JP7122622B2 - Resin composition, insulation sheet and printed wiring board - Google Patents

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Description

本発明は、樹脂組成物、絶縁シート及びプリント配線板に関し、より詳細には、プリント配線板用の絶縁シートを作製可能な樹脂組成物、この樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を含む絶縁シート、及びこの絶縁シートの硬化物を含む絶縁層を備えるプリント配線板に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a resin composition, an insulating sheet and a printed wiring board, and more particularly, a resin composition capable of producing an insulating sheet for a printed wiring board, and an insulating material containing a dried or semi-cured product of the resin composition. The present invention relates to a printed wiring board provided with an insulating layer containing a sheet and a cured product of this insulating sheet.

プリント配線板は、モバイル通信機器における用途や車載用途に使用されることがある。このような用途で用いる場合、搭載される部品の発熱量の増加や、環境温度の上昇に伴うプリント配線板の温度上昇によって、プリント配線板の長期信頼性が損なわれる恐れがある。そのため、プリント配線板に使用される絶縁材料の熱伝導性を高める技術が求められている。例えば、プリント配線板の材料として一般的に用いられるプリプレグに、高熱伝導性の成分を添加することが行われている。しかし、プリプレグは、通常ガラスクロス等の繊維材に樹脂組成物を含浸させて製造されており、プリプレグに添加することのできる高熱伝導性成分の量には限界があるため、プリプレグの高熱伝導性を実現することが難しい。 Printed wiring boards are sometimes used for applications in mobile communication devices and in-vehicle applications. When used in such applications, there is a risk that the long-term reliability of the printed wiring board will be impaired due to an increase in the amount of heat generated by mounted components and an increase in the temperature of the printed wiring board due to an increase in environmental temperature. Therefore, there is a demand for a technique for increasing the thermal conductivity of insulating materials used in printed wiring boards. For example, a component with high thermal conductivity is added to a prepreg that is generally used as a material for printed wiring boards. However, prepregs are usually produced by impregnating fibrous materials such as glass cloth with a resin composition. is difficult to achieve.

そこで、繊維材を含まない樹脂フィルムの熱伝導性を高めて、プリント配線板における絶縁材料として用いる試みが行われている。 Therefore, attempts have been made to increase the thermal conductivity of resin films that do not contain fibrous materials and use them as insulating materials in printed wiring boards.

例えば、特許文献１には、炭素数が２～１８のアルキル基を有する少なくとも１種の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とする重合性単量体１００重量部と、光重合開始剤０．０１～１０重量部と、熱伝導性充填材とを含む、熱伝導性シートを製造するための重合性組成物が開示され、熱伝導性充填材の熱伝導率が２０Ｗ／ｍ／Ｋ以上であり、かつ重合性組成物全体に占める割合が１５～８０体積％であることが記載されている。 For example, in Patent Document 1, 100 parts by weight of a polymerizable monomer mainly composed of at least one (meth)acrylic acid alkyl ester having an alkyl group having 2 to 18 carbon atoms, and 0 photopolymerization initiator Disclosed is a polymerizable composition for producing a thermally conductive sheet comprising .01-10 parts by weight and a thermally conductive filler, wherein the thermally conductive filler has a thermal conductivity of 20 W/m/K or more. and the proportion of the total polymerizable composition is 15 to 80% by volume.

特開２００２－１５５１１０号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-155110

重合性組成物の熱伝導率を十分に高めるためには、熱伝導性充填材の含有量を高くする必要があるが、そうすると重合性組成物の流動性を低下させるおそれがある。したがって、高い熱伝導率を有する硬化物を形成しうる樹脂組成物を得ることは、容易ではない。 In order to sufficiently increase the thermal conductivity of the polymerizable composition, it is necessary to increase the content of the thermally conductive filler, which may reduce the fluidity of the polymerizable composition. Therefore, it is not easy to obtain a resin composition capable of forming a cured product with high thermal conductivity.

本発明の目的は、優れた熱伝導率を有する硬化物を形成しうる樹脂組成物、この樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を含む絶縁シート、及びこの絶縁シートの硬化物を含む絶縁層を備えるプリント配線板を提供することである。 An object of the present invention is to provide a resin composition capable of forming a cured product having excellent thermal conductivity, an insulating sheet containing a dried or semi-cured product of this resin composition, and an insulating layer containing a cured product of this insulating sheet. It is to provide a printed wiring board comprising

本発明に係る樹脂組成物は、板状の第１無機充填材と、第２無機充填材と、樹脂成分と、を含有し、前記第１無機充填材は、アスペクト比が１０以上であり、前記第２無機充填材は、アスペクト比が２以下であり、前記第１無機充填材の熱伝導率は、前記第２無機充填材の熱伝導率の２．５倍以上２０倍以下である。 The resin composition according to the present invention contains a plate-like first inorganic filler, a second inorganic filler, and a resin component, and the first inorganic filler has an aspect ratio of 10 or more, The second inorganic filler has an aspect ratio of 2 or less, and the thermal conductivity of the first inorganic filler is 2.5 to 20 times the thermal conductivity of the second inorganic filler.

本発明に係る絶縁シートは、前記樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を含む。 The insulating sheet according to the present invention includes a dried product or a semi-cured product of the resin composition.

本発明に係るプリント配線板は、前記絶縁シートの硬化物を含む絶縁層を備える。 A printed wiring board according to the present invention includes an insulating layer containing a cured product of the insulating sheet.

本発明によれば、優れた熱伝導率を有する硬化物を形成しうる樹脂組成物、この樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を含む絶縁シート、及びこの絶縁シートの硬化物を含む絶縁層を備えるプリント配線板を得ることができる。 According to the present invention, a resin composition capable of forming a cured product having excellent thermal conductivity, an insulating sheet containing a dried or semi-cured product of this resin composition, and an insulating layer containing a cured product of this insulating sheet can be obtained.

図１は、本発明の一実施形態に係る樹脂組成物の半硬化物を示す概略図である。FIG. 1 is a schematic diagram showing a semi-cured product of a resin composition according to one embodiment of the present invention.

以下、本発明の実施形態を、図１を参照して説明する。なお、図１は、本発明の一実施形態に係る樹脂組成物を半硬化させた半硬化物を示す。樹脂組成物の半硬化物とは、樹脂組成物を完全に硬化させる中間段階にある樹脂組成物のことをいう。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. In addition, FIG. 1 shows a semi-cured product obtained by semi-curing the resin composition according to one embodiment of the present invention. The term "semi-cured resin composition" refers to a resin composition that is in an intermediate stage in which the resin composition is completely cured.

［本実施形態に係る樹脂組成物］
本実施形態に係る樹脂組成物（以下、「組成物（Ｘ）という」）は、板状の第１無機充填材２と、第２無機充填材３と、樹脂成分４と、を含有する。第１無機充填材２は、アスペクト比が１０以上である。第２無機充填材３は、アスペクト比が２以下である。第１無機充填材２の熱伝導率は、前記第２無機充填材３の熱伝導率の２．５倍以上２０倍以下である。 [Resin composition according to the present embodiment]
The resin composition according to the present embodiment (hereinafter referred to as “composition (X)”) contains a plate-like first inorganic filler 2 , a second inorganic filler 3 , and a resin component 4 . The first inorganic filler 2 has an aspect ratio of 10 or more. The second inorganic filler 3 has an aspect ratio of 2 or less. The thermal conductivity of the first inorganic filler 2 is 2.5 times or more and 20 times or less that of the second inorganic filler 3 .

本実施形態では、組成物（Ｘ）が、上記の構成を有するため、組成物（Ｘ）は優れた熱伝導率を有する硬化物を形成しうる。 In the present embodiment, since the composition (X) has the above configuration, the composition (X) can form a cured product having excellent thermal conductivity.

組成物（Ｘ）が含有する各成分について、更に詳しく説明する。 Each component contained in the composition (X) will be described in more detail.

＜第１無機充填材２＞
第１無機充填材２は、板状であり、アスペクト比が１０以上であり、１５以上であってもよく、２０以上であってもよい。アスペクト比の上限は特に限定されないが、１００もあれば十分である。第１無機充填材２が板状であるとは、第１無機充填材２が塊状や棒状ではなく、平たい形状であることを意味する。第１無機充填材２が板状であるとは、円盤状であることを含む。板状の第１無機充填材２は、塊状や棒状の粒子を平たく押しつぶした形状であってもよい。図１では、第１無機充填材２は円盤状である。 <First inorganic filler 2>
The first inorganic filler 2 is plate-shaped and has an aspect ratio of 10 or more, may be 15 or more, or may be 20 or more. Although the upper limit of the aspect ratio is not particularly limited, 100 is sufficient. That the first inorganic filler 2 is plate-like means that the first inorganic filler 2 is not in the shape of a block or rod but in a flat shape. That the first inorganic filler 2 is plate-like includes being disk-like. The plate-like first inorganic filler 2 may be in the shape of flattened lumps or rod-like particles. In FIG. 1, the first inorganic filler 2 is disk-shaped.

ここでアスペクト比は、顕微鏡を用いた画像解析法によって粒子の長径と短径を測定し、その比を計算することで求められる。第１無機充填材２のアスペクト比が１０以上であるとは、第１無機充填材２の粒子のアスペクト比の平均値が１０以上であることを意味する。第１無機充填材２が、板状であるとともにアスペクト比が１０以上であり、また後述するように第２無機充填材３のアスペクト比が２以下であるため、第１無機充填材２に対して第２無機充填材３のアスペクト比が小さくなる。すなわち、第１無機充填材２と第２無機充填材３とは異なる形状を有する。そのため、図１に示すように、板状の第１無機充填材２の粒子の表面に一つ以上の第２無機充填材３の粒子が接触しやすくなる。第１無機充填材２と第２無機充填材３とが接触することで、この接触点を介して効率的に熱伝導を生じさせることができる。そのため、第１無機充填材２及び第２無機充填材３を多量に配合しなくても、組成物（Ｘ）の硬化物は高い熱伝導率を有することができる。 Here, the aspect ratio is obtained by measuring the major axis and minor axis of particles by an image analysis method using a microscope and calculating the ratio. The fact that the aspect ratio of the first inorganic filler 2 is 10 or more means that the average value of the aspect ratios of the particles of the first inorganic filler 2 is 10 or more. The first inorganic filler 2 is plate-shaped and has an aspect ratio of 10 or more, and as described later, the second inorganic filler 3 has an aspect ratio of 2 or less. , the aspect ratio of the second inorganic filler 3 becomes smaller. That is, the first inorganic filler 2 and the second inorganic filler 3 have different shapes. Therefore, as shown in FIG. 1, one or more particles of the second inorganic filler 3 are likely to come into contact with the surfaces of the particles of the plate-like first inorganic filler 2 . When the first inorganic filler 2 and the second inorganic filler 3 are in contact with each other, heat can be efficiently conducted through this contact point. Therefore, even if the first inorganic filler 2 and the second inorganic filler 3 are not blended in large amounts, the cured product of composition (X) can have high thermal conductivity.

第１無機充填材２は、窒化ホウ素、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、及びアルミナからなる群から選択される少なくとも１種を含む。 The first inorganic filler 2 contains at least one selected from the group consisting of boron nitride, zinc oxide, aluminum oxide and alumina.

第１無機充填材２は、窒化ホウ素を含有することが好ましい。この場合、組成物（Ｘ）の硬化物の熱伝導率をより高めることができる。 The first inorganic filler 2 preferably contains boron nitride. In this case, the thermal conductivity of the cured product of composition (X) can be further increased.

第１無機充填材２の熱伝導率は、第２無機充填材３の熱伝導率の２．５倍以上２０倍以下であり、より好ましくは４倍以上２０倍以下である。これにより、組成物（Ｘ）の硬化物の熱伝導率を効率よく向上させることができる。 The thermal conductivity of the first inorganic filler 2 is 2.5 times or more and 20 times or less, more preferably 4 times or more and 20 times or less, that of the second inorganic filler 3 . Thereby, the thermal conductivity of the cured product of the composition (X) can be efficiently improved.

第１無機充填材２の熱伝導率は、２５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。この場合、組成物（Ｘ）の硬化物の熱伝導率をより向上させることができる。なお、板状の第１無機充填材２の熱伝導率は、板状の粒子の面方向（厚み方向と直交する方向）における熱伝導率であり、試料の表面を均一にパルス加熱し熱の拡散を観測するレーザフラッシュ法によって測定される。 The thermal conductivity of the first inorganic filler 2 is preferably 25 W/m·K or more. In this case, the thermal conductivity of the cured product of composition (X) can be further improved. The thermal conductivity of the plate-shaped first inorganic filler 2 is the thermal conductivity in the plane direction (direction orthogonal to the thickness direction) of the plate-shaped particles, and the surface of the sample is uniformly pulse-heated to generate heat. It is measured by a laser flash method that observes diffusion.

第１無機充填材２の平均粒子径は、５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。この場合、板状の第１無機充填材２の粒子の表面に１つ以上の第２無機充填材３の粒子が接触しやすくなり、第１無機充填材２と第２無機充填材３との接触点を介してより熱伝導を生じさせやすくなるため、硬化物の熱伝導率をより高めることができる。また、第１無機充填材２の平均粒子径がこの範囲内であることで、硬化物を含む絶縁シートの良好な絶縁性を確保することができる。第１無機充填材２の平均粒子径は、１０μｍ以上４５μｍ以下であることがより好ましい。なお、平均粒子径とは、レーザー回折・散乱法による粒度分布の測定値から算出される体積基準の算術平均値であり、市販のレーザー解析・散乱式粒度分布測定装置を用いて得られる。 The average particle size of the first inorganic filler 2 is preferably 5 μm or more and 50 μm or less. In this case, one or more particles of the second inorganic filler 3 are likely to come into contact with the surface of the plate-shaped first inorganic filler 2 particles, and the first inorganic filler 2 and the second inorganic filler 3 Since it becomes easier to generate heat conduction through the contact points, the thermal conductivity of the cured product can be further increased. In addition, when the average particle size of the first inorganic filler 2 is within this range, it is possible to ensure good insulation properties of the insulating sheet containing the cured product. More preferably, the average particle size of the first inorganic filler 2 is 10 μm or more and 45 μm or less. The average particle size is a volume-based arithmetic mean value calculated from the particle size distribution measured by a laser diffraction/scattering method, and is obtained using a commercially available laser analysis/scattering particle size distribution analyzer.

＜第２無機充填材３＞
第２無機充填材３は、アスペクト比が２以下である。第２無機充填材３のアスペクト比は、第１無機充填材２のアスペクト比と同様の方法で求めることができる。第２無機充填材３のアスペクト比が２以下であることで、第１無機充填材２に対して第２無機充填材３のアスペクト比が小さくなるため、第１無機充填材２と第２無機充填材３とは異なる形状を有する。また、上述のように、第１無機充填材３が板状であるため、図１に示すように、第１無機充填材２の粒子の表面に一つ以上の第２無機充填材３の粒子が接触しやすくなり、この接触点を介して効率的に熱伝導を生じさせることができるため、組成物（Ｘ）の硬化物は高い熱伝導率を有することができる。第２無機充填材３は、アスペクト比が１．８以下であることがより好ましい。 <Second inorganic filler 3>
The second inorganic filler 3 has an aspect ratio of 2 or less. The aspect ratio of the second inorganic filler 3 can be obtained by the same method as the aspect ratio of the first inorganic filler 2 . When the aspect ratio of the second inorganic filler 3 is 2 or less, the aspect ratio of the second inorganic filler 3 becomes smaller than that of the first inorganic filler 2. Therefore, the first inorganic filler 2 and the second inorganic filler It has a shape different from that of the filler 3 . Further, as described above, since the first inorganic filler 3 is plate-shaped, as shown in FIG. can easily come into contact with each other, and heat can be efficiently conducted through these contact points, so that the cured product of composition (X) can have high thermal conductivity. More preferably, the second inorganic filler 3 has an aspect ratio of 1.8 or less.

第２無機充填材３の形状は特に限定されず、アスペクト比が２以下であればどのような形状の粒子であってもよい。第２無機充填材３の形状は、例えば、球状、円柱状、楕円体状であってよい。第２無機充填材３の形状は、略球状であることが好ましい。 The shape of the second inorganic filler 3 is not particularly limited, and may be particles of any shape as long as the aspect ratio is 2 or less. The shape of the second inorganic filler 3 may be, for example, spherical, cylindrical, or ellipsoidal. The shape of the second inorganic filler 3 is preferably substantially spherical.

第２無機充填材３は、マグネシア、アルミナ、炭酸マグネシウム、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、ベリリア、イットリア及び窒化ケイ素からなる群から選択される少なくとも１種を含む。 The second inorganic filler 3 contains at least one selected from the group consisting of magnesia, alumina, magnesium carbonate, silicon carbide, aluminum nitride, beryllia, yttria and silicon nitride.

第２無機充填材３は、マグネシア、アルミナ、及び炭酸マグネシウムからなる群から選択される少なくとも１種を含有することが好ましい。この場合、組成物（Ｘ）の硬化物の熱伝導率をより向上させることができる。また、第２無機充填材３が、窒化ケイ素、マグネシア、アルミナ、及び炭酸マグネシウムからなる群から選択される少なくとも１種を含有することで、組成物（Ｘ）の硬化物は、優れた加工性を有しうる。 The second inorganic filler 3 preferably contains at least one selected from the group consisting of magnesia, alumina, and magnesium carbonate. In this case, the thermal conductivity of the cured product of composition (X) can be further improved. In addition, since the second inorganic filler 3 contains at least one selected from the group consisting of silicon nitride, magnesia, alumina, and magnesium carbonate, the cured product of the composition (X) has excellent workability. can have

第２無機充填材３の熱伝導率は、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。この場合、組成物（Ｘ）の硬化物の熱伝導率をより向上させることができる。なお、第２無機充填材３の熱伝導率は、上述の第１無機充填材２の熱伝導率と同様の方法で測定される。 The thermal conductivity of the second inorganic filler 3 is preferably 10 W/m·K or more. In this case, the thermal conductivity of the cured product of composition (X) can be further improved. The thermal conductivity of the second inorganic filler 3 is measured by the same method as the thermal conductivity of the first inorganic filler 2 described above.

第２無機充填材３の平均粒子径は、０．５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。この場合、板状の第１無機充填材２の粒子の表面に１つ以上の第２無機充填材３の粒子が接触しやすくなり、第１無機充填材２と第２無機充填材３との接触点を介してより熱伝導を生じさせやすくなるため、硬化物の熱伝導率をより高めることができる。また、第２無機充填材３の平均粒子径がこの範囲内であることで、組成物（Ｘ）の乾燥物又は半硬化物１を含む絶縁シートの良好な絶縁性を確保することができる。第２無機充填材３の平均粒子径は、１μｍ以上８μｍ以下であることがより好ましい。なお、平均粒子径とは、レーザー回折・散乱法による粒度分布の測定値から算出される体積基準の算術平均値であり、市販のレーザー解析・散乱式粒度分布測定装置を用いて得られる。 The average particle size of the second inorganic filler 3 is preferably 0.5 μm or more and 10 μm or less. In this case, one or more particles of the second inorganic filler 3 are likely to come into contact with the surface of the plate-shaped first inorganic filler 2 particles, and the first inorganic filler 2 and the second inorganic filler 3 Since it becomes easier to generate heat conduction through the contact points, the thermal conductivity of the cured product can be further increased. In addition, when the average particle size of the second inorganic filler 3 is within this range, it is possible to ensure good insulating properties of the insulating sheet containing the dried or semi-cured material 1 of the composition (X). More preferably, the average particle size of the second inorganic filler 3 is 1 μm or more and 8 μm or less. The average particle size is a volume-based arithmetic mean value calculated from the particle size distribution measured by a laser diffraction/scattering method, and is obtained using a commercially available laser analysis/scattering particle size distribution analyzer.

第２無機充填材３の平均粒子径は、第１無機充填材２の平均粒子径に対して１０％以上３０％以下であることが好ましい。この場合、第２無機充填材３の平均粒子径が、第１無機充填材２の平均粒子径よりも小さくなるため、板状の第１無機充填材２の粒子の表面に１つ以上の第２無機充填材３の粒子がより接触しやすくなる。そのため、第１無機充填材２と第２無機充填材３との接触点を介してより熱伝導を生じさせることができ、熱伝導効率を更に向上させて、硬化物の高熱伝導率化を図ることができる。また、熱伝導効率が向上させることができるため、組成物（Ｘ）は、第１無機充填材２及び第２無機充填材３を多量に含有しなくても、組成物（Ｘ）の硬化物に優れた熱伝導率を付与することができる。第２無機充填材３の平均粒子径は、第１無機充填材２の平均粒子径に対して１２％以上２８％以下であることがより好ましい。 The average particle size of the second inorganic filler 3 is preferably 10% or more and 30% or less of the average particle size of the first inorganic filler 2 . In this case, since the average particle size of the second inorganic filler 3 is smaller than the average particle size of the first inorganic filler 2, one or more particles are formed on the surface of the plate-shaped first inorganic filler 2. 2 The particles of the inorganic filler 3 are more likely to come into contact with each other. Therefore, it is possible to generate more heat conduction through the contact points between the first inorganic filler 2 and the second inorganic filler 3, further improve the heat conduction efficiency, and increase the thermal conductivity of the cured product. be able to. In addition, since the heat conduction efficiency can be improved, the composition (X) can be a cured product of the composition (X) even if it does not contain a large amount of the first inorganic filler 2 and the second inorganic filler 3. can provide excellent thermal conductivity. More preferably, the average particle size of the second inorganic filler 3 is 12% or more and 28% or less of the average particle size of the first inorganic filler 2 .

組成物（Ｘ）に対する、第１無機充填材２及び第２無機充填材３の合計の体積分率は、３０％以上７５％以下であることが好ましい。組成物（Ｘ）に対する、第１無機充填材２及び第２無機充填材３の合計の体積分率が３０％以上であることで、組成物（Ｘ）の硬化物は高い熱伝導率を有しうる。組成物（Ｘ）に対する、第１無機充填材２及び第２無機充填材３の合計の体積分率が７５％以下であることで、組成物（Ｘ）は一定量の樹脂成分を含有することができる。そのため、組成物（Ｘ）の流動性が低下することを抑制しうるとともに、組成物（Ｘ）の硬化物に空隙やクラックが生じることを防ぎ、組成物（Ｘ）の硬化物を含む絶縁層に良好な耐久性を付与することができる。組成物（Ｘ）に対する、第１無機充填材２及び第２無機充填材３の合計の体積分率は、３５％以上７０％以下であることがより好ましい。 The total volume fraction of the first inorganic filler 2 and the second inorganic filler 3 with respect to the composition (X) is preferably 30% or more and 75% or less. The total volume fraction of the first inorganic filler 2 and the second inorganic filler 3 with respect to the composition (X) is 30% or more, so that the cured product of the composition (X) has high thermal conductivity. I can. The total volume fraction of the first inorganic filler 2 and the second inorganic filler 3 with respect to the composition (X) is 75% or less, so that the composition (X) contains a certain amount of resin component. can be done. Therefore, it is possible to suppress the decrease in the fluidity of the composition (X), prevent the formation of voids and cracks in the cured product of the composition (X), and the insulating layer containing the cured product of the composition (X) good durability. More preferably, the total volume fraction of the first inorganic filler 2 and the second inorganic filler 3 with respect to the composition (X) is 35% or more and 70% or less.

第１無機充填材２及び第２無機充填材３の合計に対する、第１無機充填材２の体積分率は、１０％以上３５％以下であることが好ましい。第１無機充填材２及び第２無機充填材３の合計に対する、第１無機充填材２の体積分率が、１０％以上であることで、第１無機充填材と第２無機充填材３との接触箇所が多くなり、組成物（Ｘ）の硬化物により高い熱伝導率を付与することができる。また、第１無機充填材２及び第２無機充填材３の合計に対する、第１無機充填材２の体積分率が、３５％以下であることで、第１無機充填材２が分散せずに第１無機充填材２の粒子同士で凝集することを抑制することができるため、組成物（Ｘ）の硬化物に優れた熱伝導率を付与することができる。第１無機充填材２及び第２無機充填材３の合計に対する、第１無機充填材の体積分率は、１２％以上２５％以下であることがより好ましい。 The volume fraction of the first inorganic filler 2 with respect to the total of the first inorganic filler 2 and the second inorganic filler 3 is preferably 10% or more and 35% or less. The volume fraction of the first inorganic filler 2 with respect to the total of the first inorganic filler 2 and the second inorganic filler 3 is 10% or more, so that the first inorganic filler and the second inorganic filler 3 The number of contact points increases, and a higher thermal conductivity can be imparted to the cured product of the composition (X). Further, the volume fraction of the first inorganic filler 2 with respect to the total of the first inorganic filler 2 and the second inorganic filler 3 is 35% or less, so that the first inorganic filler 2 does not disperse. Since the particles of the first inorganic filler 2 can be prevented from aggregating with each other, excellent thermal conductivity can be imparted to the cured product of the composition (X). More preferably, the volume fraction of the first inorganic filler with respect to the total of the first inorganic filler 2 and the second inorganic filler 3 is 12% or more and 25% or less.

従来、熱伝導率が高いフィラーを高充填することによって樹脂組成物の高熱伝導化が図られてきたが、高熱伝導率のフィラーは高価であり、さらに高充填による樹脂組成物の流動性の低下や硬化物の加工性の低下等の課題があった。 Conventionally, high thermal conductivity of resin compositions has been achieved by highly filling fillers with high thermal conductivity, but high thermal conductivity fillers are expensive, and high filling reduces the fluidity of the resin composition. There were problems such as deterioration of workability of the hardened product.

本実施形態の組成物（Ｘ）は、上述したアスペクト比及び熱伝導率等の特性を有する第１無機充填材２及び第２無機充填材３を併用することにより、熱伝導率及び価格が比較的高くない第２無機充填材３を選択でき、また使用量を低減できるために、コストメリットにも優れるという特徴がある。 The composition (X) of the present embodiment uses both the first inorganic filler 2 and the second inorganic filler 3 having properties such as the aspect ratio and thermal conductivity described above, so that the thermal conductivity and price are compared. Since the second inorganic filler 3 which is not expensive can be selected and the amount used can be reduced, there is a feature that the cost advantage is excellent.

＜樹脂成分４＞
樹脂成分４に含有されうる樹脂の種類は特に限定されず、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、及び光硬化性樹脂からなる群から選択される少なくとも１種であってよい。 <Resin Component 4>
The type of resin that can be contained in the resin component 4 is not particularly limited, and may be, for example, at least one selected from the group consisting of thermosetting resins, thermoplastic resins, and photocurable resins.

樹脂成分４に含有されうる光硬化性樹脂としては、光ラジカル重合性を有するアクリル樹脂及び光カチオン重合性を有するエポキシ樹脂等が挙げられる。 Examples of the photocurable resin that can be contained in the resin component 4 include acrylic resins having photoradical polymerizability and epoxy resins having photocationic polymerizability.

樹脂成分４に含有されうる熱可塑性樹脂は、ポリアミド樹脂及びポリアミドイミド樹脂等が挙げられる。 Examples of thermoplastic resins that can be contained in the resin component 4 include polyamide resins and polyamideimide resins.

樹脂成分４は、主として熱硬化性樹脂を含有することが好ましい。樹脂成分４が、主として熱硬化性樹脂を含有するとは、樹脂成分４中の熱硬化性樹脂の含有量が５０質量％以上であり、７５質量%以上であってもよく、９０質量％以上であることを意味する。樹脂成分４が熱硬化性樹脂を含有することで、組成物（Ｘ）に熱硬化性を付与することができるとともに、樹脂成分４の粘度が高くなりすぎないため、第１無機充填材２及び第２無機充填材３が組成物（Ｘ）中で良好に分散されうる。熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、及び架橋骨格を持つオレフィン系樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含む。 It is preferable that the resin component 4 mainly contains a thermosetting resin. That the resin component 4 mainly contains a thermosetting resin means that the content of the thermosetting resin in the resin component 4 is 50% by mass or more, may be 75% by mass or more, or is 90% by mass or more. It means that there is By containing a thermosetting resin in the resin component 4, it is possible to impart thermosetting properties to the composition (X), and the viscosity of the resin component 4 does not become too high, so that the first inorganic filler 2 and The second inorganic filler 3 can be well dispersed in the composition (X). The thermosetting resin contains at least one selected from the group consisting of epoxy resins, phenolic resins, (meth)acrylic resins, polyimide resins, unsaturated polyester resins, and olefinic resins having a crosslinked skeleton.

熱硬化性樹脂は、主としてエポキシ樹脂を含有することが好ましい。熱硬化性樹脂が、主としてエポキシ樹脂を含有するとは、熱硬化性樹脂中のエポキシ樹脂の含有量が５０質量％以上であり、７５質量%以上であってもよく、９０質量％以上であることを意味する。樹脂成分４が、エポキシ樹脂を含有することで、組成物（Ｘ）はより優れた熱硬化性を有すると共に、第１無機充填材２及び第２無機充填材３を組成物（Ｘ）中でより良好に分散させることができる。エポキシ樹脂は、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、多官能フェノールのジグリシジルエーテル化合物、及び多官能アルコールのジグリシジルエーテル化合物からなる群から選択される少なくとも１種を含む。 The thermosetting resin preferably contains mainly epoxy resin. The thermosetting resin mainly containing an epoxy resin means that the content of the epoxy resin in the thermosetting resin is 50% by mass or more, may be 75% by mass or more, or is 90% by mass or more. means By containing an epoxy resin in the resin component 4, the composition (X) has better thermosetting properties, and the first inorganic filler 2 and the second inorganic filler 3 are mixed in the composition (X). can be better dispersed. Epoxy resins include dicyclopentadiene type epoxy resin, phosphorus-containing epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, bisphenol A novolac type epoxy resin. It contains at least one selected from the group consisting of resins, biphenyl-type epoxy resins, alicyclic epoxy resins, diglycidyl ether compounds of polyfunctional phenols, and diglycidyl ether compounds of polyfunctional alcohols.

樹脂成分４は、硬化剤を含有することが好ましい。樹脂成分４が硬化剤を含有することで、組成物（Ｘ）はより優れた硬化性を発揮しうる。硬化剤は、多官能酸無水物、スチレン無水マレイン酸樹脂（ＳＭＡ）、アミン系硬化剤、チオール系硬化剤、シアネート系硬化剤、活性エステル系硬化剤、及びフェノール系硬化剤からなる群から選択される少なくとも１種を含む。多官能酸無水物は、官能基として酸無水物基を１分子中に２つ以上有する酸無水物である。多官能酸無水物の具体例としては、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート等を挙げることができる。スチレン無水マレイン酸樹脂（ＳＭＡ）は、スチレンと無水マレイン酸の共重合体であり、スチレンと無水マレイン酸の比は特に限定されない。例えば、スチレン：無水マレイン酸の当量比が、１：１～８：１の範囲内であってよい。またアミン系硬化剤の具体例としては、ジシアンジアミド等を挙げることができる。またチオール系硬化剤の具体例としては、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）等を挙げることができる。またシアネート系硬化剤の具体例としては、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂等を挙げることができる。またフェノール系硬化剤の具体例としては、ノボラック型フェノール樹脂等を挙げることができる。 The resin component 4 preferably contains a curing agent. By containing a curing agent in the resin component 4, the composition (X) can exhibit better curability. Curing agents are selected from the group consisting of polyfunctional acid anhydrides, styrene maleic anhydride resins (SMA), amine curing agents, thiol curing agents, cyanate curing agents, active ester curing agents, and phenolic curing agents. contains at least one A polyfunctional acid anhydride is an acid anhydride having two or more acid anhydride groups as functional groups in one molecule. Specific examples of polyfunctional acid anhydrides include ethylene glycol bisanhydro trimellitate. Styrene maleic anhydride resin (SMA) is a copolymer of styrene and maleic anhydride, and the ratio of styrene to maleic anhydride is not particularly limited. For example, the styrene:maleic anhydride equivalent ratio may be in the range of 1:1 to 8:1. Specific examples of the amine curing agent include dicyandiamide. Specific examples of thiol curing agents include pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate). Specific examples of the cyanate curing agent include bisphenol A type cyanate resin. Further, as a specific example of the phenol-based curing agent, a novolac-type phenol resin and the like can be given.

樹脂成分４が、エポキシ樹脂と硬化剤とを含有する場合、硬化剤の含有量は、エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して、硬化剤中のエポキシ基と反応する官能基が０．４当量以上２．０当量以下となるように調整されることが好ましい。 When the resin component 4 contains an epoxy resin and a curing agent, the content of the curing agent is 0.4 equivalents of the functional group that reacts with the epoxy group in the curing agent per 1 equivalent of the epoxy group of the epoxy resin. It is preferable that the amount is adjusted to be not less than 2.0 equivalents.

樹脂成分４は、本発明の効果が阻害されない場合、上記の樹脂及び硬化剤以外の成分を含んでもよい。樹脂成分４は、例えば、分散剤、着色剤、密着性付与剤、硬化促進剤、有機溶剤等の添加剤を含んでよい。 The resin component 4 may contain components other than the resin and curing agent as long as the effects of the present invention are not hindered. The resin component 4 may contain additives such as, for example, dispersants, colorants, adhesion imparting agents, curing accelerators, and organic solvents.

組成物（Ｘ）は、プリント配線板における絶縁層作製のための材料に適用されうる。すなわち、組成物（Ｘ）を用いて、組成物（Ｘ）の硬化物を含む絶縁層を備えるプリント配線板を作製しうる。 Composition (X) can be applied to materials for producing insulating layers in printed wiring boards. That is, the composition (X) can be used to produce a printed wiring board provided with an insulating layer containing a cured product of the composition (X).

[本実施形態に係る絶縁シート]
本実施形態に係る絶縁シートは、組成物（Ｘ）の乾燥物又は半硬化物１を含む。絶縁シートは、組成物（Ｘ）の硬化物１を含むため、優れた熱伝導率を有する。絶縁シートは、プリント配線板作製のための材料として使用することができる。すなわち、絶縁シートの硬化物である絶縁層を備えるプリント配線板を作製することができる。 [Insulating sheet according to the present embodiment]
The insulating sheet according to this embodiment contains the dried or semi-cured material 1 of the composition (X). Since the insulating sheet contains the cured product 1 of composition (X), it has excellent thermal conductivity. The insulating sheet can be used as a material for making printed wiring boards. That is, a printed wiring board having an insulating layer that is a cured product of an insulating sheet can be produced.

本実施形態の絶縁シートは、組成物（Ｘ）を塗布法等の方法によってシート状に成形してから乾燥又は半硬化させることで製造することができる。例えば、基材上に組成物（Ｘ）を塗布して組成物（Ｘ）からなる皮膜を形成し、この皮膜を加熱するなどして乾燥又は半硬化させることで、基材上に絶縁シートを形成することができる。 The insulating sheet of this embodiment can be produced by forming the composition (X) into a sheet by a method such as a coating method and then drying or semi-curing it. For example, the composition (X) is applied onto a substrate to form a film composed of the composition (X), and the film is dried or semi-cured by heating to form an insulating sheet on the substrate. can be formed.

［本実施形態に係るプリント配線板］
本実施形態に係るプリント配線板は、組成物（Ｘ）から成る絶縁シートの硬化物を含む絶縁層を備える。組成物（Ｘ）の硬化物は、優れた熱伝導率を有するため、この硬化物を有するプリント配線板は、電子部品による発熱量の増加や環境温度の上昇が生じても、温度の上昇が抑制されうる。 [Printed wiring board according to the present embodiment]
The printed wiring board according to this embodiment includes an insulating layer containing a cured product of an insulating sheet made of composition (X). Since the cured product of composition (X) has excellent thermal conductivity, a printed wiring board having this cured product can withstand an increase in temperature even when the amount of heat generated by electronic components increases or the environmental temperature rises. can be suppressed.

本実施形態のプリント配線板は、例えば樹脂シートの硬化物を含む絶縁層と、この絶縁層の片面又は両面に設けられた導体配線と、を備える単層構造のプリント配線板であってよい。単層構造のプリント配線板には、必要に応じて、スルーホール、ビアホール等が形成されてもよい。単層構造のプリント配線板の製造方法は、特に限定されず、例えば、絶縁シートと金属層とを有する金属張積層板の金属層の一部をエッチングにより除去して導体配線を形成するサブトラクティブ法；絶縁シートからなるアンクラッド板の片面又は両面に無電解めっきによる薄い無電解めっき層を形成し、めっきレジストにより非回路形成部を保護した後、電解めっきにより回路形成部に電解めっき層を厚付けし、その後めっきレジストを除去し、回路形成部以外の無電解めっき層をエッチングにより除去して導体配線を形成するセミアディティブ法などが挙げられる。 The printed wiring board of the present embodiment may be, for example, a printed wiring board having a single-layer structure including an insulating layer containing a cured resin sheet and conductor wiring provided on one side or both sides of the insulating layer. Through-holes, via-holes, and the like may be formed in the single-layer printed wiring board, if necessary. The method for producing a single-layer printed wiring board is not particularly limited, and for example, a subtractive method in which a part of the metal layer of a metal-clad laminate having an insulating sheet and a metal layer is removed by etching to form conductor wiring. Method: Form a thin electroless plated layer by electroless plating on one or both sides of an unclad plate made of an insulating sheet, protect the non-circuit forming part with a plating resist, and then apply an electrolytic plating layer to the circuit forming part by electroplating. A semi-additive method, in which a thick layer is applied, the plating resist is then removed, and the electroless plated layer other than the circuit forming portion is removed by etching to form a conductor wiring may be used.

本実施形態のプリント配線板は、上述の単層構造のプリント配線板の導体配線上に、更に絶縁層と導体配線とが交互に形成され、最外層に導体配線が形成された多層構造のプリント配線板であってもよい。多層構造のプリント配線板においては、複数の絶縁層のうちの少なくとも一つが組成物（Ｘ）の硬化物を含む。多層構造のプリント配線板には、必要に応じて、スルーホール、ビアホール等が形成されてもよい。多層構造のプリント配線板の製造方法は、特に限定されず、例えば、ビルドアッププロセスなどが挙げられる。 The printed wiring board of this embodiment has a multilayer structure in which insulating layers and conductor wiring are alternately formed on the conductor wiring of the single-layer printed wiring board described above, and the conductor wiring is formed on the outermost layer. It may be a wiring board. In the multilayer printed wiring board, at least one of the plurality of insulating layers contains the cured composition (X). Through-holes, via-holes, and the like may be formed in the multilayer printed wiring board, if necessary. A method for manufacturing a printed wiring board having a multilayer structure is not particularly limited, and examples thereof include a build-up process.

本実施形態に係るプリント配線板の製造方法においては、組成物（Ｘ）の乾燥物又は半硬化物を含む絶縁シートを熱プレスによって硬化させることが好ましい。組成物（Ｘ）を１段階でプレスして硬化させると、組成物（Ｘ）の流動性が高いため、組成物（Ｘ）中の第１無機充填材２の粒子が厚み方向に配向しやすくなる。しかし、組成物（Ｘ）を一旦乾燥又は半硬化させて樹脂シートを形成してから、熱プレスによって完全に硬化させることで、樹脂シート中の第１無機充填材２の粒子が厚み方向に配向することを抑制することができる。そのため、硬化物を含む絶縁層における第１無機充填材２の粒子が配向せず、ランダムな配置となる。これにより、絶縁層において、厚み方向の熱伝導率と、厚み方向と直交する方向の熱伝導率とに大きな差異が生じることを抑制でき、絶縁層の熱伝導率に異方性を生じにくくさせることができる。 In the method for producing a printed wiring board according to the present embodiment, it is preferable to harden the insulating sheet containing the dried or semi-cured composition (X) by hot pressing. When the composition (X) is pressed and cured in one step, the particles of the first inorganic filler 2 in the composition (X) are easily oriented in the thickness direction due to the high fluidity of the composition (X). Become. However, once the composition (X) is dried or semi-cured to form a resin sheet, and then completely cured by hot pressing, the particles of the first inorganic filler 2 in the resin sheet are oriented in the thickness direction. can be suppressed. Therefore, the particles of the first inorganic filler 2 in the insulating layer containing the cured product are not oriented and arranged randomly. Thereby, in the insulating layer, it is possible to suppress the occurrence of a large difference between the thermal conductivity in the thickness direction and the thermal conductivity in the direction perpendicular to the thickness direction, and the thermal conductivity of the insulating layer is less likely to be anisotropic. be able to.

以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples.

１．樹脂組成物の製造
エポキシ樹脂（新日鉄住金化学株式会社製、品番エポトートＹＤＢ－５００）９０質量部をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）２３質量部に溶解させた溶液Ａ、エポキシ樹脂（新日鉄住金化学株式会社製、品番ＹＤＣＮ－５００）１０質量部をＭＥＫ２．５質量部に溶解させた溶液Ｂ、硬化剤（ジシアンジアミド）１．９質量部をジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）１０質量部に溶解させた溶液Ｃ、及び共重合ゴム（ＪＳＲ株式会社製、品番Ｎ２２０）７質量部をＭＥＫ６３質量部に溶解させた溶液Ｄを混合し、樹脂成分を含有する混合溶液を得た。 1. Production of resin composition Solution A obtained by dissolving 90 parts by mass of epoxy resin (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., product number Epotote YDB-500) in 23 parts by mass of methyl ethyl ketone (MEK), epoxy resin (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., product number Solution B obtained by dissolving 10 parts by weight of YDCN-500) in 2.5 parts by weight of MEK, solution C obtained by dissolving 1.9 parts by weight of curing agent (dicyandiamide) in 10 parts by weight of dimethylformamide (DMF), and copolymer rubber (manufactured by JSR Corporation, product number N220) was mixed with solution D in which 7 parts by mass were dissolved in 63 parts by mass of MEK to obtain a mixed solution containing a resin component.

次いで、この混合溶液に、後掲の表１及び２に示す成分を表１及び２に示す割合で添加し、混合させて樹脂組成物を得た。 Next, the components shown in Tables 1 and 2 below were added to this mixed solution at the ratios shown in Tables 1 and 2 and mixed to obtain a resin composition.

表１及び２の「無機充填材」欄に示す成分の詳細は以下の通りである。
・窒化ホウ素Ａ：昭和電工株式会社製、品番ＵＨＰ－２、アスペクト比３０、熱伝導率２００Ｗ／ｍｋ、平均粒子径１１μｍ、真比重２．３。
・窒化ホウ素Ｂ：モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製、品番ＰＴ１１０、アスペクト比３０、熱伝導率２００Ｗ／ｍｋ、平均粒子径４５μｍ、真比重２．３。
・板状アルミナ：キンセイマテック株式会社製、品番１００３０、アスペクト比２８、熱伝導率２０Ｗ／ｍｋ、平均粒子径１０μｍ、真比重２．４。
・アルミナＡ：住友化学株式会社製、品番ＡＥＳ－２３、アスペクト比１．２、熱伝導率３２Ｗ／ｍｋ、平均粒子径２．２μｍ、真比重３．９。
・マグネシア：宇部マテリアルズ株式会社製、品番ＲＦ－１０ＣＳ、アスペクト比１．５、熱伝導率５３Ｗ／ｍｋ、平均粒子径７μｍ、真比重３．７。
・炭酸マグネシウム：神島化学工業株式会社製、品番ＧＰ－３０、アスペクト比１．３、熱伝導率１５Ｗ／ｍｋ、平均粒子径６μｍ、真比重３。
・窒化ケイ素：宇部興産株式会社製、品番ＳＮ－ＸＬＦ、アスペクト比１．３、熱伝導率２７Ｗ／ｍｋ、平均粒子径１．５μｍ、真比重３．２。
・アルミナＢ：昭和電工株式会社製、品番ＡＳ－２０、アスペクト比１．４、熱伝導率３２Ｗ／ｍｋ、平均粒子径２２μｍ、真比重３．９５。
・酸化亜鉛：堺化学工業株式会社製、品番ＸＺ－３０００Ｆ、アスペクト比４、熱伝導率２５Ｗ／ｍｋ、平均粒子径３μｍ、真比重５．６。
・イットリア：日本イットリウム株式会社製、標準品、アスペクト比１．３、熱伝導率１１Ｗ／ｍＫ、平均粒子径３．５μｍ、真比重５．０。
・窒化アルミ：東洋アルミニウム株式会社製、品番ＴＦＺ Ａ１０Ｐ、アスペクト比１．１、熱伝導率１９０Ｗ／ｍｋ、平均粒子径９μｍ、真比重３．３。 The details of the components shown in the "Inorganic filler" column of Tables 1 and 2 are as follows.
- Boron nitride A: manufactured by Showa Denko KK, product number UHP-2, aspect ratio 30, thermal conductivity 200 W/mk, average particle size 11 µm, true specific gravity 2.3.
- Boron nitride B: Momentive Performance Materials Japan LLC product number PT110, aspect ratio 30, thermal conductivity 200 W/mk, average particle diameter 45 µm, true specific gravity 2.3.
Plate-like alumina: manufactured by Kinseimatec Co., Ltd., product number 10030, aspect ratio 28, thermal conductivity 20 W/mk, average particle diameter 10 μm, true specific gravity 2.4.
Alumina A: manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., product number AES-23, aspect ratio 1.2, thermal conductivity 32 W/mk, average particle size 2.2 μm, true specific gravity 3.9.
・Magnesia: manufactured by Ube Materials Co., Ltd., product number RF-10CS, aspect ratio 1.5, thermal conductivity 53 W/mk, average particle size 7 μm, true specific gravity 3.7.
· Magnesium carbonate: manufactured by Kojima Chemical Co., Ltd., product number GP-30, aspect ratio 1.3, thermal conductivity 15 W/mk, average particle size 6 μm, true specific gravity 3.
Silicon nitride: manufactured by Ube Industries, Ltd., product number SN-XLF, aspect ratio 1.3, thermal conductivity 27 W/mk, average particle size 1.5 μm, true specific gravity 3.2.
Alumina B: Showa Denko KK, product number AS-20, aspect ratio 1.4, thermal conductivity 32 W/mk, average particle size 22 μm, true specific gravity 3.95.
- Zinc oxide: manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd., product number XZ-3000F, aspect ratio 4, thermal conductivity 25 W/mk, average particle size 3 μm, true specific gravity 5.6.
- Yttria: manufactured by Nippon Yttrium Co., Ltd., standard product, aspect ratio 1.3, thermal conductivity 11 W/mK, average particle size 3.5 µm, true specific gravity 5.0.
· Aluminum nitride: manufactured by Toyo Aluminum Co., Ltd., product number TFZ A10P, aspect ratio 1.1, thermal conductivity 190 W/mk, average particle size 9 μm, true specific gravity 3.3.

２．テストピースの作製
各実施例及び比較例の樹脂組成物を、基材（三井化学東セロ株式会社製、品番ＳＰ ＰＥＴ ０１）の一面に塗布し、基材上に樹脂組成物からなる皮膜を形成した。この皮膜を１６０℃で６分間乾燥させた後、１０ｋｇ／ｃｍ２の圧力でプレスしながら１８０℃で９０分間加熱して硬化させた。これにより、基材上に樹脂組成物からなる膜厚１００μｍの絶縁シートが設けられたテストピースを得た。 2. Preparation of test piece The resin composition of each example and comparative example was applied to one surface of a substrate (manufactured by Mitsui Chemicals Tohcello Co., Ltd., product number SP PET 01) to form a film made of the resin composition on the substrate. . This film was dried at 160° C. for 6 minutes and then cured by heating at 180° C. for 90 minutes while pressing at a pressure of 10 kg/cm 2 . As a result, a test piece was obtained in which an insulating sheet made of the resin composition and having a thickness of 100 μm was provided on the substrate.

３．評価試験
３－１．粘度
各実施例及び比較例の樹脂組成物の粘度を、粘度計（英弘精機株式会社製、型番ＬＶ－Ｔ）を用いて測定した。その結果を、後掲の表１の「粘度」欄に示す。 3. Evaluation test 3-1. Viscosity The viscosity of the resin composition of each example and comparative example was measured using a viscometer (manufactured by Eiko Seiki Co., Ltd., model number LV-T). The results are shown in the "Viscosity" column of Table 1 below.

３－２．熱伝導率
各実施例及び比較例のテストピースにおける絶縁シートの厚み方向及び平面方向の熱伝導率を熱伝導率測定装置（京都電子工業社製、型番ＬＦＡ－５０２）を用いて、レーザーフラッシュ法により測定した。その結果を、後掲の表１の「熱伝導率」欄に示す。絶縁層の熱伝導率に生じる異方性が低減されている事が好ましいため、厚み方向の熱伝導率と平面方向の熱伝導率の差の絶対値が小さいことが好ましい。 3-2. Thermal conductivity Thermal conductivity in the thickness direction and planar direction of the insulating sheet in the test pieces of each example and comparative example was measured using a thermal conductivity measuring device (manufactured by Kyoto Electronics Industry Co., Ltd., model number LFA-502), using a laser flash method. Measured by The results are shown in the "thermal conductivity" column of Table 1 below. Since it is preferable that the anisotropy occurring in the thermal conductivity of the insulating layer is reduced, it is preferable that the absolute value of the difference between the thermal conductivity in the thickness direction and the thermal conductivity in the plane direction is small.

３－３．ドリル摩耗率
各実施例及び比較例のテストピースにおける絶縁シートに、ドリル（ユニオンツール株式会社製、型番ＮＨＵ ０．３φ）を用いて加工を行い、ドリルの刃先が５０％摩耗するまでのヒット回数を測定した。その結果を、後掲の表１の「ドリル摩耗率」欄に示す。 3-3. Drill wear rate The insulation sheet in the test piece of each example and comparative example was processed using a drill (manufactured by Union Tool Co., Ltd., model number NHU 0.3φ), and the number of hits until the cutting edge of the drill was worn by 50%. was measured. The results are shown in the "drill wear rate" column of Table 1 below.

Figure 0007122622000001
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Figure 0007122622000002
Figure 0007122622000002

実施例１に対して、第１無機充填材を使用していない比較例１及び比較例２は、樹脂組成物に対する第１及び第２無機充填材の体積分率が同等であるにも関わらず、厚み方向及び平面方向の熱伝導率が低い。また、実施例１に対して第２無機充填材を使用していない比較例４及び実施例８に対して第１無機充填材を使用していない比較例５は、厚み方向の熱伝導率と平面方向の熱伝導率の差の絶対値が大きくなっており、硬化物の熱伝導性に異方性が生じている。また、実施例８に対して比較例５は、粘度が非常に上昇しており、さらにドリル摩耗性に劣る。 Compared to Example 1, Comparative Examples 1 and 2, which do not use the first inorganic filler, have the same volume fractions of the first and second inorganic fillers with respect to the resin composition. , the thermal conductivity in the thickness direction and the plane direction is low. In addition, Comparative Example 4 in which the second inorganic filler is not used for Example 1 and Comparative Example 5 in which the first inorganic filler is not used for Example 8 have thermal conductivity in the thickness direction and The absolute value of the difference in thermal conductivity in the plane direction is large, and the thermal conductivity of the cured product is anisotropic. Moreover, the viscosity of Comparative Example 5 is significantly higher than that of Example 8, and the drill abrasion resistance is inferior.

比較例３は、第１無機充填材の熱伝導率が第２無機充填材の熱伝導率の２．５倍未満であり、実施例１に比べて若干高い熱伝導率を示しているが、窒化アルミニウムは非常に高価であるために、利用することが困難である。しかしながら、第１無機充填材の熱伝導率が第２無機充填材の熱伝導率の２．５倍以上２０倍以下とすることによって、そのような高価な材料を用いずとも、高い熱伝導率を有する硬化物を得ることが可能である。 In Comparative Example 3, the thermal conductivity of the first inorganic filler is less than 2.5 times the thermal conductivity of the second inorganic filler, which is slightly higher than that of Example 1. Aluminum nitride is very expensive and difficult to use. However, by setting the thermal conductivity of the first inorganic filler to be 2.5 times or more and 20 times or less than the thermal conductivity of the second inorganic filler, high thermal conductivity can be obtained without using such an expensive material. It is possible to obtain a cured product having

１ 半硬化物
２ 第１無機充填材
３ 第２無機充填材
４ 樹脂成分 REFERENCE SIGNS LIST 1 semi-cured material 2 first inorganic filler 3 second inorganic filler 4 resin component

Claims (10)

板状の第１無機充填材と、第２無機充填材と、樹脂成分と、を含有し、
前記第１無機充填材は、アスペクト比が１５以上であり、
前記第２無機充填材は、アスペクト比が２以下であり、
面方向において測定される前記第１無機充填材の熱伝導率は、前記第２無機充填材の熱伝導率の２．５倍以上２０倍以下であり、
面方向において測定される前記第１無機充填材の熱伝導率は、２５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、
前記第２無機充填材の熱伝導率は、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、
前記第１無機充填材及び前記第２無機充填材の合計に対する、前記第１無機充填材の体積分率は、１０％以上２５％以下であり、
プリント配線板の絶縁層を作製するために用いられる、
樹脂組成物。 containing a plate-like first inorganic filler, a second inorganic filler, and a resin component,
The first inorganic filler has an aspect ratio of 15 or more,
The second inorganic filler has an aspect ratio of 2 or less,
The thermal conductivity of the first inorganic filler measured in the plane direction is 2.5 times or more and 20 times or less than the thermal conductivity of the second inorganic filler,
The thermal conductivity of the first inorganic filler measured in the plane direction is 25 W / m K or more,
The thermal conductivity of the second inorganic filler is 10 W / m K or more,
The volume fraction of the first inorganic filler with respect to the total of the first inorganic filler and the second inorganic filler is 10% or more and 25% or less,
Used to make insulating layers of printed wiring boards,
Resin composition. 前記樹脂成分は、熱硬化性樹脂及び硬化剤を含有する、
請求項１に記載の樹脂組成物。 The resin component contains a thermosetting resin and a curing agent,
The resin composition according to claim 1. 前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂を含有する、
請求項２に記載の樹脂組成物。 The thermosetting resin contains an epoxy resin,
The resin composition according to claim 2. レーザー回折・散乱法による粒度分布の測定値から算出される体積基準の算術平均値である前記第１無機充填材の平均粒子径は、５μｍ以上５０μｍ以下であり、
レーザー回折・散乱法による粒度分布の測定値から算出される体積基準の算術平均値である前記第２無機充填材の平均粒子径は、０．５μｍ以上１０μｍ以下である、
請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The average particle diameter of the first inorganic filler , which is a volume-based arithmetic average value calculated from the measured values of the particle size distribution by a laser diffraction/scattering method, is 5 μm or more and 50 μm or less,
The average particle diameter of the second inorganic filler , which is a volume-based arithmetic average value calculated from the measured value of the particle size distribution by a laser diffraction/scattering method, is 0.5 μm or more and 10 μm or less.
The resin composition according to any one of claims 1-3 . 前記樹脂組成物に対する、前記第１無機充填材及び前記第２無機充填材の合計の体積分率は、３０％以上７５％以下である、
請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The total volume fraction of the first inorganic filler and the second inorganic filler with respect to the resin composition is 30% or more and 75% or less.
The resin composition according to any one of claims 1-4. レーザー回折・散乱法による粒度分布の測定値から算出される体積基準の算術平均値である前記第２無機充填材の平均粒子径は、レーザー回折・散乱法による粒度分布の測定値から算出される体積基準の算術平均値である前記第１無機充填材の平均粒子径に対して１０％以上３０％以下である、
請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The average particle diameter of the second inorganic filler , which is a volume-based arithmetic mean value calculated from the particle size distribution measured by the laser diffraction/scattering method, is calculated from the particle size distribution measured by the laser diffraction/scattering method. It is 10% or more and 30% or less with respect to the average particle size of the first inorganic filler , which is the volume-based arithmetic average value .
The resin composition according to any one of claims 1-5 . 前記第１無機充填材は、窒化ホウ素を含有する、
請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The first inorganic filler contains boron nitride,
The resin composition according to any one of claims 1-6 . 前記第２無機充填材は、マグネシア、アルミナ、及び炭酸マグネシウムからなる群から選択される少なくとも１種を含有する、
請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The second inorganic filler contains at least one selected from the group consisting of magnesia, alumina, and magnesium carbonate.
The resin composition according to any one of claims 1-7 . 請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を含む、
絶縁シート。 Containing a dried or semi-cured product of the resin composition according to any one of claims 1 to 8 ,
Insulating sheet. 請求項９に記載の絶縁シートの硬化物を含む絶縁層を備える、
プリント配線板。 An insulating layer comprising a cured product of the insulating sheet according to claim 9 ,
printed wiring board.
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