JP7119454B2 - Method for producing organic vehicle and method for producing conductive paste - Google Patents

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本発明は、有機ビヒクルの製造方法、及び、導電性ペーストの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for producing an organic vehicle and a method for producing a conductive paste.

携帯電話やデジタル機器などの電子機器の小型化および高性能化に伴い、積層セラミックコンデンサなどを含む電子部品についても小型化および高容量化が望まれている。積層セラミックコンデンサは、複数の誘電体層と複数の内部電極層とが交互に積層した構造を有し、これらの誘電体層及び内部電極層を薄膜化することにより、小型化及び高容量化を図ることができる。 BACKGROUND ART As electronic devices such as mobile phones and digital devices have become smaller and have higher performance, electronic components including laminated ceramic capacitors have also been desired to be smaller and have higher capacity. Multilayer ceramic capacitors have a structure in which a plurality of dielectric layers and a plurality of internal electrode layers are alternately laminated. By thinning these dielectric layers and internal electrode layers, miniaturization and high capacity can be achieved. can be planned.

積層セラミックコンデンサは、例えば、次のように製造される。まず、チタン酸バリウム(BaTiO)などの誘電体粉末及びバインダー樹脂を含有する誘電体グリーンシートの表面上に、内部電極用の導電性ペーストを所定の電極パターンで印刷(塗布)し、乾燥して、乾燥膜を形成する。次に、乾燥膜とグリーンシートとが交互に重なるように積層して積層体を得る。次に、この積層体を加熱圧着して一体化し、圧着体を形成する。この圧着体を切断し、酸化性雰囲気または不活性雰囲気中にて脱有機バインダー処理を行った後、焼成を行い、焼成チップを得る。次いで、焼成チップの両端部に外部電極用ペーストを塗布し、焼成後、外部電極表面にニッケルメッキなどを施して、積層セラミックコンデンサが得られる。 A laminated ceramic capacitor is manufactured, for example, as follows. First, on the surface of a dielectric green sheet containing a dielectric powder such as barium titanate (BaTiO 3 ) and a binder resin, a conductive paste for internal electrodes is printed (applied) in a predetermined electrode pattern and dried. to form a dry film. Next, dry films and green sheets are alternately laminated to obtain a laminate. Next, this laminated body is thermocompression-bonded to be integrated to form a compression-bonded body. This pressed body is cut, treated to remove the organic binder in an oxidizing atmosphere or an inert atmosphere, and then fired to obtain fired chips. Next, an external electrode paste is applied to both ends of the sintered chip, and after sintering, nickel plating or the like is applied to the surfaces of the external electrodes to obtain a multilayer ceramic capacitor.

一般的に、内部電極層の形成に用いられる導電性ペーストは、導電性粉末、セラミック粉末、バインダー樹脂及び有機溶剤を含む。また、導電性ペーストは、導電性粉末などの分散性を向上させるために分散剤を含むことがある。近年の内部電極層の薄膜化に伴い、導電性粉末も小粒径化する傾向がある。導電性粉末の粒径が小さい場合、その粒子表面の比表面積が大きくなるため、導電性粉末(金属粉末)の表面活性が高くなり、凝集が起こりやすくなることで分散性が低下し、また粘度特性の低下が生じる場合がある。 Generally, the conductive paste used for forming internal electrode layers contains conductive powder, ceramic powder, binder resin and organic solvent. Also, the conductive paste may contain a dispersant to improve the dispersibility of the conductive powder. With the thinning of internal electrode layers in recent years, there is a tendency for the conductive powder to have a smaller particle size as well. When the particle size of the conductive powder is small, the specific surface area of the particle surface increases, so the surface activity of the conductive powder (metallic powder) increases, making it easier for aggregation to occur, resulting in a decrease in dispersibility and viscosity. Degradation of properties may occur.

一方、内部電極層を薄膜化する際、誘導体グリーンシート表面上に内部電極用の導電性ペーストを印刷して、乾燥させて得られる乾燥膜の密度が高いことが要求される。 On the other hand, when thinning the internal electrode layer, it is required that the density of the dry film obtained by printing the conductive paste for the internal electrode on the surface of the dielectric green sheet and drying it is high.

例えば、特許文献1には、有機溶媒中で2種の樹脂成分を混合、反応させたのち、有機溶媒を取り除去し、乾燥させ、反応性樹脂を形成させたのち、再びペーストに使用される有機溶媒に溶解させ、ビヒクルを製造するという方法が示されている。特許文献1によれば、このようにして得られたビヒクルを用いることで、乾燥膜密度が向上し、粒子分散性も向上することが示されている。 For example, in Patent Document 1, after mixing and reacting two resin components in an organic solvent, the organic solvent is removed and dried to form a reactive resin, which is then used as a paste again. A method of dissolving in an organic solvent to produce a vehicle is shown. According to Patent Document 1, it is shown that the dry film density is improved and the particle dispersibility is also improved by using the vehicle thus obtained.

国際公開第2017/014295号WO2017/014295

しかしながら、上記特許文献1に記載の方法では反応性樹脂を製造する工程が煩雑で、長い工程を要し、コストアップの要因になるため、より簡便に製造できる方法が求められていた。 However, in the method described in Patent Document 1, the process of producing the reactive resin is complicated and requires a long process, which causes an increase in cost. Therefore, a more convenient production method has been desired.

本発明は、このような状況に鑑み、高い乾燥膜密度を有し、経時的な粘度変化が少なく、粘度安定性に優れた導電性ペースト、及び、それに好適に用いられる有機ビヒクルを提供することを目的とする。 In view of such circumstances, the present invention provides a conductive paste that has a high dry film density, little change in viscosity over time, and excellent viscosity stability, and an organic vehicle that is suitably used therefor. With the goal.

本発明の第1の態様では、アセタール系樹脂、セルロース系樹脂、アミン系分散剤、及び、有機溶剤を40℃以上120℃以下の温度で混合すること、を備え、アミン系分散剤が、アセタール系樹脂100質量部に対し、9質量部以上440質量部以下の量で混合される、有機ビヒクルの製造方法が提供される。 A first aspect of the present invention comprises mixing an acetal-based resin, a cellulose-based resin, an amine-based dispersant, and an organic solvent at a temperature of 40° C. or higher and 120° C. or lower, wherein the amine-based dispersant is acetal. Provided is a method for producing an organic vehicle, in which 9 parts by mass or more and 440 parts by mass or less is mixed with 100 parts by mass of the system resin.

本発明の第2の態様では、アセタール系樹脂と有機溶剤とを40℃以上120℃以下の温度で混合して第1の混合物を得ることと、セルロース系樹脂と有機溶剤とを40℃以上120℃以下の温度で混合して第2の混合物を得ることと、第1の混合物と、第2の混合物と、アミン系分散剤とを40℃以上120℃以下の温度で混合すること、を備え、アミン系分散剤が、アセタール系樹脂100質量部に対し、9質量部以上440質量部以下の量で混合される、有機ビヒクルの製造方法が提供される。 In a second aspect of the present invention, the acetal-based resin and the organic solvent are mixed at a temperature of 40° C. or higher and 120° C. or lower to obtain a first mixture, and the cellulose-based resin and the organic solvent are heated to 40° C. or higher and 120° C. or higher. obtaining a second mixture by mixing at a temperature of ℃ or less; and mixing the first mixture, the second mixture, and an amine-based dispersant at a temperature of 40 to 120 °C. , an amine-based dispersant is mixed in an amount of 9 parts by mass or more and 440 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of an acetal-based resin.

また、上記有機ビヒクルの製造方法は、アミン系分散剤が、下記一般式(1)で示される構造を有することが好ましい。

Figure 0007119454000001
(ただし、式(1)中、Rは炭素数8~16のアルキル基、アルケニル基、又は、アルキニル基を表し、Rはオキシエチレン基、オキシプロピレン基、又は、メチレン基を表し、Rはオキシエチレン基、又は、オキシプロピレン基を表し、R及びRは、同一でもよく、又は、異なっていてもよい。式(1)中のN原子と、R及びR中のO原子とは直接結合せず、Yは0~2の数であり、Zは1~2の数である。) Further, in the method for producing an organic vehicle, the amine-based dispersant preferably has a structure represented by the following general formula (1).
Figure 0007119454000001
(In formula (1), R 1 represents an alkyl group, alkenyl group, or alkynyl group having 8 to 16 carbon atoms, R 2 represents an oxyethylene group, an oxypropylene group, or a methylene group, and R 3 represents an oxyethylene group or an oxypropylene group, R 2 and R 3 may be the same or different, and the N atom in formula (1) and R 2 and R 3 It is not directly bonded to the O atom, Y is a number from 0 to 2, and Z is a number from 1 to 2.)

また、有機溶剤は、沸点が100℃以上300℃以下であり、アセタール系樹脂およびセルロース系樹脂の両方に溶解性を有することが好ましい。 Moreover, the organic solvent preferably has a boiling point of 100° C. or higher and 300° C. or lower and has solubility in both the acetal-based resin and the cellulose-based resin.

本発明の第3の態様では、上記の第1の態様の方法又は第2の態様の方法で有機ビヒクル得ることと、導電性粉末と、セラミック粉末と、前記有機ビヒクルとを混合することと、を備える導電性ペーストの製造方法が提供される。 In a third aspect of the present invention, obtaining an organic vehicle by the method of the first aspect or the method of the second aspect above, mixing a conductive powder, a ceramic powder, and the organic vehicle; A method for producing a conductive paste is provided.

また、アミン系分散剤は、導電性ペースト100質量%に対し、0.11質量%以上5.5質量%以下含有されることが好ましい。また、導電性粉末が、Ni、Pd、Pt、Au、Ag、Cu、及びこれらの合金から選ばれる少なくとも1種の金属粉末であることが好ましい。また、導電性粉末の平均粒径が0.05μm以上1.0μm以下であることが好ましい。また、セラミック粉末が、ペロブスカイト型酸化物であることが好ましい。また、セラミック粉末の平均粒径が0.01μm以上0.5μm以下であることが好ましい。 Moreover, it is preferable that 0.11% by mass or more and 5.5% by mass or less of the amine-based dispersant is contained with respect to 100% by mass of the conductive paste. Also, the conductive powder is preferably at least one metal powder selected from Ni, Pd, Pt, Au, Ag, Cu, and alloys thereof. Also, the average particle size of the conductive powder is preferably 0.05 μm or more and 1.0 μm or less. Also, the ceramic powder is preferably a perovskite oxide. Also, the average particle size of the ceramic powder is preferably 0.01 μm or more and 0.5 μm or less.

本発明の導電性ペーストは、経時的な粘度変化が少なく、粘度安定性により優れ、かつ、塗布後の乾燥膜密度により優れる。また、本発明の有機ビヒクルは、樹脂の相溶性に優れ、上記導電性ペーストに好適に用いることができる。 The conductive paste of the present invention has little change in viscosity over time, is excellent in viscosity stability, and is excellent in dry film density after coating. In addition, the organic vehicle of the present invention has excellent compatibility with resins and can be suitably used for the conductive paste.

図1は、本実施形態に係る有機ビヒクルの製造方法の一例を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an example of a method for producing an organic vehicle according to this embodiment. 図2は、本実施形態に係る有機ビヒクルの製造方法の他の例を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing another example of the method for producing an organic vehicle according to this embodiment. 図3は、本実施形態に係る導電性ペーストの製造方法の一例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing an example of a method for producing a conductive paste according to this embodiment. 図4は、実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す斜視図及び断面図である。4A and 4B are a perspective view and a cross-sectional view showing the laminated ceramic capacitor according to the embodiment.

以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。また、図面においては、各構成をわかりやすくするために、一部を強調して、あるいは一部を簡略化して表しており、実際の構成または形状、縮尺等が異なっている場合がある。なお、本発明は、下記の実施形態に制限されるものではない。また、本発明の範囲を逸脱することなく、下記の実施形態に種々の変形および置換を加えることができる。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, in the drawings, in order to make each configuration easy to understand, some parts are emphasized or some parts are simplified, and the actual configuration, shape, scale, etc. may differ. In addition, the present invention is not limited to the following embodiments. Also, various modifications and replacements can be made to the following embodiments without departing from the scope of the present invention.

1.有機ビヒクルの製造方法
(1)第1の実施形態
[混合工程(ステップS10)]
図1は、本実施形態に係る有機ビヒクルの製造方法の一例を示す図である。本実施形態に係る有機ビヒクルの製造方法は、図1に示すように、アセタール系樹脂、セルロース系樹脂、アミン系分散剤、及び、有機溶剤を40℃以上120℃以下の温度で混合すること(ステップS10)、を備える。
1. Organic Vehicle Production Method (1) First Embodiment [Mixing Step (Step S10)]
FIG. 1 is a diagram showing an example of a method for producing an organic vehicle according to this embodiment. In the method for producing an organic vehicle according to the present embodiment, as shown in FIG. 1, an acetal-based resin, a cellulose-based resin, an amine-based dispersant, and an organic solvent are mixed at a temperature of 40° C. or higher and 120° C. or lower ( step S10).

混合工程(ステップS10)により得られた有機ビヒクルを用いて作製された導電性ペーストは、詳細は不明であるが、導電性ペーストの分散性、及び、粘度安定性が向上する。また、アセタール系樹脂とセルロース系樹脂とを含む導電性ペーストにおいては、これらの樹脂の相溶性が問題となることがあるが、本実施形態で得られた有機ビヒクルは、これらの樹脂の相溶性が向上する。以下、各材料について説明する。 The conductive paste produced using the organic vehicle obtained in the mixing step (step S10) improves the dispersibility and viscosity stability of the conductive paste, although the details are unknown. Further, in a conductive paste containing an acetal-based resin and a cellulose-based resin, the compatibility of these resins may be a problem. improves. Each material will be described below.

(セルロース系樹脂)
セルロース系樹脂は、特に限定されず、導電性ペーストにおいてバインダー樹脂として用いられる公知のセルロース系樹脂(セルロース誘導体)を用いることができる。セルロース系樹脂としては、例えば、エチルセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロース、ニトロセルロース、メチルセルロース、プロピルセルロース、アセチルセルロースなどが挙げられる。中でも、溶剤への溶解性、燃焼分解性の観点などからエチルセルロース樹脂(以下、「EC樹脂」ともいう。)を含むことが好ましい。なお、セルロース系樹脂は、1種類を用いてもよく、2種類以上を用いてもよい。
(Cellulose resin)
The cellulose resin is not particularly limited, and known cellulose resins (cellulose derivatives) used as binder resins in conductive pastes can be used. Cellulose-based resins include, for example, ethyl cellulose, ethyl hydroxyethyl cellulose, nitrocellulose, methyl cellulose, propyl cellulose, acetyl cellulose and the like. Among them, it is preferable to include ethyl cellulose resin (hereinafter also referred to as "EC resin") from the viewpoint of solubility in solvents, combustion decomposability, and the like. In addition, one type may be used for cellulose resin, and two or more types may be used for it.

(アセタール系樹脂)
アセタール系樹脂としては、特に限定されず、バインダー樹脂として用いられる公知のアセタール系樹脂を用いることができる。アセタール系樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラール樹脂(以下、「PBV樹脂」ともいう。)などが挙げられる。アセタール系樹脂を用いた場合、導電性ペースト(内部電極)と誘電体グリーンシートとの接着性を向上させることができる。なお、アセタール系樹脂は、1種類を用いてもよく、2種類以上を用いてもよい。
(acetal resin)
The acetal-based resin is not particularly limited, and known acetal-based resins used as binder resins can be used. Examples of acetal-based resins include polyvinyl butyral resin (hereinafter also referred to as “PBV resin”). When an acetal-based resin is used, the adhesiveness between the conductive paste (internal electrode) and the dielectric green sheet can be improved. One type of acetal-based resin may be used, or two or more types may be used.

なお、混合工程(ステップS10)では、本発明の効果を阻害しない範囲でセルロース系樹脂、及び、アセタール系樹脂以外の他の樹脂(例、アクリル系樹脂など)を、さらに用いてもよい。 In addition, in the mixing step (step S10), a resin other than the cellulose-based resin and the acetal-based resin (for example, an acrylic resin, etc.) may be used as long as the effects of the present invention are not impaired.

(アミン系分散剤)
本発明者らは、導電性ペーストに用いる添加剤について、種々の添加剤を検討した結果、アミン系分散剤を添加することにより、樹脂同士の相溶性が向上し、導電性ペーストの経時的な粘度変化が少なく、Ni粉末の分散性に優れ、かつ、塗布後の乾燥膜密度に優れることを見出した。以下、本実施形態に用いられる分散剤について、説明する。
(Amine dispersant)
The inventors of the present invention have investigated various additives for use in the conductive paste. It has been found that the viscosity change is small, the Ni powder is excellent in dispersibility, and the dry film density after coating is excellent. The dispersant used in this embodiment will be described below.

アミン系分散剤としては、特に限定されず、導電性ペーストにおいて分散剤として用いられる公知のアミン系分散剤を用いることができる。アミン系分散剤は、例えば、下記一般式(1)で示されるアミン系分散剤が好ましい。なお、アミン系分散剤は、1種類を用いてもよく、2種類以上を用いてもよい。 The amine-based dispersant is not particularly limited, and a known amine-based dispersant used as a dispersant in conductive pastes can be used. The amine-based dispersant is preferably, for example, an amine-based dispersant represented by the following general formula (1). One type of amine-based dispersant may be used, or two or more types may be used.

Figure 0007119454000002
(ただし、上記式(1)中、Rは炭素数8~16のアルキル基、アルケニル基、又は、アルキニル基を表し、Rはオキシエチレン基、オキシプロピレン基、又は、メチレン基を表し、Rはオキシエチレン基、又は、オキシプロピレン基を表し、R及びRは、同一でもよく、又は、異なっていてもよい。また、式(1)中のN原子と、R及びR中のO原子とは直接結合せず、Yは0~2の数であり、Zは1~2の数である。)
Figure 0007119454000002
(In formula (1) above, R 1 represents an alkyl group, alkenyl group, or alkynyl group having 8 to 16 carbon atoms; R 2 represents an oxyethylene group, an oxypropylene group, or a methylene group; R 3 represents an oxyethylene group or an oxypropylene group, R 2 and R 3 may be the same or different, and the N atom in formula (1), R 2 and R It is not directly bonded to the O atom in 3 , Y is a number from 0 to 2, and Z is a number from 1 to 2.)

アミン系分散剤は、上記の一般式(1)で示されるように、3級アミン、又は、2級アミンであることが好ましく、アミン基と、1又は2のオキシエチレン基とが結合した構造を有することが好ましい。 The amine-based dispersant is preferably a tertiary amine or a secondary amine as represented by the above general formula (1), and has a structure in which an amine group and one or two oxyethylene groups are bonded. It is preferred to have

上記式(1)中、Rは、炭素数8~16のアルキル基、アルケニル基、又は、アルキニル基を表す。Rの炭素数が上記範囲である場合、得られる導電性ペースト中の粉末が十分な分散性を有し、溶剤への溶解度に優れる。なお、Rは、直鎖炭化水素基であることが好ましい。 In formula (1) above, R 1 represents an alkyl group, alkenyl group, or alkynyl group having 8 to 16 carbon atoms. When the carbon number of R 1 is within the above range, the powder in the resulting conductive paste has sufficient dispersibility and excellent solubility in solvents. R 1 is preferably a linear hydrocarbon group.

上記式(1)中、Rは、オキシエチレン基、オキシプロピレン基、又は、メチレン基を表し、Rはオキシエチレン基、又は、オキシプロピレン基を表し、R及びRは、同一でもよく、又は、異なっていてもよい。また、式(1)中のN原子と、R及びR中のO原子とは直接結合せず、Yは0以上2以下の数であり、Zは1以上2以下の数である。 In the above formula (1), R 2 represents an oxyethylene group, an oxypropylene group, or a methylene group, R 3 represents an oxyethylene group or an oxypropylene group, and R 2 and R 3 may be the same. may or may not be the same. Further, the N atom in formula (1) and the O atom in R 2 and R 3 are not directly bonded, Y is a number of 0 or more and 2 or less, and Z is a number of 1 or more and 2 or less.

例えば、Rが、-(AO)-で示されるオキシアルキレン基である場合、オキシアルキレン基中のO原子は、Rと隣接するH原子と結合する。また、Rがメチレン基である場合、Rは、-(CH-で示され、Yが1~2の場合、隣接するH元素とともにメチル基(-CH)、又は、エチル基(-CH-CH)を形成する。また、Rが、-(AO)-で示されるオキシアルキレン基である場合、オキシアルキレン基中のO原子は、Rと隣接するH原子と結合する。 For example, when R 2 is an oxyalkylene group represented by —(AO) Y —, the O atom in the oxyalkylene group bonds to the H atom adjacent to R 2 . In addition, when R 2 is a methylene group, R 2 is represented by -(CH 2 ) Y -, and when Y is 1 to 2, it is a methyl group (-CH 3 ) or an ethyl group together with the adjacent H element. A group (--CH 2 --CH 3 ) is formed. Also, when R 3 is an oxyalkylene group represented by —(AO) z —, an O atom in the oxyalkylene group bonds to an H atom adjacent to R 3 .

上記式(1)中、Yが0の場合、上記アミン系添加剤は、炭素数8~16のアルキル基、アルケニル基、又は、アルキニル基と、1つの水素基を有する2級アミンとなる。なお、Yが0で、Zが2の場合、上記アミン系分散剤は、炭素数8~16のアルキル基、アルケニル基、又は、アルキニル基と、1つの水素基と、1つのポリオキシエチレン基またはポリオキシプロピレン基とから構成される2級アミンとなる。 In the above formula (1), when Y is 0, the amine additive is a secondary amine having an alkyl group, alkenyl group, or alkynyl group having 8 to 16 carbon atoms and one hydrogen group. When Y is 0 and Z is 2, the amine-based dispersant contains an alkyl group, an alkenyl group, or an alkynyl group having 8 to 16 carbon atoms, one hydrogen group, and one polyoxyethylene group. Alternatively, it becomes a secondary amine composed of a polyoxypropylene group.

また、上記式(1)中、Yが1の場合、上記アミン系分散剤は、炭素数8~16のアルキル基、アルケニル基、又は、アルキニル基を有する3級アミンとなる。そして、Yが2の場合、上記アミン系分散剤は、炭素数8~16のアルキル基、アルケニニル基、又は、アルキニル基と、少なくとも1つのポリオキシエチレン基またはポリオキシプロピレン基を有する3級アミンとなる。 Further, when Y is 1 in the formula (1), the amine-based dispersant is a tertiary amine having an alkyl group, an alkenyl group, or an alkynyl group having 8 to 16 carbon atoms. When Y is 2, the amine-based dispersant is a tertiary amine having an alkyl group, alkenyl group, or alkynyl group having 8 to 16 carbon atoms, and at least one polyoxyethylene group or polyoxypropylene group. becomes.

上記式(1)で示されるアミン系添加剤は、例えば、市販の製品から、上記特性を満たすものを選択して用いることができる。また、上記アミン系添加剤は、従来公知の製造方法を用いて、上記構造を満たすように製造してもよい。 As the amine-based additive represented by the above formula (1), for example, one that satisfies the above characteristics can be selected from commercially available products and used. In addition, the amine-based additive may be produced using a conventionally known production method so as to satisfy the above structure.

(有機溶剤)
有機溶剤としては、特に限定されず、上記バインダー樹脂を溶解することができる公知の有機溶剤を用いることができる。有機溶剤としては、例えば、ジヒドロターピニルアセテート、イソボルニルアセテート、イソボルニルプロピネート、イソボルニルブチレート及びイソボルニルイソブチレート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテートなどのアセテート系溶剤、ターピネオール、ジヒドロターピネオールなどのテルペン系溶剤、トリデカン、ノナン、シクロヘキサンなどの炭化水素系溶剤などが挙げられる。なお、有機溶剤は、1種類を用いてもよく、2種類以上を用いてもよい。
(Organic solvent)
The organic solvent is not particularly limited, and any known organic solvent capable of dissolving the binder resin can be used. Examples of organic solvents include dihydroterpinyl acetate, isobornyl acetate, isobornyl propinate, isobornyl butyrate and isobornyl isobutyrate, ethylene glycol monobutyl ether acetate, dipropylene glycol methyl ether acetate, and the like. , terpene solvents such as terpineol and dihydroterpineol, and hydrocarbon solvents such as tridecane, nonane and cyclohexane. One type of organic solvent may be used, or two or more types may be used.

また、有機溶剤の沸点は、100℃以上300℃以下であることが好ましく、120℃以上260℃以下がより好ましい。 The boiling point of the organic solvent is preferably 100° C. or higher and 300° C. or lower, more preferably 120° C. or higher and 260° C. or lower.

(混合割合)
各材料の混合割合を以下に説明する。なお、以下の各材料を混合して得られる混合物全体に対する混合割合は、得られる有機ビヒクル全体に対する各材料(原料)の含有割合に相当する。
(Mixing ratio)
The mixing ratio of each material is explained below. In addition, the mixing ratio with respect to the whole mixture obtained by mixing each material below corresponds to the content ratio of each material (raw material) with respect to the whole organic vehicle obtained.

アセタール系樹脂及びセルロース系樹脂の合計の混合割合は、各材料を混合して得られる混合物全体(全量)に対して、好ましくは5質量%以上25質量%以下であり、より好ましくは8質量%以上18質量%以下である。 The total mixing ratio of the acetal-based resin and the cellulose-based resin is preferably 5% by mass or more and 25% by mass or less, more preferably 8% by mass, relative to the entire mixture (total amount) obtained by mixing each material. It is more than 18 mass % or less.

アセタール系樹脂(例、PVB樹脂)及びセルロース系樹脂(例、EC樹脂)との混合比率は、セルロース系樹脂100重量部に対し、50重量部以上100重量部以下であることが好ましく、55重量部以上90重量部以下であることがより好ましい。比率が100重量部を超える場合、印刷性が悪化し、乾燥膜密度の向上が見られないことがある。50重量部未満である場合、MLCC工程中におけるグリーンシートとの密着性が悪化し、積層体の製造が困難になることがある。 The mixing ratio of the acetal-based resin (eg, PVB resin) and the cellulose-based resin (eg, EC resin) is preferably 50 parts by weight or more and 100 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the cellulose-based resin, and is 55 parts by weight. Part or more and 90 parts by weight or less is more preferable. If the ratio exceeds 100 parts by weight, the printability may deteriorate and the dry film density may not be improved. If the content is less than 50 parts by weight, the adhesion to the green sheet may deteriorate during the MLCC process, making it difficult to produce the laminate.

また、アミン系分散剤の混合割合は、アセタール系樹脂の混合量100質量部に対して、例えば、9質量部以上440質量部以下であり、好ましくは15質量部以上420質量部以下であり、より好ましくは40質量部以上400質量部以下である。アミン系分散剤を上記範囲で含む場合、アセタール系樹脂と、セルロース系樹脂との相溶性が向上する。また、上記アミン系分散剤を上記範囲で含む場合、導電性ペーストに用いた際に経時的な粘度変化を抑制し、粘度安定性を向上させたり、高い乾燥膜密度を有したりすることができる。 Further, the mixing ratio of the amine dispersant is, for example, 9 parts by mass or more and 440 parts by mass or less, preferably 15 parts by mass or more and 420 parts by mass or less, with respect to 100 parts by mass of the acetal resin. It is more preferably 40 parts by mass or more and 400 parts by mass or less. When the amine-based dispersant is contained within the above range, the compatibility between the acetal-based resin and the cellulose-based resin is improved. In addition, when the amine-based dispersant is contained in the above range, it is possible to suppress changes in viscosity over time when used in a conductive paste, improve viscosity stability, and have a high dry film density. can.

アミン系分散剤の混合割合は、各材料を混合して得られる混合物全体(全量)に対して、例えば、0.45質量%以上22質量%であり、好ましくは0.75質量%以上21質量%以下であり、0.5質量%以上15質量%以下であることが好ましく、0.8質量%以上8質量%以下であることがより好ましい。アミン系分散剤を上記範囲で含む場合、アセタール系樹脂と、セルロース系樹脂との相溶性が向上する。また、導電性ペーストに用いた場合、経時的な粘度変化を抑制し、粘度安定性を向上させたり、高い乾燥膜密度を有したりすることができる。 The mixing ratio of the amine-based dispersant is, for example, 0.45% by mass or more and 22% by mass, preferably 0.75% by mass or more and 21% by mass, relative to the entire mixture (total amount) obtained by mixing each material. %, preferably 0.5% by mass or more and 15% by mass or less, more preferably 0.8% by mass or more and 8% by mass or less. When the amine-based dispersant is contained within the above range, the compatibility between the acetal-based resin and the cellulose-based resin is improved. Moreover, when used in a conductive paste, it is possible to suppress changes in viscosity over time, improve viscosity stability, and have a high dry film density.

また、アミン系分散剤の混合割合は、セルロース系樹脂の合計混合量100質量部に対して、例えば、6.45質量部以上315質量部以下であり、好ましくは10.75質量部以上300質量部以下であり、より好ましくは28質量部以上285質量部以下である。 Further, the mixing ratio of the amine-based dispersant is, for example, 6.45 parts by mass or more and 315 parts by mass or less, preferably 10.75 parts by mass or more and 300 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total mixed amount of the cellulose resin. parts or less, more preferably 28 parts by mass or more and 285 parts by mass or less.

また、アミン系分散剤の混合割合は、アセタール系樹脂及びセルロース系樹脂の合計混合量100質量部に対して、例えば、3.75質量部以上185質量部以下であり、好ましくは6.25質量部以上175質量部以下であり、より好ましくは16.5質量部以上165質量部以下である。 Further, the mixing ratio of the amine-based dispersant is, for example, 3.75 parts by mass or more and 185 parts by mass or less, preferably 6.25 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total mixed amount of the acetal-based resin and the cellulose-based resin. parts or more and 175 parts by mass or less, more preferably 16.5 parts by mass or more and 165 parts by mass or less.

また、本実施形態の製造方法で得られた有機ビヒクルを、導電性ペーストに用いる場合、アミン系分散剤の混合割合は、導電性ペースト100質量%に対して、例えば、0.11質量%以上5.50質量%以下であり、好ましくは0.19質量%以上5.25質量%以下であり、より好ましくは0.5質量%以上5質量%以下である。 Further, when the organic vehicle obtained by the production method of the present embodiment is used for the conductive paste, the mixing ratio of the amine-based dispersant is, for example, 0.11% by mass or more with respect to 100% by mass of the conductive paste. It is 5.50% by mass or less, preferably 0.19% by mass or more and 5.25% by mass or less, and more preferably 0.5% by mass or more and 5% by mass or less.

有機溶剤の混合割合は、各材料を混合して得られる混合物全体(全量)に対して、好ましくは、40質量%以上95質量%以下であり、より好ましくは65質量%以上95質量%以下である。有機溶剤の含有量が上記範囲である場合、導電性及び分散性に優れる。 The mixing ratio of the organic solvent is preferably 40% by mass or more and 95% by mass or less, more preferably 65% by mass or more and 95% by mass or less with respect to the entire mixture (total amount) obtained by mixing each material. be. When the content of the organic solvent is within the above range, the electroconductivity and dispersibility are excellent.

(混合温度)
混合工程(ステップS10)では、上述した各材料を40℃以上120℃以下、好ましくは50℃以上100℃以下の温度で混合(加熱混合)する。温度が40℃未満である場合、本発明の効果を得ることができない。一方、温度が120℃を超える場合、有機溶剤が揮発したり、酸化などによる変質が生じたりして好ましくない。また、温度は、本実施形態に用いられる有機溶剤の沸点未満の温度であることが好ましい。
(mixing temperature)
In the mixing step (step S10), the above materials are mixed (heated and mixed) at a temperature of 40°C or higher and 120°C or lower, preferably 50°C or higher and 100°C or lower. If the temperature is less than 40°C, the effects of the present invention cannot be obtained. On the other hand, if the temperature exceeds 120° C., the organic solvent may volatilize or deteriorate due to oxidation, which is not preferable. Moreover, the temperature is preferably lower than the boiling point of the organic solvent used in this embodiment.

(その他の混合条件)
加熱時間は、特に限定されないが、1時間以上10時間以下が好ましい。加熱時間が1時間未満である場合、混合の効果を得ることができないことがある。また、加熱時間が10時間を超える場合、特に効果の向上はなく、コスト的に不利である。
(Other mixing conditions)
The heating time is not particularly limited, but is preferably 1 hour or more and 10 hours or less. If the heating time is less than 1 hour, the effect of mixing may not be obtained. Moreover, when the heating time exceeds 10 hours, there is no particular improvement in the effect, which is disadvantageous in terms of cost.

また、混合方法としては、例えば、電動もしくはair稼働による回転羽根付きモーターを用いて撹拌することができる。撹拌速度は、特に限定されないが、例えば、50rpm~150rpm程度である。なお、その他の混合条件は、特に限定されず、通常の混合条件を用いることができる。 Moreover, as a mixing method, for example, stirring can be performed using a motor with rotating blades that operates electrically or by air. The stirring speed is not particularly limited, but is, for example, about 50 rpm to 150 rpm. Other mixing conditions are not particularly limited, and ordinary mixing conditions can be used.

(2)第2の実施形態
図2は、本実施形態に係る有機ビヒクルの製造方法の他の例を示す図である。本実施形態に係る有機ビヒクルの他の製造方法は、図2に示すように、アセタール系樹脂と有機溶剤とを40℃以上120℃以下の温度で混合して第1の混合物を得ること(第1の混合工程:ステップS1)と、セルロース系樹脂と有機溶剤とを40℃以上120℃以下の温度で混合して第2の混合物を得ること(第2の混合工程:ステップS2)と、第1の混合物と、第2の混合物と、アミン系分散剤とを40℃以上120℃以下の温度で混合すること(第3の混合工程:ステップS10)と、を備えてもよい。以下、各工程について説明する。
(2) Second Embodiment FIG. 2 is a diagram showing another example of the method for producing an organic vehicle according to this embodiment. Another method for producing an organic vehicle according to the present embodiment is, as shown in FIG. 1 mixing step: step S1); mixing a cellulose resin and an organic solvent at a temperature of 40 ° C. or higher and 120 ° C. or lower to obtain a second mixture (second mixing step: step S2); Mixing the first mixture, the second mixture, and the amine-based dispersant at a temperature of 40° C. or higher and 120° C. or lower (third mixing step: step S10). Each step will be described below.

[第1の混合工程(ステップS1)]
第1の混合工程(ステップS1)では、アセタール系樹脂と有機溶剤とを40℃以上120℃以下の温度で混合して第1の混合物を得る。アセタール系樹脂、及び、有機溶剤の好ましい種類は、上述の第1の実施形態と同様であるため、記載を省略する。
[First Mixing Step (Step S1)]
In the first mixing step (Step S1), an acetal resin and an organic solvent are mixed at a temperature of 40° C. or higher and 120° C. or lower to obtain a first mixture. Preferred types of the acetal-based resin and the organic solvent are the same as those in the above-described first embodiment, so descriptions thereof are omitted.

アセタール系樹脂と有機溶剤との混合割合は、アセタール系樹脂が有機溶剤中に十分溶解すれば特に限定されないが、例えば、アセタール系樹脂を、第1の混合物全体に対して、5質量%以上30質量%以下混合する。 The mixing ratio of the acetal-based resin and the organic solvent is not particularly limited as long as the acetal-based resin is sufficiently dissolved in the organic solvent. Mix at mass % or less.

また、アセタール系樹脂と有機溶剤とを混合する際の温度は、40℃以上120℃以下である。 Moreover, the temperature at which the acetal-based resin and the organic solvent are mixed is 40° C. or higher and 120° C. or lower.

[第2の混合工程(ステップS2)]
第2の混合工程(ステップS2)では、セルロース系樹脂と有機溶剤とを40℃以上120℃以下の温度で混合して第2の混合物を得る。なお、第2の混合工程(ステップS2)は、第1の混合工程(ステップS1)と同時行ってもよいし、第1の混合工程(ステップS1)の前、又は、後に行ってもよい。セルロース系樹脂、及び、有機溶剤の好ましい種類は、上述の第1の実施形態と同様であるため、記載を省略する。なお、有機溶剤の種類は、上記の第1の混合工程で用いた有機溶剤と同一であってもよく、異なってもよい。
[Second Mixing Step (Step S2)]
In the second mixing step (step S2), the cellulose resin and the organic solvent are mixed at a temperature of 40°C or higher and 120°C or lower to obtain a second mixture. The second mixing step (step S2) may be performed simultaneously with the first mixing step (step S1), or may be performed before or after the first mixing step (step S1). Preferred types of cellulose-based resin and organic solvent are the same as in the above-described first embodiment, so descriptions thereof are omitted. The type of organic solvent may be the same as or different from the organic solvent used in the first mixing step.

セルロース系樹脂と有機溶剤との混合割合は、セルロース系樹脂が有機溶剤中に十分溶解すれば特に限定されないが、例えば、セルロース系樹脂を、第2の混合物全体に対して、5質量%以上30質量%以下混合する。 The mixing ratio of the cellulose resin and the organic solvent is not particularly limited as long as the cellulose resin is sufficiently dissolved in the organic solvent. Mix at mass % or less.

また、セルロース系樹脂と有機溶剤とを混合する際の温度は、40℃以上120℃以下である。 Moreover, the temperature at which the cellulose-based resin and the organic solvent are mixed is 40° C. or higher and 120° C. or lower.

[第3の混合工程(ステップS10)]
次いで、上記の第1の混合物と、上記の第2の混合物と、アミン系分散剤とを40℃以上120℃以下の温度で混合する(第3の混合工程:ステップS10)。上述したように、樹脂成分を予め、それぞれの有機溶剤中にて加熱混合する場合、第3の混合工程(ステップS10)において、各材料をより均一に混合することができる。
[Third Mixing Step (Step S10)]
Next, the first mixture, the second mixture, and the amine-based dispersant are mixed at a temperature of 40° C. or higher and 120° C. or lower (third mixing step: step S10). As described above, when the resin components are heated and mixed in each organic solvent in advance, each material can be mixed more uniformly in the third mixing step (step S10).

なお、第1の混合物、第2の混合物、及び、アミン系分散剤の混合割合は、上述の第1の実施形態における、各材料を混合して得られる混合物全体に対する混合割合と同様の範囲となるように混合すればよいため、記載を省略する。なお、以下の各材料を混合して得られる混合物全体に対する混合割合は、得られる有機ビヒクル全体に対する各材料(原料)の含有割合に相当する。 The mixing ratio of the first mixture, the second mixture, and the amine-based dispersant is the same range as the mixing ratio with respect to the entire mixture obtained by mixing each material in the above-described first embodiment. The description is omitted because it is sufficient to mix so that the In addition, the mixing ratio with respect to the whole mixture obtained by mixing each material below corresponds to the content ratio of each material (raw material) with respect to the whole organic vehicle obtained.

また、混合条件も、上述の第1の実施形態と同様であるため、記載を省略する。 Also, the mixing conditions are the same as in the above-described first embodiment, so the description is omitted.

2.導電性ペーストの製造方法
図3は、本実施形態に係る導電性ペーストの製造方法の一例を示す図である。本実施形態の導電性ペーストの製造方法は、上述したように、混合工程(ステップS10)により有機ビヒクル得ることと、導電性粉末と、セラミック粉末と、得られた有機ビヒクルとを混合する工程(ステップS20)と、を備える。得られる導電性ペーストは、導電性粉末、セラミック粉末、分散剤、バインダー樹脂及び有機溶剤を含む。なお、有機ビヒクルの製造方法は、少なくとも混合工程(ステップS10)を含む方法により得ることができ、上述した第1の実施形態の製造方法で得てもよく、第2の実施形態の製造方法で得てもよい。以下、導電性ペーストに用いられる各材料及び得られる導電性ペーストについて説明する。
2. Method for Producing Conductive Paste FIG. 3 is a diagram showing an example of a method for producing a conductive paste according to this embodiment. As described above, the method for producing a conductive paste of the present embodiment includes the step of obtaining an organic vehicle in the mixing step (step S10), and the step of mixing the conductive powder, the ceramic powder, and the obtained organic vehicle ( step S20); The resulting conductive paste contains conductive powder, ceramic powder, dispersant, binder resin and organic solvent. The organic vehicle can be obtained by a method including at least a mixing step (step S10), may be obtained by the production method of the first embodiment described above, or may be obtained by the production method of the second embodiment. You may get Each material used for the conductive paste and the resulting conductive paste will be described below.

(導電性粉末)
導電性粉末は、特に限定されず、金属粉末を用いることができ、例えば、Ni、Pd、Pt、Au、Ag、Cu、およびこれらの合金から選ばれる1種以上の粉末を用いることができる。これらの中でも、導電性、耐食性及びコストの観点から、Ni、またはその合金の粉末が好ましい。Ni合金としては、例えば、Mn、Cr、Co、Al、Fe、Cu、Zn、Ag、Au、PtおよびPdからなる群より選択される少なくとも1種以上の元素とNiとの合金が用いることができる。Ni合金におけるNiの含有量は、例えば、50質量%以上、好ましくは80質量%以上である。また、Ni粉末は、脱バインダー処理の際、バインダー樹脂の部分的な熱分解による急激なガス発生を抑制するために、数百ppm程度のSを含んでもよい。
(Conductive powder)
The conductive powder is not particularly limited, and metal powder can be used. For example, one or more powders selected from Ni, Pd, Pt, Au, Ag, Cu, and alloys thereof can be used. Among these, powder of Ni or its alloy is preferable from the viewpoint of conductivity, corrosion resistance and cost. As the Ni alloy, for example, an alloy of Ni and at least one element selected from the group consisting of Mn, Cr, Co, Al, Fe, Cu, Zn, Ag, Au, Pt and Pd can be used. can. The content of Ni in the Ni alloy is, for example, 50% by mass or more, preferably 80% by mass or more. In addition, the Ni powder may contain about several hundred ppm of S in order to suppress sudden gas generation due to partial thermal decomposition of the binder resin during binder removal treatment.

導電性粉末の平均粒径は、好ましくは0.05μm以上1.0μm以下であり、より好ましくは0.1μm以上0.5μm以下である。導電性粉末の平均粒径が上記範囲である場合、薄膜化した積層セラミックコンデンサの内部電極用ペーストとして好適に用いることができ、例えば、乾燥膜の平滑性及び乾燥膜密度が向上する。平均粒径は、走査型電子顕微鏡(SEM)による観察から求められる値であり、SEMで倍率10,000倍にて観察した画像から、複数の粒子一つ一つの粒径を測定して、得られる平均値である。 The average particle size of the conductive powder is preferably 0.05 μm or more and 1.0 μm or less, more preferably 0.1 μm or more and 0.5 μm or less. When the average particle diameter of the conductive powder is within the above range, it can be suitably used as a paste for internal electrodes of thin laminated ceramic capacitors, and for example, the smoothness and dry film density of the dry film are improved. The average particle size is a value obtained from observation with a scanning electron microscope (SEM), and is obtained by measuring the particle size of each of a plurality of particles from an image observed with a SEM at a magnification of 10,000. is the average value obtained.

導電性粉末の含有量は、導電性ペースト全量に対して、好ましくは30質量%以上70質量%未満であり、より好ましくは40質量%以上60質量%以下である。導電性粉末の含有量が上記範囲である場合、導電性及び分散性に優れる。 The content of the conductive powder is preferably 30% by mass or more and less than 70% by mass, more preferably 40% by mass or more and 60% by mass or less, relative to the total amount of the conductive paste. When the content of the conductive powder is within the above range, the conductivity and dispersibility are excellent.

(セラミック粉末)
セラミック粉末としては、特に限定されず、例えば、積層セラミックコンデンサの内部電極用ペーストである場合、適用する積層セラミックコンデンサの種類により適宜、公知のセラミック粉末が選択される。セラミック粉末としては、例えば、Ba及びTiを含むペロブスカイト型酸化物が挙げられ、好ましくはチタン酸バリウム(BaTiO)である。
(ceramic powder)
The ceramic powder is not particularly limited. For example, in the case of a paste for internal electrodes of a laminated ceramic capacitor, a known ceramic powder is appropriately selected depending on the type of laminated ceramic capacitor to be applied. Ceramic powders include, for example, perovskite-type oxides containing Ba and Ti, preferably barium titanate (BaTiO 3 ).

セラミック粉末としては、チタン酸バリウムを主成分とし、酸化物を副成分として含むセラミック粉末を用いてもよい。酸化物としては、Mn、Cr、Si、Ca、Ba、Mg、V、W、Ta、Nbおよび1種類以上の希土類元素の酸化物が挙げられる。このようなセラミック粉末としては、例えば、チタン酸バリウム(BaTiO)のBa原子やTi原子を他の原子、例えば、Sn、Pb、Zrなどで置換したペロブスカイト型酸化物強誘電体のセラミック粉末が挙げられる。 As the ceramic powder, a ceramic powder containing barium titanate as a main component and an oxide as an auxiliary component may be used. The oxides include Mn, Cr, Si, Ca, Ba, Mg, V, W, Ta, Nb and oxides of one or more rare earth elements. As such a ceramic powder, for example, there is a perovskite-type oxide ferroelectric ceramic powder in which Ba atoms or Ti atoms of barium titanate (BaTiO 3 ) are replaced with other atoms such as Sn, Pb, Zr, or the like. mentioned.

内部電極用の導電性ペーストにおいては、積層セラミックコンデンサのグリーンシートを構成する誘電体セラミック粉末と同一組成の粉末を用いてもよい。これにより、焼結工程における誘電体層と内部電極層との界面での収縮のミスマッチによるクラック発生が抑制される。このようなセラミック粉末としては、上記以外に、例えば、ZnO、フェライト、PZT、BaO、Al、Bi、R(希土類元素)、TiO、Ndなどの酸化物が挙げられる。なお、セラミック粉末は、1種類を用いてもよく、2種類以上を用いてもよい。 In the conductive paste for internal electrodes, a powder having the same composition as the dielectric ceramic powder that constitutes the green sheets of the multilayer ceramic capacitor may be used. As a result, the occurrence of cracks due to shrinkage mismatch at the interfaces between the dielectric layers and the internal electrode layers in the sintering process is suppressed. Examples of such ceramic powder include, in addition to the above, ZnO, ferrite, PZT, BaO, Al 2 O 3 , Bi 2 O 3 , R (rare earth element) 2 O 3 , TiO 2 , Nd 2 O 3 and the like. oxides. One type of ceramic powder may be used, or two or more types may be used.

セラミック粉末の平均粒径は、例えば、0.01μm以上0.5μm以下であり、好ましくは0.01μm以上0.3μmの範囲以下である。セラミック粉末の平均粒径が上記範囲であることにより、内部電極用ペーストとして用いた場合、十分に細く薄い均一な内部電極を形成することができる。平均粒径は、走査型電子顕微鏡(SEM)による観察から求められる値であり、SEMで倍率50,000倍にて観察した映像から、複数の粒子一つ一つの粒径を測定して、得られる平均値である。 The average particle size of the ceramic powder is, for example, 0.01 μm or more and 0.5 μm or less, preferably 0.01 μm or more and 0.3 μm or less. Since the average particle size of the ceramic powder is within the above range, when it is used as an internal electrode paste, sufficiently fine and thin uniform internal electrodes can be formed. The average particle size is a value obtained from observation with a scanning electron microscope (SEM), and is obtained by measuring the particle size of each of a plurality of particles from an image observed with a SEM at a magnification of 50,000. is the average value obtained.

セラミック粉末の含有量は、導電性粉末100質量部に対して、好ましくは1質量部以上30質量部以下であり、より好ましくは3質量部以上30質量部以下である。 The content of the ceramic powder is preferably 1 part by mass or more and 30 parts by mass or less, more preferably 3 parts by mass or more and 30 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the conductive powder.

セラミック粉末の含有量は、導電性ペースト全量に対して、好ましくは1質量%以上20質量%以下であり、より好ましくは5質量%以上20質量%以下である。導電性粉末の含有量が上記範囲である場合、導電性及び分散性に優れる。 The content of the ceramic powder is preferably 1% by mass or more and 20% by mass or less, more preferably 5% by mass or more and 20% by mass or less, relative to the total amount of the conductive paste. When the content of the conductive powder is within the above range, the conductivity and dispersibility are excellent.

(有機ビヒクル)
有機ビヒクルは、上述したように、混合工程(ステップS10)により得られる。有機ビヒクルは、アセタール系樹脂、セルロース系樹脂、アミン系分散剤、及び、有機溶剤を含む。有機ビヒクル全体の含有量は、導電性ペースト全量に対して、導電性ペースト全量に対して、好ましくは10質量%以上40質量%以下であり、より好ましくは20質量%以上30質量%以下である。
(organic vehicle)
The organic vehicle is obtained by the mixing step (step S10) as described above. Organic vehicles include acetal resins, cellulose resins, amine dispersants, and organic solvents. The content of the entire organic vehicle is preferably 10% by mass or more and 40% by mass or less, more preferably 20% by mass or more and 30% by mass or less, relative to the total amount of the conductive paste. .

アミン系分散剤の含有量は、導電性ペースト全量(100質量%)に対して、好ましくは0.11質量%以上5.50質量%以下であり、より好ましくは0.19質量%以上5.25質量%以下であり、さらに好ましくは0.5質量%以上5質量%以下である。 The content of the amine-based dispersant is preferably 0.11% by mass or more and 5.50% by mass or less, and more preferably 0.19% by mass or more, based on the total amount of the conductive paste (100% by mass). It is 25% by mass or less, more preferably 0.5% by mass or more and 5% by mass or less.

(その他の材料)
なお、導電性ペーストには、本発明の効果を阻害しない範囲で、例えば、高級脂肪酸、高分子界面活性剤などを含む酸系分散剤、酸系分散剤以外のカチオン系分散剤、ノニオン系分散剤、両性界面活性剤及び高分子系分散剤などなどを含んでもよい。また、これらの分散剤は、1種または2種以上組み合わせて用いてもよい。
(other materials)
The conductive paste may include, for example, acid-based dispersants containing higher fatty acids and polymer surfactants, cationic dispersants other than acid-based dispersants, and nonionic dispersants, as long as the effects of the present invention are not impaired. agents, amphoteric surfactants, polymeric dispersants, and the like. These dispersants may be used singly or in combination of two or more.

また、導電性ペーストは、粘度調整に上記の有機ビヒクルに含まれる以外の有機溶剤を含んでもよい。 Also, the conductive paste may contain an organic solvent other than the above organic vehicle for viscosity adjustment.

(導電性ペースト)
導電性ペーストは、導電性ペーストの製造24時間経過後の粘度を基準(0%)とした場合、その基準日から1か月間静置後の粘度は、好ましくは±30%以内であり、より好ましくは±25%以内である。
(Conductive paste)
The conductive paste has a viscosity after standing for one month from the reference date, preferably within ±30%, when the viscosity after 24 hours of production of the conductive paste is taken as the reference (0%). It is preferably within ±25%.

また、導電性ペーストを印刷して形成される乾燥膜の密度(DFD)は、好ましくは5.5g/cmを超え、より好ましくは5.6g/cm以上である。 In addition, the density (DFD) of the dry film formed by printing the conductive paste is preferably over 5.5 g/cm 3 , more preferably 5.6 g/cm 3 or more.

導電性ペーストは、図4に示すような、積層セラミックコンデンサ1などの電子部品に好適に用いることができる。積層セラミックコンデンサ1は、誘電体グリーンシートを用いて形成される誘電体層12及び導電性ペーストを用いて形成される内部電極層11を有する積層体10と、外部電極20とを備える。本実施形態の導電性ペーストを用いて形成される積層セラミックコンデンサなどの電子部品の電極パターンは、薄膜化した電極を形成する際も導電性ペーストの印刷性に優れ、精度良く均一な幅及び厚みを有する。 The conductive paste can be suitably used for electronic components such as a laminated ceramic capacitor 1 as shown in FIG. A multilayer ceramic capacitor 1 includes a laminate 10 having dielectric layers 12 formed using dielectric green sheets and internal electrode layers 11 formed using a conductive paste, and external electrodes 20 . The electrode pattern of an electronic component such as a multilayer ceramic capacitor formed using the conductive paste of the present embodiment has excellent printability of the conductive paste even when forming a thinned electrode, and has a uniform width and thickness with high accuracy. have

積層セラミックコンデンサ1は、誘電体グリーンシートに含まれる誘電体セラミック粉末と導電性ペーストに含まれるセラミック粉末とが同一組成の粉末であることが好ましい。本実施形態の導電性ペーストを用いて製造される積層セラミックデバイスは、誘電体グリーンシートの厚さが、例えば3μm以下である場合でも、シートアタックやグリーンシートの剥離不良が抑制される。 In the laminated ceramic capacitor 1, it is preferable that the dielectric ceramic powder contained in the dielectric green sheets and the ceramic powder contained in the conductive paste have the same composition. In the laminated ceramic device manufactured using the conductive paste of the present embodiment, sheet attack and peeling failure of the green sheets are suppressed even when the thickness of the dielectric green sheets is, for example, 3 μm or less.

以下、本発明を実施例と比較例に基づき詳細に説明するが、本発明は実施例によって何ら限定されるものではない。 EXAMPLES The present invention will be described in detail below based on examples and comparative examples, but the present invention is not limited by the examples.

[評価方法]
(有機ビヒクル(乾燥膜)の表面粗さの測定)
アセタール系樹脂とセルロース系樹脂とを含む有機ビヒクルの場合、両者の相溶性が問題となることがあるため、下記の方法で有機ビヒクル(乾燥膜)の表面粗さRaを測定し、両者の相溶性を評価した。相溶性が悪いと各樹脂が集まってそれぞれ乾燥し、乾燥膜表面が平滑にならないため、有機ビヒクル(乾燥膜)の表面粗さRaが小さいほど、両者の相溶性が向上したと考えられる。
[Evaluation method]
(Measurement of surface roughness of organic vehicle (dry film))
In the case of an organic vehicle containing an acetal-based resin and a cellulose-based resin, compatibility between the two may become a problem. Solubility was evaluated. If the compatibility is poor, the resins will dry together and the surface of the dry film will not be smooth.

まず、有機ビヒクルを厚み200μのアプリケータで10cmの長さで塗布後、120℃にて1時間乾燥させ、有機ビヒクル乾燥膜を得た。次いで、作製した乾燥膜の表面粗さRa(算術平均粗さ)を、JIS B0601-2001の規格に基づいて測定した。 First, an organic vehicle was applied with an applicator having a thickness of 200 μm to a length of 10 cm, and then dried at 120° C. for 1 hour to obtain a dry film of the organic vehicle. Next, the surface roughness Ra (arithmetic mean roughness) of the produced dry film was measured based on the JIS B0601-2001 standard.

(導電性ペーストの粘度の変化量)
導電性ペーストの製造24時間経過後を基準としその基準時点と、室温(25℃)で基準時点より1か月間静置後における、それぞれのサンプルの粘度を下記の方法で測定し、製造24時間経過後の粘度を基準(0%)とした場合の、静置後のサンプルの粘度の変化量を百分率(%)で表した値を求めた([静置後の粘度-製造24時間経過後の粘度)/製造24時間経過後の粘度]×100)。導電性ペーストの粘度は、ブルックフィールド社製B型粘度計を用いて10rpm(ずり速度=4sec-1)の条件で測定した。なお、導電性ペーストの粘度の変化量は少ないほど好ましい。
(Amount of change in viscosity of conductive paste)
The viscosity of each sample was measured by the following method at the reference point after 24 hours from the production of the conductive paste and after standing at room temperature (25 ° C.) for one month from the reference point, and 24 hours after production. The amount of change in the viscosity of the sample after standing was expressed as a percentage (%) when the viscosity after standing was taken as the reference (0%) ([viscosity after standing - after 24 hours of production viscosity)/viscosity after 24 hours of production]×100). The viscosity of the conductive paste was measured using a Brookfield viscometer at 10 rpm (shear rate=4 sec −1 ). In addition, it is preferable that the amount of change in the viscosity of the conductive paste is as small as possible.

(乾燥膜密度)
作製した導電性ペーストをPETフィルム上に載せ、幅50mm、隙間125μmのアプリケータで長さ約100mmに延ばした。得られたPETフィルムを120℃、40分乾燥させて、乾燥体を形成した後、この乾燥体を2.54cm(1インチ)角に4枚切断し、PETフィルムをはがした上で各4枚の乾燥膜の厚み、重量を測定して、乾燥膜密度(平均値)を算出した。
(Dry film density)
The produced conductive paste was placed on a PET film and extended to a length of about 100 mm with an applicator having a width of 50 mm and a gap of 125 μm. The obtained PET film was dried at 120 ° C. for 40 minutes to form a dried body, and then this dried body was cut into 4 squares of 2.54 cm (1 inch), and the PET film was peeled off. The thickness and weight of each sheet of dry film were measured to calculate the dry film density (average value).

(乾燥膜の表面粗さ)
2.54cm(1インチ)角の耐熱強化ガラス上に、作製した導電ペーストをスクリー
ン印刷し、大気中120℃で1時間乾燥させることにより、20mm角、膜厚1~3μm
の乾燥膜を作製した。作製した乾燥膜の表面粗さRa(算術平均粗さ)を、JIS B0601-2001の規格に基づいて測定した。
(Surface roughness of dry film)
The prepared conductive paste was screen-printed on a 2.54 cm (1 inch) square heat-resistant tempered glass and dried in the atmosphere at 120 ° C. for 1 hour, resulting in a 20 mm square and a film thickness of 1 to 3 μm.
was prepared. The surface roughness Ra (arithmetic mean roughness) of the produced dry film was measured according to the standard of JIS B0601-2001.

[使用材料]
(導電性粉末)
導電性粉末としては、Ni粉末(SEM平均粒径0.3μm)を使用した。
[Materials used]
(Conductive powder)
Ni powder (SEM average particle size: 0.3 μm) was used as the conductive powder.

(セラミック粉末)
セラミック粉末としては、チタン酸バリウム(BaTiO;SEM平均粒径0.06μm)を使用した。
(ceramic powder)
Barium titanate (BaTiO 3 ; SEM average particle size 0.06 μm) was used as the ceramic powder.

(樹脂)
樹脂としては、セルロース系樹脂としてエチルセルロース樹脂(EC樹脂)、及び、アセタール系樹脂としてポリビニルブチラール樹脂(PVB樹脂)を使用した。
(resin)
As resins, ethyl cellulose resin (EC resin) was used as cellulose resin, and polyvinyl butyral resin (PVB resin) was used as acetal resin.

(分散剤)(1)アミン系分散剤として、上記一般式(1)中、R=C1225、R=CO、Y=0、Z=1で示される分散剤A1、上記一般式(1)中、R=C1225、R=CO、R=CO、Y=1、Z=1で示される分散剤A2、及び、上記一般式(1)中、R=C1837、R=CO、R=CO、Y=1、Z=1で示される分散剤A3を用いた。
(2)アミン系以外の他の分散剤として、塩基系分散剤を用いた。
(Dispersant) (1) As an amine-based dispersant, a dispersant represented by R 1 =C 12 H 25 , R 3 =C 2 H 4 O, Y = 0, and Z = 1 in the above general formula (1) A1, a dispersing agent A2 represented by R 1 =C 12 H 25 , R 2 =C 2 H 4 O, R 3 =C 2 H 4 O, Y = 1, Z = 1 in general formula (1) above; and a dispersing agent A3 represented by R 1 =C 18 H 37 , R 2 =C 2 H 4 O, R 3 =C 2 H 4 O, Y = 1, Z = 1 in the general formula (1) Using.
(2) A base-based dispersant was used as a dispersant other than the amine-based dispersant.

(有機溶剤)
有機溶剤としては、ターピネオールを使用した。
(Organic solvent)
Terpineol was used as the organic solvent.

[比較例1、2]
比較例1では、表1に示す割合で作製した第1の混合物(PVBビヒクル)と第2の混合物(ECビヒクル)とを混合し、撹拌のみを5時間行い、25℃にて有機ビヒクルを作製した。得られた有機ビヒクルの表面粗さRaの評価結果を表1に示す。なお、第1の混合物及び第2の混合物は、それぞれの樹脂と有機溶剤とを40℃以上120℃以下の範囲で加温しながら混合して作製した。なお、表1の質量%は、有機ビヒクル(第3の混合物)の全量を100質量%とした場合の各材料の含有割合(混合割合)を示す。
[Comparative Examples 1 and 2]
In Comparative Example 1, the first mixture (PVB vehicle) and the second mixture (EC vehicle) prepared at the ratios shown in Table 1 were mixed and only stirred for 5 hours to prepare an organic vehicle at 25°C. did. Table 1 shows the evaluation results of the surface roughness Ra of the obtained organic vehicle. The first mixture and the second mixture were prepared by mixing the respective resins and the organic solvent while heating them in the range of 40° C. or higher and 120° C. or lower. The mass % in Table 1 indicates the content ratio (mixing ratio) of each material when the total amount of the organic vehicle (third mixture) is 100 mass %.

その後、表2に示す割合(質量%)の有機ビヒクルと、Ni粉末50質量%と、セラミック粉末3.8質量%をターピネオールに分散させた共材スラリー6.3質量%と、その他の分散剤としての塩基系分散剤0.4質量%と、粘度調整用の有機溶剤として、ミネラルスピリット12.7質量%及びターピネオールとを加え、これらの材料を混合して導電性ペーストを作製した。導電性ペーストの主な材料の混合割合、及び、評価結果を表2に示す。なお、上記ターピネオール(粘度調整用)は、導電性ペーストの全量が100質量%となるように残部として添加された。 After that, an organic vehicle having a ratio (% by mass) shown in Table 2, 50% by mass of Ni powder, 6.3% by mass of co-material slurry in which 3.8% by mass of ceramic powder is dispersed in terpineol, and other dispersants 0.4% by mass of a basic dispersant as a component, and 12.7% by mass of mineral spirit and terpineol as an organic solvent for viscosity adjustment were added, and these materials were mixed to prepare a conductive paste. Table 2 shows the mixing ratio of the main materials of the conductive paste and the evaluation results. The terpineol (for viscosity adjustment) was added as the balance so that the total amount of the conductive paste was 100% by mass.

比較例2では、表1に示す割合で第1の混合物(PVBビヒクル)と第2の混合物(ECビヒクル)とアミン系分散剤とを混合し、25℃にて撹拌のみを5時間行い、有機ビヒクルを作製した以外は、比較例1と同様の条件で導電性ペーストを作製した。 In Comparative Example 2, the first mixture (PVB vehicle), the second mixture (EC vehicle), and the amine-based dispersant were mixed at the ratios shown in Table 1, and only stirring was performed at 25°C for 5 hours. A conductive paste was prepared under the same conditions as in Comparative Example 1, except that the vehicle was prepared.

比較例3では、表1に示す割合で第1の混合物(PVBビヒクル)と第2の混合物(ECビヒクル)とアミン系分散剤とを混合し、25℃にて撹拌のみを5時間行い、有機ビヒクルを作製し対外は、比較例1と同様の条件で導電性ペーストを作製した。 In Comparative Example 3, the first mixture (PVB vehicle), the second mixture (EC vehicle), and the amine-based dispersant were mixed at the ratios shown in Table 1, and only stirring was performed at 25°C for 5 hours. A vehicle was prepared and a conductive paste was prepared under the same conditions as in Comparative Example 1.

[比較例4、5、6]
比較例4、5では、表1に示す割合で第1の混合物(PVBビヒクル)と第2の混合物(ECビヒクル)とアミン系分散剤とを混合し、65℃にて撹拌を5時間行い、有機ビヒクルを作製した以外は、比較例1と同様の条件で導電性ペーストを作製した。有機ビヒクルの評価結果を表1に示す。
[Comparative Examples 4, 5, 6]
In Comparative Examples 4 and 5, the first mixture (PVB vehicle), the second mixture (EC vehicle), and the amine-based dispersant were mixed at the ratios shown in Table 1, and the mixture was stirred at 65°C for 5 hours. A conductive paste was prepared under the same conditions as in Comparative Example 1, except that an organic vehicle was prepared. Table 1 shows the evaluation results of the organic vehicle.

[実施例1~10]
表1に示した量、及び、条件を変更した以外は、比較例4と同様に混合ビヒクル(有機ビヒクル)を作製した後、比較例4と同様の条件で導電性ペーストを作製した。有機ビヒクルの評価結果を表1に、導電性ペーストの評価結果を表2に示す。
[実施例11]
実施例2で用いたのと同量のPVB樹脂、EC樹脂、アミン系分散剤と、合算した量の有機溶剤とを、一度(同時)に混合し、65℃にて撹拌を5時間行い、有機ビヒクルを作製した以外は、比較例4と同様の条件で導電性ペーストを作製した。各材料の割合を表1に示す。なお、用いた有機溶剤の量は、便宜的に第1の混合物の有機溶剤の項目に記載した。有機ビヒクルの評価結果を表1に、導電性ペーストの評価結果を表2に示す。
[Examples 1 to 10]
A mixed vehicle (organic vehicle) was prepared in the same manner as in Comparative Example 4 except that the amounts and conditions shown in Table 1 were changed, and then a conductive paste was prepared under the same conditions as in Comparative Example 4. Table 1 shows the evaluation results of the organic vehicle, and Table 2 shows the evaluation results of the conductive paste.
[Example 11]
The same amounts of PVB resin, EC resin, and amine-based dispersant as used in Example 2, and the total amount of organic solvent were mixed once (simultaneously), and stirred at 65° C. for 5 hours, A conductive paste was prepared under the same conditions as in Comparative Example 4, except that an organic vehicle was prepared. Table 1 shows the ratio of each material. The amount of the organic solvent used is described in the item of the organic solvent of the first mixture for convenience. Table 1 shows the evaluation results of the organic vehicle, and Table 2 shows the evaluation results of the conductive paste.

Figure 0007119454000003
Figure 0007119454000003

Figure 0007119454000004
Figure 0007119454000004

[評価結果]
実施例で得られた有機ビヒクルの表面粗さRaは、比較例1~5で得られた有機ビヒクルに比べて、値が低下し、樹脂の相溶性が向上することが示された。また、実施例で得られた導電性ペーストは、比較例1~5で得られた導電性ペーストと比べた場合、乾燥膜密度が向上し、かつ、導電性ペーストの経時的な粘度変化が低減されることが示された。また、アミン系分散剤をPVB樹脂に対して440質量を超える割合で含む比較例6の導電性ペーストでは、作製直後のペースト粘度が低くなり過ぎて、印刷(塗布)することが困難となった。
[Evaluation results]
The surface roughness Ra of the organic vehicles obtained in Examples was lower than those of the organic vehicles obtained in Comparative Examples 1 to 5, indicating that the resin compatibility was improved. In addition, the conductive pastes obtained in Examples have an improved dry film density and a reduced viscosity change over time compared to the conductive pastes obtained in Comparative Examples 1 to 5. was shown to be Moreover, in the conductive paste of Comparative Example 6, which contained an amine-based dispersant in a proportion exceeding 440 mass relative to the PVB resin, the paste viscosity immediately after preparation was too low, making printing (coating) difficult. .

1 積層セラミックコンデンサ
10 積層体
11 内部電極層
12 誘電体層
20 外部電極
21 外部電極層
22 メッキ層
1 multilayer ceramic capacitor 10 laminate 11 internal electrode layer 12 dielectric layer 20 external electrode 21 external electrode layer 22 plating layer

Claims (9)

アセタール系樹脂、セルロース系樹脂、アミン系分散剤、及び、有機溶剤を40℃以上120℃以下の温度で混合すること、を備え、
前記アミン系分散剤が、下記一般式(1)で示される構造を有し
前記アミン系分散剤が、前記アセタール系樹脂100質量部に対し、9質量部以上440質量部以下の量で混合される、有機ビヒクルの製造方法。
Figure 0007119454000005
(ただし、式(1)中、Rは炭素数8~16のアルキル基、アルケニル基、又は、アルキニル基を表し、Rはオキシエチレン基、オキシプロピレン基、又は、メチレン基を表し、Rはオキシエチレン基、又は、オキシプロピレン基を表し、R及びRは、同一でもよく、又は、異なっていてもよい。式(1)中のN原子と、R及びR中のO原子とは直接結合せず、Yは0~2の数であり、Zは1~2の数である。)
mixing an acetal resin, a cellulose resin, an amine dispersant, and an organic solvent at a temperature of 40° C. or higher and 120° C. or lower;
The amine-based dispersant has a structure represented by the following general formula (1) ,
A method for producing an organic vehicle, wherein the amine-based dispersant is mixed in an amount of 9 parts by mass or more and 440 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the acetal-based resin.
Figure 0007119454000005
(In formula (1), R 1 represents an alkyl group, alkenyl group, or alkynyl group having 8 to 16 carbon atoms, R 2 represents an oxyethylene group, an oxypropylene group, or a methylene group, and R 3 represents an oxyethylene group or an oxypropylene group, R 2 and R 3 may be the same or different, and the N atom in formula (1) and R 2 and R 3 It is not directly bonded to the O atom, Y is a number from 0 to 2, and Z is a number from 1 to 2.)
アセタール系樹脂と有機溶剤とを40℃以上120℃以下の温度で混合して第1の混合物を得ることと、
セルロース系樹脂と有機溶剤とを40℃以上120℃以下の温度で混合して第2の混合物を得ることと、
前記第1の混合物と、前記第2の混合物と、アミン系分散剤とを40℃以上120℃以下の温度で混合すること、を備え、
前記アミン系分散剤が、前記アセタール系樹脂100質量部に対し、9質量部以上440質量部以下の量で混合される、有機ビヒクルの製造方法。
obtaining a first mixture by mixing an acetal-based resin and an organic solvent at a temperature of 40° C. or higher and 120° C. or lower;
Obtaining a second mixture by mixing a cellulose resin and an organic solvent at a temperature of 40° C. or higher and 120° C. or lower;
mixing the first mixture, the second mixture, and an amine-based dispersant at a temperature of 40° C. or higher and 120° C. or lower;
A method for producing an organic vehicle, wherein the amine-based dispersant is mixed in an amount of 9 parts by mass or more and 440 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the acetal-based resin.
前記有機溶剤は、沸点が100℃以上300℃以下であり、前記アセタール系樹脂および前記セルロース系樹脂の両方に溶解性を有する、請求項1又は請求項2に記載の有機ビヒクルの製造方法。 3. The method for producing an organic vehicle according to claim 1, wherein the organic solvent has a boiling point of 100[deg.] C. or higher and 300[deg.] C. or lower, and is soluble in both the acetal-based resin and the cellulose-based resin. 請求項1~のいずれか1項に記載の方法で有機ビヒクル得ることと、
導電性粉末と、セラミック粉末と、前記有機ビヒクルとを混合することと、を備える
導電性ペーストの製造方法。
Obtaining an organic vehicle by the method according to any one of claims 1 to 3 ;
A method for producing a conductive paste, comprising mixing a conductive powder, a ceramic powder, and the organic vehicle.
前記アミン系分散剤は、導電性ペースト100質量%に対し、0.11質量%以上5.5質量%以下含有される、請求項に記載の導電性ペーストの製造方法。 5. The method for producing a conductive paste according to claim 4 , wherein the amine-based dispersant is contained in an amount of 0.11% by mass or more and 5.5% by mass or less with respect to 100% by mass of the conductive paste. 前記導電性粉末が、Ni、Pd、Pt、Au、Ag、Cu、及びこれらの合金から選ばれる少なくとも1種の金属粉末である、請求項又は請求項に記載の導電性ペーストの製造方法。 The method for producing a conductive paste according to claim 4 or 5 , wherein the conductive powder is at least one metal powder selected from Ni, Pd, Pt, Au, Ag, Cu, and alloys thereof. . 前記導電性粉末の平均粒径が0.05μm以上1.0μm以下である、請求項4~6のいずれか1項に記載の導電性ペーストの製造方法。 The method for producing a conductive paste according to any one of claims 4 to 6 , wherein the conductive powder has an average particle size of 0.05 µm or more and 1.0 µm or less. 前記セラミック粉末が、ペロブスカイト型酸化物である、請求項4~7のいずれか1項に記載の導電性ペーストの製造方法。 The method for producing a conductive paste according to any one of claims 4 to 7 , wherein the ceramic powder is a perovskite oxide. 前記セラミック粉末の平均粒径が0.01μm以上0.5μm以下である、請求項4~8のいずれか1項に記載の導電性ペーストの製造方法。
The method for producing a conductive paste according to any one of claims 4 to 8 , wherein the ceramic powder has an average particle size of 0.01 µm or more and 0.5 µm or less.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013149457A (en) 2012-01-19 2013-08-01 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Conductive paste for internal electrode
JP2015149121A (en) 2014-02-04 2015-08-20 大日本印刷株式会社 Copper particle dispersion paste and manufacturing method of conductive substrate
JP2016031912A (en) 2014-07-30 2016-03-07 住友金属鉱山株式会社 Production method of conductive paste and conductive paste obtained by the method
JP2016033998A (en) 2014-07-31 2016-03-10 住友金属鉱山株式会社 Paste for multilayer ceramic capacitor internal electrode, and multilayer ceramic capacitor
WO2016202841A1 (en) 2015-06-17 2016-12-22 Basf Se Conductive paste comprising lubricating oils and semiconductor device

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6047314B2 (en) * 1982-09-07 1985-10-21 富士通株式会社 Binder composition for paste

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013149457A (en) 2012-01-19 2013-08-01 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Conductive paste for internal electrode
JP2015149121A (en) 2014-02-04 2015-08-20 大日本印刷株式会社 Copper particle dispersion paste and manufacturing method of conductive substrate
JP2016031912A (en) 2014-07-30 2016-03-07 住友金属鉱山株式会社 Production method of conductive paste and conductive paste obtained by the method
JP2016033998A (en) 2014-07-31 2016-03-10 住友金属鉱山株式会社 Paste for multilayer ceramic capacitor internal electrode, and multilayer ceramic capacitor
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