JP7102882B2 - Molding material and molded body - Google Patents

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Description

本発明は、成形材料および成形体に関するものである。 The present invention relates to a molding material and a molded body.

近年の電子機器の小型・軽量化に伴い、透磁率が高くかつ成形性が高い成形材料が求められている。 With the recent miniaturization and weight reduction of electronic devices, there is a demand for molding materials having high magnetic permeability and high moldability.

このような成形材料としては、磁性金属粉と、樹脂と、を含む材料が挙げられる。かかる成形材料においては、磁性金属粉のような無機粉末と樹脂との密着性を高めることが求められる。 Examples of such a molding material include a material containing a magnetic metal powder and a resin. In such a molding material, it is required to improve the adhesion between an inorganic powder such as a magnetic metal powder and a resin.

そこで、特許文献1には、無機粉末とマトリクスとしての樹脂との密着性を改善するため、無機粉末の粒子表面にプラズマ処理を施すことが開示されている。 Therefore, Patent Document 1 discloses that the particle surface of the inorganic powder is subjected to plasma treatment in order to improve the adhesion between the inorganic powder and the resin as a matrix.

特開2015-137335号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-137335

しかしながら、プラズマ処理が施された無機粉末と樹脂とを混合して得られた成形材料では、流動性が低いという問題がある。 However, the molding material obtained by mixing the plasma-treated inorganic powder and the resin has a problem of low fluidity.

また、このような成形材料では、無機粉末と樹脂とが分離し易い。このため、成形する際に、分離した樹脂が成形型の意図しない領域に染み出すことによる不具合(例えば成形体の樹脂バリ等)の発生が懸念されている。 Further, in such a molding material, the inorganic powder and the resin are easily separated. For this reason, there is a concern that defects (for example, resin burrs in the molded product) may occur due to the separated resin seeping into an unintended region of the molding mold during molding.

本発明の目的は、成形時の高い流動性と樹脂の染み出しの抑制とを両立させ得る成形材料、および、磁気特性が良好で成形不良の少ない成形体を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a molding material capable of achieving both high fluidity during molding and suppression of resin seepage, and a molded product having good magnetic properties and few molding defects.

このような目的は、下記(1)~(9)の本発明により達成される。 Such an object is achieved by the present invention of the following (1) to (9).

(1) 樹脂と、
軟磁性を示し鉄の含有率が85質量%以上である鉄基粒子と、軟磁性を示し粒径が3μm以下の微小粒子と、を含む磁性体粉末と、
を有することを特徴とする成形材料。
(1) Resin and
A magnetic powder containing iron-based particles exhibiting soft magnetism and having an iron content of 85% by mass or more, and fine particles exhibiting soft magnetism and having a particle size of 3 μm or less.
A molding material characterized by having.

(2) 前記鉄基粒子および前記微小粒子は、構成材料の組成が互いに異なる上記(1)に記載の成形材料。 (2) The molding material according to (1) above, wherein the iron-based particles and the fine particles have different constituent material compositions.

(3) 前記微小粒子の体積分率は、前記鉄基粒子の3~25体積%である上記(2)に記載の成形材料。 (3) The molding material according to (2) above, wherein the volume fraction of the fine particles is 3 to 25% by volume of the iron-based particles.

(4) 前記鉄基粒子は、第1粒子と、構成材料の組成が前記第1粒子とは異なる第2粒子と、を含む上記(1)ないし(3)のいずれかに記載の成形材料。 (4) The molding material according to any one of (1) to (3) above, wherein the iron-based particles include first particles and second particles having a composition of a constituent material different from that of the first particles.

(5) 前記第1粒子の平均粒径は、10~200μmである上記(4)に記載の成形材料。 (5) The molding material according to (4) above, wherein the average particle size of the first particles is 10 to 200 μm.

(6) 前記第2粒子の平均粒径は、前記第1粒子の平均粒径より1~100μm小さい上記(4)または(5)に記載の成形材料。 (6) The molding material according to (4) or (5) above, wherein the average particle size of the second particle is 1 to 100 μm smaller than the average particle size of the first particle.

(7) 前記鉄基粒子の体積分率は、50~90体積%である上記(1)ないし(6)のいずれかに記載の成形材料。 (7) The molding material according to any one of (1) to (6) above, wherein the volume fraction of the iron-based particles is 50 to 90% by volume.

(8) 上記(1)ないし(7)のいずれかに記載の成形材料の硬化物であることを特徴とする成形体。 (8) A molded product characterized by being a cured product of the molding material according to any one of (1) to (7) above.

(9) 比透磁率が、10以上である上記(8)に記載の成形体。 (9) The molded product according to (8) above, which has a relative magnetic permeability of 10 or more.

本発明によれば、成形時の高い流動性と樹脂の染み出しの抑制とを両立させ得る成形材料が得られる。 According to the present invention, it is possible to obtain a molding material capable of achieving both high fluidity during molding and suppression of resin seepage.

また、本発明によれば、磁気特性が良好で成形不良の少ない成形体が得られる。 Further, according to the present invention, a molded product having good magnetic properties and few molding defects can be obtained.

本発明の成形材料の実施形態を示す図である。It is a figure which shows the embodiment of the molding material of this invention. 図1に示す磁性体粉末に含まれる1つの粒子の断面図であって、表面処理の一例が施されている様子を示す概念図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of one particle contained in the magnetic powder shown in FIG. 1, and is a conceptual diagram showing an example of surface treatment.

以下、本発明の成形材料および成形体について添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
<成形材料>
まず、本発明の成形材料の実施形態について説明する。
Hereinafter, the molding material and the molded product of the present invention will be described in detail based on the preferred embodiments shown in the accompanying drawings.
<Molding material>
First, an embodiment of the molding material of the present invention will be described.

図1は、本発明の成形材料の実施形態を示す図である。なお、図1は、含まれる要素を記号で示したものであり、各記号の種類は特に意味をなさない。 FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a molding material of the present invention. Note that FIG. 1 shows the included elements with symbols, and the types of the symbols have no particular meaning.

図1に示す成形材料1は、樹脂2と、第1粒子31および第2粒子32を含む鉄基粒子3aと微小粒子3bとを有する磁性体粉末3と、を有する。このような成形材料1は、各種成形法によって成形されることにより、目的とする形状の成形体を製造することができる。かかる成形体は、軟磁性を示し、例えば圧粉磁心等の磁性素子として用いられる。以下、成形材料1の各要素について詳述する。 The molding material 1 shown in FIG. 1 has a resin 2 and a magnetic powder 3 having iron-based particles 3a containing the first particles 31 and the second particles 32 and fine particles 3b. By molding such a molding material 1 by various molding methods, it is possible to manufacture a molded product having a desired shape. Such a molded product exhibits soft magnetism and is used as a magnetic element such as a powder magnetic core. Hereinafter, each element of the molding material 1 will be described in detail.

(樹脂)
樹脂2は、例えば半硬化(固形)の状態で用意される。このような樹脂2は、成形時に加熱、加圧されることによって溶融し、所望の形状に成形されつつ硬化に至る。これにより、樹脂の特性を活かした成形体が得られる。
(resin)
The resin 2 is prepared, for example, in a semi-cured (solid) state. Such a resin 2 is melted by being heated and pressurized at the time of molding, and is molded into a desired shape and is cured. As a result, a molded product that takes advantage of the characteristics of the resin can be obtained.

樹脂2としては、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、またはこれらの混合物等が挙げられる。樹脂2が熱硬化性樹脂を含むことにより、成形材料1の硬化物の機械的特性を高めやすくなる。また、樹脂2が熱可塑性樹脂を含むことにより、成形材料1の硬化物の低応力化を図り、硬化物の変形等を抑制することができる。 Examples of the resin 2 include thermosetting resins, thermoplastic resins, and mixtures thereof. When the resin 2 contains a thermosetting resin, it becomes easy to enhance the mechanical properties of the cured product of the molding material 1. Further, since the resin 2 contains the thermoplastic resin, it is possible to reduce the stress of the cured product of the molding material 1 and suppress the deformation of the cured product.

熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールA型ノボラック樹脂、トリアジン骨格含有フェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂;未変性のレゾールフェノール樹脂、桐油、アマニ油、クルミ油等で変性した油変性レゾールフェノール樹脂等のレゾール型フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂等のフェノール樹脂;ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールM型エポキシ樹脂、ビスフェノールP型エポキシ樹脂、ビスフェノールZ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂;ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂;ユリア(尿素)樹脂、メラミン樹脂等のトリアジン環を有する樹脂;不飽和ポリエステル樹脂;ビスマレイミド化合物等のマレイミド樹脂;ポリウレタン樹脂;ジアリルフタレート樹脂;シリコーン系樹脂;ベンゾオキサジン樹脂;ポリイミド樹脂;ポリアミドイミド樹脂;ベンゾシクロブテン樹脂、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールA型シアネート樹脂、ビスフェノールE型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールF型シアネート樹脂等のシアネート樹脂等のシアネートエステル樹脂等が挙げられる。また、熱硬化性樹脂としては、これらの中の1種類を単独で用いてもよいし、異なる重量平均分子量を有する2種類以上を併用してもよく、1種類または2種類以上と、それらのプレポリマーとを併用してもよい。 Examples of the thermosetting resin include novolak-type phenol resins such as phenol novolac resin, cresol novolac resin, bisphenol A-type novolak resin, and triazine skeleton-containing phenol novolac resin; unmodified resolephenol resin, tung oil, flaxseed oil, and walnut oil. Resol type phenol resin such as oil-modified resol phenol resin modified with, etc., phenol aralkyl resin, phenol resin such as aralkyl type phenol resin such as biphenyl aralkyl type phenol resin; bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, tetramethyl Bisphenol F type epoxy resin, Bisphenol S type epoxy resin, Bisphenol E type epoxy resin, Bisphenol M type epoxy resin, Bisphenol P type epoxy resin, Bisphenol Z type epoxy resin and other bisphenol type epoxy resins; Novolak type epoxy resin such as type epoxy resin; biphenyl type epoxy resin, biphenyl aralkyl type epoxy resin, arylalkylene type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, anthracene type epoxy resin, phenoxy type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, norbornene Epoxy resins such as type epoxy resins, adamantan type epoxy resins, fluorene type epoxy resins, and triphenylmethane type epoxy resins; resins having a triazine ring such as urea (urea) resin and melamine resin; unsaturated polyester resins; bismaleimide compounds, etc. Maleimide resin; polyurethane resin; diallyl phthalate resin; silicone resin; benzoxazine resin; polyimide resin; polyamideimide resin; benzocyclobutene resin, novolac type cyanate resin, bisphenol A type cyanate resin, bisphenol E type cyanate resin, tetramethyl Examples thereof include cyanate ester resins such as cyanate resins such as bisphenol F-type cyanate resins. Further, as the thermosetting resin, one of these types may be used alone, or two or more types having different weight average molecular weights may be used in combination, and one type or two or more types thereof may be used. It may be used in combination with a prepolymer.

このうち、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂またはフェノール樹脂を含むものが好ましく用いられる。 Of these, as the thermosetting resin, those containing an epoxy resin or a phenol resin are preferably used.

また、熱硬化性樹脂は、特に、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、およびテトラメチルビスフェノールF型エポキシ樹脂からなる群より選択される1種以上の固形のエポキシ樹脂を含むことが好ましい。このような熱硬化性樹脂を含む樹脂2によれば、耐熱性が高く、成形に適した成形材料1が得られる。 The thermosetting resin is one or more solids selected from the group consisting of a triphenylmethane type epoxy resin, a dicyclopentadiene type epoxy resin, a bisphenol A type epoxy resin, and a tetramethylbisphenol F type epoxy resin. It is preferable to contain the epoxy resin of. According to the resin 2 containing such a thermosetting resin, a molding material 1 having high heat resistance and suitable for molding can be obtained.

また、熱硬化性樹脂は、特に、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂およびノボラック型フェノール樹脂からなる群より選択される1種以上の固形のフェノール樹脂を含むことが好ましい。このような熱硬化性樹脂を含む樹脂2によれば、耐熱性が高く、成形に適した成形材料1が得られる。 Further, the thermosetting resin preferably contains one or more solid phenol resins selected from the group consisting of biphenyl aralkyl type phenol resins and novolak type phenol resins. According to the resin 2 containing such a thermosetting resin, a molding material 1 having high heat resistance and suitable for molding can be obtained.

なお、熱硬化性樹脂は、必要に応じて硬化剤と併用される。 The thermosetting resin is used in combination with a curing agent, if necessary.

熱硬化性樹脂がノボラック型フェノール樹脂を含む場合、硬化剤としては例えばヘキサメチレンテトラミン等が用いられる。 When the thermosetting resin contains a novolak type phenol resin, for example, hexamethylenetetramine is used as the curing agent.

また、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む場合、硬化剤として、例えば脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、ジシアミンジアミドのようなアミン化合物、脂環族酸無水物、芳香族酸無水物のような酸無水物、ノボラック型フェノール樹脂のようなポリフェノール化合物、イミダゾール化合物等が用いられる。 When the thermosetting resin contains an epoxy resin, as a curing agent, for example, amine compounds such as aliphatic polyamines, aromatic polyamines and disiamine diamides, alicyclic acid anhydrides and aromatic acid anhydrides. Acid anhydrides, polyphenol compounds such as novolak type phenol resins, imidazole compounds and the like are used.

また、熱硬化性樹脂がマレイミド樹脂を含む場合、硬化剤としては例えばイミダゾール化合物が用いられる。 When the thermosetting resin contains a maleimide resin, for example, an imidazole compound is used as the curing agent.

熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂(例えばナイロン等)、熱可塑性ウレタン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂(例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン系共重合体等)、ポリカーボネート、ポリエステル系樹脂(例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等)、ポリアセタール、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、フッ素樹脂(例えばポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン等)、変性ポリフェニレンエーテル、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、熱可塑性ポリイミド等が挙げられる。また、成形材料1では、これらの中の1種類を単独で用いてもよいし、異なる重量平均分子量を有する2種類以上を併用してもよく、1種類または2種類以上と、それらのプレポリマーとを併用してもよい。 Examples of the thermoplastic resin include acrylic resin, polyamide resin (for example, nylon), thermoplastic urethane resin, polyolefin resin (for example, polyethylene, polypropylene, ethylene copolymer, etc.), polycarbonate, polyester resin (for example). For example, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, etc.), polyacetal, polyphenylene sulfide, polyether ether ketone, liquid crystal polymer, fluororesin (for example, polytetrafluoroethylene, polyvinylidene fluoride, etc.), modified polyphenylene ether, polysulfone, polyether sulfone, poly Examples thereof include allylate, polyamideimide, polyetherimide, and thermoplastic polyimide. Further, in the molding material 1, one of these types may be used alone, or two or more types having different weight average molecular weights may be used in combination, and one type or two or more types and their prepolymers may be used in combination. May be used in combination with.

このうち、熱可塑性樹脂としては、エチレン系共重合体を含むものが好ましく用いられる。エチレン系共重合体は、金属親和性が高いという特性を有する。このため、樹脂2がエチレン系共重合体を含むことにより、成形材料1中における磁性体粉末3の分散性を高めることができる。その結果、成形材料1の均質性を高めるとともに、硬化物の機械的強度を高めることができる。 Of these, as the thermoplastic resin, those containing an ethylene-based copolymer are preferably used. The ethylene-based copolymer has a characteristic of having a high metal affinity. Therefore, when the resin 2 contains an ethylene-based copolymer, the dispersibility of the magnetic powder 3 in the molding material 1 can be enhanced. As a result, the homogeneity of the molding material 1 can be enhanced and the mechanical strength of the cured product can be enhanced.

エチレン系共重合体としては、例えば、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-メチルアクリレート共重合体、エチレン-メチルメタクリレート共重合体、エチレン-エチルアクリレート共重合体、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸メチル共重合体、エチレン-アクリル酸メチル共重合体、エチレン-アクリル酸エチル共重合体等が挙げられ、これらのうちの1種類または2種類以上が併用される。 Examples of the ethylene-based copolymer include an ethylene-vinyl acetate copolymer, an ethylene-methyl acrylate copolymer, an ethylene-methyl methacrylate copolymer, an ethylene-ethyl acrylate copolymer, and a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer. , Ethylene- (meth) acrylate copolymer, ethylene- (meth) methyl acrylate copolymer, ethylene-methyl acrylate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer and the like. One type or two or more types are used in combination.

これらの中でも、熱可塑性樹脂は、特に、エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン-メチルアクリレート共重合体(EMA)、エチレン-メチルメタクリレート共重合体(EMMA)、および、エチレン-エチルアクリレート共重合体(EEA)からなる群から選択される少なくとも1種類であるのがより好ましく、エチレン-メチルアクリレート共重合体(EMA)およびエチレン-メチルメタクリレート共重合体(EMMA)の少なくとも一方であるのがさらに好ましい。 Among these, thermoplastic resins are particularly ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-methyl acrylate copolymer (EMA), ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA), and ethylene-ethyl acrylate. More preferably, it is at least one selected from the group consisting of copolymers (EEA), at least one of an ethylene-methylacrylate copolymer (EMA) and an ethylene-methylmethacrylate copolymer (EMMA). Is even more preferable.

エチレン系共重合体は、単量体単位として、エチレンと極性基を有するビニル基とを含む。エチレン系共重合体において極性基を有するビニル基の割合は、エチレン系共重合体の全質量の5~50質量%であることが好ましく、10~45質量%であることがより好ましい。極性基を有するビニル基の割合が前記下限値を下回ると、成形材料1中における磁性体粉末3の分散性が低下するおそれがある。一方、極性基を有するビニル基の割合が前記上限値を上回ると、例えばエチレン系共重合体が熱硬化性樹脂と併用されるとき、双方の親和性が低下するおそれがある。 The ethylene-based copolymer contains ethylene and a vinyl group having a polar group as a monomer unit. The proportion of the vinyl group having a polar group in the ethylene-based copolymer is preferably 5 to 50% by mass, more preferably 10 to 45% by mass, based on the total mass of the ethylene-based copolymer. If the proportion of vinyl groups having polar groups is less than the lower limit, the dispersibility of the magnetic powder 3 in the molding material 1 may decrease. On the other hand, if the proportion of the vinyl group having a polar group exceeds the upper limit value, for example, when an ethylene-based copolymer is used in combination with a thermosetting resin, the affinity between the two may decrease.

また、エチレン系共重合体は、その他の単量体単位を含んでいてもよい。 Further, the ethylene-based copolymer may contain other monomer units.

他の単量体単位としては、例えば、エチレン、プロピレン、n-ブテン、イソブチレン等のα-オレフィン;アクリル酸およびその塩;アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸n-プロピル、アクリル酸i-プロピル、アクリル酸n-ブチル、アクリル酸i-ブチル、アクリル酸t-ブチル、アクリル酸2-エチルヘキシル、アクリル酸ドデシル、アクリル酸オクタデシル等のアクリル酸エステル類;メタクリル酸およびその塩;メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸n-プロピル、メタクリル酸i-プロピル、メタクリル酸n-ブチル、メタクリル酸i-ブチル、メタクリル酸t-ブチル、メタクリル酸2-エチルヘキシル、メタクリル酸ドデシル、メタクリル酸オクタデシル
等のメタクリル酸エステル類;アクリルアミド、N-メチルアクリルアミド、N-エチルアクリルアミド、N,N-ジメチルアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、アクリルアミドプロパンスルホン酸およびその塩、アクリルアミドプロピルジメチルアミンまたはその酸塩またはその4級塩、N-メチロールアクリルアミドおよびその誘導体などのアクリルアミド誘導体;メタクリルアミド、N-メチルメタクリルアミド、N-エチルメタクリルアミド、メタクリルアミドプロパンスルホン酸およびその塩、メタクリルアミドプロピルジメチルアミンまたはその酸塩またはその4級塩、N-メチロールメタクリルアミドまたはその誘導体等のメタクリルアミド誘導体;メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、n-プロピルビニルエーテル、i-プロピルビニルエーテル、n-ブチルビニルエーテル、i-ブチルビニルエーテル、t-ブチルビニルエーテル、ドデシルビニルエーテル、ステアリルビニルエーテル等のビニルエーテル類;アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のニトリル類;塩化ビニル、フッ化ビニルなどのハロゲン化ビニル;塩化ビニリデン、フッ化ビニリデン等のハロゲン化ビニリデン;酢酸アリル、塩化アリル等のアリル化合物;マレイン酸およびその塩またはそのエステルまたはその無水物;ビニルトリメトキシシラン等のビニルシリル化合物;酢酸イソプロペニル等が挙げられ、これらのうちの1種類または2種類以上が併用される。このような他の単量体単位の含有量は、エチレン系共重合体の10質量%以下であるのが好ましく、0.1~5質量%であるのがより好ましい。
Other monomeric units include, for example, α-olefins such as ethylene, propylene, n-butene and isobutylene; acrylic acid and salts thereof; methyl acrylate, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, i-acrylic acid. Acrylic acid esters such as propyl, n-butyl acrylate, i-butyl acrylate, t-butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, dodecyl acrylate, octadecyl acrylate; methacrylic acid and salts thereof; methyl methacrylate, Methacrylic acid such as ethyl methacrylate, n-propyl methacrylate, i-propyl methacrylate, n-butyl methacrylate, i-butyl methacrylate, t-butyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, dodecyl methacrylate, octadecyl methacrylate, etc. Acid esters; acrylamide, N-methylacrylamide, N-ethylacrylamide, N, N-dimethylacrylamide, diacetoneacrylamide, acrylamidepropanesulfonic acid and its salts, acrylamidepropyldimethylamine or its acid salts or quaternary salts thereof, N -Acrylamide derivatives such as methylolacrylamide and derivatives thereof; methacrylicamide, N-methylmethacrylicamide, N-ethylmethacrylicamide, methacrylicamide propanesulfonic acid and its salts, methacrylicamidepropyldimethylamine or its acid salts or quaternary salts thereof, Methacrylic amide derivatives such as N-methylol methacrylic amide or derivatives thereof; methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, n-propyl vinyl ether, i-propyl vinyl ether, n-butyl vinyl ether, i-butyl vinyl ether, t-butyl vinyl ether, dodecyl vinyl ether, stearyl vinyl ether. Vinyl ethers such as; nitriles such as acrylonitrile and methacrylic nitrile; vinyl halide such as vinyl chloride and vinyl fluoride; vinylidene halide such as vinylidene chloride and vinylidene fluoride; allyl compounds such as allyl acetate and allyl chloride; malein Examples thereof include an acid and a salt thereof or an ester thereof or an anhydride thereof; a vinylsilyl compound such as vinyltrimethoxysilane; isopropenyl acetate and the like, and one or more of these may be used in combination. The content of such other monomer units is preferably 10% by mass or less, more preferably 0.1 to 5% by mass, of the ethylene-based copolymer.

また、エチレン系共重合体は、分子鎖中または分子鎖末端に、水酸基、カルボキシル基、酸無水物基、アミノ基、トリメトキシシリル基等の官能基を有していてもよい。 Further, the ethylene-based copolymer may have a functional group such as a hydroxyl group, a carboxyl group, an acid anhydride group, an amino group or a trimethoxysilyl group in the molecular chain or at the end of the molecular chain.

さらに、上述したエチレン系共重合体は、そのけん化物であってもよい。このけん化物は、エチレン系共重合体を、ナトリウム水酸化物、カリウム水酸化物、ナトリウムアルコキシド、カリウムアルコキシドのようなアルカリ金属化合物を用いてけん化させてなるものである。 Further, the above-mentioned ethylene-based copolymer may be a saponified product thereof. This saponified product is obtained by saponifying an ethylene-based copolymer with an alkali metal compound such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium alkoxide, or potassium alkoxide.

一方、樹脂2は、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の双方を含むことが好ましい。これにより、成形材料1の硬化物の機械的特性を高めつつ、硬化物の低応力化を図ることができる。その結果、例えば機械的強度が高く、かつ、変形や割れ等が発生しにくい磁性素子を実現することができる。 On the other hand, the resin 2 preferably contains both a thermosetting resin and a thermoplastic resin. As a result, it is possible to reduce the stress of the cured product while enhancing the mechanical properties of the cured product of the molding material 1. As a result, for example, it is possible to realize a magnetic element having high mechanical strength and less likely to be deformed or cracked.

この場合、樹脂2における熱可塑性樹脂の含有率は、特に限定されないが、1~50質量%であるのが好ましく、5~40質量%であるのがより好ましい。熱可塑性樹脂の含有率が前記下限値を下回ると、樹脂2に含まれる熱硬化性樹脂の種類や樹脂2の配合比率等によっては、成形材料1の硬化物の低応力化を十分に図ることができないおそれがある。一方、熱可塑性樹脂の含有率が前記上限値を上回ると、樹脂2に含まれる熱硬化性樹脂の種類や樹脂2の配合比率等によっては、成形材料1の成形性が低下するおそれがある。 In this case, the content of the thermoplastic resin in the resin 2 is not particularly limited, but is preferably 1 to 50% by mass, more preferably 5 to 40% by mass. When the content of the thermoplastic resin is less than the lower limit, the stress of the cured product of the molding material 1 can be sufficiently reduced depending on the type of the thermosetting resin contained in the resin 2 and the blending ratio of the resin 2. May not be possible. On the other hand, if the content of the thermoplastic resin exceeds the upper limit value, the moldability of the molding material 1 may decrease depending on the type of the thermosetting resin contained in the resin 2, the blending ratio of the resin 2, and the like.

また、成形材料1の硬化物のガラス転移温度Tgは、特に限定されないが、150℃以上であるのが好ましく、170℃以上であるのがより好ましく、190℃以上であるのがさらに好ましい。このような成形材料1を用いることにより、高温環境下での使用に適した成形体を製造可能な成形材料1が得られる。 The glass transition temperature Tg of the cured product of the molding material 1 is not particularly limited, but is preferably 150 ° C. or higher, more preferably 170 ° C. or higher, and even more preferably 190 ° C. or higher. By using such a molding material 1, a molding material 1 capable of producing a molded body suitable for use in a high temperature environment can be obtained.

なお、成形材料1のガラス転移温度Tgは、例えば、熱機械分析装置(セイコーインスツル社製、TMA100)により測定される。 The glass transition temperature Tg of the molding material 1 is measured by, for example, a thermomechanical analyzer (TMA100 manufactured by Seiko Instruments Inc.).

このような樹脂2の質量分率は、成形材料1の2~10質量%であるのが好ましく、3~8質量%であるのがより好ましい。これにより、樹脂2の含有率が最適化されるため、成形時の高い流動性と樹脂の染み出しの抑制とを特に両立させ得る成形材料1が得られる
The mass fraction of such resin 2 is preferably 2 to 10% by mass, more preferably 3 to 8% by mass of the molding material 1. As a result, the content of the resin 2 is optimized, so that a molding material 1 capable of achieving both high fluidity during molding and suppression of resin seepage can be obtained.

なお、樹脂2の質量分率は、樹脂2に硬化剤が併用される場合、その硬化剤の質量も含んで計算される。 The mass fraction of the resin 2 is calculated including the mass of the curing agent when the curing agent is used in combination with the resin 2.

(磁性体粉末)
磁性体粉末3は、前述したように、第1粒子31および第2粒子32を含む鉄基粒子3aと、微小粒子3bと、を有する。
(Magnetic powder)
As described above, the magnetic powder 3 has iron-based particles 3a containing the first particles 31 and the second particles 32, and fine particles 3b.

-鉄基粒子-
このうち、鉄基粒子3aに含まれる第1粒子31は、軟磁性を示し、鉄の含有率が85質量%以上である粒子である。
-Iron-based particles-
Of these, the first particle 31 contained in the iron-based particles 3a is a particle that exhibits soft magnetism and has an iron content of 85% by mass or more.

軟磁性とは、保磁力が小さい強磁性のことを指す。一般的には、保磁力が800A/m以下である強磁性のことを軟磁性という。 Soft magnetism refers to ferromagnetism with a small coercive force. Generally, ferromagnetism having a coercive force of 800 A / m or less is called soft magnetism.

第1粒子31の構成材料としては、構成元素としての鉄の含有率が85質量%以上である金属材料が挙げられる。このように構成元素としての鉄の含有率が高い金属材料は、透磁率や磁束密度等の磁気特性が比較的良好な軟磁性を示す。このため、例えば圧粉磁心等に成形されたとき、良好な磁気特性を示し得る成形材料が得られる。 Examples of the constituent material of the first particle 31 include a metal material having an iron content of 85% by mass or more as a constituent element. Such a metal material having a high iron content as a constituent element exhibits soft magnetism having relatively good magnetic properties such as magnetic permeability and magnetic flux density. Therefore, for example, when molded into a dust core or the like, a molding material capable of exhibiting good magnetic properties can be obtained.

また、この金属材料の形態としては、例えば、単体の他、固溶体、共晶、金属間化合物のような合金等が挙げられる。このような金属材料で構成された第1粒子31を用いることにより、鉄に由来する優れた磁気特性、すなわち、高透磁率や高磁束密度等の磁気特性を有する成形材料1を得ることができる。 Examples of the form of this metal material include simple substances, solid solutions, eutectic systems, alloys such as intermetallic compounds, and the like. By using the first particle 31 made of such a metal material, it is possible to obtain a molding material 1 having excellent magnetic characteristics derived from iron, that is, magnetic characteristics such as high magnetic permeability and high magnetic flux density. ..

また、上記金属材料は、構成元素として鉄以外の元素を含んでいてもよい。鉄以外の元素としては、例えば、B、C、N、O、Al、Si、P、S、Ti、V、Cr、Mn、Co、Ni、Cu、Zn、Y、Zr、Nb、Mo、Cd、In、Sn等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いられる。 Moreover, the said metal material may contain an element other than iron as a constituent element. Elements other than iron include, for example, B, C, N, O, Al, Si, P, S, Ti, V, Cr, Mn, Co, Ni, Cu, Zn, Y, Zr, Nb, Mo, Cd. , In, Sn and the like, and one or a combination of two or more of these is used.

なお、上記金属材料の具体例としては、例えば、純鉄、ケイ素鋼、鉄-コバルト合金、鉄-ニッケル合金、鉄-クロム合金、鉄-アルミニウム合金、カルボニル鉄、ステンレス鋼、またはこれらのうちの1種もしくは2種以上を含む複合材料等が挙げられる。 Specific examples of the above metal materials include pure iron, silicon steel, iron-cobalt alloy, iron-nickel alloy, iron-chromium alloy, iron-aluminum alloy, carbonyl iron, stainless steel, or any of these. Examples thereof include composite materials containing one type or two or more types.

鉄基粒子3aの平均粒径は、3μm超であれば特に限定されないが、4~180μmであるのが好ましく、5~150μmであるのがより好ましく、7~100μmであるのがさらに好ましい。鉄基粒子3aの平均粒径が前記範囲内であることにより、成形材料1の流動性をより高めることができる。 The average particle size of the iron-based particles 3a is not particularly limited as long as it exceeds 3 μm, but is preferably 4 to 180 μm, more preferably 5 to 150 μm, and even more preferably 7 to 100 μm. When the average particle size of the iron-based particles 3a is within the above range, the fluidity of the molding material 1 can be further enhanced.

なお、鉄基粒子3aの平均粒径が前記下限値を下回ると、構成材料の比重や粒子形状等によっては、成形材料1の成形性が低下するおそれがある。一方、鉄基粒子3aの平均粒径が前記上限値を上回ると、構成材料の比重や粒子形状等によっては、成形材料1中において鉄基粒子3aが沈降し易くなり、均一性が低下するおそれがある。 If the average particle size of the iron-based particles 3a is less than the lower limit, the moldability of the molding material 1 may decrease depending on the specific gravity of the constituent material, the particle shape, and the like. On the other hand, if the average particle size of the iron-based particles 3a exceeds the upper limit value, the iron-based particles 3a are likely to settle in the molding material 1 depending on the specific gravity of the constituent material, the particle shape, and the like, and the uniformity may be lowered. There is.

また、第1粒子31の平均粒径は、特に限定されないが、10~200μmであるのが好ましく、12~150μmであるのがより好ましく、15~100μmであるのがさらに好ましい。第1粒子31の平均粒径が前記範囲内であることにより、成形材料1の透磁率等の磁気特性をより高めることができる。 The average particle size of the first particles 31 is not particularly limited, but is preferably 10 to 200 μm, more preferably 12 to 150 μm, and even more preferably 15 to 100 μm. When the average particle size of the first particles 31 is within the above range, the magnetic properties such as the magnetic permeability of the molding material 1 can be further enhanced.

なお、鉄基粒子3aや第1粒子31の平均粒径は、体積平均粒径を意味し、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定することができる。 The average particle size of the iron-based particles 3a and the first particle 31 means a volume average particle size, and can be measured using a laser diffraction type particle size distribution measuring device.

また、第1粒子31の構成材料は、結晶材料であってもよく、アモルファス材料であってもよく、粒子中でこれらが混在した材料であってもよい。 Further, the constituent material of the first particle 31 may be a crystalline material, an amorphous material, or a material in which these are mixed in the particles.

さらには、鉄基粒子3aには、結晶材料で構成された第1粒子31と、アモルファス材料で構成された第1粒子31と、が混在していてもよい。これにより、表面硬度の異なる2種類の第1粒子31が混在することとなる。その結果、流動時の第1粒子31同士の相互作用が最適化され、より高い流動性が確保される。 Further, the iron-based particles 3a may be a mixture of the first particles 31 made of a crystalline material and the first particles 31 made of an amorphous material. As a result, two types of first particles 31 having different surface hardnesses are mixed. As a result, the interaction between the first particles 31 at the time of flow is optimized, and higher fluidity is ensured.

また、第1粒子31の球形度は、特に限定されないが、0.60~1.00であるのが好ましく、0.70~1.00であるのがより好ましい。第1粒子31の球形度が前記範囲内であることにより、成形材料1の流動性をより高めることができる。 The sphericity of the first particle 31 is not particularly limited, but is preferably 0.60 to 1.00, and more preferably 0.70 to 1.00. When the sphericity of the first particle 31 is within the above range, the fluidity of the molding material 1 can be further enhanced.

なお、第1粒子31の球形度は、第1粒子31の走査型電子顕微鏡(SEM)像において、その面積に等しい真円を等面積円とするとき、等面積円相当径/外接円径で求めることができる。そして、任意に選択された10個以上の第1粒子31について等面積円相当径/外接円径を算出し、その平均値を「第1粒子31の球形度」とする。 In the scanning electron microscope (SEM) image of the first particle 31, the sphericality of the first particle 31 is the diameter equivalent to the equal area circle / the diameter of the circumscribing circle when a perfect circle equal to the area is defined as an equal area circle. You can ask. Then, the equivalent area circle equivalent diameter / circumscribed circle diameter is calculated for 10 or more arbitrarily selected first particles 31, and the average value thereof is defined as the “sphericity of the first particles 31”.

第2粒子32は、軟磁性を示し、構成材料の組成が第1粒子31とは異なる粒子である。 The second particle 32 is a particle that exhibits soft magnetism and has a composition of a constituent material different from that of the first particle 31.

第2粒子32の構成材料は、第1粒子31の構成材料として前述した材料から適宜選択される。 The constituent material of the second particle 32 is appropriately selected from the above-mentioned materials as the constituent material of the first particle 31.

構成材料の組成が異なるとは、構成元素の含有率が1質量%以上異なる状態をいう。 When the composition of the constituent materials is different, it means that the content of the constituent elements is different by 1% by mass or more.

このようにして構成材料の組成が第1粒子31と異なる第2粒子32を用いることにより、表面の化学的状態や表面硬度の異なる2種類の粒子が混在することとなる。その結果、流動時の第1粒子31と第2粒子32の相互作用が最適化され、より高い流動性が確保される。 By using the second particle 32 whose composition of the constituent material is different from that of the first particle 31 in this way, two types of particles having different surface chemical states and surface hardness are mixed. As a result, the interaction between the first particle 31 and the second particle 32 during flow is optimized, and higher fluidity is ensured.

また、第2粒子32の平均粒径は、特に限定されないが、第1粒子31の平均粒径と異なることが好ましい。すなわち、第2粒子32の平均粒径は、第1粒子31の平均粒径より大きくてもよいが、小さいことが好ましい。これにより、比較的粒径の大きい第1粒子31を含んでいても、成形材料1の流動性の低下を抑えることができる。すなわち、第1粒子31に由来する優れた磁気特性を確保しつつ、第2粒子32によって成形材料1の高流動性も確保することができる。 The average particle size of the second particle 32 is not particularly limited, but is preferably different from the average particle size of the first particle 31. That is, the average particle size of the second particle 32 may be larger than the average particle size of the first particle 31, but it is preferably smaller. As a result, even if the first particles 31 having a relatively large particle size are contained, the decrease in the fluidity of the molding material 1 can be suppressed. That is, the high fluidity of the molding material 1 can be ensured by the second particle 32 while ensuring the excellent magnetic characteristics derived from the first particle 31.

なお、第2粒子32の平均粒径が第1粒子31の平均粒径より小さい場合、第1粒子31の平均粒径と第2粒子32の平均粒径との差は、成形材料1の流動性を考慮して適宜設定されるが、一例として1~100μmであるのが好ましく、3~80μmであるのがより好ましく、5~60μmであるのがさらに好ましく、8~50μmであるのが特に好ましい。これにより、成形材料1の流動性をより高めることができる。 When the average particle size of the second particle 32 is smaller than the average particle size of the first particle 31, the difference between the average particle size of the first particle 31 and the average particle size of the second particle 32 is the flow of the molding material 1. It is appropriately set in consideration of the property, but as an example, it is preferably 1 to 100 μm, more preferably 3 to 80 μm, further preferably 5 to 60 μm, and particularly preferably 8 to 50 μm. preferable. Thereby, the fluidity of the molding material 1 can be further increased.

すなわち、平均粒径の差が前記下限値を下回ると、流動性を高める効果が減少するおそれがある。また、第1粒子31と第2粒子32の粒径差が小さくなるため、第2粒子32が第1粒子31同士の隙間を埋めるように配置されるという作用が弱くなり、磁性材料の充填性が低下するおそれがある。一方、平均粒径の差が前記上限値を上回ると、第1粒子
31の粒径によっては、第2粒子32の粒径が小さくなり過ぎるため、成形材料1の流動性が低下するおそれがある。
That is, if the difference in average particle size is less than the lower limit, the effect of increasing fluidity may decrease. Further, since the difference in particle size between the first particle 31 and the second particle 32 becomes smaller, the action of the second particle 32 being arranged so as to fill the gap between the first particles 31 is weakened, and the filling property of the magnetic material is weakened. May decrease. On the other hand, if the difference in the average particle size exceeds the upper limit value, the particle size of the second particle 32 becomes too small depending on the particle size of the first particle 31, and the fluidity of the molding material 1 may decrease. ..

なお、第2粒子32の平均粒径は、体積平均粒径を意味し、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定することができる。 The average particle size of the second particle 32 means a volume average particle size, and can be measured using a laser diffraction type particle size distribution measuring device.

また、第2粒子32の構成材料は、結晶材料であってもよく、アモルファス材料であってもよく、これらが混在した材料であってもよい。 Further, the constituent material of the second particle 32 may be a crystalline material, an amorphous material, or a material in which these are mixed.

また、第2粒子32の球形度は、特に限定されないが、0.60~1.00であるのが好ましく、0.70~1.00であるのがより好ましい。第2粒子32の球形度が前記範囲内であることにより、成形材料1の流動性をより高めることができる。 The sphericity of the second particle 32 is not particularly limited, but is preferably 0.60 to 1.00, and more preferably 0.70 to 1.00. When the sphericity of the second particle 32 is within the above range, the fluidity of the molding material 1 can be further enhanced.

なお、第2粒子32の球形度は、第2粒子32の走査型電子顕微鏡(SEM)像において、その面積に等しい真円を等面積円とするとき、等面積円相当径/外接円径で求めることができる。そして、任意に選択された10個以上の第2粒子32について等面積円相当径/外接円径を算出し、その平均値を「第2粒子32の球形度」とする。 In the scanning electron microscope (SEM) image of the second particle 32, the sphericality of the second particle 32 is the same area circle equivalent diameter / circumscribing circle diameter when a perfect circle equal to the area is defined as an equal area circle. You can ask. Then, the equivalent area circle equivalent diameter / circumscribed circle diameter is calculated for 10 or more arbitrarily selected second particles 32, and the average value thereof is defined as the “sphericity of the second particle 32”.

また、第2粒子32は、必要に応じて添加されればよく、省略されてもよい。 Further, the second particle 32 may be added as needed or may be omitted.

また、磁性体粉末3は、第1粒子31や第2粒子32以外の軟磁性粒子、例えばNi基軟磁性粒子、Co基軟磁性粒子等を含んでいてもよい。 Further, the magnetic material powder 3 may contain soft magnetic particles other than the first particle 31 and the second particle 32, for example, Ni-based soft magnetic particles, Co-based soft magnetic particles, and the like.

また、第1粒子31および第2粒子32の少なくとも一方には、表面処理が施されていてもよい。 Further, at least one of the first particle 31 and the second particle 32 may be surface-treated.

前記表面処理とは、粒子表面を改質するための操作をいう。この操作としては、後述するように、例えば、粒子表面をカップリング剤で処理したり、粒子をプラズマ処理したりすることが挙げられる。 The surface treatment refers to an operation for modifying the surface of particles. Examples of this operation include treating the surface of the particles with a coupling agent and treating the particles with plasma, as will be described later.

図2は、図1に示す磁性体粉末3に含まれる1つの粒子の断面図であって、表面処理の一例が施されている様子を示す概念図である。 FIG. 2 is a cross-sectional view of one particle contained in the magnetic powder 3 shown in FIG. 1, and is a conceptual diagram showing an example of surface treatment.

図2に示す第1粒子31’は、第1粒子31の表面31Sに下記一般式(1)で表される官能基が結合したものである。すなわち、図2に示す第1粒子31’は、第1粒子31に表面処理を施した結果、その表面31Sを下記一般式(1)の官能基で覆ってなるものである。 The first particle 31'shown in FIG. 2 has a functional group represented by the following general formula (1) bonded to the surface 31S of the first particle 31. That is, the first particle 31'shown in FIG. 2 is formed by covering the surface 31S of the first particle 31 with the functional group of the following general formula (1) as a result of surface treatment.

*-O-X-R ・・・(1)
[式中、Rは、有機基を表し、Xは、Si、Ti、Al、またはZrであり、*は、第1粒子31を構成する原子の1つである。]
また、このような官能基は、シラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、ジルコニウム系カップリング剤等の各種カップリング剤による表面処理によって形成された残基であるが、特にシラン系カップリング剤およびチタン系カップリング剤からなる群より選択されるカップリング剤の残基であることが好ましい。これにより、磁性体粉末3を樹脂組成物に配合して成形材料1としたとき、その流動性をより高めることができる。
* -OXR ... (1)
[In the formula, R represents an organic group, X is Si, Ti, Al, or Zr, and * is one of the atoms constituting the first particle 31. ]
Further, such a functional group is a residue formed by surface treatment with various coupling agents such as a silane coupling agent, a titanium coupling agent, an aluminum coupling agent, and a zirconium coupling agent. In particular, it is preferably a residue of a coupling agent selected from the group consisting of a silane-based coupling agent and a titanium-based coupling agent. As a result, when the magnetic powder 3 is blended with the resin composition to obtain the molding material 1, the fluidity thereof can be further enhanced.

なお、のちに詳述するが、第1粒子31は、樹脂組成物に配合した際、所定の粘度比率(チクソ比)を満足することが好ましい。かかる観点から、上述したような表面処理を施
すことにより、配合物の粘度比率を制御し、所定の条件を満足させることができる。
As will be described in detail later, it is preferable that the first particles 31 satisfy a predetermined viscosity ratio (thixo ratio) when blended in the resin composition. From this point of view, by performing the surface treatment as described above, the viscosity ratio of the compound can be controlled and a predetermined condition can be satisfied.

また、上述したような官能基を結合させる際には、第1粒子31に対する表面処理の一環としてあらかじめプラズマ処理を施すようにしてもよい。例えば、酸素プラズマ処理を施すことにより、第1粒子31の表面31SにOH基が生じて、図2に示すように、酸素原子を介した第1粒子31とカップリング剤の残基との結合が容易になる。これにより、より強固に官能基を結合させることができる。 Further, when the functional groups as described above are bonded, plasma treatment may be performed in advance as a part of the surface treatment on the first particles 31. For example, by performing oxygen plasma treatment, an OH group is generated on the surface 31S of the first particle 31, and as shown in FIG. 2, the bond between the first particle 31 and the residue of the coupling agent via an oxygen atom is formed. Becomes easier. As a result, the functional group can be bonded more firmly.

なお、第1粒子31’において第1粒子31とカップリング剤の残基とが酸素原子を介して結合していることは、例えばフーリエ変換赤外分光光度計によって確認することができる。 It can be confirmed by, for example, a Fourier transform infrared spectrophotometer that the first particle 31 and the residue of the coupling agent are bonded to each other via an oxygen atom in the first particle 31'.

また、上述したような表面処理は、第2粒子32に施されてもよく、第1粒子31と第2粒子32の双方に施されてもよい。 Further, the surface treatment as described above may be applied to the second particle 32, or may be applied to both the first particle 31 and the second particle 32.

なお、成形材料1の流動性を高めるという観点からは、第1粒子31のみに表面処理を施すようにしてもよい。これにより、第1粒子31と第2粒子32とで表面の状態が相違するため、樹脂2との相互作用においてそれぞれが異なる挙動を示し、結果的に流動性を高めることに寄与する。 From the viewpoint of increasing the fluidity of the molding material 1, only the first particles 31 may be surface-treated. As a result, the surface states of the first particle 31 and the second particle 32 are different, so that each exhibits different behavior in the interaction with the resin 2, and as a result, contributes to increasing the fluidity.

第1粒子31は、エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを含む樹脂組成物に配合した際に、温度条件30℃において下記の粘度比率(チクソ比)を満足するものであるのが好ましい。 The first particles 31 preferably satisfy the following viscosity ratio (thixo ratio) under a temperature condition of 30 ° C. when blended in a resin composition containing an epoxy resin and a phenol resin.

まず、第1粒子31を前記樹脂組成物に配合し、粘弾性測定装置で粘度を測定する。 First, the first particles 31 are blended with the resin composition, and the viscosity is measured with a viscoelasticity measuring device.

そして、ずりせん断速度を1とした際の粘度をη1とし、粘弾性測定装置のずりせん断速度を10とした際の粘度をη10とする。 Then, the viscosity when the shear shear rate is 1, is η1, and the viscosity when the shear shear rate of the viscoelasticity measuring device is 10.

このとき、η1/η10<3.4を満足するのが好ましい。 At this time, it is preferable that η1 / η10 <3.4 is satisfied.

なお、この測定において用いられるエポキシ樹脂は、アリル化ビスフェノールAとエピクロルヒドリンとの重縮合物である。 The epoxy resin used in this measurement is a polycondensate of allylated bisphenol A and epichlorohydrin.

また、この測定において用いられるフェノール樹脂は、2-アリルフェノールホルムアルデヒド重縮合物である。 The phenol resin used in this measurement is a 2-allylphenol formaldehyde polycondensate.

また、第1粒子31を樹脂組成物に配合する際、第1粒子31の使用量は、樹脂組成物の合計100体積部に対して、15~50体積部の範囲とする。 When the first particles 31 are blended into the resin composition, the amount of the first particles 31 used is in the range of 15 to 50 parts by volume with respect to 100 parts by volume of the total of the resin composition.

また、エポキシ樹脂の使用量は、樹脂組成物中の30~60体積%とし、フェノール樹脂の使用量は、樹脂組成物中の10~30体積%とする。 The amount of the epoxy resin used is 30 to 60% by volume in the resin composition, and the amount of the phenol resin used is 10 to 30% by volume in the resin composition.

また、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の合計の使用量は、樹脂組成物中の50~85体積%とする。 The total amount of the epoxy resin and the phenol resin used is 50 to 85% by volume in the resin composition.

樹脂組成物には、溶媒が用いられてもよく、この溶媒としては、例えば、ブチルセロソルブアセテート、1-メトキシ-2-プロパノール等が挙げられる。 A solvent may be used in the resin composition, and examples of the solvent include butyl cellosolve acetate and 1-methoxy-2-propanol.

なお、粘度比率(チクソ比)η1/η10は、前述したように3.4未満とされるが、
1.5以上3.4未満であることが好ましく、2.0以上3.0以下であることがより好ましく、2.1以上3.0未満であることがさらに好ましく、2.2以上2.8以下であることが特に好ましい。粘度比率(チクソ比)η1/η10が前記範囲内であることにより、成形材料1の流動性をより高めることができる。
The viscosity ratio (thixo ratio) η1 / η10 is less than 3.4 as described above.
It is preferably 1.5 or more and less than 3.4, more preferably 2.0 or more and 3.0 or less, further preferably 2.1 or more and less than 3.0, and 2.2 or more and 2. It is particularly preferably 8 or less. When the viscosity ratio (thixo ratio) η1 / η10 is within the above range, the fluidity of the molding material 1 can be further enhanced.

なお、粘度の測定は、粘弾性測定装置(HAAKE社製「RheoStress RS150」)を用い、第1粒子31が配合された樹脂組成物にパラレルプレート20mmφの50~1000μmのギャップ間においてずりせん断を与えつつ測定することができる。 The viscosity was measured by using a viscoelasticity measuring device (“RheoStress RS150” manufactured by HAAKE) to apply shear shear to the resin composition containing the first particles 31 between a gap of 50 to 1000 μm in a parallel plate of 20 mmφ. It can be measured while.

また、粘度比率が上記範囲を満たすためには、前述したように酸素プラズマ処理やカップリング剤処理のような表面処理を施す方法が挙げられる。なかでも、酸素プラズマ処理とカップリング剤処理の双方を施すことが好ましく、その際、カップリング剤としてシラン系カップリング剤およびチタン系カップリング剤からなる群より選択されるカップリング剤を用いるのがより好ましい。 Further, in order for the viscosity ratio to satisfy the above range, a method of performing a surface treatment such as oxygen plasma treatment or coupling agent treatment as described above can be mentioned. Among them, it is preferable to perform both oxygen plasma treatment and coupling agent treatment, and at that time, a coupling agent selected from the group consisting of a silane-based coupling agent and a titanium-based coupling agent is used as the coupling agent. Is more preferable.

なお、このような表面処理は、必要に応じて施されればよく、省略されてもよい。 It should be noted that such a surface treatment may be applied as needed or may be omitted.

また、上述した表面処理の下地には、別のコート処理が施されてもよい。かかるコート処理としては、例えば、シリコーン樹脂のような樹脂コートの他、シリカコート等が挙げられる。このようなコート処理が施されることにより、鉄基粒子3aの絶縁性をより高めることができる。 Further, another coating treatment may be applied to the base of the surface treatment described above. Examples of such a coating treatment include a resin coating such as a silicone resin, a silica coating, and the like. By applying such a coating treatment, the insulating property of the iron-based particles 3a can be further enhanced.

なお、このようなコート処理は、必要に応じて施されればよく、省略されてもよい。 It should be noted that such a coating treatment may be performed as needed or may be omitted.

また、このコート処理は、上述した表面処理の下地としてではなく、単独で施されていてもよい。 Further, this coating treatment may be applied alone, not as a base for the surface treatment described above.

このような鉄基粒子3aの体積分率は、成形材料1の50~90体積%であるのが好ましく、55~85体積%であるのがより好ましい。これにより、鉄基粒子3aの含有率が十分に高くなるため、良好な磁気特性を有する成形材料1が得られる。 The volume fraction of such iron-based particles 3a is preferably 50 to 90% by volume, more preferably 55 to 85% by volume of the molding material 1. As a result, the content of the iron-based particles 3a becomes sufficiently high, so that the molding material 1 having good magnetic properties can be obtained.

なお、鉄基粒子3aの体積分率が前記下限値を下回ると、鉄基粒子3aの磁気特性によっては、成形材料1の磁気特性が低下するおそれがある。また、鉄基粒子3aの体積分率が前記上限値を上回ると、相対的に樹脂2の体積分率が低下するため、成形材料1の流動性が低下したり、硬化後の機械的特性が低下したりするおそれがある。 If the volume fraction of the iron-based particles 3a is less than the lower limit, the magnetic characteristics of the molding material 1 may deteriorate depending on the magnetic characteristics of the iron-based particles 3a. Further, when the volume fraction of the iron-based particles 3a exceeds the upper limit value, the volume fraction of the resin 2 is relatively lowered, so that the fluidity of the molding material 1 is lowered and the mechanical properties after curing are deteriorated. It may decrease.

一方、各成分の比重によっても異なるものの、鉄基粒子3aの質量分率の一例は、成形材料1の75~98質量%であるのが好ましく、80~97質量%であるのがより好ましい。これにより、体積分率の場合と同様、良好な磁気特性を有する成形材料1が得られる。 On the other hand, although it varies depending on the specific gravity of each component, an example of the mass fraction of the iron-based particles 3a is preferably 75 to 98% by mass, more preferably 80 to 97% by mass of the molding material 1. As a result, the molding material 1 having good magnetic properties can be obtained as in the case of the volume fraction.

-微小粒子-
成形材料1は、軟磁性を示し、粒径が3μm以下である微小粒子3bを含んでいる。
-Microparticles-
The molding material 1 contains fine particles 3b showing soft magnetism and having a particle size of 3 μm or less.

このような微小粒子3bを含む成形材料1は、前述したように成形時において高い流動性を示すとともに、成形時における樹脂2の染み出しが抑制される。このため、成形材料1の成形性が良好になり、磁性体粉末3の充填性と均一性とをより高めることができるので、成形体において良好な磁気特性が得られる。また、樹脂2の染み出しが抑制されることによって、成形体における樹脂バリ等の発生が抑制される。加えて、樹脂2の染み出し
に伴って成形材料1の成分バランスが崩れてしまい、成形体の機械的特性が低下するのを防止することができる。したがって、成形不良の少ない成形体が得られる。
As described above, the molding material 1 containing such fine particles 3b exhibits high fluidity during molding, and exudation of the resin 2 during molding is suppressed. Therefore, the moldability of the molding material 1 is improved, and the filling property and the uniformity of the magnetic material powder 3 can be further improved, so that good magnetic properties can be obtained in the molded body. Further, by suppressing the exudation of the resin 2, the generation of resin burrs and the like in the molded product is suppressed. In addition, it is possible to prevent the component balance of the molding material 1 from being lost due to the exudation of the resin 2 and the mechanical properties of the molded product from being deteriorated. Therefore, a molded product with few molding defects can be obtained.

なお、樹脂2の染み出しが抑制される理由としては、成形時における樹脂2の染み出しの経路に微小粒子3bが詰まることにより、この経路が塞がれることが挙げられる。 The reason why the exudation of the resin 2 is suppressed is that the exuding path of the resin 2 at the time of molding is clogged with the fine particles 3b, so that this path is blocked.

また、微小粒子3bが含まれることにより、成形材料1における磁性材料の体積分率をより高めることができる。すなわち、微小粒子3bは隙間に入り込み易いため、その分、磁性材料の充填性が高くなる。その結果、成形材料1の磁気特性をさらに高めることができる。 Further, by including the fine particles 3b, the volume fraction of the magnetic material in the molding material 1 can be further increased. That is, since the fine particles 3b easily enter the gap, the filling property of the magnetic material is improved accordingly. As a result, the magnetic properties of the molding material 1 can be further enhanced.

微小粒子3bの構成材料としては、例えば、第1粒子31の構成材料として前述した材料から適宜選択されてもよく、それ以外の軟磁性材料(例えばソフトフェライト、Ni基軟磁性材料、Co基軟磁性材料等)であってもよい。 As the constituent material of the fine particles 3b, for example, the above-mentioned materials may be appropriately selected as the constituent material of the first particle 31, and other soft magnetic materials (for example, soft ferrite, Ni-based soft magnetic material, Co-based soft) may be appropriately selected. It may be a magnetic material, etc.).

また、微小粒子3bの構成材料の組成は、第1粒子31や第2粒子32の構成材料の組成と同じであっても異なっていてもよい。 Further, the composition of the constituent material of the fine particles 3b may be the same as or different from the composition of the constituent material of the first particle 31 and the second particle 32.

構成材料の組成が異なるとは、構成元素の含有率が1質量%以上異なる状態をいう。 When the composition of the constituent materials is different, it means that the content of the constituent elements is different by 1% by mass or more.

このようにして構成材料の組成が第1粒子31や第2粒子32とは異なる微小粒子3bを用いることにより、成形材料1中において表面の化学的状態や表面硬度の異なる粒子が混在することとなる。その結果、流動時の鉄基粒子3aと微小粒子3bの相互作用が最適化され、より高い流動性が確保される。 By using the fine particles 3b whose constituent material composition is different from that of the first particle 31 and the second particle 32 in this way, particles having different surface chemical states and surface hardness are mixed in the molding material 1. Become. As a result, the interaction between the iron-based particles 3a and the fine particles 3b during flow is optimized, and higher fluidity is ensured.

微小粒子3bの粒径は、3μm以下であれば特に限定されないが、0.1~2.8μmの微小粒子3bが含まれているのが好ましい。このような粒径は、微小粒子3bが樹脂2の染み出し経路を埋めるのに必要な粒径であって、かつ、樹脂2の溶融物とともに流れ易い粒径となる。 The particle size of the fine particles 3b is not particularly limited as long as it is 3 μm or less, but it is preferable that the fine particles 3b of 0.1 to 2.8 μm are contained. Such a particle size is a particle size required for the fine particles 3b to fill the exudation path of the resin 2, and is a particle size that easily flows together with the melt of the resin 2.

また、微小粒子3bの球形度は、特に限定されないが、0.30~1.00であるのが好ましく、0.50~1.00であるのがより好ましい。微小粒子3bの球形度が前記範囲内であることにより、微小粒子3b自体の転がりを活かして成形材料1の流動性を確保する一方、微小粒子3bが隙間等に詰まり易くなって樹脂2の染み出しを抑制し易くなる。すなわち、成形材料1の流動性と、微小粒子3bの染み出しの抑制と、を両立させることができる。 The sphericity of the fine particles 3b is not particularly limited, but is preferably 0.30 to 1.00, and more preferably 0.50 to 1.00. When the sphericity of the fine particles 3b is within the above range, the fluidity of the molding material 1 is ensured by utilizing the rolling of the fine particles 3b itself, while the fine particles 3b are easily clogged in the gaps and the like, and the resin 2 is stained. It becomes easier to suppress the ejection. That is, it is possible to achieve both the fluidity of the molding material 1 and the suppression of the exudation of the fine particles 3b.

なお、微小粒子3bの球形度は、微小粒子3bの走査型電子顕微鏡(SEM)像において、その面積に等しい真円を等面積円とするとき、等面積円相当径/外接円径で求めることができる。そして、任意に選択された10個以上の微小粒子3bについて等面積円相当径/外接円径を算出し、その平均値を「微小粒子3bの球形度」とする。 The sphericality of the fine particles 3b is determined by the equivalent area circle diameter / circumscribed circle diameter when a perfect circle equal to the area is defined as an equal area circle in the scanning electron microscope (SEM) image of the fine particles 3b. Can be done. Then, the equivalent area circle equivalent diameter / circumscribed circle diameter is calculated for 10 or more fine particles 3b arbitrarily selected, and the average value thereof is defined as the "sphericity of the fine particles 3b".

成形材料1は、上述したように、粒径3μm以下である微小粒子3bを含んでいればよいが、磁性体粉末3における微小粒子3bの含有率は、鉄基粒子3aに対する相対比として規定される。 As described above, the molding material 1 may contain fine particles 3b having a particle size of 3 μm or less, but the content of the fine particles 3b in the magnetic powder 3 is defined as a relative ratio to the iron-based particles 3a. To.

すなわち、微小粒子3bの体積分率は、鉄基粒子3aの3~25体積%であるのが好ましく、5~20体積%であるのがより好ましい。また、微小粒子3bの質量分率は、鉄基粒子3aの3~50質量%であるのが好ましく、5~30質量%であるのがより好ましい。これにより、微小粒子3bの含有率が最適化されるため、十分な流動性を有するととも
に、樹脂2の染み出しをより確実に抑制可能な成形材料1が得られる。
That is, the volume fraction of the fine particles 3b is preferably 3 to 25% by volume, more preferably 5 to 20% by volume of the iron-based particles 3a. The mass fraction of the fine particles 3b is preferably 3 to 50% by mass, more preferably 5 to 30% by mass of the iron-based particles 3a. As a result, the content of the fine particles 3b is optimized, so that the molding material 1 having sufficient fluidity and capable of more reliably suppressing the seepage of the resin 2 can be obtained.

なお、微小粒子3bの体積分率または質量分率が前記下限値を下回ると、微小粒子3bがもたらす流動性向上の効果が低減するため、成形材料1の流動性が低下するとともに、樹脂2の染み出しを抑制する効果も低減するおそれがある。また、微小粒子3bの体積分率または質量分率が前記上限値を上回ると、相対的に鉄基粒子3aの体積分率が減少したり樹脂2の体積分率または質量分率が減少したりするため、成形材料1の磁気特性や流動性の低下を招くおそれがある。 When the volume fraction or mass fraction of the fine particles 3b is less than the lower limit, the effect of improving the fluidity of the fine particles 3b is reduced, so that the fluidity of the molding material 1 is lowered and the resin 2 is reduced. The effect of suppressing exudation may also be reduced. Further, when the volume fraction or mass fraction of the fine particles 3b exceeds the upper limit value, the volume fraction of the iron-based particles 3a or the volume fraction of the resin 2 decreases relatively. Therefore, the magnetic properties and fluidity of the molding material 1 may be deteriorated.

一方、各成分の比重によっても異なるものの、微小粒子3bの質量分率の一例は、成形材料1の0.5~25質量%であるのが好ましく、3~20質量%であるのがより好ましい。これにより、体積分率の場合と同様、十分な流動性を有するとともに、樹脂2の染み出しをより確実に抑制可能な成形材料1が得られる。 On the other hand, although it differs depending on the specific gravity of each component, an example of the mass fraction of the fine particles 3b is preferably 0.5 to 25% by mass, more preferably 3 to 20% by mass of the molding material 1. .. As a result, a molding material 1 having sufficient fluidity and capable of more reliably suppressing the seepage of the resin 2 can be obtained as in the case of the volume fraction.

なお、微小粒子3bの粒径および体積分率は、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定することができる。 The particle size and volume fraction of the fine particles 3b can be measured using a laser diffraction type particle size distribution measuring device.

(非磁性体粉末)
成形材料1は、必要に応じて、非磁性を示す非磁性体粉末を含んでいてもよい。
(Non-magnetic powder)
The molding material 1 may contain a non-magnetic material powder exhibiting non-magnetism, if necessary.

非磁性体粉末は、非磁性を示し、平均粒径が3μm以下であり、かつ、平均粒径が鉄基粒子3aより小さい粉末である。 The non-magnetic powder is a powder that is non-magnetic, has an average particle size of 3 μm or less, and has an average particle size smaller than that of iron-based particles 3a.

非磁性とは、強磁性を有さないことを指す。 Non-magnetic means having no ferromagnetism.

このような非磁性体粉末を含む成形材料1は、前述したように成形時においてより高い流動性を示すとともに、成形時における樹脂2の染み出しがさらに抑制される。このため、成形材料1の成形性がより良好になり、磁性体粉末3の充填性と均一性とをさらに高めることができるので、成形体においてとりわけ良好な磁気特性が得られる。また、樹脂2の染み出しが抑制されることによって、成形体における樹脂バリ等の発生が抑制される。加えて、樹脂2の染み出しに伴って成形材料1の成分バランスが崩れてしまい成形体の機械的特性が低下するのを防止することができる。したがって、成形不良の少ない成形体が得られる。 As described above, the molding material 1 containing such a non-magnetic material powder exhibits higher fluidity during molding, and the exudation of the resin 2 during molding is further suppressed. Therefore, the moldability of the molding material 1 becomes better, and the filling property and the uniformity of the magnetic material powder 3 can be further improved, so that particularly good magnetic properties can be obtained in the molded body. Further, by suppressing the exudation of the resin 2, the generation of resin burrs and the like in the molded product is suppressed. In addition, it is possible to prevent the component balance of the molding material 1 from being lost due to the exudation of the resin 2 and the mechanical properties of the molded product from being deteriorated. Therefore, a molded product with few molding defects can be obtained.

なお、樹脂2の染み出しが抑制される理由としては、成形時における樹脂2の染み出しの経路に非磁性体粉末が詰まることにより、この経路が塞がれることが挙げられる。 The reason why the exudation of the resin 2 is suppressed is that the exuding path of the resin 2 during molding is blocked by the non-magnetic powder.

非磁性体粉末の構成材料としては、例えば、セラミックス材料、ガラス材料等が挙げられ、これらのうちの少なくとも1種を含む材料が用いられる。このうち、セラミックス材料を含むものが好ましく用いられる。このような非磁性体粉末は、成形材料1の溶融粘度を低減させるように作用するため、成形材料1の流動性をさらに高めることができる。 Examples of the constituent material of the non-magnetic powder include a ceramic material, a glass material, and the like, and a material containing at least one of these is used. Of these, those containing ceramic materials are preferably used. Since such non-magnetic powder acts to reduce the melt viscosity of the molding material 1, the fluidity of the molding material 1 can be further increased.

セラミックス材料としては、例えば、シリカ、アルミナ、ジルコニア、チタニア、マグネシア、カルシア等の酸化物系セラミックス材料、窒化ケイ素、窒化アルミニウムのような窒化物系セラミックス材料、炭化ケイ素、炭化ホウ素のような炭化物系セラミックス材料等が挙げられる。また、これらの中の1種を単独で用いてもよいし、これらの中の1種を含む混合物を用いてもよい。 Examples of the ceramic material include oxide-based ceramic materials such as silica, alumina, zirconia, titania, magnesia, and calcia, nitride-based ceramic materials such as silicon nitride and aluminum nitride, and carbide-based materials such as silicon carbide and boron carbide. Examples include ceramic materials. Further, one of these may be used alone, or a mixture containing one of these may be used.

また、セラミックス材料は、特にシリカを含むのが好ましい。シリカは、樹脂2との親和性が高く、絶縁性が高いため、成形材料1に用いられる非磁性体粉末の構成材料として
有用である。
Further, the ceramic material preferably contains silica in particular. Silica has a high affinity with the resin 2 and a high insulating property, and is therefore useful as a constituent material of the non-magnetic powder used in the molding material 1.

非磁性体粉末の構成材料の真比重は、1.0~6.0g/cmであるのが好ましく、1.2~5.0g/cmであるのがより好ましく、1.5~4.5g/cmであるのがさらに好ましい。このような非磁性体粉末は、比重が小さいため、樹脂2の溶融物とともに流動し易い。このため、成形時において樹脂2の溶融物が成形型の隙間等に向かって流動するとき、その溶融物とともに非磁性体粉末が流れ易くなる。その結果、隙間が非磁性体粉末によって塞がれ、樹脂2の染み出しをより確実に抑制することができる。なお、成形型の隙間とは、例えば、トランスファー成形機のプランジャーとシリンダーとの隙間(クリアランス)等が挙げられる。 The true specific gravity of the constituent material of the non-magnetic material powder is preferably 1.0 to 6.0 g / cm 3 , more preferably 1.2 to 5.0 g / cm 3 , and 1.5 to 4 It is more preferably .5 g / cm 3 . Since such non-magnetic powder has a small specific gravity, it easily flows together with the melt of the resin 2. Therefore, when the melt of the resin 2 flows toward the gap of the molding mold during molding, the non-magnetic powder easily flows together with the melt. As a result, the gap is closed by the non-magnetic material powder, and the exudation of the resin 2 can be suppressed more reliably. The gap between the molding molds includes, for example, a gap (clearance) between the plunger and the cylinder of the transfer molding machine.

非磁性体粉末の平均粒径は、3μm以下であれば特に限定されないが、0.1~2.8μmであるのが好ましく、0.5~2.5μmであるのがより好ましい。このような粒径は、非磁性体粉末が樹脂2の染み出し経路を埋めるのに必要な粒径であって、かつ、樹脂2の溶融物とともに流れ易い粒径となる。 The average particle size of the non-magnetic powder is not particularly limited as long as it is 3 μm or less, but it is preferably 0.1 to 2.8 μm, and more preferably 0.5 to 2.5 μm. Such a particle size is a particle size required for the non-magnetic material powder to fill the exudation path of the resin 2, and is a particle size that easily flows together with the melt of the resin 2.

なお、非磁性体粉末の平均粒径は、体積平均粒径を意味し、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定することができる。 The average particle size of the non-magnetic material powder means a volume average particle size, and can be measured using a laser diffraction type particle size distribution measuring device.

また、非磁性体粉末の平均粒径は、3μm以下であってかつ磁性体粉末3の平均粒径より小さければよいが、その差が5μm以上であるのが好ましく、10~100μmであるのがより好ましく、15~60μmであるのがさらに好ましい。 The average particle size of the non-magnetic material powder may be 3 μm or less and smaller than the average particle size of the magnetic material powder 3, but the difference is preferably 5 μm or more, preferably 10 to 100 μm. More preferably, it is 15 to 60 μm.

また、非磁性体粉末の球形度は、特に限定されないが、0.50~1.00であるのが好ましく、0.75~1.00であるのがより好ましい。非磁性体粉末の球形度が前記範囲内であることにより、非磁性体粉末自体の転がりを活かして成形材料1の流動性を確保する一方、非磁性体粉末が隙間等に詰まり易くなって樹脂2の染み出しを抑制し易くなる。すなわち、成形材料1の流動性と、樹脂2の染み出しの抑制と、を両立させることができる。 The sphericity of the non-magnetic powder is not particularly limited, but is preferably 0.50 to 1.00, and more preferably 0.75 to 1.00. When the sphericity of the non-magnetic powder is within the above range, the fluidity of the molding material 1 is ensured by utilizing the rolling of the non-magnetic powder itself, while the non-magnetic powder is easily clogged in gaps and the like, and the resin. It becomes easy to suppress the exudation of 2. That is, it is possible to achieve both the fluidity of the molding material 1 and the suppression of the exudation of the resin 2.

なお、非磁性体粉末の球形度は、非磁性体粉末の走査型電子顕微鏡(SEM)像において、その面積に等しい真円を等面積円とするとき、等面積円相当径/外接円径で求めることができる。そして、任意に選択された10個以上の非磁性体粉末について等面積円相当径/外接円径を算出し、その平均値を「非磁性体粉末の球形度」とする。 In the scanning electron microscope (SEM) image of the non-magnetic material powder, the sphericality of the non-magnetic material powder is the diameter equivalent to the equal area circle / circumscribed circle diameter when a perfect circle equal to the area is defined as an equal area circle. You can ask. Then, the equivalent area circle equivalent diameter / circumscribed circle diameter is calculated for 10 or more arbitrarily selected non-magnetic material powders, and the average value thereof is defined as the “spherical degree of the non-magnetic material powder”.

このような非磁性体粉末の体積分率は、磁性体粉末3の3~25体積%であるのが好ましく、5~20体積%であるのがより好ましい。また、非磁性体粉末の質量分率は、磁性体粉末3の0.5~10質量%であるのが好ましく、1~5質量%であるのがより好ましい。これにより、非磁性体粉末の含有率が最適化されるため、十分な流動性を有するとともに、樹脂2の染み出しをより確実に抑制可能な成形材料1が得られる。 The volume fraction of such a non-magnetic material powder is preferably 3 to 25% by volume, more preferably 5 to 20% by volume of the magnetic material powder 3. The mass fraction of the non-magnetic material powder is preferably 0.5 to 10% by mass, more preferably 1 to 5% by mass of the magnetic material powder 3. As a result, the content of the non-magnetic powder is optimized, so that the molding material 1 having sufficient fluidity and capable of more reliably suppressing the seepage of the resin 2 can be obtained.

なお、非磁性体粉末の体積分率または質量分率が前記下限値を下回ると、非磁性体粉末がもたらす流動性向上の効果が低減するため、成形材料1の流動性が低下するとともに、樹脂2の染み出しを抑制する効果も低減するおそれがある。また、非磁性体粉末の体積分率または質量分率が前記上限値を上回ると、相対的に磁性体粉末3の体積分率または質量分率が減少したり樹脂2の体積分率または質量分率が減少したりするため、成形材料1の磁気特性や流動性の低下を招くおそれがある。 When the volume fraction or mass fraction of the non-magnetic material powder is less than the lower limit, the effect of improving the fluidity of the non-magnetic material powder is reduced, so that the fluidity of the molding material 1 is lowered and the resin is used. The effect of suppressing the exudation of 2 may also be reduced. Further, when the volume fraction or mass fraction of the non-magnetic material powder exceeds the upper limit value, the volume fraction or mass fraction of the magnetic material powder 3 is relatively reduced, or the volume fraction or mass fraction of the resin 2 is relatively reduced. Since the rate is reduced, the magnetic properties and fluidity of the molding material 1 may be deteriorated.

一方、各成分の比重によっても異なるものの、非磁性体粉末の質量分率の一例は、成形材料1の0.5~15質量%であるのが好ましく、0.7~10質量%であるのがより好
ましい。これにより、体積分率の場合と同様、十分な流動性を有するとともに、樹脂2の染み出しをより確実に抑制可能な成形材料1が得られる。
On the other hand, although it differs depending on the specific gravity of each component, an example of the mass fraction of the non-magnetic material powder is preferably 0.5 to 15% by mass, preferably 0.7 to 10% by mass of the molding material 1. Is more preferable. As a result, a molding material 1 having sufficient fluidity and capable of more reliably suppressing the seepage of the resin 2 can be obtained as in the case of the volume fraction.

(その他の成分)
成形材料1は、上述した成分以外のその他の成分を含んでいてもよい。
(Other ingredients)
The molding material 1 may contain other components other than the above-mentioned components.

その他の成分としては、例えば、溶媒、離型剤、硬化促進剤、密着助剤、着色剤、酸化防止剤、耐食剤、充填材、染料、顔料、難燃剤等が挙げられる。 Examples of other components include solvents, mold release agents, curing accelerators, adhesion aids, colorants, antioxidants, corrosion resistant agents, fillers, dyes, pigments, flame retardants and the like.

以上のような成形材料1は、粉末状の他、顆粒状や所望の形状に打錠してなるタブレット状等にされてもよい。
<成形材料の製造方法>
次に、成形材料1を製造する方法の一例について説明する。なお、ここでは、第1粒子31に表面処理を施すことによって成形材料1を製造する例について説明する。
The molding material 1 as described above may be in the form of powder, granules, tablets formed by locking into a desired shape, or the like.
<Manufacturing method of molding material>
Next, an example of a method for producing the molding material 1 will be described. Here, an example in which the molding material 1 is manufactured by subjecting the first particles 31 to a surface treatment will be described.

本例に係る成形材料1を製造する方法は、第1粒子31にプラズマ処理を施す工程(i)と、工程(i)でプラズマ処理が施された第1粒子31とカップリング剤とを反応させる工程(ii)と、カップリング剤と反応させた第1粒子31を含む磁性体粉末3、樹脂2およびその他の添加物を混合して成形材料1を得る工程(iii)と、を有する。 In the method for producing the molding material 1 according to this example, the step (i) of subjecting the first particle 31 to the plasma treatment and the reaction of the first particle 31 subjected to the plasma treatment in the step (i) with the coupling agent. The process (iii) includes a step (iii) of mixing the magnetic powder 3, the resin 2, and other additives containing the first particles 31 reacted with the coupling agent to obtain the molding material 1.

(工程(i))
まず、第1粒子31にプラズマ処理を施す。このとき、第1粒子31の表面31Sに対して均一にプラズマ処理を施すことが好ましい。これにより、第1粒子31の表面31Sを活性化させ、カップリング剤を効率よく反応させることができる。
(Step (i))
First, the first particle 31 is subjected to plasma treatment. At this time, it is preferable to uniformly apply plasma treatment to the surface 31S of the first particles 31. As a result, the surface 31S of the first particle 31 can be activated and the coupling agent can be reacted efficiently.

均一にプラズマ処理を施すには、例えば、第1粒子31を空中に分散させてプラズマ処理する方法が挙げられる。 In order to perform the plasma treatment uniformly, for example, a method of dispersing the first particles 31 in the air and performing the plasma treatment can be mentioned.

また、プラズマ処理は、酸素プラズマ処理であるのが好ましい。これにより、第1粒子31の表面31Sに対して効率よくOH基を修飾することができる。 Further, the plasma treatment is preferably an oxygen plasma treatment. As a result, the OH group can be efficiently modified with respect to the surface 31S of the first particle 31.

酸素プラズマ処理の圧力は、特に限定されないが、100~200Paであることが好ましく、120~180Paであることがより好ましい。 The pressure of the oxygen plasma treatment is not particularly limited, but is preferably 100 to 200 Pa, and more preferably 120 to 180 Pa.

酸素プラズマ処理における処理ガスの流量は、特に限定されないが、1000~5000mL/分であることが好ましく、2000~4000mL/分であることがより好ましい。 The flow rate of the processing gas in the oxygen plasma treatment is not particularly limited, but is preferably 1000 to 5000 mL / min, and more preferably 2000 to 4000 mL / min.

酸素プラズマ処理の出力は、特に限定されないが、100~500Wであることが好ましく、200~400Wであることがより好ましい。 The output of the oxygen plasma treatment is not particularly limited, but is preferably 100 to 500 W, and more preferably 200 to 400 W.

酸素プラズマ処理の処理時間は、上述した各種条件に応じて適宜設定されるが、5~60分であることが好ましく、10~40分であることがより好ましい。 The treatment time of the oxygen plasma treatment is appropriately set according to the various conditions described above, but is preferably 5 to 60 minutes, more preferably 10 to 40 minutes.

また、酸素プラズマ処理を施す前に、さらにアルゴンプラズマ処理を施すようにしてもよい。これにより、第1粒子31の表面31SにOH基を修飾するための活性点を形成することができるので、OH基の修飾をより効率よく行うことができる。 Further, the argon plasma treatment may be further performed before the oxygen plasma treatment is performed. As a result, an active site for modifying the OH group can be formed on the surface 31S of the first particle 31, so that the modification of the OH group can be performed more efficiently.

アルゴンプラズマ処理の圧力は、特に限定されないが、10~100Paであることが好ましく、15~80Paであることがより好ましい。 The pressure of the argon plasma treatment is not particularly limited, but is preferably 10 to 100 Pa, and more preferably 15 to 80 Pa.

アルゴンプラズマ処理における処理ガスの流量は、特に限定されないが、10~100mL/分であることが好ましく、20~80mL/分であることがより好ましい。 The flow rate of the processing gas in the argon plasma treatment is not particularly limited, but is preferably 10 to 100 mL / min, and more preferably 20 to 80 mL / min.

アルゴンプラズマ処理の出力は、100~500Wであることが好ましく、200~400Wであることがより好ましい。 The output of the argon plasma treatment is preferably 100 to 500 W, more preferably 200 to 400 W.

アルゴンプラズマ処理の処理時間は、5~60分であることが好ましく、10~40分であることがより好ましい。 The treatment time of the argon plasma treatment is preferably 5 to 60 minutes, more preferably 10 to 40 minutes.

(工程(ii))
次に、工程(i)でプラズマ処理が施された直後の第1粒子31とカップリング剤とを反応させる。この方法としては、例えば、工程(i)でプラズマ処理が施された直後の第1粒子31をカップリング剤の希釈溶液に浸漬したり、第1粒子31にカップリング剤を直接噴霧したりする方法が挙げられる。これにより、反応がより進行し易くなり、第1粒子31の表面31Sをより改質し易くなる。なお、プラズマ処理が施された直後とは、プラズマ処理を施してから0~24時間の範囲をいう。
(Step (ii))
Next, the first particle 31 immediately after the plasma treatment in the step (i) is reacted with the coupling agent. As this method, for example, the first particle 31 immediately after the plasma treatment in the step (i) is immersed in a diluted solution of the coupling agent, or the coupling agent is directly sprayed on the first particle 31. The method can be mentioned. As a result, the reaction becomes easier to proceed, and the surface 31S of the first particle 31 becomes easier to modify. Immediately after the plasma treatment is applied, it means a range of 0 to 24 hours after the plasma treatment is applied.

カップリング剤としては、例えば、シラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤、ジルコニア系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等が挙げられる。 Examples of the coupling agent include a silane-based coupling agent, a titanium-based coupling agent, a zirconia-based coupling agent, an aluminum-based coupling agent, and the like.

これらのうち、特に、シラン系カップリング剤およびチタン系カップリング剤からなる群より選択される1種以上であるのが好ましい。これにより、成形材料1の流動性をより高めることができる。 Of these, one or more selected from the group consisting of silane-based coupling agents and titanium-based coupling agents is particularly preferable. Thereby, the fluidity of the molding material 1 can be further increased.

カップリング剤の使用量は、第1粒子31の100質量部に対して、0.05~1質量部であるのが好ましく、0.1~0.5質量部であるのがより好ましい。 The amount of the coupling agent used is preferably 0.05 to 1 part by mass, more preferably 0.1 to 0.5 part by mass with respect to 100 parts by mass of the first particle 31.

カップリング剤と反応させるときの溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等が挙げられる。 Examples of the solvent for reacting with the coupling agent include methanol, ethanol, isopropyl alcohol and the like.

カップリング剤の使用量は、溶媒100質量部に対して、0.1~2質量部であるのが好ましく、0.5~1.5質量部であるのがより好ましい。 The amount of the coupling agent used is preferably 0.1 to 2 parts by mass, more preferably 0.5 to 1.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the solvent.

また、カップリング剤との反応時間(例えば希釈溶液に対する浸漬時間等)は、1~24時間であることが好ましい。 The reaction time with the coupling agent (for example, the immersion time in the diluted solution) is preferably 1 to 24 hours.

このような製造方法によれば、樹脂組成物と配合した際の流動性を高められる磁性体粉末3を効率よく製造することができる。 According to such a production method, the magnetic powder 3 capable of enhancing the fluidity when blended with the resin composition can be efficiently produced.

(工程(iii))
次に、カップリング剤と反応させた第1粒子31を含む磁性体粉末3、樹脂2およびその他の添加物を、ミキサーを用いて混合した後、ロールを用いて120℃、5分混練することにより混練物を得る。
(Step (iii))
Next, the magnetic powder 3, the resin 2, and other additives containing the first particles 31 reacted with the coupling agent are mixed using a mixer, and then kneaded at 120 ° C. for 5 minutes using a roll. To obtain a kneaded product.

次に、この混練物を冷却後粉砕することで、粉末状の成形材料1を得る。 Next, the kneaded product is cooled and then pulverized to obtain a powdered molding material 1.

なお、その後、必要に応じて顆粒状や粉末状の成形材料1を打錠してタブレット状に圧粉してもよい。 After that, if necessary, the molding material 1 in the form of granules or powder may be locked and compacted into a tablet.

このような成形材料1は、例えばトランスファー成形法、射出成形法、押出成形法、プレス成形法等の各種成形法により成形される。これにより、樹脂2が溶融するとともに流動し、目的とする形状に成形される。 Such a molding material 1 is molded by various molding methods such as a transfer molding method, an injection molding method, an extrusion molding method, and a press molding method. As a result, the resin 2 melts and flows, and is formed into a desired shape.

その後、樹脂2が硬化し、成形体が得られる。かかる成形体は、例えば、自動車のリアクトル、インダクター、モーター磁石固定材等に用いられる。
<成形体>
次に、本発明の成形体の実施形態について説明する。
After that, the resin 2 is cured to obtain a molded product. Such molded bodies are used, for example, in automobile reactors, inductors, motor magnet fixing materials, and the like.
<Molded body>
Next, an embodiment of the molded product of the present invention will be described.

本実施形態に係る成形体は、上述した成形材料1(実施形態に係る成形材料)の硬化物である。すなわち、この成形体は、成形材料1が加熱されつつ成形されることにより、樹脂2が硬化し、磁性体粉末3や非磁性体粉末が樹脂2を介して結着する。その結果、磁気特性が良好で成形不良の少ない成形体が得られる。 The molded product according to the present embodiment is a cured product of the above-mentioned molding material 1 (molding material according to the embodiment). That is, in this molded product, the resin 2 is cured by molding the molding material 1 while being heated, and the magnetic material powder 3 and the non-magnetic material powder are bound via the resin 2. As a result, a molded product having good magnetic properties and few molding defects can be obtained.

このような成形体は、比透磁率が10以上であることが好ましく、15以上であることがより好ましく、18以上であることがさらに好ましい。このような成形体は、磁気特性が良好であるため、高性能なリアクトル、インダクター、モーターといった磁性デバイスの実現に寄与する。また、成形体の高透磁率化に伴って、これらの磁性デバイスの小型化を図ることができる。 Such a molded product preferably has a relative magnetic permeability of 10 or more, more preferably 15 or more, and even more preferably 18 or more. Since such a molded product has good magnetic characteristics, it contributes to the realization of high-performance magnetic devices such as reactors, inductors, and motors. Further, as the magnetic permeability of the molded product is increased, the size of these magnetic devices can be reduced.

なお、成形体の比透磁率は、以下のようにして測定される。 The relative magnetic permeability of the molded product is measured as follows.

まず、成形材料1を低圧トランスファー成形機により成形し、直径16mm、高さ32mmの円柱状成形物を得る。 First, the molding material 1 is molded by a low-pressure transfer molding machine to obtain a cylindrical molded product having a diameter of 16 mm and a height of 32 mm.

次に、得られた成形物について、電磁石型磁化器および交直流磁化特性記録装置(メトロン技研(株)製、MTR-1488)を用いて磁化曲線(B-H曲線)を取得する。そ
して、得られた初磁化曲線の傾きの最大値(最大透磁率)を求めるとともに、求めた最大透磁率を真空中の透磁率で除することにより、比透磁率を算出する。
Next, the magnetization curve (BH curve) of the obtained molded product is acquired using an electromagnet type magnetizer and an AC / DC magnetization characteristic recorder (MTR-1488 manufactured by Metron Giken Co., Ltd.). Then, the specific magnetic permeability is calculated by obtaining the maximum value (maximum magnetic permeability) of the slope of the obtained initial magnetization curve and dividing the obtained maximum magnetic permeability by the magnetic permeability in vacuum.

以上、本発明を、実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。 Although the present invention has been described above based on the embodiments, the present invention is not limited thereto.

例えば、本発明の成形材料および成形体は、前記実施形態に任意の要素が付加されたものであってもよい。
以下、参考形態の例を付記する。
1.
樹脂と、
軟磁性を示し鉄の含有率が85質量%以上である鉄基粒子と、軟磁性を示し粒径が3μm以下の微小粒子と、を含む磁性体粉末と、
を有することを特徴とする成形材料。
2.
前記鉄基粒子および前記微小粒子は、構成材料の組成が互いに異なる1.に記載の成形材料。
3.
前記微小粒子の体積分率は、前記鉄基粒子の3~25体積%である2.に記載の成形材料。
4.
前記鉄基粒子は、第1粒子と、構成材料の組成が前記第1粒子とは異なる第2粒子と、を含む1.ないし3.のいずれか1つに記載の成形材料。
5.
前記第1粒子の平均粒径は、10~200μmである4.に記載の成形材料。
6.
前記第2粒子の平均粒径は、前記第1粒子の平均粒径より1~100μm小さい4.または5.に記載の成形材料。
7.
前記鉄基粒子の体積分率は、50~90体積%である1.ないし6.のいずれか1つに記載の成形材料。
8.
1.ないし7.のいずれか1つに記載の成形材料の硬化物であることを特徴とする成形体。
9.
比透磁率が、10以上である8.に記載の成形体。
For example, the molding material and the molded product of the present invention may be those in which any element is added to the above-described embodiment.
Hereinafter, an example of the reference form will be added.
1. 1.
With resin
A magnetic powder containing iron-based particles exhibiting soft magnetism and having an iron content of 85% by mass or more, and fine particles exhibiting soft magnetism and having a particle size of 3 μm or less.
A molding material characterized by having.
2.
The iron-based particles and the fine particles have different constituent material compositions. The molding material described in.
3. 3.
The volume fraction of the fine particles is 3 to 25% by volume of the iron-based particles. The molding material described in.
4.
The iron-based particles include a first particle and a second particle whose constituent material composition is different from that of the first particle. Or 3. The molding material according to any one of.
5.
The average particle size of the first particles is 10 to 200 μm. The molding material described in.
6.
4. The average particle size of the second particle is 1 to 100 μm smaller than the average particle size of the first particle. Or 5. The molding material described in.
7.
The volume fraction of the iron-based particles is 50 to 90% by volume. Or 6. The molding material according to any one of.
8.
1. 1. Or 7. A molded product, which is a cured product of the molding material according to any one of the above.
9.
7. The relative magnetic permeability is 10 or more. The molded article according to.

次に、本発明の具体的実施例について説明する。 Next, specific examples of the present invention will be described.

1.成形材料の製造
(実施例1)
[1]鉄基粒子の第1粒子に対するプラズマ処理
まず、回転式卓上真空プラズマ装置((株)魁半導体製、YHS-DΦS)を用いて、アモルファス磁性粉(エプソンアトミックス(株)製、KUAMET6B2、球形度0.85)に対し、Arプラズマで前処理(ガス種Ar、圧力20Pa、流量50mL/分、出力300W、処理時間40分)を実施した。次いで、同装置を用いて、Oプラズマ処理(ガス種HOバブリング/O、圧力150Pa、流量3000mL/分、出力300W、処理時間40分)を実施した。
1. 1. Manufacture of molding material (Example 1)
[1] Plasma treatment of the first particles of iron-based particles First, an amorphous magnetic powder (manufactured by Epson Atmix Co., Ltd., KUAMET6B2) was used using a rotary tabletop vacuum plasma device (manufactured by Kai Semiconductor Co., Ltd., YHS-DΦS). , Spherical degree 0.85) was pretreated with Ar plasma (gas type Ar, pressure 20 Pa, flow rate 50 mL / min, output 300 W, treatment time 40 minutes). Next, using the same device, O 2 plasma treatment (gas type H 2 O bubbling / O 2 , pressure 150 Pa, flow rate 3000 mL / min, output 300 W, treatment time 40 minutes) was carried out.

[2]鉄基粒子の第1粒子に対するカップリング剤処理
次に、Oプラズマ処理終了後の粉体(20g)を、Oプラズマ処理後5分後に、シラン系カップリング剤(0.3g、信越化学工業(株)製、KBM303)とエタノール(20g)との溶液に浸漬させて、シェーカーで終夜撹拌した。次いで、遠心分離機で固形分を分離し、エタノールで3回洗浄後、85℃で2時間乾燥して、表面処理を施したアモルファス鉄粉(第1粒子)を得た。
[2] Coupling agent treatment for the first particles of iron-based particles Next, the powder (20 g) after the completion of the O 2 plasma treatment was added to the silane coupling agent (0.3 g) 5 minutes after the O 2 plasma treatment. , Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., KBM303) and ethanol (20 g) were immersed in the solution, and the mixture was stirred overnight with a shaker. Next, the solid content was separated by a centrifuge, washed with ethanol three times, and dried at 85 ° C. for 2 hours to obtain surface-treated amorphous iron powder (first particles).

[3]混合処理
次に、鉄基粒子の第1粒子として、上述した表面処理を施したアモルファス磁性粉(エプソンアトミックス(株)製、KUAMET6B2、球形度0.85)を用意した。
[3] Mixing Treatment Next, as the first particles of the iron-based particles, an amorphous magnetic powder (manufactured by Epson Atmix Co., Ltd., KUAMET6B2, sphericity 0.85) subjected to the above-mentioned surface treatment was prepared.

また、鉄基粒子の第2粒子として、合金鋼粉末(大同特殊鋼(株)製、DAPMSC5、球形度0.80)を用意した。なお、第1粒子と第2粒子からなる鉄基粒子の体積分率は、各成分の比重と質量分率から算出されるが、成形材料全体の69.6体積%であった。 Further, as the second particles of the iron-based particles, alloy steel powder (manufactured by Daido Steel Co., Ltd., DAPMSC5, sphericity 0.80) was prepared. The volume fraction of the iron-based particles composed of the first particles and the second particles was calculated from the specific gravity and mass fraction of each component, and was 69.6% by volume of the entire molding material.

また、微小粒子として、カルボニル鉄粉(BASF社製、CIP-HQ、球形度0.90)を用意した。なお、微小粒子の体積分率は、各成分の比重と質量分率から算出されるが、鉄基粒子の11.7体積%であった。 Further, as fine particles, carbonyl iron powder (manufactured by BASF, CIP-HQ, sphericity 0.90) was prepared. The volume fraction of the fine particles was calculated from the specific gravity and mass fraction of each component, and was 11.7% by volume of the iron-based particles.

また、熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂(三菱化学(株)製、トリスフェノール型エポキシ樹脂E1032H60)を用意した。 Further, as a thermosetting resin, an epoxy resin (Trisphenol type epoxy resin E1032H60 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) was prepared.

また、硬化剤として、ノボラック型フェノール樹脂(住友ベークライト(株)製、PR-HF-3)を用意した。 Moreover, as a curing agent, a novolak type phenol resin (manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd., PR-HF-3) was prepared.

また、その他の成分(添加剤)として、離型剤(クラリアントケミカルズ(株)製、エステルワックスWE-4)、および、イミダゾール系硬化促進剤(四国化成工業(株)製、キュアゾール2PZ-PW)を用意した。 In addition, as other components (additives), a mold release agent (manufactured by Clariant Chemicals Corporation, ester wax WE-4) and an imidazole-based curing accelerator (manufactured by Shikoku Chemicals Corporation, Curesol 2PZ-PW) Prepared.

次に、これらの各成分を混合し、成形材料を得た。なお、各成分の特性、配合比率等は、表2に示す通りである。 Next, each of these components was mixed to obtain a molding material. The characteristics, blending ratio, etc. of each component are as shown in Table 2.

(実施例2~8および比較例1、2)
成形材料の各成分および配合比率を表2のように変更した以外は、実施例1と同様にして成形材料を得た。なお、鉄基粒子の体積分率は、成形材料全体の65~85体積%であった。また、微小粒子の体積分率は、鉄基粒子の5~20体積%であった。
(Examples 2 to 8 and Comparative Examples 1 and 2)
A molding material was obtained in the same manner as in Example 1 except that each component and compounding ratio of the molding material were changed as shown in Table 2. The volume fraction of the iron-based particles was 65 to 85% by volume of the entire molding material. The volume fraction of the fine particles was 5 to 20% by volume of the iron-based particles.

また、表2に記載している磁性体粉末の構成材料の合金組成は、表1の通りである。なお、表2中の「カルボニル鉄粉YW1」の合金組成は、表1に示すカルボニル鉄粉CIP-HQの合金組成とほぼ同等である。 The alloy composition of the constituent materials of the magnetic powder shown in Table 2 is as shown in Table 1. The alloy composition of "carbonyl iron powder YW1" in Table 2 is almost the same as the alloy composition of carbonyl iron powder CIP-HQ shown in Table 1.

Figure 0007102882000001
Figure 0007102882000001

また、表2に記載している記号は、以下の意味である。 The symbols shown in Table 2 have the following meanings.

NC3000:日本化薬(株)製、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂
BAPP:和歌山精化工業(株)製、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン
ABP-N:三井化学(株)製、1,3-ビス-(3-アミノフェノキシ)ベンゼンと3-(3’-(3’’-アミノフェノキシ)フェニル)アミノ-1-(3’-(3’’-アミノフェノキシ)フェノキシ)ベンゼンの混合物
2.成形材料の評価
2.1 流動性の評価
各実施例および各比較例で得られた成形材料について、低圧トランスファー成形機およびスパイラルフロー金型を用いて、スパイラルフロー量を求める評価を行った。
NC3000: Nihon Kayaku Co., Ltd., Biphenyl aralkyl type epoxy resin BAPP: Wakayama Seika Kogyo Co., Ltd., 2,2-Bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] Propane ABP-N: Mitsui Kagaku ( Made by Co., Ltd., 1,3-bis- (3-aminophenoxy) benzene and 3- (3'-(3''-aminophenoxy) phenyl) amino-1- (3'-(3''-aminophenoxy)) Phenoxy) Benzene mixture 2. Evaluation of molding material 2.1 Evaluation of fluidity The molding materials obtained in each Example and each Comparative Example were evaluated to determine the amount of spiral flow using a low-pressure transfer molding machine and a spiral flow mold.

具体的には、低圧トランスファー成形機として、コータキ精機社製「KST-30」を用意した。また、スパイラルフロー金型として、EMMI-1-66に準じたスパイラルフロー金型を用意した。そして、低圧トランスファー成形機のプランジャーを降下させて成形材料をスパイラルフロー金型内に注入した。このときの金型温度は175℃、注入圧力は6.9MPa、保圧時間は120秒とした。以上のようにして注入した成形材料の到達長さ等に基づいてスパイラルフロー量を求めた。 Specifically, "KST-30" manufactured by Kotaki Seiki Co., Ltd. was prepared as a low-pressure transfer molding machine. Further, as a spiral flow mold, a spiral flow mold conforming to EMMI-1-66 was prepared. Then, the plunger of the low-pressure transfer molding machine was lowered to inject the molding material into the spiral flow mold. At this time, the mold temperature was 175 ° C., the injection pressure was 6.9 MPa, and the holding pressure time was 120 seconds. The amount of spiral flow was determined based on the ultimate length of the injected molding material and the like as described above.

求めたスパイラルフロー量を表2に示す。 Table 2 shows the obtained spiral flow amount.

2.2 樹脂染み出しの評価
まず、2.1で行った低圧トランスファー成形機による成形プロセス後、プランジャーの上部に染み出した樹脂の有無を目視にて確認した。
2.2 Evaluation of resin exudation First, after the molding process by the low-pressure transfer molding machine performed in 2.1, the presence or absence of resin exuded on the upper part of the plunger was visually confirmed.

次に、確認結果を以下の評価基準に照らして樹脂染み出しを評価した。 Next, the resin exudation was evaluated by comparing the confirmation results with the following evaluation criteria.

<樹脂染み出しの評価基準>
○:プランジャーの上部に樹脂が全く認められない
△:プランジャーの上部にわずかな樹脂が認められる
×:プランジャーの上部に多量の樹脂が認められる
以上の評価結果を表2に示す。
<Evaluation criteria for resin exudation>
◯: No resin is found on the upper part of the plunger Δ: A small amount of resin is found on the upper part of the plunger ×: A large amount of resin is found on the upper part of the plunger The above evaluation results are shown in Table 2.

2.3 磁気特性の評価
各実施例および各比較例で得られた成形材料を低圧トランスファー成形機を用いて、金型温度175℃、注入圧力9.8MPa、硬化時間120秒間で注入成形し、直径16mm、高さ32mmの円柱状成形物を得た。
2.3 Evaluation of magnetic characteristics The molding materials obtained in each Example and each Comparative Example were injection-molded using a low-pressure transfer molding machine at a mold temperature of 175 ° C., an injection pressure of 9.8 MPa, and a curing time of 120 seconds. A columnar molded product having a diameter of 16 mm and a height of 32 mm was obtained.

次いで、得られた成形物を175℃、4時間で後硬化して試験片を作製した。 Then, the obtained molded product was post-cured at 175 ° C. for 4 hours to prepare a test piece.

次に、得られた試験片について、最大透磁率に基づく比透磁率μを、電磁石型磁化器および交直流磁化特性記録装置(メトロン技研(株)製、MTR-1488)を用いて測定した。測定結果を表2に示す。 Next, with respect to the obtained test piece, the relative magnetic permeability μ based on the maximum magnetic permeability was measured using an electromagnet type magnetizer and an AC / DC magnetization characteristic recorder (MTR-1488, manufactured by Metron Giken Co., Ltd.). The measurement results are shown in Table 2.

2.4 機械的特性の評価
各実施例および各比較例で得られた成形材料を低圧トランスファー成形機を用いて、金型温度175℃、注入圧力9.8MPa、硬化時間120秒間で注入成形し、幅10mm、厚み4mm、長さ80mmの成形品を得た。
2.4 Evaluation of mechanical properties The molding materials obtained in each Example and each Comparative Example were injection-molded using a low-pressure transfer molding machine at a mold temperature of 175 ° C., an injection pressure of 9.8 MPa, and a curing time of 120 seconds. , A molded product having a width of 10 mm, a thickness of 4 mm, and a length of 80 mm was obtained.

次いで、得られた成形品を175℃、4時間で後硬化して試験片を作製した。 Then, the obtained molded product was post-cured at 175 ° C. for 4 hours to prepare a test piece.

そして、得られた試験片の曲げ強度を測定した。測定結果を表2に示す。 Then, the bending strength of the obtained test piece was measured. The measurement results are shown in Table 2.

2.5 ガラス転移温度の評価
各実施例および各比較例で得られた成形材料を低圧トランスファー成形機を用いて、金型温度175℃、注入圧力9.8MPa、硬化時間120秒間で注入成形し、15mm×4mm×4mmの成形品を得た。
2.5 Evaluation of glass transition temperature The molding materials obtained in each Example and each Comparative Example were injection-molded using a low-pressure transfer molding machine at a mold temperature of 175 ° C., an injection pressure of 9.8 MPa, and a curing time of 120 seconds. , A molded product having a size of 15 mm × 4 mm × 4 mm was obtained.

次いで、得られた成形品を175℃、4時間で後硬化して試験片を作製した。 Then, the obtained molded product was post-cured at 175 ° C. for 4 hours to prepare a test piece.

そして、得られた試験片に対して、熱機械分析装置(セイコーインスツル社製、TMA100)を用いて、測定温度範囲0℃~300℃、昇温速度5℃/分の条件下でガラス転移温度Tgを測定した。測定結果を表2に示す。 Then, the obtained test piece was subjected to glass transition under the conditions of a measurement temperature range of 0 ° C. to 300 ° C. and a heating rate of 5 ° C./min using a thermomechanical analyzer (TMA100 manufactured by Seiko Instruments). The temperature Tg was measured. The measurement results are shown in Table 2.

Figure 0007102882000002
Figure 0007102882000002

表2から明らかなように、各実施例で得られた成形材料は、流動性が高く、かつ、樹脂染み出しを抑制可能であることが認められた。 As is clear from Table 2, it was confirmed that the molding materials obtained in each example had high fluidity and could suppress resin oozing.

したがって、成形材料の成形性が良好になり、磁性体粉末の充填性と均一性とをより高めることができるので、良好な磁気特性を有する成形体が得られること、および、樹脂の染み出しが抑制されることによって、成形体における樹脂バリ等の発生が抑制され、成形不良の少ない成形体が得られること、等が裏付けられた。 Therefore, the moldability of the molding material is improved, and the filling property and uniformity of the magnetic material powder can be further improved, so that a molded product having good magnetic properties can be obtained, and the resin can be exuded. It was confirmed that by suppressing the generation of resin burrs and the like in the molded product, a molded product with few molding defects could be obtained.

1 成形材料
2 樹脂
3 磁性体粉末
3a 鉄基粒子
3b 微小粒子
31 第1粒子
31’ 第1粒子
31S 表面
32 第2粒子
1 Molding material 2 Resin 3 Magnetic powder 3a Iron-based particles 3b Fine particles 31 First particles 31'First particles 31S Surface 32 Second particles

Claims (6)

樹脂と、
軟磁性を示し鉄の含有率が85質量%以上である鉄基粒子と、軟磁性を示し粒径が3μm以下の微小粒子と、を含む磁性体粉末と、
を有し、
前記鉄基粒子は、第1粒子と、構成材料の組成が前記第1粒子とは異なる第2粒子と、を含み、
前記第1粒子の平均粒径は、10~200μmであり、
前記第2粒子の平均粒径は、前記第1粒子の平均粒径より1~100μm小さいことを特徴とする成形材料。
With resin
A magnetic powder containing iron-based particles exhibiting soft magnetism and having an iron content of 85% by mass or more, and fine particles exhibiting soft magnetism and having a particle size of 3 μm or less.
Have,
The iron-based particles include a first particle and a second particle whose constituent material composition is different from that of the first particle.
The average particle size of the first particles is 10 to 200 μm.
A molding material characterized in that the average particle size of the second particles is 1 to 100 μm smaller than the average particle size of the first particles .
前記鉄基粒子および前記微小粒子は、構成材料の組成が互いに異なる請求項1に記載の成形材料。 The molding material according to claim 1, wherein the iron-based particles and the fine particles have different constituent material compositions. 前記微小粒子の体積分率は、前記鉄基粒子の3~25体積%である請求項2に記載の成形材料。 The molding material according to claim 2, wherein the volume fraction of the fine particles is 3 to 25% by volume of the iron-based particles. 前記鉄基粒子の体積分率は、50~90体積%である請求項1ないしのいずれか1項に記載の成形材料。 The molding material according to any one of claims 1 to 3 , wherein the volume fraction of the iron-based particles is 50 to 90% by volume. 請求項1ないしのいずれか1項に記載の成形材料の硬化物であることを特徴とする成形体。 A molded product, which is a cured product of the molding material according to any one of claims 1 to 4 . 比透磁率が、10以上である請求項に記載の成形体。 The molded product according to claim 5 , which has a relative magnetic permeability of 10 or more.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7322846B2 (en) * 2019-12-12 2023-08-08 株式会社村田製作所 Soft magnetic materials and powder compacts
US11948714B2 (en) * 2019-12-12 2024-04-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Soft magnetic material and green compact
JP7338529B2 (en) * 2020-03-24 2023-09-05 Tdk株式会社 Fluidizing particles and magnetic cores

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004244491A (en) 2003-02-13 2004-09-02 Denki Kagaku Kogyo Kk Highly thermally conductive inorganic powder and resin composition compounded therewith
JP2014060284A (en) 2012-09-18 2014-04-03 Tdk Corp Coil component and metal magnetic powder-containing resin for use therein
US20140286814A1 (en) 2011-11-18 2014-09-25 Panasonic Corporation Composite magnetic material, buried-coil magnetic element using same, and method for producing same
WO2016013183A1 (en) 2014-07-22 2016-01-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 Composite magnetic material, coil component using same, and composite magnetic material manufacturing method
WO2016043025A1 (en) 2014-09-17 2016-03-24 株式会社オートネットワーク技術研究所 Composite material, magnetic component, and reactor
JP2016103598A (en) 2014-11-28 2016-06-02 Tdk株式会社 Coil component
JP2016172790A (en) 2015-03-16 2016-09-29 パナソニックIpマネジメント株式会社 Resin sheet, method for producing resin sheet and inductor component
JP2016208002A (en) 2015-04-24 2016-12-08 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. Coil electronic component and method of manufacturing the same
JP2018113341A (en) 2017-01-12 2018-07-19 Tdk株式会社 Soft magnetic material, core and inductor

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6131577B2 (en) * 2012-11-20 2017-05-24 セイコーエプソン株式会社 Composite particles, dust cores, magnetic elements, and portable electronic devices

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004244491A (en) 2003-02-13 2004-09-02 Denki Kagaku Kogyo Kk Highly thermally conductive inorganic powder and resin composition compounded therewith
US20140286814A1 (en) 2011-11-18 2014-09-25 Panasonic Corporation Composite magnetic material, buried-coil magnetic element using same, and method for producing same
JP2014060284A (en) 2012-09-18 2014-04-03 Tdk Corp Coil component and metal magnetic powder-containing resin for use therein
WO2016013183A1 (en) 2014-07-22 2016-01-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 Composite magnetic material, coil component using same, and composite magnetic material manufacturing method
WO2016043025A1 (en) 2014-09-17 2016-03-24 株式会社オートネットワーク技術研究所 Composite material, magnetic component, and reactor
JP2016103598A (en) 2014-11-28 2016-06-02 Tdk株式会社 Coil component
JP2016172790A (en) 2015-03-16 2016-09-29 パナソニックIpマネジメント株式会社 Resin sheet, method for producing resin sheet and inductor component
JP2016208002A (en) 2015-04-24 2016-12-08 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. Coil electronic component and method of manufacturing the same
JP2018113341A (en) 2017-01-12 2018-07-19 Tdk株式会社 Soft magnetic material, core and inductor

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