JP7096031B2 - Board holding member - Google Patents
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Description
本発明は、基板保持部材、特にウェハなど基板を保持する真空チャックなどの基板保持部材に関する。 The present invention relates to a substrate holding member, particularly a substrate holding member such as a vacuum chuck that holds a substrate such as a wafer.
半導体製造装置において、ウェハなどの基板を保持するための部材として基板保持部材が用いられる。このような基板保持部材は、基台の表面に複数の凸部が形成されており、凸部の頂面(先端面)でウェハを保持する。 In a semiconductor manufacturing apparatus, a substrate holding member is used as a member for holding a substrate such as a wafer. In such a substrate holding member, a plurality of convex portions are formed on the surface of the base, and the wafer is held by the top surface (tip surface) of the convex portions.
凸部と基板との接触面積を極力小さくするためには、凸部の頂面の面積を小さくする必要がある。また、基板を真空吸着するためには、凸部にある程度の高さが必要である。これらにより、凸部は細長い円柱形状に形成される。 In order to minimize the contact area between the convex portion and the substrate, it is necessary to reduce the area of the top surface of the convex portion. Further, in order to vacuum-adsorb the substrate, the convex portion needs to have a certain height. As a result, the convex portion is formed in an elongated cylindrical shape.
そして、細長い円柱形状の凸部の先端に被膜を形成することが提案されている(特許文献1参照)。また、そして、凸部(突出部)を含む基台(基体)の表面全体に被膜(保護層)を形成することも提案されており、この場合、基台からのパーティクルの脱落を防止するという効果もある(特許文献2参照)。 Then, it has been proposed to form a film on the tip of a convex portion having an elongated cylindrical shape (see Patent Document 1). It has also been proposed to form a coating (protective layer) on the entire surface of the base (base) including the convex portion (projection), in which case the particles are prevented from falling off from the base. It is also effective (see Patent Document 2).
しかしながら、特許文献1のように、凸部が細長い円柱形状であると、凸部と基台との接触面に繰り返し作用する摺動力によって凸部が破損することがあり、長期間に亘り基板を良好な平面度で保持することが困難になることがあった。 However, if the convex portion has an elongated cylindrical shape as in Patent Document 1, the convex portion may be damaged by the sliding force repeatedly acting on the contact surface between the convex portion and the base, and the substrate may be damaged for a long period of time. It was sometimes difficult to maintain good flatness.
一方、特許文献2のように、基台の表面全体に保護膜を形成すると、基台と保護膜との物性の差から長期間使用すると基体と保護膜との間に剥離やクラックが発生する場合があった。これは、線膨張係数、弾性率、密度、硬さ、結晶性など物性がわずかに異なり、温度変化に伴う膨張率の差異に起因する応力や、ウェハの吸着及び脱離が行われる際に発生する応力が原因と考えられる。この応力は、保護膜の下部の基体にまで伝搬し、剥離やクラックの原因となる。このような保護膜の剥離やクラックがパーティクルの発生の原因となることがあり、長期間に亘り基板を良好な平面度で保持することが困難になることがあった。 On the other hand, when a protective film is formed on the entire surface of the base as in Patent Document 2, peeling or cracks occur between the substrate and the protective film after long-term use due to the difference in physical properties between the base and the protective film. There was a case. This occurs when physical properties such as linear expansion coefficient, elastic modulus, density, hardness, and crystallinity are slightly different, stress caused by the difference in expansion coefficient due to temperature change, and when the wafer is adsorbed and detached. It is thought that the stress is the cause. This stress propagates to the substrate under the protective film and causes peeling and cracking. Such peeling or cracking of the protective film may cause the generation of particles, and it may be difficult to maintain the substrate with good flatness for a long period of time.
本発明は、上記従来の問題に鑑みなされたものであり、長期間に亘り基板を良好な平面度で保持することを図り得る基板保持部材を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide a substrate holding member capable of holding a substrate with good flatness for a long period of time.
本発明の基板保持部材は、基台と、前記基台の上面に形成され、頂面において基板を保持する複数の凸部とを備える基板保持部材であって、前記複数の凸部は、前記基台の上面から延在する根元部と前記根元部の上に形成され前記頂面を含む頂部とを有し、前記複数の凸部は、前記基台の上面に沿った水平方向における前記根元部の断面積が前記水平方向における前記頂部の断面積よりも大きく、前記複数の凸部は、前記頂部の頂面を含む少なくとも一部が、前記基台を形成する材質と比較してヤング率が大きい材質から形成された保持部材からなり、前記複数の凸部を構成する各前記保持部材は互いに離間しており、前記複数の凸部が前記基台から連続して形成され、且つ前記基台を形成する材質からなる部分を有し、前記保持部材の材質は、前記基台及び前記根元部と主成分が同じ材質であることを特徴とする。 The substrate holding member of the present invention is a substrate holding member including a base and a plurality of convex portions formed on the upper surface of the base and holding the substrate on the top surface, and the plurality of convex portions are the above-mentioned. It has a root portion extending from the upper surface of the base and a top portion formed on the root portion and including the top surface, and the plurality of convex portions are the root portion in a horizontal direction along the upper surface of the base. The cross-sectional area of the portion is larger than the cross-sectional area of the top in the horizontal direction, and at least a part of the plurality of convex portions including the top surface of the top has a young ratio as compared with the material forming the base. Is composed of a holding member formed of a large material, the holding members constituting the plurality of convex portions are separated from each other, the plurality of convex portions are continuously formed from the base, and the base is formed. It has a portion made of a material forming a table, and the material of the holding member is characterized in that the main component is the same as that of the base and the root portion .
本発明の基板保持部材によれば、基板と接する頂面を含む凸部の少なくとも一部が、基台を形成する材質と比較してヤング率が大きい材質から形成された保持部材からなる。これにより、凸部が基台と同じ材質からなる場合と比較して、基板と接する頂面での耐摩耗性が向上し、かつ頂面からパーティクルが発生することを抑制することが可能となる。 According to the substrate holding member of the present invention, at least a part of the convex portion including the top surface in contact with the substrate is made of a holding member formed of a material having a Young's modulus larger than that of the material forming the base. This makes it possible to improve the wear resistance on the top surface in contact with the substrate and suppress the generation of particles from the top surface, as compared with the case where the convex portion is made of the same material as the base. ..
そして、凸部は、根元部の断面積が頂部の断面積よりも大きいので、全体の断面積が同じ上記特許文献1に記載された凸部(突起部)と比較して、頂面の面積を同じとしても、凸部の高剛性化を図ることが可能となる。 Since the cross-sectional area of the root portion of the convex portion is larger than the cross-sectional area of the top portion, the area of the apex surface is compared with the convex portion (protrusion portion) described in Patent Document 1 having the same overall cross-sectional area. Even if the above is the same, it is possible to increase the rigidity of the convex portion.
さらに、各保持部材は互いに離間しているので、保持部材(被膜)が基台(基体)の表面全体に亘って形成されている上記特許文献2に記載された場合と比較して、保持部材の剥離やクラックなどの抑制を図ることが可能となる。 Further, since the holding members are separated from each other, the holding member is compared with the case described in Patent Document 2 in which the holding member (coating) is formed over the entire surface of the base (base). It is possible to suppress peeling and cracking.
これらにより、長期間に亘り基板を良好な平面度で保持することが図り得る。 As a result, it is possible to maintain the substrate with good flatness for a long period of time.
本発明の基板保持部材において、前記複数の凸部は、前記基台の上面から延在する前記根元部を構成し、上端面を有する第1の凸部と、前記第1の凸部の上端面の一部の上に形成され、前記頂部を構成する第2の凸部とを備え、前記保持部材は、前記第2の凸部の少なくとも一部を構成していることが好ましい。 In the substrate holding member of the present invention, the plurality of convex portions form the root portion extending from the upper surface of the base, and are above the first convex portion having an upper end surface and the first convex portion. It is preferable that the holding member is provided with a second convex portion formed on a part of the end face and constitutes the top portion, and the holding member constitutes at least a part of the second convex portion.
この場合、第1の凸部が基台の上面から延在するので、第1の凸部と基台とを一体的に形成することが可能となる。これにより、第1の凸部と基台との密着性の向上を図ることができ、これらの間に剥離、クラックの発生などの破損が生じることの抑制を図ることが可能となる。 In this case, since the first convex portion extends from the upper surface of the base, the first convex portion and the base can be integrally formed. As a result, it is possible to improve the adhesion between the first convex portion and the base, and it is possible to suppress the occurrence of breakage such as peeling and crack generation between them.
また、本発明の基板保持部材において、前記保持部材は、前記第2の凸部及び少なくとも前記第1の凸部の前記上端面を含む上端頂部を構成していることが好ましい。 Further, in the substrate holding member of the present invention, it is preferable that the holding member constitutes an upper end portion including the second convex portion and at least the upper end surface of the first convex portion.
この場合、保持部材は第2の凸部と第1の凸部の上端頂部を構成しているので、これらを一体的に形成することが可能となる。これにより、第1の凸部と第2の凸部との密着性の向上を図ることができ、これらの間に剥離、クラックの発生などの破損が生じることの抑制を図ることが可能となる。 In this case, since the holding member constitutes the upper end of the second convex portion and the first convex portion, it is possible to integrally form these. As a result, it is possible to improve the adhesion between the first convex portion and the second convex portion, and it is possible to suppress the occurrence of breakage such as peeling and crack generation between them. ..
また、保持部材が第1の凸部の上端頂部を構成することにより、広い面積で保持部材と第1の凸部の下部とが密着する。そのため、両者間の密着性の向上を図ることができ、これらの間に剥離、クラックの発生などの破損が生じることの抑制を図ることが可能となる。 Further, since the holding member constitutes the upper end upper portion of the first convex portion, the holding member and the lower portion of the first convex portion are in close contact with each other over a wide area. Therefore, it is possible to improve the adhesion between the two, and it is possible to suppress the occurrence of breakage such as peeling and cracking between them.
また、本発明の基板保持部材において、前記基台を形成する材質からなる部分に凹部が形成されており、少なくとも前記凹部内に前記保持部材が形成されていることが好ましい。 Further, in the substrate holding member of the present invention, it is preferable that a recess is formed in a portion made of a material forming the base, and at least the holding member is formed in the recess.
この場合、凸部の基台を形成する材質からなる部分に凹部が形成されており、この凹部内に保持部材が形成されているので、凸部の基台を形成する材質からなる部分から保持部材が剥離することの抑制を図ることが可能となる。 In this case, since the concave portion is formed in the portion made of the material forming the base of the convex portion and the holding member is formed in the concave portion, the portion made of the material forming the base of the convex portion is held. It is possible to suppress the peeling of the member.
また、本発明の基板保持部材において、前記保持部材は、前記複数の凸部の全体を構成することも好ましい。 Further, in the substrate holding member of the present invention, it is also preferable that the holding member constitutes the entire of the plurality of convex portions.
この場合、保持部材は凸部の全体を構成するため、基台から連続する部分を凸部の一部として形成する必要がないので、これを形成する工程が不要となり、製造工程の簡略化を図ることが可能となる。 In this case, since the holding member constitutes the entire convex portion, it is not necessary to form a portion continuous from the base as a part of the convex portion, so that the step of forming the convex portion becomes unnecessary and the manufacturing process is simplified. It is possible to plan.
さらに、本発明の基板保持部材において、前記基台の上面に凹部が形成され、前記保持部材は少なくとも前記凹部内に形成されていることが好ましい。 Further, in the substrate holding member of the present invention, it is preferable that a recess is formed on the upper surface of the base, and the holding member is formed at least in the recess.
この場合、基台の上面に凹部が形成されており、この凹部内に保持部材が形成されているので、基台から保持部材が剥離することの抑制を図ることが可能となる。 In this case, since a recess is formed on the upper surface of the base and the holding member is formed in the recess, it is possible to suppress the holding member from peeling off from the base.
本発明の第1の実施形態に係る基板保持部材1について図面を参照して説明する。 The substrate holding member 1 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
基板保持部材1は、図1の断面図に示すように、円盤状の基台10と、基台10の上面に形成され、頂面20aにおいて図示しないウェハ(基板)を保持する複数の凸部(突起部、ピン)20とを備えている。
As shown in the cross-sectional view of FIG. 1, the substrate holding member 1 is formed on a disk-
基板保持部材1において、図2の部分拡大断面図に示すように、各凸部20は、基台10の上面から延在する根元部21と、根元部21の上に形成され頂面20aを含む頂部22とを有している。そして、凸部20は、基台10の上面に沿った水平方向(図2における左右方向)における根元部21の断面積S1が前記水平方向における頂部22の断面積S2より大きくなっている。
In the substrate holding member 1, as shown in the partially enlarged cross-sectional view of FIG. 2, each
凸部20は、頂部22の頂面20aを含む少なくとも一部が、基台10を形成する材質と比較してヤング率が大きい材質から形成された保持部材30から構成されている。頂部22の頂面20aを含む少なくとも一部は、基台10を形成する材質と比較して気孔率が小さい(気孔が少ない)材質から構成されていることが好ましい。各保持部材30は互いに離間している。
The
本実施形態では、凸部20は、円柱状の下部23と、下部23の上方に突出し、下部23よりも径が小さい円柱形状の上部24とからなる。下部23は、基台10の表面から突出して基台10と一体的に形成されており、基台10と材質が同じである。つまり、下部23は、基台10から連続して形成されている。
In the present embodiment, the
上部24全体が保持部材30から構成されている。これにより、凸部20の根元部21は下部23の根元部(下端部)であり、凸部20の頂部22は上部24の頂部(上端部)となっている。
The entire
そして、保持部材30の上端面である凸部20の頂面20aは平坦に形成されている。なお、下部23は本発明の第1の凸部に相当し、上部24は本発明の第2の凸部に相当する。
The
下部23の高さは、0.15~0.35mmであることが好ましく、例えば0.25mmである。下部23の直径は、1.0~1.5mmであることが好ましく、例えば1.25mmである。上部24の高さは、0.02~0.06mmであることが好ましく、例えば0.02mmである。上部24の直径は、0.02~0.2mmであることが好ましく、例えば0.02mmである。
The height of the
なお、図1,2においては、基台10、凸部20、保持部材30などは、実際の形状及び寸法比を考慮せず誇張して描いている。従って、実際の形状及び寸法比とは必ずしも一致しない。後述する図4~図8も同様である。
In FIGS. 1 and 2, the
また、下部23及び上部24は共に円柱状であると記載したが、製造方法などの要因によって、角部は曲面状となり、側面などにも凹凸が生じたり、側面が斜めになるなど、厳密な円柱状とはならない。
Further, although it is described that both the
基台10及び下部23の材質は、炭化珪素(SiC)、アルミナ(Al2O3)などが挙げられるが、静電気による回路破壊を防止するために導電性であり、かつ高剛性であることが好ましいため、炭化珪素(SiC)質焼結体であることが好ましい。基台10及び下部23の気孔は、パーティクル発塵などの原因ともなるため少ないほど好ましく、その気孔率は5%以下、より好ましくは2%以下である。
Examples of the material of the
強度の観点から基台10及び下部23の気孔径は小さい方が好ましく、基台10及び下部23の平均気孔径は1~5μmである。平均気孔径は、走査型電子顕微鏡(SEM)を用いて基台10及び下部23を2000倍に拡大した断面を撮影し、得られた断面写真の任意の30μm四方の領域についてインターセプト法を用いて算出すればよい。
From the viewpoint of strength, it is preferable that the pore diameters of the
基台10及び下部23のヤング率(縦弾性係数)は400~440GPa、より好ましくは420~440GPaである。また、基台10及び下部23のビッカース硬さは、22~26GPa(荷重0.5kgf)である。
The Young's modulus (longitudinal elastic modulus) of the
保持部材30の材質は、炭化珪素(SiC)、アルミナ(Al2O3)などが挙げられるが、基台10及び下部23と主成分が同じ材質であることが好ましく、炭化珪素質であることが好ましい。保持部材30の気孔は、ウェハなどの基板と直接接触する部分を含むため更に少ない方が好ましい。保持部材30の気孔率は、基台10及び下部23の気孔率と比較して小さく、1%以下、より好ましくは0.5%以下である。保持部材30のヤング率は、基台10及び下部23のヤング率より大きく、450~480GPa、より好ましくは460~480GPaである。ここで、保持部材30、基台10及び下部23のヤング率はナノインデンテーション法を用いた試験方法であるISO 14577に準拠して測定することができる。また、保持部材30のビッカース硬さは、28~31GPa(荷重0.5kgf)である。
Examples of the material of the holding
基台10及び下部23の材質が炭化珪素質焼結体である場合、保持部材30は熱CVD(化学的気相成長)法により形成された炭化珪素質であることが好ましい。これは、熱CVD法によれば、保持部材30の気孔が非常に少なく、保持部材30の2000倍に拡大した断面のSEM観察において気孔は認められず、保持部材30の気孔率が実質的に0%となり、気孔率及びヤング率を前述した範囲内とすることが容易であり、かつ保持部材30の厚さを1mm程度に厚くすることが容易に可能であるからである。
When the material of the
図3は焼結助剤成分としてB4C及びCを添加したSiCを常圧焼結することで得られた下部23に、熱CVD法によりSiCからなる保持部材30を形成した部分の走査型電子顕微鏡(SEM)を用いた拡大断面写真である。下部23の炭化珪素質焼結体は、一定の気孔が分布しているのに対し、熱CVD法により形成されたSiCからなる保持部材30には気孔が認められず実質的に気孔率が0%であることが確認される。保持部材30、基台10及び下部23における気孔の数や気孔率の大小はSEMを用いた拡大断面写真の観察により評価することができる。
FIG. 3 shows a scanning electron microscope in which a holding
なお、下部23及び上部24がそれぞれ円柱形状である場合について説明したが、凸部の根元部21の断面積S1が頂部22の断面積S2より大きくなっていれば、これに限定されない。例えば、下部23及び上部24がそれぞれ円錐台形状であってもよいし、下部23と上部24とが全体として1つの円錐台形状となっていてもよい。また、下部23及び上部24の形状は、上から下に向って広がるような形状のものであればよく、円柱状であるほかに、角柱、円錐台、角錐台などであってもよい。また、上部24又は下部23の少なくとも一方が複数の円柱形状、円錐台形状などを上下方向に積み重ねた形状であってもよい。
The case where the
基板保持部材1において、ウェハは複数の凸部20の各頂面20aに当接するように基板保持部材1により支持される。そして、例えば、図示しないが、基台10に形成された真空吸引用経路11に接続された図示しない真空ポンプ等の真空吸引装置により、基板保持部材1とウェハとにより画定される空間の空気が吸引されることにより、この吸引力によりウェハが基板保持部材1に吸着保持される。
In the substrate holding member 1, the wafer is supported by the substrate holding member 1 so as to abut on each
次に、基板保持部材1の製造方法について、図4を参照して説明する。 Next, a method of manufacturing the substrate holding member 1 will be described with reference to FIG.
先ず、炭化珪素からなる略円盤状の成形体を作製し、この成形体を1900~2100℃、Arガス雰囲気において焼結することにより略円盤状の炭化珪素質焼結体を作製する。なお、炭化珪素の粉末材料に、B4C、Cなどの炭素含有物を焼結助剤成分として添加してもよい。 First, a substantially disk-shaped molded body made of silicon carbide is produced, and the molded body is sintered at 1900 to 2100 ° C. in an Ar gas atmosphere to produce a substantially disk-shaped silicon carbide sintered body. A carbon-containing substance such as B4C or C may be added to the silicon carbide powder material as a sintering aid component.
次いで、炭化珪素質焼結体の上側表面に対して研削加工、ブラスト加工、放電加工、砥石加工、レーザビーム等の高エネルギービーム照射加工などを施すことにより複数の凸部20のうち下部23を形成する。
Next, the upper surface of the silicon carbide sintered body is subjected to grinding, blasting, electric discharge machining, grindstone machining, high-energy beam irradiation processing such as a laser beam, and the like to remove the
さらに、例えば、炭化珪素からなる保持層40を、熱CVD法、プラズマCVD法、イオンプレーティング法などによって基台10の上側表面を下部23の表面を含めて全面に亘って覆うように形成する。保持層40の形成は、熱CVD法によることが好ましいが、保持層40の気孔率及びヤング率を前述した保持部材30の範囲内とすることが可能であれば、プラズマCVD法、イオンプレーティング法などの方法により行ってもよい。このようにして形成された保持層40は、基台10の上側表面及び下部23の表面の全面を覆う状態となっている。
Further, for example, the holding
次いで、上部24となる部分の領域を覆うようにマスクMを設置し、このマスクMで覆った領域を除いた領域に対してブラスト加工などを行うことにより、保持層40を除去する。なお、研削加工、放電加工、砥石加工、レーザビーム等の高エネルギービーム照射加工などにより保持層40を除去してもよい。これにより、上部24になる部分に保持層40が残存し、保持部材30が形成される。さらに、少なくとも凸部20の頂面が平坦になるように保持部材30の頂面に対して研磨加工を施す。
Next, the mask M is installed so as to cover the region of the
以上に説明した基板保持部材1によれば、ウェハと接する頂面20aを含む凸部20の少なくとも一部が、基台10を形成する材質と比較して気孔率が小さく(気孔が少なく)且つヤング率が大きい材質から形成された保持部材30からなる。これにより、凸部20が基台10と同じ材質からなる場合と比較して、ウェハと接する頂面20aでの耐摩耗性が向上し、かつ頂面20aからパーティクルが発生することを抑制することが可能となる。
According to the substrate holding member 1 described above, at least a part of the
そして、凸部20は、根元部21の断面積S1が頂部22の断面積S2よりも大きいので、全体の断面積が同じ上記特許文献1に記載された細長い円柱状の凸部(突起)と比較して、頂面20aの面積を同じとしても、凸部20の高剛性化を図ることが可能となる。
Since the cross-sectional area S1 of the
さらに、各保持部材30は互いに離間しているので、保持部材(被膜)が基台(基体)の表面全体に亘って形成されている上記特許文献2に記載された場合と比較して、保持部材30の剥離やクラックなどの抑制を図ることが可能となる。
Further, since the holding
これらにより、長期間に亘りウェハを良好な平面度で保持することが図り得る。 As a result, it is possible to maintain the wafer with good flatness for a long period of time.
さらに、下部23が基台10の上面から延在するので、下部23と基台10とを一体的に形成することが可能となる。これにより、下部23と基台10との密着性の向上を図ることができ、これらの間に剥離、クラックの発生などの破損が生じることの抑制を図ることが可能となる。
Further, since the
次に、本発明の第2の実施形態に係る基板保持部材1Aについて図面を参照して説明する。この基板保持部材1Aは、図5に示すように、上述した基板保持部材1と比較して、下部23Aの上面に形成された凹部23Aa内にも保持部材30Aが形成されていることのみが相違する。
Next, the
これにより、保持部材30Aは、下部23Aの凹部23Aa内に形成された部分と上部24の全部とを一体化した形状に形成されている。凹部23Aaの縦方向の断面形状は、半円状、半楕円状、矩形状など特に限定されず、開口と比較して内方が側部に拡大した形状であってもよい。凹部23Aaは、深さが0.01~0.2mm、開口部の幅が0.02~0.2mmであることが好ましい。
As a result, the holding
このような保持部材30Aは、下部23Aを形成したときに、研削加工、ブラスト加工、放電加工、砥石加工、高エネルギービーム照射などを施すことにより下部23Aの上面に凹部23Aaを形成し、この状態で保持層40を形成するように形成すればよい。
When the
以上に説明した基板保持部材1Aによれば、上述した基板保持部材1と同様に、長期間に亘るウェハの平面度の良好な維持を図ることが可能となる。
According to the
さらに、凸部20Aの基台10Aを形成する材質からなる下部23Aの上面に凹部23Aaが形成されており、この凹部23Aa内に保持部材30Aが形成されているので、下部23Aから保持部材30Aが剥離することの抑制を図ることが可能となる。
Further, since the recess 23Aa is formed on the upper surface of the
次に、本発明の第3の実施形態に係る基板保持部材1Bについて図面を参照して説明する。この基板保持部材1Bは、図6に示すように、上述した基板保持部材1と比較して、下部23Bの上部が保持部材30Bの一部を構成する上部24Bと同一の素材から構成さ
れていることのみが相違する。
Next, the
これにより、保持部材30Bは、下部23Bの上部と上部24Bの全部とを一体化した形状に形成されている。下部23Aの下部は、基台10から連続して形成されている。保持部材30Bの下部23Bの上部における厚さは、0.01~0.2mmであることが好ましい。
As a result, the holding
以上に説明した基板保持部材1Bによれば、上述した基板保持部材1と同様に、長期間に亘りウェハを良好な平面度で保持することが図り得る。
According to the
さらに、保持部材30Bは上部24Bと下部23Bの上端頂部を構成しているので、これらを一体的に形成することが可能となる。これにより、下部23Bと上部24Bとの密着性の向上を図ることができ、これらの間に剥離、クラックの発生などの破損が生じることの抑制を図ることが可能となる。
Further, since the holding
また、保持部材30Bが下部23Bの上端頂部を構成することにより、上部24Bの断面よりも広い面積で保持部材30Bと下部23Bの下部とが密着する。そのため、両者間の密着性の向上を図ることができ、これらの間に剥離、クラックの発生などの破損が生じることの抑制を図ることが可能となる。
Further, since the holding
次に、本発明の第4の実施形態に係る基板保持部材1Cについて図面を参照して説明する。 Next, the substrate holding member 1C according to the fourth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
この基板保持部材1Cは、図7に示すように、上述した基板保持部材1と比較して、凸部20C全体が保持部材30Cから構成されていることが相違する。そして、この凸部20Cは、凸部20とは異なり、全体として円錐台形状となっている。また、凸部20Cの形状は、上から下に向って広がるような形状のものであればよく、円錐台状であるほかに、角錐台、側面が外方に向って凸又は凹となった曲面を有する円錐台類似の形状であってもよい。
As shown in FIG. 7, the substrate holding member 1C is different from the substrate holding member 1 described above in that the entire
凸部20Cの高さは、0.15~0.35mmであることが好ましく、例えば0.25mmである。凸部20Cの根元部21Cの直径は、0.2~1.5mmであることが好ましく、例えば0.25mmである。凸部20Cの頂部22Cの直径は、0.02~0.2mmであることが好ましく、例えば0.05mmである。
The height of the
このような、保持部材30Cは、上述した基板保持部材1を製造するときのように下部23を形成する必要がないので、下部を形成する工程が不要となり、製造工程の簡略化を図ることが可能となる。
Since it is not necessary to form the
なお、円錐台形状の保持部材30Cは、基台10Cの上側表面の全面に亘って覆うように保持層40を形成し、保持部材30Cとなる部分以外の保持層40を除去して形成すればよい。保持層40の除去は、加工に気流を伴わないレーザビーム加工により行うことが特に好適である。ブラスト加工のような紛体の流れを伴う加工では円錐台形状をなす保持部材30Cの下部と基台10Cとの間に曲面が形成されてしまう。しかしながら、レーザビーム加工ではこのような曲面の形成を抑制することができる。
If the holding
以上に説明した基板保持部材1Cによれば、上述した基板保持部材1と同様に、長期間に亘りウェハを良好な平面度で保持することが図り得る。 According to the substrate holding member 1C described above, it is possible to hold the wafer with good flatness for a long period of time, similarly to the substrate holding member 1 described above.
次に、本発明の第5の実施形態に係る基板保持部材1Dについて図面を参照して説明す
る。
Next, the
この基板保持部材1Dは、図8に示すように、上述した基板保持部材1Cと比較して、基台10Dの上面に形成された凹部10Da内にも保持部材30Dが形成されていることのみが相違する。
As shown in FIG. 8, the
これにより、保持部材30Dは、基台10Dの凹部10Da内に形成された部分と凸部20Dとを一体化した形状に構成されている。凹部10DAaの縦方向断面形状は、半円状、半楕円状、矩形状など特に限定されず、開口と比較して内方が側部に拡大した形状であってもよい。凹部10Daは、深さが0.01~0.2mm、開口部の幅が0.02~0.2mmであることが好ましい。
As a result, the holding
このような凹部10Daは、上面が平坦な基台10を形成した後に、研削加工、サンドブラスト加工、放電加工、砥石加工、レーザビーム等の高エネルギービーム照射加工などを施すことにより基台10Dの上面に凹部10Daを形成すればよい。
Such a recess 10Da is formed by forming a base 10 having a flat upper surface and then performing grinding, sandblasting, electric discharge machining, grindstone machining, high energy beam irradiation such as a laser beam, and the like to form the upper surface of the
以上に説明した基板保持部材1Dによれば、上述した基板保持部材1と同様に、長期間に亘りウェハを良好な平面度で保持することが図り得る。
According to the
さらに、基台10Dの上面に形成された凹部10Da内に保持部材30Dが形成されているので、基台10Dから保持部材30Dが剥離することの抑制を図ることが可能となる。
Further, since the holding
1,1A,1B,1C,1D…基板保持部材、 10,10A,10B,10C,10D…基台、 10Da…凹部 、11…真空吸引用経路、 20,20A,20B,20C,20D…凸部、 20a,20Aa,20Ba,20Ca,20Da…頂面、 21,21A,21B,21C,21D…根元部、 22,22A,22B,22C,22D…頂部、 23,23A,23B…下部(第1の凸部)、 23Aa…凹部、 24,24A,24B…上部(第2の凸部)、 30,30A,30B,30C,30D…保持部材、 40…保持層、 M…マスク。 1,1A, 1B, 1C, 1D ... Substrate holding member, 10,10A, 10B, 10C, 10D ... Base, 10Da ... Recessed, 11 ... Vacuum suction path, 20, 20A, 20B, 20C, 20D ... Convex , 20a, 20Aa, 20Ba, 20Ca, 20Da ... top surface, 21,21A, 21B, 21C, 21D ... root part, 22, 22A, 22B, 22C, 22D ... top, 23, 23A, 23B ... bottom (first) Convex part), 23Aa ... concave part, 24, 24A, 24B ... upper part (second convex part), 30, 30A, 30B, 30C, 30D ... holding member, 40 ... holding layer, M ... mask.
Claims (6)
前記複数の凸部は、前記基台の上面から延在する根元部と前記根元部の上に形成され前記頂面を含む頂部とを有し、
前記複数の凸部は、前記基台の上面に沿った水平方向における前記根元部の断面積が前記水平方向における前記頂部の断面積よりも大きく、
前記複数の凸部は、前記頂部の頂面を含む少なくとも一部が、前記基台を形成する材質と比較してヤング率が大きい材質から形成された保持部材からなり、
前記複数の凸部を構成する各前記保持部材は互いに離間しており、
前記複数の凸部が前記基台から連続して形成され、且つ前記基台を形成する材質からなる部分を有し、
前記保持部材の材質は、前記基台及び前記根元部と主成分が同じ材質であることを特徴とする基板保持部材。 A substrate holding member having a base and a plurality of protrusions formed on the upper surface of the base and holding the board on the top surface.
The plurality of convex portions have a root portion extending from the upper surface of the base and a top portion formed on the root portion and including the top surface.
In the plurality of convex portions, the cross-sectional area of the root portion in the horizontal direction along the upper surface of the base is larger than the cross-sectional area of the top portion in the horizontal direction.
The plurality of convex portions are made of a holding member in which at least a part including the top surface of the top is made of a material having a Young's modulus larger than that of the material forming the base.
The holding members constituting the plurality of convex portions are separated from each other.
The plurality of convex portions are continuously formed from the base and have a portion made of a material forming the base.
The material of the holding member is a substrate holding member whose main component is the same as that of the base and the root portion .
前記保持部材は、前記第2の凸部の少なくとも一部を構成していることを特徴とする請求項1に記載の基板保持部材。 The plurality of convex portions form the root portion extending from the upper surface of the base, and are formed on a first convex portion having an upper end surface and a part of the upper end surface of the first convex portion. And with a second convex portion constituting the top
The substrate holding member according to claim 1, wherein the holding member constitutes at least a part of the second convex portion.
前記保持部材は少なくとも前記凹部内に形成されていることを特徴とする請求項5に記載の基板保持部材。 A recess is formed on the upper surface of the base.
The substrate holding member according to claim 5, wherein the holding member is formed at least in the recess.
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