JP7080044B2 - Parts mounting device and production method - Google Patents
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Description
本発明は、リード部品を基板に装着する部品装着装置等に関するものである。 The present invention relates to a component mounting device or the like for mounting lead components on a substrate.
下記特許文献には、固定爪と可動爪を有し、可動爪が固定爪に対して動作することで、基板の穴に挿入されたリードを屈曲させるクリンチ装置が記載されている。そして、リードの屈曲により、リード部品の基板からの脱落が防止される。 The following patent document describes a clinch device having a fixed claw and a movable claw, and the movable claw operates with respect to the fixed claw to bend a lead inserted into a hole in a substrate. Then, the bending of the lead prevents the lead component from falling off from the substrate.
本明細書では、種々の状況に応じて、好適にリードを屈曲させることを課題とする。 In the present specification, it is an object of the present invention to suitably bend a lead according to various situations.
上記課題を解決するために、本明細書は、固定爪と、前記固定爪に対する動作に伴って、基板の穴に挿入されたリードを屈曲させる可動爪と、前記基板を裏面側からバックアップするバックアップ部とを有し、前記バックアップ部が前記固定爪に着脱可能とされたクリンチ装置と、基板を保持する基板保持装置と、基板に装着されるリード部品を把持する部品把持装置と、生産する基板の種類と生産プログラムとを記憶する記憶装置を有し、基板にリード部品を装着するために前記クリンチ装置と前記基板保持装置と前記部品把持装置とを制御する制御装置とを備え、生産する基板の種類または生産プログラムに応じて前記バックアップ部の交換が可能である部品装着装置を開示する。 In order to solve the above problems, the present specification describes a fixed claw, a movable claw that bends a lead inserted into a hole of the substrate in accordance with an operation with respect to the fixed claw, and a backup that backs up the substrate from the back surface side. A clinching device having a unit and having a backup unit attached to and detached from the fixed claw, a substrate holding device for holding a substrate, a component gripping device for gripping a lead component mounted on a substrate, and a substrate to be produced. A board to be produced, which has a storage device for storing the type and the production program, and includes the clinch device, the board holding device, and the control device for controlling the component gripping device in order to mount the lead component on the substrate. Disclosed is a component mounting device in which the backup unit can be replaced according to the type of the device or the production program.
上記課題を解決するために、本明細書は、固定爪と、前記固定爪に対する動作に伴って、基板の穴に挿入されたリードを屈曲させる可動爪と、前記基板を裏面側からバックアップするバックアップ部とを有し、前記バックアップ部が前記固定爪に着脱可能とされたクリンチ装置と、基板を保持する基板保持装置と、基板に装着されるリード部品を把持する部品把持装置と、生産する基板の種類と生産プログラムとを記憶する記憶装置を有し、基板にリード部品を装着するために前記クリンチ装置と前記基板保持装置と前記部品把持装置とを制御する制御装置とを備えた部品装着装置において、生産する基板の種類または生産プログラムに応じて前記バックアップ部を交換して基板を生産する生産方法を開示する。 In order to solve the above problems, the present specification describes a fixed claw, a movable claw that bends a lead inserted into a hole of a substrate in accordance with an operation on the fixed claw, and a backup that backs up the substrate from the back surface side. A clinching device having a unit and having a backup unit attached to and detached from the fixed claw, a substrate holding device for holding a substrate, a component gripping device for gripping a lead component mounted on a substrate, and a substrate to be produced. A component mounting device having a storage device for storing the type and the production program, and having a control device for controlling the clinch device, the board holding device, and the component gripping device in order to mount the lead component on the board. Discloses a production method for producing a substrate by exchanging the backup unit according to the type of the substrate to be produced or the production program.
本開示によれば、基板を裏面側から支持するバックアップ部が交換可能とされることで、種々の状況に応じて、好適にリードを屈曲させることが可能となる。 According to the present disclosure, the backup portion that supports the substrate from the back surface side can be replaced, so that the lead can be suitably bent according to various situations.
以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。 Hereinafter, examples of the present invention will be described in detail as embodiments for carrying out the present invention with reference to the drawings.
<部品実装機の構成>
図1に、部品実装機10を示す。部品実装機10は、回路基材12に対する部品の実装作業を実行するための装置である。部品実装機10は、装置本体20、基材搬送保持装置22、部品装着装置24、マークカメラ26、パーツカメラ28、部品供給装置30、ばら部品供給装置32、カットアンドクリンチ装置(図6参照)34、制御装置(図10参照)36を備えている。なお、回路基材12として、回路基板、三次元構造の基材等が挙げられ、回路基板として、プリント配線板、プリント回路板等が挙げられる。
<Configuration of component mounting machine>
FIG. 1 shows a
装置本体20は、フレーム部40と、そのフレーム部40に上架されたビーム部42とによって構成されている。基材搬送保持装置22は、フレーム部40の前後方向の中央に配設されており、搬送装置50とクランプ装置52とを有している。搬送装置50は、回路基材12を搬送する装置であり、クランプ装置52は、回路基材12を保持する装置である。これにより、基材搬送保持装置22は、回路基材12を搬送するとともに、所定の位置において、回路基材12を固定的に保持する。なお、以下の説明において、回路基材12の搬送方向をX方向と称し、その方向に直角な水平の方向をY方向と称し、鉛直方向をZ方向と称する。つまり、部品実装機10の幅方向は、X方向であり、前後方向は、Y方向である。
The apparatus
部品装着装置24は、ビーム部42に配設されており、2台の作業ヘッド60,62と作業ヘッド移動装置64とを有している。作業ヘッド移動装置64は、X方向移動装置68とY方向移動装置70とZ方向移動装置72とを有している。そして、X方向移動装置68とY方向移動装置70とによって、2台の作業ヘッド60,62は、一体的にフレーム部40上の任意の位置に移動させられる。また、各作業ヘッド60,62は、スライダ74,76に着脱可能に装着されており、Z方向移動装置72は、スライダ74,76を個別に上下方向に移動させる。つまり、作業ヘッド60,62は、Z方向移動装置72によって、個別に上下方向に移動させられる。
The
また、各作業ヘッド60,62の下端面には、図2に示すように、部品保持具78が取り付けられている。部品保持具78は、リード部品のリードを保持するものであり、図3乃至図5に示すように、本体部80と1対の爪部82と補助プレート84と開閉装置(図10参照)86とプッシャ88とエアシリンダ(図10参照)90とを含む。ちなみに、図3は、部品保持具78の側面図であり、図4は、部品保持具78の正面図であり、図5は、リード部品92を保持した状態の部品保持具78の側面図である。
Further, as shown in FIG. 2, a
1対の爪部82は、本体部80によって搖動可能に保持されており、開閉装置86の作動により、1対の爪部82が搖動しながら、互いの先端部が接近・離間する。1対の爪部82の内側には、保持対象のリード部品92のリード94の線径の応じた大きさの凹部(図示省略)が形成されている。また、補助プレート84は、1対の爪部82の間に位置しており、1対の爪部82と共に搖動する。この際、補助プレート84は、リード部品92の1対のリード94の間に侵入する。そして、1対の爪部82が補助プレート84に接近することで、リード部品92の1対のリード94の各々が、爪部82の凹部と補助プレート84とによって、両側面から挟持される。これにより、リード部品92は、図5に示すように、リード94の基端部、つまり、リード部品92の部品本体96に近い側の端部において、1対の爪部82により保持される。
The pair of
また、プッシャ88は、本体部80により上下方向に移動可能に保持されており、エアシリンダ90の作動により、昇降する。なお、プッシャ88は、下降した際に、1対の爪部82により保持されたリード部品92の部品本体96に接触し、リード部品92を下方に向かって押つける。
Further, the
また、マークカメラ26は、図2に示すように、下方を向いた状態でスライダ74に取り付けられており、作業ヘッド60とともに、X方向,Y方向およびZ方向に移動させられる。これにより、マークカメラ26は、フレーム部40上の任意の位置を撮像する。パーツカメラ28は、図1に示すように、フレーム部40上の基材搬送保持装置22と部品供給装置30との間に、上を向いた状態で配設されている。これにより、パーツカメラ28は、作業ヘッド60,62の部品保持具78に保持された部品を撮像する。
Further, as shown in FIG. 2, the
部品供給装置30は、フレーム部40の前後方向での一方側の端部に配設されている。部品供給装置30は、トレイ型部品供給装置97とフィーダ型部品供給装置(図10参照)98とを有している。トレイ型部品供給装置97は、トレイ上に載置された状態の部品を供給する装置である。フィーダ型部品供給装置98は、テープフィーダ、スティックフィーダ(図示省略)によって部品を供給する装置である。
The
ばら部品供給装置32は、フレーム部40の前後方向での他方側の端部に配設されている。ばら部品供給装置32は、ばらばらに散在された状態の複数の部品を整列させて、整列させた状態で部品を供給する装置である。つまり、任意の姿勢の複数の部品を、所定の姿勢に整列させて、所定の姿勢の部品を供給する装置である。
The loose
カットアンドクリンチ装置34は、搬送装置50の下方に配設されており、図6に示すように、カットアンドクリンチユニット100とユニット移動装置102とを有している。カットアンドクリンチユニット100は、図7に示すように、ユニット本体110と、1対のスライド体112と、ピッチ変更機構114とを含む。ユニット本体110の上端には、スライドレール116が、X方向に延びるように配設されている。そして、そのスライドレール116によって、1対のスライド体112が、スライド可能に支持されている。これにより、1対のスライド体112が、X方向において接近・離間する。また、ピッチ変更機構114は、電磁モータ118を有しており、電磁モータ118の作動により、1対のスライド体112の間の距離を制御可能に変更する。
The cut-and-
また、1対のスライド体112の各々は、図8に示すように、固定部120と可動部122とスライド装置124とを含み、固定部120において、スライドレール116にスライド可能に保持されている。その固定部120の背面側には、X方向に延びるように、2本のスライドレール126が固定されており、それら2本のスライドレール126によって、可動部122がスライド可能に保持されている。これにより、可動部122は、固
定部120に対してX方向にスライドする。また、スライド装置124は、電磁モータ(図10参照)128を有しており、電磁モータ128の作動により、可動部122が制御可能にスライドする。
Further, as shown in FIG. 8, each of the pair of
また、固定部120の上端部は、先細形状とされており、その上端部を上下方向に貫通するように、第1挿入穴130が形成されている。第1挿入穴130は、上端において、固定部120の上端面に開口しており、その上端面への開口縁は、固定刃(図11参照)131とされている。また、第1挿入穴130は、下端において、固定部120の側面に開口しており、その側面への開口の下方に、廃棄ボックス132が配設されている。
Further, the upper end portion of the fixing
また、図9に示すように、可動部122の上端部も、先細形状とされており、その上端部には、L字型に屈曲された屈曲部133が形成されている。屈曲部133は、固定部120の上端面の上方に延び出しており、屈曲部133と固定部120の上端とは、僅かなクリアランスを介して対向している。また、固定部120の上端面に開口する第1挿入穴130は、屈曲部133によって覆われているが、屈曲部133には、第1挿入穴130と対向するように、第2挿入穴136が形成されている。
Further, as shown in FIG. 9, the upper end portion of the
なお、第2挿入穴136は、屈曲部133を上下方向に貫通する貫通穴であり、第2挿入穴136の内周面は、下方に向かうほど内径が小さくなるテーパ面とされている。さらに、第2挿入穴136の屈曲部133の下端面への開口縁は、可動刃(図16参照)138とされている。また、屈曲部133の上端面には、可動部122のスライド方向に延びるように、ガイド溝140が形成されている。ガイド溝140は、第2挿入穴136の開口を跨ぐように形成されており、ガイド溝140と第2挿入穴136とは繋がっている。そして、ガイド溝140は、屈曲部133の両側面に開口している。
The
また、固定部120の可動部122と対向する側面と反対側の側面には、概して板状の支持部材144が、ボルト146により着脱可能に取り付けられている。支持部材144の上端部は、固定部120の上面から上方に延び出しており、可動部122の屈曲部133とクリアランスの有る状態で対向している。その支持部材144の上端部には、上方に向かって突出する突部148が形成されており、その突部148の上端は、支持部材144と対向する固定部120の屈曲部133より上方に位置している。
Further, a plate-shaped
なお、固定部120は、固定側本体部150の上面にボルト締結されており、可動部122は、可動側本体部151の上面にボルト締結されている。そして、固定部120として、第1挿入穴130の内径が異なるものが複数種類用意されており、可動部122として、第2挿入穴136の内径が異なるものが複数種類用意されている。このため、固定部120及び可動部122を固定側本体部150及び可動側本体部151から取り外し、別の固定部120及び可動部122に交換することが可能とされている。
The fixed
また、ユニット移動装置102は、図6に示すように、X方向移動装置152とY方向移動装置153とZ方向移動装置154と自転装置156とを有している。X方向移動装置152は、スライドレール160とXスライダ162とを含む。スライドレール160は、X方向に延びるように配設されており、Xスライダ162は、スライドレール160にスライド可能に保持されている。そして、Xスライダ162は、電磁モータ(図10参照)164の駆動により、X方向に移動する。Y方向移動装置153は、スライドレール166とYスライダ168とを含む。スライドレール166は、Y方向に延びるようにXスライダ162に配設されており、Yスライダ168は、スライドレール166にスライド可能に保持されている。そして、Yスライダ168は、電磁モータ(図10参照)170の駆動により、Y方向に移動する。Z方向移動装置154は、スライドレール172とZスライダ174とを含む。スライドレール172は、Z方向に延びるようにYスライダ
168に配設されており、Zスライダ174は、スライドレール172にスライド可能に保持されている。そして、Zスライダ174は、電磁モータ(図10参照)176の駆動により、Z方向に移動する。
Further, as shown in FIG. 6, the
また、自転装置156は、概して円盤状の回転テーブル178を有している。回転テーブル178は、それの軸心を中心に回転可能にZスライダ174に支持されており、電磁モータ(図10参照)180の駆動により、回転する。そして、回転テーブル178の上に、カットアンドクリンチユニット100が配設されている。このような構造により、カットアンドクリンチユニット100は、X方向移動装置152、Y方向移動装置153、Z方向移動装置154によって、任意の位置に移動するとともに、自転装置156によって、任意の角度に自転する。これにより、カットアンドクリンチユニット100を、クランプ装置52によって保持された回路基材12の下方において、任意の位置に位置決めすることが可能となる。
Further, the
制御装置36は、図10に示すように、コントローラ190、複数の駆動回路192、画像処理装置196、データ記憶領域197を備えている。複数の駆動回路192は、上記搬送装置50、クランプ装置52、作業ヘッド移動装置64、開閉装置86、エアシリンダ90、トレイ型部品供給装置97、フィーダ型部品供給装置98、ばら部品供給装置32、電磁モータ118,128,164,170,176,180に接続されている。コントローラ190は、CPU,ROM,RAM等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路192に接続されている。これにより、基材搬送保持装置22、部品装着装置24等の作動が、コントローラ190によって制御される。また、コントローラ190は、画像処理装置196にも接続されている。画像処理装置196は、マークカメラ26およびパーツカメラ28によって得られた画像データを処理するものであり、コントローラ190は、画像データから各種情報を取得する。
As shown in FIG. 10, the
コントローラ190は、データ記憶領域197にも接続されている。データ記憶領域197には、装着作業を実行するために必要な種々の情報、例えば、生産予定の基板の種類,生産プログラムなどが記憶されており、コントローラ190は、装着作業時に必要な情報をデータ記憶領域197から取得する。また、コントローラ190は、入力装置198に接続されている。入力装置198は、データ記憶領域197に記憶されている生産プログラムの書き換えや生産に関する情報の入力に用いられるものであり、後に詳しく説明する。さらに、コントローラ190は、表示装置199にも接続されており、生産プログラムの書き換え時に、書き換え用の画面が表示装置199に表示される。
The
<部品実装機の作動>
部品実装機10では、上述した構成によって、基材搬送保持装置22に保持された回路基材12に対して部品の装着作業が行われる。部品実装機10では、種々の部品を回路基材12に装着することが可能であるが、リード部品92を回路基材12に装着する場合について、以下に説明する。
<Operation of component mounting machine>
In the
具体的には、回路基材12が、作業位置まで搬送され、その位置において、クランプ装置52によって固定的に保持される。そして、回路基材12の下方に、カットアンドクリンチユニット100が移動される。この際、カットアンドクリンチユニット100は、可動部122の第2挿入穴136のXY方向での座標と、回路基材12の貫通穴(図11参照)200のXY方向での座標とが一致するとともに、固定部120の突部148の上面と回路基材12の下面とが接触ないし、突部148の上面が回路基材12の下面より僅か下方に位置するように、移動される。
Specifically, the
具体的には、カットアンドクリンチユニット100において、1対のスライド体112
の可動部122の第2挿入穴136の間の距離が、回路基材12に形成された2つの貫通穴200の間の距離と同じとなるように、1対のスライド体112の間の距離が、ピッチ変更機構114によって調整される。そして、X方向移動装置152及びY方向移動装置153の作動により、スライド体112の第2挿入穴136のXY方向での座標と、回路基材12の貫通穴200のXY方向での座標とが一致するように、カットアンドクリンチユニット100が移動される。これにより、カットアンドクリンチユニット100が、XY方向に沿って移動されることで、スライド体112の第2挿入穴136と、回路基材12の貫通穴200とが上下方向に重なった状態となる。
Specifically, in the cut and clinch
The distance between the pair of
さらに、カットアンドクリンチユニット100は、Z方向移動装置154の作動により、固定部120の突部148の上面が回路基材12の下面に接触、若しくは、回路基材12の下面より僅か下方に位置するように、上昇される。このように、X方向移動装置152,Y方向移動装置153,Z方向移動装置154の作動が制御されることで、スライド体112の第2挿入穴136と、回路基材12の貫通穴200とが重なった状態で、カットアンドクリンチユニット100が回路基材12の下方に配置される。
Further, in the cut and clinch
また、回路基材12がクランプ装置52により固定的に保持されると、マークカメラ26が、回路基材12の上方に移動し、回路基材12を撮像する。そして、コントローラ190は、その撮像データに基づいて、回路基材12の保持位置等に関する情報を演算する。また、部品供給装置30若しくは、ばら部品供給装置32が、所定の供給位置において、リード部品92を供給する。そして、作業ヘッド60,62の何れかが、部品の供給位置の上方に移動し、部品保持具78によってリード部品92を保持する。
Further, when the
部品保持具78によってリード部品92が保持されると、部品保持具78により保持されたリード部品92が撮像され、撮像データに基づいて、リード94の先端のXY方向での座標が演算される。次に、リード94の先端位置と、回路基材12の貫通穴200の位置とが、XY方向での座標において重なるように、X方向移動装置68及びY方向移動装置70の作動が制御される。そして、Z方向移動装置72の作動により、部品保持具78が下降することで、部品保持具78に保持されたリード部品92のリード94が、回路基材12の貫通穴200に挿入される。この際、部品保持具78のプッシャ88が下降し、リード部品92が回路基材12に向かって押し付けられる。これにより、リード部品92のリード94が根元まで貫通穴200に挿入され、部品本体96の底面が回路基材12の上面に接触する。なお、リード部品92の回路基材12への押し付けにより、回路基材12が下方に向かって押し付けられるが、回路基材12の下面が支持部材144の突部148により支持されるため、回路基材12の湾曲や破損、延いては不良基板の生産や部品実装機の生産停止が防止される。
When the
このように、リード部品92のリード94が回路基材12の貫通穴200に挿入されると、そのリード94の先端部は、図11に示すように、カットアンドクリンチユニット100の可動部122の第2挿入穴136を経て、固定部120の第1挿入穴130に挿入される。次に、リード94の先端部が、固定部120の第1挿入穴130に挿入されると、可動部122がスライド装置124の作動によりスライドする。これにより、リード94が、図12に示すように、第1挿入穴130の固定刃131と第2挿入穴136の可動刃138とによって切断される。そして、リード94の切断により分離された先端部は、第1挿入穴130の内部において落下し、廃棄ボックス132に廃棄される。また、切断によるリード94の新たな先端部は、可動部122のスライドに伴って、第2挿入穴136の内周のテーパ面に沿って屈曲し、さらに、可動部122がスライドすることで、リード94の先端部がガイド溝140に沿って屈曲する。これにより、リード94の貫通穴200からの抜けが防止された状態で、リード部品92が回路基材12に装着される。
As described above, when the
このように、部品実装機10では、カットアンドクリンチ装置34によってリード94が切断され、屈曲されることで、リード部品92が回路基材12に装着される。ただし、リード94が屈曲される際に、リード94が接触する貫通穴200に負荷がかかる。詳しくは、リード94が屈曲される際に、カットアンドクリンチユニット100の可動部122のスライドに伴って、リード94の先端に接触する可動部122の第2挿入穴136の上端部が作用点となる。また、リード94の屈曲に伴ってリード94が接触する貫通穴200の下端部が、支点となる。そして、支点を中心にリード94が屈曲される際に、その支点、つまり、回路基材12の貫通穴200の下端部、延いては回路基材12そのものに負荷がかかる。このような負荷は、回路基材12の破損防止および品質管理の観点から、小さいことが望まれる。
In this way, in the
このようなことに鑑みて、カットアンドクリンチユニット100では、図13に示すように、2種類の支持部材144a、bが用意されている。それら2種類の支持部材144a、bは、突部148の長さが異なるものであり、支持部材144bの突部148bは、支持部材144aの突部148aより長くされている。なお、上記説明では、支持部材144aが用いられている。
In view of this, in the cut and clinch
そこで、上記説明で用いられていたカットアンドクリンチユニット100において、固定部120から支持部材144aを取り外し、支持部材144aの代わりに、支持部材144bを固定部120に取り付ける。そして、上述した手順に従って、リード部品92のリード94を回路基材12の貫通穴200に挿入し、カットアンドクリンチユニット100によって、リード94の切断及び屈曲を行う。この際、カットアンドクリンチユニット100では、図14に示すように、屈曲量が抑えられた状態で、リード94が屈曲される。つまり、屈曲角度が小さくされた状態で、リード94が屈曲される。これは、支持部材144aの代わりに支持部材144bが固定部120に取り付けられることで、突部148の長さが長くなり、リード94の屈曲時の支点、つまり、貫通穴200の下端部と、作用点、つまり、可動部122の第2挿入穴136の上端との間の距離が長くなるためである。このように、支持部材144aの代わりに支持部材144bを用いることで、リード94の屈曲角度を小さくし、リード屈曲時において回路基材12にかかる負荷を抑制することが可能となる。
Therefore, in the cut and clinch
ただし、支持部材144bが用いられると、回路基材12に係る負荷の抑制に伴って、リード94の屈曲角度が小さくなり、効果的に抜け止めされた状態で回路基材12にリード部品92を装着できない虞がある。つまり、支持部材144aが用いられた場合に、効果的に抜け止めされた状態で回路基材12にリード部品92を装着できるが、回路基材12にかかる負荷が大きくなる。一方、支持部材144bが用いられた場合に、回路基材12にかかる負荷を小さくできるが、効果的に抜け止めされた状態で回路基材12にリード部品92を装着できない。
However, when the
このようなことに鑑みて、カットアンドクリンチユニット100では、段取替え時に支持部材144の交換が行われる。具体的に、例えば、脆弱な素材の回路基材12が用いられる場合に、支持部材144bが固定部120に取り付けられ、高い硬度を有する素材や弾性力に富む素材など、破損に強い素材の回路基材12が用いられる場合に、支持部材144aが固定部120に取り付けられる。また、例えば、厚さの薄い回路基材12が用いられる場合に、支持部材144bが固定部120に取り付けられ、厚さの暑い回路基材12が用いられる場合に、支持部材144aが固定部120に取り付けられる。また、リード部品92の回路基材12からの確実な抜け止めが要求されていない場合、つまり、リード部品92が回路基材12に仮止めされていればよい場合に、支持部材144bが固定部120に取り付けられ、リード部品92の回路基材12からの確実な抜け止めが要求されている場合に、支持部材144aが固定部120に取り付けられる。このように、段取替
え時に支持部材144を交換することで、生産予定の回路基材12の種類,生産プログラムなどに応じて、支持部材144を交換することが可能となり、種々の状況に応じて、回路基材12にリード部品92を装着することが可能となる。また、生産する回路基材の種類や回路基材に固定されるリード部品あるいは実行される生産プログラムと、それら条件に好適な支持部材144との組み合わせデータはデータ記憶領域197への入力および保存が可能である。また、それら組み合わせデータは、表示装置199からの閲覧、および入力装置198からのデータ入力および書き換えが可能である。
In view of this, in the cut and clinch
なお、上述したように、支持部材144の交換が行われると、データ記憶領域197に記憶されている生産プログラムの書き換えが実行される。詳しくは、データ記憶領域197に記憶されている生産プログラムには、交換前の支持部材144に関する情報がプログラミングされている。このため、支持部材144の交換が行われると、交換後の支持部材144に関する情報を、データ記憶領域197に記憶されている生産プログラムにプログラミングする必要がある。そこで、支持部材144の交換が行われると、入力装置198への操作により、表示装置199に、生産プログラムの書き換え用の画面が表示される。そして、入力装置198への操作により、交換後の支持部材144に関する情報が入力される。これにより、データ記憶領域197に記憶されている生産プログラムに対して、交換前の支持部材144に関する情報が、交換後の支持部材144に関する情報に書き換えられる。このため、装着作業時において、部品実装機10の作動が、交換後の支持部材144に応じて制御される。つまり、カットアンドクリンチユニット100が回路基材12の下方において上昇される際に、交換後の支持部材144の長さ寸法に応じた量、カットアンドクリンチユニット100が上昇される。これにより、交換後の支持部材144の突部148の上面と回路基材12の下面とが接触ないし、突部148の上面が回路基材12の下面より僅か下方に位置するように、カットアンドクリンチユニット100が上昇し、交換後の支持部材144においても、適切な装着作業が担保される。また、表示装置には、取り付けられた支持部材144の種類または名称が所定の箇所に表示されることで作業者による確認が可能であるとともに、入力装置198から入力された支持部材144の種類または名称が生産する回路機材や生産プログラムに対して不適であると制御装置36が判断した場合には、不適の警告や再段取りを促す表示がなされる。
As described above, when the
ちなみに、段取替え時において、例えば、回路基材12が同じであるにも拘わらず、装着対象のリード部品が変更される際、特に、装着対象のリード部品が線径の異なるリードのリード部品に変更される際に、固定部120及び可動部122が交換される。つまり、固定部120及び可動部122が固定側本体部150及び可動側本体部151から取り外され、リード94の線径に応じた種類の固定部120及び可動部122が固定側本体部150及び可動側本体部151に取り付けられる。これにより、線径の異なるリード部品92の装着作業を適切に行うことができる。一方で、回路基材12の種類が変更されても、装着対象のリード部品が変更されなければ、固定部120及び可動部122は交換されない。ただし、支持部材144は、装着対象のリード部品が変更されなくても、回路基材12の種類が変更されれば、交換される。このように、段取替えの種類に応じて、固定部120及び可動部122の交換、支持部材144の交換を行うことで、好適なリード部品92の装着作業を行うことが可能となる。
By the way, at the time of setup change, for example, when the lead component to be mounted is changed even though the
なお、部品実装機10は、部品装着装置の一例である。回路基材12は、基板の一例である。基材搬送保持装置22は、基板保持装置の一例である。部品装着装置24は、部品把持装置の一例である。制御装置36は、制御装置の一例である。リード部品92は、リード部品の一例である。リード94は、リードの一例である。カットアンドクリンチユニット100は、クリンチ装置の一例である。固定部120は、固定爪の一例である。可動部122は、可動爪の一例である。支持部材144は、バックアップ部の一例である。データ記憶領域197は、記憶装置の一例である。入力装置198は、入力装置の一例であ
る。
The
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、支持部材144が固定部120に着脱可能とされているが、固定部120に限られず、可動部122,固定側本体部150,可動側本体部151など、種々の部材に着脱可能とされてもよい。また、支持部材144は、何らかの部材に着脱可能とされず、何らかの部材と一体的に形成されてもよい。例えば、図15に示すように、支持部材と一体的に形成された可動部212を採用してよい。このような場合に、可動部212は、固定側本体部150から取り外され、異なる種類の可動部212が固定側本体部150に取り付けられることで、支持部材の交換が行われる。また、回路基材12の湾曲や破損を防止することを目的として、種類が異なる支持部材として、突部148の長さが同じものではあるものの、回路基材を支える突部148の面積が異なるものであってもよい。また、入力装置198と表示装置199の両方の機能を備えたタッチパネル装置を採用してもよい。
The present invention is not limited to the above embodiment, and can be carried out in various embodiments with various changes and improvements based on the knowledge of those skilled in the art. Specifically, for example, in the above embodiment, the
また、上記実施例では、リード94を切断するとともに、リード94を屈曲するカットアンドクリンチユニット100に、本発明が適用されているが、リード94を切断せずに、リード94を屈曲するクリンチユニットに、本発明が適用されてもよい。
Further, in the above embodiment, the present invention is applied to the cut-and-
10:部品実装機(部品装着装置) 12:回路基材(基板) 22:基材搬送保持装置(基板保持装置) 24:部品装着装置(部品把持装置) 36:制御装置
92:リード部品 94:リード 100:カットアンドクリンチユニット(クリンチ装置) 120:固定部(固定爪) 122:可動部(可動爪) 144:支持部材(バックアップ部) 197:データ記憶領域(記憶装置) 198:入力装置
10: Parts mounting machine (parts mounting device) 12: Circuit base material (board) 22: Base material transfer holding device (board holding device) 24: Parts mounting device (parts gripping device) 36: Control device
92: Lead parts 94: Lead 100: Cut and clinch unit (clinch device) 120: Fixed part (fixed claw) 122: Movable part (movable claw) 144: Support member (backup part) 197: Data storage area (storage device) 198: Input device
Claims (3)
基板を保持する基板保持装置と、
基板に装着されるリード部品を把持する部品把持装置と、
生産する基板の種類と生産プログラムとを記憶する記憶装置を有し、基板にリード部品を装着するために前記クリンチ装置と前記基板保持装置と前記部品把持装置とを制御する制御装置と
を備え、生産する基板の種類または生産プログラムに応じて前記バックアップ部の交換が可能である部品装着装置。 It has a fixed claw, a movable claw that bends a lead inserted into a hole of the substrate in response to an operation on the fixed claw, and a backup portion that backs up the substrate from the back surface side , and the backup portion is the fixed claw. Clinch device that can be attached and detached to
A board holding device that holds the board and
A component gripping device that grips lead components mounted on a board,
It has a storage device for storing the type of the board to be produced and the production program, and is equipped with the clinch device, the board holding device, and the control device for controlling the component gripping device in order to mount the lead component on the substrate. A component mounting device whose backup unit can be replaced according to the type of board to be produced or the production program.
前記生産プログラムにプログラミングされたバックアップ部に関する情報を、当該バックアップ部と異なる種類のバックアップ部に関する情報に、前記入力装置への入力により書き換え可能とされた請求項1に記載の部品装着装置。 The component mounting device further comprises an input device.
The component mounting device according to claim 1 , wherein the information about the backup unit programmed in the production program can be rewritten into information about a backup unit of a type different from that of the backup unit by inputting to the input device.
基板を保持する基板保持装置と、
基板に装着されるリード部品を把持する部品把持装置と、
生産する基板の種類と生産プログラムとを記憶する記憶装置を有し、基板にリード部品を装着するために前記クリンチ装置と前記基板保持装置と前記部品把持装置とを制御する制御装置と
を備えた部品装着装置において、生産する基板の種類または生産プログラムに応じて前記バックアップ部を交換して基板を生産する生産方法。
It has a fixed claw, a movable claw that bends a lead inserted into a hole of the substrate in response to an operation on the fixed claw, and a backup portion that backs up the substrate from the back surface side , and the backup portion is the fixed claw. Clinch device that can be attached and detached to
A board holding device that holds the board and
A component gripping device that grips lead components mounted on a board,
It has a storage device for storing the type of the board to be produced and the production program, and is provided with the clinch device, the board holding device, and the control device for controlling the component gripping device in order to mount the lead component on the substrate. A production method for producing a substrate by exchanging the backup unit according to the type of the substrate to be produced or the production program in the component mounting device.
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