JP7075965B2 - Defect inspection system, defect inspection method and aircraft - Google Patents

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Description

本発明の実施形態は、欠陥検査システム、欠陥検査方法及び航空機に関する。 Embodiments of the present invention relate to defect inspection systems, defect inspection methods and aircraft.

従来、物体の非破壊検査(NDI:Non Destructive Inspection)として、過流探傷検査(ET:Eddy Current Testing)、超音波探傷検査(UT:Ultrasonic Testing)、浸透探傷検査(PT:Penetrant Testing)等が知られている。また、近年では光ファイバセンサを用いた探傷検査法も知られている(例えば特許文献1乃至4参照)。 Conventionally, as non-destructive inspection (NDI: Non Destructive Inspection), traction flaw detection inspection (ET: Eddy Current Testing), ultrasonic flaw detection inspection (UT: Ultrasonic Testing), penetrant inspection (PT: Penetrant Testing), etc. Are known. Further, in recent years, a flaw detection inspection method using an optical fiber sensor is also known (see, for example, Patent Documents 1 to 4).

光ファイバセンサを用いた検査法の具体例としては、ガラス繊維強化プラスチック(GFRP:Glass Fiber Reinforced Plastics)や炭素繊維強化プラスチック(CFRP:Carbon Fiber Reinforced Plastics)等の樹脂を繊維で強化した繊維強化プラスチック(FRP:Fiber Reinforced Plastics)である複合材に光ファイバを埋め込んで損傷や破損の位置を検出する技術も提案されている(例えば特許文献5及び6参照)。また、複合材において発生し得るリンクル(繊維の皺)等の異常を、赤外線サーモグラフィを撮影することによって評価するNDIも提案されている(例えば特許文献7参照)。 Specific examples of inspection methods using optical fiber sensors include fiber reinforced plastics made of resin such as glass fiber reinforced plastics (GFRP: Glass Fiber Reinforced Plastics) and carbon fiber reinforced plastics (CFRP: Carbon Fiber Reinforced Plastics). A technique of embedding an optical fiber in a composite material (FRP: Fiber Reinforced Plastics) to detect the position of damage or breakage has also been proposed (see, for example, Patent Documents 5 and 6). In addition, NDI has also been proposed to evaluate abnormalities such as wrinkles (wrinkles of fibers) that may occur in a composite material by photographing infrared thermography (see, for example, Patent Document 7).

特開2000-146746号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-146746 特開2005-321223号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-321223 特開2005-208000号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-208000 特開昭61-155802号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 61-155802 特開平09-273906号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 09-273906 特開平08-054343号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 08-054343 特開2017-129560号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2017-129560

本発明は、構造体の欠陥を非破壊で簡易に検出できるようにすることを目的とする。 An object of the present invention is to enable non-destructive and easy detection of defects in a structure.

本発明の実施形態に係る欠陥検査システムは、複合材及び金属の少なくとも一方からなる航空機構造体における検査対象エリアに亀裂が生じたか否かを判定する欠陥検査システムであって、波長が380nmから780nmの可視光を出射する光源と、前記検査対象エリアに配置され、ポリマー光導波路又はミクロンオーダの太さを有する光ファイバからなる前記可視光の光路とを有し、前記検査対象エリアに亀裂が生じているか否かを判定するために、前記光路に光検出器が接続されずに用いられ、前記検査対象エリアに亀裂が生じた場合に前記亀裂が生じた位置において前記光路が屈曲し、前記光路の屈曲に起因して前記光路から漏れる可視光の光量が検査員の目視又は光学カメラの撮影で判定できる程度まで増加するという現象を利用して前記検査対象エリアに亀裂が生じているか否かを判定できるようにしたものである。
また、本発明の実施形態に係る欠陥検査システムは、複合材及び金属の少なくとも一方からなる構造体における欠陥の検査対象エリアに配置される光路と、前記光路の一端に接続され、前記光路に光を出射する光源と、前記光路の別の端部に接続された反射鏡とを有し、前記検査対象エリアに欠陥が生じているか否かを判定するために、前記光路に光検出器が接続されずに用いられるものである。
The defect inspection system according to the embodiment of the present invention is a defect inspection system for determining whether or not a crack has occurred in an inspection target area in an aircraft structure composed of at least one of a composite material and a metal, and has a wavelength of 380 nm to 780 nm. It has a light source that emits visible light and an optical path of the visible light that is arranged in the inspection target area and is made of a polymer optical waveguide or an optical fiber having a thickness of micron order, and a crack is formed in the inspection target area. In order to determine whether or not the optical path is generated, the optical detector is used without being connected to the optical path, and when a crack occurs in the inspection target area, the optical path bends at the position where the crack occurs, and the optical path is bent. Whether or not a crack has occurred in the inspection target area by utilizing the phenomenon that the amount of visible light leaking from the optical path increases to the extent that it can be determined by the inspector's visual inspection or the image taken by an optical camera due to the bending of the optical path. Is made possible.
Further, the defect inspection system according to the embodiment of the present invention is connected to an optical path arranged in an area to be inspected for defects in a structure composed of at least one of a composite material and a metal, and is connected to one end of the optical path, and the light is transmitted to the optical path. It has a light source that emits light and a reflecting mirror connected to another end of the optical path, and an optical detector is connected to the optical path in order to determine whether or not a defect has occurred in the inspection target area. It is used without being used.

また、本発明の実施形態に係る航空機は、上述した欠陥検査システムを設けたものである。 Further, the aircraft according to the embodiment of the present invention is provided with the above-mentioned defect inspection system.

また、本発明の実施形態に係る欠陥検査方法は、上述した欠陥検査システムを用いて前記検査対象エリアに欠陥が生じているか否かを判定するものである。 Further, the defect inspection method according to the embodiment of the present invention is to determine whether or not a defect has occurred in the inspection target area by using the defect inspection system described above.

また、本発明の実施形態に係る欠陥検査方法は、複合材及び金属の少なくとも一方からなる航空機構造体における検査対象エリアに亀裂が生じたか否かを判定する欠陥検査方法において、前記検査対象エリアに配置され、ポリマー光導波路又はミクロンオーダの太さを有する光ファイバからなる光路に波長が380nmから780nmの可視光を出射するステップと、前記検査対象エリアに亀裂が生じた場合に前記亀裂が生じた位置において前記光路が屈曲し、前記光路の屈曲に起因して前記可視光の伝播中において前記光路から漏れる可視光の光量が検査員の目視又は光学カメラの撮影で判定できる程度まで増加するという現象を利用して前記検査対象エリアに亀裂が生じているか否かを、前記光路の端部に光検出器を連結せずに検査員の目視又は光学カメラの撮影で判定するステップとを有するものである。
また、本発明の実施形態に係る欠陥検査方法は、複合材及び金属の少なくとも一方からなる構造体における欠陥の検査対象エリアに配置された光路の一端に光源を接続する一方、前記光路の別の端部に反射鏡を接続し、前記光源から前記光路に光を出射するステップと、前記検査対象エリアに欠陥が生じた場合に前記欠陥が生じた位置において前記光路が屈曲し、前記光路の屈曲に起因して前記光の伝播中において前記光路から漏れる可視光の光量又は前記光路から放射される赤外線量が増加することを利用して前記検査対象エリアに欠陥が生じているか否かを前記光路の端部に光検出器を連結せずに判定するステップとを有するものである。
Further, the defect inspection method according to the embodiment of the present invention is a defect inspection method for determining whether or not a crack has occurred in an inspection target area in an aircraft structure composed of at least one of a composite material and a metal. The crack occurred in the step of emitting visible light having a wavelength of 380 nm to 780 nm in an optical path composed of a polymer optical waveguide or an optical fiber having a thickness of micron order, and when a crack occurred in the inspection target area. A phenomenon in which the optical path bends at a position, and the amount of visible light leaking from the optical path increases to the extent that it can be determined visually by an inspector or photographed by an optical camera during propagation of the visible light due to the bending of the optical path. It has a step of determining whether or not a crack has occurred in the inspection target area by the inspector's visual inspection or an optical camera image without connecting an optical detector to the end of the optical path. be.
Further, in the defect inspection method according to the embodiment of the present invention, a light source is connected to one end of an optical path arranged in an area to be inspected for defects in a structure composed of at least one of a composite material and a metal, while another optical path is connected. When a reflector is connected to the end and light is emitted from the light source to the optical path, and when a defect occurs in the inspection target area, the optical path bends at the position where the defect occurs, and the optical path bends. Whether or not a defect has occurred in the inspection target area by utilizing the increase in the amount of visible light leaking from the optical path or the amount of infrared rays emitted from the optical path during the propagation of the light is determined by the optical path. It has a step of determining without connecting an optical detector to the end of the light detector.

本発明の第1の実施形態に係る欠陥検査システムの構成図。The block diagram of the defect inspection system which concerns on 1st Embodiment of this invention. 図1に示す光路の配置例を示す図。The figure which shows the arrangement example of the optical path shown in FIG. 図1に示す構造体に亀裂が生じた場合における光路の状態を示す断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state of an optical path when a crack is generated in the structure shown in FIG. 図1に示す光路の別の配置例を示す図。The figure which shows another arrangement example of the optical path shown in FIG. 本発明の第2の実施形態に係る欠陥検査システムの構成図。The block diagram of the defect inspection system which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 図5に示す光路の別の配置例を示す図。The figure which shows another arrangement example of the optical path shown in FIG. 本発明の第3の実施形態に係る欠陥検査システムの構成図。The block diagram of the defect inspection system which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 図7に示す光路の別の配置例を示す図。The figure which shows another arrangement example of the optical path shown in FIG. 7. (A)、(B)、(C)は図7に示すように四角形の格子状に複数の光路を配置した構造体に複数の欠陥が生じた場合の例を示す図。(A), (B), and (C) are diagrams showing an example in which a plurality of defects occur in a structure in which a plurality of optical paths are arranged in a quadrangular grid pattern as shown in FIG. 本発明の第4の実施形態に係る欠陥検査システムの構成図。The block diagram of the defect inspection system which concerns on 4th Embodiment of this invention.

本発明の実施形態に係る欠陥検査システム、欠陥検査方法及び航空機について添付図面を参照して説明する。 The defect inspection system, the defect inspection method, and the aircraft according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

(第1の実施形態)
(構成及び機能)
図1は本発明の第1の実施形態に係る欠陥検査システムの構成図である。
(First Embodiment)
(Configuration and function)
FIG. 1 is a block diagram of a defect inspection system according to the first embodiment of the present invention.

欠陥検査システム1は、亀裂、損傷或いは剥離等の欠陥の有無を検査するためのシステムである。任意の構造体2を欠陥検査システム1による欠陥の検査対象とすることができる。例えば、航空機を構成する構造体2が欠陥の検査対象である場合には、欠陥検査システム1を航空機に設けることができる。すなわち、欠陥の検査対象エリアを航空機構造体に設定し、航空機構造体に欠陥が生じたか否かを判定することができる。構造体2の材質についても任意である。例えば、金属からなる構造体、複合材からなる構造体或いは金属と複合材を重ね合せた構造体のように、金属及び複合材の少なくとも一方からなる構造体2を欠陥検査システム1による欠陥の検査対象とすることができる。 The defect inspection system 1 is a system for inspecting the presence or absence of defects such as cracks, damage, and peeling. Any structure 2 can be a defect inspection target by the defect inspection system 1. For example, when the structure 2 constituting the aircraft is a defect inspection target, the defect inspection system 1 can be provided in the aircraft. That is, the defect inspection target area can be set in the aircraft structure, and it can be determined whether or not the defect has occurred in the aircraft structure. The material of the structure 2 is also arbitrary. For example, a structure 2 made of at least one of a metal and a composite material is inspected for defects by a defect inspection system 1, such as a structure made of a metal, a structure made of a composite material, or a structure obtained by superimposing a metal and a composite material. Can be targeted.

欠陥検査システム1は、レーザ光等の可視光を出射する光源3、レーザ光の光路4、光学カメラ5、画像解析部6、入力装置7及びディスプレイ8で構成することができる。尚、検査員が目視で検査対象エリアにおける欠陥の有無を判定する場合には光学カメラ5、画像解析部6、入力装置7及びディスプレイ8を省略することもできる。また、以降では、主に光源3からレーザ光を出射する場合を例に説明するが、レーザ光ではない可視光を光源3から出射するようにしても良い。 The defect inspection system 1 can be composed of a light source 3 that emits visible light such as a laser beam, an optical path 4 for the laser beam, an optical camera 5, an image analysis unit 6, an input device 7, and a display 8. When the inspector visually determines the presence or absence of a defect in the inspection target area, the optical camera 5, the image analysis unit 6, the input device 7, and the display 8 may be omitted. Further, although the case where the laser light is mainly emitted from the light source 3 will be described below as an example, visible light other than the laser light may be emitted from the light source 3.

図2は図1に示す光路4の配置例を示す図である。 FIG. 2 is a diagram showing an arrangement example of the optical path 4 shown in FIG.

光路4は、構造体2における欠陥Dの検査対象エリアに少なくとも1本配置される。図2は、複数の光路4を、構造体2の表面における欠陥Dの検査対象エリアを横切るように平行に配置した例を示している。 At least one optical path 4 is arranged in the inspection target area of the defect D in the structure 2. FIG. 2 shows an example in which a plurality of optical paths 4 are arranged in parallel so as to cross an inspection target area of a defect D on the surface of the structure 2.

光路4を形成するための光学素子としては、光ファイバや光導波路が挙げられる。尚、広義には、光ファイバは光導波路の一種である。狭義の光導波路の典型例としては、ガラス光導波路等の無機光導波路及びポリマー(高分子)光導波路が挙げられる。ポリマー光導波路は、本来、光信号によるプリント基板用の光学素子であり、有機光導波路、プラスチック光導波路、ポリマー光配線又はポリマー光回路等とも呼ばれる。 Examples of the optical element for forming the optical path 4 include an optical fiber and an optical waveguide. In a broad sense, an optical fiber is a kind of optical waveguide. Typical examples of optical waveguides in a narrow sense include inorganic optical waveguides such as glass optical waveguides and polymer optical waveguides. The polymer optical waveguide is originally an optical element for a printed substrate using an optical signal, and is also called an organic optical waveguide, a plastic optical waveguide, a polymer optical wiring, a polymer optical circuit, or the like.

ポリマー光導波路は、クラッド層の内部にコア層を形成したものであり、コア層は高分子材料で形成する一方、クラッド層は樹脂シート等で形成することができる。ポリマー光導波路の特長としては、長さ方向に垂直な方向における光の損失が無い点、加工が容易である点、高密度化が可能である点及び実装が容易である点等が挙げられる。 The polymer optical wave guide has a core layer formed inside the clad layer, and the core layer can be formed of a polymer material, while the clad layer can be formed of a resin sheet or the like. The features of the polymer optical waveguide are that there is no light loss in the direction perpendicular to the length direction, that it is easy to process, that it is possible to increase the density, and that it is easy to mount.

光学カメラ5は、レーザ光の伝播中において光路4を含む欠陥Dの検査対象エリアの可視光画像を撮影することが可能な位置に配置される。このため、光学カメラ5によって光路4を含む検査対象エリアの2次元の光学画像を取得することができる。 The optical camera 5 is arranged at a position where it is possible to take a visible light image of the inspection target area of the defect D including the optical path 4 during the propagation of the laser beam. Therefore, the optical camera 5 can acquire a two-dimensional optical image of the inspection target area including the optical path 4.

図3は図1に示す構造体2に亀裂が生じた場合における光路4の状態を示す断面図である。 FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state of the optical path 4 when a crack is generated in the structure 2 shown in FIG.

レーザ光の光路4は、クラッド層10の内部にコア層11を形成した光ファイバやポリマー光導波路等の光導波路12で構成することができる。光導波路12は、接着剤13で構造体2の表面に接着することができる。尚、構造体2の表面を塗装したり、表面処理を行った後に、塗膜又は表面処理層の表面に接着剤13で光導波路12を接着するようにしても良い。或いは、逆に、光導波路12の外側を塗装しても良い。 The optical path 4 of the laser beam can be composed of an optical waveguide 12 such as an optical fiber or a polymer optical waveguide in which a core layer 11 is formed inside the clad layer 10. The optical waveguide 12 can be adhered to the surface of the structure 2 with the adhesive 13. After painting the surface of the structure 2 or performing surface treatment, the optical waveguide 12 may be adhered to the surface of the coating film or the surface treatment layer with an adhesive 13. Alternatively, conversely, the outside of the optical waveguide 12 may be painted.

構造体2の表面に亀裂等の欠陥Dが生じると、図3に示すように欠陥Dが生じた位置においてレーザ光の光路4を形成する光導波路12が屈曲する。すなわち、光導波路12のクラッド層10が変形する。また、図3に示す例に限らず、物体の衝突等によって光導波路12自体が損傷した場合においても、光導波路12が変形して光路4が屈曲する。その結果、屈曲した光導波路12の部分にレーザ光の一部が反射して屈折し、光導波路12から可視光が漏洩する。すなわち、波長が380nmから780nmの光が変形したクラッド層10を透過して光導波路12の外部に漏れる。このため、欠陥Dが生じた位置に存在する光導波路12から漏れる可視光の光量が増加することになる。 When a defect D such as a crack occurs on the surface of the structure 2, the optical waveguide 12 forming the optical path 4 of the laser beam bends at the position where the defect D occurs as shown in FIG. That is, the clad layer 10 of the optical waveguide 12 is deformed. Further, not limited to the example shown in FIG. 3, when the optical waveguide 12 itself is damaged due to a collision of an object or the like, the optical waveguide 12 is deformed and the optical path 4 is bent. As a result, a part of the laser beam is reflected and refracted by the bent optical waveguide 12, and visible light leaks from the optical waveguide 12. That is, light having a wavelength of 380 nm to 780 nm passes through the deformed clad layer 10 and leaks to the outside of the optical waveguide 12. Therefore, the amount of visible light leaking from the optical waveguide 12 existing at the position where the defect D is generated increases.

従って、レーザ光の光路4を形成する光導波路12から漏れる可視光の光量に基づいて検査対象エリアに欠陥Dが生じているか否かを判定することができる。つまり、欠陥Dの検査対象エリアに欠陥Dが生じた場合に欠陥Dが生じた位置において光路4が屈曲し、光路4の屈曲に起因して光路4から漏れる可視光の光量が増加するという現象を利用して検査対象エリアに欠陥Dが生じているか否かを判定することができる。 Therefore, it is possible to determine whether or not the defect D is generated in the inspection target area based on the amount of visible light leaking from the optical waveguide 12 forming the optical path 4 of the laser light. That is, when a defect D occurs in the inspection target area of the defect D, the optical path 4 bends at the position where the defect D occurs, and the amount of visible light leaking from the optical path 4 increases due to the bending of the optical path 4. Can be used to determine whether or not a defect D has occurred in the inspection target area.

このため、検査対象エリアに欠陥Dが生じているか否かを判定するために、光路4を形成する光導波路12にレーザ光を出射するための光源3は必要であるが、光導波路12から出射するレーザ光を検出するための光検出器は不要である。従って、欠陥検査システム1は、光路4に光検出器を接続せずに用いることができる。すなわち、光路4の端部に直接又は間接的に光検出器を連結せずに検査対象エリアに欠陥Dが生じているか否かを判定することができる。 Therefore, in order to determine whether or not a defect D has occurred in the inspection target area, a light source 3 for emitting a laser beam to the optical waveguide 12 forming the optical path 4 is required, but the light source 3 is emitted from the optical waveguide 12. No photodetector is required to detect the laser beam. Therefore, the defect inspection system 1 can be used without connecting the photodetector to the optical path 4. That is, it is possible to determine whether or not a defect D has occurred in the inspection target area without directly or indirectly connecting the photodetector to the end of the optical path 4.

最も簡易には、欠陥検査システム1のユーザとなる検査員が光路4を目視することによって検査対象エリアに欠陥Dが生じているか否かを判定することができる。また、図1に例示されるように検査対象エリア及び光路4を撮影できるように光学カメラ5を設置すれば、検査対象エリア及び光路4を光学カメラ5で撮影して得られる可視光画像に基づいて欠陥Dが生じているか否かを判定することもできる。すなわち、光学カメラ5で撮影して得られる可視光画像を目視することによって、検査対象エリアに欠陥Dが生じているか否かを判定することができる。このため、検査員が直接目視できないような箇所を検査対象エリアに設定して欠陥Dの有無を検査することもできる。 Most simply, an inspector who is a user of the defect inspection system 1 can visually check the optical path 4 to determine whether or not a defect D has occurred in the inspection target area. Further, if the optical camera 5 is installed so that the inspection target area and the optical path 4 can be photographed as illustrated in FIG. 1, the inspection target area and the optical path 4 are photographed by the optical camera 5 based on a visible light image. It is also possible to determine whether or not the defect D has occurred. That is, by visually observing the visible light image obtained by taking an image with the optical camera 5, it is possible to determine whether or not the defect D is generated in the inspection target area. Therefore, it is possible to inspect the presence or absence of the defect D by setting a portion that cannot be directly seen by the inspector in the inspection target area.

また、検査員が直接目視できるか否かを問わず、光学カメラ5で光導波路12等の光路4を含む検査対象エリアの可視光画像を撮影すれば、所望の時期に所望の場所で検査対象エリアにおける欠陥Dの有無及び位置を検査することが可能となるのみならず、可視光画像を検査記録として保存することもできる。すなわち、光学カメラ5で撮影された可視光画像において相対的に可視光の光量が大きい特異点や領域が観測されれば、特異点や領域が欠陥Dの位置や範囲を表していることになる。つまり、検査対象エリアにおける可視光画像の撮影によって欠陥Dの位置や範囲を視覚化した検査記録の保存が可能となる。 Further, regardless of whether or not the inspector can directly see the visible light image, if the optical camera 5 captures a visible light image of the inspection target area including the optical path 4 such as the optical waveguide 12, the inspection target can be inspected at a desired time and place. Not only is it possible to inspect the presence and location of defects D in the area, but visible light images can also be stored as inspection records. That is, if a singular point or region having a relatively large amount of visible light is observed in the visible light image captured by the optical camera 5, the singular point or region represents the position or range of the defect D. .. That is, it is possible to save an inspection record that visualizes the position and range of the defect D by taking a visible light image in the inspection target area.

欠陥Dを高精度に検出できるようにするためには、欠陥Dによってレーザ光の屈折による可視光の漏れが観測できる程度に生じるようにすることが重要である。そのためには、光路4を変形し易い光導波路12で構成することが好ましい。欠陥Dの影響を受けて変形し易い光導波路12としては、ポリマー光導波路やミクロンオーダの太さを有する細い光ファイバが挙げられる。従って、ポリマー光導波路やミクロンオーダの太さを有する細い光ファイバで光路4を形成することが望ましい。 In order to be able to detect the defect D with high accuracy, it is important that the defect D causes the leakage of visible light due to the refraction of the laser light to the extent that it can be observed. For that purpose, it is preferable to configure the optical path 4 with an optical waveguide 12 that is easily deformed. Examples of the optical waveguide 12 that is easily deformed under the influence of the defect D include a polymer optical waveguide and a thin optical fiber having a thickness on the order of microns. Therefore, it is desirable to form the optical path 4 with a polymer optical waveguide or a thin optical fiber having a thickness of micron order.

他方、欠陥Dの有無の判定は、光路4を含む検査対象エリア又は光路4を含む検査対象エリアの可視光画像の目視によって行うことができる。従って、レーザ光として、可視光レーザを用いることが適切である。 On the other hand, the presence or absence of the defect D can be determined by visually observing a visible light image of the inspection target area including the optical path 4 or the inspection target area including the optical path 4. Therefore, it is appropriate to use a visible light laser as the laser light.

また、光導波路12の本数及び長さを増加させれば、より広い検査対象エリアを対象として欠陥Dの検査を行うことが可能となり、光導波路12の密度を増加させれば、欠陥検査についての空間分解能を向上させることができる。 Further, if the number and length of the optical waveguides 12 are increased, it becomes possible to inspect the defect D in a wider inspection target area, and if the density of the optical waveguides 12 is increased, the defect inspection can be performed. Spatial resolution can be improved.

図1に示す例では、複数の光導波路12が欠陥Dの検査対象エリアに平行に配置されている。このため、各光導波路12が横切る部分における欠陥の検査が可能である。もちろん、複数の光導波路12を非平行に配置してもよい。また、構造体2の形状によっては光導波路12を分岐、合流或いは交差させても良い。 In the example shown in FIG. 1, a plurality of optical waveguides 12 are arranged in parallel with the inspection target area of the defect D. Therefore, it is possible to inspect defects at the portion crossed by each optical waveguide 12. Of course, a plurality of optical waveguides 12 may be arranged non-parallel. Further, depending on the shape of the structure 2, the optical waveguide 12 may be branched, merged or crossed.

特に、上述したように高密度化が可能であるポリマー光導波路で光路4を形成すれば、1mm以下(μmオーダ)のピッチで複数の光路4を配置することが可能となる。また、光路4を交差させることが不可避である場合においても、光ファイバとは異なり、ポリマー光導波路を重ねずに光路4を形成することができる。このため光路4を形成するためにポリマー光導波路を用いれば、光ファイバを交差させる場合に生じる凹凸を回避することもできる。 In particular, if the optical path 4 is formed by a polymer optical waveguide capable of increasing the density as described above, it is possible to arrange a plurality of optical paths 4 at a pitch of 1 mm or less (μm order). Further, even when it is unavoidable to cross the optical paths 4, unlike the optical fiber, the optical paths 4 can be formed without overlapping the polymer optical waveguides. Therefore, if a polymer optical waveguide is used to form the optical path 4, it is possible to avoid unevenness that occurs when optical fibers are crossed.

しかも、上述したように、ポリマー光導波路は、施工が容易である。例えば、複数の光路4として複数のポリマー光導波路を形成した樹脂のシートを接着剤13で構造体2の表面に貼り付けるだけで、簡易に複数の光路4を構造体2の表面に配置することができる。 Moreover, as described above, the polymer optical waveguide is easy to construct. For example, a plurality of optical paths 4 can be easily arranged on the surface of the structure 2 by simply attaching a resin sheet having a plurality of polymer optical waveguides formed as the plurality of optical paths 4 to the surface of the structure 2 with an adhesive 13. Can be done.

このため、光路4の交差が不可避である場合には、1枚の樹脂のシート内にポリマー光導波路を交差させて形成することができる。そうすると、交差するように配置されたポリマー光導波路と、構造体2の表面との間における距離のばらつきを低減することができる。また、光路4を交差させるか否かを問わず、光導波路12を構造体2の表面に取付けるための接着剤13としてフィルム接着剤を用いれば、液状接着剤等を使用する場合に比べて光導波路12と、構造体2の表面との間における距離を、より均一にすることができる。その結果、欠陥Dの検出能を一層向上させることができる。 Therefore, when the intersection of the optical paths 4 is unavoidable, the polymer optical waveguide can be formed by intersecting in one resin sheet. Then, it is possible to reduce the variation in the distance between the polymer optical waveguides arranged so as to intersect with each other and the surface of the structure 2. Further, if a film adhesive is used as the adhesive 13 for attaching the optical waveguide 12 to the surface of the structure 2, regardless of whether or not the optical paths 4 are crossed, the optical waveguide 12 is optical as compared with the case where a liquid adhesive or the like is used. The distance between the waveguide 12 and the surface of the structure 2 can be made more uniform. As a result, the detectability of the defect D can be further improved.

図4は図1に示す光路4の別の配置例を示す図である。 FIG. 4 is a diagram showing another arrangement example of the optical path 4 shown in FIG.

図4に示すように光導波路12の一部又は全部を滑らかに湾曲させることによって光導波路12を蛇行配置してもよい。図4に示す例では、光導波路12の形状が、滑らかに湾曲する曲線部分と、直線部分とを交互に連結した形状となっている。 As shown in FIG. 4, the optical waveguide 12 may be arranged in a meandering manner by smoothly curving a part or all of the optical waveguide 12. In the example shown in FIG. 4, the shape of the optical waveguide 12 is a shape in which smoothly curved curved portions and straight portions are alternately connected.

図4に例示されるように光導波路12の一部又は全部を滑らかに湾曲させると、光導波路12を交差させることなく欠陥Dの検査対象エリアに高密度に光導波路12を設けることができる。或いは、光導波路12の分岐を不要にすることができる。また、レーザ光を入射すべき光導波路12を1本とすれば、光源3を1つにできる。他に、渦巻き状に光導波路12を配置することによっても光導波路12を交差させることなく欠陥Dの検査対象エリアに高密度に光導波路12を設けることができる。 When a part or all of the optical waveguide 12 is smoothly curved as illustrated in FIG. 4, the optical waveguide 12 can be provided at a high density in the inspection target area of the defect D without crossing the optical waveguide 12. Alternatively, the branching of the optical waveguide 12 can be eliminated. Further, if the number of optical waveguides 12 to which the laser beam should be incident is one, the number of light sources 3 can be one. In addition, by arranging the optical waveguide 12 in a spiral shape, the optical waveguide 12 can be provided at a high density in the inspection target area of the defect D without crossing the optical waveguide 12.

図1又は図4に例示されるように、複数の光導波路12又は湾曲した光導波路12を縦軸及び横軸の2軸方向について異なる複数の位置を横切るよう2次元的に配置することができる。そうすると、欠陥Dの検査対象エリアを2次元領域とし、欠陥Dの位置を2次元の位置として検査することが可能となる。もちろん、欠陥Dの検査対象エリアが狭隘部であれば、1本の光導波路12を直線的に配置して、或いは小さい曲率で湾曲配置して、欠陥Dの位置を直線軸或いは曲線軸上における1次元の位置として検査できるようにしても良い。 As illustrated in FIG. 1 or FIG. 4, a plurality of optical waveguides 12 or curved optical waveguides 12 can be two-dimensionally arranged so as to cross a plurality of different positions in the biaxial directions of the vertical axis and the horizontal axis. .. Then, the inspection target area of the defect D can be inspected as a two-dimensional area, and the position of the defect D can be inspected as a two-dimensional position. Of course, if the inspection target area of the defect D is a narrow portion, one optical waveguide 12 is arranged linearly or curved with a small curvature, and the position of the defect D is arranged on the linear axis or the curved axis. It may be possible to inspect it as a one-dimensional position.

光学カメラ5で撮影された構造体2の表面の2次元画像は、ディスプレイ8に表示させることができる。これにより、検査員等のユーザは、ディスプレイ8に表示された可視光画像を目視することによって、欠陥Dの有無及び位置を確認することができる。例えば、航空機を構成する構造体2が欠陥Dの検査対象である場合には、鳥、石或いは雹の衝突による金属又は複合材の衝撃損傷による凹みや樹脂の割れ、複合材の剥離による樹脂の割れ、複合材又は金属の疲労による亀裂並びに制限荷重を超えるような局所的な大きな荷重による複合材又は金属の変形や亀裂等の欠陥Dの有無及び位置を確認することができる。 The two-dimensional image of the surface of the structure 2 taken by the optical camera 5 can be displayed on the display 8. As a result, a user such as an inspector can confirm the presence / absence and position of the defect D by visually observing the visible light image displayed on the display 8. For example, when the structure 2 constituting the aircraft is to be inspected for the defect D, the dent and the resin crack due to the impact damage of the metal or the composite material due to the collision of birds, stones or hail, and the resin due to the peeling of the composite material. It is possible to confirm the presence / absence and position of defects D such as cracks, cracks due to fatigue of the composite material or metal, and deformation or cracks of the composite material or metal due to a large local load exceeding the limit load.

欠陥Dの有無及び位置の検出は自動的に行えるようにすることもできる。欠陥Dの有無及び位置の検出を自動的に行う場合には、光学カメラ5の出力側に画像解析部6が設けられる。従って、欠陥Dの有無及び位置の検出を、ユーザがディスプレイ8に表示された可視光画像の目視のみで行う場合や光学カメラ5で撮影された可視光画像を他の画像解析システムに取り込んで画像解析を行うことによって欠陥Dの有無及び位置を検出する場合には、画像解析部6を省略してもよい。 The presence / absence and position of the defect D can be automatically detected. When the presence / absence and the position of the defect D are automatically detected, an image analysis unit 6 is provided on the output side of the optical camera 5. Therefore, when the user performs the detection of the presence / absence and the position of the defect D only by visual inspection of the visible light image displayed on the display 8, or the visible light image taken by the optical camera 5 is taken into another image analysis system to obtain an image. When the presence / absence and the position of the defect D are detected by performing the analysis, the image analysis unit 6 may be omitted.

画像解析部6には、可視光画像を対象とする特異点の検出処理や閾値処理等の画像処理によって欠陥Dの検査対象エリアにおける欠陥Dの有無及び位置を自動判定する機能が設けられる。このような画像処理機能を有する画像解析部6は、画像処理プログラムを読込ませたコンピュータ等の電子回路で構成することができる。 The image analysis unit 6 is provided with a function of automatically determining the presence / absence and position of the defect D in the inspection target area of the defect D by image processing such as detection processing of a singular point for a visible light image and threshold processing. The image analysis unit 6 having such an image processing function can be configured by an electronic circuit such as a computer in which an image processing program is read.

欠陥Dが生じた部分に配置される光路4から漏れる可視光の光量は欠陥Dが生じていない部分から漏れる可視光の光量よりも大きい。従って、光学カメラ5から画像解析部6に取り込まれた画像データの画素値同士の比較や画素値と基準値との比較によって欠陥Dに対応する特異点や領域を検出するようにしてもよい。具体例として、画像解析部6に取り込まれた画像データの画素値を画素値の平均値や基準値と比較し、差や比が閾値を超えた場合には欠陥Dが存在すると判定する閾値処理を含む判定処理を行うことができる。 The amount of visible light leaking from the optical path 4 arranged in the portion where the defect D is generated is larger than the amount of visible light leaking from the portion where the defect D is not generated. Therefore, the singular point or region corresponding to the defect D may be detected by comparing the pixel values of the image data captured by the optical camera 5 into the image analysis unit 6 or by comparing the pixel values with the reference values. As a specific example, a threshold process in which the pixel value of the image data captured in the image analysis unit 6 is compared with the average value or the reference value of the pixel values, and if the difference or ratio exceeds the threshold value, it is determined that the defect D exists. The determination process including the above can be performed.

別の具体例として、欠陥Dの検査対象エリアに配置された光路4から漏れる可視光の光量変化、すなわち画像解析部6に取り込まれた可視光画像の画素値の変化を基準値と比較することによって、欠陥Dが存在する位置を表す特異点や領域を検出するようにしてもよい。具体的には、欠陥Dの検出対象となる可視光画像を基準画像と比較し、画素値の差又は比が閾値を超えた場合には欠陥Dが存在すると判定する閾値処理を含む判定処理を行うことができる。 As another specific example, the change in the amount of visible light leaking from the optical path 4 arranged in the inspection target area of the defect D, that is, the change in the pixel value of the visible light image captured in the image analysis unit 6 is compared with the reference value. May detect a singular point or region representing the position where the defect D exists. Specifically, a determination process including a threshold value process for comparing the visible light image to be detected for the defect D with the reference image and determining that the defect D exists when the difference or ratio of the pixel values exceeds the threshold value is performed. It can be carried out.

欠陥Dの検出対象となる可視光画像との比較対象となる基準画像には、欠陥Dが存在しないことが確認されている状態でレーザ光が光路4を伝播している期間に光学カメラ5で撮影された欠陥Dの検査対象エリアにおける可視光画像を用いることができる。或いは、欠陥Dが存在しないことが確認されており、かつ検査対象エリアの構造及び光路の配置パターンが同等である他の構造体の検査対象エリアにおける、レーザ光が光路を伝播している期間に光学カメラで撮影された可視光画像を基準画像としても良い。 The optical camera 5 is used during the period in which the laser beam is propagating in the optical path 4 in a state where it is confirmed that the defect D does not exist in the reference image to be compared with the visible light image to be detected by the defect D. A visible light image in the inspection target area of the photographed defect D can be used. Alternatively, during the period in which the laser beam is propagating in the optical path in the inspection target area of another structure in which the presence of the defect D is confirmed and the structure of the inspection target area and the arrangement pattern of the optical path are the same. A visible light image taken by an optical camera may be used as a reference image.

尚、ユーザがディスプレイ8に表示された可視光画像又は光路4の目視によって欠陥Dの検出を行う場合においても同様な基準画像と比較することによって欠陥Dの有無を判定することができる。 Even when the user detects the defect D by visual inspection of the visible light image displayed on the display 8 or the optical path 4, the presence or absence of the defect D can be determined by comparing with the same reference image.

光学カメラ5で撮影された可視光画像はもちろん、画像解析部6による欠陥Dの自動検査結果についてもディスプレイ8に表示させることができる。例えば、画像解析部6による可視光画像の画像解析によって欠陥Dが検出された場合には、可視光画像上において欠陥Dの位置を着色等によって強調表示させることもできる。 Not only the visible light image taken by the optical camera 5 but also the automatic inspection result of the defect D by the image analysis unit 6 can be displayed on the display 8. For example, when the defect D is detected by the image analysis of the visible light image by the image analysis unit 6, the position of the defect D can be highlighted on the visible light image by coloring or the like.

入力装置7は、ユーザが必要な指示情報を欠陥検査システム1に入力するためのデバイスである。例えば、光源3からのレーザ光の出射や画像解析部6における画像解析の開始を入力装置7の操作によって指示することができる。 The input device 7 is a device for inputting necessary instruction information to the defect inspection system 1 by the user. For example, it is possible to instruct the emission of the laser beam from the light source 3 and the start of image analysis in the image analysis unit 6 by operating the input device 7.

以上のような欠陥検査システム1及び欠陥検査方法は、欠陥Dが存在する部分に配置されたレーザ光の光路4から可視光が漏れることを利用して、欠陥Dの有無及び位置を検査するようにしたものである。 The defect inspection system 1 and the defect inspection method as described above are such that the presence / absence and the position of the defect D are inspected by utilizing the fact that visible light leaks from the optical path 4 of the laser beam arranged in the portion where the defect D exists. It is the one that was made.

(効果)
欠陥検査システム1及び欠陥検査方法によれば、光検出器を用いることなく光源3と光路4の配置のみで簡易にレーザ光を用いた非破壊検査を行うことができる。特に、光検出器の設置が困難な部分はもちろん、他の非破壊検査を行うためにセンサ類を設置することが困難な部分であっても、欠陥Dの検査対象エリアを観察できれば欠陥Dの有無を検査することができる。例えば、検査員のアクセスが困難な構造部品であっても離れた位置から光学カメラ5で検査対象エリアの可視光画像を撮影することによって、欠陥Dの有無を検査することができる。
(effect)
According to the defect inspection system 1 and the defect inspection method, non-destructive inspection using a laser beam can be easily performed only by arranging the light source 3 and the optical path 4 without using a photodetector. In particular, even in a part where it is difficult to install a photodetector or a part where it is difficult to install sensors for other non-destructive inspection, if the inspection target area of the defect D can be observed, the defect D The presence or absence can be inspected. For example, even if the structural component is difficult for the inspector to access, the presence or absence of the defect D can be inspected by taking a visible light image of the inspection target area with the optical camera 5 from a distant position.

また、視覚的に亀裂等の欠陥Dの有無、位置及び規模等を検出することができる。このため、従来の非破壊検査法に比べて検査労力及び検査時間の削減を図ることができる。 In addition, the presence / absence, position, scale, etc. of defects D such as cracks can be visually detected. Therefore, the inspection labor and the inspection time can be reduced as compared with the conventional non-destructive inspection method.

また、欠陥Dの検査対象が航空機を構成する構造体の内部である場合には、光学カメラ5、画像解析部6、入力装置7及びディスプレイ8等を航空機に搭載することができる。そうすると、航空機の飛行中において亀裂等の欠陥Dの検出が可能となる。すなわち、航空機構造体を備えた航空機の飛行中において、光路4を光学カメラ5で撮影して得られる可視光画像に基づいて検査対象エリアに欠陥Dが生じているか否かを判定することができる。この場合、欠陥Dが検出された場合には飛行条件を変更する等の対応によって飛行安全を向上させることができる。 Further, when the inspection target of the defect D is inside the structure constituting the aircraft, the optical camera 5, the image analysis unit 6, the input device 7, the display 8, and the like can be mounted on the aircraft. Then, it becomes possible to detect the defect D such as a crack during the flight of the aircraft. That is, it is possible to determine whether or not a defect D is generated in the inspection target area based on the visible light image obtained by photographing the optical path 4 with the optical camera 5 during the flight of the aircraft provided with the aircraft structure. .. In this case, when the defect D is detected, the flight safety can be improved by taking measures such as changing the flight conditions.

一方、航空機が飛行していない場合には光路4を光学カメラ5で撮影して得られる可視光画像に基づいて、若しくは光路4を目視することによって検査対象エリアに欠陥Dが生じているか否かを判定することができる。このため、航空機の飛行中に亀裂等の欠陥Dが検出された場合には、地上点検時に欠陥Dの詳細検査を行うこともできる。 On the other hand, if the aircraft is not flying, whether or not the defect D is generated in the inspection target area based on the visible light image obtained by photographing the optical path 4 with the optical camera 5 or by visually observing the optical path 4. Can be determined. Therefore, when a defect D such as a crack is detected during the flight of an aircraft, a detailed inspection of the defect D can be performed at the time of ground inspection.

他方、欠陥Dの検査対象が航空機の機体表面である場合のように、欠陥Dの検査対象エリアを撮影するための光学カメラ5を航空機に搭載できない場合であっても、地上での点検中に光学カメラ5を持参することによって簡易に欠陥Dの有無の検査を行うことができる。特に、ポリマー光導波路を高密度にプリントしたシートを貼り付けて光学カメラ5で撮影する検査とすれば、航空機の機体表面の所望の部分について簡易に非破壊検査を行うことができる。 On the other hand, even when the optical camera 5 for photographing the inspection target area of the defect D cannot be mounted on the aircraft, such as when the inspection target of the defect D is the surface of the aircraft body, during the inspection on the ground. By bringing the optical camera 5, it is possible to easily inspect the presence or absence of the defect D. In particular, if a sheet on which a polymer optical waveguide is printed at high density is attached and an image is taken with the optical camera 5, a non-destructive inspection can be easily performed on a desired portion of the aircraft body surface.

(第2の実施形態)
図5は本発明の第2の実施形態に係る欠陥検査システムの構成図である。
(Second embodiment)
FIG. 5 is a block diagram of a defect inspection system according to a second embodiment of the present invention.

図5に示された第2の実施形態における欠陥検査システム1Aでは、光源3からレーザ光ではない可視光を出射するようにし、光路4の一端に光源3を接続する一方、光路4の別の端部に反射鏡20を接続した点が第1の実施形態における欠陥検査システム1と相違する。第2の実施形態における欠陥検査システム1Aの他の構成及び作用については第1の実施形態における欠陥検査システム1と実質的に異ならないため、光学カメラ5、画像解析部6、入力装置7及びディスプレイ8の図示を省略し、同一の構成又は対応する構成については同符号を付して説明を省略する。 In the defect inspection system 1A according to the second embodiment shown in FIG. 5, visible light other than laser light is emitted from the light source 3, and the light source 3 is connected to one end of the optical path 4, while another optical path 4 is connected. The point that the reflector 20 is connected to the end portion is different from the defect inspection system 1 in the first embodiment. Since the other configurations and operations of the defect inspection system 1A in the second embodiment are not substantially different from those of the defect inspection system 1 in the first embodiment, the optical camera 5, the image analysis unit 6, the input device 7, and the display The illustration of No. 8 is omitted, and the same or corresponding configurations are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.

図5に示すように、光源3と接続されない側の光路4の端部、すなわち光の出射側における端部に、反射鏡20を接続することができる。そうすると、光が反射鏡20で反射し、反射光も欠陥Dの検査対象エリアを通ることになる。従って、欠陥Dが存在する部位では、光源3から出射した光の屈折のみならず、反射鏡20で反射した反射光の屈折によっても光が漏洩することになる。このため、欠陥Dが存在する部位から漏れる可視光の光量を増幅させることができる。その結果、欠陥Dの検出感度を向上させることができる。尚、可視光としてレーザ光を使用すると、レーザ光の反射光によってレーザ出力が不安定となることから、レーザ光ではない可視光を使用することが現実的である。 As shown in FIG. 5, the reflector 20 can be connected to the end of the optical path 4 on the side not connected to the light source 3, that is, the end on the light emitting side. Then, the light is reflected by the reflecting mirror 20, and the reflected light also passes through the inspection target area of the defect D. Therefore, in the portion where the defect D exists, the light leaks not only by the refraction of the light emitted from the light source 3 but also by the refraction of the reflected light reflected by the reflecting mirror 20. Therefore, the amount of visible light leaking from the portion where the defect D exists can be amplified. As a result, the detection sensitivity of the defect D can be improved. If laser light is used as visible light, the laser output becomes unstable due to the reflected light of the laser light, so it is realistic to use visible light other than laser light.

図6は図5に示す光路4の別の配置例を示す図である。 FIG. 6 is a diagram showing another arrangement example of the optical path 4 shown in FIG.

図6に示すように光導波路12をジグザグ状に蛇行配置する場合においても、光導波路12の他端に反射鏡20を接続することができる。もちろん、渦巻き状に光導波路12を配置する場合においても同様である。 Even when the optical waveguide 12 is arranged in a zigzag manner as shown in FIG. 6, the reflecting mirror 20 can be connected to the other end of the optical waveguide 12. Of course, the same applies when the optical waveguide 12 is arranged in a spiral shape.

以上の第2の実施形態によれば、第1の実施形態と同様な効果に加え、欠陥Dの検出感度を向上できるという効果を得ることができる。 According to the above-mentioned second embodiment, in addition to the same effect as that of the first embodiment, the effect that the detection sensitivity of the defect D can be improved can be obtained.

(第3の実施形態)
図7は本発明の第3の実施形態に係る欠陥検査システムの構成図である。
(Third embodiment)
FIG. 7 is a block diagram of a defect inspection system according to a third embodiment of the present invention.

図7に示された第3の実施形態における欠陥検査システム1Bでは、光路4の配置方法と、光路4の端部に光検出器30及び信号処理部31を接続した点が第1の実施形態における欠陥検査システム1と相違する。第3の実施形態における欠陥検査システム1Bの他の構成及び作用については第1の実施形態における欠陥検査システム1と実質的に異ならないため、光学カメラ5、画像解析部6、入力装置7及びディスプレイ8の図示を省略し、同一の構成又は対応する構成については同符号を付して説明を省略する。 In the defect inspection system 1B according to the third embodiment shown in FIG. 7, the method of arranging the optical path 4 and the point that the photodetector 30 and the signal processing unit 31 are connected to the end of the optical path 4 are the first embodiments. It is different from the defect inspection system 1 in. Since the other configurations and operations of the defect inspection system 1B in the third embodiment are not substantially different from those of the defect inspection system 1 in the first embodiment, the optical camera 5, the image analysis unit 6, the input device 7, and the display The illustration of No. 8 is omitted, and the same or corresponding configurations are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.

第3の実施形態における欠陥検査システム1Bでは、光導波路12からなる光路4が格子状に配置される。そして、1本の光路4の一端には光源3が接続される一方、他端には光検出器30が接続される。このため、各光路4を伝播するレーザ光を光検出器30において検出することができる。 In the defect inspection system 1B in the third embodiment, the optical paths 4 composed of the optical waveguide 12 are arranged in a grid pattern. A light source 3 is connected to one end of one optical path 4, while a photodetector 30 is connected to the other end. Therefore, the laser light propagating in each optical path 4 can be detected by the photodetector 30.

光検出器30の出力側には信号処理部31が接続される。信号処理部31についても信号処理プログラムを読込ませたコンピュータ等の電子回路で構成することができる。信号処理部31には、光検出器30において検出された光の検出信号に基づいて欠陥Dの位置を特定する機能が設けられる。従って、画像解析部6のみならず、信号処理部31においても欠陥Dの自動検査が可能である。すなわち、光学カメラ5で撮影された可視光画像に基づく欠陥Dの検査と、光信号に基づく欠陥Dの検査とを併用することができる。 A signal processing unit 31 is connected to the output side of the photodetector 30. The signal processing unit 31 can also be configured by an electronic circuit such as a computer in which a signal processing program is read. The signal processing unit 31 is provided with a function of identifying the position of the defect D based on the detection signal of the light detected by the photodetector 30. Therefore, not only the image analysis unit 6 but also the signal processing unit 31 can automatically inspect the defect D. That is, the inspection of the defect D based on the visible light image taken by the optical camera 5 and the inspection of the defect D based on the optical signal can be used in combination.

第1の実施形態において説明したように、欠陥Dを横切る光路4は屈曲する。その結果、欠陥Dを横切る光路4を伝播するレーザ光の強度は低下する。従って、各光路4を伝播したレーザ光の強度変化を信号処理部31において検出すれば、欠陥Dを横切る光路4を特定することができる。すなわち、光検出器30で検出されたレーザ光の強度が、光源3から出力されたレーザ光の強度から閾値を超えて減少した光路4を、欠陥Dを横切る光路4と判定することができる。 As described in the first embodiment, the optical path 4 crossing the defect D bends. As a result, the intensity of the laser beam propagating in the optical path 4 that crosses the defect D is reduced. Therefore, if the signal processing unit 31 detects a change in the intensity of the laser beam propagating through each optical path 4, the optical path 4 that crosses the defect D can be specified. That is, an optical path 4 in which the intensity of the laser beam detected by the light detector 30 is reduced by exceeding a threshold value from the intensity of the laser beam output from the light source 3 can be determined as an optical path 4 crossing the defect D.

そうすると、レーザ光の強度が減少し、かつ交差する複数の光路4を特定することによって、欠陥Dの位置とサイズを特定することが可能となる。具体例として、図7に示すように互いに直交するX軸とY軸で位置が定義される2次元領域に格子状に光路4を配置する場合であれば、X軸方向において異なる位置X1、X2、X3にありY軸に平行な複数の光路4と、Y軸方向において異なる位置Y1、Y2、Y3にありX軸に平行な複数の光路4が配置されることになる。 Then, the intensity of the laser beam is reduced, and the position and size of the defect D can be specified by specifying the plurality of optical paths 4 that intersect with each other. As a specific example, if the optical paths 4 are arranged in a grid pattern in a two-dimensional region whose positions are defined by the X-axis and the Y-axis that are orthogonal to each other as shown in FIG. 7, the positions X1 and X2 are different in the X-axis direction. , A plurality of optical paths 4 located at X3 and parallel to the Y axis, and a plurality of optical paths 4 located at different positions Y1, Y2, and Y3 in the Y-axis direction and parallel to the X axis are arranged.

この場合、X軸方向における位置X2にありY軸に平行な光路4を伝播したレーザ光の強度と、Y軸方向における位置Y2にありX軸に平行な光路4を伝播したレーザ光の強度のみが減少していれば、欠陥Dは、X座標及びY座標で表わされる位置(X1,Y1)、位置(X3,Y1)、位置(X3,Y3)及び位置(X1,Y3)で囲まれた範囲に存在することになる。また、平行に配置された複数の光路4を伝播したレーザ光の強度が減少していれば、欠陥Dのサイズが平行に配置された複数の光路4に跨るサイズであるということになる。 In this case, only the intensity of the laser beam propagating in the optical path 4 at the position X2 in the X-axis direction and parallel to the Y axis and the intensity of the laser beam propagating in the optical path 4 at the position Y2 in the Y-axis direction and parallel to the X axis. If is reduced, the defect D is surrounded by a position (X1, Y1), a position (X3, Y1), a position (X3, Y3) and a position (X1, Y3) represented by the X and Y coordinates. It will be in the range. Further, if the intensity of the laser beam propagating through the plurality of optical paths 4 arranged in parallel is reduced, it means that the size of the defect D is a size straddling the plurality of optical paths 4 arranged in parallel.

このように複数の光路4を交差させると、レーザ光の光量の減少を検出することによって欠陥Dの位置とサイズを特定することが可能となる。特に、ポリマー光導波路は1mm間隔で配置できるため、ポリマー光導波路を1mm間隔で格子状に配置すれば、1mmの精度で欠陥Dの位置とサイズを特定することができる。 By crossing the plurality of optical paths 4 in this way, it is possible to specify the position and size of the defect D by detecting a decrease in the amount of light of the laser beam. In particular, since the polymer optical waveguides can be arranged at 1 mm intervals, if the polymer optical waveguides are arranged in a grid pattern at 1 mm intervals, the position and size of the defect D can be specified with an accuracy of 1 mm.

図8は図7に示す光路4の別の配置例を示す図である。 FIG. 8 is a diagram showing another arrangement example of the optical path 4 shown in FIG. 7.

図8に示すように複数の光路4を3方向に平行となるように配置しても良い。この場合、90度以外の角度で交差する複数の光路4が存在することになる。複数の光路4を3つ以上の異なる向きで平行に配置すると、異なる位置に複数の欠陥Dが生じた場合であってもそれぞれ検出することが可能となる。 As shown in FIG. 8, a plurality of optical paths 4 may be arranged so as to be parallel to each other in three directions. In this case, there will be a plurality of optical paths 4 that intersect at an angle other than 90 degrees. By arranging the plurality of optical paths 4 in parallel in three or more different directions, it is possible to detect each of the plurality of defects D even if they occur at different positions.

図9(A)、(B)、(C)は図7に示すように四角形の格子状に複数の光路4を配置した構造体2に複数の欠陥Dが生じた場合の例を示す図である。 9 (A), (B), and (C) are diagrams showing an example in which a plurality of defects D occur in the structure 2 in which a plurality of optical paths 4 are arranged in a quadrangular grid pattern as shown in FIG. be.

図9(A)に示すように、複数の平行な光路4を四角形の格子状に直交配置し、光源3及び光検出器30を各光路4に接続することによって欠陥検査システム1Bを構成することができる。しかしながら、例えば、図9(A)に示すように、同一方向において隣接していない複数の光路4を伝播するレーザ光が欠陥Dによって損失した場合には、レーザ光が損失した光路4の交差位置が複数箇所となる。このため、欠陥Dの位置を特定することができない。具体的には、図9(A)に例示されるようなレーザ光の損失があった場合であれば、図9(B)に示す2つの領域に欠陥Dが生じたのか、或いは、図9(C)に示す2つの領域に欠陥Dが生じたのかを識別することができない。 As shown in FIG. 9A, a defect inspection system 1B is configured by arranging a plurality of parallel optical paths 4 orthogonally in a quadrangular grid pattern and connecting a light source 3 and a photodetector 30 to each optical path 4. Can be done. However, for example, as shown in FIG. 9A, when the laser beam propagating in a plurality of optical paths 4 that are not adjacent in the same direction is lost due to the defect D, the intersection position of the optical paths 4 where the laser beam is lost is lost. Is in multiple places. Therefore, the position of the defect D cannot be specified. Specifically, if there is a loss of laser light as illustrated in FIG. 9 (A), is there a defect D in the two regions shown in FIG. 9 (B), or is there a defect D in FIG. 9? It is not possible to identify whether the defect D has occurred in the two regions shown in (C).

これに対して図8に示すように、3つ以上の座標軸を定義し、3つ以上の座標で欠陥Dの位置を特定すれば、異なる位置に生じた複数の欠陥Dをそれぞれ特定することが可能となる。より具体的には、互いに異なる3方向以上の複数の方向にレーザ光を伝播させる複数の光路4であって、1つの方向につき少なくとも2つの光路2を有する複数の光路2を構造体2の表面に配置し、複数の光路4の各一端にレーザ光を入射させる光源3を接続する一方、複数の光路4の各他端に、複数の光路4の各他端から出射するレーザ光を検出する光検出器30を接続することによって、複数の欠陥Dをそれぞれ特定することが可能となる。 On the other hand, as shown in FIG. 8, if three or more coordinate axes are defined and the position of the defect D is specified by the three or more coordinates, it is possible to identify a plurality of defects D generated at different positions. It will be possible. More specifically, the surface of the structure 2 is a plurality of optical paths 4 for propagating laser light in a plurality of directions different from each other in three or more directions, and having a plurality of optical paths 2 having at least two optical paths 2 in one direction. A light source 3 for incidenting a laser beam is connected to each one end of a plurality of optical paths 4, while a laser beam emitted from each other end of the plurality of optical paths 4 is detected at each other end of the plurality of optical paths 4. By connecting the optical detector 30, it is possible to identify each of the plurality of defects D.

図8に示す例では、60度で交差する3つの軸で欠陥Dの位置が特定できるようになっている。このため、3つの光路4からそれぞれ出射されるレーザ光の各強度が減少した場合には、3つの光路4の各一部を含む領域を欠陥Dの発生位置として特定することができる。 In the example shown in FIG. 8, the position of the defect D can be specified by three axes intersecting at 60 degrees. Therefore, when the intensities of the laser beams emitted from the three optical paths 4 are reduced, the region including each part of the three optical paths 4 can be specified as the position where the defect D is generated.

尚、第1の実施形態において説明したように、レーザ光の損失は光路4が交差する部分においても生じる。従って、光路4を交差させる角度に関わらず、3本以上の光路4が1箇所で交差しないように光路4を配置することが、無用なレーザ光の損失を低減する観点から望ましい。 As described in the first embodiment, the loss of the laser beam also occurs in the portion where the optical paths 4 intersect. Therefore, it is desirable to arrange the optical paths 4 so that the three or more optical paths 4 do not intersect at one place regardless of the angle at which the optical paths 4 intersect, from the viewpoint of reducing unnecessary laser light loss.

上述の他、光検出器30から出力される検出信号からノイズを除去するためのフィルタ処理、アベレージング処理、包絡線検波処理並びにフーリエ変換やウィーブレット変換等の周波数解析処理等を行うための機能を必要に応じて信号処理部31に設けることもできる。これにより、レーザ光の検出信号の減少をより高精度に検出することが可能となる。 In addition to the above, functions for performing filter processing for removing noise from the detection signal output from the optical detector 30, average processing, envelope detection processing, frequency analysis processing such as Fourier transform and weavelet conversion, and the like. Can be provided in the signal processing unit 31 as needed. This makes it possible to detect a decrease in the detection signal of the laser beam with higher accuracy.

以上の第3の実施形態によれば、第1の実施形態と同様な効果に加え、光路4を伝播したレーザ光の強度に基づく欠陥Dの検出を併用できるという効果を得ることができる。このため、欠陥Dの誤検出の発生を低減することができる。 According to the above-mentioned third embodiment, in addition to the same effect as that of the first embodiment, it is possible to obtain the effect that the detection of the defect D based on the intensity of the laser beam propagating in the optical path 4 can be used together. Therefore, it is possible to reduce the occurrence of erroneous detection of the defect D.

特に、四角形の格子状に光路4を配置する場合には、複数の欠陥Dの位置の特定が困難となる場合があるが、光学カメラ5で撮影された可視光画像を用いた検査によって複数の欠陥Dの位置の特定が可能となる。このため、格子状に配置された光路4を伝播したレーザ光の強度に基づく欠陥Dの自動検出を行い、欠陥Dの位置の候補が複数個所となる場合に光学カメラ5で撮影された可視光画像に基づく欠陥Dの検査を行うようにしても良い。 In particular, when the optical paths 4 are arranged in a quadrangular grid pattern, it may be difficult to identify the positions of the plurality of defects D. The position of the defect D can be specified. Therefore, the defect D is automatically detected based on the intensity of the laser beam propagating through the optical paths 4 arranged in a grid pattern, and the visible light captured by the optical camera 5 when there are a plurality of candidate positions for the defect D. The defect D may be inspected based on the image.

(第4の実施形態)
図10は本発明の第4の実施形態に係る欠陥検査システムの構成図である。
(Fourth Embodiment)
FIG. 10 is a block diagram of a defect inspection system according to a fourth embodiment of the present invention.

図10に示された第4の実施形態における欠陥検査システム1Cでは、検査対象エリアに欠陥が生じているか否かを判定するために可視光ではなく赤外線(IR:Infrared ray)を利用するようにした点が他の実施形態における欠陥検査システム1、1A、1Bと相違する。第4の実施形態における欠陥検査システム1Cの他の構成及び作用については他の実施形態における欠陥検査システム1、1A、1Bと実質的に異ならないため、第1の実施形態における欠陥検査システム1との相違点についてのみ説明する。 In the defect inspection system 1C according to the fourth embodiment shown in FIG. 10, infrared rays (IR: Infrared ray) are used instead of visible light to determine whether or not a defect has occurred in the inspection target area. The above points are different from the defect inspection systems 1, 1A and 1B in the other embodiments. Since the other configurations and operations of the defect inspection system 1C in the fourth embodiment are not substantially different from those of the defect inspection systems 1, 1A and 1B in the other embodiments, the defect inspection system 1 and the defect inspection system 1 in the first embodiment are used. Only the differences between are described.

第4の実施形態における欠陥検査システム1Cでは、検査対象エリアにおける欠陥の有無を赤外線を利用して判定するため、光学カメラ5の代わりに赤外線カメラ40が設けられる。赤外線カメラ40は、検査対象エリアの温度分布を表す2次元の赤外線画像を撮影する赤外線温度センサである。温度分布を表す赤外線画像は、サーモグラフィとも呼ばれる。赤外線は波長が780nmから1mmの光であり、目視できない。このため、欠陥検査システム1Cには、赤外線カメラ40の他、画像解析部6、入力装置7及びディスプレイ8が備えられる。 In the defect inspection system 1C according to the fourth embodiment, an infrared camera 40 is provided instead of the optical camera 5 in order to determine the presence or absence of defects in the inspection target area by using infrared rays. The infrared camera 40 is an infrared temperature sensor that captures a two-dimensional infrared image showing the temperature distribution of the inspection target area. Infrared images showing the temperature distribution are also called thermography. Infrared rays have a wavelength of 780 nm to 1 mm and cannot be visually recognized. Therefore, the defect inspection system 1C includes an image analysis unit 6, an input device 7, and a display 8 in addition to the infrared camera 40.

図3に例示されるように構造体2の表面に亀裂や損傷等の欠陥Dが生じると、上述したようにレーザ光の光路4を形成する光導波路12が屈曲する。このため、光導波路12が変形して光路4が狭くなるか遮られる。その結果、光路4が狭くなった光導波路12の部分或いは光路4が遮られた光導波路12の部分におけるレーザ光の損失量が他の部分よりも増加し、レーザ光のエネルギの減少量が他の部分よりも相対的に多くなる。 As illustrated in FIG. 3, when a defect D such as a crack or damage occurs on the surface of the structure 2, the optical waveguide 12 forming the optical path 4 of the laser beam bends as described above. Therefore, the optical waveguide 12 is deformed and the optical path 4 is narrowed or blocked. As a result, the amount of loss of laser light in the portion of the optical waveguide 12 in which the optical path 4 is narrowed or the portion of the optical waveguide 12 in which the optical path 4 is blocked is increased as compared with the other portions, and the amount of decrease in the energy of the laser beam is different. It is relatively more than the part of.

そうすると、レーザ光のエネルギ減少分は熱エネルギとなって発熱するため、欠陥Dを横切る光導波路12の部分における温度は他の光導波路12の部分における温度よりも相対的に高くなる。すなわち、欠陥Dを横切る光路4を形成する光導波路12の温度が局所的に上昇する。 Then, since the energy reduction of the laser beam becomes heat energy and generates heat, the temperature in the portion of the optical waveguide 12 crossing the defect D becomes relatively higher than the temperature in the portion of the other optical waveguide 12. That is, the temperature of the optical waveguide 12 forming the optical path 4 that crosses the defect D rises locally.

従って、赤外線カメラ40で光導波路12を含む検査対象エリアの赤外線画像を撮影すれば、赤外線画像に基づいて欠陥Dの有無及び位置を検知することができる。すなわち、赤外線画像において相対的に温度が高い特異点が観測されれば、特異点が欠陥Dの位置を表していることになる。つまり、赤外線画像の撮影によって欠陥Dの位置の視覚化が可能となる。 Therefore, if an infrared image of the inspection target area including the optical waveguide 12 is taken with the infrared camera 40, the presence / absence and position of the defect D can be detected based on the infrared image. That is, if a singular point having a relatively high temperature is observed in the infrared image, the singular point represents the position of the defect D. That is, the position of the defect D can be visualized by taking an infrared image.

赤外線画像を利用して欠陥Dの有無及び位置を検知する場合においても、可視光画像を利用する場合と同様に、欠陥Dを高精度に検出できるようにするためには、欠陥Dによってレーザ光の屈折による損失及び局所的な温度変化が観測できる程度に生じるようにすることが重要である。このため、光路4を、ポリマー光導波路やミクロンオーダの太さを有する細い光ファイバのような変形し易い光導波路12で構成することが好ましい。 Even when the presence or absence and the position of the defect D are detected by using the infrared image, the laser beam is used by the defect D in order to detect the defect D with high accuracy as in the case of using the visible light image. It is important that the loss due to refraction and local temperature changes occur to the extent that they can be observed. Therefore, it is preferable that the optical path 4 is composed of a easily deformable optical waveguide 12 such as a polymer optical waveguide or a thin optical fiber having a thickness of micron order.

赤外線カメラ40で撮影された構造体2の表面における2次元の赤外線画像をディスプレイ8に表示させれば、検査員等のユーザは、ディスプレイ8に表示された赤外線画像を目視することによって、欠陥Dの有無及び位置を確認することができる。一方、画像解析部6が検査対象エリアにおける欠陥Dの有無及び位置を自動判定するようにしても良い。その場合には、赤外線画像を対象とする特異点の検出処理によって検査対象エリアにおける欠陥Dの有無及び位置を自動判定することができる。 If a two-dimensional infrared image on the surface of the structure 2 taken by the infrared camera 40 is displayed on the display 8, a user such as an inspector can visually check the infrared image displayed on the display 8 to display the defect D. It is possible to confirm the presence or absence and the position of. On the other hand, the image analysis unit 6 may automatically determine the presence / absence and position of the defect D in the inspection target area. In that case, the presence / absence and position of the defect D in the inspection target area can be automatically determined by the detection process of the singular point of the infrared image.

欠陥Dが生じた部分に配置される光路4の温度上昇量は欠陥Dが生じていない部分に配置される光路4の温度上昇量よりも大きい。従って、赤外線画像の画素値同士の比較や画素値と基準値との比較によって欠陥Dに対応する特異点を検出するようにしてもよい。具体例として、赤外線画像の画素値を画素値の平均値や基準値と比較し、差や比が閾値を超えた場合には欠陥Dが存在すると判定する閾値処理を含む判定処理を行うことができる。 The amount of temperature increase of the optical path 4 arranged in the portion where the defect D is generated is larger than the amount of temperature increase of the optical path 4 arranged in the portion where the defect D is not generated. Therefore, the singular point corresponding to the defect D may be detected by comparing the pixel values of the infrared image with each other or comparing the pixel value with the reference value. As a specific example, it is possible to perform a determination process including a threshold value process for comparing the pixel value of an infrared image with an average value or a reference value of the pixel values and determining that a defect D exists when the difference or ratio exceeds the threshold value. can.

但し、構造体2の表面自体にも温度分布が存在する場合には、構造体2の表面からも温度分布に対応する強度分布を有する赤外線が放射される。このため、欠陥Dの検査対象エリアにおける温度変化、すなわち赤外線画像の画素値の変化を基準値と比較することによって、特異点を検出するようにしてもよい。すなわち、欠陥Dに対応する特異点の検出対象となる赤外線画像を基準画像と比較し、画素値の差又は比が閾値を超えた場合には欠陥Dが存在すると判定する閾値処理を含む判定処理を行うことができる。 However, when the surface of the structure 2 itself has a temperature distribution, infrared rays having an intensity distribution corresponding to the temperature distribution are also emitted from the surface of the structure 2. Therefore, the singularity may be detected by comparing the temperature change in the inspection target area of the defect D, that is, the change in the pixel value of the infrared image with the reference value. That is, a determination process including a threshold value process in which the infrared image for which the singular point corresponding to the defect D is to be detected is compared with the reference image, and the defect D is determined to exist when the difference or ratio of the pixel values exceeds the threshold value. It can be performed.

特異点の検出対象となる赤外線画像との比較対象となる基準画像には、レーザ光が光路4を伝播していない期間に撮影された欠陥Dの検査対象エリアにおける赤外線画像や欠陥Dが存在しないことが確認されている状態でレーザ光が光路4を伝播している期間に撮影された欠陥Dの検査対象エリアにおける赤外線画像を用いることができる。 In the reference image to be compared with the infrared image to be detected of the singular point, there is no infrared image or defect D in the inspection target area of the defect D taken during the period when the laser beam does not propagate in the optical path 4. It is possible to use an infrared image in the inspection target area of the defect D taken during the period when the laser beam is propagating in the optical path 4 in the state where it is confirmed.

以上のような第4の実施形態における欠陥検査システム1Cは、欠陥Dが存在する部分に配置されたレーザ光の光路4では光路4の屈曲及びレーザ光の損失によって温度上昇量とともに光路4から放射される赤外線量が増加することを利用し、赤外線画像を撮影することによって欠陥Dの有無及び位置を検知できるようにしたものである。換言すれば、第4の実施形態における欠陥検査システム1Cは、レーザ光の伝播中において光路4から放射される赤外線量に基づいて検査対象エリアに欠陥が生じているか否かを判定するものである。 In the defect inspection system 1C according to the fourth embodiment as described above, in the optical path 4 of the laser beam arranged in the portion where the defect D exists, the optical path 4 radiates from the optical path 4 together with the amount of temperature rise due to the bending of the optical path 4 and the loss of the laser beam. Utilizing the increase in the amount of infrared rays generated, the presence / absence and position of a defect D can be detected by taking an infrared image. In other words, the defect inspection system 1C in the fourth embodiment determines whether or not a defect has occurred in the inspection target area based on the amount of infrared rays emitted from the optical path 4 during the propagation of the laser beam. ..

このため、第4の実施形態における欠陥検査システム1Cにおいても、光検出器を用いることなく光源3と光路4の配置のみで簡易にレーザ光を用いた非破壊検査を行うことができる。また、欠陥Dの検査対象が航空機を構成する構造体の内部である場合には、欠陥検査システム1Cを航空機に搭載することによって、航空機の飛行中であっても、検査対象エリアに欠陥Dが生じているか否かを判定することができる。 Therefore, even in the defect inspection system 1C according to the fourth embodiment, non-destructive inspection using a laser beam can be easily performed only by arranging the light source 3 and the optical path 4 without using a photodetector. Further, when the inspection target of the defect D is inside the structure constituting the aircraft, by mounting the defect inspection system 1C on the aircraft, the defect D can be found in the inspection target area even during the flight of the aircraft. It can be determined whether or not it has occurred.

(他の実施形態)
以上、特定の実施形態について記載したが、記載された実施形態は一例に過ぎず、発明の範囲を限定するものではない。ここに記載された新規な方法及び装置は、様々な他の様式で具現化することができる。また、ここに記載された方法及び装置の様式において、発明の要旨から逸脱しない範囲で、種々の省略、置換及び変更を行うことができる。添付された請求の範囲及びその均等物は、発明の範囲及び要旨に包含されているものとして、そのような種々の様式及び変形例を含んでいる。
(Other embodiments)
Although the specific embodiments have been described above, the described embodiments are merely examples and do not limit the scope of the invention. The novel methods and devices described herein can be embodied in a variety of other modes. In addition, various omissions, substitutions and changes may be made in the methods and modes of the apparatus described herein without departing from the gist of the invention. The appended claims and their equivalents include such various modalities and variations as embraced in the scope and gist of the invention.

1、1A、1B、1C 欠陥検査システム
2 構造体
3 光源
4 光路
5 光学カメラ
6 画像解析部
7 入力装置
8 ディスプレイ
10 クラッド層
11 コア層
12 光導波路
13 接着剤
20 反射鏡
30 光検出器
31 信号処理部
40 赤外線カメラ
D 欠陥
1, 1A, 1B, 1C Defect inspection system 2 Structure 3 Light source 4 Optical path 5 Optical camera 6 Image analysis unit 7 Input device 8 Display 10 Clad layer 11 Core layer 12 Optical waveguide 13 Adhesive 20 Reflector 30 Photodetector 31 Signal Processing unit 40 Infrared camera D Defect

Claims (7)

複合材及び金属の少なくとも一方からなる航空機構造体における検査対象エリアに亀裂が生じたか否かを判定する欠陥検査システムであって、
波長が380nmから780nmの可視光を出射する光源と、
前記検査対象エリアに配置され、ポリマー光導波路又はミクロンオーダの太さを有する光ファイバからなる前記可視光の光路とを有し、
前記検査対象エリアに亀裂が生じているか否かを判定するために、前記光路に光検出器が接続されずに用いられ、
前記検査対象エリアに亀裂が生じた場合に前記亀裂が生じた位置において前記光路が屈曲し、前記光路の屈曲に起因して前記光路から漏れる可視光の光量が検査員の目視又は光学カメラの撮影で判定できる程度まで増加するという現象を利用して前記検査対象エリアに亀裂が生じているか否かを判定できるようにした欠陥検査システム。
A defect inspection system that determines whether or not a crack has occurred in the inspection target area of an aircraft structure consisting of at least one of a composite material and a metal.
A light source that emits visible light with a wavelength of 380 nm to 780 nm ,
With the visible light path arranged in the inspection area and made of a polymer optical waveguide or an optical fiber having a thickness of micron order .
In order to determine whether or not a crack has occurred in the inspection target area, a photodetector is not connected to the optical path and is used.
When a crack occurs in the inspection target area, the optical path bends at the position where the crack occurs, and the amount of visible light leaking from the optical path due to the bending of the optical path is visually measured by an inspector or photographed by an optical camera. A defect inspection system that can determine whether or not a crack has occurred in the inspection target area by utilizing the phenomenon that the number increases to the extent that it can be determined by.
複合材及び金属の少なくとも一方からなる構造体における欠陥の検査対象エリアに配置される光路と、
前記光路の一端に接続され、前記光路に光を出射する光源と、
前記光路の別の端部に接続された反射鏡と、
を有し、
前記検査対象エリアに欠陥が生じているか否かを判定するために、前記光路に光検出器が接続されずに用いられる欠陥検査システム。
An optical path located in a defect inspection area in a structure consisting of at least one of a composite and a metal,
A light source connected to one end of the optical path and emitting light to the optical path,
With a reflector connected to another end of the optical path,
Have,
A defect inspection system used without a photodetector connected to the optical path to determine whether or not a defect has occurred in the inspection target area.
請求項1又は2記載の欠陥検査システムを設けた航空機。 An aircraft provided with the defect inspection system according to claim 1 or 2 . 請求項1又は2記載の欠陥検査システムを用いて前記検査対象エリアに亀裂が生じているか否かを判定する欠陥検査方法。 A defect inspection method for determining whether or not a crack has occurred in the inspection target area using the defect inspection system according to claim 1 or 2 . 複合材及び金属の少なくとも一方からなる航空機構造体における検査対象エリアに亀裂が生じたか否かを判定する欠陥検査方法において、
前記検査対象エリアに配置され、ポリマー光導波路又はミクロンオーダの太さを有する光ファイバからなる光路に波長が380nmから780nmの可視光を出射するステップと、
前記検査対象エリアに亀裂が生じた場合に前記亀裂が生じた位置において前記光路が屈曲し、前記光路の屈曲に起因して前記可視光の伝播中において前記光路から漏れる可視光の光量が検査員の目視又は光学カメラの撮影で判定できる程度まで増加するという現象を利用して前記検査対象エリアに亀裂が生じているか否かを、前記光路の端部に光検出器を連結せずに検査員の目視又は光学カメラの撮影で判定するステップと、
を有する欠陥検査方法。
In a defect inspection method for determining whether or not a crack has occurred in an inspection target area in an aircraft structure composed of at least one of a composite material and a metal.
A step of emitting visible light having a wavelength of 380 nm to 780 nm into an optical path composed of a polymer optical waveguide or an optical fiber having a thickness of micron order, which is arranged in the inspection target area.
When a crack occurs in the inspection target area, the optical path bends at the position where the crack occurs, and the amount of visible light leaking from the optical path during propagation of the visible light due to the bending of the optical path is an inspector. An inspector without connecting an optical detector to the end of the optical path can determine whether or not a crack has occurred in the inspection target area by utilizing the phenomenon that the amount increases to the extent that it can be determined visually or by taking an image of an optical camera. Steps to be judged visually or by shooting with an optical camera ,
Defect inspection method with.
複合材及び金属の少なくとも一方からなる構造体における欠陥の検査対象エリアに配置された光路の一端に光源を接続する一方、前記光路の別の端部に反射鏡を接続し、前記光源から前記光路に光を出射するステップと、A light source is connected to one end of an optical path arranged in an area to be inspected for defects in a structure composed of at least one of a composite material and a metal, while a reflecting mirror is connected to another end of the optical path, and the light source is connected to the optical path. And the step of emitting light to
前記検査対象エリアに欠陥が生じた場合に前記欠陥が生じた位置において前記光路が屈曲し、前記光路の屈曲に起因して前記光の伝播中において前記光路から漏れる可視光の光量又は前記光路から放射される赤外線量が増加することを利用して前記検査対象エリアに欠陥が生じているか否かを前記光路の端部に光検出器を連結せずに判定するステップと、When a defect occurs in the inspection target area, the optical path bends at the position where the defect occurs, and the amount of visible light leaking from the optical path during propagation of the light due to the bending of the optical path or from the optical path. A step of determining whether or not a defect has occurred in the inspection target area by utilizing the increase in the amount of infrared rays emitted, without connecting an optical detector to the end of the optical path, and
を有する欠陥検査方法。Defect inspection method with.
前記航空機構造体を備えた航空機の飛行中には前記光路を光学カメラで撮影して得られる画像に基づいて前記検査対象エリアに亀裂が生じているか否かを判定する一方、前記航空機が飛行していない場合には前記光路を光学カメラで撮影して得られる画像に基づいて、若しくは前記光路から漏れる可視光を目視することによって前記検査対象エリアに亀裂が生じているか否かを判定する請求項記載の欠陥検査方法。 During the flight of an aircraft equipped with the aircraft structure, it is determined whether or not a crack has occurred in the inspection target area based on an image obtained by photographing the optical path with an optical camera, while the aircraft flies. A claim for determining whether or not a crack has occurred in the inspection target area based on an image obtained by photographing the optical path with an optical camera or by visually observing visible light leaking from the optical path. 5 Defect inspection method.
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