JP7072652B2 - プレートを熱処理する炉装置のための温度調節ユニット - Google Patents

Description

本発明は、プレートを熱処理する炉装置のための温度調節ユニットに関する。さらに本発明は、少なくとも２つの温度調節ユニットを有する温度調節システム並びに温度調節ユニットを動作させる方法に関する。

金属部品の製造では、個々の構造領域と対応する領域を所望の強度で正確に設定できるようにする要求が高まっている。例えば、自動車の車体構造では、軽量であると同時に、所望の強度及び所望の変形挙動を有する部品が好ましい。衝突の際に特に高い負荷にさらされ得る車体の領域では、高強度鋼（hochfesten Staehlen）で生成された、異なる延性領域（duktile Bereiche）を持つプレス硬化部品（pressgehaertete Bauteile）が使用されます。かかる部品の例として、自動車のＡピラー、Ｂピラー、バンパー、ドアインパクトビームがある。

異なる延性領域を持つ部品は、例えば、別様に熱処理される領域を有する金属プレートによって製造される。金属プレートの異なる領域の、この別様の熱処理は、例えば、異なる温度プロファイル又は冷却プロファイルを所期のように設定することにより制御される。

本発明の課題は、プレートの構造領域を正確に設定するための装置を提供することにある。

この課題は、独立請求項による、プレートを熱処理する炉装置用の温度調節ユニット、温度調節システム並びに温度調節ユニットを動作させる方法によって達成される。

本発明の第１態様によれば、プレート、特に金属プレートを熱処理する炉装置のための温度調節ユニットを記載する。温度調節ユニットは、炉装置の炉空間内に配置可能である、１つ以上の温度調節体を有する。温度調節体は、複数の収容孔（特に貫通開口として形成される）を有する。さらに、温度調節ユニットは、複数の温度調節ピンを有し、温度調節ピンは温度調節体に対して移動可能に収容孔内に置かれ（gelagert）ている。温度調節ピンは、温度調節ピンの温度調節群がプレートの方向に温度調節体から繰り出し可能（ausfahrbar）であるように制御可能であり、したがって、プレートの所定の温度調節ゾーンとの（mit einer vorbestimmten Temperierzone der Platine）熱的接触が温度調節群の温度調節ピンとの間で（zwischen den Temperierstiften der Temperiergruppe）生成可能である。

本発明のさらなる態様によれば、プレート、特に金属プレートを熱処理する炉装置のための温度調節ユニットを動作させる方法が提供される。方法によれば、温度調節ピンの温度調節群は温度調節体からプレートの方向に繰り出され、したがって、プレートの所定の温度調節ゾーンとの熱的接触が温度調節群の温度調節ピンとの間で生成可能であるように、温度調節ピンは制御される。温度調節体は炉装置の炉空間内に配置可能であり、温度調節体は収容孔を有し、温度調節ピンは温度調節体に対して移動可能に収容孔内に置かれている。

プレートは金属ワークピース及び半製品を表し、そこから、所望の形状と延性を有する部品が製造される。プレートは例えば、約２ｃｍ未満、約１ｃｍ未満の厚さを有する金属板材である。金属部品を用いて、例えば、金属装置、例えば自動車コンポーネントが製造され得る。例えば、自動車コンポーネントは、自動車のＡピラー又はＢピラー、自動車のバンパー又はドアインパクトビームを表し得る。

炉装置はプレートの加熱のために設計されている。プレートは炉装置内で所望の温度、例えばオーステナイト化温度に加熱され又は冷却される。オーステナイト化温度は例えば約７５０℃から約１０００℃であり得、オーステナイト化温度の下限は金属部品の材料（鋼割合及び合金割合）に依存する。オーステナイト化温度以上では、金属部品内に完全オーステナイト組織がある。

温度調節ユニットは、プレートの異なる領域において異なる硬度値を達成する炉装置の炉空間の高温ゾーン（１０００℃以下）内で、プレート（即ち、例えば金属ピースや金属ストリップなど）の冷却を提供することができる。硬い領域から柔らかい領域への遷移領域は、温度調節群の設定に応じて可変に設定可能である。プレートの所望の温度調節ゾーンは、以下で具体的に定義される温度調節ピンにおける温度調節群によって、所期のように温度調節され、すなわち加熱され又は冷却される。

さらに、接触冷却器又は温度調節ユニットは、炉空間内の異なる気体雰囲気（空気、乾燥空気、保護ガス）において使用されることができる。処理されるべきプレート（ピース（Stueckgut）又はストリップ）は異なる金属又は金属酸化物（溶融アルミニウム、溶融亜鉛めっきなど）の被膜でコーティングされることができる。

炉装置は１つの炉空間又は複数の異なる炉空間を有する。各炉空間は、例えば所定の温度に設定されることができ、したがってプレートは各炉空間内で加熱又は冷却のための所定の温度にさらされる。炉装置は特に、炉空間内で所定の時間的に変化する温度プロファイルに設定されるように設計されることができる。温度調節プロファイルは、プレートが炉装置の炉ハウジング内の炉空間にある間に、プレートに作用する。例えば、炉装置は、プレートが温度調節過程全体の間、位置固定的に静止して炉ハウジング内にあり、したがって１つの又は同一の炉空間内にあるように設計されている。或いは、炉装置は、例えば連続炉の構造タイプにしたがって設計されることができ、したがってプレートは搬送方向に継続的に又は連続的に炉空間を通り、又は複数の搬送方向に沿って前後に配置された炉空間を通って搬送される。

時間的に変化可能な所定の温度プロファイル（例えば加熱プロファイル及び／又は冷却プロファイル）は、所定の炉空間内で設定可能であり、プレート全体又はプレートの所定の領域に作用する温度の位置的及び／又は時間的温度経過を表す。したがって例えば、炉装置内においてプレートは、第１炉空間内で所定の温度に加熱され、別の時点において又はさらなる第２炉空間内では、別の温度に設定されることができ、この温度はプレートに作用してこれを冷却又はさらに加熱する。

ここで、炉空間内で所望の温度プロファイルを設定するために、炉空間内には例えば加熱要素または冷却要素が配置されることができ、したがってプレートは所期のように加熱され、冷却され又は一定温度に保持される。炉装置の炉空間内の温度は、例えば、約１００℃～約１０００℃に設定されることができる。

プレートの異なる所期の延性領域を設定するために、プレートの所期に特定された領域は時間的に異なって加熱され、特に時間的に異なって冷却され、したがって、異なる構造領域（Gefuegebereiche）をプレートの異なる領域に設定することができる。特に、金属部品を加熱する際には、加熱速度は約１Ｋ／ｓ～約２０Ｋ／ｓとなり得る。炉空間の温度調節を用いて、特に以下で詳細に述べるストリップ要素の温度調節を用いて、金属部品の領域は例えば冷却されることもでき、すなわち冷却速度は、約１Ｋ／ｓ～４０Ｋ／ｓを実現し得る。

本発明では、温度調節ゾーンにおいて所望の構造領域を設定するために、特に、所定の温度調節ゾーンは、温度調節ピンにおける温度調節群によって所期のように温度調節され、即ち、加熱され、冷却されることができる。その際特に、例えば温度調節ピンの温度調節群が、プレートの冷却されるべき所定の表面領域と熱的に接触することにより、プレートの所定の温度調節ゾーンは低速で又は高速で冷却されることができる。或いは特に、温度調節ピンの温度調節群がプレートの高速で加熱されるべき所定の温度調節ゾーンと熱的に接触することにより、プレートの所定の領域は高速で加熱されることができる。

さらに、「熱的接触（thermischer Kontakt）」という用語は、２つの対応する要素、例えば一方の温度調節ピンと他方のプレートとの間の熱的相互作用として理解され、したがって対応する２つの要素間の迅速な熱交換が可能になる。対応する２つの要素（例えば一方の温度調節ピンと他方のプレート）間のかかる迅速な熱交換は、特に、温度調節群の温度調節ピンがプレートの温度調節ゾーンと物理的に接触すること又は接触していることによって実現されることができる。このことは、例えば、温度調節群の温度調節ピンがプレートの所望の領域に接触し、したがって熱エネルギーが迅速に交換され得ることを意味する。このことはプレートの温度調節ゾーンの冷却又は加熱へと導く。

或いは、熱的接触とは、温度調節群の温度調節ピンとプレートの温度調節ゾーンとの間で、わずかな間隔しかないことを意図すると理解することもでき、即ち、相応に異なる硬度を有する所定の構造を設定できるようにするために、間隔は約１ミリメートル～約５センチメートルである。

温度調節体は、特に高い熱容量を有し、したがって、これは温度調節ピンの温度調節（加熱又は冷却）を行うことができる。種々の例示的実施形態に関連して以下に詳細に述べられるように、温度調節体は交換可能に炉空間内に配置されることができ、及び／又は、冷却装置又は加熱装置（即ち温度調節装置）を備えることができる。温度調節体は、例えば冷却媒体で充填された中空体であることができる。冷却媒体は、例えば、水若しくは他の適切な流体又はガスなどの、流体状又は気体状の媒体であることができる。温度調節体の壁は、例えば金属材料などの、高い熱伝導率を有する材料からなることができる。

温度調節体は、相応に、複数の収容孔を有し、その中にそれぞれ１つの温度調節ピンが挿入可能である。プレートの温度調節ゾーンに応じて、即ち、温度調節ピンによって温度調節されるべき領域に応じて、所定の温度調節ピンが温度調節群にまとめられることができ、プレートの方向に変位される（verfahren）ことができる。温度調節群の温度調節ピンは、したがって、温度調節群の温度調節体が第１位置においてプレートから離間しプレートと熱的に接触せず、第２位置においてプレートと熱的に接触するように、第１位置と第２位置との間で移動可能に配置されている。温度調節群に属さない温度調節ピンは変位せず、第１位置に留まり、即ち、プレートから離れている。温度調節ピンは直接プレートの表面上に載る又は当接する（aufliegen）ことができる。プレートの表面の輪郭又は稜線（der Kontur）の上昇は、対応する温度調節ピンを温度調節体の方へスライドさせ、プレートの表面の輪郭の下降は対応する温度調節ピンを温度調節体から離れさせる。したがって、プレートが平坦でない実施形態においても、温度調節ピンはプレートの表面上に載ることができる。したがって、平坦でないプレートであっても、プレートの均一な温度調節（加熱又は冷却）を受けることができる。温度調節ユニットは、例えば接触冷却器（所謂ニードルクーラー）を構成する。温度調節ピンは例えばプレートとの接触要素を構成する。

温度調節群の温度調節ピンは、温度調節ピンが第２位置においてプレートの表面上に載ることができるように、かつ、プレートの表面の輪郭に適合し得るように、摺動可能に温度調節体のそれぞれの収容孔内に配置されている。温度調節ピンは構造的にプレートの非平坦性を補償できるように設計されている。プレートの冷却の際に、プレートが湾曲し得る。温度調節ピンは、一実施形態において、冷却器内に又は温度調節体内で自由に（frei）懸架されることができ、プレートの方向に自由にスライドすることができ、それによって非平坦性を補償することができる。

温度調節ピンは例えば鋼、又は、マグネシウム、銅若しくはアルミニウムなどの高熱伝導性の材料からなる。温度調節ピンは例えば、約４～１５ミリメートルの直径を有する。温度調節ピンは例えば、約５～約５０センチメートル、特に約１０～２０センチメートルの長さを有する。

温度調節体は、例えば、同様に鋼、又は、例えば銅などの熱伝導性の材料からなる。例示的実施形態において、温度調節ピンは例えば約４．８ミリメートルの直径を有する。相応に、収容孔は例えば、約５ミリメートルの直径を有することができる。温度調節ピンのより良い誘導又は冷却作用若しくは迅速な再冷却のために、温度調節体は約１０～５０センチメートルの厚さを有することができる。

本発明によれば、温度調節群はフレキシブルに拡張され又は変更されることができ、相応にプレートの様々な温度調節ゾーンに適合されることができる。これに関して温度調節ピンは、特に後に詳細に述べる制御機構によって、個別に又は群ごとに制御されることができる。したがって、温度調節群は任意に定義されることができ、プレートの所定の温度調節ゾーンを所定の温度調節曲線で（例えば所定の冷却速度で）冷却し、その間、プレートの温度調節ゾーンの周りの領域は温度調節群の温度調節ピンを介して温度調節されない。

さらなる例示的実施形態によれば、温度調節体は温度調節体を温度調節する温度調節流体のための温度調節チャネルを有する。温度調節体は例えば中空プロファイル（Hohlprofil）として設計されており、したがって、内部冷却容積又は温度調節チャネルが形成される。収容孔は、温度調節体内で所定の行及び列において配置されることができる。温度調節チャネルは収容孔の周りで導かれる。流体接続を介して、温度調節体内の温度調節チャネル又は温度調節容積は、流体で充填され、かつ空にされることができる。温度調節流体は特に気体状又は流体状である。例えば、媒体は、温度調節体を冷却する冷却剤又は冷却流体であり得る。したがって、温度調節体の流体冷却／流体加熱は実施されることができ、したがって、温度調節体と熱的に接触している温度調節ピンが温度調節される。

さらなる例示的実施形態によれば、温度調節体は積層造形（additiver Fertigung）を用いて製造される。本願による積層造形は、例えば三次元印刷を含み、温度調節体は層ごとに製造される。その際、三次元印刷の種々の変形例が使用されることができる。三次元印刷の第１変形例では、印刷可能な材料は、例えば印刷ヘッド内に導入される。その後、印刷可能な材料は印刷ヘッド内で溶融する。印刷ヘッドは、加熱可能な押し出し機であり得、その中に材料が充填される。押し出し機内では、材料が溶融し、したがって材料は押し出し機を介してキャリア層に移送されることができ、キャリア層の上に溶融した材料が適用又は塗布され及び／又は導入されるべきである。印刷ヘッド及びキャリア層は、相互に移動されることができる。温度調節体の、導入され／適用された層が固化（硬化）された後、その後、温度調節体の一部のさらなる層は印刷ヘッドを用いて形成される。

さらなる変形例において、三次元印刷はさらに、印刷可能な材料、特にパウダー状の材料の支持面への適用を含み、その後、材料は熱的、感光性又は接着剤によって固化される。接着剤は、パウダー状の材料の個別の粒子を接着し、したがって、対応する層が形成される。接着剤は印刷ヘッドを用いてパウダー層上に適用されることができる。パウダーによる３Ｄ印刷の間、第１（下側）層は流体状の接着剤を用いてパウダー層上に適用される。３Ｄプリンターは３Ｄ画像をパウダーベッドの第１層上に描画し、パウダーの材料粒子をまとめて接着する。このステップの後、薄いさらなるパウダー層は第１層上に適用され、３Ｄ印刷手順は第２層を生成するために繰り返される。したがって、温度調節体の３Ｄモデルは、層ごとに、パウダー層の接着を介して生成される。温度調節体はこの場合下から上に向かって成長する。このために、パウダーベッドは、例えばパウダー層の高さだけ下げられる。パウダー及び接着剤は、種々の材料からなる。

材料粒子を互いに接着する接着剤を使用する代わりに、さらなる変形例では、レーザなどの熱処理装置を使用して、個々の層を溶融することができる。この熱処理プロセスは、選択的レーザ焼結（ＳＬＳ）または選択的レーザ溶融（ＳＬＭ）と称される。材料の熱処理によれば、金属、セラミック、砂が使用されることができる。温度調節体の少なくとも１つの層を形成するために、ＳＬＳ又はＳＬＭが製造方法として使用される場合、レーザを用いたパウダー材料の層の形成が行われ、レーザはパウダー材料を溶融し又は焼結する。

さらに、積層造形を用いて温度調節体を形成する印刷可能な材料は、制御可能な電子ビームを用いて溶融され、これは電子ビーム溶融（ＥＢＭ）と称される。この製造プロセスは、チタン材料の溶融などの、高い融点を有する材料の使用を可能にする。

例えば、印刷可能な材料は、材料供給ノズルによって適用される。印刷可能な材料、例えばパウダーは、材料供給ノズルを用いて提供され、したがって適用すべき印刷可能材料は材料供給ノズルから噴霧される。材料供給ノズルを用いて、正確な材料量が供給されることができ、したがって、温度調節体を形成するために、コンポーネントキャリアの印刷されるべき部分のみが印刷可能材料の（新たな）層で覆われなければならない。温度調節体のさらなる層を形成するために材料供給ノズルは例えば移動可能である。材料供給ノズルの移動に依存して形成されるべき層の厚さ及び位置が設定されることができる。このステップは、最終的な層厚が得られるまで繰り返されることができる。このようにして温度調節体は層ごとに印刷可能な材料をスプレーすることによって形成される。

変形例によれば、温度調節体の層は、例えば、流体状の又はパウダー状の材料からなる、材料ベッド内に配置される。温度調節体の層は、材料の表面と下地との間で固化される。固化又は硬化は、材料の表面を重合するために、材料表面へ熱エネルギーを適用し、及び／又は、光の所定の波長を照射することために構成され得る処理装置を用いて行われる。流体状の流体材料は、例えば感光材料、特にレーザの紫外線で硬化可能な感光性の流体材料である。流体材料が使用されるさらなる製造プロセスとしては、所謂、マルチジェットモデリング、ポリジェットモデリングが使用されることができる。これらの方法では、流体材料は、適用の際に光源を用いて直接固化される。

さらなる例示的実施形態によれば、温度調節体は収容孔内に配置されたスリーブを有する。スリーブは例えば高熱伝導性材料からなることができる。温度調節体は、例えば穴プレートを有し、穴は収容孔を形成する。この収容孔内にスリーブが挿入されており、熱交換器又は温度調節体とはんだ付けされ（verloetet）ている。例えば収容孔及び／又はスリーブは垂直にされ（belotet）、真空炉内で最終的にはんだ付けされることができる。はんだ接続は、保護ガス内での炉はんだ付けにより又は直接はんだ付けにより得られる。

温度調節体は、例えば統合さ的に、一体的に造形されることができる。或いは、温度調節体は複数のモジュールから造形されることができ、その後相互にはんだ付けされることができる。モジュールは、例えば、解除可能に相互に結合されることができ、又は、例えば溶接若しくははんだ付けによって、相互に堅固に接続されることができる。

さらなる例示的実施形態によれば、温度調節ピンは、円形、楕円形又は多角形、特に四角形のベース面積を有するシリンダ形状を有する。特に、四角形のベース面積を有するシリンダ形状を有する温度調節ピンの構成においては、非常に密な配置において、温度調節ピンの行及び列が温度調節体の対応する収容孔に導入されることができる。したがって、温度調節ピンにおいて対応する高い解像度が提供されることができ、温度調節ピンは温度調節体の対応する収容孔内に変位され得る。このことは、温度調節体を極めて正確に、多様に定義することができるようにする。

さらなる例示的実施形態によれば、複数の温度調節ピンのうちの少なくとも２つが、その直径（又は端部長さ）において異なっている。さらなる例示的実施形態によれば、複数の収容孔のうちの少なくとも２つがその直径において異なっている。換言すると、相互に異なるプロファイル厚さを有する温度調節ピンを使用することができる。したがって、例えば中央において、収容孔及び対応する温度調節ピンは、中央を取り囲む収容孔及び温度調節ピンより大きく設計されることができる。中央周りの周囲領域内に、密集して互いに配置されたピン又は収容孔があると、したがって、エッジ領域で、温度調節ピンの高い密度に基づいて、温度調節ゾーンが非常に正確に定義されることができ、その間、中央にはより大きい温度調節ピンが使用されることができ、例えば、プレートとのより大きい支持面（Auflageflaeche）及び相応に良好なプレートとの熱的接触を形成する。

温度調節体及び温度調節ピンの定義されたジオメトリ（Geometrien）によって、ニードルサイズ及び／又は冷却設定の変形例によって、均一な又は不均一な、設定可能な硬化領域を有する、種々の温度調整ゾーン、即ちプレートの冷却される領域が設定されることができる。

さらなる例示的実施形態において、温度調節体の第１領域内の収容孔の密度（面積単位当たりの収容孔の数）は、温度調節体の第２領域内の収容孔の密度（面積単位当たりの収容孔の数）とは異なる。換言すると、温度調節体の第１領域内の２つの収容孔間の第１間隔は、温度調節体の第２領域内の収容孔間の第２間隔とは異なる。したがって、収容孔内に配置されている温度調節ピンの数も温度調節体の種々の領域内で異なる。収容孔間の穴間隔が変化することにより、冷却能力は設定されることができ、局所的に、例えば領域ごとに、異なることができる。したがって、フレキシブルに圧延されたプレート（flexibel gewalzte Platinen）であっても熱処理されることができる。局所的に異なる板厚は、温度調節ピンの種々の冷却力を必要とする。温度調節ピンの数を用いて種々の領域において冷却力がプレートの板厚に適合されることにより、同一の構造特性が異なる板厚領域においても達成されることができる。

さらなる例示的実施形態によれば、温度調節ユニットは温度調節ピンが結合された制御プレートを有する。制御プレートは、温度調節体のプレートの反対側の面に（an einer der Platine abgewandten Seite）配置されており、制御プレートが収容孔を介して温度調節ピン（特に温度調節群の温度調節ピン）を移動させるように、制御プレートは温度調節体に対して移動可能に配置されている。

制御プレートには、例えば温度調節ピン、特に温度調節群の温度調節ピンが移動しないように固定されることができ、したがって、制御プレートは、温度調節体の方向への移動の際に温度調節ピンを収容孔を介してプレートの方向に向けて摺動させ、又は温度調節体の方向とは逆向きの移動の際に温度調節ピンをプレートから離間させる。

制御プレートは、例えば、電気的、磁気的若しくは電磁的又は液圧式に機能する制御モータによって、温度調節体に対して移動することができる。

さらなる実施形態によれば、制御プレートは貫通孔を有し、貫通孔内には温度調節ピンが摺動可能に置かれている。温度調節ピンはそれぞれ１つのピンヘッドを有し、ピンヘッドは、対応する温度調節ピンが挿入されている対応する貫通孔より大きな直径を有する。温度調節ピンは、ピンヘッドを用いて温度調節体の方向への脱落を防止するように、対応する貫通孔に挿入されている。例えば、温度調節ユニットは、温度調節ピンが、ピンヘッドが制御プレートの上に載り、プレートの方向への温度調節ピンのさらなる変位が停止されるまで、重力に基づいてプレートの方向に移動するように、構成されることができる。温度調節ピンが、例えば、プレートの上昇に基づいて、戻り保持機構（Rueckhaltemechanismus）に基づいて、若しくは、温度調節体内の対応する収容孔の閉鎖に基づいて重力方向とは逆向きの押圧力を受けると、温度調節ピンは重力方向とは逆向きに制御プレートに対して移動することができる。

例えば、特定の温度調節体の収容孔は所期のように閉鎖されることができ、したがって、温度調節群の温度調節ピンのみが閉鎖されていない収容孔を介して貫通して導かれることができる。この場合、例えば制御プレートは、重力方向の方向又は温度調節体の方向に移動することができ、したがって温度調節群の温度調節ピンは温度調節体を介してプレートの方向に変位し、その間、温度調節群外の別の温度調節ピンは温度調節体上に載り、プレートの方向に変位しない。

さらなる例示的実施形態によれば、制御プレートと温度調節体との間で中間空間を形成するように、制御プレートは温度調節体に対して離間して変位可能であり、中空空間内には温度調節ピンの少なくとも一部がある。中間空間は、温度調節ピンの一部を温度調節する温度調節流体を導入可能である。例えば、温度調節ピンの温度調節を実行するために、冷却流体又は冷却気体はこの中間空間に受け入れられることができる。

さらなる例示的実施形態によれば、温度調節ユニットは、温度調節体をプレートから熱的に隔離する隔離要素を有する。温度調節群の温度調節ピンが温度調節体からプレートの方向に繰り出し可能である温度調節体の領域が隔離要素無しに保たれる（frei von dem Isolierelement bleibt）ように、隔離要素は温度調節体に配置される。隔離要素は、温度調節体／温度調節ピンとプレートとの間の熱的接触が望まれる領域において、プレートから温度調節体を熱的に隔離する。隔離要素は例えば、一定温度の隔離プレートであり、又は、隔離材料は例えば鉱物繊維からなる。層構造の種々の隔離材料の組合せも可能である。

さらなる例示的実施形態によれば、対応する温度調節ピンがプレートの方向に変位することを阻止するために、温度調節ピンの温度調節群に属さない温度調節ピンが内部にある温度調節体の収容孔を隔離要素が覆うように、隔離要素は温度調節体に配置されている。隔離要素は、したがって、以下に述べる制御テンプレートに相応に機能する。

さらなる例示的実施形態によれば、温度調節ユニットは制御テンプレートを有し、制御テンプレートは、温度調節群の温度調節ピンのための貫通開口に所定のパターンを有し、貫通開口におけるパターンはプレートの温度調節ゾーンを示す（即ち、貫通開口におけるパターンのプレート上への投影は温度調節ゾーンになる）。プレートの温度調節ゾーンとの熱的接触を温度調節群の温度調節ピンとの間に生成するために、貫通開口におけるパターンに基づいて、温度調節群の温度調節ピンのみが制御テンプレートの貫通開口を介して、並びに温度調節体の収容孔を介して、通り抜けることができるように、制御テンプレートは所定の配向で温度調節体に配置されている。制御テンプレートは、その際、プレートと温度調節体との間の隔離としても実装されることができ、同様に、貫通開口を備えることもできる。

さらなる例示的実施形態によれば制御テンプレートは交換可能に温度調節体に取り付け可能である。制御テンプレートは、例えば、ネジ接続又はクランプ接続などの解除可能な接続手段を用いて、交換可能に温度調節体に取り付けられることができる。したがって、貫通開口に異なるパターンを有する種々の制御テンプレートが固定されることができ、したがって、プレートの様々に形成された温度調節ゾーンが、容易な方法で、迅速に温度調節されることができる。

さらなる例示的実施形態によれば温度調節体は２つの対向するガイドストリップを有し、これらの間に制御テンプレートが引き出し状に挿入可能であり、固定可能である。

さらなる例示的な実施形態において、温度調節体は内部中空空間を有し、内部中空空間内には制御テンプレートを挿入可能であり、固定可能である。特に、プレート上のガイドストリップ（Fuehrungsleisten）は温度調節体のプレートに対向する面（einer der Platine gegenueberliegenden Flaeche）に配置され、したがって制御テンプレートは温度調節体と制御プレートとの間に配置されることができる。

さらなる例示的実施形態によれば、温度調節ユニットはさらに、制御機構を有し、制御機構は、温度調節群の温度調節ピンのみが温度調節体からプレートの方向へ繰り出し可能であるように、温度調節体と結合されている。例えば、各温度調節ピンには、気体圧式又は電子的に温度調節ピンを駆動する、制御要素又は制御モータが割り当てられている。したがって、個別の温度調節ピンの制御によって、プレートの温度調節ゾーンに相応する所望の温度調節群が形成されることができる。

さらなる例示的実施形態によれば、制御機構は磁気機構を有し、プレートの温度調節ゾーンの形状相応する形状を示す磁場を生成するように構成されている。磁気機構は、磁場に基づいて、温度調節ピンの温度調節群のみが温度調節体からプレートの方向に繰り出し可能であるように、温度調節体と結合されている。磁気機構は、磁場を生成するために、例えば、個別に制御され得る、複数の電磁的に又は電子的にスイッチング可能な永久磁石を有する。その際、磁場は押すように（abstossend）温度調節群の温度調節ピンに作用することができ、したがって温度調節ピンはプレートの方向に押圧される。或いは、磁気機構は、プレートが磁気機構と温度調節体との間にあるように配置されている。磁場は、相応に引き寄せるように温度調節群の温度調節ピンに作用し、温度調節群の温度調節ピンを温度調節体からプレートの方向に引っ張る。

さらなる例示的実施形態によれば、温度調節ピンが重力に基づいてプレートの方向に繰り出し可能であるように、温度調節体は配置可能である。磁場は、温度調節群に属さない温度調節ピンに磁気戻り保持力（Rueckhaltekraft）が作用するように形成され、したがって温度調節群の温度調節ピンのみが繰り出し可能である。換言すると、磁場は、温度調節群に属さない温度調節ピンに、プレートから温度調節体の方向に磁力が作用するように作用する。

したがって、プレートの所望の冷却ジオメトリ／温度調節ゾーンの自動化が（例えば、個別の各ニードル若しくは温度調節ピンの磁気駆動によって、又は所望の冷却ジオメトリを有する異なる制御テンプレートの挿入を介して）可能である。

さらなる例示的実施形態によれば、温度調節ユニットは複数の戻りバネを有し、戻りバネは、１つの戻りバネが１つの温度調節ピンに割り当てられ、対応する温度調節ピンが戻りバネを用いてプレートから離れた位置に固定可能であるように温度調節ピンと結合されるように設けられている。換言すると、温度調節ピンをプレートから離して保持するために、プレートから温度調節体の方向へ向かう方向にバネ力が作用する押圧バネ又は引っ張りバネが用いられる。

或いは、戻りバネは同様に温度調節体からプレートの方向へ延在する方向に作用し得る。戻りバネはしたがって駆動バネとして機能し、温度調節ピンをプレートの方向に押圧する。このようにして、制御機構、例えば磁気機構は、戻りバネに抗して作用し、したがって、例えば温度調節群に属さない温度調節ピンは温度調節体の方向に移動させられ、又は他の温度調節体は保持される。

さらなる例示的実施形態によれば、プレートの現在位置に基づいてプレートの温度調節ゾーンを生成するために、制御ユニットは、プレートの位置データを受け取るように構成されており、制御ユニットはさらに、温度調節群の温度調節ピンを位置データに基づいて選択するように構成されている。

例えば、カメラ装置、距離センサ（例えば超音波センサ）及び／又は赤外線センサなどのセンサを介して、炉装置内における部品又はプレートの正確な位置は特定されることができる。この位置データに基づいて制御ユニットはプレートの所望の温度調節ゾーンの実際位置を特定することができる。それに基づいて、制御ユニットは温度調節群を形成すべき温度調節ピンを特定する。それに基づいて、制御ユニットは、温度調節群の温度調節ピンをプレートの方向に所期のように変位させ、温度調節群に属さない温度調節ピンをプレートから離間して保持するために、制御プレート及び／又は制御機構を制御する。

例えば、プレートの横方向の回転又は並進は、炉装置としてのローラーハース炉のローラー路上で行われる。それによってプレートが所望の位置において温度調節ユニット（テーラード温度調節ユニットとも称される）の下に進まない場合には、オフセット又は回転は、センサによって、炉内で又は出口ローラーテーブルで検出され、各温度調節要素の磁気駆動によって自動的に補正される。したがって、高温領域におけるプレートのセンタリングは必要ない。さらに、温度調節体は温度調節ピンによって自動的に充填されることができる。

本発明のさらなる態様によれば、温度調節システムは少なくとも２つの温度調節ユニットを有し、それは、上述の温度調節ユニットに対応して設計され得る。少なくとも２つの温度調節ユニットは解除可能に相互に固定されている。したがって、例えば複数音温度調節ユニットは相互に解除可能に、例えばネジ接続を介して相互に固定される。相応に、プレート又はプレートの温度調節されるべき温度調節ゾーンの要求プロファイルに応じて、任意の複数の温度調節ユニットが配置されることができる。例えば、大きな温度調節ゾーンが必要とされる場合、複数の温度調節ユニットが対応する温度調節体及び温度調節ピンと相互に結合されることができる。したがって、温度調節ゾーンに必要な要件にフレキシブルに適合することができるモジュール式の温度調節システムが得られる。

これに関して、温度調節ユニットはさらに、固定装置を有し、固定装置を用いて、温度調節ピンは解除可能に炉ハウジングに、特に、炉空間内部の炉ハウジングの上部パン領域（Beckenbereich）に結合されることができる。例えば、温度調節ユニットは炉ハウジングに挿入され及び／又はねじ止めされることができる。したがって、既存の炉装置にさえ、本発明の温度調節ユニットを後付けすることができる可能性がある。さらに、温度調節装置を有する炉装置は、温度調節されるべき温度調節ゾーンの異なる大きさに適合されることができる。温度調節ユニットを制御する制御データは、例えば有線又は無線によって伝送されることができる。相応に、例えば制御ユニットは炉ハウジングの外に配置されることができ、例えば温度調節体、温度調節ピン及び制御機構は炉ハウジングの内部に配置されることができる。

温度調節ユニットを既存の装置に若しくは既存の炉ゾーンに組み込み又は後付けすること、又は、既存のゾーンを新たなゾーンに置き換えることは、モジュール式温度調節ユニットによって可能になる。温度調節ユニットの組み込みは、装置長さを拡大することなく、炉ハウジングの側面にける炉カバー又は炉キャップを介して提供されることができる。

ここ述べられる実施形態は、本発明の可能な実施形態の変形例の限定的な選択肢に過ぎずことに留意されたい。したがって、個別の実施形態の特徴を適切な方法で相互に組み合わせることが可能であり、したがって当業者にはここで明示されている実施形態の変形例によって複数の異なる実施形態が明示的に開示されているとみなすことができる。特に、本発明のいくつかの実施形態は装置クレームで記載され、本発明の他の実施形態は方法クレームで記載される。しかしながら、当業者には、本出願を読む際に、明示的に別様に記載されない限り、発明の対象の１つのタイプに属する複数の特徴の組み合わせに加えて、発明の対象の異なるタイプに属する複数の特徴の任意の組み合わせも可能であることが直ちに明らかになる、

以下では、本発明のさらなる説明とよりよい理解のために、例示的な実施形態が添付の図面を参照してより詳細に述べられる。
図１は、本発明の例示的実施形態による、炉装置の温度調節ユニットを模式的に示す図である。 図２は、本発明の例示的実施形態による、温度調節ユニットの断面を模式的に示す図である。 図３は、本発明の例示的実施形態による、温度調節ユニットを模式的に示す図である。 図４は、本発明の例示的実施形態による、炉装置内の制御プレートを有する温度調節ユニットを模式的に示す図である。 図５は、本発明の例示的実施形態による、炉装置内の制御プレートを有する温度調節ユニットを模式的に示す図である。 図６は、本発明の例示的実施形態による、隔離要素を有する温度調節ユニットを模式的に示す図である。

異なる図面中の同一又は類似のコンポーネントは、同一の符合が付与されている。図中の表現は模式的である。

図１は、本発明の例示的実施形態による、炉装置１００の温度調節ユニットの概略図である。温度調節ユニットは、プレート１０１、特に金属プレート１０１を熱処理するために設けられている。温度調節ユニットは、温度調節体を有し、温度調節体は炉装置１００の炉空間１１２内に配置可能である。温度調節体１０３は複数の主要孔１０４を有する。温度調節ユニットはさらに、複数の温度調節ピン１０５を有し、温度調節ピン１０５は温度調節体１０３に対して移動可能に収容孔１０４内に置かれている。複数の温度調節ピン１の温度調節群１０６が温度調節体１０３からプレート１０１の方向に繰り出し可能であり、したがって、プレート１０１の所定の温度調節ゾーンとの熱的接触が温度調節ピン１０５における温度調節群１０６との間で生成可能であるように、温度調節ピン１０５は制御可能である。

炉装置１００はプレート１０１を加熱するように構成されている。プレート１０１は、炉装置１００内で所望の温度、例えばオーステナイト化温度に加熱され、又は冷却される。炉装置１００は、１つの炉空間１１２又は複数の異なる炉空間１１２を有する。各炉空間１１２内は、例えば、所定の温度に設定され、各炉空間１１２内で加熱又は冷却のために所定の温度にさらされる。特に、時間的に変化する所定の温度プロファイルが炉空間１１２内で設定され得るように、炉装置１００は設計されている。温度プロファイルは、プレート１０１が炉装置１００の炉ハウジング１０２の炉空間１１２内にある間に、プレート１０１０に作用する。炉空間１１２内には、所望の温度プロファイルを炉空間１１２内で設定するために、例えば加熱要素又は冷却要素が配置されることができ、したがってプレートは所期のように加熱され、冷却され、又は一定温度に保たれる。

プレート１０１の所定の温度ゾーンは、温度調節ゾーン内で所望の構造領域（Gefuegebereiche）を設定するために、温度調節ピン１０５の温度調節群１０６によって所期のように温度調節され、すなわち、加熱され又は冷却される。その際、例えば温度調節ピン１０５の温度調節群１０６を、プレート１０１の、冷却又は加熱されるべき所定の表面領域（温度調節ゾーン）と接触されることにより、特に、プレート１０１の所定の温度ゾーンが低速で又は高速で冷却されることができる。

図１には、よりよい外観のために、温度調節ピン１０５及び収容孔１０４のすべてが符号を付して示されているわけではない。

温度調節体１０３は、相応に、複数の収容孔１０４を有し、その中に複数の温度調節ピン１０５のうちのそれぞれ１つが導入可能である。プレート１０１の温度調節ゾーン、すなわち温度調節ピン１０５によって温度調節されるべき領域に依存して、所定の温度調節ピン１０５が温度調節群１０６にまとめられ、プレート１０１の方向に変位される。温度調節群１０６の温度調節ピン１０５は、したがって、温度調節群１０６の温度調節ピン１０５が、第１位置と第２位置との間で移動可能に配置されることができ、温度調節群１０６の温度調節ピン１０５は、第１位置においてプレート１０１との熱的接触なしにプレート１０１から離れており、第２位置においてプレート１０１と熱的接触を伴う。温度調節群１０６に属さない温度調節ピン１０５は、変位せず、第１位置に留まる、すなわちプレート１０１から離間している。温度調節ピン１０１はプレート１０１の表面の直接上に載ることができる。プレート１０１０の表面の輪郭の上昇は、対応する温度調節ピン１０５を温度調節体１０１の方向へ摺動させ、プレート１０１０の表面の輪郭の下降は、対応する温度調節ピン１０５を温度調節体１０３から遠ざけるように摺動させる。したがって、プレート１０１の平坦でない実施形態においても、温度調節ピン１０５はプレート１００の表面上に載置され得る

温度調節群１０６の温度調節ピン１０５は、第２位置において温度調節ピン１０５がプレート１０１の表面上に載ることができ、プレート１０１の表面の輪郭に適応可能であるように、温度調節体１０３のそれぞれの収容孔１０４内に配置されている。

温度調節群１０６は、フレキシブルに拡張され、変更され、プレートの異なる温度ゾーンに対応して適応されることができる。これに関して、温度調節ピン１０５は個別に又は群ごとに制御されることができる。

温度調節体１０３は、温度調節体１０３を温度調節する温度調節流体のための温度調節チャネルを有する。このようにして温度調節体１０３は所望の温度に温度調節されることができる。温度調節体１０３は、温度調節ピン１０５と熱的に接触しており、したがって、温度調節ピンは温度調節体１０３を用いて所望の温度に設定されることができる。

温度調節体は例えば固定装置１１３によって炉ハウジング１０２に取り付けられることができる。固定装置１１３には、例えば、懸架部１１５を介して、制御機構１０７、制御プレート４０１（図４参照）及び温度調節体１０３が置かれている。

温度調節ユニットはさらに、固定装置１１３によって解除可能に炉ハウジング１０２に、特に炉空間１１２内の炉ハウジング１０２の上部パン領域に結合されることができる。例えば温度調節ユニットは炉ハウジング１０２に挿入され及び／又は炉ハウジング１０２にねじ止めされることができる。

温度調節ユニットはさらに、制御機構１０７を有し、制御機構１０７は、温度調節群１０６の温度調節体１０５のみがプレート１０１の方向に温度調節体から繰り出し可能であるように、温度調節体１０３と結合されている。例えば各温度調節ピン１０５は、制御要素１１６、又は、気体圧式、電磁式又は電子的に温度調節ピン１０５を駆動する制御モータに割り当てられ得る。したがって、個別の温度調節ピン１０５を制御することによって、プレート１０１の温度調節ゾーンに対応する所望の温度調節群１０６を形成することができる。

制御機構１０７は、例えば磁気機構を有し、プレート１０１の温度調節ゾーンの形状に対応する形状を示す（indikativ）磁場を生成するように構成されている。磁場に基づいて、温度調節ピン１０５の温度調節群１０６のみが温度調節体１０３からプレート１０１の方向に繰り出し可能であるように、磁気機構は温度調節体１０３と結合される。

温度調節体１０３は、温度調節ピン１０５が重力に基づいてプレート１０１の方向に繰り出し可能であるように配置される。磁場は、温度調節群１０６に属さない温度調節ピン１０５に磁気戻り保持力が作用するように形成され、したがって温度調節群１０６の温度調節ピン１０５のみが繰り出し可能である。

温度調節ユニットは、さらに複数の戻りバネ１０８を有し、戻りバネ１０８は、１つの戻りバネ１０８が１つの温度調節ピン１０５に割り当てられるように、かつ、対応する温度調節ピン１０５が戻りバネ１０８によってプレート１０１から離間する位置に固定可能であるように設けられている。換言すると、温度調節ピン１０５をプレートから離して保持するために、プレート１０１の方向から温度調節体１０３の方向にバネ力が作用する圧縮バネ又は引っ張りバネが用いられる。よりよい見やすさのために、対応する戻りバネ１０８は、いくつかの温度制御ピン１０５にのみ示されている。特に、すべての温度調節ピン１０５には、対応する戻りバネ１０８を装備されることができる。

さらに、プレート１０１の位置データを受け取るように構成された制御ユニット１１１が備えられている。制御ユニット１１１は、プレート１０１の現在位置に基づいてプレート１０１の温度調節ゾーンを生成するために、位置データに基づいて温度調節群１０６の温度調節ピン１０５を選択することができる。

例えば、カメラ装置、距離センサ（例えば超音波センサ）及び／又は赤外線センサなどのセンサ１１０によって、炉装置１００内でのプレート１０１の正確な位置が特定されることができる。この位置データに基づいて、制御ユニット１１は、プレートの所望の温度調節ゾーンの実際位置を特定することができる。それに基づいて制御ユニット１１は、温度調節群１０６を形成すべき温度調節ピン１０１を特定する。それに基づいて制御装置は、温度調節群１０６の温度調節ピン１０５をプレート１０１の方向に所期のように変位させるために、かつ、温度調節群０６に属さない温度調節ピン１０５をプレート１０１０から離間させて保持するために、制御プレート４０１（図４参照）及び／又は制御機構を制御する。

図２は温度調節体１０３の概略断面図を示す。

図３は、図２の温度調節体１０３の斜視図を示す。温度調節体１０３は特に高い熱容量を有し、したがって、温度調節ピン１０５の温度調節（加熱又は冷却）を実行することができる。温度調節体１０３は、交換可能に炉空間１１２内に配置されることができ、及び／又は、冷却装置又は加熱装置（すなわち温度調節装置）を備えることができる。温度調節体１０３は図２に示すように、中空体であり、冷却媒体又は加熱媒体で充填されている。中空プロファイルはしたがって内部温度調節容積又は温度調節チャネル１０９を形成する。

収容孔１０４は、温度調節体１０３内の所定の行及び列に配置されることができる。温度調節チャネルは収容孔１０４の周りを巡っている（fuehrt herum）。流体接続２０１を介して、温度調節体１０３内の温度調節チャネル又は温度調節容積は流体で充填されることができ、また、空にされることができる。温度調節体１０３の流体冷却／流体加熱が使用されることができ、したがって、温度調節体１０３と熱的接触状態にある温度調節ピン１０５は、恒常的気に温度調節されることができる。

図２に示されるように、温度調節体１０３は複合的な中空プロファイルを有し、各収容孔１０４は温度調節チャネル１０９によって取り囲まれ、したがって温度調節媒体が収容孔１０４を巡って流れる（umspuelen）ことができる。温度調節体１０３の対応する高度に複雑な中空プロファイルは、本発明によれば、特に積層製造方法（Additiven Herstellverfahren）を用いて提供されることができる。

図４及び５は、本発明の例示的実施形態による、炉装置内の制御プレート４０１を有する温度調節ユニットの斜視図を概略的に示す。

制御プレート４０１は温度調節ピン１０５に結合されている。制御プレート４０１は、温度調節体１０３のプレート１０１とは反対側に配置されている。制御プレート４０１は、制御プレート４０１が温度調節ピン１０５（特に温度調節群１０６の温度調節ピン１０５のみ）を温度調節体１０３の収容孔１０４を介して移動させるように、温度調節体１０３に対して移動可能に配置される。温度調節プレート４０１には温度調節ピン１０５が固定されることができ、したがって制御プレート４０１は温度調節体１０３の方向への移動の際に、収容孔１０４を介して温度調節ピン１０５をプレート１０１の方向へ貫通して摺動させ（hindurchschiebt）、又は、温度調節体１０３の方向と逆向きの移動の際に温度調節ピン１０５をプレート１０１から離間させる。

制御プレート４０１は貫通孔を有し、その中には温度調節ピン１０５が摺動可能に置かれている。温度調節ピン１０５はそれぞれ１つのピンヘッドを有し、ピンヘッドは、対応する温度調節ピン１０５が挿入される対応する貫通孔よりも大きい直径を有する。温度調節ピン１０５は、ピンヘッドを用いて温度調節体１０３の方向への脱落を阻止するように、対応する貫通孔に挿入されている。温度調節ユニットは、ピンヘッドが制御プレート４０１上に載り、プレート１０１の方向への温度調節ピン１０５のさらなる変位が停止されるまで、温度調節ピン１０５が重力に基づいてプレート１０１の方向に移動するように構成されている。温度調節ピン１０５が、例えばプレート１０１の上昇に基づいて、又は、戻り保持機構（例えば戻りバネ１０８）に基づいて、或いは、温度調節体１０３内の付属の収容孔１０４のロックに基づいて、重力に抗する押圧力を受けると、温度調節ピン１０５は重力に抗して制御プレート４０１に対して移動する。

例えば、温度調節体１０３の所定の収容孔１０４が所期のように閉鎖されるとによって、温度調節群１０６の温度調節ピン１０５のみが閉鎖されていない収容孔１０４を介して通り抜けることができる。この場合、例えば、制御プレート４０１は重力方向の方向、又は温度調節体１０３の方向へ移動することができ、したがって、温度調節群１０６の温度調節ピン１０５は、温度調節体を通ってプレート１０１の方向へ変位し、その間温度調節群１０６の外の他の温度調節ピン１０５は、温度調節体１０３上に載り（aufliegen）、プレート１０１の方向に変位しない。収容孔１０４の閉鎖は例えば制御テンプレートを介して提供されることができる。制御テンプレートは、温度調節群１０６の温度調節ピン１０５のための所定のパターンを貫通開口に有し、貫通開口のパターンはプレート１０１の温度調節ゾーンを示す。

制御プレート４０１はさらに、制御プレート４０１と温度調節体１０３との間に中間空間４０１が形成されるように、温度調節体１０３から離間して変位可能であり、中間空間４０１内には温度調節ピン１０５の少なくとも一部がある。中間空間４０１内には、温度調節ピン１０５の一部を温度調節する温度調節流体を導入可能である。

図６は、本発明の例示的実施形態による、隔離要素６０１を有する温度調節体１０３の概略図を示す。温度調節群１０６の温度調節ピン１０５が温度調節体１０３からプレート１０１の方向に繰り出し可能である又はあるべき温度調節体１０３の領域が、隔離要素６０１なしに保たれるように、隔離要素６０１は温度調節体に配置される。隔離要素６０１は、温度調節体１０３／温度調節ピン１０５とプレート１０１との間で熱的接触が望まれる領域において、温度調節体をプレート１０１（又は温度調節ゾーン）から熱的に隔離する。

対応する温度調節ピン１０５のプレートの方向への変位を阻止するために、温度調節ピン１０５の温度調節群１０６に属さない温度調節ピン１０５が内部にある温度調節体１０３の収容孔１０４を覆うように、隔離要素６０１は温度調節体１０３に配置されている。隔離要素６０１はこのようにして制御テンプレートに相応に機能する

制御テンプレートとしての隔離要素６０１は、温度調節群１０６の温度調節ピン１０５のための貫通開口に所定のパターンを有し、貫通開口におけるパターンは、プレート１０１の温度調節ゾーンを示す（即ち、プレート上への貫通開口におけるパターンの投影は温度調節ゾーンになる）。制御テンプレートは所定の配向で温度調節体１０３に配置されている。

さらに、「含む（umfassend）」は他の要素またはステップを除外せず、また「１つ（“eine” oder “ein”）」は複数を除外しないことに留意されたい。さらに、上述実施形態のうちの１つを参照して述べられた特徴又はステップは、上述の他の実施形態の他の特徴又はステップとの組み合わせにおいても使用され得ることに留意されたい。請求項の参照符号は、制限と見なされるべきではない。

１００ 炉装置（Ofenvorrichtung）
１０１ 金属プレート（Metallplatine）
１０２ 炉ハウジング（Ofengehaeuse）
１０３ 温度調節体（Temperierkoerper）
１０４ 収容孔（Aufnahmebohrung）
１０５ 温度調節ピン（Temperierstift）
１０６ 温度調節群（Temperiergruppe）
１０７ 制御機構（Steuermechanismus）
１０８ 戻りバネ（Rueckstellfeder）
１０９ 温度調節チャネル（Temperierkanal）
１１０ センサ（Sensor）
１１１ 制御ユニット（Steuereinheit）
１１２ 炉空間（Ofenraum）
１１３ 固定装置（Befestigungsvorrichtung）
１１４ 懸架部（Aufhaengung）
１１５ 制御要素（Steuerelement）
２０１ 流体接続（Fluidanschluss）
４０１ 制御プレート（Steuerplatte）
４０２ 中間空間（Zwischenraum）
６０１ 隔離要素（Isolierelement）
６０２ 覆われていない収容孔（unbedeckte Aufnahmebohrungen）

Claims (22)

1. プレートを熱処理する炉装置のための温度調節ユニットであって、
   前記炉装置の炉空間内に配置可能であって、複数の収容孔を有する温度調節体と、
   前記温度調節体に対して移動可能に前記収容孔内に置かれる複数の温度調節ピンであって、前記温度調節ピンが前記プレートから離間する第１位置と、前記温度調節ピンが前記プレートに熱的に接触する第２位置との間で移動可能であり、前記温度調節体は前記温度調節ピンと熱的に接触し、したがって、前記温度調節ピンは前記温度調節体によって、温度設定可能である、温度調節ピンと、
   を有し、
   前記温度調節ピンのうちの温度調節群が前記温度調節体から前記プレートの方向へ前記第２位置に繰り出し可能であるように、前記温度調節ピンは制御可能であり、したがって、前記プレートの所定の温度調節ゾーンとの熱的接触が前記温度調節ピンにおいて前記温度調節群との間で生成可能であり、前記温度調節群に属さない前記温度調節ピンは前記第１位置に留まる、
   温度調節ユニット。
2. 前記温度調節体は、前記温度調節体を温度調節する温度調節流体のための温度調節チャネルを有する、
   請求項１記載の温度調節ユニット。
3. 前記温度調節ピンは、円形、楕円形、四角形又は多角形のベース面積を有するシリンダ形状を備える、
   請求項１又は２記載の温度調節ユニット。
4. 前記複数の温度調節ピンのうちの少なくとも２つがその直径において異なっている、
   請求項１乃至３いずれか１項記載の温度調節ユニット。
5. 前記複数の収容孔のうちの少なくとも２つがその直径において異なっている、
   請求項１乃至４いずれか１項記載の温度調節ユニット。
6. 前記温度調節体の第１領域における前記収容孔の密度は、前記温度調節体の第２領域における前記収容孔の密度と異なっている、
   請求項１乃至５いずれか１項記載の温度調節ユニット。
7. 前記温度調節ユニットは、前記温度調節ピンに結合された制御プレートをさらに有し、
   前記制御プレートは、前記温度調節体の前記プレートとは反対側に配置されており、
   前記制御プレートが前記温度調節ピンを前記温度調節体の前記収容孔を通して移動させるように、前記制御プレートは前記温度調節体に対して移動可能に配置されている、
   請求項１乃至５いずれか１項記載の温度調節ユニット。
8. 前記制御プレートは貫通孔を有し、その中に前記温度調節ピンが摺動可能に置かれており、
   前記温度調節ピンはそれぞれ１つのピンヘッドを有し、前記ピンヘッドは、対応する温度調節ピンが挿入される対応する貫通孔より大きな直径を有し、
   前記温度調節ピンは、前記温度調節体の方向への脱落が前記ピンヘッドによって阻止されるように、前記対応する貫通孔に挿入されている、
   請求項７記載の温度調節ユニット。
9. 前記制御プレートは、前記制御プレートと前記温度調節体との間で中間空間が形成されるように、前記温度調節体から離間して変位可能であり、前記中間空間内には前記温度調節ピンの少なくとも一部があり、
   前記温度調節ピンの前記一部を温度調節する温度調節流体を前記中間空間内に導入可能である、
   請求項７又は８記載の温度調節ユニット。
10. 前記温度調節ユニットは、前記温度調節体を前記プレートから熱的に隔離する隔離要素をさらに有し、
    前記温度調節群の前記温度調節ピンが前記温度調節体からプレートの方向へ繰り出し可能である、前記温度調節体の領域が、前記隔離要素により熱的に隔離されない領域として残るように、又は、前記温度調節ピンが前記隔離要素に設けられた貫通孔を通って変位するように、前記隔離要素は前記温度調節体に配置されている、
    請求項１乃至９いずれか１項記載の温度調節ユニット。
11. 対応する前記温度調節ピンが前記プレートの方向に変位するのを阻止するために、前記温度調節ピンの温度調節群に属さない温度調節ピンが内部にある前記温度調節体の前記収容孔を前記隔離要素が覆うように、前記隔離要素は前記温度調節体に配置されている、
    請求項１０記載の温度調節ユニット。
12. 前記温度調節ユニットは、制御テンプレートをさらに有し、
    前記制御テンプレートは、前記温度調節群の前記温度調節ピンのために貫通開口における所定のパターンを有し、
    前記貫通開口の前記パターンは前記プレートの温度調節ゾーンを示しており、
    前記プレートの前記温度調節ゾーンとの熱的接触を前記温度調節群の前記温度調節ピンとの間で生成するために、前記貫通開口における前記パターンに基づいて、前記制御テンプレートの前記貫通開口を通り、かつ前記温度調節体の前記収容孔を通って、前記温度調節群の前記温度調節ピンが貫通可能であるように、所定の配向を有する前記制御テンプレートは前記温度調節体に配置されている、
    請求項１乃至１１いずれか１項記載の温度調節ユニット。
13. 前記制御テンプレートは交換可能に前記温度調節体に取り付け可能である、
    請求項１２記載の温度調節ユニット。
14. 前記温度調節体は、相対向する２つのガイドストリップを有し、
    前記２つのガイドストリップの間に前記制御テンプレートが引き出し状に挿入可能であり、固定可能である、
    請求項１３記載の温度調節ユニット。
15. 前記温度調節体は内部中空空間を有し、前記内部中空空間内には前記制御テンプレートを挿入可能であり、固定可能である、
    請求項１２乃至１４いずれか１項記載の温度調節ユニット。
16. 前記温度調節群の前記温度調節ピンのみが前記温度調節体から前記プレートの方向に繰り出し可能であるように、前記温度調節体に結合された制御機構をさらに有する、
    請求項１乃至１５いずれか１項記載の温度調節ユニット。
17. 前記制御機構は、前記プレートの前記温度調節ゾーンの形状に対応する磁場を生成するように構成されている磁気機構を有し、
    前記磁場に基づいて、前記温度調節ピンの前記温度調節群のみが前記プレートの方向に前記温度調節体から繰り出し可能であるように、前記磁気機構は前記温度調節体と結合されている、
    請求項１６記載の温度調節ユニット。
18. 前記温度調節ピンが重力に基づいて前記プレートの方向に繰り出し可能であるように、前記温度調節体は配置されており、
    前記温度調節群に属さない前記温度調節ピンに磁気的保持力が作用可能であるように、磁場が形成され、したがって前記温度調節群の前記温度調節ピンが繰り出し可能である、
    請求項１７記載の温度調節ユニット。
19. 前記温度調節ユニットは複数の戻りバネをさらに有し、
    前記複数の戻りバネは、１つの戻りバネが１つの温度調節ピンに割り当てられるように設けられており、
    前記１つの戻りバネは、対応する温度調節ピンが前記戻りバネを用いて前記プレートから離れた位置に固定可能であるように前記１つの温度調節ピンと結合されている、
    請求項１６記載の温度調節ユニット。
20. 前記温度調節ユニットは、制御ユニットをさらに有し、
    前記プレートの位置データを受け取るように前記制御ユニットは構成されており、
    前記制御ユニットはさらに、前記プレートの現在位置に基づいて前記プレートの前記温度調節ゾーンを生成するために、前記位置データに基づいて前記温度調節群の前記温度調節ピンを選択するように、構成されている、
    請求項１６乃至１９いずれか１項記載の温度調節ユニット。
21. プレートの温度調節ゾーンを温度調節する温度調節システムであって、前記温度調節システムは、
    請求項１乃至２０いずれか１項記載の、少なくとも２つの温度調節ユニットを有し、
    前記少なくとも２つの温度調節ユニットは解除可能に相互に固定されている、
    温度調節システム。
22. プレートを熱処理する炉装置のための温度調節ユニットを動作する方法であって、前記方法は、
    温度調節ピンの温度調節群が温度調節体から前記プレートの方向に繰り出されるように、温度調節ピンを制御するステップであって、したがって、前記プレートの所定の温度調節ゾーンとの熱的接触を、前記温度調節群の前記温度調節ピンとの間で生成可能であり、前記温度調節体は前記温度調節ピンと熱的に接触し、したがって、前記温度調節ピンは前記温度調節体によって温度設定可能である、ステップを含み、
    前記温度調節体は前記炉装置の炉空間内に配置されており、
    前記温度調節体は複数の収容孔を有し、
    前記温度調節ピンは前記温度調節体に対して移動可能に前記収容孔内に置かれており、
    前記温度調節ピンが前記プレートから離間する第１位置と、前記温度調節ピンが前記プレートと熱的に接触する第２位置との間で移動可能であり、
    前記温度調節体は前記温度調節ピンと熱的に接触し、したがって、前記温度調節ピンは前記温度調節体によって温度設定可能であり、前記温度調節群に属さない前記温度調節ピンは前記第１位置に留まる、
    方法。

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