JP7070623B2 - Polyester resin composition - Google Patents

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Description

本発明は透明性、耐熱性、及び、延伸加工性に優れたポリエステル樹脂組成物に関する。 The present invention relates to a polyester resin composition having excellent transparency, heat resistance, and stretchability.

ポリエステルは、耐熱性、機械的強度、透明性、耐薬品性、ガスバリアー性などの性質に優れており、かつ価格的にも入手し易い事から、汎用性が高く、現在、飲料・食品用容器や包装材、成形品、フィルムなどに広く利用されている樹脂である。中でも、酸成分としてテレフタル酸、ジオール成分として1,4-シクロヘキサンジメタノールをそれぞれ主成分とするポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート(PCT)は、融点が290℃と高く、また、結晶化速度が速い事から、耐熱性が必要とされる射出成形用途として広く使用されており、二軸延伸フィルム用途としても各種検討がなされている。ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレートを用いた二軸延伸フィルムは、その耐熱性を生かして、フレキシブル基板、ITOの保護フィルム、スマートフォンやタブレット用のプリズムシート、液晶の保護フィルム等の用途での使用が期待されている。これらの用途においては、使用時の温度が高温になるため、80~200℃×数分~数日間という過酷な耐熱試験にも耐える必要がある。 Polyester is highly versatile because it has excellent properties such as heat resistance, mechanical strength, transparency, chemical resistance, and gas barrier properties, and it is also easily available at a price. Currently, it is used for beverages and foods. It is a resin widely used for containers, packaging materials, molded products, films, etc. Among them, polycyclohexylenedimethylene methylene terephthalate (PCT), which mainly contains terephthalic acid as an acid component and 1,4-cyclohexanedimethanol as a diol component, has a high melting point of 290 ° C. and a high crystallization rate. Therefore, it is widely used for injection molding applications that require heat resistance, and various studies have been made for biaxially stretched film applications. Biaxially stretched film using polycyclohexylenedimethylene methylene terephthalate is expected to be used in applications such as flexible substrates, ITO protective films, prism sheets for smartphones and tablets, and liquid crystal protective films by taking advantage of its heat resistance. Has been done. In these applications, since the temperature at the time of use becomes high, it is necessary to withstand a harsh heat resistance test of 80 to 200 ° C. × several minutes to several days.

例えば特許文献1には、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレートからなる二軸延伸配向ポリエステルフィルムであって、特定の延伸比及び延伸温度で延伸又は配向され、且つ続いて延伸されたフィルムが、260℃以上の実際のフィルム温度において、延伸フィルムの寸法を保持しながらヒートセットされた、耐熱性に優れたフィルムが開示されている。 For example, Patent Document 1 describes a biaxially stretch-oriented polyester film made of polycyclohexylenedimethylene methylene terephthalate, which is stretched or oriented at a specific stretching ratio and stretching temperature, and subsequently stretched at 260 ° C. or higher. Disclosed is a film having excellent heat resistance, which is heat-set while maintaining the dimensions of the stretched film at the actual film temperature of the above.

一方、特許文献2には、(a)テレフタル酸残基、(b)1,4-シクロヘキサンジメタノール残基、及び、(c)別のジカルボン酸又はジオール残基、を含んでなるポリエステルから製造された、耐熱性に優れた二軸延伸ポリエステルフィルムが開示されている。 On the other hand, Patent Document 2 describes the polyester comprising (a) a terephthalic acid residue, (b) a 1,4-cyclohexanedimethanol residue, and (c) another dicarboxylic acid or diol residue. Disclosed is a biaxially stretched polyester film having excellent heat resistance.

特表2005-530908号公報Japanese Patent Publication No. 2005-530908 特表2008-524396号公報Japanese Patent Publication No. 2008-524396

しかしながら、特許文献1、2に開示されているフィルムは、フレキシブル回路基板のような、高温で長期間の環境下で使用される用途によってはフィルム収縮といった不具合が生じる。
本発明で解決しようとする課題は、上記の問題点を解決し、透明性、耐熱性、及び、延伸加工性に優れたポリエステル樹脂組成物を提供することにある。また透明性、加熱時の耐収縮性に優れたポリエステル系二軸延伸フィルムを提供することにある。
However, the films disclosed in Patent Documents 1 and 2 have problems such as film shrinkage depending on the application used in a high temperature and long-term environment such as a flexible circuit board.
An object to be solved by the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide a polyester resin composition having excellent transparency, heat resistance, and stretchability. Another object of the present invention is to provide a polyester-based biaxially stretched film having excellent transparency and shrinkage resistance during heating.

本発明の要旨は以下のとおりである。 The gist of the present invention is as follows.

[1] ジカルボン酸成分(a-1)としてテレフタル酸単位を90モル%以上、ジオール成分(a-2)として1,4-シクロヘキサンジメタノール単位を90モル%以上含むポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)100質量部に対して、前記ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)よりも、JIS K7198Aに準じて測定されるガラス転移温度が高いポリアリレート樹脂(B)を1質量部以上50質量部以下の割合で含むポリエステル樹脂組成物。
[2] 単一のガラス転移温度を有する[1]に記載のポリエステル樹脂組成物。
[3] 本樹脂組成物を加熱速度10℃/分で示差走査熱量計(DSC)を用いて、結晶融解温度より30℃高い温度まで昇温し、10℃/分で降温した際、結晶融解温度と降温結晶化温度の差は40℃以上80℃以下である[2]または[3]に記載のポリエステル樹脂組成物。
[4] [1]~[3]のいずれか一項に記載のポリエステル樹脂組成物からなるポリエステル系二軸延伸フィルム。
[5] ジカルボン酸成分(a-1)としてテレフタル酸単位を90モル%以上、ジオール成分(a-2)として1,4-シクロヘキサンジメタノール単位を90モル%以上含むポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)100質量部に対して、ポリアリレート樹脂(B)を1質量部以上50質量部以下の割合で、260℃以上350℃以下で溶融混練してなるポリエステル樹脂組成物の製造方法。
[1] Polycyclohexylene methylene terephthalate resin containing 90 mol% or more of terephthalic acid unit as a dicarboxylic acid component (a-1) and 90 mol% or more of 1,4-cyclohexanedimethanol unit as a diol component (a-2). (A) 1 part by mass or more of the polyallylate resin (B) having a higher glass transition temperature measured according to JIS K7198A than the polycyclohexylenemethylene terephthalate resin (A) with respect to 100 parts by mass. A polyester resin composition containing a portion or less.
[2] The polyester resin composition according to [1], which has a single glass transition temperature.
[3] When the resin composition is heated to a temperature 30 ° C. higher than the crystal melting temperature using a differential scanning calorimeter (DSC) at a heating rate of 10 ° C./min and lowered at 10 ° C./min, the crystal melts. The polyester resin composition according to [2] or [3], wherein the difference between the temperature and the temperature lowering crystallization temperature is 40 ° C. or higher and 80 ° C. or lower.
[4] A polyester-based biaxially stretched film comprising the polyester resin composition according to any one of [1] to [3].
[5] Polycyclohexylene methylene terephthalate resin containing 90 mol% or more of terephthalic acid unit as the dicarboxylic acid component (a-1) and 90 mol% or more of 1,4-cyclohexanedimethanol unit as the diol component (a-2). (A) A method for producing a polyester resin composition, wherein the polyarylate resin (B) is melt-kneaded at a ratio of 1 part by mass or more and 50 parts by mass or less at 260 ° C. or higher and 350 ° C. or lower with respect to 100 parts by mass.

本発明が提案するポリエステル樹脂組成物は、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂の透明性を損なわずに耐熱性、延伸加工性が改善されており、この樹脂組成物から得られるポリエステル系二軸延伸フィルムは透明性、加熱時の耐収縮性に優れるので、耐熱性や光学特性が必要な用途にも好適に使用できる。 The polyester resin composition proposed by the present invention has improved heat resistance and stretchability without impairing the transparency of the polycyclohexylenedimethylene methylene terephthalate resin, and is a polyester-based biaxially stretched film obtained from this resin composition. Has excellent transparency and shrinkage resistance when heated, so that it can be suitably used for applications that require heat resistance and optical characteristics.

結晶性樹脂材料における動的粘弾性の温度分散測定の結果概略を示したものである(村上謙吉(昭和61年)「やさしいレオロジー-基礎から最先端まで-」産業図書.より引用)。The outline of the results of the temperature dispersion measurement of dynamic viscoelasticity in crystalline resin materials is shown (quoted from Kenkichi Murakami (1986) "Easy Leology-From the Basics to the Cutting Edge-" Industrial Books).

以下、本発明を詳細に説明する。ただし、本発明の内容が以下に説明する実施形態に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in detail. However, the content of the present invention is not limited to the embodiments described below.

<ポリエステル樹脂組成物>
本発明の実施形態の一例に係るポリエステル樹脂組成物(以下、「本樹脂組成物」と称することがある)は、ジカルボン酸成分(a-1)としてテレフタル酸単位を90モル%以上、ジオール成分(a-2)として1,4-シクロヘキサンジメタノール単位を90モル%以上含むポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)100質量部に対して、前記ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)よりもガラス転移温度が高いポリアリレート樹脂(B)を1質量部以上50質量部以下の割合で含むポリエステル樹脂組成物である。
<Polyester resin composition>
The polyester resin composition according to an example of the embodiment of the present invention (hereinafter, may be referred to as “the present resin composition”) contains 90 mol% or more of terephthalic acid unit as the dicarboxylic acid component (a-1) and a diol component. Compared to the polycyclohexylene methylene terephthalate resin (A) with respect to 100 parts by mass of the polycyclohexylene dimethylene terephthalate resin (A) containing 90 mol% or more of 1,4-cyclohexanedimethanol unit as (a-2). It is a polyester resin composition containing 1 part by mass or more and 50 parts by mass or less of the polyallylate resin (B) having a high glass transition temperature.

ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂の耐熱性を改善する方法としては、結晶性の向上を目的として結晶核剤を添加する方法が知られている。この方法では、結晶核剤を添加する事により結晶化度が向上し、それに伴って耐熱性も向上するものの、一般に結晶化速度も向上する為、延伸加工性が悪化するという問題がある。
また、インライン工程またはアウトライン工程にて熱処理を施すことによって、結晶化を促し耐熱性を向上する方法が知られているが、最終的に到達する結晶化度には限界があり、熱処理という工程が加わるため生産性が低下するという問題もある。
本発明においては、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂よりもガラス転移温度が高い非晶性樹脂であるポリアリレート樹脂がポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂と相溶性を示す事を見出し、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂とポリアリレート樹脂を含む樹脂組成物が、優れた透明性、耐熱性、延伸加工性を示すことを見出したものである。
本発明のポリエステル樹脂組成物は極めて耐熱性に優れる為、この樹脂組成物から得られるポリエステル系二軸延伸フィルムは透明性や加熱時の耐収縮性に優れ、耐熱性や光学特性が必要な用途にも好適に使用できる。
As a method for improving the heat resistance of the polycyclohexylene dimethylene terephthalate resin, a method of adding a crystal nucleating agent for the purpose of improving crystallinity is known. In this method, the degree of crystallization is improved by adding the crystal nucleating agent, and the heat resistance is also improved accordingly, but the crystallization rate is generally improved, so that there is a problem that the stretchability is deteriorated.
Further, a method of promoting crystallization and improving heat resistance by performing heat treatment in an in-line process or an outline process is known, but there is a limit to the degree of crystallization that can be finally reached, and a process called heat treatment is performed. There is also the problem that productivity is reduced due to the addition.
In the present invention, it has been found that a polyallylate resin, which is an amorphous resin having a higher glass transition temperature than a polycyclohexylene dimethylene terephthalate resin, exhibits compatibility with a polycyclohexylene dimethylene terephthalate resin, and polycyclohexylene dimethylene is found. It has been found that a resin composition containing a terephthalate resin and a polyarylate resin exhibits excellent transparency, heat resistance, and stretchability.
Since the polyester resin composition of the present invention is extremely excellent in heat resistance, the polyester-based biaxially stretched film obtained from this resin composition is excellent in transparency and shrinkage resistance at the time of heating, and is used for applications requiring heat resistance and optical properties. Can also be suitably used.

本発明の樹脂組成物は、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)100質量部に対して、ポリアリレート樹脂(B)を1質量部以上50質量%以下の割合で含むことが重要である。 It is important that the resin composition of the present invention contains 1 part by mass or more and 50% by mass or less of the polyarylate resin (B) with respect to 100 parts by mass of the polycyclohexylene methylene terephthalate resin (A).

本発明の樹脂組成物において、ポリアリレート樹脂(B)の含有割合はポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)100質量部に対して、1質量部以上50質量部以下であることが重要であり、3質量部以上或いは45質量部以下であることが好ましく、5質量部以上或いは40質量部以下であることがより好ましく、10質量部以上或いは35質量部以下であることが更に好ましい。ポリアリレート樹脂(B)の割合が1質量部以上であれば、本発明の樹脂組成物の耐熱性が十分なものとなり、ひいては結晶化温度を遅くすることができるため樹脂組成物の延伸加工性が向上する。一方、ポリアリレート樹脂(B)の割合が50質量部以下であれば、樹脂組成物の結晶性を維持され、ひいては得られる二軸延伸フィルムの加熱時の耐収縮性が十分なものとなる。 In the resin composition of the present invention, it is important that the content ratio of the polyarylate resin (B) is 1 part by mass or more and 50 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polycyclohexylene methylene terephthalate resin (A). It is preferably 3 parts by mass or more or 45 parts by mass or less, more preferably 5 parts by mass or more or 40 parts by mass or less, and further preferably 10 parts by mass or more or 35 parts by mass or less. When the proportion of the polyarylate resin (B) is 1 part by mass or more, the heat resistance of the resin composition of the present invention is sufficient, and the crystallization temperature can be lowered, so that the stretchability of the resin composition can be reduced. Is improved. On the other hand, when the proportion of the polyarylate resin (B) is 50 parts by mass or less, the crystallinity of the resin composition is maintained, and the shrinkage resistance of the obtained biaxially stretched film at the time of heating is sufficient.

前記ポリエステル樹脂組成物の結晶融解温度Tmは、JIS K7121(2012年)に準じて、示差走査熱量計(DSC)を用いて加熱速度10℃/分で測定する事ができ、200℃以上、350℃以下であり、210℃以上、340℃以下である事が好ましく、220℃以上、330℃以下である事がより好ましく、230℃以上、320℃以下である事が更に好ましく、240℃以上、310℃以下である事が特に好ましく、250℃以上、300℃以下である事がとりわけ好ましい。ポリエステル樹脂組成物の結晶融解温度Tmがかかる範囲であれば、ポリエステル樹脂組成物は耐熱性と溶融成形性のバランスに優れる。 The crystal melting temperature Tm of the polyester resin composition can be measured at a heating rate of 10 ° C./min using a differential scanning calorimeter (DSC) according to JIS K7121 (2012), and is at 200 ° C. or higher, 350. It is preferably 210 ° C. or higher, 340 ° C. or lower, more preferably 220 ° C. or higher and 330 ° C. or lower, further preferably 230 ° C. or higher and 320 ° C. or lower, and 240 ° C. or higher. It is particularly preferable that the temperature is 310 ° C. or lower, and it is particularly preferable that the temperature is 250 ° C. or higher and 300 ° C. or lower. As long as the crystal melting temperature Tm of the polyester resin composition is within the range, the polyester resin composition has an excellent balance between heat resistance and melt moldability.

(1)ガラス転移温度
本樹脂組成物は、単一のガラス転移温度を有する事が好ましい。単一のガラス転移温度を有するとは、歪み0.1%、周波数10Hz、昇温速度3℃/分の条件にて動的粘弾性の温度分散測定(JIS K7198A法の動的粘弾性測定)を行った際、本樹脂組成物は損失正接(tanδ)の主分散のピークが1つだけ存在することを意味する。樹脂組成物のガラス転移温度が単一であれば、樹脂組成物に含まれる樹脂は相溶しており、透明性を有したポリエステル樹脂組成物となる。
(1) Glass transition temperature This resin composition preferably has a single glass transition temperature. Having a single glass transition temperature means that the temperature dispersion of dynamic viscoelasticity is measured under the conditions of strain 0.1%, frequency 10 Hz, and heating rate 3 ° C./min (dynamic viscoelasticity measurement by JIS K7198A method). This resin composition means that there is only one peak of the main dispersion of the loss tangent (tan δ). If the glass transition temperature of the resin composition is single, the resins contained in the resin composition are compatible with each other, resulting in a transparent polyester resin composition.

ここで、主分散についてさらに説明する。図1で示すように、一般に、結晶性樹脂の温度を低温から徐々に上げていくと、側鎖全体の熱運動(γ分散)、主鎖の局所的運動(β分散)、非晶領域における主鎖のミクロブラウン運動(αa分散)、結晶内分子鎖の運動(αc分散)、融解、流動といった緩和機構にそれぞれ対応したピークが観察される。これらの中でも、非晶領域における主鎖のミクロブラウン運動(αa分散)は、他の緩和機構に比べて活性化エネルギーが高く、それに対応するピークも大きくなる事から、主分散と呼ばれる(それより低温の緩和機構は副分散と呼ばれる)。ガラス転移温度は、非晶領域における主鎖のミクロブラウン運動が生じる際の温度であるので、動的粘弾性の温度分散測定における主分散のピークは、ガラス転移温度を示しているということができる。 Here, the main variance will be further described. As shown in FIG. 1, in general, when the temperature of the crystalline resin is gradually increased from a low temperature, the thermal motion of the entire side chain (γ dispersion), the local motion of the main chain (β dispersion), and the amorphous region Peaks corresponding to relaxation mechanisms such as microBrownian motion (αa dispersion) of the main chain, motion of molecular chains in the crystal (αc dispersion), melting, and flow are observed. Among these, the micro Brownian motion (αa dispersion) of the main chain in the amorphous region is called main dispersion because the activation energy is higher than that of other relaxation mechanisms and the corresponding peak is also large. The low temperature mitigation mechanism is called subdispersion). Since the glass transition temperature is the temperature at which the microBrownian motion of the main chain occurs in the amorphous region, it can be said that the peak of the main dispersion in the temperature dispersion measurement of dynamic viscoelasticity indicates the glass transition temperature. ..

続いて、ポリマーブレンド系の動的粘弾性挙動について説明する。ポリマーブレンド系は、相溶系の組み合わせと非相溶系の組み合わせとに分けられる。
相溶系とは、混合する2種類以上の樹脂が分子レベルで完全に混ざり合う系を意味する。この際、分子レベルで混ざり合っている非晶領域は単一の相と見なす事ができ、ミクロブラウン運動も単一の温度で生じる。従って、相溶系の場合、ガラス転移温度が単一であり、主分散のピークも単一となる。また、その温度は、ブレンド比率に応じて、ブレンドするそれぞれの樹脂の間の範囲に値をとる。
一方、非相溶系の場合、混合する2種類以上の樹脂が混ざり合っておらず、二相系(あるいはそれ以上)として存在する。従って、ガラス転移温度を示す主分散のピークは、ブレンドするそれぞれの樹脂と同じ位置に2つ以上存在する事になる。非相溶の場合、それぞれの樹脂の屈折率が極めて近い値になければマトリックスとドメインの界面で光が散乱し、樹脂組成物の透明性が損なわれる。また、引張や曲げ等の外力を加えた際に界面で剥離が生じ、機械物性の低下や白化を招く。さらに、延伸フィルムの製造の際、延伸時に界面剥離が生じ、破断や白化の原因となる。
本発明においては、本樹脂組成物を構成する樹脂が相溶しているため、本樹脂組成物及び該組成物を用いて得られる成形品は優れた透明性を有する。
Next, the dynamic viscoelastic behavior of the polymer blend system will be described. Polymer blend systems are divided into compatible and incompatible combinations.
The compatible system means a system in which two or more kinds of resins to be mixed are completely mixed at the molecular level. At this time, the amorphous region mixed at the molecular level can be regarded as a single phase, and microBrownian motion also occurs at a single temperature. Therefore, in the case of a compatible system, the glass transition temperature is single and the peak of the main dispersion is also single. Further, the temperature takes a value in a range between the respective resins to be blended, depending on the blend ratio.
On the other hand, in the case of the incompatible system, the two or more kinds of resins to be mixed are not mixed and exist as a two-phase system (or more). Therefore, there are two or more main dispersion peaks indicating the glass transition temperature at the same positions as each of the blended resins. In the case of incompatibility, if the refractive indexes of the respective resins are not very close to each other, light is scattered at the interface between the matrix and the domain, and the transparency of the resin composition is impaired. In addition, when an external force such as tension or bending is applied, peeling occurs at the interface, which causes deterioration of mechanical properties and whitening. Further, in the production of a stretched film, interfacial peeling occurs during stretching, which causes breakage and whitening.
In the present invention, since the resins constituting the present resin composition are compatible with each other, the present resin composition and the molded product obtained by using the composition have excellent transparency.

本樹脂組成物のガラス転移温度が単一である場合、その温度は110℃以上、300℃以下である事が好ましく、115℃以上或いは290℃以下である事がより好ましく、120℃以上或いは280℃以下である事が更に好ましく、125℃以上或いは270℃以下である事が特に好ましく、130℃以上或いは260℃以下である事がとりわけ好ましい。本樹脂組成物のガラス転移温度がかかる範囲にあれば、本樹脂組成物は耐熱性と延伸成型性のバランスに優れる。
ガラス転移温度は、JIS K7198Aに準じて、動的粘弾性の温度分散測定を用いて歪み0.1%、周波数10Hz、昇温速度3℃/分にて測定される損失正接(tanδ)の主分散のピークで評価される。
When the glass transition temperature of the present resin composition is single, the temperature is preferably 110 ° C. or higher and 300 ° C. or lower, more preferably 115 ° C. or higher or 290 ° C. or lower, and 120 ° C. or higher or 280 ° C. or higher. It is more preferably ° C. or lower, particularly preferably 125 ° C. or higher or 270 ° C. or lower, and particularly preferably 130 ° C. or higher or 260 ° C. or lower. As long as the glass transition temperature of the present resin composition is within the range, the present resin composition has an excellent balance between heat resistance and stretch moldability.
The glass transition temperature is the main loss tangent (tan δ) measured at a strain of 0.1%, a frequency of 10 Hz, and a heating rate of 3 ° C./min using a temperature dispersion measurement of dynamic viscoelasticity according to JIS K7198A. Evaluated at the peak of the variance.

(2)結晶融解熱量
本樹脂組成物の結晶融解熱量ΔHmは25J/g以上50J/g以下である事が好ましく、26J/g以上或いは45J/g以下である事がより好ましく、27J/g以上或いは40J/g以下である事が更に好ましい。ΔHmが25J/g以上であれば、本樹脂組成物は十分な結晶性を有しており、得られる二軸延伸フィルムの加熱時の耐収縮性に優れる。一方、ΔHmが50J/g以下であれば、本樹脂組成物の結晶性は延伸成形性にも適したものとなる。
本樹脂組成物の結晶融解熱量ΔHmは、JIS K7121(2012年)に準じて、示差走査熱量計(DSC)を用いて加熱速度10℃/分で測定するものである。
(2) Heat of Crystal Melting The heat of crystal melting ΔHm of this resin composition is preferably 25 J / g or more and 50 J / g or less, more preferably 26 J / g or more or 45 J / g or less, and 27 J / g or more. Alternatively, it is more preferably 40 J / g or less. When ΔHm is 25 J / g or more, the present resin composition has sufficient crystallinity and is excellent in shrinkage resistance when the obtained biaxially stretched film is heated. On the other hand, when ΔHm is 50 J / g or less, the crystallinity of the present resin composition is also suitable for stretch moldability.
The amount of heat of crystal melting ΔHm of this resin composition is measured at a heating rate of 10 ° C./min using a differential scanning calorimeter (DSC) according to JIS K7121 (2012).

(3)結晶融解温度と降温結晶化温度の差
本樹脂組成物の結晶化速度を好ましいものとするための目安として、本樹脂組成物を加熱速度10℃/分で示差走査熱量計(DSC)を用いて、結晶融解温度より30℃高い温度まで昇温し、10℃/分で降温した際の結晶化ピークの温度を降温結晶化温度としたときの、結晶融解温度と降温結晶化温度の差が使用される。結晶融解温度と降温結晶化温度の差は、40℃以上80℃以下であることが好ましく、45℃以上或いは75℃以下であることが好ましく、50℃以上或いは70℃以下であることが更に好ましい。結晶融解温度と降温結晶化温度の差が40℃以上であれば、本樹脂組成物の結晶化が速すぎず、二軸延伸フィルムの製造工程におけるキャスティングロールでの急冷過程の際、十分に結晶性が低い非晶シートが得られ、その後の延伸過程でも急激に結晶化が促進されることがないため、破断等のトラブルが生じにくく、延伸性に優れる。一方、結晶融解温度と降温結晶化温度の差が80℃以下であれば、結晶化速度は遅すぎないため、延伸後の熱処理過程において結晶化を完了させ、耐熱性に優れる二軸延伸フィルムを得る事ができる。
(3) Difference between crystal melting temperature and temperature lowering crystallization temperature As a guideline for making the crystallization rate of this resin composition preferable, a differential scanning calorimeter (DSC) is used to heat this resin composition at a heating rate of 10 ° C./min. The crystal melting temperature and the temperature-decreased crystallization temperature when the temperature of the crystallization peak when the temperature is raised to 30 ° C. higher than the crystal melting temperature and the temperature is lowered at 10 ° C./min is defined as the temperature-decreasing crystallization temperature. The difference is used. The difference between the crystal melting temperature and the temperature lowering crystallization temperature is preferably 40 ° C. or higher and 80 ° C. or lower, preferably 45 ° C. or higher or 75 ° C. or lower, and further preferably 50 ° C. or higher or 70 ° C. or lower. .. If the difference between the crystal melting temperature and the temperature-decreasing crystallization temperature is 40 ° C. or more, the crystallization of the present resin composition is not too fast, and the crystals are sufficiently crystallized during the quenching process with the casting roll in the manufacturing process of the biaxially stretched film. Since an amorphous sheet having low properties is obtained and crystallization is not rapidly promoted even in the subsequent stretching process, troubles such as breakage are less likely to occur and the stretchability is excellent. On the other hand, if the difference between the crystal melting temperature and the temperature-decreasing crystallization temperature is 80 ° C. or less, the crystallization rate is not too slow. Therefore, crystallization is completed in the heat treatment process after stretching, and a biaxially stretched film having excellent heat resistance is obtained. You can get it.

本発明においては、本発明の効果を損なわない範囲において、本樹脂組成物は、前記ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)、及び、ポリアリレート樹脂(B)以外の他の樹脂を含むことを許容することができる。
他の樹脂としては、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、塩素化ポリエチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアセタール系樹脂、アクリル系樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリメチルペンテン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、環状オレフィン系樹脂、ポリ乳酸系樹脂、ポリブチレンサクシネート系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリエチレンオキサイド系樹脂、セルロース系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、ポリブテン系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミドビスマレイミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリエーテルケトン系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリケトン系樹脂、ポリサルフォン系樹脂、アラミド系樹脂、及び、フッ素系樹脂等が挙げられる。
In the present invention, the resin composition contains a resin other than the polycyclohexylene methylene terephthalate resin (A) and the polyallylate resin (B) as long as the effects of the present invention are not impaired. It can be tolerated.
Other resins include polystyrene-based resins, polyvinyl chloride-based resins, polyvinylidene chloride-based resins, chlorinated polyethylene-based resins, polyester-based resins, polycarbonate-based resins, polyamide-based resins, polyacetal-based resins, acrylic resins, and ethylene acetate. Vinyl copolymer, polymethylpentene resin, polyvinyl alcohol resin, cyclic olefin resin, polylactic acid resin, polybutylene succinate resin, polyacrylonitrile resin, polyethylene oxide resin, cellulose resin, polyimide resin , Polyurethane resin, polyphenylene sulfide resin, polyphenylene ether resin, polyvinyl acetal resin, polybutadiene resin, polybutene resin, polyamideimide resin, polyamide bismaleimide resin, polyetherimide resin, polyether ether ketone Examples thereof include resins, polyether ketone resins, polyether sulfone resins, polyketone resins, polysulfone resins, aramid resins, and fluororesins.

また、本発明においては、前述した成分のほか、本発明の効果を著しく阻害しない範囲内で、本樹脂組成物は一般的に配合される添加剤を適宜含むことができる。前記添加剤としては、成形加工性、生産性および多孔フィルムの諸物性を改良・調整する目的で添加される、耳などのトリミングロス等から発生するリサイクル樹脂や、シリカ、タルク、カオリン、炭酸カルシウム等の無機粒子、酸化チタン、カーボンブラック等の顔料、難燃剤、耐候性安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、溶融粘度改良剤、架橋剤、滑剤、核剤、可塑剤、老化防止剤、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、中和剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、及び、着色剤などの添加剤が挙げられる。 Further, in the present invention, in addition to the above-mentioned components, the present resin composition may appropriately contain additives that are generally blended, as long as the effects of the present invention are not significantly impaired. The additives include recycled resins generated from trimming losses such as ears, silica, talc, kaolin, and calcium carbonate, which are added for the purpose of improving and adjusting the molding processability, productivity, and various physical properties of the porous film. Inorganic particles such as titanium oxide, pigments such as carbon black, flame retardants, weather resistance stabilizers, heat stabilizers, antistatic agents, melt viscosity improvers, cross-linking agents, lubricants, nucleating agents, plasticizers, antiaging agents, etc. Additives such as antioxidants, light stabilizers, UV absorbers, neutralizers, antifogging agents, antiblocking agents, lubricants, and colorants can be mentioned.

以下、本樹脂組成物を構成するポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)、及び、ポリアリレート樹脂(B)についてそれぞれ説明する。 Hereinafter, the polycyclohexylene methylene terephthalate resin (A) and the polyarylate resin (B) constituting the present resin composition will be described.

<ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)>
ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート樹脂は、テレフタル酸と1,4-シクロヘキサンジメタノールを主成分とする樹脂である。特に、本発明で用いるポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)は、ジカルボン酸成分(a-1)としてテレフタル酸単位を90モル%以上、ジオール成分(a-2)として1,4-シクロヘキサンジメタノール単位を90モル%以上含む樹脂である。
<Polycyclohexylenedimethylene methylene terephthalate resin (A)>
The polycyclohexylene methylene terephthalate resin is a resin containing terephthalic acid and 1,4-cyclohexanedimethanol as main components. In particular, the polycyclohexylenemethylene terephthalate resin (A) used in the present invention contains 90 mol% or more of terephthalic acid units as the dicarboxylic acid component (a-1) and 1,4-cyclohexanedimethanol as the diol component (a-2). A resin containing 90 mol% or more of methanol units.

前記ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)を構成するジカルボン酸成分(a-1)は、テレフタル酸を90モル%以上とすることが重要である。ジカルボン酸成分(a-1)のうち、テレフタル酸が92モル%以上であることが好ましく、94モル%以上である事がより好ましく、96モル%以上であることが更に好ましく、98モル%以上であることが特に好ましく、ジカルボン酸成分(a-1)の全て(100モル%)がテレフタル酸であることがとりわけ好ましい。ジカルボン酸成分(a-1)としてテレフタル酸を90モル%以上とすることにより、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)のガラス転移温度、融点、及び、結晶性が向上し、ひいては本発樹脂組成物の耐熱性が向上する。 It is important that the dicarboxylic acid component (a-1) constituting the polycyclohexylenedimethylene methylene terephthalate resin (A) contains 90 mol% or more of terephthalic acid. Of the dicarboxylic acid components (a-1), terephthalic acid is preferably 92 mol% or more, more preferably 94 mol% or more, further preferably 96 mol% or more, and 98 mol% or more. It is particularly preferable that all (100 mol%) of the dicarboxylic acid component (a-1) is terephthalic acid. By using 90 mol% or more of terephthalic acid as the dicarboxylic acid component (a-1), the glass transition temperature, melting point, and crystallinity of the polycyclohexylenedimethylene methylene terephthalate resin (A) are improved, and thus the present resin. The heat resistance of the composition is improved.

前記ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)は、成型性や耐熱性の向上を目的として、テレフタル酸以外の酸成分を10モル%未満共重合しても良い。具体的には、イソフタル酸、フタル酸、1,4-ナフタレンジカルボン酸、1,5-ナフタレンジカルボン酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、2,5-フランジカルボン酸、2,4-フランジカルボン酸、3,4-フランジカルボン酸、ベンゾフェノンジカルボン酸、4,4’-ジフェニルジカルボン酸、3,3’-ジフェニルジカルボン酸、4,4’-ジフェニルエーテルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸;シクロヘキサンジカルボン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸等が挙げられるが、この中でも成形性の観点からイソフタル酸、2,5-フランジカルボン酸、2,4-フランジカルボン酸、3,4-フランジカルボン酸が好ましい。 The polycyclohexylene methylene terephthalate resin (A) may be copolymerized with an acid component other than terephthalic acid in an amount of less than 10 mol% for the purpose of improving moldability and heat resistance. Specifically, isophthalic acid, phthalic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,5-furandicarboxylic acid, 2,4-frangicarboxylic acid. , 3,4-Frangicarboxylic acid, benzophenone dicarboxylic acid, 4,4'-diphenyldicarboxylic acid, 3,3'-diphenyldicarboxylic acid, 4,4'-diphenylether dicarboxylic acid and other aromatic dicarboxylic acids; cyclohexanedicarboxylic acid, Examples thereof include aliphatic dicarboxylic acids such as oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelli acid, suberic acid, azelaic acid, and sebacic acid. Among these, isophthalic acid, 2, 5-Frangicarboxylic acid, 2,4-frangicarboxylic acid and 3,4-frangicarboxylic acid are preferable.

前記ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)を構成するジオール成分(a-2)は、1,4-シクロヘキサンジメタノールを90モル%以上含む事が重要である。ジオール成分(a-2)のうち、1,4-シクロヘキサンジメタノールが92モル%以上である事が好ましく、94モル%以上である事がより好ましく、96モル%以上である事が更に好ましく、98モル%以上である事が特に好ましく、ジオール成分(a-2)の全て(100モル%)が1,4-シクロヘキサンジメタノールである事がとりわけ好ましい。ジオール成分(a-2)が1,4-シクロヘキサンジメタノールを90モル%以上とすることにより、ポリアリレート樹脂(B)との相溶性が向上し、さらにはポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)の融点、及び、結晶性が向上し、ひいては本樹脂組成物の耐熱性が向上する。 It is important that the diol component (a-2) constituting the polycyclohexylene dimethylene terephthalate resin (A) contains 90 mol% or more of 1,4-cyclohexanedimethanol. Of the diol components (a-2), 1,4-cyclohexanedimethanol is preferably 92 mol% or more, more preferably 94 mol% or more, still more preferably 96 mol% or more. It is particularly preferable that the content is 98 mol% or more, and it is particularly preferable that all (100 mol%) of the diol component (a-2) is 1,4-cyclohexanedimethanol. By adjusting the diol component (a-2) to 90 mol% or more of 1,4-cyclohexanedimethanol, the compatibility with the polyallylate resin (B) is improved, and further, the polycyclohexylene methylene terephthalate resin (A) is improved. ), The melting point and crystallinity are improved, and the heat resistance of the present resin composition is improved.

前記ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)は、成型性や耐熱性の向上を目的として、1,4-シクロヘキサンジメタノール以外のジオール成分を10モル%未満共重合しても良い。具体的には、1,2-プロパンジオール、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリアルキレングリコール、1,2-シクロヘキサンジメタノール、1,3-シクロヘキサンジメタノール、ヒドロキノン、ビスフェノール、スピログリコール、2,2,4,4,-テトラメチルシクロブタン-1,3-ジオール、イソソルバイド等が挙げられるが、この中でも成形性の観点からエチレングリコール、ジエチレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、1,3-シクロヘキサンジメタノールが好ましい。 The polycyclohexylene methylene terephthalate resin (A) may be copolymerized with a diol component other than 1,4-cyclohexanedimethanol in an amount of less than 10 mol% for the purpose of improving moldability and heat resistance. Specifically, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, ethylene glycol, diethylene glycol, and tri. Ethylene glycol, polyalkylene glycol, 1,2-cyclohexanedimethanol, 1,3-cyclohexanedimethanol, hydroquinone, bisphenol, spiroglycol, 2,2,4,4-tetramethylcyclobutane-1,3-diol, isosorbide Among these, ethylene glycol, diethylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, and 1,3-cyclohexanedimethanol are preferable from the viewpoint of moldability.

ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)の結晶融解温度Tm(A)は250℃以上350℃以下であるのが好ましく、260℃以上或いは340℃以下であることがより好ましく、270℃以上或いは330℃以下であることがさらに好ましく、280℃以上或いは320℃以下であることが特に好ましい。ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)の結晶融解温度Tm(A)がかかる範囲であれば、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)は耐熱性と溶融成形性のバランスに優れる。
ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)の結晶融解温度Tm(A)は、JIS K7121(2012年)に準じて、示差走査熱量計(DSC)を用いて加熱速度10℃/分で測定する事ができる。
The crystal melting temperature Tm (A) of the polycyclohexylene dimethylene terephthalate resin (A) is preferably 250 ° C. or higher and 350 ° C. or lower, more preferably 260 ° C. or higher or 340 ° C. or lower, and 270 ° C. or higher or 330 ° C. or higher. The temperature is more preferably 280 ° C or higher or 320 ° C or lower. As long as the crystal melting temperature Tm (A) of the polycyclohexylene dimethylene terephthalate resin (A) is within the range, the polycyclohexylene dimethylene terephthalate resin (A) is excellent in the balance between heat resistance and melt moldability.
The crystal melting temperature Tm (A) of the polycyclohexylenedimethylene methylene terephthalate resin (A) shall be measured at a heating rate of 10 ° C./min using a differential scanning calorimeter (DSC) according to JIS K7121 (2012). Can be done.

ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)の結晶融解熱量ΔHm(A)は、25J/g以上55J/g以下であるのが好ましく、30J/g以上或いは50J/g以下である事がより好ましく、35J/g以上或いは45J/g以下である事が更に好ましい。ΔHm(A)がかかる範囲であれば、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)は耐熱性、溶融成形性、及び、延伸加工性にも優れる適度な結晶性を有する。
ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)の結晶融解熱量ΔHm(A)は、JIS K7121(2012年)に準じて、示差走査熱量計(DSC)を用いて加熱速度10℃/分で測定する事ができる。
The amount of heat of crystal fusion ΔHm (A) of the polycyclohexylenedimethylene methylene terephthalate resin (A) is preferably 25 J / g or more and 55 J / g or less, and more preferably 30 J / g or more or 50 J / g or less. It is more preferably 35 J / g or more or 45 J / g or less. Within the range of ΔHm (A), the polycyclohexylene methylene terephthalate resin (A) has appropriate crystallinity excellent in heat resistance, melt moldability, and stretchability.
The amount of heat of crystal melting ΔHm (A) of the polycyclohexylenedimethylene methylene terephthalate resin (A) shall be measured at a heating rate of 10 ° C./min using a differential scanning calorimeter (DSC) according to JIS K7121 (2012). Can be done.

ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)のガラス転移温度Tg(A)は、60℃以上150℃以下である事がより好ましく、70℃以上或いは120℃以下である事が更に好ましい。前記ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)のガラス転移温度Tg(A)がかかる範囲にあれば、耐熱性と溶融成形性のバランスに優れる。
ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)のガラス転移温度Tg(A)は、JIS K7198Aに準じて、動的粘弾性の温度分散測定を用いて歪み0.1%、周波数10Hz、昇温速度3℃/分にて測定される損失正接(tanδ)の主分散のピークで評価する事ができる。
The glass transition temperature Tg (A) of the polycyclohexylene dimethylene terephthalate resin (A) is more preferably 60 ° C. or higher and 150 ° C. or lower, and further preferably 70 ° C. or higher or 120 ° C. or lower. If the glass transition temperature Tg (A) of the polycyclohexylene dimethylene terephthalate resin (A) is within the range, the balance between heat resistance and melt moldability is excellent.
The glass transition temperature Tg (A) of the polycyclohexylene methylene terephthalate resin (A) has a strain of 0.1%, a frequency of 10 Hz, and a temperature rise rate of 3 using a temperature dispersion measurement of dynamic viscoelasticity according to JIS K7198A. It can be evaluated by the peak of the main dispersion of the loss tangent (tan δ) measured at ° C / min.

<ポリアリレート樹脂(B)>
本樹脂組成物は、前記ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)よりもJIS K7198Aに準じて測定されるガラス転移温度が高いポリアリレート樹脂(B)を含む。
ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート樹脂は、芳香族ジカルボン酸と二価フェノールとの重縮合物である。
<Polyarylate resin (B)>
The present resin composition contains a polyarylate resin (B) having a higher glass transition temperature measured according to JIS K7198A than the polycyclohexylene methylene terephthalate resin (A).
The polycyclohexylene methylene terephthalate resin is a polycondensate of an aromatic dicarboxylic acid and a divalent phenol.

前記ポリアリレート樹脂(B)を構成するジカルボン酸成分(b-1)としては、二価の芳香族カルボン酸であれば特に制限はないが、中でもテレフタル酸成分とイソフタル酸成分の混合物であることが好ましい。
そのテレフタル酸成分とイソフタル酸成分の混合比は、テレフタル酸/イソフタル酸=99/1~1/99モル%である事が好ましく、90/10~10/90モル%である事がより好ましく、80/20~20/80モル%である事が更に好ましく、70/30~30/70モル%である事が特に好ましく、60/40~40/60モル%である事がとりわけ好ましい。ジカルボン酸成分(b-1)としてテレフタル酸とイソフタル酸をかかる範囲で含む事により、ポリアリレート樹脂(B)は耐熱性と溶融成形性に優れる。
The dicarboxylic acid component (b-1) constituting the polyarylate resin (B) is not particularly limited as long as it is a divalent aromatic carboxylic acid, but it is a mixture of a terephthalic acid component and an isophthalic acid component. Is preferable.
The mixing ratio of the terephthalic acid component and the isophthalic acid component is preferably terephthalic acid / isophthalic acid = 99/1 to 1/99 mol%, more preferably 90/10 to 10/90 mol%. It is more preferably 80/20 to 20/80 mol%, particularly preferably 70/30 to 30/70 mol%, and particularly preferably 60/40 to 40/60 mol%. By containing terephthalic acid and isophthalic acid as the dicarboxylic acid component (b-1) in such a range, the polyarylate resin (B) is excellent in heat resistance and melt moldability.

前記ポリアリレート樹脂(B)は、ジカルボン酸成分としてテレフタル酸とイソフタル酸以外の酸成分を共重合しても良い。具体的には、フタル酸、1,4-ナフタレンジカルボン酸、1,5-ナフタレンジカルボン酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、ベンゾフェノンジカルボン酸、4,4’-ジフェニルジカルボン酸、3,3’-ジフェニルジカルボン酸、4,4’-ジフェニルエーテルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸や、シクロヘキサンジカルボン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸等が挙げられる。ポリアリレート樹脂(B)の耐熱性を損なわないよう、共重合比率は10モル%未満である事が好ましい。 The polyarylate resin (B) may be copolymerized with an acid component other than terephthalic acid and isophthalic acid as a dicarboxylic acid component. Specifically, phthalic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, benzophenonedicarboxylic acid, 4,4'-diphenyldicarboxylic acid, 3,3'- Aromatic dicarboxylic acids such as diphenyldicarboxylic acid and 4,4'-diphenylether dicarboxylic acid, cyclohexanedicarboxylic acid, oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, and sebacic acid. Examples thereof include aliphatic dicarboxylic acids such as. The copolymerization ratio is preferably less than 10 mol% so as not to impair the heat resistance of the polyarylate resin (B).

前記ポリアリレート樹脂(B)を構成するビスフェノール成分(b-2)としては、二価のフェノール類であれば特に制限はないが、ビスフェノールA成分、ビスフェノールTMC成分のいずれか、または、ビスフェノールAとビスフェノールのいずれも含むことが好ましい。一般に、ビスフェノールA成分を含むことで溶融成形性(流動性)に優れたポリアリレート樹脂となる。一方、ビスフェノールTMC成分を含むことで、ガラス転移温度が向上し耐熱性に優れたポリアリレート樹脂(B)となる。溶融成形性と耐熱性のバランスを取りたい場合には、ビスフェノールA成分とビスフェノールTMC成分のいずれも用いる。この場合、ビスフェノールA成分とビスフェノールTMC成分の割合は、ビスフェノールA/ビスフェノールTMC=99/1~1/99モル%の範囲である事が好ましく、90/10~10/90モル%である事がより好ましく、80/20~20/80モル%である事が更に好ましく、70/30~30/70モル%である事が特に好ましく、60/40~40/60モル%である事がとりわけ好ましい。ビスフェノールA成分とビスフェノールTMC成分の割合をかかる範囲にする事により、耐熱性と溶融成形性のバランスに優れるポリアリレート樹脂(B)となる。 The bisphenol component (b-2) constituting the polyarylate resin (B) is not particularly limited as long as it is a divalent phenol, but it may be any of the bisphenol A component, the bisphenol TMC component, or the bisphenol A. It is preferable to include any of bisphenol. In general, a polyarylate resin having excellent melt moldability (fluidity) can be obtained by containing a bisphenol A component. On the other hand, by containing the bisphenol TMC component, the glass transition temperature is improved and the polyarylate resin (B) having excellent heat resistance is obtained. When it is desired to balance the melt moldability and the heat resistance, both the bisphenol A component and the bisphenol TMC component are used. In this case, the ratio of the bisphenol A component and the bisphenol TMC component is preferably in the range of bisphenol A / bisphenol TMC = 99/1 to 1/99 mol%, and is preferably 90/10 to 10/90 mol%. More preferably, it is more preferably 80/20 to 20/80 mol%, particularly preferably 70/30 to 30/70 mol%, and particularly preferably 60/40 to 40/60 mol%. .. By setting the ratio of the bisphenol A component and the bisphenol TMC component within such a range, the polyarylate resin (B) having an excellent balance between heat resistance and melt moldability can be obtained.

前記ポリアリレート樹脂(B)は、ビスフェノール成分(b-2)としてビスフェノールA(2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパン)とビスフェノールTMC(1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン)以外のビスフェノール成分を共重合しても良い。具体的には、ビスフェノールAP(1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-1-フェニルエタン)、ビスフェノールAF(2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン)、ビスフェノールB(2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)ブタン)、ビスフェノールBP(ビス(4-ヒドロキシフェニル)ジフェニルメタン)、ビスフェノールC(2,2-ビス(3-メチル-4-ヒドロキシフェニル)プロパン)、ビスフェノールE(1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)エタン)、ビスフェノールF(ビス(4-ヒドロキシフェニル)メタン)、ビスフェノールG(2,2-ビス(4-ヒドロキシ-3-イソプロピルフェニル)プロパン)、ビスフェノールM(1,3-ビス(2-(4-ヒドロキシフェニル)-2-プロピル)ベンゼン)、ビスフェノールS(ビス(4-ヒドロキシフェニル)スルホン)、ビスフェノールP(1,4-ビス(2-(4-ヒドロキシフェニル)-2-プロピル)ベンゼン)、ビスフェノールPH(5,5‘-(1-メチルエチリデン)-ビス[1,1’-(ビスフェニル)-2-オール]プロパン)、ビスフェノールZ(1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン)等が挙げられる。ポリアリレート樹脂(B)の耐熱性を損なわないよう、共重合比率は10モル%未満である事が好ましい。 The polyarylate resin (B) contains bisphenol A (2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane) and bisphenol TMC (1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3) as bisphenol components (b-2). , 3,5-trimethylcyclohexane) may be copolymerized with bisphenol components. Specifically, bisphenol AP (1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1-phenylethane), bisphenol AF (2,2-bis (4-hydroxyphenyl) hexafluoropropane), bisphenol B (2, 2-Bis (4-hydroxyphenyl) butane), bisphenol BP (bis (4-hydroxyphenyl) diphenylmethane), bisphenol C (2,2-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) propane), bisphenol E (1) , 1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane), bisphenol F (bis (4-hydroxyphenyl) methane), bisphenol G (2,2-bis (4-hydroxy-3-isopropylphenyl) propane), bisphenol M ( 1,3-bis (2- (4-hydroxyphenyl) -2-propyl) benzene), bisphenol S (bis (4-hydroxyphenyl) sulfone), bisphenol P (1,4-bis (2- (4-hydroxy)) Phenyl) -2-propyl) benzene), bisphenol PH (5,5'-(1-methylethylidene) -bis [1,1'-(bisphenyl) -2-ol] propane), bisphenol Z (1,1) -Bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane) and the like. The copolymerization ratio is preferably less than 10 mol% so as not to impair the heat resistance of the polyarylate resin (B).

本発明に用いるポリアリレート樹脂(B)は、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレートとの相溶性を高め透明性に優れた樹脂組成物を得るという観点より、ジカルボン酸成分(b-1)としてテレフタル酸成分とイソフタル酸成分の混合物を、ビスフェノール成分(b-2)としてビスフェノールA成分、ビスフェノールTMC成分のいずれか、または、ビスフェノールAとビスフェノールの混合物を選択することが好ましい。 The polyarylate resin (B) used in the present invention has a terephthalic acid component as a dicarboxylic acid component (b-1) from the viewpoint of enhancing compatibility with polycyclohexylene methylene terephthalate and obtaining a resin composition having excellent transparency. It is preferable to select either a bisphenol A component or a bisphenol TMC component, or a mixture of bisphenol A and bisphenol, as the mixture of the bisphenol component and the isophthalic acid component as the bisphenol component (b-2).

本発明に用いるポリアリレート樹脂(B)は、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)よりもガラス転移温度が高い事が重要である。そのガラス転移温度の差は60℃以上であるのが好ましく、70℃以上であるのがより好ましく、80℃以上であるのが更に好ましく、90℃以上であるのが特に好ましく、100℃以上であるのがとりわけ好ましい。
ポリアリレート樹脂(B)のガラス転移温度は150℃以上350℃以下であるのが好ましく、160℃以上或いは340℃以下であるのがより好ましく、170℃以上或いは330℃以下であるのが更に好ましく、180℃以上或いは320℃以下であるのが特に好ましく、190℃以上或いは300℃以下であるのがとりわけ好ましい。ポリアリレート樹脂(B)のガラス転移温度が上記を満たすことで、ガラス転移温度を向上し溶融成形性にも優れた本樹脂組成物が得られる。
It is important that the polyarylate resin (B) used in the present invention has a higher glass transition temperature than the polycyclohexylenedimethylene methylene terephthalate resin (A). The difference in the glass transition temperature is preferably 60 ° C. or higher, more preferably 70 ° C. or higher, further preferably 80 ° C. or higher, particularly preferably 90 ° C. or higher, and particularly preferably 100 ° C. or higher. It is especially preferable to have it.
The glass transition temperature of the polyarylate resin (B) is preferably 150 ° C. or higher and 350 ° C. or lower, more preferably 160 ° C. or higher or 340 ° C. or lower, and further preferably 170 ° C. or higher or 330 ° C. or lower. , 180 ° C. or higher or 320 ° C. or lower is particularly preferable, and 190 ° C. or higher or 300 ° C. or lower is particularly preferable. When the glass transition temperature of the polyarylate resin (B) satisfies the above, the present resin composition having an improved glass transition temperature and excellent melt moldability can be obtained.

本発明に用いるポリアリレート樹脂(B)は、溶融成形性の向上を目的としてポリカーボネート樹脂をブレンドしても良い。ポリアリレート樹脂(B)とポリカーボネート樹脂は相溶系を示すため、ポリアリレート樹脂(B)に対してポリカーボネート樹脂をブレンドする事によって、透明性や機械特性を維持したままポリアリレート樹脂(B)のガラス転移温度を下げる事ができ、結果として溶融成形性を向上する事が出来る。
ポリアリレート樹脂(B)とポリカーボネート樹脂をブレンドする場合、その混合比率はポリアリレート樹脂(B)/ポリカーボネート樹脂=99/1~50/50質量%であるのが好ましく、98/2=60/40質量%であるのがより好ましく、97/3~70/30質量%であるのが更に好ましく、96/5~80/20質量%であるのが特に好ましい。ポリアリレート樹脂(B)とポリカーボネート樹脂の混合比率がかかる範囲であれば、ポリアリレート樹脂(B)の耐熱性を維持したまま溶融成形性を向上する事ができる。
The polyarylate resin (B) used in the present invention may be blended with a polycarbonate resin for the purpose of improving melt moldability. Since the polyarylate resin (B) and the polycarbonate resin show a compatibility system, by blending the polycarbonate resin with the polyarylate resin (B), the glass of the polyarylate resin (B) is maintained in transparency and mechanical properties. The transition temperature can be lowered, and as a result, the melt formability can be improved.
When the polyallylate resin (B) and the polycarbonate resin are blended, the mixing ratio thereof is preferably polyallylate resin (B) / polycarbonate resin = 99/1 to 50/50% by mass, and 98/2 = 60/40. It is more preferably 97/3 to 70/30% by mass, more preferably 96/5 to 80/20% by mass, and particularly preferably 96/5 to 80/20% by mass. As long as the mixing ratio of the polyarylate resin (B) and the polycarbonate resin is within the range, the melt moldability can be improved while maintaining the heat resistance of the polyarylate resin (B).

<ポリエステル樹脂組成物の製造方法>
本発明のポリエステル樹脂組成物の製造方法(以下、「本樹脂組成物の製造方法」と称する)について説明するが、以下の説明は、本樹脂組成物を製造する方法の一例であり、本樹脂組成物はかかる製造方法により製造される本樹脂組成物に限定されるものではない。
<Manufacturing method of polyester resin composition>
The method for producing the polyester resin composition of the present invention (hereinafter referred to as "method for producing the present resin composition") will be described, but the following description is an example of the method for producing the present resin composition, and the following description is an example of the method for producing the present resin composition. The composition is not limited to the present resin composition produced by such a production method.

本発明の実施形態の一例に係る本樹脂組成物の製造方法は、ジカルボン酸成分(a-1)としてテレフタル酸単位を90モル%以上、ジオール成分(a-2)として1,4-シクロヘキサンジメタノール単位を90モル%以上含むポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)100質量部に対して、ポリアリレート樹脂(B)を1質量部以上50質量部以下の割合で、260℃以上350℃以下で溶融混練してなるポリエステル樹脂組成物の製造方法である。 In the method for producing the present resin composition according to an example of the embodiment of the present invention, the dicarboxylic acid component (a-1) contains 90 mol% or more of terephthalic acid units, and the diol component (a-2) contains 1,4-cyclohexanedi. 260 ° C. or higher and 350 ° C. or lower at a ratio of 1 part by mass or more and 50 parts by mass or less of the polyarylate resin (B) to 100 parts by mass of the polycyclohexylene methylene terephthalate resin (A) containing 90 mol% or more of methanol units. It is a method for producing a polyester resin composition which is melt-kneaded with.

本樹脂組成物の製造方法においては、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)及びポリアリレート樹脂(B)のそれぞれ一部がエステル交換反応をして、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)とポリアリレート樹脂(B)間の界面張力が大幅に低下し相溶化して、透明性、耐熱性に優れたポリエステル樹脂組成物が得られるものと考えられる。 In the method for producing the present resin composition, a part of each of the polycyclohexylene dimethylene terephthalate resin (A) and the polyarylate resin (B) undergoes an ester exchange reaction to obtain the polycyclohexylene dimethylene terephthalate resin (A). It is considered that the interfacial tension between the polyarylate resin (B) is significantly reduced and compatible with each other to obtain a polyester resin composition having excellent transparency and heat resistance.

上記樹脂を混練する方法は特に限定されないが、なるべく簡便に本樹脂組成物を得る為に、押出機を用いて溶融混練する事によって製造するのが好ましい。
更に、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)とポリアリレート樹脂(B)とを均一に混合するために、同方向二軸押出機を用いて溶融混練するのが好ましい。
混練温度は、用いる全ての樹脂のガラス転移温度以上であり、かつ結晶性樹脂に対しては、その樹脂の結晶融解温度以上である事が必要である。使用する樹脂のガラス転移温度や結晶融解温度に対して、なるべく混練温度が高い方が、樹脂の一部のエステル交換反応が生じやすく、相溶性が向上しやすいものの、必要以上に混練温度が高くなると樹脂の分解が起こる為好ましくない。この事から、混練温度は260℃以上350℃以下であり、270℃以上340℃以下が好ましく、280℃以上330℃以下がより好ましく、290℃以上320℃以下が特に好ましい。混練温度がかかる範囲であれば、樹脂の分解を生じる事なく、相溶性や溶融成形性を向上させる事ができる。
The method for kneading the above resin is not particularly limited, but in order to obtain the present resin composition as easily as possible, it is preferably produced by melt-kneading using an extruder.
Further, in order to uniformly mix the polycyclohexylene methylene terephthalate resin (A) and the polyarylate resin (B), it is preferable to melt-knead them using a twin-screw extruder in the same direction.
The kneading temperature must be equal to or higher than the glass transition temperature of all the resins used, and for crystalline resins, to be equal to or higher than the crystal melting temperature of the resins. When the kneading temperature is as high as possible with respect to the glass transition temperature and crystal melting temperature of the resin to be used, the ester exchange reaction of a part of the resin is likely to occur and the compatibility is likely to be improved, but the kneading temperature is higher than necessary. This is not preferable because the resin is decomposed. From this, the kneading temperature is 260 ° C. or higher and 350 ° C. or lower, preferably 270 ° C. or higher and 340 ° C. or lower, more preferably 280 ° C. or higher and 330 ° C. or lower, and particularly preferably 290 ° C. or higher and 320 ° C. or lower. As long as the kneading temperature is high, the compatibility and melt moldability can be improved without causing decomposition of the resin.

得られた本樹脂組成物を、一般の成形法、例えば、押出成形、射出成形、ブロー成形、真空成形、圧空成形、プレス成形等によって成形して二軸延伸フィルムを作製する事ができる。それぞれの成形方法において、装置および加工条件は特に限定されない。 The obtained resin composition can be molded by a general molding method, for example, extrusion molding, injection molding, blow molding, vacuum molding, pressure molding, press molding or the like to produce a biaxially stretched film. In each molding method, the apparatus and processing conditions are not particularly limited.

<ポリエステル系二軸延伸フィルムとその製造方法>
以下に、本樹脂組成物からなるポリエステル系二軸延伸フィルム(以下「本フィルム」と称することがある)について記載する。上記の本樹脂組成物を一般の成形法、例えば、押出成形、射出成形、ブロー成形、真空成形、圧空成形、プレス成形等によって成形して二軸延伸フィルムを作製する事ができる。それぞれの成形方法において、装置および加工条件は特に限定されない。
本フィルムは例えば、以下の方法により製造する事が好ましい。
<Polyester-based biaxially stretched film and its manufacturing method>
Hereinafter, a polyester-based biaxially stretched film made of the present resin composition (hereinafter, may be referred to as “the present film”) will be described. The above resin composition can be molded by a general molding method, for example, extrusion molding, injection molding, blow molding, vacuum molding, pressure molding, press molding or the like to produce a biaxially stretched film. In each molding method, the apparatus and processing conditions are not particularly limited.
This film is preferably produced, for example, by the following method.

上記で説明した本樹脂組成物より実質的に無定型で配向していないフィルム(以下「未延伸フィルム」と称することがある)を押出法で製造する。この未延伸フィルムの製造は、例えば、上記原料を押出機により溶融し、フラットダイ、または環状ダイから押出した後、急冷する事によりフラット状、または環状の未延伸フィルムとする押出法を採用する事ができる。この際、場合によって、複数の押出機を使用した積層構成としてもよい。 A film that is substantially amorphous and not oriented from the present resin composition described above (hereinafter, may be referred to as “unstretched film”) is produced by an extrusion method. For the production of this unstretched film, for example, an extrusion method is adopted in which the raw material is melted by an extruder, extruded from a flat die or an annular die, and then rapidly cooled to form a flat or annular unstretched film. I can do things. At this time, depending on the case, a laminated structure using a plurality of extruders may be used.

次に、上記の未延伸フィルムを、フィルムの流れ方向(縦方向)、及びこれと直角な方向(横方向)で、延伸効果、フィルム強度等の点から、少なくとも一方向に通常1.1~5.0倍、好ましくは縦横二軸方向に各々1.1~5.0倍の範囲で延伸する。 Next, the above-mentioned unstretched film is usually subjected to at least 1.1 to one direction in the flow direction (longitudinal direction) of the film and in the direction perpendicular to the flow direction (horizontal direction) from the viewpoint of stretching effect, film strength and the like. It is stretched 5.0 times, preferably in the range of 1.1 to 5.0 times in each of the vertical and horizontal directions.

二軸延伸の方法としては、テンター式逐次二軸延伸、テンター式同時二軸延伸、チューブラー式同時二軸延伸等、従来公知の延伸方法がいずれも採用できる。例えば、テンター式逐次二軸延伸方法の場合には、未延伸フィルムを、本樹脂組成物のガラス転移温度をTgとして、Tg~Tg+50℃の温度範囲に加熱し、ロール式縦延伸機によって縦方向に1.1~5.0倍に延伸し、続いてテンター式横延伸機によってTg~Tg+50℃の温度範囲内で横方向に1.1~5.0倍に延伸する事により製造する事ができる。また、テンター式同時二軸延伸やチューブラー式同時二軸延伸方法の場合は、例えば、Tg~Tg+50℃の温度範囲において、縦横同時に各軸方向に1.1~5.0倍に延伸する事により製造する事ができる。 As the biaxial stretching method, conventionally known stretching methods such as tenter-type sequential biaxial stretching, tenter-type simultaneous biaxial stretching, and tubular simultaneous biaxial stretching can be adopted. For example, in the case of the tenter-type sequential biaxial stretching method, the unstretched film is heated to a temperature range of Tg to Tg + 50 ° C. with the glass transition temperature of the present resin composition as Tg, and is longitudinally oriented by a roll-type longitudinal stretching machine. It can be manufactured by stretching 1.1 to 5.0 times in the lateral direction using a tenter type transverse stretching machine within a temperature range of Tg to Tg + 50 ° C. can. In the case of the tenter type simultaneous biaxial stretching method or the tubular type simultaneous biaxial stretching method, for example, in the temperature range of Tg to Tg + 50 ° C., the film is stretched 1.1 to 5.0 times in each axial direction at the same time in the vertical and horizontal directions. Can be manufactured by.

上記方法により延伸された二軸延伸フィルムは、引き続き熱固定される。熱固定をする事により常温における寸法安定性を付与する事ができる。この場合の処理温度は、好ましくは本樹脂組成物の結晶融解温度Tm-1~50℃の範囲を選択する。熱固定温度が上記範囲内にあれば、熱固定が十分に行われ、延伸時の応力が緩和され、十分な耐熱性や機械特性が得られ、破断やフィルム表面の白化などのトラブルがない優れたフィルムが得られる。 The biaxially stretched film stretched by the above method is continuously heat-fixed. Dimensional stability at room temperature can be imparted by heat fixing. In this case, the treatment temperature is preferably selected in the range of the crystal melting temperature Tm-1 to 50 ° C. of the present resin composition. If the heat fixing temperature is within the above range, heat fixing is sufficiently performed, stress during stretching is relaxed, sufficient heat resistance and mechanical properties are obtained, and there are no troubles such as breakage or whitening of the film surface. The film is obtained.

本発明においては、熱固定による結晶化収縮の応力を緩和させる為に、熱固定中に幅方向に0~15%、好ましくは3~10%の範囲で弛緩を行う事で、弛緩が十分に行われ、フィルムの幅方向に均一に弛緩する為、幅方向の収縮率が均一になり常温寸法安定性に優れたフィルムが得られる。また、フィルムの収縮に追従した弛緩が行われる為、フィルムのタルミ、テンター内でのバタツキがなく、フィルムの破断もない。 In the present invention, in order to relieve the stress of crystallization shrinkage due to heat fixing, relaxation is sufficiently performed in the range of 0 to 15%, preferably 3 to 10% in the width direction during heat fixing. Since the film is uniformly relaxed in the width direction, the shrinkage rate in the width direction is uniform and a film having excellent room temperature dimensional stability can be obtained. Further, since the film is relaxed according to the shrinkage of the film, there is no film tarmi, no fluttering in the tenter, and no breakage of the film.

本発明の二軸延伸フィルムの厚みは、1~200μmであることが好ましく、5~150μmであるのがより好ましい。1μm以上とすることでフィルム強度が実用範囲内に保たれる。 The thickness of the biaxially stretched film of the present invention is preferably 1 to 200 μm, more preferably 5 to 150 μm. By setting it to 1 μm or more, the film strength is kept within the practical range.

本発明の二軸延伸フィルムについて200℃で30分間熱処理した際の加熱収縮率は、縦方向(MD)、横方向(TD)共に2%以下である事が好ましい。本発明の二軸延伸フィルムの加熱収縮率がかかる範囲にあれば、フィルムとして使用するのに十分な耐熱性を有する。 When the biaxially stretched film of the present invention is heat-treated at 200 ° C. for 30 minutes, the heat shrinkage rate is preferably 2% or less in both the vertical direction (MD) and the horizontal direction (TD). As long as the heat shrinkage of the biaxially stretched film of the present invention is within such a range, it has sufficient heat resistance to be used as a film.

本発明の二軸延伸フィルムのヘーズの値は、5%以下である事が好ましく、4%以下ある事がより好ましく、3%以下である事が更に好ましく、2%以下である事が特に好ましく、1%以下である事がとりわけ好ましい。本発明の二軸延伸フィルムのヘーズの値がかかる範囲にあれば、フィルムとして使用するのに十分な透明性を有する。
なお、本発明におけるヘーズの値は、以下の式で計算する事ができる。
[ヘーズ]=([拡散透過率]/[全光線透過率])×100
The haze value of the biaxially stretched film of the present invention is preferably 5% or less, more preferably 4% or less, further preferably 3% or less, and particularly preferably 2% or less. It is particularly preferable that it is 1% or less. If the haze value of the biaxially stretched film of the present invention is within such a range, it has sufficient transparency for use as a film.
The haze value in the present invention can be calculated by the following formula.
[Haze] = ([Diffusion transmittance] / [Total light transmittance]) × 100

以下に実施例を示すが、これらにより本発明は何ら制限を受けるものではない。 Examples are shown below, but these do not limit the invention in any way.

(1)ガラス転移温度
粘弾性スペクトロメーターDVA-200(アイティー計測制御株式会社製)を用い、JIS K7244(1999年)に準じて、歪み0.1%、周波数10Hz、昇温速度3℃/分で動的粘弾性の温度分散測定を用い、損失正接(tanδ)の主分散のピーク温度を測定した。ピークが単一であり、かつそのピーク温度が110℃以上、300℃以下のものを合格(○)、この範囲から外れるものを不合格(×)とした。
(1) Glass transition temperature Using a viscoelastic spectrometer DVA-200 (manufactured by IT Measurement Control Co., Ltd.), strain 0.1%, frequency 10 Hz, temperature rise rate 3 ° C / according to JIS K7244 (1999). The peak temperature of the main dispersion of the loss tangent (tan δ) was measured using the temperature dispersion measurement of dynamic viscoelasticity in minutes. Those having a single peak and having a peak temperature of 110 ° C. or higher and 300 ° C. or lower were evaluated as acceptable (◯), and those outside this range were evaluated as rejected (x).

(2)結晶融解温度、結晶融解エンタルピー、降温時の結晶化温度
得られたキャストフィルムについて、Diamond DSC(パーキンエルマージャパン社製)を用いて、JIS K7121(2012年)に準じて、加熱速度10℃/分で昇温過程における結晶融解温度及び結晶融解エンタルピーを測定した。結晶融解エンタルピーが25J/g以上、50J/g以下のものを合格(○)、この範囲から外れるものを不合格(×)とした。結晶融解温度より30℃高い温度まで昇温した後、10℃/分で降温した際の結晶化ピークの温度を測定し、結晶融解温度との差から結晶化速度を評価した。結晶融解温度と降温結晶化温度の差が40℃以上、80℃以下のものを合格(○)、この範囲から外れるものを不合格(×)とした。
(2) Crystal melting temperature, crystal melting enthalpy, crystallization temperature at lower temperature The obtained cast film was heated at a heating rate of 10 using Diamond DSC (manufactured by Perkin Elmer Japan) in accordance with JIS K7121 (2012). The crystal melting temperature and crystal melting enthalpy in the heating process were measured at ° C / min. Those having a crystal melting enthalpy of 25 J / g or more and 50 J / g or less were evaluated as acceptable (◯), and those outside this range were evaluated as rejected (x). After raising the temperature to a temperature 30 ° C. higher than the crystal melting temperature, the temperature of the crystallization peak when the temperature was lowered at 10 ° C./min was measured, and the crystallization rate was evaluated from the difference from the crystal melting temperature. Those having a difference between the crystal melting temperature and the temperature lowering crystallization temperature of 40 ° C. or higher and 80 ° C. or lower were evaluated as acceptable (◯), and those outside this range were rejected (x).

(3)成形性
キャストフィルムについて、二軸延伸を行った際、問題なく延伸できたものを合格(○)、破断が起こったものを不合格(×)とした。
(3) Formability Regarding the cast film, those that could be stretched without any problem when biaxially stretched were evaluated as acceptable (◯), and those that were broken were evaluated as rejected (×).

(4)加熱収縮率
熱処理オーブンベーキング試験装置(株式会社大栄科学製作所製)を用いて二軸延伸フィルムを200℃で30分間加熱し、加熱後の収縮率を測定した。収縮率が2%以下であるものを合格(○)、2%を超えるものを不合格(×)とした。
(4) Heat Shrinkage Rate A biaxially stretched film was heated at 200 ° C. for 30 minutes using a heat treatment oven baking test device (manufactured by Daiei Kagaku Seisakusho Co., Ltd.), and the shrinkage rate after heating was measured. Those with a shrinkage rate of 2% or less were evaluated as acceptable (◯), and those with a shrinkage rate of more than 2% were evaluated as rejected (×).

(5)ヘーズ
ヘーズメーターNDH-5000(日本電色工業社製)を用いて、JIS K7136(2000年)に基づいて、全光線透過率および拡散透過率を測定し、ヘーズを以下の式で算出した。
[ヘーズ]=([拡散透過率]/[全光線透過率])×100
ヘーズが5%以下であるものを合格(○)、5%を超えるものを不合格(×)とした。
(5) Haze haze meter NDH-5000 (manufactured by Nippon Denshoku Kogyo Co., Ltd.) was used to measure the total light transmittance and diffusion transmittance based on JIS K7136 (2000), and the haze was calculated by the following formula. bottom.
[Haze] = ([Diffusion transmittance] / [Total light transmittance]) × 100
Those with a haze of 5% or less were regarded as acceptable (○), and those with a haze of more than 5% were regarded as rejected (×).

[ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)]
(A)-1:SKYPURA0502
(SKケミカル社製、ジカルボン酸成分:テレフタル酸=100モル%、ジオール成分:1,4-シクロヘキサンジメタノール=100モル%、Tm(A)=286℃、ΔHm(A)=42J/g、Tg(A)=104℃)
[Polycyclohexylenedimethylene methylene terephthalate resin (A)]
(A) -1: SKYPURA0502
(Manufactured by SK Chemical Co., Ltd., dicarboxylic acid component: terephthalic acid = 100 mol%, diol component: 1,4-cyclohexanedimethanol = 100 mol%, Tm (A) = 286 ° C., ΔHm (A) = 42J / g, Tg (A) = 104 ° C.)

[ポリアリレート樹脂(B)]
(B)-1:Uポリマー U-100
(ユニチカ社製、ジカルボン酸成分:テレフタル酸/イソフタル酸=50/50モル%、ビスフェノール成分:ビスフェノールA=100モル%、Tg(B)=210℃)
[Polyarylate resin (B)]
(B) -1: U polymer U-100
(Manufactured by Unitika Ltd., dicarboxylic acid component: terephthalic acid / isophthalic acid = 50/50 mol%, bisphenol component: bisphenol A = 100 mol%, Tg (B) = 210 ° C.)

(B)-2:Uポリマー T-240AF
(ユニチカ社製、ジカルボン酸成分:テレフタル酸/イソフタル酸=50/50モル%、ビスフェノール成分:ビスフェノールA/ビスフェノールTMC=60/40モル%、Tg(B)=244℃)
(B) -2: U polymer T-240AF
(Manufactured by Unitica, dicarboxylic acid component: terephthalic acid / isophthalic acid = 50/50 mol%, bisphenol component: bisphenol A / bisphenol TMC = 60/40 mol%, Tg (B) = 244 ° C.)

(B)-3:Uポリマー T-200
(ユニチカ社製、ジカルボン酸成分:テレフタル酸/イソフタル酸=50/50モル%、ビスフェノール成分:ビスフェノールTMC=100モル%、Tg(B)=286℃)
(B) -3: U polymer T-200
(Manufactured by Unitika Ltd., dicarboxylic acid component: terephthalic acid / isophthalic acid = 50/50 mol%, bisphenol component: bisphenol TMC = 100 mol%, Tg (B) = 286 ° C.)

(B)-4:Uポリマー T-1000
(ユニチカ社製、Uポリマー T-200/ポリカーボネート樹脂=90/10質量%の混合物、Tg(B)=272℃)
(B) -4: U polymer T-1000
(Unitika Ltd., U polymer T-200 / polycarbonate resin = 90/10% by mass mixture, Tg (B) = 272 ° C.)

(参考例1)
ペレット状の(A)-1を100質量部に対して、ペレット状の(B)-1を25質量部の割合で添加し、ドライブレンドした後、300℃に設定したΦ25mm二軸押出機にて溶融混練し、Tダイ内からフィルムとして押出し、20℃のキャストロールに密着急冷し、厚み450μmのキャストフィルムを得た。このキャストフィルムについて、結晶融解温度、結晶融解熱量、降温結晶化温度、ガラス転移温度の評価を行った。
続いて、得られたキャストフィルムを縦延伸機に通し、125℃で縦方向(MD)に3倍延伸を行った。続いて、得られた縦延伸フィルムを横延伸機(テンター)に通し、予熱温度125℃、延伸温度130℃、熱固定温度260℃で横方向(TD)に3倍延伸を行った。得られた二軸延伸フィルムについて、加熱収縮率及びヘーズの測定を行った。結果を表1に示す。
(Reference example 1)
Pellet-shaped (A) -1 was added in a ratio of 25 parts by mass to 100 parts by mass, and after dry blending, pellet-shaped (B) -1 was added to a Φ25 mm twin-screw extruder set at 300 ° C. The film was melt-kneaded, extruded as a film from the inside of the T-die, adhered to a cast roll at 20 ° C. and rapidly cooled to obtain a cast film having a thickness of 450 μm. For this cast film, the crystal melting temperature, the amount of heat of crystal melting, the temperature-decreasing crystallization temperature, and the glass transition temperature were evaluated.
Subsequently, the obtained cast film was passed through a longitudinal stretching machine and stretched three times in the longitudinal direction (MD) at 125 ° C. Subsequently, the obtained longitudinally stretched film was passed through a transverse stretching machine (tenter), and stretched three times in the transverse direction (TD) at a preheating temperature of 125 ° C., a stretching temperature of 130 ° C., and a heat fixing temperature of 260 ° C. The heat shrinkage and haze of the obtained biaxially stretched film were measured. The results are shown in Table 1.

(実施例2)
(B)-1の代わりに(B)-2を使用し、成形温度を320℃、縦延伸温度を132℃、予熱温度を132℃、横延伸温度を142℃とした以外は参考例1と同様の方法でサンプルの作製及び評価を行った。結果を表1に示す。
(Example 2)
Reference Example 1 except that (B) -2 was used instead of (B) -1, the molding temperature was 320 ° C, the longitudinal stretching temperature was 132 ° C, the preheating temperature was 132 ° C, and the transverse stretching temperature was 142 ° C. Samples were prepared and evaluated in the same manner. The results are shown in Table 1.

(実施例3)
(B)-1の代わりに(B)-3を使用し、成形温度を330℃、縦延伸温度を140℃、予熱温度を140℃、横延伸温度を150℃とした以外は参考例1と同様の方法でサンプルの作製及び評価を行った。結果を表1に示す。
(Example 3)
Reference Example 1 except that (B) -3 was used instead of (B) -1, the molding temperature was 330 ° C, the longitudinal stretching temperature was 140 ° C, the preheating temperature was 140 ° C, and the transverse stretching temperature was 150 ° C. Samples were prepared and evaluated in the same manner. The results are shown in Table 1.

(実施例4)
(B)-1の代わりに(B)-4を使用し、成形温度を330℃、縦延伸温度を138℃、予熱温度を138℃、横延伸温度を148℃とした以外は参考例1と同様の方法でサンプルの作製及び評価を行った。結果を表1に示す。
(Example 4)
Reference Example 1 except that (B) -4 was used instead of (B) -1, the molding temperature was 330 ° C, the longitudinal stretching temperature was 138 ° C, the preheating temperature was 138 ° C, and the transverse stretching temperature was 148 ° C. Samples were prepared and evaluated in the same manner. The results are shown in Table 1.

(参考例5)
(A)-1を100質量部に対して、(B)-1を10質量部の割合で添加し、縦延伸温度を114℃、予熱温度を114℃、横延伸温度を124℃とした以外は参考例1と同様の方法でサンプルの作製及び評価を行った。結果を表1に示す。
(Reference example 5)
(A) -1 was added at a ratio of 10 parts by mass to 100 parts by mass, and the longitudinal stretching temperature was 114 ° C., the preheating temperature was 114 ° C., and the transverse stretching temperature was 124 ° C. Samples were prepared and evaluated in the same manner as in Reference Example 1. The results are shown in Table 1.

(参考例6)
(A)-1を100質量部に対して(B)-1を40質量部の割合で添加し、縦延伸温度を134℃、予熱温度を134℃、横延伸温度を144℃とした以外は参考例1と同様の方法でサンプルの作製及び評価を行った。結果を表1に示す。
(Reference example 6)
Except for the addition of (A) -1 to 100 parts by mass and (B) -1 at a ratio of 40 parts by mass, the longitudinal stretching temperature was 134 ° C, the preheating temperature was 134 ° C, and the transverse stretching temperature was 144 ° C. Samples were prepared and evaluated in the same manner as in Reference Example 1. The results are shown in Table 1.

(比較例1)
(A)-1を単体で使用し、縦延伸温度を104℃、予熱温度を104℃、横延伸温度を114℃とした以外は参考例1と同様にサンプルの作製を行ったところ、横延伸過程において破断が起こった。評価結果を表1に示す。
(Comparative Example 1)
When (A) -1 was used alone and a sample was prepared in the same manner as in Reference Example 1 except that the longitudinal stretching temperature was 104 ° C, the preheating temperature was 104 ° C, and the transverse stretching temperature was 114 ° C, the transverse stretching was performed. A break occurred in the process. The evaluation results are shown in Table 1.

(比較例2)
縦方向(MD)に2.5倍、横方向(TD)に2.5倍で延伸を行った以外は比較例1と同様にサンプルの作成を行ったところ、問題なく二軸延伸フィルムが得られた。評価結果を表1に示す。
(Comparative Example 2)
When a sample was prepared in the same manner as in Comparative Example 1 except that the film was stretched 2.5 times in the vertical direction (MD) and 2.5 times in the horizontal direction (TD), a biaxially stretched film was obtained without any problem. Was done. The evaluation results are shown in Table 1.

(比較例3)
(A)-1を100質量部に対して(B)-1を100質量部の割合で添加し、縦延伸温度を157℃、予熱温度を157℃、横延伸温度を167℃とした以外は参考例1と同様の方法でサンプルの作製及び評価を行った。結果を表1に示す。
(Comparative Example 3)
Except for the addition of (A) -1 to 100 parts by mass of (B) -1 at a ratio of 100 parts by mass, the longitudinal stretching temperature was 157 ° C, the preheating temperature was 157 ° C, and the transverse stretching temperature was 167 ° C. Samples were prepared and evaluated in the same manner as in Reference Example 1. The results are shown in Table 1.

Figure 0007070623000001
Figure 0007070623000001

参考例1、実施例2~4では、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)100質量部に対して、ビスフェノール成分が異なるポリアリレート樹脂又はポリカーボネートを含むポリアリレート樹脂を、それぞれ25質量部添加している。得られる樹脂組成物は、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)単体と比較してガラス転移温度が向上しており、より耐熱性に優れることがわかる。また、この樹脂組成物は特に問題なく二軸延伸フィルムを製造することができ、得られた二軸延伸フィルムは透明性と加熱時の耐熱性に優れることが分かる。
参考例5では、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)100質量部に対するポリアリレート樹脂(B)の配合割合を10質量部としている。参考例1と比較してポリアリレート樹脂(B)の配合割合が少ないためガラス転移温度の向上効果が小さく耐熱性が若干低下しているものの、優れた透明性、延伸加工性を示す樹脂組成物が得られている。
参考例6では、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)100質量部に対するポリアリレート樹脂(B)の配合割合を40質量部としている。参考例1と比較してポリアリレート樹脂(B)の配合割合が多いため樹脂組成物の結晶性が低下しており、耐熱性が若干低下しているものの、優れた透明性、延伸加工性を示す樹脂組成物が得られている。
比較例1、2では、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)を単体で使用している。この樹脂組成物は、結晶融解温度と降温結晶化温度の差が小さいことより、結晶性が高く、結晶化速度が大きい樹脂組成物であることがわかる。比較例1においては、キャスティングロールでの急冷過程において結晶性が高いシートが得られるため、実施例と等倍率での延伸をした時、破断を起こしてしまったと考えられる。一方、比較例2においては、実施例や比較例1よりも延伸倍率を下げているため延伸は可能であるものの、ポリアリレート樹脂を含まないため樹脂組成物のガラス転移温度が低く、得られる二軸延伸フィルムの加熱収縮率は大きくなっている。すなわち、耐熱性が低下している。
比較例3では、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)100質量部に対するポリアリレート樹脂(B)の配合割合を100質量部としている。この樹脂組成物は、結晶融解温度と降温結晶化温度の差が大きいこと、及び、結晶融解熱量が小さいことより、結晶化速度が小さく、結晶化度が低い樹脂組成物であることがわかる。当該樹脂組成物を用いた二軸延伸フィルムは、製造時の熱固定の際に十分な結晶化が起こらず、また、起こったとしても絶対的な結晶化度が低いため、加熱収縮率が大きい、すなわち耐熱性が低くなったと考えられる。
In Reference Example 1 and Examples 2 to 4, 25 parts by mass of a polyarylate resin having a different bisphenol component or a polyarylate resin containing polycarbonate was added to 100 parts by mass of the polycyclohexylene methylene terephthalate resin (A). ing. It can be seen that the obtained resin composition has an improved glass transition temperature as compared with the polycyclohexylenedimethylene methylene terephthalate resin (A) alone, and is more excellent in heat resistance. Further, it can be seen that this resin composition can produce a biaxially stretched film without any particular problem, and the obtained biaxially stretched film is excellent in transparency and heat resistance during heating.
In Reference Example 5, the mixing ratio of the polyarylate resin (B) to 100 parts by mass of the polycyclohexylene methylene terephthalate resin (A) is 10 parts by mass. A resin composition showing excellent transparency and stretchability, although the effect of improving the glass transition temperature is small and the heat resistance is slightly lowered because the compounding ratio of the polyarylate resin (B) is smaller than that of Reference Example 1. Has been obtained.
In Reference Example 6, the compounding ratio of the polyarylate resin (B) to 100 parts by mass of the polycyclohexylene methylene terephthalate resin (A) is 40 parts by mass. Since the compounding ratio of the polyarylate resin (B) is larger than that of Reference Example 1, the crystallinity of the resin composition is lowered, and the heat resistance is slightly lowered, but excellent transparency and stretchability are obtained. The resin composition shown is obtained.
In Comparative Examples 1 and 2, the polycyclohexylenedimethylene methylene terephthalate resin (A) is used alone. Since the difference between the crystal melting temperature and the temperature-decreasing crystallization temperature is small, it can be seen that this resin composition is a resin composition having high crystallinity and a high crystallization rate. In Comparative Example 1, since a sheet having high crystallinity was obtained in the quenching process with the casting roll, it is considered that the sheet was broken when it was stretched at the same magnification as that of the example. On the other hand, in Comparative Example 2, although the stretching ratio is lower than that of Examples and Comparative Example 1, stretching is possible, but since the resin composition does not contain polyarylate resin, the glass transition temperature of the resin composition is low, which is obtained. The heat shrinkage rate of the axially stretched film is large. That is, the heat resistance is reduced.
In Comparative Example 3, the mixing ratio of the polyarylate resin (B) to 100 parts by mass of the polycyclohexylene methylene terephthalate resin (A) is 100 parts by mass. It can be seen that this resin composition is a resin composition having a low crystallization rate and a low degree of crystallization because the difference between the crystal melting temperature and the temperature-decreasing crystallization temperature is large and the amount of heat for crystal melting is small. The biaxially stretched film using the resin composition does not sufficiently crystallize during heat fixation during production, and even if it does occur, the absolute crystallinity is low, so that the heat shrinkage rate is large. That is, it is considered that the heat resistance has decreased.

Claims (5)

ジカルボン酸成分(a-1)としてテレフタル酸単位を90モル%以上、ジオール成分(a-2)として1,4-シクロヘキサンジメタノール単位を90モル%以上含むポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)100質量部に対して、前記ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)よりも、JIS K7198Aに準じて測定されるガラス転移温度が高いポリアリレート樹脂(B)を1質量部以上40質量部以下の割合で含み、前記ポリアリレート樹脂(B)が、ビスフェノールTMC成分を含むポリエステル樹脂組成物。 Polycyclohexylene methylene terephthalate resin (A) containing 90 mol% or more of terephthalic acid unit as a dicarboxylic acid component (a-1) and 90 mol% or more of 1,4-cyclohexanedimethanol unit as a diol component (a-2). 1 part by mass or more and 40 parts by mass or less of the polyallylate resin (B) having a higher glass transition temperature measured according to JIS K7198A than the polycyclohexylenemethylene terephthalate resin (A) with respect to 100 parts by mass. A polyester resin composition containing a proportion of the polyallylate resin (B) and a bisphenol TMC component. ジカルボン酸成分(a-1)としてテレフタル酸単位を90モル%以上、ジオール成分(a-2)として1,4-シクロヘキサンジメタノール単位を90モル%以上含むポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)100質量部に対して、前記ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)よりも、JIS K7198Aに準じて測定されるガラス転移温度が高いポリアリレート樹脂(B)を1質量部以上50質量部以下の割合で含み、前記ポリアリレート樹脂(B)が、ビスフェノールTMC成分を含み、加熱速度10℃/分で示差走査熱量計(DSC)を用いて、結晶融解温度より30℃高い温度まで昇温し、10℃/分で降温した際、結晶融解温度と降温結晶化温度の差が40℃以上80℃以下であるポリエステル樹脂組成物。Polycyclohexylene methylene terephthalate resin (A) containing 90 mol% or more of terephthalic acid unit as the dicarboxylic acid component (a-1) and 90 mol% or more of 1,4-cyclohexanedimethanol unit as the diol component (a-2). 1 part by mass or more and 50 parts by mass or less of the polyallylate resin (B) having a higher glass transition temperature measured according to JIS K7198A than the polycyclohexylene methylene terephthalate resin (A) with respect to 100 parts by mass. The polyarylate resin (B) contains a bisphenol TMC component and is heated to a temperature 30 ° C. higher than the crystal melting temperature by using a differential scanning calorimeter (DSC) at a heating rate of 10 ° C./min. A polyester resin composition in which the difference between the crystal melting temperature and the temperature-decreasing crystallization temperature is 40 ° C. or higher and 80 ° C. or lower when the temperature is lowered at 10 ° C./min. 単一のガラス転移温度を有する請求項1又は2に記載のポリエステル樹脂組成物。 The polyester resin composition according to claim 1 or 2 , which has a single glass transition temperature. 請求項1~3のいずれか一項に記載のポリエステル樹脂組成物からなるポリエステル系二軸延伸フィルム。 A polyester-based biaxially stretched film comprising the polyester resin composition according to any one of claims 1 to 3. ジカルボン酸成分(a-1)としてテレフタル酸単位を90モル%以上、ジオール成分(a-2)として1,4-シクロヘキサンジメタノール単位を90モル%以上含むポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂(A)100質量部に対して、ビスフェノールTMC成分を含むポリアリレート樹脂(B)を1質量部以上40質量部以下の割合で、260℃以上350℃以下で溶融混練してなるポリエステル樹脂組成物の製造方法。 Polycyclohexylene methylene terephthalate resin (A) containing 90 mol% or more of terephthalic acid unit as the dicarboxylic acid component (a-1) and 90 mol% or more of 1,4-cyclohexanedimethanol unit as the diol component (a-2). A method for producing a polyester resin composition, which comprises melt-kneading a polyarylate resin (B) containing a bisphenol TMC component at a ratio of 1 part by mass or more and 40 parts by mass or less at 260 ° C. or higher and 350 ° C. or lower with respect to 100 parts by mass. ..
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