JP7067674B2 - 圧力検出装置、圧力検出システム、及び圧力検出装置の製造方法 - Google Patents

圧力検出装置、圧力検出システム、及び圧力検出装置の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP7067674B2
JP7067674B2 JP2021524671A JP2021524671A JP7067674B2 JP 7067674 B2 JP7067674 B2 JP 7067674B2 JP 2021524671 A JP2021524671 A JP 2021524671A JP 2021524671 A JP2021524671 A JP 2021524671A JP 7067674 B2 JP7067674 B2 JP 7067674B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure
layer
sensitive
deformed
detection device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2021524671A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2020246084A1 (ja
JPWO2020246084A5 (ja
Inventor
真奈 橋本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Publication of JPWO2020246084A1 publication Critical patent/JPWO2020246084A1/ja
Publication of JPWO2020246084A5 publication Critical patent/JPWO2020246084A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7067674B2 publication Critical patent/JP7067674B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L1/00Measuring force or stress, in general
    • G01L1/20Measuring force or stress, in general by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress

Description

本発明は、圧力検出装置、圧力検出システム、及び圧力検出装置の製造方法に関する。
圧力の分布を測定する装置としては、例えば特許文献1に記載の圧電型圧力分布センサがある。このセンサは、台の上に複数の圧電素子を互いに離間して配置したものである。圧電素子の分極特性は温度によって変化する。このため、被測定物の熱が圧電素子に伝わると、圧電素子の分極特性は変化し、その結果、センサの検出値の誤差が大きくなってしまう。特許文献1に記載の技術では、圧電素子の上に断熱部材を配置することによって、上記した誤差を小さくしている。
特開平2-83425号公報
本発明者は、圧力が加わっている領域の検出精度を高めることを検討した。本発明の目的の一つは、複数の感圧層を有する圧力検出装置において、圧力が加わっている領域の検出精度を高めることにある。
本発明によれば、基板と、
前記基板の一面側に位置する複数の感圧層と、
前記複数の感圧層を挟んで前記基板に対向し、厚さ方向に変形可能であり、複数の凹凸を有する変形層と、
を備え、
前記感圧層は、変形すると電気的特性が変化し、
前記変形層の前記凹凸における凸部の中心間距離の平均値は、前記感圧層の中心間距離の1倍以上であり、
前記変形層は、複数の線維状物質が網目状に重なったものである圧力検出装置が提供される。
本発明によれば、基板と、
前記基板の一面側に位置する感圧層と、
前記感圧層を挟んで前記基板に対向し、厚さ方向に変形可能であり、複数の凹凸を有する変形層と、
を備え、
前記感圧層は、変形すると電気的特性が変化し、
前記変形層に加わる圧力が0.01kg/cmのときの前記変形層の厚さの変化量は、3μm以上であり、
前記変形層は、複数の線維状物質が網目状に重なったものである圧力検出装置が提供される。
本発明によれば、基板と、
前記基板の一面側に位置する複数の感圧層と、
前記複数の感圧層を挟んで前記基板に対向し、厚さ方向に変形可能であり、複数の凹凸を有する変形層と、
を備え、
前記感圧層は、変形によって抵抗が変化し、
前記変形層は、複数の線維状物質が網目状に重なったものである圧力検出装置が提供される。
本発明によれば、上記の圧力検出装置と、
前記感圧層の電気的特性の変化を用いて、圧力が加わっている前記感圧層の位置を示す情報を生成する信号処理手段と、
を備える圧力検出システムが提供される。
また、本発明によれば、基板と、前記基板の一面側に位置している複数の感圧層と、を有する圧力検出部を準備する工程と、
前記感圧層の上に、厚さ方向に変形可能であり、複数の凹凸を有する変形層を配置する工程と、
を備え、
前記感圧層は、変形すると電気的特性が変化し、
前記変形層の前記凹凸における凸部の中心間距離の平均値は、前記感圧層の中心間距離の1倍以上であり、
前記変形層は、複数の線維状物質が網目状に重なったものである圧力検出装置の製造方法が提供される。
本発明によれば、複数の感圧層を有する圧力検出装置において、圧力が加わっている領域の検出精度は高まる。
上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
第1実施形態に係る圧力検出装置の構成を示す断面図である。 圧力検出装置が有する複数の感圧素子のレイアウトを示す平面図である。 (A)は、圧力検出装置の上に内容量が350mlの飲料用の缶を載置した場合の、複数のセルの出力値(単一ピクセル強度)の分布を示している。(B)は圧力検出装置から変形層を取り除いた状態で図3(A)と同様のことを行った場合の、複数のセルの出力値の分布を示している。 変形層の種類及び特性と、圧力検出装置の検出精度(感度)の関係を示す表である。 第2実施形態に係る圧力検出装置の構成を示す断面図である。 第3実施形態に係る圧力検出装置の構成を示す断面図である。 第4実施形態に係る圧力検出システムの構成を示す図である。 信号処理部のハードウエア構成を例示するブロック図である。 変形例に係る圧力検出装置の構成を示す断面図である。
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
[第1実施形態]
図1は、本実施形態に係る圧力検出装置10の構成を示す断面図である。図2は圧力検出装置10が有する複数の感圧素子110のレイアウトを示す平面図である。図1は図2のA-A断面に対応している。
圧力検出装置10は、圧力の分布を測定する装置であり、基板100、複数の感圧素子110、及び変形層120を有している。感圧素子110は基板100の一面側(以下、上面側と記載)に位置し、感圧層114を有している。平面視において、複数の感圧素子110のそれぞれは、基板100の一面側のうち互いに異なる場所に位置している。例えば感圧素子110は、感圧素子110の上にアレイ状に配列されている。感圧層114が変形すると、感圧層114の電気的特性が変化する。例えば感圧層114は、変形によって抵抗が変化する。変形層120は、複数の感圧層114を挟んで基板100に対向し、厚さ方向に変形可能であり、複数の凹凸を有している。そして変形層120の複数の凸部の中心間距離の平均値Pは、感圧層114の中心間距離Pの1倍以上である。ここで、凸部の中心間距離は、基板100を平面視したときに、ある凸部の中心から、その隣の凸部の中心までの距離を指す。また、感圧層114の中心間距離も同様であり、基板100を平面視したときに、ある感圧層114の中心から、その隣の感圧層114の中心までの距離を指す。そして変形層120の複数の凸部の中心間距離の平均値Pは、感圧層114の中心間距離Pの12倍以下であるのが好ましい。また、変形層120に加わる圧力が0.01kg/cmのときの変形層120の厚さの変化量は、3μm以上である。以下、圧力検出装置10について詳細に説明する。
基板100は例えばPETやPEN等のポリエステル系フィルム、PMMAなどのポリアクリル系フィルム、ポリイミド系のフィルムなどのフィルム基板である。ただし、基板100はフィルム基板に限定されない。
基板100の上面には、配線や素子が設けられている。これら配線及び素子は、感圧素子110の電気的特性の変化を読み出すために設けられている。例えばアクティブ型の装置の場合、基板100の上面には、トランジスタ(例えばTFT)及び配線が設けられている。これらのトランジスタは、感圧素子110ごとに設けられている。これらトランジスタ及び配線の配置は、例えば液晶ディスプレイが有するTFT及び配線と同様である。
また、パッシブ型の装置の場合、第1電極112及び第2電極116それぞれが配線になっている。具体的には、第1電極112と第2電極116は、互いに直行する方向に延在している。そしてこれらの配線の交点に感圧層114が設けられている。
基板100の上面には、複数の感圧素子110が位置している。感圧素子110は、圧力検出装置10に加わる圧力の分布を測定するために設けられており、例えば2次元状かつ等間隔に配置されている。感圧素子110の中心間距離(すなわち感圧層114の中心間距離)Pは、のせる物品の形状が判別できるのであれば、特に限定されない。しかしPは、あまり小さすぎると、シート全体のセンサ数が多くなり、(読み取り回路)が複雑になる。逆にPが大きすぎると、物品の判別が不可能となってしまうため、判別する物品に応じて適切な値とする必要がある。一般的な物品の場合、Pは、例えば20μm以上50mm以下で、望ましくは、50μm以上10mm以下、より好ましくは200μm以上5mm以下である。
圧力検出装置10の圧力はセル102単位で測定される。セル102は、少なくとも一つの感圧素子110を含んでいる。セル102が一つの感圧素子110を有している場合、その感圧素子110の抵抗の変化によってセル102に加わる圧力が特定される。一方、セル102が複数の感圧素子110を有している場合、これら複数の感圧素子110の抵抗の変化を統計的に処理した値(例えば平均値)によってセル102に加わる圧力が特定される。また、セル102が複数の感圧素子110で構成される場合、セル102の中心間距離Pは、のせる物品の形状が判別できるのであれば、特に限定されない。しかしPは、あまり小さすぎると、シート全体のセンサ数が多くなり、(読み取り回路)が複雑になる。逆にPが大きすぎると、物品の判別が不可能となってしまうため、判別する物品に応じて適切な値とする必要がある。一般的な物品の場合、Pは、例えば20μm以上50mm以下で、望ましくは、50μm以上10mm以下、より好ましくは200μm以上5mm以下である。
感圧素子110は、第1電極112、感圧層114、及び第2電極116を有している。第1電極112及び第2電極116は、感圧層114の電気的特性の変化を測定(読み出す)ために設けられている。
感圧層114は、例えば弾性変形可能な樹脂(例えばゴム)に導電性の粒子(例えば金属粒子)を混ぜたものである。この場合、感圧層114は変形によって抵抗が変化する。感圧層114は、例えば印刷法やインクジェット法を用いて形成されている。ただし感圧層114は、印刷法を用いて第1電極112の上に直接形成されていてもよいし、別途作製したものを上にのせてもよい。
なお、図1に示す例において、感圧層114は感圧素子110別に設けられている。ただし図9に示すように、少なくとも一部の感圧素子110(好ましくはすべての感圧素子110)において、隣り合う感圧層114は互いに繋がっていてもよい。この場合、圧力検出装置10が有する複数の感圧層114を一枚のシートで形成することができる。
図1に示す例において、第1電極112及び第2電極116は配線を兼ねている。第1電極112は例えば図2の上下方向に延在しており、第2電極116は例えば図2の左右方向に延在している。例えば第2電極116は、可撓性の基材の一面(図1においては下面)に導電層を設けたものである。第1電極112、及び第2電極116の導電層は、例えば導電性インクを用いて形成されている。このため、第1電極112及び第2電極116も、印刷法やインクジェット法を用いて形成することができる。
第2電極116の上には、変形層120が設けられている。変形層120は、感圧層114の上面の高さのばらつきを吸収するために設けられている。変形層120を設けることにより、圧力検出装置10によって測定される圧力分布の精度が高まる。例えば変形層120は、布、不織布、又は紙など、複数の線維状物質が網目状に重なったものであり、圧力が加わることにより変形する。線維状物質は植物を用いて製造されていてもよいし、人工的に合成された材料、例えば高分子を用いて製造されていてもよい。
変形層120の厚さは、例えば3mm未満、好ましくは2mm未満である。変形層120の厚さが厚すぎると、ある感圧素子110の上方から加わる力が、変形層120を介して隣の感圧素子110に分散するため、圧力検出装置10によって測定される圧力分布の精度が落ちてしまう。また変形層120の厚さは、例えば0.5mm以上である。変形層120の厚さが0.5mm以下の場合、変形層120によって感圧層114の上面の高さのばらつきを吸収できない場合が生じ得る。なお、後述する他の実施形態に示すように、圧力検出装置10を商品や製品を載せる棚に設ける場合、変形層120に加わる圧力が0.01kg/cmのときの変形層120の厚さの変化量は、3μm以上であるのが好ましい。変形量が3μm以上(感圧層114の上面の高さのばらつきの75%以上)あると、感圧層114の上面の高さのばらつき(例えば4μm)を十分吸収できる。
図3(A)は、圧力検出装置10の上に内容量が350mlの飲料用の缶を載置した場合の、複数のセル102の出力値(単一ピクセル強度)の分布を示している。本図に示す例において、変形層120としてはキムタオル(商標)を用いた。図3(B)は圧力検出装置10から変形層120を取り除いた状態で図3(A)と同様のことを行った場合の、複数のセル102の出力値の分布を示している。なお、理論値=1834は、缶の底面と重なるセル102の数を示している。
図3(A)及び(B)を比較すると、変形層120を設けることにより、出力値が大きいセル102の数が飛躍的に増え、理論値に近づいていることが分かる。そして、出力値が基準値以上のセル102の平面分布を図示した場合、セル102の分布は缶の底面形状に非常に近くなる。このように、変形層120を設けると、圧力検出装置10の検出精度は向上する。
図4は、変形層120の種類及び特性と、圧力検出装置10の検出精度(感度)の関係を示す表である。変形層120として、導電布(試料1)、キムタオル(商標)(試料2)、タオル(試料3)、ティッシュ(試料4)、ベンコット(商標)(試料5)、クリーンワイプ(試料6)、トレシー(商標)(試料7)、ゴムシート(試料8)、スポンジシート(試料9)、紙(試料10)、及び滑り止めシート(試料11)を用いた。また、変形層120の特性としては、感圧層114の中心間距離Pを例示した。なお、感圧層114の中心間距離Pは、300μmであった。
試料1~試料6において、P/Pは1倍以上であったため、圧力検出装置10の検出精度(感度)は良好であった。一方、試料7~試料10において、P/Pは1倍未満であったため、圧力検出装置10の検出精度(感度)は良くなかった。また、試料11のP/Pは12倍を超えていた(13.3倍)であったため、試料11において圧力検出装置10の検出精度(感度)は良くなかった。
以上、本実施形態によれば、感圧層114の上方には変形層120が設けられている。変形層120は、感圧層114の上面の高さのばらつきを吸収する。このため、圧力検出装置10によって測定される圧力分布の精度が高まる。特に変形層120がインクを用いて形成されている場合、変形層120の上面の高さはある程度ばらつく。このため、変形層120による上記した効果は特に大きくなる。
[第2実施形態]
図5は、本実施形態に係る圧力検出装置10の構成を示す断面図であり、第1実施形態の図1に対応している。本実施形態に係る圧力検出装置10は、第2電極116が変形層120を兼ねている点を除いて、第1実施形態に係る圧力検出装置10と同様の構成である。
詳細には、第2電極116のうち少なくとも感圧層114に接する面が導電布で形成されている。このため、感圧層114の上面の高さのばらつきは感圧層114によって吸収される。よって、本実施形態によっても第1実施形態と同様の効果が得られる。
[第3実施形態]
図6は、本実施形態に係る圧力検出装置10の構成を示す断面図であり、第1実施形態の図1に対応している。本実施形態に係る圧力検出装置10は、保護層130を有している点を除いて、第1実施形態に係る圧力検出装置10と同様の構成である。
保護層130は変形層120を挟んで感圧層114に対向し、可撓性を有している。保護層130は、圧力検出装置10に載置される物体との摩擦から変形層120を保護するために設けられている。保護層130は、例えばプラスチック等の樹脂フィルムや布などであり、その厚さは例えば0.1mm以上5mm以下、好ましくは2mm以下である。ただし保護層130の材料及び厚さはこれらに限定されない。
なお、第2実施形態に係る圧力検出装置10に保護層130を設けてもよい。
本実施形態によっても第1実施形態と同様の効果が得られる。また、変形層120の上方には保護層130が設けられている。このため、変形層120の耐久性は向上する。
[第4実施形態]
図7は、本実施形態に係る圧力検出システムの構成を示す図である。この圧力検出システムは、圧力検出装置10及び信号処理部20を有している。
圧力検出装置10は、第1~第3実施形態のいずれかと同様の構成である。そして10は、棚30の上面側に設けられている。棚30は、例えば店舗、物流センタ、又は工場など、物体40を管理する必要がある施設に設けられている。棚30に載せされる物体40は、例えば商品、製品、又は部品である。
そして、信号処理部20は、複数の感圧層114の電気的特性の変化を用いて、圧力が加わっている感圧層114の位置を示す情報を生成して出力する。この情報は、例えば、圧力検出装置10に加わる圧力分布を示す画像(マップ)である。この画像は、圧力検出装置10のうち物体40が載置されている部分、すなわち物体40の底面の形状を示している。なお、信号処理部20は複数のデータ処理部によって構成されていてもよい。
図8は、信号処理部20のハードウエア構成を例示するブロック図である。信号処理部20は、バス1010、プロセッサ1020、メモリ1030、ストレージデバイス1040、入出力インタフェース1050、及びネットワークインタフェース1060を有する。
バス1010は、プロセッサ1020、メモリ1030、ストレージデバイス1040、入出力インタフェース1050、及びネットワークインタフェース1060が、相互にデータを送受信するためのデータ伝送路である。ただし、プロセッサ1020などを互いに接続する方法は、バス接続に限定されない。
プロセッサ1020は、CPU(Central Processing Unit) やGPU(Graphics Processing Unit)などで実現されるプロセッサである。
メモリ1030は、RAM(Random Access Memory)などで実現される主記憶装置である。
ストレージデバイス1040は、HDD(Hard Disk Drive)、SSD(Solid State Drive)、メモリカード、又はROM(Read Only Memory)などで実現される補助記憶装置である。ストレージデバイス1040は信号処理部20の各機能を実現するプログラムモジュールを記憶している。プロセッサ1020がこれら各プログラムモジュールをメモリ1030上に読み込んで実行することで、そのプログラムモジュールに対応する各機能が実現される。
入出力インタフェース1050は、信号処理部20と各種入出力機器とを接続するためのインタフェースである。
ネットワークインタフェース1060は、信号処理部20をネットワークに接続するためのインタフェースである。このネットワークは、例えばLAN(Local Area Network)やWAN(Wide Area Network)である。ネットワークインタフェース1060がネットワークに接続する方法は、無線接続であってもよいし、有線接続であってもよい。
なお、信号処理部20とは別に、圧力検出装置10を制御するための制御装置が設けられていてもよい。この場合、圧力検出装置10と信号処理部20は例えば信号線や無線通信を介して互いに接続される。
以上、本実施形態によれば、棚30の上面には圧力検出装置10が設けられている。そして信号処理部20は、圧力検出装置10の検出値を用いて、圧力が加わっている感圧層114の位置を示す情報を生成する。この情報は、棚30のうち物体40が載置されている部分を示している。このため、信号処理部20が出力する情報を用いると、物体40の位置や数を特定することができる。
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。例えば変形層120は、基板100のうち110とは逆側の面(例えば図1の下面)側に設けられていてもよい。
上記の実施形態の一部または全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下に限られない。
1.基板と、
前記基板の一面側に位置する複数の感圧層と、
前記複数の感圧層を挟んで前記基板に対向し、厚さ方向に変形可能であり、複数の凹凸を有する変形層と、
を備え、
前記感圧層は、変形すると電気的特性が変化し、
前記変形層の前記凹凸における凸部の中心間距離の平均値は、前記感圧層の中心間距離の1倍以上である圧力検出装置。
2.上記1に記載の圧力検出装置において、
前記変形層の複数の前記凸部の中心間距離の平均値は、前記感圧層の中心間距離の12倍以下である圧力検出装置。
3.基板と、
前記基板の一面側に位置する感圧層と、
前記複数の感圧層を挟んで前記基板に対向し、厚さ方向に変形可能であり、複数の凹凸を有する変形層と、
を備え、
前記感圧層は、変形すると電気的特性が変化し、
前記変形層に加わる圧力が0.01kg/cm2のときの前記変形層の厚さの変化量は、3μm以上である圧力検出装置。
4.基板と、
前記基板の一面側に位置する複数の感圧層と、
前記複数の感圧層を挟んで前記基板に対向し、厚さ方向に変形可能であり、複数の凹凸を有する変形層と、
を備え、
前記感圧層は、変形によって抵抗が変化する圧力検出装置。
5.上記1~4のいずれか一項に記載の圧力検出装置において、
前記変形層を挟んで前記感圧層に対向し、可撓性を有する保護層を備える圧力検出装置。
6.上記1~5のいずれか一項に記載の圧力検出装置において、
前記変形層は、インクを用いて形成されている圧力検出装置。
7.上記1~6のいずれか一項に記載の圧力検出装置において、
前記変形層の厚さは3mm以下である圧力検出装置。
8.上記7に記載の圧力検出装置において、
前記変形層の厚さは2mm未満である圧力検出装置。
9.上記1~8のいずれか一項に記載の圧力検出装置において、
前記感圧層の中心間距離は50μm以上2mm以下である圧力検出装置。
10.上記1~9のいずれか一項に記載の圧力検出装置において、
物体を載せる棚の上面側に設けられる、圧力検出装置。
11.上記1~10のいずれか一項に記載の圧力検出装置と、
前記複数の感圧層の電気的特性の変化を用いて、圧力が加わっている前記感圧層の位置を示す情報を生成する信号処理手段と、
を備える圧力検出システム。
12.基板と、前記基板の一面側に位置している複数の感圧層と、を有する圧力検出部を準備する工程と、
前記感圧層の上に、厚さ方向に変形可能であり、複数の凹凸を有する変形層を配置する工程と、
を備え、
前記感圧層は、変形すると電気的特性が変化し、
前記変形層の前記凹凸における凸部の中心間距離の平均値は、前記感圧層の中心間距離の1倍以上である圧力検出装置の製造方法。
13.上記12に記載の圧力検出装置の製造方法において、
前記変形層の複数の前記凸部の中心間距離の平均値は、前記感圧層の中心間距離の12倍以下である圧力検出装置。
14.基板と、前記基板の一面側に位置している複数の感圧層と、を有する圧力検出部を準備する工程と、
前記感圧層の上に、厚さ方向に変形可能であり、複数の凹凸を有する変形層を配置する工程と、
を備え、
前記感圧層は、変形すると電気的特性が変化し、
前記変形層に加わる圧力が0.01kg/cm2のときの前記変形層の厚さの変化量は、3μm以上である圧力検出装置の製造方法。
15.基板と、前記基板の一面側に位置している複数の感圧層と、を有する圧力検出部を準備する工程と、
前記感圧層の上に、厚さ方向に変形可能であり、複数の凹凸を有する変形層を配置する工程と、
を備え、
前記感圧層は、変形によって抵抗が変化する圧力検出装置の製造方法。
16.上記12~15のいずれか一項に記載の圧力検出装置の製造方法において、
前記変形層を挟んで前記感圧層に対向し、可撓性を有する保護層を備える圧力検出装置の製造方法。
17.上記12~16のいずれか一項に記載の圧力検出装置の製造方法において、
前記変形層は、インクを用いて形成されている圧力検出装置の製造方法。
18.上記12~17のいずれか一項に記載の圧力検出装置の製造方法において、
前記変形層の厚さは3mm以下である圧力検出装置の製造方法。
19.上記18に記載の圧力検出装置の製造方法において、
前記変形層の厚さは2mm未満である圧力検出装置の製造方法。
20.上記12~19のいずれか一項に記載の圧力検出装置の製造方法において、
前記感圧層の中心間距離は50μm以上2mm以下である圧力検出装置の製造方法。
21.上記12~20のいずれか一項に記載の圧力検出装置の製造方法において、
物体を載せる棚の上面側に設けられる、圧力検出装置の製造方法。
この出願は、2019年6月3日に出願された日本出願特願2019-103564号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
10 圧力検出装置
20 信号処理部
30 棚
40 物体
100 基板
102 セル
110 感圧素子
112 第1電極
114 感圧層
116 第2電極
120 変形層
130 保護層

Claims (13)

  1. 基板と、
    前記基板の一面側に位置する複数の感圧層と、
    前記複数の感圧層を挟んで前記基板に対向し、厚さ方向に変形可能であり、複数の凹凸を有する変形層と、
    を備え、
    前記感圧層は、変形すると電気的特性が変化し、
    前記変形層の前記凹凸における凸部の中心間距離の平均値は、前記感圧層の中心間距離の1倍以上であり、
    前記変形層は、複数の線維状物質が網目状に重なったものである圧力検出装置。
  2. 請求項1に記載の圧力検出装置において、
    前記変形層の複数の前記凸部の中心間距離の平均値は、前記感圧層の中心間距離の12倍以下である圧力検出装置。
  3. 基板と、
    前記基板の一面側に位置する感圧層と、
    前記感圧層を挟んで前記基板に対向し、厚さ方向に変形可能であり、複数の凹凸を有する変形層と、
    を備え、
    前記感圧層は、変形すると電気的特性が変化し、
    前記変形層に加わる圧力が0.01kg/cmのときの前記変形層の厚さの変化量は、3μm以上であり、
    前記変形層は、複数の線維状物質が網目状に重なったものである圧力検出装置。
  4. 基板と、
    前記基板の一面側に位置する複数の感圧層と、
    前記複数の感圧層を挟んで前記基板に対向し、厚さ方向に変形可能であり、複数の凹凸を有する変形層と、
    を備え、
    前記感圧層は、変形によって抵抗が変化し、
    前記変形層は、複数の線維状物質が網目状に重なったものである圧力検出装置。
  5. 請求項1~4のいずれか一項に記載の圧力検出装置において、
    前記変形層を挟んで前記感圧層に対向し、可撓性を有する保護層を備える圧力検出装置。
  6. 請求項1~5のいずれか一項に記載の圧力検出装置において、
    前記感圧層は、インクを用いて形成されている圧力検出装置。
  7. 請求項1~6のいずれか一項に記載の圧力検出装置において、
    前記変形層の厚さは3mm以下である圧力検出装置。
  8. 請求項1~7のいずれか一項に記載の圧力検出装置において、
    前記感圧層の中心間距離は20μm以上50mm以下である圧力検出装置。
  9. 請求項1~8のいずれか一項に記載の圧力検出装置において、
    前記変形層は、布、不織布、または紙である圧力検出装置。
  10. 請求項1~9のいずれか一項に記載の圧力検出装置において、
    前記変形層の厚さは0.5mm以上である圧力検出装置。
  11. 請求項1~10のいずれか一項に記載の圧力検出装置において、
    前記複数の線維状物質は、植物由来の材料または高分子材料である圧力検出装置。
  12. 請求項1~11のいずれか一項に記載の圧力検出装置と、
    前記感圧層の電気的特性の変化を用いて、圧力が加わっている前記感圧層の位置を示す情報を生成する信号処理手段と、
    を備える圧力検出システム。
  13. 基板と、前記基板の一面側に位置している複数の感圧層と、を有する圧力検出部を準備する工程と、
    前記感圧層の上に、厚さ方向に変形可能であり、複数の凹凸を有する変形層を配置する工程と、
    を備え、
    前記感圧層は、変形すると電気的特性が変化し、
    前記変形層の前記凹凸における凸部の中心間距離の平均値は、前記感圧層の中心間距離の1倍以上であり、
    前記変形層は、複数の線維状物質が網目状に重なったものである圧力検出装置の製造方法。
JP2021524671A 2019-06-03 2020-02-27 圧力検出装置、圧力検出システム、及び圧力検出装置の製造方法 Active JP7067674B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019103564 2019-06-03
JP2019103564 2019-06-03
PCT/JP2020/007949 WO2020246084A1 (ja) 2019-06-03 2020-02-27 圧力検出装置、圧力検出システム、及び圧力検出装置の製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2020246084A1 JPWO2020246084A1 (ja) 2020-12-10
JPWO2020246084A5 JPWO2020246084A5 (ja) 2022-02-16
JP7067674B2 true JP7067674B2 (ja) 2022-05-16

Family

ID=73652004

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021524671A Active JP7067674B2 (ja) 2019-06-03 2020-02-27 圧力検出装置、圧力検出システム、及び圧力検出装置の製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20220316965A1 (ja)
JP (1) JP7067674B2 (ja)
WO (1) WO2020246084A1 (ja)

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4644101A (en) * 1985-12-11 1987-02-17 At&T Bell Laboratories Pressure-responsive position sensor
JPH0654269B2 (ja) * 1988-04-05 1994-07-20 株式会社エニックス 凹凸面圧力分布検出用感圧板
US6715359B2 (en) * 2001-06-28 2004-04-06 Tactex Controls Inc. Pressure sensitive surfaces
US20050093690A1 (en) * 2003-09-11 2005-05-05 Joseph Miglionico Pressure-detection device and method
US9524020B2 (en) * 2010-10-12 2016-12-20 New York University Sensor having a mesh layer with protrusions, and method
JP2012122823A (ja) * 2010-12-08 2012-06-28 Seiko Epson Corp 検出装置、電子機器、及びロボット
US10064502B1 (en) * 2015-06-19 2018-09-04 Amazon Technologies, Inc. Shelf with integrated electronics
US10845258B2 (en) * 2015-09-24 2020-11-24 Touchcode Holdings, Llc Method of processing data received from a smart shelf and deriving a code
US10555609B2 (en) * 2015-10-06 2020-02-11 Lg Innotek Co., Ltd. Pressure-sensing chair, including first elastic body having lower elastic modulus than second elastic bodies arranged therein
JP6741995B2 (ja) * 2016-04-15 2020-08-19 パナソニックIpマネジメント株式会社 フレキシブルタッチセンサおよびその製造方法
CN109791082B (zh) * 2016-09-27 2021-05-04 索尼公司 传感器、电子设备、可穿戴终端及控制方法
GB201621094D0 (en) * 2016-12-12 2017-01-25 Altro Ltd Improvements in or relating to floor coverings
KR102520722B1 (ko) * 2018-04-05 2023-04-11 삼성디스플레이 주식회사 압력 센서
CN208140284U (zh) * 2018-05-25 2018-11-23 北京京东方技术开发有限公司 一种压力感应器件

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2020246084A1 (ja) 2020-12-10
US20220316965A1 (en) 2022-10-06
WO2020246084A1 (ja) 2020-12-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204576454U (zh) 具有柔性层的温度补偿透明力传感器
JP6347292B2 (ja) センサ装置、入力装置及び電子機器
CN205680056U (zh) 电子设备和用于为电子设备提供触觉输出的触觉结构
US6862942B2 (en) Surface pressure distribution sensor
US8749500B2 (en) Touch display
JP2019094217A5 (ja)
US9317161B2 (en) Touch sensor with spacers supporting a cover panel
KR20140037847A (ko) 압력 감지형 멀티터치 장치
TW200908287A (en) Fingerprint sensing chip having a flexible circuit board serving as a signal transmission structure and method of manufacturing the same
KR20170110772A (ko) 전자 장치
CN109997021A (zh) 压力传感器
JP7067674B2 (ja) 圧力検出装置、圧力検出システム、及び圧力検出装置の製造方法
TW201839588A (zh) 格上單層觸控感測器
TWI773144B (zh) 具有交叉電極的壓力感測器
US11068100B1 (en) Electronic apparatus
JP3242554U (ja) 高抵抗センサーおよびそれを使用するための方法
KR102400399B1 (ko) 터치센서 일체형 변형인식센서를 구비하는 플렉서블 디스플레이 장치
KR102080487B1 (ko) 힘 검출 장치
KR102260593B1 (ko) 힘 센서 응답 정규화를 갖는 터치 센서, 및 관련 방법 및 장치
US10747384B1 (en) Single layer capacitive touch matrix
US20230304874A1 (en) High-resistance sensor and method for using same
JP2018189583A (ja) 圧力センサ装置
US10871867B1 (en) Dual range capacitive MEMS force sensor for touch screen applications
KR102629181B1 (ko) 비압력감지 영역에 대한 가압에도 압력 측정이 가능한 압력감지재
JP2019002776A (ja) 多点圧力センサ

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20211118

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20211118

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220215

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220318

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220329

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220411

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 7067674

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151