JP7053126B1 - 放射型温度計、半田付け装置、温度測定方法及び半田付け製品の製造方法 - Google Patents
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 87
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 25
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 title description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 90
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 74
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 54
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 claims description 17
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 25
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 11
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012857 radioactive material Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
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- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
-
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
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- Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract
Description
前記半田付け装置を用いて前記ワークを半田付けする工程と、を含むものである。
図1は、本開示の第1の実施の形態に係る放射型温度計の一例を示す概略断面図である。本実施の形態に係る放射型温度計1は、任意の測定対象、例えば任意のワークW上に設定された特定の測定領域TAから放射される放射エネルギーREに基づいて、測定領域TAの温度を測定するものである。したがって、本実施の形態の放射型温度計1は、通常、測定領域TAに対して所定間隔を空けて対向するように配設される。そして、測定領域TAの温度測定を実現するために、本実施の形態の放射型温度計1は、図1に示すように、少なくとも検出素子2と、集光レンズ3と、第1の絞り4A、4Bと、第2の絞り5と、鏡筒6とを含んでいる。なお、集光レンズ3は集束レンズの一例である。
次に、本開示に含まれる、半田付け装置について説明する。図4は、本開示の第1の実施の形態に係る半田付け装置の一例を示す概略説明図である。また、図5は、図4のA-A線矢視図である。第1の実施の形態に係る半田付け装置10は、図4及び図5に示すように、バッチ処理タイプのリフロー炉として機能するものを採用することができる。この半田付け装置10では、少なくとも、ワークWとしての半導体基板上に半球状の半田バンプを形成するために予め配設された原料半田を溶融させる、あるいは、ワークWとしての半導体基板上に、半田バンプを生成する、あるいはクリーム半田やプリフォーム半田を介して配設された電子部品を実装することが可能である。なお、本実施の形態においては、単一の装置内で一連のリフロー半田付けを行う半田付け装置10を例示するものとする。また、ワークWとしては、電子部品が実装される半導体基板を例示するものとする。
2 検出素子
3 集光レンズ(集束レンズの一例)
4A、4B 第1の絞り
5 第2の絞り
6、6A、6B 鏡筒
7A、7B 第1の開口
8 第2の開口
9A、9B 内面
10、20 半田付け装置
11、21 チャンバ
12、22 天板(天面の一例)
13 窓
14 赤外線ランプ(熱源の一例)
15 支持ピン
16 第1のインナーカバー(第1の遮光部材の一例)
25 キャリア
26 筐体
263 底面開口(開口の一例)
27 断熱ピン(支持部材の一例)
28 加熱プレート(伝熱プレートの一例)
29 第2のインナーカバー(第2の遮光部材の一例)
RE 放射エネルギー
SA 周囲領域(周囲空間)
TA 測定領域(測定対象)
W ワーク
Claims (6)
- チャンバと、
前記チャンバの底面又は前記底面近傍に配設された熱源と、
前記チャンバの天面の一部に設けられた透光性の窓と、
前記チャンバ外に配設され、前記窓を介してワークの任意の位置の温度を測定する放射型温度計と、
前記チャンバ内の前記熱源の上部の前記ワークと前記チャンバの側面との間の周囲空間を塞ぐように配設された第1の遮光部材と、を備える、
半田付け装置。 - 前記チャンバの前記天面は前記放射型温度計の検出素子の感度波長域に対する放射率が0.5~1.0の範囲内である、
請求項1に記載の半田付け装置。 - 前記窓は石英ガラスを含み、前記放射型温度計の検出素子はInGaAsフォトダイオードを含む、
請求項1又は請求項2に記載の半田付け装置。 - 底面に開口を有する筐体と、
前記開口の周囲に設けられた支持部材と、
前記支持部材上に配設され、その上面側に前記ワークが配設される伝熱プレートと、
前記底面と前記伝熱プレートとの隙間に沿って前記筐体内に配設された第2の遮光部材と、を備えるキャリアをさらに備える、
請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の半田付け装置。 - 前記放射型温度計は、
測定対象からの放射エネルギーを検出する検出素子と、
前記測定対象と前記検出素子との間に配設され、前記測定対象からの前記放射エネルギーを集束させる集束レンズと、
前記検出素子と前記集束レンズとの間に配設され、前記測定対象からの前記放射エネルギーの経路に沿って第1の開口が設けられた第1の絞りと、
前記集束レンズと前記測定対象との間に配設され、前記測定対象からの前記放射エネルギーの経路に沿って第2の開口が設けられた第2の絞りと、
前記検出素子、前記集束レンズ、前記第1の絞り及び前記第2の絞りの少なくとも一部を内部に収容する鏡筒と、を備える、
請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の半田付け装置。 - 請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の半田付け装置の前記チャンバ内に前記ワークを配設する工程と、
前記半田付け装置を用いて前記ワークを半田付けする工程と、を備える、
半田付け製品の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021057904A JP7053126B1 (ja) | 2021-03-30 | 2021-03-30 | 放射型温度計、半田付け装置、温度測定方法及び半田付け製品の製造方法 |
TW111112115A TW202300263A (zh) | 2021-03-30 | 2022-03-30 | 焊接裝置和焊接製品的製造方法 |
PCT/JP2022/016161 WO2022210927A1 (ja) | 2021-03-30 | 2022-03-30 | 半田付け装置及び半田付け製品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021057904A JP7053126B1 (ja) | 2021-03-30 | 2021-03-30 | 放射型温度計、半田付け装置、温度測定方法及び半田付け製品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP7053126B1 true JP7053126B1 (ja) | 2022-04-12 |
JP2022154729A JP2022154729A (ja) | 2022-10-13 |
Family
ID=81260067
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021057904A Active JP7053126B1 (ja) | 2021-03-30 | 2021-03-30 | 放射型温度計、半田付け装置、温度測定方法及び半田付け製品の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7053126B1 (ja) |
TW (1) | TW202300263A (ja) |
WO (1) | WO2022210927A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2021
- 2021-03-30 JP JP2021057904A patent/JP7053126B1/ja active Active
-
2022
- 2022-03-30 WO PCT/JP2022/016161 patent/WO2022210927A1/ja active Application Filing
- 2022-03-30 TW TW111112115A patent/TW202300263A/zh unknown
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WO2018008215A1 (ja) * | 2016-07-04 | 2018-01-11 | 株式会社堀場製作所 | 赤外線検出器及び放射温度計 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202300263A (zh) | 2023-01-01 |
WO2022210927A1 (ja) | 2022-10-06 |
JP2022154729A (ja) | 2022-10-13 |
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