JP7051505B2 - Optical waveguide structure and its manufacturing method - Google Patents

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Description

本発明は、光導波路構造及びその製造方法に関するものである。 The present invention relates to an optical waveguide structure and a method for manufacturing the same.

光導波路構造において、光導波層や回折格子層の屈折率を、ヒータによって加熱することで変化させて、レーザ発振波長を変化させる技術が知られている(たとえば、特許文献1)。ヒータによる加熱の効率を高めてヒータの消費電力を抑制するための種々の技術が開示されている。たとえば、熱の拡散を防ぐために光導波層を含む部分を深いメサ構造にしたり、光導波層の下に高熱抵抗層を配置したり、中空導波路構造にしたりする技術が特許文献2~4に開示されている。 In the optical waveguide structure, a technique is known in which the refractive index of the optical waveguide layer or the diffraction grating layer is changed by heating with a heater to change the laser oscillation wavelength (for example, Patent Document 1). Various techniques for increasing the efficiency of heating by the heater and suppressing the power consumption of the heater are disclosed. For example, Patent Documents 2 to 4 describe techniques for forming a deep mesa structure in a portion including an optical waveguide layer in order to prevent heat diffusion, arranging a high heat resistance layer under the optical waveguide layer, and forming a hollow waveguide structure. It has been disclosed.

光導波層を含む部分を深いメサ構造にする場合、光導波層を含む部分の両側に溝を形成する場合がある。溝は通常、ポリイミドなどからなる絶縁材によって埋められ、ヒータに電力を供給する配線は、絶縁材の上を通るように配置される。 When the portion including the optical waveguide layer has a deep mesa structure, grooves may be formed on both sides of the portion including the optical waveguide layer. The groove is usually filled with an insulating material such as polyimide, and the wiring for supplying power to the heater is arranged so as to pass over the insulating material.

一方、特許文献5には、リッジ、半島構造部及び導電性トレースを含む導波路構造が開示されている。この導波路構造では、半島構造部の端面とリッジの側壁との間にギャップが存在するように、半島構造部はリッジに隣接している。導電性トレースは、半島の上面及びリッジの上面の上を導電性トレースが延伸するように、ギャップを横切って架けられている。 On the other hand, Patent Document 5 discloses a waveguide structure including a ridge, a peninsula structure, and a conductive trace. In this waveguide structure, the peninsula structure is adjacent to the ridge so that there is a gap between the end face of the peninsula structure and the side wall of the ridge. Conductive traces are laid across the gap so that the conductive traces extend over the top surface of the peninsula and the top surface of the ridge.

国際公開第2016/152274号International Publication No. 2016/152274 特許第5303581号公報Japanese Patent No. 5303581 特許第5303580号公報Japanese Patent No. 5303580 米国特許第7778295号明細書U.S. Pat. No. 7,778,295 特表2017-502355号公報Special Table 2017-502355

しかしながら、溝を埋める絶縁材の表面は平坦性が低い場合がある。例えば、絶縁材の表面は中央が窪んだ形状となり、周辺が突起した形状となる場合がある。このように表面に凹凸を有する絶縁材の表面を通るように配線を配置すると、配線に歪みが掛かり、通電時と非通電時とでの温度差などによって配線の劣化や断線が発生しやすくなる場合がある。この場合、光導波路構造の信頼性が低下する。 However, the surface of the insulating material that fills the groove may have low flatness. For example, the surface of the insulating material may have a shape in which the center is recessed and a shape in which the periphery is projected. If the wiring is arranged so as to pass through the surface of the insulating material having irregularities on the surface in this way, the wiring is distorted, and deterioration or disconnection of the wiring is likely to occur due to the temperature difference between when the power is turned on and when the power is not turned on. In some cases. In this case, the reliability of the optical waveguide structure is lowered.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ヒータによる加熱効率が高く、信頼性の低下が抑制された光導波路構造及びその製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide an optical waveguide structure having high heating efficiency by a heater and suppressing deterioration of reliability, and a method for manufacturing the same.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の一態様に係る光導波路構造は、光導波層と回折格子層とを含み、一方向に沿って所定の長さで伸びるように構成された分布反射部と、前記分布反射部をそれに沿って上下左右から囲むクラッド部と、前記クラッド部の上部の表面に前記分布反射部に沿って配置されたヒータと、前記ヒータに電気的に接続された配線と、を備え、前記クラッド部には前記分布反射部の左右両側にそれぞれ前記分布反射部に沿って伸びる縦溝が形成されていて、これら縦溝が前記分布反射部を含む断面形状がメサ形状のメサ部を定義しており、前記ヒータは、前記メサ部上に配置されており、前記縦溝の少なくとも一つは、所定の溝幅を有する第1溝部と、前記第1溝部よりも溝幅が小さい第2溝部とを有し、前記縦溝の前記少なくとも一つに対し、その近傍の前記クラッド部は、平面視において前記縦溝内の前記メサ部から遠い内側壁から前記メサ部に向かって突出して前記第2溝部を形成する凸部を有しており、前記配線は、前記凸部の上を通って前記第2溝部に掛け渡され、前記ヒータに電気的に接続している。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the optical waveguide structure according to one aspect of the present invention includes an optical waveguide layer and a diffraction grating layer so as to extend in a predetermined length along one direction. A configured distributed reflection portion, a clad portion that surrounds the distributed reflection portion from above, below, left, and right, a heater arranged along the distributed reflection portion on the upper surface of the clad portion, and an electric heater. The clad portion is formed with vertical grooves extending along the distributed reflection portion on both the left and right sides of the distribution reflection portion, and these vertical grooves include the distribution reflection portion. A mesa portion having a mesa-shaped cross section is defined, the heater is arranged on the mesa portion, and at least one of the vertical grooves is a first groove portion having a predetermined groove width and the first groove portion. It has a second groove portion whose groove width is smaller than that of one groove portion, and the clad portion in the vicinity of at least one of the vertical grooves is an inner side wall far from the mesa portion in the vertical groove in a plan view. It has a convex portion that protrudes from the surface toward the mesa portion to form the second groove portion, and the wiring is passed over the convex portion and hung on the second groove portion, and is electrically connected to the heater. Is connected to.

本発明の一態様に係る光導波路構造は、前記縦溝の前記少なくとも一つは、前記凸部に隣接して、前記第1溝部よりも溝幅が大きい第3溝部を有し、前記クラッド部は、前記第3溝部を形成する凹部を有している。 In the optical waveguide structure according to one aspect of the present invention, at least one of the vertical grooves has a third groove portion adjacent to the convex portion and a groove width larger than that of the first groove portion, and the clad portion. Has a recess forming the third groove portion.

本発明の一態様に係る光導波路構造は、前記凸部は、突出方向において互いに離間した複数のセグメントからなる。 In the optical waveguide structure according to one aspect of the present invention, the convex portions are composed of a plurality of segments separated from each other in the projecting direction.

本発明の一態様に係る光導波路構造は、前記各々の縦溝の内表面と前記クラッド部の表面を覆う保護膜をさらに備える。 The optical waveguide structure according to one aspect of the present invention further includes a protective film that covers the inner surface of each of the flutes and the surface of the clad portion.

本発明の一態様に係る光導波路構造は、前記保護膜は、前記溝の開口部の近傍において厚さが他の保護膜の部分よりも厚い。 In the optical waveguide structure according to one aspect of the present invention, the protective film is thicker in the vicinity of the opening of the groove than the portion of the other protective film.

本発明の一態様に係る光導波路構造は、前記保護膜は前記第2溝部を埋めている。 In the optical waveguide structure according to one aspect of the present invention, the protective film fills the second groove portion.

本発明の一態様に係る光導波路構造は、前記凸部と前記メサ部との間の前記溝の幅は3μm以下である。 In the optical waveguide structure according to one aspect of the present invention, the width of the groove between the convex portion and the mesa portion is 3 μm or less.

本発明の一態様に係る光導波路構造は、光導波層と回折格子層とを含み、一方向に沿って所定の長さで伸びるように構成された分布反射部と、前記分布反射部をそれに沿って上下左右から囲むクラッド部と、前記クラッド部の上部の表面に前記分布反射部に沿って配置されたヒータと、前記ヒータに電気的に接続された配線と、を備え、前記クラッド部には前記分布反射部の左右両側に沿ってそれぞれ前記分布反射部に沿って伸びる縦溝が形成されていて、これら縦溝が前記分布反射部を含む断面形状がメサ形状のメサ部を定義しており、前記ヒータは、前記メサ部上に配置されており、前記縦溝のうち少なくとも一つの縦溝のその少なくとも一部は、縦溝の底面に形成された表面が凸状である第1ポリマー層と、前記第1ポリマー層上に形成された絶縁性の第2ポリマー層とによって埋められており、前記配線は、前記縦溝の前記一部の上に露出している前記第2ポリマー層の表面を通って前記ヒータに電気的に接続している。 The optical waveguide structure according to one aspect of the present invention includes an optical waveguide layer and a diffraction grating layer, and has a distributed reflective portion configured to extend at a predetermined length along one direction and the distributed reflecting portion thereof. The clad portion includes a clad portion that surrounds the clad portion from the top, bottom, left, and right, a heater that is arranged along the distributed reflection portion on the upper surface of the clad portion, and a wiring that is electrically connected to the heater. Each of the left and right sides of the distributed reflection portion has vertical grooves extending along the distributed reflection portion, and these vertical grooves define a mesa portion having a mesa-shaped cross section including the distributed reflection portion. The heater is arranged on the mesa portion, and at least a part of at least one of the flutes is a first polymer having a convex surface formed on the bottom surface of the flute. The second polymer layer is filled with a layer and an insulating second polymer layer formed on the first polymer layer, and the wiring is exposed above the portion of the flute. It is electrically connected to the heater through the surface of the heater.

本発明の一態様に係る光導波路構造は、前記回折格子層は標本化回折格子、位相シフト回折格子、又は超構造回折格子として構成されている。 In the optical waveguide structure according to one aspect of the present invention, the diffraction grating layer is configured as a sampling diffraction grating, a phase shift diffraction grating, or a superstructured diffraction grating.

本発明の一態様に係る光導波路構造の製造方法は、光導波層と回折格子層とを含み、一方向に沿って所定の長さで伸びるように構成された分布反射部と、前記分布反射部をそれに沿って上下左右から囲むクラッド部と、を形成する工程と、前記クラッド部に、前記分布反射部の左右両側にそれぞれ前記分布反射部に沿って伸びる縦溝を形成することによって、前記分布反射部を含む断面形状がメサ形状のメサ部を形成する工程と、前記クラッド部の上部の表面に前記分布反射部に沿ってヒータを配置する工程と、前記ヒータに電気的に接続する配線を配置する工程と、を含み、前記溝を形成する際に、前記縦溝の少なくとも一つに対し、その近傍の前記クラッド部に、平面視において前記縦溝内の前記メサ部から遠い内側壁から前記メサ部に向かって突出する凸部を形成することによって、所定の溝幅を有する第1溝部と、前記第1溝部よりも溝幅が小さく、前記凸部によって形成される第2溝部とを形成し、前記配線を配置する際に、前記配線を前記凸部の上を通って前記第2溝部に掛け渡し、前記ヒータに電気的に接続する。 The method for manufacturing an optical waveguide structure according to one aspect of the present invention includes a light waveguide layer and a diffraction grating layer, a distributed reflection unit configured to extend at a predetermined length along one direction, and the distributed reflection. By forming a clad portion that surrounds the portion from the top, bottom, left, and right along the clad portion, and by forming vertical grooves extending along the distribution reflection portion on both the left and right sides of the distribution reflection portion, the clad portion is formed. A step of forming a mesa portion having a mesa-shaped cross section including a distributed reflection portion, a step of arranging a heater on the upper surface of the clad portion along the distributed reflection portion, and wiring electrically connected to the heater. Including the step of arranging the groove, when forming the groove, the inner side wall far from the mesa portion in the vertical groove in the clad portion in the vicinity thereof with respect to at least one of the vertical grooves. A first groove portion having a predetermined groove width and a second groove portion having a groove width smaller than that of the first groove portion and formed by the convex portion by forming a convex portion protruding from the surface toward the mesa portion. When arranging the wiring, the wiring is passed over the convex portion and hung on the second groove portion, and is electrically connected to the heater.

本発明の一態様に係る光導波路構造の製造方法は、光導波層と回折格子層とを含み、一方向に沿って所定の長さで伸びるように構成された分布反射部と、前記分布反射部をそれに沿って上下左右から囲むクラッド部と、を形成する工程と、前記クラッド部に、前記分布反射部の左右両側にそれぞれ前記分布反射部に沿って伸びる縦溝を形成することによって、前記分布反射部を含む断面形状がメサ形状のメサ部を形成する工程と、前記縦溝のうち少なくとも一つの縦溝のその少なくとも一部に、その縦溝の底面に表面が凸状である第1ポリマー材料を供給し、前記第1ポリマー材料を硬化して第1ポリマー層を形成する工程と、前記第1ポリマー層上に絶縁性の第2ポリマー材料を供給し、前記第2ポリマー材料を硬化して第2ポリマー層を形成し、前記縦溝の前記一部を埋める工程と、前記クラッド部の上部の表面に前記分布反射部に沿ってヒータを配置する工程と、配線を、前記縦溝の前記一部の上に露出している前記第2ポリマー層の表面を通って前記ヒータに電気的に接続するように配置する工程と、を含む。 The method for manufacturing an optical waveguide structure according to one aspect of the present invention includes a light waveguide layer and a diffraction lattice layer, a distributed reflection unit configured to extend at a predetermined length along one direction, and the distributed reflection. By forming a clad portion that surrounds the portion from the top, bottom, left, and right along the clad portion, and by forming vertical grooves extending along the distribution reflection portion on both the left and right sides of the distribution reflection portion in the clad portion. A step of forming a mesa portion having a mesa-shaped cross section including a distributed reflection portion, and a first step in which the surface is convex on the bottom surface of at least one of the flutes in at least a part of the flutes. A step of supplying a polymer material and curing the first polymer material to form a first polymer layer, and supplying an insulating second polymer material on the first polymer layer to cure the second polymer material. The step of forming the second polymer layer and filling the part of the vertical groove, the step of arranging the heater on the upper surface of the clad portion along the distributed reflection portion, and the wiring of the vertical groove. Includes a step of arranging so as to electrically connect to the heater through the surface of the second polymer layer exposed on the portion of the.

本発明によれば、ヒータによる加熱効率が高く、信頼性の低下が抑制された光導波路構造を実現できるという効果を奏する。 According to the present invention, it is possible to realize an optical waveguide structure in which the heating efficiency by the heater is high and the decrease in reliability is suppressed.

図1は、実施形態1に係る光導波路構造の模式的な上面図である。FIG. 1 is a schematic top view of the optical waveguide structure according to the first embodiment. 図2は、図1のA-A線断面の一部を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a part of the cross section taken along the line AA of FIG. 図3は、図1のB-B線断面の一部を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a part of the cross section taken along the line BB of FIG. 図4は、図1に示す光導波路構造の製造方法を説明する図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a method for manufacturing the optical waveguide structure shown in FIG. 図5は、実施形態2に係る光導波路構造を説明する模式図である。FIG. 5 is a schematic diagram illustrating the optical waveguide structure according to the second embodiment. 図6は、実施形態3に係る光導波路構造を説明する模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram illustrating the optical waveguide structure according to the third embodiment. 図7は、実施形態4に係る光導波路構造を説明する模式図である。FIG. 7 is a schematic diagram illustrating the optical waveguide structure according to the fourth embodiment. 図8は、実施形態5に係る光導波路構造の模式的な上面図である。FIG. 8 is a schematic top view of the optical waveguide structure according to the fifth embodiment. 図9は、図8のC-C線断面の一部を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a part of the cross section taken along the line CC of FIG. 図10は、図8に示す光導波路構造の製造方法を説明する図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a method for manufacturing the optical waveguide structure shown in FIG.

以下に、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、図面の記載において、同一または対応する要素には適宜同一の符号を付している。また、図面は模式的なものであり、各要素の寸法の関係、各要素の比率などは、現実と異なる場合があることに留意する必要がある。図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. The present invention is not limited to this embodiment. Further, in the description of the drawings, the same or corresponding elements are appropriately designated by the same reference numerals. In addition, it should be noted that the drawings are schematic, and the relationship between the dimensions of each element, the ratio of each element, etc. may differ from the reality. Even between the drawings, there may be parts where the relationship and ratio of the dimensions are different from each other.

(実施形態1)
図1は、実施形態1に係る光導波路構造の模式的な上面図である。図2は、図1のA-A線断面の一部を示す図である。光導波路構造100は、積層部101と、ヒータ103と、配線104、105とを備えている。積層部101には、トレンチ溝102a、102bが形成されている。また、光導波路構造100は、2つの光導波部110a、110bと、2つの光導波部110a、110bの間に接続された分布反射部120とを備えている。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a schematic top view of the optical waveguide structure according to the first embodiment. FIG. 2 is a diagram showing a part of the cross section taken along the line AA of FIG. The optical waveguide structure 100 includes a laminated portion 101, a heater 103, and wirings 104 and 105. Trench grooves 102a and 102b are formed in the laminated portion 101. Further, the optical waveguide structure 100 includes two optical waveguide portions 110a and 110b and a distributed reflection unit 120 connected between the two optical waveguide portions 110a and 110b.

積層部101は、n型InPからなる基板100a上に配置されており、複数の半導体層が積層して構成されている。図2に示すように、積層部101において、n型InPからなりバッファ層としても機能する下部クラッド層100bが積層している。下部クラッド層100b上には、回折格子層100cが積層している。回折格子層100cは、例えば標本化回折格子、位相シフト回折格子、又は超構造回折格子として構成されている。回折格子層100cは、バンドギャップ波長が1.55μm帯より短い、たとえば1.3μmであるn型GaInAsPと、n型InPとからなる。回折格子層100c上には、n型InPからなるスペーサ層100dが積層している。スペーサ層100d上には、光導波層100eが積層している。光導波層100eは、バンドギャップ波長が1.55μm帯より短い、たとえば1.3μmであるGaInAsPからなる。 The laminated portion 101 is arranged on a substrate 100a made of n-type InP, and is configured by laminating a plurality of semiconductor layers. As shown in FIG. 2, in the laminated portion 101, a lower clad layer 100b made of n-type InP and also functioning as a buffer layer is laminated. A diffraction grating layer 100c is laminated on the lower clad layer 100b. The diffraction grating layer 100c is configured as, for example, a sampling diffraction grating, a phase shift diffraction grating, or a superstructured diffraction grating. The diffraction grating layer 100c is composed of an n-type GaInAsP having a bandgap wavelength shorter than the 1.55 μm band, for example, 1.3 μm, and an n-type InP. A spacer layer 100d made of n-type InP is laminated on the diffraction grating layer 100c. An optical waveguide layer 100e is laminated on the spacer layer 100d. The optical waveguide layer 100e is made of GaInAsP having a bandgap wavelength shorter than the 1.55 μm band, for example, 1.3 μm.

光導波層100e上には、p型InPからなる第1上部クラッド層100fが積層している。下部クラッド層100bの上部、回折格子層100c、スペーサ層100d、光導波層100e、第1上部クラッド層100fは、エッチング等により、1.55μm帯の光をシングルモードで光導波するのに適した幅W1(たとえば2μm)にされたメサ構造M1になっている。メサ構造M1の両脇(紙面左右方向)は、p型InPからなる下部埋込層100gおよびn型InPからなる上部埋込層100hで構成された電流ブロッキング構造で埋め込まれており、いわゆる埋込メサ構造が形成されている。さらに、第1上部クラッド層100fおよび上部埋込層100hの上には、p型InPからなる第2上部クラッド層100iが積層している。 A first upper clad layer 100f made of p-type InP is laminated on the optical waveguide layer 100e. The upper part of the lower clad layer 100b, the diffraction grating layer 100c, the spacer layer 100d, the optical waveguide layer 100e, and the first upper clad layer 100f are suitable for optical waveguide of 1.55 μm band light in a single mode by etching or the like. It has a mesa structure M1 having a width W1 (for example, 2 μm). Both sides of the mesa structure M1 (in the left-right direction of the paper surface) are embedded with a current blocking structure composed of a lower embedded layer 100 g made of p-type InP and an upper embedded layer 100h made of n-type InP, so-called embedded. A mesa structure is formed. Further, a second upper clad layer 100i made of p-type InP is laminated on the first upper clad layer 100f and the upper embedded layer 100h.

分布反射部120は、光導波層100eとスペーサ層100dと回折格子層100cとを含み、一方向に沿って所定の長さで伸びるように構成されている。第1上部クラッド層100fと第2上部クラッド層100iとは、一体となって上部クラッド層として機能する。下部クラッド層100bと、上部クラッド層と、下部埋込層100gと、上部埋込層100hとは、分布反射部120をそれに沿って上下左右から囲むように隣接しており、クラッド部106として機能する。 The distributed reflection unit 120 includes an optical waveguide layer 100e, a spacer layer 100d, and a diffraction grating layer 100c, and is configured to extend in a predetermined length along one direction. The first upper clad layer 100f and the second upper clad layer 100i integrally function as an upper clad layer. The lower clad layer 100b, the upper clad layer, the lower embedded layer 100 g, and the upper embedded layer 100h are adjacent to each other so as to surround the distributed reflection portion 120 from above, below, left, and right, and function as the clad portion 106. do.

なお、積層部101において、2つの光導波部110a、110bが形成される各々の領域では、回折格子層100cに変えて、回折格子層100と同じn型GaInAsPからなる半導体層が積層した構成となっている。 In the laminated portion 101, in each region where the two optical waveguide portions 110a and 110b are formed, the semiconductor layer made of the same n-type GaInAsP as the diffraction grating layer 100 is laminated instead of the diffraction grating layer 100c. It has become.

トレンチ溝102a、102bは、クラッド部106に、分布反射部120の左右両側にそれぞれ、分布反射部120に沿って伸びる縦溝である。これらトレンチ溝102a、102bが、分布反射部120を含む、断面形状がメサ形状であり幅W2のメサ部M2を定義している。幅W2はたとえば3μmである。さらに、光導波路構造100は、各々のトレンチ溝102a、102bの内表面とクラッド部106の表面を覆う保護膜100jを備える。保護膜100jは、SiNxは、クラッド部106よりも屈折率が低い、SiNxなどの誘電体からなる。保護膜100jの厚さはたとえば300nmである。 The trench grooves 102a and 102b are vertical grooves extending along the distributed reflection portion 120 on both the left and right sides of the distributed reflection portion 120 in the clad portion 106, respectively. These trench grooves 102a and 102b define a mesa portion M2 having a cross-sectional shape of a mesa shape and a width W2, including the distributed reflection portion 120. The width W2 is, for example, 3 μm. Further, the optical waveguide structure 100 includes a protective film 100j that covers the inner surface of each of the trench grooves 102a and 102b and the surface of the clad portion 106. The protective film 100j is made of a dielectric such as SiNx, in which SiNx has a lower refractive index than that of the clad portion 106. The thickness of the protective film 100j is, for example, 300 nm.

ヒータ103は、たとえばTi膜、Pt膜、Au膜が積層した構造を有しており、メサ部M2におけるクラッド部106に形成された上部の保護膜100jの表面に分布反射部120に沿って配置されている。 The heater 103 has a structure in which, for example, a Ti film, a Pt film, and an Au film are laminated, and is arranged along the distributed reflection portion 120 on the surface of the upper protective film 100j formed on the clad portion 106 in the mesa portion M2. Has been done.

トレンチ溝102aは、所定の溝幅を有する第1溝部102aaと、第1溝部102aaよりも溝幅が小さい第2溝部102ab、102acと、第1溝部102aaよりも溝幅が大きい第3溝部102ad、102ae、102af、102agとを有する。 The trench grooves 102a include a first groove portion 102aa having a predetermined groove width, second groove portions 102ab and 102ac having a groove width smaller than that of the first groove portion 102aa, and a third groove portion 102ad having a groove width larger than that of the first groove portion 102aa. It has 102ae, 102af, and 102ag.

トレンチ溝102bは、所定の溝幅を有する第1溝部102ba、102bbと、第1溝部102ba、102bbよりも溝幅が小さい第2溝部102bcと、第1溝部102ba、102bbよりも溝幅が大きい第3溝部102bd、102beとを有する。第1溝部102aa、102ba、102bbの溝幅(たとえば図2に示す溝幅W3)はたとえば20μmである。ここで、トレンチ溝102a、102bは、クラッド部106に彫られた縦溝の側面に設けられた保護膜100jの表面によってその構造の境界が定義されるとする。そこで、トレンチ溝102a、102bの溝幅は、図2に幅W3、W4等で示されているように溝内で相対する保護膜100jの表面の間の距離である。 The trench groove 102b has a first groove portion 102ba, 102bb having a predetermined groove width, a second groove portion 102bc having a groove width smaller than that of the first groove portions 102ba, 102bb, and a second groove portion having a groove width larger than that of the first groove portions 102ba, 102bb. It has three grooves 102bd and 102be. The groove width of the first groove portions 102aa, 102ba, 102bb (for example, the groove width W3 shown in FIG. 2) is, for example, 20 μm. Here, it is assumed that the boundaries of the structures of the trench grooves 102a and 102b are defined by the surface of the protective film 100j provided on the side surface of the vertical groove carved in the clad portion 106. Therefore, the groove widths of the trench grooves 102a and 102b are the distances between the surfaces of the protective films 100j facing each other in the grooves as shown by the widths W3, W4 and the like in FIG.

また、トレンチ溝102aに対して、その近傍のクラッド部106は、平面視においてトレンチ溝102a内のメサ部M2から遠い内側壁からメサ部M2に向かって突出して第2溝部102ab、102acをそれぞれ形成する凸部101a、101bを有している。また、クラッド部106は、トレンチ溝102a内において、第3溝部102ad、102ae、102af、102agをそれぞれ形成する凹部101c、101d、101e、101fを有している。凹部101c、101d、101e、101fは、第3溝部102ad、102ae、102af、102agが凸部101a、101bのいずれかに隣接するように形成されている。 Further, with respect to the trench groove 102a, the clad portion 106 in the vicinity thereof projects from the inner side wall far from the mesa portion M2 in the trench groove 102a toward the mesa portion M2 to form the second groove portions 102ab and 102ac, respectively. It has convex portions 101a and 101b. Further, the clad portion 106 has recesses 101c, 101d, 101e, 101f forming the third groove portions 102ad, 102ae, 102af, and 102ag, respectively, in the trench groove 102a. The recesses 101c, 101d, 101e, 101f are formed so that the third groove portions 102ad, 102ae, 102af, 102ag are adjacent to any of the convex portions 101a, 101b.

また、トレンチ溝102bに対して、その近傍のクラッド部106は、平面視においてトレンチ溝102b内のメサ部M2から遠い内側壁からメサ部M2に向かって突出して第2溝部102bcを形成する凸部101gを有している。また、クラッド部106は、トレンチ溝102b内において、第3溝部102bd、102beをそれぞれ形成する凹部101h、101iを有している。凹部101h、101iは、第3溝部102bd、102beが凸部101gに隣接するように形成されている。 Further, with respect to the trench groove 102b, the clad portion 106 in the vicinity thereof protrudes from the inner side wall far from the mesa portion M2 in the trench groove 102b toward the mesa portion M2 to form the second groove portion 102bc. It has 101 g. Further, the clad portion 106 has recesses 101h and 101i forming the third groove portions 102bd and 102be, respectively, in the trench groove 102b. The recesses 101h and 101i are formed so that the third groove portions 102bd and 102be are adjacent to the convex portions 101g.

配線104は、たとえば厚さが1μmであり、電極パッドとなる本体から延伸する2つのアーム部104a、104bを有する。アーム部104aは凸部101aの上を通って第2溝部102abに掛け渡され、ヒータ103に電気的に接続している。アーム部104bは凸部101bの上を通って第2溝部102acに掛け渡され、ヒータ103に電気的に接続している。アーム部104a、104bは、それぞれヒータ103の長手方向の両端付近に接続している。 The wiring 104 has, for example, a thickness of 1 μm and has two arm portions 104a and 104b extending from the main body serving as an electrode pad. The arm portion 104a passes over the convex portion 101a, spans the second groove portion 102ab, and is electrically connected to the heater 103. The arm portion 104b passes over the convex portion 101b, is hung on the second groove portion 102ac, and is electrically connected to the heater 103. The arm portions 104a and 104b are connected to both ends of the heater 103 in the longitudinal direction, respectively.

配線105は、電極パッドとなる本体から延伸するアーム部105aを有する。アーム部105aは凸部101gの上を通って第2溝部102bcに掛け渡され、ヒータ103に電気的に接続している。アーム部105aは、ヒータ103の長手方向の中央付近に接続している。 The wiring 105 has an arm portion 105a extending from the main body serving as an electrode pad. The arm portion 105a passes over the convex portion 101g, is hung on the second groove portion 102bc, and is electrically connected to the heater 103. The arm portion 105a is connected to the vicinity of the center in the longitudinal direction of the heater 103.

なお、配線104、105は、Auなどの導電性材料を含んで構成されている。 The wirings 104 and 105 are configured to include a conductive material such as Au.

配線104、105に電流を流すと、ヒータ103は電流が供給されて発熱し、分布反射部120を加熱する。これにより、分布反射部120の屈折率が変化するので、分布反射部120の反射波長特性を変化させることができる。 When an electric current is passed through the wirings 104 and 105, the electric current is supplied to the heater 103 to generate heat and heat the distributed reflection unit 120. As a result, the refractive index of the distributed reflection unit 120 changes, so that the reflection wavelength characteristic of the distributed reflection unit 120 can be changed.

この光導波路構造100では、配線104、105のアーム部104a、104b、105aが、それぞれ凸部101a、101bの上を通って第2溝部102ab、102ac、102bcに掛け渡され、ヒータ103に電気的に接続している。その結果、アーム部104a、104b、105aに歪みが掛かりにくくなるため、劣化や断線が発生しにくくなる。これにより、光導波路構造100の信頼性の低下が抑制される。 In the optical waveguide structure 100, the arm portions 104a, 104b, and 105a of the wirings 104 and 105 pass over the convex portions 101a and 101b, respectively, and are passed over the second groove portions 102ab, 102ac, and 102bc, and are electrically connected to the heater 103. Is connected to. As a result, the arm portions 104a, 104b, and 105a are less likely to be distorted, so that deterioration and disconnection are less likely to occur. As a result, the decrease in reliability of the optical waveguide structure 100 is suppressed.

第2溝部102ab、102ac、102bcの溝幅(たとえば図2に示す溝幅W4)は、アーム部104a、104b、105aに歪みが掛かりにくくするために、たとえば3μm以下が好ましく、たとえば1μm程度である。 The groove width of the second groove portions 102ab, 102ac, 102bc (for example, the groove width W4 shown in FIG. 2) is preferably, for example, 3 μm or less, for example, about 1 μm in order to prevent distortion from being applied to the arm portions 104a, 104b, 105a. ..

なお、図2に示すようにアーム部104aが完全に直線状にならず、第2溝部102abに掛け渡された部分が自重によって撓む場合があるが、溝幅W4を調整することによって、その撓みがアーム部104aの劣化や断線に対して問題にならない程度にできる。 As shown in FIG. 2, the arm portion 104a may not be completely linear, and the portion spanned by the second groove portion 102ab may bend due to its own weight. By adjusting the groove width W4, the portion may be bent. The bending can be made to the extent that there is no problem with deterioration or disconnection of the arm portion 104a.

また、この光導波路構造100では、ヒータ103に対してアーム部104aとアーム部105aとを通る電流経路で電流を流し、アーム部104bとアーム部105aとを通る電流経路で電流を流すことができる。この場合、ヒータ103のアーム部104aとアーム部105aとの間の部分と、アーム部104bとアーム部105aとの間の部分に、並列に電流が流れる。その結果、個々の電流経路においてヒータ103に電流を流す長さをヒータ103の全長よりも短くできる。これにより、ヒータ103において電流が受ける電気抵抗を小さくでき、発熱効率が高まる。 Further, in the optical waveguide structure 100, a current can be passed through the heater 103 in a current path passing through the arm portion 104a and the arm portion 105a, and a current can be passed through the current path passing through the arm portion 104b and the arm portion 105a. .. In this case, a current flows in parallel between the arm portion 104a and the arm portion 105a of the heater 103 and the portion between the arm portion 104b and the arm portion 105a. As a result, the length of the current flowing through the heater 103 in each current path can be made shorter than the total length of the heater 103. As a result, the electric resistance received by the current in the heater 103 can be reduced, and the heat generation efficiency is increased.

また、この光導波路構造100では、凸部101a、101b、101gはメサ部M2と距離が近いため、ヒータ103により与えられた熱が凸部101a、101b、101gに伝熱し、放射されるおそれがある。そこで、第3溝部102ad、102aeを凸部101aに隣接させ、第3溝部102af、102agを凸部101bに隣接させ、第3溝部102bd、102beを凸部101gに隣接させている。これによって、凸部101a、101b、101gの長さを実質的に長くして熱抵抗をできるだけ高め、凸部101a、101b、101gからの放熱を抑制している。第3溝部102ad、102ae、102af、102agの溝幅(たとえば図3に示す溝幅W5)はたとえば3μm以上が好ましい。 Further, in the optical waveguide structure 100, since the convex portions 101a, 101b, 101g are close to the mesa portion M2, the heat given by the heater 103 may be transferred to the convex portions 101a, 101b, 101g and radiated. be. Therefore, the third groove portions 102ad and 102ae are adjacent to the convex portion 101a, the third groove portions 102af and 102ag are adjacent to the convex portion 101b, and the third groove portions 102bd and 102be are adjacent to the convex portion 101g. As a result, the lengths of the convex portions 101a, 101b, 101g are substantially lengthened to increase the thermal resistance as much as possible, and heat dissipation from the convex portions 101a, 101b, 101g is suppressed. The groove width of the third groove portions 102ad, 102ae, 102af, 102ag (for example, the groove width W5 shown in FIG. 3) is preferably 3 μm or more, for example.

以上説明したように、光導波路構造100は、ヒータ103による加熱効率が高く、信頼性の低下が抑制されたものである。 As described above, in the optical waveguide structure 100, the heating efficiency by the heater 103 is high, and the deterioration of reliability is suppressed.

(製造方法)
光導波路構造100は、たとえば以下のような工程で製造することができる。まず、分布反射部120を形成するべき領域においては、図4(a)に示すように、基板100a上に、公知の有機金属気相成長(Metal Organic Chemical Vapor Deposition:MOCVD)法、フォトリソグラフィ技術及びエッチングを用いて、下部クラッド層100b、回折格子層100c、スペーサ層100d、光導波層100e、第1上部クラッド層100f、下部埋込層100g、上部埋込層100h、第2上部クラッド層100iを有し、メサ構造M1を含む構造を形成する。すなわち、光導波層100eと回折格子層100cとを含み、一方向に沿って所定の長さで伸びように構成された分布反射部120と、分布反射部120をそれに沿って上下左右から囲むクラッド部106を形成する工程を行う。なお、光導波部110a、110bを形成すべき各々の領域では、回折格子層100cに変えて、回折格子層100と同じp型GaInAsPからなる半導体層が積層した構成となっている。
(Production method)
The optical waveguide structure 100 can be manufactured, for example, by the following process. First, in the region where the distributed reflection portion 120 should be formed, as shown in FIG. 4A, a known metal organic chemical vapor deposition (MOCVD) method and photolithography technique are applied on the substrate 100a. And etching, the lower clad layer 100b, the diffraction lattice layer 100c, the spacer layer 100d, the optical waveguide layer 100e, the first upper clad layer 100f, the lower embedded layer 100 g, the upper embedded layer 100h, the second upper clad layer 100i. To form a structure containing the mesa structure M1. That is, a clad that includes an optical waveguide layer 100e and a diffraction grating layer 100c and is configured to extend in a predetermined length along one direction, and a clad that surrounds the distributed reflection unit 120 from above, below, left, and right along the distributed reflection unit 120. The step of forming the portion 106 is performed. In each region where the optical waveguides 110a and 110b should be formed, a semiconductor layer made of the same p-type GaInAsP as the diffraction grating layer 100 is laminated instead of the diffraction grating layer 100c.

つづいて、全面にSiN膜を堆積した後、SiN膜にパターニングを施す。その後、SiN膜をマスクとしてドライエッチングし、トレンチ溝102a、102bとメサ部M2を形成する。すなわち、クラッド部106に、分布反射部120の両側に沿ってトレンチ溝102a、102bを形成することによって、分布反射部120を含むメサ部M2を形成する工程を行う。つづいて、CVD法を用いて保護膜100jを形成する。図4(b)は、保護膜100jを形成した後の状態を示している。なお、トレンチ溝102a、102bを形成する際には、凸部101a、101b、101gを形成することによって、第1溝部102aa、102ba、102bbと、第2溝部102ab、102ac、102bcと、第3溝部102ad、102ae、102af、102ag、102bd、102beとを形成する。 Subsequently, after depositing the SiN film on the entire surface, the SiN film is patterned. After that, dry etching is performed using the SiN film as a mask to form the trench grooves 102a and 102b and the mesa portion M2. That is, by forming trench grooves 102a and 102b in the clad portion 106 along both sides of the distributed reflection portion 120, a step of forming the mesa portion M2 including the distributed reflection portion 120 is performed. Subsequently, the protective film 100j is formed by using the CVD method. FIG. 4B shows a state after the protective film 100j is formed. When forming the trench grooves 102a, 102b, by forming the convex portions 101a, 101b, 101g, the first groove portions 102aa, 102ba, 102bb, the second groove portions 102ab, 102ac, 102bc, and the third groove portion are formed. It forms 102ad, 102ae, 102af, 102ag, 102bd, 102be.

つづいて、たとえば蒸着法とリフトオフ法とを用いて、クラッド部106上で分布反射部120に沿ってヒータ103を配置する工程と、ヒータ103に電気的に接続する配線104、105を配置する工程とを行う。このとき、配線104、105のアーム部104a、104b、105aを、凸部101a、101b、101gのいずれかの上を通って第2溝部102ab、102ac、102bcのいずれかに掛け渡し、ヒータ103に電気的に接続する。その後、半導体素子の作製における必要な工程を適宜行うことで、光導波路構造100が完成する。 Subsequently, for example, a step of arranging the heater 103 along the distributed reflection portion 120 on the clad portion 106 and a step of arranging the wirings 104 and 105 electrically connected to the heater 103 using, for example, a thin-film deposition method and a lift-off method. And do. At this time, the arm portions 104a, 104b, 105a of the wirings 104, 105 are passed over any of the convex portions 101a, 101b, 101g and passed over any of the second groove portions 102ab, 102ac, 102bc, and are passed to the heater 103. Connect electrically. After that, the optical waveguide structure 100 is completed by appropriately performing the necessary steps in manufacturing the semiconductor element.

(実施形態2)
図5は、実施形態2に係る光導波路構造を説明する模式図であり、図2に相当する構造の右側の一部を拡大したものである。光導波路構造100Aは、実施形態1に係る光導波路構造100において、保護膜100jを保護膜100Ajに置き換えた構成を有する。
(Embodiment 2)
FIG. 5 is a schematic diagram illustrating the optical waveguide structure according to the second embodiment, and is an enlarged view of a part on the right side of the structure corresponding to FIG. The optical waveguide structure 100A has a structure in which the protective film 100j is replaced with the protective film 100Aj in the optical waveguide structure 100 according to the first embodiment.

保護膜100Ajは、トレンチ溝102aの開口部の近傍において、厚さが保護膜100Ajの他の部分よりも厚い厚膜部100Ajaを有する。その結果、第2溝部102abの溝幅W6は、光導波路構造100における溝幅W4よりも小さくなる。その結果、アーム部104aには歪みがさらに掛かりにくくなるため、劣化や断線がさらに発生しにくくなる。これにより、光導波路構造100の信頼性の低下がより一層抑制される。 The protective film 100Aj has a thick film portion 100Aja whose thickness is thicker than other portions of the protective film 100Aj in the vicinity of the opening of the trench groove 102a. As a result, the groove width W6 of the second groove portion 102ab is smaller than the groove width W4 in the optical waveguide structure 100. As a result, the arm portion 104a is less likely to be distorted, so that deterioration and disconnection are less likely to occur. As a result, the decrease in reliability of the optical waveguide structure 100 is further suppressed.

なお、このような厚膜部107Ajaを形成するためには、CVD法における保護膜の原料ガスの流量と圧力とを調整すればよい。 In order to form such a thick film portion 107Aja, the flow rate and pressure of the raw material gas of the protective film in the CVD method may be adjusted.

(実施形態3)
図6は、実施形態3に係る光導波路構造を説明する模式図であり、図6(a)は、図2に相当する図であり、図6(b)は上面図である。光導波路構造100Bは、実施形態1に係る光導波路構造100において、凸部101aを凸部101Baに置き換えた構成を有する。
(Embodiment 3)
6A and 6B are schematic views illustrating the optical waveguide structure according to the third embodiment, FIG. 6A is a diagram corresponding to FIG. 2, and FIG. 6B is a top view. The optical waveguide structure 100B has a configuration in which the convex portion 101a is replaced with the convex portion 101Ba in the optical waveguide structure 100 according to the first embodiment.

凸部101Baは、突出方向において互いに離間した複数のセグメント101Baaからなる。セグメント101Baa間は溝101Babによって離間している。これにより、凸部101Baの突出方向における熱抵抗をきわめて高くできるので、メサ部M2から凸部101Baへの放熱をより一層抑制することができ、ヒータ103による加熱効率をより一層高めることができる。なお、他の凸部101b、101gについても、凸部101Baと同様の凸部に置き換えてもよい。 The convex portion 101Ba is composed of a plurality of segments 101Baa separated from each other in the protruding direction. The segments 101Baa are separated by a groove 101Bab. As a result, the thermal resistance of the convex portion 101Ba in the protruding direction can be made extremely high, so that heat dissipation from the mesa portion M2 to the convex portion 101Ba can be further suppressed, and the heating efficiency of the heater 103 can be further improved. The other convex portions 101b and 101g may be replaced with the same convex portions as the convex portions 101Ba.

(実施形態4)
図7は、実施形態4に係る光導波路構造を説明する模式図であり、図2に相当する図である。この光導波路構造100Cでは、保護膜100jが第2溝部102abを埋めている構造となっている。このように、保護膜100jが第2溝部102abを埋めている構造の場合、保護膜100jを形成する前の第2溝部102abの溝幅が十分に狭い。その結果、保護膜100jで第2溝部102abを埋めた場合の保護膜100jの表面の凹凸は小さい。その結果、配線(アーム部104a)の劣化や断線が発生しにくくなる。
(Embodiment 4)
FIG. 7 is a schematic diagram illustrating the optical waveguide structure according to the fourth embodiment, and is a diagram corresponding to FIG. 2. In this optical waveguide structure 100C, the protective film 100j has a structure in which the second groove portion 102ab is filled. As described above, in the case of the structure in which the protective film 100j fills the second groove portion 102ab, the groove width of the second groove portion 102ab before forming the protective film 100j is sufficiently narrow. As a result, when the second groove portion 102ab is filled with the protective film 100j, the unevenness of the surface of the protective film 100j is small. As a result, deterioration and disconnection of the wiring (arm portion 104a) are less likely to occur.

光導波路構造100Cを作製する場合には、保護膜100jを形成する前の第2溝部102abの溝幅を0.5μm~3μm程度とすることが好ましい。なお、他の第2溝部102ac、102bcについても、保護膜100jで埋めるようにしてもよい。 When the optical waveguide structure 100C is manufactured, it is preferable that the groove width of the second groove portion 102ab before forming the protective film 100j is about 0.5 μm to 3 μm. The other second groove portions 102ac and 102bc may also be filled with the protective film 100j.

(実施形態5)
図8は、実施形態1に係る光導波路構造の模式的な上面図である。図9は、図8のC-C線断面の一部を示す図である。光導波路構造100Dは、実施形態1に係る光導波路構造100において、トレンチ溝102a、102bをそれぞれトレンチ溝102Da、102Dbに置き換え、ポリマー層107を追加した構成を有する。
(Embodiment 5)
FIG. 8 is a schematic top view of the optical waveguide structure according to the first embodiment. FIG. 9 is a diagram showing a part of the cross section taken along the line CC of FIG. The optical waveguide structure 100D has a structure in which the trench grooves 102a and 102b are replaced with the trench grooves 102Da and 102Db, respectively, and the polymer layer 107 is added in the optical waveguide structure 100 according to the first embodiment.

すなわち、光導波路構造100Dは、光導波層100eと回折格子層100cとを含み、一方向に沿って所定の長さで伸びるように構成された分布反射部120と、光導波部110a、110bと、光導波部110a、110bおよび分布反射部120をそれに沿って上下左右から囲むように隣接するクラッド部106と、を備える積層部101Dを有する。光導波路構造100Dは、さらに積層部101Dのクラッド部106の上部の表面に分布反射部120に沿って配置されたヒータ103と、ヒータ103に電気的に接続された配線104、105と、を備えている。そして、クラッド部106に、分布反射部120の左右両側それぞれ、分布反射部120に沿って伸びる縦溝であるトレンチ溝102Da、102Dbが形成されている。これらトレンチ溝102Da、102bDが、分布反射部120を含み断面形状がメサ形状であるメサ部M2を定義している。 That is, the optical waveguide structure 100D includes an optical waveguide layer 100e and a diffraction grating layer 100c, and includes a distributed reflection unit 120 configured to extend in a predetermined length along one direction, and optical waveguide units 110a and 110b. It has a laminated portion 101D including an adjacent clad portion 106 so as to surround the optical waveguide portions 110a and 110b and the distributed reflection portion 120 from above, below, left and right along the optical waveguide portions 110a and 110b. The optical waveguide structure 100D further includes a heater 103 arranged along the distributed reflection portion 120 on the upper surface of the clad portion 106 of the laminated portion 101D, and wirings 104 and 105 electrically connected to the heater 103. ing. Then, trench grooves 102Da and 102Db, which are vertical grooves extending along the distributed reflection portion 120, are formed on both the left and right sides of the distribution reflection portion 120 in the clad portion 106. These trench grooves 102Da and 102bD define a mesa portion M2 including the distributed reflection portion 120 and having a mesa shape in cross section.

トレンチ溝102Da、トレンチ溝102Dbの少なくとも一部は、ポリマー層107によって埋められている。 At least a part of the trench groove 102Da and the trench groove 102Db is filled with the polymer layer 107.

図9に示すように、ポリマー層107は、溝(図ではトレンチ溝102Daについて示す)の底面に形成された表面が凸状である第1ポリマー層107aと、第1ポリマー層107a上に形成された絶縁性の第2ポリマー層107bとを有する。すなわち、ポリマー層107において、第2ポリマー層107bが最表面を形成している。第1ポリマー層107a、第2ポリマー層107bは、いずれもクラッド部106よりも屈折率が低いものであり、本実施形態では感光性ポリマーであるポリイミドである。 As shown in FIG. 9, the polymer layer 107 is formed on the first polymer layer 107a having a convex surface formed on the bottom surface of the groove (shown for the trench groove 102Da in the figure) and the first polymer layer 107a. It has an insulating second polymer layer 107b. That is, in the polymer layer 107, the second polymer layer 107b forms the outermost surface. Both the first polymer layer 107a and the second polymer layer 107b have a refractive index lower than that of the clad portion 106, and are polyimide, which is a photosensitive polymer in the present embodiment.

配線104のアーム部104aは、トレンチ溝102Daの一部の上に露出している第2ポリマー層107bの表面を通ってヒータ103に電気的に接続している。配線104のアーム部104bも、トレンチ溝102Daの一部の上に露出している第2ポリマー層107bの表面を通ってヒータ103に電気的に接続している。配線105のアーム部105aも、トレンチ溝102Dbの一部の上に露出している第2ポリマー層107bの表面を通ってヒータ103に電気的に接続している。 The arm portion 104a of the wiring 104 is electrically connected to the heater 103 through the surface of the second polymer layer 107b exposed above a part of the trench groove 102Da. The arm portion 104b of the wiring 104 is also electrically connected to the heater 103 through the surface of the second polymer layer 107b exposed above a part of the trench groove 102Da. The arm portion 105a of the wiring 105 is also electrically connected to the heater 103 through the surface of the second polymer layer 107b exposed above a part of the trench groove 102Db.

上述したように、溝を埋める絶縁材の表面は、中央が窪んだ形状となり、周辺が突起した形状となる場合がある。これに対して、ポリマー層107では、第1ポリマー層107aを凸状に形成することによって、第2ポリマー層107bの表面の中央が窪む作用を相殺している。また、このように中央が窪む作用を相殺することによって、周辺が突起した形状となる作用も抑制される。その結果、ポリマー層107の表面の平坦性が高くなり、その上に配線(アーム部104a、104b、105a)を通しても、歪みが掛かりにくくなり、劣化や断線が発生しにくくなる。これにより、光導波路構造100Dの信頼性の低下が抑制される。 As described above, the surface of the insulating material that fills the groove may have a shape in which the center is recessed and a shape in which the periphery is projected. On the other hand, in the polymer layer 107, by forming the first polymer layer 107a in a convex shape, the action of denting the center of the surface of the second polymer layer 107b is offset. Further, by canceling the action of denting the center in this way, the action of forming a protruding shape at the periphery is also suppressed. As a result, the flatness of the surface of the polymer layer 107 is increased, and even if wiring (arm portions 104a, 104b, 105a) is passed over the polymer layer 107, distortion is less likely to be applied, and deterioration and disconnection are less likely to occur. As a result, the decrease in reliability of the optical waveguide structure 100D is suppressed.

なお、トレンチ溝102Da、トレンチ溝102Dbの溝幅(たとえば図9に示す溝幅W7)は、第1ポリマー層107aの凸形状を形成しやすくするため、5μm~15μm程度とすることが好ましい。また、本実施形態ではトレンチ溝102Da、102Dbの一部のみポリマー層107で埋めているが、トレンチ溝102Da、102Dbの全体をポリマー層107で埋めてもよい。 The groove widths of the trench grooves 102Da and the trench grooves 102Db (for example, the groove width W7 shown in FIG. 9) are preferably about 5 μm to 15 μm in order to facilitate the formation of the convex shape of the first polymer layer 107a. Further, in the present embodiment, only a part of the trench grooves 102Da and 102Db is filled with the polymer layer 107, but the entire trench grooves 102Da and 102Db may be filled with the polymer layer 107.

(製造方法)
光導波路構造100Dは、たとえば以下のような工程で製造することができる。まず、図4を参照して説明した光導波路構造100の製造工程と同様に分布反射部120と、光導波部110a、110bと、これらをそれに沿って上下左右から囲むクラッド部106を形成する工程を行う。。つづいて、トレンチ溝102Da、102Dbとメサ部M2を形成する。つづいて、CVD法を用いて保護膜100jを形成する。つづいて、図10(a)に示すように、トレンチ溝102Da、102Db内の所定の箇所(図ではトレンチ溝102Daについて示す)の底面に表面が凸状になるように第1ポリマー材料である硬化前のポリイミドを供給する。その後ポリイミドを熱硬化して第1ポリマー層107aとする。つづいて、図10(b)に示すように、第1ポリマー層107上に第2ポリマー材料である硬化前のポリイミドを供給し、これを熱硬化して第2ポリマー層107bとし、トレンチ溝102Da、102Dbの一部を埋める。
(Production method)
The optical waveguide structure 100D can be manufactured, for example, by the following process. First, as in the manufacturing process of the optical waveguide structure 100 described with reference to FIG. 4, a step of forming a distributed reflection unit 120, an optical waveguide portions 110a and 110b, and a clad portion 106 surrounding them from above, below, left and right. I do. .. Subsequently, the trench grooves 102Da and 102Db and the mesa portion M2 are formed. Subsequently, the protective film 100j is formed by using the CVD method. Subsequently, as shown in FIG. 10A, the first polymer material is cured so that the surface becomes convex on the bottom surface of a predetermined portion (shown for the trench groove 102Da in the figure) in the trench grooves 102Da and 102Db. Supply the previous polyimide. After that, the polyimide is thermoset to obtain the first polymer layer 107a. Subsequently, as shown in FIG. 10B, uncured polyimide, which is a second polymer material, is supplied onto the first polymer layer 107, and this is thermoset to form the second polymer layer 107b, and the trench groove 102Da is obtained. , Part of 102Db is filled.

その後、ヒータ103を配置する工程と、ヒータ103に電気的に接続する配線104、105を配置する工程とを行い、さらに半導体素子の作製における必要な工程を適宜行うことで、光導波路構造100Dが完成する。 After that, the optical waveguide structure 100D is formed by performing a step of arranging the heater 103 and a step of arranging the wirings 104 and 105 electrically connected to the heater 103, and further performing necessary steps in manufacturing the semiconductor element as appropriate. Complete.

なお、上記実施形態1~3において、ポリイミドなどの絶縁性材料で第2溝部を埋めてもよい、実施形態4と同様に、実施形態1~3の第2溝部の溝幅が十分に狭いので、絶縁性材料で埋めた場合の表面の凹凸は小さい。その結果、絶縁性材料の上に配線を通しても、劣化や断線が発生しにくくなる。また、上記実施形態1では、2つのトレンチ溝の両方が、第1溝部と第2溝部と第3溝部とを有するが、2つのトレンチ溝の少なくとも一方が第1溝部と第2溝部と第3溝部とを有していてもよい。実施形態2、3についても同様である。また、上記実施形態5では、2つのトレンチ溝の両方の少なくとも一部がポリマー層によって埋められているが、2つのトレンチ溝の少なくとも一方の少なくとも一部がポリマー層によって埋められていてもよい。 In the first to third embodiments, the second groove may be filled with an insulating material such as polyimide. As in the fourth embodiment, the groove width of the second groove of the first to third embodiments is sufficiently narrow. , The unevenness of the surface when filled with an insulating material is small. As a result, deterioration and disconnection are less likely to occur even when wiring is passed over the insulating material. Further, in the first embodiment, both of the two trench grooves have the first groove portion, the second groove portion, and the third groove portion, but at least one of the two trench grooves is the first groove portion, the second groove portion, and the third groove portion. It may have a groove portion. The same applies to the second and third embodiments. Further, in the fifth embodiment, at least a part of both of the two trench grooves is filled with the polymer layer, but at least one part of the two trench grooves may be filled with the polymer layer.

また、上記実施形態では、回折格子層が光導波層に対して基板側に位置するが、基板とは反対側に位置させてもよい。また、上記実施形態において、分布反射部の両脇が電流ブロッキング構造等の半導体で埋め込まれておらず、メサ部がハイメサ構造になっていてもよい。この場合、メサ部の両脇に隣接したクラッド部は存在せず、分布反射部を挟むように隣接する下部クラッド層と第1上部クラッド層及び第2上部クラッド層とで構成される。 Further, in the above embodiment, the diffraction grating layer is located on the substrate side with respect to the optical waveguide layer, but it may be located on the side opposite to the substrate. Further, in the above embodiment, both sides of the distributed reflection portion may not be embedded with a semiconductor such as a current blocking structure, and the mesa portion may have a high mesa structure. In this case, there is no clad portion adjacent to both sides of the mesa portion, and the clad portion is composed of an adjacent lower clad layer, a first upper clad layer, and a second upper clad layer so as to sandwich the distributed reflection portion.

また、上記実施形態により本発明が限定されるものではない。上述した各構成要素を適宜組み合わせて構成したものも本発明に含まれる。また、さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。よって、本発明のより広範な態様は、上記の実施形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。 Further, the present invention is not limited to the above embodiments. The present invention also includes a configuration in which the above-mentioned components are appropriately combined. Further, further effects and modifications can be easily derived by those skilled in the art. Therefore, the broader aspect of the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made.

100 光導波路構造
100a 基板
100b 下部クラッド層
100c 回折格子層
100d スペーサ層
100e 光導波層
100f 第1上部クラッド層
100g 下部埋込層
100h 上部埋込層
100i 第2上部クラッド層
100j 保護膜
101 積層部
101a、101b、101g 凸部
101c、101d、101e、101f、101h 凹部
102a、102b トレンチ溝
102aa、102ba、102bb 第1溝部
102ab、102ac、102bc 第2溝部
102ad、102ae、102af、102ag、102bd、102be 第3溝部
103 ヒータ
104、105 配線
104a、104b、105a アーム部
106 クラッド部
107 ポリマー層
107a 第1ポリマー層
107b 第2ポリマー層
108a、108b ポリイミド
110 光導波部
120 分布反射部
M1 メサ構造
M2 メサ部
W1、W2 幅
W3、W4、W5、W6、W7 溝幅
100 Optical waveguide structure 100a Substrate 100b Lower clad layer 100c Diffraction grating layer 100d Spacer layer 100e Optical waveguide layer 100f First upper clad layer 100g Lower embedded layer 100h Upper embedded layer 100i Second upper clad layer 100j Protective film 101 Laminated portion 101a , 101b, 101g Convex 101c, 101d, 101e, 101f, 101h Recess 102a, 102b Trench groove 102aa, 102ba, 102bb First groove 102ab, 102ac, 102bc Second groove 102ad, 102ae, 102af, 102ag, 102bd, 102be 3rd Groove 103 Heater 104, 105 Wiring 104a, 104b, 105a Arm 106 Clad 107 Polymer layer 107a First polymer layer 107b Second polymer layer 108a, 108b Polyimide 110 Optical waveguide 120 Distributed reflection M1 Mesa structure M2 Mesa W1, W2 width W3, W4, W5, W6, W7 Groove width

Claims (6)

光導波層と回折格子層とを含み、一方向に沿って所定の長さで伸びるように構成された分布反射部と、
前記分布反射部をそれに沿って上下左右から囲むクラッド部と、
前記クラッド部の上部の表面に前記分布反射部に沿って配置されたヒータと、
前記ヒータに電気的に接続された配線と、
を備え、
前記クラッド部には前記分布反射部の左右両側においてそれぞれ前記分布反射部に沿って伸びる縦溝が形成されていて、これら縦溝が前記分布反射部を含む断面形状がメサ形状のメサ部を定義しており、
前記ヒータは、前記メサ部上に配置されており、
前記縦溝の少なくとも一つは、所定の溝幅を有する第1溝部と、前記第1溝部よりも溝幅が小さい第2溝部とを有し、
前記縦溝の前記少なくとも一つに対し、その近傍の前記クラッド部は、平面視において前記縦溝内の前記メサ部から遠い内側壁から前記メサ部に向かって突出して前記第2溝部を形成する凸部を有しており、
前記配線は、前記凸部の上を通って前記第2溝部に掛け渡され、前記ヒータに電気的に接続しており、
前記配線は、前記ヒータの長手方向において離隔した位置に接続する第1アーム部および第2アーム部と、前記ヒータの長手方向において前記第1アーム部および前記第2アーム部の間の位置に接続した第3アーム部とを有し、前記ヒータの前記第1アーム部と前記第3アーム部との間の部分と、前記第2アーム部と前記第3アーム部との間の部分に、並列に電流が流れ、個々の前記部分の電流経路において前記ヒータに電流を流す長さが前記ヒータの全長より短く、
前記各々の縦溝の内表面と前記クラッド部の表面を覆う保護膜をさらに備え、
前記保護膜は、前記縦溝の開口部の近傍における厚さが他の保護膜の部分よりも厚く、前記第2溝部の溝幅は、前記保護膜の前記縦溝の開口部の近傍における厚さが他の保護膜の部分よりも厚くない場合の前記第2溝部の溝幅よりも小さい
光導波路構造。
A distributed reflector that includes an optical waveguide layer and a diffraction grating layer and is configured to extend at a predetermined length along one direction.
A clad portion that surrounds the distributed reflection portion from above, below, left, and right along it,
A heater arranged along the distributed reflection portion on the upper surface of the clad portion, and
The wiring electrically connected to the heater and
Equipped with
The clad portion is formed with vertical grooves extending along the distributed reflection portion on both the left and right sides of the distributed reflection portion, and these vertical grooves have a mesa-shaped cross-sectional shape including the distribution reflection portion. Is defined and
The heater is arranged on the mesa portion, and the heater is arranged on the mesa portion.
At least one of the vertical grooves has a first groove portion having a predetermined groove width and a second groove portion having a groove width smaller than that of the first groove portion.
With respect to at least one of the vertical grooves, the clad portion in the vicinity thereof projects from the inner side wall far from the mesa portion in the vertical groove toward the mesa portion to form the second groove portion. It has a convex part and
The wiring is passed over the convex portion and hung on the second groove portion, and is electrically connected to the heater.
The wiring is connected to a position between the first arm portion and the second arm portion connected to the separated positions in the longitudinal direction of the heater and the first arm portion and the second arm portion in the longitudinal direction of the heater. It has a third arm portion, and is parallel to the portion between the first arm portion and the third arm portion of the heater and the portion between the second arm portion and the third arm portion. The length of the current flowing through the heater in the current path of each of the parts is shorter than the total length of the heater.
A protective film covering the inner surface of each of the flutes and the surface of the clad portion is further provided.
The protective film has a thickness in the vicinity of the opening of the vertical groove thicker than that of the other protective film, and the groove width of the second groove is the thickness in the vicinity of the opening of the vertical groove of the protective film. Is smaller than the groove width of the second groove portion when the thickness is not thicker than that of the other protective film portion.
Optical waveguide structure.
前記縦溝の前記少なくとも一つは、前記凸部に隣接して、前記第1溝部よりも溝幅が大きい第3溝部を有し、
前記クラッド部は、前記第3溝部を形成する凹部を有している
請求項1に記載の光導波路構造。
The at least one of the vertical grooves has a third groove portion adjacent to the convex portion and having a groove width larger than that of the first groove portion.
The optical waveguide structure according to claim 1, wherein the clad portion has a recess forming the third groove portion.
前記凸部は、突出方向において溝によって互いに離間した複数のセグメントからなる
請求項1又は2に記載の光導波路構造。
The optical waveguide structure according to claim 1 or 2, wherein the convex portion is composed of a plurality of segments separated from each other by a groove in the protruding direction.
前記凸部と前記メサ部との間の前記第2溝部の幅は3μm以下である
請求項1~のいずれか一つに記載の光導波路構造。
The optical waveguide structure according to any one of claims 1 to 3 , wherein the width of the second groove portion between the convex portion and the mesa portion is 3 μm or less.
前記回折格子層は標本化回折格子、位相シフト回折格子、又は超構造回折格子として構成されている
請求項1~のいずれか一つに記載の光導波路構造。
The optical waveguide structure according to any one of claims 1 to 4 , wherein the diffraction grating layer is configured as a sampling diffraction grating, a phase shift diffraction grating, or a superstructured diffraction grating.
光導波層と回折格子層とを含み、一方向に沿って所定の長さで伸びるように構成された分布反射部と、前記分布反射部をそれに沿って上下左右から囲むクラッド部と、を形成する工程と、
前記クラッド部に、前記分布反射部の左右両側にそれぞれ前記分布反射部に沿って伸びる縦溝を形成することによって、前記分布反射部を含む断面形状がメサ形状のメサ部を形成する工程と、
前記クラッド部の上部の表面に前記分布反射部に沿ってヒータを配置する工程と、
前記ヒータに電気的に接続する配線を配置する工程と、
を含み、
前記溝を形成する際に、前記縦溝の少なくとも一つに対し、その近傍の前記クラッド部に、平面視において前記縦溝内の前記メサ部から遠い内側壁から前記メサ部に向かって突出する凸部を形成することによって、所定の溝幅を有する第1溝部と、前記第1溝部よりも溝幅が小さく、前記凸部によって形成される第2溝部とを形成し、
前記配線を配置する際に、前記配線を前記凸部の上を通って前記第2溝部に掛け渡し、前記ヒータに電気的に接続し、
前記配線は、前記ヒータの長手方向において離隔した位置に接続する第1アーム部および第2アーム部と、前記ヒータの長手方向において前記第1アーム部および前記第2アーム部の間の位置に接続した第3アーム部とを有し、前記ヒータの前記第1アーム部と前記第3アーム部との間の部分と、前記第2アーム部と前記第3アーム部との間の部分に、並列に電流が流れ、個々の前記部分の電流経路において前記ヒータに電流を流す長さが前記ヒータの全長より短く、
前記各々の縦溝の内表面と前記クラッド部の表面を覆う保護膜をさらに形成し、前記保護膜は、前記縦溝の開口部の近傍における厚さが他の保護膜の部分よりも厚く、前記第2溝部の溝幅は、前記保護膜の前記縦溝の開口部の近傍における厚さが他の保護膜の部分よりも厚くない場合の前記第2溝部の溝幅よりも小さい
光導波路構造の製造方法。
A distributed reflection portion including an optical waveguide layer and a diffraction grating layer, which is configured to extend at a predetermined length along one direction, and a clad portion that surrounds the distributed reflection portion from above, below, left, and right are formed. And the process to do
A step of forming a mesa portion having a mesa-shaped cross-sectional shape including the distributed reflection portion by forming vertical grooves extending along the distributed reflection portion on the left and right sides of the distributed reflection portion, respectively.
A step of arranging a heater on the upper surface of the clad portion along the distributed reflection portion, and
The process of arranging the wiring electrically connected to the heater and
Including
When forming the groove, the clad portion in the vicinity of at least one of the vertical grooves projects from the inner side wall far from the mesa portion in the vertical groove toward the mesa portion in a plan view. By forming the convex portion, a first groove portion having a predetermined groove width and a second groove portion having a groove width smaller than that of the first groove portion and formed by the convex portion are formed.
When arranging the wiring, the wiring is passed over the convex portion and hung on the second groove portion, and is electrically connected to the heater.
The wiring is connected to a position between the first arm portion and the second arm portion connected to the separated positions in the longitudinal direction of the heater and the first arm portion and the second arm portion in the longitudinal direction of the heater. It has a third arm portion, and is parallel to the portion between the first arm portion and the third arm portion of the heater and the portion between the second arm portion and the third arm portion. The length of the current flowing through the heater in the current path of each of the parts is shorter than the total length of the heater.
A protective film covering the inner surface of each of the vertical grooves and the surface of the clad portion is further formed, and the protective film is thicker in the vicinity of the opening of the vertical groove than the other protective film portions. The groove width of the second groove portion is smaller than the groove width of the second groove portion when the thickness of the protective film in the vicinity of the opening of the vertical groove is not thicker than that of the other protective film portion.
A method for manufacturing an optical waveguide structure.
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