JP7037285B2 - Laminates for biosensors and biosensors - Google Patents

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Description

本発明は、生体センサ用積層体および生体センサに関する。 The present invention relates to a laminate for a biosensor and a biosensor.

従来、生体センサとして、柔軟性を有する絶縁層と、絶縁層の上部に埋め込まれている導体パターンとを備える配線回路基板を、ユーザの皮膚に貼付して使用されるウエアラブルデバイスが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。 Conventionally, as a biosensor, a wearable device has been proposed in which a wiring circuit board having a flexible insulating layer and a conductor pattern embedded in the upper part of the insulating layer is attached to a user's skin. (See, for example, Patent Document 1.).

特許文献１に記載のウエアラブルデバイスでは、導体パターンは、配線と、その両端部に連続する２つの端子とを備えており、２つの端子のそれぞれには、メモリおよびセンサが実装される。 In the wearable device described in Patent Document 1, the conductor pattern includes a wiring and two continuous terminals at both ends thereof, and a memory and a sensor are mounted on each of the two terminals.

特開２０１７－２２２３７号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2017-22237

しかるに、特許文献１に記載のウエアラブルデバイスの上面を皮膚に貼着すれば、配線、端子、メモリおよびセンサは、絶縁層に対して同じ側にあるので、それら全てが、皮膚に接触する。すると、それらは、皮膚を介して短絡するという不具合がある。 However, if the upper surface of the wearable device described in Patent Document 1 is attached to the skin, the wiring, the terminal, the memory and the sensor are on the same side with respect to the insulating layer, and all of them come into contact with the skin. Then, they have a defect that they are short-circuited through the skin.

本発明は、生体表面を介した短絡を防止できる生体センサ用積層体および生体センサを提供する。 The present invention provides a laminate for a biosensor and a biosensor capable of preventing a short circuit through a biological surface.

本発明（１）は、生体表面に貼付するための感圧接着層と、前記感圧接着層の上面に配置され、伸縮性を有する基材層と、前記基材層に配置される配線層と、前記感圧接着層の下面から露出するように、前記感圧接着層に埋め込まれているプローブと、少なくとも前記感圧接着層内を通過するように、前記配線層と前記プローブとを電気的に接続する接続部とを備える、生体センサ用積層体を含む。 In the present invention (1), a pressure-sensitive adhesive layer for being attached to the surface of a living body, a base material layer having elasticity and being arranged on the upper surface of the pressure-sensitive adhesive layer, and a wiring layer arranged on the base material layer. And, the probe embedded in the pressure-sensitive adhesive layer so as to be exposed from the lower surface of the pressure-sensitive adhesive layer, and the wiring layer and the probe so as to pass at least in the pressure-sensitive adhesive layer. Includes a laminate for biosensors, including a connection portion to be specifically connected.

この生体センサ用積層体では、プローブは、感圧接着層の下面から露出しているので、感圧接着層の下面を生体表面に貼付すれば、プローブは、生体表面に接触でき、生体をセンシングすることができる。 In this laminate for biosensors, the probe is exposed from the lower surface of the pressure-sensitive adhesive layer, so if the lower surface of the pressure-sensitive adhesive layer is attached to the surface of the living body, the probe can come into contact with the surface of the living body and sense the living body. can do.

一方、配線層は、感圧接着層の上面に配置される基材層に配置されており、つまり、感圧接着層においてプローブを埋め込む側の反対側に配置される基材層に配置されている。そのため、配線層は、生体表面と接触することを防止できる。その結果、配線層は、生体表面を介した短絡を防止することができる。 On the other hand, the wiring layer is arranged on the base material layer arranged on the upper surface of the pressure-sensitive adhesive layer, that is, is arranged on the base material layer arranged on the opposite side of the pressure-sensitive adhesive layer on the side where the probe is embedded. There is. Therefore, the wiring layer can be prevented from coming into contact with the surface of the living body. As a result, the wiring layer can prevent a short circuit through the surface of the living body.

従って、この生体センサ用積層体によれば、生体を確実にセンシングすることができる。 Therefore, according to this laminated body for a biological sensor, the living body can be reliably sensed.

本発明（２）は、前記配線層の少なくとも一部が、前記基材層に埋め込まれている、（１）に記載の生体センサ用積層体を含む。 The present invention (2) includes the laminate for a biosensor according to (1), wherein at least a part of the wiring layer is embedded in the base material layer.

この生体センサ用積層体では、配線層の少なくとも一部が、基材層に埋め込まれているので、薄型化を図ることができる。 In this laminated body for a biosensor, at least a part of the wiring layer is embedded in the base material layer, so that the thickness can be reduced.

本発明（３）は、前記感圧接着層の材料が、生体適合性を有する、（１）または（２）に記載の生体センサ用積層体を含む。 The present invention (3) includes the laminate for a biosensor according to (1) or (2), wherein the material of the pressure-sensitive adhesive layer has biocompatibility.

感圧接着層の材料が、生体適合性を有するので、生体への負荷を抑制することができる。 Since the material of the pressure-sensitive adhesive layer has biocompatibility, the load on the living body can be suppressed.

本発明（４）は、前記基材層の材料が、ポリウレタン系樹脂である、（１）～（３）のいずれか一項に記載の生体センサ用積層体を含む。 The present invention (4) includes the laminate for a biosensor according to any one of (1) to (3), wherein the material of the base material layer is a polyurethane resin.

この生体センサ用積層体では、基材層の材料が、ポリウレタン系樹脂であるので、基材層は、伸縮性に優れる。そのため、生体の貼付感（生体が貼付していることを感じること。装着感）を低減することができる。 In this laminate for biosensors, the material of the base material layer is a polyurethane resin, so that the base material layer has excellent elasticity. Therefore, it is possible to reduce the sticking feeling of the living body (feeling that the living body is sticking. Wearing feeling).

本発明（５）は、（１）～（４）のいずれか一項に記載の生体センサ用積層体と、前記配線層に電気的に接続されるように、前記基材層に実装される電子部品とを備える、生体センサを含む。 The present invention (5) is mounted on the base material layer so as to be electrically connected to the wiring layer with the biosensor laminate according to any one of (1) to (4). Includes biosensors, including electronic components.

この生体センサは、上記した生体センサ用積層体を備えるので、確実なセンシングを実施することができる。 Since this biosensor includes the above-mentioned laminate for biosensor, reliable sensing can be performed.

本発明の生体センサ用積層体および生体センサは、生体を確実にセンシングすることができる。 The laminated body for a biosensor and the biosensor of the present invention can reliably sense a living body.

図１は、本発明の生体センサ用積層体の一実施形態の平面図を示す。FIG. 1 shows a plan view of an embodiment of the laminate for a biological sensor of the present invention. 図２Ａおよび図２Ｂは、図１に示す生体センサ用積層体の断面図であり、図２Ａが、Ａ－Ａ線に沿う断面図、図２Ｂが、Ｂ－Ｂ線に沿う断面図を示す。2A and 2B are cross-sectional views of the laminate for biosensors shown in FIG. 1, where FIG. 2A shows a cross-sectional view taken along line AA and FIG. 2B shows a cross-sectional view taken along line BB. 図３Ａ～図３Ｄは、図２Ａに示す生体センサ用積層体の製造工程図であり、図３Ａが、基材層および配線層を準備する工程、図３Ｂが、感圧接着層および基材層を貼り合わせる工程、図３Ｃが、開口部を形成し、プローブ部材を準備する工程、図３Ｄが、プローブ部材を開口部に嵌め込む工程、および、接続部を形成する工程を示す。3A to 3D are manufacturing process diagrams of the laminate for a biosensor shown in FIG. 2A. FIG. 3A is a process of preparing a base material layer and a wiring layer, and FIG. 3B is a pressure-sensitive adhesive layer and a base material layer. 3C shows a step of forming an opening and preparing a probe member, FIG. 3D shows a step of fitting the probe member into the opening, and a step of forming a connecting portion. 図４は、プローブ含有シートを下から見た斜視図であり、第２剥離シートの一部を切り欠いた斜視図を示す。FIG. 4 is a perspective view of the probe-containing sheet as viewed from below, and shows a perspective view in which a part of the second release sheet is cut out. 図５は、プローブ部材の作製工程を説明する斜視図であり、上側図は、下側から見た斜視図下側図は、上側から見た斜視図を示す。FIG. 5 is a perspective view illustrating a manufacturing process of the probe member, the upper view is a perspective view seen from the lower side, and the lower side view is a perspective view seen from the upper side. 図６Ａ～図６Ｃは、プローブ部材の分解斜視図であり、図６Ａが、プローブ部材、図６Ｂが、接続部、図６Ｃが、生体センサ用積層体の長手方向一端部の開口部を示す。6A to 6C are exploded perspective views of the probe member, FIG. 6A shows the probe member, FIG. 6B shows the connection portion, and FIG. 6C shows the opening at one end in the longitudinal direction of the biosensor laminate. 図７Ａ～図７Ｄは、一実施形態の変形例の生体センサ用積層体の断面図であり、図７Ａが、配線層の下部が基材層に埋め込まれる態様、図７Ｂが、配線層が基材層に埋め込まれず、基材層より上側に位置する態様、図７Ｃが、配線層が基材層から露出せず、配線層が基材層に埋め込まれる態様、図７Ｄが、配線層が、基材下面から露出するように、基材層に埋め込まれる態様を示す。7A to 7D are cross-sectional views of a laminate for a biological sensor according to a modification of the embodiment. FIG. 7A shows an embodiment in which the lower portion of the wiring layer is embedded in the base material layer, and FIG. 7B shows the wiring layer as a base. A mode in which the wiring layer is not embedded in the material layer and is located above the base material layer, FIG. 7C shows a mode in which the wiring layer is not exposed from the base material layer and the wiring layer is embedded in the base material layer. An aspect of being embedded in the base material layer so as to be exposed from the lower surface of the base material is shown. 図８は、一実施形態の変形例の生体センサ用積層体（プローブの上部が感圧接着層に埋め込まれる態様）の断面図を示す。FIG. 8 shows a cross-sectional view of a laminate for a biosensor (a mode in which the upper part of the probe is embedded in a pressure-sensitive adhesive layer) of a modified example of one embodiment. 図９は、一実施形態の変形例の生体センサ用積層体（プローブが略板形状）の断面図を示す。FIG. 9 shows a cross-sectional view of a laminate for a biosensor (probe has a substantially plate shape) of a modified example of one embodiment. 図１０は、一実施形態の変形例の生体センサ用積層体（プローブが中実の略柱形状）の断面図を示す。FIG. 10 shows a cross-sectional view of a laminate for a biosensor (probe has a solid substantially columnar shape) of a modified example of one embodiment. 図１１は、一実施形態の変形例の生体センサ用積層体（接続部が略棒（針）柱形状）の平面図を示す。FIG. 11 shows a plan view of a laminated body for a biosensor (a connection portion has a substantially rod (needle) pillar shape) as a modification of the embodiment. 図１２は、図１１に示す生体センサ用積層体のＡ－Ａ線に沿う断面図を示す。FIG. 12 shows a cross-sectional view of the biosensor laminate shown in FIG. 11 along the line AA. 図１３は、一実施形態の変形例の生体センサ用積層体（接続部が略棒（針）形状、かつ、プローブが略板形状）の断面図を示す。FIG. 13 shows a cross-sectional view of a laminate for a biological sensor (a connection portion having a substantially rod (needle) shape and a probe having a substantially plate shape) of a modified example of one embodiment. 図１４Ａおよび図１４Ｂは、図１２に示す生体センサ用積層体のさらなる変形例であり、図１４Ａが、導電性感圧接着層がプローブ下面に設けられる態様、図１４Ｂが、感圧強接着層がプローブの孔に設けられる態様を示す。14A and 14B are further modified examples of the biosensor laminate shown in FIG. 12, where FIG. 14A is an embodiment in which a conductive pressure-sensitive adhesive layer is provided on the lower surface of the probe, and FIG. 14B is a pressure-sensitive adhesive layer as a probe. The mode provided in the hole of is shown. 図１５は、一実施形態の変形例の生体センサ用積層体（プローブおよび接続部が一体である態様）の平面図を示す。FIG. 15 shows a plan view of a laminate for a biosensor (a mode in which a probe and a connection portion are integrated) of a modified example of one embodiment. 図１６は、図１５に示す生体センサ用積層体のＡ－Ａ線に沿う断面図を示す。FIG. 16 shows a cross-sectional view of the biosensor laminate shown in FIG. 15 along the line AA. 図１７Ａおよび図１７Ｂは、プローブが接続部より大きい変形例を示し、図１７Ａが、断面図、図１７Ｂが、図１７Ａに示すプローブおよび接続部の拡大斜視図を示す。17A and 17B show a modified example in which the probe is larger than the connection portion, FIG. 17A shows a cross-sectional view, and FIG. 17B shows an enlarged perspective view of the probe and the connection portion shown in FIG. 17A.

＜一実施形態＞
本発明の生体センサ用積層体の一実施形態である生体センサ用積層体１を、図１～図６Ｃを参照して説明する。 <One Embodiment>
A laminate 1 for a biosensor, which is an embodiment of the laminate for a biosensor of the present invention, will be described with reference to FIGS. 1 to 6C.

図１において、紙面左右方向は、生体センサ用積層体１の長手方向（第１方向）である。紙面右側は、長手方向一方側（第１方向一方側）であり、紙面左側は、長手方向他方側（第１方向他方側）である。 In FIG. 1, the left-right direction of the paper surface is the longitudinal direction (first direction) of the biosensor laminate 1. The right side of the paper surface is one side in the longitudinal direction (one side in the first direction), and the left side of the paper surface is the other side in the longitudinal direction (the other side in the first direction).

図１において、紙面上下方向は、生体センサ用積層体１の短手方向（長手方向に直交する方向、幅方向、第１方向に直交する第２方向）である。紙面上側は、短手方向一方側（幅方向一方側、第２方向一方側）であり、紙面下側は、短手方向他方側（幅方向他方側、第２方向他方側）である。 In FIG. 1, the vertical direction of the paper surface is the lateral direction (direction orthogonal to the longitudinal direction, width direction, and second direction orthogonal to the first direction) of the laminate 1 for biosensors. The upper side of the paper surface is one side in the lateral direction (one side in the width direction, one side in the second direction), and the lower side of the paper surface is the other side in the lateral direction (the other side in the width direction, the other side in the second direction).

図１において、紙面紙厚方向は、生体センサ用積層体１の上下方向（厚み方向、第１方向および第２方向に直交する第３方向）である。紙面手前側は、上側（厚み方向一方側、第３方向一方側）であり、紙面奥側は、下側（厚み方向他方側、第３方向他方側）である。 In FIG. 1, the paper thickness direction is the vertical direction (thickness direction, third direction orthogonal to the first direction and the second direction) of the biosensor laminate 1. The front side of the paper surface is the upper side (one side in the thickness direction, one side in the third direction), and the back side of the paper surface is the lower side (the other side in the thickness direction, the other side in the third direction).

方向は、各図面に記載の方向矢印に準拠する。 The direction conforms to the direction arrow shown in each drawing.

これらの方向の定義により、生体センサ用積層体１および貼付型心電計３０（後述）の製造時および使用時の向きを限定する意図はない。 The definitions of these directions are not intended to limit the orientations of the biosensor laminate 1 and the patch-type electrocardiograph 30 (described later) during manufacturing and use.

図１～図２Ｂに示すように、生体センサ用積層体１は、長手方向に延びる略平板形状を有する。生体センサ用積層体１は、感圧接着層２と、感圧接着層２の上面に配置される基材層３と、基材層３に配置される配線層４と、感圧接着層２の下面の一例としての接着下面９から露出するように、感圧接着層２に埋め込まれているプローブ５と、配線層４およびプローブ５を電気的に接続する接続部６とを備える。 As shown in FIGS. 1 to 2B, the biosensor laminate 1 has a substantially flat plate shape extending in the longitudinal direction. The biosensor laminate 1 includes a pressure-sensitive adhesive layer 2, a base material layer 3 arranged on the upper surface of the pressure-sensitive adhesive layer 2, a wiring layer 4 arranged on the base material layer 3, and a pressure-sensitive adhesive layer 2. A probe 5 embedded in the pressure-sensitive adhesive layer 2 and a connecting portion 6 for electrically connecting the wiring layer 4 and the probe 5 are provided so as to be exposed from the adhesive lower surface 9 as an example of the lower surface of the above.

感圧接着層２は、生体センサ用積層体１の下面を形成する。感圧接着層２は、生体センサ用積層体１の下面を生体表面（皮膚３３など）に対して貼付するために、生体センサ用積層体１の下面に感圧接着性を付与する層である。感圧接着層２は、生体センサ用積層体１の外形形状を形成している。感圧接着層２は、長手方向に延びる平板形状を有する。具体的には、例えば、感圧接着層２は、長手方向に延びる帯状を有し、長手方向中央部が短手方向両外側に向かって膨らむ形状を有する。また、感圧接着層２において、長手方向中央部の短手方向両端縁は、長手方向中央部以外の短手方向両端縁に対して、短手方向両外側に位置する。 The pressure-sensitive adhesive layer 2 forms the lower surface of the biosensor laminate 1. The pressure-sensitive adhesive layer 2 is a layer that imparts pressure-sensitive adhesiveness to the lower surface of the biosensor laminate 1 in order to attach the lower surface of the biosensor laminate 1 to the biological surface (skin 33 or the like). .. The pressure-sensitive adhesive layer 2 forms the outer shape of the laminate 1 for a biosensor. The pressure-sensitive adhesive layer 2 has a flat plate shape extending in the longitudinal direction. Specifically, for example, the pressure-sensitive adhesive layer 2 has a band shape extending in the longitudinal direction, and has a shape in which the central portion in the longitudinal direction bulges toward both outer sides in the lateral direction. Further, in the pressure-sensitive adhesive layer 2, the both end edges in the lateral direction of the central portion in the longitudinal direction are located on both outer sides in the lateral direction with respect to both end edges in the lateral direction other than the central portion in the longitudinal direction.

感圧接着層２は、上面の一例としての接着上面８と、接着下面９とを有する。 The pressure-sensitive adhesive layer 2 has an adhesive upper surface 8 as an example of the upper surface and an adhesive lower surface 9.

接着上面８は、平坦面である。 The adhesive upper surface 8 is a flat surface.

接着下面９は、接着上面８の下側に間隔を隔てて対向配置されている。 The adhesive lower surface 9 is arranged to face the lower side of the adhesive upper surface 8 at intervals.

また、感圧接着層２は、その長手方向両端部のそれぞれに、２つの接着開口部１１のそれぞれを有する。２つの接着開口部１１のそれぞれは、平面視略リング形状を有する。接着開口部１１は、感圧接着層２の厚み方向を貫通する。接着開口部１１には、接続部６が充填される。 Further, the pressure-sensitive adhesive layer 2 has two adhesive openings 11 at both ends in the longitudinal direction thereof. Each of the two adhesive openings 11 has a substantially ring shape in plan view. The adhesive opening 11 penetrates the pressure-sensitive adhesive layer 2 in the thickness direction. The adhesive opening 11 is filled with the connecting portion 6.

また、接着開口部１１の内側における接着下面９は、プローブ５（後述）に対応する接着溝１０を有する。接着溝１０は、下側に向かって開放される。 Further, the adhesive lower surface 9 inside the adhesive opening 11 has an adhesive groove 10 corresponding to the probe 5 (described later). The adhesive groove 10 is opened downward.

感圧接着層２の材料としては、例えば、感圧接着性を有する材料であれば特に限定されず、好ましくは、生体適合性を有する材料が挙げられる。そのような材料として、アクリル系感圧接着剤、シリコーン系感圧接着剤などが挙げられる。好ましくは、アクリル系感圧接着剤が挙げられる。アクリル系感圧接着剤としては、例えば、特開２００３－３４２５４１号公報に記載のアクリルポリマーなどが挙げられる。 The material of the pressure-sensitive adhesive layer 2 is not particularly limited as long as it is a material having pressure-sensitive adhesiveness, and a material having biocompatibility is preferable. Examples of such a material include an acrylic pressure-sensitive adhesive and a silicone-based pressure-sensitive adhesive. Acrylic pressure-sensitive adhesives are preferable. Examples of the acrylic pressure-sensitive adhesive include acrylic polymers described in JP-A-2003-342541.

感圧接着層２を角質剥離試験したときに、角質剥離面積率が、例えば、５０％以下、好ましくは、３０％以下、より、好ましくは、１５％以下であり、また、例えば、０％以上である。角質剥離面積率が上記した上限以下であれば、感圧接着層２を生体に貼着しても、生体の負荷を抑制することができる。つまり、感圧接着層２の材料が、優れた生体適合性を有することができる。角質剥離試験は、特開２００４－８３４２５号公報に記載の方法によって、測定される。 When the pressure-sensitive adhesive layer 2 is subjected to a keratin peeling test, the keratin peeling area ratio is, for example, 50% or less, preferably 30% or less, more preferably 15% or less, and for example, 0% or more. Is. If the exfoliation area ratio of the keratin is equal to or less than the above-mentioned upper limit, the load on the living body can be suppressed even if the pressure-sensitive adhesive layer 2 is attached to the living body. That is, the material of the pressure-sensitive adhesive layer 2 can have excellent biocompatibility. The keratin exfoliation test is measured by the method described in JP-A-2004-83425.

感圧接着層２の透湿度は、例えば、３００（ｇ／ｍ2／ｄａｙ）以上、好ましくは、６００（ｇ／ｍ2／ｄａｙ）以上、さらに好ましくは、１０００（ｇ／ｍ2／ｄａｙ）以上である。感圧接着層２の透湿度が上記した下限以上であれば、感圧接着層２を生体に貼着しても、生体の負荷を抑制することができる。つまり、感圧接着層２の材料が、優れた生体適合性を有することができる。 The moisture permeability of the pressure-sensitive adhesive layer 2 is, for example, 300 (g / m 2 / day) or more, preferably 600 (g / m 2 / day) or more, and more preferably 1000 (g / m 2 / day) or more. That is all. If the moisture permeability of the pressure-sensitive adhesive layer 2 is equal to or higher than the above-mentioned lower limit, the load on the living body can be suppressed even if the pressure-sensitive adhesive layer 2 is attached to the living body. That is, the material of the pressure-sensitive adhesive layer 2 can have excellent biocompatibility.

そして、（１）角質剥離試験の角質剥離面積率が５０％以下、（２）透湿度が３００（ｇ／ｍ2／ｄａｙ）以上の少なくともいずれかの要件を満たせば、好ましくは、（１）および（２）の両方の要件を満たせば、感圧接着層２の材料は、生体適合性を有する。 Then, it is preferable that at least one of the requirements of (1) the keratin exfoliation area ratio of the keratin exfoliation test is 50% or less and (2) the moisture permeability is 300 (g / m 2 / day) or more is satisfied, preferably (1). And (2), the material of the pressure-sensitive adhesive layer 2 has biocompatibility.

感圧接着層２の厚みは、接着溝１０以外の領域における接着上面８および接着下面９間の距離として、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ未満、好ましくは、５０μｍ以下である。 The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 2 is, for example, 10 μm or more, preferably 20 μm or more, and more than 100 μm, preferably less than 100 μm, as the distance between the adhesive upper surface 8 and the adhesive lower surface 9 in the region other than the adhesive groove 10. , 50 μm or less.

基材層３は、生体センサ用積層体１の上面を形成する。基材層３は、感圧接着層２とともに生体センサ用積層体１の外形形状を形成している。基材層３の平面視形状は、感圧接着層２の平面視形状と同一である。基材層３は、感圧接着層２の上面全面（ただし、接続部６が設けられる領域を除く）に配置されている。基材層３は、感圧接着層２を支持する支持層である。基材層３は、長手方向に延びる平板形状を有する。基材層３は、基材下面１２と、上面の一例としての基材上面１３とを有する。 The base material layer 3 forms the upper surface of the biosensor laminate 1. The base material layer 3 and the pressure-sensitive adhesive layer 2 form the outer shape of the laminate 1 for a biosensor. The plan view shape of the base material layer 3 is the same as the plan view shape of the pressure-sensitive adhesive layer 2. The base material layer 3 is arranged on the entire upper surface of the pressure-sensitive adhesive layer 2 (however, excluding the region where the connecting portion 6 is provided). The base material layer 3 is a support layer that supports the pressure-sensitive adhesive layer 2. The base material layer 3 has a flat plate shape extending in the longitudinal direction. The base material layer 3 has a base material lower surface 12 and a base material upper surface 13 as an example of the upper surface.

基材下面１２は、平坦面である。基材下面１２は、感圧接着層２の接着上面８に接触（感圧接着）している。 The lower surface 12 of the base material is a flat surface. The lower surface 12 of the base material is in contact with the upper surface 8 of the pressure-sensitive adhesive layer 2 (pressure-sensitive adhesion).

基材上面１３は、基材下面１２の上側に間隔を隔てて対向配置されている。基材上面１３は、配線層４に対応する基材溝１４を有する。基材溝１４は、平面視において、配線層４と同一のパターン形状を有する。基材溝１４は、上側に向かって開放される。 The base material upper surface 13 is arranged to face the upper side of the base material lower surface 12 at intervals. The base material upper surface 13 has a base material groove 14 corresponding to the wiring layer 4. The base material groove 14 has the same pattern shape as the wiring layer 4 in a plan view. The base material groove 14 is opened upward.

また、基材層３は、接着開口部１１に対応する基材開口部１５を有する。基材開口部１５は、接着開口部１１に厚み方向に連通する。基材開口部１５は、接着開口部１１と同一形状および同一寸法の平面視略リング形状を有する。 Further, the base material layer 3 has a base material opening 15 corresponding to the adhesive opening 11. The base material opening 15 communicates with the adhesive opening 11 in the thickness direction. The base material opening 15 has a substantially ring shape in a plan view having the same shape and dimensions as the adhesive opening 11.

基材層３の材料は、伸縮性を有する。また、基材層３の材料は、例えば、絶縁層を有する。そのような材料としては、例えば、樹脂が挙げられる。樹脂としては、例えば、ポリウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂などの熱可塑性樹脂が挙げられる。 The material of the base material layer 3 has elasticity. Further, the material of the base material layer 3 has, for example, an insulating layer. Examples of such a material include resin. Examples of the resin include thermoplastic resins such as polyurethane resins, silicone resins, acrylic resins, polystyrene resins, vinyl chloride resins, and polyester resins.

基材層３の材料として、より優れた伸縮性および透湿性を確保する観点から、好ましくは、ポリウレタン系樹脂が挙げられる。 As the material of the base material layer 3, a polyurethane resin is preferable from the viewpoint of ensuring more excellent elasticity and moisture permeability.

基材層３の破断伸度は、例えば、１００％以上、好ましくは、２００％以上、より好ましくは、３００％以上であり、また、例えば、２０００％以下である。破断伸度が上記下限以上であれば、基材層３の材料が優れた伸縮性を有することができる。なお、破断伸度は、ＪＩＳ Ｋ ７１２７（１９９９年）に従い、引張速度５ｍｍ／分、試験片タイプ２で、測定される。 The elongation at break of the base material layer 3 is, for example, 100% or more, preferably 200% or more, more preferably 300% or more, and for example, 2000% or less. When the elongation at break is equal to or higher than the above lower limit, the material of the base material layer 3 can have excellent elasticity. The elongation at break is measured with a test piece type 2 at a tensile speed of 5 mm / min according to JIS K 7127 (1999).

また、基材層３の２０℃における引張強度（チャック間１００ｍｍ，引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎ，破断時の強度）は、例えば、０．１Ｎ／２０ｍｍ以上、好ましくは、１Ｎ／２０ｍｍ以上であり、また、例えば、２０Ｎ／２０ｍｍ以下である。引張強度は、ＪＩＳ Ｋ ７１２７（１９９９年）に基づいて、測定される。 The tensile strength of the base material layer 3 at 20 ° C. (chuck spacing 100 mm, tensile speed 300 mm / min, strength at break) is, for example, 0.1 N / 20 mm or more, preferably 1 N / 20 mm or more. For example, it is 20 N / 20 mm or less. Tensile strength is measured based on JIS K 7127 (1999).

さらに、基材層３の２０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’は、例えば、２，０００ＭＰａ以下、好ましくは、１，０００ＭＰａ以下、より好ましくは、１００ＭＰａ以下、さらに好ましくは、５０ＭＰａ以下、とりわけ好ましくは、２０ＭＰａ以下であり、また、例えば、０．１ＭＰａ以上である。基材層３の引張貯蔵弾性率Ｅ’が上記した上限以下であれば、基材層３の材料が優れた伸縮性を有することができる。基材層３の２０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’は、周波数１Ｈｚおよび昇温速度１０℃／分の条件で基材層３を動的粘弾性測定することにより求められる。 Further, the tensile storage elastic modulus E'at 20 ° C. of the base material layer 3 is, for example, 2,000 MPa or less, preferably 1,000 MPa or less, more preferably 100 MPa or less, still more preferably 50 MPa or less, and particularly preferably 50 MPa or less. , 20 MPa or less, and for example, 0.1 MPa or more. When the tensile storage elastic modulus E'of the base material layer 3 is not more than the above-mentioned upper limit, the material of the base material layer 3 can have excellent elasticity. The tensile storage elastic modulus E'at 20 ° C. of the base material layer 3 is determined by dynamic viscoelasticity measurement of the base material layer 3 under the conditions of a frequency of 1 Hz and a heating rate of 10 ° C./min.

そして、（３）破断伸度が１００％以上、（４）引張強度が２０Ｎ／２０ｍｍ以下、（５）引張貯蔵弾性率Ｅ’が２，０００ＭＰａ以下の少なくともいずれか１つの要件、好ましくは、２つ以上の要件、より好ましくは、３つすべての要件を満たせば、基材層３の材料が、伸縮性を有する。 Then, at least one of the following requirements, that is, (3) elongation at break of 100% or more, (4) tensile strength of 20 N / 20 mm or less, and (5) tensile storage elastic modulus E'of 2,000 MPa or less, preferably 2. The material of the substrate layer 3 is elastic if one or more requirements, more preferably all three requirements are met.

基材層３の厚みは、基材溝１４以外の領域における基材下面１２および基材上面１３間の距離として、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。 The thickness of the base material layer 3 is, for example, 1 μm or more, preferably 5 μm or more, and for example, 300 μm or less, as a distance between the base material lower surface 12 and the base material upper surface 13 in a region other than the base material groove 14. It is preferably 10 μm or less.

配線層４は、基材溝１４に埋め込まれている。詳しくは、配線層４は、基材層３の基材上面１３から露出するように、基材層３の上部に埋め込まれている。配線層４は、互いに間隔を隔てて配置される上面および下面と、それらの周端縁を連結する側面とを有する。下面の全部および側面の全部は、基材層３に接触している。上面は、基材上面１３（基材溝１４を除く）から露出している。配線層４の上面は、基材上面１３とともに、生体センサ用積層体１の上面を形成する。 The wiring layer 4 is embedded in the base material groove 14. Specifically, the wiring layer 4 is embedded in the upper part of the base material layer 3 so as to be exposed from the base material upper surface 13 of the base material layer 3. The wiring layer 4 has an upper surface and a lower surface arranged so as to be spaced apart from each other, and a side surface connecting the peripheral edges thereof. All of the bottom surface and all of the side surfaces are in contact with the base material layer 3. The upper surface is exposed from the base material upper surface 13 (excluding the base material groove 14). The upper surface of the wiring layer 4 forms the upper surface of the biosensor laminate 1 together with the upper surface 13 of the base material.

配線層４は、接続部６と、電子部品３１（後述）および電池３２（後述）とを接続する配線パターンを有する。具体的には、配線層４は、第１配線パターン４１と、第２配線パターン４２とを独立して備える。 The wiring layer 4 has a wiring pattern for connecting the connection portion 6 to the electronic component 31 (described later) and the battery 32 (described later). Specifically, the wiring layer 4 independently includes the first wiring pattern 41 and the second wiring pattern 42.

第１配線パターン４１は、基材層３における長手方向一方側に配置される。第１配線パターン４１は、第１配線１６Ａと、それに連続する第１端子１７Ａおよび第２端子１７Ｂとを備える。 The first wiring pattern 41 is arranged on one side in the longitudinal direction of the base material layer 3. The first wiring pattern 41 includes a first wiring 16A, and a first terminal 17A and a second terminal 17B continuous with the first wiring 16A.

第１配線パターン４１は、平面視略Ｔ字形状を有する。詳しくは、第１配線パターン４１は、基材層３の長手方向一端部（に位置する接続部６）から長手方向他方側に向かって延び、基材層３の長手方向中央部で分岐して、短手方向両外側に向かって延びる。 The first wiring pattern 41 has a substantially T-shape in a plan view. Specifically, the first wiring pattern 41 extends from one end in the longitudinal direction (connecting portion 6 located at) of the base material layer 3 toward the other side in the longitudinal direction, and branches at the central portion in the longitudinal direction of the base material layer 3. , Extends toward both outer sides in the lateral direction.

第１端子１７Ａおよび第２端子１７Ｂのそれぞれは、基材層３の長手方向中央部における短手方向両端部のそれぞれに配置されている。第１端子１７Ａおよび第２端子１７Ｂのそれぞれは、平面視略矩形状（ランド形状）を有する。第１端子１７Ａおよび第２端子１７Ｂのそれぞれは、基材層３の長手方向中央部において短手方向両外側に延びる第１配線１６Ａの両端部のそれぞれに連続する。 Each of the first terminal 17A and the second terminal 17B is arranged at both ends in the lateral direction in the central portion in the longitudinal direction of the base material layer 3. Each of the first terminal 17A and the second terminal 17B has a substantially rectangular shape (land shape) in a plan view. Each of the first terminal 17A and the second terminal 17B is continuous with both ends of the first wiring 16A extending outward on both sides in the lateral direction in the central portion in the longitudinal direction of the base material layer 3.

第２配線パターン４２は、第１配線パターン４１の長手方向他方側に間隔を隔てて設けられる。第２配線パターン４２は、第２配線１６Ｂと、それに連続する第３端子１７Ｃおよび第４端子１７Ｄとを備える。 The second wiring pattern 42 is provided on the other side in the longitudinal direction of the first wiring pattern 41 at intervals. The second wiring pattern 42 includes a second wiring 16B, and a third terminal 17C and a fourth terminal 17D that are continuous with the second wiring 16B.

第２配線パターン４２は、平面視略Ｔ字形状を有する。詳しくは、第２配線パターン４２は、基材層３の長手方向他端部（に位置する接続部６）から長手方向一方側に向かって延び、基材層３の長手方向中央部で分岐して、短手方向両外側に向かって延びる。 The second wiring pattern 42 has a substantially T-shape in a plan view. Specifically, the second wiring pattern 42 extends from the other end in the longitudinal direction (the connecting portion 6 located at) of the base material layer 3 toward one side in the longitudinal direction, and branches at the central portion in the longitudinal direction of the base material layer 3. And extends toward both outer sides in the lateral direction.

第３端子１７Ｃおよび第４端子１７Ｄのそれぞれは、基材層３の長手方向中央部における短手方向両端部のそれぞれに配置されている。第３端子１７Ｃおよび第４端子１７Ｄのそれぞれは、平面視略矩形状（ランド形状）を有する。第３端子１７Ｃおよび第４端子１７Ｄのそれぞれは、基材層３の長手方向中央部において短手方向両外側に延びる第２配線１６Ｂの両端部のそれぞれに連続する。 Each of the third terminal 17C and the fourth terminal 17D is arranged at both ends in the lateral direction in the central portion in the longitudinal direction of the base material layer 3. Each of the third terminal 17C and the fourth terminal 17D has a substantially rectangular shape (land shape) in a plan view. Each of the third terminal 17C and the fourth terminal 17D is continuous with both ends of the second wiring 16B extending outward on both sides in the lateral direction in the central portion in the longitudinal direction of the base material layer 3.

配線層４の材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、それらの合金などの導体が挙げられる。配線層４の材料として、好ましくは、銅が挙げられる。 Examples of the material of the wiring layer 4 include conductors such as copper, nickel, gold, and alloys thereof. The material of the wiring layer 4 is preferably copper.

配線層４の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下である。 The thickness of the wiring layer 4 is, for example, 0.1 μm or more, preferably 1 μm or more, and for example, 100 μm or less, preferably 5 μm or less.

プローブ５は、感圧接着層２が生体表面に貼付されたときに、生体表面に接触して、生体からの電気信号や温度、振動、汗、代謝物などをセンシングする電極である。プローブ５は、接着開口部１１の内側において、感圧接着層２における接着溝１０に埋め込まれている。つまり、プローブ５は、接着開口部１１の内側において、感圧接着層２の下端部に埋め込まれている。プローブ５は、平面視略碁盤目形状（あるいは略メッシュ形状）を有する。換言すれば、プローブ５は、面方向（長手方向および短手方向）において互いに間隔を隔てる孔を有する。なお、孔には、感圧接着層２が充填されている。 The probe 5 is an electrode that, when the pressure-sensitive adhesive layer 2 is attached to the surface of a living body, comes into contact with the surface of the living body and senses an electric signal from the living body, temperature, vibration, sweat, metabolites, and the like. The probe 5 is embedded in the adhesive groove 10 in the pressure-sensitive adhesive layer 2 inside the adhesive opening 11. That is, the probe 5 is embedded in the lower end portion of the pressure-sensitive adhesive layer 2 inside the adhesive opening 11. The probe 5 has a substantially grid-like shape (or a substantially mesh shape) in a plan view. In other words, the probe 5 has holes that are spaced apart from each other in the plane direction (longitudinal direction and lateral direction). The holes are filled with the pressure-sensitive adhesive layer 2.

また、プローブ５は、それが延びる方向に直交する断面視において、略矩形状を有する。プローブ５は、プローブ下面２０と、プローブ下面２０の上側に間隔を隔てて対向配置されるプローブ上面２１と、プローブ下面２０およびプローブ上面２１の周端縁を連結する側面とを有する。 Further, the probe 5 has a substantially rectangular shape in a cross-sectional view orthogonal to the direction in which it extends. The probe 5 has a probe lower surface 20, a probe upper surface 21 which is spaced apart from the upper surface of the probe lower surface 20, and a side surface which connects the probe lower surface 20 and the peripheral edge of the probe upper surface 21.

プローブ下面２０は、感圧接着層２の接着下面９（接着溝１０を除く）から露出する。プローブ下面２０は、接着下面９と面一である。プローブ下面２０は、接着下面９とともに、生体センサ用積層体１の下面を形成している。 The probe lower surface 20 is exposed from the adhesive lower surface 9 (excluding the adhesive groove 10) of the pressure-sensitive adhesive layer 2. The probe lower surface 20 is flush with the adhesive lower surface 9. The probe lower surface 20 forms the lower surface of the biosensor laminate 1 together with the adhesive lower surface 9.

プローブ上面２１は、感圧接着層２に被覆されている。 The probe upper surface 21 is covered with a pressure-sensitive adhesive layer 2.

図５に示すように、プローブ５の側面のうち、最外側に位置する面は、外側面２２である。外側面２２は、平面視において、外側面２２を通過する仮想円を形成する。 As shown in FIG. 5, the outermost surface of the side surface of the probe 5 is the outer surface 22. The outer side surface 22 forms a virtual circle that passes through the outer side surface 22 in a plan view.

プローブ５の材料としては、配線層４で例示した材料（具体的には、導体）が挙げられる。 Examples of the material of the probe 5 include the material (specifically, the conductor) exemplified in the wiring layer 4.

プローブ５の外形寸法は、外側面２２を通過する仮想円が、接着開口部１１を区画する内周面が平面視で重複するように、設定されている。 The external dimensions of the probe 5 are set so that the virtual circles passing through the outer surface 22 overlap the inner peripheral surfaces that partition the adhesive opening 11 in a plan view.

プローブ５の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ未満、好ましくは、７５μｍ以下である。 The thickness of the probe 5 is, for example, 0.1 μm or more, preferably 1 μm or more, and for example, less than 100 μm, preferably 75 μm or less.

接続部６は、基材開口部１５および接着開口部１１に対応して設けられており、それらと同一形状を有する。接続部６は、基材層３および感圧接着層２を厚み方向（上下方向）に貫通（通過）しており、基材開口部１５および接着開口部１１に充填されている。接続部６は、プローブ５の外側面２２に沿う、平面視無端形状を有する。具体的には、接続部６は、軸線が厚み方向に延びる（外側面２２を通過する仮想円に沿う）略円筒形状を有する。 The connecting portion 6 is provided corresponding to the base material opening 15 and the adhesive opening 11, and has the same shape as them. The connecting portion 6 penetrates (passes) the base material layer 3 and the pressure-sensitive adhesive layer 2 in the thickness direction (vertical direction), and fills the base material opening 15 and the adhesive opening 11. The connecting portion 6 has an endless shape in a plan view along the outer surface 22 of the probe 5. Specifically, the connecting portion 6 has a substantially cylindrical shape in which the axis extends in the thickness direction (along the virtual circle passing through the outer surface 22).

接続部６の内側面は、プローブ５の外側面２２に接触している。接続部６は、接着開口部１１の外側の感圧接着層２と、接着開口部１１の内側の感圧接着層２とに感圧接着している。 The inner surface of the connecting portion 6 is in contact with the outer surface 22 of the probe 5. The connection portion 6 is pressure-sensitively adhered to the pressure-sensitive adhesive layer 2 on the outside of the adhesive opening 11 and the pressure-sensitive adhesive layer 2 on the inside of the adhesive opening 11.

接続部６の上面は、基材上面１３と面一である。接続部６の下面は、接着下面９と面一である。 The upper surface of the connecting portion 6 is flush with the upper surface 13 of the base material. The lower surface of the connecting portion 6 is flush with the adhesive lower surface 9.

図１に示すように、２つの接続部６のうち、長手方向一方側に位置する接続部６は、その上端部において、長手方向一方側に位置する第１配線１６Ａの長手方向一端縁に連続する。長手方向他方側に位置する接続部６は、その上端部において、長手方向他方側に位置する配線１６Ｂの長手方向他端縁に連続する。 As shown in FIG. 1, of the two connection portions 6, the connection portion 6 located on one side in the longitudinal direction is continuous with one end edge in the longitudinal direction of the first wiring 16A located on one side in the longitudinal direction at the upper end portion thereof. do. The connection portion 6 located on the other side in the longitudinal direction is continuous with the other end edge in the longitudinal direction of the wiring 16B located on the other side in the longitudinal direction at the upper end portion thereof.

これにより、接続部６は、配線層４とプローブ５とを電気的に接続する。 As a result, the connecting portion 6 electrically connects the wiring layer 4 and the probe 5.

接続部６の材料としては、例えば、金属、導電性樹脂（導電性高分子を含む）などが挙げられ、好ましくは、導電性樹脂などが挙げられる。 Examples of the material of the connecting portion 6 include metals, conductive resins (including conductive polymers), and preferably conductive resins.

接続部６の厚み（上下方向長さ）は、基材層３および感圧接着層２の総厚みと同一である。接続部６の径方向長さ（外径から内径を差し引いた値の半値）は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下である。 The thickness (length in the vertical direction) of the connecting portion 6 is the same as the total thickness of the base material layer 3 and the pressure-sensitive adhesive layer 2. The radial length of the connecting portion 6 (half the value obtained by subtracting the inner diameter from the outer diameter) is, for example, 1 μm or more, preferably 100 μm or more, and for example, 1000 μm or less, preferably 500 μm or less.

次に、生体センサ用積層体１の製造方法を説明する。 Next, a method for manufacturing the laminated body 1 for a biosensor will be described.

図３Ａに示すように、この方法では、まず、基材層３および配線層４を準備する。 As shown in FIG. 3A, in this method, first, the base material layer 3 and the wiring layer 4 are prepared.

例えば、特開２０１７－２２２３６号公報、特開２０１７－２２２３７号公報に記載される方法によって、配線層４が基材溝１４に埋め込まれるように、基材層３および配線層４を準備する。 For example, the base material layer 3 and the wiring layer 4 are prepared so that the wiring layer 4 is embedded in the base material groove 14 by the methods described in JP-A-2017-22236 and JP-A-2017-22237.

図３Ｂに示すように、次いで、感圧接着層２を基材下面１２に配置する。 As shown in FIG. 3B, the pressure-sensitive adhesive layer 2 is then placed on the lower surface 12 of the base material.

感圧接着層２を基材下面１２に配置するには、例えば、まず、感圧接着層２の材料を含有する塗布液を調製し、続いて、塗布液を第１剥離シート１９の上面に塗布し、その後、加熱により乾燥させる。これによって、感圧接着層２を第１剥離シート１９の上面に配置する。第１剥離シート１９は、例えば、長手方向に延びる略平板形状を有する。第１剥離シート１９の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂が挙げられる。 In order to dispose the pressure-sensitive adhesive layer 2 on the lower surface 12 of the base material, for example, first, a coating liquid containing the material of the pressure-sensitive adhesive layer 2 is prepared, and then the coating liquid is applied to the upper surface of the first release sheet 19. It is applied and then dried by heating. As a result, the pressure-sensitive adhesive layer 2 is arranged on the upper surface of the first release sheet 19. The first release sheet 19 has, for example, a substantially flat plate shape extending in the longitudinal direction. Examples of the material of the first release sheet 19 include a resin such as polyethylene terephthalate.

次いで、感圧接着層２および基材層３を、例えば、ラミネータなどにより、貼り合わせる。具体的には、感圧接着層２の接着上面８と、基材層３の基材下面１２とを接触させる。 Next, the pressure-sensitive adhesive layer 2 and the base material layer 3 are bonded together by, for example, a laminator or the like. Specifically, the adhesive upper surface 8 of the pressure-sensitive adhesive layer 2 and the substrate lower surface 12 of the base material layer 3 are brought into contact with each other.

なお、この時点では、基材層３および感圧接着層２のそれぞれは、基材開口部１５および接着開口部１１のそれぞれを有しない。 At this point, each of the base material layer 3 and the pressure-sensitive adhesive layer 2 does not have the base material opening 15 and the adhesive opening 11.

図３Ｃに示すように、次いで、開口部２３を、基材層３および感圧接着層２に形成する。 As shown in FIG. 3C, the opening 23 is then formed in the base material layer 3 and the pressure sensitive adhesive layer 2.

開口部２３は、基材層３および感圧接着層２を貫通する。開口部２３は、基材開口部１５を区画する外周面と、接着開口部１１を区画する外周面とによって区画される平面視略円形状の穴（貫通穴）である。開口部２３は、上側に向かって開口される。一方、開口部２３の下端は、第１剥離シート１９によって閉塞されている。 The opening 23 penetrates the base material layer 3 and the pressure-sensitive adhesive layer 2. The opening 23 is a hole (through hole) having a substantially circular shape in a plan view, which is partitioned by an outer peripheral surface for partitioning the base material opening 15 and an outer peripheral surface for partitioning the adhesive opening 11. The opening 23 is opened upward. On the other hand, the lower end of the opening 23 is closed by the first release sheet 19.

開口部２３を形成するには、感圧接着層２および基材層３を、例えば、パンチング、ハーフエッチングする。 To form the opening 23, the pressure-sensitive adhesive layer 2 and the base material layer 3 are punched or half-etched, for example.

次いで、プローブ部材１８を準備し、これを開口部２３内に嵌め込む。 Next, the probe member 18 is prepared and fitted into the opening 23.

プローブ部材１８を準備するには、まず、図４に示すように、プローブ含有シート２６を準備する。 To prepare the probe member 18, first, as shown in FIG. 4, a probe-containing sheet 26 is prepared.

プローブ含有シート２６は、第２剥離シート２９と、第２剥離シート２９の上に形成されるプローブパターン２５と、第２剥離シート２９の上に形成され、プローブパターン２５を埋め込む感圧接着層２と、感圧接着層２の接着上面８に配置される基材層３とを備える。 The probe-containing sheet 26 is a pressure-sensitive adhesive layer 2 formed on a second release sheet 29, a probe pattern 25 formed on the second release sheet 29, and an embedded probe pattern 25. And a base material layer 3 arranged on the adhesive upper surface 8 of the pressure-sensitive adhesive layer 2.

第２剥離シート２９は、上記した第１剥離シート１９と同様の構成を有する。 The second release sheet 29 has the same configuration as the first release sheet 19 described above.

プローブパターン２５は、プローブ５と同一のパターン形状を有し、プローブパターン２５の材料は、プローブ５の材料と同一である。プローブパターン２５は、プローブ５の外側面２２を通過する仮想円より大きい平面積を有する。 The probe pattern 25 has the same pattern shape as the probe 5, and the material of the probe pattern 25 is the same as the material of the probe 5. The probe pattern 25 has a flat area larger than the virtual circle passing through the outer surface 22 of the probe 5.

プローブ含有シート２６における感圧接着層２および基材層３のそれぞれは、上記した感圧接着層２および基材層３のそれぞれと同一構成を有する。 Each of the pressure-sensitive adhesive layer 2 and the base material layer 3 in the probe-containing sheet 26 has the same configuration as each of the pressure-sensitive adhesive layer 2 and the base material layer 3 described above.

プローブ含有シート２６は、例えば、特開２０１７－２２２３６号公報、特開２０１７－２２２３７号公報に記載される方法によって準備される。 The probe-containing sheet 26 is prepared, for example, by the methods described in JP-A-2017-22236 and JP-A-2017-22237.

図示しないが、具体的には、ステンレスからなる剥離層の上面に、銅からなるシード層を形成した後、シード層の上面全体にフォトレジストを積層する。次いで、フォトレジストを露光および現像して、フォトレジストをプローブパターン２５の逆パターンに形成する。続いて、電解めっきにより、プローブパターン２５をシード層の上面に形成した後、フォトレジストを除去する。その後、感圧接着層２の材料を含有する塗布液を、プローブパターン２５を被覆するように塗布し、硬化させて感圧接着層２を形成する。次いで、感圧接着層２の上面に、基材層３を、例えば、ラミネータなどにより、貼り合わせる。そして、シード層の下面から剥離層を剥離し、続いて、シード層を除去する。その後、必要に応じて、感圧接着層２の下面に、第２剥離シート２９を貼り合わせる。第２剥離シート２９は、上記した第１剥離シート１９と同様の構成を有する。 Although not shown, specifically, a seed layer made of copper is formed on the upper surface of a peeling layer made of stainless steel, and then a photoresist is laminated on the entire upper surface of the seed layer. The photoresist is then exposed and developed to form the photoresist in the reverse pattern of the probe pattern 25. Subsequently, after forming the probe pattern 25 on the upper surface of the seed layer by electrolytic plating, the photoresist is removed. Then, a coating liquid containing the material of the pressure-sensitive adhesive layer 2 is applied so as to cover the probe pattern 25 and cured to form the pressure-sensitive adhesive layer 2. Next, the base material layer 3 is attached to the upper surface of the pressure-sensitive adhesive layer 2 by, for example, a laminator. Then, the peeling layer is peeled off from the lower surface of the seed layer, and then the seed layer is removed. Then, if necessary, the second release sheet 29 is attached to the lower surface of the pressure-sensitive adhesive layer 2. The second release sheet 29 has the same configuration as the first release sheet 19 described above.

これによって、プローブ含有シート２６が準備される。 As a result, the probe-containing sheet 26 is prepared.

次いで、図５に示すように、切断線２７を、プローブパターン２５、感圧接着層２および基材層３に、平面視略円形状に形成する。切断線２７は、例えば、パンチングなどによって形成される。切断線２７は、プローブパターン２５、感圧接着層２および基材層３をその内外に分断するが、第２剥離シート２９には形成されない。また、切断線２７の寸法は、接着開口部１１および基材開口部１５の内径と同一である。つまり、切断線２７は、外側面２２を通過する仮想円と一致する。 Next, as shown in FIG. 5, the cutting line 27 is formed on the probe pattern 25, the pressure-sensitive adhesive layer 2 and the base material layer 3 in a substantially circular shape in a plan view. The cutting line 27 is formed by, for example, punching. The cutting line 27 divides the probe pattern 25, the pressure-sensitive adhesive layer 2 and the base material layer 3 into and out of the probe pattern 25, but is not formed on the second release sheet 29. The dimensions of the cutting line 27 are the same as the inner diameters of the adhesive opening 11 and the base material opening 15. That is, the cutting line 27 coincides with the virtual circle passing through the outer surface 22.

切断線２７の形成によって、プローブ部材１８が形成される。 By forming the cutting line 27, the probe member 18 is formed.

プローブ部材１８において、プローブ５の外側面２２は、感圧接着層２の外側面と面一である。また、プローブ部材１８において、外側面２２は、感圧接着層２の外側面から径方向外方に露出する。 In the probe member 18, the outer surface 22 of the probe 5 is flush with the outer surface of the pressure-sensitive adhesive layer 2. Further, in the probe member 18, the outer surface 22 is exposed radially outward from the outer surface of the pressure-sensitive adhesive layer 2.

続いて、図５の矢印で示すように、プローブ部材１８を、第２剥離シート２９から引き上げる。具体的には、プローブ部材１８における接着下面９およびプローブ下面２０を、第２剥離シート２９から剥離する。 Subsequently, as shown by the arrow in FIG. 5, the probe member 18 is pulled up from the second release sheet 29. Specifically, the adhesive lower surface 9 and the probe lower surface 20 of the probe member 18 are peeled off from the second release sheet 29.

その後、図３Ｃの矢印で示すように、プローブ部材１８を、開口部２３内に嵌め込む。 Then, as shown by the arrow in FIG. 3C, the probe member 18 is fitted into the opening 23.

この際、プローブ部材１８の感圧接着層２、基材層３およびプローブ５と、開口部２３の周囲の感圧接着層２および基材層３との間に、間隔を隔てる。つまり、基材開口部１５および接着開口部１１が形成されるように、プローブ部材１８を開口部２３内に嵌め込む。 At this time, a space is provided between the pressure-sensitive adhesive layer 2, the base material layer 3 and the probe 5 of the probe member 18, and the pressure-sensitive adhesive layer 2 and the base material layer 3 around the opening 23. That is, the probe member 18 is fitted into the opening 23 so that the base material opening 15 and the adhesive opening 11 are formed.

その後、図３Ｄに示すように、接続部６を、基材開口部１５および接着開口部１１内に設ける。 After that, as shown in FIG. 3D, the connecting portion 6 is provided in the base material opening 15 and the adhesive opening 11.

接続部６の材料が導電性樹脂組成物である場合には、導電性樹脂組成物を基材開口部１５および接着開口部１１に注入（あるいは塗布）する。その後、必要により、導電性樹脂組成物を加熱する。 When the material of the connecting portion 6 is a conductive resin composition, the conductive resin composition is injected (or coated) into the base material opening 15 and the adhesive opening 11. Then, if necessary, the conductive resin composition is heated.

これにより、生体センサ用積層体１を製造する。 As a result, the laminated body 1 for a biological sensor is manufactured.

この生体センサ用積層体１は、感圧接着層２と、基材層３と、配線層４と、プローブ５と、接続部６と、第１剥離シート１９とを備え、好ましくは、それらのみからなる。図２Ａに示すように、また、生体センサ用積層体１は、第１剥離シート１９を備えず、感圧接着層２と、基材層３と、配線層４と、プローブ５と、接続部６とのみからなっていてもよい。 The biosensor laminate 1 includes a pressure-sensitive adhesive layer 2, a base material layer 3, a wiring layer 4, a probe 5, a connection portion 6, and a first release sheet 19, preferably only those. Consists of. As shown in FIG. 2A, the biosensor laminate 1 does not include the first release sheet 19, and has a pressure-sensitive adhesive layer 2, a base material layer 3, a wiring layer 4, a probe 5, and a connection portion. It may consist only of 6.

生体センサ用積層体１は、単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。具体的には、生体センサ用積層体１は、次に説明する電子部品３１および電池３２（図１の仮想線参照）とは別に、単独で流通することができる。つまり、生体センサ用積層体１は、電子部品３１および電池３２を実装しておらず、貼付型心電計３０を製造するための部品である。 The biosensor laminate 1 is a device that is distributed independently and can be industrially used. Specifically, the biosensor laminate 1 can be distributed independently of the electronic component 31 and the battery 32 (see the virtual line in FIG. 1) described below. That is, the laminate 1 for the biosensor does not have the electronic component 31 and the battery 32 mounted therein, and is a component for manufacturing the stick-on electrocardiograph 30.

次に、生体センサ用積層体１を用いて、生体センサの一例としての貼付型心電計３０の製造方法および貼付型心電計３０の使用方法を説明する。 Next, a method of manufacturing the sticking type electrocardiograph 30 and a method of using the sticking type electrocardiograph 30 as an example of the biosensor will be described using the laminated body 1 for the biosensor.

図１および図２Ａに示すように、貼付型心電計３０を製造するには、例えば、まず、生体センサ用積層体１、電子部品３１および電池３２のそれぞれを用意する。 As shown in FIGS. 1 and 2A, in order to manufacture the patch type electrocardiograph 30, for example, first, for example, each of the biosensor laminate 1, the electronic component 31 and the battery 32 is prepared.

電子部品３１としては、例えば、プローブ５で取得した生体からの電気信号を処理して記憶するためのアナログフロントエンド、マイコン、メモリ、さらには、電気信号を電波に変換し、これを外部の受信機に無線送信するための通信ＩＣ、送信機などが挙げられる。電子部品３１は、これらのうち一部あるいは全てを有していてもい。電子部品３１は、その下面に設けられる２つあるいは３つ以上の端子（図示せず）を有する。 The electronic component 31 includes, for example, an analog front end for processing and storing an electric signal from a living body acquired by the probe 5, a microcomputer, a memory, and further, the electric signal is converted into a radio wave and received externally. Examples include a communication IC for wirelessly transmitting to a machine, a transmitter, and the like. The electronic component 31 may have a part or all of them. The electronic component 31 has two or three or more terminals (not shown) provided on its lower surface.

電池３２は、その下面に設けられる２つの端子（図示せず）を有する。 The battery 32 has two terminals (not shown) provided on its lower surface.

次いで、電子部品３１の２つの端子を、第１端子１７Ａおよび第３端子１７Ｃと電気的に接続する。また、電池３２の２つの端子を、第２端子１７Ｂおよび第４端子１７Ｄと電気的に接続する。 Next, the two terminals of the electronic component 31 are electrically connected to the first terminal 17A and the third terminal 17C. Further, the two terminals of the battery 32 are electrically connected to the second terminal 17B and the fourth terminal 17D.

これにより、生体センサ用積層体１と、それに実装される電子部品３１および電池３２とを備える貼付型心電計３０を製造する。 As a result, a stick-on electrocardiograph 30 including the laminate 1 for a biosensor and the electronic component 31 and the battery 32 mounted on the laminate 1 is manufactured.

貼付型心電計３０を使用するには、まず、第１剥離シート１９（図３Ｄの矢印および仮想線が参照）を、感圧接着層２およびプローブ５から剥離する。 To use the patch-type electrocardiograph 30, first, the first release sheet 19 (see the arrow and the virtual line in FIG. 3D) is peeled from the pressure-sensitive adhesive layer 2 and the probe 5.

図２Ａの仮想線で示すように、次いで、感圧接着層２の接着下面９を、例えば、人体の皮膚３３に接触させる。具体的には、感圧接着層２を皮膚３３の表面に感圧接着させる。 As shown by the virtual line in FIG. 2A, the adhesive lower surface 9 of the pressure-sensitive adhesive layer 2 is then brought into contact with, for example, the skin 33 of the human body. Specifically, the pressure-sensitive adhesive layer 2 is pressure-sensitively adhered to the surface of the skin 33.

すると、プローブ５のプローブ下面２０は、接着下面９が皮膚３３に感圧接着（貼付）することによって、皮膚３３の表面に接触する。 Then, the probe lower surface 20 of the probe 5 comes into contact with the surface of the skin 33 by the adhesive lower surface 9 being pressure-sensitively adhered (attached) to the skin 33.

続いて、プローブ５が心臓の活動電位を電気信号としてセンシングし、プローブ５でセンシングした電気信号が、接続部６および配線層４を介して、電子部品３１に入力される。電子部品３１は、電池３２から供給される電力に基づいて、電気信号を処理して情報として記憶する。さらには、必要により、電気信号を電波に変換し、これを外部の受信機に無線送信する。 Subsequently, the probe 5 senses the action potential of the heart as an electric signal, and the electric signal sensed by the probe 5 is input to the electronic component 31 via the connection portion 6 and the wiring layer 4. The electronic component 31 processes an electric signal and stores it as information based on the electric power supplied from the battery 32. Furthermore, if necessary, the electric signal is converted into a radio wave and wirelessly transmitted to an external receiver.

そして、この生体センサ用積層体１では、プローブ５は、感圧接着層２の接着下面９から露出しているので、感圧接着層２の接着下面９を皮膚３３に貼付すれば、プローブ５は、皮膚３３に接触でき、心臓の活動電位をセンシングすることができる。 In the biosensor laminate 1, the probe 5 is exposed from the adhesive lower surface 9 of the pressure-sensitive adhesive layer 2. Therefore, if the adhesive lower surface 9 of the pressure-sensitive adhesive layer 2 is attached to the skin 33, the probe 5 Can contact the skin 33 and sense the activity potential of the heart.

一方、配線層４は、感圧接着層２の接着上面８に配置される基材層３に配置されており、つまり、配線層４においてプローブ５を埋め込む側の反対側（上側）に配置される基材層３に配置されている。そのため、配線層４は、皮膚３３と接触することを防止できる。その結果、配線層４は、皮膚３３を介した短絡を防止することができる。 On the other hand, the wiring layer 4 is arranged on the base material layer 3 arranged on the adhesive upper surface 8 of the pressure-sensitive adhesive layer 2, that is, is arranged on the opposite side (upper side) of the wiring layer 4 on the side where the probe 5 is embedded. It is arranged in the base material layer 3. Therefore, the wiring layer 4 can be prevented from coming into contact with the skin 33. As a result, the wiring layer 4 can prevent a short circuit through the skin 33.

従って、この生体センサ用積層体１によれば、心臓の活動電位を確実にセンシングすることができる。 Therefore, according to the biosensor laminate 1, the action potential of the heart can be reliably sensed.

また、この生体センサ用積層体１では、配線層４が、基材層３に埋め込まれているので、薄型化を図ることができる。 Further, in the biosensor laminate 1, the wiring layer 4 is embedded in the base material layer 3, so that the thickness can be reduced.

また、この生体センサ用積層体１では、基材層３の材料が、生体適合性を有すれば、生体への安全性を向上させることができる。 Further, in the biosensor laminate 1, if the material of the base material layer 3 has biocompatibility, the safety to the living body can be improved.

また、この生体センサ用積層体１では、基材層３の材料が、ポリウレタン系樹脂であれば、基材層３は、伸縮性に優れる。 Further, in the biosensor laminate 1, if the material of the base material layer 3 is a polyurethane resin, the base material layer 3 is excellent in elasticity.

この生体センサ３０は、上記した生体センサ用積層体１を備えるので、確実なセンシングを実施することができる。 Since the biosensor 30 includes the above-mentioned laminate 1 for the biosensor, reliable sensing can be performed.

＜変形例＞
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例を適宜組み合わせることができる。さらに、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。 <Modification example>
In each of the following modifications, the same members and processes as those in the above-described embodiment are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. In addition, each modification can be combined as appropriate. Further, each modification can exhibit the same effect as that of one embodiment, except for special mention.

図１および図５に示すように、一実施形態では、外側面２２を通過する線は、円形状であるが、その形状は特に限定されず、例えば、図示しないが、矩形状であってもよい。 As shown in FIGS. 1 and 5, in one embodiment, the line passing through the outer surface 22 has a circular shape, but the shape is not particularly limited, and for example, although not shown, it may be rectangular. good.

図２Ｂに示すように、配線層４の側面の全部は、基材層３に接触している。 As shown in FIG. 2B, all the side surfaces of the wiring layer 4 are in contact with the base material layer 3.

一方、図７Ａに示すように、この変形例では、配線層４の側面の下部が、基材層３に接触し、配線層４の側面の上部が、基材層３の基材上面１３から露出することができる。つまり、配線層４の上部が基材層３の基材上面１３から突出し、配線層４の下部が基材層３に埋め込まれている。 On the other hand, as shown in FIG. 7A, in this modification, the lower part of the side surface of the wiring layer 4 is in contact with the base material layer 3, and the upper part of the side surface of the wiring layer 4 is from the upper surface 13 of the base material of the base material layer 3. Can be exposed. That is, the upper part of the wiring layer 4 protrudes from the upper surface 13 of the base material of the base material layer 3, and the lower part of the wiring layer 4 is embedded in the base material layer 3.

図７Ｂに示すように、配線層４の側面の全部が、露出することもできる。基材上面１３は、基材溝１４を有さず、平坦面である。配線層４の下面が、基材上面１３に接触し、載置されている。つまり、図７Ｂに示す配線層４は、基材層３に埋め込まれず、基材上面１３に配置されている。 As shown in FIG. 7B, the entire side surface of the wiring layer 4 can also be exposed. The base material upper surface 13 does not have a base material groove 14, and is a flat surface. The lower surface of the wiring layer 4 is in contact with the upper surface 13 of the base material and is placed therein. That is, the wiring layer 4 shown in FIG. 7B is not embedded in the base material layer 3 but is arranged on the base material upper surface 13.

図７Ｃに示すように、配線層４は、基材層３に完全に埋め込まれていてよい。つまり、配線層４は、基材層３中に埋設されている。配線層４の上面、下面および側面の全ては、基材層３に被覆されている。配線層４は、基材層３における基材上面１３および基材下面１２の間に位置する。 As shown in FIG. 7C, the wiring layer 4 may be completely embedded in the base material layer 3. That is, the wiring layer 4 is embedded in the base material layer 3. All of the upper surface, lower surface, and side surface of the wiring layer 4 are covered with the base material layer 3. The wiring layer 4 is located between the upper surface surface 13 of the base material and the lower surface 12 of the base material in the base material layer 3.

図７Ｄに示すように、配線層４は、基材下面１２から露出するように、基材層３に埋め込まれている。配線層４の下面は、基材下面１２と面一であり、接着上面８に接触する。この場合には、図示しないが、接続部６が、基材層３を通過せず、感圧接着層２のみを通過する。つまり、接続部６が、接着開口部１１のみに充填されている。 As shown in FIG. 7D, the wiring layer 4 is embedded in the base material layer 3 so as to be exposed from the bottom surface 12 of the base material. The lower surface of the wiring layer 4 is flush with the lower surface 12 of the base material and comes into contact with the upper surface of the adhesive. In this case, although not shown, the connecting portion 6 does not pass through the base material layer 3 but passes only through the pressure-sensitive adhesive layer 2. That is, the connecting portion 6 is filled only in the adhesive opening 11.

また、図示しないが、例えば、第１配線１６Ａおよび／または第２配線１６Ｂは、平面視波形状を有することもできる。 Further, although not shown, for example, the first wiring 16A and / or the second wiring 16B may have a plane view wave shape.

図２Ａに示すように、一実施形態では、プローブ５の側面（外側面２２を除く）の全部が感圧接着層２に接触しており、プローブ５のプローブ下面２０が、感圧接着層２の接着下面９に対して面一である。 As shown in FIG. 2A, in one embodiment, the entire side surface (excluding the outer surface 22) of the probe 5 is in contact with the pressure-sensitive adhesive layer 2, and the probe lower surface 20 of the probe 5 is the pressure-sensitive adhesive layer 2. It is flush with respect to the adhesive lower surface 9 of.

一方、図８に示すように、プローブ５の側面（外側面２２を除く）の上部が感圧接着層２に接触し、下部が接着下面９から露出することもできる。プローブ下面２０は、接着下面９に対して下側に位置する。つまり、プローブ５の上部のみが感圧接着層２に埋め込まれ、プローブ５の下部が、接着下面９から下に向かって突出する。 On the other hand, as shown in FIG. 8, the upper portion of the side surface (excluding the outer surface 22) of the probe 5 may come into contact with the pressure-sensitive adhesive layer 2, and the lower portion may be exposed from the adhesive lower surface 9. The probe lower surface 20 is located below the adhesive lower surface 9. That is, only the upper part of the probe 5 is embedded in the pressure-sensitive adhesive layer 2, and the lower part of the probe 5 projects downward from the adhesive lower surface 9.

図９に示すように、プローブ５は、孔を有さず、面方向に延びる略板形状（具体的には、略円板形状）を有することができる。プローブ５の外周面は、接続部６の下端部の内周面に接触する。 As shown in FIG. 9, the probe 5 does not have a hole and can have a substantially plate shape (specifically, a substantially disk shape) extending in the plane direction. The outer peripheral surface of the probe 5 comes into contact with the inner peripheral surface of the lower end portion of the connecting portion 6.

図１０に示すように、プローブ５が、感圧接着層２および基材層３を通過する略柱形状（具体的には、略円柱形状）であってよい。プローブ上面２１は、基材層３の基材上面１３と接続部６の上面とから露出する。プローブ５の外周面の全部は、接続部６の内周面の全部に接触する。 As shown in FIG. 10, the probe 5 may have a substantially columnar shape (specifically, a substantially cylindrical shape) that passes through the pressure-sensitive adhesive layer 2 and the base material layer 3. The probe upper surface 21 is exposed from the substrate upper surface 13 of the substrate layer 3 and the upper surface of the connecting portion 6. The entire outer peripheral surface of the probe 5 contacts the entire inner peripheral surface of the connecting portion 6.

図１１および図１２に示すように、接続部６は、軸線が厚み方向に沿って延びる略棒（丸棒）（針）形状を有することもできる。 As shown in FIGS. 11 and 12, the connecting portion 6 may also have a substantially bar (round bar) (needle) shape in which the axis extends along the thickness direction.

接続部６と、プローブ５とは、点状で接触する。 The connection portion 6 and the probe 5 come into contact with each other in a dot shape.

図１３に示すように、接続部６は、略柱形状であり、かつ、プローブ５は、孔を有さず、面方向に延びる略板形状（具体的には、略円板形状）を有することができる。 As shown in FIG. 13, the connection portion 6 has a substantially columnar shape, and the probe 5 has a substantially plate shape (specifically, a substantially disk shape) extending in the plane direction without having a hole. be able to.

図１４Ａに示すように、プローブ５の下面に導電性感圧接着層２８を設けることもできる。 As shown in FIG. 14A, a conductive pressure-sensitive adhesive layer 28 may be provided on the lower surface of the probe 5.

導電性感圧接着層２８は、外側面２２を通過する仮想円と同一寸法の略円板形状を有する。導電性感圧接着層２８の上面は、上記した仮想円内におけるプローブ下面２０および接着下面９に接触している。 The conductive pressure-sensitive adhesive layer 28 has a substantially disk shape having the same dimensions as the virtual circle passing through the outer surface 22. The upper surface of the conductive pressure-sensitive adhesive layer 28 is in contact with the probe lower surface 20 and the adhesive lower surface 9 in the virtual circle described above.

導電性感圧接着層２８は、皮膚３３における水分量や表面凹凸が生体（個体）によって異なることに起因するセンシング精度の低下やノイズを抑制するために設けられ、皮膚３３における水分量を調整する水分量調整（あるいは水分量安定化）機能を有していてもよい。 The conductive pressure-sensitive adhesive layer 28 is provided to suppress deterioration of sensing accuracy and noise caused by differences in the amount of water and surface irregularities in the skin 33 depending on the living body (individual), and is provided to suppress the amount of water in the skin 33. It may have a function of adjusting the amount (or stabilizing the amount of water).

導電性感圧接着層２８の材料は、導電性を有し、水分量調整機能（あるいは水分量安定化機能）を有する材料（例えば、親水性化合物など）を含むものであってもよい。例えば、材料としては、シリコーン系、アクリル系、ウレタン系などの感圧接着剤と、ポリエチレンオキサイド（ＰＥＯ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）などの親水性ポリマー（親水性化合物）とを配合した組成物が挙げられる。これら材料は、例えば、塗布されて、導電性感圧接着層２８が設けられる。 The material of the conductive pressure-sensitive adhesive layer 28 may be a material having conductivity and having a water content adjusting function (or a water content stabilizing function) (for example, a hydrophilic compound or the like). For example, the materials include pressure-sensitive adhesives such as silicone-based, acrylic-based, and urethane-based, and hydrophilic polymers such as polyethylene oxide (PEO), polyvinyl alcohol (PVA), polyvinylpyrrolidone (PVP), and polyethylene glycol (PEG). Examples thereof include a composition containing (hydrophilic compound). These materials are applied, for example, to provide a conductive pressure-sensitive adhesive layer 28.

また、図１４Ｂに示すように、感圧強接着層４５を、プローブ５の孔に充填してもよい。感圧強接着層４５の下面は、プローブ下面２０および接着下面９と面一である。感圧強接着層４５の材料としては、例えば、シリコーン系、アクリル系、ウレタン系などの感圧強接着剤が挙げられる。感圧強接着層４５のピール剥離力は、感圧接着層２のそれに対して、例えば、１．５倍以上である。感圧強接着層４５によって、プローブ５が皮膚３３に強固に固定されるため、信号処理精度がより向上する。 Further, as shown in FIG. 14B, the pressure-sensitive strong adhesive layer 45 may be filled in the holes of the probe 5. The lower surface of the pressure-sensitive adhesive layer 45 is flush with the probe lower surface 20 and the adhesive lower surface 9. Examples of the material of the pressure-sensitive adhesive layer 45 include silicone-based, acrylic-based, and urethane-based pressure-sensitive adhesives. The peel peeling force of the pressure-sensitive adhesive layer 45 is, for example, 1.5 times or more that of the pressure-sensitive adhesive layer 2. Since the probe 5 is firmly fixed to the skin 33 by the pressure-sensitive adhesive layer 45, the signal processing accuracy is further improved.

図１５および図１６に示すように、プローブ５および接続部６が一体であってもよい。 As shown in FIGS. 15 and 16, the probe 5 and the connection portion 6 may be integrated.

つまり、プローブ５は、接続部６を兼ねる。プローブ５は、中実の略円柱形状を有する。プローブ下面２０は、接着下面９から露出する。プローブ上面２１は、基材上面１３から露出する。２つのプローブ５のそれぞれの上端部に、第１配線１６Ａの長手方向一端縁、および第２配線１６Ｂの長手方向他端縁のそれぞれが接触する。プローブ５の材料としては、例えば、接続部６と同様の材料が挙げられる。 That is, the probe 5 also serves as the connecting portion 6. The probe 5 has a solid, substantially cylindrical shape. The probe lower surface 20 is exposed from the adhesive lower surface 9. The probe upper surface 21 is exposed from the substrate upper surface 13. The upper end of each of the two probes 5 is in contact with one end edge of the first wiring 16A in the longitudinal direction and the other end edge of the second wiring 16B in the longitudinal direction. Examples of the material of the probe 5 include the same material as that of the connecting portion 6.

図１７Ａおよび図１７Ｂに示すように、接続部６が、平面視において、プローブ５より小さくてもよい。プローブ５の外側面２２を通過する仮想円３４は、平面視において、接続部６を含み、接続部６より大きい。接続部６の下端縁は、プローブ５の面方向途中部分（外側面２２より内側部分）に接触している。 As shown in FIGS. 17A and 17B, the connection portion 6 may be smaller than the probe 5 in a plan view. The virtual circle 34 passing through the outer surface 22 of the probe 5 includes the connection portion 6 and is larger than the connection portion 6 in a plan view. The lower end edge of the connecting portion 6 is in contact with an intermediate portion in the surface direction of the probe 5 (a portion inside the outer surface 22).

一実施形態では、図１に示すように、生体センサ用積層体１の長手方向中央部が膨らんでいるが、これに限定されず、例えば、図示しないが、生体センサ用積層体１は、長手方向中央部が膨まず、平面視略矩形状を有することもできる。 In one embodiment, as shown in FIG. 1, the central portion in the longitudinal direction of the biosensor laminate 1 is bulged, but the present invention is not limited to this, and for example, although not shown, the biosensor laminate 1 is longitudinal. It is also possible that the central portion in the direction does not bulge and has a substantially rectangular shape in a plan view.

一実施形態では、本発明の生体センサの一例として貼付型心電計３０を挙げたが、例えば、生体信号をセンシングして生体の健康状態をモニタできる装置などが挙げられ、具体的には、貼付型脳波計、貼付型血圧計、貼付型脈拍計、貼付型筋電計、貼付型温度計などが挙げられる。 In one embodiment, the attached electromyogram 30 is mentioned as an example of the biological sensor of the present invention, but for example, a device capable of sensing a biological signal and monitoring the health condition of a living body can be mentioned, and specifically, a device can be mentioned. Examples include a patch-type electroencephalograph, a patch-type sphygmomanometer, a patch-type pulse rate monitor, a patch-type electromyogram, and a patch-type thermometer.

なお、生体は、人体および人体以外の動物を含むが、好ましくは、人体である。 The living body includes a human body and an animal other than the human body, but is preferably a human body.

１ 生体センサ用積層体
２ 感圧接着層
３ 基材層
４ 配線層
５ プローブ
６ 接続部
８ 接着上面（感圧接着層の上面の一例）
９ 接着下面（感圧接着層の下面の一例）
１３ 基材上面（基材層の上面の一例）
３０ 貼付型心電計
３１ 電子部品 1 Laminate for biosensor 2 Pressure-sensitive adhesive layer 3 Base material layer 4 Wiring layer 5 Probe 6 Connection part 8 Adhesive upper surface (an example of the upper surface of the pressure-sensitive adhesive layer)
9 Adhesive lower surface (an example of the lower surface of the pressure-sensitive adhesive layer)
13 Upper surface of the base material (an example of the upper surface of the base material layer)
30 Stick-on electrocardiograph 31 Electronic components

Claims (5)

生体表面に貼付するための感圧接着層と、
前記感圧接着層の上面に配置され、伸縮性を有する基材層と、
前記基材層に配置される配線層と、
前記感圧接着層の下面から露出するように、前記感圧接着層に埋め込まれているプローブと、
前記感圧接着層および前記基材層内を通過するように、前記配線層と前記プローブとを電気的に接続する接続部と
を備え、
前記プローブの材料が、銅、ニッケル、金、および、それらの合金からなる群から選択される少なくとも１つの導体であり、
前記プローブは、面方向において互いに間隔を隔てる孔を有し、
前記感圧接着層は、前記孔に充填され、
前記基材層の２０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’が、２０ＭＰａ以下であり、
前記接続部の材料が、導電性樹脂であることを特徴とする、生体センサ用積層体。 A pressure-sensitive adhesive layer for sticking to the surface of the living body,
A base material layer arranged on the upper surface of the pressure-sensitive adhesive layer and having elasticity, and
The wiring layer arranged on the base material layer and
A probe embedded in the pressure-sensitive adhesive layer so as to be exposed from the lower surface of the pressure-sensitive adhesive layer,
A connection portion for electrically connecting the wiring layer and the probe so as to pass through the pressure-sensitive adhesive layer and the base material layer is provided.
The material of the probe is at least one conductor selected from the group consisting of copper, nickel, gold, and alloys thereof.
The probes have holes that are spaced apart from each other in the plane direction.
The pressure-sensitive adhesive layer is filled in the pores and
The tensile storage elastic modulus E'at 20 ° C. of the base material layer is 20 MPa or less.
A laminate for a biosensor, characterized in that the material of the connection portion is a conductive resin . 前記配線層の少なくとも一部が、前記基材層に埋め込まれていることを特徴とする、請求項１に記載の生体センサ用積層体。 The laminate for a biosensor according to claim 1, wherein at least a part of the wiring layer is embedded in the base material layer. 前記感圧接着層の材料が、生体適合性を有することを特徴とする、請求項１または２に記載の生体センサ用積層体。 The laminate for a biosensor according to claim 1 or 2, wherein the material of the pressure-sensitive adhesive layer has biocompatibility. 前記基材層の材料が、ポリウレタン系樹脂であることを特徴とする、請求項１～３のいずれか一項に記載の生体センサ用積層体。 The laminate for a biosensor according to any one of claims 1 to 3, wherein the material of the base material layer is a polyurethane resin. 請求項１～４のいずれか一項に記載の生体センサ用積層体と、
前記配線層に電気的に接続されるように、前記基材層に実装される電子部品と
を備えることを特徴とする、生体センサ。
The laminate for a biosensor according to any one of claims 1 to 4,
A biosensor comprising an electronic component mounted on the substrate layer so as to be electrically connected to the wiring layer.
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