JP7035715B2 - How to mold the display cover - Google Patents
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Description
本発明は射出圧縮成形方法及びディスプレイ用カバーの成形方法に関する。 The present invention relates to an injection compression molding method and a display cover molding method.
ディスプレイ用カバー等として合成樹脂の射出成形品が広く用いられている。ディスプレイ用カバーの材料としては、透明性が高く、耐衝撃性にも優れたポリカーボネート樹脂特に芳香族ポリカーボネートが好適である。しかし、ポリカーボネート樹脂は光弾性係数が大きいので、ポリカーボネート樹脂成形品は、特に偏光サングラスをかけて液晶ディスプレイを見ると、射出成形時の樹脂流動による分子配向や内部応力による複屈折で発生する虹模様によって視認が困難となる問題がある（特許文献１等）。
Injection-molded products made of synthetic resin are widely used as covers for displays and the like. As a material for the display cover, a polycarbonate resin having high transparency and excellent impact resistance, particularly aromatic polycarbonate, is suitable. However, since polycarbonate resin has a large photoelastic coefficient, the polycarbonate resin molded product has a rainbow pattern generated by molecular orientation due to resin flow during injection molding and birefringence due to internal stress, especially when looking at the liquid crystal display with polarized sunglasses. There is a problem that it becomes difficult to visually recognize the resin (
歪みの少ない合成樹脂成形品の成形法として金型内に樹脂を射出した後、圧縮する射出圧縮成形法が採用される（例えば特許文献２）。 As a molding method for a synthetic resin molded product with less distortion, an injection compression molding method in which a resin is injected into a mold and then compressed is adopted (for example, Patent Document 2).
本発明は、リタデーションによる干渉縞が少ない成形品を成形することができる射出圧縮成形方法及びディスプレイ用カバーの成形方法を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide an injection compression molding method and a display cover molding method capable of molding a molded product having less interference fringes due to retardation.
本発明の射出圧縮成形方法は、ポリカーボネート樹脂材料を金型内に充填し、圧縮する射出圧縮成形方法において、圧縮工程におけるキャビティ単位投影面積当りの型締め力を４～３０ＭＰａとすることを特徴とする。 The injection compression molding method of the present invention is characterized in that, in an injection compression molding method in which a polycarbonate resin material is filled in a mold and compressed, the mold clamping force per cavity unit projected area in the compression step is 4 to 30 MPa. do.
本発明の一態様では、充填時間が０．５～１０秒である。 In one aspect of the invention, the filling time is 0.5-10 seconds.
本発明の一態様では、充填される前記樹脂材料の温度が２５０～３４０℃である。 In one aspect of the present invention, the temperature of the resin material to be filled is 250 to 340 ° C.
本発明の一態様では、金型温度が３０～１２０℃である。 In one aspect of the invention, the mold temperature is 30-120 ° C.
本発明のディスプレイ用カバーの成形方法は、かかる本発明の射出圧縮成形方法によって成形するものである。 The method for molding a display cover of the present invention is to mold by the injection compression molding method of the present invention.
本発明では、キャビティの単位投影面積当りの型締め力を適切な範囲としたことにより、リタデーションによる干渉縞の少ない成形品を成形することができる。 In the present invention, by setting the mold clamping force per unit projected area of the cavity to an appropriate range, it is possible to mold a molded product having less interference fringes due to retardation.
図１（ａ），（ｂ）を参照して射出圧縮成形方法について説明する。 The injection compression molding method will be described with reference to FIGS. 1 (a) and 1 (b).
射出圧縮成形方法に用いられる金型１は、固定型２と可動型３とを有している。固定型２には、射出装置４からのポリカーボネート樹脂材料をキャビティ５に導くためのゲート６が設けられている。（ａ）図の通り、射出装置４からキャビティ５内にポリカーボネート樹脂材料Ｒを射出充填した後、（ｂ）図の通り金型３を固定型２に接近させて樹脂材料を圧縮する。その後、型開きして成形品を脱型する。
The
本発明では、（ｂ）図の圧縮工程における型締め力Ｆをキャビティの投影面積Ｓで除した単位投影面積当りの型締め力Ｐ（Ｐ＝Ｆ／Ｓ）を４～３０ＭＰａ好ましくは５～２０ＭＰａ、特に好ましくは６～１５ＭＰａとする。 In the present invention, the mold clamping force P (P = F / S) per unit projected area obtained by dividing the mold clamping force F in the compression step shown in FIG. Particularly preferably, it is 6 to 15 MPa.
なお、キャビティの投影面積とは、型締め方向と垂直な面にキャビティを投影したときの面積である。（ｂ）図では、成形品が平板であり、かつキャビティが型締め方向と垂直方向に延在しているので、キャビティの投影面積Ｓは成形品の面積と等しい。 The projected area of the cavity is the area when the cavity is projected on the surface perpendicular to the mold clamping direction. In the figure (b), since the molded product is a flat plate and the cavity extends in the direction perpendicular to the mold clamping direction, the projected area S of the cavity is equal to the area of the molded product.
通常のポリカーボネート樹脂の射出圧縮成形時の単位投影面積当りの型締め力は３５～５０ＭＰａ程度であり、本発明では単位投影面積当りの型締め力を通常よりも低いものとする。このように、単位投影面積当りの型締め力Ｐを低目とすることにより、成形品の残留歪が小さくなり、リタデーションによる干渉縞の発生が抑制される。 The mold clamping force per unit projected area during injection compression molding of a normal polycarbonate resin is about 35 to 50 MPa, and in the present invention, the mold clamping force per unit projected area is lower than usual. By setting the mold clamping force P per unit projected area to be low in this way, the residual strain of the molded product is reduced, and the generation of interference fringes due to retardation is suppressed.
本発明の射出圧縮成形方法は、特にディスプレイ用カバーを製造する方法として好適である。 The injection compression molding method of the present invention is particularly suitable as a method for manufacturing a cover for a display.
このディスプレイ用カバーとしては、面積が３０～１５００ｃｍ２、特に１００～１０００ｃｍ２であり、厚さが０．５～１０ｍｍ、特に１～５ｍｍであることが好ましいが、これに限定されない。 The display cover preferably has an area of 30 to 1500 cm 2 , particularly 100 to 1000 cm 2 , and a thickness of 0.5 to 10 mm, particularly 1 to 5 mm, but is not limited thereto.
本発明では、ポリカーボネート樹脂材料を射出圧縮成形する場合の射出速度は１０～１００ｍｍ／ｓ特に１５～５０ｍｍ／ｓが好ましく、充填時間は０．５～１０秒特に０．７～６秒とりわけ１～５秒が好適である。 In the present invention, the injection speed when the polycarbonate resin material is injection-compressed is preferably 10 to 100 mm / s, particularly 15 to 50 mm / s, and the filling time is 0.5 to 10 seconds, particularly 0.7 to 6 seconds, particularly 1 to 1. 5 seconds is preferable.
なお、射出速度が大きすぎるとリタデーションが悪化し、射出速度は小さいほどリタデーションが良好となるが、射出速度が小さすぎると、圧縮工程における樹脂温度が低くなり、圧縮による歪みが大きくなる。 If the injection speed is too high, the retardation deteriorates, and if the injection speed is low, the retardation is good. However, if the injection speed is too low, the resin temperature in the compression step becomes low and the distortion due to compression becomes large.
樹脂温度は２５０～３４０℃、特に２７０～３３０℃が好適である。樹脂温度は、高いほどリタデーションが良好となるが、高すぎるとヤケが発生し易くなる。 The resin temperature is preferably 250 to 340 ° C, particularly preferably 270 to 330 ° C. The higher the resin temperature, the better the retardation, but if it is too high, discoloration is likely to occur.
金型温度は３０～１２０℃特に６０～１００℃とりわけ７０～９０℃が好適である。金型温度は、高いほどリタデーションが良好となるが、冷却時間が長くなる。また、加飾フィルムを用いる場合には、加飾フィルムが変形し易くなる。金型温度が低すぎると、樹脂が流れにくくなり、湯ジワ等の外観不良が生じ易くなる。 The mold temperature is preferably 30 to 120 ° C, particularly 60 to 100 ° C, and particularly 70 to 90 ° C. The higher the mold temperature, the better the retardation, but the longer the cooling time. Further, when a decorative film is used, the decorative film is easily deformed. If the mold temperature is too low, it becomes difficult for the resin to flow, and appearance defects such as hot water wrinkles are likely to occur.
本発明では、下記のような加飾（１），（２）を射出圧縮成形と組み合わせることも可能である。
（１） フィルムインサート成形による加飾
フィルムインサートにより表面にフィルムを付加する。このフィルムインサートによると、黒枠印刷、ハードコート、反射防止性、ギラツキ防止、耐指紋性、防汚性などを有する表面層を有するフィルムを樹脂成形体の表面に付着させることができる。黒枠等の印刷は裏面でもよく、この場合接着層が必要になる場合がある。フィルムは、キャビティにフィルムを設置して機能層の反対面が射出樹脂と接着する（接着層により接着）、あるいは射出樹脂と熱融着によって密着させることにより付着される。金型に設置して成形するだけでフィルムと一体化できるので、塗装などの方法と異なり成形のみで製品となる。
（２） フィルム転写成形による加飾
ＰＥＴ等の支持フィルムに機能層と接着層を設け、機能層と接着層のみを射出成形品に転写して加飾する方法である。機能層が離脱した支持フィルムは巻き取られ、次の成形用の新しい面が準備される。機能層の機能としては、ハードコート、反射防止、ギラツキ防止、耐指紋、防汚性などが例示される。
In the present invention, the following decorations (1) and (2) can be combined with injection compression molding.
(1) Decorative by film insert molding A film is added to the surface by a film insert. According to this film insert, a film having a surface layer having black frame printing, hard coat, antireflection property, anti-glare property, fingerprint resistance, antifouling property and the like can be adhered to the surface of the resin molded body. Printing of a black frame or the like may be performed on the back surface, and in this case, an adhesive layer may be required. The film is adhered by placing the film in the cavity and adhering the opposite surface of the functional layer to the injection resin (adhesion by the adhesive layer) or by heat-sealing with the injection resin. Since it can be integrated with the film simply by installing it in a mold and molding it, it becomes a product only by molding, unlike methods such as painting.
(2) Decoration by film transfer molding This is a method in which a functional layer and an adhesive layer are provided on a support film such as PET, and only the functional layer and the adhesive layer are transferred to an injection-molded product for decoration. The support film from which the functional layer has been removed is wound up to prepare a new surface for the next molding. Examples of the functions of the functional layer include hard coat, antireflection, anti-glare, anti-fingerprint, and antifouling properties.
本発明方法において用いるポリカーボネート樹脂材料（ポリカーボネート樹脂組成物）としては、次に説明するポリカーボネート樹脂組成物（Ａ）が好適である。 As the polycarbonate resin material (polycarbonate resin composition) used in the method of the present invention, the polycarbonate resin composition (A) described below is suitable.
［ポリカーボネート樹脂組成物（Ａ）］
ポリカーボネート樹脂組成物（Ａ）はポリカーボネート樹脂を含有する。ポリカーボネート樹脂は特に制限はされないが、以下に示すポリカーボネート樹脂（ｉ）（以下「ビスフェノールＣ型ポリカーボネート樹脂」と称す場合がある。）構造、及びビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂（２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパンとカーボネート前駆体とから製造されるポリカーボネート構造単位）構造から選ばれた１以上を含むことが好ましい。
[Polycarbonate resin composition (A)]
The polycarbonate resin composition (A) contains a polycarbonate resin. The polycarbonate resin is not particularly limited, but has the following polycarbonate resin (i) structure (hereinafter sometimes referred to as "bisphenol C type polycarbonate resin") and bisphenol A type polycarbonate resin (2,2-bis (4-bis (4-bis)). It is preferable to contain one or more selected from the (polycarbonate structural unit) structure produced from hydroxyphenyl) propane and the carbonate precursor.
＜ポリカーボネート樹脂（ｉ）＞
ポリカーボネート樹脂組成物（Ａ）に含まれるポリカーボネート樹脂（ｉ）は、下記一般式（１）で表される構造単位（以下「構造単位（１）」と称す場合がある。）を有するポリカーボネート樹脂である。
<Polycarbonate resin (i)>
The polycarbonate resin (i) contained in the polycarbonate resin composition (A) is a polycarbonate resin having a structural unit represented by the following general formula (1) (hereinafter, may be referred to as “structural unit (1)”). be.
（一般式（１）中、Ｒ１はメチル基、Ｒ２及びＲ３はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基を示し、Ｘは、 (In the general formula (1), R 1 represents a methyl group, R 2 and R 3 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, and X is.
上記一般式（１）において、Ｒ１はメチル基であり、Ｒ２及びＲ３はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であるが、Ｒ２及びＲ３は特には水素原子であることが好ましい。 In the above general formula (1), R 1 is a methyl group and R 2 and R 3 are independent hydrogen atoms or methyl groups, respectively, but it is particularly preferable that R 2 and R 3 are hydrogen atoms.
また、Ｘは、 Also, X is
構造単位（１）としての好ましい具体例としては、以下のイ）～ニ）が挙げられる。 Preferred specific examples of the structural unit (1) include the following a) to d).
イ）２，２－ビス（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパンに由来する構造単位。即ち一般式（１）において、Ｒ１がメチル基、Ｒ２とＲ３が水素原子、Ｘがイソプロピリデン基である構造単位。 B) 2,2-Bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) A structural unit derived from propane. That is, in the general formula (1), R 1 is a methyl group, R 2 and R 3 are hydrogen atoms, and X is an isopropylidene group.
ロ）２，２－ビス（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）シクロドデカンに由来する構造単位。即ち一般式（１）において、Ｒ１がメチル基、Ｒ２とＲ３が水素原子、Ｘがシクロドデシリデン基である構造単位。 B) 2,2-Bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) A structural unit derived from cyclododecane. That is, in the general formula (1), R 1 is a methyl group, R 2 and R 3 are hydrogen atoms, and X is a cyclododecylidene group.
ハ）２，２－ビス（３，５－ジメチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパンに由来する構造単位。即ち一般式（１）において、Ｒ１がメチル基、Ｒ２とＲ３がメチル基、Ｘがイソプロピリデン基である構造単位。 C) 2,2-Bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) A structural unit derived from propane. That is, in the general formula (1), a structural unit in which R 1 is a methyl group, R 2 and R 3 are methyl groups, and X is an isopropylidene group.
ニ）２，２－ビス（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンに由来する構造単位。即ち一般式（１）において、Ｒ１がメチル基、Ｒ２とＲ３が水素原子、Ｘがシクロヘキシリデン基である構造単位。 D) 2,2-Bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) A structural unit derived from cyclohexane. That is, in the general formula (1), R 1 is a methyl group, R 2 and R 3 are hydrogen atoms, and X is a cyclohexylidene group.
これらの中で、構造単位（１）としてはより好ましくは上記イ）、ロ）またはハ）、さらに好ましくは上記イ）またはロ）、特には上記イ）が好ましい。 Among these, the structural unit (1) is more preferably the above-mentioned a), b) or c), further preferably the above-mentioned a) or b), and particularly preferably the above-mentioned a).
上記の構造単位（１）を有するポリカーボネート樹脂（ｉ）は、それぞれ、２，２－ビス（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）シクロドデカン、２，２－ビス（３，５－ジメチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンを、原料ジヒドロキシ化合物として使用して製造することができる。 The polycarbonate resin (i) having the above structural unit (1) is 2,2-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) propane and 2,2-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl), respectively. Manufacture using cyclododecane, 2,2-bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) cyclohexane as a raw material dihydroxy compound. Can be done.
ポリカーボネート樹脂（ｉ）は、構造単位（１）以外の構造単位を有していてもよく、例えば、下記一般式（２）で表される構造単位（以下「構造単位（２）」と称す場合がある。）、あるいは後記するような他のジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を有していてもよい。 The polycarbonate resin (i) may have a structural unit other than the structural unit (1), and is, for example, a structural unit represented by the following general formula (2) (hereinafter referred to as “structural unit (2)”). ), Or may have structural units derived from other dihydroxy compounds as described below.
本発明では、一般式（２）で表される構造単位を、ポリカーボネート樹脂組成物（Ａ）中に含む場合の含有量は好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上である。 In the present invention, when the structural unit represented by the general formula (2) is contained in the polycarbonate resin composition (A), the content is preferably 1% by mass or more, more preferably 5% by mass or more.
本発明において、ポリカーボネート樹脂組成物（Ａ）は、一般式（２）で表される構造単位を含まなくてもよいし、１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。 In the present invention, the polycarbonate resin composition (A) may not contain the structural unit represented by the general formula (2), may contain only one kind, or may contain two or more kinds. .. When two or more kinds are contained, it is preferable that the total amount is within the above range.
（一般式（２）中のＸは、前記一般式（１）におけると同義である。） (X in the general formula (2) has the same meaning as in the general formula (1).)
上記構造単位（２）の好ましい具体例としては、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン、即ち、ビスフェノールＡ由来のカーボネート構造単位が挙げられる。 Preferred specific examples of the structural unit (2) include 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, that is, a carbonate structural unit derived from bisphenol A.
他のジヒドロキシ化合物としては、例えば、ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ペンタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－４－メチルペンタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）デカン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１－フェニルエタン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロオクタン、９，９－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フルオレン、４，４’－ジヒドロキシベンゾフェノン、４，４’－ジヒドロキシフェニルエーテル等の芳香族ジヒドロキシ化合物が挙げられる。 Examples of other dihydroxy compounds include bis (4-hydroxyphenyl) methane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) pentane, and 2,2-bis ( 4-Hydroxyphenyl) -4-methylpentane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) decane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1 -Phenylethane, bis (4-hydroxyphenyl) phenylmethane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclopentane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclooctane, 9,9-bis (4-) Examples thereof include aromatic dihydroxy compounds such as hydroxyphenyl) fluorene, 4,4'-dihydroxybenzophenone, and 4,4'-dihydroxyphenyl ether.
＜ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂＞
ポリカーボネート樹脂組成物（Ａ）に含まれるビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂は、原料のジヒドロキシ化合物として、ビスフェノールＡ、すなわち２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパンとカーボネート前駆体とから製造されるものである。
<Bisphenol A type polycarbonate resin>
The bisphenol A type polycarbonate resin contained in the polycarbonate resin composition (A) is produced from bisphenol A, that is, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane and a carbonate precursor as a raw material dihydroxy compound. be.
ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂の原料となるモノマーのうち、カーボネート前駆体の例を挙げると、カルボニルハライド、炭酸ジエステル等が使用される。なお、カーボネート前駆体は、１種を用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。 Among the monomers used as raw materials for the bisphenol A type polycarbonate resin, carbonyl halides, carbonic acid diesters and the like are used as examples of carbonate precursors. As the carbonate precursor, one kind may be used, or two or more kinds may be used in any combination and ratio.
カルボニルハライドとしては、具体的には例えば、ホスゲン；ジヒドロキシ化合物のビスクロロホルメート体、ジヒドロキシ化合物のモノクロロホルメート体等のハロホルメート等が挙げられる。 Specific examples of the carbonyl halide include phosgene; haloformates such as bischloroformates of dihydroxy compounds and monochloroformates of dihydroxy compounds.
炭酸ジエステルとしては、具体的には例えば、ジフェニルカーボネート、ジトリルカーボネート等のジアリールカーボネート類；ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等のジアルキルカーボネート類；ジヒドロキシ化合物のビスカーボネート体、ジヒドロキシ化合物のモノカーボネート体、環状カーボネート等のジヒドロキシ化合物のカーボネート体等が挙げられる。 Specific examples of the carbonic acid diester include diaryl carbonates such as diphenyl carbonate and ditril carbonate; dialkyl carbonates such as dimethyl carbonate and diethyl carbonate; biscarbonate form of dihydroxy compound, monocarbonate form of dihydroxy compound, and cyclic carbonate. Examples thereof include carbonates of dihydroxy compounds such as.
ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂は、ビスフェノールＡ以外の他のジヒドロキシ化合物を併用した共重合ポリカーボネート樹脂であってもよい。ビスフェノールＡ以外の他のジヒドロキシ化合物としては、例えば、以下のような芳香族ジヒドロキシ化合物を挙げることができる。
ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ペンタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－４－メチルペンタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）デカン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１－フェニルエタン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロオクタン、９，９－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フルオレン、４，４’－ジヒドロキシベンゾフェノン、４，４’－ジヒドロキシフェニルエーテル、２，２－ビス（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン等が挙げられる。
The bisphenol A type polycarbonate resin may be a copolymerized polycarbonate resin in which a dihydroxy compound other than bisphenol A is used in combination. Examples of the dihydroxy compound other than bisphenol A include the following aromatic dihydroxy compounds.
Bis (4-hydroxyphenyl) methane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) pentane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -4-methyl Pentan, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) decane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1-phenylethane, bis (4-hydroxy) Phenyl) Phenylmethane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclopentane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclooctane, 9,9-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene, 4,4' -Dihydroxybenzophenone, 4,4'-dihydroxyphenyl ether, 2,2-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) propane and the like can be mentioned.
共重合ポリカーボネート樹脂とする場合は、ビスフェノールＡ由来の成分が５０モル％以上であることが好ましく、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、中でも９０質量％以上、特には９５質量％以上であることが好ましい。
またポリカーボネート樹脂は、直鎖状でもよく、分岐鎖状でもよい。
In the case of a copolymerized polycarbonate resin, the content derived from bisphenol A is preferably 50 mol% or more, more preferably 70% by mass or more, still more preferably 80% by mass or more, and particularly 90% by mass or more, particularly 95. It is preferably mass% or more.
Further, the polycarbonate resin may be linear or branched.
ポリカーボネート樹脂を製造する方法は、特に限定されるものではなく、公知の任意の方法を採用できる。その例を挙げると、界面重合法、溶融エステル交換法、ピリジン法、環状カーボネート化合物の開環重合法、プレポリマーの固相エステル交換法等を挙げることができる。これらの中でも、界面重合法、溶融エステル交換法が好ましい。 The method for producing the polycarbonate resin is not particularly limited, and any known method can be adopted. Examples thereof include an interfacial polymerization method, a melt transesterification method, a pyridine method, a ring-opening polymerization method for a cyclic carbonate compound, a solid phase transesterification method for a prepolymer, and the like. Among these, the interfacial polymerization method and the molten transesterification method are preferable.
ポリカーボネート樹脂は、１種類を用いてもよく、２種類以上を任意の組み合わせ及び任意の比率で併用してもよい。特に、本発明の効果を奏するためには、ビスフェノールＣ型ポリカーボネート樹脂とビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂の双方の構造を樹脂組成物に含むこと、すなわち、共重合樹脂及び／または樹脂混合物であることが好ましい。双方の樹脂構造の含有比率は、ビスフェノールＣ型ポリカーボネート樹脂構造１００質量部に対して、ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂構造が１０～１０００質量部、特に５０～８００質量部が好ましい。 One type of polycarbonate resin may be used, or two or more types may be used in any combination and in any ratio. In particular, in order to exert the effect of the present invention, it is preferable that the resin composition contains the structures of both the bisphenol C type polycarbonate resin and the bisphenol A type polycarbonate resin, that is, a copolymer resin and / or a resin mixture. .. The content ratio of both resin structures is preferably 10 to 1000 parts by mass, particularly preferably 50 to 800 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the bisphenol C type polycarbonate resin structure.
＜その他の成分＞
ポリカーボネート樹脂組成物（Ａ）は、所望の諸物性を著しく損なわない限り、必要に応じて、上記以外のその他成分、例えばポリカーボネート樹脂以外の樹脂、各種樹脂添加剤を含有していてもよい。
<Other ingredients>
The polycarbonate resin composition (A) may contain other components other than the above, for example, a resin other than the polycarbonate resin and various resin additives, if necessary, as long as the desired physical properties are not significantly impaired.
他の樹脂の例としては、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂が挙げられる。これらのポリカーボネート樹脂以外の樹脂の含有量は、例えば、樹脂成分の合計に対して、５０質量％以下、特には４０質量％以下が好ましい。 Examples of other resins include styrene-based resins and acrylic-based resins. The content of these resins other than the polycarbonate resin is, for example, preferably 50% by mass or less, particularly preferably 40% by mass or less, based on the total of the resin components.
樹脂添加剤としては、例えば、酸化防止剤、熱安定剤、離型剤、難燃剤、難燃助剤、紫外線吸収剤、染顔料、帯電防止剤、防曇剤、滑剤、アンチブロッキング剤、流動性改良剤、可塑剤、分散剤、抗菌剤などが挙げられる。なお、樹脂添加剤は１種が含有されていてもよく、２種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていても良い。 Examples of the resin additive include antioxidants, heat stabilizers, mold release agents, flame retardants, flame retardant aids, ultraviolet absorbers, dye pigments, antistatic agents, antifogging agents, lubricants, antiblocking agents, and fluidized agents. Examples include sex improvers, plasticizers, dispersants, antibacterial agents and the like. In addition, 1 type may be contained in the resin additive, and 2 or more types may be contained in arbitrary combinations and ratios.
［用途］
本発明の方法によって成形される成形品は、特にタッチパネル用カバーとして有用であり、例えば、スマートホン等のタブレット型の各種携帯端末、タブレット型パーソナルコンピュータ、カーナビゲーションやカーオーディオ等のタッチパネル用カバーなど、ディスプレイの樹脂カバーとして有用である。
[Use]
The molded product molded by the method of the present invention is particularly useful as a cover for a touch panel, for example, various tablet-type mobile terminals such as smart phones, tablet-type personal computers, touch panel covers for car navigation systems and car audio systems, and the like. , Useful as a resin cover for displays.
以下、実施例を示して本発明について更に具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において任意に変更して実施できる。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to the following examples, and can be arbitrarily modified and carried out without departing from the gist of the present invention.
以下の実施例及び比較例に使用した各原料成分は、以下のとおりである。 The raw material components used in the following examples and comparative examples are as follows.
＜製造例１：ポリカーボネート樹脂（ｉ－１）の製造＞
２，２－ビス（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン（以下、「ＢＰＣ」と記す。）２６．１４モル（６．７５ｋｇ）と、ジフェニルカーボネート２６．７９モル（５．７４ｋｇ）を、撹拌機及び溜出凝縮装置付きのＳＵＳ製反応器（内容積１０リットル）内に入れ、反応器内を窒素ガスで置換後、窒素ガス雰囲気下で２２０℃まで３０分間かけて昇温した。
<Manufacturing Example 1: Production of Polycarbonate Resin (i-1)>
26.14 mol (6.75 kg) of 2,2-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) propane (hereinafter referred to as "BPC") and 26.79 mol (5.74 kg) of diphenyl carbonate were added. The reactor was placed in a SUS reactor (internal volume: 10 liters) equipped with a stirrer and a distilling / condensing device, the inside of the reactor was replaced with nitrogen gas, and the temperature was raised to 220 ° C. over 30 minutes under a nitrogen gas atmosphere.
次いで、反応器内の反応液を撹拌し、溶融状態下の反応液にエステル交換反応触媒として炭酸セシウム（Ｃｓ２ＣＯ３）を、ＢＰＣ１モルに対し１．５×１０－６モルとなるように加え、窒素ガス雰囲気下、２２０℃で３０分、反応液を撹拌醸成した。次に、同温度下で反応器内の圧力を４０分かけて１００Ｔｏｒｒに減圧し、さらに、１００分間反応させ、フェノールを溜出させた。 Next, the reaction solution in the reactor is stirred, and cesium carbonate (Cs 2 CO 3 ) as a transesterification reaction catalyst is added to the reaction solution in a molten state so as to be 1.5 × 10-6 mol with respect to 1 mol of BPC. In addition, the reaction solution was stirred and cultivated at 220 ° C. for 30 minutes under a nitrogen gas atmosphere. Next, at the same temperature, the pressure in the reactor was reduced to 100 Torr over 40 minutes, and the reaction was further carried out for 100 minutes to distill off phenol.
次に、反応器内を６０分かけて温度を２８４℃まで上げるとともに３Ｔｏｒｒまで減圧し、留出理論量のほぼ全量に相当するフェノールを留出させた。次に、同温度下で反応器内の圧力を１Ｔｏｒｒ未満に保ち、さらに６０分間反応を続け重縮合反応を終了させた。このとき、撹拌機の攪拌回転数は３８回転／分であり、反応終了直前の反応液温度は２８９℃、攪拌動力は１．００ｋＷであった。 Next, the temperature in the reactor was raised to 284 ° C. over 60 minutes and the pressure was reduced to 3 Torr to distill off phenol corresponding to almost the entire theoretical distillate amount. Next, the pressure in the reactor was kept below 1 Torr under the same temperature, and the reaction was continued for another 60 minutes to complete the polycondensation reaction. At this time, the stirring rotation speed of the stirrer was 38 rotations / minute, the reaction liquid temperature immediately before the end of the reaction was 289 ° C., and the stirring power was 1.00 kW.
次に、溶融状態のままの反応液を２軸押出機に送入し、炭酸セシウムに対して４倍モル量のｐ－トルエンスルホン酸ブチルを２軸押出機の第１供給口から供給し、反応液と混練し、その後、反応液を２軸押出機のダイを通してストランド状に押し出し、カッターで切断して、粘度平均分子量（Ｍｖ）２６，０００のビスフェノールＣ型ポリカーボネート樹脂（ｉ－１）のペレットを得た。 Next, the reaction solution in the molten state is fed into the twin-screw extruder, and a 4-fold molar amount of butyl p-toluenesulfonate with respect to cesium carbonate is supplied from the first supply port of the twin-screw extruder. After kneading with the reaction solution, the reaction solution is extruded into a strand shape through a die of a twin-screw extruder and cut with a cutter to form a bisphenol C-type polycarbonate resin (i-1) having a viscosity average molecular weight (Mv) of 26,000. Pellets were obtained.
＜製造例２：ポリカーボネート樹脂（ｉ－２）の製造＞
ＢＰＣ２６．１４モル（６．７５ｋｇ）と、ジフェニルカーボネート２６．７９モル（５．７４ｋｇ）を、撹拌機および溜出凝縮装置付きのＳＵＳ製反応器（内容積１０リットル）内に入れ、反応器内を窒素ガスで置換後、窒素ガス雰囲気下で２２０℃まで３０分間かけて昇温した。
<Manufacturing Example 2: Production of Polycarbonate Resin (i-2)>
26.14 mol (6.75 kg) of BPC and 26.79 mol (5.74 kg) of diphenyl carbonate were placed in a SUS reactor (internal volume 10 liters) equipped with a stirrer and a distillate condensing device. Was replaced with nitrogen gas, and then the temperature was raised to 220 ° C. over 30 minutes in a nitrogen gas atmosphere.
次いで、反応器内の反応液を撹拌し、溶融状態下の反応液にエステル交換反応触媒として炭酸セシウム（Ｃｓ２ＣＯ３）を、ＢＰＣ１モルに対し１．５×１０－６モルとなるように加え、窒素ガス雰囲気下、２２０℃で３０分、反応液を撹拌醸成した。次に、同温度下で反応器内の圧力を４０分かけて１００Ｔｏｒｒに減圧し、さらに、１００分間反応させ、フェノールを溜出させた。 Next, the reaction solution in the reactor is stirred, and cesium carbonate (Cs 2 CO 3 ) as a transesterification reaction catalyst is added to the reaction solution in a molten state so as to be 1.5 × 10-6 mol with respect to 1 mol of BPC. In addition, the reaction solution was stirred and cultivated at 220 ° C. for 30 minutes under a nitrogen gas atmosphere. Next, at the same temperature, the pressure in the reactor was reduced to 100 Torr over 40 minutes, and the reaction was further carried out for 100 minutes to distill off phenol.
次に、反応器内を６０分かけて温度を２８４℃まで上げるとともに３Ｔｏｒｒまで減圧し、留出理論量のほぼ全量に相当するフェノールを留出させた。次に、同温度下で反応器内の圧力を１Ｔｏｒｒ未満に保ち、さらに６０分間反応を続け重縮合反応を終了させた。このとき、撹拌機の攪拌回転数は３８回転／分であり、反応終了直前の反応液温度は２８９℃、攪拌動力は０．７５ｋＷであった。 Next, the temperature in the reactor was raised to 284 ° C. over 60 minutes and the pressure was reduced to 3 Torr to distill off phenol corresponding to almost the entire theoretical distillate amount. Next, the pressure in the reactor was kept below 1 Torr under the same temperature, and the reaction was continued for another 60 minutes to complete the polycondensation reaction. At this time, the stirring rotation speed of the stirrer was 38 rotations / minute, the reaction liquid temperature immediately before the end of the reaction was 289 ° C., and the stirring power was 0.75 kW.
次に、溶融状態のままの反応液を２軸押出機に送入し、炭酸セシウムに対して４倍モル量のｐ－トルエンスルホン酸ブチルを２軸押出機の第１供給口から供給し、反応液と混練し、その後、反応液を２軸押出機のダイを通してストランド状に押し出し、カッターで切断して粘度平均分子量（Ｍｖ）２２，０００のビスフェノールＣ型ポリカーボネート樹脂（ｉ－２）のペレットを得た。 Next, the reaction solution in the molten state is fed into the twin-screw extruder, and a 4-fold molar amount of butyl p-toluenesulfonate with respect to cesium carbonate is supplied from the first supply port of the twin-screw extruder. After kneading with the reaction solution, the reaction solution is extruded into a strand shape through a die of a twin-screw extruder, cut with a cutter, and pellets of a bisphenol C-type polycarbonate resin (i-2) having a viscosity average molecular weight (Mv) of 22,000. Got
＜製造例３、４：ポリカーボネート樹脂組成物（Ａ１、Ａ２）の製造＞
表１に示した各成分を、表２に示した割合で配合し、タンブラーミキサーにて均一に混合した後、二軸押出機（日本製鋼所製ＴＥＸ３０ＨＳＳＴ）を用いて、シリンダー温度２６０℃、スクリュー回転数２００ｒｐｍ、吐出量２０ｋｇ／ｈｒにて押出機上流部のバレルより押出機にフィードし、溶融混練してポリカーボネート樹脂組成物（Ａ１、Ａ２）の各ペレットを得た。
<Production Examples 3 and 4: Production of Polycarbonate Resin Compositions (A1, A2)>
Each component shown in Table 1 is blended in the ratio shown in Table 2, mixed uniformly with a tumbler mixer, and then used with a twin-screw extruder (TEX30HSST manufactured by Japan Steel Works) at a cylinder temperature of 260 ° C. and a screw. The pellets of the polycarbonate resin composition (A1 and A2) were obtained by feeding to the extruder from the barrel at the upstream portion of the extruder at a rotation speed of 200 rpm and a discharge rate of 20 kg / hr and melt-kneading.
［実施例１］
製造例３で得られたポリカーボネート樹脂組成物（Ａ１）を以下の方法で射出圧縮成形して２１０ｍｍ×３５０ｍｍ×３ｍｍ（投影面積７３５ｃｍ２）の平板状サンプルを作製し、リタデーションを測定した。
[Example 1]
The polycarbonate resin composition (A1) obtained in Production Example 3 was injection-compressed by the following method to prepare a flat plate sample having a size of 210 mm × 350 mm × 3 mm (projected area 735 cm 2 ), and the retardation was measured.
なお、ポリカーボネート樹脂組成物（Ａ１）の射出成形時の条件は以下の通りとした。 The conditions for injection molding of the polycarbonate resin composition (A1) were as follows.
成形機：ＥＮＧＥＬ ＤＵＯ ＣＯＭＢＩ ７００(エンゲル・オーストリア社製)
ポリカーボネート樹脂組成物（Ａ１）の溶融樹脂温度（シリンダー温度）：３００℃
金型温度：８０℃
ポリカーボネート樹脂組成物（Ａ１）の射出速度：３０ｍｍ／ｓｅｃ
射出時間：１．５ｓｅｃ
圧縮時の型締め力：１０００ｋＮ
単位投影面積当りの型締め力：１４ＭＰａ
その結果、リタデーション平均値は１０８ｎｍであった。
Molding machine: ENGEL DUO COMBI 700 (manufactured by Engel Austria)
Molten resin temperature (cylinder temperature) of polycarbonate resin composition (A1): 300 ° C.
Mold temperature: 80 ° C
Injection speed of polycarbonate resin composition (A1): 30 mm / sec
Injection time: 1.5 sec
Mold clamping force during compression: 1000 kN
Molding force per unit projected area: 14 MPa
As a result, the average retardation value was 108 nm.
なお、リタデーションの測定条件は後述の通りである。 The measurement conditions for retardation are as described below.
［実施例２］
単位投影面積当りの型締め力を６．８ＭＰａとしたこと以外は実施例１と同一条件にてサンプルを成形し、リタデーションを測定したところ、５８ｎｍと実施例１よりも低い値であった。
[Example 2]
A sample was molded under the same conditions as in Example 1 except that the mold clamping force per unit projected area was set to 6.8 MPa, and the retardation was measured. As a result, it was 58 nm, which was lower than that of Example 1.
［実施例３］
製造例４で得られたポリカーボネート樹脂組成物（Ａ２）を使用した以外は実施例１と同一条件にてサンプルを成形し、リタデーションを測定したところ、リタデーション平均値は８６ｎｍであった。
[Example 3]
A sample was molded under the same conditions as in Example 1 except that the polycarbonate resin composition (A2) obtained in Production Example 4 was used, and the retardation was measured. As a result, the average retardation value was 86 nm.
［実施例４］
単位投影面積当りの型締め力を６．８ＭＰａとしたこと以外は実施例３と同一条件にてサンプルを成形し、リタデーションを測定したところ、４６ｎｍと実施例１～３よりも低い値であった。
[Example 4]
A sample was molded under the same conditions as in Example 3 except that the mold clamping force per unit projected area was set to 6.8 MPa, and the retardation was measured. As a result, it was 46 nm, which was lower than that of Examples 1 to 3. ..
［比較例１］
圧縮時の型締め力を３０００ｋＮ（単位投影面積当りの型締め力：４１ＭＰａ）としたこと以外は実施例１と同様としてサンプルを成形した。リタデーションを測定したところ１７２ｎｍであり、実施例１よりも高い値であった。
[Comparative Example 1]
A sample was molded in the same manner as in Example 1 except that the mold clamping force during compression was 3000 kN (molding force per unit projected area: 41 MPa). When the retardation was measured, it was 172 nm, which was higher than that of Example 1.
［実施例５、比較例２］
ポリカーボネート樹脂組成物として、ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂である、三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製ユーピロン（登録商標）Ｈ３０００Ｒを用いたこと以外は実施例１、比較例１と同一条件にてサンプルを成形し、リタデーションを測定したところ、実施例５では１３６ｎｍであったのに対し、比較例２では１５９ｎｍと高い値であった。
[Example 5, Comparative Example 2]
A sample was molded under the same conditions as in Example 1 and Comparative Example 1 except that Iupiron (registered trademark) H3000R manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd., which is a bisphenol A type polycarbonate resin, was used as the polycarbonate resin composition. When the retardation was measured, it was 136 nm in Example 5, whereas it was a high value of 159 nm in Comparative Example 2.
＜リタデーションの測定方法＞
復屈折評価システムＷＰＡ－２００Ｌ（フォトニックラティス社製）を使用し、
・測定範囲 ２４０ｍｍ×１９０ｍｍ
・測定波長 ５２３ｎｍ、５４３ｎｍ、５７３ｎｍ
にて、上記測定範囲（サンプルのゲート部と外周部を除いた部分）全体での平均のリタデーションを求めた。
<Measurement method of retardation>
Using the birefringence evaluation system WPA-200L (manufactured by Photonic Lattice),
・ Measurement range 240 mm x 190 mm
-Measurement wavelength 523nm, 543nm, 573nm
The average retardation in the entire measurement range (the portion excluding the gate portion and the outer peripheral portion of the sample) was obtained.
１ 金型
２ 固定型
３ 可動型
４ 射出装置
1
Claims (4)
該ポリカーボネート樹脂材料が、下記一般式（１）で表される構造単位、及び、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパンとカーボネート前駆体とから製造されるポリカーボネート構造単位から選ばれる１以上を有するポリカーボネート樹脂を含有するポリカーボネート樹脂材料であり、
圧縮工程におけるキャビティ単位投影面積当りの型締め力を４～１５ＭＰａとすることを特徴とするディスプレイ用カバーの成形方法。
The polycarbonate resin material is one or more selected from the structural unit represented by the following general formula (1) and the polycarbonate structural unit produced from 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane and a carbonate precursor. It is a polycarbonate resin material containing a polycarbonate resin having a
A method for molding a display cover, characterized in that the mold clamping force per projected area per cavity in the compression step is 4 to 15 MPa.
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