JP7034019B2 - Printed wiring board - Google Patents
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Description
本発明は、高周波信号を伝送する配線の一部にミアンダ配線部を形成する印刷配線板に関する。 The present invention relates to a printed wiring board in which a meander wiring portion is formed in a part of wiring for transmitting a high frequency signal.
従来、2本1組の配線(信号線)に互いに逆極性の信号(P/N)を流し、信号線間の電位差を利用して信号伝送を行う伝送方式の一つに差動信号伝送がある。 Conventionally, differential signal transmission is one of the transmission methods in which signals (P / N) of opposite polarities are passed through a set of two wires (signal lines) and signal transmission is performed using the potential difference between the signal lines. be.
差動信号の配線の進行方向が変わる(配線が曲がる)場合、内側および外側で配線長差から、スキュー(信号波形の位相のずれ)が発生し、同極性ノイズが発生するため、配線の方法を調整する(配線長(信号遅延の時間)を同じにする)必要がある。 When the traveling direction of the wiring of the differential signal changes (the wiring bends), skew (phase shift of the signal waveform) occurs due to the difference in wiring length between the inside and the outside, and the same polarity noise occurs. It is necessary to adjust (make the wiring length (signal delay time) the same).
配線を調整する従来の技術としては、例えば配線長の短い方に迂回延長配線部分(ミアンダ配線部)を形成して、配線長を調整する方法などが知られている(先行技術文献1参照)。 As a conventional technique for adjusting wiring, for example, a method of forming a detour extension wiring portion (minander wiring portion) on the side having a shorter wiring length and adjusting the wiring length is known (see Prior Art Document 1). ..
ところで、高周波信号を扱うコプレナ型信号の配線(コプレナ線路)にミアンダ配線部を形成する場合、以下のような問題がある。 By the way, when the meander wiring portion is formed in the wiring (coplanar line) of the Coplanar type signal that handles a high frequency signal, there are the following problems.
コプレナ型信号の配線は、同じ層に形成するグラウンド領域との位置関係を調整してインピーダンス整合を図る必要があるが、この配線の一部をミアンダ配線部にして配線長を調整する場合、ミアンダ配線部の湾曲した配線内に入り込んだグラウンド領域がアンテナパターンとなりノイズを発生し回路接続に悪影響を及ぼす。このため、湾曲した配線内のグラウンド配線と別のグラウンド層とをグラウンドビアで接続する必要がある。 It is necessary to adjust the positional relationship with the ground region formed on the same layer for impedance matching in the wiring of the Coplena type signal. The ground area that has entered the curved wiring of the wiring portion becomes an antenna pattern, which causes noise and adversely affects the circuit connection. Therefore, it is necessary to connect the ground wiring in the curved wiring and another ground layer with a ground via.
しかしながら、印刷配線板の回路配線を設計する上で、スペースの関係や他の層の配線との干渉などでグラウンドビアを設けられないケースも多い。なお、ミアンダ配線部の湾曲した配線内にグラウンド配線を形成しない場合は、アンテナパターンはなくなるものの、ミアンダ配線部のインピーダンスが規定のインピーダンスより高くなってしまい、電気特性が低下する。 However, when designing the circuit wiring of a printed wiring board, there are many cases where a ground via cannot be provided due to space or interference with wiring of other layers. If the ground wiring is not formed in the curved wiring of the meander wiring portion, the antenna pattern disappears, but the impedance of the meander wiring portion becomes higher than the specified impedance, and the electrical characteristics deteriorate.
本発明はこのような課題を解決するためになされたもので、高周波信号を流す配線の一部にミアンダ配線部を形成する上で、規定のインピーダンスを保持しつつ不要なアンテナパターンを生じさせることなく電気特性を改善することができる印刷配線板を提供することにある。 The present invention has been made to solve such a problem, and in forming a meander wiring portion in a part of wiring through which a high frequency signal flows, an unnecessary antenna pattern is generated while maintaining a specified impedance. It is an object of the present invention to provide a printed wiring board which can improve the electrical characteristics.
本発明の印刷配線板は、基板の面にグラウンド領域と信号配線とを間隙を介して配置して構成した導体面に、前記グラウンド領域に近接して前記信号配線を直線的に配置した直線配線部と、前記直線配線部に接続され、前記信号配線を屈曲させたミアンダ配線部とを設けた印刷配線板において、前記ミアンダ配線部の屈曲した領域内に、アンテナパターンとなる前記グラウンド領域を設けず、前記ミアンダ配線部の前記信号配線と前記グラウンド領域との間の間隙を、前記直線配線部の前記信号配線と前記グラウンド領域との間隙よりも広い幅とし、かつ前記ミアンダ配線部の前記信号配線の配線幅を、前記直線配線部の前記信号配線の配線幅より太い幅としたことを特徴とする。 The printed wiring board of the present invention is a linear wiring in which the signal wiring is linearly arranged close to the ground region on a conductor surface formed by arranging a ground region and a signal wiring on the surface of the substrate with a gap. In a printed wiring board provided with a portion and a meander wiring portion connected to the straight wiring portion and bent from the signal wiring portion, the ground region serving as an antenna pattern is provided in the bent region of the meander wiring portion. Instead, the gap between the signal wiring of the meander wiring portion and the ground region is wider than the gap between the signal wiring of the linear wiring portion and the ground region, and the signal of the meander wiring portion is widened. It is characterized in that the wiring width of the wiring is wider than the wiring width of the signal wiring of the straight wiring portion.
本発明によれば、高周波信号を流す配線の一部にミアンダ配線部を形成する上で、規定のインピーダンスを保持しつつ不要なアンテナパターンを生じさせることなく電気特性を改善することができる。 According to the present invention, in forming the meander wiring portion in a part of the wiring through which the high frequency signal flows, it is possible to improve the electrical characteristics while maintaining the specified impedance and without causing an unnecessary antenna pattern.
以下に本発明の一実施形態につき図面を参照して説明する。以下は本発明の一実施形態であって本発明を限定するものではない。 Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The following is an embodiment of the present invention and does not limit the present invention.
(第1実施形態)
以下、図面を参照して本発明に係る第1実施形態を詳細に説明する。図1は本発明に係る第1実施形態の印刷配線板の構成を示す図である。
(First Embodiment)
Hereinafter, the first embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a printed wiring board according to the first embodiment of the present invention.
図1に示すように、この第1実施形態の印刷配線板1は、誘電体基板などの基板10の一つの層(面)に、グラウンド領域11と信号配線12とを間隙を介して配置して導体層(導体面)としたコプレナ型信号の配線路(コプレナ線路)を有する。間隙はそれぞれの間隙SL1~SL3で設けられている。
As shown in FIG. 1, in the printed
この印刷配線板1の導体層(導体面)には、グラウンド領域11に近接して信号配線12を直線的に配置した直線配線部E1と、この直線配線部E1に接続された屈曲配線部としてのミアンダ配線部E2とが設けられている。
On the conductor layer (conductor surface) of the printed
基板10は、絶縁性を有する素材(絶縁板)を複数積層して形成される。多層構造の基板10の各層の絶縁板に配線層、電源層(ベタ層)、グラウンド層(ベタ層)などの導体層(導体面)が形成される。さらに、基板10の表面には、配線の保護のためのソルダーレジスト層(図示せず)が設けられていてもよい。
The
基板10を構成する絶縁板としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド-トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂などの有機樹脂などが挙げられる。これらの有機樹脂は2種以上を混合して用いてもよい。また、絶縁性を有する素材として有機樹脂を使用する場合、有機樹脂に補強材を配合して使用するのが好ましい。
Examples of the insulating plate constituting the
補強材としては、例えば、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド不織布、アラミド繊維、ポリエステル繊維などの絶縁性布材が挙げられる。補強材は2種以上を併用してもよい。さらに、絶縁性を有する素材には、シリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタンなどの無機充填材が含まれていてもよい。 Examples of the reinforcing material include insulating cloth materials such as glass fiber, glass non-woven fabric, aramid non-woven fabric, aramid fiber, and polyester fiber. Two or more types of reinforcing materials may be used in combination. Further, the insulating material may contain an inorganic filler such as silica, barium sulfate, talc, clay, glass, calcium carbonate and titanium oxide.
信号配線12は、間隙SL2を介して近接する二本一組の配線12a、12bを平行に配置した差動配線である。差動配線は、P/N(Positive/Negative)の差動信号を伝送する配線である。これら配線12a、12bを流れる信号は逆位相でなければならない。差動配線は、内側を配線12a、外側を配線12bとすると、直線配線部E1では、配線12aと配線12bとの間の間隙SL2は一定(例えば120μm)で配線12a、12bと平行に配置されている。
The
なお、直線配線部E1における配線12a、12bの配線幅は一定の幅(例えば100μm)である。グラウンド領域11と配線12aとの間の間隙SL1は、例えば100μmであり、グラウンド領域11と配線12bとの間の間隙SL3は、例えば100μmである。
The wiring width of the
この差動配線は、通常、導体で形成されている。導体としては、例えば銅、アルミニウム、金、銀などが挙げられる。加工性およびコストの観点から銅が望ましい。差動配線は、例えば、化学銅めっき(無電解銅めっき)などの化学(無電解)めっき、電解銅めっきなどの電解めっき、銅箔などの金属箔によって形成される。さらに、差動配線は、銅箔などの金属箔上に銅めっきなどのめっきを施すことによって形成されていてもよい。 This differential wiring is usually made of conductors. Examples of the conductor include copper, aluminum, gold, silver and the like. Copper is desirable from the standpoint of workability and cost. The differential wiring is formed of, for example, chemical (electroless) plating such as chemical copper plating (electroless copper plating), electrolytic plating such as electrolytic copper plating, and metal foil such as copper foil. Further, the differential wiring may be formed by plating a metal foil such as copper foil with copper plating or the like.
この差動配線は、送信側の端子から受信側の端子まで、平行な二つの配線12a、12bどうしを繋ぎ、かつ配線12a、12bの進行方向を変えるためのミアンダ配線部E2を少なくとも1つ有する。
This differential wiring has at least one meander wiring unit E2 for connecting two
ミアンダ配線部E2は、例えば基板10のレイアウトなどにより直線配線部E1の配線12a、12bの進行方向を変える(配線を曲げて冗長化した)ものである。ミアンダ配線部E2は、通常、直線配線部E1の前後に少なくとも1つ設けられる。
The meander wiring unit E2 changes the traveling direction of the
ミアンダ配線部E2は、直線配線部E1の各配線12a、12bに接続される配線14、15を有する。ミアンダ配線部E2の配線14、15は互いがほぼ平行を維持して屈曲(湾曲)して基準信号との線長差をなくすために、冗長配線部分を作成する。ミアンダ配線部E2は、直線配線部E1の配線12a、12bとは配線幅や間隙等が異なる。
The meander wiring unit E2 has wirings 14 and 15 connected to the
ミアンダ配線部E2の例えば部位A1は、図2に示すように、配線14、15の配線幅W1、W2を110μmとし、配線14と配線15との間の間隙SL5を110μmとしている。この間隙SL5(110μm)は、直線配線部E1の配線12a、12b間の間隙SL2(120μm)の0.92倍であり、直線配線部E1の配線12a、12b間の間隙SL2よりも狭く形成されている。なお、0.92倍は一例であり、ターゲットとする特性インピーダンスの幅を考慮すると、0.8倍以上1.0倍未満が好ましい。
As shown in FIG. 2, for example, the portion A1 of the meander wiring portion E2 has the wiring widths W1 and W2 of the
この印刷配線板1は、多層構造の印刷配線板であり、グラウンド領域11、配線14、15が形成されている導体面を構成する層は中層に位置し、導体面の厚みH3は例えば35μmである。この導体面から厚みH2(200μm)だけ離間した下層にグラウンド層6が配置されている。グラウンド層6の厚みH1は例えば35μmである。また、この導体面から厚みH4(200μm)だけ離間した上層にはグラウンド層7が配置されている。グラウンド層7の厚みH5は例えば35μmである。
The printed
また、ミアンダ配線部E2の例えば部位A2においては、図3に示すように、配線14とグラウンド領域11との間の間隙SL4を600μmとしている。この間隙SL4は、同層の近接するグラウンド領域11までの距離、上層のグラウンド層7までの距離(厚みH4:200μm)および下層のグラウンド層6までの距離(厚みH2:200μm)のうち最も近い接地層からの距離の3倍以上とるものとする。
Further, in the portion A2 of the meander wiring portion E2, for example, the gap SL4 between the
一方、直線配線部E1の配線12a、12bの配線幅はそれぞれ100μmである。つまりミアンダ配線部E2の配線14、15の配線幅W1、W2は、直線配線部E1の配線12a、12bの配線幅(100μm)の1.1倍の110μmであり、配線12a、12bの配線幅よりもミアンダ配線部E2の配線14、15の配線幅W1、W2の方が太い幅で設けられている。なお、1.1倍は一例であり、ターゲットとする特性インピーダンスの幅を考慮すると、1.0倍を超え1.2倍以下が好ましい。
On the other hand, the wiring widths of the
また、直線配線部E1の配線12aとグラウンド領域11との間隙SL1は100μmであり、この間隙SL1よりもミアンダ配線部E2の間隙SL4の方が広くされている。
Further, the gap SL1 between the
この第1実施形態の印刷配線板1では、グラウンド領域11と配線14、15とが近接した距離(配線間隙S)に応じて配線幅Lを調整する。つまりL/Sを調整することで、コプレナ線路を構成することなく、インピーダンス整合を行っている。
In the printed
この例では、配線14、15の配線幅W1、W2を直線配線部E1の配線12a、12bの配線幅より太くし、かつ配線14、15とグラウンド領域11との間の間隙SL4を直線配線部E1の配線12aとグラウンド領域11との間隙SL1よりも広くしている。
In this example, the wiring widths W1 and W2 of the
換言すると、ミアンダ配線部E2の間隙SL4は、コプレナ線路が形成された導体面と異なる層でかつ導体面と隣接するより近い方のグラウンド層6、7との層間厚(図2の厚みH2または厚みH4)の3倍以上としている。 In other words, the gap SL4 of the meander wiring portion E2 is a layer different from the conductor surface on which the Coplanar line is formed and has an interlayer thickness with the ground layers 6 and 7 closer to the conductor surface (thickness H2 in FIG. 2 or The thickness is 3 times or more the thickness H4).
この第1実施形態の印刷配線板1でのTDR(time domain reflectometry:時間領域反射)解析による特性インピーダンスの解析結果のグラフを図4に示す。なお、同グラフにおいて、TDR解析の立ち上がり時間は30psに設定している。
FIG. 4 shows a graph of the analysis result of the characteristic impedance by the TDR (time domain reflectometry) analysis on the printed
図4のグラフは、この第1実施形態のミアンダ配線部E2を備える印刷配線板1の差動インピーダンスの特性31と、比較例として直線配線部E1の差動インピーダンスの特性32とを重ねて示したものである。
The graph of FIG. 4 shows the
同グラフによれば、この印刷配線板1の差動インピーダンスは、時間軸方向に関して、85Ω近辺を中心に若干の周期的脈動はあるものの80Ω台を維持しており、全体としてほぼ一定であることがわかる。すなわち、特性インピーダンスの変動がほぼないことから、反射による信号波形の劣化がほとんどないことがわかる。
According to the graph, the differential impedance of the printed
このようにミアンダ配線部E2の配線14、15の配線幅W1、W2を直線配線部E1の配線12a、12bの配線幅より太くし、かつ配線14、15とグラウンド領域11との間の間隙SL4を直線配線部E1の配線12aとグラウンド領域11との間隙SL1よりも広くすることで、ミアンダ配線部E2の配線の冗長部分にグラウンド領域を入り込ませることなく(コプレナ線路とすることなく)、またグラウンドビアを設けることなく、直線配線部E1(コプレナ線路)と同等で規定のインピーダンスを保持できることがわかる。
In this way, the wiring widths W1 and W2 of the
以下、印刷配線板1の製造方法を説明する。
基板10の一方の面にグラウンド領域11と信号配線12とを間隙SL1~SL3を介して配置してその面を導体面とし、この導体面に、グラウンド領域11に近接して信号配線12(配線12a、12b)を直線的に配置した直線配線部E1と、この直線配線部E1に接続されたミアンダ配線部E2とを設けた印刷配線板1を製造する場合、ミアンダ配線部E2の配線14、15の配線幅W1、W2を直線配線部E1の配線12a、12bの配線幅より太く形成する。具体的には、配線12a、12bの配線幅が100μmに対して、配線14、15の配線幅W1、W2を110μmで形成する。
Hereinafter, a method for manufacturing the printed
A
続いて、ミアンダ配線部E2の配線14、15のうち配線14とグラウンド領域11との間の間隙SL4を直線配線部E1の配線12a、12bとグラウンド領域11との間隙SL1よりも広く形成する。具体的には、配線12aとグラウンド領域11との間の間隙SL1が100μmに対して、配線14とグラウンド領域11との間の間隙SL4を600μmとして配線14、15を形成する。この間隙SL4は、この線路が形成された導体面と異なる層でかつ導体面と隣接する近い方のグラウンド層との層間厚(図3の符号H2,H4:200μm)の3倍以上であることがよい。
Subsequently, of the
なお、ここに示した製造方法の例は一例であり、各工程を入れ替え、また新たな工程を追加したり、一部の工程を削除することで、製造方法をさまざまに変えることも可能である。 The example of the manufacturing method shown here is an example, and it is possible to change the manufacturing method in various ways by exchanging each process, adding a new process, or deleting some processes. ..
このようにこの第1実施形態の印刷配線板1によれば、ミアンダ配線部E2の配線14、15の配線幅W1、W2を110μmとして直線配線部E1の配線12a、12bの配線幅(100μm)よりも太くし、かつミアンダ配線部E2の配線14とグラウンド領域11との間の間隙SL4を直線配線部E1の配線12aとグラウンド領域11との間隙SL1よりも広くしたことで、コプレナ型信号の配線路(コプレナ線路)の一部にミアンダ配線部E2を形成する際に、ミアンダ配線部E2の湾曲した配線14、15に入り込むグラウンド領域を設けることなく、規定のインピーダンスを保持した高周波信号の伝送回路を構成することができる。
As described above, according to the printed
(第2実施形態)
次に、図5乃至図8を参照して第2実施形態の印刷配線板2を説明する。なお、第1実施形態で説明した印刷配線板1の構成要素と同じ構成要素には同一の符号を付しその説明は省略する。
(Second Embodiment)
Next, the printed
図5乃至図7に示すように、第2実施形態の印刷配線板2は、基板10の面にグラウンド領域11と平行配線12(配線12a、12b)とを間隙SL1~SL3、SL7~SL9を介して配置して導体面を構成し、この導体面に、グラウンド領域11に近接して配線12a、12bを直線的に配置した直線配線部E1と、配線12a、12bにそれぞれ接続される配線16、17を屈曲させたミアンダ配線部E2とを設けたものである。
As shown in FIGS. 5 to 7, in the printed
この第2実施形態についてもL/Sを調整することで、インピーダンス整合を行っている。この第2実施形態の印刷配線板2では、グラウンド領域11を広くとり、グラウンド領域11に近接する外側の配線の一部の区間の湾曲配線18の部分とその部分以外の配線(内側の湾曲配線19の部分や配線16、17)とで配線幅や間隙を変えている。なお、この場合、ミアンダ配線部E2の平行配線16、17が湾曲(蛇行)する領域の内側(己の字状に蛇行した配線16、17の開口した領域)にはグラウンド領域11を設けない。
Impedance matching is also performed by adjusting L / S in this second embodiment as well. In the printed
具体的には、ミアンダ配線部E2の例えば部位A3は、図6に示すように、配線16、17の配線幅W3、W4を115μmとし、配線16と配線17との間の間隙SL7を105μmとしている。つまり配線16、17間の間隙SL7は直線配線部E1の平行配線12a、12b間の間隙SL2(120μm)の0.88倍(105μm)である。
Specifically, for example, in the portion A3 of the meander wiring portion E2, as shown in FIG. 6, the wiring widths W3 and W4 of the
また、このミアンダ配線部E2の例えば部位A4は、図7に示すように、グラウンド領域11に近接する一部の区間の配線(外側の湾曲配線部分18)を除き、配線16、17(湾曲配線部分18の内側の湾曲配線部分19を含む)のそれぞれの配線幅W3、W4、W6を、直線配線部E1の配線12a、12bの配線幅(100μm)よりも太い幅(115μm)としている。なお、この例では、外側の湾曲配線部分18の配線幅W5を100μm、グラウンド領域11と湾曲配線部分18との間隙SL8を100μmとしている。つまりグラウンド領域11に近接する一部の区間の配線部分18を除いた配線16、17(内側の湾曲区間の配線部分19を含む)のそれぞれの配線幅W3、W4、W6が、直線配線部E1の平行配線12a、12bの配線幅(100μm)の1.15倍(115μm)である。
Further, as shown in FIG. 7, for example, the portion A4 of the meander wiring portion E2 includes
また、ミアンダ配線部E2のグラウンド領域11に近接しない配線16、17間の間隙SL7を、直線配線部E1の配線12a、12b間の間隙SL2(120μm)よりも狭い幅(105μm)で形成している。
Further, the gap SL7 between the
さらに、一部の区間の湾曲配線部分18、19間の間隙SL9は、直線配線部E1の配線12a、12b間の間隙SL2(120μm)の0.94倍(112.5μm)である。
なお、上記間隙や配線幅の関係の倍率について、1.15倍、0.88倍、0.94倍の組み合わせは一例であり、ターゲットとする特性インピーダンスの幅を考慮すると、1.15倍については1.0倍を超え1.2倍以下が好ましく、0.88倍については、0.83倍以上0.95倍以下が好ましく、さらに、0.94倍については、0.9倍以上1.0倍未満が好ましい。また、上記3つの数値の組み合わせとして、SL7<SL9<SL2といった数値の大小関係を満たす必要がある。
Further, the gap SL9 between the
Regarding the magnification of the relationship between the gap and the wiring width, the combination of 1.15 times, 0.88 times, and 0.94 times is an example, and considering the width of the target characteristic impedance, about 1.15 times. Is preferably more than 1.0 times and 1.2 times or less, preferably 0.83 times or more and 0.95 times or less for 0.88 times, and 0.9 times or more and 1 for 0.94 times. It is preferably less than 0.0 times. Further, as a combination of the above three numerical values, it is necessary to satisfy the magnitude relation of the numerical values such as SL7 <SL9 <SL2.
この第2実施形態の印刷配線板2でのTDR解析による特性インピーダンスの解析結果のグラフを図8に示す。図8のグラフは、この第2実施形態のミアンダ配線部E2を備える印刷配線板2の差動インピーダンスの特性を示したものである。なお、同グラフにおいて、TDR解析の立ち上がり時間は30psに設定している。
FIG. 8 shows a graph of the analysis result of the characteristic impedance by the TDR analysis on the printed
同グラフによれば、この印刷配線板2の差動インピーダンスは、時間軸方向に関して、85Ω近辺を中心に若干の周期的脈動はあるものの80Ω台を維持しており、全体としてほぼ一定であることがわかる。すなわち、この例についても特性インピーダンスの変動がほぼないことから、反射による信号波形の劣化がほとんどないことがわかる。
According to the graph, the differential impedance of the printed
このようにこの第2実施形態の印刷配線板2によれば、ミアンダ配線部E2の配線16、17のうちグラウンド領域11に近接する外側の湾曲配線部分18を除き、配線16、17(内側の一部の区間の湾曲配線部分19を含む)のそれぞれの配線幅W3、W4、W6を、直線配線部E1の配線12a、12bの配線幅(100μm)よりも太い幅(115μm)で形成し、かつミアンダ配線部E2のグラウンド領域11に近接しない配線16、17間の間隙SL7を、直線配線部E1の配線12a、12b間の間隙SL2(120μm)よりも狭い幅(105μm)で形成することで、第1実施形態と同様の効果が得られるとともに、第1実施形態よりも配線の占有領域を狭くすることができる。
As described above, according to the printed
すなわちミアンダ配線部E2のグラウンド領域11に近接しない内側の配線16、17、19について配線幅W3、W4、W6を太くし、配線16、17間の間隙SL7を、配線12a、12b間の間隙SL2(120μm)よりも狭い幅に調整することでコプレナ線路を構成することなく、規定のインピーダンスを保持しつつ不要なアンテナパターンを生じさせることなく電気特性を改善することができる。
That is, the wiring widths W3, W4, and W6 are thickened for the
(第3実施形態)
次に、図9を参照して第3実施形態の印刷配線板3を説明する。なお、第1実施形態で説明した印刷配線板1の構成要素と同じ構成要素には同一の符号を付しその説明は省略する。
(Third Embodiment)
Next, the printed
図9に示すように、第3実施形態の印刷配線板3は、第1実施形態で説明した差動配線の例をシングル配線に適用した例であり、基板10の面にグラウンド領域11と信号配線12、20とを間隙を介して配置して導体面を構成し、この導体面に、グラウンド領域11に近接して信号配線12を直線的に配置した直線配線部E1と、信号配線20を屈曲させたミアンダ配線部E2とを設けたものである。
As shown in FIG. 9, the printed
この例では、直線配線部E1の信号配線12とグラウンド領域11との間隙SL10は、105μmとし、ミアンダ配線部E2の信号配線20とグラウンド領域11との間の間隙SL12を、直線配線部E1の信号配線12とグラウンド領域11との間隙SL10よりも広い幅(600μm)としている。
In this example, the gap SL10 between the
この例の場合も第1実施形態と同様に、間隙SL12は、導体面と異なる層でかつ信号配線20に近い方のグラウンド層6、7(図2参照)との距離(層間厚H2、H4:200μm)の3倍以上としている。
In the case of this example as well, as in the first embodiment, the gap SL12 is the distance (interlayer thickness H2, H4) from the ground layers 6 and 7 (see FIG. 2) which are different from the conductor surface and closer to the
この第3実施形態は、図9に示した、信号配線が一本の配線からなるシングル配線の印刷配線板3において、図10に示すように、ミアンダ配線部E2の信号配線20の配線幅W7を145μmとする。この例は、直線配線部E1の信号配線12の配線幅が105μmであるため、ミアンダ配線部E2の信号配線20の配線幅W7を直線配線部E1の信号配線12の配線幅の1.38倍としたものである。なお、1.38倍は一例であり、ターゲットとする特性インピーダンスの幅を考慮すると、1.2倍以上1.45倍以下が好ましい。
In the third embodiment, as shown in FIG. 10, in the printed
なお、この例において、配線部分のインピーダンスのターゲットを50Ωとする場合の配線板の各層の厚みH1~H5は、第1実施形態で説明したものと同じである。具体的には、厚みH1、H3、H5が35μm、厚みH2、H4が200μmである。 In this example, the thicknesses H1 to H5 of each layer of the wiring board when the impedance target of the wiring portion is 50Ω are the same as those described in the first embodiment. Specifically, the thicknesses H1, H3 and H5 are 35 μm, and the thicknesses H2 and H4 are 200 μm.
この第3実施形態の印刷配線板でのTDR解析による特性インピーダンスの解析結果のグラフを図11に示す。図11のグラフは、この第3実施形態のミアンダ配線部E2を備える印刷配線板3の特性インピーダンスを示したものである。なお、同グラフにおいて、TDR解析の立ち上がり時間は30psに設定している。
FIG. 11 shows a graph of the analysis result of the characteristic impedance by the TDR analysis on the printed wiring board of the third embodiment. The graph of FIG. 11 shows the characteristic impedance of the printed
同グラフによれば、この印刷配線板3の特性インピーダンス35は、時間軸方向に関して、50Ω±10%の範囲を維持しており、全体としてほぼ一定であることがわかる。すなわち、この例についても特性インピーダンスの変動がほぼないことから、反射による信号波形の劣化がほとんどないことがわかる。
According to the graph, it can be seen that the
このようにこの第3実施形態の印刷配線板によれば、図9のようなシングル配線について、配線部分のインピーダンスのターゲットを50Ωとした場合に、ミアンダ配線部E2の信号配線20の配線幅W7を145μmとし、直線配線部E1の信号配線12の配線幅(105μm)に対して信号配線20の配線幅W7を1.38倍とすることで、ミアンダ配線部E2にコプレナ線路を構成することなく、規定のインピーダンスを維持できるという効果が得られ、シングル配線にも本願発明を適用できる。
As described above, according to the printed wiring board of the third embodiment, when the target of the impedance of the wiring portion is 50Ω for the single wiring as shown in FIG. 9, the wiring width W7 of the
(第4実施形態)
次に、図12を参照して第4実施形態の印刷配線板4を説明する。なお、第2実施形態で説明した印刷配線板2の構成要素と同じ構成要素には同一の符号を付しその説明は省略する。
(Fourth Embodiment)
Next, the printed
図12に示すように、この第4実施形態の印刷配線板4は、第2実施形態で説明した差動配線の例をシングル配線に適用した例であり、ミアンダ配線部E2には、直線配線部E1の信号配線12と直交する方向の複数の信号配線21と、これら複数の信号配線21を直列に接続するように蛇行する信号配線22とを形成する。信号配線21はグラウンド領域11に近接しない配線であり、信号配線22はグラウンド領域11に近接する配線と言える。
As shown in FIG. 12, the printed
この第4実施形態のように、信号配線が一本の配線からなるシングル配線で、ミアンダ配線部E2の、グラウンド領域11に近接する位置に信号配線22を形成する印刷配線板4では、図12に示した直線配線部E1の信号配線12の配線幅を105μmとし、図13に示すように、グラウンド領域11に近接しない一部の配線(ミアンダ配線部E2の信号配線21)の配線幅W8を145μmとし、さらに、図14に示すように、グラウンド領域11に近接する一部の配線(信号配線22)の配線幅W9を、直線配線部E1の信号配線12の配線幅と同じ幅(105μm)とする。なお、この例では、グラウンド領域11と信号配線22との間隙SL12を、直線配線部E1の信号配線12とグラウンド領域11との間隙SL10と同じく105μmとしている。
As in the fourth embodiment, in the printed
換言すると、この例は、ミアンダ配線部E2の信号配線21、22のうちグラウンド領域11に近接しない一部の配線(信号配線21)の配線幅W8を、直線配線部E1の信号配線12の配線幅よりも太い幅(145μm)とし、かつ信号配線21、21のうちグラウンド領域11に近接する一部の配線(信号配線22)の配線幅W9を、直線配線部E1の信号配線12の配線幅と同じ幅(105μm)としたものである。
In other words, in this example, the wiring width W8 of some of the
なお、この例において、配線部分のインピーダンスのターゲットを50Ωとする場合の配線板の各層の厚みH1~H5は、第1実施形態で説明したものと同じである。具体的には、厚みH1、H3、H5が35μm、厚みH2、H4が200μmである。 In this example, the thicknesses H1 to H5 of each layer of the wiring board when the impedance target of the wiring portion is 50Ω are the same as those described in the first embodiment. Specifically, the thicknesses H1, H3 and H5 are 35 μm, and the thicknesses H2 and H4 are 200 μm.
この第4実施形態の印刷配線板でのTDR解析による特性インピーダンスの解析結果のグラフを図15に示す。図15のグラフは、この第4実施形態のミアンダ配線部E2を備える印刷配線板4(図12、図13、図14)の特性インピーダンスを示したものである。なお、同グラフにおいて、TDR解析の立ち上がり時間は30psに設定している。 FIG. 15 shows a graph of the analysis result of the characteristic impedance by the TDR analysis on the printed wiring board of the fourth embodiment. The graph of FIG. 15 shows the characteristic impedance of the printed wiring board 4 (FIGS. 12, 13, and 14) including the meander wiring unit E2 of the fourth embodiment. In the graph, the rise time of TDR analysis is set to 30 ps.
同グラフによれば、この印刷配線板4の特性インピーダンス36は、時間軸方向に関して、50Ω近辺を中心に若干の周期的脈動はあるものの全体として50Ω±10%の範囲を維持しており、全体としてほぼ一定であることがわかる。すなわち、この例についても特性インピーダンスの変動がほぼないことから、反射による信号波形の劣化がほとんどないことがわかる。
According to the graph, the
このようにこの第4実施形態の印刷配線板によれば、図12のようなシングル配線について、配線部分のインピーダンスのターゲットを50Ωとした場合に、直線配線部E1の信号配線12の配線幅に対してミアンダ配線部E2の信号配線21の配線幅W8を145μmとし、かつミアンダ配線部E2の信号配線22の配線幅W9を直線配線部E1の信号配線12の配線幅と同じ幅(105μm)とすることで、ミアンダ配線部E2にコプレナ線路を構成することなく、規定のインピーダンスを維持できるという効果が得られ、シングル配線にも本願発明を適用できる。
As described above, according to the printed wiring board of the fourth embodiment, when the target of the impedance of the wiring portion is 50Ω for the single wiring as shown in FIG. 12, the wiring width of the
(第5実施形態)
次に、図16乃至図19を参照して第5実施形態の印刷配線板1Aを説明する。第5実施形態の印刷配線板1Aは、第1実施形態の印刷配線板1に対し、ミアンダ配線部E2における配線幅と配線間隙を区間によって変更したものであり、その余は第1実施形態と同様の構成を有する。第1実施形態の印刷配線板1の構成要素と同じ構成要素には同一の符号を付しその説明は省略する。
(Fifth Embodiment)
Next, the printed
第1実施形態の印刷配線板1の配線幅W1,W2を基本の配線幅とする。また、第1実施形態の印刷配線板1の配線間隙SL5を基本の配線間隙とする。
本実施形態では、ミアンダ配線部E2における配線幅と配線間隙は、原則的には以上の基本の配線幅及び基本の配線間隙に従う。具体的には第1実施形態と同様に平行配線14、15の配線幅W1、W2を110μmとし、平行配線14、15の配線間隙SL5を110μmとしている。但し、以下の区間はこの限りでない。
The wiring widths W1 and W2 of the printed
In the present embodiment, the wiring width and the wiring gap in the meander wiring portion E2 basically follow the above basic wiring width and the basic wiring gap. Specifically, the wiring widths W1 and W2 of the
ミアンダ配線部E2内には、直線配線部E1の平行配線12と略同一方向の直線部(14a、15a)がある。この直線部の平行配線14a、15aの配線幅を、上記基本の配線幅より太い幅とする。同直線部の平行配線14a、15aの配線間隙を、上記基本の配線間隙より狭くする。具体的には、図17に示すように配線14a、15aの配線幅W11、W12を120μmとし、配線14aと配線15aとの間の間隙SL21を100μmとしている。つまり信号配線14a、15aの配線幅W11、W12は直線配線部E1の配線幅(100μm)の1.2倍(120μm)である。また、間隙SL21は直線配線部E1の配線間隙(120μm)の0.83倍(100μm)である。
In the meander wiring portion E2, there are straight portions (14a, 15a) in substantially the same direction as the
配線経路に沿って、一の直線部の平行配線14a,15aと、次の逆側の直線部の平行配線14a,15aとを横断的に接続する、すなわち、ミアンダ構造の振り幅方向に延設されて接続する横断直線部(平行配線14b、15bが含まれる部分)が形成されている。平行配線14b、15bを同横断直線部の中央部の長さ三分の一に相当するものとする。また平行配線14b、15bは、直線配線部E1の平行配線12と直線部の平行配線14a,15aとを横断的に接続する部分も対象となる。
平行配線14b、15bの配線幅および配線間隙は、直線配線部E1と同一である。したがって、具体的には、図18に示すように配線14b、15bの配線幅W13、W14を100μmとし、配線14bと配線15bとの間の間隙SL22を120μmとしている。
Along the wiring path, the
The wiring widths and wiring gaps of the
なお、上記間隙や配線幅の関係の倍率について、1.2倍、0.83倍の組み合わせは一例であり、ターゲットとする特性インピーダンスの幅を考慮すると、1.2倍については1.1倍以上1.3倍以下が好ましく、0.83倍については、0.7倍以上0.95倍以下が好ましい。 Regarding the magnification of the relationship between the gap and the wiring width, the combination of 1.2 times and 0.83 times is an example, and considering the width of the target characteristic impedance, 1.2 times is 1.1 times. It is preferably 1.3 times or more, and 0.7 times or more and 0.95 times or less is preferable for 0.83 times.
この第5実施形態の印刷配線板1AでのTDR解析による特性インピーダンスの解析結果のグラフを図19に示す。図19中の実線グラフ41は、この第5実施形態のミアンダ配線部E2を備える印刷配線板1Aの差動インピーダンスの特性を示したものである。図19中の破線グラフ42は、第1実施形態のミアンダ配線部E2を備える印刷配線板1の差動インピーダンスの特性を示したものである。なお、同グラフにおいて、TDR解析の立ち上がり時間は30psに設定している。
FIG. 19 shows a graph of the analysis result of the characteristic impedance by the TDR analysis on the printed
同グラフによれば、この印刷配線板1Aの差動インピーダンスは、時間軸方向に関して、85Ω近辺を中心に若干の周期的脈動はあるものの80Ω台を維持しており、全体としてほぼ一定であることがわかる。すなわち、この例についても特性インピーダンスの変動がほぼないことから、反射による信号波形の劣化がほとんどないことがわかる。
According to the graph, the differential impedance of the printed
また、第5実施形態の印刷配線板1A(実線グラフ41)によれば、第1実施形態の印刷配線板1(破線グラフ42)に比較しても、さらにインピーダンスの変動を小さく抑えることができることがわかる。
Further, according to the printed
すなわち、基本的には第1実施形態と同様に構成しつつ、直線部の配線14a,15aの配線幅W11、W12を直線配線部E1の配線幅(100μm)さらには基本の配線幅(110μm)よりも太くし、同直線部の配線14a,15a間の間隙SL21を直線配線部E1の配線間隙(120μm)さらには基本の配線間隙(110μm)よりも狭くし、その一方で、横断直線部の三分の一の中央部の配線14b、15bの配線幅及び配線間隙を直線配線部E1と同一とすることで、第1実施形態と同様にコプレナ線路を構成することなく、規定のインピーダンスを保持しつつ不要なアンテナパターンを生じさせることなく電気特性を改善することができ、第1実施形態よりもさらにインピーダンスを安定させることができる。
That is, basically the same configuration as in the first embodiment, but the wiring widths W11 and W12 of the
(第6実施形態)
次に、図20乃至図23を参照して第6実施形態の印刷配線板2Aを説明する。第6実施形態の印刷配線板2Aは、第2実施形態の印刷配線板2に対し、ミアンダ配線部E2における配線幅と配線間隙を区間によって変更したものであり、その余は第2実施形態と同様の構成を有する。第2実施形態の印刷配線板2の構成要素と同じ構成要素には同一の符号を付しその説明は省略する。
(Sixth Embodiment)
Next, the printed
本実施形態では、ミアンダ配線部E2における配線幅と配線間隙は、原則的には第2実施形態の配線幅及び配線間隙に従う。具体的には第2実施形態と同様に配線16、17、19の配線幅W3、W4、W6を115μmとし、配線18の配線幅W5を100μmとし、間隙SL7、SL8、SL9を順に105μm、100μm、112.5μm、としている。但し、以下の区間はこの限りでない。
In the present embodiment, the wiring width and the wiring gap in the meander wiring portion E2 basically follow the wiring width and the wiring gap of the second embodiment. Specifically, as in the second embodiment, the wiring widths W3, W4, and W6 of the
ミアンダ配線部E2内には、直線配線部E1の平行配線12と略同一方向の直線部(18a、19a)がある。この直線部の平行配線18a、19aのうちグラウンド領域11に近接する配線18aを除く。残った内側の配線19aの配線幅を更に太い幅とする。つまり直線部の配線19aの配線幅を、直線部の配線19aに接続する配線(配線19のうち配線19a以外の部分)より太くする。具体的には、図21に示すように配線18aの配線幅W15を100μm、配線19aの配線幅W16を135μmとし、配線18aと配線19aとの間の間隙SL23を95μmとしている。したがって信号配線19aの配線幅W16は直線配線部E1の配線幅(100μm)の1.35倍(135μm)である。また、間隙SL23は直線配線部E1の配線間隙(120μm)の0.79倍(95μm)である。
In the meander wiring portion E2, there are straight portions (18a, 19a) in substantially the same direction as the
配線経路に沿って、一の直線部の平行配線18a,19aと、次の逆側の直線部の平行配線18a,19aとを横断的に接続する、すなわち、ミアンダ構造の振り幅方向に延設されて接続する横断直線部(平行配線16b、17bが含まれる部分)が形成されている。平行配線16b、17bを同横断直線部の中央部の長さ三分の一に相当するものとする。
平行配線16b、17bの配線幅は、直線配線部E1の信号配線12の配線幅より太い幅とする。また、平行配線16b、17bの配線間隙は、直線配線部E1の信号配線12の配線間隙SL2より狭い。
また、平行配線16b、17bの配線幅は、平行配線16b、17bに接続する配線(配線16、17のうち配線16b、17b以外の部分)の配線幅W3,W4より細い幅とする。平行配線16b、17bの配線間隙は、平行配線16b、17bに接続する配線(配線16、17のうち配線16b、17b以外の部分)の配線間隙SL7より広い。
具体的には、図22に示すように配線16bの配線幅W17を105μm、配線17bの配線幅W18を105μmとし、配線16bと配線17bとの間の間隙SL24を115μmとしている。したがって信号配線16b、17bの配線幅W17、W18は直線配線部E1の配線幅(100μm)の1.05倍(105μm)である。また、間隙SL24は直線配線部E1の配線間隙(120μm)の0.96倍(115μm)である。
Along the wiring path, the
The wiring width of the
Further, the wiring width of the
Specifically, as shown in FIG. 22, the wiring width W17 of the
なお、上記間隙や配線幅の関係の倍率について、1.35倍、0.96倍の組み合わせは一例であり、ターゲットとする特性インピーダンスの幅を考慮すると、1.35倍については1.2倍以上1.45倍以下が好ましく、0.96倍については、0.9倍以上1.0倍未満が好ましい。 Regarding the magnification of the relationship between the gap and the wiring width, the combination of 1.35 times and 0.96 times is an example, and considering the width of the target characteristic impedance, 1.35 times is 1.2 times. It is preferably 1.45 times or more, and 0.96 times or more, preferably 0.9 times or more and less than 1.0 times.
この第6実施形態の印刷配線板2AでのTDR解析による特性インピーダンスの解析結果のグラフを図23に示す。図23中の実線グラフ43は、この第6実施形態のミアンダ配線部E2を備える印刷配線板2Aの差動インピーダンスの特性を示したものである。図23中の破線グラフ44は、第2実施形態のミアンダ配線部E2を備える印刷配線板2の差動インピーダンスの特性を示したものである。なお、同グラフにおいて、TDR解析の立ち上がり時間は30psに設定している。
FIG. 23 shows a graph of the analysis result of the characteristic impedance by the TDR analysis on the printed
同グラフによれば、この印刷配線板2Aの差動インピーダンスは、時間軸方向に関して、85Ω近辺を中心に若干の周期的脈動はあるものの80Ω台を維持しており、全体としてほぼ一定であることがわかる。すなわち、この例についても特性インピーダンスの変動がほぼないことから、反射による信号波形の劣化がほとんどないことがわかる。
According to the graph, the differential impedance of the printed
また、第6実施形態の印刷配線板2A(実線グラフ43)によれば、第2実施形態の印刷配線板2(破線グラフ44)に比較しても、さらにインピーダンスの変動を小さく抑えることができることがわかる。
Further, according to the printed
すなわち、基本的には第2実施形態と同様に構成しつつ、直線部の配線19aの配線幅W16を、同配線幅W16に接続する配線に対して太くし、横断直線部の中央部の配線16b、17bの配線幅を、同配線16b、17bに接続する配線に対して細くすることで、第2実施形態と同様にコプレナ線路を構成することなく、規定のインピーダンスを保持しつつ不要なアンテナパターンを生じさせることなく電気特性を改善することができ、第2実施形態よりもさらにインピーダンスを安定させることができる。
That is, basically the same configuration as in the second embodiment, the wiring width W16 of the
(第7実施形態)
次に、図24乃至図30を参照して第7実施形態の印刷配線板4Aを説明する。第7実施形態の印刷配線板4Aは、第4実施形態の印刷配線板に対し、ミアンダ配線部E2における配線幅と配線間隙を変更したものであり、その余は第4実施形態と同様の構成を有する。第4実施形態の印刷配線板の構成要素と同じ構成要素には同一の符号を付しその説明は省略する。
(7th Embodiment)
Next, the printed
図25に示すように本実施形態の直線配線部E1における信号配線12の配線幅W20は105μmであり、信号配線12とグラウンド領域11との間の間隙SL30は105μmである。
図26に示すように本実施形態のミアンダ配線部E2におけるグラウンド領域11に近接する信号配線22(ただし、配線22aを除く)の配線幅W21は105μmであり、直線配線部E1における信号配線12の配線幅W20(105μm)と同じである。信号配線22とグラウンド領域11との間の間隙SL31は105μmである。
図27に示すように本実施形態のミアンダ配線部E2におけるグラウンド領域11に近接しない信号配線21(ただし、配線21bを除く)の配線幅W22は145μmである。
As shown in FIG. 25, the wiring width W20 of the
As shown in FIG. 26, the wiring width W21 of the signal wiring 22 (however, excluding the
As shown in FIG. 27, the wiring width W22 of the signal wiring 21 (however, excluding the
信号配線22の一部の区間である配線22aは、直線配線部E1の信号配線12と略同一方向のミアンダ配線部E2内の直線部の配線である。
直線部の配線22aの配線幅W23を、直線配線部E1の信号配線12の配線幅W20(105μm)より太い幅とする。図28に示すように具体的には直線部の配線22aの配線幅W23を135μmとしている。したがって直線部の配線22aの配線幅W23は直線配線部E1の配線幅W20(105μm)の1.29倍(135μm)である。
直線部の配線22aとグラウンド領域11との間の間隙SL32は90μmである。
The
The wiring width W23 of the
The gap SL32 between the
信号配線21の一部の区間である配線21bは、次の通りに定義される。
配線経路に沿って、一の直線部の配線22aと、次の逆側の直線部の配線22aとを横断的に接続する、すなわち、ミアンダ構造の振り幅方向に延設されて接続する横断直線部(配線21bが含まれる部分)が形成されている。配線21bを同横断直線部の中央部の長さ三分の一に相当するものとする。
三分の一の中央部の配線21bの配線幅は、同中央部の配線21bに接続する配線(配線21のうち配線21b以外の部分)の配線幅(145μm)と直線配線部E1の信号配線12の配線幅(105μm)との間の幅とする。図29に示すように具体的には三分の一の中央部の配線21bの配線幅W24を120μmとしている。したがって三分の一の中央部の配線21bの配線幅W24は直線配線部E1の配線幅W20(105μm)の1.14倍(120μm)である。
The
A cross-sectional straight line that connects the
The wiring width of the
なお、上記間隙や配線幅の関係の倍率について、1.29倍、1.14倍の組み合わせは一例であり、ターゲットとする特性インピーダンスの幅を考慮すると、1.29倍については1.15倍以上1.4倍以下が好ましく、1.14倍については、1.05倍以上1.25倍以下が好ましい。 Regarding the magnification of the relationship between the gap and the wiring width, the combination of 1.29 times and 1.14 times is an example, and considering the width of the target characteristic impedance, 1.29 times is 1.15 times. More than 1.4 times is preferable, and about 1.14 times, 1.05 times or more and 1.25 times or less are preferable.
この第7実施形態の印刷配線板4AでのTDR解析による特性インピーダンスの解析結果のグラフを図30に示す。図30中の実線グラフ45は、この第7実施形態のミアンダ配線部E2を備える印刷配線板4Aの特性インピーダンスを示したものである。図30中の破線グラフ46は、第4実施形態のミアンダ配線部E2を備える印刷配線板の特性インピーダンスを示したものである。なお、同グラフにおいて、TDR解析の立ち上がり時間は30psに設定している。
FIG. 30 shows a graph of the analysis result of the characteristic impedance by the TDR analysis on the printed
同グラフによれば、この印刷配線板4Aの特性インピーダンスは、時間軸方向に関して、50Ω近辺を中心に若干の周期的脈動はあるものの全体として50Ω±10%の範囲を維持しており、全体としてほぼ一定であることがわかる。すなわち、この例についても特性インピーダンスの変動がほぼないことから、反射による信号波形の劣化がほとんどないことがわかる。
According to the graph, the characteristic impedance of the printed
また、第7実施形態の印刷配線板4A(実線グラフ45)によれば、第4実施形態の印刷配線板(破線グラフ46)に比較しても、さらにインピーダンスの変動を小さく抑えることができることがわかる。
Further, according to the printed
すなわち、基本的には第4実施形態と同様に構成しつつ、直線部の配線22aの配線幅W23を、同配線22aに接続する配線に対して太くし、横断直線部の中央部の配線21bの配線幅を、同配線21bに接続する配線に対して細く、直線配線部E1の配線に対して太くすることで、第4実施形態と同様にコプレナ線路を構成することなく、規定のインピーダンスを保持しつつ不要なアンテナパターンを生じさせることなく電気特性を改善することができ、第4実施形態よりもさらにインピーダンスを安定させることができる。
That is, basically the same configuration as in the fourth embodiment, the wiring width W23 of the
以上説明したように、上記第1乃至第7実施形態によれば、高周波信号を伝送する配線の一部にミアンダ配線部E2を形成する上で、規定のインピーダンスを保持しつつ不要なアンテナパターンを生じさせることなく電気特性を改善することができる。 As described above, according to the first to seventh embodiments, in forming the meander wiring portion E2 in a part of the wiring for transmitting a high frequency signal, an unnecessary antenna pattern is formed while maintaining a specified impedance. The electrical characteristics can be improved without causing it.
本発明の実施の形態を説明したが、この実施の形態は、例として示したものであり、この他の様々な形態で実施が可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成要素の省略、置き換え、変更を行うことができる。 Although the embodiment of the present invention has been described, this embodiment is shown as an example, and can be implemented in various other forms, and the components of the invention are not deviated from the gist of the invention. It can be omitted, replaced, or changed.
E1…直線配線部、E2…ミアンダ配線部、1~4、1A、2A、4A…印刷配線板、6、7…グラウンド層、10…基板、11…グラウンド領域、12、14~22…信号配線 E1 ... Straight line wiring unit, E2 ... Mianda wiring unit, 1 to 4, 1A, 2A, 4A ... Printed wiring board, 6, 7 ... Ground layer, 10 ... Board, 11 ... Ground area, 12, 14 to 22 ... Signal wiring
Claims (16)
前記ミアンダ配線部の屈曲した領域内に、アンテナパターンとなる前記グラウンド領域を設けず、
前記ミアンダ配線部の前記信号配線と前記グラウンド領域との間の間隙を、前記直線配線部の前記信号配線と前記グラウンド領域との間隙よりも広い幅とし、かつ前記ミアンダ配線部の前記信号配線の配線幅を、前記直線配線部の前記信号配線の配線幅より太い幅としたことを特徴とする印刷配線板。 On the conductor surface formed by arranging the ground region and the signal wiring on the surface of the substrate with a gap, the linear wiring portion in which the signal wiring is linearly arranged in the vicinity of the ground region and the linear wiring portion. In a printed wiring board which is connected and provided with a meander wiring portion in which the signal wiring is bent.
In the bent region of the meander wiring portion, the ground region serving as an antenna pattern is not provided.
The gap between the signal wiring of the meander wiring portion and the ground region is wider than the gap between the signal wiring of the linear wiring portion and the ground region, and the signal wiring of the meander wiring portion is widened. A printed wiring board characterized in that the wiring width is wider than the wiring width of the signal wiring of the straight wiring portion.
前記ミアンダ配線部の屈曲した領域内に、アンテナパターンとなる前記グラウンド領域を設けず、
前記ミアンダ配線部の前記平行配線のうち前記グラウンド領域に近接する一部の区間の配線を除き、前記平行配線のそれぞれの配線幅を、前記直線配線部の平行配線の配線幅よりも太い幅とし、かつ前記ミアンダ配線部の前記グラウンド領域に近接しない前記平行配線間の間隙を、前記直線配線部の平行配線間の間隙よりも狭い幅としたことを特徴とする印刷配線板。 A linear wiring portion in which the parallel wiring is linearly arranged in close proximity to the ground region on a conductor surface formed by arranging a ground region and parallel wiring as signal wiring on the surface of the substrate via a gap, and the above-mentioned In a printed wiring board connected to a straight wiring portion and provided with a meander wiring portion in which the parallel wiring is bent.
In the bent region of the meander wiring portion, the ground region serving as an antenna pattern is not provided.
Except for the wiring in a part of the parallel wiring of the meander wiring portion close to the ground region, the wiring width of each of the parallel wirings is set to be wider than the wiring width of the parallel wiring of the straight wiring portion. Further, the printed wiring board is characterized in that the gap between the parallel wirings not close to the ground region of the meander wiring portion is narrower than the gap between the parallel wirings of the linear wiring portion.
前記ミアンダ配線部の屈曲した領域内に、アンテナパターンとなる前記グラウンド領域を設けず、
前記ミアンダ配線部の前記信号配線のうち前記グラウンド領域に近接しない一部の配線の配線幅を、前記直線配線部の信号配線の配線幅よりも太い幅とし、かつ前記信号配線のうち前記グラウンド領域に近接する一部の配線の配線幅を、前記直線配線部の信号配線の配線幅と同じ幅としたことを特徴とする印刷配線板。 On the conductor surface formed by arranging the ground region and the signal wiring on the surface of the substrate with a gap, the linear wiring portion in which the signal wiring is linearly arranged in the vicinity of the ground region and the linear wiring portion. In a printed wiring board which is connected and provided with a meander wiring portion in which the signal wiring is bent.
In the bent region of the meander wiring portion, the ground region serving as an antenna pattern is not provided.
The wiring width of a part of the signal wiring of the meander wiring portion that is not close to the ground region is set to be wider than the wiring width of the signal wiring of the linear wiring portion, and the ground region of the signal wiring portion. A printed wiring board characterized in that the wiring width of a part of the wiring close to is the same as the wiring width of the signal wiring of the straight wiring portion.
前記ミアンダ配線部の屈曲した領域内に、アンテナパターンとなる前記グラウンド領域を設けず、
前記ミアンダ配線部の前記平行配線と前記グラウンド領域との間の間隙を、前記直線配線部の前記平行配線と前記グラウンド領域との間隙よりも広い幅とし、
前記ミアンダ配線部の配線幅の基本は、前記直線配線部の前記信号配線の配線幅より太い幅とし、前記ミアンダ配線部の配線間隙の基本は、前記直線配線部の前記信号配線の配線間隙より狭くし、
更に、前記直線配線部の前記平行配線と略同一方向のミアンダ配線部内の直線部の平行配線の配線幅を、前記ミアンダ配線部の基本の配線幅より太い幅とし、同直線部の平行配線の配線間隙を、前記ミアンダ配線部の基本の配線間隙より狭くし、
前記直線配線部と前記直線部及び複数の前記直線部を横断的に接続する横断直線部の中央部の長さ三分の一の配線幅および配線間隙は、前記直線配線部と同一である印刷配線板。 A linear wiring portion in which the parallel wiring is linearly arranged in close proximity to the ground region on a conductor surface formed by arranging a ground region and parallel wiring as signal wiring on the surface of the substrate via a gap, and the above-mentioned In a printed wiring board connected to a straight wiring portion and provided with a meander wiring portion in which the parallel wiring is bent.
In the bent region of the meander wiring portion, the ground region serving as an antenna pattern is not provided.
The gap between the parallel wiring of the meander wiring portion and the ground region is set to be wider than the gap between the parallel wiring of the linear wiring portion and the ground region.
The basic wiring width of the meander wiring portion is wider than the wiring width of the signal wiring of the straight wiring portion, and the basic wiring gap of the meander wiring portion is from the wiring gap of the signal wiring of the straight wiring portion. Narrow and
Further, the wiring width of the parallel wiring of the straight portion in the meander wiring portion in substantially the same direction as the parallel wiring of the straight wiring portion is set to be wider than the basic wiring width of the meander wiring portion, and the parallel wiring of the straight portion is performed. The wiring gap is made narrower than the basic wiring gap of the meander wiring portion.
The wiring width and wiring gap of one-third of the length of the central portion of the transverse straight line portion connecting the straight line portion and the straight line portion and the plurality of the straight line portions are the same as those of the straight line wiring portion. Wiring board.
複数の前記直線部の平行配線を横断的に接続する横断直線部の中央部の長さ三分の一の配線幅は、前記直線配線部の前記信号配線の配線幅より太い幅とし、前記中央部の長さ三分の一の配線間隙は、前記直線配線部の前記信号配線の配線間隙より狭い印刷配線板。 In the printed wiring board according to claim 7, the direction is substantially the same as the parallel wiring of the linear wiring portion, except for the wiring of a part of the parallel wiring of the meander wiring portion that is close to the ground region. The wiring width of the straight part is made wider, and it is made wider.
The wiring width of one-third of the length of the central portion of the transverse straight portion connecting the plurality of parallel wirings of the straight portion is set to be wider than the wiring width of the signal wiring of the linear wiring portion, and the center thereof. A printed wiring board in which the wiring gap of one-third of the length of the portion is narrower than the wiring gap of the signal wiring of the straight wiring portion.
複数の前記直線部の平行配線を横断的に接続する横断直線部の中央部の長さ三分の一の配線幅は、前記直線配線部の前記信号配線の配線幅より太い幅とし、前記中央部の長さ三分の一の配線間隙は、前記直線配線部の前記信号配線の配線間隙の0.9倍以上1.0倍未満である印刷配線板。 In the printed wiring board according to claim 13, the direction is substantially the same as the parallel wiring of the linear wiring portion, except for the wiring of a part of the parallel wiring of the meander wiring portion that is close to the ground region. The wiring width of the straight portion shall be 1.2 times or more and 1.45 times or less of the wiring width of the signal wiring of the straight portion.
The wiring width of one-third of the length of the central portion of the transverse straight portion connecting the plurality of parallel wirings of the straight portion is set to be wider than the wiring width of the signal wiring of the linear wiring portion, and the center thereof. A printed wiring board in which the wiring gap of one-third of the length of the portion is 0.9 times or more and less than 1.0 times the wiring gap of the signal wiring of the straight wiring portion.
複数の前記直線部の信号配線を横断的に接続する横断直線部の中央部の長さ三分の一の配線幅は、同中央部に接続する前記信号配線の配線幅と前記直線配線部の前記信号配線の配線幅との間の幅とする印刷配線板。 In the printed wiring board according to claim 9, the wiring width of the straight portion in the meander wiring portion in substantially the same direction as the signal wiring of the straight wiring portion is set to be wider than the wiring width of the signal wiring of the straight wiring portion.
The wiring width of one-third of the length of the central portion of the transverse straight portion connecting the plurality of signal wirings of the straight portion in a transverse manner is the wiring width of the signal wiring connected to the central portion and the linear wiring portion. A printed wiring board having a width between the signal wiring and the wiring width.
複数の前記直線部の信号配線を横断的に接続する横断直線部の中央部の長さ三分の一の配線幅は、前記直線配線部の前記信号配線の配線幅の1.05倍以上1.25倍以下である印刷配線板。 In the printed wiring board according to claim 10, the wiring width of the straight portion in the meander wiring portion in substantially the same direction as the signal wiring of the straight wiring portion is 1.15 times the wiring width of the signal wiring of the straight wiring portion. More than 1.4 times and less
The wiring width of one-third of the length of the central portion of the transverse straight portion connecting the plurality of signal wirings of the straight portion in a transverse manner is 1.05 times or more the wiring width of the signal wiring of the linear wiring portion. .25 times or less printed wiring board.
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