JP7034019B2 - Printed wiring board - Google Patents
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Description
本発明は、高周波信号を伝送する配線の一部にミアンダ配線部を形成する印刷配線板に関する。 The present invention relates to a printed wiring board in which a meander wiring portion is formed in a part of wiring for transmitting a high frequency signal.
従来、２本１組の配線（信号線）に互いに逆極性の信号（Ｐ/Ｎ）を流し、信号線間の電位差を利用して信号伝送を行う伝送方式の一つに差動信号伝送がある。 Conventionally, differential signal transmission is one of the transmission methods in which signals (P / N) of opposite polarities are passed through a set of two wires (signal lines) and signal transmission is performed using the potential difference between the signal lines. be.
差動信号の配線の進行方向が変わる（配線が曲がる）場合、内側および外側で配線長差から、スキュー（信号波形の位相のずれ）が発生し、同極性ノイズが発生するため、配線の方法を調整する（配線長（信号遅延の時間）を同じにする）必要がある。 When the traveling direction of the wiring of the differential signal changes (the wiring bends), skew (phase shift of the signal waveform) occurs due to the difference in wiring length between the inside and the outside, and the same polarity noise occurs. It is necessary to adjust (make the wiring length (signal delay time) the same).
配線を調整する従来の技術としては、例えば配線長の短い方に迂回延長配線部分（ミアンダ配線部）を形成して、配線長を調整する方法などが知られている（先行技術文献１参照）。 As a conventional technique for adjusting wiring, for example, a method of forming a detour extension wiring portion (minander wiring portion) on the side having a shorter wiring length and adjusting the wiring length is known (see Prior Art Document 1). ..
ところで、高周波信号を扱うコプレナ型信号の配線（コプレナ線路）にミアンダ配線部を形成する場合、以下のような問題がある。 By the way, when the meander wiring portion is formed in the wiring (coplanar line) of the Coplanar type signal that handles a high frequency signal, there are the following problems.
コプレナ型信号の配線は、同じ層に形成するグラウンド領域との位置関係を調整してインピーダンス整合を図る必要があるが、この配線の一部をミアンダ配線部にして配線長を調整する場合、ミアンダ配線部の湾曲した配線内に入り込んだグラウンド領域がアンテナパターンとなりノイズを発生し回路接続に悪影響を及ぼす。このため、湾曲した配線内のグラウンド配線と別のグラウンド層とをグラウンドビアで接続する必要がある。 It is necessary to adjust the positional relationship with the ground region formed on the same layer for impedance matching in the wiring of the Coplena type signal. The ground area that has entered the curved wiring of the wiring portion becomes an antenna pattern, which causes noise and adversely affects the circuit connection. Therefore, it is necessary to connect the ground wiring in the curved wiring and another ground layer with a ground via.
しかしながら、印刷配線板の回路配線を設計する上で、スペースの関係や他の層の配線との干渉などでグラウンドビアを設けられないケースも多い。なお、ミアンダ配線部の湾曲した配線内にグラウンド配線を形成しない場合は、アンテナパターンはなくなるものの、ミアンダ配線部のインピーダンスが規定のインピーダンスより高くなってしまい、電気特性が低下する。 However, when designing the circuit wiring of a printed wiring board, there are many cases where a ground via cannot be provided due to space or interference with wiring of other layers. If the ground wiring is not formed in the curved wiring of the meander wiring portion, the antenna pattern disappears, but the impedance of the meander wiring portion becomes higher than the specified impedance, and the electrical characteristics deteriorate.
本発明はこのような課題を解決するためになされたもので、高周波信号を流す配線の一部にミアンダ配線部を形成する上で、規定のインピーダンスを保持しつつ不要なアンテナパターンを生じさせることなく電気特性を改善することができる印刷配線板を提供することにある。 The present invention has been made to solve such a problem, and in forming a meander wiring portion in a part of wiring through which a high frequency signal flows, an unnecessary antenna pattern is generated while maintaining a specified impedance. It is an object of the present invention to provide a printed wiring board which can improve the electrical characteristics.
本発明の印刷配線板は、基板の面にグラウンド領域と信号配線とを間隙を介して配置して構成した導体面に、前記グラウンド領域に近接して前記信号配線を直線的に配置した直線配線部と、前記直線配線部に接続され、前記信号配線を屈曲させたミアンダ配線部とを設けた印刷配線板において、前記ミアンダ配線部の屈曲した領域内に、アンテナパターンとなる前記グラウンド領域を設けず、前記ミアンダ配線部の前記信号配線と前記グラウンド領域との間の間隙を、前記直線配線部の前記信号配線と前記グラウンド領域との間隙よりも広い幅とし、かつ前記ミアンダ配線部の前記信号配線の配線幅を、前記直線配線部の前記信号配線の配線幅より太い幅としたことを特徴とする。 The printed wiring board of the present invention is a linear wiring in which the signal wiring is linearly arranged close to the ground region on a conductor surface formed by arranging a ground region and a signal wiring on the surface of the substrate with a gap. In a printed wiring board provided with a portion and a meander wiring portion connected to the straight wiring portion and bent from the signal wiring portion, the ground region serving as an antenna pattern is provided in the bent region of the meander wiring portion. Instead, the gap between the signal wiring of the meander wiring portion and the ground region is wider than the gap between the signal wiring of the linear wiring portion and the ground region, and the signal of the meander wiring portion is widened. It is characterized in that the wiring width of the wiring is wider than the wiring width of the signal wiring of the straight wiring portion.
本発明によれば、高周波信号を流す配線の一部にミアンダ配線部を形成する上で、規定のインピーダンスを保持しつつ不要なアンテナパターンを生じさせることなく電気特性を改善することができる。 According to the present invention, in forming the meander wiring portion in a part of the wiring through which the high frequency signal flows, it is possible to improve the electrical characteristics while maintaining the specified impedance and without causing an unnecessary antenna pattern.
以下に本発明の一実施形態につき図面を参照して説明する。以下は本発明の一実施形態であって本発明を限定するものではない。 Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The following is an embodiment of the present invention and does not limit the present invention.
（第１実施形態）
以下、図面を参照して本発明に係る第１実施形態を詳細に説明する。図１は本発明に係る第１実施形態の印刷配線板の構成を示す図である。
(First Embodiment)
Hereinafter, the first embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a printed wiring board according to the first embodiment of the present invention.
図１に示すように、この第１実施形態の印刷配線板１は、誘電体基板などの基板１０の一つの層（面）に、グラウンド領域１１と信号配線１２とを間隙を介して配置して導体層（導体面）としたコプレナ型信号の配線路（コプレナ線路）を有する。間隙はそれぞれの間隙ＳＬ１～ＳＬ３で設けられている。
As shown in FIG. 1, in the printed
この印刷配線板１の導体層（導体面）には、グラウンド領域１１に近接して信号配線１２を直線的に配置した直線配線部Ｅ１と、この直線配線部Ｅ１に接続された屈曲配線部としてのミアンダ配線部Ｅ２とが設けられている。
On the conductor layer (conductor surface) of the printed
基板１０は、絶縁性を有する素材（絶縁板）を複数積層して形成される。多層構造の基板１０の各層の絶縁板に配線層、電源層（ベタ層）、グラウンド層（ベタ層）などの導体層（導体面）が形成される。さらに、基板１０の表面には、配線の保護のためのソルダーレジスト層（図示せず）が設けられていてもよい。
The
基板１０を構成する絶縁板としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド－トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂などの有機樹脂などが挙げられる。これらの有機樹脂は２種以上を混合して用いてもよい。また、絶縁性を有する素材として有機樹脂を使用する場合、有機樹脂に補強材を配合して使用するのが好ましい。
Examples of the insulating plate constituting the
補強材としては、例えば、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド不織布、アラミド繊維、ポリエステル繊維などの絶縁性布材が挙げられる。補強材は２種以上を併用してもよい。さらに、絶縁性を有する素材には、シリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタンなどの無機充填材が含まれていてもよい。 Examples of the reinforcing material include insulating cloth materials such as glass fiber, glass non-woven fabric, aramid non-woven fabric, aramid fiber, and polyester fiber. Two or more types of reinforcing materials may be used in combination. Further, the insulating material may contain an inorganic filler such as silica, barium sulfate, talc, clay, glass, calcium carbonate and titanium oxide.
信号配線１２は、間隙ＳＬ２を介して近接する二本一組の配線１２ａ、１２ｂを平行に配置した差動配線である。差動配線は、Ｐ／Ｎ（Positive／Negative）の差動信号を伝送する配線である。これら配線１２ａ、１２ｂを流れる信号は逆位相でなければならない。差動配線は、内側を配線１２ａ、外側を配線１２ｂとすると、直線配線部Ｅ１では、配線１２ａと配線１２ｂとの間の間隙ＳＬ２は一定（例えば１２０μｍ）で配線１２ａ、１２ｂと平行に配置されている。
The
なお、直線配線部Ｅ１における配線１２ａ、１２ｂの配線幅は一定の幅（例えば１００μｍ）である。グラウンド領域１１と配線１２ａとの間の間隙ＳＬ１は、例えば１００μｍであり、グラウンド領域１１と配線１２ｂとの間の間隙ＳＬ３は、例えば１００μｍである。
The wiring width of the
この差動配線は、通常、導体で形成されている。導体としては、例えば銅、アルミニウム、金、銀などが挙げられる。加工性およびコストの観点から銅が望ましい。差動配線は、例えば、化学銅めっき（無電解銅めっき）などの化学（無電解）めっき、電解銅めっきなどの電解めっき、銅箔などの金属箔によって形成される。さらに、差動配線は、銅箔などの金属箔上に銅めっきなどのめっきを施すことによって形成されていてもよい。 This differential wiring is usually made of conductors. Examples of the conductor include copper, aluminum, gold, silver and the like. Copper is desirable from the standpoint of workability and cost. The differential wiring is formed of, for example, chemical (electroless) plating such as chemical copper plating (electroless copper plating), electrolytic plating such as electrolytic copper plating, and metal foil such as copper foil. Further, the differential wiring may be formed by plating a metal foil such as copper foil with copper plating or the like.
この差動配線は、送信側の端子から受信側の端子まで、平行な二つの配線１２ａ、１２ｂどうしを繋ぎ、かつ配線１２ａ、１２ｂの進行方向を変えるためのミアンダ配線部Ｅ２を少なくとも１つ有する。
This differential wiring has at least one meander wiring unit E2 for connecting two
ミアンダ配線部Ｅ２は、例えば基板１０のレイアウトなどにより直線配線部Ｅ１の配線１２ａ、１２ｂの進行方向を変える（配線を曲げて冗長化した）ものである。ミアンダ配線部Ｅ２は、通常、直線配線部Ｅ１の前後に少なくとも１つ設けられる。
The meander wiring unit E2 changes the traveling direction of the
ミアンダ配線部Ｅ２は、直線配線部Ｅ１の各配線１２ａ、１２ｂに接続される配線１４、１５を有する。ミアンダ配線部Ｅ２の配線１４、１５は互いがほぼ平行を維持して屈曲（湾曲）して基準信号との線長差をなくすために、冗長配線部分を作成する。ミアンダ配線部Ｅ２は、直線配線部Ｅ１の配線１２ａ、１２ｂとは配線幅や間隙等が異なる。
The meander wiring unit E2 has wirings 14 and 15 connected to the
ミアンダ配線部Ｅ２の例えば部位Ａ１は、図２に示すように、配線１４、１５の配線幅Ｗ１、Ｗ２を１１０μｍとし、配線１４と配線１５との間の間隙ＳＬ５を１１０μｍとしている。この間隙ＳＬ５（１１０μｍ）は、直線配線部Ｅ１の配線１２ａ、１２ｂ間の間隙ＳＬ２（１２０μｍ）の０．９２倍であり、直線配線部Ｅ１の配線１２ａ、１２ｂ間の間隙ＳＬ２よりも狭く形成されている。なお、０．９２倍は一例であり、ターゲットとする特性インピーダンスの幅を考慮すると、０．８倍以上１．０倍未満が好ましい。
As shown in FIG. 2, for example, the portion A1 of the meander wiring portion E2 has the wiring widths W1 and W2 of the
この印刷配線板１は、多層構造の印刷配線板であり、グラウンド領域１１、配線１４、１５が形成されている導体面を構成する層は中層に位置し、導体面の厚みＨ３は例えば３５μｍである。この導体面から厚みＨ２（２００μｍ）だけ離間した下層にグラウンド層６が配置されている。グラウンド層６の厚みＨ１は例えば３５μｍである。また、この導体面から厚みＨ４（２００μｍ）だけ離間した上層にはグラウンド層７が配置されている。グラウンド層７の厚みＨ５は例えば３５μｍである。
The printed
また、ミアンダ配線部Ｅ２の例えば部位Ａ２においては、図３に示すように、配線１４とグラウンド領域１１との間の間隙ＳＬ４を６００μｍとしている。この間隙ＳＬ４は、同層の近接するグラウンド領域１１までの距離、上層のグラウンド層７までの距離（厚みＨ４：２００μｍ）および下層のグラウンド層６までの距離（厚みＨ２：２００μｍ）のうち最も近い接地層からの距離の３倍以上とるものとする。
Further, in the portion A2 of the meander wiring portion E2, for example, the gap SL4 between the
一方、直線配線部Ｅ１の配線１２ａ、１２ｂの配線幅はそれぞれ１００μｍである。つまりミアンダ配線部Ｅ２の配線１４、１５の配線幅Ｗ１、Ｗ２は、直線配線部Ｅ１の配線１２ａ、１２ｂの配線幅（１００μｍ）の１．１倍の１１０μｍであり、配線１２ａ、１２ｂの配線幅よりもミアンダ配線部Ｅ２の配線１４、１５の配線幅Ｗ１、Ｗ２の方が太い幅で設けられている。なお、１．１倍は一例であり、ターゲットとする特性インピーダンスの幅を考慮すると、１．０倍を超え１．２倍以下が好ましい。
On the other hand, the wiring widths of the
また、直線配線部Ｅ１の配線１２ａとグラウンド領域１１との間隙ＳＬ１は１００μｍであり、この間隙ＳＬ１よりもミアンダ配線部Ｅ２の間隙ＳＬ４の方が広くされている。
Further, the gap SL1 between the
この第１実施形態の印刷配線板１では、グラウンド領域１１と配線１４、１５とが近接した距離（配線間隙Ｓ）に応じて配線幅Ｌを調整する。つまりＬ／Ｓを調整することで、コプレナ線路を構成することなく、インピーダンス整合を行っている。
In the printed
この例では、配線１４、１５の配線幅Ｗ１、Ｗ２を直線配線部Ｅ１の配線１２ａ、１２ｂの配線幅より太くし、かつ配線１４、１５とグラウンド領域１１との間の間隙ＳＬ４を直線配線部Ｅ１の配線１２ａとグラウンド領域１１との間隙ＳＬ１よりも広くしている。
In this example, the wiring widths W1 and W2 of the
換言すると、ミアンダ配線部Ｅ２の間隙ＳＬ４は、コプレナ線路が形成された導体面と異なる層でかつ導体面と隣接するより近い方のグラウンド層６、７との層間厚（図２の厚みＨ２または厚みＨ４）の３倍以上としている。 In other words, the gap SL4 of the meander wiring portion E2 is a layer different from the conductor surface on which the Coplanar line is formed and has an interlayer thickness with the ground layers 6 and 7 closer to the conductor surface (thickness H2 in FIG. 2 or The thickness is 3 times or more the thickness H4).
この第１実施形態の印刷配線板１でのＴＤＲ（time domain reflectometry：時間領域反射）解析による特性インピーダンスの解析結果のグラフを図４に示す。なお、同グラフにおいて、ＴＤＲ解析の立ち上がり時間は３０ｐｓに設定している。
FIG. 4 shows a graph of the analysis result of the characteristic impedance by the TDR (time domain reflectometry) analysis on the printed
図４のグラフは、この第１実施形態のミアンダ配線部Ｅ２を備える印刷配線板１の差動インピーダンスの特性３１と、比較例として直線配線部Ｅ１の差動インピーダンスの特性３２とを重ねて示したものである。
The graph of FIG. 4 shows the
同グラフによれば、この印刷配線板１の差動インピーダンスは、時間軸方向に関して、８５Ω近辺を中心に若干の周期的脈動はあるものの８０Ω台を維持しており、全体としてほぼ一定であることがわかる。すなわち、特性インピーダンスの変動がほぼないことから、反射による信号波形の劣化がほとんどないことがわかる。
According to the graph, the differential impedance of the printed
このようにミアンダ配線部Ｅ２の配線１４、１５の配線幅Ｗ１、Ｗ２を直線配線部Ｅ１の配線１２ａ、１２ｂの配線幅より太くし、かつ配線１４、１５とグラウンド領域１１との間の間隙ＳＬ４を直線配線部Ｅ１の配線１２ａとグラウンド領域１１との間隙ＳＬ１よりも広くすることで、ミアンダ配線部Ｅ２の配線の冗長部分にグラウンド領域を入り込ませることなく（コプレナ線路とすることなく）、またグラウンドビアを設けることなく、直線配線部Ｅ１（コプレナ線路）と同等で規定のインピーダンスを保持できることがわかる。
In this way, the wiring widths W1 and W2 of the
以下、印刷配線板１の製造方法を説明する。
基板１０の一方の面にグラウンド領域１１と信号配線１２とを間隙ＳＬ１～ＳＬ３を介して配置してその面を導体面とし、この導体面に、グラウンド領域１１に近接して信号配線１２（配線１２ａ、１２ｂ）を直線的に配置した直線配線部Ｅ１と、この直線配線部Ｅ１に接続されたミアンダ配線部Ｅ２とを設けた印刷配線板１を製造する場合、ミアンダ配線部Ｅ２の配線１４、１５の配線幅Ｗ１、Ｗ２を直線配線部Ｅ１の配線１２ａ、１２ｂの配線幅より太く形成する。具体的には、配線１２ａ、１２ｂの配線幅が１００μｍに対して、配線１４、１５の配線幅Ｗ１、Ｗ２を１１０μｍで形成する。
Hereinafter, a method for manufacturing the printed
A
続いて、ミアンダ配線部Ｅ２の配線１４、１５のうち配線１４とグラウンド領域１１との間の間隙ＳＬ４を直線配線部Ｅ１の配線１２ａ、１２ｂとグラウンド領域１１との間隙ＳＬ１よりも広く形成する。具体的には、配線１２ａとグラウンド領域１１との間の間隙ＳＬ１が１００μｍに対して、配線１４とグラウンド領域１１との間の間隙ＳＬ４を６００μｍとして配線１４、１５を形成する。この間隙ＳＬ４は、この線路が形成された導体面と異なる層でかつ導体面と隣接する近い方のグラウンド層との層間厚（図３の符号Ｈ２，Ｈ４：２００μｍ）の３倍以上であることがよい。
Subsequently, of the
なお、ここに示した製造方法の例は一例であり、各工程を入れ替え、また新たな工程を追加したり、一部の工程を削除することで、製造方法をさまざまに変えることも可能である。 The example of the manufacturing method shown here is an example, and it is possible to change the manufacturing method in various ways by exchanging each process, adding a new process, or deleting some processes. ..
このようにこの第１実施形態の印刷配線板１によれば、ミアンダ配線部Ｅ２の配線１４、１５の配線幅Ｗ１、Ｗ２を１１０μｍとして直線配線部Ｅ１の配線１２ａ、１２ｂの配線幅（１００μｍ）よりも太くし、かつミアンダ配線部Ｅ２の配線１４とグラウンド領域１１との間の間隙ＳＬ４を直線配線部Ｅ１の配線１２ａとグラウンド領域１１との間隙ＳＬ１よりも広くしたことで、コプレナ型信号の配線路（コプレナ線路）の一部にミアンダ配線部Ｅ２を形成する際に、ミアンダ配線部Ｅ２の湾曲した配線１４、１５に入り込むグラウンド領域を設けることなく、規定のインピーダンスを保持した高周波信号の伝送回路を構成することができる。
As described above, according to the printed
（第２実施形態）
次に、図５乃至図８を参照して第２実施形態の印刷配線板２を説明する。なお、第１実施形態で説明した印刷配線板１の構成要素と同じ構成要素には同一の符号を付しその説明は省略する。
(Second Embodiment)
Next, the printed
図５乃至図７に示すように、第２実施形態の印刷配線板２は、基板１０の面にグラウンド領域１１と平行配線１２（配線１２ａ、１２ｂ）とを間隙ＳＬ１～ＳＬ３、ＳＬ７～ＳＬ９を介して配置して導体面を構成し、この導体面に、グラウンド領域１１に近接して配線１２ａ、１２ｂを直線的に配置した直線配線部Ｅ１と、配線１２ａ、１２ｂにそれぞれ接続される配線１６、１７を屈曲させたミアンダ配線部Ｅ２とを設けたものである。
As shown in FIGS. 5 to 7, in the printed
この第２実施形態についてもＬ／Ｓを調整することで、インピーダンス整合を行っている。この第２実施形態の印刷配線板２では、グラウンド領域１１を広くとり、グラウンド領域１１に近接する外側の配線の一部の区間の湾曲配線１８の部分とその部分以外の配線（内側の湾曲配線１９の部分や配線１６、１７）とで配線幅や間隙を変えている。なお、この場合、ミアンダ配線部Ｅ２の平行配線１６、１７が湾曲（蛇行）する領域の内側（己の字状に蛇行した配線１６、１７の開口した領域）にはグラウンド領域１１を設けない。
Impedance matching is also performed by adjusting L / S in this second embodiment as well. In the printed
具体的には、ミアンダ配線部Ｅ２の例えば部位Ａ３は、図６に示すように、配線１６、１７の配線幅Ｗ３、Ｗ４を１１５μｍとし、配線１６と配線１７との間の間隙ＳＬ７を１０５μｍとしている。つまり配線１６、１７間の間隙ＳＬ７は直線配線部Ｅ１の平行配線１２ａ、１２ｂ間の間隙ＳＬ２（１２０μｍ）の０．８８倍（１０５μｍ）である。
Specifically, for example, in the portion A3 of the meander wiring portion E2, as shown in FIG. 6, the wiring widths W3 and W4 of the
また、このミアンダ配線部Ｅ２の例えば部位Ａ４は、図７に示すように、グラウンド領域１１に近接する一部の区間の配線（外側の湾曲配線部分１８）を除き、配線１６、１７（湾曲配線部分１８の内側の湾曲配線部分１９を含む）のそれぞれの配線幅Ｗ３、Ｗ４、Ｗ６を、直線配線部Ｅ１の配線１２ａ、１２ｂの配線幅（１００μｍ）よりも太い幅（１１５μｍ）としている。なお、この例では、外側の湾曲配線部分１８の配線幅Ｗ５を１００μｍ、グラウンド領域１１と湾曲配線部分１８との間隙ＳＬ８を１００μｍとしている。つまりグラウンド領域１１に近接する一部の区間の配線部分１８を除いた配線１６、１７（内側の湾曲区間の配線部分１９を含む）のそれぞれの配線幅Ｗ３、Ｗ４、Ｗ６が、直線配線部Ｅ１の平行配線１２ａ、１２ｂの配線幅（１００μｍ）の１．１５倍（１１５μｍ）である。
Further, as shown in FIG. 7, for example, the portion A4 of the meander wiring portion E2 includes
また、ミアンダ配線部Ｅ２のグラウンド領域１１に近接しない配線１６、１７間の間隙ＳＬ７を、直線配線部Ｅ１の配線１２ａ、１２ｂ間の間隙ＳＬ２（１２０μｍ）よりも狭い幅（１０５μｍ）で形成している。
Further, the gap SL7 between the
さらに、一部の区間の湾曲配線部分１８、１９間の間隙ＳＬ９は、直線配線部Ｅ１の配線１２ａ、１２ｂ間の間隙ＳＬ２（１２０μｍ）の０．９４倍（１１２．５μｍ）である。
なお、上記間隙や配線幅の関係の倍率について、１．１５倍、０．８８倍、０．９４倍の組み合わせは一例であり、ターゲットとする特性インピーダンスの幅を考慮すると、１．１５倍については１．０倍を超え１．２倍以下が好ましく、０．８８倍については、０．８３倍以上０．９５倍以下が好ましく、さらに、０．９４倍については、０．９倍以上１．０倍未満が好ましい。また、上記３つの数値の組み合わせとして、ＳＬ７＜ＳＬ９＜ＳＬ２といった数値の大小関係を満たす必要がある。
Further, the gap SL9 between the
Regarding the magnification of the relationship between the gap and the wiring width, the combination of 1.15 times, 0.88 times, and 0.94 times is an example, and considering the width of the target characteristic impedance, about 1.15 times. Is preferably more than 1.0 times and 1.2 times or less, preferably 0.83 times or more and 0.95 times or less for 0.88 times, and 0.9 times or more and 1 for 0.94 times. It is preferably less than 0.0 times. Further, as a combination of the above three numerical values, it is necessary to satisfy the magnitude relation of the numerical values such as SL7 <SL9 <SL2.
この第２実施形態の印刷配線板２でのＴＤＲ解析による特性インピーダンスの解析結果のグラフを図８に示す。図８のグラフは、この第２実施形態のミアンダ配線部Ｅ２を備える印刷配線板２の差動インピーダンスの特性を示したものである。なお、同グラフにおいて、ＴＤＲ解析の立ち上がり時間は３０ｐｓに設定している。
FIG. 8 shows a graph of the analysis result of the characteristic impedance by the TDR analysis on the printed
同グラフによれば、この印刷配線板２の差動インピーダンスは、時間軸方向に関して、８５Ω近辺を中心に若干の周期的脈動はあるものの８０Ω台を維持しており、全体としてほぼ一定であることがわかる。すなわち、この例についても特性インピーダンスの変動がほぼないことから、反射による信号波形の劣化がほとんどないことがわかる。
According to the graph, the differential impedance of the printed
このようにこの第２実施形態の印刷配線板２によれば、ミアンダ配線部Ｅ２の配線１６、１７のうちグラウンド領域１１に近接する外側の湾曲配線部分１８を除き、配線１６、１７（内側の一部の区間の湾曲配線部分１９を含む）のそれぞれの配線幅Ｗ３、Ｗ４、Ｗ６を、直線配線部Ｅ１の配線１２ａ、１２ｂの配線幅（１００μｍ）よりも太い幅（１１５μｍ）で形成し、かつミアンダ配線部Ｅ２のグラウンド領域１１に近接しない配線１６、１７間の間隙ＳＬ７を、直線配線部Ｅ１の配線１２ａ、１２ｂ間の間隙ＳＬ２（１２０μｍ）よりも狭い幅（１０５μｍ）で形成することで、第１実施形態と同様の効果が得られるとともに、第１実施形態よりも配線の占有領域を狭くすることができる。
As described above, according to the printed
すなわちミアンダ配線部Ｅ２のグラウンド領域１１に近接しない内側の配線１６、１７、１９について配線幅Ｗ３、Ｗ４、Ｗ６を太くし、配線１６、１７間の間隙ＳＬ７を、配線１２ａ、１２ｂ間の間隙ＳＬ２（１２０μｍ）よりも狭い幅に調整することでコプレナ線路を構成することなく、規定のインピーダンスを保持しつつ不要なアンテナパターンを生じさせることなく電気特性を改善することができる。
That is, the wiring widths W3, W4, and W6 are thickened for the
（第３実施形態）
次に、図９を参照して第３実施形態の印刷配線板３を説明する。なお、第１実施形態で説明した印刷配線板１の構成要素と同じ構成要素には同一の符号を付しその説明は省略する。
(Third Embodiment)
Next, the printed
図９に示すように、第３実施形態の印刷配線板３は、第１実施形態で説明した差動配線の例をシングル配線に適用した例であり、基板１０の面にグラウンド領域１１と信号配線１２、２０とを間隙を介して配置して導体面を構成し、この導体面に、グラウンド領域１１に近接して信号配線１２を直線的に配置した直線配線部Ｅ１と、信号配線２０を屈曲させたミアンダ配線部Ｅ２とを設けたものである。
As shown in FIG. 9, the printed
この例では、直線配線部Ｅ１の信号配線１２とグラウンド領域１１との間隙ＳＬ１０は、１０５μｍとし、ミアンダ配線部Ｅ２の信号配線２０とグラウンド領域１１との間の間隙ＳＬ１２を、直線配線部Ｅ１の信号配線１２とグラウンド領域１１との間隙ＳＬ１０よりも広い幅（６００μｍ）としている。
In this example, the gap SL10 between the
この例の場合も第１実施形態と同様に、間隙ＳＬ１２は、導体面と異なる層でかつ信号配線２０に近い方のグラウンド層６、７（図２参照）との距離（層間厚Ｈ２、Ｈ４：２００μｍ）の３倍以上としている。
In the case of this example as well, as in the first embodiment, the gap SL12 is the distance (interlayer thickness H2, H4) from the ground layers 6 and 7 (see FIG. 2) which are different from the conductor surface and closer to the
この第３実施形態は、図９に示した、信号配線が一本の配線からなるシングル配線の印刷配線板３において、図１０に示すように、ミアンダ配線部Ｅ２の信号配線２０の配線幅Ｗ７を１４５μｍとする。この例は、直線配線部Ｅ１の信号配線１２の配線幅が１０５μｍであるため、ミアンダ配線部Ｅ２の信号配線２０の配線幅Ｗ７を直線配線部Ｅ１の信号配線１２の配線幅の１．３８倍としたものである。なお、１．３８倍は一例であり、ターゲットとする特性インピーダンスの幅を考慮すると、１．２倍以上１．４５倍以下が好ましい。
In the third embodiment, as shown in FIG. 10, in the printed
なお、この例において、配線部分のインピーダンスのターゲットを５０Ωとする場合の配線板の各層の厚みＨ１～Ｈ５は、第１実施形態で説明したものと同じである。具体的には、厚みＨ１、Ｈ３、Ｈ５が３５μｍ、厚みＨ２、Ｈ４が２００μｍである。 In this example, the thicknesses H1 to H5 of each layer of the wiring board when the impedance target of the wiring portion is 50Ω are the same as those described in the first embodiment. Specifically, the thicknesses H1, H3 and H5 are 35 μm, and the thicknesses H2 and H4 are 200 μm.
この第３実施形態の印刷配線板でのＴＤＲ解析による特性インピーダンスの解析結果のグラフを図１１に示す。図１１のグラフは、この第３実施形態のミアンダ配線部Ｅ２を備える印刷配線板３の特性インピーダンスを示したものである。なお、同グラフにおいて、ＴＤＲ解析の立ち上がり時間は３０ｐｓに設定している。
FIG. 11 shows a graph of the analysis result of the characteristic impedance by the TDR analysis on the printed wiring board of the third embodiment. The graph of FIG. 11 shows the characteristic impedance of the printed
同グラフによれば、この印刷配線板３の特性インピーダンス３５は、時間軸方向に関して、５０Ω±１０％の範囲を維持しており、全体としてほぼ一定であることがわかる。すなわち、この例についても特性インピーダンスの変動がほぼないことから、反射による信号波形の劣化がほとんどないことがわかる。
According to the graph, it can be seen that the
このようにこの第３実施形態の印刷配線板によれば、図９のようなシングル配線について、配線部分のインピーダンスのターゲットを５０Ωとした場合に、ミアンダ配線部Ｅ２の信号配線２０の配線幅Ｗ７を１４５μｍとし、直線配線部Ｅ１の信号配線１２の配線幅（１０５μｍ）に対して信号配線２０の配線幅Ｗ７を１．３８倍とすることで、ミアンダ配線部Ｅ２にコプレナ線路を構成することなく、規定のインピーダンスを維持できるという効果が得られ、シングル配線にも本願発明を適用できる。
As described above, according to the printed wiring board of the third embodiment, when the target of the impedance of the wiring portion is 50Ω for the single wiring as shown in FIG. 9, the wiring width W7 of the
（第４実施形態）
次に、図１２を参照して第４実施形態の印刷配線板４を説明する。なお、第２実施形態で説明した印刷配線板２の構成要素と同じ構成要素には同一の符号を付しその説明は省略する。
(Fourth Embodiment)
Next, the printed
図１２に示すように、この第４実施形態の印刷配線板４は、第２実施形態で説明した差動配線の例をシングル配線に適用した例であり、ミアンダ配線部Ｅ２には、直線配線部Ｅ１の信号配線１２と直交する方向の複数の信号配線２１と、これら複数の信号配線２１を直列に接続するように蛇行する信号配線２２とを形成する。信号配線２１はグラウンド領域１１に近接しない配線であり、信号配線２２はグラウンド領域１１に近接する配線と言える。
As shown in FIG. 12, the printed
この第４実施形態のように、信号配線が一本の配線からなるシングル配線で、ミアンダ配線部Ｅ２の、グラウンド領域１１に近接する位置に信号配線２２を形成する印刷配線板４では、図１２に示した直線配線部Ｅ１の信号配線１２の配線幅を１０５μｍとし、図１３に示すように、グラウンド領域１１に近接しない一部の配線（ミアンダ配線部Ｅ２の信号配線２１）の配線幅Ｗ８を１４５μｍとし、さらに、図１４に示すように、グラウンド領域１１に近接する一部の配線（信号配線２２）の配線幅Ｗ９を、直線配線部Ｅ１の信号配線１２の配線幅と同じ幅（１０５μｍ）とする。なお、この例では、グラウンド領域１１と信号配線２２との間隙ＳＬ１２を、直線配線部Ｅ１の信号配線１２とグラウンド領域１１との間隙ＳＬ１０と同じく１０５μｍとしている。
As in the fourth embodiment, in the printed
換言すると、この例は、ミアンダ配線部Ｅ２の信号配線２１、２２のうちグラウンド領域１１に近接しない一部の配線（信号配線２１）の配線幅Ｗ８を、直線配線部Ｅ１の信号配線１２の配線幅よりも太い幅（１４５μｍ）とし、かつ信号配線２１、２１のうちグラウンド領域１１に近接する一部の配線（信号配線２２）の配線幅Ｗ９を、直線配線部Ｅ１の信号配線１２の配線幅と同じ幅（１０５μｍ）としたものである。
In other words, in this example, the wiring width W8 of some of the
なお、この例において、配線部分のインピーダンスのターゲットを５０Ωとする場合の配線板の各層の厚みＨ１～Ｈ５は、第１実施形態で説明したものと同じである。具体的には、厚みＨ１、Ｈ３、Ｈ５が３５μｍ、厚みＨ２、Ｈ４が２００μｍである。 In this example, the thicknesses H1 to H5 of each layer of the wiring board when the impedance target of the wiring portion is 50Ω are the same as those described in the first embodiment. Specifically, the thicknesses H1, H3 and H5 are 35 μm, and the thicknesses H2 and H4 are 200 μm.
この第４実施形態の印刷配線板でのＴＤＲ解析による特性インピーダンスの解析結果のグラフを図１５に示す。図１５のグラフは、この第４実施形態のミアンダ配線部Ｅ２を備える印刷配線板４（図１２、図１３、図１４）の特性インピーダンスを示したものである。なお、同グラフにおいて、ＴＤＲ解析の立ち上がり時間は３０ｐｓに設定している。 FIG. 15 shows a graph of the analysis result of the characteristic impedance by the TDR analysis on the printed wiring board of the fourth embodiment. The graph of FIG. 15 shows the characteristic impedance of the printed wiring board 4 (FIGS. 12, 13, and 14) including the meander wiring unit E2 of the fourth embodiment. In the graph, the rise time of TDR analysis is set to 30 ps.
同グラフによれば、この印刷配線板４の特性インピーダンス３６は、時間軸方向に関して、５０Ω近辺を中心に若干の周期的脈動はあるものの全体として５０Ω±１０％の範囲を維持しており、全体としてほぼ一定であることがわかる。すなわち、この例についても特性インピーダンスの変動がほぼないことから、反射による信号波形の劣化がほとんどないことがわかる。
According to the graph, the
このようにこの第４実施形態の印刷配線板によれば、図１２のようなシングル配線について、配線部分のインピーダンスのターゲットを５０Ωとした場合に、直線配線部Ｅ１の信号配線１２の配線幅に対してミアンダ配線部Ｅ２の信号配線２１の配線幅Ｗ８を１４５μｍとし、かつミアンダ配線部Ｅ２の信号配線２２の配線幅Ｗ９を直線配線部Ｅ１の信号配線１２の配線幅と同じ幅（１０５μｍ）とすることで、ミアンダ配線部Ｅ２にコプレナ線路を構成することなく、規定のインピーダンスを維持できるという効果が得られ、シングル配線にも本願発明を適用できる。
As described above, according to the printed wiring board of the fourth embodiment, when the target of the impedance of the wiring portion is 50Ω for the single wiring as shown in FIG. 12, the wiring width of the
（第５実施形態）
次に、図１６乃至図１９を参照して第５実施形態の印刷配線板１Ａを説明する。第５実施形態の印刷配線板１Ａは、第１実施形態の印刷配線板１に対し、ミアンダ配線部Ｅ２における配線幅と配線間隙を区間によって変更したものであり、その余は第１実施形態と同様の構成を有する。第１実施形態の印刷配線板１の構成要素と同じ構成要素には同一の符号を付しその説明は省略する。
(Fifth Embodiment)
Next, the printed
第１実施形態の印刷配線板１の配線幅Ｗ１，Ｗ２を基本の配線幅とする。また、第１実施形態の印刷配線板１の配線間隙ＳＬ５を基本の配線間隙とする。
本実施形態では、ミアンダ配線部Ｅ２における配線幅と配線間隙は、原則的には以上の基本の配線幅及び基本の配線間隙に従う。具体的には第１実施形態と同様に平行配線１４、１５の配線幅Ｗ１、Ｗ２を１１０μｍとし、平行配線１４、１５の配線間隙ＳＬ５を１１０μｍとしている。但し、以下の区間はこの限りでない。
The wiring widths W1 and W2 of the printed
In the present embodiment, the wiring width and the wiring gap in the meander wiring portion E2 basically follow the above basic wiring width and the basic wiring gap. Specifically, the wiring widths W1 and W2 of the
ミアンダ配線部Ｅ２内には、直線配線部Ｅ１の平行配線１２と略同一方向の直線部（１４ａ、１５ａ）がある。この直線部の平行配線１４ａ、１５ａの配線幅を、上記基本の配線幅より太い幅とする。同直線部の平行配線１４ａ、１５ａの配線間隙を、上記基本の配線間隙より狭くする。具体的には、図１７に示すように配線１４ａ、１５ａの配線幅Ｗ１１、Ｗ１２を１２０μｍとし、配線１４ａと配線１５ａとの間の間隙ＳＬ２１を１００μｍとしている。つまり信号配線１４ａ、１５ａの配線幅Ｗ１１、Ｗ１２は直線配線部Ｅ１の配線幅（１００μｍ）の１．２倍（１２０μｍ）である。また、間隙ＳＬ２１は直線配線部Ｅ１の配線間隙（１２０μｍ）の０．８３倍（１００μｍ）である。
In the meander wiring portion E2, there are straight portions (14a, 15a) in substantially the same direction as the
配線経路に沿って、一の直線部の平行配線１４ａ，１５ａと、次の逆側の直線部の平行配線１４ａ，１５ａとを横断的に接続する、すなわち、ミアンダ構造の振り幅方向に延設されて接続する横断直線部（平行配線１４ｂ、１５ｂが含まれる部分）が形成されている。平行配線１４ｂ、１５ｂを同横断直線部の中央部の長さ三分の一に相当するものとする。また平行配線１４ｂ、１５ｂは、直線配線部Ｅ１の平行配線１２と直線部の平行配線１４ａ，１５ａとを横断的に接続する部分も対象となる。
平行配線１４ｂ、１５ｂの配線幅および配線間隙は、直線配線部Ｅ１と同一である。したがって、具体的には、図１８に示すように配線１４ｂ、１５ｂの配線幅Ｗ１３、Ｗ１４を１００μｍとし、配線１４ｂと配線１５ｂとの間の間隙ＳＬ２２を１２０μｍとしている。
Along the wiring path, the
The wiring widths and wiring gaps of the
なお、上記間隙や配線幅の関係の倍率について、１．２倍、０．８３倍の組み合わせは一例であり、ターゲットとする特性インピーダンスの幅を考慮すると、１．２倍については１．１倍以上１．３倍以下が好ましく、０．８３倍については、０．７倍以上０．９５倍以下が好ましい。 Regarding the magnification of the relationship between the gap and the wiring width, the combination of 1.2 times and 0.83 times is an example, and considering the width of the target characteristic impedance, 1.2 times is 1.1 times. It is preferably 1.3 times or more, and 0.7 times or more and 0.95 times or less is preferable for 0.83 times.
この第５実施形態の印刷配線板１ＡでのＴＤＲ解析による特性インピーダンスの解析結果のグラフを図１９に示す。図１９中の実線グラフ４１は、この第５実施形態のミアンダ配線部Ｅ２を備える印刷配線板１Ａの差動インピーダンスの特性を示したものである。図１９中の破線グラフ４２は、第１実施形態のミアンダ配線部Ｅ２を備える印刷配線板１の差動インピーダンスの特性を示したものである。なお、同グラフにおいて、ＴＤＲ解析の立ち上がり時間は３０ｐｓに設定している。
FIG. 19 shows a graph of the analysis result of the characteristic impedance by the TDR analysis on the printed
同グラフによれば、この印刷配線板１Ａの差動インピーダンスは、時間軸方向に関して、８５Ω近辺を中心に若干の周期的脈動はあるものの８０Ω台を維持しており、全体としてほぼ一定であることがわかる。すなわち、この例についても特性インピーダンスの変動がほぼないことから、反射による信号波形の劣化がほとんどないことがわかる。
According to the graph, the differential impedance of the printed
また、第５実施形態の印刷配線板１Ａ（実線グラフ４１）によれば、第１実施形態の印刷配線板１（破線グラフ４２）に比較しても、さらにインピーダンスの変動を小さく抑えることができることがわかる。
Further, according to the printed
すなわち、基本的には第１実施形態と同様に構成しつつ、直線部の配線１４ａ，１５ａの配線幅Ｗ１１、Ｗ１２を直線配線部Ｅ１の配線幅（１００μｍ）さらには基本の配線幅（１１０μｍ）よりも太くし、同直線部の配線１４ａ，１５ａ間の間隙ＳＬ２１を直線配線部Ｅ１の配線間隙（１２０μｍ）さらには基本の配線間隙（１１０μｍ）よりも狭くし、その一方で、横断直線部の三分の一の中央部の配線１４ｂ、１５ｂの配線幅及び配線間隙を直線配線部Ｅ１と同一とすることで、第１実施形態と同様にコプレナ線路を構成することなく、規定のインピーダンスを保持しつつ不要なアンテナパターンを生じさせることなく電気特性を改善することができ、第１実施形態よりもさらにインピーダンスを安定させることができる。
That is, basically the same configuration as in the first embodiment, but the wiring widths W11 and W12 of the
（第６実施形態）
次に、図２０乃至図２３を参照して第６実施形態の印刷配線板２Ａを説明する。第６実施形態の印刷配線板２Ａは、第２実施形態の印刷配線板２に対し、ミアンダ配線部Ｅ２における配線幅と配線間隙を区間によって変更したものであり、その余は第２実施形態と同様の構成を有する。第２実施形態の印刷配線板２の構成要素と同じ構成要素には同一の符号を付しその説明は省略する。
(Sixth Embodiment)
Next, the printed
本実施形態では、ミアンダ配線部Ｅ２における配線幅と配線間隙は、原則的には第２実施形態の配線幅及び配線間隙に従う。具体的には第２実施形態と同様に配線１６、１７、１９の配線幅Ｗ３、Ｗ４、Ｗ６を１１５μｍとし、配線１８の配線幅Ｗ５を１００μｍとし、間隙ＳＬ７、ＳＬ８、ＳＬ９を順に１０５μｍ、１００μｍ、１１２．５μｍ、としている。但し、以下の区間はこの限りでない。
In the present embodiment, the wiring width and the wiring gap in the meander wiring portion E2 basically follow the wiring width and the wiring gap of the second embodiment. Specifically, as in the second embodiment, the wiring widths W3, W4, and W6 of the
ミアンダ配線部Ｅ２内には、直線配線部Ｅ１の平行配線１２と略同一方向の直線部（１８ａ、１９ａ）がある。この直線部の平行配線１８ａ、１９ａのうちグラウンド領域１１に近接する配線１８ａを除く。残った内側の配線１９ａの配線幅を更に太い幅とする。つまり直線部の配線１９ａの配線幅を、直線部の配線１９ａに接続する配線（配線１９のうち配線１９ａ以外の部分）より太くする。具体的には、図２１に示すように配線１８ａの配線幅Ｗ１５を１００μｍ、配線１９ａの配線幅Ｗ１６を１３５μｍとし、配線１８ａと配線１９ａとの間の間隙ＳＬ２３を９５μｍとしている。したがって信号配線１９ａの配線幅Ｗ１６は直線配線部Ｅ１の配線幅（１００μｍ）の１．３５倍（１３５μｍ）である。また、間隙ＳＬ２３は直線配線部Ｅ１の配線間隙（１２０μｍ）の０．７９倍（９５μｍ）である。
In the meander wiring portion E2, there are straight portions (18a, 19a) in substantially the same direction as the
配線経路に沿って、一の直線部の平行配線１８ａ，１９ａと、次の逆側の直線部の平行配線１８ａ，１９ａとを横断的に接続する、すなわち、ミアンダ構造の振り幅方向に延設されて接続する横断直線部（平行配線１６ｂ、１７ｂが含まれる部分）が形成されている。平行配線１６ｂ、１７ｂを同横断直線部の中央部の長さ三分の一に相当するものとする。
平行配線１６ｂ、１７ｂの配線幅は、直線配線部Ｅ１の信号配線１２の配線幅より太い幅とする。また、平行配線１６ｂ、１７ｂの配線間隙は、直線配線部Ｅ１の信号配線１２の配線間隙ＳＬ２より狭い。
また、平行配線１６ｂ、１７ｂの配線幅は、平行配線１６ｂ、１７ｂに接続する配線（配線１６、１７のうち配線１６ｂ、１７ｂ以外の部分）の配線幅Ｗ３，Ｗ４より細い幅とする。平行配線１６ｂ、１７ｂの配線間隙は、平行配線１６ｂ、１７ｂに接続する配線（配線１６、１７のうち配線１６ｂ、１７ｂ以外の部分）の配線間隙ＳＬ７より広い。
具体的には、図２２に示すように配線１６ｂの配線幅Ｗ１７を１０５μｍ、配線１７ｂの配線幅Ｗ１８を１０５μｍとし、配線１６ｂと配線１７ｂとの間の間隙ＳＬ２４を１１５μｍとしている。したがって信号配線１６ｂ、１７ｂの配線幅Ｗ１７、Ｗ１８は直線配線部Ｅ１の配線幅（１００μｍ）の１．０５倍（１０５μｍ）である。また、間隙ＳＬ２４は直線配線部Ｅ１の配線間隙（１２０μｍ）の０．９６倍（１１５μｍ）である。
Along the wiring path, the
The wiring width of the
Further, the wiring width of the
Specifically, as shown in FIG. 22, the wiring width W17 of the
なお、上記間隙や配線幅の関係の倍率について、１．３５倍、０．９６倍の組み合わせは一例であり、ターゲットとする特性インピーダンスの幅を考慮すると、１．３５倍については１．２倍以上１．４５倍以下が好ましく、０．９６倍については、０．９倍以上１．０倍未満が好ましい。 Regarding the magnification of the relationship between the gap and the wiring width, the combination of 1.35 times and 0.96 times is an example, and considering the width of the target characteristic impedance, 1.35 times is 1.2 times. It is preferably 1.45 times or more, and 0.96 times or more, preferably 0.9 times or more and less than 1.0 times.
この第６実施形態の印刷配線板２ＡでのＴＤＲ解析による特性インピーダンスの解析結果のグラフを図２３に示す。図２３中の実線グラフ４３は、この第６実施形態のミアンダ配線部Ｅ２を備える印刷配線板２Ａの差動インピーダンスの特性を示したものである。図２３中の破線グラフ４４は、第２実施形態のミアンダ配線部Ｅ２を備える印刷配線板２の差動インピーダンスの特性を示したものである。なお、同グラフにおいて、ＴＤＲ解析の立ち上がり時間は３０ｐｓに設定している。
FIG. 23 shows a graph of the analysis result of the characteristic impedance by the TDR analysis on the printed
同グラフによれば、この印刷配線板２Ａの差動インピーダンスは、時間軸方向に関して、８５Ω近辺を中心に若干の周期的脈動はあるものの８０Ω台を維持しており、全体としてほぼ一定であることがわかる。すなわち、この例についても特性インピーダンスの変動がほぼないことから、反射による信号波形の劣化がほとんどないことがわかる。
According to the graph, the differential impedance of the printed
また、第６実施形態の印刷配線板２Ａ（実線グラフ４３）によれば、第２実施形態の印刷配線板２（破線グラフ４４）に比較しても、さらにインピーダンスの変動を小さく抑えることができることがわかる。
Further, according to the printed
すなわち、基本的には第２実施形態と同様に構成しつつ、直線部の配線１９ａの配線幅Ｗ１６を、同配線幅Ｗ１６に接続する配線に対して太くし、横断直線部の中央部の配線１６ｂ、１７ｂの配線幅を、同配線１６ｂ、１７ｂに接続する配線に対して細くすることで、第２実施形態と同様にコプレナ線路を構成することなく、規定のインピーダンスを保持しつつ不要なアンテナパターンを生じさせることなく電気特性を改善することができ、第２実施形態よりもさらにインピーダンスを安定させることができる。
That is, basically the same configuration as in the second embodiment, the wiring width W16 of the
（第７実施形態）
次に、図２４乃至図３０を参照して第７実施形態の印刷配線板４Ａを説明する。第７実施形態の印刷配線板４Ａは、第４実施形態の印刷配線板に対し、ミアンダ配線部Ｅ２における配線幅と配線間隙を変更したものであり、その余は第４実施形態と同様の構成を有する。第４実施形態の印刷配線板の構成要素と同じ構成要素には同一の符号を付しその説明は省略する。
(7th Embodiment)
Next, the printed
図２５に示すように本実施形態の直線配線部Ｅ１における信号配線１２の配線幅Ｗ２０は１０５μｍであり、信号配線１２とグラウンド領域１１との間の間隙ＳＬ３０は１０５μｍである。
図２６に示すように本実施形態のミアンダ配線部Ｅ２におけるグラウンド領域１１に近接する信号配線２２（ただし、配線２２ａを除く）の配線幅Ｗ２１は１０５μｍであり、直線配線部Ｅ１における信号配線１２の配線幅Ｗ２０（１０５μｍ）と同じである。信号配線２２とグラウンド領域１１との間の間隙ＳＬ３１は１０５μｍである。
図２７に示すように本実施形態のミアンダ配線部Ｅ２におけるグラウンド領域１１に近接しない信号配線２１（ただし、配線２１ｂを除く）の配線幅Ｗ２２は１４５μｍである。
As shown in FIG. 25, the wiring width W20 of the
As shown in FIG. 26, the wiring width W21 of the signal wiring 22 (however, excluding the
As shown in FIG. 27, the wiring width W22 of the signal wiring 21 (however, excluding the
信号配線２２の一部の区間である配線２２ａは、直線配線部Ｅ１の信号配線１２と略同一方向のミアンダ配線部Ｅ２内の直線部の配線である。
直線部の配線２２ａの配線幅Ｗ２３を、直線配線部Ｅ１の信号配線１２の配線幅Ｗ２０（１０５μｍ）より太い幅とする。図２８に示すように具体的には直線部の配線２２ａの配線幅Ｗ２３を１３５μｍとしている。したがって直線部の配線２２ａの配線幅Ｗ２３は直線配線部Ｅ１の配線幅Ｗ２０（１０５μｍ）の１．２９倍（１３５μｍ）である。
直線部の配線２２ａとグラウンド領域１１との間の間隙ＳＬ３２は９０μｍである。
The
The wiring width W23 of the
The gap SL32 between the
信号配線２１の一部の区間である配線２１ｂは、次の通りに定義される。
配線経路に沿って、一の直線部の配線２２ａと、次の逆側の直線部の配線２２ａとを横断的に接続する、すなわち、ミアンダ構造の振り幅方向に延設されて接続する横断直線部（配線２１ｂが含まれる部分）が形成されている。配線２１ｂを同横断直線部の中央部の長さ三分の一に相当するものとする。
三分の一の中央部の配線２１ｂの配線幅は、同中央部の配線２１ｂに接続する配線（配線２１のうち配線２１ｂ以外の部分）の配線幅（１４５μｍ）と直線配線部Ｅ１の信号配線１２の配線幅（１０５μｍ）との間の幅とする。図２９に示すように具体的には三分の一の中央部の配線２１ｂの配線幅Ｗ２４を１２０μｍとしている。したがって三分の一の中央部の配線２１ｂの配線幅Ｗ２４は直線配線部Ｅ１の配線幅Ｗ２０（１０５μｍ）の１．１４倍（１２０μｍ）である。
The
A cross-sectional straight line that connects the
The wiring width of the
なお、上記間隙や配線幅の関係の倍率について、１．２９倍、１．１４倍の組み合わせは一例であり、ターゲットとする特性インピーダンスの幅を考慮すると、１．２９倍については１．１５倍以上１．４倍以下が好ましく、１．１４倍については、１．０５倍以上１．２５倍以下が好ましい。 Regarding the magnification of the relationship between the gap and the wiring width, the combination of 1.29 times and 1.14 times is an example, and considering the width of the target characteristic impedance, 1.29 times is 1.15 times. More than 1.4 times is preferable, and about 1.14 times, 1.05 times or more and 1.25 times or less are preferable.
この第７実施形態の印刷配線板４ＡでのＴＤＲ解析による特性インピーダンスの解析結果のグラフを図３０に示す。図３０中の実線グラフ４５は、この第７実施形態のミアンダ配線部Ｅ２を備える印刷配線板４Ａの特性インピーダンスを示したものである。図３０中の破線グラフ４６は、第４実施形態のミアンダ配線部Ｅ２を備える印刷配線板の特性インピーダンスを示したものである。なお、同グラフにおいて、ＴＤＲ解析の立ち上がり時間は３０ｐｓに設定している。
FIG. 30 shows a graph of the analysis result of the characteristic impedance by the TDR analysis on the printed
同グラフによれば、この印刷配線板４Ａの特性インピーダンスは、時間軸方向に関して、５０Ω近辺を中心に若干の周期的脈動はあるものの全体として５０Ω±１０％の範囲を維持しており、全体としてほぼ一定であることがわかる。すなわち、この例についても特性インピーダンスの変動がほぼないことから、反射による信号波形の劣化がほとんどないことがわかる。
According to the graph, the characteristic impedance of the printed
また、第７実施形態の印刷配線板４Ａ（実線グラフ４５）によれば、第４実施形態の印刷配線板（破線グラフ４６）に比較しても、さらにインピーダンスの変動を小さく抑えることができることがわかる。
Further, according to the printed
すなわち、基本的には第４実施形態と同様に構成しつつ、直線部の配線２２ａの配線幅Ｗ２３を、同配線２２ａに接続する配線に対して太くし、横断直線部の中央部の配線２１ｂの配線幅を、同配線２１ｂに接続する配線に対して細く、直線配線部Ｅ１の配線に対して太くすることで、第４実施形態と同様にコプレナ線路を構成することなく、規定のインピーダンスを保持しつつ不要なアンテナパターンを生じさせることなく電気特性を改善することができ、第４実施形態よりもさらにインピーダンスを安定させることができる。
That is, basically the same configuration as in the fourth embodiment, the wiring width W23 of the
以上説明したように、上記第１乃至第７実施形態によれば、高周波信号を伝送する配線の一部にミアンダ配線部Ｅ２を形成する上で、規定のインピーダンスを保持しつつ不要なアンテナパターンを生じさせることなく電気特性を改善することができる。 As described above, according to the first to seventh embodiments, in forming the meander wiring portion E2 in a part of the wiring for transmitting a high frequency signal, an unnecessary antenna pattern is formed while maintaining a specified impedance. The electrical characteristics can be improved without causing it.
本発明の実施の形態を説明したが、この実施の形態は、例として示したものであり、この他の様々な形態で実施が可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成要素の省略、置き換え、変更を行うことができる。 Although the embodiment of the present invention has been described, this embodiment is shown as an example, and can be implemented in various other forms, and the components of the invention are not deviated from the gist of the invention. It can be omitted, replaced, or changed.
Ｅ１…直線配線部、Ｅ２…ミアンダ配線部、１～４、１Ａ、２Ａ、４Ａ…印刷配線板、６、７…グラウンド層、１０…基板、１１…グラウンド領域、１２、１４～２２…信号配線 E1 ... Straight line wiring unit, E2 ... Mianda wiring unit, 1 to 4, 1A, 2A, 4A ... Printed wiring board, 6, 7 ... Ground layer, 10 ... Board, 11 ... Ground area, 12, 14 to 22 ... Signal wiring
Claims (16)
前記ミアンダ配線部の屈曲した領域内に、アンテナパターンとなる前記グラウンド領域を設けず、
前記ミアンダ配線部の前記信号配線と前記グラウンド領域との間の間隙を、前記直線配線部の前記信号配線と前記グラウンド領域との間隙よりも広い幅とし、かつ前記ミアンダ配線部の前記信号配線の配線幅を、前記直線配線部の前記信号配線の配線幅より太い幅としたことを特徴とする印刷配線板。 On the conductor surface formed by arranging the ground region and the signal wiring on the surface of the substrate with a gap, the linear wiring portion in which the signal wiring is linearly arranged in the vicinity of the ground region and the linear wiring portion. In a printed wiring board which is connected and provided with a meander wiring portion in which the signal wiring is bent.
In the bent region of the meander wiring portion, the ground region serving as an antenna pattern is not provided.
The gap between the signal wiring of the meander wiring portion and the ground region is wider than the gap between the signal wiring of the linear wiring portion and the ground region, and the signal wiring of the meander wiring portion is widened. A printed wiring board characterized in that the wiring width is wider than the wiring width of the signal wiring of the straight wiring portion.
前記ミアンダ配線部の屈曲した領域内に、アンテナパターンとなる前記グラウンド領域を設けず、
前記ミアンダ配線部の前記平行配線のうち前記グラウンド領域に近接する一部の区間の配線を除き、前記平行配線のそれぞれの配線幅を、前記直線配線部の平行配線の配線幅よりも太い幅とし、かつ前記ミアンダ配線部の前記グラウンド領域に近接しない前記平行配線間の間隙を、前記直線配線部の平行配線間の間隙よりも狭い幅としたことを特徴とする印刷配線板。 A linear wiring portion in which the parallel wiring is linearly arranged in close proximity to the ground region on a conductor surface formed by arranging a ground region and parallel wiring as signal wiring on the surface of the substrate via a gap, and the above-mentioned In a printed wiring board connected to a straight wiring portion and provided with a meander wiring portion in which the parallel wiring is bent.
In the bent region of the meander wiring portion, the ground region serving as an antenna pattern is not provided.
Except for the wiring in a part of the parallel wiring of the meander wiring portion close to the ground region, the wiring width of each of the parallel wirings is set to be wider than the wiring width of the parallel wiring of the straight wiring portion. Further, the printed wiring board is characterized in that the gap between the parallel wirings not close to the ground region of the meander wiring portion is narrower than the gap between the parallel wirings of the linear wiring portion.
前記ミアンダ配線部の屈曲した領域内に、アンテナパターンとなる前記グラウンド領域を設けず、
前記ミアンダ配線部の前記信号配線のうち前記グラウンド領域に近接しない一部の配線の配線幅を、前記直線配線部の信号配線の配線幅よりも太い幅とし、かつ前記信号配線のうち前記グラウンド領域に近接する一部の配線の配線幅を、前記直線配線部の信号配線の配線幅と同じ幅としたことを特徴とする印刷配線板。 On the conductor surface formed by arranging the ground region and the signal wiring on the surface of the substrate with a gap, the linear wiring portion in which the signal wiring is linearly arranged in the vicinity of the ground region and the linear wiring portion. In a printed wiring board which is connected and provided with a meander wiring portion in which the signal wiring is bent.
In the bent region of the meander wiring portion, the ground region serving as an antenna pattern is not provided.
The wiring width of a part of the signal wiring of the meander wiring portion that is not close to the ground region is set to be wider than the wiring width of the signal wiring of the linear wiring portion, and the ground region of the signal wiring portion. A printed wiring board characterized in that the wiring width of a part of the wiring close to is the same as the wiring width of the signal wiring of the straight wiring portion.
前記ミアンダ配線部の屈曲した領域内に、アンテナパターンとなる前記グラウンド領域を設けず、
前記ミアンダ配線部の前記平行配線と前記グラウンド領域との間の間隙を、前記直線配線部の前記平行配線と前記グラウンド領域との間隙よりも広い幅とし、
前記ミアンダ配線部の配線幅の基本は、前記直線配線部の前記信号配線の配線幅より太い幅とし、前記ミアンダ配線部の配線間隙の基本は、前記直線配線部の前記信号配線の配線間隙より狭くし、
更に、前記直線配線部の前記平行配線と略同一方向のミアンダ配線部内の直線部の平行配線の配線幅を、前記ミアンダ配線部の基本の配線幅より太い幅とし、同直線部の平行配線の配線間隙を、前記ミアンダ配線部の基本の配線間隙より狭くし、
前記直線配線部と前記直線部及び複数の前記直線部を横断的に接続する横断直線部の中央部の長さ三分の一の配線幅および配線間隙は、前記直線配線部と同一である印刷配線板。 A linear wiring portion in which the parallel wiring is linearly arranged in close proximity to the ground region on a conductor surface formed by arranging a ground region and parallel wiring as signal wiring on the surface of the substrate via a gap, and the above-mentioned In a printed wiring board connected to a straight wiring portion and provided with a meander wiring portion in which the parallel wiring is bent.
In the bent region of the meander wiring portion, the ground region serving as an antenna pattern is not provided.
The gap between the parallel wiring of the meander wiring portion and the ground region is set to be wider than the gap between the parallel wiring of the linear wiring portion and the ground region.
The basic wiring width of the meander wiring portion is wider than the wiring width of the signal wiring of the straight wiring portion, and the basic wiring gap of the meander wiring portion is from the wiring gap of the signal wiring of the straight wiring portion. Narrow and
Further, the wiring width of the parallel wiring of the straight portion in the meander wiring portion in substantially the same direction as the parallel wiring of the straight wiring portion is set to be wider than the basic wiring width of the meander wiring portion, and the parallel wiring of the straight portion is performed. The wiring gap is made narrower than the basic wiring gap of the meander wiring portion.
The wiring width and wiring gap of one-third of the length of the central portion of the transverse straight line portion connecting the straight line portion and the straight line portion and the plurality of the straight line portions are the same as those of the straight line wiring portion. Wiring board.
複数の前記直線部の平行配線を横断的に接続する横断直線部の中央部の長さ三分の一の配線幅は、前記直線配線部の前記信号配線の配線幅より太い幅とし、前記中央部の長さ三分の一の配線間隙は、前記直線配線部の前記信号配線の配線間隙より狭い印刷配線板。 In the printed wiring board according to claim 7, the direction is substantially the same as the parallel wiring of the linear wiring portion, except for the wiring of a part of the parallel wiring of the meander wiring portion that is close to the ground region. The wiring width of the straight part is made wider, and it is made wider.
The wiring width of one-third of the length of the central portion of the transverse straight portion connecting the plurality of parallel wirings of the straight portion is set to be wider than the wiring width of the signal wiring of the linear wiring portion, and the center thereof. A printed wiring board in which the wiring gap of one-third of the length of the portion is narrower than the wiring gap of the signal wiring of the straight wiring portion.
複数の前記直線部の平行配線を横断的に接続する横断直線部の中央部の長さ三分の一の配線幅は、前記直線配線部の前記信号配線の配線幅より太い幅とし、前記中央部の長さ三分の一の配線間隙は、前記直線配線部の前記信号配線の配線間隙の０．９倍以上１．０倍未満である印刷配線板。 In the printed wiring board according to claim 13, the direction is substantially the same as the parallel wiring of the linear wiring portion, except for the wiring of a part of the parallel wiring of the meander wiring portion that is close to the ground region. The wiring width of the straight portion shall be 1.2 times or more and 1.45 times or less of the wiring width of the signal wiring of the straight portion.
The wiring width of one-third of the length of the central portion of the transverse straight portion connecting the plurality of parallel wirings of the straight portion is set to be wider than the wiring width of the signal wiring of the linear wiring portion, and the center thereof. A printed wiring board in which the wiring gap of one-third of the length of the portion is 0.9 times or more and less than 1.0 times the wiring gap of the signal wiring of the straight wiring portion.
複数の前記直線部の信号配線を横断的に接続する横断直線部の中央部の長さ三分の一の配線幅は、同中央部に接続する前記信号配線の配線幅と前記直線配線部の前記信号配線の配線幅との間の幅とする印刷配線板。 In the printed wiring board according to claim 9, the wiring width of the straight portion in the meander wiring portion in substantially the same direction as the signal wiring of the straight wiring portion is set to be wider than the wiring width of the signal wiring of the straight wiring portion.
The wiring width of one-third of the length of the central portion of the transverse straight portion connecting the plurality of signal wirings of the straight portion in a transverse manner is the wiring width of the signal wiring connected to the central portion and the linear wiring portion. A printed wiring board having a width between the signal wiring and the wiring width.
複数の前記直線部の信号配線を横断的に接続する横断直線部の中央部の長さ三分の一の配線幅は、前記直線配線部の前記信号配線の配線幅の１．０５倍以上１．２５倍以下である印刷配線板。 In the printed wiring board according to claim 10, the wiring width of the straight portion in the meander wiring portion in substantially the same direction as the signal wiring of the straight wiring portion is 1.15 times the wiring width of the signal wiring of the straight wiring portion. More than 1.4 times and less
The wiring width of one-third of the length of the central portion of the transverse straight portion connecting the plurality of signal wirings of the straight portion in a transverse manner is 1.05 times or more the wiring width of the signal wiring of the linear wiring portion. .25 times or less printed wiring board.
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