JP7031161B2 - Unsaturated polyester resin composition and method for manufacturing electrical equipment insulation using it - Google Patents
Unsaturated polyester resin composition and method for manufacturing electrical equipment insulation using it Download PDFInfo
- Publication number
- JP7031161B2 JP7031161B2 JP2017150707A JP2017150707A JP7031161B2 JP 7031161 B2 JP7031161 B2 JP 7031161B2 JP 2017150707 A JP2017150707 A JP 2017150707A JP 2017150707 A JP2017150707 A JP 2017150707A JP 7031161 B2 JP7031161 B2 JP 7031161B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- component
- mass
- unsaturated polyester
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 50
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 title claims description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 17
- 238000009413 insulation Methods 0.000 title description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 93
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 claims description 69
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 38
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 38
- -1 methyloxy groups Chemical group 0.000 claims description 29
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 23
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 22
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 22
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 17
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 16
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 16
- 239000000344 soap Substances 0.000 claims description 14
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 150000004996 alkyl benzenes Chemical class 0.000 claims description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 10
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 9
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 claims description 9
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 8
- 238000006479 redox reaction Methods 0.000 claims description 8
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 5
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 claims description 5
- JQRRFDWXQOQICD-UHFFFAOYSA-N biphenylen-1-ylboronic acid Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=C1C=CC=C2B(O)O JQRRFDWXQOQICD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 38
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 35
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 27
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 23
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 22
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 22
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 22
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- HSLFISVKRDQEBY-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)cyclohexane Chemical compound CC(C)(C)OOC1(OOC(C)(C)C)CCCCC1 HSLFISVKRDQEBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000000047 product Substances 0.000 description 14
- 235000019645 odor Nutrition 0.000 description 13
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 12
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 12
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 12
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoxyprop-1-ene Chemical group C=CCOCC=C ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 7
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 7
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 6
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 5
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 5
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 5
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 5
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 5
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- YKTNISGZEGZHIS-UHFFFAOYSA-N 2-$l^{1}-oxidanyloxy-2-methylpropane Chemical group CC(C)(C)O[O] YKTNISGZEGZHIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N benzene-dicarboxylic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N dimethyl terephthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC)C=C1 WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 2
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000976 Electrical steel Inorganic materials 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N cumene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1 RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000944 linseed oil Substances 0.000 description 2
- 235000021388 linseed oil Nutrition 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 125000000864 peroxy group Chemical group O(O*)* 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001953 sensory effect Effects 0.000 description 2
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 2
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003784 tall oil Substances 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HGXJDMCMYLEZMJ-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C(C)(C)C HGXJDMCMYLEZMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- NAWAHSSRMQMAFB-UHFFFAOYSA-N (4-acetyloxy-3,6-dioxocyclohexa-1,4-dien-1-yl) acetate Chemical compound CC(=O)OC1=CC(=O)C(OC(C)=O)=CC1=O NAWAHSSRMQMAFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOBYOEQUFMGXBP-UHFFFAOYSA-N (4-tert-butylcyclohexyl) (4-tert-butylcyclohexyl)oxycarbonyloxy carbonate Chemical compound C1CC(C(C)(C)C)CCC1OC(=O)OOC(=O)OC1CCC(C(C)(C)C)CC1 NOBYOEQUFMGXBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- XRDOCCGDIHPQPF-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4-tetramethylheptaneperoxoic acid Chemical compound CCCC(C)(C)CC(C)(C)C(=O)OO XRDOCCGDIHPQPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDKDHWOPFRTWPP-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(prop-2-enoxymethyl)butan-1-ol Chemical compound C=CCOCC(CO)(CC)COCC=C BDKDHWOPFRTWPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIFVCPMLQXKEEU-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbenzaldehyde Chemical compound CC1=CC=CC(C=O)=C1C UIFVCPMLQXKEEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRJIYMRJTJWVLU-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylpentan-2-yl 3-(5,5-dimethylhexyl)dioxirane-3-carboxylate Chemical compound CC(C)(C)CCCCC1(C(=O)OC(C)(C)CC(C)(C)C)OO1 CRJIYMRJTJWVLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZODKRWQWUWGCD-UHFFFAOYSA-N 2,5-di-tert-butylbenzene-1,4-diol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(O)=C(C(C)(C)C)C=C1O JZODKRWQWUWGCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYXHDJJYVDLECA-UHFFFAOYSA-N 2,5-diphenylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound O=C1C=C(C=2C=CC=CC=2)C(=O)C=C1C1=CC=CC=C1 QYXHDJJYVDLECA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROYPIMSFVFMUAU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxypropoxy)propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C(C(=C)C)(=O)OCC(OCC(C)OCC)C ROYPIMSFVFMUAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- DDMXJSKEBBVELP-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(2-methylpentan-2-ylperoxy)hexanoic acid Chemical compound CCCCC(CC)(C(O)=O)OOC(C)(C)CCC DDMXJSKEBBVELP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEVADDDOVGMCSI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCC(O)COC(=O)C(C)=C IEVADDDOVGMCSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFXDUNDBQDXPQZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutan-2-yl 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOC(C)(C)CC IFXDUNDBQDXPQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTWDKFNVVLAELH-UHFFFAOYSA-N 2-methylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound CC1=CC(=O)C=CC1=O VTWDKFNVVLAELH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMMLZUQDXYPNOG-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentan-2-yl 7,7-dimethyloctaneperoxoate Chemical compound CCCC(C)(C)OOC(=O)CCCCCC(C)(C)C YMMLZUQDXYPNOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPBWMJBZQXCSFW-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropanoyl 2-methylpropaneperoxoate Chemical class CC(C)C(=O)OOC(=O)C(C)C RPBWMJBZQXCSFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYRWKWGEFZTOQI-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoxy-2,2-bis(prop-2-enoxymethyl)propan-1-ol Chemical compound C=CCOCC(CO)(COCC=C)COCC=C FYRWKWGEFZTOQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKXAYLPDMSGWEV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCO YKXAYLPDMSGWEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- REIDAMBAPLIATC-UHFFFAOYSA-M 4-methoxycarbonylbenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 REIDAMBAPLIATC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- PRKPGWQEKNEVEU-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-n-(3-triethoxysilylpropyl)pentan-2-imine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C(C)CC(C)C PRKPGWQEKNEVEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFOFBPRPOAWWPA-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxyhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCO XFOFBPRPOAWWPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WORATQNXUKXKDD-UHFFFAOYSA-N 9-hydroxynonyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCCCCO WORATQNXUKXKDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical group [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical class CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930192627 Naphthoquinone Natural products 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 235000019482 Palm oil Nutrition 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000011 acetone peroxide Substances 0.000 description 1
- 235000019401 acetone peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 150000001346 alkyl aryl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000005233 alkylalcohol group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001868 cobalt Chemical class 0.000 description 1
- 239000000306 component Substances 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000008157 edible vegetable oil Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- OIAUFEASXQPCFE-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;1,3-xylene Chemical compound O=C.CC1=CC=CC(C)=C1 OIAUFEASXQPCFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004508 fractional distillation Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002696 manganese Chemical class 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMTGISUVUCWJIT-UHFFFAOYSA-N n-[3-[3-aminopropoxy(dimethoxy)silyl]propyl]-1-phenylprop-2-en-1-amine;hydrochloride Chemical compound Cl.NCCCO[Si](OC)(OC)CCCNC(C=C)C1=CC=CC=C1 RMTGISUVUCWJIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005608 naphthenic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004780 naphthols Chemical class 0.000 description 1
- 150000002791 naphthoquinones Chemical class 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002540 palm oil Substances 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 235000019809 paraffin wax Nutrition 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019271 petrolatum Nutrition 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl propan-2-yloxycarbonyloxy carbonate Chemical class CC(C)OC(=O)OOC(=O)OC(C)C BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 230000004936 stimulating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- WYKYCHHWIJXDAO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOC(C)(C)C WYKYCHHWIJXDAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFBLRDXPNUJYJM-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)C(=O)OOC(C)(C)C PFBLRDXPNUJYJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMOALOSNPWTWRH-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 7,7-dimethyloctaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CCCCCC(=O)OOC(C)(C)C NMOALOSNPWTWRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005028 tinplate Substances 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
Description
本発明は、電気絶縁用樹脂組成物に特定配合の不飽和ポリエステル樹脂組成物を用い、この電気絶縁用樹脂組成物を用いて、含浸、浸漬処理などで被覆し、硬化する電気機器絶縁物の製造方法に関する。
さらに、詳しくは、発電機、誘導コイル等のモータ、変圧トランス、アーマチュア(回転子)、ステ－タ(固定子)などの電気機器用コイルの含浸性を低下することなく、柔軟な硬化皮膜を持ち、短時間で硬化可能で、各部材、特にナイロン（ポリアミド）等副資材にも高固着性を有し、かつ作業時の臭気が少なく、作業環境が良好な電気機器絶縁処理用樹脂組成物である不飽和ポリエステル樹脂組成物と、それを用いた電気機器絶縁物の製造方法に関する。
In the present invention, an unsaturated polyester resin composition having a specific composition is used as a resin composition for electrical insulation, and the resin composition for electrical insulation is used to coat and cure an electrical equipment insulator by impregnation, immersion treatment, or the like. Regarding the manufacturing method.
Furthermore, more specifically, a flexible cured film can be applied without deteriorating the impregnation property of electric equipment coils such as generators, motors such as induction coils, transformers, armatures (rotors), and stators (fixers). A resin composition for insulating treatment of electrical equipment that has a long life, can be cured in a short time, has high adhesion to each member, especially auxiliary materials such as nylon (polyamide), has less odor during work, and has a good working environment. The present invention relates to an unsaturated polyester resin composition, and a method for producing an electrical equipment insulator using the same.
従来から、回転機、変圧器等の機器には、固着、絶縁補強、防振、防錆等の目的でコイル含浸ワニスが用いられている。上記コイル含浸ワニスは、大別すると溶剤型ワニスと無溶剤型ワニスの二つに分けられ、機器の種類、処理方法等により適宜に選択される。
上記溶剤型ワニスは、アルキッド樹脂をナフサ等で溶解したものであって、このため加熱硬化処理時には当然大量の溶剤飛散が伴うという問題が生じる。また、上記無溶剤型ワニスは、一般にスチレン等の反応性モノマに不飽和基を有する樹脂を溶解させたものであって、加熱硬化処理時に上記溶剤型ワニスほど溶剤が飛散することはないが、スチレンの持つ刺激特性のために少量の飛散量にもかかわらず取り扱い作業者に及ぼす影響は大きく、作業環境の劣化が生じるという問題を有している。このように、作業者および作業環境問題に関してはいずれのワニスにおいても何ら解決されていない。そして、最近では、高作業性（短処理時間）、省資源、防錆性能等の理由から、溶剤型から無溶剤型への検討が進められている。この無溶剤型ワニスのひとつに、不飽和ポリエステルワニスが挙げられる。不飽和ポリエステルワニスは、不飽和ポリエステルと架橋性単量体からなり、機械的、電気的及び熱的特性、作業性、経済性などの点で調和がとれているため、ＦＲＰ積層板やライニング等の建築機材をはじめ多くの用途に使用されている。
Conventionally, coil-impregnated varnishes have been used in equipment such as rotary machines and transformers for the purpose of fixing, insulating reinforcement, vibration isolation, rust prevention and the like. The coil-impregnated varnish is roughly classified into two types, a solvent type varnish and a solvent-free type varnish, and is appropriately selected depending on the type of equipment, treatment method and the like.
The solvent-type varnish is obtained by dissolving an alkyd resin with naphtha or the like, and for this reason, there arises a problem that a large amount of solvent is naturally scattered during the heat hardening treatment. Further, the solvent-free varnish is generally obtained by dissolving a resin having an unsaturated group in a reactive monoma such as styrene, and the solvent does not scatter as much as the solvent-type varnish during the heat curing treatment. Due to the stimulating properties of styrene, the effect on the handling operator is large despite the small amount of scattering, and there is a problem that the working environment deteriorates. As described above, none of the varnishes has solved any problems regarding the worker and the working environment. Recently, studies have been conducted from a solvent type to a solvent-free type for the reasons of high workability (short treatment time), resource saving, rust prevention performance and the like. One of the solvent-free varnishes is unsaturated polyester varnish. Unsaturated polyester varnish is composed of unsaturated polyester and crosslinkable monomer, and is harmonious in terms of mechanical, electrical and thermal characteristics, workability, economic efficiency, etc., so FRP laminated board, lining, etc. It is used for many purposes including building equipment.
この無溶剤型含浸ワニスの要望事項としては、低温短時間硬化及びワニスからの溶剤揮発量の減少（無溶剤化）や高固着性の付与があげられる。
この要求に対応する方法として、スチレンの含有量を低減する方法や添加剤の配合によるスチレン揮発量を低減するなど方法が採られている。しかしながら、これらの方法は、基本的にスチレンを含有する樹脂であることに変わりなくその臭気対策としては不十分なものである。スチレンに替えて他の重合性不飽和モノマーを使用する方法も多く報告されている。例えば、重合性不飽和モノマーとしてジエチレングリコールモノメチルエーテルメタクリレートのようなオリゴエチレングリコールアルキルエーテルメタクリレートを必須成分として含有するモノマー（特許文献１）や、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルメタクリレートのようなオリゴエーテルモノアルキルエーテルメタクリレートを必須成分として含有するモノマーを使用した樹脂組成物（特許文献２）、重合性不飽和モノマーとしてオリゴエチレングリコールジ（メタ）アクリレートおよび／またはオリゴプロピレングリコールジ（メタ）アクリレートを必須成分として使用した樹脂組成物（特許文献３）、また、重合性不飽和モノマーとしてアルキルシクロヘキシル（メタ）アクリレートを必須成分として含有する樹脂組成物（特許文献４）がある。
The requirements for this solvent-free impregnated varnish include low-temperature short-time curing, reduction of the amount of solvent volatilized from the varnish (solvent-free), and impartation of high adhesiveness.
As a method for meeting this demand, a method of reducing the styrene content and a method of reducing the styrene volatilization amount by blending an additive are adopted. However, these methods are basically styrene-containing resins and are insufficient as countermeasures against odors. Many methods have been reported in which other polymerizable unsaturated monomers are used instead of styrene. For example, a monomer containing oligoethylene glycol alkyl ether methacrylate as an essential component as a polymerizable unsaturated monomer (Patent Document 1), or an oligo ether monoalkyl ether such as dipropylene glycol monoethyl ether methacrylate. A resin composition using a monomer containing methacrylate as an essential component (Patent Document 2), and oligoethylene glycol di (meth) acrylate and / or oligopropylene glycol di (meth) acrylate as a polymerizable unsaturated monomer are used as essential components. (Patent Document 3), and a resin composition containing an alkylcyclohexyl (meth) acrylate as an essential component as a polymerizable unsaturated monomer (Patent Document 4).
また、例えば、重合性不飽和結合基を有するマクロモノマーと重合性不飽和単量体として炭素数２～４のジオールのオリゴエーテルモノアルキルエーテル（メタ）アクリレートを含有する樹脂組成物（特許文献５）や、分子末端に少なくとも２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する樹脂、（メタ）アクリレート基を有する単量体およびアセチルラクトン化合物を含有する樹脂組成物（特許文献６）、さらに、ジシクロペンタジエン変性不飽和ポリエステルオリゴマー、シクロヘキセン環およびアリルエーテル基を有するエステル化合物、およびヒドロキシアルキルメタクリレートを必須成分とする不飽和ポリエステル樹脂組成物（特許文献７）等、種々報告されている。 Further, for example, a resin composition containing a macromonomer having a polymerizable unsaturated bond group and an oligoether monoalkyl ether (meth) acrylate having a diol having 2 to 4 carbon atoms as the polymerizable unsaturated monomer (Patent Document 5). ), A resin composition having at least two (meth) acryloyl groups at the molecular terminal, a monomer having a (meth) acrylate group, and an acetyl lactone compound (Patent Document 6), and a dicyclo. Various reports have been made on pentadiene-modified unsaturated polyester oligomers, ester compounds having a cyclohexene ring and an allyl ether group, unsaturated polyester resin compositions containing hydroxyalkyl methacrylate as essential components (Patent Document 7), and the like.
また、高固着性については、エポキシ樹脂をフェノール類ジメチロ－ル化物とナフトール類との縮合物のエポキシ化物とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を５０～９５：５０～５（質量比）の割合で含むエポキシ樹脂混合物や、該エポキシ樹脂混合物と硬化剤と硬化促進剤を含むエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を用いる方法（特許文献８）や、エポキシ樹脂、ニトリルゴムの混合物、硬化剤、イミダゾール化合物、硼弗化物及びオクチル酸塩より選択された１種又は２種以上の硬化促進剤からなる熱硬化性固着剤を用いる方法（特許文献９）、エポキシ樹脂、酸無水物、アンモニウム塩を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物を使用する方法（特許文献１０）等種々報告されている。 For high adhesion, an epoxy containing an epoxy resin as a condensate of phenolic dimethylolides and naphthols and a bisphenol F type epoxy resin in a ratio of 50 to 95: 50 to 5 (mass ratio). A method using a resin mixture, an epoxy resin composition containing the epoxy resin mixture, a curing agent, and a curing accelerator (Patent Document 8), a mixture of an epoxy resin and a nitrile rubber, a curing agent, an imidazole compound, and a boro. A method using a thermosetting adhesive consisting of one or more curing accelerators selected from a fluoride and an octylate (Patent Document 9), including an epoxy resin, an acid anhydride, and an ammonium salt. Various methods such as a method using a characteristic epoxy resin composition (Patent Document 10) have been reported.
本発明は、かかる問題に鑑み、作業環境が良好な電気機器用の含浸ワニスの提供を目的に、ワニス皮膜を柔軟化でき、低温で硬化が可能で、かつ従来の液状タイプの樹脂組成物と同等以上の良好な他部材との固着性や電気絶縁性などの硬化物特性を低温度で硬化できるうえ、良好な安定性を示すことができる不飽和ポリエステル樹脂組成物を提供するものであり、さらに、本発明は、この電気絶縁用樹脂組成物を用いた電気機器絶縁物の製造方法を提供するものである。 In view of this problem, the present invention has a conventional liquid type resin composition which can soften the varnish film, can be cured at a low temperature, and has a conventional liquid type resin composition, for the purpose of providing an impregnated varnish for an electric device having a good working environment. It is intended to provide an unsaturated polyester resin composition capable of curing a cured product property such as adhesiveness to other members and electrical insulation having the same or higher quality at a low temperature and exhibiting good stability. Further, the present invention provides a method for producing an electrical equipment insulator using this resin composition for electrical insulation.
本発明は、α，β－不飽和二塩基酸と１個以上の水酸基を持つアルコールとを必須成分として使用する不飽和ポリエステル（Ａ）、２０℃の蒸気圧が０．１ｍｍＨｇ以下である不飽和基を有する反応性希釈剤（Ｂ）、アルキルベンゼン・ホルムアルデヒド樹脂（Ｃ）、分子中に１個の水酸基を有する主鎖が脂肪族の単官能（メタ）アクリレート又は分子中に１個の水酸基を有する主鎖が脂肪族で分子末端にアリル基を有する化合物（Ｄ）、２又は３個のメチルオキシ基を含有し、エポキシ基、メタクリル基、アミノ基を其々有するシランカップリング剤（Ｅ）、（Ｆ）、（Ｇ）、金属石鹸（Ｈ）、金属石鹸との組み合わせでレドックス反応を開始する硬化剤（Ｉ）及び８０℃未満で硬化反応を開始する有機過酸化物（Ｊ）を含有し、（Ａ）１００質量部に対して、（Ｂ）を５０～４００質量部、（Ａ）と（Ｂ）の総量１００質量部に対し、（Ｃ）を０．１～５０質量部、（Ｄ）を１～１００質量部、（Ｅ）、（Ｆ）、（Ｇ）をそれぞれ０．０１～５．０質量部、（Ｈ）を０．０１～３．０質量部、（Ｊ）を０．０５～１０質量部含有し、さらに（Ｈ）１質量部に対して（Ｉ）を０．０１～２．０質量部含有する不飽和ポリエステル樹脂組成物に関する。
また、本発明は、不飽和ポリエステル（Ａ）の分子量が、１０００～１００００の範囲である上記に記載の不飽和ポリエステル樹脂組成物に関する。
さらに、本発明は、上記の不飽和ポリエステル樹脂組成物により被覆し、硬化する電気機器絶縁物の製造方法に関する。
The present invention is an unsaturated polyester (A) using α, β-unsaturated dibasic acid and an alcohol having one or more hydroxyl groups as essential components, unsaturated at 20 ° C. with a vapor pressure of 0.1 mmHg or less. Reactive diluent having a group (B), alkylbenzene / formaldehyde resin (C), main chain having one hydroxyl group in the molecule is an aliphatic monofunctional (meth) acrylate or having one hydroxyl group in the molecule. A compound (D) having an aliphatic main chain and an allyl group at the molecular terminal, a silane coupling agent (E) containing two or three methyloxy groups and having an epoxy group, a methacryl group and an amino group, respectively. It contains (F), (G), a metal soap (H), a curing agent (I) that initiates a redox reaction in combination with a metal soap, and an organic peroxide (J) that initiates a curing reaction below 80 ° C. , (A) 100 parts by mass, (B) 50 to 400 parts by mass, (C) 0.1 to 50 parts by mass, (D) with respect to 100 parts by mass of the total amount of (A) and (B). ) Is 1 to 100 parts by mass, (E), (F) and (G) are 0.01 to 5.0 parts by mass, (H) is 0.01 to 3.0 parts by mass, and (J) is 0. The present invention relates to an unsaturated polyester resin composition containing .05 to 10 parts by mass and further containing 0.01 to 2.0 parts by mass of (I) with respect to 1 part by mass of (H).
The present invention also relates to the unsaturated polyester resin composition described above, wherein the unsaturated polyester (A) has a molecular weight in the range of 1000 to 10000.
Furthermore, the present invention relates to a method for producing an electrical equipment insulator that is coated and cured with the unsaturated polyester resin composition described above.
本発明の不飽和ポリエステル樹脂組成物は、低臭気で作業環境が良好であり、ワニス硬化物の柔軟性に優れるため、応力が加わっても、クラック等が起こりにくい皮膜を提供できる。また、樹脂組成物の粘度、表面乾燥性は従来品と同等であるため、含浸作業方法に幅広く対応可能である。さらに、従来の液状タイプの樹脂組成物と同等以上の電気絶縁性、固着性等の硬化物特性が可能で、常温（２５℃）で乾燥（硬化）ができ良好な安定性を示すため、信頼性の高い電気機器絶縁物を提供することができる。 Since the unsaturated polyester resin composition of the present invention has a low odor, a good working environment, and excellent flexibility of the cured varnish, it is possible to provide a film in which cracks and the like are unlikely to occur even when stress is applied. Further, since the viscosity and surface drying property of the resin composition are the same as those of the conventional product, it can be widely applied to the impregnation work method. Furthermore, it is reliable because it can be dried (cured) at room temperature (25 ° C) and shows good stability because it can have cured product characteristics such as electrical insulation and adhesiveness that are equal to or higher than those of conventional liquid type resin compositions. It is possible to provide an insulating material for electrical equipment having high properties.
本明細書において、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」及びそれに対応する「メタクリル酸」の少なくとも一方を意味する。（メタ）アクリレート等の他の類似表現についても同様である。 As used herein, the term "(meth) acrylic acid" means at least one of "acrylic acid" and the corresponding "methacrylic acid". The same applies to other similar expressions such as (meth) acrylate.
［不飽和ポリエステル（Ａ）］
本発明におけるα，β－不飽和二塩基酸と１個以上の水酸基を持つアルコールを必須成分として使用する不飽和ポリエステル（Ａ）は、α，β－不飽和二塩基酸を必須成分とする酸成分及び１個以上の水酸基を持つアルコール成分、さらに必要に応じて変性成分を反応させて得られる。
不飽和二塩基酸としては、無水マレイン酸、マレイン酸、フマル酸などが用いられ、これらは単独で用いても併用してもよい。
酸成分としては、上記記載の不飽和二塩基酸のほか飽和酸及びこの飽和酸低級アルキルのジエステル等併用することも出来る。
例えば、テレフタル酸モノメチル、テレフタル酸の低級アルキルのジエステル等のテレフタル酸ジエステル、例えば、テレフタル酸ジメチルなどが用いられる。また、イソフタル酸、アジピン酸、フタル酸、セバシン酸などを用いることもできる。
飽和酸としては、フタル酸、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、アジピン酸、セバチン酸等の飽和二塩基酸などが挙げられる。飽和酸低級アルキルのジエステルとしては、例えば、テレフタル酸ジメチルなどが用いられる。これらは単独で用いても併用してもよい。
さらに、大豆油脂肪酸、アマニ油脂肪酸、トール油脂肪酸等の食用油脂肪酸などを併用することもできる。不飽和酸の量は、全酸成分中５０～９０当量％の範囲で選択されることが好ましい。
[Unsaturated polyester (A)]
The unsaturated polyester (A) using α, β-unsaturated dibasic acid and an alcohol having one or more hydroxyl groups as essential components in the present invention is an acid containing α, β-unsaturated dibasic acid as an essential component. It is obtained by reacting a component, an alcohol component having one or more hydroxyl groups, and a denatured component as needed.
As the unsaturated dibasic acid, maleic anhydride, maleic acid, fumaric acid and the like are used, and these may be used alone or in combination.
As the acid component, in addition to the unsaturated dibasic acid described above, a saturated acid and a diester of the saturated acid lower alkyl can be used in combination.
For example, terephthalic acid diesters such as monomethyl terephthalate and diesters of lower alkyl terephthalic acid, for example, dimethyl terephthalate and the like are used. Further, isophthalic acid, adipic acid, phthalic acid, sebacic acid and the like can also be used.
Examples of the saturated acid include saturated dibasic acids such as phthalic acid, phthalic anhydride, isophthalic acid, terephthalic acid, tetrahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic acid, adipic acid and sebatic acid. Can be mentioned. As the diester of the saturated acid lower alkyl, for example, dimethyl terephthalate or the like is used. These may be used alone or in combination.
Further, edible oil fatty acids such as soybean oil fatty acid, flaxseed oil fatty acid, and tall oil fatty acid can also be used in combination. The amount of unsaturated acid is preferably selected in the range of 50 to 90 equivalent% of the total acid component.
アルコール成分としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１，３－ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等が用いられ、これらは単独で用いても併用してもよい。必要に応じて用いられる変性成分としては、例えば、アマニ油、大豆油、トール油、脱水ヒマシ油、ヤシ油、ジシクロペンタジエン、シクロペンタジエン等が挙げられる。 As the alcohol component, ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, 1,3-butanediol, neopentyl glycol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol and the like are used, and these may be used alone or in combination. May be. Examples of the modifying component used as needed include flaxseed oil, soybean oil, tall oil, dehydrated castor oil, palm oil, dicyclopentadiene, cyclopentadiene and the like.
本発明の不飽和ポリエステル（Ａ）の数平均分子量（ゲルパーミッションクロマトグラフィー法により測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算した値、以下も同じ）は、１０００～１００００とされる。好ましくは、１５００～５０００である。１０００未満では、樹脂組成物の硬化性および樹脂硬化物特性が極端に劣り、１００００を超えると粘度が高すぎ含浸作業性が悪化する。 The number average molecular weight of the unsaturated polyester (A) of the present invention (measured by the gel permission chromatography method and converted using a standard polystyrene calibration curve, the same applies hereinafter) is 1000 to 10000. It is preferably 1500 to 5000. If it is less than 1000, the curability of the resin composition and the properties of the cured resin are extremely poor, and if it exceeds 10,000, the viscosity is too high and the impregnation workability is deteriorated.
本発明に使用される不飽和ポリエステル（Ａ）の製造方法としては、従来から公知の方法によることができる。例えば、必須成分であるα，β－不飽和二塩基酸と１個以上の水酸基を持つアルコールのみ、または多塩基酸成分、多価アルコール成分を併用し、縮合反応させ、両成分が反応するときに生じる縮合水を系外に除きながら進められる。全酸成分１当量に対して全アルコール成分は１～２当量の範囲で使用することが好ましい。
縮合水を系外に除去することは、好ましくは不活性気体を通じることによる自然留出又は減圧留出によって行われる。縮合水の留出を促進するため、トルエン、キシレンなどの溶剤を共沸成分として系中に添加することもできる。反応の進行は、一般に反応により生成する留出分量の測定、末端の官能基の定量、反応系の粘度の測定などにより知ることができる。
合成反応を行うための反応温度は１５０～２５０℃とすることが好ましい。このことから、反応装置としては、ガラス、ステンレス製等のものが選ばれ、撹拌装置、水とアルコール成分の共沸によるアルコール成分の留出を防ぐための分留装置、反応系の温度を高める加熱装置、この加熱装置の温度制御装置等を備えた反応装置を用いるのが好ましい。
合成における重縮合反応を行うために調整する反応装置内圧力は、常圧でも全く問題なく反応を進めることができるが、加圧し、多価アルコ－ルの沸点をあげることにより、反応を促進することができる。この場合、常圧～０．１ＭＰａの範囲で行うことが好ましい。
As a method for producing the unsaturated polyester (A) used in the present invention, a conventionally known method can be used. For example, when only the essential components α, β-unsaturated dibasic acid and alcohol having one or more hydroxyl groups, or the polybasic acid component and the polyhydric alcohol component are used in combination and subjected to a condensation reaction, and both components react. It is possible to proceed while removing the condensed water generated in the system from the outside of the system. It is preferable to use the total alcohol component in the range of 1 to 2 equivalents with respect to 1 equivalent of the total acid component.
The removal of the condensed water from the system is preferably carried out by natural distillation by passing through an inert gas or distillation under reduced pressure. In order to promote the distillation of condensed water, a solvent such as toluene or xylene can be added to the system as an azeotropic component. The progress of the reaction can generally be known by measuring the amount of distillate produced by the reaction, quantifying the functional group at the terminal, measuring the viscosity of the reaction system, and the like.
The reaction temperature for carrying out the synthetic reaction is preferably 150 to 250 ° C. For this reason, glass, stainless steel, etc. are selected as the reaction device, and the stirring device, the fractional distillation device for preventing the alcohol component from azeotropic boiling of water and the alcohol component, and the temperature of the reaction system are raised. It is preferable to use a reaction device provided with a heating device, a temperature control device for the heating device, and the like.
The pressure inside the reactor, which is adjusted to carry out the polycondensation reaction in synthesis, can proceed without any problem even at normal pressure, but the reaction is promoted by pressurizing and raising the boiling point of the polyvalent alcohol. be able to. In this case, it is preferable to carry out in the range of normal pressure to 0.1 MPa.
［反応性希釈剤（Ｂ）］
本発明で使用する２０℃の蒸気圧が０．１ｍｍＨｇ以下である不飽和基を有する反応性希釈剤（Ｂ）としては、低臭気性の樹脂組成物を得るとする目的から、蒸気圧が０．１ｍｍＨｇ（２０℃）以下であるもので、さらに不飽和ポリエステル樹脂（Ａ）、アルキルベンゼン・ホルムアルデヒド樹脂（Ｃ）、分子中に１個の水酸基を有する主鎖が脂肪族の単官能（メタ）アクリレート又は分子中に１個の水酸基を有する主鎖が脂肪族で分子末端にアリル基を有する化合物（Ｄ）を溶解するものが選択される。この要件を満足する重合性単官能（メタ）アクリレートとして、具体的には、例えばジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、フェノールエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレートなどが挙げられる。また、２－ヒドロキシエチルメタクリレート、プラクセルＦＡ１、ＦＡ２Ｄ、ＦＡ３、ＦＭ１Ｄ、ＦＭ２Ｄ、ＦＭ３（株式会社ダイセル）などの（ポリ）カプロラクトンモノエトキシ（メタ）アクリレートなどの水酸基を持つ（メタ）アクリレートを使用することができる。また分子中に１個の水酸基を有する単官能（メタ）アクリレートと飽和二塩基酸との反応物である不飽和一塩基酸も使用することが可能である。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
不飽和ポリエステル（Ａ）と２０℃の蒸気圧が０．１ｍｍＨｇ以下である不飽和基を有する反応性希釈剤（Ｂ）の使用量は、不飽和ポリエステル（Ａ）１００質量部に対して、２０℃の蒸気圧が０．１ｍｍＨｇ以下である不飽和基を有する反応性希釈剤（Ｂ）が５０～４００質量部の範囲とするのが好ましい。５０質量部未満の場合、得られる樹脂組成物の粘度が高すぎてしまい、トランス表面に厚く付着するばかりでなく、内部浸透性も悪くなる。また、２０℃の蒸気圧が０．１ｍｍＨｇ以下である不飽和基を有する反応性希釈剤を４００質量部を超えて入れてしまうと、樹脂組成物の外観が濁るうえ、ワニス粘度が低すぎて、内部に浸透した樹脂付着物が加熱硬化時に流れ出してしまう不具合が発生する。
[Reactive Diluent (B)]
The reactive diluent (B) having an unsaturated group having a vapor pressure at 20 ° C. of 0.1 mmHg or less used in the present invention has a vapor pressure of 0 for the purpose of obtaining a low odor resin composition. .1 mmHg (20 ° C) or less, unsaturated polyester resin (A), alkylbenzene / formaldehyde resin (C), monofunctional (meth) acrylate whose main chain has one hydroxyl group in the molecule is aliphatic. Alternatively, a compound (D) having an aliphatic main chain having one hydroxyl group in the molecule and having an allyl group at the end of the molecule is selected. Specific examples of the polymerizable monofunctional (meth) acrylate satisfying this requirement include dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, and phenolethylene oxide-modified (meth) acrylate. Can be mentioned. Also, use a (meth) acrylate having a hydroxyl group such as (poly) caprolactone monoethoxy (meth) acrylate such as 2-hydroxyethyl methacrylate, pluxel FA1, FA2D, FA3, FM1D, FM2D, FM3 (Daicel Co., Ltd.). Can be done. It is also possible to use unsaturated monobasic acid, which is a reaction product of monofunctional (meth) acrylate having one hydroxyl group in the molecule and saturated dibasic acid. These can be used alone or in combination of two or more.
The amount of the unsaturated polyester (A) and the reactive diluent (B) having an unsaturated group having a vapor pressure of 20 ° C. of 0.1 mmHg or less is 20 with respect to 100 parts by mass of the unsaturated polyester (A). It is preferable that the reactive diluent (B) having an unsaturated group having a vapor pressure at ° C. of 0.1 mmHg or less is in the range of 50 to 400 parts by mass. If it is less than 50 parts by mass, the viscosity of the obtained resin composition will be too high, and not only will it adhere thickly to the surface of the transformer, but also the internal permeability will deteriorate. Further, if a reactive diluent having an unsaturated group having a vapor pressure of 20 ° C. of 0.1 mmHg or less is added in an amount of more than 400 parts by mass, the appearance of the resin composition becomes turbid and the varnish viscosity is too low. , There is a problem that the resin deposits that have penetrated inside flow out during heat curing.
［アルキルベンゼン・ホルムアルデヒド樹脂（Ｃ）］
本発明に用いられる（Ｃ）成分のアルキルベンゼン・ホルムアルデヒド樹脂は、トルエン・キシレン等のアルキルベンゼンとホルムアルデヒドをアルカリ触媒、例えば、水酸化ナトリウム、アンモニア、トリエルアミンなどの存在下で反応させて得られるレゾールタイプの樹脂である。キシレン・ホルムアルデヒド樹脂の市販品としては、ゼネラル石油化学工業株式会社のゼネライト３０、ゼネライト５０、ゼネライト１００、三菱ガス化学株式会社製のニカノールＬ、ニカノールＬＬ、ニカノールＬＬＬなどがある。
本発明に用いられる（Ｃ）成分のアルキルベンゼン・ホルムアルデヒド樹脂の使用量は、（Ａ）成分の不飽和ポリエステルと（Ｂ）成分の２０℃の蒸気圧が１ｍｍＨｇ以下である不飽和基を有する反応性希釈剤の総量１００質量部に対し、アルキルベンゼン・ホルムアルデヒド樹脂（Ｃ）０．１～５０質量部であるのが好ましく、１～１５質量部であるのがより好ましいく、さらに好ましくは５～１０質量部である。アルキルベンゼン・ホルムアルデヒド樹脂が５０質量部を超えて配合してしまうと、表面乾燥時間及び樹脂組成物の硬化時間が延長し、硬化しづらくなる。また、配合量を０．１質量部未満にすると、樹脂組成物の硬化皮膜が柔軟にならない不具合が発生する。
[Alkylbenzene / formaldehyde resin (C)]
The alkylbenzene / formaldehyde resin of the component (C) used in the present invention is a resole type obtained by reacting alkylbenzene such as toluene / xylene with formaldehyde in the presence of an alkaline catalyst such as sodium hydroxide, ammonia or trielamine. Resin. Commercially available products of xylene / formaldehyde resin include Genelite 30, Genelite 50, Genelite 100 manufactured by General Petrochemical Industry Co., Ltd., Nicanol L, Nicanol LL and Nicanol LLL manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company.
The amount of the alkylbenzene / formaldehyde resin of the component (C) used in the present invention is a reactivity having an unsaturated polyester of the component (A) and an unsaturated group having a vapor pressure of 20 ° C. of the component (B) of 1 mmHg or less. The amount of the alkylbenzene / formaldehyde resin (C) is preferably 0.1 to 50 parts by mass, more preferably 1 to 15 parts by mass, and further preferably 5 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the diluent. It is a department. If the alkylbenzene / formaldehyde resin is blended in an amount of more than 50 parts by mass, the surface drying time and the curing time of the resin composition are extended, and it becomes difficult to cure. Further, if the blending amount is less than 0.1 parts by mass, the cured film of the resin composition does not become flexible.
［単官能（メタ）アクリレート又はアリル基を有する化合物（Ｄ）］
本発明に用いられる（Ｄ）成分の分子中に１個の水酸基を有する主鎖が脂肪族の単官能（メタ）アクリレートとして、１，４－ブタンジオールモノメタクリレート、１，６－ヘキサンジオールモノメタクリレート、１，９－ノナンジオールモノメタクリレート、２－ヒドロキシエチルアクリレート、２－ヒドロキシプロピルアクリレート、２－ヒドロキシブチルメタクリレートなどが挙げられる。
また、炭素数１２～１５の長鎖アルキル基を有する（メタ）アクリレートモノマーの混合物（例えば、共栄社化学株式会社製のライトエステルＬ－７、ライトエステルＬ－８、日油株式会社製のブレンマーＳＬＭＡ、ブレンマーＣＭＡなど）も使用できる。これらの中からモノマーの臭気を考慮して選定して使用することが好ましい。好ましくは、（メタ）アクリル酸ラウリル、炭素数１２～１５の長鎖アルキル基を有する（メタ）アクリレートモノマーの混合物を使用するなどの長鎖アルキルアルコールモノメタクリレート類が使用でき、これらは単独または２種以上併用で使用することもできる。
また、分子中に１個の水酸基を有する主鎖が脂肪族で分子末端にアリル基を有する化合物としては、例えば、１，５－ペンタンジオールモノアリルエーテル、１，６－ヘキサンジオールモノアリルエーテル、トリメチロールプロパンジアリルエーテル、グリセリンジアリルエーテル、ペンタエリスリトールトリアリルエーテル、ポリエチレングリコールモノアリルエーテル、ポリプロピレングリコールモノアリルエーテルなどの多価アルコールのアリルエーテル化合物が例示される。これらは単独又は２種以上併用で使用することもできる。
上記記載の主鎖が脂肪族の単官能（メタ）アクリレート又は分子中に１個の水酸基を有する主鎖が脂肪族で分子末端にアリル基を有する化合物（Ｄ）の使用量は、（Ａ）成分の不飽和ポリエステルと（Ｂ）成分の２０℃の蒸気圧が１ｍｍＨｇ以下である不飽和基を有する反応性希釈剤の総量１００質量部に対し１～１００質量部の範囲とするのが好ましい。１質量部未満の場合、得られる樹脂組成物の粘度が高すぎてしまい、得られる樹脂組成物外観が濁る上、含浸する電気機器表面に厚く付着するばかりでなく、内部浸透性も悪くなる。また、１００質量部を超えて入れてしまうと、樹脂組成物の外観が濁るうえ、ワニス粘度が低すぎて、内部に浸透した樹脂付着物が加熱硬化時に流れ出してしまう不具合が発生する。
[Compound (D) having a monofunctional (meth) acrylate or allyl group]
The main chain having one hydroxyl group in the molecule of the component (D) used in the present invention is an aliphatic monofunctional (meth) acrylate as 1,4-butanediol monomethacrylate and 1,6-hexanediol monomethacrylate. , 1,9-Nonandiol monomethacrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxybutyl methacrylate and the like.
Further, a mixture of (meth) acrylate monomers having a long-chain alkyl group having 12 to 15 carbon atoms (for example, Light Ester L-7 and Light Ester L-8 manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., and Blemmer SLMA manufactured by Nikko Co., Ltd.). , Blemmer CMA, etc.) can also be used. It is preferable to select and use from these in consideration of the odor of the monomer. Preferably, long chain alkyl alcohol monomethacrylates such as using a mixture of lauryl (meth) acrylate, a (meth) acrylate monomer having a long chain alkyl group having 12 to 15 carbon atoms can be used, either alone or 2 It can also be used in combination with more than seeds.
Examples of the compound having an aliphatic main chain having one hydroxyl group in the molecule and having an allyl group at the molecular terminal include 1,5-pentanediol monoallyl ether and 1,6-hexanediol monoallyl ether. Examples thereof include allyl ether compounds of polyhydric alcohols such as trimethylolpropanediallyl ether, glycerin diallyl ether, pentaerythritol triallyl ether, polyethylene glycol monoallyl ether and polypropylene glycol monoallyl ether. These can also be used alone or in combination of two or more.
The amount of the compound (D) in which the main chain described above is an aliphatic monofunctional (meth) acrylate or the main chain having one hydroxyl group in the molecule is an aliphatic and has an allyl group at the molecular terminal is (A). The total amount of the unsaturated polyester as a component and the reactive diluent having an unsaturated group having a vapor pressure of the component (B) at 20 ° C. of 1 mmHg or less is preferably in the range of 1 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass. If it is less than 1 part by mass, the viscosity of the obtained resin composition is too high, the appearance of the obtained resin composition becomes turbid, and not only is it thickly adhered to the surface of the impregnated electric device, but also the internal permeability is deteriorated. Further, if it is added in an amount of more than 100 parts by mass, the appearance of the resin composition becomes turbid, and the viscosity of the varnish is too low, causing a problem that the resin deposits that have penetrated into the inside flow out during heat curing.
［シランカップリング剤（Ｅ）、（Ｆ）、（Ｇ）］
本発明に用いられる、（Ｅ）成分の２又は３個のメチルオキシ基と、エポキシ基を含有するシランカップリング剤は、メチルオキシ基とエポキシ基を官能基に有するシランカップリング剤であれば特に限定されないが、例えば、式（１）又は（２）で示されるシランカップリング剤が挙げられる。
Ｒ１－Ｒ２－ＳｉＸ３ …………（１）又は
Ｒ１－Ｒ２－Ｓｉ（ＣＨ３）Ｘ２ …………（２）
（ここで、Ｒ１はエポキシ基、Ｒ２は有機官能基であり、Ｘは、メトキシ基である。）
具体的には、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシランが使用可能である。また、これらは単独又は２種以上併用で使用することもできる。
[Silane coupling agent (E), (F), (G)]
The silane coupling agent containing 2 or 3 methyloxy groups of the component (E) and an epoxy group used in the present invention is a silane coupling agent having a methyloxy group and an epoxy group as functional groups. Although not particularly limited, examples thereof include a silane coupling agent represented by the formula (1) or (2).
R1-R2-SiX 3 ………… (1) or R1-R2-Si (CH 3 ) X 2 ………… (2)
(Here, R1 is an epoxy group, R2 is an organic functional group, and X is a methoxy group.)
Specifically, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane , 3-Glycydoxypropyltriethoxysilane can be used. In addition, these can also be used alone or in combination of two or more.
本発明に用いられる、（Ｆ）成分の２又は３個のメチルオキシ基とメタクリル基を含有するシランカップリング剤は、メチルオキシ基とメタクリル基を官能基に有するシランカップリング剤であれば特に限定されないが、例えば、式（１）又は（２）で示されるシランカップリング剤が挙げられる。
Ｒ１－Ｒ２－ＳｉＸ３ …………（１）又は
Ｒ１－Ｒ２－Ｓｉ（ＣＨ３）Ｘ２ …………（２）
（ここで、Ｒ１はメタクリル基、Ｒ２は有機官能基であり、Ｘは、メトキシ基である。）
具体的には、メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシランが使用可能である。また、これらは単独又は２種以上併用で使用することもできる。
The silane coupling agent containing 2 or 3 methyloxy groups and methacrylic groups of the component (F) used in the present invention is particularly a silane coupling agent having a methyloxy group and a methacrylic group as functional groups. Examples thereof include, but are not limited to, the silane coupling agent represented by the formula (1) or (2).
R1-R2-SiX 3 ………… (1) or R1-R2-Si (CH 3 ) X 2 ………… (2)
(Here, R1 is a methacrylic group, R2 is an organic functional group, and X is a methoxy group.)
Specifically, methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, and 3-methacryloxypropyltriethoxysilane can be used. In addition, these can also be used alone or in combination of two or more.
本発明に用いられる、（Ｇ）成分の２又は３個のメチルオキシ基とアミノ基を含有するシランカップリング剤は、メチルオキシ基とアミノ基を官能基に有するシランカップリング剤であれば特に限定されないが、例えば、式（１）又は（２）で示されるシランカップリング剤が挙げられる。
Ｒ１－Ｒ２－ＳｉＸ３ …………（１）又は
Ｒ１－Ｒ２－Ｓｉ（ＣＨ３）Ｘ２ …………（２）
（ここで、Ｒ１はアミノ基、Ｒ２は有機官能基であり、Ｘは、メトキシ基である。）
具体的には、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（ビニルベンジル）－２－アミノエチル－３－アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩が使用可能である。また、これらは単独または２種以上併用で使用することもできる。
The silane coupling agent containing 2 or 3 methyloxy groups and amino groups of the component (G) used in the present invention is particularly a silane coupling agent having a methyloxy group and an amino group as a functional group. Examples thereof include, but are not limited to, the silane coupling agent represented by the formula (1) or (2).
R1-R2-SiX 3 ………… (1) or R1-R2-Si (CH 3 ) X 2 ………… (2)
(Here, R1 is an amino group, R2 is an organic functional group, and X is a methoxy group.)
Specifically, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-amino Propyltriethoxysilane, 3-triethoxysilyl-N- (1,3-dimethyl-butylidene) propylamine, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, N- (vinylbenzyl) -2-aminoethyl-3 -Aminopropyltrimethoxysilane hydrochloride can be used. In addition, these can also be used alone or in combination of two or more.
本発明に用いられる（Ｅ）成分の２又は３個のメチルオキシ基とエポキシ基を含有するシランカップリング剤の使用は、（Ａ）成分の不飽和ポリエステルと（Ｂ）成分の２０℃の蒸気圧が１ｍｍＨｇ以下である不飽和基を有する反応性希釈剤の総量１００質量部に対し、２又は３個のメチルオキシ基とエポキシ基を含有するシランカップリング剤（Ｅ）を０．０１～５．０質量部であり、０．０５～３．０質量部であるのがより好ましく、さらに好ましくは０．１～１．０質量部である。
２又は３個のメチルオキシ基とエポキシ基を含有するシランカップリング剤を、５質量部を超えて配合しても、揮発量は少なくなるが、固着性が逆に低下し、かつ、表面乾燥時間および樹脂組成物の硬化時間が延長し、硬化しづらくなる。また、配合量を０．０１質量部未満にすると、得られる樹脂組成物の固着力が低下する不具合が発生する。
The use of the silane coupling agent containing 2 or 3 methyloxy groups and epoxy groups of the component (E) used in the present invention is the use of the unsaturated polyester of the component (A) and the steam of the component (B) at 20 ° C. 0.01 to 5 silane coupling agents (E) containing 2 or 3 methyloxy groups and epoxy groups with respect to 100 parts by mass of the total amount of the reactive diluent having unsaturated groups having a pressure of 1 mmHg or less. It is 9.0 parts by mass, more preferably 0.05 to 3.0 parts by mass, and even more preferably 0.1 to 1.0 part by mass.
Even if a silane coupling agent containing 2 or 3 methyloxy groups and an epoxy group is blended in an amount of more than 5 parts by mass, the amount of volatilization is reduced, but the adhesiveness is conversely lowered and the surface is dried. The time and the curing time of the resin composition are extended, and it becomes difficult to cure. Further, if the blending amount is less than 0.01 parts by mass, there occurs a problem that the fixing force of the obtained resin composition is lowered.
本発明に用いられる（Ｆ）成分の２又は３個のメチルオキシ基とメタクリル基を含有するシランカップリング剤の使用は、（Ａ）成分の不飽和ポリエステルと（Ｂ）成分の２０℃の蒸気圧が１ｍｍＨｇ以下である不飽和基を有する反応性希釈剤の総量１００質量部に対し、２又は３個のメチルオキシ基とメタクリル基を含有するシランカップリング剤（Ｆ）を０．０１～５．０質量部であり、０．０５～３．０質量部であるのがより好ましく、さらに好ましくは０．１～１．０質量部である。
２又は３個のメチルオキシ基とエポキシ基を含有するシランカップリング剤を、５．０質量部を超えて配合しても、揮発量は少なくなるが、固着性が逆に低下し、かつ、表面乾燥時間および樹脂組成物の硬化時間が延長し、硬化しづらくなる。また、配合量を０．０１質量部未満にすると、得られる樹脂組成物の固着力が低下する不具合が発生する。
The use of the silane coupling agent containing 2 or 3 methyloxy groups and methacrylic groups of the component (F) used in the present invention is the use of the unsaturated polyester of the component (A) and the steam of the component (B) at 20 ° C. 0.01 to 5 silane coupling agents (F) containing 2 or 3 methyloxy groups and methacryl groups with respect to 100 parts by mass of the total amount of the reactive diluent having an unsaturated group having a pressure of 1 mmHg or less. It is 9.0 parts by mass, more preferably 0.05 to 3.0 parts by mass, and even more preferably 0.1 to 1.0 part by mass.
Even if a silane coupling agent containing 2 or 3 methyloxy groups and an epoxy group is blended in an amount of more than 5.0 parts by mass, the amount of volatilization is reduced, but the adhesiveness is conversely lowered, and The surface drying time and the curing time of the resin composition are extended, making it difficult to cure. Further, if the blending amount is less than 0.01 parts by mass, there occurs a problem that the fixing force of the obtained resin composition is lowered.
本発明に用いられる（Ｇ）成分の２又は３個のメチルオキシ基とアミノ基を含有するシランカップリング剤の使用は、（Ａ）成分の不飽和ポリエステルと（Ｂ）成分の２０℃の蒸気圧が１ｍｍＨｇ以下である不飽和基を有する反応性希釈剤の総量１００質量部に対し、２又は３個のメチルオキシ基とアミノ基を含有するシランカップリング剤（Ｇ）を０．０１～５．０質量部であり、０．０５～３．０質量部であるのがより好ましく、さらに好ましくは０．１～１．０質量部である。
２又は３個のメチルオキシ基とアミノ基を含有するシランカップリング剤を、５質量部を超えて配合しても、揮発量は少なくなるが、固着性が逆に低下し、かつ、表面乾燥時間および樹脂組成物の硬化時間が延長し、硬化しづらくなる。また、配合量を０．０１質量部未満にすると、得られる樹脂組成物の固着力が低下する不具合が発生する。
The use of the silane coupling agent containing 2 or 3 methyloxy groups and amino groups of the component (G) used in the present invention is the use of the unsaturated polyester of the component (A) and the steam of the component (B) at 20 ° C. 0.01 to 5 silane coupling agents (G) containing 2 or 3 methyloxy groups and amino groups with respect to 100 parts by mass of the total amount of the reactive diluent having an unsaturated group having a pressure of 1 mmHg or less. It is 9.0 parts by mass, more preferably 0.05 to 3.0 parts by mass, and even more preferably 0.1 to 1.0 part by mass.
Even if a silane coupling agent containing 2 or 3 methyloxy groups and amino groups is blended in an amount of more than 5 parts by mass, the amount of volatilization is reduced, but the adhesiveness is conversely lowered and the surface is dried. The time and curing time of the resin composition are extended, making it difficult to cure. Further, if the blending amount is less than 0.01 parts by mass, there occurs a problem that the fixing force of the obtained resin composition is lowered.
本発明に係る不飽和ポリエステル樹脂組成物を硬化するための硬化方法としては、金属石鹸（Ｈ）との組み合わせでレドックス反応を開始する硬化剤（Ｉ）、ならびに８０℃未満で硬化反応を開始する有機過酸化物（Ｊ）が配合される。 As a curing method for curing the unsaturated polyester resin composition according to the present invention, a curing agent (I) that initiates a redox reaction in combination with a metal soap (H), and a curing reaction that initiates a curing reaction at less than 80 ° C. Organic peroxide (J) is blended.
［金属石鹸（Ｈ）］
本発明に用いられる金属石鹸（Ｈ）としては、酢酸、オクチル酸、ステアリン酸等の脂肪酸、ナフテン酸のＭｇ、Ｃａ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｐｂ、Ｃｕ、Ｚｒ等の金属の金属塩、特に好ましくは、コバルト塩、マンガン塩等が挙げられる。これらの金属石鹸は、単独で使用しても２種以上を併用してもよい。
金属石鹸（Ｈ）の使用量は、（Ａ）成分の不飽和ポリエステルと（Ｂ）成分の２０℃の蒸気圧が１ｍｍＨｇ以下である不飽和基を有する反応性希釈剤の総量１００質量部に対し、０．０１～３．０質量部であり、０．０５～２．５質量部とすることが好ましく、０．０７～２質量部とすることがより好ましい。０．０１質量部未満では、硬化剤（Ｉ）と組み合わせたレドックス反応の進行が遅くなり、硬化性が低下する傾向があり、また、３．０質量部部を超えて添加しても、硬化性が促進せず、かつ得られる硬化皮膜の色相が濃く変色する恐れがある。
[Metal soap (H)]
The metal soap (H) used in the present invention includes fatty acids such as acetic acid, octyl acid and stearic acid, and naphthenic acids Mg, Ca, Zn, Al, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Pb and Cu. , Zr and other metal salts, particularly preferably cobalt salts, manganese salts and the like. These metal soaps may be used alone or in combination of two or more.
The amount of the metal soap (H) used is 100 parts by mass based on the total amount of the unsaturated polyester of the component (A) and the reactive diluent having an unsaturated group having a vapor pressure of 20 ° C. of the component (B) of 1 mmHg or less. , 0.01 to 3.0 parts by mass, preferably 0.05 to 2.5 parts by mass, and more preferably 0.07 to 2 parts by mass. If it is less than 0.01 part by mass, the progress of the redox reaction combined with the curing agent (I) tends to be slowed down and the curability tends to be lowered, and even if it is added in excess of 3.0 parts by mass, it is cured. The properties are not promoted, and the hue of the obtained cured film may be deeply discolored.
［硬化剤（Ｉ）］
本発明に用いられる金属石鹸（Ｈ）との組み合わせでレドックス反応を開始する硬化剤（Ｉ）としては、メチルエチルケトンペルオキシド、アセチルアセトンペルオキシド、クメンヒドロロペルオキシド、ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシ３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシジイソプロピルカーボネート、ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシベンゾエート、ベンゾイルペルオキシド等の有機過酸化物が挙げられる。これらは、単独で使用しても２種以上を併用してもよい。
この金属石鹸との組み合わせでレドックス反応を開始する硬化剤（Ｉ）の使用量は、金属石鹸（Ｈ）１質量部に対して、０．０１～２．０質量部であり、０．１～１．５質量部とすることが好ましく、０．２～１．０質量部とすることがより好ましい。
０．０１質量部未満では、レドックス反応の進行が遅く、硬化性が低下する傾向がある。また、２．０質量部を超えて添加しても、硬化性が促進せず、かつ得られる硬化部との固着力が低下する不具合が発生するおそれがある。
[Curing agent (I)]
Examples of the curing agent (I) that initiates the redox reaction in combination with the metal soap (H) used in the present invention include methyl ethyl ketone peroxide, acetyl acetone peroxide, cumene hydroloperoxide, and tert-butyl peroxy 3,5,5-trimethylhexa. Examples thereof include organic peroxides such as noate, tert-butyl peroxydiisopropyl carbonate, tert-butyl peroxybenzoate and benzoyl peroxide. These may be used alone or in combination of two or more.
The amount of the curing agent (I) used to initiate the redox reaction in combination with this metal soap is 0.01 to 2.0 parts by mass with respect to 1 part by mass of the metal soap (H), and is 0.1 to 2.0 parts by mass. The amount is preferably 1.5 parts by mass, more preferably 0.2 to 1.0 parts by mass.
If it is less than 0.01 parts by mass, the progress of the redox reaction tends to be slow and the curability tends to decrease. Further, even if it is added in an amount exceeding 2.0 parts by mass, there is a possibility that the curability is not promoted and a problem that the adhesive force with the obtained hardened portion is lowered may occur.
［有機過酸化物（Ｊ）］
８０℃未満で硬化反応を開始する有機過酸化物（Ｊ）としては、ビス（４－ｔｅｒｔ－ブチルシクロヘキシル）ペルオキシジカーボネート、ジ－２－メトキシエチルペルオキシジカーボネート、ジ－３－メトキシブチルペルオキシジカーボネート、ジ－２－メチルヘキシルペルオキシジカーボネート、ジ－イソプロピルペルオキシジカーボネート等のペルカーボネート類；１，１，３，３－テトラメチルブチルペルオキシネオデカノエート、α－クメンペルオキシネオデカノエート、ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシネオデカノエート、ｔｅｒｔ－ヘキシルペルオキシネオデカノエート、ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシピバレート、ｔｅｒｔ－ヘキシルペルオキシピバレート、１，１，３，３－テトラメチルブチルペルオキシジ－２－エチルヘキサノエート、ｔｅｒｔ－ヘキシルペルオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシイソブチレート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（２－エチルヘキサノイルペルオキシ）ヘキサン、ｔｅｒｔ－アミルペルオキシ２－エチルヘキサノエート等のアルキルパーエステル類；イソブチロイルペルオキシド、ビス－３，５，５－トリメチルヘキサノイルペルオキシド、ラウロイルペルオキシド等のジアシルペルオキシド類といった有機過酸化物が挙げられる。これらの有機過酸化物は、単独で使用しても２種以上を併用してもよい。
[Organic peroxide (J)]
Examples of the organic peroxide (J) that starts the curing reaction at less than 80 ° C. include bis (4-tert-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, di-2-methoxyethylperoxydicarbonate, and di-3-methoxybutylperoxydi. Percarbonates such as carbonates, di-2-methylhexylperoxydicarbonates, di-isopropylperoxydicarbonates; 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxyneodecanoate, α-cumenperoxyneodecanoate, tert-butylperoxyneodecanoate, tert-hexylperoxyneodecanoate, tert-butylperoxypivalate, tert-hexylperoxypivalate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxydi-2-ethylhexa Noate, tert-hexylperoxy-2-ethylhexanoate, tert-butylperoxy-2-ethylhexanoate, tert-butylperoxyisobutyrate, 2,5-dimethyl-2,5-bis (2-ethyl) Hexanoyl peroxides) Alkyl peroxides such as hexane, tert-amylperoxy 2-ethylhexanoate; organics such as diacyl peroxides such as isobutyroyl peroxides, bis-3,5,5-trimethylhexanoyl peroxides and lauroyl peroxides. Peroxides can be mentioned. These organic peroxides may be used alone or in combination of two or more.
８０℃未満で硬化反応を開始する有機過酸化物（Ｊ）の使用量は（Ａ）成分の不飽和ポリエステルと（Ｂ）成分の２０℃の蒸気圧が１ｍｍＨｇ以下である不飽和基を有する反応性希釈剤の総量１００質量部に対し、０．０５～１０質量部であり、０．１～８質量部とすることが好ましく、０．５～５質量部とすることがより好ましい。０．０５質量部未満では、硬化反応が遅くなり、硬化性が低下する傾向がある。また、１０質量部を超えて添加しても、硬化性が促進せず、かつ得られる硬化部との固着力が低下する不具合が発生するおそれがある。 The amount of the organic peroxide (J) used to start the curing reaction at less than 80 ° C is a reaction having an unsaturated polyester as a component (A) and an unsaturated group having a vapor pressure of 20 ° C as a component (B) of 1 mmHg or less. The total amount of the sex diluent is 0.05 to 10 parts by mass, preferably 0.1 to 8 parts by mass, and more preferably 0.5 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass. If it is less than 0.05 parts by mass, the curing reaction tends to be slow and the curability tends to decrease. Further, even if it is added in an amount of more than 10 parts by mass, there is a possibility that the curability is not promoted and the adhesive force with the obtained cured portion is lowered.
［重合禁止剤］
本発明で必要に応じて使用する重合禁止剤としては、ｐ－ベンゾキノン、ハイドロキノン、ナフトキノン、ｐ－トルキノン、２，５－ジフェニル－ｐ－ベンゾキノン、２，５－ジアセトキシ－ｐ－ベンゾキノン、ｐ－ｔｅｒｔｅｒｔ－ブチルカテコール、２，５－ジ－ｔｅｒｔｅｒｔ－ブチルハイドロキノン、ジ－ｔｅｒｔｅｒｔ－ブチル－ｐ－クレゾール、ハイドロキノンモノメチルエーテル、２，６－ジ－ｔｅｒｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール等が挙げられる。その配合量は、得られる不飽和ポリエステル樹脂組成物の硬化性により便宜決定されるが、その配合量は、不飽和ポリエステル樹脂組成物１００質量部に対して、０．０１～５．０質量部が好ましく、より好ましくは０．５～３質量部である。
[Polymerization inhibitor]
Examples of the polymerization inhibitor used in the present invention as necessary include p-benzoquinone, hydroquinone, naphthoquinone, p-toluquinone, 2,5-diphenyl-p-benzoquinone, 2,5-diacetoxy-p-benzoquinone, and p-tert. -Butylcatechol, 2,5-di-tert-butylhydroquinone, di-tert-butyl-p-cresol, hydroquinone monomethyl ether, 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenol and the like can be mentioned. The blending amount is conveniently determined by the curability of the obtained unsaturated polyester resin composition, and the blending amount is 0.01 to 5.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the unsaturated polyester resin composition. Is preferable, and more preferably 0.5 to 3 parts by mass.
［添加剤］
また、本発明の樹脂組成物には、必要に応じて硬化物表面の空気遮断効果を持つ公知の市販の各種添加剤などを添加することが好ましい。これらの添加剤を配合することにより、表面硬化（表面乾燥）時間を短縮することができる。表面硬化性を短縮させるための添加剤としてその一例を挙げれば、各種融点のパラフィンワックス類、ＢＹＫ－Ｓ７４０やＢＹＫ－Ｓ７５０（ビックケミー・ジャパン株式会社製）などの低揮散剤などが挙げられる。ワックス類の配合量としては、樹脂組成物１００質量部に対して、０．０５～１質量部、好ましくは０．１～０．５質量部である。
[Additive]
Further, it is preferable to add various known commercially available additives having an air blocking effect on the surface of the cured product to the resin composition of the present invention, if necessary. By blending these additives, the surface hardening (surface drying) time can be shortened. Examples of the additive for shortening the surface curability include paraffin waxes having various melting points, and low volatilizers such as BYK-S740 and BYK-S750 (manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd.). The blending amount of the waxes is 0.05 to 1 part by mass, preferably 0.1 to 0.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin composition.
［絶縁処理］
本発明の不飽和ポリエステル樹脂組成物を用いた絶縁処理は、公知の方法で処理されるが、本発明の不飽和ポリエステル樹脂組成物中に電気機器を２～２０分間浸漬または滴下した後、引き上げ、常温で１２時間または、８０～１６０℃で０．５～３時間（好ましくは１時間）加熱して不飽和ポリエステル樹脂組成物を硬化させる方法で行われることが望ましい。
本発明の不飽和ポリエステル樹脂組成物は、臭気が少なく、良作業性を有するだけではなく、放熱性を有し、かつ得られるワニス皮膜が柔軟性を有するため、トランスやモ－タ等の代表される電気機器含浸処理用に好適である。とくに、高電圧で使用するため、高温になりやすいフェライト等非金属材料を使用した高周波トランス・スイッチングトランスなどの電気機器の絶縁処理に最適である。
[Insulation treatment]
The insulation treatment using the unsaturated polyester resin composition of the present invention is carried out by a known method, but the electric device is immersed or dropped in the unsaturated polyester resin composition of the present invention for 2 to 20 minutes and then pulled up. It is desirable that the polyester resin composition is cured by heating at room temperature for 12 hours or at 80 to 160 ° C. for 0.5 to 3 hours (preferably 1 hour).
The unsaturated polyester resin composition of the present invention has less odor and not only has good workability, but also has heat dissipation and the obtained varnish film has flexibility, so that it is a representative of transformers and motors. It is suitable for impregnation treatment of electrical equipment. In particular, since it is used at a high voltage, it is most suitable for insulation treatment of electrical equipment such as high-frequency transformers and switching transformers using non-metal materials such as ferrites, which tend to get hot.
次に、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、例中の「部」は特に断らない限り「質量部」を意味する。 Next, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto. The "part" in the example means "part by mass" unless otherwise specified.
（１） 不飽和ポリエステル（Ａ－１）の合成
温度計、チッ素吹き込み管、精留塔及び撹拌装置を備えた３リットルのフラスコに、ジプロピレングリコール１４７４部（１１モル）、イソフタル酸４９８部（３モル）、無水マレイン酸３９２部（４モル）、テトラヒドロ無水フタル酸４５６部（３モル）及びハイドロキノン０．２２部を入れ、２１０℃で１０時間加熱縮合し、数平均分子量３５００、酸価２１．５ｍｇＫＯＨ／ｇの不飽和ポリエステル（Ａ－１）を合成した。
(1) Synthesis of unsaturated polyester (A-1) 1474 parts (11 mol) of dipropylene glycol and 498 parts of isophthalic acid in a 3 liter flask equipped with a thermometer, a nitrogen injection tube, a rectification tower and a stirrer. (3 mol), 392 parts (4 mol) of maleic anhydride, 456 parts (3 mol) of tetrahydrophthalic anhydride and 0.22 part of hydroquinone were added and heat-condensed at 210 ° C. for 10 hours to have a number average molecular weight of 3500 and an acid value. 21.5 mgKOH / g unsaturated polyester (A-1) was synthesized.
（実施例１）
上記で合成した不飽和ポリエステル（Ａ－１）１００部に、（Ｂ）成分として２－ヒドロキシエチルメタクリレート（２０℃の蒸気圧：０．１５ｍＨｇ）を１２０部、（Ｃ）成分として、キシレン・ホルムアルデヒド樹脂（三菱ガス化学株式会社製、商品名ニカノ－ルＬＬ）２０部、（Ｄ）成分として、２－ヒドロキシエチルアクリレート（共栄社化学株式会社製、ライトエステルＨＡＯ（Ｎ）)６０部、（Ｅ）成分として、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製、ＫＢＭ－４０３）０．３部、（Ｆ）成分として、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製、ＫＢＭ－５０３）０．３部、（Ｇ）成分として、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製、ＫＢＭ－６０３）０．３部、（Ｈ）成分として６質量％オクチル酸コバルト（ＤＩＣ株式会社製、Ｃｏ－ＯＣＴＯＡＴＥ）１．５部、（Ｉ）成分としてメチルエチルケトンパーオキサイド（日油株式会社製、パーメックＮ）３．０部及び（Ｊ）成分として１，１－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン（化薬アクゾ株式会社製、製品名トリゴノックス２２Ｅ－７０）４．５部配合し、不飽和ポリエステル組成物ａ－１を得た。
(Example 1)
To 100 parts of the unsaturated polyester (A-1) synthesized above, 120 parts of 2-hydroxyethyl methacrylate (vapor pressure at 20 ° C.: 0.15 mHg) as a component (B), and xylene formaldehyde as a component (C). 20 parts of resin (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., trade name: Nicanol LL), 60 parts of 2-hydroxyethyl acrylate (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., light ester HAO (N)) as a component (D), (E) As an ingredient, 0.3 part of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane (manufactured by Shinetsu Chemical Industry Co., Ltd., KBM-403), and as an ingredient (F), 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane (manufactured by Shinetsu Chemical Industry Co., Ltd.) , KBM-503) 0.3 parts, (G) component N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane (manufactured by Shinetsu Chemical Industry Co., Ltd., KBM-603) 0.3 parts, ( H) component 6 mass% cobalt octylate (Co-OCTOATE manufactured by DIC Co., Ltd.) 1.5 parts, (I) component methyl ethyl ketone peroxide (manufactured by Nichiyu Co., Ltd., Permec N) 3.0 parts and (J) ) As a component, 4.5 parts of 1,1-di (tert-butylperoxy) cyclohexane (manufactured by Chemical Axo Co., Ltd., product name Trigonox 22E-70) was blended to obtain an unsaturated polyester composition a-1.
（実施例２）
上記で合成した不飽和ポリエステル（Ａ－１）１００部に、（Ｂ）成分として２－ヒドロキシエチルメタクリレートを１２０部、（Ｃ）成分として、キシレン・ホルムアルデヒド樹脂２０部、（Ｄ）成分として、トリメチロールプロパンジアリルエーテル（株式会社大阪ソーダ製、商品名ネオアリルＴ－２０）６０部、（Ｅ）成分として、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｆ）成分として、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｇ）成分として、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｈ）成分として６質量％オクチル酸コバルト１．５部、（Ｉ）成分としてメチルエチルケトンパーオキサイド３．０部及び（Ｊ）成分として１，１－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサンを４．５部配合し、不飽和ポリエステル組成物ａ－２を得た。
(Example 2)
To 100 parts of the unsaturated polyester (A-1) synthesized above, 120 parts of 2-hydroxyethyl methacrylate as a component (B), 20 parts of a xylene / formaldehyde resin as a component (C), and a tri as a component (D). 60 parts of methylolpropanediallyl ether (manufactured by Osaka Soda Co., Ltd., trade name Neoallyl T-20), 0.3 part of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane as (E) component, 3-methacry as (F) component 0.3 part of loxypropyltrimethoxysilane, 0.3 part of N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane as component (G), 6 mass% cobalt octylate as component (H) 1. 5 parts, 3.0 parts of methyl ethyl ketone peroxide as the component (I) and 4.5 parts of 1,1-di (tert-butylperoxy) cyclohexane as the component (J) are blended, and the unsaturated polyester composition a-2 is blended. Got
（比較例１）
上記で合成した不飽和ポリエステル（Ａ－１）１００部に、（Ｂ）成分として２－ヒドロキシエチルメタクリレートを４０部、（Ｃ）成分として、キシレン・ホルムアルデヒド樹脂２０部、（Ｄ）成分として、２－ヒドロキシエチルアクリレート６０部、（Ｅ）成分として、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｆ）成分として、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｇ）成分として、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｈ）成分として６質量％オクチル酸コバルト１．１部、（Ｉ）成分としてメチルエチルケトンパーオキサイド２．２部及び（Ｊ）成分として１，１－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサンを３．３部配合し、不飽和ポリエステル組成物ａ－３を得た。
(Comparative Example 1)
In 100 parts of the unsaturated polyester (A-1) synthesized above, 40 parts of 2-hydroxyethyl methacrylate as the component (B), 20 parts of the xylene / formaldehyde resin as the component (C), and 2 as the component (D). -Hydroxyethyl acrylate 60 parts, (E) component 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane 0.3 part, (F) component 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane 0.3 part, (G) component N-2- (Aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane 0.3 part, (H) component 6 mass% cobalt octylate 1.1 part, (I) component methylethylketone peroxide 2.2. A part and 3.3 parts of 1,1-di (tert-butylperoxy) cyclohexane were blended as a component (J) to obtain an unsaturated polyester composition a-3.
（比較例２）
上記で合成した不飽和ポリエステル（Ａ－１）１００部に、（Ｂ）成分として２－ヒドロキシエチルメタクリレートを４５０部、（Ｃ）成分として、キシレン・ホルムアルデヒド樹脂２０部、（Ｄ）成分として、２－ヒドロキシエチルアクリレート６０部、（Ｅ）成分として、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｆ）成分として、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｇ）成分として、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｈ）成分として６質量％オクチル酸コバルト３．２部、（Ｉ）成分としてメチルエチルケトンパーオキサイド６．３部及び（Ｊ）成分として１，１－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサンを９．５部配合し、不飽和ポリエステル組成物ａ－４を得た。
(Comparative Example 2)
In 100 parts of the unsaturated polyester (A-1) synthesized above, 450 parts of 2-hydroxyethyl methacrylate as the component (B), 20 parts of the xylene / formaldehyde resin as the component (C), and 2 as the component (D). -Hydroxyethyl acrylate 60 parts, (E) component 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane 0.3 part, (F) component 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane 0.3 part, (G) component N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane 0.3 part, 6 mass% cobalt octylate 3.2 part as (H) component, methyl ethyl ketone peroxide 6.3 part as (I) component. 9.5 parts of 1,1-di (tert-butylperoxy) cyclohexane was blended as a part and a component (J) to obtain an unsaturated polyester composition a-4.
（比較例３）
上記で合成した不飽和ポリエステル（Ａ－１）１００部に、（Ｂ）成分としてスチレン（２０℃の蒸気圧５ｍｍＨｇ（０．６７ｋＰａ）を１２０部、（Ｃ）成分として、キシレン・ホルムアルデヒド樹脂２０部、（Ｄ）成分として、２－ヒドロキシエチルアクリレート６０部、（Ｅ）成分として、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｆ）成分として、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｇ）成分として、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｈ）成分として６質量％オクチル酸コバルト１．５部、（Ｉ）成分としてメチルエチルケトンパーオキサイド３．０部及び（Ｊ）成分として１，１－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサンを４．５部配合し、不飽和ポリエステル組成物ａ－５を得た。
(Comparative Example 3)
To 100 parts of the unsaturated polyester (A-1) synthesized above, 120 parts of styrene (vapor pressure 5 mmHg (0.67 kPa) at 20 ° C. at 20 ° C.) as a component (B), and 20 parts of xylene formaldehyde resin as a component (C). , 60 parts of 2-hydroxyethyl acrylate as the component (D), 0.3 part of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane as the component (E), and 0 of 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane as the component (F). .3 parts, 0.3 parts of N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane as component (G), 1.5 parts of 6 mass% cobalt octylate as component (H), (I) 3.0 parts of methyl ethyl ketone peroxide as a component and 4.5 parts of 1,1-di (tert-butylperoxy) cyclohexane as a component (J) were blended to obtain an unsaturated polyester composition a-5.
（比較例４）
上記で合成した不飽和ポリエステル（Ａ－１）１００部に、（Ｂ）成分として２－ヒドロキシエチルメタクリレートを１２０部、（Ｄ）成分として、２－ヒドロキシエチルアクリレート６０部、（Ｅ）成分として、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｆ）成分として、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｇ）成分として、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｈ）成分として６質量％オクチル酸コバルト１．４部、（Ｉ）成分としてメチルエチルケトンパーオキサイド２．８部及び（Ｊ）成分として１，１－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサンを４．２部配合し、不飽和ポリエステル組成物ａ－６を得た。
(Comparative Example 4)
In 100 parts of the unsaturated polyester (A-1) synthesized above, 120 parts of 2-hydroxyethyl methacrylate as the component (B), 60 parts of 2-hydroxyethyl acrylate as the component (D), and as the component (E). 3-Glysidoxypropyltrimethoxysilane 0.3 part, as component (F), 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane 0.3 part, as component (G) N-2- (aminoethyl) -3- Aminopropyltrimethoxysilane 0.3 part, 6% by mass cobalt octylate as component (H) 1.4 part, methylethylketone peroxide 2.8 part as component (I) and 1,1-di (J) component 4.2 parts of tert-butylperoxy) cyclohexane was blended to obtain an unsaturated polyester composition a-6.
（比較例５）
上記で合成した不飽和ポリエステル（Ａ－１）１００部に、（Ｂ）成分として２－ヒドロキシエチルメタクリレートを１２０部、（Ｃ）成分として、キシレン・ホルムアルデヒド樹脂１１０部、（Ｄ）成分として、２－ヒドロキシエチルアクリレート６０部、（Ｅ）成分として、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｆ）成分として、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｇ）成分として、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｈ）成分として６質量％オクチル酸コバルト２．０部、（Ｉ）成分としてメチルエチルケトンパーオキサイド３．９部及び（Ｊ）成分として１，１－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサンを５．９部配合し、不飽和ポリエステル組成物ａ－７を得た。
(Comparative Example 5)
In 100 parts of the unsaturated polyester (A-1) synthesized above, 120 parts of 2-hydroxyethyl methacrylate as the component (B), 110 parts of the xylene / formaldehyde resin as the component (C), and 2 as the component (D). -Hydroxyethyl acrylate 60 parts, (E) component 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane 0.3 part, (F) component 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane 0.3 part, (G) component N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane 0.3 part, (H) component 6 mass% cobalt octylate 2.0 part, (I) component methyl ethyl ketone peroxide 3.9. 5.9 parts of 1,1-di (tert-butylperoxy) cyclohexane was blended as a part and a component (J) to obtain an unsaturated polyester composition a-7.
（比較例６）
上記で合成した不飽和ポリエステル（Ａ－１）１００部に、（Ｂ）成分として２－ヒドロキシエチルメタクリレートを１２０部、（Ｃ）成分として、キシレン・ホルムアルデヒド樹脂２０部、（Ｅ）成分として、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｆ）成分として、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン０．３部、(Ｇ)成分として、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｈ）成分として６質量％オクチル酸コバルト１．２部、（Ｉ）成分としてメチルエチルケトンパーオキサイド２．４部及び（Ｊ）成分として１，１－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサンを３．６部配合し、不飽和ポリエステル組成物ａ－８を得た。
(Comparative Example 6)
In 100 parts of the unsaturated polyester (A-1) synthesized above, 120 parts of 2-hydroxyethyl methacrylate as the component (B), 20 parts of the xylene / formaldehyde resin as the component (C), and 3 as the component (E). -0.3 parts of glycidoxypropyltrimethoxysilane, 0.3 part of 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane as component (F), N-2- (aminoethyl) -3-amino as component (G) 0.3 part of propyltrimethoxysilane, 1.2 parts of 6 mass% cobalt octylate as component (H), 2.4 parts of methylethylketone peroxide as component (I) and 1,1-di (tert) as component (J). -Butylperoxy) Cyclohexane was blended in 3.6 parts to obtain an unsaturated polyester composition a-8.
（比較例７）
上記で合成した不飽和ポリエステル（Ａ－１）１００部に、（Ｂ）成分として２－ヒドロキシエチルメタクリレートを１２０部、（Ｃ）成分として、キシレン・ホルムアルデヒド樹脂２０部、（Ｄ）成分として、２－ヒドロキシエチルアクリレート１２０部、（Ｅ）成分として、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｆ）成分として、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｇ）成分として、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｈ）成分として６質量％オクチル酸コバルト１．８部、（Ｉ）成分としてメチルエチルケトンパーオキサイド３．６部及び（Ｊ）成分として１，１－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサンを５．４部配合し、不飽和ポリエステル組成物ａ－９を得た。
(Comparative Example 7)
In 100 parts of the unsaturated polyester (A-1) synthesized above, 120 parts of 2-hydroxyethyl methacrylate as the component (B), 20 parts of the xylene / formaldehyde resin as the component (C), and 2 as the component (D). -Hydroxyethyl acrylate 120 parts, (E) component 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane 0.3 part, (F) component 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane 0.3 part, (G) component N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane 0.3 part, (H) component 6 mass% cobalt octylate 1.8 part, (I) component methyl ethyl ketone peroxide 3.6 parts. 5.4 parts of 1,1-di (tert-butylperoxy) cyclohexane was blended as a part and a component (J) to obtain an unsaturated polyester composition a-9.
（比較例８）
上記で合成した不飽和ポリエステル（Ａ－１）１００部に、（Ｂ）成分として２－ヒドロキシエチルメタクリレートを１２０部、（Ｃ）成分として、キシレン・ホルムアルデヒド樹脂２０部、（Ｄ）成分として、２－ヒドロキシエチルアクリレート６０部、（Ｈ）成分として６質量％オクチル酸コバルト１．５部、（Ｉ）成分としてメチルエチルケトンパーオキサイド３．０部及び（Ｊ）成分として１，１－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサンを４．５部配合し、不飽和ポリエステル組成物ａ－１０を得た。
(Comparative Example 8)
In 100 parts of the unsaturated polyester (A-1) synthesized above, 120 parts of 2-hydroxyethyl methacrylate as the component (B), 20 parts of the xylene / formaldehyde resin as the component (C), and 2 as the component (D). -Hydroxyethyl acrylate 60 parts, (H) component 6 mass% cobalt octylate 1.5 parts, (I) component methyl ethyl ketone peroxide 3.0 parts and (J) component 1,1-di (tert-butyl) 4.5 parts of peroxy) cyclohexane was added to obtain an unsaturated polyester composition a-10.
（比較例９）
上記で合成した不飽和ポリエステル（Ａ－１）１００部に、（Ｂ）成分として２－ヒドロキシエチルメタクリレートを１２０部、（Ｃ）成分として、キシレン・ホルムアルデヒド樹脂２０部、（Ｄ）成分として、２－ヒドロキシエチルアクリレート６０部、（Ｅ）成分として、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｈ）成分として６質量％オクチル酸コバルト１．５部、（Ｉ）成分としてメチルエチルケトンパーオキサイド３．０部及び（Ｊ）成分として１，１－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサンを４．５部配合し、不飽和ポリエステル組成物ａ－１１を得た。
(Comparative Example 9)
In 100 parts of the unsaturated polyester (A-1) synthesized above, 120 parts of 2-hydroxyethyl methacrylate as the component (B), 20 parts of the xylene / formaldehyde resin as the component (C), and 2 as the component (D). -Hydroxyethyl acrylate 60 parts, (E) component 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane 0.3 part, (H) component 6 mass% cobalt octylate 1.5 parts, (I) component methyl ethyl ketone per An unsaturated polyester composition a-11 was obtained by blending 3.0 parts of oxide and 4.5 parts of 1,1-di (tert-butylperoxy) cyclohexane as a component (J).
（比較例１０）
上記で合成した不飽和ポリエステル（Ａ－１）１００部に、（Ｂ）成分として２－ヒドロキシエチルメタクリレートを１２０部、（Ｃ）成分として、キシレン・ホルムアルデヒド樹脂２０部、（Ｄ）成分として、２－ヒドロキシエチルアクリレート６０部、（Ｆ）成分として、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｈ）成分として６質量％オクチル酸コバルト１．５部、（Ｉ）成分としてメチルエチルケトンパーオキサイド３．０部及び（Ｊ）成分として１，１－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサンを４．５部配合し、不飽和ポリエステル組成物ａ－１２を得た。
(Comparative Example 10)
In 100 parts of the unsaturated polyester (A-1) synthesized above, 120 parts of 2-hydroxyethyl methacrylate as the component (B), 20 parts of the xylene / formaldehyde resin as the component (C), and 2 as the component (D). -Hydroxyethyl acrylate 60 parts, (F) component 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane 0.3 part, (H) component 6 mass% cobalt octylate 1.5 parts, (I) component methyl ethyl ketone peroxide An unsaturated polyester composition a-12 was obtained by blending 3.0 parts and 4.5 parts of 1,1-di (tert-butylperoxy) cyclohexane as a component (J).
（比較例１１）
上記で合成した不飽和ポリエステル（Ａ－１）１００部に、（Ｂ）成分として２－ヒドロキシエチルメタクリレートを１２０部、（Ｃ）成分として、キシレン・ホルムアルデヒド樹脂２０部、（Ｄ）成分として、２－ヒドロキシエチルアクリレート６０部、（Ｇ）成分として、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｈ）成分として６質量％オクチル酸コバルト１．５部、（Ｉ）成分としてメチルエチルケトンパーオキサイド３．０部及び（Ｊ）成分として１，１－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサンを４．５部配合し、不飽和ポリエステル組成物ａ－１３を得た。
(Comparative Example 11)
In 100 parts of the unsaturated polyester (A-1) synthesized above, 120 parts of 2-hydroxyethyl methacrylate as the component (B), 20 parts of the xylene / formaldehyde resin as the component (C), and 2 as the component (D). -Hydroxyethyl acrylate 60 parts, (G) component N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane 0.3 part, (H) component 6 mass% cobalt octylate 1.5 part, An unsaturated polyester composition a-13 was obtained by blending 3.0 parts of methyl ethyl ketone peroxide as a component (I) and 4.5 parts of 1,1-di (tert-butylperoxy) cyclohexane as a component (J). ..
（比較例１２）
上記で合成した不飽和ポリエステル（Ａ－１）１００部に、（Ｂ）成分として２－ヒドロキシエチルメタクリレートを１２０部、（Ｃ）成分として、キシレン・ホルムアルデヒド樹脂２０部、（Ｄ）成分として、２－ヒドロキシエチルアクリレート６０部、（Ｅ）成分として、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｆ）成分として、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｈ）成分として６質量％オクチル酸コバルト１．５部、（Ｉ）成分としてメチルエチルケトンパーオキサイド３．０部及び（Ｊ）成分として１，１－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサンを４．５部配合し、不飽和ポリエステル組成物ａ－１４を得た。
(Comparative Example 12)
In 100 parts of the unsaturated polyester (A-1) synthesized above, 120 parts of 2-hydroxyethyl methacrylate as the component (B), 20 parts of the xylene / formaldehyde resin as the component (C), and 2 as the component (D). -Hydroxyethyl acrylate 60 parts, (E) component 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane 0.3 part, (F) component 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane 0.3 part, (H) component As a component, 1.5 parts of 6% by mass cobalt octylate, 3.0 parts of methylethylketone peroxide as a component (I), and 4.5 parts of 1,1-di (tert-butylperoxy) cyclohexane as a component (J) are blended. , An unsaturated polyester composition a-14 was obtained.
（比較例１３）
上記で合成した不飽和ポリエステル（Ａ－１）１００部に、（Ｂ）成分として２－ヒドロキシエチルメタクリレートを１２０部、（Ｃ）成分として、キシレン・ホルムアルデヒド樹脂２０部、（Ｄ）成分として、２－ヒドロキシエチルアクリレート６０部、（Ｅ）成分として、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｇ）成分として、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｈ）成分として６質量％オクチル酸コバルト１．５部、（Ｉ）成分としてメチルエチルケトンパーオキサイド３．０部及び（Ｊ）成分として１，１－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサンを４．５部配合し、不飽和ポリエステル組成物ａ－１５を得た。
(Comparative Example 13)
In 100 parts of the unsaturated polyester (A-1) synthesized above, 120 parts of 2-hydroxyethyl methacrylate as the component (B), 20 parts of the xylene / formaldehyde resin as the component (C), and 2 as the component (D). -Hydroxyethyl acrylate 60 parts, (E) component, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane 0.3 part, (G) component, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane 0 .3 parts, (H) component 6 mass% cobalt octylate 1.5 parts, (I) component methyl ethyl ketone peroxide 3.0 parts and (J) component 1,1-di (tert-butylperoxy) 4.5 parts of cyclohexane was added to obtain an unsaturated polyester composition a-15.
（比較例１４）
上記で合成した不飽和ポリエステル（Ａ－１）１００部に、（Ｂ）成分として２－ヒドロキシエチルメタクリレートを１２０部、（Ｃ）成分として、キシレン・ホルムアルデヒド樹脂２０部、（Ｄ）成分として、２－ヒドロキシエチルアクリレート６０部、（Ｆ）成分として、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｇ）成分として、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｈ）成分として６質量％オクチル酸コバルト１．５部、（Ｉ）成分としてメチルエチルケトンパーオキサイド３．０部及び（Ｊ）成分として１，１－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサンを４．５部配合し、不飽和ポリエステル組成物ａ－１６を得た。
(Comparative Example 14)
In 100 parts of the unsaturated polyester (A-1) synthesized above, 120 parts of 2-hydroxyethyl methacrylate as the component (B), 20 parts of the xylene / formaldehyde resin as the component (C), and 2 as the component (D). -Hydroxyethyl acrylate 60 parts, as component (F) 0.3 parts 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, as component (G) N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane 0. 3 parts, 1.5 parts of 6 mass% cobalt octylate as component (H), 3.0 parts of methyl ethyl ketone peroxide as component (I) and 1,1-di (tert-butylperoxy) cyclohexane as component (J). Was blended in 4.5 parts to obtain an unsaturated polyester composition a-16.
（比較例１５）
上記で合成した不飽和ポリエステル（Ａ－１）１００部に、（Ｂ）成分として２－ヒドロキシエチルメタクリレートを１２０部、（Ｃ）成分として、キシレン・ホルムアルデヒド樹脂２０部、（Ｄ）成分として、２－ヒドロキシエチルアクリレート６０部、（Ｅ）成分として、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１０部、（Ｆ）成分として、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン１０部、（Ｇ）成分として、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン１０部、（Ｈ）成分として６質量％オクチル酸コバルト１．７部、（Ｉ）成分としてメチルエチルケトンパーオキサイド３．３部及び（Ｊ）成分として１，１－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサンを５．０部配合し、不飽和ポリエステル組成物ａ－１７を得た。
(Comparative Example 15)
In 100 parts of the unsaturated polyester (A-1) synthesized above, 120 parts of 2-hydroxyethyl methacrylate as the component (B), 20 parts of the xylene / formaldehyde resin as the component (C), and 2 as the component (D). -Hydroxyethyl acrylate 60 parts, (E) component 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane 10 parts, (F) component 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane 10 parts, (G) component N- 2- (Aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane 10 parts, (H) component 6 mass% cobalt octylate 1.7 parts, (I) component methyl ethyl ketone peroxide 3.3 parts and (J) component As a result, 5.0 parts of 1,1-di (tert-butylperoxy) cyclohexane was blended to obtain an unsaturated polyester composition a-17.
（比較例１６）
上記で合成した不飽和ポリエステル（Ａ－１）１００部に、（Ｂ）成分として２－ヒドロキシエチルメタクリレートを１２０部、（Ｃ）成分として、キシレン・ホルムアルデヒド樹脂２０部、（Ｄ）成分として、２－ヒドロキシエチルアクリレート６０部、（Ｅ）成分として、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｆ）成分として、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン０．３部、(Ｇ)成分として、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｉ）成分としてメチルエチルケトンパーオキサイド３．０部及び（Ｊ）成分として１，１－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン４．５部配合し、不飽和ポリエステル組成物ａ－１８を得た。
(Comparative Example 16)
In 100 parts of the unsaturated polyester (A-1) synthesized above, 120 parts of 2-hydroxyethyl methacrylate as the component (B), 20 parts of the xylene / formaldehyde resin as the component (C), and 2 as the component (D). -Hydroxyethyl acrylate 60 parts, (E) component 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane 0.3 part, (F) component 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane 0.3 part, (G) component As a component, 0.3 part of N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, 3.0 part of methylethylketone peroxide as (I) component, and 1,1-di (tert-butyl) as (J) component. Peroxy) 4.5 parts of cyclohexane was blended to obtain an unsaturated polyester composition a-18.
（比較例１７）
上記で合成した不飽和ポリエステル（Ａ－１）１００部に、（Ｂ）成分として２－ヒドロキシエチルメタクリレートを１２０部、（Ｃ）成分として、キシレン・ホルムアルデヒド樹脂２０部、（Ｄ）成分として、２－ヒドロキシエチルアクリレート６０部、（Ｅ）成分として、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｆ）成分として、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｇ）成分として、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｈ）成分として６質量％オクチル酸コバルト１２部、（Ｉ）成分としてメチルエチルケトンパーオキサイド３．０部及び（Ｊ）成分として１，１－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサンを４．５部配合し、不飽和ポリエステル組成物ａ－１９を得た。
(Comparative Example 17)
In 100 parts of the unsaturated polyester (A-1) synthesized above, 120 parts of 2-hydroxyethyl methacrylate as the component (B), 20 parts of the xylene / formaldehyde resin as the component (C), and 2 as the component (D). -Hydroxyethyl acrylate 60 parts, (E) component 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane 0.3 part, (F) component 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane 0.3 part, (G) component N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane 0.3 part, (H) component 6 mass% cobalt octylate 12 part, (I) component methyl ethyl ketone peroxide 3.0 part and 4.5 parts of 1,1-di (tert-butylperoxy) cyclohexane was blended as a component (J) to obtain an unsaturated polyester composition a-19.
（比較例１８）
上記で合成した不飽和ポリエステル（Ａ－１）１００部に、（Ｂ）成分として２－ヒドロキシエチルメタクリレートを１２０部、（Ｃ）成分として、キシレン・ホルムアルデヒド樹脂２０部、（Ｄ）成分として、２－ヒドロキシエチルアクリレート６０部、（Ｅ）成分として、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｆ）成分として、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｇ）成分として、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｈ）成分として６質量％オクチル酸コバルト１．５部及び（Ｊ）成分として１，１－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサンを４．５部配合し、不飽和ポリエステル組成物ａ－２０を得た。
(Comparative Example 18)
In 100 parts of the unsaturated polyester (A-1) synthesized above, 120 parts of 2-hydroxyethyl methacrylate as the component (B), 20 parts of the xylene / formaldehyde resin as the component (C), and 2 as the component (D). -Hydroxyethyl acrylate 60 parts, (E) component 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane 0.3 part, (F) component 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane 0.3 part, (G) component 0.3 parts of N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, 1.5 parts of 6 mass% cobalt octylate as the component (H), and 1,1-di (J) as the component. 4.5 parts of tert-butylperoxy) cyclohexane was blended to obtain an unsaturated polyester composition a-20.
（比較例１９）
上記で合成した不飽和ポリエステル（Ａ－１）１００部に、（Ｂ）成分として２－ヒドロキシエチルメタクリレートを１２０部、（Ｃ）成分として、キシレン・ホルムアルデヒド樹脂２０部、（Ｄ）成分として、２－ヒドロキシエチルアクリレート６０部、（Ｅ）成分として、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｆ）成分として、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｇ）成分として、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｈ）成分として６質量％オクチル酸コバルト１．５部、（Ｉ）成分としてメチルエチルケトンパーオキサイド６．０部及び（Ｊ）成分として１，１－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサンを４．５部配合し、不飽和ポリエステル組成物ａ－２１を得た。
(Comparative Example 19)
In 100 parts of the unsaturated polyester (A-1) synthesized above, 120 parts of 2-hydroxyethyl methacrylate as the component (B), 20 parts of the xylene / formaldehyde resin as the component (C), and 2 as the component (D). -Hydroxyethyl acrylate 60 parts, (E) component 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane 0.3 part, (F) component 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane 0.3 part, (G) component N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane 0.3 part, (H) component 6 mass% cobalt octylate 1.5 part, (I) component methyl ethyl ketone peroxide 6.0 To obtain an unsaturated polyester composition a-21, 4.5 parts of 1,1-di (tert-butylperoxy) cyclohexane was blended as a part and a component (J).
（比較例２０）
上記で合成した不飽和ポリエステル（Ａ－１）１００部に、（Ｂ）成分として２－ヒドロキシエチルメタクリレートを１２０部、（Ｃ）成分として、キシレン・ホルムアルデヒド樹脂２０部、（Ｄ）成分として、２－ヒドロキシエチルアクリレート６０部、（Ｅ）成分として、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｆ）成分として、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｇ）成分として、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｈ）成分として６質量％オクチル酸コバルト１．５部及び（Ｉ）成分としてメチルエチルケトンパーオキサイドを３．０部配合し、不飽和ポリエステル組成物ａ－２２を得た。
(Comparative Example 20)
In 100 parts of the unsaturated polyester (A-1) synthesized above, 120 parts of 2-hydroxyethyl methacrylate as the component (B), 20 parts of the xylene / formaldehyde resin as the component (C), and 2 as the component (D). -Hydroxyethyl acrylate 60 parts, (E) component 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane 0.3 part, (F) component 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane 0.3 part, (G) component 3. Part of N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, 1.5 parts of 6 mass% cobalt octylate as component (H), and methyl ethyl ketone peroxide as component (I). 0 parts were blended to obtain an unsaturated polyester composition a-22.
（比較例２１）
上記で合成した不飽和ポリエステル（Ａ－１）１００部に、（Ｂ）成分として２－ヒドロキシエチルメタクリレートを１２０部、（Ｃ）成分として、キシレン・ホルムアルデヒド樹脂２０部、（Ｄ）成分として、２－ヒドロキシエチルアクリレート６０部、（Ｅ）成分として、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｆ）成分として、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｇ）成分として、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン０．３部、（Ｈ）成分として６質量％オクチル酸コバルト１．５部、（Ｉ）成分としてメチルエチルケトンパーオキサイド３．０部及び（Ｊ）成分として１，１－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサンを２５部配合し、不飽和ポリエステル組成物ａ－２３を得た。
(Comparative Example 21)
In 100 parts of the unsaturated polyester (A-1) synthesized above, 120 parts of 2-hydroxyethyl methacrylate as the component (B), 20 parts of the xylene / formaldehyde resin as the component (C), and 2 as the component (D). -Hydroxyethyl acrylate 60 parts, (E) component 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane 0.3 part, (F) component 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane 0.3 part, (G) component N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane 0.3 part, (H) component 6 mass% cobalt octylate 1.5 part, (I) component methyl ethyl ketone peroxide 3.0 25 parts of 1,1-di (tert-butylperoxy) cyclohexane were blended as a part and a component (J) to obtain an unsaturated polyester composition a-23.
実施例及び比較例の樹脂組成物について、粘度測定、ゲル化時間測定、臭気試験、揮発量測定、表面乾燥性、硬化物の硬さ、固着力試験を下記により実施した。
［１］粘度測定：ＪＩＳ Ｃ ２１０５（電気絶縁用無溶剤液状レジン試験方法）に準拠して、ブルックフィ－ルド型粘度計法で測定した（測定温度２５℃）。
［２］ゲル化時間測定：ＪＩＳ Ｃ ２１０５に準拠して、試験管法にてゲル化時間を測定した。
［３］臭気試験：直径７０ｍｍ、高さ１４０ｍｍのポリビーカに実施例及び比較例の樹脂組成物をそれぞれ１００ｇずつ入れ、ふたをして、２５℃の恒温槽内で１時間放置後の臭気を官能試験で評価した。臭気の官能試験は表１に示す評価基準を用いて４段階評価で実施した。
［４］揮発量の測定：直径６０ｍｍの金属シャーレに実施例及び比較例の樹脂組成物をそれぞれ１０ｇずつ入れ１２０℃の恒温槽中に２時間静置し、質量変化により揮発量を測定した。
［５］表面乾燥性：ＪＩＳ Ｃ ２１０５に準拠し、縦５０ｍｍ、横１８０ｍｍのブリキ板に塗布し、１２０℃の恒温槽中に静置し表面のベタツキがなくなる時間を測定した。
［６］硬化物の硬さ：直径６０ｍｍの金属シャーレに樹脂組成物を２０ｇを入れ、１３０℃で１．５時間加熱して硬化物を作製する。この硬化物を２３℃に保ち、ショアＤ硬度計を用いて測定した。
［７］固着力：ＪＩＳ Ｃ ２１０５に準拠し、日立マグネットワイヤ株式会社製直径２ｍｍのＰＥＷ電線を使用し、ストラッカ試験片を作製した。これに、樹脂組成物を含浸させ、１３０℃、１．５時間硬化させ試験片を作製した。この試験片を用い、支点間距離を８０ｍｍにし、株式会社島津製作所製オートグラフを用いて５ｍｍ／ｍｉｎの速さで、試験片の中央部に荷重を加えた。試験片が破壊する荷重をもって固着力とした。
［８］ポリアミド板との固着：縦２０ｍｍ、横１０ｍｍ、厚み１ｍｍのポリアミド板に縦１０ｍｍ、横１０ｍｍの面積で実施例及び比較例の樹脂組成物をそれぞれ２ｇ塗布し、その上に珪素鋼鈑を置き１３０℃、１時間で硬化した。硬化後、常温（２５℃）に冷却後、ポリアミド板と珪素鋼鈑をはがし、ワニス塗布部分の状態を観察した。
For the resin compositions of Examples and Comparative Examples, viscosity measurement, gelation time measurement, odor test, volatile amount measurement, surface dryness, hardness of cured product, and adhesive force test were carried out as follows.
[1] Viscosity measurement: The viscosity was measured by the Brookfield viscometer method (measurement temperature 25 ° C.) in accordance with JIS C 2105 (solvent-free liquid resin test method for electrical insulation).
[2] Measurement of gelation time: The gelation time was measured by a test tube method in accordance with JIS C 2105.
[3] Odor test: 100 g of each of the resin compositions of Examples and Comparative Examples was placed in a polybeaker having a diameter of 70 mm and a height of 140 mm, covered with a lid, and the odor after being left in a constant temperature bath at 25 ° C. for 1 hour was sensory. Evaluated in the test. The odor sensory test was carried out on a 4-point scale using the evaluation criteria shown in Table 1.
[4] Measurement of volatile amount: 10 g of each of the resin compositions of Examples and Comparative Examples was placed in a metal petri dish having a diameter of 60 mm and allowed to stand in a constant temperature bath at 120 ° C. for 2 hours, and the volatile amount was measured by changing the mass.
[5] Surface dryness: According to JIS C 2105, it was applied to a tin plate having a length of 50 mm and a width of 180 mm, and allowed to stand in a constant temperature bath at 120 ° C. to measure the time for which the surface was not sticky.
[6] Hardness of cured product: 20 g of the resin composition is placed in a metal petri dish having a diameter of 60 mm and heated at 130 ° C. for 1.5 hours to prepare a cured product. The cured product was kept at 23 ° C. and measured using a Shore D hardness tester.
[7] Adhesive force: A strata test piece was prepared using a PEW electric wire having a diameter of 2 mm manufactured by Hitachi Magnet Wire Co., Ltd. in accordance with JIS C 2105. This was impregnated with a resin composition and cured at 130 ° C. for 1.5 hours to prepare a test piece. Using this test piece, the distance between the fulcrums was set to 80 mm, and a load was applied to the central part of the test piece at a speed of 5 mm / min using an autograph manufactured by Shimadzu Corporation. The load at which the test piece breaks was used as the fixing force.
[8] Adhesion to a polyamide plate: 2 g of each of the resin compositions of Examples and Comparative Examples was applied to a polyamide plate having a length of 20 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 1 mm in an area of 10 mm in length and 10 mm in width, and a silicon steel plate was applied thereto. Was placed and cured at 130 ° C. for 1 hour. After curing, it was cooled to room temperature (25 ° C.), the polyamide plate and the silicon steel plate were peeled off, and the state of the varnish-coated portion was observed.
得られた測定、評価結果を表２、表３、表４に示した。上記の各測定値に対して良好である場合を「○」、好適な範囲を外れている場合（不具合がある場合など）を「×」として評価した。 The obtained measurement and evaluation results are shown in Table 2, Table 3, and Table 4. When it was good for each of the above measured values, it was evaluated as "○", and when it was out of the suitable range (such as when there was a problem), it was evaluated as "x".
（Ｂ）成分の２０℃の蒸気圧が０．１ｍｍＨｇ以下である不飽和基を有する反応性希釈剤が規定量より少ない比較例１では、ワニス粘度が高く、表面乾燥性が長く、硬化物の硬さが高く、固着力が低下する。逆に、反応性希釈剤が規定量より多い比較例２では、１００℃でのゲル化時間が長く、揮発量が多く、表面乾燥性が長く、また、固着力が低下する。
比較例３は、２０℃の蒸気圧が０．１ｍｍＨｇを超えて高いスチレンモノマを用いた例であるが、臭気試験では強臭で、揮発量が高く、硬化物の硬さが高い傾向にある。
比較例４、５は、（Ｃ）成分のアルキルベンゼン・ホルムアルデヒドの規定量を外れた場合で、多いと粘度が高く、揮発量が高く、表面乾燥時間が長く、ポリアミド板との固着力に劣る。少ないと、１００℃のゲル化時間が長く、硬化物の硬さが高くなる。
比較例６、７は、（Ｄ）成分の単官能メタアクリレート又は分子末端にアリル基を有する化合物の規定量を外れた場合で、多いと、揮発量が高く、固着力が低くなり、ポリアミド板との固着も劣る。少ないと、表面乾燥時間が長くなる。
比較例８～１５は、（Ｅ）、（Ｆ）、（Ｇ）成分のシランカップリング剤の規定量を外れた場合や、いずれかの成分が欠けた場合であり、シランカップリング剤を用いない比較例８では、固着力やポリイミド板との固着に劣る。一方、規定量を外れて多い場合の比較例１５では、揮発量が多く、表面乾燥時間が長くなる。（Ｅ）、（Ｆ）、（Ｇ）成分のいずれかが欠けた場合（比較例９～１４）、固着力やポリイミド板との固着に劣る。
比較例１６、１７は、（Ｈ）成分の金属石鹸の規定量を外れた場合で、少ないと、２５℃のゲル化時間や表面乾燥性が相当に長く、多すぎると揮発量が多くなる。
比較例１８、１９は、（Ｉ）成分の金属石鹸と組み合わせてレドックス反応を開始する硬化剤の規定量を外れた場合で、少ないと２５℃、１００℃のゲル化時間や表面乾燥性が相当に長く、多すぎると揮発量が多くなる。
比較例２０、２１は、（Ｊ）成分の有機過酸化物の規定量を外れた場合で、少ないと２５℃、１００℃のゲル化時間や表面乾燥性が相当に長く、多すぎると揮発量が多くなる。
これらの比較例に対し（Ａ）～（Ｊ）成分が規定量の範囲内にある実施例１、２は、ワニス粘度が適度であり、ゲル化時間も適度で、取り扱いやすい硬化を示す。臭気は少なく、揮発量も少ない。表面乾燥時間も適度であり、硬化物の硬さにも優れる。そして、固着力に優れ、ポリイミド板との固着にも優れる。
In Comparative Example 1 in which the amount of the reactive diluent having an unsaturated group having a vapor pressure of the component (B) at 20 ° C. of 0.1 mmHg or less is less than the specified amount, the varnish viscosity is high, the surface drying property is long, and the cured product is obtained. The hardness is high and the fixing force is reduced. On the contrary, in Comparative Example 2 in which the amount of the reactive diluent is larger than the specified amount, the gelation time at 100 ° C. is long, the amount of volatilization is large, the surface drying property is long, and the fixing force is lowered.
Comparative Example 3 is an example in which a styrene monoma having a vapor pressure of more than 0.1 mmHg at 20 ° C. is used, but in the odor test, it has a strong odor, a high volatilization amount, and the hardness of the cured product tends to be high. ..
Comparative Examples 4 and 5 are cases where the specified amount of alkylbenzene / formaldehyde as the component (C) is not specified, and when the amount is large, the viscosity is high, the volatilization amount is high, the surface drying time is long, and the adhesive force with the polyamide plate is inferior. If it is small, the gelation time at 100 ° C. is long and the hardness of the cured product becomes high.
Comparative Examples 6 and 7 are cases where the specified amount of the monofunctional methacrylate of the component (D) or the compound having an allyl group at the molecular terminal is not specified. It is also inferior in sticking to. If it is small, the surface drying time becomes long.
Comparative Examples 8 to 15 are cases where the specified amount of the silane coupling agent of the components (E), (F), and (G) is out of the specified amount, or when any of the components is missing, and the silane coupling agent is used. In Comparative Example 8 which is not used, the adhesive force and the adhesion to the polyimide plate are inferior. On the other hand, in Comparative Example 15 in which the amount is out of the specified amount, the amount of volatilization is large and the surface drying time becomes long. When any of the components (E), (F), and (G) is missing (Comparative Examples 9 to 14), the adhesive force and the adhesion to the polyimide plate are inferior.
Comparative Examples 16 and 17 are cases where the specified amount of the metal soap of the component (H) is deviated. If the amount is small, the gelation time at 25 ° C. and the surface drying property are considerably long, and if the amount is too large, the volatile amount is large.
Comparative Examples 18 and 19 are cases where the specified amount of the curing agent for initiating the redox reaction in combination with the metal soap of the component (I) is deviated, and when the amount is small, the gelation time and surface drying property at 25 ° C. and 100 ° C. are considerable. If it is too long and too much, the amount of volatilization will increase.
Comparative Examples 20 and 21 are cases where the specified amount of the organic peroxide of the component (J) is deviated. Will increase.
In Examples 1 and 2 in which the components (A) to (J) are within the specified amounts with respect to these comparative examples, the varnish viscosity is appropriate, the gelation time is also appropriate, and the curing is easy to handle. It has a low odor and a low volatilization amount. The surface drying time is also moderate, and the hardness of the cured product is also excellent. It also has excellent fixing power and is also excellent in fixing to a polyimide plate.
Claims (3)
（Ａ）１００質量部に対して、（Ｂ）を５０～４００質量部； （Ａ）と（Ｂ）の総量１００質量部に対して、（Ｃ）を０．１～１５質量部、（Ｄ）を１～［（６０／２２０）×１００］質量部、（Ｅ）、（Ｆ）、（Ｇ）をそれぞれ０．０１～３．０質量部、（Ｈ）を０．０１～３．０質量部、（Ｊ）を０．０５～１０質量部； （Ｈ）１質量部に対して、（Ｉ）を０．０１～２．０質量部； 含有し、
（Ｂ）が、２－ヒドロキシエチルメタクリレートのみからなり、
（Ｄ）が、２－ヒドロキシエチルアクリレート又はトリメチロールプロパンジアリルエーテルのみからなる不飽和ポリエステル樹脂組成物。 An unsaturated polyester (A) using α, β-unsaturated dibasic acid and an alcohol having one or more hydroxyl groups as essential components; a reaction having an unsaturated group having a vapor pressure of 20 ° C. of 0.15 mmHg or less. Sex diluent (B); Alkylbenzene / formaldehyde resin (C); Main chain having one hydroxyl group in the molecule is an aliphatic monofunctional (meth) acrylate or main chain having one hydroxyl group in the molecule is fat. Group compound (D) having an allyl group at the molecular terminal; a silane coupling agent (E), (F), (F) containing 2 or 3 methyloxy groups and having an epoxy group, a methacrylic group and an amino group, respectively. G); metal soap (H); curing agent (I) that initiates a redox reaction in combination with metal soap; organic peroxide (J) that initiates a curing reaction below 80 ° C;
(A) 50 to 400 parts by mass of (B) with respect to 100 parts by mass; 0.1 to 15 parts by mass of (C) with respect to 100 parts by mass of the total amount of (A) and (B), (D) ) Is 1 to [(60/220 ) × 100] parts by mass, (E), (F) and (G) are 0.01 to 3.0 parts by mass, respectively, and (H) is 0.01 to 3.0. (J) is contained in an amount of 0.05 to 10 parts by mass; (H) is contained in an amount of 0.01 to 2.0 parts by mass with respect to 1 part by mass.
(B) consists only of 2-hydroxyethyl methacrylate, and consists of only 2-hydroxyethyl methacrylate.
(D) is an unsaturated polyester resin composition comprising only 2-hydroxyethyl acrylate or trimethylolpropane diallyl ether .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017150707A JP7031161B2 (en) | 2017-08-03 | 2017-08-03 | Unsaturated polyester resin composition and method for manufacturing electrical equipment insulation using it |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017150707A JP7031161B2 (en) | 2017-08-03 | 2017-08-03 | Unsaturated polyester resin composition and method for manufacturing electrical equipment insulation using it |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2019026804A JP2019026804A (en) | 2019-02-21 |
| JP7031161B2 true JP7031161B2 (en) | 2022-03-08 |
Family
ID=65477781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017150707A Active JP7031161B2 (en) | 2017-08-03 | 2017-08-03 | Unsaturated polyester resin composition and method for manufacturing electrical equipment insulation using it |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7031161B2 (en) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003231724A (en) | 2002-02-08 | 2003-08-19 | Kyocera Chemical Corp | Electrical insulating resin composition |
| JP2010116461A (en) | 2008-11-12 | 2010-05-27 | Hitachi Chem Co Ltd | Electrically insulating resin composition and method for manufacturing insulating material for electrical equipment using the same |
| US20130264896A1 (en) | 2010-12-17 | 2013-10-10 | Panasonic Corporation | Molded structural body and motor having same |
| JP2014132802A (en) | 2012-03-01 | 2014-07-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Resin composition for fixation, rotor, and automobile |
| JP2015002095A (en) | 2013-06-17 | 2015-01-05 | 日立化成株式会社 | Resin composition for electric insulation and manufacturing method of insulated electric appliance using the same |
| JP2015147918A (en) | 2014-02-10 | 2015-08-20 | 日立化成株式会社 | Unsaturated polyester resin composition, and resin composition for electric insulation using the same, and method for manufacturing electric equipment |
-
2017
- 2017-08-03 JP JP2017150707A patent/JP7031161B2/en active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003231724A (en) | 2002-02-08 | 2003-08-19 | Kyocera Chemical Corp | Electrical insulating resin composition |
| JP2010116461A (en) | 2008-11-12 | 2010-05-27 | Hitachi Chem Co Ltd | Electrically insulating resin composition and method for manufacturing insulating material for electrical equipment using the same |
| US20130264896A1 (en) | 2010-12-17 | 2013-10-10 | Panasonic Corporation | Molded structural body and motor having same |
| JP2014132802A (en) | 2012-03-01 | 2014-07-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Resin composition for fixation, rotor, and automobile |
| JP2015002095A (en) | 2013-06-17 | 2015-01-05 | 日立化成株式会社 | Resin composition for electric insulation and manufacturing method of insulated electric appliance using the same |
| JP2015147918A (en) | 2014-02-10 | 2015-08-20 | 日立化成株式会社 | Unsaturated polyester resin composition, and resin composition for electric insulation using the same, and method for manufacturing electric equipment |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2019026804A (en) | 2019-02-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5543486B2 (en) | Impregnation composition | |
| JP7031161B2 (en) | Unsaturated polyester resin composition and method for manufacturing electrical equipment insulation using it | |
| JP2010116461A (en) | Electrically insulating resin composition and method for manufacturing insulating material for electrical equipment using the same | |
| JP2015002095A (en) | Resin composition for electric insulation and manufacturing method of insulated electric appliance using the same | |
| JP2018163744A (en) | Resin composition for electric insulation and method for producing the same, and electric apparatus using resin composition and method for manufacturing the same | |
| KR101907532B1 (en) | Unsaturated mixture resin part for putty and method for forming putty layer | |
| JP2005255937A (en) | Unsaturated polyester resin composition and putty coating | |
| TWI471348B (en) | Epoxy resin compositions comprising epoxy and vinyl ester groups | |
| JP2015147918A (en) | Unsaturated polyester resin composition, and resin composition for electric insulation using the same, and method for manufacturing electric equipment | |
| JP3021493B2 (en) | Unsaturated polyester resin composition and putty paint | |
| JP5321876B2 (en) | Resin composition for electrical insulation and method for producing electrical equipment insulator using the same | |
| JP6970514B2 (en) | Radical curable resin composition, protective layer and building construction method | |
| JP2011225767A (en) | Resin composition for electric insulation and electric appliance using the composition | |
| JP2010244965A (en) | Electrical insulation resin composition, and method of manufacturing electric equipment insulating material using the same | |
| JP2011108476A (en) | Resin composition for electrical insulation and manufacturing method for electric equipment insulator using the same | |
| ES2534875T3 (en) | Resin compositions containing epoxy resins modified with sorbic acid | |
| JP5500358B2 (en) | Resin composition for electrical insulation and electrical equipment using the composition | |
| JP2011116879A (en) | Unsaturated polyester resin composition | |
| JPS6036191B2 (en) | Refrigerant-resistant, low-odor, solvent-free varnish composition | |
| WO2022162805A1 (en) | Insulating resin composition, cured product, rotary machine coil, and rotary machine | |
| JP2017115015A (en) | Unsaturated polyester resin composition, rotor using the same and manufacturing method of electric device insulating material | |
| JP2006344406A (en) | Resin composition for electric insulation and manufacturing method of electric insulator using the same | |
| JP4754177B2 (en) | High moisture resistance resin composition for electrical insulation | |
| JP2835847B2 (en) | Resin composition | |
| JP2004231687A (en) | Unsaturated polyester resin composition and putty paint |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200727 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210407 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210415 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210614 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20210614 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210810 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210930 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220125 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220207 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7031161 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |