JP7016406B2 - Electronics - Google Patents

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Description

本発明は、電子機器に関する。 The present invention relates to electronic devices.

従来、排気用のファンが内蔵されている電子機器が開発されている（例えば、特許文献１参照。）。排気用のファンは、排気孔に対応する位置に設けられている。通常、排気孔は筐体の背面部に設けられている。 Conventionally, electronic devices having a built-in exhaust fan have been developed (see, for example, Patent Document 1). The exhaust fan is provided at a position corresponding to the exhaust hole. Normally, the exhaust hole is provided on the back surface of the housing.

特開２００９－２２７２５１号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2009-227251

排気孔の面積及びファンのサイズを大きくすることにより、筐体内の冷却効率を向上することができる。いわゆる「横置き型」の電子機器においては、排気孔の面積及びファンのサイズを大きくする観点並びに電子機器の薄型化を図る観点から、排気口及びファンを筐体の天面部に設けるのが好適である。この場合、排気孔が筐体の天面部に設けられているため、排気孔から筐体内に異物（水等の液体を含む。以下同じ。）が入りやすくなる。この結果、異物による電子機器の動作不良等が発生しやすくなるという問題があった。 By increasing the area of the exhaust hole and the size of the fan, the cooling efficiency inside the housing can be improved. In so-called "horizontal" electronic devices, it is preferable to provide an exhaust port and a fan on the top surface of the housing from the viewpoint of increasing the area of the exhaust hole and the size of the fan and reducing the thickness of the electronic device. Is. In this case, since the exhaust hole is provided on the top surface of the housing, foreign matter (including liquid such as water; the same applies hereinafter) can easily enter the housing through the exhaust hole. As a result, there is a problem that malfunctions of electronic devices due to foreign substances are likely to occur.

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、排気孔及び排気用のファンを筐体の天面部に設けることができ、かつ、異物による動作不良等の発生を抑制することができる電子機器を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, an exhaust hole and an exhaust fan can be provided on the top surface of the housing, and the occurrence of malfunction due to foreign matter is suppressed. The purpose is to provide electronic devices that can be used.

本発明の電子機器は、底面部、第１側面部及び天面部を有し、内部に基板が収容された筐体と、天面部における第１側面部側の端部に設けられている排気孔と、筐体内に収容されており、かつ、排気孔に対応する位置に設けられている排気用のファンと、筐体内に収容されており、かつ、ファンを保持しているホルダとを備え、ホルダは、ファンと底面部との間であって、少なくとも排気孔に対応する位置に配置されている傾斜面部を有し、傾斜面部は、第１側面部に近づくにつれて次第に底面部に近づく傾斜を有し、基板の端面部と第１側面部間に間隙が設けられており、かつ、傾斜面部の先端部が間隙内に入るように配置されているものである。 The electronic device of the present invention has a bottom surface portion, a first side surface portion, and a top surface portion, a housing in which a substrate is housed, and an exhaust hole provided at an end portion of the top surface portion on the first side surface portion side. It is provided with an exhaust fan housed in the housing and provided at a position corresponding to the exhaust hole, and a holder housed in the housing and holding the fan. The holder has an inclined surface portion between the fan and the bottom surface portion, which is arranged at least at a position corresponding to the exhaust hole, and the inclined surface portion has an inclined surface portion gradually approaching the bottom surface portion as it approaches the first side surface portion. It has a gap between the end face portion and the first side surface portion of the substrate, and is arranged so that the tip end portion of the inclined surface portion enters the gap .

本発明によれば、上記のように構成したので、排気孔及び排気用のファンを筐体の天面部に設けることができ、かつ、異物による動作不良等の発生を抑制することができる。 According to the present invention, since it is configured as described above, an exhaust hole and an exhaust fan can be provided on the top surface of the housing, and the occurrence of malfunction due to foreign matter can be suppressed.

実施の形態１に係る電子機器の要部を示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view which shows the main part of the electronic device which concerns on Embodiment 1. FIG. 図２Ａは、実施の形態１に係る電子機器のうちの第２筐体部品を除く部位を示す側面図である。図２Ｂは、実施の形態１に係る電子機器のうちの第２筐体部品を除く部位を示す平面図である。FIG. 2A is a side view showing a portion of the electronic device according to the first embodiment excluding the second housing component. FIG. 2B is a plan view showing a portion of the electronic device according to the first embodiment excluding the second housing component. 図１に示すＡ－Ａ’線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the AA' line shown in FIG. 実施の形態１に係る電子機器における筐体内の空気の流路を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the flow path of the air in the housing in the electronic device which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る電子機器における筐体内の異物の落下経路を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the drop path of the foreign matter in the housing in the electronic device which concerns on Embodiment 1. FIG. 図６Ａは、実施の形態１に係る他の電子機器のうちの第２筐体部品を除く部位を示す側面図である。図６Ｂは、実施の形態１に係る他の電子機器のうちの第２筐体部品を除く部位を示す側面図である。図６Ｃは、実施の形態１に係る他の電子機器のうちの第２筐体部品を除く部位を示す側面図である。図６Ｄは、実施の形態１に係る他の電子機器のうちの第２筐体部品を除く部位を示す側面図である。FIG. 6A is a side view showing a portion of the other electronic device according to the first embodiment excluding the second housing component. FIG. 6B is a side view showing a portion of the other electronic device according to the first embodiment excluding the second housing component. FIG. 6C is a side view showing a portion of the other electronic device according to the first embodiment excluding the second housing component. FIG. 6D is a side view showing a portion of the other electronic device according to the first embodiment excluding the second housing component.

以下、この発明をより詳細に説明するために、この発明を実施するための形態について、添付の図面に従って説明する。 Hereinafter, in order to explain the present invention in more detail, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係る電子機器の要部を示す分解斜視図である。図２Ａは、実施の形態１に係る電子機器のうちの第２筐体部品を除く部位を示す側面図である。図２Ｂは、実施の形態１に係る電子機器のうちの第２筐体部品を除く部位を示す平面図である。図３は、図１に示すＡ－Ａ’線に沿う断面図である。図１～図３を参照して、実施の形態１の電子機器１００について説明する。Embodiment 1.
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a main part of the electronic device according to the first embodiment. FIG. 2A is a side view showing a portion of the electronic device according to the first embodiment excluding the second housing component. FIG. 2B is a plan view showing a portion of the electronic device according to the first embodiment excluding the second housing component. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA'shown in FIG. The electronic device 100 of the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3.

図中、１は筐体である。筐体１は略箱状であり、底面部１１、側面部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ及び天面部１３を有している。側面部１２ａは、側面部１２ｂに対して対向配置されており、かつ、側面部１２ｃ，１２ｄに対して直交配置されている。側面部１２ｃは、側面部１２ｄに対して対向配置されており、かつ、側面部１２ａ，１２ｂに対して直交配置されている。 In the figure, 1 is a housing. The housing 1 has a substantially box shape, and has a bottom surface portion 11, side surface portions 12a, 12b, 12c, 12d, and a top surface portion 13. The side surface portions 12a are arranged to face the side surface portions 12b and are arranged orthogonally to the side surface portions 12c and 12d. The side surface portions 12c are arranged to face the side surface portions 12d and are arranged orthogonally to the side surface portions 12a and 12b.

図１～図３に示す例において、筐体１は第１筐体部品１４及び第２筐体部品１５により構成されている。第１筐体部品１４は底面部１１及び側面部１２ａ，１２ｃ，１２ｄに対応するものであり、第２筐体部品１５は側面部１２ｂ及び天面部１３に対応するものである。第２筐体部品１５は、例えば、図示しないネジにより第１筐体部品１４に固定されている。 In the examples shown in FIGS. 1 to 3, the housing 1 is composed of a first housing component 14 and a second housing component 15. The first housing component 14 corresponds to the bottom surface portion 11 and the side surface portions 12a, 12c, 12d, and the second housing component 15 corresponds to the side surface portion 12b and the top surface portion 13. The second housing component 15 is fixed to the first housing component 14 by, for example, a screw (not shown).

天面部１３には、排気孔１６が設けられている。図１～図３に示す例において、排気孔１６は複数個の孔により構成されており、当該複数個の孔は略環状に配列されている。また、排気孔１６は天面部１３における側面部１２ｄ側の端部に配置されている。 The top surface portion 13 is provided with an exhaust hole 16. In the example shown in FIGS. 1 to 3, the exhaust hole 16 is composed of a plurality of holes, and the plurality of holes are arranged in a substantially annular shape. Further, the exhaust hole 16 is arranged at the end portion of the top surface portion 13 on the side surface portion 12d side.

側面部１２ｃには、吸気孔１７が設けられている。図１～図３に示す例において、吸気孔１７は側面部１２ｃにおける底面部１１側の端部に配置されている。また、吸気孔１７は複数個の孔により構成されており、当該複数個の孔は当該端部のうちの略全体に沿うように略一列に配列されている。 The side surface portion 12c is provided with an intake hole 17. In the example shown in FIGS. 1 to 3, the intake hole 17 is arranged at the end portion of the side surface portion 12c on the bottom surface portion 11 side. Further, the intake holes 17 are composed of a plurality of holes, and the plurality of holes are arranged in a substantially row along substantially the entire end portion.

筐体１内には、ファン２及びホルダ３が収容されている。ファン２は排気用であり、排気孔１６に対応する位置（より具体的には排気孔１６に対する略直下の位置）に設けられている。ファン２はホルダ３により保持されている。ファン２及びホルダ３は、例えば、図示しないネジにより第２筐体部品１５に固定されている。 A fan 2 and a holder 3 are housed in the housing 1. The fan 2 is for exhaust gas, and is provided at a position corresponding to the exhaust hole 16 (more specifically, a position substantially directly below the exhaust hole 16). The fan 2 is held by the holder 3. The fan 2 and the holder 3 are fixed to the second housing component 15 by, for example, screws (not shown).

筐体１内には、ヒートシンク４が収容されている。ヒートシンク４は略板状であり、底面部１１に沿うように設けられている。ヒートシンク４は、例えば、カシメ加工により第１筐体部品１４に固定されている。 A heat sink 4 is housed in the housing 1. The heat sink 4 has a substantially plate shape and is provided along the bottom surface portion 11. The heat sink 4 is fixed to the first housing component 14 by, for example, caulking.

筐体１内には、基板５が収容されている。基板５は、空間６を介してヒートシンク４と対向配置されている。これにより、吸気孔１７は、側面部１２ｃにおいて基板５と底面部１１間に配置されている。基板５は、例えば、図示しないネジにより第１筐体部品１４に固定されている。 The substrate 5 is housed in the housing 1. The substrate 5 is arranged to face the heat sink 4 via the space 6. As a result, the intake hole 17 is arranged between the substrate 5 and the bottom surface portion 11 on the side surface portion 12c. The substrate 5 is fixed to the first housing component 14 by, for example, a screw (not shown).

基板５におけるヒートシンク４に対する対向面、いわゆる「実装面」には、電子部品７ａ，７ｂが実装されている。電子部品７ａ，７ｂは、放熱シート８ａ，８ｂによりヒートシンク４と熱的に接続されている。すなわち、電子部品７ａ，７ｂ及び放熱シート８ａ，８ｂは空間６内に配置されている。 Electronic components 7a and 7b are mounted on the so-called "mounting surface" facing the heat sink 4 on the substrate 5. The electronic components 7a and 7b are thermally connected to the heat sink 4 by the heat radiating sheets 8a and 8b. That is, the electronic components 7a and 7b and the heat radiating sheets 8a and 8b are arranged in the space 6.

電子部品７ａ，７ｂは、例えば、自動車用のＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）の機能を果たすものである。すなわち、電子機器１００は車載用である。 The electronic components 7a and 7b fulfill the functions of, for example, an ECU (Electronic Control Unit) for an automobile. That is, the electronic device 100 is for in-vehicle use.

ここで、ホルダ３は、ファン２と底面部１１間（より具体的にはファン２と基板５間）に配置されている傾斜面部３１を有している。傾斜面部３１は、側面部１２ｄに近づくにつれて次第に底面部１１に近づく傾斜を有している。 Here, the holder 3 has an inclined surface portion 31 arranged between the fan 2 and the bottom surface portion 11 (more specifically, between the fan 2 and the substrate 5). The inclined surface portion 31 has an inclination that gradually approaches the bottom surface portion 11 as it approaches the side surface portion 12d.

また、基板５における側面部１２ｄ側の端部には、切欠き状の凹部５１が形成されている。傾斜面部３１の先端部３２は、凹部５１内に入るように配置されている。傾斜面部３１の先端部３２と側面部１２ｄ間には、間隙９が形成されている。基板５における側面部１２ｄ側の端面部のうちの凹部５１を除く部位は、側面部１２ｄに略当接している。 Further, a notch-shaped recess 51 is formed at the end of the substrate 5 on the side surface portion 12d side. The tip portion 32 of the inclined surface portion 31 is arranged so as to enter the recess 51. A gap 9 is formed between the tip portion 32 of the inclined surface portion 31 and the side surface portion 12d. The portion of the substrate 5 on the side surface portion 12d side except for the recess 51 is substantially in contact with the side surface portion 12d.

筐体１、ファン２、ホルダ３、ヒートシンク４、基板５、電子部品７ａ，７ｂ及び放熱シート８ａ，８ｂにより、電子機器１００の要部が構成されている。 The main part of the electronic device 100 is composed of a housing 1, a fan 2, a holder 3, a heat sink 4, a substrate 5, electronic components 7a and 7b, and heat dissipation sheets 8a and 8b.

次に、図４を参照して、筐体１内の冷却方法について説明する。 Next, a cooling method inside the housing 1 will be described with reference to FIG.

上記のとおり、電子部品７ａ，７ｂは放熱シート８ａ，８ｂによりヒートシンク４と熱的に接続されている。このため、電子部品７ａ，７ｂの動作により発生した熱は、放熱シート８ａ，８ｂを介してヒートシンク４に伝わるようになっている。 As described above, the electronic components 7a and 7b are thermally connected to the heat sink 4 by the heat radiating sheets 8a and 8b. Therefore, the heat generated by the operation of the electronic components 7a and 7b is transferred to the heat sink 4 via the heat radiating sheets 8a and 8b.

このとき、ファン２が回転することにより、筐体１内に以下のような空気流が発生する。すなわち、吸気孔１７から筐体１内に取り込まれた空気が、空間６及び間隙９を通り、排気孔１６から筐体１外に排出される。図４における矢印Ａ１～Ａ６は、当該空気の流路を示している。当該空気流により、ヒートシンク４、基板５、電子部品７ａ，７ｂ及び放熱シート８ａ，８ｂが空冷されるため、筐体１内の冷却効率を向上することができる。 At this time, the rotation of the fan 2 generates the following air flow in the housing 1. That is, the air taken into the housing 1 from the intake hole 17 passes through the space 6 and the gap 9, and is discharged to the outside of the housing 1 from the exhaust hole 16. Arrows A1 to A6 in FIG. 4 indicate the flow path of the air. Since the heat sink 4, the substrate 5, the electronic components 7a, 7b, and the heat radiating sheets 8a, 8b are air-cooled by the air flow, the cooling efficiency in the housing 1 can be improved.

次に、図５を参照して、筐体１内の異物の落下経路について説明する。 Next, with reference to FIG. 5, the fall path of the foreign matter in the housing 1 will be described.

排気孔１６から筐体１内に侵入した異物は、ファン２の羽根部間の間隙を通り傾斜面部３１に落下する。次いで、当該異物は、傾斜面部３１に沿うように移動して、間隙９を通り筐体１内の隅部（より具体的には底面部１１と側面部１２ｄ間の隅部）に落下する。図５における矢印Ｂ１～Ｂ５は、当該異物の落下経路を示している。これにより、当該異物が基板５に付着するのを抑制することができる。この結果、当該異物による電子部品７ａ，７ｂの動作不良等が発生するのを抑制することができる。 Foreign matter that has entered the housing 1 through the exhaust hole 16 passes through the gap between the blades of the fan 2 and falls to the inclined surface portion 31. Next, the foreign matter moves along the inclined surface portion 31, passes through the gap 9, and falls to a corner portion (more specifically, a corner portion between the bottom surface portion 11 and the side surface portion 12d) in the housing 1. Arrows B1 to B5 in FIG. 5 indicate the fall path of the foreign matter. This makes it possible to prevent the foreign matter from adhering to the substrate 5. As a result, it is possible to prevent the electronic components 7a and 7b from malfunctioning due to the foreign matter.

特に、電子機器１００が車載用である場合、電子機器１００が搭載される自動車の仕様等により、電子機器１００の天地を逆転して設置することができない場合がある。このような場合においても、異物による電子部品７ａ，７ｂの動作不良等が発生するのを抑制することができる。また、基板５に対する異物付着防止用のコーティングを不要とすることができるため、当該コーティングによる電子機器１００の製造コストの増加を抑制することができる。 In particular, when the electronic device 100 is for an in-vehicle use, it may not be possible to reverse the top and bottom of the electronic device 100 due to the specifications of the vehicle on which the electronic device 100 is mounted. Even in such a case, it is possible to suppress the occurrence of malfunction of the electronic components 7a and 7b due to foreign matter. Further, since it is possible to eliminate the need for a coating for preventing foreign matter from adhering to the substrate 5, it is possible to suppress an increase in the manufacturing cost of the electronic device 100 due to the coating.

なお、排気孔１６は、天面部１３における側面部１２ｂ側の端部に配置されているものであっても良く、又は天面部１３における側面部１２ｃ側の端部に配置されているものであっても良い。以下、側面部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄのうちの排気孔１６が最も近くに配置されている側面部を「第１側面部」という。 The exhaust hole 16 may be arranged at the end of the top surface portion 13 on the side surface portion 12b side, or may be arranged at the end portion of the top surface portion 13 on the side surface portion 12c side. May be. Hereinafter, the side surface portion in which the exhaust holes 16 among the side surface portions 12a, 12b, 12c, and 12d are arranged closest to each other is referred to as a "first side surface portion".

また、吸気孔１７は、側面部１２ｃに代えて側面部１２ｂ又は側面部１２ｄに設けられているものであっても良い。以下、側面部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄのうちの吸気孔１７が設けられている側面部を「第２側面部」という。 Further, the intake hole 17 may be provided on the side surface portion 12b or the side surface portion 12d instead of the side surface portion 12c. Hereinafter, of the side surface portions 12a, 12b, 12c, and 12d, the side surface portion provided with the intake hole 17 is referred to as a "second side surface portion".

すなわち、第２側面部は、第１側面部に対して対向配置されている側面部であっても良く、又は第１側面部に対して直交配置されている側面部であっても良い。また、第２側面部は、第１側面部と異なる側面部であっても良く、又は第１側面部と同一の側面部であっても良い。 That is, the second side surface portion may be a side surface portion that is arranged to face the first side surface portion, or may be a side surface portion that is orthogonally arranged to the first side surface portion. Further, the second side surface portion may be a side surface portion different from the first side surface portion, or may be the same side surface portion as the first side surface portion.

また、吸気孔１７が複数個の孔により構成されている場合において、当該複数個の孔の列数は１列に限定されるものではなく、例えば２列であっても良い。 Further, when the intake holes 17 are composed of a plurality of holes, the number of rows of the plurality of holes is not limited to one row, and may be, for example, two rows.

また、吸気孔１７が複数個の孔により構成されている場合において、当該複数個の孔は、第２側面部における底面部１１側の端部のうちの一部に沿うように配列されているものであっても良い。具体的には、例えば、図６Ａに示す如く、当該複数個の孔が当該端部のうちの中央部に沿うように配列されているものであっても良い。または、例えば、図６Ｂ又は図６Ｃに示す如く、当該複数個の孔が当該端部のうちの片端部に沿うように配列されているものであっても良い。または、例えば、図６Ｄに示す如く、当該複数個の孔が当該端部のうちの両端部に沿うように配列されているものであっても良い。 Further, when the intake hole 17 is composed of a plurality of holes, the plurality of holes are arranged along a part of the end portion on the bottom surface portion 11 side of the second side surface portion. It may be a thing. Specifically, for example, as shown in FIG. 6A, the plurality of holes may be arranged along the central portion of the end portions. Alternatively, for example, as shown in FIG. 6B or FIG. 6C, the plurality of holes may be arranged along one end of the ends. Alternatively, for example, as shown in FIG. 6D, the plurality of holes may be arranged along both ends of the end portion.

ただし、排気孔１６及び吸気孔１７は、底面部１１におけるヒートシンク４の配置位置、基板５における電子部品７ａ，７ｂの配置位置及び電子部品７ａ，７ｂによる発熱量などに応じて、電子部品７ａ，７ｂ及びヒートシンク４を適切に冷却することができる位置に配置するのが好適である。例えば、排気孔１６及び吸気孔１７は、電子部品７ａ，７ｂのうちの最も発熱量が多い電子部品若しくは最も耐熱性が低い電子部品を十分に冷却することができる位置、又はヒートシンク４の全体を冷却することができる位置に配置するのが好適である。 However, the exhaust hole 16 and the intake hole 17 have the electronic component 7a, depending on the arrangement position of the heat sink 4 on the bottom surface portion 11, the arrangement position of the electronic components 7a and 7b on the substrate 5, and the amount of heat generated by the electronic components 7a and 7b. It is preferable to arrange the 7b and the heat sink 4 in a position where they can be appropriately cooled. For example, the exhaust hole 16 and the intake hole 17 are located at positions where the electronic component having the highest heat generation or the electronic component having the lowest heat resistance among the electronic components 7a and 7b can be sufficiently cooled, or the entire heat sink 4. It is preferable to place it in a position where it can be cooled.

また、基板５における第１側面部側の端面部は、第１側面部に対して非当接であっても良い。すなわち、当該端面部と第１側面部間に間隙が設けられているものであっても良い。この場合、基板５は凹部５１を有しないものであっても良い。また、傾斜面部３１の先端部３２が当該間隙内に入るように配置されているものであっても良い。 Further, the end face portion on the first side surface portion side of the substrate 5 may not be in contact with the first side surface portion. That is, a gap may be provided between the end face portion and the first side surface portion. In this case, the substrate 5 may not have the recess 51. Further, the tip portion 32 of the inclined surface portion 31 may be arranged so as to be within the gap.

また、電子部品７ａ，７ｂは如何なる機能を有するものであっても良く、電子機器１００は車載用に限定されるものではない。 Further, the electronic components 7a and 7b may have any function, and the electronic device 100 is not limited to the vehicle-mounted device.

また、吸気孔１７が複数個の孔により構成されており、かつ、当該複数個の孔が第２側面部における底面部１１側の端部のうちの略全体に沿うように配列されている場合において、当該複数個の孔が配列されている部位は当該端部のうちの略全体であれば良く、完全な全体でなくとも良い（図２Ａ参照）。例えば、図２Ａに示す如く、当該端部における側面部１２ａ側の最端部には孔が設けられていないものであっても良い。本願の請求の範囲に記載された「全体」の用語の意義は、完全な全体に限定されるものではなく、当該複数個の孔が当該端部のうちの略全体に沿うように配列されている態様を包含するものである。 Further, when the intake holes 17 are composed of a plurality of holes, and the plurality of holes are arranged along substantially the entire end portion on the bottom surface portion 11 side of the second side surface portion. In, the portion where the plurality of holes are arranged may be substantially the entire end portion, and may not be the complete entire portion (see FIG. 2A). For example, as shown in FIG. 2A, a hole may not be provided at the end portion of the end portion on the side surface portion 12a side. The meaning of the term "whole" in the claims of the present application is not limited to the complete whole, and the plurality of holes are arranged along substantially the whole of the ends. It includes the above-mentioned aspects.

また、ヒートシンク４は略板状であれば良く、完全な板状でなくとも良い（図３参照）。例えば、図３に示す如く、ヒートシンク４は電子部品７ａ，７ｂの配置位置に応じた凹凸を有するものであっても良い。本願の請求の範囲に記載された「板状」の用語の意義は、完全な板状に限定されるものではなく、略板状の態様を包含するものである。 Further, the heat sink 4 may be substantially plate-shaped and may not be completely plate-shaped (see FIG. 3). For example, as shown in FIG. 3, the heat sink 4 may have irregularities according to the arrangement positions of the electronic components 7a and 7b. The meaning of the term "plate-like" described in the claims of the present application is not limited to a perfect plate-like shape, but includes a substantially plate-like shape.

以上のように、実施の形態１の電子機器１００は、底面部１１、第１側面部及び天面部１３を有する筐体１と、天面部１３における第１側面部側の端部に設けられている排気孔１６と、筐体１内に収容されており、かつ、排気孔１６に対応する位置に設けられている排気用のファン２と、筐体１内に収容されており、かつ、ファン２を保持しているホルダ３とを備え、ホルダ３は、ファン２と底面部１１間に配置されている傾斜面部３１を有し、傾斜面部３１は、第１側面部に近づくにつれて次第に底面部１１に近づく傾斜を有している。これにより、排気孔１６及び排気用のファン２を筐体１の天面部１３に設けることができ、かつ、異物による動作不良等の発生を抑制することができる。 As described above, the electronic device 100 of the first embodiment is provided at the housing 1 having the bottom surface portion 11, the first side surface portion, and the top surface portion 13, and at the end portion of the top surface portion 13 on the first side surface portion side. Exhaust hole 16 and an exhaust fan 2 housed in the housing 1 and provided at a position corresponding to the exhaust hole 16 and a fan housed in the housing 1 and a fan. A holder 3 holding 2 is provided, and the holder 3 has an inclined surface portion 31 arranged between the fan 2 and the bottom surface portion 11, and the inclined surface portion 31 gradually has a bottom surface portion as it approaches the first side surface portion. It has a slope approaching 11. As a result, the exhaust hole 16 and the exhaust fan 2 can be provided on the top surface portion 13 of the housing 1, and the occurrence of malfunction due to foreign matter can be suppressed.

また、筐体１は第２側面部を有し、電子機器１００は、第２側面部に設けられている吸気孔１７を備える。筐体１における排気孔１６と吸気孔１７の位置関係に応じて、筐体１内の冷却に適した空気流を発生させることができる。 Further, the housing 1 has a second side surface portion, and the electronic device 100 includes an intake hole 17 provided in the second side surface portion. Depending on the positional relationship between the exhaust hole 16 and the intake hole 17 in the housing 1, an air flow suitable for cooling inside the housing 1 can be generated.

また、吸気孔１７は複数個の孔により構成されており、複数個の孔は、第２側面部における底面部１１側の端部のうちの全体に沿うように配列されている。筐体１における排気孔１６と吸気孔１７の位置関係に応じて、筐体１内の冷却に適した空気流を発生させることができる。 Further, the intake hole 17 is composed of a plurality of holes, and the plurality of holes are arranged along the entire end portion on the bottom surface portion 11 side of the second side surface portion. Depending on the positional relationship between the exhaust hole 16 and the intake hole 17 in the housing 1, an air flow suitable for cooling inside the housing 1 can be generated.

また、吸気孔１７は複数個の孔により構成されており、複数個の孔は、第２側面部における底面部１１側の端部のうちの一部に沿うように配列されている。筐体１における排気孔１６と吸気孔１７の位置関係に応じて、筐体１内の冷却に適した空気流を発生させることができる。 Further, the intake hole 17 is composed of a plurality of holes, and the plurality of holes are arranged along a part of the end portion on the bottom surface portion 11 side of the second side surface portion. Depending on the positional relationship between the exhaust hole 16 and the intake hole 17 in the housing 1, an air flow suitable for cooling inside the housing 1 can be generated.

また、第２側面部は、第１側面部に対して対向配置されている側面部である。筐体１における排気孔１６と吸気孔１７の位置関係に応じて、筐体１内の冷却に適した空気流を発生させることができる。 Further, the second side surface portion is a side surface portion arranged to face the first side surface portion. Depending on the positional relationship between the exhaust hole 16 and the intake hole 17 in the housing 1, an air flow suitable for cooling inside the housing 1 can be generated.

また、第２側面部は、第１側面部に対して直交配置されている側面部である。筐体１における排気孔１６と吸気孔１７の位置関係に応じて、筐体１内の冷却に適した空気流を発生させることができる。 Further, the second side surface portion is a side surface portion arranged orthogonally to the first side surface portion. Depending on the positional relationship between the exhaust hole 16 and the intake hole 17 in the housing 1, an air flow suitable for cooling inside the housing 1 can be generated.

また、電子機器１００は、筐体１内に収容されている基板５を備え、基板５の端部に凹部５１が形成されており、かつ、傾斜面部３１の先端部３２が凹部５１内に入るように配置されている。これにより、排気孔１６から筐体１内に侵入した異物が基板５に付着するのをより確実に防ぐことができる。 Further, the electronic device 100 includes a substrate 5 housed in a housing 1, a recess 51 is formed at an end portion of the substrate 5, and a tip portion 32 of an inclined surface portion 31 enters the recess 51. It is arranged like this. This makes it possible to more reliably prevent foreign matter that has entered the housing 1 from the exhaust hole 16 from adhering to the substrate 5.

また、電子機器１００は、筐体１内に収容されている基板５を備え、基板５の端面部と第１側面部間に間隙が設けられており、かつ、傾斜面部３１の先端部３２が間隙内に入るように配置されている。これにより、排気孔１６から筐体１内に侵入した異物が基板５に付着するのをより確実に防ぐことができる。 Further, the electronic device 100 includes a substrate 5 housed in the housing 1, a gap is provided between the end surface portion of the substrate 5 and the first side surface portion, and the tip end portion 32 of the inclined surface portion 31 is provided. It is arranged so as to enter the gap. This makes it possible to more reliably prevent foreign matter that has entered the housing 1 from the exhaust hole 16 from adhering to the substrate 5.

また、電子機器１００は、筐体１内に収容されており、かつ、底面部１１に沿うように設けられている板状のヒートシンク４を備え、基板５は、空間６を介してヒートシンク４と対向配置されており、吸気孔１７は、第２側面部において基板５と底面部１１間に配置されている。これにより、空間６内に冷却用の空気を流すことができる。 Further, the electronic device 100 includes a plate-shaped heat sink 4 housed in the housing 1 and provided along the bottom surface portion 11, and the substrate 5 is connected to the heat sink 4 via the space 6. The intake holes 17 are arranged so as to face each other, and the intake holes 17 are arranged between the substrate 5 and the bottom surface portion 11 on the second side surface portion. As a result, cooling air can flow into the space 6.

また、電子機器１００は、基板５におけるヒートシンク４に対する対向面に実装されている電子部品７ａ，７ｂを備え、電子部品７ａ，７ｂは、空間６内に設けられている放熱シート８ａ，８ｂによりヒートシンク４と熱的に接続されている。これにより、電子部品７ａ，７ｂが発生させた熱をヒートシンク４に逃がすことができる。また、ヒートシンク４、基板５、電子部品７ａ，７ｂ及び放熱シート８ａ，８ｂを空冷することができる。 Further, the electronic device 100 includes electronic components 7a and 7b mounted on the surface of the substrate 5 facing the heat sink 4, and the electronic components 7a and 7b are heat sinks by heat radiating sheets 8a and 8b provided in the space 6. It is thermally connected to 4. As a result, the heat generated by the electronic components 7a and 7b can be released to the heat sink 4. Further, the heat sink 4, the substrate 5, the electronic components 7a and 7b, and the heat radiating sheets 8a and 8b can be air-cooled.

また、電子機器１００は車載用である。電子機器１００が搭載される自動車の仕様等により、電子機器１００の天地を逆転して設置することができない場合においても、異物による電子部品７ａ，７ｂの動作不良等が発生するのを抑制することができる。 Further, the electronic device 100 is for in-vehicle use. Even when the electronic device 100 cannot be installed upside down due to the specifications of the automobile on which the electronic device 100 is mounted, it is possible to suppress the occurrence of malfunctions of the electronic components 7a and 7b due to foreign matter. Can be done.

なお、本願発明はその発明の範囲内において、実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは実施の形態の任意の構成要素の省略が可能である。 In the present invention, within the scope of the invention, it is possible to modify any component of the embodiment or omit any component of the embodiment.

本発明の電子機器は、例えば、自動車用のＥＣＵに用いることができる。 The electronic device of the present invention can be used, for example, in an ECU for an automobile.

１ 筐体、２ ファン、３ ホルダ、４ ヒートシンク、５ 基板、６ 空間、７ａ，７ｂ 電子部品、８ａ，８ｂ 放熱シート、９ 間隙、１１ 底面部、１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ 側面部、１３ 天面部、１４ 第１筐体部品、１５ 第２筐体部品、１６ 排気孔、１７ 吸気孔、３１ 傾斜面部、３２ 先端部、５１ 凹部、１００ 電子機器。 1 housing, 2 fans, 3 holders, 4 heat sinks, 5 boards, 6 spaces, 7a, 7b electronic components, 8a, 8b heat dissipation sheets, 9 gaps, 11 bottoms, 12a, 12b, 12c, 12d side surfaces, 13 tops Face part, 14 1st housing part, 15 2nd housing part, 16 exhaust hole, 17 intake hole, 31 inclined surface part, 32 tip part, 51 recess, 100 electronic device.

Claims (10)

底面部、第１側面部及び天面部を有し、内部に基板が収容された筐体と、
前記天面部における前記第１側面部側の端部に設けられている排気孔と、
前記筐体内に収容されており、かつ、前記排気孔に対応する位置に設けられている排気用のファンと、
前記筐体内に収容されており、かつ、前記ファンを保持しているホルダと、を備え、
前記ホルダは、前記ファンと前記底面部との間であって、少なくとも前記排気孔に対応する位置に配置されている傾斜面部を有し、前記傾斜面部は、前記第１側面部に近づくにつれて次第に前記底面部に近づく傾斜を有し、
前記基板の端面部と前記第１側面部間に間隙が設けられており、かつ、前記傾斜面部の先端部が前記間隙内に入るように配置されている
ことを特徴とする電子機器。 A housing having a bottom surface, a first side surface portion, and a top surface portion and containing a substrate inside .
Exhaust holes provided at the end of the top surface on the first side surface side, and
An exhaust fan housed in the housing and provided at a position corresponding to the exhaust hole, and an exhaust fan.
A holder that is housed in the housing and holds the fan is provided.
The holder has an inclined surface portion between the fan and the bottom surface portion, which is arranged at least at a position corresponding to the exhaust hole, and the inclined surface portion gradually approaches the first side surface portion. It has an inclination approaching the bottom surface and has an inclination.
A gap is provided between the end surface portion of the substrate and the first side surface portion, and the tip end portion of the inclined surface portion is arranged so as to be within the gap.
An electronic device characterized by that. 前記筐体は第２側面部を有し、
前記第２側面部に設けられている吸気孔を備える
ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。 The housing has a second side surface portion and has a second side surface portion.
The electronic device according to claim 1, further comprising an intake hole provided on the second side surface portion. 前記吸気孔は、前記第２側面部における前記底面部側の端部に設けられていることを特徴とする請求項２記載の電子機器。 The electronic device according to claim 2, wherein the intake hole is provided at an end portion of the second side surface portion on the bottom surface portion side. 前記吸気孔は複数個の孔により構成されており、
前記複数個の孔は、前記第２側面部における前記底面部側の端部のうちの全体に沿うように配列されている
ことを特徴とする請求項３記載の電子機器。 The intake hole is composed of a plurality of holes.
The electronic device according to claim 3, wherein the plurality of holes are arranged along the entire end portion on the bottom surface portion side of the second side surface portion. 前記吸気孔は複数個の孔により構成されており、
前記複数個の孔は、前記第２側面部における前記底面部側の端部のうちの一部に沿うように配列されている
ことを特徴とする請求項３記載の電子機器。 The intake hole is composed of a plurality of holes.
The electronic device according to claim 3, wherein the plurality of holes are arranged along a part of the end portion on the bottom surface portion side of the second side surface portion. 前記第２側面部は、前記第１側面部に対して対向配置されている側面部であることを特徴とする請求項２記載の電子機器。 The electronic device according to claim 2, wherein the second side surface portion is a side surface portion arranged to face the first side surface portion. 前記第２側面部は、前記第１側面部に対して直交配置されている側面部であることを特徴とする請求項２記載の電子機器。 The electronic device according to claim 2, wherein the second side surface portion is a side surface portion orthogonal to the first side surface portion. 前記筐体内に収容されており、かつ、前記底面部に沿うように設けられている板状のヒートシンクを備え、
前記基板は、空間を介して前記ヒートシンクと対向配置されており、
前記吸気孔は、前記第２側面部において前記基板と前記底面部間に配置されている
ことを特徴とする請求項２記載の電子機器。 A plate-shaped heat sink that is housed in the housing and is provided along the bottom surface thereof is provided.
The substrate is arranged so as to face the heat sink via a space.
The electronic device according to claim 2 , wherein the intake hole is arranged between the substrate and the bottom surface portion on the second side surface portion. 前記基板における前記ヒートシンクに対する対向面に実装されている電子部品を備え、
前記電子部品は、前記空間内に設けられている放熱シートにより前記ヒートシンクと熱的に接続されている
ことを特徴とする請求項８記載の電子機器。 It comprises an electronic component mounted on a surface of the substrate facing the heat sink.
The electronic device according to claim 8 , wherein the electronic component is thermally connected to the heat sink by a heat radiating sheet provided in the space. 車載用であることを特徴とする請求項１記載の電子機器。 The electronic device according to claim 1, wherein the electronic device is for in-vehicle use.
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