JP6985681B2 - Surface-mounted capacitors and seat plates used for them - Google Patents
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Description
本発明は、面実装型コンデンサおよびこれに用いられる座板に関する。 The present invention relates to a surface mount type capacitor and a seat plate used therein.
従来、面実装型アルミニウム電解コンデンサは、基板実装時にリフロー工程による表面実装が行われる。このリフロー実装では、配線基板自体をはんだ溶融温度以上の高温下にさらしてはんだ付けを行う。 Conventionally, a surface mount type aluminum electrolytic capacitor is surface mounted by a reflow process at the time of substrate mounting. In this reflow mounting, the wiring board itself is exposed to a high temperature equal to or higher than the solder melting temperature for soldering.
このリフロー実装工程においては、基板に搭載される面実装型アルミニウム電解コンデンサ自体が高温下にさらされることにより、内部に含まれる電解液や未反応モノマー、溶媒の気化が起こり、コンデンサ本体の内部圧力が上昇する。この内部圧力の上昇により、コンデンサ本体を構成する封口材の膨張が引き起こされる。これに起因して封口材に隣接する座板へ封口材が干渉し、その圧力により座板の変形が起こり、はんだ付け不良を起こしてしまう可能性がある。 In this reflow mounting process, the surface-mounted aluminum electrolytic capacitor itself mounted on the substrate is exposed to a high temperature, so that the electrolytic solution, unreacted monomer, and solvent contained therein are vaporized, and the internal pressure of the capacitor body is increased. Rise. This increase in internal pressure causes expansion of the sealing material that constitutes the capacitor body. Due to this, the sealing material interferes with the seat plate adjacent to the sealing material, and the pressure causes the seat plate to be deformed, which may cause soldering failure.
そこで特許文献1では、座板の封口材に面する側に凹部を設けることで、封口材の膨張によって引き起こされる座板への圧力を低減している。
Therefore, in
しかし特許文献1の座板(絶縁板)表面の凹部は、中心部側と端縁部側の深さが一定に形成されているため、以下のような不具合があった。すなわち、特許文献1の座板(絶縁板)は凹部を形成しつつも座板自体の強度を確保するために、凹部の深さを座板の厚みに対して30%程度に抑えられていた。このため、リフロー時に封口材が大きく膨張した場合には、封口材の膨張中心部(封口材の膨張による変形が大きい領域)と座板との接触を確実に回避できないおそれがあった。一方で、封口材との接触を確実に回避するために凹部深さを深くしながら、座板の厚み自体を十分に厚くして座板の強度を確保することも考えられるが、この場合には部材のコストアップを招くとともにコンデンサの低背化に支障を来す結果となってしまう。
However, the recess on the surface of the seat plate (insulating plate) of
そこで、この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、座板厚みの増加を抑えながら、封口材の膨張による封口材と座板との接触を回避できる面実装型コンデンサおよびこれに用いられる座板を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and is a surface-mounted capacitor capable of avoiding contact between the sealing material and the seat plate due to expansion of the sealing material while suppressing an increase in the thickness of the seat plate. It is an object of the present invention to provide a seat plate used for this.
本発明に係る面実装型コンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を収容する有底筒状の収容容器と、前記収容容器の開口端を封口する封口材とを有するコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体を保持する座板と、を備え、前記座板は、その表面が前記コンデンサ本体の封口材と対向し、前記表面に前記コンデンサ本体が配置される基板を有し、
前記基板の表面の中心部側には、端面部側に対し前記基板の厚み方向の深さが深い凹部が形成されており、前記凹部が、前記基板の端縁部側から前記中心部側に向かって段階的に深くなる領域を有することを特徴とする。
The surface-mounted capacitor according to the present invention has a capacitor body having a capacitor element, a bottomed tubular storage container for accommodating the capacitor element, and a sealing material for sealing the open end of the storage container, and the capacitor body. The seat plate has a substrate whose surface faces the sealing material of the capacitor body and the capacitor body is arranged on the surface.
On the central portion side of the surface of the substrate, a recess having a depth in the thickness direction of the substrate is formed with respect to the end face portion side, and the recess is formed from the edge portion side of the substrate to the central portion side. toward characterized Rukoto to have a deeper a region in stages.
また、本発明にかかる座板は、コンデンサ素子を収容し、封口材で封口されたコンデンサ本体を保持する座板であって、その表面が前記コンデンサ本体の封口材と対向し、前記表面に前記コンデンサ本体が載置される基板を有し、前記基板の表面の中心部側には、端縁部側に対し前記基板の厚み方向の深さが深い凹部が形成されており、前記凹部が、前記基板の端縁部側から前記中心部側に向かって段階的に深くなる領域を有することを特徴とする。 Further, the seat plate according to the present invention is a seat plate that accommodates a capacitor element and holds a capacitor body sealed with a sealing material, the surface of which faces the sealing material of the capacitor body, and the surface thereof is the surface. It has a substrate on which a capacitor body is placed, and a recess is formed on the central portion side of the surface of the substrate, which is deeper in the thickness direction of the substrate with respect to the edge portion side . It characterized Rukoto to have a stepwise deeper a region from the edge portion side of the substrate toward the central portion.
このような構成(面実装型コンデンサおよび座板)によれば、封口材が大きく膨張しても、座板の基板表面の中心部側には端縁部側に対し基板厚み方向の深さが深い凹部が形成されているので、封口材と座板との接触を回避することができる。しかも、封口材の膨張中心部と対向しない基板の端縁部側は中心部側に比較し凹部の深さは浅いため、基板の厚みが比較的確保されている。これにより、座板厚みの増加を抑えながら、封口材の膨張による座板の変形を抑制することができる。また、凹部が、基板の端縁部側から中心部側に向かって段階的に深くなる領域を有することで、封口材の膨張具合に合わせて凹部の深さを調整し、封口材の膨張による封口材と座板との接触を回避できる。 According to such a configuration (surface mount type capacitor and seat plate), even if the sealing material expands significantly, the depth in the substrate thickness direction is increased on the center side of the substrate surface of the seat plate with respect to the edge portion side. Since the deep recess is formed, it is possible to avoid contact between the sealing material and the seat plate. Moreover, since the depth of the recesses on the edge side of the substrate that does not face the expansion center of the sealing material is shallower than that on the center side, the thickness of the substrate is relatively secured. As a result, it is possible to suppress the deformation of the seat plate due to the expansion of the sealing material while suppressing the increase in the thickness of the seat plate. Further, since the concave portion has a region that gradually becomes deeper from the edge portion side to the central portion side of the substrate, the depth of the concave portion is adjusted according to the degree of expansion of the sealing material, and the expansion of the sealing material causes the recess. It is possible to avoid contact between the sealing material and the seat plate.
この面実装型コンデンサおよび座板では、封口材が大きく膨張しても、座板の基板表面の中心部側には端縁部側に対し基板厚み方向深さが深い凹部が形成されているので、封口材と座板との接触を極力回避することができる。しかも、封口材の膨張中心部と対向しない基板の端縁部側は中心部側に比較し凹部の深さは浅いため、基板の厚みが比較的確保されている。これにより、座板厚みの増加を抑えながら、封口材の膨張による座板の変形を抑制することができる。また、凹部が、基板の端縁部側から中心部側に向かって段階的に深くなる領域を有することで、封口材の膨張具合に合わせて凹部の深さを調整し、封口材の膨張による封口材と座板との接触を回避できる。 In this surface-mounted capacitor and seat plate, even if the sealing material expands significantly, a recess is formed on the central portion side of the substrate surface of the seat plate, which is deeper in the substrate thickness direction with respect to the edge portion side. , Contact between the sealing material and the seat plate can be avoided as much as possible. Moreover, since the depth of the recesses on the edge side of the substrate that does not face the expansion center of the sealing material is shallower than that on the center side, the thickness of the substrate is relatively secured. As a result, it is possible to suppress the deformation of the seat plate due to the expansion of the sealing material while suppressing the increase in the thickness of the seat plate. Further, since the concave portion has a region that gradually becomes deeper from the edge portion side to the central portion side of the substrate, the depth of the concave portion is adjusted according to the degree of expansion of the sealing material, and the expansion of the sealing material causes the recess. It is possible to avoid contact between the sealing material and the seat plate.
以下、本発明の実施形態を添付図面に従って説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
本実施形態に係る面実装型コンデンサ1は、図1および図2に示すように、略円柱形状を有するコンデンサ本体10と、コンデンサ本体10を保持する座板20とを有する。コンデンサ本体10は、巻回されたコンデンサ素子(不図示)と、コンデンサ素子を内部に収容する有底筒状の収容容器11と、収容容器11の開口端を封口する封口材12とから構成されている。また、座板20は、2つの挿通孔21が形成され、かつコンデンサ本体10の底面が当接する基板22と、コンデンサ本体10の外周面を取り囲むように、コンデンサ本体10の中心軸Cに沿って延びる4つの側壁35とから構成されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the surface-mounted
円柱形状を有するコンデンサ本体10は、略円筒状の収容容器11の内部にコンデンサ素子を収納し、その開放端部に封口材12を挿着した後、外周側面の下部近傍に溝部13が形成されるように加締めることで、封口材12により収容容器11が封止されるようになっている。この封口材12は、例えばリフロー実装工程において高温下にさらされることにより、座板20に向かって膨張する。コンデンサ本体10には、封口材12を貫通するように2つのリード端子14が設けられている。各リード端子14は、コンデンサ素子より導出されたタブ(不図示)に、例えば、溶接によって接続されている。
The
なお、コンデンサ素子としては、アルミニウム等の弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間にセパレータを介在させて、巻回して形成され、電解液が含浸されたものや、電解質として固体の導電性高分子をアルミニウム等の弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間に形成した、固体電解コンデンサ素子等を用いることができる。 The condenser element may be formed by winding an anode foil made of a valve metal such as aluminum with a separator interposed therebetween and impregnated with an electrolytic solution, or may be a solid conductive element as an electrolyte. A solid electrolytic capacitor element or the like in which a polymer is formed between an anode foil and a cathode foil made of a valve metal such as aluminum can be used.
座板20は、電気絶縁性を有する材料からなる。本実施形態において、座板20の材質は、樹脂である。上述したように、座板20は、表面がコンデンサ本体10の封口材12と対向し、前記表面にコンデンサ本体10が配置される基板22と、コンデンサ本体10の収容容器11を挟持する4つの側壁35とから構成されている(図3参照)。
The
基板22は、所定の肉厚を有するとともに、図4に示すように、その上方から見て、略正方形状をなしている。基板22は、コンデンサ本体10の封口材12と対向する側に、コンデンサ本体10との当接面22aを中心軸Cの回りに陥凹させた凹部24が形成されている。凹部24は、基板22の表面の中心部側に、端面部側に対し基板22の厚み方向の深さが深くなるように形成されている。なお、コンデンサ本体10を座板20が保持した状態では、コンデンサ本体10の中心軸Cと基板22(凹部24)の中心軸Cとが一致する。
The
凹部24は、その上方から見て円形であり、基板22の端縁部側から中心部側に向かって深くなる領域を有する。凹部24が、端縁部側から中心部側に向かって深くなるとは、凹部24が中心部側に向かって連続的に深くなる本実施形態の構成に加えて、凹部24が中心部側に向かって段階的に深くなる後述する変形例1の構成を包含する。これにより、封口材12の膨張具合に合わせて凹部24の深さを調整し、封口材12の膨張による封口材12と座板20との接触を回避できる。図5に示す様に、凹部24を画定する領域(外周面)である2つの傾斜面31,32は、傾斜角度が異なる。具体的には凹部24は、基板22表面の中心部に形成された底面25と、底面25の外周縁から立ち上がる第1傾斜面31と、第1傾斜面31より径方向外側に形成された第2傾斜面32とから画定されている。
The
底面25は、上面視が円形であり、その中心部に形成された突出部26と、突出部26の径方向外方に形成された挿通孔21とを有する。突出部26は、上面視が凹部24と同心円であり、コンデンサ本体10に向かって突出している。図6に示す様に、底面25と、基板22の裏面22b(当接面22aの反対側の面)との間の肉厚は、第1傾斜面31と裏面22bとの間の肉厚および第2傾斜面32と裏面22bとの間の肉厚よりも薄くなっている。
The
第1傾斜面31は、上面視が輪形状であり、底面25と第2傾斜面32との間、すなわち底面25より径方向外方かつ第2傾斜面32より径方向内方に形成されている。第1傾斜面31は、底面25の外周縁からコンデンサ本体10に向かって基板22の端縁部側に傾斜して延びている。つまり第1傾斜面31は、径方向外方に向かって径が大きくなる円錐台の側面を構成している。底面25に対する第1傾斜面31の傾斜角度はθ1である。従って、第1傾斜面31の深さは、径方向外側から中心部側に向かって連続的に深くなり、第1傾斜面31と裏面22bとの間の肉厚は、中心部側に向かって連続的に薄くなる。
The first
第2傾斜面32は、第1傾斜面31と同様に上面視が輪形状であり、底面25および第1傾斜面31より径方向外方に形成されている。第2傾斜面32は、第1傾斜面31の外周縁からコンデンサ本体10に向かって基板22の端縁部側に傾斜して延びている。つまり第2傾斜面32は、径方向外方に向かって径が大きくなる円錐台の側面を構成している。底面25に対する第2傾斜面32の傾斜角度はθ2である。従って、第2傾斜面32の深さは、径方向外側から中心部側に向かって連続的に深くなり、第2傾斜面32と裏面22bとの間の肉厚は、中心部側に向かって連続的に薄くなる。傾斜角度θ2は、第1傾斜面31の傾斜角度をθ1よりも小さい。
Like the first
凹部24の底面25に形成された2つの挿通孔21は、当接面22aからその裏面22bに貫通している。2つの挿通孔21は、上方から見て、基板22の中央部付近に形成されている。この2つの挿通孔21には、コンデンサ本体10に設けられた2つのリード端子14が挿通される。基板22の裏面22bには、2つの挿通孔21から外側端部にかけてリード端子14を収納可能なように、リード端子14の肉厚分にほぼ等しい深さを有する2つの溝部29(図2参照)が形成されている。2つの溝部29は、中心軸Cから径方向外方に向かって延びている。
The two
上述したように、2つの挿通孔21には、コンデンサ本体10の封口材12から引き出された2つのリード端子14が挿通され、各溝部29に沿って外方に折曲げ加工される。これにより、基板22は、コンデンサ本体10と折曲げられたリード端子14との間に挟持され、コンデンサ本体10と一体化されるようになっている。このとき、2つのリード端子14は、基板22の裏面22bに露出している部分が溝部29内に収容され、飛び出していない。従って、面実装型コンデンサ1は裏面22bを載置面として自立可能である。
As described above, the two
側壁35は、基板22の四隅付近(基板22表面の端縁部)にそれぞれ立設されている。4つの側壁35は互いに同じ形状を有している。また、4つの側壁35は、コンデンサ本体10の中心軸Cからの距離が、互いに等しくなるように配置されている。また、中心軸Cに対して4つの側壁35が周方向に等角度間隔で配置されている。4つの側壁35は、コンデンサ本体10の中心軸Cを中心とし、かつコンデンサ本体10よりも半径が大きい第1円周の一部である第1円弧面を内側面に有している。さらに、4つの側壁35は、第1円周と同心円であって第1円周よりも半径が大きい第2円周の一部である第2円弧面を外側面に有している。各側壁35において、これら2つの円弧面に挟まれた部分の肉厚は均一となっている。コンデンサ本体10を座板20が保持した状態では、各側壁35の内側面の全体がコンデンサ本体10の外周面と接触している。
The
上述したような座板20は、一般的に、射出成型によって製造される。そのため、本実施形態のように、側壁35の肉厚が均一であることによって歪みや反りなどの発生をより防止することができる。なお、4つの側壁35は、肉厚が均一の部分を有していなくてもよい。
The
コンデンサ本体10を座板20に保持させるには、図1に示す状態から、コンデンサ本体10を下方に向けてさらに押し込む。このとき、樹脂からなる側壁35は、コンデンサ本体10によって径方向外側に押されることによってコンデンサ本体10の外周面に沿うように径方向外側へと弾性変形する。
In order to hold the
コンデンサ本体10を座板20が保持した状態では、コンデンサ本体10は、その中心軸Cに向かう方向に、4つの側壁35の内側面によって押圧されている。これにより、コンデンサ本体10は、座板20によって強固に挟持される。
In the state where the
また、樹脂からなる側壁35は、コンデンサ本体10に対して離接する方向に弾性変形可能となっているので、たとえコンデンサ本体10の外形および/または側壁35が歪みなどで所定範囲以下の変形量で変形していた場合であっても、側壁35がその変形に追従して径方向の内外どちらの方向にも弾性変形する。そのため、本実施形態では、各側壁35の内側面がコンデンサ本体10の外周面に接触することが担保されている。
Further, since the
[本実施形態の面実装型コンデンサ1の特徴]
本実施形態の面実装型コンデンサ1には以下の特徴がある。
[Characteristics of the surface-mounted
The surface-mounted
本実施形態の面実装型コンデンサ1では、封口材12が大きく膨張しても、座板20の基板22表面の中心部側には、端縁部側に対し基板22の厚み方向の深さが深い凹部24が形成されているので、確実に封口材12と座板20との接触を極力回避することができる。しかも、封口材12の膨張中心部と対向しない基板22の端縁部側は中心部に比較し凹部24の深さは浅いため、基板22の厚みが比較的確保されている。これにより、座板20の厚みの増加を抑えながら、封口材12の膨張による座板20の変形を抑制することができる。従って、はんだ付け不良を確実に防止できる。座板20の薄肉部分が少ないこと、および凹部24において座板20が中心部側に向かって薄くなる構造であるため、射出成形による成形不良のリスクを低減できる。
In the surface-mounted
本実施形態の面実装型コンデンサ1では、凹部24を画定する領域が、凹部24の中心部から端縁部まで延び、傾斜角度が異なる複数の傾斜面31,32で形成された。これにより、簡単な構成で凹部24を形成できる。
In the surface-mounted
本実施形態の面実装型コンデンサ1では、底面25に対する第1傾斜面31の傾斜角度θ1より、底面25に対する第2傾斜面32の傾斜角度θ2の方が小さい。これにより、第2傾斜面32が形成された部分の基板22の肉厚が薄くなるのを抑えて座板20の強度を確保しつつ、封口材12の膨張による封口材12と座板20との接触を回避できる。
In the surface-mounted
本実施形態の面実装型コンデンサ1では、凹部24の中心部に、コンデンサ本体10に向かって突出する突出部26が形成された。これにより、座板20の強度を高くすることができる。
In the surface-mounted
次に、前記実施形態の面実装型コンデンサ1に係る変形例について説明する。なお、変形例において、コンデンサ本体10の形状は前記実施形態と同様であるので説明を省略する。また座板20の形状に関して前記実施形態と異なる部分についてのみ説明し、その他の部分の形状は前記実施形態と同様であるので同じ符号を付して説明を省略する。
Next, a modification of the surface-mounted
<変形例1>
前記実施形態では凹部24が、傾斜角度が異なる第1傾斜面31と第2傾斜面32とにより画定された。しかし図7に示す変形例1では、凹部40を画定する外周面の、中心軸Cに沿った基板22の厚み方向の断面形状が階段状である。
<
In the above embodiment, the
変形例1に係る凹部40は、底面25と、底面25から立ち上がる第1段部41と、第1段部41より径方向外側に形成された第2段部45とから画定されている。これら第1段部41と第2段部45とが、凹部40の外周面を構成している。第1段部41は、底面25の外周縁からコンデンサ本体10に向かって上方に延びる第1側面42と、第1側面42の上端から径方向外方に底面25と平行に延びる第1座面43とからなる。第2段部45は、第1座面43の外周縁からコンデンサ本体10に向かって上方に延びる第2側面46と、第2側面46の上端から径方向外方に底面25と平行に延びる第2座面47と、第2座面47の外周縁からコンデンサ本体10に向かって上方に延びる第3側面48とからなる。この構成により、凹部40は、径方向外側から中心部側に向かって段階的に深くなり、簡単な構成で凹部を形成できる。
The
<変形例2>
図8に示す変形例2では、凹部50が凹部50の縁から底まで延びる1つの傾斜面51で画定されている。変形例2に係る凹部50は、底面25と、底面25の外周縁からコンデンサ本体10に向かって径方向外方に傾斜して延びる傾斜面51とを有する。傾斜面51は、径方向外方に向かって径が大きくなる円錐台の側面を構成している。これにより、凹部50は、径方向外側から中心部側に向かって連続的に深くなり、簡単な構成で凹部50を形成できる。
<Modification 2>
In the second modification shown in FIG. 8, the
以上、本発明の実施形態について図面に基づいて説明したが、具体的な構成は、これらの実施形態に限定されるものでないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明だけではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。 Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the drawings, it should be considered that the specific configuration is not limited to these embodiments. The scope of the present invention is shown not only by the description of the above-described embodiment but also by the scope of claims, and further includes all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims.
前記実施形態では、凹部24を1つ、または複数の傾斜面により画定したがこれに限定されず、例えばおわん形状の湾曲面で凹部24を画定しても良い。
In the above embodiment, the
前記実施形態では、凹部24の中心部分に突出部26を設けたが、突出部26を設けなくても良い。これにより封口材12が膨張したとしても、封口材12と座板20との干渉を確実に回避できる。また、凹部24を画定する外周面の傾斜角度は特に限定されない。
In the above embodiment, the
1 面実装型コンデンサ
10 コンデンサ本体
11 収容容器
12 封口材
20 座板
22 基板
24 凹部
25 底面
26 突出部
31 第1傾斜面
32 第2傾斜面
35 側壁
40 凹部(変形例1)
41 第1段部
45 第2段部
50 凹部(変形例2)
51 傾斜面
C 中心軸
1-side
41
51 Inclined surface C Central axis
Claims (7)
前記コンデンサ本体を保持する座板と、
を備え、
前記座板は、その表面が前記コンデンサ本体の封口材と対向し、前記表面に前記コンデンサ本体が配置される基板を有し、
前記基板表面の中心部側には、端縁部側に対し前記基板の厚み方向の深さが深い凹部が形成されており、
前記凹部が、前記基板の端縁部側から前記中心部側に向かって段階的に深くなる領域を有することを特徴とする面実装型コンデンサ。 A capacitor body having a capacitor element, a bottomed cylindrical storage container for accommodating the capacitor element, and a sealing material for sealing the open end of the storage container.
The seat plate that holds the capacitor body and
Equipped with
The seat plate has a substrate whose surface faces the sealing material of the capacitor body and the capacitor body is arranged on the surface.
A recess having a depth in the thickness direction of the substrate is formed on the central portion side of the substrate surface with respect to the edge portion side .
The recess, surface mount capacitors, wherein Rukoto to have a region consisting stepwise deeper toward the center side from the edge portion of the substrate.
前記底面に対する第1傾斜面の傾斜角度より、前記底面に対する第2傾斜面の傾斜角度が小さいことを特徴とする請求項5に記載の面実装型コンデンサ。 The concave surface has a circular bottom surface formed on the central portion side of the substrate surface, a first inclined surface extending inclined from the outer peripheral edge of the bottom surface toward the edge portion side of the substrate, and the first inclined surface. It has a second inclined surface extending inclined from the outer peripheral edge of the surface toward the edge portion side of the substrate.
The surface-mounted capacitor according to claim 5 , wherein the inclination angle of the second inclined surface with respect to the bottom surface is smaller than the inclination angle of the first inclined surface with respect to the bottom surface.
その表面が前記コンデンサ本体の封口材と対向し、前記表面に前記コンデンサ本体が載置される基板を有し、
前記基板表面の中心部側には、端縁部側に対し前記基板の厚み方向の深さが深い凹部が形成されており、
前記凹部が、前記基板の端縁部側から前記中心部側に向かって段階的に深くなる領域を有することを特徴とする座板。 A seat plate that houses a capacitor element and holds the capacitor body sealed with a sealing material.
The surface of the capacitor faces the sealing material of the capacitor body, and the surface has a substrate on which the capacitor body is placed.
A recess having a depth in the thickness direction of the substrate is formed on the central portion side of the substrate surface with respect to the edge portion side .
The recess, the seat plate, characterized in Rukoto to have a stepwise deeper a region from the edge portion side of the substrate toward the central portion.
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