JP6983966B1 - Thickness measuring device - Google Patents

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Abstract

【課題】厚み測定装置において、自己診断の実行後にユーザからメーカに提供すべき一連のデータを集約する。【解決手段】実施形態の厚み測定装置は、測定対象物に放射線を放射する放射線源と、放射線を検出する検出部と、測定対象物の厚みを測定する測定部と、複数種類の自己診断の少なくともいずれかを実行する自己診断部と、測定部による測定結果と自己診断部による自己診断結果を含む測定関係情報を記憶するとともに、複数種類の自己診断それぞれに対して、取得するデータの種類と期間とが対応付けられた対応情報を記憶する記憶部と、自己診断部によって自己診断が実行された場合に、対応情報を参照し、当該自己診断に対応づけられた種類のデータを対応付けられた期間の分だけ記憶部に記憶されている測定関係情報から取得する取得部と、取得部によって取得されたデータを集約したファイルデータを生成する集約部と、を備える。【選択図】図8PROBLEM TO BE SOLVED: To aggregate a series of data to be provided from a user to a manufacturer after executing a self-diagnosis in a thickness measuring device. SOLUTION: The thickness measuring apparatus of the embodiment has a radiation source that radiates radiation to a measurement object, a detection unit that detects the radiation, a measurement unit that measures the thickness of the measurement object, and a plurality of types of self-diagnosis. The self-diagnosis unit that executes at least one, the measurement-related information including the measurement result by the measurement unit and the self-diagnosis result by the self-diagnosis unit are stored, and the type of data to be acquired for each of multiple types of self-diagnosis. When the self-diagnosis is executed by the self-diagnosis unit, the correspondence information is referred to and the type of data associated with the self-diagnosis can be associated with the storage unit that stores the correspondence information associated with the period. It includes an acquisition unit that acquires measurement-related information stored in the storage unit for a certain period of time, and an aggregation unit that generates file data that aggregates the data acquired by the acquisition unit. [Selection diagram] FIG. 8

Description

本発明の実施形態は、厚み測定装置に関する。 Embodiments of the present invention relate to a thickness measuring device.

従来から、例えば、様々な鋼板の製造ラインにおいて、測定対象物である鋼板の板厚を、放射線(X線等)を用いて測定する厚み測定装置がある。 Conventionally, for example, in various steel sheet production lines, there is a thickness measuring device that measures the thickness of a steel sheet to be measured by using radiation (X-rays or the like).

また、厚み測定装置には、自装置の異常について診断する自己診断機能が搭載されている場合がある。厚み測定装置に異常が発生した場合、ユーザは、厚み測定装置のメーカに、厚み測定装置の異常発生を伝えるとともに、自己診断結果等のデータを提供することが望ましい。 Further, the thickness measuring device may be equipped with a self-diagnosis function for diagnosing an abnormality of the own device. When an abnormality occurs in the thickness measuring device, it is desirable that the user informs the manufacturer of the thickness measuring device of the occurrence of the abnormality in the thickness measuring device and provides data such as a self-diagnosis result.

特許第6585325号公報Japanese Patent No. 6585325 特開2008−26043号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-26043 特開2008−93054号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-93054

しかしながら、厚み測定装置に異常が発生した場合にユーザがメーカに提供すべきデータとしての自己診断コード、板厚測定データ、データログなどは別々に管理されている。したがって、ユーザがメーカにとって必要なすべてのデータを見つけて保存等してメーカに提供するのは容易ではない。 However, the self-diagnosis code, the plate thickness measurement data, the data log, etc. as data that the user should provide to the manufacturer when an abnormality occurs in the thickness measuring device are managed separately. Therefore, it is not easy for the user to find all the data necessary for the manufacturer, save it, and provide it to the manufacturer.

そこで、本発明の実施形態の課題は、自己診断の実行後にユーザからメーカに提供すべき一連のデータを集約することができる厚み測定装置を提供することである。 Therefore, an object of the embodiment of the present invention is to provide a thickness measuring device capable of aggregating a series of data to be provided from a user to a manufacturer after performing a self-diagnosis.

実施形態の厚み測定装置は、測定対象物に放射線を放射する放射線源と、前記放射線源から放射され前記測定対象物を透過した前記放射線を検出し、放射線検出信号を出力する検出部と、前記検出部によって出力された前記放射線検出信号に基づいて前記測定対象物の厚みを測定する測定部と、自装置の異常について診断する複数種類の自己診断の少なくともいずれかを実行する自己診断部と、前記測定部による測定結果と前記自己診断部による自己診断結果を含む測定関係情報を記憶するとともに、複数種類の前記自己診断それぞれに対して、取得するデータの種類と期間とが対応付けられた対応情報を記憶する記憶部と、前記自己診断部によって前記自己診断が実行された場合に、前記対応情報を参照し、当該自己診断に対応づけられた種類のデータを対応付けられた期間の分だけ前記記憶部に記憶されている前記測定関係情報から取得する取得部と、前記取得部によって取得されたデータを集約したファイルデータを生成する集約部と、を備える。 The thickness measuring apparatus of the embodiment includes a radiation source that radiates radiation to the object to be measured, a detection unit that detects the radiation emitted from the radiation source and transmitted through the object to be measured, and outputs a radiation detection signal. A measuring unit that measures the thickness of the object to be measured based on the radiation detection signal output by the detection unit, and a self-diagnosis unit that executes at least one of a plurality of types of self-diagnosis for diagnosing an abnormality in the own device. The measurement-related information including the measurement result by the measurement unit and the self-diagnosis result by the self-diagnosis unit is stored, and the type and period of the data to be acquired are associated with each of the plurality of types of self-diagnosis. When the self-diagnosis is executed by the self-diagnosis unit and the storage unit that stores the information, the corresponding information is referred to and the type of data associated with the self-diagnosis is associated with the data for the corresponding period. It includes an acquisition unit that acquires from the measurement-related information stored in the storage unit, and an aggregation unit that generates file data that aggregates the data acquired by the acquisition unit.

図1は、実施形態の厚み測定装置の全体構成の例を示す概略図である。FIG. 1 is a schematic view showing an example of the overall configuration of the thickness measuring device of the embodiment. 図2は、実施形態の制御装置の機能構成の例を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing an example of the functional configuration of the control device of the embodiment. 図3は、実施形態の操作用PCの機能構成の例を示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram showing an example of the functional configuration of the operation PC of the embodiment. 図4は、実施形態の対応情報の例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing an example of correspondence information of the embodiment. 図5は、実施形態の自己診断結果データの一部を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a part of the self-diagnosis result data of the embodiment. 図6は、実施形態の厚み測定装置におけるファイルデータの作成を模式的に示す図である。FIG. 6 is a diagram schematically showing the creation of file data in the thickness measuring device of the embodiment. 図7は、実施形態の厚み測定装置における自己診断履歴の表示画面の例を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing an example of a self-diagnosis history display screen in the thickness measuring device of the embodiment. 図8は、実施形態の厚み測定装置における自己診断時の処理を示すフローチャートである。FIG. 8 is a flowchart showing a process at the time of self-diagnosis in the thickness measuring device of the embodiment.

以下、本発明の厚み測定装置の実施形態について、図面を参照して説明する。図1は、実施形態の厚み測定装置1の全体構成の例を示す概略図である。厚み測定装置1は、厚み測定部2によって測定対象物6(例えば鋼板)の厚みを測定したり、制御装置3によって厚み測定部2の自己診断を制御したりする。 Hereinafter, embodiments of the thickness measuring device of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic view showing an example of the overall configuration of the thickness measuring device 1 of the embodiment. The thickness measuring device 1 measures the thickness of the object to be measured 6 (for example, a steel plate) by the thickness measuring unit 2, and controls the self-diagnosis of the thickness measuring unit 2 by the control device 3.

厚み測定装置1は、2台の厚み測定部2と、制御装置3と、操作用PC4と、を備える。なお、厚み測定部2は、2台に限定されず、1台や3台以上であってもよい。 The thickness measuring device 1 includes two thickness measuring units 2, a control device 3, and an operation PC 4. The thickness measuring unit 2 is not limited to two, and may be one or three or more.

厚み測定部2は、主な構成として、X線発生器21(放射線源)と、検出器22(検出部)と、X線コントローラ23(測定部)と、を備える。X線発生器21は、測定対象物6にX線(放射線)を放射する。 The thickness measuring unit 2 mainly includes an X-ray generator 21 (radiation source), a detector 22 (detection unit), and an X-ray controller 23 (measurement unit). The X-ray generator 21 emits X-rays (radiation) to the object 6 to be measured.

検出器22は、測定対象物6を挟んでX線発生器21と対向する位置に配置されており、X線発生器21から放射され測定対象物6を透過したX線を検出し、放射線検出信号を出力する。 The detector 22 is arranged at a position facing the X-ray generator 21 with the measurement object 6 interposed therebetween, and detects X-rays emitted from the X-ray generator 21 and transmitted through the measurement object 6 to detect radiation. Output a signal.

X線コントローラ23は、検出器22によって出力された放射線検出信号に基づいて測定対象物6の厚みを測定する。つまり、X線が測定対象物6を透過する際に減衰する原理を利用し、測定対象物6の厚みを測定できる。X線コントローラ23は、厚み測定部2の制御全般を司り、例えば、CPU(Central Processing Unit)やGPU(Graphics Processing Unit)等のハードウェアプロセッサを備え、種々の演算処理を実行する。 The X-ray controller 23 measures the thickness of the object to be measured 6 based on the radiation detection signal output by the detector 22. That is, the thickness of the measurement object 6 can be measured by using the principle that X-rays are attenuated when passing through the measurement object 6. The X-ray controller 23 controls the overall control of the thickness measuring unit 2, and includes, for example, a hardware processor such as a CPU (Central Processing Unit) or a GPU (Graphics Processing Unit), and executes various arithmetic processes.

また、X線コントローラ23は、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、HDD(Hard Disk Drive)等の記憶装置を備え、各種プログラム、各種設定データ、各種測定データ等を記憶する。なお、X線コントローラ23の全部または一部は、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)やFPGA(Field Programmable Gate Array)などのハードウェアによって実現されてもよい。 Further, the X-ray controller 23 includes a storage device such as a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), and an HDD (Hard Disk Drive), and stores various programs, various setting data, various measurement data, and the like. All or part of the X-ray controller 23 may be realized by hardware such as an ASIC (Application Specific Integrated Circuit) or an FPGA (Field Programmable Gate Array).

制御装置3は、伝送路7で厚み測定部2と接続され、伝送路9で上位計算機5と接続される。また、操作用PC4は、伝送路8で制御装置3と接続される。なお、伝送路7、8は、例えば、厚み測定部2、制御装置3および操作用PC4を互いに情報送受信可能に接続するLAN(Local Area Network)等である。また、伝送路9は、例えば、制御装置3と上位計算機5をTCP/IP(Transmission Control Protocol /Internet Protocol)等の通信規格に従って情報送受信可能に接続するインターネット等のネットワークである。 The control device 3 is connected to the thickness measuring unit 2 on the transmission line 7, and is connected to the host computer 5 on the transmission line 9. Further, the operation PC 4 is connected to the control device 3 by the transmission line 8. The transmission lines 7 and 8 are, for example, a LAN (Local Area Network) or the like that connects the thickness measuring unit 2, the control device 3, and the operating PC 4 to each other so that information can be transmitted and received. Further, the transmission line 9 is, for example, a network such as the Internet that connects the control device 3 and the host computer 5 so that information can be transmitted and received according to a communication standard such as TCP / IP (Transmission Control Protocol / Internet Protocol).

以下、図2も併せて参照する。図2は、実施形態の制御装置3の機能構成の例を示すブロック図である。制御装置3は、処理部31と、記憶部32と、通信インタフェース33と、を備える。 Hereinafter, FIG. 2 will also be referred to. FIG. 2 is a block diagram showing an example of the functional configuration of the control device 3 of the embodiment. The control device 3 includes a processing unit 31, a storage unit 32, and a communication interface 33.

記憶部32は、例えば、ROM、RAM、HDD等の記憶装置を備え、各種情報を記憶する。記憶部32は、例えば、測定データ321、ログデータ322、自己診断用データ323、自己診断結果データ324などを記憶する。なお、データ321〜324は測定関係情報である。 The storage unit 32 includes, for example, a storage device such as a ROM, RAM, or HDD, and stores various information. The storage unit 32 stores, for example, measurement data 321, log data 322, self-diagnosis data 323, self-diagnosis result data 324, and the like. The data 321 to 324 are measurement-related information.

測定データ321は、厚み測定部2から取得した測定対象物6の厚みの測定結果のデータであり、測定時の日時情報を含む。 The measurement data 321 is data of the measurement result of the thickness of the measurement object 6 acquired from the thickness measurement unit 2, and includes date and time information at the time of measurement.

ログデータ322は、厚み測定装置1における通信ログや操作ログのデータである。ログデータ322は、例えば、図4の分類2データの通信ログに対応する。 The log data 322 is data of communication logs and operation logs in the thickness measuring device 1. The log data 322 corresponds to, for example, the communication log of the classification 2 data of FIG.

自己診断用データ323は、自己診断のための各種データである。 The self-diagnosis data 323 is various data for self-diagnosis.

自己診断結果データ324は、自己診断部313によって実行された自己診断の結果のデータである。 The self-diagnosis result data 324 is the data of the result of the self-diagnosis performed by the self-diagnosis unit 313.

処理部31は、制御装置3の制御全般を司り、例えば、CPUやGPU等のハードウェアプロセッサを備え、種々の演算処理を実行する。なお、処理部31の全部または一部は、ASICやFPGAなどのハードウェアによって実現されてもよい。処理部31は、機能構成として、取得部311と、測定制御部312と、自己診断部313と、を備える。 The processing unit 31 controls the overall control of the control device 3, and includes, for example, a hardware processor such as a CPU or GPU, and executes various arithmetic processes. In addition, all or a part of the processing unit 31 may be realized by hardware such as ASIC and FPGA. The processing unit 31 includes an acquisition unit 311, a measurement control unit 312, and a self-diagnosis unit 313 as functional configurations.

取得部311は、厚み測定部2、操作用PC4、上位計算機5から各種情報を取得する。取得部311は、例えば、厚み測定部2から測定データを取得して記憶部32の測定データ321として記憶させる。また。取得部311は、例えば、自己診断部313によって厚み測定部2の自己診断が実行(制御)された場合に、厚み測定部2から自己診断結果データを取得し、記憶部32の自己診断結果データ324として記憶させる。 The acquisition unit 311 acquires various information from the thickness measurement unit 2, the operation PC 4, and the host computer 5. For example, the acquisition unit 311 acquires measurement data from the thickness measurement unit 2 and stores it as the measurement data 321 of the storage unit 32. also. For example, when the self-diagnosis of the thickness measuring unit 2 is executed (controlled) by the self-diagnosis unit 313, the acquisition unit 311 acquires the self-diagnosis result data from the thickness measuring unit 2 and the self-diagnosis result data of the storage unit 32. Store as 324.

測定制御部312は、厚み測定部2による測定対象物6の厚みの測定の動作を制御する。また、測定制御部312は、厚み測定装置1の異常や自己診断の実行の必要の有無を所定のアルゴリズムに基づいて判定する。 The measurement control unit 312 controls the operation of measuring the thickness of the measurement object 6 by the thickness measurement unit 2. Further, the measurement control unit 312 determines whether or not there is an abnormality in the thickness measuring device 1 or whether or not it is necessary to execute self-diagnosis based on a predetermined algorithm.

自己診断部313は、測定制御部312によって厚み測定装置1の自己診断の実行の必要があると判定された場合に、該当する自己診断を実行(制御)する。 The self-diagnosis unit 313 executes (controls) the corresponding self-diagnosis when the measurement control unit 312 determines that the self-diagnosis of the thickness measuring device 1 needs to be executed.

通信インタフェース33は、2つの厚み測定部2、操作用PC、上位計算機5と通信するためのインタフェースである。なお、通信インタフェース33は、例えば、通信対象の数だけ設けられるが、図2では図示を簡潔にするために1つだけ示している。 The communication interface 33 is an interface for communicating with the two thickness measuring units 2, the operating PC, and the host computer 5. The number of communication interfaces 33 is provided, for example, as many as the number of communication targets, but only one is shown in FIG. 2 for the sake of brevity.

次に、図3を参照して、操作用PC4について説明する。図3は、実施形態の操作用PC4の機能構成の例を示すブロック図である。操作用PC4は、厚み測定部2のユーザ(メンテナンス担当者等を含む。)がログデータ322を確認したりデータ収集を行ったりするために使用するコンピュータ装置である。操作用PC4は、例えば、HMI(Human Machine Interface)である。 Next, the operation PC 4 will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a block diagram showing an example of the functional configuration of the operation PC 4 of the embodiment. The operation PC 4 is a computer device used by a user of the thickness measuring unit 2 (including a maintenance person or the like) to check log data 322 and collect data. The operation PC 4 is, for example, an HMI (Human Machine Interface).

操作用PC4は、処理部41と、記憶部42と、表示部43と、入力部44と、入出力インタフェース45と、通信インタフェース46と、を備える。 The operation PC 4 includes a processing unit 41, a storage unit 42, a display unit 43, an input unit 44, an input / output interface 45, and a communication interface 46.

記憶部42は、例えば、ROM、RAM、HDD等の記憶装置を備え、各種情報を記憶する。記憶部42は、例えば、制御装置3から取得したデータや、対応情報421や、集約部412が生成したファイルデータ422等を記憶する。 The storage unit 42 includes, for example, a storage device such as a ROM, RAM, or HDD, and stores various types of information. The storage unit 42 stores, for example, data acquired from the control device 3, correspondence information 421, file data 422 generated by the aggregation unit 412, and the like.

図4は、実施形態の対応情報421の例を示す図である。対応情報421は、厚み測定部2の異常について診断する複数種類の自己診断(図4の自己診断名)それぞれに対して、取得するデータの種類(図4の分類1データ、分類2データ)と期間(図4の必要データ期間)とが対応付けられた情報である。 FIG. 4 is a diagram showing an example of correspondence information 421 of the embodiment. Correspondence information 421 is the type of data to be acquired (classification 1 data, classification 2 data in FIG. 4) for each of a plurality of types of self-diagnosis (self-diagnosis name in FIG. 4) for diagnosing an abnormality in the thickness measuring unit 2. This is information associated with a period (required data period in FIG. 4).

図4に示すように、対応情報421における情報は、左から順に、自己診断名、日時、分類1データ(ステータスデータ(自己診断実行時))、分類2データ(集める必要のあるデータ)、必要データ期間である。 As shown in FIG. 4, the information in the correspondence information 421 is, in order from the left, the self-diagnosis name, the date and time, the classification 1 data (status data (at the time of executing the self-diagnosis)), the classification 2 data (data that needs to be collected), and necessary. The data period.

自己診断名は、複数種類の自己診断のうちの実行した自己診断の名称である。自己診断名として、ここでは、全校正要求、全校正データ長期変動大、Ethernet(登録商標)通信異常を示している。日時は、自己診断を実行した日付と時間の情報である。 The self-diagnosis name is the name of the self-diagnosis performed among the plurality of types of self-diagnosis. As the self-diagnosis name, all calibration requests, all calibration data long-term fluctuations, and Ethernet (registered trademark) communication abnormality are shown here. The date and time is information on the date and time when the self-diagnosis was performed.

分類1データは、自己診断実行時のステータスデータであり、例えば、自己診断結果データ324に記憶される。分類1データとして、ここでは、Data1〜4を示している。Data1〜4の内容は、自己診断名に応じて異なる。例えば、自己診断名が全校正要求の場合、Data1は校正点板厚(単位はμm)であり、自己診断実行時に測定した板厚を示す。また、Data2は校正点測定時のドリフト量(単位はμm)である。 The classification 1 data is status data at the time of executing self-diagnosis, and is stored in, for example, self-diagnosis result data 324. Data 1 to 4 are shown here as classification 1 data. The contents of Data 1 to 4 differ depending on the self-diagnosis name. For example, when the self-diagnosis name is all calibration request, Data1 is the calibration point plate thickness (unit: μm), and indicates the plate thickness measured at the time of executing the self-diagnosis. Further, Data2 is a drift amount (unit: μm) at the time of measuring the calibration point.

また、自己診断名が全校正データ長期変動大の場合、Data1とData2は、自己診断名が全校正要求のときと同様である。Data3は、前回の全校正実施からの時間間隔である全校正時間間隔(単位は分)である。 Further, when the self-diagnosis name has a large long-term fluctuation of all calibration data, Data1 and Data2 are the same as when the self-diagnosis name is all calibration request. Data3 is a total calibration time interval (in minutes), which is a time interval from the previous total calibration implementation.

また、自己診断名がEthernet通信異常の場合、Data1は実行中処理区分であり、例えば「Send」であれば制御装置3から上位計算機5への送信処理において異常が発生したことを示す。 Further, when the self-diagnosis name is Ethernet communication abnormality, Data1 is an execution processing category, and for example, if it is "Send", it indicates that an abnormality has occurred in the transmission processing from the control device 3 to the host computer 5.

分類2データは、ファイルデータ422(図3)を作成するために集める必要のあるデータ、つまり、自己診断結果を分析するために必要なデータであり、元は厚み測定部2に保存されているデータである。分類2データとして、ここでは、自己診断履歴、スタートアップデータ、全校正データ、基準線量履歴、通信ログを示している。それらのうち、例えば、自己診断履歴、スタートアップデータ、全校正データ、基準線量履歴は自己診断結果データ324に記憶され、通信ログはログデータ322に記憶される。 The classification 2 data is data that needs to be collected to create file data 422 (FIG. 3), that is, data that is necessary to analyze the self-diagnosis result, and is originally stored in the thickness measuring unit 2. It is data. As Category 2 data, self-diagnosis history, start-up data, all calibration data, reference dose history, and communication log are shown here. Among them, for example, the self-diagnosis history, startup data, all calibration data, and reference dose history are stored in the self-diagnosis result data 324, and the communication log is stored in the log data 322.

自己診断履歴は、発生した自己診断のリストと詳細である。スタートアップデータは、最初からの全校正データ、または、厚み測定部2の一部(X線発生器21、検出器22等)を交換した後の最初の全校正データである。スタートアップデータは、厚み測定部2で板厚測定を行うために用いる検量線作成に必要なデータであり、各校正点板厚における測定値である。また、スタートアップデータの収集は厚み測定部2の初回立ち上げ時や、主要部品交換時に行う。 The self-diagnosis history is a list and details of the self-diagnosis that has occurred. The start-up data is all calibration data from the beginning or the first all calibration data after exchanging a part of the thickness measuring unit 2 (X-ray generator 21, detector 22, etc.). The start-up data is data necessary for creating a calibration curve used for measuring the plate thickness in the thickness measuring unit 2, and is a measured value at each calibration point plate thickness. In addition, the start-up data is collected at the time of the first start-up of the thickness measuring unit 2 or at the time of replacing the main parts.

全校正データは、スタートアップデータと同種のデータであるが、測定中のドリフト量をキャンセルするために数時間毎に行う校正でのデータである。通信ログは、制御装置3と上位計算機5の間の通信データの履歴である。 All calibration data is the same type of data as the startup data, but is data in calibration performed every few hours to cancel the drift amount during measurement. The communication log is a history of communication data between the control device 3 and the host computer 5.

例えば、自己診断名が全校正データ長期変動大の場合、分類1データのステータスデータ(Data1、Data2、Data3)に加え、分類2データとしての自己診断履歴、スタートアップデータ、全校正データ、基準線量履歴が必要なデータである。 For example, when the self-diagnosis name has a large long-term fluctuation of all calibration data, in addition to the status data (Data1, Data2, Data3) of the classification 1 data, the self-diagnosis history, startup data, all calibration data, and reference dose history as classification 2 data. Is the required data.

必要データ期間は、実行された自己診断に対して予め定義された、データを集める対象の期間である。具体的には、必要データ期間は、分類2データをいつまで遡って収集する必要があるか(つまり、厚み測定部2の異常を究明するためにどれだけ前までのデータを見たいか)を定義したものである。例えば、自己診断名が全校正要求の場合、必要データ期間は自己診断が発生した時から1週間前までである。また、自己診断名が全校正データ長期変動大の場合、必要データ期間は自己診断が発生した時から<DATA3>前まである。また、自己診断名がEthernet通信異常の場合、必要データ期間は自己診断が発生した時からリミット(収集できる限界)まである。 The required data period is the period for which data is collected, which is predefined for the self-diagnosis performed. Specifically, the required data period defines how long the classification 2 data needs to be collected retroactively (that is, how long ago the data should be viewed in order to investigate the abnormality of the thickness measuring unit 2). It was done. For example, if the self-diagnosis name is a full calibration request, the required data period is from the time the self-diagnosis occurs to one week before. If the self-diagnosis name has a large long-term fluctuation of all calibration data, the required data period is from the time when the self-diagnosis occurs to before <DATA3>. When the self-diagnosis name is Ethernet communication abnormality, the required data period is from the time when the self-diagnosis occurs to the limit (the limit that can be collected).

図5は、実施形態の自己診断結果データ324の一部を示す図である。図5に示すように、ここでは、自己診断結果データ324として、日時ごとに、校正点板厚(μm)、校正点測定時のドリフト量(μm)、全校正時間間隔(分)が保存されている。 FIG. 5 is a diagram showing a part of the self-diagnosis result data 324 of the embodiment. As shown in FIG. 5, here, as the self-diagnosis result data 324, the calibration point plate thickness (μm), the drift amount at the time of calibration point measurement (μm), and the total calibration time interval (minutes) are saved for each date and time. ing.

これらのうち、例えば、校正点板厚(μm)は、自己診断名が全校正要求の場合と全校正データ長期変動大の場合におけるData1(図4)のデータである。 Of these, for example, the calibration point plate thickness (μm) is the data of Data 1 (FIG. 4) when the self-diagnosis name is all calibration request and when all calibration data has a large long-term fluctuation.

また、校正点測定時のドリフト量(単位はμm)は、自己診断名が全校正要求の場合と全校正データ長期変動大の場合におけるData2のデータである。 The drift amount (unit: μm) at the time of measuring the calibration point is the data of Data2 when the self-diagnosis name is all calibration request and when the long-term fluctuation of all calibration data is large.

また、全校正時間間隔(分)は、自己診断名が全校正データ長期変動大の場合におけるData3のデータである。 Further, the total calibration time interval (minutes) is the data of Data3 when the self-diagnosis name is the total calibration data with a large long-term fluctuation.

図3に戻り、処理部41は、操作用PC4の制御全般を司り、例えば、CPUやGPU等のハードウェアプロセッサを備え、種々の演算処理を実行する。なお、処理部41の全部または一部は、ASICやFPGAを含む回路等のハードウェアによって実現されてもよい。処理部41は、機能構成として、取得部411と、集約部412と、表示制御部413と、入出力制御部414と、を備える。 Returning to FIG. 3, the processing unit 41 controls the overall control of the operation PC 4, and includes, for example, a hardware processor such as a CPU or GPU, and executes various arithmetic processes. In addition, all or a part of the processing unit 41 may be realized by hardware such as a circuit including ASIC and FPGA. The processing unit 41 includes an acquisition unit 411, an aggregation unit 412, a display control unit 413, and an input / output control unit 414 as functional configurations.

取得部411は、制御装置3から各種情報を取得する。取得部411は、例えば、制御装置3の自己診断部313によって厚み測定部2の自己診断が実行(制御)された場合に、記憶部42に記憶された対応情報421を参照し、当該自己診断(図4の自己診断名)に対応づけられた種類(図4の分類1データ、分類2データ)のデータを、対応付けられた期間(図4の必要データ期間)の分だけ、制御装置3の記憶部32から取得する。 The acquisition unit 411 acquires various information from the control device 3. For example, when the self-diagnosis of the thickness measuring unit 2 is executed (controlled) by the self-diagnosis unit 313 of the control device 3, the acquisition unit 411 refers to the corresponding information 421 stored in the storage unit 42 and refers to the self-diagnosis. The control device 3 has the data of the type (classification 1 data, classification 2 data in FIG. 4) associated with (self-diagnosis name in FIG. 4) for the associated period (required data period in FIG. 4). Obtained from the storage unit 32 of.

例えば、自己診断部313によって全校正要求(図4の自己診断名)の自己診断が実行された場合に、取得部411は、対応情報421を参照し、対応づけられた種類のデータとして図4の分類1データにおけるDATA1と、図4のDATA2のデータと分類2データの自己診断履歴、スタートアップデータ、全校正データ、基準線量履歴(図4で丸印の付いているデータ)のデータを、対応付けられた期間として図4の必要データ期間に示されている「発生した時から、1週間前まで」の分だけ、制御装置3の記憶部32から取得する。 For example, when the self-diagnosis unit 313 performs a self-diagnosis of all calibration requests (self-diagnosis name in FIG. 4), the acquisition unit 411 refers to the correspondence information 421 and refers to the correspondence information 421 as the associated type of data in FIG. Corresponds to DATA1 in Category 1 data, data of DATA2 in FIG. 4, self-diagnosis history of Category 2 data, startup data, all calibration data, and reference dose history (data marked with a circle in FIG. 4). As the attached period, only the amount of "from the time of occurrence to one week before" shown in the required data period of FIG. 4 is acquired from the storage unit 32 of the control device 3.

また、取得部411は、自己診断部313が複数種類の自己診断を実行する場合に、複数種類の自己診断それぞれの少なくともいずれかに対応付けられた種類のデータのすべてを、対応付けられた期間のうちの最長の期間の分だけ取得するようにしてもよい。そうすれば、メーカにとって必要なデータをより確実に取得することができる。 Further, when the self-diagnosis unit 313 executes a plurality of types of self-diagnosis, the acquisition unit 411 performs all of the types of data associated with at least one of the plurality of types of self-diagnosis for the associated period. It may be possible to acquire only the amount for the longest period of the period. Then, the data required by the manufacturer can be acquired more reliably.

集約部412は、取得部411によって取得されたデータを集約したファイルデータ422を生成し、例えば、記憶部42に保存する。 The aggregation unit 412 generates a file data 422 that aggregates the data acquired by the acquisition unit 411, and stores it in, for example, a storage unit 42.

表示制御部413は、表示部43に各種情報を表示させる。表示制御部413は、表示部43に、例えば、ファイルデータ422のうちの少なくとも一部のデータを表示する。また、表示制御部413は、例えば、表示部43に、自己診断結果などのデータに加えて、ファイルデータ422のうちの少なくとも一部のデータを外部記憶装置に保存させるための操作ボタン(図7の保存ボタンB1)を表示させる。 The display control unit 413 causes the display unit 43 to display various types of information. The display control unit 413 displays, for example, at least a part of the file data 422 on the display unit 43. Further, the display control unit 413, for example, causes the display unit 43 to store at least a part of the data of the file data 422 in the external storage device in addition to the data such as the self-diagnosis result (FIG. 7). Save button B1) is displayed.

入出力制御部414は、入出力インタフェース45を用いたデータの入出力を制御する。 The input / output control unit 414 controls the input / output of data using the input / output interface 45.

表示部43は、情報を表示する手段であり、例えば、LCD(Liquid Crystal Display)、タッチパネル等である。 The display unit 43 is a means for displaying information, and is, for example, an LCD (Liquid Crystal Display), a touch panel, or the like.

入力部44は、ユーザが情報を入力するための手段であり、例えば、キーボード、マウス、タッチパネル等である。 The input unit 44 is a means for the user to input information, and is, for example, a keyboard, a mouse, a touch panel, or the like.

入出力インタフェース45は、USB(Universal Serial Bus)メモリスティック等の外部記憶装置に対して情報を入出力するためのインタフェースである。 The input / output interface 45 is an interface for inputting / outputting information to / from an external storage device such as a USB (Universal Serial Bus) memory stick.

通信インタフェース46は、制御装置3と通信するためのインタフェースである。 The communication interface 46 is an interface for communicating with the control device 3.

次に、図6を参照して、ファイルデータ422の作成について説明する。図6は、実施形態の厚み測定装置1におけるファイルデータ422の作成を模式的に示す図である。図6の例では、自己診断名が全校正データ長期変動大の自己診断を実行した際に収集するデータの期間として、自己診断が発生した時から、<DATA3>前までとして、前回全校正を行った1756分前までが定義されている。操作用PC4の取得部411は、その自己診断の発生後に、対応情報421で必要と定義されている各データ(DATA1、DATA2、DATA3、自己診断履歴、スタートアップデータ、全校正データ、基準線量履歴)を対象期間分だけ制御装置3の記憶部32から取得し、集約部412がそれらのデータを集約したファイルデータ422を生成して記憶部42に保存する。 Next, the creation of the file data 422 will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a diagram schematically showing the creation of file data 422 in the thickness measuring device 1 of the embodiment. In the example of FIG. 6, the self-diagnosis name is the total calibration data. Up to 1756 minutes before going is defined. After the self-diagnosis occurs, the acquisition unit 411 of the operation PC 4 has each data (DATA1, DATA2, DATA3, self-diagnosis history, start-up data, all calibration data, reference dose history) defined as necessary in the correspondence information 421. Is acquired from the storage unit 32 of the control device 3 for the target period, and the aggregation unit 412 generates a file data 422 that aggregates the data and stores it in the storage unit 42.

次に、図7を参照して、自己診断履歴の表示画面の例について説明する。図7は、実施形態の厚み測定装置1における自己診断履歴の表示画面の例を示す図である。操作用PC4の表示制御部413は、ファイルデータ422のうちの少なくとも一部のデータ(ここでは自己診断履歴の一部)をユーザ操作に応じて選択し、表示部43に、選択したデータ、および、選択したデータに基づいて生成した2次元コードを表示させる。 Next, an example of a self-diagnosis history display screen will be described with reference to FIG. 7. FIG. 7 is a diagram showing an example of a self-diagnosis history display screen in the thickness measuring device 1 of the embodiment. The display control unit 413 of the operation PC 4 selects at least a part of the file data 422 (here, a part of the self-diagnosis history) according to the user operation, and the display unit 43 displays the selected data and the selected data. , Display the 2D code generated based on the selected data.

図7において、領域R2には、ファイルデータ422の一部としての自己診断履歴の一部が表示されている。また、領域R1には、領域R2に表示する自己診断履歴の切り替えボタンG1、G2、S1、S2が表示されている。 In FIG. 7, a part of the self-diagnosis history as a part of the file data 422 is displayed in the area R2. Further, in the area R1, the self-diagnosis history switching buttons G1, G2, S1 and S2 to be displayed in the area R2 are displayed.

また、データ期間決定ボタンB2を操作すると、データの対象期間を入力するための画面が表示され、ユーザはその画面を用いてデータの対象期間を入力することができる。 Further, when the data period determination button B2 is operated, a screen for inputting the target period of data is displayed, and the user can input the target period of data using the screen.

また、保存ボタンB1を操作すると、例えば、集約部412によってそのときに画面表示されている情報が集約され、例えば、その集約された情報が入出力制御部414によって通信ポートPに接続されている外部記憶装置(USBメモリスティック等)に保存される。なお、保存ボタンB1を操作した場合に、画面表示されていない情報も併せて集約して外部記憶装置に保存してもよい。 Further, when the save button B1 is operated, for example, the information displayed on the screen at that time is aggregated by the aggregation unit 412, and the aggregated information is connected to the communication port P by the input / output control unit 414, for example. It is saved in an external storage device (USB memory stick, etc.). When the save button B1 is operated, the information not displayed on the screen may be aggregated and saved in the external storage device.

また、2次元コード生成ボタンB3を操作すると、表示制御部413は、そのときに画面表示されている情報に基づいて2次元コードを生成し、領域R3に表示させる。2次元コードには、例えば、数値のみのデータであれば約7000文字、英数字データであれば約4000文字の情報を埋め込むことができる。 Further, when the two-dimensional code generation button B3 is operated, the display control unit 413 generates a two-dimensional code based on the information displayed on the screen at that time and displays it in the area R3. For example, about 7,000 characters for numerical data and about 4000 characters for alphanumerical data can be embedded in the two-dimensional code.

次に、図8を参照して、厚み測定装置1における自己診断時の処理について説明する。図8は、実施形態の厚み測定装置1における自己診断時の処理を示すフローチャートである。 Next, with reference to FIG. 8, the processing at the time of self-diagnosis in the thickness measuring device 1 will be described. FIG. 8 is a flowchart showing a process at the time of self-diagnosis in the thickness measuring device 1 of the embodiment.

制御装置3において、測定制御部312(図2)によって厚み測定装置1の自己診断の実行の必要があると判定された場合、ステップS1において、自己診断部313は、該当する自己診断を実行(制御)する。 When it is determined by the measurement control unit 312 (FIG. 2) that the self-diagnosis of the thickness measuring device 1 needs to be executed in the control device 3, the self-diagnosis unit 313 executes the corresponding self-diagnosis in step S1 (in step S1). Control.

次に、ステップS2において、操作用PC4の取得部411(図3)は、記憶部42に記憶された対応情報421を参照し、自己診断に関するデータとして、当該自己診断(図4の自己診断名)に対応づけられた種類(図4の分類1データ、分類2データ)のデータを、対応付けられた期間(図4の必要データ期間)の分だけ、制御装置3の記憶部32から取得する。 Next, in step S2, the acquisition unit 411 (FIG. 3) of the operation PC 4 refers to the corresponding information 421 stored in the storage unit 42, and uses the self-diagnosis (self-diagnosis name in FIG. 4) as data related to the self-diagnosis. ) Is acquired from the storage unit 32 of the control device 3 for the associated period (required data period in FIG. 4) of the data of the type (classification 1 data, classification 2 data in FIG. 4). ..

次に、ステップS3において、操作用PC4の集約部412(図3)は、ステップS2で取得されたデータを集約したファイルデータ422を生成し(図6)、例えば、記憶部42に保存する。 Next, in step S3, the aggregation unit 412 (FIG. 3) of the operation PC 4 generates file data 422 (FIG. 6) in which the data acquired in step S2 is aggregated (FIG. 6), and stores the data in the storage unit 42, for example.

次に、ステップS4において、操作用PC4の表示制御部413(図3)は、ユーザによる操作に応じて、表示部43に、ステップS3で作成したファイルデータ422のうちの少なくとも一部のデータを表示する(図7)。 Next, in step S4, the display control unit 413 (FIG. 3) of the operation PC 4 causes the display unit 43 to display at least a part of the file data 422 created in step S3 in response to the operation by the user. Display (Fig. 7).

次に、ステップS5において、操作用PC4の表示制御部413(図3)は、2次元コード生成ボタンB3(図7)がユーザによって操作されたか否かを判定し、Yesの場合はステップS6に進み、Noの場合はステップS7に進む。 Next, in step S5, the display control unit 413 (FIG. 3) of the operation PC 4 determines whether or not the two-dimensional code generation button B3 (FIG. 7) has been operated by the user, and in the case of Yes, the step S6 is performed. If No, the process proceeds to step S7.

ステップS6において、操作用PC4の表示制御部413(図3)は、そのときに画面表示されている情報に基づいて2次元コードを生成し、領域R3(図7)に表示させる。 In step S6, the display control unit 413 (FIG. 3) of the operation PC 4 generates a two-dimensional code based on the information displayed on the screen at that time, and displays it in the area R3 (FIG. 7).

ステップS7において、操作用PC4の表示制御部413(図3)は、ユーザによって表示終了の操作が行われたか否かを判定し、Yesの場合は処理を終了し、Noの場合はステップS4に戻る。 In step S7, the display control unit 413 (FIG. 3) of the operation PC 4 determines whether or not the display end operation has been performed by the user. If Yes, the process ends, and if No, the process ends in step S4. Return.

このように、実施形態の厚み測定装置1によれば、厚み測定部2の自己診断を実行した場合に、当該自己診断に対応づけられた種類のデータを、対応付けられた期間の分だけ取得し、その取得されたデータを集約したファイルデータ422を生成することができる。つまり、厚み測定部2の自己診断の実行後にユーザからメーカに提供すべき一連のデータを集約することができる。そして、ユーザがメーカにそのファイルデータ422を渡すことによって、メーカは厚み測定部2の自己診断結果を分析するために必要なデータを取得することができる。 As described above, according to the thickness measuring device 1 of the embodiment, when the self-diagnosis of the thickness measuring unit 2 is executed, the data of the type associated with the self-diagnosis is acquired for the associated period. Then, the file data 422 that aggregates the acquired data can be generated. That is, it is possible to aggregate a series of data to be provided from the user to the manufacturer after the self-diagnosis of the thickness measuring unit 2 is executed. Then, when the user passes the file data 422 to the maker, the maker can acquire the data necessary for analyzing the self-diagnosis result of the thickness measuring unit 2.

また、図7の保存ボタンB1によって、そのときに画面表示されている情報の保存を容易に実行できる。また、図7の2次元コード生成ボタンB3によって、画面表示されている情報に対応する2次元コードを生成し、領域R3に表示させることができる。これにより、例えば、ユーザは、この2次元コードを携帯電話(スマートフォン等)で撮影し、その撮影画面を厚み測定装置1のメーカの担当者に送信することができる。そうすれば、メーカの担当者は、その2次元コードに埋め込まれた情報を取得し、その情報を厚み測定部2の異常発生の原因究明等に活用することができる。 Further, the save button B1 of FIG. 7 can easily save the information displayed on the screen at that time. Further, the two-dimensional code generation button B3 of FIG. 7 can generate a two-dimensional code corresponding to the information displayed on the screen and display it in the area R3. Thereby, for example, the user can photograph the two-dimensional code with a mobile phone (smartphone or the like) and transmit the photographed screen to the person in charge of the manufacturer of the thickness measuring device 1. Then, the person in charge of the manufacturer can acquire the information embedded in the two-dimensional code and utilize the information for investigating the cause of the abnormality of the thickness measuring unit 2.

従来技術では、ユーザがメーカに自己診断に関するデータの一部しか送らない背景には、ユーザがメーカにとって必要なすべてのデータを見つけて保存等するのが容易でなかったことのほかに、以下の事情もある。例えば、厚み測定装置へのコンピュータウイルス汚染を防ぐことを目的として、厚み測定装置に対して、USBメモリスティック等の外部記憶装置の接続やインターネットへの接続に関して制限を課している場合がある。 In the conventional technology, in the background that the user sends only a part of the data related to the self-diagnosis to the manufacturer, in addition to the fact that it is not easy for the user to find and save all the data necessary for the manufacturer, the following There are also circumstances. For example, in order to prevent computer virus contamination of the thickness measuring device, the thickness measuring device may be restricted with respect to the connection of an external storage device such as a USB memory stick or the connection to the Internet.

それらの制限があったとしても、本実施形態の厚み測定装置1によれば、上述の2次元コード表示によって、ユーザは、USBメモリスティック等の外部記憶装置の接続やインターネットへの接続をすることなく、例えば、2次元コードを携帯電話等で撮影してその撮影画像をメーカに送ることで、メーカに必要な情報を容易に渡すことができる。 Even if there are these restrictions, according to the thickness measuring device 1 of the present embodiment, the user can connect to an external storage device such as a USB memory stick or connect to the Internet by the above-mentioned two-dimensional code display. Instead, for example, by shooting a two-dimensional code with a mobile phone or the like and sending the shot image to the maker, the necessary information can be easily passed to the maker.

本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。この新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。この実施形態は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 Although embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. This novel embodiment can be implemented in various other embodiments, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the gist of the invention. This embodiment is included in the scope and gist of the invention, and is also included in the scope of the invention described in the claims and the equivalent scope thereof.

例えば、ファイルデータ422の少なくとも一部を保存する外部記憶装置は、USBメモリスティックに限定されず、CD-ROM(Compact Disc-Read Only Memory)等の他の外部記憶装置であってもよい。 For example, the external storage device that stores at least a part of the file data 422 is not limited to the USB memory stick, and may be another external storage device such as a CD-ROM (Compact Disc-Read Only Memory).

また、図7に示す画面は、ファイルデータ422の作成後でなく、ファイルデータ422の作成前に表示してもよい。 Further, the screen shown in FIG. 7 may be displayed before the file data 422 is created, not after the file data 422 is created.

また、制御装置3の記憶部32に記憶されている測定データ321、ログデータ322、自己診断用データ323、自己診断結果データ324のうちの少なくとも一部を、操作用PC4側で記憶するようにしてもよい。 Further, at least a part of the measurement data 321 and the log data 322, the self-diagnosis data 323, and the self-diagnosis result data 324 stored in the storage unit 32 of the control device 3 is stored on the operation PC4 side. You may.

また、制御装置3と操作用PC4の機能を1つの情報処理装置で実現してもよい。 Further, the functions of the control device 3 and the operation PC 4 may be realized by one information processing device.

1…厚み測定装置、2…厚み測定部、3…制御装置、4…操作用PC、5…上位計算機、6…測定対象物、7、8、9…伝送路、21…X線発生器、22…検出器、23…X線コントローラ、31…処理部、32…記憶部、41…処理部、42…記憶部、43…表示部、44…入力部、45…入出力インタフェース、311…取得部、312…測定制御部、313…自己診断部、411…取得部、412…集約部、413…表示制御部、414…入出力制御部 1 ... Thickness measuring device, 2 ... Thickness measuring unit, 3 ... Control device, 4 ... Operating PC, 5 ... High-level computer, 6 ... Measuring object, 7, 8, 9 ... Transmission line, 21 ... X-ray generator, 22 ... detector, 23 ... X-ray controller, 31 ... processing unit, 32 ... storage unit, 41 ... processing unit, 42 ... storage unit, 43 ... display unit, 44 ... input unit, 45 ... input / output interface, 311 ... acquisition Unit, 312 ... Measurement control unit, 313 ... Self-diagnosis unit, 411 ... Acquisition unit, 412 ... Aggregation unit, 413 ... Display control unit, 414 ... Input / output control unit

Claims (4)

測定対象物に放射線を放射する放射線源と、
前記放射線源から放射され前記測定対象物を透過した前記放射線を検出し、放射線検出信号を出力する検出部と、
前記検出部によって出力された前記放射線検出信号に基づいて前記測定対象物の厚みを測定する測定部と、
自装置の異常について診断する複数種類の自己診断の少なくともいずれかを実行する自己診断部と、
前記測定部による測定結果と前記自己診断部による自己診断結果を含む測定関係情報を記憶するとともに、複数種類の前記自己診断それぞれに対して、取得するデータの種類と期間とが対応付けられた対応情報を記憶する記憶部と、
前記自己診断部によって前記自己診断が実行された場合に、前記対応情報を参照し、当該自己診断に対応づけられた種類のデータを対応付けられた期間の分だけ前記記憶部に記憶されている前記測定関係情報から取得する取得部と、
前記取得部によって取得されたデータを集約したファイルデータを生成する集約部と、
を備える厚み測定装置。
A radiation source that radiates radiation to the object to be measured,
A detection unit that detects the radiation emitted from the radiation source and transmitted through the object to be measured and outputs a radiation detection signal.
A measuring unit that measures the thickness of the object to be measured based on the radiation detection signal output by the detection unit, and a measuring unit.
A self-diagnosis unit that performs at least one of multiple types of self-diagnosis to diagnose abnormalities in its own device,
The measurement-related information including the measurement result by the measurement unit and the self-diagnosis result by the self-diagnosis unit is stored, and the type and period of the data to be acquired are associated with each of the plurality of types of self-diagnosis. A storage unit that stores information and
When the self-diagnosis is executed by the self-diagnosis unit, the correspondence information is referred to, and the data of the type associated with the self-diagnosis is stored in the storage unit for the associated period. The acquisition unit acquired from the measurement-related information and
An aggregation unit that generates file data that aggregates the data acquired by the acquisition unit, and
A thickness measuring device.
情報を表示する表示部に、前記ファイルデータのうちの少なくとも一部のデータを外部記憶装置に保存させるための操作ボタンを表示させる表示制御部を、さらに備える請求項1に記載の厚み測定装置。 The thickness measuring device according to claim 1, further comprising a display control unit for displaying an operation button for storing at least a part of the file data in an external storage device on a display unit for displaying information. 前記表示制御部は、前記ファイルデータのうちの少なくとも一部のデータをユーザ操作に応じて選択し、前記表示部に、選択した前記データ、および、選択した前記データに基づいて生成した2次元コードを表示させる、請求項2に記載の厚み測定装置。 The display control unit selects at least a part of the file data according to the user operation, and the display unit displays the selected data and a two-dimensional code generated based on the selected data. 2. The thickness measuring device according to claim 2. 前記自己診断部が複数種類の前記自己診断を実行する場合に、
前記取得部は、複数種類の前記自己診断それぞれの少なくともいずれかに対応付けられた種類のデータのすべてを、対応付けられた期間のうちの最長の期間の分だけ取得する、請求項1に記載の厚み測定装置。
When the self-diagnosis unit executes a plurality of types of the self-diagnosis,
The first aspect of the present invention, wherein the acquisition unit acquires all of the types of data associated with at least one of the plurality of types of self-diagnosis for the longest period of the associated periods. Thickness measuring device.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6244616A (en) * 1985-08-22 1987-02-26 Toshiba Corp Abnormality detector for shutter
JP2007171063A (en) * 2005-12-26 2007-07-05 Hitachi Ltd Computer tomographic imaging device, computer tomographic imaging device for in-line inspection, computer tomography for in-line inspection, and method of computer tomography
JP2012238416A (en) * 2011-05-10 2012-12-06 Shimadzu Corp X-ray controller
US20170097231A1 (en) * 2015-10-02 2017-04-06 Honeywell International Inc. Monitoring thickness uniformity
WO2019230010A1 (en) * 2018-06-01 2019-12-05 株式会社東芝 Prediction data server and x-ray thickness measurement system
JP2020095011A (en) * 2018-11-28 2020-06-18 Jfeスチール株式会社 Radiation-type thickness meter with abnormality monitoring function and method for monitoring abnormality in radiation-type thickness meter

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2755782B2 (en) * 1990-04-24 1998-05-25 新日本製鐵株式会社 Rolling line diagnostic system
JPH0599628A (en) * 1991-10-14 1993-04-23 Fuji Electric Co Ltd Thickness measuring apparatus
JP4568216B2 (en) * 2003-09-08 2010-10-27 株式会社東芝 Semiconductor device manufacturing system
TWI280603B (en) * 2003-09-08 2007-05-01 Toshiba Corp Manufacturing system of semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device
JP4712628B2 (en) 2006-07-19 2011-06-29 アンリツ産機システム株式会社 Inspection equipment
JP2008093054A (en) 2006-10-06 2008-04-24 Aruze Corp Data collecting and managing system
WO2012118550A1 (en) * 2011-03-02 2012-09-07 Carrier Corporation Spm fault detection and diagnostics algorithm
JP6585325B1 (en) 2018-06-01 2019-10-02 株式会社東芝 Predictive data server and X-ray thickness measurement system

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6244616A (en) * 1985-08-22 1987-02-26 Toshiba Corp Abnormality detector for shutter
JP2007171063A (en) * 2005-12-26 2007-07-05 Hitachi Ltd Computer tomographic imaging device, computer tomographic imaging device for in-line inspection, computer tomography for in-line inspection, and method of computer tomography
JP2012238416A (en) * 2011-05-10 2012-12-06 Shimadzu Corp X-ray controller
US20170097231A1 (en) * 2015-10-02 2017-04-06 Honeywell International Inc. Monitoring thickness uniformity
WO2019230010A1 (en) * 2018-06-01 2019-12-05 株式会社東芝 Prediction data server and x-ray thickness measurement system
JP2020095011A (en) * 2018-11-28 2020-06-18 Jfeスチール株式会社 Radiation-type thickness meter with abnormality monitoring function and method for monitoring abnormality in radiation-type thickness meter

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