JP6983934B2 - Connector and connector manufacturing method - Google Patents

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Description

本発明は、電気機器に用いられるコネクタ及び回路基板に関するものである。 The present invention relates to connectors and circuit boards used in electrical equipment.

従来、各種電気機器は、ケーブルを介した有線で接続されている。ケーブルの先端部には、電気機器と接続するためのプラグコネクタが、設けられている。このようなケーブルの代表例として、例えば、下記特許文献１に記載されているＵＳＢ（Universal Serial Bus）ケーブルが挙げられる。 Conventionally, various electric devices are connected by wire via a cable. A plug connector for connecting to an electric device is provided at the tip of the cable. A typical example of such a cable is a USB (Universal Serial Bus) cable described in Patent Document 1 below.

ＵＳＢケーブルには、電気機器間で電気信号を伝送するための信号伝送ラインに加えて、一方の電気機器から他方の電気機器に直流電力を供給するための給電ラインが配されている。他方の電気機器は給電ラインから供給される直流電力を電源として、動作し又は内蔵された２次電池を充電する。 In the USB cable, in addition to a signal transmission line for transmitting an electric signal between electric devices, a power supply line for supplying DC power from one electric device to the other electric device is arranged. The other electric device uses the DC power supplied from the power supply line as a power source to operate or charge the built-in secondary battery.

特開２０１４−１２０４６４号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-120464

給電ラインには、その性格上、相応の電流が流れるため、例えば、プラグコネクタとレセプタクルコネクタとの間に異物が混入した場合、端子間で短絡が生じ、コネクタ及び電気機器の回路基板に大電流が流れ、過熱により変形・破壊するおそれがある。特に、近年の電気機器間の接続にあっては、２次電池の急速充電に対応させるために、電力供給能力が高められていることから、端子間の短絡に対してより高度な安全を確保することが要望されている。ＵＳＢコネクタ以外の他のコネクタにあっても、上述した事情は変わらない。 Due to the nature of the power supply line, a corresponding current flows, so for example, if foreign matter enters between the plug connector and the receptacle connector, a short circuit will occur between the terminals and a large current will flow to the connector and the circuit board of the electrical equipment. May flow and may be deformed or destroyed due to overheating. In particular, in the connection between electrical devices in recent years, the power supply capacity has been increased in order to support the rapid charging of secondary batteries, ensuring a higher level of safety against short circuits between terminals. It is requested to do. The above-mentioned situation does not change even if the connector is other than the USB connector.

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、大電流及び過熱からコネクタ及び回路基板を保護することができるコネクタ及び回路基板を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a connector and a circuit board capable of protecting the connector and the circuit board from a large current and overheating.

上記目的を達成するために、本発明の第１発明は、接続先に直流電力を供給する給電端子と、前記給電端子が先端部に設けられた給電ラインとを備えたコネクタにおいて、温度変化に応じて電流を遮断するブレーカーが、前記給電ラインに設けられていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the first invention of the present invention is to change the temperature in a connector provided with a power supply terminal for supplying DC power to a connection destination and a power supply line having the power supply terminal provided at a tip portion thereof. A breaker that cuts off the current accordingly is provided in the power supply line.

本発明に係る前記コネクタにおいて、前記給電端子及び前記給電ラインを構成する導電パターンが形成され、前記ブレーカーが実装される回路基板と、前記給電ラインと前記コネクタの外部とを絶縁するための絶縁体とをさらに備え、前記ブレーカーは、電流を遮断する電流遮断手段が設けられた本体部と、前記本体部の外側に突出し、前記導電パターンと接続される端子部とを有し、前記回路基板は、前記ブレーカーの前記本体部から該基板の厚さ方向に退避する退避部を有することが望ましい。 In the connector according to the present invention, an insulator for insulating the circuit board on which the power supply terminal and the conductive pattern constituting the power supply line are formed and the breaker is mounted, and the power supply line and the outside of the connector. Further, the breaker has a main body portion provided with a current blocking means for cutting off a current, and a terminal portion protruding to the outside of the main body portion and connected to the conductive pattern. It is desirable to have a retracting portion that retracts from the main body portion of the breaker in the thickness direction of the substrate.

本発明に係る前記コネクタにおいて、前記退避部は、前記回路基板を厚さ方向に貫通していることが望ましい。 In the connector according to the present invention, it is desirable that the retracted portion penetrates the circuit board in the thickness direction.

本発明に係る前記コネクタにおいて、前記導電パターンは、前記給電ラインに並行して設けられ、前記接続先との間で電気信号を入出力する信号伝送ラインを含み、前記信号伝送ラインは、前記回路基板を厚さ方向から見た平面視で、前記退避部の外側領域に配されていることが望ましい。 In the connector according to the present invention, the conductive pattern is provided in parallel with the feeding line and includes a signal transmission line for inputting / outputting an electric signal to / from the connection destination, and the signal transmission line is the circuit. It is desirable that the substrate is arranged in the outer region of the retracted portion in a plan view seen from the thickness direction.

本発明に係る前記コネクタにおいて、はんだを介して前記導電パターンに接続されるワイヤーをさらに有し、前記導電パターンと前記ワイヤーとの接続箇所は、前記回路基板を厚さ方向から見た平面視で、前記本体部の外側領域に配されていることが望ましい。 The connector according to the present invention further has a wire connected to the conductive pattern via solder, and the connection point between the conductive pattern and the wire is a plan view of the circuit board when viewed from the thickness direction. , It is desirable that it is arranged in the outer region of the main body portion.

本発明に係る前記コネクタにおいて、前記電流遮断手段は、固定接点を有する固定片と、先端部に可動接点を有し、前記可動接点を前記固定接点に押圧して接触させる可動片と、温度変化に伴って変形することにより前記可動接点が前記固定接点から離反するように前記可動片を作動させる熱応動素子とを有することが望ましい。 In the connector according to the present invention, the current blocking means includes a fixed piece having a fixed contact, a movable piece having a movable contact at the tip thereof, and pressing the movable contact against the fixed contact to bring them into contact with each other, and a temperature change. It is desirable to have a heat-responsive element that operates the movable piece so that the movable contact is separated from the fixed contact by being deformed in accordance with the above.

本発明の第２発明は、電気機器に内蔵され、プラグコネクタを介して外部機器と接続され、前記外部機器との間で直流電力を入出力するレセプタクル端子と、前記レセプタクル端子が先端部に接続された給電ラインとを備えた回路基板において、温度変化に応じて電流を遮断するブレーカーが、前記給電ラインに設けられていることを特徴とする。 The second invention of the present invention is a receptacle terminal built in an electric device, connected to an external device via a plug connector, and input / output DC power to / from the external device, and the receptacle terminal is connected to a tip portion. A circuit board provided with a power supply line is characterized in that a breaker that cuts off a current in response to a temperature change is provided in the power supply line.

本発明に係る前記回路基板において、前記レセプタクル端子及び前記給電ラインを構成する導電パターンが形成され、前記ブレーカーは、電流を遮断する電流遮断手段が設けられた本体部と、前記本体部の外側に突出し、前記導電パターンと接続される端子部とを有し、前記ブレーカーの前記本体部から前記回路基板の厚さ方向に退避する退避部を有する
ことが望ましい。 In the circuit board according to the present invention, a conductive pattern constituting the receptacle terminal and the feeding line is formed, and the breaker is provided on a main body portion provided with a current blocking means for cutting off a current and on the outside of the main body portion. It is desirable to have a terminal portion that protrudes and is connected to the conductive pattern, and has a retracting portion that retracts from the main body portion of the breaker in the thickness direction of the circuit board.

本発明に係る前記回路基板において、前記退避部は、前記回路基板を厚さ方向に貫通していることが望ましい。 In the circuit board according to the present invention, it is desirable that the retracted portion penetrates the circuit board in the thickness direction.

本発明に係る前記回路基板において、前記導電パターンは、前記外部機器との間で電気信号を入出力する信号伝送ラインを含み、前記信号伝送ラインは、前記回路基板を厚さ方向から見た平面視で、前記退避部の外側領域に配されていることが望ましい。 In the circuit board according to the present invention, the conductive pattern includes a signal transmission line for inputting and outputting an electric signal to and from the external device, and the signal transmission line is a plane seen from the thickness direction of the circuit board. Visually, it is desirable that it is arranged in the outer region of the retracted portion.

本発明に係る前記回路基板において、前記電流遮断手段は、固定接点を有する固定片と、先端部に可動接点を有し、前記可動接点を前記固定接点に押圧して接触させる可動片と、温度変化に伴って変形することにより前記可動接点が前記固定接点から離反するように前記可動片を作動させる熱応動素子とを有することが望ましい。 In the circuit board according to the present invention, the current blocking means includes a fixed piece having a fixed contact, a movable piece having a movable contact at the tip thereof, and pressing the movable contact against the fixed contact to bring them into contact with each other. It is desirable to have a heat-responsive element that operates the movable piece so that the movable contact is separated from the fixed contact by being deformed with a change.

第１発明のコネクタによれば、温度変化に応じて電流を遮断するブレーカーが、給電ラインに設けられているので、コネクタが過熱した場合にはブレーカーによって電流が遮断され、コネクタが保護される。また、コネクタの給電ラインに短絡が生じた場合等、過電流が流れた場合であっても、過熱されたブレーカーが動作して電流を遮断する。これにより、コネクタの発熱が停止し、コネクタ及びその接続先が保護される。 According to the connector of the first invention, since the breaker that cuts off the current according to the temperature change is provided in the feeding line, when the connector overheats, the current is cut off by the breaker and the connector is protected. Further, even when an overcurrent flows, such as when a short circuit occurs in the power supply line of the connector, the overheated breaker operates to cut off the current. As a result, the heat generation of the connector is stopped, and the connector and its connection destination are protected.

第２発明の回路基板によれば、温度変化に応じて電流を遮断するブレーカーが、給電ラインに設けられているので、回路基板が過熱した場合にはブレーカーによって電流が遮断され、回路基板が保護される。また、回路基板の給電ラインに短絡が生じた場合等、過電流が流れた場合であっても、過熱されたブレーカーが電流を遮断する。これにより、回路基板及びコネクタの発熱が停止し、回路基板及びコネクタ等が保護される。 According to the circuit board of the second invention, since a breaker that cuts off the current in response to a temperature change is provided in the power supply line, when the circuit board overheats, the current is cut off by the breaker and the circuit board is protected. Will be done. Further, even when an overcurrent flows, such as when a short circuit occurs in the power supply line of the circuit board, the overheated breaker cuts off the current. As a result, the heat generation of the circuit board and the connector is stopped, and the circuit board and the connector are protected.

本発明の第１発明の一実施形態によるプラグコネクタの概略構成を示す斜視図。The perspective view which shows the schematic structure of the plug connector by one Embodiment of 1st invention of this invention. 前記コネクタの断面図。Sectional drawing of the connector. 前記コネクタの内部に設けられる回路基板とブレーカーとを示す平面図。The plan view which shows the circuit board and the breaker provided inside the connector. 前記コネクタの変形例を示す断面図。The cross-sectional view which shows the modification of the connector. 前記回路基板の変形例を示す平面図。The plan view which shows the modification of the circuit board. 前記回路基板の変形例を示すコネクタの断面図。The cross-sectional view of the connector which shows the modification of the circuit board. 前記コネクタに実装されるブレーカーの概略構成を示す組立斜視図。The assembly perspective view which shows the schematic structure of the breaker mounted on the connector. 通常の充電又は放電状態における上記ブレーカーを示す断面図。The cross-sectional view which shows the said breaker in a normal charge or discharge state. 過充電状態又は異常時などにおける上記ブレーカーを示す断面図。The cross-sectional view which shows the said breaker in the overcharge state or the time of abnormality. 本発明の第１発明の別の実施形態によるレセプタクルコネクタの内部に設けられる回路基板とブレーカーとを示す平面図。FIG. 3 is a plan view showing a circuit board and a breaker provided inside a receptacle connector according to another embodiment of the first invention of the present invention. 本発明の第２発明の一の実施形態による回路基板を示す平面図。The plan view which shows the circuit board by one Embodiment of 2nd invention of this invention. 前記回路基板の変形例を示す斜視図。The perspective view which shows the modification of the circuit board. 前記回路基板の別の変形例を示す斜視図。The perspective view which shows the other modification of the circuit board.

（第１発明）
本発明の第１発明の一実施形態によるコネクタについて図面を参照して説明する。図１は、プラグコネクタ１０（以下、単にコネクタ１０と記すことがある）の構成を示している。コネクタ１０は、各種の電気エネルギーを動力源とする各種の機器、装置（以下、電気機器１００と記す）に接続可能である。 (First invention)
A connector according to an embodiment of the first aspect of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows the configuration of a plug connector 10 (hereinafter, may be simply referred to as a connector 10). The connector 10 can be connected to various devices and devices (hereinafter referred to as electric devices 100) powered by various electric energies.

コネクタ１０は、ケーブル５０の先端部に設けられている。コネクタ１０は、給電端子１１Ａと、給電ライン１１とを備えている。給電端子１１Ａは、コネクタ１０の接続先の電気機器１００に直流電力を供給する。給電端子１１Ａは、給電ライン１１の先端部に設けられている。コネクタ１０の接続先である電気機器には、給電端子１１Ａ及び給電ライン１１を介して直流電力が供給される。給電端子１１Ａ及び給電ライン１１は、入出力電圧毎に複数経路に分けて設けられていてもよい。 The connector 10 is provided at the tip of the cable 50. The connector 10 includes a power supply terminal 11A and a power supply line 11. The power supply terminal 11A supplies DC power to the electric device 100 to which the connector 10 is connected. The power supply terminal 11A is provided at the tip of the power supply line 11. DC power is supplied to the electric device to which the connector 10 is connected via the power supply terminal 11A and the power supply line 11. The power supply terminal 11A and the power supply line 11 may be provided separately for each input / output voltage in a plurality of paths.

給電ライン１１には、ブレーカー１が設けられている。ブレーカー１は、温度変化に応じて給電ライン１１を流れる電流を遮断する。例えば、何らかの事情により、コネクタ１０が過熱した場合、ブレーカー１が動作して、給電ライン１１を流れる電流が遮断される。また、コネクタ１０の給電ラインに短絡が生じた場合等、給電ライン１１に過電流が流れた場合にあっても、ブレーカー１が動作して、給電ライン１１を流れる電流が遮断される。これにより、コネクタ１０の発熱が停止し、コネクタ１０及びその接続先が保護される。 The power supply line 11 is provided with a breaker 1. The breaker 1 cuts off the current flowing through the feeding line 11 according to the temperature change. For example, if the connector 10 overheats for some reason, the breaker 1 operates and the current flowing through the feeding line 11 is cut off. Further, even if an overcurrent flows through the power supply line 11 such as when a short circuit occurs in the power supply line of the connector 10, the breaker 1 operates and the current flowing through the power supply line 11 is cut off. As a result, the heat generation of the connector 10 is stopped, and the connector 10 and its connection destination are protected.

図２は、コネクタ１０の断面を示している。図１及び２に示されるように、コネクタ１０は、回路基板１２と、絶縁体１３とをさらに備える。 FIG. 2 shows a cross section of the connector 10. As shown in FIGS. 1 and 2, the connector 10 further includes a circuit board 12 and an insulator 13.

回路基板１２は、矩形状に形成されている。回路基板１２は、絶縁性の基板上に、導電体の回路がパターン状に形成されてなる。基板は、例えば、ガラス繊維等の繊維材料とエポキシ樹脂等の樹脂材料との複合材からなる。このような基板は、剛性が高くかつ比誘電率が低いため、高周波の信号処理に好適である。回路基板１２がコネクタ１０に内挿されることにより、コネクタ１０の外力に対する強度及び剛性が高められる。なお、高強度及び高剛性が要求されないコネクタ１０にあっては、回路基板１２として、例えば、フレキシブルプリント基板が適用されてもよい。 The circuit board 12 is formed in a rectangular shape. The circuit board 12 is formed by forming a conductor circuit in a pattern on an insulating substrate. The substrate is made of, for example, a composite material of a fiber material such as glass fiber and a resin material such as an epoxy resin. Such a substrate is suitable for high frequency signal processing because of its high rigidity and low relative permittivity. By inserting the circuit board 12 into the connector 10, the strength and rigidity of the connector 10 against an external force are increased. For the connector 10 that does not require high strength and high rigidity, for example, a flexible printed circuit board may be applied as the circuit board 12.

ブレーカー１は、その長手方向が回路基板１２の長手方向に一致された状態で、回路基板１２に実装される。本実施形態では、回路基板１２には、給電端子１１Ａ及び給電ライン１１等を構成する導電パターン１２Ａが形成されている。 The breaker 1 is mounted on the circuit board 12 in a state where the longitudinal direction thereof coincides with the longitudinal direction of the circuit board 12. In the present embodiment, the circuit board 12 is formed with a conductive pattern 12A constituting a feeding terminal 11A, a feeding line 11, and the like.

給電端子１１Ａ及び給電ライン１１を含む導電パターン１２Ａは、回路基板１２の表面（図１及び２において上側に位置する面）及び裏面のうち、いずれか一面又は両面に形成されている。導電パターン１２Ａは、回路基板１２の基板に固着されて支持されている。本実施形態では、ブレーカー１を基準として、給電端子１１Ａの側の給電ライン１１は、回路基板１２の表面に形成さている。給電端子１１Ａとは反対に設けられていた端子１１Ｂ側の給電ライン１１は、回路基板１２を貫通するビアホールに充填された導電ペースト１２Ｄを介して回路基板１２の表面から裏面に形成されている。 The conductive pattern 12A including the feeding terminal 11A and the feeding line 11 is formed on one or both of the front surface (the surface located on the upper side in FIGS. 1 and 2) and the back surface of the circuit board 12. The conductive pattern 12A is fixed and supported on the substrate of the circuit board 12. In the present embodiment, the power supply line 11 on the side of the power supply terminal 11A is formed on the surface of the circuit board 12 with the breaker 1 as a reference. The power supply line 11 on the terminal 11B side, which is provided opposite to the power supply terminal 11A, is formed from the front surface to the back surface of the circuit board 12 via the conductive paste 12D filled in the via hole penetrating the circuit board 12.

絶縁体１３は、合成樹脂等によって構成されている。また、絶縁体１３に用いられる樹脂材料としては、難燃性に適した樹脂材料、例えば、ＵＬ（Underwriters Laboratories, Inc）９４規格でＶ−０グレード以上の樹脂材料が好ましい。絶縁体１３は、ブレーカー１が実装された回路基板１２の周囲に形成されている。絶縁体１３は、例えば、ブレーカー１が実装された回路基板１２を金型内に装填（インサート）し、キャビティ空間に樹脂材料を射出し硬化させることにより成形される。これにより、ブレーカー１及び回路基板１２は、絶縁体１３の内部に埋設され、絶縁体１３によって支持されている。絶縁体１３は、給電ライン１１を構成する導電パターンとコネクタ１０の外部とを絶縁する。また、絶縁体１３は、回路基板１２及びコネクタ１０を保護すると共に、コネクタ１０の強度及び剛性を高める。 The insulator 13 is made of a synthetic resin or the like. Further, as the resin material used for the insulator 13, a resin material suitable for flame retardancy, for example, a resin material of UL (Underwriters Laboratories, Inc) 94 standard and V-0 grade or higher is preferable. The insulator 13 is formed around the circuit board 12 on which the breaker 1 is mounted. The insulator 13 is formed by, for example, loading (inserting) the circuit board 12 on which the breaker 1 is mounted into a mold, injecting a resin material into the cavity space, and curing the insulator 13. As a result, the breaker 1 and the circuit board 12 are embedded inside the insulator 13 and supported by the insulator 13. The insulator 13 insulates the conductive pattern constituting the power feeding line 11 from the outside of the connector 10. In addition, the insulator 13 protects the circuit board 12 and the connector 10, and enhances the strength and rigidity of the connector 10.

回路基板１２に形成されている導電パターン１２Ａは、回路基板１２の基板と絶縁体１３とによって挟持され固定されている。また、絶縁体１３の外部に形成されている導電パターン１２Ａ（例えば、給電端子１１Ａ等）は、回路基板１２の基板に固着されて支持されている。これにより、給電端子１１Ａ等の位置決め精度が向上する。 The conductive pattern 12A formed on the circuit board 12 is sandwiched and fixed by the substrate of the circuit board 12 and the insulator 13. Further, the conductive pattern 12A (for example, the feeding terminal 11A or the like) formed on the outside of the insulator 13 is fixed to and supported by the substrate of the circuit board 12. This improves the positioning accuracy of the power feeding terminal 11A and the like.

ブレーカー１は、電流を遮断する電流遮断手段１Ａが設けられた本体部１Ｂと、本体部１Ｂの外側に突出する一対の端子部１Ｃとを有している。電流遮断手段１Ａは、本体部１Ｂの内部に封入されている。これにより、コネクタ１０の内部に異物が混入しても、電流遮断手段１Ａの動作が正常に維持される。各端子部１Ｃは、給電ライン１１に接続される。本実施形態では、各端子部１Ｃは、給電ライン１１に設けられているランド１１Ｃ、１１Ｄと、例えば、リフローはんだ又はレーザー溶接等を介して接続される。 The breaker 1 has a main body portion 1B provided with a current blocking means 1A for cutting off a current, and a pair of terminal portions 1C protruding to the outside of the main body portion 1B. The current cutoff means 1A is enclosed inside the main body 1B. As a result, even if foreign matter is mixed inside the connector 10, the operation of the current cutoff means 1A is normally maintained. Each terminal portion 1C is connected to the feeding line 11. In the present embodiment, each terminal portion 1C is connected to the lands 11C and 11D provided on the feeding line 11 via, for example, reflow soldering or laser welding.

ランド１１Ｃは、給電端子１１Ａから離れた位置に配設され、その間の給電ライン１１は、回路基板１２の基板によって強固に固定されている。このため、給電端子１１Ａは、ブレーカー１の実装及び端子部１Ｃとランド１１Ｃとの接続の影響を受けることなく、基板上に正確に位置決めされる。これにより、コネクタ１０の接続精度が高められる。 The land 11C is arranged at a position away from the power supply terminal 11A, and the power supply line 11 in between is firmly fixed by the substrate of the circuit board 12. Therefore, the power feeding terminal 11A is accurately positioned on the substrate without being affected by the mounting of the breaker 1 and the connection between the terminal portion 1C and the land 11C. As a result, the connection accuracy of the connector 10 is improved.

図２に示されるように、回路基板１２は、退避部１２Ｂを有している。退避部１２Ｂは、ブレーカー１の本体部１Ｂから回路基板１２の厚さ方向に退避する。これにより、ブレーカー１の本体部１Ｂの一部又は全体が退避部１２Ｂに収容され、本体部１Ｂが回路基板１２の厚さ方向の外側に突出することが抑制される。従って、コネクタ１０の全厚寸法を抑制し、小型化を図ることが可能となる。 As shown in FIG. 2, the circuit board 12 has a retracted portion 12B. The retracting portion 12B retracts from the main body portion 1B of the breaker 1 in the thickness direction of the circuit board 12. As a result, a part or the whole of the main body portion 1B of the breaker 1 is housed in the retracting portion 12B, and the main body portion 1B is suppressed from protruding outward in the thickness direction of the circuit board 12. Therefore, it is possible to suppress the total thickness of the connector 10 and reduce the size.

上述した絶縁体１３の成形工程にあっては、金型のキャビティ空間に射出される樹脂材料の圧力によって、回路基板１２及びブレーカー１に過度の応力がかかり、回路基板１２及びブレーカー１に反り変形が生ずるおそれがある。このような反り変形は、ブレーカー１の電流遮断手段１Ａが電流を遮断するときの動作温度、又は導通状態に復帰するときの復帰温度等に影響を及ぼすおそれがある。 In the molding process of the insulator 13 described above, excessive stress is applied to the circuit board 12 and the breaker 1 due to the pressure of the resin material injected into the cavity space of the mold, and the circuit board 12 and the breaker 1 are warped and deformed. May occur. Such warp deformation may affect the operating temperature when the current blocking means 1A of the breaker 1 cuts off the current, the recovery temperature when returning to the conduction state, and the like.

しかしながら、本実施形態では、回路基板１２に退避部１２Ｂが設けられていることによって、ブレーカー１の本体部１Ｂの回路基板１２からの突出が抑制されるので、絶縁体１３の成形工程で回路基板１２及びブレーカー１にかかる応力が低減される。従って、回路基板１２及びブレーカー１の反り変形が抑制され、電流遮断手段１Ａの動作温度及び復帰温度が正常に維持されうる。 However, in the present embodiment, since the retracting portion 12B is provided on the circuit board 12, the protrusion of the main body portion 1B of the breaker 1 from the circuit board 12 is suppressed, so that the circuit board is suppressed in the molding process of the insulator 13. The stress applied to 12 and the breaker 1 is reduced. Therefore, the warp deformation of the circuit board 12 and the breaker 1 is suppressed, and the operating temperature and the recovery temperature of the current blocking means 1A can be maintained normally.

本実施形態では、退避部１２Ｂは、回路基板１２を厚さ方向に貫通する貫通孔１２Ｃによって構成されている。貫通孔１２Ｃは、プレス加工等によって回路基板１２を打ち抜くことにより、容易に形成されうる。このような貫通孔１２Ｃは、本体部１Ｂの厚さが比較的大きいブレーカー１に対して特に有効に作用し、コネクタ１０の小型化を図りつつ、電流遮断手段１Ａの動作温度及び復帰温度を正常に維持することが容易となる。 In the present embodiment, the retracting portion 12B is configured by a through hole 12C that penetrates the circuit board 12 in the thickness direction. The through hole 12C can be easily formed by punching out the circuit board 12 by press working or the like. Such a through hole 12C acts particularly effectively on the breaker 1 in which the thickness of the main body 1B is relatively large, and while trying to reduce the size of the connector 10, the operating temperature and the return temperature of the current cutoff means 1A are normal. Will be easier to maintain.

図３は、ブレーカー１が実装された回路基板１２を、その厚さ方向から視た平面図である。導電パターン１２Ａは、信号伝送ライン１４を含んでいる。信号伝送ライン１４は、給電ライン１１に並行して設けられ、接続先の電気機器１００との間で電気信号を伝送する。電気信号の伝送方式は、シリアル伝送であってもよく、パラレル伝送であってもよい。導電パターン１２Ａに給電ライン１１及び信号伝送ライン１４を含むコネクタ１０によれば、電気機器１００に電力を供給しつつ、電気信号の入出力を行なうことができる。 FIG. 3 is a plan view of the circuit board 12 on which the breaker 1 is mounted, as viewed from the thickness direction thereof. The conductive pattern 12A includes a signal transmission line 14. The signal transmission line 14 is provided in parallel with the power supply line 11 and transmits an electric signal to and from the connected electric device 100. The transmission method of the electric signal may be serial transmission or parallel transmission. According to the connector 10 including the power feeding line 11 and the signal transmission line 14 in the conductive pattern 12A, it is possible to input and output electric signals while supplying electric power to the electric device 100.

信号伝送ライン１４は、剛性が高くかつ比誘電率が低い回路基板１２上に形成されているので、ノイズの発生が抑制され、高速な信号伝送処理が可能となる。さらに、本実施形態では、回路基板１２を包摂する絶縁体１３によって回路基板１２の変形が抑制されるので、より一層高速な信号伝送処理が可能となる。 Since the signal transmission line 14 is formed on the circuit board 12 having high rigidity and low relative permittivity, the generation of noise is suppressed and high-speed signal transmission processing becomes possible. Further, in the present embodiment, since the deformation of the circuit board 12 is suppressed by the insulator 13 that includes the circuit board 12, even higher-speed signal transmission processing becomes possible.

信号伝送ライン１４は、回路基板１２の厚さ方向から見た平面視で、退避部１２Ｂの外側領域に配されている。すなわち、信号伝送ライン１４は、退避部１２Ｂを迂回しながら、給電ライン１１に沿ってのびている。本実施形態では、一対の信号伝送ライン１４が設けられている。さらに多くの信号伝送ライン１４が設けられていてもよい。このような信号伝送ライン１４の配置によれば、コネクタ１０の全厚寸法を抑制しつつ、電気機器１００に電力を供給し、かつ電気機器１００との間で有線通信を行なうことが可能となる。 The signal transmission line 14 is arranged in the outer region of the retracted portion 12B in a plan view seen from the thickness direction of the circuit board 12. That is, the signal transmission line 14 extends along the feeding line 11 while bypassing the retracted portion 12B. In this embodiment, a pair of signal transmission lines 14 are provided. More signal transmission lines 14 may be provided. According to such an arrangement of the signal transmission line 14, it is possible to supply electric power to the electric device 100 and perform wired communication with the electric device 100 while suppressing the total thickness of the connector 10. ..

本実施形態では、信号伝送ライン１４は、回路基板１２の裏面に配されている。信号伝送ライン１４は、回路基板１２の表面に配されていてもよい。回路基板１２が多層基板の場合、信号伝送ライン１４は、回路基板１２の内部に埋設されていてもよい。 In this embodiment, the signal transmission line 14 is arranged on the back surface of the circuit board 12. The signal transmission line 14 may be arranged on the surface of the circuit board 12. When the circuit board 12 is a multilayer board, the signal transmission line 14 may be embedded inside the circuit board 12.

導電パターン１２Ａは、グランド（ＧＮＤ）ライン１５を含んでいる。グランドライン１５は、ケーブル５０の両端機器のグランド同士を接続する。グランドライン１５は、回路基板１２の裏面に配されている。グランドライン１５は、回路基板１２の表面に配されていてもよい。 The conductive pattern 12A includes a ground (GND) line 15. The ground line 15 connects the grounds of the devices at both ends of the cable 50 to each other. The ground line 15 is arranged on the back surface of the circuit board 12. The ground line 15 may be arranged on the surface of the circuit board 12.

回路基板１２が多層基板の場合、グランドライン１５は、回路基板１２の内部に埋設されていてもよい。この場合にあっては、平面視で回路基板１２の略全域にわたって形成されたいわゆるベタパターン（solid pattern）によってグランドライン１５が構成されていてもよい。このようなベタパターンのグランドライン１５によって、いわゆる電磁シールドが構成され、電磁波の遮蔽効果が得られる。これにより、信号伝送ライン１４に混入するノイズが低減され、高速な通信が可能となる。 When the circuit board 12 is a multilayer board, the ground line 15 may be embedded inside the circuit board 12. In this case, the ground line 15 may be configured by a so-called solid pattern formed over substantially the entire area of the circuit board 12 in a plan view. A so-called electromagnetic shield is formed by such a solid pattern ground line 15, and an electromagnetic wave shielding effect can be obtained. As a result, noise mixed in the signal transmission line 14 is reduced, and high-speed communication becomes possible.

信号伝送ライン１４の先端には信号伝送端子１４Ａが、グランドライン１５の先端には、グランド端子１５Ａがそれぞれ接続されている。給電端子１１Ａ、信号伝送端子１４Ａ及びグランド端子１５Ａは、回路基板１２の短手方向に配列されている。給電端子１１Ａ、信号伝送端子１４Ａ及びグランド端子１５Ａ等によって、プラグ端子が構成される。本実施形態では、回路基板１２の先端部が絶縁体１３から突出され、その先端部に給電端子１１Ａ、信号伝送端子１４Ａ及びグランド端子１５Ａを含むプラグ端子が形成されている。従って、コネクタ１０の構成が簡素化され、部品点数の削減を容易に図ることが可能となる。 A signal transmission terminal 14A is connected to the tip of the signal transmission line 14, and a ground terminal 15A is connected to the tip of the ground line 15. The power feeding terminal 11A, the signal transmission terminal 14A, and the ground terminal 15A are arranged in the lateral direction of the circuit board 12. A plug terminal is configured by a power feeding terminal 11A, a signal transmission terminal 14A, a ground terminal 15A, and the like. In the present embodiment, the tip of the circuit board 12 protrudes from the insulator 13, and a plug terminal including a power supply terminal 11A, a signal transmission terminal 14A, and a ground terminal 15A is formed at the tip of the insulator 13. Therefore, the configuration of the connector 10 is simplified, and the number of parts can be easily reduced.

そして、給電端子１１Ａ、信号伝送端子１４Ａ及びグランド端子１５Ａは、回路基板１２に形成されている導電パターン１２Ａ（給電ライン１１、信号伝送ライン１４及びグランドライン１５）を介して、ケーブル５０の各ワイヤー５１と接続されている。なお、給電端子１１Ａ、信号伝送端子１４Ａ及びグランド端子１５Ａ並びに給電ライン１１、信号伝送ライン１４及びグランドライン１５の配列は、図３に示される形態に限られることなく、コネクタ１０が接続される電気機器１００の仕様等に応じて適宜変更可能である。 The feeding terminal 11A, the signal transmission terminal 14A, and the ground terminal 15A are connected to each wire of the cable 50 via the conductive pattern 12A (feeding line 11, signal transmission line 14, and ground line 15) formed on the circuit board 12. It is connected to 51. The arrangement of the power supply terminal 11A, the signal transmission terminal 14A and the ground terminal 15A, and the power supply line 11, the signal transmission line 14 and the ground line 15 is not limited to the form shown in FIG. It can be changed as appropriate according to the specifications of the device 100 and the like.

給電ライン１１、信号伝送ライン１４及びグランドライン１５の他端には、端子１１Ｂ、１４Ｂ及び１５Ｂが設けられている。端子１１Ｂ、１４Ｂ及び１５Ｂは、回路基板１２の短手方向に配列されている。本実施形態では、端子１１Ｂ、１４Ｂ及び１５Ｂは、回路基板１２の裏面で、導電パターン１２Ａの一部を構成する。端子１１Ｂ、１４Ｂ及び１５Ｂは、回路基板１２の厚さ方向から視た平面視でブレーカー１の本体部１Ｂの外側領域に配されている。 Terminals 11B, 14B and 15B are provided at the other ends of the power feeding line 11, the signal transmission line 14 and the ground line 15. The terminals 11B, 14B and 15B are arranged in the lateral direction of the circuit board 12. In the present embodiment, the terminals 11B, 14B and 15B form a part of the conductive pattern 12A on the back surface of the circuit board 12. The terminals 11B, 14B, and 15B are arranged in the outer region of the main body 1B of the breaker 1 in a plan view seen from the thickness direction of the circuit board 12.

本実施形態では、ランド１１Ｄが回路基板１２の表面側に、端子１４Ｂ、１５Ｂが回路基板１２の裏面側にそれぞれ配されているので、ランド１１Ｄと端子１４Ｂ、１５Ｂとの短絡を抑制しつつ、回路基板１２ひいてはコネクタ１０の小型化を図ることが可能になる。例えば、端子１４Ｂ又は１５Ｂを平面視でランド１１Ｄに重複する位置に配置することが可能となる。また、導電パターン１２Ａの設計自由度が高められ、信号伝送ライン１４の増設にも容易に対応可能となる。 In the present embodiment, the land 11D is arranged on the front surface side of the circuit board 12, and the terminals 14B and 15B are arranged on the back surface side of the circuit board 12, so that while suppressing a short circuit between the land 11D and the terminals 14B and 15B, The circuit board 12 and thus the connector 10 can be miniaturized. For example, the terminals 14B or 15B can be arranged at positions overlapping the land 11D in a plan view. In addition, the degree of freedom in designing the conductive pattern 12A is increased, and it becomes possible to easily add a signal transmission line 14.

図２に示されるように、ケーブル５０には、複数本のワイヤー５１が内挿されている。各ワイヤー５１は、絶縁性を有する被覆５１Ａによって絶縁されている。また、各ワイヤー５１は、コネクタ１０の内部で、回路基板１２の短手方向に離隔されている。各ワイヤー５１の先端部は、回路基板１２の裏面側に配され、端子１１Ｂ、１４Ｂ又は１５Ｂと電気的に接続されている。各ワイヤー５１と端子１１Ｂ、１４Ｂ又は１５Ｂとは、例えば、はんだ５２によって接続されている。各ワイヤー５１と端子１１Ｂ、１４Ｂ又は１５Ｂとのはんだ付け工程は、絶縁体１３の成形工程の前になされるのが一般的である。 As shown in FIG. 2, a plurality of wires 51 are interpolated in the cable 50. Each wire 51 is insulated by an insulating coating 51A. Further, each wire 51 is separated inside the connector 10 in the lateral direction of the circuit board 12. The tip of each wire 51 is arranged on the back surface side of the circuit board 12 and is electrically connected to the terminals 11B, 14B, or 15B. Each wire 51 and the terminal 11B, 14B or 15B are connected by, for example, a solder 52. The soldering step of each wire 51 and the terminal 11B, 14B or 15B is generally performed before the molding step of the insulator 13.

各ワイヤー５１と端子１１Ｂ、１４Ｂ又は１５Ｂとの接続箇所では、回路基板１２の裏面から各ワイヤー５１及びはんだ５２が突出するので、絶縁体１３の成形工程では、各ワイヤー５１及びはんだ５２は、成形金型のキャビティ空間に突出する。このため、各ワイヤー５１及びはんだ５２は、キャビティ空間に絶縁体１３の樹脂材料が射出されるとき、圧力を受ける。 Since the wires 51 and the solder 52 project from the back surface of the circuit board 12 at the connection points between the wires 51 and the terminals 11B, 14B or 15B, in the molding process of the insulator 13, the wires 51 and the solder 52 are molded. It protrudes into the cavity space of the mold. Therefore, each wire 51 and the solder 52 receive pressure when the resin material of the insulator 13 is injected into the cavity space.

既に述べたように、本実施形態では、導電パターン１２Ａとワイヤー５１との接続箇所である端子１１Ｂ、１４Ｂ及び１５Ｂは、平面視でブレーカー１の本体部１Ｂの外側領域に配されている。このため、絶縁体１３の成形工程でブレーカー１にかかる応力が低減され、キャビティ空間に射出される樹脂材料の圧力によって、ブレーカー１に反り変形が生ずるおそれが抑制される。従って、ブレーカー１の動作温度及び復帰温度を適正に維持できる。 As described above, in the present embodiment, the terminals 11B, 14B and 15B, which are the connection points between the conductive pattern 12A and the wire 51, are arranged in the outer region of the main body portion 1B of the breaker 1 in a plan view. Therefore, the stress applied to the breaker 1 in the molding process of the insulator 13 is reduced, and the possibility that the breaker 1 is warped and deformed due to the pressure of the resin material injected into the cavity space is suppressed. Therefore, the operating temperature and the return temperature of the breaker 1 can be appropriately maintained.

絶縁体１３の成形工程で、各ワイヤー５１及びはんだ５２が樹脂材料から受ける圧力は、射出成形金型内での回路基板１２の裏面側のキャビティ空間の高さに依存する。従って、回路基板１２の裏面側のキャビティ空間の高さが大きくなるようにコネクタ１０を設計、すなわち、絶縁体１３の底面から十分な距離を隔てて回路基板１２を配置することにより、ブレーカー１の反り変形をある程度抑制できる。しかしながら、コネクタ１０の仕様や小型化の要請等に起因して、回路基板１２の配置の自由度が制限される場合にあっては、端子１１Ｂ、１４Ｂ及び１５Ｂが平面視でブレーカー１の本体部１Ｂの外側領域に配された本発明の構成は、ブレーカー１の反り変形を抑制できるといった優れた作用効果を奏する。 In the molding process of the insulator 13, the pressure received by each wire 51 and the solder 52 from the resin material depends on the height of the cavity space on the back surface side of the circuit board 12 in the injection molding die. Therefore, by designing the connector 10 so that the height of the cavity space on the back surface side of the circuit board 12 becomes large, that is, by arranging the circuit board 12 at a sufficient distance from the bottom surface of the insulator 13, the breaker 1 can be used. Warpage deformation can be suppressed to some extent. However, when the degree of freedom in the arrangement of the circuit board 12 is limited due to the specifications of the connector 10 or the request for miniaturization, the terminals 11B, 14B and 15B are the main body of the breaker 1 in a plan view. The configuration of the present invention arranged in the outer region of 1B has an excellent effect such that the warp deformation of the breaker 1 can be suppressed.

図２に示されるように、コネクタ１０は、保護膜１６と、保護層１７と、補強板１８とをさらに備える。 As shown in FIG. 2, the connector 10 further includes a protective film 16, a protective layer 17, and a reinforcing plate 18.

保護膜１６は、ブレーカー１が回路基板１２に実装された後、回路基板１２の裏面に形成される。保護膜１６には、例えば、アクリル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、アラミド等を主成分とする樹脂材料からなる粘着シート等が適用される。保護膜１６は、例えば、シリコン系の接着剤によってブレーカー１及び回路基板１２の裏面に固着される。保護膜１６によって貫通孔１２Ｃが被われる。これにより、絶縁体１３の成形工程で、回路基板１２の裏面側から樹脂材料が貫通孔１２Ｃに侵入することが回避される。また、ブレーカー１の本体部１Ｂと絶縁体１３の樹脂材料との接触が回避され、ブレーカー１が保護される。絶縁体１３の樹脂材料から本体部１Ｂを保護する必要がない場合は、保護膜１６は、適宜廃されていてもよい。 The protective film 16 is formed on the back surface of the circuit board 12 after the breaker 1 is mounted on the circuit board 12. For example, an adhesive sheet made of a resin material containing acrylic, polycarbonate, polyimide, polyvinyl chloride (PVC), aramid or the like as a main component is applied to the protective film 16. The protective film 16 is fixed to the back surface of the breaker 1 and the circuit board 12 by, for example, a silicon-based adhesive. The through hole 12C is covered with the protective film 16. This prevents the resin material from entering the through hole 12C from the back surface side of the circuit board 12 in the molding process of the insulator 13. Further, contact between the main body 1B of the breaker 1 and the resin material of the insulator 13 is avoided, and the breaker 1 is protected. When it is not necessary to protect the main body 1B from the resin material of the insulator 13, the protective film 16 may be appropriately abolished.

保護層１７は、ブレーカー１が回路基板１２に実装された後、回路基板１２の表面に形成される。保護層１７には、例えば、紫外線硬化樹脂が適用されうる。保護層１７は、ブレーカー１の一方の端子部１Ｃから本体部１Ｂを経て他方の端子部１Ｃに亘って形成されている。保護層１７によって貫通孔１２Ｃが被われる。これにより、回路基板１２の表面側から、絶縁体１３の成形工程で樹脂材料が貫通孔１２Ｃに侵入することが回避される。また、ブレーカー１の本体部１Ｂと絶縁体１３の樹脂材料との接触が回避され、ブレーカー１が保護される。さらに、保護層１７によって回路基板１２の剛性が高められ、回路基板１２の変形が抑制される。 The protective layer 17 is formed on the surface of the circuit board 12 after the breaker 1 is mounted on the circuit board 12. For example, an ultraviolet curable resin may be applied to the protective layer 17. The protective layer 17 is formed from one terminal portion 1C of the breaker 1 through the main body portion 1B to the other terminal portion 1C. The through hole 12C is covered by the protective layer 17. As a result, it is possible to prevent the resin material from entering the through hole 12C in the molding process of the insulator 13 from the surface side of the circuit board 12. Further, contact between the main body 1B of the breaker 1 and the resin material of the insulator 13 is avoided, and the breaker 1 is protected. Further, the protective layer 17 enhances the rigidity of the circuit board 12 and suppresses the deformation of the circuit board 12.

絶縁体１３の樹脂材料から本体部１Ｂを保護する必要がなく、回路基板１２の剛性が十分に得られている場合にあっては、保護層１７は、適宜廃されていてもよい。なお、本体部１Ｂと絶縁体１３の樹脂材料との接触のみが問題となる場合は、保護層１７に替えて保護膜１６が回路基板１２の表面に形成されていてもよい。 When it is not necessary to protect the main body 1B from the resin material of the insulator 13 and the rigidity of the circuit board 12 is sufficiently obtained, the protective layer 17 may be appropriately abolished. If only the contact between the main body 1B and the resin material of the insulator 13 is a problem, the protective film 16 may be formed on the surface of the circuit board 12 instead of the protective layer 17.

補強板１８は、保護層１７の外側に設けられている。補強板１８には、金属や合成樹脂等を用いることができる。補強板１８は、コネクタ１０の内部構造を補強し、コネクタ１０の外部から加えられる圧力から、ブレーカー１及び回路基板１２を保護する。回路基板１２及び保護層１７等によって十分な剛性及び強度が期待できる場合には、補強板１８は、適宜廃されていてもよい。 The reinforcing plate 18 is provided on the outside of the protective layer 17. A metal, synthetic resin, or the like can be used for the reinforcing plate 18. The reinforcing plate 18 reinforces the internal structure of the connector 10 and protects the breaker 1 and the circuit board 12 from the pressure applied from the outside of the connector 10. If sufficient rigidity and strength can be expected from the circuit board 12 and the protective layer 17, the reinforcing plate 18 may be appropriately abolished.

本実施形態では、板状の補強板１８が適用されているが、これに替えて、箱状の補強部材が適用されていてもよい。この場合、箱状の補強部材の内部にブレーカー１の本体部１Ｂを収容することにより、保護膜１６及び保護層１７が廃された構造であってもよい。 In the present embodiment, the plate-shaped reinforcing plate 18 is applied, but instead of this, a box-shaped reinforcing member may be applied. In this case, the protective film 16 and the protective layer 17 may be eliminated by accommodating the main body 1B of the breaker 1 inside the box-shaped reinforcing member.

図２に示されるように、本実施形態では、ワイヤー５１を端子１１Ｂに接続するためのはんだ５２が回路基板１２から裏面側に最も突出している。従って、絶縁体１３の成形工程で回路基板１２のそり変形を抑制するためには、回路基板１２が金型に装填されたとき、はんだ５２の頂部が金型の成形面から十分な距離で離間され、はんだ５２の頂部に絶縁体１３を構成する樹脂材料が十分な厚さで形成されることが重要である。 As shown in FIG. 2, in the present embodiment, the solder 52 for connecting the wire 51 to the terminal 11B protrudes most from the circuit board 12 to the back surface side. Therefore, in order to suppress warpage deformation of the circuit board 12 in the molding process of the insulator 13, when the circuit board 12 is loaded into the mold, the top of the solder 52 is separated from the molding surface of the mold at a sufficient distance. Therefore, it is important that the resin material constituting the insulator 13 is formed on the top of the solder 52 with a sufficient thickness.

より好ましい態様では、図１及び図２に示されるように、回路基板１２は、絶縁体１３の厚さ方向の略中央に位置されているのが望ましい。回路基板１２が絶縁体１３の厚さ方向の略中央に位置されているとは、例えば、図２に示される回路基板１２の断面内に、絶縁体１３の厚さ方向の中心が存在することである。このような回路基板１２の配置によって、絶縁体１３の成形工程で、回路基板１２が金型に装填されたとき、回路基板１２の表側と裏側に略均等かつ十分なキャビティ空間を容易に確保することが可能となる。従って、絶縁体１３の成形工程で回路基板１２及びブレーカー１にかかる曲げ応力が低減され、ブレーカー１に反り変形が生ずるおそれが抑制される。従って、ブレーカー１の動作温度及び復帰温度を適正に維持できる。 In a more preferred embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, the circuit board 12 is preferably located substantially in the center of the insulator 13 in the thickness direction. The fact that the circuit board 12 is located substantially in the center of the insulator 13 in the thickness direction means that, for example, the center of the insulator 13 in the thickness direction exists in the cross section of the circuit board 12 shown in FIG. Is. By such an arrangement of the circuit board 12, when the circuit board 12 is loaded into the mold in the molding process of the insulator 13, a substantially uniform and sufficient cavity space is easily secured on the front side and the back side of the circuit board 12. It becomes possible. Therefore, the bending stress applied to the circuit board 12 and the breaker 1 in the forming process of the insulator 13 is reduced, and the possibility that the breaker 1 is warped and deformed is suppressed. Therefore, the operating temperature and the return temperature of the breaker 1 can be appropriately maintained.

絶縁体１３から露出する回路基板１２の先端部には、必要に応じて金属カバーが設けられていてもよい。金属カバーは、回路基板１２の導電パターン１２Ａから間隔を隔てて形成され、導電パターン１２Ａと絶縁されている。金属カバーによって、回路基板１２の先端部が保護されるとともに、導電パターン１２Ａの短絡が抑制される。 A metal cover may be provided on the tip of the circuit board 12 exposed from the insulator 13, if necessary. The metal cover is formed at a distance from the conductive pattern 12A of the circuit board 12 and is insulated from the conductive pattern 12A. The metal cover protects the tip of the circuit board 12 and suppresses a short circuit of the conductive pattern 12A.

図４は、コネクタ１０の変形例であるコネクタ１０Ａを示している。コネクタ１０Ａのうち、以下で説明されてない部分については、上述した回路基板１２の構成が採用されうる。コネクタ１０Ａでは、絶縁体１３の外側に金属枠１９Ａが配され、さらに、金属枠１９Ａの外側に樹脂カバー１９Ｂが配されている。 FIG. 4 shows a connector 10A which is a modification of the connector 10. The configuration of the circuit board 12 described above may be adopted for the portion of the connector 10A not described below. In the connector 10A, the metal frame 19A is arranged on the outside of the insulator 13, and the resin cover 19B is further arranged on the outside of the metal frame 19A.

金属枠１９Ａは、例えば、ステンレス等の金属板をプレス成形することによって形成されうる。金属枠１９Ａは、絶縁体１３の全周に亘って配されるのが望ましいが、表面、側面及び裏面のうちいずれか一面に配されていてもよい。樹脂カバー１９Ｂに用いられる樹脂材料は、例えば、絶縁体１３に用いられる樹脂材料よりも融点が低く、かつ硬化後の剛性及び強度が高く、さらには、耐摩耗性や耐候性に優れたものが好ましい。また、樹脂カバー１９Ｂに用いられる樹脂材料としては、難燃性に適した樹脂材料、例えば、ＵＬ９４規格でＶ−０グレード以上の樹脂材料が好ましい。金属枠１９Ａ及び樹脂カバー１９Ｂによって、コネクタ１０Ａの剛性及び強度がより一層高められる。また、金属枠１９Ａによっていわゆる電磁シールドが構成され、電磁波の遮蔽効果が得られる。これにより、信号伝送ライン１４に混入するノイズが低減され、高速な通信が可能となる。なお、金属枠１９Ａの先端部を延長し樹脂カバー１９Ｂから露出させて、回路基板１２の先端部を保護するための上記金属カバーが形成されていてもよい。 The metal frame 19A can be formed, for example, by press-molding a metal plate such as stainless steel. The metal frame 19A is preferably arranged over the entire circumference of the insulator 13, but may be arranged on any one of the front surface, the side surface, and the back surface. The resin material used for the resin cover 19B has, for example, a lower melting point than the resin material used for the insulator 13, high rigidity and strength after curing, and further excellent wear resistance and weather resistance. preferable. Further, as the resin material used for the resin cover 19B, a resin material suitable for flame retardancy, for example, a resin material of V-0 grade or higher according to the UL94 standard is preferable. The metal frame 19A and the resin cover 19B further enhance the rigidity and strength of the connector 10A. Further, a so-called electromagnetic shield is formed by the metal frame 19A, and an electromagnetic wave shielding effect can be obtained. As a result, noise mixed in the signal transmission line 14 is reduced, and high-speed communication becomes possible. The metal cover 19A may be extended and exposed from the resin cover 19B to form the metal cover for protecting the tip of the circuit board 12.

図５は、回路基板１２の変形例である回路基板１２Ｆを示している。回路基板１２Ｆのうち、以下で説明されてない部分については、上述した回路基板１２の構成が採用されうる。回路基板１２Ｆは、退避部１２Ｂとして切り欠き部１２Ｇが適用されている点で、回路基板１２とは異なる。これに伴い、給電ライン１１、信号伝送ライン１４及びグランドライン１５の配列も変更されている。切り欠き部１２Ｇは、回路基板１２Ｆの端縁に開放されている。切り欠き部１２Ｇは、プレス加工等によって回路基板１２を打ち抜くことにより、容易に形成されうる。 FIG. 5 shows a circuit board 12F which is a modification of the circuit board 12. The configuration of the circuit board 12 described above may be adopted for a portion of the circuit board 12F not described below. The circuit board 12F is different from the circuit board 12 in that the cutout portion 12G is applied as the retracting portion 12B. Along with this, the arrangement of the power feeding line 11, the signal transmission line 14, and the ground line 15 has also been changed. The cutout portion 12G is open to the edge of the circuit board 12F. The cutout portion 12G can be easily formed by punching out the circuit board 12 by press working or the like.

図６は、回路基板１２の変形例である回路基板１２Ｊを備えたコネクタ１０Ｊの断面を示している。回路基板１２Ｊのうち、以下で説明されてない部分については、上述した回路基板１２の構成が採用されうる。回路基板１２Ｊは、退避部１２Ｂとして有底の凹部１２Ｋが適用されている点で、回路基板１２とは異なる。凹部１２Ｋは、回路基板１２Ｊを多層基板にて構成することにより、容易に形成されうる。 FIG. 6 shows a cross section of a connector 10J provided with a circuit board 12J, which is a modification of the circuit board 12. The configuration of the circuit board 12 described above may be adopted for the portion of the circuit board 12J not described below. The circuit board 12J is different from the circuit board 12 in that a bottomed recess 12K is applied as the retracting portion 12B. The recess 12K can be easily formed by forming the circuit board 12J with a multilayer board.

コネクタ１０Ｊにおいては、回路基板１２Ｊの厚さ方向から視た平面視で、信号伝送ライン１４及びグランドライン１５をブレーカー１に重複するように配置でき、回路基板１２Ｊの小型化を図ると共に、導電パターン１２Ａの設計自由度が高められる。また、保護膜１６を省略することにより、コネクタ１０Ｊの構造を簡素化することが可能となる。なお、図５に示される回路基板１２Ｆにおいて、退避部１２Ｂを有底の凹部にて構成することも可能である。この場合においても、上記と同等の作用効果が期待できる。 In the connector 10J, the signal transmission line 14 and the ground line 15 can be arranged so as to overlap the breaker 1 in a plan view seen from the thickness direction of the circuit board 12J, so that the circuit board 12J can be downsized and the conductive pattern can be obtained. The degree of design freedom of 12A is increased. Further, by omitting the protective film 16, the structure of the connector 10J can be simplified. In the circuit board 12F shown in FIG. 5, the retracted portion 12B can be configured as a bottomed recess. Even in this case, the same effect as described above can be expected.

図７は、ブレーカー１の構成を示している。ブレーカー１は、一方の端子部１Ｃ及び固定接点２１を有する固定片２と、他方の端子部１Ｃが形成されている端子片３と、先端部に可動接点４１を有する可動片４と、温度変化に伴って変形する熱応動素子５と、ＰＴＣ（Positive Temperature Coefficient）サーミスター６と、固定片２、端子片３と、可動片４、熱応動素子５及びＰＴＣサーミスター６を収容するケース７等によって構成されている。ケース７は、ケース本体（第１ケース）７１とケース本体７１の上面に装着される蓋部材（第２ケース）８１等によって構成されている。固定接点、可動接点４１、可動片４及び熱応動素子５等によって、電流遮断手段１Ａが構成される。 FIG. 7 shows the configuration of the breaker 1. The breaker 1 includes a fixed piece 2 having one terminal portion 1C and a fixed contact 21, a terminal piece 3 having the other terminal portion 1C formed therein, a movable piece 4 having a movable contact 41 at the tip portion, and a temperature change. A case 7 for accommodating a heat-responsive element 5, a PTC (Positive Temperature Coefficient) thermistor 6, a fixed piece 2, a terminal piece 3, a movable piece 4, a heat-responsive element 5, and a PTC thermistor 6 that are deformed in accordance with the above. It is composed of. The case 7 is composed of a case main body (first case) 71 and a lid member (second case) 81 mounted on the upper surface of the case main body 71. The current blocking means 1A is composed of a fixed contact, a movable contact 41, a movable piece 4, a heat responding element 5, and the like.

固定片２は、例えば、銅等を主成分とする金属板（この他、銅−チタン合金、洋白、黄銅などの金属板）をプレス加工することにより形成され、ケース本体７１にインサート成形により埋め込まれている。固定片２の一端には外部回路と電気的に接続される端子２２（１Ｃ）が形成され、他端側には、ＰＴＣサーミスター６を支持する支持部２３が形成されている。ＰＴＣサーミスター６は、固定片２の支持部２３に３箇所形成された凸状の突起（ダボ）２４の上に載置されて、突起２４に支持される。 The fixed piece 2 is formed by, for example, pressing a metal plate containing copper or the like as a main component (in addition, a metal plate such as a copper-titanium alloy, nickel silver, brass, etc.), and is formed by insert molding into the case body 71. It is embedded. A terminal 22 (1C) electrically connected to an external circuit is formed at one end of the fixed piece 2, and a support portion 23 for supporting the PTC thermistor 6 is formed at the other end side. The PTC thermistor 6 is placed on a convex protrusion (dove) 24 formed at three points on the support portion 23 of the fixed piece 2 and supported by the protrusion 24.

固定接点２１は、銀、ニッケル、ニッケル−銀合金の他、銅−銀合金、金−銀合金などの導電性の良い材料のクラッド、メッキ又は塗布等により可動接点４１に対向する位置に形成され、ケース本体７１の内部に形成されている開口７３ａの一部から露出されている。端子２２はケース本体７１の端縁から外側に突き出されている。支持部２３は、ケース本体７１の内部に形成されている開口７３ｄから露出されている。 The fixed contact 21 is formed at a position facing the movable contact 41 by clad, plating or coating of a highly conductive material such as silver, nickel, nickel-silver alloy, copper-silver alloy, gold-silver alloy and the like. , Is exposed from a part of the opening 73a formed inside the case body 71. The terminal 22 protrudes outward from the edge of the case body 71. The support portion 23 is exposed from the opening 73d formed inside the case main body 71.

端子片３は、固定片２と同様に、銅等を主成分とする金属板をプレス加工することにより形成され、ケース本体７１にインサート成形により埋め込まれている。端子片３の一端には外部回路と電気的に接続される端子３２（１Ｃ）が形成され、他端側には、可動片４と電気的に接続される接続部３３が形成されている。端子３２はケース本体７１の端縁から外側に突き出されている。接続部３３は、ケース本体７１の内部に設けられた開口７３ｂから露出し、例えば、レーザー溶接等によって可動片４と電気的に接続される。 Like the fixed piece 2, the terminal piece 3 is formed by pressing a metal plate containing copper or the like as a main component, and is embedded in the case body 71 by insert molding. A terminal 32 (1C) electrically connected to an external circuit is formed at one end of the terminal piece 3, and a connecting portion 33 electrically connected to the movable piece 4 is formed at the other end side. The terminal 32 protrudes outward from the edge of the case body 71. The connecting portion 33 is exposed from the opening 73b provided inside the case main body 71, and is electrically connected to the movable piece 4 by, for example, laser welding.

端子２２又は端子３２のうち、いずれか一方が、コネクタ１０の給電端子１１Ａ側のランド１１Ｃと、他方が端子１１Ｂ側のランド１１Ｄと接続される。 One of the terminals 22 and 32 is connected to the land 11C on the power feeding terminal 11A side of the connector 10, and the other is connected to the land 11D on the terminal 11B side.

可動片４は、板状の金属材料をプレス加工することにより、長手方向の中心線に対して対称なアーム状に形成されている。可動片４の材料としては、固定片２と同等の銅等を主成分とするものが好ましい。この他、銅−チタン合金、洋白、黄銅などの導電性弾性材料を用いてもよい。 The movable piece 4 is formed in an arm shape symmetrical with respect to the center line in the longitudinal direction by pressing a plate-shaped metal material. As the material of the movable piece 4, a material containing copper or the like equivalent to that of the fixed piece 2 as a main component is preferable. In addition, a conductive elastic material such as a copper-titanium alloy, nickel silver, or brass may be used.

可動片４と端子片３とは、１枚の金属板から一体に形成されていてもよい。かかる趣旨を実現するブレーカーとして、例えば、特開２０１２−２３８６１５号公報及び特開２０１３−１１００３２号公報には、端子片と一体に形成されている可動片が開示されている。 The movable piece 4 and the terminal piece 3 may be integrally formed from one metal plate. As a breaker that realizes this purpose, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-238615 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-110032 disclose a movable piece integrally formed with a terminal piece.

可動片４の先端部には、可動接点４１が形成されている。可動接点４１は、固定接点２１と同等の材料によって形成され、溶接の他、クラッド、かしめ（crimping）等の手法によって可動片４の先端部に接合されている。 A movable contact 41 is formed at the tip of the movable piece 4. The movable contact 41 is formed of the same material as the fixed contact 21, and is joined to the tip of the movable piece 4 by a method such as welding, clad, or crimping.

可動片４の基端部には、端子片３の接続部３３と電気的に接続される接続部４２が形成されている。端子片３の接続部３３と可動片４の接続部４２とは、例えば、溶接によって固着されている。 A connecting portion 42 that is electrically connected to the connecting portion 33 of the terminal piece 3 is formed at the base end portion of the movable piece 4. The connection portion 33 of the terminal piece 3 and the connection portion 42 of the movable piece 4 are fixed by welding, for example.

可動片４は、可動接点４１と接続部４２との間に、弾性部４３を有している。弾性部４３は、接続部４２から可動接点４１の側に延出されている。接続部４２において端子片３の接続部３３と固着されることにより可動片４が固定され、弾性部４３が弾性変形することにより、その先端に形成されている可動接点４１が固定接点２１の側に押圧されて接触し、固定片２と可動片４とが通電可能となる。可動片４と端子片３とは、電気的に接続されているので、固定片２と端子片３とが通電可能となる。 The movable piece 4 has an elastic portion 43 between the movable contact 41 and the connecting portion 42. The elastic portion 43 extends from the connecting portion 42 to the side of the movable contact 41. The movable piece 4 is fixed by being fixed to the connection portion 33 of the terminal piece 3 in the connection portion 42, and the movable contact 41 formed at the tip thereof is on the side of the fixed contact 21 by elastic deformation of the elastic portion 43. The fixed piece 2 and the movable piece 4 can be energized. Since the movable piece 4 and the terminal piece 3 are electrically connected, the fixed piece 2 and the terminal piece 3 can be energized.

可動片４は、弾性部４３において、プレス加工により湾曲又は屈曲されている。湾曲又は屈曲の度合いは、熱応動素子５を収納できる限り特に限定はなく、動作温度及び復帰温度における弾性力、接点の押圧力などを考慮して適宜設定すればよい。 The movable piece 4 is curved or bent by press working in the elastic portion 43. The degree of bending or bending is not particularly limited as long as the heat-responsive element 5 can be accommodated, and may be appropriately set in consideration of the elastic force at the operating temperature and the return temperature, the pressing force of the contact, and the like.

熱応動素子５は円弧状に湾曲した初期形状をなし、熱膨張率の異なる薄板材を積層することにより形成される。過熱により動作温度に達すると、熱応動素子５の湾曲形状は、スナップモーションを伴って逆反りし、冷却により復帰温度を下回ると復元する。熱応動素子５の初期形状は、プレス加工により形成することができる。所期の温度で熱応動素子５の逆反り動作により可動片４の弾性部４３が押し上げられ、かつ弾性部４３の弾性力により元に戻る限り、熱応動素子５の材質及び形状は特に限定されるものでないが、生産性及び逆反り動作の効率性の観点から矩形が望ましく、小型でありながら弾性部４３を効率的に押し上げるために正方形に近い長方形であるのが望ましい。なお、熱応動素子５の材料としては、例えば、高膨脹側に銅−ニッケル−マンガン合金又はニッケル−クロム−鉄合金、低膨脹側に鉄−ニッケル合金をはじめとする、洋白、黄銅、ステンレス鋼など各種の合金からなる熱膨張率の異なる２種類の材料を積層したものが、所要条件に応じて組み合わせて使用される。 The heat-responsive element 5 has an initial shape curved in an arc shape, and is formed by laminating thin plates having different coefficients of thermal expansion. When the operating temperature is reached due to overheating, the curved shape of the heat-responsive element 5 reversely warps with a snap motion, and is restored when the temperature drops below the return temperature due to cooling. The initial shape of the heat-responsive element 5 can be formed by press working. The material and shape of the heat-responsive element 5 are particularly limited as long as the elastic portion 43 of the movable piece 4 is pushed up by the reverse warp operation of the heat-responsive element 5 at the desired temperature and returns to its original state by the elastic force of the elastic portion 43. Although it is not, a rectangle is desirable from the viewpoint of productivity and efficiency of reverse warpage operation, and a rectangle close to a square is desirable in order to efficiently push up the elastic portion 43 while being small. The material of the heat-responsive element 5 is, for example, copper-nickel-manganese alloy or nickel-chromium-iron alloy on the high expansion side, iron-nickel alloy on the low expansion side, and white, brass, and stainless steel. Two types of materials having different coefficients of thermal expansion, which are made of various alloys such as steel, are laminated and used in combination according to required conditions.

また、可動片４をバイメタル又はトリメタル等の積層金属によって形成することにより、可動片４と熱応動素子５とを一体的に形成する構成であってもよい。この場合、ブレーカーの構成が簡素化されて、さらなる小型化を図ることができる。 Further, the movable piece 4 may be integrally formed with the heat-responsive element 5 by forming the movable piece 4 with a laminated metal such as a bimetal or a trimetal. In this case, the circuit breaker configuration is simplified, and further miniaturization can be achieved.

ＰＴＣサーミスター６は、固定片２と熱応動素子５との間に配設されている。すなわち、ＰＴＣサーミスター６を挟んで、固定片２は熱応動素子５の直下に位置している。熱応動素子５の逆反り動作により固定片２と可動片４との通電が遮断されたとき、ＰＴＣサーミスター６に流れる電流が増大する。ＰＴＣサーミスター６は、温度上昇と共に抵抗値が増大して電流を制限する正特性サーミスターであれば、動作電流、動作電圧、動作温度、復帰温度などの必要に応じて種類を選択でき、その材料及び形状はこれらの諸特性を損なわない限り特に限定されるものではない。本実施形態では、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム又はチタン酸カルシウムを含むセラミック焼結体が用いられる。セラミック焼結体の他、ポリマーにカーボン等の導電性粒子を含有させたいわゆるポリマーＰＴＣを用いてもよい。 The PTC thermistor 6 is arranged between the fixed piece 2 and the heat-responsive element 5. That is, the fixed piece 2 is located directly below the heat-responsive element 5 with the PTC thermistor 6 sandwiched between them. When the energization between the fixed piece 2 and the movable piece 4 is cut off by the reverse warp operation of the heat-responsive element 5, the current flowing through the PTC thermistor 6 increases. If the PTC thermistor 6 is a positive characteristic thermistor whose resistance value increases as the temperature rises and limits the current, the type can be selected according to the needs such as operating current, operating voltage, operating temperature, and recovery temperature. The material and shape are not particularly limited as long as these properties are not impaired. In this embodiment, a ceramic sintered body containing barium titanate, strontium titanate or calcium titanate is used. In addition to the ceramic sintered body, a so-called polymer PTC in which conductive particles such as carbon are contained in the polymer may be used.

上記素材からなるＰＴＣサーミスター６は、変形に対して脆い傾向を有する。従って、上述した絶縁体１３の成形工程において、キャビティ空間に射出される樹脂材料の圧力によって、回路基板１２に過大な反り変形が生じた場合、ＰＴＣサーミスター６が破損するおそれがある。しかしながら、本実施形態では、回路基板１２に退避部１２Ｂを設けることにより、ブレーカー１のケース７の反り変形が抑制されるので、ＰＴＣサーミスター６の破損を抑制することが可能となる。 The PTC thermistor 6 made of the above material tends to be vulnerable to deformation. Therefore, in the molding process of the insulator 13 described above, if the circuit board 12 is excessively warped and deformed due to the pressure of the resin material injected into the cavity space, the PTC thermistor 6 may be damaged. However, in the present embodiment, by providing the retracting portion 12B on the circuit board 12, the warp deformation of the case 7 of the breaker 1 is suppressed, so that the damage of the PTC thermistor 6 can be suppressed.

熱応動素子５の動作時に、ＰＴＣサーミスター６は、発熱によって熱応動素子５の変形を維持し、ブレーカー１の電流遮断状態を保持する。このようなブレーカー１の自己保持機能が不要である場合、ＰＴＣサーミスター６は廃されていてもよい。 During the operation of the heat-responsive element 5, the PTC thermistor 6 maintains the deformation of the heat-responsive element 5 due to heat generation, and maintains the current cutoff state of the breaker 1. When such a self-holding function of the breaker 1 is unnecessary, the PTC thermistor 6 may be abolished.

ケース７を構成するケース本体７１及び蓋部材８１は、難燃性のポリアミド、耐熱性に優れたポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの熱可塑性樹脂により成形されている。ケース７を構成する熱可塑性樹脂は、ブレーカー１の外側に絶縁体１３を形成する関係上、絶縁体１３を構成する樹脂よりも融点の高い樹脂が望ましい。ケース本体７１及び蓋部材８１に用いられる樹脂材料としては、難燃性に適した樹脂材料、例えば、ＵＬ９４規格でＶ−０グレード以上の樹脂材料が好ましい。また、上述した樹脂と同等以上の特性が得られるのであれば、熱硬化性樹脂又は樹脂以外の材料を適用してもよい。 The case body 71 and the lid member 81 constituting the case 7 are molded from a thermoplastic resin such as flame-retardant polyamide, polyphenylene sulfide (PPS) having excellent heat resistance, a liquid crystal polymer (LCP), and polybutylene terephthalate (PBT). Has been done. The thermoplastic resin constituting the case 7 is preferably a resin having a higher melting point than the resin constituting the insulator 13 because the insulator 13 is formed on the outside of the breaker 1. As the resin material used for the case body 71 and the lid member 81, a resin material suitable for flame retardancy, for example, a resin material of UL94 grade or higher is preferable. Further, a thermosetting resin or a material other than the resin may be applied as long as the characteristics equal to or higher than those of the above-mentioned resin can be obtained.

ケース本体７１には、可動片４、熱応動素子５及びＰＴＣサーミスター６などを収容するための収容凹部７３が形成されている。収容凹部７３は、可動片４を収容するための開口７３ａ，７３ｂ、可動片４及び熱応動素子５を収容するための開口７３ｃ、並びに、ＰＴＣサーミスター６を収容するための開口７３ｄ等を有している。なお、ケース本体７１に組み込まれた可動片４、熱応動素子５の端縁は、収容凹部７３の内部に形成されている枠によってそれぞれ当接され、熱応動素子５の逆反り時に案内される。 The case body 71 is formed with a housing recess 73 for housing a movable piece 4, a heat-responsive element 5, a PTC thermistor 6, and the like. The accommodating recess 73 has openings 73a and 73b for accommodating the movable piece 4, an opening 73c for accommodating the movable piece 4 and the heat-responsive element 5, an opening 73d for accommodating the PTC thermistor 6, and the like. is doing. The edges of the movable piece 4 and the heat-responsive element 5 incorporated in the case body 71 are brought into contact with each other by a frame formed inside the accommodating recess 73, and are guided when the heat-responsive element 5 is reversely warped. ..

蓋部材８１には、カバー片９がインサート成形によって埋め込まれている。カバー片９は、例えば、ステンレス鋼等の金属板をプレス加工することにより形成される。カバー片９は、後述する図８及び図９に示すように、可動片４の表面と適宜当接し、可動片４の動きを規制すると共に、蓋部材８１のひいては筐体としてのケース７の剛性・強度を高めつつブレーカー１の小型化に貢献する。カバー片９の外面側には、樹脂が配されている。 A cover piece 9 is embedded in the lid member 81 by insert molding. The cover piece 9 is formed by, for example, pressing a metal plate such as stainless steel. As shown in FIGS. 8 and 9 described later, the cover piece 9 appropriately abuts on the surface of the movable piece 4 to regulate the movement of the movable piece 4, and the rigidity of the case 7 as a housing by the lid member 81. -Contributes to the miniaturization of the breaker 1 while increasing the strength. Resin is arranged on the outer surface side of the cover piece 9.

図７に示すように、固定片２、可動片４、熱応動素子５及びＰＴＣサーミスター６等を収容したケース本体７１の開口７３ａ、７３ｂ、７３ｃ等を塞ぐように、蓋部材８１が、ケース本体７１に装着される。ケース本体７１と蓋部材８１とは、例えば超音波溶着によって接合される。ケース本体７１と蓋部材８１とは、収容凹部７３の外側で全周に亘って接合されているので、収容凹部７３の内部空間は、密閉されてブレーカー１の外部から隔離される。これにより、ケース７の気密性が高められる。従って、ブレーカー１の内部構成がコネクタ１０の製造工程の影響を受けるおそれが低減され、ブレーカー１の動作の確実性が高められる。 As shown in FIG. 7, the lid member 81 closes the openings 73a, 73b, 73c, etc. of the case body 71 accommodating the fixed piece 2, the movable piece 4, the heat-responsive element 5, the PTC thermistor 6, and the like. It is attached to the main body 71. The case body 71 and the lid member 81 are joined by, for example, ultrasonic welding. Since the case main body 71 and the lid member 81 are joined to the outside of the accommodating recess 73 over the entire circumference, the internal space of the accommodating recess 73 is sealed and isolated from the outside of the breaker 1. This enhances the airtightness of the case 7. Therefore, the possibility that the internal configuration of the breaker 1 is affected by the manufacturing process of the connector 10 is reduced, and the certainty of the operation of the breaker 1 is enhanced.

ケース本体７１と蓋部材８１との接合手法は、超音波溶着に限られることなく、両者が強固に接合され十分な気密性が得られる手法であれば、適宜適用することができる。例えば、液状又はゲル状の接着剤を塗布・充填し、硬化させることにより、両者が接着されてもよい。 The joining method between the case body 71 and the lid member 81 is not limited to ultrasonic welding, and can be appropriately applied as long as the joining method is such that both are firmly joined and sufficient airtightness can be obtained. For example, both may be adhered by applying, filling, and curing a liquid or gel-like adhesive.

図２に示されるように、本実施形態では、ブレーカー１は、天地を逆にして回路基板１２等に実装される。ケース７から突出する端子２２及び３２は、必要に応じてクランク状に段曲げ加工されている。段曲げ部の段差は、回路基板６２等の退避部１２Ｂの深さに応じて適宜設定されうる。 As shown in FIG. 2, in the present embodiment, the breaker 1 is mounted on the circuit board 12 or the like with the top and bottom turned upside down. The terminals 22 and 32 protruding from the case 7 are step-bent into a crank shape as needed. The step of the step bending portion can be appropriately set according to the depth of the retracting portion 12B of the circuit board 62 or the like.

図８は、通常の充電又は放電状態におけるブレーカー１の動作を示している。通常の充電又は放電状態においては、熱応動素子５は初期形状を維持し（逆反り前であり）、固定接点２１と可動接点４１は接触し、可動片４の弾性部４３などを通じてブレーカー１の両端子２２、３２間は導通している。可動片４の弾性部４３と熱応動素子５とは接触しており、可動片４、熱応動素子５、ＰＴＣサーミスター６及び固定片２は、回路として導通している。しかし、ＰＴＣサーミスター６の抵抗は、可動片４の抵抗に比べて圧倒的に大きいため、ＰＴＣサーミスター６を流れる電流は、固定接点２１及び可動接点４１を流れる量に比して実質的に無視できる程度である。 FIG. 8 shows the operation of the circuit breaker 1 in a normal charging or discharging state. In a normal charging or discharging state, the heat-responsive element 5 maintains its initial shape (before reverse warpage), the fixed contact 21 and the movable contact 41 come into contact with each other, and the breaker 1 passes through the elastic portion 43 of the movable piece 4 or the like. Both terminals 22 and 32 are conducting. The elastic portion 43 of the movable piece 4 is in contact with the heat-responsive element 5, and the movable piece 4, the heat-responsive element 5, the PTC thermistor 6 and the fixed piece 2 are conducting as a circuit. However, since the resistance of the PTC thermistor 6 is overwhelmingly larger than the resistance of the movable piece 4, the current flowing through the PTC thermistor 6 is substantially larger than the amount flowing through the fixed contact 21 and the movable contact 41. It can be ignored.

図９は、過充電状態又は異常時などにおけるブレーカー１の動作を示している。過充電又は異常により高温状態となると、動作温度に達した熱応動素子５は逆反りし、可動片４の弾性部４３が押し上げられて固定接点２１と可動接点４１とが離反する。このとき、固定接点２１と可動接点４１の間を流れていた電流は遮断され、僅かな漏れ電流が熱応動素子５及びＰＴＣサーミスター６を通して流れることとなる。ＰＴＣサーミスター６は、このような漏れ電流の流れる限り発熱を続け、熱応動素子５を逆反り状態に維持させつつ抵抗値を激増させるので、電流は固定接点２１と可動接点４１の間の経路を流れず、上述の僅かな漏れ電流のみが存在する（自己保持回路を構成する）。この漏れ電流は安全装置の他の機能に充てることができる。 FIG. 9 shows the operation of the circuit breaker 1 in an overcharged state or an abnormal state. When the temperature becomes high due to overcharging or abnormality, the heat-responsive element 5 that has reached the operating temperature reversely warps, the elastic portion 43 of the movable piece 4 is pushed up, and the fixed contact 21 and the movable contact 41 separate from each other. At this time, the current flowing between the fixed contact 21 and the movable contact 41 is cut off, and a slight leakage current flows through the heat-responsive element 5 and the PTC thermistor 6. The PTC thermistor 6 continues to generate heat as long as such a leakage current flows, and the resistance value is drastically increased while maintaining the heat-responsive element 5 in a reverse warp state. Therefore, the current is a path between the fixed contact 21 and the movable contact 41. There is only a small amount of leakage current as described above (which constitutes a self-holding circuit). This leakage current can be used for other functions of the safety device.

過充電状態を解除し、又は異常状態を解消すると、ＰＴＣサーミスター６の発熱も収まり、熱応動素子５は復帰温度に戻り、元の初期形状に復元する。そして、可動片４の弾性部４３の弾性力によって可動接点４１と固定接点２１とは再び接触し、回路は遮断状態を解かれ、図８に示す導通状態に復帰する。 When the overcharged state is released or the abnormal state is resolved, the heat generated by the PTC thermistor 6 also subsides, and the heat-responsive element 5 returns to the return temperature and returns to the original initial shape. Then, the elastic contact force of the elastic portion 43 of the movable piece 4 causes the movable contact 41 and the fixed contact 21 to come into contact with each other again, the circuit is released from the cutoff state, and returns to the conduction state shown in FIG.

図１０は、電気機器１００に搭載されるレセプタクルコネクタ６０（以下、単にコネクタ６０と記すことがある）を含むコネクタモジュールの構成を示している。コネクタ６０は、コネクタ１０又は他のプラグコネクタと組み合わせて使用される。コネクタ６０のうち、以下で説明されてない部分については、上述したコネクタ１０の構成が採用されうる。 FIG. 10 shows the configuration of a connector module including a receptacle connector 60 (hereinafter, may be simply referred to as a connector 60) mounted on an electric device 100. The connector 60 is used in combination with the connector 10 or other plug connectors. The above-mentioned configuration of the connector 10 may be adopted for a portion of the connector 60 not described below.

コネクタ６０は、レセプタクル給電端子（以下、単に給電端子と記す）６１Ａと、給電ライン６１とを備えている。給電端子６１Ａは、コネクタ１０のケーブル５０の接続先（相手方）の電気機器に直流電力を供給する。また、給電端子６１Ａは、コネクタ１０を介して直流電力の供給を受ける。給電端子６１Ａは、給電ライン６１の先端部に設けられている。 The connector 60 includes a receptacle power supply terminal (hereinafter, simply referred to as a power supply terminal) 61A and a power supply line 61. The power supply terminal 61A supplies DC power to the electric device to which the cable 50 of the connector 10 is connected (the other party). Further, the power supply terminal 61A receives DC power via the connector 10. The power supply terminal 61A is provided at the tip of the power supply line 61.

給電ライン６１には、ブレーカー１が設けられている。コネクタ１０と同様に、ブレーカー１の動作によって、コネクタ６０の発熱が停止し、コネクタ６０及び電気機器１００が保護される。 The power supply line 61 is provided with a breaker 1. Similar to the connector 10, the operation of the breaker 1 stops the heat generation of the connector 60, and protects the connector 60 and the electric device 100.

コネクタ６０は、回路基板６２をさらに備える。回路基板６２、給電端子６１Ａ及び給電ライン６１については、図３に示される回路基板１２、給電端子１１Ａ及び給電ライン１１と同等であるので、その説明を省略する。 The connector 60 further includes a circuit board 62. Since the circuit board 62, the power supply terminal 61A, and the power supply line 61 are the same as the circuit board 12, the power supply terminal 11A, and the power supply line 11 shown in FIG. 3, the description thereof will be omitted.

ブレーカー１は、電流を遮断する電流遮断手段１Ａが設けられた本体部１Ｂと、本体部１Ｂの外側に突出する一対の端子部１Ｃとを有している。各端子部１Ｃは、給電ライン６１に接続される。本実施形態では、各端子部１Ｃは、給電ライン６１に設けられているランド６１Ｃ、６１Ｄと、例えば、リフローはんだ又はレーザー溶接等を介して接続される。 The breaker 1 has a main body portion 1B provided with a current blocking means 1A for cutting off a current, and a pair of terminal portions 1C protruding to the outside of the main body portion 1B. Each terminal portion 1C is connected to a power feeding line 61. In the present embodiment, each terminal portion 1C is connected to the lands 61C and 61D provided on the feeding line 61 via, for example, reflow soldering or laser welding.

回路基板６２は、退避部６２Ｂを有している。退避部６２Ｂは、ブレーカー１の本体部１Ｂから回路基板６２の厚さ方向に退避する。これにより、ブレーカー１の本体部１Ｂの一部又は全体が退避部６２Ｂに収容され、本体部１Ｂが回路基板６２の厚さ方向の外側に突出することが抑制される。従って、コネクタ６０の全厚寸法を抑制し、電気機器１００の薄型化を図ることが可能となる。 The circuit board 62 has a retractable portion 62B. The retracting portion 62B retracts from the main body portion 1B of the breaker 1 in the thickness direction of the circuit board 62. As a result, a part or the whole of the main body portion 1B of the breaker 1 is housed in the retracting portion 62B, and the main body portion 1B is suppressed from protruding outward in the thickness direction of the circuit board 62. Therefore, it is possible to suppress the total thickness of the connector 60 and reduce the thickness of the electric device 100.

本実施形態では、退避部６２Ｂは、回路基板６２を厚さ方向に貫通する貫通孔６２Ｃによって構成されている。貫通孔６２Ｃは、プレス加工等によって回路基板６２を打ち抜くことにより、容易に形成されうる。このような貫通孔６２Ｃは、本体部１Ｂの厚さが比較的大きいブレーカー１に対して特に有効に作用し、コネクタ６０のより一層の小型化を図ることが容易となる。 In the present embodiment, the retracting portion 62B is configured by a through hole 62C that penetrates the circuit board 62 in the thickness direction. The through hole 62C can be easily formed by punching out the circuit board 62 by press working or the like. Such a through hole 62C acts particularly effectively on the breaker 1 in which the thickness of the main body 1B is relatively large, and makes it easy to further reduce the size of the connector 60.

導電パターン６２Ａは、信号伝送ライン６４を含んでいる。信号伝送ライン６４は、給電ライン６１に並行して設けられ、コネクタ１０との間で電気信号を入出力する。導電パターン６２Ａに給電ライン６１及び信号伝送ライン６４を含むコネクタ６０によれば、電力及び電気信号の入出力を同時に行なうことができる。 The conductive pattern 62A includes a signal transmission line 64. The signal transmission line 64 is provided in parallel with the power supply line 61, and inputs and outputs an electric signal to and from the connector 10. According to the connector 60 including the feeding line 61 and the signal transmission line 64 in the conductive pattern 62A, power and electric signals can be input and output at the same time.

信号伝送ライン６４は、回路基板６２の平面視で、退避部６２Ｂの外側領域に配されている。すなわち、信号伝送ライン６４は、退避部６２Ｂを迂回しながら、給電ライン６１に沿ってのびている。本実施形態では、一対の信号伝送ライン６４が設けられている。さらに多くの信号伝送ライン６４が設けられていてもよい。このような信号伝送ライン６４の配置によれば、コネクタ６０の全厚寸法を抑制しつつ、電力の入出力及び有線通信を同時に行なうことが可能となる。 The signal transmission line 64 is arranged in the outer region of the retracted portion 62B in the plan view of the circuit board 62. That is, the signal transmission line 64 extends along the feeding line 61 while bypassing the retracted portion 62B. In this embodiment, a pair of signal transmission lines 64 are provided. More signal transmission lines 64 may be provided. With such an arrangement of the signal transmission line 64, it is possible to simultaneously perform power input / output and wired communication while suppressing the total thickness of the connector 60.

本実施形態では、信号伝送ライン６４は、回路基板６２の裏面に配されている。信号伝送ライン６４は、回路基板６２の表面に配されていてもよい。回路基板６２が多層基板の場合、信号伝送ライン６４は、回路基板６２の内部に埋設されていてもよい。 In this embodiment, the signal transmission line 64 is arranged on the back surface of the circuit board 62. The signal transmission line 64 may be arranged on the surface of the circuit board 62. When the circuit board 62 is a multilayer board, the signal transmission line 64 may be embedded inside the circuit board 62.

導電パターン６２Ａは、グランド（ＧＮＤ）ライン６５を含んでいる。グランドライン６５は、電気機器１００のグランドと接続される。グランドライン６５は、回路基板６２の裏面に配されている。グランドライン６５は、回路基板６２の表面に配されていてもよい。回路基板６２が多層基板の場合、グランドライン６５は、回路基板６２の内部に埋設されていてもよい。 The conductive pattern 62A includes a ground (GND) line 65. The ground line 65 is connected to the ground of the electric device 100. The ground line 65 is arranged on the back surface of the circuit board 62. The ground line 65 may be arranged on the surface of the circuit board 62. When the circuit board 62 is a multilayer board, the ground line 65 may be embedded inside the circuit board 62.

信号伝送ライン６４の先端にはレセプタクル信号伝送端子（以下、単に信号伝送端子と記す）６４Ａが、グランドライン６５の先端には、レセプタクルグランド端子（以下、単にグランド端子と記す）６５Ａがそれぞれ接続されている。給電端子６１Ａ、信号伝送端子６４Ａ及びグランド端子６５Ａは、回路基板６２の短手方向に配列されている。給電端子６１Ａ、信号伝送端子６４Ａ及びグランド端子６５Ａによって、レセプタクル端子が構成される。なお、給電端子６１Ａ、信号伝送端子６４Ａ及びグランド端子６５Ａ並びに給電ライン６１、信号伝送ライン６４及びグランドライン６５の配列は、図１０に示される形態に限られることなく、コネクタ６０が接続される電気機器１００の仕様等に応じて適宜変更可能である。 A receptacle signal transmission terminal (hereinafter, simply referred to as a signal transmission terminal) 64A is connected to the tip of the signal transmission line 64, and a receptacle ground terminal (hereinafter, simply referred to as a ground terminal) 65A is connected to the tip of the ground line 65. ing. The power feeding terminal 61A, the signal transmission terminal 64A, and the ground terminal 65A are arranged in the lateral direction of the circuit board 62. The receptacle terminal is configured by the power feeding terminal 61A, the signal transmission terminal 64A, and the ground terminal 65A. The arrangement of the power supply terminal 61A, the signal transmission terminal 64A and the ground terminal 65A, and the power supply line 61, the signal transmission line 64 and the ground line 65 is not limited to the form shown in FIG. It can be changed as appropriate according to the specifications of the device 100 and the like.

給電ライン６１、信号伝送ライン６４及びグランドライン６５の他端には、端子６１Ｂ、６４Ｂ及び６５Ｂが設けられている。端子６１Ｂ、６４Ｂ及び６５Ｂは、回路基板６２の短手方向に配列されている。端子６１Ｂ、６４Ｂ及び６５Ｂは、回路基板６２の裏面で、導電パターン６２Ａの一部を構成する。 Terminals 61B, 64B and 65B are provided at the other ends of the power supply line 61, the signal transmission line 64 and the ground line 65. The terminals 61B, 64B and 65B are arranged in the lateral direction of the circuit board 62. The terminals 61B, 64B, and 65B form a part of the conductive pattern 62A on the back surface of the circuit board 62.

端子６１Ｂ、６４Ｂ及び６５Ｂは、例えば、フレキシブルケーブル５５等を介して、電気機器１００のメイン回路基板（図示せず）と接続される。フレキシブルケーブル５５の先端には、コネクタ５６が配されている。コネクタ６０とコネクタ５６とを接続することにより、給電ライン６１、信号伝送ライン６４及びグランドライン６５とフレキシブルケーブル５５の各ラインとが接続される。 The terminals 61B, 64B and 65B are connected to the main circuit board (not shown) of the electric device 100 via, for example, a flexible cable 55 or the like. A connector 56 is arranged at the tip of the flexible cable 55. By connecting the connector 60 and the connector 56, the power supply line 61, the signal transmission line 64, the ground line 65, and each line of the flexible cable 55 are connected.

本実施形態では、端子６１Ｂ、６４Ｂ及び６５Ｂは、ブレーカー１の本体部１Ｂの外側領域に配されている。従って、コネクタ５６が本体部１Ｂと干渉することなく、容易にコネクタ６０とコネクタ５６とを接続することが可能となる。 In this embodiment, the terminals 61B, 64B and 65B are arranged in the outer region of the main body 1B of the breaker 1. Therefore, the connector 60 and the connector 56 can be easily connected without the connector 56 interfering with the main body 1B.

コネクタ６０においても、図５に示される回路基板１２Ｆと同様に、退避部６２Ｂを切り欠き部に変形することができる。また、図６に示される回路基板１２Ｊと同様に、退避部６２Ｂを有底の凹部に変形することができる。 Also in the connector 60, the retracted portion 62B can be transformed into a notched portion in the same manner as the circuit board 12F shown in FIG. Further, similarly to the circuit board 12J shown in FIG. 6, the retracted portion 62B can be transformed into a bottomed recess.

コネクタ６０に搭載されるブレーカー１の詳細は、コネクタ１０に搭載されるブレーカー１と同等であるため、その説明は省略される。 Since the details of the breaker 1 mounted on the connector 60 are the same as those of the breaker 1 mounted on the connector 10, the description thereof will be omitted.

コネクタ６０は、図１０に示されるような独立したコネクタモジュールの形態の他、電気機器１００のメイン回路基板の一端に設けられた形態であってもよい。 The connector 60 may be in the form of an independent connector module as shown in FIG. 10, or may be in the form of being provided at one end of the main circuit board of the electric device 100.

なお、本発明は上記実施形態の構成に限られることなく、少なくとも、接続先に直流電力を供給する給電端子１１Ａと、給電端子１１Ａが先端部に設けられた給電ライン１１とを備え、温度変化に応じて電流を遮断するブレーカー１が、給電ライン１１に設けられていればよい。 The present invention is not limited to the configuration of the above embodiment, and includes at least a power supply terminal 11A for supplying DC power to the connection destination and a power supply line 11 having the power supply terminal 11A provided at the tip thereof, and the temperature changes. A breaker 1 that cuts off the current according to the above may be provided in the power feeding line 11.

（第２発明）
以下、本発明の第２発明である回路基板について説明する。図１０に示されるように、回路基板６２は、電気機器１００に内蔵され、プラグコネクタ１０を介して外部機器と接続される。回路基板６２は、外部機器との間で直流電力を入出力するレセプタクル給電端子６１Ａと、給電端子６１Ａが先端部に接続された給電ライン６１とを備える。給電端子６１Ａ及び給電ライン６１の詳細については、コネクタ６０にて既に説明済であるため、その説明は省略される。 (Second invention)
Hereinafter, the circuit board which is the second invention of the present invention will be described. As shown in FIG. 10, the circuit board 62 is built in the electric device 100 and is connected to the external device via the plug connector 10. The circuit board 62 includes a receptacle power supply terminal 61A that inputs and outputs DC power to and from an external device, and a power supply line 61 to which the power supply terminal 61A is connected to the tip end portion. Since the details of the power supply terminal 61A and the power supply line 61 have already been described in the connector 60, the description thereof will be omitted.

給電ライン６１には、温度変化に応じて電流を遮断するブレーカー１が設けられている。ブレーカー１の詳細についても、コネクタ１０にて既に説明済であるため、その説明は省略される。 The power supply line 61 is provided with a breaker 1 that cuts off the current in response to a temperature change. Since the details of the breaker 1 have already been explained in the connector 10, the description thereof will be omitted.

回路基板６２には、ブレーカー１の本体部１Ｂから回路基板６２の厚さ方向に退避する退避部６２Ｂが設けられている。退避部６２Ｂの詳細についても、コネクタ１０に設けられている退避部１２Ｂと同等であるため、その説明は省略される。 The circuit board 62 is provided with a retracting portion 62B that retracts from the main body portion 1B of the breaker 1 in the thickness direction of the circuit board 62. Since the details of the retracting portion 62B are the same as those of the retracting portion 12B provided on the connector 10, the description thereof will be omitted.

導電パターン６２Ａは、外部機器との間で電気信号を入出力する信号伝送ライン６４を含む。信号伝送ライン６４の詳細についても、コネクタ１０に設けられている信号伝送ライン１４と同等であるため、その説明は省略される。 The conductive pattern 62A includes a signal transmission line 64 for inputting / outputting electric signals to / from an external device. Since the details of the signal transmission line 64 are the same as those of the signal transmission line 14 provided in the connector 10, the description thereof will be omitted.

図１１は、コネクタ６０Ａが一端に設けられた電気機器１００のメイン回路基板１０１を示している。回路基板１０１のうち、以下で説明されてない部分については、上述した回路基板６２の構成が採用されうる。この回路基板１０１では、給電ライン６１、信号伝送ライン６４及びグランドライン６５が、電気機器１００のメイン回路基板１０１に直接的に形成されている。このため、図１０に示されるフレキシブルケーブル５５等は不要となり、電気機器１００の構成を簡素化することが可能となる。 FIG. 11 shows a main circuit board 101 of an electric device 100 provided with a connector 60A at one end. The configuration of the circuit board 62 described above may be adopted for a portion of the circuit board 101 not described below. In the circuit board 101, the power supply line 61, the signal transmission line 64, and the ground line 65 are directly formed on the main circuit board 101 of the electric device 100. Therefore, the flexible cable 55 and the like shown in FIG. 10 are not required, and the configuration of the electric device 100 can be simplified.

回路基板１０１には、例えば、電気機器１００の制御を司るＣＰＵ（Central Processing Unit）等が実装されている。回路基板１０１のコネクタ６０Ａに搭載されるブレーカー１の詳細については、コネクタ１０に搭載されるブレーカー１と同等であるため、その説明は省略される。 For example, a CPU (Central Processing Unit) that controls the electric device 100 is mounted on the circuit board 101. Since the details of the breaker 1 mounted on the connector 60A of the circuit board 101 are the same as those of the breaker 1 mounted on the connector 10, the description thereof will be omitted.

回路基板１０１では、温度変化に応じて電流を遮断するブレーカー１が、給電ラインに設けられているので、回路基板１０１のうちコネクタ６０Ａの近傍領域が過熱した場合には、ブレーカー１によって電流が遮断され、回路基板１０１及びコネクタ６０Ａが保護される。また、回路基板１０１の給電ライン６１に短絡が生じた場合等、過電流が流れた場合であっても、過熱されたブレーカー１が電流を遮断する。これにより、回路基板１０１及びコネクタ６０Ａの発熱が停止し、回路基板１０１及びコネクタ６０Ａ等が保護される。 In the circuit board 101, a breaker 1 that cuts off the current in response to a temperature change is provided in the power supply line. Therefore, when the region near the connector 60A in the circuit board 101 overheats, the breaker 1 cuts off the current. The circuit board 101 and the connector 60A are protected. Further, even when an overcurrent flows, such as when a short circuit occurs in the power supply line 61 of the circuit board 101, the overheated breaker 1 cuts off the current. As a result, the heat generation of the circuit board 101 and the connector 60A is stopped, and the circuit board 101 and the connector 60A and the like are protected.

回路基板１０１には、ブレーカー１の本体部１Ｂから回路基板１０１の厚さ方向に退避する退避部６２Ｂが設けられている。退避部６２Ｂの詳細については、回路基板６２に設けられている退避部６２Ｂと同等であるため、その説明は省略される。 The circuit board 101 is provided with a retracting portion 62B that retracts from the main body portion 1B of the breaker 1 in the thickness direction of the circuit board 101. Since the details of the retracting unit 62B are the same as those of the retracting unit 62B provided on the circuit board 62, the description thereof will be omitted.

回路基板１０１の導電パターン６２Ａは、信号伝送ライン６４を含んでいる。本実施形態の回路基板１０１では、広大な領域に導電パターン６２Ａが形成可能であるため、導電パターン６２Ａの自由度が高い。従って、信号伝送ライン６４は、例えば、給電ライン６１に略垂直な方向に延出されている。 The conductive pattern 62A of the circuit board 101 includes a signal transmission line 64. In the circuit board 101 of the present embodiment, since the conductive pattern 62A can be formed in a wide area, the degree of freedom of the conductive pattern 62A is high. Therefore, the signal transmission line 64 extends in a direction substantially perpendicular to the feeding line 61, for example.

図１２は、電気機器のメイン回路基板１０１にも搭載可能なレセプタクルコネクタ６０Ｂを示している。コネクタ６０Ｂのうち、以下で説明されてない部分については、上述したコネクタ６０の構成が採用されうる。コネクタ６０Ｂは、内部の回路基板６２にブレーカー１が設けられている。回路基板６２の端子６１Ｂ、６４Ｂ及び６５Ｂ（図１０参照）には、複数のピン端子６６が接続されている。端子６１Ｂ、６４Ｂ及び６５Ｂとピン端子６６との接続には、例えば、はんだ（図示せず）等が適用されている。 FIG. 12 shows a receptacle connector 60B that can be mounted on the main circuit board 101 of an electric device. The above-mentioned configuration of the connector 60 may be adopted for the portion of the connector 60B not described below. The connector 60B is provided with a breaker 1 on the internal circuit board 62. A plurality of pin terminals 66 are connected to terminals 61B, 64B, and 65B (see FIG. 10) of the circuit board 62. For example, solder (not shown) or the like is applied to the connection between the terminals 61B, 64B and 65B and the pin terminal 66.

ピン端子６６の先端部は、回路基板１０１に設けられた導電パターン１０１Ａと接続される。ピン端子６６と導電パターン１０１Ａとの接続には、はんだ１０２が適用される。回路基板６２の周囲には、必要に応じて、金属カバー６７が設けられている。図１２では、回路基板６２及びブレーカー１を透視しうるように、金属カバー６７が一点鎖線で描かれている。 The tip of the pin terminal 66 is connected to the conductive pattern 101A provided on the circuit board 101. Solder 102 is applied to the connection between the pin terminal 66 and the conductive pattern 101A. A metal cover 67 is provided around the circuit board 62, if necessary. In FIG. 12, the metal cover 67 is drawn by a alternate long and short dash line so that the circuit board 62 and the breaker 1 can be seen through.

金属カバー６７は、回路基板６２の導電パターン６２Ａ（図１０参照）及びブレーカー１等から間隔を隔てて形成され、導電パターン６２Ａと絶縁されている。金属カバー６７によって、回路基板６２及びブレーカー１が保護される。また、金属カバー６７によって、導電パターン６２Ａの短絡が抑制される。金属カバー６７の正面には、給電端子１１Ａ、信号伝送端子１４ａ及びグランド端子１５Ａを露出させるための開口６７Ａが形成されている。開口６７Ａにコネクタ１０等を挿入することにより、コネクタ１０等とコネクタ６０Ｂとが接続される。 The metal cover 67 is formed at a distance from the conductive pattern 62A (see FIG. 10) of the circuit board 62, the breaker 1 and the like, and is insulated from the conductive pattern 62A. The metal cover 67 protects the circuit board 62 and the breaker 1. Further, the metal cover 67 suppresses a short circuit of the conductive pattern 62A. An opening 67A for exposing the power feeding terminal 11A, the signal transmission terminal 14a, and the ground terminal 15A is formed on the front surface of the metal cover 67. By inserting the connector 10 or the like into the opening 67A, the connector 10 or the like and the connector 60B are connected.

図１３は、コネクタ６０Ｂの変形例であるコネクタ６０Ｃを示している。コネクタ６０Ｂと同様に、コネクタ６０Ｃは、内部の回路基板６２にブレーカー１が設けられ、ピン端子６６と導電パターン１０１Ａとの接続には、はんだ１０２が適用される。回路基板６２の周囲には、絶縁体６８が設けられている。図１３では、回路基板６２及びブレーカー１を透視しうるように、絶縁体６８が一点鎖線で描かれている。絶縁体６８によって、回路基板６２の導電パターン６２Ａ（図１０参照）等がコネクタ６０Ｃの外部と絶縁される。また、絶縁体６８によって、回路基板６２及びブレーカー１が保護される。 FIG. 13 shows a connector 60C which is a modification of the connector 60B. Similar to the connector 60B, the connector 60C is provided with a breaker 1 on the internal circuit board 62, and the solder 102 is applied to the connection between the pin terminal 66 and the conductive pattern 101A. An insulator 68 is provided around the circuit board 62. In FIG. 13, the insulator 68 is drawn by a alternate long and short dash line so that the circuit board 62 and the breaker 1 can be seen through. The insulator 68 insulates the conductive pattern 62A (see FIG. 10) of the circuit board 62 from the outside of the connector 60C. Further, the insulator 68 protects the circuit board 62 and the breaker 1.

図１３に示される態様では、コネクタ６０Ｃにフレキシブルケーブル１１０が接続される。絶縁体６８の正面には、給電端子１１Ａ、信号伝送端子１４ａ及びグランド端子１５Ａを露出させるための開口６８Ａが形成されている。開口６８Ａには、開閉可能な開閉部６８Ｂが設けられている。開口６８Ａからフレキシブルケーブル１１０を挿入し、開閉部６８Ｂを閉じることにより、フレキシブルケーブル１１０とコネクタ６０Ｃとが接続され、フレキシブルケーブル１１０が固定される。 In the embodiment shown in FIG. 13, the flexible cable 110 is connected to the connector 60C. An opening 68A for exposing the power feeding terminal 11A, the signal transmission terminal 14a, and the ground terminal 15A is formed on the front surface of the insulator 68. The opening 68A is provided with an opening / closing portion 68B that can be opened / closed. By inserting the flexible cable 110 from the opening 68A and closing the opening / closing portion 68B, the flexible cable 110 and the connector 60C are connected, and the flexible cable 110 is fixed.

なお、本発明は上記実施形態の構成に限られることなく、少なくとも、電気機器１００に内蔵され、プラグコネクタ１０を介して外部機器と接続され、外部機器との間で直流電力を入出力する給電端子６１Ａと、給電端子６１Ａが先端部に接続された給電ライン６１とを備え、温度変化に応じて電流を遮断するブレーカー１が、給電ライン６１に設けられていればよい。 The present invention is not limited to the configuration of the above embodiment, and at least it is built in the electric device 100, is connected to the external device via the plug connector 10, and is a power supply that inputs and outputs DC power to and from the external device. It suffices that the power supply line 61 is provided with a breaker 1 that includes a terminal 61A and a power supply line 61 to which the power supply terminal 61A is connected to the tip end portion and cuts off the current in response to a temperature change.

本発明のコネクタ１０、１０Ｊ、６０及び６０Ａは、例えば、商用交流電圧を所望の直流電圧に変換するＡＣ／ＤＣコンバータ（いわゆるＡＣアダプタ）と電気機器との接続にも好適に用いられる。このような接続では、ＡＣ／ＤＣコンバータと電気機器との間では、コネクタは直流電力の供給のみに用いられていてもよい。従って、図３等に示される信号伝送ライン１４等は不要である。 The connectors 10, 10J, 60 and 60A of the present invention are also suitably used, for example, for connecting an AC / DC converter (so-called AC adapter) that converts a commercial AC voltage to a desired DC voltage and an electric device. In such a connection, the connector may be used only for supplying DC power between the AC / DC converter and the electrical equipment. Therefore, the signal transmission line 14 and the like shown in FIG. 3 and the like are unnecessary.

１ ブレーカー
１Ａ 電流遮断手段
１Ｂ 本体部
１Ｃ 端子部
１０ コネクタ
１０Ｊ コネクタ
１１ 給電ライン
１１Ａ 給電端子
１２ 回路基板
１２Ａ 導電パターン
１２Ｂ 退避部
１２Ｃ 貫通孔
１２Ｊ 回路基板
１３ 絶縁体
１４ 信号伝送ライン
６０ コネクタ
６０Ａ コネクタ
６１ 給電ライン
６１Ａ 給電端子
６２ 回路基板
６２Ａ 導電パターン
６２Ｂ 退避部
６２Ｃ 貫通孔
６４ 信号伝送ライン
１００ 電気機器
１０１ 回路基板 1 Breaker 1A Current cutoff means 1B Main unit 1C Terminal 10 Connector 10J Connector 11 Feed line 11A Feed terminal 12 Circuit board 12A Conductive pattern 12B Evacuation part 12C Through hole 12J Circuit board 13 Insulator 14 Signal transmission line 60 connector 60A Connector 61 Line 61A Power supply terminal 62 Circuit board 62A Conductive pattern 62B Retracting part 62C Through hole 64 Signal transmission line 100 Electrical equipment 101 Circuit board

Claims (4)

接続先に直流電力を供給する給電端子と、前記給電端子が先端部に設けられた給電ラインとを備えたコネクタにおいて、
温度変化に応じて前記給電ラインの電流を遮断するブレーカーが、前記給電ラインに設けられており、
前記給電端子及び前記給電ラインを構成する導電パターンが形成され、前記ブレーカーが実装される回路基板と、前記給電ラインと前記コネクタの外部とを絶縁するための絶縁体とをさらに備え、
前記ブレーカーは、電流を遮断する電流遮断手段が設けられた本体部と、前記本体部の外側に突出し、前記導電パターンと接続される端子部とを有し、前記回路基板に対して平行に実装され、かつ、前記絶縁体の内部に埋設され、
前記ブレーカーを保護するための保護層を含み、
前記保護層は、少なくとも前記端子部に形成されていることを特徴とするコネクタ。 In a connector having a power supply terminal for supplying DC power to a connection destination and a power supply line having the power supply terminal provided at the tip thereof.
A breaker that cuts off the current of the feeding line in response to a temperature change is provided in the feeding line.
A circuit board on which the power supply terminal and the conductive pattern constituting the power supply line are formed and on which the breaker is mounted, and an insulator for insulating the power supply line and the outside of the connector are further provided.
The breaker has a main body portion provided with a current blocking means for cutting off a current, and a terminal portion protruding outside the main body portion and connected to the conductive pattern, and is mounted parallel to the circuit board. And buried inside the insulator
Includes a protective layer to protect the breaker
The protective layer is a connector characterized in that it is formed at least on the terminal portion. 前記保護層は、前記端子部の周辺に形成されている請求項１記載のコネクタ。 The connector according to claim 1, wherein the protective layer is formed around the terminal portion. 前記保護層は、前記本体部の周辺に形成されている請求項１又は２に記載のコネクタ。 The connector according to claim 1 or 2, wherein the protective layer is formed around the main body portion. 接続先に直流電力を供給する給電端子と、前記給電端子が先端部に設けられた給電ラインとを備えたコネクタを製造する方法において、 In a method of manufacturing a connector having a power supply terminal for supplying DC power to a connection destination and a power supply line having the power supply terminal provided at the tip thereof.
温度変化に応じて電流を遮断するブレーカーを組み立てる第１工程と、 The first process of assembling a breaker that cuts off the current in response to temperature changes,
前記給電ラインを構成する導電パターンが形成された回路基板に前記ブレーカーを実装する第２工程と、 The second step of mounting the breaker on the circuit board on which the conductive pattern constituting the feeding line is formed, and
前記給電ラインと前記コネクタの外部とを絶縁するための絶縁体を形成する第３工程とを含み、 A third step of forming an insulator for insulating the power supply line and the outside of the connector is included.
前記ブレーカーは、固定接点を有する固定片と、先端部に可動接点を有し、前記可動接点を前記固定接点に押圧して接触させる可動片と、温度変化に伴って変形することにより前記可動接点が前記固定接点から離反するように前記可動片を作動させる熱応動素子と、前記固定接点、可動片及び熱応動素子を収容するケースと、前記ケースから突出し、前記導電パターンと接続される端子部とを有し、 The breaker has a fixed piece having a fixed contact, a movable piece having a movable contact at the tip thereof and pressing the movable contact against the fixed contact to make contact with the fixed contact, and the movable contact by being deformed with a temperature change. A heat-responsive element that operates the movable piece so as to be separated from the fixed contact, a case that accommodates the fixed contact, the movable piece, and the heat-responsive element, and a terminal portion that protrudes from the case and is connected to the conductive pattern. And have
前記ケースは、凹部が形成された第１ケースと、前記第１ケースに装着される第２ケースとを含み、 The case includes a first case in which a recess is formed and a second case attached to the first case.
前記第１工程は、前記第１ケースの前記凹部に、前記固定接点、可動片及び熱応動素子を収容する工程と、前記凹部の開口に前記第２ケースを装着する工程とを含み、 The first step includes a step of accommodating the fixed contact, a movable piece, and a heat-responsive element in the recess of the first case, and a step of mounting the second case in the opening of the recess.
前記第２工程は、前記ブレーカーを保護するための保護層を、少なくとも前記端子部に形成する工程を含み、 The second step includes forming a protective layer for protecting the breaker at least on the terminal portion.
前記第３工程は、前記ブレーカーが実装された前記回路基板を金型内に装填する工程と、前記金型のキャビティ空間に樹脂材料を射出し硬化させる工程とを含むことを特徴とするコネクタの製造方法。 The third step is a step of loading the circuit board on which the breaker is mounted into a mold, and a step of injecting a resin material into the cavity space of the mold and curing the connector. Production method.
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