JP6983023B2 - How to update control programs, programs, and article manufacturing methods - Google Patents

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Description

本発明は、制御プログラムを更新する方法、プログラム、および物品製造方法に関する。 The present invention relates to a method for updating a control program, a program, and articles manufacturing method.

露光装置やインプリント装置等のリソグラフィ装置の高精度化や高機能化が進む中、リソグラフィ装置の制御を行うためのソフトウェアも高精度化や高機能化のために随時改良されている。このようなソフトウェアの改良は、新規開発のリソグラフィ装置だけでなく、既に稼動中のリソグラフィ装置のハードウェアの性能を引き出す目的で、稼動中のリソグラフィ装置に対するソフトウェアの更新が頻繁に行われる。 As the precision and functionality of lithography equipment such as exposure equipment and imprint equipment are increasing, the software for controlling lithography equipment is also being improved as needed to improve the accuracy and functionality. Such software improvements are frequently updated not only for newly developed lithography equipment but also for operating lithography equipment in order to bring out the hardware performance of the lithography equipment that is already in operation.

従来のリソグラフィ装置の制御プログラムの更新手順は、概ね次のようなものである。 The procedure for updating the control program of the conventional lithography apparatus is generally as follows.

事前に、ユーザが要望する機能の追加、及び、改良すべき機能を調査し、リソグラフィ装置のハードウェア構成に対して更新すべき制御プログラムの内容（バージョン）が決定される。
リソグラフィ装置の制御プログラムの更新を行う際には、稼働中の装置を停止する必要があるため、生産計画・人員計画を考慮して更新時期が決定される。
次に、更新用の制御プログラム（更新プログラム）を取得する。更新プログラムは、光／磁気ディスクのような可搬メディアに記録した形態で、リソグラフィ装置の製造ベンダから提供されるのが一般的である。
次に、リソグラフィ装置での基板処理を終了させて、更新プログラムのインストールを実施することで制御プログラムの更新を実施する。
更新が完了したら、リソグラフィ装置でテストを行い、テストの結果を判断する。
テストの結果に基づき更新成功と判断され次第、停止していたリソグラフィ装置での基板処理を開始する。
このような流れで制御プログラムの更新が完了する。 In advance, the addition of the function requested by the user and the function to be improved are investigated, and the content (version) of the control program to be updated for the hardware configuration of the lithography apparatus is determined.
When updating the control program of the lithography equipment, it is necessary to stop the operating equipment, so the update time is determined in consideration of the production plan and personnel plan.
Next, the control program (update program) for update is acquired. Updates are typically provided by the lithographic equipment manufacturer in the form of recording on a portable medium such as an optical / magnetic disk.
Next, the control program is updated by terminating the substrate processing in the lithography apparatus and installing the update program.
When the update is complete, perform a test on the lithography equipment to determine the result of the test.
As soon as it is determined that the update is successful based on the test results, the substrate processing in the stopped lithography equipment is started.
The update of the control program is completed in such a flow.

特開平２−１７７３１２号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2-177312 特開２００７−２８８０９８号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2007-288098

リソグラフィ装置において、装置の制御に用いる制御プログラムは、インストール前にユーザ先のさまざまな運用環境を想定したテストに合格したとしても、インストールした後になって問題が明らかになることも多い。装置の複雑な設定とユーザの運用環境の全てを事前に把握して網羅的なテストを実施することは困難なためである。このように、ソフトウェアの新機能がユーザ先の運用環境（例えば、装置毎に調整されたパラメータ、基板、原版）で適正な効果が出せるかを十分検証することはできず、制御プログラムのインストール後に重大な問題が発覚するリスクが残ってしまう。 In a lithography device, even if the control program used to control the device passes a test assuming various operating environments of the user before installation, the problem often becomes apparent after installation. This is because it is difficult to grasp all the complicated settings of the device and the user's operating environment in advance and carry out a comprehensive test. In this way, it is not possible to sufficiently verify whether the new functions of the software can produce appropriate effects in the user's operating environment (for example, parameters adjusted for each device, board, original version), and after the control program is installed, it cannot be fully verified. The risk of discovering a serious problem remains.

従来、テスト内容の網羅度を高め高品質な制御プログラムを提供するためには、更新用の制御プログラム（更新プログラム）をインストールした後で、制御プログラムの更新に伴うデータ検証及び精度検証を大量に実施することが必要であった。しかしこの方法では、長時間の稼働停止が必要であり、また、更新するソフトウェアの変更規模の大小にかかわらずインストール及び検証に必要とする全体の時間を短縮することができない。したがって、装置の稼働停止期間を十分に確保できずソフトウェアを更新すること自体が困難である。 Conventionally, in order to improve the coverage of test contents and provide high-quality control programs, after installing the control program (update program) for update, a large amount of data verification and accuracy verification accompanying the update of the control program are performed. It was necessary to carry out. However, this method requires a long outage, and it is not possible to reduce the total time required for installation and verification regardless of the scale of changes in the software to be updated. Therefore, it is difficult to update the software itself because it is not possible to secure a sufficient period for stopping the operation of the device.

本発明は、リソグラフィ装置の稼働停止時間の短縮に有利な制御プログラムの更新に関する技術を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a technique for updating a control program, which is advantageous for shortening the downtime of a lithography apparatus.

本発明の一側面によれば、基板の上にパターンを形成するリソグラフィ装置と、前記リソグラフィ装置の動作のシミュレーションを行うシミュレーション装置と、前記リソグラフィ装置および前記シミュレーション装置のうちの一方を制御する第１制御装置と、前記リソグラフィ装置および前記シミュレーション装置のうちの他方を制御する、前記第１制御装置とは異なる第２制御装置と、を含むリソグラフィシステムにおける、前記リソグラフィ装置を制御するための制御プログラムを更新する方法であって、前記第１制御装置が前記リソグラフィ装置を制御し、前記第２制御装置が前記シミュレーション装置を制御している状態において、前記第１制御装置と前記第２制御装置との間で制御パラメータを同期するとともに、前記第２制御装置が、更新用の制御プログラムである更新プログラムを取得する工程と、前記第２制御装置が、前記取得した更新プログラムをインストールすることにより、前記第２制御装置の制御プログラムを更新する工程と、前記第２制御装置が、前記更新された制御プログラムにより前記シミュレーション装置を動作させて前記シミュレーションを実行する工程と、前記シミュレーションの結果が所定のリソグラフィ性能が得られないことを示す場合に、前記第２制御装置にインストールされている制御パラメータおよび制御プログラムの少なくともいずれかを修正する工程と、前記修正の後で前記リソグラフィ装置の稼働を停止させ、その後、前記第２制御装置が前記リソグラフィ装置を制御し前記第１制御装置が前記シミュレーション装置を制御するように前記第１制御装置と前記第２制御装置の制御対象の切り替えを行う工程と、前記切り替えの完了後、前記リソグラフィ装置の稼働を再開する工程と、を有することを特徴とする方法が提供される。 According to one aspect of the present invention, for controlling a lithographic apparatus that forms a pattern on a substrate, a simulation apparatus for simulating the operation of the prior SL lithographic apparatus, one of the previous SL lithographic apparatus and the simulation apparatus a first control unit controls the other of the front Symbol lithographic apparatus and the simulation apparatus, in including lithography system and a different second control unit, the from the first control device, for controlling the lithographic apparatus In a method of updating the control program of the above, the first control device and the second control device are in a state where the first control device controls the lithography device and the second control device controls the simulation device. While synchronizing the control parameters with the control device, the second control device acquires the update program which is the control program for update, and the second control device installs the acquired update program. Thereby, a step of updating the control program of the second control device, a step of the second control device operating the simulation device by the updated control program to execute the simulation, and a result of the simulation. Indicates that the predetermined lithography performance cannot be obtained, the step of modifying at least one of the control parameters and the control program installed in the second control device, and the operation of the lithography device after the modification. After that, the control target of the first control device and the second control device is switched so that the second control device controls the lithography device and the first control device controls the simulation device. Provided is a method comprising: a step of resuming the operation of the lithography apparatus after the completion of the switching.

本発明によれば、リソグラフィ装置の稼働停止時間の短縮に有利な制御プログラムの更新に関する技術が提供される。 INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, there is provided a technique for updating a control program, which is advantageous for shortening the downtime of a lithography apparatus.

実施形態におけるリソグラフィシステムの構成図。The block diagram of the lithography system in an embodiment. 実施形態におけるシミュレーション装置のハードウェア構成図。The hardware configuration diagram of the simulation apparatus in an embodiment. 実施形態における第１制御装置のハードウェア構成図。The hardware configuration diagram of the 1st control device in an embodiment. 実施形態における第２制御装置のハードウェア構成図。The hardware block diagram of the 2nd control device in an embodiment. 実施形態における制御対象の切り替え処理のフローチャート。The flowchart of the control target switching process in an embodiment. 第２実施形態に係るリソグラフィシステムの構成図。The block diagram of the lithography system which concerns on 2nd Embodiment.

以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、以下の実施形態は本発明の実施の具体例を示すにすぎないものであり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。また、以下の実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが本発明の課題解決のために必須のものであるとは限らない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It should be noted that the following embodiments merely show specific examples of the embodiment of the present invention, and the present invention is not limited to the following embodiments. In addition, not all combinations of features described in the following embodiments are essential for solving the problems of the present invention.

＜第１実施形態＞
図１は本実施形態に係るリソグラフィシステム１００の構成を示す図である。本実施形態では、基板の上にパターンを形成するリソグラフィ装置として、原版を介して基板を露光する露光装置を使用する例を説明する。図１において、リソグラフィシステム１００は、露光装置１０と、露光装置１０の動作を模擬するシミュレーション装置２０とを含む。また、リソグラフィシステム１００は、露光装置１０およびシミュレーション装置２０のうちの一方を制御する第１制御装置３０と、露光装置１０およびシミュレーション装置２０のうちの他方を制御する第２制御装置４０とを含む。露光装置１０、シミュレーション装置２０、第１制御装置３０、および第２制御装置４０は、例えばネットワーク５０を介して相互に通信可能に構成されている。 <First Embodiment>
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a lithography system 100 according to the present embodiment. In this embodiment, an example of using an exposure apparatus that exposes a substrate via an original plate as a lithography apparatus for forming a pattern on a substrate will be described. In FIG. 1, the lithography system 100 includes an exposure apparatus 10 and a simulation apparatus 20 that simulates the operation of the exposure apparatus 10. Further, the lithography system 100 includes a first control device 30 that controls one of the exposure device 10 and the simulation device 20, and a second control device 40 that controls the other of the exposure device 10 and the simulation device 20. .. The exposure device 10, the simulation device 20, the first control device 30, and the second control device 40 are configured to be communicable with each other via, for example, the network 50.

露光装置１０は、例えば、半導体デバイスの製造工程に使用され、ステップ・アンド・リピート方式またはステップ・アンド・スキャン方式により原版Ｒに形成されているパターンを基板Ｗ上に露光（転写）する投影型露光装置である。露光装置１０は、照明系１１と、原版Ｒを保持する原版ステージ１２と、投影光学系１３と、基板Ｗを保持する基板ステージ１４と、制御部１５とを備える。なお、図１では、投影光学系１３の光軸（本実施形態では鉛直方向）と平行な方向をＺ方向、Ｚ方向に垂直な平面内で露光時の基板Ｗの走査方向をＹ方向、Ｙ方向に直交する非走査方向をＸ方向としている。 The exposure apparatus 10 is, for example, a projection type used in a semiconductor device manufacturing process and exposes (transfers) a pattern formed on the original plate R by a step-and-repeat method or a step-and-scan method onto a substrate W. It is an exposure device. The exposure apparatus 10 includes an illumination system 11, an original plate stage 12 that holds the original plate R, a projection optical system 13, a substrate stage 14 that holds the substrate W, and a control unit 15. In FIG. 1, the direction parallel to the optical axis (vertical direction in this embodiment) of the projection optical system 13 is the Z direction, and the scanning direction of the substrate W during exposure is the Y direction and Y in a plane perpendicular to the Z direction. The non-scanning direction orthogonal to the direction is defined as the X direction.

照明系１１は、不図示の光源から照射された光を調整し、原版Ｒを照明する。原版Ｒには、基板Ｗ上に転写されるべきパターン（例えば回路パターン）が形成されている。原版Ｒは、例えば石英ガラス製である。原版ステージ１２は、原版Ｒを保持しつつ、ＸＹの各方向に移動可能である。投影光学系１３は、照明系１１からの光で照明された原版Ｒ上のパターンの像を所定の倍率（例えば１／２〜１／５）で基板Ｗ上に投影する。基板Ｗは、表面上にレジスト（感光剤）が塗布された、例えば単結晶シリコンからなる基板である。基板ステージ１４は、基板Ｗを不図示のチャックを介して保持しつつＸＹＺの各方向に移動可能である。 The lighting system 11 adjusts the light emitted from a light source (not shown) to illuminate the original plate R. A pattern (for example, a circuit pattern) to be transferred on the substrate W is formed on the original plate R. The original plate R is made of, for example, quartz glass. The original plate stage 12 can move in each direction of XY while holding the original plate R. The projection optical system 13 projects an image of a pattern on the original plate R illuminated by the light from the illumination system 11 onto the substrate W at a predetermined magnification (for example, 1/2 to 1/5). The substrate W is a substrate made of, for example, single crystal silicon, on which a resist (photosensitive agent) is coated on the surface. The substrate stage 14 can move in each direction of XYZ while holding the substrate W via a chuck (not shown).

原版搬送部１６は、露光装置外部から原版を受け取り、異物の検査および位置合わせを行った後に原版ステージ１２上に搬送する。基板搬送部１７は、露光装置外部の感光体塗布機から基板を受け取り、温度調節および位置合わせを行った後に基板ステージ１４上に搬送する。制御部１５は、第１位置検出部１８を用いて原版ステージ１２の位置を検出し、駆動指令値と位置の観測値とに基づいて原版ステージ１２の駆動を制御する。また、制御部１５は、第２位置検出部１９を用いて基板ステージ１４の位置を検出し、駆動指令値と位置の観測値とに基づいて基板ステージ１４の駆動も制御する。制御部１５は、露光装置１０のその他の各部も制御して、露光動作を統括している。 The original plate transport unit 16 receives the original plate from the outside of the exposure apparatus, inspects and aligns foreign substances, and then transports the original plate onto the original plate stage 12. The substrate transport unit 17 receives the substrate from the photoconductor coating machine outside the exposure apparatus, adjusts the temperature and aligns the substrate, and then transports the substrate onto the substrate stage 14. The control unit 15 detects the position of the original plate stage 12 by using the first position detection unit 18, and controls the drive of the original plate stage 12 based on the drive command value and the observed value of the position. Further, the control unit 15 detects the position of the substrate stage 14 by using the second position detection unit 19, and also controls the drive of the substrate stage 14 based on the drive command value and the observed value of the position. The control unit 15 also controls other parts of the exposure apparatus 10 to control the exposure operation.

なお、本実施形態ではこのように、リソグラフィ装置として露光装置の例を示すが、他のリソグラフィ装置であってもよい。例えば、リソグラフィ装置は、荷電粒子線で基板（上の感光剤）に描画を行う描画装置であってもよい。あるいは、リソグラフィ装置は、型を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であってもよい。 In this embodiment, an example of an exposure apparatus is shown as the lithography apparatus as described above, but other lithography apparatus may be used. For example, the lithography device may be a drawing device that draws on a substrate (upper photosensitive agent) with charged particle beams. Alternatively, the lithography apparatus may be an imprint apparatus that forms a pattern of an imprint material on a substrate using a mold.

露光装置１０の動作を模擬するシミュレーション装置２０は、露光装置１０とは独立して動作が可能であり、第２制御装置４０から提供される制御パラメータに応じて、露光装置１０の振る舞いを演算して出力する。図２にシミュレーション装置２０のハードウェア構成図を示す。シミュレーション装置２０は、パーソナルコンピュータやワークステーション等のコンピュータ装置によって構成されうる。ＣＰＵ２１は、装置全体の制御を司る中央処理装置である。ＲＡＭ２２は、主記憶装置として機能するメモリである。ＲＯＭ２３は、起動プログラムやデータを記憶しているメモリである。通信部２５は、ネットワーク５０と接続するためのインタフェースを含み、ネットワーク５０を介した通信を実行する。ＨＤＤ２４はハードディスク装置であって、そこには、オペレーティングシステム２４１（ＯＳ）、シミュレーションプログラム２４２、制御パラメータ２４３がインストールされている。制御パラメータは、例えば、基板上に露光を行う領域であるショット領域の配置を規定するレイアウト情報を含みうる。また、制御パラメータは、露光量に関する情報として、照明系１１の出力や、原版ステージ１２及び基板ステージ１４の走査速度（駆動プロファイル）を含みうる。このような制御パラメータはレシピデータとも呼ばれている。シミュレーション装置２０は、第１制御装置３０または第２制御装置４０から提供された制御パラメータを、制御パラメータ２４３としてＨＤＤ２４に格納しうる。 The simulation device 20 that simulates the operation of the exposure device 10 can operate independently of the exposure device 10, and calculates the behavior of the exposure device 10 according to the control parameters provided by the second control device 40. And output. FIG. 2 shows a hardware configuration diagram of the simulation device 20. The simulation device 20 may be configured by a computer device such as a personal computer or a workstation. The CPU 21 is a central processing unit that controls the entire device. The RAM 22 is a memory that functions as a main storage device. The ROM 23 is a memory that stores a boot program and data. The communication unit 25 includes an interface for connecting to the network 50, and executes communication via the network 50. The HDD 24 is a hard disk device, in which an operating system 241 (OS), a simulation program 242, and a control parameter 243 are installed. The control parameter may include, for example, layout information that defines the arrangement of the shot area, which is the area to be exposed on the substrate. Further, the control parameter may include the output of the illumination system 11 and the scanning speed (drive profile) of the original plate stage 12 and the substrate stage 14 as the information regarding the exposure amount. Such control parameters are also called recipe data. The simulation device 20 may store the control parameters provided by the first control device 30 or the second control device 40 in the HDD 24 as control parameters 243.

第１制御装置３０は、露光装置１０およびシミュレーション装置２０のうちの一方を制御する。図３に第１制御装置３０のハードウェア構成例を示す。第１制御装置３０も、パーソナルコンピュータやワークステーション等のコンピュータ装置によって構成されうるものであり、したがって、その構成は図２のシミュレーション装置２０のそれと同様である。ＣＰＵ３１は、装置全体の制御を司る中央処理装置である。ＲＡＭ３２は、主記憶装置として機能するメモリである。ＲＯＭ３３は、起動プログラムやデータを記憶しているメモリである。通信部３５は、ネットワーク５０と接続するためのインタフェースを含み、ネットワーク５０を介した通信を実行する。ＨＤＤ３４はハードディスク装置であって、そこには、オペレーティングシステム３４１（ＯＳ）、制御プログラム３４２、制御パラメータ３４３（レシピデータ）がインストールされている。 The first control device 30 controls one of the exposure device 10 and the simulation device 20. FIG. 3 shows an example of the hardware configuration of the first control device 30. The first control device 30 can also be configured by a computer device such as a personal computer or a workstation, and therefore the configuration is the same as that of the simulation device 20 of FIG. The CPU 31 is a central processing unit that controls the entire device. The RAM 32 is a memory that functions as a main storage device. The ROM 33 is a memory that stores a boot program and data. The communication unit 35 includes an interface for connecting to the network 50, and executes communication via the network 50. The HDD 34 is a hard disk device, in which an operating system 341 (OS), a control program 342, and a control parameter 343 (recipe data) are installed.

第１制御装置３０が露光装置１０を制御する場合、第１制御装置３０は、オペレーティングシステム３４１の上で動作する制御プログラム３４２により、露光装置１０に対して制御処理の指示を行う。制御プログラム３４２には、制御パラメータ３４３に応じた振る舞いがプログラミングされている。この制御プログラム３４２は、露光装置１０の性能（制御精度、スループット等）を向上させるために更新されうる。また、制御パラメータ３４３を変更することで、アライメント精度重視、スループット重視といった露光装置の使用目的に応じ動作を変更することも可能である。 When the first control device 30 controls the exposure device 10, the first control device 30 instructs the exposure device 10 to perform control processing by the control program 342 operating on the operating system 341. The control program 342 is programmed with behavior according to the control parameter 343. This control program 342 can be updated to improve the performance (control accuracy, throughput, etc.) of the exposure apparatus 10. Further, by changing the control parameter 343, it is possible to change the operation according to the purpose of use of the exposure apparatus such as emphasis on alignment accuracy and emphasis on throughput.

第２制御装置４０は、第１制御装置３０に対して、露光装置１０およびシミュレーション装置２０のうちの他方を制御する。図４に第２制御装置４０のハードウェア構成例を示す。第２制御装置４０も、パーソナルコンピュータやワークステーション等のコンピュータ装置によって構成されうるものであり、したがって、その構成は図３の第１制御装置３０のそれと同様である。ＣＰＵ４１は、装置全体の制御を司る中央処理装置である。ＲＡＭ４２は、主記憶装置として機能するメモリである。ＲＯＭ４３は、起動プログラムやデータを記憶しているメモリである。通信部４５は、ネットワーク５０と接続するためのインタフェースを含み、ネットワーク５０を介した通信を実行する。ＨＤＤ４４はハードディスク装置であって、そこには、オペレーティングシステム４４１（ＯＳ）、制御プログラム４４２、制御パラメータ４４３（レシピデータ）がインストールされている。 The second control device 40 controls the other of the exposure device 10 and the simulation device 20 with respect to the first control device 30. FIG. 4 shows an example of the hardware configuration of the second control device 40. The second control device 40 can also be configured by a computer device such as a personal computer or a workstation, and therefore the configuration is the same as that of the first control device 30 in FIG. The CPU 41 is a central processing unit that controls the entire device. The RAM 42 is a memory that functions as a main storage device. The ROM 43 is a memory that stores a boot program and data. The communication unit 45 includes an interface for connecting to the network 50, and executes communication via the network 50. The HDD 44 is a hard disk device, in which an operating system 441 (OS), a control program 442, and a control parameter 443 (recipe data) are installed.

第２制御装置４０は、第１制御装置３０とは独立して動作する。第２制御装置４０がシミュレーション装置２０を制御する場合、第２制御装置４０は、オペレーティングシステム４４１の上で動作する制御プログラム４４２により、シミュレーション装置２０に対して制御処理の指示を行う。なお、第２制御装置４０がシミュレーション装置２０を制御することが前提とされている場合には、第２制御装置４０とシミュレーション装置２０とは一体のコンピュータ装置で構成されていてもよい。あるいは、第２制御装置４０とシミュレーション装置２０とは別体で構成されていても、図１に示されるように、第２制御装置４０とシミュレーション装置２０はネットワーク５０を介さずにデータ通信が可能なように直接接続されていてもよい。 The second control device 40 operates independently of the first control device 30. When the second control device 40 controls the simulation device 20, the second control device 40 instructs the simulation device 20 of the control process by the control program 442 operating on the operating system 441. If it is assumed that the second control device 40 controls the simulation device 20, the second control device 40 and the simulation device 20 may be configured by an integrated computer device. Alternatively, even if the second control device 40 and the simulation device 20 are configured separately, as shown in FIG. 1, the second control device 40 and the simulation device 20 can perform data communication without going through the network 50. It may be directly connected as such.

第１制御装置３０の制御パラメータ３４３と、第２制御装置４０の制御パラメータ４４３とは、それぞれの通信部およびネットワーク５０を介して同期させることが可能である。また、前述したように、第１制御装置３０は、露光装置１０およびシミュレーション装置２０のうちの一方を制御し、第２制御装置４０は、露光装置１０およびシミュレーション装置２０のうちの他方を制御する。ここで、第１制御装置３０と第２制御装置４０との間で、制御対象（露光装置１０／シミュレーション装置２０）を相互に置き換える（切り替える）ことが可能である。 The control parameter 343 of the first control device 30 and the control parameter 443 of the second control device 40 can be synchronized via their respective communication units and the network 50. Further, as described above, the first control device 30 controls one of the exposure device 10 and the simulation device 20, and the second control device 40 controls the other of the exposure device 10 and the simulation device 20. .. Here, it is possible to mutually replace (switch) the controlled object (exposure device 10 / simulation device 20) between the first control device 30 and the second control device 40.

図５は、制御対象の切り替え処理のフローチャートである。ここでは、当初、第１制御装置３０が露光装置１０を制御し、第２制御装置４０がシミュレーション装置２０を制御しているものとする。また、このフローチャートに係る処理は、露光装置１０およびシミュレーション装置２０の稼働中に実施されうる。図５に示される制御対象の切り替え処理は、環境準備フェーズ、検証フェーズ、および更新フェーズの順に進行する。 FIG. 5 is a flowchart of the control target switching process. Here, it is assumed that the first control device 30 initially controls the exposure device 10 and the second control device 40 controls the simulation device 20. Further, the process according to this flowchart can be performed while the exposure apparatus 10 and the simulation apparatus 20 are in operation. The control target switching process shown in FIG. 5 proceeds in the order of the environment preparation phase, the verification phase, and the update phase.

まず、環境準備フェーズについて説明する。まずＳ１０１で、制御パラメータの同期が行われる。例えば、第２制御装置４０は、第１制御装置３０に対し、制御パラメータの転送要求を発行する。第１制御装置３０は、この転送要求に応答して、制御パラメータ３４３を第２制御装置４０に転送する。第２制御装置４０は、受信した制御パラメータ３４３を制御パラメータ４４３に対して上書き保存する。これにより、第１制御装置３０と第２制御装置４０との間で制御パラメータが同期される。これにより、第１制御装置３０と第２制御装置４０との間では、同じ演算結果が得られる制御プログラムと、同じ制御パラメータを有する状態になるため、同じ制御を行わせた場合には同じ制御結果を得ることができる。 First, the environmental preparation phase will be described. First, in S101, the control parameters are synchronized. For example, the second control device 40 issues a control parameter transfer request to the first control device 30. The first control device 30 transfers the control parameter 343 to the second control device 40 in response to this transfer request. The second control device 40 overwrites and saves the received control parameter 343 with respect to the control parameter 443. As a result, the control parameters are synchronized between the first control device 30 and the second control device 40. As a result, the first control device 30 and the second control device 40 have the same control program and the same control parameter as the control program that can obtain the same calculation result. Therefore, the same control is performed when the same control is performed. You can get the result.

次に、Ｓ１０２で、第２制御装置４０では、露光装置１０のハードウェア構成や、露光装置１０の機能の追加及び改良に関するユーザの要望に基づいて、更新すべき制御プログラムのバージョンが決定される。その後、Ｓ１０３で、第２制御装置４０は、決定されたバージョンの更新用の制御プログラム（更新プログラム）を装置外部から取得する。更新プログラムは、露光装置の製造ベンダにより光磁気ディスク等の記録媒体に格納した形で提供されることが一般的である。ただし、物理的な記録媒体は必ずしも必要ではなく、ネットワーク５０を介して制御プログラムを取得してもよい。例えば、第２制御装置４０は、情報暗号化技術を含む情報圧縮伝送技術を用いて、リポジトリと呼ばれる貯蔵庫から暗号化された制御プログラムの電子データをネットワーク５０を介してダウンロードする。その後、第２制御装置４０は、暗号を復元した後、ＭＤ５やＳＨＡなどのハッシュ値でデータの欠損が無いことを確認する。記録媒体をマスタからコピー生成して輸送する時間やコピーの失敗リスクを考慮した場合、このようなダウンロードの方が記録媒体を用いる方法より無駄がなく能率的である。 Next, in S102, in the second control device 40, the version of the control program to be updated is determined based on the hardware configuration of the exposure device 10 and the user's request for adding and improving the function of the exposure device 10. .. After that, in S103, the second control device 40 acquires a control program (update program) for updating the determined version from the outside of the device. The update program is generally provided by the manufacturer of the exposure apparatus in the form of being stored in a recording medium such as a magneto-optical disk. However, a physical recording medium is not always necessary, and a control program may be acquired via the network 50. For example, the second control device 40 downloads the electronic data of the encrypted control program from the storage called the repository via the network 50 by using the information compression transmission technology including the information encryption technology. After that, the second control device 40 confirms that there is no data loss in the hash value such as MD5 or SHA after the encryption is restored. Considering the time required to copy and transport the recording medium from the master and the risk of copy failure, such downloading is less wasteful and more efficient than the method using the recording medium.

次に、処理は検証フェーズに移行する。Ｓ１０４で、第２制御装置４０は、Ｓ１０３で取得した更新プログラムをインストールすることにより、制御プログラム４４２を更新する。なお、シミュレーション装置２０において、例えば、露光装置１０の各部と第１制御装置３０または第２制御装置４０との間のインタフェースの変更が必要になる場合がある。その場合、Ｓ１０４で、制御プログラム４４２の更新と同時に、シミュレーション装置２０のアップグレードを行うこともできる。 Next, the process shifts to the verification phase. In S104, the second control device 40 updates the control program 442 by installing the update program acquired in S103. In the simulation device 20, for example, it may be necessary to change the interface between each part of the exposure device 10 and the first control device 30 or the second control device 40. In that case, the simulation device 20 can be upgraded at the same time as the control program 442 is updated in S104.

次に、Ｓ１０５で、第２制御装置４０は、更新後の制御プログラム４４２によりシミュレーション装置２０を動作させ、テスト（シミュレーション）を実行する。テストは、インストール前後のパラメータのチェック、装置上のコマンド命令を網羅的に実行するテスト、エラーを前提とした異常系のテスト、露光ジョブの実行によるスループットのテスト、制御精度のテスト等を含みうる。Ｓ１０１で制御パラメータ４４３は露光装置側の制御パラメータ３４３と同期されているため、シミュレーション装置２０において、露光装置１０でテストした場合と同じ結果を得ることができる。また、テストにおいては、更新された制御プログラム４４２で全てのレシピが問題なく処理できるかどうかも判定されうる。 Next, in S105, the second control device 40 operates the simulation device 20 by the updated control program 442 and executes a test (simulation). Tests can include parameter checks before and after installation, comprehensive execution of command instructions on the device, error-based abnormal system tests, throughput tests by executing exposure jobs, control accuracy tests, etc. .. Since the control parameter 443 is synchronized with the control parameter 343 on the exposure apparatus side in S101, the same result as in the case of testing with the exposure apparatus 10 can be obtained in the simulation apparatus 20. In the test, it can also be determined whether the updated control program 442 can process all the recipes without any problem.

ここで、一例として、制御プログラム４４２の更新に伴い、基板ステージ１４の駆動プロファイルが変更された場合を考える。Ｓ１０１で同期された制御パラメータを適用して制御プログラム４４２により露光装置１０を稼働させた場合、更新前の制御プログラムでは正しく動作していた制御パラメータが、更新後の制御プログラムでは正しく動作しない可能性がある。また、変更された駆動プロファイルと制御パラメータとの組み合わせによっては、更新後の制御プログラムが期待通りに動作しない可能性もある。 Here, as an example, consider a case where the drive profile of the board stage 14 is changed due to the update of the control program 442. When the exposure apparatus 10 is operated by the control program 442 by applying the control parameters synchronized with S101, the control parameters that were operating correctly in the control program before the update may not operate correctly in the control program after the update. There is. Also, depending on the combination of the changed drive profile and control parameters, the updated control program may not operate as expected.

例えば、変更された駆動プロファイルを適用すると基板ステージ１４の加速度等が変更される。これにより、露光装置１０で露光ジョブを実行すると基板ステージ１４の速度が許容範囲に収まらず、基板ステージ１４の駆動のやり直しが発生してスループットが低下することがある。また、基板ステージ１４の振動が許容範囲に収まらずエラーが発生することもある。 For example, when the changed drive profile is applied, the acceleration of the substrate stage 14 and the like are changed. As a result, when the exposure job is executed by the exposure apparatus 10, the speed of the substrate stage 14 may not be within the permissible range, the driving of the substrate stage 14 may be redone, and the throughput may decrease. In addition, the vibration of the substrate stage 14 may not be within the allowable range and an error may occur.

また、例えば、最大画角のショット領域に最小画角のショット領域が配置されているようなレイアウト情報の場合に露光装置１０で露光ジョブを実行すると、投影光学系１３の画角調整機構（不図示）の駆動が基板ステージ１４の駆動に対して遅延する。そのため、期待されたスループットにならないことがある。 Further, for example, when the exposure job is executed by the exposure apparatus 10 in the case of layout information in which the shot area of the minimum angle of view is arranged in the shot area of the maximum angle of view, the angle of view adjustment mechanism of the projection optical system 13 (non-existence). The drive (shown) is delayed with respect to the drive of the substrate stage 14. Therefore, the expected throughput may not be achieved.

Ｓ１０５では、更新後の制御プログラムによりシミュレーション装置２０で上記内容を網羅するテストを行い、Ｓ１０６で、その結果が期待通りかを判定する。実施形態において、テストの各項目が連続的に実行される。このように、Ｓ１０１で第１制御装置３０と同期された制御パラメータを適用し、更新後の制御プログラム４４２でシミュレーション装置２０によるテストを行うことにより、更新後の制御プログラム４４２の検証を行うことができる。 In S105, the simulation device 20 performs a test covering the above contents by the updated control program, and in S106, it is determined whether the result is as expected. In the embodiment, each item of the test is executed continuously. In this way, the updated control program 442 can be verified by applying the control parameters synchronized with the first control device 30 in S101 and performing the test by the simulation device 20 with the updated control program 442. can.

Ｓ１０６でテストの結果が期待通りでないと判定された場合は（Ｓ１０６でＮＯ）、Ｓ１０７で、制御プログラム４４２および制御パラメータ４４３の少なくともいずれかの修正を行う。例えば、基板ステージの速度や振動等の動的特性が許容範囲に収まらず、エラーが発生したりスループットが低下したりするとのシミュレーション結果が出た場合、基板ステージ１４の駆動プロファイルを修正する。また、投影光学系１３の画角調整機構の駆動が基板ステージ１４の駆動に対して遅延することで期待されたスループットにならないとのシミュレーション結果が出た場合には、投影光学系１３の画角調整機構の駆動プロファイルを修正する。その後、Ｓ１０４に戻って処理を繰り返す。 If it is determined in S106 that the test result is not as expected (NO in S106), at least one of the control program 442 and the control parameter 443 is modified in S107. For example, if the dynamic characteristics such as the speed and vibration of the board stage do not fall within the permissible range and a simulation result is obtained that an error occurs or the throughput decreases, the drive profile of the board stage 14 is corrected. Further, when the simulation result that the driving of the angle of view adjusting mechanism of the projection optical system 13 is delayed with respect to the driving of the substrate stage 14 and the expected throughput is not obtained, the angle of view of the projection optical system 13 is obtained. Correct the drive profile of the adjustment mechanism. After that, the process returns to S104 and the process is repeated.

Ｓ１０５でのテストの結果が期待通りである場合は（Ｓ１０６でＹＥＳ）、処理は更新フェーズに移行する。具体的には、Ｓ１０８で、露光装置１０の稼働を停止し、その後、第１制御装置３０と第２制御装置４０の制御対象の切り替えが行われる。この切り替えにより、露光装置１０は、第２制御装置４０における更新後の制御プログラム４４２で制御されることになる。この切り替え時において、不要な初期化処理は無駄な時間となりうる。そのため、切り替えは、露光装置１０に対して、原版ステージ１２および基板ステージ１４の初期位置への駆動や原点出し駆動、キャリブレーションなどの工程を行わない方法で実現される。一例として、切り替えは、ネットワーク接続しているＬＡＮケーブルを差し替えて、ネットワークだけ再起動させることにより行われる。あるいは、ソフトウェア技術を用いて切り替えを行うことも可能である。例えば、ネットワーク仮想化や、ネットワーク接続の間に転送ポートを設けるポートフォワード等を用いて切り替えを行ってもよい。このような方法を用いれば物理的な接続に縛られない通信先の切り替えが実現可能である。第１制御装置３０と第２制御装置４０の切り替えが完了すると、露光装置１０の稼働を再開する。 If the result of the test in S105 is as expected (YES in S106), the process shifts to the update phase. Specifically, in S108, the operation of the exposure device 10 is stopped, and then the control target of the first control device 30 and the second control device 40 is switched. By this switching, the exposure apparatus 10 will be controlled by the updated control program 442 in the second control apparatus 40. At the time of this switching, unnecessary initialization processing may be wasted time. Therefore, the switching is realized by a method that does not perform steps such as driving the original plate stage 12 and the substrate stage 14 to the initial position, driving the origin, and calibrating the exposure apparatus 10. As an example, switching is performed by replacing the LAN cable connected to the network and restarting only the network. Alternatively, switching can be performed using software technology. For example, switching may be performed by using network virtualization, port forwarding that provides a forwarding port between network connections, and the like. By using such a method, it is possible to switch the communication destination without being bound by the physical connection. When the switching between the first control device 30 and the second control device 40 is completed, the operation of the exposure device 10 is restarted.

なお、図１には一対のシミュレーション装置２０と第２制御装置４０が示されているが、複数対のシミュレーション装置２０と第２制御装置４０が設けられていてもよい。シミュレーション装置２０および第２制御装置４０は複数同時に起動することが可能であり、これによりＳ１０５では、異なる複数の制御プログラム４４２によるテストを並列で実行することができる。あるいは、それぞれに同じ制御プログラム４４２をインストールして、それぞれ互いに少なくとも一部が異なる複数の制御パラメータを適用してテストを並列で実行することもできる。この場合、Ｓ１０８では、複数の第２制御装置４０の中から選択した１つの第２情報処理装置に対して第１制御装置３０との切り替えを行う。 Although a pair of simulation devices 20 and a second control device 40 are shown in FIG. 1, a plurality of pairs of simulation devices 20 and a second control device 40 may be provided. A plurality of the simulation device 20 and the second control device 40 can be started at the same time, whereby in S105, tests by a plurality of different control programs 442 can be executed in parallel. Alternatively, the same control program 442 can be installed in each and the tests can be run in parallel by applying a plurality of control parameters, each of which is at least partially different from each other. In this case, in S108, one second information processing device selected from the plurality of second control devices 40 is switched to the first control device 30.

＜第２実施形態＞
次に、図６を参照して、第２実施形態を説明する。図１〜５と同じ構成要素には同じ参照符号を付しその説明を省略する。図６において、露光装置１０とシミュレーション装置２０が、第１制御装置３０に接続されている。第１制御装置３０は、同じ制御プログラム３４２および制御パラメータ３４３を用いて、露光装置１０およびシミュレーション装置２０を制御する。 <Second Embodiment>
Next, a second embodiment will be described with reference to FIG. The same components as those in FIGS. 1 to 5 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. In FIG. 6, the exposure device 10 and the simulation device 20 are connected to the first control device 30. The first control device 30 controls the exposure device 10 and the simulation device 20 by using the same control program 342 and control parameter 343.

また、露光装置１０およびシミュレーション装置２０は、分析装置６０に接続されている。分析装置６０は、露光装置１０の処理結果６１およびシミュレーション装置２０の演算結果６２を受信し、処理結果６１と演算結果６２との比較による分析を行う。シミュレーション装置２０は、経時劣化や計測騙されが無い理想的な装置モデルとして稼働させることができる。したがって、分析装置６０は、露光装置１０の処理結果６１を、シミュレーション装置２０の演算結果６２と比較し、その比較結果に基づいて、露光装置１０の経時劣化や計測騙され等による露光装置１０の状態の異常を検知する。これにより、露光不良が発生する前に再調整などのメンテナンスを行うことができる。 Further, the exposure apparatus 10 and the simulation apparatus 20 are connected to the analyzer 60. The analysis device 60 receives the processing result 61 of the exposure apparatus 10 and the calculation result 62 of the simulation device 20, and analyzes the processing result 61 by comparison with the calculation result 62. The simulation device 20 can be operated as an ideal device model without deterioration over time or measurement deception. Therefore, the analysis device 60 compares the processing result 61 of the exposure device 10 with the calculation result 62 of the simulation device 20, and based on the comparison result, the exposure device 10 is deteriorated over time or is deceived by measurement. Detects abnormal conditions. As a result, maintenance such as readjustment can be performed before exposure defects occur.

一例として、露光装置１０のキャリブレーション計測を行う場合を考える。制御パラメータ３４３には、露光装置１０のキャリブレーション計測の結果として得た、ハードウェアユニットのオフセットパラメータが含まれている。露光装置１０の各種精度性能を維持するために、個々のパラメータの経時劣化モデルの許容時間や許容露光パルス数に応じて、露光装置１０のリセット中や露光ジョブ中にキャリブレーション計測を行うことで、それらのオフセットパラメータが更新されうる。 As an example, consider a case where calibration measurement of the exposure apparatus 10 is performed. The control parameter 343 includes the offset parameter of the hardware unit obtained as a result of the calibration measurement of the exposure apparatus 10. In order to maintain various accuracy performances of the exposure apparatus 10, calibration measurement is performed during the reset of the exposure apparatus 10 or during the exposure job according to the allowable time of the deterioration model over time and the allowable number of exposure pulses of each parameter. , Their offset parameters can be updated.

例えば、露光装置１０においては、レンズや原版のガラス硝材の熱による膨張、ハードウェアの気圧変動による変形、振動による共振等の物理現象によって、経時劣化や計測騙されが発生しうる。実験的に得られたデータに基づいて、経時劣化モデルが定義されうるが、装置内全てのユニット及びその相互関係の変動に関して非線形成分を含んだ経時劣化モデルを定義し更新することは困難である。 For example, in the exposure apparatus 10, deterioration over time or measurement deception may occur due to physical phenomena such as expansion due to heat of the lens or the glass glass material of the original plate, deformation due to atmospheric pressure fluctuation of the hardware, and resonance due to vibration. A aging model can be defined based on experimentally obtained data, but it is difficult to define and update a aging model containing non-linear components for changes in all units in the device and their interrelationships. ..

本実施形態では、露光装置１０の第１位置検出部１８および第２位置検出部１９等を用いた実測により得られた処理結果６１と、シミュレーション装置２０による演算結果６２との差、及び、その差の分散値を常時監視する。これにより、複雑な非線形モデル式を持たずとも、装置の経時劣化による状態の異常を検知することが可能となり、露光不良が発生する前に再調整などのメンテナンスを行うことが可能となる。 In the present embodiment, the difference between the processing result 61 obtained by actual measurement using the first position detection unit 18 and the second position detection unit 19 of the exposure apparatus 10 and the calculation result 62 by the simulation apparatus 20, and the difference thereof. Always monitor the variance of the difference. This makes it possible to detect abnormalities in the state due to deterioration of the device over time without having to have a complicated nonlinear model formula, and it is possible to perform maintenance such as readjustment before an exposure defect occurs.

＜物品製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態における物品製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品製造方法は、上記のリソグラフィシステムを用いて基板に原版のパターンを転写する工程と、かかる工程でパターンが転写された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。 <Embodiment of article manufacturing method>
The article manufacturing method according to the embodiment of the present invention is suitable for manufacturing articles such as microdevices such as semiconductor devices and elements having a fine structure, for example. The article manufacturing method of the present embodiment includes a step of transferring the pattern of the original plate to the substrate using the above lithography system, and a step of processing the substrate to which the pattern is transferred in such a step. Further, such a manufacturing method includes other well-known steps (oxidation, film formation, vapor deposition, doping, flattening, etching, resist peeling, dicing, bonding, packaging, etc.). The article manufacturing method of the present embodiment is advantageous in at least one of the performance, quality, productivity, and production cost of the article as compared with the conventional method.

（他の実施形態）
本発明は、上述の実施形態の１以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける１つ以上のプロセッサーがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、１以上の機能を実現する回路（例えば、ＡＳＩＣ）によっても実現可能である。 (Other embodiments)
The present invention supplies a program that realizes one or more functions of the above-described embodiment to a system or device via a network or storage medium, and one or more processors in the computer of the system or device reads and executes the program. It can also be realized by the processing to be performed. It can also be realized by a circuit (for example, ASIC) that realizes one or more functions.

１０：露光装置、２０：シミュレーション装置、３０：第１制御装置、４０：第２制御装置、５０：ネットワーク 10: Exposure device, 20: Simulation device, 30: First control device, 40: Second control device, 50: Network

Claims (8)

基板の上にパターンを形成するリソグラフィ装置と、前記リソグラフィ装置の動作のシミュレーションを行うシミュレーション装置と、前記リソグラフィ装置および前記シミュレーション装置のうちの一方を制御する第１制御装置と、前記リソグラフィ装置および前記シミュレーション装置のうちの他方を制御する、前記第１制御装置とは異なる第２制御装置と、を含むリソグラフィシステムにおける、前記リソグラフィ装置を制御するための制御プログラムを更新する方法であって、
前記第１制御装置が前記リソグラフィ装置を制御し、前記第２制御装置が前記シミュレーション装置を制御している状態において、前記第１制御装置と前記第２制御装置との間で制御パラメータを同期するとともに、前記第２制御装置が、更新用の制御プログラムである更新プログラムを取得する工程と、
前記第２制御装置が、前記取得した更新プログラムをインストールすることにより、前記第２制御装置の制御プログラムを更新する工程と、
前記第２制御装置が、前記更新された制御プログラムにより前記シミュレーション装置を動作させて前記シミュレーションを実行する工程と、
前記シミュレーションの結果が所定のリソグラフィ性能が得られないことを示す場合に、前記第２制御装置にインストールされている制御パラメータおよび制御プログラムの少なくともいずれかを修正する工程と、
前記修正の後で前記リソグラフィ装置の稼働を停止させ、その後、前記第２制御装置が前記リソグラフィ装置を制御し前記第１制御装置が前記シミュレーション装置を制御するように前記第１制御装置と前記第２制御装置の制御対象の切り替えを行う工程と、
前記切り替えの完了後、前記リソグラフィ装置の稼働を再開する工程と、
を有することを特徴とする方法。 A lithographic apparatus that forms a pattern on a substrate, a simulation apparatus for simulating the operation of the prior SL lithographic apparatus, a first control unit for controlling one of the previous SL lithographic apparatus and the simulation apparatus, before Symbol lithography controlling the other of the device and the simulation device, there in a manner in different second controller and the including lithography system, to update the control program for controlling the lithographic apparatus and the first control device And
In a state where the first control device controls the lithography device and the second control device controls the simulation device, the control parameters are synchronized between the first control device and the second control device. At the same time, the process of acquiring the update program, which is the control program for the update, by the second control device, and
A step of updating the control program of the second control device by installing the acquired update program by the second control device, and a step of updating the control program of the second control device.
A step in which the second control device operates the simulation device by the updated control program to execute the simulation.
When the result of the simulation indicates that the predetermined lithography performance cannot be obtained, the step of modifying at least one of the control parameters and the control program installed in the second control device, and
After the modification, the operation of the lithography device is stopped, and then the first control device and the first control device are controlled so that the second control device controls the lithography device and the first control device controls the simulation device. 2 The process of switching the control target of the control device and
After the switching is completed, the process of restarting the operation of the lithography apparatus and
A method characterized by having . 前記切り替えは、
ネットワークを介して接続されているケーブルの差し替え、
ネットワーク仮想化、
ネットワーク接続の間に転送ポートを設けるポートフォワード、
のいずれかによって行われる、
ことを特徴とする請求項１に記載の方法。 The switching is
Replacing cables connected via the network,
Network virtualization,
Port forwarding, which provides a forwarding port between network connections,
Made by one of
The method according to claim 1, wherein the method is characterized by the above. 前記制御パラメータを同期させることは、
前記第２制御装置が、前記第１制御装置に対して制御パラメータの転送要求を発行する工程と、
前記第１制御装置が、前記転送要求に応答して、制御パラメータを前記第２制御装置に転送する工程と、
前記第２制御装置が、前記第１制御装置から受信した前記制御パラメータを前記第２制御装置が保持している制御パラメータに対して上書き保存する工程と、
を含む、ことを特徴とする請求項１または２に記載の方法。 To synchronize the control parameters,
A step in which the second control device issues a control parameter transfer request to the first control device, and
A step in which the first control device transfers control parameters to the second control device in response to the transfer request.
A step in which the second control device overwrites and saves the control parameter received from the first control device with respect to the control parameter held by the second control device.
The method according to claim 1 or 2 comprising, wherein the a. 前記リソグラフィ装置は、原版を介して前記基板を露光する露光装置であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の方法。 The method according to any one of claims 1 to 3, wherein the lithography apparatus is an exposure apparatus that exposes the substrate via an original plate. 前記制御パラメータは、前記基板に露光を行う領域であるショット領域の配置を規定するレイアウト情報および露光量に関する情報を含むことを特徴とする請求項４に記載の方法。 The method according to claim 4 , wherein the control parameter includes layout information defining the arrangement of a shot region, which is a region for exposing the substrate, and information regarding an exposure amount. 前記リソグラフィシステムは、前記リソグラフィ装置のキャリブレーションを行うために、前記リソグラフィ装置における処理結果と前記シミュレーション装置における演算結果とを比較する分析装置を更に含むことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の方法。 The lithography system according to any one of claims 1 to 5 , further comprising an analyzer for comparing a processing result in the lithography apparatus with a calculation result in the simulation apparatus in order to calibrate the lithography apparatus. Or the method described in item 1. コンピュータに、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の方法の各工程を実行させるためのプログラム。 A program for causing a computer to execute each step of the method according to any one of claims 1 to 6. 物品を製造する物品製造方法であって、
請求項１乃至６のいずれか１項に記載の方法に従って更新された制御プログラムに基づいて制御されるリソグラフィ装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記パターンが形成された基板を加工する工程と、
を有し、前記加工された基板から前記物品を製造することを特徴とする物品製造方法。 It is an article manufacturing method that manufactures articles.
A step of forming a pattern on a substrate using a lithography apparatus controlled based on a control program updated according to the method according to any one of claims 1 to 6.
The process of processing the substrate on which the pattern is formed and
The article manufacturing method, wherein the article is manufactured from the processed substrate.
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