JP6977257B2

JP6977257B2 - Hydroxyl-containing maleimide compound

Info

Publication number: JP6977257B2
Application number: JP2016246563A
Authority: JP
Inventors: 和郎有田; 悦子鈴木; 理人大津
Original assignee: DIC Corp
Current assignee: DIC Corp
Priority date: 2016-12-20
Filing date: 2016-12-20
Publication date: 2021-12-08
Anticipated expiration: 2036-12-20
Also published as: JP2018100232A

Description

本発明は、新規水酸基含有マレイミド化合物に関する。 The present invention relates to novel hydroxyl group-containing maleimide compounds.

エポキシ樹脂は、接着性や耐水耐薬品性をはじめ、耐熱性や絶縁性、寸法安定性など様々な特性があることから、各種成形品、塗料、繊維強化樹脂のマトリクス樹脂、電子材料用樹脂等、様々な用途に用いられている。
この様な背景の中、エポキシ樹脂の硬化剤として水酸基とマレイミド基を有するヒドロキシフェニルマレイミドを使用することで、エポキシ樹脂の優れた加工性に加え、耐熱性を向上させる試みがなされているが、架橋点間距離が短くなることから、機械強度が脆弱化する課題があった。
また，ヒドロキシフェニルマレイミドは低分子化合物にも関わらず，意外にエポキシ樹脂組成物に用いた場合，硬化性が遅いという課題があった。 Epoxy resins have various properties such as adhesiveness, water resistance, chemical resistance, heat resistance, insulation, and dimensional stability. Therefore, various molded products, paints, fiber reinforced resin matrix resins, electronic material resins, etc. , Used for various purposes.
Against this background, attempts have been made to improve the heat resistance in addition to the excellent processability of the epoxy resin by using hydroxyphenylmaleimide having a hydroxyl group and a maleimide group as a curing agent for the epoxy resin. Since the distance between the cross-linking points is shortened, there is a problem that the mechanical strength is weakened.
In addition, despite the fact that hydroxyphenylmaleimide is a low molecular weight compound, it has a problem that its curability is slow when it is unexpectedly used in an epoxy resin composition.

特開平５−１４０２７２号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 5-140272

本発明の課題は、機械強度とエポキシ樹脂の硬化速度に優れた新規の水酸基含有マレイミド化合物を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a novel hydroxyl group-containing maleimide compound having excellent mechanical strength and curing speed of an epoxy resin.

本発明者らは鋭意検討した結果、下記式（1）で表される水酸基含有マレイミド化合物を提供することで、上記課題を解決可能であることを見出した。 As a result of diligent studies, the present inventors have found that the above problems can be solved by providing a hydroxyl group-containing maleimide compound represented by the following formula (1).

本発明は、下記一般式（１）で表される水酸基含有マレイミド化合物を提供するものである。 The present invention provides a hydroxyl group-containing maleimide compound represented by the following general formula (1).

・・・（１）

... (1)

（一般式（１）において、ｎまたはｍはそれぞれ独立して１〜８の整数を表し、ｐは１〜７の整数を表し、Ａｒは置換基を有していてもよいベンゼン環またはナフタレン環を表し、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立して水素原子、置換基を有していてもよい炭素数１〜６の炭化水素基、置換基を有していてもよい芳香族基のいずれかを表し、Ｙ_１はそれぞれ独立して直接結合または２価の連結基を表し、Ａはベンゼン環を１個以上有する構造を表す。） (In the general formula (1), n or m independently represent an integer of 1 to 8, p represents an integer of 1 to 7, and Ar represents a benzene ring or a naphthalene ring which may have a substituent. ¹ and R ² are independent hydrogen atoms, hydrocarbon groups having 1 to 6 carbon atoms which may have a substituent, and aromatic groups which may have a substituent. , Y ₁ represents an independent direct bond or a divalent linking group, and A represents a structure having one or more benzene rings.)

また、式（１）で表される化合物が式（１−１）で表される化合物である、水酸基含有マレイミド化合物を提供する。 Further, the present invention provides a hydroxyl group-containing maleimide compound in which the compound represented by the formula (1) is the compound represented by the formula (1-1).

・・・（１−１）
（式（１−１）において、Ｒ^３はそれぞれ独立して水酸基またはメチル基を表し、ｐ₁およびｑはそれぞれ独立して１〜４の整数を表し、５≧ｐ_１＋ｑ≧２である。）

... (1-1)
(In the formula (1-1), R ³ independently represents a hydroxyl group or a methyl group, and p ₁ and q each independently represent an integer of 1 to 4, and 5 ≧ p ₁ + q ≧ 2. )

本発明の水酸基含有マレイミド化合物が、機械強度が高く、エポキシ樹脂に対し硬化速度を促進することを見出した。 It has been found that the hydroxyl group-containing maleimide compound of the present invention has high mechanical strength and accelerates the curing rate with respect to the epoxy resin.

＜本発明の水酸基含有マレイミド化合物＞
本発明の水酸基含有マレイミド化合物は、前記式（１）で表される構造を有する。本発明の水酸基含有マレイミド化合物は、同一分子内にフェノール性水酸基とマレイミド基を有し，かつ少なくとも１つのフェノール性水酸基をマレイミド基が結合している核以外の核に有することを特徴する水酸基含有マレイミド化合物，およびこれとエポキシ樹脂を含む組成物，およびこの硬化物に関するものである。少なくとも１つのフェノール性水酸基をマレイミド基が結合している核以外の核に有することで，適切な架橋点間距離が確保され，機械強度が向上する。 <The hydroxyl group-containing maleimide compound of the present invention>
The hydroxyl group-containing maleimide compound of the present invention has a structure represented by the above formula (1). The hydroxyl group-containing maleimide compound of the present invention has a phenolic hydroxyl group and a maleimide group in the same molecule, and has at least one phenolic hydroxyl group in a nucleus other than the nucleus to which the maleimide group is bonded. It relates to a maleimide compound, a composition containing the same and an epoxy resin, and a cured product thereof. By having at least one phenolic hydroxyl group in the nucleus other than the nucleus to which the maleimide group is bonded, an appropriate distance between cross-linking points is secured and the mechanical strength is improved.

本発明の水酸基含有マレイミド化合物として、Ａはベンゼン環を１個以上有する構造を表す。ベンゼン環を１個以上有する構造としては、例えば以下式（２）で表される構造が例示される。 As the hydroxyl group-containing maleimide compound of the present invention, A represents a structure having one or more benzene rings. As a structure having one or more benzene rings, for example, a structure represented by the following formula (2) is exemplified.

・・・（２）

... (2)

前記構造中、ベンゼン環は置換基を有していても有していなくても良く、置換基の結合方式に特に限定は無い。また、ベンゼン環が複数存在する場合、ベンゼン環同士は、直接結合していても良く、連結基を介して結合していても良く、ベンゼン環同士が縮合して縮合環を形成していてもかまわない。
式（２）中のＸは直接結合または２価の連結基を表す。２価の連結基としては例えば置換基を有していても良い炭素数１〜３の炭化水素基、酸素原子、カルボニル基、硫黄原子、スルホン基、２価の脂環構造等が挙げられる。
式（２）中のYは３価の連結基を表す。３価の連結基としては、例えば置換基を有する炭素数１〜３の炭化水素基、窒素原子、３価の脂環構造等が挙げられる。 In the structure, the benzene ring may or may not have a substituent, and the bonding method of the substituent is not particularly limited. Further, when a plurality of benzene rings are present, the benzene rings may be directly bonded to each other, may be bonded to each other via a linking group, or may be condensed with each other to form a fused ring. It doesn't matter.
X in formula (2) represents a direct bond or a divalent linking group. Examples of the divalent linking group include a hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms which may have a substituent, an oxygen atom, a carbonyl group, a sulfur atom, a sulfone group, and a divalent alicyclic structure.
Y in the formula (2) represents a trivalent linking group. Examples of the trivalent linking group include a hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms having a substituent, a nitrogen atom, and a trivalent alicyclic structure.

前記式（１）で表される構造のうち、好ましい構造としては下記式（１−１）で表される構造が挙げられる。 Among the structures represented by the above formula (1), a preferable structure is a structure represented by the following formula (1-1).

・・・（１−１）

... (1-1)

（式（１−１）において、Ｒ^３はそれぞれ独立して水酸基またはメチル基を表し、ｐ₁およびｑはそれぞれ独立して１〜４の整数を表し、５≧ｐ_１＋ｑ≧２である。） (In the formula (1-1), R ³ independently represents a hydroxyl group or a methyl group, and p ₁ and q each independently represent an integer of 1 to 4, and 5 ≧ p ₁ + q ≧ 2. )

好ましくは以下の化合物である。 The following compounds are preferable.

特に好ましくは以下の化合物である。 The following compounds are particularly preferable.

＜組成物＞
本発明の組成物は、本発明の水酸基含有マレイミド化合物を含有する。特に好ましくはエポキシ樹脂を含有する組成物である。
本発明の水酸基含有マレイミド化合物はエポキシ樹脂との反応性に優れるため、硬化速度が速くなる。また、芳香環を有しかつマレイミド基との複合架橋が可能なため、耐熱性にも優れる。 <Composition>
The composition of the present invention contains the hydroxyl group-containing maleimide compound of the present invention. A composition containing an epoxy resin is particularly preferable.
Since the hydroxyl group-containing maleimide compound of the present invention has excellent reactivity with the epoxy resin, the curing rate becomes high. In addition, it has an aromatic ring and can be crosslinked with a maleimide group, so that it has excellent heat resistance.

エポキシ樹脂としては、エポキシ基を有していれば特に限定は無く、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールスルフィド型エポキシ樹脂、フェニレンエーテル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、ポリヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノール付加反応型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール−フェノール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール−クレゾール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂型エポキシ樹脂、ビフェニル変性ノボラック型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても良いし、２種類以上を併用しても良い。 The epoxy resin is not particularly limited as long as it has an epoxy group. For example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bisphenol sulfide type epoxy resin, etc. Phenylene ether type epoxy resin, naphthylene ether type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, tetramethylbiphenyl type epoxy resin, polyhydroxynaphthalene type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, triphenylmethane type epoxy resin , Tetraphenyl ethane type epoxy resin, dicyclopentadiene-phenol addition reaction type epoxy resin, phenol aralkyl type epoxy resin, naphthol novolak type epoxy resin, naphthol aralkyl type epoxy resin, naphthol-phenol co-condensed novolak type epoxy resin, naphthol-cresol Examples thereof include co-condensed novolak type epoxy resin, naphthylene ether type epoxy resin, aromatic hydrocarbon formaldehyde resin modified phenol resin type epoxy resin, biphenyl modified novolak type epoxy resin, anthracene type epoxy resin and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

組成物が本発明の水酸基含有マレイミド化合物とエポキシ樹脂を含有する場合、本発明の水酸基含有マレイミド化合物とエポキシ樹脂の配合比率は、水酸基含有マレイミド化合物の水酸基当量とエポキシ当量の比率として１：２〜２：１が、硬化性や耐熱性の観点から好ましい。特に好ましくは１：１．５〜１．５：１である。 When the composition contains the hydroxyl group-containing maleimide compound and the epoxy resin of the present invention, the compounding ratio of the hydroxyl group-containing maleimide compound and the epoxy resin of the present invention is 1: 2 to the ratio of the hydroxyl group equivalent to the epoxy equivalent of the hydroxyl group-containing maleimide compound. 2: 1 is preferable from the viewpoint of curability and heat resistance. Particularly preferably, it is 1: 1.5 to 1.5: 1.

＜フィラー＞
本発明の組成物は、更にフィラーを含有してもよい。フィラーとしては、無機フィラーと有機フィラーが挙げられる。無機フィラーとしては、例えば無機微粒子が挙げられる。 <Filler>
The composition of the present invention may further contain a filler. Examples of the filler include an inorganic filler and an organic filler. Examples of the inorganic filler include inorganic fine particles.

無機微粒子としては、例えば、耐熱性に優れるものとしては、アルミナ、マグネシア、チタニア、ジルコニア、シリカ（石英、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、無水ケイ酸、溶融シリカ、結晶性シリカ、超微粉無定型シリカ等）等；熱伝導に優れるものとしては、窒化ホウ素、窒化アルミ、酸化アルミナ、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化ケイ素、ダイヤモンド等；導電性に優れるものとしては、金属単体又は合金（例えば、鉄、銅、マグネシウム、アルミニウム、金、銀、白金、亜鉛、マンガン、ステンレスなど）を用いた金属フィラー及び／又は金属被覆フィラー、；バリア性に優れるものとしては、マイカ、クレイ、カオリン、タルク、ゼオライト、ウォラストナイト、スメクタイト等の鉱物等やチタン酸カリウム、硫酸マグネシウム、セピオライト、ゾノライト、ホウ酸アルミニウム、炭酸カルシウム、酸化チタン、硫酸バリウム、酸化亜鉛、水酸化マグネシウム；屈折率が高いものとしては、チタン酸バリウム、酸化ジルコニア、酸化チタン等；光触媒性を示すものとしては、チタン、セリウム、亜鉛、銅、アルミニウム、錫、インジウム、リン、炭素、イオウ、テリウム、ニッケル、鉄、コバルト、銀、モリブデン、ストロンチウム、クロム、バリウム、鉛等の光触媒金属、前記金属の複合物、それらの酸化物等；耐摩耗性に優れるものとしては、シリカ、アルミナ、ジルコニア、酸化マグネシウム等の金属、及びそれらの複合物及び酸化物等；導電性に優れるものとしては、銀、銅などの金属、酸化錫、酸化インジウム等；絶縁性に優れるものとしては、シリカ等；紫外線遮蔽に優れるものとしては、酸化チタン、酸化亜鉛等である。
これらの無機微粒子は、用途によって適時選択すればよく、単独で使用しても、複数種組み合わせて使用してもかまわない。また、上記無機微粒子は、例に挙げた特性以外にも様々な特性を有することから、適時用途に合わせて選択すればよい。 As the inorganic fine particles, for example, those having excellent heat resistance include alumina, magnesia, titania, zirconia, silica (quartz, fumed silica, precipitated silica, silicon dioxide, fused silica, crystalline silica, ultrafine powder amorphous). Silica, etc.); Examples of excellent thermal conductivity include boron nitride, aluminum nitride, alumina oxide, titanium oxide, magnesium oxide, zinc oxide, silicon oxide, diamond, etc .; Metal fillers and / or metal-coated fillers using (eg, iron, copper, magnesium, aluminum, gold, silver, platinum, zinc, manganese, stainless steel, etc.); Minerals such as talc, zeolite, wollastonite, smectite, potassium titanate, magnesium sulfate, sepiolite, zonolite, aluminum borate, calcium carbonate, titanium oxide, barium sulfate, zinc oxide, magnesium hydroxide; high refractive index Barium titanate, zirconia oxide, titanium oxide, etc .; as photocatalytic properties, titanium, cerium, zinc, copper, aluminum, tin, indium, phosphorus, carbon, sulfur, terium, nickel, iron, cobalt, etc. Photocatalyst metals such as silver, molybdenum, strontium, chromium, barium, and lead, composites of the metals, oxides thereof, etc .; Metals such as silica, alumina, zirconia, and magnesium oxide, which have excellent wear resistance, and These composites and oxides; metals such as silver and copper, tin oxide, indium oxide, etc. as having excellent conductivity; silica, etc. as having excellent insulating properties; Titanium oxide, zinc oxide, etc.
These inorganic fine particles may be selected in a timely manner depending on the intended use, and may be used alone or in combination of two or more. Further, since the inorganic fine particles have various properties other than the properties mentioned in the examples, they may be selected according to the timely application.

例えば無機微粒子としてシリカを用いる場合、特に限定はなく粉末状のシリカやコロイダルシリカなど公知のシリカ微粒子を使用することができる。市販の粉末状のシリカ微粒子としては、例えば、日本アエロジル（株）製アエロジル５０、２００、旭硝子（株）製シルデックスＨ３１、Ｈ３２、Ｈ５１、Ｈ５２、Ｈ１２１、Ｈ１２２、日本シリカ工業（株）製Ｅ２２０Ａ、Ｅ２２０、富士シリシア（株）製ＳＹＬＹＳＩＡ４７０、日本板硝子（株）製ＳＧフレ−ク等を挙げることができる。
また、市販のコロイダルシリカとしては、例えば、日産化学工業（株）製メタノ−ルシリカゾル、ＩＰＡ−ＳＴ、ＭＥＫ−ＳＴ、ＮＢＡ−ＳＴ、ＸＢＡ−ＳＴ、ＤＭＡＣ−ＳＴ、ＳＴ−ＵＰ、ＳＴ−ＯＵＰ、ＳＴ−２０、ＳＴ−４０、ＳＴ−Ｃ、ＳＴ−Ｎ、ＳＴ−Ｏ、ＳＴ−５０、ＳＴ−ＯＬ等を挙げることができる。 For example, when silica is used as the inorganic fine particles, there is no particular limitation, and known silica fine particles such as powdered silica and colloidal silica can be used. Examples of commercially available powdered silica fine particles include Aerosil 50, 200 manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., Syldex H31, H32, H51, H52, H121, H122 manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., and E220A manufactured by Nippon Silysia Chemical Ltd. , E220, SYLYSIA470 manufactured by Fuji Silysia Chemical Ltd., SG flakes manufactured by Nippon Ita Glass Co., Ltd. and the like.
Examples of commercially available colloidal silica include metalnol silica sol manufactured by Nissan Chemical Industry Co., Ltd., IPA-ST, MEK-ST, NBA-ST, XBA-ST, DMAC-ST, ST-UP, ST-OUP, and the like. Examples thereof include ST-20, ST-40, ST-C, ST-N, ST-O, ST-50, ST-OL and the like.

表面修飾をしたシリカ微粒子を用いてもよく、例えば、前記シリカ微粒子を、疎水性基を有する反応性シランカップリング剤で表面処理したものや、（メタ）アクリロイル基を有する化合物で修飾したものがあげられる。（メタ）アクリロイル基を有する化合物で修飾した市販の粉末状のシリカとしては、日本アエロジル（株）製アエロジルＲＭ５０、Ｒ７１１等、（メタ）アクリロイル基を有する化合物で修飾した市販のコロイダルシリカとしては、日産化学工業（株）製ＭＩＢＫ−ＳＤ等が挙げられる。 Surface-modified silica fine particles may be used. For example, the silica fine particles are surface-treated with a reactive silane coupling agent having a hydrophobic group, or modified with a compound having a (meth) acryloyl group. can give. Commercially available powdered silica modified with a compound having a (meth) acryloyl group includes Aerosil RM50, R711 manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., and commercially available colloidal silica modified with a compound having a (meth) acryloyl group. Examples include MIBK-SD manufactured by Nissan Chemical Industry Co., Ltd.

前記シリカ微粒子の形状は特に限定はなく、球状、中空状、多孔質状、棒状、板状、繊維状、または不定形状のものを用いることができる。また一次粒子径は、５〜２００ｎｍの範囲が好ましい。５ｎｍ未満であると、分散体中の無機微粒子の分散が不十分となり、２００ｎｍを超える径では、硬化物の十分な強度が保持できないおそれがある。 The shape of the silica fine particles is not particularly limited, and spherical, hollow, porous, rod-shaped, plate-shaped, fibrous, or indefinite shapes can be used. The primary particle size is preferably in the range of 5 to 200 nm. If it is less than 5 nm, the dispersion of the inorganic fine particles in the dispersion becomes insufficient, and if the diameter exceeds 200 nm, the sufficient strength of the cured product may not be maintained.

酸化チタン微粒子としては、体質顔料のみならず紫外光応答型光触媒が使用でき、例えばアナターゼ型酸化チタン、ルチル型酸化チタン、ブルッカイト型酸化チタンなどが使用できる。更に、酸化チタンの結晶構造中に異種元素をドーピングさせて可視光に応答させるように設計された粒子についても用いることができる。酸化チタンにドーピングさせる元素としては、窒素、硫黄、炭素、フッ素、リン等のアニオン元素や、クロム、鉄、コバルト、マンガン等のカチオン元素が好適に用いられる。また、形態としては、粉末、有機溶媒中もしくは水中に分散させたゾルもしくはスラリーを用いることができる。市販の粉末状の酸化チタン微粒子としては、例えば、日本アエロジル（株）製アエロジルＰ−２５、テイカ（株）製ＡＴＭ−１００等を挙げることができる。また、市販のスラリー状の酸化チタン微粒子としては、例えば、テイカ（株）ＴＫＤ−７０１等が挙げられる。 As the titanium oxide fine particles, not only the extender pigment but also an ultraviolet light-responsive photocatalyst can be used, and for example, anatase-type titanium oxide, rutile-type titanium oxide, brookite-type titanium oxide and the like can be used. Further, particles designed to be doped with different elements in the crystal structure of titanium oxide to respond to visible light can also be used. As the element to be doped in titanium oxide, anionic elements such as nitrogen, sulfur, carbon, fluorine and phosphorus, and cationic elements such as chromium, iron, cobalt and manganese are preferably used. Further, as a form, a powder, a sol or a slurry dispersed in an organic solvent or water can be used. Examples of commercially available powdered titanium oxide fine particles include Aerosil P-25 manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., ATM-100 manufactured by TAYCA Corporation, and the like. Examples of commercially available slurry-shaped titanium oxide fine particles include TAYCA Corporation TKD-701.

＜繊維質基質＞
本発明の組成物は、更に繊維質基質を含有してもよい。本発明の繊維質基質は、特に限定はないが、繊維強化樹脂に用いられるものが好ましく、無機繊維や有機繊維が挙げられる。 <Fibrous substrate>
The composition of the present invention may further contain a fibrous substrate. The fibrous substrate of the present invention is not particularly limited, but is preferably one used for a fiber reinforced resin, and examples thereof include inorganic fibers and organic fibers.

無機繊維としては、カーボン繊維、ガラス繊維、ボロン繊維、アルミナ繊維、炭化ケイ素繊維等の無機繊維のほか、炭素繊維、活性炭繊維、黒鉛繊維、ガラス繊維、タングステンカーバイド繊維、シリコンカーバイド繊維（炭化ケイ素繊維）、セラミックス繊維、アルミナ繊維、天然繊維、玄武岩などの鉱物繊維、ボロン繊維、窒化ホウ素繊維、炭化ホウ素繊維、及び金属繊維等を挙げることができる。上記金属繊維としては、例えば、アルミニウム繊維、銅繊維、黄銅繊維、ステンレス繊維、スチール繊維を挙げることができる。 Examples of the inorganic fiber include carbon fiber, glass fiber, boron fiber, alumina fiber, silicon carbide fiber and other inorganic fibers, as well as carbon fiber, activated carbon fiber, graphite fiber, glass fiber, tungsten carbide fiber and silicon carbide fiber (silicon carbide fiber). ), Ceramic fiber, alumina fiber, natural fiber, mineral fiber such as genbuiwa, boron fiber, boron nitride fiber, boron carbide fiber, metal fiber and the like. Examples of the metal fiber include aluminum fiber, copper fiber, brass fiber, stainless fiber, and steel fiber.

有機繊維としては、ポリベンザゾール、アラミド、ＰＢＯ（ポリパラフェニレンベンズオキサゾール）、ポリフェニレンスルフィド、ポリエステル、アクリル、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリビニルアルコール、ポリアリレート等の樹脂材料からなる合成繊維や、セルロース、パルプ、綿、羊毛、絹といった天然繊維、タンパク質、ポリペプチド、アルギン酸等の再生繊維等を挙げる事ができる。 Examples of the organic fiber include synthetic fibers made of resin materials such as polybenzazole, aramid, PBO (polyparaphenylene benzoxazole), polyphenylene sulfide, polyester, acrylic, polyamide, polyolefin, polyvinyl alcohol, and polyarylate, cellulose, pulp, and the like. Examples thereof include natural fibers such as cotton, wool and silk, and regenerated fibers such as proteins, polypeptides and arginic acid.

中でも、カーボン繊維とガラス繊維は、産業上利用範囲が広いため、好ましい。これらのうち、一種類のみ用いてもよく、複数種を同時に用いてもよい。 Among them, carbon fiber and glass fiber are preferable because they have a wide range of industrial use. Of these, only one type may be used, or a plurality of types may be used at the same time.

本発明の繊維質基質は、繊維の集合体であってもよく、繊維が連続していても、不連続状でもかまわず、織布状であっても、不織布状であってもかまわない。また、繊維を一方方向に整列した繊維束でもよく、繊維束を並べたシート状であってもよい。また、繊維の集合体に厚みを持たせた立体形状であってもかまわない。 The fibrous substrate of the present invention may be an aggregate of fibers, may be continuous or discontinuous, and may be woven or non-woven. Further, a fiber bundle in which the fibers are arranged in one direction may be used, or a sheet in which the fiber bundles are arranged may be used. Further, the aggregate of fibers may have a three-dimensional shape having a thickness.

＜分散媒＞
本発明の組成物は、組成物の固形分量や粘度を調整する目的として、分散媒を使用してもよい。分散媒としては、本発明の効果を損ねることのない液状媒体であればよく、各種有機溶剤、液状有機ポリマー等が挙げられる。 <Dispersion medium>
In the composition of the present invention, a dispersion medium may be used for the purpose of adjusting the solid content and viscosity of the composition. The dispersion medium may be any liquid medium that does not impair the effects of the present invention, and examples thereof include various organic solvents and liquid organic polymers.

前記有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）等のケトン類、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、ジオキソラン等の環状エーテル類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、トルエン、キシレン等の芳香族類、カルビトール、セロソルブ、メタノール、イソプロパノール、ブタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのアルコール類が挙げられ、これらを単独又は併用して使用可能であるが、中でもメチルエチルケトンが塗工時の揮発性や溶媒回収の面から好ましい。 Examples of the organic solvent include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone (MEK) and methyl isobutyl ketone (MIBK), cyclic ethers such as tetrahydrofuran (THF) and dioxolan, and esters such as methyl acetate, ethyl acetate and butyl acetate. , Aromatic substances such as toluene and xylene, and alcohols such as carbitol, cellosolve, methanol, isopropanol, butanone and propylene glycol monomethyl ether. These can be used alone or in combination, and among them, methyl ethyl ketone is applied. It is preferable from the viewpoint of volatileness during construction and solvent recovery.

前記液状有機ポリマーとは、硬化反応に直接寄与しない液状有機ポリマーであり、例えば、カルボキシル基含有ポリマー変性物（フローレンＧ−９００、ＮＣ−５００：共栄社）、アクリルポリマー（フローレンＷＫ−２０：共栄社）、特殊変性燐酸エステルのアミン塩（ＨＩＰＬＡＡＤＥＤ−２５１：楠本化成）、変性アクリル系ブロック共重合物（ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ２０００；ビックケミー）などが挙げられる。 The liquid organic polymer is a liquid organic polymer that does not directly contribute to the curing reaction, and is, for example, a carboxyl group-containing polymer modified product (Floren G-900, NC-500: Kyoeisha), an acrylic polymer (Floren WK-20: Kyoeisha). , Amine salt of special modified phosphoric acid ester (HIPLAAD ED-251: Kusumoto Kasei), modified acrylic block copolymer (DISPERBYK2000; Big Chemie) and the like.

＜樹脂＞
また、本発明の組成物は、本発明の前述した各種化合物以外の樹脂を有していてもよい。樹脂としては、本発明の効果を損なわない範囲であれば公知慣用の樹脂を配合すればよく、例えば熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を用いることができる。 <Resin>
Further, the composition of the present invention may have a resin other than the above-mentioned various compounds of the present invention. As the resin, a known and commonly used resin may be blended as long as the effect of the present invention is not impaired, and for example, a thermosetting resin or a thermoplastic resin can be used.

熱硬化性樹脂とは、加熱または放射線や触媒などの手段によって硬化される際に実質的に不溶かつ不融性に変化し得る特性を持った樹脂である。その具体例としては、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、アルキド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ジアリルテレフタレート樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、フラン樹脂、ケトン樹脂、キシレン樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、活性エステル樹脂、アニリン樹脂、シアネートエステル樹脂、スチレン・無水マレイン酸（ＳＭＡ）樹脂、本発明により得られるアリル基含有マレイミド化合物以外のマレイミド樹脂などが挙げられる。これらの熱硬化性樹脂は１種または２種以上を併用して用いることができる。 The thermosetting resin is a resin having a property of being substantially insoluble and insoluble when cured by means such as heating or radiation or a catalyst. Specific examples thereof include phenol resin, urea resin, melamine resin, benzoguanamine resin, alkyd resin, unsaturated polyester resin, vinyl ester resin, diallyl terephthalate resin, epoxy resin, silicone resin, urethane resin, furan resin, ketone resin, and xylene. Examples thereof include resins, thermosetting polyimide resins, benzoxazine resins, active ester resins, aniline resins, cyanate ester resins, styrene / maleic anhydride (SMA) resins, and maleimide resins other than the allyl group-containing maleimide compound obtained by the present invention. Be done. These thermosetting resins can be used alone or in combination of two or more.

熱可塑性樹脂とは、加熱により溶融成形可能な樹脂を言う。その具体例としてはポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ゴム変性ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）樹脂、アクリロニトリル−スチレン（ＡＳ）樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、エチレンビニルアルコール樹脂、酢酸セルロース樹脂、アイオノマー樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリ乳酸樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリケトン樹脂、液晶ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、環状ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は１種または２種以上を併用して用いることができる。 The thermoplastic resin is a resin that can be melt-molded by heating. Specific examples thereof include polyethylene resin, polypropylene resin, polystyrene resin, rubber-modified polystyrene resin, acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) resin, acrylonitrile-styrene (AS) resin, polymethylmethacrylate resin, acrylic resin, and polyvinyl chloride resin. Polyvinylidene chloride resin, polyethylene terephthalate resin, ethylene vinyl alcohol resin, cellulose acetate resin, ionomer resin, polyacrylonitrile resin, polyamide resin, polyacetal resin, polybutylene terephthalate resin, polylactic acid resin, polyphenylene ether resin, modified polyphenylene ether resin, polycarbonate Resin, polysulfone resin, polyphenylene sulfide resin, polyetherimide resin, polyether sulfone resin, polyarylate resin, thermoplastic polyimide resin, polyamideimide resin, polyether ether ketone resin, polyketone resin, liquid crystal polyester resin, fluororesin, Shinji Examples thereof include tactical polystyrene resin and cyclic polyolefin resin. These thermoplastic resins can be used alone or in combination of two or more.

＜硬化剤＞
本発明の組成物がエポキシ樹脂を有している場合には、さらに別の硬化剤を配合してもかまわない。硬化剤としては、アミン系硬化剤、アミド系硬化剤、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、カルボキシル基含有硬化剤、チオール系硬化剤が挙げられる。 <Curing agent>
If the composition of the present invention has an epoxy resin, another curing agent may be added. Examples of the curing agent include amine-based curing agents, amide-based curing agents, acid anhydride-based curing agents, phenol-based curing agents, active ester-based curing agents, carboxyl group-containing curing agents, and thiol-based curing agents.

アミン系硬化剤としてはジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルエタン、ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニルスルホン、オルトフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、メタキシレンジアミン、パラキシレンジアミン、ジエチルトルエンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、イソホロンジアミン、イミダゾ−ル、ＢＦ３−アミン錯体、グアニジン誘導体、グアナミン誘導体等が挙げられる。 As amine-based curing agents, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylethane, diaminodiphenylether, diaminodiphenylsulfone, orthophenylenediamine, metaphenylenediamine, paraphenylenediamine, metaxylenediamine, paraxylene diamine, diethyltoluenediamine, diethylenetriamine, triethylenetetramine, Examples thereof include isophorone diamine, imidazole, BF3-amine complex, guanidine derivative, guanamine derivative and the like.

アミド系硬化剤としては、ジシアンジアミド、リノレン酸の２量体とエチレンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂等が挙げられる。 Examples of the amide-based curing agent include a polyamide resin synthesized from a dimer of dicyandiamide and linolenic acid and ethylenediamine.

酸無水物系硬化剤としては、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。 Examples of the acid anhydride-based curing agent include phthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylnadic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, and methylhexa. Examples include hydrophthalic anhydride.

フェノール系硬化剤としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノン、フルオレンビスフェノール、４，４’−ビフェノール、４，４’，４”−トリヒドロキシトリフェニルメタン、ナフタレンジオール、１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、カリックスアレーン、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加型樹脂、フェノールアラルキル樹脂（ザイロック樹脂）、レゾルシンノボラック樹脂に代表される多価ヒドロキシ化合物とホルムアルデヒドから合成される多価フェノールノボラック樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、トリメチロールメタン樹脂、テトラフェニロールエタン樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール−フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール−クレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂（ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価フェノール化合物）、ビフェニル変性ナフトール樹脂（ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価ナフトール化合物）、アミノトリアジン変性フェノール樹脂（メラミン、ベンゾグアナミンなどでフェノール核が連結された多価フェノール化合物）やアルコキシ基含有芳香環変性ノボラック樹脂（ホルムアルデヒドでフェノール核及びアルコキシ基含有芳香環が連結された多価フェノール化合物）等の多価フェノール化合物が挙げられる。
これらの硬化剤は、単独でも２種類以上の併用でも構わない。 Examples of the phenol-based curing agent include bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, resorcin, catechol, hydroquinone, fluorene bisphenol, 4,4'-biphenol, 4,4', 4 "-trihydroxytriphenylmethane, naphthalenediol, 1 , 1,2,2-tetrakis (4-hydroxyphenyl) ethane, calix arelane, phenol novolac resin, cresol novolak resin, aromatic hydrocarbon formaldehyde resin modified phenol resin, dicyclopentadienephenol addition type resin, phenol aralkyl resin (Zylock) Resin), polyhydric phenol novolac resin synthesized from polyhydric hydroxy compounds typified by resorcin novolac resin and formaldehyde, naphthol aralkyl resin, trimethylolmethane resin, tetraphenylol ethane resin, naphthol novolak resin, naphthol-phenol co-condensation. Novolac resin, naphthol-cresol co-condensed novolak resin, biphenyl-modified phenol resin (polyvalent phenol compound in which phenol nuclei are linked by bismethylene group), biphenyl-modified naphthol resin (polyvalent naphthol compound in which phenol nuclei are linked by bismethylene group) , Aminotriazine-modified phenolic resin (polyhydric phenol compound in which phenol nuclei are linked with melamine, benzoguanamine, etc.) and alkoxy group-containing aromatic ring-modified novolak resin (polyvalent phenol in which phenol nuclei and alkoxy group-containing aromatic rings are linked with formaldehyde). Polyhydric phenol compounds such as compound) can be mentioned.
These curing agents may be used alone or in combination of two or more.

また、本発明の組成物がエポキシ樹脂を有する場合、硬化促進剤を併用することもできる。硬化促進剤としてエポキシ樹脂の硬化反応を促す種々の化合物が使用でき、例えば、リン系化合物、第３級アミン化合物、イミダゾール化合物、有機酸金属塩、ルイス酸、アミン錯塩等が挙げられる。この中でも、イミダゾール化合物、リン系化合物、第３級アミン化合物の使用が好ましく、特に半導体封止材料用途として使用する場合には、硬化性、耐熱性、電気特性、耐湿信頼性等に優れる点から、イミダゾール化合物では２-エチルー４−メチルーイミダゾール、リン系化合物ではトリフェニルホスフィン、第３級アミンではＮ，Ｎ−ジメチルー４−アミノピリジン（ＤＭＡＰ）、１，８−ジアザビシクロ−［５．４．０］−ウンデセン（ＤＢＵ）が好ましい。 Further, when the composition of the present invention has an epoxy resin, a curing accelerator can also be used in combination. As the curing accelerator, various compounds that promote the curing reaction of the epoxy resin can be used, and examples thereof include phosphorus compounds, tertiary amine compounds, imidazole compounds, organic acid metal salts, Lewis acids, and amine complex salts. Among these, imidazole compounds, phosphorus compounds, and tertiary amine compounds are preferably used, and particularly when used as semiconductor encapsulant materials, they are excellent in curability, heat resistance, electrical properties, moisture resistance reliability, and the like. , 2-Ethyl-4-methyl-imidazole for imidazole compounds, triphenylphosphine for phosphorus compounds, N, N-dimethyl-4-aminopyridine (DMAP) for tertiary amines, 1,8-diazabicyclo- [5.4. 0] -Undesen (DBU) is preferred.

＜その他の配合物＞
本発明の組成物は、その他の配合物を有していてもかまわない。例えば、触媒、重合開始剤、無機顔料、有機顔料、体質顔料、粘土鉱物、ワックス、界面活性剤、安定剤、流動調整剤、カップリング剤、染料、レベリング剤、レオロジーコントロール剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、難燃剤、可塑剤等が挙げられる。 <Other formulations>
The composition of the present invention may have other formulations. For example, catalysts, polymerization initiators, inorganic pigments, organic pigments, extender pigments, clay minerals, waxes, surfactants, stabilizers, flow modifiers, coupling agents, dyes, leveling agents, rhology control agents, UV absorbers, etc. Examples thereof include antioxidants, flame retardants, and plasticizers.

＜硬化物＞
本発明の組成物を硬化して得られる硬化物は、耐熱分解性に優れることから、耐熱部材として好適に使用可能である。さらにエポキシ樹脂を含有する組成物は、版への密着性に優れることから、電子部材に好適に使用可能である。硬化物の成形方法は特に限定は無く、組成物単独で成形してもよいし、基材と積層することで積層体としてもかまわない。 <Curing product>
The cured product obtained by curing the composition of the present invention is excellent in heat-decomposability and can be suitably used as a heat-resistant member. Further, the composition containing an epoxy resin is excellent in adhesion to a plate, and therefore can be suitably used for an electronic member. The method for molding the cured product is not particularly limited, and the composition may be molded alone or may be laminated with a base material to form a laminated body.

本発明の組成物を硬化させる場合には、熱硬化をおこなえばよい。熱硬化する際、公知慣用の硬化触媒を用いれば良い。
熱硬化を行う場合、１回の加熱で硬化させてもよいし、多段階の加熱工程を経て硬化させてもかまわない。 When the composition of the present invention is cured, it may be thermally cured. When thermosetting, a known and commonly used curing catalyst may be used.
When thermosetting is performed, it may be cured by one heating or may be cured through a multi-step heating step.

硬化触媒を用いる場合には、例えば、塩酸、硫酸、燐酸等の無機酸類；ｐ−トルエンスルホン酸、燐酸モノイソプロピル、酢酸等の有機酸類；水酸化ナトリウム又は水酸化カリウム等の無機塩基類；テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート等のチタン酸エステル類；１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５（ＤＢＮ）、１，４−ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン（ＤＡＢＣＯ）、トリ−ｎ−ブチルアミン、ジメチルベンジルアミン、モノエタノールアミン、イミダゾール、２-エチルー４−メチルーイミダゾール、１−メチルイミダゾール、Ｎ，Ｎ−ジメチルー４−アミノピリジン（ＤＭＡＰ）等の各種の塩基性窒素原子を含有する化合物類；テトラメチルアンモニウム塩、テトラブチルアンモニウム塩、ジラウリルジメチルアンモニウム塩等の各種の４級アンモニウム塩類であって、対アニオンとして、クロライド、ブロマイド、カルボキシレートもしくはハイドロオキサイドなどを有する４級アンモニウム塩類；ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジオクトエート、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジアセチルアセトナート、オクチル酸錫又はステアリン酸錫など錫カルボン酸塩、；過酸化ベンゾイル、クメンハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、過酸化ラウロイル、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、メチルエチルケトン過酸化物、ｔ−ブチルパーベンゾエートなどの有機過酸化物等を使用することができる。触媒は単独で使用しても良いし、２種以上併用しても良い。 When a curing catalyst is used, for example, inorganic acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid and phosphoric acid; organic acids such as p-toluenesulfonic acid, monoisopropyl phosphate and acetic acid; inorganic bases such as sodium hydroxide or potassium hydroxide; tetra. Titanium esters such as isopropyl titanate and tetrabutyl titanate; 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecene-7 (DBU), 1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonen-5 (DBN) , 1,4-Diazabicyclo [2.2.2] octane (DABCO), tri-n-butylamine, dimethylbenzylamine, monoethanolamine, imidazole, 2-ethyl-4-methyl-imidazole, 1-methylimidazole, N, Compounds containing various basic nitrogen atoms such as N-dimethyl-4-aminopyridine (DMAP); various quaternary ammonium salts such as tetramethylammonium salt, tetrabutylammonium salt, dilauryldimethylammonium salt and the like. , Tertiary ammonium salts having chloride, bromide, carboxylate or hydroxyoxide as counter anions; dibutyltin diacetate, dibutyltin dioctoate, dibutyltin dilaurate, dibutyltin diacetylacetonate, tin octylate or tin stearate. Carboxylates; Organic peroxides and the like can be used. The catalyst may be used alone or in combination of two or more.

また、本発明の水酸基含有マレイミド化合物は、炭素―炭素間二重結合を有することから、活性エネルギー線硬化を併用することもできる。活性エネルギー線硬化を行う場合、光重合開始剤を組成物に配合すればよい。光重合開始剤としては公知のものを使用すればよく、例えば、アセトフェノン類、ベンジルケタール類、ベンゾフェノン類からなる群から選ばれる一種以上を好ましく用いることができる。前記アセトフェノン類としては、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン等が挙げられる。前記ベンジルケタール類としては、例えば、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン、ベンジルジメチルケタール等が挙げられる。前記ベンゾフェノン類としては、例えば、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル等が挙げられる。前記ベンゾイン類等としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等が挙げられる。光重合開始剤は単独で使用しても良いし、２種以上を併用してもよい。 Further, since the hydroxyl group-containing maleimide compound of the present invention has a carbon-carbon double bond, active energy ray curing can also be used in combination. When performing active energy ray curing, a photopolymerization initiator may be added to the composition. As the photopolymerization initiator, a known one may be used, and for example, one or more selected from the group consisting of acetophenones, benzyl ketals, and benzophenones can be preferably used. Examples of the acetophenones include diethoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropane-1-one, 4 -(2-Hydroxyethoxy) phenyl- (2-hydroxy-2-propyl) ketone and the like can be mentioned. Examples of the benzyl ketals include 1-hydroxycyclohexyl-phenylketone, benzyl dimethyl ketal and the like. Examples of the benzophenones include benzophenone, methyl o-benzoylbenzoate and the like. Examples of the benzoins include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin isopropyl ether and the like. The photopolymerization initiator may be used alone or in combination of two or more.

熱硬化と活性エネルギー線硬化を併用して硬化させる場合、加熱と活性エネルギー線照射を同時に行っても良いし、別々に行っても良い。例えば、活性エネルギー線照射を行った後で熱硬化を行っても良いし、熱硬化の後に活性エネルギー線硬化を行っても良い。また、それぞれの硬化方法を２回以上組み合わせて行っても良く、用途に合わせて適宜硬化方法を選択すればよい。 When thermosetting and active energy ray curing are used in combination, heating and active energy ray irradiation may be performed at the same time or separately. For example, heat curing may be performed after irradiation with active energy rays, or active energy ray curing may be performed after heat curing. Further, each curing method may be combined twice or more, and the curing method may be appropriately selected according to the intended use.

＜積層体＞
本発明の硬化物は基材と積層することで積層体とすることができる。
積層体の基材としては、金属やガラス等の無機材料や、プラスチックや木材といった有機材料等、用途によって適時使用すればよく、積層体の形状としても、平板、シート状、あるいは三次元構造を有していても立体状であってもかまわない。全面にまたは一部に曲率を有するもの等目的に応じた任意の形状であってよい。また、基材の硬度、厚み等にも制限はない。また、本発明の硬化物を基材とし、更に本発明の硬化物を積層してもかまわない。
回路基板や半導体パッケージ基板といった用途の場合、金属箔を積層することが好ましく、金属箔としては銅箔、アルミ箔、金箔、銀箔などが挙げられ、加工性が良好なことから銅箔を用いることが好ましい。 <Laminated body>
The cured product of the present invention can be laminated with a base material to form a laminated body.
The base material of the laminate may be an inorganic material such as metal or glass, or an organic material such as plastic or wood, and may be used in a timely manner depending on the application. The shape of the laminate may be a flat plate, a sheet, or a three-dimensional structure. It does not matter whether it is possessed or three-dimensional. It may have any shape depending on the purpose, such as one having a curvature on the entire surface or a part thereof. Further, there are no restrictions on the hardness, thickness, etc. of the base material. Further, the cured product of the present invention may be used as a base material, and the cured product of the present invention may be further laminated.
In the case of applications such as circuit boards and semiconductor package boards, it is preferable to laminate metal foils, and examples of the metal foils include copper foils, aluminum foils, gold foils, silver foils, etc., and copper foils are used because of their good workability. Is preferable.

本発明の積層体において、硬化物層は、基材に対し直接塗工や成形により形成してもよく、すでに成形したものを積層させてもかまわない。直接塗工する場合、塗工方法としては特に限定は無く、スプレー法、スピンコート法、ディップ法、ロールコート法、ブレードコート法、ドクターロール法、ドクターブレード法、カーテンコート法、スリットコート法、スクリーン印刷法、インクジェット法等が挙げられる。直接成形する場合は、インモールド成形、インサート成形、真空成形、押出ラミネート成形、プレス成形等が挙げられる。
成形された組成物を積層する場合、未硬化または半硬化された組成物層を積層してから硬化させてもよいし、組成物を完全硬化した硬化物層を基材に対し積層してもよい。
また、本発明の硬化物に対して、基材となりうる前駆体を塗工して硬化させることで積層させてもよく、基材となりうる前駆体または本発明の組成物が未硬化あるいは半硬化の状態で接着させた後に硬化させてもよい。基材となりうる前駆体としては特に限定はなく、各種硬化性樹脂組成物等が挙げられる。 In the laminated body of the present invention, the cured product layer may be formed by directly coating or molding on the base material, or may be laminated with an already molded product. In the case of direct coating, the coating method is not particularly limited, and the spray method, spin coating method, dip method, roll coating method, blade coating method, doctor roll method, doctor blade method, curtain coating method, slit coating method, etc. Examples include a screen printing method and an inkjet method. In the case of direct molding, in-mold molding, insert molding, vacuum forming, extrusion laminating molding, press molding and the like can be mentioned.
When laminating the molded composition, the uncured or semi-cured composition layer may be laminated and then cured, or the cured composition layer in which the composition is completely cured may be laminated on the substrate. good.
Further, the cured product of the present invention may be laminated by applying a precursor that can be a base material and curing the cured product, and the precursor that can be a base material or the composition of the present invention is uncured or semi-cured. It may be cured after adhering in the state of. The precursor that can be a base material is not particularly limited, and examples thereof include various curable resin compositions.

＜繊維強化樹脂＞
本発明の組成物が繊維質基質を有し、該繊維質基質が強化繊維の場合、繊維質基質を含有する組成物は繊維強化樹脂として用いることができる。
組成物に対し繊維質基質を含有させる方法は、本発明の効果を損なわない範囲であればとくに限定はなく、繊維質基質と組成物とを、混練、塗布、含浸、注入、圧着、等の方法で複合化する方法が挙げられ、繊維の形態及び繊維強化樹脂の用途によって適時選択することができる。 <Fiber reinforced plastic>
When the composition of the present invention has a fibrous substrate and the fibrous substrate is a reinforcing fiber, the composition containing the fibrous substrate can be used as a fiber-reinforced resin.
The method for incorporating the fibrous substrate into the composition is not particularly limited as long as the effect of the present invention is not impaired, and the fibrous substrate and the composition are kneaded, coated, impregnated, injected, pressure-bonded, etc. Examples thereof include a method of compounding by a method, which can be selected in a timely manner depending on the form of the fiber and the use of the fiber reinforced resin.

本発明の繊維強化樹脂を成形する方法については、特に限定されない。板状の製品を製造するのであれば、押し出し成形法が一般的であるが、平面プレスによっても可能である。この他、押し出し成形法、ブロー成形法、圧縮成形法、真空成形法、射出成形法等を用いることが可能である。またフィルム状の製品を製造するのであれば、溶融押出法の他、溶液キャスト法を用いることができ、溶融成形方法を用いる場合、インフレーションフィルム成形、キャスト成形、押出ラミネーション成形、カレンダー成形、シート成形、繊維成形、ブロー成形、射出成形、回転成形、被覆成形等が挙げられる。また、活性エネルギー線で硬化する樹脂の場合、活性エネルギー線を用いた各種硬化方法を用いて硬化物を製造する事ができる。特に、熱硬化性樹脂をマトリクス樹脂の主成分とする場合には、成形材料をプリプレグ化してプレスやオートクレーブにより加圧加熱する成形法が挙げられ、この他にもＲＴＭ（ＲｅｓｉｎＴｒａｎｓｆｅｒＭｏｌｄｉｎｇ）成形、ＶａＲＴＭ（ＶａｃｃｕｍａｓｓｉｓｔＲｅｓｉｎＴｒａｎｓｆｅｒＭｏｌｄｉｎｇ）成形、積層成形、ハンドレイアップ成形等が挙げられる。 The method for molding the fiber-reinforced resin of the present invention is not particularly limited. If a plate-shaped product is to be manufactured, the extrusion molding method is common, but a flat press can also be used. In addition, an extrusion molding method, a blow molding method, a compression molding method, a vacuum forming method, an injection molding method and the like can be used. If a film-shaped product is to be manufactured, a solution casting method can be used in addition to the melt extrusion method. When the melt molding method is used, inflation film molding, cast molding, extrusion lamination molding, calendar molding, and sheet molding can be used. , Fiber molding, blow molding, injection molding, rotary molding, coating molding and the like. Further, in the case of a resin that is cured by an active energy ray, a cured product can be produced by using various curing methods using the active energy ray. In particular, when a thermosetting resin is used as the main component of the matrix resin, a molding method in which the molding material is made into a prepreg and heated under pressure by a press or an autoclave can be mentioned. In addition, RTM (Resin Transfer Molding) molding, Examples include VaRTM (Vaccum assist Resin Transfer Molding) molding, laminated molding, hand lay-up molding and the like.

＜プリプレグ＞
本発明の繊維強化樹脂は、未硬化あるいは半硬化のプリプレグと呼ばれる状態を形成することができる。プリプレグの状態で製品を流通させた後、最終硬化をおこなって硬化物を形成してもよい。積層体を形成する場合は、プリプレグを形成した後、その他の層を積層してから最終硬化を行うことで、各層が密着した積層体を形成できるため、好ましい。
この時用いる組成物と繊維質基質の質量割合としては、特に限定されないが、通常、プリプレグ中の樹脂分が２０〜６０質量％となるように調製することが好ましい。 <Prepreg>
The fiber-reinforced resin of the present invention can form a state called an uncured or semi-cured prepreg. After the product is distributed in the state of prepreg, the final curing may be performed to form a cured product. In the case of forming a laminate, it is preferable to form a prepreg, then laminate other layers, and then perform final curing, because it is possible to form a laminate in which each layer is in close contact with each other.
The mass ratio of the composition to be used at this time and the fibrous substrate is not particularly limited, but it is usually preferable to prepare so that the resin content in the prepreg is 20 to 60% by mass.

＜耐熱材料および電子材料＞
本発明の組成物は、その硬化物が、ガラス転移温度が高く、耐熱分解性に優れることから、耐熱部材に好適に使用可能である。また、基材への密着性に優れることから、特に電子部材に好適に使用可能である。特に、半導体封止材、回路基板、ビルドアップフィルム、ビルドアップ基板等や、接着剤やレジスト材料に好適に使用可能である。また、繊維強化樹脂のマトリクス樹脂にも好適に使用可能であり、高耐熱性のプリプレグとして特に適している。こうして得られる耐熱部材や電子部材は、各種用途に好適に使用可能であり、例えば、産業用機械部品、一般機械部品、自動車・鉄道・車両等部品、宇宙・航空関連部品、電子・電気部品、建築材料、容器・包装部材、生活用品、スポーツ・レジャー用品、風力発電用筐体部材等が挙げられるが、これらに限定される物ではない。 <Heat-resistant materials and electronic materials>
The composition of the present invention can be suitably used for heat-resistant members because the cured product has a high glass transition temperature and is excellent in heat-decomposability. Further, since it has excellent adhesion to a base material, it can be particularly preferably used for an electronic member. In particular, it can be suitably used for semiconductor encapsulants, circuit boards, build-up films, build-up boards, etc., adhesives and resist materials. Further, it can be suitably used for a matrix resin of a fiber reinforced resin, and is particularly suitable as a prepreg having high heat resistance. The heat-resistant members and electronic members thus obtained can be suitably used for various purposes, for example, industrial mechanical parts, general mechanical parts, automobile / railroad / vehicle parts, space / aviation-related parts, electronic / electrical parts, and the like. Examples include, but are not limited to, building materials, containers / packaging materials, daily necessities, sports / leisure products, and housing materials for wind power generation.

以下、代表的な製品について例を挙げて説明する。 Hereinafter, typical products will be described with examples.

１．半導体封止材料
本発明の組成物から半導体封止材料を得る方法としては、前記組成物、及び硬化促進剤、及び無機充填剤等の配合剤とを必要に応じて押出機、ニ−ダ、ロ−ル等を用いて均一になるまで充分に溶融混合する方法が挙げられる。その際、無機充填剤としては、通常、溶融シリカが用いられるが、パワートランジスタ、パワーＩＣ用高熱伝導半導体封止材として用いる場合は、溶融シリカよりも熱伝導率の高い結晶シリカ，アルミナ，窒化ケイ素などの高充填化、または溶融シリカ、結晶性シリカ、アルミナ、窒化ケイ素などを用いるとよい。その充填率は硬化性樹脂組成物１００質量部当たり、無機充填剤を３０〜９５質量％の範囲で用いることが好ましく、中でも、難燃性や耐湿性や耐ハンダクラック性の向上、線膨張係数の低下を図るためには、７０質量部以上がより好ましく、８０質量部以上であることがさらに好ましい。 1. 1. Semiconductor encapsulation material As a method for obtaining a semiconductor encapsulation material from the composition of the present invention, the composition, a curing accelerator, and a compounding agent such as an inorganic filler are used as necessary in an extruder, a feeder, or the like. Examples thereof include a method of sufficiently melting and mixing until the mixture becomes uniform using a roll or the like. At that time, fused silica is usually used as the inorganic filler, but when used as a high thermal conductivity semiconductor encapsulant for power transistors and power ICs, crystalline silica, alumina, and silicon nitride, which have higher thermal conductivity than fused silica, are used. It is preferable to use high-filling silicon or the like, or to use fused silica, crystalline silica, alumina, silicon nitride, or the like. It is preferable to use an inorganic filler in the range of 30 to 95% by mass per 100 parts by mass of the curable resin composition, and above all, improvement of flame retardancy, moisture resistance and solder crack resistance, and a coefficient of linear expansion. 70 parts by mass or more is more preferable, and 80 parts by mass or more is further preferable.

２．半導体装置
本発明の硬化性樹脂組成物から半導体装置を得る半導体パッケージ成形としては、上記半導体封止材料を注型、或いはトランスファー成形機、射出成形機などを用いて成形し、さらに５０〜２５０℃で２〜１０時間の間、加熱する方法が挙げられる。 2. 2. Semiconductor device For semiconductor package molding to obtain a semiconductor device from the curable resin composition of the present invention, the semiconductor encapsulation material is cast or molded using a transfer molding machine, injection molding machine, or the like, and further, 50 to 250 ° C. A method of heating for 2 to 10 hours can be mentioned.

３．プリント回路基板
本発明の組成物からプリント回路基板を得る方法としては、上記プリプレグを、常法により積層し、適宜銅箔を重ねて、１〜１０ＭＰａの加圧下に１７０〜３００℃で１０分〜３時間、加熱圧着させる方法が挙げられる。 3. 3. Printed circuit board As a method for obtaining a printed circuit board from the composition of the present invention, the above prepregs are laminated by a conventional method, copper foils are appropriately laminated, and a pressure of 1 to 10 MPa is applied at 170 to 300 ° C. for 10 minutes. A method of heat-bonding for 3 hours can be mentioned.

４．ビルドアップ基板
本発明の組成物からビルドアップ基板を得る方法は、例えば以下の工程が挙げられる。まず、ゴム、フィラーなどを適宜配合した上記組成物を、回路を形成した回路基板にスプレーコーティング法、カーテンコーティング法等を用いて塗布した後、硬化させる工程（工程１）。その後、必要に応じて所定のスルーホール部等の穴あけを行った後、粗化剤により処理し、その表面を湯洗することによって凹凸を形成させ、銅などの金属をめっき処理する工程（工程２）。このような操作を所望に応じて順次繰り返し、樹脂絶縁層及び所定の回路パターンの導体層を交互にビルドアップして形成する工程（工程３）。なお、スルーホール部の穴あけは、最外層の樹脂絶縁層の形成後に行う。また、本発明のビルドアップ基板は、銅箔上で当該樹脂組成物を半硬化させた樹脂付き銅箔を、回路を形成した配線基板上に、１７０〜３００℃で加熱圧着することで、粗化面を形成、メッキ処理の工程を省き、ビルドアップ基板を作製することも可能である。 4. Build-up substrate A method for obtaining a build-up substrate from the composition of the present invention includes, for example, the following steps. First, a step of applying the above composition, which is appropriately mixed with rubber, a filler, etc., to a circuit board on which a circuit is formed by using a spray coating method, a curtain coating method, or the like, and then curing the composition (step 1). After that, if necessary, a predetermined through-hole portion or the like is drilled, treated with a roughening agent, and the surface thereof is washed with hot water to form irregularities, and a metal such as copper is plated (step). 2). A step of alternately building up and forming a resin insulating layer and a conductor layer having a predetermined circuit pattern by sequentially repeating such an operation as desired (step 3). The through-hole portion is drilled after the outermost resin insulating layer is formed. Further, the build-up substrate of the present invention is roughened by heat-pressing a copper foil with a resin, which is a semi-cured resin composition on a copper foil, onto a wiring board on which a circuit is formed at 170 to 300 ° C. It is also possible to produce a build-up substrate by omitting the steps of forming a chemical surface and plating.

５．ビルドアップフィルム
本発明の組成物からビルドアップフィルムを得る方法としては、基材である支持フィルム（Ｙ）の表面に、上記組成物を塗布し、更に加熱、あるいは熱風吹きつけ等により有機溶剤を乾燥させて組成物の層（Ｘ）を形成させることにより製造することができる。 5. Build-up film As a method of obtaining a build-up film from the composition of the present invention, the above composition is applied to the surface of the support film (Y) which is a base material, and an organic solvent is further applied by heating or blowing hot air. It can be produced by drying to form a layer (X) of the composition.

ここで用いる有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等を用いることが好ましく、また、不揮発分３０〜６０質量％となる割合で使用することが好ましい。 Examples of the organic solvent used here include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and cyclohexanone, acetates such as ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate and carbitol acetate, cellosolve and butyl carbitol. Carbitols, aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone and the like are preferably used, and the non-volatile content is 30 to 60% by mass. preferable.

形成される層（Ｘ）の厚さは、通常、導体層の厚さ以上とする。回路基板が有する導体層の厚さは通常５〜７０μｍの範囲であるので、樹脂組成物層の厚さは１０〜１００μｍの厚みを有するのが好ましい。なお、本発明における上記組成物の層（Ｘ）は、後述する保護フィルムで保護されていてもよい。保護フィルムで保護することにより、樹脂組成物層表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができる。 The thickness of the formed layer (X) is usually equal to or greater than the thickness of the conductor layer. Since the thickness of the conductor layer of the circuit board is usually in the range of 5 to 70 μm, the thickness of the resin composition layer is preferably 10 to 100 μm. The layer (X) of the above composition in the present invention may be protected by a protective film described later. By protecting with a protective film, it is possible to prevent dust and the like from adhering to the surface of the resin composition layer and scratches.

前記した支持フィルム及び保護フィルムは、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、更には離型紙や銅箔、アルミニウム箔等の金属箔などを挙げることができる。なお、支持フィルム及び保護フィルムはマッド処理、コロナ処理の他、離型処理を施してあってもよい。支持フィルムの厚さは特に限定されないが、通常１０〜１５０μｍであり、好ましくは２５〜５０μｍの範囲で用いられる。また保護フィルムの厚さは１〜４０μｍとするのが好ましい。 The support film and protective film described above include polyolefins such as polyethylene, polypropylene and polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate (hereinafter, may be abbreviated as "PET"), polyesters such as polyethylene naphthalate, polycarbonate, polyimide, and further. Examples include metal foils such as patterns, copper foils, and aluminum foils. The support film and the protective film may be subjected to a mold release treatment in addition to the mud treatment and the corona treatment. The thickness of the support film is not particularly limited, but is usually 10 to 150 μm, and is preferably used in the range of 25 to 50 μm. The thickness of the protective film is preferably 1 to 40 μm.

上記した支持フィルム（Ｙ）は、回路基板にラミネートした後に、或いは加熱硬化することにより絶縁層を形成した後に、剥離される。ビルドアップフィルムを構成する硬化性樹脂組成物層が加熱硬化した後に支持フィルム（Ｙ）を剥離すれば、硬化工程でのゴミ等の付着を防ぐことができる。硬化後に剥離する場合、通常、支持フィルムには予め離型処理が施される。 The above-mentioned support film (Y) is peeled off after being laminated on a circuit board or after forming an insulating layer by heat curing. If the support film (Y) is peeled off after the curable resin composition layer constituting the build-up film is heat-cured, it is possible to prevent the adhesion of dust and the like in the curing step. When peeling after curing, the support film is usually subjected to a mold release treatment in advance.

上記のようにして得られたビルドアップフィルムを用いて多層プリント回路基板を製造することができる。例えば、層（Ｘ）が保護フィルムで保護されている場合はこれらを剥離した後、層（Ｘ）を回路基板に直接接するように回路基板の片面又は両面に、例えば真空ラミネート法によりラミネートする。ラミネートの方法はバッチ式であってもロールでの連続式であってもよい。また必要により、ラミネートを行う前にビルドアップフィルム及び回路基板を必要により加熱（プレヒート）しておいてもよい。ラミネートの条件は、圧着温度（ラミネート温度）を７０〜１４０℃とすることが好ましく、圧着圧力を１〜１１ｋｇｆ／ｃｍ２（９．８×１０４〜１０７．９×１０４Ｎ／ｍ２）とすることが好ましく、空気圧を２０ｍｍＨｇ（２６．７ｈＰａ）以下の減圧下でラミネートすることが好ましい。 A multilayer printed circuit board can be manufactured using the build-up film obtained as described above. For example, when the layer (X) is protected by a protective film, the layer (X) is peeled off and then laminated on one or both sides of the circuit board so as to be in direct contact with the circuit board, for example, by a vacuum laminating method. The laminating method may be a batch method or a continuous method using a roll. If necessary, the build-up film and the circuit board may be heated (preheated) as necessary before laminating. As for the laminating conditions, the crimping temperature (laminating temperature) is preferably 70 to 140 ° C., and the crimping pressure is preferably 1 to 11 kgf / cm2 (9.8 × 104 to 107.9 × 104 N / m2). , It is preferable to laminate under a reduced pressure of 20 mmHg (26.7 hPa) or less.

６．導電ペースト
本発明の組成物から導電ペーストを得る方法としては、例えば、導電性粒子を該組成物中に分散させる方法が挙げられる。上記導電ペーストは、用いる導電性粒子の種類によって、回路接続用ペースト樹脂組成物や異方性導電接着剤とすることができる。 6. Conductive Paste As a method for obtaining a conductive paste from the composition of the present invention, for example, a method of dispersing conductive particles in the composition can be mentioned. The conductive paste can be a paste resin composition for circuit connection or an anisotropic conductive adhesive depending on the type of the conductive particles used.

次に本発明を実施例、比較例により具体的に説明するが、以下において「部」及び「％」は特に断わりのない限り質量基準である。
尚、高速液体クロマトグラフ（ＨＰＬＣ）、^１Ｈおよび^１３Ｃ−ＮＭＲ、ＦＤ−ＭＳスペクトルは以下の条件にて測定した。 Next, the present invention will be specifically described with reference to Examples and Comparative Examples, but in the following, "part" and "%" are based on mass unless otherwise specified.
Incidentally, high-performance liquid chromatograph ^{(HPLC), 1} H and ¹³ C-NMR, FD-MS spectra were measured under the following conditions.

ＨＰＬＣ：アジレントテクノロジー製「ＬＣ１２６０」
分析条件：下記表１ HPLC: Agilent Technologies "LC1260"
Analysis conditions: Table 1 below

検出器：フォトダイオードアレイ検出器
流量：１．０ｍＬ／分
使用カラム：Ｐｏｒｏｓｈｅｌｌ１２０ＥＣ−Ｃ１８ Detector: Photodiode array detector Flow rate: 1.0 mL / min Column used: Poroshell 120 EC-C18

^１Ｈ−ＮＭＲ：ＪＥＯＬＲＥＳＯＮＡＮＣＥ製「ＪＮＭ−ＥＣＡ６００」
磁場強度：６００ＭＨｚ
積算回数：３２回
溶媒：ＤＭＳＯ−ｄ_６
試料濃度：３０質量％ ^{1 1} H-NMR: "JNM-ECA600" manufactured by JEOL RESONANCE
Magnetic field strength: 600MHz
Number of integrations: 32 times Solvent: DMSO-d ₆
Sample concentration: 30% by mass

^１３Ｃ−ＮＭＲ：ＪＥＯＬＲＥＳＯＮＡＮＣＥ製「ＪＮＭ−ＥＣＡ６００」
磁場強度：１５０ＭＨｚ
積算回数：３２０回
溶媒：ＤＭＳＯ−ｄ_６
試料濃度：３０質量％ ¹³ C-NMR: "JNM-ECA600" manufactured by JEOL RESONANCE
Magnetic field strength: 150MHz
Number of integrations: 320 times Solvent: DMSO-d ₆
Sample concentration: 30% by mass

ＦＤ−ＭＳ：日本電子株式会社製「ＪＭＳ−Ｔ１００ＧＣＡｃｃｕＴＯＦ」
測定範囲：ｍ／ｚ＝５０．００〜２０００．００
変化率：２５．６ｍＡ／ｍｉｎ
最終電流値：４０ｍＡ
カソード電圧：−１０ｋＶ FD-MS: "JMS-T100GC AccuTOF" manufactured by JEOL Ltd.
Measurement range: m / z = 50.00 to 2000.00
Rate of change: 25.6 mA / min
Final current value: 40mA
Cathode voltage: -10kV

ＤＳＣ：日立ハイテクサイエンス社製「Ｘ−ＤＳＣ７０００」
雰囲気：窒素
昇温プログラム：３０℃５分保持→昇温速度１０℃／分→３５０℃２分保持 DSC: Hitachi High-Tech Science "X-DSC7000"
Atmosphere: Nitrogen temperature rise program: Hold at 30 ° C for 5 minutes → Temperature rise rate at 10 ° C / min → Hold at 350 ° C for 2 minutes

〔合成例１〕ヒドロキシフェニルマレイミド（Ａ）の合成
ＰｏｌｙｍｅｒＶｏｌ．３７Ｎｏ．１６，３７２１−３７２７；１９９６，の文献に記載の方法に従って、東京化成工業社製の４-アミノフェノールを原料としてヒドロキシフェニルマレイミド（Ａ）を合成した。 [Synthesis Example 1] Synthesis of hydroxyphenylmaleimide (A) Polymer Vol. 37 No. Hydroxyphenylmaleimide (A) was synthesized using 4-aminophenol manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd. as a raw material according to the method described in the literature of 16,3721-3727; 1996.

^１Ｈ−ＮＭＲ：δ９．６９（１Ｈ）、７．１３−７．０７（４Ｈ）、６．８５−６．８２（２Ｈ）
１３Ｃ−ＮＭＲ：δ１７０．２６ｐｐｍ、１５６．９８ｐｐｍ、１３４．４８ｐｐｍ、１２８．３５ｐｐｍ、１２２．４７ｐｐｍ、１１５．３７ｐｐｍ
マススペクトル：Ｍ＋＝１８９
融点（ＤＳＣピークトップ）：１８７℃
純度：９５．０％（ＨＰＬＣ面積％、検出波長２７５ｎｍ） ^{1 1} H-NMR: δ9.69 (1H), 7.13-7.07 (4H), 6.85-6.82 (2H)
13C-NMR: δ170.26ppm, 156.98ppm, 134.48ppm, 128.35ppm, 122.47ppm, 115.37ppm
Mass spectrum: M + = 189
Melting point (DSC peak top): 187 ° C
Purity: 95.0% (HPLC area%, detection wavelength 275 nm)

〔合成例２〕多環芳香族アミノフェノール化合物（Ｂ）の合成
温度計、冷却管、ディーンスタークトラップ、攪拌機を取り付けた１Ｌフラスコに東京化成工業社製の３−アミノフェノール１０９ｇ（１．００ｍｏｌ）、４−ヒドロキシベンジルアルコール１２４ｇ（１．００ｍｏｌ）を仕込み、１４０℃まで加熱し、溶融状態で脱水しながら撹拌した。同温度で７時間反応後、室温まで空冷し、固体状の芳香族アミノフェノール化合物（Ｂ）を２１３ｇ得た。
マススペクトル：主成分としてＭ＋＝２１５および３２１を確認した。収率９９％。 [Synthesis Example 2] Synthesis of Polycyclic Aromatic Aminophenol Compound (B) 109 g (1.00 mol) of 3-aminophenol manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd. in a 1 L flask equipped with a thermometer, a cooling tube, a Dean Stark trap, and a stirrer. , 4-Hydroxybenzyl alcohol (124 g, 1.00 mol) was charged, heated to 140 ° C., and stirred while dehydrating in a molten state. After reacting at the same temperature for 7 hours, the mixture was air-cooled to room temperature to obtain 213 g of a solid aromatic aminophenol compound (B).
Mass spectrum: M + = 215 and 321 were confirmed as the main components. Yield 99%.

m=1を主成分とする。

The main component is m = 1.

〔実施例１〕水酸基含有マレイミド化合物（C）の合成
温度計、冷却管、ディーンスタークトラップ、攪拌機を取り付けた３Ｌフラスコに無水マレイン酸１００．３ｇ（１．０２ｍｏｌ）、トルエン２．５Ｌを仕込み室温で攪拌した。フラスコを氷浴へ移し、多環芳香族アミノフェノール化合物（Ｂ）を２００ｇ（０．９３ｍｏｌ）、ＤＭＦ３１５ｍＬの混合溶液を滴下した。滴下終了後、室温でさらに２時間反応させた。ｐ−トルエンスルホン酸一水和物１５ｇを加え、反応液を加熱し還流下で共沸してくる水とトルエンを冷却・分離した後、トルエンだけを系内に戻して脱水反応を９時間行った。室温まで空冷後、減圧濃縮し褐色溶液２４８０ｇを得た。酢酸エチル５５０ｍＬに溶解させイオン交換水２７５ｍＬで４回、２％炭酸水素ナトリウム水溶液３３０ｍＬで５回洗浄し、硫酸ナトリウムを加え乾燥後、減圧濃縮し得られた反応物を８０℃で１１時間真空乾燥を行い、水酸基含有マレイミド化合物（Ｃ）を１９０ｇ得た。主成分としてＭ＋＝２９５および４０１を確認した。１５０℃の溶融粘度は１．５ｄＰａ・ｓ。 [Example 1] Synthesis of maleimide compound (C) containing hydroxyl group 100.3 g (1.02 mol) of maleic anhydride and 2.5 L of toluene are charged in a 3 L flask equipped with a thermometer, a cooling tube, a Dean Stark trap, and a stirrer at room temperature. Was stirred with. The flask was transferred to an ice bath, and a mixed solution of 200 g (0.93 mol) of the polycyclic aromatic aminophenol compound (B) and 315 mL of DMF was added dropwise. After completion of the dropping, the reaction was carried out at room temperature for another 2 hours. After adding 15 g of p-toluenesulfonic acid monohydrate, heating the reaction solution to cool and separate azeotropic water and toluene, return only toluene to the system and perform dehydration reaction for 9 hours. rice field. After air cooling to room temperature, the mixture was concentrated under reduced pressure to obtain 2480 g of a brown solution. Dissolve in 550 mL of ethyl acetate, wash 4 times with 275 mL of ion-exchanged water, 5 times with 330 mL of 2% sodium hydrogen carbonate aqueous solution, add sodium sulfate and dry, then concentrate under reduced pressure and vacuum dry the obtained reaction product at 80 ° C. for 11 hours. To obtain 190 g of the hydroxyl group-containing maleimide compound (C). M + = 295 and 401 were confirmed as the main components. The melt viscosity at 150 ° C. is 1.5 dPa · s.

m=1を主成分とする。

The main component is m = 1.

＜樹脂硬化物の評価＞
（１）組成物の作製
合成例１で得られたヒドロキシフェニルマレイミドおよび実施例１で得られた水酸基含有マレイミド化合物、エポキシ樹脂および触媒を、水酸基に対してエポキシ基が当量となるように表１に示す割合で配合し、組成物を調製した。 <Evaluation of cured resin>
(1) Preparation of Composition Table 1 of the hydroxyphenyl maleimide obtained in Synthesis Example 1 and the hydroxyl group-containing maleimide compound, epoxy resin and catalyst obtained in Example 1 so that the epoxy group is equivalent to the hydroxyl group. The composition was prepared by blending in the ratio shown in 1.

＜樹脂組成物のゲルタイム＞
表２に示す割合で配合した組成物のゲルタイム（タック消失時間）を２００℃で測定した。 <Gel time of resin composition>
The gel time (tack disappearance time) of the compositions blended at the ratios shown in Table 2 was measured at 200 ° C.

（２）硬化物の作成
実施例３及び比較例２で調整した各組成物を下記条件で加熱し、樹脂硬化物を得た。 (2) Preparation of Cured Product Each composition prepared in Example 3 and Comparative Example 2 was heated under the following conditions to obtain a cured resin product.

硬化条件：プレス成形にて２００℃で２時間、２５０℃で２時間加熱し、硬化物を得た。
硬化物板厚：２ｍｍ Curing conditions: A cured product was obtained by heating at 200 ° C. for 2 hours and 250 ° C. for 2 hours by press molding.
Hardened plate thickness: 2 mm

上記の硬化物について、下記の方法で物性評価を行った。結果を表３に示す。
＜機械強度＞
試験片を７０ｍｍ×１０ｍｍの大きさに切り出し、ＪＩＳ −Ｋ６９１１に従って、島津製作所株式会社製のＡＵＴＯＧＲＡＰＨＡＧ−Ｉを用いて測定し、曲げ弾性率、曲げ強さ、最大歪みを求めた。 The physical properties of the above cured product were evaluated by the following method. The results are shown in Table 3.
<Mechanical strength>
The test piece was cut into a size of 70 mm × 10 mm and measured using AUTOGRAPH AG-I manufactured by Shimadzu Corporation according to JIS-K6911 to determine the flexural modulus, flexural strength, and maximum strain.

表中にて使用した材料は以下の通り。
Ｎ−６５５−ＥＸＰ−Ｓ：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製）
ＨＰ−４７００：ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製）
ＴＰＰ：トリフェニルホスフィン（北興化学工業株式会社製） The materials used in the table are as follows.
N-655-EXP-S: Cresol novolac type epoxy resin (manufactured by DIC Corporation)
HP-4700: Naphthalene type epoxy resin (manufactured by DIC Corporation)
TPP: Triphenylphosphine (manufactured by Hokuko Chemical Industry Co., Ltd.)

本発明の化合物は、機械強度と硬化性に優れることから、エポキシ樹脂用硬化剤として好適に使用可能である。本発明の化合物とエポキシ樹脂とを含有する組成物は、各種成形品、塗料、繊維強化樹脂のマトリクス樹脂、電子材料用樹脂等、様々な用途に使用可能である。 Since the compound of the present invention is excellent in mechanical strength and curability, it can be suitably used as a curing agent for epoxy resins. The composition containing the compound of the present invention and an epoxy resin can be used for various purposes such as various molded products, paints, matrix resins of fiber reinforced resins, and resins for electronic materials.

Claims

A hydroxyl group-containing maleimide compound represented by the following general formula (1-1).

A curable composition comprising the compound according to claim 1.

Further, the containing epoxy compound, the curable composition according to claim 2.

The curable composition according to claim 2 or 3 , further comprising a filler.

The curable composition according to any one of claims 2 to 4, further comprising a fibrous substrate.

A cured product obtained by curing the curable composition according to any one of claims 2 to 5.

A laminate characterized by having a base material and the cured product layer according to claim 6.

A composition for a heat-resistant material, which comprises the curable composition according to any one of claims 2 to 5.

A heat-resistant member comprising the cured product according to claim 6.

A composition for an electronic material, which comprises the curable composition according to any one of claims 2 to 5.

An electronic member comprising the cured product according to claim 6.

A semiconductor encapsulant comprising the curable composition according to any one of claims 2 to 5.

The prepreg according to claim 5, wherein the prepreg contains a curable composition containing a fibrous substrate.

A circuit board according to claim 13, further comprising a copper foil layer on the prepreg.

The laminate according to claim 7, which is a build-up film.

A build-up substrate comprising the build-up film according to claim 15.