JP6977049B2 - 超疎水性表面の選択的端面形成 - Google Patents
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Description
本出願は、その全内容が参照により本明細書に援用される2017年2月18日出願の米国仮特許出願第62/460,568号の利益を主張するものである。
びに基材の領域Cを覆う水の液滴を考えてみる。領域Cにある基材のすべてが水と接触している必要はない。ウェンゼル(Wenzel)状態は、純水が面A及びBの両方の表面全体と接触しており、したがって、領域Cの基材の表面全体を覆っている湿潤状態である。Cassie状態は、水が面Bのみと接触している湿潤状態である。そして、ウェンゼル−カッシー(Wenzel−Cassie)状態は、水が1つの面と接触しており、及び領域Cの別の面とは部分的にしか接触していない湿潤状態である。ヘミウィッキング状態は、水が領域Cの外側の領域と接触している上記3つの湿潤状態のうちのいずれかである。
assie)状態が、生組織と接触する表面において特に有用となる。
る超疎水性階層的接触表面が求められている。そのような表面は、適切な組織接着を提供することになる。さらに、変形又は付着汚染を起こしやすい幾何学的形体を含有しないように改善された機械的特徴を有する超疎水性階層的表面も求められている。本開示は、これらの要求に対処するものである。
なくとも2つの領域を備えた階層的幾何学的形体を備えた超疎水性階層的表面を提供すること、表面を流体と接触させることであって、前記液体は、幾何学的形体上に局所的に形成されるべき材料又はその前駆体を含み、2つ以上の幾何学的形体の表面特性及び流体は、流体が少なくとも2つの領域の一方、又は他方、又は両方を湿潤させるように選択される、接触させること、並びに材料を、少なくとも2つの領域の一方、又は他方、又は両方に選択的に堆積させること、を含む。
ロン〜約100ミクロン、約1ミクロン〜約50ミクロン、又は約10ミクロン〜約50ミクロンの範囲内のピッチを有し得る。
ie)状態は、水が1つの面と接触しており、及び領域Cの別の面とは部分的にしか接触していない湿潤状態である。ヘミウィッキング状態は、水が領域Cの外側の領域と接触している上記3つの湿潤状態のうちのいずれかである。
態では、材料の局所的堆積のない表面は、140度以上の水接触角を形成する。階層的超疎水性表面は、少なくとも1つの寸法が、典型的にはミクロン又はナノメートルのオーダーである幾何学的形体を有する。表面構造は、階層的に積層された突起部の規則的な又は不規則なアレイであってよい。
本開示の階層的超疎水性表面は、いずれかの適切な及び/又は望ましい手段によって端面を官能化することができる表面を含む。例えば、超疎水性表面の先端部に近い所望される領域を、静電相互作用、共有結合相互作用、水素結合相互作用、及び/又はファンデルワールス相互作用を起こすことができる基などのいずれかの所望される基で官能化することができる。
する化学において一般的に知られているいずれかの方法が挙げられ得る。
手法は、所望に応じて実行されて、超疎水性表面の先端部付近に、いかなる数の所望される官能基が提供されてもよい。異なる材料を直線的に順に堆積することを実現するための別の選択肢としての実施形態として、ナノワイヤのアレイが、まず犠牲材料(例:ポリマー)の層で完全に覆われてもよい。次に、ポリマー層がエッチング除去されて、ポストの先端部が露出されてよく、次に先端部は、上記で述べたようにして官能化される(金の層を用い、それを続いてチオールで官能化するか、又はSi構造の場合は、適切なシラン溶液を用いるかのいずれか)。ポリマー層は、次に、さらに部分的にエッチングされて、ワイヤ上の次のバンドが露出されてよく、それが上記で述べたようにして官能化される。このプロセスは、所望される数の官能化されたバンドを作製するために、繰り返されてよい。最後は、犠牲材料の残された層がエッチングされてよく、ナノワイヤの底部が疎水性とされてよい。適切なポリマーは、フォトレジスト又はポリスチレンなどのエッチングを受けやすい本技術分野において公知のポリマーから選択され得る。
別の実施形態では、幾何学的形体は、逐次作製技術を用いて官能化されてもよい。例えば、形体間の空間が犠牲材料で充填されてよく、それは次に、選択的に除去されて、構造の遠位端部が露出されてよい。露出された端部は、例えば、上記で述べた方法及び溶液のいずれかを用いて官能化されてよく、残された犠牲材料は、除去されてよい。超疎水性表面の残りの部分は、疎水性コーティングを適用するために処理されてよい。
析出によって端面を堆積させる有用な実施形態が提供される。ある実施形態では、析出物又は堆積物の成長は、表面構造の先端部に対して接着性を維持するように設計される。ある実施形態では、この方法を用いて、端面上における材料の接着性の堆積及び成長が提供される。この方法を用いて、端面のマイクロピラーアレイ上に、結晶材料、特に、電気双極子モーメント又は磁気双極子モーメントが大きい材料などの有用な材料を組込むことができる。さらに他の材料としては、組織接着を例とする内部成長組織の形成を変化させる又は阻害することができる抗活性酸素種特性を有するスピンゲル材料(spin gel materials)が挙げられる。
バイス又はインプラントであってよく、抗接着性シートなどである。マイクロピラー122の第二面アレイは、第一のピラー120上に垂直に配置されている。マイクロピラー若しくはナノピラー、又はワイヤであってよい第三セットの構造124は、第二面ピラー122上に配置されている。端面上に堆積されるべき流体110は、堆積されるべき材料若しくはその前駆体の可溶性形態を含む過飽和溶液、又はコロイド粒子の懸濁液であってよい。図1Bに示されるように、流体110からの堆積は、基材の材料と異なる化学組成を有する端面126を提供する。端面126は、粗い不規則表面であってよく、一方他の実施形態では、126は、平滑表面であってもよい。本技術分野において公知である核形成堆積法としては、温度若しくは蒸発に誘導される溶解度の変化、不溶性反応生成物、共通イオンの添加、又は不混和性溶媒の導入、重合、液体への反応性剤の添加、析出を誘導する気体若しくは蒸気試薬への液体の曝露、不溶性生成物への反応などを通しての堆積が挙げられる。
電界書き込み繊維(Electrowritten fiber)400のマトリックスを備えた階層的超疎水性表面の実施形態を、図4に示す。電界書き込み繊維420は、ベース層430上に配置されている。堆積されるべき化合物又はその前駆体の過飽和溶液を例とする機能性溶液の非湿潤液滴410が、シリンジ、ピペット、シリンジポンプ、又は他の送達デバイス440によって供給されてよく、析出書き込みプロセスにおいて、電界書き込みされた表面全体に直線状に移されてよい。その結果、局所的析出物450の堆積物、分子、又はコロイド粒子のパターンが、繊維状マトリックス上に生成され得る。送達デバイス440は、機能性溶液(図示せず)の貯留部と連結状態であってよく、したがって、堆積の進行に従って成長溶液を連続的に補給し得る。先頭の接触エッジ部では、溶液は、表面の端面(例:ナノ繊維420)と接触してよく、核形成が開始し得る。溶液の液滴が表面全体に描かれるに従って、さらなる材料が溶液から堆積されてよく、析出物が成長し得る。材料、構造、及び成長条件が、堆積が接着性となるようなものである場合、堆積された材料は、液滴が基材を横切る動きを継続するに従って、基材上に残留し得る。堆積物は、端面上に残留し得る。その結果、堆積された材料は、表面の端面に局在化され得る。
表面の前処理
前処理は、酸素プラズマ、金コーティング、及び自己組織化単分子層の付着など、幾何学的形体の表面を官能化する異なるプロセスを含む。例えば、非水性液体又は低表面張力
の液体(例:エタノール)が、表面の端面にチオール化分子を導入するための適切な溶媒として用いられ得る。そのようなプロセスは、テクスチャ形体の表面全体に沿ってコーティングするものと考えられるが、構造の超疎水性の性質によって、後に成長溶液(例:水性成長溶液)に曝露された場合には、完全な湿潤が阻止されると考えられる。例えば、チオールに曝露することによって作り出された負に荷電した超疎水性表面は、次に、例えば、正に荷電した粒子と相互作用を起こして、超疎水性表面上に付着された粒子を形成し得る。
図5Cは、表面500の僅かに拡大した透視図であり、形体520の上部に配置されて階層的表面を作り出している第二のセットの幾何学的形体522を示す。形体522は、示されるように規則的に配列されてよく、又は不規則に配置されてもよい。図5Dは、第二の形体522の先端部に配置された端面540を示すさらに拡大された透視図を示す。端面540は、ベース層、並びに形体520及び522を形成する基材材料とは親水性が異なる材料を含む。例えば、540は、基材材料よりも高い親水性であってよく、又は基材
材料よりも低い親水性であってもよい。形体520及び522は、ピラーとして示されているが、本発明の表面は、それに限定されず、幾何学的形体が、ピラー、正弦曲線、三角柱、正方形、長方形、楕円、溝、又はこれらの組み合わせを備えていてもよいことは容易に理解される。
ピラーの上部にピラーがある表面を、非架橋ポリウレタンから、所望される表面構造のシリコン雌型上に溶媒キャストすることによって作製した。端面は、ピラー密度がより高いことに起因して、より大きいピラー構造よりも高い親水性となる。したがって、端面は、選択的にイオン性溶液を誘引する。イオン性CaCl2の50mM水溶液を、CaCl2(Sigma−Aldrich)から、蒸留水で調製した。CaCl2溶液を、平坦な親水性表面上に、薄く均一にコーティングする。表面を、端面を下向きにして表面上に配置し、それによって、CaCl2が選択的に端面に接着する。表面上に留まっているCaCl2を、チャンバー中に配置し、炭酸アンモニウム粉末((NH4)2CO3、Sigma−Aldrich)上を流れる窒素ガスからの二酸化炭素ガス流に曝露した。約30分後、蒸発によって液滴を基材から除去し、基材をチャンバーから取り出した。その結果、CaCO3粒子の単分散アレイが、表面の端面を充填している。
ピラーの上部にピラーがある表面を、非架橋ポリウレタンから、所望される階層的超疎水性表面のシリコーン雌型上に溶媒キャストすることによって作製した。端面は、ピラー密度がより高いことに起因して、より大きいピラー構造よりも高い親水性となる。したがって、端面は、選択的にイオン性溶液を誘引する。イオン性FeCl2の水溶液を、FeCl2(Sigma−Aldrich)から、蒸留水で調製した。FeCl2溶液を、平坦な親水性表面上に、薄く均一にコーティングする。階層的表面を、端面を下向きにして表面上に配置し、それによって、FeCl2が選択的に端面に接着する。作製した階層的表面を、密閉チャンバー中、アンモニア溶液を用いてNH3雰囲気に曝露した。アンモニアによって、Fe3O4の析出が引き起こされた。約10分後、液滴を除去すると、端面を包み込んでいるFe3O4ナノ粒子の堆積物が後に残された。
型から形成された階層的表面は、第一の面の二次元正弦曲線、第二の面のピラーアレイ、及び端面のピラーアレイを備え、端面のピラーアレイは、端面のピラーの外壁上の外周上に等間隔に配置された溝を含む。表面は、ポリ乳酸を含む。階層的超疎水性表面を、第一の面を下に向けてトレーに配置し、トレーの底部に固定した。次に、トレーを第二面ピラーの上部と一致する面まで満たし、硬化させた。10w/w%のポリウレタンをアセトンに溶解することによってポリウレタンの溶液を調製した。この溶液をシリコーン層上に
注ぎ、シリコーンのフラットシートを上に置いた。アセトンがシリコーン中に拡散し、端面上にポリウレタンを選択的に析出させる。シリコーンの上部層を取り外す。シリコーンの中間層を取り外すと、ポリウレタンで官能化された端面を有するポリ乳酸階層的超疎水性表面が残される。
ピラーの上部にピラーを備えた階層的超疎水性表面を作製し、牛肉の切り身に接触させて置いた場合のせん断特性について試験した。試験物品は、階層的表面単独、及び端面が官能化された表面であった。試験材料は、ポリウレタン(AP1780)、ポリ乳酸(PLA)、及びシリコーンであった。結果はすべて、lb/cm2の単位で示す。各表面を5回試験した。
幾何学的形体の端面を液体層に曝露することによって、広く様々な材料を局所的に堆積させることができる。例えば、適切な液体は、溶液から堆積することができる様々な有機及び無機化合物を含み得る。溶液は、水性、無水、又は親油性であってよい。端面構造は、堆積部位及び/又は成長部位として作用し得る。例えば、端面構造は、堆積のための核形成部位として、材料の核形成及び析出のための不均質触媒として、又は表面上での分子の吸着のための吸着部位として作用し得る。他の実施形態では、流体は、共有結合又は非共有結合による付着を通して端面の湿潤表面上に堆積し得る粒子のコロイド懸濁液を含有し得る。
であっってよく、そのため、細胞接着、タンパク質吸着、血管新生、静菌、一酸化窒素放出、及び抗酸化を含むさらなるプロセスのための基材として作用し得る。
Claims (14)
- 超疎水性を有する基材を含む階層的超疎水性表面であって、
超疎水性が階層構造から生み出され、
前記階層構造が、前記基材上に配置された第一の幾何学的形体(features)のアレイ、及び前記第一の幾何学的形体上に配置された第二の幾何学的形体のアレイ、及び前記第二の幾何学的形体上に配置された端面(terminal level)を備え、
前記端面は、機能性コーティングを備え、
前記第一の幾何学的形体はヘミウィッキング状態を生成するように構成されており、前記第二の幾何学的形体は疎水性状態を生成するように構成されており、端面は親水性コーティングを含み、
前記第一の幾何学的形体のアレイが、100〜1000ミクロンの振幅を有する二次元正弦曲線であり、
前記第一の幾何学的形体のアレイが、親水性であり、
前記第一の幾何学的形体のピッチが、10〜1000ミクロンの範囲内であり、
前記第二の幾何学的形体のアレイが、端部が広がっているピラーである、
階層的超疎水性表面。 - 第二の幾何学的形体が、ナノメーターからマイクロメーターのオーダーのピラーを備える、請求項1に記載の階層的超疎水性表面。
- 第一及び/又は第二の幾何学的形体の前記アレイが、規則的である、請求項1又は2に記載の階層的超疎水性表面。
- 第一及び/又は第二の幾何学的形体の前記アレイが、不規則である、請求項1から3のいずれか一項に記載の階層的超疎水性表面。
- 前記機能性コーティングが、平滑な組織を誘引する、請求項1から4のいずれか一項に記載の階層的超疎水性表面。
- 前記端面の機能性コーティングが、ファンデルワールス相互作用、共有結合相互作用、イオン性相互作用、水素結合、又はこれらの組み合わせを介して、前記端面と結合している、又は前記端面に対して接着性である、請求項1から5のいずれか一項に記載の階層的超疎水性表面。
- 前記第一の幾何学的形体が、1ミクロン〜100ミクロンの範囲内の幅又は直径を有し、前記第二の幾何学的形体が、100nm〜10ミクロンの範囲内の幅を有する、請求項1から6のいずれか一項に記載の階層的超疎水性表面。
- 前記第一及び第二の幾何学的形体が、1〜10の範囲内のアスペクト比を有する、請求項1から7のいずれか一項に記載の階層的超疎水性表面。
- 前記第二の幾何学的形体のピッチが、10nm〜100ミクロンの範囲内である、請求項1から8のいずれか一項に記載の階層的超疎水性表面。
- 前記表面が、同じ寸法を有する階層構造を有しない表面の表面積の少なくとも100倍の表面積を有する、請求項1から9のいずれか一項に記載の階層的超疎水性表面。
- 前記基材が、ポリ乳酸、ポリウレタン、ポリプロピレン、シリコーン、又はこれらの組み合わせを含む、請求項1から10のいずれか一項に記載の階層的超疎水性表面。
- 前記端面が、ポリ乳酸、ポリウレタン、ポリプロピレン、シリコーン、又はこれらの組み合わせを含む、請求項1から11のいずれか一項に記載の階層的超疎水性表面。
- 請求項1から12のいずれか一項に記載の階層的超疎水性表面を作製する方法であって:
基材上に配置された第一の幾何学的形体のアレイ、及び前記第一の幾何学的形体上に配置されて階層構造を形成する第二の幾何学的形体を提供すること、
溶液化学反応、化学蒸着、プラズマ堆積、原子層堆積、物理蒸着、又はこれらの組み合わせより選択される方法によって端面を形成すること、
を含む、方法。 - 前記端面が、前記第二の幾何学的形体の少なくとも一部分を、前記第二の幾何学的形体の前記部分上に配置されるべき材料又は前記第二の幾何学的形体上に配置されるべき材料の前駆体を含む非湿潤水性流体と接触させることによって形成される、請求項13に記載の方法。
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