JP6950233B2

JP6950233B2 - Thermosetting resin composition for adhesion of build-up film, thermosetting resin composition, prepreg, laminate, laminate, multilayer printed wiring board and semiconductor package

Info

Publication number: JP6950233B2
Application number: JP2017063977A
Authority: JP
Inventors: 俊希藤井; 雄麻吉田; 周司野本; 裕一安達; 亮一内村
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd; Showa Denko Materials Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 2017-03-28
Filing date: 2017-03-28
Publication date: 2021-10-13
Anticipated expiration: 2037-03-28
Also published as: JP2018165338A

Description

本発明は、ビルドアップフィルム接着用熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層体、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージに関する。 The present invention relates to a thermosetting resin composition for adhering a build-up film, a thermosetting resin composition, a prepreg, a laminate, a laminate, a multilayer printed wiring board, and a semiconductor package.

近年の電子機器の小型化及び高性能化の流れに伴い、プリント配線板では配線密度の高度化及び高集積化が進展し、これに伴って、プリント配線板用積層板の耐熱性の向上による信頼性向上への要求が強まっている。
現在、特にビルドアップ工法による半導体用パッケージ基板の集積化が幅広く採用されている。主流のビルドアップ材料は、ベースフィルム（ＰＥＴ、厚み３８μｍ）と、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂組成物の層と、保護フィルムとからなる３層構造のビルドアップフィルムであり、味の素ファインテクノ株式会社製のＧＸ−１３及びＧＸ−９２が代表的なものである。プリント配線板用途においては、優れた耐熱性と、低熱膨張係数とを兼備することが要求されると共に、ビルドアップ工法においては、コア基板とビルドアップフィルム材料との接着性が要求される。 With the recent trend toward miniaturization and higher performance of electronic devices, the wiring density of printed wiring boards has become more sophisticated and highly integrated, and along with this, the heat resistance of laminated boards for printed wiring boards has improved. There is an increasing demand for improved reliability.
Currently, the integration of semiconductor package substrates, especially by the build-up method, is widely adopted. The mainstream build-up material is a three-layer structure build-up film consisting of a base film (PET, thickness 38 μm), a layer of a resin composition containing a thermosetting resin such as an epoxy resin as a main component, and a protective film. Yes, GX-13 and GX-92 manufactured by Ajinomoto Fine-Techno Co., Ltd. are typical ones. In the case of printed wiring board applications, it is required to have both excellent heat resistance and a low coefficient of thermal expansion, and in the build-up method, adhesiveness between the core substrate and the build-up film material is required.

プリント配線板用積層板としては、エポキシ樹脂を主剤とした樹脂組成物とガラス織布とを硬化及び一体成形したものが一般的である。一般にエポキシ樹脂は、絶縁性、耐熱性及びコスト等のバランスに優れるが、近年のプリント配線板の高密度実装及び高多層化構成に伴う耐熱性向上への要求に対応するには、どうしてもその耐熱性の上昇には限界がある。さらに、エポキシ樹脂は熱膨張率が大きいため、芳香環を有するエポキシ樹脂の選択及びシリカ等の無機充填材を高充填化することで、低熱膨張化が図られる（特許文献１参照）。 As a laminated board for a printed wiring board, a resin composition containing an epoxy resin as a main component and a glass woven cloth are generally cured and integrally molded. In general, epoxy resin has an excellent balance of insulation, heat resistance, cost, etc., but in order to meet the demand for improved heat resistance due to high-density mounting of printed wiring boards and high-multilayer configurations in recent years, the heat resistance is inevitable. There is a limit to the increase in sex. Further, since the epoxy resin has a large coefficient of thermal expansion, low thermal expansion can be achieved by selecting an epoxy resin having an aromatic ring and highly filling an inorganic filler such as silica (see Patent Document 1).

特に近年、半導体用パッケージ基板では、小型化及び薄型化に伴い、部品実装時及びパッケージ組み立て時において、チップと基板との熱膨張係数の差に起因した反りが大きな課題となっており、基板の低熱膨張化が求められている。しかし、無機充填材の充填量を増やすことは、吸湿による絶縁信頼性の低下、樹脂−配線層の密着性不足、及びプレス成形不良を起こすことが知られている。
そこで、絶縁性、耐熱性、低熱膨張性を有し、且つ耐薬品性に優れた熱硬化性樹脂組成物が提案されている（特許文献２参照）。 In particular, in recent years, with the miniaturization and thinning of semiconductor package substrates, warpage due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the chip and the substrate has become a major issue during component mounting and package assembly. Low thermal expansion is required. However, it is known that increasing the filling amount of the inorganic filler causes a decrease in insulation reliability due to moisture absorption, insufficient adhesion of the resin-wiring layer, and poor press molding.
Therefore, a thermosetting resin composition having insulating property, heat resistance, low thermal expansion property, and excellent chemical resistance has been proposed (see Patent Document 2).

特許第２７４０９９０号公報Japanese Patent No. 2740990 特開２０１４−１２７５１号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-12751

しかしながら、本発明者等の更なる検討により、特許文献２に記載の熱硬化性樹脂組成物を含有してなるプリプレグは、ビルドアップ工法にて使用するビルドアップフィルムとの接着性にまだ改善の余地があることが判明した。
本発明の目的は、こうした現状に鑑み、低熱膨張性であり、且つビルドアップフィルムとの接着性に優れるビルドアップフィルム接着用熱硬化性樹脂組成物、前記同様の効果を有する熱硬化性樹脂組成物、並びに、それら熱硬化性樹脂組成物を用いて得られる、プリプレグ、積層体、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージを提供することである。 However, according to further studies by the present inventors, the prepreg containing the thermosetting resin composition described in Patent Document 2 is still improved in adhesiveness to the build-up film used in the build-up method. It turned out that there was room.
In view of these circumstances, an object of the present invention is a thermosetting resin composition for adhering a build-up film, which has low thermal expansion and excellent adhesion to a build-up film, and a thermosetting resin composition having the same effect as described above. It is an object of the present invention to provide a prepreg, a laminate, a laminate, a multilayer printed wiring plate, and a semiconductor package obtained by using the product and the thermosetting resin composition.

本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、（ａ）少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、（ｂ）少なくとも１個のアミノ基を有する、特定のアミン当量のシリコーン化合物、とを含有してなる熱硬化性樹脂組成物（ビルドアップフィルム接着用熱硬化性樹脂組成物）が上記目的に沿うものであることを見出した。 As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have found that (a) a maleimide compound having at least two N-substituted maleimide groups and (b) having at least one amino group. It has been found that a thermosetting resin composition (thermosetting resin composition for adhering a build-up film) containing a specific amine equivalent of a silicone compound and is suitable for the above object.

すなわち、本発明は、下記［１］〜［１２］に関する。
［１］（ａ）少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、（ｂ）少なくとも１個のアミノ基を有する、アミン当量１，２００未満のシリコーン化合物、とを含有してなるビルドアップフィルム接着用熱硬化性樹脂組成物。
［２］前記（ｂ）成分が、アミン当量６００以上１，０００以下のシリコーン化合物である、上記［１］に記載のビルドアップフィルム接着用熱硬化性樹脂組成物。
［３］前記（ｂ）成分が、少なくとも一方の分子末端にアミノ基を有するシリコーン化合物である、上記［１］又は［２］に記載のビルドアップフィルム接着用熱硬化性樹脂組成物。
［４］さらに、（ｃ）フェノール性水酸基を有する化合物、（ｄ）熱硬化性樹脂、（ｅ）硬化促進剤及び（ｆ）無機充填材からなる群から選択される少なくとも１種を含有してなる、上記［１］〜［３］のいずれかに記載のビルドアップフィルム接着用熱硬化性樹脂組成物。
［５］前記（ｄ）成分が、エポキシ基及びシアネート基からなる群から選択される少なくとも１つの基を有する熱硬化性樹脂である、上記［４］に記載のビルドアップフィルム接着用熱硬化性樹脂組成物。
［６］前記（ｅ）成分が第三級ホスフィンとキノン類との付加物である、上記［４］又は［５］に記載のビルドアップフィルム接着用熱硬化性樹脂組成物。
［７］（ａ）少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、（ｂ）少なくとも１個のアミノ基を有する、アミン当量５００以上１，２００未満のシリコーン化合物、とを含有してなる熱硬化性樹脂組成物。
［８］上記［１］〜［６］のいずれかに記載のビルドアップフィルム接着用熱硬化性樹脂組成物又は上記［７］に記載の熱硬化性樹脂組成物を含有してなるプリプレグ。
［９］上記［８］に記載のプリプレグを硬化してなる硬化物と、ビルドアップフィルムとを備える積層体。
［１０］上記［８］に記載のプリプレグと金属箔とを含有してなる積層板。
［１１］上記［９］に記載の積層体又は上記［１０］に記載の積層板を備える多層プリント配線板。
［１２］上記［１１］に記載の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージ。 That is, the present invention relates to the following [1] to [12].
[1] A build comprising (a) a maleimide compound having at least two N-substituted maleimide groups, and (b) a silicone compound having at least one amino group and having an amine equivalent of less than 1,200. Thermosetting resin composition for up film adhesion.
[2] The thermosetting resin composition for adhering a build-up film according to the above [1], wherein the component (b) is a silicone compound having an amine equivalent of 600 or more and 1,000 or less.
[3] The thermosetting resin composition for bonding a build-up film according to the above [1] or [2], wherein the component (b) is a silicone compound having an amino group at at least one molecular terminal.
[4] Further, it contains at least one selected from the group consisting of (c) a compound having a phenolic hydroxyl group, (d) a thermosetting resin, (e) a curing accelerator, and (f) an inorganic filler. The thermosetting resin composition for adhering a build-up film according to any one of the above [1] to [3].
[5] The thermosetting resin for bonding a build-up film according to the above [4], wherein the component (d) is a thermosetting resin having at least one group selected from the group consisting of an epoxy group and a cyanate group. Resin composition.
[6] The thermosetting resin composition for adhering a build-up film according to the above [4] or [5], wherein the component (e) is an adduct of tertiary phosphine and quinones.
[7] (a) a maleimide compound having at least two N-substituted maleimide groups, and (b) a silicone compound having at least one amino group and having an amine equivalent of 500 or more and less than 1,200. Thermosetting resin composition.
[8] A prepreg containing the thermosetting resin composition for adhering a build-up film according to any one of the above [1] to [6] or the thermosetting resin composition according to the above [7].
[9] A laminate comprising a cured product obtained by curing the prepreg according to the above [8] and a build-up film.
[10] A laminated board containing the prepreg and metal leaf according to the above [8].
[11] A multilayer printed wiring board including the laminate according to the above [9] or the laminate according to the above [10].
[12] A semiconductor package in which a semiconductor element is mounted on the multilayer printed wiring board according to the above [11].

本発明によれば、低熱膨張性であり、且つビルドアップフィルムとの接着性に優れるビルドアップフィルム接着用熱硬化性樹脂組成物、前記同様の効果を有する熱硬化性樹脂組成物、並びに、それら熱硬化性樹脂組成物を用いて得られる、プリプレグ、積層体、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージを提供することができる。 According to the present invention, a thermosetting resin composition for adhering a build-up film having low thermal expansion and excellent adhesion to a build-up film, a thermosetting resin composition having the same effect as described above, and the like. It is possible to provide a prepreg, a laminate, a laminate, a multilayer printed wiring plate, and a semiconductor package obtained by using a thermosetting resin composition.

〔（ビルドアップフィルム接着用）熱硬化性樹脂組成物〕
本発明の一態様は、（ａ）少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、（ｂ）少なくとも１個のアミノ基を有する、アミン当量１，２００未満のシリコーン化合物、とを含有してなるビルドアップフィルム接着用熱硬化性樹脂組成物である。
また、本発明の別の一態様は、（ａ）少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物［本明細書において、マレイミド化合物（ａ）又は（ａ）成分と称することがある。］と、（ｂ）少なくとも１個のアミノ基を有する、アミン当量５００以上１，２００未満のシリコーン化合物［本明細書において、シリコーン化合物（ｂ）又は（ｂ）成分と称することがある。］、とを含有してなる熱硬化性樹脂組成物である。
上記いずれについても、「本願発明の熱硬化性樹脂組成物」と称することがある。
以下、該（ａ）成分及び（ｂ）成分について順に説明する。 [(For adhesive to build-up film) Thermosetting resin composition]
One aspect of the present invention comprises (a) a maleimide compound having at least two N-substituted maleimide groups and (b) a silicone compound having at least one amino group and having an amine equivalent of less than 1,200. This is a thermosetting resin composition for adhering a build-up film.
In addition, another aspect of the present invention is (a) a maleimide compound having at least two N-substituted maleimide groups [in the present specification, it may be referred to as a maleimide compound (a) or a component (a). ] And (b) a silicone compound having an amine equivalent of 500 or more and less than 1,200 having at least one amino group [in this specification, it may be referred to as a silicone compound (b) or a component (b). ], Is a thermosetting resin composition containing.
All of the above may be referred to as "thermosetting resin compositions of the present invention".
Hereinafter, the component (a) and the component (b) will be described in order.

［（ａ）成分］
（ａ）成分のマレイミド化合物（ａ）としては、複数のマレイミド基のうちの任意の２個のマレイミド基の間に脂肪族炭化水素基を有するマレイミド化合物［以下、脂肪族炭化水素基含有マレイミドと称する］であるか、又は、複数のマレイミド基のうちの任意の２個のマレイミド基の間に芳香族炭化水素基を含有するマレイミド化合物［以下、芳香族炭化水素基含有マレイミドと称する］が挙げられる。これらの中でも、高耐熱性、低比誘電率、高金属箔接着性、高ガラス転移温度、低熱膨張性、成形性及びめっき付き回り性の観点から、芳香族炭化水素基含有マレイミドが好ましい。芳香族炭化水素基含有マレイミドは、任意に選択した２つのマレイミド基の組み合わせのいずれかの間に芳香族炭化水素基を含有していればよい。
マレイミド化合物（ａ）としては、高耐熱性、低比誘電率、高金属箔接着性、高ガラス転移温度、低熱膨張性、成形性及びめっき付き回り性の観点から、１分子中に２個〜５個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物が好ましく、１分子中に２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物がより好ましい。また、マレイミド化合物（ａ）としては、高耐熱性、低比誘電率、高金属箔接着性、高ガラス転移温度、低熱膨張性、成形性及びめっき付き回り性の観点から、下記一般式（ａ−１）〜（ａ−４）のいずれかで表される芳香族炭化水素基含有マレイミドであることがより好ましく、下記一般式（ａ−１）、（ａ−２）又は（ａ−４）で表される芳香族炭化水素基含有マレイミドであることがさらに好ましく、下記一般式（ａ−２）で表される芳香族炭化水素基含有マレイミドであることが特に好ましい。 [(A) component]
The maleimide compound (a) as a component (a) is a maleimide compound having an aliphatic hydrocarbon group between any two maleimide groups among a plurality of maleimide groups [hereinafter, an aliphatic hydrocarbon group-containing maleimide and a maleimide compound containing an aliphatic hydrocarbon group. ], Or a maleimide compound containing an aromatic hydrocarbon group between any two maleimide groups among a plurality of maleimide groups [hereinafter referred to as an aromatic hydrocarbon group-containing maleimide]. Be done. Among these, aromatic hydrocarbon group-containing maleimides are preferable from the viewpoints of high heat resistance, low relative permittivity, high metal leaf adhesiveness, high glass transition temperature, low thermal expansion, moldability and turnability. The aromatic hydrocarbon group-containing maleimide may contain an aromatic hydrocarbon group between any combination of two optionally selected maleimide groups.
As the maleimide compound (a), 2 to 2 per molecule from the viewpoints of high heat resistance, low specific dielectric constant, high metal foil adhesiveness, high glass transition temperature, low thermal expansion, moldability and turnability with plating. A maleimide compound having 5 N-substituted maleimide groups is preferable, and a maleimide compound having 2 N-substituted maleimide groups in one molecule is more preferable. The maleimide compound (a) has the following general formula (a) from the viewpoints of high heat resistance, low specific dielectric constant, high metal foil adhesiveness, high glass transition temperature, low thermal expansion, moldability and turnability with plating. It is more preferable that the maleimide contains an aromatic hydrocarbon group represented by any one of -1) to (a-4), and the following general formulas (a-1), (a-2) or (a-4) are used. It is more preferable that it is an aromatic hydrocarbon group-containing maleimide represented by, and it is particularly preferable that it is an aromatic hydrocarbon group-containing maleimide represented by the following general formula (a-2).

上記式中、Ｒ^ａ１〜Ｒ^ａ３は、各々独立に、炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基を示す。Ｘ^ａ１は、炭素数１〜５のアルキレン基、炭素数２〜５のアルキリデン基、−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｓ−、−Ｓ−Ｓ−又はスルホニル基を示す。ｐ、ｑ及びｒは、各々独立に、０〜４の整数である。ｓは、０〜１０の整数である。
Ｒ^ａ１〜Ｒ^ａ３が示す炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基等が挙げられる。該脂肪族炭化水素基としては、高耐熱性、低比誘電率、高金属箔接着性、高ガラス転移温度、低熱膨張性、成形性及びめっき付き回り性の観点から、好ましくは炭素数１〜３の脂肪族炭化水素基であり、より好ましくはメチル基、エチル基である。 In the ^formula, R a1 ^{to R a3} each independently represents an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms. X ^a1 represents an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, an alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms, -O-, -C (= O)-, -S-, -S-S- or a sulfonyl group. p, q and r are each independently an integer of 0-4. s is an integer from 0 to 10.
Examples of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R ^{a1 to} R ^a3 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group and a t-butyl group. Examples thereof include an n-pentyl group. The aliphatic hydrocarbon group preferably has 1 to 1 carbon atoms from the viewpoints of high heat resistance, low relative permittivity, high metal foil adhesiveness, high glass transition temperature, low thermal expansion, moldability and plating turnability. 3 is an aliphatic hydrocarbon group, more preferably a methyl group or an ethyl group.

Ｘ^ａ１が示す炭素数１〜５のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、１,２−ジメチレン基、１,３−トリメチレン基、１,４−テトラメチレン基、１,５−ペンタメチレン基等が挙げられる。該アルキレン基としては、高耐熱性、低比誘電率、高金属箔接着性、高ガラス転移温度、低熱膨張性、成形性及びめっき付き回り性の観点から、好ましくは炭素数１〜３のアルキレン基であり、より好ましくはメチレン基である。
Ｘ^ａ１が示す炭素数２〜５のアルキリデン基としては、例えば、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。これらの中でも、高耐熱性、低比誘電率、高金属箔接着性、高ガラス転移温度、低熱膨張性、成形性及びめっき付き回り性の観点から、イソプロピリデン基が好ましい。
Ｘ^ａ１としては、上記選択肢の中でも、炭素数１〜５のアルキレン基、炭素数２〜５のアルキリデン基が好ましい。より好ましいものは前述の通りである。
ｐ、ｑ及びｒは、各々独立に、０〜４の整数であり、高耐熱性、低比誘電率、高金属箔接着性、高ガラス転移温度、低熱膨張性、成形性及びめっき付き回り性の観点から、いずれも、好ましくは０〜２の整数、より好ましくは０又は１、さらに好ましくは０である。
ｓは、０〜１０の整数であり、入手容易性の観点から、好ましくは０〜５の整数、より好ましくは０〜３の整数である。特に、一般式（ａ−３）で表される芳香族炭化水素基含有マレイミド化合物は、ｓが０〜３の混合物であることが好ましい。 As the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms which X ^a1 represents, for example, methylene, 1,2-dimethylene group, a 1,3-trimethylene group, 1,4-tetramethylene group, 1,5-pentamethylene group Can be mentioned. The alkylene group preferably has 1 to 3 carbon atoms from the viewpoints of high heat resistance, low relative permittivity, high metal leaf adhesiveness, high glass transition temperature, low thermal expansion, moldability and plating turnability. It is a group, more preferably a methylene group.
The alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms which X ^a1 represents, for example, ethylidene group, propylidene group, isopropylidene group, butylidene group, isobutylidene group, pentylidene group, isopentylidene group, and the like. Among these, an isopropylidene group is preferable from the viewpoints of high heat resistance, low relative permittivity, high metal leaf adhesiveness, high glass transition temperature, low thermal expansion, moldability and plating turnability.
Among the above options, X ^a1 is preferably an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms and an alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms. More preferred are as described above.
p, q and r are each independently an integer of 0 to 4, and have high heat resistance, low relative permittivity, high metal foil adhesiveness, high glass transition temperature, low thermal expansion, moldability and turnability with plating. In view of the above, all of them are preferably an integer of 0 to 2, more preferably 0 or 1, and even more preferably 0.
s is an integer of 0 to 10, preferably an integer of 0 to 5, and more preferably an integer of 0 to 3 from the viewpoint of availability. In particular, the aromatic hydrocarbon group-containing maleimide compound represented by the general formula (a-3) is preferably a mixture having s of 0 to 3.

マレイミド化合物（ａ）としては、具体的には、例えば、Ｎ，Ｎ’−エチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビスマレイミド、ビス（４−マレイミドシクロヘキシル）メタン、１，４−ビス（マレイミドメチル）シクロヘキサン等の脂肪族炭化水素基含有マレイミド；Ｎ，Ｎ’−（１，３−フェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−［１，３−（２−メチルフェニレン）］ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−［１，３−（４−メチルフェニレン）］ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−（１，４−フェニレン）ビスマレイミド、ビス（４−マレイミドフェニル）メタン、ビス（３−メチル−４−マレイミドフェニル）メタン、３，３’−ジメチル−５，５’−ジエチル−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド、ビス（４−マレイミドフェニル）エーテル、ビス（４−マレイミドフェニル）スルホン、ビス（４−マレイミドフェニル）スルフィド、ビス（４−マレイミドフェニル）ケトン、１，４−ビス（４−マレイミドフェニル）シクロヘキサン、１，４−ビス（マレイミドメチル）シクロヘキサン、１，３−ビス（４−マレイミドフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−マレイミドフェノキシ）ベンゼン、ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］メタン、１，１−ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］エタン、１，１−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］エタン、１，２−ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］エタン、１，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］エタン、２，２−ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］ブタン、２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］ブタン、２，２−ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、４，４−ビス（３−マレイミドフェノキシ）ビフェニル、４，４−ビス（４−マレイミドフェノキシ）ビフェニル、ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］ケトン、２，２’−ビス（４−マレイミドフェニル）ジスルフィド、ビス（４−マレイミドフェニル）ジスルフィド、ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］スルホキシド、ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］スルホキシド、ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］エーテル、１，４−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、１，４−ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３−ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、１，４−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）−３，５−ジメチル−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）−３，５−ジメチル−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、１，４−ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）−３，５−ジメチル−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３−ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）−３，５−ジメチル−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、ポリフェニルメタンマレイミド等の芳香族炭化水素基含有マレイミドが挙げられる。
これらの中でも、反応率が高く、より高耐熱性化できるという観点からは、ビス（４−マレイミドフェニル）メタン、ビス（４−マレイミドフェニル）スルホン、Ｎ，Ｎ’−（１，３−フェニレン）ビスマレイミド、２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパンが好ましく、有機溶剤への溶解性の観点からは、ビス（４−マレイミドフェニル）メタンが特に好ましい。
マレイミド化合物（ａ）は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。 Specific examples of the maleimide compound (a) include N, N'-ethylenebismaleimide, N, N'-hexamethylene bismaleimide, bis (4-maleimidecyclohexyl) methane, and 1,4-bis (maleimide). Maleimide containing an aliphatic hydrocarbon group such as methyl) cyclohexane; N, N'-(1,3-phenylene) bismaleimide, N, N'-[1,3- (2-methylphenylene)] bismaleimide, N, N'-[1,3- (4-methylphenylene)] bismaleimide, N, N'-(1,4-phenylene) bismaleimide, bis (4-maleimidephenyl) methane, bis (3-methyl-4- Maleimidephenyl) methane, 3,3'-dimethyl-5,5'-diethyl-4,4'-diphenylmethane bismaleimide, bis (4-maleimidephenyl) ether, bis (4-maleimidephenyl) sulfone, bis (4- Maleimidephenyl) sulfide, bis (4-maleimidephenyl) ketone, 1,4-bis (4-maleimidephenyl) cyclohexane, 1,4-bis (maleimidemethyl) cyclohexane, 1,3-bis (4-maleimidephenoxy) benzene , 1,3-bis (3-maleimidephenoxy) benzene, bis [4- (3-maleimidephenoxy) phenyl] methane, bis [4- (4-maleimidephenoxy) phenyl] methane, 1,1-bis [4- (3-Maleimidephenoxy) phenyl] ethane, 1,1-bis [4- (4-maleimidephenoxy) phenyl] ethane, 1,2-bis [4- (3-maleimidephenoxy) phenyl] ethane, 1,2- Bis [4- (4-maleimidephenoxy) phenyl] ethane, 2,2-bis [4- (3-maleimidephenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (4-maleimidephenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (3-maleimidephenoxy) phenyl] butane, 2,2-bis [4- (4-maleimidephenoxy) phenyl] butane, 2,2-bis [4- (3-maleimidephenoxy) Phenyl] -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane, 2,2-bis [4- (4-maleimidephenoxy) phenyl] -1,1,1,3,3,3-hexafluoro Propane, 4,4-bis (3-maleimidephenoxy) biphenyl, 4,4-bis (4-maleimidephenoxy) biphenyl, bis [4- (3-maleimidephenoxy) phenyl] keto , Bis [4- (4-maleimide phenoxy) phenyl] ketone, 2,2'-bis (4-maleimide phenyl) disulfide, bis (4-maleimide phenyl) disulfide, bis [4- (3-maleimide phenoxy) phenyl ] Sulfate, bis [4- (4-maleimide phenoxy) phenyl] sulfide, bis [4- (3-maleimide phenoxy) phenyl] sulfoxide, bis [4- (4-maleimide phenoxy) phenyl] sulfoxide, bis [4- ( 3-Maleimide phenoxy) phenyl] sulfone, bis [4- (4-maleimide phenoxy) phenyl] sulfone, bis [4- (3-maleimide phenoxy) phenyl] ether, bis [4- (4-maleimide phenoxy) phenyl] ether , 1,4-bis [4- (4-maleimide phenoxy) -α, α-dimethylbenzyl] benzene, 1,3-bis [4- (4-maleimide phenoxy) -α, α-dimethylbenzyl] benzene, 1, , 4-bis [4- (3-maleimide phenoxy) -α, α-dimethylbenzyl] benzene, 1,3-bis [4- (3-maleimide phenoxy) -α, α-dimethylbenzyl] benzene, 1,4 -Bis [4- (4-maleimide phenoxy) -3,5-dimethyl-α, α-dimethylbenzyl] benzene, 1,3-bis [4- (4-maleimide phenoxy) -3,5-dimethyl-α, α-Dimethylbenzyl] benzene, 1,4-bis [4- (3-maleimide phenoxy) -3,5-dimethyl-α, α-dimethylbenzyl] benzene, 1,3-bis [4- (3-maleimide phenoxy) ) -3,5-dimethyl-α, α-dimethylbenzyl] Examples thereof include aromatic hydrocarbon group-containing maleimides such as benzene and polyphenylmethane maleimide.
Among these, bis (4-maleimidephenyl) methane, bis (4-maleimidephenyl) sulfone, N, N'-(1,3-phenylene) from the viewpoint of high reaction rate and higher heat resistance. Bismaleimide and 2,2-bis [4- (4-maleimidephenoxy) phenyl] propane are preferable, and bis (4-maleimidephenyl) methane is particularly preferable from the viewpoint of solubility in an organic solvent.
The maleimide compound (a) may be used alone or in combination of two or more.

［（ｂ）成分］
（ｂ）成分のシリコーン化合物（ｂ）としては、少なくとも２個のアミノ基を有するシリコーン化合物が好ましい。また、少なくとも一方の分子末端にアミノ基を有するシリコーン化合物が好ましく、分子両末端にアミノ基を有するシリコーン化合物がより好ましい。さらに、側鎖にアミノ基を有するシリコーン化合物であってもよく、側鎖及び少なくとも一方の分子末端にアミノ基を有するシリコーン化合物であってもよい。これらの中でも、分子両末端にアミノ基を有するシリコーン化合物が好ましく、このようなシリコーン化合物としては、下記一般式（ｂ）で表されるアミノ変性シリコーン化合物が好ましく挙げられる。 [(B) component]
As the silicone compound (b) of the component (b), a silicone compound having at least two amino groups is preferable. Further, a silicone compound having an amino group at at least one of the molecular ends is preferable, and a silicone compound having an amino group at both ends of the molecule is more preferable. Further, it may be a silicone compound having an amino group in the side chain, or it may be a silicone compound having an amino group in the side chain and at least one of the molecular terminals. Among these, a silicone compound having an amino group at both ends of the molecule is preferable, and as such a silicone compound, an amino-modified silicone compound represented by the following general formula (b) is preferably mentioned.

一般式（ｂ）中、複数のＲ^ｂ１は、それぞれ独立にアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ^ｂ２及びＲ^ｂ３はそれぞれ独立に有機基を示す。ｎは２〜５０の整数を示す。 In the general formula (b), the plurality of R ^b1s independently represent an alkyl group, a phenyl group or a substituted phenyl group, and may be the same or different from each other. R ^b2 and R ^b3 each independently represent an organic group. n represents an integer of 2 to 50.

一般式（１）中、Ｒ^ｂ１で表されるアルキル基としては、炭素数１〜５のアルキル基が好ましく、炭素数１〜３のアルキル基がより好ましく、炭素数１又は２のアルキル基がさらに好ましい。Ｒ^ｂ１の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基等が挙げられ、これらの中でも、メチル基が好ましい。
Ｒ^ｂ１で表される置換フェニル基における置換基としては、例えば、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基等が挙げられ、これらの中でも、アルキル基が好ましい。アルキル基としては、前記と同様のものが好ましく挙げられる。
Ｒ^ｂ１で表される基の中でも、他の樹脂との溶解性の観点から、フェニル基又はメチル基が好ましく、メチル基がより好ましい。
Ｒ^ｂ２又はＲ^ｂ３で表される有機基としては、例えば、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、アリーレン基、−Ｏ−又はこれらが組み合わされた連結基が挙げられる。これらの中でも、置換又は無置換のアルキレン基、置換又は無置換のアリーレン基が好ましい。該アルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等が挙げられ、アルキレン基の置換基としては、例えば、炭素数６〜１０のアリール基等が挙げられる。該アリーレン基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基等が挙げられ、アリーレン基の置換基としては、例えば、炭素数１〜５のアルキル基等が挙げられる。 In the general formula (1), ^{as the alkyl group represented by R b1} , an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms is preferable, an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is more preferable, and an alkyl group having 1 or 2 carbon atoms is preferable. More preferred. Specific examples of R ^b1 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group and the like, and among these, a methyl group is preferable.
Examples of the substituent in the substituted phenyl group represented by R ^b1 include an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group and the like, and among these, an alkyl group is preferable. As the alkyl group, the same group as described above is preferably mentioned.
Among the groups represented by R ^b1 , a phenyl group or a methyl group is preferable, and a methyl group is more preferable, from the viewpoint of solubility with other resins.
Examples of the organic group represented by R ^b2 or R ^b3 include an alkylene group, an alkenylene group, an alkynylene group, an arylene group, —O— or a linking group in which these are combined. Among these, a substituted or unsubstituted alkylene group and a substituted or unsubstituted arylene group are preferable. Examples of the alkylene group include a methylene group, an ethylene group, a propylene group and the like, and examples of the substituent of the alkylene group include an aryl group having 6 to 10 carbon atoms. Examples of the arylene group include a phenylene group and a naphthylene group, and examples of the substituent of the arylene group include an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.

シリコーン化合物（ｂ）のアミン当量（ｇ／ｅｑ）は、ビルドアップフィルムとの接着性を改善する観点から１，２００未満であり、好ましくは５００以上１，２００未満、低熱膨張性の観点も考慮すると、より好ましくは６００以上１，０００以下、さらに好ましくは６００以上９００以下、特に好ましくは６００以上８５０以下である。シリコーン化合物（ｂ）のアミン当量が上記範囲内であれば、疎水性が好適な値となり、その結果、ビルドアップフィルムとの接着性が向上するものと推察する。
シリコーン化合物（ｂ）は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。 The amine equivalent (g / eq) of the silicone compound (b) is less than 1,200 from the viewpoint of improving the adhesiveness to the build-up film, preferably 500 or more and less than 1,200, and the viewpoint of low thermal expansion is also taken into consideration. Then, it is more preferably 600 or more and 1,000 or less, further preferably 600 or more and 900 or less, and particularly preferably 600 or more and 850 or less. When the amine equivalent of the silicone compound (b) is within the above range, it is presumed that the hydrophobicity becomes a suitable value, and as a result, the adhesiveness with the build-up film is improved.
As the silicone compound (b), one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.

シリコーン化合物（ｂ）としては、市販品を用いることができる。市販品としては、例えば、「ＫＦ−８０１０」（アミン当量４３０）、「Ｘ−２２−１６１Ａ」（アミン当量８００）、「Ｘ−２２−９４０９」（アミン当量７００）（以上、信越化学工業株式会社製）、「ＢＹ１６−８５３Ｕ」（アミン当量４６０）、「ＢＹ１６−８５３」（アミン当量６５０）（以上、東レダウコーニング株式会社製）等が挙げられる。 As the silicone compound (b), a commercially available product can be used. Examples of commercially available products include "KF-8010" (amine equivalent 430), "X-22-161A" (amine equivalent 800), and "X-22-9409" (amine equivalent 700) (above, Shin-Etsu Chemical Industry Co., Ltd.). (Manufactured by the company), "BY 16-853U" (amine equivalent 460), "BY 16-853" (amine equivalent 650) (all manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) and the like.

シリコーン化合物（ｂ）の使用量は、（ａ）成分１００質量部に対して５〜１００質量部が好ましく、１０〜６０質量部がより好ましく、２０〜５０質量部がさらに好ましく、３０〜５０質量部が特に好ましい。（ａ）成分１００質量部に対して５質量部以上とすることにより、ビルドアップフィルムとの接着性及び低熱膨張性が向上する傾向にある。（ａ）成分１００質量部に対して１００質量部以下とすることにより、成形性が向上する傾向にある。 The amount of the silicone compound (b) used is preferably 5 to 100 parts by mass, more preferably 10 to 60 parts by mass, further preferably 20 to 50 parts by mass, and 30 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (a). Part is particularly preferable. (A) When the amount is 5 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the component, the adhesiveness to the build-up film and the low thermal expansion tend to be improved. (A) When the amount is 100 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the component, the moldability tends to be improved.

本発明の熱硬化性樹脂組成物は、さらに、（ｃ）フェノール性水酸基を有する化合物［以下、フェノール性水酸基を有する化合物（ｃ）又は（ｃ）成分と称することがある。］、（ｄ）熱硬化性樹脂［以下、熱硬化性樹脂（ｄ）又は（ｄ）成分と称することがある。］、（ｅ）硬化促進剤［以下、硬化促進剤（ｅ）又は（ｅ）成分と称することがある。］及び（ｆ）無機充填材［以下、無機充填材（ｆ）又は無機充填材成分と称することがある。］からなる群から選択される少なくとも１種を含有してなるものであることが好ましい。
以下、（ｃ）〜（ｆ）成分について順に説明する。 The thermosetting resin composition of the present invention may be further referred to as (c) a compound having a phenolic hydroxyl group [hereinafter, a compound (c) or a component (c) having a phenolic hydroxyl group. ], (D) Thermosetting resin [Hereinafter, it may be referred to as a thermosetting resin (d) or a component (d). ], (E) Curing Accelerator [Hereinafter, it may be referred to as a curing accelerator (e) or (e) component. ] And (f) Inorganic Filler [Hereinafter, it may be referred to as an inorganic filler (f) or an inorganic filler component. ] It is preferable that it contains at least one selected from the group consisting of.
Hereinafter, the components (c) to (f) will be described in order.

［（ｃ）成分］
（ｃ）成分であるフェノール性水酸基を有する化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、４，４’−ビフェニルフェノール、テトラメチルビスフェノールＡ、ジメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、ジメチルビスフェノールＦ、テトラメチルビスフェノールＳ、ジメチルビスフェノールＳ、テトラメチル４，４’−ビフェノール、ジメチル−４，４’−ビフェニルフェノール、１−（４−ヒドロキシフェニル）−２−［４−（１，１’−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）エチル）フェニル］プロパン、２，２’−メチレン−ビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデン−ビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔブチルフェノール）、トリスヒドロキシフェニルメタン、レゾルシノール、ハイドロキノン、ピロガロール；ジイソプロポリデン骨格を有するフェノール類；１，１’−ジ−４−ヒドロキシフェニルフルオレン等のフルオレン骨格を有するフェノール類；フェノール化ポリブタジエン；フェノール、クレゾール類、エチルフェノール類、ブチルフェノール類、オクチルフェノール類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ及びナフトール類等の各種フェノールを原料とするノボラック樹脂、キシリレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ビフェニル骨格含有フェノールノボラック樹脂、フルオレン骨格含有フェノールノボラック樹脂等の各種ノボラック樹脂等が挙げられる。
（ｃ）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。 [Ingredient (c)]
Examples of the compound having a phenolic hydroxyl group as the component (c) include bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, 4,4'-biphenylphenol, tetramethylbisphenol A, dimethylbisphenol A, tetramethylbisphenol F, and dimethylbisphenol. F, tetramethylbisphenol S, dimethylbisphenol S, tetramethyl4,4'-biphenol, dimethyl-4,4'-biphenylphenol, 1- (4-hydroxyphenyl) -2- [4- (1,1'-) Bis- (4-hydroxyphenyl) ethyl) phenyl] propane, 2,2'-methylene-bis (4-methyl-6-tert-butylphenol), 4,4'-butylidene-bis (3-methyl-6-tert) Butylphenol), trishydroxyphenylmethane, resorcinol, hydroquinone, pyrogallol; phenols having a diisopropolyden skeleton; phenols having a fluorene skeleton such as 1,1'-di-4-hydroxyphenylfluorene; phenolized polybutadiene; phenol , Cresols, ethylphenols, butylphenols, octylphenols, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, naphthols and other phenolic novolak resins, xylylene skeleton-containing phenol novolak resins, dicyclopentadiene skeleton-containing phenol novolac Examples thereof include various novolak resins such as resins, biphenyl skeleton-containing phenol novolac resins, and fluorene skeleton-containing phenol novolac resins.
As the component (c), one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.

また、（ｃ）成分は、フェノール性水酸基と共にアミノ基を有する化合物であってもよい。フェノール性水酸基と共にアミノ基を有する化合物としては、フェノール性水酸基と共にアミノ基を有する芳香族化合物が好ましく、例えば、ｍ−アミノフェノール、ｐ−アミノフェノール、ｏ−アミノフェノール、ｐ−アミノ安息香酸、ｍ−アミノ安息香酸、ｏ−アミノ安息香酸、ｏ−アミノベンゼンスルホン酸、ｍ−アミノベンゼンスルホン酸、ｐ−アミノベンゼンスルホン酸、３，５−ジヒドロキシアニリン、３，５−ジカルボキシアニリン等が挙げられる。これらの中で、溶解性及び反応性の観点から、ｍ−アミノフェノール、ｐ−アミノフェノール、ｏ−アミノフェノール、ｐ−アミノ安息香酸、ｍ−アミノ安息香酸及び３，５−ジヒドロキシアニリンが好ましく、耐熱性の観点も考慮すると、ｍ−アミノフェノール及びｐ−アミノフェノールがより好ましく、低熱膨張性の観点も考慮すると、ｐ−アミノフェノールがさらに好ましい。 Further, the component (c) may be a compound having an amino group together with a phenolic hydroxyl group. As the compound having an amino group together with the phenolic hydroxyl group, an aromatic compound having an amino group together with the phenolic hydroxyl group is preferable, and for example, m-aminophenol, p-aminophenol, o-aminophenol, p-aminobenzoic acid, m. -Aminobenzoic acid, o-aminobenzoic acid, o-aminobenzenesulfonic acid, m-aminobenzenesulfonic acid, p-aminobenzenesulfonicic acid, 3,5-dihydroxyaniline, 3,5-dicarboxyaniline and the like can be mentioned. .. Among these, m-aminophenol, p-aminophenol, o-aminophenol, p-aminobenzoic acid, m-aminobenzoic acid and 3,5-dihydroxyaniline are preferable from the viewpoint of solubility and reactivity. From the viewpoint of heat resistance, m-aminophenol and p-aminophenol are more preferable, and from the viewpoint of low thermal expansion, p-aminophenol is further preferable.

（ｃ）成分がフェノール性水酸基と共にアミノ基を有する化合物である場合、前記（ａ）成分と有機溶媒中で、必要により加熱又は保温しながら０．１〜１０時間撹拌し、あらかじめ（ａ）成分と反応させておくことができる。あらかじめ（ａ）成分と反応させておく場合、（ｃ）成分は、低熱膨張性の観点から、ｐ−アミノフェノールが好ましい。
フェノール性水酸基と共にアミノ基を有する化合物をあらかじめ（ａ）成分と反応させておく場合、（ｂ）成分のシリコーン化合物と、（ｃ）成分のフェノール性水酸基と共にアミノ基を有する化合物の使用量は、それらの−ＮＨ_２基当量の総和と（ａ）成分のマレイミド化合物のマレイミド基当量との関係が下記式に示す範囲であることが望ましい。
２．０≦（マレイミド基当量）／（−ＮＨ_２基換算の当量）≦１０．０
「（マレイミド基当量）／（−ＮＨ_２基換算の当量）」が１０．０を超えると、溶剤への溶解性が不足したり熱硬化性樹脂の耐熱性が低下する場合があり、２．０未満であるとゲル化を起こしたり、熱硬化性樹脂の耐熱性が低下する場合がある。 When the component (c) is a compound having an amino group together with a phenolic hydroxyl group, the component (a) is previously stirred in the organic solvent with the component (a) for 0.1 to 10 hours while being heated or kept warm as necessary. Can be reacted with. When the component (a) is reacted in advance, the component (c) is preferably p-aminophenol from the viewpoint of low thermal expansion.
When a compound having an amino group together with a phenolic hydroxyl group is reacted with the component (a) in advance, the amount of the silicone compound of the component (b) and the compound having an amino group together with the phenolic hydroxyl group of the component (c) is determined. It is desirable that the relationship between the sum of the -NH ₂ group equivalents and the maleimide group equivalent of the maleimide compound of the component (a) is within the range shown in the following formula.
2.0 ≤ (maleimide group equivalent) / (-NH ₂ group equivalent) ≤ 10.0
If "(maleimide group equivalent) / (-NH ₂ group equivalent)" exceeds 10.0, the solubility in a solvent may be insufficient or the heat resistance of the thermosetting resin may be lowered. If it is less than 0, gelation may occur or the heat resistance of the thermosetting resin may decrease.

（ｃ）成分をあらかじめ（ａ）成分と反応させておく際、有機溶媒の使用量は、（ａ）成分と（ｃ）成分の総和１００質量部当たり、１０〜１，０００質量部とすることが好ましく、１００〜５００質量部とすることがより好ましく、２００〜５００質量部とすることがさらに好ましい。有機溶剤の配合量が少ないと溶解性が不足する傾向があり、また１，０００質量部を超えると合成に長時間を要する傾向がある。 When the component (c) is reacted with the component (a) in advance, the amount of the organic solvent used shall be 10 to 1,000 parts by mass per 100 parts by mass of the total of the components (a) and (c). , More preferably 100 to 500 parts by mass, and even more preferably 200 to 500 parts by mass. If the amount of the organic solvent blended is small, the solubility tends to be insufficient, and if it exceeds 1,000 parts by mass, the synthesis tends to take a long time.

前記有機溶媒に特に制限はないが、例えば、エタノール、プロパノール、ブタノール、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶剤；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；テトラヒドロフラン等のエーテル系溶剤；トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族系溶剤；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等の窒素原子含有溶剤；ジメチルスルホキシド等の硫黄原子含有溶剤等が挙げられる。有機溶媒は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、溶解性の観点から、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルセロソルブが好ましく、低毒性という観点から、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルがより好ましく、揮発性が高くプリプレグの製造時に残溶剤として残りにくいことから、プロピレングリコールモノメチルエーテルがさらに好ましい。 The organic solvent is not particularly limited, and is, for example, an alcohol solvent such as ethanol, propanol, butanol, methyl cellosolve, butyl cellosolve, and propylene glycol monomethyl ether; a ketone solvent such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone; tetrahydrofuran and the like. Ether-based solvent; aromatic solvent such as toluene, xylene, mesityrene; nitrogen atom-containing solvent such as dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone; sulfur atom-containing solvent such as dimethylsulfoxide and the like. As the organic solvent, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination. Among these, cyclohexanone, propylene glycol monomethyl ether, and methyl cellosolve are preferable from the viewpoint of solubility, cyclohexanone and propylene glycol monomethyl ether are more preferable from the viewpoint of low toxicity, and they are highly volatile and remain as a residual solvent during the production of prepreg. Propylene glycol monomethyl ether is more preferable because it is difficult.

また、この反応には、必要により反応触媒を使用することができる。反応触媒に特に制限はないが、例えば、トリエチルアミン、ピリジン、トリブチルアミン等のアミン類；メチルイミダゾール、フェニルイミダゾール等のイミダゾール類；トリフェニルホスフィン等のリン系触媒等が挙げられる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。 In addition, a reaction catalyst can be used for this reaction, if necessary. The reaction catalyst is not particularly limited, and examples thereof include amines such as triethylamine, pyridine, and tributylamine; imidazoles such as methylimidazole and phenylimidazole; and phosphorus-based catalysts such as triphenylphosphine. These may be used alone or in combination of two or more.

（ｃ）成分を（ａ）成分と有機溶媒中で反応させる際、反応温度は７０〜１５０℃であることが好ましく、１００〜１３０℃であることがより好ましい。反応時間に特に制限はないが、０．１〜１０時間であることが好ましく、１〜６時間であることがより好ましい。 When the component (c) is reacted with the component (a) in an organic solvent, the reaction temperature is preferably 70 to 150 ° C, more preferably 100 to 130 ° C. The reaction time is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 10 hours, more preferably 1 to 6 hours.

本発明の熱硬化性樹脂組成物が（ｃ）成分を含有する場合、その含有量［但し、（ｃ）成分を（ａ）成分と反応させるのではなく、それぞれ別々に含有させる場合。］は、（ａ）成分１００質量部に対して１〜５０質量部が好ましく、５〜２０質量部がより好ましい。１質量部以上とすることにより耐薬品性が向上する傾向にあり、５０質量部以下とすることにより耐熱性が向上する傾向にある。
なお、（ｃ）成分がフェノール性水酸基と共にアミノ基を有する化合物である場合には、（ｃ）成分を（ａ）成分と反応させるのではなく、それぞれ別々に含有させる場合であっても、前記「（マレイミド基当量）／（−ＮＨ_２基換算の当量）」の範囲を同時に満たすことが好ましい。 When the thermosetting resin composition of the present invention contains the component (c), its content [However, when the component (c) is not reacted with the component (a) but is contained separately. ] Is preferably 1 to 50 parts by mass, more preferably 5 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (a). When the amount is 1 part by mass or more, the chemical resistance tends to be improved, and when the amount is 50 parts by mass or less, the heat resistance tends to be improved.
When the component (c) is a compound having an amino group together with a phenolic hydroxyl group, the component (c) is not reacted with the component (a) but is contained separately. It is preferable that the range of "(maleimide group equivalent) / (-NH ₂ group equivalent)" is satisfied at the same time.

［（ｄ）成分］
（ｄ）成分である熱硬化性樹脂（ｄ）としては、特に制限されないが、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和イミド樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、オキセタン樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。これらの中でも、成形性及び電気絶縁性の観点から、エポキシ樹脂、シアネート樹脂が好ましい。つまり、熱硬化性樹脂（ｄ）としては、エポキシ基及びシアネート基からなる群から選択される少なくとも１つの基を有する熱硬化性樹脂が好ましい。
（ｄ）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。 [(D) component]
The thermosetting resin (d) as the component (d) is not particularly limited, but for example, an epoxy resin, a phenol resin, an unsaturated imide resin, a cyanate resin, an isocyanate resin, a benzoxazine resin, an oxetane resin, an amino resin, and the like. Examples thereof include unsaturated polyester resin, allyl resin, dicyclopentadiene resin, silicone resin, triazine resin, and melamine resin. Among these, epoxy resins and cyanate resins are preferable from the viewpoint of moldability and electrical insulation. That is, as the thermosetting resin (d), a thermosetting resin having at least one group selected from the group consisting of an epoxy group and a cyanate group is preferable.
As the component (d), one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.

エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリアジン骨格含有エポキシ樹脂、フルオレン骨格含有エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、キシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、多官能フェノール類及びアントラセン等の多環芳香族類のジグリシジルエーテル化合物及びこれらにリン化合物を導入したリン含有エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、耐熱性及び難燃性の観点から、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂が好ましく、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂がより好ましい。 Examples of the epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, bisphenol A novolac type epoxy resin, and bisphenol F novolac type epoxy resin. , Stilben type epoxy resin, triazine skeleton containing epoxy resin, fluorene skeleton containing epoxy resin, triphenol methane type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, xylylene type epoxy resin, biphenyl aralkyl type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, dicyclopentadiene type Examples thereof include epoxy resins, alicyclic epoxy resins, polycyclic aromatic diglycidyl ether compounds such as polyfunctional phenols and anthracene, and phosphorus-containing epoxy resins in which a phosphorus compound is introduced therein. One type of epoxy resin may be used alone, or two or more types may be used in combination. Among these, the biphenyl aralkyl type epoxy resin and the naphthalene type epoxy resin are preferable, and the biphenyl aralkyl type epoxy resin is more preferable from the viewpoint of heat resistance and flame retardancy.

また、シアネート樹脂としては、例えば、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ビスフェノールＥ型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアネート樹脂等のビスフェノール型シアネート樹脂、及びこれらが一部トリアジン化したプレポリマー等を挙げることができる。シアネート樹脂は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、耐熱性及び難燃性の観点からは、ノボラック型シアネート樹脂が好ましい。 Examples of the cyanate resin include bisphenol-type cyanate resins such as novolak-type cyanate resin, bisphenol A-type cyanate resin, bisphenol E-type cyanate resin, and tetramethylbisphenol F-type cyanate resin, and prepolymers in which these are partially triazined. And so on. One type of cyanate resin may be used alone, or two or more types may be used in combination. Among these, the novolak type cyanate resin is preferable from the viewpoint of heat resistance and flame retardancy.

熱硬化性樹脂組成物が（ｄ）成分を含有する場合、その含有量は、（ａ）成分１００質量部に対して２０〜３００質量部が好ましく、５０〜１５０質量部がより好ましく、７０〜１３０質量部がさらに好ましい。２０質量部以上とすることにより耐熱性が向上する傾向にあり、３００質量部以下とすることにより耐薬品性が向上する傾向にある。 When the thermosetting resin composition contains the component (d), the content thereof is preferably 20 to 300 parts by mass, more preferably 50 to 150 parts by mass, and 70 to 70 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (a). 130 parts by mass is more preferable. The heat resistance tends to be improved when the amount is 20 parts by mass or more, and the chemical resistance tends to be improved when the amount is 300 parts by mass or less.

［（ｅ）成分］
（ｅ）成分としての硬化促進剤（ｅ）は、熱硬化性樹脂組成物に含有させることによって、耐熱性、難燃性及び銅箔接着強度等の向上効果が得られる。
硬化促進剤（ｅ）としては、例えば、イミダゾール類及びその誘導体；ホスフィン類及びホスホニウム塩、第三級ホスフィンとキノン類との付加物等の有機リン系化合物；第二級アミン、第三級アミン、及び第四級アンモニウム塩などが挙げられる。硬化促進剤（ｅ）は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、硬化反応がより十分に進み、高いめっき銅との接着性を発揮できるという観点から、第三級ホスフィンとキノン類との付加物が好ましい。該第三級ホスフィンとしては、特に限定されないが、例えば、トリ−ｎ−ブチルホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−メトキシフェニル）ホスフィン等が挙げられる。また、該キノン類としては、例えば、ｏ−ベンゾキノン、ｐ−ベンゾキノン、ジフェノキノン、１，４−ナフトキノン、アントラキノン等が挙げられる。めっき銅との接着性及び耐熱性等の観点から、トリ−ｎ−ブチルホスフィンとｐ−ベンゾキノンとの付加物がより好ましい。
第三級ホスフィンとキノン類との付加物の製造方法としては、例えば、原料となる第三級ホスフィンとキノン類が共に溶解する溶媒中で両者を撹拌混合し、付加反応させた後、単離する方法等が挙げられる。この場合の製造条件としては、例えば、第三級ホスフィンとキノン類とを、２０〜８０℃の範囲で、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、アセトン等のケトン類などの溶媒中で、１〜１２時間撹拌し、付加反応させることが好ましい。 [(E) component]
By incorporating the curing accelerator (e) as the component (e) in the thermosetting resin composition, effects of improving heat resistance, flame retardancy, copper foil adhesive strength and the like can be obtained.
Examples of the curing accelerator (e) include imidazoles and derivatives thereof; organic phosphorus compounds such as phosphines and phosphonium salts, and adducts of tertiary phosphines and quinones; secondary amines and tertiary amines. , And quaternary ammonium salts. As the curing accelerator (e), one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
Among these, adducts of tertiary phosphine and quinones are preferable from the viewpoint that the curing reaction proceeds more sufficiently and high adhesiveness to plated copper can be exhibited. The tertiary phosphine is not particularly limited, and is, for example, tri-n-butylphosphine, dibutylphenylphosphine, butyldiphenylphosphine, ethyldiphenylphosphine, triphenylphosphine, tris (4-methylphenyl) phosphine, tris (4). −methoxyphenyl) Phosphine and the like can be mentioned. Examples of the quinones include o-benzoquinone, p-benzoquinone, diphenoquinone, 1,4-naphthoquinone, anthraquinone and the like. From the viewpoint of adhesion to plated copper, heat resistance and the like, an adduct of tri-n-butylphosphine and p-benzoquinone is more preferable.
As a method for producing an adduct of a tertiary phosphine and a quinone, for example, both are stirred and mixed in a solvent in which the raw material tertiary phosphine and a quinone are dissolved, and the adduct is reacted and then isolated. The method of doing this can be mentioned. In this case, for example, tertiary phosphine and quinones are stirred at a temperature range of 20 to 80 ° C. in a solvent such as ketones such as methyl isobutyl ketone, methyl ethyl ketone and acetone for 1 to 12 hours. It is preferable to carry out an addition reaction.

また、硬化促進剤（ｅ）としては、耐熱性、難燃性及び銅箔接着強度等の観点からは、イミダゾール類及びその誘導体が好ましく、その中でも、２００℃以下での比較的低温での硬化成形性、及びワニス又はプリプレグの経日安定性の観点から、下記一般式（１）で表される、イソシアネート樹脂との反応により得られるイミダゾール誘導体、又は、下記一般式（２）で表される、イミダゾール基がエポキシ樹脂と反応することにより得られるイミダゾール誘導体がより好ましい。より具体的には、製造コストの観点から、下記式（３）又は（４）で表される化合物がより好ましい。 Further, as the curing accelerator (e), imidazoles and derivatives thereof are preferable from the viewpoint of heat resistance, flame retardancy, copper foil adhesive strength, etc., and among them, curing at a relatively low temperature of 200 ° C. or lower is preferable. From the viewpoint of moldability and the secular stability of the varnish or prepreg, the imidazole derivative obtained by the reaction with the isocyanate resin represented by the following general formula (1) or the imidazole derivative represented by the following general formula (2). , The imidazole derivative obtained by reacting the imidazole group with the epoxy resin is more preferable. More specifically, from the viewpoint of production cost, the compound represented by the following formula (3) or (4) is more preferable.

（式中、Ｒ^ｅ１〜Ｒ^ｅ１は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基又はフェニル基である。Ｄは、アルキレン基又は芳香族炭化水素基である。）

(In the formula, R ^{e1 to} R ^e1 are independently hydrogen atoms and aliphatic hydrocarbon groups or phenyl groups having 1 to 5 carbon atoms. D is an alkylene group or an aromatic hydrocarbon group.)

（式中、Ｒ^ｅ１〜Ｒ^ｅ１は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基又はフェニル基である。Ｂは、単結合、アルキレン基、アルキリデン基、エーテル基又はスルフォニル基である。）

(In the formula, R ^{e1 to} R ^e1 are each independently a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a phenyl group. B is a single bond, an alkylene group, an alkylidene group, an ether group or an ether group. It is a sulfonyl group.)

熱硬化性樹脂組成物が（ｅ）成分を含有する場合、その含有量は、固形分換算の該（ａ）成分〜（ｄ）成分の総和１００質量部に対して、０．１〜１０質量部が好ましく、０．１〜５質量部がより好ましく、０．１〜１質量部がさらに好ましい。０．１質量部以上とすることにより、優れた耐熱性、難燃性及び銅箔接着強度が得られる傾向があり、また、１０質量部以下とすることにより、耐熱性、経日安定性及びプレス成形性が低下し難い傾向がある。 When the thermosetting resin composition contains the component (e), the content thereof is 0.1 to 10 mass by mass with respect to 100 parts by mass of the total of the components (a) to (d) in terms of solid content. Parts are preferable, 0.1 to 5 parts by mass is more preferable, and 0.1 to 1 part by mass is further preferable. When it is 0.1 parts by mass or more, excellent heat resistance, flame retardancy and copper foil adhesive strength tend to be obtained, and when it is 10 parts by mass or less, heat resistance, aging stability and aging stability are obtained. Press formability tends to be difficult to decrease.

［（ｆ）成分］
（ｆ）成分である無機充填材（ｆ）としては、公知の無機充填材を使用することができ、低熱膨張性が得られる。無機充填材（ｆ）としては、例えば、シリカ、アルミナ、酸化チタン、マイカ、ベリリア、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、炭酸アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、焼成クレー等のクレー、タルク、ホウ酸アルミニウム、炭化ケイ素、石英粉末、ガラス短繊維、ガラス微粉末、中空ガラス等が挙げられる。ガラスとしては、Ｅガラス、Ｔガラス、Ｄガラス等が好ましく挙げられる。これらは単独で用いても２種類以上を混合して用いてもよい。
これらの中でも、誘電特性、耐熱性及び低熱膨張性の観点から、シリカが好ましい。シリカとしては、例えば、湿式法で製造され含水率の高い沈降シリカと、乾式法で製造され結合水等をほとんど含まない乾式法シリカが挙げられ、乾式法シリカとしてはさらに、製造法の違いにより、破砕シリカ、フュームドシリカ、溶融球状シリカ等に分類される。これらの中でも、低熱膨張性及び樹脂に充填した際の流動性の観点から、溶融球状シリカが好ましい。
無機充填材（ｆ）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。 [Component (f)]
As the inorganic filler (f) as the component (f), a known inorganic filler can be used, and low thermal expansion can be obtained. Examples of the inorganic filler (f) include silica, alumina, titanium oxide, mica, beryria, barium titanate, potassium titanate, strontium titanate, calcium titanate, aluminum carbonate, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, and silicate. Aluminum oxide, calcium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, silicon nitride, boron nitride, clay such as calcined clay, talc, aluminum borate, silicon carbide, quartz powder, short glass fibers, fine glass powder, hollow glass, etc. Can be mentioned. As the glass, E glass, T glass, D glass and the like are preferably mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.
Among these, silica is preferable from the viewpoint of dielectric properties, heat resistance and low thermal expansion. Examples of silica include precipitated silica manufactured by a wet method and having a high water content, and dry silica manufactured by a dry method and containing almost no bound water, etc. Further, the dry silica further depends on the difference in the manufacturing method. , Crushed silica, fumed silica, fused spherical silica and the like. Among these, molten spherical silica is preferable from the viewpoint of low thermal expansion and fluidity when filled in a resin.
As the inorganic filler (f), one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.

（ｆ）成分の無機充填材として溶融球状シリカを用いる場合、その平均粒子径は０．１〜１０μｍであることが好ましく、０．３〜８μｍであることがより好ましく、０．３〜３μｍであることがさらに好ましい。該溶融球状シリカの平均粒子径が０．１μｍ以上であると、樹脂に高充填した際の流動性を良好に保てる傾向にあり、１０μｍ以下であると、粗大粒子の混入確率を低減し、粗大粒子起因の不良の発生を抑えることができる傾向にある。ここで、平均粒子径とは、粒子の全体積を１００％として粒子径による累積度数分布曲線を求めたとき、体積５０％に相当する点の粒子径のことであり、レーザ回折散乱法を用いた粒度分布測定装置等で測定することができる。
無機充填材（ｆ）は、カップリング剤で表面処理されたものであってもよい。カップリング剤による表面処理の方式は、配合前の無機充填材（ｆ）に対して乾式又は湿式で表面処理する方式であってもよく、表面未処理の無機充填材（ｆ）を、他の成分に配合して組成物とした後、該組成物にシランカップリング剤を添加する、いわゆるインテグラルブレンド処理方式であってもよい。
カップリング剤としては、例えば、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、シリコーンオリゴマー等が挙げられる。 When fused spherical silica is used as the inorganic filler of the component (f), the average particle size thereof is preferably 0.1 to 10 μm, more preferably 0.3 to 8 μm, and 0.3 to 3 μm. It is more preferable to have. When the average particle size of the molten spherical silica is 0.1 μm or more, the fluidity when highly filled in the resin tends to be maintained well, and when it is 10 μm or less, the mixing probability of coarse particles is reduced and the coarse particles are coarse. There is a tendency that the occurrence of defects caused by particles can be suppressed. Here, the average particle size is the particle size of a point corresponding to a volume of 50% when the cumulative frequency distribution curve by the particle size is obtained with the total volume of the particles as 100%, and the laser diffraction scattering method is used. It can be measured with the particle size distribution measuring device or the like.
The inorganic filler (f) may be surface-treated with a coupling agent. The method of surface treatment with a coupling agent may be a method of surface-treating the inorganic filler (f) before compounding by a dry method or a wet method, and the surface-untreated inorganic filler (f) may be treated with another inorganic filler (f). A so-called inorganic blend treatment method may be used in which a silane coupling agent is added to the composition after blending with the components to obtain a composition.
Examples of the coupling agent include a silane-based coupling agent, a titanate-based coupling agent, a silicone oligomer and the like.

熱硬化性樹脂組成物が（ｆ）成分を含有する場合、その含有量は、（ａ）〜（ｄ）成分の総和１００質量部に対して１０〜７０質量部であることが好ましく、３０〜５５質量部であることがより好ましい。（ｆ）成分の含有量を前記範囲内にすることで、樹脂組成物の成形性及び低熱膨張性を良好に保つことができる傾向にある。 When the thermosetting resin composition contains the component (f), the content thereof is preferably 10 to 70 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total of the components (a) to (d), and 30 to 70 parts by mass. It is more preferably 55 parts by mass. By keeping the content of the component (f) within the above range, the moldability and low thermal expansion of the resin composition tend to be kept good.

［その他の成分］
本発明では、本願発明の効果を損なわない範囲で、任意にその他の成分、例えば、熱可塑性樹脂、エラストマー、難燃剤、有機充填材、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤、接着性向上剤等を含有させてもよい。
熱可塑性樹脂としては、例えば、テトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、キシレン樹脂、石油樹脂及びシリコーン樹脂等が挙げられる。
エラストマーとしては、例えば、ポリブタジエン、アクリロニトリル、エポキシ変性ポリブタジエン、無水マレイン酸変性ポリブタジエン、フェノール変性ポリブタジエン及びカルボキシ変性アクリロニトリル等が挙げられる。
有機充填材としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリフェニレンエーテル樹脂、シリコーン樹脂、テトラフルオロエチレン樹脂等よりなる樹脂フィラー；アクリル酸エステル系樹脂、メタクリル酸エステル系樹脂、共役ジエン系樹脂等よりなるゴム状態のコア層と、アクリル酸エステル系樹脂、メタクリル酸エステル系樹脂、芳香族ビニル系樹脂、シアン化ビニル系樹脂等よりなるガラス状態のシェル層を持つコアシェル構造の樹脂フィラーなどが挙げられる。 [Other ingredients]
In the present invention, other components such as a thermoplastic resin, an elastomer, a flame retardant, an organic filler, an ultraviolet absorber, an antioxidant, a photopolymerization initiator, and an optical brightener are optionally used as long as the effects of the present invention are not impaired. It may contain a whitening agent, an adhesiveness improver and the like.
Examples of the thermoplastic resin include tetrafluoroethylene, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyphenylene ether resin, phenoxy resin, polycarbonate resin, polyester resin, polyamide resin, polyimide resin, xylene resin, petroleum resin and silicone resin.
Examples of the elastomer include polybutadiene, acrylonitrile, epoxy-modified polybutadiene, maleic anhydride-modified polybutadiene, phenol-modified polybutadiene, and carboxy-modified acrylonitrile.
Examples of the organic filler include resin fillers made of polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyphenylene ether resin, silicone resin, tetrafluoroethylene resin, etc .; acrylic acid ester resin, methacrylic acid ester resin, conjugated diene resin, etc. Examples thereof include a resin filler having a core-shell structure having a core layer in a rubber state and a shell layer in a glass state made of an acrylic acid ester resin, a methacrylic acid ester resin, an aromatic vinyl resin, a vinyl cyanide resin and the like.

難燃剤としては、例えば、臭素、塩素等を含有する含ハロゲン系難燃剤；トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリスジクロロプロピルホスフェート、リン酸エステル系化合物、赤リン等のリン系難燃剤；スルファミン酸グアニジン、硫酸メラミン、ポリリン酸メラミン、メラミンシアヌレート等の窒素系難燃剤；シクロホスファゼン、ポリホスファゼン等のホスファゼン系難燃剤；三酸化アンチモン等の無機系難燃剤が挙げられる。
紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤が挙げられる。
酸化防止剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、ヒンダードアミン系酸化防止剤等が挙げられる。
光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン類、ベンジルケタール類、チオキサントン系等の光重合開始剤が挙げられる。
蛍光増白剤としては、例えば、スチルベン誘導体の蛍光増白剤等が挙げられる。
接着性向上剤としては、例えば、尿素シラン等の尿素化合物、前記カップリング剤などが挙げられる。 Examples of the flame retardant include halogen-containing flame retardants containing bromine, chlorine and the like; phosphorus-based flame retardants such as triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, trisdichloropropyl phosphazene, phosphate ester compounds and red phosphorus; Nitrogen-based flame retardants such as guanidine acid, melamine sulfate, melamine polyphosphate, and melamine cyanurate; phosphazene-based flame retardants such as cyclophosphazene and polyphosphazene; and inorganic flame retardants such as antimony trioxide.
Examples of the ultraviolet absorber include a benzotriazole-based ultraviolet absorber.
Examples of the antioxidant include a hindered phenol-based antioxidant, a hindered amine-based antioxidant, and the like.
Examples of the photopolymerization initiator include benzophenones, benzyl ketals, thioxanthone-based photopolymerization initiators, and the like.
Examples of the fluorescent whitening agent include a fluorescent whitening agent of a stilbene derivative.
Examples of the adhesiveness improving agent include urea compounds such as ureasilane and the coupling agent.

熱硬化性樹脂組成物は、プリプレグ等の製造に用い易いように、各成分が有機溶媒中に溶解又は分散されたワニスの状態であってもよい。
ワニスを製造する際に使用される有機溶媒は特に制限されないが、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒；酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル系溶媒；テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒；トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族系溶媒；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等の窒素原子含有溶媒；ジメチルスルホキシド等の硫黄原子含有溶媒などが挙げられる。これらは１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中で、溶解性の点からシクロヘキサノン、メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルセロソルブが好ましく、メチルエチルケトンがより好ましい。
ワニスは、固形分濃度４０〜８０質量％として使用することが好ましい。 The thermosetting resin composition may be in the state of a varnish in which each component is dissolved or dispersed in an organic solvent so that it can be easily used in the production of a prepreg or the like.
The organic solvent used in producing the varnish is not particularly limited, but is an alcohol solvent such as methanol, ethanol, propanol, butanol, methyl cellosolve, butyl cellosolve, propylene glycol monomethyl ether; acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone and the like. Ketone-based solvents; ester-based solvents such as butyl acetate and propylene glycol monomethyl ether acetate; ether-based solvents such as tetrahydrofuran; aromatic solvents such as toluene, xylene and mesitylene; dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone and the like. Nitrogen atom-containing solvent; Examples thereof include a sulfur atom-containing solvent such as dimethyl sulfoxide. One of these may be used alone, or two or more thereof may be used in combination. Among these, cyclohexanone, methyl ethyl ketone, propylene glycol monomethyl ether, and methyl cellosolve are preferable, and methyl ethyl ketone is more preferable from the viewpoint of solubility.
The varnish is preferably used with a solid content concentration of 40 to 80% by mass.

〔プリプレグ〕
本発明のプリプレグは、前記した本発明の熱硬化性樹脂組成物（ビルドアップフィルム用熱硬化性樹脂組成物を含む。以下同様。）を含有してなるプリプレグであって、より具体的には、本発明の熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸又は塗工してなるプリプレグである。以下、本発明のプリプレグについて詳述する。
本発明のプリプレグは、本発明の熱硬化性樹脂組成物を、基材に含浸又は塗工し、加熱等により半硬化（Ｂステージ化）することによって製造できる。前記基材としては、各種の電気絶縁材料用積層板に用いられている周知の基材を使用できる。基材の材質の例としては、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス及びＱガラス等の無機物繊維；ポリイミド、ポリエステル及びテトラフルオロエチレン等の有機繊維；鉄、銅、アルミニウム、これら金属の合金等からなる金属繊維基材などが挙げられる。特に、誘電特性の観点から、無機物繊維が好ましく、低誘電ガラス、Ｑガラスがより好ましい。
基材としては、例えば、織布、不織布、ロービンク、チョップドストランドマット又はサーフェシングマット等の形状を有するものを使用できる。これらの中でも、織布又は不織布が好ましい。基材の材質及び形状は、目的とする成形物の用途、性能等により適宜選択され、必要により、１種の材質及び１種の形状からなる繊維基材であってもよいし、２種以上の材質からなる基材であってもよいし、２種以上の形状を有する基材であってもよい。
基材の厚さは、特に制限されず、例えば、約０．０３〜０．５ｍｍであってもよい。
基材は、シランカップリング剤等で表面処理したもの又は機械的に開繊処理を施したものが、耐熱性、耐湿性及び加工性の観点から好ましい。 [Prepreg]
The prepreg of the present invention is a prepreg containing the above-mentioned thermosetting resin composition of the present invention (including a thermosetting resin composition for a build-up film; the same applies hereinafter), and more specifically. , A prepreg obtained by impregnating or coating a base material with the thermosetting resin composition of the present invention. Hereinafter, the prepreg of the present invention will be described in detail.
The prepreg of the present invention can be produced by impregnating or coating a base material with the thermosetting resin composition of the present invention and semi-curing (B-stage) by heating or the like. As the base material, a well-known base material used for various laminated boards for electrical insulating materials can be used. Examples of the material of the base material include inorganic fibers such as E glass, D glass, S glass and Q glass; organic fibers such as polyimide, polyester and tetrafluoroethylene; iron, copper, aluminum, alloys of these metals and the like. Examples include a metal fiber base material. In particular, from the viewpoint of dielectric properties, inorganic fibers are preferable, and low-dielectric glass and Q glass are more preferable.
As the base material, for example, a woven fabric, a non-woven fabric, a robink, a chopped strand mat, a surfaced mat, or the like can be used. Among these, woven fabrics or non-woven fabrics are preferable. The material and shape of the base material are appropriately selected depending on the intended use, performance, etc. of the molded product, and may be a fiber base material composed of one type of material and one type of shape, or two or more types, if necessary. It may be a base material made of the above materials, or it may be a base material having two or more kinds of shapes.
The thickness of the base material is not particularly limited, and may be, for example, about 0.03 to 0.5 mm.
The base material is preferably surface-treated with a silane coupling agent or the like or mechanically opened, from the viewpoint of heat resistance, moisture resistance and processability.

本発明のプリプレグは、該基材に対する樹脂組成物の付着量が、乾燥後のプリプレグの樹脂含有率で、２０〜９０質量％となるように、基材に含浸又は塗工した後、通常、１００〜２００℃の温度で１〜３０分加熱乾燥し、半硬化（Ｂステージ化）させて得ることができる。 The prepreg of the present invention is usually obtained after impregnating or coating the base material so that the amount of the resin composition adhered to the base material is 20 to 90% by mass in terms of the resin content of the prepreg after drying. It can be obtained by heating and drying at a temperature of 100 to 200 ° C. for 1 to 30 minutes and semi-curing (B-stage).

〔積層体〕
本発明の積層体は、前記本発明のプリプレグを硬化してなる硬化物と、ビルドアップフィルムとを備える積層体である。プリプレグとビルドアップフィルムとを積層する方法に特に制限はなく、公知の方法を採用できるが、例えば、ラミネータ装置を使用して、プリプレグ１枚又は２〜２０枚を重ねたものにビルドアップフィルムをラミネートする方法が簡便であり好ましい。真空加圧ラミネートを採用することが好ましく、ラミネート条件としては、例えば、１ｓｔステージにて、８０〜１２０℃で５〜２０秒間、真空引きを行ないながら０．３〜０．８ＭＰａの圧力で１０〜６０秒プレスし、２ｎｄステージにて、８０〜１２０℃にて０．５〜０．９ＭＰａの圧力で２０〜８０秒間プレスする方法が挙げられる。好ましくは、２ｎｄステージ後に１６０〜２２０℃で１５〜５０分間仮硬化を実施する。 [Laminated body]
The laminate of the present invention is a laminate comprising a cured product obtained by curing the prepreg of the present invention and a build-up film. The method of laminating the prepreg and the build-up film is not particularly limited, and a known method can be adopted. For example, a laminator device is used to stack the build-up film on one or 2 to 20 prepregs. The laminating method is simple and preferable. It is preferable to use vacuum pressure laminating, and the laminating conditions include, for example, 10 to 10 at a pressure of 0.3 to 0.8 MPa while vacuuming at 80 to 120 ° C. for 5 to 20 seconds on the 1st stage. A method of pressing for 60 seconds and pressing at a pressure of 0.5 to 0.9 MPa at 80 to 120 ° C. for 20 to 80 seconds on the 2nd stage can be mentioned. Preferably, after the 2nd stage, temporary curing is performed at 160 to 220 ° C. for 15 to 50 minutes.

前記ビルドアップフィルムを形成する成分としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ビニルベンジル樹脂等の熱硬化性樹脂に少なくともその硬化剤を配合した組成物が好ましく、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を含有する組成物がより好ましく、エポキシ樹脂、熱可塑性樹脂及び硬化剤を含有する組成物がさらに好ましい。該エポキシ樹脂及び該シアネートエステル樹脂としては、前記した（ｄ）成分と同様のものが例示できる。該硬化剤としては、例えば、アミン系硬化剤、グアニジン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、又は、これらのエポキシ樹脂アダクトもしくはこれらをマイクロカプセル化したもの、並びに、シアネートエステル樹脂等が挙げられる。前記ビルドアップフィルムは、さらに無機充填材を含有する組成物で形成されたものであってもよく、例えば、シリカ、アルミナ、雲母、マイカ、珪酸塩、硫酸バリウム、水酸化マグネシウム、酸化チタン等の無機充填材をビルドアップフィルム全体の２５〜８０質量％、好ましくは３５〜６５質量％含有していてもよい。
さらに、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、他の樹脂成分、難燃剤等を含有してなるものであってもよい。
ビルドアップフィルムとしては市販品を使用でき、該市販品としては、例えば、「ＡＢＦＧＸ１３」、「ＡＢＦＧＸ９２（Ｒ）」（以上、味の素ファインテクノ株式会社製）等が挙げられる。 The component forming the build-up film is not particularly limited, and is, for example, a heat-curable resin such as an epoxy resin, a cyanate ester resin, a phenol resin, a bismaleimide-triazine resin, a polyimide resin, an acrylic resin, and a vinylbenzyl resin. At least a composition containing the curing agent is preferable, a composition containing an epoxy resin as the thermosetting resin is more preferable, and a composition containing an epoxy resin, a thermoplastic resin and a curing agent is further preferable. Examples of the epoxy resin and the cyanate ester resin include those similar to the component (d) described above. Examples of the curing agent include amine-based curing agents, guanidine-based curing agents, imidazole-based curing agents, phenol-based curing agents, naphthol-based curing agents, acid anhydride-based curing agents, or these epoxy resin adducts or these. Examples thereof include microencapsulated ones and cyanate ester resins. The build-up film may be formed of a composition further containing an inorganic filler, for example, silica, alumina, mica, mica, silicate, barium sulfate, magnesium hydroxide, titanium oxide and the like. The inorganic filler may be contained in an amount of 25 to 80% by mass, preferably 35 to 65% by mass, of the entire build-up film.
Further, it may contain a curing agent, a curing accelerator, an inorganic filler, other resin components, a flame retardant and the like.
A commercially available product can be used as the build-up film, and examples of the commercially available product include "ABF GX13" and "ABF GX92 (R)" (all manufactured by Ajinomoto Fine-Techno Co., Ltd.).

〔積層板〕
本発明の積層板は、本発明のプリプレグと金属箔とを含有してなる積層板である。該積層板は、本発明のプリプレグを用いて、積層成形して形成することができる。具体的には、本発明のプリプレグ１枚の又は２〜２０枚重ねたものの片面又は両面に金属箔を配置した構成で積層成形することにより製造することができる。金属箔は、電気絶縁材料用途で用いるものであれば特に制限されないが、銅箔が好ましい。
該積層板の製造条件に特に制限はなく、電気絶縁材料用積層板及び多層板の製造条件を適用でき、例えば、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機等を使用し、温度１００〜２５０℃、圧力０．２〜１０ＭＰａ、加熱時間０．１〜５時間の条件で成形することができる。また、本発明のプリプレグと内層用配線板とを組合せ、積層成形して、多層板を製造することもできる。 [Laminated board]
The laminated board of the present invention is a laminated board containing the prepreg of the present invention and a metal foil. The laminated board can be formed by laminating and molding using the prepreg of the present invention. Specifically, it can be produced by laminating and molding one prepreg of the present invention or a stack of 2 to 20 prepregs in which metal foils are arranged on one side or both sides. The metal foil is not particularly limited as long as it is used for an electric insulating material, but a copper foil is preferable.
The manufacturing conditions of the laminated board are not particularly limited, and the manufacturing conditions of the laminated board for electrical insulating material and the multi-layer board can be applied. It can be molded under the conditions of ~ 250 ° C., pressure 0.2 to 10 MPa, and heating time 0.1 to 5 hours. Further, the prepreg of the present invention and the wiring board for the inner layer can be combined and laminated to produce a multilayer board.

〔多層プリント配線板〕
本発明は、本発明の積層体又は積層板を備える多層プリント配線板も提供する。
本発明の多層プリント配線板は、前記積層板の表面に回路を形成して製造される。すなわち、本発明の積層板の導体層を通常のエッチング法によって配線加工し、前述のプリプレグを介して配線加工した積層板を複数積層し、加熱プレス加工することによって一括して多層化する。その後、ドリル加工又はレーザ加工によるスルーホール又はブラインドビアホールの形成と、めっき又は導電性ペーストによる層間配線の形成を経て多層プリント配線板を製造することができる。 [Multilayer printed wiring board]
The present invention also provides a multilayer printed wiring board including the laminate or laminate of the present invention.
The multilayer printed wiring board of the present invention is manufactured by forming a circuit on the surface of the laminated board. That is, the conductor layer of the laminated board of the present invention is wired by an ordinary etching method, and a plurality of laminated boards that have been wired via the above-mentioned prepreg are laminated and heat-pressed to collectively form multiple layers. After that, a multi-layer printed wiring board can be manufactured through the formation of through holes or blind via holes by drilling or laser processing and the formation of interlayer wiring by plating or conductive paste.

〔半導体パッケージ〕
本発明は、前記製造方法により得られる多層プリント配線板に半導体素子を搭載することによる半導体パッケージの製造方法も提供する。半導体パッケージは、前記多層プリント配線板の所定の位置に半導体チップ、メモリ等の半導体素子を搭載し、封止樹脂等によって半導体素子を封止することによって製造できる。 [Semiconductor package]
The present invention also provides a method for manufacturing a semiconductor package by mounting a semiconductor element on a multilayer printed wiring board obtained by the above manufacturing method. A semiconductor package can be manufactured by mounting a semiconductor element such as a semiconductor chip or a memory at a predetermined position on the multilayer printed wiring board and sealing the semiconductor element with a sealing resin or the like.

次に、下記の実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、これらの実施例は本発明を制限するものではない。
なお、各例から得られた銅張積層板を用いて、ビルドアップフィルムとの接着性、及び熱膨張率について以下の方法で測定及び評価した。 Next, the present invention will be described in more detail with reference to the following examples, but these examples do not limit the present invention.
Using the copper-clad laminates obtained from each example, the adhesiveness to the build-up film and the coefficient of thermal expansion were measured and evaluated by the following methods.

（１）ビルドアップフィルムとの接着性の評価
各例から得られた銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を除去し、１１０℃で３０分間乾燥させた。得られた積層板の両面に、ビルドアップフィルム「ＡＢＦＧＸ−９２（Ｒ）」（味の素ファインテクノ株式会社製）を、保護フィルムを除去してから配し、株式会社名機製作所製の真空加圧式ラミネータ「ＭＶＬＰ５００／６００−IIＷ」を用いてラミネートした。ラミネート条件は、１ｓｔステージでは、１００℃にて１０秒真空引きを行いつつ、０．５ＭＰａの圧力で３０秒押した。２ｎｄステージでは、１００℃にて０．７ＭＰａ圧力で４０秒プレスした。この後、１８０℃で３０分間仮硬化を行った基材を試験片とした。
仮硬化を行った基材について、ビルドアップフィルム樹脂が埋め込まれていない領域の基板全面に対する面積比を非接着率（％）として評価した。非接着率が小さいほど、ビルドアップフィルムとの接着性に優れることを示す。 (1) Evaluation of Adhesiveness to Build-up Film The copper foil was removed by immersing the copper-clad laminates obtained from each example in a copper etching solution, and dried at 110 ° C. for 30 minutes. Build-up film "ABF GX-92 (R)" (manufactured by Ajinomoto Fine-Techno Co., Ltd.) was placed on both sides of the obtained laminated board after removing the protective film, and vacuumed by Meiki Co., Ltd. Laminating was performed using a pressure type laminator "MVLP500 / 600-IIW". As for the laminating conditions, in the 1st stage, the mixture was evacuated at 100 ° C. for 10 seconds and pressed at a pressure of 0.5 MPa for 30 seconds. In the 2nd stage, it was pressed at 100 ° C. at 0.7 MPa pressure for 40 seconds. After that, a base material that had been temporarily cured at 180 ° C. for 30 minutes was used as a test piece.
For the temporarily cured base material, the area ratio of the region where the build-up film resin was not embedded to the entire surface of the substrate was evaluated as the non-adhesive ratio (%). The smaller the non-adhesive ratio, the better the adhesiveness with the build-up film.

（２）熱膨張率の測定
各例で得た銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた５ｍｍ角の評価基板を作製し、ＴＭＡ試験装置（デュポン社製、ＴＭＡ２９４０）を用いて圧縮法で熱機械分析を行った。評価基板を前記装置にＸ方向に装着後、荷重５ｇ、昇温速度１０℃／分の測定条件にて連続して２回測定した。２回目の測定における３０℃から１００℃の平均熱膨張率を算出し、これを熱膨張率の値とした。熱膨張率が小さいことが好ましい。 (2) Measurement of Coefficient of Thermal Expansion A 5 mm square evaluation substrate from which the copper foil was removed was prepared by immersing the copper-clad laminate obtained in each example in a copper etching solution, and a TMA test device (manufactured by DuPont, TMA2940) was prepared. Thermomechanical analysis was performed by the compression method using. After the evaluation substrate was mounted on the apparatus in the X direction, the measurement was carried out twice in succession under the measurement conditions of a load of 5 g and a heating rate of 10 ° C./min. The average coefficient of thermal expansion from 30 ° C. to 100 ° C. in the second measurement was calculated and used as the value of the coefficient of thermal expansion. It is preferable that the coefficient of thermal expansion is small.

ここで、各例で使用した成分（表１参照）について、以下に説明する。
［マレイミド化合物（ａ）］
ビス（４−マレイミドフェニル）メタン（大和化成工業株式会社製、商品名：ＢＭＩ−１０００） Here, the components used in each example (see Table 1) will be described below.
[Maleimide compound (a)]
Bis (4-maleimidephenyl) methane (manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd., trade name: BMI-1000)

［シリコーン化合物（ｂ）］
ＫＦ−８０１０（信越化学工業株式会社製、両末端アミン変性、アミン当量４３０）
ＢＹ１６−８５３Ｕ（東レダウコーニング株式会社製、両末端アミン変性、アミン当量４６０）
ＢＹ１６−８５３（東レダウコーニング株式会社製、両末端アミン変性、アミン当量６５０）
Ｘ−２２−９４０９（信越化学工業株式会社製、両末端アミン変性、アミン当量７００）
Ｘ−２２−１６１Ａ（信越化学工業株式会社製、両末端アミン変性、アミン当量８００）
（その他のシリコーン化合物（比較例用））
ＦＺ−３７８９（東レダウコーニング株式会社製、側鎖アミン変性、アミン当量１，２００）
Ｘ−２２−１６１Ｂ（信越化学工業株式会社製、両末端アミン変性、アミン当量１，５００） [Silicone compound (b)]
KF-8010 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., both-terminal amine modification, amine equivalent 430)
BY 16-853U (manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd., both-terminal amine modification, amine equivalent 460)
BY 16-853 (manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd., both-terminal amine modification, amine equivalent 650)
X-22-9409 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., modified with amines at both ends, amine equivalent 700)
X-22-161A (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., both-terminal amine modification, amine equivalent 800)
(Other silicone compounds (for comparative examples))
FZ-3789 (manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd., side chain amine denaturation, amine equivalent 1,200)
X-22-161B (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., both-terminal amine modification, amine equivalent 1,500)

［フェノール性水酸基を有する化合物（ｃ）］
ｐ−アミノフェノール（東京化成株式会社製）
［熱硬化性樹脂（ｄ）］
ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、商品名：ＮＣ−３０００−Ｈ）
［硬化促進剤（ｅ）］
ＴＢＰ−２（ｐ-ベンゾキノンとトリ−ｎ−ブチルホスフィンの付加反応物）
［無機充填材（ｆ）］
溶融シリカ（アドマテックス株式会社製、商品名：ＳＣ−２０５０ＫＮＫ） [Compound having a phenolic hydroxyl group (c)]
p-Aminophenol (manufactured by Tokyo Kasei Co., Ltd.)
[Thermosetting resin (d)]
Biphenyl aralkyl type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., product name: NC-3000-H)
[Curing accelerator (e)]
TBP-2 (addition reaction of p-benzoquinone and tri-n-butylphosphine)
[Inorganic filler (f)]
Fused silica (manufactured by Admatex Co., Ltd., trade name: SC-2050KNK)

実施例１〜５、比較例１〜２
以下に示す各成分とメチルエチルケトンを使用して、表２に示す配合量（質量部）で混合することにより、樹脂分６５質量％のワニスを得た。
次に、上記ワニスを厚さ０．１ｍｍのＥガラスクロスに含浸塗工し、１６０℃で１０分加熱乾燥して樹脂含有量５０質量％のプリプレグを得た。
このプリプレグを４枚重ね、１８μｍの電解銅箔を上下に配置し、圧力２．５ＭＰａ、温度２３０℃で９０分間プレスを行って、銅張積層板を得た。
得られた銅張積層板を用いて、前記各測定及び評価を行った。結果を表１に示す。 Examples 1-5, Comparative Examples 1-2
A varnish having a resin content of 65% by mass was obtained by mixing each of the components shown below with methyl ethyl ketone in the blending amount (parts by mass) shown in Table 2.
Next, the varnish was impregnated and coated on an E glass cloth having a thickness of 0.1 mm and dried by heating at 160 ° C. for 10 minutes to obtain a prepreg having a resin content of 50% by mass.
Four of these prepregs were stacked, 18 μm electrolytic copper foils were placed one above the other, and pressed at a pressure of 2.5 MPa and a temperature of 230 ° C. for 90 minutes to obtain a copper-clad laminate.
Each of the above measurements and evaluations was carried out using the obtained copper-clad laminate. The results are shown in Table 1.

表１から、実施例の熱硬化性樹脂組成物を用いた場合、低熱膨張性に優れると共に、ビルドアップフィルムとの接着性にも優れていることがわかる。一方、比較例の熱硬化性樹脂組成物を用いた場合、ビルドアップフィルムとの接着性が劣っていることがわかる。 From Table 1, it can be seen that when the thermosetting resin composition of the example is used, it is excellent in low thermal expansion and also in adhesiveness to the build-up film. On the other hand, when the thermosetting resin composition of the comparative example is used, it can be seen that the adhesiveness with the build-up film is inferior.

本発明の熱硬化性樹脂組成物より得られるプリプレグを積層形成した積層板を用いて製造される多層プリント配線板は、ビルドアップフィルムとの接着性及び低熱膨張性に優れ、高集積化された電子機器用多層プリント配線板として有用である。 The multilayer printed wiring board manufactured by using the laminated board obtained by laminating the prepreg obtained from the thermosetting resin composition of the present invention has excellent adhesion to the build-up film and low thermal expansion, and is highly integrated. It is useful as a multi-layer printed wiring board for electronic devices.

Claims

A prepreg for adhering build-up films
The prepreg comprises (a) a maleimide compound having at least two N-substituted maleimide groups and (b) a silicone compound having at least one amino group and having an amine equivalent of less than 1,200. A prepreg for adhering a build-up film , which contains a thermosetting resin composition .

The prepreg for adhering a build-up film according to claim 1, wherein the component (b) is a silicone compound having an amine equivalent of 600 or more and 1,000 or less.

The prepreg for bonding a build-up film according to claim 1 or 2, wherein the component (b) is a silicone compound having an amino group at at least one molecular terminal.

The thermosetting resin composition is further selected from the group consisting of (c) a compound having a phenolic hydroxyl group, (d) a thermosetting resin, (e) a curing accelerator, and (f) an inorganic filler. The prepreg for adhering a build-up film according to any one of claims 1 to 3, which comprises one kind.

The prepreg for bonding a build-up film according to claim 4, wherein the component (d) is a thermosetting resin having at least one group selected from the group consisting of an epoxy group and a cyanate group.

The prepreg for adhering a build-up film according to claim 4 or 5, wherein the component (e) is an adduct of tertiary phosphine and quinones.

The prepreg for adhering a build-up film according to any one of claims 1 to 6, wherein the build-up film is a build-up film formed from a composition containing an epoxy resin, a thermoplastic resin, and a curing agent.

A laminate comprising a cured product obtained by curing the build-up film adhesive prepreg according to any one of claims 1 to 7 and a build-up film.

A laminated board containing the build-up film adhesive prepreg according to any one of claims 1 to 7 and a metal foil.

A multilayer printed wiring board including the laminate according to claim 8 or the laminate according to claim 9.

A semiconductor package in which a semiconductor element is mounted on the multilayer printed wiring board according to claim 10.