JP6941059B2 - Labels or tags, and methods for manufacturing labels or tags - Google Patents
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Description
本発明は、ラベル又はタグ、及びラベル又はタグの製造方法に関する。 The present invention relates to a label or tag and a method for manufacturing the label or tag.
製品の製造、管理、流通等の分野では、製品に関する情報が視認可能に印字されて製品に取り付けられるタグ、製品等に貼付されるラベルが用いられている。近年では、識別情報が書き込まれたICチップから非接触通信によって情報を送受するRFID(Radio Frequency Identification)技術が種々の分野に適用されるようになっており、当該分野においても浸透しつつある。 In the fields of product manufacturing, management, distribution, etc., tags that are visually printed with information about the products and attached to the products, labels attached to the products, etc. are used. In recent years, RFID (Radio Frequency Identification) technology for transmitting and receiving information by non-contact communication from an IC chip on which identification information is written has come to be applied to various fields, and is becoming widespread in these fields as well.
このようなRFID仕様のICチップが組み込まれたタグ、ラベル、リストバンド等(以下、RFID媒体という)には、取り付けられる対象物、貼付される対象物、又は装着者(以下、これらを含めて被着体という)に関する情報が視認可能に印字されるとともに、組み込まれたICチップに、被着体に関する様々な情報を記憶することができる。 Tags, labels, wristbands, etc. (hereinafter referred to as RFID media) incorporating such RFID-specific IC chips have an object to be attached, an object to be attached, or a wearer (hereinafter, including these). Information about the adherend) is visually printed, and various information about the adherend can be stored in the built-in IC chip.
RFID媒体には、内蔵されたICチップの厚みによる膨らみができるため、印字の際に、印字抜け、印字かすれ等の印字不具合が生じやすくなるという欠点もある。これに対しては、RFID媒体のICチップやアンテナが内蔵された位置に対応する印字面における領域を、印字を行わない印字禁止領域に設定して、印字不具合を回避することが行われていた。 Since the RFID medium can swell due to the thickness of the built-in IC chip, there is also a drawback that printing defects such as print omission and print fading are likely to occur during printing. To this end, the area on the printing surface corresponding to the position where the IC chip or antenna of the RFID medium is built is set as the printing prohibited area where printing is not performed to avoid printing defects. ..
また、印字不具合への対処として、RFID媒体の内部に合成紙からなるコアシートを配置する技術が提案されている(JP2009−009452A参照)。JP2009−009452Aでは、RFID媒体の製造の過程において、RFID媒体に熱と圧力とが加えられると、ICチップがコアシートに食い込む。これにより、RFID媒体の印字面が平坦になり、印字の際、印字抜け、印字かすれ等を防止できるというものである。 Further, as a countermeasure against printing defects, a technique of arranging a core sheet made of synthetic paper inside an RFID medium has been proposed (see JP2009-009452A). In JP2009-009452A, when heat and pressure are applied to the RFID medium in the process of manufacturing the RFID medium, the IC chip bites into the core sheet. As a result, the printed surface of the RFID medium becomes flat, and it is possible to prevent print omission, print fading, etc. during printing.
JP2009−009452Aでは、RFID媒体を製造する際に、ICチップをコアシートに食い込ませることのできる程度の熱と圧力とを加える必要があり、製造工程が煩雑化していた。このように、RFID媒体には、RFID媒体の表面への印字不具合を回避するために、依然として改良の余地が残されている。本発明は、不具合なく印字できるRFID媒体、及びこのRFID媒体の製造方法を提供することを目的とする。 In JP2009-009452A, when manufacturing an RFID medium, it is necessary to apply heat and pressure sufficient to allow the IC chip to bite into the core sheet, which complicates the manufacturing process. As described above, the RFID medium still has room for improvement in order to avoid printing defects on the surface of the RFID medium. An object of the present invention is to provide an RFID medium capable of printing without defects and a method for manufacturing the RFID medium.
本発明のある態様によれば、サーマルヘッドと弾性プラテンローラとにより所定印字圧力で挟持され搬送されながら印字が為される基材と、インレット基材、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ、及び前記アンテナに接続されて前記インレット基材の表面から突出するICチップとを有するRFIDインレットと、前記ICチップに対応する領域に配置された繊維シートと、を備えた、ラベル又はタグが提供される。 According to an aspect of the present invention, the substrate is provided on one surface of a substrate, an inlet substrate, and the inlet substrate for printing while being sandwiched and conveyed by a thermal head and an elastic platen roller at a predetermined printing pressure. A label or tag comprising an RFID inlet having an antenna, an IC chip connected to the antenna and projecting from the surface of the inlet substrate, and a fiber sheet arranged in a region corresponding to the IC chip. Is provided.
また、本発明の別の態様によれば、サーマルヘッドと弾性プラテンローラとにより所定印字圧力で挟持され搬送されながら印字が為される基材と、インレット基材と、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ、及び前記アンテナに接続されて前記インレット基材の表面から突出するICチップとを有するRFIDインレットを備えたラベル又はタグの製造方法であって、前記RFIDインレットの前記ICチップが設けられた面の、少なくとも前記ICチップに対応する領域に繊維シートを配置する繊維シート配置工程と、前記基材の少なくともその下方に前記ICチップが位置する領域に印字する工程と、を有するラベル又はタグの製造方法が提供される。 Further, according to another aspect of the present invention, one of a base material, an inlet base material, and one of the inlet base materials, in which printing is performed while being sandwiched and conveyed by a thermal head and an elastic platen roller at a predetermined printing pressure. a method of manufacturing a label or tag comprising an RFID inlet having an IC chip projecting antenna provided on the surface, and the surface of the inlet substrate is connected to said antenna, before Symbol I of the RFID inlet A fiber sheet arranging step of arranging the fiber sheet in at least a region corresponding to the IC chip on the surface on which the C chip is provided, and a step of printing in a region where the IC chip is located at least below the base material. A method of manufacturing a label or tag having the above is provided.
これらの態様によれば、RFIDインレットの少なくともICチップに対応する領域に繊維シートが配置されるので、ICチップによる膨らみが緩和される。これにより、不具合なく印字することができる。 According to these aspects, since the fiber sheet is arranged in the region corresponding to at least the IC chip of the RFID inlet, the swelling due to the IC chip is alleviated. As a result, printing can be performed without any trouble.
本発明の実施形態に係るRFID媒体は、インレット基材、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ、及び前記アンテナに接続されたICチップを備えたRFIDインレットと、前記RFIDインレットを覆い、表面に印字が為される表面基材と、を有するRFID媒体であって、繊維シートが少なくとも前記ICチップに対応する領域に配置されているものである。以下、本発明の第1実施形態に係るRFID媒体について、図面を参照して詳細に説明する。 The RFID medium according to the embodiment of the present invention covers the RFID base material, the RFID inlet provided with the antenna provided on one surface of the inlet base material, and the IC chip connected to the antenna, and the RFID inlet. , An RFID medium having a surface base material on which printing is performed on the surface, wherein the fiber sheet is arranged at least in a region corresponding to the IC chip. Hereinafter, the RFID medium according to the first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
<第1実施形態>
本発明の第1実施形態に係るRFID媒体は、インレット基材、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ、及び前記アンテナに接続されたICチップを備えたRFIDインレットと、前記RFIDインレットを覆い、表面に印字が為される表面基材と、を有するRFID媒体であって、繊維シートが前記RFIDインレットの前記アンテナ及び前記ICチップが設けられた面と表面基材との間に配置されており、前記繊維シートが少なくとも前記ICチップに対応する領域に配置されている。<First Embodiment>
The RFID medium according to the first embodiment of the present invention includes an RFID base material, an antenna provided on one surface of the inlet base material, an RFID inlet including an IC chip connected to the antenna, and the RFID inlet. An RFID medium having a surface base material that covers and prints on the surface, and a fiber sheet is arranged between the surface of the RFID inlet provided with the antenna and the IC chip and the surface base material. The fiber sheet is arranged at least in the region corresponding to the IC chip.
図1は、本発明の第1実施形態に係るRFID媒体1の概略平面図である。また、図2は、図1のRFID媒体1のII−II線要部断面図である。 FIG. 1 is a schematic plan view of
RFID媒体1は、被着体である製品に関する情報が視認可能に印字されて製品に取り付けられるタグ或いは被着体に直接貼付されるラベルである。図示するように、本実施形態に係るRFID媒体1は、RFIDインレット11と、RFIDインレット11を覆い、表面に印字が為される表面基材21とを有する。RFIDインレット11は、インレット基材12、インレット基材12の表面に設けられたアンテナ14、及びアンテナ14に接続されたICチップ16を備える。RFID媒体1は、RFIDインレット11のアンテナ14及びICチップ16が設けられた面と表面基材21との間に繊維シート31を備えている。本実施形態では、繊維シート31の面積は、インレット基材12の面積と略同一になるように形成されている。 The
表面基材21は、リボン印字用又はサーマル印字用の紙媒体等から構成されている。表面基材21の厚さは、25μm以上300μm以下であることが好ましい。 The
RFIDインレット11のインレット基材12の裏面側(図2における下側)には、裏面基材22が配置されている。裏面基材22の厚さは、25μm以上300μm以下であることが好ましい。 The back
表面基材21と繊維シート31との間には、粘着剤層41が設けられている。また、繊維シート31とインレット基材12との間には、粘着剤層42が設けられている。さらにまた、インレット基材12と裏面基材22との間には、粘着剤層43が設けられている。粘着剤層41,42,43には、アクリル系粘着剤等の粘着剤を用いることができる。粘着剤層41〜43の厚さは、好ましくは、5μm以上30μm以下である。なお、表面基材21と繊維シート31との間は、粘着剤の代わりに接着剤を用いた接着剤層であってもよい。粘着剤層41,43も同様である。 An
次に、RFIDインレット11について説明する。RFIDインレット11は、インレット基材12と、インレット基材12の表面に設けられたアンテナ14と、アンテナ14に接続されたICチップ16とを備える。 Next, the
インレット基材12は、例えば、ポリエチレンテレフタレートのフィルム単体又はこのフィルムを複数枚積層したものである。インレット基材12の厚さは、25μm以上200μm以下であることが好ましく、本実施形態では、100μmである。 The
アンテナ14は、UHF帯(300MHz〜3GHz、特に860MHz〜960MHz)、マイクロ波(1〜300GHz、特に2.4GHz近傍)、及びHF帯(3MHz〜30MHz、特に13.56MHz近傍)等の特定の周波数帯の電波を送受信することができる。アンテナ14は、例えば、銅やアルミニウム等の金属膜により形成されている。アンテナ14の厚さは、数μm〜数十μmである。アンテナ14は、ICチップ16に電気的に接続されている。接合方法としては、一例として、異方導電性ペースト又は導電性フィルムを用いた焼付け接合を用いることができる。これにより、アンテナ14で送受信したデータは、ICチップ16に送られて、ICチップ16において処理される。 The
ICチップ16は、上述の方法によりアンテナ14と電気的に接続されるとともに、図示しない接点において、インレット基材12の表面に接合されている。上述のようにしてインレット基材12に取り付けられたICチップ16のインレット基材12の表面からの突出量は、一例として、インレット基材12の表面から100μm以上200μm以下である。ICチップ16の厚さは、特定の規格に準じて適宜設定されるものであるため、インレット基材12の表面からの突出量もまた、ICチップの規格に応じて種々の値を取り得る。 The
(繊維シート31の説明)
図3は、ICチップの周囲を説明するための模式図である。図3に示すように、繊維シート31は、RFIDインレット11のアンテナ14及びICチップ16が設けられた面と表面基材21との間に配置されており、本実施形態では、繊維シート31の面積は、インレット基材12の面積と略同一になるように形成されている。(Explanation of fiber sheet 31)
FIG. 3 is a schematic diagram for explaining the periphery of the IC chip. As shown in FIG. 3, the
繊維シート31は、繊維Tを用いて形成されている。繊維Tとは、ポリエステル系繊維,ポリアミド系(ナイロン)繊維,アクリル系繊維等の合成繊維、木綿,麻等の植物系天然繊維、羊毛、絹等の動物系天然繊維、セルロース系半合成繊維、タンパク質系半合成繊維、ビスコースレーヨン等のセルロース系再生繊維、ガラス繊維,炭素繊維等の無機繊維を含む群から選ばれるものである。これらの繊維のなかでも、RFID媒体1の柔軟性を保持しつつ、伸びや折り曲げに対する耐久性を付与できる観点から、ガラス繊維又はナイロン繊維を用いることが好ましい。また、同様の観点から、セルロース繊維を用いた紙製シート、又は和紙を用いることもできる。 The
繊維シート31の厚さは、ICチップ16の上面とRFIDインレット11の表面とを、印字用プリンタが追従可能な程度の緩やかな傾斜で連続にできればよく、ICチップ16のインレット基材12の表面からの突出量に対して50%以上150%以下であることが好ましい。 The thickness of the
繊維シート31の厚さがICチップ16の突出量の50%未満であると、ICチップ16の突出を十分に吸収することができず、ICチップ16による膨らみによって印字用プリンタによる印字不具合が発生する場合がある。一方、繊維シート31の厚さがICチップ16の突出量の150%を超えると、インレット基材12と繊維シート31とを合わせた厚さが増して実用上不適であるため、好ましくない。 If the thickness of the
上述のように、繊維シート31の厚さがICチップ16の厚さよりも薄くても、印字不具合を解消する効果が得られるが、印字不具合が解消でき、かつ、RFID媒体の厚さをプリンタにおける印字可能な範囲に確実に収めるという観点から、繊維シート31の厚みは、ICチップ16の厚みと同じであることが好ましい。 As described above, even if the thickness of the
繊維シート31の厚さは、インレット基材12に設けられるICチップ16の厚さに応じて適宜選択可能である。上記比率に基づく繊維シート31の厚さの好適範囲としては、20μm以上250μm以下であることが好ましく、50μm以上200μm以下であることがより好ましい。 The thickness of the
繊維シート31を、RFIDインレット11と、表面基材21との間に配置することにより、RFIDインレット11の表面から突出するICチップ16が繊維シート31に埋没する。これにより、表面基材21へのICチップ16の突出が緩和され、RFID媒体1においてICチップ16が配置された領域の膨らみが低減される。 By arranging the
図3に示されるように、繊維シート31のICチップ16に対応する領域は、ICチップ16の存在により、繊維シート31の厚み方向に押し縮められている。換言すると、ICチップ16に対応する領域における繊維シート31の繊維密度は、ICチップ16に対応する領域以外の領域における繊維シート31の繊維密度よりも高い。このため、ICチップ16に対応する領域において、繊維シート31が肉薄になっている。これにより、ICチップ16に対応する領域における、ICチップ16と繊維シート31とを合わせた厚みと、ICチップ16に対応する領域以外の領域における繊維シート31の厚みとの差が、プリンタにおいて印字可能な範囲に抑えられる。これにより、プリンタにおいて不具合なく印字することができる。 As shown in FIG. 3, the region corresponding to the
従来のRFID媒体では、ICチップやアンテナの内蔵部分に対応する表面は、印字を行わない印字禁止領域に設定する必要があった。しかし、本実施形態に係るRFID媒体では、印字禁止領域を設定する必要がない。また、従来タグ及び従来ラベルと同様の印字が可能になるため、従来タグ及び従来ラベルへの印字に用いられていたプリンタを流用できる。また、本実施形態に係るRFID媒体1は、繊維シート31の緩衝作用により、伸びや折り曲げに対する耐久性、及び耐衝撃性が高められる。 In the conventional RFID medium, the surface corresponding to the built-in portion of the IC chip or the antenna needs to be set to a print prohibition area where printing is not performed. However, in the RFID medium according to the present embodiment, it is not necessary to set the print prohibition area. Further, since printing in the same manner as the conventional tag and the conventional label becomes possible, the printer used for printing on the conventional tag and the conventional label can be diverted. Further, the
(繊維シート31の構造)
本実施形態において、繊維シート31は、種々の構造を取り得る。繊維シート31の一例として、繊維シート31は、網目状構造を有している。ここで、網目状構造とは、繊維を熱的、機械的、又は化学的な作用によって接着又は絡み合わせて布にしたものであり、いわゆる不織布である。(Structure of fiber sheet 31)
In this embodiment, the
(第1実施形態におけるRFID媒体の製造方法)
次に、第1実施形態のRFID媒体1の製造方法の一例について説明する。図4及び図5は、本発明の実施形態に係るRFID媒体の製造方法を説明するための図である。本実施形態に係るRFID媒体1の製造方法は、インレット基材12、インレット基材12の表面に設けられたアンテナ14、及びアンテナ14に接続されたICチップ16を備えたRFIDインレット11と、RFIDインレット11を覆い、表面に印字が為される表面基材21とを有するRFID媒体の製造方法であって、RFIDインレット11のアンテナ14及びICチップ16が設けられた面の、少なくともICチップ16に対応する領域に、繊維シート31を配置する繊維シート配置工程と、繊維シート31の上に表面基材21を配置する表面基材配置工程とを有する。(Method for manufacturing RFID medium in the first embodiment)
Next, an example of the manufacturing method of the
繊維シート配置工程では、図4に示すように、RFIDインレット11のICチップ16が設けられた面に繊維シート31を配置する。また、繊維シート配置工程では、RFIDインレット11におけるICチップ16が設けられた面の、少なくともICチップ16に対応する領域に、繊維シート31が配置されればよい。本実施形態では、図示するように、繊維シート31とインレット基材12の面積が略同一に形成されているので、繊維シート31がインレット基材12の略全体を覆うように重ねられる。続いて、表面基材配置工程では、図5に示すように、繊維シート31の上に表面基材21が配置される。 In the fiber sheet arranging step, as shown in FIG. 4, the
<第2実施形態>
次に、本発明の第2実施形態に係るRFID媒体について、図面を参照して詳細に説明する。本発明の第2実施形態に係るRFID媒体は、インレット基材、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ、及び前記アンテナに接続されたICチップを備えたRFIDインレットと、前記RFIDインレットを覆い、表面に印字が為される表面基材と、を有するRFID媒体であって、繊維シートが前記RFIDインレットの前記アンテナ及び前記ICチップが設けられた面とは反対の面に配置されており、前記繊維シートが少なくとも前記ICチップに対応する領域に配置されている。<Second Embodiment>
Next, the RFID medium according to the second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The RFID medium according to the second embodiment of the present invention includes an RFID base material, an antenna provided on one surface of the inlet base material, an RFID inlet including an IC chip connected to the antenna, and the RFID inlet. An RFID medium having a surface base material that covers and prints on the surface, wherein the fiber sheet is arranged on the surface of the RFID inlet opposite to the surface on which the antenna and the IC chip are provided. The fiber sheet is arranged at least in the region corresponding to the IC chip.
図6は、本発明の第2実施形態に係るRFID媒体2の要部断面図である。なお、上述した第1実施形態における構成と同一の作用効果を有する構成には、同一の番号を付して詳細な説明は省略する。図示するように、第2実施形態に係るRFID媒体2では、繊維シート31は、RFIDインレット11のアンテナ14及びICチップ16が設けられた面とは反対の面に配置されている。表面基材21とインレット基材12との間には、粘着剤層44が設けられている。さらにまた、インレット基材12と繊維シート31との間には、粘着剤層45が設けられている。粘着剤層44,45には、アクリル系粘着剤等の粘着剤を用いることができる。なお、粘着剤の代わりに接着剤を用いた接着剤層であってもよい。 FIG. 6 is a cross-sectional view of a main part of the
第2実施形態に係るRFID媒体2では、繊維シート31を、RFIDインレット11のアンテナ14及びICチップ16が設けられた面とは反対の面に配置することにより、表面基材21に印字する際には、RFIDインレット11から突出するICチップ16による表面基材21の膨らみを、RFIDインレット11を介して表面基材21とは反対側に設けられた繊維シート31によって吸収することができる。このため、表面基材21へのICチップ16の突出が緩和され、RFID媒体2においてICチップ16が配置された領域の膨らみがプリンタにおいて印字可能な範囲に抑えられる。これにより、プリンタにおいて不具合なく印字することができる。 In the
(第2実施形態におけるRFID媒体の製造方法)
次に、第2実施形態であるRFID媒体2の製造方法の一例について説明する。図7及び図8は、本発明の第2実施形態に係るRFID媒体の製造方法を説明するための図である。本実施形態に係るRFID媒体2の製造方法は、インレット基材12、インレット基材12の一方の面に設けられたアンテナ14、及びアンテナ14に接続されたICチップ16を備えたRFIDインレット11と、RFIDインレット11を覆い、表面に印字が為される表面基材21とを有するRFID媒体の製造方法であって、表面基材21にRFIDインレット11のアンテナ14及びICチップ16が設けられた面を重ね合わせて配置するRFIDインレット配置工程と、RFIDインレット11のアンテナ14及びICチップ16が設けられた面とは反対の面に繊維シート31を配置する繊維シート配置工程とを有する。(Method for manufacturing RFID medium in the second embodiment)
Next, an example of a method for manufacturing the
RFIDインレット配置工程では、図7に示すように、表面基材21にRFIDインレット11のアンテナ14及びICチップ16が設けられた面を重ね合わせて配置する。続いて、繊維シート配置工程では、図8に示すように、RFIDインレット11のアンテナ14及びICチップ16が設けられた面とは反対の面に繊維シート31を配置する。繊維シート配置工程では、RFIDインレット11におけるICチップ16が設けられた面の、少なくともICチップ16に対応する領域に、繊維シート31が配置されればよい。本実施形態では、図示するように、繊維シート31とインレット基材12の面積が略同一に形成されているので、繊維シート31がインレット基材12の略全体を覆うように重ねられる。 In the RFID inlet arranging step, as shown in FIG. 7, the surfaces of the
<変形例>
第1及び第2実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体例に限定する趣旨ではない。また、上記各実施形態の構成は、任意に組み合わせることが可能である。以下、変形例について説明する。<Modification example>
The first and second embodiments show only a part of the application examples of the present invention, and are not intended to limit the technical scope of the present invention to the specific examples of the above-described embodiments. Further, the configurations of the above embodiments can be arbitrarily combined. Hereinafter, a modified example will be described.
第1実施形態に係るRFID媒体1及び第2実施形態に係るRFID媒体2において、繊維シート31は、少なくともICチップ16及びアンテナ14に対応する領域に配置されていてもよい。また、RFID媒体1においては、裏面基材22も表面基材21同様、リボン印字用又はサーマル印字用の紙媒体等から構成されていてもよい。また、表面基材21及び裏面基材22は、熱圧着可能な基材により形成されていてもよい。表面基材21、裏面基材22、インレット基材12等が熱圧着可能な基材により形成されている場合には、粘着剤層41〜43は不要とすることができる。また、RFIDインレット11のインレット基材12の裏面側(図2における下側)に、裏面基材22が配置されていなくてもよい。 In the
第1実施形態では、ICチップ16がインレット基材12の表面基材21側の面に設けられている場合について説明したが、これに限らず、ICチップ16がインレット基材12の裏面基材22側の面に設けられていてもよい。この場合、繊維シート31は、インレット基材12と裏面基材22との間に配置することが好ましい。 In the first embodiment, the case where the
RFID媒体1がラベルの場合には、裏面基材22は、製造工程において連続台紙として形成されていてもよい。この場合には、連続台紙の裏面基材22上に複数のRFID媒体1が形成された後、個別に切断される。 When the
第2実施形態に係るRFID媒体2では、繊維シート31の外側に裏面基材22が配置されていてもよい。 In the
第1実施形態に係るRFID媒体1において、繊維シート31には、RFIDインレット11の表面から突出するICチップ16を確実に繊維シート31内部に収めるために、ICチップ16が収まる凹部が形成されていてもよい。また、繊維シート31にはICチップ16が収まる開孔部が形成されていてもよい。繊維シート31にICチップ16を収めるための凹部又は開孔部が形成されている場合には、繊維シート配置工程では、繊維シート31に形成された凹部又は開孔部と、ICチップ16とが合致するように位置決めされた後、繊維シート31がインレット基材12の上に配置される。 In the
第2実施形態に係るRFID媒体2においても同様に、繊維シート31には、インレット基材12にICチップ16が配置された面の反対面のICチップ16に対応する膨らみが生じる領域に対応して、インレット基材12の膨らみが収まる開孔部又は凹部が形成されていてもよい。これにより、ICチップ16によるインレット基材12の膨らみを確実に繊維シート31内部に収めることができる。 Similarly, in the
第1実施形態及び第2実施形態において、繊維シート31は、不織布シートのほか、織物構造であってもよい。ここでの織物構造とは、繊維を撚って糸(繊維束)にしたものを縦横に織ってできる構造であり、糸同士は網目になっており、いわゆる織布である。ここでの網目は、上述した、繊維を絡み合わせてできる網目状構造とは区別される。 In the first embodiment and the second embodiment, the
図9は、ICチップが繊維シートに埋没する態様を説明するための概略図である。図9に示すように、繊維シート31を織物構造とした場合には、繊維束によって形成される縦横の網目にICチップ16が埋没する。具体的には、ICチップ16が繊維束の網目を押し広げ、ICチップ16は、押し広げられた隙間に収められる。これにより、ICチップ16は、繊維シート31に埋没された状態となるので、ICチップ16のインレット基材12からの突出が繊維シート31により吸収され、ICチップ16によるRFID媒体1の膨らみを低減することができる。 FIG. 9 is a schematic view for explaining a mode in which the IC chip is embedded in the fiber sheet. As shown in FIG. 9, when the
繊維シート31を織物構造とした場合には、特殊な加工を行うことなく、繊維シート31の織物の網目を利用して、ICチップ16を繊維シート31に埋没させることができる。ここで、網目の面積をICチップ16の面積よりも大きく形成することにより、ICチップ16が繊維束による網目を押し広げることなく繊維シート31に埋没できるため、製造工程における厳密な位置決め措置が不要となる。 When the
また、繊維シート31は、海綿状構造であってもよい。海綿状構造にすることによって、緩衝性が高められる。海綿状構造を有する繊維シート31は、ICチップ16による押圧により圧縮変形されやすいため、ICチップ16に対応する領域における、ICチップ16と繊維シート31とを合わせた厚みと、ICチップ16に対応する領域以外の領域における繊維シート31の厚みとの差を小さくできる。 Further, the
さらには、繊維シート31を編物により構成してもよい。ここで、編物とは、縦方向の繊維束又は横方向の繊維束を適宜ループを形成させつつ相互に絡め合わせてなる構造を意味する。編物構造にすることによって、織物の場合と同様に、繊維シート31に網目が形成されるため、ICチップ16を容易に繊維シート31に埋没させることができる。また、編物構造は、織物構造よりも繊維シート31の伸縮性を高くできるため、ICチップ16を繊維シート31に埋没させ易くなる。 Further, the
また、繊維シート31全体の繊維密度を小さくしてもよい。これにより、繊維シート31が押し縮められ易くなるため、ICチップ16を繊維シート31に埋没させ易くなる。さらに、繊維シート31を構成する繊維T(図3参照)の太さを太くしてもよい。これにより、繊維シート31の繊維間の隙間が大きくなり、ICチップ16を繊維シート31に埋没させ易くなる。 Further, the fiber density of the
上述した繊維シート31の構造のうちでは、入手容易性及び入手コストの観点から、繊維シート31は、網目状構造を有する、すなわち不織布シートであることが好ましい。 Among the above-mentioned structures of the
第1実施形態に係るRFID媒体1及び第2実施形態に係るRFID媒体2の製造方法においては、必要に応じて圧接ローラ等を用いて、表面基材21をインレット基材12に向けて加圧してもよい。これにより、繊維シート31においてICチップ16に対応する領域と、ICチップ16以外の領域との間で厚さの均一化を図ることができる。 In the method for manufacturing the
<プリンタ>
本発明の第1実施形態に係るRFID媒体1及び第2実施形態に係るRFID媒体2によれば、ICチップ16に対応する領域における、ICチップ16と繊維シート31とを合わせた厚みと、ICチップ16に対応する領域以外の領域における繊維シート31の厚みとの差がプリンタに設定されたRFID媒体の厚さの許容範囲内に抑えられるため、当該分野において従来汎用のプリンタを使用しても、不具合なく印字することができる。さらに、下記の構成を有するプリンタであれば、RFID媒体1及びRFID媒体2に対して確実に不具合なく印字できる。以下では、説明の便宜上、RFID媒体1を用いる場合について説明するが、RFID媒体2に対しても同様である。<Printer>
According to the
図10は、RFID媒体に印字可能なプリンタの一例を説明するための図である。図10に示すプリンタ50は、RFID媒体1を装填し、商品についての価格やバーコードその他の商品情報や、物品あるいはサービスに関する管理情報などの可変情報を必要に応じて印字する装置である。プリンタ50では、複数のRFID媒体1が所定ピッチで貼付された裏面基材22の連続台紙(符号は22とする)が、図示しない供給部により印字部52に供給される。 FIG. 10 is a diagram for explaining an example of a printer capable of printing on an RFID medium. The
連続台紙22には、識別マークが印字されており、プリンタ50は、当該識別マークを読み取ることで、RFID媒体1の境界を識別し、特定の範囲に必要な情報を印字するようになっている。RFID媒体1が配置された連続台紙22は、例えば供給部においてZ字状に折り畳まれたファンフォールド状態にして準備されている。 An identification mark is printed on the
印字部52は、印字ヘッド54と、この印字ヘッド54に対向配置された弾性プラテンローラ56を有している。この弾性プラテンローラ56はそのシャフト57を軸として回転駆動されることで連続台紙22が図の矢印方向に送り出される。そして、弾性プラテンローラ56により、印字ヘッド54と弾性プラテンローラ56の間に、所定印字圧力で連続台紙22のRFID媒体1が挟まれる状態に位置調整され、RFID媒体1に印字が行われる。 The
図11は、図10のプリンタに用いられる弾性ローラの構成を説明するための図である。図12は、図11に示した弾性ローラの軸方向の要部拡大断面図である。図示するように、弾性プラテンローラ56は、シャフト57に取り付けられた内周側弾性材58の外側に熱可塑性シリコーン製のシリコーン被覆層60を形成することで構成されている。すなわち、弾性プラテンローラ56の外表面はシリコーン被覆層60により形成されることとなる。ここで、本実施形態に係る内周側弾性材58は、例えばA硬度が50度である熱硬化性シリコーンゴムである。また、シリコーン被覆層60は、例えばそのC硬度が約15度の熱可塑性シリコーン樹脂である。なお、ここでA硬度とは、JIS K6253規格に規定するデュロメータタイプAによるゴム硬度を意味する。また、C硬度とは、SRIS 0101規格に規定するスプリング式アスカーC型による硬度を意味する。 FIG. 11 is a diagram for explaining the configuration of the elastic roller used in the printer of FIG. FIG. 12 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the elastic roller shown in FIG. 11 in the axial direction. As shown in the figure, the
さらに、弾性プラテンローラ56の内周側弾性材58には、その外周に、シャフト57の軸方向に所定ピッチで複数の溝部61が形成されている。また、この内周側弾性材58の複数の溝部の位置に合わせて、シリコーン被覆層60に複数の被覆層溝62が形成されている。 Further, the inner peripheral side
上述の構成を有する弾性プラテンローラ56が用いられたプリンタ50によれば、弾性プラテンローラ56の外表面であるシリコーン被覆層60の被覆層溝62は、本実施形態に係るRFID媒体1のICチップ16に対応する領域と他の領域の凹凸を吸収するクッション機能を発揮する。したがって、上述の弾性プラテンローラ56を備えたプリンタ50を、本実施形態に係るRFID媒体1の印字に用いることで、印字不具合を防止する効果が一層発揮される。 According to the
なお、本実施形態の弾性プラテンローラ56は、シリコーンゴム製の内周側弾性材58にシリコーン被覆層60を被覆する構成を有するが、この構成は変更可能である。すなわち、RFID媒体1の表面基材21に押し当てられる弾性プラテンローラ56の外表面の被覆層溝62が、当該RFID媒体1のICチップ16に対応する領域と他の領域との凹凸を吸収し得る機能を発揮するのであれば、弾性プラテンローラ56の内周側部材を例えば金属等の非弾性体(剛体)で構成してもよい。さらに、弾性プラテンローラ56の外表面もシリコーン樹脂に限らず、他の種々の弾性材料を用いることができる。 The
一方、外表面をシリコーン樹脂で形成すると、粘着剤に対する剥離性が高く、印字対象のRFID媒体が弾性プラテンローラ56の外表面に付着することを防止できるため、より好ましい。 On the other hand, it is more preferable to form the outer surface with a silicone resin because the peelability to the adhesive is high and the RFID medium to be printed can be prevented from adhering to the outer surface of the
なお、プリンタ50は、熱転写式、感熱式、インクジェット式のいずれであってもよい。表面基材21は、それぞれの方式に対応した印字用紙で構成される。 The
本願は、2016年1月8日に日本国特許庁に出願された特願2016−2871に基づく優先権を主張し、この出願の全ての内容は参照により本明細書に組み込まれる。 This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2016-2871, which was filed with the Japan Patent Office on January 8, 2016, and the entire contents of this application are incorporated herein by reference.
Claims (9)
インレット基材と、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ、及び前記アンテナに接続されて前記インレット基材の表面から突出するICチップとを有するRFIDインレットと、
前記ICチップに対応する領域に配置された繊維シートと、
を備えた、ラベル又はタグ。 A base material that is sandwiched and conveyed by a thermal head and an elastic platen roller at a predetermined printing pressure, and a base material that prints while being conveyed.
And RFID inlet having an inlet substrate, wherein the inlet one antenna provided on a surface of the substrate, and an IC chip projecting from the surface of the inlet substrate is connected to the antenna,
The fiber sheet arranged in the area corresponding to the IC chip and
A label or tag with.
前記繊維シートは、前記インレット基材の前記ICチップが配置された面と前記基材との間に配置された、ラベル又はタグ。 The label or tag according to claim 1.
The fiber sheet is a label or tag arranged between the surface of the inlet base material on which the IC chip is placed and the base material.
前記インレット基材において前記ICチップは前記基材と反対側の面に配置されており、
前記繊維シートは、前記インレット基材の前記ICチップが配置された面に配置された、ラベル又はタグ。 The label or tag according to claim 1.
In the inlet base material, the IC chip is arranged on the surface opposite to the base material.
The fiber sheet is a label or tag arranged on the surface of the inlet base material on which the IC chip is arranged.
前記基材が紙媒体である、ラベル又はタグ。 The label or tag according to claim 1.
A label or tag whose base material is a paper medium.
前記紙媒体がリボン印字用又はサーマル印字用の紙媒体である、ラベル又はタグ。 The label or tag according to claim 4.
A label or tag whose paper medium is a paper medium for ribbon printing or thermal printing.
前記紙媒体の厚さが25μm以上300μm以下である、ラベル又はタグ。 The label or tag according to claim 4.
A label or tag having a thickness of 25 μm or more and 300 μm or less of the paper medium.
前記繊維シートの厚さが前記ICチップの前記インレット基材の表面からの突出量の50%以上150%以下である、ラベル又はタグ。 The label or tag according to claim 1.
A label or tag having a fiber sheet thickness of 50% or more and 150% or less of the amount of protrusion of the IC chip from the surface of the inlet base material.
前記繊維シートの厚さが20μm以上250μm以下である、ラベル又はタグ。 The label or tag according to claim 7.
A label or tag having a fiber sheet thickness of 20 μm or more and 250 μm or less.
前記RFIDインレットの前記ICチップが設けられた面の、少なくとも前記ICチップに対応する領域に繊維シートを配置する繊維シート配置工程と、
前記基材の少なくともその下方に前記ICチップが位置する領域に印字する工程と、
を有するラベル又はタグの製造方法。 A base material for printing while being sandwiched and conveyed by a thermal head and an elastic platen roller at a predetermined printing pressure, an inlet base material, an antenna provided on one surface of the inlet base material, and a connection to the antenna. A method of manufacturing a label or tag comprising an RFID inlet having an IC chip protruding from the surface of the inlet substrate.
A fiber sheet arranging step of arranging a fiber sheet in at least a region corresponding to the IC chip on the surface of the RFID inlet provided with the IC chip.
A step of printing on at least an area where the IC chip to the downward position of the base material,
A method for manufacturing a label or tag having.
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