JP6938213B2 - Non-contact data transmitter / receiver - Google Patents

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Description

本発明は、非接触型データ受送信体に関する。 The present invention relates to a non-contact data transmitter / receiver.

RFID(Radio Frequency IDentification)用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体としては、例えば、ICタグが挙げられる。ICタグは、例えば、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびICチップとから構成されるインレットを備えている。
ICタグは、情報書込/読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりICタグ内のICチップが起動し、このICチップ内の情報を信号化し、この信号がICタグのアンテナから発信される。
As a non-contact data receiver / transmitter capable of receiving information from the outside using electromagnetic waves or radio waves as a medium and transmitting the information to the outside, such as an information recording medium for RFID (Radio Frequency Identification), for example. , IC tag can be mentioned. The IC tag includes, for example, an inlet composed of a base material, an antenna provided on one surface thereof and connected to each other, and an IC chip.
When the IC tag receives an electromagnetic wave or a radio wave from an information writing / reading device, an electromotive force is generated in the antenna due to a resonance action, and this electromotive force activates the IC chip in the IC tag to display the information in the IC chip. It is converted into a signal, and this signal is transmitted from the antenna of the IC tag.

ICタグは、大量の自動車が集まる広大な敷地で、自動車の保存管理に用いられることがある。この場合、ICタグは、屋外にて地面に設置された状態で長期間用いられるため、高い防水性や、曲げ、衝撃等に対する高い耐久性が求められている。特に、この用途のICタグは、自動車に踏まれても損傷しない程度の耐衝撃性(耐久性)が求められている。 IC tags are often used for the preservation and management of automobiles on a vast site where a large number of automobiles gather. In this case, since the IC tag is used outdoors for a long period of time while being installed on the ground, high waterproofness and high durability against bending, impact, etc. are required. In particular, the IC tag for this purpose is required to have impact resistance (durability) to the extent that it will not be damaged even if it is stepped on by an automobile.

従来、自動車の保存管理用途に用いられるICタグとしては、例えば、フィルム状の基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびICチップとから構成されるインレットと、そのインレット全体をポリプロピレンで被覆したものが検討されている(例えば、特許文献1参照)。 Conventionally, IC tags used for storage management of automobiles include, for example, an inlet composed of a film-like base material, an antenna provided on one surface thereof and an IC chip connected to each other, and the entire inlet thereof. Is being studied (see, for example, Patent Document 1).

特開2006−39902号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-39902

しかしながら、特許文献1に記載のICタグは、自動車が載った際に捻れが生じて破壊されやすいという課題があった。 However, the IC tag described in Patent Document 1 has a problem that it is easily broken due to twisting when an automobile is placed on it.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、自動車が載った際に捻れが生じても破壊されない非接触型データ受送信体を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a non-contact data receiving / transmitting body that is not destroyed even if a twist occurs when an automobile is placed on the vehicle.

本発明の非接触型データ受送信体は、ICチップが配置される中心領域および該中心領域から四方に放射状に延出するアンテナ形成領域を有する硬質基板と、該硬質基板の第一面において、前記ICチップを中心として、前記アンテナ形成領域に延在するアンテナと、前記ICチップ、前記硬質基板および前記アンテナを被覆する被覆部材と、を備えたことを特徴とする。 The non-contact data transmitter / receiver of the present invention has a hard substrate having a central region in which an IC chip is arranged and an antenna forming region extending radially from the central region, and a first surface of the hard substrate. It is characterized by including an antenna extending to the antenna forming region around the IC chip, the IC chip, the hard substrate, and a covering member covering the antenna.

本発明の非接触型データ受送信体は、前記被覆部材は、前記ICチップを収容する収容凹部が形成され、前記硬質基板の前記第一面および側面を覆う第一被覆部材と、前記硬質基板の前記第二面を覆う第二被覆部材と、を有し、前記硬質基板の前記第一面とは反対の第二面に設けられ、平面視において前記収容凹部を覆う、前記硬質基板よりも硬質な補強板と、前記収容凹部内に配置され、前記収容凹部と前記ICチップの間に介在する不織布と、を備えていてもよい。 In the non-contact data receiving / transmitting body of the present invention, the covering member is formed with a housing recess for accommodating the IC chip, and covers the first surface and the side surface of the hard substrate, and the hard substrate. A second covering member that covers the second surface of the hard substrate, which is provided on the second surface of the hard substrate opposite to the first surface of the hard substrate and covers the accommodating recess in a plan view. A rigid reinforcing plate and a non-woven fabric that is arranged in the accommodating recess and is interposed between the accommodating recess and the IC chip may be provided.

本発明の非接触型データ受送信体は、前記第一被覆部材は、隣接する2つのアンテナおよび該アンテナが設けられている前記アンテナ形成領域を被覆するアンテナ被覆部間を連結する、少なくとも一対の面状の連結部を有していてもよい。 In the non-contact data receiving / transmitting body of the present invention, the first covering member connects two adjacent antennas and an antenna covering portion covering the antenna forming region where the antennas are provided, at least a pair. It may have a planar connecting portion.

本発明によれば、自動車が載った際に捻れが生じても破壊されない非接触型データ受送信体を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a non-contact data receiver / transmitter that is not destroyed even if it is twisted when an automobile is placed on it.

第1の実施形態の非接触型データ受送信体の平面図(上面図)である。It is a top view (top view) of the non-contact type data receiving and transmitting body of 1st Embodiment. 第1の実施形態の非接触型データ受送信体の正面図であり、図1のB方向から見た図である。It is a front view of the non-contact type data receiving / transmitting body of 1st Embodiment, and is the figure seen from the B direction of FIG. 第1の実施形態の非接触型データ受送信体の正面図であり、図1のD方向から見た図である。It is a front view of the non-contact type data receiving / transmitting body of 1st Embodiment, and is the figure seen from the D direction of FIG. 第1の実施形態の非接触型データ受送信体の側面図であり、図1のC方向から見た図である。It is a side view of the non-contact type data receiving / transmitting body of 1st Embodiment, and is the figure seen from the C direction of FIG. 第1の実施形態の非接触型データ受送信体の側面図であり、図1のE方向から見た図である。It is a side view of the non-contact type data receiving / transmitting body of 1st Embodiment, and is the figure seen from the E direction of FIG. 第1の実施形態の非接触型データ受送信体を示す図であり、図1のA−A線に沿う断面図である。It is a figure which shows the non-contact type data receiving / transmitting body of 1st Embodiment, and is the cross-sectional view which follows line AA of FIG. 第1の実施形態の非接触型データ受送信体の下面図である。It is a bottom view of the non-contact type data receiving / transmitting body of 1st Embodiment. 第1の実施形態の非接触型データ受送信体の斜視図である。It is a perspective view of the non-contact type data receiving and transmitting body of 1st Embodiment. 第1の実施形態の非接触型データ受送信体を構成するインレットを示す図であり、(A)は平面図、(B)は正面図である。It is a figure which shows the inlet which comprises the non-contact type data receiving and transmitting body of 1st Embodiment, (A) is a plan view, (B) is a front view. 第2の実施形態の非接触型データ受送信体の平面図(上面図)である。It is a top view (top view) of the non-contact type data receiver / transmitter of the second embodiment.

本発明の非接触型データ受送信体の実施の形態について説明する。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
An embodiment of the non-contact data transmitter / receiver of the present invention will be described.
It should be noted that the present embodiment is specifically described in order to better understand the gist of the invention, and is not limited to the present invention unless otherwise specified.

(1)第1の実施形態
図1は、本実施形態の非接触型データ受送信体の平面図(上面図)である。図2は、本実施形態の非接触型データ受送信体の正面図であり、図1のB方向から見た図である。図3は、本実施形態の非接触型データ受送信体の正面図であり、図1のD方向から見た図である。図4は、本実施形態の非接触型データ受送信体の側面図であり、図1のC方向から見た図である。図5は、本実施形態の非接触型データ受送信体の側面図であり、図1のE方向から見た図である。図6は、本実施形態の非接触型データ受送信体を示す図であり、図1のA−A線に沿う断面図である。図7は、本実施形態の非接触型データ受送信体の下面図である。図8は、本実施形態の非接触型データ受送信体の斜視図である。図9は、本実施形態の非接触型データ受送信体を構成するインレットを示す図であり、(A)は平面図、(B)は正面図である。
(1) First Embodiment FIG. 1 is a plan view (top view) of a non-contact data receiving / transmitting body of the present embodiment. FIG. 2 is a front view of the non-contact data receiving / transmitting body of the present embodiment, and is a view seen from the direction B of FIG. FIG. 3 is a front view of the non-contact data receiving / transmitting body of the present embodiment, and is a view seen from the D direction of FIG. FIG. 4 is a side view of the non-contact data receiving / transmitting body of the present embodiment, and is a view seen from the C direction of FIG. FIG. 5 is a side view of the non-contact data receiving / transmitting body of the present embodiment, and is a view seen from the direction E of FIG. FIG. 6 is a diagram showing a non-contact data receiving / transmitting body of the present embodiment, and is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. FIG. 7 is a bottom view of the non-contact data receiving / transmitting body of the present embodiment. FIG. 8 is a perspective view of the non-contact data receiving / transmitting body of the present embodiment. 9A and 9B are views showing inlets constituting the non-contact data receiving / transmitting body of the present embodiment, in which FIG. 9A is a plan view and FIG. 9B is a front view.

図1〜図9に示すように、本実施形態の非接触型データ受送信体10は、硬質基板21を有するインレット20と、インレット20を被覆する被覆部材30とから概略構成されている。
被覆部材30は、第一被覆部材40と、第二被覆部材50と、を有する。
As shown in FIGS. 1 to 9, the non-contact data receiving / transmitting body 10 of the present embodiment is roughly composed of an inlet 20 having a hard substrate 21 and a covering member 30 covering the inlet 20.
The covering member 30 includes a first covering member 40 and a second covering member 50.

インレット20は、硬質基板21と、硬質基板21の第一面21aに設けられたICチップ22と、硬質基板21の第一面21aに設けられ、ICチップ22と電気的に接続されたアンテナ23とを有する。 The inlet 20 is provided on the hard substrate 21, the IC chip 22 provided on the first surface 21a of the hard substrate 21, and the antenna 23 provided on the first surface 21a of the hard substrate 21 and electrically connected to the IC chip 22. And have.

硬質基板21は、ICチップ22が配置される平面視正方形状の中心領域21Aと、中心領域21Aから四方に放射状に延出する平面視長方形状のアンテナ形成領域21Bと、を有する。硬質基板21の中心領域21Aには、ICチップ22、および、アンテナ23におけるICチップ22が接続される給電点(図示略)が配設される。
また、硬質基板21の第一面21aにおいて、アンテナ23は、ICチップ22を中心として四方に放射状に延在している。すなわち、硬質基板21の第一面21aにおいて、アンテナ23は、ICチップ22を中心とて、4つのアンテナ形成領域21Bのそれぞれに延在している。
The hard substrate 21 has a square-shaped central region 21A in which the IC chip 22 is arranged, and a rectangular antenna-forming region 21B in a plan view extending radially from the central region 21A in all directions. An IC chip 22 and a feeding point (not shown) to which the IC chip 22 in the antenna 23 is connected are arranged in the central region 21A of the hard substrate 21.
Further, on the first surface 21a of the hard substrate 21, the antenna 23 extends radially in all directions around the IC chip 22. That is, on the first surface 21a of the hard substrate 21, the antenna 23 extends to each of the four antenna forming regions 21B centering on the IC chip 22.

アンテナ23は、例えば、それぞれ給電点(ICチップ22と接続する部分)を有する4つの放射素子23A,23B,23C,23Dと、放射素子23A,23B,23C,23Dのうち、隣接する2つの放射素子を短絡する短絡部24と、を備えたダイポールアンテナである。
放射素子23A,23B,23C,23Dは、ICチップ22からそれぞれ、硬質基板21のアンテナ形成領域21Bの端部(中心領域21Aとは反対側の端部)に向けて、アンテナ形成領域21Bの長さ方向に沿って延出している。また、放射素子23Aと放射素子23Bが対をなし、放射素子23Cと放射素子23Dが対をなしている。
The antenna 23 has, for example, four radiating elements 23A, 23B, 23C, 23D each having a feeding point (a portion connected to the IC chip 22) and two adjacent radiating elements 23A, 23B, 23C, 23D. It is a dipole antenna provided with a short-circuit portion 24 for short-circuiting elements.
The radiating elements 23A, 23B, 23C, and 23D each have the length of the antenna forming region 21B from the IC chip 22 toward the end of the antenna forming region 21B of the hard substrate 21 (the end opposite to the central region 21A). It extends along the vertical direction. Further, the radiating element 23A and the radiating element 23B are paired, and the radiating element 23C and the radiating element 23D are paired.

本実施形態の非接触型データ受送信体10では、一対の放射素子23A,23Bと、一対の放射素子23C,23Dと、が直交している。なお、本実施形態の非接触型データ受送信体10では、一対の放射素子23A,23Bと、一対の放射素子23C,23Dと、が斜めに交わっていればよく、その交わる角度は特に限定されない。 In the non-contact data receiving / transmitting body 10 of the present embodiment, the pair of radiating elements 23A and 23B and the pair of radiating elements 23C and 23D are orthogonal to each other. In the non-contact data receiving / transmitting body 10 of the present embodiment, the pair of radiating elements 23A and 23B and the pair of radiating elements 23C and 23D may intersect at an angle, and the angle at which they intersect is not particularly limited. ..

短絡部24は、放射素子23A,23B,23C,23Dのうち、隣接する2つの放射素子の間では円弧状をなしている。短絡部24Aは、放射素子23Aと放射素子23Dを短絡する。短絡部24Bは、放射素子23Dと放射素子23Bを短絡する。短絡部24Cは、放射素子23Bと放射素子23Cを短絡する。短絡部24Dは、放射素子23Cと放射素子23Aを短絡する。短絡部24A、短絡部24B、短絡部24Cおよび短絡部24Dは、この順に連接しており、平面視した場合、全体で1つの円環状をなしている。なお、短絡部24を平面視した場合の形状は、円環状に限定されない。 The short-circuit portion 24 has an arc shape between two adjacent radiating elements among the radiating elements 23A, 23B, 23C, and 23D. The short-circuit portion 24A short-circuits the radiating element 23A and the radiating element 23D. The short-circuit portion 24B short-circuits the radiating element 23D and the radiating element 23B. The short-circuit portion 24C short-circuits the radiating element 23B and the radiating element 23C. The short-circuit portion 24D short-circuits the radiating element 23C and the radiating element 23A. The short-circuit portion 24A, the short-circuit portion 24B, the short-circuit portion 24C, and the short-circuit portion 24D are connected in this order, and when viewed in a plan view, form an annular shape as a whole. The shape of the short-circuit portion 24 when viewed in a plan view is not limited to the annular shape.

アンテナ23の長さ、ここでは、一対の放射素子23A,23B、および、一対の放射素子23C,23Dの長さは、RFIDで使用されるUHF帯やマイクロ波帯の電波帯の周波数(300MHz〜30GHz)の1/2波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子23A,23B,23C,23Dの長さは、RFIDで使用されるUHF帯やマイクロ波帯の電波帯の周波数(300MHz〜30GHz)の1/4波長に相当する長さとなっている。 The length of the antenna 23, here the pair of radiating elements 23A and 23B, and the length of the pair of radiating elements 23C and 23D are the frequencies of the UHF band and microwave band radio bands used in RFID (300 MHz to It has a length corresponding to 1/2 wavelength of 30 GHz). That is, the length of the radiating elements 23A, 23B, 23C, 23D is a length corresponding to 1/4 wavelength of the frequency (300 MHz to 30 GHz) of the radio band of the UHF band and the microwave band used in RFID. ..

図6に示すように、第一被覆部材40は、底壁部42と、底壁部42の周縁部に立設された側壁部43とを備えている。このような構造をなすことにより、第一被覆部材40は、硬質基板21の第一面(上面)21aおよび側面21bを覆う。
第一被覆部材40の平面視形状は、インレット20に応じた形状、例えば、平面視長方形状の中央被覆部40Aと、中央部40Aから四方に放射状に延出する平面視長方形状のアンテナ被覆部40Bと、を有する。すなわち、第一被覆部材40の平面視形状は、インレット20の硬質基板21の平面視形状にほぼ沿った形状をなしている。
As shown in FIG. 6, the first covering member 40 includes a bottom wall portion 42 and a side wall portion 43 erected on the peripheral edge portion of the bottom wall portion 42. With such a structure, the first covering member 40 covers the first surface (upper surface) 21a and the side surface 21b of the hard substrate 21.
The plan view shape of the first covering member 40 is a shape corresponding to the inlet 20, for example, a plan view rectangular central covering portion 40A and a plan view rectangular antenna covering portion extending radially from the central portion 40A in all directions. It has 40B and. That is, the plan view shape of the first covering member 40 is substantially in line with the plan view shape of the hard substrate 21 of the inlet 20.

底壁部42の内面42aには、ICチップ22および不織布60を収容する収容凹部41が形成されている。収容凹部41はICチップ22および不織布60の全体を収容可能とすることが好ましい。すなわち、収容凹部41内に不織布60が配置され、この不織布60介して、収容凹部41内にICチップ22が収容されている。なお、収容凹部41は、不織布60介して、ICチップ22の一部のみを収容可能であってもよい。
収容凹部41の平面視形状は特に限定されず、円形、矩形等としてよい。本実施形態の非接触型データ受送信体10では、収容凹部41の平面視形状は円形となっている。
An accommodating recess 41 for accommodating the IC chip 22 and the non-woven fabric 60 is formed on the inner surface 42a of the bottom wall portion 42. It is preferable that the accommodating recess 41 can accommodate the entire IC chip 22 and the non-woven fabric 60. That is, the non-woven fabric 60 is arranged in the accommodating recess 41, and the IC chip 22 is accommodated in the accommodating recess 41 through the non-woven fabric 60. The accommodating recess 41 may be capable of accommodating only a part of the IC chip 22 through the non-woven fabric 60.
The plan-view shape of the accommodating recess 41 is not particularly limited, and may be circular, rectangular, or the like. In the non-contact data receiving / transmitting body 10 of the present embodiment, the accommodation recess 41 has a circular shape in a plan view.

図6に示すように、側壁部43は、底壁部42の全周縁部に設けられている。側壁部42は、硬質基板21の側面21bを覆うように形成されている。側壁部42の内側に形成された内部空間43aにはインレット20が収容される。 As shown in FIG. 6, the side wall portion 43 is provided on the entire peripheral edge portion of the bottom wall portion 42. The side wall portion 42 is formed so as to cover the side surface 21b of the hard substrate 21. The inlet 20 is housed in the internal space 43a formed inside the side wall portion 42.

第一被覆部材40の中央被覆部40Aには、硬質基板21(インレット20)の中心領域21Aが配置される。第一被覆部材40のアンテナ被覆部40Bには、硬質基板21(インレット20)のアンテナ形成領域21Bが配置される。 A central region 21A of the hard substrate 21 (inlet 20) is arranged in the central covering portion 40A of the first covering member 40. The antenna forming region 21B of the hard substrate 21 (inlet 20) is arranged on the antenna covering portion 40B of the first covering member 40.

第一被覆部材40は、隣接する2つのアンテナ被覆部40B間を連結する面状の第一連結部44,44と、面状の第二連結部45,45と、を有する。2つの第一連結部44,44は、第一被覆部材40において対向する位置に設けられている。また、2つの第二連結部45,45は、第一被覆部材40において対向する位置に設けられている。第一被覆部材40を平面視した場合、第一連結部44の面積は、第二連結部45の面積よりも大きくなっている。 The first covering member 40 has a planar first connecting portion 44, 44 that connects two adjacent antenna covering portions 40B, and a planar second connecting portion 45, 45. The two first connecting portions 44, 44 are provided at positions facing each other in the first covering member 40. Further, the two second connecting portions 45, 45 are provided at positions facing each other in the first covering member 40. When the first covering member 40 is viewed in a plan view, the area of the first connecting portion 44 is larger than the area of the second connecting portion 45.

図2〜図6に示すように、第一被覆部材40は、上面40aにおける中央部(収容凹部41が形成されている位置に相当する。)46を頂部とし、その頂部から外縁に向かって緩やかに傾斜した形状(丘状)をなしている。なお、図6において、中央部46に凹みが形成されているが、この凹みがないものとして、第一被覆部材40は上述のような形状をなしている。 As shown in FIGS. 2 to 6, the first covering member 40 has a central portion (corresponding to a position where the accommodating recess 41 is formed) 46 on the upper surface 40a as a top portion, and is gently gentle from the top portion toward the outer edge. It has a sloping shape (hill shape). In addition, in FIG. 6, a dent is formed in the central portion 46, but assuming that there is no dent, the first covering member 40 has the above-mentioned shape.

図1、図4、図5および図8に示すように、第一被覆部材40は、上面40aにおいて、中央被覆部40Aとアンテナ被覆部40Bの間に、アンテナ被覆部40Bの厚み方向に、アンテナ被覆部40Bよりも窪んだ溝47が形成されている。 As shown in FIGS. 1, 4, 5 and 8, the first covering member 40 has an antenna on the upper surface 40a between the central covering portion 40A and the antenna covering portion 40B in the thickness direction of the antenna covering portion 40B. A groove 47 recessed from the covering portion 40B is formed.

図1および図8に示すように、第一被覆部材40において、中央被覆部40Aの外縁、すなわち、第一連結部44および第二連結部45の外縁が、第一被覆部材40の厚み方向に対して斜めに形成されている。より詳細には、第一連結部44および第二連結部45の外縁が、それぞれの中央部から遠ざかるに従って次第に幅が拡がるように斜めに形成されている。すなわち、第一被覆部材40の厚み方向に沿う断面において、第一連結部44および第二連結部45の外縁は、テーパー状をなしている。 As shown in FIGS. 1 and 8, in the first covering member 40, the outer edge of the central covering portion 40A, that is, the outer edges of the first connecting portion 44 and the second connecting portion 45 is in the thickness direction of the first covering member 40. On the other hand, it is formed diagonally. More specifically, the outer edges of the first connecting portion 44 and the second connecting portion 45 are formed obliquely so as to gradually increase in width as the distance from the central portion thereof increases. That is, in the cross section of the first covering member 40 along the thickness direction, the outer edges of the first connecting portion 44 and the second connecting portion 45 are tapered.

図1および図8に示すように、第一被覆部材40において、アンテナ被覆部40Bの外縁が、第一被覆部材40の厚み方向に対して斜めに形成されている。より詳細には、アンテナ被覆部40Bの外縁が、それぞれの中央部から遠ざかるに従って次第に幅が拡がるように斜めに形成されている。すなわち、第一被覆部材40の厚み方向に沿う断面において、アンテナ被覆部40Bの外縁は、テーパー状をなしている。 As shown in FIGS. 1 and 8, in the first covering member 40, the outer edge of the antenna covering portion 40B is formed obliquely with respect to the thickness direction of the first covering member 40. More specifically, the outer edge of the antenna covering portion 40B is formed obliquely so that the width gradually increases as the distance from the central portion thereof increases. That is, in the cross section along the thickness direction of the first covering member 40, the outer edge of the antenna covering portion 40B has a tapered shape.

図6に示すように、第二被覆部材50は、硬質基板21の第二面21cおよび補強板70を覆って形成されている。第二被覆部材50の周縁部50aが第一被覆部材40の周縁部40bに接合されることにより、インレット20の全体が第一被覆部材40および第二被覆部材50によって覆われる。 As shown in FIG. 6, the second covering member 50 is formed so as to cover the second surface 21c of the hard substrate 21 and the reinforcing plate 70. By joining the peripheral edge portion 50a of the second covering member 50 to the peripheral edge portion 40b of the first covering member 40, the entire inlet 20 is covered by the first covering member 40 and the second covering member 50.

図1および図6に示すように、補強板70は、硬質基板21の第二面21c(第一面21aとは反対の面)に、平面視において収容凹部41を覆うように設けられている。
補強板70の平面視形状は、特に限定されないが、長円形、円形、矩形等であってよい。
図1および図7では、補強板70は長円形であり、補強板70の周縁部70aは収容凹部41の周縁部41aを囲んでいる。
As shown in FIGS. 1 and 6, the reinforcing plate 70 is provided on the second surface 21c (the surface opposite to the first surface 21a) of the hard substrate 21 so as to cover the accommodating recess 41 in a plan view. ..
The plan view shape of the reinforcing plate 70 is not particularly limited, but may be oval, circular, rectangular, or the like.
In FIGS. 1 and 7, the reinforcing plate 70 is oval, and the peripheral edge portion 70a of the reinforcing plate 70 surrounds the peripheral edge portion 41a of the accommodating recess 41.

補強板70は、硬質基板21の第二面21cに接着剤層(図示略)を介して接着されている。接着剤層を構成する接着剤としては、エポキシ系接着剤等が用いられる。 The reinforcing plate 70 is adhered to the second surface 21c of the hard substrate 21 via an adhesive layer (not shown). As the adhesive constituting the adhesive layer, an epoxy adhesive or the like is used.

不織布60は、第一被覆部材40の収容凹部41内に配置され、収容凹部41とICチップ22の間に介在している。不織布60は、収容凹部41内に配置された状態で、ICチップ22における硬質基板21とは反対側の面のみを覆っていてもよく、ICチップ22における硬質基板21とは反対側の面および側面を覆っていてもよい。 The non-woven fabric 60 is arranged in the accommodating recess 41 of the first covering member 40, and is interposed between the accommodating recess 41 and the IC chip 22. The non-woven fabric 60 may cover only the surface of the IC chip 22 opposite to the hard substrate 21 in a state of being arranged in the accommodating recess 41, and the surface of the IC chip 22 opposite to the hard substrate 21 and the surface of the IC chip 22 opposite to the hard substrate 21. It may cover the sides.

硬質基板21としては、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板等の複合材基板、セラミックス基板等が挙げられる。
ガラスエポキシ樹脂基板としては、例えば、FR−4基板、CEM−3基板等が挙げられる。FR−4基板としては、例えば、パナソニック株式会社製R−1705(曲げ弾性率23GPa)が挙げられる。セラミックス基板は、例えば、アルミナ、炭化珪素等からなる。
Examples of the hard substrate 21 include a composite material substrate such as a glass epoxy resin substrate, a ceramic substrate, and the like.
Examples of the glass epoxy resin substrate include a FR-4 substrate and a CEM-3 substrate. Examples of the FR-4 substrate include R-1705 (flexural modulus 23 GPa) manufactured by Panasonic Corporation. The ceramic substrate is made of, for example, alumina, silicon carbide, or the like.

硬質基板21の曲げ弾性率は、9.5GPa〜470GPaであることが好ましい。
硬質基板21の曲げ弾性率を9.5GPa以上とすることによって、曲げ、衝撃等に対する耐久性を確保することができる。また、硬質基板21の曲げ弾性率を470GPa以下とすることによって、取扱い性に優れ、かつ安価な硬質基板21を採用できる。
例えば、硬質基板21がガラスエポキシ樹脂基板である場合には、曲げ弾性率を9.5GPa〜36GPaとすることができる。硬質基板21がセラミックス基板である場合には、曲げ弾性率を74GPa〜470GPaとすることができる。
なお、材質によっては、硬質基板21の曲げ弾性率はヤング率とほぼ等しくなることがある。その場合には、ヤング率の値を曲げ弾性率とみなすことができる。
The flexural modulus of the hard substrate 21 is preferably 9.5 GPa to 470 GPa.
By setting the flexural modulus of the hard substrate 21 to 9.5 GPa or more, durability against bending, impact, etc. can be ensured. Further, by setting the flexural modulus of the hard substrate 21 to 470 GPa or less, a hard substrate 21 having excellent handleability and being inexpensive can be adopted.
For example, when the hard substrate 21 is a glass epoxy resin substrate, the flexural modulus can be set to 9.5 GPa to 36 GPa. When the hard substrate 21 is a ceramic substrate, the flexural modulus can be 74 GPa to 470 GPa.
Depending on the material, the flexural modulus of the hard substrate 21 may be substantially equal to Young's modulus. In that case, the Young's modulus value can be regarded as the flexural modulus.

ICチップ22としては、特に限定されず、アンテナ23を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ICタグや非接触型ICラベル、あるいは、非接触型ICカード等のRFIDメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いることができる。
ICチップ22は、はんだ等を介して硬質基板21の第一面21aに実装することができる。
The IC chip 22 is not particularly limited, and information can be written and read in a non-contact state via the antenna 23, and is a non-contact type IC tag, a non-contact type IC label, or a non-contact type IC card. Anything applicable to RFID media such as the above can be used.
The IC chip 22 can be mounted on the first surface 21a of the hard substrate 21 via solder or the like.

アンテナ23および短絡部24を構成する材料としては、例えば、公知のポリマー型導電インク、銀インク組成物等の導電性のインク、金属箔、電気メッキや静電メッキにより形成された金属薄膜、金属蒸着等の各種薄膜形成法により形成された金属薄膜、金属板等が挙げられる。 Examples of the material constituting the antenna 23 and the short-circuit portion 24 include a known polymer-type conductive ink, a conductive ink such as a silver ink composition, a metal foil, a metal thin film formed by electroplating or electrostatic plating, and a metal. Examples thereof include metal thin films and metal plates formed by various thin film forming methods such as vapor deposition.

第一被覆部材40および第二被覆部材50は、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、熱硬化性樹脂等からなる。
熱可塑性樹脂は、ガラス転移温度または融点以上に加熱することで流動化し、冷却により固化する樹脂である。
熱可塑性樹脂としては、汎用プラスチック、エンプラ(エンジニアリングプラスチック)、スーパーエンプラ(スーパーエンジニアリングプラスチック)等が挙げられる。
汎用プラスチックとしては、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ABS樹脂等が挙げられる。エンプラとしては、ナイロン、ポリカーボネート(PC)、ポリエチレンテレフタレート(PET)等が挙げられる。スーパーエンプラとしては、ポリフェニレンスルファイド(PPS)、ポリエーテルサルフォン(PES)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)等が挙げられる。ポリカーボネート(PC)としては、出光興産社製のタフロンネオAG1950(商品名、曲げ弾性率2.1GPa)等が挙げられる。
The first coating member 40 and the second coating member 50 are made of a thermoplastic resin, a thermoplastic elastomer, a thermosetting resin, or the like.
A thermoplastic resin is a resin that fluidizes when heated to a glass transition temperature or above the melting point and solidifies when cooled.
Examples of the thermoplastic resin include general-purpose plastics, engineering plastics (engineering plastics), super engineering plastics (super engineering plastics), and the like.
Examples of general-purpose plastics include polyethylene (PE), polypropylene (PP), ABS resin and the like. Examples of engineering plastics include nylon, polycarbonate (PC), polyethylene terephthalate (PET), and the like. Examples of super engineering plastics include polyphenylene sulfide (PPS), polyethersulfone (PES), and polyetheretherketone (PEEK). Examples of the polycarbonate (PC) include Tafflon Neo AG1950 (trade name, flexural modulus 2.1 GPa) manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.

熱可塑性エラストマーは、常温ではゴム弾性体(エラストマー)の性質を示す高分子材料であり、可塑性成分(ハードセグメント)と弾性成分(ソフトセグメント)を含む。熱可塑性エラストマーは、高温で流動化し、加工が可能となる。
熱可塑性エラストマーとしては、スチレン系(可塑性成分はポリスチレン(PS)等)、オレフィン系(可塑性成分はPP等)、塩化ビニル系(可塑性成分はポリ塩化ビニル(PVC)等)、ポリエステル系(可塑性成分はPET等)、ポリウレタン系(可塑性成分はポリウレタン(PU)等)、ナイロン系(可塑性成分はポリアミド(PA)等)等が挙げられる。
The thermoplastic elastomer is a polymer material that exhibits the properties of a rubber elastic body (elastomer) at room temperature, and contains a plastic component (hard segment) and an elastic component (soft segment). The thermoplastic elastomer fluidizes at high temperatures and can be processed.
Thermoplastic elastomers include styrene-based (plastic component is polystyrene (PS), etc.), olefin-based (plastic component is PP, etc.), vinyl chloride-based (plastic component is polyvinyl chloride (PVC), etc.), polyester-based (plastic component). (PET, etc.), polyurethane-based (plastic component is polyurethane (PU), etc.), nylon-based (plastic component is polyamide (PA), etc.) and the like.

熱硬化性樹脂は、加熱重合により高分子の網目構造を形成し、不可逆的に硬化する樹脂である。
熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコン樹脂等が挙げられる。
A thermosetting resin is a resin that forms a polymer network structure by heat polymerization and is irreversibly cured.
Examples of the thermosetting resin include phenol resin, epoxy resin, melamine resin, urea resin, polyurethane resin, silicon resin and the like.

これらの樹脂の中でも、曲げ、衝撃等に対する耐久性に優れることから、第一被覆部材40および第二被覆部材50を構成する樹脂としては、ポリカーボネート(PC)が好ましい。 Among these resins, polycarbonate (PC) is preferable as the resin constituting the first coating member 40 and the second coating member 50 because it is excellent in durability against bending, impact and the like.

第一被覆部材40および第二被覆部材50は、上記の樹脂を用いて、インジェクション成形によって形成される。 The first covering member 40 and the second covering member 50 are formed by injection molding using the above resin.

不織布60としては、綿、麻、毛、絹、テンセル、レーヨン、ポリノジック、キュプラ、アセテート、トリアセテート、プロミックス、アクリル、ポリエステル、ナイロン、ビニロン、ポリウレタン等からなる不織布が挙げられる。 Examples of the non-woven fabric 60 include non-woven fabrics made of cotton, linen, wool, silk, tencel, rayon, polynosic, cupra, acetate, triacetate, promix, acrylic, polyester, nylon, vinylon, polyurethane and the like.

補強板70としては、例えば、金属板、セラミックス板、繊維強化樹脂板、カーボン材板等が挙げられる。
補強板70は、硬質基板21よりも硬質である。詳細には、補強板70の曲げ弾性率は、硬質基板21の曲げ弾性率より高い。
補強板70の曲げ弾性率は、例えば、40GPa〜470GPaとすることができる。補強板70の曲げ弾性率を40GPa以上とすることによって、第二被覆部材50を形成する際に硬質基板21の曲げ変形を確実に抑制できる。また、補強板70の曲げ弾性率を470GPa以下とすることによって、軽量で取扱い性に優れた補強板40を採用できる。補強板70の曲げ弾性率は、470GPaを上回っていてもよい。
なお、補強板70の材質によっては(例えば、補強板70が一般的な金属からなる場合)、補強板70の曲げ弾性率はヤング率とほぼ等しくなることがある。その場合にはヤング率の値を曲げ弾性率とみなすことができる。
Examples of the reinforcing plate 70 include a metal plate, a ceramic plate, a fiber reinforced resin plate, a carbon material plate, and the like.
The reinforcing plate 70 is harder than the hard substrate 21. Specifically, the flexural modulus of the reinforcing plate 70 is higher than the flexural modulus of the hard substrate 21.
The flexural modulus of the reinforcing plate 70 can be, for example, 40 GPa to 470 GPa. By setting the flexural modulus of the reinforcing plate 70 to 40 GPa or more, bending deformation of the hard substrate 21 can be reliably suppressed when the second covering member 50 is formed. Further, by setting the flexural modulus of the reinforcing plate 70 to 470 GPa or less, the reinforcing plate 40 which is lightweight and has excellent handleability can be adopted. The flexural modulus of the reinforcing plate 70 may exceed 470 GPa.
Depending on the material of the reinforcing plate 70 (for example, when the reinforcing plate 70 is made of a general metal), the flexural modulus of the reinforcing plate 70 may be substantially equal to the Young's modulus. In that case, the Young's modulus value can be regarded as the flexural modulus.

金属板としては、ステンレス鋼板が好適である。ステンレス鋼板の具体例としては、例えば、SUS304板(曲げ弾性率(ヤング率)197GPa、厚さ0.5mm)が挙げられる。
金属板としては、炭素鋼板、ジュラルミン板等を用いてもよい。炭素鋼板の具体例としては、S45C板(曲げ弾性率(ヤング率)205GPa)が挙げられ、ジュラルミン板の具体例としては、A2017P板(曲げ弾性率(ヤング率)69GPa)が挙げられる。
セラミックス板は、例えば、アルミナ、炭化珪素等からなる。
As the metal plate, a stainless steel plate is suitable. Specific examples of the stainless steel plate include a SUS304 plate (flexural modulus (Young's modulus) 197 GPa, thickness 0.5 mm).
As the metal plate, a carbon steel plate, a duralumin plate, or the like may be used. Specific examples of the carbon steel plate include an S45C plate (flexural modulus (Young's modulus) 205 GPa), and specific examples of the duralumin plate include an A2017P plate (flexural modulus (Young's modulus) 69 GPa).
The ceramic plate is made of, for example, alumina, silicon carbide, or the like.

補強板70の厚さは特に限定されないが、例えば、0.1mm〜1mmとしてよい。 The thickness of the reinforcing plate 70 is not particularly limited, but may be, for example, 0.1 mm to 1 mm.

本実施形態の非接触型データ受送信体10によれば、ICチップ22が配置される中心領域21Aおよび中心領域21Aから四方に放射状に延出するアンテナ形成領域21Bを有する硬質基板21と、硬質基板21の第一面21aにおいて、ICチップ22を中心として、アンテナ形成領域21Bに延在するアンテナ23と、ICチップ22、硬質基板21およびアンテナ23を被覆する被覆部材30と、を備えるため、自動車が載った際に捻れが生じても破壊されることがない非接触型データ受送信体を提供することができる。また、本実施形態の非接触型データ受送信体10によれば、アンテナ23が、硬質基板21の第一面21aにおいて、その中心領域21Aから四方に放射状に延出するアンテナ形成領域21Bに延在するため、指向性がなく、360度の任意の方向から通信することができる、通信範囲が広い非接触型データ受送信体を提供することができる。 According to the non-contact data receiving / transmitting body 10 of the present embodiment, the hard substrate 21 having the central region 21A in which the IC chip 22 is arranged and the antenna forming region 21B extending radially from the central region 21A and the hard substrate 21 are hard. In order to provide the antenna 23 extending to the antenna forming region 21B centering on the IC chip 22 and the covering member 30 covering the IC chip 22, the hard substrate 21 and the antenna 23 on the first surface 21a of the substrate 21. It is possible to provide a non-contact type data receiver / transmitter that is not destroyed even if it is twisted when a vehicle is placed on it. Further, according to the non-contact data receiving / transmitting body 10 of the present embodiment, the antenna 23 extends from the central region 21A to the antenna forming region 21B extending radially in all directions on the first surface 21a of the rigid substrate 21. Therefore, it is possible to provide a non-contact data receiving / transmitting body having a wide communication range and having no directivity and capable of communicating from an arbitrary direction of 360 degrees.

また、本実施形態の非接触型データ受送信体10によれば、硬質基板21の第一面21aとは反対の第二面21bに設けられ、平面視において第一被覆部材40に形成された収容凹部41を覆う、硬質基板21よりも硬質な補強板70と、収容凹部41内に配置され、収容凹部41とICチップ22の間に介在する不織布60と、を備えるため、自動車に踏まれても、損傷することがない非接触型データ受送信体を提供することができる。すなわち、本実施形態の非接触型データ受送信体10では、硬質基板21を補強する補強板70を設けることにより、インジェクション成形によって第一被覆部材40と第二被覆部材50を形成する際に、非接触型データ受送信体10に対して、その厚み方向に圧力が加えられた場合に、硬質基板21が破損し、結果として、ICチップ22とアンテナ23の接続が断たれたり、ICチップ22やアンテナ23が損傷したりすることを防止できる。また、収容凹部41内に配置された不織布60が、緩衝材として機能するため、非接触型データ受送信体10に対して、その厚み方向に圧力が加えられた場合に、ICチップ22に加えられた圧力を緩和し、ICチップ22が破損することを防止できる。 Further, according to the non-contact data receiving / transmitting body 10 of the present embodiment, the rigid substrate 21 is provided on the second surface 21b opposite to the first surface 21a, and is formed on the first covering member 40 in a plan view. A reinforcing plate 70 that is harder than the hard substrate 21 that covers the accommodating recess 41, and a non-woven fabric 60 that is arranged in the accommodating recess 41 and is interposed between the accommodating recess 41 and the IC chip 22. However, it is possible to provide a non-contact data transmitter / receiver that is not damaged. That is, in the non-contact data receiving / transmitting body 10 of the present embodiment, by providing the reinforcing plate 70 for reinforcing the hard substrate 21, when the first covering member 40 and the second covering member 50 are formed by injection molding, the first covering member 40 and the second covering member 50 are formed. When pressure is applied to the non-contact data receiving / transmitting body 10 in the thickness direction, the hard substrate 21 is damaged, and as a result, the connection between the IC chip 22 and the antenna 23 is cut off, or the IC chip 22 is disconnected. And the antenna 23 can be prevented from being damaged. Further, since the non-woven fabric 60 arranged in the accommodating recess 41 functions as a cushioning material, when pressure is applied to the non-contact data receiving / transmitting body 10 in the thickness direction, the non-woven fabric 60 is added to the IC chip 22. The pressure applied can be relieved and the IC chip 22 can be prevented from being damaged.

本実施形態の非接触型データ受送信体10は、インジェクション成形によって形成された第一被覆部材40と第二被覆部材50で被覆されているため、アスファルト舗装されている地面に設置するという屋外使用においても防水性に優れ、長期に渡って、屋外使用することができる。 Since the non-contact data receiving / transmitting body 10 of the present embodiment is covered with the first covering member 40 and the second covering member 50 formed by injection molding, it is used outdoors by installing it on the asphalt-paved ground. It is also excellent in waterproofness and can be used outdoors for a long period of time.

また、本実施形態の非接触型データ受送信体10は、第一被覆部材40が、隣接する2つのアンテナ被覆部40B間を連結する面状の第一連結部44,44と、面状の第二連結部45,45と、を有するため、隣接する2つのアンテナ被覆部40B間の強度が高く、自動車に踏まれても損傷し難くい。 Further, in the non-contact data receiving / transmitting body 10 of the present embodiment, the first covering member 40 is planar with the planar first connecting portions 44 and 44 connecting the two adjacent antenna covering portions 40B. Since it has the second connecting portions 45 and 45, the strength between the two adjacent antenna covering portions 40B is high, and it is not easily damaged even if it is stepped on by an automobile.

また、本実施形態の非接触型データ受送信体10は、第一被覆部材40が、上面40aにおける中央部46を頂部とし、その頂部から外縁に向かって緩やかに傾斜した形状(丘状)をなし、第一被覆部材40の中央被覆部40Aの外縁(第一連結部44および第二連結部45の外縁)が、中央部から遠ざかるに従って次第に幅が拡がるように斜めに(テーパー状に)形成され、かつ、第一被覆部材40のアンテナ被覆部40Bの外縁が、中央部から遠ざかるに従って次第に幅が拡がるように斜めに(テーパー状に)形成されているため、第一被覆部材40の上面40aに水滴等が溜まり難い。これにより、非接触型データ受送信体10は、水滴等の付着による通信特性の劣化を防止することができる。
さらに、本実施形態の非接触型データ受送信体10は、第一被覆部材40の上面40aにおいて、中央被覆部40Aとアンテナ被覆部40Bの間に、アンテナ被覆部40Bの厚み方向に、アンテナ被覆部40Bよりも窪んだ溝47が形成されているため、第一被覆部材40の上面40aに水滴等がより溜まり難くなっている。
Further, the non-contact data receiving / transmitting body 10 of the present embodiment has a shape (hill shape) in which the first covering member 40 has a central portion 46 on the upper surface 40a as a top and is gently inclined from the top toward the outer edge. None, the outer edge of the central covering portion 40A of the first covering member 40 (the outer edge of the first connecting portion 44 and the second connecting portion 45) is formed diagonally (tapered) so as to gradually widen as the distance from the central portion increases. Moreover, since the outer edge of the antenna covering portion 40B of the first covering member 40 is formed diagonally (tapered) so that the width gradually increases as the distance from the central portion increases, the upper surface 40a of the first covering member 40 It is difficult for water droplets to collect on the taper. As a result, the non-contact data receiving / transmitting body 10 can prevent deterioration of communication characteristics due to adhesion of water droplets or the like.
Further, the non-contact data receiving / transmitting body 10 of the present embodiment has an antenna covering between the central covering portion 40A and the antenna covering portion 40B on the upper surface 40a of the first covering member 40 in the thickness direction of the antenna covering portion 40B. Since the groove 47 recessed from the portion 40B is formed, it is more difficult for water droplets and the like to collect on the upper surface 40a of the first covering member 40.

また、本実施形態の非接触型データ受送信体10は、第一被覆部材40の中央被覆部40Aの外縁(第一連結部44および第二連結部45の外縁)が、中央部から遠ざかるに従って次第に幅が拡がるように斜めに(テーパー状に)形成され、かつ、第一被覆部材40のアンテナ被覆部40Bの外縁が、中央部から遠ざかるに従って次第に幅が拡がるように斜めに(テーパー状に)形成されているため、接着材を介して、アスファルト舗装されている地面に設置した場合に、地面に対する密着度が高く、外力が加えられても位置ずれし難い。 Further, in the non-contact data receiving / transmitting body 10 of the present embodiment, as the outer edge of the central covering portion 40A of the first covering member 40 (the outer edge of the first connecting portion 44 and the second connecting portion 45) moves away from the central portion. It is formed diagonally (tapered) so that the width gradually increases, and the outer edge of the antenna covering portion 40B of the first covering member 40 gradually widens (tapered) as the distance from the central portion increases. Since it is formed, when it is installed on the ground paved with asphalt via an adhesive, it has a high degree of adhesion to the ground and is unlikely to be displaced even when an external force is applied.

なお、本実施形態では、第一被覆部材40が、第一連結部44,44と、第二連結部45,45と、を有する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第一被覆部材が、アンテナ被覆部間を連結する、少なくとも一対の面状の連結部を有していればよい。 In the present embodiment, the case where the first covering member 40 has the first connecting portions 44 and 44 and the second connecting portions 45 and 45 is illustrated, but the present invention is not limited thereto. In the present invention, the first covering member may have at least a pair of planar connecting portions for connecting the antenna covering portions.

次に、本実施形態の非接触型データ受送信体10の使用方法を説明する。
本実施形態の非接触型データ受送信体10は、例えば、大量の自動車が集まる広大な敷地(以下、「車両置き場」と言う。)のアスファルト舗装されている地面に設置されて用いられる。
非接触型データ受送信体10のICチップ22には、自動車が駐車される車両置き場の位置情報が記録されている。
一方、車両置き場に駐車される自動車には、その自動車に関する車両情報を記録したICチップと、それに電気的に接続されたアンテナとを備える非接触型データ受送信体が設けられている。車両情報としては、例えば、それぞれの自動車の属性を示す情報が挙げられる。自動車の属性を示す情報としては、具体的には、「メーカー名」、「車種」、「仕様」、「点検済み」、「特定顧客向け車両」、「国内販売車両」、「輸出車両」等の情報が挙げられる。
Next, a method of using the non-contact data receiving / transmitting body 10 of the present embodiment will be described.
The non-contact data receiving / transmitting body 10 of the present embodiment is installed and used, for example, on the asphalt-paved ground of a vast site where a large number of automobiles gather (hereinafter referred to as "vehicle storage place").
The IC chip 22 of the non-contact data receiving / transmitting body 10 records the position information of the vehicle storage place where the automobile is parked.
On the other hand, a vehicle parked in a vehicle storage area is provided with a non-contact data transmitter / receiver including an IC chip that records vehicle information about the vehicle and an antenna electrically connected to the IC chip. Examples of vehicle information include information indicating the attributes of each automobile. Specific examples of information indicating the attributes of automobiles include "manufacturer name", "vehicle type", "specifications", "inspected", "vehicles for specific customers", "domestic sales vehicles", "export vehicles", etc. Information can be mentioned.

車両置き場の所定の位置に自動車を駐車した後、リーダー(情報読出装置)で自動車に設けられた非接触型データ受送信体と、車両置き場の地面に設置された非接触型データ受送信体10とを読み取ることにより、位置情報と車両情報を関連付けてシステムに登録する。これにより、車両置き場のどの位置に、どの自動車が止まっているかをシステムに登録することができる。 After parking the vehicle at a predetermined position in the vehicle storage area, a non-contact data receiving / transmitting body installed in the vehicle by a reader (information reading device) and a non-contact data receiving / transmitting body 10 installed on the ground of the vehicle storage area 10 By reading and, the position information and the vehicle information are associated and registered in the system. As a result, it is possible to register in the system which vehicle is stopped at which position in the vehicle storage area.

このようにすれば、広大な車両置き場において、同じような自動車が大量に並ぶ中から、目的とする自動車を容易に(効率的に)見付け出すことができる。よって、自動車を見付け出す作業時間を短縮し、作業効率を向上することができる。また、自動車の入出庫管理の間違いを防止することができる。 In this way, it is possible to easily (efficiently) find the target vehicle from a large number of similar vehicles lined up in a vast vehicle storage space. Therefore, the work time for finding a car can be shortened and the work efficiency can be improved. In addition, it is possible to prevent mistakes in vehicle entry / exit management.

(2)第2の実施形態
図10は、本実施形態の非接触型データ受送信体の平面図(上面図)である。なお、図10において、図1〜図9に示した第1の実施形態における非接触型データ受送信体と同一の構成には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
図10に示すように、本実施形態の非接触型データ受送信体100は、硬質基板21を有するインレット20と、インレット20を被覆する被覆部材30とから概略構成されている。
(2) Second Embodiment FIG. 10 is a plan view (top view) of the non-contact data receiving / transmitting body of the present embodiment. In FIG. 10, the same components as those of the non-contact data receiving / transmitting body in the first embodiment shown in FIGS. 1 to 9 are designated by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted.
As shown in FIG. 10, the non-contact data receiving / transmitting body 100 of the present embodiment is roughly composed of an inlet 20 having a hard substrate 21 and a covering member 30 covering the inlet 20.

本実施形態の非接触型データ受送信体100が、上述の第1の実施形態における非接触型データ受送信体10と異なる点は、第一被覆部材40が、隣接する2つのアンテナ被覆部40B間を連結する面状の第二連結部45,45,45,45を有する点である。すなわち、本実施形態の非接触型データ受送信体100では、隣接する2つのアンテナ被覆部40B間を連結する面状の第二連結部45の面積が全て等しくなっている。 The non-contact data receiving / transmitting body 100 of the present embodiment differs from the non-contact data receiving / transmitting body 10 of the first embodiment described above in that the first covering member 40 is adjacent to two antenna covering portions 40B. It is a point having planar second connecting portions 45, 45, 45, 45 connecting the spaces. That is, in the non-contact data receiving / transmitting body 100 of the present embodiment, the areas of the planar second connecting portions 45 connecting the two adjacent antenna covering portions 40B are all equal.

本実施形態の非接触型データ受送信体100によれば、上述の第1の実施形態における非接触型データ受送信体10と同様の効果を奏する。 According to the non-contact data receiving / transmitting body 100 of the present embodiment, the same effect as that of the non-contact data receiving / transmitting body 10 of the first embodiment described above is obtained.

10,100・・・非接触型データ受送信体、20・・・インレット、21・・・硬質基板、21A・・・中心領域、21B・・・アンテナ形成領域、22・・・ICチップ、23・・・アンテナ、23A,23B,23C,23D・・・放射素子、24,24A,24B,24C,24D・・・短絡部、30・・・被覆部材、40・・・第一被覆部材、40A・・・中央被覆部、40B・・・アンテナ被覆部、41・・・収容凹部、42・・・底壁部、43・・・側壁部、44・・・第一連結部、45・・・第二連結部、46・・・中央部、47・・・溝、50・・・第二被覆部材、60・・・不織布、70・・・補強板。 10,100 ... Non-contact data transmitter / receiver, 20 ... Inlet, 21 ... Hard substrate, 21A ... Central region, 21B ... Antenna formation region, 22 ... IC chip, 23 ... Antenna, 23A, 23B, 23C, 23D ... Radiating element, 24, 24A, 24B, 24C, 24D ... Short circuit, 30 ... Covering member, 40 ... First covering member, 40A ... Central covering part, 40B ... Antenna covering part, 41 ... Accommodating recess, 42 ... Bottom wall part, 43 ... Side wall part, 44 ... First connecting part, 45 ... Second connecting portion, 46 ... central portion, 47 ... groove, 50 ... second covering member, 60 ... non-woven fabric, 70 ... reinforcing plate.

Claims (2)

ICチップが配置される中心領域および該中心領域から四方に放射状に延出するアンテナ形成領域を有する硬質基板と、
前記硬質基板の第一面において、前記ICチップを中心として、前記アンテナ形成領域に延在するアンテナと、
前記ICチップ、前記硬質基板および前記アンテナを被覆する被覆部材と、
を備え、
前記被覆部材は、隣接する2つのアンテナおよび該アンテナが設けられている前記アンテナ形成領域を被覆するアンテナ被覆部間を連結する、少なくとも一対の面状の連結部を有し、
前記連結部及び前記アンテナ被覆部の外縁が、前記被覆部材の厚み方向に沿う断面においてテーパー状をなしている、
ことを特徴とする非接触型データ受送信体。
A hard substrate having a central region in which an IC chip is arranged and an antenna forming region extending radially from the central region,
On the first surface of the hard substrate, an antenna extending from the IC chip to the antenna forming region and
The IC chip, the hard substrate, and the covering member that covers the antenna,
With
The covering member, connecting the antenna covering portion for covering the antenna formation region adjacent two antennas and the antenna is provided to have a connection of at least a pair of planar,
The outer edge of the connecting portion and the antenna covering portion has a tapered shape in a cross section along the thickness direction of the covering member.
A non-contact data transmitter / receiver characterized by the fact that.
前記被覆部材は、前記ICチップを収容する収容凹部が形成され、前記硬質基板の前記第一面および側面を覆う第一被覆部材と、前記硬質基板の前記第一面とは反対の第二面を覆う第二被覆部材と、を有し、
前記硬質基板の前記第二面に設けられ、平面視において前記収容凹部を覆う、前記硬質基板よりも硬質な補強板と、前記収容凹部内に配置され、前記収容凹部と前記ICチップの間に介在する不織布と、を備えたことを特徴とする請求項1に記載の非接触型データ受送信体。
The covering member is formed with a housing recess for accommodating the IC chip, and has a first covering member that covers the first surface and side surfaces of the hard substrate and a second surface opposite to the first surface of the hard substrate. Has a second covering member, which covers the
A reinforcing plate harder than the hard substrate, which is provided on the second surface of the hard substrate and covers the accommodating recess in a plan view, and a reinforcing plate arranged in the accommodating recess and between the accommodating recess and the IC chip. The non-contact data receiving / transmitting body according to claim 1, further comprising an intervening non-woven fabric.
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