JP6938213B2 - Non-contact data transmitter / receiver - Google Patents
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Description
本発明は、非接触型データ受送信体に関する。 The present invention relates to a non-contact data transmitter / receiver.
RFID(Radio Frequency IDentification)用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体としては、例えば、ICタグが挙げられる。ICタグは、例えば、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびICチップとから構成されるインレットを備えている。
ICタグは、情報書込/読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりICタグ内のICチップが起動し、このICチップ内の情報を信号化し、この信号がICタグのアンテナから発信される。
As a non-contact data receiver / transmitter capable of receiving information from the outside using electromagnetic waves or radio waves as a medium and transmitting the information to the outside, such as an information recording medium for RFID (Radio Frequency Identification), for example. , IC tag can be mentioned. The IC tag includes, for example, an inlet composed of a base material, an antenna provided on one surface thereof and connected to each other, and an IC chip.
When the IC tag receives an electromagnetic wave or a radio wave from an information writing / reading device, an electromotive force is generated in the antenna due to a resonance action, and this electromotive force activates the IC chip in the IC tag to display the information in the IC chip. It is converted into a signal, and this signal is transmitted from the antenna of the IC tag.
ICタグは、大量の自動車が集まる広大な敷地で、自動車の保存管理に用いられることがある。この場合、ICタグは、屋外にて地面に設置された状態で長期間用いられるため、高い防水性や、曲げ、衝撃等に対する高い耐久性が求められている。特に、この用途のICタグは、自動車に踏まれても損傷しない程度の耐衝撃性(耐久性)が求められている。 IC tags are often used for the preservation and management of automobiles on a vast site where a large number of automobiles gather. In this case, since the IC tag is used outdoors for a long period of time while being installed on the ground, high waterproofness and high durability against bending, impact, etc. are required. In particular, the IC tag for this purpose is required to have impact resistance (durability) to the extent that it will not be damaged even if it is stepped on by an automobile.
従来、自動車の保存管理用途に用いられるICタグとしては、例えば、フィルム状の基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびICチップとから構成されるインレットと、そのインレット全体をポリプロピレンで被覆したものが検討されている(例えば、特許文献1参照)。 Conventionally, IC tags used for storage management of automobiles include, for example, an inlet composed of a film-like base material, an antenna provided on one surface thereof and an IC chip connected to each other, and the entire inlet thereof. Is being studied (see, for example, Patent Document 1).
しかしながら、特許文献1に記載のICタグは、自動車が載った際に捻れが生じて破壊されやすいという課題があった。 However, the IC tag described in Patent Document 1 has a problem that it is easily broken due to twisting when an automobile is placed on it.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、自動車が載った際に捻れが生じても破壊されない非接触型データ受送信体を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a non-contact data receiving / transmitting body that is not destroyed even if a twist occurs when an automobile is placed on the vehicle.
本発明の非接触型データ受送信体は、ICチップが配置される中心領域および該中心領域から四方に放射状に延出するアンテナ形成領域を有する硬質基板と、該硬質基板の第一面において、前記ICチップを中心として、前記アンテナ形成領域に延在するアンテナと、前記ICチップ、前記硬質基板および前記アンテナを被覆する被覆部材と、を備えたことを特徴とする。 The non-contact data transmitter / receiver of the present invention has a hard substrate having a central region in which an IC chip is arranged and an antenna forming region extending radially from the central region, and a first surface of the hard substrate. It is characterized by including an antenna extending to the antenna forming region around the IC chip, the IC chip, the hard substrate, and a covering member covering the antenna.
本発明の非接触型データ受送信体は、前記被覆部材は、前記ICチップを収容する収容凹部が形成され、前記硬質基板の前記第一面および側面を覆う第一被覆部材と、前記硬質基板の前記第二面を覆う第二被覆部材と、を有し、前記硬質基板の前記第一面とは反対の第二面に設けられ、平面視において前記収容凹部を覆う、前記硬質基板よりも硬質な補強板と、前記収容凹部内に配置され、前記収容凹部と前記ICチップの間に介在する不織布と、を備えていてもよい。 In the non-contact data receiving / transmitting body of the present invention, the covering member is formed with a housing recess for accommodating the IC chip, and covers the first surface and the side surface of the hard substrate, and the hard substrate. A second covering member that covers the second surface of the hard substrate, which is provided on the second surface of the hard substrate opposite to the first surface of the hard substrate and covers the accommodating recess in a plan view. A rigid reinforcing plate and a non-woven fabric that is arranged in the accommodating recess and is interposed between the accommodating recess and the IC chip may be provided.
本発明の非接触型データ受送信体は、前記第一被覆部材は、隣接する2つのアンテナおよび該アンテナが設けられている前記アンテナ形成領域を被覆するアンテナ被覆部間を連結する、少なくとも一対の面状の連結部を有していてもよい。 In the non-contact data receiving / transmitting body of the present invention, the first covering member connects two adjacent antennas and an antenna covering portion covering the antenna forming region where the antennas are provided, at least a pair. It may have a planar connecting portion.
本発明によれば、自動車が載った際に捻れが生じても破壊されない非接触型データ受送信体を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a non-contact data receiver / transmitter that is not destroyed even if it is twisted when an automobile is placed on it.
本発明の非接触型データ受送信体の実施の形態について説明する。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
An embodiment of the non-contact data transmitter / receiver of the present invention will be described.
It should be noted that the present embodiment is specifically described in order to better understand the gist of the invention, and is not limited to the present invention unless otherwise specified.
(1)第1の実施形態
図1は、本実施形態の非接触型データ受送信体の平面図(上面図)である。図2は、本実施形態の非接触型データ受送信体の正面図であり、図1のB方向から見た図である。図3は、本実施形態の非接触型データ受送信体の正面図であり、図1のD方向から見た図である。図4は、本実施形態の非接触型データ受送信体の側面図であり、図1のC方向から見た図である。図5は、本実施形態の非接触型データ受送信体の側面図であり、図1のE方向から見た図である。図6は、本実施形態の非接触型データ受送信体を示す図であり、図1のA−A線に沿う断面図である。図7は、本実施形態の非接触型データ受送信体の下面図である。図8は、本実施形態の非接触型データ受送信体の斜視図である。図9は、本実施形態の非接触型データ受送信体を構成するインレットを示す図であり、(A)は平面図、(B)は正面図である。
(1) First Embodiment FIG. 1 is a plan view (top view) of a non-contact data receiving / transmitting body of the present embodiment. FIG. 2 is a front view of the non-contact data receiving / transmitting body of the present embodiment, and is a view seen from the direction B of FIG. FIG. 3 is a front view of the non-contact data receiving / transmitting body of the present embodiment, and is a view seen from the D direction of FIG. FIG. 4 is a side view of the non-contact data receiving / transmitting body of the present embodiment, and is a view seen from the C direction of FIG. FIG. 5 is a side view of the non-contact data receiving / transmitting body of the present embodiment, and is a view seen from the direction E of FIG. FIG. 6 is a diagram showing a non-contact data receiving / transmitting body of the present embodiment, and is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. FIG. 7 is a bottom view of the non-contact data receiving / transmitting body of the present embodiment. FIG. 8 is a perspective view of the non-contact data receiving / transmitting body of the present embodiment. 9A and 9B are views showing inlets constituting the non-contact data receiving / transmitting body of the present embodiment, in which FIG. 9A is a plan view and FIG. 9B is a front view.
図1〜図9に示すように、本実施形態の非接触型データ受送信体10は、硬質基板21を有するインレット20と、インレット20を被覆する被覆部材30とから概略構成されている。
被覆部材30は、第一被覆部材40と、第二被覆部材50と、を有する。
As shown in FIGS. 1 to 9, the non-contact data receiving / transmitting
The covering
インレット20は、硬質基板21と、硬質基板21の第一面21aに設けられたICチップ22と、硬質基板21の第一面21aに設けられ、ICチップ22と電気的に接続されたアンテナ23とを有する。
The
硬質基板21は、ICチップ22が配置される平面視正方形状の中心領域21Aと、中心領域21Aから四方に放射状に延出する平面視長方形状のアンテナ形成領域21Bと、を有する。硬質基板21の中心領域21Aには、ICチップ22、および、アンテナ23におけるICチップ22が接続される給電点(図示略)が配設される。
また、硬質基板21の第一面21aにおいて、アンテナ23は、ICチップ22を中心として四方に放射状に延在している。すなわち、硬質基板21の第一面21aにおいて、アンテナ23は、ICチップ22を中心とて、4つのアンテナ形成領域21Bのそれぞれに延在している。
The
Further, on the
アンテナ23は、例えば、それぞれ給電点(ICチップ22と接続する部分)を有する4つの放射素子23A,23B,23C,23Dと、放射素子23A,23B,23C,23Dのうち、隣接する2つの放射素子を短絡する短絡部24と、を備えたダイポールアンテナである。
放射素子23A,23B,23C,23Dは、ICチップ22からそれぞれ、硬質基板21のアンテナ形成領域21Bの端部(中心領域21Aとは反対側の端部)に向けて、アンテナ形成領域21Bの長さ方向に沿って延出している。また、放射素子23Aと放射素子23Bが対をなし、放射素子23Cと放射素子23Dが対をなしている。
The
The
本実施形態の非接触型データ受送信体10では、一対の放射素子23A,23Bと、一対の放射素子23C,23Dと、が直交している。なお、本実施形態の非接触型データ受送信体10では、一対の放射素子23A,23Bと、一対の放射素子23C,23Dと、が斜めに交わっていればよく、その交わる角度は特に限定されない。
In the non-contact data receiving / transmitting
短絡部24は、放射素子23A,23B,23C,23Dのうち、隣接する2つの放射素子の間では円弧状をなしている。短絡部24Aは、放射素子23Aと放射素子23Dを短絡する。短絡部24Bは、放射素子23Dと放射素子23Bを短絡する。短絡部24Cは、放射素子23Bと放射素子23Cを短絡する。短絡部24Dは、放射素子23Cと放射素子23Aを短絡する。短絡部24A、短絡部24B、短絡部24Cおよび短絡部24Dは、この順に連接しており、平面視した場合、全体で1つの円環状をなしている。なお、短絡部24を平面視した場合の形状は、円環状に限定されない。
The short-
アンテナ23の長さ、ここでは、一対の放射素子23A,23B、および、一対の放射素子23C,23Dの長さは、RFIDで使用されるUHF帯やマイクロ波帯の電波帯の周波数(300MHz〜30GHz)の1/2波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子23A,23B,23C,23Dの長さは、RFIDで使用されるUHF帯やマイクロ波帯の電波帯の周波数(300MHz〜30GHz)の1/4波長に相当する長さとなっている。
The length of the
図6に示すように、第一被覆部材40は、底壁部42と、底壁部42の周縁部に立設された側壁部43とを備えている。このような構造をなすことにより、第一被覆部材40は、硬質基板21の第一面(上面)21aおよび側面21bを覆う。
第一被覆部材40の平面視形状は、インレット20に応じた形状、例えば、平面視長方形状の中央被覆部40Aと、中央部40Aから四方に放射状に延出する平面視長方形状のアンテナ被覆部40Bと、を有する。すなわち、第一被覆部材40の平面視形状は、インレット20の硬質基板21の平面視形状にほぼ沿った形状をなしている。
As shown in FIG. 6, the
The plan view shape of the
底壁部42の内面42aには、ICチップ22および不織布60を収容する収容凹部41が形成されている。収容凹部41はICチップ22および不織布60の全体を収容可能とすることが好ましい。すなわち、収容凹部41内に不織布60が配置され、この不織布60介して、収容凹部41内にICチップ22が収容されている。なお、収容凹部41は、不織布60介して、ICチップ22の一部のみを収容可能であってもよい。
収容凹部41の平面視形状は特に限定されず、円形、矩形等としてよい。本実施形態の非接触型データ受送信体10では、収容凹部41の平面視形状は円形となっている。
An
The plan-view shape of the
図6に示すように、側壁部43は、底壁部42の全周縁部に設けられている。側壁部42は、硬質基板21の側面21bを覆うように形成されている。側壁部42の内側に形成された内部空間43aにはインレット20が収容される。
As shown in FIG. 6, the
第一被覆部材40の中央被覆部40Aには、硬質基板21(インレット20)の中心領域21Aが配置される。第一被覆部材40のアンテナ被覆部40Bには、硬質基板21(インレット20)のアンテナ形成領域21Bが配置される。
A
第一被覆部材40は、隣接する2つのアンテナ被覆部40B間を連結する面状の第一連結部44,44と、面状の第二連結部45,45と、を有する。2つの第一連結部44,44は、第一被覆部材40において対向する位置に設けられている。また、2つの第二連結部45,45は、第一被覆部材40において対向する位置に設けられている。第一被覆部材40を平面視した場合、第一連結部44の面積は、第二連結部45の面積よりも大きくなっている。
The
図2〜図6に示すように、第一被覆部材40は、上面40aにおける中央部(収容凹部41が形成されている位置に相当する。)46を頂部とし、その頂部から外縁に向かって緩やかに傾斜した形状(丘状)をなしている。なお、図6において、中央部46に凹みが形成されているが、この凹みがないものとして、第一被覆部材40は上述のような形状をなしている。
As shown in FIGS. 2 to 6, the
図1、図4、図5および図8に示すように、第一被覆部材40は、上面40aにおいて、中央被覆部40Aとアンテナ被覆部40Bの間に、アンテナ被覆部40Bの厚み方向に、アンテナ被覆部40Bよりも窪んだ溝47が形成されている。
As shown in FIGS. 1, 4, 5 and 8, the
図1および図8に示すように、第一被覆部材40において、中央被覆部40Aの外縁、すなわち、第一連結部44および第二連結部45の外縁が、第一被覆部材40の厚み方向に対して斜めに形成されている。より詳細には、第一連結部44および第二連結部45の外縁が、それぞれの中央部から遠ざかるに従って次第に幅が拡がるように斜めに形成されている。すなわち、第一被覆部材40の厚み方向に沿う断面において、第一連結部44および第二連結部45の外縁は、テーパー状をなしている。
As shown in FIGS. 1 and 8, in the
図1および図8に示すように、第一被覆部材40において、アンテナ被覆部40Bの外縁が、第一被覆部材40の厚み方向に対して斜めに形成されている。より詳細には、アンテナ被覆部40Bの外縁が、それぞれの中央部から遠ざかるに従って次第に幅が拡がるように斜めに形成されている。すなわち、第一被覆部材40の厚み方向に沿う断面において、アンテナ被覆部40Bの外縁は、テーパー状をなしている。
As shown in FIGS. 1 and 8, in the
図6に示すように、第二被覆部材50は、硬質基板21の第二面21cおよび補強板70を覆って形成されている。第二被覆部材50の周縁部50aが第一被覆部材40の周縁部40bに接合されることにより、インレット20の全体が第一被覆部材40および第二被覆部材50によって覆われる。
As shown in FIG. 6, the
図1および図6に示すように、補強板70は、硬質基板21の第二面21c(第一面21aとは反対の面)に、平面視において収容凹部41を覆うように設けられている。
補強板70の平面視形状は、特に限定されないが、長円形、円形、矩形等であってよい。
図1および図7では、補強板70は長円形であり、補強板70の周縁部70aは収容凹部41の周縁部41aを囲んでいる。
As shown in FIGS. 1 and 6, the reinforcing
The plan view shape of the reinforcing
In FIGS. 1 and 7, the reinforcing
補強板70は、硬質基板21の第二面21cに接着剤層(図示略)を介して接着されている。接着剤層を構成する接着剤としては、エポキシ系接着剤等が用いられる。
The reinforcing
不織布60は、第一被覆部材40の収容凹部41内に配置され、収容凹部41とICチップ22の間に介在している。不織布60は、収容凹部41内に配置された状態で、ICチップ22における硬質基板21とは反対側の面のみを覆っていてもよく、ICチップ22における硬質基板21とは反対側の面および側面を覆っていてもよい。
The
硬質基板21としては、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板等の複合材基板、セラミックス基板等が挙げられる。
ガラスエポキシ樹脂基板としては、例えば、FR−4基板、CEM−3基板等が挙げられる。FR−4基板としては、例えば、パナソニック株式会社製R−1705(曲げ弾性率23GPa)が挙げられる。セラミックス基板は、例えば、アルミナ、炭化珪素等からなる。
Examples of the
Examples of the glass epoxy resin substrate include a FR-4 substrate and a CEM-3 substrate. Examples of the FR-4 substrate include R-1705 (
硬質基板21の曲げ弾性率は、9.5GPa〜470GPaであることが好ましい。
硬質基板21の曲げ弾性率を9.5GPa以上とすることによって、曲げ、衝撃等に対する耐久性を確保することができる。また、硬質基板21の曲げ弾性率を470GPa以下とすることによって、取扱い性に優れ、かつ安価な硬質基板21を採用できる。
例えば、硬質基板21がガラスエポキシ樹脂基板である場合には、曲げ弾性率を9.5GPa〜36GPaとすることができる。硬質基板21がセラミックス基板である場合には、曲げ弾性率を74GPa〜470GPaとすることができる。
なお、材質によっては、硬質基板21の曲げ弾性率はヤング率とほぼ等しくなることがある。その場合には、ヤング率の値を曲げ弾性率とみなすことができる。
The flexural modulus of the
By setting the flexural modulus of the
For example, when the
Depending on the material, the flexural modulus of the
ICチップ22としては、特に限定されず、アンテナ23を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ICタグや非接触型ICラベル、あるいは、非接触型ICカード等のRFIDメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いることができる。
ICチップ22は、はんだ等を介して硬質基板21の第一面21aに実装することができる。
The
The
アンテナ23および短絡部24を構成する材料としては、例えば、公知のポリマー型導電インク、銀インク組成物等の導電性のインク、金属箔、電気メッキや静電メッキにより形成された金属薄膜、金属蒸着等の各種薄膜形成法により形成された金属薄膜、金属板等が挙げられる。
Examples of the material constituting the
第一被覆部材40および第二被覆部材50は、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、熱硬化性樹脂等からなる。
熱可塑性樹脂は、ガラス転移温度または融点以上に加熱することで流動化し、冷却により固化する樹脂である。
熱可塑性樹脂としては、汎用プラスチック、エンプラ(エンジニアリングプラスチック)、スーパーエンプラ(スーパーエンジニアリングプラスチック)等が挙げられる。
汎用プラスチックとしては、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ABS樹脂等が挙げられる。エンプラとしては、ナイロン、ポリカーボネート(PC)、ポリエチレンテレフタレート(PET)等が挙げられる。スーパーエンプラとしては、ポリフェニレンスルファイド(PPS)、ポリエーテルサルフォン(PES)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)等が挙げられる。ポリカーボネート(PC)としては、出光興産社製のタフロンネオAG1950(商品名、曲げ弾性率2.1GPa)等が挙げられる。
The
A thermoplastic resin is a resin that fluidizes when heated to a glass transition temperature or above the melting point and solidifies when cooled.
Examples of the thermoplastic resin include general-purpose plastics, engineering plastics (engineering plastics), super engineering plastics (super engineering plastics), and the like.
Examples of general-purpose plastics include polyethylene (PE), polypropylene (PP), ABS resin and the like. Examples of engineering plastics include nylon, polycarbonate (PC), polyethylene terephthalate (PET), and the like. Examples of super engineering plastics include polyphenylene sulfide (PPS), polyethersulfone (PES), and polyetheretherketone (PEEK). Examples of the polycarbonate (PC) include Tafflon Neo AG1950 (trade name, flexural modulus 2.1 GPa) manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.
熱可塑性エラストマーは、常温ではゴム弾性体(エラストマー)の性質を示す高分子材料であり、可塑性成分(ハードセグメント)と弾性成分(ソフトセグメント)を含む。熱可塑性エラストマーは、高温で流動化し、加工が可能となる。
熱可塑性エラストマーとしては、スチレン系(可塑性成分はポリスチレン(PS)等)、オレフィン系(可塑性成分はPP等)、塩化ビニル系(可塑性成分はポリ塩化ビニル(PVC)等)、ポリエステル系(可塑性成分はPET等)、ポリウレタン系(可塑性成分はポリウレタン(PU)等)、ナイロン系(可塑性成分はポリアミド(PA)等)等が挙げられる。
The thermoplastic elastomer is a polymer material that exhibits the properties of a rubber elastic body (elastomer) at room temperature, and contains a plastic component (hard segment) and an elastic component (soft segment). The thermoplastic elastomer fluidizes at high temperatures and can be processed.
Thermoplastic elastomers include styrene-based (plastic component is polystyrene (PS), etc.), olefin-based (plastic component is PP, etc.), vinyl chloride-based (plastic component is polyvinyl chloride (PVC), etc.), polyester-based (plastic component). (PET, etc.), polyurethane-based (plastic component is polyurethane (PU), etc.), nylon-based (plastic component is polyamide (PA), etc.) and the like.
熱硬化性樹脂は、加熱重合により高分子の網目構造を形成し、不可逆的に硬化する樹脂である。
熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコン樹脂等が挙げられる。
A thermosetting resin is a resin that forms a polymer network structure by heat polymerization and is irreversibly cured.
Examples of the thermosetting resin include phenol resin, epoxy resin, melamine resin, urea resin, polyurethane resin, silicon resin and the like.
これらの樹脂の中でも、曲げ、衝撃等に対する耐久性に優れることから、第一被覆部材40および第二被覆部材50を構成する樹脂としては、ポリカーボネート(PC)が好ましい。
Among these resins, polycarbonate (PC) is preferable as the resin constituting the
第一被覆部材40および第二被覆部材50は、上記の樹脂を用いて、インジェクション成形によって形成される。
The
不織布60としては、綿、麻、毛、絹、テンセル、レーヨン、ポリノジック、キュプラ、アセテート、トリアセテート、プロミックス、アクリル、ポリエステル、ナイロン、ビニロン、ポリウレタン等からなる不織布が挙げられる。
Examples of the
補強板70としては、例えば、金属板、セラミックス板、繊維強化樹脂板、カーボン材板等が挙げられる。
補強板70は、硬質基板21よりも硬質である。詳細には、補強板70の曲げ弾性率は、硬質基板21の曲げ弾性率より高い。
補強板70の曲げ弾性率は、例えば、40GPa〜470GPaとすることができる。補強板70の曲げ弾性率を40GPa以上とすることによって、第二被覆部材50を形成する際に硬質基板21の曲げ変形を確実に抑制できる。また、補強板70の曲げ弾性率を470GPa以下とすることによって、軽量で取扱い性に優れた補強板40を採用できる。補強板70の曲げ弾性率は、470GPaを上回っていてもよい。
なお、補強板70の材質によっては(例えば、補強板70が一般的な金属からなる場合)、補強板70の曲げ弾性率はヤング率とほぼ等しくなることがある。その場合にはヤング率の値を曲げ弾性率とみなすことができる。
Examples of the reinforcing
The reinforcing
The flexural modulus of the reinforcing
Depending on the material of the reinforcing plate 70 (for example, when the reinforcing
金属板としては、ステンレス鋼板が好適である。ステンレス鋼板の具体例としては、例えば、SUS304板(曲げ弾性率(ヤング率)197GPa、厚さ0.5mm)が挙げられる。
金属板としては、炭素鋼板、ジュラルミン板等を用いてもよい。炭素鋼板の具体例としては、S45C板(曲げ弾性率(ヤング率)205GPa)が挙げられ、ジュラルミン板の具体例としては、A2017P板(曲げ弾性率(ヤング率)69GPa)が挙げられる。
セラミックス板は、例えば、アルミナ、炭化珪素等からなる。
As the metal plate, a stainless steel plate is suitable. Specific examples of the stainless steel plate include a SUS304 plate (flexural modulus (Young's modulus) 197 GPa, thickness 0.5 mm).
As the metal plate, a carbon steel plate, a duralumin plate, or the like may be used. Specific examples of the carbon steel plate include an S45C plate (flexural modulus (Young's modulus) 205 GPa), and specific examples of the duralumin plate include an A2017P plate (flexural modulus (Young's modulus) 69 GPa).
The ceramic plate is made of, for example, alumina, silicon carbide, or the like.
補強板70の厚さは特に限定されないが、例えば、0.1mm〜1mmとしてよい。
The thickness of the reinforcing
本実施形態の非接触型データ受送信体10によれば、ICチップ22が配置される中心領域21Aおよび中心領域21Aから四方に放射状に延出するアンテナ形成領域21Bを有する硬質基板21と、硬質基板21の第一面21aにおいて、ICチップ22を中心として、アンテナ形成領域21Bに延在するアンテナ23と、ICチップ22、硬質基板21およびアンテナ23を被覆する被覆部材30と、を備えるため、自動車が載った際に捻れが生じても破壊されることがない非接触型データ受送信体を提供することができる。また、本実施形態の非接触型データ受送信体10によれば、アンテナ23が、硬質基板21の第一面21aにおいて、その中心領域21Aから四方に放射状に延出するアンテナ形成領域21Bに延在するため、指向性がなく、360度の任意の方向から通信することができる、通信範囲が広い非接触型データ受送信体を提供することができる。
According to the non-contact data receiving / transmitting
また、本実施形態の非接触型データ受送信体10によれば、硬質基板21の第一面21aとは反対の第二面21bに設けられ、平面視において第一被覆部材40に形成された収容凹部41を覆う、硬質基板21よりも硬質な補強板70と、収容凹部41内に配置され、収容凹部41とICチップ22の間に介在する不織布60と、を備えるため、自動車に踏まれても、損傷することがない非接触型データ受送信体を提供することができる。すなわち、本実施形態の非接触型データ受送信体10では、硬質基板21を補強する補強板70を設けることにより、インジェクション成形によって第一被覆部材40と第二被覆部材50を形成する際に、非接触型データ受送信体10に対して、その厚み方向に圧力が加えられた場合に、硬質基板21が破損し、結果として、ICチップ22とアンテナ23の接続が断たれたり、ICチップ22やアンテナ23が損傷したりすることを防止できる。また、収容凹部41内に配置された不織布60が、緩衝材として機能するため、非接触型データ受送信体10に対して、その厚み方向に圧力が加えられた場合に、ICチップ22に加えられた圧力を緩和し、ICチップ22が破損することを防止できる。
Further, according to the non-contact data receiving / transmitting
本実施形態の非接触型データ受送信体10は、インジェクション成形によって形成された第一被覆部材40と第二被覆部材50で被覆されているため、アスファルト舗装されている地面に設置するという屋外使用においても防水性に優れ、長期に渡って、屋外使用することができる。
Since the non-contact data receiving / transmitting
また、本実施形態の非接触型データ受送信体10は、第一被覆部材40が、隣接する2つのアンテナ被覆部40B間を連結する面状の第一連結部44,44と、面状の第二連結部45,45と、を有するため、隣接する2つのアンテナ被覆部40B間の強度が高く、自動車に踏まれても損傷し難くい。
Further, in the non-contact data receiving / transmitting
また、本実施形態の非接触型データ受送信体10は、第一被覆部材40が、上面40aにおける中央部46を頂部とし、その頂部から外縁に向かって緩やかに傾斜した形状(丘状)をなし、第一被覆部材40の中央被覆部40Aの外縁(第一連結部44および第二連結部45の外縁)が、中央部から遠ざかるに従って次第に幅が拡がるように斜めに(テーパー状に)形成され、かつ、第一被覆部材40のアンテナ被覆部40Bの外縁が、中央部から遠ざかるに従って次第に幅が拡がるように斜めに(テーパー状に)形成されているため、第一被覆部材40の上面40aに水滴等が溜まり難い。これにより、非接触型データ受送信体10は、水滴等の付着による通信特性の劣化を防止することができる。
さらに、本実施形態の非接触型データ受送信体10は、第一被覆部材40の上面40aにおいて、中央被覆部40Aとアンテナ被覆部40Bの間に、アンテナ被覆部40Bの厚み方向に、アンテナ被覆部40Bよりも窪んだ溝47が形成されているため、第一被覆部材40の上面40aに水滴等がより溜まり難くなっている。
Further, the non-contact data receiving / transmitting
Further, the non-contact data receiving / transmitting
また、本実施形態の非接触型データ受送信体10は、第一被覆部材40の中央被覆部40Aの外縁(第一連結部44および第二連結部45の外縁)が、中央部から遠ざかるに従って次第に幅が拡がるように斜めに(テーパー状に)形成され、かつ、第一被覆部材40のアンテナ被覆部40Bの外縁が、中央部から遠ざかるに従って次第に幅が拡がるように斜めに(テーパー状に)形成されているため、接着材を介して、アスファルト舗装されている地面に設置した場合に、地面に対する密着度が高く、外力が加えられても位置ずれし難い。
Further, in the non-contact data receiving / transmitting
なお、本実施形態では、第一被覆部材40が、第一連結部44,44と、第二連結部45,45と、を有する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第一被覆部材が、アンテナ被覆部間を連結する、少なくとも一対の面状の連結部を有していればよい。
In the present embodiment, the case where the
次に、本実施形態の非接触型データ受送信体10の使用方法を説明する。
本実施形態の非接触型データ受送信体10は、例えば、大量の自動車が集まる広大な敷地(以下、「車両置き場」と言う。)のアスファルト舗装されている地面に設置されて用いられる。
非接触型データ受送信体10のICチップ22には、自動車が駐車される車両置き場の位置情報が記録されている。
一方、車両置き場に駐車される自動車には、その自動車に関する車両情報を記録したICチップと、それに電気的に接続されたアンテナとを備える非接触型データ受送信体が設けられている。車両情報としては、例えば、それぞれの自動車の属性を示す情報が挙げられる。自動車の属性を示す情報としては、具体的には、「メーカー名」、「車種」、「仕様」、「点検済み」、「特定顧客向け車両」、「国内販売車両」、「輸出車両」等の情報が挙げられる。
Next, a method of using the non-contact data receiving / transmitting
The non-contact data receiving / transmitting
The
On the other hand, a vehicle parked in a vehicle storage area is provided with a non-contact data transmitter / receiver including an IC chip that records vehicle information about the vehicle and an antenna electrically connected to the IC chip. Examples of vehicle information include information indicating the attributes of each automobile. Specific examples of information indicating the attributes of automobiles include "manufacturer name", "vehicle type", "specifications", "inspected", "vehicles for specific customers", "domestic sales vehicles", "export vehicles", etc. Information can be mentioned.
車両置き場の所定の位置に自動車を駐車した後、リーダー(情報読出装置)で自動車に設けられた非接触型データ受送信体と、車両置き場の地面に設置された非接触型データ受送信体10とを読み取ることにより、位置情報と車両情報を関連付けてシステムに登録する。これにより、車両置き場のどの位置に、どの自動車が止まっているかをシステムに登録することができる。
After parking the vehicle at a predetermined position in the vehicle storage area, a non-contact data receiving / transmitting body installed in the vehicle by a reader (information reading device) and a non-contact data receiving / transmitting
このようにすれば、広大な車両置き場において、同じような自動車が大量に並ぶ中から、目的とする自動車を容易に(効率的に)見付け出すことができる。よって、自動車を見付け出す作業時間を短縮し、作業効率を向上することができる。また、自動車の入出庫管理の間違いを防止することができる。 In this way, it is possible to easily (efficiently) find the target vehicle from a large number of similar vehicles lined up in a vast vehicle storage space. Therefore, the work time for finding a car can be shortened and the work efficiency can be improved. In addition, it is possible to prevent mistakes in vehicle entry / exit management.
(2)第2の実施形態
図10は、本実施形態の非接触型データ受送信体の平面図(上面図)である。なお、図10において、図1〜図9に示した第1の実施形態における非接触型データ受送信体と同一の構成には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
図10に示すように、本実施形態の非接触型データ受送信体100は、硬質基板21を有するインレット20と、インレット20を被覆する被覆部材30とから概略構成されている。
(2) Second Embodiment FIG. 10 is a plan view (top view) of the non-contact data receiving / transmitting body of the present embodiment. In FIG. 10, the same components as those of the non-contact data receiving / transmitting body in the first embodiment shown in FIGS. 1 to 9 are designated by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted.
As shown in FIG. 10, the non-contact data receiving / transmitting
本実施形態の非接触型データ受送信体100が、上述の第1の実施形態における非接触型データ受送信体10と異なる点は、第一被覆部材40が、隣接する2つのアンテナ被覆部40B間を連結する面状の第二連結部45,45,45,45を有する点である。すなわち、本実施形態の非接触型データ受送信体100では、隣接する2つのアンテナ被覆部40B間を連結する面状の第二連結部45の面積が全て等しくなっている。
The non-contact data receiving / transmitting
本実施形態の非接触型データ受送信体100によれば、上述の第1の実施形態における非接触型データ受送信体10と同様の効果を奏する。
According to the non-contact data receiving / transmitting
10,100・・・非接触型データ受送信体、20・・・インレット、21・・・硬質基板、21A・・・中心領域、21B・・・アンテナ形成領域、22・・・ICチップ、23・・・アンテナ、23A,23B,23C,23D・・・放射素子、24,24A,24B,24C,24D・・・短絡部、30・・・被覆部材、40・・・第一被覆部材、40A・・・中央被覆部、40B・・・アンテナ被覆部、41・・・収容凹部、42・・・底壁部、43・・・側壁部、44・・・第一連結部、45・・・第二連結部、46・・・中央部、47・・・溝、50・・・第二被覆部材、60・・・不織布、70・・・補強板。 10,100 ... Non-contact data transmitter / receiver, 20 ... Inlet, 21 ... Hard substrate, 21A ... Central region, 21B ... Antenna formation region, 22 ... IC chip, 23 ... Antenna, 23A, 23B, 23C, 23D ... Radiating element, 24, 24A, 24B, 24C, 24D ... Short circuit, 30 ... Covering member, 40 ... First covering member, 40A ... Central covering part, 40B ... Antenna covering part, 41 ... Accommodating recess, 42 ... Bottom wall part, 43 ... Side wall part, 44 ... First connecting part, 45 ... Second connecting portion, 46 ... central portion, 47 ... groove, 50 ... second covering member, 60 ... non-woven fabric, 70 ... reinforcing plate.
Claims (2)
前記硬質基板の第一面において、前記ICチップを中心として、前記アンテナ形成領域に延在するアンテナと、
前記ICチップ、前記硬質基板および前記アンテナを被覆する被覆部材と、
を備え、
前記被覆部材は、隣接する2つのアンテナおよび該アンテナが設けられている前記アンテナ形成領域を被覆するアンテナ被覆部間を連結する、少なくとも一対の面状の連結部を有し、
前記連結部及び前記アンテナ被覆部の外縁が、前記被覆部材の厚み方向に沿う断面においてテーパー状をなしている、
ことを特徴とする非接触型データ受送信体。 A hard substrate having a central region in which an IC chip is arranged and an antenna forming region extending radially from the central region,
On the first surface of the hard substrate, an antenna extending from the IC chip to the antenna forming region and
The IC chip, the hard substrate, and the covering member that covers the antenna,
With
The covering member, connecting the antenna covering portion for covering the antenna formation region adjacent two antennas and the antenna is provided to have a connection of at least a pair of planar,
The outer edge of the connecting portion and the antenna covering portion has a tapered shape in a cross section along the thickness direction of the covering member.
A non-contact data transmitter / receiver characterized by the fact that.
前記硬質基板の前記第二面に設けられ、平面視において前記収容凹部を覆う、前記硬質基板よりも硬質な補強板と、前記収容凹部内に配置され、前記収容凹部と前記ICチップの間に介在する不織布と、を備えたことを特徴とする請求項1に記載の非接触型データ受送信体。 The covering member is formed with a housing recess for accommodating the IC chip, and has a first covering member that covers the first surface and side surfaces of the hard substrate and a second surface opposite to the first surface of the hard substrate. Has a second covering member, which covers the
A reinforcing plate harder than the hard substrate, which is provided on the second surface of the hard substrate and covers the accommodating recess in a plan view, and a reinforcing plate arranged in the accommodating recess and between the accommodating recess and the IC chip. The non-contact data receiving / transmitting body according to claim 1, further comprising an intervening non-woven fabric.
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