JP6933556B2

JP6933556B2 - Backlight device

Info

Publication number: JP6933556B2
Application number: JP2017209963A
Authority: JP
Inventors: 良介小澤
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2017-10-31
Filing date: 2017-10-31
Publication date: 2021-09-08
Anticipated expiration: 2037-10-31
Also published as: JP2019083130A

Description

本発明は、液晶表示装置（Liquid Crystal Display：ＬＣＤ）等の透過型表示装置等に用いられるバックライト装置に関するものである。 The present invention relates to a backlight device used in a transmissive display device such as a liquid crystal display (LCD).

従来の表示装置の一種であるＬＣＤの１例を図７〜図１０に示す。図７はＬＣＤの側断面図、図８はＬＣＤのブロック回路図、図９（ａ）は容器に収容された導光板及び光源基板等から成るバックライト装置を示す平面図、図９（ｂ）は図９（ａ）のＡ１−Ａ２線における断面図、図９（ｃ）は図９（ａ）のＢ１−Ｂ２線における断面図、図１０は導光板を容器に収容する際の問題点を説明するためのバックライト装置の断面図である。図７に示すように、ＬＣＤにおける液晶表示パネル２１は、例えば、薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：ＴＦＴ）を含む画素部が多数形成されたガラス基板等から成るアレイ側基板２２と、カラーフィルタ及びブラックマトリクスが形成されたガラス基板等から成るカラーフィルタ側基板２３とを互いに対向させて、それらの基板を所定の間隔でもって貼り合わせ、それらの基板間に液晶を充填、封入させることによって作製される。また、一般的に、カラーフィルタ側基板２３は、ＴＦＴ及び画素電極から成る画素部に対向する側の面、すなわち液晶側の面の全面に、画素電極との間で液晶に印加する垂直電界を形成するための共通電極が形成されている。この共通電極は、ＩＰＳ（In-Plane Switching）方式のＬＣＤの場合、アレイ側基板２２の画素部に画素電極と同じ面内に形成されることによって横電界を生じさせるものとなる。また共通電極は、ＦＦＳ（Fringe Field Switching）方式のＬＣＤの場合、アレイ側基板２２の画素部に画素電極の上方または下方に絶縁層を挟んで形成されることによって端部電界（Fringe Field）を生じさせるものとなる。 An example of an LCD, which is a kind of a conventional display device, is shown in FIGS. 7 to 10. 7 is a side sectional view of the LCD, FIG. 8 is a block circuit diagram of the LCD, FIG. 9 (a) is a plan view showing a backlight device including a light guide plate and a light source substrate housed in a container, and FIG. 9 (b). 9 (a) is a cross-sectional view taken along the line A1-A2 of FIG. 9 (a), FIG. 9 (c) is a cross-sectional view taken along the line B1-B2 of FIG. 9 (a), and FIG. It is sectional drawing of the backlight apparatus for demonstrating. As shown in FIG. 7, the liquid crystal display panel 21 in the LCD includes, for example, an array-side substrate 22 made of a glass substrate or the like on which a large number of pixel portions including a thin film transistor (TFT) are formed, a color filter, and a black matrix. It is produced by facing each other with a color filter side substrate 23 made of a glass substrate or the like on which a surface is formed, laminating the substrates at predetermined intervals, and filling and encapsulating a liquid crystal display between the substrates. Further, in general, the color filter side substrate 23 applies a vertical electric field applied to the liquid crystal display between the TFT and the pixel electrodes on the entire surface of the surface facing the pixel portion, that is, the surface on the liquid crystal side. A common electrode for forming is formed. In the case of an IPS (In-Plane Switching) type LCD, this common electrode is formed in the same plane as the pixel electrode in the pixel portion of the array side substrate 22 to generate a transverse electric field. Further, in the case of an FFS (Fringe Field Switching) type LCD, the common electrode is formed by sandwiching an insulating layer above or below the pixel electrode in the pixel portion of the array side substrate 22 to generate an end electric field (Fringe Field). It will be generated.

また、カラーフィルタ側基板２３の液晶側の面には、各画素部に対応する赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のカラーフィルタが形成されており、各画素部を通過する光が相互に干渉することを防ぐブラックマトリクスがカラーフィルタの外周を囲むように形成されている。また、カラーフィルタ層を覆ってオーバーコート層が形成されており、オーバーコート層上に共通電極が形成されている。また、アレイ側基板２２の液晶側の面の縁部全周と、カラーフィルタ側基板２３の液晶側の面の縁部全周とが、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、合成ゴム等から成る封止部材によって接着、封止されている。さらに、アレイ側基板２２の液晶側の面におけるカラーフィルタ側基板２３から外側に突出した部位には、ＩＣ，ＬＳＩ等から成る、ゲート信号線駆動回路、画像信号線駆動回路としての駆動回路素子２６がＣＯＧ（Chip On Glass）方式等の実装方法により搭載されている。また、液晶表示パネル２１のバックライト装置３０側の面には第１の偏光板２４が配置され、表示側の面には第２の偏光板２５が配置されている。 Further, red (R), green (G), and blue (B) color filters corresponding to each pixel portion are formed on the liquid crystal side surface of the color filter side substrate 23, and pass through each pixel portion. A black matrix that prevents light from interfering with each other is formed so as to surround the outer periphery of the color filter. Further, an overcoat layer is formed so as to cover the color filter layer, and a common electrode is formed on the overcoat layer. Further, the entire circumference of the edge of the liquid crystal side surface of the array side substrate 22 and the entire circumference of the edge portion of the liquid crystal side surface of the color filter side substrate 23 are sealing members made of silicone resin, epoxy resin, synthetic rubber, or the like. Adhesive and sealed by. Further, on the liquid crystal side surface of the array side substrate 22, the portion protruding outward from the color filter side substrate 23 is a gate signal line drive circuit composed of an IC, an LSI, or the like, and a drive circuit element 26 as an image signal line drive circuit. Is installed by a mounting method such as the COG (Chip On Glass) method. Further, the first polarizing plate 24 is arranged on the surface of the liquid crystal display panel 21 on the backlight device 30 side, and the second polarizing plate 25 is arranged on the surface on the display side.

液晶表示パネル２１のアレイ側基板２２側には、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の発光素子を備えるバックライト装置３０が、樹脂製の枠体４２の開口及び平板状部４２ａを、液晶表示パネル２１との間に配して設置されている。枠体４２の平板状部４２ａは、枠体４２の内側側面から液晶表示パネル２１とバックライト装置３０との間の隙間に延出するように形成されている平板状の鍔部である。枠体４２の平板状部４２ａは、アレイ側基板２２のバックライト装置３０側の面の周縁部を支持するとともに、アレイ側基板２２とバックライト装置３０との間に間隔をあけるためのスペーサとしても機能する。 On the array side substrate 22 side of the liquid crystal display panel 21, a backlight device 30 provided with a light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode) provides an opening of a resin frame 42 and a flat plate-shaped portion 42a to the liquid crystal display panel 21. It is installed between and. The flat plate-shaped portion 42a of the frame body 42 is a flat plate-shaped flange portion formed so as to extend from the inner side surface of the frame body 42 into the gap between the liquid crystal display panel 21 and the backlight device 30. The flat plate-shaped portion 42a of the frame body 42 supports the peripheral edge of the surface of the array-side substrate 22 on the backlight device 30 side, and serves as a spacer for providing a space between the array-side substrate 22 and the backlight device 30. Also works.

また、液晶表示パネル２１のカラーフィルタ側基板２３の上面（液晶側の面と反対側の面）の端部に、中央部に開口を有する平板部５１ａが平面視で重なる、Ａｌ等の金属から成るフロントベゼル５１がある。フロントベゼル５１は、上側の枠体であり、フェースボードとも呼ばれる。液晶表示パネル２１とバックライト装置３０は、アルミニウム（Ａｌ），亜鉛（Ｚｎ）メッキ鋼材等の金属、合金から成る下側の枠体（バックベゼル）５０に保護されており、フロントベゼル５１の側部と下側の枠体５０の側部とがネジ止め、係合等の手段によって固定されている。 Further, from a metal such as Al, in which a flat plate portion 51a having an opening in the central portion overlaps the end portion of the upper surface (the surface opposite to the liquid crystal side surface) of the color filter side substrate 23 of the liquid crystal display panel 21 in a plan view. There is a front bezel 51 made up of. The front bezel 51 is an upper frame body and is also called a faceboard. The liquid crystal display panel 21 and the backlight device 30 are protected by a lower frame (back bezel) 50 made of a metal or alloy such as aluminum (Al) or zinc (Zn) plated steel, and are on the side of the front bezel 51. The portion and the side portion of the lower frame body 50 are fixed by means such as screwing and engaging.

また、バックライト装置３０は、その側面に光源としてのＬＥＤ等の発光素子３４が配置されており、発光素子３４はフレキシブル回路基板（Flexible Printed Circuits：ＦＰＣ）等から成る実装基板（以下、光源基板ともいう）３５に取り付けられて実装されている。また、バックライト装置３０は、アクリル樹脂等から成る導光板３１を有しており、導光板３１の液晶表示パネル２１側の面には、レンズ状突起あるいはビーズ状突起を多数有するレンズ（ビーズ）拡散シート、及び反射型偏光性フィルム（Dual Brightness Enhancement Film）等から成る光再利用シートとしての光学シート３３が載置され固定されている。導光板３１の液晶表示パネル２１側の面と反対側の面には、光反射シート３２が配置されている。また、導光板３１の光学シート３３側の面の縁部は、光学シート３３が配置されておらず、代わりに光を有効利用するための反射板４３が配置されている。そして、バックライト装置３０は、金属製の容器３６の内部に収容されている。図７においては、容器３６はバックライト装置３０を収容しているが、液晶表示パネル２１及びバックライト装置３０を収容する構成である場合もある。 Further, in the backlight device 30, a light emitting element 34 such as an LED as a light source is arranged on the side surface thereof, and the light emitting element 34 is a mounting board made of a flexible printed circuit board (FPC) or the like (hereinafter, a light source board). It is mounted on the 35 (also called) 35. Further, the backlight device 30 has a light guide plate 31 made of acrylic resin or the like, and a lens (bead) having a large number of lens-shaped protrusions or bead-shaped protrusions on the surface of the light guide plate 31 on the liquid crystal display panel 21 side. An optical sheet 33 as a light recycling sheet made of a diffusion sheet, a reflective polarizing film (Dual Brightness Enhancement Film), or the like is placed and fixed. A light reflecting sheet 32 is arranged on the surface of the light guide plate 31 opposite to the surface of the liquid crystal display panel 21. Further, the optical sheet 33 is not arranged on the edge of the surface of the light guide plate 31 on the optical sheet 33 side, and instead, a reflector 43 for effectively using light is arranged. The backlight device 30 is housed inside the metal container 36. In FIG. 7, the container 36 accommodates the backlight device 30, but may be configured to accommodate the liquid crystal display panel 21 and the backlight device 30.

容器３６のバックライト装置３０側の面と反対側の面（底部の外側表面）には、バックライト装置３０を駆動制御するための電子素子が実装されているとともに回路配線が形成されている回路基板４０が配置されている。さらに、容器３６の底部の外側表面側から枠体４２の外側側面を経由して駆動回路素子２６にかけて、駆動回路素子２６を駆動制御するための、ＦＰＣ等から成る可撓性回路基板４１が配置されている。また、下側の枠体５０に一端部がネジ止め、係合等の手段によって固定され、他端部がかしめ爪等によって固定されている、略板状のカバー部材５２があり、カバー部材５２は回路基板４０をカバーするために設置される。このカバー部材５２は、シールドカバー、バックボードとも呼ばれる。 A circuit in which an electronic element for driving and controlling the backlight device 30 is mounted and circuit wiring is formed on the surface of the container 36 opposite to the surface on the backlight device 30 side (outer surface of the bottom). The substrate 40 is arranged. Further, a flexible circuit board 41 made of an FPC or the like for driving and controlling the drive circuit element 26 is arranged from the outer surface side of the bottom of the container 36 to the drive circuit element 26 via the outer side surface of the frame body 42. Has been done. Further, there is a substantially plate-shaped cover member 52 in which one end is fixed to the lower frame 50 by means such as screwing and engaging, and the other end is fixed by a caulking claw or the like. Is installed to cover the circuit board 40. The cover member 52 is also called a shield cover or a backboard.

また、図８は、従来のアクティブマトリクス型であってＩＰＳ型のＬＣＤの基本構成を示すブロック回路図である。例えば、ＬＣＤのアレイ側基板７７は、その上の第１の方向（例えば、行方向）に形成された複数本のゲート信号線７５（ＧＬ１，ＧＬ２，ＧＬ３〜ＧＬｍ）と、第１の方向と交差する第２の方向（例えば、列方向）にゲート信号線７５と交差させて形成された複数本の画像信号線７６（ＳＬ１，ＳＬ２，ＳＬ３〜ＳＬｎ）と、を有している。また、ゲート信号線７５と画像信号線７６の交差部に対応して配置されたＴＦＴ７１と、ＴＦＴ７１と接続された画素電極（ＰＥ１１，ＰＥ１２，ＰＥ１３〜ＰＥｍｎ）と、画素電極（ＰＥ１１，ＰＥ１２，ＰＥ１３〜ＰＥｍｎ）との間で液晶に印加する横電界等の電界を形成するための共通電極と、を含む画素部（Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３〜Ｐｍｎ）を有している。さらに、共通電極に共通電圧（Ｖｃｏｍ）を供給する共通電圧線７２を有している。図８において、７３はゲート信号線駆動回路、７４は画像信号（ソース信号）線駆動回路、７８は表示部である。 Further, FIG. 8 is a block circuit diagram showing a basic configuration of a conventional active matrix type IPS type LCD. For example, the array side substrate 77 of the LCD has a plurality of gate signal lines 75 (GL1, GL2, GL3 to GLm) formed in the first direction (for example, the row direction) on the LCD array side substrate 77, and the first direction. It has a plurality of image signal lines 76 (SL1, SL2, SL3 to SLn) formed by intersecting the gate signal line 75 in a second direction (for example, a row direction) that intersects. Further, the TFT 71 arranged corresponding to the intersection of the gate signal line 75 and the image signal line 76, the pixel electrodes (PE11, PE12, PE13 to PEmn) connected to the TFT 71, and the pixel electrodes (PE11, PE12, PE13). It has pixel portions (P11, P12, P13 to Pmn) including a common electrode for forming an electric field such as a transverse electric field applied to the liquid crystal display with ~ PEmn). Further, it has a common voltage line 72 that supplies a common voltage (Vcom) to the common electrode. In FIG. 8, 73 is a gate signal line drive circuit, 74 is an image signal (source signal) line drive circuit, and 78 is a display unit.

また、図９に示すように、図７に示す従来のＬＣＤにおけるバックライト装置３０は、例えば以下の構成を有している。バックライト装置３０は、光反射シート３２が配置される側の主面、その主面に対向する光放射面としての他主面及び光入射端面（以下、第１の端面ともいう）３１ａを有する導光板３１と、光反射シート３２と、光源搭載面３５ａおよび光源搭載面３５ａの側に搭載された光源としての発光素子３４を有し、光源搭載面３５ａが光入射端面３１ａに対向配置されている光源基板３５と、を有するバックライト装置３０であって、光源基板３５は、光源搭載面３５ａに光源が搭載されない光源非搭載部位３５ａｎを有しており、導光板３１は、光入射端面３１ａに、光源非搭載部位３５ａｎに対向配置された突出部３１ｔを有している。そして、突出部３１ｔが光源非搭載部位３５ａｎに当接しており、これにより発光素子３４と光入射端面３１ａとの間に所望の間隔が存在するように、導光板３１が光源基板３５に対して位置決めされる。また、導光板３１の光入射端面３１ａに対向する端面（以下、第２の端面ともいう）３１ｂと容器３６の側壁との間には、それらに接してポリウレタンフォーム等から成る弾性部材５５が配置されている。弾性部材５５は、導光板３１を光源基板３５の側に付勢しており、導光板３１の位置ずれを抑えている。 Further, as shown in FIG. 9, the backlight device 30 in the conventional LCD shown in FIG. 7 has, for example, the following configuration. The backlight device 30 has a main surface on the side on which the light reflecting sheet 32 is arranged, another main surface as a light emitting surface facing the main surface, and a light incident end surface (hereinafter, also referred to as a first end surface) 31a. It has a light guide plate 31, a light reflection sheet 32, a light source mounting surface 35a, and a light emitting element 34 as a light source mounted on the side of the light source mounting surface 35a, and the light source mounting surface 35a is arranged to face the light incident end surface 31a. The light source substrate 35 is a backlight device 30 having a light source substrate 35, and the light source substrate 35 has a light source non-mounting portion 35an on which a light source is not mounted on the light source mounting surface 35a, and the light guide plate 31 has a light incident end surface 31a. In addition, it has a protruding portion 31t that is arranged to face the light source non-mounting portion 35an. Then, the light guide plate 31 is in contact with the light source substrate 35 so that the protruding portion 31t is in contact with the light source non-mounting portion 35an so that there is a desired distance between the light emitting element 34 and the light incident end surface 31a. Positioned. Further, an elastic member 55 made of polyurethane foam or the like is arranged in contact with the end surface (hereinafter, also referred to as the second end surface) 31b of the light guide plate 31 facing the light incident end surface 31a and the side wall of the container 36. Has been done. The elastic member 55 urges the light guide plate 31 toward the light source substrate 35 to suppress the misalignment of the light guide plate 31.

また他の従来例として、液晶パネルと、液晶パネルに光を照射する面状光源装置と、面状光源装置内で線状に配置された発光ダイオードと、発光ダイオードを電気的に接続する回路基板と、発光ダイオードの光が入射する入射面を有する導光板と、導光板を収納する収納部とを有し、回路基板は導光板の入射面に対向するよう配置され、回路基板の下端は導光板の底面よりも下側に位置し、収納部の下面は導光板の入射面側で回路基板に沿うように下側に屈曲しており、導光板の入射面から回路基板に向けて突出部が形成され、突出部と回路基板との間にクッション材を設けた液晶表示装置が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。 As another conventional example, a liquid crystal panel, a planar light source device that irradiates the liquid crystal panel with light, a light emitting diode linearly arranged in the planar light source device, and a circuit board that electrically connects the light emitting diode. It has a light guide plate having an incident surface on which the light of the light emitting diode is incident, and a storage portion for accommodating the light guide plate. It is located below the bottom surface of the light plate, and the lower surface of the storage unit is bent downward along the circuit board on the incident surface side of the light guide plate, and the protruding portion from the incident surface of the light guide plate toward the circuit board. Has been formed, and a liquid crystal display device in which a cushioning material is provided between the protruding portion and the circuit board has been proposed (see, for example, Patent Document 1).

特開２００８−２９８９０５号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-298905

しかしながら、図７〜図９に示す上記従来のバックライト装置３０においては、以下の問題点があった。図１０に示すように、導光板３１を容器３６に収容する際に、導光板３１の光入射端面３１ａに対向する端面３１ｂの側を容器３６に収容するとともに、予め弾性部材５５に端面３１ｂを押し当てた状態で、光入射端面３１ａの側を容器に収容する。その際、容器３６の側壁の内側面に接着等されて設置された光源基板３５の光源搭載面３５ａに、導光板３１の突出部３１ｔの下側の角部が接触し、その角部が光源搭載面３５ａを擦りながら容器３６内に収容されることが多い。その結果、光源搭載面３５ａに配置された配線が破損、断線したり、光源搭載面３５ａが削れて異物が発生し、その異物が導光板３１の光学的性能を劣化させるという問題点があった。 However, the conventional backlight device 30 shown in FIGS. 7 to 9 has the following problems. As shown in FIG. 10, when the light guide plate 31 is housed in the container 36, the side of the end face 31b of the light guide plate 31 facing the light incident end face 31a is housed in the container 36, and the end face 31b is previously housed in the elastic member 55. In the pressed state, the side of the light incident end face 31a is housed in the container. At that time, the lower corner portion of the light guide plate 31's protruding portion 31t comes into contact with the light source mounting surface 35a of the light source substrate 35 installed by being adhered to the inner surface of the side wall of the container 36, and the corner portion is the light source. It is often housed in the container 36 while rubbing the mounting surface 35a. As a result, there is a problem that the wiring arranged on the light source mounting surface 35a is damaged or broken, or the light source mounting surface 35a is scraped to generate foreign matter, and the foreign matter deteriorates the optical performance of the light guide plate 31. ..

また、特許文献１に開示された、突出部と回路基板との間にクッション材を設けた構成においては、一般的にクッション材は軟性であることから、突出部とクッション材が擦れることによってクッション材が削れて、異物が発生しやすいという問題点があった。また、クッション材を回路基板または突出部に接着材等によって接着させておく必要がある。クッション材を回路基板に接着する場合、クッション材及び接着材層が突出部から漏れた光を吸収したり散乱するために、導光板の光学的性能を劣化させる原因となるという問題点があった。また、クッション材を回路基板の所定位置に接着する必要があるために、製造の手間、時間がかかり、製造のコストが増大するという問題点があった。また、クッション材を突出部に接着する場合、接着材層の突出部から漏れた光に対する影響がより大きくなり、導光板の光学的性能をより劣化させる原因となるという問題点があった。さらに、クッション材を突出部の所定位置に接着する必要があるために、製造の手間、時間がかかり、製造のコストが増大するという問題点があった。 Further, in the configuration in which the cushioning material is provided between the protruding portion and the circuit board disclosed in Patent Document 1, since the cushioning material is generally soft, the cushioning material is rubbed against the protruding portion and the cushioning material. There was a problem that the material was scraped and foreign matter was easily generated. Further, it is necessary to adhere the cushion material to the circuit board or the protruding portion with an adhesive or the like. When the cushion material is adhered to the circuit board, there is a problem that the cushion material and the adhesive layer absorb or scatter the light leaked from the protruding portion, which causes deterioration of the optical performance of the light guide plate. .. Further, since it is necessary to bond the cushion material to a predetermined position on the circuit board, there is a problem that it takes time and effort to manufacture and the manufacturing cost increases. Further, when the cushion material is adhered to the protruding portion, there is a problem that the influence on the light leaked from the protruding portion of the adhesive layer becomes larger, which causes further deterioration of the optical performance of the light guide plate. Further, since it is necessary to bond the cushion material to a predetermined position of the protruding portion, there is a problem that it takes time and effort for manufacturing and the manufacturing cost increases.

さらには、クッション材はポリウレタンフォーム等の絶縁材料から成るために、外部の電気機器等で発生した不要な電磁波ノイズが光源基板の配線等の導電部に重畳して光源に影響を与える、ＥＭＩ（Electromagnetic Interference：電磁気妨害）の発生を抑えることが難しいという問題点があった。 Furthermore, since the cushioning material is made of an insulating material such as polyurethane foam, unnecessary electromagnetic noise generated by an external electric device or the like is superimposed on the conductive part such as the wiring of the light source substrate and affects the light source. There was a problem that it was difficult to suppress the occurrence of Electromagnetic Interference.

従って、本発明は、上記の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、光源基板の配線が破損、断線したり、光源基板の光源搭載面が削れて異物が発生し導光板の光学的性能を劣化させることを抑えること、また導光板の突出部における光学的性能の劣化を抑えること、また低コストに製造し得るバックライト装置を提供すること、さらにはＥＭＩによって不要な電磁波ノイズが光源基板の配線等の導電部に重畳して光源に影響を与えることを抑えることである。 Therefore, the present invention has been completed in view of the above problems, and an object of the present invention is that the wiring of the light source substrate is damaged or broken, or the light source mounting surface of the light source substrate is scraped to generate foreign matter and the light guide plate. It is possible to suppress the deterioration of the optical performance of the light source, to suppress the deterioration of the optical performance at the protruding portion of the light source plate, to provide a backlight device that can be manufactured at low cost, and to provide an unnecessary electromagnetic wave by EMI. This is to prevent noise from being superimposed on the conductive portion such as the wiring of the light source substrate and affecting the light source.

本発明のバックライト装置は、光源の光が入射する側の第１の端面を有する導光板と、前記光源が搭載されるとともに光源非搭載部位を含む光源搭載面を有し、前記光源搭載面が前記第１の端面に対向配置される光源基板と、を備えているバックライト装置であって、前記導光板は、前記第１の端面に、前記光源非搭載部位の一部に対向する突出部を有しており、前記光源基板は、前記光源非搭載部位の前記一部に、前記突出部に接する金属層が配置されており、前記金属層は、前記突出部に接する側の面の面積が、前記突出部の前記金属層に接する部位の面積よりも大きい構成である。
The backlight device of the present invention has a light guide plate having a first end surface on the side where the light of the light source is incident, and a light source mounting surface on which the light source is mounted and includes a portion on which the light source is not mounted. Is a backlight device including a light source substrate arranged to face the first end face, and the light guide plate projects from the first end face to face a part of the light source non-mounting portion. The light source substrate has a portion, and a metal layer in contact with the protruding portion is arranged in the part of the portion where the light source is not mounted, and the metal layer is a surface on the side in contact with the protruding portion. The area is larger than the area of the portion of the protruding portion in contact with the metal layer .

本発明のバックライト装置は、好ましくは、前記金属層は、前記光源基板の表面硬度および前記導光板の表面硬度よりも大きい表面硬度を有している。
In the backlight device of the present invention, preferably, the metal layer has a surface hardness larger than the surface hardness of the light source substrate and the surface hardness of the light guide plate .

また本発明のバックライト装置は、好ましくは、前記金属層は、前記突出部に接する側の面の算術平均粗さが１０μｍ以下である。 Further, in the backlight device of the present invention, the arithmetic average roughness of the surface of the metal layer on the side in contact with the protruding portion is preferably 10 μm or less.

また本発明のバックライト装置は、好ましくは、前記光源基板は、接地配線を有しており、前記金属層は、前記接地配線に電気的に接続されている。 Further, in the backlight device of the present invention, preferably, the light source substrate has a ground wiring, and the metal layer is electrically connected to the ground wiring.

また本発明のバックライト装置は、好ましくは、前記導光板は、前記第１の端面と対向する第２の端面を有しており、前記第２の端面の側に、前記導光板を前記光源基板の側に付勢する弾性部材が配置されている。 Further, in the backlight device of the present invention, preferably, the light guide plate has a second end face facing the first end face, and the light guide plate is placed on the side of the second end face as the light source. An elastic member for urging is arranged on the side of the substrate.

また本発明のバックライト装置は、好ましくは、前記導光板と前記光源基板と前記弾性部材を収容する凹状の容器を有しており、前記弾性部材は、前記導光板の前記第２の端面と前記容器の側壁との間に、それらに接して配置されている。 Further, the backlight device of the present invention preferably has the light guide plate, the light source substrate, and a concave container for accommodating the elastic member, and the elastic member is the second end surface of the light guide plate. It is arranged in contact with the side wall of the container.

本発明のバックライト装置は、光源の光が入射する側の第１の端面を有する導光板と、前記光源が搭載されるとともに光源非搭載部位を含む光源搭載面を有し、前記光源搭載面が前記第１の端面に対向配置される光源基板と、を備えているバックライト装置であって、前記導光板は、前記第１の端面に、前記光源非搭載部位の一部に対向する突出部を有しており、前記光源基板は、前記光源非搭載部位の前記一部に、前記突出部に接する金属層が配置されている構成であることから、以下の効果を奏する。光源基板の光源非搭載部位の一部に導光板の突出部に接する金属層が配置されていることから、光源基板の配線が破損、断線したり、光源搭載面が削れて異物が発生し導光板の光学的性能を劣化させることを抑えることができる。また、金属層は表面が金属光沢を有する銀色等の色合いであることから、導光板の突出部から漏れた光を金属層によって導光板内へ効率的に反射することができるので、導光板の突出部における光学的性能の劣化を抑えることができる。即ち、バックライト装置の光源側の縁部において輝度が低下することを抑えることができる。また、金属層は光源基板に予め形成されているので、金属層を設けるための接着材等は不要であり、低コストに製造し得るバックライト装置となる。 The backlight device of the present invention has a light guide plate having a first end surface on the side where the light of the light source is incident, and a light source mounting surface on which the light source is mounted and includes a portion on which the light source is not mounted. Is a backlight device including a light source substrate arranged to face the first end face, and the light guide plate projects from the first end face to face a part of the light source non-mounting portion. The light source substrate has a portion, and the light source substrate has a configuration in which a metal layer in contact with the protruding portion is arranged in the part of the portion where the light source is not mounted, and thus has the following effects. Since the metal layer in contact with the protruding part of the light guide plate is arranged in a part of the light source non-mounting part of the light source board, the wiring of the light source board is damaged or broken, or the light source mounting surface is scraped to generate foreign matter. It is possible to suppress deterioration of the optical performance of the light plate. Further, since the surface of the metal layer has a color such as silver having a metallic luster, the light leaked from the protruding portion of the light guide plate can be efficiently reflected into the light guide plate by the metal layer. Deterioration of optical performance at the protruding portion can be suppressed. That is, it is possible to suppress a decrease in brightness at the edge of the backlight device on the light source side. Further, since the metal layer is formed in advance on the light source substrate, an adhesive or the like for providing the metal layer is not required, and the backlight device can be manufactured at low cost.

本発明のバックライト装置は、前記金属層は、前記突出部に接する側の面の面積が、前記突出部の前記金属層に接する部位の面積よりも大きいことから、導光板の突出部が光源基板に接触することをより抑えることができ、光源基板の配線が破損、断線したり、光源搭載面が削れて異物が発生し導光板の光学的性能を劣化させることをより抑えることができる。また、導光板の突出部から漏れた光を金属層によって導光板内へ反射することがより容易になる。
The backlight apparatus of the present invention, the metal layer, the area of the surface on the side in contact with the protrusions, the greater than the area of the portion contacting the metal layer of the projecting portion, the projecting portion of the light guide plate the light source It is possible to further suppress contact with the substrate, and it is possible to further suppress damage or disconnection of the wiring of the light source substrate, scraping of the light source mounting surface to generate foreign matter, and deterioration of the optical performance of the light guide plate. Further, it becomes easier to reflect the light leaked from the protruding portion of the light guide plate into the light guide plate by the metal layer.

また本発明のバックライト装置は、前記金属層は、前記突出部に接する側の面の算術平均粗さが１０μｍ以下である場合、金属層の突出部に対向する面が平滑面となる。その結果、導光板の突出部と金属層が擦れて、それらが削れることによって異物が発生することを抑えることができる。特に、導光板の突出部が削れることによって異物が発生することを抑えることができる。 Further, in the backlight device of the present invention, when the arithmetic mean roughness of the surface of the metal layer on the side in contact with the protruding portion is 10 μm or less, the surface of the metal layer facing the protruding portion becomes a smooth surface. As a result, it is possible to prevent the protrusion of the light guide plate from rubbing against the metal layer and scraping them to generate foreign matter. In particular, it is possible to suppress the generation of foreign matter due to the protrusion of the light guide plate being scraped.

また本発明のバックライト装置は、前記光源基板は、接地配線を有しており、前記金属層は、前記接地配線に電気的に接続されている場合、ＥＭＩによる不要な電磁波ノイズが光源基板に入り込んだとしても、広面積の金属層によって電磁波ノイズを捉えて接地配線に流すことができる。その結果、光源に対するＥＭＩの影響を抑えることができる。 Further, in the backlight device of the present invention, when the light source substrate has a ground wiring and the metal layer is electrically connected to the ground wiring, unnecessary electromagnetic noise due to EMI is transmitted to the light source substrate. Even if it gets in, the wide area metal layer can catch the electromagnetic noise and send it to the ground wiring. As a result, the influence of EMI on the light source can be suppressed.

また本発明のバックライト装置は、前記導光板は、前記第１の端面と対向する第２の端面を有しており、前記第２の端面の側に、前記導光板を前記光源基板の側に付勢する弾性部材が配置されている場合、導光板と光源基板との位置ずれを抑えることができる。その結果、導光板の光学的性能が劣化することをより抑えることができる。 Further, in the backlight device of the present invention, the light guide plate has a second end face facing the first end face, and the light guide plate is placed on the side of the light source substrate on the side of the second end face. When the elastic member urging the light source is arranged, the positional deviation between the light guide plate and the light source substrate can be suppressed. As a result, deterioration of the optical performance of the light guide plate can be further suppressed.

また本発明のバックライト装置は、前記導光板と前記光源基板と前記弾性部材を収容する凹状の容器を有しており、前記弾性部材は、前記導光板の前記第２の端面と前記容器の側壁との間に、それらに接して配置されている場合、導光板と光源基板との位置ずれを抑えることが容易になる。 Further, the backlight device of the present invention has a concave container for accommodating the light guide plate, the light source substrate, and the elastic member, and the elastic member is the second end surface of the light guide plate and the container. When they are arranged in contact with the side walls, it becomes easy to suppress the positional deviation between the light guide plate and the light source substrate.

図１（ａ），（ｂ）は、本発明のバックライト装置について実施の形態の１例を示す図であり、（ａ）はバックライト装置の平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ１−Ｃ２線における断面図である。1 (a) and 1 (b) are views showing an example of an embodiment of the backlight device of the present invention, (a) is a plan view of the backlight device, and (b) is C1 of (a). It is sectional drawing in -C2 line. 図２は、図１（ａ）のＤ部を拡大して示す図であり、導光板を容器に収容するときの状況を示す拡大斜視図である。FIG. 2 is an enlarged view showing the portion D of FIG. 1A, and is an enlarged perspective view showing a situation when the light guide plate is housed in the container. 図３（ａ），（ｂ）は、それぞれ本発明のバックライト装置について実施の形態の他例を示す図であり、図１（ｂ）のＥ部に相当する部位を拡大して示す拡大断面である。3 (a) and 3 (b) are views showing other examples of the embodiment of the backlight device of the present invention, respectively, and are enlarged cross sections showing a portion corresponding to the part E of FIG. 1 (b). Is. 図４（ａ），（ｂ），（ｃ）は、それぞれ本発明のバックライト装置について実施の形態の他例を示す図であり、図１（ｂ）のＥ部に相当する部位を拡大して示す拡大断面図である。4 (a), (b), and (c) are views showing another example of the embodiment of the backlight device of the present invention, respectively, and the portion corresponding to the part E of FIG. 1 (b) is enlarged. It is an enlarged cross-sectional view shown by. 図５（ａ），（ｂ），（ｃ）は、それぞれ本発明のバックライト装置について実施の形態の他例を示す図であり、図１（ｂ）のＥ部に相当する部位を拡大して示す拡大断面図である。5 (a), (b), and (c) are diagrams showing other examples of the embodiment of the backlight device of the present invention, respectively, and the portion corresponding to the part E of FIG. 1 (b) is enlarged. It is an enlarged cross-sectional view shown by. 図６は、本発明のバックライト装置について実施の形態の他例を示す図であり、図１（ｂ）のＥ部に相当する部位を拡大して示す拡大断面図である。FIG. 6 is a diagram showing another example of the embodiment of the backlight device of the present invention, and is an enlarged cross-sectional view showing a portion corresponding to the part E in FIG. 1 (b) in an enlarged manner. 図７は、従来の液晶表示装置の１例の断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of an example of a conventional liquid crystal display device. 図８は、従来の液晶表示装置の１例のブロック回路図である。FIG. 8 is a block circuit diagram of an example of a conventional liquid crystal display device. 図９（ａ），（ｂ），（ｃ）は、従来の液晶表示装置におけるバックライト装置を示す図であり、（ａ）はバックライト装置の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ１−Ａ２線における断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ１−Ｂ２線における断面図である。9 (a), (b), and (c) are views showing a backlight device in a conventional liquid crystal display device, (a) is a plan view of the backlight device, and (b) is A1 of (a). A cross-sectional view taken along the line A2, (c) is a cross-sectional view taken along the line B1-B2 of (a). 図１０は、図９の従来のバックライト装置を示す図であり、導光板を容器に収容する際の問題点を説明するためのバックライト装置の断面図である。FIG. 10 is a diagram showing a conventional backlight device of FIG. 9, and is a cross-sectional view of the backlight device for explaining a problem in accommodating a light guide plate in a container.

以下、本発明のバックライト装置の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。図１〜図６は、本発明のバックライト装置について実施の形態の種々の例を示すものであり、図１（ａ）はバックライト装置の平面図、図１（ｂ）は（ａ）のＣ１−Ｃ２線における断面図である。図２は、図１（ａ）のＤ部を拡大して示す図であり、導光板を容器に収容するときの状況を示す拡大斜視図である。図３〜図６は、それぞれ本発明のバックライト装置について実施の形態の種々の例を示す図であり、図１（ｂ）のＥ部に相当する部位を拡大して示す拡大断面である。なお、図１〜図６において、導光板３１の光反射シート３２側の主面と反対側の主面（光放射面）の側に配置される光学シート３３は省いており、図示していない。また図１〜図６において、図７〜図１０と同じ部位、部材には同じ符号を付しており、それらの詳細な説明は省く。 Hereinafter, embodiments of the backlight device of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 to 6 show various examples of embodiments of the backlight device of the present invention, FIG. 1 (a) is a plan view of the backlight device, and FIG. 1 (b) is (a). It is sectional drawing in C1-C2 line. FIG. 2 is an enlarged view showing the portion D of FIG. 1A, and is an enlarged perspective view showing a situation when the light guide plate is housed in the container. 3 to 6 are views showing various examples of embodiments of the backlight device of the present invention, respectively, and are enlarged cross sections showing a portion corresponding to the part E in FIG. 1 (b) in an enlarged manner. In FIGS. 1 to 6, the optical sheet 33 arranged on the side of the light guide plate 31 on the main surface (light emitting surface) opposite to the main surface on the light reflecting sheet 32 side is omitted and is not shown. .. Further, in FIGS. 1 to 6, the same parts and members as those in FIGS. 7 to 10 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

図１〜図６に示すように、本発明のバックライト装置３０ａは、光源としての発光素子３４から放射された光が入射する側の第１の端面３１ａを有する導光板３１と、発光素子３４が搭載されるとともに光源非搭載部位３５ａｎを含む光源搭載面３５ａを有し、光源搭載面３５ａが第１の端面３１ａに対向配置される光源基板３５と、を備えているバックライト装置３０ａであって、導光板３１は、第１の端面３１ａに、光源非搭載部位３５ａｎの一部３５ａｎｐに対向する突出部３１ｔを有しており、光源基板３５は、光源非搭載部位３１ａｎの一部３５ａｎｐに、突出部３１ｔに接する金属層３５ｋが配置されている構成である。この構成により、以下の効果を奏する。光源基板３５の光源非搭載部位３５ａｎの一部３５ａｎｐに導光板３１の突出部３１ｔに接する金属層３５ｋが配置されていることから、光源基板３５の配線が破損、断線したり、光源搭載面３５ａが削れて異物が発生し導光板３１の光学的性能を劣化させることを抑えることができる。また、導光板３１の突出部３１ｔから漏れた光を金属層３５ｋによって導光板３１内へ反射することもできるので、導光板３１の突出部３１ｔにおける光学的性能の劣化を抑えることができる。即ち、バックライト装置３０ａの光源側の縁部において輝度が低下することを抑えることができる。また、金属層３５ｋは光源基板３５に予め形成されているので、金属層３５ｋを設けるための接着材等は不要であり、低コストに製造し得るバックライト装置となる。 As shown in FIGS. 1 to 6, the backlight device 30a of the present invention includes a light guide plate 31 having a first end surface 31a on the side where light emitted from a light emitting element 34 as a light source is incident, and a light emitting element 34. The backlight device 30a includes a light source mounting surface 35a including a light source non-mounting portion 35an and a light source substrate 35 having a light source mounting surface 35a facing the first end surface 31a. The light guide plate 31 has a protruding portion 31t on the first end surface 31a that faces a part 35amp of the light source non-mounting portion 35an, and the light source substrate 35 is formed on a part 35amp of the light source non-mounting portion 31an. , A metal layer 35k in contact with the protruding portion 31t is arranged. This configuration produces the following effects. Since the metal layer 35k in contact with the protruding portion 31t of the light guide plate 31 is arranged on a part 35anp of the light source non-mounting portion 35an of the light source substrate 35, the wiring of the light source substrate 35 is damaged or broken, or the light source mounting surface 35a It is possible to suppress the deterioration of the optical performance of the light guide plate 31 due to the scraping of foreign matter. Further, since the light leaked from the protruding portion 31t of the light guide plate 31 can be reflected into the light guide plate 31 by the metal layer 35k, deterioration of the optical performance of the protruding portion 31t of the light guide plate 31 can be suppressed. That is, it is possible to suppress a decrease in brightness at the edge of the backlight device 30a on the light source side. Further, since the metal layer 35k is formed in advance on the light source substrate 35, an adhesive or the like for providing the metal layer 35k is unnecessary, and the backlight device can be manufactured at low cost.

本発明のバックライト装置３０ａが用いられる表示装置としては、ＬＣＤ等の光源を必要とするものであればよい。以下の実施の形態においては、表示装置がＬＣＤである例について説明する。また、本発明のバックライト装置３０ａを有するＬＣＤは、全体の基本構成は図７に示す従来のＬＣＤと同様であるので、全体の構成についての詳細な説明は省略する。 The display device in which the backlight device 30a of the present invention is used may be any display device that requires a light source such as an LCD. In the following embodiment, an example in which the display device is an LCD will be described. Further, since the LCD having the backlight device 30a of the present invention has the same basic configuration as the conventional LCD shown in FIG. 7, detailed description of the overall configuration will be omitted.

本発明のバックライト装置３０ａが設置される容器３６は、例えば筐体等の箱状のものであるが、板状のものであってもよく、板状のものと枠体とを組み合わせたものであってもよい。また、容器３６は、放熱性が良好なことから、アルミニウム（Ａｌ），亜鉛（Ｚｎ）メッキ鋼材等の金属、ステンレススチール等の合金などから成ることがよい。また、バックライト装置３０ａが設置される容器３６の部位は、容器３６の内側底面等である。 The container 36 in which the backlight device 30a of the present invention is installed is, for example, a box-shaped container such as a housing, but may be a plate-shaped container, which is a combination of a plate-shaped container and a frame. It may be. Further, since the container 36 has good heat dissipation, it may be made of a metal such as aluminum (Al) or zinc (Zn) plated steel, an alloy such as stainless steel, or the like. Further, the portion of the container 36 in which the backlight device 30a is installed is the inner bottom surface of the container 36 or the like.

本発明のバックライト装置３０ａにおける矩形状等の形状の導光板３１は、アクリル樹脂、ポリカーボネート等から成る平板状の部材であるが、導光板３１は、アクリル樹脂板であることがよい。この場合、アクリル樹脂は耐久性に優れること、光透過率が９３％程度と高いこと、加工性が高いこと、安価であることから、導光板３１の材質として好適である。また導光板３１は、長方形、正方形に限らず、台形、平行四辺形、菱形等の形状であってもよい。 The light guide plate 31 having a rectangular shape or the like in the backlight device 30a of the present invention is a flat plate-shaped member made of acrylic resin, polycarbonate, or the like, but the light guide plate 31 is preferably an acrylic resin plate. In this case, the acrylic resin is suitable as a material for the light guide plate 31 because it has excellent durability, a high light transmittance of about 93%, high workability, and low cost. Further, the light guide plate 31 is not limited to a rectangle or a square, and may have a shape such as a trapezoid, a parallelogram, or a rhombus.

光源としての発光素子３４は、ＬＥＤ、有機エレクトロルミネッセンス（Organic Electro Luminescence：ＯＥＬ）素子、有機ＬＥＤ（Organic Light Emitting diode：ＯＬＥＤ)素子、半導体レーザ（Laser diode：ＬＤ）等であるが、白色光が得られやすいこと、耐久性に優れることから、ＬＥＤが好ましい。 The light emitting element 34 as a light source is an LED, an organic electro luminescence (OEL) element, an organic LED (Organic Light Emitting diode: OLED) element, a semiconductor laser (Laser diode: LD), or the like, but white light is emitted. An LED is preferable because it is easy to obtain and has excellent durability.

光源基板３５は、硬質の樹脂回路基板、フレキシブル印刷回路基板（Flexible Printed Circuit：ＦＰＣ）等から成るが、薄くて可撓性があり、折り曲げて使用できることから、ＦＰＣから成ることが良い。ただし、ＦＰＣはポリイミド等の樹脂をベース基板としているために、薄く強度及び硬度が高いとはいえないものであることから、本発明の構成が有効に作用するものであり、好適である。 The light source substrate 35 is made of a rigid resin circuit board, a flexible printed circuit board (FPC), or the like, but is preferably made of an FPC because it is thin and flexible and can be bent and used. However, since the FPC uses a resin such as polyimide as a base substrate, it cannot be said that the FPC is thin and has high strength and hardness. Therefore, the configuration of the present invention works effectively and is suitable.

光源基板３５がポリイミドから成る場合、その表面硬度としてのモース硬度（引っ掻き硬度）は１程度である。導光板がアクリル樹脂から成る場合、そのモース硬度は２程度である。金属層３５ｋは、光源基板３５の表面硬度及び導光板３１の表面硬度よりも大きい表面硬度を有しており、好適である。これにより、導光板３１を容器３６に収容する際に光源基板３５が削れることを効果的に抑えることができる。金属層３５ｋは、例えば、金（Ａｕ；モース硬度２．５），銀（Ａｇ：モース硬度２．７），アルミニウム（Ａｌ；モース硬度２．９），銅（Ｃｕ；モース硬度３），ニッケル（Ｎｉ；モース硬度３．５），プラチナ（Ｐｔ；モース硬度４．３），鉄（Ｆｅ；モース硬度４．５），ベリリウム（Ｂｅ；モース硬度６）等の金属、黄銅（Ｃｕ−Ｚｎ合金；モース硬度３〜４），青銅（Ｃｕ−Ｓｎ合金；モース硬度４），ステンレススチール（Ｆｅ−Ｃｒ−Ｎｉ合金；モース硬度６）等の合金などから成る。このように金属層３５ｋは、単一の金属成分から成る層、あるいは複数の金属成分を含む合金から成る層であっても良い。また金属層３５ｋは、微量の不純物（硼素，炭素，酸素等）を含むものであっても良いことは言うまでもない。 When the light source substrate 35 is made of polyimide, its Mohs hardness (scratch hardness) as its surface hardness is about 1. When the light guide plate is made of acrylic resin, its Mohs hardness is about 2. The metal layer 35k has a surface hardness larger than the surface hardness of the light source substrate 35 and the surface hardness of the light guide plate 31, and is suitable. As a result, it is possible to effectively prevent the light source substrate 35 from being scraped when the light guide plate 31 is housed in the container 36. The metal layer 35k is, for example, gold (Au; Mohs hardness 2.5), silver (Ag: Mohs hardness 2.7), aluminum (Al; Mohs hardness 2.9), copper (Cu; Mohs hardness 3), nickel. Metals such as (Ni; Mohs hardness 3.5), platinum (Pt; Mohs hardness 4.3), iron (Fe; Mohs hardness 4.5), beryllium (Be; Mohs hardness 6), copper (Cu-Zn alloy) It is composed of alloys such as Mohs hardness 3 to 4), bronze (Cu—Sn alloy; Mohs hardness 4), and stainless steel (Fe—Cr—Ni alloy; Mohs hardness 6). As described above, the metal layer 35k may be a layer composed of a single metal component or a layer composed of an alloy containing a plurality of metal components. Needless to say, the metal layer 35k may contain a trace amount of impurities (boron, carbon, oxygen, etc.).

金属層３５ｋの表面硬度は、導光板３１の表面硬度と同程度であることがより好ましい。その場合、金属層３５ｋ及び導光板３１が擦れてそれらが削れることによって異物が発生することをより抑えることができる。導光板３１がアクリル樹脂（モース硬度２）から成る場合、金属層３５ｋは、金（Ａｕ；モース硬度２．５），銀（Ａｇ：モース硬度２．７），アルミニウム（Ａｌ；モース硬度２．９），銅（Ｃｕ；モース硬度３）等の、導光板３１とのモース硬度の差が１以内であるものが良い。 It is more preferable that the surface hardness of the metal layer 35k is about the same as the surface hardness of the light guide plate 31. In that case, it is possible to further suppress the generation of foreign matter due to the metal layer 35k and the light guide plate 31 being rubbed and scraped off. When the light guide plate 31 is made of an acrylic resin (Mohs hardness 2), the metal layer 35k is composed of gold (Au; Mohs hardness 2.5), silver (Ag: Mohs hardness 2.7), and aluminum (Al; Mohs hardness 2. 9), copper (Cu; Mohs hardness 3), etc., which have a Mohs hardness difference of 1 or less from the light guide plate 31 are preferable.

金属層３５ｋは、メッキ法、蒸着法、ＣＶＤ法、スパッタリング法等によって形成し得る。 The metal layer 35k can be formed by a plating method, a vapor deposition method, a CVD method, a sputtering method, or the like.

金属層３５ｋの厚みは、５０μｍ〜１０００μｍ程度が良い。この厚みの範囲内とすることによって、発光素子３４の発光面と導光板３１の第１の端面３１ａとの間の間隔を、発光素子３４の光が導光板３１の第１の端面３１ａから低反射で導光板３１の内部に入射されるような長さ（例えば、０．５７ｍｍ程度）に設定することが容易になる。その結果、バックライト装置３０ａの光源側の縁部における輝度が低下することを抑えることができる。金属層３５ｋの厚みが５０μｍ未満である場合、金属層３５ｋに厚みが不均一な部分があると、金属層３５ｋに貫通孔等の非形成部位が生じることがある。１０００μｍを超えると、発光素子３４の発光面と導光板３１の第１の端面３１ａとの間の間隔を、発光素子３４の光が導光板３１の第１の端面３１ａから低反射で導光板３１の内部に入射されるような長さに設定することが難しくなる傾向がある。 The thickness of the metal layer 35k is preferably about 50 μm to 1000 μm. By setting the thickness within this range, the distance between the light emitting surface of the light emitting element 34 and the first end surface 31a of the light guide plate 31 is set so that the light of the light emitting element 34 is lower than the first end surface 31a of the light guide plate 31. It becomes easy to set the length (for example, about 0.57 mm) so that it is incident on the inside of the light guide plate 31 by reflection. As a result, it is possible to suppress a decrease in brightness at the edge of the backlight device 30a on the light source side. When the thickness of the metal layer 35k is less than 50 μm, if the metal layer 35k has a non-uniform thickness portion, a non-forming portion such as a through hole may occur in the metal layer 35k. When it exceeds 1000 μm, the distance between the light emitting surface of the light emitting element 34 and the first end surface 31a of the light guide plate 31 is reduced, and the light of the light emitting element 34 is reflected from the first end surface 31a of the light guide plate 31 with low reflection. It tends to be difficult to set the length so that it is incident on the inside of the.

本発明のバックライト装置３０ａにおいて、光源基板３５の光源非搭載部位３５ａｎの一部３５ａｎｐに、導光板３１の突出部３１ｔに接する金属層３５ｋが配置されているが、光源非搭載部位３５ａｎの一部３５ａｎｐは、例えば、光源非搭載部位３５ａｎにおける発光素子３４とそれに隣接する発光素子３４との間の部位、光源非搭載部位３５ａｎにおける光源基板３５端部に相当する部位である。 In the backlight device 30a of the present invention, a metal layer 35k in contact with the protruding portion 31t of the light guide plate 31 is arranged on a part 35anp of the light source non-mounting portion 35an of the light source substrate 35, but one of the light source non-mounting portions 35an. The portion 35amp is, for example, a portion between the light emitting element 34 and the light emitting element 34 adjacent thereto in the light source non-mounted portion 35an, and a portion corresponding to the end portion of the light source substrate 35 in the light source non-mounted portion 35an.

また金属層３５ｋは、図２に示す突出部３１ｔに接する側の面３５ｋａの算術平均粗さが、１０μｍ以下であることが好ましい。この場合、金属層３５ｋの突出部３１ｔに接する側の面３５ｋａが平滑面となる。その結果、導光板３１の突出部３１ｔと金属層３５ｋが擦れて、それらが削れることによって異物が発生することを効果的に抑えることができる。面３５ｋａの算術平均粗さは、鏡面的な平滑面とする点で、より好ましくは１μｍ以下が良く、さらに好ましくは０．５μｍ以下が良い。 Further, the metal layer 35k preferably has an arithmetic mean roughness of 10 μm or less on the surface 35ka on the side in contact with the protruding portion 31t shown in FIG. In this case, the surface 35ka on the side of the metal layer 35k in contact with the protruding portion 31t becomes a smooth surface. As a result, it is possible to effectively suppress the generation of foreign matter due to the rubbing of the protruding portion 31t of the light guide plate 31 and the metal layer 35k and their scraping. The arithmetic mean roughness of the surface 35ka is more preferably 1 μm or less, still more preferably 0.5 μm or less, in terms of making a mirror-like smooth surface.

また金属層３５ｋは表面が金属光沢を有する銀色等の色合いであることから、導光板３１の突出部３１ｔから漏れた光を金属層３５ｋによって導光板３１内へ反射する効果が向上する。そのような金属層３５ｋとしては、例えば、銀（Ａｇ），アルミニウム（Ａｌ），銅（Ｃｕ），ニッケル（Ｎｉ），黄銅（Ｃｕ−Ｚｎ合金），ステンレススチール（Ｆｅ−Ｃｒ−Ｎｉ合金）等から成るものが良い。 Further, since the surface of the metal layer 35k has a color such as silver having a metallic luster, the effect of reflecting the light leaked from the protruding portion 31t of the light guide plate 31 into the light guide plate 31 by the metal layer 35k is improved. Examples of such a metal layer 35k include silver (Ag), aluminum (Al), copper (Cu), nickel (Ni), brass (Cu—Zn alloy), stainless steel (Fe—Cr—Ni alloy), and the like. The one consisting of is good.

また金属層３５ｋは、その表層部が酸化物層とされていてもよい。例えば、金属層３５ｋがアルミニウム（Ａｌ）から成る場合、その表層部がアルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）層とされていても良い。この場合、酸化物層であるアルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）層は表面硬度が９程度と高いものであり、光源基板３５が削れることをより効果的に抑えることができる。金属層３５ｋの表層部に酸化物層を形成する方法としては、酸素を含む雰囲気中で金属層３５ｋを加熱する方法等がある。酸化物層の厚みは、特に特定されるものではないが、０．０１μｍ〜５０μｍ程度である。 Further, the surface layer portion of the metal layer 35k may be an oxide layer. For example, when the metal layer 35k is made of aluminum (Al), the surface layer portion thereof may be an alumina (Al ₂ O ₃ ) layer. _{In this case, the alumina (Al 2} O ₃ ) layer, which is an oxide layer, has a high surface hardness of about 9, and it is possible to more effectively suppress the scraping of the light source substrate 35. As a method of forming an oxide layer on the surface layer portion of the metal layer 35k, there is a method of heating the metal layer 35k in an atmosphere containing oxygen. The thickness of the oxide layer is not particularly specified, but is about 0.01 μm to 50 μm.

また金属層３５ｋは、図２に示すように、突出部３１ｔに接する側の面３５ｋａの面積が、突出部３１ｔの金属層３５ｋに接する部位３１ｔａの面積よりも大きい。これにより、導光板３１の突出部３１ｔが光源基板３５に接触することをより抑えることができ、光源基板３５の配線が破損、断線したり、光源搭載面３５ａが削れて異物が発生し導光板３１の光学的性能を劣化させることをより抑えることができる。また、導光板３１の突出部３１ｔから漏れた光を金属層３５ｋによって導光板３１内へ反射することがより容易になる。 The metal layer 35k, as shown in FIG. 2, the area of the side surfaces 35ka in contact with the protruding portion 31t is not larger than the area of the site 31ta in contact with the metal layer 35k of the protrusion 31t. This ensures that the projecting portion 31t of the light guide plate 31 can be further suppressed from contacting the light source substrate 35, the wiring of the light source substrate 35 is damaged, broken or, the light source mounting surface 35a is scraped foreign matter occurs guide It is possible to further suppress the deterioration of the optical performance of the light plate 31. Further, it becomes easier to reflect the light leaked from the protruding portion 31t of the light guide plate 31 into the light guide plate 31 by the metal layer 35k.

また本発明のバックライト装置３０ａは、光源基板３５は、接地配線３５Ｌｓを有しており、金属層３５ｋは、接地配線３５Ｌｓに電気的に接続されていることが好ましい。この場合、ＥＭＩによる不要な電磁波ノイズが光源基板３５に入り込んだとしても、広面積の金属層３５ｋによって電磁波ノイズを捉えて接地配線３５Ｌｓに流し、さらに外部の接地部材に流し排除することができる。その結果、発光素子３４に対するＥＭＩの影響を抑えることができる。金属層３５ｋは接地配線３５Ｌｓに直接的に接続されていても良く、あるいは金属層３５ｋは引き出し線、スルーホール等の中継導体を介して接地配線３５Ｌｓに接続されていても良い。 Further, in the backlight device 30a of the present invention, it is preferable that the light source substrate 35 has the ground wiring 35Ls, and the metal layer 35k is electrically connected to the ground wiring 35Ls. In this case, even if unnecessary electromagnetic wave noise due to EMI enters the light source substrate 35, the electromagnetic wave noise can be captured by the wide-area metal layer 35k and passed through the ground wiring 35Ls, and further flowed through the external grounding member to be eliminated. As a result, the influence of EMI on the light emitting element 34 can be suppressed. The metal layer 35k may be directly connected to the ground wiring 35Ls, or the metal layer 35k may be connected to the ground wiring 35Ls via a relay conductor such as a lead wire or a through hole.

また金属層３５ｋは、図３（ａ）に示すように、光反射シート３２と反対側の端面における導光板３１側の角部３５ｋｋが面取りされて、曲面、Ｃ面等の形状とされていることが良い。この場合、導光板３１を容器３６に収容する際に、導光板３１の突出部３１ｔの下端の角部が金属層３５ｋの角部３５ｋｋに引っ掛かることを抑えて、導光板３１を容器３６に円滑に収容することができる。また、導光板３１の突出部３１ｔの下端の角部が金属層３５ｋの角部３５ｋｋに引っ掛かることにより、導光板３１の突出部３１ｔ及び金属層３５ｋが削れて異物が発生することを抑えることができる。図３（ｂ）は、図３（ａ）の構成において、金属層３５ｋの下端（光反射シート３２側の端）が突出部３１の下端よりも上にある構成である。この場合にも、導光板３１を容器３６に収容する際に、突出部３１ｔの下端の角部が光源基板３５に接触し擦ることを十分に抑えることができる。 Further, as shown in FIG. 3A, the metal layer 35k has a curved surface, a C surface, or the like by chamfering the corner portion 35 kk on the light guide plate 31 side on the end surface opposite to the light reflecting sheet 32. That is good. In this case, when the light guide plate 31 is housed in the container 36, the light guide plate 31 is smoothly moved into the container 36 by suppressing the corner portion of the lower end of the protruding portion 31t of the light guide plate 31 from being caught by the corner portion 35 kk of the metal layer 35 k. Can be accommodated in. Further, when the corner portion of the lower end of the protruding portion 31t of the light guide plate 31 is caught by the corner portion 35kk of the metal layer 35k, the protruding portion 31t of the light guide plate 31 and the metal layer 35k can be suppressed from being scraped to generate foreign matter. can. FIG. 3B is a configuration in which the lower end of the metal layer 35k (the end on the light reflecting sheet 32 side) is above the lower end of the protruding portion 31 in the configuration of FIG. 3A. Also in this case, when the light guide plate 31 is housed in the container 36, it is possible to sufficiently suppress the corners of the lower ends of the protruding portions 31t from coming into contact with the light source substrate 35 and rubbing against each other.

また金属層３５ｋは、図４（ａ）に示すように、光反射シート３２と反対側の端面が光源基板３５の同じ側の端面３５ｐと面一になっていることが良い。この場合、導光板３１を容器３６に収容する際に、導光板３１の突出部３１ｔの下端の角部が光源基板３５に接触し擦れることを効果的に抑えることができる。図４（ｂ）は、図４（ａ）の構成において、金属層３５ｋの光反射シート３２と反対側の端面における導光板３１側の角部３５ｋｋが面取りされて、曲面、Ｃ面等の形状とされている構成である。この場合、導光板３１を容器３６に収容する際に、導光板３１の突出部３１ｔの下端の角部が金属層３５ｋの角部３５ｋｋに引っ掛かることを抑えて、導光板３１を容器３６に円滑に収容することができる。また、導光板３１の突出部３１ｔの下端の角部が金属層３５ｋの角部３５ｋｋに引っ掛かることにより、導光板３１の突出部３１ｔ及び金属層３５ｋが削れて異物が発生することを抑えることができる。図４（ｃ）は、図４（ｂ）の構成において、金属層３５ｋの下端（光反射シート３２側の端）が突出部３１の下端よりも上にある構成である。この場合にも、導光板３１を容器３６に収容する際に、突出部３１ｔの下端の角部が光源基板３５に接触し擦ることを十分に抑えることができる。 Further, as shown in FIG. 4A, the metal layer 35k may have an end surface on the opposite side of the light reflecting sheet 32 flush with the end surface 35p on the same side of the light source substrate 35. In this case, when the light guide plate 31 is housed in the container 36, it is possible to effectively prevent the corner portion of the lower end of the protruding portion 31t of the light guide plate 31 from coming into contact with the light source substrate 35 and rubbing against it. In FIG. 4B, in the configuration of FIG. 4A, the corner portion 35kk on the light guide plate 31 side on the end surface opposite to the light reflecting sheet 32 of the metal layer 35k is chamfered to form a curved surface, a C surface, or the like. It is a configuration that is said to be. In this case, when the light guide plate 31 is housed in the container 36, the light guide plate 31 is smoothly moved into the container 36 by suppressing the corner portion of the lower end of the protruding portion 31t of the light guide plate 31 from being caught by the corner portion 35 kk of the metal layer 35 k. Can be accommodated in. Further, when the corner portion of the lower end of the protruding portion 31t of the light guide plate 31 is caught by the corner portion 35kk of the metal layer 35k, the protruding portion 31t of the light guide plate 31 and the metal layer 35k can be suppressed from being scraped to generate foreign matter. can. FIG. 4C shows a configuration in which the lower end of the metal layer 35k (the end on the light reflecting sheet 32 side) is above the lower end of the protruding portion 31 in the configuration of FIG. 4B. Also in this case, when the light guide plate 31 is housed in the container 36, it is possible to sufficiently suppress the corners of the lower ends of the protruding portions 31t from coming into contact with the light source substrate 35 and rubbing against each other.

本発明のバックライト装置３０ａは、図５（ａ）に示すように、導光板３１は、光反射シート３２上に配置されており、金属層３５ｋは、光源基板３５における光反射シート３２と反対側の面の側に延出する延出部３５ｋｅを有していることが好ましい。この場合、導光板３１を容器３６に収容する際に、導光板３１の突出部３１ｔが光源基板３５に接触することを効果的に抑えることができる。また、光源基板３５の配線が破損、断線したり、光源搭載面３５ａが削れて異物が発生し導光板３１の光学的性能を劣化させることをより抑えることができる。図５（ｂ）は、図５（ａ）の構成において、金属層３５ｋの光反射シート３２と反対側の端面における導光板３１側の角部３５ｋｋが面取りされて、曲面、Ｃ面等の形状とされている構成である。この場合、導光板３１を容器３６に収容する際に、導光板３１の突出部３１ｔの下端の角部が金属層３５ｋの角部３５ｋｋに引っ掛かることを抑えて、導光板３１を容器３６に円滑に収容することができる。また、導光板３１の突出部３１ｔの下端の角部が金属層３５ｋの角部３５ｋｋに引っ掛かることにより、導光板３１の突出部３１ｔ及び金属層３５ｋが削れて異物が発生することを抑えることができる。図５（ｃ）は、図５（ｂ）の構成において、金属層３５ｋの下端（光反射シート３２側の端）が突出部３１の下端よりも上にある構成である。この場合にも、導光板３１を容器３６に収容する際に、突出部３１ｔの下端の角部が光源基板３５に接触し擦ることを十分に抑えることができる。 In the backlight device 30a of the present invention, as shown in FIG. 5A, the light guide plate 31 is arranged on the light reflecting sheet 32, and the metal layer 35k is opposite to the light reflecting sheet 32 in the light source substrate 35. It is preferable to have an extending portion 35ke extending to the side of the side surface. In this case, when the light guide plate 31 is housed in the container 36, it is possible to effectively prevent the protruding portion 31t of the light guide plate 31 from coming into contact with the light source substrate 35. Further, it is possible to further prevent the wiring of the light source substrate 35 from being damaged or broken, or the light source mounting surface 35a being scraped to generate foreign matter, which further deteriorates the optical performance of the light guide plate 31. In FIG. 5B, in the configuration of FIG. 5A, the corner portion 35kk on the light guide plate 31 side on the end surface of the metal layer 35k opposite to the light reflecting sheet 32 is chamfered to form a curved surface, a C surface, or the like. It is a configuration that is said to be. In this case, when the light guide plate 31 is housed in the container 36, the light guide plate 31 is smoothly moved into the container 36 by suppressing the corner portion of the lower end of the protruding portion 31t of the light guide plate 31 from being caught by the corner portion 35 kk of the metal layer 35 k. Can be accommodated in. Further, when the corner portion of the lower end of the protruding portion 31t of the light guide plate 31 is caught by the corner portion 35kk of the metal layer 35k, the protruding portion 31t of the light guide plate 31 and the metal layer 35k can be suppressed from being scraped to generate foreign matter. can. FIG. 5C shows a configuration in which the lower end of the metal layer 35k (the end on the light reflecting sheet 32 side) is above the lower end of the protruding portion 31 in the configuration of FIG. 5B. Also in this case, when the light guide plate 31 is housed in the container 36, it is possible to sufficiently suppress the corners of the lower ends of the protruding portions 31t from coming into contact with the light source substrate 35 and rubbing against each other.

また金属層３５ｋは、図６に示すように、突出部３１ｔに接する側の面に曲面状の凹部３５ｋｏがあることが良い。この場合、凹部３５ｋｏが凹面鏡的に機能するので、突出部３１ｔから金属層３５ｋの側へ漏れた光を、突出部３１ｔの側へ効率的に反射させて導光板３１内へ戻すことができる。その結果、突出部３１ｔにおいて輝度が低下すること等の光学的性能の劣化をより抑えることができる。凹部３５ｋｏの形状は、部分球面、部分楕円体面、部分円筒面、部分双曲面、部分放物面等の曲面であり、またそのような曲面に限らず、複数の平面部から構成された多面体であり全体的に曲面状となっているものであってもよい。また凹部３５ｋｏは、突出部３１ｔに接する側の面の少なくとも一部に配置されていればよく、また複数あってもよい。 Further, as shown in FIG. 6, the metal layer 35k may have a curved concave portion 35ko on the surface on the side in contact with the protruding portion 31t. In this case, since the recess 35ko functions as a concave mirror, the light leaking from the protrusion 31t to the side of the metal layer 35k can be efficiently reflected toward the protrusion 31t and returned to the inside of the light guide plate 31. As a result, deterioration of optical performance such as a decrease in brightness at the protruding portion 31t can be further suppressed. The shape of the recess 35ko is a curved surface such as a partial spherical surface, a partial elliptical surface, a partial cylindrical surface, a partial hyperboloid, and a partial paraboloid, and is not limited to such a curved surface. Yes, it may be curved as a whole. Further, the recess 35ko may be arranged at least on at least a part of the surface on the side in contact with the protrusion 31t, or may have a plurality of recesses 35ko.

また本発明のバックライト装置３０ａは、図１に示すように、導光板３１は、第１の端面３１ａと対向する第２の端面３１ｂを有しており、第２の端面３１ｂの側に、導光板３１を光源基板３５の側に付勢する弾性部材５５が配置されていることが好ましい。この場合、導光板３１と光源基板３５との位置ずれを抑えることができる。その結果、導光板３１の光学的性能が劣化することをより抑えることができる。即ち、発光素子３４の発光面と導光板３１の第１の端面３１ａとの間の間隔を、発光素子３４の光が導光板３１の第１の端面３１ａから低反射で導光板３１の内部に入射されるような長さ（例えば、０．５７ｍｍ程度）に設定し保持することが容易になる。その結果、バックライト装置３０ａの光源側の縁部における輝度が低下することをより抑えることができる。弾性部材５５は、ポリウレタンフォーム，スポンジ等の多数の空孔を有するクッション性を有する樹脂材料、コイルバネ，板バネ等のバネ体などから成る。 Further, in the backlight device 30a of the present invention, as shown in FIG. 1, the light guide plate 31 has a second end surface 31b facing the first end surface 31a, and the light guide plate 31 has a second end surface 31b on the side of the second end surface 31b. It is preferable that the elastic member 55 for urging the light guide plate 31 toward the light source substrate 35 is arranged. In this case, the misalignment between the light guide plate 31 and the light source substrate 35 can be suppressed. As a result, deterioration of the optical performance of the light guide plate 31 can be further suppressed. That is, the distance between the light emitting surface of the light emitting element 34 and the first end surface 31a of the light guide plate 31 is set inside the light guide plate 31 with low reflection of the light of the light emitting element 34 from the first end surface 31a of the light guide plate 31. It becomes easy to set and hold the length so that it is incident (for example, about 0.57 mm). As a result, it is possible to further suppress the decrease in brightness at the edge portion of the backlight device 30a on the light source side. The elastic member 55 is made of a cushioning resin material having a large number of holes such as polyurethane foam and sponge, and a spring body such as a coil spring and a leaf spring.

また本発明のバックライト装置３０ａは、光反射シート３２と導光板３１と光源基板３５と弾性部材５５を収容する凹状の容器３６を有しており、弾性部材５５は、導光板３１の第２の端面３１ｂと容器３６の側壁との間に、それらに接して配置されていることが好ましい。この場合、導光板３１と光源基板３５との位置ずれを抑えることが容易になる。 Further, the backlight device 30a of the present invention has a concave container 36 for accommodating a light reflecting sheet 32, a light guide plate 31, a light source substrate 35, and an elastic member 55, and the elastic member 55 is a second light guide plate 31. It is preferable that the end surface 31b of the container 36 is arranged in contact with the side wall of the container 36. In this case, it becomes easy to suppress the positional deviation between the light guide plate 31 and the light source substrate 35.

本実施の形態のバックライト装置３０ａの導光板３１は、図１に示すように光源基板３５の金属層３５ｋに当接する突出部３１ｔが第１の端面３１ａの両端部にあり、合計計２つあるが、この構成に限らず、例えば突出部３１ｔが第１の端面３１ａの中央部に１つある構成等も採用し得る。また、突出部３１ｔが第１の端面３１ａに３つ以上あってもよい。また一例をあげると、突出部３１ｔの第１の端面３１ａからの突出長さは１．１ｍｍ程度であり、発光素子３４の発光面と導光板３１の第１の端面３１ａとの間の間隔は０．５７ｍｍ程度である。これにより、発光素子３４の光が導光板３１の第１の端面３１ａから低反射で導光板３１の内部に入射される。 As shown in FIG. 1, the light guide plate 31 of the backlight device 30a of the present embodiment has protrusions 31t that come into contact with the metal layer 35k of the light source substrate 35 at both ends of the first end surface 31a, for a total of two. However, the present invention is not limited to this configuration, and for example, a configuration in which one protrusion 31t is located at the center of the first end face 31a may be adopted. Further, there may be three or more protruding portions 31t on the first end surface 31a. To give an example, the protruding length of the protruding portion 31t from the first end surface 31a is about 1.1 mm, and the distance between the light emitting surface of the light emitting element 34 and the first end surface 31a of the light guide plate 31 is It is about 0.57 mm. As a result, the light of the light emitting element 34 is incident on the inside of the light guide plate 31 with low reflection from the first end surface 31a of the light guide plate 31.

また導光板３１は、光反射シート３２側の第１主面と、その反対側の第２主面を有しており、第２主面は液晶表示パネル２１側に光を放射する光放射面である。 Further, the light guide plate 31 has a first main surface on the light reflecting sheet 32 side and a second main surface on the opposite side, and the second main surface is a light emitting surface that emits light to the liquid crystal display panel 21 side. Is.

なお、本発明のバックライト装置は、上記実施の形態に限定されるものではなく、適宜の設計的な変更、改良が施されていてもよい。例えば、金属層３５ｋは、光源基板３５に形成された層状のものであるが、薄い金属板、金属フィルム、金属シート等から成るものであっても良い。即ち、金属層３５は層状に構成されたものであれば良い。金属層３５が薄い金属板、金属フィルム、金属シート等から成る場合、光源基板３５の所定の部位または導光板３１の突出部３１ｔに、接着材、両面粘着テープ等によって設けることができる。 The backlight device of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and may be appropriately designed and improved. For example, the metal layer 35k is a layered one formed on the light source substrate 35, but may be made of a thin metal plate, a metal film, a metal sheet, or the like. That is, the metal layer 35 may be formed in a layered manner. When the metal layer 35 is made of a thin metal plate, metal film, metal sheet, or the like, it can be provided on a predetermined portion of the light source substrate 35 or a protruding portion 31t of the light guide plate 31 with an adhesive, double-sided adhesive tape, or the like.

本発明のバックライト装置を有する表示装置は各種の電子機器に適用できる。その電子機器としては、自動車経路誘導システム（カーナビゲーションシステム）、船舶経路誘導システム、航空機経路誘導システム、スマートフォン端末、携帯電話、タブレット端末、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、電子手帳、電子書籍、電子辞書、パーソナルコンピュータ、複写機、ゲーム機器の端末装置、テレビジョン、商品表示タグ、価格表示タグ、産業用のプログラマブル表示装置、カーオーディオ、デジタルオーディオプレイヤー、ファクシミリ、プリンター、現金自動預け入れ払い機（ＡＴＭ）、自動販売機、医療用モニター装置、デジタル表示式腕時計などがある。 The display device having the backlight device of the present invention can be applied to various electronic devices. The electronic devices include automobile route guidance systems (car navigation systems), ship route guidance systems, aircraft route guidance systems, smartphone terminals, mobile phones, tablet terminals, personal digital assistants (PDAs), video cameras, digital still cameras, and electronic devices. Notebooks, electronic books, electronic dictionaries, personal computers, copiers, terminal devices for game machines, televisions, product display tags, price display tags, industrial programmable display devices, car audio, digital audio players, facsimiles, printers, cash There are automatic deposit and payment machines (ATMs), vending machines, medical monitor devices, digital display watches, etc.

３０ａバックライト装置
３１導光板
３１ａ第１の端面
３１ｂ第２の端面
３１ｔ突出部
３１ｔａ突出部の金属層に接する部位
３２光反射シート
３４発光素子
３５光源基板
３５ａ光源搭載面
３５ａｎ光源非搭載部位
３５ｋ金属層
３５ｋａ金属層の突出部に接する側の面
３５Ｌｓ接地配線
３６容器
５５弾性部材 30a Backlight device 31 Light guide plate 31a First end surface 31b Second end surface 31t Protruding part 31ta Part 32 in contact with the metal layer of the protruding part 32 Light reflection sheet 34 Light emitting element 35 Light source substrate 35a Light source mounting surface 35an Light source non-mounting part 35k Metal Layer 35ka Surface on the side in contact with the protruding part of the metal layer 35Ls Ground wiring 36 Container 55 Elastic member

Claims

A light guide plate having a first end face on the side where the light of the light source is incident, and
A backlight device comprising: a light source mounting surface on which the light source is mounted and a portion on which the light source is not mounted, and a light source substrate in which the light source mounting surface is arranged to face the first end surface.
The light guide plate has a protrusion on the first end surface that faces a part of the portion where the light source is not mounted.
In the light source substrate, a metal layer in contact with the protruding portion is arranged in the part of the portion where the light source is not mounted .
A backlight device in which the area of the surface of the metal layer on the side in contact with the protruding portion is larger than the area of the portion of the protruding portion in contact with the metal layer.

The backlight device according to claim 1, wherein the metal layer has a surface hardness higher than the surface hardness of the light source substrate and the surface hardness of the light guide plate.

The backlight device according to claim 1 or 2, wherein the metal layer has an arithmetic mean roughness of 10 μm or less on the surface in contact with the protruding portion.

The light source board has a ground wiring and has a ground wiring.
The backlight device according to any one of claims 1 to 3, wherein the metal layer is electrically connected to the ground wiring.

The light guide plate has a second end face facing the first end face.
The backlight device according to any one of claims 1 to 4, wherein an elastic member for urging the light guide plate to the side of the light source substrate is arranged on the side of the second end surface.

It has a concave container for accommodating the light guide plate, the light source substrate, and the elastic member.
The backlight device according to claim 5, wherein the elastic member is arranged in contact with the second end surface of the light guide plate and the side wall of the container.