JP6933201B2 - 炭素濃度測定方法 - Google Patents

炭素濃度測定方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6933201B2
JP6933201B2 JP2018223330A JP2018223330A JP6933201B2 JP 6933201 B2 JP6933201 B2 JP 6933201B2 JP 2018223330 A JP2018223330 A JP 2018223330A JP 2018223330 A JP2018223330 A JP 2018223330A JP 6933201 B2 JP6933201 B2 JP 6933201B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
particle beam
beam irradiation
irradiation condition
carbon concentration
proportionality constant
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018223330A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2020088261A (ja
Inventor
木村 明浩
明浩 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Handotai Co Ltd filed Critical Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority to JP2018223330A priority Critical patent/JP6933201B2/ja
Publication of JP2020088261A publication Critical patent/JP2020088261A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6933201B2 publication Critical patent/JP6933201B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Investigating, Analyzing Materials By Fluorescence Or Luminescence (AREA)
  • Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

本発明は、シリコン単結晶中の炭素濃度を測定する方法に関する。
低温フォトルミネッセンス(PL)法による炭素濃度測定方法は、試料に電子線や炭素イオンまたは酸素イオンなどのイオンビーム(粒子線)を照射して複合欠陥を生成させ、その複合欠陥に起因するルミネッセンス強度を測定し、その強度から炭素濃度を定量する方法であり(例えば、非特許文献1、特許文献1)、FT−IR法やSIMS法よりも、高感度で炭素濃度を定量できる方法である。
また、特許文献2〜4には、シリコン単結晶中の複合欠陥強度と炭素濃度の検量線を作成し、炭素濃度を定量する方法が開示されている。
特許文献2には、シリコン単結晶に電子線を照射することで導入される格子間シリコン(I)由来のルミネッセンススペクトル(W線)をシリコン由来の発光線(TO線)で規格化した値と、シリコン単結晶中の炭素濃度の間で検量線を作成し、ルミネッセンス法で得られたW線/TO線から、炭素濃度を定量する方法が開示されている。
特許文献3には、シリコン単結晶中に炭素及び酸素以外のイオンを注入し、これにより発生する格子間炭素またはG線(Ci−Cs)、またはC線(Ci−Oi)のルミネッセンススペクトル強度と、炭素濃度の間で検量線を作成し、炭素関連複合欠陥のスペクトル強度から、炭素濃度を定量する方法が開示されている。
特許文献4には、シリコン単結晶に電子線を照射し、生成させたG線とC線の強度比と、シリコン単結晶中の炭素濃度と酸素濃度の濃度比の間で検量線を作成し、シリコン単結晶中の酸素濃度およびG線とC線の強度比から炭素濃度を測定する方法が開示されている。
特開平04−344443号公報 特開2015−111615号公報 特開2015−156420号公報 特開2015−101529号公報
M. Nakamura et al., J.Electochem.Soc.141,3576(1994)
前記したように、PL法による炭素濃度測定方法は数多く開示されている。しかし、いずれも炭素濃度が既知で、且つ炭素濃度が異なるシリコン単結晶を複数用意し、複合欠陥のルミネッセンス強度を測定し、炭素濃度との検量線を作成した後に、ようやく測定対象である測定サンプルの複合欠陥のルミネッセンス強度を測定し、これを前記検量線に当てはめることにより、シリコン単結晶中の炭素濃度を定量する方法である。
特に、シリコン単結晶中の酸素濃度、G線とC線の強度比(および比例定数)から炭素濃度を測定する炭素濃度測定にあたって、必要に応じて粒子線の照射量を調整してルミネッセンススペクトルのピーク強度を大きくする場合がある(例えば、特願2018−003427)。しかし、このように粒子線照射量を変えた場合においても、改めて炭素濃度および酸素濃度が既知のサンプルを複数用意し、変更した粒子線照射量の下、特願2018−003427のような新しい比例定数を求める煩雑な作業を行った後でないと炭素濃度を求める事ができないという問題がある。
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みてなされたものであって、シリコン単結晶中の炭素濃度を簡便に測定する方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は、粒子線を照射したシリコン単結晶をPL測定またはCL測定して得られるG線強度およびC線強度と、別に求めた酸素濃度を用いて、前記シリコン単結晶中の炭素濃度を測定する炭素濃度測定方法であって、
前記シリコン単結晶中の炭素濃度を、下記式
炭素濃度=比例定数×酸素濃度×(G線強度/C線強度)…(A)
を用いて測定するとき、
予め、第1の粒子線照射条件における、前記式(A)の前記比例定数である第1の比例定数α1を求めておき、
次に、シリコン単結晶のサンプルを用意し、
前記第1の比例定数α1を求めたときと同じ前記第1の粒子線照射条件でのPL測定またはCL測定を行い、G線強度G1およびC線強度C1を求め、かつ、
前記第1の粒子線照射条件とは異なる第2の粒子線照射条件でのPL測定またはCL測定を行い、G線強度G2およびC線強度C2を求め、
その後、前記第2の粒子線照射条件における、前記式(A)の前記比例定数である第2の比例定数α2を、下記式
比例定数α2=比例定数α1×{(G線強度G1/C線強度C1)/(G線強度G2/C線強度C2)}…(B)
から決定し、
該決定した比例定数α2を代入した前記式(A)を用いて、前記第2の粒子線照射条件における、前記シリコン単結晶中の炭素濃度の測定を行うことを特徴とする炭素濃度測定方法を提供する。
このような炭素濃度測定方法であれば、第2の比例定数α2を決定する際に、特願2018−003427のように、用いるサンプルについて酸素濃度や炭素濃度を求め、さらにPL測定等によるG線強度やC線強度を求めるといった煩雑な作業を行わなくても、第2の粒子線照射条件における第2の比例定数α2を簡便に精度良く求めることができる。
そして、該第2の比例定数α2を用いた式(A)によって、第2の粒子線照射条件における、炭素濃度の測定を簡便かつ高精度で行うことができる。
このとき、前記第2の粒子線照射条件を、前記第1の粒子線照射条件から粒子線照射量のみを変えた条件とすることができる。
このようにすれば、粒子線照射量以外の条件、例えば粒子線やその加速電圧などは変えないので、より高い精度で第2の比例定数α2を求めることができる。
また、前記シリコン単結晶のサンプルとして、
1枚のシリコン単結晶ウェーハから、該シリコン単結晶ウェーハの中心から同じ距離の位置から採取した2つのウェーハ片を用意し、
前記第1の粒子線照射条件でのPL測定またはCL測定を前記2つのウェーハ片のうちの一方で行い、
前記第2の粒子線照射条件でのPL測定またはCL測定を他方で行うことができる。
このようにすれば、上記2つのウェーハ片の炭素濃度、酸素濃度は同一とみなせるので、第2の比例定数α2を決定する際、より確実に、用いたサンプルの炭素濃度、酸素濃度を求めることなく、式(B)により第2の比例定数α2を求めることが出来る。
あるいは、前記第2の粒子線照射条件でのPL測定またはCL測定として、
前記第1の粒子線照射条件で粒子線を照射した前記シリコン単結晶のサンプルに、前記第1の粒子線照射条件の粒子線照射量と第2の粒子線照射条件の粒子線照射量の差分を追加照射して行うことができる。
このようにすれば、第1の粒子線照射条件と第2の粒子線照射条件で粒子線を照射するサンプルは同じものであるので、第2の比例定数α2を決定する際、より確実に、用いたサンプルの炭素濃度、酸素濃度を求めることなく、式(B)により第2の比例定数α2を求めることが出来る。特に、第1の粒子線照射条件の粒子線照射量よりも第2の粒子線照射条件の粒子線照射量を増やしたい場合は、この方法が有効である。
このとき、前記第2の粒子線照射条件での粒子線照射量を、前記第1の粒子線照射条件の粒子線照射量の2〜10倍、または0.1〜0.5倍とすることができる。
前述したように、第1の粒子線照射条件の照射量が最適でなかった場合、照射量を増やしたり、減らしたりする必要性が生じる場合がある。第1の粒子線照射条件が通常使用している条件の場合、既に予備実験などである程度適切な条件となっているため、第2の粒子照射条件で例えば照射量を増やす場合は2〜10倍の照射量で十分である。また、逆に照射量を減らす場合も、0.1〜0.5倍の照射量で十分である。
また、前記測定するシリコン単結晶中の炭素濃度を、1×1013atoms/cm以上とすることができる。
このように本発明の測定方法であれば、1×1013atoms/cmという低濃度の炭素濃度を簡便に精度良く求めることが可能となる。
以上のように、本発明の炭素濃度測定方法であれば、第2の比例定数を決定する際に、特願2018−003427のような、用いるサンプルの炭素濃度と酸素濃度の測定など煩雑な作業を行わなくても、第2の粒子線照射条件における第2の比例定数α2を簡便に精度良く求めることができる。そして、該第2の比例定数α2を用いた式(A)を用いることで、第2の粒子線照射条件における、炭素濃度の測定を簡便かつ高精度で行うことができる。
本発明の炭素濃度測定方法の工程の一例を示すフロー図である。 実施例1における、(G線強度G1/C線強度C1)と(G線強度G2/C線強度C2)の関係を示すグラフである。 実施例1における、第1の粒子線照射条件から求めた炭素濃度と、第2の粒子線照射条件から求めた炭素濃度の関係を示すグラフである。 比較例1における、各サンプルから求めた比例定数βと炭素濃度との関係を示すグラフである。
以下、本発明について図面を参照して実施の形態を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
前述したように、式(A)、すなわち、
炭素濃度=比例定数×酸素濃度×(G線強度/C線強度)…(A)
を用いて炭素濃度を求める際に、予め比例定数を決定する必要があり、様々な条件を検討して粒子線の種類やその照射量を決定し、決定した条件で酸素濃度及び炭素濃度の異なるサンプルに粒子線を照射し、得られたG線強度、C線強度及び各サンプルの炭素濃度、酸素濃度から式(A)の比例定数を決定していた。
このように、式(A)を用いてシリコン単結晶中の炭素濃度を求めていく中で、G線、C線のどちらか一方、または両方のピークが弱く、照射量を増やしてピーク強度を大きくする必要性が生じる場合がある。逆に、決定した照射量が強すぎて、シリコン単結晶の構造が乱れてピークが弱くなっている場合もあり、この場合は照射量を減らしてピーク強度を大きくする必要性が生じる場合がある。
しかし、粒子線の照射量を変えると、式(A)において、照射量変更前に用いていた比例定数を用いることができなくなり、新たな比例定数を決定するために、照射量変更前の比例定数を決定したときと同様の煩雑な作業を必要としていた。
そこで本発明者は鋭意研究を行ったところ、粒子線照射量変更前における比例定数(第1の粒子線照射条件における第1の比例定数α1)と、照射量変更後における比例定数(第2の粒子線照射条件における第2の比例定数α2)との関係式を用いることにより、特願2018−003427のような煩雑な作業を行わなくても、精度の高い第2の粒子線照射条件における第2の比例定数α2を求めることができることを見出した。なお、本発明者が導き出したその関係式は以下の通りである。
比例定数α2=比例定数α1×{(G線強度G1/C線強度C1)/(G線強度G2/C線強度C2)}…(B)
そして、さらにこの第2の比例定数α2を用いた式(A)により、第2の粒子線照射条件における炭素濃度の測定を簡単に行うことができることを見出し、本発明を完成させた。
図1に本発明の炭素濃度測定方法の工程の一例を示す。
(工程1:第1の比例定数α1の決定)
まず、粒子線(電子線やイオンビーム)を照射したシリコン単結晶の比例定数決定用サンプルをPL測定して得られるG線強度[a.u.]、C線強度[a.u.]、および別に求めた炭素濃度[atoms/cm]、酸素濃度[ppma−JEITA]を用いて、
炭素濃度=比例定数×酸素濃度×(G線強度/C線強度)…(A)
となる比例定数をあらかじめ求めておく。
なお、本発明の炭素濃度測定方法の工程を説明するにあたってPL法を用いる例を挙げるが、代わりにCL(カソードルミネッセンス)法を用いることもできる。
具体的には、炭素濃度、および酸素濃度が異なるシリコン単結晶基板(比例定数決定用サンプル)を15水準用意する。このとき、導出される比例定数の精度を上げる為、5水準以上用意することが好ましい。
そして、これらのサンプルの炭素濃度、および酸素濃度をSIMS法(あるいはFT−IR法など)で測定する。その後、電子線照射装置により各シリコン単結晶基板に2MVの加速電圧で1.0×1015electrons/cmの電子線を照射する。これらの条件を第1の粒子線照射条件とする。こうして、シリコン単結晶基板にG線、およびC線を形成させ、それらのピーク強度をPL法で測定する。なお、このときのサンプル温度は液体ヘリウム温度とする。
これらシリコン単結晶基板において、得られた炭素濃度、酸素濃度、G線強度、およびC線強度を上記の式(A)に代入し、得られた比例定数の平均値を第1の比例定数α1とする。このようにして、第1の比例定数α1として4.45×1014atoms/(cm・ppma)が得られた。
なお、上記の第1の粒子線照射条件および第1の比例定数α1は一例であって、当然、これらの条件や数値に限定されるものではなく、適宜決定することができる。
(工程2:第2の比例定数α2の決定)
上記のようにして第1の粒子線照射条件における第1の比例定数α1を決定した後は、通常、実際の炭素濃度測定対象のシリコン単結晶に対して第1の粒子線照射条件で粒子線を照射して得たG線強度、C線強度、別に求めた酸素濃度、第1の比例定数α1を式(A)に代入して炭素濃度を求めることができる。
しかしながら、前述したように、第1の粒子線照射条件でのG線などの強度測定において粒子線の照射量を調整する必要が生じる場合がある。粒子線の照射量を増やせば、もしくは減らせば、より低濃度の炭素濃度を定量することができる場合がある。この場合、特願2018−003427のように、粒子線の照射量を変えた比例定数決定用サンプルを用意し、上記と同様の煩雑な方法を行えば、照射量変更後の条件に対応する比例定数を求めることが出来るが、サンプルの炭素濃度や酸素濃度を求める必要がある。
しかし、比例定数決定用サンプルの炭素濃度と酸素濃度が第1の粒子線照射条件と第2の粒子線照射条件で等しい場合、式(A)をより詳細に検討した結果、次のことが明らかとなった。
第1の粒子線照射条件におけるG線強度、C線強度を、G1、C1とし、第2の粒子線照射条件におけるG線強度、C線強度を、G2、C2とすると、
炭素濃度=比例定数α1×酸素濃度×(G線強度G1/C線強度C1)
=比例定数α2×酸素濃度×(G線強度G2/C線強度C2)
であり、比例定数α2について解くと、下記式(B)となる。
比例定数α2=比例定数α1×{(G線強度G1/C線強度C1)/(G線強度G2/C線強度C2)…(B)
即ち、式(B)には炭素濃度、酸素濃度が含まれていないため、比例定数α1が分かっている場合には、特願2018−003427のように、比例定数決定用のサンプルを用意し、該比例定数決定用サンプルの炭素濃度や酸素濃度をわざわざ測定することなく、比例定数α2を求めることが出来る。新たな第2の粒子線照射条件の下における新たな第2の比例定数α2を得る際に、従来のような煩雑な作業をなくして簡単かつ高精度に比例定数α2を求めることができる。
以下、この第2の比例定数α2を決定する具体的な手順についてさらに詳述する。
シリコン単結晶のサンプルを用意し、第1の比例定数α1を求めたときと同じ第1の粒子線照射条件でのPL測定またはCL測定を行い、G線強度G1およびC線強度C1を求める。また、第1の粒子線照射条件とは異なる第2の粒子線照射条件でのPL測定またはCL測定を行い、G線強度G2およびC線強度C2を求める。
第1の粒子線照射条件や第2の粒子線照射条件自体は特に限定されず、適宜決定することができる。このとき、第2の粒子線照射条件は、第1の粒子線照射条件と、例えば粒子線の種類、加速電圧、照射量、入射角度が異なっていれば良い。
また、第1の粒子線照射条件は、先に挙げた例の他、通常行っている炭素濃度測定時と同様の条件とすることができる。
さらに、第2の粒子線照射条件は、第1の粒子線照射条件とは粒子線照射量のみが異なっていることがより好ましい。ここで第1の粒子線照射条件は、通常は既に予備実験などである程度適切な条件となっているため、特に第2の粒子線照射条件として第1の粒子線照射量のみを変更する場合は、第1の粒子線照射条件からの微調整であり、照射量を増やす場合は2〜10倍の照射量から選べば十分である。照射量を減らす場合も同様で、0.1〜0.5倍の照射量から選べば十分である。
例えば、先に挙げた例のように第1の粒子線照射条件として1×1015electrons/cmの電子線を照射したとき、G線強度のピークが弱かった場合は、第2の粒子線照射条件として、電子線照射量を5×1015electrons/cmとすることができる。
このように、第2の粒子線照射条件として、第1の粒子線照射条件から粒子線照射量のみを変えた条件とすれば、粒子線照射量以外の条件、例えば粒子線やその加速電圧などは変えないので、より高い精度で第2の比例定数α2を求めることができる。
ここで、シリコン単結晶の比例定数決定用サンプルの用意の仕方と、第1の粒子線照射条件や第2の粒子線照射条件下でのPL測定等の仕方の例を挙げる。
まず、シリコン単結晶の比例定数決定用サンプルとして、1枚のシリコン単結晶ウェーハから、該シリコン単結晶ウェーハの中心から同じ距離の位置から採取した2つのウェーハ片を用意する。そして、第1の粒子線照射条件でのPL測定を2つのウェーハ片のうちの一方で行い、G線強度G1とC線強度C1を求める。そして、第2の粒子線照射条件でのPL測定を他方で行い、G線強度G2とC線強度C2を求める。
この方法であれば、用意した2つのウェーハ片の炭素濃度、酸素濃度は同一とみなすことができ、より確実に、式(B)により第2の比例定数α2を簡単に求めることができる。第2の比例定数α2を求める際に、特願2018−003427のようにサンプルの炭素濃度および酸素濃度を別途測定する必要もないので簡便である。
別の例としては、シリコン単結晶のサンプルを1つ用意し、これに第1の粒子線照射条件で粒子線を照射してPL測定を行い、G線強度G1とC線強度C1を求める。次に、この第1の粒子線照射条件で粒子線を照射したシリコン単結晶のサンプルに、第1の粒子線照射条件の粒子線照射量と第2の粒子線照射条件の粒子線照射量の差分を追加照射してPL測定を行い、G線強度G2とC線強度C2を求める。
このような方法であれば、同一のサンプル使用のため、当然、炭素濃度および酸素濃度は同じであり、式(B)を用いて第2の比例定数α2を簡単に求めることができる。特に、第1の粒子線照射条件の粒子線照射量よりも第2の粒子線照射条件の粒子線照射量を増やしたい場合に有効な方法である。
逆に、第1の粒子線照射条件の粒子線照射量よりも第2の粒子線照射条件の粒子線照射量を減らしたい場合は、先に第2の粒子線照射条件でPL測定を行い、次に第1の粒子線照射条件と第2の粒子線照射条件との粒子線照射量の差分を追加で照射し、この第1の粒子線照射条件の下、PL測定を行えば良い。
これらの他には、過去のデータから炭素濃度と酸素濃度が同じであることが分かっているシリコン単結晶のサンプルを、第1の粒子線照射条件用と第2の粒子線照射条件用として各々用意することもできる。
あるいは、1枚のシリコン単結晶ウェーハ内において、互いに隣接する箇所から採取した2つのサンプルとすることもできる。
いずれの方法でも、第1の粒子線照射条件と第2の粒子線照射条件のサンプルの炭素濃度と酸素濃度は同一であるか、あるいは、同一とみなすことが出来る。したがって、式(B)を利用することができる。
そして式(B)に第1の比例定数α1、G線強度G1、C線強度C1、G線強度G2、C線強度C2を代入して、簡単に第2の比例定数α2を得ることができる。
(工程3:第2の粒子線照射条件における炭素濃度測定)
第2の比例定数α2を代入した式(A)を用いて、第2の粒子線照射条件における、シリコン単結晶中の炭素濃度の測定を行う。すなわち、測定するシリコン単結晶の、別に求めた酸素濃度と、第2の粒子線照射条件におけるG線強度G2やC線強度C2を式(A)にさらに代入することで、シリコン単結晶中の炭素濃度を得ることができる。
このような本発明の測定方法であれば、第1の粒子線照射条件から、より適切な測定条件である第2の粒子線照射条件へと最適化することにより、1×1013atoms/cm以上という低濃度の炭素濃度を簡便に精度良く求めることが可能となる。
以下、本発明の実施例及び比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
(実施例1)
上記したように、粒子線照射条件が、2MVの加速電圧で電子線(EB)照射量が1×1015electrons/cm(第1の粒子線照射条件)で、PL測定時のサンプル温度が液体ヘリウム温度の場合における、式(A)の第1の比例定数α1は4.45×1014atoms/(cm・ppma)と求められている。
次に、EB照射量を5×1015electrons/cmとした時(第2の粒子線照射条件)の第2の比例定数α2を求めるために、1枚のシリコンウェーハから、その中心部から同じ距離の位置から3つのサンプルを切り出した。これらの3つのサンプルは、互いに炭素濃度および酸素濃度が同一であるとみなせる。
その内の1つ目には第1の粒子線照射条件である1×1015electrons/cmの照射量で電子線を照射した。2つ目には第2の照射条件である5×1015electrons/cmの照射量で電子線を照射した。いずれも、電子線の加速電圧は2MVとした。次に、それぞれのサンプルを液体ヘリウム温度でPL測定を行い、第1の粒子線照射条件におけるG線強度G1およびC線強度C1と、第2の粒子線照射条件におけるG線強度G2およびC線強度C2を得た。
なお、3つ目については実施例1では使用せず、後述する比較例1で使用した。
上記の2つのサンプルに対するPL測定を、炭素濃度、酸素濃度が異なると予想される19水準のサンプルに対して行い、{(G線強度G1/C線強度C1)/(G線強度G2/C線強度C2)}の平均値を求めたところ、1.317であった。
図2に(G線強度G1/C線強度C1)と(G線強度G2/C線強度C2)の関係をプロットで示す。なお、参考として、図2に傾き1のグラフ((G線強度G1/C線強度C1)=(G線強度G2/C線強度C2))を実線で引いている。
従って、第2の比例定数α2は、第1の比例定数α1と上記平均値を式(B)に代入し、即ち、4.45×1014×1.317により、5.86×1014atoms/(cm・ppma)と求まった。
次に、上記19水準のサンプルについて、別に求めた酸素濃度と、G線強度G2、C線強度C2を、上記第2の比例定数α2を代入した式(A)に対して代入した。これにより、第2の粒子線照射条件における炭素濃度を求めることができた。
ここで、同様にして第1の粒子線照射条件(第1の比例定数α1)における炭素濃度も求め、該第1の粒子線照射条件から求めた炭素濃度と、第2の粒子線照射条件から求めた炭素濃度を図3にプロットで示し、比較した。なお、参考として、傾き1のグラフ(第1の粒子線照射条件から求めた炭素濃度=第2の粒子線照射条件から求めた炭素濃度)を実線で引いている。図3に示すように、両者は非常に良く一致した。すなわち、第2の比例定数α2が、特願2018−003427と同様にして煩雑な作業を行って求めた第1の比例定数α1と同程度に高精度であることが分かる。しかも、第2の比例定数α2を求めるにあたって、特願2018−003427のような煩雑な作業が必要ないため、簡単である。
(実施例2)
実施例1において、第1の粒子線照射条件(加速電圧2MV、照射量1×1015electrons/cm)で電子線を照射して液体ヘリウム温度にてPL測定(G線強度G1、C線強度C1)を行ったサンプルに対して、加速電圧2MVにて4×1015electrons/cmの電子線照射を追加して行い、合わせて5×1015electrons/cmの電子線照射を行ったサンプルを用意した。これの液体ヘリウム温度におけるG線強度G2およびC線強度C2を求めた。
上記19水準のサンプルの、(G線強度G1/C線強度C1)/(G線強度G2/C線強度C2)の平均値を求めたところ、1.317であった。
従って、第2の比例定数α2は、第1の比例定数α1と上記平均値を式(B)に代入し、即ち、4.45×1014×1.317により、5.86×1014atoms/(cm・ppma)と求まった。このように実施例1と同様の数値になった。
次に、上記19水準のサンプルについて、第1の粒子線照射条件から求めた炭素濃度(第1の比例定数α1を代入した式(A)使用)と、第2の粒子線照射条件から求めた炭素濃度(上記のようにして求めた第2の比例定数α2を代入した式(A)使用)を比較したところ、実施例1と同様に図3のような結果となり、両者は非常に良く一致した。
(比較例1)
実施例1で切り出したサンプルの内、何も処理をしていない残りの1つのサンプル(すなわち、1つ×19水準分)を用いて、これをさらに3分割して、それぞれの炭素濃度をSIMS法により、酸素濃度をFT−IR法により求めた。その後、加速電圧2MVにて5×1015electrons/cmの電子線照射を行った。次に液体ヘリウム温度にてPL測定を行い、G線強度およびC線強度を得た。
それぞれのサンプルにおいて、炭素濃度、酸素濃度、G線強度、C線強度を、式(A)
に代入して比例定数を求めた。これの19水準のサンプルの平均値は5.86×1014atoms/(cm・ppma)であった(比例定数βとする)。図4に各サンプルから求めた比例定数βと炭素濃度との関係を示す。この数値は、実施例1および実施例2の第2の比例定数α2と同一の値であるものの、これを得るために各サンプルの炭素濃度、酸素濃度を求めたために、多大なる時間が掛かった。
そして、上記19水準のサンプルについて、第1の粒子線照射条件から求めた炭素濃度(第1の比例定数α1を代入した式(A)使用)と、第2の粒子線照射条件から求めた炭素濃度(上記のようにして求めた第2の粒子線照射条件における比例定数βを代入した式(A)使用)を比較したところ、両者は非常に良く一致した。しかしながら、上述したように、第2の粒子線照射条件における比例定数βを求めるために多大な時間がかかったため、測定全体として時間が多大になってしまった。
(実施例3)
シリコン単結晶から採取したサンプル(直径300mm、MCZ結晶、固化率=20%の位置)を用意し、実施例1と同様の第1の粒子線照射条件の下、液体ヘリウム温度にてPL測定を行った。この結果、第1の粒子線照射条件ではC線は十分なピーク強度が得られたが、G線ピークが弱く、炭素濃度を定量できなかった。
このサンプルに隣接するサンプルを用意し、これに実施例1と同様の第2の粒子線照射条件でEB照射を行い、液体ヘリウム温度でPL測定を行った。この結果、G線、C線ともに十分なピーク強度を得られた。
そこで、実施例1で求めた、第2の粒子線照射条件における第2の比例定数α2(5.86×1014)を代入した式(A)を用い、別に求めた酸素濃度、先に求めた第2の粒子線照射条件のPL測定でのG線強度、C線強度を代入することによって、第2の粒子線照射条件における炭素濃度を求めたところ、1.0×1013atoms/cmと求めることが出来た。
(実施例4)
シリコン単結晶から採取したサンプル(直径300mm、MCZ結晶、固化率=20%の位置)(実施例3と同様のサンプル)を用意し、実施例1と同様の第1の粒子線照射条件の下、液体ヘリウム温度にてPL測定を行った。この結果、第1の粒子線照射条件ではC線は十分なピーク強度が得られたが、G線ピークが弱く、炭素濃度を定量できなかった。
このサンプルについて、第1の粒子線照射条件でEB照射を行ったサンプルそのものに、追加で加速電圧2MVにて4×1015electrons/cmの電子線照射を行い、合わせて5×1015electrons/cmの電子線照射を行ったサンプルを用意した。これを、液体ヘリウム温度でPL測定を行った。この結果、G線、C線ともに十分なピーク強度を得られた。
そこで、実施例2で求めた第2の粒子線照射条件における第2の比例定数α2(5.86×1014)を代入した式(A)を用い、別に求めた酸素濃度、先に求めた第2の粒子線照射条件のPL測定でのG線強度、C線強度を代入することによって、第2の粒子線照射条件における炭素濃度を求めたところ、1.0×1013atoms/cmと求めることが出来た。
(比較例2)
シリコン単結晶から採取したサンプル(直径300mm、MCZ結晶、固化率=20%の位置)(実施例3と同様のサンプル)を用意し、実施例1と同様の第1の粒子線照射条件の下、液体ヘリウム温度にてPL測定を行った。この結果、第1の粒子線照射条件ではC線は十分なピーク強度が得られたが、G線ピークが弱く、炭素濃度を定量できなかった。
このサンプルに隣接するサンプルを用意し、これに比較例1と同様の粒子線照射条件でEB照射を行い、液体ヘリウム温度でPL測定を行った。この結果、G線、C線ともに十分なピーク強度を得られた。
そこで、比較例1で多大な時間をかけて求めた比例定数β(5.86×1014)を代入した式(A)を用い、別に求めた酸素濃度、先に求めた比較例1と同様の粒子線照射条件のPL測定でのG線強度、C線強度を代入することによって、比較例1と同様の粒子線照射条件における炭素濃度を求めたところ、1.0×1013atoms/cmと求めることが出来た。
このように、本発明による実施例1、2や実施例3、4は、各々、特願2018−003427の方法による比較例1や比較例2と少なくとも同程度に高精度で炭素濃度を測定することができた。また、第2の粒子線照射条件を調整すれば、より低濃度の炭素濃度も測定可能となる。しかも、実施例1−4では、比較例1−2において行ったような煩雑な作業をなくし、従来法よりも時間をかけずに簡便に測定を行うことができた。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

Claims (6)

  1. 粒子線を照射したシリコン単結晶をPL測定またはCL測定して得られるG線強度およびC線強度と、別に求めた酸素濃度を用いて、前記シリコン単結晶中の炭素濃度を測定する炭素濃度測定方法であって、
    前記シリコン単結晶中の炭素濃度を、下記式
    炭素濃度=比例定数×酸素濃度×(G線強度/C線強度)…(A)
    を用いて測定するとき、
    予め、第1の粒子線照射条件における、前記式(A)の前記比例定数である第1の比例定数α1を求めておき、
    次に、シリコン単結晶のサンプルを用意し、
    前記第1の比例定数α1を求めたときと同じ前記第1の粒子線照射条件でのPL測定またはCL測定を行い、G線強度G1およびC線強度C1を求め、かつ、
    前記第1の粒子線照射条件とは異なる第2の粒子線照射条件でのPL測定またはCL測定を行い、G線強度G2およびC線強度C2を求め、
    その後、前記第2の粒子線照射条件における、前記式(A)の前記比例定数である第2の比例定数α2を、下記式
    比例定数α2=比例定数α1×{(G線強度G1/C線強度C1)/(G線強度G2/C線強度C2)}…(B)
    から決定し、
    該決定した比例定数α2を代入した前記式(A)を用いて、前記第2の粒子線照射条件における、前記シリコン単結晶中の炭素濃度の測定を行うことを特徴とする炭素濃度測定方法。
  2. 前記第2の粒子線照射条件を、前記第1の粒子線照射条件から粒子線照射量のみを変えた条件とすることを特徴とする請求項1に記載の炭素濃度測定方法。
  3. 前記シリコン単結晶のサンプルとして、
    1枚のシリコン単結晶ウェーハから、該シリコン単結晶ウェーハの中心から同じ距離の位置から採取した2つのウェーハ片を用意し、
    前記第1の粒子線照射条件でのPL測定またはCL測定を前記2つのウェーハ片のうちの一方で行い、
    前記第2の粒子線照射条件でのPL測定またはCL測定を他方で行うことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の炭素濃度測定方法。
  4. 前記第2の粒子線照射条件でのPL測定またはCL測定として、
    前記第1の粒子線照射条件で粒子線を照射した前記シリコン単結晶のサンプルに、前記第1の粒子線照射条件の粒子線照射量と第2の粒子線照射条件の粒子線照射量の差分を追加照射して行うことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の炭素濃度測定方法。
  5. 前記第2の粒子線照射条件での粒子線照射量を、前記第1の粒子線照射条件の粒子線照射量の2〜10倍、または0.1〜0.5倍とすることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の炭素濃度測定方法。
  6. 前記測定するシリコン単結晶中の炭素濃度を、1×1013atoms/cm以上とすることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の炭素濃度測定方法。
JP2018223330A 2018-11-29 2018-11-29 炭素濃度測定方法 Active JP6933201B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018223330A JP6933201B2 (ja) 2018-11-29 2018-11-29 炭素濃度測定方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018223330A JP6933201B2 (ja) 2018-11-29 2018-11-29 炭素濃度測定方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020088261A JP2020088261A (ja) 2020-06-04
JP6933201B2 true JP6933201B2 (ja) 2021-09-08

Family

ID=70910134

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018223330A Active JP6933201B2 (ja) 2018-11-29 2018-11-29 炭素濃度測定方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6933201B2 (ja)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5615303B2 (ja) * 2012-01-24 2014-10-29 三菱電機株式会社 不純物濃度測定方法および不純物濃度測定装置
EP2779220B1 (en) * 2013-03-12 2017-10-25 GLobalWafers Japan Co., Ltd. Saturation voltage estimation method and silicon epitaxial wafer manufaturing method
JP6098891B2 (ja) * 2013-11-28 2017-03-22 信越半導体株式会社 シリコン単結晶の炭素濃度測定方法
JP6075307B2 (ja) * 2014-02-20 2017-02-08 信越半導体株式会社 シリコン単結晶中の炭素濃度評価方法及び半導体デバイスの製造方法
JP6296001B2 (ja) * 2015-05-20 2018-03-20 信越半導体株式会社 シリコンエピタキシャルウェーハの製造方法及び評価方法
JP2019124483A (ja) * 2018-01-12 2019-07-25 信越半導体株式会社 炭素濃度評価方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2020088261A (ja) 2020-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6098891B2 (ja) シリコン単結晶の炭素濃度測定方法
US8411263B2 (en) Method of evaluating silicon wafer and method of manufacturing silicon wafer
KR102017957B1 (ko) 검량선의 작성 방법, 탄소 농도 측정 방법 및 실리콘 웨이퍼의 제조 방법
JP6296001B2 (ja) シリコンエピタキシャルウェーハの製造方法及び評価方法
Vasilyev et al. Low-energy electron reflection from Au-passivated Ir (0 0 1) for application in imaging spin-filters
JP5774741B2 (ja) 飽和電圧推定方法及びシリコンエピタキシャルウエハの製造方法
JPH0590368A (ja) 半導体結晶中の深い準位密度分布の評価方法
JP6933201B2 (ja) 炭素濃度測定方法
JP6973361B2 (ja) 酸素濃度測定方法
JP6617736B2 (ja) 炭素濃度測定方法
JP5276382B2 (ja) 蛍光x線分析装置
JP2019124483A (ja) 炭素濃度評価方法
JP6693485B2 (ja) 炭素濃度測定方法
JP6844561B2 (ja) 酸素濃度評価方法
JP4410154B2 (ja) デコンボリューション解析装置、デコンボリューション解析プログラム及びデコンボリューション解析方法
JP6919625B2 (ja) 不純物濃度の測定方法
Qiu et al. Calibration of thickness-dependent k-factors for germanium X-ray lines to improve energy-dispersive X-ray spectroscopy of SiGe layers in analytical transmission electron microscopy
US6845147B2 (en) Scatter spectra method for x-ray fluorescent analysis with optical components
JP3369918B2 (ja) 蛍光x線分析方法および装置
Hasn et al. Improvement of TimePix energy resolution correcting threshold variations
TW202400989A (zh) 金屬材料中Sb之光放射光譜分析法、精煉中熔鋼之Sb濃度測定方法及鋼材之製造方法
JP2008232875A (ja) 応力負荷装置および応力測定装置
JP2006292425A (ja) 定量分析方法
JPH03296678A (ja) イオンビーム測定方法
JPH03194449A (ja) 炭化層の評価方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20201116

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210720

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210721

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210802

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6933201

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150