JP6929206B2

JP6929206B2 - Polishing equipment

Info

Publication number: JP6929206B2
Application number: JP2017220608A
Authority: JP
Inventors: 暁山本; 健治小寺
Original assignee: Ebara Corp
Current assignee: Ebara Corp
Priority date: 2017-11-16
Filing date: 2017-11-16
Publication date: 2021-09-01
Anticipated expiration: 2037-11-16
Also published as: JP2019091831A

Description

本発明は、ウェーハなどの基板の周縁部を研磨テープを用いて研磨する研磨装置および研磨方法に関する。 The present invention relates to a polishing apparatus and a polishing method for polishing the peripheral edge of a substrate such as a wafer using a polishing tape.

半導体デバイスの製造における歩留まり向上の観点から、基板の表面状態の管理が近年注目されている。半導体デバイスの製造工程では、種々の材料がシリコンウェハ上に成膜される。このため、基板の周縁部には不要な膜や表面荒れが形成される。近年では、基板の周縁部のみをアームで保持して基板を搬送する方法が一般的になってきている。このような背景のもとでは、周縁部に残存した不要な膜が種々の工程を経ていく間に剥離して基板に形成されたデバイスに付着し、歩留まりを低下させてしまう。そこで、基板の周縁部に形成された不要な膜を除去するために、研磨装置を用いて基板の周縁部が研磨される。 From the viewpoint of improving the yield in the manufacture of semiconductor devices, the control of the surface state of the substrate has been attracting attention in recent years. In the process of manufacturing a semiconductor device, various materials are formed on a silicon wafer. Therefore, an unnecessary film or surface roughness is formed on the peripheral edge of the substrate. In recent years, a method of transporting a substrate by holding only the peripheral portion of the substrate with an arm has become common. Under such a background, the unnecessary film remaining on the peripheral edge is peeled off during various steps and adheres to the device formed on the substrate, which reduces the yield. Therefore, in order to remove an unnecessary film formed on the peripheral edge of the substrate, the peripheral edge of the substrate is polished using a polishing device.

このような研磨装置として、研磨テープを用いて基板の周縁部を研磨する装置が知られている。このタイプの研磨装置は、基板を保持して回転させる基板保持部と、研磨テープを支持する複数のガイドローラを有するテープ供給回収機構と、テープ供給回収機構から供給された研磨テープを基板の周縁部に押し当てる押圧部材を有する研磨ヘッドと、を備えている。テープ供給回収機構は、さらに、供給リールと回収リールとを有しており、複数のガイドローラに支持された研磨テープは、テープ送り機構によって供給リールから研磨ヘッドを経由して回収リールに所定の送り速度で送られる。テープ送り機構によって送られる研磨テープを、研磨ヘッドの押圧部材で回転する基板の周縁部に押し付けることにより、基板の周縁部が研磨される。 As such a polishing device, a device for polishing the peripheral edge of a substrate using a polishing tape is known. This type of polishing device has a substrate holding portion that holds and rotates the substrate, a tape supply and collection mechanism having a plurality of guide rollers that support the polishing tape, and a polishing tape supplied from the tape supply and collection mechanism at the periphery of the substrate. It includes a polishing head having a pressing member that presses against the portion. The tape supply / recovery mechanism further includes a supply reel and a recovery reel, and the polishing tape supported by the plurality of guide rollers is predetermined to the recovery reel from the supply reel via the polishing head by the tape feed mechanism. It is sent at the feed rate. The peripheral edge of the substrate is polished by pressing the polishing tape fed by the tape feeding mechanism against the peripheral edge of the rotating substrate by the pressing member of the polishing head.

特開２００９−２１３３７号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2009-21337

基板の周縁部の研磨は、一般に、研磨テープにより膜が除去されて下地層が露出したときに停止される。基板の研磨終点を検出する技術は従来からいくつか存在する。例えば、研磨テープと基板との摩擦力の変化に基づいて、研磨終点を検出する方法がある。この方法は、基板を回転させる基板保持部に連結されたモータの電流の変化に基づいて、基板の研磨終点を決定するというものである。しかしながら、モータの電流の変化、すなわち研磨テープと基板との摩擦力の変化は、基板の研磨される領域の形状に大きく依存する。このため、研磨される領域によっては、研磨終点を正確に決定することができないことがある。 Polishing of the peripheral edge of the substrate is generally stopped when the film is removed by the polishing tape to expose the underlying layer. There are several conventional techniques for detecting the polishing end point of a substrate. For example, there is a method of detecting the polishing end point based on the change in the frictional force between the polishing tape and the substrate. In this method, the polishing end point of the substrate is determined based on the change in the current of the motor connected to the substrate holding portion that rotates the substrate. However, the change in the current of the motor, that is, the change in the frictional force between the polishing tape and the substrate largely depends on the shape of the area to be polished on the substrate. Therefore, depending on the region to be polished, it may not be possible to accurately determine the polishing end point.

上記特許文献１は、基板の周縁部の画像を取得し、画像上の色の変化に基づいて研磨終点を検出するという技術を開示する。しかしながら、基板の研磨中に基板に供給される研磨液（通常は純水）の流れが鮮明な画像の取得を阻害し、結果として研磨終点の検出に失敗することがある。また、基板の周縁部は丸みを帯びた形状であるので、基板の研磨された領域の色が正しく画像上に現れないこともある。 The above-mentioned Patent Document 1 discloses a technique of acquiring an image of a peripheral portion of a substrate and detecting a polishing end point based on a change in color on the image. However, the flow of the polishing liquid (usually pure water) supplied to the substrate during polishing of the substrate hinders the acquisition of a clear image, and as a result, the detection of the polishing end point may fail. Further, since the peripheral edge of the substrate has a rounded shape, the color of the polished region of the substrate may not appear correctly on the image.

そこで、本発明は、基板の周縁部の研磨終点を正確に検出することができる研磨装置を提供することを目的とする。 The present invention aims to provide a polishing equipment which is capable of accurately detecting a polishing end point of the peripheral portion of the substrate.

本発明の一態様は、基板を保持する保持面を有する保持ステージと、研磨テープを用いて前記保持ステージ上の基板の周縁部を研磨する研磨ヘッドと、前記研磨テープをその長手方向に送るテープ送り機構と、基板の研磨終点を検出する動作制御部を備え、前記研磨ヘッドは、前記研磨テープの研磨面を基板の周縁部に押し付ける押圧部材と、前記押圧部材の裏側に配置され、前記研磨テープの研磨面の色を数値に変換するカラーセンサを備えており、前記動作制御部は、前記数値に基づいて基板の研磨終点を決定するように構成され、前記押圧部材は、互いに隣接する第１押圧部材、第２押圧部材、および第３押圧部材から構成され、前記カラーセンサは、前記第１押圧部材、前記第２押圧部材、および前記第３押圧部材の裏側に配置された第１カラーセンサ、第２カラーセンサ、および第３カラーセンサから構成されており、前記研磨テープの送り方向において、前記第１カラーセンサは前記第１押圧部材の下流に位置し、前記第２カラーセンサは前記第２押圧部材の下流に位置し、前記第３カラーセンサは前記第３押圧部材の下流に位置していることを特徴とする研磨装置である。 One aspect of the present invention is a holding stage having a holding surface for holding the substrate, a polishing head for polishing the peripheral edge of the substrate on the holding stage using a polishing tape, and a tape for feeding the polishing tape in the longitudinal direction thereof. A feeding mechanism and an operation control unit for detecting the polishing end point of the substrate are provided, and the polishing head is arranged on a pressing member that presses the polishing surface of the polishing tape against the peripheral edge of the substrate and on the back side of the pressing member, and the polishing is performed. A color sensor for converting the color of the polished surface of the tape into a numerical value is provided, the operation control unit is configured to determine the polishing end point of the substrate based on the numerical value, and the pressing members are adjacent to each other. The color sensor is composed of a first pressing member, a second pressing member, and a third pressing member, and the color sensor is a first collar arranged on the back side of the first pressing member, the second pressing member, and the third pressing member. It is composed of a sensor, a second color sensor, and a third color sensor. In the feeding direction of the polishing tape, the first color sensor is located downstream of the first pressing member, and the second color sensor is said. The polishing apparatus is located downstream of the second pressing member, and the third color sensor is located downstream of the third pressing member.

本発明の好ましい態様は、前記研磨ヘッドを前記保持面に対して傾斜させるチルト機構をさらに備えたことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記動作制御部は、前記研磨テープの研磨面の色を表す数値が予め設定されたしきい値に達した時点である研磨終点を決定するように構成されていることを特徴とする。 A preferred embodiment of the present invention is further provided with a tilt mechanism for tilting the polishing head with respect to the holding surface.
In a preferred embodiment of the present invention, the operation control unit is configured to determine a polishing end point when a numerical value representing the color of the polished surface of the polishing tape reaches a preset threshold value. It is characterized by.

本発明の一参考例は、保持ステージの保持面上に基板を保持し、該基板をその軸心を中心に回転させ、研磨テープをその長手方向に送りながら、前記研磨テープの研磨面を研磨ヘッドで前記保持ステージ上の基板の周縁部に押し付けて該周縁部を研磨し、前記研磨テープで前記基板の周縁部を研磨しているとき、前記研磨テープの裏側に配置されたカラーセンサで前記研磨テープの研磨面の色を数値に変換し、前記数値に基づいて基板の研磨終点を決定することを特徴とする研磨方法である。 In one reference example of the present invention, the substrate is held on the holding surface of the holding stage, the substrate is rotated about its axis, and the polishing tape is fed in the longitudinal direction while polishing the polishing surface of the polishing tape. When the head presses against the peripheral edge of the substrate on the holding stage to polish the peripheral edge and the peripheral edge of the substrate is polished with the polishing tape, the color sensor arranged on the back side of the polishing tape is used to polish the peripheral edge. This polishing method is characterized in that the color of the polished surface of the polishing tape is converted into a numerical value, and the polishing end point of the substrate is determined based on the numerical value.

本発明の一参考例は、保持ステージの保持面上に基板を保持し、該基板をその軸心を中心に回転させ、前記保持ステージ上の基板のトップエッジ部、ベベル部、およびボトムエッジ部を研磨テープで研磨する工程を含み、前記トップエッジ部を研磨する工程は、前記研磨テープをその長手方向に送りながら、前記研磨テープの研磨面を研磨ヘッドで前記保持ステージ上の基板のトップエッジ部に押し付けて該トップエッジ部を研磨し、前記研磨テープで前記トップエッジ部を研磨しているとき、前記研磨テープの裏側に配置されたカラーセンサで前記研磨テープの研磨面の色を数値に変換し、前記数値に基づいて前記トップエッジ部の研磨終点を決定する工程を含み、前記ベベル部を研磨する工程は、前記研磨テープをその長手方向に送りながら、前記研磨テープの研磨面を前記研磨ヘッドで前記保持ステージ上の基板のベベル部に押し付けて該ベベル部を研磨し、前記研磨テープで前記ベベル部を研磨しているとき、前記研磨テープの裏側に配置されたカラーセンサで前記研磨テープの研磨面の色を数値に変換し、前記数値に基づいて前記ベベル部の研磨終点を決定する工程を含み、前記ボトムエッジ部を研磨する工程は、前記研磨テープをその長手方向に送りながら、前記研磨テープの研磨面を前記研磨ヘッドで前記保持ステージ上の基板のボトムエッジ部に押し付けて該ボトムエッジ部を研磨し、前記研磨テープで前記ボトムエッジ部を研磨しているとき、前記研磨テープの裏側に配置されたカラーセンサで前記研磨テープの研磨面の色を数値に変換し、前記数値に基づいて前記ボトムエッジ部の研磨終点を決定する工程を含むことを特徴とする研磨方法である。 In one reference example of the present invention, a substrate is held on a holding surface of a holding stage, the substrate is rotated about its axis, and a top edge portion, a bevel portion, and a bottom edge portion of the substrate on the holding stage are rotated. In the step of polishing the top edge portion, the step of polishing the top edge portion includes the step of polishing the polishing tape with a polishing tape, and while feeding the polishing tape in the longitudinal direction, the polishing surface of the polishing tape is subjected to the polishing head to the top edge of the substrate on the holding stage. When the top edge portion is polished by pressing against the portion and the top edge portion is polished with the polishing tape, the color of the polished surface of the polishing tape is numerically converted by a color sensor arranged on the back side of the polishing tape. The step of polishing the bevel portion includes the step of converting and determining the polishing end point of the top edge portion based on the numerical value, and the step of polishing the bevel portion is to feed the polishing tape in the longitudinal direction while pressing the polished surface of the polishing tape. When the bevel portion is polished by pressing it against the bevel portion of the substrate on the holding stage with the polishing head and the bevel portion is being polished with the polishing tape, the polishing is performed by the color sensor arranged on the back side of the polishing tape. The step of polishing the bottom edge portion includes a step of converting the color of the polished surface of the tape into a numerical value and determining the polishing end point of the bevel portion based on the numerical value, while feeding the polishing tape in the longitudinal direction. When the polishing surface of the polishing tape is pressed against the bottom edge portion of the substrate on the holding stage by the polishing head to polish the bottom edge portion, and the bottom edge portion is polished with the polishing tape, the polishing is performed. A polishing method comprising a step of converting the color of the polished surface of the polishing tape into a numerical value by a color sensor arranged on the back side of the tape and determining the polishing end point of the bottom edge portion based on the numerical value. be.

本発明によれば、研磨テープの裏側に配置されたカラーセンサにより研磨テープの研磨面の色が数値化される。研磨テープを用いた研磨工程では、基板に形成されているシリコン窒化膜や酸化膜などの被研磨膜が研磨テープにより除去されると、研磨テープの研磨面は下地層であるシリコン層に到達する。被研磨膜に比べて、シリコン層の研磨レートはかなり高いので、研磨屑が大量に発生し、その研磨屑が研磨テープの研磨面に付着することで研磨面が黒くなる。研磨テープを構成する基材テープは透明であるので、研磨面の色は研磨テープの裏面に現れる。 According to the present invention, the color of the polished surface of the polishing tape is quantified by the color sensor arranged on the back side of the polishing tape. In the polishing process using the polishing tape, when the film to be polished such as the silicon nitride film and the oxide film formed on the substrate is removed by the polishing tape, the polished surface of the polishing tape reaches the silicon layer which is the base layer. .. Since the polishing rate of the silicon layer is considerably higher than that of the film to be polished, a large amount of polishing debris is generated, and the polishing debris adheres to the polishing surface of the polishing tape, resulting in blackening of the polishing surface. Since the base tape constituting the polishing tape is transparent, the color of the polishing surface appears on the back surface of the polishing tape.

カラーセンサは、研磨ヘッドに組み込まれているので、研磨テープの研磨面の色の変化に基づいて、基板の研磨終点を速やかに決定することができる。すなわち、本発明の装置および方法は、ｉｎ−ｓｉｔｕ方式の（つまり、基板研磨中での）研磨終点検知を実行することができる。また、カラーセンサは、基板の周縁部の色ではなく、研磨テープの色を感知するので、基板上の研磨液（例えば純水）の流れおよび基板の周縁部の形状に影響されずに、カラーセンサは研磨テープの研磨面の色を正しく数値化できる。結果として、本発明の装置および方法は、基板の周縁部の研磨終点を正確に検出することができる。 Since the color sensor is incorporated in the polishing head, the polishing end point of the substrate can be quickly determined based on the change in the color of the polishing surface of the polishing tape. That is, the apparatus and method of the present invention can perform in-situ (that is, during substrate polishing) polishing end point detection. Further, since the color sensor detects the color of the polishing tape, not the color of the peripheral edge of the substrate, the color is not affected by the flow of the polishing liquid (for example, pure water) on the substrate and the shape of the peripheral edge of the substrate. The sensor can correctly quantify the color of the polished surface of the polishing tape. As a result, the apparatus and method of the present invention can accurately detect the polishing end point of the peripheral edge of the substrate.

図１（ａ）および図１（ｂ）は、基板の周縁部を示す拡大断面図である。1 (a) and 1 (b) are enlarged cross-sectional views showing a peripheral edge of a substrate. 研磨装置の一実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows one Embodiment of a polishing apparatus. 図２に示す研磨装置の実施形態の平面図である。It is a top view of the embodiment of the polishing apparatus shown in FIG. 図２および図３に示す研磨ヘッドの拡大図である。It is an enlarged view of the polishing head shown in FIGS. 2 and 3. 図４に示す押圧部材の正面図である。It is a front view of the pressing member shown in FIG. 図５に示す押圧部材の側面図である。It is a side view of the pressing member shown in FIG. 図５のＡ−Ａ線断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 砥粒を表面に有する研磨テープの一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of the polishing tape which has an abrasive grain on the surface. 基板のベベル部を研磨しているときの研磨ヘッドを示す図である。It is a figure which shows the polishing head when the bevel part of a substrate is polished. 基板のトップエッジ部を研磨しているときの研磨ヘッドを示す図である。It is a figure which shows the polishing head when the top edge portion of a substrate is polished. 基板のボトムエッジ部を研磨しているときの研磨ヘッドを示す図である。It is a figure which shows the polishing head when the bottom edge portion of a substrate is polished. 研磨ヘッドの一部を示す拡大断面図である。It is an enlarged cross-sectional view which shows a part of a polishing head. 研磨ヘッドの他の実施形態の一部を示す拡大断面図である。FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view showing a part of another embodiment of the polishing head.

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
本明細書では、基板の周縁部を、基板の最外周に位置するベベル部と、このベベル部の半径方向内側に位置するトップエッジ部およびボトムエッジ部とを含む領域として定義する。基板の例としては、ウェーハが挙げられる。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
In the present specification, the peripheral edge portion of the substrate is defined as a region including a bevel portion located on the outermost periphery of the substrate and a top edge portion and a bottom edge portion located inside the bevel portion in the radial direction. An example of a substrate is a wafer.

図１（ａ）および図１（ｂ）は、基板の周縁部を示す拡大断面図である。より詳しくは、図１（ａ）はいわゆるストレート型の基板の断面図であり、図１（ｂ）はいわゆるラウンド型の基板の断面図である。図１（ａ）の基板Ｗにおいて、ベベル部は、上側傾斜部（上側ベベル部）Ｐ、下側傾斜部（下側ベベル部）Ｑ、および側部（アペックス）Ｒから構成される基板Ｗの最外周面（符号Ｂで示す）である。図１（ｂ）の基板Ｗにおいては、ベベル部は、基板Ｗの最外周面を構成する、湾曲した断面を有する部分（符号Ｂで示す）である。トップエッジ部は、ベベル部Ｂよりも半径方向内側に位置する平坦部Ｅ１である。ボトムエッジ部は、トップエッジ部Ｅ１とは反対側に位置し、ベベル部Ｂよりも半径方向内側に位置する平坦部Ｅ２である。トップエッジ部Ｅ１は、デバイスが形成された領域を含むこともある。 1 (a) and 1 (b) are enlarged cross-sectional views showing a peripheral edge of a substrate. More specifically, FIG. 1A is a cross-sectional view of a so-called straight type substrate, and FIG. 1B is a cross-sectional view of a so-called round type substrate. In the substrate W of FIG. 1A, the bevel portion is a substrate W composed of an upper inclined portion (upper bevel portion) P, a lower inclined portion (lower bevel portion) Q, and a side portion (apex) R. It is the outermost outer peripheral surface (indicated by reference numeral B). In the substrate W of FIG. 1B, the bevel portion is a portion having a curved cross section (indicated by reference numeral B) that constitutes the outermost peripheral surface of the substrate W. The top edge portion is a flat portion E1 located radially inside the bevel portion B. The bottom edge portion is a flat portion E2 located on the opposite side of the top edge portion E1 and radially inside the bevel portion B. The top edge portion E1 may include a region in which the device is formed.

本実施形態では、研磨の対象となる基板Ｗは、下地層であるシリコン層と、その上に形成されたシリコン窒化膜や酸化膜などの被研磨膜を有する。 In the present embodiment, the substrate W to be polished has a silicon layer as a base layer and a film to be polished such as a silicon nitride film or an oxide film formed on the silicon layer.

図２は、研磨装置の一実施形態を示す断面図であり、図３は図２に示す研磨装置の実施形態の平面図である。研磨装置は、研磨対象物である基板Ｗを保持し、回転させる基板保持部３を備えている。図２および図３においては、基板保持部３が基板Ｗを保持している状態を示している。基板保持部３は、基板Ｗの下面を真空吸引により保持する保持面４ａを有する保持ステージ４と、保持ステージ４の中央部に連結された中空シャフト５と、この中空シャフト５を回転させるモータＭ１とを備えている。 FIG. 2 is a cross-sectional view showing an embodiment of the polishing apparatus, and FIG. 3 is a plan view of the embodiment of the polishing apparatus shown in FIG. The polishing apparatus includes a substrate holding portion 3 that holds and rotates the substrate W, which is an object to be polished. 2 and 3 show a state in which the substrate holding portion 3 holds the substrate W. The substrate holding portion 3 includes a holding stage 4 having a holding surface 4a for holding the lower surface of the substrate W by vacuum suction, a hollow shaft 5 connected to the central portion of the holding stage 4, and a motor M1 for rotating the hollow shaft 5. And have.

基板Ｗは、基板Ｗの中心が中空シャフト５の軸心と一致するように保持ステージ４の保持面４ａ上に載置される。保持ステージ４は、隔壁２０とベースプレート２１によって形成された研磨室２２内に配置されている。保持ステージ４の上方には、保持面４ａ上の基板Ｗの表面に研磨液を供給する研磨液供給ノズル３０が配置されている。研磨液としては、砥粒を含まない液体（例えば純水）が使用される。 The substrate W is placed on the holding surface 4a of the holding stage 4 so that the center of the substrate W coincides with the axis of the hollow shaft 5. The holding stage 4 is arranged in the polishing chamber 22 formed by the partition wall 20 and the base plate 21. Above the holding stage 4, a polishing liquid supply nozzle 30 that supplies the polishing liquid to the surface of the substrate W on the holding surface 4a is arranged. As the polishing liquid, a liquid containing no abrasive grains (for example, pure water) is used.

中空シャフト５は、ボールスプライン軸受（直動軸受）６によって上下動自在に支持されている。保持ステージ４の保持面４ａには溝４ｂが形成されており、この溝４ｂは、中空シャフト５を通って延びる連通路７に連通している。連通路７は中空シャフト５の下端に取り付けられたロータリジョイント８を介して真空ライン９に接続されている。連通路７は、研磨後の基板Ｗを保持ステージ４から離脱させるための窒素ガス供給ライン１０にも接続されている。これらの真空ライン９と窒素ガス供給ライン１０を切り替えることによって、基板Ｗを保持ステージ４の保持面４ａに保持し、離脱させる。 The hollow shaft 5 is supported by a ball spline bearing (linear motion bearing) 6 so as to be vertically movable. A groove 4b is formed on the holding surface 4a of the holding stage 4, and the groove 4b communicates with a communication passage 7 extending through the hollow shaft 5. The communication passage 7 is connected to the vacuum line 9 via a rotary joint 8 attached to the lower end of the hollow shaft 5. The communication passage 7 is also connected to a nitrogen gas supply line 10 for separating the polished substrate W from the holding stage 4. By switching between these vacuum lines 9 and the nitrogen gas supply line 10, the substrate W is held on the holding surface 4a of the holding stage 4 and separated.

中空シャフト５は、この中空シャフト５に連結されたプーリーｐ１と、モータＭ１の回転軸に取り付けられたプーリーｐ２と、これらプーリーｐ１，ｐ２に掛けられたベルトｂ１を介してモータＭ１によって回転される。ボールスプライン軸受６は、中空シャフト５がその長手方向へ自由に移動することを許容する軸受である。ボールスプライン軸受６は円筒状のケーシング１２に固定されている。したがって、中空シャフト５は、ケーシング１２に対して上下に直線移動が可能であり、中空シャフト５とケーシング１２は一体に回転する。中空シャフト５は、エアシリンダ（昇降機構）１５に連結されており、エアシリンダ１５によって中空シャフト５および保持ステージ４が上昇および下降できるようになっている。 The hollow shaft 5 is rotated by the motor M1 via a pulley p1 connected to the hollow shaft 5, a pulley p2 attached to the rotation shaft of the motor M1, and a belt b1 hung on these pulleys p1 and p2. .. The ball spline bearing 6 is a bearing that allows the hollow shaft 5 to move freely in the longitudinal direction thereof. The ball spline bearing 6 is fixed to a cylindrical casing 12. Therefore, the hollow shaft 5 can move linearly up and down with respect to the casing 12, and the hollow shaft 5 and the casing 12 rotate integrally. The hollow shaft 5 is connected to an air cylinder (elevating mechanism) 15, and the hollow shaft 5 and the holding stage 4 can be raised and lowered by the air cylinder 15.

ケーシング１２と、その外側に同心上に配置された円筒状のケーシング１４との間にはラジアル軸受１８が介装されており、ケーシング１２はラジアル軸受１８によって回転自在に支持されている。このような構成により、基板保持部３は、基板Ｗを保持した保持ステージ４をその軸心を中心に回転させ、かつ保持ステージ４の軸心に沿って上昇下降させることができる。 A radial bearing 18 is interposed between the casing 12 and a cylindrical casing 14 arranged concentrically on the outer side of the casing 12, and the casing 12 is rotatably supported by the radial bearing 18. With such a configuration, the substrate holding portion 3 can rotate the holding stage 4 holding the substrate W about its axis and raise and lower it along the axis of the holding stage 4.

基板保持部３の保持ステージ４の半径方向外側には、基板Ｗの周縁部を研磨する研磨ユニット４０が配置されている。この研磨ユニット４０は、基板Ｗの周縁部に研磨テープ４１を押し当てて該周縁部を研磨する研磨ヘッド組立体４４と、この研磨ヘッド組立体４４に研磨テープ４１を供給する研磨テープ供給機構４５とを備えている。研磨ヘッド組立体４４は、研磨室２２の内部に配置され、研磨テープ供給機構４５は、研磨室２２の外に配置されている。基板保持部３および研磨ユニット４０は動作制御部１１に電気的に接続されており、基板保持部３および研磨ユニット４０の動作は動作制御部１１によって制御される。動作制御部１１は、専用または汎用のコンピュータから構成されている。 A polishing unit 40 for polishing the peripheral edge of the substrate W is arranged on the outer side of the holding stage 4 of the substrate holding portion 3 in the radial direction. The polishing unit 40 includes a polishing head assembly 44 that presses a polishing tape 41 against the peripheral edge of the substrate W to polish the peripheral edge, and a polishing tape supply mechanism 45 that supplies the polishing tape 41 to the polishing head assembly 44. And have. The polishing head assembly 44 is arranged inside the polishing chamber 22, and the polishing tape supply mechanism 45 is arranged outside the polishing chamber 22. The substrate holding unit 3 and the polishing unit 40 are electrically connected to the operation control unit 11, and the operations of the substrate holding unit 3 and the polishing unit 40 are controlled by the operation control unit 11. The operation control unit 11 is composed of a dedicated or general-purpose computer.

研磨テープ供給機構４５は、研磨テープ４１を研磨ヘッド組立体４４に供給する供給リール４８と、基板Ｗの研磨に使用された研磨テープ４１を回収する回収リール４９とを備えている。供給リール４８および回収リール４９にはモータ５１，５１がそれぞれ連結されている（図３には、供給リール４８に連結されたモータ５１のみを示す）。それぞれのモータ５１，５１は、供給リール４８および回収リール４９に所定のトルクを与え、研磨テープ４１に所定のテンションを掛けることができるようになっている。 The polishing tape supply mechanism 45 includes a supply reel 48 that supplies the polishing tape 41 to the polishing head assembly 44, and a recovery reel 49 that collects the polishing tape 41 used for polishing the substrate W. Motors 51 and 51 are connected to the supply reel 48 and the recovery reel 49, respectively (FIG. 3 shows only the motor 51 connected to the supply reel 48). Each of the motors 51 and 51 can apply a predetermined torque to the supply reel 48 and the recovery reel 49 to apply a predetermined tension to the polishing tape 41.

研磨ヘッド組立体４４は、研磨テープ４１の研磨面を基板Ｗの周縁部に押し付けるための研磨ヘッド６０を備えている。研磨テープ４１は、研磨テープ４１の研磨面が基板Ｗの周縁部を向くように研磨ヘッド６０に供給される。研磨テープ４１は、隔壁２０に設けられた開口部２０ｂを通して供給リール４８から研磨ヘッド６０へ供給され、使用された研磨テープ４１は開口部２０ｂを通って回収リール４９に回収される。 The polishing head assembly 44 includes a polishing head 60 for pressing the polished surface of the polishing tape 41 against the peripheral edge of the substrate W. The polishing tape 41 is supplied to the polishing head 60 so that the polishing surface of the polishing tape 41 faces the peripheral edge of the substrate W. The polishing tape 41 is supplied from the supply reel 48 to the polishing head 60 through the opening 20b provided in the partition wall 20, and the used polishing tape 41 is collected by the recovery reel 49 through the opening 20b.

研磨ヘッド６０はアーム６３の一端に固定され、アーム６３は、基板Ｗの接線方向に平行な回転軸Ｃｔまわりに回転自在に構成されている。アーム６３の他端はプーリーｐ３，ｐ４およびベルトｂ２を介してモータ６５に連結されている。モータ６５が時計回りおよび反時計回りに所定の角度だけ回転することで、アーム６３が軸Ｃｔまわりに所定の角度だけ回転する。本実施形態では、モータ６５、アーム６３、プーリーｐ３，ｐ４、およびベルトｂ２によって、保持ステージ４の保持面４ａ（すなわち、基板Ｗの表面）に対して研磨ヘッド６０を傾斜させるチルト機構が構成されている。 The polishing head 60 is fixed to one end of the arm 63, and the arm 63 is rotatably configured around a rotation axis Ct parallel to the tangential direction of the substrate W. The other end of the arm 63 is connected to the motor 65 via pulleys p3 and p4 and a belt b2. When the motor 65 rotates clockwise and counterclockwise by a predetermined angle, the arm 63 rotates about the axis Ct by a predetermined angle. In the present embodiment, the motor 65, the arm 63, the pulleys p3 and p4, and the belt b2 constitute a tilt mechanism that tilts the polishing head 60 with respect to the holding surface 4a (that is, the surface of the substrate W) of the holding stage 4. ing.

チルト機構は、移動台７０に搭載されている。移動台７０は、直動ガイド７１を介してベースプレート２１に移動自在に連結されている。直動ガイド７１は、基板保持部３に保持された基板Ｗの半径方向に直線的に延びており、移動台７０は基板Ｗの半径方向に直線的に移動可能になっている。移動台７０にはベースプレート２１を貫通する連結板７３が取り付けられ、連結板７３にはリニアアクチュエータ７５がジョイント７６を介して連結されている。リニアアクチュエータ７５はベースプレート２１に直接または間接的に固定されている。 The tilt mechanism is mounted on the moving table 70. The moving table 70 is movably connected to the base plate 21 via a linear motion guide 71. The linear motion guide 71 extends linearly in the radial direction of the substrate W held by the substrate holding portion 3, and the moving table 70 can move linearly in the radial direction of the substrate W. A connecting plate 73 penetrating the base plate 21 is attached to the moving table 70, and a linear actuator 75 is connected to the connecting plate 73 via a joint 76. The linear actuator 75 is directly or indirectly fixed to the base plate 21.

リニアアクチュエータ７５としては、エアシリンダや位置決め用モータとボールねじとの組み合わせなどを採用することができる。このリニアアクチュエータ７５および直動ガイド７１によって、研磨ヘッド６０を基板Ｗの半径方向に直線的に移動させる移動機構が構成されている。すなわち、移動機構は直動ガイド７１に沿って研磨ヘッド６０を保持ステージ４の保持面４ａ（すなわち、基板Ｗ）へ近接および離間させるように動作する。一方、研磨テープ供給機構４５はベースプレート２１に固定されている。 As the linear actuator 75, a combination of an air cylinder, a positioning motor, and a ball screw can be adopted. The linear actuator 75 and the linear motion guide 71 constitute a moving mechanism for linearly moving the polishing head 60 in the radial direction of the substrate W. That is, the moving mechanism operates so as to move the polishing head 60 closer to and further from the holding surface 4a (that is, the substrate W) of the holding stage 4 along the linear motion guide 71. On the other hand, the polishing tape supply mechanism 45 is fixed to the base plate 21.

隔壁２０は、基板Ｗを研磨室２２に搬入および搬出するための搬送口２０ａを備えている。搬送口２０ａは、水平に延びる切り欠きとして形成されている。この搬送口２０ａは、シャッター２３により閉じることが可能となっている。 The partition wall 20 is provided with a transport port 20a for loading and unloading the substrate W into and out of the polishing chamber 22. The transport port 20a is formed as a notch extending horizontally. The transport port 20a can be closed by the shutter 23.

図４は図２および図３に示す研磨ヘッド６０の拡大図である。図４に示すように、研磨ヘッド６０は、研磨テープ４１の研磨面を基板Ｗの周縁部に押し付けるための３つの押圧部材８１，８２，８３と、この押圧部材８１，８２，８３を保持ステージ４の保持面４ａに向かって（すなわち、基板Ｗの周縁部に向かって）移動させるヘッドアクチュエータとしてのエアシリンダ９０とを備えている。押圧部材８１，８２，８３およびエアシリンダ９０は、研磨テープ４１の裏側に配置されている。エアシリンダ９０へ供給する気体の圧力を制御することによって、基板Ｗへの研磨荷重が調整される。 FIG. 4 is an enlarged view of the polishing head 60 shown in FIGS. 2 and 3. As shown in FIG. 4, the polishing head 60 holds three pressing members 81, 82, 83 for pressing the polished surface of the polishing tape 41 against the peripheral edge of the substrate W, and the pressing members 81, 82, 83. It is provided with an air cylinder 90 as a head actuator that moves toward the holding surface 4a of 4 (that is, toward the peripheral edge of the substrate W). The pressing members 81, 82, 83 and the air cylinder 90 are arranged on the back side of the polishing tape 41. By controlling the pressure of the gas supplied to the air cylinder 90, the polishing load on the substrate W is adjusted.

研磨ヘッド６０には、研磨テープ４１をその長手方向に送るテープ送り機構１００が取り付けられている。本実施形態では、テープ送り機構１００は研磨ヘッド６０に固定されているが、一実施形態ではテープ送り機構１００は研磨ヘッド６０から離れた位置に設けられてもよい。 A tape feeding mechanism 100 for feeding the polishing tape 41 in the longitudinal direction is attached to the polishing head 60. In the present embodiment, the tape feeding mechanism 100 is fixed to the polishing head 60, but in one embodiment, the tape feeding mechanism 100 may be provided at a position away from the polishing head 60.

テープ送り機構１００は、テープ送りローラ１００ａと、ニップローラ１００ｂと、テープ送りローラ１００ａを回転させるモータ１００ｃとを備えている。モータ１００ｃは研磨ヘッド６０の側面に設けられ、モータ１００ｃの回転軸にテープ送りローラ１００ａが取り付けられている。ニップローラ１００ｂはテープ送りローラ１００ａに隣接して配置されている。ニップローラ１００ｂは、図４の矢印ＮＦで示す方向（テープ送りローラ１００ａに向かう方向）に力を発生するように図示しない機構で支持されており、テープ送りローラ１００ａを押圧するように構成されている。 The tape feed mechanism 100 includes a tape feed roller 100a, a nip roller 100b, and a motor 100c for rotating the tape feed roller 100a. The motor 100c is provided on the side surface of the polishing head 60, and a tape feed roller 100a is attached to the rotating shaft of the motor 100c. The nip roller 100b is arranged adjacent to the tape feed roller 100a. The nip roller 100b is supported by a mechanism (not shown) so as to generate a force in the direction indicated by the arrow NF in FIG. 4 (direction toward the tape feed roller 100a), and is configured to press the tape feed roller 100a. ..

モータ１００ｃが図４に示す矢印方向に回転すると、テープ送りローラ１００ａが回転して研磨テープ４１を供給リール４８から研磨ヘッド６０を経由して回収リール４９へ送る。ニップローラ１００ｂはそれ自身の軸まわりに回転することができるように構成されている。基板Ｗの研磨中、テープ送り機構１００は、研磨テープ４１をその長手方向に所定の速度（例えば、１分当たり数ｍｍ〜数十ｍｍ）で送る。 When the motor 100c rotates in the direction of the arrow shown in FIG. 4, the tape feed roller 100a rotates to feed the polishing tape 41 from the supply reel 48 to the recovery reel 49 via the polishing head 60. The nip roller 100b is configured to be able to rotate about its own axis. During polishing of the substrate W, the tape feeding mechanism 100 feeds the polishing tape 41 in the longitudinal direction thereof at a predetermined speed (for example, several mm to several tens of mm per minute).

研磨ヘッド６０は複数のガイドローラ１０３Ａ，１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄ，１０３Ｅ，１０３Ｆ，１０３Ｇを有している。これらのガイドローラ１０３Ａ〜１０３Ｇは、基板Ｗの接線方向と直交する方向に研磨テープ４１が進行するように研磨テープ４１をガイドする。 The polishing head 60 has a plurality of guide rollers 103A, 103B, 103C, 103D, 103E, 103F, 103G. These guide rollers 103A to 103G guide the polishing tape 41 so that the polishing tape 41 advances in a direction orthogonal to the tangential direction of the substrate W.

図５は、図４に示す押圧部材８１，８２，８３の正面図であり、図６は、図５に示す押圧部材８１，８２，８３の側面図であり、図７は、図５のＡ−Ａ線断面図である。図５乃至図７に示すように、押圧部材８１，８２，８３は、研磨テープ４１を基板Ｗのトップエッジ部（図１（ａ）および図１（ｂ）の符号Ｅ１参照）に押し付けるための第１押圧部材８１と、研磨テープ４１を基板Ｗのベベル部（図１（ａ）および図１（ｂ）の符号Ｂ参照）に押し付けるための第２押圧部材８２と、研磨テープ４１を基板Ｗのボトムエッジ部（図１（ａ）および図１（ｂ）の符号Ｅ２参照）に押し付けるための第３押圧部材８３から構成されている。 5 is a front view of the pressing members 81, 82, 83 shown in FIG. 4, FIG. 6 is a side view of the pressing members 81, 82, 83 shown in FIG. 5, and FIG. 7 is A of FIG. It is a cross-sectional view taken along the line A. As shown in FIGS. 5 to 7, the pressing members 81, 82, 83 are for pressing the polishing tape 41 against the top edge portion of the substrate W (see reference numerals E1 in FIGS. 1A and 1B). The first pressing member 81, the second pressing member 82 for pressing the polishing tape 41 against the bevel portion of the substrate W (see reference numerals B in FIGS. 1A and 1B), and the polishing tape 41 are pressed against the substrate W. It is composed of a third pressing member 83 for pressing against the bottom edge portion (see reference numeral E2 in FIGS. 1A and 1B).

第１押圧部材８１、第２押圧部材８２、および第３押圧部材８３は、基台１０５に固定されている。第１押圧部材８１および第３押圧部材８３は、基台１０５と一体に構成されてもよい。第２押圧部材８２は、第１押圧部材８１と第３押圧部材８３との間に配置されている。第１押圧部材８１と第２押圧部材８２との間には隙間があり、同様に、第２押圧部材８２と第３押圧部材８３との間には隙間がある。基台１０５は、第１押圧部材８１と第２押圧部材８２との間に位置する第１通孔１０５ａと、第２押圧部材８２と第３押圧部材８３との間に位置する第２通孔１０５ｂと、第３押圧部材８３の外側に位置する第３通孔１０５ｃを有している。 The first pressing member 81, the second pressing member 82, and the third pressing member 83 are fixed to the base 105. The first pressing member 81 and the third pressing member 83 may be integrally formed with the base 105. The second pressing member 82 is arranged between the first pressing member 81 and the third pressing member 83. There is a gap between the first pressing member 81 and the second pressing member 82, and similarly, there is a gap between the second pressing member 82 and the third pressing member 83. The base 105 has a first through hole 105a located between the first pressing member 81 and the second pressing member 82, and a second through hole 105 located between the second pressing member 82 and the third pressing member 83. It has 105b and a third through hole 105c located outside the third pressing member 83.

第１押圧部材８１および第３押圧部材８３の先端は、レールのような形状の突起部８１Ａ，８３Ａから構成されている。これら突起部８１Ａ，８３Ａは互いに並列に配置されている。突起部８１Ａ，８３Ａは、基板Ｗの周方向に沿って湾曲している。より具体的には、突起部８１Ａ，８３Ａは、基板Ｗの曲率と実質的に同じ曲率を有する円弧形状を有している。 The tips of the first pressing member 81 and the third pressing member 83 are composed of protrusions 81A and 83A shaped like rails. These protrusions 81A and 83A are arranged in parallel with each other. The protrusions 81A and 83A are curved along the circumferential direction of the substrate W. More specifically, the protrusions 81A and 83A have an arc shape having substantially the same curvature as the curvature of the substrate W.

２つの突起部８１Ａ，８３Ａは、第２押圧部材８２に関して対称に配置されている。すなわち、図５に示すように、正面から見たときに突起部８１Ａ，８３Ａは第２押圧部材８２に向かって内側に湾曲している。研磨ヘッド６０は、第２押圧部材８２の中心が基板Ｗの厚さ方向における中心と一致するように設置される。突起部８１Ａ，８３Ａは、研磨ヘッド６０の前面に配置されたガイドローラ１０３Ｄ，１０３Ｅ（図４参照）よりも基板Ｗに近接して配置されており、研磨テープ４１の裏面は突起部８１Ａ，８３Ａによって支持されている。突起部８１Ａ，８３Ａは、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）などの樹脂から形成されている。 The two protrusions 81A and 83A are arranged symmetrically with respect to the second pressing member 82. That is, as shown in FIG. 5, when viewed from the front, the protrusions 81A and 83A are curved inward toward the second pressing member 82. The polishing head 60 is installed so that the center of the second pressing member 82 coincides with the center of the substrate W in the thickness direction. The protrusions 81A and 83A are arranged closer to the substrate W than the guide rollers 103D and 103E (see FIG. 4) arranged on the front surface of the polishing head 60, and the back surface of the polishing tape 41 is arranged on the back surface of the polishing tape 41. Supported by. The protrusions 81A and 83A are formed of a resin such as PEEK (polyetheretherketone).

第２押圧部材８２は、２つの突起部８１Ａ，８３Ａの間に配置されている。第２押圧部材８２は、シリコーンゴムなどの弾力材から構成されている。第２押圧部材８２の高さは、突起部８１Ａ，８３Ａの高さよりもやや低い。研磨ヘッド６０を保持ステージ４の保持面４ａ（図２参照）と平行に維持した状態で押圧部材８１，８２，８３がエアシリンダ９０によって基板Ｗに向かって移動されると、第２押圧部材８２は、研磨テープ４１をその裏側から基板Ｗのベベル部に対して押圧する。 The second pressing member 82 is arranged between the two protrusions 81A and 83A. The second pressing member 82 is made of an elastic material such as silicone rubber. The height of the second pressing member 82 is slightly lower than the height of the protrusions 81A and 83A. When the pressing members 81, 82, 83 are moved toward the substrate W by the air cylinder 90 while the polishing head 60 is maintained parallel to the holding surface 4a (see FIG. 2) of the holding stage 4, the second pressing member 82 Presses the polishing tape 41 against the bevel portion of the substrate W from the back side thereof.

図８は、砥粒を表面に有する研磨テープ４１の一例を示す模式図である。図８に示す研磨テープ４１は、基材テープ１１１と、研磨層１１２とを有する。基材テープ１１１の表面は、研磨層１１２で覆われている。研磨層１１２は、砥粒１１４と、砥粒１１４を保持するバインダ（樹脂）１１５とを有する。研磨テープ４１の研磨面４１ａは、研磨層１１２の露出面から構成されている。基材テープ１１１は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などの透明な樹脂から構成されている。本明細書において、研磨テープ４１の裏面４１ｂは、研磨面４１ａ（基板Ｗに接触する面）とは反対側の面と定義される。この研磨テープ４１の裏面４１ｂは、透明な基材テープ１１１の露出面から構成されている。 FIG. 8 is a schematic view showing an example of a polishing tape 41 having abrasive grains on its surface. The polishing tape 41 shown in FIG. 8 has a base material tape 111 and a polishing layer 112. The surface of the base material tape 111 is covered with the polishing layer 112. The polishing layer 112 has abrasive grains 114 and a binder (resin) 115 that holds the abrasive grains 114. The polishing surface 41a of the polishing tape 41 is composed of an exposed surface of the polishing layer 112. The base material tape 111 is made of a transparent resin such as PET (polyethylene terephthalate). In the present specification, the back surface 41b of the polishing tape 41 is defined as a surface opposite to the polishing surface 41a (the surface in contact with the substrate W). The back surface 41b of the polishing tape 41 is composed of an exposed surface of the transparent base material tape 111.

上述のように構成された研磨装置の動作は次の通りである。図２に示すシャッター２３が開かれた状態で、研磨される基板Ｗは、搬送機構のハンド（図示せず）により搬送口２０ａから研磨室２２内に搬入される。エアシリンダ１５が作動して保持ステージ４が上昇し、基板Ｗは保持ステージ４の保持面４ａに保持される。その後、搬送機構のハンドが研磨室２２の外に移動し、搬送口２０ａはシャッター２３により閉じられる。保持ステージ４は、基板Ｗとともに所定の研磨位置まで下降する。図２は基板Ｗが研磨位置にある状態を示している。 The operation of the polishing apparatus configured as described above is as follows. With the shutter 23 shown in FIG. 2 open, the substrate W to be polished is carried into the polishing chamber 22 from the transport port 20a by a hand (not shown) of the transport mechanism. The air cylinder 15 operates to raise the holding stage 4, and the substrate W is held on the holding surface 4a of the holding stage 4. After that, the hand of the transport mechanism moves out of the polishing chamber 22, and the transport port 20a is closed by the shutter 23. The holding stage 4 descends to a predetermined polishing position together with the substrate W. FIG. 2 shows a state in which the substrate W is in the polishing position.

保持ステージ４および基板Ｗは、モータＭ１により回転される。研磨液供給ノズル３０は、回転する基板Ｗの上面の中央に研磨液（例えば純水）を供給しながら、研磨ヘッド６０は研磨テープ４１の研磨面を基板Ｗの周縁部に押し付ける。基板Ｗの周縁部は、研磨液の存在下で研磨テープ４１によって研磨される。基板Ｗの研磨中は、研磨テープ４１はテープ送り機構１００により所定の速度で供給リール４８から研磨ヘッド６０を経由して回収リール４９に送られる。 The holding stage 4 and the substrate W are rotated by the motor M1. The polishing liquid supply nozzle 30 supplies the polishing liquid (for example, pure water) to the center of the upper surface of the rotating substrate W, while the polishing head 60 presses the polishing surface of the polishing tape 41 against the peripheral edge of the substrate W. The peripheral edge of the substrate W is polished by the polishing tape 41 in the presence of the polishing liquid. During polishing of the substrate W, the polishing tape 41 is fed from the supply reel 48 to the recovery reel 49 via the polishing head 60 at a predetermined speed by the tape feeding mechanism 100.

基板Ｗのベベル部を研磨するときは、図９に示すように、上述のチルト機構により研磨ヘッド６０の傾斜角度を連続的に変化させながら、第２押圧部材８２により研磨テープ４１の研磨面を基板Ｗのベベル部に押し当てる。基板Ｗのトップエッジ部を研磨するときは、図１０に示すように、研磨ヘッド６０を上方に傾けて、突起部８１Ａにより研磨テープ４１の研磨面を基板Ｗのトップエッジ部に押圧し、トップエッジ部を研磨する。基板Ｗのボトムエッジ部を研磨するときは、図１１に示すように、研磨ヘッド６０を下方に傾けて、突起部８３Ａにより研磨テープ４１の研磨面を基板Ｗのボトムエッジ部に押圧し、ボトムエッジ部を研磨する。 When polishing the bevel portion of the substrate W, as shown in FIG. 9, the polishing surface of the polishing tape 41 is pressed by the second pressing member 82 while continuously changing the inclination angle of the polishing head 60 by the above-mentioned tilt mechanism. Press against the bevel portion of the substrate W. When polishing the top edge portion of the substrate W, as shown in FIG. 10, the polishing head 60 is tilted upward, and the polished surface of the polishing tape 41 is pressed against the top edge portion of the substrate W by the protrusion 81A to form the top. Polish the edges. When polishing the bottom edge portion of the substrate W, as shown in FIG. 11, the polishing head 60 is tilted downward, and the polished surface of the polishing tape 41 is pressed against the bottom edge portion of the substrate W by the protrusion 83A to press the bottom edge portion. Polish the edges.

このように、本実施形態の研磨ヘッド６０は、トップエッジ部、ベベル部、およびボトムエッジ部を含む基板Ｗの周縁部全体を研磨することができる。トップエッジ部、ベベル部、およびボトムエッジ部を研磨する順序は、特に限定されない。例えば、トップエッジ部、ベベル部、およびボトムエッジ部の順に基板Ｗの周縁部が研磨されてもよいし、またはベベル部、トップエッジ部、およびボトムエッジ部の順に基板Ｗの周縁部が研磨されてもよい。 In this way, the polishing head 60 of the present embodiment can polish the entire peripheral edge portion of the substrate W including the top edge portion, the bevel portion, and the bottom edge portion. The order in which the top edge portion, the bevel portion, and the bottom edge portion are polished is not particularly limited. For example, the peripheral edge of the substrate W may be polished in the order of the top edge portion, the bevel portion, and the bottom edge portion, or the peripheral edge portion of the substrate W may be polished in the order of the bevel portion, the top edge portion, and the bottom edge portion. You may.

基板Ｗの研磨が終了すると、研磨液の供給が停止され、保持ステージ４および基板Ｗの回転が停止される。シャッター２３が開かれ、搬送機構のハンド（図示せず）が研磨室２２内に進入する。さらに、保持ステージ４は基板Ｗとともに上昇する。搬送機構のハンドは基板Ｗを把持し、基板Ｗを研磨室２２から搬送口２０ａを通って搬出する。 When the polishing of the substrate W is completed, the supply of the polishing liquid is stopped, and the rotation of the holding stage 4 and the substrate W is stopped. The shutter 23 is opened, and a hand (not shown) of the transport mechanism enters the polishing chamber 22. Further, the holding stage 4 rises with the substrate W. The hand of the transport mechanism grips the substrate W and carries the substrate W out of the polishing chamber 22 through the transport port 20a.

図１２は、研磨ヘッド６０の一部を示す拡大断面図である。図１２に示すように、第１押圧部材８１、第２押圧部材８２、および第３押圧部材８３は、研磨テープ４１の送り方向に沿って配列されている。研磨ヘッド６０は、第１押圧部材８１、第２押圧部材８２、および第３押圧部材８３の裏側に配置された第１カラーセンサ１２１、第２カラーセンサ１２２、および第３カラーセンサ１２３をさらに備えている。第１押圧部材８１、第２押圧部材８２、および第３押圧部材８３の裏側とは、第１押圧部材８１、第２押圧部材８２、および第３押圧部材８３が研磨テープ４１と接触する前側とは反対側のことをいう。第１カラーセンサ１２１は、互いに隣接する第１投光部１２１Ａおよび第１受光部１２１Ｂを備え、第２カラーセンサ１２２は、互いに隣接する第２投光部１２２Ａおよび第２受光部１２２Ｂを備え、第３カラーセンサ１２３は、互いに隣接する第３投光部１２３Ａおよび第３受光部１２３Ｂを備えている。第１押圧部材８１、第２押圧部材８２、および第３押圧部材８３を保持する基台１０５は、連結フレーム１４０によってエアシリンダ９０に連結されている。 FIG. 12 is an enlarged cross-sectional view showing a part of the polishing head 60. As shown in FIG. 12, the first pressing member 81, the second pressing member 82, and the third pressing member 83 are arranged along the feeding direction of the polishing tape 41. The polishing head 60 further includes a first color sensor 121, a second color sensor 122, and a third color sensor 123 arranged on the back side of the first pressing member 81, the second pressing member 82, and the third pressing member 83. ing. The back side of the first pressing member 81, the second pressing member 82, and the third pressing member 83 is the front side where the first pressing member 81, the second pressing member 82, and the third pressing member 83 come into contact with the polishing tape 41. Refers to the other side. The first color sensor 121 includes a first light emitting unit 121A and a first light receiving unit 121B adjacent to each other, and the second color sensor 122 includes a second light emitting unit 122A and a second light receiving unit 122B adjacent to each other. The third color sensor 123 includes a third light emitting unit 123A and a third light receiving unit 123B that are adjacent to each other. The base 105 that holds the first pressing member 81, the second pressing member 82, and the third pressing member 83 is connected to the air cylinder 90 by the connecting frame 140.

研磨テープ４１の送り方向において、第１カラーセンサ１２１は第１押圧部材８１の下流に位置し、第２カラーセンサ１２２は第２押圧部材８２の下流に位置し、第３カラーセンサ１２３は第３押圧部材８３の下流に位置している。基台１０５は、第１押圧部材８１と第２押圧部材８２との間に位置する第１通孔１０５ａと、第２押圧部材８２と第３押圧部材８３との間に位置する第２通孔１０５ｂと、第３押圧部材８３の外側に位置する第３通孔１０５ｃを有している。研磨テープ４１の送り方向において、第１通孔１０５ａは第１押圧部材８１の下流に位置し、第２通孔１０５ｂは第２押圧部材８２の下流に位置し、第３通孔１０５ｃは第３押圧部材８３の下流に位置している。 In the feeding direction of the polishing tape 41, the first color sensor 121 is located downstream of the first pressing member 81, the second color sensor 122 is located downstream of the second pressing member 82, and the third color sensor 123 is the third. It is located downstream of the pressing member 83. The base 105 has a first through hole 105a located between the first pressing member 81 and the second pressing member 82, and a second through hole 105a located between the second pressing member 82 and the third pressing member 83. It has 105b and a third through hole 105c located outside the third pressing member 83. In the feeding direction of the polishing tape 41, the first through hole 105a is located downstream of the first pressing member 81, the second through hole 105b is located downstream of the second pressing member 82, and the third through hole 105c is the third through hole 105c. It is located downstream of the pressing member 83.

第１カラーセンサ１２１は、第１押圧部材８１と第２押圧部材８２との間に位置しており、かつ第１通孔１０５ａと直線上に配列されている。第２カラーセンサ１２２は、第２押圧部材８２と第３押圧部材８３との間に位置しており、かつ第２通孔１０５ｂと直線上に配列されている。第３カラーセンサ１２３は、第３押圧部材８３の外側に位置しており、かつ第３通孔１０５ｃと直線上に配列されている。カラーセンサ１２１，１２２，１２３は、研磨ヘッド６０に支持されている研磨テープ４１の裏側に配置されている。 The first color sensor 121 is located between the first pressing member 81 and the second pressing member 82, and is arranged in a straight line with the first through hole 105a. The second color sensor 122 is located between the second pressing member 82 and the third pressing member 83, and is arranged in a straight line with the second through hole 105b. The third color sensor 123 is located outside the third pressing member 83 and is arranged in a straight line with the third through hole 105c. The color sensors 121, 122, and 123 are arranged on the back side of the polishing tape 41 supported by the polishing head 60.

第１投光部１２１Ａ、第２投光部１２２Ａ、および第３投光部１２３Ａは、光を発する光源（図示せず）を備えており、研磨テープ４１の裏面を照明するように配置されている。研磨テープ４１の裏面とは、研磨テープ４１の研磨面（基板Ｗに接触する面）とは反対側の面である。第１投光部１２１Ａから研磨テープ４１の裏面に向けて発せられた光は、研磨テープ４１で反射し、第１受光部１２１Ｂによって検出される。第２投光部１２２Ａから研磨テープ４１の裏面に向けて発せられた光は、研磨テープ４１で反射し、第２受光部１２２Ｂによって検出される。第３投光部１２３Ａから研磨テープ４１の裏面に向けて発せられた光は、研磨テープ４１で反射し、第３受光部１２３Ｂによって検出される。 The first light projecting unit 121A, the second light projecting unit 122A, and the third light projecting unit 123A are provided with a light source (not shown) that emits light, and are arranged so as to illuminate the back surface of the polishing tape 41. There is. The back surface of the polishing tape 41 is a surface opposite to the polishing surface (the surface in contact with the substrate W) of the polishing tape 41. The light emitted from the first light projecting unit 121A toward the back surface of the polishing tape 41 is reflected by the polishing tape 41 and detected by the first light receiving unit 121B. The light emitted from the second light projecting unit 122A toward the back surface of the polishing tape 41 is reflected by the polishing tape 41 and detected by the second light receiving unit 122B. The light emitted from the third light projecting unit 123A toward the back surface of the polishing tape 41 is reflected by the polishing tape 41 and detected by the third light receiving unit 123B.

研磨テープ４１を構成する基材テープ１１１（図８参照）は透明であるので、研磨テープ４１の研磨面の色は研磨テープ４１の裏面に現れる。第１受光部１２１Ｂは、第１投光部１２１Ａから発せられた光の量と、研磨テープ４１で反射した光の量との差から研磨テープ４１の研磨面の色を数値に変換する（色を数値化する）ように構成されている。第２受光部１２２Ｂおよび第３受光部１２３Ｂも第１受光部１２１Ｂと同様に構成されているので、その重複する説明を省略する。カラーセンサ１２１，１２２，１２３として、市場で販売されているカラーセンサを適用することができる。研磨テープ４１の裏側から研磨テープ４１の研磨面の色を数値に変換できるのであれば、他のタイプのカラーセンサを用いてもよい。例えば、本実施形態では、投光部と受光部が一体型のカラーセンサが用いられているが、投光部と受光部が別体となっているカラーセンサを用いてもよい。 Since the base material tape 111 (see FIG. 8) constituting the polishing tape 41 is transparent, the color of the polished surface of the polishing tape 41 appears on the back surface of the polishing tape 41. The first light receiving unit 121B converts the color of the polished surface of the polishing tape 41 into a numerical value from the difference between the amount of light emitted from the first light emitting unit 121A and the amount of light reflected by the polishing tape 41 (color). Is quantified). Since the second light receiving unit 122B and the third light receiving unit 123B are also configured in the same manner as the first light receiving unit 121B, the overlapping description thereof will be omitted. As the color sensors 121, 122, 123, color sensors sold on the market can be applied. Other types of color sensors may be used as long as the color of the polished surface of the polishing tape 41 can be converted into a numerical value from the back side of the polishing tape 41. For example, in the present embodiment, a color sensor in which the light emitting part and the light receiving part are integrated is used, but a color sensor in which the light emitting part and the light receiving part are separate bodies may be used.

より具体的には、第１投光部１２１Ａは、第１通孔１０５ａを通じて、第１押圧部材８１を通過した研磨テープ４１の裏面に光を導き、第１受光部１２１Ｂは、第１押圧部材８１を通過した研磨テープ４１の研磨面の色を数値に変換する。第２投光部１２２Ａは、第２通孔１０５ｂを通じて、第２押圧部材８２を通過した研磨テープ４１の裏面に光を導き、第２受光部１２２Ｂは、第２押圧部材８２を通過した研磨テープ４１の研磨面の色を数値に変換する。第３投光部１２３Ａは、第３通孔１０５ｃを通じて、第３押圧部材８３を通過した研磨テープ４１の裏面に光を導き、第３受光部１２３Ｂは、第３押圧部材８３を通過した研磨テープ４１の研磨面の色を数値に変換する。第１通孔１０５ａ、第２通孔１０５ｂ、および第３通孔１０５ｃは、光を通すことができるのであれば、透明な部材（例えば、透明なガラス、またはポリエチレンテレフタレートなどの透明な樹脂）で塞がれてもよい。一実施形態では、基台１０５の全体を透明な部材（例えば、ポリエチレンテレフタレートなどの透明な樹脂）から構成してもよい。 More specifically, the first light emitting unit 121A guides light to the back surface of the polishing tape 41 that has passed through the first pressing member 81 through the first through hole 105a, and the first light receiving unit 121B is the first pressing member. The color of the polished surface of the polishing tape 41 that has passed through 81 is converted into a numerical value. The second light emitting unit 122A guides light to the back surface of the polishing tape 41 that has passed through the second pressing member 82 through the second through hole 105b, and the second light receiving unit 122B is the polishing tape that has passed through the second pressing member 82. The color of the polished surface of 41 is converted into a numerical value. The third light emitting unit 123A guides light to the back surface of the polishing tape 41 that has passed through the third pressing member 83 through the third through hole 105c, and the third light receiving unit 123B is the polishing tape that has passed through the third pressing member 83. The color of the polished surface of 41 is converted into a numerical value. The first through hole 105a, the second through hole 105b, and the third through hole 105c are made of a transparent member (for example, transparent glass or a transparent resin such as polyethylene terephthalate) if light can pass through. It may be blocked. In one embodiment, the entire base 105 may be composed of a transparent member (for example, a transparent resin such as polyethylene terephthalate).

第１カラーセンサ１２１の第１受光部１２１Ｂ、第２カラーセンサ１２２の第２受光部１２２Ｂ、および第３カラーセンサ１２３の第３受光部１２３Ｂは、動作制御部１１に接続されている。動作制御部１１は、研磨テープ４１の研磨面の色を表す数値に基づいて基板Ｗの研磨終点を決定するように構成されている。より具体的には、動作制御部１１は、研磨テープ４１の研磨面の色を表す数値が、予め設定されたしきい値に達した時点である研磨終点を決定するように構成されている。尚、これらの一連の動作は、基板Ｗの研磨中に行われる。 The first light receiving unit 121B of the first color sensor 121, the second light receiving unit 122B of the second color sensor 122, and the third light receiving unit 123B of the third color sensor 123 are connected to the operation control unit 11. The operation control unit 11 is configured to determine the polishing end point of the substrate W based on a numerical value representing the color of the polished surface of the polishing tape 41. More specifically, the operation control unit 11 is configured to determine the polishing end point when the numerical value representing the color of the polished surface of the polishing tape 41 reaches a preset threshold value. It should be noted that these series of operations are performed during the polishing of the substrate W.

研磨テープ４１を用いた研磨工程では、基板Ｗに形成されているシリコン窒化膜や酸化膜などの被研磨膜が研磨テープ４１により除去されると、研磨テープ４１の研磨面は下地層であるシリコン層に到達する。被研磨膜に比べて、シリコン層の研磨レートはかなり高いので、研磨屑が大量に発生し、その研磨屑が研磨テープ４１の研磨面に付着することで研磨テープ４１の研磨面が黒くなる。研磨テープ４１を構成する基材テープ１１１（図８参照）は透明であるので、研磨テープ４１の研磨面の色は研磨テープ４１の裏面に現れる。 In the polishing process using the polishing tape 41, when the film to be polished such as the silicon nitride film and the oxide film formed on the substrate W is removed by the polishing tape 41, the polished surface of the polishing tape 41 is the silicon which is the base layer. Reach the layer. Since the polishing rate of the silicon layer is considerably higher than that of the film to be polished, a large amount of polishing debris is generated, and the polishing debris adheres to the polishing surface of the polishing tape 41, so that the polishing surface of the polishing tape 41 becomes black. Since the base material tape 111 (see FIG. 8) constituting the polishing tape 41 is transparent, the color of the polished surface of the polishing tape 41 appears on the back surface of the polishing tape 41.

第１カラーセンサ１２１、第２カラーセンサ１２２、および第３カラーセンサ１２３は、研磨ヘッド６０に組み込まれているので、研磨テープ４１の研磨面の色の変化に基づいて、基板Ｗの研磨終点を速やかに決定することができる。すなわち、本実施形態の研磨装置は、ｉｎ−ｓｉｔｕ方式の（つまり、基板研磨中での）研磨終点検知を実行することができる。また、第１カラーセンサ１２１、第２カラーセンサ１２２、および第３カラーセンサ１２３は、基板Ｗの周縁部の色ではなく、研磨テープ４１の研磨面の色を研磨テープ４１の裏側から感知するので、基板Ｗ上の研磨液（例えば純水）の流れおよび基板Ｗの周縁部の形状に影響されずに、第１カラーセンサ１２１、第２カラーセンサ１２２、および第３カラーセンサ１２３は研磨テープ４１の研磨面の色を正しく数値化できる。結果として、動作制御部１１は、基板Ｗの周縁部の研磨終点を正確に決定することができる。 Since the first color sensor 121, the second color sensor 122, and the third color sensor 123 are incorporated in the polishing head 60, the polishing end point of the substrate W is determined based on the change in the color of the polished surface of the polishing tape 41. It can be decided promptly. That is, the polishing apparatus of this embodiment can execute in-situ type (that is, during substrate polishing) polishing end point detection. Further, since the first color sensor 121, the second color sensor 122, and the third color sensor 123 sense the color of the polished surface of the polishing tape 41 from the back side of the polishing tape 41, not the color of the peripheral portion of the substrate W. The first color sensor 121, the second color sensor 122, and the third color sensor 123 are the polishing tape 41, regardless of the flow of the polishing liquid (for example, pure water) on the substrate W and the shape of the peripheral portion of the substrate W. The color of the polished surface can be quantified correctly. As a result, the operation control unit 11 can accurately determine the polishing end point of the peripheral portion of the substrate W.

図９乃至図１１に示すように、トップエッジ部、ベベル部、およびボトムエッジ部は、第１押圧部材８１、第２押圧部材８２、および第３押圧部材８３でそれぞれ別々に研磨される。第１カラーセンサ１２１は第１押圧部材８１と第２押圧部材８２との間に配置されているので、第１カラーセンサ１２１は、トップエッジ部に接触した直後の研磨テープ４１の色を数値に変換することができる。したがって、動作制御部１１は、研磨テープ４１の研磨面の色を示す数値に基づいて、トップエッジ部の研磨終点を速やかに決定することができる。同様に、動作制御部１１は、ベベル部およびボトムエッジ部に接触した直後の研磨テープ４１の研磨面の色を示す数値に基づいて、ベベル部およびボトムエッジ部の研磨終点を速やかに決定することができる。 As shown in FIGS. 9 to 11, the top edge portion, the bevel portion, and the bottom edge portion are separately polished by the first pressing member 81, the second pressing member 82, and the third pressing member 83, respectively. Since the first color sensor 121 is arranged between the first pressing member 81 and the second pressing member 82, the first color sensor 121 uses the color of the polishing tape 41 immediately after contacting the top edge portion as a numerical value. Can be converted. Therefore, the operation control unit 11 can quickly determine the polishing end point of the top edge portion based on the numerical value indicating the color of the polished surface of the polishing tape 41. Similarly, the motion control unit 11 promptly determines the polishing end points of the bevel portion and the bottom edge portion based on the numerical value indicating the color of the polished surface of the polishing tape 41 immediately after contacting the bevel portion and the bottom edge portion. Can be done.

トップエッジ部、ベベル部、およびボトムエッジ部のうちのいずれか１つの研磨終点が決定された後に、トップエッジ部、ベベル部、およびボトムエッジ部のうちの他の１つの研磨が開始される。例えば、トップエッジ部、ベベル部、およびボトムエッジ部の順に基板Ｗの周縁部が研磨される場合は、トップエッジ部の研磨終点が決定されたときにトップエッジ部の研磨が終了され、次いで、ベベル部の研磨が開始される。同様に、ベベル部の研磨終点が決定されたときにベベル部の研磨が終了され、次いで、ボトムエッジ部の研磨が開始される。さらに、ボトムエッジ部の研磨終点が決定されたときにボトムエッジ部の研磨が終了される。ベベル部、トップエッジ部、およびボトムエッジ部の順に基板Ｗの周縁部が研磨される場合も、同様にして研磨の開始および研磨の終了が行われる。 After the polishing end point of any one of the top edge portion, the bevel portion, and the bottom edge portion is determined, the polishing of the other one of the top edge portion, the bevel portion, and the bottom edge portion is started. For example, when the peripheral edge portion of the substrate W is polished in the order of the top edge portion, the bevel portion, and the bottom edge portion, the polishing of the top edge portion is completed when the polishing end point of the top edge portion is determined, and then the polishing of the top edge portion is completed. Polishing of the bevel part is started. Similarly, when the polishing end point of the bevel portion is determined, the polishing of the bevel portion is completed, and then the polishing of the bottom edge portion is started. Further, when the polishing end point of the bottom edge portion is determined, the polishing of the bottom edge portion is completed. When the peripheral edge portion of the substrate W is polished in the order of the bevel portion, the top edge portion, and the bottom edge portion, the polishing is started and the polishing is finished in the same manner.

押圧部材およびカラーセンサの数は、本実施形態に限定されない。一実施形態では、図１３に示すように、１つの押圧部材８４および１つのカラーセンサ１２０のみを備えてもよい。カラーセンサ１２０は、互いに隣接する投光部１２０Ａおよび受光部１２０Ｂを備えている。カラーセンサ１２０の機能は、上述したカラーセンサ１２１，１２２，１２３と同じであるのでその重複する説明を省略する。 The number of pressing members and color sensors is not limited to this embodiment. In one embodiment, as shown in FIG. 13, only one pressing member 84 and one color sensor 120 may be provided. The color sensor 120 includes a light emitting unit 120A and a light receiving unit 120B adjacent to each other. Since the function of the color sensor 120 is the same as that of the color sensors 121, 122, 123 described above, the overlapping description thereof will be omitted.

カラーセンサ１２０は、押圧部材８４の裏側に配置され、かつ研磨テープ４１の送り方向において、押圧部材８４の下流に位置している。押圧部材８４の裏側とは、押圧部材８４が研磨テープ４１と接触する前側とは反対側のことをいう。基台１０５は通孔１０５ｄを有しており、この通孔１０５ｄは研磨テープ４１の送り方向において、押圧部材８４の下流に位置している。カラーセンサ１２０は、通孔１０５ｄと直線上に配列されている。投光部１２０Ａは、通孔１０５ｄを通じて、押圧部材８４を通過した研磨テープ４１の裏面に光を導き、受光部１２０Ｂは、押圧部材８４を通過した研磨テープ４１の研磨面の色を数値に変換する。この実施形態においても、動作制御部１１は、研磨テープ４１の研磨面の色を示す数値に基づいて、基板Ｗの周縁部の研磨終点を速やかに決定することができる。尚、これらの一連の動作は、基板Ｗの研磨中に行われる。 The color sensor 120 is arranged on the back side of the pressing member 84, and is located downstream of the pressing member 84 in the feeding direction of the polishing tape 41. The back side of the pressing member 84 means the side opposite to the front side where the pressing member 84 comes into contact with the polishing tape 41. The base 105 has a through hole 105d, and the through hole 105d is located downstream of the pressing member 84 in the feeding direction of the polishing tape 41. The color sensor 120 is arranged in a straight line with the through hole 105d. The light emitting unit 120A guides light to the back surface of the polishing tape 41 that has passed through the pressing member 84 through the through hole 105d, and the light receiving unit 120B converts the color of the polishing surface of the polishing tape 41 that has passed through the pressing member 84 into a numerical value. do. Also in this embodiment, the operation control unit 11 can quickly determine the polishing end point of the peripheral portion of the substrate W based on the numerical value indicating the color of the polished surface of the polishing tape 41. It should be noted that these series of operations are performed during the polishing of the substrate W.

一実施形態では、複数の研磨ヘッド６０を保持テーブル４の保持面４ａの周囲に配列してもよい。例えば、少なくとも３つの研磨ヘッド６０で基板Ｗのトップエッジ部、ベベル部、およびボトムエッジ部を同時に研磨してもよい。トップエッジ部の研磨終点、ベベル部の研磨終点、およびボトムエッジ部の研磨終点は、各研磨テープの研磨面の色に基づいてそれぞれ別々に決定される。 In one embodiment, a plurality of polishing heads 60 may be arranged around the holding surface 4a of the holding table 4. For example, at least three polishing heads 60 may simultaneously polish the top edge portion, the bevel portion, and the bottom edge portion of the substrate W. The polishing end point of the top edge portion, the polishing end point of the bevel portion, and the polishing end point of the bottom edge portion are determined separately based on the color of the polished surface of each polishing tape.

上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうる。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲に解釈されるものである。 The above-described embodiment is described for the purpose of enabling a person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention belongs to carry out the present invention. Various modifications of the above embodiment can be naturally made by those skilled in the art, and the technical idea of the present invention can be applied to other embodiments. Therefore, the present invention is not limited to the described embodiments, but is construed in the broadest range according to the technical idea defined by the claims.

３基板保持部
４保持ステージ
４ａ保持面
４ｂ溝
５中空シャフト
６ボールスプライン軸受（直動軸受）
７連通路
８ロータリジョイント
９真空ライン
１０窒素ガス供給ライン
１１動作制御部
１２ケーシング
１４ケーシング
１５エアシリンダ（昇降機構）
１８ラジアル軸受
２０隔壁
２０ａ搬送口
２１ベースプレート
２２研磨室
２３シャッター
３０研磨液供給ノズル
４０研磨ユニット
４１研磨テープ
４４研磨ヘッド組立体
４５研磨テープ供給機構
４８供給リール
４９回収リール
５１モータ
６０研磨ヘッド
６３アーム
６５モータ
７０移動台
７１直動ガイド
７３連結板
７５リニアアクチュエータ
７６ジョイント
８１第１押圧部材
８１Ａ突起部
８２第２押圧部材
８３第３押圧部材
８３Ａ突起部
８４押圧部材
９０エアシリンダ
１００テープ送り機構
１０３Ａ，１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄ，１０３Ｅ，１０３Ｆ，１０３Ｇガイドローラ
１０５基台
１０５ａ第１通孔
１０５ｂ第２通孔
１０５ｃ第３通孔
１０５ｄ通孔
１１１基材テープ
１１２研磨層
１１４砥粒
１１５バインダ（樹脂）
１２０カラーセンサ
１２０Ａ投光部
１２０Ｂ受光部
１２１第１カラーセンサ
１２１Ａ第１投光部
１２１Ｂ第１受光部
１２２第２カラーセンサ
１２２Ａ第２投光部
１２２Ｂ第２受光部
１２３第３カラーセンサ
１２３Ａ第３投光部
１２３Ｂ第３受光部
１４０連結フレーム
ｐ１，ｐ２，ｐ３，ｐ４プーリー
ｂ１，ｂ２ベルト
Ｍ１モータ
Ｗ基板 3 Board holding part 4 Holding stage 4a Holding surface 4b Groove 5 Hollow shaft 6 Ball spline bearing (linear motion bearing)
7 consecutive passages 8 rotary joints 9 vacuum line 10 nitrogen gas supply line 11 operation control unit 12 casing 14 casing 15 air cylinder (elevating mechanism)
18 Radial bearing 20 Partition 20a Transport port 21 Base plate 22 Polishing chamber 23 Shutter 30 Polishing liquid supply nozzle 40 Polishing unit 41 Polishing tape 44 Polishing head assembly 45 Polishing tape supply mechanism 48 Supply reel 49 Recovery reel 51 Motor 60 Polishing head 63 Arm 65 Motor 70 Moving table 71 Linear guide 73 Connecting plate 75 Linear actuator 76 Joint 81 1st pressing member 81A Protruding part 82 2nd pressing member 83 3rd pressing member 83A Protruding part 84 Pressing member 90 Air cylinder 100 Tape feeding mechanism 103A, 103B , 103C, 103D, 103E, 103F, 103G Guide roller 105 Base 105a First through hole 105b Second through hole 105c Third through hole 105d Through hole 111 Base tape 112 Polishing layer 114 Abrasive grain 115 Binder (resin)
120 Color sensor 120A Light emitting unit 120B Light receiving unit 121 First color sensor 121A First light emitting unit 121B First light receiving unit 122 Second color sensor 122A Second light emitting unit 122B Second light receiving unit 123 Third color sensor 123A Third Light projecting unit 123B Third light receiving unit 140 Connecting frame p1, p2, p3, p4 Pulleys b1, b2 Belt M1 Motor W substrate

Claims

A holding stage having a holding surface for holding the substrate,
A polishing head that uses a polishing tape to polish the peripheral edge of the substrate on the holding stage,
A tape feeding mechanism that feeds the polishing tape in the longitudinal direction,
Equipped with an operation control unit that detects the polishing end point of the substrate
The polishing head
A pressing member that presses the polished surface of the polishing tape against the peripheral edge of the substrate, and
It is provided on the back side of the pressing member and has a color sensor that converts the color of the polished surface of the polishing tape into a numerical value.
The operation control unit is configured to determine the polishing end point of the substrate based on the numerical value .
The pressing member is composed of a first pressing member, a second pressing member, and a third pressing member that are adjacent to each other.
The color sensor is composed of the first pressing member, the second pressing member, and a first color sensor, a second color sensor, and a third color sensor arranged on the back side of the third pressing member.
In the feeding direction of the polishing tape, the first color sensor is located downstream of the first pressing member, the second color sensor is located downstream of the second pressing member, and the third color sensor is located downstream of the second pressing member. 3 A polishing device characterized in that it is located downstream of the pressing member.

The polishing apparatus according to claim 1, further comprising a tilt mechanism for tilting the polishing head with respect to the holding surface.

The operation control unit is configured to determine a polishing end point when a numerical value representing the color of the polished surface of the polishing tape reaches a preset threshold value. Or the polishing apparatus according to 2.