JP6928304B2

JP6928304B2 - Component mounting machine and tape peeling recovery method

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Publication number: JP6928304B2
Application number: JP2016176034A
Authority: JP
Inventors: 高橋　明; 明高橋; 利充本多
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Priority date: 2016-09-09
Filing date: 2016-09-09
Publication date: 2021-09-01
Anticipated expiration: 2036-09-09
Also published as: JP2021170662A; JP7109129B2; JP2018041881A

Description

本発明は、キャリアテープを繰り出して部品を供給するフィーダ装置を備える部品実装機に関し、より詳細には、キャリアテープを構成するボトムテープからカバーテープを剥離するテープ剥離動作の信頼性向上に関する。 The present invention relates to a component mounting machine including a feeder device for feeding out a carrier tape and supplying components, and more specifically, to improve the reliability of a tape peeling operation for peeling a cover tape from a bottom tape constituting the carrier tape.

多数の部品が実装された基板を生産する設備として、はんだ印刷機、部品実装機、リフロー機、基板検査機などがある。これらの設備を連結して基板生産ラインを構成することが一般的になっている。このうち部品実装機は、基板搬送装置、部品供給装置、部品移載装置、および制御装置を備える。部品供給装置の代表例として、多数の部品を所定ピッチで収納保持したキャリアテープを繰り出す方式のフィーダ装置がある。キャリアテープは、複数の部品収納部にそれぞれ部品を収納したボトムテープおよびボトムテープに接着されて部品収納部を覆うカバーテープを含む。一般的に、フィーダ装置は、ボトムテープからカバーテープを剥離して部品の供給を可能とするテープ剥離機構を備える。この種のフィーダ装置に関する技術例が特許文献１に開示されている。 Equipment for producing substrates on which a large number of components are mounted includes solder printing machines, component mounting machines, reflow machines, and board inspection machines. It has become common to connect these facilities to form a substrate production line. Of these, the component mounting machine includes a board transfer device, a component supply device, a component transfer device, and a control device. As a typical example of a parts supply device, there is a feeder device of a type in which a carrier tape in which a large number of parts are stored and held at a predetermined pitch is fed out. The carrier tape includes a bottom tape in which parts are stored in a plurality of component storage portions, and a cover tape that is adhered to the bottom tape and covers the component storage portions. Generally, the feeder device includes a tape peeling mechanism that allows parts to be supplied by peeling the cover tape from the bottom tape. A technical example relating to this type of feeder device is disclosed in Patent Document 1.

特許文献１は、先行のキャリアテープの後に後続のキャリアテープを導入する際のカバーテープ剥離方法を開示している。このカバーテープ剥離方法は、先行のキャリアテープの終端と後続のキャリアテープの先端とを当接させて、先行のキャリアテープの終端を剥離刃（テープ剥離刃）よりも下流側に押し出す押出工程と、後続のキャリアテープの先端を剥離刃よりも上流側まで逆送する逆流工程と、後続のキャリアテープ再度移送して剥離を行う再移送工程とを含む。これによれば、先行のキャリアテープを剥離刃と干渉しない位置に押し出すことができ、後続のキャリアテープのベーステープ（ボトムテープ）とカバーテープとの間に剥離刃を正確に食い込ませることができる、とされている。 Patent Document 1 discloses a cover tape peeling method when a subsequent carrier tape is introduced after a preceding carrier tape. This cover tape peeling method is an extrusion step in which the end of the preceding carrier tape and the tip of the succeeding carrier tape are brought into contact with each other and the end of the preceding carrier tape is pushed downstream from the peeling blade (tape peeling blade). Includes a backflow step in which the tip of the subsequent carrier tape is back-fed to the upstream side of the peeling blade, and a re-transfer step in which the subsequent carrier tape is re-transferred and peeled. According to this, the preceding carrier tape can be extruded to a position where it does not interfere with the release blade, and the release blade can be accurately inserted between the base tape (bottom tape) and the cover tape of the subsequent carrier tape. , Is said to be.

さらに、後続のキャリアテープから部品を取り出すことができない旨のエラー情報を受信した場合、再度逆流工程と再移送工程を実施する態様が開示されている。これによれば、剥離動作を再度実行することができ、人手に頼ることなく部品実装機の操業を維持できる、とされている。特許文献１に限らず、キャリアテープの先端における剥離動作の成功率は１００％ではない。剥離動作に不具合の生じたとき、従来は、一旦キャリアテープを排出して先端の状態を確認し、状態が悪い場合には部品の損失を伴うテープの切断を行うなどの対応をしてきた。 Further, when the error information indicating that the component cannot be taken out from the subsequent carrier tape is received, the mode in which the backflow step and the retransfer step are performed again is disclosed. According to this, the peeling operation can be executed again, and the operation of the component mounting machine can be maintained without relying on human hands. Not limited to Patent Document 1, the success rate of the peeling operation at the tip of the carrier tape is not 100%. Conventionally, when a problem occurs in the peeling operation, the carrier tape is once discharged to check the state of the tip, and if the state is bad, the tape is cut with loss of parts.

特開２０１４−１２７５１７号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-127517

ところで、特許文献１の技術において、後続のキャリアテープから部品を取り出すことができない旨のエラー情報は、剥離動作に不具合が生じたことを意味する。このエラー情報は、部品移載装置の吸着ノズルが部品を吸着できなかった場合に発信される。ここで、吸着ノズルが部品を吸着したか否かを判定するために、吸着ノズルに吸着動作を実行させて部品撮影用カメラまで移動し、部品撮影用カメラで吸着ノズルの先端を撮像し、撮像した画像を画像処理して部品の有無を判定する。この判定方法は、部品を基板に装着する実生産時にしか行えない。このため、エラー情報の発信にタイムラグが生じ、剥離動作の不具合発生時に生産効率が低下する。したがって、実生産を開始する以前に、剥離動作の不具合を迅速に検出することが必要である。 By the way, in the technique of Patent Document 1, the error information that the component cannot be taken out from the subsequent carrier tape means that a defect has occurred in the peeling operation. This error information is transmitted when the suction nozzle of the component transfer device cannot suck the component. Here, in order to determine whether or not the suction nozzle has sucked the component, the suction nozzle is made to perform a suction operation to move to the component photographing camera, and the tip of the suction nozzle is imaged by the component photographing camera. The resulting image is image-processed to determine the presence or absence of parts. This determination method can be performed only at the time of actual production in which the component is mounted on the substrate. Therefore, a time lag occurs in the transmission of error information, and the production efficiency is lowered when a defect in the peeling operation occurs. Therefore, it is necessary to quickly detect defects in the peeling operation before starting actual production.

さらに、特許文献１の技術では、吸着ノズルが部品を吸着していてキャリアテープの進路に不具合の生じた場合、エラー情報が発信されずに看過されてしまう。したがって、剥離動作の不具合判定精度を高め、剥離リカバリ動作の成功率を高め、リカバリ不成功時の対応を向上することが好ましい。 Further, in the technique of Patent Document 1, when a suction nozzle sucks a component and a problem occurs in the path of the carrier tape, error information is not transmitted and is overlooked. Therefore, it is preferable to improve the defect determination accuracy of the peeling operation, increase the success rate of the peeling recovery operation, and improve the response when the recovery is unsuccessful.

本発明は、上記背景技術の問題点に鑑みてなされたものであり、フィーダ装置においてキャリアテープの先端がテープ剥離刃まで繰り出された後に、剥離が開始されたか否かを迅速に判定できる部品実装機、および剥離が開始されたか否かを迅速に判定できるテープ剥離リカバリ方法を提供することを解決すべき課題とする。 The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the background technology, and is capable of quickly determining whether or not peeling is started after the tip of the carrier tape is fed to the tape peeling blade in the feeder device. It is an issue to be solved to provide a machine and a tape peeling recovery method capable of quickly determining whether or not peeling has been started.

上記課題を解決する本発明の部品実装機は、複数の部品収納部にそれぞれ部品を収納したボトムテープおよび前記部品収納部の両側縁に前記ボトムテープの長さ方向に延びる接着部により接着されて前記部品収納部を覆うカバーテープを含むキャリアテープを繰り出すテープ繰り出し機構、ならびに前記キャリアテープが繰り出されるにつれ前記ボトムテープから前記カバーテープの一方の接着部の剥離を行うテープ剥離刃を含むテープ剥離機構を有し、部品供給位置で前記部品収納部から前記部品を供給する複数のフィーダ装置と、前記部品供給位置で前記部品を吸着して基板に装着する吸着ノズルを保持する実装ヘッドを有する部品移載装置と、前記フィーダ装置と前記部品移載装置を制御する制御装置と、を備える部品実装機であって、前記制御装置は、前記キャリアテープの先端が前記テープ剥離刃まで繰り出された後、前記部品供給位置で前記吸着ノズルが吸着動作を開始する以前に、前記テープ剥離刃によって前記ボトムテープから前記カバーテープの一方の接着部の剥離が開始されたか否かを判定する剥離開始判定部と、前記剥離開始判定部により剥離が開始されなかったと判定された場合、前記キャリアテープの先端を一旦戻した後、前記テープ繰り出し機構で再度繰り出すことにより、前記カバーテープの剥離リカバリ動作を実施するリカバリ動作部と、を備え、前記リカバリ動作部が前記剥離リカバリ動作を実施するときの変更可能なリカバリ実施条件として、前記剥離リカバリ動作の実施回数、前記キャリアテープの先端を戻すときの戻し量、前記キャリアテープの先端を戻すときの戻し速度、および前記キャリアテープの先端を再度繰り出すときの繰り出し速度、の少なくとも１つを前記複数のフィーダ装置ごとに個別に設定可能である。 The component mounting machine of the present invention that solves the above problems is adhered to a bottom tape in which components are stored in a plurality of component storage portions, and adhesive portions extending in the length direction of the bottom tape to both side edges of the component storage portions. A tape feeding mechanism for feeding out a carrier tape including a cover tape covering the component storage portion, and a tape peeling mechanism including a tape peeling blade for peeling one adhesive portion of the cover tape from the bottom tape as the carrier tape is fed out. A component transfer having a plurality of feeder devices that supply the component from the component storage unit at the component supply position, and a mounting head that holds a suction nozzle that sucks the component and mounts the component on the substrate at the component supply position. A component mounting machine including a mounting device, a feeder device, and a control device for controlling the component transfer device. The control device is such that after the tip of the carrier tape is fed to the tape peeling blade, the control device is provided. A peeling start determination unit that determines whether or not the tape peeling blade has started peeling one of the adhesive portions of the cover tape from the bottom tape before the suction nozzle starts the suction operation at the component supply position. When it is determined by the peeling start determination unit that the peeling has not started, the tip of the carrier tape is once returned and then fed again by the tape feeding mechanism to perform a peeling recovery operation of the cover tape. A moving unit is provided, and as changeable recovery execution conditions when the recovery operating unit performs the peeling recovery operation, the number of times the peeling recovery operation is performed, the amount of return when the tip of the carrier tape is returned, and the above. At least one of the return speed when the tip of the carrier tape is returned and the feeding speed when the tip of the carrier tape is fed again can be individually set for each of the plurality of feeder devices.

本発明の部品実装機は、キャリアテープがテープ剥離刃まで繰り出された後、テープ剥離刃によってボトムテープとカバーテープの剥離が開始されたか否かを判定し、剥離が開始されなかったと判定された場合に剥離リカバリ動作を実施する。したがって、本発明によれば、剥離が開始されたか否かを迅速に判定し対処できる。 In the component mounting machine of the present invention, after the carrier tape was fed to the tape peeling blade, it was determined whether or not the bottom tape and the cover tape were started to be peeled by the tape peeling blade, and it was determined that the peeling was not started. In some cases, a peel recovery operation is performed. Therefore, according to the present invention, it is possible to quickly determine whether or not the peeling has been started and deal with it.

実施形態の部品実装機の装置構成を示す平面図である。It is a top view which shows the apparatus structure of the component mounting machine of embodiment. フィーダ装置の側面図である。It is a side view of the feeder device. テープ剥離機構の構成および剥離動作を説明する平面図である。It is a top view explaining the structure of the tape peeling mechanism and the peeling operation. 図３中のキャリアテープのみを示した平面図である。It is a top view which showed only the carrier tape in FIG. 図４のＣ−Ｃ矢視方向のキャリアテープの断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of the carrier tape in the direction of the arrow CC of FIG. 図４のＤ−Ｄ矢視方向のキャリアテープの断面図であり、カバーテープの折り返し状態が示されている。FIG. 4 is a cross-sectional view of the carrier tape in the direction of the arrow DD of FIG. 4, showing a folded state of the cover tape. カバーテープの全剥離の不具合を説明する斜視図である。It is a perspective view explaining the trouble of total peeling of a cover tape. カバーテープの全通過の不具合を説明する平面図である。It is a top view explaining the defect of all passage of a cover tape. 剥離開始判定部およびリカバリ動作部の処理を含んだ制御装置の処理フローを説明する図である。It is a figure explaining the processing flow of the control apparatus including the processing of the peeling start determination part and the recovery operation part.

（１．実施形態の部品実装機１の装置構成）
本発明の実施形態の部品実装機１の装置構成について、図１を参考にして説明する。図１は、実施形態の部品実装機１の装置構成を示す平面図である。図１の紙面左側から右側に向かう方向が基板Ｋを搬入出するＸ軸方向、紙面下側の後方から紙面上側の前方に向かう方向がＹ軸方向である。部品実装機１は、基板搬送装置２、複数のフィーダ装置３、部品移載装置４、部品カメラ５、および制御装置６などが機台９に組み付けられて構成されている。基板搬送装置２、各フィーダ装置３、部品移載装置４、および部品カメラ５は、制御装置６から制御され、それぞれが所定の作業を行うようになっている。 (1. Device configuration of component mounting machine 1 of the embodiment)
The apparatus configuration of the component mounting machine 1 according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a plan view showing an apparatus configuration of the component mounting machine 1 of the embodiment. The direction from the left side to the right side of the paper surface in FIG. 1 is the X-axis direction in which the substrate K is carried in and out, and the direction from the rear on the lower side of the paper surface to the front on the upper side of the paper surface is the Y-axis direction. The component mounting machine 1 is configured by assembling a board transfer device 2, a plurality of feeder devices 3, a component transfer device 4, a component camera 5, a control device 6, and the like on the machine base 9. The board transfer device 2, each feeder device 3, the component transfer device 4, and the component camera 5 are controlled by the control device 6, and each of them performs a predetermined operation.

基板搬送装置２は、基板Ｋを装着実施位置に搬入し位置決めし搬出する。基板搬送装置２は、一対のガイドレール２１、２２、一対のコンベアベルト、およびバックアップ装置などで構成されている。一対のガイドレール２１、２２は、機台９の上面中央を横断して搬送方向（Ｘ軸方向）に延在し、かつ互いに平行して機台９に組み付けられている。一対のガイドレール２１、２２の向かい合う内側に、図略の無端環状の一対のコンベアベルトが並設されている。一対のコンベアベルトは、コンベア搬送面に基板Ｋの両縁をそれぞれ戴置した状態で輪転して、基板Ｋを機台９の中央部に設定された装着実施位置に搬入および搬出する。装着実施位置の下方には、図略のバックアップ装置が配設されている。バックアップ装置は、基板Ｋを押し上げて水平姿勢でクランプし、装着実施位置に位置決めする。これにより、部品移載装置４が装着実施位置で装着動作を行えるようになる。 The board transfer device 2 carries in the board K to the mounting implementation position, positions it, and carries it out. The substrate transfer device 2 is composed of a pair of guide rails 21 and 22, a pair of conveyor belts, a backup device, and the like. The pair of guide rails 21 and 22 extend in the transport direction (X-axis direction) across the center of the upper surface of the machine base 9, and are assembled to the machine base 9 in parallel with each other. Inside the pair of guide rails 21 and 22 facing each other, a pair of endless annular conveyor belts (not shown) are arranged side by side. The pair of conveyor belts rotate around with both edges of the substrate K placed on the conveyor transport surface, and carry in and out the substrate K to the mounting implementation position set in the central portion of the machine base 9. A backup device (not shown) is arranged below the mounting position. The backup device pushes up the substrate K, clamps it in a horizontal posture, and positions it at the mounting implementation position. As a result, the component transfer device 4 can perform the mounting operation at the mounting implementation position.

複数のフィーダ装置３は、それぞれ部品を順次供給する。複数のフィーダ装置３は、幅方向寸法が小さな扁平形状であり、機台９の上面のパレット台９１上に並べて装備される。各フィーダ装置３は、本体部３１、本体部３１の後部に設けられたテープリール３９、本体部３１の前端付近の上部に設けられた部品供給位置３２などを有している。テープリール３９には、キャリアテープ８（図４、図５参照）が巻回保持されている。このキャリアテープ８が所定ピッチずつ繰り出され、部品が収納状態を解除されて部品供給位置３２に順次供給される。フィーダ装置３の詳細な構成は後述する。 Each of the plurality of feeder devices 3 sequentially supplies parts. The plurality of feeder devices 3 have a flat shape having a small width direction dimension, and are mounted side by side on a pallet stand 91 on the upper surface of the machine base 9. Each feeder device 3 has a main body portion 31, a tape reel 39 provided at the rear portion of the main body portion 31, a component supply position 32 provided at an upper portion near the front end of the main body portion 31, and the like. A carrier tape 8 (see FIGS. 4 and 5) is wound and held on the tape reel 39. The carrier tape 8 is fed out at a predetermined pitch, and the parts are released from the stored state and sequentially supplied to the parts supply position 32. The detailed configuration of the feeder device 3 will be described later.

部品移載装置４は、複数のフィーダ装置３の各部品供給位置３２から部品を吸着採取し、位置決めされた基板Ｋまで搬送して装着する。部品移載装置４は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に水平移動可能なＸＹロボットタイプの装置である。部品移載装置４は、ヘッド駆動機構を構成する一対のＹ軸レール４１、４２およびＹ軸スライダ４３、実装ヘッド４４、ノズルツール４５、吸着ノズル４６、ならびに基板カメラ４７などで構成されている。一対のＹ軸レール４１、４２は、機台９の両方の側面寄りに配置されて、前後方向（Ｙ軸方向）に延在している。Ｙ軸レール４１、４２上に、Ｙ軸スライダ４３が移動可能に装架されている。Ｙ軸スライダ４３は、Ｙ軸ボールねじ機構によってＹ軸方向に駆動される。 The component transfer device 4 sucks and collects components from each component supply position 32 of the plurality of feeder devices 3, transports the components to the positioned substrate K, and mounts the components. The component transfer device 4 is an XY robot type device that can move horizontally in the X-axis direction and the Y-axis direction. The component transfer device 4 includes a pair of Y-axis rails 41 and 42 and a Y-axis slider 43, a mounting head 44, a nozzle tool 45, a suction nozzle 46, a substrate camera 47, and the like that form a head drive mechanism. The pair of Y-axis rails 41, 42 are arranged near both side surfaces of the machine base 9, and extend in the front-rear direction (Y-axis direction). A Y-axis slider 43 is movably mounted on the Y-axis rails 41 and 42. The Y-axis slider 43 is driven in the Y-axis direction by a Y-axis ball screw mechanism.

実装ヘッド４４は、Ｙ軸スライダ４３に移動可能に装架されている。実装ヘッド４４は、フィーダ装置３の部品供給位置３２で吸着ノズル４６により部品８９を吸着し、基板Ｋに装着する。実装ヘッド４４は、Ｘ軸ボールねじ機構によってＸ軸方向に駆動される。ノズルツール４５は、実装ヘッド４４に交換可能に保持される。ノズルツール４５は、部品を吸着して基板Ｋに装着する吸着ノズル４６を１本または複数本有する。基板カメラ４７は、実装ヘッド４４にノズルツール４５と並んで設けられている。基板カメラ４７は、基板Ｋに付設された位置基準マークを撮像して、基板Ｋの正確な位置を検出する。 The mounting head 44 is movably mounted on the Y-axis slider 43. The mounting head 44 sucks the component 89 by the suction nozzle 46 at the component supply position 32 of the feeder device 3, and mounts the component 89 on the substrate K. The mounting head 44 is driven in the X-axis direction by an X-axis ball screw mechanism. The nozzle tool 45 is held interchangeably by the mounting head 44. The nozzle tool 45 has one or a plurality of suction nozzles 46 for sucking parts and mounting them on the substrate K. The board camera 47 is provided on the mounting head 44 alongside the nozzle tool 45. The substrate camera 47 captures an image of a position reference mark attached to the substrate K to detect an accurate position of the substrate K.

部品カメラ５は、基板搬送装置２とフィーダ装置３との間の機台９の上面に、上向きに設けられている。部品カメラ５は、実装ヘッド４４がフィーダ装置３から基板Ｋ上に移動する途中で、吸着ノズル４６に吸着されている部品の状態を撮像する。部品カメラ５の撮像データによって部品の吸着姿勢の誤差や回転角のずれなどが判明すると、制御装置６は、必要に応じて部品装着動作を微調整し、装着が困難な場合には当該の部品を廃棄する制御を行う。 The component camera 5 is provided upward on the upper surface of the machine base 9 between the substrate transfer device 2 and the feeder device 3. The component camera 5 captures the state of the component sucked by the suction nozzle 46 while the mounting head 44 is moving from the feeder device 3 onto the substrate K. When the image pickup data of the component camera 5 reveals an error in the suction posture of the component, a deviation in the rotation angle, or the like, the control device 6 fine-tunes the component mounting operation as necessary, and if mounting is difficult, the component concerned Control to discard.

制御装置６は、機台９に組み付けられており、その配設位置は特に限定されない。制御装置６は、基板Ｋに装着する部品の種類および装着順序、当該の部品を供給するフィーダ装置３などを指定した装着シーケンスを保持している。制御装置６は、基板カメラ４７および部品カメラ５の撮像データ、ならびに図略のセンサの検出データなどに基づき、装着シーケンスにしたがって部品装着動作を制御する。また、制御装置６は、生産完了した基板Ｋの生産数や、部品の装着に要した装着時間、部品の吸着エラーの発生回数などの稼動状況データを逐次収集して更新する。制御装置６は、オペレータに情報を表示するための表示部や、オペレータによる入力設定を行うための入力部を備えている。制御装置６は、後述する処理フローを実行して、本発明の剥離開始判定部およびリカバリ動作部の役割を果たす。 The control device 6 is assembled to the machine base 9, and the arrangement position thereof is not particularly limited. The control device 6 holds a mounting sequence in which the types and mounting orders of the components to be mounted on the substrate K, the feeder device 3 for supplying the components, and the like are specified. The control device 6 controls the component mounting operation according to the mounting sequence based on the imaging data of the board camera 47 and the component camera 5, the detection data of the sensors in the figure, and the like. Further, the control device 6 sequentially collects and updates operation status data such as the number of production of the board K whose production has been completed, the mounting time required for mounting the component, and the number of occurrences of the component adsorption error. The control device 6 includes a display unit for displaying information to the operator and an input unit for performing input setting by the operator. The control device 6 executes a processing flow described later and plays a role of a peeling start determination unit and a recovery operation unit of the present invention.

（２．フィーダ装置３の詳細な構成）
次に、フィーダ装置３の詳細な構成について説明する。図２は、フィーダ装置３の側面図である。フィーダ装置３は、本体部３１の後端の中間高さ付近にテープ挿入口３３を有している。テープ挿入口３３から本体部３１の前端上部に向けて繰り出しレール３４が配設されている。繰り出しレール３４の前端付近の上面に、部品供給位置３２が設定されている。部品供給位置３２の後方に、テープ剥離機構７が配設されている。 (2. Detailed configuration of feeder device 3)
Next, the detailed configuration of the feeder device 3 will be described. FIG. 2 is a side view of the feeder device 3. The feeder device 3 has a tape insertion port 33 near an intermediate height at the rear end of the main body 31. A feeding rail 34 is arranged from the tape insertion port 33 toward the upper part of the front end of the main body 31. The component supply position 32 is set on the upper surface near the front end of the feeding rail 34. A tape peeling mechanism 7 is arranged behind the component supply position 32.

部品供給位置３２の前後の繰り出しレール３４の下側に、第１および第２スプロケット３５１、３５２が回転可能に軸承されている。第１および第２スプロケット３５１、３５２の歯は、繰り出しレール３４に形成された溝から突出して、キャリアテープ８のスプロケット孔８４に嵌入する。第１および第２スプロケット３５１、３５２は、図略の前側サーボモータにより同期して駆動され、かつ、正転および逆転の切り替えが可能になっている。 The first and second sprockets 351 and 352 are rotatably supported on the lower side of the feeding rail 34 before and after the component supply position 32. The teeth of the first and second sprockets 351 and 352 project from the groove formed in the feeding rail 34 and fit into the sprocket hole 84 of the carrier tape 8. The first and second sprockets 351 and 352 are driven synchronously by the front servomotor (not shown), and can be switched between forward rotation and reverse rotation.

繰り出しレール３４のテープ挿入口３３に近い後方寄りの下側に、第３および第４スプロケット３５３、３５４が回転可能に軸承されている。第３および第４スプロケット３５３、３５４の歯は、繰り出しレール３４に形成された溝から突出して、キャリアテープ８のスプロケット孔８４に嵌入する。第３および第４スプロケット３５３、３５４は、図略の後側サーボモータにより同期して駆動され、かつ、正転および逆転の切り替えが可能になっている。繰り出しレール３４、第１〜第４スプロケット３５１〜３５４、ならびに、前側および後側サーボモータなどにより、テープ繰り出し機構が構成されている。 The third and fourth sprockets 353 and 354 are rotatably supported on the lower side of the feeding rail 34 near the tape insertion port 33. The teeth of the third and fourth sprockets 353 and 354 project from the groove formed in the feeding rail 34 and fit into the sprocket hole 84 of the carrier tape 8. The third and fourth sprockets 353 and 354 are synchronously driven by a rear servomotor (not shown), and can be switched between forward rotation and reverse rotation. The tape feeding mechanism is composed of the feeding rail 34, the first to fourth sprockets 351 to 354, and the front and rear servomotors.

フィーダ装置３のテープ挿入口３３の後方には、キャリアテープ８の巻回されたテープリール３９が回転可能に支承されている。テープ装填作業で、作業者は、テープリール３９からキャリアテープ８の先端を引き出して、テープ挿入口３３から第４スプロケット３５４まで挿入する。すると、第３および第４スプロケット３５３、３５４が正転駆動され、キャリアテープ８が繰り出される。キャリアテープ８の先端が第２スプロケット３５２まで到達すると、第１および第２スプロケット３５１、３５２が正転駆動され、キャリアテープ８が部品供給位置３２まで繰り出される。これが、キャリアテープ８の自動装填機能である。フィーダ装置３が有する自動装填機能により、２本のキャリアテープ８を接続するスプライシング作業は不要となっている。 Behind the tape insertion port 33 of the feeder device 3, a tape reel 39 wound around the carrier tape 8 is rotatably supported. In the tape loading operation, the operator pulls out the tip of the carrier tape 8 from the tape reel 39 and inserts the carrier tape 8 from the tape insertion port 33 to the fourth sprocket 354. Then, the third and fourth sprockets 353 and 354 are driven in the forward rotation, and the carrier tape 8 is paid out. When the tip of the carrier tape 8 reaches the second sprocket 352, the first and second sprockets 351 and 352 are driven in the forward rotation, and the carrier tape 8 is extended to the component supply position 32. This is the automatic loading function of the carrier tape 8. The automatic loading function of the feeder device 3 eliminates the need for splicing work to connect the two carrier tapes 8.

また、第１〜第４スプロケット３５１〜３５４が逆転駆動されると、キャリアテープ８は手前側に戻され、最終的には、第４スプロケット３５４の後方まで排出される。これが、キャリアテープ８の自動排出機能であり、本発明のテープ排出部に相当する。また、キャリアテープ８が装填された後には、第１〜第４スプロケット３５１〜３５４がピッチ送りで正転駆動される。これにより、キャリアテープ８は、部品供給位置３２で順次部品を供給する。 When the first to fourth sprockets 351 to 354 are reversely driven, the carrier tape 8 is returned to the front side and finally discharged to the rear of the fourth sprocket 354. This is the automatic ejection function of the carrier tape 8, and corresponds to the tape ejection portion of the present invention. Further, after the carrier tape 8 is loaded, the first to fourth sprockets 351 to 354 are driven in the forward rotation by pitch feed. As a result, the carrier tape 8 sequentially supplies parts at the part supply position 32.

（３．テープ剥離機構７の構成および剥離動作）
次に、テープ剥離機構７の構成について説明する。図３は、テープ剥離機構７の構成および剥離動作を説明する平面図である。また、図４は、図３中のキャリアテープ８のみを示した平面図である。図３および図４において、キャリアテープ８を構成するカバーテープ８１は、便宜的にハッチングを付して示されている。また、接着部８５、８６および部品８９は、便宜的に黒塗りで示されている。図５は、図４のＣ−Ｃ矢視方向のキャリアテープ８の断面図である。図６は、図４のＤ−Ｄ矢視方向のキャリアテープ８の断面図であり、カバーテープ８１の折り返し状態が示されている。 (3. Configuration of tape peeling mechanism 7 and peeling operation)
Next, the configuration of the tape peeling mechanism 7 will be described. FIG. 3 is a plan view illustrating the configuration and peeling operation of the tape peeling mechanism 7. Further, FIG. 4 is a plan view showing only the carrier tape 8 in FIG. In FIGS. 3 and 4, the cover tape 81 constituting the carrier tape 8 is shown with hatching for convenience. Further, the adhesive portions 85 and 86 and the component 89 are shown in black for convenience. FIG. 5 is a cross-sectional view of the carrier tape 8 in the direction of the arrow CC of FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view of the carrier tape 8 in the direction of the arrow DD of FIG. 4, showing the folded state of the cover tape 81.

図４および図５に示されるように、キャリアテープ８は、カバーテープ８１およびボトムテープ８２を含む。ボトムテープ８２のテープ幅方向の中央から一方の側縁に寄った位置には、テープ長さ方向に等ピッチで多数の矩形状の部品収納部８３が設けられている。各部品収納部８３に、それぞれ部品８９が収納保持されている。ボトムテープ８２の他方の側縁に寄った位置には、テープ長さ方向に等ピッチで多数のスプロケット孔８４が穿設されている。 As shown in FIGS. 4 and 5, the carrier tape 8 includes a cover tape 81 and a bottom tape 82. At a position closer to one side edge of the bottom tape 82 from the center in the tape width direction, a large number of rectangular component storage portions 83 are provided at equal pitches in the tape length direction. Parts 89 are stored and held in each component storage unit 83. A large number of sprocket holes 84 are formed at equal pitches in the tape length direction at positions closer to the other side edge of the bottom tape 82.

ボトムテープ８２の上面には、カバーテープ８１（ハッチング示）が剥離可能に接着されている。詳述すると、ボトムテープ８２の部品収納部８３と一方の側縁との間に、テープ長さ方向に延びる接着部８５（黒塗り示）が設定されている。また、ボトムテープ８２の部品収納部８３とスプロケット孔８４との間に、テープ長さ方向に延びる接着部８６（黒塗り示）が設定されている。２つの接着部８５、８６に対して、カバーテープ８１の両縁に近い部分が接着されている。カバーテープ８１は、その幅寸法がボトムテープ８２よりも小さく、部品収納部８３を覆うが、スプロケット孔８４を覆わない。 A cover tape 81 (shown by hatching) is detachably adhered to the upper surface of the bottom tape 82. More specifically, an adhesive portion 85 (painted in black) extending in the tape length direction is set between the component storage portion 83 of the bottom tape 82 and one side edge. Further, an adhesive portion 86 (painted in black) extending in the tape length direction is set between the component storage portion 83 of the bottom tape 82 and the sprocket hole 84. The portions of the cover tape 81 near both edges are adhered to the two adhesive portions 85 and 86. The cover tape 81 has a width dimension smaller than that of the bottom tape 82 and covers the component storage portion 83, but does not cover the sprocket hole 84.

図３に示されるように、テープ剥離機構７は、２枚の側板７７、７８、第１テープガイド７１、第２テープガイド７２、テープ剥離刃７３、および、テープ折返し板７４などで構成されている。第１テープガイド７１および第２テープガイド７２は、薄板状の部材であり、繰り出しレール３４の上側に離隔して平行に配設される。第１テープガイド７１および第２テープガイド７２と繰り出しレール３４との離隔寸法は、キャリアテープ８の厚みよりもわずかに大きい。キャリアテープ８は、この離隔寸法の間を通過する。 As shown in FIG. 3, the tape peeling mechanism 7 is composed of two side plates 77 and 78, a first tape guide 71, a second tape guide 72, a tape peeling blade 73, a tape folding plate 74, and the like. There is. The first tape guide 71 and the second tape guide 72 are thin plate-shaped members, and are arranged in parallel on the upper side of the feeding rail 34 so as to be separated from each other. The separation dimension between the first tape guide 71 and the second tape guide 72 and the feeding rail 34 is slightly larger than the thickness of the carrier tape 8. The carrier tape 8 passes between the separation dimensions.

第１テープガイド７１の後部は、２枚の側板７７、７８の間に架け渡されて全幅を占めている。第１テープガイド７１の前部は、他方の側板７８寄りに配置されている。第１テープガイド７１の前方寄りに、キャリアテープ８のスプロケット孔８４を目視可能とする長円状のスプロケット孔窓７１１が形成されている。第１テープガイド７１のその他の複数位置にも、キャリアテープ８を目視可能とする符号略の切欠き窓が形成されている。第１テープガイド７１の後方に、キャリアテープ８の有無を検出するテープ検出センサ７１２が配設されている。第１テープガイド７１の上面に、位置基準となる位置マーク７１５が付設されている。 The rear part of the first tape guide 71 is bridged between the two side plates 77 and 78 and occupies the entire width. The front portion of the first tape guide 71 is arranged closer to the other side plate 78. An oval sprocket hole window 711 that makes the sprocket hole 84 of the carrier tape 8 visible is formed near the front of the first tape guide 71. Notched windows with symbols that make the carrier tape 8 visible are also formed at a plurality of other positions of the first tape guide 71. A tape detection sensor 712 for detecting the presence or absence of the carrier tape 8 is arranged behind the first tape guide 71. A position mark 715 as a position reference is attached to the upper surface of the first tape guide 71.

第２テープガイド７２は、第１テープガイド７１の前方寄りに並んで配置され、一方の側板７７に取り付けられている。第２テープガイド７２は、部品供給位置３２に相当する部分が切り欠かれている。第２テープガイド７２の上面に、位置基準となる位置マーク７２５が付設されている。第１テープガイド７１と第２テープガイド７２との間に、前後方向に延びる開口部７５が形成されている。開口部７５の前側は、第１および第２テープガイド７１、７２の間で幅方向に狭く開口しており、部品供給位置３２まで通じている。開口部７５の後側は、第１テープガイド７１と一方の側板７７との間に形成され、幅方向に広く開口している。 The second tape guide 72 is arranged side by side near the front of the first tape guide 71, and is attached to one side plate 77. The portion of the second tape guide 72 corresponding to the component supply position 32 is cut out. A position mark 725 as a position reference is attached to the upper surface of the second tape guide 72. An opening 75 extending in the front-rear direction is formed between the first tape guide 71 and the second tape guide 72. The front side of the opening 75 is narrowly opened in the width direction between the first and second tape guides 71 and 72, and leads to the component supply position 32. The rear side of the opening 75 is formed between the first tape guide 71 and one side plate 77, and is wide open in the width direction.

テープ剥離刃７３は、一方の側板７７から幅方向に張り出して取り付けられており、開口部７５の後側に配置されている。テープ剥離刃７３は、先端の幅が狭くかつ上下に薄く、後尾の幅が広くかつ上下に厚く形成されている。テープ剥離刃７３は、先端が後方を向いてキャリアテープ８に対向するように配置されている。さらに、テープ剥離刃７３は、配設高さが調整されて、その先端がボトムテープ８２とカバーテープ８１との間に進入するようになっている。 The tape peeling blade 73 is attached so as to project from one side plate 77 in the width direction, and is arranged on the rear side of the opening 75. The tape peeling blade 73 is formed so that the width of the tip is narrow and thin in the vertical direction, and the width of the tail is wide and thick in the vertical direction. The tape peeling blade 73 is arranged so that the tip thereof faces the rear and faces the carrier tape 8. Further, the arrangement height of the tape peeling blade 73 is adjusted so that the tip of the tape peeling blade 73 enters between the bottom tape 82 and the cover tape 81.

テープ折返し板７４は、テープ剥離刃７３の後尾に連なり、一方の側板７７から幅方向に張り出して配設されている。テープ折返し板７４は、第１テープガイド７１および第２テープガイド７２の上側に離隔して平行に配置される。テープ折返し板７４は、カバーテープ８１を折り返して部品収納部８３を開放できるように、テーパ形状の側縁７４１をもち、テープ剥離刃７３から離れる前方に向かって徐々に拡幅されている。テープ折返し板７４と第１テープガイド７１との離隔寸法は、カバーテープ８１の折り返しが良好に行われるように調整されている。テープ折返し板７４は、部品供給位置３２に相当する部分が切り欠かれている。 The tape folding plate 74 is connected to the tail of the tape peeling blade 73, and is arranged so as to project from one side plate 77 in the width direction. The tape folding plate 74 is arranged in parallel on the upper side of the first tape guide 71 and the second tape guide 72. The tape folding plate 74 has a tapered side edge 741 so that the cover tape 81 can be folded back to open the component storage portion 83, and the tape folding plate 74 is gradually widened toward the front away from the tape peeling blade 73. The separation dimension between the tape folding plate 74 and the first tape guide 71 is adjusted so that the cover tape 81 can be folded well. The tape folding plate 74 is cut out at a portion corresponding to the component supply position 32.

次に、テープ剥離機構７の剥離動作について説明する。テープ剥離機構７に向かってキャリアテープ８の先端が繰り出されてくると、キャリアテープ８の先端とテープ剥離刃７３とが対向する。そして、さらにキャリアテープ８が繰り出されると、テープ剥離刃７３は、ボトムテープ８２とカバーテープ８１との間に進入し、両テープ８２、８１の間を進行する。本実施形態において、テープ剥離刃７３は、一方の接着部８５を剥離し、他方の接着部８６を剥離しない。このため、カバーテープ８１は、一方の接着部８５が剥離され、他方の接着部８６が接着された状態で繰り出される。 Next, the peeling operation of the tape peeling mechanism 7 will be described. When the tip of the carrier tape 8 is extended toward the tape peeling mechanism 7, the tip of the carrier tape 8 and the tape peeling blade 73 face each other. Then, when the carrier tape 8 is further extended, the tape peeling blade 73 enters between the bottom tape 82 and the cover tape 81, and advances between the two tapes 82 and 81. In the present embodiment, the tape peeling blade 73 peels off one adhesive portion 85 and does not peel off the other adhesive portion 86. Therefore, the cover tape 81 is fed in a state where one adhesive portion 85 is peeled off and the other adhesive portion 86 is adhered.

カバーテープ８１は、開口部７５の後側から前側へと進むにつれ、テープ剥離刃７３の側面に沿って、他方の接着部８６の上方に立ち上がってゆく。さらに、カバーテープ８１は、テープ折返し板７４のテーパ形状の側縁７４に沿って、他方の側板７８の方向に折り返されてゆく。最終的に、カバーテープ８１は、部品供給位置３２において図６に示される折り返し状態となる。これにより、部品収納部８３の上部が開放されて、部品８９の吸着が可能になる。部品８９が吸着された後、キャリアテープ８は、カバーテープ８１がボトムテープ８２に接着されたままの状態で、フィーダ装置３の前方へ排出される。 As the cover tape 81 advances from the rear side to the front side of the opening 75, it rises above the other adhesive portion 86 along the side surface of the tape peeling blade 73. Further, the cover tape 81 is folded back in the direction of the other side plate 78 along the tapered side edge 74 of the tape folding plate 74. Finally, the cover tape 81 is in the folded state shown in FIG. 6 at the component supply position 32. As a result, the upper portion of the component storage portion 83 is opened, and the component 89 can be sucked. After the component 89 is sucked, the carrier tape 8 is discharged to the front of the feeder device 3 with the cover tape 81 still adhered to the bottom tape 82.

（４．剥離動作の不具合事例）
次に、テープ剥離機構７の剥離動作の不具合の２事例について例示説明する。図７は、カバーテープ８１の全剥離の不具合を説明する斜視図である。本来、テープ剥離刃７３は一方の接着部８５のみを剥離するものである。しかしながら、両方の接着部８５、８６がともに剥離されてしまう場合が生じ得る。この場合、カバーテープ８１の全体が開口部７５から逸脱してしまい、カバーテープ８１の進路が不定となる。したがって、吸着ノズル４６が部品供給位置３２で部品８９を吸着できても、進路不定のカバーテープ８１により支障が生じるので、基板Ｋの生産を行うべきでない。 (4. Examples of problems with peeling operation)
Next, two cases of defects in the peeling operation of the tape peeling mechanism 7 will be illustrated and described. FIG. 7 is a perspective view illustrating a defect of total peeling of the cover tape 81. Originally, the tape peeling blade 73 peels off only one of the adhesive portions 85. However, there may be a case where both the adhesive portions 85 and 86 are peeled off. In this case, the entire cover tape 81 deviates from the opening 75, and the course of the cover tape 81 becomes indefinite. Therefore, even if the suction nozzle 46 can suck the component 89 at the component supply position 32, the cover tape 81 having an indefinite course causes a problem, so that the substrate K should not be produced.

また、図８は、カバーテープ８１の全通過の不具合を説明する平面図である。テープ剥離刃７３がボトムテープ８２とカバーテープ８１との間に進入できずにカバーテープ８１の上側を通過してしまうと、カバーテープ８１が剥離されない。すると、キャリアテープ８の全体が部品供給位置３２まで装填される全通過の不具合が発生する。この場合、吸着ノズル４６は部品供給位置３２で部品８９を吸着できず、基板Ｋの生産は行われない。 Further, FIG. 8 is a plan view illustrating a defect of all passage of the cover tape 81. If the tape peeling blade 73 cannot enter between the bottom tape 82 and the cover tape 81 and passes above the cover tape 81, the cover tape 81 will not be peeled off. Then, a problem of all passage occurs in which the entire carrier tape 8 is loaded up to the component supply position 32. In this case, the suction nozzle 46 cannot suck the component 89 at the component supply position 32, and the substrate K is not produced.

（５．制御装置６の処理フローによる剥離開始判定部およびリカバリ動作部の実現）
実施形態の部品実装機１は、テープ剥離機構７の剥離動作の不具合を迅速に判定するとともに、不具合をできるだけ自動でリカバリしてオペレータの作業を軽減することを目標としている。これを実現するために、制御装置６は、剥離開始判定部およびリカバリ動作部の処理を含んだ処理フローを実行する。 (5. Realization of peeling start determination unit and recovery operation unit by the processing flow of the control device 6)
The component mounting machine 1 of the embodiment aims to quickly determine a defect in the peeling operation of the tape peeling mechanism 7 and automatically recover the defect as much as possible to reduce the work of the operator. In order to realize this, the control device 6 executes a processing flow including the processing of the peeling start determination unit and the recovery operation unit.

制御装置６は、剥離開始判定部の処理として、キャリアテープ８の先端がテープ剥離刃７３まで繰り出された後、部品供給位置３２で吸着ノズル４６が吸着動作を開始する以前に、テープ剥離刃７３がボトムテープ８２とカバーテープ８１との間に進入して剥離が開始されたか否かを判定する。また、制御装置６は、リカバリ動作部の処理として、剥離開始判定部により剥離が開始されなかったと判定された場合に、キャリアテープ８の先端を一旦テープ剥離刃７３の手前まで戻して再度繰り出す剥離リカバリ動作を実施する。制御装置６の処理フローについて、以降に詳述する。 As a process of the peeling start determination unit, the control device 6 feeds the tip of the carrier tape 8 to the tape peeling blade 73, and before the suction nozzle 46 starts the suction operation at the component supply position 32, the tape peeling blade 73 Enters between the bottom tape 82 and the cover tape 81 to determine whether or not the peeling is started. Further, the control device 6 temporarily returns the tip of the carrier tape 8 to the front of the tape peeling blade 73 and feeds it out again when it is determined by the peeling start determination unit that the peeling has not started as a process of the recovery operation unit. Perform a recovery operation. The processing flow of the control device 6 will be described in detail below.

図９は、剥離開始判定部およびリカバリ動作部の処理を含んだ制御装置６の処理フローを説明する図である。なお、処理フローの一部は、オペレータによって実行される。図９の第１工程Ｓ１で、オペレータは、変更可能なリカバリ実施条件を設定する。リカバリ実施条件は、剥離リカバリ動作の実施回数ｎの上限を定めた指定回数Ｎ、キャリアテープ８の先端を戻すときの戻し量Ｌ、キャリアテープ８の先端を戻すときの戻し速度Ｖｒ、およびキャリアテープ８の先端を再度繰り出すときの繰り出し速度Ｖｆの少なくとも一項目を含む。リカバリ実施条件は、使用するキャリアテープ８の幅寸法や材質、構造の類似性に着目してフィーダ装置３を分類したフィーダグループごとに設定される。また、リカバリ実施条件は、全てのフィーダ装置３に共通に設定されてもよく、フィーダ装置３ごとに個別に設定されてもよい。 FIG. 9 is a diagram illustrating a processing flow of the control device 6 including processing of the peeling start determination unit and the recovery operation unit. A part of the processing flow is executed by the operator. In the first step S1 of FIG. 9, the operator sets a changeable recovery execution condition. The recovery execution conditions are the specified number of times N for which the upper limit of the number of times the peeling recovery operation is performed n is set, the return amount L when returning the tip of the carrier tape 8, the return speed Vr when returning the tip of the carrier tape 8, and the carrier tape. It includes at least one item of the feeding speed Vf when the tip of 8 is fed again. The recovery execution conditions are set for each feeder group in which the feeder device 3 is classified by paying attention to the width dimension, material, and structural similarity of the carrier tape 8 to be used. Further, the recovery execution conditions may be set in common to all the feeder devices 3, or may be set individually for each feeder device 3.

ここで、指定回数Ｎは、剥離リカバリ動作の成功率の向上、およびリカバリ不成功時のタイムロスなどが勘案されて設定される。例えば、図８で説明した全通過の不具合は、剥離リカバリ動作を繰り返すことで成功率の向上が期待できる。一方、図７で説明した全剥離の不具合は、剥離リカバリ動作を行っても正常状態には戻らず、いたずらに時間が過ぎてしまう。したがって、オペレータは、或る指定回数Ｎを設定して見切りをつける必要がある。 Here, the specified number of times N is set in consideration of the improvement of the success rate of the peel recovery operation and the time loss when the recovery is unsuccessful. For example, it can be expected that the success rate of the failure of all passages described in FIG. 8 will be improved by repeating the peeling recovery operation. On the other hand, the defect of total peeling described with reference to FIG. 7 does not return to the normal state even if the peeling recovery operation is performed, and the time passes unnecessarily. Therefore, the operator needs to set a certain specified number of times N to give up.

また、戻し量Ｌは、テープ剥離刃７３の先端と部品供給位置３２との距離Ｄ１（図３参照）よりも大きいことが必要である。その理由は、第５工程Ｓ５の剥離開始判定部の処理が行われる時点で、キャリアテープ８の先端が部品供給位置３２まで装填されていることによる。仮に、戻し量Ｌを距離Ｄ１よりも小さく設定すると、キャリアテープ８の先端がテープ剥離刃７３の手前まで戻らず、剥離リカバリ動作が無意味になる。一方、戻し量Ｌは、テープ検出センサ７１２と部品供給位置３２との距離Ｄ２（図３参照）よりも小さいことが好ましい。仮に、戻し量Ｌを距離Ｄ２よりも大きく設定すると、キャリアテープ８の先端がテープ検出センサ７１２よりもテープ挿入口３３側まで戻ってしまう。これにより、テープ検出センサ７１２はテープ未検出の信号を出力するので、余分な処理が必要となって好ましくない。 Further, the return amount L needs to be larger than the distance D1 (see FIG. 3) between the tip of the tape peeling blade 73 and the component supply position 32. The reason is that the tip of the carrier tape 8 is loaded up to the component supply position 32 at the time when the process of the peeling start determination unit in the fifth step S5 is performed. If the return amount L is set smaller than the distance D1, the tip of the carrier tape 8 does not return to the front of the tape peeling blade 73, and the peeling recovery operation becomes meaningless. On the other hand, the return amount L is preferably smaller than the distance D2 (see FIG. 3) between the tape detection sensor 712 and the component supply position 32. If the return amount L is set to be larger than the distance D2, the tip of the carrier tape 8 will return to the tape insertion port 33 side of the tape detection sensor 712. As a result, the tape detection sensor 712 outputs a signal for which tape has not been detected, which is not preferable because extra processing is required.

また、繰り出し速度Ｖｆは、テープ剥離刃７３がキャリアテープ８の先端に進入するときの状況を制御でき、剥離リカバリ動作の成功率に影響する。例えば、初回の剥離動作で不具合が発生した場合に、剥離リカバリ動作時の繰り出し速度Ｖｆを初回よりも小さく設定することで、安定した剥離リカバリ動作が期待できる。また例えば、戻し量Ｌとの関連で、テープ剥離刃７３がキャリアテープ８の先端に進入するときに、繰り出し速度Ｖｆが加速途中の不安定な状態であると好ましくない。なお、戻し速度Ｖｒの影響は小さいかもしれないが、戻し速度Ｖｒの過大な設定は、キャリアテープ８に不要なテンションや弛みを生じる一因となり得る。 Further, the feeding speed Vf can control the situation when the tape peeling blade 73 enters the tip of the carrier tape 8, and affects the success rate of the peeling recovery operation. For example, when a problem occurs in the first peeling operation, a stable peeling recovery operation can be expected by setting the feeding speed Vf in the peeling recovery operation to be smaller than that in the first peeling operation. Further, for example, in relation to the return amount L, when the tape peeling blade 73 enters the tip of the carrier tape 8, it is not preferable that the feeding speed Vf is in an unstable state during acceleration. Although the influence of the return speed Vr may be small, an excessive setting of the return speed Vr may contribute to causing unnecessary tension and slack in the carrier tape 8.

次に、第２工程Ｓ２で、生産する基板Ｋの種類が決定されて、基板の生産が開始される。ただし、吸着ノズル４６により部品８９を吸着および装着するという実生産が開始されるのでなく、まず、最適化処理の演算や、オペレータによる段取り作業が行われる。最適化処理では、生産する基板Ｋの種類に合わせて、部品８９の装着順序や使用する吸着ノズル４６の種類、フィーダ装置３のパレット台９１上の並び順などが最適化される。オペレータは、最適化処理の演算結果に基づいて、吸着ノズル４６やフィーダ装置３、供給リール３９などを準備する。 Next, in the second step S2, the type of the substrate K to be produced is determined, and the production of the substrate is started. However, the actual production of sucking and mounting the component 89 by the suction nozzle 46 is not started, but first, the calculation of the optimization process and the setup work by the operator are performed. In the optimization process, the mounting order of the parts 89, the type of the suction nozzle 46 to be used, the arrangement order on the pallet stand 91 of the feeder device 3 and the like are optimized according to the type of the substrate K to be produced. The operator prepares the suction nozzle 46, the feeder device 3, the supply reel 39, and the like based on the calculation result of the optimization process.

次の第３工程Ｓ３で、オペレータは、段取り作業の一環でフィーダ装置３をパレット台９１にセットする。次の第４工程Ｓ４で、キャリアテープ８の装填作業が行われる。初回の装填作業では、オペレータがフィーダ装置３に供給リール３９をセットして、キャリアテープ８の先端をテープ挿入口３３に挿入し、以降はフィーダ装置３の自動装填機能による。これにより、キャリアテープ８の先端が部品供給位置３２まで装填される。 In the next third step S3, the operator sets the feeder device 3 on the pallet stand 91 as part of the setup work. In the next fourth step S4, the carrier tape 8 is loaded. In the first loading operation, the operator sets the supply reel 39 in the feeder device 3, inserts the tip of the carrier tape 8 into the tape insertion port 33, and thereafter, the automatic loading function of the feeder device 3 is used. As a result, the tip of the carrier tape 8 is loaded up to the component supply position 32.

次の第５工程Ｓ５で、制御装置６は、実装ヘッド４４の基板カメラ４７およびソフトウェアで実現された画像判定部を用いて、剥離開始判定部の処理を実施する。具体的に、制御装置６は、テープ剥離刃７３から部品供給位置３２までの範囲に基板カメラ４７を移動させてキャリアテープ８を撮像し、撮像した画像を画像処理して剥離が開始されたか否かを判定する。基板カメラ４７が撮像する撮像位置として、例えば、図３に示されるテープ剥離刃７３の撮像位置Ｐ１およびＰ２、スプロケット孔窓７１１の撮像位置Ｐ３、および部品供給位置３２の撮像位置Ｐ４の４箇所を設定できる。これらの撮像位置Ｐ１〜Ｐ４は、位置マーク７１５、７２５が参照されることで、正確に位置決め制御される。なお、基板カメラ４７は、上記した４箇所の撮像位置Ｐ１〜Ｐ４の複数をまとめて撮像してもよく、個別に撮像してもよい。 In the next fifth step S5, the control device 6 performs the processing of the peeling start determination unit by using the board camera 47 of the mounting head 44 and the image determination unit realized by software. Specifically, the control device 6 moves the substrate camera 47 to the range from the tape peeling blade 73 to the component supply position 32 to image the carrier tape 8, and the captured image is image-processed to determine whether or not the peeling is started. Is determined. As the imaging positions taken by the substrate camera 47, for example, the imaging positions P1 and P2 of the tape peeling blade 73 shown in FIG. 3, the imaging position P3 of the sprocket hole window 711, and the imaging position P4 of the component supply position 32 are set. Can be set. These imaging positions P1 to P4 are accurately positioned and controlled by referring to the position marks 715 and 725. The substrate camera 47 may image a plurality of the above-mentioned four imaging positions P1 to P4 together, or may image them individually.

基板カメラ４７は、撮像位置Ｐ１〜Ｐ４においてキャリアテープ８を撮像するが、実際にはカバーテープ８１を撮像するケース、ボトムテープ８２を撮像するケース、およびキャリアテープ８以外のテープ剥離機構７の構成部材を撮像するケースが生じる。この３ケースは、例えば、画像の輝度の違いにより判別できる。そして、判別内容に基づいて、制御装置６は、剥離が開始されたか否かを判定できる。 The substrate camera 47 images the carrier tape 8 at the imaging positions P1 to P4, but actually, the cover tape 81 is imaged, the bottom tape 82 is imaged, and the tape peeling mechanism 7 other than the carrier tape 8 is configured. There will be cases where the member is imaged. These three cases can be identified by, for example, the difference in the brightness of the image. Then, based on the determination content, the control device 6 can determine whether or not the peeling has started.

制御装置６は、撮像位置Ｐ１でカバーテープ８１が判別された場合に、剥離の開始あるいは全剥離の不具合と判定する。制御装置６は、撮像位置Ｐ１でテープ剥離刃７３が判別された場合に、全通過の不具合と判定する。制御装置６は、撮像位置Ｐ２でテープ剥離刃７３が判別された場合に、剥離の開始あるいは全通過の不具合と判定する。制御装置６は、撮像位置Ｐ２でカバーテープ８１が判別された場合に、全剥離の不具合と判定する。 When the cover tape 81 is determined at the imaging position P1, the control device 6 determines that the peeling has started or that the entire peeling has a defect. When the tape peeling blade 73 is determined at the imaging position P1, the control device 6 determines that the tape peeling blade 73 is a defect of all passage. When the tape peeling blade 73 is determined at the imaging position P2, the control device 6 determines that the peeling starts or the entire passage is defective. When the cover tape 81 is determined at the imaging position P2, the control device 6 determines that the cover tape 81 is completely peeled off.

さらに、制御装置６は、スプロケット孔窓７１１の撮像位置Ｐ３でカバーテープ８１が判別された場合に、剥離の開始と判定する。制御装置６は、撮像位置Ｐ３でボトムテープ８２のスプロケット孔８４が判別された場合に、全剥離または全通過の不具合と判定する。制御装置６は、部品供給位置３２の撮像位置Ｐ４でボトムテープ８２が判別された場合に、剥離の開始または全剥離の不具合と判定する。制御装置６は、撮像位置Ｐ４でカバーテープが判別された場合に、全通過の不具合と判定する。 Further, the control device 6 determines that the peeling has started when the cover tape 81 is determined at the imaging position P3 of the sprocket hole window 711. When the sprocket hole 84 of the bottom tape 82 is determined at the imaging position P3, the control device 6 determines that the sprocket hole 84 is completely peeled off or completely passed through. When the bottom tape 82 is determined at the imaging position P4 of the component supply position 32, the control device 6 determines that the start of peeling or the failure of total peeling is determined. When the cover tape is determined at the imaging position P4, the control device 6 determines that the cover tape is defective in all passages.

したがって、複数の撮像位置Ｐ１〜Ｐ４での撮像および判別を組み合わせることにより、剥離が開始されたか否かの判定結果の精度を向上できる。カバーテープ８１の全剥離の不具合は、本実施形態によれば判定可能であり、部品供給位置３２で部品８９を吸着できるか否かに基づく従来技術では判定できない。４箇所の撮像位置Ｐ１〜Ｐ４の画像の輝度の違いにより剥離が開始されたか否かを判定する。例えば、４箇所の撮像位置Ｐ１〜Ｐ４のそれぞれにおいて、カバーテープ８１を撮像するケース、ボトムテープ８２を撮像するケース、およびキャリアテープ８以外のテープ剥離機構７の構成部材を撮像するケースのそれぞれについて予め輝度値を取得し、実際に各撮像位置Ｐ１〜Ｐ４を撮像した際の輝度値と比較することにより、各撮像位置Ｐ１〜Ｐ４の状態を判定することが可能となる。 Therefore, by combining imaging and discrimination at a plurality of imaging positions P1 to P4, it is possible to improve the accuracy of the determination result as to whether or not the peeling is started. The defect of total peeling of the cover tape 81 can be determined according to the present embodiment, and cannot be determined by the conventional technique based on whether or not the component 89 can be sucked at the component supply position 32. It is determined whether or not the peeling is started by the difference in the brightness of the images at the four imaging positions P1 to P4. For example, for each of the four imaging positions P1 to P4, the case where the cover tape 81 is imaged, the case where the bottom tape 82 is imaged, and the case where the constituent members of the tape peeling mechanism 7 other than the carrier tape 8 are imaged. By acquiring the brightness value in advance and comparing it with the brightness value when each imaging position P1 to P4 is actually imaged, it is possible to determine the state of each imaging position P1 to P4.

次の第６工程Ｓ６で、制御装置６は、剥離の開始が判定されたときに処理フローの実行を第７工程Ｓ７に進め、そうでないときに処理フローの実行を第１１工程Ｓ１１に進める。第７工程Ｓ７で、制御装置６は、吸着ノズル４６による部品８９の吸着および装着を制御して、基板Ｋの実生産を開始し、継続する。実生産を継続してゆくと、第８工程Ｓ８でキャリアテープ８が終端まで繰り出されて部品切れになる。すると、オペレータは、新しい供給リール３９を準備して、第４工程Ｓ４に戻る。 In the next sixth step S6, the control device 6 advances the execution of the processing flow to the seventh step S7 when the start of peeling is determined, and proceeds to the execution of the processing flow to the eleventh step S11 otherwise. In the seventh step S7, the control device 6 controls the suction and mounting of the component 89 by the suction nozzle 46 to start and continue the actual production of the substrate K. When the actual production is continued, the carrier tape 8 is unwound to the end in the eighth step S8, and the parts are cut off. Then, the operator prepares a new supply reel 39 and returns to the fourth step S4.

また、第１１工程Ｓ１１で、剥離リカバリ動作の実施回数ｎが指定回数Ｎ未満のとき、制御装置６は、処理フローの実行を第１２工程Ｓ１２に進める。実施回数ｎが指定回数Ｎに達しているとき、制御装置６は、剥離動作の不具合が解消されないリカバリ不成功時と判断して、処理フローの実行を第１４工程Ｓ１４に進める。第１２工程Ｓ１２は、剥離動作に何らかの不具合が生じ、かつ、剥離リカバリ動作の実施回数ｎが指定回数Ｎ未満のときに行われるキャリアテープ８の戻し処理である。制御装置６は、第１工程Ｓ１で設定された戻し速度Ｖｒを用いて、キャリアテープ８を設定された戻し量Ｌだけ手前側に戻すように制御する。 Further, in the eleventh step S11, when the number of times n of the peeling recovery operations is performed is less than the specified number of times N, the control device 6 advances the execution of the processing flow to the twelfth step S12. When the number of executions n reaches the designated number of times N, the control device 6 determines that the recovery failure in which the defect of the peeling operation is not resolved is unsuccessful, and proceeds to execute the processing flow in the 14th step S14. The twelfth step S12 is a return process of the carrier tape 8 performed when some trouble occurs in the peeling operation and the number of times n of the peeling recovery operations is performed is less than the designated number of times N. The control device 6 uses the return speed Vr set in the first step S1 to control the carrier tape 8 so as to return the carrier tape 8 to the front side by the set return amount L.

次の第１３工程Ｓ１３で、制御装置６は、剥離リカバリ動作の実施回数ｎを１だけカウントアップして、処理フローの実行を第４工程Ｓ４に戻す。第１３工程Ｓ１３から戻ったときの第４工程Ｓ４で、オペレータは関与せず、制御装置６は、キャリアテープ８の自動装填機能を働かせる。すなわち、制御装置６は、第１工程Ｓ１で設定された繰り出し速度Ｖｆを用いて、キャリアテープ８を戻し量Ｌだけ再度繰り出すように制御する。この後、第５工程Ｓ５以降が繰り返される。本発明のリカバリ動作部は、第１１工程Ｓ１１、第１２工程Ｓ１２、第１３工程Ｓ１３、および第４工程Ｓ４によって実現されている。 In the next thirteenth step S13, the control device 6 counts up the number of times n of the peeling recovery operations are performed by one, and returns the execution of the processing flow to the fourth step S4. In the fourth step S4 when returning from the thirteenth step S13, the operator is not involved, and the control device 6 activates the automatic loading function of the carrier tape 8. That is, the control device 6 uses the feeding speed Vf set in the first step S1 to control the carrier tape 8 so as to be fed again by the return amount L. After that, the fifth and subsequent steps S5 and subsequent steps are repeated. The recovery operation unit of the present invention is realized by the eleventh step S11, the twelfth step S12, the thirteenth step S13, and the fourth step S4.

また、リカバリ不成功時の第１４工程Ｓ１４で、制御装置６は、テープ排出部の処理に相当する自動排出機能を働かせる。これにより、キャリアテープ８の先端がテープ挿入口３３の付近まで排出される。次の第１５工程Ｓ１５で、制御装置６は、フィーダエラーを表示してオペレータに報知し、処理フローの実行を第３工程Ｓ３に戻す。第３工程Ｓ３で、オペレータは、不具合の解消されなかったフィーダ装置３を新しいフィーダ装置３に交換する。この後、第４工程Ｓ４以降が繰り返される。 Further, in the 14th step S14 when the recovery is unsuccessful, the control device 6 activates an automatic ejection function corresponding to the processing of the tape ejection unit. As a result, the tip of the carrier tape 8 is discharged to the vicinity of the tape insertion port 33. In the next 15th step S15, the control device 6 displays a feeder error and notifies the operator, and returns the execution of the processing flow to the 3rd step S3. In the third step S3, the operator replaces the feeder device 3 whose defect has not been resolved with a new feeder device 3. After that, the fourth and subsequent steps S4 and subsequent steps are repeated.

（６．実施形態の部品実装機１の態様および効果）
実施形態の部品実装機１は、複数の部品収納部８３にそれぞれ部品８９を収納したボトムテープ８２、およびボトムテープ８２に接着されて部品収納部８３を覆うカバーテープ８１を含むキャリアテープ８を繰り出すテープ繰り出し機構、ならびにキャリアテープ８が繰り出されるにつれボトムテープ８２とカバーテープ８１の剥離を行うテープ剥離刃７３を含むテープ剥離機構７を有し、部品供給位置３２で部品収納部８３から部品８９を供給するフィーダ装置３と、部品供給位置３２で部品８９を吸着して基板Ｋに装着する実装ヘッド４４を有する部品移載装置４と、を備える部品実装機１であって、キャリアテープ８の先端がテープ剥離刃７３まで繰り出された後、テープ剥離刃７３によってボトムテープ８２とカバーテープ８１の剥離が開始されたか否かを判定する剥離開始判定部（第５工程Ｓ５）と、剥離開始判定部により剥離が開始されなかったと判定された場合にキャリアテープ８の先端を一旦戻した後再度繰り出すことによって剥離リカバリ動作を実施するリカバリ動作部（第１１、第１２、第１３、第４工程Ｓ１１、Ｓ１２、Ｓ１３、Ｓ４）を備える。 (6. Aspects and effects of the component mounting machine 1 of the embodiment)
The component mounting machine 1 of the embodiment pays out a bottom tape 82 in which the components 89 are stored in the plurality of component storage portions 83, and a carrier tape 8 including a cover tape 81 that is adhered to the bottom tape 82 and covers the component storage portions 83. It has a tape feeding mechanism and a tape peeling mechanism 7 including a tape peeling blade 73 that peels off the bottom tape 82 and the cover tape 81 as the carrier tape 8 is fed, and the component 89 is removed from the component storage unit 83 at the component supply position 32. A component mounting machine 1 including a feeder device 3 to be supplied and a component transfer device 4 having a mounting head 44 for sucking and mounting the component 89 at the component supply position 32 and mounting the component 89 on the substrate K, wherein the tip of the carrier tape 8 is provided. The peeling start determination unit (fifth step S5) for determining whether or not the bottom tape 82 and the cover tape 81 have been peeled off by the tape peeling blade 73, and the peeling start determination unit When it is determined that the peeling has not been started, the recovery operation unit (11th, 12th, 13th, 4th steps S11) performs the peeling recovery operation by returning the tip of the carrier tape 8 once and then feeding it again. S12, S13, S4) are provided.

これによれば、キャリアテープ８がテープ剥離刃７３まで繰り出された後、テープ剥離刃７３によってボトムテープ８２とカバーテープ８１の剥離が開始されたか否かを判定し、剥離が開始されなかったと判定された場合に剥離リカバリ動作を実施する。したがって、剥離が開始されたか否かを迅速に判定し対処できる。 According to this, after the carrier tape 8 is fed out to the tape peeling blade 73, it is determined whether or not the peeling of the bottom tape 82 and the cover tape 81 is started by the tape peeling blade 73, and it is determined that the peeling is not started. If this is the case, a peel recovery operation is performed. Therefore, it is possible to quickly determine whether or not the peeling has been started and deal with it.

特に、生産する基板Ｋの種類を変更するときの段取り作業では、多数のフィーダ装置３で供給リール３９を交換してキャリアテープ８を装填する場合が多い。この場合、実施形態によれば、実生産を開始する以前に全部のフィーダ装置３で剥離動作の不具合を判定して、予め剥離リカバリ動作あるいはオペレータによる対応により部品供給に万全を期すことができる。これに対して、従来技術では、段取り作業時に剥離動作の不具合を判定できず、実生産を開始してから剥離動作の不具合が判明し、その後の対応が必要になって生産効率が低下する。したがって、本実施形態によれば、剥離が開始されたか否かを実生産の開始以前に判定して、生産効率の低下を予防できる。 In particular, in the setup work when changing the type of the substrate K to be produced, the supply reels 39 are often replaced by a large number of feeder devices 3 to load the carrier tape 8. In this case, according to the embodiment, it is possible to determine the defect of the peeling operation by all the feeder devices 3 before starting the actual production, and to ensure the parts supply by the peeling recovery operation or the response by the operator in advance. On the other hand, in the conventional technique, it is not possible to determine a defect in the peeling operation during the setup work, and a defect in the peeling operation is found after the actual production is started, and subsequent measures are required to reduce the production efficiency. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to determine whether or not the peeling has been started before the start of the actual production and prevent a decrease in the production efficiency.

さらに、剥離開始判定部は、実装ヘッド４４に設けられて基板Ｋの位置基準マークを撮像する基板カメラ４７と、キャリアテープ８を撮像し、撮像した画像に基づいてカバーテープの剥離が開始されたか否かを判定する画像判定部と、を含んで構成される。 Further, the peeling start determination unit is provided on the mounting head 44 to capture the position reference mark of the substrate K, and the carrier tape 8 is imaged, and the peeling of the cover tape is started based on the captured image. It is configured to include an image determination unit for determining whether or not to use it.

これによれば、部品供給位置３２で部品８９を吸着できるか否かに基づく従来技術で判定できなかったカバーテープ８１の全剥離の不具合が判定可能になる。つまり、実施形態によれば、剥離動作の不具合判定精度を従来技術よりも高められる。また、既存の基板カメラ４７と制御装置６のソフトウェアとを組み合わせて剥離開始判定部を構成でき、センサなどを追加しなくてよいので、コストの上昇が抑制される。 According to this, it becomes possible to determine a defect of total peeling of the cover tape 81, which could not be determined by the conventional technique based on whether or not the component 89 can be attracted at the component supply position 32. That is, according to the embodiment, the defect determination accuracy of the peeling operation can be improved as compared with the conventional technique. Further, since the peeling start determination unit can be configured by combining the existing board camera 47 and the software of the control device 6, it is not necessary to add a sensor or the like, so that the cost increase is suppressed.

さらに、リカバリ動作部が剥離リカバリ動作を実施するときの変更可能なリカバリ実施条件として、剥離リカバリ動作の実施回数ｎの上限を定めた指定回数Ｎ、キャリアテープ８の先端を戻すときの戻し量Ｌ、キャリアテープ８の先端を戻すときの戻し速度Ｖｒ、およびキャリアテープ８の先端を再度繰り出すときの繰り出し速度Ｖｆ、の少なくとも１つを含む。これによれば、リカバリ実施条件を可変に設定できる。したがって、同じ剥離動作を単純に繰り返す場合と比較して、剥離リカバリ動作の成功率が高められる。 Further, as the changeable recovery execution conditions when the recovery operation unit executes the peel recovery operation, the specified number N for which the upper limit of the number of times n of the peel recovery operation is executed is set, and the return amount L when the tip of the carrier tape 8 is returned are L. , The return speed Vr when the tip of the carrier tape 8 is returned, and the feed rate Vf when the tip of the carrier tape 8 is fed again. According to this, the recovery execution condition can be set variably. Therefore, the success rate of the peeling recovery operation is increased as compared with the case where the same peeling operation is simply repeated.

さらに、リカバリ実施条件は、剥離リカバリ動作の実施回数ｎの上限を定めた指定回数Ｎを含み、リカバリ動作部が指定回数Ｎの剥離リカバリ動作を実施しても、剥離開始判定部により剥離が開始されなかったと判定された場合、キャリアテープ８をテープ挿入口３３まで戻して排出するテープ排出部（第１４工程Ｓ１４）をさらに備える。これによれば、キャリアテープ８を引き出して先端の状態を確認したり、先端の状態を修正したりするオペレータの作業を軽減できる。 Further, the recovery execution condition includes the specified number of times N that defines the upper limit of the number of times n of the peeling recovery operations are performed, and even if the recovery operation unit performs the peeling recovery operation of the specified number of times N, the peeling start determination unit starts the peeling. If it is determined that the carrier tape 8 has not been removed, the carrier tape 8 is further provided with a tape discharging unit (14th step S14) for returning the carrier tape 8 to the tape insertion port 33 and discharging the carrier tape 8. According to this, it is possible to reduce the work of the operator who pulls out the carrier tape 8 to check the state of the tip and correct the state of the tip.

また、実施形態の部品実装機１は、テープ剥離リカバリ方法として実施することができる。すなわち、実施形態のテープ剥離リカバリ方法は、複数の部品収納部８３にそれぞれ部品８９を収納したボトムテープ８２およびボトムテープ８２に接着されて部品収納部８３を覆うカバーテープ８１を含むキャリアテープ８を繰り出すテープ繰り出し機構、ならびにキャリアテープ８が繰り出されるにつれボトムテープ８２とカバーテープ８１の剥離を行うテープ剥離刃７３を含むテープ剥離機構７を有して、部品供給位置３２で部品収納部８３から部品８９を供給するフィーダ装置３におけるテープ剥離リカバリ方法であって、キャリアテープ８の先端がテープ剥離刃７３まで繰り出された後、テープ剥離刃７３によってボトムテープ８２とカバーテープ８１の剥離が開始されたか否かを判定する剥離開始判定工程（第５工程Ｓ５）と、剥離開始判定工程で剥離が開始されなかったと判定された場合、キャリアテープ８の先端を一旦戻した後再度繰り出すことによってカバーテープ８１の剥離リカバリ動作を実施するリカバリ動作工程（第１１、第１２、第１３、第４工程Ｓ１１、Ｓ１２、Ｓ１３、Ｓ４）と、を有する。 Further, the component mounting machine 1 of the embodiment can be implemented as a tape peeling recovery method. That is, in the tape peeling recovery method of the embodiment, the carrier tape 8 including the bottom tape 82 in which the parts 89 are stored in the plurality of parts storage portions 83 and the cover tape 81 which is adhered to the bottom tape 82 and covers the parts storage portion 83 is provided. It has a tape feeding mechanism for feeding out, and a tape peeling mechanism 7 including a tape peeling blade 73 for peeling the bottom tape 82 and the cover tape 81 as the carrier tape 8 is fed, and the parts are sent from the parts storage portion 83 at the parts supply position 32. In the tape peeling recovery method in the feeder device 3 for supplying 89, was the bottom tape 82 and the cover tape 81 started to be peeled off by the tape peeling blade 73 after the tip of the carrier tape 8 was extended to the tape peeling blade 73? When it is determined in the peeling start determination step (fifth step S5) for determining whether or not the peeling is not started and the peeling start determination step, the tip of the carrier tape 8 is once returned and then fed out again to cover the cover tape 81. It has a recovery operation step (11th, 12th, 13th, 4th steps S11, S12, S13, S4) for carrying out the peeling recovery operation.

実施形態の部品実装機のテープ剥離リカバリ方法の効果は、実施形態の部品実装機１の効果と同じである。 The effect of the tape peeling recovery method of the component mounting machine of the embodiment is the same as the effect of the component mounting machine 1 of the embodiment.

（７．実施形態の応用および変形）
なお、実施形態において、リカバリ不成功時に第１５工程Ｓ１５から第３工程Ｓ３に戻ってフィーダ装置３を交換するが、これに限定されない。例えば、リカバリ不成功時に、オペレータは、挿入口３３からキャリアテープ８を引き出して先端の状態を確認し、キャリアテープ８の先端の状態を整えた後に、第４工程Ｓ４のキャリアテープ８の装填作業からやり直してもよい。本発明は、その他にも様々な応用や変形が可能である。 (7. Application and modification of the embodiment)
In the embodiment, when the recovery is unsuccessful, the feeder device 3 is replaced by returning from the 15th step S15 to the 3rd step S3, but the present invention is not limited to this. For example, when the recovery is unsuccessful, the operator pulls out the carrier tape 8 from the insertion port 33 to check the state of the tip, adjusts the state of the tip of the carrier tape 8, and then loads the carrier tape 8 in the fourth step S4. You may start over from. The present invention can be applied to various other applications and modifications.

１：部品実装機、２：基板搬送装置、３：フィーダ装置、３２：部品供給位置、４：部品移載装置、４４：実装ヘッド、４６：吸着ノズル、４７：基板カメラ、５：部品カメラ、６：制御装置、７：テープ剥離機構、７３：テープ剥離刃、８：キャリアテープ、８１：カバーテープ、８２：ボトムテープ、８３：部品収納部、８９：部品、９：機台、Ｋ：基板

1: Parts mounting machine 2: Board transfer device 3: Feeder device, 32: Parts supply position 4: Parts transfer device, 44: Mounting head, 46: Suction nozzle, 47: Board camera, 5: Parts camera, 6: Control device, 7: Tape peeling mechanism, 73: Tape peeling blade, 8: Carrier tape, 81: Cover tape, 82: Bottom tape, 83: Parts storage, 89: Parts, 9: Machine stand, K: Substrate

Claims

A carrier tape including a bottom tape in which parts are stored in a plurality of component storage portions and a cover tape that is adhered to both side edges of the component storage portions by adhesive portions extending in the length direction of the bottom tape to cover the component storage portions. It has a tape feeding mechanism for feeding out, and a tape peeling mechanism including a tape peeling blade for peeling one adhesive portion of the cover tape from the bottom tape as the carrier tape is fed out, and from the component storage portion at a component supply position. A plurality of feeder devices for supplying the parts, and
A component transfer device having a mounting head that holds a suction nozzle that sucks the component at the component supply position and mounts it on the substrate.
A control device that controls the feeder device and the component transfer device, and
It is a component mounting machine equipped with
The control device is
One adhesive portion from the bottom tape to the cover tape by the tape peeling blade after the tip of the carrier tape is fed to the tape peeling blade and before the suction nozzle starts the suction operation at the component supply position. Peeling start determination unit that determines whether or not the peeling has started, and
When the peeling start determination unit determines that the peeling has not been started, the recovery operation of carrying out the peeling recovery operation of the cover tape is performed by returning the tip of the carrier tape once and then feeding it again by the tape feeding mechanism. With a department ,
The changeable recovery execution conditions when the recovery operation unit performs the peel recovery operation include the number of times the peel recovery operation is performed, the amount of return when the tip of the carrier tape is returned, and when the tip of the carrier tape is returned. A component mounting machine capable of individually setting at least one of the return speed and the feeding speed when the tip of the carrier tape is fed again for each of the plurality of feeder devices.

The peeling start determination unit further peels off the bottom tape when the adhesive portions on both sides of the cover tape are peeled off, and when the cover tape is not peeled off from the bottom tape, it is completely peeled off. The component mounting machine according to claim 1, which is determined to be a defect.

The peeling start determination unit is
A substrate camera provided on the mounting head to capture a position reference mark on the substrate, and a substrate camera.
An image determination unit that images the carrier tape with the substrate camera and determines whether or not the cover tape has started peeling based on the captured image.
The component mounting machine according to claim 1 or 2.

The third aspect of claim 3, wherein the image determination unit determines whether or not the cover tape peeling is started based on the image of the carrier tape imaged by the substrate camera at a plurality of imaging positions of the tape peeling mechanism. Parts mounting machine.

The recovery execution condition includes the number of times the peel recovery operation is performed.
If it is determined by the peeling start determination unit that the peeling has not started even if the recovery operation unit performs the peeling recovery operation the number of times, the carrier tape is returned to the tape insertion port of the feeder device and discharged. The component mounting machine according to claim 1 , further comprising a tape discharging unit.

A carrier tape including a bottom tape in which parts are stored in a plurality of component storage portions and a cover tape that is adhered to both side edges of the component storage portions by adhesive portions extending in the length direction of the bottom tape to cover the component storage portions. It has a tape feeding mechanism for feeding out, and a tape peeling mechanism including a tape peeling blade for peeling one adhesive portion of the cover tape from the bottom tape as the carrier tape is fed out, and from the component storage portion at a component supply position. A tape peeling recovery method for a plurality of feeder devices that supply the components to a component mounting machine.
After the tip of the carrier tape is extended to the tape peeling blade, the bottom tape and the cover tape are started to be peeled by the tape peeling blade before the suction nozzle starts the suction operation at the component supply position. The peeling start determination step to determine whether or not it is
When it is determined in the peeling start determination step that the peeling has not started, the recovery operation of carrying out the peeling recovery operation of the cover tape is performed by returning the tip of the carrier tape once and then feeding it again by the tape feeding mechanism. With the process ,
The changeable recovery execution conditions when the peeling recovery operation is performed in the recovery operation step include the number of times the peeling recovery operation is performed, the amount of return when the tip of the carrier tape is returned, and when the tip of the carrier tape is returned. A tape peeling recovery method in which at least one of the return speed and the feeding speed when the tip of the carrier tape is fed again is individually set for each of the plurality of feeder devices.