JP6920947B2 - Molding method for mold equipment and resin molded products - Google Patents
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Description
本発明は、第一成形体の意匠面から第二成形体の突条部が露出する樹脂成形品を成形するための金型装置、及びその樹脂成形品の成形方法に関する。 The present invention relates to a mold device for molding a resin molded product in which a ridge portion of the second molded product is exposed from the design surface of the first molded product, and a molding method for the resin molded product.
例えば、自動車等に用いられる車両内装部材の意匠性を向上させる目的で、糸の縫い目のようなステッチ模様を再現した樹脂成形品が提案されている。 For example, for the purpose of improving the design of vehicle interior members used in automobiles and the like, resin molded products that reproduce stitch patterns such as thread seams have been proposed.
図24に示すように、ステッチ模様を有する樹脂成形品は、意匠面の主要な部分を構成する第一成形体112と、第一成形体112の意匠面から露出してステッチ模様を構成する突条部110aが設けられた第二成形体110とで構成される(特許文献1参照)。また、この種の樹脂成形品は、まず、金型内に樹脂材料を充填することにより第一成形体と第二成形体のいずれか一方を先に成形し、次に、その成形品を金型内に残したまま別の樹脂材料を充填して他方を成形する、いわゆる二色成形法で成形されるのが一般的である。
As shown in FIG. 24, the resin molded product having a stitch pattern has a first molded
上記のようなステッチ模様を有する樹脂成形品を二色成形するにあたって、例えば、図25に示すような金型装置を用いれば、金型を変えることなく同じ金型で二色成形することが可能である。具体的に、この金型装置は、樹脂成形品の意匠面側を成形する上型200と、樹脂成形品の裏面側を成形する下型300とを備え、上型200には、第一成形体の意匠面を成形する意匠成形面200aと、第二成形体のステッチ模様(突条部)を成形する凹部200bとが形成されている。一方、下型300には、上型200の凹部200bを封止するための凸部300aが形成されている。
In two-color molding of a resin molded product having a stitch pattern as described above, for example, if a mold device as shown in FIG. 25 is used, it is possible to perform two-color molding with the same mold without changing the mold. Is. Specifically, this mold apparatus includes an
この金型装置を用いて樹脂成形品を成形するには、まず、図25(A)に示すように、上型200と下型300との間に、第一成形体を成形するための第一キャビティ400を画成する。そして、図25(B)に示すように、第一樹脂材500を第一キャビティ400内に充填して第一成形体を成形する。このとき、上型200の凹部200bは下型300の凸部300aによって封止されているため、凹部200b内への第一樹脂材500の侵入が防止される。その後、図25(C)に示すように、上型200に対して下型300を離間させることで、凹部200bを開放して、第二成形体を成形するための第二キャビティ600を画成する。そして、図25(D)に示すように、第二樹脂材700を第二キャビティ600内に充填することで、突条部を有する第二成形体が成形される。その後、離型することにより、第一成形体と第二成形体とが一体となった樹脂成形品が得られる。
In order to mold a resin molded product using this mold device, first, as shown in FIG. 25 (A), a first mold for molding a first molded product between the
ところで、図25に示す金型装置においては、凹部200bを封止するために、凸部300aを凹部200bの内面全体に対して接触させるようにしているが、このように凹部200bの内面全体に対して凸部300aを接触させて封止する構成は、凹部200b及び凸部300aの寸法や位置決めに関して高い精度が要求される。すなわち、僅かな寸法誤差や位置ずれが凹部200b又は凸部300aに生じると、凹部200bと凸部300aとの間に隙間が生じるため、第一樹脂材を充填する際に、第一樹脂材が凹部200b内に侵入する可能性がある。このように、図25に示す金型装置では、凹部200bを確実に封止することが困難であった。
By the way, in the mold apparatus shown in FIG. 25, in order to seal the
そこで、本発明は、金型を高い精度で作製したり位置決めしたりしなくても、金型同士を確実に密着させて材料の漏れを確実に防止できるようにすることを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to ensure that the molds are in close contact with each other and that material leakage can be reliably prevented without manufacturing or positioning the molds with high accuracy.
上記課題を解決するため、本発明は、第一成形体と、前記第一成形体の意匠面から露出する突条部が設けられた第二成形体とを有する樹脂成形品を成形するための金型装置であって、前記樹脂成形品の意匠面側を成形する第一成形型と、前記樹脂成形品の裏面側を成形すると共に前記第一成形型との間に前記第一成形体を成形するための第一キャビティと前記第二成形体を成形するための第二キャビティとを画成する第二成形型とを備え、前記第一成形型は、前記突条部を成形する凹部を有し、前記第二成形型は、前記第一キャビティを画成する際に、少なくとも前記凹部の底部に接触せずに前記凹部の底部から開口縁に向かって広がるように傾斜する傾斜面又は前記凹部の開口縁の外側周辺部に接触することで前記凹部を前記第一キャビティと連通しないように封止する封止部を有する金型装置を提供する。 In order to solve the above problems, the present invention is for molding a resin molded article having a first molded article and a second molded article provided with a ridge portion exposed from the design surface of the first molded article. In the mold device, the first molded body is molded between the first molding die that molds the design surface side of the resin molded product and the back surface side of the resin molded product and the first molding die. A second molding die for defining a first cavity for molding and a second cavity for molding the second molded body is provided, and the first molding die has a recess for molding the ridge portion. has the second mold, wherein when defining a first cavity, the inclined surfaces inclined from the bottom of the recess without contacting the bottom of at least the concave portion so as to spread toward the opening edge or the Provided is a mold device having a sealing portion for sealing the recess so as not to communicate with the first cavity by contacting the outer peripheral portion of the opening edge of the recess.
このように、封止部が、少なくとも凹部の底部に接触せずに凹部の底部から開口縁に向かって広がるように傾斜する傾斜面又は凹部の開口縁の外側周辺部に接触することで、図25に示す例のような凹部の内面全体に凸部を接触させる構成に比べて、金型を高い精度で作製したり位置決めしたりしなくても、凹部を確実に封止できるようになる。 In this way, the sealing portion comes into contact with at least an inclined surface that is inclined so as to spread from the bottom of the recess toward the opening edge or the outer peripheral portion of the opening edge of the recess without contacting the bottom of the recess. Compared with the configuration in which the convex portion is brought into contact with the entire inner surface of the concave portion as in the example shown in 25, the concave portion can be reliably sealed without manufacturing or positioning the mold with high accuracy.
また、上記課題を解決するため、本発明は、第一成形体と、前記第一成形体の意匠面から露出する突条部が設けられた第二成形体とを有する樹脂成形品を成形する成形方法であって、前記樹脂成形品の意匠面側を成形すると共に前記突条部を成形する凹部が設けられた第一成形型と、前記樹脂成形品の裏面側を成形する第二成形型とを、相対的に接近させて、前記第二成形型を少なくとも前記凹部の底部に接触させずに前記凹部の底部から開口縁に向かって広がるように傾斜する傾斜面又は前記凹部の開口縁の外側周辺部に接触させることにより、前記凹部を封止して前記凹部と連通しない第一キャビティを画成する工程と、前記第一キャビティに第一樹脂材を充填して前記第一成形体を成形する工程と、前記第一成形体を前記第一キャビティに残したまま、前記第一成形型と前記第二成形型とを相対的に離間させて、前記凹部を開放して前記凹部と連通する第二キャビティを画成する工程と、前記第二キャビティに第二樹脂材を充填して前記第二成形体を成形する工程とを有する樹脂成形品の成形方法を提供する。 Further, in order to solve the above problems, the present invention molds a resin molded product having a first molded product and a second molded product provided with a ridge portion exposed from the design surface of the first molded product. In the molding method, a first molding die provided with a recess for molding the design surface side of the resin molded product and the ridge portion, and a second molding die for molding the back surface side of the resin molded product. Of an inclined surface or an opening edge of the recess that is relatively close to each other and is inclined so that the second molding die spreads from the bottom of the recess toward the opening edge without contacting at least the bottom of the recess. A step of sealing the concave portion by contacting the outer peripheral portion to define a first cavity that does not communicate with the concave portion, and a step of filling the first cavity with a first resin material to form the first molded product. The step of molding and the first molding die and the second molding die are relatively separated from each other while leaving the first molded body in the first cavity, and the recess is opened to communicate with the recess. Provided is a method for molding a resin molded product, which comprises a step of defining a second cavity to be molded and a step of filling the second cavity with a second resin material to form the second molded product.
このように、第二成形型を少なくとも底部に接触させずに凹部の底部から開口縁に向かって広がるように傾斜する傾斜面又は凹部の開口縁の外側周辺部に接触させることにより、図25に示す例のような凹部の内面全体に凸部を接触させる構成に比べて、金型を高い精度で作製したり位置決めしたりしなくても、凹部を確実に封止できるようになる。 In this way, by contacting the second molding die with an inclined surface inclined so as to spread from the bottom of the recess toward the opening edge or the outer peripheral portion of the opening edge of the recess without contacting at least the bottom, FIG. 25 shows. Compared with the configuration in which the convex portion is brought into contact with the entire inner surface of the concave portion as in the example shown, the concave portion can be reliably sealed without manufacturing or positioning the mold with high accuracy.
本発明によれば、金型を高い精度で作製したり位置決めしたりしなくても、金型同士を確実に密着させて樹脂材の漏れを確実に防止することができるので、樹脂成形品の形状精度や意匠性を確保でき、品質が向上する。また、金型の寸法管理や位置決め管理が容易となる。 According to the present invention, even if the molds are not manufactured or positioned with high accuracy, the molds can be surely brought into close contact with each other to prevent the resin material from leaking. Shape accuracy and design can be ensured, and quality is improved. In addition, it becomes easy to manage the dimensions and positioning of the mold.
以下、本発明の実施形態に係る金型装置及び樹脂成形品の成形方法について、自動車等の車室内の前部に設置されるインストルメントパネルを成形する場合を例に説明する。ただし、本発明に係る金型装置及び成形方法はインストルメントパネルを成形する場合に限らない。例えば、ドアトリムやコンソールボックス等の他の車両内装部材、さらには車両以外に用いられる樹脂成形品にも本発明を適用可能である。 Hereinafter, the molding method of the mold device and the resin molded product according to the embodiment of the present invention will be described by taking as an example the case of molding an instrument panel installed in the front part of the vehicle interior of an automobile or the like. However, the mold apparatus and molding method according to the present invention are not limited to the case of molding an instrument panel. For example, the present invention can be applied to other vehicle interior members such as door trims and console boxes, as well as resin molded products used other than vehicles.
図1は、本実施形態に係るインストルメントパネル(以下、単に「パネル」という。)の斜視図、図2は、図1に示すパネルの各部断面形状を示す図であって、(A)は図1のA−A断面図、(B)は図1のB−B断面図である。 FIG. 1 is a perspective view of an instrument panel (hereinafter, simply referred to as “panel”) according to the present embodiment, FIG. 2 is a view showing a cross-sectional shape of each part of the panel shown in FIG. A cross-sectional view taken along the line 1A and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG.
図1及び図2に示すように、パネル1は、異なる色の樹脂材料で成形された第一成形体2と第二成形体3とで構成されている。図1において、パネル1の手前側が意匠面である。第一成形体2の意匠面とは反対側の裏面側には、第二成形体3の一部が積層されるように配置されている。この裏面側に配置された第二成形体3の部分には、複数の突条部3aが断続的に設けられており、これら突条部3aが第一成形体2の意匠面から露出していることで、第一成形体2の意匠面上に糸で縫製されたようなステッチ模様が構成されている。本実施形態では、複数の突条部3aが、第一成形体2の意匠面に形成された溝部2aに沿って配置されている。また、各突条部3aの周囲には、第二成形体3の平坦面の一部が第一成形体2の意匠面から露出した環状の周縁部3bが形成されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
図3は、本実施形態に係るパネルを成形するための金型装置の断面図である。
図3(A)、(B)に示す金型装置の各断面は、図2(A)、(B)に示すパネルの各断面に対応している。
FIG. 3 is a cross-sectional view of a mold device for molding a panel according to the present embodiment.
Each cross section of the mold apparatus shown in FIGS. 3A and 3B corresponds to each cross section of the panel shown in FIGS. 2A and 2B.
図3に示すように、金型装置4は、パネルの意匠面側を成形する第一成形型としての上型5と、パネルの裏面側を成形する第二成形型としての下型6とを備える。
As shown in FIG. 3, the
上型5は、第一成形体2の意匠面を成形する第一意匠成形面5aと、第二成形体3の意匠面を成形する第二意匠成形面5bと、第二成形体3の突条部3aを成形する凹部5cとを有する。凹部5cの内面は、その底部5c1から開口縁5c2に向かって広がるように傾斜している。
The
また、上型5には、上記第一成形体2の溝部2aを成形するための第一凸面部5d{図3(A)参照}と、第一凸面部5dよりも下方へ突出する第二凸面部5e{図3(B)参照}とが設けられている(t1<t2)。第二凸面部5eは、上記第二成形体3の環状の周縁部3bに対応する部分であり、凹部5cの全周に渡って設けられている。さらに、上型5の第一意匠成形面5aと第二意匠成形面5bとの間には、第二凸面部5eと同じ高さ(突出量)の第三凸面部5fが設けられている(t2=t3)。
Further, the
下型6は、主型7と、主型7に対してスライド可能に設けられたスライド型8とを有する。スライド型8は、上下方向にスライド移動することで、上型8に対して接近離間するように構成されている。また、スライド型8の上面8aは、スライド方向に対して略直交する平坦面となっている。
The
図3における二点鎖線で示すように、スライド型8が上昇して上型5に接近した状態では、スライド型8の上面8aが上型5の第二凸面部5e及び第三凸面部5fに接触する。一方、上型5の第一凸面部5dに対しては、スライド型8の上面8aは接触せず隙間を介して対向した状態で配置される。
As shown by the alternate long and short dash line in FIG. 3, when the slide mold 8 is raised and approaches the
このように、スライド型8が上昇し、スライド型8の上面8aが第二凸面部5eに接触した状態では、スライド型8の上面8aが凹部5cの開口縁5c2の外側周辺部(全周)に対して接触していることで、凹部5cが封止される。すなわち、スライド型8の上面8aのうち、第二凸面部5eと対向する部分8bは、第二凸面部5eとの接触により凹部5cを封止する封止部9として機能する。
In this way, when the slide mold 8 is raised and the
また、スライド型8が上昇し、スライド型8の上面8aが第三凸面部5fに接触した状態では、スライド型8の上面8aと第三凸面部5fとの接触により、第一意匠成形面5a側の領域と第二意匠成形面5b側の領域とが仕切られる。すなわち、スライド型8の上面8aのうち、第三凸面部5fと対向する部分8cは、第三凸面部5fとの接触により第一意匠成形面5a側の領域と第二意匠成形面5b側の領域とを仕切る仕切部10として機能する。
Further, in a state where the slide mold 8 is raised and the
続いて、本実施形態の金型装置を用いてパネルを成形する方法について図4〜図7を用いて説明する。 Subsequently, a method of molding a panel using the mold apparatus of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 4 to 7.
まず、図4に示すように、上型5と下型6とを型締し、上型5と下型6とを接触させる。また、この状態で、スライド型8が上型5に対して接近した位置に配置されることにより、スライド型8の上面8a(封止部9及び仕切部10)が上型5の第二凸面部5e及び第三凸面部5fに対して接触する。これにより、凹部5cが封止されると共に、第一意匠成形面5a側の領域と第二意匠成形面5b側の領域とが仕切られる。その結果、上型5と下型6との間に、凹部5c及び第二意匠成形面5b側の領域とは連通しない第一キャビティ(第一意匠成形面5a側の領域)11が画成される。
First, as shown in FIG. 4, the
そして、図5に示すように、第一キャビティ11内に、加熱により軟化した第一樹脂材を射出成形機によって圧力をかけながら充填する。このとき、凹部5cが封止され、第一キャビティ11が他の領域と仕切られていることにより、凹部5c内及び他の領域内への第一樹脂材の侵入又は漏れが防止される。その後、第一樹脂材が冷却されて硬化することにより、第一成形体2が成形される。
Then, as shown in FIG. 5, the
次に、図6に示すように、上記第一キャビティ11内に第一成形体2を残したまま、スライド型8を降下させ、スライド型8を上型5に対して離間させる。これにより、スライド型8の上面8a(封止部9)と上型5の第二凸面部5eとの接触が解除され、凹部5cが開放される。また、これと同時に、スライド型8の上面8a(仕切部10)と上型5の第三凸面部5fとの接触も解除される。その結果、上型5と下型6との間に、スライド型8を降下させることで生じた領域と、第二意匠成形面5b側の領域と、凹部5cとが相互に連通する第二キャビティ12が画成される。
Next, as shown in FIG. 6, the slide mold 8 is lowered while the first molded
そして、図7に示すように、第二キャビティ12内に、加熱により軟化した第二樹脂材を射出成形機によって圧力をかけながら充填する。その後、第二樹脂材が冷却されて硬化することにより、突条部3aを有する第二成形体3が成形される。そして、上型5と下型6とを型開きし、樹脂成形品を離型することで、第一成形体2と第二成形体3とが一体となったパネルが得られる。
Then, as shown in FIG. 7, the
以上のように、本実施形態においては、第一キャビティを画成する際、スライド型8の上面8a(封止部9)を上型5の第二凸面部5eに接触させることで、凹部5cを封止するようにしている{図4(B)参照}。このように、本実施形態においては、凹部を封止するにあたって、図25に示す例のような凹部の内面全体に凸部を接触させる構成を採用せず、スライド型(第二成形型)を、凹部の開口縁の外側周辺部に接触させ、凹部の内面には接触させない構成を採用していることで、図25に示す例に比べて、金型を高い精度で作製したり位置決めしたりしなくても、凹部を確実に封止できるようになる。これにより、樹脂成形品の形状精度や意匠性を確保でき、品質が向上する。また、金型の寸法管理や位置決め管理が容易となる上、金型に凹部を封止するための凸部を設けなくてもよいので、金型形状の簡素化も図れるようになる。
As described above, in the present embodiment, when the first cavity is defined, the
特に、本実施形態では、凹部を封止するために互いに接触する金型の接触面同士(第二凸面部5eと封止部9)が、スライド型のスライド方向に対して略直交する平坦面で構成されているので、接触面の寸法誤差や位置ずれが横方向(スライド型のスライド方向に対して交差する方向)に多少生じたとしても、その影響を受けにくく、接触面同士の密着性を確保することができる。このため、凹部封止の確実性が向上する。
In particular, in the present embodiment, the contact surfaces of the molds (second
なお、図25に示す例では、下型に上型の凹部を封止するための凸部が設けられているため、この金型によって得られる樹脂成形品には、突条部の裏側の箇所に下型の凸部の跡(窪み)が形成される。これに対して、本実施形態では、スライド型8の上面8aが段差や凹凸の無い均一な平坦面に形成されているので(図3参照)、第二成形体3の突条部3aの裏側は段差や凹凸の無い均一な平坦面に成形される。
In the example shown in FIG. 25, since the lower mold is provided with a convex portion for sealing the concave portion of the upper mold, the resin molded product obtained by this mold has a portion on the back side of the ridge portion. Traces (dents) of the convex part of the lower mold are formed in. On the other hand, in the present embodiment, since the
続いて、上記実施形態とは異なる本発明の実施形態について、異なる部分を中心に説明する。なお、以下に説明する実施形態において、上記実施形態と基本的に同様の機能あるいは形状の部材については、同一の符号を付すことによりその説明を省略する。 Subsequently, an embodiment of the present invention different from the above embodiment will be described focusing on different parts. In the embodiments described below, members having basically the same functions or shapes as those in the above embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
図8は、本発明の他の実施形態に係るパネルの斜視図である。また、図9に、図8に示すパネルの各部断面形状を示す。図9における(A)は図8のA−A断面図、(B)は図8のB−B断面図である。 FIG. 8 is a perspective view of a panel according to another embodiment of the present invention. Further, FIG. 9 shows the cross-sectional shape of each part of the panel shown in FIG. 9A is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 8, and FIG. 9B is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG.
図8及び図9に示すように、本実施形態に係るパネル1は、上記実施形態と同様に、第一成形体2と第二成形体3とを有し、第二成形体3に設けられた複数の突条部3aが第一成形体2の意匠面から露出している。本実施形態において、特に上記実施形態と異なる点は、各突条部3aの周囲に露出する環状の周縁部3bである。具体的に、本実施形態では、周縁部3bが突条部3aの突出方向とは反対方向(図9における下方向)に向かって互いに接近するように傾斜する傾斜面(テーパ―面)となっている。これに対して、上記実施形態では、周縁部3bが突条部3aの突出方向に対して略直交する平坦面で構成されている(図2参照)。
As shown in FIGS. 8 and 9, the
このように、本実施形態ではパネルの形状が上記実施形態とは異なっているため、これを成形する金型の形状も上記実施形態とは異なっている。 As described above, since the shape of the panel in this embodiment is different from that in the above embodiment, the shape of the mold for molding the panel is also different from that in the above embodiment.
図10に、本実施形態に係るパネルを成形するための金型装置の断面形状を示す。
図10(A)、(B)に示す金型装置の各断面は、図9(A)、(B)で示すパネルの各断面に対応している。
FIG. 10 shows a cross-sectional shape of a mold device for molding a panel according to the present embodiment.
Each cross section of the mold apparatus shown in FIGS. 10A and 10B corresponds to each cross section of the panel shown in FIGS. 9A and 9B.
図10に示す金型装置4において、上記実施形態に係る金型装置と異なる点は、スライド型8の上面8aに、凹状部8dが設けられている点である。この凹状部8dは、上型5の凹部5c及び第二凸面部5eと対向する位置に配置され、その縁部に下方に向かって互いに接近するように傾斜する傾斜面(テーパ―面)8eが設けられている。
The
図10(B)の二点鎖線で示すように、スライド型8が上昇し、スライド型8が上型5に接近した状態では、スライド型8に設けられた凹状部8dの傾斜面8eが、上型5に設けられた第二凸面部5eの頂部周辺の傾斜面に対して全周に渡って接触する。この状態で、凹部5cは封止される。このように、本実施形態では、凹状部8dの傾斜面8eが、第二凸面部5eとの接触により凹部5cを封止する封止部9として機能する。
As shown by the alternate long and short dash line in FIG. 10B, when the slide mold 8 is raised and the slide mold 8 is close to the
続いて、図10に示す金型装置を用いてパネルを成形する方法について図11〜図14を用いて説明する。 Subsequently, a method of molding the panel using the mold apparatus shown in FIG. 10 will be described with reference to FIGS. 11 to 14.
まず、図11に示すように、上型5と下型6とを型締し、スライド型8を上型5に対して接近した位置に配置する。このとき、スライド型8の傾斜面8e(封止部9)が上型5の第二凸面部5eに対して接触することで、凹部5cが封止される。また、スライド型8の平坦面(仕切部10)が第三凸面部5fに対して接触することで、第一意匠成形面5a側の領域と第二意匠成形面5b側の領域とが仕切られる。これにより、上型5と下型6との間に、凹部5c及び第二意匠成形面5b側の領域とは連通しない第一キャビティ11が画成される。
First, as shown in FIG. 11, the
そして、図12に示すように、第一キャビティ11内に、第一樹脂材を充填し、第一成形体2を成形する。
Then, as shown in FIG. 12, the
次に、図13に示すように、上記第一キャビティ11内に第一成形体2を残したまま、スライド型8を降下させ、スライド型8を上型5に対して離間させる。これにより、スライド型8の傾斜面8e(封止部9)と上型5の第二凸面部5eとの接触が解除され、凹部5cが開放される。また、これと同時に、スライド型8の平坦面(仕切部10)と上型5の第三凸面部5fとの接触も解除される。その結果、上型5と下型6との間に、スライド型8を降下させることで生じた領域と、第二意匠成形面5b側の領域と、凹部5cとが相互に連通する第二キャビティ12が画成される。
Next, as shown in FIG. 13, the slide mold 8 is lowered while the first molded
そして、図14に示すように、第二キャビティ12内に、第二樹脂材を充填する。その後、充填された第二樹脂材が硬化することにより、第一成形体2と第二成形体3とが一体となったパネルが成形される。
Then, as shown in FIG. 14, the
なお、本実施形態に係る金型装置は、スライド型8の上面に凹状部8dが設けられているため、この金型装置によって成形されるパネルには、上記実施形態とは異なり、スライド型8の凹状部8dに対応するパネルの部分、すなわち第二成形体3の突条部3aの裏側に、その他の部分に比べて突出した突起3cが成形される{図9(B)参照}。
Since the mold device according to the present embodiment is provided with the
以上のように、本実施形態においては、第一キャビティを画成する際、スライド型8の傾斜面8eを第二凸面部5eの傾斜面に接触させることで、凹部5cを封止することができる{図11(B)参照}。この場合も、上記実施形態と同様に、スライド型を、凹部の内面に接触させず、凹部の開口縁の外側周辺部に接触させることで、図25に示す例のような凹部の内面全体に凸部を接触させる構成に比べて、金型を高い精度で作製したり位置決めしたりしなくても、凹部を確実に封止できるようになる。これにより、樹脂成形品の形状精度や意匠性を確保でき、品質が向上すると共に、金型の寸法管理や位置決め管理が容易となる。
As described above, in the present embodiment, when the first cavity is defined, the
ところで、凹部を封止するための金型同士の接触幅(封止部9の幅)を大きく確保するほど、大きな封止効果が得られるので、凹部への第一樹脂材の侵入を確実に防止することが可能である。しかしながら、他方で、金型同士の接触幅を大きくすると、これに伴って成形される周縁部の幅も大きくなるため、ステッチ模様を構成する突条部の輪郭がぼやけてしまい、意匠性の観点からは好ましくないといった事情がある。 By the way, the larger the contact width between the molds for sealing the concave portion (the width of the sealing portion 9) is secured, the larger the sealing effect can be obtained, so that the first resin material can surely invade the concave portion. It is possible to prevent it. However, on the other hand, if the contact width between the dies is increased, the width of the peripheral portion formed is also increased accordingly, so that the outline of the ridge portion constituting the stitch pattern is blurred, and from the viewpoint of designability. There are circumstances such as unfavorable.
この点につき、本実施形態に係るパネルでは、周縁部が傾斜面で構成されているため、周縁部が目立ちにくくなり、ステッチ模様の意匠性を向上させることができる。すなわち、図15に示すように、本実施形態に係る周縁部3bは傾斜面で構成されているため{図15(A)参照}、上記実施形態のような平坦面状の周縁部3bに比べて{図15(B)参照}、凹部を封止するための金型同士の接触幅(周縁部3bの実際の幅)W1を同等に確保しつつも、周縁部3bの見た目の幅W2を小さくすることが可能である。
In this regard, in the panel according to the present embodiment, since the peripheral edge portion is formed of an inclined surface, the peripheral edge portion becomes inconspicuous, and the design of the stitch pattern can be improved. That is, as shown in FIG. 15, since the
また、図16に示すように、本実施形態に係るパネルを、目線が図の矢印の方向となるように配置することで、周縁部の上側の部分3b1は、その幅がさらに細く見え、周縁部の下側の部分3b2は、突条部3aによって隠されるので、周縁部をより一層目立たなくすることができる。このように、本実施形態に係るパネルにおいては、周縁部を目立たなくすることができ、ステッチ模様を構成する突条部の輪郭を明りょうにすることができるので、意匠性が向上する。
Further, as shown in FIG. 16, by arranging the panels according to the present embodiment so that the line of sight is in the direction of the arrow in the figure, the width of the upper portion 3b1 of the peripheral edge portion looks even narrower, and the peripheral edge thereof is seen. Since the lower portion 3b2 of the portion is hidden by the
図17は、本発明のさらに別の実施形態に係るパネルの斜視図である。また、図18に、図17に示すパネルの各部断面形状を示す。図18における(A)は図17のA−A断面図、(B)は図17のB−B断面図である。 FIG. 17 is a perspective view of a panel according to still another embodiment of the present invention. Further, FIG. 18 shows the cross-sectional shape of each part of the panel shown in FIG. 18A is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 17, and FIG. 18B is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG.
図17及び図18に示すように、本実施形態に係るパネル1において、上記各実施形態と異なる点は、各突条部3aの周囲に上記のような周縁部3bが設けられていないことである。すなわち、本実施形態では、突条部3aの外周面と第一成形体2の意匠面とが隣接している。このため、本実施形態に係るパネルは、上記各実施形態に係るパネルに比べて、突条部の輪郭がより明りょうとなり、意匠性に優れる。
As shown in FIGS. 17 and 18, the
図19に、本実施形態に係るパネルを成形するための金型装置の断面形状を示す。
図19(A)、(B)に示す金型装置の各断面は、図18(A)、(B)で示すパネルの各断面に対応している。
FIG. 19 shows a cross-sectional shape of a mold device for molding a panel according to the present embodiment.
Each cross section of the mold apparatus shown in FIGS. 19A and 19B corresponds to each cross section of the panel shown in FIGS. 18A and 18B.
図19に示す金型装置4において、上記各実施形態に係る金型装置と異なる点の1つは、スライド型8の上面8aに、凸部8fが設けられている点である{図19(B)参照}。この凸部8fは、上型5の凹部5cと対向する位置に配置され、上方に向かって互いに接近するように傾斜する傾斜面(テーパ―面)8gを有する。また、本実施形態では、上記各実施形態とは異なり、第一凸面部5dよりも下方へ突出する第二凸面部5eは設けられておらず、凹部5cは(第二凸面部5eではなく)第一凸面部5dに設けられている。
One of the differences between the
図19(B)の二点鎖線で示すように、スライド型8が上昇し、スライド型8が上型5に接近した状態では、スライド型8に設けられた凸部8fの傾斜面8gが、上型5に設けられた凹部5cの開口縁5c2の内側周辺部(傾斜面)に対して全周に渡って接触する。この状態で、凹部5cは封止される。このように、本実施形態では、凸部8fの傾斜面8gが、凹部5cとの接触により凹部5cを封止する封止部9として機能する。
As shown by the alternate long and short dash line in FIG. 19B, when the slide mold 8 is raised and the slide mold 8 is close to the
続いて、図19に示す金型装置を用いてパネルを成形する方法について図20〜図23を用いて説明する。 Subsequently, a method of molding the panel using the mold apparatus shown in FIG. 19 will be described with reference to FIGS. 20 to 23.
まず、図20に示すように、上型5と下型6とを型締し、スライド型8を上型5に対して接近した位置に配置する。このとき、スライド型8の凸部8fが上型5の凹部5c内に挿入され、凸部8fの傾斜面8g(封止部9)が凹部5cの開口縁の内側周辺部に対して接触することで、凹部5cが封止される。また、このとき、スライド型8の平坦面(仕切部10)が第三凸面部5fに対して接触することで、第一意匠成形面5a側の領域と第二意匠成形面5b側の領域とが仕切られる。これにより、上型5と下型6との間に、凹部5c及び第二意匠成形面5b側の領域とは連通しない第一キャビティ11が画成される。
First, as shown in FIG. 20, the
そして、図21に示すように、第一キャビティ11内に、第一樹脂材を充填し、第一成形体2を成形する。
Then, as shown in FIG. 21, the
次に、図22に示すように、上記第一キャビティ11内に第一成形体2を残したまま、スライド型8を降下させ、スライド型8を上型5に対して離間させる。これにより、スライド型8の傾斜面8g(封止部9)と上型5の凹部5cとの接触が解除され、凹部5cが開放される。また、これと同時に、スライド型8の平坦面(仕切部10)と上型5の第三凸面部5fとの接触も解除される。その結果、上型5と下型6との間に、スライド型8を降下させることで生じた領域と、第二意匠成形面5b側の領域と、凹部5cとが相互に連通する第二キャビティ12が画成される。
Next, as shown in FIG. 22, the slide mold 8 is lowered while the first molded
そして、図23に示すように、第二キャビティ12内に、第二樹脂材を充填する。その後、充填された第二樹脂材が硬化することにより、第一成形体2と第二成形体3とが一体となったパネルが成形される。
Then, as shown in FIG. 23, the
なお、本実施形態に係る金型装置は、スライド型8の上面に凸部8fが設けられているため、この金型装置によって成形されるパネルには、上記実施形態とは異なり、スライド型8の凸部8fに対応するパネルの部分、すなわち第二成形体3の突条部3aの裏側に、窪部3dが成形される{図18(B)参照}。
Since the mold device according to the present embodiment is provided with the
以上のように、本実施形態においては、第一キャビティを画成する際、スライド型8の凸部8fを上型5の凹部5c内に挿入し、凸部8fの傾斜面8g(封止部9)を凹部5cの開口縁の内側周辺部に対して接触させることで、凹部5cを封止するようにしている{図20(B)参照}。ただし、図25に示す例とは異なり、凸部を凹部の内面全体に対して接触させるようにはしていない。すなわち、本実施形態では、スライド型の凸部を、凹部の内面全体には接触させず(少なくとも凹部の底部には接触させず)、凹部の開口縁の内側周辺部のみに接触させるようにすることで、図25に示す例に比べて、金型を高い精度で作製したり位置決めしたりしなくても、凹部を確実に封止できるようになる。
As described above, in the present embodiment, when the first cavity is defined, the
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加え得ることは勿論である。 Although each embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it goes without saying that various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.
上述の各実施形態についての説明では、樹脂成形品を成形する金型として、樹脂成形品の意匠面側を成形する第一成形型が上型で、樹脂成形品の裏面側を成形する第二成形型が下型である場合を例に挙げたが、第一成形型と第二成形型の配置は上下逆であってもよいし、左右に配置されていてもよい。 In the description of each of the above-described embodiments, as a mold for molding the resin molded product, the first molding mold for molding the design surface side of the resin molded product is the upper mold, and the second molding mold for molding the back surface side of the resin molded product is formed. Although the case where the molding die is the lower die is taken as an example, the first molding die and the second molding die may be arranged upside down or left and right.
また、本発明に係る金型装置又は成形方法によって成形される樹脂成形品は、互いに色の異なる樹脂材から成るものに限らない。色以外に質感や硬さなど、種類が異なる樹脂材で成形される樹脂成形品にも本発明を適用可能である。 Further, the resin molded product molded by the mold apparatus or the molding method according to the present invention is not limited to the one made of resin materials having different colors. The present invention can also be applied to resin molded products molded from different types of resin materials such as texture and hardness in addition to color.
1 インストルメントパネル
2 第一成形体
3 第二成形体
3a 突条部
4 金型装置
5 上型(第一成形型)
5c 凹部
5c1 底部
5c2 開口縁
6 下型(第二成形型)
7 主型
8 スライド型
9 封止部
11 第一キャビティ
12 第二キャビティ
1
5c recess 5c1 bottom
7 Main type 8
Claims (2)
前記樹脂成形品の意匠面側を成形する第一成形型と、前記樹脂成形品の裏面側を成形すると共に前記第一成形型との間に前記第一成形体を成形するための第一キャビティと前記第二成形体を成形するための第二キャビティとを画成する第二成形型とを備え、
前記第一成形型は、前記突条部を成形する凹部を有し、
前記第二成形型は、前記第一キャビティを画成する際に、少なくとも前記凹部の底部に接触せずに前記凹部の底部から開口縁に向かって広がるように傾斜する傾斜面又は前記凹部の開口縁の外側周辺部に接触することで前記凹部を前記第一キャビティと連通しないように封止する封止部を有することを特徴とする金型装置。 A mold device for molding a resin molded product having a first molded product and a second molded product provided with a ridge portion exposed from the design surface of the first molded product.
A first cavity for molding the first molded body between the first molding die for molding the design surface side of the resin molded product and the back surface side of the resin molded product and the first molding die. And a second molding mold for defining the second cavity for molding the second molded body.
The first molding die has a recess for molding the ridge portion.
When the first cavity is defined, the second molding die has an inclined surface or an opening of the recess that is inclined so as to spread from the bottom of the recess toward the opening edge without contacting at least the bottom of the recess. A mold device comprising a sealing portion that seals the recess so as not to communicate with the first cavity by contacting the outer peripheral portion of the edge.
前記樹脂成形品の意匠面側を成形すると共に前記突条部を成形する凹部が設けられた第一成形型と、前記樹脂成形品の裏面側を成形する第二成形型とを、相対的に接近させて、前記第二成形型を少なくとも前記凹部の底部に接触させずに前記凹部の底部から開口縁に向かって広がるように傾斜する傾斜面又は前記凹部の開口縁の外側周辺部に接触させることにより、前記凹部を封止して前記凹部と連通しない第一キャビティを画成する工程と、
前記第一キャビティに第一樹脂材を充填して前記第一成形体を成形する工程と、
前記第一成形体を前記第一キャビティに残したまま、前記第一成形型と前記第二成形型とを相対的に離間させて、前記凹部を開放して前記凹部と連通する第二キャビティを画成する工程と、
前記第二キャビティに第二樹脂材を充填して前記第二成形体を成形する工程とを有することを特徴とする樹脂成形品の成形方法。 A molding method for molding a resin molded product having a first molded product and a second molded product provided with a ridge portion exposed from the design surface of the first molded product.
The first molding die provided with a recess for molding the design surface side of the resin molded product and the ridge portion, and the second molding die for molding the back surface side of the resin molded product are relatively different from each other. Bring the second molding to contact with an inclined surface that is inclined so as to spread from the bottom of the recess toward the opening edge or the outer peripheral portion of the opening edge of the recess without contacting at least the bottom of the recess. Thereby, a step of sealing the recess and defining a first cavity that does not communicate with the recess,
A step of filling the first cavity with a first resin material to form the first molded product, and
While leaving the first molded body in the first cavity, the first molding die and the second molding die are relatively separated from each other, and the recess is opened to form a second cavity that communicates with the recess. The process of defining and
A method for molding a resin molded product, which comprises a step of filling the second cavity with a second resin material and molding the second molded product.
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