JP6918618B2 - Electronic component supply device, electronic component mounting device, and electronic component supply method - Google Patents

Electronic component supply device, electronic component mounting device, and electronic component supply method Download PDF

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Description

本発明は、電子部品供給装置、電子部品実装装置、及び電子部品供給方法に関する。 The present invention relates to an electronic component supply device, an electronic component mounting device, and an electronic component supply method.

電子部品実装装置は、電子部品供給装置から供給された電子部品を基板に実装する。電子部品供給装置の供給方式として、キャリアテープを使用する供給方式が知られている。キャリアテープは、電子部品を保持するベーステープ及び電子部品を覆うようにベーステープに接合されたカバーテープを含む。電子部品実装装置の実装ヘッドに電子部品を供給するとき、電子部品供給装置は、剥離機構を用いてベーステープからカバーテープを剥離する（特許文献１及び特許文献２参照）。 The electronic component mounting device mounts the electronic components supplied from the electronic component supply device on the substrate. As a supply method of the electronic component supply device, a supply method using a carrier tape is known. The carrier tape includes a base tape that holds the electronic component and a cover tape that is joined to the base tape so as to cover the electronic component. When supplying an electronic component to the mounting head of the electronic component mounting device, the electronic component supply device peels the cover tape from the base tape by using a peeling mechanism (see Patent Document 1 and Patent Document 2).

国際公開第２０１４／０１６９８０号International Publication No. 2014/016980 国際公開第２０１６／１１７０９１号International Publication No. 2016/117091

剥離機構を用いてベーステープからカバーテープを剥離するとき、剥離機構とベーステープに保持されている電子部品とが接触する可能性がある。その結果、電子部品の品質が低下する可能性がある。 When the cover tape is peeled from the base tape by using the peeling mechanism, the peeling mechanism and the electronic component held by the base tape may come into contact with each other. As a result, the quality of electronic components may deteriorate.

本発明の態様は、電子部品の品質の低下を抑制し、ベーステープからカバーテープを円滑に剥離できる電子部品供給装置、電子部品実装装置、及び電子部品供給方法を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide an electronic component supply device, an electronic component mounting device, and an electronic component supply method capable of suppressing deterioration of the quality of electronic components and smoothly peeling a cover tape from a base tape.

本発明の第１の態様に従えば、電子部品を保持するベーステープ及び前記電子部品を覆うように前記ベーステープに接合されたカバーテープを含むキャリアテープを搬送する搬送機構と、前記ベーステープと前記カバーテープとの間に進入可能な剥離部材と、前記ベーステープと前記カバーテープとの間に前記剥離部材の先端部が進入した後、前記カバーテープの少なくとも一部と前記ベーステープとが離れるように前記剥離部材を移動する駆動装置と、を備える電子部品供給装置が提供される。 According to the first aspect of the present invention, a transport mechanism for transporting a base tape for holding an electronic component and a carrier tape including a cover tape bonded to the base tape so as to cover the electronic component, and the base tape. After the peeling member that can enter between the cover tape and the tip of the peeling member have entered between the base tape and the cover tape, at least a part of the cover tape and the base tape are separated from each other. An electronic component supply device including a drive device for moving the peeling member is provided.

本発明の第２の態様に従えば、第１の態様の電子部品供給装置を備える電子部品実装装置が提供される。 According to the second aspect of the present invention, an electronic component mounting device including the electronic component supply device of the first aspect is provided.

本発明の第３の態様に従えば、電子部品を保持するベーステープ及び前記電子部品を覆うように前記ベーステープに接合されたカバーテープを含むキャリアテープを搬送させる制御信号を出力することと、搬送される前記キャリアテープの前記ベーステープと前記カバーテープとの間に剥離部材の先端部が進入した後、前記カバーテープの少なくとも一部と前記ベーステープとが離れるように前記剥離部材を移動させる制御信号を出力することと、を含む電子部品供給方法が提供される。 According to a third aspect of the present invention, a control signal for transporting a base tape for holding an electronic component and a carrier tape including a cover tape bonded to the base tape so as to cover the electronic component is output. After the tip of the release member has entered between the base tape and the cover tape of the carrier tape to be conveyed, the release member is moved so that at least a part of the cover tape and the base tape are separated from each other. An electronic component supply method including outputting a control signal is provided.

本発明の態様によれば、電子部品の品質の低下を抑制し、ベーステープからカバーテープを円滑に剥離できる電子部品供給装置、電子部品実装装置、及び電子部品供給方法が提供される。 According to the aspect of the present invention, there is provided an electronic component supply device, an electronic component mounting device, and an electronic component supply method capable of suppressing deterioration of the quality of the electronic component and smoothly peeling the cover tape from the base tape.

図１は、本実施形態に係る電子部品実装装置の一例を模式的に示す平面図である。FIG. 1 is a plan view schematically showing an example of an electronic component mounting device according to the present embodiment. 図２は、本実施形態に係る電子部品供給装置の一例を模式的に示す側面図である。FIG. 2 is a side view schematically showing an example of the electronic component supply device according to the present embodiment. 図３は、本実施形態に係るキャリアテープの一例を模式的に示す平面図である。FIG. 3 is a plan view schematically showing an example of the carrier tape according to the present embodiment. 図４は、本実施形態に係るキャリアテープの一例を模式的に示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing an example of the carrier tape according to the present embodiment. 図５は、本実施形態に係るテープフィーダの一例を模式的に示す側面図である。FIG. 5 is a side view schematically showing an example of the tape feeder according to the present embodiment. 図６は、本実施形態に係るテープフィーダの一部を拡大した図である。FIG. 6 is an enlarged view of a part of the tape feeder according to the present embodiment. 図７は、本実施形態に係るスプロケットにより移動されるキャリアテープの一例を模式的に示す側面図である。FIG. 7 is a side view schematically showing an example of the carrier tape moved by the sprocket according to the present embodiment. 図８は、本実施形態に係るスプロケット及び検出装置の一例を模式的に示す側面図である。FIG. 8 is a side view schematically showing an example of the sprocket and the detection device according to the present embodiment. 図９は、本実施形態に係る光学センサの一例を模式的に示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view schematically showing an example of the optical sensor according to the present embodiment. 図１０は、本実施形態に係る剥離機構の一例を模式的に示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view schematically showing an example of the peeling mechanism according to the present embodiment. 図１１は、本実施形態に係る制御装置の一例を示す機能ブロック図である。FIG. 11 is a functional block diagram showing an example of the control device according to the present embodiment. 図１２は、本実施形態に係る電子部品供給方法の一例を示すフローチャートである。FIG. 12 is a flowchart showing an example of the electronic component supply method according to the present embodiment. 図１３は、本実施形態に係る剥離機構の動作の一例を模式的に示す側断面図である。FIG. 13 is a side sectional view schematically showing an example of the operation of the peeling mechanism according to the present embodiment. 図１４は、本実施形態に係る剥離機構の動作の一例を模式的に示す平面図である。FIG. 14 is a plan view schematically showing an example of the operation of the peeling mechanism according to the present embodiment. 図１５は、本実施形態に係る剥離機構の動作の一例を模式的に示す平面図である。FIG. 15 is a plan view schematically showing an example of the operation of the peeling mechanism according to the present embodiment. 図１６は、本実施形態に係る剥離機構の動作の一例を模式的に示す正面図である。FIG. 16 is a front view schematically showing an example of the operation of the peeling mechanism according to the present embodiment.

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。 Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto. The components of the embodiments described below can be combined as appropriate. In addition, some components may not be used.

以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。所定面内のＸ軸と平行な方向をＸ軸方向、Ｘ軸と直交する所定面内のＹ軸と平行な方向をＹ軸方向、Ｘ軸及びＹ軸と直交するＺ軸と平行な方向をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸を中心とする回転又は傾斜方向をθＸ方向、Ｙ軸を中心とする回転又は傾斜方向をθＹ方向、Ｚ軸を中心とする回転又は傾斜方向をθＺ方向とする。本実施形態において、所定面は水平面と平行であり、Ｚ軸方向は鉛直方向であることとする。なお、所定面は、水平面に対して傾斜してもよい。 In the following description, the XYZ Cartesian coordinate system is set, and the positional relationship of each part will be described with reference to the XYZ Cartesian coordinate system. The direction parallel to the X-axis in the predetermined plane is the X-axis direction, the direction parallel to the Y-axis in the predetermined plane orthogonal to the X-axis is the Y-axis direction, and the direction parallel to the X-axis and the Z-axis orthogonal to the Y-axis. The Z-axis direction. Further, the rotation or tilt direction centered on the X axis is defined as the θX direction, the rotation or tilt direction centered on the Y axis is defined as the θY direction, and the rotation or tilt direction centered on the Z axis is defined as the θZ direction. In the present embodiment, the predetermined surface is parallel to the horizontal plane, and the Z-axis direction is the vertical direction. The predetermined surface may be inclined with respect to the horizontal plane.

［電子部品実装装置］
図１は、本実施形態に係る電子部品実装装置１の一例を模式的に示す平面図である。電子部品実装装置１は、電子部品Ｃを基板Ｐに実装する。電子部品実装装置１は、ベース部材２と、基板Ｐを搬送する基板搬送装置３と、電子部品Ｃを供給する電子部品供給装置１００と、ノズル４を有する実装ヘッド５と、実装ヘッド５を移動するヘッド移動装置６と、ノズル４を移動するノズル移動装置７とを備える。 [Electronic component mounting device]
FIG. 1 is a plan view schematically showing an example of the electronic component mounting device 1 according to the present embodiment. The electronic component mounting device 1 mounts the electronic component C on the substrate P. The electronic component mounting device 1 moves the base member 2, the substrate transport device 3 for transporting the substrate P, the electronic component supply device 100 for supplying the electronic component C, the mounting head 5 having the nozzle 4, and the mounting head 5. A head moving device 6 for moving the head moving device 6 and a nozzle moving device 7 for moving the nozzle 4 are provided.

ベース部材２は、基板搬送装置３、電子部品供給装置１００、実装ヘッド５、ヘッド移動装置６、及びノズル移動装置７を支持する。 The base member 2 supports a substrate transfer device 3, an electronic component supply device 100, a mounting head 5, a head moving device 6, and a nozzle moving device 7.

基板搬送装置３は、基板Ｐを実装位置ＤＭに搬送する。実装位置ＤＭは、基板搬送装置３の搬送経路に規定される。基板搬送装置３は、基板Ｐを搬送する搬送ベルト３Ｂと、基板Ｐをガイドするガイド部材３Ｇと、基板Ｐを保持する保持部材３Ｈとを有する。搬送ベルト３Ｂは、アクチュエータの作動により移動して、基板ＰをＸ軸方向に搬送する。また、不図示の昇降機構により、保持部材３Ｈと基板Ｐと搬送ベルト３Ｂとが上下方向に移動する。基板Ｐは、Ｘ軸方向の実装位置ＤＭに移動した後、昇降機構により上昇して、搬送ベルト３Ｂとガイド部材３Ｇとに挟持される。実装ヘッド５は、実装位置ＤＭに配置された基板Ｐの表面に電子部品Ｃを実装する。 The board transfer device 3 transfers the board P to the mounting position DM. The mounting position DM is defined in the transfer path of the board transfer device 3. The substrate transfer device 3 includes a transfer belt 3B that conveys the substrate P, a guide member 3G that guides the substrate P, and a holding member 3H that holds the substrate P. The transport belt 3B moves by the operation of the actuator to transport the substrate P in the X-axis direction. Further, the holding member 3H, the substrate P, and the transport belt 3B move in the vertical direction by an elevating mechanism (not shown). After moving to the mounting position DM in the X-axis direction, the substrate P is raised by the elevating mechanism and is sandwiched between the transport belt 3B and the guide member 3G. The mounting head 5 mounts the electronic component C on the surface of the substrate P arranged at the mounting position DM.

電子部品供給装置１００は、電子部品Ｃを供給位置ＳＭに供給する。電子部品供給装置１００は、複数のテープフィーダ１０を含む。テープフィーダ１０は、複数の電子部品Ｃを保持する。電子部品供給装置１００は、複数の電子部品Ｃのうち少なくとも１つの電子部品Ｃを供給位置ＳＭに供給する。電子部品供給装置１００は、基板搬送装置３の＋Ｙ側及び−Ｙ側の両方に配置される。なお、電子部品供給装置１００は、基板搬送装置３の＋Ｙ側及び−Ｙ側の一方に配置されてもよい。 The electronic component supply device 100 supplies the electronic component C to the supply position SM. The electronic component supply device 100 includes a plurality of tape feeders 10. The tape feeder 10 holds a plurality of electronic components C. The electronic component supply device 100 supplies at least one electronic component C out of the plurality of electronic components C to the supply position SM. The electronic component supply device 100 is arranged on both the + Y side and the −Y side of the substrate transfer device 3. The electronic component supply device 100 may be arranged on either the + Y side or the −Y side of the substrate transfer device 3.

実装ヘッド５は、電子部品供給装置１００から供給された電子部品Ｃをノズル４で保持して基板Ｐに実装する。実装ヘッド５は、複数のノズル４を有する。実装ヘッド５は、電子部品供給装置１００から電子部品Ｃが供給される供給位置ＳＭと、基板Ｐが配置されている実装位置ＤＭとの間を移動可能である。供給位置ＳＭと実装位置ＤＭとは、ＸＹ平面内において異なる位置に規定される。実装ヘッド５は、供給位置ＳＭに供給された電子部品Ｃをノズル４で保持して、実装位置ＤＭに移動した後、実装位置ＤＭに配置されている基板Ｐに電子部品Ｃを実装する。 The mounting head 5 holds the electronic component C supplied from the electronic component supply device 100 by the nozzle 4 and mounts it on the substrate P. The mounting head 5 has a plurality of nozzles 4. The mounting head 5 can move between the supply position SM to which the electronic component C is supplied from the electronic component supply device 100 and the mounting position DM in which the substrate P is arranged. The supply position SM and the mounting position DM are defined at different positions in the XY plane. The mounting head 5 holds the electronic component C supplied to the supply position SM by the nozzle 4, moves to the mounting position DM, and then mounts the electronic component C on the substrate P arranged at the mounting position DM.

ヘッド移動装置６は、実装ヘッド５をＸ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに移動可能である。ヘッド移動装置６は、実装ヘッド５をＸ軸方向に移動するＸ軸駆動装置６Ｘと、実装ヘッド５をＹ軸方向に移動するＹ軸駆動装置６Ｙとを有する。Ｘ軸駆動装置６Ｘ及びＹ軸駆動装置６Ｙのそれぞれは、アクチュエータを含む。Ｘ軸駆動装置６Ｘは、実装ヘッド５と連結される。Ｘ軸駆動装置６Ｘの作動により、実装ヘッド５がＸ軸方向に移動する。Ｙ軸駆動装置６Ｙは、Ｘ軸駆動装置６Ｘを介して実装ヘッド５と連結される。Ｙ軸駆動装置６Ｙの作動によりＸ軸駆動装置６ＸがＹ軸方向に移動することによって、実装ヘッド５がＹ軸方向に移動する。 The head moving device 6 can move the mounting head 5 in each of the X-axis direction and the Y-axis direction. The head moving device 6 includes an X-axis driving device 6X that moves the mounting head 5 in the X-axis direction, and a Y-axis driving device 6Y that moves the mounting head 5 in the Y-axis direction. Each of the X-axis drive device 6X and the Y-axis drive device 6Y includes an actuator. The X-axis drive device 6X is connected to the mounting head 5. By operating the X-axis drive device 6X, the mounting head 5 moves in the X-axis direction. The Y-axis drive device 6Y is connected to the mounting head 5 via the X-axis drive device 6X. The X-axis drive device 6X moves in the Y-axis direction due to the operation of the Y-axis drive device 6Y, so that the mounting head 5 moves in the Y-axis direction.

ノズル４は、電子部品Ｃを着脱可能に保持する。ノズル４は、電子部品Ｃを吸着保持する吸引ノズルである。ノズル４の先端部に開口が設けられる。ノズル４の開口は、真空システムと接続される。ノズル４の先端部と電子部品Ｃとが接触した状態で、ノズル４の先端部に設けられた開口からの吸引動作が実施されることにより、ノズル４の先端部に電子部品Ｃが吸着保持される。開口からの吸引動作が解除されることにより、ノズル４から電子部品Ｃが解放される。なお、ノズル４は、電子部品Ｃを挟んで保持する把持ノズルでもよい。 The nozzle 4 holds the electronic component C detachably. The nozzle 4 is a suction nozzle that sucks and holds the electronic component C. An opening is provided at the tip of the nozzle 4. The opening of the nozzle 4 is connected to the vacuum system. With the tip of the nozzle 4 in contact with the electronic component C, the suction operation is performed from the opening provided at the tip of the nozzle 4, so that the electronic component C is sucked and held at the tip of the nozzle 4. NS. The electronic component C is released from the nozzle 4 by releasing the suction operation from the opening. The nozzle 4 may be a gripping nozzle that sandwiches and holds the electronic component C.

ノズル移動装置７は、ノズル４をＺ軸方向及びθＺ方向のそれぞれに移動可能である。ノズル移動装置７は、複数のノズル４のそれぞれに設けられる。ノズル移動装置７は、実装ヘッド５に支持される。ノズル４は、ノズル移動装置７を介して実装ヘッド５に支持される。 The nozzle moving device 7 can move the nozzle 4 in the Z-axis direction and the θZ direction, respectively. The nozzle moving device 7 is provided in each of the plurality of nozzles 4. The nozzle moving device 7 is supported by the mounting head 5. The nozzle 4 is supported by the mounting head 5 via the nozzle moving device 7.

本実施形態において、ノズル４は、ヘッド移動装置６及びノズル移動装置７により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、及びθＺの４つの方向に移動可能である。ノズル４が移動することにより、ノズル４に保持されている電子部品Ｃも、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、及びθＺの４つの方向に移動可能である。なお、ノズル４は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動可能でもよい。 In the present embodiment, the nozzle 4 can be moved in four directions of the X-axis, the Y-axis, the Z-axis, and θZ by the head moving device 6 and the nozzle moving device 7. By moving the nozzle 4, the electronic component C held by the nozzle 4 can also move in the four directions of the X-axis, the Y-axis, the Z-axis, and θZ. The nozzle 4 may be movable in six directions of X-axis, Y-axis, Z-axis, θX, θY, and θZ.

電子部品実装装置１に基準位置ＦＭが設定される。ヘッド移動装置６及びノズル移動装置７は、基準位置ＦＭを基準として、実装ヘッド５の位置を調整する。 The reference position FM is set in the electronic component mounting device 1. The head moving device 6 and the nozzle moving device 7 adjust the position of the mounting head 5 with reference to the reference position FM.

［電子部品供給装置］
次に、電子部品供給装置１００について説明する。図２は、本実施形態に係る電子部品供給装置１００の一例を模式的に示す側面図である。本実施形態において、電子部品供給装置１００は、電気駆動方式の電子部品供給装置である。テープフィーダ１０は、電動式テープフィーダである。 [Electronic component supply device]
Next, the electronic component supply device 100 will be described. FIG. 2 is a side view schematically showing an example of the electronic component supply device 100 according to the present embodiment. In the present embodiment, the electronic component supply device 100 is an electrically driven electronic component supply device. The tape feeder 10 is an electric tape feeder.

電子部品供給装置１００は、キャスタ１０１に支持される台車１０２と、台車１０２に支持されるリールホルダ１０３と、リールホルダ１０３に支持されるテープリール１０４と、台車１０２に支持されるフィーダバンク１０５と、フィーダバンク１０５に支持されるテープフィーダ１０とを備える。 The electronic component supply device 100 includes a carriage 102 supported by the caster 101, a reel holder 103 supported by the carriage 102, a tape reel 104 supported by the reel holder 103, and a feeder bank 105 supported by the carriage 102. , A tape feeder 10 supported by the feeder bank 105 is provided.

台車１０２は、キャスタ１０１により床面を移動可能である。リールホルダ１０３は、テープリール１０４を回転可能に保持する。テープリール１０４にキャリアテープ１１が巻かれている。複数の電子部品Ｃがキャリアテープ１１に保持される。本実施形態において、テープリール１０４は、第１のテープリール１０４Ｒと、第２のテープリール１０４Ｌとを含む。 The dolly 102 can move on the floor surface by the caster 101. The reel holder 103 rotatably holds the tape reel 104. The carrier tape 11 is wound around the tape reel 104. A plurality of electronic components C are held by the carrier tape 11. In the present embodiment, the tape reel 104 includes a first tape reel 104R and a second tape reel 104L.

フィーダバンク１０５は、複数のテープフィーダ１０を着脱可能に保持する。テープフィーダ１０は、フィーダバンク１０５においてＸ軸方向に複数配置される。テープリール１０４からテープフィーダ１０にキャリアテープ１１が供給される。テープフィーダ１０は、テープリール１０４から供給されたキャリアテープ１１をＹ軸方向に移動する。テープフィーダ１０によりキャリアテープ１１が移動することによって、キャリアテープ１１に保持されている複数の電子部品Ｃのうち特定の電子部品Ｃが供給位置ＳＭに搬送される。 The feeder bank 105 holds a plurality of tape feeders 10 in a detachable manner. A plurality of tape feeders 10 are arranged in the feeder bank 105 in the X-axis direction. The carrier tape 11 is supplied from the tape reel 104 to the tape feeder 10. The tape feeder 10 moves the carrier tape 11 supplied from the tape reel 104 in the Y-axis direction. By moving the carrier tape 11 by the tape feeder 10, a specific electronic component C among the plurality of electronic components C held by the carrier tape 11 is conveyed to the supply position SM.

本実施形態において、テープフィーダ１０は、第１のテープリール１０４Ｒ及び第２のテープリール１０４Ｌのそれぞれから供給されるキャリアテープ１１を移動可能なダブルテープフィーダである。なお、テープフィーダ１０は、ダブルテープフィーダでなくてもよい。 In the present embodiment, the tape feeder 10 is a double tape feeder capable of moving the carrier tape 11 supplied from each of the first tape reel 104R and the second tape reel 104L. The tape feeder 10 does not have to be a double tape feeder.

［キャリアテープ］
次に、キャリアテープ１１について説明する。図３は、本実施形態に係るキャリアテープ１１の一例を模式的に示す平面図である。図４は、本実施形態に係るキャリアテープ１１の一例を模式的に示す断面図である。 [Carrier tape]
Next, the carrier tape 11 will be described. FIG. 3 is a plan view schematically showing an example of the carrier tape 11 according to the present embodiment. FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing an example of the carrier tape 11 according to the present embodiment.

図３及び図４に示すように、キャリアテープ１１は、電子部品Ｃを保持するベーステープ１２と、ベーステープ１２に保持されている電子部品Ｃを覆うようにベーステープ１２に接合されたカバーテープ１３とを含む。 As shown in FIGS. 3 and 4, the carrier tape 11 includes a base tape 12 that holds the electronic component C and a cover tape that is joined to the base tape 12 so as to cover the electronic component C held by the base tape 12. 13 and is included.

ベーステープ１２は、複数の電子部品Ｃを保持する。ベーステープ１２は、例えば紙又は合成樹脂のような柔軟材料により形成される。ベーステープ１２は、電子部品Ｃが収容される収容部１４と、収容部１４に隣接する非収容部１５と、スプロケットホール１６とを有する。 The base tape 12 holds a plurality of electronic components C. The base tape 12 is made of a flexible material such as paper or synthetic resin. The base tape 12 has an accommodating portion 14 in which the electronic component C is accommodated, a non-accommodating portion 15 adjacent to the accommodating portion 14, and a sprocket hole 16.

収容部１４は、電子部品Ｃを収容する。収容部１４は、ベーステープ１２に設けられた凹部を含む。複数の収容部１４のそれぞれに電子部品Ｃが収容される。１つの収容部１４に１つの電子部品Ｃが収容される。なお、１つの収容部１４に複数の電子部品Ｃが収容されてもよい。 The accommodating portion 14 accommodates the electronic component C. The accommodating portion 14 includes a recess provided in the base tape 12. The electronic component C is accommodated in each of the plurality of accommodating portions 14. One electronic component C is housed in one housing unit 14. A plurality of electronic components C may be accommodated in one accommodating portion 14.

収容部１４は、ベーステープ１２の長手方向であるＹ軸方向に間隔をあけて複数設けられる。本実施形態において、複数の収容部１４は、ベーステープ１２の長手方向に等間隔で設けられる。 A plurality of accommodating portions 14 are provided at intervals in the Y-axis direction, which is the longitudinal direction of the base tape 12. In the present embodiment, the plurality of accommodating portions 14 are provided at equal intervals in the longitudinal direction of the base tape 12.

非収容部１５は、電子部品Ｃを収容しない。非収容部１５は、収容部１４の開口の周囲に配置されたベーステープ１２の上面を含む。 The non-accommodating portion 15 does not accommodate the electronic component C. The non-accommodating portion 15 includes the upper surface of the base tape 12 arranged around the opening of the accommodating portion 14.

非収容部１５は、ベーステープ１２の長手方向であるＹ軸方向において収容部１４に隣接する。非収容部１５は、ベーステープ１２の長手方向において隣り合う収容部１４の間に配置される。非収容部１５は、ベーステープ１２の長手方向に間隔をあけて複数設けられる。本実施形態において、複数の非収容部１５は、ベーステープ１２の長手方向に等間隔で設けられる。 The non-accommodating portion 15 is adjacent to the accommodating portion 14 in the Y-axis direction, which is the longitudinal direction of the base tape 12. The non-accommodating portion 15 is arranged between the accommodating portions 14 adjacent to each other in the longitudinal direction of the base tape 12. A plurality of non-accommodating portions 15 are provided at intervals in the longitudinal direction of the base tape 12. In the present embodiment, the plurality of non-accommodating portions 15 are provided at equal intervals in the longitudinal direction of the base tape 12.

後述するスプロケット（３３，３４，３９）のスプロケットピンがスプロケットホール１６に挿入される。スプロケットホール１６は、ベーステープ１２の長手方向であるＹ軸方向に間隔をあけて複数設けられる。本実施形態において、複数のスプロケットホール１６は、ベーステープ１２の長手方向に等間隔で設けられる。 The sprocket pins of the sprocket (33, 34, 39) described later are inserted into the sprocket hole 16. A plurality of sprocket holes 16 are provided at intervals in the Y-axis direction, which is the longitudinal direction of the base tape 12. In the present embodiment, the plurality of sprocket holes 16 are provided at equal intervals in the longitudinal direction of the base tape 12.

収容部１４とスプロケットホール１６とは、ベーステープ１２の幅方向であるＸ軸方向に配置される。本実施形態において、スプロケットホール１６は、収容部１４よりも＋Ｘ側に配置される。 The accommodating portion 14 and the sprocket hole 16 are arranged in the X-axis direction, which is the width direction of the base tape 12. In the present embodiment, the sprocket hole 16 is arranged on the + X side of the accommodating portion 14.

カバーテープ１３は、電子部品Ｃを覆う。カバーテープ１３は、例えば合成樹脂のような柔軟材料により形成される。カバーテープ１３は、収容部１４の開口を覆い、スプロケットホール１６を覆わないように、ベーステープ１２の上面に接合される。カバーテープ１３は、電子部品Ｃが収容部１４から脱落することを抑制する。 The cover tape 13 covers the electronic component C. The cover tape 13 is formed of a flexible material such as a synthetic resin. The cover tape 13 is joined to the upper surface of the base tape 12 so as to cover the opening of the accommodating portion 14 and not to cover the sprocket hole 16. The cover tape 13 prevents the electronic component C from falling off from the accommodating portion 14.

カバーテープ１３は、接着材１７及び接着材１８によりベーステープ１２に接合される。接着材１７及び接着材１８は、ベーステープ１２の上面とカバーテープ１３の下面との間に設けられる。接着材１７は、収容部１４の−Ｘ側において、Ｙ軸方向に延在するように設けられる。接着材１８は、収容部１４の＋Ｘ側において、Ｙ軸方向に延在するように設けられる。接着材１８は、Ｘ軸方向において、収容部１４とスプロケットホール１６との間に設けられる。 The cover tape 13 is joined to the base tape 12 by the adhesive material 17 and the adhesive material 18. The adhesive material 17 and the adhesive material 18 are provided between the upper surface of the base tape 12 and the lower surface of the cover tape 13. The adhesive 17 is provided so as to extend in the Y-axis direction on the −X side of the accommodating portion 14. The adhesive material 18 is provided so as to extend in the Y-axis direction on the + X side of the accommodating portion 14. The adhesive 18 is provided between the accommodating portion 14 and the sprocket hole 16 in the X-axis direction.

キャリアテープ１１の幅方向であるＸ軸方向において、カバーテープ１３の寸法は、ベーステープ１２の寸法よりも小さい。接着材１７は、カバーテープ１３の−Ｘ側の端部に沿ってＹ軸方向に延在する。カバーテープ１３の下面の−Ｘ側の端部とベーステープ１２の上面とが接着材１７によって接合される。接着材１８は、カバーテープ１３の＋Ｘ側の端部に沿ってＹ軸方向に延在する。カバーテープ１３の下面の＋Ｘ側の端部とベーステープ１２の上面とが接着材１８によって接合される。 In the X-axis direction, which is the width direction of the carrier tape 11, the size of the cover tape 13 is smaller than the size of the base tape 12. The adhesive 17 extends in the Y-axis direction along the −X side end of the cover tape 13. The −X side end of the lower surface of the cover tape 13 and the upper surface of the base tape 12 are joined by the adhesive material 17. The adhesive material 18 extends in the Y-axis direction along the + X-side end of the cover tape 13. The + X side end of the lower surface of the cover tape 13 and the upper surface of the base tape 12 are joined by the adhesive material 18.

［テープフィーダ］
次に、テープフィーダ１０について説明する。図５は、本実施形態に係るテープフィーダ１０の一例を模式的に示す側面図である。図６は、本実施形態に係るテープフィーダ１０の一部を拡大した図である。 [Tape feeder]
Next, the tape feeder 10 will be described. FIG. 5 is a side view schematically showing an example of the tape feeder 10 according to the present embodiment. FIG. 6 is an enlarged view of a part of the tape feeder 10 according to the present embodiment.

テープフィーダ１０は、テープリール１０４から供給されたキャリアテープ１１を収容部１４の間隔で断続的に移動し、ベーステープ１２からカバーテープ１３の少なくとも一部を剥離し、カバーテープ１３が剥離されたベーステープ１２に保持されている電子部品Ｃを供給位置ＳＭに搬送する。 The tape feeder 10 intermittently moves the carrier tape 11 supplied from the tape reel 104 at intervals of the accommodating portions 14, peels off at least a part of the cover tape 13 from the base tape 12, and the cover tape 13 is peeled off. The electronic component C held by the base tape 12 is conveyed to the supply position SM.

図５及び図６に示すように、テープフィーダ１０は、メインフレーム２０と、メインフレーム２０に支持され、キャリアテープ１１を搬送する搬送機構３０と、メインフレーム２０に支持され、キャリアテープ１１のベーステープ１２からカバーテープ１３の少なくとも一部を剥離する剥離機構４０と、搬送機構３０及び剥離機構４０を制御する制御装置５０とを備える。 As shown in FIGS. 5 and 6, the tape feeder 10 is supported by the main frame 20 and the main frame 20 to convey the carrier tape 11, and is supported by the main frame 20 and is the base of the carrier tape 11. A peeling mechanism 40 for peeling at least a part of the cover tape 13 from the tape 12 and a control device 50 for controlling the transport mechanism 30 and the peeling mechanism 40 are provided.

メインフレーム２０は、テープリール１０４から供給されたキャリアテープ１１の入口２１と、搬送機構３０によって搬送されるキャリアテープ１１をガイドするガイド部材２２とを有する。入口２１に供給されたキャリアテープ１１は、ガイド部材２２にガイドされながら、剥離機構４０に搬送される。図５に示す例において、入口２１は、メインフレーム２０の−Ｙ側の端部に設けられる。剥離機構４０は、入口２１よりも＋Ｙ側に配置される。また、剥離機構４０は、入口２１よりも＋Ｚ側に配置される。 The main frame 20 has an inlet 21 of the carrier tape 11 supplied from the tape reel 104 and a guide member 22 for guiding the carrier tape 11 conveyed by the conveying mechanism 30. The carrier tape 11 supplied to the inlet 21 is conveyed to the peeling mechanism 40 while being guided by the guide member 22. In the example shown in FIG. 5, the inlet 21 is provided at the end on the −Y side of the main frame 20. The peeling mechanism 40 is arranged on the + Y side of the inlet 21. Further, the peeling mechanism 40 is arranged on the + Z side of the inlet 21.

搬送機構３０は、キャリアテープ１１を搬送する。搬送機構３０は、入口２１に供給されたキャリアテープ１１を剥離機構４０に搬送する。また、搬送機構３０は、剥離機構４０においてカバーテープ１３の少なくとも一部が剥離されたベーステープ１２を供給位置ＳＭに搬送する。 The transport mechanism 30 transports the carrier tape 11. The transport mechanism 30 transports the carrier tape 11 supplied to the inlet 21 to the peeling mechanism 40. Further, the transport mechanism 30 transports the base tape 12 from which at least a part of the cover tape 13 has been peeled off by the peeling mechanism 40 to the supply position SM.

搬送機構３０は、キャリアテープ１１の長手方向にキャリアテープ１１を搬送する。搬送機構３０の搬送方向とキャリアテープ１１の長手方向とは一致する。搬送機構３０の搬送方向は、Ｙ軸方向である。 The transport mechanism 30 transports the carrier tape 11 in the longitudinal direction of the carrier tape 11. The transport direction of the transport mechanism 30 and the longitudinal direction of the carrier tape 11 coincide with each other. The transport direction of the transport mechanism 30 is the Y-axis direction.

キャリアテープ１１は、搬送機構３０により＋Ｙ方向に搬送される。以下の説明においては、キャリアテープ１１が搬送される＋Ｙ方向を適宜、搬送方向下流側、と称し、搬送方向下流側と反対の方向を適宜、搬送方向上流側、と称する。 The carrier tape 11 is conveyed in the + Y direction by the conveying mechanism 30. In the following description, the + Y direction in which the carrier tape 11 is transported is appropriately referred to as the downstream side in the transport direction, and the direction opposite to the downstream side in the transport direction is appropriately referred to as the upstream side in the transport direction.

搬送機構３０は、入口２１を介してキャリアテープ１１が供給される第１搬送機構３０１と、第１搬送機構３０１よりも搬送方向下流側に配置される第２搬送機構３０２とを含む。第１搬送機構３０１は、入口２１から供給されたキャリアテープ１１を第２搬送機構３０２に送る。第２搬送機構３０２は、第１搬送機構３０１から送られたキャリアテープ１１を搬送する。 The transport mechanism 30 includes a first transport mechanism 301 to which the carrier tape 11 is supplied via the inlet 21, and a second transport mechanism 302 arranged on the downstream side in the transport direction from the first transport mechanism 301. The first transport mechanism 301 sends the carrier tape 11 supplied from the inlet 21 to the second transport mechanism 302. The second transport mechanism 302 transports the carrier tape 11 sent from the first transport mechanism 301.

図５に示すように、第１搬送機構３０１は、メインフレーム２０に支持される駆動モータ３７と、駆動モータ３７の出力軸に固定された出力ギア３７Ａと連結される伝達ギア３８と、伝達ギア３８と連結されるスプロケット３９とを有する。 As shown in FIG. 5, the first transport mechanism 301 includes a drive motor 37 supported by the main frame 20, a transmission gear 38 connected to an output gear 37A fixed to the output shaft of the drive motor 37, and a transmission gear. It has a sprocket 39 connected to 38.

駆動モータ３７は、キャリアテープ１１を搬送するための動力を発生する。駆動モータ３７は、モータ駆動装置７０から供給される電流に基づいて作動する。モータ駆動装置７０は、駆動回路を含み、制御装置５０に制御される。本実施形態において、駆動モータ３７は、ステッピングモータである。 The drive motor 37 generates power for conveying the carrier tape 11. The drive motor 37 operates based on the current supplied from the motor drive device 70. The motor drive device 70 includes a drive circuit and is controlled by the control device 50. In the present embodiment, the drive motor 37 is a stepping motor.

伝達ギア３８は、駆動モータ３７が発生する動力をスプロケット３９に伝達する。スプロケット３９は、キャリアテープ１１を支持した状態で、キャリアテープ１１が＋Ｙ方向に搬送されるように回転する。スプロケット３９は、Ｘ軸と平行な回転軸を中心に回転するように、メインフレーム２０に支持される。スプロケット３９は、伝達ギア３８を介して伝達された駆動モータ３７の動力に基づいて回転する。 The transmission gear 38 transmits the power generated by the drive motor 37 to the sprocket 39. The sprocket 39 rotates so that the carrier tape 11 is conveyed in the + Y direction while supporting the carrier tape 11. The sprocket 39 is supported by the main frame 20 so as to rotate about a rotation axis parallel to the X axis. The sprocket 39 rotates based on the power of the drive motor 37 transmitted via the transmission gear 38.

スプロケット３９は、キャリアテープ１１のスプロケットホール１６に挿入されるスプロケットピンを有する。スプロケットホール１６にスプロケット３９のスプロケットピンが挿入されることにより、キャリアテープ１１はスプロケット３９に支持される。スプロケットピンがスプロケットホール１６に挿入された状態で、スプロケット３９が回転することにより、電子部品Ｃを保持するキャリアテープ１１が＋Ｙ方向に搬送される。 The sprocket 39 has a sprocket pin that is inserted into the sprocket hole 16 of the carrier tape 11. The carrier tape 11 is supported by the sprocket 39 by inserting the sprocket pin of the sprocket 39 into the sprocket hole 16. With the sprocket pin inserted in the sprocket hole 16, the sprocket 39 rotates, so that the carrier tape 11 holding the electronic component C is conveyed in the + Y direction.

図５及び図６に示すように、第２搬送機構３０２は、メインフレーム２０に支持される駆動モータ３１と、駆動モータ３１の出力軸に固定された出力ギア３１Ａと連結される動力伝達機構３２と、動力伝達機構３２と連結されるスプロケット３３及びスプロケット３４とを有する。 As shown in FIGS. 5 and 6, the second transport mechanism 302 is a power transmission mechanism 32 connected to a drive motor 31 supported by the main frame 20 and an output gear 31A fixed to the output shaft of the drive motor 31. And a sprocket 33 and a sprocket 34 connected to the power transmission mechanism 32.

駆動モータ３１は、キャリアテープ１１を搬送するための動力を発生する。駆動モータ３１は、モータ駆動装置７０から供給される電流に基づいて作動する。本実施形態において、駆動モータ３１は、ステッピングモータである。 The drive motor 31 generates power for conveying the carrier tape 11. The drive motor 31 operates based on the current supplied from the motor drive device 70. In the present embodiment, the drive motor 31 is a stepping motor.

動力伝達機構３２は、駆動モータ３１が発生する動力をスプロケット３３及びスプロケット３４のそれぞれに伝達する。動力伝達機構３２は、出力ギア３１Ａと連結される第１ギア３２Ａと、第１ギア３２Ａの回転軸を中心に第１ギア３２Ａと一緒に回転可能な第２ギア３２Ｂと、第２ギア３２Ｂと連結される第３ギア３２Ｃとを含む。 The power transmission mechanism 32 transmits the power generated by the drive motor 31 to each of the sprocket 33 and the sprocket 34. The power transmission mechanism 32 includes a first gear 32A connected to the output gear 31A, a second gear 32B that can rotate together with the first gear 32A about the rotation axis of the first gear 32A, and a second gear 32B. Includes a third gear 32C to be connected.

スプロケット３３及びスプロケット３４のそれぞれは、キャリアテープ１１を支持した状態で、キャリアテープ１１が＋Ｙ方向に搬送されるように回転する。スプロケット３３及びスプロケット３４のそれぞれは、Ｘ軸と平行な回転軸を中心に回転するように、メインフレーム２０に支持される。 Each of the sprocket 33 and the sprocket 34 rotates so that the carrier tape 11 is conveyed in the + Y direction while supporting the carrier tape 11. Each of the sprocket 33 and the sprocket 34 is supported by the main frame 20 so as to rotate about a rotation axis parallel to the X axis.

スプロケット３３及びスプロケット３４のそれぞれは、動力伝達機構３２と連結される。スプロケット３３及びスプロケット３４のそれぞれは、動力伝達機構３２を介して伝達された駆動モータ３１の動力に基づいて回転する。スプロケット３３は、動力伝達機構３２の第３ギア３２Ｃと連結されるギア３３Ａを有する。スプロケット３４は、動力伝達機構３２の第３ギア３２Ｃと連結されるギア３４Ａを有する。駆動モータ３１が作動し、第３ギア３２Ｃが回転することにより、スプロケット３３とスプロケット３４とが同期して回転する。 Each of the sprocket 33 and the sprocket 34 is connected to the power transmission mechanism 32. Each of the sprocket 33 and the sprocket 34 rotates based on the power of the drive motor 31 transmitted via the power transmission mechanism 32. The sprocket 33 has a gear 33A that is connected to the third gear 32C of the power transmission mechanism 32. The sprocket 34 has a gear 34A that is connected to the third gear 32C of the power transmission mechanism 32. The drive motor 31 operates and the third gear 32C rotates, so that the sprocket 33 and the sprocket 34 rotate in synchronization.

スプロケット３３及びスプロケット３４のそれぞれは、キャリアテープ１１のスプロケットホール１６に挿入されるスプロケットピンを有する。スプロケットホール１６にスプロケット３３のスプロケットピンが挿入されることにより、キャリアテープ１１はスプロケット３３に支持される。スプロケットホール１６にスプロケット３４のスプロケットピンが挿入されることにより、キャリアテープ１１はスプロケット３４に支持される。スプロケットピンがスプロケットホール１６に挿入された状態で、スプロケット３３及びスプロケット３４のそれぞれが回転することにより、電子部品Ｃを保持するキャリアテープ１１が＋Ｙ方向に搬送される。 Each of the sprocket 33 and the sprocket 34 has a sprocket pin that is inserted into the sprocket hole 16 of the carrier tape 11. By inserting the sprocket pin of the sprocket 33 into the sprocket hole 16, the carrier tape 11 is supported by the sprocket 33. By inserting the sprocket pin of the sprocket 34 into the sprocket hole 16, the carrier tape 11 is supported by the sprocket 34. With the sprocket pin inserted in the sprocket hole 16, each of the sprocket 33 and the sprocket 34 rotates, so that the carrier tape 11 holding the electronic component C is conveyed in the + Y direction.

図７は、本実施形態に係るスプロケット３３により移動されるキャリアテープ１１の一例を模式的に示す側面図である。図７に示すように、スプロケット３３は、円板部３３Ｂと、円板部３３Ｂの外縁部に設けられたスプロケットピン３３Ｐとを有する。 FIG. 7 is a side view schematically showing an example of the carrier tape 11 moved by the sprocket 33 according to the present embodiment. As shown in FIG. 7, the sprocket 33 has a disc portion 33B and a sprocket pin 33P provided on the outer edge portion of the disc portion 33B.

スプロケットピン３３Ｐは、スプロケット３３の回転方向に間隔をあけて複数設けられる。スプロケットピン３３Ｐのそれぞれは、キャリアテープ１１のスプロケットホール１６に配置される。図７に示すように、スプロケット３３に設けられている複数のスプロケットピン３３Ｐのうち少なくとも一部のスプロケットピン３３Ｐが、キャリアテープ１１のスプロケットホール１６に配置される。スプロケットホール１６にスプロケットピン３３Ｐが配置された状態で、回転軸を中心にスプロケット３３が回転することにより、キャリアテープ１１はＹ軸方向に移動される。 A plurality of sprocket pins 33P are provided at intervals in the rotation direction of the sprocket 33. Each of the sprocket pins 33P is arranged in the sprocket hole 16 of the carrier tape 11. As shown in FIG. 7, at least a part of the plurality of sprocket pins 33P provided on the sprocket 33 is arranged in the sprocket hole 16 of the carrier tape 11. With the sprocket pin 33P arranged in the sprocket hole 16, the carrier tape 11 is moved in the Y-axis direction by rotating the sprocket 33 around the rotation axis.

スプロケット３４及びスプロケット３９は、スプロケット３３と同等の構造である。スプロケット３４及びスプロケット３９についての説明は省略する。 The sprocket 34 and the sprocket 39 have the same structure as the sprocket 33. The description of the sprocket 34 and the sprocket 39 will be omitted.

スプロケット３３及びスプロケット３４のそれぞれは、ステッピングモータである駆動モータ３１のステップ動作により断続的に回転する。駆動モータ３１は、収容部１４に配置されている電子部品Ｃが供給位置ＳＭに順次配置されるように、ステップ動作する。同様に、スプロケット３９は、ステッピングモータである駆動モータ３７のステップ動作により、スプロケット３３及びスプロケット３４と同期して断続的に回転する。 Each of the sprocket 33 and the sprocket 34 rotates intermittently by the step operation of the drive motor 31 which is a stepping motor. The drive motor 31 operates in steps so that the electronic components C arranged in the accommodating portion 14 are sequentially arranged at the supply position SM. Similarly, the sprocket 39 rotates intermittently in synchronization with the sprocket 33 and the sprocket 34 by the step operation of the drive motor 37 which is a stepping motor.

図５及び図６に示すように、スプロケット３３は、スプロケット３４よりも搬送方向下流側に配置される。スプロケット３３の外形及び寸法とスプロケット３４の外形及び寸法とは、等しい。スプロケット３３とスプロケット３４とは、Ｙ軸方向に配置される。供給位置ＳＭは、スプロケット３３とスプロケット３４との間に規定される。Ｚ軸方向におけるスプロケット３３の回転軸の位置とスプロケット３４の回転軸の位置とは、等しい。スプロケット３３とスプロケット３４との間において、ベーステープ１２は、ベーステープ１２の上面とＸＹ平面とが平行となるように、スプロケット３３及びスプロケット３４に支持される。 As shown in FIGS. 5 and 6, the sprocket 33 is arranged on the downstream side in the transport direction with respect to the sprocket 34. The outer shape and dimensions of the sprocket 33 and the outer shape and dimensions of the sprocket 34 are equal. The sprocket 33 and the sprocket 34 are arranged in the Y-axis direction. The supply position SM is defined between the sprocket 33 and the sprocket 34. The position of the rotation axis of the sprocket 33 in the Z-axis direction and the position of the rotation axis of the sprocket 34 are equal to each other. Between the sprocket 33 and the sprocket 34, the base tape 12 is supported by the sprocket 33 and the sprocket 34 so that the upper surface of the base tape 12 and the XY plane are parallel to each other.

テープフィーダ１０は、スプロケット３３の回転方向の位置及び速度を検出する検出装置６０を有する。複数のスリットを有するスリット板３５がスプロケット３３に固定される。スリット板３５は、スプロケット３３と一緒に回転する。検出装置６０は、スプロケット３３に固定されたスリット板３５のスリットを検出して、スプロケット３３の回転方向の位置及び速度を検出する。 The tape feeder 10 has a detection device 60 that detects the position and speed of the sprocket 33 in the rotational direction. A slit plate 35 having a plurality of slits is fixed to the sprocket 33. The slit plate 35 rotates together with the sprocket 33. The detection device 60 detects the slit of the slit plate 35 fixed to the sprocket 33, and detects the position and speed of the sprocket 33 in the rotation direction.

図８は、本実施形態に係るスプロケット３３及び検出装置６０の一例を模式的に示す側面図である。スリット板３５は、スプロケット３３に固定される。スリット板３５は、円板状の部材である。スリット板３５は、スプロケット３３と一緒に回転する。スプロケット３３の回転軸ＡＸとスリット板３５の中心とは一致する。スリット板３５は、回転軸ＡＸを中心に回転可能である。 FIG. 8 is a side view schematically showing an example of the sprocket 33 and the detection device 60 according to the present embodiment. The slit plate 35 is fixed to the sprocket 33. The slit plate 35 is a disk-shaped member. The slit plate 35 rotates together with the sprocket 33. The rotation axis AX of the sprocket 33 and the center of the slit plate 35 coincide with each other. The slit plate 35 can rotate about the rotation axis AX.

スリット板３５は、回転方向に設けられた複数のスリット３６を有する。異なるスリット幅を有する複数のスリット３６がスリット板３５に設けられる。スリット幅とは、回転方向におけるスリット３６の寸法をいう。本実施形態においては、スリット３６の総数をＮとした場合、総数Ｎよりも少ない数のＭ種類のスリット幅のスリット３６が設けられる。異なるスリット幅のスリット３６が回転方向にランダムに設けられる。 The slit plate 35 has a plurality of slits 36 provided in the rotation direction. A plurality of slits 36 having different slit widths are provided in the slit plate 35. The slit width refers to the dimension of the slit 36 in the rotation direction. In the present embodiment, when the total number of slits 36 is N, a number of slits 36 having M types of slit widths smaller than the total number N are provided. Slits 36 having different slit widths are randomly provided in the rotation direction.

検出装置６０は、スプロケット３３の回転方向の位置を検出する。検出装置６０は、フォトセンサを含み、スプロケット３３に固定されたスリット板３５のスリット３６を光学的に検出して、スプロケット３３の回転方向の位置を検出する。検出装置６０は、検出光を射出してスリット板３５に検出光を照射する射出部と、スリット板３５を介して射出部から射出された検出光の少なくとも一部を受光する受光部とを有する。 The detection device 60 detects the position of the sprocket 33 in the rotation direction. The detection device 60 includes a photo sensor and optically detects the slit 36 of the slit plate 35 fixed to the sprocket 33 to detect the position of the sprocket 33 in the rotational direction. The detection device 60 has an injection unit that emits detection light to irradiate the slit plate 35 with the detection light, and a light receiving unit that receives at least a part of the detection light emitted from the injection unit via the slit plate 35. ..

スプロケット３３及びスリット板３５が回転することにより、検出装置６０は、複数のスリット３６を順次検出する。検出装置６０は、複数（例えば３つ又は４つ）のスリット３６のスリット幅の組み合わせにより、スリット板３５の回転方向の位置を検出する。スリット板３５の回転方向の位置が検出されることにより、スプロケット３３の回転方向の位置が検出される。 As the sprocket 33 and the slit plate 35 rotate, the detection device 60 sequentially detects the plurality of slits 36. The detection device 60 detects the position of the slit plate 35 in the rotational direction by combining the slit widths of a plurality of (for example, three or four) slits 36. By detecting the position of the slit plate 35 in the rotation direction, the position of the sprocket 33 in the rotation direction is detected.

また、検出装置６０は、スプロケット３３の回転方向の位置の単位時間当たりの変化量を検出することによって、スプロケット３３の回転方向の速度を検出することができる。スプロケット３３の回転方向の位置及び速度を示す検出装置６０の検出データは、制御装置５０に出力される。 Further, the detection device 60 can detect the speed of the sprocket 33 in the rotation direction by detecting the amount of change in the position of the sprocket 33 in the rotation direction per unit time. The detection data of the detection device 60 indicating the position and speed of the sprocket 33 in the rotation direction is output to the control device 50.

キャリアテープ１１は、スプロケット３３の回転により搬送方向に搬送される。スプロケット３３の回転方向の速度と、キャリアテープ１１の搬送方向の速度とは、実質的に等しい。制御装置５０は、検出装置６０で検出されたスプロケット３３の回転方向の速度に基づいて、キャリアテープ１１の搬送方向の速度を検出することができる。 The carrier tape 11 is conveyed in the conveying direction by the rotation of the sprocket 33. The speed in the rotation direction of the sprocket 33 and the speed in the transport direction of the carrier tape 11 are substantially equal. The control device 50 can detect the speed in the transport direction of the carrier tape 11 based on the speed in the rotation direction of the sprocket 33 detected by the detection device 60.

なお、検出装置６０は、スプロケット３４の回転方向の位置及び速度を検出してもよいし、スプロケット３３及びスプロケット３４の両方の回転方向の位置及び速度を検出してもよい。 The detection device 60 may detect the position and speed of the sprocket 34 in the rotation direction, or may detect the position and speed of both the sprocket 33 and the sprocket 34 in the rotation direction.

また、図５に示すように、検出装置６０は、第１搬送機構３０１のスプロケット３９にも設けられる。スプロケット３９に設けられている検出装置６０は、スプロケット３９の回転方向の位置及び速度を検出する。制御装置５０は、検出装置６０で検出されたスプロケット３９の回転方向の速度に基づいて、キャリアテープ１１の搬送方向の速度を検出することができる。 Further, as shown in FIG. 5, the detection device 60 is also provided on the sprocket 39 of the first transport mechanism 301. The detection device 60 provided on the sprocket 39 detects the position and speed of the sprocket 39 in the rotational direction. The control device 50 can detect the speed in the transport direction of the carrier tape 11 based on the speed in the rotation direction of the sprocket 39 detected by the detection device 60.

また、図５及び図６に示すように、テープフィーダ１０は、搬送機構３０の搬送方向におけるキャリアテープ１１の位置を検出する光学センサ８０を有する。光学センサ８０は、搬送機構３０の搬送方向におけるキャリアテープ１１の端面１１Ｔを検出可能である。 Further, as shown in FIGS. 5 and 6, the tape feeder 10 has an optical sensor 80 that detects the position of the carrier tape 11 in the transport direction of the transport mechanism 30. The optical sensor 80 can detect the end face 11T of the carrier tape 11 in the transport direction of the transport mechanism 30.

図９は、本実施形態に係る光学センサ８０の一例を模式的に示す斜視図である。図６及び図９に示すように、光学センサ８０は、検出光を射出する射出部８１と、射出部８１から射出された検出光の少なくとも一部を受光可能な位置に配置される受光部８２とを有する。射出部８１は、搬送機構３０によって搬送されるキャリアテープ１１よりも−Ｚ側に配置される。受光部８２は、搬送機構３０によって搬送されるキャリアテープ１１よりも＋Ｚ側に配置される。射出部８１及び受光部８２のそれぞれは、メインフレーム２０に支持される。図６に示すように、本実施形態において、受光部８２は、支持部材８３を介してメインフレーム２０に支持される。射出部８１と受光部８２との相対位置は固定される。また、射出部８１及び受光部８２とメインフレーム２０との相対位置は固定される。なお、射出部８１がキャリアテープ１１よりも＋Ｚ側に配置され、受光部８２がキャリアテープ１１よりも−Ｚ側に配置されてもよい。 FIG. 9 is a perspective view schematically showing an example of the optical sensor 80 according to the present embodiment. As shown in FIGS. 6 and 9, the optical sensor 80 has an injection unit 81 that emits detection light and a light receiving unit 82 that is arranged at a position where at least a part of the detection light emitted from the emission unit 81 can be received. And have. The injection unit 81 is arranged on the −Z side of the carrier tape 11 transported by the transport mechanism 30. The light receiving unit 82 is arranged on the + Z side of the carrier tape 11 transported by the transport mechanism 30. Each of the injection unit 81 and the light receiving unit 82 is supported by the main frame 20. As shown in FIG. 6, in the present embodiment, the light receiving unit 82 is supported by the main frame 20 via the support member 83. The relative positions of the injection unit 81 and the light receiving unit 82 are fixed. Further, the relative positions of the injection unit 81 and the light receiving unit 82 and the main frame 20 are fixed. The injection unit 81 may be arranged on the + Z side of the carrier tape 11, and the light receiving unit 82 may be arranged on the −Z side of the carrier tape 11.

キャリアテープ１１は、端面１１Ｔを有する。テープリール１０４に巻かれているキャリアテープ１１の長さは有限である。図９に示すように、非収容部１５においてキャリアテープ１１がカットされ、端面１１Ｔが形成される。端面１１Ｔは、キャリアテープ１１の搬送方向下流側に設けられる。キャリアテープ１１の端面１１Ｔは、搬送方向における非収容部１５の端部１５Ｔを含む。また、キャリアテープ１１の端面１１Ｔは、ベーステープ１２の非収容部１５の端部１５Ｔと同一平面内に配置されるカバーテープ１３の端部を含む。 The carrier tape 11 has an end face 11T. The length of the carrier tape 11 wound around the tape reel 104 is finite. As shown in FIG. 9, the carrier tape 11 is cut at the non-accommodating portion 15 to form the end face 11T. The end face 11T is provided on the downstream side of the carrier tape 11 in the transport direction. The end face 11T of the carrier tape 11 includes the end 15T of the non-accommodating portion 15 in the transport direction. Further, the end surface 11T of the carrier tape 11 includes an end portion of the cover tape 13 arranged in the same plane as the end portion 15T of the non-accommodating portion 15 of the base tape 12.

光学センサ８０は、搬送機構３０によって搬送されるキャリアテープ１１の端面１１Ｔの位置を検出する。搬送機構３０は、射出部８１と受光部８２との間の検出光の光路をキャリアテープ１１の端面１１Ｔが通過するように、キャリアテープ１１を搬送する。搬送機構３０により、キャリアテープ１１の端面１１Ｔは、光学センサ８０の検出光の光路よりも搬送方向上流側から搬送方向下流側に移動する。射出部８１から検出光が射出された状態において、キャリアテープ１１の端面１１Ｔが検出光の光路を通過する前の受光部８２の検出光の受光状態とキャリアテープ１１の端面１１Ｔが検出光の光路を通過した後の受光部８２の検出光の受光状態とは、異なる。キャリアテープ１１の端面１１Ｔが検出光の光路を通過する前においては、射出部８１と受光部８２との間にキャリアテープ１１が存在しない。受光部８２は、射出部８１から射出された検出光を第１受光量で受光する。キャリアテープ１１の端面１１Ｔが検出光の光路を通過した後においては、射出部８１と受光部８２との間にキャリアテープ１１が存在する。射出部８１から射出された検出光の少なくとも一部がキャリアテープ１１で遮られ、受光部８２は、射出部８１から射出された検出光を第１受光量よりも小さい第２受光量で受光する。光学センサ８０の検出データは、制御装置５０に出力される。 The optical sensor 80 detects the position of the end face 11T of the carrier tape 11 conveyed by the conveying mechanism 30. The transport mechanism 30 transports the carrier tape 11 so that the end surface 11T of the carrier tape 11 passes through the optical path of the detection light between the injection unit 81 and the light receiving unit 82. The transport mechanism 30 moves the end face 11T of the carrier tape 11 from the upstream side in the transport direction to the downstream side in the transport direction with respect to the optical path of the detection light of the optical sensor 80. In the state where the detection light is emitted from the injection unit 81, the light receiving state of the detection light of the light receiving unit 82 and the end surface 11T of the carrier tape 11 before the end face 11T of the carrier tape 11 passes through the optical path of the detection light and the optical path of the detection light. It is different from the light receiving state of the detected light of the light receiving unit 82 after passing through. Before the end surface 11T of the carrier tape 11 passes through the optical path of the detection light, the carrier tape 11 does not exist between the injection unit 81 and the light receiving unit 82. The light receiving unit 82 receives the detection light emitted from the emitting unit 81 with the first light receiving amount. After the end surface 11T of the carrier tape 11 has passed through the optical path of the detection light, the carrier tape 11 exists between the injection unit 81 and the light receiving unit 82. At least a part of the detection light emitted from the injection unit 81 is blocked by the carrier tape 11, and the light receiving unit 82 receives the detection light emitted from the injection unit 81 with a second light reception amount smaller than the first light reception amount. .. The detection data of the optical sensor 80 is output to the control device 50.

制御装置５０は、光学センサ８０の受光部８２の検出光の受光状態に基づいて、キャリアテープ１１の端面１１Ｔが検出光の光路を通過した時点を検出することができる。また、制御装置５０は、光学センサ８０の受光部８２の検出光の受光状態に基づいて、搬送機構３０の搬送方向におけるキャリアテープ１１の端面１１Ｔの位置を検出することができる。制御装置５０は、光学センサ８０の受光部８２で受光される検出光の受光量が第１受光量から第２受光量に変化した時点を、キャリアテープ１１の端面１１Ｔが検出光の光路を通過した時点であると判定する。また、制御装置５０は、光学センサ８０の受光部８２で受光される検出光の受光量が第１受光量から第２受光量に変化したとき、キャリアテープ１１の端面１１Ｔが検出光の光路に位置すると判定する。 The control device 50 can detect the time point when the end face 11T of the carrier tape 11 passes through the optical path of the detection light based on the light receiving state of the detection light of the light receiving unit 82 of the optical sensor 80. Further, the control device 50 can detect the position of the end face 11T of the carrier tape 11 in the transport direction of the transport mechanism 30 based on the light receiving state of the detection light of the light receiving unit 82 of the optical sensor 80. In the control device 50, the end face 11T of the carrier tape 11 passes through the optical path of the detection light at the time when the light reception amount of the detection light received by the light receiving unit 82 of the optical sensor 80 changes from the first light reception amount to the second light reception amount. It is determined that the time has been reached. Further, in the control device 50, when the light receiving amount of the detection light received by the light receiving unit 82 of the optical sensor 80 changes from the first light receiving amount to the second light receiving amount, the end face 11T of the carrier tape 11 becomes the optical path of the detected light. Determined to be located.

搬送機構３０に搬送されるキャリアテープ１１の速度は、検出装置６０によって検出される。制御装置５０は、光学センサ８０によって検出されたキャリアテープ１１の端面１１Ｔの位置と、検出装置６０によって検出されたキャリアテープ１１の速度とに基づいて、キャリアテープ１１の端面１１Ｔが検出光の光路を通過した後のキャリアテープ１１の端面１１Ｔの搬送方向における位置を算出することができる。 The speed of the carrier tape 11 transported to the transport mechanism 30 is detected by the detection device 60. In the control device 50, the end face 11T of the carrier tape 11 is the optical path of the detection light based on the position of the end face 11T of the carrier tape 11 detected by the optical sensor 80 and the speed of the carrier tape 11 detected by the detection device 60. The position of the end face 11T of the carrier tape 11 after passing through the above can be calculated in the transport direction.

図９において、搬送方向における非収容部１５の寸法Ｄは、既知データである。寸法Ｄとは、キャリアテープ１１の端面１１Ｔを規定する非収容部１５の端部１５Ｔと、その非収容部１５に隣接する収容部１４との境界１５Ｕとの搬送方向における距離をいう。端部１５Ｔは、搬送方向下流側の非収容部１５の端部を規定し、境界１５Ｕは、搬送方向上流側の非収容部１５の端部を規定する。寸法Ｄは、計測治具又は計測装置を用いて計測可能である。 In FIG. 9, the dimension D of the non-accommodating portion 15 in the transport direction is known data. The dimension D refers to the distance in the transport direction between the end portion 15T of the non-accommodating portion 15 that defines the end surface 11T of the carrier tape 11 and the boundary 15U between the accommodating portion 14 adjacent to the non-accommodating portion 15. The end portion 15T defines the end of the non-accommodating portion 15 on the downstream side in the transport direction, and the boundary 15U defines the end of the non-accommodating portion 15 on the upstream side in the transport direction. The dimension D can be measured by using a measuring jig or a measuring device.

制御装置５０は、光学センサ８０によって検出されたキャリアテープ１１の端面１１Ｔの位置と、検出装置６０によって検出されたキャリアテープ１１の速度と、既知データである非収容部１５の寸法Ｄとに基づいて、境界１５Ｕが光学センサ８０の検出光の光路を通過する時点を算出することができる。制御装置５０は、キャリアテープ１１の端面１１Ｔの位置と、キャリアテープ１１の速度と、非収容部１５の寸法Ｄとに基づいて、非収容部１５の境界１５Ｕが検出光の光路を通過した後の非収容部１５の境界１５Ｕの搬送方向における位置を算出することができる。 The control device 50 is based on the position of the end face 11T of the carrier tape 11 detected by the optical sensor 80, the speed of the carrier tape 11 detected by the detection device 60, and the dimension D of the non-accommodating portion 15 which is known data. Therefore, it is possible to calculate the time point at which the boundary 15U passes through the optical path of the detection light of the optical sensor 80. The control device 50 determines after the boundary 15U of the non-containment portion 15 has passed through the optical path of the detection light based on the position of the end face 11T of the carrier tape 11, the speed of the carrier tape 11, and the dimension D of the non-containment portion 15. The position of the boundary 15U of the non-accommodating portion 15 in the transport direction can be calculated.

次に、剥離機構４０について説明する。図１０は、本実施形態に係る剥離機構４０の一例を模式的に示す斜視図である。図１０に示すように、剥離機構４０は、ベーステープ１２とカバーテープ１３との間に進入可能な剥離部材４１と、剥離部材４１をＺ軸方向に移動する駆動装置４２と、キャリアテープ１１をガイドするガイド部材４３とを備える。 Next, the peeling mechanism 40 will be described. FIG. 10 is a perspective view schematically showing an example of the peeling mechanism 40 according to the present embodiment. As shown in FIG. 10, the peeling mechanism 40 includes a peeling member 41 that can enter between the base tape 12 and the cover tape 13, a driving device 42 that moves the peeling member 41 in the Z-axis direction, and a carrier tape 11. A guide member 43 for guiding is provided.

ガイド部材４３は、メインフレーム２０に支持される。キャリアテープ１１は、ガイド部材４３の表面４４にガイドされる。表面４４は、＋Ｙ方向に向かって＋Ｚ方向に傾斜する傾斜面４４Ａと、搬送方向下流側の傾斜面４４Ａの端部と接続されＸＹ平面と平行な平面４４Ｂとを含む。 The guide member 43 is supported by the main frame 20. The carrier tape 11 is guided by the surface 44 of the guide member 43. The surface 44 includes an inclined surface 44A inclined in the + Z direction toward the + Y direction, and a plane 44B connected to an end portion of the inclined surface 44A on the downstream side in the transport direction and parallel to the XY plane.

傾斜面４４Ａの一部に開口４５が形成される。光学センサ８０は、開口４５の上を通過するキャリアテープ１１の端面１１Ｔを検出する。射出部８１は、開口４５よりも−Ｚ側に配置される。受光部８２は、開口４５よりも＋Ｚ側に配置される。受光部８２は、支持部材８３を介してメインフレーム２０に支持される。なお、受光部８２は、支持部材８３を介してガイド部材４３に支持されてもよい。射出部８１から射出された検出光は、開口４５を通過する。受光部８２は、射出部８１から射出され開口４５を通過した検出光を受光可能な位置に配置される。 An opening 45 is formed in a part of the inclined surface 44A. The optical sensor 80 detects the end face 11T of the carrier tape 11 passing over the opening 45. The injection portion 81 is arranged on the −Z side of the opening 45. The light receiving unit 82 is arranged on the + Z side of the opening 45. The light receiving unit 82 is supported by the main frame 20 via the support member 83. The light receiving portion 82 may be supported by the guide member 43 via the support member 83. The detection light emitted from the injection unit 81 passes through the opening 45. The light receiving unit 82 is arranged at a position where it can receive the detected light emitted from the emitting unit 81 and passing through the opening 45.

剥離部材４１は、光学センサ８０よりも搬送方向下流側に配置される。また、図５及び図６等に示すように、剥離部材４１は、搬送方向において、スプロケット３３とスプロケット３４との間に配置される。供給位置ＳＭは、剥離部材４１よりも搬送方向下流側に規定される。 The peeling member 41 is arranged on the downstream side in the transport direction with respect to the optical sensor 80. Further, as shown in FIGS. 5 and 6, the peeling member 41 is arranged between the sprocket 33 and the sprocket 34 in the transport direction. The supply position SM is defined on the downstream side in the transport direction with respect to the peeling member 41.

剥離部材４１は、搬送方向上流側を向く先端部４１Ｔを有する。先端部４１Ｔは、剥離部材４１の刃先を含む。剥離部材４１の先端部４１Ｔは尖っている。Ｘ軸方向における剥離部材４１の寸法は、搬送方向下流側に向かって徐々に大きくなる。また、Ｚ軸方向における剥離部材４１の寸法は、搬送方向下流側に向かって徐々に大きくなる。Ｘ軸方向における剥離部材４１の寸法は、剥離部材４１の幅を示す。Ｚ軸方向における剥離部材４１の寸法は、剥離部材４１の厚みを示す。剥離部材４１の先端部４１Ｔは、ベーステープ１２とカバーテープ１３との間に進入することができる。 The peeling member 41 has a tip portion 41T facing upstream in the transport direction. The tip portion 41T includes the cutting edge of the peeling member 41. The tip 41T of the peeling member 41 is sharp. The size of the peeling member 41 in the X-axis direction gradually increases toward the downstream side in the transport direction. Further, the dimension of the peeling member 41 in the Z-axis direction gradually increases toward the downstream side in the transport direction. The dimension of the peeling member 41 in the X-axis direction indicates the width of the peeling member 41. The dimension of the peeling member 41 in the Z-axis direction indicates the thickness of the peeling member 41. The tip portion 41T of the peeling member 41 can enter between the base tape 12 and the cover tape 13.

剥離部材４１は、Ｚ軸方向に変位可能である。剥離部材４１は、Ｙ軸方向には変位しない。Ｚ軸方向における剥離部材４１の位置が調整され、搬送機構３０によりキャリアテープ１１が＋Ｙ方向に移動されることにより、剥離部材４１の先端部４１Ｔは、キャリアテープ１１の端面１１Ｔから、ベーステープ１２とカバーテープ１３との間に進入することができる。なお、剥離部材４１は、Ｙ軸方向に変位してもよい。 The peeling member 41 can be displaced in the Z-axis direction. The peeling member 41 does not displace in the Y-axis direction. The position of the peeling member 41 in the Z-axis direction is adjusted, and the carrier tape 11 is moved in the + Y direction by the transport mechanism 30, so that the tip portion 41T of the peeling member 41 moves from the end surface 11T of the carrier tape 11 to the base tape 12 Can enter between the cover tape 13 and the cover tape 13. The peeling member 41 may be displaced in the Y-axis direction.

駆動装置４２は、ベーステープ１２とカバーテープ１３との間に剥離部材４１の先端部４１Ｔが進入した後、カバーテープ１３の少なくとも一部とベーステープ１２とが離れるように、剥離部材４１を移動する。駆動装置４２は、例えばソレノイドのようなアクチュエータを含む。なお、駆動装置４２は、アクチュエータとして圧電素子を含んでもよい。 The drive device 42 moves the release member 41 so that at least a part of the cover tape 13 and the base tape 12 are separated from each other after the tip portion 41T of the release member 41 has entered between the base tape 12 and the cover tape 13. do. The drive device 42 includes an actuator such as a solenoid, for example. The drive device 42 may include a piezoelectric element as an actuator.

駆動装置４２は、ベーステープ１２とカバーテープ１３との間に剥離部材４１の先端部４１Ｔが進入した後、カバーテープ１３の少なくとも一部がベーステープ１２から離れるように、平面４４Ａ及び平面４４Ａと対向するベーステープ１２の下面と交差するＺ軸方向に剥離部材４１を移動する。駆動装置４２は、カバーテープ１３の下面と剥離部材４１とが接触した状態で、Ｚ軸方向に剥離部材４１を移動する。 The drive device 42 has a flat surface 44A and a flat surface 44A so that at least a part of the cover tape 13 is separated from the base tape 12 after the tip portion 41T of the peeling member 41 has entered between the base tape 12 and the cover tape 13. The peeling member 41 is moved in the Z-axis direction intersecting the lower surface of the opposing base tape 12. The drive device 42 moves the peeling member 41 in the Z-axis direction in a state where the lower surface of the cover tape 13 and the peeling member 41 are in contact with each other.

平面４４Ｂの一部に開口４６が形成される。剥離部材４１及び駆動装置４２の少なくとも一部は、開口４６に配置される。また、図１０においては図示を省略してあるが、スプロケット３３のスプロケットピンの一部、及びスプロケット３４のスプロケットピンの一部が開口４６に配置される。スプロケット３３は、剥離部材４１よりも搬送方向下流側に配置される。スプロケット３４は、剥離部材４１よりも搬送方向上流側に配置される。供給位置ＳＭは、スプロケット３３とスプロケット３４との間において、剥離部材４１よりも搬送方向下流側に規定される。 An opening 46 is formed in a part of the plane 44B. At least a part of the peeling member 41 and the driving device 42 is arranged in the opening 46. Further, although not shown in FIG. 10, a part of the sprocket pin of the sprocket 33 and a part of the sprocket pin of the sprocket 34 are arranged in the opening 46. The sprocket 33 is arranged on the downstream side in the transport direction with respect to the peeling member 41. The sprocket 34 is arranged on the upstream side in the transport direction with respect to the peeling member 41. The supply position SM is defined between the sprocket 33 and the sprocket 34 on the downstream side in the transport direction with respect to the peeling member 41.

［制御装置］
次に、制御装置５０について説明する。図１１は、本実施形態に係る制御装置５０の一例を示す機能ブロック図である。制御装置５０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサを含む演算処理装置５０Ａと、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はフラッシュメモリのような不揮発性メモリ及びＲＡＭ（Random Access Memory）のような揮発性メモリを含む記憶装置５０Ｂと、入出力インターフェース５０Ｃとを有する。 [Control device]
Next, the control device 50 will be described. FIG. 11 is a functional block diagram showing an example of the control device 50 according to the present embodiment. The control device 50 includes an arithmetic processing device 50A including a microprocessor such as a CPU (Central Processing Unit), a non-volatile memory such as ROM (Read Only Memory) or a flash memory, and volatilization such as RAM (Random Access Memory). It has a storage device 50B including a sex memory and an input / output interface 50C.

光学センサ８０、検出装置６０、搬送機構３０のモータ駆動装置７０、及び剥離機構４０の駆動装置４２のそれぞれは、制御装置５０の入出力インターフェース５０Ｃと接続される。光学センサ８０の検出データ及び検出装置６０の検出データは、制御装置５０に出力される。制御装置５０は、キャリアテープ１１を搬送させるための制御信号をモータ駆動装置７０に出力する。また、制御装置５０は、剥離部材４１を移動させるための制御信号を駆動装置４２に出力する。 Each of the optical sensor 80, the detection device 60, the motor drive device 70 of the transport mechanism 30, and the drive device 42 of the peeling mechanism 40 are connected to the input / output interface 50C of the control device 50. The detection data of the optical sensor 80 and the detection data of the detection device 60 are output to the control device 50. The control device 50 outputs a control signal for conveying the carrier tape 11 to the motor drive device 70. Further, the control device 50 outputs a control signal for moving the peeling member 41 to the drive device 42.

演算処理装置５０Ａは、位置データ取得部５１と、速度データ取得部５２と、寸法データ取得部５３と、距離データ取得部５４と、制御部５５とを有する。記憶装置５０Ｂは、寸法データ記憶部５６と、距離データ記憶部５７とを有する。 The arithmetic processing device 50A includes a position data acquisition unit 51, a speed data acquisition unit 52, a dimension data acquisition unit 53, a distance data acquisition unit 54, and a control unit 55. The storage device 50B has a dimensional data storage unit 56 and a distance data storage unit 57.

位置データ取得部５１は、搬送方向におけるキャリアテープ１１の端面１１Ｔの位置を示す位置データを取得する。搬送方向におけるキャリアテープ１１の端面１１Ｔの位置は、光学センサ８０によって検出される。位置データ取得部５１は、入出力インターフェース５０Ｃを介して、光学センサ８０からキャリアテープ１１の端面１１Ｔの位置データを取得する。 The position data acquisition unit 51 acquires position data indicating the position of the end face 11T of the carrier tape 11 in the transport direction. The position of the end face 11T of the carrier tape 11 in the transport direction is detected by the optical sensor 80. The position data acquisition unit 51 acquires the position data of the end face 11T of the carrier tape 11 from the optical sensor 80 via the input / output interface 50C.

速度データ取得部５２は、搬送機構３０に搬送されるキャリアテープ１１の速度（搬送速度）を示す速度データを取得する。搬送機構３０に搬送されるキャリアテープ１１の速度は、検出装置６０によって検出される。速度データ取得部５２は、入出力インターフェース５０Ｃを介して、検出装置６０からキャリアテープ１１の速度データを取得する。 The speed data acquisition unit 52 acquires speed data indicating the speed (transport speed) of the carrier tape 11 conveyed to the transfer mechanism 30. The speed of the carrier tape 11 transported to the transport mechanism 30 is detected by the detection device 60. The speed data acquisition unit 52 acquires the speed data of the carrier tape 11 from the detection device 60 via the input / output interface 50C.

寸法データ取得部５３は、搬送方向における非収容部１５の寸法Ｄを示す寸法データを取得する。図９を参照して説明したように、寸法Ｄとは、キャリアテープ１１の端面１１Ｔを規定する非収容部１５の端部１５Ｔと、その非収容部１５に隣接する収容部１４との境界１５Ｕとの搬送方向における距離をいう。寸法Ｄは、計測治具又は計測装置を用いて予め計測され、記憶装置５０Ｂの寸法データ記憶部５６に記憶されている。寸法データ取得部５３は、寸法データ記憶部５６から非収容部１５の寸法データを取得する。 The dimension data acquisition unit 53 acquires dimensional data indicating the dimension D of the non-accommodating unit 15 in the transport direction. As described with reference to FIG. 9, the dimension D is the boundary 15U between the end portion 15T of the non-accommodating portion 15 that defines the end surface 11T of the carrier tape 11 and the accommodating portion 14 adjacent to the non-accommodating portion 15. The distance in the transport direction with. The dimension D is measured in advance using a measuring jig or a measuring device, and is stored in the dimension data storage unit 56 of the storage device 50B. The dimensional data acquisition unit 53 acquires the dimensional data of the non-accommodating unit 15 from the dimensional data storage unit 56.

距離データ取得部５４は、搬送方向における光学センサ８０の検出光の光路と剥離部材４１の先端部４１Ｔとの距離Ｌを示す距離データを取得する。剥離部材４１は、光学センサ８０よりも搬送方向下流側に配置されている。距離Ｌは、電子部品供給装置１００の設計データ又は諸元データから導出可能な既知データであり、距離データ記憶部５７に記憶されている。距離データ取得部５４は、距離データ記憶部５７から光学センサ８０の検出光の光路と剥離部材４１の先端部４１Ｔとの距離データを取得する。 The distance data acquisition unit 54 acquires distance data indicating the distance L between the optical path of the detection light of the optical sensor 80 and the tip portion 41T of the peeling member 41 in the transport direction. The peeling member 41 is arranged on the downstream side in the transport direction with respect to the optical sensor 80. The distance L is known data that can be derived from the design data or specification data of the electronic component supply device 100, and is stored in the distance data storage unit 57. The distance data acquisition unit 54 acquires distance data from the distance data storage unit 57 between the optical path of the detection light of the optical sensor 80 and the tip portion 41T of the peeling member 41.

制御部５５は、位置データ取得部５１で取得されたキャリアテープ１１の端面１１Ｔの位置データと、速度データ取得部５２で取得されたキャリアテープ１１の速度データと、寸法データ取得部５３で取得された非収容部１５の寸法データとに基づいて、剥離部材４１を移動する駆動装置４２を制御する。制御部５５は、位置データと速度データと寸法データとに基づいて駆動装置４２を制御する制御信号を生成して、入出力インターフェース５０Ｃを介して駆動装置４２に出力する。また、制御部５５は、キャリアテープ１１を搬送する駆動モータ３１及び駆動モータ３７を制御する制御信号を生成して、入出力インターフェース５０Ｃを介してモータ駆動装置７０に出力する。 The control unit 55 is acquired by the position data of the end face 11T of the carrier tape 11 acquired by the position data acquisition unit 51, the speed data of the carrier tape 11 acquired by the speed data acquisition unit 52, and the dimension data acquisition unit 53. The drive device 42 that moves the peeling member 41 is controlled based on the dimensional data of the non-accommodating portion 15. The control unit 55 generates a control signal for controlling the drive device 42 based on the position data, the speed data, and the dimensional data, and outputs the control signal to the drive device 42 via the input / output interface 50C. Further, the control unit 55 generates a control signal for controlling the drive motor 31 and the drive motor 37 that convey the carrier tape 11, and outputs the control signal to the motor drive device 70 via the input / output interface 50C.

本実施形態において、制御部５５は、位置データ取得部５１で取得されたキャリアテープ１１の端面１１Ｔの位置データと、速度データ取得部５２で取得されたキャリアテープ１１の速度データと、寸法データ取得部５３で取得された非収容部１５の寸法データと、距離データ取得部５４で取得された光学センサ８０の検出光の光路と剥離部材４１の先端部４１Ｔとの距離データとに基づいて、駆動装置４２を制御する。 In the present embodiment, the control unit 55 acquires the position data of the end face 11T of the carrier tape 11 acquired by the position data acquisition unit 51, the speed data of the carrier tape 11 acquired by the speed data acquisition unit 52, and the dimension data. Driven based on the dimensional data of the non-accommodating portion 15 acquired by the unit 53 and the distance data between the optical path of the detection light of the optical sensor 80 acquired by the distance data acquisition unit 54 and the tip portion 41T of the peeling member 41. Control the device 42.

［電子部品供給方法］
次に、本実施形態に係る電子部品Ｃの供給方法について説明する。図１２は、本実施形態に係る電子部品Ｃの供給方法の一例を示すフローチャートである。図１３は、本実施形態に係る剥離機構４０の動作の一例を模式的に示す側断面図である。図１４及び図１５のそれぞれは、本実施形態に係る剥離機構４０の動作の一例を模式的に示す平面図である。 [Electronic component supply method]
Next, a method of supplying the electronic component C according to the present embodiment will be described. FIG. 12 is a flowchart showing an example of a method of supplying the electronic component C according to the present embodiment. FIG. 13 is a side sectional view schematically showing an example of the operation of the peeling mechanism 40 according to the present embodiment. 14 and 15 are plan views schematically showing an example of the operation of the peeling mechanism 40 according to the present embodiment.

キャリアテープ１１が巻かれたテープリール１０４がリールホルダ１０３に装着される。キャリアテープ１１の固有データが記憶装置５０Ｂに記憶される。キャリアテープ１１の固有データとして、少なくとも非収容部１５の寸法Ｄを示す寸法データが記憶装置５０Ｂの寸法データ記憶部５６に記憶される。寸法データ取得部５３は、寸法データ記憶部５６から非収容部１５の寸法データを取得する（ステップＳ１０）。 The tape reel 104 on which the carrier tape 11 is wound is attached to the reel holder 103. The unique data of the carrier tape 11 is stored in the storage device 50B. As unique data of the carrier tape 11, dimensional data indicating at least the dimension D of the non-accommodating portion 15 is stored in the dimensional data storage unit 56 of the storage device 50B. The dimensional data acquisition unit 53 acquires the dimensional data of the non-accommodating unit 15 from the dimensional data storage unit 56 (step S10).

また、搬送方向における光学センサ８０の検出光の光路と剥離部材４１の先端部４１Ｔとの距離Ｌを示す距離データが距離データ記憶部５７に記憶されている。距離データ取得部５４は、距離データ記憶部５７から距離データを取得する（ステップＳ２０）。 Further, the distance data storage unit 57 stores distance data indicating the distance L between the optical path of the detection light of the optical sensor 80 in the transport direction and the tip portion 41T of the peeling member 41. The distance data acquisition unit 54 acquires distance data from the distance data storage unit 57 (step S20).

キャリアテープ１１の端面１１Ｔが入口２１を介してテープフィーダ１０に供給される。制御部５５は、入口２１を介してテープフィーダ１０に供給されたキャリアテープ１１が剥離機構４０に搬送されるように、モータ駆動装置７０にキャリアテープ１１を搬送させる制御信号を出力する（ステップＳ３０）。 The end face 11T of the carrier tape 11 is supplied to the tape feeder 10 via the inlet 21. The control unit 55 outputs a control signal for causing the motor drive device 70 to convey the carrier tape 11 so that the carrier tape 11 supplied to the tape feeder 10 via the inlet 21 is conveyed to the peeling mechanism 40 (step S30). ).

モータ駆動装置７０は、制御信号に基づいて、駆動モータ３７を駆動する。駆動モータ３７の作動により、スプロケット３９が回転し、キャリアテープ１１の端面１１Ｔが光学センサ８０に搬送される。 The motor drive device 70 drives the drive motor 37 based on the control signal. By the operation of the drive motor 37, the sprocket 39 is rotated, and the end face 11T of the carrier tape 11 is conveyed to the optical sensor 80.

また、モータ駆動装置７０は、制御信号に基づいて、駆動モータ３１を駆動する。駆動モータ３１の作動により、スプロケット３３及びスプロケット３４のそれぞれが回転する。 Further, the motor drive device 70 drives the drive motor 31 based on the control signal. By the operation of the drive motor 31, each of the sprocket 33 and the sprocket 34 rotates.

検出装置６０は、スプロケット３９の回転速度及びスプロケット３３の回転速度を検出する。スプロケット３９の回転速度及びスプロケット３３の回転速度は、搬送機構３０によって搬送されるキャリアテープ１１の速度を示す。速度データ取得部５２は、検出装置６０からキャリアテープ１１の速度データを取得する（ステップＳ４０）。 The detection device 60 detects the rotation speed of the sprocket 39 and the rotation speed of the sprocket 33. The rotation speed of the sprocket 39 and the rotation speed of the sprocket 33 indicate the speed of the carrier tape 11 conveyed by the transfer mechanism 30. The speed data acquisition unit 52 acquires the speed data of the carrier tape 11 from the detection device 60 (step S40).

スプロケット３９の回転により、入口２１からテープフィーダ１０に供給されたキャリアテープ１１の端面１１Ｔは、光学センサ８０に搬送される。光学センサ８０は、キャリアテープ１１の端面１１Ｔの位置を検出する。 Due to the rotation of the sprocket 39, the end face 11T of the carrier tape 11 supplied from the inlet 21 to the tape feeder 10 is conveyed to the optical sensor 80. The optical sensor 80 detects the position of the end face 11T of the carrier tape 11.

図１３（Ａ）は、搬送機構３０に搬送されたキャリアテープ１１の端面１１Ｔが光学センサ８０の検出光の光路に配置されたときの状態を模式的に示す。搬送機構３０は、射出部８１と受光部８２との間の検出光の光路をキャリアテープ１１の端面１１Ｔが通過するように、キャリアテープ１１を搬送する。キャリアテープ１１の端面１１Ｔは、光学センサ８０の検出光の光路よりも搬送方向上流側から搬送方向下流側に移動する。光学センサ８０は、搬送機構３０によって搬送されるキャリアテープ１１の端面１１Ｔの位置を検出する。射出部８１から検出光が射出された状態において、キャリアテープ１１の端面１１Ｔが検出光の光路を通過する前の受光部８２の検出光の受光状態とキャリアテープ１１の端面１１Ｔが検出光の光路を通過した後の受光部８２の検出光の受光状態とは、異なる。光学センサ８０の検出データは、制御装置５０に出力される。 FIG. 13A schematically shows a state when the end surface 11T of the carrier tape 11 conveyed to the transfer mechanism 30 is arranged in the optical path of the detection light of the optical sensor 80. The transport mechanism 30 transports the carrier tape 11 so that the end surface 11T of the carrier tape 11 passes through the optical path of the detection light between the injection unit 81 and the light receiving unit 82. The end face 11T of the carrier tape 11 moves from the upstream side in the transport direction to the downstream side in the transport direction with respect to the optical path of the detection light of the optical sensor 80. The optical sensor 80 detects the position of the end face 11T of the carrier tape 11 conveyed by the conveying mechanism 30. In the state where the detection light is emitted from the injection unit 81, the light receiving state of the detection light of the light receiving unit 82 and the end surface 11T of the carrier tape 11 before the end face 11T of the carrier tape 11 passes through the optical path of the detection light and the optical path of the detection light. It is different from the light receiving state of the detected light of the light receiving unit 82 after passing through. The detection data of the optical sensor 80 is output to the control device 50.

位置データ取得部５１は、光学センサ８０の受光部８２の検出光の受光状態に基づいて、キャリアテープ１１の端面１１Ｔが光学センサ８０の検出光の光路を通過した時点を取得する。また、位置データ取得部５１は、光学センサ８０の受光部８２の検出光の受光状態に基づいて、搬送機構３０の搬送方向におけるキャリアテープ１１の端面１１Ｔの位置を示す位置データを取得する（ステップＳ５０）。 The position data acquisition unit 51 acquires the time point when the end face 11T of the carrier tape 11 passes through the optical path of the detection light of the optical sensor 80 based on the light receiving state of the detection light of the light receiving unit 82 of the optical sensor 80. Further, the position data acquisition unit 51 acquires position data indicating the position of the end face 11T of the carrier tape 11 in the transfer direction of the transfer mechanism 30 based on the received state of the detected light of the light receiving unit 82 of the optical sensor 80 (step). S50).

制御部５５は、位置データ取得部５１に取得されたキャリアテープ１１の端面１１Ｔの位置データと、速度データ取得部５２に取得されたキャリアテープ１１の速度データとに基づいて、キャリアテープ１１の端面１１Ｔが光学センサ８０の検出光の光路を通過した後におけるキャリアテープ１１の端面１１Ｔの搬送方向における位置を算出する。 The control unit 55 determines the end surface of the carrier tape 11 based on the position data of the end face 11T of the carrier tape 11 acquired by the position data acquisition unit 51 and the speed data of the carrier tape 11 acquired by the speed data acquisition unit 52. The position of the end face 11T of the carrier tape 11 in the transport direction after the 11T has passed through the optical path of the detection light of the optical sensor 80 is calculated.

また、制御部５５は、位置データ取得部５１に取得されたキャリアテープ１１の端面１１Ｔの位置データと、速度データ取得部５２に取得されたキャリアテープ１１の速度データと、距離データ取得部５４に取得された光学センサ８０の検出光の光路と剥離部材４１の先端部４１Ｔとの距離データとに基づいて、キャリアテープ１１の端面１１Ｔが光学センサ８０の検出光の光路を通過した後、剥離部材４１の先端部４１Ｔに到達する時点を算出する。 Further, the control unit 55 uses the position data of the end face 11T of the carrier tape 11 acquired by the position data acquisition unit 51, the speed data of the carrier tape 11 acquired by the speed data acquisition unit 52, and the distance data acquisition unit 54. Based on the acquired distance data between the optical path of the detection light of the optical sensor 80 and the tip portion 41T of the peeling member 41, the end face 11T of the carrier tape 11 passes through the optical path of the detection light of the optical sensor 80, and then the peeling member. The time point at which the tip portion 41T of 41 is reached is calculated.

図１３（Ｂ）は、搬送機構３０に搬送されたキャリアテープ１１の端面１１Ｔが剥離部材４１の先端部４１Ｔに到達したときの状態を模式的に示す。剥離部材４１の先端部４１Ｔが、搬送機構３０によって搬送されるキャリアテープ１１のベーステープ１２とカバーテープ１３との間に進入するように、Ｚ軸方向における剥離部材４１の位置が調整されている。剥離部材４１は、キャリアテープ１１の端面１１Ｔよりも搬送方向下流側に配置されている。剥離部材４１の先端部４１Ｔは、搬送方向上流側を向く。そのため、キャリアテープ１１が搬送機構３０によって搬送方向下流側に搬送されることにより、剥離部材４１の先端部４１Ｔは、ベーステープ１２とカバーテープ１３との間に進入することができる。 FIG. 13B schematically shows a state when the end surface 11T of the carrier tape 11 conveyed to the transfer mechanism 30 reaches the tip end portion 41T of the peeling member 41. The position of the peeling member 41 in the Z-axis direction is adjusted so that the tip portion 41T of the peeling member 41 enters between the base tape 12 and the cover tape 13 of the carrier tape 11 transported by the transport mechanism 30. .. The peeling member 41 is arranged on the downstream side in the transport direction with respect to the end surface 11T of the carrier tape 11. The tip portion 41T of the peeling member 41 faces the upstream side in the transport direction. Therefore, by transporting the carrier tape 11 to the downstream side in the transport direction by the transport mechanism 30, the tip portion 41T of the peeling member 41 can enter between the base tape 12 and the cover tape 13.

以下の説明においては、剥離部材４１の先端部４１Ｔがベーステープ１２とカバーテープ１３との間に進入する前のＺ軸方向における剥離部材４１の位置を適宜、初期位置、と称する。 In the following description, the position of the peeling member 41 in the Z-axis direction before the tip portion 41T of the peeling member 41 enters between the base tape 12 and the cover tape 13 is appropriately referred to as an initial position.

制御部５５は、搬送機構３０によって搬送されるキャリアテープ１１のベーステープ１２とカバーテープ１３との間に剥離部材４１の先端部４１Ｔが進入した後、カバーテープ１３の少なくとも一部がベーステープ１２から離れるように剥離部材４１を移動させる制御信号を駆動装置４２に出力する（ステップＳ６０）。 In the control unit 55, after the tip portion 41T of the peeling member 41 has entered between the base tape 12 and the cover tape 13 of the carrier tape 11 conveyed by the transfer mechanism 30, at least a part of the cover tape 13 is the base tape 12. A control signal for moving the peeling member 41 away from the drive device 42 is output to the drive device 42 (step S60).

図１３（Ｃ）は、ベーステープ１２とカバーテープ１３との間に進入した剥離部材４１が移動を開始したときの状態を模式的に示す。図１３（Ｃ）に示すように、駆動装置４２は、カバーテープ１３の少なくとも一部がベーステープ１２から離れるように、カバーテープ１３と剥離部材４１とを接触させた状態で、剥離部材４１を＋Ｚ方向に移動する。 FIG. 13C schematically shows a state when the peeling member 41 that has entered between the base tape 12 and the cover tape 13 starts moving. As shown in FIG. 13C, the drive device 42 holds the release member 41 in contact with the cover tape 13 and the release member 41 so that at least a part of the cover tape 13 is separated from the base tape 12. Move in the + Z direction.

上述のように、制御部５５は、位置データ取得部５１に取得されたキャリアテープ１１の端面１１Ｔの位置データと、速度データ取得部５２に取得されたキャリアテープ１１の速度データと、距離データ取得部５４に取得された距離データとに基づいて、キャリアテープ１１の端面１１Ｔが剥離部材４１の先端部４１Ｔに到達する時点を算出することができる。そのため、制御部５５は、ベーステープ１２とカバーテープ１３との間に剥離部材４１の先端部４１Ｔが進入した後において、剥離部材４１に＋Ｚ方向の移動を開始させる制御信号を駆動装置４２に出力することができる。 As described above, the control unit 55 acquires the position data of the end face 11T of the carrier tape 11 acquired by the position data acquisition unit 51, the speed data of the carrier tape 11 acquired by the speed data acquisition unit 52, and the distance data. Based on the distance data acquired by the portion 54, the time point at which the end face 11T of the carrier tape 11 reaches the tip end portion 41T of the peeling member 41 can be calculated. Therefore, the control unit 55 outputs a control signal to the drive device 42 to start the movement of the peeling member 41 in the + Z direction after the tip portion 41T of the peeling member 41 has entered between the base tape 12 and the cover tape 13. can do.

本実施形態において、駆動装置４２は、剥離部材４１の先端部４１Ｔが非収容部１５の端部１５Ｔに進入した後、収容部１４に到達する前に、剥離部材４１の移動を開始する。 In the present embodiment, the drive device 42 starts the movement of the peeling member 41 after the tip portion 41T of the peeling member 41 has entered the end portion 15T of the non-accommodating portion 15 and before reaching the accommodating portion 14.

制御部５５は、位置データ取得部５１に取得されたキャリアテープ１１の端面１１Ｔの位置データと、速度データ取得部５２に取得されたキャリアテープ１１の速度データと、寸法データ取得部５３に取得された非収容部１５の寸法データとに基づいて、キャリアテープ１１の端面１１Ｔが光学センサ８０の検出光の光路を通過した後における非収容部１５と収容部１４との境界１５Ｕの搬送方向における位置を算出する。 The control unit 55 is acquired by the position data of the end face 11T of the carrier tape 11 acquired by the position data acquisition unit 51, the speed data of the carrier tape 11 acquired by the speed data acquisition unit 52, and the dimension data acquisition unit 53. Based on the dimensional data of the non-accommodating portion 15, the position of the boundary 15U between the non-accommodating portion 15 and the accommodating portion 14 in the transport direction after the end face 11T of the carrier tape 11 has passed through the optical path of the detection light of the optical sensor 80. Is calculated.

また、制御部５５は、位置データ取得部５１に取得されたキャリアテープ１１の端面１１Ｔの位置データと、速度データ取得部５２に取得されたキャリアテープ１１の速度データと、寸法データ取得部５３に取得された非収容部１５の寸法データと、距離データ取得部５４に取得された距離データとに基づいて、キャリアテープ１１の端面１１Ｔが光学センサ８０の検出光の光路を通過した後、非収容部１５と収容部１４との境界１５Ｕが剥離部材４１の先端部４１Ｔに到達する時点を算出する。これにより、制御部５５は、ベーステープ１２とカバーテープ１３との間に剥離部材４１の先端部４１Ｔが進入した後、剥離部材４１の先端部４１Ｔが収容部１４（境界１５Ｕ）に到達する前に、剥離部材４１に＋Ｚ方向の移動を開始させる制御信号を駆動装置４２に出力することができる。 Further, the control unit 55 uses the position data of the end face 11T of the carrier tape 11 acquired by the position data acquisition unit 51, the speed data of the carrier tape 11 acquired by the speed data acquisition unit 52, and the dimension data acquisition unit 53. Based on the acquired dimensional data of the non-accommodating portion 15 and the distance data acquired by the distance data acquisition unit 54, the end face 11T of the carrier tape 11 passes through the optical path of the detection light of the optical sensor 80 and is not accommodated. The time point at which the boundary 15U between the portion 15 and the accommodating portion 14 reaches the tip portion 41T of the peeling member 41 is calculated. As a result, in the control unit 55, after the tip portion 41T of the peeling member 41 has entered between the base tape 12 and the cover tape 13, before the tip portion 41T of the peeling member 41 reaches the accommodating portion 14 (boundary 15U). In addition, a control signal for starting the movement of the peeling member 41 in the + Z direction can be output to the drive device 42.

本実施形態において、駆動装置４２は、剥離部材４１を初期位置から＋Ｚ方向に規定量だけ移動する。規定量は、例えば１［ｍｍ］以上３［ｍｍ］以下に定められる。以下の説明においては、初期位置から規定量だけ＋Ｚ方向に移動したときのＺ軸方向における剥離部材４１の位置を適宜、規定位置、と称する。 In the present embodiment, the drive device 42 moves the peeling member 41 from the initial position in the + Z direction by a specified amount. The specified amount is, for example, 1 [mm] or more and 3 [mm] or less. In the following description, the position of the peeling member 41 in the Z-axis direction when moved in the + Z direction by a specified amount from the initial position is appropriately referred to as a specified position.

駆動装置４２は、剥離部材４１を初期位置から規定位置に移動した後、剥離部材４１を規定位置で停止する。すなわち、駆動装置４２は、剥離部材４１を初期位置から＋Ｚ方向に規定量だけ移動した後、その剥離部材４１のＺ軸方向の位置を規定位置に維持する。駆動装置４２は、剥離部材４１を初期位置から＋Ｚ方向に移動した後、搬送機構３０によるキャリアテープ１１の搬送において、剥離部材４１がカバーテープ１３の少なくとも一部を支持し続けるように、剥離部材４１を規定位置に維持する。 The drive device 42 moves the peeling member 41 from the initial position to the specified position, and then stops the peeling member 41 at the specified position. That is, the drive device 42 moves the peeling member 41 from the initial position in the + Z direction by a specified amount, and then maintains the position of the peeling member 41 in the Z-axis direction at the specified position. The drive device 42 moves the release member 41 from the initial position in the + Z direction, and then causes the release member 41 to continue to support at least a part of the cover tape 13 when the carrier tape 11 is conveyed by the transfer mechanism 30. Keep 41 in the specified position.

図１４に示すように、Ｘ軸方向において、剥離部材４１は、接着材１７と接着材１８との中心よりも−Ｘ側に配置される。図１４に示すように、キャリアテープ１１の端面１１Ｔが剥離部材４１の先端部４１Ｔよりも搬送方向上流側に配置されている状態から、キャリアテープ１１が搬送方向下流側に移動し、剥離部材４１の先端部４１Ｔがベーステープ１２とカバーテープ１３との間に進入した後、剥離部材４１が＋Ｚ方向に規定量だけ移動する。これにより、図１５に示すように、カバーテープ１３がベーステープ１２から部分的に剥離される。本実施形態においては、接着材１８によるベーステープ１２とカバーテープ１３との接合が維持された状態で、接着材１７によるベーステープ１２とカバーテープ１３との接合が解除される。 As shown in FIG. 14, the peeling member 41 is arranged on the −X side of the center of the adhesive 17 and the adhesive 18 in the X-axis direction. As shown in FIG. 14, from the state where the end surface 11T of the carrier tape 11 is arranged on the upstream side in the transport direction with respect to the tip end portion 41T of the peeling member 41, the carrier tape 11 moves to the downstream side in the transport direction, and the peeling member 41 After the tip portion 41T of the above has entered between the base tape 12 and the cover tape 13, the peeling member 41 moves in the + Z direction by a specified amount. As a result, as shown in FIG. 15, the cover tape 13 is partially peeled off from the base tape 12. In the present embodiment, the bonding between the base tape 12 and the cover tape 13 by the adhesive material 17 is released while the bonding between the base tape 12 and the cover tape 13 by the adhesive material 18 is maintained.

駆動装置４２は、剥離部材４１を初期位置から＋Ｚ方向に移動した後、搬送機構３０がキャリアテープ１１を搬送している期間において、接着材１８によるベーステープ１２とカバーテープ１３との接合が維持され、接着材１７によるベーステープ１２とカバーテープ１３との接合が解除されるように、剥離部材４１を規定位置に配置する。Ｚ軸方向において剥離部材４１が規定位置に配置され続けることにより、剥離部材４１は、搬送機構３０によるキャリアテープ１１の搬送において、カバーテープ１３の下面の少なくとも一部を支持し続けることができる。剥離部材４１は、接着材１８によるベーステープ１２とカバーテープ１３との接合が維持され、接着材１７によるベーステープ１２とカバーテープ１３との接合が解除されるように、ベーステープ１２からカバーテープ１３を部分的に剥離することができる。 After the peeling member 41 is moved from the initial position in the + Z direction, the drive device 42 maintains the bonding between the base tape 12 and the cover tape 13 by the adhesive material 18 during the period when the transport mechanism 30 is transporting the carrier tape 11. Then, the release member 41 is arranged at a predetermined position so that the joint between the base tape 12 and the cover tape 13 by the adhesive material 17 is released. By continuing to arrange the release member 41 at a predetermined position in the Z-axis direction, the release member 41 can continue to support at least a part of the lower surface of the cover tape 13 when the carrier tape 11 is conveyed by the transfer mechanism 30. The peeling member 41 is a cover tape from the base tape 12 so that the bonding between the base tape 12 and the cover tape 13 by the adhesive material 18 is maintained and the bonding between the base tape 12 and the cover tape 13 by the adhesive material 17 is released. 13 can be partially peeled off.

図１５に示すように、剥離部材４１よりも搬送方向下流側に規定されている供給位置ＳＭにおいては、カバーテープ１３が捲れて、収容部１４の開口から退避する。これにより、実装ヘッド５は、供給位置ＳＭにおいて、収容部１４に収容されている電子部品Ｃを、ノズル４で円滑に保持することができる。 As shown in FIG. 15, at the supply position SM defined on the downstream side in the transport direction from the peeling member 41, the cover tape 13 is rolled up and retracted from the opening of the accommodating portion 14. As a result, the mounting head 5 can smoothly hold the electronic component C housed in the housing unit 14 by the nozzle 4 at the supply position SM.

［効果］
以上説明したように、本実施形態によれば、ベーステープ１２とカバーテープ１３との間に剥離部材４１の先端部４１Ｔが進入した後、カバーテープ１３の少なくとも一部とベーステープ１２とが離れるように剥離部材４１が移動することによって、ベーステープ１２からカバーテープ１３の少なくとも一部が剥離される。これにより、剥離機構４０を用いてベーステープ１２からカバーテープ１３を剥離するとき、剥離部材４１とベーステープ１２に保持されている電子部品Ｃとの接触が抑制される。そのため、剥離部材４１と電子部品Ｃとの接触に起因する電子部品Ｃの品質の低下が抑制され、ベーステープ１２からカバーテープ１３が円滑に剥離される。 [effect]
As described above, according to the present embodiment, after the tip portion 41T of the release member 41 has entered between the base tape 12 and the cover tape 13, at least a part of the cover tape 13 and the base tape 12 are separated from each other. By moving the peeling member 41 in this way, at least a part of the cover tape 13 is peeled from the base tape 12. As a result, when the cover tape 13 is peeled from the base tape 12 by using the peeling mechanism 40, the contact between the peeling member 41 and the electronic component C held by the base tape 12 is suppressed. Therefore, the deterioration of the quality of the electronic component C due to the contact between the peeling member 41 and the electronic component C is suppressed, and the cover tape 13 is smoothly peeled from the base tape 12.

また、本実施形態においては、ベーステープ１２とカバーテープ１３との間に剥離部材４１の先端部４１Ｔが進入した後、Ｚ軸方向におけるキャリアテープ１１の位置が維持された状態で、剥離部材４１がＺ軸方向に移動する。上述のように、キャリアテープ１１は、柔軟材料によって形成されており撓み易い。そのため、キャリアテープ１１をＺ軸方向に移動すると、ベーステープ１２とカバーテープ１３との間に進入した剥離部材４１の先端部４１Ｔがベーステープ１２とカバーテープ１３との間から外れてしまったり、ベーステープ１２とカバーテープ１３との剥離が円滑に行われなかったりする可能性がある。本実施形態によれば、Ｙ軸方向に搬送されるキャリアテープ１１に対して剥離部材４１がＺ軸方向に移動することにより、ベーステープ１２とカバーテープ１３とは円滑に剥離される。 Further, in the present embodiment, after the tip portion 41T of the peeling member 41 has entered between the base tape 12 and the cover tape 13, the peeling member 41 is maintained in the position of the carrier tape 11 in the Z-axis direction. Moves in the Z-axis direction. As described above, the carrier tape 11 is made of a flexible material and is easily bent. Therefore, when the carrier tape 11 is moved in the Z-axis direction, the tip portion 41T of the peeling member 41 that has entered between the base tape 12 and the cover tape 13 may come off from between the base tape 12 and the cover tape 13. There is a possibility that the base tape 12 and the cover tape 13 may not be peeled off smoothly. According to the present embodiment, the peeling member 41 moves in the Z-axis direction with respect to the carrier tape 11 conveyed in the Y-axis direction, so that the base tape 12 and the cover tape 13 are smoothly peeled off.

また、本実施形態によれば、駆動装置４２は、カバーテープ１３の下面と剥離部材４１とが接触した状態で、ベーステープ１２の下面と交差する＋Ｚ方向に剥離部材４１が移動する。すなわち、ベーステープ１２とカバーテープ１３との間に剥離部材４１の先端部４１Ｔが進入した後、剥離部材４１が電子部品Ｃを保持するベーステープ１２から離れるように、カバーテープ１３を支持した状態で＋Ｚ方向に移動する。剥離部材４１は、電子部品Ｃを保持するベーステープ１２を−Ｚ方向に移動せずに、カバーテープ１３を＋Ｚ方向に移動することによって、ベーステープ１２とカバーテープ１３の少なくとも一部とを剥離するため、剥離機構４１とベーステープ１２に保持されている電子部品Ｃとの接触が十分に抑制される。そのため、剥離部材４１と電子部品Ｃとの接触に起因する電子部品Ｃの品質の低下が抑制され、ベーステープ１２からカバーテープ１３が円滑に剥離される。 Further, according to the present embodiment, in the drive device 42, the peeling member 41 moves in the + Z direction intersecting the lower surface of the base tape 12 in a state where the lower surface of the cover tape 13 and the peeling member 41 are in contact with each other. That is, after the tip portion 41T of the peeling member 41 has entered between the base tape 12 and the cover tape 13, the cover tape 13 is supported so that the peeling member 41 separates from the base tape 12 holding the electronic component C. Moves in the + Z direction. The peeling member 41 peels off at least a part of the base tape 12 and the cover tape 13 by moving the cover tape 13 in the + Z direction without moving the base tape 12 holding the electronic component C in the −Z direction. Therefore, the contact between the peeling mechanism 41 and the electronic component C held by the base tape 12 is sufficiently suppressed. Therefore, the deterioration of the quality of the electronic component C due to the contact between the peeling member 41 and the electronic component C is suppressed, and the cover tape 13 is smoothly peeled from the base tape 12.

また、本実施形態においては、剥離部材４１の先端部４１Ｔがベーステープ１２とカバーテープ１３との間に進入し、剥離部材４１が初期位置から＋Ｚ方向に規定量だけ移動した後、Ｚ軸方向における剥離部材４１の位置が規定位置に維持される。これにより、剥離部材４１が初期位置から＋Ｚ方向に規定量だけ移動した後、搬送機構３０によるキャリアテープ１１の搬送において、剥離部材４１は、カバーテープ１３の下面の少なくとも一部を支持し続けることができる。そのため、例えば図１５を参照して説明したように、接着材１８によるベーステープ１２とカバーテープ１３との接合が維持され、接着材１７によるベーステープ１２とカバーテープ１３との接合が解除されるように、ベーステープ１２からカバーテープ１３を部分的に剥離することができる。また、Ｚ軸方向における剥離部材４１の位置が調整されることにより、例えば、接着材１７によるベーステープ１２とカバーテープ１３との接合及び接着材１８によるベーステープ１２とカバーテープ１３との接合の両方が解除されるように、カバーテープ１３をベース部材１２から全体的に剥離することができる。このように、Ｚ軸方向における剥離部材４１の規定位置が調整されることにより、ベーステープ１２とカバーテープ１３との剥離状態が調整される。 Further, in the present embodiment, the tip portion 41T of the peeling member 41 enters between the base tape 12 and the cover tape 13, and the peeling member 41 moves from the initial position in the + Z direction by a specified amount, and then in the Z-axis direction. The position of the peeling member 41 in the above is maintained at the specified position. As a result, after the peeling member 41 has moved from the initial position by a predetermined amount in the + Z direction, the peeling member 41 continues to support at least a part of the lower surface of the cover tape 13 when the carrier tape 11 is transported by the transport mechanism 30. Can be done. Therefore, for example, as described with reference to FIG. 15, the bonding between the base tape 12 and the cover tape 13 by the adhesive material 18 is maintained, and the bonding between the base tape 12 and the cover tape 13 by the adhesive material 17 is released. As described above, the cover tape 13 can be partially peeled off from the base tape 12. Further, by adjusting the position of the peeling member 41 in the Z-axis direction, for example, the base tape 12 and the cover tape 13 are joined by the adhesive material 17 and the base tape 12 and the cover tape 13 are joined by the adhesive material 18. The cover tape 13 can be totally peeled off from the base member 12 so that both are released. By adjusting the specified position of the peeling member 41 in the Z-axis direction in this way, the peeling state of the base tape 12 and the cover tape 13 is adjusted.

また、本実施形態においては、剥離部材４１の先端部４１Ｔが非収容部１５の端部１５Ｔに進入した後、収容部１４と非収容部１５との境界１５Ｕに到達する前に、剥離部材４１の移動が開始される。これにより、収容部１４に収容されている電子部品Ｃと剥離部材４１との接触が十分に抑制される。 Further, in the present embodiment, after the tip portion 41T of the peeling member 41 enters the end portion 15T of the non-accommodating portion 15 and before reaching the boundary 15U between the accommodating portion 14 and the non-accommodating portion 15, the peeling member 41 The movement of is started. As a result, the contact between the electronic component C housed in the housing unit 14 and the peeling member 41 is sufficiently suppressed.

なお、上述の実施形態においては、光学センサ８０が剥離部材４１よりも搬送方向上流側に配置され、光学センサ８０の検出光の光路と剥離部材４１の先端部４１Ｔとの距離Ｌに基づいて、キャリアテープ１１の端面１１Ｔが剥離部材４１の先端部４１Ｔに到達する時点が算出され、剥離部材４１の移動を開始するタイミングが調整されることとした。搬送方向において、光学センサ８０の検出光の光路の位置と剥離部材４１の先端部４１Ｔの位置とが実質的に等しくてもよい。すなわち、距離Ｌが実質的にゼロでもよい。この場合、距離Ｌを考慮することなく、剥離部材４１の移動を開始するタイミングを決定することができる。 In the above-described embodiment, the optical sensor 80 is arranged upstream of the peeling member 41 in the transport direction, and is based on the distance L between the optical path of the detection light of the optical sensor 80 and the tip portion 41T of the peeling member 41. The time point at which the end surface 11T of the carrier tape 11 reaches the tip end portion 41T of the peeling member 41 is calculated, and the timing at which the movement of the peeling member 41 starts is adjusted. In the transport direction, the position of the optical path of the detection light of the optical sensor 80 and the position of the tip portion 41T of the peeling member 41 may be substantially equal. That is, the distance L may be substantially zero. In this case, the timing at which the peeling member 41 starts moving can be determined without considering the distance L.

なお、上述の実施形態において、剥離部材４１がＸ軸方向に傾斜するように移動してもよい。図１６は、本実施形態に係る剥離機構４０の動作の一例を模式的に示す正面図である。図１６において、ベーステープ１２とカバーテープ１３との間に剥離部材４１の先端部１４Ｔが進入した後、駆動装置４２は、キャリアテープ１１の幅方向であるＸ軸方向におけるカバーテープ１３の一端部とベーステープ１２とが離れ、カバーテープ１３の他端部とベーステープ１２とが離れないように、Ｘ軸方向における剥離部材４１の一端部４１Ａを初期位置から＋Ｚ方向に第１距離Ｈ１だけ移動し、剥離部材４１の他端部４１Ｂを初期位置から＋Ｚ方向に第１距離Ｈ１とは異なる第２距離Ｈ２だけ移動してもよい。また、剥離部材４１の一端部４１Ａが初期位置から＋Ｚ方向に第１距離Ｈ１だけ移動し、剥離部材４１の他端部４１Ｂが初期位置から＋Ｚ方向に第２距離Ｈ２だけ移動した後、その剥離部材４１の位置が維持されてもよい。Ｘ軸方向におけるカバーテープ１３の一端部（−Ｘ側の端部）が接着材１７でベーステープ１２に接合され、Ｘ軸方向におけるカバーテープ１３の他端部（＋Ｘ側の端部）が接着材１８でベーステープ１２に接合されている状態において、Ｘ軸方向における剥離部材４１の一端部４１Ａ（−Ｘ側の端部）を初期位置から＋Ｚ方向に第１距離Ｈ１だけ移動し、剥離部材４１の他端部４１Ｂ（＋Ｘ側の端部）を初期位置から＋Ｚ方向に第１距離Ｈ１よりも短い第２距離Ｈ２だけ移動することにより、接着材１８によるカバーテープ１３の他端部とベーステープ１２との接合が維持された状態で、接着材１７によるカバーテープ１３の一端部とベーステープ１２との接合を解除することができる。 In the above-described embodiment, the peeling member 41 may move so as to be inclined in the X-axis direction. FIG. 16 is a front view schematically showing an example of the operation of the peeling mechanism 40 according to the present embodiment. In FIG. 16, after the tip portion 14T of the peeling member 41 has entered between the base tape 12 and the cover tape 13, the drive device 42 is one end portion of the cover tape 13 in the X-axis direction, which is the width direction of the carrier tape 11. And the base tape 12, and the other end of the cover tape 13 and the base tape 12 are not separated from each other. Then, the other end 41B of the peeling member 41 may be moved in the + Z direction from the initial position by a second distance H2 different from the first distance H1. Further, after the one end 41A of the peeling member 41 moves by the first distance H1 in the + Z direction from the initial position and the other end 41B of the peeling member 41 moves by the second distance H2 in the + Z direction from the initial position, the peeling member 41 is peeled. The position of the member 41 may be maintained. One end (-X side end) of the cover tape 13 in the X-axis direction is joined to the base tape 12 with an adhesive 17, and the other end (+ X side end) of the cover tape 13 in the X-axis direction is bonded. In a state where the material 18 is bonded to the base tape 12, one end 41A (end on the −X side) of the peeling member 41 in the X-axis direction is moved from the initial position by the first distance H1 in the + Z direction, and the peeling member By moving the other end 41B (end on the + X side) of 41 in the + Z direction by a second distance H2 shorter than the first distance H1, the other end of the cover tape 13 and the base by the adhesive 18 While the bonding with the tape 12 is maintained, the bonding between one end of the cover tape 13 and the base tape 12 by the adhesive material 17 can be released.

なお、上述の実施形態において、ベーステープ１２とカバーテープ１３との間に剥離部材４１の先端部４１Ｔが進入した後、カバーテープ１３の少なくとも一部とベーステープ１２とが離れるように、ベーステープ１２と剥離部材４１とが接触した状態で、接触部材４１が−Ｚ方向に移動してもよい。この場合においても、カバーテープ１３の少なくとも一部とベーステープ１２とを剥離することができる。 In the above-described embodiment, the base tape is set so that at least a part of the cover tape 13 and the base tape 12 are separated from each other after the tip portion 41T of the peeling member 41 has entered between the base tape 12 and the cover tape 13. The contact member 41 may move in the −Z direction in a state where the peeling member 41 and the peeling member 41 are in contact with each other. Even in this case, at least a part of the cover tape 13 and the base tape 12 can be peeled off.

１…電子部品実装装置、２…ベース部材、３…基板搬送装置、３Ｂ…搬送ベルト、３Ｇ…ガイド部材、３Ｈ…保持部材、４…ノズル、５…実装ヘッド、６…ヘッド移動装置、６Ｘ…Ｘ軸駆動装置、６Ｙ…Ｙ軸駆動装置、７…ノズル移動装置、１０…テープフィーダ、１１…キャリアテープ、１１Ｔ…端面、１２…ベーステープ、１３…カバーテープ、１４…収容部、１５…非収容部、１５Ｔ…端部、１５Ｕ…境界、１６…スプロケットホール、１７…接着材、１８…接着材、２０…メインフレーム、２１…入口、２２…ガイド部材、３０…搬送機構、３１…駆動モータ、３１Ａ…出力ギア、３２…動力伝達機構、３２Ａ…第１ギア、３２Ｂ…第２ギア、３２Ｃ…第３ギア、３３…スプロケット、３３Ａ…ギア、３３Ｂ…円板部、３３Ｐ…スプロケットピン、３４…スプロケット、３４Ａ…ギア、３５…スリット板、３６…スリット、３７…駆動モータ、３７Ａ…出力ギア、３８…伝達ギア、３９…スプロケット、４０…剥離機構、４１…剥離部材、４１Ａ…一端部、４１Ｂ…他端部、４１Ｔ…先端部、４２…駆動装置、４３…ガイド部材、４４…表面、４４Ａ…傾斜面、４４Ｂ…平面、４５…開口、４６…開口、５０…制御装置、５０Ａ…演算処理装置、５０Ｂ…記憶装置、５０Ｃ…入出力インターフェース、５１…位置データ取得部、５２…速度データ取得部、５３…寸法データ取得部、５４…距離データ取得部、５５…制御部、５６…寸法データ記憶部、５７…距離データ記憶部、６０…検出装置、７０…モータ駆動装置、８０…光学センサ、８１…射出部、８２…受光部、８３…支持部材、１００…電子部品供給装置、１０１…キャスタ、１０２…台車、１０３…リールホルダ、１０４…テープリール、１０５…フィーダバンク、３０１…第１搬送機構、３０２…第２搬送機構、ＡＸ…回転軸、Ｃ…電子部品、ＤＭ…実装位置、ＦＭ…基準位置、Ｐ…基板、ＳＭ…供給位置。 1 ... Electronic component mounting device, 2 ... Base member, 3 ... Board transfer device, 3B ... Transfer belt, 3G ... Guide member, 3H ... Holding member, 4 ... Nozzle, 5 ... Mounting head, 6 ... Head moving device, 6X ... X-axis drive device, 6Y ... Y-axis drive device, 7 ... nozzle moving device, 10 ... tape feeder, 11 ... carrier tape, 11T ... end face, 12 ... base tape, 13 ... cover tape, 14 ... accommodating part, 15 ... non Accommodating part, 15T ... end, 15U ... boundary, 16 ... sprocket hole, 17 ... adhesive, 18 ... adhesive, 20 ... main frame, 21 ... inlet, 22 ... guide member, 30 ... transport mechanism, 31 ... drive motor , 31A ... Output gear, 32 ... Power transmission mechanism, 32A ... 1st gear, 32B ... 2nd gear, 32C ... 3rd gear, 33 ... Sprocket, 33A ... Gear, 33B ... Disc, 33P ... Sprocket pin, 34 ... Sprocket, 34A ... Gear, 35 ... Slit plate, 36 ... Slit, 37 ... Drive motor, 37A ... Output gear, 38 ... Transmission gear, 39 ... Sprocket, 40 ... Peeling mechanism, 41 ... Peeling member, 41A ... One end, 41B ... other end, 41T ... tip, 42 ... drive device, 43 ... guide member, 44 ... surface, 44A ... inclined surface, 44B ... flat surface, 45 ... opening, 46 ... opening, 50 ... control device, 50A ... calculation Processing device, 50B ... Storage device, 50C ... Input / output interface, 51 ... Position data acquisition unit, 52 ... Speed data acquisition unit, 53 ... Dimension data acquisition unit, 54 ... Distance data acquisition unit, 55 ... Control unit, 56 ... Dimensions Data storage unit, 57 ... Distance data storage unit, 60 ... Detection device, 70 ... Motor drive device, 80 ... Optical sensor, 81 ... Ejection unit, 82 ... Light receiving unit, 83 ... Support member, 100 ... Electronic component supply device, 101 ... Caster, 102 ... Sprocket, 103 ... Reel holder, 104 ... Tape reel, 105 ... Feeder bank, 301 ... First transport mechanism, 302 ... Second transport mechanism, AX ... Rotating shaft, C ... Electronic parts, DM ... Mounting position , FM ... reference position, P ... board, SM ... supply position.

Claims (9)

電子部品を保持するベーステープ及び前記電子部品を覆うように前記ベーステープに接合されたカバーテープを含むキャリアテープを搬送する搬送機構と、
前記ベーステープと前記カバーテープとの間に進入可能な剥離部材と、
前記ベーステープと前記カバーテープとの間に前記剥離部材の先端部が進入した後、前記カバーテープの少なくとも一部と前記ベーステープとが離れるように前記剥離部材を移動する駆動装置と、を備え、
前記ベーステープは、前記搬送機構の搬送方向に間隔をあけて複数設けられ前記電子部品が収容される収容部と、前記搬送方向において前記収容部に隣接する非収容部と、を有し、
前記剥離部材の先端部は、前記搬送方向における前記非収容部の端部を含む前記キャリアテープの端面から前記ベーステープと前記カバーテープとの間に進入し、
前記駆動装置は、前記剥離部材の先端部が前記非収容部の端部に進入した後、前記収容部に到達する前に、前記剥離部材の移動を開始する、
電子部品供給装置。 A transport mechanism that transports a base tape that holds electronic components and a carrier tape that includes a cover tape that is joined to the base tape so as to cover the electronic components.
A peeling member that can enter between the base tape and the cover tape,
A drive device for moving the release member so that at least a part of the cover tape and the base tape are separated from each other after the tip end portion of the release member has entered between the base tape and the cover tape is provided. ,
The base tape has a plurality of accommodating portions provided at intervals in the transport direction of the transport mechanism and accommodating the electronic components, and a non-accommodating portion adjacent to the accommodating portion in the transport direction.
The tip end portion of the peeling member enters between the base tape and the cover tape from the end surface of the carrier tape including the end portion of the non-accommodating portion in the transport direction.
The drive device starts moving the peeling member after the tip of the peeling member has entered the end of the non-accommodating portion and before reaching the accommodating portion.
Electronic component supply device. 前記駆動装置は、前記カバーテープと前記剥離部材とが接触した状態で前記ベーステープの表面と交差する方向に前記剥離部材を移動する、
請求項１に記載の電子部品供給装置。 The drive device moves the release member in a direction intersecting the surface of the base tape in a state where the cover tape and the release member are in contact with each other.
The electronic component supply device according to claim 1. 前記駆動装置は、前記剥離部材を移動した後、前記搬送機構による前記キャリアテープの搬送において前記剥離部材が前記カバーテープの少なくとも一部を支持し続けるように、前記剥離部材の位置を維持する、
請求項２に記載の電子部品供給装置。 After moving the release member, the drive device maintains the position of the release member so that the release member continues to support at least a part of the cover tape in the transfer of the carrier tape by the transfer mechanism.
The electronic component supply device according to claim 2. 前記キャリアテープの端面の位置データを取得する位置データ取得部と、
前記搬送機構に搬送される前記キャリアテープの速度データを取得する速度データ取得部と、
前記搬送方向における前記非収容部の寸法データを取得する寸法データ取得部と、
前記位置データと前記速度データと前記寸法データとに基づいて、前記駆動装置を制御する制御部と、を備える、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子部品供給装置。 A position data acquisition unit that acquires the position data of the end face of the carrier tape, and
A speed data acquisition unit that acquires speed data of the carrier tape transported to the transfer mechanism, and a speed data acquisition unit.
A dimensional data acquisition unit that acquires dimensional data of the non-accommodating unit in the transport direction, and a dimensional data acquisition unit.
A control unit that controls the drive device based on the position data, the speed data, and the dimensional data is provided .
Electronic component supply device according to any one of claims 1 to 3. 前記位置データ取得部は、前記キャリアテープの端面を検出する光学センサから前記位置データを取得し、
前記速度データ取得部は、前記キャリアテープを支持する前記搬送機構のスプロケットの回転方向の速度を検出する検出装置から前記速度データを取得する、
請求項４に記載の電子部品供給装置。 The position data acquisition unit acquires the position data from an optical sensor that detects the end face of the carrier tape, and obtains the position data.
The speed data acquisition unit acquires the speed data from a detection device that detects the speed in the rotation direction of the sprocket of the transport mechanism that supports the carrier tape.
The electronic component supply device according to claim 4. 電子部品を保持するベーステープ及び前記電子部品を覆うように前記ベーステープに接合されたカバーテープを含むキャリアテープを搬送する搬送機構と、
前記ベーステープと前記カバーテープとの間に進入可能な剥離部材と、
前記ベーステープと前記カバーテープとの間に前記剥離部材の先端部が進入した後、前記カバーテープの少なくとも一部と前記ベーステープとが離れるように前記剥離部材を移動する駆動装置と、を備え、
前記搬送機構は、前記キャリアテープの長手方向に前記キャリアテープを搬送し、
前記駆動装置は、前記キャリアテープの幅方向における前記カバーテープの一端部と前記ベーステープとが離れ前記カバーテープの他端部と前記ベーステープとが離れないように、前記幅方向における前記剥離部材の一端部を第１距離だけ移動し、前記剥離部材の他端部を前記第１距離とは異なる第２距離だけ移動する、
電子部品供給装置。 A transport mechanism that transports a base tape that holds electronic components and a carrier tape that includes a cover tape that is joined to the base tape so as to cover the electronic components.
A peeling member that can enter between the base tape and the cover tape,
A drive device for moving the release member so that at least a part of the cover tape and the base tape are separated from each other after the tip end portion of the release member has entered between the base tape and the cover tape is provided. ,
The transport mechanism transports the carrier tape in the longitudinal direction of the carrier tape.
In the driving device, the peeling member in the width direction is such that one end of the cover tape and the base tape in the width direction of the carrier tape are separated from each other so that the other end of the cover tape and the base tape are not separated from each other. One end of the peeling member is moved by a first distance, and the other end of the peeling member is moved by a second distance different from the first distance.
Electronic component supply device. 請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の電子部品供給装置を備える電子部品実装装置。 An electronic component mounting device including the electronic component supply device according to any one of claims 1 to 6. 電子部品を保持するベーステープ及び前記電子部品を覆うように前記ベーステープに接合されたカバーテープを含むキャリアテープを搬送させる制御信号を出力することと、
搬送される前記キャリアテープの前記ベーステープと前記カバーテープとの間に剥離部材の先端部が進入した後、前記カバーテープの少なくとも一部と前記ベーステープとが離れるように前記剥離部材を移動させる制御信号を出力することと、を含み、
前記ベーステープは、前記キャリアテープの搬送方向に間隔をあけて複数設けられ前記電子部品が収容される収容部と、前記搬送方向において前記収容部に隣接する非収容部と、を有し、
前記剥離部材の先端部は、前記搬送方向における前記非収容部の端部を含む前記キャリアテープの端面から前記ベーステープと前記カバーテープとの間に進入し、
前記剥離部材の先端部が前記非収容部の端部に進入した後、前記収容部に到達する前に、前記剥離部材の移動を開始する、
電子部品供給方法。 To output a control signal for transporting a base tape for holding an electronic component and a carrier tape including a cover tape bonded to the base tape so as to cover the electronic component.
After the tip of the release member has entered between the base tape and the cover tape of the carrier tape to be conveyed, the release member is moved so that at least a part of the cover tape and the base tape are separated from each other. and outputting a control signal, only including,
The base tape has a plurality of accommodating portions provided at intervals in the transport direction of the carrier tape and accommodating the electronic components, and a non-accommodating portion adjacent to the accommodating portion in the transport direction.
The tip end portion of the peeling member enters between the base tape and the cover tape from the end surface of the carrier tape including the end portion of the non-accommodating portion in the transport direction.
After the tip end portion of the peeling member has entered the end portion of the non-accommodating portion, the movement of the peeling member is started before reaching the accommodating portion.
Electronic component supply method. 電子部品を保持するベーステープ及び前記電子部品を覆うように前記ベーステープに接合されたカバーテープを含むキャリアテープを搬送させる制御信号を出力することと、
搬送される前記キャリアテープの前記ベーステープと前記カバーテープとの間に剥離部材の先端部が進入した後、前記カバーテープの少なくとも一部と前記ベーステープとが離れるように前記剥離部材を移動させる制御信号を出力することと、を含み、
前記キャリアテープは、前記キャリアテープの長手方向に搬送され、
前記キャリアテープの幅方向における前記カバーテープの一端部と前記ベーステープとが離れ前記カバーテープの他端部と前記ベーステープとが離れないように、前記幅方向における前記剥離部材の一端部を第１距離だけ移動し、前記剥離部材の他端部を前記第１距離とは異なる第２距離だけ移動する、
電子部品供給方法。 To output a control signal for transporting a base tape for holding an electronic component and a carrier tape including a cover tape bonded to the base tape so as to cover the electronic component.
After the tip of the release member has entered between the base tape and the cover tape of the carrier tape to be conveyed, the release member is moved so that at least a part of the cover tape and the base tape are separated from each other. and outputting a control signal, only including,
The carrier tape is conveyed in the longitudinal direction of the carrier tape.
One end of the release member in the width direction is set so that one end of the cover tape and the base tape in the width direction of the carrier tape are separated from each other and the other end of the cover tape and the base tape are not separated from each other. It moves by one distance and moves the other end of the peeling member by a second distance different from the first distance.
Electronic component supply method.
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