JP6918487B2 - X-ray image diagnostic device and control method of X-ray image diagnostic device - Google Patents

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Description

本発明の実施形態は、X線画像診断装置、及びX線画像診断装置の制御方法に関する。 An embodiment of the present invention relates to an X-ray image diagnostic apparatus and a control method for the X-ray image diagnostic apparatus.

X線画像診断装置では、被検体を透過したX線に基づくX線画像の撮像が行われている。このX線が照射される照射経路中に、ゴミ、埃などの異物が存在すると、X線が異物により吸収される。この異物によるX線の吸収特性は、被検体内の腫瘤、石灰化、乳腺などにおけるX線の吸収特性とよく似ている。このため、照射経路中に異物が存在すると、実際には存在しない腫瘤、石灰化、乳腺などが被検体内に存在しているように画像化されてしまう。 In the X-ray image diagnostic apparatus, an X-ray image based on the X-ray transmitted through the subject is imaged. If foreign matter such as dust or dirt is present in the irradiation path to which the X-ray is irradiated, the X-ray is absorbed by the foreign matter. The absorption characteristics of X-rays by this foreign substance are very similar to the absorption characteristics of X-rays in tumors, calcifications, mammary glands, etc. in the subject. Therefore, if a foreign substance is present in the irradiation path, a tumor, calcification, mammary gland, or the like that does not actually exist is imaged as if it were present in the subject.

この異物の画像化を防ぐために行われる清掃の際に、被検体を載置せずにX線画像が撮像される。照射経路中に異物が存在する場合には、異物を透過したX線を受光した領域が、陰影として画像化される。この陰影に基づき、照射経路中における異物の存在確認が行われている。 During the cleaning performed to prevent the imaging of the foreign matter, an X-ray image is taken without placing the subject. When a foreign substance is present in the irradiation path, the region that receives the X-ray that has passed through the foreign substance is imaged as a shadow. Based on this shadow, the presence of foreign matter in the irradiation path is confirmed.

ところが、X線検出器では、他の画素と異なる画素値を出力する欠陥画素が生じる場合があり、欠陥画素が出力する画像信号も陰影として画像化されてしまう。このため、1つのX線画像に、欠陥画素が発生原因である陰影と、異物を透過したX線が発生原因である陰影とが混在し、異物の存在確認が困難になってしまう恐れがある。 However, in the X-ray detector, defective pixels that output pixel values different from those of other pixels may occur, and the image signal output by the defective pixels is also imaged as a shadow. Therefore, in one X-ray image, shadows caused by defective pixels and shadows caused by X-rays transmitted through foreign substances may coexist, making it difficult to confirm the presence of foreign substances. ..

特許第5526062号公報Japanese Patent No. 5526062

本実施形態の目的は、特徴画素の発生原因を判別可能なX線画像診断装置、及びX線画像診断装置の制御方法を提供することにある。 An object of the present embodiment is to provide an X-ray image diagnostic apparatus capable of determining the cause of occurrence of feature pixels, and a control method for the X-ray image diagnostic apparatus.

本実施形態に係るX線診断装置は、複数の照射条件でX線の照射が可能である照射部と、前記照射部から照射された前記X線を検出するX線検出器と、前記X線検出器により検出された前記X線に基づき、X線画像を生成する画像生成部と、前記X線画像内の画素値が他の画素値と異なる特徴画素を検出する特徴画素検出部と、前記複数の照射条件により生成された前記X線画像間における前記特徴画素の変化に基づき、前記特徴画素の発生原因を判別する判別部と、を備える。 The X-ray diagnostic apparatus according to the present embodiment includes an irradiation unit capable of irradiating X-rays under a plurality of irradiation conditions, an X-ray detector that detects the X-rays emitted from the irradiation unit, and the X-rays. An image generation unit that generates an X-ray image based on the X-rays detected by the detector, a feature pixel detection unit that detects feature pixels whose pixel values in the X-ray image are different from other pixel values, and the above. It is provided with a discriminating unit for determining the cause of occurrence of the feature pixels based on changes in the feature pixels between the X-ray images generated by a plurality of irradiation conditions.

X線画像診断装置の構成例を示す図。The figure which shows the structural example of the X-ray image diagnostic apparatus. アームが支持軸を回転中心として回転している状態を示す図。The figure which shows the state which the arm is rotating about the support shaft as a rotation center. 第1実施形態に係る情報処理装置の構成を示すブロック図。The block diagram which shows the structure of the information processing apparatus which concerns on 1st Embodiment. 図4(a)は、特徴画素の発生原因がX線検出器にある場合を示す図。図4(b)は、特徴画素の発生原因が撮影台にある場合を示す図。図4(c)は、特徴画素の発生原因が圧迫板にある場合を示す図。図4(d)は、特徴画素の発生原因がビームフィルタにある場合を示す図。図4(e)は、特徴画素の発生原因がビームフィルタの一方にある場合を示す図。FIG. 4A is a diagram showing a case where the cause of generation of feature pixels is an X-ray detector. FIG. 4B is a diagram showing a case where the cause of the feature pixels is in the photographing table. FIG. 4C is a diagram showing a case where the cause of the characteristic pixels is the compression plate. FIG. 4D is a diagram showing a case where the cause of the characteristic pixels is the beam filter. FIG. 4 (e) is a diagram showing a case where the cause of generation of feature pixels is one of the beam filters. 特徴画素の移動量とユニットの位置との関係を示す図。The figure which shows the relationship between the movement amount of a feature pixel, and the position of a unit. 図6(a)は、特徴画素の発生原因が撮影台の支持面又は圧迫板の表面にある場合示す図。図6(b)は、特徴画素の発生原因がビームフィルタの表面上にある場合を示す図。FIG. 6A is a diagram showing a case where the cause of generation of characteristic pixels is the support surface of the photographing table or the surface of the compression plate. FIG. 6B is a diagram showing a case where the cause of the feature pixels is on the surface of the beam filter. ビームフィルタを変更すると共に、照射装置の照射位置を変更する例を示す図。The figure which shows the example which changes the beam filter and changes the irradiation position of an irradiation apparatus. 検査モードにおける撮影制御の一連の流れを示したフローチャートを示す図。The figure which shows the flowchart which showed the series flow of the imaging control in an inspection mode. ビームフィルタに特徴画素の発生原因があるか否かを判別する判別機能のアルゴリズムの一例を説明するフローチャートを示す図。The figure which shows the flowchart explaining an example of the algorithm of the discriminant function which discriminates whether or not there is a cause of occurrence of a characteristic pixel in a beam filter. X線の照射経路中に特徴画素の発生原因があるか否かを判別する判別機能のアルゴリズムの一例を説明するフローチャートを示す図。The figure which shows the flowchart explaining an example of the algorithm of the discriminant function which discriminates whether or not there is the occurrence cause of a characteristic pixel in the X-ray irradiation path. 照射装置の照射位置ごとに、ビームフィルタを変更する例を示す図。The figure which shows the example which changes the beam filter for each irradiation position of an irradiation apparatus. 第2実施形態に係る撮影制御の一連の流れを示したフローチャートを示す図。The figure which shows the flowchart which showed the series flow of the photographing control which concerns on 2nd Embodiment. 第3実施形態に係る情報処理装置の構成を示すブロック図。The block diagram which shows the structure of the information processing apparatus which concerns on 3rd Embodiment. 異物テーブルとキズテーブルの一例を示す図。The figure which shows an example of a foreign matter table and a scratch table. 欠陥テーブルの一例を示す図。The figure which shows an example of the defect table. 図16(a)は、ビームフィルタ上の異物の位置を示す図。図16(b)は、圧迫板上の異物の位置を示す図。図16(c)は、圧迫板上の異物の位置を示す図。FIG. 16A is a diagram showing the position of foreign matter on the beam filter. FIG. 16B is a diagram showing the position of foreign matter on the compression plate. FIG. 16 (c) is a diagram showing the position of foreign matter on the compression plate. 図17(a)は、ビームフィルタ上のキズの位置を示す図。図17(b)は、圧迫板上のキズの位置を示す図。図17(c)は、圧迫板上のキズの位置を示す図。FIG. 17A is a diagram showing the positions of scratches on the beam filter. FIG. 17B is a diagram showing the positions of scratches on the compression plate. FIG. 17C is a diagram showing the positions of scratches on the compression plate. 図18(a)は、ビームフィルタ上の異物及びキズの位置を示す図。図18(b)は、圧迫板上の異物及びキズの位置を示す図。図18(c)は、圧迫板上の異物及びキズの位置を示す図。FIG. 18A is a diagram showing the positions of foreign matter and scratches on the beam filter. FIG. 18B is a diagram showing the positions of foreign matter and scratches on the compression plate. FIG. 18C is a diagram showing the positions of foreign matter and scratches on the compression plate. 生成機能が生成した異物及びキズの混合マップであり、Z軸方向の高さを反映した図。It is a mixed map of foreign matter and scratches generated by the generation function, and is a diagram reflecting the height in the Z-axis direction. 実機模式図に、異物の位置を示した異物マップの図。A diagram of a foreign matter map showing the positions of foreign matter on a schematic diagram of the actual machine. 生成機能が生成した欠陥点マップを示す図。The figure which shows the defect point map generated by the generation function. 特徴画素の発生原因がキズであるか否かを判別する判別機能のアルゴリズムを説明するフローチャートを示す前半の図。The figure of the first half which shows the flowchart explaining the algorithm of the discrimination function which discriminates whether or not the cause of occurrence of a feature pixel is a scratch. 特徴画素の発生原因がキズであるか否かを判別する判別機能のアルゴリズムを説明するフローチャートを示す後半の図。The latter half of the figure which shows the flowchart explaining the algorithm of the discrimination function which discriminates whether or not the cause of occurrence of a feature pixel is a scratch. 処理回路における生成機能のアルゴリズムを説明するフローチャートを示す図。The figure which shows the flowchart explaining the algorithm of the generation function in a processing circuit.

以下、図面を参照しながら、実施形態に係るX線画像診断装置1を説明する。なお、以下の説明において、略同一の機能及び構成を有する構成要素については、同一符号を付し、重複説明は必要な場合にのみ行うこととする。 Hereinafter, the X-ray image diagnostic apparatus 1 according to the embodiment will be described with reference to the drawings. In the following description, components having substantially the same function and configuration are designated by the same reference numerals, and duplicate explanations will be given only when necessary.

(第1実施形態)
まず、図1に基づいてX線画像診断装置1の全体構成について説明する。図1は、X線画像診断装置1の構成例を示す図である。この図1に示すようにX線画像診断装置1は、複数の位置から乳房の撮影が可能な装置であり、乳房撮影装置100と、情報処理装置200と、入力回路300と、ディスプレイ400と、曝射ボタン500と、高電圧発生器600とを備えて構成されている。また、ここでは、水平面上の座標を示す軸をX軸、Y軸とし、鉛直上方をZ軸とする。
(First Embodiment)
First, the overall configuration of the X-ray image diagnostic apparatus 1 will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a diagram showing a configuration example of the X-ray image diagnostic apparatus 1. As shown in FIG. 1, the X-ray diagnostic imaging apparatus 1 is an apparatus capable of photographing a breast from a plurality of positions, and includes an mammography apparatus 100, an information processing apparatus 200, an input circuit 300, a display 400, and the like. It is configured to include an exposure button 500 and a high voltage generator 600. Further, here, the axes indicating the coordinates on the horizontal plane are the X-axis and the Y-axis, and the vertically upper axis is the Z-axis.

乳房撮影装置100は、限定された角度範囲内における複数の方向から被検体の乳房をX線撮影する装置である。情報処理装置200は、例えばコンピュータで構成されており、X線画像診断装置1の全体を制御したり、乳房撮影装置100内の異物などの情報を取得したりする。これら乳房撮影装置100と情報処理装置200の詳細は後述する。 The mammography apparatus 100 is an apparatus that X-rays the breast of a subject from a plurality of directions within a limited angle range. The information processing device 200 is composed of, for example, a computer, and controls the entire X-ray image diagnostic device 1 and acquires information such as a foreign substance in the mammography device 100. Details of the mammography apparatus 100 and the information processing apparatus 200 will be described later.

入力回路300は、検査モードなどの設定を行うためのトラックボール、スイッチボタン、マウス、キーボード等によって実現される。入力回路300は、情報処理装置200に接続され、検査者から受け取った入力操作を電気信号に変換し、情報処理装置200に出力する。 The input circuit 300 is realized by a trackball, a switch button, a mouse, a keyboard, or the like for setting an inspection mode or the like. The input circuit 300 is connected to the information processing device 200, converts the input operation received from the inspector into an electric signal, and outputs the input operation to the information processing device 200.

ディスプレイ400は、X線画像及び各種の情報を表示するための、液晶表示装置などによって実現される。より詳細には、ディスプレイ400は、情報処理装置200に接続され、情報処理装置200で処理された画像などを輝度信号に変換し画面に表示する。 The display 400 is realized by a liquid crystal display device or the like for displaying an X-ray image and various kinds of information. More specifically, the display 400 is connected to the information processing device 200, converts an image processed by the information processing device 200 into a luminance signal, and displays the image on the screen.

曝射ボタン500は、X線の照射タイミングを情報処理装置200に指示するためのスイッチであり、検査者は手で、この曝射ボタン500を操作する。曝射ボタン500は、情報処理装置200に接続され、検査者にスイッチが押されると、曝射開始信号を情報処理装置200に出力する。 The exposure button 500 is a switch for instructing the information processing apparatus 200 of the X-ray irradiation timing, and the inspector manually operates the exposure button 500. The exposure button 500 is connected to the information processing device 200, and when the inspector presses the switch, the exposure start signal is output to the information processing device 200.

高電圧発生器600は、管電圧とフィラメント電流とを出力する。この高電圧発生器600は、情報処理装置200と、乳房撮影装置100に接続され、情報処理装置200が出力する撮影条件信号に従い、管電圧、及びフィラメント電流を乳房撮影装置100に供給する。 The high voltage generator 600 outputs the tube voltage and the filament current. The high voltage generator 600 is connected to the information processing device 200 and the mammography apparatus 100, and supplies the tube voltage and the filament current to the mammography apparatus 100 according to the imaging condition signal output by the information processing apparatus 200.

次に、乳房撮影装置100の詳細を説明する。乳房撮影装置100は、トモシンセス撮影、バイオプシの位置決め撮影が可能な装置であり、基台102と、スタンド104と、アーム106と、支持軸108と、支持板110と、照射装置112と、回転モーター122と、撮影台124と、圧迫板126と、昇降モーター128と、昇降機構130と、X線検出器132と、画像生成回路134とを備えて構成されている。ここで、乳房トモシンセシス撮影とは、限定された角度内の複数の方向から圧迫された状態の乳房を撮影したX線画を用いて、3次元に再構成した断層画像を得る撮影技術である。また、乳房のバイオプシは、乳房内の病変組織を針により採取し、顕微鏡で病変組織を観察、診断する臨床検査の一つである。このバイオプシの位置決め撮影では、病変組織の位置決めを行うために、複数の方向から乳房の撮影が行われる。 Next, the details of the mammography apparatus 100 will be described. The mammography apparatus 100 is a device capable of tomosynthesis imaging and biopsy positioning imaging, and includes a base 102, a stand 104, an arm 106, a support shaft 108, a support plate 110, an irradiation device 112, and a rotary motor. It is configured to include 122, an imaging table 124, a compression plate 126, an elevating motor 128, an elevating mechanism 130, an X-ray detector 132, and an image generation circuit 134. Here, breast tomosynthesis imaging is an imaging technique for obtaining a three-dimensionally reconstructed tomographic image using an X-ray drawing of a breast in a state of being compressed from a plurality of directions within a limited angle. In addition, breast biopsi is one of the clinical tests in which the lesion tissue in the breast is collected with a needle and the lesion tissue is observed and diagnosed with a microscope. In this biopsi positioning imaging, the breast is imaged from a plurality of directions in order to position the lesion tissue.

基台102は、乳房撮影装置100全体を載置する。スタンド104は、基台102上に立設され、アーム106を支持している。支持軸108は、一端がスタンド104に固定され、他端で支持板110を固定支持している。すなわち、アーム106は、支持軸108が貫通する穴部を有し、この穴部を介して回転可能に、スタンド104に支持されている。このアーム106の上端部には照射装置112が設けられている。 The base 102 mounts the entire mammography apparatus 100. The stand 104 is erected on the base 102 and supports the arm 106. One end of the support shaft 108 is fixed to the stand 104, and the other end of the support shaft 108 fixes and supports the support plate 110. That is, the arm 106 has a hole through which the support shaft 108 penetrates, and is rotatably supported by the stand 104 through the hole. An irradiation device 112 is provided at the upper end of the arm 106.

照射装置112は、X線を被検体に向けて照射する。すなわち、この照射装置112は、支持軸108を回転中心とするアーム106の回転に応じて、X線の照射方向を変更しつつX線を被検体に照射する。この照射装置112は、X線管114と、X線可動絞り116と、複数のビームフィルタ118と、変更モーター120とを備えて構成されている。 The irradiation device 112 irradiates the subject with X-rays. That is, the irradiation device 112 irradiates the subject with X-rays while changing the X-ray irradiation direction according to the rotation of the arm 106 about the support shaft 108 as the rotation center. The irradiation device 112 includes an X-ray tube 114, an X-ray movable diaphragm 116, a plurality of beam filters 118, and a change motor 120.

X線管114は、X線を発生する。より詳細には、X線管114は、高電圧発生器600に接続され、高電圧発生器600から供給された管電圧とフィラメント電流に応じたX線を出力する。すなわち、X線管114は、情報処理装置200から高電圧発生器600に入力された撮影条件信号に基づき、X線を発生する。より詳細には、X線管114は、供給される管電圧が高くなるに従い、短波長側に波長のピークがシフトしたより高エネルギ−のX線を発生する。また、X線量はフィラメント電流に比例する。このため、被検体の厚みなどに応じて、管電圧及びフィラメント電流は調整される。なお、X線管114においてX線を発生する焦点は、所謂、小焦点が用いられている。 The X-ray tube 114 generates X-rays. More specifically, the X-ray tube 114 is connected to the high voltage generator 600 and outputs X-rays corresponding to the tube voltage and filament current supplied from the high voltage generator 600. That is, the X-ray tube 114 generates X-rays based on the imaging condition signal input from the information processing device 200 to the high voltage generator 600. More specifically, the X-ray tube 114 generates higher energy X-rays whose wavelength peaks are shifted to the shorter wavelength side as the supplied tube voltage increases. Also, the X dose is proportional to the filament current. Therefore, the tube voltage and the filament current are adjusted according to the thickness of the subject and the like. A so-called small focal point is used as the focal point for generating X-rays in the X-ray tube 114.

X線可動絞り116は、鉛などで構成される羽状の絞りを有している。X線可動絞り116は、X線管114の出射口に配置され、X線管114が発生したX線の照射範囲の絞りを移動させることで限定する。これにより、被検体に照射されるX線が限定されるので、被検体の不必要な被曝及びその部分からのX線の散乱線を低減させることができる。 The X-ray movable diaphragm 116 has a pinnate diaphragm made of lead or the like. The X-ray movable diaphragm 116 is arranged at the outlet of the X-ray tube 114, and is limited by moving the diaphragm of the X-ray irradiation range generated by the X-ray tube 114. As a result, the X-rays irradiated to the subject are limited, so that unnecessary exposure to the subject and scattered X-rays from the portion can be reduced.

ビームフィルタ118は、例えば長方形状の板であり、銅、アルミなどで構成されている。ここでは、複数種類のビームフィルタ118が用いられている。これらのビームフィルタ118は、X線可動絞り116の出射口に配置され、X線の波長スペクトルをより細やかに変更する。例えば、ビームフィルタ118は、被検体の大きさや厚みに合わせて変更される。このように、管電圧の変更によるX線の波長調整に加えて、ビームフィルタ118を用いたより細かな波長調整を行うことができる。このため、照射装置112は、ビームフィルタ118を用いることで、被検体の乳房撮影により適した波長のX線を照射可能である。 The beam filter 118 is, for example, a rectangular plate, and is made of copper, aluminum, or the like. Here, a plurality of types of beam filters 118 are used. These beam filters 118 are arranged at the emission port of the X-ray movable diaphragm 116, and change the wavelength spectrum of the X-ray more finely. For example, the beam filter 118 is changed according to the size and thickness of the subject. In this way, in addition to the wavelength adjustment of X-rays by changing the tube voltage, finer wavelength adjustment using the beam filter 118 can be performed. Therefore, the irradiation device 112 can irradiate X-rays having a wavelength more suitable for mammography of the subject by using the beam filter 118.

変更モーター120は、変更機構を介して撮影に用いるビームフィルタ118を変更する。より詳細には、変更モーター120は、情報処理装置200に接続され、情報処理装置200が出力する変更信号に従い、ビームフィルタ118を変更する。すなわち、検査者が入力回路を介して入力した選択信号が情報処理装置200に出力され、選択信号に基づく変更信号が情報処理装置200から変更モーター120に入力される。これにより、撮影に用いられるビームフィルタ118は、検査者が選択したビームフィルタ118に変更される。 The change motor 120 changes the beam filter 118 used for photographing through the change mechanism. More specifically, the change motor 120 is connected to the information processing device 200 and changes the beam filter 118 according to the change signal output by the information processing device 200. That is, the selection signal input by the inspector via the input circuit is output to the information processing device 200, and the change signal based on the selection signal is input from the information processing device 200 to the change motor 120. As a result, the beam filter 118 used for imaging is changed to the beam filter 118 selected by the inspector.

回転モーター122は、支持軸108を回転中心としてアーム106を回転させる。すなわち、支持軸108がトモシンセシス撮影やバイオプシにおける位置決め撮影におけるX線管114の回転中心軸となる。より詳細には、回転モーター122は、情報処理装置200に接続され、情報処理装置200が出力する回転信号に従い、アーム106を回転させる。これにより、アーム106の上端部に設けられた照射装置112の照射位置が変更され、異なる方向から被検体の乳房にX線の照射を自動的に行うことができる。 The rotary motor 122 rotates the arm 106 with the support shaft 108 as the center of rotation. That is, the support shaft 108 serves as the rotation center axis of the X-ray tube 114 in tomosynthesis imaging and positioning imaging in biopsi. More specifically, the rotary motor 122 is connected to the information processing device 200 and rotates the arm 106 according to the rotation signal output by the information processing device 200. As a result, the irradiation position of the irradiation device 112 provided at the upper end of the arm 106 is changed, and the breast of the subject can be automatically irradiated with X-rays from different directions.

支持板110は、上述のように、支持軸108を介してスタンド104に固定支持されている。この支持板110の下側端部には撮影台124が設けられている。撮影台124は、被検体の乳房を支持する台であり、乳房が載せられる支持面を有する。また、支持板110は、撮影台124の上方に配置された圧迫板126を上下方向へ移動可能に支持している。圧迫板126は、撮影台124に対して平行に対向するとともに、撮影台124に支持される被検体の乳房を圧迫する。乳房は圧迫されることで乳腺などの重なりが減じられ、診断により適したX線画像の撮像が可能になる。 As described above, the support plate 110 is fixedly supported by the stand 104 via the support shaft 108. An imaging table 124 is provided at the lower end of the support plate 110. The imaging table 124 is a table that supports the breast of the subject, and has a support surface on which the breast is placed. Further, the support plate 110 supports the compression plate 126 arranged above the photographing table 124 so as to be movable in the vertical direction. The compression plate 126 faces the imaging table 124 in parallel and presses the breast of the subject supported by the imaging table 124. By compressing the breast, the overlap of the mammary glands and the like is reduced, and it becomes possible to take an X-ray image more suitable for diagnosis.

昇降モーター128は、支持軸108の端部に設けられており、昇降機構130を介して、圧迫板126を上下に昇降させる。より詳細には、昇降モーター128は、情報処理装置200に接続され、情報処理装置200が出力する昇降信号に従い、圧迫板126を昇降させる。このように、昇降モーター128が、圧迫板126を撮影台124に接近する方向に移動させた場合に、撮影台124上に支持されている被検体の乳房は圧迫される。 The elevating motor 128 is provided at the end of the support shaft 108, and elevates the compression plate 126 up and down via the elevating mechanism 130. More specifically, the elevating motor 128 is connected to the information processing device 200 and elevates the compression plate 126 according to the elevating signal output by the information processing device 200. In this way, when the elevating motor 128 moves the compression plate 126 in the direction approaching the imaging table 124, the breast of the subject supported on the imaging table 124 is compressed.

撮影台124の内部には、X線検出器132と、画像生成回路134とが設けられている。X線検出器132は、検出面に照射されたX線を検出するための平面検出器(FPD:Flat Panel Detector)により構成されている。FPDはイメージセンサを有しており、イメージセンサには、光導電膜や蛍光体と共にCMOSイメージセンサ(Complementary Metal Oxide Semiconductor Image Sensor)や、CCD(Charge Coupled Device)、薄膜トランジスタ(TFT:thin film transistor)などが組み合わせて利用されている。 An X-ray detector 132 and an image generation circuit 134 are provided inside the photographing table 124. The X-ray detector 132 is composed of a plane detector (FPD: Flat Panel Detector) for detecting X-rays applied to the detection surface. The FPD has an image sensor, and the image sensor includes a CMOS image sensor (Complementary Metal Oxide Semiconductor Image Sensor), a CCD (Charge Coupled Device), and a thin film transistor (TFT: thin film) together with a photoconductive film and a phosphor. Etc. are used in combination.

より詳細には、X線検出器132は、情報処理装置200に接続され、情報処理装置200から入力される例えば蓄積信号、及び照射時間信号に従い制御される。例えば、CMOSイメージセンサでは、蓄積信号に従い、各画素を構成するフォトダイオード(PD:Photodiode)は、X線がX線管114から照射されている間、蛍光膜により変換された光を検出し、X線量に応じた電荷を蓄える。そして、照射時間信号に従い、これらの各画素は、照射時間の終了に応じて、蓄えた電荷を電圧に変換し、増幅器で増幅された電圧信号をアナログの画像信号として出力する。 More specifically, the X-ray detector 132 is connected to the information processing device 200 and is controlled according to, for example, a storage signal and an irradiation time signal input from the information processing device 200. For example, in a CMOS image sensor, according to an accumulated signal, a photodiode (PD) constituting each pixel detects light converted by a fluorescent film while X-rays are emitted from an X-ray tube 114. Stores charge according to X-ray dose. Then, according to the irradiation time signal, each of these pixels converts the stored charge into a voltage according to the end of the irradiation time, and outputs the voltage signal amplified by the amplifier as an analog image signal.

画像生成回路134は、アナログ信号をデジタル信号に変換する。より詳細には、画像生成回路134は、X線検出器132と情報処理装置200とに接続され、X線検出器132から入力されるアナログの画像信号を、デジタルの画像信号に変換する。画像生成回路134は、このデジタルの画像信号をX線画像の画像信号として、情報処理装置200に出力する。 The image generation circuit 134 converts an analog signal into a digital signal. More specifically, the image generation circuit 134 is connected to the X-ray detector 132 and the information processing device 200, and converts an analog image signal input from the X-ray detector 132 into a digital image signal. The image generation circuit 134 outputs this digital image signal as an image signal of an X-ray image to the information processing apparatus 200.

また、本実施形態のX線画像診断装置1は、通常撮影モードと、検査モードと、を有している。通常撮影モードでは、撮影台124に載置された被検体の乳房を圧迫板126で圧迫した状態で、トモシンセス撮影やバイオプシの位置決め撮影などが行われる。 Further, the X-ray image diagnostic apparatus 1 of the present embodiment has a normal photographing mode and an inspection mode. In the normal imaging mode, tomosynthesis imaging, biopsi positioning imaging, and the like are performed while the breast of the subject placed on the imaging table 124 is compressed by the compression plate 126.

一方、検査モードでは、被検体の乳房を撮影台124に載置せずに、予め定められた複数の照射位置から照射したX線が撮像される。これらの被検体を撮影台124に載置せず撮像されたX線画像に基づき、後述する乳房撮影装置100内の異物、キズ、欠陥画素の検出などが行われる。 On the other hand, in the examination mode, X-rays irradiated from a plurality of predetermined irradiation positions are imaged without placing the breast of the subject on the imaging table 124. Based on the X-ray image taken without placing these subjects on the imaging table 124, foreign matter, scratches, defective pixels, etc. in the mammography apparatus 100 described later are detected.

ここで、異物は、乳房撮影装置100内に付着する埃、ゴミなどであり、画像診断の妨げとなる物質である。異物は、検出されると、清掃により取り除かれる。 Here, the foreign matter is dust, dust, or the like adhering to the inside of the mammography apparatus 100, and is a substance that interferes with the image diagnosis. When foreign matter is detected, it is removed by cleaning.

キズは、ビームフィルタ118、圧迫板126、撮影台124、及びX線検出器132の表面に生じた裂け目などであり、画像診断の妨げとなる箇所を意味する。キズは、検出されると、修繕やユニットの取り替えなどにより取り除かれる。 The scratches are crevices formed on the surfaces of the beam filter 118, the compression plate 126, the photographing table 124, and the X-ray detector 132, and mean places that hinder image diagnosis. When a scratch is detected, it is removed by repair or replacement of a unit.

欠陥画素は、X線検出器132内の各画素に同一のX線量を照射した場合に、特徴画素値を出力する画素を意味する。ここでの特徴画素値は、他の画素が出力する画素値と異なる画素値を意味する。換言すると、欠陥画素は、X線検出機器内の各画素に同一のX線量を照射した場合に、他の画素が出力する画素値と著しく異なる画素値を出力する画素を意味する。また、本実施形態では、欠陥画素の位置を欠陥点と呼ぶ。欠陥画素は、例えば画素を構成するフォトダイオードの動作不良や配線不良などにより生じる。このため、欠陥画素は、X線を受光しても、所定の値よりも小さな値の画像信号を出力したり、大きな値の画像信号を出力したり、画像信号を出力しなかったりする。後述のように、欠陥画素の画素値は補正される。 The defective pixel means a pixel that outputs a feature pixel value when the same X-ray dose is applied to each pixel in the X-ray detector 132. The feature pixel value here means a pixel value different from the pixel value output by another pixel. In other words, the defective pixel means a pixel that outputs a pixel value significantly different from the pixel value output by other pixels when the same X-ray dose is applied to each pixel in the X-ray detection device. Further, in the present embodiment, the position of the defective pixel is referred to as a defective point. Defective pixels are caused, for example, by malfunction of the photodiodes constituting the pixels or wiring defects. Therefore, even if the defective pixel receives X-rays, it may output an image signal having a value smaller than a predetermined value, output an image signal having a large value, or may not output an image signal. As will be described later, the pixel value of the defective pixel is corrected.

なお、乳腺とは、乳房内の組織である。乳房は主に乳腺と脂肪からなる。腫瘤とは、乳房内にある、乳腺や脂肪とは少し違う組成物でできたかたまりである。腫瘤には、その形状、濃度、辺縁(まわりの縁取り方)などにより、良性か悪性かが診断される。石灰化は、血管や乳管、または病変の一部などが変化し、石のようにX線画像に撮像される。石灰化は、その形態や乳房内での分布の仕方などにより、良性か悪性かが診断される。 The mammary gland is a tissue in the breast. The breast is mainly composed of mammary glands and fat. A mass is a mass in the breast that is made up of a composition that is slightly different from the mammary glands and fat. A tumor is diagnosed as benign or malignant based on its shape, concentration, margin (surrounding border), and the like. In calcification, blood vessels, ducts, or a part of a lesion change, and the image is taken as a stone in an X-ray image. Calcification is diagnosed as benign or malignant depending on its morphology and distribution in the breast.

次に、図2に基づき、乳房撮影装置100における複数の照射位置について説明する。図2は、アーム106が支持軸108を回転中心として回転している状態を示す図である。ここでは、支持軸108の中心を点で示している。この図2に示すように、情報処理装置200が出力する回転信号に従い、回転モーター122が、アーム106を回転させる。これにより、情報処理装置200は、アーム106の端部に設けられた照射装置112の位置変更を行う。検査モードでは、例えば角度−θ、0、θ度中の複数の角度において、照射装置112からX線が照射される。 Next, a plurality of irradiation positions in the mammography apparatus 100 will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a diagram showing a state in which the arm 106 is rotating about the support shaft 108 as the center of rotation. Here, the center of the support shaft 108 is indicated by a point. As shown in FIG. 2, the rotary motor 122 rotates the arm 106 according to the rotation signal output by the information processing device 200. As a result, the information processing device 200 changes the position of the irradiation device 112 provided at the end of the arm 106. In the inspection mode, X-rays are emitted from the irradiation device 112 at a plurality of angles, for example, angles −θ, 0, and θ degrees.

次に、図3に基づき情報処理装置200の構成を説明する。図3は、第1実施形態に係る情報処理装置200の構成を示すブロック図である。この情報処理装置200は、第1記憶回路202と、制御回路204と、第2記憶回路206と、処理回路208とを備えている。 Next, the configuration of the information processing apparatus 200 will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of the information processing apparatus 200 according to the first embodiment. The information processing device 200 includes a first storage circuit 202, a control circuit 204, a second storage circuit 206, and a processing circuit 208.

第1記憶回路202は、磁気的もしくは光学的記録媒体または半導体メモリなどの、読み取り可能な記録媒体を含んだ構成を有する。第1記憶回路202は、制御回路204及び処理回路208にて行われる各処理機能をコンピュータによって実行可能なプログラム形態で、記憶している。また、X線画像診断装置1で用いられる各種のデータを記憶する。 The first storage circuit 202 has a configuration including a readable recording medium such as a magnetic or optical recording medium or a semiconductor memory. The first storage circuit 202 stores each processing function performed by the control circuit 204 and the processing circuit 208 in a program form that can be executed by a computer. It also stores various data used in the X-ray diagnostic imaging apparatus 1.

制御回路204は、プログラムを第1記憶回路202から読み出し、実行することで各プログラムに対応する各制御機能を実現するプロセッサである。換言すると、各プログラムを読み出した状態の制御回路204は、各処理機能を有することとなる。なお、図3においては単一の制御回路204にて各処理機能が実現されるものとして説明したが、複数の独立したプロセッサを組み合わせて制御回路204を構成し、各プロセッサがプログラムを実行することにより各処理機能を実現しても構わない。 The control circuit 204 is a processor that realizes each control function corresponding to each program by reading a program from the first storage circuit 202 and executing the program. In other words, the control circuit 204 in the state where each program is read has each processing function. Although it has been described in FIG. 3 that each processing function is realized by a single control circuit 204, the control circuit 204 is configured by combining a plurality of independent processors, and each processor executes a program. Each processing function may be realized by.

より詳細には、制御回路204は、撮影制御機能210と、回転制御機能212と、変更制御機能214と、昇降制御機能216とを備えて構成されているとともに、乳房撮影装置100の変更モーター120と、回転モーター122と、昇降モーター128と、X線検出器132と、画像生成回路134と、処理回路208と、入力回路300と、ディスプレイ400と、曝射ボタン500と、高電圧発生器600となどに接続され、X線画像撮影装置の全体を制御する。 More specifically, the control circuit 204 includes an imaging control function 210, a rotation control function 212, a change control function 214, and an elevating control function 216, and the modification motor 120 of the mammography apparatus 100. , The rotary motor 122, the elevating motor 128, the X-ray detector 132, the image generation circuit 134, the processing circuit 208, the input circuit 300, the display 400, the exposure button 500, and the high voltage generator 600. It is connected to and so on to control the entire X-ray image capturing device.

撮影制御機能210は、X線画像診断装置1の全体の撮影タイミングなどを制御するとともに、各機能を制御する。すなわち、撮影制御機能210は、処理回路208の制御も行う。 The imaging control function 210 controls the overall imaging timing of the X-ray image diagnostic apparatus 1 and controls each function. That is, the photographing control function 210 also controls the processing circuit 208.

回転制御機能212は、上述のように、撮影制御機能210の制御に従い、回転モーター122の制御を行う。より詳細には、撮影制御機能210が指示する撮影位置に、照射装置112が位置するように回転モーター122の回転制御を行う。 As described above, the rotation control function 212 controls the rotation motor 122 in accordance with the control of the photographing control function 210. More specifically, the rotation of the rotary motor 122 is controlled so that the irradiation device 112 is located at the imaging position indicated by the imaging control function 210.

変更制御機能214は、撮影制御機能210の制御に従い、変更モーター120の制御を行う。より詳細には、撮影制御機能210が指示するビームフィルタ118が、照射装置112の照射するX線が透過する位置に配置されるように、ビームフィルタ118の変更制御を行う。 The change control function 214 controls the change motor 120 in accordance with the control of the photographing control function 210. More specifically, the change control of the beam filter 118 is performed so that the beam filter 118 instructed by the imaging control function 210 is arranged at a position where the X-rays emitted by the irradiation device 112 are transmitted.

昇降制御機能216は、撮影制御機能210の制御に従い、昇降モーター128の昇降制御を行う。より詳細には、撮影制御機能210が指示する位置に圧迫板126が位置するように、圧迫板126の昇降制御を行う。この場合、昇降制御機能216は、被検体の乳房にかかる圧力が所定範囲になるように、昇降モーター128の負荷制御を行う。 The elevating control function 216 controls the elevating of the elevating motor 128 in accordance with the control of the photographing control function 210. More specifically, the elevating control of the compression plate 126 is performed so that the compression plate 126 is located at the position indicated by the photographing control function 210. In this case, the elevating control function 216 controls the load of the elevating motor 128 so that the pressure applied to the breast of the subject is within a predetermined range.

第2記憶回路206は、上述の異物、キズ、及び欠陥点に関する情報を記憶する。この第2記憶回路206は、磁気的もしくは光学的記録媒体または半導体メモリなどの、読み取り可能な記録媒体を含んだ構成を有する。すなわち、第2記憶回路206は、異物テーブル218と、キズテーブル220と、欠陥点テーブル222とを備えて構成される。異物テーブル218は、総合ゴミテーブルであり、異物の位置座標、及び発生の日時を少なくとも記憶する。キズテーブル220は、キズの位置座標、及び発生の日時を少なくとも記憶する。欠陥点テーブル222は、欠陥点の位置座標、及び発生の日時を少なくとも記憶する。 The second storage circuit 206 stores information on the above-mentioned foreign matter, scratches, and defective points. The second storage circuit 206 has a configuration including a readable recording medium such as a magnetic or optical recording medium or a semiconductor memory. That is, the second storage circuit 206 includes a foreign matter table 218, a scratch table 220, and a defect point table 222. The foreign matter table 218 is a general garbage table, and stores at least the position coordinates of the foreign matter and the date and time of occurrence. The scratch table 220 stores at least the position coordinates of the scratch and the date and time of occurrence. The defect point table 222 stores at least the position coordinates of the defect points and the date and time of occurrence.

処理回路208は、プログラムを第1記憶回路202から読み出し、実行することで各プログラムに対応する各制御機能を実現するプロセッサである。すなわち、処理回路208は、画像処理機能224と、取得機能226と、特徴画素検出機能228と、判別機能230と、座標変換機能231とを備えて構成されている。 The processing circuit 208 is a processor that realizes each control function corresponding to each program by reading a program from the first storage circuit 202 and executing the program. That is, the processing circuit 208 includes an image processing function 224, an acquisition function 226, a feature pixel detection function 228, a discrimination function 230, and a coordinate conversion function 231.

画像処理機能224は、画像生成回路134に接続され、X線画像に前処理を施す。例えば、この画像処理機能224は、シェーディング補正処理、感度補正処理、欠陥点補正処理などを前処理としてX線画像に施す。シェーディング補正処理は、X線画像の画素値を補正する処理であって、照射装置112とX線検出器132との配置により生じるX線の強度分布のばらつきを補正する処理である。これにより、照射装置112からX線検出器132に照射されるX線の強度が均一でなくても、強度を均一にしたX線を照射した場合と同等なX線画像を得ることが可能である。 The image processing function 224 is connected to the image generation circuit 134 and preprocesses the X-ray image. For example, the image processing function 224 applies shading correction processing, sensitivity correction processing, defect point correction processing, and the like to an X-ray image as preprocessing. The shading correction process is a process for correcting the pixel value of the X-ray image, and is a process for correcting the variation in the X-ray intensity distribution caused by the arrangement of the irradiation device 112 and the X-ray detector 132. As a result, even if the intensity of the X-rays emitted from the irradiation device 112 to the X-ray detector 132 is not uniform, it is possible to obtain an X-ray image equivalent to the case of irradiating the X-rays with the uniform intensity. be.

感度補正処理は、X線画像の画素値を補正する処理であって、X線検出器132における各画素の感度を均一化する処理である。この感度補正処理により、X線検出器132内の画素感度が不均一であっても、感度が均一な画素で撮像されたX線画像と同等のX線画像を得ることができる。 The sensitivity correction process is a process of correcting a pixel value of an X-ray image, and is a process of equalizing the sensitivity of each pixel in the X-ray detector 132. By this sensitivity correction processing, even if the pixel sensitivity in the X-ray detector 132 is non-uniform, it is possible to obtain an X-ray image equivalent to an X-ray image captured by pixels having uniform sensitivity.

欠陥点補正処理は、欠陥点テーブル222の情報を用いて、欠陥画素の周辺における画素値で欠陥画素の画素値を補正する処理である。例えば、欠陥点補正処理は、欠陥画素から所定範囲内における画素値の平均値を、欠陥画素の画素値とする処理である。これにより、欠陥画素の画素値は、欠陥画素から所定範囲内における画素が受光するX線量の平均値に比例した値と同等になる。 The defect point correction process is a process of correcting the pixel value of the defective pixel with the pixel value around the defective pixel by using the information in the defect point table 222. For example, the defect point correction process is a process in which the average value of the pixel values within a predetermined range from the defective pixel is set as the pixel value of the defective pixel. As a result, the pixel value of the defective pixel becomes equal to the value proportional to the average value of the X dose received by the pixel within a predetermined range from the defective pixel.

また、画像処理機能224は被検体の乳房の断層画像を再構成する機能を有する。すなわち、通常撮影モードにおいて、画像処理機能224は、照射角度の異なる複数のX線画像に基づき、乳房断層画像の再構成を行う。ここでのX線画像には、上述の前処理が施されている。 In addition, the image processing function 224 has a function of reconstructing a tomographic image of the breast of the subject. That is, in the normal radiography mode, the image processing function 224 reconstructs the breast tomographic image based on a plurality of X-ray images having different irradiation angles. The X-ray image here is subjected to the above-mentioned preprocessing.

取得機能226は、制御回路204及び第1記憶回路202に接続され、制御回路204が出力する制御信号に基づき、乳房撮影装置100の撮影状態に関するシステム情報を取得する。すなわち、取得機能226は、撮影に用いられているビームフィルタ118の種別と、アーム106の角度と、圧迫板126の位置とを取得する。また、取得機能226は、システム情報をX線画像に関連づけて第1記憶回路202に記憶する。 The acquisition function 226 is connected to the control circuit 204 and the first storage circuit 202, and acquires system information regarding the imaging state of the mammography apparatus 100 based on the control signal output by the control circuit 204. That is, the acquisition function 226 acquires the type of the beam filter 118 used for photographing, the angle of the arm 106, and the position of the compression plate 126. Further, the acquisition function 226 stores the system information in the first storage circuit 202 in association with the X-ray image.

また、取得機能226は、ビームフィルタ118表面上の位置座標を演算し、予め第1記憶回路202に記憶する。これらの位置座標は、後述するようにビームフィルタ118表面上の異物などの位置座標を詳細演算する場合に、判別機能230により用いられる。例えば、検査モードでのアーム106の回転角度−θ、0、θ(図2)は、予め定められている。このため、取得機能226は、検査モードで用いられる角度−θ、0、θ毎に、ビームフィルタ118表面上の位置座標を予め演算し、第1記憶回路202に記憶する。同様に、取得機能226は、回転角度−θ、0、θ(図2)の照射装置112の照射位置の位置座標を予め演算し、第1記憶回路202に記憶する。 Further, the acquisition function 226 calculates the position coordinates on the surface of the beam filter 118 and stores them in the first storage circuit 202 in advance. These position coordinates are used by the discrimination function 230 when the position coordinates of foreign matter or the like on the surface of the beam filter 118 are calculated in detail as described later. For example, the rotation angles −θ, 0, θ (FIG. 2) of the arm 106 in the inspection mode are predetermined. Therefore, the acquisition function 226 calculates the position coordinates on the surface of the beam filter 118 in advance for each of the angles −θ, 0, and θ used in the inspection mode, and stores them in the first storage circuit 202. Similarly, the acquisition function 226 calculates in advance the position coordinates of the irradiation position of the irradiation device 112 at the rotation angles −θ, 0, θ (FIG. 2) and stores them in the first storage circuit 202.

特徴画素検出機能228は、画像処理機能224で前処理されたX線画像から特徴画素を検出し、判別機能230に特徴画素の位置座標を出力する。すなわち、この特徴画素検出機能228は、検査モードにおいて取得されたX線画像内の画素値が他の画素値と異なる特徴画素を検出する。例えば、特徴画素検出機能228は、所定値以下の画素、つまり暗い画素を特徴画素として検出する。より詳細には、特徴画素検出機能228は、画像処理機能224で前処理を行ったX線画像における画素値の標準偏差σの演算を行う。そして、特徴画素検出機能228は、X線画像の平均画素値よりも標準偏差σの3倍以上小さい画素値を所定値として取得する。このように、特徴画素検出機能228は、X線画像内の画素値が他の画素値と統計的に異なる特徴的な画素を特徴画素として検出可能である。 The feature pixel detection function 228 detects feature pixels from the X-ray image preprocessed by the image processing function 224, and outputs the position coordinates of the feature pixels to the discrimination function 230. That is, the feature pixel detection function 228 detects feature pixels whose pixel values in the X-ray image acquired in the inspection mode are different from those of other pixel values. For example, the feature pixel detection function 228 detects pixels having a predetermined value or less, that is, dark pixels as feature pixels. More specifically, the feature pixel detection function 228 calculates the standard deviation σ of the pixel value in the X-ray image preprocessed by the image processing function 224. Then, the feature pixel detection function 228 acquires a pixel value as a predetermined value, which is three times or more smaller than the standard deviation σ of the average pixel value of the X-ray image. As described above, the feature pixel detection function 228 can detect a characteristic pixel whose pixel value in the X-ray image is statistically different from other pixel values as a feature pixel.

判別機能230は、複数の照射条件により生成されたX線画像間における特徴画素の変化に基づき、特徴画素の発生原因を判別する。すなわち、判別機能230は、特徴画素検出機能228で検出された特徴画素の情報を取得するとともに、特徴画素が検出されたX線画像に関連づけられたシステム情報を第1記憶回路202から取得する。そして、判別機能230は、特徴画素の情報とシステム情報とに基づき、特徴画素の発生原因を判別する。 The discrimination function 230 discriminates the cause of generation of feature pixels based on changes in feature pixels between X-ray images generated by a plurality of irradiation conditions. That is, the discrimination function 230 acquires the information of the feature pixels detected by the feature pixel detection function 228, and also acquires the system information associated with the X-ray image in which the feature pixels are detected from the first storage circuit 202. Then, the discrimination function 230 discriminates the cause of the occurrence of the feature pixel based on the feature pixel information and the system information.

より詳細には、図2を参照にしつつ図4乃至図6に基づき、判別機能230について説明する。図4は、図2で示したアーム106が支持軸108を回転中心として回転している状態を簡略化して示す図である。ここでは、特徴画素の発生原因が存在する箇所T10、T12、T14、T16、T18と、X線画像中での特徴画素の位置T10A、T10B、T12A、T12B、T14A、T14B、T16A、T16B、T18Bと、を示す。また、照射装置112が照射するX線の中で、これらT10、T12、T14、T16、T18を透過するX線を線分で示している。図4中でのA、Bは、照射装置112の2箇所の照射位置を示している。 More specifically, the discrimination function 230 will be described with reference to FIGS. 2 and 4 based on FIGS. 4 to 6. FIG. 4 is a simplified view showing a state in which the arm 106 shown in FIG. 2 is rotating with the support shaft 108 as the center of rotation. Here, the locations T10, T12, T14, T16, T18 where the cause of the feature pixel generation exists, and the positions T10A, T10B, T12A, T12B, T14A, T14B, T16A, T16B, T18B of the feature pixel in the X-ray image. And. Further, among the X-rays emitted by the irradiation device 112, the X-rays that pass through these T10, T12, T14, T16, and T18 are shown by line segments. A and B in FIG. 4 indicate two irradiation positions of the irradiation device 112.

図4(a)は、特徴画素の発生原因T10がX線検出器132にある場合を示す図であり、図4(b)は、特徴画素の発生原因T12が撮影台124にある場合を示す図であり、図4(c)は、特徴画素の発生原因T14が圧迫板126にある場合を示す図であり、図4(d)は、特徴画素の発生原因T16がビームフィルタ118f1にある場合を示す図であり、図4(e)は、特徴画素の発生原因T18がビームフィルタ118f1にある場合を示す図である。なお、図4(e)は、照射位置をBに固定した状態で、ビームフィルタ118f1、f2を変更している。すなわち、図4(a)〜(d)では、照射条件として、照射位置をA、Bの2箇所の位置に変更している。また、図4(e)では、照射条件として、ビームフィルタ118f1をビームフィルタ118f2に変更している。ここでは、T10はX線検出器132の欠陥画素の位置を示し、T12は撮影台124上の異物を示し、T14は圧迫板126上の異物を示し、T16及びT18はビームフィルタ118f1上の異物の位置を示している。なお、T12、T14、T16、及びT18はキズでもよい。 FIG. 4A is a diagram showing a case where the characteristic pixel generation cause T10 is in the X-ray detector 132, and FIG. 4B is a diagram showing a case where the feature pixel generation cause T12 is in the photographing table 124. FIG. 4C is a diagram showing a case where the characteristic pixel generation cause T14 is on the compression plate 126, and FIG. 4D is a case where the feature pixel generation cause T16 is on the beam filter 118f1. 4 (e) is a diagram showing a case where the occurrence cause T18 of the feature pixel is in the beam filter 118f1. In FIG. 4 (e), the beam filters 118f1 and f2 are changed with the irradiation position fixed at B. That is, in FIGS. 4A to 4D, the irradiation positions are changed to two positions, A and B, as irradiation conditions. Further, in FIG. 4E, the beam filter 118f1 is changed to the beam filter 118f2 as an irradiation condition. Here, T10 indicates the position of the defective pixel of the X-ray detector 132, T12 indicates a foreign substance on the photographing table 124, T14 indicates a foreign substance on the compression plate 126, and T16 and T18 indicate a foreign substance on the beam filter 118f1. Indicates the position of. In addition, T12, T14, T16, and T18 may be scratches.

この図4(a)に示す例では、X線検出器132内の欠陥画素T10が特徴画素値を出力している。ここで、T10Aは、照射装置112が位置AからX線を照射している場合の特徴画素値の位置を示しており、T10Bは、照射装置112が位置Bから線を照射している場合の特徴画素値の位置を示している。このように、照射装置112の位置A、Bを変更しても、特徴画素値を出力する欠陥画素T10の位置は変化しないので、特徴画素の位置T10A、T10Bは変化しない。 In the example shown in FIG. 4A, the defective pixel T10 in the X-ray detector 132 outputs the feature pixel value. Here, T10A indicates the position of the characteristic pixel value when the irradiation device 112 is irradiating X-rays from the position A, and T10B is the position when the irradiation device 112 is irradiating the line from the position B. Features Indicates the position of the pixel value. In this way, even if the positions A and B of the irradiation device 112 are changed, the positions of the defective pixels T10 that output the feature pixel values do not change, so that the positions T10A and T10B of the feature pixels do not change.

一方で、図4(b)〜(d)では、照射経路中に異物T12、T14、T16が存在している。このような場合、照射装置112の照射位置A、Bを変更すると、異物T12、T14、T16を透過したX線が照射される位置は、必ず変化する。すなわち、照射位置Aである場合に、異物T12、T14、T16を透過したX線が照射される位置が特徴画素T12A、T14A、T16Aの位置となる。一方、照射位置Bである場合に、異物T12、T14、T16を透過したX線が照射される位置が特徴画素T12B、T14B、T16Bの位置になる。 On the other hand, in FIGS. 4 (b) to 4 (d), foreign substances T12, T14, and T16 are present in the irradiation path. In such a case, if the irradiation positions A and B of the irradiation device 112 are changed, the position where the X-ray transmitted through the foreign matter T12, T14, and T16 is irradiated always changes. That is, in the case of the irradiation position A, the position where the X-ray transmitted through the foreign matter T12, T14, T16 is irradiated is the position of the feature pixels T12A, T14A, T16A. On the other hand, in the case of the irradiation position B, the position where the X-ray transmitted through the foreign matter T12, T14, T16 is irradiated is the position of the feature pixels T12B, T14B, T16B.

ここで、異物T12、T14、T16を透過したX線のX線量は、異物T12、T14、T16で吸収されている。このため、異物T12、T14、T16を透過したX線が照射される位置に存在する画素が出力する画素値は、他の画素値よりも小さくなる。換言すると、異物T12、T14、T16を透過したX線が照射される位置に存在する画素が、特徴画素として検出される。 Here, the X-ray dose of the X-rays that have passed through the foreign substances T12, T14, and T16 is absorbed by the foreign substances T12, T14, and T16. Therefore, the pixel value output by the pixel existing at the position where the X-ray transmitted through the foreign matter T12, T14, and T16 is irradiated is smaller than the other pixel values. In other words, the pixels existing at the positions where the X-rays transmitted through the foreign substances T12, T14, and T16 are irradiated are detected as the feature pixels.

このように、照射経路中に異物T12、T14、T16が存在する場合には、照射装置112の照射位置A、Bを変更すれば、特徴画素の位置が、位置T12A、T14A、T16Aから位置T12B、T14B、T16Bに変化する。一方で、欠陥画素T10が特徴画素値を出力している場合には、照射装置112の照射位置を変更しても、特徴画素の位置T10A、T10Bは変化しない。 In this way, when foreign matter T12, T14, T16 is present in the irradiation path, if the irradiation positions A and B of the irradiation device 112 are changed, the position of the feature pixel can be changed from the position T12A, T14A, T16A to the position T12B. , T14B, T16B. On the other hand, when the defective pixel T10 outputs the feature pixel value, the feature pixel positions T10A and T10B do not change even if the irradiation position of the irradiation device 112 is changed.

このため、判別機能230は、複数の照射位置A、Bにより生成されたX線画像間において、特徴画素の位置が変化する場合に、X線の照射経路中に特徴画素の発生原因があると判別する。この場合の発生原因は、異物T12、T14、T16である。例えば、図4(b)では、複数の照射位置A、Bにより生成されたX線画像間において、特徴画素の位置がT12AからT12Bへと変化する場合に、X線の照射経路中に特徴画素の発生原因T12があると判別される。 Therefore, the discrimination function 230 states that when the position of the feature pixel changes between the X-ray images generated by the plurality of irradiation positions A and B, the feature pixel is generated in the X-ray irradiation path. Determine. The cause of occurrence in this case is foreign matter T12, T14, T16. For example, in FIG. 4B, when the position of the feature pixel changes from T12A to T12B between the X-ray images generated by the plurality of irradiation positions A and B, the feature pixel is included in the X-ray irradiation path. It is determined that there is T12, which is the cause of the occurrence of.

また、判別機能230は、複数の照射位置A、Bにより生成されたX線画像間において、特徴画素の位置T10A、T10Bが変化しない場合に、X線検出器132に特徴画素の発生原因T10があると判別する。例えば、図4(a)では、複数の照射位置A、Bにより生成されたX線画像間において、特徴画素の位置T10AとT10Bとが変化しない場合に、X線検出器132に特徴画素の発生原因T10があると判別される。この場合、欠陥画素T10が特徴画素の発生原因であり、T10Aの位置座標はT10Bの位置座標と等しい。 Further, in the discrimination function 230, when the positions T10A and T10B of the feature pixels do not change between the X-ray images generated by the plurality of irradiation positions A and B, the X-ray detector 132 determines the cause T10 of the feature pixels. Determine if there is. For example, in FIG. 4A, when the positions T10A and T10B of the feature pixels do not change between the X-ray images generated by the plurality of irradiation positions A and B, the feature pixels are generated in the X-ray detector 132. It is determined that there is a cause T10. In this case, the defective pixel T10 is the cause of the occurrence of the feature pixel, and the position coordinates of T10A are equal to the position coordinates of T10B.

また、図4(e)に示すようには、ビームフィルタ118f1上に異物T18が存在する場合、異物T18を透過したX線が照射される位置に存在する画素が出力する画素値は、他の画素値よりも小さくなる。このため、異物T18を透過したX線が照射される位置に存在する画素は特徴画素T18Bとして検出される。一方で、ビームフィルタ118f2を用いた場合には、特徴画素の発生原因は存在しないので、特徴画素は検出されない。 Further, as shown in FIG. 4E, when the foreign matter T18 is present on the beam filter 118f1, the pixel value output by the pixel existing at the position where the X-ray transmitted through the foreign matter T18 is irradiated is another pixel value. It is smaller than the pixel value. Therefore, the pixel existing at the position where the X-ray transmitted through the foreign matter T18 is irradiated is detected as the feature pixel T18B. On the other hand, when the beam filter 118f2 is used, the feature pixels are not detected because there is no cause for the feature pixels to be generated.

このため、判別機能230は、ビームフィルタ118f1、f2の変更に応じて生成されたX線画像間において、特徴画素の発生に変化が生じる場合に、ビームフィルタ118f1、f2に特徴画素の発生原因があると判別する。すなわち、判別機能230は、ビームフィルタ118f1をf2に変更することで、特徴画素が検出されなくなった場合に、ビームフィルタ118f1に特徴画素の発生原因T18があると判別する。一方で、判別機能230は、ビームフィルタ118f2をf1に変更することで、特徴画素が検出された場合に、ビームフィルタ118f1に特徴画素の発生原因T18があると判別する。このように、判別機能230は、複数の照射条件により生成されたX線画像間における特徴画素の変化に基づき、特徴画素の発生原因を判別する。 Therefore, the discrimination function 230 causes the beam filters 118f1 and f2 to generate the feature pixels when the generation of the feature pixels changes between the X-ray images generated in response to the change of the beam filters 118f1 and f2. Determine if there is. That is, the discrimination function 230 determines that the beam filter 118f1 has the cause T18 for generating the feature pixels when the feature pixels are no longer detected by changing the beam filter 118f1 to f2. On the other hand, the discrimination function 230 determines that the beam filter 118f1 has the cause T18 for generating the feature pixels when the feature pixels are detected by changing the beam filter 118f2 to f1. In this way, the discrimination function 230 discriminates the cause of the occurrence of the feature pixels based on the changes in the feature pixels between the X-ray images generated by the plurality of irradiation conditions.

また、図4(b)、(c)に示すように、照射装置112の照射位置がAからBに移動した場合の特徴画素の移動量は、それぞれD12、D14である。また、ここでの移動量は、D12<D14の関係にある。すなわち、発生原因であるT12、及びT14がX線検出器132から離れるに従い、移動量D12、D14は大きくなる。すなわち、照射位置の移動量に対して特徴画素の移動量が大きくなるにしたがい、X線の照射経路中において、X線検出器132からより離れた位置に特徴画素の発生原因があることになる。 Further, as shown in FIGS. 4 (b) and 4 (c), the movement amounts of the feature pixels when the irradiation position of the irradiation device 112 moves from A to B are D12 and D14, respectively. Further, the amount of movement here has a relationship of D12 <D14. That is, as the T12 and T14 that are the causes of the occurrence move away from the X-ray detector 132, the movement amounts D12 and D14 increase. That is, as the amount of movement of the feature pixel increases with respect to the amount of movement of the irradiation position, the cause of the feature pixel is generated at a position farther from the X-ray detector 132 in the X-ray irradiation path. ..

このため、判別機能230は、照射位置の移動量に対して特徴画素の移動量が大きくなるにしたがい、X線の照射経路中における、X線検出器132からより離れた位置に特徴画素の発生原因があると判別する。つまり、特徴画素の移動量に基づき、特徴画素の発生原因があるユニットを判別できる。ただし、ビームフィルタ118は、照射装置112と共に移動するため、特徴画素の移動量に基づき、ビームフィルタ118の位置を判別することはできない。このため、図4(e)に示したように、ビームフィルタ118f1、118f2を入れ替えてX線を照射することにより、どのビームフィルタに特徴画素の発生原因があるのかを特定できるようにしているのである。 Therefore, in the discrimination function 230, as the movement amount of the feature pixel becomes larger than the movement amount of the irradiation position, the feature pixel is generated at a position further away from the X-ray detector 132 in the X-ray irradiation path. Determine that there is a cause. That is, it is possible to determine the unit that has the cause of the feature pixel generation based on the movement amount of the feature pixel. However, since the beam filter 118 moves together with the irradiation device 112, the position of the beam filter 118 cannot be determined based on the amount of movement of the feature pixels. Therefore, as shown in FIG. 4 (e), by irradiating X-rays by exchanging the beam filters 118f1 and 118f2, it is possible to identify which beam filter has the cause of the characteristic pixel generation. be.

また、通常であれば、照射位置Aと、Bとを結ぶ線分と、X線検出器132の検出面とは、平行である。さらに、X線検出器132の検出面と、撮影台124の支持面、及び圧迫板126は平行であるので、照射位置Aと、Bとを結ぶ線分と、X線検出器132の検出面と、撮影台124の支持面と、圧迫板126の圧迫面とはほぼ平行になる。この場合、例えば図4(b)において、照射位置A、Bと特徴画素の発生原因T12とを結ぶ三角形と、発生原因T12と特徴画素の位置T12A、T12Bを結ぶ三角形は相似形になる。このため、発生原因T12が撮影台124の支持面の何れに位置しても、移動量はほぼ同じ値になる。この場合には、移動量に基づき、X線の検出面からの高さを一意に求めることが可能である。 Further, normally, the line segment connecting the irradiation positions A and B and the detection surface of the X-ray detector 132 are parallel to each other. Further, since the detection surface of the X-ray detector 132, the support surface of the photographing table 124, and the compression plate 126 are parallel, the line segment connecting the irradiation positions A and B and the detection surface of the X-ray detector 132. The support surface of the photographing table 124 and the compression surface of the compression plate 126 are substantially parallel to each other. In this case, for example, in FIG. 4B, the triangle connecting the irradiation positions A and B and the occurrence cause T12 of the feature pixel and the triangle connecting the occurrence cause T12 and the feature pixel positions T12A and T12B have similar figures. Therefore, regardless of where the cause T12 is located on the support surface of the photographing table 124, the amount of movement is substantially the same. In this case, the height from the X-ray detection surface can be uniquely obtained based on the amount of movement.

例えば、図2に示すように、アーム106を−θとした位置を照射位置Aとし、アーム106をθとした位置を照射位置Bとすると照射位置Aと、Bとを結ぶ線分と、X線検出器132の検出面、撮影台124の支持面、及び圧迫板126の圧迫面は平行になる。 For example, as shown in FIG. 2, assuming that the position where the arm 106 is −θ is the irradiation position A and the position where the arm 106 is θ is the irradiation position B, the line segment connecting the irradiation positions A and B and X The detection surface of the line detector 132, the support surface of the imaging table 124, and the compression surface of the compression plate 126 are parallel to each other.

図5は、特徴画素の移動量とユニットの位置との関係を示す図である。ここでは、照射位置Aと、照射位置Bとを結ぶ線分がX線撮影器の検出面と平行である場合について図示している。すなわち、移動量に基づき、X線検出器132の検出面からの高さを一意に求めることができる。また、X線検出器132の検出面を、Z軸の原点として示している。 FIG. 5 is a diagram showing the relationship between the movement amount of the feature pixels and the position of the unit. Here, the case where the line segment connecting the irradiation position A and the irradiation position B is parallel to the detection surface of the X-ray camera is shown. That is, the height of the X-ray detector 132 from the detection surface can be uniquely obtained based on the amount of movement. Further, the detection surface of the X-ray detector 132 is shown as the origin of the Z axis.

図5中で、B100で示す四角形の範囲は撮影台124下の高さの範囲を示している。すなわち、X線検出器132の検出面から撮影台124の支持面までの範囲を示している。また、B200で示す直線は撮影台124表面の高さを示している。さらにまた、B300で示す四角形の範囲は圧迫板126の圧迫面表面の昇降範囲を示している。 In FIG. 5, the range of the quadrangle shown by B100 indicates the range of the height under the photographing table 124. That is, the range from the detection surface of the X-ray detector 132 to the support surface of the photographing table 124 is shown. The straight line indicated by B200 indicates the height of the surface of the photographing table 124. Furthermore, the square range indicated by B300 indicates the elevating range of the compression surface surface of the compression plate 126.

この図5に示すように、乳房撮影装置100における圧迫板126、撮影台124の高さの範囲は予め定められている。これにより、特徴画素の発生原因が存在する高さに相当するユニットに、特徴画素の発生原因が存在すると判別することができる。このため、判別機能230は、X線画像間における特徴画素の移動量に基づき、圧迫板126、撮影台124、撮影台124下、X線検出器132の検出面のいずれに、特徴画素の発生原因が存在するかを判別可能である。 As shown in FIG. 5, the height range of the compression plate 126 and the imaging table 124 in the mammography apparatus 100 is predetermined. As a result, it can be determined that the cause of the feature pixel is present in the unit corresponding to the height at which the cause of the feature pixel is present. Therefore, the discrimination function 230 generates feature pixels on any of the compression plate 126, the photographing table 124, under the photographing table 124, and the detection surface of the X-ray detector 132 based on the amount of movement of the feature pixels between the X-ray images. It is possible to determine whether the cause exists.

より詳細には、判別機能230は、移動量が0である場合には、発生原因がX線検出器132の「検出面」、すなわちX線検出器132の画素にあると判別する。また、判別機能230は、移動量が「撮影台下」と示す範囲にある場合に、発生原因がX線検出器132の検出面と撮影台124表面との間あると判別する。同様に、移動量が「撮影台」と示す範囲にある場合に、発生原因が撮影台124の表面にあると判別する。同様に、移動量が「圧迫板」と示す範囲ある場合に、発生原因が圧迫板126の圧迫面表面にあると判別する。このように、移動量を求めるだけで、異常画素の発生原因が存在するユニットを判別可能である。 More specifically, when the movement amount is 0, the discrimination function 230 determines that the cause of the occurrence is the "detection surface" of the X-ray detector 132, that is, the pixels of the X-ray detector 132. Further, the discrimination function 230 determines that the cause of occurrence is between the detection surface of the X-ray detector 132 and the surface of the imaging table 124 when the amount of movement is within the range indicated as “under the imaging table”. Similarly, when the amount of movement is within the range indicated as "shooting table", it is determined that the cause of the movement is on the surface of the shooting table 124. Similarly, when the amount of movement is in the range indicated as "compression plate", it is determined that the cause of the movement is the surface of the compression surface of the compression plate 126. In this way, it is possible to determine the unit in which the cause of the abnormal pixel is present only by obtaining the movement amount.

一方で、移動量が「エラー」と示す範囲にある場合には、発生原因の位置の検出エラーであると判別する。このように予め、特徴画素の移動量の範囲を算出して定義しておくことで、ユニットの判別処理と、判別のエラー処理とを行うことが可能となる。 On the other hand, if the amount of movement is within the range indicated as "error", it is determined that the error is the detection of the position of the cause of occurrence. By calculating and defining the range of the movement amount of the feature pixels in advance in this way, it is possible to perform the unit discrimination process and the discrimination error process.

次に、図4を参照にしつつ図6に基づき、判別機能230における位置座標の演算機能について説明する。図6は、照射装置112の位置座標と、特徴画素座標とを示す図である。ここでは、位置を三次元の座標で示している。 Next, with reference to FIG. 4, the position coordinate calculation function of the discrimination function 230 will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a diagram showing the position coordinates of the irradiation device 112 and the feature pixel coordinates. Here, the position is shown in three-dimensional coordinates.

図6(a)は、特徴画素の発生原因が撮影台124の支持面又は圧迫板126の圧迫面表面にある場合を示す図である。つまり、図4(b)、(c)と同様の図である。ここで、L100は、照射装置112の照射位置座標(xa1、ya1、za1)と特徴画素の位置座標(xa2、ya2、za2)と結ぶ線分を示しており、L200は、照射装置112の照射位置座標(xb1、yb1、zb1)と特徴画素の位置座標(xb2、yb2、zb2)と結ぶ線分を示している。 FIG. 6A is a diagram showing a case where the cause of generation of the feature pixels is the support surface of the photographing table 124 or the compression surface surface of the compression plate 126. That is, it is the same figure as FIGS. 4 (b) and 4 (c). Here, L100 indicates a line segment connecting the irradiation position coordinates (xa1, ya1, za1) of the irradiation device 112 and the position coordinates (xa2, ya2, za2) of the feature pixels, and L200 indicates the irradiation of the irradiation device 112. A line segment connecting the position coordinates (xb1, yb1, zb1) and the position coordinates (xb2, yb2, zb2) of the feature pixels is shown.

図6(b)は、特徴画素の発生原因がビームフィルタ118f1の表面上にある場合を示す図である。つまり、図4(e)の左図と同様の図である。ここで、L300は、照射装置112の照射位置座標(xa1、ya1、za1)と特徴画素の位置座標(xa3、ya3、za3)と結ぶ線分を示している。 FIG. 6B is a diagram showing a case where the cause of generation of feature pixels is on the surface of the beam filter 118f1. That is, it is the same figure as the left figure of FIG. 4 (e). Here, L300 indicates a line segment connecting the irradiation position coordinates (xa1, ya1, za1) of the irradiation device 112 and the position coordinates (xa3, ya3, za3) of the feature pixels.

この図6(a)に示すように、線分L100と線分L200の交点が、特徴画素の発生原因T20の位置座標(xT20、yT20、zT20)になる。このため、判別機能230は、照射装置112の位置と対応する特徴画素の位置との組み合わせに基づき、異物の位置座標を判別することが可能である。ただし、例えば図4(d)に示すように、特徴画素の発生原因がビームフィルタ118の表面上にある場合には、ビームフィルタ118はX線管114とともに移動するため、照射装置112の位置と対応する特徴画素の位置との組み合わせに基づき異物の位置座標を判別することはできない。 As shown in FIG. 6A, the intersection of the line segment L100 and the line segment L200 becomes the position coordinates (xT20, yT20, zT20) of the occurrence cause T20 of the feature pixel. Therefore, the discrimination function 230 can discriminate the position coordinates of the foreign matter based on the combination of the position of the irradiation device 112 and the position of the corresponding feature pixel. However, as shown in FIG. 4D, for example, when the cause of the feature pixels is on the surface of the beam filter 118, the beam filter 118 moves together with the X-ray tube 114, so that the position of the irradiation device 112 and the position of the irradiation device 112 It is not possible to determine the position coordinates of a foreign object based on the combination with the position of the corresponding feature pixel.

このため、図6(b)に示すように、判別機能230は、第1記憶回路202に記憶されるビームフィルタ118f1における表面の位置座標を取得する。そして、判別機能230は、このビームフィルタ118表面の位置座標と線分L300との交点を特徴画素の発生原因T22の位置座標(xT22、yT22、zT22)として演算する。すなわち、ビームフィルタ118f1の表面と線分L300との交点が特徴画素の発生原因T22の位置として演算される。このように、判別機能230は、ビームフィルタ118表面の位置座標と、照射装置112の照射位置座標(xa1、ya1、za1)及び特徴画素の座標(xa3、ya3、za3)を結ぶ線分との組み合わせに基づき、異物の位置座標を判別することが可能である。 Therefore, as shown in FIG. 6B, the discrimination function 230 acquires the position coordinates of the surface of the beam filter 118f1 stored in the first storage circuit 202. Then, the discrimination function 230 calculates the intersection of the position coordinates of the surface of the beam filter 118 and the line segment L300 as the position coordinates (xT22, yT22, zT22) of the occurrence cause T22 of the feature pixel. That is, the intersection of the surface of the beam filter 118f1 and the line segment L300 is calculated as the position of the characteristic pixel generation cause T22. As described above, the discrimination function 230 includes the position coordinates of the surface of the beam filter 118, the irradiation position coordinates of the irradiation device 112 (xa1, ya1, za1), and the line segment connecting the coordinates of the feature pixels (xa3, ya3, za3). Based on the combination, it is possible to determine the position coordinates of the foreign matter.

図2及び図3を参照にしつつ、図6に基づき座標変換機能231について説明する。座標変換機能231は、異物の三次元の位置座標を、XY面上の二次元の位置座標に変換する。ここでは、二次元の位置座標の原点を、例えばアーム106の回転が0度の場合のX線管114の中心位置とする。すなわち、X線管114の中心位置における二次元の位置座標は(0、0)である。また、アーム106の回転角が0度の場合におけるX線管114の中心位置の三次元座標を例えば(Xc1、Yc1、Zc1)とする。これにより、座標変換機能231は、圧迫板126、撮影台124、及びX線検出器132上の異物の三次元の位置座標(X、Y、Z)を二次元の位置座標((X-Xc1)、(Y-Yc1))に変換する。 The coordinate conversion function 231 will be described with reference to FIGS. 2 and 3 with reference to FIG. The coordinate conversion function 231 converts the three-dimensional position coordinates of the foreign object into the two-dimensional position coordinates on the XY plane. Here, the origin of the two-dimensional position coordinates is, for example, the center position of the X-ray tube 114 when the rotation of the arm 106 is 0 degrees. That is, the two-dimensional position coordinates at the center position of the X-ray tube 114 are (0, 0). Further, let the three-dimensional coordinates of the center position of the X-ray tube 114 when the rotation angle of the arm 106 is 0 degrees be (Xc1, Yc1, Zc1), for example. As a result, the coordinate conversion function 231 changes the three-dimensional position coordinates (X, Y, Z) of the foreign matter on the compression plate 126, the photographing table 124, and the X-ray detector 132 to the two-dimensional position coordinates ((X-Xc1). ), (Y-Yc1)).

ビームフィルタ118の場合には、アーム106の回転により、ビームフィルタ118上における異物の三次元の位置座標が変化する。このため、ビームフィルタ118の場合には、アーム106の回転角度の情報も用いて、アーム106の回転角度が0度の場合における二次元の位置座標に変換する。 In the case of the beam filter 118, the rotation of the arm 106 changes the three-dimensional position coordinates of the foreign matter on the beam filter 118. Therefore, in the case of the beam filter 118, the information on the rotation angle of the arm 106 is also used to convert the coordinates into two-dimensional position coordinates when the rotation angle of the arm 106 is 0 degrees.

より具体的には、座標変換機能231は、アーム106の角度及び回転中心108からビームフィルタ118までの距離の情報を用いて、例えば三次元の位置座標(xT22、yT22、zT22)をアーム106の回転角度が0度の場合における二次元の位置座標(xF22、yF22)に変換する。この場合にも、二次元の位置座標の原点を、例えばアーム106の回転が0度の場合のX線管114の中心位置とする。このように、ビームフィルタ118、圧迫板126、撮影台124、及びX線検出器132上の異物の三次元の位置座標を二次元の位置座標に変換することで、後述するように異物の座標をマップ(例えば図17、図19)上に示す場合に、操作者は異物の位置を容易に理解可能となる。 More specifically, the coordinate conversion function 231 uses information on the angle of the arm 106 and the distance from the rotation center 108 to the beam filter 118, for example, to obtain three-dimensional position coordinates (xT22, yT22, zT22) of the arm 106. It is converted into two-dimensional position coordinates (xF22, yF22) when the rotation angle is 0 degrees. Also in this case, the origin of the two-dimensional position coordinates is set to the center position of the X-ray tube 114 when the rotation of the arm 106 is 0 degrees, for example. In this way, by converting the three-dimensional position coordinates of the foreign matter on the beam filter 118, the compression plate 126, the photographing table 124, and the X-ray detector 132 into the two-dimensional position coordinates, the coordinates of the foreign matter will be described later. Is shown on the map (for example, FIGS. 17 and 19), the operator can easily understand the position of the foreign matter.

また、座標変換機能231は、アーム106の角度に基づき、二次元の位置座標を三次元の位置座標に変換する。例えば、座標変換部231は、アーム106の角度、及び回転中心108からビームフィルタ118までの距離に基づき、二次元座標を三次元の位置座標に変換する。ここで、回転中心108からビームフィルタ118までの距離は固定値であり、アーム106の角度も取得可能である。これにより、例えばアーム106の角度が0度以外のマップなどに、ビームフィルタ118上における異物の位置座標を提示可能となる。 Further, the coordinate conversion function 231 converts the two-dimensional position coordinates into the three-dimensional position coordinates based on the angle of the arm 106. For example, the coordinate conversion unit 231 converts two-dimensional coordinates into three-dimensional position coordinates based on the angle of the arm 106 and the distance from the rotation center 108 to the beam filter 118. Here, the distance from the rotation center 108 to the beam filter 118 is a fixed value, and the angle of the arm 106 can also be acquired. This makes it possible to present the position coordinates of the foreign matter on the beam filter 118, for example, on a map in which the angle of the arm 106 is other than 0 degrees.

次に、図7に基づき照射条件の一例を説明する。図7は、ビームフィルタ118f1、f2、f3を変更すると共に、照射装置112の照射位置A、B、Cを変更する例を示す図である。ここでは、制御回路204の撮影制御機能210は、照射条件としてビームフィルタ118f1、f2、f3の変更を設定し、照射条件として複数の照射位置A、B、Cを設定している。この照射条件では、ビームフィルタ118f1、f2、f3ごとに3箇所の照射位置A、B、CからX線の照射が行なわれる。例えば、照射装置112の照射位置A、B、Cに対応するアーム106の角度(図2)は、−θ、0、θである。 Next, an example of irradiation conditions will be described with reference to FIG. 7. FIG. 7 is a diagram showing an example in which the beam filters 118f1, f2, and f3 are changed and the irradiation positions A, B, and C of the irradiation device 112 are changed. Here, the imaging control function 210 of the control circuit 204 sets the changes of the beam filters 118f1, f2, and f3 as the irradiation conditions, and sets a plurality of irradiation positions A, B, and C as the irradiation conditions. Under these irradiation conditions, X-rays are irradiated from three irradiation positions A, B, and C for each of the beam filters 118f1, f2, and f3. For example, the angles (FIG. 2) of the arm 106 corresponding to the irradiation positions A, B, and C of the irradiation device 112 are −θ, 0, and θ.

以上が第1実施形態に係るX線画像診断装置1の構成の説明であるが、以下に第1実施形態に係るX線画像診断装置1における撮影制御の一連の流れを説明する。 The above is a description of the configuration of the X-ray image diagnostic apparatus 1 according to the first embodiment, but a series of flow of imaging control in the X-ray image diagnostic apparatus 1 according to the first embodiment will be described below.

図8は、X線画像診断装置1の検査モードにおける撮影制御の一連の流れを示したフローチャートを示す図である。ここでは、図7に示したように、複数のビームフィルタ118f1、f2、f3ごとに複数の照射位置A、B、CからX線の照射が行なわれる場合について説明する。 FIG. 8 is a diagram showing a flowchart showing a series of flow of imaging control in the inspection mode of the X-ray image diagnostic apparatus 1. Here, as shown in FIG. 7, a case where X-ray irradiation is performed from a plurality of irradiation positions A, B, and C for each of the plurality of beam filters 118f1, f2, and f3 will be described.

ステップS100は、撮影制御機能210に対応するステップである。制御回路204が第1記憶回路202から撮影制御機能210に対応する所定のプログラムを呼び出し実行することにより、撮影制御機能210が実現されるステップである。ステップS100では、撮影制御機能210が照射条件に基づき、撮影に用いるビームフィルタ118f1を選択する。 Step S100 is a step corresponding to the shooting control function 210. This is a step in which the photographing control function 210 is realized by the control circuit 204 calling and executing a predetermined program corresponding to the photographing control function 210 from the first storage circuit 202. In step S100, the imaging control function 210 selects the beam filter 118f1 to be used for imaging based on the irradiation conditions.

ステップS102は、変更制御機能214に対応するステップである。制御回路204が第1記憶回路202から変更制御機能214に対応する所定のプログラムを呼び出し実行することにより、変更制御機能214が実現されるステップである。ステップS102では、変更制御機能214が、撮影制御機能210の制御にしたがい、選択されたビームフィルタ118f1に変更するように変更モーター120の制御を行う。 Step S102 is a step corresponding to the change control function 214. This is a step in which the change control function 214 is realized by the control circuit 204 calling and executing a predetermined program corresponding to the change control function 214 from the first storage circuit 202. In step S102, the change control function 214 controls the change motor 120 so as to change to the selected beam filter 118f1 according to the control of the imaging control function 210.

ステップS104は、撮影制御機能210に対応するステップである。制御回路204が第1記憶回路202から撮影制御機能210に対応する所定のプログラムを呼び出し実行することにより、撮影制御機能210が実現されるステップである。ステップS104では、撮影制御機能210が照射条件に基づき、照射装置112の最初の照射位置Aを選択する。 Step S104 is a step corresponding to the shooting control function 210. This is a step in which the photographing control function 210 is realized by the control circuit 204 calling and executing a predetermined program corresponding to the photographing control function 210 from the first storage circuit 202. In step S104, the imaging control function 210 selects the first irradiation position A of the irradiation device 112 based on the irradiation conditions.

ステップS106は、回転制御機能212に対応するステップである。制御回路204が第1記憶回路202から回転制御機能212に対応する所定のプログラムを呼び出し実行することにより、回転制御機能212が実現されるステップである。ステップS106では、回転制御機能212は、撮影制御機能210の制御にしたがい、アーム106に設置された照射装置112が選択された位置Aに移動するまで、アーム106を回転させる制御を回転モーター122に行う。 Step S106 is a step corresponding to the rotation control function 212. This is a step in which the rotation control function 212 is realized by the control circuit 204 calling and executing a predetermined program corresponding to the rotation control function 212 from the first storage circuit 202. In step S106, the rotation control function 212 controls the rotation motor 122 to rotate the arm 106 until the irradiation device 112 installed on the arm 106 moves to the selected position A according to the control of the photographing control function 210. conduct.

ステップS108は、撮影制御機能210に対応するステップである。制御回路204が第1記憶回路202から撮影制御機能210に対応する所定のプログラムを呼び出し実行することにより、撮影制御機能210が実現されるステップである。ステップS108では、撮影制御機能210が高電圧発生器600に管電圧及びフィラメント電流を供給させると共に、X線検出器132に電荷の蓄積を行う制御を行う。続いて、撮影制御機能210が、高電圧発生器600に管電圧及びフィラメント電流の供給を停止させ、画像生成回路134にX線画像の生成制御を行う。 Step S108 is a step corresponding to the shooting control function 210. This is a step in which the photographing control function 210 is realized by the control circuit 204 calling and executing a predetermined program corresponding to the photographing control function 210 from the first storage circuit 202. In step S108, the imaging control function 210 controls the high voltage generator 600 to supply the tube voltage and the filament current, and the X-ray detector 132 to accumulate electric charges. Subsequently, the imaging control function 210 stops the supply of the tube voltage and the filament current to the high voltage generator 600, and controls the image generation circuit 134 to generate an X-ray image.

ステップS110は、取得機能226に対応するステップである。処理回路208が第1記憶回路202から取得機能226に対応する所定のプログラムを呼び出し実行することにより、取得機能226が実現されるステップである。ステップS110では、取得機能226が、ビームフィルタ118の種類としてビームフィルタ118f1、アーム106の回転角度−θ、及び圧迫板126の位置をシステム情報として取得し、ステップS108で生成されたX線画像と関連付けて、X線画像と共に第1記憶回路202に記憶する。 Step S110 is a step corresponding to the acquisition function 226. This is a step in which the acquisition function 226 is realized by the processing circuit 208 calling and executing a predetermined program corresponding to the acquisition function 226 from the first storage circuit 202. In step S110, the acquisition function 226 acquires the beam filter 118f1, the rotation angle −θ of the arm 106, and the position of the compression plate 126 as the type of the beam filter 118 as system information, and together with the X-ray image generated in step S108. In association with this, it is stored in the first storage circuit 202 together with the X-ray image.

ステップS112は、撮影制御機能210に対応するステップである。制御回路204が第1記憶回路202から撮影制御機能210に対応する所定のプログラムを呼び出し実行することにより、撮影制御機能210が実現されるステップである。ステップS112では、撮影制御機能210が照射条件に基づく全ての照射位置A、B、Cで照射を行ったか否かを判別する。全ての照射位置A、B、Cでの撮影が終わっていない場合には(ステップS112:NO)、上述したステップS104の処理に戻り、次の照射位置を選択する。一方、全ての照射位置A、B、Cでの撮影が終わっている場合には(ステップS112:YES)、ステップS114の処理に進む。 Step S112 is a step corresponding to the shooting control function 210. This is a step in which the photographing control function 210 is realized by the control circuit 204 calling and executing a predetermined program corresponding to the photographing control function 210 from the first storage circuit 202. In step S112, it is determined whether or not the imaging control function 210 has performed irradiation at all the irradiation positions A, B, and C based on the irradiation conditions. If the imaging at all the irradiation positions A, B, and C has not been completed (step S112: NO), the process returns to the process of step S104 described above, and the next irradiation position is selected. On the other hand, when the imaging at all the irradiation positions A, B, and C is completed (step S112: YES), the process proceeds to step S114.

ステップS114は、撮影制御機能210に対応するステップである。制御回路204が第1記憶回路202から撮影制御機能210に対応する所定のプログラムを呼び出し実行することにより、撮影制御機能210が実現されるステップである。ステップS114では、撮影制御機能210が照射条件に基づく全てのビームフィルタ118f1、f2、f3で照射を行ったか否かを判別する。全てのビームフィルタ118f1、f2、f3での撮影が終わっていない場合には(ステップS114:NO)、上述したステップS100の処理に戻り、次のビームフィルタを選択する。一方、全てのビームフィルタ118f1、f2、f3での撮影が終わっている場合には(ステップS114:YES)、ステップS116の処理に進む。 Step S114 is a step corresponding to the shooting control function 210. This is a step in which the photographing control function 210 is realized by the control circuit 204 calling and executing a predetermined program corresponding to the photographing control function 210 from the first storage circuit 202. In step S114, it is determined whether or not the imaging control function 210 has performed irradiation with all the beam filters 118f1, f2, and f3 based on the irradiation conditions. When all the beam filters 118f1, f2, and f3 have not been photographed (step S114: NO), the process returns to the process of step S100 described above, and the next beam filter is selected. On the other hand, when all the beam filters 118f1, f2, and f3 have been photographed (step S114: YES), the process proceeds to step S116.

ステップS116は、画像処理機能224に対応するステップである。処理回路208が第1記憶回路202から画像処理機能224に対応する所定のプログラムを呼び出し実行することにより、画像処理機能224が実現されるステップである。ステップS116では、画像処理機能224が撮像された全てのX線画像に所定の前処理を施す。 Step S116 is a step corresponding to the image processing function 224. This is a step in which the image processing function 224 is realized by the processing circuit 208 calling and executing a predetermined program corresponding to the image processing function 224 from the first storage circuit 202. In step S116, a predetermined preprocessing is performed on all the X-ray images captured by the image processing function 224.

ステップS118は、特徴画素検出機能228に対応するステップである。処理回路208が第1記憶回路202から特徴画素検出機能228に対応する所定のプログラムを呼び出し実行することにより、特徴画素検出機能228が実現されるステップである。ステップS118では、ステップS116で前処理が施された全X線画像から特徴画素を検出する。そして、特徴画素検出機能228は、検出した特徴画素の位置情報を、第1記憶回路202に記憶されるシステム情報と関連づけて記憶し、一連の処理を終了する。 Step S118 is a step corresponding to the feature pixel detection function 228. This is a step in which the feature pixel detection function 228 is realized by the processing circuit 208 calling and executing a predetermined program corresponding to the feature pixel detection function 228 from the first storage circuit 202. In step S118, feature pixels are detected from all the X-ray images preprocessed in step S116. Then, the feature pixel detection function 228 stores the detected position information of the feature pixels in association with the system information stored in the first storage circuit 202, and ends a series of processes.

このように、撮影制御機能210の制御に従い、照射条件で設定されたビームフィルタ118ごとに、照射条件で設定された全ての照射位置からX線の照射を行なう。続いて、照射されたX線に基づくX線画像を生成する。そして、前処理が施された全X線画像から特徴画素を検出し、特徴画素の位置とシステム情報を関連づけて記憶する。これにより、特徴画素の位置情報と、この特徴画素を有するX線画像と、このX線画像の撮影時のシステム情報とが関連づけられ、第1記憶回路202に記憶される。 In this way, according to the control of the imaging control function 210, X-rays are irradiated from all the irradiation positions set in the irradiation conditions for each beam filter 118 set in the irradiation conditions. Subsequently, an X-ray image based on the irradiated X-ray is generated. Then, the feature pixels are detected from all the preprocessed X-ray images, and the positions of the feature pixels and the system information are stored in association with each other. As a result, the position information of the feature pixels, the X-ray image having the feature pixels, and the system information at the time of taking the X-ray image are associated with each other and stored in the first storage circuit 202.

次に、図9に基づきビームフィルタ118f1、f2、f3に異物、或いはキズがあるか否かを判別する処理の流れの一例を説明する。図9は、ビームフィルタ118f1、f2、f3に特徴画素の発生原因があるか否かを判別する判別機能230のアルゴリズムの一例を説明するフローチャートを示す図である。 Next, an example of the flow of processing for determining whether or not the beam filters 118f1, f2, and f3 have foreign matter or scratches will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a diagram showing a flowchart illustrating an example of an algorithm of the determination function 230 for determining whether or not the beam filters 118f1, f2, and f3 have a cause of occurrence of characteristic pixels.

ここでは、図8で検出した特徴画素に関する情報を用いて、ビームフィルタ118に特徴画素の発生原因があるか否かを判別する一例を説明する。処理回路208が第1記憶回路202から判別機能230に対応する所定のプログラムを呼び出し実行することにより、図9のフロ−チャートの各ステップを実行することで判別機能230を実現する。 Here, an example of determining whether or not the beam filter 118 has a cause of occurrence of the feature pixels will be described using the information about the feature pixels detected in FIG. The processing circuit 208 calls and executes a predetermined program corresponding to the discrimination function 230 from the first storage circuit 202, and executes each step of the flowchart of FIG. 9 to realize the discrimination function 230.

ステップS200では、判別機能230が、照射条件にしたがいX線が照射された照射位置A、B、Cの中から、任意の照射位置を選択する。ここでは、最初の照射位置Aを選択する。 In step S200, the discrimination function 230 selects an arbitrary irradiation position from the irradiation positions A, B, and C irradiated with X-rays according to the irradiation conditions. Here, the first irradiation position A is selected.

ステップS202はでは、判別機能230が、選択された照射位置Aにおいて撮像された全てのX線画像、X線画像に関連づけられたシステム情報、及びX線画像に関連づけられた特徴画素の位置情報を第1記憶回路202から取得する。ステップS204では、判別機能230が、選択された照射位置Aで撮像された全てのX線画像を選択する。 In step S202, the discrimination function 230 obtains all the X-ray images captured at the selected irradiation position A, the system information associated with the X-ray image, and the position information of the feature pixels associated with the X-ray image. Obtained from the first storage circuit 202. In step S204, the discrimination function 230 selects all the X-ray images captured at the selected irradiation position A.

ステップS206では、判別機能230が選択したX線画像の二値化を行う。具体的には、判別機能230は、特徴画素が関連づけられたX線画像において、特徴画素の位置に対応する画素に例えば定数10.0を割り振る。一方で、特徴画素でない画素には、例えば0.0を割り振る。また、特徴画素が関連づけられていないX線画像には、全画素に0.0を割り振る。これにより、選択された全X線画像は、特徴画素には10.0が割り振られ、それ以外の画素には0.0が割り振られた二値化画像に変換される。すなわち、特徴画素を選択する際に用いた所定のしきい値以下の画素には10.0が割り振られ、それ以外の画素には0.0が割り振られる。 In step S206, the X-ray image selected by the discrimination function 230 is binarized. Specifically, the discrimination function 230 allocates, for example, a constant 10.0 to the pixels corresponding to the positions of the feature pixels in the X-ray image to which the feature pixels are associated. On the other hand, 0.0 is allocated to pixels that are not feature pixels, for example. Further, 0.0 is assigned to all pixels for the X-ray image to which the feature pixels are not associated. As a result, the selected all X-ray images are converted into a binarized image in which 10.0 is assigned to the feature pixels and 0.0 is assigned to the other pixels. That is, 10.0 is allocated to the pixels below the predetermined threshold value used when selecting the feature pixels, and 0.0 is allocated to the other pixels.

ステップS208では、判別機能230が、同一座標の画素の値を二値化した全画像を通して比較する。この場合、画像を構成する全画素の座標に関して、この比較を行う。全画素の座標に関して、この比較を行った後に、同じ照射位置で撮影された異なるビームフィルタに対応する画像の同一座標の画素値の中で一つでも異なる値が存在した場合(ステップS208:YES)、その座標をビームフィルタ118上の異物に基づく、特徴画素の座標と判別し、ステップS210に進む。 In step S208, the discrimination function 230 compares the values of pixels having the same coordinates through all the binarized images. In this case, this comparison is made with respect to the coordinates of all the pixels constituting the image. After performing this comparison with respect to the coordinates of all the pixels, if even one of the pixel values of the same coordinates of the image corresponding to the different beam filters taken at the same irradiation position has a different value (step S208: YES). ), The coordinates are determined to be the coordinates of the feature pixels based on the foreign matter on the beam filter 118, and the process proceeds to step S210.

ステップS210では、判別機能230は、照射装置112の位置座標と特徴画素の座標とを結ぶ線分と、ビームフィルタ118の表面上の位置座標の交点を異物の位置座標として演算する。この場合、判別機能230は、第1記憶回路202からビームフィルタ118の表面上の位置座標を取得する。続いて、判別機能230は、異物の三次元の位置座標を取得する。更に続いて、座標変換機能231は、異物の三次元の位置座標を二次元の位置座標に変換する。そして、判別機能230は、異物の二次元位置座標と、異物の存在するビームフィルタ118の種類と、特徴画素を含むX線画像が撮影された日時とを、異物テーブル218に記憶し、一連の処理を終了する。 In step S210, the discrimination function 230 calculates the intersection of the line segment connecting the position coordinates of the irradiation device 112 and the coordinates of the feature pixels and the position coordinates on the surface of the beam filter 118 as the position coordinates of the foreign matter. In this case, the discrimination function 230 acquires the position coordinates on the surface of the beam filter 118 from the first storage circuit 202. Subsequently, the discrimination function 230 acquires the three-dimensional position coordinates of the foreign matter. Further, the coordinate conversion function 231 converts the three-dimensional position coordinates of the foreign object into the two-dimensional position coordinates. Then, the discrimination function 230 stores in the foreign matter table 218 the two-dimensional position coordinates of the foreign matter, the type of the beam filter 118 in which the foreign matter is present, and the date and time when the X-ray image including the feature pixels was taken, and a series of series. End the process.

一方で、ステップS208において、全座標における比較処理を行っても、同一座標の画素値の中で一つも異なる値が存在しない場合(ステップS208:NO)、判別機能230は、ビームフィルタ118に特徴画素の発生原因がないと判別し、ステップS210の処理をスキップし、一連の処理を終了する。 On the other hand, in step S208, even if the comparison process is performed at all coordinates, if there is no different value among the pixel values of the same coordinates (step S208: NO), the discrimination function 230 is characterized by the beam filter 118. It is determined that there is no cause for pixel generation, the process of step S210 is skipped, and a series of processes is completed.

このように、ビームフィルタ118の変更に応じて生成されたX線画像間において、特徴画素の発生に変化が生じるか否かを判別する。特徴画素の発生に変化が生じる場合に、ビームフィルタ118に特徴画素の発生原因があると判別する。一方で、特徴画素の発生に変化が生じない場合に、ビームフィルタ118に特徴画素の発生原因がないと判別する。 In this way, it is determined whether or not there is a change in the generation of feature pixels between the X-ray images generated in response to the change in the beam filter 118. When the generation of the feature pixels changes, it is determined that the beam filter 118 has the cause of the feature pixels. On the other hand, when there is no change in the generation of the feature pixels, it is determined that the beam filter 118 does not have the cause of the generation of the feature pixels.

次に、図10に基づき、X線の照射経路中に特徴画素の発生原因があるか否かを判別する処理について説明する。図10は、X線の照射経路中に特徴画素の発生原因があるか否かを判別する判別機能230のアルゴリズムの一例を説明するフローチャートを示す図である。ここでは、図8で検出した特徴画素に関する情報、及び図9で判別した異物などの存在するビームフィルタ118の情報を用いて判別処理を行う。処理回路208が第1記憶回路202から判別機能230に対応する所定のプログラムを呼び出し実行することにより、図10のフロ−チャートの各ステップを実行することで判別機能230を実現する。 Next, a process for determining whether or not there is a cause of occurrence of characteristic pixels in the X-ray irradiation path will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a diagram showing a flowchart illustrating an example of an algorithm of the determination function 230 for determining whether or not there is a cause of occurrence of characteristic pixels in the X-ray irradiation path. Here, the discrimination process is performed using the information regarding the feature pixels detected in FIG. 8 and the information of the beam filter 118 in which the foreign matter and the like discriminated in FIG. 9 are present. The processing circuit 208 calls and executes a predetermined program corresponding to the discrimination function 230 from the first storage circuit 202, thereby executing each step of the flowchart of FIG. 10 to realize the discrimination function 230.

ステップS300では、判別機能230は、異物などのあるビームフィルタ118で撮像したX線画像に関する情報を除き、第1記憶回路202からX線画像、特徴画素の位置情報、及びシステム情報を取得する。ステップS302では、判別機能230は、複数の照射位置により生成されたX線画像間における特徴画素の位置を抽出する。 In step S300, the discrimination function 230 acquires the X-ray image, the position information of the feature pixels, and the system information from the first storage circuit 202, excluding the information about the X-ray image captured by the beam filter 118 containing foreign matter. In step S302, the discrimination function 230 extracts the positions of the feature pixels among the X-ray images generated by the plurality of irradiation positions.

ステップS304では、判別機能230は、抽出した特徴画素の位置が異なる照射位置で撮影したX線画像間で変化するか否かを判別する。特徴画素の位置が変化しない場合(ステップS304:No)に、X線検出器132に特徴画素の発生原因があると判別し、ステップS306の処理に進む。
なお、異なる画像間で特徴画素の位置が移動する範囲は、照射位置の移動範囲に応じて決まるので、移動範囲内にある各画像の特徴画素の位置の変化を検出するようにしても良い。これにより、1つの画像に複数の異物がある場合でも、同じ異物に対応する特徴画素を特定して位置の変化を検出することが可能になる。
In step S304, the discrimination function 230 determines whether or not the positions of the extracted feature pixels change between the X-ray images taken at different irradiation positions. When the position of the feature pixel does not change (step S304: No), it is determined that the X-ray detector 132 has the cause of the feature pixel generation, and the process proceeds to step S306.
Since the range in which the position of the feature pixel moves between different images is determined according to the moving range of the irradiation position, the change in the position of the feature pixel in each image within the moving range may be detected. This makes it possible to identify the feature pixels corresponding to the same foreign matter and detect the change in position even when there are a plurality of foreign matters in one image.

ステップS306では、判別機能230は、抽出した特徴画素の座標、特徴画素が撮像された日時、及びユニット名としてX線検出器132を第2記憶回路206の欠陥点テーブル222に記憶する。 In step S306, the discrimination function 230 stores the X-ray detector 132 as the coordinates of the extracted feature pixels, the date and time when the feature pixels were imaged, and the unit name in the defect point table 222 of the second storage circuit 206.

一方で、ステップS304において、特徴画素の位置がX線画像間で変化する場合(ステップS304:Yes)に、X線の照射経路中に特徴画素の発生原因があると判別する。そして、ステップS308の処理に進む。 On the other hand, in step S304, when the position of the feature pixel changes between the X-ray images (step S304: Yes), it is determined that the cause of the feature pixel is generated in the X-ray irradiation path. Then, the process proceeds to step S308.

ステップS308では、判別機能230は、特徴画素の移動量に対応する、特徴画素の発生原因があるZ軸方向の高さを取得する。高さは、図4および図6で説明した方法により求める。ステップS310では、判別機能230は、取得した高さに相当するユニットに特徴画素の発生原因が存在すると判別する。すなわち、特徴画素の発生原因がどのユニットに存在するか判別する。ユニットを特定する方法としては、高さを用いずに、移動量と対応するユニットの対応関係を記憶しておき、その対応関係に基づいて移動量からユニットを判別するようにしても良い。 In step S308, the discrimination function 230 acquires the height in the Z-axis direction in which the feature pixel is generated, which corresponds to the movement amount of the feature pixel. The height is determined by the method described with reference to FIGS. 4 and 6. In step S310, the discrimination function 230 determines that the cause of the occurrence of the feature pixel exists in the unit corresponding to the acquired height. That is, it is determined in which unit the cause of the feature pixel is present. As a method of specifying the unit, instead of using the height, the correspondence between the movement amount and the corresponding unit may be stored, and the unit may be determined from the movement amount based on the correspondence.

ステップS306の処理が終了した場合、及びテップS310の処理が終了した場合には、ステップS312では、判別機能230が、異常画素の発生原因があるユニットをディスプレイ400に表示させる。そして、一連の処理を終了する。表示は、発生原因があるユニット名や、装置上の発生原因があるユニットを識別可能な図などで表示する。 When the process of step S306 is completed and the process of step S310 is completed, in step S312, the discrimination function 230 causes the display 400 to display the unit having the cause of the abnormal pixel. Then, a series of processes is completed. The display is displayed with the name of the unit causing the occurrence or a diagram that can identify the unit causing the occurrence on the device.

このように、複数の照射位置により生成されたX線画像間において、特徴画素の位置が変化する場合に、X線の照射経路中に特徴画素の発生原因があると判別する。一方で、複数の照射位置により生成されたX線画像間において、特徴画素の位置が変化しない場合に、X線検出器132に特徴画素の発生原因があると判別する。また、X線の照射経路中に特徴画素の発生原因があると判別した場合に、発生原因の存在する移動量に基づき、発生原因の存在するユニットを判別する。 In this way, when the positions of the feature pixels change between the X-ray images generated by the plurality of irradiation positions, it is determined that the cause of the feature pixels is generated in the X-ray irradiation path. On the other hand, when the positions of the feature pixels do not change between the X-ray images generated by the plurality of irradiation positions, the X-ray detector 132 determines that the cause of the feature pixels is generated. Further, when it is determined that there is a cause of occurrence of the feature pixel in the X-ray irradiation path, the unit in which the cause of occurrence exists is determined based on the amount of movement in which the cause of occurrence exists.

以上のように、本実施形態においては、判別機能230が複数の照射条件により生成されたX線画像間における特徴画素の変化に基づき、特徴画素の発生原因を判別することとした。これにより、特徴画素の発生原因である異物などが存在する場所を判別することが可能になり、異物などの処理をより効率的に行うことが可能である。 As described above, in the present embodiment, the discrimination function 230 determines the cause of the occurrence of the feature pixels based on the change of the feature pixels between the X-ray images generated by the plurality of irradiation conditions. This makes it possible to determine the location of the foreign matter or the like that is the cause of the feature pixels, and it is possible to process the foreign matter or the like more efficiently.

また、判別機能230が、照射装置112の複数の照射位置により生成されたX線画像間において、特徴画素の位置が変化する場合に、X線の照射経路中に特徴画素の発生原因があると判別することとした。これにより、異物などが存在する場所がX線の照射経路中にあると判別され、X線の照射経路中にある異物などの処理をより効率的に行うことが可能である。 Further, when the discrimination function 230 changes the position of the feature pixel between the X-ray images generated by the plurality of irradiation positions of the irradiation device 112, it is said that there is a cause of the feature pixel generation in the X-ray irradiation path. It was decided to discriminate. As a result, it is determined that the place where the foreign matter is present is in the X-ray irradiation path, and it is possible to more efficiently process the foreign matter or the like in the X-ray irradiation path.

(第2実施形態)
上述した第1実施形態においては、ビームフィルタ118f1、f2、f3ごとに照射位置A、B、Cを変更したが、第2実施形態においては、照射位置A、B、Cごとにビームフィルタ118f1、f2、f3を変更するようにしている。以下、上述した第1実施形態と異なる部分を説明する。X線画像診断装置1の全体構成は第1実施形態と同様であるので説明を省略する。
(Second Embodiment)
In the first embodiment described above, the irradiation positions A, B, and C are changed for each of the beam filters 118f1, f2, and f3, but in the second embodiment, the beam filters 118f1 for each of the irradiation positions A, B, and C, I am trying to change f2 and f3. Hereinafter, parts different from the above-described first embodiment will be described. Since the overall configuration of the X-ray diagnostic imaging apparatus 1 is the same as that of the first embodiment, the description thereof will be omitted.

次に、図11に基づき照射条件の一例を説明する。図11は、照射装置112の照射位置A、B、Cごとに、ビームフィルタ118f1、f2、f3を変更する例を示す図である。 Next, an example of irradiation conditions will be described with reference to FIG. FIG. 11 is a diagram showing an example in which the beam filters 118f1, f2, and f3 are changed for each irradiation position A, B, and C of the irradiation device 112.

ここでは、制御回路204の撮影制御機能210は、照射条件として複数の照射位置A、B、Cを設定し、照射条件としてビームフィルタ118f1、f2、f3の変更を設定している。この照射条件では、3箇所の照射位置A、B、Cごとにビームフィルタ118f1、f2、f3を変更しつつX線の照射が行なわれる。 Here, the imaging control function 210 of the control circuit 204 sets a plurality of irradiation positions A, B, and C as irradiation conditions, and changes the beam filters 118f1, f2, and f3 as irradiation conditions. Under these irradiation conditions, X-ray irradiation is performed while changing the beam filters 118f1, f2, and f3 for each of the three irradiation positions A, B, and C.

図12に基づき、第2実施形態に係るX線画像診断装置1における撮影制御の一連の流れを説明する。図12は、第2実施形態に係る撮影制御の一連の流れを示したフローチャートを示す図である。ここでは、図11に示したように、複数の照射位置A、B、Cごとに複数のビームフィルf1、f2、f3を変更しつつ、X線の照射が行なわれる場合について説明する。また、ここでは、図9で説明したビームフィルタ118f1、f2、f3に特徴画素の発生原因があるか否かを判別する判別機能230のアルゴリズムを用いる。 Based on FIG. 12, a series of flow of imaging control in the X-ray image diagnostic apparatus 1 according to the second embodiment will be described. FIG. 12 is a diagram showing a flowchart showing a series of flow of shooting control according to the second embodiment. Here, as shown in FIG. 11, a case where X-ray irradiation is performed while changing a plurality of beam fills f1, f2, and f3 for each of the plurality of irradiation positions A, B, and C will be described. Further, here, the algorithm of the determination function 230 for determining whether or not the beam filters 118f1, f2, and f3 described with reference to FIG. 9 have the cause of the occurrence of the feature pixel is used.

この図12に示すように、ステップS400は、撮影制御機能210に対応するステップである。制御回路204が第1記憶回路202から撮影制御機能210に対応する所定のプログラムを呼び出し実行することにより、撮影制御機能210が実現されるステップである。ステップS400では、撮影制御機能210が照射条件に基づき、照射装置112の照射位置Aを選択する。 As shown in FIG. 12, step S400 is a step corresponding to the shooting control function 210. This is a step in which the photographing control function 210 is realized by the control circuit 204 calling and executing a predetermined program corresponding to the photographing control function 210 from the first storage circuit 202. In step S400, the imaging control function 210 selects the irradiation position A of the irradiation device 112 based on the irradiation conditions.

ステップS402は、回転制御機能212に対応するステップである。制御回路204が第1記憶回路202から回転制御機能212に対応する所定のプログラムを呼び出し実行することにより、回転制御機能212が実現されるステップである。ステップS402では、回転制御機能212は、撮影制御機能210の制御にしたがい、アーム106に設置された照射装置112が選択された位置Aに移動するまで、アーム106を回転させる制御を回転モーター122に行う。 Step S402 is a step corresponding to the rotation control function 212. This is a step in which the rotation control function 212 is realized by the control circuit 204 calling and executing a predetermined program corresponding to the rotation control function 212 from the first storage circuit 202. In step S402, the rotation control function 212 controls the rotation motor 122 to rotate the arm 106 until the irradiation device 112 installed on the arm 106 moves to the selected position A according to the control of the photographing control function 210. conduct.

ステップS404は、撮影制御機能210に対応するステップである。制御回路204が第1記憶回路202から撮影制御機能210に対応する所定のプログラムを呼び出し実行することにより、撮影制御機能210が実現されるステップである。ステップS404では、撮影制御機能210が照射条件に基づき、撮影に用いるビームフィルタ118f1を選択する。 Step S404 is a step corresponding to the shooting control function 210. This is a step in which the photographing control function 210 is realized by the control circuit 204 calling and executing a predetermined program corresponding to the photographing control function 210 from the first storage circuit 202. In step S404, the imaging control function 210 selects the beam filter 118f1 to be used for imaging based on the irradiation conditions.

ステップS406は、変更制御機能214に対応するステップである。制御回路204が第1記憶回路202から変更制御機能214に対応する所定のプログラムを呼び出し実行することにより、変更制御機能214が実現されるステップである。ステップS406では、変更制御機能214が、撮影制御機能210の制御にしたがい、選択されたビームフィルタ118f1に変更するように変更モーター120の制御を行う。 Step S406 is a step corresponding to the change control function 214. This is a step in which the change control function 214 is realized by the control circuit 204 calling and executing a predetermined program corresponding to the change control function 214 from the first storage circuit 202. In step S406, the change control function 214 controls the change motor 120 so as to change to the selected beam filter 118f1 according to the control of the imaging control function 210.

ステップS108、ステップS110は、図8と同様の処理を行う。すなわち、X線画像を生成し、システム情報と関連付けて第1記憶回路202に記憶する。 Step S108 and step S110 perform the same processing as in FIG. That is, an X-ray image is generated, associated with system information, and stored in the first storage circuit 202.

ステップS408は、撮影制御機能210に対応するステップである。制御回路204が第1記憶回路202から撮影制御機能210に対応する所定のプログラムを呼び出し実行することにより、撮影制御機能210が実現されるステップである。ステップS408では、撮影制御機能210が照射条件に基づく全てのビームフィルタ118f1、f2、f3で照射を行ったか否かを判別する。全てのビームフィルタ118f1、f2、f3での撮影が終わっていない場合には(ステップS408:NO)、上述のステップS404の処理に戻り、次のビームフィルタ118を選択する。一方、全てのビームフィルタ118f1、f2、f3での撮影が終わっている場合には(ステップS408:YES)、ステップS116の処理に進む。 Step S408 is a step corresponding to the shooting control function 210. This is a step in which the photographing control function 210 is realized by the control circuit 204 calling and executing a predetermined program corresponding to the photographing control function 210 from the first storage circuit 202. In step S408, it is determined whether or not the imaging control function 210 has performed irradiation with all the beam filters 118f1, f2, and f3 based on the irradiation conditions. When all the beam filters 118 f1, f2, and f3 have not been photographed (step S408: NO), the process returns to the process of step S404 described above, and the next beam filter 118 is selected. On the other hand, when all the beam filters 118f1, f2, and f3 have been photographed (step S408: YES), the process proceeds to step S116.

ステップS116〜ステップS118は、図8と同様の処理を行う。すなわち、画像処理機能224が同一の照射位置で撮像された全てのX線画像に所定の前処理を施し、特徴画素検出機能228が前処理の施された全X線画像から特徴画素を検出する。 Steps S116 to S118 perform the same processing as in FIG. That is, the image processing function 224 applies a predetermined preprocessing to all the X-ray images captured at the same irradiation position, and the feature pixel detection function 228 detects the feature pixels from all the preprocessed X-ray images. ..

ステップS410は、処理回路208が第1記憶回路202から判別機能230に対応する所定のプログラムを呼び出し実行することにより、図9のフロ−チャートの各ステップを実行することで判別機能230を実現する。ここで、異物の存在するビームフィルタ118が判別された場合、上述のテップS404でのビームフィルタ118の選択から、異物の存在するビームフィルタ118を除く。すなわち、異物の存在するビームフィルタ118は、検査モード中のX線撮像には用いられなくなる。 In step S410, the processing circuit 208 calls and executes a predetermined program corresponding to the discrimination function 230 from the first storage circuit 202, thereby executing each step of the flowchart of FIG. 9 to realize the discrimination function 230. .. Here, when the beam filter 118 in which the foreign matter is present is determined, the beam filter 118 in which the foreign matter is present is excluded from the selection of the beam filter 118 in the above-mentioned Tep S404. That is, the beam filter 118 in which foreign matter is present is not used for X-ray imaging in the inspection mode.

ステップS412は、撮影制御機能210に対応するステップである。制御回路204が第1記憶回路202から撮影制御機能210に対応する所定のプログラムを呼び出し実行することにより、撮影制御機能210が実現されるステップである。ステップS412では、撮影制御機能210が照射条件に基づく全ての照射位置A、B、Cで照射を行ったか否かを判別する。全ての照射位置A、B、Cでの撮影が終わっていない場合には(ステップS412:NO)、上述のステップS400の処理に戻り、次の照射位置を選択する。一方、全ての照射位置A、B、Cでの撮影が終わっている場合には(ステップS412:YES)、一連の処理を終了する。 Step S412 is a step corresponding to the shooting control function 210. This is a step in which the photographing control function 210 is realized by the control circuit 204 calling and executing a predetermined program corresponding to the photographing control function 210 from the first storage circuit 202. In step S412, it is determined whether or not the imaging control function 210 has performed irradiation at all the irradiation positions A, B, and C based on the irradiation conditions. If the imaging at all the irradiation positions A, B, and C has not been completed (step S412: NO), the process returns to the process of step S400 described above, and the next irradiation position is selected. On the other hand, when the imaging at all the irradiation positions A, B, and C is completed (step S412: YES), the series of processes is completed.

このように、撮影制御機能210の制御に従い、照射条件で設定された全ての照射位置ごとに照射条件で設定されたビームフィルタ118を変更しつつ、X線の照射を行なう。続いて、照射されたX線に基づくX線画像を生成する。そして、前処理が施された全X線画像から特徴画素を検出し、特徴画素の位置とシステム情報を関連づけて記憶する。これにより、特徴画素の位置情報と、この特徴画素を有するX線画像と、このX線画像の撮影時のシステム情報とが関連づけられ、記憶される。また、照射位置Aでの撮像が終了すると、ビームフィルタ118f1、f2、f3に特徴画素の発生原因があるか否かを判別する。ビームフィルタ118f1、f2、f3のいずれかに特徴画素の発生原因がある場合には、以後の検査モード内の撮影ではそのビームフィルタ118を用いないので検査モード時の撮像を効率化できる。 In this way, according to the control of the imaging control function 210, X-ray irradiation is performed while changing the beam filter 118 set in the irradiation conditions for all the irradiation positions set in the irradiation conditions. Subsequently, an X-ray image based on the irradiated X-ray is generated. Then, the feature pixels are detected from all the preprocessed X-ray images, and the positions of the feature pixels and the system information are stored in association with each other. As a result, the position information of the feature pixels, the X-ray image having the feature pixels, and the system information at the time of taking the X-ray image are associated and stored. Further, when the imaging at the irradiation position A is completed, it is determined whether or not the beam filters 118f1, f2, and f3 have the cause of the generation of the feature pixels. When any one of the beam filters 118f1, f2, and f3 has a cause of the characteristic pixel generation, the beam filter 118 is not used in the subsequent shooting in the inspection mode, so that the imaging in the inspection mode can be made more efficient.

以上のように、本実施形態においては、照射位置A、B、Cごとにビームフィルタ118f1、f2、f3を変更することした。これにより、照射位置Aにおける撮影が終了したタイミングで、ビームフィルタ118f1、f2、f3に特徴画素の発生原因を判別することが可能であり、判別処理をより効率的に行うことができる。 As described above, in the present embodiment, the beam filters 118f1, f2, and f3 are changed for each irradiation position A, B, and C. As a result, it is possible to determine the cause of the occurrence of the feature pixels in the beam filters 118f1, f2, and f3 at the timing when the imaging at the irradiation position A is completed, and the determination process can be performed more efficiently.

(第3実施形態)
上述した第1実施形態においては、判別機能230が、異常画素の発生原因があるユニットをディスプレイ400に表示させていたが、本実施形態においては、生成機能232が生成した異物マップ、キズマップ、異物及びキズの混合マップ、及び欠陥点マップをディスプレイ400に表示させるようにしている。以下、上述した第1実施形態と異なる部分を説明する。
(Third Embodiment)
In the first embodiment described above, the discrimination function 230 displays the unit having the cause of the abnormal pixel on the display 400, but in the present embodiment, the foreign matter map, the scratch map, and the foreign matter map generated by the generation function 232 are displayed. A mixed map of foreign matter and scratches and a defect point map are displayed on the display 400. Hereinafter, parts different from the above-described first embodiment will be described.

図13は、第3実施形態に係る情報処理装置200の構成を示すブロック図である。生成機能232を更に備えることで、第1実施形態に係る情報処理装置200と相違する。また、判別機能230が異物テーブル218に基づき、異物とキズとを判別する機能を更に有することで、第1実施形態に係る情報処理装置200と相違する。 FIG. 13 is a block diagram showing a configuration of the information processing apparatus 200 according to the third embodiment. It is different from the information processing apparatus 200 according to the first embodiment by further providing the generation function 232. Further, the discrimination function 230 is different from the information processing device 200 according to the first embodiment because it further has a function of discriminating between foreign matter and scratches based on the foreign matter table 218.

生成機能232は、異物マップ、キズマップ、異物及びキズの混合マップ、及び欠陥点マップを生成する。すなわち、生成機能232は、第2記憶回路206の異物テーブル218に記憶された異物の位置座標に基づき、X線画像診断装置1内のいずれの位置に異物が存在するかを示す異物マップを生成する。同様に、生成機能232は、第2記憶回路206のキズテーブル220に記憶されたキズの位置座標に基づき、X線画像診断装置1内のいずれの位置にキズが存在するかを示すキズマップを生成する。また、生成機能232は、第2記憶回路206の異物テーブル218及びキズテーブル220に記憶されたキズの位置座標に基づき、X線画像診断装置1内のいずれの位置に異物及びキズが存在するかを示す異物及びキズの混合マップを生成する。さらにまた、生成機能232は、第2記憶回路206の欠陥点テーブル222に記憶された欠陥点の位置座標に基づき、線検出器のいずれの位置に欠陥点に対応する撮像素子が存在するかを示す欠陥点マップを生成する。より詳細には、生成機能232は、制御回路204と、ディスプレイ400とに接続され、制御回路204の撮影制御機能210の制御に従い、これらの異物マップ、キズマップ、及び欠陥点マップを、ディスプレイ400に表示させる。 The generation function 232 generates a foreign matter map, a scratch map, a mixed foreign matter and scratch map, and a defect point map. That is, the generation function 232 generates a foreign matter map showing which position in the X-ray image diagnostic apparatus 1 the foreign matter exists based on the position coordinates of the foreign matter stored in the foreign matter table 218 of the second storage circuit 206. do. Similarly, the generation function 232 creates a scratch map indicating which position in the X-ray image diagnostic apparatus 1 the scratch exists based on the position coordinates of the scratch stored in the scratch table 220 of the second storage circuit 206. Generate. Further, the generation function 232 is based on the position coordinates of the scratches stored in the foreign matter table 218 and the scratch table 220 of the second storage circuit 206, and at which position in the X-ray image diagnostic apparatus 1 the foreign matter and the scratch are present. Generate a mixed map of foreign matter and scratches showing. Furthermore, the generation function 232 determines at which position of the line detector the image sensor corresponding to the defect point exists based on the position coordinates of the defect point stored in the defect point table 222 of the second storage circuit 206. Generate the defect map shown. More specifically, the generation function 232 is connected to the control circuit 204 and the display 400, and under the control of the imaging control function 210 of the control circuit 204, these foreign matter maps, scratch maps, and defect point maps are displayed on the display 400. To display.

次に、図14に基づき、判別機能230が行うキズ判別の一例を説明する。図14は、異物テーブル218とキズテーブル220の一例を示す図である。図14の異物テーブル1は、判別機能230が、異物に関する情報を記憶したテーブルを示す図である。ここでは、判別機能230で判別した異物或いはキズは、まだ異物とキズとの区別されていないため、一律に異物として総合的に記憶されている。また、上述の様に、位置座標は、座標変換機能231により変換された異物の二次元の位置座標が記憶されている。
異物の番号は、記憶された異物毎に振られる番号である。ここでは、NO.1から4まで番号が振られている。また、発生日時は、特徴画素が発生した日時を示している。撮影枚数は、異物が記憶された後の撮影枚数を示している。ユニット名は、特徴画素の発生原因が存在する乳房撮影装置100のユニットを示している。
Next, an example of scratch discrimination performed by the discrimination function 230 will be described with reference to FIG. FIG. 14 is a diagram showing an example of the foreign matter table 218 and the scratch table 220. The foreign matter table 1 of FIG. 14 is a diagram showing a table in which the discrimination function 230 stores information regarding foreign matter. Here, since the foreign matter or scratches discriminated by the discrimination function 230 have not yet been distinguished from the foreign matter and the scratches, they are uniformly and comprehensively stored as foreign matter. Further, as described above, as the position coordinates, the two-dimensional position coordinates of the foreign matter converted by the coordinate conversion function 231 are stored.
The foreign matter number is a number assigned to each stored foreign matter. Here, NO. Numbers are numbered from 1 to 4. Further, the date and time of occurrence indicates the date and time when the feature pixel was generated. The number of shots indicates the number of shots after the foreign matter is stored. The unit name indicates the unit of the mammography apparatus 100 in which the cause of the characteristic pixel is present.

ところで、照射位置を変更してX線画像を撮影しても、異物であるかキズで有るかを判別するのは困難である。一方で、キズが生じている場合には、修理や部材の取り替えが必要となる。また、通常の乳房撮影装置100では、撮影が行われる度に、清掃が行われる。このため、異物であれば、所定枚数の撮影が行われると消える可能性が高い。一方で、キズである場合には、清掃で消えることはない。 By the way, even if an X-ray image is taken by changing the irradiation position, it is difficult to determine whether it is a foreign substance or a scratch. On the other hand, if there is a scratch, it is necessary to repair or replace the member. Further, in the normal mammography apparatus 100, cleaning is performed every time an image is taken. Therefore, if it is a foreign substance, there is a high possibility that it will disappear after a predetermined number of photographs have been taken. On the other hand, if it is a scratch, it will not disappear by cleaning.

このため、本実施形態に係る判別機能230は、異物が異物テーブル218に記憶された後に、所定回数のX線画像が撮像されても同一座標に異物が存在する場合に、異物はキズであると判別する。 Therefore, in the discrimination function 230 according to the present embodiment, if the foreign matter is stored in the foreign matter table 218 and then the foreign matter is present at the same coordinates even if the X-ray image is taken a predetermined number of times, the foreign matter is scratched. To determine.

この図14に示すキズテーブルは、判別機能230が、異物をキズとして判別した後に、異物テーブル218に記憶される情報をキズテーブル220に記憶したものである。異物の番号として、NO.1が記憶されている。このように、異物テーブル218に記憶されたNO.1の異物が、キズとして判別された後にキズテーブル220に記憶され直されている。他の各記載要素は、異物テーブル218と同様である。図14に示す異物テーブル2は、NO.1の異物を除いた後の異物テーブル1を示している。各記載要素は、異物テーブル1と同様である。 In the scratch table shown in FIG. 14, the information stored in the foreign matter table 218 is stored in the scratch table 220 after the discrimination function 230 discriminates the foreign matter as scratches. As a foreign matter number, NO. 1 is memorized. In this way, the NO. Stored in the foreign matter table 218. The foreign matter of No. 1 is stored in the scratch table 220 again after being determined as a scratch. The other description elements are the same as those of the foreign matter table 218. The foreign matter table 2 shown in FIG. 14 has a NO. The foreign matter table 1 after removing the foreign matter of 1 is shown. Each description element is the same as that of the foreign matter table 1.

図15は、欠陥テーブルの一例を示す図である。この図15に示す欠陥テーブルは、欠陥画素の位置座標と、発生日時とを記憶したテーブルを示す図である。すなわち、判別機能230が、特徴画素の発生原因をX線検出器132と判別し、欠陥画素の位置座標と、発生日時とを記憶したテーブルである。図14に示す異物テーブル218と同様に、異物の番号は、記憶された異物毎に振られる番号である。ここでは、NO.5から8まで番号が振られている。また、位置座標は、特徴画素の位置座標を示している。発生日時は、特徴画素を含むX線画像が撮像された日時を示している。ユニット名は、特徴画素の発生原因が存在する乳房撮影装置100のユニットを示している。 FIG. 15 is a diagram showing an example of a defect table. The defect table shown in FIG. 15 is a diagram showing a table in which the position coordinates of the defective pixels and the date and time of occurrence are stored. That is, the discriminating function 230 discriminates the cause of the occurrence of the feature pixel from the X-ray detector 132, and stores the position coordinates of the defective pixel and the date and time of occurrence. Similar to the foreign matter table 218 shown in FIG. 14, the foreign matter number is a number assigned to each stored foreign matter. Here, NO. Numbers are numbered from 5 to 8. Further, the position coordinates indicate the position coordinates of the feature pixels. The date and time of occurrence indicates the date and time when the X-ray image including the feature pixels was captured. The unit name indicates the unit of the mammography apparatus 100 in which the cause of the characteristic pixel is present.

次に、図16乃至図20に基づき、生成機能232が生成した異物マップ、キズマップ、異物及びキズ混合マップ、及び欠陥点マップの例を説明する。上述のように、異物マップ、キズマップ、異物及びキズ混合マップ、及び欠陥点マップは、ディスプレイ400に表示される。 Next, an example of the foreign matter map, the scratch map, the foreign matter and scratch mixed map, and the defect point map generated by the generation function 232 will be described with reference to FIGS. 16 to 20. As described above, the foreign matter map, the scratch map, the foreign matter and scratch mixed map, and the defect point map are displayed on the display 400.

図16は、生成機能232が生成した異物マップを示す図である。図16(a)は、ビームフィルタ118上の異物の位置を示す図であり、図16(b)は、圧迫板126上の異物の位置を示す図であり、図16(c)は、圧迫板126上の異物の位置を示す図である。このように、ユニット毎に異物の位置を図示する。異物の位置座標が、反映されるので検査者は、異物の位置確認を容易に行うことが可能である。 FIG. 16 is a diagram showing a foreign matter map generated by the generation function 232. 16 (a) is a diagram showing the position of foreign matter on the beam filter 118, FIG. 16 (b) is a diagram showing the position of foreign matter on the compression plate 126, and FIG. 16 (c) is a diagram showing the position of foreign matter on the compression plate 126. It is a figure which shows the position of the foreign matter on a plate 126. In this way, the position of the foreign matter is illustrated for each unit. Since the position coordinates of the foreign matter are reflected, the inspector can easily confirm the position of the foreign matter.

図17は、生成機能232が生成したキズマップを示す図である。この図ではキズの位置座標も図示している。図17(a)は、ビームフィルタ118上のキズの位置を示す図であり、図17(b)は、圧迫板126上のキズの位置を示す図であり、図17(c)は、圧迫板126上のキズの位置を示す図である。このように、ユニット毎にキズの位置を図示する。キズの位置座標が、図面上に反映されるので検査者は、異物の位置確認を容易に行うことが可能である。また、キズの位置座標が表示されるので、キズの位置を正確に把握することが可能である。ここでのアーム106の角度は、0度である。このため、ビームフィルタ118上のキズの位置は、傷テーブル220に記憶された二次元座標が使用されている。 FIG. 17 is a diagram showing a scratch map generated by the generation function 232. In this figure, the position coordinates of the scratches are also shown. FIG. 17A is a diagram showing the position of scratches on the beam filter 118, FIG. 17B is a diagram showing the position of scratches on the compression plate 126, and FIG. 17C is a diagram showing compression. It is a figure which shows the position of the scratch on a plate 126. In this way, the position of the scratch is illustrated for each unit. Since the position coordinates of the scratches are reflected on the drawing, the inspector can easily confirm the position of the foreign matter. Moreover, since the position coordinates of the scratches are displayed, it is possible to accurately grasp the positions of the scratches. The angle of the arm 106 here is 0 degrees. Therefore, the two-dimensional coordinates stored in the scratch table 220 are used for the positions of the scratches on the beam filter 118.

図18は、生成機能232が生成した異物及びキズの混合マップを示す図である。図18(a)は、ビームフィルタ118上の異物及びキズの位置を示す図であり、図18(b)は、圧迫板126上の異物及びキズの位置を示す図であり、図18(c)は、圧迫板126上の異物及びキズの位置を示す図である。このように、ユニット毎に異物及びキズの位置を図示する。異物及びキズの位置座標が、図面上に反映されるので検査者は、異物及びキズの位置確認を容易に行うことが可能である。また、異物及びキズの両方が表示されるので、双方の位置確認を容易に行うことが可能である。 FIG. 18 is a diagram showing a mixed map of foreign matter and scratches generated by the generation function 232. FIG. 18A is a diagram showing the positions of foreign matter and scratches on the beam filter 118, and FIG. 18B is a diagram showing the positions of foreign matter and scratches on the compression plate 126, and FIG. 18C. ) Is a diagram showing the positions of foreign matter and scratches on the compression plate 126. In this way, the positions of foreign matter and scratches are illustrated for each unit. Since the position coordinates of the foreign matter and the scratch are reflected on the drawing, the inspector can easily confirm the position of the foreign matter and the scratch. Moreover, since both foreign matter and scratches are displayed, it is possible to easily confirm the positions of both.

図19は、生成機能232が生成した異物及びキズの混合マップであり、Z軸方向の高さを反映した図である。高さを反映した画像内に異物及びゴミの位置を図示するので、乳房装置の中での異物及びゴミの位置関係を容易に把握可能である。また、異物及びキズの位置座標が表示されるので、異物及びキズの位置を正確に把握することが可能である。ここでのアーム106の角度は、0度である。このため、ビームフィルタ118上の異物の位置は、異物テーブル218に記憶された二次元座標が使用され、ビームフィルタ118上のキズの位置は、傷テーブル220に記憶された二次元座標が使用されている。 FIG. 19 is a mixed map of foreign matter and scratches generated by the generation function 232, and is a diagram reflecting the height in the Z-axis direction. Since the positions of the foreign matter and the dust are shown in the image reflecting the height, the positional relationship of the foreign matter and the dust in the breast device can be easily grasped. Further, since the position coordinates of the foreign matter and the scratch are displayed, it is possible to accurately grasp the position of the foreign matter and the scratch. The angle of the arm 106 here is 0 degrees. Therefore, the two-dimensional coordinates stored in the foreign matter table 218 are used for the position of the foreign matter on the beam filter 118, and the two-dimensional coordinates stored in the scratch table 220 are used for the position of the scratch on the beam filter 118. ing.

図20は、実機模式図に、異物の位置を示した異物マップの図である。この異物マップの図では、異物の位置が強調表示されている。実機模式図内に異物の位置を図示するので、実機との比較をより容易に行うことが可能である。また、異物の位置が強調表示されているので、異物の位置を容易に把握できる。 FIG. 20 is a diagram of a foreign matter map showing the positions of foreign matter on a schematic diagram of the actual machine. In the figure of this foreign matter map, the position of the foreign matter is highlighted. Since the position of the foreign matter is shown in the schematic diagram of the actual machine, it is possible to make a comparison with the actual machine more easily. Moreover, since the position of the foreign matter is highlighted, the position of the foreign matter can be easily grasped.

図21は、生成機能232が生成した欠陥点マップを示す図である。このように、X線検出器132の検出面上に欠陥画素の位置を図示する。欠陥画素の位置座標が、図面上に反映されるので検査者は、欠陥画素の位置確認を容易に行うことが可能である。 FIG. 21 is a diagram showing a defect point map generated by the generation function 232. In this way, the positions of the defective pixels are shown on the detection surface of the X-ray detector 132. Since the position coordinates of the defective pixels are reflected on the drawing, the inspector can easily confirm the positions of the defective pixels.

次に、図22及び図23に基づき、特徴画素の発生原因がキズであるか否かを判別する処理について説明する。図22及び図23は、特徴画素の発生原因がキズであるか否かを判別する判別機能230のアルゴリズムを説明するフローチャートを示す図である。処理回路208が第1記憶回路202から判別機能230に対応する所定のプログラムを呼び出し実行することにより、図22及び図23のフロ−チャートの各ステップを実行することで判別機能230を実現する。 Next, a process for determining whether or not the cause of occurrence of the feature pixel is a scratch will be described with reference to FIGS. 22 and 23. 22 and 23 are diagrams showing a flowchart for explaining the algorithm of the determination function 230 for determining whether or not the cause of occurrence of the feature pixel is a scratch. The processing circuit 208 calls and executes a predetermined program corresponding to the discrimination function 230 from the first storage circuit 202, thereby executing each step of the flow charts of FIGS. 22 and 23 to realize the discrimination function 230.

ステップS300〜ステップS310までの処理は、第1実施形態の図10で説明した処理と同様である。すなわち特徴画素が移動しない場合には、欠陥点テーブル222に特徴画素の座標を記憶する。一方で、特徴画素が移動する場合には、撮影台124、及び圧迫板126のいずれのユニットに特徴画素の発生原因である異物が存在するか判別する。 The processes from step S300 to step S310 are the same as the processes described with reference to FIG. 10 of the first embodiment. That is, when the feature pixel does not move, the coordinates of the feature pixel are stored in the defect point table 222. On the other hand, when the feature pixels move, it is determined which unit of the photographing table 124 and the compression plate 126 has a foreign substance that is the cause of the feature pixels.

ステップS500では、判別機能230は、特徴画素をユニット毎に分類する。ステップS502では、判別機能230は、ユニット毎に分類された特徴画素から特徴画素の発生原因の位置座標を演算する。より詳細には、複数の照射位置と対応する特徴画素の位置との組み合わせに基づき異物の位置座標を演算する。 In step S500, the discrimination function 230 classifies the feature pixels into units. In step S502, the discrimination function 230 calculates the position coordinates of the cause of occurrence of the feature pixels from the feature pixels classified for each unit. More specifically, the position coordinates of the foreign matter are calculated based on the combination of the plurality of irradiation positions and the positions of the corresponding feature pixels.

ステップS504では、判別機能230は、特徴画素の発生原因の位置座標、特徴画素の発生時刻、特徴画素の発生原因の存在するユニットを第2記憶回路206の異物テーブル218に記憶する。また、判別機能230は、異物テーブル218に記憶した特徴画素の発生時刻からの撮影枚数を、撮影が行われる度に更新する。 In step S504, the discrimination function 230 stores the position coordinates of the occurrence cause of the feature pixels, the occurrence time of the feature pixels, and the unit in which the occurrence cause of the feature pixels exists in the foreign matter table 218 of the second storage circuit 206. Further, the discrimination function 230 updates the number of shots taken from the generation time of the feature pixels stored in the foreign matter table 218 every time the shooting is performed.

上述のステップS306の処理が終了した場合、及びステップS504の処理が終了した場合に、ステップS506では、判別機能230が、異物テーブル218に既に記憶された異物の撮影枚数が所定回数を超えているか否かを判別する。所定枚数を超えている場合(ステップS506:Yes)に、その異物はキズであると判別する。 When the process of step S306 is completed and the process of step S504 is completed, in step S506, whether the number of shots of the foreign matter already stored in the foreign matter table 218 by the discrimination function 230 exceeds a predetermined number of times. Determine if not. When the number exceeds the predetermined number (step S506: Yes), it is determined that the foreign matter is a scratch.

ステップS508では、判別機能230は、キズと判別された異物をキズテーブル220に記憶する。そして、キズと判別した異物の情報を異物テーブル218から削除し、一連の処理を終了する。一方、所定枚数を超えていない場合(ステップS506:Yes)に、ステップS508をスキップし、一連の処理を終了する。 In step S508, the discrimination function 230 stores the foreign matter determined to be scratches in the scratch table 220. Then, the information of the foreign matter determined to be a scratch is deleted from the foreign matter table 218, and a series of processing is completed. On the other hand, if the number of sheets does not exceed the predetermined number (step S506: Yes), step S508 is skipped and a series of processes is completed.

次に、図24に基づき、マップの表示処理の一例について説明する。図24は、処理回路208における生成機能232のアルゴリズムを説明するフローチャートを示す図である。処理回路208が第1記憶回路202から生成機能232に対応する所定のプログラムを呼び出し実行することにより、図24のフロ−チャートの各ステップを実行することで判別機能230を実現する。 Next, an example of map display processing will be described with reference to FIG. 24. FIG. 24 is a diagram showing a flowchart illustrating the algorithm of the generation function 232 in the processing circuit 208. The processing circuit 208 calls and executes a predetermined program corresponding to the generation function 232 from the first storage circuit 202, thereby executing each step of the flowchart of FIG. 24 to realize the discrimination function 230.

ステップS600では、生成機能232は、第2記憶回路206に記憶される異物テーブル218、キズテーブル220、及び欠陥点テーブル222から特徴画素の発生原因となる位置座標及びユニットの情報を取得する。ステップS602では、生成機能232は、取得した位置座標及びユニットの情報に基づき異物マップ、キズマップ、異物及びキズ混合マップ、及び欠陥点マップを生成する。 In step S600, the generation function 232 acquires position coordinates and unit information that cause the generation of feature pixels from the foreign matter table 218, the scratch table 220, and the defect point table 222 stored in the second storage circuit 206. In step S602, the generation function 232 generates a foreign matter map, a scratch map, a foreign matter and scratch mixed map, and a defect point map based on the acquired position coordinates and unit information.

ステップS604では、生成した異物マップ、キズマップ、異物及びキズ混合マップ、及び欠陥点マップ中の異物、キズ、欠陥画素位置を強調表示する。この場合、マップ上の異物、キズ、欠陥画素位置を、拡大、色づけ、囲み、マーク等を付与する。 In step S604, the generated foreign matter map, scratch map, foreign matter and scratch mixed map, and foreign matter, scratch, and defective pixel position in the defect point map are highlighted. In this case, foreign matter, scratches, defective pixel positions on the map are enlarged, colored, surrounded, marked, and the like.

ステップS606では、強調処理された各マップをディスプレイ400に表示させ、処理を終了する。ディスプレイ400への表示には、強調処理を行っていないマップを表示させても良い。 In step S606, each highlighted map is displayed on the display 400, and the process ends. A map that has not been highlighted may be displayed on the display 400.

以上のように、本実施形態においては、生成機能232が生成した異物マップ、キズマップ、異物及びキズの混合マップ、及び欠陥点マップをディスプレイ400に表示させることとした。これにより、異物、キズ、及び欠陥画素の位置を、より正確に把握できる。 As described above, in the present embodiment, the foreign matter map, the scratch map, the mixed foreign matter and scratch map, and the defect point map generated by the generation function 232 are displayed on the display 400. As a result, the positions of foreign matter, scratches, and defective pixels can be grasped more accurately.

また、本実施形態に係る判別機能230は、異物が異物テーブル218に記憶された後に、所定回数のX線画像が撮像されても同一座標に異物が存在する場合に、異物はキズであると判別することとした。これにより、異物とキズの判別が可能になり、清掃及び修繕をより効率的に行うことができる。 Further, the discrimination function 230 according to the present embodiment determines that the foreign matter is scratched when the foreign matter is present at the same coordinates even if the X-ray image is taken a predetermined number of times after the foreign matter is stored in the foreign matter table 218. It was decided to discriminate. As a result, foreign matter and scratches can be discriminated, and cleaning and repair can be performed more efficiently.

なお、第1実施形態における照射装置112は、特許請求の範囲における照射部の一例であり、画像生成回路134は、特許請求の範囲における画像生成部の一例である。第1実施形態における特徴画素検出機能228は、特許請求の範囲における特徴画素検出部の一例である。第1実施形態における判別機能230は、特許請求の範囲における判別部の例である。また、第3実施形態における判別機能230は、特許請求の範囲における判別部の他の例である。第3実施形態における生成機能232は、特許請求の範囲における生成部の一例である。第1実施形態における第2記憶回路206は、特許請求の範囲における記憶部の一例である。第1実施形態におけるディスプレイ400は、特許請求の範囲における表示部の一例である。また、第1実施形態におけるユニットは、特許請求の範囲における機器の一例であり、第3実施形態におけるユニットは、特許請求の範囲における機器の他の例である。 The irradiation device 112 in the first embodiment is an example of an irradiation unit in the claims, and the image generation circuit 134 is an example of an image generation unit in the claims. The feature pixel detection function 228 in the first embodiment is an example of the feature pixel detection unit in the claims. The discrimination function 230 in the first embodiment is an example of a discrimination unit within the scope of claims. Further, the discrimination function 230 in the third embodiment is another example of the discrimination unit within the scope of claims. The generation function 232 in the third embodiment is an example of a generation unit within the scope of claims. The second storage circuit 206 in the first embodiment is an example of a storage unit within the scope of claims. The display 400 in the first embodiment is an example of a display unit within the scope of claims. Further, the unit in the first embodiment is an example of the device in the claims, and the unit in the third embodiment is another example of the device in the claims.

上記の説明において用いた「プロセッサ」という文言は、例えばCPU(central processing unit)、GPU(Graphics Processing Unit)、或いは、特定用途向け集積回路(Application Specific Integrated Circuit:ASIC)、プログラマブル論理デバイス(例えば、単純プログラマブル論理デバイス(Simple Programmable Logic Device:SPLD))、複合プログラマブル論理デバイス(Complex Programmable Logic Device:CPLD)、及びフィールドプログラマブルゲートアレイ(Field Programmable Gate Array:FPGA)などの回路を意味する。プロセッサは第1記憶回路202に保存されたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。なお、第1記憶回路202にプログラムを保存する代わりに、プロセッサの回路内にプログラムを直接組み込むよう構成しても構わない。この場合、プロセッサは回路内に組み込まれたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。なお、本実施形態の各プロセッサは、プロセッサごとに単一の回路として構成される場合に限らず、複数の独立した回路を組み合わせて1つのプロセッサとして構成し、その機能を実現するようにしてもよい。さらに、図1、3、13における複数の構成要素を1つのプロセッサへ統合してその機能を実現するようにしてもよい。 The term "processor" used in the above description refers to, for example, a CPU (central processing unit), a GPU (Graphics Processing Unit), or an application specific integrated circuit (ASIC), a programmable logic device (for example, an ASIC), or a programmable logic device (ASIC). Simple programmable logic device (Single Programmable Logical Device: SPLD), composite programmable logic device (Complex Programmable Logical Device: CPLD), and field programmable gate array (Field Programmable Gate Array: FPGA). The processor realizes the function by reading and executing the program stored in the first storage circuit 202. Instead of storing the program in the first storage circuit 202, the program may be directly incorporated in the circuit of the processor. In this case, the processor realizes the function by reading and executing the program embedded in the circuit. It should be noted that each processor of the present embodiment is not limited to the case where each processor is configured as a single circuit, and a plurality of independent circuits may be combined to form one processor to realize its function. good. Further, the plurality of components in FIGS. 1, 3 and 13 may be integrated into one processor to realize the function.

以上、いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例としてのみ提示したものであり、発明の範囲を限定することを意図したものではない。本明細書で説明した新規な装置および方法は、その他の様々な形態で実施することができる。また、本明細書で説明した装置および方法の形態に対し、発明の要旨を逸脱しない範囲内で、種々の省略、置換、変更を行うことができる。添付の特許請求の範囲およびこれに均等な範囲は、発明の範囲や要旨に含まれるこのような形態や変形例を含むように意図されている。 Although some embodiments have been described above, these embodiments are presented only as examples and are not intended to limit the scope of the invention. The novel devices and methods described herein can be implemented in a variety of other forms. In addition, various omissions, substitutions, and changes can be made to the forms of the apparatus and method described in the present specification without departing from the gist of the invention. The appended claims and their equivalent scope are intended to include such forms and variations contained within the scope and gist of the invention.

1:X線画像診断装置、118:ビームフィルタ、124:撮影台、126:圧迫板、132:X線検出器、134:画像生成回路、206:記録回路、228:特徴画素検出機能、230:判別機能、232:生成機能、400:ディスプレイ 1: X-ray image diagnostic device, 118: beam filter, 124: imaging table, 126: compression plate, 132: X-ray detector, 134: image generation circuit, 206: recording circuit, 228: feature pixel detection function, 230: Discrimination function, 232: Generation function, 400: Display

Claims (14)

複数の照射条件でX線の照射が可能である照射部と、
前記照射部から照射された前記X線を検出するX線検出器と、
前記X線検出器により検出された前記X線に基づき、X線画像を生成する画像生成部と、
前記X線画像内の画素値が他の画素値と異なる特徴画素を検出する特徴画素検出部と、
前記複数の照射条件により生成された前記X線画像間における前記特徴画素の変化に基づき、前記特徴画素の発生原因を判別する判別部と、
を備え、
前記照射部においては、前記照射条件として、ビームフィルタの変更が可能であり、
前記判別部は、前記ビームフィルタの変更に応じて生成された前記X線画像間において、前記特徴画素の発生に変化が生じる場合に、前記ビームフィルタに前記特徴画素の発生原因があると判別する、X線画像診断装置。
An irradiation part that can irradiate X-rays under multiple irradiation conditions,
An X-ray detector that detects the X-rays emitted from the irradiation unit, and
An image generator that generates an X-ray image based on the X-rays detected by the X-ray detector, and
A feature pixel detection unit that detects feature pixels whose pixel values in the X-ray image are different from other pixel values, and
A discriminating unit that determines the cause of occurrence of the feature pixels based on changes in the feature pixels between the X-ray images generated by the plurality of irradiation conditions.
With
In the irradiation unit, the beam filter can be changed as the irradiation condition.
The discriminating unit determines that the beam filter has a cause of generation of the feature pixels when the generation of the feature pixels changes between the X-ray images generated in response to the change of the beam filter. , X-ray diagnostic imaging equipment.
前記照射部においては、前記照射条件として、複数の照射位置が設定可能であり、
前記判別部は、前記複数の照射位置により生成された前記X線画像間において、前記特徴画素の位置が変化する場合に、前記X線の照射経路中に前記特徴画素の発生原因があると判別する請求項1に記載のX線画像診断装置。
In the irradiation unit, a plurality of irradiation positions can be set as the irradiation conditions.
When the position of the feature pixel changes between the X-ray images generated by the plurality of irradiation positions, the discriminating unit determines that the cause of the feature pixel is generated in the X-ray irradiation path. The X-ray image diagnostic apparatus according to claim 1.
前記照射部においては、前記照射条件として、複数の照射位置が設定可能であり、
前記判別部は、前記複数の照射位置により生成された前記X線画像間において、前記特徴画素の位置が変化しない場合に、前記X線検出器に前記特徴画素の発生原因があると判別する請求項1に記載のX線画像診断装置。
In the irradiation unit, a plurality of irradiation positions can be set as the irradiation conditions.
The determination unit determines that the X-ray detector has a cause of generation of the feature pixels when the positions of the feature pixels do not change between the X-ray images generated by the plurality of irradiation positions. Item 1. The X-ray image diagnostic apparatus according to item 1.
前記判別部は、前記照射位置の移動量に対して前記特徴画素の移動量が大きくなるにしたがい、前記X線の照射経路中における、前記X線検出器からより離れた位置に前記特徴画素の発生原因があると判別する請求項2に記載のX線画像診断装置。 As the movement amount of the feature pixel becomes larger than the movement amount of the irradiation position, the discriminating unit moves the feature pixel to a position further away from the X-ray detector in the X-ray irradiation path. The X-ray image diagnostic apparatus according to claim 2, wherein it is determined that there is a cause of occurrence. 前記X線の照射経路中に複数の種類の機器を更に備え、
前記判別部は、前記X線画像間における前記特徴画素の移動量に基づき、前記特徴画素の発生原因が、複数の前記機器のいずれに存在するかを判別する請求項4に記載のX線画像診断装置。
A plurality of types of devices are further provided in the X-ray irradiation path.
The X-ray image according to claim 4, wherein the discriminating unit determines which of the plurality of devices is the cause of the occurrence of the feature pixels based on the amount of movement of the feature pixels between the X-ray images. Diagnostic device.
被検体を圧迫するために用いる圧迫板であって、上下に移動可能な圧迫板と、
前記圧迫板と前記X線検出器の検出面との間に配置される撮影台と、
を更に備え、
前記判別部は、前記X線画像間における前記特徴画素の移動量に基づき、前記特徴画素の発生原因が、前記圧迫板、前記撮影台、前記撮影台と前記X線検出器の検出面との間、及び前記X線検出器いずれに存在するかを判別する請求項4に記載のX線画像診断装置。
A compression plate used to compress the subject, which can be moved up and down, and
An imaging table arranged between the compression plate and the detection surface of the X-ray detector,
Further prepare
Based on the amount of movement of the feature pixels between the X-ray images, the discriminating unit causes the feature pixels to be generated by the compression plate, the photographing table, the photographing table, and the detection surface of the X-ray detector. The X-ray image diagnostic apparatus according to claim 4, wherein the X-ray detector determines which of the two and the X-ray detector is present.
前記判別部は、前記照射部の位置と対応する前記特徴画素の位置との組み合わせに基づき異物の位置座標を求め、
前記異物の位置座標を記憶する記憶部を更に備える請求項1乃至6のいずれか一項に記載のX線画像診断装置。
The discriminating unit obtains the position coordinates of the foreign matter based on the combination of the position of the irradiation unit and the position of the corresponding feature pixel.
The X-ray image diagnostic apparatus according to any one of claims 1 to 6, further comprising a storage unit for storing the position coordinates of the foreign substance.
前記判別部は、前記異物が記憶部に記憶された後に、所定数の前記X線画像が撮像されても同一座標に存在する場合に、前記異物はキズであると判別し、
前記異物をキズとして前記記憶部に記憶する請求項7に記載のX線画像診断装置。
The discrimination unit determines that the foreign matter is a scratch when the foreign matter is stored in the storage unit and then exists at the same coordinates even if a predetermined number of the X-ray images are imaged.
The X-ray image diagnostic apparatus according to claim 7, wherein the foreign matter is stored in the storage unit as a scratch.
前記記憶部に記憶された前記異物の位置座標に基づき、X線画像診断装置内のいずれの位置に当該異物が存在するかを示す異物マップを生成する生成部を
更に備える請求項8に記載のX線画像診断装置。
The eighth aspect of claim 8, further comprising a generation unit that generates a foreign matter map indicating at which position in the X-ray image diagnostic apparatus the foreign matter exists based on the position coordinates of the foreign matter stored in the storage unit. X-ray diagnostic imaging equipment.
前記生成部は、前記記憶部に記憶された前記キズの位置座標に基づき、X線画像診断装置内のいずれの位置に当該キズが存在するかを示すキズマップを生成する請求項9に記載のX線画像診断装置。 The ninth aspect of the present invention, wherein the generation unit generates a scratch map indicating at which position in the X-ray image diagnostic apparatus the scratch exists based on the position coordinates of the scratch stored in the storage unit. X-ray diagnostic imaging system. 前記判別部は、前記照射部の位置移動に対して前記特徴画素の位置が移動しない場合に、前記特徴画素の位置座標を前記記憶部に記憶し、
前記生成部は、前記記憶部に記憶された前記位置座標に基づき、前記X線検出器のいずれの位置に欠陥画素が存在するかを示す欠陥点マップを生成する請求項10に記載のX線画像診断装置。
When the position of the feature pixel does not move with respect to the position movement of the irradiation unit, the discriminating unit stores the position coordinates of the feature pixel in the storage unit.
The X-ray according to claim 10, wherein the generation unit generates a defect point map indicating at which position of the X-ray detector the defect pixel exists based on the position coordinates stored in the storage unit. Diagnostic imaging device.
前記異物マップ、前記キズマップ、及び前記欠陥点マップの内の少なくとも一つを表示する表示部を更に備える請求項11に記載のX線画像診断装置。 The X-ray diagnostic imaging apparatus according to claim 11, further comprising a display unit that displays at least one of the foreign matter map, the scratch map, and the defect point map. 複数の照射条件でX線の照射が可能である照射部からX線を照射する工程と、
前記X線をX線検出器により検出する工程と、
前記X線検出器により検出された前記X線に基づき、X線画像を生成する工程と、
前記X線画像内の画素値が他の画素値と異なる特徴画素を検出する工程と、
前記複数の照射条件により生成された前記X線画像間における前記特徴画素の変化に基づき、前記特徴画素の発生原因を判別する工程と、
を備え、
前記照射部においては、前記照射条件として、ビームフィルタの変更が可能であり、
前記判別する工程は、前記ビームフィルタの変更に応じて生成された前記X線画像間において、前記特徴画素の発生に変化が生じる場合に、前記ビームフィルタに前記特徴画素の発生原因があると判別する、X線画像診断装置の制御方法。
The process of irradiating X-rays from the irradiation part, which can irradiate X-rays under multiple irradiation conditions,
The process of detecting the X-ray with an X-ray detector and
A step of generating an X-ray image based on the X-ray detected by the X-ray detector, and
A step of detecting a feature pixel whose pixel value in the X-ray image is different from that of other pixel values, and
A step of determining the cause of occurrence of the feature pixels based on changes in the feature pixels between the X-ray images generated by the plurality of irradiation conditions, and a step of determining the cause of the feature pixels.
With
In the irradiation unit, the beam filter can be changed as the irradiation condition.
In the step of determining, when there is a change in the generation of the feature pixels between the X-ray images generated in response to the change of the beam filter, it is determined that the beam filter has the cause of the generation of the feature pixels. A method of controlling an X-ray image diagnostic apparatus.
複数の照射条件でX線の照射が可能である照射部と、
前記照射部から照射された前記X線を検出するX線検出器と、
前記X線検出器により検出された前記X線に基づき、X線画像を生成する画像生成部と、
前記X線画像内の画素値が他の画素値と異なる特徴画素を検出する特徴画素検出部と、
前記複数の照射条件により生成された前記X線画像間における前記特徴画素の変化に基づき、異物及びキズの少なくともいずれかの発生原因がある高さ方向を含む位置座標を求め、X線画像診断装置を構成する複数のユニットのうち、当該高さ方向を含む位置座標に相当するユニットを識別可能に表示部に表示させる判別部と、
を備えるX線画像診断装置。
An irradiation part that can irradiate X-rays under multiple irradiation conditions,
An X-ray detector that detects the X-rays emitted from the irradiation unit, and
An image generator that generates an X-ray image based on the X-rays detected by the X-ray detector, and
A feature pixel detection unit that detects feature pixels whose pixel values in the X-ray image are different from other pixel values, and
Based on the change of the feature pixel between the X-ray images generated by the plurality of irradiation conditions, the position coordinates including the height direction in which at least one of the foreign matter and the scratch is generated are obtained, and the X-ray image diagnostic apparatus. Of the plurality of units constituting the above, a discriminating unit for displaying the unit corresponding to the position coordinates including the height direction on the display unit in an identifiable manner, and
X-ray diagnostic imaging apparatus.
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