JP6913800B2 - 光学測定デバイスを較正および／または監視するための方法およびデバイス - Google Patents

Description

本開示は、蛍光放射信号を励起させ、次いで、検出して測定するように構成される、蛍光光度計等の光学測定デバイスを較正および監視することに関する。

本明細書で説明または参照される参考文献のうちのいずれも、従来技術であることを承認されるものではない。

種々の産業および商業プロセスは、異なる波長の光学電磁放射の正確な測定を要求する。

例えば、核酸診断の分野で、異なる着目核酸を検出するために、それぞれが検出可能に異なる蛍光放射信号を提供し得る、異なる核酸に交雑するように構成される、異なるプローブが、使用されることができる。異なる標的に交雑するように構成される、異なるプローブは、規定の励起波長の励起光に暴露されたときに所定の波長において蛍光を発するフルオロフォアを用いて調合されることができる。異なる標的核酸を検出するための検定は、交互にサンプル材料を異なる励起波長に暴露させ、各標的着目核酸のためのプローブに対応する着目波長における蛍光のレベルを検出することによって、行われることができる。並行処理は、検定プロセス中に信号放射を周期的に測定するように構築および配列される、異なる信号検出デバイスを使用して、行われることができ、異なる信号検出デバイスは、異なる波長の励起信号を生成するように、かつ異なる波長の放射信号を測定し、それによって、異なる着目核酸を検出するように構成される。プローブが、サンプル中の標的配列の存在を示す信号の検出を可能にする様式で標的配列またはその補体に交雑するため、蛍光信号の強さは、サンプル中に存在する標的配列またはその補体の量に比例する。

光学放射信号を測定する（例えば、その存在もしくは不在を検出する、および／またはその強度を判定する）ように構成される光学測定デバイス（「ＯＭＤ」）は、励起信号を生成するための構成要素と、標的において励起信号を指向するための構成要素と、標的からの光学放射信号を受信するための構成要素と、受信される放射信号の強さもしくは強度に対応する電流および／または電圧等の電気信号を生成するための構成要素とを含むことができる。そのようなＯＭＤは、例えば、標的において規定の波長の励起信号を指向するように、かつ標的からの規定の波長の蛍光放射信号の受信に基づいて電流または電圧等の出力信号を生成するように構成される、蛍光光度計を備えてもよい。そのようなＯＭＤは、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光要素と、フォトダイオード等の光検出要素と、１つまたはそれを上回るレンズ、フィルタ、鏡、光学コリメータ、光導波路（光ファイバ等）、ビームスプリッタ等の光学要素と、集積回路とを備えてもよい。ＯＭＤは、ＯＭＤの構成要素が支持される、筐体または他の構造を含んでもよい。そのような筐体は、励起光が筐体から外へ通過し、放射光が筐体の中へ通過する窓を提供してもよいが、筐体は、放射信号検出への迷光の影響を最小限にするように、光密封環境を別様に提供してもよい。光学要素は、発光要素から窓まで、および窓から光検出要素までの光学経路を画定してもよい。

ＯＭＤは、例えば、以下で説明される任意の蛍光光度計の実施形態等の蛍光光度計を含む。診断器具は、複数のレセプタクルの中で搬送される多数のサンプルを処理するように構成されてもよく、各蛍光光度計は、例えば、３秒毎に１回、レセプタクルが蛍光光度計を過ぎて送り出されるにつれて、または蛍光光度計がレセプタクルを過ぎて送り出されるにつれて、レセプタクルから蛍光分析読取を行うように構成されてもよい。したがって、器具の動作の１時間毎に１２００回、各蛍光光度計は、レセプタクルにおいて指向される励起信号を生成し、レセプタクルの内容物によって発せられる放射信号を測定し、放射信号の強度に比例する電気信号を生成する。

蛍光光度計等のＯＭＤは、製造プロセス、ＯＭＤの機能不良、および（主に光学要素の上または周囲の）システム内の残渣の蓄積に起因する、個々の蛍光光度計の間の固有差を含む、いくつかの理由により、誤った、不良な、および／または一貫性のない読取値を生成しやすくあり得る。ＯＭＤは、多数の構成要素を含んでもよく、そのような構成要素の構築および設置の公差が、ＯＭＤに依って存在し得る。例えば、システム間変動性が、光源、光ファイバ、レンズ、フィルタ、鏡等の構築および設置に関する、積み重ねられた公差によって生成され得る。そのような構造変動性は、信号変動性につながり得る。したがって、ＯＭＤの信号は、既知の放射源から放射信号を検出する「標準」ＯＭＤの信号に較正される、すなわち、標準化または正規化されることができる。

器具の動作またはＯＭＤの不正較正中のＯＭＤによる機能不良（デバイス不具合および／または劣化した性能）は、そのＯＭＤによって生成される光学読取値の誤差を引き起こし、それによって、診断結果の誤差を引き起こすであろう。そのような機能不良は、ＯＭＤの動作中に生じる機械的および／または電気的不具合に起因し得る。ＯＭＤの動作は、器具の日常的な保守中にチェックされることができるが、器具が動作停止させられるときのみ検査が行われることができるため、そのような検査の機会は稀である。ある事例では、器具は、最大スループットのために延長した時間期間にわたって連続的に動作させられる。したがって、ＯＭＤ機能性検査を行うために器具を繰り返し動作停止させることは、非実用的で費用効率が低くなる。

蛍光光度計等のＯＭＤを較正し、および／またはＯＭＤの性能を監視することは、典型的には、既知の強度および／または波長の放射信号（蛍光基準放射）を生成することを伴う。基準放射は、較正または監視されるＯＭＤによって検出され、基準放射からＯＭＤによって生成される基準信号は、基準放射から予期される信号と比較される。「基準放射から予期される信号」または「予期される基準信号」は、既知の前もって判定された光学出力特性を有する光学放射源から光学放射を測定するときに、適切に機能する較正されたＯＭＤが生成することが予期されるであろう、波長、強度、またはそれらの組み合わせ等の測定された光学パラメータの値を表すことができる。

較正に関して、実際の基準信号および予期される基準信号が異種である場合、ＯＭＤは、例えば、ＯＭＤによって生成される信号が予期される基準信号に合致するように、信号処理電子機器内のパラメータ、例えば、電子利得を調節することによって、必要に応じて調節されてもよい。

過去に、異なる機構が、蛍光光度計ならびに他のＯＭＤを較正および／または監視するための基準放射信号を生成するために採用されてきた。

例えば、基準放射は、既知の強度の光学信号を提供するとともに、随意に、既知の波長の基準信号を提供する、光源によって生成され得る。そのような光源は、発光ダイオード、レーザ、または白色光と、適切なフィルタとを備え得る。そのようなデバイスは、構築して維持することが困難かつ高価であり得る。加えて、光源の出力は、光源によって生成される基準放射が安定し得ないほど経時的に安定しない場合がある。さらに、そのようなデバイスは、比較的大型でかさばり得、その通常動作環境内でＯＭＤを較正または検査するために好適ではない場合があり、それによって、ＯＭＤが検査および再較正されることができるように採用される、器具またはシステムからＯＭＤが除去されることを要求する。

基準放射を生成するための別の機構は、既知の光学放射信号を生成する制御された源の使用である。そのような源は、液体染料等の蛍光源を備えてもよい。そのような染料は、レセプタクル、例えば、マルチウェルプレートの中に置かれ、ＯＭＤによる検出のために診断器具の中に置かれることができ、ＯＭＤによって生成される信号は、蛍光源からの予期される基準信号と比較されることができる。しかしながら、そのような蛍光源は、不安定であり、多くの場合、特別な保管要件および使用前調製手順を有し得る。例えば、液体染料は、凍結状態で保管される必要があり、それらの使用前に特別な調製手順を要求し得る。加えて、そのような源は、経時的に不安定であり得、それらの調製に続いて、比較的短い時間期間内に使用される必要があり得る。蛍光染料はまた、光漂白の影響を受けやすくあり得、それによって、励起光信号への蛍光源の反復暴露が、ある時間期間にわたって放射信号を改変し得る。

基準放射を生成するための第３の機構は、蛍光プラスチック等の放射性プラスチックを使用するものである。今まで使用されている典型的プラスチックは、ある具体的波長（すなわち、色）において蛍光を発し、したがって、異なるプラスチックまたは異なる色のプラスチックが、異なる波長の放射を検出するように構成される、異なる蛍光光度計を検査するために要求される。加えて、現在使用されている蛍光プラスチックは、不安定であり、経時的に劣化し得、光漂白の影響を受けやすい。したがって、そのようなプラスチックによって生成される基準放射信号は、経時的に、および／または励起信号への反復暴露後に、劣化させられ得る。

故に、器具の動作中にＯＭＤの適切な機能性を周期的に確認するための、ならびに複数のＯＭＤが一貫した読取値を生成するようにそれらを較正または標準化するための手段および方法の必要性が存在する。

以下は、本明細書に説明されるいくつかの側面の基本的理解を提供するために、簡略化された概要を提示する。本概要は、請求される主題の広範な概観ではない。これは、本明細書に開示される主題の主要または重要な要素を識別することも、その範囲を線引きすることも意図していない。その唯一の目的は、以降で提示される、より詳細な説明の前置きとして、簡略化された形態でいくつかの概念を提示することである。

いくつかの実施形態では、光学信号検出モジュールは、ＯＭＤの信号検出位置に置かれた放射信号源から光学放射信号を検出するように構成される、少なくとも１つの光学測定デバイス（ＯＭＤ）を含む。光学信号検出モジュールはまた、信号検出位置を被覆する閉鎖位置と信号検出位置を被覆しない開放位置との間で移動可能なカバーも含む。カバーは、ＯＭＤによって検出可能な基準放射を発する光学基準材料を含む。カバーは、ＯＭＤが基準放射を検出するように、カバーが閉鎖位置にあるときに、内面がＯＭＤの信号検出位置にあるように構成される。光学信号検出モジュールはまた、カバーに結合され、開放位置と閉鎖位置との間でカバーを移動させるように構成される、駆動アセンブリを含むこともできる。いくつかの実施形態では、ＯＭＤは、蛍光光度計を含むことができる。

いくつかの実施形態では、光学信号検出モジュールは、２つまたはそれを上回るＯＭＤを含む。各ＯＭＤは、波長の範囲にわたって異なる波長の放射を検出するように構成されることができる。光学基準材料は、波長の範囲にわたって光を発する。

光学信号検出モジュールはまた、ＯＭＤの信号検出位置で放射信号源を保持するように構成される、保持構造を含むこともできる。カバーは、カバーが閉鎖位置にあるときに被覆して保持構造へのアクセスを限定することができる。光学信号検出モジュールはまた、保持構造とＯＭＤとの間に延在する光ファイバを含むこともできる。放射信号源は、光学信号を発する物質を含有する、レセプタクルを含むことができる。そして保持構造は、ＯＭＤの信号検出位置でレセプタクルを保持するように構成される、レセプタクル保持構造を含むことができる。

いくつかの実施形態では、光学信号検出モジュールはまた、レセプタクル保持構造の中および外へレセプタクルを移動させるように構成される、ロボットアームを含むこともできる。カバーは、光学基準材料を含む内面を有することができる。

いくつかの実施形態では、光学基準材料は、蛍光熱可塑性物質であることができる。蛍光熱可塑性物質は、ポリアリールエーテルケトンであることができ、ポリアリールエーテルケトンは、いくつかの実施形態では、ポリエーテルエーテルケトンであることができる。蛍光熱可塑性物質はまた、ポリスルホンでもあり得る。蛍光熱可塑性物質はまた、ある時間期間にわたる反復可能な発光と、空間的に不変の発光とを有することもできる。

光学信号検出モジュールは、同様に／あるいは、閉鎖位置と開放位置との間で移動可能な第２のカバーを含むことができる。第２のカバーは、第１のカバーから独立して移動することができる。光学信号検出モジュールはまた、第１のＯＭＤと、第２のＯＭＤとを含むことができる。いくつかの実施形態では、第１のＯＭＤは、第２のＯＭＤと異なる波長の放射を検出するように構成される。第２のカバーは、閉鎖位置では、第２のＯＭＤの信号検出位置を被覆し、開放位置では、第２のＯＭＤの信号検出位置を被覆しない。第２のカバーは、光学基準材料を含む、内面を含むことができる。

いくつかの実施形態では、カバーは、開放位置と閉鎖位置との間のヒンジ軸を中心として枢動可能な蓋を含むことができる。

いくつかの実施形態では、ＯＭＤの性能を較正または監視するための基準デバイスは、ＯＭＤによって検出可能な放射を発するように構成される光学基準材料を有する、部分を含む。基準デバイスは、ロボットアームの一部であることができるか、またはロボットアームに除去可能に結合されるように構成されることができるかのいずれかである。そして基準デバイスは、ロボットアームによってＯＭＤの信号検出位置に置かれるように構成されることができる。

光学基準材料は、蛍光熱可塑性物質であることができる。蛍光熱可塑性物質は、ポリアリールエーテルケトンであることができ、ポリアリールエーテルケトンは、いくつかの実施形態では、ポリエーテルエーテルケトンであることができる。蛍光熱可塑性物質はまた、ポリスルホンであることもできる。蛍光熱可塑性物質はまた、ある時間期間にわたる反復可能な発光および／または空間的に不変の発光を有することもできる。

基準デバイスは、光学基準材料を有する部分を含む、基準レセプタクルであることができる。基準レセプタクルは、ロボットアームの遠位端部分に除去可能に結合されることができる。基準レセプタクルは、ロボットアームに除去可能に結合され得る、キャップに取り付けられることができる。いくつかの実施形態では、基準レセプタクルは、テーパ状下側部分と、キャップの一部を受容するように構成される陥凹を含む、上側部分とを含むことができる。いくつかの実施形態では基準レセプタクルは、チャネルを画定する下側部分を含むことができ、光学基準材料は、少なくとも部分的にチャネル内に含有されることができる。光学基準材料は、少なくとも部分的にチャネル内に含有されるプラグであることができる。基準レセプタクルはまた、陥凹を囲繞し、キャップをレセプタクルに固着するためにキャップの係止アームによって係合させられるように構成される、周辺リップを含むこともできる。陥凹は、キャップの一部の挿入を促進するようにテーパ状開口部を含むことができる。基準レセプタクルは、光学信号検出モジュールのＯＭＤの信号検出位置で基準レセプタクルを保持する、光学信号検出モジュールの保持構造の中に置かれることができる。

いくつかの実施形態では、基準デバイスは、ロボットアームの遠位端部分に結合されるように構成されるキャップであることができる。

いくつかの実施形態では、光学基準材料を有する部分は、ロボットアームが基準デバイスであるように、ロボットアームの少なくとも一部を構成することができる。光学基準材料を有する部分は、ロボットアームの遠位端部分から延在する先端延在部であることができる。先端延在部は、ロボットアームの遠位端部分のチャネルの中に挿入されるダボを含むことができる。他の実施形態では、光学基準材料を有する部分は、少なくともロボットアームのストリップスリーブの遠位端部分を構成する。ストリップスリーブは、ロボットアームの遠位端部分からピペット先端またはレセプタクルを剥離することができる。

いくつかの実施形態では、基準デバイスはまた、ロボットピペッタプローブに除去可能に結合されるように構成される、ピペット先端を含むこともできる。

いくつかの実施形態では、基準放射を発する光学基準材料を使用して、ＯＭＤの性能を較正または監視するための方法は、ロボットアームを使用して、光学基準材料を含む第１の基準デバイスをＯＭＤの信号検出位置の中へ移動させるステップを含む。本方法はまた、ＯＭＤを使用して、信号検出位置で第１の基準デバイスの光学基準材料によって発せられる放射を検出するステップを含むこともできる。本方法はまた、ＯＭＤによって検出される放射の特性を表す基準信号を生成するステップと、基準信号を放射の予期される基準信号と比較して、ＯＭＤの性能を較正または監視するステップとを含むこともできる。ＯＭＤは、蛍光光度計を含むことができる。

いくつかの実施形態では、本方法はさらに、生成された基準信号が予期される基準信号の所定の閾値以内になるまで、ＯＭＤの信号処理利得を調節するステップを含む。いくつかの実施形態では、本方法は、生成された基準信号が予期される基準信号の所定の閾値外であるときに、光学測定デバイスの不具合または劣化した性能を示すステップを含む。

第１の基準デバイスを移動させるステップは、いくつかの実施形態では、第１の基準デバイスを含み得る、ロボットアームを移動させるステップを含むことができる。いくつかの実施形態では、ロボットアームは、自動ピペッタを含むことができる。いくつかの実施形態では、ロボットピペッタは、ロボットピペッタのプローブからピペット先端を剥離するように構成される、ストリップスリーブを含むことができ、ストリップスリーブの遠位端は、光学基準材料を含むことができる。いくつかの実施形態では、第１の基準デバイスを信号検出位置の中へ移動させるステップは、ストリップスリーブの遠位端がプローブの下方に延在するように、自動ピペッタのプローブに対して軸方向にストリップスリーブを移動させるステップを含むことができる。いくつかの実施形態では、ロボットアームは、ピックアンドプレース機構を含むことができ、ピックアンドプレース機構の一部は、光学基準材料を含むことができる。いくつかの実施形態では、第１の基準デバイスを移動させるステップは、第１の基準デバイスに解放可能に結合されるロボットアームを移動させるステップを含む。

本方法はまた、ロボットアームを使用して、光学基準材料を含む第２の基準デバイスをＯＭＤの信号検出位置の中へ移動させるステップを含むこともできる。第２の基準デバイスは、第１の基準デバイスの対応する幾何学的パラメータと異なる幾何学的パラメータを有することができる。本方法はまた、信号検出位置で第１の基準デバイスの光学基準材料によって発せられる放射を検出する前に、ＯＭＤの焦点に対して第１の基準デバイスの光学基準材料の位置を変動させるステップを含むこともできる。

本方法はまた、基準信号を放射の予期される基準信号と比較して、ＯＭＤの性能を較正または監視する前に、第１の基準デバイスの光学基準材料を特性評価して予期される基準信号を判定するステップを含むこともできる。第１の基準デバイスの光学基準材料を特性評価するステップは、１つまたはそれを上回るＯＭＤを用いて、第１の基準デバイスの光学基準材料からの基準放射を測定するステップを含むことができる。本方法はまた、第１の基準デバイスの一意の識別を予期される基準信号と関連付けるステップを含むこともできる。一意の識別は、シリアル番号であることができる。本方法はまた、データファイルの中に予期される基準信号を記憶するステップを含むこともでき、データファイルは、携帯用記憶デバイス上に記憶されることができる。

いくつかの実施形態では、光学基準材料は、蛍光熱可塑性物質であることができる。蛍光熱可塑性物質は、いくつかの実施形態では、ポリエーテルエーテルケトン等のポリアリールエーテルケトンであることができる。他の実施形態では、蛍光熱可塑性物質は、ポリスルホンあることができる。蛍光熱可塑性物質は、ある時間期間にわたる反復可能な発光および／または空間的に不変の発光を有することができる。

本方法はまた、ＯＭＤの信号検出位置でヌル基準材料を提供するステップと、ヌル基準材料が信号検出位置にある間に、ＯＭＤによって検出される放射の特性を表す信号を生成するステップとを含むことができる。本方法はさらに、生成された信号がヌル信号であるかどうかを判定することによって、生成された信号から、ＯＭＤが適切に動作しているかどうかを判定するステップを含むことができる。

いくつかの実施形態では、ＯＭＤの性能を較正または監視するための方法は、基準デバイス上の光学基準材料が光学測定デバイスの信号検出位置に位置付けられるように、診断器具のレセプタクル保持構造において基準デバイスを提供するステップを含む。本方法はまた、ＯＭＤを使用して、ＯＭＤの信号検出位置に位置する第１の基準デバイスの光学基準材料からの放射を検出するステップと、ＯＭＤを使用して、ＯＭＤによって検出される放射の特性を表す基準信号を生成するステップとを含む。本方法はさらに、基準信号を第１の基準デバイスの予期される基準信号と比較して、ＯＭＤの性能を較正または監視するステップを含む。本方法はまた、生成された基準信号が予期される基準信号の所定の閾値以内になるまで、ＯＭＤの信号処理変数を調節するステップを含むこともできる。本方法はまた、生成された基準信号が予期される基準信号の所定の閾値外であるときに、光学測定デバイスの不具合または劣化した性能を示すステップを含むこともできる。ＯＭＤは、蛍光光度計を含むことができる。

第１の基準デバイスは、信号検出位置でレセプタクル保持構造によって保持されるように構成されるレセプタクルの形状で形成されることができる。反応レセプタクルは、バイアル、管、キュベット、マイクロタイターウェル、カートリッジ、ビーカ、またはブリスタパックのチャンバである。

光学基準材料は、蛍光熱可塑性物質を含むことができる。いくつかの実施形態では、蛍光熱可塑性物質は、ポリエーテルエーテルケトン等のポリアリールエーテルケトンであることができる。いくつかの実施形態では、蛍光熱可塑性物質は、ポリスルホンであることができる。蛍光熱可塑性物質はまた、ある時間期間にわたる反復可能な発光および／または空間的に不変の発光を有することもできる。

第１の基準デバイスは、チャネルと、光学基準材料から形成され、少なくとも部分的にチャネル内に配置される基準プラグとを含むことができる。本方法はまた、ＯＭＤを使用して、ＯＭＤの信号検出位置に位置する基準デバイスの基準プラグからの放射を検出するステップを含むこともできる。

本方法はまた、ＯＭＤを使用して、ＯＭＤの信号検出位置で第２の基準デバイスの光学基準材料からの放射を検出するステップを含むこともでき、第２の基準デバイスは、第１の基準デバイスの対応する幾何学的パラメータと異なる幾何学的パラメータを有する。

本方法はまた、第１の基準デバイスの光学基準材料を特性評価して、予期される基準放射を判定するステップを含むこともできる。本方法は、第１の基準デバイスの一意の識別を予期される基準信号と関連付けるステップと、データファイルの中に予期される基準信号を記憶するステップとを含むことができる。データファイルは、携帯用記憶デバイス上に記憶されることができる。第１の基準デバイスの光学基準材料を特性評価するステップは、１つまたはそれを上回る明確に異なるＯＭＤを用いて、基準デバイスからの基準放射を測定するステップを含むことができる。

本方法はまた、ＯＭＤを使用して、ＯＭＤの信号検出位置に位置する第１の基準デバイスの光学基準材料からの放射を検出する前に、ＯＭＤの焦点に対して第１の基準デバイスの位置を変動させるステップを含むこともできる。

いくつかの実施形態では、ＯＭＤを較正するための方法は、ＯＭＤを使用して、ＯＭＤの信号検出位置に位置する光学基準材料からの放射を検出するステップと、ＯＭＤを使用して、ＯＭＤによって検出される放射を表す基準信号を生成するステップとを含む。本方法はまた、ＯＭＤを使用して、ＯＭＤの信号検出位置に位置するヌル基準材料からの背景放射を検出するステップと、ＯＭＤを使用して、ＯＭＤによって検出される背景放射を表す背景信号を生成するステップとを含む。本方法はさらに、基準信号から背景信号を減算するステップと、基準信号および背景信号の差異をＯＭＤの予期される基準信号と比較して、ＯＭＤを較正するステップとを含む。

基準信号を予期される基準信号と比較して、ＯＭＤの性能を較正または監視するステップは、生成された基準信号が予期される基準信号の所定の閾値以内になるまで、ＯＭＤの信号処理利得を調節するステップを含むことができる。

光学基準材料は、蛍光熱可塑性物質を含むことができる。いくつかの実施形態では、蛍光熱可塑性物質は、ポリエーテルエーテルケトン等のポリアリールエーテルケトンである。いくつかの実施形態では、蛍光熱可塑性物質は、ポリスルホンである。蛍光熱可塑性物質は、ある時間期間にわたる反復可能な発光および／または空間的に不変の発光を有することができる。

いくつかの実施形態では、光学信号検出モジュールは、光学測定デバイスに対して信号検出位置に置かれた光学放射源から光学放射信号を検出するように構成される、光学測定デバイスを備える。光学信号検出モジュールは、光学測定デバイスの信号検出位置に対して位置付けられ、信号検出位置を被覆する閉鎖位置と信号検出位置を被覆しない開放位置との間で移動可能である、カバーを備える。カバーは、光学測定によって検出されることができる、安定した反復可能な基準放射を発する材料を備える、内面を含む。カバーは、光学測定デバイスが基準放射に暴露されるように、カバーが閉鎖位置にあるときに、内面が光学測定デバイスに対して信号検出位置にあるように構成される。

いくつかの実施形態では、カバーの内面は、半結晶性熱可塑性物質のポリアリールエーテルケトン群からの熱可塑性物質を備える。例えば、カバーの内面は、ポリエーテルエーテルケトンを備えることができる。

いくつかの実施形態では、光学測定デバイスは、蛍光光度計を備える。

いくつかの実施形態では、光学測定デバイスの性能を較正または監視するための基準デバイスは、少なくとも部分的に半結晶性熱可塑性物質のポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）群から形成される。基準デバイスは、光学測定デバイスに対して信号検出位置に置かれるように構成され、それによって、熱可塑性物質から形成される基準デバイスの部分は、光学測定デバイスによって検出されることができる、安定した反復可能な基準放射を発するであろう。いくつかの実施形態では、熱可塑性物質は、ポリエーテルエーテルケトンを備える。

いくつかの実施形態では、光学測定デバイスの性能を較正または監視するための方法は、ロボットピペッタまたはピックアンドプレース機構を備えるロボットアームを使用する。ロボットアームの一部は、光学基準材料から形成されるか、または、ロボットアームは、それに除去可能に取り付けられた光学基準材料から少なくとも部分的に形成される基準デバイスを有する。光学基準材料は、光学測定デバイスによって検出されることができる、安定した反復可能な基準放射を発する。本方法は、光学測定デバイスが、ロボットアームから、またはロボットアームに除去可能に取り付けられた基準デバイスから、基準放射を検出することができるように、ロボットアームの一部を光学測定デバイスに対して信号検出位置の中へ移動させるステップを含む。光学測定デバイスによって検出される放射を表す出力が、光学測定デバイスによって生成される。出力は、光学測定デバイスの性能を較正または監視するように、基準放射の予期される出力と比較される。

いくつかの実施形態では、光学基準材料は、半結晶性熱可塑性物質のポリアリールエーテルケトン群からの熱可塑性物質を備える。光学基準材料は、ポリエーテルエーテルケトンを備えることができる。

いくつかの実施形態では、方法は、サンプルレセプタクルの内容物からの光学放射を測定するように構成される診断器具内の光学測定デバイスの性能を較正または監視する。診断器具は、光学測定デバイスに対して信号検出位置でサンプルバイアルを保持するように構成される、レセプタクル保持構造を含む。本方法は、安定した反復可能な基準放射を発する光学基準材料から少なくとも部分的に形成される、基準デバイスを提供するステップを含む。基準デバイスは、サンプルレセプタクルの形状で形成され、光学測定デバイスに対して信号検出位置でレセプタクル保持構造によって保持されるように構成される。光学測定デバイスに対して信号検出位置に位置する基準デバイスからの放射が、光学測定デバイスを使用して検出される。光学測定デバイスによって検出される放射を表す出力が、光学測定デバイスを用いて生成される。出力は、光学測定デバイスの性能を較正または監視するように、基準放射の予期される出力と比較される。

いくつかの実施形態では、光学基準材料は、半結晶性熱可塑性物質のポリアリールエーテルケトン群からの熱可塑性物質を備える。光学基準材料は、ポリエーテルエーテルケトンを備えることができる。

いくつかの実施形態では、基準デバイスは、チャネル内に配置される光学基準材料から形成される基準プラグを伴って、その中に形成されたチャネルを含み、基準デバイスからの放射を検出するステップは、光学測定デバイスを使用して、光学測定デバイスに対して信号検出位置に位置する基準プラグからの放射を検出するステップを含む。

本開示の他の特徴および特性、ならびに動作方法、構造の関連要素および部品の組み合わせの機能、ならびに製造の経済が、同様の参照番号が種々の図中の対応する部品を指定する、本明細書の一部を全てが形成する、付随する図面を参照して、以下の説明および添付の請求項の考慮に応じて、より明白となるであろう。
本発明は、例えば、以下を提供する。
（項目１）
光学測定デバイスの信号検出位置に置かれた放射信号源から光学放射信号を検出するように構成される、少なくとも１つの光学測定デバイスと、
前記信号検出位置を被覆する閉鎖位置と前記信号検出位置を被覆しない開放位置との間で移動可能である、カバーであって、前記カバーは、前記光学測定デバイスによって検出可能な基準放射を発する、光学基準材料を備え、前記カバーは、前記光学測定デバイスが前記基準放射を検出するように、前記カバーが前記閉鎖位置にあるときに、内面が前記光学測定デバイスの前記信号検出位置にあるように構成される、カバーと、
を備える、光学信号検出モジュール。
（項目２）
前記カバーに結合され、前記開放位置と前記閉鎖位置との間で前記カバーを移動させるように構成される、駆動アセンブリをさらに備える、項目１に記載の光学信号検出モジュール。
（項目３）
前記少なくとも１つの光学測定デバイスは、２つまたはそれを上回る光学測定デバイスを備え、前記２つまたはそれを上回る光学測定デバイスはそれぞれ、波長の範囲にわたって異なる波長の放射を検出するように構成され、前記光学基準材料は、前記波長の範囲にわたって光を発する、項目１または２に記載の光学信号検出モジュール。
（項目４）
前記光学測定デバイスの前記信号検出位置で前記放射信号源を保持するように構成される、保持構造をさらに備え、前記カバーは、前記カバーが前記閉鎖位置にあるときに被覆して前記保持構造へのアクセスを限定する、項目１〜３のいずれか１項に記載の光学信号検出モジュール。
（項目５）
前記保持構造と前記光学測定デバイスとの間に延在する光ファイバをさらに備える、項目４に記載の光学信号検出モジュール。
（項目６）
前記放射信号源は、光学信号を発する物質を含有する、レセプタクルを備え、前記保持構造は、前記光学測定デバイスの前記信号検出位置で前記レセプタクルを保持するように構成される、レセプタクル保持構造を備える、項目４または５に記載の光学信号検出モジュール。
（項目７）
前記レセプタクル保持構造の中および外へ前記レセプタクルを移動させるように構成される、ロボットアームをさらに備える、項目６に記載の光学信号検出モジュール。
（項目８）
前記カバーは、前記光学基準材料を備える内面を有する、項目１〜７のいずれか１項に記載の光学信号検出モジュール。
（項目９）
前記光学基準材料は、蛍光熱可塑性物質を備える、項目１〜８のいずれか１項に記載の光学信号検出モジュール。
（項目１０）
前記蛍光熱可塑性物質は、ポリアリールエーテルケトンである、項目９に記載の光学信号検出モジュール。
（項目１１）
前記ポリアリールエーテルケトンは、ポリエーテルエーテルケトンである、項目１０に記載の光学信号検出モジュール。
（項目１２）
前記蛍光熱可塑性物質は、ポリスルホンである、項目１１に記載の光学信号検出モジュール。
（項目１３）
前記蛍光熱可塑性物質は、ある時間期間にわたって反復可能な発光を有する、項目９〜１２のいずれか１項に記載の光学信号検出モジュール。
（項目１４）
前記蛍光熱可塑性物質は、空間的に不変の発光を有する、項目９〜１３のいずれか１項に記載の光学信号検出モジュール。
（項目１５）
前記光学測定デバイスは、蛍光光度計を備える、項目１〜１４のいずれか１項に記載の光学信号検出モジュール。
（項目１６）
閉鎖位置と開放位置との間で移動可能である、第２のカバーをさらに備え、前記第２のカバーは、前記第１のカバーから独立して移動することができ、
前記少なくとも１つの光学測定デバイスは、第１の光学測定デバイスと、第２の光学測定デバイスとを備え、前記第１の光学測定デバイスは、前記第２の光学測定デバイスと異なる波長の放射を検出するように構成され、
前記第２のカバーは、前記閉鎖位置では、前記第２の光学測定デバイスの信号検出位置を被覆し、前記開放位置では、前記第２の光学測定デバイスの前記信号検出位置を被覆せず、前記第２のカバーは、前記光学基準材料を備える内面を含む、
項目１〜１５のいずれか１項に記載の光学信号検出モジュール。
（項目１７）
前記カバーは、前記開放位置と前記閉鎖位置との間のヒンジ軸を中心として枢動可能な蓋を備える、項目１〜１６のいずれか１項に記載の光学信号検出モジュール。
（項目１８）
光学測定デバイスの性能を較正または監視するための基準デバイスであって、
前記光学測定デバイスによって検出可能な放射を発するように構成される光学基準材料を備える部分を備え、
前記基準デバイスは、（ａ）ロボットアームであり、または（ｂ）前記ロボットアームに除去可能に結合されるように構成され、
前記基準デバイスは、前記ロボットアームによって前記光学測定デバイスの信号検出位置に置かれるように構成される、
基準デバイス。
（項目１９）
前記光学基準材料は、蛍光熱可塑性物質を備える、項目１８に記載の基準デバイス。
（項目２０）
前記蛍光熱可塑性物質は、ポリアリールエーテルケトンである、項目１９に記載の基準デバイス。
（項目２１）
前記ポリアリールエーテルケトンは、ポリエーテルエーテルケトンである、項目２０に記載の基準デバイス。
（項目２２）
前記蛍光熱可塑性物質は、ポリスルホンである、項目１９に記載の基準デバイス。
（項目２３）
前記蛍光熱可塑性物質は、ある時間期間にわたって反復可能な発光を有する、項目１９〜２２のいずれか１項に記載の基準デバイス。
（項目２４）
前記蛍光熱可塑性物質は、空間的に不変の発光を有する、項目１９〜２３のいずれか１項に記載の基準デバイス。
（項目２５）
前記基準デバイスは、前記光学基準材料を備える、基準レセプタクルを備える、項目１８〜２４のいずれか１項に記載の基準デバイス。
（項目２６）
前記基準レセプタクルは、前記ロボットアームの遠位端部分に除去可能に結合されるように構成される、項目２５に記載の基準デバイス。
（項目２７）
前記基準レセプタクルは、前記ロボットアームに結合されることができるキャップに取り付けられるように構成される、項目２５または２６に記載の基準デバイス。
（項目２８）
前記基準レセプタクルは、
テーパ状下側部分と、
前記キャップの一部を受容するように構成される陥凹を備える、上側部分と、
を備える、項目２７に記載の基準デバイス。
（項目２９）
前記基準レセプタクルは、
チャネルを画定する下側部分であって、前記光学基準材料は、少なくとも部分的に前記チャネル内に含有される、下側部分と、
前記キャップの一部を受容するように構成される陥凹を備える、上側部分と、
を備える、項目２７に記載の基準デバイス。
（項目３０）
前記光学基準材料は、少なくとも部分的に前記チャネル内に含有されるプラグである、項目２９に記載の基準デバイス。
（項目３１）
前記基準レセプタクルはさらに、陥凹を囲繞し、前記キャップを前記レセプタクルに固着するために前記キャップの係止アームによって係合させられるように構成される、周辺リップを備え、前記陥凹は、前記キャップの一部の挿入を促進するようにテーパ状開口部を含む、項目２７〜３０のいずれか１項に記載の基準デバイス。
（項目３２）
前記基準レセプタクルは、前記光学信号検出モジュールの光学測定デバイスの信号検出位置で前記基準レセプタクルを保持する、光学信号検出モジュールの保持構造の中に置かれるように構成される、項目２７〜３１のいずれか１項に記載の基準デバイス。
（項目３３）
前記基準デバイスは、ロボットアームの遠位端部分に結合されるように構成されるキャップを備える、項目１８〜２４のいずれか１項に記載の基準デバイス。
（項目３４）
前記ロボットアームは、前記光学基準材料を備える前記部分を備える、項目１８〜２４のいずれか１項に記載の基準デバイス。
（項目３５）
前記光学基準材料を備える前記部分は、前記ロボットアームの遠位端部分から延在する先端延在部である、項目３４に記載の基準デバイス。
（項目３６）
前記先端延在部は、前記ロボットアームの前記遠位端部分のチャネルの中に挿入されるダボを備える、項目３５に記載の基準デバイス。
（項目３７）
前記ロボットアームのストリップスリーブの少なくとも遠位端部分は、前記光学基準材料を備える前記部分を備え、前記ストリップスリーブは、前記ロボットアームの遠位端部分からピペット先端またはレセプタクルを剥離するように構成される、項目３４に記載の基準デバイス。
（項目３８）
前記基準デバイスは、ロボットピペッタプローブに除去可能に結合されるように構成される、ピペット先端を備える、項目１８〜２４のいずれか１項に記載の基準デバイス。
（項目３９）
基準放射を発する光学基準材料を使用して、光学測定デバイスの性能を較正または監視するための方法であって、
（ａ）ロボットアームを使用して、光学基準材料を備える第１の基準デバイスを前記光学測定デバイスの信号検出位置の中へ移動させるステップと、
（ｂ）前記光学測定デバイスを使用して、前記信号検出位置で前記第１の基準デバイスの前記光学基準材料によって発せられる放射を検出するステップと、
（ｃ）前記光学測定デバイスによって検出される前記放射の特性を表す基準信号を生成するステップと、
（ｄ）前記基準信号を前記放射の予期される基準信号と比較して、前記光学測定デバイスの前記性能を較正または監視するステップと、
を含む、方法。
（項目４０）
前記生成された基準信号が前記予期される基準信号の所定の閾値以内になるまで、前記光学測定デバイスの信号処理変数を調節するステップをさらに含む、項目３９に記載の方法。
（項目４１）
前記生成された基準信号が前記予期される基準信号の所定の閾値外であるときに、前記光学測定デバイスの不具合または劣化した性能を示すステップをさらに含む、項目３９に記載の方法。
（項目４２）
前記第１の基準デバイスを移動させる前記ステップは、前記第１の基準デバイスを備える前記ロボットアームを移動させるステップを含む、項目３９〜４１のいずれか１項に記載の方法。
（項目４３）
前記ロボットアームは、自動ピペッタを備える、項目４２に記載の方法。
（項目４４）
前記ロボットピペッタは、前記ロボットピペッタのプローブからピペット先端を剥離するように構成される、ストリップスリーブを備え、前記ストリップスリーブの遠位端は、前記光学基準材料を備え、
前記第１の基準デバイスを前記信号検出位置の中へ移動させる前記ステップは、前記ストリップスリーブの前記遠位端が前記プローブの下方に延在するように、前記ロボットピペッタの前記プローブに対して軸方向に前記ストリップスリーブを移動させるステップを含む、
項目４３に記載の方法。
（項目４５）
前記ロボットアームは、ピックアンドプレース機構を備え、前記ピックアンドプレース機構の一部は、前記光学基準材料を備える、項目４２に記載の方法。
（項目４６）
前記第１の基準デバイスを移動させる前記ステップは、前記第１の基準デバイスに解放可能に結合される前記ロボットアームを移動させるステップを含む、項目３９〜４１のいずれか１項に記載の方法。
（項目４７）
前記ロボットアームを使用して、光学基準材料を備える第２の基準デバイスを前記光学測定デバイスの前記信号検出位置の中へ移動させるステップをさらに含み、前記第２の基準デバイスは、前記第１の基準デバイスの対応する幾何学的パラメータと異なる幾何学的パラメータを有する、項目３９〜４６のいずれか１項に記載の方法。
（項目４８）
ステップ（ｂ）の前に前記光学測定デバイスの焦点に対して前記第１の基準デバイスの前記光学基準材料の位置を変動させるステップをさらに含む、項目３９〜４７のいずれか１項に記載の方法。
（項目４９）
前記光学測定デバイスは、蛍光光度計を備える、項目３９〜４８のいずれか１項に記載の方法。
（項目５０）
ステップ（ｄ）の前に、前記第１の基準デバイスの前記光学基準材料を特性評価して前記予期される基準信号を判定するステップをさらに含む、項目３９〜４９のいずれか１項に記載の方法。
（項目５１）
前記第１の基準デバイスの前記光学基準材料を特性評価する前記ステップは、１つまたはそれを上回る光学測定デバイスを用いて、前記第１の基準デバイスの前記光学基準材料からの基準放射を測定するステップを含む、項目５０に記載の方法。
（項目５２）
前記第１の基準デバイスの一意の識別を前記予期される基準信号と関連付けるステップをさらに含む、項目５０または５１に記載の方法。
（項目５３）
前記一意の識別は、シリアル番号である、項目５２に記載の方法。
（項目５４）
データファイルの中に前記予期される基準信号を記憶するステップをさらに含む、項目５０〜５３のいずれか１項に記載の方法。
（項目５５）
前記データファイルは、携帯用記憶デバイス上に記憶される、項目５４に記載の方法。
（項目５６）
前記光学基準材料は、蛍光熱可塑性物質を備える、項目３９〜５５のいずれか１項に記載の方法。
（項目５７）
前記蛍光熱可塑性物質は、ポリアリールエーテルケトンである、項目５６に記載の方法。
（項目５８）
前記ポリアリールエーテルケトンは、ポリエーテルエーテルケトンである、項目５７に記載の方法。
（項目５９）
前記蛍光熱可塑性物質は、ポリスルホンである、項目５６に記載の方法。
（項目６０）
前記蛍光熱可塑性物質は、ある時間期間にわたって反復可能な発光を有する、項目５６〜５９に記載の方法。
（項目６１）
前記蛍光熱可塑性物質は、空間的に不変の発光を有する、項目５６〜６０のいずれか１項に記載の方法。
（項目６２）
（ｅ）前記光学測定デバイスの前記信号検出位置でヌル基準材料を提供するステップと、
（ｆ）前記ヌル基準材料が前記信号検出位置にある間に、前記光学測定デバイスによって検出される前記放射の特性を表す信号を生成するステップと、
（ｇ）ステップ（ｆ）で生成される前記信号がヌル信号であるかどうかを判定することによって、ステップ（ｆ）で生成される前記信号から、前記光学測定デバイスが適切に動作しているかどうかを判定するステップと、
さらに含む、項目３９〜６１のいずれか１項に記載の方法。
（項目６３）
光学測定デバイスの性能を較正または監視するための方法であって、
（ａ）基準デバイス上の光学基準材料が前記光学測定デバイスの信号検出位置に位置付けられるように、診断器具のレセプタクル保持構造において前記基準デバイスを提供するステップと、
（ｂ）前記光学測定デバイスを使用して、前記光学測定デバイスの信号検出位置に位置する第１の基準デバイスの光学基準材料からの放射を検出するステップと、
（ｃ）前記光学測定デバイスを使用して、前記光学測定デバイスによって検出される前記放射の特性を表す基準信号を生成するステップと、
（ｄ）前記基準信号を前記第１の基準デバイスの予期される基準信号と比較して、前記光学測定デバイスの性能を較正または監視するステップと、
を含む、方法。
（項目６４）
前記生成された基準信号が前記予期される基準信号の所定の閾値以内になるまで、前記光学測定デバイスの信号処理変数を調節するステップをさらに含む、項目６３に記載の方法。
（項目６５）
前記生成された基準信号が前記予期される基準信号の所定の閾値外であるときに、前記光学測定デバイスの不具合または劣化した性能を示すステップをさらに含む、項目６３に記載の方法。
（項目６６）
前記第１の基準デバイスは、前記信号検出位置でレセプタクル保持構造によって保持されるように構成されるレセプタクルの形状で形成される、項目６３〜６５のいずれか１項に記載の方法。
（項目６７）
前記反応レセプタクルは、バイアル、管、キュベット、マイクロタイターウェル、カートリッジ、ビーカ、またはブリスタパックのチャンバである、項目６６に記載の方法。
（項目６８）
前記光学基準材料は、蛍光熱可塑性物質を備える、項目６３〜６７のいずれか１項に記載の方法。
（項目６９）
前記蛍光熱可塑性物質は、ポリアリールエーテルケトンである、項目６８に記載の方法。
（項目７０）
前記ポリアリールエーテルケトンは、ポリエーテルエーテルケトンである、項目６９に記載の方法。
（項目７１）
前記蛍光熱可塑性物質は、ポリスルホンである、項目６８に記載の方法。
（項目７２）
前記蛍光熱可塑性物質は、ある時間期間にわたって反復可能な発光を有する、項目６８〜７１に記載の方法。
（項目７３）
前記蛍光熱可塑性物質は、空間的に不変の発光を有する、項目６８〜７２のいずれか１項に記載の方法。
（項目７４）
前記第１の基準デバイスは、チャネルと、前記光学基準材料から形成され、少なくとも部分的に前記チャネル内に配置される基準プラグとを備え、ステップ（ｂ）は、前記光学測定デバイスを使用して、前記光学測定デバイスの前記信号検出位置に位置する前記第１の基準デバイスの前記基準プラグからの放射を検出するステップを含む、項目６３〜７３のいずれか１項に記載の方法。
（項目７５）
前記光学測定デバイスは、蛍光光度計を備える、項目６３〜７４のいずれか１項に記載の方法。
（項目７６）
前記光学測定デバイスを使用して、前記光学測定デバイスの前記信号検出位置で第２の基準デバイスの光学基準材料からの放射を検出するステップをさらに含み、前記第２の基準デバイスは、前記第１の基準デバイスの対応する幾何学的パラメータと異なる幾何学的パラメータを有する、項目６３〜７５のいずれか１項に記載の方法。
（項目７７）
前記第１の基準デバイスの前記光学基準材料を特性評価して、前記予期される基準放射を判定するステップをさらに含む、項目６３〜７６のいずれか１項に記載の方法。
（項目７８）
前記第１の基準デバイスの一意の識別を前記予期される基準信号と関連付けるステップをさらに含む、項目７７に記載の方法。
（項目７９）
データファイルの中に前記予期される基準信号を記憶するステップをさらに含む、項目７７または７８に記載の方法。
（項目８０）
前記データファイルは、携帯用記憶デバイス上に記憶される、項目７９に記載の方法。
（項目８１）
前記第１の基準デバイスの前記光学基準材料を特性評価する前記ステップは、１つまたはそれを上回る明確に異なる光学測定デバイスを用いて、前記第１の基準デバイスからの基準放射を測定するステップを含む、項目７７〜８０のいずれか１項に記載の方法。
（項目８２）
ステップ（ｂ）の前に前記光学測定デバイスの焦点に対して前記第１の基準デバイスの前記光学基準材料の位置を変動させるステップをさらに含む、項目６３〜８１のいずれか１項に記載の方法。
（項目８３）
光学測定デバイスを較正するための方法であって、
（ａ）前記光学測定デバイスを使用して、前記光学測定デバイスの信号検出位置に位置する光学基準材料からの放射を検出するステップと、
（ｂ）前記光学測定デバイスを使用して、ステップ（ａ）で前記光学測定デバイスによって検出される前記放射を表す基準信号を生成するステップと、
（ｃ）前記光学測定デバイスを使用して、前記光学測定デバイスの前記信号検出位置に位置するヌル基準材料からの背景放射を検出するステップと、
（ｄ）前記光学測定デバイスを使用して、ステップ（ｃ）で前記光学測定デバイスによって検出される前記背景放射を表す背景信号を生成するステップと、
（ｅ）前記基準信号から前記背景信号を減算するステップと、
（ｆ）前記基準信号および前記背景信号の差異を前記光学測定デバイスの予期される基準信号と比較して、前記光学測定デバイスを較正するステップと、
を含む、方法。
（項目８４）
前記生成された基準信号が前記予期される基準信号の所定の閾値以内になるまで、前記光学測定デバイスの信号処理変数を調節するステップをさらに含む、項目８３に記載の方法。
（項目８５）
前記光学基準材料は、蛍光熱可塑性物質を備える、項目８３または８４に記載の方法。
（項目８６）
前記蛍光熱可塑性物質は、ポリアリールエーテルケトンである、項目８５に記載の方法。
（項目８７）
前記ポリアリールエーテルケトンは、ポリエーテルエーテルケトンである、項目８６に記載の方法。
（項目８８）
前記蛍光熱可塑性物質は、ポリスルホンである、項目８５に記載の方法。
（項目８９）
前記蛍光熱可塑性物質は、ある時間期間にわたって反復可能な発光を有する、項目８５〜８８に記載の方法。
（項目９０）
前記蛍光熱可塑性物質は、空間的に不変の発光を有する、項目８５〜８９のいずれか１項に記載の方法。
（項目９１）
前記光学測定デバイスに対して信号検出位置に置かれた光学放射源から光学放射信号を検出するように構成される、光学測定デバイスと、
前記光学測定デバイスの前記信号検出位置に対して位置付けられ、前記信号検出位置を被覆する閉鎖位置と前記信号検出位置を被覆しない開放位置との間で移動可能である、カバーであって、前記カバーは、前記光学測定によって検出されることができる、安定した反復可能な基準放射を発する材料を備える、内面を含み、それによって、前記カバーは、前記光学測定デバイスが前記基準放射に暴露されるように、前記カバーが前記閉鎖位置にあるときに、前記内面が前記光学測定デバイスに対して前記信号検出位置にあるように構成される、カバーと、
を備える、光学信号検出モジュール。
（項目９２）
前記カバーの前記内面は、半結晶性熱可塑性物質のポリアリールエーテルケトン群からの熱可塑性物質を備える、項目９１に記載の光学信号検出モジュール。
（項目９３）
前記カバーの前記内面は、ポリエーテルエーテルケトンを備える、項目９１または９２に記載の光学信号検出モジュール。
（項目９４）
前記光学測定デバイスは、蛍光光度計を備える、項目９１〜９３のいずれか１項に記載の光学信号検出モジュール。
（項目９５）
光学測定デバイスの性能を較正または監視するための基準デバイスであって、前記基準デバイスは、少なくとも部分的に半結晶性熱可塑性物質のポリアリールエーテルケトン群から形成され、前記光学測定デバイスに対して信号検出位置に置かれるように構成され、それによって、前記熱可塑性物質から形成される前記基準デバイスの前記部分は、前記光学測定デバイスによって検出されることができる、安定した反復可能な基準放射を発するであろう、基準デバイス。
（項目９６）
前記熱可塑性物質は、ポリアリールエーテルケトンを備える、項目９５に記載の基準デバイス。
（項目９７）
ロボットピペッタまたはピックアンドプレース機構を備えるロボットアームを使用して、光学測定デバイスの性能を較正または監視するための方法であって、前記ロボットアームの一部は、光学基準材料から形成され、または前記ロボットアームは、それに除去可能に取り付けられた、少なくとも部分的に光学基準材料から形成される基準デバイスを有し、前記光学基準材料は、前記光学測定デバイスによって検出されることができる、安定した反復可能な基準放射を発し、
前記光学測定デバイスが、前記ロボットアームから、または前記ロボットアームに除去可能に取り付けられた前記基準デバイスから、基準放射を検出することができるように、前記ロボットアームの一部を前記光学測定デバイスに対して信号検出位置の中へ移動させるステップと、
前記光学測定デバイスを用いて、前記光学測定デバイスによって検出される前記放射を表す出力を生成するステップと、
前記出力を前記基準放射の予期される出力と比較して、前記光学測定デバイスの前記性能を較正または監視するステップと、
を含む、方法。
（項目９８）
前記光学基準材料は、半結晶性熱可塑性物質のポリアリールエーテルケトン群からの熱可塑性物質を備える、項目９７に記載の方法。
（項目９９）
前記光学基準材料は、ポリエーテルエーテルケトンを備える、項目９７または９８に記載の方法。
（項目１００）
サンプルレセプタクルの内容物からの光学放射を測定するように構成される診断器具内の光学測定デバイスの性能を較正または監視するための方法であって、前記診断器具は、前記光学測定デバイスに対して信号検出位置でサンプルバイアルを保持するように構成される、レセプタクル保持構造を含み、
（ａ）安定した反復可能な基準放射を発する光学基準材料から少なくとも部分的に形成される、基準デバイスを提供するステップであって、前記基準デバイスは、サンプルレセプタクルの形状で形成され、前記光学測定デバイスに対して前記信号検出位置で前記レセプタクル保持構造によって保持されるように構成される、ステップと、
（ｂ）前記光学測定デバイスを使用して、前記光学測定デバイスに対して前記信号検出位置に位置する前記基準デバイスからの放射を検出するステップと、
（ｃ）前記光学測定デバイスを用いて、前記光学測定デバイスによって検出される前記放射を表す出力を生成するステップと、
（ｄ）前記出力を前記基準放射の予期される出力と比較して、前記光学測定デバイスの前記性能を較正または監視するステップと、
を含む、方法。
（項目１０１）
前記光学基準材料は、半結晶性熱可塑性物質のポリアリールエーテルケトン群からの熱可塑性物質を備える、項目１００に記載の方法。
（項目１０２）
前記光学基準材料は、ポリエーテルエーテルケトンを備える、項目１００または１０１に記載の方法。
（項目１０３）
前記基準デバイスは、チャネル内に配置される前記光学基準材料から形成される基準プラグを伴って、その中に形成されたチャネルを含み、ステップ（ｂ）は、前記光学測定デバイスを使用して、前記光学測定デバイスに対して前記信号検出位置に位置する前記基準プラグからの放射を検出するステップを含む、項目１００〜１０２のいずれか１項に記載の方法。

本明細書に組み込まれ、本明細書の一部を形成する、付随する図面は、本開示の種々の非限定的実施形態を図示する。図面では、共通参照番号は、同じまたは機能的に類似する要素を示す。

図１は、ある実施形態による、ファイバリフォーマッタフレームを含む、信号検出モジュールの斜視図である。 図２は、ある実施形態による、フレームのインターフェースプレート内のファイバ位置マッピングを示す、例示的ファイバリフォーマッタフレームの斜視図である。 図３は、ある実施形態による、フレームのベースプレート内のファイバ位置マッピングを示す、ファイバリフォーマッタフレームの斜視図である。 図４は、ある実施形態による、図２および３に示されるインターフェースファイバ位置とベースプレートファイバ位置との間のマッピングを示す、表である。 図５は、ある実施形態による、開放位置にカバーを伴う、ファイバリフォーマッタフレームおよびカバーアセンブリの分解斜視図である。 図６は、ある実施形態による、閉鎖位置にカバーを伴う、カバーアセンブリの斜視図である。 図７は、ある実施形態による、信号検出モジュールの信号検出器ヘッドの斜視図である。 図８は、ある実施形態による、レセプタクル、キャップ、およびキャップの中に挿入されるように構成されるロボットアームの一部の分解斜視図である。 図９は、ある実施形態による、レセプタクルの中に設置されたキャップの側面断面図である。 図１０は、ある実施形態による、光学基準標準レセプタクルの斜視図である。 図１１は、ある実施形態による、光学基準レセプタクルの側面図である。 図１２は、ある実施形態による、図１１の線１２−１２に沿った光学基準レセプタクルの断面図である。 図１３は、ある実施形態による、別の光学基準標準レセプタクルの斜視図である。 図１４は、ある実施形態による、別の光学基準レセプタクルの側面図である。 図１５は、ある実施形態による、図１４の線１５−１５に沿った別の光学基準レセプタクルの断面図である。 図１６は、ある実施形態による、光学基準材料から形成された部分を含む、ロボットアームの一部の斜視図である。 図１７および１８は、ある実施形態による、ロボットアームの端部に固着されるように構成される例示的光学基準キャップの側面断面図である。 図１７および１８は、ある実施形態による、ロボットアームの端部に固着されるように構成される例示的光学基準キャップの側面断面図である。 図１９は、ある実施形態による、光学測定デバイス内の例示的光学経路の実施形態の概略図である。

本開示の主題の側面は、種々の形態で具現化され得るが、以下の説明および付随する図面は、主題の具体的実施例として、これらの形態のうちのいくつかを開示することを意図するにすぎない。故に、本開示の主題は、そのように説明および図示される形態または実施形態に限定されることを意図していない。「一実施形態」、「実施形態」、「いくつかの実施形態」、「例示的実施形態」、「例えば」、「実施例」、「例示的」等の言及は、説明される実施形態が、特定の特徴、構造、または特性を含み得るが、全ての実施形態が必ずしも特定の特徴、構造、または特性を含むわけではない場合があることを示す。また、そのような語句は、必ずしも同一の実施形態を指しているわけではない。さらに、特定の特徴、構造、または特性が実施形態に関連して説明されるとき、明示的に説明されるかどうかにかかわらず、他の実施形態に関連して、そのような特徴、構造、または特性に影響を及ぼすことが、当業者の知識内であることが思量される。

別様に定義されない限り、本明細書で使用される全ての専門用語、表記および他の科学用語、または用語は、本開示が属する技術分野の当業者によって一般的に理解されているものと同一の意味を有する。本明細書で説明または参照される技法および手順の多くは、当業者によってよく理解され、従来の方法を使用して一般的に採用されている。適宜、市販のキットおよび試薬の使用を伴う手順が、概して、別様に記述されない限り、製造業者が定義したプロトコルおよび／またはパラメータに従って実施される。本明細書で参照される全ての特許、出願、公開出願、および他の刊行物は、参照することによってそれらの全体として組み込まれる。本節に記載される定義が、参照することによって本明細書に組み込まれる特許、出願、公開出願、および他の刊行物に記載される定義に反している、または別様に矛盾している場合、本節に記載される定義が、参照することによって本明細書に組み込まれる定義より優先する。

本明細書で使用されるように、「ａ」または「ａｎ」は、「少なくとも１つ」または「１つまたはそれを上回る」を意味する。

本説明は、構成要素、装置、場所、特徴、もしくはその一部の位置および／または配向を説明する際に、相対的空間および／または配向用語を使用し得る。具体的に記述されない、または説明の文脈によって別様に指示されない限り、限定ではないが、上部、底部、上方、下方、〜の下、〜の上、上側、下側、〜の左、〜の右、〜の前、背後、〜の隣、隣接、間、水平、垂直、対角、縦、横等を含む、そのような用語は、便宜上、図面内のそのような構成要素、装置、場所、特徴、またはその一部を指す際に使用され、限定的であることを意図していない。

本開示の側面は、蛍光信号を検出して測定するように構成される蛍光光度計等の光学測定デバイス（「ＯＭＤ」）を較正（もしくは標準化）するための、および／またはＯＭＤの性能を監視するための方法、システム、ならびにデバイスで具現化される。本開示との関連で、ＯＭＤは、ＯＭＤの光学信号受信構成要素に作用する、ルミネセンスもしくは蛍光等の可視範囲、またはガンマ線、Ｘ線、紫外線、および赤外線等の不可視範囲内の放射等の光学放射信号を受信するように、かつ光学放射の存在、不在、および／または強度もしくは他の特性に依存する、規模（振幅）ならびに／もしくは位相等の他の特性等の測定可能または別様に判定可能な特性を有する、電流および／または電圧等の信号を生成するように構成される、デバイスである。

較正または監視は、ＯＭＤを使用して、少なくとも１つの既知の光学放射性質を有する材料から作製されたデバイスもしくは構造（本明細書では「基準デバイス」とも称される）から光学放射（本明細書では「基準放射」とも称される）を測定および／または検出するステップと、ＯＭＤの基準信号を、基準放射に暴露される、適切に較正されて適切に機能するＯＭＤの予期される基準信号と比較するステップとを含む。本願との関連で、「光学基準材料」は、励起光に暴露されたときに光を発する蛍光材料である。いくつかの実施形態では、基準デバイスは、部分的または完全に光学基準材料で作製される。

いくつかの実施形態では、光学基準材料は、頑丈で、耐久性があり、耐熱性があり、かつ／または機械加工可能であり、これは、基準デバイスが、ほぼあらゆる物理的構成を有し、ＯＭＤが採用される可能性が高い種々の環境で使用されることを可能にする。いくつかの実施形態では、光学基準材料は、励起光に暴露されたときに強い蛍光基準放射を提供する。

いくつかの実施形態では、光学基準材料は、１つまたはそれを上回るＯＭＤを含む器具の通常動作中に生じることが予測される放射波長のスペクトル全体を横断して蛍光を発することができる。例えば、いくつかの実施形態では、光学基準材料は、器具がサンプル中の異なる核酸の存在を判定するように構成される、そのような核酸に交雑するように構成される１つまたはそれを上回るプローブによって発せられる所定の波長を含む、放射波長のスペクトルを横断して蛍光を発することができる。

いくつかの実施形態では、少なくとも部分的に単一の蛍光光学基準材料から形成される、単一の基準デバイスが、異なる具体的波長もしくは波長の範囲における光学放射を検出するように構成される、異なるＯＭＤを較正および／または監視するために使用されることができる。

いくつかの実施形態では、光学基準材料は、基準デバイスおよびＯＭＤの通常使用中に、延長した時間期間にわたって反復可能な（すなわち、安定した）放射を有する。本願との関連で、「反復可能」は、放射光の少なくとも１つの特性（例えば、波長または強度）が、複数の放射のために一定または実質的に一定のままであることを意味する。延長した時間期間は、例えば、いくつかの実施形態では、ＯＭＤの予測される寿命であることができる。いくつかの実施形態では、延長した時間期間は、約５年またはそれを上回る、例えば、約１０年であることができる。いくつかの反復可能な放射の実施形態では、光学基準材料は、光漂白および／または経時的に生じ得る他のタイプの劣化に対して高度に耐性があり得る。いくつかの実施形態では、光学基準材料は、基準デバイスおよびＯＭＤの多用または頻繁な使用中でさえも、延長した時間期間にわたって反復可能な発光を有する。

いくつかの実施形態では、蛍光光学基準材料は、空間的に不変である発光を有する。本願との関連で、「空間的に不変」は、励起光が基準デバイス上の光学基準材料に作用する場所に関係なく、少なくとも１つの特性（例えば、波長または強度）が同一または実質的に同一のままであることを意味する。すなわち、蛍光光学基準材料の異なる部分はそれぞれ、異なる部分の間で、一定または実質的に一定、例えば、同一である、少なくとも１つの特性（例えば、波長または強度）を有する光を発するであろう。いくつかの実施形態では、蛍光光学基準材料は、反復可能な放射を呈し続け、基準デバイスおよびＯＭＤの通常使用中に、延長した時間期間にわたって空間的に不変のままである。他の実施形態では、蛍光光学基準材料は、反復可能な放射を呈し続け、基準デバイスおよびＯＭＤの多用または頻繁な使用中に、延長した時間期間にわたって空間的に不変のままである。

いくつかの実施形態では、光学基準材料は、熱可塑性物質であることができる。例えば、いくつかの実施形態では、熱可塑性物質は、半結晶性熱可塑性物質群である、ポリアリールエーテルケトン（「ＰＡＥＫ」）である。いくつかの実施形態では、ＰＡＥＫは、ポリエーテルエーテルケトン（「ＰＥＥＫ」）である。ＰＥＥＫおよび類似半結晶性熱可塑性物質は、基準デバイスの構築のための確実かつ効果的な材料であることができる。構造的に、ＰＥＥＫは、頑丈で、耐久性があり、耐熱性があり、かつ機械加工可能であり、したがって、ＰＥＥＫで構築された基準デバイスは、ほぼあらゆる物理的構成を有することができ、ＯＭＤが採用される可能性が高い、殆どのあらゆる環境に耐えることができる。光学的に、ＰＥＥＫは、励起光に暴露されたときに強い蛍光基準放射を提供することができ、予測される波長のスペクトル全体を横断して蛍光を発するであろう。故に、いくつかの実施形態では、少なくとも部分的にＰＥＥＫの単一の断片から形成される、単一の基準デバイスが、異なる具体的波長もしくは波長の範囲における光学放射を検出するように構成される、異なるＯＭＤを較正および／または監視するために使用されることができる。ＰＥＥＫの蛍光性質は、反復可能である（すなわち、安定している）。例えば、ＰＥＥＫは、他の材料と比較して、光漂白に対して高度に耐性がある。したがって、ＰＥＥＫから作製された基準デバイスは、延長した時間期間（例えば、約１０年またはそれを上回る）にわたって使用可能であると予期されることができる。ＰＥＥＫはまた、空間的に不変であり、サイズ、形状、または他の寸法が変動し得る基準デバイスとして形成されるときに、その構築の全体を通して一定もしくは実質的に一定の蛍光放射を提供することができる。

他の熱可塑性物質の実施形態では、光学基準材料は、非晶質熱可塑性物質のポリスルホン群からの熱可塑性物質であることができる。

他の実施形態では、光学基準材料は、任意の他の好適な蛍光性材料であることができる。ある実施形態では、光学基準材料は、反復可能な放射を提供することが可能である、および／または空間的に不変である、任意の好適な蛍光性材料である。

いくつかの実施形態では、新しい基準デバイスが光学基準材料から作製されるとき、光学基準材料がＯＭＤを較正または監視するために使用される前に、光学基準材料は、最初に「特性評価される」。本願との関連で、「特性評価される」は、放射光の特性（例えば、波長または強度）に依存する、予期されるＯＭＤ生成信号の少なくとも１つの特性（例えば、電流規模、電圧規模、位相、および／または他の特性）が測定もしくは判定されることを意味する。光学基準材料、例えば、ＰＥＥＫの特定の断片の光学的性質は、光学スペクトルを横断して反復可能であり、空間的に不変であり得るが、同一の光学基準材料の異なる断片、例えば、異なる材料のロットまたは異なる製造業者からの断片の光学的性質は、（例えば、５０％と同じくらい）変動し得る。光学基準材料は、基準デバイスが較正および監視中に使用されることが予期される位置に、光学基準材料を備える基準デバイスを置くことによって、および適切に較正されて適切に動作することが既知である「標準」（または「マスタ」）ＯＭＤを用いて、基準デバイスからの放射基準信号を測定することによって、特性評価されることができる。その基準デバイスのための結果として生じる基準信号は、記録され、その記録された基準信号は、ＯＭＤを較正する（すなわち、それらを「標準」ＯＭＤに標準化する）ために、および／またはＯＭＤの性能を監視するために、他のＯＭＤによって検出される放射信号と比較されることができる。記録された基準信号は、１つまたはそれを上回る標準ＯＭＤからの複数の基準読取値から導出されてもよい。例えば、記録された基準信号は、複数の信号の数値的平均であってもよい。加えて、異なる予期される基準信号が、ＯＭＤを用いて測定されることが予期される、異なる蛍光波長のために記録されてもよい。例えば、蛍光光度計信号は、多くの場合、放射信号の相対規模を定義するように、ＲＦＵ（相対蛍光単位）で表される。いくつかの実施形態では、基準デバイスは、第１の励起波長における第１のＲＦＵレベル、第２の励起波長における第２のＲＦＵレベル、第３の励起波長における第３のＲＦＵレベル等を発する。

いくつかの実施形態では、基準デバイスは、一意の識別、例えば、部品番号、シリアル番号、または機械可読識別子（例えば、バーコードもしくはＲＦＩＤタグ）を有してもよく、基準デバイスは、データファイルを伴ってもよい。データファイルは、例えば、ディスクもしくはサムドライブ等の携帯用記憶デバイス上に記憶される、または遠隔記憶場所からダウンロードされることができる。いくつかの実施形態では、データファイルは、基準デバイスのための予期される基準信号を含有する。いくつかの実施形態では、データファイルは、ＯＭＤが位置する器具にアクセス可能である、メモリにアップロードされることができる。

いくつかの実施形態では、基準デバイスは、ＯＭＤの構造の一部に、またはＯＭＤが組み込まれる診断器具の構造の一部に組み込まれる。例えば、以下で説明される実施形態では、基準デバイスは、光ファイバによって蛍光光度計に輸送される放射信号を検出するように構成される蛍光光度計に結合されることができる、光ファイバの放射受光端を被覆するように構成されるカバーに組み込まれる。代替として、または加えて、基準デバイスは、ＯＭＤと併せて使用される構成要素として、または構成要素の形状で、構成されることができる。例えば、ＯＭＤがレセプタクル保持構造の中で保持されるレセプタクル（例えば、バイアル）の内容物によって発せられる放射信号を検出するように構成される、いくつかの実施形態では、基準デバイスは、レセプタクル保持構造の中で光ファイバの信号検出位置に動作可能に位置付けられることができる、レセプタクル（例えば、バイアル）の形状で、完全または部分的に光学基準材料（例えば、ＰＥＥＫ）から形成される。いずれの実施形態でも（すなわち、基準デバイスがＯＭＤの構造部分に組み込まれる、または基準デバイスがＯＭＤと併せて使用される構成要素である）、ＯＭＤは、本質的に通常の動作モードでＯＭＤを動作させながら、ＯＭＤまたはＯＭＤが組み込まれるデバイスを分解する必要なく、監視および／または較正されることができる。

いくつかの実施形態では、マスタ基準デバイスは、光学基準材料から作製され、マスタ基準デバイスを読み取る他の類似ＯＭＤから予期されるであろう読取値を判定するように、標準ＯＭＤによって特性評価される。マスタ基準デバイスを使用する各ＯＭＤの出力信号は、ＯＭＤの出力信号が標準ＯＭＤのものに合致するように調節され、それによって、全てのＯＭＤを標準ＯＭＤに較正または標準化する。種々の実施形態では、標準ＯＭＤは、基準デバイスを特性評価するためのみに使用される。すなわち、標準ＯＭＤは、検定結果を測定するために生産診断器具で使用されない場合がある。そのような実施形態では、標準ＯＭＤは、最小限に使用され、ＯＭＤの性能に別様に影響を及ぼし得る限定された摩耗を受けることを予期され得る。

ＯＭＤが組み込まれ、光学基準材料から作製された基準デバイスが、ＯＭＤの出力信号を較正および／または監視するために使用され得る、例示的器具の実施形態が、以下で説明される。

診断手順（例えば、核酸診断検定）を受ける、反応材料を含有するレセプタクル等の放射信号源からの放射信号の検出、随意に、測定は、図１に示される例示的光学信号検出モジュール１００等の信号検出モジュールを用いて行われることができる。いくつかの実施形態では、光学信号検出モジュール１００は、２０１４年９月１８日に公開され、「Ｉｎｄｅｘｉｎｇ Ｓｉｇｎａｌ Ｄｅｔｅｃｔｉｏｎ Ｍｏｄｕｌｅ」と題された、米国特許出願公開第２０１４／０２６３９８４号で説明される実施形態のうちのいずれか１つである。光学信号検出モジュール１００は、診断器具（図示せず）に組み込まれてもよい。本明細書で使用されるように、「診断器具」は、サンプルを分析し、結果をレンダリングすることが可能な任意の器具を指す。サンプルにハイブリダイゼーション検定、核酸ベースの増幅検定を含む分子検定、シークエンシング検定、免疫学的検定、または化学検定を行うことが可能な任意の器具が、診断器具の定義に含まれる。いくつかの実施形態では、検定は、いかなるサンプル処理も伴わずに、サンプルに直接実施されることができるが、他のサンプルは、検定を実施する前に処理を要求する。サンプルに検定のステップを受けさせる前に、ある形態のサンプル処理を要求するサンプルは、いくつかの実施形態では、とりわけ、細胞サンプル、組織サンプル、便サンプル、粘液サンプル、精液サンプル、脳脊髄液サンプル、血液サンプル、骨髄サンプル、血清サンプル、尿サンプル、胆汁サンプル、呼吸サンプル、痰サンプル、およびエキソソームサンプルを含む。例示的診断器具は、Ｈｏｌｏｇｉｃ， Ｉｎｃ．（Ｂｅｄｆｏｒｄ， ＭＡ）によって販売されているＴｉｇｒｉｓ（Ｒ）およびＰａｎｔｈｅｒ（Ｒ）システムを含む。いくつかの実施形態では、診断器具は、分析または診断検定もしくは他のプロセスを行うことによって等、化学または生物サンプルを処理するように構成される。そのような診断器具は、例えば、それぞれ、１つまたはそれを上回るレセプタクルを保持するように構成され、熱エネルギーを保持されるレセプタクルに付与し、それによって、各レセプタクルの内容物の温度を変化させ、および／または維持するように構築ならびに配列される、複数のレセプタクルホルダを含む、インキュベータを備えてもよい。例示的診断器具は、２０１４年２月６日に公開され、「Ｓｙｓｔｅｍ， Ｍｅｔｈｏｄ， ａｎｄ Ａｐｐａｒａｔｕｓ ｆｏｒ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｉｎｃｕｂａｔｉｏｎ」と題された、米国特許出願公開第２０１４／００３８１９２号で開示されるインキュベータ実施形態のうちのいずれか１つを含む。

光学信号検出モジュール１００は、いくつかの実施形態では、リフォーマッタフレーム１０２を含むことができる。リフォーマッタフレーム１０２は、側面１０４、１０６と、その内側に複数のファイバ位置付け孔１１０が形成される基部１０８と、リフォーマッタフレーム１０２の上端に取り付けられたインターフェースプレート１１２とを含むことができる。直立であるものとしてのリフォーマッタフレーム１０２および垂直であるものとしての側面１０４、１０６の指定は、図１に示されるような光学信号検出モジュール１００の配向に関する便宜的参照を提供するものにすぎず、そのような配向の用語は、限定的であることを意図していないことに留意されたい。故に、光学信号検出モジュール１００は、垂直、水平、上下逆、またはその間の任意の角度を含む、任意の角度で配向され得る。

いくつかの実施形態では、光伝送ファイバ１１８等の光導波路がリフォーマッタフレーム１０２のインターフェースプレート１１２と基部１０８との間に延在する。本状況では、光伝送ファイバまたは光ファイバは、ファイバの２つの端部の間で光を透過させるように、導波路もしくは光パイプとして機能する、ガラス（シリカ）またはプラスチックで作製された可撓性の透明ロッドを備える。光ファイバは、コア材料よりも低い屈折率を有する、不透明または透明クラッディング材料によって囲繞される、透明コアを含むことができる。光の透過は、全内部反射によってコア内で維持される。各光ファイバは、単一のファイバコアを有する、単一のファイバを備えてもよい、または各ファイバは、２つまたはそれを上回るファイバのファイバ束を備えてもよい。

リフォーマッタフレーム１０２は、ファイバが、それを通して伝送される信号を測定するように、ＯＭＤによってより効率的に調査されることができる、空間配列の中へ伝送ファイバ１１８を再配列するよう、それらの第１の端部からそれらの第２の端部までのファイバ１１８の相対空間配列を再構成するように構築および配列される。本説明との関連で、ファイバ１１８の第１の端部は、測定されている放射信号源に最も近いファイバ１１８の端部に対応し、ファイバ１１８の第２の端部は、ＯＭＤに最も近いファイバ１１８の端部に対応する。これは、伝送ファイバ１１８の一方の端部を伝送ファイバ１１８の別の端部と区別するための便宜的な慣例にすぎない。別様に、第１の端部または第２の端部であるものとしてのファイバの端部の指定は、恣意的である。

伝送ファイバ１１８の第１の端部は、いくつかの実施形態では、インターフェースプレート１１２に取り付けられる。ファイバ１１８は、例えば、インターフェースプレート１１２を通して形成された開口部の中へ、またはそれを通って延在することができる。信号結合デバイス１１４、例えば、フェルールが、各光伝送ファイバ１１８をインターフェースプレート１１２にしっかりと取り付けるために、インターフェースプレート１１２に形成された開口部のそれぞれの中に提供されてもよい。各信号結合要素は、放射信号源が、関連付けられる光伝送ファイバ１１８の信号検出位置に、したがって、光伝送ファイバ１１８を通して伝送される光学信号を検出するように位置付けられるＯＭＤの信号検出位置に置かれてもよい、場所に対応することができる。図１に示されていないが、インターフェースプレート１１２に形成された各開口部は、放射信号源と信号伝送通信してもよい。一実施形態では、放射信号源は、化学または生物学的検定の内容物を含有するレセプタクル（例えば、バイアル）を備えてもよい。光学放射信号の場合、レセプタクルは、周辺レセプタクルから各レセプタクルを光学的に隔離するよう、位置付けられて保持されてもよい。加えて、レセプタクルは、インターフェースプレート１１２と光学通信して位置し、レセプタクルの温度を改変する、または規定温度でレセプタクルを維持するように構成される、インキュベータデバイス内で保持されてもよい。いくつかの実施形態では、インターフェースプレート１１２は、アルミニウムまたは銅等の好適な熱伝導材料で形成され、インターフェースプレート１１２はさらに、インターフェースプレート１１２の一方の側面上に形成される熱放散フィン１１６を含むことができる。熱放散フィン１１６は、インターフェースプレート１１２から熱を放散するように構成される。ファン（図示せず）が、いくつかの実施形態では、フィン１１６を介して熱放散を増進するように提供されてもよい。また、結合要素（例えば、フェルール）１１４は、インキュベータ内で保持されるレセプタクルの熱から伝送ファイバ１１８を絶縁するように、断熱性であり得る。好適な絶縁材料は、Ｄｅｌｒｉｎ（Ｒ）、黒色ＰＶＣ、または黒色Ｖａｌｏｘ（Ｒ）を含む。

図１に図示される実施形態では、伝送ファイバ１１８は、各列が１つまたはそれを上回る伝送ファイバ１１８を有する、複数の列を備える長方形構成でインターフェースプレート１１２に取り付けられる。図示される実施形態に示されるように、伝送ファイバ１１８は、隣接するフィン１１６の間でインターフェースプレート１１２に形成された関連付けられる開口部の中へ延在してもよい。図示される実施形態は、その中に反応材料を含有するレセプタクル等の最大６０個の個々の放射源を調査するために採用されることができる、合計６０本の伝送ファイバのために、５本ずつの伝送ファイバ１１８の１２列を含む。伝送ファイバ１１８の他の構成も、あり得る。例えば、１２列より多いもしくは少ない伝送ファイバがあり得る、または６０本より多いもしくは少ない伝送ファイバ１１８があり得る。

いくつかの実施形態では、レセプタクルは、液体を保持するように構成される任意のコンテナを備え、限定ではないが、バイアル、管、キュベット、マイクロタイターウェル、カートリッジ、ビーカ、ブリスタパックのチャンバ等を含んでもよい。いくつかの実施形態では、各レセプタクルは、複数の接続されたレセプタクルのうちの１つ、複数の一体的に形成されたレセプタクルのうちの１つ、または複数の別個のレセプタクルのうちの１つであってもよい。

伝送ファイバ１１８の第２の端部は、例えば、ファイバ位置付け孔１１０と整合させられる、またはその中に、もしくはそれを通して挿入されることによって、リフォーマッタフレーム１０２の基部１０８に接続されることができる。ファイバ位置付け孔１１０は、インターフェースプレート１１２に形成されたファイバ受容孔の空間配列と異なる空間配列にあってもよく、１つまたはそれを上回るＯＭＤによってより効率的に調査されることができる位置にある。図示される実施形態では、ファイバ位置付け孔１１０は、２つの円に配列される。２つまたはそれを上回る同心円、１つまたはそれを上回る開放長方形、１つまたはそれを上回る卵形を含む、他の空間配列が考慮される。

図示される実施形態では、２つの信号検出器ヘッド２００が、リフォーマッタフレーム１０２の下端に取り付けられる。信号検出器ヘッド２００はそれぞれ、１つまたはそれを上回るＯＭＤ２４０を保持し、リフォーマッタフレーム１０２に対してＯＭＤ２４０を移動させるように、かつ伝送ファイバ１１８の第２の端部のそれぞれの動作信号検出位置の中へ各ＯＭＤ２４０を連続的に置くように、構成される。本開示との関連で、動作信号検出位置は、オブジェクト（例えば、サンプルを含有するレセプタクル等の放射信号源）と、オブジェクトによって発せられる光学信号がＯＭＤ２４０の信号受信構成要素に作用するであろう、ＯＭＤ２４０との間の相対空間位置および／または配向を指し、ＯＭＤ２４０は、強度、波長、周波数等の光学信号の少なくとも１つの特性によって判定される、少なくとも１つの測定可能および／または判定可能特性を有する信号を生成するであろう。放射信号源とＯＭＤ２４０との間の具体的動作信号検出位置は、該当する場合、ＯＭＤ２４０によって生成される励起信号の強さ（強度）、放射信号源からの光学放射の強さ（強度）、ＯＭＤの光学構成要素の集束能力および効率、ＯＭＤの光学構成要素の光収集および透過特性（効率）、ＯＭＤのフォトダイオードまたは光電子増倍管等の光電気信号生成要素の効率、ＯＭＤの光学要素の焦点性質（例えば、焦点距離）、ならびに周囲光条件等の周囲条件を含むが、それらに限定されない、いくつかの要因に依存し得る。

図２および３は、その上に設置された伝送ファイバを伴わずに示される、リフォーマッタフレーム１２０の代替実施形態の斜視図である。いくつかの実施形態では、リフォーマッタフレーム１２０は、側面１２２、１２４と、略円形構成で開口部１２８の周囲に位置付けられた複数のファイバ位置付け孔１３６を伴ってその中に形成された開口部１２８を有する、基部１２６とを含む。インターフェースプレート１３０は、基部１２６の反対のその端部においてフレーム１２０の側面１２２、１２４に取り付けられる。インターフェースプレート１３０は、複数の信号結合要素１３２、例えば、フェルールを含み、結合要素１３２の反対のインターフェースプレート１３０の側面上に配置された熱放散フィン１３４を含んでもよい。各結合要素１３２は、インターフェースプレート１３０を通して形成されたファイバ受容開口部に対応することができる。図２および３に示されるように、結合要素１３２は、５つずつの結合要素の６列の長方形構成で配列される。いくつかの実施形態では、基部１２６に形成された開口部１３６の数は、インターフェースプレート１３０に形成された結合要素１３２の数に対応する。図２はまた、リフォーマッタフレーム１２０のインターフェースプレート１３０内のファイバ位置の空間配列の例示的マッピングも示す。図２に示されるように、インターフェースプレート１３０は、合計３０個のファイバ位置のために、Ｔ１−Ｔ５、Ｔ６−Ｔ１０、Ｔ１１−Ｔ１５、Ｔ１６−Ｔ２０、Ｔ２１−Ｔ２５、およびＴ２６−Ｔ３０と指定された、５つずつのファイバ位置の６つの列またはバンクを含む。他の実施形態では、インターフェースプレート１３０は、６列より多いもしくは少ないファイバ位置、または３０個より多いもしくは少ないファイバ位置を含む。

図３は、リフォーマッタフレーム１２０の基部１２６に形成されたファイバ位置付け孔１３６のファイバ位置の空間配列のマッピングを示す。図示される実施形態では、３５個のファイバ位置付け孔１３６が、基部１２６に形成され、開口部１２８の下側（６時）位置から始まって、Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３、Ｆ４、…Ｆ３５と指定される。他の実施形態では、３５より多いもしくは少ないファイバ位置付け孔１３６が、基部１２６に形成される。

図４は、（２）基部１２６内の円形に配列されたファイバ位置付け孔位置Ｆ１−Ｆ３５のうちの３０個への（１）インターフェースプレート１３０内の長方形に配列されたインターフェース位置Ｔ１−Ｔ３０の例示的マッピングを示す、表である。ファイバ位置がＴ１−Ｆ１、Ｔ２−Ｆ２、Ｔ３−Ｆ３、Ｔ４−Ｆ４等にマップされていないことに留意されたい。

図４に示されるマッピングは、例示的にすぎず、インターフェースプレート１３０内のファイバ位置と基部１２６内のファイバ位置との間の他のマッピングが、使用されてもよい。いくつかの実施形態では、基部１０８からインターフェースプレート１１２までファイバ１１８を延設させるとき、ファイバ１１８の屈曲が最小限にされ、過剰な屈曲が回避され、本目標に対処する任意のマッピングが、好適であり得る。いくつかの実施形態では、インターフェースプレート１３０内のインターフェース位置の数よりも、基部１２６内のファイバ位置付け孔の数が勝る（例えば、インターフェースプレート１３０内の３０個のインターフェース位置対基部１２６内の３５個のファイバ位置付け孔）。蛍光較正標的は、信号検出器ヘッド２００の信号検出器を検査および／または較正するように、基部内の付加的ファイバ位置付け孔の中に置かれることができる。

別の実施形態では、インターフェースプレート１３０内のインターフェース位置の数は、基部１２６内のファイバ位置付け孔の数に等しい（例えば、それぞれの中に３０）。

図５は、リフォーマッタフレーム１２０の分解図である。示されるように、光学信号検出モジュール１００は、いくつかの実施形態では、リフォーマッタフレーム１２０のインターフェースプレート１１２上で支持されるカバーアセンブリ３００を含んでもよい。上記で解説されるように、リフォーマッタフレーム１２０は、フレーム１２０の基部１０８内のファイバ位置付け孔１１０を通って上方に、かつファイバ１１８がフェルール等の信号結合要素１１４に接続され得る、インターフェースプレート１１２に形成された対応する孔を通って延在する、複数の光ファイバ１１８を含むことができる。例証目的のために、図５は、光ファイバ１１８の上側部分および下側部分のみを示す。

図５および６に示されるように、カバーアセンブリ３００は、インターフェースプレート１１２上で支持されるフレーム３０２を含むことができる。フレーム３０２は、フレーム３０２の対向側の間に延在し、それによって、隣接する壁の間に離散コンパートメント３０５を画定する、複数のセパレータ壁３０４を含む。各コンパートメント３０５は、１列の信号結合デバイス１１４を含有することができる。

カバーアセンブリ３００はまた、信号結合デバイス１１４へのアクセスを可能にする、図５に示されるような開放位置と、図６に示されるようにフレーム３０２の上に静置し、それによって、各コンパートメント３０５およびその中に含有される信号結合デバイス１１４の列を被覆する、閉鎖位置との間で移動可能であるよう、フレーム３０２に対して搭載されたカバー３０６を含むこともできる。したがって、カバー３０６は、被覆し、ＯＭＤ２４０に対する信号検出位置へのアクセス（すなわち、物理的アクセスおよび／または周囲光（浸潤）によるアクセス）を防止または限定する閉鎖位置と、信号検出位置へのアクセスを可能にする開放位置との間で、選択的に移動させられるように構成される。例えば、カバーアセンブリ３００のカバー３０６は、１つまたはそれを上回る放射信号源（例えば、サンプルを含有するレセプタクルまたは基準デバイス）が、１つまたはそれを上回るＯＭＤ２４０に対して１つまたはそれを上回る信号検出位置の中へ、もしくはＯＭＤ２４０と放射信号源との間の相対運動によって信号検出位置の中へ移動させられることができる１つまたはそれを上回る位置の中へ、置かれることを可能にするように、開放位置まで移動させられてもよい。そして放射信号源が置かれた後に、カバー３０６は、周囲光が放射信号源からの光学信号の検出および／または測定に干渉することを防止するために、閉鎖位置の中へ移動させられることができる。

図示される実施形態では、カバー３０６は、開放位置と閉鎖位置との間のヒンジ軸３１０を中心として移動可能である、枢動蓋である。

いくつかの実施形態では、カバーアセンブリ３００は、開放位置と閉鎖位置との間でカバー３０６の電動移動を達成するように構成される、カバー３０６に結合された駆動アセンブリを含む。例えば、駆動アセンブリは、開放位置と閉鎖位置との間でカバー３０６の電動ヒンジ式移動を達成するためにモータケーシング３１５内に提供され得る、マイクロモータ３１４を含むことができる。種々の実施形態では、センサが、フレーム３０２に対するカバー３０６の位置の自動検出のために提供されてもよい。例えば、カバー３０６の一部から延在するインジケータタブ３１２は、カバー３０６の位置を検出するためのスロット付き光学センサ（図示せず）等の１つまたはそれを上回る検出デバイスと協働してもよい。代替として、または加えて、カバー３０６の位置は、カバー３０６の電動移動を達成するためのモータのエンコーダカウントによって監視されることができる。

示されていない、いくつかの実施形態では、図５に示されるような１つのカバー３０６の代わりに、カバーアセンブリ３００は、各コンパートメント３０５およびその中に含有される信号結合デバイス１１４の列を集合的に被覆する、複数のカバー３０６を含む。複数のカバー３０６は、いくつかの実施形態では、それぞれが開放位置と閉鎖位置との間で独立して移動させられ得るように、相互から独立して移動することができる。

以下で解説されるであろうように、光ファイバ１１８は、信号結合デバイス１１４の上方に位置付けられる放射信号源からの光学信号を検出するよう、基部１０８の下方の光ファイバ１１８の第１の端部に位置付けられるＯＭＤ２４０と、信号結合デバイス１１４における第２の端部との間で、光学信号を伝送するように構成されることができる。一実施形態では、放射信号源は、ファイバ１１８のうちの１つまたはそれを上回るもののそれぞれの上方に（対応する信号結合デバイス１１４の上方に）位置付けられるレセプタクル１６０を備えてもよい。レセプタクル１６０は、ある条件下で、かつ光学励起信号に暴露されたときに蛍光を発する、化学または生物学的物質を含有してもよい。実施形態では、レセプタクル１６０は、レセプタクル１６０の中に含有される物質からの蛍光または他の光学放射がＯＭＤによって検出されることができるように、十分に光学的に透過性である材料から作製される。レセプタクル１６０を構成する好適な材料は、例えば、ポリプロピレン、環状オレフィン共重合体（ＣＯＣ）、アクリレートポリマー（アクリル）、ポリカーボネート、ガラス、石英、および当業者に公知の他の材料を含む。レセプタクル１６０は、キャップ１４０とレセプタクル１６０との間にスナップ接続を提供するように構成され、いくつかの実施形態では、ロボットアームによって操作される（例えば、取り上げられて移動させられる）ようにさらに構成される、キャップ１４０によって閉鎖されてもよい。本願で使用されるように、「ロボットアーム」は、Ｘ、Ｙ、および／またはＺ方向にペイロード（例えば、自動ピペッタ、レセプタクル輸送機構（ピックアンドプレース機構等）、カメラ、センサ、キャップ取付装置／キャップ除去装置等）を平行移動させる、電気機械デバイスを指す。レセプタクル保持構造（図示せず）が、信号結合デバイス１１４の列の上方に提供されてもよい。そのような保持構造は、対応するファイバ１１８および信号結合デバイス１１４の信号検出位置で各レセプタクル１６０を保持するように、かつ隣接するレセプタクルから各レセプタクル１６０を光学的に隔離するように構成されてもよい。例示的レセプタクル保持構造のさらなる詳細は、米国特許出願公開第２０１４／００３８１９２号で提供される。

結合されたときのレセプタクル１６０およびキャップ１４０のサイズは、カバー３０６が、個別の信号結合デバイス１１４の上方に動作可能に位置付けられる、組み立てられたレセプタクル１６０およびキャップ１４０を覆って閉鎖されることができるように、組み立てられたレセプタクル１６０およびキャップ１４０がカバーアセンブリ３００のコンパートメント３０５内に嵌合するであろうようなものである。

例示的信号検出器ヘッド２００が、図７に示されている。信号検出器ヘッド２００は、リフォーマッタフレーム１０２／１２０に取り付けられてもよく、リフォーマッタフレームの基部のファイバ位置付け孔の中に配置された各伝送ファイバに対して動作位置の中へ１つまたはそれを上回るＯＭＤ２４０を送り出するように構築および配列されることができる。本状況では、ＯＭＤが、ファイバ１１８の入力部分（例えば、近位端）において、または十分な励起エネルギーが、直接、もしくはファイバを介して、放射信号源に到達するように放射信号源において直接、励起信号を指向するように、かつファイバの一部（例えば、近位端）から、または放射信号源から直接、放射信号の検出可能な量を受信するように、空間的に位置付けられる（位置して配向される）場合に、ＯＭＤは、伝送ファイバもしくは他の光学放射源に対して「動作位置」にある。

信号検出器ヘッド２００は、説明を簡単にするために、本明細書に説明されるリフォーマッタフレーム１０２／１２０を含む、任意のリフォーマッタフレームに結合されるように構成されるが、信号検出器ヘッド２００は、図１に示されるリフォーマッタフレーム１０２上のその実装との関連で説明されるであろう。

図７に示される実施形態では、信号検出器ヘッド２００は、リフォーマッタフレーム１０２の基部１０８に取り付けられるように構成される、ベースプレート２２０を含むことができ、信号検出器ヘッド２００は、各ファイバトンネル２２６がファイバ位置付け孔１１０のうちの対応するものと整合するように、リフォーマッタフレーム１０２の基部１０８に形成されたファイバ位置付け孔１１０の空間配列に対応する構成で配列される、複数のファイバトンネル２２６を含むことができる。

一般に、信号検出器ヘッドは、各伝送ファイバ１１８の動作位置の中へ各ＯＭＤ２４０を連続的に置くために１つまたはそれを上回るＯＭＤ２４０を移動させ、伝送ファイバによって伝送される信号を検出するように構成される。信号検出器ヘッド２００はさらに、図示される実施形態では、円形パターンで複数のＯＭＤ２４０を搬送する回転式コンベヤを備える、検出器キャリア２３０を含む。図示される実施形態では、信号検出器ヘッド２００は、それぞれ、プリント回路基板２１０上に搭載され、それぞれ、異なる放射信号、または異なる波長の蛍光放射等の異なる特性を有する放射信号を励起させて検出するように構成される、６つの個々のＯＭＤ２４０を含む。

検出器キャリア２３０はまた、ベースプレート２２０に対して回転可能であるように構成されることもできる。検出器キャリア２３０の電動移動、例えば、回転を達成するように構築および配列される、検出器駆動システム２４２は、ベースプレート２２０のモータマウント部分２２４上に支持される駆動モータ２４４を含む。駆動ベルト２４８が、モータ２４４の出力シャフトホイール２４６上に、かつ検出器キャリア２３０に取り付けられる、またはその一部である滑車ホイール２５０の周囲に配置される。モータ２４４の出力シャフトホイール２４６の回転は、ベルト２４８を介して、滑車ホイール２５０および検出器キャリア２３０の対応する回転を引き起こす。

いくつかの実施形態では、モータ２４４は、ステッピングモータであり、回転エンコーダを含むことができる。検出器キャリア２３０は、１つまたはそれを上回る位置もしくはステータスフィードバックセンサを含んでもよい。例えば、検出器キャリア２３０は、検出器キャリア２３０の回転「ホーム」位置を示すための光学検出器２６２によって検出される、ホームフラグ２６０を含むことができる。光学センサ２６２は、伝送機と受信機との間の経路がホームフラグ２６０の通過によって中断される、光学伝送機および受信機を備える、スロット付き光学センサを備えてもよい。ホーム位置を示すための他のセンサもまた、使用されてもよい。そのようなセンサは、近接性センサ、磁気センサ、容量センサ等を備えてもよい。

回転コネクタが、回転検出器キャリア２３０およびその上で搬送されるＯＭＤ２４０と、外部コントローラならびに電源等の非回転基準環境との間で、データおよび／または電力信号を伝送する。

信号検出器ヘッド２００ならびに代替的信号検出器ヘッド構成のさらなる詳細が、米国特許出願公開第２０１４−０２６３９８４号で説明される。

例示的実施形態におけるＯＭＤ２４０の動作が、図１９で概略的に図示されている。ＯＭＤ２４０は、潜在的蛍光放射源において指向される特定の所定の波長の励起信号を生成するように構築および配列される、示されるような蛍光光度計であることができる。レセプタクルの内容物は、既知の波長の対応する放射信号を有するプローブまたはマーカが存在するかどうかを判定するように、診断手順を受ける。信号検出器ヘッド２００が、複数、例えば、６つの蛍光光度計を含むとき、各蛍光光度計は、異なる波長を有する放射信号を励起させて検出し、異なる標的被分析物に交雑された異なるプローブと関連付けられる、異なる標識を検出するように構成されてもよい。

励起信号は、所定の波長における光、例えば、赤色、緑色、または青色光を生成し得る、ＬＥＤ等の励起源２８０によって発せられる。源２８０からの光は、励起レンズ２８２を通過し、それによって集束され、次いで、励起フィルタ２８４を通過する。図１９は、ＯＭＤ２４０の概略表現であり、励起レンズ２８２によって提供される集束機能性は、フィルタ要素２８４の前および／または後に配置される、１つもしくはそれを上回る別個のレンズによって達成されてもよい。同様に、フィルタ要素２８４によって提供されるフィルタ機能性は、集束機能性を提供する１つもしくはそれを上回るレンズの前および／または後に配置される、１つもしくはそれを上回る個々のフィルタによって達成されてもよい。フィルタ要素２８４は、それを通して光の狭い波長帯を透過させるよう、低域通過フィルタと、高域通過フィルタとを備えてもよい。励起レンズ２８２および励起フィルタ要素２８４を通過する光は、ダイクロイックビームスプリッタ２９４に向かって鏡２８６によって側方に反射される。ダイクロイックビームスプリッタ２９４は、波長範囲内ではない光がビームスプリッタを通過することを可能にしながら、対物レンズ２９６に向かって所望の励起波長範囲内である光の実質的に全てを反射するように構築および配列される。対物レンズ２９６から、励起光は、源を励起信号に暴露させるよう、伝送ファイバ１１８の中へ、かつその反対端における放射源に向かって通過する。

励起信号によって励起させられる任意の放射の少なくとも一部は、伝送ファイバ１１８に進入し、対物レンズ２９６を後方に通過し、そこから放射光がダイクロイックビームスプリッタ２９４に向かって集束される。ダイクロイックビームスプリッタ２９４は、放射フィルタ２９２および放射レンズ２９０に向かって特定の標的放射波長範囲の光を透過させるように、かつ標的放射波長範囲内ではない光を反射するように構成される。再度、放射フィルタ２９２によって提供されるフィルタ処理機能性は、１つまたはそれを上回るフィルタ要素によって達成されてもよく、標的放射波長を包含する放射波長の規定範囲をともに透過させる、高域通過および低域通過フィルタを備えてもよい。放射光は、放射フィルタ２９２によって表されるフィルタ要素の前および／または後に配置される、１つもしくはそれを上回るレンズを備え得る、放射レンズ２９０によって集束される。その後、放射レンズ２９０は、フォトダイオードを備え得、検出器に作用する規定の標的波長における放射光の強度に対応する電圧信号を生成する検出器２８８において、標的波長の放射光を集束する。

検出器キャリア２３０が回転すると、ＯＭＤ２４０はそれぞれ、伝送ファイバ１１８の第１の端部の近傍に位置する放射信号源を調査する（すなわち、そこからの信号を測定する）ように、異なる伝送ファイバ１１８の第２の端部の動作位置に連続的に置かれる。検出器キャリア２３０は、ＯＭＤ２４０が伝送ファイバ１１８を通して伝送される放射信号を検出することを可能にするように、各伝送ファイバ１１８において瞬間的に一時停止する。ＯＭＤ２４０が蛍光光度計である実施形態では、検出器キャリア２３０は、信号検出器が、伝送ファイバ１１８によって放射信号源（例えば、レセプタクル）に伝送される規定波長の励起信号を生成すること、およびレセプタクルの内容物によって発せられ、伝送ファイバ１１８によって蛍光光度計に伝送される励起信号によって励起させられる、規定波長の蛍光を検出することを可能にするように、瞬間的に一時停止する。したがって、実施形態では、各伝送ファイバ１１８は、励起信号および対応する放射信号の両方を伝送するために採用されることができ、各ＯＭＤ２４０は、複数の伝送ファイバ１１８および関連付けられる放射信号源を走査するために使用されることができる。

いくつかの実施形態では、各伝送ファイバ１１８と関連付けられる放射信号源は、検出器キャリア２３０の回転につき各ＯＭＤ２４０によって１回調査される。信号検出器ヘッド２００が、異なる信号（例えば、異なる波長の放射信号）を検出するように構成される複数のＯＭＤ２４０を含む、実施形態では、各放射信号源は、検出器キャリア２３０の全回転について異なる信号毎に１回調査されることができる。したがって、核酸診断検定の場合、各レセプタクルの内容物は、検出器キャリア２３０の回転につき１回採用される（異なる色の標識によって示されるように）異なるプローブに対応する、標的被分析物毎に調査されることができる。

図８および９は、レセプタクル１６０およびロボットアーム、例えば、レセプタクル輸送機構の実施形態を図示する。

図８および９に示されるように、レセプタクル１６０は、例えば、サンプルを含有するように構成される、バイアルであることができる。例えば、レセプタクル１６０は、略円筒上側部分１６２と、テーパ状下側部分１６４とを有する、本体を含む、単一部品バイアルであることができる。本体の外面上には、図示される実施形態では環状リング１６６を備える、側方に延在するフランジが形成される。環状リング１６６は、本体の上側部分および下側部分１６２および１６４を分離する。本体の上側部分１６２は、それを通して流体サンプルがレセプタクル１６０の中へ堆積させられる、またはそこから除去される、開放端１７２を有することができる。テーパ状下側部分１６４は、平坦または円形のいずれかであり、光学システム、例えば、ＯＭＤ２４０の１つまたはそれを上回る光ファイバ１１８との光学通信を提供するように構成され得る、閉鎖端１６５を有することができる。

リップ１７０は、上側部分１６２の開放端１７２を取り囲み、レセプタクル１６０の中心軸に対して半径方向外向きに延在する。リップ１７０は、キャップ１４０への固着可能な取付のために構成される。

固着可能キャップ１４０は、レセプタクル１６０の内面１６８の密閉係合のために構成される外面を有する、下側部分１４２を含むことができる。キャップ１４０の上側部分１４４は、ロボットアームの遠位端部分（例えば、ピペッタの管状プローブまたはピックアンドプレース機構のプロング）等のロボットアームの一部（図８）への摩擦取付のための開放端１４６を含む。キャップ１４０の上側部分１４４の開放端１４６を、その中心軸から半径方向外向きに延在するリップ１５０が取り囲んでいる。そのような実施形態では、レセプタクル１６０は、キャップ１４０を介してロボットアームに（間接的に）結合される。

いくつかの実施形態では、キャップ１４０（または可撤性ピペット先端）は、ロボットアームの遠位端部分１８０を覆って同軸上に配置され、それに対して軸方向に移動可能であるスリーブ１８６を用いて、ロボットアームの遠位端部分１８０から除去される。スリーブ１８６は、遠位端部分１８０の遠位縁に向かって遠位端部分１８０に対して軸方向に移動し、キャップ１４０のリップ１５０に接触し、それによって、ロボットアームの遠位端部分１８０からキャップ１４０を押して取り外す。

キャップ１４０はまた、キャップ１４０の周囲で円周方向に延在するフランジ１５２と、フランジ１５２からキャップ１４０の下側部分１４２に向かって延在する複数の係止アーム１５４とを含むことができる。係止アーム１５４は、レセプタクル１６０のリップ１７０にしっかりと係合するように構成（例えば、成形および定寸）される。係止アーム１５４は、その内容物の漏出防止シールを維持しながら、レセプタクル１６０へのキャップ１４０の可撤性取付を可能にするように位置付けられてもよい。いくつかの実施形態では、キャップ１４０のフランジ１５２は、加えて、下側部分１４２から上側部分１４４を分離する底部１７４を形成する役割を果たし、それによって、キャップ１４０がレセプタクル１６０の中に挿入されるときに、環境からレセプタクル１６０の内部を閉鎖する。

図８に示されるように、ロボットアームの遠位端部分１８０（例えば、干渉または摩擦嵌合を用いて、レセプタクルを「把持」もしくは別様に係合するように構成される、例えば、自動ピペッタまたはピックアンドプレース機構）は、ロボットアームの遠位端部分１８０と、キャップ１４０またはピペット先端（図示せず）等の遠位端部分１８０が挿入される構成要素との間で摩擦もしくは干渉嵌合を生成するように構成される、１つまたはそれを上回る環状リブ１８２および１８４を含むことができる。

キャップ１４０およびレセプタクル１６０は、２０１４年９月１８日に公開され、「Ｉｎｔｅｒｌｏｃｋｉｎｇ Ｃａｐ ａｎｄ Ｒｅｃｅｐｔａｃｌｅ Ｗｉｔｈ Ｄｅｔｅｎｔ Ｆｅａｔｕｒｅ ａｎｄ Ｍｅｔｈｏｄ ａｎｄ Ａｐｐａｒａｔｕｓ ｆｏｒ Ｓｅｐａｒａｔｉｎｇ Ｉｎｔｅｒｌｏｃｋｅｄ Ｃａｐ ａｎｄ Ｒｅｃｅｐｔａｃｌｅ」と題された米国特許出願公開第２０１４−０２６０１１８号で説明される実施形態のうちのいずれか１つであってもよい。

動作中に、複数のレセプタクル１６０が処理され、１つまたはそれを上回るＯＭＤ２４０がレセプタクル１６０からの信号放射の強度を測定している間に、ＯＭＤは、いくつかの実施形態では、任意の不具合または劣化した性能を検出するように周期的に自己チェックされることができる。そのような不具合または劣化した性能は、レセプタクル１６０の内容物からの光学放射の正確な測定に左右される、検査結果の正確度に影響を及ぼし得る。一実施形態では、基準デバイス（例えば、蛍光熱可塑性物質等の光学基準材料を備える基準デバイス）を各ＯＭＤ２４０の動作位置の中へ置き（または非静止ＯＭＤ２４０の場合、基準デバイスと光学通信するようにＯＭＤ２４０を移動させ）、基準デバイスからの光学放射強度を測定し、測定された強度を基準デバイスのために前もって確立された予期される強度と比較することによって、自己チェックが行われる。所定の閾値を超える、測定された強度と予期された強度との間の差異は、信号検出器の不具合または劣化した性能を示し得る。いくつかの実施形態では、測定された強度と予期された強度との間の差異が所定の閾値を超えるときに、不具合または劣化した性能の指標（例えば、警告灯、図形記号、もしくはテキストメッセージ等の視覚指標、またはアラーム音もしくは言語メッセージ等の可聴指標）が、提供される。測定された強度と予期された強度との間の差異が所定の閾値以内である場合、デバイスは、いくつかの実施形態では、適切に動作していると見なされてもよい。

再度、図５および６を参照すると、カバー３０６は、いくつかの実施形態では、基準デバイスを備えてもよい。例えば、カバー３０６の内面３０８が、蛍光熱可塑性（例えば）ＰＥＥＫ等の光学基準材料で被覆されてもよい、またはカバー全体が、それから形成されてもよい。

そのような実施形態では、カバー３０６が閉鎖位置にあるとき、内面３０８は、光ファイバ１１８のそれぞれに対面する。したがって、そこに位置付けられたレセプタクルまたは他の放射信号源がない、任意のファイバ１１８に関して、カバー３０６の内面３０８は、そのファイバ１１８およびそのファイバ１１８を通る信号を測定する任意のＯＭＤ２４０の光学信号検出位置にある。したがって、そのファイバ１１８において検出または測定される光学放射は、内面３０８上の光学基準材料のものであろう。ＯＭＤ２４０を用いてファイバ１１８のうちの１つまたはそれを上回るものを通して監視基準読取を行うことによって、ＯＭＤ２４０の適切な性能が、確認されることができ、および／またはＯＭＤ２４０からの信号が、内面３０８上の光学基準材料の既知の光学特性に対して較正されることができる。

いくつかの実施形態では、内面３０８上の光学基準材料は、予測される波長のスペクトル全体を横断して蛍光を発する。１つのそのような光学基準材料は、ＰＥＥＫである。そのような実施形態では、内面３０８は、異なる波長の蛍光信号を検出するように構成される各ＯＭＤ２４０の動作を較正または確認するために使用されることができる。したがって、異なる波長の放射信号を検出するように、かつ異なる波長の励起信号でそのような放射を励起させるように構成される、各ＯＭＤ２４０は、単一の基準デバイス、すなわち、光学基準材料を備える内面３０８を用いて、較正および監視されることができる。

カバーアセンブリ３００の構成は、基準信号の強度に影響を及ぼし得る。例えば、フレーム３０２の高さが、カバー３０６の内面３０８がＯＭＤ２４０の焦点にある、またはその近傍にあるようなものである場合、基準信号の強度は、内面３０８がＯＭＤ２４０の焦点にない場合よりもはるかに高いであろう。

いくつかの実施形態では、カバー３０６および内面３０８は、内面３０８からの蛍光放射を検出するＯＭＤ２４０によって生成される実際の信号と比較するために、ＯＭＤ２４０によって検出される色毎に、予期される基準信号を判定するように前もって特性評価される。

カバー３０６は、いくつかの実施形態では、閉鎖位置にあるときに、全ての信号結合デバイス１１４を被覆するように構成される。したがって、全ての結合デバイス１１４は、内面３０８に同時に暴露されることができる、またはカバーが開放位置にある場合に内面３０８に暴露されることができない。

カバーアセンブリ３００が、図５に示されるような１つのカバー３０６の代わりに複数のカバー３０６を含む、いくつかの実施形態では、複数のカバー３０６はそれぞれ、基準デバイスを含むことができる。例えば、各カバー３０６の内面３０８は、蛍光熱可塑性物質（例えば、ＰＥＥＫ）等の光学基準材料を含んでもよい（それで被覆される、またはそれから形成される）。各カバー３０６は、カバー３０６が閉鎖位置であるときに、１つまたはそれを上回るが全てには満たない信号結合デバイス１１４を被覆するように構成されることができる。いくつかのマルチカバー実施形態では、カバー３０６は、ある信号結合デバイス１１４を被覆するように、または信号結合デバイス１１４を覆って配置されたキャップ１４０およびレセプタクル１６０を被覆するように、選択的に、かつ独立して閉鎖されてもよい。

いくつかの実施形態では、基準デバイスは、ＯＭＤ２４０の適切な性能を確認することに加えて、ファイバ１１８が残渣によって閉塞されているかどうかを判定するために使用されることができる。いくつかの実施形態では、例えば、ＯＭＤ２４０は、光学放射を事実上有していない材料（「ヌル基準材料」）の光学放射を読み取るように操作されてもよい。例示的ヌル基準材料は、黒色ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）（例えば、黒色Ｖａｌｏｘ（Ｒ）または黒色Ｄｅｌｒｉｎ（Ｒ）（アセタール樹脂））等の公称上非蛍光性の材料を含む。そのような条件下で、ＯＭＤ読取値は、本質的にヌル（ゼロ）となるはずである。しかしながら、ヌルではない読取値は、ＯＭＤ２４０による実際の測定に影響を及ぼすであろう、ある検出可能レベルで蛍光を発している（例えば、伝送ファイバ１１８内またはその端部にある）残留物等のＯＭＤ２４０および／またはファイバ１１８の起こり得る汚染を示す。

いくつかのマルチカバー実施形態では、カバー３０６の１つのサブセットは、ＰＥＥＫ等の光学基準材料から形成される基準デバイスを含むことができ、カバー３０６の１つのサブセットは、ヌル基準材料から形成されることができる。

いくつかの実施形態では、ＯＭＤ２４０によって生成される放射信号が、測定されている光学放射のみに実質的に対応することを確実にするように、診断器具の中にＯＭＤ２４０を設置する前に、背景減算手順が行われることができる。背景を減算することは、光学基準材料からの放射が比較的低い強度を有する、波長を測定するときに有利であり得る。背景信号を減算するために、測定が、ヌル基準材料のＯＭＤ２４０を用いて行われることができる。次に、測定が、光学基準材料のＯＭＤ２４０を用いて行われることができる。ヌル基準材料を測定するときに生成される任意の信号は、光学基準材料の「真の」読取値を得るように、光学基準材料を測定するときに生成される信号から減算される。光学基準材料が、事前に特性評価された基準放射を有する基準デバイスである場合、ＯＭＤ２４０は、例えば、ＯＭＤ２４０から所望の基準信号を得るように所望に応じて、信号処理パラメータ、例えば、電子利得を調節することによって、調節されることができる。

いくつかの実施形態では、基準デバイスは、ＯＭＤ２４０と併せて使用される構成要素として、または構成要素の形状で、構成されてもよい。そのような基準デバイスは、ＰＥＥＫ等の好適な光学基準材料から形成されることができる。本状況では、基準デバイスは、基準デバイスが構成要素と同様にＯＭＤ２４０の動作信号検出位置に置かれ得るように、ＯＭＤ２４０と併せて使用される構成要素の形状を有することができる。例えば、図１０−１５に示されるように、基準デバイスは、完全または部分的に光学基準材料（例えば、ＰＥＥＫ）から形成され、上記で説明されるキャップ１４０等のキャップに接続可能であるように構成される、基準レセプタクル（例えば、バイアル）で具現化されてもよい。いくつかの実施形態では、基準レセプタクルおよびキャップ１４０は、キャップ１４０に接続され、ＯＭＤ２４０の動作信号検出位置の中に、またはキャップ１４０に結合されたレセプタクル１６０が動作信号検出位置の中へ置かれる様式と同様にＯＭＤ２４０に結合されたファイバ１１８に対して置かれたレセプタクル１６０と同様に、ロボットピペッタもしくはピックアンドプレース機構によって操作される（例えば、係合させられる、取り上げられる、移動させられる、係脱される等）ことができる。

いくつかの実施形態では、基準デバイスは、バイアル、管、キュベット、マイクロタイタープレートのウェル、カートリッジ、ビーカ、またはブリスタパックのチャンバ等の器具で操作もしくは使用されるレセプタクルとして、構成（すなわち、定寸または成形）されてもよい。基準デバイスは、ともに接続された複数のレセプタクルのうちの１つを備えてもよい。

図１０−１２は、そのような基準レセプタクル３１６の一実施形態を示す。図１０−１２に示されるように、基準レセプタクル３１６は、バイアルであり、いくつかの実施形態では、上記で説明されるレセプタクル３１６と同様に構造化されることができる。しかし、いくつかの実施形態では、基準レセプタクル３１６は、液体または他の物質を実際に保持しないように構成されてもよい。加えて、基準レセプタクル３１６は、ともに接続され、ＰＥＥＫ等の光学基準材料から形成される複数のレセプタクルのうちの１つを備えてもよい。基準レセプタクル３１６は、下側部分３２８と、上側部分３１８とを含む。図示される実施形態では、下側部分３２８は、鈍的端部３３２において終端するテーパ状区分３３０を備える。上側部分３１８は、上側部分３１８を部分的または完全に囲繞するカラー３２６を含んでもよい。ブラインド陥凹３２０が、上側部分３１８に形成され、キャップ１４０の下側部分１４２を受容するように構成される。周辺リップ３２４が、陥凹３２０を囲繞し、テーパ状開口部３２２が、陥凹３２０の中へのキャップ１４０の下側部分１４２の挿入を促進し、そこで下側部分１４２が、陥凹３２０の内面に摩擦係合する。

キャップ１４０に固着された後、例えば、キャップ１４０の係止アーム１５４が基準レセプタクル３１６のリップ３２４を覆ってスナップ留めするとき、基準レセプタクル３１６は、キャップ１４０を介してロボットアームに間接的かつ解放可能に結合されることができる。いったんレセプタクル３１６がロボットアームに結合されると、基準レセプタクル３１６は、ロボットアームによって移動させられ、ＯＭＤ２４０の動作位置に、またはＯＭＤ２４０と光学通信する光ファイバ１１８に対して置かれてもよい。例示的実施形態では、図５に示されるように、基準レセプタクル３１６は、レセプタクル１６０が置かれるであろう同一の位置で、カバーアセンブリ３００のコンパートメント３０５内で信号結合デバイス１１４のうちのいずれかの上方に置かれてもよい。基準レセプタクル３１６の下側部分３２８は、レセプタクル保持構造の中への基準レセプタクル３１６の挿入を促進するように、および／または信号結合要素１１４の上方にカラー３２６によって支持されるレセプタクル３１６を伴って、テーパ状レセプタクル１６０を受容するように傾斜させられることができる、レセプタクル保持構造の形状に共形化するように、３３０で示されるようにテーパ状であり得る。

他の実施形態（図示せず）では、基準レセプタクル３１６は、例えば、キャップ１４０を使用することなく、ロボットアームに直接かつ解放可能に結合されることができる。

ＯＭＤ２４０によって発せられる励起信号によって励起させられ、光ファイバ１１８を通して輸送されたとき、基準レセプタクル３１６は、所定の波長および強度において蛍光を発するであろう。基準レセプタクル３１６は、信号結合デバイス１１４を通して発せられる励起信号が、レセプタクル３１６の一部（鈍的端部３３２等）に作用し、基準レセプタクル３１６からの放射蛍光の一部が、信号結合デバイス１１４に作用するように、信号結合デバイス１１４の動作位置で支持されることができる。

基準レセプタクル３１６の形状は、ＯＭＤ２４０の焦点に対して基準レセプタクル３１６の位置を変動させるよう改変されてもよく、これは、基準レセプタクル３１６によって発せられる放射信号の特性（例えば、強度）を変動させることができる。例えば、下側部分３２８の長さは、基準レセプタクル３１６の鈍的端部３３２とファイバ１１８または信号結合デバイス１１４との間の距離を変動させるように変動させられてもよい。基準レセプタクル３１６の鈍的端部３３２が結合デバイス１１４に近いほど、より強い放射信号（すなわち、より大きい強度）が、ファイバ１１８によって、したがって、ＯＭＤ２４０によって受信されるであろう。いくつかの実施形態では、例えば、短い、中程度、および長い、変動する長さの基準レセプタクル３１６が、増加する強度の基準放射を生成するために準備されることができる。したがって、基準デバイスの幾何学的パラメータ（例えば、基準デバイスからの光学放射に影響を及ぼすであろう、長さ、幅、厚さ、輪郭、または任意の他の好適な幾何学的パラメータ）は、放射信号を変動させるように変動させられることができる。いくつかの実施形態では、幾何学的パラメータは、基準デバイスの一部または基準デバイスの量がＯＭＤ２４０の焦点にある、程度に影響を及ぼすであろう。

光学基準材料は、異なる波長における異なる強度の放射を生成してもよく、したがって、基準レセプタクル３１６の形状は、異なる波長における信号を検出するように構成されるＯＭＤ２４０毎に最適化されてもよい。したがって、光学基準材料が高強度の放射を生成する波長を検出するように構成される、ＯＭＤ２４０に関して、基準レセプタクル３１６は、放射信号を変調させ、飽和基準信号を回避するよう、ＯＭＤの焦点外にあるように構成されてもよい。一方で、光学基準材料が低強度の放射を生成する波長を検出するように構成される、ＯＭＤ２４０に関して、基準レセプタクル３１６は、放射信号を最大限にするよう、ＯＭＤの焦点内にあるように構成されてもよい。

いくつかの実施形態では、各異なるサイズの基準レセプタクル３１６は、それ自体が、標準ＯＭＤに対して較正されることができ、その基準レセプタクル３１６によって生成される、予期される放射信号が、記録されることができる。次いで、基準レセプタクル３１６は、他の較正されていないＯＭＤによって生成される信号を較正するために使用されることができる。

いくつかの実施形態では、下側部分３２８の幅または直径、例えば、鈍的端部３３２の直径は、基準レセプタクル３１６によって生成される基準放射を改変するよう変動させられることができる。

いくつかの実施形態では、基準レセプタクル３１６は、最初に、基準レセプタクル３１６からの放射を検出するＯＭＤ２４０によって生成される実際の信号と比較するために、各波長における予期される基準信号を判定するように特性評価される。予期される基準信号は、例えば、シリアル番号または同等物等の基準レセプタクル３１６の一意の識別によって、特定の基準レセプタクル３１６と関連付けられるデータファイルの中に記憶されることができ、データファイルは、基準デバイスとともに提供されることができる。そのような実施形態では、例えば、基準レセプタクル３１６が失われた、または損傷されたため、基準レセプタクル３１６が交換される場合、交換用基準レセプタクル３１６の予期される基準信号を含有する、新しいデータファイルが、器具の中へダウンロードされることができる。

図１３−１５は、基準レセプタクル３３４の別の実施形態を示す。図１３−１５に示されるように、基準レセプタクル３３４は、いくつかの実施形態では、バイアルであることができる。基準レセプタクル３１６と同様に、基準レセプタクル３３４は、液体または他の物質を実際に含有しないように構成されてもよい。基準レセプタクル３３４は、下側部分３４６と、上側部分３３６とを含む。図示される実施形態では、下側部分３４６は、テーパ状区分３４８を備える。上側部分３３６は、上側部分３３６を部分的または完全に囲繞するカラー３４４を含む。ブラインド陥凹３３８が、上側部分３３６に形成され、キャップ１４０の下側部分１４２を受容するように構成される。周辺リップ３４２が、陥凹３３８を囲繞し、テーパ状開口部３４０が、陥凹３３８の中へのキャップ１４０の下側部分１４２の挿入を促進する。下側部分１４２は、陥凹３３８の内面に摩擦係合する。

いくつかの実施形態では、基準レセプタクル３３４は、黒色ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）（例えば、黒色Ｖａｌｏｘ（Ｒ）または黒色Ｄｅｌｒｉｎ（Ｒ）（アセタール樹脂））等の非蛍光性材料から実質的に製造されてもよいが、蛍光光学基準材料で作製された一部も含んでもよい。例えば、非蛍光性材料で作製されたレセプタクル３３４は、下側部分３４６の全体または一部を通って延在するチャネル３５０を画定することができる。光学基準材料（例えば、ＰＡＥＫ熱可塑性物質等の蛍光熱可塑性物質）の断片が、チャネル３５０の中に（部分的または完全に）挿入されることができる。いくつかの実施形態では、光学基準材料は、プラグ３５２の少なくとも一部がチャネル３５０内に含有されるように、チャネル３５０の中に挿入されるプラグ３５２である。

いくつかの実施形態では、キャップ１４０に固着された後、例えば、係止アーム１５４が基準レセプタクル３３４のリップ３４２を覆ってスナップ留めするとき、基準レセプタクル３３４は、ロボットアーム、例えば、レセプタクル輸送機構によって移動させられ、ＯＭＤ２４０の動作位置に、またはＯＭＤ２４０と光学通信する光ファイバ１１８に対して置かれてもよい。例えば、図５を参照すると、基準レセプタクル３３４は、カバーアセンブリ３００のコンパートメント３０５内で信号結合デバイス１１４のうちのいずれかの上方に置かれてもよい。基準レセプタクル３３４の下側部分３４６は、レセプタクル保持構造の中への基準レセプタクル３３４の挿入を促進するように、３４８で示されるようにテーパ状であり得、レセプタクル３３４は、信号結合要素１１４の上方でカラー３４４によって支持されることができる。

ＯＭＤ２４０によって発せられる励起信号によって励起させられ、光ファイバ１１８を通して輸送されたとき、基準プラグ３５２は、所定の波長および強度において蛍光を発するであろう。基準レセプタクル３３４は、ＯＭＤ２４０から信号結合デバイス１１４を通して発せられる励起信号が、基準プラグ３５２に作用し、プラグ３５２からの放射蛍光の一部が、信号結合デバイス１１４に作用するように、信号結合デバイス１１４の動作位置で支持されるであろう。

プラグ３５２を含む、レセプタクル３３４の形状は、例えば、ＯＭＤ２４０の焦点に対してプラグ３５２の位置を変動させることによって、プラグ３５２からの放射を変動させるように改変されてもよい。例えば、チャネル３５０内の基準プラグ３５２の位置は、変動させられることができる。プラグ３５２は、上向きに、かつ信号結合デバイス１１４およびファイバ１１８から離れて移動させられることができる（それによって、ファイバ１１８によって、したがって、ＯＭＤ２４０によって受光される基準放射を減退させる）、またはプラグ３５２は、下向きに、かつ結合デバイス１１４およびファイバ１１８のより近くに移動させられることができる（それによって、ファイバ１１８によって、したがって、ＯＭＤによって受光される基準放射を強化する）。プラグ３５２の直径もまた、基準レセプタクル３３４のプラグ３５２によって生成される放射基準信号をさらに改変するように変動させられることができる。より大きい直径のプラグが、より大きい基準放射を発し、より小さい直径のプラグが、より小さい基準放射を発するであろう。

いくつかの実施形態では、基準レセプタクル３３４および基準プラグ３５２は、最初に、基準レセプタクル３３４のプラグ３５２からの蛍光放射を検出するＯＭＤ２４０によって生成される実際の信号と比較するために、各波長の予期される基準信号を判定するように特性評価されてもよい。予期される基準信号は、例えば、シリアル番号または同等物等の一意の識別によって、特定の基準レセプタクル３３４および基準プラグ３５２と関連付けられるデータファイルの中に記憶されることができ、データファイルは、基準デバイスとともに提供されることができる。

いくつかの実施形態では、光学基準材料の断片、例えば、蛍光熱可塑性物質（例えば、ＰＥＥＫ等のＰＡＥＫ）の断片が、ＯＭＤ２４０の動作位置に、またはＯＭＤ２４０と光学通信する光ファイバ１１８に対して（例えば、信号結合デバイス１１４に隣接するレセプタクル保持構造の中で）位置付けられるレセプタクル１６０によって画定される（別様に空であり得る）、空洞の中に置かれてもよい。基準材料からの放射は、較正および／または監視のためにＯＭＤ２４０によって検出されることができる。光学基準材料の断片は、レセプタクル１６０の空洞の内面に共形化するように成形されてもよい。例えば、図８および９を参照すると、光学基準材料は、レセプタクル１６０の下側部分１６４によって画定される空洞の中に置かれることができる。いくつかの実施形態では、光学基準材料は、テーパ状下側部分１６４によって画定される内面に密接に共形化するように円錐台形状で形成されてもよい。いくつかの実施形態では、光学基準材料は、端部１６５によって画定される内面に寄り掛かかるように定寸および成形されるディスクである。

いくつかの実施形態では、図１６−１８に示されるように、基準デバイスは、ロボットアーム３５４上の１つまたはそれを上回る部分、例えば、器具（例えば、診断器具）の自動ピペッタまたはレセプタクル輸送機構で具現化されてもよい。例えば、ロボットアーム３５４は、遠位端部分３５６を含むことができる。遠位端部分３５６は、光学基準材料（例えば、ＰＥＥＫ等の蛍光熱可塑性物質）で作製される遠位端部分３５６の遠位縁に先端延在部３６０を含むことができる。先端延在部３６０は、例えば、光学基準材料から作製され、遠位端部分３５６の遠位縁におけるチャネルの中に挿入される、ダボであることができる。代替として、または加えて、ロボットアーム３５４は、完全または部分的に光学基準材料（例えば、ＰＥＥＫ等の蛍光熱可塑性物質）で作製されたストリップスリーブ３５８を含むことができる。例えば、ストリップスリーブ３５８の遠位端は、光学基準材料から作製されることができる、またはストリップスリーブ３５８全体は、光学基準材料から作製されることができる。ロボットアーム３５４は、ＯＭＤ２４０の動作位置の中へ、またはＯＭＤ２４０に結合された光ファイバ１１８に対して置かれることができ、次いで、励起信号を受けたときにロボットアーム３５４上の光学基準材料（例えば、先端延在部３６０および／またはストリップスリーブ３５８）によって生成される基準放射が、ＯＭＤ２４０を較正するために、もしくはＯＭＤ２４０の性能を監視するために使用されることができる。いくつかの実施形態では、ストリップスリーブ３５８は、スリーブ３５８の遠位端が先端３５６の下方に延在するように、先端３５６に対して軸方向に移動させられることができ、ストリップスリーブ３５８の遠位端は、ロボットアーム３５４がＯＭＤ２４０またはファイバ１１８の動作位置の中へ置かれ、そして励起信号を受けるときに、基準放射を生成するために使用されることができる。

いくつかの実施形態では、先端延在部３６０およびスリーブ３５８は、最初に、先端延在部３６０またはスリーブ３５８からの蛍光放射を検出するＯＭＤ２４０によって生成される実際の信号と比較するために、各波長の予期される基準信号を判定するように特性評価されてもよい。再度、予期される基準信号は、例えば、シリアル番号または同等物等の一意の識別によって、特定の基準先端延在部３６０または基準スリーブ３５８と関連付けられるデータファイルの中に記憶されることができ、データファイルは、基準デバイスとともに提供される。

別の実施形態（図示せず）では、基準デバイスは、ピペット先端の少なくとも一部を構成してもよい。例えば、ピペット先端は、少なくとも部分的に光学基準材料（例えば、ＰＥＥＫ等の蛍光熱可塑性物質）から形成されることができ、遠位端部分３５６に取り付けられることができる。次いで、ロボットアーム３５４は、ＯＭＤ２４０の動作位置の中へ、またはＯＭＤ２４０に結合された光ファイバ１１８に対してピペット先端を移動させることができる。

いくつかの実施形態では、基準デバイスは、光学基準材料（例えば、ＰＥＥＫ）から作製され、ロボットアーム３５４の端部に固着可能であるように構成されるツールであってもよい。例えば、図１７および１８に示されるように、鈍的端部基準キャップ３６２または円錐端部基準キャップ３６４はそれぞれ、ロボットアーム３５４の先端３５６と干渉または摩擦嵌合を作成するように構成されることができる。鈍的端部基準キャップ３６２および円錐端部基準キャップ３６４は、完全または少なくとも部分的に光学基準材料の遠位端において作製されることができる。次いで、ロボットアーム３５４は、励起信号に暴露されたときにキャップ３６２または３６４によって生成される信号がＯＭＤ２４０によって検出され得るように、ＯＭＤ２４０の動作位置に、またはＯＭＤ２４０に結合された光ファイバ１１８に対して基準キャップ３６２または３６４を置くために使用されることができる。基準キャップ３６２および２６４の形状は、それによって生成される基準放射を改変し、したがって、基準信号を調節するよう、ＯＭＤ２４０の焦点の所望の位置の中へ基準キャップを置くために変動させられることができる。例えば、キャップ３６２および３６４をより長くまたは短く、より鈍くまたは鋭くすることによって、もしくはキャップ３６２および３６４の幅を変動させることによって、基準放射は、改変され、カスタマイズされることができる。

いくつかの実施形態では、キャップ３６２および３６４は、最初に、キャップ３６２および３６４からの蛍光放射を検出するＯＭＤによって生成される実際の信号と比較するために、各波長の予期される基準信号を判定するように特性評価されてもよい。再度、予期される基準信号は、例えば、シリアル番号または同等物等の一意の識別によって、特定の基準キャップ３６２、３６４と関連付けられるデータファイルの中に記憶されることができ、データファイルは、基準デバイスとともに提供される。

基準レセプタクル３１６、３３４等の基準デバイス、光学基準材料から形成された部分を有するロボットアーム３５４（例えば、自動ピペッタまたはレセプタクル輸送機構）、またはキャップ３６２、３６４は、図１−３および５に示されるファイバリフォーマッタフレーム１０２の中の光ファイバ１１８の適切な設置を確実にするために使用されることができる。図４の表に示されるように、基部１０８、１２６内のファイバ位置付け孔１１０、１２６とインターフェースプレート１１２、１３０内の光学結合要素１１４、１３２との間に（すなわち、ファイバの第１の端部と第２の端部との間に）具体的マッピングがあり得る。インターフェースプレート上のレセプタクル１６０の位置が把握されるであろうため、各ファイバにおいて測定される信号が正しいレセプタクル１６０と関連付けられることができるように、各ファイバが正しいレセプタクル場所に対応することが必要である。ファイバの適切な位置付けは、一度に１つずつ、各レセプタクル場所に基準デバイスを置き、その場所に対応するはずであるファイバにおいて放射信号を測定することによって、確認されることができる。適切な基準信号が検出される場合、これは、ファイバが適切に設置されていることを確認する。信号が検出されない場合、これは、ファイバが混線しているという指標である。

多点較正、すなわち、複数、例えば、２つ、３つ、４つ等の異なる基準放射強度を較正することのいくつかの実施形態では、異なる形状およびサイズの基準デバイスが、異なる基準放射強度を生成するために使用されることができる。代替として、較正は、ＯＭＤと併せて使用されるように構成される構成要素、ならびにＯＭＤまたはＯＭＤが組み込まれる診断器具の構造構成要素を備える、基準デバイスのある組み合わせによって行われ得る。例えば、較正は、光学基準材料から作製された内面３０８を有するカバー３０６とともに、基準レセプタクル３１６、３３４、光学基準材料から形成された部分を有するロボットアーム３５４、および／またはキャップ３６２、３６４の組み合わせを使用して、行われ得る。

いくつかの実施形態では、蛍光光度計等のＯＭＤ（例えば、蛍光光度計）の較正は、ＯＭＤをマスタ基準デバイスの予期される放射に標準化するように、光学基準材料（例えば、ＰＥＥＫ）から作製された「マスタ基準デバイス」を使用して行われることができる。本状況では、「マスタ基準デバイス」は、ＯＭＤの動作信号検出位置に置かれることができ、器具のカバー構造または他の構造要素の一部を備え得る、プレートまたはパネルを備えてもよい。代替として、マスタプレートは、レセプタクル（例えば、バイアル）、ロボットアーム（例えば、ピペッタまたはレセプタクル輸送機構）、またはロボットアーム用のキャップ等のツールであり得る。「マスタ基準デバイス」は、マスタ基準デバイスのために記録されるマスタ基準デバイスからの予期される基準放射信号を識別するように、標準ＯＭＤ、すなわち、適切に較正されて適切に機能することが既知であるＯＭＤによって特性評価される。第２のマスタ基準デバイスは、標準ＯＭＤによって特性評価されてもよく、第２のマスタ基準デバイスの予期される基準放射信号が、判定され、記録されることができる。標準ＯＭＤが「較正された」ままであることを確実にするために、標準ＯＭＤは、動作使用外で保たれてもよく、いくつかの実施形態では、マスタ基準デバイスを特性評価することのみに専念してもよい。

いくつかの実施形態では、マスタ基準デバイスを使用してＯＭＤ（例えば、蛍光光度計）を較正するために、マスタ基準デバイスの放射読取が、ＯＭＤを用いて（随意に、上記で説明されるような背景減算を用いて）行われ、その読取値は、マスタ基準デバイスのために記録される基準放射読取値と比較される。実際の読取値および予期される読取値が所定の閾値内に一致する（すなわち、実際の検出された信号と予期される検出された信号との間の差異が所定の閾値以内である）場合、第２のマスタ基準デバイスの放射読取が、ＯＭＤを用いて行われてもよく、その読取値は、第２のマスタ基準デバイスのために記録される基準放射読取値と比較されてもよい。第２のマスタ基準デバイスの実際の読取値および予期される読取値が所定の閾値内に一致する場合、ＯＭＤは、「較正されている」または「標準化されている」と見なされてもよい。他の実施形態では、ＯＭＤ較正は、１つのみ、または２つより多い、例えば、３つ、４つ、もしくはそれを上回るマスタ基準デバイスを使用して、確認されてもよい。

代替として、第１のマスタ基準デバイスの実際の読取値および予期される読取値が所定の閾値内に一致しない場合、ＯＭＤ（例えば、蛍光光度計）の基準信号は、例えば、実際の読取値および予期される読取値が所定の閾値内に一致するまで、信号処理電子機器内の変数、例えば、利得を調節することによって、調節されてもよい。ＯＭＤの基準信号は、第２のマスタ基準（随意に、第３、第４等のマスタ基準デバイス）の読取値を用いて確認されてもよい。

基準デバイス、例えば、基準レセプタクル３１６、基準プラグ３５２、基準スリーブ３５８、または基準キャップ３６２、３６４は、デバイスが上記で説明されるような背景減算手順で使用され得るように、ヌル基準材料から作製されることができる。

周期的に、ＯＭＤ（例えば、蛍光光度計）の動作寿命中に、これは、マスタ基準デバイスに対してチェックされてもよい。実際の読取値および予期される読取値が一致する場合、ＯＭＤは、依然として較正され、適切に動作していると見なされてもよい。ＯＭＤは、１つまたはそれを上回る付加的マスタ基準デバイスを用いて確認されてもよい。

実際の読取値および予期される読取値が一致しない場合、ＯＭＤ（例えば、蛍光光度計）は、再度、第２のマスタ基準デバイスを用いてチェックされてもよい。

マスタ基準デバイスの基準放射が変化したかどうかに関して何らかの疑いがある場合、例えば、実際の読取値および予期される読取値が第１のマスタ基準デバイスについて一致しないが、第２のマスタ基準デバイスについて一致する（または逆も同様）場合、マスタ基準デバイスは、マスタ基準デバイスを再特性評価するように、またはマスタ基準デバイスが交換されるべきであるかどうかを判定するように、標準ＯＭＤを使用して、再度チェックされることができる。

本開示は、特徴の種々の組み合わせおよび副次的組み合わせを含む、ある例証的実施形態を参照して、かなり詳細に説明され、図示されているが、当業者は、本発明の範囲内に包含されるような他の実施形態およびそれらの変形例ならびに修正を容易に理解するであろう。また、そのような実施形態、組み合わせ、および副次的組み合わせの説明は、本開示が、請求項に明示的に記載されるもの以外の特徴または特徴の組み合わせを要求することを伝えることを意図していない。故に、本発明は、以下の添付の請求項の精神および範囲内に包含される全ての修正および変形例を含むと見なされる。

Claims (27)

1. 光学測定デバイスの性能を較正または監視するための基準デバイスであって、前記基準デバイスは、
   前記光学測定デバイスによって検出可能な放射を発するように構成される光学基準材料を備える部分を備え、
   前記基準デバイスは、（ａ）ロボットアームであり、または（ｂ）前記ロボットアームに除去可能に結合されるように構成され、
   前記基準デバイスは、前記ロボットアームによって前記光学測定デバイスの信号検出位置に置かれるように構成される、基準デバイス。
2. 前記光学基準材料は、蛍光熱可塑性物質を備える、請求項１に記載の基準デバイス。
3. 前記基準デバイスは、前記光学基準材料を備える基準レセプタクルを備える、請求項１〜２のいずれか１項に記載の基準デバイス。
4. 前記基準レセプタクルは、前記ロボットアームの遠位端部分に除去可能に結合されるように構成される、請求項３に記載の基準デバイス。
5. 前記基準レセプタクルは、前記ロボットアームに結合されることができるキャップに取り付けられるように構成される、請求項３または４に記載の基準デバイス。
6. 前記基準レセプタクルは、
   チャネルを画定する下側部分であって、前記光学基準材料は、少なくとも部分的に前記チャネル内に含有される、下側部分と、
   前記キャップの一部を受容するように構成される陥凹を備える上側部分と
   を備える、請求項５に記載の基準デバイス。
7. 前記基準レセプタクルは、光学信号検出モジュールの保持構造の中に置かれるように構成され、前記光学信号検出モジュールは、前記光学信号検出モジュールの光学測定デバイスの信号検出位置で前記基準レセプタクルを保持する、請求項５〜６のいずれか１項に記載の基準デバイス。
8. 前記基準デバイスは、ロボットアームの遠位端部分に結合されるように構成されるキャップを備える、請求項１〜２のいずれか１項に記載の基準デバイス。
9. 前記ロボットアームは、前記光学基準材料を備える前記部分を備える、請求項１〜２のいずれか１項に記載の基準デバイス。
10. 前記光学基準材料を備える前記部分は、前記ロボットアームの遠位端部分から延在する先端延在部である、請求項９に記載の基準デバイス。
11. 前記先端延在部は、前記ロボットアームの前記遠位端部分のチャネルの中に挿入されるダボを備える、請求項１０に記載の基準デバイス。
12. 前記ロボットアームのストリップスリーブの少なくとも遠位端部分は、前記光学基準材料を備える前記部分を備え、前記ストリップスリーブは、前記ロボットアームの遠位端部分からピペット先端またはレセプタクルを剥離するように構成される、請求項９に記載の基準デバイス。
13. 前記基準デバイスは、ロボットピペッタプローブに除去可能に結合されるように構成されるピペット先端を備える、請求項１〜２のいずれか１項に記載の基準デバイス。
14. 基準放射を発する光学基準材料を使用して、光学測定デバイスの性能を較正または監視するための方法であって、前記方法は、
    （ａ）ロボットアームを使用して、光学基準材料を備える第１の基準デバイスを前記光学測定デバイスの信号検出位置の中へ移動させることと、
    （ｂ）前記光学測定デバイスを使用して、前記信号検出位置で前記第１の基準デバイスの前記光学基準材料によって発せられる放射を検出することと、
    （ｃ）前記光学測定デバイスによって検出される前記放射の特性を表す基準信号を生成することと、
    （ｄ）前記基準信号を前記放射の予期される基準信号と比較して、前記光学測定デバイスの前記性能を較正または監視することと
    を含む、方法。
15. 前記生成された基準信号が前記予期される基準信号の所定の閾値以内になるまで、前記光学測定デバイスの信号処理変数を調節することをさらに含む、請求項１４に記載の方法。
16. 前記生成された基準信号が前記予期される基準信号の所定の閾値外であるときに、前記光学測定デバイスの不具合または劣化した性能を示すことをさらに含む、請求項１４に記載の方法。
17. 前記第１の基準デバイスを移動させることは、前記第１の基準デバイスを備える前記ロボットアームを移動させることを含む、請求項１４〜１６のいずれか１項に記載の方法。
18. 前記ロボットアームは、自動ピペッタを備える、請求項１７に記載の方法。
19. 前記ロボットピペッタは、前記ロボットピペッタのプローブからピペット先端を剥離するように構成されるストリップスリーブを備え、前記ストリップスリーブの遠位端は、前記光学基準材料を備え、
    前記第１の基準デバイスを前記信号検出位置の中へ移動させることは、前記ストリップスリーブの前記遠位端が前記プローブの下方に延在するように、前記ロボットピペッタの前記プローブに対して軸方向に前記ストリップスリーブを移動させることを含む、請求項１８に記載の方法。
20. 前記ロボットアームは、ピックアンドプレース機構を備え、前記ピックアンドプレース機構の一部は、前記光学基準材料を備える、請求項１７に記載の方法。
21. 前記第１の基準デバイスを移動させることは、前記第１の基準デバイスに解放可能に結合される前記ロボットアームを移動させることを含む、請求項１４〜１６のいずれか１項に記載の方法。
22. 前記ロボットアームを使用して、光学基準材料を備える第２の基準デバイスを前記光学測定デバイスの前記信号検出位置の中へ移動させることをさらに含み、前記第２の基準デバイスは、前記第１の基準デバイスの対応する幾何学的パラメータと異なる幾何学的パラメータを有する、請求項１４〜２１のいずれか１項に記載の方法。
23. 前記光学測定デバイスは、蛍光光度計を備える、請求項１４〜２２のいずれか１項に記載の方法。
24. ステップ（ｄ）の前に、前記第１の基準デバイスの前記光学基準材料を特性評価して前記予期される基準信号を判定することをさらに含む、請求項１４〜２３のいずれか１項に記載の方法。
25. 前記第１の基準デバイスの前記光学基準材料を特性評価することは、１つ以上の光学測定デバイスを用いて、前記第１の基準デバイスの前記光学基準材料からの基準放射を測定することを含む、請求項２４に記載の方法。
26. 前記光学基準材料は、蛍光熱可塑性物質を備える、請求項１４〜２５のいずれか１項に記載の方法。
27. （ｅ）前記光学測定デバイスの前記信号検出位置でヌル基準材料を提供することと、
    （ｆ）前記ヌル基準材料が前記信号検出位置にある間に、前記光学測定デバイスによって検出される前記放射の特性を表す信号を生成することと、
    （ｇ）ステップ（ｆ）で生成される前記信号がヌル信号であるかどうかを判定することによって、ステップ（ｆ）で生成される前記信号から、前記光学測定デバイスが適切に動作しているかどうかを判定することと
    さらに含む、請求項１４〜２６のいずれか１項に記載の方法。

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