JP6909988B2 - Sound source exploration device - Google Patents

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Description

本発明は、音源探査装置に関する。 The present invention relates to a sound source exploration device.

同一平面内に配列されたマイクロホンアレイに到達するときに生じる音(音波)の位相差に基づき音源探査を行う音源探査装置が提案されている(例えば特許文献1)。 A sound source exploration device that performs sound source exploration based on the phase difference of sound (sound wave) generated when reaching a microphone array arranged in the same plane has been proposed (for example, Patent Document 1).

特許文献1に開示されるような音源探査装置は、構造が簡単であり設置性が高いという利点がある。 The sound source exploration device as disclosed in Patent Document 1 has an advantage that the structure is simple and the installation is high.

特開2011−124749号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-124949

しかしながら、特許文献1に開示されるような従来の音源探査装置では、マイクロホンアレイの配列面に対して、面対称となる音源(正面側の音源および背面側の音源)からの音波の位相差は等しくなるので、区別できないという問題がある。すなわち、従来の音源探査装置では、探査対象領域ではない音源探査装置の背面側の音源の影響を受けてしまい、探査対象領域である音源探査装置の正面側の空間にある音源を探査できない場合がある。 However, in the conventional sound source exploration device as disclosed in Patent Document 1, the phase difference of the sound waves from the sound sources (the sound source on the front side and the sound source on the back side) that are plane-symmetrical with respect to the arrangement surface of the microphone array is large. There is a problem that they cannot be distinguished because they are equal. That is, the conventional sound source exploration device may be affected by the sound source on the back side of the sound source exploration device that is not the exploration target area, and may not be able to search the sound source in the space on the front side of the sound source exploration device that is the exploration target area. be.

本発明は、上述の事情を鑑みてなされたもので、探査対象領域にある音源をより確実に探査することができる音源探査装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a sound source exploration device capable of more reliably exploring a sound source in an exploration target area.

上記目的を達成するために、本発明の一形態に係る音源探査装置は、複数のマイク素子と、第1面および前記第1面と反対の面である第2面を有し、前記第1面に2次元配列した前記複数のマイク素子を固定するバッフル部と、を備え、前記バッフル部は、前記複数のマイク素子に、前記第1面側にある音源の直接音を収音させ、かつ、前記第2面側にある音源からの直接音を収音させない。 In order to achieve the above object, the sound source exploration device according to one embodiment of the present invention has a plurality of microphone elements, a first surface and a second surface opposite to the first surface, and the first surface. A baffle unit for fixing the plurality of microphone elements arranged two-dimensionally on a surface is provided, and the baffle unit causes the plurality of microphone elements to pick up the direct sound of a sound source on the first surface side, and , The direct sound from the sound source on the second surface side is not picked up.

なお、これらのうちの一部の具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムまたはコンピュータで読み取り可能なCD−ROMなどの記録媒体を用いて実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムおよび記録媒体の任意な組み合わせを用いて実現されてもよい。 It should be noted that some specific embodiments of these may be realized by using a recording medium such as a system, a method, an integrated circuit, a computer program, or a computer-readable CD-ROM, and the system, the method, the method, and the like. It may be implemented using any combination of integrated circuits, computer programs and recording media.

本発明によれば、探査対象領域にある音源をより確実に探査することができる音源探査装置を実現できる。 According to the present invention, it is possible to realize a sound source exploration device capable of more reliably exploring a sound source in an exploration target area.

図1は、実施の形態における音源探査装置の構成の一例を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an example of the configuration of the sound source exploration device according to the embodiment. 図2は、実施の形態における収音装置の一例を示す概観図である。FIG. 2 is an overview view showing an example of the sound collecting device according to the embodiment. 図3は、実施の形態における収音装置の設置例と音源探査対象の領域を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing an installation example of the sound collecting device and the area to be searched for the sound source in the embodiment. 図4Aは、実施の形態における収音装置の設置例を示す図である。FIG. 4A is a diagram showing an installation example of the sound collecting device according to the embodiment. 図4Bは、図4Aに示す収音装置を側面からみた図である。FIG. 4B is a side view of the sound collecting device shown in FIG. 4A. 図5Aは、実施の形態における収音装置の別の設置例を示す図である。FIG. 5A is a diagram showing another installation example of the sound collecting device according to the embodiment. 図5Bは、図5Aの収音装置を側面からみた図である。FIG. 5B is a side view of the sound collecting device of FIG. 5A. 図6は、図3に示す収音装置10に到来する音波の位相差が最大になる音源と複数のマイク素子の配置との関係を説明するための図である。FIG. 6 is a diagram for explaining the relationship between the sound source having the maximum phase difference of the sound waves arriving at the sound collecting device 10 shown in FIG. 3 and the arrangement of the plurality of microphone elements. 図7は、図3に示す収音装置10に到来する音波の位相差が最小になる音源とバッフル部のサイズとの関係を説明するための図である。FIG. 7 is a diagram for explaining the relationship between the size of the baffle portion and the sound source in which the phase difference of the sound wave arriving at the sound collecting device 10 shown in FIG. 3 is minimized. 図8は、図3に示す収音装置の探査方向を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a search direction of the sound collecting device shown in FIG. 図9は、図8に示す収音装置の探査方向と角度分解能との関係を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing the relationship between the search direction of the sound collecting device shown in FIG. 8 and the angular resolution. 図10は、比較例における円形配列マイクロホンアレイを示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a circular array microphone array in a comparative example. 図11は、図10に示す比較例における円形配列マイクロホンアレイにおける面対称方向の音源から到来する音波の位相差を説明するための図である。FIG. 11 is a diagram for explaining the phase difference of sound waves arriving from a sound source in the plane-symmetrical direction in the circular array microphone array in the comparative example shown in FIG. 図12は、変形例1における収音装置のマイクロホンアレイの配置例を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing an arrangement example of the microphone array of the sound collecting device in the first modification. 図13は、変形例2における収音装置のバッフル部の一例を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing an example of a baffle portion of the sound collecting device in the modified example 2. 図14は、変形例3における収音装置のマイクロホンアレイの配置例を示す図である。FIG. 14 is a diagram showing an arrangement example of the microphone array of the sound collecting device in the modified example 3.

(本発明の基礎となった知見)
上述したように、例えば特許文献1に開示されるような従来の音源探査装置では、マイクロホンアレイの配列面に対して、面対称となる音源(正面側の音源および背面側の音源)からの音波の位相差(到来時間差)は等しくなるので、区別できないという問題がある。換言すると、従来の音源探査装置では、探査対象領域ではない音源探査装置の背面側の音源の影響を受けてしまい、探査対象領域である音源探査装置の正面側の空間にある音源を探査できない場合があるという問題がある。
(Knowledge that became the basis of the present invention)
As described above, for example, in the conventional sound source exploration device disclosed in Patent Document 1, sound waves from sound sources (sound source on the front side and sound source on the back side) that are plane-symmetric with respect to the arrangement surface of the microphone array. Since the phase difference (arrival time difference) of is equal, there is a problem that they cannot be distinguished. In other words, when the conventional sound source exploration device is affected by the sound source on the back side of the sound source exploration device which is not the exploration target area and cannot search the sound source in the space on the front side of the sound source exploration device which is the exploration target area. There is a problem that there is.

上記問題を解決する方法として、マイクロホンアレイを構成する複数のマイク素子(マイクロホン)を3次元配置することも考えられる。 As a method for solving the above problem, it is conceivable to arrange a plurality of microphone elements (microphones) constituting the microphone array in three dimensions.

しかしながら、複数のマイク素子を3次元配置する場合には、音源探査装置の構造が簡易ではなくなり、設置性が低くなるという新たな問題が生じる。具体的には、例えば、複数のマイク素子を3次元配置する際には、全方向からの音波が位相差を乱さずに各マイク素子に到来するようにマイクロホンアレイの構造を音響的に満足させ、かつ、当該マイクロホンアレイの強度を保つなどの条件を満たす必要がある。しかし、これらの条件を満たすマイクロホンアレイを設置することは煩雑な作業が必要となるため、設置性が低くなる。 However, when a plurality of microphone elements are arranged three-dimensionally, the structure of the sound source exploration device becomes not simple, and a new problem arises that the installability becomes low. Specifically, for example, when a plurality of microphone elements are arranged three-dimensionally, the structure of the microphone array is acoustically satisfied so that sound waves from all directions reach each microphone element without disturbing the phase difference. Moreover, it is necessary to satisfy the conditions such as maintaining the strength of the microphone array. However, installing a microphone array that satisfies these conditions requires complicated work, which reduces the installability.

本発明は、上述の事情を鑑みてなされたもので、複数のマイク素子で構成されるマイクロホンアレイの背面側から到来する音波の影響を抑制することで、探査対象領域にある音源をより確実に探査することができる音源探査装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and by suppressing the influence of sound waves arriving from the back side of a microphone array composed of a plurality of microphone elements, the sound source in the exploration target area can be more reliably obtained. An object of the present invention is to provide a sound source exploration device capable of exploration.

本発明の一態様に係る音源探査装置は、複数のマイク素子と、第1面および前記第1面と反対の面である第2面を有し、前記第1面に2次元配列した前記複数のマイク素子を固定するバッフル部と、を備え、前記バッフル部は、前記複数のマイク素子に、前記第1面側にある音源の直接音を収音させ、かつ、前記第2面側にある音源からの直接音を収音させない。 The sound source exploration device according to one aspect of the present invention has a plurality of microphone elements, a first surface and a second surface which is a surface opposite to the first surface, and the plurality of microphone elements are arranged two-dimensionally on the first surface. The baffle portion includes a baffle portion for fixing the microphone element of the above, and the baffle portion causes the plurality of microphone elements to pick up the direct sound of the sound source on the first surface side and is on the second surface side. Do not pick up the direct sound from the sound source.

つまり、バッフル部を備えることで、第2面側にある音源が発する音波の回りこみを起こさせることができ、複数のマイク素子に到達する音波の位相差において、第1面側に対して第2面側の位相差を大きくすることができる。これにより、第2面(背面側)から到来する音波の影響を抑制することができるので、第1面(正面側)の音源すなわち探査対象領域にある音源をより確実に探査することができる。 That is, by providing the baffle portion, it is possible to cause the sound waves emitted by the sound source on the second surface side to wrap around, and the phase difference of the sound waves reaching the plurality of microphone elements is the first with respect to the first surface side. The phase difference on the two-sided side can be increased. As a result, the influence of sound waves arriving from the second surface (back side) can be suppressed, so that the sound source on the first surface (front side), that is, the sound source in the search target area can be searched more reliably.

ここで、例えば、前記複数のマイク素子は、前記バッフル部の外縁より所定長さ以上内側で配列される。 Here, for example, the plurality of microphone elements are arranged inside the outer edge of the baffle portion by a predetermined length or more.

これにより、複数のマイク素子に到達する音波の位相差において、第1面側に対して第2面側の位相差をより確実に大きくすることができる。 As a result, in the phase difference of the sound waves reaching the plurality of microphone elements, the phase difference on the second surface side can be more reliably increased with respect to the first surface side.

また、例えば、さらに、前記バッフル部の前記第1面と、前記音源探査装置が設置される面である設置面とが所定角度を有するように、前記バッフル部を支持する支持部材を備えるとしてもよい。 Further, for example, even if a support member for supporting the baffle portion is provided so that the first surface of the baffle portion and the installation surface which is the surface on which the sound source exploration device is installed have a predetermined angle. good.

これにより、複数のマイク素子に到達する音波の位相差において、第1面側に対して第2面側の位相差をより確実に大きくすることができる。 As a result, in the phase difference of the sound waves reaching the plurality of microphone elements, the phase difference on the second surface side can be more reliably increased with respect to the first surface side.

また、例えば、前記バッフル部は円形の板状部材であり、前記バッフル部の直径は、前記複数のマイク素子同士の間隔の最大長と、前記所定角度と、に基づいて算出されるとしてもよい。 Further, for example, the baffle portion may be a circular plate-shaped member, and the diameter of the baffle portion may be calculated based on the maximum length of the distance between the plurality of microphone elements and the predetermined angle. ..

ここで、例えば、前記バッフル部の直径をd、前記最大長をd、前記所定角度をθとしたときに、(d/COS(θ))<dの関係を満たしている。 Here, for example, when the diameter of the baffle portion is d 1 , the maximum length is d 0 , and the predetermined angle is θ c , the relationship of (d 0 / COS (θ c )) <d 1 is satisfied. There is.

また、例えば、前記バッフル部は矩形の板状部材であり、前記バッフル部の辺の長さは、前記複数のマイク素子同士の間隔の最大長と、前記所定角度と、に基づいて算出されるとしてもよい。 Further, for example, the baffle portion is a rectangular plate-shaped member, and the length of the side of the baffle portion is calculated based on the maximum length of the distance between the plurality of microphone elements and the predetermined angle. May be.

ここで、例えば、前記バッフル部の辺の長さをd、前記最大長をd、前記所定角度をθとしたときに、(d/COS(θ))<dの関係を満たす。 Here, for example, when the length of the side of the baffle portion is d 1 , the maximum length is d 0 , and the predetermined angle is θ c , the relationship of (d 0 / COS (θ c )) <d 1 Meet.

また、例えば、前記複数のマイク素子は、前記複数のマイク素子の音孔部が前記第1面に露出し、前記第2面には露出しないように、前記バッフル部に埋設されているとしてもよい。 Further, for example, the plurality of microphone elements may be embedded in the baffle portion so that the sound hole portions of the plurality of microphone elements are exposed on the first surface and not exposed on the second surface. good.

なお、これらのうちの一部の具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムまたはコンピュータで読み取り可能なCD−ROM等の記録媒体を用いて実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムまたは記録媒体の任意な組み合わせを用いて実現されてもよい。 It should be noted that some specific embodiments of these may be realized by using a recording medium such as a system, a method, an integrated circuit, a computer program, or a computer-readable CD-ROM, and the system, the method, the method, and the like. It may be implemented using any combination of integrated circuits, computer programs or recording media.

以下、本発明の一態様に係る音源探査装置について、図面を参照しながら具体的に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また全ての実施の形態において、各々の内容を組み合わせることもできる。 Hereinafter, the sound source exploration device according to one aspect of the present invention will be specifically described with reference to the drawings. It should be noted that all of the embodiments described below show a specific example of the present invention. Numerical values, shapes, materials, components, arrangement positions of components, and the like shown in the following embodiments are examples, and are not intended to limit the present invention. Further, among the components in the following embodiments, the components not described in the independent claims indicating the highest level concept are described as arbitrary components. Moreover, in all the embodiments, each content can be combined.

なお、以下では説明する実施の形態では、音源探査装置が探査する音源の距離は、マイクロホンアレイの大きさに対して十分に遠距離であり、音源からマイクロホンアレイに到達する音波は平面波と見なせる距離関係を想定している。より具体的には、マイクロホンアレイのサイズの約3〜5倍以上の距離を想定している。 In the embodiment described below, the distance of the sound source explored by the sound source exploration device is sufficiently long with respect to the size of the microphone array, and the sound wave reaching the microphone array from the sound source is a distance that can be regarded as a plane wave. Assuming a relationship. More specifically, it is assumed that the distance is about 3 to 5 times or more the size of the microphone array.

(実施の形態)
[音源探査装置1の全体構成]
図1は、本実施の形態における音源探査装置1の構成の一例を示す図である。
(Embodiment)
[Overall configuration of sound source exploration device 1]
FIG. 1 is a diagram showing an example of the configuration of the sound source exploration device 1 according to the present embodiment.

音源探査装置1は、収音した音波の強さと位相差とに基づいて、音源を探査して音源の位置などを特定する。本実施の形態では、音源探査装置1は、図1に示すように、収音装置10と、信号処理部11と、表示部12とを備える。以下、各構成要素について詳細に説明する。 The sound source exploration device 1 searches for a sound source and identifies the position of the sound source based on the strength and phase difference of the sound wave collected. In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the sound source exploration device 1 includes a sound collecting device 10, a signal processing unit 11, and a display unit 12. Hereinafter, each component will be described in detail.

[収音装置10]
図2は、本実施の形態における収音装置10の一例を示す概観図である。図2の(a)は収音装置10を正面から見た場合、図2の(b)は収音装置10を側面から見た場合を示している。図3は、実施の形態における収音装置の設置例と音源探査対象の領域を示す図である。
[Sound collecting device 10]
FIG. 2 is an overview view showing an example of the sound collecting device 10 according to the present embodiment. FIG. 2A shows a case where the sound collecting device 10 is viewed from the front, and FIG. 2B shows a case where the sound collecting device 10 is viewed from the side. FIG. 3 is a diagram showing an installation example of the sound collecting device and the area to be searched for the sound source in the embodiment.

収音装置10は、図2の(a)に示すように、バッフル部101と、マイクロホンアレイ102とを備える。 As shown in FIG. 2A, the sound collecting device 10 includes a baffle portion 101 and a microphone array 102.

マイクロホンアレイ102は、音圧に対する感度が高い無指向性の複数のマイク素子で構成される。複数のマイク素子は、バッフル部101の外縁より所定長さ以上内側で配列される。ここで、複数のマイク素子は、例えば音センサである。また、複数のマイク素子は、半導体製造技術を用いて製造されるコンデンサ型のマイクロホンチップでもよい。マイクロホンチップは、音圧によって変位する振動板を有して音信号を電気信号に変換する機能を有する。ここで、複数のマイク素子は、複数のマイク素子の音孔部が第1面に露出し、第2面には露出しないように、バッフル部101に埋設されているとしてもよい。本実施の形態では、図2に示すように、マイクロホンアレイ102は、マイク素子m1〜マイク素子m8(8つのマイク素子)を備え、マイク素子m1〜マイク素子m8がリング状(円環状)になるように配されている。また、マイク素子m1〜マイク素子m8は、マイク素子の音孔部が第1面(正面101a)に露出し、第2面(背面101b)には露出しないように、バッフル部101に埋設されている。 The microphone array 102 is composed of a plurality of omnidirectional microphone elements having high sensitivity to sound pressure. The plurality of microphone elements are arranged inside the baffle portion 101 by a predetermined length or more from the outer edge. Here, the plurality of microphone elements are, for example, sound sensors. Further, the plurality of microphone elements may be a capacitor type microphone chip manufactured by using a semiconductor manufacturing technique. The microphone chip has a diaphragm that is displaced by sound pressure and has a function of converting a sound signal into an electric signal. Here, the plurality of microphone elements may be embedded in the baffle portion 101 so that the sound hole portions of the plurality of microphone elements are exposed on the first surface and not exposed on the second surface. In the present embodiment, as shown in FIG. 2, the microphone array 102 includes microphone elements m1 to microphone elements m8 (eight microphone elements), and the microphone elements m1 to microphone elements m8 form a ring shape (annular shape). It is arranged like this. Further, the microphone elements m1 to m8 are embedded in the baffle portion 101 so that the sound hole portion of the microphone element is exposed on the first surface (front surface 101a) and not on the second surface (rear surface 101b). There is.

なお、以下では、マイクロホンアレイ102が8つのマイク素子m1〜マイク素子m8で構成される場合を例に挙げて説明するが、この場合に限らない。マイクロホンアレイ102は、少なくとも3つのマイク素子で構成されていればよいが、マイク素子の数が多いほど精度よく収音できる。 In the following, a case where the microphone array 102 is composed of eight microphone elements m1 to m8 will be described as an example, but the present invention is not limited to this case. The microphone array 102 may be composed of at least three microphone elements, but the larger the number of microphone elements, the more accurately the sound can be picked up.

バッフル部101は、第1面および第1面と反対の面である第2面を有し、当該第1面に2次元配列した複数のマイク素子(マイク素子m1〜m8)を固定する。そして、バッフル部101は、複数のマイク素子に、第1面側にある音源の直接音を収音させ、かつ、第2面側にある音源からの直接音を収音させない。バッフル部101は、第2面側にある音源が発する音波の回りこみを起こさせることができるので、複数のマイク素子に到達する音波の位相差において第1面側の位相差よりも第2面側の位相差を大きくすることができるからである。また、バッフル部101は、バッフル効果により、マイクロホンアレイ102の感度を6db程度高めることができる。 The baffle portion 101 has a first surface and a second surface opposite to the first surface, and a plurality of microphone elements (microphone elements m1 to m8) arranged two-dimensionally on the first surface are fixed. Then, the baffle unit 101 causes the plurality of microphone elements to collect the direct sound of the sound source on the first surface side and does not collect the direct sound from the sound source on the second surface side. Since the baffle portion 101 can cause the sound waves emitted by the sound source on the second surface side to wrap around, the phase difference of the sound waves reaching the plurality of microphone elements is the second surface rather than the phase difference on the first surface side. This is because the phase difference on the side can be increased. Further, the baffle portion 101 can increase the sensitivity of the microphone array 102 by about 6db due to the baffle effect.

また、バッフル部101は、第1面と、音源探査装置1が設置される面である設置面とが所定角度θを有するように配置されるとしてもよい。所定角度を有するように配置されることにより、第1面側の音源の音波の位相差を第2面側の音源の音波の位相差よりもより小さくすることができるからである。 Further, the baffle portion 101 may be arranged so that the first surface and the installation surface on which the sound source exploration device 1 is installed have a predetermined angle θ c. This is because the phase difference of the sound waves of the sound source on the first surface side can be made smaller than the phase difference of the sound waves of the sound source on the second surface side by being arranged so as to have a predetermined angle.

ここで、バッフル部101が例えば円形の板状部材で構成されるとすると、バッフル部101の直径dは、複数のマイク素子同士の間隔の最大長dと、所定角度θと、に基づいて算出することができる。詳細は後述するのでここでの説明を省略する。 Here, assuming that the baffle portion 101 is composed of, for example, a circular plate-shaped member, the diameter d 1 of the baffle portion 101 has a maximum length d 0 of the distance between the plurality of microphone elements and a predetermined angle θ c . It can be calculated based on. Details will be described later, so the description here will be omitted.

本実施の形態では、第1面は、図2の(b)に示す正面101aに該当し、第2面は、図2の(b)に示す背面101bに該当する。バッフル部101は、図2の(a)に示すように、例えば円形の板状部材で構成され、図3に示すように、例えば地面などの設置面51と所定角度θをなすように設置される。また、バッフル部101の第1面側(正面101aの側)は、図3に示すように、音源探査対象の領域Xであり、バッフル部101の第2面側(背面101bの側)は、音源探査対象外の領域Yである。なお、バッフル部101は、音波を通過させない、または、通過しても十分に減衰する金属や木材、樹脂材などの部材で構成されてもよい。また、バッフル部101は、例えばパーチクルボード、チップボード、木毛セメント板、アピトン合板など均質な繊維を接着剤で固めて高圧をかけて整形する人工材料からなる板状部材で構成されてもよい。また、バッフル部101は、スピーカーユニットを支えるバッフル板と同様の強く(高剛性で)かつ重い(高比重の)板状部材で構成されてもよい。 In the present embodiment, the first surface corresponds to the front surface 101a shown in FIG. 2B, and the second surface corresponds to the back surface 101b shown in FIG. 2B. The baffle unit 101, as shown in FIG. 2 (a), for example, a circular plate-like member, as shown in FIG. 3, installed, for example, so as to form a predetermined angle theta c and the setting surface 51, such as ground Will be done. Further, as shown in FIG. 3, the first surface side (front surface 101a side) of the baffle portion 101 is the sound source search target region X, and the second surface side (rear surface 101b side) of the baffle portion 101 is. This is a region Y that is not subject to sound source exploration. The baffle portion 101 may be made of a member such as a metal, wood, or resin material that does not allow sound waves to pass through or that is sufficiently attenuated even if it passes through. Further, the baffle portion 101 may be composed of a plate-shaped member made of an artificial material such as a particle board, a chip board, a wood wool cement board, an Apiton plywood, or the like, which is formed by hardening homogeneous fibers with an adhesive and applying a high pressure. Further, the baffle portion 101 may be composed of a strong (highly rigid) and heavy (high specific gravity) plate-like member similar to the baffle plate that supports the speaker unit.

(設置方法)
以下、バッフル部101と設置面51とが所定角度をなすように収音装置10を設置する方法について例を挙げて説明する。
(Installation method)
Hereinafter, a method of installing the sound collecting device 10 so that the baffle portion 101 and the installation surface 51 form a predetermined angle will be described with reference to an example.

図4Aは、実施の形態における収音装置10の設置例を示す図である。図4Bは、図4Aに示す収音装置を側面からみた図である。図5Aは、実施の形態における収音装置の別の設置例を示す図である。図5Bは、図5Aの収音装置を側面からみた図である。 FIG. 4A is a diagram showing an installation example of the sound collecting device 10 according to the embodiment. FIG. 4B is a side view of the sound collecting device shown in FIG. 4A. FIG. 5A is a diagram showing another installation example of the sound collecting device according to the embodiment. FIG. 5B is a side view of the sound collecting device of FIG. 5A.

収音装置10は、例えば図4Aおよび図4Bに示すように、バッフル部101を支持する支持部材103によりバッフル部101と、設置面51とが所定角度をなすように設置される。なお、バッフル部101と設置面51とが所定角度をなすように設置する方法は、図4Aおよび図4Bに示すようにバッフル部101の第2面(背面)を支持する支持部材103を用いる場合に限らない。例えば図5Aおよび図5Bに示すような、バッフル部101の下端部を支持する支持部材103Aを用いてもよい。つまり、バッフル部101と設置面51とが所定角度をなすように設置することができればどのような支持部材を用いてもよい。 As shown in FIGS. 4A and 4B, for example, the sound collecting device 10 is installed so that the baffle portion 101 and the installation surface 51 form a predetermined angle by the support member 103 that supports the baffle portion 101. The method of installing the baffle portion 101 and the installation surface 51 so as to form a predetermined angle is a case where a support member 103 that supports the second surface (back surface) of the baffle portion 101 is used as shown in FIGS. 4A and 4B. Not limited to. For example, a support member 103A that supports the lower end of the baffle portion 101 as shown in FIGS. 5A and 5B may be used. That is, any support member may be used as long as the baffle portion 101 and the installation surface 51 can be installed so as to form a predetermined angle.

(直径dの算出方法)
次に、バッフル部101の直径dの算出方法について説明する。まず、図6および図7を用いて、バッフル部101の直径dと、複数のマイク素子同士の間隔の最大長dと、所定角度θとの関係について説明し、その後、バッフル部101の直径dの算出方法について説明する。
(Calculation method of diameter d 1)
Next, a method of calculating the diameter d 1 of the baffle portion 101 will be described. First, the relationship between the diameter d 1 of the baffle portion 101, the maximum length d 0 of the distance between the plurality of microphone elements, and the predetermined angle θ c will be described with reference to FIGS. 6 and 7, and then the baffle portion 101 The calculation method of the diameter d 1 of the above will be described.

図6は、図3に示す収音装置10に到来する音波の位相差が最大になる音源と複数のマイク素子の配置との関係を説明するための図である。より具体的には、図6には、マイク素子m1とマイク素子m5とに到来する音波の位相差τA15が最大になる音源Aと、音源Aから各マイク素子に音波が到来する様子とが模式的に示されている。換言すると、音源探査対象の領域X内において、複数のマイク素子(マイク素子m1〜マイク素子m8)の配列面(本実施の形態では第1面)と並行な方向に位置する音源Aから、マイク素子m1とマイク素子m5とに到来する音波の位相差τA15が最大になる。 FIG. 6 is a diagram for explaining the relationship between the sound source having the maximum phase difference of the sound waves arriving at the sound collecting device 10 shown in FIG. 3 and the arrangement of the plurality of microphone elements. More specifically, FIG. 6 shows a sound source A in which the phase difference τ A15 of the sound waves arriving at the microphone element m1 and the microphone element m5 is maximized, and a state in which sound waves arrive at each microphone element from the sound source A. It is shown schematically. In other words, from the sound wave A located in the direction parallel to the arrangement surface (first surface in the present embodiment) of the plurality of microphone elements (microphone elements m1 to microphone element m8) in the area X to be searched for the sound wave, the microphone The phase difference τ A15 of the sound waves arriving at the element m1 and the microphone element m5 is maximized.

したがって、音源探査対象の領域X(正面側)の音源からマイク素子m1とマイク素子m5とに到来する音波の位相差(到来時間差)τA15の最大は、空気中の音の速度Cを用いて(式1)のように表すことができる。 Therefore, the maximum phase difference (arrival time difference) τ A15 of the sound waves arriving from the sound source in the sound source search target region X (front side) to the microphone element m1 and the microphone element m5 is determined by using the velocity C of the sound in the air. It can be expressed as (Equation 1).

τA15=d/C (式1) τ A15 = d 0 / C (Equation 1)

図7は、図3に示す収音装置10に到来する音波の位相差が最小になる音源とバッフル部のサイズとの関係を説明するための図である。より具体的には、図7には、マイク素子m1とマイク素子m5とに到来する音波の位相差τB15が最小になる音源Bと、音源Bから各マイク素子に音波が到来する様子とが模式的に示されている。換言すると、音源探査対象外の領域Y内において、マイク素子(マイク素子m1〜マイク素子m8)の配列中心を通り、設置面51と平行な方向に位置する音源Bから、マイク素子m1とマイク素子m5とに到来する音波の位相差τB15が最小になる。 FIG. 7 is a diagram for explaining the relationship between the size of the baffle portion and the sound source in which the phase difference of the sound wave arriving at the sound collecting device 10 shown in FIG. 3 is minimized. More specifically, FIG. 7 shows a sound source B in which the phase difference τ B15 of the sound waves arriving at the microphone element m1 and the microphone element m5 is minimized, and a state in which sound waves arrive at each microphone element from the sound source B. It is shown schematically. In other words, in the region Y that is not the target of sound wave exploration, the microphone element m1 and the microphone element are transmitted from the sound wave B located in the direction parallel to the installation surface 51 through the arrangement center of the microphone elements (microphone element m1 to microphone element m8). The phase difference τ B15 of the sound wave arriving at m5 is minimized.

したがって、音源探査対象外の領域Y(背面側)の音源からマイク素子m1とマイク素子m5とに到来する音波の位相差τB15の最小は、(式2)のように表すことができる。 Therefore, the minimum phase difference τ B15 of the sound waves arriving at the microphone element m1 and the microphone element m5 from the sound source in the region Y (back side) outside the sound source search target can be expressed as in (Equation 2).

τB15=d*COS(θ)/C (式2) τ B15 = d 1 * COS (θ c ) / C (Equation 2)

ここで、以下の(式3)の関係を満たせば、マイクロホンアレイ102(複数のマイク素子)の配列面に対して、面対称となる音源であっても区別することが可能となる。位相情報を基に音源を検知する音源探査装置1では、音源探査対象の領域X(正面側)の音源より音源探査対象外の領域Y(背面側)の音源に対する位相差が常に大きくなるからである。 Here, if the following relationship (Equation 3) is satisfied, it is possible to distinguish even a sound source that is plane-symmetrical with respect to the arrangement surface of the microphone array 102 (plurality of microphone elements). This is because in the sound source exploration device 1 that detects a sound source based on the phase information, the phase difference between the sound source in the area X (front side) that is the sound source exploration target and the sound source in the area Y (rear side) that is not the sound source exploration target is always larger. be.

τA15 < τB15 (式3) τ A15B15 (Equation 3)

したがって、バッフル部101の直径dは、(式3)に(式1)および(式2)を代入して、解いた(式4)の関係を満たすように算出すればよい。 Therefore, the diameter d 1 of the baffle portion 101 may be calculated so as to satisfy the relationship of the solved (Equation 4) by substituting (Equation 1) and (Equation 2) into (Equation 3).

/COS(θ) <d (式4) d 0 / COS (θ c ) <d 1 (Equation 4)

ここで、例えば所定角度θが60°の場合には、COS(θ)=0.5であるので、バッフル部101の直径dは、複数のマイク素子同士の間隔の最大長dの2倍より大きくなるように算出される。なお、所定角度θが0°、90°である場合も理論上取り得るが、以下に説明する理由から所定角度θが0°、90°である場合は含まなくてよい。 Here, for example, when the predetermined angle θ c is 60 °, COS (θ c ) = 0.5, so that the diameter d 1 of the baffle portion 101 is the maximum length d 0 of the distance between the plurality of microphone elements. It is calculated to be more than twice as large as. The predetermined angle theta c is 0 °, but even if it is 90 ° may take theoretically predetermined angle theta c is 0 ° for reasons discussed below, it may not include the case is 90 °.

(所定角度θ
図8および図9を用いて、収音装置10の角度分解能と所定角度θとの関係について説明する。図8は、図3に示す収音装置10の探査方向θを示す図である。図9は、図8に示す収音装置10の探査方向と角度分解能との関係を示す図である。ここで、図8に示すように、収音装置10の第1面(正面101a)の法線方向すなわちマイクロホンアレイ102(複数のマイク素子)の配列面の法線方向を基準とした角度を探査方向θとしている。一方、図9に示すグラフは、マイクロホンアレイ102を構成する2つのマイク素子の間隔Δd=40mmとして、垂直(θ=0°)の時の角度分解能=1°の性能があるとした場合の探査方向θ毎の角度分解能を示している。すなわち、図9に示す縦軸の角度分解能は、探査方向θで離れている対象物体を検出した場合の誤差を示している。なお、マイク素子の間の位相差は一定として計算している。
(Predetermined angle θ c )
The relationship between the angular resolution of the sound collecting device 10 and the predetermined angle θ c will be described with reference to FIGS. 8 and 9. FIG. 8 is a diagram showing the exploration direction θ d of the sound collecting device 10 shown in FIG. FIG. 9 is a diagram showing the relationship between the search direction of the sound collecting device 10 shown in FIG. 8 and the angular resolution. Here, as shown in FIG. 8, the angle with respect to the normal direction of the first surface (front surface 101a) of the sound collecting device 10, that is, the normal direction of the array surface of the microphone array 102 (several microphone elements) is searched. The direction is θ d . On the other hand, the graph shown in FIG. 9 shows the exploration when the distance between the two microphone elements constituting the microphone array 102 is Δd = 40 mm and the angular resolution at the time of vertical (θ = 0 °) is 1 °. The angular resolution for each direction θ d is shown. That is, the angular resolution on the vertical axis shown in FIG. 9 indicates an error when a target object separated in the exploration direction θ d is detected. The phase difference between the microphone elements is calculated as constant.

図9に示されるグラフから、マイクロホンアレイ102の配列面の法線方向(グラフの探査方向θ=0°)が最も角度分解能が良く、探査方向θ=60°を超えると誤差が2倍を超えてしまうので極端に性能が劣化するのがわかる。 From the graph shown in FIG. 9, the normal direction of the array surface of the microphone array 102 (search direction θ d = 0 ° in the graph) has the best angular resolution, and when the search direction θ d = 60 ° is exceeded, the error is doubled. It can be seen that the performance deteriorates extremely because it exceeds.

つまり、音源探査対象の物体がある方向に対して60°程度までの傾きでマイクロホンアレイ102の配列面を向ければ、精度よく音源探査を行うことができるのがわかる。そのため、設置面51と垂直方向(真上方向)に、音源探査対象の物体がある場合などを除くと所定角度θを0°にする必要がない。 That is, it can be seen that if the array surface of the microphone array 102 is oriented with an inclination of up to about 60 ° with respect to a certain direction of the object to be searched for the sound source, the sound source can be searched with high accuracy. Therefore, it is not necessary to set the predetermined angle θ c to 0 ° except when there is an object to be searched for the sound source in the direction perpendicular to the installation surface 51 (directly above).

そして、角度分解能のよい収音装置10を利用するために、所定角度θを、音源探査対象の物体の位置により変化させるとよい。例えば音源探査対象の領域Xにおいて、音源探査装置1と数100mの距離があり、設置面51(地面)からの高度が10mの位置にホバリングしている飛行物体が発する音を検知(収音)したい場合があるとする。この場合、飛行物体は、音源探査装置1の設置された地点を基準とすると設置面51からの角度は10°〜20°程度となる。そのため、この角度での音源探査を精度良く行うために、所定角度θを45°〜60°程度にすればよい。つまり、音源探査装置1から離れた位置にある音源探査対象の物体を精度よく音源探査するために、当該物体の位置する方向にマイクロホンアレイ102の配列面の法線方向を向けて、探査方向θが30°程度になるように所定角度θを決めればよい。 Then, in order to use the sound collecting device 10 having good angular resolution, it is preferable to change the predetermined angle θ c according to the position of the object to be searched for the sound source. For example, in the area X of the sound source exploration target, the sound emitted by a flying object hovering at a position of several hundred meters from the sound source exploration device 1 and an altitude of 10 m from the installation surface 51 (ground) is detected (sound collection). Suppose you want to. In this case, the angle of the flying object from the installation surface 51 is about 10 ° to 20 ° with respect to the point where the sound source exploration device 1 is installed. Therefore, in order to accurately search the sound source at this angle, the predetermined angle θ c may be set to about 45 ° to 60 °. That is, in order to accurately search for an object to be searched for a sound source at a position away from the sound source search device 1, the search direction θ is directed to the normal direction of the array surface of the microphone array 102 in the direction in which the object is located. A predetermined angle θ c may be determined so that d is about 30 °.

[信号処理部11]
信号処理部11は、複数のマイク素子から出力される信号(図1では8つの信号)の処理を行うことで、音源を識別したり音源の位置を特定したりすることができる。より具体的には、信号処理部11は、複数のマイク素子から出力される信号をA/D(Analog to Digital)変換し、時間信号または周波数領域信号への変換処理を行った後に複数のマイク素子間の位相差に基づく計算処理を行い、音の到来方向を定位したり識別したりする。信号処理部11は、収音装置10の複数のマイク素子と物理的に接続されているPC等の演算装置であってもよく、音源探査装置1を構成する中央演算装置(CPU)であってもよい。
[Signal processing unit 11]
The signal processing unit 11 can identify the sound source and specify the position of the sound source by processing the signals (eight signals in FIG. 1) output from the plurality of microphone elements. More specifically, the signal processing unit 11 converts the signals output from the plurality of microphone elements into A / D (Analog to Digital), converts them into time signals or frequency region signals, and then performs the conversion processing into the plurality of microphones. Calculation processing is performed based on the phase difference between the elements to localize and identify the arrival direction of the sound. The signal processing unit 11 may be an arithmetic unit such as a PC physically connected to a plurality of microphone elements of the sound collecting device 10, and is a central processing unit (CPU) constituting the sound source exploration device 1. May be good.

本実施の形態では、信号処理部11は、収音装置10の背面側(領域Y)の音源からの音の影響を除去することができるので、正面側(領域X)において収音装置10から離れた位置にあり、収音装置10への到来音が小さい音源も識別し位置を特定できる。信号処理部11は、その処理結果を表示部12に表示させる。 In the present embodiment, the signal processing unit 11 can remove the influence of the sound from the sound source on the back side (region Y) of the sound collecting device 10, so that the sound collecting device 10 can remove the influence of the sound from the sound collecting device 10 on the front side (region X). A sound source that is located at a distant position and has a small sound coming to the sound collecting device 10 can also be identified and the position can be specified. The signal processing unit 11 causes the display unit 12 to display the processing result.

なお、信号処理部11は、処理結果として、特定した音源の位置を示す音源画像信号を生成し、その処理結果を表示部12に表示させてもよい。 The signal processing unit 11 may generate a sound source image signal indicating the position of the specified sound source as the processing result, and display the processing result on the display unit 12.

また、本実施の形態では、配列された複数のマイク素子それぞれに入力される音波の位相差に基づいて、音源探査を行っている。ここで、音源探査の手法としては、一般に、ビームフォーミング法(BF法)、サウンドインテンシティ(SI法)、エンベロープインテンシティ法(EI法)などの方法が知られている。SI法およびEI法では直接的に音の到来方向を探査することができる。BF法では、音圧の強度分布を利用し、その音圧の最大位置の方向を音源として求めることができる。これらの手法はいずれも広く知られた技術であり、本発明の主旨ではないため、音源探査手法についての詳細説明は省略する。 Further, in the present embodiment, the sound source search is performed based on the phase difference of the sound waves input to each of the plurality of arranged microphone elements. Here, as a sound source exploration method, methods such as a beamforming method (BF method), a sound intensity (SI method), and an envelope intensity method (EI method) are generally known. With the SI method and the EI method, the direction of arrival of sound can be directly searched. In the BF method, the intensity distribution of the sound pressure can be used, and the direction of the maximum position of the sound pressure can be obtained as a sound source. Since all of these methods are widely known techniques and are not the gist of the present invention, detailed description of the sound source exploration method will be omitted.

[表示部12]
表示部12は、信号処理部11の処理結果を表示する。表示部12は、例えばディプレイであり、信号処理部11の処理結果として、例えば、領域Xと当該領域X内での音源の位置とを表示する。
[Display unit 12]
The display unit 12 displays the processing result of the signal processing unit 11. The display unit 12 is, for example, a display, and displays, for example, the area X and the position of the sound source in the area X as the processing result of the signal processing unit 11.

[効果等]
以上のように、本実施の形態によれば、第2面(背面側)から到来する音波の影響を抑制することができるので、第1面(正面側)の音源すなわち探査対象領域にある音源をより確実に探査することができる音源探査装置1を実現することができる。
[Effects, etc.]
As described above, according to the present embodiment, the influence of the sound wave arriving from the second surface (rear side) can be suppressed, so that the sound source on the first surface (front side), that is, the sound source in the exploration target area. It is possible to realize a sound source exploration device 1 capable of more reliably exploring.

また、本実施の形態における音源探査装置1では、複数のマイク素子がバッフル部101の外縁より所定長さ以上内側で配列され、設置面とバッフル部101の第1面と設置面とが所定角度を有する。これにより、音源探査装置1は、マイクロホンアレイ102(複数のマイク素子)の配列面に対して、面対称となる音源であっても区別することができる。位相情報を基に音源を探査する音源探査装置1において、音源探査対象の領域X(正面側)の音源より音源探査対象外の領域Y(背面側)の音源に対する位相差が常に大きくなっているからである。 Further, in the sound source exploration device 1 according to the present embodiment, a plurality of microphone elements are arranged inside the outer edge of the baffle portion 101 by a predetermined length or more, and the installation surface, the first surface of the baffle portion 101, and the installation surface have a predetermined angle. Has. As a result, the sound source exploration device 1 can distinguish even a sound source that is plane-symmetrical with respect to the arrangement plane of the microphone array 102 (plurality of microphone elements). In the sound source search device 1 that searches for a sound source based on phase information, the phase difference between the sound source in the area X (front side) that is the target of sound source search and the sound source in the area Y (back side) that is not the target of sound source search is always larger. Because.

一方、比較例として、従来の音源探査装置では、マイクロホンアレイの配列面に対して、面対称となる音源(正面側の音源および背面側の音源)からの音波の位相差は等しくなるので、区別できない。これについて、図10および図11を用いてより具体的に説明する。図10は、比較例における円形配列マイクロホンアレイ802を示す図である。図11は、図10に示す比較例における円形配列マイクロホンアレイ802における面対称方向の音源から到来する音波の位相差を説明するための図である。図10に示すように、比較例における円形配列マイクロホンアレイ802は、8つのマイク素子(マイク素子p1〜マイク素子p8)で構成され、マイク素子同士の間隔の最大長をLとする。この場合、正面側の音源Rおよび背面側の音源Sからマイク素子p1とマイク素子p5とに到来する音波の位相差(到来時間差)はそれぞれ、τR15=L*COS(θ)/CおよびτS15=L*COS(θ)/Cと表せる。そして、正面側の音源Rおよび背面側の音源Sは、面対称となる音源であるのでθr=θsとなる。つまり、位相差は等しいので(τR15=τS15)、比較例における円形配列マイクロホンアレイ802は、音源Rと音源Sの区別をすることができない。 On the other hand, as a comparative example, in the conventional sound source exploration device, the phase difference of the sound waves from the sound sources having plane symmetry (the sound source on the front side and the sound source on the back side) is equal to the array surface of the microphone array, so that they are distinguished. Can not. This will be described more specifically with reference to FIGS. 10 and 11. FIG. 10 is a diagram showing a circular array microphone array 802 in a comparative example. FIG. 11 is a diagram for explaining the phase difference of sound waves arriving from a sound source in the plane-symmetric direction in the circular array microphone array 802 in the comparative example shown in FIG. As shown in FIG. 10, the circular array microphone array 802 in the comparative example is composed of eight microphone elements (microphone elements p1 to microphone elements p8), and the maximum length of the distance between the microphone elements is L 0 . In this case, the phase difference (arrival time difference) of the sound waves arriving from the sound source R on the front side and the sound source S on the back side to the microphone element p1 and the microphone element p5 is τ R15 = L 0 * COS (θ r ) / C, respectively. And τ S15 = L 0 * COS (θ s ) / C. Since the sound source R on the front side and the sound source S on the back side are plane-symmetrical sound sources, θr = θs. That is, since the phase differences are equal (τ R15 = τ S15 ), the circular array microphone array 802 in the comparative example cannot distinguish between the sound source R and the sound source S.

さらに、本実施の形態における音源探査装置1は、音源探査対象の領域X(正面側)の音源より音源探査対象外の領域Y(背面側)の音源に対する位相差が常に大きくなるので、領域Y(背面側)の音源の影響を除去することができる。これにより、本実施の形態における音源探査装置1は、探査対象領域にある音源であって到達音の小さい音源もより確実に探査することができる。つまり、領域Y(背面側)を音源探査範囲から除外することができ、音源探査対象の領域X(正面側)の音源であれば、大きな騒音の中でも到達音の小さい音源もより確実に探査することができる。 Further, in the sound source exploration device 1 of the present embodiment, the phase difference between the sound source in the region X (front side) subject to the sound source exploration and the sound source in the region Y (rear side) not subject to the sound source exploration is always larger, so that the region Y The influence of the sound source (on the back side) can be removed. As a result, the sound source exploration device 1 in the present embodiment can more reliably search for a sound source in the search target area and having a small arrival sound. That is, the area Y (rear side) can be excluded from the sound source search range, and if the sound source is in the area X (front side) to be searched for the sound source, the sound source having a small arrival sound even in a loud noise is searched more reliably. be able to.

(変形例1)
図12は、変形例1における収音装置10Aのマイクロホンアレイ102Aの配置例を示す図である。図2と同様の要素には同一の符号を付しており、詳細な説明は省略する。
(Modification example 1)
FIG. 12 is a diagram showing an arrangement example of the microphone array 102A of the sound collecting device 10A in the modified example 1. The same elements as those in FIG. 2 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

上述した実施の形態では、マイクロホンアレイ102を構成する複数のマイク素子は円環状に配列されたとして説明したが、それに限らない。例えば五角形状でも八角形状に配列されるとしてもよい。2つのマイク素子の間隔が測定可能な周波数(周波数の上限)を決めるからである。また、例えば図12に示すように、マイクロホンアレイ102Aを構成する複数のマイク素子を配列してもよい。 In the above-described embodiment, the plurality of microphone elements constituting the microphone array 102 have been described as being arranged in an annular shape, but the present invention is not limited to this. For example, it may be arranged in a pentagonal shape or an octagonal shape. This is because the distance between the two microphone elements determines the measurable frequency (upper limit of the frequency). Further, for example, as shown in FIG. 12, a plurality of microphone elements constituting the microphone array 102A may be arranged.

図12に示す例では、マイクロホンアレイ102Aを構成する複数のマイク素子のうち、マイク素子m1,m3,m5,m7を円環状に配列し、その他のマイク素子n1,n2,n3,n4をその円環よりも内側に配列している。このように、マイクロホンアレイ102Aを構成する複数のマイク素子の一部についてバッフル部101の外縁からの距離を意図的に変化させてもよい。このようにすることで、音源探査対象の領域X(正面側)の音源から到来する音波と音源探査対象外の領域Y(背面側)の音源から到来する音波の位相差の現われ方に変化を持たせることができる。これにより、第1面(正面側)の音源すなわち探査対象領域にある音源をより確実に探査することができる。 In the example shown in FIG. 12, among the plurality of microphone elements constituting the microphone array 102A, the microphone elements m1, m3, m5, m7 are arranged in an annular shape, and the other microphone elements n1, n2, n3, n4 are in the circle. It is arranged inside the ring. In this way, the distance from the outer edge of the baffle portion 101 may be intentionally changed for some of the plurality of microphone elements constituting the microphone array 102A. By doing so, the appearance of the phase difference between the sound wave arriving from the sound source in the area X (front side) of the sound source exploration target and the sound wave arriving from the sound source of the region Y (rear side) not subject to the sound source exploration can be changed. Can have. As a result, the sound source on the first surface (front side), that is, the sound source in the search target area can be searched more reliably.

(変形例2)
図13は、変形例2における収音装置10Bのバッフル部101Bの一例を示す図である。
(Modification 2)
FIG. 13 is a diagram showing an example of the baffle portion 101B of the sound collecting device 10B in the modified example 2.

上述した実施の形態では、バッフル部101は、円形の板状部材であるとして説明したが、必ずしも円形でなくても良く、例えば図13に示すように、矩形の板状部材であってもよい。 In the above-described embodiment, the baffle portion 101 has been described as a circular plate-shaped member, but it does not necessarily have to be circular, and may be a rectangular plate-shaped member, for example, as shown in FIG. ..

この場合、バッフル部101Bの辺の長さは、複数のマイク素子同士の間隔の最大長と、所定角度とに基づいて算出することができる。 In this case, the length of the side of the baffle portion 101B can be calculated based on the maximum length of the distance between the plurality of microphone elements and a predetermined angle.

より具体的には、バッフル部101の直径dをバッフル部101Bの辺の長さdとすることにより、同様に(式4)の関係を満たすように算出すればよい。すなわち、バッフル部101Bの辺の長さをdとし、複数のマイク素子同士の間隔の最大長をd、所定角度をθとしたときに、(d/COS(θ))<dの関係を満たすように算出すればよい。 More specifically, the diameter d 1 of the baffle portion 101 by the length d 1 of the sides of the baffle unit 101B, may be calculated so as to satisfy the relationship as well (Equation 4). That is, when the length of the side of the baffle portion 101B is d 1 , the maximum length of the interval between the plurality of microphone elements is d 0 , and the predetermined angle is θ c , (d 0 / COS (θ c )) < it may be calculated so as to satisfy the relation d 1.

(変形例3)
図14は、変形例3における収音装置10Cのマイクロホンアレイ102の配置例を示す図である。
(Modification example 3)
FIG. 14 is a diagram showing an arrangement example of the microphone array 102 of the sound collecting device 10C in the modified example 3.

上述した実施の形態(例えば図2等)や変形例2(例えば図13)では、バッフル部の中心位置とマイクロホンアレイ(マイク素子m1〜マイク素子m8)の中心位置とは一致したのを前提に説明したがそれに限らない。図14に示すように、バッフル部101Bの中心位置とマイクロホンアレイ102(マイク素子m1〜マイク素子m8)の中心位置とは一致しなくてもよい。 In the above-described embodiment (for example, FIG. 2 and the like) and modification 2 (for example, FIG. 13), it is assumed that the center position of the baffle portion and the center position of the microphone array (microphone element m1 to microphone element m8) coincide with each other. I explained, but it is not limited to that. As shown in FIG. 14, the center position of the baffle portion 101B and the center position of the microphone array 102 (microphone element m1 to microphone element m8) do not have to coincide with each other.

(変形例4)
上述した実施の形態では、収音装置10は、設置面51にそのまま設置されているとして説明したが、それに限らない。バッフル部101の中心位置が設置面51から1m程度高くなるように設置されてもよい。
(Modification example 4)
In the above-described embodiment, the sound collecting device 10 has been described as being installed on the installation surface 51 as it is, but the present invention is not limited to this. The baffle portion 101 may be installed so that the center position is higher than the installation surface 51 by about 1 m.

以上、本発明の一つまたは複数の態様に係る音源探査装置等について、実施の形態および変形例に基づいて説明したが、本発明は、これら実施の形態等に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。例えば、以下のような場合も本発明に含まれる。 Although the sound source exploration device and the like according to one or more aspects of the present invention have been described above based on the embodiments and modifications, the present invention is not limited to these embodiments and the like. As long as it does not deviate from the gist of the present invention, one or more of the present embodiments may be modified by those skilled in the art, or may be constructed by combining components in different embodiments. It may be included within the scope of the embodiment. For example, the following cases are also included in the present invention.

(1)たとえば、上記の音源探査装置は、さらに、カメラなど撮像撮影手段を備えていてもよい。この場合、上記の音源探査装置は、収音装置のマイクロホンアレイの中央にカメラが配置されていてもよいし、収音装置とは別の位置にカメラを備えるとしてもよい。 (1) For example, the sound source exploration device may further include an imaging means such as a camera. In this case, in the sound source exploration device, the camera may be arranged in the center of the microphone array of the sound collecting device, or the camera may be provided at a position different from the sound collecting device.

より具体的には、カメラで得られた撮影画像は信号処理部に入力され、信号処理部11は、特定した音源の位置を示す音源画像を、入力された撮影画像に重畳させた画像を、表示部12に処理結果として表示させてもよい。 More specifically, the captured image obtained by the camera is input to the signal processing unit, and the signal processing unit 11 superimposes the sound source image indicating the position of the specified sound source on the input captured image. The display unit 12 may display the processing result.

(2)上記の信号処理部は、具体的には、マイクロプロセッサ、ROM、RAM、ハードディスクユニット、ディスプレイユニット、キーボード、マウスなどから構成されるコンピュータシステムでもよい。前記RAMまたはハードディスクユニットには、コンピュータプログラムが記憶されている。前記マイクロプロセッサが、前記コンピュータプログラムにしたがって動作することにより、各装置は、その機能を達成する。ここでコンピュータプログラムは、所定の機能を達成するために、コンピュータに対する指令を示す命令コードが複数個組み合わされて構成されたものである。 (2) Specifically, the signal processing unit may be a computer system including a microprocessor, a ROM, a RAM, a hard disk unit, a display unit, a keyboard, a mouse, and the like. A computer program is stored in the RAM or the hard disk unit. When the microprocessor operates according to the computer program, each device achieves its function. Here, a computer program is configured by combining a plurality of instruction codes indicating instructions to a computer in order to achieve a predetermined function.

(3)上記の信号処理部を構成する構成要素の一部または全部は、1個のシステムLSI(Large Scale Integration:大規模集積回路)から構成されているとしてもよい。システムLSIは、複数の構成部を1個のチップ上に集積して製造された超多機能LSIであり、具体的には、マイクロプロセッサ、ROM、RAMなどを含んで構成されるコンピュータシステムである。前記RAMには、コンピュータプログラムが記憶されている。前記マイクロプロセッサが、前記コンピュータプログラムにしたがって動作することにより、システムLSIは、その機能を達成する。 (3) A part or all of the components constituting the signal processing unit may be composed of one system LSI (Large Scale Integration). The system LSI is an ultra-multifunctional LSI manufactured by integrating a plurality of components on one chip, and specifically, is a computer system including a microprocessor, a ROM, a RAM, and the like. .. A computer program is stored in the RAM. When the microprocessor operates according to the computer program, the system LSI achieves its function.

(4)上記の信号処理部を構成する構成要素の一部または全部は、各装置に脱着可能なICカードまたは単体のモジュールから構成されているとしてもよい。前記ICカードまたは前記モジュールは、マイクロプロセッサ、ROM、RAMなどから構成されるコンピュータシステムである。前記ICカードまたは前記モジュールは、上記の超多機能LSIを含むとしてもよい。マイクロプロセッサが、コンピュータプログラムにしたがって動作することにより、前記ICカードまたは前記モジュールは、その機能を達成する。このICカードまたはこのモジュールは、耐タンパ性を有するとしてもよい。 (4) A part or all of the components constituting the signal processing unit may be composed of an IC card or a single module that can be attached to and detached from each device. The IC card or the module is a computer system composed of a microprocessor, a ROM, a RAM, and the like. The IC card or the module may include the above-mentioned super multifunctional LSI. When the microprocessor operates according to a computer program, the IC card or the module achieves its function. This IC card or this module may have tamper resistance.

本発明は、複数のマイク素子を用いた音源探査装置に利用でき、特に、音源探査装置から比較的遠い位置にあるラジコンヘリ、ドローン、ヘリコプター、飛行機など探査対象領域にある到達音の小さい音源を探査可能な音源探査装置に利用可能である。 The present invention can be used for a sound source exploration device using a plurality of microphone elements, and in particular, a sound source having a small arrival sound in a search target area such as a radio-controlled helicopter, a drone, a helicopter, or an airplane located relatively far from the sound source exploration device. It can be used as a sound source exploration device that can be explored.

1 音源探査装置
10、10A、10B、10C 収音装置
11 信号処理部
12 表示部
51 設置面
101 バッフル部
101a 正面
101b 背面
102、102A マイクロホンアレイ
103、103A 支持部材
802 円形配列マイクロホンアレイ
1 Sound source exploration device 10, 10A, 10B, 10C Sound pickup device 11 Signal processing unit 12 Display unit 51 Installation surface 101 Baffle unit 101a Front 101b Back 102, 102A Microphone array 103, 103A Support member 802 Circular array microphone array

Claims (3)

複数のマイク素子と、
第1面および前記第1面と反対の面である第2面を有し、前記第1面に2次元配列した前記複数のマイク素子を固定するバッフル部と、
を備え、
前記複数のマイク素子は、前記複数のマイク素子の音孔部が前記第1面に露出し、前記第2面には露出しないように、前記バッフル部に埋設されており、
前記バッフル部は、前記複数のマイク素子に、前記第1面側にある音源の直接音を収音させ、かつ、前記第2面側にある音源からの直接音を収音させず、前記第2面側にある音源が発する音の回りこみを起こさせることで、前記複数のマイク素子に到来する音の位相差において、前記第1面側にある音源が発する音に対して前記第2面側にある音源が発する音の位相差を大きく
さらに、前記バッフル部の前記第1面と、前記音源探査装置が設置される面である設置面とが所定角度を有するように、前記バッフル部を支持する支持部材を備え、
前記バッフル部は円形の板状部材であり、
前記バッフル部の直径は、前記複数のマイク素子同士の間隔の最大長と、前記所定角度と、に基づいて算出され、
前記バッフル部の直径をd 、前記最大長をd 、前記所定角度をθ としたときに、(d /COS(θ ))<d の関係を満たしている、
音源探査装置。
With multiple microphone elements
A baffle portion having a first surface and a second surface opposite to the first surface and fixing the plurality of microphone elements arranged two-dimensionally on the first surface, and a baffle portion.
With
The plurality of microphone elements are embedded in the baffle portion so that the sound hole portions of the plurality of microphone elements are exposed on the first surface and not exposed on the second surface.
The baffle unit causes the plurality of microphone elements to collect the direct sound of the sound source on the first surface side and does not collect the direct sound from the sound source on the second surface side. By causing the sound emitted by the sound source on the two surface side to wrap around, the second surface is relative to the sound emitted by the sound source on the first surface side in the phase difference of the sound arriving at the plurality of microphone elements. to increase the phase difference of the sound emitted by the sound source on the side,
Further, a support member for supporting the baffle portion is provided so that the first surface of the baffle portion and the installation surface, which is the surface on which the sound source exploration device is installed, have a predetermined angle.
The baffle portion is a circular plate-shaped member.
The diameter of the baffle portion is calculated based on the maximum length of the distance between the plurality of microphone elements and the predetermined angle.
When the diameter of the baffle portion is d 1 , the maximum length is d 0 , and the predetermined angle is θ c , the relationship of (d 0 / COS (θ c )) <d 1 is satisfied.
Sound source exploration device.
複数のマイク素子と、
第1面および前記第1面と反対の面である第2面を有し、前記第1面に2次元配列した前記複数のマイク素子を固定するバッフル部と、
を備え、
前記複数のマイク素子は、前記複数のマイク素子の
音孔部が前記第1面に露出し、前記第2面には露出しないように、前記バッフル部に埋設されており、
前記バッフル部は、前記複数のマイク素子に、前記第1面側にある音源の直接音を収音させ、かつ、前記第2面側にある音源からの直接音を収音させず、前記第2面側にある音源が発する音の回りこみを起こさせることで、前記複数のマイク素子に到来する音の位相差において、前記第1面側にある音源が発する音に対して前記第2面側にある音源が発する音の位相差を大きくし、
さらに、前記バッフル部の前記第1面と、前記音源探査装置が設置される面である設置面とが所定角度を有するように、前記バッフル部を支持する支持部材を備え、
前記バッフル部は矩形の板状部材であり、
前記バッフル部の辺の長さは、前記複数のマイク素子同士の間隔の最大長と、前記所定角度と、に基づいて算出され、
前記バッフル部の辺の長さをd 、前記最大長をd 、前記所定角度をθ としたときに、(d /COS(θ ))<d の関係を満たす
音源探査装置
With multiple microphone elements
A baffle portion having a first surface and a second surface opposite to the first surface and fixing the plurality of microphone elements arranged two-dimensionally on the first surface, and a baffle portion.
With
The plurality of microphone elements are the plurality of microphone elements.
The sound hole portion is embedded in the baffle portion so that the sound hole portion is exposed on the first surface and not exposed on the second surface.
The baffle unit causes the plurality of microphone elements to collect the direct sound of the sound source on the first surface side and does not collect the direct sound from the sound source on the second surface side. By causing the sound emitted by the sound source on the two surface side to wrap around, the second surface is relative to the sound emitted by the sound source on the first surface side in the phase difference of the sound arriving at the plurality of microphone elements. Increase the phase difference of the sound emitted by the sound source on the side,
Further, a support member for supporting the baffle portion is provided so that the first surface of the baffle portion and the installation surface, which is the surface on which the sound source exploration device is installed, have a predetermined angle.
The baffle portion is a rectangular plate-shaped member, and is
The length of the side of the baffle portion is calculated based on the maximum length of the distance between the plurality of microphone elements and the predetermined angle.
When the length of the side of the baffle portion is d 1 , the maximum length is d 0 , and the predetermined angle is θ c , the relationship of (d 0 / COS (θ c )) <d 1 is satisfied.
Sound source exploration device .
前記複数のマイク素子は、前記バッフル部の外縁より所定長さ以上内側で配列される、
請求項1または2に記載の音源探査装置。
The plurality of microphone elements are arranged inside by a predetermined length or more from the outer edge of the baffle portion.
The sound source exploration device according to claim 1 or 2.
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