JP6905327B2 - Polyamide-based resin, molded product, laminate, medical device, and method for manufacturing polyamide-based resin - Google Patents

Polyamide-based resin, molded product, laminate, medical device, and method for manufacturing polyamide-based resin Download PDF

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Description

本発明は、ポリアミド系樹脂と、当該ポリアミド系樹脂を含む成形体と、当該ポリアミド系樹脂を含むフィルム又はシートを備える積層体と、前述の成形体、及び前述の積層体の少なくとも1つを備える医療機器と、前述のポリアミド系樹脂の製造方法とに関する。 The present invention comprises at least one of a polyamide resin, a molded product containing the polyamide resin, a laminate having a film or sheet containing the polyamide resin, the above-mentioned molded product, and the above-mentioned laminate. The present invention relates to a medical device and the above-mentioned method for producing a polyamide resin.

ポリアミドエラストマー等のポリアミド系樹脂は、食品等の包装材料、医療機器用部材、電気・機械精密機器用部材、自動車用部材等の様々な分野で幅広く用いられている樹脂化合物である。これらのうち、医療機器用部材としては、例えば医療用チューブ、カテーテル用バルーン等の構成材料として用いられている。医療機器用部材に用いる場合は、ポリアミドエラストマーには、所望の形状に精密に成形できる押出成形性、ブロー成形性等の成形性や使用時の圧力や屈曲等による破壊に耐えうる柔軟性、破断伸度、破断強度等の力学的特性が求められている。 Polyamide-based resins such as polyamide elastomers are resin compounds widely used in various fields such as packaging materials for foods, medical device members, electrical / mechanical precision device members, and automobile members. Among these, as a member for a medical device, for example, it is used as a constituent material for a medical tube, a balloon for a catheter, and the like. When used as a member for medical equipment, the polyamide elastomer has formability such as extrusion moldability and blow moldability that can be precisely molded into a desired shape, flexibility that can withstand fracture due to pressure and bending during use, and fracture. Mechanical properties such as elongation and breaking strength are required.

かかるポリアミド系樹脂として、例えば、特許文献1には、ラウリルラクタム等のラクタムに由来の直鎖脂肪族アミノカルボニル単位と、イソフタル酸やテレフタル酸等の芳香族ジカルボン酸に由来するジカルボニル単位と、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン等の脂環式ジアミンに由来するジアミノ単位とからなる樹脂が開示されている。
しかしながら、特許文献1に記載されるポリアミド系樹脂には、医療用のチューブやバルーン等の適度な剛性や強度を要する成形体に必要な、ショア硬度や降伏強度等の機械的特性の良好なバランスを欠く課題があった。
As such polyamide-based resins, for example, Patent Document 1 describes linear aliphatic aminocarbonyl units derived from lactam such as lauryl lactam and dicarbonyl units derived from aromatic dicarboxylic acids such as isophthalic acid and terephthalic acid. A resin composed of a diamino unit derived from an alicyclic diamine such as bis (4-aminocyclohexyl) methane is disclosed.
However, the polyamide resin described in Patent Document 1 has a good balance of mechanical properties such as shore hardness and yield strength, which are required for molded articles such as medical tubes and balloons that require appropriate rigidity and strength. There was a problem lacking.

特開平1−135834号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 1-135834

上記の問題点に鑑みて、本発明の目的は、固体状態において、ショア硬度や降伏強度等の機械的特性のバランスに優れるポリアミド系樹脂と、当該ポリアミド系樹脂を含む成形体と、当該ポリアミド系樹脂を含むフィルム又はシートを備える積層体と、前述の成形体、及び前述の積層体の少なくとも1つを備える医療機器と、前述のポリアミド系樹脂の製造方法とを提供することにある。 In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a polyamide resin having an excellent balance of mechanical properties such as shore hardness and yield strength in a solid state, a molded product containing the polyamide resin, and the polyamide resin. An object of the present invention is to provide a laminate including a film or sheet containing a resin, a medical device including at least one of the above-mentioned molded product and the above-mentioned laminate, and the above-mentioned method for producing a polyamide-based resin.

本発明者は、前述の課題解決のために鋭意検討を行った結果、本発明を完成するに至った。すなわち本発明は、下記[1]〜[6]のポリアミド系樹脂、[7]〜[9]の成形体、[10]の積層体、[11]の医療機器、[12]〜[15]のポリアミド系樹脂を製造する方法に関する。 The present inventor has completed the present invention as a result of diligent studies for solving the above-mentioned problems. That is, the present invention relates to the following polyamide resins [1] to [6], molded articles [7] to [9], laminates [10], medical devices [11], and [12] to [15]. The present invention relates to a method for producing a polyamide-based resin.

[1]単位(a)と、単位(b)と、単位(c)とを含むポリアミド系樹脂であって、
単位(a)が、下記式(A):
−CO−R(−NH−CO−R−NH−・・・(A)
(式(A)中、Rは、独立に、炭素原子数10以上12以下の直鎖状飽和炭化水素基であり、mは1以上14以下の整数であり、複数のRは、同一であっても異なっていてもよい。)
で表される単位であり、
単位(b)が下記式(B):
−CO−R−CO−・・・(B)
(式(B)中、Rは、芳香族環及び脂肪族環から選択される1種以上の環式基を含む有機基である。)
で表される単位であり、
単位(c)が下記式(C):
−NH−R−NH−・・・(C)
(式(C)中、Rは、芳香族環を含む有機基である。)
で表される単位であり、
ポリアミド系樹脂中の、単位(a)、単位(b)、及び単位(c)の含有量の合計が、90質量%以上であり、
ポリアミド系樹脂を構成する全単位における、カルボニル末端基モル量(Ac)と、アミノ(Aa)末端基モル量との比率が、Ac/Aaとして80/100〜100/80である、ポリアミド系樹脂。
[1] and the unit (a), the unit (b), a poly amide resin containing the units (c),
The unit (a) is the following formula (A):
-CO-R 1 (-NH-CO-R 1 ) m -NH-... (A)
(In the formula (A), R 1 is independently a linear saturated hydrocarbon group having 10 or more and 12 or less carbon atoms, m is an integer of 1 or more and 14 or less, and a plurality of R 1s are the same. It may be different.)
It is a unit represented by
The unit (b) is the following formula (B):
-CO-R 2 -CO-... (B)
(In the formula (B), R 2 is an organic group containing one or more cyclic groups selected from an aromatic ring and an aliphatic ring.)
It is a unit represented by
The unit (c) is the following formula (C):
-NH-R 3 -NH-... (C)
(In formula (C), R 3 is an organic group containing an aromatic ring.)
It is a unit represented by
The total content of the unit (a), the unit (b), and the unit (c) in the polyamide resin is 90% by mass or more.
A polyamide resin in which the ratio of the molar amount of carbonyl terminal groups (Ac) to the molar amount of amino (Aa) terminal groups in all the units constituting the polyamide resin is 80/100 to 100/80 as Ac / Aa. ..

[2]ポリアミド系樹脂中の、単位(a)、単位(b)、及び単位(c)の含有量の合計に対する単位(a)の量が50質量%以上99質量%以下である、[1]に記載のポリアミド系樹脂。 [2] The amount of the unit (a) with respect to the total content of the unit (a), the unit (b), and the unit (c) in the polyamide resin is 50% by mass or more and 99% by mass or less [1]. ] The polyamide resin described in.

[3]単位(b)が、テレフタロイル単位、イソフタロイル単位、及びフタロイル単位から選択される1種以上である、[1]又は[2]に記載のポリアミド系樹脂。 [3] The polyamide resin according to [1] or [2], wherein the unit (b) is at least one selected from a terephthaloyl unit, an isophthaloyl unit, and a phthaloyl unit.

[4]単位(c)が、下記式(c−1)〜(c−3):

Figure 0006905327
で表される単位から選択される1種以上である、[1]〜[3]のいずれか1つに記載のポリアミド系樹脂。 [4] The unit (c) is the following formula (c-1) to (c-3):
Figure 0006905327
The polyamide resin according to any one of [1] to [3], which is one or more selected from the units represented by.

[5]単位(c)が、融点が200℃未満であり沸点が200℃以上であるジアミンに由来する、[1]〜[4]のいずれか1つに記載のポリアミド系樹脂。 [5] The polyamide resin according to any one of [1] to [4], wherein the unit (c) is derived from a diamine having a melting point of less than 200 ° C. and a boiling point of 200 ° C. or higher.

[6]融点が50℃以上410℃以下である、[1]〜[5]のいずれか1つに記載のポリアミド系樹脂。 [6] The polyamide resin according to any one of [1] to [5], which has a melting point of 50 ° C. or higher and 410 ° C. or lower.

[7][1]〜[6]のいずれか1つに記載のポリアミド系樹脂を含む材料からなる成形体。 [7] A molded product made of a material containing the polyamide resin according to any one of [1] to [6].

[8]フィルム、シート、チューブ、粉末、繊維、織布、又は不織布である、[7]に記載の成形体。 [8] The molded product according to [7], which is a film, sheet, tube, powder, fiber, woven fabric, or non-woven fabric.

[9]カテーテル用バルーン、又は医療用チューブである、[7]に記載の成形体。 [9] The molded product according to [7], which is a balloon for a catheter or a medical tube.

[10][8]に記載のフィルム、又はシートを含む、積層体。 [10] A laminate containing the film or sheet according to [8].

[11][8]又は[9]に記載の成形体、及び[10]に記載の積層体からなる群より選択される少なくとも1つを備える医療機器。 [11] A medical device comprising at least one selected from the group consisting of the molded article according to [8] or [9] and the laminate according to [10].

[12]下記式(A1):
HOOC−R(−NH−CO−R−NH・・・(A1)
(式(A1)中、Rは、独立に、炭素原子数10以上12以下の直鎖状飽和炭化水素基であり、mは1以上14以下の整数であり、複数のRは、同一であっても異なっていてもよい。)
で表されるアミノカルボン酸(a1)、又はそのアミド形成性誘導体と、
下記式(B1):
HOOC−R−COOH・・・(B1)
(式(B1)中、Rは、芳香族環及び脂肪族環から選択される1種以上の環式基を含む有機基である。)
で表されるジカルボン酸(b1)、又はそのアミド形成性誘導体と、
下記式(C1):
N−R−NH・・・(C1)
(式(C1)中、Rは、芳香族環を含む有機基である。)
で表されるジアミン(c1)と、を反応させてポリアミド系樹脂を生成させることを含む、[1]に記載のポリアミド系樹脂を製造する方法。
[12] The following formula (A1):
HOOC-R 1 (-NH-CO-R 1 ) m- NH 2 ... (A1)
(In the formula (A1), R 1 is independently a linear saturated hydrocarbon group having 10 or more and 12 or less carbon atoms, m is an integer of 1 or more and 14 or less, and a plurality of R 1s are the same. It may be different.)
Aminocarboxylic acid (a1) represented by, or an amide-forming derivative thereof, and
The following formula (B1):
HOOC-R 2- COOH ... (B1)
(In formula (B1), R 2 is an organic group containing one or more cyclic groups selected from an aromatic ring and an aliphatic ring.)
Dicarboxylic acid (b1) represented by, or an amide-forming derivative thereof, and
The following formula (C1):
H 2 N-R 3- NH 2 ... (C1)
(In formula (C1), R 3 is an organic group containing an aromatic ring.)
The method for producing a polyamide resin according to [1], which comprises reacting with a diamine (c1) represented by (1) to produce a polyamide resin.

[13]
(i)アミノカルボン酸(a1)、又はそのアミド形成性誘導体と、ジカルボン酸(b1)、又はそのアミド形成性誘導体とを反応させてプレポリマーを得ることと、
(ii)プレポリマーに、ジアミン(c1)を反応させて、ポリアミド系樹脂を生成させることと、を含む、[12]に記載の方法。
[13]
(I) Reacting an aminocarboxylic acid (a1) or an amide-forming derivative thereof with a dicarboxylic acid (b1) or an amide-forming derivative thereof to obtain a prepolymer.
(Ii) The method according to [12], comprising reacting a prepolymer with a diamine (c1) to produce a polyamide resin.

[14]ジアミン(c1)について、融点が200℃未満であり沸点が200℃以上である、[12]又は[13]に記載の方法。 [14] The method according to [12] or [13], wherein the diamine (c1) has a melting point of less than 200 ° C. and a boiling point of 200 ° C. or higher.

[15]プレポリマーを生成させる反応と、ポリアミド系樹脂を生成させる反応とが、溶融混練法で行われる、[13]に記載の方法。 [15] The method according to [13], wherein the reaction for producing a prepolymer and the reaction for producing a polyamide resin are carried out by a melt-kneading method.

本発明によれば、固体状態において、ショア硬度や降伏強度等の機械的特性のバランスに優れるポリアミド系樹脂と、当該ポリアミド系樹脂を含む成形体と、当該ポリアミド系樹脂を含むフィルム又はシートを備える積層体と、前述の成形体、及び前述の積層体の少なくとも1つを備える医療機器と、前述のポリアミド系樹脂の製造方法とを提供することができる。 According to the present invention, a polyamide resin having an excellent balance of mechanical properties such as shore hardness and yield strength in a solid state, a molded product containing the polyamide resin, and a film or sheet containing the polyamide resin are provided. It is possible to provide a medical device including at least one of the laminate, the above-mentioned molded product, and the above-mentioned laminate, and the above-mentioned method for producing a polyamide-based resin.

≪ポリアミド系樹脂≫
ポリアミド系樹脂は、単位(a)と、単位(b)と、単位(c)とを含む。各単位については詳細に後述する。
≪Polyamide resin≫
The polyamide resin contains a unit (a), a unit (b), and a unit (c). Each unit will be described in detail later.

ポリアミド系樹脂中の、単位(a)、単位(b)、及び単位(c)の含有量の合計は、90質量%以上であり、95質量%以上が好ましく、98質量%以上がより好ましく、100質量%が特に好ましい。
ポリアミド系樹脂は、所定の種類の単位(a)を所定量含んでいれば、エステル結合(−CO−O−)、ウレタン結合(−NH−CO−O−)、及びカーボネート結合(−O−O−CO−等の結合を少量含んでいてもよい。
The total content of the unit (a), the unit (b), and the unit (c) in the polyamide resin is 90% by mass or more, preferably 95% by mass or more, more preferably 98% by mass or more. 100% by mass is particularly preferable.
The polyamide resin contains an ester bond (-CO-O-), a urethane bond (-NH-CO-O-), and a carbonate bond (-O-) as long as it contains a predetermined amount of a predetermined type of unit (a). It may contain a small amount of bonds such as O-CO-.

ポリアミド系樹脂を構成する全単位における、カルボニル末端基モル量(Ac)と、アミノ(Aa)末端基モル量との比率は、Ac/Aaとして80/100〜100/80であり、90/100〜100/90が好ましく、95/100〜100/95がより好ましく、100/100が特に好ましい。 The ratio of the molar amount of carbonyl terminal groups (Ac) to the molar amount of amino (Aa) terminal groups in all the units constituting the polyamide resin is 80/100 to 100/80 as Ac / Aa, which is 90/100. ~ 100/90 is preferable, 95/100 to 100/95 is more preferable, and 100/100 is particularly preferable.

上記の所定の要件を満たすポリアミド系樹脂は、良好な機械的特性と、熱可塑性とを兼ね備え、従来より種々の熱可塑性樹脂が用いられている用途において好適に用いられる。 Polyamide-based resins that satisfy the above-mentioned predetermined requirements have good mechanical properties and thermoplasticity, and are suitably used in applications in which various thermoplastic resins have been conventionally used.

以下、ポリアミド系樹脂に含まれる各単位について説明する。 Hereinafter, each unit contained in the polyamide resin will be described.

<単位(a)>
単位(a)が、下記式(A):
−CO−R(−NH−CO−R−NH−・・・(A)
(式(A)中、Rは、独立に、炭素原子数10以上12以下の直鎖状飽和炭化水素基であり、mは1以上14以下の整数であり、複数のRは、同一であっても異なっていてもよい。)
で表される単位である。
なお、単位(a)は、ポリアミド系樹脂中で、ハードセグメントとしての機能を奏する。そして、Rの炭素原子数が大きいほど、ポリアミド系樹脂の靱性が向上する傾向がある。
<Unit (a)>
The unit (a) is the following formula (A):
-CO-R 1 (-NH-CO-R 1 ) m -NH-... (A)
(In the formula (A), R 1 is independently a linear saturated hydrocarbon group having 10 or more and 12 or less carbon atoms, m is an integer of 1 or more and 14 or less, and a plurality of R 1s are the same. It may be different.)
It is a unit represented by.
The unit (a) functions as a hard segment in the polyamide resin. The larger the number of carbon atoms in R 1, the more the toughness of the polyamide resin tends to improve.

の具体例としては、デカン−1,10−ジイル基、ウンデカン−1,11−ジイル基、及びドデカン−1,12−ジイル基である。 Specific examples of R 1 are a decane-1,10-diyl group, an undecane-1,11-diyl group, and a dodecane-1,12-diyl group.

mは1以上14以下の整数である。単位(a)は、通常、異なるmの値を有する種々の単位を含む。mの値の平均値は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により得られる数平均分子量により決定することができる。 m is an integer of 1 or more and 14 or less. The unit (a) usually includes various units having different values of m. The average value of m can be determined by the number average molecular weight obtained by gel permeation chromatography (GPC).

単位(a)を与える好適な単量体の具体例としては、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸、及び13−アミノトリデカン酸から選択される1種以上の縮合物が挙げられる。
単位(a)を与える単量体としては、11−アミノウンデカン酸の縮合物、12−アミノドデカン酸の縮合物、及び13−アミノトリデカン酸の縮合物が好ましく、12−アミノドデカン酸の縮合物がより好ましい。
Specific examples of suitable monomers giving the unit (a) include one or more condensates selected from 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid, and 13-aminotridecanoic acid.
As the monomer giving the unit (a), a condensate of 11-aminoundecanoic acid, a condensate of 12-aminododecanoic acid, and a condensate of 13-aminotridecanoic acid are preferable, and a condensation of 12-aminododecanoic acid. The thing is more preferable.

また、ポリアミド系樹脂中の、単位(a)、単位(b)、及び単位(c)の含有量の合計に対する単位(a)の量は、50質量%以上99質量%以下が好ましく、60質量%以上99質量%以下がより好ましく、70質量%以上90質量%以下が特に好ましく、80質量%以上90質量%以下が最も好ましい。 The amount of the unit (a) with respect to the total content of the unit (a), the unit (b), and the unit (c) in the polyamide resin is preferably 50% by mass or more and 99% by mass or less, preferably 60% by mass. % Or more and 99% by mass or less are more preferable, 70% by mass or more and 90% by mass or less are particularly preferable, and 80% by mass or more and 90% by mass or less are most preferable.

なお、ポリアミド系樹脂を構成する全単位における、単位(a)のモル数をMaとし、単位(b)のモル数をMbとする場合に、比率Ma/Mbが、95/100〜100/95であるのが好ましい。
ポリアミド系樹脂は、単位(a)のアミノ基末端に単位(b)が結合した複合単位からなるプレポリマーに由来するジカルボニル単位を含むのが好ましい。比率Ma/Mbが、上記の範囲内であると、所望する構造のプレポリマーに由来するジカルボニル単位が良好に生成する。
When the number of moles of the unit (a) is Ma and the number of moles of the unit (b) is Mb in all the units constituting the polyamide resin, the ratio Ma / Mb is 95/100 to 100/95. Is preferable.
The polyamide resin preferably contains a dicarbonyl unit derived from a prepolymer composed of a composite unit in which the unit (b) is bonded to the amino group terminal of the unit (a). When the ratio Ma / Mb is within the above range, dicarbonyl units derived from the prepolymer having the desired structure are satisfactorily produced.

<単位(b)>
単位(b)は下記式(B):
−CO−R−CO−・・・(B)
(式(B)中、Rは、芳香族環及び脂肪族環から選択される1種以上の環式基を含む有機基である。)
で表される単位である。
<Unit (b)>
The unit (b) is the following formula (B):
-CO-R 2 -CO-... (B)
(In the formula (B), R 2 is an organic group containing one or more cyclic groups selected from an aromatic ring and an aliphatic ring.)
It is a unit represented by.

は、芳香族環及び脂肪族環から選択される1種以上の環式基を含む有機基である。
当該有機基に含まれる芳香族環は、芳香族複素環であっても芳香族炭化水素環であってもよく、芳香族炭化水素環が好ましく、ベンゼン環がより好ましい。
当該有機基に含まれる脂肪族環は、脂肪族複素環であっても脂肪族炭化水素環であってもよく脂肪族炭化水素環が好ましい。
脂肪族炭化水素環は、単環であっても、多環であってもよい。単環としては、炭素原子数3〜10のシクロアルカン環が挙げられる。多環としては、ノルボルナン環、トリシクロノナン環、トリシクロデカン環(例えばアダマンタン環)、及びテトラシクロドデカン環(例えばデカヒドロ−1,4:5,8−ジメタノナフタレン環)が挙げられる。
R 2 is an organic group containing one or more cyclic groups selected from an aromatic ring and an aliphatic ring.
The aromatic ring contained in the organic group may be an aromatic heterocycle or an aromatic hydrocarbon ring, and an aromatic hydrocarbon ring is preferable, and a benzene ring is more preferable.
The aliphatic ring contained in the organic group may be an aliphatic heterocycle or an aliphatic hydrocarbon ring, and an aliphatic hydrocarbon ring is preferable.
The aliphatic hydrocarbon ring may be monocyclic or polycyclic. Examples of the single ring include a cycloalkane ring having 3 to 10 carbon atoms. Examples of the polycycle include a norbornane ring, a tricyclononane ring, a tricyclodecane ring (for example, an adamantane ring), and a tetracyclododecane ring (for example, a decahydro-1,4: 5,8-dimethanonaphthalene ring).

としての有機基が2以上の環式基を含む場合、2以上の環式基は、単結合により、又は連結基を介して結合していてもよいし、互いに縮合していてもよい。
としての有機基において、当該有機基に含まれる環式基における環構成原子の数の合計は50以下が好ましく、20以下がより好ましく、12以下が特に好ましい。
When the organic group as R 2 contains two or more cyclic groups, the two or more cyclic groups may be bonded by a single bond or via a linking group, or may be condensed with each other. ..
In the organic group as R 2, the total number of ring members in cyclic groups contained in the organic group is preferably 50 or less, more preferably 20 or less, particularly preferably 12 or less.

芳香族環、及び脂肪族環が置換基を有する場合、当該置換基の種類は、本発明の目的を阻害しない範囲で特に限定されない。
置換基の典型的な例としては、炭素原子数1〜6のアルキル基、炭素原子数1〜6のアルコキシ基、炭素原子数1〜6のハロゲン化アルキル基、炭素原子数2〜6の脂肪族アシル基、炭素原子数2〜6の脂肪族アシルオキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、及びシアノ基等が挙げられる。これらの置換基の中では、炭素原子数1〜6のアルキル基、炭素原子数1〜6のアルコキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、及びシアノ基が好ましく、炭素原子数1〜6のアルキル基、炭素原子数1〜6のアルコキシ基、及びハロゲン原子基がより好ましい。
When the aromatic ring and the aliphatic ring have a substituent, the type of the substituent is not particularly limited as long as the object of the present invention is not impaired.
Typical examples of substituents are an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an alkyl halide group having 1 to 6 carbon atoms, and a fat having 2 to 6 carbon atoms. Examples thereof include a group acyl group, an aliphatic acyloxy group having 2 to 6 carbon atoms, a halogen atom, a nitro group, a cyano group and the like. Among these substituents, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, a halogen atom, a nitro group, and a cyano group are preferable, and an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, Alkoxy groups having 1 to 6 carbon atoms and halogen atomic groups are more preferable.

が芳香族環を含む有機基である場合、当該有機基の好ましい例として、下記式(1)〜(4)で表される基が挙げられる。

Figure 0006905327
When R 2 is an organic group containing an aromatic ring, preferred examples of the organic group include groups represented by the following formulas (1) to (4).
Figure 0006905327

上記式(1)〜(4)中、R11は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数1〜6のアルキル基、炭素原子数1〜6のアルコキシ基、及びハロゲン原子よりなる群から選択される1種である。R11は、水素原子であるのが好ましい。
式(4)中、Qは、式:−C−、−O−C−CO−C−O−、−OCO−C−COO−、−OCO−C−C−COO−、−OCO−、−O−、−S−、−CO−、−SO−、−C(CF−、−C(CH−、−CH−、−O−C−C(CH−C−O−、−O−C−C(CF−C−O−、−O−C−SO−C−O−、−C(CH−C−C(CH−、−O−C10−O−、−O−C−C−O−、及び−O−C−O−で表される基よりなる群から選択される1種を示す。
Qの例示における、−C−はフェニレン基であり、m−フェニレン基、及びp−フェニレン基が好ましく、p−フェニレン基がより好ましい。また、−C10−は、ナフタレンジイル基であり、ナフタレン−1,2−ジイル基、ナフタレン−1,4−ジイル基、ナフタレン−2,3−ジイル基、ナフタレン−2,6−ジイル基、及びナフタレン−2,7−ジイル基が好ましく、ナフタレン−1,4−ジイル基、及びナフタレン−2,6−ジイル基がより好ましい。
In the above formulas (1) to (4), R 11 is independently selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, and a halogen atom. It is one kind to be done. R 11 is preferably a hydrogen atom.
Wherein (4), Q has the formula: -C 6 H 4 -, - O-C 6 H 4 -CO-C 6 H 4 -O -, - OCO-C 6 H 4 -COO -, - OCO- C 6 H 4- C 6 H 4- COO-, -OCO-, -O-, -S-, -CO-, -SO 2- , -C (CF 3 ) 2- , -C (CH 3 ) 2 -, - CH 2 -, - O-C 6 H 4 -C (CH 3) 2 -C 6 H 4 -O -, - O-C 6 H 4 -C (CF 3) 2 -C 6 H 4 - O -, - O-C 6 H 4 -SO 2 -C 6 H 4 -O -, - C (CH 3) 2 -C 6 H 4 -C (CH 3) 2 -, - O-C 10 H 6 -O -, - O-C 6 H 4 -C 6 H 4 -O-, and represents one selected from the group consisting of groups represented by -O-C 6 H 4 -O-.
Q in the illustrated, -C 6 H 4 - is a phenylene group, preferably a m- phenylene group, and p- phenylene, p- phenylene group is more preferable. Further, -C 10 H 6 - is a naphthalene-diyl group, a naphthalene-1,2-diyl group, a naphthalene-1,4-diyl group, a naphthalene-2,3-diyl group, naphthalene-2,6-diyl A group and a naphthalene-2,7-diyl group are preferable, and a naphthalene-1,4-diyl group and a naphthalene-2,6-diyl group are more preferable.

以上説明したRとしての有機基の中では、p−フェニレン基、m−フェニレン基、及びo−フェニレン基が好ましい。
つまり、ポリアミド系樹脂は、単位(b)として、テレフタロイル単位、イソフタロイル単位、及びフタロイル単位から選択される1種以上を含むのが好ましい。
Or Among the organic group as R 2 described, p- phenylene, m- phenylene group, and o- phenylene group is preferred.
That is, the polyamide-based resin preferably contains, as the unit (b), one or more selected from a terephthaloyl unit, an isophthaloyl unit, and a phthaloyl unit.

単位(b)を与える単量体の好適な例としては、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、1,6−ナフタレンジカルボン酸、2,7−ナフタレンジカルボン酸、1,4−ナフタレンジカルボン酸、4,4’−ジカルボキシビフェニル、及び4,4’−ジカルボキシジフェニルエーテル等が挙げられる。
これらの中では、テレフタル酸、イソフタル酸、及びフタル酸が好ましい。
Preferable examples of the monomer giving the unit (b) are 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2 , 7-Naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4'-dicarboxybiphenyl, 4,4'-dicarboxydiphenyl ether and the like.
Of these, terephthalic acid, isophthalic acid, and phthalic acid are preferred.

また、ポリアミド系樹脂中の、単位(a)、単位(b)、及び単位(c)の含有量の合計に対する、単位(b)及び単位(c)の含有量の合計の割合は、1質量%以上50質量%以下が好ましく、1質量%以上30質量%以下がより好ましく、10質量%以上30質量%以下が特に好ましい。
なお、ポリアミド系樹脂を構成する全単位における、単位(b)のモル数をMbとし、単位(c)のモル数をMcとする場合に、比率Mb/Mcが、95/100〜100/95であるのが好ましい。単位(b)と単位(c)との比率が上記の範囲内であることにより、機械的性質に優れるポリアミド系樹脂を得やすい
Further, the ratio of the total content of the unit (b) and the unit (c) to the total content of the unit (a), the unit (b), and the unit (c) in the polyamide resin is 1 mass. % Or more and 50% by mass or less is preferable, 1% by mass or more and 30% by mass or less is more preferable, and 10% by mass or more and 30% by mass or less is particularly preferable.
When the number of moles of the unit (b) is Mb and the number of moles of the unit (c) is Mc in all the units constituting the polyamide resin, the ratio Mb / Mc is 95/100 to 100/95. Is preferable. When the ratio of the unit (b) to the unit (c) is within the above range, it is easy to obtain a polyamide resin having excellent mechanical properties .

<単位(c)>
単位(c)は下記式(C):
−NH−R−NH−・・・(C)
(式(C)中、Rは、芳香族環を含む有機基である。)
で表される単位である。
<Unit (c)>
The unit (c) is the following formula (C):
-NH-R 3 -NH-... (C)
(In formula (C), R 3 is an organic group containing an aromatic ring.)
It is a unit represented by.

式(C)中のRとしての有機基は、脂肪族環を含まないことの他は、Rとしての有機基と同様である。 The organic group as R 3 in the formula (C) is the same as the organic group as R 2 except that it does not contain an aliphatic ring.

としての有機基の好適な例としては、o−キシリレン基、m−キシリレン基、p−キシリレン基、及び前述の式(1)〜(4)で表される基が挙げられる。
式(1)〜(4)で表される基の中で、好ましい基としては、p−フェニレン基、m−フェニレン基、o−フェニレン基、1−メチルベンゼン−2,4−ジイル基、1−メチルベンゼン−2,5−ジイル基、1−メチルベンゼン−2,6−ジイル基、1−メチルベンゼン−3,4−ジイル基、ナフタレン−1,2−ジイル基、ナフタレン−1,4−ジイル基、ナフタレン−2,3−ジイル基、ナフタレン−2,6−ジイル基、ナフタレン−2,7−ジイル基、ビフェニル−4,4’−ジイル基、ビフェニル−3,4’−ジイル基、ビフェニル−3,3’−ジイル基、ジフェニルメタン−4,4’−ジイル基、ジフェニルメタン−3,4’−ジイル基、ジフェニルメタン−3,3’−ジイル基、1,2−ジフェニルエタン−4’,4”−ジイル基、1,2−ジフェニルエタン−3’,4”−ジイル基、1,2−ジフェニルエタン−3’,3”−ジイル基、2,2−ジフェニルプロパン−4’,4”−ジイル基、2,2−ジフェニルプロパン−3’,4”−ジイル基、2,2−ジフェニルプロパン−3’,3”−ジイル基、ジフェニルエーテル−4,4’−ジイル基、ジフェニルエーテル−3,4’−ジイル基、ジフェニルエーテル−3,3’−ジイル基、ベンゾフェノン−4,4’−ジイル基、ベンゾフェノン−3,4’−ジイル基、ベンゾフェノン−3,3’−ジイル基、ジフェニルスルホン−4,4’−ジイル基、ジフェニルスルホン−3,4’−ジイル基、及びジフェニルスルホン−3,3’−ジイル基が挙げられる。
Preferable examples of the organic group as R 3 include an o-xylylene group, an m-xylylene group, a p-xylylene group, and a group represented by the above formulas (1) to (4).
Among the groups represented by the formulas (1) to (4), preferred groups are p-phenylene group, m-phenylene group, o-phenylene group, 1-methylbenzene-2,4-diyl group, 1 -Methylbenzene-2,5-diyl group, 1-methylbenzene-2,6-diyl group, 1-methylbenzene-3,4-diyl group, naphthalene-1,2-diyl group, naphthalene-1,4- Diyl group, naphthalene-2,3-diyl group, naphthalene-2,6-diyl group, naphthalene-2,7-diyl group, biphenyl-4,4'-diyl group, biphenyl-3,4'-diyl group, Biphenyl-3,3'-diyl group, diphenylmethane-4,4'-diyl group, diphenylmethane-3,4'-diyl group, diphenylmethane-3,3'-diyl group, 1,2-diphenylethane-4', 4 "-diyl group, 1,2-diphenylethane-3', 4" -diyl group, 1,2-diphenylethane-3', 3 "-diyl group, 2,2-diphenylpropane-4', 4" -Diyl group, 2,2-diphenylpropane-3', 4 "-diyl group, 2,2-diphenylpropane-3', 3"-diyl group, diphenyl ether-4,4'-diyl group, diphenyl ether-3, 4'-diyl group, diphenyl ether-3,3'-diyl group, benzophenone-4,4'-diyl group, benzophenone-3,4'-diyl group, benzophenone-3,3'-diyl group, diphenylsulfon-4 , 4'-diyl group, diphenylsulfon-3,4'-diyl group, and diphenylsulfon-3,3'-diyl group.

としての有機基として特に好ましい基としては、ジフェニルエーテル−4,4’−ジイル基、ジフェニルエーテル−3,4’−ジイル基、及びジフェニルエーテル−3,3’−ジイル基が挙げられる。
つまり、単位(c)としては、下記式(c−1)〜(c−3):

Figure 0006905327
で表される単位から選択される1種以上が好ましい。 Particularly preferable groups as the organic group as R 3 include a diphenyl ether-4,4'-diyl group, a diphenyl ether-3,4'-diyl group, and a diphenyl ether-3,3'-diyl group.
That is, as the unit (c), the following equations (c-1) to (c-3):
Figure 0006905327
One or more selected from the units represented by is preferable.

単位(c)を与える単量体の好適な例としては、p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、o−フェニレンジアミン、2,4−ジアミノトルエン、2,5−ジアミノトルエン、2,6−ジアミノトルエン、3,4−ジアミノトルエン、1,2−ジアミノナフタレン、1,4−ジアミノナフタレン、2,3−ジアミノナフタレン、2,6−ジアミノナフタレン、2,7−ジアミノナフタレン、4,4’−ジアミノビフェニル、3,4’−ジアミノビフェニル、3,3’−ジアミノビフェニル、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、3,4’−ジアミノジフェニルメタン、3,3’−ジアミノジフェニルメタン、4’,4”−ジアミノ−1,2−ジフェニルエタン、3’,4”−ジアミノ−1,2−ジフェニルエタン、3’,3”−ジアミノ−1,2−ジフェニルエタン、4’,4”−ジアミノ−2,2−ジフェニルプロパン、3’,4”−ジアミノ−2,2−ジフェニルプロパン、3’,3”−ジアミノ−2,2−ジフェニルプロパン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノベンゾフェノン、3,4’−ジアミノベンゾフェノン、3,3’−ジアミノベンゾフェノン、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,4’−ジアミノジフェニルスルホン、及び3,3’−ジフェニルスルホンが挙げられる。
これらの中では、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、及び3,3’−ジアミノジフェニルエーテルが好ましい。
Preferable examples of the monomer giving the unit (c) are p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, o-phenylenediamine, 2,4-diaminotoluene, 2,5-diaminotoluene, 2,6-diamino. Toluene, 3,4-diaminotoluene, 1,2-diaminonaphthalene, 1,4-diaminonaphthalene, 2,3-diaminonaphthalene, 2,6-diaminonaphthalene, 2,7-diaminonaphthalene, 4,4'-diamino Biphenyl, 3,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-diaminobiphenyl, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 3,4'-diaminodiphenylmethane, 3,3'-diaminodiphenylmethane, 4', 4 "-diamino- 1,2-diphenylethane, 3', 4 "-diamino-1,2-diphenylethane, 3', 3"-diamino-1,2-diphenylethane, 4', 4 "-diamino-2,2-diphenyl Propane, 3', 4 "-diamino-2,2-diphenylpropane, 3', 3"-diamino-2,2-diphenylpropane, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,4'-diaminodiphenyl ether, 3, 3'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminobenzophenone, 3,4'-diaminobenzophenone, 3,3'-diaminobenzophenone, 4,4'-diaminodiphenylsulfone, 3,4'-diaminodiphenylsulfone, and 3 , 3'-diphenylsulfone.
Among these, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,4'-diaminodiphenyl ether, and 3,3'-diaminodiphenyl ether are preferable.

なお、単位(c)は、融点が200℃未満であり沸点が200℃以上であるジアミンに由来するのが好ましい。かかるジアミンを用いることにより、適切な温度で重縮合反応を実施することにより単量体の重縮合反応を良好に進行させつつ、単位(c)を与えるジアミンの重縮合反応装置からの留出を抑制しやすい。
単位(c)を与えるジアミンについて、融点が230℃未満であり沸点が230℃以上であるのが好ましく、融点が260℃未満であり沸点が260℃以上であるのがより好ましい。
なお、沸点は、大気圧下での沸点である。
The unit (c) is preferably derived from a diamine having a melting point of less than 200 ° C. and a boiling point of 200 ° C. or higher. By using such a diamine, the polycondensation reaction of the monomer is carried out satisfactorily by carrying out the polycondensation reaction at an appropriate temperature, and the diamine giving the unit (c) is distilled from the polycondensation reaction apparatus. Easy to suppress.
The diamine giving the unit (c) preferably has a melting point of less than 230 ° C. and a boiling point of 230 ° C. or higher, and more preferably a melting point of less than 260 ° C. and a boiling point of 260 ° C. or higher.
The boiling point is the boiling point under atmospheric pressure.

融点、及び沸点と、入手容易性とからは、単位(c)を与える単量体としては、2,4−ジアミノトルエン、2,5−ジアミノトルエン、2,6−ジアミノトルエン、3,4−ジアミノトルエン、2,3−ジアミノナフタレン、p−キシリレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、及び3,3’−ジアミノジフェニルエーテル From the viewpoint of the melting point, boiling point, and availability, the monomers giving the unit (c) include 2,4-diaminotoluene, 2,5-diaminotoluene, 2,6-diaminotoluene, and 3,4-. Diaminotoluene, 2,3-diaminonaphthalene, p-xylylene diamine, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,4'-diaminodiphenyl ether, and 3,3'-diaminodiphenyl ether

<その他の成分>
以上説明したポリアミド系樹脂に、リン化合物を含有させてもよい。これにより、ポリアミド系樹脂を含む成形体の破断伸びや破断応力をより向上させることができる。そのため、リン化合物を含むポリアミド系樹脂組成物は、例えば医療用バルーンに好適である。
また、後述するように、ポリアミド系樹脂の製造工程においては、重合反応の安定化や酸化に起因する着色を防止することができる。
このようなリン化合物としては、リン酸、ピロリン酸、ポリリン酸、亜リン酸、次亜リン酸、及びこれらのアルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩等が挙げられる。これらのうち、重合反応の安定性の向上、ポリアミド系樹脂に対する耐熱安定性の付与、成形体の力学的特性の向上の観点からは、亜リン酸、次亜リン酸、及びこれらのアルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩が好ましい。
リン化合物の含有量は、ポリアミド系樹脂の質量に対してリン元素として5質量ppm以上5000質量ppm以下が好ましく、20質量ppm以上4000質量ppm以下がより好ましく、30質量ppm以上3000質量ppm以下がさらに好ましい。
<Other ingredients>
The polyamide resin described above may contain a phosphorus compound. This makes it possible to further improve the breaking elongation and breaking stress of the molded product containing the polyamide resin. Therefore, the polyamide-based resin composition containing a phosphorus compound is suitable for, for example, a medical balloon.
Further, as will be described later, in the manufacturing process of the polyamide resin, it is possible to stabilize the polymerization reaction and prevent coloring due to oxidation.
Examples of such phosphorus compounds include phosphoric acid, pyrophosphoric acid, polyphosphoric acid, phosphorous acid, hypophosphorous acid, and alkali metal salts and alkaline earth metal salts thereof. Of these, from the viewpoints of improving the stability of the polymerization reaction, imparting heat-resistant stability to the polyamide resin, and improving the mechanical properties of the molded product, phosphorous acid, hypophosphorous acid, and alkali metal salts thereof. , Alkaline earth metal salts are preferred.
The content of the phosphorus compound is preferably 5 mass ppm or more and 5000 mass ppm or less, more preferably 20 mass ppm or more and 4000 mass ppm or less, and 30 mass ppm or more and 3000 mass ppm or less as the phosphorus element with respect to the mass of the polyamide resin. More preferred.

ポリアミド系樹脂には、前述のリン化合物以外に、特性を損なわない範囲で、目的に応じて種々の添加剤を配合することができる。具体的には、耐熱剤、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、滑材、スリップ剤、結晶核剤、粘着性付与剤、離型剤、可塑剤、顔料、染料、難燃剤、補強材、無機フィラー、微小繊維、X線不透過剤等を添加することができる。 In addition to the above-mentioned phosphorus compounds, various additives can be added to the polyamide-based resin depending on the purpose as long as the properties are not impaired. Specifically, heat resistant agents, ultraviolet absorbers, light stabilizers, antioxidants, antioxidants, fillers, slip agents, crystal nucleating agents, tackifiers, mold release agents, plasticizers, pigments, dyes, Flame retardants, reinforcing materials, inorganic fillers, fine fibers, X-ray impermeable agents and the like can be added.

ポリアミド系樹脂は、上記の単位を与える単量体を、所望する比率で、公知の方法に従って重縮合させることによって調製できる。 The polyamide resin can be prepared by polycondensing the monomers giving the above units at a desired ratio according to a known method.

ポリアミド系樹脂の溶融粘度(メルトフローレート、MFR)は、230℃、2.16kgf(21.2N)において0.1〜20(g/10min)であることが好ましい。これにより、押出し成形性が良好となる。溶融粘度をこの様な範囲とするためには、重合時の反応温度、反応時間、溶液濃度等を適宜調整すればよい。 The melt viscosity (melt flow rate, MFR) of the polyamide resin is preferably 0.1 to 20 (g / 10 min) at 230 ° C. and 2.16 kgf (21.2 N). As a result, the extrusion moldability is improved. In order to keep the melt viscosity in such a range, the reaction temperature, reaction time, solution concentration and the like at the time of polymerization may be appropriately adjusted.

ポリアミド系樹脂のショアD硬度は、70〜85が好ましく、74〜80がより好ましい。これにより、成形体の柔軟性が得られる。
また、ポリアミド系樹脂の降伏応力(曲げ)は、0.1〜5Nが好ましく、0.5〜2.0Nがより好ましい。例えば、各単位を与える単量体の組成比を適宜変更することにより、ショアD硬度と、降伏応力を調整できる。
The Shore D hardness of the polyamide resin is preferably 70 to 85, more preferably 74 to 80. As a result, the flexibility of the molded product can be obtained.
The yield stress (bending) of the polyamide resin is preferably 0.1 to 5N, more preferably 0.5 to 2.0N. For example, the shore D hardness and the yield stress can be adjusted by appropriately changing the composition ratio of the monomer giving each unit.

ポリアミド系樹脂の数平均分子量は10000以上150000以下が好ましく、20000以上100000以下がより好ましい。数平均分子量をこのような範囲にすることで、加工性や機械的特性に優れる。 The number average molecular weight of the polyamide resin is preferably 10,000 or more and 150,000 or less, and more preferably 20,000 or more and 100,000 or less. By setting the number average molecular weight in such a range, the workability and mechanical properties are excellent.

ポリアミド系樹脂において、成形体の引張試験における破断伸びは100%以上600%以下が好ましく、200%以上600%以下がより好ましい。また破断応力は20MPa以上100MPa以下が好ましく、30MPa以上90MPa以下がより好ましい。尚、引張試験は、例えば、後述の方法により行う。 In the polyamide resin, the elongation at break in the tensile test of the molded product is preferably 100% or more and 600% or less, and more preferably 200% or more and 600% or less. The breaking stress is preferably 20 MPa or more and 100 MPa or less, and more preferably 30 MPa or more and 90 MPa or less. The tensile test is performed, for example, by the method described later.

以上説明したポリアミド系樹脂は、ショアD硬度や降伏応力等の機械的特性のバランスに優れるため、種々の用途において好適に用いられる。 The polyamide-based resin described above is suitably used in various applications because it has an excellent balance of mechanical properties such as shore D hardness and yield stress.

≪ポリアミド系樹脂の製造方法≫
以上説明したポリアミド系樹脂は、単位(a)を与える単量体と、単位(b)を与える単量体と、単位(c)を与える単量体とを反応させることにより製造できる。
つまり、以上説明したポリアミド系樹脂は、(A1):
HOOC−R(−NH−CO−R−NH・・・(A1)
(式(A1)中、Rは、独立に、炭素原子数10以上12以下の直鎖状飽和炭化水素基であり、mは1以上14以下の整数であり、複数のRは、同一であっても異なっていてもよい。)
で表されるアミノカルボン酸(a1)、又はそのアミド形成性誘導体と、
下記式(B1):
HOOC−R−COOH・・・(B1)
(式(B1)中、Rは、芳香族環及び脂肪族環から選択される1種以上の環式基を含む有機基である。)
で表されるジカルボン酸(b1)、又はそのアミド形成性誘導体と、
下記式(C1):
N−R−NH・・・(C1)
(式(C1)中、Rは、芳香族環を含む有機基である。)
で表されるジアミン(c1)と、を反応させることにより得られる。
≪Manufacturing method of polyamide resin≫
The polyamide-based resin described above can be produced by reacting a monomer giving the unit (a), a monomer giving the unit (b), and a monomer giving the unit (c).
That is, the polyamide resin described above is (A1) :.
HOOC-R 1 (-NH-CO-R 1 ) m- NH 2 ... (A1)
(In the formula (A1), R 1 is independently a linear saturated hydrocarbon group having 10 or more and 12 or less carbon atoms, m is an integer of 1 or more and 14 or less, and a plurality of R 1s are the same. It may be different.)
Aminocarboxylic acid (a1) represented by, or an amide-forming derivative thereof, and
The following formula (B1):
HOOC-R 2- COOH ... (B1)
(In formula (B1), R 2 is an organic group containing one or more cyclic groups selected from an aromatic ring and an aliphatic ring.)
Dicarboxylic acid (b1) represented by, or an amide-forming derivative thereof, and
The following formula (C1):
H 2 N-R 3- NH 2 ... (C1)
(In formula (C1), R 3 is an organic group containing an aromatic ring.)
It is obtained by reacting with the diamine (c1) represented by.

アミノカルボン酸(a1)、又はそのアミド形成性誘導体は、前述の単位(a)を与える単量体である。
ジカルボン酸(b1)又はそのアミド形成性誘導体は、前述の単位(b)を与える単量体である。
ジアミン(c1)は、前述の単位(c)を与える単量体である。
なお、アミド形成性誘導体は、例えば、酸ハライド、及びラクタムが挙げられる。酸ハライドとしては、例えば、酸塩化物や酸臭化物であり、酸塩化物が好ましい。
The aminocarboxylic acid (a1), or an amide-forming derivative thereof, is a monomer that gives the above-mentioned unit (a).
The dicarboxylic acid (b1) or an amide-forming derivative thereof is a monomer that gives the above-mentioned unit (b).
The diamine (c1) is a monomer that gives the above-mentioned unit (c).
Examples of the amide-forming derivative include acid halides and lactams. Examples of the acid halide include acid chlorides and acid bromides, and acid chlorides are preferable.

具体的な反応方法としては、アミノカルボン酸(a1)、又はそのアミド形成性誘導体と、ジカルボン酸(b1)、又はそのアミド形成性誘導体と、ジアミン(c1)とを同時に混合して反応させる方法や、アミノカルボン酸(a1)、又はそのアミド形成性誘導体と、ジカルボン酸(b1)、又はそのアミド形成性誘導体とを反応させた後に、残りの単量体を添加して、反応させる方法等が挙げられる。 As a specific reaction method, a method of simultaneously mixing and reacting an aminocarboxylic acid (a1) or an amide-forming derivative thereof, a dicarboxylic acid (b1) or an amide-forming derivative thereof, and a diamine (c1). Or, a method of reacting an aminocarboxylic acid (a1) or an amide-forming derivative thereof with a dicarboxylic acid (b1) or an amide-forming derivative thereof, and then adding the remaining monomer to cause the reaction. Can be mentioned.

上記の反応方法のうち、ポリアミド系樹脂を所望のハードセグメントとソフトセグメントを有するブロック共重合体として効率的に合成する観点からは、(i)アミノカルボン酸(a1)、又はそのアミド形成性誘導体と、ジカルボン酸(b1)、又はそのアミド形成性誘導体とを混合し反応させてプレポリマーを得る工程(以下、「工程(i)」と称する。)と、工程(i)で得られたプレポリマーにジアミン(c1)を混合し反応させる工程(以下、「工程(ii)」と称する。)と、を含む方法が好ましい。 Among the above reaction methods, from the viewpoint of efficiently synthesizing a polyamide resin as a block copolymer having a desired hard segment and soft segment, (i) aminocarboxylic acid (a1) or an amide-forming derivative thereof. And a dicarboxylic acid (b1) or an amide-forming derivative thereof are mixed and reacted to obtain a prepolymer (hereinafter referred to as "step (i)"), and the pre obtained in the step (i). A method including a step of mixing the diamine (c1) with the polymer and reacting the polymer (hereinafter referred to as "step (ii)") is preferable.

ポリアミド系樹脂を合成するに当たって、各単量体の使用量は、各単位の含有量がそれぞれ所望する値であるように適宜調整される。
ポリアミド系樹脂を製造するに際して、アミノ基とカルボン酸基の等モル性を崩す要因となり得る単量体の添加は、所望の物性を低下させない程度にすることが望ましい。
In synthesizing the polyamide resin, the amount of each monomer used is appropriately adjusted so that the content of each unit is a desired value.
When producing a polyamide resin, it is desirable that the addition of a monomer that can be a factor that destroys the equimolarity of the amino group and the carboxylic acid group is such that the desired physical properties are not deteriorated.

ポリアミド系樹脂の製造方法においては、工程(i)及び(ii)における単量体の重縮合反応は、溶媒中で、あるいは溶媒を用いずに無溶媒の状態で行うことが出来る。精製等が必要なく、簡便に目的のポリアミド系樹脂が得られやすい点で、溶媒を用いずに無溶媒で反応させることが好ましい。このような無溶媒での反応は、溶融混練法により行うことができる。
従って、工程(i)においてプレポリマーを合成する際、又は工程(ii)においてポリアミド系樹脂を合成する際に、単量体を溶融混練法で反応させるのが好ましい。
In the method for producing a polyamide resin, the polycondensation reaction of the monomers in steps (i) and (ii) can be carried out in a solvent or in a solvent-free state without using a solvent. It is preferable to carry out the reaction without using a solvent because the desired polyamide resin can be easily obtained without the need for purification or the like. Such a solvent-free reaction can be carried out by a melt-kneading method.
Therefore, when synthesizing the prepolymer in the step (i) or when synthesizing the polyamide resin in the step (ii), it is preferable to react the monomers by a melt-kneading method.

ポリアミド系樹脂の製造方法において、重縮合反応としては、常圧溶融重縮合反応又は減圧溶融重縮合反応、あるいはその組合せを採用することができる。減圧溶融重縮合の場合は、重合反応性の点で、窒素ガス雰囲気で、反応容器内の圧力を0.1〜0.01(MPa)とするのが好ましい。これらの溶融重縮合反応は、無溶媒の状態で溶融混練法により行うことができる。
なお、反応温度、反応容器内の圧力、単量体の種類等によっては、単量体の一部が、反応装置外に留出する場合がある。この場合、留出量と同等の量の単量体を反応装置に追加しながら反応を行ってもよい。
In the method for producing a polyamide resin, as the polycondensation reaction, a normal pressure melt polycondensation reaction, a reduced pressure melt polycondensation reaction, or a combination thereof can be adopted. In the case of reduced pressure melt polycondensation, the pressure in the reaction vessel is preferably 0.1 to 0.01 (MPa) in a nitrogen gas atmosphere in terms of polymerization reactivity. These melt polycondensation reactions can be carried out by a melt kneading method in a solvent-free state.
Depending on the reaction temperature, the pressure in the reaction vessel, the type of monomer, etc., a part of the monomer may be distilled out of the reaction apparatus. In this case, the reaction may be carried out while adding an amount of monomer equivalent to the amount of distillate to the reactor.

ポリアミド系樹脂の製造方法において工程(i)及び工程(ii)において単量体を反応させる温度は、重縮合反応が起これば特に制限されないが、反応速度と熱分解の抑制のバランスから160〜300℃が好ましく、200〜280℃で行うことがより好ましい。なお、工程(i)及び(ii)の反応温度は同一でも異なっていてもよい。 In the method for producing a polyamide resin, the temperature at which the monomer is reacted in the step (i) and the step (ii) is not particularly limited as long as the polycondensation reaction occurs, but is 160 to 160 to the balance between the reaction rate and the suppression of thermal decomposition. The temperature is preferably 300 ° C, more preferably 200 to 280 ° C. The reaction temperatures in steps (i) and (ii) may be the same or different.

好ましくは上記の温度で重縮合反応が行われるため、ジアミン(c1)について、融点が200℃未満であり沸点が200℃以上であるのが好ましく、融点が230℃未満であり沸点が230℃以上であるのがより好ましく、融点が260℃未満であり沸点が260℃以上であるのがより好ましい。
ジアミン(c1)の融点、及び沸点が上記の範囲内であると、重縮合反応中のジアミン(c1)の反応装置外への留出を抑制しつつ、好ましい重縮合反応温度にて、良好に重縮合反応を進行させやすい。
Since the polycondensation reaction is preferably carried out at the above temperature, the diamine (c1) preferably has a melting point of less than 200 ° C. and a boiling point of 200 ° C. or higher, a melting point of less than 230 ° C. and a boiling point of 230 ° C. or higher. It is more preferable that the melting point is less than 260 ° C. and the boiling point is more preferably 260 ° C. or higher.
When the melting point and boiling point of the diamine (c1) are within the above ranges, the diamine (c1) during the polycondensation reaction is suppressed from being distilled out of the reaction apparatus, and the diamine (c1) is satisfactorily at a preferable polycondensation reaction temperature. It is easy to proceed with the polycondensation reaction.

ポリアミド系樹脂の製造方法における工程(i)及び(ii)の重縮合反応時間は、分子量の高分子量化や着色の抑制等の観点から、3〜10時間であることが好ましい。なお、工程(i)及び(ii)の重縮合反応時間は同一でも異なっていてもよい。 The polycondensation reaction time of steps (i) and (ii) in the method for producing a polyamide resin is preferably 3 to 10 hours from the viewpoint of increasing the molecular weight and suppressing coloring. The polycondensation reaction times in steps (i) and (ii) may be the same or different.

ポリアミド系樹脂の製造方法は、回分式でも、連続式であってもよい。例えば、バッチ式反応釜等を用いた回分式でもよいし、一槽式又は多槽式の連続反応装置、管状連続反応装置等を単独又は組み合わせて用いた連続式でもよい。 The method for producing the polyamide resin may be a batch method or a continuous method. For example, it may be a batch type using a batch type reaction kettle or the like, or a continuous type using a single-tank type or multi-tank type continuous reaction device, a tubular continuous reaction device, or the like alone or in combination.

ポリアミド系樹脂の製造において、必要に応じて触媒として、リン化合物を用いることができる。このようなリン化合物としては、例えば、リン酸、ピロリン酸、ポリリン酸、亜リン酸、次亜リン酸、及びこれらのアルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩等が挙げられる。このうち、重合反応の安定性の向上、ポリアミド系樹脂に対する耐熱安定性の付与、成形体の力学的特性の向上の観点からは、亜リン酸、次亜リン酸、及びこれらのアルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩等の無機リン化合物を用いるのが好ましい。
このようなリン化合物の仕込み時の重量は、工程(i)及び工程(ii)のうち少なくとも1方において、単量体の合計重量に対して、好ましくは10質量ppm以上10000質量ppm以下であり、より好ましくは100質量ppm以上5000質量ppm以下である。
なお、反応で発生する副生成物によって、リン化合物が反応系外へ排出されることがあるため、仕込み重量とポリアミド系樹脂中のリン元素含有量は同じでなくてもよい。得られるポリアミド系樹脂中のリン元素量が、5質量ppm以上5000質量ppm以下となるように含有させるのが好ましく、20質量ppm以上4000質量ppm以下がより好ましく、30質量ppm以上3000質量ppm以下がさらに好ましい。
In the production of the polyamide resin, a phosphorus compound can be used as a catalyst, if necessary. Examples of such phosphorus compounds include phosphoric acid, pyrophosphoric acid, polyphosphoric acid, phosphorous acid, hypophosphorous acid, and alkali metal salts and alkaline earth metal salts thereof. Of these, from the viewpoints of improving the stability of the polymerization reaction, imparting heat-resistant stability to the polyamide resin, and improving the mechanical properties of the molded product, phosphorous acid, hypophosphorous acid, and alkali metal salts thereof. It is preferable to use an inorganic phosphorus compound such as an alkaline earth metal salt.
The weight of such a phosphorus compound at the time of charging is preferably 10% by mass or more and 10000% by mass or less with respect to the total weight of the monomers in at least one of the step (i) and the step (ii). , More preferably 100 mass ppm or more and 5000 mass ppm or less.
Since the phosphorus compound may be discharged from the reaction system due to the by-products generated in the reaction, the charged weight and the phosphorus element content in the polyamide resin do not have to be the same. The amount of phosphorus element in the obtained polyamide resin is preferably 5 mass ppm or more and 5000 mass ppm or less, more preferably 20 mass ppm or more and 4000 mass ppm or less, and 30 mass ppm or more and 3000 mass ppm or less. Is even more preferable.

工程(ii)において各成分を反応させた後は、例えば溶融状態の重合体をひも状に引き出して冷却し、必要に応じて、ペレット等として得ることができる。 After reacting each component in the step (ii), for example, the polymer in a molten state can be drawn out in a string shape and cooled to obtain pellets or the like, if necessary.

≪成形体≫
前述の通り、上述のポリアミド系樹脂は、ショアD硬度や降伏応力等の機械的特性のバランスに優れる。このため、ポリアミド系樹脂、又はポリアミド系樹脂に種々の添加剤が配合されたポリアミド系樹脂からなる成形体は、種々の用途において好適に用いられる。
≪Molded body≫
As described above, the above-mentioned polyamide resin has an excellent balance of mechanical properties such as shore D hardness and yield stress. Therefore, a polyamide-based resin or a molded product made of a polyamide-based resin in which various additives are mixed with the polyamide-based resin is suitably used in various applications.

成形体他の形状は特に限定されない。ポリアミド系樹脂、及びポリアミド系樹脂組成物は。公知の種々の成形方法、紡糸法、布帛製造方法等によって、種々の形態の成形品に加工される。成形方法としては、例えば、押出成形、ブロー成形、射出成形等を適用可能である。
好適な成形体の形状としては、フィルム、シート、チューブ、粉末、繊維、織布、又は不織布等が挙げられる。
The shape of the molded body and others is not particularly limited. Polyamide-based resin and polyamide-based resin composition. It is processed into various forms of molded products by various known molding methods, spinning methods, fabric manufacturing methods, and the like. As the molding method, for example, extrusion molding, blow molding, injection molding and the like can be applied.
Suitable shapes of the molded product include films, sheets, tubes, powders, fibers, woven fabrics, non-woven fabrics and the like.

ポリアミド系樹脂、及びポリアミド系樹脂組成物は、ショアD硬度や降伏応力に優れることから、ポリアミド系樹脂、及びポリアミド系樹脂組成物からなる成形体としては、例えば、フィルム、シート、又はチューブであるのが好ましい。
ポリアミド系樹脂、及びポリアミド系樹脂組成物からなるフィルム、又はシートを、積層体に含める場合、積層体にも、良好なショアD硬度や降伏応力が付与される。
このため、ポリアミド系樹脂、及びポリアミド系樹脂組成物からなるフィルム、又はシートを含む積層体も好ましい。
Since the polyamide-based resin and the polyamide-based resin composition are excellent in shore D hardness and yield stress, examples of the molded product made of the polyamide-based resin and the polyamide-based resin composition are films, sheets, and tubes. Is preferable.
When a film or sheet made of a polyamide resin and a polyamide resin composition is included in the laminate, good shore D hardness and yield stress are also imparted to the laminate.
Therefore, a film or a laminate containing a polyamide-based resin and a polyamide-based resin composition is also preferable.

前述のポリアミド系樹脂は、樹脂の溶融特性により押出し成形性及び引取り成形性に優れ、ブロー成形性に優れ、強靭性に優れている。そのため、様々な分野の成形品の製造に用いることが出来る。例えば、ポリアミド系樹脂を用いて押出成形し、チューブ、ホース、医療用チューブ等の部材を製造することができる。また、ポリアミド系樹脂をブロー成形し、ボトル、容器、カテーテル用バルーン等の部材を製造することが出来る。
特に、ポリアミド系樹脂は、医療機器に用いられる医療用部材の構成材料として好適である。医療用部材としては、例えば、カテーテル用バルーン、医療用チューブ、積層体等が挙げられる。
The above-mentioned polyamide-based resin is excellent in extrusion moldability and take-up moldability due to the melting characteristics of the resin, is excellent in blow moldability, and is excellent in toughness. Therefore, it can be used for manufacturing molded products in various fields. For example, members such as tubes, hoses, and medical tubes can be manufactured by extrusion molding using a polyamide resin. In addition, a polyamide resin can be blow-molded to manufacture members such as bottles, containers, and balloons for catheters.
In particular, polyamide-based resins are suitable as constituent materials for medical members used in medical devices. Examples of the medical member include a balloon for a catheter, a medical tube, a laminate, and the like.

以下では、ポリアミド系樹脂を用いて作製された医療用部材について、医療用部材がカテーテル用バルーンである場合を例に説明するが、医療用部材として用いられる成形体はこれに限定されない。 Hereinafter, the medical member manufactured by using the polyamide resin will be described by taking the case where the medical member is a balloon for a catheter as an example, but the molded body used as the medical member is not limited to this.

カテーテル用バルーン(以下、単に「バルーン」と称する。)は、まず、ポリアミド系樹脂を用いてチューブ(以下、「パリソン」と称することがある。)を製造し、次いで、得られたパリソンをさらに加工することにより製造することが出来る。
ポリアミド系樹脂を用いてパリソンを製造する方法としては、一般的な公知の成型方法を用いることができる。例えば、押出成形、射出成形、溶融紡糸成形等が挙げられる。パリソンの形状は、一般的には、径が長軸方向に一定の円筒形状を有する。
パリソンからバルーンを製造する方法としては、一般的な公知の成形方法を用いることができる。例えば、宙吹法や型吹法等のブロー成形、真空成形等により二軸延伸成形して所望の形状のバルーンを作製することができる。成形温度は、一般的には、95〜165℃である。
パリソンからバルーンの内径拡張率は400%以上900%以下が好ましく、500%以上800%以下がより好ましい。尚、本発明における内径拡張率とは、下記式で算出される値である。
内径拡張率(%)=(成形時バルーン拡張時の内径/パリソン内径)×100
以上のようにして得られたバルーンに対して外観検査等を行い、検査に合格したもののみがバルーンカテーテル等の医療機器の医療用部材として用いることができる。外観検査により、バルーンの表面に、菱型の傷やフィッシュアイ、クラックが観察されたものは不良とみなされる。
For a balloon for catheter (hereinafter, simply referred to as "balloon"), a tube (hereinafter, may be referred to as "parison") is first manufactured using a polyamide resin, and then the obtained parison is further added. It can be manufactured by processing.
As a method for producing a parison using a polyamide resin, a generally known molding method can be used. For example, extrusion molding, injection molding, melt spinning molding and the like can be mentioned. The shape of the parison generally has a cylindrical shape with a constant diameter in the major axis direction.
As a method for producing a balloon from a parison, a generally known molding method can be used. For example, a balloon having a desired shape can be produced by biaxial stretching molding by blow molding such as air blowing method or die blowing method, vacuum forming or the like. The molding temperature is generally 95 to 165 ° C.
The inner diameter expansion rate of the balloon from the parison is preferably 400% or more and 900% or less, and more preferably 500% or more and 800% or less. The inner diameter expansion rate in the present invention is a value calculated by the following formula.
Inner diameter expansion rate (%) = (inner diameter when expanding balloon during molding / inner diameter of parison) x 100
A visual inspection or the like is performed on the balloon obtained as described above, and only those that have passed the inspection can be used as a medical member of a medical device such as a balloon catheter. If a diamond-shaped scratch, fisheye, or crack is observed on the surface of the balloon by visual inspection, it is considered to be defective.

以上のように、ポリアミド系樹脂は、ショアD硬度や降伏応力等の力学的特性のバランスに優れているため、医療機器用部材の他にも、食品等の包装材料、電気・機械精密機器用部材、自動車用部材等様々な用途に用いることが出来ることは勿論のことである。 As described above, the polyamide resin has an excellent balance of mechanical properties such as shore D hardness and yield stress. Therefore, in addition to medical device members, packaging materials such as foods, and electrical / mechanical precision devices. Of course, it can be used for various purposes such as members and automobile members.

以下、本発明をより一層明らかにするために具体的な実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described with reference to specific examples in order to further clarify the present invention, but the present invention is not limited thereto.

以下、実施例、及び比較例のポリアミド系樹脂の評価について、ショアD硬度の測定方法と、降伏応力の測定方法とについて説明する。 Hereinafter, the method for measuring the shore D hardness and the method for measuring the yield stress will be described with respect to the evaluation of the polyamide resin of Examples and Comparative Examples.

(ショアD硬度の測定)
ショアD硬度の測定は、ASTM−D2240に準拠し、厚み6mmのシートを用いて、23℃恒温室で実施した。厚み6mmのシートは、実施例及び比較例のポリアミド系樹脂のペレットを用いて、前述のプレス機により作製した。測定装置として、高分子計器社製、ゴム硬度計荷重検査器D型を用いた。
(Measurement of Shore D hardness)
The shore D hardness was measured in accordance with ASTM-D2240 using a sheet having a thickness of 6 mm in a constant temperature room at 23 ° C. A sheet having a thickness of 6 mm was produced by the above-mentioned press using pellets of the polyamide resin of Examples and Comparative Examples. As a measuring device, a rubber hardness tester load tester D type manufactured by Polymer Instruments Co., Ltd. was used.

(降伏応力の測定)
降伏応力の測定は、評価形状は外径0.95mm内径0.63mmの押出しチューブとし、測定は島津社製EZ−SXおよび5Nロードセルを用い支点間距離を16mmとした3点押し込み曲げ試験より測定した。そのときに最も高い曲げ応力値を降伏応力(N)として算出した。
(Measurement of yield stress)
The yield stress was measured using an extruded tube with an outer diameter of 0.95 mm and an inner diameter of 0.63 mm, and was measured by a three-point indentation bending test using Shimadzu EZ-SX and a 5N load cell with a distance between fulcrums of 16 mm. did. The highest bending stress value at that time was calculated as the yield stress (N).

〔実施例1〕
撹拌機、温調計、圧力計、窒素ガス導入口、縮合水排出口を備えた容積3Lの反応容器に、12−アミノドデカン酸1200g、及び次亜リン酸0.6gを仕込んだ。容器内を十分窒素置換した後、単量体を溶融させるために、280℃まで1時間で昇温し、数平均分子量が3000となるまで重合し、(a)成分からなるハードセグメントとなるアミノカルボン酸(a1)を得た。
[Example 1]
1200 g of 12-aminododecanoic acid and 0.6 g of hypophosphorous acid were charged into a reaction vessel having a volume of 3 L equipped with a stirrer, a temperature controller, a pressure gauge, a nitrogen gas inlet, and a condensed water discharge port. After sufficient nitrogen substitution in the container, in order to melt the monomer, the temperature is raised to 280 ° C. in 1 hour, and polymerization is carried out until the number average molecular weight reaches 3000, and amino becomes a hard segment composed of the component (a). Carboxylic acid (a1) was obtained.

次いで、反応容器に、ジカルボン酸(b1)としてのテレフタル酸(TA)を、66.4g加えた。220℃で1時間、アミノカルボン酸(a1)と、ジカルボン酸(b1)とを反応させて、プレポリマーを得た(工程(i))。 Next, 66.4 g of terephthalic acid (TA) as a dicarboxylic acid (b1) was added to the reaction vessel. Aminocarboxylic acid (a1) and dicarboxylic acid (b1) were reacted at 220 ° C. for 1 hour to obtain a prepolymer (step (i)).

反応容器に、ジアミン(c1)として4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(ODA)84.4gを仕込んだ。プレポリマーと、ジアミン(c1)とを260で4時間重縮合させて、ポリアミド系樹脂を得た(工程(ii))。
なお、テレフタル酸と、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(ODA)とは、ポリアミド系樹脂中のテレフタル酸に由来する単位の量と、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(ODA)に由来する単位との量との合計が11質量%となる量用いた。
The reaction vessel was charged with 84.4 g of 4,4'-diaminodiphenyl ether (ODA) as diamine (c1). The prepolymer and diamine (c1) were polycondensed at 260 for 4 hours to obtain a polyamide resin (step (ii)).
In addition, terephthalic acid and 4,4'-diaminodiphenyl ether (ODA) are the amount of the unit derived from terephthalic acid in the polyamide resin and the unit derived from 4,4'-diaminodiphenyl ether (ODA). An amount having a total of 11% by mass with the amount was used.

重合終了後、撹拌を停止し、取り出し口から溶融状態の無色透明のポリアミド系樹脂をひも状に抜き出し、水冷した後、ペレタイズして、約1kgのペレットを得た。
また、得られたペレットを用いて、前述の方法に従って引張試験と、ショアD硬度の測定とを行った。これらの評価結果を表1に示した。
After completion of the polymerization, stirring was stopped, a colorless and transparent polyamide resin in a molten state was extracted in a string shape from an outlet, cooled with water, and then pelletized to obtain about 1 kg of pellets.
Further, using the obtained pellets, a tensile test and a shore D hardness measurement were carried out according to the above-mentioned method. The results of these evaluations are shown in Table 1.

〔実施例2〕
テレフタル酸(TA)の使用量を、132.6gに変更することと、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(ODA)の使用量を160gに変更することと、の他は、実施例1と同様にして約1kgのポリアミド系樹脂のペレットを得た。
また、得られたペレットを用いて、前述の方法に従って引張試験と、ショアD硬度の測定とを行った。これらの評価結果を表1に示した。
なお、テレフタル酸と、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(ODA)とは、ポリアミド系樹脂中のテレフタル酸に由来する単位の量と、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(ODA)に由来する単位との量との合計が20質量%となる量用いた。
[Example 2]
The same as in Example 1 except that the amount of terephthalic acid (TA) used is changed to 132.6 g and the amount of 4,4'-diaminodiphenyl ether (ODA) used is changed to 160 g. A pellet of about 1 kg of polyamide resin was obtained.
Further, using the obtained pellets, a tensile test and a shore D hardness measurement were carried out according to the above-mentioned method. The results of these evaluations are shown in Table 1.
In addition, terephthalic acid and 4,4'-diaminodiphenyl ether (ODA) are the amount of the unit derived from terephthalic acid in the polyamide resin and the unit derived from 4,4'-diaminodiphenyl ether (ODA). An amount having a total of 20% by mass with the amount was used.

〔実施例3〕
テレフタル酸(TA)の使用量を、265gに変更することと、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(ODA)の使用量を319gに変更することと、その他は、実施例1と同様にして約1kgのポリアミド系樹脂のペレットを得た。
また、得られたペレットを用いて、前述の方法に従って引張試験と、ショアD硬度の測定とを行った。これらの評価結果を表1に示した。
なお、テレフタル酸と、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(ODA)とは、ポリアミド系樹脂中のテレフタル酸に由来する単位の量と、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(ODA)に由来する単位との量との合計が33質量%となる量用いた。
[Example 3]
The amount of terephthalic acid (TA) used was changed to 265 g, the amount of 4,4'-diaminodiphenyl ether (ODA) used was changed to 319 g, and the others were about 1 kg in the same manner as in Example 1. , Polyamide-based resin pellets were obtained.
Further, using the obtained pellets, a tensile test and a shore D hardness measurement were carried out according to the above-mentioned method. The results of these evaluations are shown in Table 1.
In addition, terephthalic acid and 4,4'-diaminodiphenyl ether (ODA) are the amount of the unit derived from terephthalic acid in the polyamide resin and the unit derived from 4,4'-diaminodiphenyl ether (ODA). An amount having a total of 33% by mass with the amount was used.

〔比較例1及び2〕
比較例1及び2のポリアミド系樹脂として、下記の市販のポリアミド系樹脂を用いた。各ポリアミド系樹脂について、前述の方法に従って引張試験と、ショアD硬度の測定とを行った。これらの評価結果を表1に示した。
比較例1:PEBAX 72(Arkema社製、脂肪族ポリアミド)
比較例2:Rilsamid PA12(Arkema社製、12ナイロン)
[Comparative Examples 1 and 2]
The following commercially available polyamide-based resins were used as the polyamide-based resins of Comparative Examples 1 and 2. For each polyamide resin, a tensile test and a shore D hardness measurement were carried out according to the above-mentioned method. The results of these evaluations are shown in Table 1.
Comparative Example 1: PEBAX 72 (Arkema, aliphatic polyamide)
Comparative Example 2: Rilsamide PA12 (Arkema, 12 nylon)

Figure 0006905327
Figure 0006905327

表1から、前述の単位(a)と、単位(b)と、単位(c)とからなる実施例1〜3のポリアミド系樹脂は、0.7〜1.1Nの範囲内の良好な降伏応力(曲げ)と、74〜80の範囲内の良好なショアD硬度とを兼ね備えることが分かる。
他方、表1から、単位(a)と、単位(b)と、単位(c)とを組み合わせて含まない、比較例の市販品のポリアミド系樹脂は、ショアD硬度及び降伏応力が低いことが分かる。
From Table 1, the polyamide-based resins of Examples 1 to 3 comprising the above-mentioned unit (a), unit (b), and unit (c) yielded good yields within the range of 0.7 to 1.1N. It can be seen that it has both stress (bending) and good Shore D hardness in the range of 74-80.
On the other hand, from Table 1, the commercially available polyamide resin of the comparative example, which does not contain the unit (a), the unit (b), and the unit (c) in combination, has low shore D hardness and yield stress. I understand.

Claims (15)

単位(a)と、単位(b)と、単位(c)とを含むポリアミド系樹脂であって、
前記単位(a)が、下記式(A):
−CO−R(−NH−CO−R−NH−・・・(A)
(式(A)中、Rは、独立に、炭素原子数10以上12以下の直鎖状飽和炭化水素基であり、mは1以上14以下の整数であり、複数のRは、同一であっても異なっていてもよい。)
で表される単位であり、
前記単位(b)が下記式(B):
−CO−R−CO−・・・(B)
(式(B)中、Rは、芳香族環及び脂肪族環から選択される1種以上の環式基を含む有機基である。)
で表される単位であり、
前記単位(c)が下記式(C):
−NH−R−NH−・・・(C)
(式(C)中、Rは、下記式(4):
Figure 0006905327
で表される芳香族環を含む有機基であり、R11は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数1〜6のアルキル基、炭素原子数1〜6のアルコキシ基、及びハロゲン原子よりなる群から選択される1種であり、Qは、−O−である。)
で表される単位であり、
前記ポリアミド系樹脂中の、前記単位(a)、前記単位(b)、及び前記単位(c)の含有量の合計が、90質量%以上であり、
前記ポリアミド系樹脂を構成する全単位における、カルボニル末端基モル量(Ac)と、アミノ(Aa)末端基モル量との比率が、Ac/Aaとして80/100〜100/80である、ポリアミド系樹脂。
A polyamide resin containing the unit (a), the unit (b), and the unit (c).
The unit (a) is the following formula (A):
-CO-R 1 (-NH-CO-R 1 ) m -NH-... (A)
(In the formula (A), R 1 is independently a linear saturated hydrocarbon group having 10 or more and 12 or less carbon atoms, m is an integer of 1 or more and 14 or less, and a plurality of R 1s are the same. It may be different.)
It is a unit represented by
The unit (b) is the following formula (B):
-CO-R 2 -CO-... (B)
(In the formula (B), R 2 is an organic group containing one or more cyclic groups selected from an aromatic ring and an aliphatic ring.)
It is a unit represented by
The unit (c) is the following formula (C):
-NH-R 3 -NH-... (C)
(In the formula (C), R 3 is the following formula (4):
Figure 0006905327
It is an organic group containing an aromatic ring represented by, and R 11 is independently composed of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, and a halogen atom. It is one selected from the group, and Q is −O−. )
It is a unit represented by
The total content of the unit (a), the unit (b), and the unit (c) in the polyamide resin is 90% by mass or more.
The ratio of the molar amount of carbonyl terminal groups (Ac) to the molar amount of amino (Aa) terminal groups in all the units constituting the polyamide resin is 80/100 to 100/80 as Ac / Aa. resin.
前記ポリアミド系樹脂中の、前記単位(a)、前記単位(b)、及び前記単位(c)の含有量の合計に対する前記単位(a)の量が50質量%以上99質量%以下である、請求項1に記載のポリアミド系樹脂。 The amount of the unit (a) with respect to the total content of the unit (a), the unit (b), and the unit (c) in the polyamide resin is 50% by mass or more and 99% by mass or less. The polyamide resin according to claim 1. 前記単位(b)が、テレフタロイル単位、イソフタロイル単位、及びフタロイル単位から選択される1種以上である、請求項1又は2に記載のポリアミド系樹脂。 The polyamide-based resin according to claim 1 or 2, wherein the unit (b) is at least one selected from a terephthaloyl unit, an isophthaloyl unit, and a phthaloyl unit. 前記単位(c)が、下記式(c−1)〜(c−3):
Figure 0006905327
で表される単位から選択される1種以上である、請求項1〜3のいずれか1項に記載のポリアミド系樹脂。
The unit (c) is the following formula (c-1) to (c-3):
Figure 0006905327
The polyamide resin according to any one of claims 1 to 3, which is one or more selected from the units represented by.
前記単位(c)が、融点が200℃未満であり沸点が200℃以上であるジアミンに由来する、請求項1〜4のいずれか1項に記載のポリアミド系樹脂。 The polyamide resin according to any one of claims 1 to 4, wherein the unit (c) is derived from a diamine having a melting point of less than 200 ° C. and a boiling point of 200 ° C. or higher. 融点が50℃以上410℃以下である、請求項1〜5のいずれか1項に記載のポリアミド系樹脂。 The polyamide resin according to any one of claims 1 to 5, which has a melting point of 50 ° C. or higher and 410 ° C. or lower. 請求項1〜6のいずれか1項に記載のポリアミド系樹脂を含む材料からなる成形体。 A molded product made of a material containing the polyamide resin according to any one of claims 1 to 6. フィルム、シート、チューブ、粉末、繊維、織布、又は不織布である、請求項7に記載の成形体。 The molded product according to claim 7, which is a film, a sheet, a tube, a powder, a fiber, a woven fabric, or a non-woven fabric. カテーテル用バルーン、又は医療用チューブである、請求項7に記載の成形体。 The molded product according to claim 7, which is a balloon for a catheter or a medical tube. 請求項8に記載の前記フィルム、又は前記シートを含む、積層体。 A laminate comprising the film or the sheet according to claim 8. 請求項8又は9に記載の成形体、及び請求項10に記載の積層体からなる群より選択される少なくとも1種を備える医療機器。 A medical device comprising at least one selected from the group consisting of the molded article according to claim 8 or 9 and the laminate according to claim 10. 下記式(A1):
HOOC−R(−NH−CO−R−NH・・・(A1)
(式(A1)中、Rは、独立に、炭素原子数10以上12以下の直鎖状飽和炭化水素基であり、mは1以上14以下の整数であり、複数のRは、同一であっても異なっていてもよい。)
で表されるアミノカルボン酸(a1)、又はそのアミド形成性誘導体と、
下記式(B1):
HOOC−R−COOH・・・(B1)
(式(B1)中、Rは、芳香族環及び脂肪族環から選択される1種以上の環式基を含む有機基である。)
で表されるジカルボン酸(b1)、又はそのアミド形成性誘導体と、
下記式(C1):
N−R−NH・・・(C1)
(式(C1)中、Rは、下記式(4):
Figure 0006905327
で表される芳香族環を含む有機基であり、R11は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数1〜6のアルキル基、炭素原子数1〜6のアルコキシ基、及びハロゲン原子よりなる群から選択される1種であり、Qは、−O−である。)
で表されるジアミン(c1)と、を反応させてポリアミド系樹脂を生成させることを含む、請求項1に記載のポリアミド系樹脂を製造する方法。
The following formula (A1):
HOOC-R 1 (-NH-CO-R 1 ) m- NH 2 ... (A1)
(In the formula (A1), R 1 is independently a linear saturated hydrocarbon group having 10 or more and 12 or less carbon atoms, m is an integer of 1 or more and 14 or less, and a plurality of R 1s are the same. It may be different.)
Aminocarboxylic acid (a1) represented by, or an amide-forming derivative thereof, and
The following formula (B1):
HOOC-R 2- COOH ... (B1)
(In formula (B1), R 2 is an organic group containing one or more cyclic groups selected from an aromatic ring and an aliphatic ring.)
Dicarboxylic acid (b1) represented by, or an amide-forming derivative thereof, and
The following formula (C1):
H 2 N-R 3- NH 2 ... (C1)
(In the formula (C1), R 3 is the following formula (4):
Figure 0006905327
It is an organic group containing an aromatic ring represented by, and R 11 is independently composed of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, and a halogen atom. It is one selected from the group, and Q is −O−. )
The method for producing a polyamide-based resin according to claim 1, which comprises reacting the diamine (c1) represented by (1) with (c1) to produce a polyamide-based resin.
(i)前記アミノカルボン酸(a1)、又はそのアミド形成性誘導体と、前記ジカルボン酸(b1)、又はそのアミド形成性誘導体とを反応させてプレポリマーを得ることと、
(ii)前記プレポリマーに、前記ジアミン(c1)を反応させて、前記ポリアミド系樹脂を生成させることと、を含む、請求項12に記載の方法。
(I) Reacting the aminocarboxylic acid (a1) or an amide-forming derivative thereof with the dicarboxylic acid (b1) or an amide-forming derivative thereof to obtain a prepolymer.
(Ii) The method according to claim 12, wherein the prepolymer is reacted with the diamine (c1) to produce the polyamide resin.
前記ジアミン(c1)について、融点が200℃未満であり沸点が200℃以上である、請求項12又は13に記載の方法。 The method according to claim 12 or 13, wherein the diamine (c1) has a melting point of less than 200 ° C. and a boiling point of 200 ° C. or higher. 前記プレポリマーを生成させる反応と、前記ポリアミド系樹脂を生成させる反応とが、溶融混練法で行われる、請求項13に記載の方法。 The method according to claim 13, wherein the reaction for producing the prepolymer and the reaction for producing the polyamide resin are carried out by a melt-kneading method.
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