JP6902399B2

JP6902399B2 - Harmonic suppressor and refrigerator

Info

Publication number: JP6902399B2
Application number: JP2017110313A
Authority: JP
Inventors: 高塚　邦明; 邦明高塚; 栗田　佳明; 佳明栗田
Original assignee: Hitachi Johnson Controls Air Conditioning Inc
Current assignee: Hitachi Johnson Controls Air Conditioning Inc
Priority date: 2017-06-02
Filing date: 2017-06-02
Publication date: 2021-07-14
Anticipated expiration: 2037-06-02
Also published as: JP2018206032A

Description

本発明は、高調波抑制装置および冷凍装置に関する。 The present invention relates to a harmonic suppression device and a refrigerating device.

空気調和機や冷凍機等の冷凍装置は、圧縮機やファンモータ等を備えている。これら冷凍装置の高効率な運転を実現するため、圧縮機とファンモータは回転速度を可変できるようにインバータ装置により駆動されるものが多い。しかし、インバータ装置を商用電源に接続すると、高調波電流が発生し、振動や騒音等を引き起こす可能性がある。その対策として、下記特許文献１の明細書段落００２２には、「高調波抑制装置２０は、制御器１０のインバータ主回路１４によって発生する高調波を抑制するものである。この高調波抑制装置２０は、ノイズフィルタ２１と、リプルフィルタ２２と、リアクタ２３ａ〜２３ｃと、たとえばワイドバンドギャップ半導体で構成された複数のスイッチング素子で構成されたスイッチ回路２４と、コンデンサ２５とを備えており、制御器に並列に分岐接続され、電源高調波の抑制対策を行なうようになっている。」と記載されている。 Refrigerating devices such as air conditioners and refrigerators are equipped with compressors, fan motors, and the like. In order to realize highly efficient operation of these refrigerating devices, many compressors and fan motors are driven by an inverter device so that the rotation speed can be changed. However, when the inverter device is connected to a commercial power source, a harmonic current is generated, which may cause vibration, noise, or the like. As a countermeasure, the paragraph 0022 of the specification of Patent Document 1 below states, "The harmonic suppression device 20 suppresses the harmonics generated by the inverter main circuit 14 of the controller 10. The harmonic suppression device 20. Is provided with a noise filter 21, a ripple filter 22, reactors 23a to 23c, a switch circuit 24 composed of, for example, a plurality of switching elements composed of wideband gap semiconductors, and a capacitor 25, and is a controller. It is branched and connected in parallel to the power supply harmonics to suppress the power supply harmonics. "

特開２０１２−２２５５３７号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-225537

しかし、空気調和機等に高調波抑制装置を設けると、空気調和機等の筐体の大型化やコストアップを招きやすい。
この発明は上述した事情に鑑みてなされたものであり、小型かつ安価な高調波抑制装置および冷凍装置を提供することを目的とする。 However, if a harmonic suppression device is provided in an air conditioner or the like, the housing of the air conditioner or the like is likely to be enlarged and the cost is increased.
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a compact and inexpensive harmonic suppression device and refrigerating device.

上記課題を解決するため本発明の高調波抑制装置にあっては、リアクトルと、蓄電部と、スイッチング素子を有し、電源に接続された線路から前記リアクトルを介して電流を吸収し前記蓄電部を充電するとともに、前記蓄電部を放電させ前記リアクトルを介して前記線路に電流を供給する駆動回路と、第１の面と、その裏面の第２の面とを有する板状に形成され、前記リアクトルと、前記蓄電部と、前記駆動回路と、前記スイッチング素子とを実装する回路基板と、前記回路基板を立設させつつ収納する筐体と、前記第２の面に沿って送風する冷却ファンと、前記回路基板の周縁部と、前記第２の面の一部と、を囲うとともに、前記回路基板を前記筐体に固定する樹脂ケースと、前記線路に接続された端子台と、を有し、前記リアクトルは前記第２の面に実装され、前記スイッチング素子は前記リアクトルの上方において前記第２の面に実装され、前記蓄電部は、前記リアクトルの上方において前記第１の面に実装され、前記樹脂ケースは、前記第２の面に当接することによって前記端子台を係止する突起部を有することを特徴とする。 In order to solve the above problems, the harmonic suppression device of the present invention has a reactor, a power storage unit, and a switching element, and absorbs current from a line connected to a power supply via the reactor, and the power storage unit. It is formed in a plate shape having a drive circuit for charging the power storage unit and supplying a current to the line through the reactor, a first surface, and a second surface on the back surface thereof. A circuit board on which the reactor, the power storage unit, the drive circuit, and the switching element are mounted, a housing in which the circuit board is erected and stored, and a cooling fan that blows air along the second surface. A resin case that surrounds the peripheral edge of the circuit board and a part of the second surface, and fixes the circuit board to the housing, and a terminal block connected to the line. The reactor is mounted on the second surface, the switching element is mounted on the second surface above the reactor, and the power storage unit is mounted on the first surface above the reactor. The resin case is characterized by having a protrusion that locks the terminal block by abutting on the second surface.

本発明によれば、小型かつ安価な高調波抑制装置および冷凍装置を実現できる。 According to the present invention, a compact and inexpensive harmonic suppression device and refrigerating device can be realized.

本発明の第１実施形態による高調波抑制装置のブロック図である。It is a block diagram of the harmonic suppression apparatus according to 1st Embodiment of this invention. 第１実施形態による高調波抑制装置の（ａ）正面図および（ｂ）側面図である。It is (a) front view and (b) side view of the harmonic suppression apparatus according to 1st Embodiment. 比較例による高調波抑制装置のブロック図である。It is a block diagram of a harmonic suppression device by a comparative example. 比較例による高調波抑制装置の（ａ）正面図および（ｂ）側面図である。It is (a) front view and (b) side view of the harmonic suppression apparatus by a comparative example. 第２実施形態における樹脂ケースの（ａ）正面図、（ｂ）側面図および（ｃ）断面図である。It is (a) front view, (b) side view and (c) sectional view of the resin case in 2nd Embodiment. 回路基板を収納した樹脂ケースの（ａ）正面図および（ｂ）断面図である。It is (a) front view and (b) sectional view of the resin case which housed a circuit board. 第３実施形態による空気調和機の冷凍サイクル系統図である。It is a refrigerating cycle system diagram of the air conditioner according to 3rd Embodiment. 第３実施形態による空気調和機の（ａ）正面図および（ｂ），（ｃ）他の正面図である。It is (a) front view and (b), (c) other front view of the air conditioner according to 3rd Embodiment.

［第１実施形態］
〈回路構成〉
図１は、本発明の第１実施形態による高調波抑制装置Ｓ１のブロック図である。
図１において、高調波抑制装置Ｓ１は、その内部の線路９を介して、三相三線式の商用電源２００と、負荷装置２０２とを接続している。負荷装置２０２は、例えば空気調和機や冷凍機等である。そして、高調波抑制装置Ｓ１は、端子台５と、制御回路１１と、駆動回路１２と、リプルフィルタ回路１３と、ノイズフィルタ回路１４と、サージ抑制回路１５と、電流検出回路１６と、複数のコンデンサ１７（蓄電部）と、複数のリアクトル１８と、複数のヒューズ１９と、電圧検出回路２０と、を有している。 [First Embodiment]
<Circuit configuration>
FIG. 1 is a block diagram of a harmonic suppression device S1 according to the first embodiment of the present invention.
In FIG. 1, the harmonic suppression device S1 connects a three-phase three-wire type commercial power supply 200 and a load device 202 via a line 9 inside the harmonic suppression device S1. The load device 202 is, for example, an air conditioner, a refrigerator, or the like. The harmonic suppression device S1 includes a terminal block 5, a control circuit 11, a drive circuit 12, a ripple filter circuit 13, a noise filter circuit 14, a surge suppression circuit 15, and a current detection circuit 16. It has a capacitor 17 (storage unit), a plurality of reactors 18, a plurality of fuses 19, and a voltage detection circuit 20.

電流検出回路１６は、端子台５および線路９を介して商用電源２００と、負荷装置２０２との間に接続されている。電流検出回路１６は、２個の電流センサ２３を有し、これによって商用電源２００から負荷装置２０２に供給される電流を検出する。ノイズフィルタ回路１４は、ヒューズ１９および端子台５を介して商用電源２００に接続されている。また、ノイズフィルタ回路１４には、リプルフィルタ回路１３が接続され、リプルフィルタ回路１３は、３個のリアクトル１８を介して駆動回路１２に接続され、駆動回路１２は、並列接続された複数のコンデンサ１７に接続されている。また、電圧検出回路２０は、リプルフィルタ回路１３およびノイズフィルタ回路１４の接続点における電圧を検出する。制御回路１１は、電流検出回路１６および電圧検出回路２０の検出結果に基づいて、駆動回路１２を制御する。 The current detection circuit 16 is connected between the commercial power supply 200 and the load device 202 via the terminal block 5 and the line 9. The current detection circuit 16 has two current sensors 23, thereby detecting the current supplied from the commercial power supply 200 to the load device 202. The noise filter circuit 14 is connected to the commercial power supply 200 via the fuse 19 and the terminal block 5. Further, a ripple filter circuit 13 is connected to the noise filter circuit 14, the ripple filter circuit 13 is connected to the drive circuit 12 via three reactors 18, and the drive circuit 12 is connected to a plurality of capacitors in parallel. It is connected to 17. Further, the voltage detection circuit 20 detects the voltage at the connection point between the ripple filter circuit 13 and the noise filter circuit 14. The control circuit 11 controls the drive circuit 12 based on the detection results of the current detection circuit 16 and the voltage detection circuit 20.

ここで、リプルフィルタ回路１３は、駆動回路１２が発生するリプル成分を減衰させる。また、ノイズフィルタ回路１４は、駆動回路１２が商用電源２００に及ぼす電源雑音を抑制する。リプルフィルタ回路１３およびノイズフィルタ回路１４は、共にローパスフィルタである。但し、両者の目的は上述のように相違するため、リプルフィルタ回路１３のカットオフ周波数は１ｋＨｚ以上の周波数であり、ノイズフィルタ回路１４のカットオフ周波数は、リプルフィルタ回路１３よりも低い、例えば２００Ｈｚ未満の周波数である。また、サージ抑制回路１５は、ノイズフィルタ回路１４とアース（筐体）との間に接続され、商用電源２００から伝搬する外来サージを抑制する。 Here, the ripple filter circuit 13 attenuates the ripple component generated by the drive circuit 12. Further, the noise filter circuit 14 suppresses the power supply noise exerted by the drive circuit 12 on the commercial power supply 200. The ripple filter circuit 13 and the noise filter circuit 14 are both low-pass filters. However, since the purposes of both are different as described above, the cutoff frequency of the ripple filter circuit 13 is 1 kHz or more, and the cutoff frequency of the noise filter circuit 14 is lower than that of the ripple filter circuit 13, for example, 200 Hz. Frequency is less than. Further, the surge suppression circuit 15 is connected between the noise filter circuit 14 and the ground (housing) to suppress an external surge propagating from the commercial power supply 200.

駆動回路１２は、制御回路１１の指令に基づいて、昇圧チョッパ回路またはパルス幅変調回路として動作する。すなわち、制御回路１１は、線路９から電流を吸収すべき場合は、リアクトル１８と駆動回路１２とを昇圧チョッパ回路として動作させ、商用電源２００の電圧よりも高い直流電圧でコンデンサ１７を充電する。 The drive circuit 12 operates as a boost chopper circuit or a pulse width modulation circuit based on the command of the control circuit 11. That is, when the control circuit 11 should absorb the current from the line 9, the reactor 18 and the drive circuit 12 are operated as a step-up chopper circuit, and the capacitor 17 is charged with a DC voltage higher than the voltage of the commercial power supply 200.

また、制御回路１１は、線路９に対して電流を供給すべき場合は、リアクトル１８と駆動回路１２とをパルス幅変調回路として動作させる。すなわち、コンデンサ１７に蓄積された電荷を断続的に放電する。このように、制御回路１１および駆動回路１２は、商用電源２００から高調波抑制装置Ｓ１に流入する電流の高調波成分を抑制するように、線路９に対する電流の吸収と供給とを繰り返し、商用電源２００から高調波抑制装置Ｓ１に流入する電流波形を正弦波に近づける。 Further, when the current should be supplied to the line 9, the control circuit 11 operates the reactor 18 and the drive circuit 12 as a pulse width modulation circuit. That is, the electric charge accumulated in the capacitor 17 is intermittently discharged. In this way, the control circuit 11 and the drive circuit 12 repeatedly absorb and supply the current to the line 9 so as to suppress the harmonic component of the current flowing into the harmonic suppression device S1 from the commercial power supply 200, and the commercial power supply. The current waveform flowing into the harmonic suppression device S1 from 200 is brought closer to a sine wave.

ヒューズ１９は、ノイズフィルタ回路１４等が故障し過電流が流れた場合に、ノイズフィルタ回路１４等を商用電源２００から遮断する。以上述べた、高調波抑制装置Ｓ１内の各要素は、回路基板２に実装されている。そして、回路基板２に実装されている要素間の配線は、主として回路基板２に形成されている導体パターンによって実現される。 The fuse 19 cuts off the noise filter circuit 14 and the like from the commercial power supply 200 when the noise filter circuit 14 and the like fail and an overcurrent flows. Each element in the harmonic suppression device S1 described above is mounted on the circuit board 2. The wiring between the elements mounted on the circuit board 2 is mainly realized by the conductor pattern formed on the circuit board 2.

〈外観構成〉
図２（ａ）は、本実施形態における高調波抑制装置Ｓ１の正面図であり、（ｂ）は同側面図である。
高調波抑制装置Ｓ１の筐体１は、略直方体枠状に形成されており、その内部には、略長方形板状の回路基板２が配置されている。回路基板２は、図示せぬネジ等によって、筐体１の内部に立設した状態で固定されている。また、図２（ａ）において、左側板１ｄおよび右側板１ｅは、略長方形板状に形成され、各々筐体１の左右側面を覆っている。また、図２（ｂ）に示すように、筐体１の正面は、略長方形板状の正面板１ｃ（平面部材）で覆われている。但し、図２（ａ）は正面板１ｃを取り除いた状態を示しており、図２（ｂ）は右側板１ｅを取り除いた状態を示している。 <Appearance composition>
FIG. 2A is a front view of the harmonic suppression device S1 according to the present embodiment, and FIG. 2B is a side view of the harmonic suppression device S1.
The housing 1 of the harmonic suppression device S1 is formed in a substantially rectangular parallelepiped frame shape, and a substantially rectangular plate-shaped circuit board 2 is arranged inside the housing 1. The circuit board 2 is fixed in an upright state inside the housing 1 by screws or the like (not shown). Further, in FIG. 2A, the left side plate 1d and the right side plate 1e are formed in a substantially rectangular plate shape, and each covers the left and right side surfaces of the housing 1. Further, as shown in FIG. 2B, the front surface of the housing 1 is covered with a substantially rectangular plate-shaped front plate 1c (flat member). However, FIG. 2A shows a state in which the front plate 1c is removed, and FIG. 2B shows a state in which the right side plate 1e is removed.

図２（ｂ）に示す正面板１ｃの上方では、筐体１から長方形板状のフランジ１ａが上方向に突出している。また、正面板１ｃの下方では、筐体１から長方形板状のフランジ１ｂが下方向に突出している。二点鎖線で示す梁部材７０，７２は、高調波抑制装置Ｓ１を実装しようとする機器（例えば空気調和機）に設けられている部材である。フランジ１ａ，１ｂは、図示せぬネジ等によって梁部材７０，７２に固定される。ここで、梁部材７２およびフランジ１ｂは、梁部材７０およびフランジ１ａと比較して、若干後方に位置している。これにより、ネジ等を全て外した場合においても、図示のように、筐体１が梁部材７２に載置された状態になる。従って、高調波抑制装置Ｓ１が後方に向けて回転しないように、その上部を軽く手で押さえておけば、その落下を防止できる。 Above the front plate 1c shown in FIG. 2B, a rectangular plate-shaped flange 1a projects upward from the housing 1. Further, below the front plate 1c, a rectangular plate-shaped flange 1b projects downward from the housing 1. The beam members 70 and 72 shown by the alternate long and short dash lines are members provided in a device (for example, an air conditioner) on which the harmonic suppression device S1 is to be mounted. The flanges 1a and 1b are fixed to the beam members 70 and 72 by screws or the like (not shown). Here, the beam member 72 and the flange 1b are located slightly rearward of the beam member 70 and the flange 1a. As a result, even when all the screws and the like are removed, the housing 1 is placed on the beam member 72 as shown in the drawing. Therefore, if the upper part of the harmonic suppression device S1 is lightly pressed by hand so as not to rotate backward, the fall can be prevented.

図２（ａ）において、回路基板２の表面２ａ（第１の面）の左上隅部には、制御回路１１が実装されている。そして、表面２ａの右上隅部には、複数の（図示の例では３個の）コンデンサ１７が横方向に沿って配置されている。そして、これらコンデンサ１７の下方には、駆動回路１２が配置されている。ここで、駆動回路１２は、パワーモジュール２１（スイッチング素子）を有している。パワーモジュール２１は、その内部に図示せぬスイッチング素子、ダイオード等を封入している。 In FIG. 2A, the control circuit 11 is mounted on the upper left corner of the surface 2a (first surface) of the circuit board 2. A plurality of (three in the illustrated example) capacitors 17 are arranged along the lateral direction in the upper right corner of the surface 2a. A drive circuit 12 is arranged below the capacitors 17. Here, the drive circuit 12 has a power module 21 (switching element). A switching element, a diode, or the like (not shown) is enclosed in the power module 21.

図２（ｂ）に示すように、パワーモジュール２１は、回路基板２の裏面２ｂ（第２の面）に実装されている。また、パワーモジュール２１には、これを冷却するための放熱フィン２２が装着されている。また、パワーモジュール２１および放熱フィン２２の下方には、３個のリアクトル１８が実装されている。また、放熱フィン２２およびリアクトル１８は、支持部材７によって支持されている。放熱フィン２２およびリアクトル１８は質量が比較的大きいが、これらを支持部材７によって支持することにより、回路基板２に加えられるストレスを軽減することができる。また、回路基板２の裏面２ｂにおいて、パワーモジュール２１、放熱フィン２２およびリアクトル１８の下方には、冷却ファン６が配置されている。 As shown in FIG. 2B, the power module 21 is mounted on the back surface 2b (second surface) of the circuit board 2. Further, the power module 21 is equipped with heat radiation fins 22 for cooling the power module 21. Further, three reactors 18 are mounted below the power module 21 and the heat radiation fins 22. Further, the heat radiation fin 22 and the reactor 18 are supported by the support member 7. Although the heat radiating fins 22 and the reactor 18 have relatively large masses, the stress applied to the circuit board 2 can be reduced by supporting them by the support member 7. Further, on the back surface 2b of the circuit board 2, a cooling fan 6 is arranged below the power module 21, the heat radiation fins 22, and the reactor 18.

また、図２（ａ）の破線で示すように、３個のリアクトル１８は、横方向に沿って配列されている。そして、回路基板２の表面２ａにおいて、制御回路１１の下方には電圧検出回路２０が配置され、電圧検出回路２０およびリアクトル１８の下方にはリプルフィルタ回路１３が配置されている。また、リプルフィルタ回路１３の下方には、ノイズフィルタ回路１４が配置されている。また、ノイズフィルタ回路１４の下方には、電流検出回路１６とヒューズ１９とが配置され、さらに下方には端子台５が配置されている。なお、図２（ｂ）においては、リプルフィルタ回路１３、ノイズフィルタ回路１４、電流検出回路１６、ヒューズ１９等は図示を省略する。 Further, as shown by the broken line in FIG. 2A, the three reactors 18 are arranged along the lateral direction. On the surface 2a of the circuit board 2, the voltage detection circuit 20 is arranged below the control circuit 11, and the ripple filter circuit 13 is arranged below the voltage detection circuit 20 and the reactor 18. A noise filter circuit 14 is arranged below the ripple filter circuit 13. Further, a current detection circuit 16 and a fuse 19 are arranged below the noise filter circuit 14, and a terminal block 5 is arranged further below. In FIG. 2B, the ripple filter circuit 13, the noise filter circuit 14, the current detection circuit 16, the fuse 19, and the like are not shown.

ここで、パワーモジュール２１とリアクトル１８とは発熱量が大きいため、他の部品への影響を回避するために、他の部品から離れた位置に実装することが好ましい。また、放熱フィン２２およびリアクトル１８は、冷却ファン６からの風がなるべく直接当たる位置に配置することが好ましい。従って、パワーモジュール２１と、放熱フィン２２と、リアクトル１８とは、図２（ｂ）に示したように、回路基板２の裏面２ｂ側に実装することが好ましい。また、リプルフィルタ回路１３およびノイズフィルタ回路１４は、さほど発熱量が大きくないため、図２（ａ）に示したように、回路基板２の表面２ａに実装している。 Here, since the power module 21 and the reactor 18 generate a large amount of heat, it is preferable to mount them at a position away from the other parts in order to avoid the influence on the other parts. Further, it is preferable that the heat radiating fins 22 and the reactor 18 are arranged at positions where the wind from the cooling fan 6 hits as directly as possible. Therefore, it is preferable that the power module 21, the heat radiation fin 22, and the reactor 18 are mounted on the back surface 2b side of the circuit board 2 as shown in FIG. 2 (b). Further, since the ripple filter circuit 13 and the noise filter circuit 14 do not generate much heat, they are mounted on the surface 2a of the circuit board 2 as shown in FIG. 2A.

図１において、コンデンサ１７を充放電する場合には、端子台５、ヒューズ１９、ノイズフィルタ回路１４、リプルフィルタ回路１３、リアクトル１８、駆動回路１２、コンデンサ１７の経路で電流が流れる。これらの要素は、図２（ａ），（ｂ）において、ほぼ同順で上下方向に沿って配列されている。これにより、各要素間の配線を短くすることができ、少ない数の（例えば、上記例においては１枚の）回路基板２に実装することができる。 In FIG. 1, when the capacitor 17 is charged and discharged, a current flows through the path of the terminal block 5, the fuse 19, the noise filter circuit 14, the ripple filter circuit 13, the reactor 18, the drive circuit 12, and the capacitor 17. These elements are arranged in the vertical direction in substantially the same order in FIGS. 2 (a) and 2 (b). As a result, the wiring between each element can be shortened, and it can be mounted on a small number of circuit boards 2 (for example, one in the above example).

〈比較例〉
次に、本実施形態の効果を明らかにするため、比較例の構成について説明する。
図３は、比較例による高調波抑制装置ＳＨのブロック図である。高調波抑制装置ＳＨは、上記第１実施形態の高調波抑制装置Ｓ１（図１参照）と同様に、端子台５と、制御回路１１と、駆動回路１２と、リプルフィルタ回路１３と、ノイズフィルタ回路１４と、電流検出回路１６と、複数のリアクトル１８と、複数のヒューズ１９と、電圧検出回路２０と、を有している。 <Comparison example>
Next, in order to clarify the effect of the present embodiment, the configuration of the comparative example will be described.
FIG. 3 is a block diagram of a harmonic suppression device SH according to a comparative example. Similar to the harmonic suppression device S1 (see FIG. 1) of the first embodiment, the harmonic suppression device SH includes a terminal block 5, a control circuit 11, a drive circuit 12, a ripple filter circuit 13, and a noise filter. It has a circuit 14, a current detection circuit 16, a plurality of reactors 18, a plurality of fuses 19, and a voltage detection circuit 20.

但し、本比較例の高調波抑制装置ＳＨは、２枚の基板すなわち制御駆動基板３とフィルタ基板４を有している。ここで、制御駆動基板３は、制御回路１１と、駆動回路１２と、電流検出回路１６と、電圧検出回路２０と、を実装している。また、フィルタ基板４は、ノイズフィルタ回路１４と、リプルフィルタ回路１３と、を実装している。 However, the harmonic suppression device SH of this comparative example has two substrates, that is, a control drive substrate 3 and a filter substrate 4. Here, the control drive board 3 mounts the control circuit 11, the drive circuit 12, the current detection circuit 16, and the voltage detection circuit 20. Further, the filter substrate 4 mounts the noise filter circuit 14 and the ripple filter circuit 13.

さらに、制御駆動基板３の駆動回路１２には、１個のコンデンサ１７Ａが接続されている。また、制御駆動基板３およびフィルタ基板４の外部に配線されている被覆ケーブルを「渡り配線」と呼ぶ。図３においては、渡り配線を太実線で表示している。ここで、制御駆動基板３およびフィルタ基板４には、それぞれサージ抑制回路１５Ａ，１５Ｂが実装されている。これらサージ抑制回路１５Ａ，１５Ｂは、それぞれアース（筐体１）に接続されている。 Further, one capacitor 17A is connected to the drive circuit 12 of the control drive board 3. Further, the covered cable wired to the outside of the control drive board 3 and the filter board 4 is referred to as “crossover wiring”. In FIG. 3, the crossover wiring is indicated by a thick solid line. Here, surge suppression circuits 15A and 15B are mounted on the control drive board 3 and the filter board 4, respectively. These surge suppression circuits 15A and 15B are connected to the ground (housing 1), respectively.

このように、基板毎にサージ抑制回路１５Ａ，１５Ｂを設けた理由は、渡り配線に生じるサージを抑制するためである。すなわち、高調波抑制装置Ｓ１の近傍に落雷があると、渡り配線にサージ電圧が誘起される。本比較例では、渡り配線が比較的長いため、サージ電圧が高くなりやすい。従って、基板毎にサージ抑制回路１５Ａ，１５Ｂを設けることが好ましいと考えられる。 As described above, the reason why the surge suppression circuits 15A and 15B are provided for each substrate is to suppress the surge generated in the crossover wiring. That is, if there is a lightning strike in the vicinity of the harmonic suppression device S1, a surge voltage is induced in the crossover wiring. In this comparative example, since the crossover wiring is relatively long, the surge voltage tends to be high. Therefore, it is considered preferable to provide surge suppression circuits 15A and 15B for each substrate.

本比較例においては、線路９も被覆ケーブルであり、この線路９に電流センサ２３が装着されている。また、端子台５とフィルタ基板４との間には、渡り配線を介してヒューズ１９が接続されている。電流検出回路１６は、コネクタ（符号なし）および渡り配線を介して電流センサ２３に接続されている。また、電圧検出回路２０は、制御駆動基板３およびフィルタ基板４にそれぞれ設けられたコネクタ（符号なし）と、渡り配線とを介して、リプルフィルタ回路１３およびノイズフィルタ回路１４に接続されている。 In this comparative example, the line 9 is also a covered cable, and the current sensor 23 is mounted on the line 9. Further, a fuse 19 is connected between the terminal block 5 and the filter board 4 via a crossover wiring. The current detection circuit 16 is connected to the current sensor 23 via a connector (unsigned) and a crossover wiring. Further, the voltage detection circuit 20 is connected to the ripple filter circuit 13 and the noise filter circuit 14 via connectors (unsigned) provided on the control drive board 3 and the filter board 4, respectively, and a crossover wiring.

図４（ａ）は、本比較例による高調波抑制装置ＳＨの正面図であり、（ｂ）は同側面図である。
高調波抑制装置ＳＨの筐体１は、上記第１実施形態のもの（図２（ａ），（ｂ）参照）と同様である。筐体１の内部空間においては、フィルタ基板４が上部に装着され、制御駆動基板３はその下方に装着されている。また、図４（ｂ）に示すように、基板３，４の後方には、支持部材８が配置されている。 FIG. 4A is a front view of the harmonic suppression device SH according to this comparative example, and FIG. 4B is a side view of the same.
The housing 1 of the harmonic suppression device SH is the same as that of the first embodiment (see FIGS. 2A and 2B). In the internal space of the housing 1, the filter substrate 4 is mounted on the upper part, and the control drive board 3 is mounted on the lower part thereof. Further, as shown in FIG. 4B, a support member 8 is arranged behind the substrates 3 and 4.

パワーモジュール２１には放熱フィン２２が装着され、リアクトル１８と放熱フィン２２は支持部材８によって支持されている。コンデンサ１７は筐体１に直接固定されている。また、端子台５は、支持部材１０に装着されている。冷却ファン６は、放熱フィン２２およびリアクトル１８を冷却できるように、筐体１の下部に実装されている。 A heat radiation fin 22 is attached to the power module 21, and the reactor 18 and the heat radiation fin 22 are supported by a support member 8. The capacitor 17 is directly fixed to the housing 1. Further, the terminal block 5 is attached to the support member 10. The cooling fan 6 is mounted on the lower part of the housing 1 so that the heat radiation fins 22 and the reactor 18 can be cooled.

〈第１実施形態の効果〉
以上説明したように、本実施形態によれば、リアクトル１８は回路基板２の裏面２ｂに実装され、パワーモジュール２１はリアクトル１８の上方において裏面２ｂに実装されている。また、コンデンサ１７は、リアクトル１８の上方において表面２ａに実装されている。
これらの要素は、電流が流れる経路とほぼ同順で上下方向に沿って配列されているため、これら要素を接続する配線を回路基板２の導体パターンとして実現しやすくなり、上記比較例と比較すると、回路基板の数、渡り配線の数、渡り配線の長さ、コネクタの数、端子台の数、およびサージ抑制回路の数等を削減できる。これにより、小型かつ安価な高調波抑制装置Ｓ１を実現できる。 <Effect of the first embodiment>
As described above, according to the present embodiment, the reactor 18 is mounted on the back surface 2b of the circuit board 2, and the power module 21 is mounted on the back surface 2b above the reactor 18. Further, the capacitor 17 is mounted on the surface 2a above the reactor 18.
Since these elements are arranged along the vertical direction in substantially the same order as the path through which the current flows, it becomes easier to realize the wiring connecting these elements as the conductor pattern of the circuit board 2, and when compared with the above comparative example, , The number of circuit boards, the number of crossovers, the length of crossovers, the number of connectors, the number of terminal blocks, the number of surge suppression circuits, etc. can be reduced. As a result, a compact and inexpensive harmonic suppression device S1 can be realized.

また、本実施形態によれば、横方向に沿って複数のコンデンサ１７を配置したため、コンデンサ１７を回路基板２に実装しやすくなる。また、回路基板２からのコンデンサ１７の突出長を短くできるため、放熱フィン２２を大きくすることができ、パワーモジュール２１に対する冷却効果を高めることができる。 Further, according to the present embodiment, since the plurality of capacitors 17 are arranged along the lateral direction, it becomes easy to mount the capacitors 17 on the circuit board 2. Further, since the protruding length of the capacitor 17 from the circuit board 2 can be shortened, the heat radiation fins 22 can be increased, and the cooling effect on the power module 21 can be enhanced.

また、本実施形態によれば、リアクトル１８と線路９との間にリプルフィルタ回路１３を設け、リプルフィルタ回路１３はリアクトル１８の下方に実装したため、リアクトル１８とリプルフィルタ回路１３とを接続する配線を回路基板２の導体パターンとして実現しやすくなり、渡り配線の数や長さ等を一層削減できる。 Further, according to the present embodiment, the ripple filter circuit 13 is provided between the reactor 18 and the line 9, and the ripple filter circuit 13 is mounted below the reactor 18, so that the wiring connecting the reactor 18 and the ripple filter circuit 13 is connected. Can be easily realized as a conductor pattern of the circuit board 2, and the number and length of crossover wiring can be further reduced.

また、本実施形態によれば、端子台５とリプルフィルタ回路１３との間にノイズフィルタ回路１４を実装したため、リプルフィルタ回路１３とノイズフィルタ回路１４とを接続する配線を回路基板２の導体パターンとして実現しやすくなり、渡り配線の数や長さ等を一層削減できる。 Further, according to the present embodiment, since the noise filter circuit 14 is mounted between the terminal block 5 and the ripple filter circuit 13, the wiring connecting the ripple filter circuit 13 and the noise filter circuit 14 is the conductor pattern of the circuit board 2. It becomes easier to realize, and the number and length of crossover wiring can be further reduced.

また、本実施形態において、筐体１は、被取付箇所に対向する正面板１ｃと、正面板１ｃに沿って、上方および下方に向かって突出する一対の板状のフランジ１ａ，１ｂと、を有する。これにより、高調波抑制装置Ｓ１を様々な箇所に実装しやすくなる。 Further, in the present embodiment, the housing 1 has a front plate 1c facing the mounted portion and a pair of plate-shaped flanges 1a and 1b protruding upward and downward along the front plate 1c. Have. This makes it easier to mount the harmonic suppression device S1 in various places.

［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態による高調波抑制装置の構成を説明する。なお、以下の説明において、図１〜図４の各部に対応する部分には同一の符号を付し、その説明を省略する場合がある。
図５（ａ）は、本実施形態に適用される樹脂ケース５０の単品の正面図、図５（ｂ）はその側面図、図５（ｃ）はそのＩ−Ｉ断面図である。また、図６（ａ）は、回路基板２を収納した樹脂ケース５０の正面図であり、図６（ｂ）はそのII−II断面図である。
本実施形態の全体構成は、第１実施形態のもの（図１、図２参照）と同様であるが、本実施形態においては、回路基板２に対して樹脂ケース５０が装着され、筐体１に実装される点が異なる。 [Second Embodiment]
Next, the configuration of the harmonic suppression device according to the second embodiment of the present invention will be described. In the following description, the parts corresponding to the respective parts of FIGS. 1 to 4 may be designated by the same reference numerals, and the description thereof may be omitted.
5 (a) is a front view of a single resin case 50 applied to the present embodiment, FIG. 5 (b) is a side view thereof, and FIG. 5 (c) is a cross-sectional view taken along the line II. Further, FIG. 6A is a front view of the resin case 50 containing the circuit board 2, and FIG. 6B is a sectional view thereof II-II.
The overall configuration of this embodiment is the same as that of the first embodiment (see FIGS. 1 and 2), but in this embodiment, the resin case 50 is mounted on the circuit board 2 and the housing 1 is mounted. The difference is that it is implemented in.

図５（ａ）において、樹脂ケース５０は、略長方形状の背面板５１を有している。また、樹脂ケース５０は、背面板５１の左辺、下辺、右辺、および上辺から各々前方に向かって突出する左側板５２、下板５３、右側板５４、および上板５５を有している。 In FIG. 5A, the resin case 50 has a substantially rectangular back plate 51. Further, the resin case 50 has a left side plate 52, a lower plate 53, a right side plate 54, and an upper plate 55 that project forward from the left side, the lower side, the right side, and the upper side of the back plate 51, respectively.

ここで、背面板５１には、パワーモジュール２１（図６（ａ）参照）の後面を露出させるための略長方形の貫通孔５１ａ（支持部）が形成されている。また、貫通孔５１ａの下方には、リアクトル１８から巻線を導入するための略長方形の貫通孔５１ｂ（支持部）が形成されている。さらに、貫通孔５１ａ，５１ｂの周囲には、放熱フィン２２およびリアクトル１８を背面板５１に固定するための複数のネジ穴５１ｃ（支持部）が形成されている。放熱フィン２２やリアクトル１８は質量が比較的大きいが、これらを樹脂ケース５０によって支持することにより、回路基板２に加えられるストレスを軽減することができる。さらに、回路基板２（図６（ａ）参照）に対してパワーモジュール２１およびリアクトル１８を半田付けする際、半田付け部分の信頼性を向上することができる。なお、放熱フィン２２やリアクトル１８を装着する箇所においては、他の部分よりも背面板５１の樹脂を肉厚にし、強度を確保することが好ましい。 Here, the back plate 51 is formed with a substantially rectangular through hole 51a (support portion) for exposing the rear surface of the power module 21 (see FIG. 6A). Further, below the through hole 51a, a substantially rectangular through hole 51b (support portion) for introducing a winding from the reactor 18 is formed. Further, a plurality of screw holes 51c (support portions) for fixing the heat radiation fins 22 and the reactor 18 to the back plate 51 are formed around the through holes 51a and 51b. Although the heat radiating fins 22 and the reactor 18 have a relatively large mass, the stress applied to the circuit board 2 can be reduced by supporting them with the resin case 50. Further, when the power module 21 and the reactor 18 are soldered to the circuit board 2 (see FIG. 6A), the reliability of the soldered portion can be improved. In the place where the heat radiation fin 22 and the reactor 18 are mounted, it is preferable that the resin of the back plate 51 is thicker than the other parts to secure the strength.

また、図５（ｃ）において、左側板５２には、前後方向に交互に形成位置を変えながら、内側に向かって突出する前方小突起５６（第１の突起部）と、後方小突起５８（第２の突起部）が複数形成されている。また、他の下板５３、右側板５４、上板５５にも、同様に複数の前方小突起５６および後方小突起５８が形成されている。また、図５（ｂ）に示すように、右側板５４には、前方小突起５６の上下位置に前後方向に沿って切り欠いたスリット５７が形成されている。また、図５（ａ）に示すように、下板５３および上板５５にも、前方小突起５６を挟むようにスリット５７が形成されている。 Further, in FIG. 5C, the left side plate 52 has a front small protrusion 56 (first protrusion) protruding inward while alternately changing the formation position in the front-rear direction, and a rear small protrusion 58 (a rear small protrusion 58). A plurality of second protrusions) are formed. Further, a plurality of front small protrusions 56 and rear small protrusions 58 are similarly formed on the other lower plate 53, the right side plate 54, and the upper plate 55. Further, as shown in FIG. 5B, the right side plate 54 is formed with slits 57 notched along the front-rear direction at the vertical positions of the front small protrusions 56. Further, as shown in FIG. 5A, slits 57 are also formed in the lower plate 53 and the upper plate 55 so as to sandwich the front small protrusion 56.

次に、回路基板２を樹脂ケース５０に装着する方法について説明する。まず、回路基板２の左辺を、左側板５２（図５（ｃ）参照）の前方小突起５６と後方小突起５８との間の空間に挿入する。次に、回路基板２の下辺、右辺および上辺を、図５（ａ）に示す下板５３、右側板５４および上板５５に沿わせ、回路基板２を後方に向かって押し込む。すると、各部の前方小突起５６の周辺部分（スリット５７に挟まれた部分）が外側に向かって撓む。回路基板２をさらに押し込むと、回路基板２は、下板５３、右側板５４および上板５５における前方小突起５６と後方小突起５８に挟まれた位置に達する。その際、各部の前方小突起５６の周辺部分が元の位置に戻り、図６（ａ），（ｂ）に示すように、回路基板２は樹脂ケース５０に装着された状態になる。 Next, a method of mounting the circuit board 2 on the resin case 50 will be described. First, the left side of the circuit board 2 is inserted into the space between the front small protrusion 56 and the rear small protrusion 58 of the left side plate 52 (see FIG. 5C). Next, the lower side, the right side, and the upper side of the circuit board 2 are aligned with the lower plate 53, the right side plate 54, and the upper plate 55 shown in FIG. 5A, and the circuit board 2 is pushed backward. Then, the peripheral portion (the portion sandwiched between the slits 57) of the front small protrusion 56 of each portion bends outward. When the circuit board 2 is further pushed in, the circuit board 2 reaches a position sandwiched between the front small protrusion 56 and the rear small protrusion 58 on the lower plate 53, the right side plate 54, and the upper plate 55. At that time, the peripheral portion of the front small protrusion 56 of each portion returns to the original position, and as shown in FIGS. 6A and 6B, the circuit board 2 is in a state of being mounted on the resin case 50.

回路基板２に樹脂ケース５０が装着されると、両者を一体の部品として取り扱うことができ、これらを筐体１に装着する際の組立性を向上することができる。また、図６（ｂ）に示すように、背面板５１の下部に形成された突起部５１ｄは、回路基板２の裏面２ｂに当接している。ここで、端子台５にケーブルの端子（図示せず）をネジで締め付けて装着しようとすると、回路基板２には、端子台５の箇所において、後方に押圧されるようなストレスが加わる。しかし、図６（ｂ）に示した構成によれば、突起部５１ｄが回路基板２の裏面２ｂから端子台５を支えるため、回路基板２に加わるストレスを小さくすることができる。 When the resin case 50 is mounted on the circuit board 2, both can be handled as an integral part, and the assemblability when mounting these on the housing 1 can be improved. Further, as shown in FIG. 6B, the protrusion 51d formed at the lower part of the back plate 51 is in contact with the back surface 2b of the circuit board 2. Here, when the terminal (not shown) of the cable is tightened to the terminal block 5 with a screw and attached, the circuit board 2 is subjected to stress such as being pressed backward at the terminal block 5. However, according to the configuration shown in FIG. 6B, since the protrusion 51d supports the terminal block 5 from the back surface 2b of the circuit board 2, the stress applied to the circuit board 2 can be reduced.

以上のように、本実施形態によれば、上述した第１実施形態と同様の効果を奏する。
さらに、本実施形態によれば、樹脂ケース５０に設けた突起部５１ｄは、回路基板２に裏面２ｂから接することによって端子台５を係止するため、端子台５にケーブルを接続する際に回路基板２に加わるストレスを小さくすることができ、回路基板２として薄いものを採用できるようになる。 As described above, according to the present embodiment, the same effect as that of the first embodiment described above is obtained.
Further, according to the present embodiment, the protrusion 51d provided on the resin case 50 locks the terminal block 5 by contacting the circuit board 2 from the back surface 2b, so that a circuit is used when connecting the cable to the terminal block 5. The stress applied to the substrate 2 can be reduced, and a thin circuit board 2 can be adopted.

また、本実施形態によれば、樹脂ケース５０は、リアクトル１８および放熱フィン２２を支持する支持部（５１ａ，５１ｂ，５１ｃ）をさらに有する。これにより、リアクトル１８および放熱フィン２２によって回路基板２に加わるストレスを小さくすることができ、回路基板２として薄いものを採用できるようになる。 Further, according to the present embodiment, the resin case 50 further has support portions (51a, 51b, 51c) for supporting the reactor 18 and the heat radiation fins 22. As a result, the stress applied to the circuit board 2 by the reactor 18 and the heat radiation fins 22 can be reduced, and a thin circuit board 2 can be adopted.

また、樹脂ケース５０は、表面２ａの側から回路基板２を係止する前方小突起５６と、裏面２ｂの側から回路基板２を係止する後方小突起５８と、を有する。これにより、回路基板２を樹脂ケース５０に容易に装着することができ、組立性を一層向上させることができる。 Further, the resin case 50 has a front small protrusion 56 that locks the circuit board 2 from the front surface 2a side, and a rear small protrusion 58 that locks the circuit board 2 from the back surface 2b side. As a result, the circuit board 2 can be easily mounted on the resin case 50, and the assembling property can be further improved.

［第３実施形態］
〈冷凍サイクルの構成〉
次に、本発明の第３実施形態による空気調和機について説明する。
図７は、本実施形態による空気調和機１００（冷凍装置）の冷凍サイクル系統図である。図７に示すように、本実施形態の空気調和機１００は、室外機１１０と、室内機１２０と、を備えるとともに、両者を接続するガス配管１３１と、液配管１３２と、を備えている。 [Third Embodiment]
<Composition of refrigeration cycle>
Next, the air conditioner according to the third embodiment of the present invention will be described.
FIG. 7 is a refrigeration cycle system diagram of the air conditioner 100 (refrigerator) according to the present embodiment. As shown in FIG. 7, the air conditioner 100 of the present embodiment includes an outdoor unit 110 and an indoor unit 120, and also includes a gas pipe 131 and a liquid pipe 132 for connecting the two.

そして、室外機１１０は、圧縮機１１１と、四方弁１１２と、室外熱交換器１１３と、室外膨張弁１１４と、を備えている。これらは、配管（符号なし）によって順次接続されている。また、室外機１１０は、室外電気箱１４１と、室外ファン１１５と、室外ファンモータ１１６と、高調波抑制装置１５０と、を備えている。ここで、高調波抑制装置１５０には、第１，第２実施形態における何れかの高調波抑制装置Ｓ１を適用することができる。 The outdoor unit 110 includes a compressor 111, a four-way valve 112, an outdoor heat exchanger 113, and an outdoor expansion valve 114. These are sequentially connected by pipes (unsigned). Further, the outdoor unit 110 includes an outdoor electric box 141, an outdoor fan 115, an outdoor fan motor 116, and a harmonic suppression device 150. Here, any of the harmonic suppression devices S1 in the first and second embodiments can be applied to the harmonic suppression device 150.

また、室外ファン１１５は室外ファンモータ１１６によって回転駆動され、室外熱交換器１１３を冷却する。また、室外電気箱１４１は、室外熱交換器１１３や四方弁１１２等の制御や、圧縮機１１１や室外ファンモータ１１６のインバータ制御等を行う、各種電気回路を収納している。 Further, the outdoor fan 115 is rotationally driven by the outdoor fan motor 116 to cool the outdoor heat exchanger 113. Further, the outdoor electric box 141 houses various electric circuits that control the outdoor heat exchanger 113, the four-way valve 112, and the like, and control the inverter of the compressor 111 and the outdoor fan motor 116.

また、室内機１２０は、室内熱交換器１２３と、室内膨張弁１２４と、を備えている。両者は、配管（符号なし）によって相互に接続されている。また、室内機１２０は、室内ファン１２５と、室内ファンモータ１２６と、室内電気箱１４２と、を備えている。また、室内ファン１２５は室内ファンモータ１２６によって回転駆動され、室内熱交換器１２３を冷却する。また、室内電気箱１４２は、室内ファンモータ１２６のインバータ制御等を行う、各種電気回路を収納している。四方弁１１２は、冷媒の流れを切り替える弁であり、これにより冷房運転と暖房運転とが切り替わる。室外膨張弁１１４と室内膨張弁１２４は、冷媒を減圧して低温低圧にする。 Further, the indoor unit 120 includes an indoor heat exchanger 123 and an indoor expansion valve 124. Both are connected to each other by piping (unsigned). Further, the indoor unit 120 includes an indoor fan 125, an indoor fan motor 126, and an indoor electric box 142. Further, the indoor fan 125 is rotationally driven by the indoor fan motor 126 to cool the indoor heat exchanger 123. Further, the indoor electric box 142 houses various electric circuits that control the inverter of the indoor fan motor 126 and the like. The four-way valve 112 is a valve that switches the flow of the refrigerant, whereby the cooling operation and the heating operation are switched. The outdoor expansion valve 114 and the indoor expansion valve 124 reduce the pressure of the refrigerant to a low temperature and a low pressure.

〈冷凍サイクルの動作〉
次に、冷房運転を例として、本実施形態における空気調和機１００の冷凍サイクルの動作を説明する。なお、図７の各部に示した矢印は、空気調和機１００の冷房運転における冷媒の流れを示している。
冷房運転において、四方弁１１２は、実線で示すように、圧縮機１１１の吐出側と熱交換器１１３とを連通させ、圧縮機１１１の吸入側とガス配管１３１とを連通させる。 <Operation of refrigeration cycle>
Next, the operation of the refrigeration cycle of the air conditioner 100 in the present embodiment will be described by taking the cooling operation as an example. The arrows shown in each part of FIG. 7 indicate the flow of the refrigerant in the cooling operation of the air conditioner 100.
In the cooling operation, as shown by the solid line, the four-way valve 112 communicates the discharge side of the compressor 111 with the heat exchanger 113, and communicates the suction side of the compressor 111 with the gas pipe 131.

圧縮機１１１から吐出される冷媒は、高温高圧のガス状である。この冷媒は、四方弁１１２を通過し、熱交換器１１３側に流れる。熱交換器１１３に流入したガス状の冷媒は、室外ファン１１５によって供給される室外の空気と熱交換して凝縮され、液状の冷媒となる。この液状の冷媒は、全開状態の膨張弁１１４および液配管１３２を通過して、室内機１２０に流入する。室内機１２０に流入した液状の冷媒は、室内膨張弁１２４によって減圧され、低温低圧のガス液混合状の冷媒となる。 The refrigerant discharged from the compressor 111 is in the form of a high-temperature, high-pressure gaseous. This refrigerant passes through the four-way valve 112 and flows to the heat exchanger 113 side. The gaseous refrigerant flowing into the heat exchanger 113 exchanges heat with the outdoor air supplied by the outdoor fan 115 and is condensed to become a liquid refrigerant. This liquid refrigerant passes through the expansion valve 114 and the liquid pipe 132 in the fully open state, and flows into the indoor unit 120. The liquid refrigerant that has flowed into the indoor unit 120 is decompressed by the indoor expansion valve 124 to become a low-temperature low-pressure gas-liquid mixed refrigerant.

この低温低圧のガス液混合状の冷媒は、室内の熱交換器１２３に流入して、室内ファン１２５によって供給される室内の空気と熱交換されて蒸発し、ガス状の冷媒となる。この際、室内の空気は、ガス液混合状の冷媒の蒸発潜熱によって冷却され、冷風が部屋内に送られる。その後、室内機１２０から流出したガス状の冷媒は、ガス配管１３１を通過し、室外機１１０に戻される。室外機１１０に戻されたガス状の冷媒は、四方弁１１２を通過し、圧縮機１１１に吸入され、再度圧縮機１１１で圧縮されることによって、一連の冷凍サイクルが形成される。 This low-temperature, low-pressure gas-liquid mixed refrigerant flows into the indoor heat exchanger 123, exchanges heat with the indoor air supplied by the indoor fan 125, and evaporates to become a gaseous refrigerant. At this time, the air in the room is cooled by the latent heat of vaporization of the gas-liquid mixed refrigerant, and cold air is sent into the room. After that, the gaseous refrigerant flowing out of the indoor unit 120 passes through the gas pipe 131 and is returned to the outdoor unit 110. The gaseous refrigerant returned to the outdoor unit 110 passes through the four-way valve 112, is sucked into the compressor 111, and is compressed again by the compressor 111 to form a series of refrigeration cycles.

〈室外機１１０の外観〉
図８（ａ）は、室外機１１０における高調波抑制装置１５０（Ｓ１）の装着例を示す正面図であり、（ｂ）は、他の装着例を示す正面図、（ｃ）は、さらに他の装着例を示す正面図である。なお、図８（ａ）は大型、（ｂ），（ｃ）は小型の室外機を想定している。
図８（ａ）〜（ｃ）においては、図７に示した室外機１１０の要素のうち、圧縮機１１１、室外電気箱１４１、高調波抑制装置１５０室外ファンモータ１１６および室外ファン１１５等を図示している。また、室外機１１０は、さらに略直方体枠状の筐体１６０を備えている。 <Appearance of outdoor unit 110>
FIG. 8A is a front view showing a mounting example of the harmonic suppression device 150 (S1) in the outdoor unit 110, FIG. 8B is a front view showing another mounting example, and FIG. 8C is yet another. It is a front view which shows the mounting example of. Note that FIG. 8A assumes a large outdoor unit, and FIGS. 8B and 8C assume a small outdoor unit.
In FIGS. 8A to 8C, among the elements of the outdoor unit 110 shown in FIG. 7, the compressor 111, the outdoor electric box 141, the harmonic suppression device 150, the outdoor fan motor 116, the outdoor fan 115, and the like are shown. Shown. Further, the outdoor unit 110 further includes a substantially rectangular parallelepiped frame-shaped housing 160.

図８（ａ）において、高調波抑制装置１５０（Ｓ１）は、室外電気箱１４１の横に装着されている。このように、室外電気箱１４１の横に空きスペースが存在する場合は、空きスペースを有効利用しつつ高調波抑制装置１５０を装着するとよい。このような装着方法によれば、筐体１６０について特段の変更を加えることなく高調波抑制装置１５０を装着することができる。さらに、高調波抑制装置１５０と室外電気箱１４１とを横方向に近接して配列したことにより、両者間の配線接続も容易になる。 In FIG. 8A, the harmonic suppression device 150 (S1) is mounted next to the outdoor electric box 141. As described above, when there is an empty space next to the outdoor electric box 141, it is advisable to mount the harmonic suppression device 150 while effectively utilizing the empty space. According to such a mounting method, the harmonic suppression device 150 can be mounted without making any particular change to the housing 160. Further, by arranging the harmonic suppression device 150 and the outdoor electric box 141 close to each other in the lateral direction, the wiring connection between the two becomes easy.

また、図８（ｂ）において、高調波抑制装置１５０は、室外電気箱１４１に隣接して下方に装着されている。このように、室外電気箱１４１の下方に空きスペースが存在する場合は、空きスペースを有効利用しつつ高調波抑制装置１５０を装着するとよい。このような装着方法によっても、筐体１６０について特段の変更を加えることなく高調波抑制装置１５０を装着することができる。さらに、高調波抑制装置１５０と室外電気箱１４１とを縦方向に近接して配列したことにより、両者間の配線接続も容易になる。 Further, in FIG. 8B, the harmonic suppression device 150 is mounted downward adjacent to the outdoor electric box 141. As described above, when there is an empty space below the outdoor electric box 141, it is advisable to mount the harmonic suppression device 150 while effectively utilizing the empty space. Even with such a mounting method, the harmonic suppression device 150 can be mounted without making any particular changes to the housing 160. Further, by arranging the harmonic suppression device 150 and the outdoor electric box 141 close to each other in the vertical direction, the wiring connection between the two becomes easy.

また、図８（ｃ）において、高調波抑制装置１５０は、室外機１１０の筐体１６０の側面に装着されている。これにより、筐体１６０内の各要素の配置をほとんど変更することなく、高調波抑制装置１５０を実装することができる。従って、筐体１６０の空きスペースが少ない場合は、図８（ｃ）の例を採用するとよい。また、図示のように、高調波抑制装置１５０を室外電気箱１４１よりも下方に装着することにより、高調波抑制装置１５０と室外電気箱１４１との配線接続も容易になる。なお、図８（ｃ）の構成を採用する場合には、高調波抑制装置１５０は防滴構造にしておくことが好ましい。
以上のように、本実施形態によれば、高調波抑制装置１５０を小型かつ安価に構成できるため、空気調和機１００の室外機１１０も小型かつ安価に構成することができる。 Further, in FIG. 8C, the harmonic suppression device 150 is mounted on the side surface of the housing 160 of the outdoor unit 110. As a result, the harmonic suppression device 150 can be mounted with almost no change in the arrangement of each element in the housing 160. Therefore, when the empty space of the housing 160 is small, the example of FIG. 8C may be adopted. Further, as shown in the drawing, by mounting the harmonic suppression device 150 below the outdoor electric box 141, the wiring connection between the harmonic suppression device 150 and the outdoor electric box 141 becomes easy. When the configuration shown in FIG. 8C is adopted, it is preferable that the harmonic suppression device 150 has a drip-proof structure.
As described above, according to the present embodiment, since the harmonic suppression device 150 can be configured compactly and inexpensively, the outdoor unit 110 of the air conditioner 100 can also be configured compactly and inexpensively.

［変形例］
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。上述した実施形態は本発明を理解しやすく説明するために例示したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について削除し、もしくは他の構成の追加・置換をすることが可能である。また、図中に示した制御線や情報線は説明上必要と考えられるものを示しており、製品上で必要な全ての制御線や情報線を示しているとは限らない。実際には殆ど全ての構成が相互に接続されていると考えてもよい。上記実施形態に対して可能な変形は、例えば以下のようなものである。 [Modification example]
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications are possible. The above-described embodiments are exemplified for the purpose of explaining the present invention in an easy-to-understand manner, and are not necessarily limited to those having all the configurations described. Further, it is possible to replace a part of the configuration of one embodiment with the configuration of another embodiment, and it is also possible to add the configuration of another embodiment to the configuration of one embodiment. Further, it is possible to delete a part of the configuration of each embodiment, or add / replace another configuration. In addition, the control lines and information lines shown in the figure show what is considered necessary for explanation, and do not necessarily show all the control lines and information lines necessary for the product. In practice, it can be considered that almost all configurations are interconnected. Possible modifications to the above embodiment are, for example, as follows.

（１）上記第１，第２実施形態による高調波抑制装置は、第３実施形態の空気調和機１００のみならず、換気扇、洗濯機、冷凍機、掃除機、工業機械、電気自動車、鉄道車両、船舶、エレベータ、エスカレータ等、種々の電気機器に適用することができる。これにより、これらの電気機器においては、その用途に応じて優れた性能を発揮できる。 (1) The harmonic suppression device according to the first and second embodiments is not only the air conditioner 100 of the third embodiment, but also a ventilation fan, a washing machine, a refrigerator, a vacuum cleaner, an industrial machine, an electric vehicle, and a railroad vehicle. , Ships, elevators, escalator, etc., can be applied to various electric devices. As a result, in these electric devices, excellent performance can be exhibited according to the application.

（２）上記各実施形態において、回路基板２は一体の基板であったが、回路基板２を複数の基板に分割してもよい。すなわち、図１において電流が流れる経路（端子台５、ヒューズ１９、ノイズフィルタ回路１４、リプルフィルタ回路１３、リアクトル１８、駆動回路１２、コンデンサ１７）とほぼ同順で各要素が上下方向に沿って配列されていれば、回路基板２を複数の基板に分割したとしても、上記各実施形態と同様の効果を奏することができる。 (2) In each of the above embodiments, the circuit board 2 is an integral board, but the circuit board 2 may be divided into a plurality of boards. That is, in FIG. 1, each element is along the vertical direction in substantially the same order as the path through which the current flows (terminal block 5, fuse 19, noise filter circuit 14, ripple filter circuit 13, reactor 18, drive circuit 12, capacitor 17). If they are arranged, even if the circuit board 2 is divided into a plurality of boards, the same effect as that of each of the above-described embodiments can be obtained.

（３）上記各実施形態において、高調波抑制装置は、リプルフィルタ回路１３とノイズフィルタ回路１４とを有していた（図２（ａ）参照）。しかし、これらは設置場所における電源雑音の規制に応じて、適宜省略してもよい。また、図２（ａ）において、リプルフィルタ回路１３およびノイズフィルタ回路１４は、回路基板２の表面２ａに実装されているが、これらは裏面２ｂに実装してもよい。これは、リプルフィルタ回路１３およびノイズフィルタ回路１４を裏面２ｂに実装したとしても、発熱量の大きいリアクトル１８およびパワーモジュール２１よりも風上に位置するため、熱による悪影響を受けにくいためである。 (3) In each of the above embodiments, the harmonic suppression device has a ripple filter circuit 13 and a noise filter circuit 14 (see FIG. 2A). However, these may be omitted as appropriate depending on the regulation of power supply noise at the installation location. Further, in FIG. 2A, the ripple filter circuit 13 and the noise filter circuit 14 are mounted on the front surface 2a of the circuit board 2, but they may be mounted on the back surface 2b. This is because even if the ripple filter circuit 13 and the noise filter circuit 14 are mounted on the back surface 2b, they are located on the windward side of the reactor 18 and the power module 21 which generate a large amount of heat, so that they are not easily affected by heat.

１筐体
１ａ，１ｂフランジ
１ｃ正面板（平板部材）
２回路基板
２ａ表面（第１の面）
２ｂ裏面（第２の面）
５端子台
９線路
１２駆動回路
１３リプルフィルタ回路
１４ノイズフィルタ回路
１７コンデンサ（蓄電部）
１８リアクトル
２１パワーモジュール（スイッチング素子）
２２放熱フィン
５０樹脂ケース
５１ａ，５１ｂ貫通孔（支持部）
５１ｃネジ穴（支持部）
５１ｄ突起部
５６前方小突起（第１の突起部）
５８後方小突起（第２の突起部）
１００空気調和機（冷凍装置）
１１１圧縮機
２００商用電源（電源）
Ｓ１高調波抑制装置 1 Housing 1a, 1b Flange 1c Front plate (flat plate member)
2 Circuit board 2a surface (first surface)
2b back side (second side)
5 Terminal block 9 Line 12 Drive circuit 13 Ripple filter circuit 14 Noise filter circuit 17 Capacitor (storage unit)
18 Reactor 21 Power module (switching element)
22 Heat dissipation fins 50 Resin cases 51a, 51b Through holes (support part)
51c screw hole (support part)
51d protrusion 56 small front protrusion (first protrusion)
58 Rear small protrusion (second protrusion)
100 Air conditioner (refrigerator)
111 Compressor 200 Commercial power supply (power supply)
S1 Harmonic Suppressor

Claims

With the reactor
Power storage unit and
A drive circuit having a switching element that absorbs current from a line connected to a power supply via the reactor to charge the power storage unit, and discharges the power storage unit to supply current to the line via the reactor. When,
A circuit board formed in a plate shape having a first surface and a second surface on the back surface thereof, and mounting the reactor, the power storage unit, the drive circuit, and the switching element.
A housing in which the circuit board is erected and stored, and
A cooling fan that blows air along the second surface,
A resin case that surrounds the peripheral edge of the circuit board and a part of the second surface, and fixes the circuit board to the housing.
With the terminal block connected to the line
Have,
The reactor is mounted on the second surface, the switching element is mounted on the second surface above the reactor, and the power storage unit is mounted on the first surface above the reactor .
The resin case is a harmonic suppression device characterized by having a protrusion that locks the terminal block by abutting on the second surface.

The power storage unit has a plurality of capacitors arranged along the horizontal direction.
The harmonic suppression device according to claim 1, further comprising heat radiation fins mounted on the switching element.

Further having a ripple filter circuit which is a low-pass filter connected between the reactor and the line.
The harmonic suppression device according to claim 2, wherein the ripple filter circuit is mounted on the first surface or the second surface below the reactor.

Connected between the ripple filter circuit and the line, further comprising a noise filter circuit cutoff frequency is low pass filter than the ripple filter circuit,
The noise filter circuit is mounted on the first surface or the second surface below the ripple filter circuit.
The harmonic suppression device according to claim 3, wherein the terminal block is mounted on the first surface below the noise filter circuit.

The harmonic suppression device according to claim 2 , wherein the resin case further includes a support portion that supports the reactor and the heat radiation fins.

The resin case is
A first protrusion that locks the circuit board from the side of the first surface, and
A second protrusion that locks the circuit board from the side of the second surface, and
5. The harmonic suppression device according to claim 5.

The housing is
A flat plate member facing the mounting location and
A pair of plate-shaped flanges protruding upward and downward along the flat plate member,
The harmonic suppression device according to claim 1, wherein the device has.

With the reactor
Power storage unit and
A drive circuit having a switching element that absorbs current from a line connected to a power supply via the reactor to charge the power storage unit, and discharges the power storage unit to supply current to the line via the reactor. When,
A circuit board formed in a plate shape having a first surface and a second surface on the back surface thereof, and mounting the reactor, the power storage unit, the drive circuit, and the switching element.
A housing in which the circuit board is erected and stored, and
A cooling fan that blows air along the second surface,
A resin case that surrounds the peripheral edge of the circuit board and a part of the second surface, and fixes the circuit board to the housing.
With the terminal block connected to the line
A compressor driven by a current supplied through the line, and
Have,
The reactor is mounted on the second surface, the switching element is mounted on the second surface above the reactor, and the power storage unit is mounted on the first surface above the reactor .
The resin case is a refrigerating apparatus having a protrusion that locks the terminal block by abutting on the second surface.