JP6893777B2 - Processing equipment and processing method - Google Patents
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- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 15
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 93
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 28
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
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- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Description
本発明は、複数の円形チップを形成する加工装置及び加工方法に関する。 The present invention relates to a processing apparatus and a processing method for forming a plurality of circular chips.
特許文献1には、板状基板から円盤状基板を切り出すため、回転するカップ型のコアドリルを板状基板の一方の面から他方の面まで貫通する加工方法が開示されている。また、板状基板から円盤状基板を切り出す加工方法としては、円盤状基板の外周形状に応じてルーターを移動制御し、かかるルーターによって板状基板を切り込んで円盤状基板を切り出す方法が考えられる。 Patent Document 1 discloses a processing method for penetrating a rotating cup-shaped core drill from one surface to the other surface of a plate-shaped substrate in order to cut out a disk-shaped substrate from the plate-shaped substrate. Further, as a processing method for cutting out the disk-shaped substrate from the plate-shaped substrate, a method in which the router is moved and controlled according to the outer peripheral shape of the disk-shaped substrate and the plate-shaped substrate is cut by the router to cut out the disk-shaped substrate can be considered.
上述したルーターによる加工方法では、円盤状基板が小さくなると、板状基板の切り出し位置となる分割予定ラインが細くなるので、ルーターにおける円形刃も細くなる。このため、加工中に円形刃が折れやすくなり、加工中に円形刃が折れて加工が中断したり、加工送り速度を遅くして対応したりするために加工時間が長くなる、という問題がある。また、コアドリルによる加工においては、板状基板から円盤状基板を1枚ずつ切り出すため、これによっても加工に要する時間が長くなる、という問題がある。 In the processing method using the router described above, as the disk-shaped substrate becomes smaller, the scheduled division line that is the cutting position of the plate-shaped substrate becomes thinner, so that the circular blade in the router also becomes thinner. For this reason, there is a problem that the circular blade is easily broken during machining, the circular blade is broken during machining and the machining is interrupted, or the machining feed time is slowed down and the machining time becomes long. .. Further, in the processing by the core drill, since the disk-shaped substrate is cut out one by one from the plate-shaped substrate, there is a problem that the time required for the processing also becomes long.
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、複数の円形チップを形成する加工時間の短縮化を図ることができる加工装置及び加工方法を提供することを目的の1つとする。 The present invention has been made in view of the above points, and one of the objects of the present invention is to provide a processing apparatus and a processing method capable of shortening the processing time for forming a plurality of circular chips.
本発明の一態様の加工装置は、正方形チップの側面を整形して円形チップを形成する加工装置であって、正方形チップを保持する保持手段と、保持手段に保持された正方形チップの側面を切削して円形に加工する加工手段とを備え、保持手段は、複数の正方形チップを厚み方向に重ねて表裏両外側から挟んで保持する挟持部と、挟持部を回転させて正方形チップの切削位置を変更する位置変更部と、を備え、加工手段は、断面円弧形状の切削砥石を有する切削工具と、切削工具を支持して回転可能なスピンドルを含むスピンドルユニットと、スピンドルユニットと保持手段とをスピンドル軸心に対して直交な方向に相対的に加工送りする加工送り部とから構成され、挟持部は、基台と、複数の正方形チップを回転可能に保持するための支持軸とを備え、基台は、支持軸を介して保持及び回転される複数の正方形チップから離れることを特徴とする。 The processing device of one aspect of the present invention is a processing device that shapes the side surface of a square chip to form a circular chip, and cuts a holding means for holding the square chip and a side surface of the square chip held by the holding means. The holding means is provided with a processing means for processing into a circular shape by stacking a plurality of square chips in the thickness direction and sandwiching and holding the square chips from both the front and back sides, and rotating the holding portion to determine the cutting position of the square chips. The machining means includes a cutting tool having a cutting grindstone having an arcuate cross section, a spindle unit including a rotatable spindle that supports the cutting tool, and a spindle unit and a holding means. It is composed of a machining feed section that feeds machining relative to the axis perpendicular to the axis , and the sandwiching section includes a base and a support shaft for rotatably holding a plurality of square chips. pedestal is characterized Rukoto away from a plurality of square chips held and rotated through the support shaft.
この構成によれば、複数の正方形チップを断面円弧形状の切削砥石で一括して整形して円形チップを形成できるので、ルーターやコアドリルのような円形チップを1枚ずつ切り出す切削工具を利用しなくてもよくなる。これにより、安定して加工することができる上、1回の加工送りによって複数のチップを整形でき、上述した従来の加工方法と比較して加工に要する時間を短縮することができる。 According to this configuration, a plurality of square chips can be collectively shaped with a cutting grindstone having an arc-shaped cross section to form a circular chip, so that a cutting tool such as a router or a core drill that cuts out circular chips one by one is not used. It will be good. As a result, stable machining can be performed, and a plurality of chips can be shaped by one machining feed, and the time required for machining can be shortened as compared with the conventional machining method described above.
また、本発明の一態様の加工方法は、上記加工装置を用いて正方形チップの側面を整形して円形チップを形成する加工方法であって、保持手段に複数の正方形チップ重ねて挟持する保持ステップと、保持ステップを実施した後に、複数の正方形チップを保持する保持手段と回転する切削砥石を相対的に加工送りし、切削砥石により複数の正方形チップの側面を切削し、切削砥石の円弧形状を正方形チップの側面に転写する側面切削ステップと、保持手段の挟持部における支持軸を回転させ、基台から離れた状態が維持される正方形チップの未整形箇所を上方に位置付ける正方形チップ回転ステップと、を備え、側面切削ステップと正方形チップ回転ステップとを交互に行い、正方形チップが円形に整形されるまで繰り返すこと、を特徴とする。 Further, the processing method of one aspect of the present invention is a processing method of forming a circular chip by shaping the side surface of the square chip using the above processing apparatus, and is a holding step in which a plurality of square chips are stacked and sandwiched by the holding means. After performing the holding step, the holding means for holding the plurality of square chips and the rotating cutting grindstone are relatively processed and fed, and the side surfaces of the plurality of square chips are cut by the cutting grindstone to form the arc shape of the cutting grindstone. A side cutting step that transfers to the side surface of the square chip, and a square chip rotation step that rotates the support shaft in the holding portion of the holding means and positions the unshaped portion of the square chip that is maintained away from the base. The feature is that the side cutting step and the square tip rotation step are alternately performed and repeated until the square tip is shaped into a circle.
本発明によれば、複数の正方形チップの側面を切削砥石で切削して整形するので、複数の円形チップを形成する加工時間の短縮化を図ることができる。 According to the present invention, since the side surfaces of the plurality of square chips are cut and shaped with a cutting grindstone, the processing time for forming the plurality of circular chips can be shortened.
以下、添付図面を参照して、本実施の形態について説明する。図1は、本実施の形態に係る加工装置の外観斜視図である。なお、以下の説明では、加工装置として切削装置を例示して説明するが、この構成に限定されない。図1においては、説明の便宜上、一部の部材については省略して記載しているが、切削装置が通常備える構成については備えているものとする。 Hereinafter, the present embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is an external perspective view of the processing apparatus according to the present embodiment. In the following description, a cutting device will be illustrated as a processing device, but the present invention is not limited to this configuration. In FIG. 1, for convenience of explanation, some members are omitted, but the configuration normally provided by the cutting apparatus is assumed to be provided.
図1に示すように、加工装置1は、加工手段5を構成する第1の切削手段5a及び第2の切削手段5bと、保持手段8を介して正方形チップC1を保持したチャックテーブル3とを相対移動させて正方形チップC1の側面を整形するように構成されている。
As shown in FIG. 1, the processing apparatus 1 comprises a first cutting means 5a and a second cutting means 5b constituting the processing means 5 and a chuck table 3 holding the square tip C1 via the
加工装置1の支持台10中央は、X軸方向に延在するように開口されており、この開口を覆うように移動板11及び蛇腹状の防水カバー12に覆われている。また、開口を挟んで、エレベータ手段13及びスピンナー洗浄手段14が設けられている。移動板11上には、Z軸回りに回転可能なチャックテーブル3が設けられている。防水カバー12及び移動板11の下方には、チャックテーブル3をX軸方向に移動させるボールねじ式の加工送り部55が設けられている。この加工送り部55によって、チャックテーブル3及び保持手段8と、切削手段5a、5bとが加工送り方向となるX軸方向に相対的に加工送り可能となる。チャックテーブル3の上面には保持手段8を保持する保持面33が形成されている。保持面33の中央領域はポーラスによる吸引領域になっている。
The center of the
基台2の上面には、X軸方向に延在する開口を跨ぐように立設した門型の柱部21が設けられている。門型の柱部21には、チャックテーブル3に対して切削手段5a、5bを相対的に移動させる割り出し送り手段6及び切り込み送り手段7が設けられている。 On the upper surface of the base 2, a gate-shaped pillar portion 21 is provided so as to straddle an opening extending in the X-axis direction. The gate-shaped pillar portion 21 is provided with indexing feeding means 6 and cutting feeding means 7 for moving the cutting means 5a and 5b relative to the chuck table 3.
割り出し送り手段6は、加工送り方向に直交する割り出し送り方向(Y軸方向)に第1の切削手段5a及び第2の切削手段5bを移動させ、これにより、チャックテーブル3と切削手段5a、5bとが相対的にY軸方向に移動される。切り込み送り手段7は、保持面33に対して垂直な切り込み送り方向(Z軸方向)に第1の切削手段5a及び第2の切削手段5bを移動させる。割り出し送り手段6は、柱部21の前面に対してY軸方向に平行な一対のガイドレール61と、一対のガイドレール61にスライド可能に設置されたモータ駆動の一対のY軸テーブル62とを有している。また、切り込み送り手段7は、各Y軸テーブル62の前面に配置されたZ軸方向に平行な一対のガイドレール71と、このガイドレール71にスライド可能に設置されたモータ駆動のZ軸テーブル72とを有している。
The indexing feed means 6 moves the first cutting means 5a and the second cutting means 5b in the indexing feed direction (Y-axis direction) orthogonal to the machining feed direction, whereby the chuck table 3 and the cutting means 5a and 5b are moved. Is relatively moved in the Y-axis direction. The cut feed means 7 moves the first cutting means 5a and the second cutting means 5b in the cut feed direction (Z-axis direction) perpendicular to the holding surface 33. The indexing feed means 6 includes a pair of
各Z軸テーブル72の下部には、正方形チップC1を切削する切削手段5a、5bが設けられている。また、各Y軸テーブル62の背面側には、図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ63が螺合されている。また、各Z軸テーブル72の背面側には、図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ73が螺合されている。Y軸テーブル62用のボールネジ63、Z軸テーブル72用のボールネジ73の一端部には、それぞれ駆動モータ64、74が連結されている。これら駆動モータ64、74によりボールネジ63、73が回転駆動されることで、切削手段5a、5bがガイドレール61、71に沿ってY軸方向及びZ軸方向に移動される。
Cutting means 5a and 5b for cutting the square tip C1 are provided at the lower part of each Z-axis table 72. Further, nut portions (not shown) are formed on the back surface side of each Y-axis table 62, and a
第1の切削手段5aは、円盤状の切削工具51aと、先端に切削工具を支持して回転可能なスピンドル52a(図3A参照)を含むスピンドルユニット53aとを備えている。第2の切削手段5bも、スピンドル(不図示)を含むスピンドルユニット53bと、スピンドルユニット53bに装着される切削工具(不図示)とを備えている。各切削手段5a、5bのスピンドル52aの軸心は、Y軸方向に平行となり、上述した加工送り方向となるX軸方向に対して直交する方向に向けられている。第1の切削手段5aの切削工具51aは、チップの側面の整形用に利用されるものであり、詳細は後述する。第2の切削手段5bの切削工具は、保持面33に保持される不図示の板状基板を格子状に切断して複数の正方形チップを形成する場合等に利用され、例えば、ダイヤモンド等の砥粒をボンド剤で結合(焼結)して円板状に形成されている。ここにおいて、第1の切削手段5a及び第2の切削手段5bと、チャックテーブル3をX軸方向に移動させる加工送り部55とから加工手段5が構成される。
The first cutting means 5a includes a disk-
続いて、図1に加えて図2を参照して、本実施の形態に係る保持手段について説明する。図2Aは、保持手段の概略斜視図、図2Bは、図2Aの保持手段を一部断面視した側面図、図2Cは、図2BのA−A線断面図である。 Subsequently, the holding means according to the present embodiment will be described with reference to FIG. 2 in addition to FIG. 2A is a schematic perspective view of the holding means, FIG. 2B is a side view of the holding means of FIG. 2A in a partially cross-sectional view, and FIG. 2C is a sectional view taken along line AA of FIG. 2B.
図1に示すように、保持手段8は、保持面33に応じた平面サイズの円板状に形成された載置板81と、載置板81の上面に設けられた挟持部82とを備えている。図2A及び図2Bに示すように、挟持部82は、複数の正方形チップC1を厚み方向に重ねて表裏両外側から挟んで保持する。
As shown in FIG. 1, the holding means 8 includes a mounting
挟持部82は、載置板81(図2では不図示、図1参照)上に設けられた直方体状の基台821と、基台821の中央でX軸方向に延在する開口821aに挿入された可動体822と、基台821のX軸方向一端側に設けられた固定体823とを備えている。
The sandwiching
可動体822及び固定体823には、同一軸線上に位置して相互に対向する支持軸822a、823aがそれぞれ設けられている。支持軸822a、823aの先端側には、複数重ねられた正方形チップC1に当接するパッド822b、823b(図2Aではパッド822bは不図示)が設けられ、かかるパッド822b、823bは、弾性部材等によって形成されて緩衝作用と滑り止め作用とが得られるようになっている。
The
図2B及び図2Cに示すように、基台821の開口821a内にてX軸方向に延びる2本のシャフト824(図2Bでは1本不図示)が設けられ、これらシャフト824は、可動体822の下端側を貫通して可動体822のX軸方向のスライド移動を案内している。シャフト824には、コイルばね(弾性体)825が設けられ、コイルばね825は、可動体822に対し固定体823に接近する方向の力を常時発揮するように設けられる。従って、コイルばね825の弾性力によって複数重ねられた正方形チップC1が各パッド822b、823bで挟み込まれるようになる。また、可動体822におけるシャフト824の直上位置には、止めネジ826がねじ込まれている。この止めネジ826をねじ込んで先端をシャフト824に押し付けることによって、可動体822のスライド移動を規制して位置決めすることができる。
As shown in FIGS. 2B and 2C, two
保持手段8は、位置変更部83を更に備えている。位置変更部83は、支持軸822a、823aの基端側が可動体822及び固定体823に相対回転可能に装着されることで構成される。この構成では、可動体822及び固定体823は、支持軸822a、823aの軸受として機能する。位置変更部83は、挟持部82の支持軸822a、823a及びパッド822b、823bをX軸回りに回転させ、後述するように正方形チップC1の切削位置を変更する。また、位置変更部83は、支持軸822a、823aを所定の回転角度で回転規制するストッパ機構(不図示)を可動体822及び固定体823にて備えている。
The holding means 8 further includes a
続いて、図3Aを参照して、第1の切削手段5aの切削工具51aについて説明する。第1の切削手段5aの切削工具51aは、外周に切削砥石511aを有する円板状に形成され、かかる円板の中心位置でスピンドル52aに装着されて回転可能に設けられている。切削工具51aにおける外周面には、中心位置に直交する方向から見た場合(中心位置を含む平面で断面視した場合)に概略半円弧形状に形成される円弧溝512aが形成されている。円弧溝512aの内周面に切削砥石511aが形成されている。具体的には、ステンレスやアルミニウムからなる基台に円弧溝512aに対応する溝が形成され、この溝にダイヤモンド砥粒が電着されて切削砥石511aが形成されている。
Subsequently, the
次いで、本実施の形態の加工装置を用いて正方形チップの側面を整形して円形チップを形成する加工方法を説明する。この加工方法を実施する前に、ここでは、同一形状となる複数の正方形チップC1が予め形成されているものとする。 Next, a processing method for forming a circular chip by shaping the side surface of the square chip using the processing apparatus of the present embodiment will be described. Before carrying out this processing method, it is assumed here that a plurality of square chips C1 having the same shape are formed in advance.
先ず、図2Bに示すように、保持手段8に複数の正方形チップC1を重ねて挟持する保持ステップを実施する。保持ステップでは、複数の正方形チップC1を厚み方向に重ね、それらの端縁を揃えた状態にする。次に、コイルばね825の弾性力に抗して固定体823から可動体822を離す方向に変位し、重ねた複数の正方形チップC1の厚みより各パッド822b、823b間の隙間を大きくする。そして、各パッド822b、823b間に重ねた複数の正方形チップC1を配置した後、コイルばね825の弾性力によって可動体822を変位させる。この弾性力によって、各パッド822b、823bを介して複数の正方形チップC1が挟持される。このように挟持された状態で、図2Cに示すように、止めネジ826をねじ込んで先端をシャフト824に押し付け、可動体822のスライド移動を規制して位置決めすることによって挟持された状態が保たれる。
First, as shown in FIG. 2B, a holding step of stacking and sandwiching a plurality of square chips C1 on the holding means 8 is performed. In the holding step, a plurality of square chips C1 are stacked in the thickness direction so that their edges are aligned. Next, the
このように複数の正方形チップC1を保持した保持手段8の載置板81を、チャックテーブル3の保持面33上に載置する(図1参照)。このとき、不図示の治具等を用いることで、保持面33と保持手段8との相対位置及び向きが一定となるようにセットする。そして、不図示の吸引源による負圧によって保持面33上で載置板81を吸引保持する。なお、かかる載置板81の保持は、ネジ固定等その他機構を用いて実施してもよい。また、載置板81の吸引保持と、上述した正方形チップC1の挟持とは実施する順序を逆にしてもよい。
The mounting
保持ステップを実施した後、正方形チップC1の上方の側面を整形する第1回(最初)となる側面切削ステップを実施する。この側面切削ステップは、図3Aに示すように、複数の正方形チップC1の上方の側面が水平になるよう位置変更部83にて支持軸822a、823aを回転してから回転規制する。そして、第1の切削手段5aの切削工具51aと、保持された正方形チップC1とのY軸方向の位置合わせを行う。その後、切削工具51aを高速回転しながら第1の切削手段5aを下降し、複数の正方形チップC1を保持する保持手段8と回転する切削砥石511aとを相対的にX軸方向に加工送りする。すると、切削砥石511aの円弧溝512aの内周面に形成された切削砥石511aが、複数の正方形チップC1における上方の側面側に対し、正方形チップC1を重ねた方向で順次接触する。これにより、図3Bに示すように、複数の正方形チップC1における上方の側面側が切削され、各正方形チップC1の上部に円弧溝512aの円弧形状が複数の正方形チップC1に転写される。
After performing the holding step, the first (first) side cutting step of shaping the upper side surface of the square tip C1 is performed. In this side surface cutting step, as shown in FIG. 3A, the
ここで、図3Bの状態では、正方形チップC1の上半部について側面が整形され、下半部については側面が整形されていない未整形箇所Caとなる。なお、正方形チップC1の側面が上記のように切削されることで、正方形チップC1の形状が正方形にならなくなるが、以下においては説明の便宜上、本加工方法が完了するまで正方形チップC1と称する。 Here, in the state of FIG. 3B, the side surface of the upper half of the square chip C1 is shaped, and the side surface of the lower half is an unshaped portion Ca. Since the side surface of the square tip C1 is cut as described above, the shape of the square tip C1 does not become square. However, for convenience of explanation below, the square tip C1 will be referred to as the square tip C1 until the present processing method is completed.
第1回側面切削ステップを実施した後、第1回(最初)となるチップ回転ステップ(正方形チップ回転ステップ)を実施する。このチップ回転ステップでは、図3Cに示すように、保持手段8の支持軸822a、823aを回転して正方形チップC1の未整形箇所Caを上方に位置付ける。本実施の形態では、支持軸822a、823aの軸回り(時計方向)に正方形チップC1を120°回転して位置付ける。
After performing the first side cutting step, the first (first) chip rotation step (square chip rotation step) is performed. In this chip rotation step, as shown in FIG. 3C, the
第1回チップ回転ステップを実施した後、上記と同様にして、第2回以降の側面切削ステップと第2回以降のチップ回転ステップとを交互に行って繰り返す。第2回側面切削ステップでは、その直前の第1回チップ回転ステップにて正方形チップC1を120°回転したことによって、未整形箇所Caの一方の角部が上向きとなる。この状態で、第1の切削手段5aを下降し、複数の正方形チップC1と切削工具51aとを相対的に加工送りすると、図3Dに示すように、正方形チップC1における上方の側面側が切削されて円弧形状が転写される。
After the first chip rotation step is performed, the second and subsequent side surface cutting steps and the second and subsequent chip rotation steps are alternately performed and repeated in the same manner as described above. In the second side cutting step, one corner of the unshaped portion Ca is turned upward by rotating the square tip C1 by 120 ° in the first tip rotation step immediately before the step. In this state, when the first cutting means 5a is lowered and the plurality of square tips C1 and the
ここで、第1回チップ回転ステップでの回転角度を180°より小さい120°としたので、第1回と第2回との側面切削ステップで切削する側面が重なることとなる。具体的には、切削砥石511aの円弧溝512aを半円弧状とした場合、正方形チップC1の周方向に30°の角度範囲で重なるようになる。これにより、2回に亘って実施した側面切削ステップにて、それぞれ円弧形状に切削された側面間に未切削となる部分が残存しないようになり、且つ、それらの間において滑らかな円弧形状の側面とすることができる。
Here, since the rotation angle in the first chip rotation step is 120 °, which is smaller than 180 °, the side surfaces to be cut in the first and second side surface cutting steps overlap. Specifically, when the
第2回側面切削ステップを実施した後、図3Eに示すように、正方形チップC1の未整形箇所Caを120°回転して上方に位置付ける第2回チップ回転ステップを実施する。
第2回チップ回転ステップを実施した後、第3回側面切削ステップを第1回及び第2回と同様にして実施する。このように側面切削ステップとチップ回転ステップとを繰り返すことで、図3Fに示すように、全ての側面が円弧状となって円形に円形チップC2として整形されるよう加工される。
After performing the second side cutting step, as shown in FIG. 3E, the second chip rotation step of rotating the unshaped portion Ca of the square tip C1 by 120 ° and positioning it upward is carried out.
After performing the second chip rotation step, the third side cutting step is carried out in the same manner as in the first and second steps. By repeating the side surface cutting step and the chip rotation step in this way, as shown in FIG. 3F, all the side surfaces are formed into an arc shape and processed into a circular chip C2.
以上のように、上記実施の形態の加工方法によれば、円弧溝512aが形成された切削工具51aによって厚み方向に重なる複数の正方形チップC1に円弧形状を転写することができる。また、保持手段8の位置変更部83によって複数の正方形チップC1を回転して未切削箇所Caを順次上方に位置付けできるので、側面切削ステップを複数回行うことで、正方形チップC1から円形チップC2を加工することができる。このように、上記実施の形態では、複数の正方形チップC1を一まとめに加工して複数の円形チップC2を形成できる。これにより、従来のルーターやコアドリルのような円形チップを1枚ずつ切り出す加工に比べ、1回の加工送りによって正方形チップC1を加工できるので、加工時間の短縮化を図ることができる。しかも、従来のルーターにおける円形刃を用いる場合では円形チップC2が小さいと、円形刃が細く折れやすくなって加工が中断する等、加工時間が長くなる要因となっていたが、上記実施の形態では、かかる要因を排除して加工が長時間化することを抑制できる。
As described above, according to the processing method of the above embodiment, the arc shape can be transferred to a plurality of square chips C1 overlapping in the thickness direction by the
ところで、従来の加工方法としてレーザー加工によって円形に切削する方法も考えられるが、この場合、円形チップの加工エッジがレーザー照射熱等でだれてしまい加工品質が悪化する。この点、上記実施の形態では、回転する切削砥石511aによって切削するので、円形チップC2の側面がだれることを回避して仕上がり品質を高めることができる。
By the way, as a conventional processing method, a method of cutting into a circle by laser processing can be considered, but in this case, the processing edge of the circular tip is dripped by the heat of laser irradiation or the like, and the processing quality deteriorates. In this respect, in the above embodiment, since the cutting is performed by the
なお、本発明の実施の形態は上記の各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施態様をカバーしている。 The embodiments of the present invention are not limited to the above embodiments, and may be variously modified, replaced, or modified without departing from the spirit of the technical idea of the present invention. Furthermore, if the technical idea of the present invention can be realized in another way by the advancement of technology or another technology derived from it, it may be carried out by using that method. Therefore, the scope of claims covers all embodiments that may be included within the scope of the technical idea of the present invention.
上記実施の形態では、チャックテーブル3に保持手段8を吸引保持した場合を説明したが、チャックテーブル3を省略し、加工送り部55によって移動可能な構成としてもよい。但し、上記実施の形態のように、保持手段8がチャックテーブル3で吸引保持可能とすることで、加工装置1において上記のように円形チップC2を加工できる上、第2の切削手段5bによって加工される基板をチャックテーブル3で吸引保持でき、既存の加工装置を利用できる上、加工のバリエーションを多くすることができる。
In the above embodiment, the case where the holding means 8 is sucked and held on the chuck table 3 has been described, but the chuck table 3 may be omitted and the structure may be movable by the
また、未切削箇所Caがなくなるまで側面切削ステップとチップ回転ステップとを繰り返す限りにおいて、チップ回転ステップにおける正方形チップC1の回転角度は、90°や135°にする等適宜変更できる。また、円弧溝512aは、断面円弧形状であれば半円弧形状に限定されず、四分円弧形状にする等、円弧の長さ、角度範囲等を変更してもよい。そして、それら回転角度等の各種条件に応じ、側面切削ステップとチップ回転ステップとの繰り返し回数も適宜変更される。
Further, as long as the side cutting step and the tip rotation step are repeated until there is no uncut portion Ca, the rotation angle of the square tip C1 in the tip rotation step can be appropriately changed such as 90 ° or 135 °. Further, the
また、挟持部82は、図示した構成に限られるものでなく、シリンダや送りねじ軸等を用いて可動体822の変位を制御してもよい。
Further, the holding
また、位置変更部83は、ステッピングモータ等の駆動源を介して正方形チップC1の回転を制御するようにしてもよい。
Further, the
以上説明したように、本発明は、複数の円形チップを形成する加工時間の短縮化を図ることができるという効果を有し、大きさが小さい円形チップを複数形成する場合に有用である。 As described above, the present invention has an effect that the processing time for forming a plurality of circular chips can be shortened, and is useful when forming a plurality of small circular chips.
1 加工装置
5 加工手段
51a 切削工具
511a 切削砥石
52a スピンドル
53a スピンドルユニット
55 加工送り部
8 保持手段
82 挟持部
83 位置変更部
C1 正方形チップ
C2 円形チップ
Ca 未整形箇所
1
Claims (2)
該正方形チップを保持する保持手段と、該保持手段に保持された該正方形チップの側面を切削して円形に加工する加工手段とを備え、
該保持手段は、複数の該正方形チップを厚み方向に重ねて表裏両外側から挟んで保持する挟持部と、該挟持部を回転させて該正方形チップの切削位置を変更する位置変更部と、を備え、
該加工手段は、断面円弧形状の切削砥石を有する切削工具と、該切削工具を支持して回転可能なスピンドルを含むスピンドルユニットと、該スピンドルユニットと該保持手段とを該スピンドル軸心に対して直交な方向に相対的に加工送りする加工送り部とから構成され、
該挟持部は、基台と、複数の該正方形チップを回転可能に保持するための支持軸とを備え、該基台は、該支持軸を介して保持及び回転される複数の該正方形チップから離れる加工装置。 A processing device that shapes the sides of a square chip to form a circular chip.
A holding means for holding the square chip and a processing means for cutting the side surface of the square chip held by the holding means into a circular shape are provided.
The holding means includes a holding portion that stacks a plurality of the square chips in the thickness direction and sandwiches and holds the square chips from both the front and back sides, and a position changing portion that rotates the holding portion to change the cutting position of the square chips. Prepare,
The processing means includes a cutting tool having a cutting grindstone having an arc-shaped cross section, a spindle unit including a spindle that supports and rotates the cutting tool, and the spindle unit and the holding means with respect to the spindle axis. It is composed of a machining feed unit that feeds machining relative to the orthogonal direction .
The holding portion includes a base and support shafts for rotatably holding the plurality of the square chips, and the base is from the plurality of square chips held and rotated via the support shafts. away Ru processing equipment.
該保持手段に複数の正方形チップ重ねて挟持する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後に、複数の該正方形チップを保持する該保持手段と回転する該切削砥石を相対的に加工送りし、該切削砥石により複数の該正方形チップの側面を切削し、該切削砥石の円弧形状を該正方形チップの側面に転写する側面切削ステップと、
該保持手段の該挟持部における該支持軸を回転させ、該基台から離れた状態が維持される該正方形チップの未整形箇所を上方に位置付ける正方形チップ回転ステップと、を備え、
該側面切削ステップと該正方形チップ回転ステップとを交互に行い、該正方形チップが円形に整形されるまで繰り返すこと、を特徴とする加工方法。 A processing method for forming a circular chip by shaping the side surface of a square chip using the processing apparatus according to claim 1.
A holding step of stacking and sandwiching a plurality of square chips on the holding means,
After performing the holding step, the holding means for holding the plurality of square chips and the rotating cutting grindstone are relatively processed and fed, and the side surfaces of the plurality of square chips are cut by the cutting grindstone, and the cutting is performed. A side cutting step that transfers the arc shape of the grindstone to the side surface of the square tip,
A square chip rotation step is provided, which rotates the support shaft in the holding portion of the holding means and positions an unshaped portion of the square chip upward while being maintained away from the base.
A processing method characterized in that the side surface cutting step and the square chip rotation step are alternately performed and repeated until the square chip is shaped into a circle.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018089758A JP2018089758A (en) | 2018-06-14 |
JP6893777B2 true JP6893777B2 (en) | 2021-06-23 |
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ID=62564780
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6893777B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114193272B (en) * | 2021-12-23 | 2022-09-27 | 南通鑫鑫体育运动用品有限公司 | Moulding accurate grinding device with kettle bell shaping of body-building |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1978129B (en) * | 2005-12-02 | 2010-11-10 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | Round rolling apparatus |
CN101468442B (en) * | 2007-12-25 | 2011-05-04 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | Rolling method |
-
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018089758A (en) | 2018-06-14 |
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