JP6892764B2

JP6892764B2 - Board mounting machine

Info

Publication number: JP6892764B2
Application number: JP2017041356A
Authority: JP
Inventors: 芳行深谷; 和也松山
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2017-03-06
Filing date: 2017-03-06
Publication date: 2021-06-23
Anticipated expiration: 2037-03-06
Also published as: JP2018148021A

Description

本開示は、粘性材料に対象物をディップするためのディップ皿を備えた基板実装機に関するものである。 The present disclosure relates to a substrate mounting machine provided with a dip dish for dipping an object into a viscous material.

従来より、粘性材料に対象物をディップするためのディップ皿を備えた基板実装機に関し、種々の技術が提案されている。 Conventionally, various techniques have been proposed for a substrate mounting machine provided with a dip dish for dipping an object into a viscous material.

例えば、下記特許文献１に記載の電子部品実装機では、転写テーブル上のフラックスをスキージによって均一に押し広げてフラックス膜を形成するようになっている。電子部品実装機の稼働中は、電子部品実装機の吸着ノズルに吸着した電子部品のバンプや端子を転写テーブルの底面に当接するまで下降させることで、バンプや端子をフラックス膜に浸して、その電子部品のバンプや端子にフラックスを転写する。 For example, in the electronic component mounting machine described in Patent Document 1 below, the flux on the transfer table is uniformly spread by a squeegee to form a flux film. While the electronic component mounting machine is in operation, the bumps and terminals of the electronic components adsorbed on the suction nozzle of the electronic component mounting machine are lowered until they come into contact with the bottom surface of the transfer table, so that the bumps and terminals are immersed in the flux film. Transfer flux to bumps and terminals of electronic components.

更に、下記特許文献１に記載の電子部品実装機では、転写テーブルが着脱可能に吸着保持されるようになっている。 Further, in the electronic component mounting machine described in Patent Document 1 below, the transfer table is detachably sucked and held.

特開２０１２−７６１２８号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-76128

従って、上記特許文献１に記載の電子部品実装機では、転写テーブルが異なるサイズのものに取り替えられることが可能である。しかしながら、転写テーブルが異なるサイズのものに取り替えられた場合には、電子部品のバンプや端子の下降位置を、その取り替られた転写テーブルのサイズに対応した位置にオペレータが変更しなければならないケースがあった。 Therefore, in the electronic component mounting machine described in Patent Document 1, the transfer table can be replaced with one having a different size. However, when the transfer table is replaced with a different size, the operator must change the lowering position of the bumps and terminals of the electronic component to the position corresponding to the size of the replaced transfer table. was there.

なぜなら、例えば、転写テーブルが小さなサイズのものに取り替えられた場合には、電子部品のバンプや端子の下降位置がその取り替え前と同じであると、転写テーブル外で電子部品のバンプや端子を下降させてしまうケースがあるからである。そのようなケースでは、転写テーブル内に形成されたフラックス膜に対して、電子部品のバンプや端子を浸すことは不可能である。 This is because, for example, when the transfer table is replaced with a smaller one, if the bumps and terminals of the electronic components are lowered at the same lower positions as before the replacement, the bumps and terminals of the electronic components are lowered outside the transfer table. This is because there are cases where it is caused. In such a case, it is impossible to immerse the bumps and terminals of the electronic component in the flux film formed in the transfer table.

そこで、本開示は、上述した点を鑑みてなされたものであり、ディップ皿がサイズの異なるものに取り替えられた際に、その取り替えられたディップ皿から個別情報を取得することが可能な基板実装機を提供することを課題とする。 Therefore, the present disclosure has been made in view of the above points, and when the dip dish is replaced with a dish having a different size, it is possible to obtain individual information from the replaced dip dish. The challenge is to provide an opportunity.

本明細書は、部品を基板に実装する基板実装機であって、粘性材料が供給され、粘性材料に対象物をディップするディップ条件に応じたサイズに交換可能なディップ皿と、ディップ皿の個別情報を有し、ディップ皿に付設された識別媒体と、識別媒体の個別情報を読み取るリーダと、ディップ皿の個別情報と、対象物が粘性材料にディップされる際の対象物の位置を示すディップ位置との対応関係が示されたデータテーブルを記憶した制御装置とを備える基板実装機を、開示する。 This specification is a board mounting machine for mounting parts on a substrate, and a dip dish to which a viscous material is supplied and a dip dish that can be exchanged to a size corresponding to a dip condition for dipping an object into the viscous material, and an individual dip dish. An identification medium that has information and is attached to the dip dish, a reader that reads the individual information of the identification medium, the individual information of the dip dish, and a dip that indicates the position of the object when the object is dipped into the viscous material. A board mounting machine including a control device that stores a data table showing a correspondence relationship with a position is disclosed.

本開示によれば、基板実装機は、ディップ皿がサイズの異なるものに取り替えられた際に、その取り替えられたディップ皿から個別情報を取得することが可能となる。 According to the present disclosure, when the dip dish is replaced with a different size dip dish, the substrate mounting machine can acquire individual information from the replaced dip dish.

部品装着装置１０の斜視図である。It is a perspective view of the component mounting device 10. ディップフラックスユニット１８の一部が表された平面図である。It is a top view which showed a part of the dip flux unit 18. ディップフラックスユニット１８の一部断面及びノズル保持部３８等が表された図である。It is a figure showing a partial cross section of a dip flux unit 18, a nozzle holding part 38 and the like. 部品装着装置１０の電気的接続を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the electrical connection of the component mounting device 10. ディップ皿６２の断面等が表された概略図である。It is the schematic which showed the cross section of the dip dish 62 and the like. ＩＤ対応テーブル１０１が表された図である。It is a figure which represented the ID correspondence table 101. ディップ皿６２のＩＤを取得するための第１動作を実現するためのフローチャート図である。It is a flowchart for realizing the 1st operation for acquiring the ID of the dip dish 62. ディップ皿６２等が平面視で表された概略図である。It is the schematic which represented the dip dish 62 and the like in a plan view. ディップ皿６２のＩＤを取得するための第２動作を実現するためのフローチャート図である。It is a flowchart for realizing the 2nd operation for acquiring the ID of the dip dish 62.

本開示の好適な実施形態を、図面を参照しながら以下に説明する。尚、図面において、左右方向がＸ軸方向であり、前後方向がＹ軸方向であり、上下方向がＺ軸方向である。図面では、構成の一部が省略されて描かれていることがあり、描かれた各部の寸法比等は必ずしも正確ではない。 Preferred embodiments of the present disclosure will be described below with reference to the drawings. In the drawings, the left-right direction is the X-axis direction, the front-back direction is the Y-axis direction, and the up-down direction is the Z-axis direction. In the drawings, a part of the structure may be omitted, and the dimensional ratio of each drawn part is not always accurate.

（１）部品装着装置１０の機械的構成
図１は、部品装着装置１０が表された図である。部品装着装置１０は、基板Ｓに対する電子部品の装着作業を実行するための装置である。部品装着装置１０は、基板搬送装置１２、部品採取装置１４、リール部品供給装置１６、ディップフラックスユニット１８、及び制御装置２０を備えている。尚、基板Ｓとしては、プリント配線板又はプリント回路板等が挙げられる。 (1) Mechanical Configuration of the Component Mounting Device 10 FIG. 1 is a diagram showing the component mounting device 10. The component mounting device 10 is a device for executing the mounting work of electronic components on the substrate S. The component mounting device 10 includes a substrate transfer device 12, a component sampling device 14, a reel component supply device 16, a dip flux unit 18, and a control device 20. Examples of the substrate S include a printed wiring board, a printed circuit board, and the like.

基板搬送装置１２は、基板Ｓを搬送するための装置である。基板搬送装置１２は、支持板２２，２２及びコンベアベルト２４，２４を備えている。支持板２２，２２は、間隔を前後方向に開けた状態で左右方向に延設されている。支持板２２，２２の間には、多数の支持ピン２６が立設されている。コンベアベルト２４，２４は、支持板２２，２２の互いに対向する面に設けられている。コンベアベルト２４，２４は、支持板２２，２２の左右に設けられた駆動輪及び従動輪に無端状となるように架け渡されている。基板Ｓは、コンべアベルト２４，２４の上面に乗せられた状態で左から右へと搬送される。 The substrate transport device 12 is a device for transporting the substrate S. The substrate transfer device 12 includes support plates 22, 22 and conveyor belts 24, 24. The support plates 22 and 22 are extended in the left-right direction with a gap in the front-rear direction. A large number of support pins 26 are erected between the support plates 22 and 22. The conveyor belts 24 and 24 are provided on the surfaces of the support plates 22 and 22 facing each other. The conveyor belts 24 and 24 are bridged to the drive wheels and driven wheels provided on the left and right sides of the support plates 22 and 22 so as to be endless. The substrate S is conveyed from left to right while being placed on the upper surfaces of the converter belts 24 and 24.

部品採取装置１４は、電子部品を採取するための装置である。部品採取装置１４は、装着ヘッド２８、Ｘ軸スライダ３０、及びＹ軸スライダ３２を備えている。Ｙ軸スライダ３２は、ガイドレール３４，３４にスライド可能に取り付けられている。ガイドレール３４，３４は、前後方向に延びる左右一対のレールであり、部品装着装置１０の内部に固定されている。これによって、Ｙ軸スライダ３２は、前後方向にスライド可能である。Ｘ軸スライダ３０は、ガイドレール３６，３６にスライド可能に取り付けられている。ガイドレール３６，３６は、左右方向に延びる上下一対のレールであり、Ｙ軸スライダ３２の前面に設けられている。これによって、Ｘ軸スライダ３０は、左右方向にスライド可能である。装着ヘッド２８は、Ｘ軸スライダ３０が左右方向に移動するのに伴って左右方向に移動し、Ｙ軸スライダ３２が前後方向に移動するのに伴って前後方向に移動する。尚、各スライダ３０，３２は、それぞれ図示しない駆動モータにより駆動される。更に、各スライダ３０，３２には、図示しない位置センサが装備されている。制御装置２０は、それらの位置センサから入力された位置情報に基づいて、各スライダ３０，３２の駆動モータを制御する。 The parts collecting device 14 is a device for collecting electronic parts. The parts picking device 14 includes a mounting head 28, an X-axis slider 30, and a Y-axis slider 32. The Y-axis slider 32 is slidably attached to the guide rails 34 and 34. The guide rails 34, 34 are a pair of left and right rails extending in the front-rear direction, and are fixed inside the component mounting device 10. As a result, the Y-axis slider 32 can slide in the front-rear direction. The X-axis slider 30 is slidably attached to the guide rails 36, 36. The guide rails 36, 36 are a pair of upper and lower rails extending in the left-right direction, and are provided on the front surface of the Y-axis slider 32. As a result, the X-axis slider 30 can slide in the left-right direction. The mounting head 28 moves in the left-right direction as the X-axis slider 30 moves in the left-right direction, and moves in the front-rear direction as the Y-axis slider 32 moves in the front-rear direction. The sliders 30 and 32 are driven by a drive motor (not shown). Further, each of the sliders 30 and 32 is equipped with a position sensor (not shown). The control device 20 controls the drive motors of the sliders 30 and 32 based on the position information input from the position sensors.

装着ヘッド２８は、マークカメラ３７及びノズル保持部３８を備えている。マークカメラ３７は、下方を向いた状態で装着ヘッド２８に取り付けられており、装着ヘッド２８とともに移動させられる。これによって、マークカメラ３７は、リール部品供給装置１６の採取位置上及び基板Ｓ上等の任意の位置を撮像し、その撮像による画像データを制御装置２０へ出力する。尚、リール部品供給装置１６の採取位置とは、装着ヘッド２８によって電子部品が採取される位置である。ノズル保持部３８は、複数の吸着ノズル４０（本実施形態では、８本の吸着ノズル４０）を支持している。吸着ノズル４０は、圧力を利用して、ノズル先端に電子部品を吸着したり、ノズル先端に吸着している電子部品を放したりするものである。ノズル保持部３８は、Ｚ軸と平行な軸線周りに回転可能に構成されている。吸着ノズル４０がノズル保持部３８によって特定の回転位相にまで回転すると、その吸着ノズル４０がホルダ昇降装置と係合する。これによって、吸着ノズル４０は、ホルダ昇降装置によって、Ｘ軸およびＹ軸方向と直交するＺ軸方向（上下方向）に昇降される。尚、ホルダ昇降装置は、Ｚ軸モータ４２を駆動源とするものである。 The mounting head 28 includes a mark camera 37 and a nozzle holding portion 38. The mark camera 37 is attached to the mounting head 28 in a state of facing downward, and is moved together with the mounting head 28. As a result, the mark camera 37 takes an image of an arbitrary position on the sampling position of the reel component supply device 16 and on the substrate S, and outputs the image data obtained by the image to the control device 20. The sampling position of the reel component supply device 16 is a position where electronic components are sampled by the mounting head 28. The nozzle holding portion 38 supports a plurality of suction nozzles 40 (8 suction nozzles 40 in this embodiment). The suction nozzle 40 uses pressure to suck an electronic component on the tip of the nozzle and release the electronic component sucked on the tip of the nozzle. The nozzle holding portion 38 is configured to be rotatable around an axis parallel to the Z axis. When the suction nozzle 40 is rotated to a specific rotation phase by the nozzle holding portion 38, the suction nozzle 40 engages with the holder elevating device. As a result, the suction nozzle 40 is moved up and down in the Z-axis direction (vertical direction) orthogonal to the X-axis and Y-axis directions by the holder raising and lowering device. The holder elevating device uses the Z-axis motor 42 as a drive source.

リール部品供給装置１６は、部品装着装置１０の前方において、取付ベース４４に着脱可能に取り付けられている。リール部品供給装置１６は、リール４６及びフィーダ部４８を備えている。リール４６には、テープが巻き付けられている。テープには、電子部品が格納されている。テープは、リール４６から巻きほどかれ、上記採取位置にまでフィーダ部４８によって送り出される。 The reel component supply device 16 is detachably attached to the mounting base 44 in front of the component mounting device 10. The reel component supply device 16 includes a reel 46 and a feeder section 48. A tape is wound around the reel 46. Electronic components are stored in the tape. The tape is unwound from the reel 46 and sent out to the sampling position by the feeder unit 48.

部品装着装置１０は、パーツカメラ５０を備えている。パーツカメラ５０は、取付ベース４４の後方に配置されている。パーツカメラ５０の撮像範囲は、パーツカメラ５０の上方である。パーツカメラ５０の上方を吸着ノズル４０が通過すると、その吸着ノズル４０に吸着された電子部品の状態がパーツカメラ５０によって撮像される。その撮像による画像データは、パーツカメラ５０によって制御装置２０に出力される。 The parts mounting device 10 includes a parts camera 50. The parts camera 50 is arranged behind the mounting base 44. The imaging range of the parts camera 50 is above the parts camera 50. When the suction nozzle 40 passes above the parts camera 50, the state of the electronic component sucked by the suction nozzle 40 is imaged by the parts camera 50. The image data obtained by the imaging is output to the control device 20 by the parts camera 50.

（２）ディップフラックスユニット１８の機械的構成
ディップフラックスユニット１８は、部品装着装置１０の前方かつリール部品供給装置１６の右方において、取付ベース４４に着脱可能に取り付けられている。図２に表されたように、ディップフラックスユニット１８では、ベースプレート６０上において、ディップ皿６２、モータ６４、供給ノズル６６、スキージ６８、電磁切換弁６９、及び残量センサ７０が設けられている。 (2) Mechanical Configuration of Dip Flux Unit 18 The dip flux unit 18 is detachably attached to a mounting base 44 in front of the component mounting device 10 and to the right of the reel component supply device 16. As shown in FIG. 2, in the dip flux unit 18, a dip dish 62, a motor 64, a supply nozzle 66, a squeegee 68, an electromagnetic switching valve 69, and a remaining amount sensor 70 are provided on the base plate 60.

図３に表されたように、ベースプレート６０には、モータ６４の後方において、回転台７１が設けられている。回転台７１には、ディップ皿６２が載せられている。ディップ皿６２は、鉄系材料等の磁性材料で皿状に形成されたものである。回転台７１の上面には、磁石７２が設けられている。磁石７２は、ディップ皿６２を回転台７１に吸着保持するものである。これによって、ディップ皿６２は、回転台７１に着けたり、回転台７１から外したりすることが可能である。 As shown in FIG. 3, the base plate 60 is provided with a turntable 71 behind the motor 64. A dip plate 62 is placed on the turntable 71. The dip dish 62 is made of a magnetic material such as an iron-based material and is formed in a dish shape. A magnet 72 is provided on the upper surface of the turntable 71. The magnet 72 attracts and holds the dip dish 62 on the turntable 71. As a result, the dip plate 62 can be attached to or removed from the turntable 71.

回転台７１は、回転軸７４を備えている。回転軸７４は、その上端部が回転台７１の上面よりも少しだけ上方に突出する状態で、回転台７１に対して上下方向に取り付けられている。回転軸７４の上端部には、ディップ皿６２の嵌合穴７６が嵌め込まれている。嵌合穴７６は、ディップ皿６２の下面中心部に設けられている。これによって、ディップ皿６２の中心は、回転台７１の回転中心に一致する。 The turntable 71 includes a rotary shaft 74. The rotary shaft 74 is attached to the rotary table 71 in the vertical direction with its upper end protruding slightly upward from the upper surface of the rotary table 71. A fitting hole 76 of the dip dish 62 is fitted in the upper end of the rotating shaft 74. The fitting hole 76 is provided in the center of the lower surface of the dip dish 62. As a result, the center of the dip dish 62 coincides with the center of rotation of the turntable 71.

更に、回転台７１は、回り止めピン７８を備えている。回り止めピン７８は、回転台７１の上面の偏心位置において、上向きに設けられている。回り止めピン７８には、ディップ皿６２の回り止め穴８０が嵌め込まれている。回り止め穴８０は、ディップ皿６２の下面の偏心位置に設けられている。これによって、ディップ皿６２は、回転台７１に対して回り止めされている。 Further, the turntable 71 is provided with a detent pin 78. The detent pin 78 is provided upward at an eccentric position on the upper surface of the turntable 71. The detent hole 80 of the dip plate 62 is fitted in the detent pin 78. The detent hole 80 is provided at an eccentric position on the lower surface of the dip dish 62. As a result, the dip plate 62 is prevented from rotating with respect to the turntable 71.

ベースプレート６０には、モータ６４が下向きに設けられている。モータ６４は、ディップ皿６２を回転させるための駆動源である。モータ６４の回転軸の下端部には、プーリ８２が嵌着されている。同様にして、回転台７１の回転軸７４の下端部には、プーリ８４が嵌着されている。各プーリ８２，８４には、ベルト８６が無端状となるように架け渡されている。これによって、モータ６４の回転力が回転台７１の回転軸７４に伝達される。そのため、モータ６４が回転すると、回転台７１の回転軸７４が回転して、ディップ皿６２が回転台７１の回転軸７４と一体的に回転する。 A motor 64 is provided on the base plate 60 so as to face downward. The motor 64 is a drive source for rotating the dip dish 62. A pulley 82 is fitted to the lower end of the rotating shaft of the motor 64. Similarly, a pulley 84 is fitted to the lower end of the rotating shaft 74 of the turntable 71. A belt 86 is bridged to each of the pulleys 82 and 84 so as to have an endless shape. As a result, the rotational force of the motor 64 is transmitted to the rotating shaft 74 of the rotating table 71. Therefore, when the motor 64 rotates, the rotation shaft 74 of the turntable 71 rotates, and the dip plate 62 rotates integrally with the rotation shaft 74 of the turntable 71.

ディップ皿６２上には、フラックスＭが供給されている。フラックスＭには、電子部品Ｂの端子がディップされる。本実施形態では、電子部品Ｂの端子がフラックスＭにディップされる際には、８つの吸着ノズル４０のうち、互いに隣り合う２つの吸着ノズル４０によって、電子部品Ｂが１つずつ吸着されている。そのようにして吸着されている２つの電子部品Ｂは、それぞれの端子がフラックスＭに同時にディップされる。但し、本開示は、これに限定されるものではなく、例えば、３つ以上の吸着ノズル４０にそれぞれ吸着された電子部品Ｂの端子が、同時に、フラックスＭにディップされてもよい。あるいは、１つの吸着ノズル４０に吸着された電子部品Ｂの端子のみが、フラックスＭにディップされてもよい。 Flux M is supplied on the dip dish 62. The terminal of the electronic component B is dip into the flux M. In the present embodiment, when the terminal of the electronic component B is dipped into the flux M, the electronic component B is sucked one by one by two suction nozzles 40 adjacent to each other among the eight suction nozzles 40. .. The terminals of the two electronic components B that are adsorbed in this way are simultaneously dip into the flux M. However, the present disclosure is not limited to this, and for example, the terminals of the electronic components B adsorbed on each of the three or more adsorption nozzles 40 may be simultaneously dip into the flux M. Alternatively, only the terminals of the electronic component B sucked by one suction nozzle 40 may be dip into the flux M.

更に、電子部品Ｂの端子がフラックスＭにディップされる際には、図２に表されたように、ディップ皿６２は、モータ６４の駆動力によって、平面視で反時計回りに回転している。そのように回転しているディップ皿６２には、供給ノズル６６を介して、フラックスＭが供給される。供給ノズル６６は、電磁切換弁６９の流路切換によって、図示しないタンク内のフラックスＭをディップ皿６２に吐出するものである。 Further, when the terminal of the electronic component B is dipped into the flux M, as shown in FIG. 2, the dip dish 62 is rotated counterclockwise in a plan view by the driving force of the motor 64. .. The flux M is supplied to the dip dish 62 rotating in this way via the supply nozzle 66. The supply nozzle 66 discharges the flux M in the tank (not shown) to the dip dish 62 by switching the flow path of the electromagnetic switching valve 69.

ディップ皿６２の上方、つまり図２の紙面の手前側には、スキージ６８がディップ皿６２の半径方向に沿って配置されている。スキージ６８は、ディップ皿６２の半径とほぼ同じ長さである。スキージ６８は、ディップ皿６２の回転を利用してディップ皿６２上のフラックスＭを掻き取ることによって、フラックスＭをディップ皿６２上で均一に押し広げるものである。これによって、ディップ皿６２上には、フラックスＭの膜が形成される。スキージ６８は、高さ調節機構６８Ａを介して、ベースプレート６０上に設けられている。高さ調節機構６８Ａは、スキージ６８とディップ皿６２の底面との間のギャップを調節するものである。 The squeegee 68 is arranged along the radial direction of the dip plate 62 above the dip plate 62, that is, on the front side of the paper surface of FIG. The squeegee 68 has approximately the same length as the radius of the dip dish 62. The squeegee 68 uniformly spreads the flux M on the dip dish 62 by scraping the flux M on the dip dish 62 by utilizing the rotation of the dip dish 62. As a result, a film of flux M is formed on the dip dish 62. The squeegee 68 is provided on the base plate 60 via the height adjusting mechanism 68A. The height adjusting mechanism 68A adjusts the gap between the squeegee 68 and the bottom surface of the dip dish 62.

尚、スキージ６８は、高さ調節機構６８Ａに対して、着脱自在に設けられている。よって、ディップ皿６２が回転台７１に対して着脱される際には、スキージ６８が高さ調節機構６８Ａから、つまりベースプレート６０から外される。 The squeegee 68 is detachably provided with respect to the height adjusting mechanism 68A. Therefore, when the dip plate 62 is attached to and detached from the turntable 71, the squeegee 68 is removed from the height adjusting mechanism 68A, that is, from the base plate 60.

スキージ６８の近傍には、残量センサ７０が配設されている。残量センサ７０は、光電センサである。残量センサ７０の投光部及び受光部は、ディップ皿６２上でスキージ６８によって掻き取られるフラックスＭの盛り上がり部分に向けられている。これによって、ディップ皿６２上のフラックスＭの残量が、残量センサ７０の検出信号によって監視される。 A remaining amount sensor 70 is arranged in the vicinity of the squeegee 68. The remaining amount sensor 70 is a photoelectric sensor. The light emitting part and the light receiving part of the remaining amount sensor 70 are directed to the raised portion of the flux M scraped off by the squeegee 68 on the dip dish 62. As a result, the remaining amount of the flux M on the dip dish 62 is monitored by the detection signal of the remaining amount sensor 70.

残量センサ７０及び供給ノズル６６は、ベースプレート６０に対して、着脱自在に設けられている。従って、オペレータは、ディップ皿６２を回転台７１に対して着脱する際には、上述したスキージ６８に加えて、残量センサ７０及び供給ノズル６６をベースプレート６０から外すことによって、ディップ皿６２の着脱作業のためのスペースを確保する。もっとも、そのようなスペースを確保するためには、ベースプレート６０上において、スキージ６８、残量センサ７０、及び供給ノズル６６が、ディップ皿６２の上方、つまり図２の紙面の手前側へ向けて跳ね上がるような回動機構を設けてもよい。 The remaining amount sensor 70 and the supply nozzle 66 are detachably provided with respect to the base plate 60. Therefore, when the operator attaches / detaches the dip plate 62 to / from the turntable 71, the operator removes the remaining amount sensor 70 and the supply nozzle 66 from the base plate 60 in addition to the above-mentioned squeegee 68 to attach / detach the dip plate 62. Reserve space for work. However, in order to secure such a space, the squeegee 68, the remaining amount sensor 70, and the supply nozzle 66 jump up on the base plate 60 toward the upper side of the dip plate 62, that is, toward the front side of the paper surface of FIG. Such a rotation mechanism may be provided.

ディップ皿６２上には、ディップ位置Ａが設定されている。ディップ位置Ａは、電子部品Ｂの端子がフラックスＭにディップされる際の電子部品Ｂの位置を示している。具体的には、ディップ位置Ａは、８つの吸着ノズル４０のうち、互いに隣り合う２つの吸着ノズル４０によって１つずつ吸着されている電子部品Ｂについて、それぞれの電子部品Ｂの端子がフラックスＭに同時にディップされる位置に設定されている。更に、ディップ位置Ａは、そのように吸着されている２つの電子部品Ｂのうち、いずれかの電子部品Ｂの位置を表すように設定されている。もっとも、ディップ位置Ａは、そのような２つの電子部品Ｂの相対位置（例えば、中間位置等）を表すように設定されてもよい。ディップ位置Ａは、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸の３次元座標で表される。以下、ディップ位置Ａが表された３次元座標をディップ座標と記載する。 A dip position A is set on the dip plate 62. The dip position A indicates the position of the electronic component B when the terminal of the electronic component B is dip into the flux M. Specifically, at the dip position A, of the eight suction nozzles 40, for the electronic component B that is sucked one by one by two suction nozzles 40 adjacent to each other, the terminal of each electronic component B becomes the flux M. It is set to the position where it is dip at the same time. Further, the dip position A is set to represent the position of any of the two electronic components B that are adsorbed in this way. However, the dip position A may be set to represent a relative position (for example, an intermediate position, etc.) of such two electronic components B. The dip position A is represented by three-dimensional coordinates of the X-axis, the Y-axis, and the Z-axis. Hereinafter, the three-dimensional coordinates in which the dip position A is represented will be referred to as dip coordinates.

（３）部品装着装置１０（及びディップフラックスユニット１８）の電気的構成
部品装着装置１０は、制御装置２０によって制御される。図４に表されたように、制御装置２０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）９０を中心とするコンピュータシステ
ムとして構成されている。制御装置２０は、処理プログラム等を記憶するＲＯＭ（Read Only Memory）９２、各種データを記憶するＨＤＤ（Hard Disc Drive）９４、作業領域と
して用いられるＲＡＭ（Random Access Memory）９６、外部装置と電気信号のやり取りを行うための入出カＩ／Ｆ（インタフェース）９８等を備えており、これらはバス１００を介して接続されている。尚、ＨＤＤ９４には、後述するＩＤ対応テーブル１０１が記憶されている。また、ＲＯＭ９２には、後述する図７及び図９のフローチャートを実現するための処理プログラムが記憶されている。 (3) Electrical Configuration of Component Mounting Device 10 (and Dip Flux Unit 18) The component mounting device 10 is controlled by the control device 20. As shown in FIG. 4, the control device 20 is configured as a computer system centered on a CPU (Central Processing Unit) 90. The control device 20 includes a ROM (Read Only Memory) 92 for storing a processing program and the like, an HDD (Hard Disc Drive) 94 for storing various data, a RAM (Random Access Memory) 96 used as a work area, an external device and an electric signal. It is equipped with an entry / exit I / F (interface) 98 and the like for exchanging data, and these are connected via a bus 100. The HDD 94 stores an ID-corresponding table 101, which will be described later. Further, the ROM 92 stores a processing program for realizing the flowcharts of FIGS. 7 and 9 described later.

制御装置２０は、上述した基板搬送装置１２、部品採取装置１４、リール部品供給装置１６、及びディップフラックスユニット１８に加えて、画像処理装置１０２と双方向通信可能に接続されている。画像処理装置１０２は、上述したマークカメラ３７及びパーツカメラ５０と双方向通信可能に接続されている。画像処理装置１０２は、マークカメラ３７及びパーツカメラ５０の撮像によって得られた画像データを処理するものである。制御装置２０は、画像処理装置１０２で処理された画像データから各種情報を取得する。 The control device 20 is connected to the image processing device 102 so as to be bidirectionally communicable in addition to the substrate transfer device 12, the parts picking device 14, the reel parts supply device 16, and the dip flux unit 18 described above. The image processing device 102 is connected to the mark camera 37 and the parts camera 50 described above so as to be capable of bidirectional communication. The image processing device 102 processes the image data obtained by imaging the mark camera 37 and the parts camera 50. The control device 20 acquires various information from the image data processed by the image processing device 102.

ディップフラックスユニット１８は、コントローラ１０３を備えている。コントローラ１０３は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、及びＲＡＭ等で構成され、コンピュータを主体とするものであり、ディップフラックスユニット１８を制御するものである。コントローラ１０３のＲＯＭには、後述する図７及び図９のフローチャートを実現するための処理プログラムが記憶されている。コントローラ１０３には、上述したモータ６４、電磁切換弁６９、及び残量センサ７０に加えて、着座センサ１０４、原点センサ１０６、及びリーダ１０８が接続されている。更に、ディップフラックスユニット１８は、ＲＦタグ１１０を備えている。ＲＦタグ１１０は、リーダ１０８の読取対象である。 The dip flux unit 18 includes a controller 103. The controller 103 is composed of a CPU, a ROM, a RAM, and the like, and is mainly a computer, and controls the dip flux unit 18. The ROM of the controller 103 stores a processing program for realizing the flowcharts of FIGS. 7 and 9 described later. In addition to the motor 64, the electromagnetic switching valve 69, and the remaining amount sensor 70 described above, the seating sensor 104, the origin sensor 106, and the reader 108 are connected to the controller 103. Further, the dip flux unit 18 includes an RF tag 110. The RF tag 110 is a reading target of the reader 108.

図５に表されたように、ＲＦタグ１１０は、ディップ皿６２の側面に埋め込まれている。ＲＦタグ１１０には、ディップ皿６２のＩＤ（Identification number）が記憶されて
いる。リーダ１０８は、回転台７１に着けられた状態にあるディップ皿６２の側面に向けられている。つまり、リーダ１０８は、そのアンテナがディップ皿６２の側面に向けられた状態でディップフラックスユニット１８に設けられている。従って、ＲＦタグ１１０とリーダ１０８とが対向する位置にディップ皿６２が停止すれば、リーダ１０８によってＲＦタグ１１０内のＩＤを読み取ることが可能である。 As shown in FIG. 5, the RF tag 110 is embedded in the side surface of the dip dish 62. The ID (Identification number) of the dip dish 62 is stored in the RF tag 110. The leader 108 is directed to the side surface of the dip dish 62 that is attached to the turntable 71. That is, the reader 108 is provided on the dip flux unit 18 with its antenna facing the side surface of the dip dish 62. Therefore, if the dip dish 62 stops at a position where the RF tag 110 and the reader 108 face each other, the ID in the RF tag 110 can be read by the reader 108.

本実施形態では、ディップ条件（例えば、フラックスＭの供給量、フラックスＭにディップされる部品の大きさ、個数、種類、又は配置等）を鑑みて、サイズが異なる２つ以上のディップ皿６２が用意されている。例えば、本実施形態のように、複数個の電子部品ＢがフラックスＭにディップされる場合には、比較的大きなサイズのディップ皿６２が回転台７１に着けられる。また、１個の部品がフラックスＭにディップされる場合であっても、そのディップされる部品が大型であるときは、同様にして、比較的大きなサイズのディップ皿６２が回転台７１に着けられる。これに対して、コスト等の観点からフラックスＭの供給量が少量に抑えられる場合には、比較的小さなサイズのディップ皿６２が回転台７１に着けられる。 In the present embodiment, two or more dip dishes 62 having different sizes are provided in consideration of the dip conditions (for example, the supply amount of the flux M, the size, the number, the type, or the arrangement of the parts dipped in the flux M). It is prepared. For example, when a plurality of electronic components B are dipped into the flux M as in the present embodiment, a dip dish 62 having a relatively large size is attached to the turntable 71. Further, even when one part is dip into the flux M, when the dip part is large, a relatively large size dip dish 62 can be attached to the turntable 71 in the same manner. .. On the other hand, when the supply amount of the flux M is suppressed to a small amount from the viewpoint of cost and the like, a dip dish 62 having a relatively small size is attached to the turntable 71.

各ディップ皿６２の側面には、ＲＦタグ１１０が埋設されている。ＲＦタグ１１０には、ディップ皿６２のＩＤが記憶されている。従って、例えば、図５の二点鎖線で表されたように、ディップ皿６２が比較的小さなサイズのものに取り替えられた場合でも、そのように取り替えられたディップ皿６２が、そのＲＦタグ１１０とリーダ１０８とが対向する位置で停止すれば、リーダ１０８によってＲＦタグ１１０内のＩＤが読み取られる。この点は、ディップ皿６２が比較的大きなサイズのものに取り替えられた場合でも、同様である。尚、ＲＦタグ１１０は、ディップ皿６２の側面を構成する壁面の外側に貼付されてもよい。 An RF tag 110 is embedded in the side surface of each dip dish 62. The ID of the dip dish 62 is stored in the RF tag 110. Therefore, for example, as shown by the alternate long and short dash line in FIG. 5, even if the dip dish 62 is replaced with one having a relatively small size, the dip dish 62 replaced with the RF tag 110 If the reader 108 stops at a position facing the reader 108, the reader 108 reads the ID in the RF tag 110. This point is the same even when the dip dish 62 is replaced with a relatively large one. The RF tag 110 may be attached to the outside of the wall surface forming the side surface of the dip dish 62.

着座センサ１０４は、光電センサであって、ディップフラックスユニット１８に設けられている。着座センサ１０４の投光部及び受光部は、回転台７１に着けられた状態にあるディップ皿６２の側面に向けられている。そのため、コントローラ１０３は、着座センサ１０４の検出信号によって、ディップ皿６２が回転台７１に着けられているか否かを判定することが可能である。 The seating sensor 104 is a photoelectric sensor and is provided in the dip flux unit 18. The light emitting part and the light receiving part of the seating sensor 104 are directed to the side surface of the dip dish 62 which is attached to the turntable 71. Therefore, the controller 103 can determine whether or not the dip dish 62 is attached to the turntable 71 based on the detection signal of the seating sensor 104.

原点センサ１０６は、光電センサであって、ディップフラックスユニット１８に設けられている。原点センサ１０６は、回転軸７４に設けられたドッグ１１２を検出するものである。そのため、原点センサ１０６は、その投光部及び受光部の間を回転軸７４のドッグ１１２が通過するように配設されている。原点センサ１０６でドッグ１１２が検出されると、その検出された位置がディップ皿６２の原点位置とされる。 The origin sensor 106 is a photoelectric sensor and is provided in the dip flux unit 18. The origin sensor 106 detects the dog 112 provided on the rotating shaft 74. Therefore, the origin sensor 106 is arranged so that the dog 112 of the rotating shaft 74 passes between the light emitting portion and the light receiving portion. When the dog 112 is detected by the origin sensor 106, the detected position is set as the origin position of the dip dish 62.

次に、ＩＤ対応テーブル１０１について説明する。ＩＤ対応テーブル１０１は、上述したように、制御装置２０のＨＤＤ９４に記憶されている。図６に表されたように、ＩＤ対応テーブル１０１は、ディップ皿６２のＩＤとディップ座標との対応関係が示されたデータテーブルである。つまり、図６のＩＤ対応テーブル１０１によれば、本実施形態においては、３台以上のディップ皿６２が用意されており、例えば、ＩＤが１０１のディップ皿６２には、Ｘ１，Ｙ１，Ｚ１のディップ座標が対応している。ＩＤが１０２のディップ皿６２には、Ｘ２，Ｙ２，Ｚ２のディップ座標が対応している。ＩＤが１０３のディップ皿６２には、Ｘ３，Ｙ３，Ｚ３のディップ座標が対応している。各ディップ座標の設定には、ディップ皿６２のサイズ及び上記ディップ条件等が配慮されている。 Next, the ID correspondence table 101 will be described. As described above, the ID correspondence table 101 is stored in the HDD 94 of the control device 20. As shown in FIG. 6, the ID correspondence table 101 is a data table showing the correspondence relationship between the ID of the dip dish 62 and the dip coordinates. That is, according to the ID-corresponding table 101 of FIG. 6, in the present embodiment, three or more dip dishes 62 are prepared. For example, the dip dish 62 having the ID of 101 has X1, Y1, Z1. The dip coordinates correspond. The dip coordinates of X2, Y2, and Z2 correspond to the dip dish 62 having the ID 102. The dip coordinates of X3, Y3, and Z3 correspond to the dip dish 62 having the ID of 103. In setting each dip coordinate, the size of the dip dish 62, the above dip conditions, and the like are taken into consideration.

（４）電子部品Ｂの実装動作
部品装着装置１０では、上述した構成によって、基板Ｓに対する電子部品Ｂの実装作業が行われる。具体的には、基板Ｓが、基板搬送装置１２によって作業位置まで搬送される。次に、マークカメラ３７が、基板Ｓの上方に移動し、基板Ｓを撮像する。これによって、基板Ｓの作業位置等に関する情報が得られる。また、リール部品供給装置１６が、採取位置において、電子部品Ｂを供給する。そして、装着ヘッド２８が、リール部品供給装置１６の採取位置の上方に移動し、吸着ノズル４０の吸着によって電子部品Ｂを保持する。更に、装着ヘッド２８が、電子部品Ｂを保持した状態で、パーツカメラ５０の上方に移動する。次に、パーツカメラ５０が、装着ヘッド２８に保持されている電子部品Ｂを撮像する。これによって、電子部品Ｂの保持位置等に関する情報が得られる。 (4) Mounting Operation of Electronic Component B In the component mounting device 10, mounting work of the electronic component B on the substrate S is performed according to the above-described configuration. Specifically, the substrate S is transported to the working position by the substrate transport device 12. Next, the mark camera 37 moves above the substrate S and images the substrate S. As a result, information regarding the working position of the substrate S and the like can be obtained. Further, the reel component supply device 16 supplies the electronic component B at the sampling position. Then, the mounting head 28 moves above the sampling position of the reel component supply device 16 and holds the electronic component B by suction of the suction nozzle 40. Further, the mounting head 28 moves above the parts camera 50 while holding the electronic component B. Next, the parts camera 50 takes an image of the electronic component B held by the mounting head 28. As a result, information regarding the holding position of the electronic component B and the like can be obtained.

続いて、装着ヘッド２８に保持されている電子部品Ｂが、装着ヘッド２８の移動制御によって、ディップ皿６２のディップ位置Ａの上方に移動した後で下降し、ディップ皿６２のディップ座標で示された位置に一旦停止する。これによって、電子部品Ｂの端子がディップ皿６２上のフラックスＭにディップされる。その後は、装着ヘッド２８の移動制御によって、装着ヘッド２８が基板Ｓの上方に移動すると、基板Ｓの保持位置の誤差及び電子部品Ｂの保持位置の誤差等が補正される。そして、装着ヘッド２８の吸着ノズル４０が電子部品Ｂを離脱することによって、基板Ｓに電子部品Ｂが実装される。 Subsequently, the electronic component B held by the mounting head 28 moves above the dip position A of the dip dish 62 and then descends by the movement control of the mounting head 28, and is indicated by the dip coordinates of the dip dish 62. Temporarily stop at the position. As a result, the terminal of the electronic component B is dip into the flux M on the dip dish 62. After that, when the mounting head 28 moves above the substrate S by the movement control of the mounting head 28, an error in the holding position of the substrate S, an error in the holding position of the electronic component B, and the like are corrected. Then, the suction nozzle 40 of the mounting head 28 separates from the electronic component B, so that the electronic component B is mounted on the substrate S.

（５）ディップ皿６２のＩＤを取得するための第１動作
次に、第１動作について説明する。第１動作では、ディップ皿６２のＩＤが取得される。第１動作が行われる際には、図７のフローチャートを実現するための処理プログラムが、部品装着装置１０の制御装置２０及びディップフラックスユニット１８のコントローラ１０３によって実行される。 (5) First operation for acquiring the ID of the dip dish 62 Next, the first operation will be described. In the first operation, the ID of the dip dish 62 is acquired. When the first operation is performed, the processing program for realizing the flowchart of FIG. 7 is executed by the control device 20 of the component mounting device 10 and the controller 103 of the dip flux unit 18.

当該処理プログラムが実行されると、ディップフラックスユニット１８のコントローラ１０３は、所定タイミングであるか否かを判定する（ステップＳ１０）。この判定では、ディップフラックスユニット１８の電源がオンされたとき、又は回転台７１にディップ皿６２が着けられたときを所定タイミングとする。回転台７１にディップ皿６２が着けられたか否かは、着座センサ１０４の検出信号に基づいて判定される。ここで、所定タイミングでない場合には（ステップＳ１０：ＮＯ）、ディップフラックスユニット１８のコントローラ１０３は、当該処理プログラムを終了する。 When the processing program is executed, the controller 103 of the dip flux unit 18 determines whether or not the timing is predetermined (step S10). In this determination, the predetermined timing is when the power of the dip flux unit 18 is turned on or when the dip dish 62 is attached to the turntable 71. Whether or not the dip plate 62 is attached to the turntable 71 is determined based on the detection signal of the seating sensor 104. Here, if the timing is not predetermined (step S10: NO), the controller 103 of the dip flux unit 18 ends the processing program.

これに対して、所定タイミングである場合には（ステップＳ１０：ＹＥＳ）、ディップフラックスユニット１８のコントローラ１０３は、原点処理を行う（ステップＳ１２）。この処理では、ディップフラックスユニット１８のコントローラ１０３は、モータ６４を回転させることによって、ディップ皿６２を回転させる。更に、ディップフラックスユニット１８のコントローラ１０３は、原点センサ１０６が回転軸７４のドッグ１１２を検知したときに、モータ６４の回転を停止させることによって、ディップ皿６２の回転を停止させる。これによって、ディップ皿６２は、その原点位置に停止した状態になる。 On the other hand, when the timing is predetermined (step S10: YES), the controller 103 of the dip flux unit 18 performs the origin processing (step S12). In this process, the controller 103 of the dip flux unit 18 rotates the dip dish 62 by rotating the motor 64. Further, the controller 103 of the dip flux unit 18 stops the rotation of the dip dish 62 by stopping the rotation of the motor 64 when the origin sensor 106 detects the dog 112 of the rotating shaft 74. As a result, the dip dish 62 is in a state of being stopped at its origin position.

ディップ皿６２が原点位置で停止すると、ディップフラックスユニット１８のコントローラ１０３は、回転処理を行う（ステップＳ１４）。この処理では、ディップフラックスユニット１８のコントローラ１０３は、モータ６４を回転させることによって、ディップ皿６２を回転させる。更に、ディップフラックスユニット１８のコントローラ１０３は、ディップ皿６２が原点位置から第１所定角度まで回転したときに、モータ６４の回転を停止させることによって、ディップ皿６２の回転を停止させる。これによって、ディップ皿６２のＲＦタグ１１０がリーダ１０８と対向する。 When the dip dish 62 stops at the origin position, the controller 103 of the dip flux unit 18 performs a rotation process (step S14). In this process, the controller 103 of the dip flux unit 18 rotates the dip dish 62 by rotating the motor 64. Further, the controller 103 of the dip flux unit 18 stops the rotation of the dip dish 62 by stopping the rotation of the motor 64 when the dip dish 62 rotates from the origin position to the first predetermined angle. As a result, the RF tag 110 of the dip dish 62 faces the reader 108.

尚、上記第１所定角度は、コントローラ１０３のＲＯＭに記憶されている。サイズが異なるいずれのディップ皿６２においても、嵌合穴７６を中心とするＲＦタグ１１０の設置箇所と回り止め穴８０（つまり、回転軸７４のドッグ）との相対角度は同一にされている。そのため、上記第１所定角度は、サイズが異なるいずれのディップ皿６２においても、同一である。但し、上記第１所定角度が０度である場合には、上記第１所定角度の記憶及び回転処理（ステップＳ１４）は、行われなくてもよい。 The first predetermined angle is stored in the ROM of the controller 103. In each of the dip dishes 62 having different sizes, the relative angle between the installation location of the RF tag 110 centered on the fitting hole 76 and the detent hole 80 (that is, the dog of the rotating shaft 74) is the same. Therefore, the first predetermined angle is the same for all the dip dishes 62 having different sizes. However, when the first predetermined angle is 0 degrees, the storage and rotation processing (step S14) of the first predetermined angle may not be performed.

ディップ皿６２のＲＦタグ１１０がリーダ１０８と対向すると、ディップフラックスユニット１８のコントローラ１０３は、読取処理を行う（ステップＳ１６）。この処理では、ディップフラックスユニット１８のコントローラ１０３は、ディップ皿６２のＲＦタグ１１０をリーダ１０８で読み取ることによって、回転台７１に着けられているディップ皿６２のＩＤを取得する。 When the RF tag 110 of the dip dish 62 faces the reader 108, the controller 103 of the dip flux unit 18 performs a reading process (step S16). In this process, the controller 103 of the dip flux unit 18 acquires the ID of the dip dish 62 attached to the turntable 71 by reading the RF tag 110 of the dip dish 62 with the reader 108.

ディップ皿６２のＩＤが取得されると、ディップフラックスユニット１８のコントローラ１０３は、算出処理を行う（ステップＳ１８）。この処理では、ディップフラックスユニット１８のコントローラ１０３は、ディップ皿６２のＩＤを部品装着装置１０の制御装置２０に送信する。これによって、部品装着装置１０の制御装置２０は、ディップ皿６２のＩＤを受信する。 When the ID of the dip dish 62 is acquired, the controller 103 of the dip flux unit 18 performs a calculation process (step S18). In this process, the controller 103 of the dip flux unit 18 transmits the ID of the dip dish 62 to the control device 20 of the component mounting device 10. As a result, the control device 20 of the component mounting device 10 receives the ID of the dip dish 62.

ディップ皿６２のＩＤが受信されると、部品装着装置１０の制御装置２０は、ＨＤＤ９４のＩＤ対応テーブル１０１に基づいて、ディップ皿６２のディップ座標を算出する。具体的には、図６のＩＤ対応テーブル１０１によれば、例えば、ディップ皿６２のＩＤが１０１の場合には、Ｘ１，Ｙ１，Ｚ１のディップ座標が算出される。そのようにして算出されたディップ座標は、ディップ皿６２上のフラックスＭに電子部品Ｂの端子がディップされる際において、装着ヘッド２８等の移動制御で使用される。 When the ID of the dip dish 62 is received, the control device 20 of the component mounting device 10 calculates the dip coordinates of the dip dish 62 based on the ID correspondence table 101 of the HDD 94. Specifically, according to the ID correspondence table 101 of FIG. 6, for example, when the ID of the dip dish 62 is 101, the dip coordinates of X1, Y1, Z1 are calculated. The dip coordinates calculated in this way are used for movement control of the mounting head 28 and the like when the terminal of the electronic component B is dip into the flux M on the dip dish 62.

（６）ディップ皿６２のＩＤを取得するための第２動作
次に、第２動作について説明する。第２動作では、ディップ皿６２のＩＤが取得される。第２動作が行われる場合には、図８に表されたように、ディップ皿６２の周縁の上面６２Ａにラベル１１４が貼付されている。ラベル１１４には、バーコード１１６が印刷されている。バーコード１１６は、ディップ皿６２のＩＤを示しており、マークカメラ３７によって撮像される。これによって、ディップ皿６２のＩＤが取得される。尚、バーコード１１６の撮像にあたっては、マークカメラ３７がディップ皿６２の周縁の外側からディップ皿６２の中心Ｃに向かって移動する。以下、そのようなマークカメラ３７の移動経路を読取経路１１８と記載する。 (6) Second operation for acquiring the ID of the dip dish 62 Next, the second operation will be described. In the second operation, the ID of the dip dish 62 is acquired. When the second operation is performed, the label 114 is affixed to the upper surface 62A of the peripheral edge of the dip dish 62 as shown in FIG. A barcode 116 is printed on the label 114. The barcode 116 indicates the ID of the dip dish 62, and is imaged by the mark camera 37. As a result, the ID of the dip dish 62 is acquired. When imaging the barcode 116, the mark camera 37 moves from the outside of the peripheral edge of the dip dish 62 toward the center C of the dip dish 62. Hereinafter, the movement path of such a mark camera 37 will be referred to as a reading path 118.

第２動作が行われる際には、図９のフローチャートを実現するための処理プログラムが、部品装着装置１０の制御装置２０及びディップフラックスユニット１８のコントローラ１０３によって実行される。 When the second operation is performed, the processing program for realizing the flowchart of FIG. 9 is executed by the control device 20 of the component mounting device 10 and the controller 103 of the dip flux unit 18.

当該処理プログラムが実行されると、ディップフラックスユニット１８のコントローラ１０３は、所定タイミングであるか否かを判定する（ステップＳ２０）。この判定は、上述した図７の判定処理（ステップＳ１０）と同様である。つまり、所定タイミングとは、ディップフラックスユニット１８の電源がオンされたとき、又は回転台７１にディップ皿６２が着けられたときである。ここで、所定タイミングでない場合には（ステップＳ２０：ＮＯ）、ディップフラックスユニット１８のコントローラ１０３は、当該処理プログラムを終了する。 When the processing program is executed, the controller 103 of the dip flux unit 18 determines whether or not the timing is predetermined (step S20). This determination is the same as the determination process (step S10) of FIG. 7 described above. That is, the predetermined timing is when the power of the dip flux unit 18 is turned on or when the dip dish 62 is attached to the turntable 71. Here, if the timing is not predetermined (step S20: NO), the controller 103 of the dip flux unit 18 ends the processing program.

これに対して、所定タイミングである場合には（ステップＳ２０：ＹＥＳ）、ディップフラックスユニット１８のコントローラ１０３は、原点処理を行う（ステップＳ２２）。この処理が行われると、上述した図７の原点処理（ステップＳ１２）と同様にして、ディップ皿６２が、その原点位置に停止した状態になる。 On the other hand, when the timing is predetermined (step S20: YES), the controller 103 of the dip flux unit 18 performs the origin processing (step S22). When this process is performed, the dip dish 62 is stopped at the origin position in the same manner as the origin process (step S12) of FIG. 7 described above.

ディップ皿６２が原点位置で停止すると、ディップフラックスユニット１８のコントローラ１０３は、回転処理を行う（ステップＳ２４）。この処理では、ディップフラックスユニット１８のコントローラ１０３は、モータ６４を回転させることによって、ディップ皿６２を回転させる。更に、ディップフラックスユニット１８のコントローラ１０３は、ディップ皿６２が原点位置から第２所定角度まで回転したときに、モータ６４の回転を停止させることによって、ディップ皿６２の回転を停止させる。これによって、マークカメラ３７が移動する読取経路１１８の下方（つまり、図８の紙面の奥側）において、ディップ皿６２のラベル１１４（のバーコード１１６）が配置される。 When the dip dish 62 stops at the origin position, the controller 103 of the dip flux unit 18 performs a rotation process (step S24). In this process, the controller 103 of the dip flux unit 18 rotates the dip dish 62 by rotating the motor 64. Further, the controller 103 of the dip flux unit 18 stops the rotation of the dip dish 62 by stopping the rotation of the motor 64 when the dip dish 62 rotates from the origin position to the second predetermined angle. As a result, the label 114 (bar code 116) of the dip dish 62 is arranged below the reading path 118 to which the mark camera 37 moves (that is, the back side of the paper surface in FIG. 8).

尚、上記第２所定角度は、コントローラ１０３のＲＯＭに記憶されている。サイズが異なるいずれのディップ皿６２においても、嵌合穴７６を中心とするラベル１１４（のバーコード１１６）の貼付箇所と回り止め穴８０（つまり、回転軸７４のドッグ）との相対角度は同一にされている。そのため、上記第２所定角度は、サイズが異なるいずれのディップ皿６２においても、同一である。但し、上記第２所定角度が０度である場合には、上記第２所定角度の記憶及び回転処理（ステップＳ２４）は、行われなくてもよい。 The second predetermined angle is stored in the ROM of the controller 103. In all the dip dishes 62 having different sizes, the relative angle between the sticking point of the label 114 (bar code 116) centered on the fitting hole 76 and the detent hole 80 (that is, the dog of the rotating shaft 74) is the same. Has been made. Therefore, the second predetermined angle is the same for all the dip dishes 62 having different sizes. However, when the second predetermined angle is 0 degrees, the storage and rotation processing (step S24) of the second predetermined angle may not be performed.

読取経路１１８の下方にディップ皿６２のラベル１１４（のバーコード１１６）が配置されると、移動読取処理が行われる（ステップＳ２６）。この処理では、ディップフラックスユニット１８のコントローラ１０３は、読取経路１１８の下方にディップ皿６２のラベル１１４（のバーコード１１６）が配置された旨の情報を、部品装着装置１０の制御装置２０に送信する。部品装着装置１０の制御装置２０は、上記情報を受信すると、読取経路１１８上において、マークカメラ３７をディップ皿６２の周縁の外側からディップ皿６２の中心Ｃにまで移動させる。更に、部品装着装置１０の制御装置２０は、マークカメラ３７が所定間隔移動する毎に、マークカメラ３７による撮像を行う。そのような撮像によって、ラベル１１４（のバーコード１１６）の画像データが取得されると、部品装着装置１０の制御装置２０は、その画像データを画像処理装置１０２で画像処理する。これによって、部品装着装置１０の制御装置２０は、バーコード１１６を認識して、バーコード１１６で示されたディップ皿６２のＩＤを取得する。 When the label 114 (bar code 116) of the dip dish 62 is arranged below the reading path 118, the moving reading process is performed (step S26). In this process, the controller 103 of the dip flux unit 18 transmits information to the effect that the label 114 (bar code 116) of the dip dish 62 is arranged below the reading path 118 to the control device 20 of the component mounting device 10. To do. Upon receiving the above information, the control device 20 of the component mounting device 10 moves the mark camera 37 from the outside of the peripheral edge of the dip dish 62 to the center C of the dip dish 62 on the reading path 118. Further, the control device 20 of the component mounting device 10 performs imaging by the mark camera 37 every time the mark camera 37 moves at a predetermined interval. When the image data of the label 114 (bar code 116) is acquired by such imaging, the control device 20 of the component mounting device 10 processes the image data with the image processing device 102. As a result, the control device 20 of the component mounting device 10 recognizes the bar code 116 and acquires the ID of the dip dish 62 indicated by the bar code 116.

ディップ皿６２のＩＤが取得されると、部品装着装置１０の制御装置２０は、算出処理を行う（ステップＳ２８）。この処理が行われると、上述した図７の算出処理（ステップＳ１８）と同様にして、ＨＤＤ９４のＩＤ対応テーブル１０１に基づいて、ディップ皿６２のディップ座標が算出される。そのようにして算出されたディップ座標は、ディップ皿６２上のフラックスＭに電子部品Ｂの端子をディップする際において、装着ヘッド２８等の移動制御で使用される。 When the ID of the dip dish 62 is acquired, the control device 20 of the component mounting device 10 performs the calculation process (step S28). When this process is performed, the dip coordinates of the dip dish 62 are calculated based on the ID correspondence table 101 of the HDD 94 in the same manner as the calculation process (step S18) of FIG. 7 described above. The dip coordinates calculated in this way are used for movement control of the mounting head 28 and the like when dipping the terminal of the electronic component B into the flux M on the dip dish 62.

（７）まとめ
以上詳細に説明した通り、本実施形態の部品装着装置１０では、回転台７１にディップ皿６２が着けられることによって、ディップ皿６２がサイズの異なるものに取り替えられると（ステップＳ１０：ＹＥＳ、ステップＳ２０：ＹＥＳ）、その取り替えられたディップ皿６２のＲＦタグ１１０をリーダ１０８で読み取る（ステップＳ１６）。あるいは、その取り替えられたディップ皿６２のラベル１１４のバーコード１１６をマークカメラ３７で撮像する（ステップＳ２６）。これらによって、本実施形態の部品装着装置１０では、その取り替えられたディップ皿６２から、当該ディップ皿６２のＩＤ、ひいては当該ディップ皿６２のディップ座標を取得することが可能である（ステップＳ１８、ステップＳ２８）。 (7) Summary As described in detail above, in the component mounting device 10 of the present embodiment, when the dip plate 62 is attached to the turntable 71, the dip plate 62 is replaced with one having a different size (step S10: YES, step S20: YES), the RF tag 110 of the replaced dip dish 62 is read by the reader 108 (step S16). Alternatively, the barcode 116 of the label 114 of the replaced dip dish 62 is imaged by the mark camera 37 (step S26). As a result, in the component mounting device 10 of the present embodiment, it is possible to obtain the ID of the dip dish 62 and the dip coordinates of the dip dish 62 from the replaced dip dish 62 (step S18, step). S28).

ちなみに、本実施形態において、部品装着装置１０は、基板実装機の一例である。装着ヘッド２８は、実装ヘッドの一例である。マークカメラ３７は、カメラの一例である。ディップ皿６２のＩＤは、個別情報の一例である。ＲＦタグ１１０は、識別媒体の一例である。ラベル１１４は、識別媒体の一例である。バーコード１１６は、コードの一例である。電子部品Ｂは、部品及び対象物の一例である。フラックスＭは、粘性材料の一例である。 Incidentally, in the present embodiment, the component mounting device 10 is an example of a board mounting machine. The mounting head 28 is an example of a mounting head. The mark camera 37 is an example of a camera. The ID of the dip dish 62 is an example of individual information. The RF tag 110 is an example of an identification medium. Label 114 is an example of an identification medium. Bar code 116 is an example of a code. The electronic component B is an example of a component and an object. Flux M is an example of a viscous material.

（８）変更例
尚、本開示は上記実施形態に限定されるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。 (8) Example of change The present disclosure is not limited to the above embodiment, and various changes can be made without departing from the spirit of the present embodiment.

例えば、本実施形態において、ディップ皿６２のＲＦタグ１１０には、当該ディップ皿６２のＩＤに代えて、当該ディップ皿６２のディップ座標が記憶されてもよい。同様にして、ディップ皿６２のラベル１１４のバーコード１１６には、当該ディップ皿６２のＩＤに代えて、当該ディップ皿６２のディップ座標が示されてもよい。それらの場合には、ＨＤＤ９４のＩＤ対応テーブル１０１が不要となる。更に、ディップ皿６２のＲＦタグ１１０に当該ディップ皿６２のディップ座標が記憶される場合では、ディップフラックスユニット１８のコントローラ１０３と部品装着装置１０の制御装置２０との間で、当該ディップ皿６２のディップ座標が送受信される（ステップＳ１８）。 For example, in the present embodiment, the RF tag 110 of the dip dish 62 may store the dip coordinates of the dip dish 62 instead of the ID of the dip dish 62. Similarly, the bar code 116 on the label 114 of the dip dish 62 may indicate the dip coordinates of the dip dish 62 instead of the ID of the dip dish 62. In those cases, the ID-corresponding table 101 of the HDD 94 becomes unnecessary. Further, when the dip coordinates of the dip dish 62 are stored in the RF tag 110 of the dip dish 62, the dip dish 62 is located between the controller 103 of the dip flux unit 18 and the control device 20 of the component mounting device 10. Dip coordinates are transmitted and received (step S18).

また、本実施形態において、ディップ皿６２のＲＦタグ１１０は、ディップ皿６２の底面に埋設されてもよい。そのような場合には、リーダ１０８は、回転台７１に着けられた状態にあるディップ皿６２の底面に向けられる。つまり、リーダ１０８は、そのアンテナがディップ皿６２の底面に向けられた状態でディップフラックスユニット１８に設けられる。あるいは、ディップ皿６２のＲＦタグ１１０は、ディップ皿６２の底面を構成する壁面の下側（以下、ディップ皿６２の底面下側という。）に貼付されてもよい。そのような場合には、リーダ１０８は、回転台７１に着けられた状態にあるディップ皿６２の下方からディップ皿６２の底面下側に向けられる。つまり、リーダ１０８は、そのアンテナがディップ皿６２の下方からディップ皿６２の底面下側に向けられた状態でディップフラックスユニット１８に設けられる。尚、ディップ皿６２の底面にＲＦタグ１１０が埋設又は貼付される場合には、ＲＦタグ１１０及びリーダ１０８は、ディップ皿６２の中心に対して一層近くに配設されることが望ましい。なぜなら、そのような配設が行われると、ディップ皿６２がいずれのサイズのものに取り替えられても、リーダ１０８によってＲＦタグ１１０を読み取ることが可能となるからである。 Further, in the present embodiment, the RF tag 110 of the dip dish 62 may be embedded in the bottom surface of the dip dish 62. In such a case, the reader 108 is directed to the bottom surface of the dip dish 62 that is attached to the turntable 71. That is, the reader 108 is provided on the dip flux unit 18 with its antenna facing the bottom surface of the dip dish 62. Alternatively, the RF tag 110 of the dip plate 62 may be attached to the lower side of the wall surface forming the bottom surface of the dip plate 62 (hereinafter, referred to as the lower side of the bottom surface of the dip plate 62). In such a case, the reader 108 is directed from below the dip dish 62 attached to the turntable 71 to the lower bottom surface of the dip dish 62. That is, the reader 108 is provided on the dip flux unit 18 with its antenna directed from below the dip dish 62 toward the lower bottom surface of the dip dish 62. When the RF tag 110 is embedded or attached to the bottom surface of the dip dish 62, it is desirable that the RF tag 110 and the reader 108 are arranged closer to the center of the dip dish 62. This is because, if such an arrangement is made, the RF tag 110 can be read by the reader 108 regardless of the size of the dip dish 62.

また、本実施形態において、電子部品Ｂは、ＢＧＡ（Ball grid array）等であってよ
い。そのような場合には、ＢＧＡのバンプがディップ皿６２上のフラックスＭにディップされる。 Further, in the present embodiment, the electronic component B may be a BGA (Ball grid array) or the like. In such a case, the BGA bump is dip into the flux M on the dip dish 62.

また、本実施形態では、対象物の一例として、転写ピンがディップ皿６２上のフラックスＭにディップされてもよい。そのような場合であっても、転写ピンに関するディップ条件（大きさ、本数、種類、又は配置等）を鑑みて、サイズが異なる２つ以上のディップ皿６２が用意される。尚、転写ピンは、基板Ｓ上の所定位置にフラックスＭを転写するものである。そのような転写が行われるためには、転写ピンの上端部が装着ヘッド２８に着脱可能に保持される。続いて、装着ヘッド２８が移動制御されることによって、転写ピンの下端部がフラックスＭにディップされる。これによって、転写ピンの下端部には、フラックスＭが付着される。その付着されたフラックスＭは、更に装着ヘッド２８が移動制御されることによって、基板Ｓ上の所定位置に転写される。 Further, in the present embodiment, as an example of the object, the transfer pin may be dip into the flux M on the dip dish 62. Even in such a case, two or more dip dishes 62 having different sizes are prepared in consideration of the dip conditions (size, number, type, arrangement, etc.) relating to the transfer pins. The transfer pin transfers the flux M to a predetermined position on the substrate S. In order for such transfer to take place, the upper end of the transfer pin is detachably held by the mounting head 28. Subsequently, the movement of the mounting head 28 is controlled so that the lower end of the transfer pin is dip into the flux M. As a result, the flux M is attached to the lower end of the transfer pin. The attached flux M is further transferred to a predetermined position on the substrate S by controlling the movement of the mounting head 28.

また、本実施形態では、フラックスＭに代えて、銀ペースト等がディップ皿６２上に供給されてもよい。尚、銀ペーストがディップ皿６２上に供給される場合には、銀ペーストがフラックスＭと比べ高価であることから、ディップ皿６２が比較的小さなサイズのものに取り替えられるケースが多い。 Further, in the present embodiment, instead of the flux M, silver paste or the like may be supplied onto the dip dish 62. When the silver paste is supplied onto the dip dish 62, the dip dish 62 is often replaced with one having a relatively small size because the silver paste is more expensive than the flux M.

また、本実施形態では、バーコード１１６に代えて、２次元コードをラベル１１４に印刷してもよい。そのような場合には、２次元コードには、ディップ皿６２のＩＤ又はディップ座標が示される。 Further, in the present embodiment, a two-dimensional code may be printed on the label 114 instead of the barcode 116. In such a case, the two-dimensional code indicates the ID or dip coordinates of the dip dish 62.

また、本実施形態では、ディップフラックスユニット１８のコントローラ１０３に代えて、部品装着装置１０の制御装置２０によって、ディップフラックスユニット１８を制御してもよい。そのような場合には、図７の第１動作及び図９の第２動作は、部品装着装置１０の制御装置２０によって実行される。 Further, in the present embodiment, the dip flux unit 18 may be controlled by the control device 20 of the component mounting device 10 instead of the controller 103 of the dip flux unit 18. In such a case, the first operation of FIG. 7 and the second operation of FIG. 9 are executed by the control device 20 of the component mounting device 10.

１０部品装着装置
２８装着ヘッド
３７マークカメラ
６２ディップ皿
６２Ａディップ皿の上面
１０８リーダ
１１０ＲＦタグ
１１４ラベル
１１６バーコード
Ｂ電子部品
Ｍフラックス
Ｓ基板 10 Parts mounting device 28 Mounting head 37 Mark camera 62 Dip dish 62A Top surface of dip dish 108 Reader 110 RF tag 114 Label 116 Bar code B Electronic component M Flux S Substrate

Claims

It is a board mounting machine that mounts parts on a board.
A dip dish that is supplied with a viscous material and can be exchanged to a size according to the dip conditions for dipping the object into the viscous material.
An identification medium having individual information of the dip dish and attached to the dip dish,
With a reader that reads the individual information of the identification medium ,
A substrate mount including a control device that stores a data table showing the correspondence between the individual information of the dip dish and the dip position indicating the position of the object when the object is dipped into the viscous material. Machine.

The substrate mounting machine according to claim 1, wherein the identification medium is an RF tag in which the individual information is stored.

The board mounting machine according to claim 1, wherein the identification medium is a label in which the individual information is indicated by a code.

A mounting head that moves while holding the component when the component is mounted on the substrate,
A camera fixed to the mounting head and imaging the component or the substrate is provided.
The board mounting machine according to claim 3, wherein the reader is the camera, and the individual information of the label is read by photographing the label.

The label is attached to the upper surface of the dip dish.
The board mounting machine according to claim 4, wherein the camera is a mark camera that confirms the position of the component or the board when the component is mounted on the board.