JP6890822B2 - Manufacturing method of ceramic molded product - Google Patents
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Description
本発明は、セラミックス成形体の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for producing a ceramic molded product.
従来、電子機器の小型化に伴い、電子機器に用いられる電子部品は、小型、軽量、かつ高い信頼性を有することが求められている。このような要求物性に応える材料として、セラミックスが挙げられる。セラミックスは、絶縁性が高く熱変形しにくいことから、種々の電子部品の形成材料として用いられている。そのため、近年では、上記市場要求に応えるべく、小型のセラミックス成形体を製造する方法が検討されている(例えば、特許文献1参照)。 Conventionally, with the miniaturization of electronic devices, electronic components used in electronic devices are required to have small size, light weight, and high reliability. Ceramics can be mentioned as a material that meets such required physical characteristics. Ceramics are used as materials for forming various electronic components because they have high insulating properties and are not easily deformed by heat. Therefore, in recent years, in order to meet the above market demand, a method for producing a small ceramic molded product has been studied (see, for example, Patent Document 1).
しかしながら、上記特許文献1の方法では、10μmを下回るような微小な成形体の形成は記載されていない。電子機器の小型化に伴い、このような微小なセラミックス成形体の要求が予想されるため、微小なセラミックス成形体の製造方法が求められていた。 However, the method of Patent Document 1 does not describe the formation of a fine molded product having a size of less than 10 μm. With the miniaturization of electronic devices, the demand for such fine ceramic molded products is expected, and therefore, a method for manufacturing the fine ceramic molded products has been required.
なお、本発明においては、200μm角の立方体に収まるような大きさのセラミックス成形体のことを、「微小セラミックス成形体」と称する。 In the present invention, a ceramic molded product having a size that fits in a cube of 200 μm square is referred to as a “micro ceramic molded product”.
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、セラミックス成形体を効率的に製造することを可能とするセラミックス成形体の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a method for producing a ceramic molded product, which enables efficient production of the ceramic molded product.
上記の課題を解決するため、本発明の一態様は、所望の形状の鋳型に、セラミックス微粒子を含むスラリーを充填する工程と、前記スラリーから分散媒を除去し仮成形体を得る工程と、前記鋳型から前記仮成形体を取り出す工程と、前記仮成形体を焼成する工程と、を有し、前記鋳型は、前記所望の形状に対応する形状を有する凹部と、前記凹部と連続する平坦部と、を有し、前記スラリーを充填する工程では、前記凹部と前記平坦部とにまたがって前記スラリーを配置し、前記仮成形体を得る工程では、前記スラリーから分散媒を除去して得られる乾固物を、前記凹部に含まれる第1部分と、前記平坦部と重なる第2部分との境界で折り取り、前記第1部分を前記仮成形体とするセラミックス成形体の製造方法を提供する。 In order to solve the above problems, one aspect of the present invention includes a step of filling a mold having a desired shape with a slurry containing ceramic fine particles, a step of removing a dispersion medium from the slurry to obtain a temporary molded body, and the above steps. The mold comprises a step of taking out the temporary molded body from the mold and a step of firing the temporary molded body, and the mold has a recess having a shape corresponding to the desired shape and a flat portion continuous with the recess. In the step of filling the slurry, the slurry is arranged across the recess and the flat portion, and in the step of obtaining the temporary molded body, the dryness obtained by removing the dispersion medium from the slurry is obtained. Provided is a method for producing a ceramic molded body in which a solid material is cut off at a boundary between a first portion included in the recess and a second portion overlapping the flat portion, and the first portion is used as the temporary molded body.
本発明の一態様においては、前記鋳型は、樹脂材料を形成材料とし、前記取り出す工程は、溶媒で前記鋳型を膨潤させ前記凹部を拡大させた後に行う製造方法としてもよい。 In one aspect of the present invention, the mold may be made of a resin material as a forming material, and the taking-out step may be performed after the mold is swollen with a solvent and the recesses are enlarged.
本発明の一態様においては、前記取り出す工程では、拡大された前記凹部と前記仮成形体との隙間に硬化性樹脂を充填して硬化させた後、前記凹部から前記硬化性樹脂と共に前記仮成形体を取り出す製造方法としてもよい。 In one aspect of the present invention, in the taking-out step, a curable resin is filled in a gap between the enlarged recess and the temporary molded body and cured, and then the temporary molding is performed together with the curable resin from the recess. It may be a manufacturing method for taking out the body.
本発明の一態様においては、前記鋳型は、樹脂材料を形成材料とし、前記取り出す工程は、前記鋳型を溶失させて行う製造方法としてもよい。 In one aspect of the present invention, the mold may be made of a resin material as a forming material, and the taking-out step may be a manufacturing method in which the mold is melted down.
本発明の一態様においては、前記鋳型は、樹脂材料を形成材料とし、前記取り出す工程は、前記鋳型を焼失させて行う製造方法としてもよい。 In one aspect of the present invention, the mold may be made of a resin material as a forming material, and the taking-out step may be a manufacturing method in which the mold is burnt down.
本発明によれば、セラミックス成形体を効率的に製造することができる。 According to the present invention, a ceramic molded product can be efficiently produced.
[第1実施形態]
以下、図1〜図9を参照しながら、本実施形態に係るセラミックス成形体の製造方法について説明する。なお、以下の全ての図面においては、図面を見やすくするため、各構成要素の寸法や比率などは適宜異ならせてある。
[First Embodiment]
Hereinafter, a method for manufacturing a ceramic molded product according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 9. In all the drawings below, the dimensions and ratios of the components are appropriately different in order to make the drawings easier to see.
図1〜9は、本実施形態に係るセラミックス成形体の製造方法を示す説明図である。図1〜4,6,7,9は、セラミックス成形体の製造方法を示す工程図であり、図5,8は、セラミックス成形体の製造方法について確認した確認写真である。 1 to 9 are explanatory views showing a method of manufacturing a ceramic molded product according to the present embodiment. FIGS. 1 to 4, 6, 7 and 9 are process charts showing a manufacturing method of a ceramic molded product, and FIGS. 5 and 8 are confirmation photographs confirming the manufacturing method of the ceramic molded product.
本実施形態のセラミックス成形体の製造方法では、所望の形状を有する鋳型を用いて、当該所望の形状が転写されたセラミックス成形体を製造する。対象となるセラミックス成形体の大きさは、種々選択することができるが、サブミリオーダーの大きさを有するセラミックス成形体、特に200μm角の立方体に収まるような大きさを有する微小セラミックス成形体の製造方法として好適である。 In the method for producing a ceramic molded product of the present embodiment, a ceramic molded product to which the desired shape is transferred is produced using a mold having a desired shape. The size of the target ceramic molded body can be variously selected, but a method for producing a ceramic molded body having a size on the submillimeter order, particularly a micro ceramic molded body having a size that fits in a cube of 200 μm square. Is suitable as.
以下の説明においては、セラミックス成形体として、100μm角に収まる角錐台状の微小セラミックス成形体を製造することとして説明する。 In the following description, as the ceramic molded body, a prismatic microceramic molded body that fits in a 100 μm square will be manufactured.
(スラリーを充填する工程)
まず、図1に示すように、鋳型100にスラリー15を充填する。
(Step of filling slurry)
First, as shown in FIG. 1, the
鋳型100は、目的物であるセラミックス成形体の形状(所望形状)に対応する形状を有する凹部100aと、凹部100aと連続する平坦部100bと、を有している。ここで、凹部100aが「目的物であるセラミックス成形体の形状に対応する形状」を有するとは、後述するセラミックス成形体の原型の形状が凹部100aの内壁に転写されており、凹部100aの内壁と原型の形状とが相補的な関係にあることを意味する。
The
また、鋳型100は、樹脂材料を形成材料としている。鋳型100の形成材料は、後述する操作において転写した形状を保持できるだけの強度や弾性を有し、且つ後述する操作において溶媒に膨潤する樹脂材料であれば、種々のものを用いることができる。また、後述する操作において、鋳型100で成形した仮成形体を離型させやすくするため、表面エネルギーが低く、凹部100a内に充填した材料との密着し難い材料が好ましい。
Further, the
例えば、鋳型100の形成材料としては、PDMS(ポリジメチルシロキサン)などのシリコーン系樹脂や、熱可塑性エラストマー、熱硬化性エラストマー等を用いることができる。熱硬化性エラストマーとしては、シリコーン系樹脂の他、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、フッ素ゴム等を挙げることができる。これらの中でも、本実施形態においては、鋳型100の形成材料は、シリコーン樹脂であることが好ましく、PDMSであることがより好ましい。
For example, as a material for forming the
鋳型100は、公知の方法で作製することができる。例えば、所望形状の原型を光造形法や削り出し等の公知の方法で作製した後、得られた原型を上記形成材料で型取りすることで、原型の形状が転写された鋳型100を作製することができる。
The
スラリー15は、セラミックス微粒子を含み且つ高分子材料を実質的に含まないものとしている。「高分子材料を実質的に含まない」とは、本発明の効果を奏する範囲においては、少量の高分子材料が含まれることを許容するとの意である。
The
スラリー15に用いられるセラミックス微粒子としては、特に制限が無く、後述する焼結により成形体が得られるのであれば、種々のセラミックス微粒子を用いることができる。セラミックス微粒子の形成材料としては、金属酸化物や複合金属酸化物が挙げられる。金属酸化物としては、例えばアルミナ、ジルコニア、シリカ、チタニア等を挙げることができる。複合金属酸化物としては、例えばチタン酸バリウムを挙げることができる。
The ceramic fine particles used in the
用いるセラミックス微粒子の平均粒子径は、数nm〜数μmの範囲において使用する鋳型100の凹部100aの大きさ、すなわち作製したいセラミックス成形体の大きさに応じて設定するとよい。また、セラミックス微粒子を焼結させてセラミックス成形体を製造した場合に、セラミックス成形体を構成する結晶粒の大きさの予測値が、セラミックス成形体に対して大きすぎないものであると好ましい。
The average particle size of the ceramic fine particles to be used may be set according to the size of the
例えば、鋳型100の凹部100aの容積が1mm3(≒10μm角)程度の場合、セラミックス微粒子の平均粒子径は100nm程度であると好ましい。また、鋳型100の凹部100aの容積が1000mm3(≒100μm角)程度の場合、セラミックス微粒子の平均粒子径は数μm程度であっても用いることができる。
For example, when the volume of the
なお、セラミックス微粒子の平均粒子径が小さくなるほど、使用する分散系によってはセラミックス微粒子が凝集しやすくなる。このような場合、本発明の効果を阻害しない範囲において、分散剤を使用し分散系を安定させてもよい。 The smaller the average particle size of the ceramic fine particles, the easier it is for the ceramic fine particles to aggregate depending on the dispersion system used. In such a case, a dispersant may be used to stabilize the dispersion system as long as the effect of the present invention is not impaired.
スラリー15の分散媒は、水を主成分とすることが好ましい。分散媒に有機溶媒が含まれていてもよい。
The dispersion medium of the
スラリー15は、スラリー15全体に対するセラミックス微粒子の含有率が50質量%以上であるものが好ましく、60質量%以上がより好ましく、65質量%以上がさらに好ましく、70質量%以上がよりさらに好ましく、80質量%以上が殊更に好ましい。
The
スラリー15の流動性が確保できる範囲であれば、スラリー15におけるセラミックス微粒子の含有率を上げることができる。一方、スラリー15から分散媒を除去した際に、乾固物の形状を維持できる範囲であれば、スラリー15におけるセラミックス微粒子の含有率を低下させることができる。
As long as the fluidity of the
なお、このようなスラリー15を鋳型100に充填する際には、スラリー15の流出を抑制するため、土台用の鋳型110を鋳型100に重ねて用いてもよい。鋳型110は、貫通孔110aを有する。鋳型110は、貫通孔110a内に鋳型100の凹部100aが露出するように鋳型100の平坦部100bに重ねて用いる。
本工程では、スラリー15を、凹部100aと平坦部100bにまたがって配置する。
When filling the
In this step, the
(仮成形体を得る工程)
次いで、図2に示すように、スラリー15から分散媒を除去し仮成形体を得る。
(Step to obtain a temporary molded product)
Next, as shown in FIG. 2, the dispersion medium is removed from the
まず、鋳型100に配置したスラリー15から分散媒を除去する。分散媒の除去は、加熱、送風、減圧またはこれらの組合せにより促進させるとよい。
これにより、セラミックス微粒子の集合体である乾固物10Xを得る。
First, the dispersion medium is removed from the
As a result, a dry
得られた乾固物10Xは、脆く、破損しやすい。本実施形態においては、このような乾固物10Xの性質を利用し、凹部100aに含まれる第1部分10Aと、平坦部100bと重なる第2部分10Bとの境界10Cで折り取る。これにより、所望形状が転写された第1部分10Aと、不要部分である第2部分10Bとを容易に分離することができる。
The obtained dry
ここで、従来「折り取る」という操作は、寸法精度が悪い、必要部分が破損しやすい等の問題があると考えられていた。 Here, conventionally, the operation of "folding" has been considered to have problems such as poor dimensional accuracy and easy damage to necessary parts.
しかし、上記「折り取る」という操作の対象となる乾固物10Xは、上述のような性質を有しており、且つ、特にバインダーを含有させる等の強度を向上させる工夫がなされていない。
さらに、乾固物10Xは、境界10Cの部分が乾固物Xに対してノッチ状に形成され、応力が集中しやすい。
However, the
Further, in the
これらより、本実施形態のセラミックス成形体の製造方法においては、境界10Cにおいて精度良く折り取ることが可能であることが分かった。
From these, it was found that in the method for producing the ceramic molded product of the present embodiment, it is possible to cut off with high accuracy at the
第1部分10Aは、凹部100aの内部に残存する。得られた第1部分10Aを、以下、「仮成形体10A」と称する。
The
(仮成形体を取り出す工程)
次いで、図3〜7に示すように、鋳型100から仮成形体10Aを取り出す。
まず、凹部100a内に仮成形体10Aが残存する鋳型100を、溶媒Sで膨潤させる。例えば、図3に示すように、貯留槽120に溶媒Sを貯留し、鋳型100を溶媒Sに浸漬させるとよい。
(Step to take out the temporary molded product)
Next, as shown in FIGS. 3 to 7, the temporarily molded
First, the
図4に示すように、鋳型100が膨潤することにより、鋳型100の凹部が拡大する。図4では、溶媒Sで膨潤した鋳型100を符号105で示し、鋳型105の凹部を符号105aで示している。一方、セラミックス微粒子の乾固物である仮成形体10Aは溶媒Sに浸漬しても体積変化を生じない。そのため、仮成形体10Aと凹部105aとの間には、隙間105Xが生じる。
As shown in FIG. 4, as the
溶媒Sとしては、鋳型100を膨潤させることができれば、種々のものを用いることができる。また、溶媒Sは、鋳型100の形成材料に用いた樹脂材料と、膨潤による鋳型100の体積膨張率の目標値と、に応じて適宜選択するとよい。例えば、使用可能な溶媒Sとしては、炭化水素類、アルコール類、エーテル類、ケトン類、フェノール類、水等を挙げることができる。これらの溶媒は、1種のみ用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
As the solvent S, various solvents can be used as long as the
一例として、表1には、各種の溶媒に168時間浸漬した後のシリコーンゴムの体積膨張率をまとめた。 As an example, Table 1 summarizes the volume expansion coefficient of silicone rubber after being immersed in various solvents for 168 hours.
なお、上記「体積膨張率」とは、膨潤前の体積をV0、膨潤後の体積をV1としたとき、下記式(A)で求められる値を指す。
体積膨張率(%)=(V1−V0)/V0×100 …(A)
The "volume expansion coefficient" refers to a value obtained by the following formula (A), where V 0 is the volume before swelling and V 1 is the volume after swelling.
Volume expansion rate (%) = (V 1 −V 0 ) / V 0 × 100… (A)
また、PDMSについて上記定義に従って体積膨張率を求めたところ、エタノールに170時間浸漬した後の体積膨張率は26%、イソプロピルアルコール(IPA)に170時間浸漬した後の体積膨張率は81%であった。シリコーンゴムやPDMS等のシリコーン樹脂を形成材料とする鋳型を用いた場合、上記表1の結果に示された傾向を参照して、必要とする膨潤率に応じて適宜用いる溶媒を選択することができる。 When the coefficient of thermal expansion of PDMS was determined according to the above definition, the coefficient of thermal expansion after being immersed in ethanol for 170 hours was 26%, and the coefficient of thermal expansion after being immersed in isopropyl alcohol (IPA) for 170 hours was 81%. It was. When a mold using a silicone resin such as silicone rubber or PDMS as a forming material is used, the solvent to be used can be appropriately selected according to the required swelling rate by referring to the tendency shown in the results in Table 1 above. it can.
図5は、凹部内に仮成形体10Aが残存する鋳型100を溶媒で膨潤させたときの様子を示す拡大写真である。詳しくは、鋳型100が膨潤したのち(鋳型105)の凹部105aの近傍について、平面視したときの写真である。
FIG. 5 is an enlarged photograph showing a state when the
ここでは、仮成形体10Aとして、チタン酸バリウム微粒子の乾固物を用い、鋳型100の形成材料としてPDMSを用いた。また、鋳型100を膨潤させる溶媒としてIPAを用いた。
Here, a dry solid product of barium titanate fine particles was used as the temporary molded
図に示すように、溶媒の膨潤により拡大した凹部105aとなり、仮成形体10Aと凹部105aとの間に隙間105Xが生じていることが分かる。
As shown in the figure, the
次いで、図6に示すように、凹部105aと仮成形体10Aとの隙間に硬化性樹脂を充填して硬化させる。
Next, as shown in FIG. 6, the gap between the
硬化性樹脂としては、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂のいずれも用いることができるが、光硬化性樹脂を用いることが好ましい。例えば、硬化性樹脂として、TSR−883(エポキシ系樹脂、シーメット株式会社製)、TSR−820(エポキシ系樹脂、シーメット株式会社製)、SCR−701(エポキシ系樹脂、JSR株式会社製)を用いることができる。また、SR499(アクリル系樹脂、サートマー社製)に光重合開始剤を混合した樹脂を用いてもよい。 As the curable resin, either a thermosetting resin or a photocurable resin can be used, but it is preferable to use a photocurable resin. For example, as the curable resin, TSR-883 (epoxy resin, manufactured by Seamet Co., Ltd.), TSR-820 (epoxy resin, manufactured by Seamet Co., Ltd.), SCR-701 (epoxy resin, manufactured by JSR Corporation) are used. be able to. Further, a resin obtained by mixing SR499 (acrylic resin, manufactured by Sartmer Co., Ltd.) with a photopolymerization initiator may be used.
また、熱硬化性樹脂および光硬化性樹脂としては、通常知られたものを用いることができるが、焼成したときの灰分が少ないもののほうが好ましい。 Further, as the thermosetting resin and the photocurable resin, generally known ones can be used, but those having a small amount of ash when fired are preferable.
ここでは、硬化性樹脂として、紫外線硬化性樹脂であるTSR−883を用いることとして説明する。 Here, it will be described that TSR-883, which is an ultraviolet curable resin, is used as the curable resin.
例えば、光硬化性樹脂を塗布し、凹部105aと仮成形体10Aとの間の隙間に光硬化性樹脂を充填させた後、基板Pを重ね、さらに紫外線Lを照射することにより、光硬化性樹脂の支持層130を形成する。
For example, by applying a photocurable resin, filling the gap between the
基板Pとしては、金属製、ガラス製、セラミックス製等種々の材料の板材を用いることができる。鋳型105が光透過性を有する場合、基板Pは光透過性を有するものを用いてもよく、光透過性を有さないものを用いてもよい。鋳型105が光透過性を有さない場合、基板Pは光透過性を有するものを用いる。
As the substrate P, plate materials of various materials such as metal, glass, and ceramics can be used. When the
次いで、図7に示すように、図6に示す凹部105aから、硬化性樹脂を形成材料とする支持層130と共に仮成形体10Aを取り出す。
Next, as shown in FIG. 7, the temporary molded
支持層130を用いない場合、仮成形体10Aが凹部の底面に付着し、仮成形体10Aを破損することなく取り出すことが困難となる場合がある。しかし、本実施形態の製造方法のように、支持層130を形成した後に支持層130と共に仮成形体10Aを取り出すことで、容易に且つ確実に仮成形体10Aを取り出すことができる。
When the
なお、鋳型が膨潤により柔らかくなるため、鋳型105を湾曲させながら仮成形体10Aの取出しを行ってもよい。
Since the mold becomes soft due to swelling, the temporary molded
図8は、取り出した仮成形体10AについてのSEM写真である。図に示すように、仮成形体10Aを破損することなく取り出すことが可能であることが分かる。
FIG. 8 is an SEM photograph of the temporarily molded
次いで、図9に示すように、支持層130ごと仮成形体10Aを焼成する。焼成温度は、仮成形体10Aを構成するセラミックス微粒子の焼結温度よりも高い温度に設定する。
Next, as shown in FIG. 9, the temporary molded
焼成により、支持層130は焼失する。また、仮成形体10Aは、仮成形体10Aを構成するセラミックス微粒子同士が焼結し、目的とする成形体10となる。
By firing, the
以上のような構成のセラミックス成形体の製造方法によれば、セラミックス成形体を効率的に製造することが可能となる。 According to the method for manufacturing a ceramic molded product having the above configuration, it is possible to efficiently manufacture the ceramic molded product.
なお、本実施形態においては、説明を用意にするために、鋳型100が凹部100aを1つだけ有することとしたが、これに限らない。複数の凹部100aを有する鋳型100を用いると、同時に複数のセラミックス成形体を製造することができる。
In the present embodiment, for the sake of convenience of explanation, the
また、本実施形態においては、鋳型100の凹部100aとして、開口径が深さ方向に漸減するテーパ形状を図に示して説明したが、これに限らない。例えば、凹部100aとして、開口径が深さ方向に漸増する逆テーパ形状である場合、得られる仮成形体は凹部形状が転写され逆テーパ状の成形体となる。この場合、通常は仮成形体を凹部100aから取り出すことができない。
Further, in the present embodiment, as the
対して、本実施形態を用いると、凹部100aが膨潤により凹部105aに拡大するため、逆テーパ状の仮成形体であっても凹部105aから取り出すことが可能となる。
On the other hand, when the present embodiment is used, since the
また、本実施形態においては、鋳型105から仮成形体10Aを取り出す際に、硬化性樹脂を用いて支持層130を形成することとしたが、支持層130を用いることなく仮成形体10Aを取り出すこととしてもよい。例えば、仮成形体10Aと鋳型105との付着力が弱い場合には、支持層130を用いることなく仮成形体10Aを取り出すことができる。
Further, in the present embodiment, when the temporary molded
また、本実施形態においては、鋳型から仮成形体を取り出す際に、鋳型を溶媒で膨潤させることとしたが、これに限らない。 Further, in the present embodiment, when the temporary molded product is taken out from the mold, the mold is swollen with a solvent, but the present invention is not limited to this.
例えば、鋳型100の形成材料として有機溶媒に可溶な樹脂材料を用い、鋳型100を有機溶媒で溶失させて仮成形体10Aを取り出すこととしてもよい。
For example, a resin material soluble in an organic solvent may be used as the material for forming the
また、鋳型100を熱分解させ、焼失させて仮成形体10Aを取り出すこととしてもよい。
Alternatively, the
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。 Although preferred embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, it goes without saying that the present invention is not limited to such examples. The various shapes and combinations of the constituent members shown in the above-mentioned examples are examples, and can be variously changed based on design requirements and the like within a range that does not deviate from the gist of the present invention.
10…成形体、10A…仮成形体、10A…第1部分、10B…第2部分、10C…境界、10X…乾固物、15…スラリー、100,105,110…鋳型、100a,105a…凹部、100b…平坦部、105X…隙間、S…溶媒 10 ... Molded product, 10A ... Temporary molded product, 10A ... 1st part, 10B ... 2nd part, 10C ... Boundary, 10X ... Dry matter, 15 ... Slurry, 100, 105, 110 ... Mold, 100a, 105a ... Recess , 100b ... Flat portion, 105X ... Gap, S ... Solvent
Claims (5)
所望の形状の鋳型に、セラミックス微粒子を含むスラリーを充填する工程と、
前記スラリーから分散媒を除去し仮成形体を得る工程と、
前記鋳型から前記仮成形体を取り出す工程と、
前記仮成形体を焼成する工程と、を有し、
前記スラリーは、高分子材料を実質的に含まず、
前記分散媒は、水を主成分とし、
前記鋳型は、前記所望の形状に対応する形状を有する凹部と、前記凹部と連続する平坦部と、を有し、
前記スラリーを充填する工程では、前記凹部と前記平坦部とにまたがって前記スラリーを配置し、
前記仮成形体を得る工程では、前記スラリーから分散媒を除去して得られる乾固物を、前記凹部に含まれる第1部分と、前記平坦部と重なる第2部分との境界で折り取り、前記第1部分を前記仮成形体とするセラミックス成形体の製造方法。 A method for manufacturing a ceramic molded product, which manufactures a micro ceramic molded product.
A step of filling a slurry having a desired shape with a slurry containing fine ceramic particles,
A step of removing the dispersion medium from the slurry to obtain a temporary molded product, and
The step of taking out the temporary molded product from the mold and
It has a step of firing the temporary molded product.
The slurry is substantially free of polymeric materials
The dispersion medium contains water as a main component.
The mold has a recess having a shape corresponding to the desired shape and a flat portion continuous with the recess.
In the step of filling the slurry, the slurry is arranged across the recess and the flat portion.
In the step of obtaining the temporary molded product, the dry matter obtained by removing the dispersion medium from the slurry is cut off at the boundary between the first portion contained in the recess and the second portion overlapping the flat portion. A method for producing a ceramic molded product having the first portion as the temporary molded product.
前記取り出す工程は、溶媒で前記鋳型を膨潤させ前記凹部を拡大させた後に行う請求項1に記載のセラミックス成形体の製造方法。 The mold uses a resin material as a forming material.
The method for producing a ceramic molded product according to claim 1, wherein the taking-out step is performed after the mold is swollen with a solvent and the recesses are enlarged.
前記取り出す工程は、前記鋳型を溶失させて行う請求項1に記載のセラミックス成形体の製造方法。 The mold uses a resin material as a forming material.
The method for producing a ceramic molded product according to claim 1, wherein the taking-out step is performed by melting the mold.
前記取り出す工程は、前記鋳型を焼失させて行う請求項1に記載のセラミックス成形体の製造方法。 The mold uses a resin material as a forming material.
The method for producing a ceramic molded product according to claim 1, wherein the taking-out step is performed by burning the mold.
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