JP6889906B2 - Polyamide resin composition and molded article obtained by molding the polyamide resin composition - Google Patents

Polyamide resin composition and molded article obtained by molding the polyamide resin composition Download PDF

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Description

本発明は、難燃性を有するポリアミド樹脂組成物に関する。 The present invention relates to a flame-retardant polyamide resin composition.

ポリアミドは、耐熱性、機械的特性が優れており、多くの電気・電子部品、自動車のエンジン周りの部品として使用されている。これらの部品の中でも、電気・電子部品に使用されるポリアミドには、さらに高度な難燃性が要求されている。 Polyamide has excellent heat resistance and mechanical properties, and is used as many electric / electronic parts and parts around automobile engines. Among these parts, polyamides used in electrical and electronic parts are required to have even higher flame retardancy.

ポリアミドに難燃性を付与する方法として、難燃剤を用いる方法が通常行なわれている。近年、環境意識の高まりから、ハロゲン系難燃剤が避けられ、一般的に、非ハロゲン系難燃剤が使用されている。
例えば、特許文献1には、非ハロゲン系難燃剤として、メラミンとリン酸の反応物と、ホスフィン酸金属塩と、金属化合物との混合物を用いることが開示され、いずれも、1/16インチの成形品において難燃規格UL94V−0規格を満足することが開示されている。しかしながら、ホスフィン酸金属塩を含有するポリアミド樹脂組成物は、金属腐食性が大きく、溶融加工時において、押出機のスクリューやダイス、また成形機のスクリューや金型などの金属部品を激しく摩耗するので、量産性に欠けるという問題があった。またこの組成物は、成形加工時に、ガスの発生が多く、金型に汚れが付着する問題もあった。
As a method for imparting flame retardancy to polyamide, a method using a flame retardant is usually performed. In recent years, due to heightened environmental awareness, halogen-based flame retardants have been avoided, and non-halogen flame retardants are generally used.
For example, Patent Document 1 discloses that a mixture of a reaction product of melamine and phosphoric acid, a metal salt of phosphinic acid, and a metal compound is used as a non-halogen flame retardant, both of which are 1/16 inch. It is disclosed that the molded product satisfies the flame retardant standard UL94V-0 standard. However, the polyamide resin composition containing a metal salt of phosphinic acid is highly corrosive to metals and violently wears metal parts such as screws and dies of extruders and screws and dies of molding machines during melt processing. , There was a problem of lack of mass productivity. Further, this composition has a problem that a large amount of gas is generated during the molding process and dirt adheres to the mold.

また、電気・電子部品の実装は表面実装が主流となっており、リフロー工程において、部品を構成するポリアミドは、最高温度260℃程度の高温にさらされることとなる。したがって、ポリアミドとして、耐リフロー性を有する、融点270℃以上の耐熱ポリアミドの使用が必要とされる場面が多くなっている。耐熱ポリアミドは、高融点ゆえに加工温度が高いため、特許文献1に記載されたホスフィン酸金属塩やメラミン等を含有する混合物を耐熱ポリアミドに難燃剤として配合すると、溶融加工時において、上記金属腐食性がさらに大きいという問題があり、またメラミンの分解により、得られた成形体の外観が劣ったり、金型が汚染するという問題があった。 In addition, surface mounting is the mainstream for mounting electrical and electronic components, and in the reflow process, the polyamides that make up the components are exposed to a high temperature of about 260 ° C. at the maximum temperature. Therefore, there are many cases where it is necessary to use a heat-resistant polyamide having a melting point of 270 ° C. or higher, which has reflow resistance, as the polyamide. Since the heat-resistant polyamide has a high processing temperature due to its high melting point, when a mixture containing a metal salt of phosphinic acid, melamine, etc. described in Patent Document 1 is blended with the heat-resistant polyamide as a flame retardant, the above-mentioned metal corrosiveness occurs during melt processing. There is also a problem that the melamine is further large, and there is a problem that the appearance of the obtained molded product is deteriorated or the mold is contaminated due to the decomposition of melamine.

これらの問題に対して、金属腐食性やガス発生を抑制するための方法として、助剤を配合する技術が開示され、特許文献2では酸化カルシウムを、また、特許文献3ではサリチル酸誘導体を助剤として配合する技術が開示され、特許文献4では、特定構造のポリアミドに無機アルミニウム化合物を配合する技術が開示され、また、特許文献5は、特定の条件で押出しする技術が開示されている。 To solve these problems, a technique for blending an auxiliary agent is disclosed as a method for suppressing metal corrosiveness and gas generation. Patent Document 2 uses calcium oxide, and Patent Document 3 uses a salicylic acid derivative as an auxiliary agent. Patent Document 4 discloses a technique for blending an inorganic aluminum compound with a polyamide having a specific structure, and Patent Document 5 discloses a technique for extruding under specific conditions.

特開2007−023206号公報JP-A-2007-0232206 特表2012−523469号公報Special Table 2012-523469 国際公開第2011/007687号International Publication No. 2011/007687 国際公開第2014/148519号International Publication No. 2014/148519 国際公開第2009/107514号International Publication No. 2009/107514

本発明は、ホスフィン酸金属塩を含有するポリアミド樹脂組成物における上記課題を解決するものであって、優れた難燃性を有しつつも、溶融加工時における金属腐食性が抑制され、成形加工時におけるガスの発生や、金型への汚れ付着を低減することができるポリアミド樹脂組成物を提供することを目的とする。 The present invention solves the above-mentioned problems in a polyamide resin composition containing a metal salt of phosphinic acid, and while having excellent flame retardancy, metal corrosiveness during melt processing is suppressed, and molding processing is performed. It is an object of the present invention to provide a polyamide resin composition capable of reducing the generation of gas and the adhesion of stains to a mold at the time.

本発明者らは、前記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、ホスフィン酸金属塩を含有するポリアミド樹脂組成物に、特定の化合物を特定量含有させることにより、難燃性が向上することを見出した。これにより、ホスフィン酸金属塩の含有量を低減して、ホスフィン酸金属塩に起因する問題を解決することができ、本発明に到達した。すなわち、本発明の要旨は下記の通りである。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have improved flame retardancy by adding a specific amount of a specific compound to a polyamide resin composition containing a metal salt of phosphinic acid. I found. As a result, the content of the metal phosphinic acid salt can be reduced to solve the problem caused by the metal phosphinic acid salt, and the present invention has been reached. That is, the gist of the present invention is as follows.

(1)ポリアミド(A)、ホスフィン酸金属塩(B)、およびヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物(C)を含有するポリアミド樹脂組成物であって、
ポリアミド(A)とホスフィン酸金属塩(B)の質量比(A/B)が60/40〜95/5であり、
ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物(C)の含有量が、ポリアミド(A)とホスフィン酸金属塩(B)の合計100質量部に対して、0.01〜5質量部であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
(2)ポリアミド(A)の融点が270〜350℃であることを特徴とする(1)記載のポリアミド樹脂組成物。
(3)ポリアミド(A)が、半芳香族ポリアミドと脂肪族ポリアミドとを含有し、質量比(半芳香族ポリアミド/脂肪族ポリアミド)が70/30〜40/60であることを特徴とする(1)記載のポリアミド樹脂組成物。
(4)ホスフィン酸金属塩(B)が、下記一般式(I)または(II)で表される化合物であることを特徴とする(1)〜(3)のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
(1) A polyamide resin composition containing a polyamide (A), a phosphinic acid metal salt (B), and a hydrazine-based compound (C) having a hindered phenol structure.
The mass ratio (A / B) of the polyamide (A) to the metal phosphinic acid salt (B) is 60/40 to 95/5.
The content of the hydrazine-based compound (C) having a hindered phenol structure is 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the polyamide (A) and the phosphinic acid metal salt (B). Polyamide resin composition.
(2) The polyamide resin composition according to (1), wherein the polyamide (A) has a melting point of 270 to 350 ° C.
(3) The polyamide (A) contains a semi-aromatic polyamide and an aliphatic polyamide, and has a mass ratio (semi-aromatic polyamide / aliphatic polyamide) of 70/30 to 40/60 (1). 1) The above-mentioned polyamide resin composition.
(4) The polyamide resin composition according to any one of (1) to (3), wherein the phosphinic acid metal salt (B) is a compound represented by the following general formula (I) or (II). Stuff.

Figure 0006889906
Figure 0006889906
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(式中、R、R、RおよびRは、それぞれ独立して、直鎖または分岐鎖の炭素数1〜16のアルキル基またはフェニル基を表す。Rは、直鎖もしくは分岐鎖の炭素数1〜10のアルキレン基、炭素数6〜10のアリーレン基、アリールアルキレン基、または、アルキルアリーレン基を表す。Mは、カルシウムイオン、アルミニウムイオン、マグネシウムイオンまたは亜鉛イオンを表す。mは、2または3である。n、a、bは、2×b=n×aの関係式を満たす整数である。 (In the formula, R 1 , R 2 , R 4 and R 5 independently represent an alkyl group or a phenyl group having 1 to 16 carbon atoms in a linear or branched chain, respectively. R 3 is a linear or branched chain or branched chain. It represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, an arylene group having 6 to 10 carbon atoms, an arylalkylene group, or an alkyl arylene group. M represents a calcium ion, an aluminum ion, a magnesium ion or a zinc ion. Is 2 or 3. n, a, b are integers satisfying the relational expression of 2 × b = n × a. )

)さらに強化材(D)を含有し、その含有量が、ポリアミド(A)とホスフィン酸金属塩(B)の合計100質量部に対して、5〜200質量部であることを特徴とする(1)〜()のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
)さらに、金属酸化物、金属水酸化物、炭酸金属塩、ホウ酸金属塩、スズ酸金属塩、脂肪酸金属塩、ハイドロタルサイトおよびその誘導体からなる群から選択される少なくとも1種の金属化合物(E)を含有し、その含有量が、ポリアミド(A)とホスフィン酸金属塩(B)の合計100質量部に対して、0.01〜8質量部であることを特徴とする(1)〜()のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
)金属化合物(E)が、炭酸金属塩と脂肪酸金属塩とを含有し、質量比(炭酸金属塩/脂肪酸金属塩)が90/10〜30/70であることを特徴とする()記載のポリアミド樹脂組成物。
)上記(1)〜()のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物を成形してなることを特徴とする成形体。
( 5 ) Further, the reinforcing material (D) is contained, and the content thereof is 5 to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the polyamide (A) and the phosphinic acid metal salt (B). The polyamide resin composition according to any one of (1) to ( 4).
( 6 ) Further, at least one metal selected from the group consisting of metal oxides, metal hydroxides, metal carbonates, metal borate salts, metal oxalate salts, metal fatty acid salts, hydrotalcites and derivatives thereof. The compound (E) is contained, and the content thereof is 0.01 to 8 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the polyamide (A) and the phosphinic acid metal salt (B) (1). )-( 5 ). The polyamide resin composition according to any one of (5).
( 7 ) The metal compound (E) contains a metal carbonate and a fatty acid metal salt, and has a mass ratio (metal carbonate / fatty acid metal salt) of 90/10 to 30/70 ( 6). ) The above-mentioned polyamide resin composition.
( 8 ) A molded product obtained by molding the polyamide resin composition according to any one of (1) to ( 7) above.

本発明によれば、ホスフィン酸金属塩の含有量を低減して、それに起因する、金属腐食性やガス発生の問題を解決した難燃性ポリアミド樹脂組成物を提供することができ、また、ホスフィン酸金属塩の含有量が低減したため、機械的特性に優れた成形体を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a flame-retardant polyamide resin composition in which the content of the metal salt of phosphinic acid is reduced to solve the problems of metal corrosiveness and gas generation caused by the content, and phosphine. Since the content of the acid metal salt is reduced, it is possible to provide a molded product having excellent mechanical properties.

金属腐食性を評価するための装置を示す図である。It is a figure which shows the apparatus for evaluating the metal corrosiveness.

以下、本発明を詳細に説明する。
本発明のポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド(A)、ホスフィン酸金属塩(B)、およびヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物(C)を含有する。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
The polyamide resin composition of the present invention contains a polyamide (A), a metal phosphinic acid salt (B), and a hydrazine-based compound (C) having a hindered phenol structure.

本発明において、ポリアミド(A)としては、重合方法の分類から、ジカルボン酸とジアミンとの重縮合物、環状ラクタムの開環重合物、アミノカルボン酸の重縮合物などが挙げられ、モノマー成分の分類から、脂肪族ポリアミド、半芳香族ポリアミド、脂環族ポリアミド、およびそれらの共重合体が挙げられる。ポリアミド(A)として、これらポリアミドを単独で使用してもよいし、共重合体や2種類以上のポリアミドの混合物を使用してもよい。
脂肪族ポリアミドの具体例として、ポリアミド6、ポリアミド10、ポリアミド11、ポリアミド12、ポリアミド66、ポリアミド46、ポリアミド610、ポリアミド612、ポリアミド1010などが挙げられる。半芳香族ポリアミドの具体例として、ポリアミド4T(T:テレフタル酸)、ポリアミド4I(I:イソフタル酸)、ポリアミド6I、ポリアミド7T、ポリアミド8T、ポリアミド9T、ポリアミド10T、ポリアミド11T、ポリアミド12T、ポリアミドMXD6(MXD:メタキシリレンジアミン)などが挙げられる。脂環族ポリアミドの具体例として、ポリアミド6C(C:1,4−シクロヘキサンジカルボン酸)、ポリアミド7C、ポリアミド8C、ポリアミド9C、ポリアミド10C、ポリアミド11C、ポリアミド12Cなどが挙げられる。さらに、共重合体としては、例えばジアミンの炭素数が6の場合、PA66/6、PA6T/6、PA6T/12、PA6T/46、PA6T/66、PA6T/610、PA6T/612、PA6T/6I、PA6T/6I/66、PA6T/M5T(M5:メチルペンタジアミン)、PA6T/TM6T(TM6:2,2,4−または2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン)、PA6T/MMCT(MMC:4,4′−メチレンビス(2−メチルシクロヘキシルアミン))などが挙げられる。
In the present invention, the polyamide (A) includes a polycondensate of dicarboxylic acid and diamine, a ring-opening polymer of cyclic lactam, a polycondensate of aminocarboxylic acid, and the like according to the classification of the polymerization method. Classification includes aliphatic polyamides, semi-aromatic polyamides, alicyclic polyamides, and copolymers thereof. As the polyamide (A), these polyamides may be used alone, or a copolymer or a mixture of two or more kinds of polyamides may be used.
Specific examples of the aliphatic polyamide include polyamide 6, polyamide 10, polyamide 11, polyamide 12, polyamide 66, polyamide 46, polyamide 610, polyamide 612, and polyamide 1010. Specific examples of the semi-aromatic polyamide include polyamide 4T (T: terephthalic acid), polyamide 4I (I: isophthalic acid), polyamide 6I, polyamide 7T, polyamide 8T, polyamide 9T, polyamide 10T, polyamide 11T, polyamide 12T, polyamide MXD6. (MXD: metaxylylene diamine) and the like. Specific examples of the alicyclic polyamide include polyamide 6C (C: 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid), polyamide 7C, polyamide 8C, polyamide 9C, polyamide 10C, polyamide 11C, and polyamide 12C. Further, as the copolymer, for example, when the number of carbon atoms of the diamine is 6, PA66 / 6, PA6T / 6, PA6T / 12, PA6T / 46, PA6T / 66, PA6T / 610, PA6T / 612, PA6T / 6I, PA6T / 6I / 66, PA6T / M5T (M5: Methylpentadiamine), PA6T / TM6T (TM6: 2,2,4- or 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine), PA6T / MMCT (MMC: 4,) 4'-Methylenebis (2-methylcyclohexylamine)) and the like.

ポリアミド(A)は、融点が270℃〜350℃であることが好ましい。ポリアミド(A)は、融点が270℃以上であることにより、耐熱性を有し、最高温度が260℃程度となるリフロー工程に耐えることができる。一方、ポリアミド(A)は、融点が350℃を超えると、アミド結合の分解温度が約350℃であるため、溶融加工時に炭化や分解が進行することがある。耐熱性を有するポリアミド(A)としては、工業的な汎用性が高いことから、ポリアミド46、ポリアミド6T、ポリアミド9T、ポリアミド10T、およびそれらの共重合体が好ましい。さらに、ポリアミド6T、ポリアミド9T、ポリアミド10T、およびそれらの共重合体は、高耐熱性や低吸水率の観点から、耐リフロー性に特に優れるためさらに好ましく、中でもポリアミド10Tおよびその共重合体が特に好ましい。 The polyamide (A) preferably has a melting point of 270 ° C to 350 ° C. Since the polyamide (A) has a melting point of 270 ° C. or higher, it has heat resistance and can withstand a reflow process in which the maximum temperature is about 260 ° C. On the other hand, when the melting point of the polyamide (A) exceeds 350 ° C., the decomposition temperature of the amide bond is about 350 ° C., so that carbonization and decomposition may proceed during the melt processing. As the heat-resistant polyamide (A), polyamide 46, polyamide 6T, polyamide 9T, polyamide 10T, and copolymers thereof are preferable because of their high industrial versatility. Further, polyamide 6T, polyamide 9T, polyamide 10T, and their copolymers are more preferable because they are particularly excellent in reflow resistance from the viewpoint of high heat resistance and low water absorption, and polyamide 10T and its copolymer are particularly preferable. preferable.

本発明において、半芳香族ポリアミドは、モノカルボン酸成分を構成成分とすることが好ましい。モノカルボン酸成分の含有量は、半芳香族ポリアミドを構成する全モノマー成分に対して0.3〜4.0モル%であることが好ましく、0.3〜3.0モル%であることがさらに好ましく、0.3〜2.5モル%であることがより好ましく、0.8〜2.5モル%であることが特に好ましい。半芳香族ポリアミドは、上記範囲内でモノカルボン酸成分を含有することにより、重合時の分子量分布を小さくできたり、成形加工時の離型性の向上がみられたり、成形加工時においてガスの発生量を抑制することができたりする。一方、モノカルボン酸成分の含有量が上記範囲を超えると、機械的特性や難燃性が低下することがある。なお、本発明において、モノカルボン酸の含有量は、半芳香族ポリアミド中のモノカルボン酸の残基、すなわち、モノカルボン酸から末端の水酸基が脱離したものが占める割合をいう。 In the present invention, the semi-aromatic polyamide preferably contains a monocarboxylic acid component as a constituent component. The content of the monocarboxylic acid component is preferably 0.3 to 4.0 mol%, preferably 0.3 to 3.0 mol%, based on all the monomer components constituting the semi-aromatic polyamide. More preferably, it is more preferably 0.3 to 2.5 mol%, and particularly preferably 0.8 to 2.5 mol%. By containing a monocarboxylic acid component within the above range, the semi-aromatic polyamide can reduce the molecular weight distribution during polymerization, improve the releasability during molding, and can be used for gas during molding. The amount of generation can be suppressed. On the other hand, if the content of the monocarboxylic acid component exceeds the above range, the mechanical properties and flame retardancy may deteriorate. In the present invention, the content of the monocarboxylic acid refers to the ratio of the residue of the monocarboxylic acid in the semi-aromatic polyamide, that is, the monocarboxylic acid desorbed from the terminal hydroxyl group.

半芳香族ポリアミドは、モノカルボン酸成分として、分子量が140以上のモノカルボン酸を含有することが好ましく、分子量が170以上のモノカルボン酸を含有することがさらに好ましい。モノカルボン酸の分子量が140以上であると、離型性が向上し、成形加工時の温度においてガスの発生量を抑制することができ、また成形流動性も向上することができる。 The semi-aromatic polyamide preferably contains a monocarboxylic acid having a molecular weight of 140 or more as a monocarboxylic acid component, and more preferably contains a monocarboxylic acid having a molecular weight of 170 or more. When the molecular weight of the monocarboxylic acid is 140 or more, the mold releasability can be improved, the amount of gas generated at the temperature during molding can be suppressed, and the molding fluidity can also be improved.

モノカルボン酸成分としては、脂肪族モノカルボン酸、脂環族モノカルボン酸、芳香族モノカルボン酸が挙げられ、中でも、ポリアミド由来成分の発生ガス量を減少させ、金型汚れを低減させ、離型性を向上することができることから、脂肪族モノカルボン酸が好ましい。 Examples of the monocarboxylic acid component include aliphatic monocarboxylic acid, alicyclic monocarboxylic acid, and aromatic monocarboxylic acid. Among them, the amount of gas generated by the polyamide-derived component is reduced, mold stains are reduced, and separation is performed. Aliphatic monocarboxylic acids are preferred because they can improve moldability.

分子量が140以上の脂肪族モノカルボン酸としては、例えば、カプリル酸、ノナン酸、デカン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸が挙げられる。中でも、汎用性が高いことから、ステアリン酸が好ましい。
分子量が140以上の脂環族モノカルボン酸としては、例えば、4−エチルシクロヘキサンカルボン酸、4−へキシルシクロヘキサンカルボン酸、4−ラウリルシクロヘキサンカルボン酸が挙げられる。
分子量が140以上の芳香族モノカルボン酸としては、例えば、4−エチル安息香酸、4−へキシル安息香酸、4−ラウリル安息香酸、1−ナフトエ酸、2−ナフトエ酸およびそれらの誘導体が挙げられる。
Examples of aliphatic monocarboxylic acids having a molecular weight of 140 or more include caprylic acid, nonanoic acid, decanoic acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, and behenic acid. Of these, stearic acid is preferable because of its high versatility.
Examples of the alicyclic monocarboxylic acid having a molecular weight of 140 or more include 4-ethylcyclohexanecarboxylic acid, 4-hexylcyclohexanecarboxylic acid, and 4-laurylcyclohexanecarboxylic acid.
Examples of aromatic monocarboxylic acids having a molecular weight of 140 or more include 4-ethylbenzoic acid, 4-hexylbenzoic acid, 4-laurylbenzoic acid, 1-naphthoic acid, 2-naphthoic acid and derivatives thereof. ..

モノカルボン酸成分は、単独で用いてもよいし、併用してもよい。また、分子量が140以上のモノカルボン酸と分子量が140未満のモノカルボン酸を併用してもよい。なお、本発明において、モノカルボン酸の分子量は、原料のモノカルボン酸の分子量を指す。 The monocarboxylic acid component may be used alone or in combination. Further, a monocarboxylic acid having a molecular weight of 140 or more and a monocarboxylic acid having a molecular weight of less than 140 may be used in combination. In the present invention, the molecular weight of the monocarboxylic acid refers to the molecular weight of the raw material monocarboxylic acid.

本発明において、ポリアミド(A)は、半芳香族ポリアミドを含有することが好ましく、半芳香族ポリアミドは、上記のように、芳香族ジカルボン酸成分、脂肪族ジアミン成分および分子量が140以上のモノカルボン酸成分から構成され、モノカルボン酸成分の含有量が、半芳香族ポリアミドを構成する全モノマー成分に対して、0.3〜4.0モル%であることが好ましい。 In the present invention, the polyamide (A) preferably contains a semi-aromatic polyamide, and the semi-aromatic polyamide has an aromatic dicarboxylic acid component, an aliphatic diamine component and a monocarboxylic acid having a molecular weight of 140 or more as described above. It is composed of an acid component, and the content of the monocarboxylic acid component is preferably 0.3 to 4.0 mol% with respect to all the monomer components constituting the semi-aromatic polyamide.

また、本発明において、ポリアミド(A)は、半芳香族ポリアミドと脂肪族ポリアミドとを含有することが好ましく、半芳香族ポリアミドと脂肪族ポリアミドの質量比(半芳香族ポリアミド/脂肪族ポリアミド)は、70/30〜40/60であることが好ましい。ポリアミド(A)は、半芳香族ポリアミドとともに、上記割合で脂肪族ポリアミドを含有すると、半芳香族ポリアミドに由来する耐熱性を有しながら、脂肪族ポリアミドに由来する高流動性をも有する、バランスのとれた樹脂組成物を設計することが可能となる。さらには、樹脂組成物は、高流動性を有するため、溶融加工温度を下げることができ、また樹脂のせん断発熱を抑制できるので、金属腐食性をさらに抑制することができる。
半芳香族ポリアミドとともに含有する脂肪族ポリアミドは、融点が200〜300℃であることが好ましく、前述の脂肪族ポリアミドの中でも、流動性の観点から、ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド46が好ましく、ポリアミド6、ポリアミド66がより好ましい。
Further, in the present invention, the polyamide (A) preferably contains a semi-aromatic polyamide and an aliphatic polyamide, and the mass ratio of the semi-aromatic polyamide to the aliphatic polyamide (semi-aromatic polyamide / aliphatic polyamide) is , 70/30 to 40/60 is preferable. When the polyamide (A) contains an aliphatic polyamide in the above ratio together with the semi-aromatic polyamide, it has a balance having high fluidity derived from the aliphatic polyamide while having heat resistance derived from the semi-aromatic polyamide. It is possible to design a good resin composition. Furthermore, since the resin composition has high fluidity, the melting processing temperature can be lowered, and the shear heat generation of the resin can be suppressed, so that the metal corrosiveness can be further suppressed.
The aliphatic polyamide contained together with the semi-aromatic polyamide preferably has a melting point of 200 to 300 ° C. Among the above-mentioned aliphatic polyamides, polyamide 6, polyamide 66, and polyamide 46 are preferable, and polyamide 6 is preferable from the viewpoint of fluidity. 6. Polyamide 66 is more preferable.

本発明において、ポリアミド(A)は、JIS K7210に従い、(融点+15℃)、1.2kgfの荷重で測定した場合のメルトフローレート(MFR)が1〜200g/10分であることが好ましく、10〜150g/10分であることがより好ましく、20〜100g/10分であることがさらに好ましい。MFRは、成形流動性の指標とすることができ、MFRの値が高いほど流動性が高いことを示す。ポリアミド(A)のMFRが200g/10分を超えると、得られる樹脂組成物の機械的特性が低下する場合があり、ポリアミド(A)のMFRが1g/10分未満であると、流動性が著しく低く、溶融加工できない場合がある。なお、ポリアミド(A)が、融点の異なる複数のポリアミドを含有する場合は、最も高い融点を有するポリアミドの融点+15℃において、ポリアミド(A)のMFRを測定する。 In the present invention, the polyamide (A) preferably has a melt flow rate (MFR) of 1 to 200 g / 10 minutes when measured under a load of 1.2 kgf (melting point + 15 ° C.) according to JIS K7210. It is more preferably ~ 150 g / 10 minutes, and even more preferably 20 to 100 g / 10 minutes. The MFR can be used as an index of molding fluidity, and the higher the MFR value, the higher the fluidity. If the MFR of the polyamide (A) exceeds 200 g / 10 minutes, the mechanical properties of the obtained resin composition may deteriorate, and if the MFR of the polyamide (A) is less than 1 g / 10 minutes, the fluidity becomes low. It is extremely low and may not be melted. When the polyamide (A) contains a plurality of polyamides having different melting points, the MFR of the polyamide (A) is measured at the melting point of the polyamide having the highest melting point + 15 ° C.

ポリアミド(A)は、従来から知られている加熱重合法や溶液重合法の方法を用いて製造することができる。中でも、工業的に有利である点から、加熱重合法が好ましく用いられる。 The polyamide (A) can be produced by using a conventionally known method of heat polymerization method or solution polymerization method. Among them, the heat polymerization method is preferably used because it is industrially advantageous.

本発明のポリアミド樹脂組成物は、ホスフィン酸金属塩(B)を含有する。
本発明において、ポリアミド(A)とホスフィン酸金属塩(B)との質量比(ポリアミド(A)/ホスフィン酸金属塩(B))は、60/40〜95/5であることが必要であり、70/30〜92/8であることが好ましい。ホスフィン酸金属塩(B)の割合が、5質量%未満であると、樹脂組成物に、必要とする難燃性を付与することが困難となる。一方、ホスフィン酸金属塩(B)の割合が、40質量%を超えると、樹脂組成物は、難燃性に優れる反面、金属腐食性が大きくなるとともに、溶融混練が困難となることがあり、また得られる成形体は機械的特性が不十分となることがある。
The polyamide resin composition of the present invention contains a metal phosphinic acid salt (B).
In the present invention, the mass ratio of the polyamide (A) to the phosphinic acid metal salt (B) (polyamide (A) / phosphinic acid metal salt (B)) needs to be 60/40 to 95/5. , 70/30 to 92/8, preferably. If the proportion of the phosphinic acid metal salt (B) is less than 5% by mass, it becomes difficult to impart the required flame retardancy to the resin composition. On the other hand, when the ratio of the metal phosphinic acid salt (B) exceeds 40% by mass, the resin composition is excellent in flame retardancy, but the metal corrosiveness becomes large and melt kneading may become difficult. In addition, the obtained molded product may have insufficient mechanical properties.

本発明のホスフィン酸金属塩(B)としては、下記一般式(I)で表されるホスフィン酸金属塩、および一般式(II)で表されるジホスフィン酸金属塩が挙げられる。 Examples of the phosphinic acid metal salt (B) of the present invention include a phosphinic acid metal salt represented by the following general formula (I) and a diphosphanic acid metal salt represented by the general formula (II).

Figure 0006889906
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式中、R、R、RおよびRは、それぞれ独立して、直鎖または分岐鎖の炭素数1〜16のアルキル基またはフェニル基であることが必要で、炭素数1〜8のアルキル基またはフェニル基であることが好ましく、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、n−オクチル基、フェニル基であることがより好ましく、エチル基であることがさらに好ましい。RとRおよびRとRは互いに環を形成してもよい。
は、直鎖もしくは分岐鎖の炭素数1〜10のアルキレン基、炭素数6〜10のアリーレン基、アリールアルキレン基、または、アルキルアリーレン基であることが必要である。直鎖もしくは分岐鎖の炭素数1〜10のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、n−プロピレン基、イソプロピレン基、イソプロピリデン基、n−ブチレン基、tert−ブチレン基、n−ペンチレン基、n−オクチレン基、n−ドデシレン基が挙げられる。炭素数6〜10のアリーレン基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基が挙げられる。アルキルアリーレン基としては、例えば、メチルフェニレン基、エチルフェニレン基、tert−ブチルフェニレン基、メチルナフチレン基、エチルナフチレン基、tert−ブチルナフチレン基が挙げられる。アリールアルキレン基としては、例えば、フェニルメチレン基、フェニルエチレン基、フェニルプロピレン基、フェニルブチレン基が挙げられる。
Mは、金属イオンを表す。金属イオンとしては、例えば、カルシウムイオン、アルミニウムイオン、マグネシウムイオン、亜鉛イオンが挙げられ、アルミニウムイオン、亜鉛イオンが好ましく、アルミニウムイオンがより好ましい。
m、nは、金属イオンの価数を表す。mは、2または3である。aは、金属イオンの個数を表し、bは、ジホスフィン酸イオンの個数を表し、n、a、bは、「2×b=n×a」の関係式を満たす整数である。
In the formula, R 1 , R 2 , R 4 and R 5 each need to be an alkyl group or a phenyl group having 1 to 16 carbon atoms in a straight chain or a branched chain, respectively, and have 1 to 8 carbon atoms. Is preferably an alkyl group or a phenyl group, and is a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, a tert-butyl group, an n-pentyl group, an n-octyl group, or a phenyl group. More preferably, it is more preferably an ethyl group. R 1 and R 2 and R 4 and R 5 may form rings with each other.
R 3 needs to be a linear or branched alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, an arylene group having 6 to 10 carbon atoms, an arylalkylene group, or an alkylarylene group. Examples of the alkylene group having 1 to 10 carbon atoms in the linear or branched chain include a methylene group, an ethylene group, an n-propylene group, an isopropylene group, an isopropylidene group, an n-butylene group, a tert-butylene group and an n-. Examples thereof include a pentylene group, an n-octylene group and an n-dodecylene group. Examples of the arylene group having 6 to 10 carbon atoms include a phenylene group and a naphthylene group. Examples of the alkylarylene group include a methylphenylene group, an ethylphenylene group, a tert-butylphenylene group, a methylnaphthylene group, an ethylnaphthylene group and a tert-butylnaphthylene group. Examples of the arylalkylene group include a phenylmethylene group, a phenylethylene group, a phenylpropylene group and a phenylbutylene group.
M represents a metal ion. Examples of the metal ion include calcium ion, aluminum ion, magnesium ion and zinc ion, and aluminum ion and zinc ion are preferable, and aluminum ion is more preferable.
m and n represent the valence of the metal ion. m is 2 or 3. a represents the number of metal ions, b represents the number of diphosphane ions, and n, a, and b are integers satisfying the relational expression of “2 × b = n × a”.

ホスフィン酸金属塩やジホスフィン酸金属塩は、それぞれ、対応するホスフィン酸やジホスフィン酸と、炭酸金属塩、金属水酸化物または金属酸化物を用いて水溶液中で製造され、通常、モノマーとして存在するが、反応条件に依存して、縮合度が1〜3のポリマー性ホスフィン酸塩の形として存在する場合もある。 The phosphinic acid metal salt and the diphosphinic acid metal salt are produced in an aqueous solution using the corresponding phosphinic acid and diphosphinic acid, respectively, and a metal carbonate, a metal hydroxide or a metal oxide, and usually exist as a monomer. Depending on the reaction conditions, it may exist in the form of a polymer phosphinate having a degree of condensation of 1-3.

上記一般式(I)で表されるホスフィン酸塩の具体例としては、例えば、ジメチルホスフィン酸カルシウム、ジメチルホスフィン酸マグネシウム、ジメチルホスフィン酸アルミニウム、ジメチルホスフィン酸亜鉛、エチルメチルホスフィン酸カルシウム、エチルメチルホスフィン酸マグネシウム、エチルメチルホスフィン酸アルミニウム、エチルメチルホスフィン酸亜鉛、ジエチルホスフィン酸カルシウム、ジエチルホスフィン酸マグネシウム、ジエチルホスフィン酸アルミニウム、ジエチルホスフィン酸亜鉛、メチル−n−プロピルホスフィン酸カルシウム、メチル−n−プロピルホスフィン酸マグネシウム、メチル−n−プロピルホスフィン酸アルミニウム、メチル−n−プロピルホスフィン酸亜鉛、メチルフェニルホスフィン酸カルシウム、メチルフェニルホスフィン酸マグネシウム、メチルフェニルホスフィン酸アルミニウム、メチルフェニルホスフィン酸亜鉛、ジフェニルホスフィン酸カルシウム、ジフェニルホスフィン酸マグネシウム、ジフェニルホスフィン酸アルミニウム、ジフェニルホスフィン酸亜鉛が挙げられる。中でも、難燃性、電気特性のバランスに優れることから、ジエチルホスフィン酸アルミニウム、ジエチルホスフィン酸亜鉛が好ましく、ジエチルホスフィン酸アルミニウムがより好ましい。 Specific examples of the phosphinate represented by the above general formula (I) include, for example, calcium dimethylphosphinate, magnesium dimethylphosphinate, aluminum dimethylphosphinate, zinc dimethylphosphinate, calcium ethylmethylphosphine, ethylmethylphosphine. Magnesium acid, aluminum ethylmethylphosphinate, zinc ethylmethylphosphinate, calcium diethylphosphinate, magnesium diethylphosphinate, aluminum diethylphosphinate, zinc diethylphosphinate, calcium methyl-n-propylphosphine, methyl-n-propylphosphine Magnesium Acid, Aluminum Methyl-n-propylphosphinate, Zinc Methyl-n-propylphosphinate, Calcium Methylphenylphosphinate, Magnesium Methylphenylphosphinate, Aluminum Methylphenylphosphinate, Zinc Methylphenylphosphinate, Calcium diphenylphosphinate, Examples thereof include magnesium diphenylphosphinate, aluminum diphenylphosphinate, and zinc diphenylphosphinate. Among them, aluminum diethylphosphinate and zinc diethylphosphinate are preferable, and aluminum diethylphosphinate is more preferable, because they are excellent in flame retardancy and an excellent balance of electrical characteristics.

また、ジホスフィン酸塩の製造に用いるジホスフィン酸としては、例えば、メタンジ(メチルホスフィン酸)、ベンゼン−1,4−ジ(メチルホスフィン酸)が挙げられる。 Examples of the diphosphinic acid used for producing the diphosphinate include methanedi (methylphosphinic acid) and benzene-1,4-di (methylphosphinic acid).

上記一般式(II)で表されるジホスフィン酸塩の具体例としては、例えば、メタンジ(メチルホスフィン酸)カルシウム、メタンジ(メチルホスフィン酸)マグネシウム、メタンジ(メチルホスフィン酸)アルミニウム、メタンジ(メチルホスフィン酸)亜鉛、ベンゼン−1,4−ジ(メチルホスフィン酸)カルシウム、ベンゼン−1,4−ジ(メチルホスフィン酸)マグネシウム、ベンゼン−1,4−ジ(メチルホスフィン酸)アルミニウム、ベンゼン−1,4−ジ(メチルホスフィン酸)亜鉛が挙げられる。中でも、難燃性、電気特性のバランスに優れることから、メタンジ(メチルホスフィン酸)アルミニウム、メタンジ(メチルホスフィン酸)亜鉛が好ましい。 Specific examples of the diphosphinate represented by the above general formula (II) include calcium methanedi (methylphosphinic acid), magnesium methanedi (methylphosphinic acid), aluminum methanedi (methylphosphinic acid), and methanedi (methylphosphinic acid). ) Zinc, benzene-1,4-di (methylphosphinic acid) calcium, benzene-1,4-di (methylphosphinic acid) magnesium, benzene-1,4-di (methylphosphinic acid) aluminum, benzene-1,4 -Di (methylphosphinic acid) zinc can be mentioned. Of these, methanedi (methylphosphinic acid) aluminum and methanedi (methylphosphinic acid) zinc are preferable because they have an excellent balance of flame retardancy and electrical characteristics.

ホスフィン酸金属塩(B)の具体的な商品としては、例えば、クラリアント社製「Exolit OP1230」、「Exolit OP1240」、「Exolit OP1312」、「Exolit OP1314」、「Exolit OP1400」が挙げられる。 Specific products of the phosphinic acid metal salt (B) include, for example, Clariant's "Exolit OP1230", "Exolit OP1240", "Exolit OP1312", "Exolit OP1314", and "Exolit OP1400".

本発明に用いるヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物(C)は、パーオキシラジカルを捕捉する効果を有するヒンダートフェノール構造と、金属イオンをキレートするヒドラジン構造の両方を有している。具体的には、下記式(III)で表される化合物が挙げられる。 The hydrazine-based compound (C) having a hindered phenol structure used in the present invention has both a hindered phenol structure having an effect of capturing peroxy radicals and a hydrazine structure chelating metal ions. Specifically, a compound represented by the following formula (III) can be mentioned.

Figure 0006889906
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ホスフィン酸金属塩(B)とヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物(C)を組み合わせることにより、ポリアミドの難燃性を飛躍的に向上させることができる。そのため、ホスフィン酸金属塩(B)の配合量を低減することができ、ホスフィン酸金属塩を含有するポリアミド樹脂組成物の課題である金属腐食性を抑制することができる。 By combining the phosphinic acid metal salt (B) and the hydrazine-based compound (C) having a hindered phenol structure, the flame retardancy of the polyamide can be dramatically improved. Therefore, the blending amount of the phosphinic acid metal salt (B) can be reduced, and the metal corrosiveness which is a problem of the polyamide resin composition containing the phosphinic acid metal salt can be suppressed.

ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物(C)の具体的な商品としては、例えば、アデカ社製「CDA−10」、ビーエーエスエフ社製「IRGANOX MD 1024」などが挙げられる。 Specific products of the hydrazine-based compound (C) having a hindered phenol structure include, for example, "CDA-10" manufactured by Adeka Corporation and "IRGANOX MD 1024" manufactured by BAS.

ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物(C)の含有量は、ポリアミド(A)とホスフィン酸金属塩(B)の合計100質量部に対して、0.01〜5質量部であることが必要であり、0.05〜3質量部であることが好ましく、0.1〜2質量部であることがより好ましい。ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物(C)の含有量が0.01質量部未満であると、難燃効率の向上効果が得られず、一方、含有量が5質量部を超えると、難燃効率が飽和し、それ以上の向上効果が見込めないばかりでなく、得られる成形体は、機械的強度が不十分となる場合がある。 The content of the hydrazine compound (C) having a hindered phenol structure needs to be 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the polyamide (A) and the phosphinic acid metal salt (B). It is preferably 0.05 to 3 parts by mass, and more preferably 0.1 to 2 parts by mass. If the content of the hydrazine compound (C) having a hindered phenol structure is less than 0.01 parts by mass, the effect of improving the flame retardancy efficiency cannot be obtained, while if the content exceeds 5 parts by mass, it is difficult. Not only is the fuel efficiency saturated and no further improvement effect can be expected, but the resulting molded product may have insufficient mechanical strength.

本発明のポリアミド樹脂組成物は、難燃性が飛躍的に高められたものである。それだけでなく、難燃効率が高いため、十分な難燃性を確保しながらもホスフィン酸金属塩(B)の配合量を低減することができる。したがって、ホスフィン酸金属塩(B)を含有するポリアミド樹脂組成物の課題であった金属腐食性を大幅に改善することができる。すなわち、溶融押出加工時の押出機のスクリューやダイス、また溶融成形加工時の成形機のスクリューや金型等の金属部品の腐食や摩耗を小さくすることができる。ホスフィン酸金属塩(B)を含有するポリアミド樹脂組成物における上記金属腐食性は、高温での溶融加工において特に顕著であり、融点の高い耐熱ポリアミドにおいて特に問題であったため、耐熱ポリアミドを含有する樹脂組成物において、特に優れた効果を発揮することができる。 The polyamide resin composition of the present invention has dramatically improved flame retardancy. Not only that, since the flame retardancy efficiency is high, the blending amount of the phosphinic acid metal salt (B) can be reduced while ensuring sufficient flame retardancy. Therefore, the metal corrosiveness, which has been a problem of the polyamide resin composition containing the phosphinic acid metal salt (B), can be significantly improved. That is, it is possible to reduce the corrosion and wear of metal parts such as the screw and die of the extruder during the melt extrusion process and the screw and mold of the molding machine during the melt extrusion process. The metal corrosiveness of the polyamide resin composition containing the metal phosphinic acid salt (B) was particularly remarkable in the melt processing at a high temperature, and was particularly problematic in the heat-resistant polyamide having a high melting point. Therefore, the resin containing the heat-resistant polyamide. A particularly excellent effect can be exhibited in the composition.

本発明のポリアミド樹脂組成物は、さらに、強化材(D)を含有することが好ましい。強化材(D)としては、タルク、ガラスフレーク、マイカ、グラファイト、金属箔などの板状強化材、カーボンブラック、炭化ケイ素、シリカ、石英粉末、溶融シリカ、ガラス類(ガラスビーズ、ガラス粉、ミルドガラスファイバー)、ケイ酸塩(ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、カオリン、クレー、ケイ藻土等)、硫酸塩(硫酸カルシウム、硫酸バリウム等)などの球状強化材や、下記に示す繊維状強化材が挙げられる。機械的特性の向上効果が高いことから、繊維状強化材を含有することが好ましい。
繊維状強化材としては、特に限定されないが、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、ボロン繊維、アスベスト繊維、ポリビニルアルコール繊維、ポリエステル繊維、アクリル繊維、全芳香族ポリアミド繊維、ポリベンズオキサゾール繊維、ポリテトラフルオロエチレン繊維、ケナフ繊維、竹繊維、麻繊維、バガス繊維、高強度ポリエチレン繊維、アルミナ繊維、炭化ケイ素繊維、チタン酸カリウム繊維、黄銅繊維、ステンレス繊維、スチール繊維、セラミックス繊維、玄武岩繊維を挙げられる。中でも、機械的特性の向上効果の高く、ポリアミド(A)との溶融混練時の加熱温度に耐え得る耐熱性を有し、入手しやすいことから、ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維が好ましい。繊維状強化材は、単独で用いてもよいし、併用してもよい。
The polyamide resin composition of the present invention preferably further contains a reinforcing material (D). The reinforcing material (D) includes plate-shaped reinforcing materials such as talc, glass flakes, mica, graphite, and metal foil, carbon black, silicon carbide, silica, quartz powder, molten silica, and glass (glass beads, glass powder, milled). Spherical reinforcing materials such as glass fiber), silicates (calcium silicate, aluminum silicate, kaolin, clay, diatomaceous soil, etc.), sulfates (calcium sulfate, barium sulfate, etc.), and fibrous reinforcing materials shown below. Can be mentioned. It is preferable to contain a fibrous reinforcing material because it has a high effect of improving mechanical properties.
The fibrous reinforcing material is not particularly limited, but for example, glass fiber, carbon fiber, boron fiber, asbestos fiber, polyvinyl alcohol fiber, polyester fiber, acrylic fiber, total aromatic polyamide fiber, polybenzoxazole fiber, polytetrafluoro. Examples thereof include ethylene fiber, kenaf fiber, bamboo fiber, hemp fiber, bagas fiber, high-strength polyethylene fiber, alumina fiber, silicon carbide fiber, potassium titanate fiber, brass fiber, stainless fiber, steel fiber, ceramics fiber, and genbuiwa fiber. Among them, glass fiber, carbon fiber, and metal fiber are preferable because they have a high effect of improving mechanical properties, have heat resistance that can withstand the heating temperature at the time of melt-kneading with polyamide (A), and are easily available. The fibrous reinforcing material may be used alone or in combination.

ガラス繊維、炭素繊維は、シランカップリング剤で表面処理されていることが好ましい。シランカップリング剤は、集束剤に分散されていてもよい。シランカップリング剤としては、例えば、ビニルシラン系、アクリルシラン系、エポキシシラン系、アミノシラン系が挙げられ、中でも、ポリアミド(A)とガラス繊維または炭素繊維との密着効果が高いことから、アミノシラン系カップリング剤が好ましい。 The glass fiber and carbon fiber are preferably surface-treated with a silane coupling agent. The silane coupling agent may be dispersed in the sizing agent. Examples of the silane coupling agent include vinylsilane-based, acrylicsilane-based, epoxysilane-based, and aminosilane-based, and among them, the aminosilane-based cup has a high adhesion effect between the polyamide (A) and the glass fiber or carbon fiber. Ring agents are preferred.

繊維状強化材の繊維長、繊維径は、特に限定されないが、繊維長は0.1〜7mmであることが好ましく、0.5〜6mmであることがさらに好ましい。繊維状強化材の繊維長が0.1〜7mmであることにより、成形性に悪影響を及ぼすことなく、樹脂組成物を補強することができる。また、繊維径は3〜20μmであることが好ましく、5〜13μmであることがさらに好ましい。繊維径が3〜20μmであることにより、溶融混練時に折損させることなく、樹脂組成物を補強することができる。
繊維状強化材の断面形状としては、円形、長方形、楕円、それ以外の異形断面等が挙げられ、中でも円形が好ましい。
The fiber length and fiber diameter of the fibrous reinforcing material are not particularly limited, but the fiber length is preferably 0.1 to 7 mm, more preferably 0.5 to 6 mm. Since the fiber length of the fibrous reinforcing material is 0.1 to 7 mm, the resin composition can be reinforced without adversely affecting the moldability. The fiber diameter is preferably 3 to 20 μm, more preferably 5 to 13 μm. Since the fiber diameter is 3 to 20 μm, the resin composition can be reinforced without breaking during melt kneading.
Examples of the cross-sectional shape of the fibrous reinforcing material include a circular shape, a rectangular shape, an elliptical shape, and other irregular cross-sectional shapes, and a circular shape is preferable.

強化材(D)を用いる場合、ポリアミド(A)とホスフィン酸金属塩(B)の合計100質量部に対し、強化材(D)の含有量は、5〜200質量部であることが好ましく、10〜180質量部であることがより好ましく、20〜150質量部であることがさらに好ましく、30〜130質量部であることが特に好ましい。強化材(D)の含有量が5質量部未満であると、機械的特性の向上効果が小さい場合がある。一方、含有量が200質量部を超えると、機械的特性の向上効果が飽和しそれ以上の向上効果が見込めないばかりでなく、溶融混練時の作業性が低下し、ポリアミド樹脂組成物のペレットを得ることが困難になる場合がある。 When the reinforcing material (D) is used, the content of the reinforcing material (D) is preferably 5 to 200 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the polyamide (A) and the metal phosphinic acid salt (B). It is more preferably 10 to 180 parts by mass, further preferably 20 to 150 parts by mass, and particularly preferably 30 to 130 parts by mass. If the content of the reinforcing material (D) is less than 5 parts by mass, the effect of improving the mechanical properties may be small. On the other hand, when the content exceeds 200 parts by mass, not only the effect of improving the mechanical properties is saturated and no further improvement effect can be expected, but also the workability at the time of melt-kneading is lowered, and the pellet of the polyamide resin composition is formed. It can be difficult to obtain.

本発明のポリアミド樹脂組成物は、さらに、金属化合物(E)を含有することが好ましい。本発明のポリアミド樹脂組成物は、上記のように、ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物(C)を含有することにより、ホスフィン酸金属塩(B)の含有量を低減し、溶融加工時の金属腐食性を抑制することができるが、金属化合物(E)を含有することにより、金属腐食性をさらに抑制することができる。 The polyamide resin composition of the present invention preferably further contains the metal compound (E). As described above, the polyamide resin composition of the present invention contains the hydrazine-based compound (C) having a hindered phenol structure to reduce the content of the phosphinic acid metal salt (B) and is used during melt processing. Although the metal corrosiveness can be suppressed, the metal corrosiveness can be further suppressed by containing the metal compound (E).

金属化合物(E)の含有量は、ポリアミド(A)とホスフィン酸金属塩(B)の合計100質量部に対して、0.01〜8質量部であることが好ましく、0.05〜3質量部であることが好ましく、0.1〜2質量部であることがより好ましい。金属化合物(E)の含有量が0.01質量部未満であると、金属腐食性を抑制する効果が得られない。一方、金属化合物(E)の含有量が8質量部を超えると、金属腐食性を抑制する効果が飽和し、それ以上の抑制効果が見込めないばかりでなく、得られる成形体の機械的強度が不十分となる場合がある。 The content of the metal compound (E) is preferably 0.01 to 8 parts by mass, preferably 0.05 to 3 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total of the polyamide (A) and the phosphinic acid metal salt (B). The amount is preferably 0.1 to 2 parts by mass, more preferably 0.1 to 2 parts by mass. If the content of the metal compound (E) is less than 0.01 parts by mass, the effect of suppressing metal corrosiveness cannot be obtained. On the other hand, when the content of the metal compound (E) exceeds 8 parts by mass, the effect of suppressing metal corrosiveness is saturated, and not only the effect of suppressing metal corrosiveness cannot be expected, but also the mechanical strength of the obtained molded product is increased. It may be insufficient.

本発明において、金属化合物(E)は、金属酸化物、金属水酸化物、炭酸金属塩、ホウ酸金属塩、スズ酸金属塩、脂肪酸金属塩、ハイドロタルサイトおよびその誘導体からなる群から選択される1種または2種以上の混合物である。
金属化合物(E)に含まれる金属は、特に限定されないが、例えばカルシウム、亜鉛、鉄、アルミニウム、マグネシウム、ケイ素などが挙げられる。
金属酸化物としては、例えば、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化カルシウム、酸化アルミニウム(アルミナ)、酸化マグネシウム、酸化ケイ素(シリカ)等が挙げられる。
金属水酸化物としては、例えば、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、アルミナ水和物(ベーマイト)等が挙げられる。
炭酸金属塩としては、例えば、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等が挙げられる。
ホウ酸金属塩としては、例えば、ホウ酸亜鉛、ホウ酸マグネシウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸アルミニウム等が挙げられる。
スズ酸金属塩としては、例えば、スズ酸亜鉛が挙げられる。
脂肪酸金属塩としては、例えば、モンタン酸、ベヘン酸またはステアリン酸の、リチウム塩、カルシウム塩、バリウム塩、亜鉛塩またはアルミニウム塩等が挙げられる。
In the present invention, the metal compound (E) is selected from the group consisting of metal oxides, metal hydroxides, metal carbonates, metal borate salts, metal tinic acid salts, fatty acid metal salts, hydrotalcites and derivatives thereof. It is one kind or a mixture of two or more kinds.
The metal contained in the metal compound (E) is not particularly limited, and examples thereof include calcium, zinc, iron, aluminum, magnesium, and silicon.
Examples of the metal oxide include zinc oxide, iron oxide, calcium oxide, aluminum oxide (alumina), magnesium oxide, silicon oxide (silica) and the like.
Examples of the metal hydroxide include calcium hydroxide, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, alumina hydrate (boehmite) and the like.
Examples of the metal carbonate include calcium carbonate, magnesium carbonate and the like.
Examples of the metal borate salt include zinc borate, magnesium borate, calcium borate, aluminum borate and the like.
Examples of the metal tin sulphate salt include zinc succinate.
Examples of the fatty acid metal salt include a lithium salt, a calcium salt, a barium salt, a zinc salt and an aluminum salt of montanic acid, behenic acid or stearic acid.

金属化合物(E)は、上記化合物の1種類でもよいが、2種以上の混合物でもよく、金属化合物(E)が、炭酸金属塩と脂肪酸金属塩とを含有し、質量比(炭酸金属塩/脂肪酸金属塩)が90/10〜30/70であると、樹脂組成物は、難燃性が低下することなく、金属腐食性が抑制される。 The metal compound (E) may be one kind of the above-mentioned compound, or may be a mixture of two or more kinds, and the metal compound (E) contains a metal carbonate and a fatty acid metal salt, and has a mass ratio (metal carbonate / metal carbonate /). When the fatty acid metal salt) is 90/10 to 30/70, the metal corrosiveness of the resin composition is suppressed without lowering the flame retardancy.

本発明のポリアミド樹脂組成物は、難燃助剤をさらに含有してもよい。難燃助剤としては、例えば、窒素系難燃剤、窒素−リン系難燃剤、無機系難燃剤が挙げられる。 The polyamide resin composition of the present invention may further contain a flame retardant aid. Examples of the flame retardant aid include a nitrogen-based flame retardant, a nitrogen-phosphorus flame retardant, and an inorganic flame retardant.

窒素系難燃剤としては、メラミン系化合物、シアヌル酸またはイソシアヌル酸とメラミン化合物との塩等が挙げられる。メラミン系化合物の具体例として、メラミンをはじめ、メラミン誘導体、メラミンと類似の構造を有する化合物、メラミンの縮合物等であり、具体的には、メラミン、アンメリド、アンメリン、ホルモグアナミン、グアニルメラミン、シアノメラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン、サクシノグアナミン、メラム、メレム、メトン、メロン等のトリアジン骨格を有する化合物、およびこれらの硫酸塩、メラミン樹脂等を挙げることができる。シアヌル酸またはイソシアヌル酸とメラミン化合物との塩とは、シアヌル酸類またはイソシアヌル酸類とメラミン系化合物との等モル反応物である。 Examples of the nitrogen-based flame retardant include a melamine-based compound, cyanuric acid, or a salt of isocyanuric acid and a melamine compound. Specific examples of melamine-based compounds include melamine, melamine derivatives, compounds having a structure similar to melamine, and condensates of melamine. Specifically, melamine, ammeline, ammeline, formoguanamine, guanyl melamine, and cyano. Examples thereof include compounds having a triazine skeleton such as melamine, benzoguanamine, acetoguanamine, succinoguanamine, melam, melem, methone, and melon, and sulfates and melamine resins thereof. The salt of cyanuric acid or isocyanuric acid and a melamine compound is an equimolar reaction product of cyanuric acid or isocyanuric acid and a melamine compound.

窒素−リン系難燃剤としては、例えば、メラミンまたはその縮合生成物とリン化合物とから形成される付加物(メラミン付加物)、ホスファゼン化合物を挙げることができる。
前記メラミン付加物を構成するリン化合物としては、リン酸、オルトリン酸、ホスホン酸、ホスフィン酸、メタリン酸、ピロリン酸、三リン酸、四リン酸、ポリリン酸等が挙げられる。メラミン付加物の具体例として、メラミンホスフェート、メラミンピロホスフェート、ジメラミンピロホスフェート、メラミンポリホスフェート、メレムポリホスフェート、メラムポリホスフェートが挙げられ、中でも、メラミンポリホスフェートが好ましい。リンの数は、2以上であることが好ましく、10以上であることがより好ましい。
ホスファゼン化合物の具体的な商品としては、例えば、伏見製薬所社製「ラビトルFP−100」、「ラビトルFP−110」、大塚化学社製「SPS−100」、「SPB−100」などが挙げられる。
Examples of the nitrogen-phosphorus flame retardant include an adduct (melamine adduct) formed from melamine or a condensation product thereof and a phosphorus compound, and a phosphazene compound.
Examples of the phosphorus compound constituting the melamine adduct include phosphoric acid, orthophosphoric acid, phosphonic acid, phosphinic acid, metaphosphoric acid, pyrophosphoric acid, triphosphoric acid, tetraphosphoric acid, polyphosphoric acid and the like. Specific examples of the melamine adduct include melamine phosphate, melamine pyrophosphate, dimelamine pyrophosphate, melamine polyphosphate, melem polyphosphate, and melamine polyphosphate, and among them, melamine polyphosphate is preferable. The number of phosphorus is preferably 2 or more, and more preferably 10 or more.
Specific products of the phosphazene compound include, for example, "Rabbitl FP-100" and "Rabbitl FP-110" manufactured by Fushimi Pharmaceutical Co., Ltd., "SPS-100" and "SPB-100" manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd. ..

無機系難燃剤としては、例えば、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等の金属水酸化物、ホウ酸亜鉛、リン酸亜鉛等の亜鉛塩、アルミン酸カルシウムなどが挙げられる。これら無機系難燃剤は、上記金属化合物(E)と重複するものも多いが、難燃性の向上、金属腐食性の低減、どちらの目的で配合しても構わない。 Examples of the inorganic flame retardant include metal hydroxides such as magnesium hydroxide and calcium hydroxide, zinc salts such as zinc borate and zinc phosphate, and calcium aluminates. Many of these inorganic flame retardants overlap with the metal compound (E), but they may be blended for either purpose of improving flame retardancy or reducing metal corrosiveness.

本発明のポリアミド樹脂組成物は、リン系酸化防止剤を含有することにより、さらに安定性、成形性に優れたものとすることができる。 The polyamide resin composition of the present invention can be further improved in stability and moldability by containing a phosphorus-based antioxidant.

リン系酸化防止剤は、無機化合物でも有機化合物いずれでもよい。リン系酸化防止剤としては、例えば、リン酸一ナトリウム、リン酸二ナトリウム、リン酸三ナトリウム、亜リン酸ナトリウム、亜リン酸カルシウム、亜リン酸マグネシウム、亜リン酸マンガン等の無機リン酸塩、トリフェニルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、トリデシルホスファイト、トリノニルフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、ビス(2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト(「アデカスタブPEP−36」)、ビス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト(「アデカスタブPEP−24G」)、トリス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト(「アデカスタブPEP−8」)、ビス(ノニルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト(「アデカスタブPEP−4C」)、1,1′−ビフェニル−4,4′−ジイルビス[亜ホスホン酸ビス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)]、テトラキス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)4,4′−ビフェニレン−ジ−ホスホナイト(「ホスタノックスP−EPQ」)、テトラ(トリデシル)−4,4′−イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、2,2−メチレンビス(4,6−ジ−tert−ブチルフェニル)オクチルホスファイト等の有機リン化合物が挙げられる。リン系酸化防止剤は、単独で用いてもよいし、併用してもよい。 The phosphorus-based antioxidant may be either an inorganic compound or an organic compound. Examples of the phosphoric acid antioxidant include monosodium phosphate, disodium phosphate, trisodium phosphate, sodium phosphite, calcium phosphite, magnesium phosphite, manganese phosphite and other inorganic phosphates, and birds. Phosphate Phosphate, Trioctadecylphosphate, Tridecylphosphate, Trinonylphenylphosphate, Diphenylisodecylphosphate, Bis (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl) Pentaerythritol diphosphate (" Adecastab PEP-36 "), Bis (2,4-di-tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphate (" Adecastab PEP-24G "), Tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphate, Distearyl pentaerythritol diphosphate ("Adecastab PEP-8"), bis (nonylphenyl) pentaerythritol diphosphate ("Adecastab PEP-4C"), 1,1'-biphenyl-4,4'-diylbis [sub Bisphosphonate (2,4-di-tert-butylphenyl)], Tetrax (2,4-di-tert-butylphenyl) 4,4'-biphenylene-di-phosphonite ("Hostanox P-EPQ"), Included are organophosphorus compounds such as tetra (tridecyl) -4,4'-isopropyridene diphenyldiphosphite and 2,2-methylenebis (4,6-di-tert-butylphenyl) octylphosphite. The phosphorus-based antioxidant may be used alone or in combination.

リン系酸化防止剤は、ホスフィン酸金属塩(B)と均一に混ざりやすく、分解を防ぐため、難燃性を向上させることができる。また、リン系酸化防止剤は、ポリアミド(A)の分解や分子量低下を防ぎ、溶融加工時の操業性、成形性、機械的特性を向上させることができる。 The phosphorus-based antioxidant is easily mixed uniformly with the phosphinic acid metal salt (B) and prevents decomposition, so that flame retardancy can be improved. In addition, the phosphorus-based antioxidant can prevent decomposition of the polyamide (A) and decrease in molecular weight, and can improve operability, moldability, and mechanical properties during melt processing.

リン系酸化防止剤の含有量は、ポリアミド(A)とホスフィン酸金属塩(B)の合計100質量部に対し、0.1〜3質量部であることが好ましく、0.1〜1質量部であることがさらに好ましい。リン系酸化防止剤の含有量を0.1〜3質量部とすることにより、押出加工時の安定性、成形性、機械的特性を低下させることなく、成形時の金型からの離型性を向上させ、金型ガスベント口の詰まりを抑制し、連続射出成形性を向上させることができる。 The content of the phosphorus-based antioxidant is preferably 0.1 to 3 parts by mass, preferably 0.1 to 1 part by mass, based on 100 parts by mass of the total of the polyamide (A) and the phosphinic acid metal salt (B). Is more preferable. By setting the content of the phosphorus-based antioxidant to 0.1 to 3 parts by mass, the mold releasability from the mold during molding without deteriorating the stability, moldability, and mechanical properties during extrusion. Can be improved, clogging of the mold gas vent port can be suppressed, and continuous injection moldability can be improved.

本発明のポリアミド樹脂組成物には、必要に応じてその他の安定剤、着色剤、帯電防止剤、炭化抑制剤等の添加剤をさらに加えてもよい。着色剤としては、酸化チタン、酸化亜鉛、カーボンブラック等の顔料、ニグロシン等の染料が挙げられる。安定剤としては、ヒンダートフェノール系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、光安定剤、銅化合物からなる熱安定剤、アルコール類からなる熱安定剤等が挙げられる。炭化抑制剤は、耐トラッキング性を向上させる添加剤であり、金属水酸化物、ホウ酸金属塩等の無機物や、上記の熱安定剤等が挙げられる。 If necessary, other additives such as stabilizers, colorants, antistatic agents, and carbonization inhibitors may be further added to the polyamide resin composition of the present invention. Examples of the colorant include pigments such as titanium oxide, zinc oxide and carbon black, and dyes such as niglosin. Examples of the stabilizer include a hindered phenol-based antioxidant, a sulfur-based antioxidant, a light stabilizer, a heat stabilizer made of a copper compound, a heat stabilizer made of alcohols, and the like. The carbonization inhibitor is an additive that improves tracking resistance, and examples thereof include inorganic substances such as metal hydroxides and metal borate salts, and the above-mentioned heat stabilizers.

本発明の樹脂組成物を製造する方法は、特に限定されないが、ポリアミド(A)、ホスフィン酸金属塩(B)、ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物(C)および必要に応じて添加される強化材(D)や金属化合物(E)やその他添加剤などを配合して、溶融混練する方法が好ましい。溶融混練法としては、ブラベンダー等のバッチ式ニーダー、バンバリーミキサー、ヘンシェルミキサー、ヘリカルローター、ロール、一軸押出機、二軸押出機等を用いる方法が挙げられる。溶融混練温度は、ポリアミド(A)が溶融し、ポリアミド(A)が分解しない領域から選ばれる。溶融混練温度は、高すぎると、ポリアミド(A)が分解するだけでなく、ホスフィン酸金属塩(B)も分解するおそれがあることから、ポリアミド(A)の融点をTmとすると、(Tm−20℃)〜(Tm+50℃)であることが好ましい。 The method for producing the resin composition of the present invention is not particularly limited, but a polyamide (A), a phosphinic acid metal salt (B), a hydrazine-based compound (C) having a hindered phenol structure, and, if necessary, are added. A method of blending a reinforcing material (D), a metal compound (E), other additives, and the like and melt-kneading is preferable. Examples of the melt-kneading method include a method using a batch kneader such as lavender, a Banbury mixer, a Henschel mixer, a helical rotor, a roll, a single-screw extruder, a twin-screw extruder and the like. The melt-kneading temperature is selected from the region where the polyamide (A) is melted and the polyamide (A) is not decomposed. If the melt-kneading temperature is too high, not only the polyamide (A) may be decomposed, but also the phosphinic acid metal salt (B) may be decomposed. Therefore, assuming that the melting point of the polyamide (A) is Tm, (Tm-). 20 ° C.) to (Tm + 50 ° C.) is preferable.

本発明のポリアミド樹脂組成物を様々な形状に加工する方法としては、溶融混合物をストランド状に押出しペレット形状にする方法や、溶融混合物をホットカット、アンダーウォーターカットしてペレット形状にする方法や、シート状に押出しカッティングする方法、ブロック状に押出し粉砕してパウダー形状にする方法が挙げられる。 Examples of the method for processing the polyamide resin composition of the present invention into various shapes include a method of extruding the molten mixture into a strand shape into a pellet shape, a method of hot-cutting and underwater-cutting the molten mixture into a pellet shape, and a method of forming a pellet shape. Examples thereof include a method of extruding into a sheet and cutting, and a method of extruding into a block and crushing to form a powder.

本発明のポリアミド樹脂組成物の成形方法としては、例えば、射出成形法、押出成形法、ブロー成形法、焼結成形法が挙げられ、機械的特性、成形性の向上効果が大きいことから、射出成形法が好ましい。
射出成形機としては、特に限定されず、例えば、スクリューインライン式射出成形機またはプランジャ式射出成形機が挙げられる。射出成形機のシリンダー内で加熱溶融されたポリアミド樹脂組成物は、ショットごとに計量され、金型内に溶融状態で射出され、所定の形状で冷却、固化された後、成形体として金型から取り出される。射出成形時の樹脂温度は、ポリアミド(A)の融点(Tm)以上で加熱溶融することが好ましく、(Tm+50℃)未満とすることがより好ましい。
なお、ポリアミド樹脂組成物の加熱溶融時には、十分に乾燥されたポリアミド樹脂組成物ペレットを用いることが好ましい。含有する水分量が多いと、射出成形機のシリンダー内で樹脂が発泡し、最適な成形体を得ることが困難となることがある。射出成形に用いるポリアミド樹脂組成物ペレットの水分率は、ポリアミド樹脂組成物100質量部に対して、0.3質量部未満であることが好ましく、0.1質量部未満であることがより好ましい。
Examples of the molding method of the polyamide resin composition of the present invention include an injection molding method, an extrusion molding method, a blow molding method, and a sintering molding method, which have a large effect of improving mechanical properties and moldability. The molding method is preferable.
The injection molding machine is not particularly limited, and examples thereof include a screw in-line type injection molding machine and a plunger type injection molding machine. The polyamide resin composition heated and melted in the cylinder of the injection molding machine is weighed for each shot, injected into the mold in a molten state, cooled and solidified in a predetermined shape, and then molded from the mold. Taken out. The resin temperature at the time of injection molding is preferably heat-melted at a temperature equal to or higher than the melting point (Tm) of the polyamide (A), and more preferably lower than (Tm + 50 ° C.).
When the polyamide resin composition is heated and melted, it is preferable to use sufficiently dried polyamide resin composition pellets. If the amount of water contained is large, the resin may foam in the cylinder of the injection molding machine, making it difficult to obtain an optimum molded product. The water content of the polyamide resin composition pellets used for injection molding is preferably less than 0.3 parts by mass and more preferably less than 0.1 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyamide resin composition.

本発明のポリアミド樹脂組成物は、難燃性に優れ、また金属腐食性を抑制して成形することができ、自動車部品、電気電子部品、雑貨、土木建築用品等広範な用途の成形体として使用できる。
自動車部品としては、例えば、サーモスタットカバー、インバータのIGBTモジュール部材、インシュレーター部材、エキゾーストフィニッシャー、パワーデバイス筐体、ECU筐体、ECUコネクタ、モーターやコイルの絶縁材、ケーブルの被覆材が挙げられる。電気電子部品としては、例えば、コネクタ、LEDリフレクタ、スイッチ、センサー、ソケット、コンデンサー、ジャック、ヒューズホルダー、リレー、コイルボビン、ブレーカー、電磁開閉器、ホルダー、プラグ、携帯用パソコンやワープロ等の電気機器の筐体部品、抵抗器、IC、LEDのハウジングが挙げられる。中でも、本発明のポリアミド樹脂組成物は、特に難燃性に優れていることから、電気電子部品に好適に用いることができる。
The polyamide resin composition of the present invention has excellent flame retardancy and can be molded while suppressing metal corrosiveness, and can be used as a molded product for a wide range of applications such as automobile parts, electrical and electronic parts, miscellaneous goods, and civil engineering and construction supplies. it can.
Examples of automobile parts include thermostat covers, inverter IGBT module members, insulator members, exhaust finishers, power device housings, ECU housings, ECU connectors, motor and coil insulating materials, and cable covering materials. Electrical and electronic components include, for example, connectors, LED reflectors, switches, sensors, sockets, capacitors, jacks, fuse holders, relays, coil bobbins, breakers, electromagnetic switches, holders, plugs, portable personal computers, word processors, and other electrical equipment. Examples include housing components, resistors, ICs, and LED housings. Above all, the polyamide resin composition of the present invention is particularly excellent in flame retardancy, and therefore can be suitably used for electrical and electronic parts.

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.

1.測定方法
ポリアミドおよびポリアミド樹脂組成物の物性測定は以下の方法により実施した。なお、2種のポリアミド(A−1)と(A−5)を含有する実施例30の樹脂組成物の測定においては、融点として、融点の高いポリアミド(A−1)の融点を適用した。
1. 1. Measurement method The physical properties of the polyamide and polyamide resin composition were measured by the following methods. In the measurement of the resin composition of Example 30 containing two kinds of polyamides (A-1) and (A-5), the melting point of the polyamide (A-1) having a high melting point was applied as the melting point.

(1)融点
示差走査熱量計DSC−7型(パーキンエルマー社製)を用い、昇温速度20℃/分で350℃まで昇温した後、350℃で5分間保持し、降温速度20℃/分で25℃まで降温し、さらに25℃で5分間保持後、再び昇温速度20℃/分で昇温測定した際の吸熱ピークのトップを融点(Tm)とした。
(1) Melting point Using a differential scanning calorimeter DSC-7 (manufactured by PerkinElmer), the temperature is raised to 350 ° C at a heating rate of 20 ° C / min, held at 350 ° C for 5 minutes, and the temperature is lowered at a rate of 20 ° C / min. The temperature was lowered to 25 ° C. in minutes, and after holding at 25 ° C. for 5 minutes, the top of the heat absorption peak when the temperature was raised again at a temperature rising rate of 20 ° C./min was defined as the melting point (Tm).

(2)メルトフローレート(MFR)
JIS K7210に従い、(融点+15℃)、1.2kgfの荷重で測定した。
MFRは、成形流動性の指標とすることができ、MFRの値が高いほど流動性が高いことを示す。
(2) Melt flow rate (MFR)
According to JIS K7210 (melting point + 15 ° C.), the measurement was carried out under a load of 1.2 kgf.
The MFR can be used as an index of molding fluidity, and the higher the MFR value, the higher the fluidity.

(3)機械的特性
ポリアミド樹脂組成物を、射出成形機S2000i−100B型(ファナック社製)を用いて、シリンダー温度(融点+15℃)、金型温度(融点−185℃)の条件で射出成形し、試験片(ダンベル片)を作製した。
得られた試験片を用いて、ISO178に準拠して曲げ強度や曲げ弾性率を測定した。
曲げ強度や曲げ弾性率は、数値が大きいほど機械的特性が優れていることを示す。
(3) Mechanical Properties The polyamide resin composition is injection molded using an injection molding machine S2000i-100B (manufactured by FANUC) under the conditions of cylinder temperature (melting point + 15 ° C) and mold temperature (melting point-185 ° C). Then, a test piece (dumbbell piece) was prepared.
Using the obtained test piece, bending strength and flexural modulus were measured according to ISO178.
As for the bending strength and flexural modulus, the larger the numerical value, the better the mechanical properties.

(4)難燃性
ポリアミド樹脂組成物を、射出成形機CND15(ニイガタマシンテクノ社製)を用いて、シリンダー温度(融点+15℃)、金型温度(融点−185℃)の条件で射出成形し、5インチ(127mm)×1/2インチ(12.7mm)×1/32インチ(0.79mm)の試験片を作製した。
得られた試験片を用いて、表1に示すUL94(米国Under Writers Laboratories Inc.で定められた規格)の基準に従って難燃性を評価した。いずれの基準にも満たない場合は、「not V−2」とした。
総残炎時間が短い方が、難燃性が優れていることを示す。
(4) The flame-retardant polyamide resin composition is injection-molded using an injection molding machine CND15 (manufactured by Niigata Machine Techno Co., Ltd.) under the conditions of cylinder temperature (melting point + 15 ° C.) and mold temperature (melting point-185 ° C.). A test piece of 5, 5 inch (127 mm) × 1/2 inch (12.7 mm) × 1/32 inch (0.79 mm) was prepared.
Using the obtained test pieces, the flame retardancy was evaluated according to the UL94 (standard defined by the US Under Writer's Laboratories Inc.) standard shown in Table 1. When none of the criteria was met, it was set as "not V-2".
The shorter the total residual flame time, the better the flame retardancy.

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(5)金型汚れ
射出成形機α−100iA(ファナック社製)を用いて、シリンダー温度(融点+25℃)、金型温度(融点−185℃)の条件下、1サイクル25秒で、浅いコップ形状(肉厚1.5mm、外径40mm、深さ30mm)の成形体を500ショット連続成形した。成形終了後に、深さ4μm、幅1mmのガスベントを目視で確認し、以下の基準で金型汚れを評価した。◎および○を合格とした。
◎:詰まりがまったく見られないもの
○:詰まりが一部見られるもの
×:完全に詰まっているもの
(5) Mold dirt Using an injection molding machine α-100iA (manufactured by FANUC), a shallow cup is used in 25 seconds per cycle under the conditions of cylinder temperature (melting point + 25 ° C) and mold temperature (melting point-185 ° C). A molded product having a shape (thickness: 1.5 mm, outer diameter: 40 mm, depth: 30 mm) was continuously molded for 500 shots. After the molding was completed, a gas vent having a depth of 4 μm and a width of 1 mm was visually confirmed, and mold contamination was evaluated according to the following criteria. ◎ and ○ were accepted.
◎: No clogging seen ○: Partially clogged ×: Completely clogged

(6)離型性
上記(5)で連続成形したときの401〜500ショット目の成形体の突き出しピンの痕の有無を目視観察し、ピンの痕がない成形体の個数をカウントして、離型性を評価した。
ピンの痕がない成形体の個数は90個以上であることが好ましく、95個以上であることがより好ましい。
(6) Releasability The presence or absence of marks on the protruding pins of the 401 to 500 shots of the molded body when continuously molded in (5) above was visually observed, and the number of molded bodies without pin marks was counted. The releasability was evaluated.
The number of molded products without pin marks is preferably 90 or more, and more preferably 95 or more.

(7)金属腐食性
図1のように、二軸混練押出機(EX)(池貝社製PCM30)に、ダイス(D)を取り付け、通常押出機の鋼材として使用する金属プレート(MP)(材質SUS630、20×10mm、厚さ5mm、質量7.8g)を、溶融樹脂の流路(R)の上下に取り付け、1mmの隙間を設け、溶融樹脂が幅10mm、長さ20mmにわたって接するようにした。その隙間に、押出機バレル設定温度(融点+15℃)、吐出7kg/hの条件で、計25kgのポリアミド樹脂組成物を押出した。押出後、金属プレート(MP)を取り外し、500℃の炉の中に10時間放置し、付着した樹脂を取り除いた後に質量を測定し、押出前後の質量変化により金属腐食性を測定した。質量変化が小さいほど、金属腐食性が小さいことを示す。
(7) Metal Corrosion As shown in FIG. 1, a die (D) is attached to a twin-screw kneading extruder (EX) (PCM30 manufactured by Ikekai Co., Ltd.), and a metal plate (MP) (material) normally used as a steel material for an extruder. SUS630, 20 × 10 mm, thickness 5 mm, mass 7.8 g) were attached above and below the flow path (R) of the molten resin, and a gap of 1 mm was provided so that the molten resin was in contact over a width of 10 mm and a length of 20 mm. .. A total of 25 kg of the polyamide resin composition was extruded into the gap under the conditions of the extruder barrel set temperature (melting point + 15 ° C.) and discharge of 7 kg / h. After extrusion, the metal plate (MP) was removed and left in a furnace at 500 ° C. for 10 hours to remove the adhering resin, and then the mass was measured, and the metal corrosiveness was measured by the mass change before and after extrusion. The smaller the mass change, the smaller the metal corrosiveness.

2.原料
実施例および比較例で用いた原料を以下に示す。
2. Raw Materials The raw materials used in Examples and Comparative Examples are shown below.

(1)ポリアミド(A)
・ポリアミド(A−1)
ジカルボン酸成分として粉末状のテレフタル酸(TPA)4.70kgと、モノカルボン酸成分としてステアリン酸(STA)0.32kgと、重合触媒として次亜リン酸ナトリウム一水和物9.3gとを、リボンブレンダー式の反応装置に入れ、窒素密閉下、回転数30rpmで撹拌しながら170℃に加熱した。その後、温度を170℃に保ち、かつ回転数を30rpmに保ったまま、液注装置を用いて、ジアミン成分として100℃に加温した1,10−デカンジアミン(DDA)4.98kgを、2.5時間かけて連続的(連続液注方式)に添加し反応物を得た。なお、原料モノマーのモル比は、TPA:DDA:STA=48.5:49.6:1.9(原料モノマーの官能基の当量比率は、TPA:DDA:STA=49.0:50.0:1.0)であった。
続いて、得られた反応生成物を、同じ反応装置で、窒素気流下、250℃、回転数30rpmで8時間加熱して重合し、ポリアミドの粉末を作製した。
その後、得られたポリアミドの粉末を、二軸混練機を用いてストランド状とし、ストランドを水槽に通して冷却固化し、それをペレタイザーでカッティングしてポリアミド(A−1)ペレットを得た。
(1) Polyamide (A)
-Polyamide (A-1)
4.70 kg of powdered terephthalic acid (TPA) as a dicarboxylic acid component, 0.32 kg of stearic acid (STA) as a monocarboxylic acid component, and 9.3 g of sodium hypophosphate monohydrate as a polymerization catalyst. The mixture was placed in a ribbon blender type reactor, sealed with nitrogen, and heated to 170 ° C. with stirring at a rotation speed of 30 rpm. Then, while keeping the temperature at 170 ° C. and the rotation speed at 30 rpm, 4.98 kg of 1,10-decanediamine (DDA) heated to 100 ° C. as a diamine component using a liquid injection device was added to 2 A reaction product was obtained by adding the mixture continuously (continuous liquid injection method) over 5 hours. The molar ratio of the raw material monomer is TPA: DDA: STA = 48.5: 49.6: 1.9 (the equivalent ratio of the functional groups of the raw material monomer is TPA: DDA: STA = 49.0: 50.0). : 1.0).
Subsequently, the obtained reaction product was polymerized by heating in the same reaction apparatus under a nitrogen stream at 250 ° C. and a rotation speed of 30 rpm for 8 hours to prepare a polyamide powder.
Then, the obtained polyamide powder was formed into strands using a twin-screw kneader, the strands were passed through a water tank to be cooled and solidified, and the strands were cut with a pelletizer to obtain polyamide (A-1) pellets.

・ポリアミド(A−2)〜(A−4)
樹脂組成を表2に示すように変更した以外は、ポリアミド(A−1)と同様にして、ポリアミド(A−2)〜(A−4)を得た。
-Polyamide (A-2) to (A-4)
Polyamides (A-2) to (A-4) were obtained in the same manner as the polyamide (A-1) except that the resin composition was changed as shown in Table 2.

・ポリアミド(A−5):ポリアミド66(ユニチカ社製 A125J)
・ポリアミド(A−6):ポリアミド46(DSM社製 TW300)
-Polyamide (A-5): Polyamide 66 (A125J manufactured by Unitika Ltd.)
-Polyamide (A-6): Polyamide 46 (TW300 manufactured by DSM)

上記ポリアミド(A−1)〜(A−6)の樹脂組成と特性値を表2に示す。 Table 2 shows the resin composition and characteristic values of the above-mentioned polyamides (A-1) to (A-6).

Figure 0006889906
Figure 0006889906

(2)ホスフィン酸金属塩(B)
・B−1:ジエチルホスフィン酸アルミニウム(クラリアント社製 Exolit OP1230)
(2) Metal phosphinic acid salt (B)
B-1: Aluminum diethylphosphine (Exolit OP1230 manufactured by Clariant AG)

(3)ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物(C)
・C−1:N,N′−ビス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドキシフェニル)プロピオニル]ヒドラジン(アデカ社製 CDA−10)
(3) Hydrazine-based compound (C) having a hindered phenol structure
C-1: N, N'-bis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionyl] hydrazine (CDA-10 manufactured by ADEKA CORPORATION)

(4)強化材
・D−1:ガラス繊維(旭ファイバーグラス社製 03JAFT692)、平均繊維径10μm、平均繊維長3mm
・D−2:タルク(日本タルク社製 ミクロエースK−1)、平均粒子径8μm
(4) Reinforcing material-D-1: Glass fiber (03JAFT692 manufactured by Asahi Fiber Glass Co., Ltd.), average fiber diameter 10 μm, average fiber length 3 mm
-D-2: Talc (Micro Ace K-1 manufactured by Japan Talc), average particle size 8 μm

(5)金属化合物
・E−1:酸化カルシウム(関東化学社製 鹿一級)
・E−2:ハイドロタルサイト(協和化学工業社製 DHT−4A−2)
・E−3:スズ酸亜鉛(日本軽金属社製 Flamtard S)
・E−4:炭酸カルシウム(白石工業社製ホワイトンP−30)
・E−5:ステアリン酸バリウム(日東化成工業社製 Ba−St P)
(5) Metallic compound E-1: Calcium oxide (Kanto Chemical Co., Inc. deer first grade)
-E-2: Hydrotalcite (DHT-4A-2 manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.)
-E-3: Zinc tinate (Flamtard S manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd.)
-E-4: Calcium carbonate (Whiten P-30 manufactured by Shiraishi Kogyo Co., Ltd.)
-E-5: Barium stearate (Ba-St P manufactured by Nitto Kasei Kogyo Co., Ltd.)

(6)リン系酸化防止剤
・F−1:テトラキス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)4,4′−ビフェニレン−ジ−ホスホナイト(クラリアント社製 ホスタノックスP−EPQ)
(6) Phosphorus-based antioxidant F-1: Tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) 4,4'-biphenylene-di-phosphonite (Hostanox P-EPQ manufactured by Clariant)

(7)トリアゾール系化合物
・G−1:2−ヒドロキシ−N−1H−1,2,4−トリアゾール−3−イル−ベンズアミド(アデカ社製 CDA−1)
(7) Triazole-based compound G-1: 2-hydroxy-N-1H-1,2,4-triazole-3-yl-benzamide (CDA-1 manufactured by ADEKA CORPORATION)

実施例1
ポリアミド(A−1)75質量部、ホスフィン酸金属塩(B−1)25質量部、ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物(C−1)1質量部、金属化合物(E−1)1質量部、リン系酸化防止剤(F−1)0.3質量部をドライブレンドし、ロスインウェイト式連続定量供給装置CE−W−1型(クボタ社製)を用いて計量し、スクリュー径26mm、L/D50の同方向二軸押出機TEM26SS型(東芝機械社製)の主供給口に供給して、溶融混練を行った。途中、サイドフィーダーより強化材(D−1)45質量部を供給し、さらに混練を行った。ダイスからストランド状に引き取った後、水槽に通して冷却固化し、それをペレタイザーでカッティングしてポリアミド樹脂組成物ペレットを得た。押出機のバレル温度設定は、(融点−5〜+15℃)、スクリュー回転数250rpm、吐出量25kg/hとした。
Example 1
75 parts by mass of polyamide (A-1), 25 parts by mass of phosphinic acid metal salt (B-1), 1 part by mass of hydrazine compound (C-1) having a hindered phenol structure, 1 part by mass of metal compound (E-1) A part and 0.3 parts by mass of a phosphorus-based antioxidant (F-1) were dry-blended and weighed using a loss-in-weight continuous quantitative supply device CE-W-1 type (manufactured by Kubota), and the screw diameter was 26 mm. , L / D50 isodirectional twin-screw extruder TEM26SS type (manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) was supplied to the main supply port and melt-kneaded. On the way, 45 parts by mass of the reinforcing material (D-1) was supplied from the side feeder, and further kneading was performed. After taking it into a strand shape from the die, it was passed through a water tank to be cooled and solidified, and it was cut with a pelletizer to obtain a polyamide resin composition pellet. The barrel temperature of the extruder was set (melting point −5 to + 15 ° C.), screw rotation speed 250 rpm, and discharge rate 25 kg / h.

実施例2〜32、比較例
ポリアミド樹脂組成物の組成を表3〜4に示すように変更した以外は、実施例1と同様の操作をおこなってポリアミド樹脂組成物ペレットを得た。なお、比較例1C等の比較例nCで表示される樹脂組成物ペレットは、ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物(C)を含有しない以外は、実施例nの樹脂組成物のペレットと同じ組成である。
Examples 2-32 and Comparative Examples Polyamide resin composition pellets were obtained in the same manner as in Example 1 except that the compositions of the polyamide resin compositions were changed as shown in Tables 3-4. The resin composition pellets represented by Comparative Example nC such as Comparative Example 1C have the same composition as the pellets of the resin composition of Example n except that they do not contain the hydrazine-based compound (C) having a hindered phenol structure. Is.

得られたポリアミド樹脂組成物ペレットを用い、各種評価試験を行った。その結果を表3〜4に示す。 Various evaluation tests were carried out using the obtained polyamide resin composition pellets. The results are shown in Tables 3-4.

Figure 0006889906
Figure 0006889906

Figure 0006889906
Figure 0006889906

実施例の樹脂組成物は、本発明の要件を満足し、ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物(C)を含有するため、ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物(C)を含有しない比較例の樹脂組成物に比較して、難燃性が向上し、また高温での金属腐食性が抑制されていた。
実施例1、12〜15において、樹脂組成物は、ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物の含有量を増加することにより、難燃性の向上がみられた。後述するように、比較例3の樹脂組成物は、ホスフィン酸金属塩を45質量部含有することにより、難燃性に優れるが、金属腐食性が著しく高いものであった。比較例3で得られた難燃性と同程度の難燃性は、ホスフィン酸金属塩の含有量を25〜40質量部に低減させても、ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物を含有することによって得られ(実施例11や15)、ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物を含有する実施例においては、ホスフィン酸金属塩の含有量を低減することができ、金属腐食性を抑制することが可能となった。
実施例1〜6の対比から、用いるポリアミドのモノカルボン酸成分として、分子量が140以上のモノカルボン酸を含有した実施例1、2、4の樹脂組成物の方が、金型汚れが少なく、離型性が優れていた。実施例1と実施例3の対比から、モノカルボン酸成分として、脂肪族モノカルボン酸を用いた実施例1の樹脂組成物の方が、芳香族モノカルボン酸を用いた実施例3よりも、離型性が優れていた。実施例1と実施例2の対比から、脂肪族ジアミン成分として、1,9−ノナンジアミンを用いた実施例2の樹脂組成物よりも、1,10−デカンジアミンを用いた実施例1の樹脂組成物の方が、機械的特性が優れていた。
融点が285℃であるが、吸水率が高い脂肪族ポリアミド(A−6)を含有する実施例6の樹脂組成物は、耐リフロー性試験において試験片に1〜2個のブリスター(水ぶくれ)の発生がみられた。しかし、テレフタル酸成分を含有して吸水率が低い半芳香族ポリアミドを含有する他のすべての実施例の樹脂組成物は、耐リフロー性に優れ、試験片の外観に変化はみられなかった。なお、耐リフロー性試験は、難燃性評価用の試験片を、85℃×85%RHにて168時間吸湿処理を行った後、赤外線加熱式のリフロー炉中にて、150℃で1分間加熱し、100℃/分の速度で265℃まで昇温し、10秒間保持して行った。
Since the resin composition of the example satisfies the requirements of the present invention and contains a hydrazine-based compound (C) having a hindered phenol structure, a comparative example that does not contain the hydrazine-based compound (C) having a hindered phenol structure. Compared with the resin composition of No. 1, the flame retardancy was improved and the metal corrosiveness at high temperature was suppressed.
In Examples 1, 12 to 15, the resin composition was found to have improved flame retardancy by increasing the content of the hydrazine-based compound having a hindered phenol structure. As will be described later, the resin composition of Comparative Example 3 was excellent in flame retardancy by containing 45 parts by mass of the metal salt of phosphinic acid, but was remarkably highly corrosive to metal. The flame retardancy similar to the flame retardancy obtained in Comparative Example 3 contains a hydrazine-based compound having a hindered phenol structure even when the content of the phosphinic acid metal salt is reduced to 25 to 40 parts by mass. (Examples 11 and 15), in the examples containing the hydrazine-based compound having a hindered phenol structure, the content of the metal phosphinic acid salt can be reduced and the metal corrosiveness can be suppressed. Is now possible.
From the comparison of Examples 1 to 6, the resin compositions of Examples 1, 2 and 4 containing a monocarboxylic acid having a molecular weight of 140 or more as the monocarboxylic acid component of the polyamide to be used have less mold stains. The releasability was excellent. From the comparison between Example 1 and Example 3, the resin composition of Example 1 using the aliphatic monocarboxylic acid as the monocarboxylic acid component was more than the resin composition of Example 3 using the aromatic monocarboxylic acid. The releasability was excellent. From the comparison between Example 1 and Example 2, the resin composition of Example 1 using 1,10-decanediamine rather than the resin composition of Example 2 using 1,9-nonanediamine as the aliphatic diamine component. The thing had better mechanical properties.
The resin composition of Example 6 containing an aliphatic polyamide (A-6) having a melting point of 285 ° C. and a high water absorption rate was found to have one or two blisters (blisters) on a test piece in a reflow resistance test. An outbreak was seen. However, the resin compositions of all the other examples containing the semi-aromatic polyamide containing the terephthalic acid component and having a low water absorption rate were excellent in reflow resistance, and the appearance of the test piece was not changed. In the reflow resistance test, a test piece for flame retardancy evaluation was subjected to moisture absorption treatment at 85 ° C. × 85% RH for 168 hours, and then placed in an infrared heating type reflow oven at 150 ° C. for 1 minute. The temperature was raised to 265 ° C. at a rate of 100 ° C./min and held for 10 seconds.

実施例1と21の対比から、強化材としてガラス繊維を用いた実施例1の樹脂組成物の方が、板状のタルクを用いた実施例21の樹脂組成物よりも、機械的特性が優れていた。
実施例1、22〜30の対比において、樹脂組成物は、金属化合物を含有することにより、金属腐食性の抑制がみられた。金属化合物が炭酸金属塩と脂肪酸金属塩とを含む実施例29、30の樹脂組成物は、1種の金属化合物を含有する実施例1、27、28の樹脂組成物に比較して、難燃性低下の抑制が可能となった。
実施例30の樹脂組成物は、ポリアミドが半芳香族ポリアミドと脂肪族ポリアミドとを含有するため、ポリアミドが半芳香族ポリアミドのみである実施例29の樹脂組成物に比較して、流動性が向上し、樹脂のせん断発熱が抑制され、金属腐食性のさらなる抑制が可能となり、また、脂肪族ポリアミドを含有するにもかかわらず、耐リフロー性を有していた。
実施例1と31の対比において、樹脂組成物は、リン系酸化防止剤を含有することにより、機械的特性や離型性の向上がみられた。
実施例7、26の樹脂組成物は難燃性がV−2、実施例8の樹脂組成物は難燃性がV−1であり、他の実施例の樹脂組成物に比べて難燃性が劣るものの、金属腐食性が大きく抑えられたものであった。
From the comparison between Examples 1 and 21, the resin composition of Example 1 using glass fiber as a reinforcing material has better mechanical properties than the resin composition of Example 21 using plate-shaped talc. Was there.
In comparison with Examples 1 and 22 to 30, the resin composition contained a metal compound to suppress metal corrosiveness. The resin compositions of Examples 29 and 30 in which the metal compound contains a metal carbonate and a fatty acid metal salt are flame-retardant as compared with the resin compositions of Examples 1, 27 and 28 containing one kind of metal compound. It has become possible to suppress the deterioration of sex.
In the resin composition of Example 30, since the polyamide contains a semi-aromatic polyamide and an aliphatic polyamide, the fluidity is improved as compared with the resin composition of Example 29 in which the polyamide is only a semi-aromatic polyamide. However, the shear heat generation of the resin was suppressed, the metal corrosiveness could be further suppressed, and despite the inclusion of the aliphatic polyamide, it had reflow resistance.
In the comparison between Examples 1 and 31, the resin composition was found to have improved mechanical properties and releasability by containing a phosphorus-based antioxidant.
The resin compositions of Examples 7 and 26 have a flame retardancy of V-2, and the resin compositions of Example 8 have a flame retardancy of V-1, and are more flame-retardant than the resin compositions of other examples. Although it was inferior, the metal corrosiveness was greatly suppressed.

比較例1、2の樹脂組成物は、ホスフィン酸金属塩を含有しないか、その含有量が少なかったため、難燃性が劣るものであった。
比較例3の樹脂組成物は、ホスフィン酸金属塩の含有量が多いため、難燃性に優れるものとなったが、金属腐食性が著しく高くなった。比較例4〜6において、樹脂組成物は、ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物を含有させると、難燃性はさらに向上したが、金属腐食性は抑制されなかった。比較例7において、樹脂組成物は、ホスフィン酸金属塩の含有量をさらに増加すると、溶融混練時のストランドの引き取りを行うことができず、樹脂組成物ペレットを採取することができなかった。
比較例8の樹脂組成物は、ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン化合物の含有量が多かったため、実施例1、12〜15と比較して機械的特性が低く、また難燃性の向上効果も飽和していた。
比較例9の樹脂組成物は、ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物の代わりに、環内にヒドラジン構造を有するが、ヒンダードフェノール構造を有していないトリアゾール系化合物を使用したため、実施例1の樹脂組成物と比較して、難燃性の向上効果がみられなかった。
The resin compositions of Comparative Examples 1 and 2 were inferior in flame retardancy because they did not contain or contained a small amount of the metal phosphinic acid salt.
Since the resin composition of Comparative Example 3 contained a large amount of the metal salt of phosphinic acid, it was excellent in flame retardancy, but the metal corrosiveness was remarkably high. In Comparative Examples 4 to 6, when the resin composition contained a hydrazine-based compound having a hindered phenol structure, the flame retardancy was further improved, but the metal corrosiveness was not suppressed. In Comparative Example 7, when the content of the metal phosphinic acid salt was further increased, the strands could not be taken up during melt-kneading, and the resin composition pellets could not be collected.
Since the resin composition of Comparative Example 8 contained a large amount of the hydrazine compound having a hindered phenol structure, the mechanical properties were lower than those of Examples 1 and 12 to 15, and the effect of improving flame retardancy was also saturated. Was.
Since the resin composition of Comparative Example 9 used a triazole-based compound having a hydrazine structure in the ring but not a hindered phenol structure instead of the hydrazine-based compound having a hindered phenol structure, Example 1 No effect of improving flame retardancy was observed as compared with the resin composition of.

EX:二軸混練押出機
D:ダイス
MP:金属プレート
R:溶融樹脂の流路

EX: Biaxial kneading extruder D: Die MP: Metal plate R: Flow path of molten resin

Claims (8)

ポリアミド(A)、ホスフィン酸金属塩(B)、およびヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物(C)を含有するポリアミド樹脂組成物であって、
ポリアミド(A)とホスフィン酸金属塩(B)の質量比(A/B)が60/40〜95/5であり、
ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物(C)の含有量が、ポリアミド(A)とホスフィン酸金属塩(B)の合計100質量部に対して、0.01〜5質量部であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
A polyamide resin composition containing a polyamide (A), a metal phosphinic acid salt (B), and a hydrazine-based compound (C) having a hindered phenol structure.
The mass ratio (A / B) of the polyamide (A) to the metal phosphinic acid salt (B) is 60/40 to 95/5.
The content of the hydrazine-based compound (C) having a hindered phenol structure is 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the polyamide (A) and the phosphinic acid metal salt (B). Polyamide resin composition.
ポリアミド(A)の融点が270〜350℃であることを特徴とする請求項1記載のポリアミド樹脂組成物。 The polyamide resin composition according to claim 1, wherein the polyamide (A) has a melting point of 270 to 350 ° C. ポリアミド(A)が、半芳香族ポリアミドと脂肪族ポリアミドとを含有し、質量比(半芳香族ポリアミド/脂肪族ポリアミド)が70/30〜40/60であることを特徴とする請求項1記載のポリアミド樹脂組成物。 The first aspect of claim 1, wherein the polyamide (A) contains a semi-aromatic polyamide and an aliphatic polyamide, and the mass ratio (semi-aromatic polyamide / aliphatic polyamide) is 70/30 to 40/60. Polyamide resin composition. ホスフィン酸金属塩(B)が、下記一般式(I)または(II)で表される化合物であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
Figure 0006889906
Figure 0006889906
(式中、R、R、RおよびRは、それぞれ独立して、直鎖または分岐鎖の炭素数1〜16のアルキル基またはフェニル基を表す。Rは、直鎖もしくは分岐鎖の炭素数1〜10のアルキレン基、炭素数6〜10のアリーレン基、アリールアルキレン基、または、アルキルアリーレン基を表す。Mは、カルシウムイオン、アルミニウムイオン、マグネシウムイオンまたは亜鉛イオンを表す。mは、2または3である。n、a、bは、2×b=n×aの関係式を満たす整数である。)
The polyamide resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the phosphinic acid metal salt (B) is a compound represented by the following general formula (I) or (II).
Figure 0006889906
Figure 0006889906
(In the formula, R 1 , R 2 , R 4 and R 5 independently represent an alkyl group or a phenyl group having 1 to 16 carbon atoms in a linear or branched chain, respectively. R 3 is a linear or branched chain or branched chain. It represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, an arylene group having 6 to 10 carbon atoms, an arylalkylene group, or an alkyl arylene group. M represents a calcium ion, an aluminum ion, a magnesium ion or a zinc ion. Is 2 or 3. n, a, b are integers satisfying the relational expression of 2 × b = n × a.)
さらに強化材(D)を含有し、その含有量が、ポリアミド(A)とホスフィン酸金属塩(B)の合計100質量部に対して、5〜200質量部であることを特徴とする請求項1〜のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。 The claim is characterized in that the reinforcing material (D) is further contained, and the content thereof is 5 to 200 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the polyamide (A) and the phosphinic acid metal salt (B). The polyamide resin composition according to any one of 1 to 4. さらに、金属酸化物、金属水酸化物、炭酸金属塩、ホウ酸金属塩、スズ酸金属塩、脂肪酸金属塩、ハイドロタルサイトおよびその誘導体からなる群から選択される少なくとも1種の金属化合物(E)を含有し、その含有量が、ポリアミド(A)とホスフィン酸金属塩(B)の合計100質量部に対して、0.01〜8質量部であることを特徴とする請求項1〜のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。 Further, at least one metal compound (E) selected from the group consisting of metal oxides, metal hydroxides, metal carbonates, metal borate salts, metal tinic acid salts, metal fatty acid salts, hydrotalcites and derivatives thereof. ) contains, the content thereof, per 100 parts by weight of the polyamide (a) and the phosphinic acid metal salt (B),. 1 to claim characterized in that it is a 0.01-8 parts by weight 5 The polyamide resin composition according to any one of. 金属化合物(E)が、炭酸金属塩と脂肪酸金属塩とを含有し、質量比(炭酸金属塩/脂肪酸金属塩)が90/10〜30/70であることを特徴とする請求項記載のポリアミド樹脂組成物。 The sixth aspect of claim 6, wherein the metal compound (E) contains a metal carbonate and a fatty acid metal salt, and the mass ratio (metal carbonate / fatty acid metal salt) is 90/10 to 30/70. Polyamide resin composition. 請求項1〜のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物を成形してなることを特徴とする成形体。 A molded product obtained by molding the polyamide resin composition according to any one of claims 1 to 7.
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