JP6887545B2 - Semiconductor system and data editing support method - Google Patents

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Description

本発明は、半導体システム及びデータ編集支援方法に関する。 The present invention relates to a semiconductor system and a data editing support method.

被処理基板に所定のプロセスを行う複数の処理装置を制御する複数の制御装置と、各制御装置を制御するホストコンピュータとを備える制御システムが知られている(例えば、特許文献1参照)。 A control system including a plurality of control devices that control a plurality of processing devices that perform a predetermined process on a substrate to be processed and a host computer that controls each control device is known (see, for example, Patent Document 1).

このような制御システムでは、処理装置の立ち上げ、トラブル、メンテナンス等の作業において、管理者等が複数の処理装置の間でレシピ、パラメータ等のデータを比較したり、比較結果に基づいてデータを編集したりする場合がある。また、一の処理装置から他の処理装置へデータをコピーする場合がある。 In such a control system, an administrator or the like compares data such as recipes and parameters among a plurality of processing devices in work such as start-up, trouble, and maintenance of a processing device, and data is displayed based on the comparison result. It may be edited. In addition, data may be copied from one processing device to another.

特開2003−217995号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-217995

しかしながら、従来では、比較結果に基づいてデータを編集する場合、管理者等は、比較結果を確認し、編集するデータの項目を一時的に記憶し、適切なエディタを手動にて起動し、エディタ上で編集するデータの項目を探して編集している。このため、操作が煩雑であり、管理者等のミスを誘発する虞がある。 However, conventionally, when editing data based on the comparison result, the administrator or the like confirms the comparison result, temporarily stores the item of the data to be edited, manually starts an appropriate editor, and edits the editor. I am searching for and editing the data item to be edited above. Therefore, the operation is complicated, and there is a risk of inducing mistakes by the administrator or the like.

そこで、本発明の一態様では、データを編集する際の管理者等の負荷を軽減し、操作ミスを低減することができる半導体システムを提供することを目的とする。 Therefore, one aspect of the present invention is to provide a semiconductor system capable of reducing the load on the administrator and the like when editing data and reducing operation errors.

上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る半導体システムは、半導体製造装置を有する半導体システムにおいて、比較対象の半導体製造装置の識別情報、及び前記半導体製造装置により行われる半導体プロセスに関連する1つ以上のレシピとパラメータを含むプロセス関連情報の種別を受け付ける入力受付部と、前記入力受付部に接続され、前記入力受付部が受け付けた前記比較対象の前記半導体製造装置の識別情報及び前記プロセス関連情報の種別に基づいて、前記比較対象の複数のプロセス関連情報を取得し、前記取得した複数のプロセス関連情報を比較し、前記複数のプロセス関連情報において互いに異なるデータを特定するプロセッサと、前記プロセッサに接続され、前記プロセッサが特定した前記異なるデータに基づいて、前記複数のプロセス関連情報を比較する比較画面を作成する画面作成部と、前記画面作成部に接続され、前記画面作成部が作成した前記比較画面を表示する表示部と、を有し、前記画面作成部は、前記入力受付部が前記比較対象の前記半導体製造装置の識別情報及び前記プロセス関連情報の種別を受け付けると、前記プロセッサが取得した前記複数のプロセス関連情報及び前記プロセッサが特定した前記異なるデータに基づいて前記比較画面を作成し、前記入力受付部が前記比較画面に表示された前記複数のプロセス関連情報に含まれる任意の項目である前記比較画面上の1つ以上の編集項目の選択を受け付けた場合、前記複数のプロセス関連情報のうち前記1つ以上の編集項目を含むプロセス関連情報を編集可能な編集画面を作成して、前記プロセス関連情報が編集される前にエディタを手動にて起動する必要がなく、前記画面作成部により作成された前記編集画面が表示されるようにし、前記複数のプロセス関連情報は複数の半導体製造装置間の複数のプロセスに関する情報を含む。
In order to achieve the above object, the semiconductor system according to one aspect of the present invention relates to the identification information of the semiconductor manufacturing apparatus to be compared and the semiconductor process performed by the semiconductor manufacturing apparatus in the semiconductor system having the semiconductor manufacturing apparatus. An input receiving unit that accepts a type of process-related information including one or more recipes and parameters, an identification information of the semiconductor manufacturing apparatus to be compared , which is connected to the input receiving unit and received by the input receiving unit, and the process. based on the type of related information to obtain a plurality of process-related information of the comparison, to compare the plurality of process-related information the acquired, a processor that identifies the different data in the plurality of process-related information, the A screen creation unit that is connected to a processor and creates a comparison screen that compares the plurality of process-related information based on the different data specified by the processor, and a screen creation unit that is connected to the screen creation unit and creates the screen creation unit. The screen creation unit has a display unit for displaying the comparison screen, and when the input reception unit receives the identification information of the semiconductor manufacturing apparatus to be compared and the type of the process-related information, the processor Creates the comparison screen based on the plurality of process-related information acquired by the processor and the different data specified by the processor, and the input receiving unit is included in the plurality of process-related information displayed on the comparison screen. When the selection of one or more edit items on the comparison screen, which is the item of, is accepted, an edit screen capable of editing the process-related information including the one or more edit items among the plurality of process-related information is created. Therefore, it is not necessary to manually start the editor before the process-related information is edited, and the edit screen created by the screen creation unit is displayed, and the plurality of process-related information is plural. Contains information about multiple processes between semiconductor manufacturing equipment.

開示の半導体システムによれば、データを編集する際の管理者等の負荷を軽減し、操作ミスを低減することができる。 According to the disclosed semiconductor system, it is possible to reduce the load on the administrator and the like when editing data, and reduce operation errors.

本発明の実施形態に係る半導体システムの一例を示す全体構成図Overall configuration diagram showing an example of the semiconductor system according to the embodiment of the present invention. 装置コントローラのハードウェア構成の一例を示す図The figure which shows an example of the hardware configuration of a device controller 群コントローラの機能構成の一例を示すブロック図Block diagram showing an example of the functional configuration of the group controller データの比較及び編集を行う際に用いられる画面を説明するための図(1)Figure (1) for explaining the screen used when comparing and editing data. データの比較及び編集を行う際に用いられる画面を説明するための図(2)Figure (2) for explaining the screen used when comparing and editing data. データの比較及び編集を行う際に用いられる画面を説明するための図(3)Figure (3) for explaining the screen used when comparing and editing data. 本発明の実施形態に係るデータ編集支援方法を説明するためのフローチャート(1)Flow chart for explaining the data editing support method according to the embodiment of the present invention (1) 本発明の実施形態に係るデータ編集支援方法を説明するためのフローチャート(2)Flow chart for explaining the data editing support method according to the embodiment of the present invention (2)

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の構成については、同一の符号を付することにより重複した説明を省く。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. In the present specification and the drawings, substantially the same configurations are designated by the same reference numerals to omit duplicate explanations.

(半導体システム)
本発明の実施形態に係る半導体システムについて説明する。図1は、本発明の実施形態に係る半導体システムの一例を示す全体構成図である。
(Semiconductor system)
The semiconductor system according to the embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is an overall configuration diagram showing an example of a semiconductor system according to an embodiment of the present invention.

図1に示されるように、半導体システムは、半導体製造装置1と、群コントローラ2とを有する。図1においては、一例として、3つの半導体製造装置1A、1B、1C及び1つの群コントローラ2を示しているが、半導体製造装置1及び群コントローラ2の数はこれに限定されるものではなく、いずれも1以上であればよい。 As shown in FIG. 1, the semiconductor system includes a semiconductor manufacturing apparatus 1 and a group controller 2. In FIG. 1, three semiconductor manufacturing devices 1A, 1B, 1C and one group controller 2 are shown as an example, but the number of the semiconductor manufacturing device 1 and the group controller 2 is not limited to this. Both may be 1 or more.

半導体製造装置1は、被処理体に所定の半導体プロセスを行う装置であり、液晶パネル、有機EL(Electroluminescence)ディスプレイ、プラズマ表示パネル等を製造する装置である。被処理体は、半導体ウエハ、ガラス基板等である。半導体プロセスは、少なくとも半導体に関するプロセスを含むものであればよく、例えば成膜処理、エッチング処理、熱酸化処理が挙げられる。半導体製造装置1は、バッチ式の装置であってもよく、枚葉式の装置であってもよい。半導体製造装置1A、1B、1Cには、それぞれ装置の各部の動作を制御する装置コントローラ10A、10B、10Cが設けられている。 The semiconductor manufacturing device 1 is a device that performs a predetermined semiconductor process on an object to be processed, and is a device that manufactures a liquid crystal panel, an organic EL (Electroluminescence) display, a plasma display panel, and the like. The object to be processed is a semiconductor wafer, a glass substrate, or the like. The semiconductor process may include at least a process related to the semiconductor, and examples thereof include a film forming process, an etching process, and a thermal oxidation process. The semiconductor manufacturing apparatus 1 may be a batch type apparatus or a single-wafer type apparatus. The semiconductor manufacturing devices 1A, 1B, and 1C are provided with device controllers 10A, 10B, and 10C that control the operation of each part of the device, respectively.

図2は、装置コントローラ10のハードウェア構成の一例を示す図である。図2に示されるように、装置コントローラ10は、バス17を介して相互に接続されたCPU(Central Processing Unit)11、ROM(Read Only Memory)12、RAM(Random Access Memory)13、HDD(Hard Disk Drive)14、接続I/F(Interface)15及び通信I/F16を有する。 FIG. 2 is a diagram showing an example of the hardware configuration of the device controller 10. As shown in FIG. 2, the apparatus controller 10 includes a CPU (Central Processing Unit) 11, a ROM (Read Only Memory) 12, a RAM (Random Access Memory) 13, and an HDD (Hard Disk) connected to each other via a bus 17. It has a Disk Drive) 14, a connection I / F (Interface) 15, and a communication I / F 16.

CPU11は、RAM13をワークエリアとしてROM12又はHDD14等に格納されたプログラムを実行することで、半導体製造装置1の全体の動作を制御する。接続I/F15には、半導体製造装置1の各部が接続される。通信I/F16は、有線又は無線の通信により群コントローラ2、他の装置コントローラ10等と通信を行うためのインタフェースである。 The CPU 11 controls the overall operation of the semiconductor manufacturing apparatus 1 by executing a program stored in the ROM 12 or the HDD 14 or the like with the RAM 13 as a work area. Each part of the semiconductor manufacturing apparatus 1 is connected to the connection I / F15. The communication I / F 16 is an interface for communicating with the group controller 2, another device controller 10, and the like by wired or wireless communication.

装置コントローラ10には、被処理体に所定の半導体プロセスを実行させるためのプログラムが予めインストールされる。半導体製造装置1の管理者や操作者等(以下「管理者等」という。)は、プログラムがインストールされた半導体製造装置1に対し、装置コントローラ10を介して各種の基板処理を実行させる操作を行うことができる。 A program for causing the object to be processed to execute a predetermined semiconductor process is pre-installed in the device controller 10. An administrator, an operator, or the like of the semiconductor manufacturing apparatus 1 (hereinafter referred to as “administrator or the like”) performs an operation of causing the semiconductor manufacturing apparatus 1 in which the program is installed to execute various substrate processes via the apparatus controller 10. It can be carried out.

群コントローラ2は、半導体システムを構成する装置であり、1以上の半導体製造装置1と、有線又は無線の通信ネットワークを介して互いに通信可能に接続されており、1以上の半導体製造装置1から送信される各種の情報を格納可能である。通信ネットワークは、例えば半導体システムが設置されている工場全体の製造工程を管理する製造実行システム(MES:Manufacturing Execution System)のネットワークであってよい。また、通信ネットワークは、例えばインターネット、イントラネット、公衆電話回線網であってもよい。 The group controller 2 is a device constituting a semiconductor system, is connected to one or more semiconductor manufacturing devices 1 so as to be communicable with each other via a wired or wireless communication network, and is transmitted from one or more semiconductor manufacturing devices 1. It is possible to store various types of information to be stored. The communication network may be, for example, a network of a manufacturing execution system (MES) that manages a manufacturing process of the entire factory in which a semiconductor system is installed. Further, the communication network may be, for example, the Internet, an intranet, or a public telephone line network.

図3は、群コントローラの機能構成の一例を示すブロック図である。図3に示されるように、群コントローラ2は、入力受付部201と、処理部202と、記憶部203と、画面作成部204と、表示部205とを有する。また、群コントローラ2は、半導体製造装置1の装置コントローラ10との間で情報の送受信を行う送受信部を有していてもよい。 FIG. 3 is a block diagram showing an example of the functional configuration of the group controller. As shown in FIG. 3, the group controller 2 has an input reception unit 201, a processing unit 202, a storage unit 203, a screen creation unit 204, and a display unit 205. Further, the group controller 2 may have a transmission / reception unit for transmitting / receiving information to / from the device controller 10 of the semiconductor manufacturing device 1.

入力受付部201は、入力デバイス(例えば、キーボード、マウス、タッチパネル)から入力される各種の処理要求情報を受け付ける。処理要求情報は、複数の半導体製造装置1間のレシピ、パラメータ等の半導体プロセスに関連する情報(以下「プロセス関連情報」という。)を比較する比較処理要求情報を含む。レシピは、半導体プロセスの条件、例えば処理時間、温度、圧力、処理ガスの流量等を示す情報である。パラメータは、半導体製造装置1の動作のために必要な数値、例えば設定圧力の下限値や上限値等を示す情報である。比較処理要求情報は、比較対象の半導体製造装置1の識別情報及びプロセス関連情報の種別を含む。半導体製造装置1の識別情報は、半導体製造装置1を識別可能な情報であればよく、特に限定されるものではない。プロセス関連情報の種別は、レシピ、パラメータ等である。 The input receiving unit 201 receives various processing request information input from an input device (for example, a keyboard, a mouse, a touch panel). The processing request information includes comparison processing request information for comparing information related to the semiconductor process (hereinafter, referred to as “process-related information”) such as recipes and parameters between the plurality of semiconductor manufacturing apparatus 1. The recipe is information indicating the conditions of the semiconductor process, for example, processing time, temperature, pressure, flow rate of processing gas, and the like. The parameter is information indicating a numerical value required for the operation of the semiconductor manufacturing apparatus 1, for example, a lower limit value or an upper limit value of the set pressure. The comparison processing request information includes the type of identification information and process-related information of the semiconductor manufacturing apparatus 1 to be compared. The identification information of the semiconductor manufacturing apparatus 1 is not particularly limited as long as it is information that can identify the semiconductor manufacturing apparatus 1. The types of process-related information are recipes, parameters, and the like.

処理部202は、入力受付部201が受け付けた処理要求情報に応じて、記憶部203に記憶された比較対象の半導体製造装置1のプロセス関連情報を取得する。具体的には、例えば入力受付部201が半導体製造装置1AのRecipeAと半導体製造装置1BのRecipeBとを比較する処理要求情報を受け付けると、処理部202は記憶部203に記憶された半導体製造装置1AのRecipeA及び半導体製造装置1Bに記憶されたRecipeBを取得する。また、例えば入力受付部201が半導体製造装置1AのパラメータAと半導体製造装置1BのパラメータBとを比較する処理要求情報を受け付けると、処理部202は記憶部203に記憶された半導体製造装置1AのパラメータA及び半導体製造装置1BのパラメータBを取得する。なお、処理部202は、例えばメモリによって実現され得る。処理部202の処理手順は、ソフトウェアで実現され、ソフトウェアはHDD(Hard Disk Drive)、ROM(Read Only Memory)等の記録媒体に記録されている。但し、ハードウェア(専用回路)で実現してもよい。 The processing unit 202 acquires the process-related information of the semiconductor manufacturing apparatus 1 to be compared stored in the storage unit 203 according to the processing request information received by the input receiving unit 201. Specifically, for example, when the input receiving unit 201 receives the processing request information for comparing the Recipe A of the semiconductor manufacturing apparatus 1A and the Recipe B of the semiconductor manufacturing apparatus 1B, the processing unit 202 receives the processing request information stored in the storage unit 203, and the processing unit 202 receives the semiconductor manufacturing apparatus 1A stored in the storage unit 203. Recipe A and Recipe B stored in the semiconductor manufacturing apparatus 1B are acquired. Further, for example, when the input receiving unit 201 receives the processing request information for comparing the parameter A of the semiconductor manufacturing device 1A and the parameter B of the semiconductor manufacturing device 1B, the processing unit 202 receives the processing request information stored in the storage unit 203 of the semiconductor manufacturing device 1A. The parameter A and the parameter B of the semiconductor manufacturing apparatus 1B are acquired. The processing unit 202 can be realized by, for example, a memory. The processing procedure of the processing unit 202 is realized by software, and the software is recorded on a recording medium such as an HDD (Hard Disk Drive) or a ROM (Read Only Memory). However, it may be realized by hardware (dedicated circuit).

記憶部203は、通信ネットワークを介して接続されている半導体製造装置1で使用されるレシピ、パラメータ等のプロセス関連情報を記憶する。記憶部203に記憶されるプロセス関連情報は、例えば通信ネットワークを介して送信される情報であってもよく、入力デバイスを介して入力される情報であってもよい。なお、記憶部203は、例えば半導体メモリ、磁気ディスク、光ディスク等の記録媒体によって実現され得る。 The storage unit 203 stores process-related information such as recipes and parameters used in the semiconductor manufacturing apparatus 1 connected via the communication network. The process-related information stored in the storage unit 203 may be, for example, information transmitted via a communication network or information input via an input device. The storage unit 203 can be realized by a recording medium such as a semiconductor memory, a magnetic disk, or an optical disk.

画面作成部204は、比較画面と編集画面とを含む各種の画面を作成する。比較画面は、複数の半導体製造装置1間のプロセス関連情報を比較する際に用いられる画面である。比較画面は、入力受付部201が比較処理要求情報を受け付けた場合に作成される。編集画面は、プロセス関連情報を編集する際に用いられる画面であり、プロセス関連情報の各項目が編集可能に構成されている。編集画面は、複数の半導体製造装置1間のプロセス関連情報の比較結果を表示する比較画面において、入力受付部201がプロセス関連情報に含まれる項目から一又は複数の任意の項目の選択を受け付けた場合に作成される。なお、比較画面及び編集画面の詳細については後述する。 The screen creation unit 204 creates various screens including a comparison screen and an edit screen. The comparison screen is a screen used when comparing process-related information between a plurality of semiconductor manufacturing apparatus 1. The comparison screen is created when the input receiving unit 201 receives the comparison processing request information. The edit screen is a screen used when editing process-related information, and each item of process-related information is configured to be editable. The edit screen is a comparison screen that displays the comparison result of the process-related information between the plurality of semiconductor manufacturing apparatus 1, and the input receiving unit 201 has accepted the selection of one or a plurality of arbitrary items from the items included in the process-related information. Created in case. The details of the comparison screen and the editing screen will be described later.

表示部205は、画面作成部204が作成した比較画面と編集画面とを含む各種の画面を表示する。なお、表示部205は、各種の画像の表示を行う表示デバイス(例えば、液晶ディスプレイ)を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。また、表示部205は、ハードウェアによって実現されてもよく、表示デバイスを駆動するドライバ等のソフトウェアによって実現されてもよい。 The display unit 205 displays various screens including a comparison screen and an edit screen created by the screen creation unit 204. The display unit 205 may or may not include a display device (for example, a liquid crystal display) that displays various images. Further, the display unit 205 may be realized by hardware, or may be realized by software such as a driver that drives the display device.

次に、比較画面及び編集画面の一例について説明する。図4は、データの比較及び編集を行う際に用いられる画面を説明するための図である。 Next, an example of the comparison screen and the editing screen will be described. FIG. 4 is a diagram for explaining a screen used when comparing and editing data.

比較画面Pcは、複数の半導体製造装置1間のプロセス関連情報を比較する際に用いられる画面である。比較画面Pcは、入力受付部201が比較処理要求情報を受け付けた場合に作成される。比較画面Pcは、例えば図4に示されるように、第1の領域Pc1と、第2の領域Pc2とを有する。 The comparison screen Pc is a screen used when comparing process-related information between a plurality of semiconductor manufacturing apparatus 1. The comparison screen Pc is created when the input receiving unit 201 receives the comparison processing request information. The comparison screen Pc has a first region Pc1 and a second region Pc2, for example, as shown in FIG.

第1の領域Pc1は、比較対象の半導体製造装置1のプロセス関連情報を表示する領域である。図4に示す例では、第1の領域Pc1には、半導体製造装置1Aのプロセス関連情報である「RecipeA」と、半導体製造装置1Bのプロセス関連情報である「RecipeB」とが表示されている。「RecipeA」及び「RecipeB」は、それぞれ「Step1」から「Step8」までのステップを含む半導体プロセスの条件を示す情報である。また、第1の領域Pc1では、比較対象の「RecipeA」と「RecipeB」との間で異なるステップを「*」及び「マーカー」で表示することにより他のステップと区別されるように作成されている。これにより、管理者等は、比較画面Pcの第1の領域Pc1を参照することにより、比較対象の「RecipeA」と「RecipeB」との間における異なるステップを容易に見つけだすことができる。具体的には、管理者等は、「Step3」、「Step4」、「Step5」及び「Step8」が「RecipeA」と「RecipeB」との間で異なるステップであることを容易に見つけだすことができる。なお、異なるステップであることを示す表示は、「*」及び「マーカー」に限定されるものではなく、例えば異なるステップを上段に表示し、同じステップを異なるステップよりも下段に表示するものであってもよい。 The first region Pc1 is an region for displaying process-related information of the semiconductor manufacturing apparatus 1 to be compared. In the example shown in FIG. 4, in the first region Pc1, "RecipeA" which is the process-related information of the semiconductor manufacturing apparatus 1A and "RecipeB" which is the process-related information of the semiconductor manufacturing apparatus 1B are displayed. “Recipe A” and “Recipe B” are information indicating the conditions of the semiconductor process including the steps from “Step 1” to “Step 8”, respectively. Further, in the first region Pc1, different steps are displayed as "*" and "markers" between the "Recipe A" and the "Recipe B" to be compared so as to be distinguished from the other steps. There is. Thereby, the administrator or the like can easily find different steps between the "Recipe A" and the "Recipe B" to be compared by referring to the first region Pc1 of the comparison screen Pc. Specifically, the administrator or the like can easily find out that "Step3", "Step4", "Step5" and "Step8" are different steps between "RecipeA" and "RecipeB". The display indicating that the steps are different is not limited to "*" and "marker". For example, different steps are displayed in the upper row and the same step is displayed in the lower row than the different steps. You may.

第2の領域Pc2は、第1の領域Pc1に表示される比較対象の半導体製造装置1のプロセス関連情報の詳細な条件を表示する領域である。図4に示す例では、第2の領域Pc2には、第1の領域Pc1に表示された「RecipeA」及び「RecipeB」の複数のステップの中から選択された一のステップである「Step4」の詳細な条件が一覧表示されている。なお、図4では、選択されたステップである「Step4」が矢印で示されている。「Step4」の詳細な条件は、「Step時間」、「温度1」、「温度2」、「温度3」、「圧力」、「流量1」、「流量2」、「流量3」、「流量4」等の項目を含む。また、第2の領域Pc2では、比較対象の「RecipeA」の「Step4」と「RecipeB」の「Step4」との間で異なる項目を「*」及び「マーカー」で表示することにより他の項目と区別されるように作成されている。これにより、管理者等は、比較画面Pcの第2の領域Pc2を参照することにより、「RecipeA」の「Step4」と「RecipeB」の「Step4」との間における異なる項目を容易に見つけだすことができる。具体的には、管理者等は、「温度1」、「温度2」、「温度3」及び「流量2」が「RecipeA」の「Step4」と「RecipeB」の「Step4」との間で異なる項目であることを容易に見つけだすことができる。 The second region Pc2 is an region for displaying detailed conditions of process-related information of the semiconductor manufacturing apparatus 1 to be compared displayed in the first region Pc1. In the example shown in FIG. 4, the second region Pc2 is a step of "Step 4" selected from a plurality of steps of "Recipe A" and "Recipe B" displayed in the first region Pc1. Detailed conditions are listed. In FIG. 4, the selected step "Step 4" is indicated by an arrow. The detailed conditions of "Step 4" are "Step time", "Temperature 1", "Temperature 2", "Temperature 3", "Pressure", "Flow rate 1", "Flow rate 2", "Flow rate 3", "Flow rate". 4 ”and other items are included. Further, in the second region Pc2, different items between "Step 4" of "Recipe A" and "Step 4" of "Recipe B" to be compared are displayed with "*" and "marker" to be different from other items. Created to be distinct. As a result, the administrator or the like can easily find different items between "Step 4" of "Recipe A" and "Step 4" of "Recipe B" by referring to the second area Pc2 of the comparison screen Pc. it can. Specifically, the manager and the like differ between "Temperature 1", "Temperature 2", "Temperature 3" and "Flow rate 2" between "Step 4" of "Recipe A" and "Step 4" of "Recipe B". You can easily find out that it is an item.

また、比較画面Pcには、プロセス関連情報を編集した後、複数の半導体製造装置1間のプロセス関連情報を再比較するボタン(以下「再比較ボタンB1」という。)が設けられていることが好ましい。これにより、管理者等は、プロセス関連情報を編集した後、再比較ボタンB1を選択することにより、プロセス関連情報が適切に編集されているか否かを確認することができる。 Further, the comparison screen Pc may be provided with a button (hereinafter referred to as "recomparison button B1") for recomparing the process-related information between the plurality of semiconductor manufacturing apparatus 1 after editing the process-related information. preferable. As a result, the administrator or the like can confirm whether or not the process-related information is properly edited by selecting the re-comparison button B1 after editing the process-related information.

編集画面Peは、プロセス関連情報を編集する際に用いられる画面であり、プロセス関連情報の各項目が編集可能に構成されている。編集画面Peは、複数の半導体製造装置1間のプロセス関連情報の比較結果を表示する比較画面Pcにおいて、入力受付部201がプロセス関連情報に含まれる項目から一又は複数の任意の項目の選択を受け付けた場合に作成される。また、比較画面Pcにおいて管理者等により選択された項目が編集画面Peにおいても選択された状態で表示される等、比較画面Pcにおいて選択された項目が特定された状態で表示されることが好ましい。編集画面Peは、例えば図4に示されるように、第1の編集画面Pe1と、第2の編集画面Pe2とを有する。 The edit screen Pe is a screen used when editing process-related information, and each item of process-related information is configured to be editable. The edit screen Pe is a comparison screen Pc for displaying the comparison result of the process-related information between the plurality of semiconductor manufacturing devices 1, and the input receiving unit 201 selects one or a plurality of arbitrary items from the items included in the process-related information. Created when accepted. Further, it is preferable that the items selected on the comparison screen Pc are displayed in the specified state, such that the items selected by the administrator or the like on the comparison screen Pc are displayed in the selected state on the editing screen Pe. .. The editing screen Pe has, for example, as shown in FIG. 4, a first editing screen Pe1 and a second editing screen Pe2.

第1の編集画面Pe1は、「RecipeA」のすべてのステップにおける詳細な条件を一覧表示する画面であり、編集可能に構成されている。これにより、管理者等は、第1の編集画面Pe1上において「RecipeA」の詳細な条件の中から編集したい項目を直接編集することができる。データを編集する方法は、特に限定されないが、例えばキーボード、マウス、タッチパネルを用いた選択・入力操作であってよい。 The first editing screen Pe1 is a screen for displaying a list of detailed conditions in all steps of "Recipe A", and is configured to be editable. As a result, the administrator or the like can directly edit the item to be edited from the detailed conditions of "Recipe A" on the first editing screen Pe1. The method of editing the data is not particularly limited, but may be, for example, a selection / input operation using a keyboard, a mouse, or a touch panel.

第2の編集画面Pe2は、「RecipeB」のすべてのステップにおける詳細な条件を一覧表示する画面であり、編集可能に構成されている。これにより、管理者等は、第2の編集画面Pe2上において「RecipeB」の詳細な条件の中から編集したい項目を直接編集することができる。データを編集する方法は、特に限定されないが、例えばキーボード、マウス、タッチパネルを用いた選択・入力操作であってよい。 The second editing screen Pe2 is a screen for displaying a list of detailed conditions in all steps of "RecipeB", and is configured to be editable. As a result, the administrator or the like can directly edit the item to be edited from the detailed conditions of "RecipeB" on the second editing screen Pe2. The method of editing the data is not particularly limited, but may be, for example, a selection / input operation using a keyboard, a mouse, or a touch panel.

図4に示す例では、比較画面Pcの第2の領域Pc2において「RecipeA」の「Step4」における「Step時間」及び「RecipeB」の「Step4」における「温度1」が選択された場合(図4中、太枠で示す。)を示している。この場合、第1の編集画面Pe1では、比較画面Pcの第2の領域Pc2において選択された「Step4」の「Step時間」が選択された状態(図4中、網掛けで示す。)で表示される。また、第2の編集画面Pe2では、比較画面Pcの第2の領域Pc2において選択された「Step4」の「温度1」が選択された状態(図4中、網掛けで示す。)で表示される。 In the example shown in FIG. 4, when "Step time" in "Step 4" of "Recipe A" and "Temperature 1" in "Step 4" of "Recipe B" are selected in the second region Pc2 of the comparison screen Pc (FIG. 4). (Indicated by a thick frame in the middle). In this case, on the first editing screen Pe1, the "Step time" of the "Step 4" selected in the second area Pc2 of the comparison screen Pc is displayed in a selected state (shown in shading in FIG. 4). Will be done. Further, on the second editing screen Pe2, the "temperature 1" of the "Step 4" selected in the second region Pc2 of the comparison screen Pc is displayed in a selected state (shown in shading in FIG. 4). To.

このように本発明の実施形態に係る半導体システムでは、複数の半導体製造装置1間のプロセス関連情報の比較結果を表示する比較画面Pcにおいて、入力受付部201がプロセス関連情報に含まれる項目のうちの一又は複数の任意の項目が選択されたことを受け付けると、編集画面Peが自動的に表示される。これにより、複数の半導体製造装置1間でプロセス関連情報を比較し、比較結果に基づいて特定の半導体製造装置1のプロセス関連情報を編集する場合、管理者等は、比較結果を確認した後、編集するプロセス関連情報の項目を一時的に記憶する必要がない。また、手動で適切な編集用ソフト(エディタ)を起動する必要がなく、また、エディタ上で編集するデータの項目を探す必要がない。その結果、データを編集する際の管理者等の負荷を軽減し、操作ミスを低減することができる。 As described above, in the semiconductor system according to the embodiment of the present invention, the input receiving unit 201 is included in the process-related information on the comparison screen Pc for displaying the comparison result of the process-related information between the plurality of semiconductor manufacturing devices 1. When it is accepted that one or more arbitrary items are selected, the edit screen Pe is automatically displayed. As a result, when the process-related information is compared between the plurality of semiconductor manufacturing devices 1 and the process-related information of the specific semiconductor manufacturing device 1 is edited based on the comparison result, the administrator or the like confirms the comparison result and then edits the process-related information. There is no need to temporarily store items of process-related information to be edited. In addition, there is no need to manually start appropriate editing software (editor), and there is no need to search for data items to be edited on the editor. As a result, the load on the administrator and the like when editing the data can be reduced, and operation errors can be reduced.

次に、比較画面及び編集画面の別の例について説明する。図5は、データの比較及び編集を行う際に用いられる画面を説明するための図である。 Next, another example of the comparison screen and the edit screen will be described. FIG. 5 is a diagram for explaining a screen used when comparing and editing data.

図5に示す例では、半導体製造装置1のプロセス関連情報がパラメータである点で、図4に示す例と異なる。なお、その他の構成については、図4に示す例と同様であるので、説明の一部を省略する。 The example shown in FIG. 5 differs from the example shown in FIG. 4 in that the process-related information of the semiconductor manufacturing apparatus 1 is a parameter. Since the other configurations are the same as those shown in FIG. 4, a part of the description will be omitted.

図5に示す例では、第1の領域Pc1に、半導体製造装置1Aのプロセス関連情報である「パラメータA」と、半導体製造装置1Bのプロセス関連情報である「パラメータB」とが表示されている。「パラメータA」及び「パラメータB」は、それぞれ「Loader」、「搬送部」、「温度制御」、「圧力制御」、「流量制御」等の半導体製造装置1の各部の動作のために必要な情報である。また、第1の領域Pc1では、比較対象の「パラメータA」と「パラメータB」との間で異なる項目を「*」及び「マーカー」で表示することにより他の項目と区別されるように作成されている。これにより、管理者等は、比較画面Pcの第1の領域Pc1を参照することにより、比較対象の「パラメータA」と「パラメータB」との間における異なる項目を容易に見つけだすことができる。具体的には、管理者等は、「温度制御」、「圧力制御」及び「流量制御」が「パラメータA」と「パラメータB」との間で異なる項目であることを容易に見つけだすことができる。 In the example shown in FIG. 5, "parameter A" which is the process-related information of the semiconductor manufacturing apparatus 1A and "parameter B" which is the process-related information of the semiconductor manufacturing apparatus 1B are displayed in the first region Pc1. .. "Parameter A" and "parameter B" are necessary for the operation of each part of the semiconductor manufacturing apparatus 1 such as "Loader", "Transport part", "Temperature control", "Pressure control", and "Flow rate control", respectively. Information. Further, in the first region Pc1, it is created so that different items between "parameter A" and "parameter B" to be compared are displayed with "*" and "marker" so as to be distinguished from other items. Has been done. As a result, the administrator or the like can easily find different items between the "parameter A" and the "parameter B" to be compared by referring to the first region Pc1 of the comparison screen Pc. Specifically, the manager or the like can easily find out that "temperature control", "pressure control" and "flow rate control" are different items between "parameter A" and "parameter B". ..

第2の領域Pc2は、第1の領域Pc1に表示される比較対象の半導体製造装置1のプロセス関連情報の詳細な条件を表示する領域である。図5に示す例では、第2の領域Pc2には、第1の領域Pc1に表示された「パラメータA」及び「パラメータB」における複数の項目の中から選択された一の項目である「圧力制御」の詳細な条件が一覧表示されている。なお、図5では、選択された項目が矢印で示されている。「圧力制御」の詳細な条件は、「圧力設定1」、「圧力設定2」、「圧力設定3」、「圧力設定4」、「圧力設定5」、「圧力設定6」、「圧力設定7」、「圧力設定8」、「圧力設定9」等の項目を含む。これらの圧力設定の値は、例えば下限値や上限値等である。また、第2の領域Pc2では、比較対象の「パラメータA」の「圧力制御」と「パラメータB」の「圧力制御」との間で異なる項目を「*」及び「マーカー」で表示することにより他の項目と区別されるように作成されている。これにより、管理者等は、比較画面Pcの第2の領域Pc2を参照することにより、「パラメータA」の「圧力制御」と「パラメータB」の「圧力制御」との間における異なる項目を容易に見つけだすことができる。具体的には、管理者等は、「圧力設定2」、「圧力設定3」、「圧力設定4」及び「圧力設定7」が「パラメータA」と「パラメータB」との間で異なる項目であることを容易に見つけだすことができる。 The second region Pc2 is an region for displaying detailed conditions of process-related information of the semiconductor manufacturing apparatus 1 to be compared displayed in the first region Pc1. In the example shown in FIG. 5, in the second region Pc2, "pressure" which is one item selected from a plurality of items in "parameter A" and "parameter B" displayed in the first region Pc1. The detailed conditions of "control" are listed. In FIG. 5, the selected item is indicated by an arrow. The detailed conditions of "pressure control" are "pressure setting 1", "pressure setting 2", "pressure setting 3", "pressure setting 4", "pressure setting 5", "pressure setting 6", "pressure setting 7". , "Pressure setting 8", "Pressure setting 9" and the like. The values of these pressure settings are, for example, a lower limit value, an upper limit value, and the like. Further, in the second region Pc2, different items between the "pressure control" of the "parameter A" and the "pressure control" of the "parameter B" to be compared are displayed by "*" and "marker". It is created to distinguish it from other items. As a result, the administrator or the like can easily select different items between the "pressure control" of the "parameter A" and the "pressure control" of the "parameter B" by referring to the second region Pc2 of the comparison screen Pc. Can be found in. Specifically, the administrator, etc., says that "pressure setting 2", "pressure setting 3", "pressure setting 4" and "pressure setting 7" are different between "parameter A" and "parameter B". You can easily find out what is.

編集画面Peは、プロセス関連情報を編集する際に用いられる画面であり、プロセス関連情報の各項目が編集可能に構成されている。編集画面Peは、複数の半導体製造装置1間のプロセス関連情報の比較結果を表示する比較画面において、入力受付部201がプロセス関連情報に含まれる項目から一又は複数の任意の項目の選択を受け付けた場合に作成される。また、比較画面Pcにおいて管理者等により選択された項目が編集画面Peにおいても選択された状態で表示される等、比較画面Pcにおいて選択された項目が特定された状態で表示されることが好ましい。編集画面Peは、例えば図5に示されるように、第1の編集画面Pe1と、第2の編集画面Pe2とを有する。 The edit screen Pe is a screen used when editing process-related information, and each item of process-related information is configured to be editable. The edit screen Pe is a comparison screen that displays the comparison result of the process-related information between the plurality of semiconductor manufacturing apparatus 1, and the input receiving unit 201 accepts the selection of one or a plurality of arbitrary items from the items included in the process-related information. Will be created if Further, it is preferable that the items selected on the comparison screen Pc are displayed in the specified state, such that the items selected by the administrator or the like on the comparison screen Pc are displayed in the selected state on the editing screen Pe. .. The editing screen Pe has, for example, as shown in FIG. 5, a first editing screen Pe1 and a second editing screen Pe2.

第1の編集画面Pe1は、「パラメータA」のすべての項目における詳細な条件を一覧表示する画面であり、編集可能に構成されている。これにより、管理者等は、第1の編集画面Pe1上において「パラメータA」の詳細な条件の中から編集したい項目を直接編集することができる。データを編集する方法は、特に限定されないが、例えばキーボード、マウス、タッチパネルを用いた選択・入力操作であってよい。 The first editing screen Pe1 is a screen for displaying a list of detailed conditions for all the items of "parameter A", and is configured to be editable. As a result, the administrator or the like can directly edit the item to be edited from the detailed conditions of "parameter A" on the first editing screen Pe1. The method of editing the data is not particularly limited, but may be, for example, a selection / input operation using a keyboard, a mouse, or a touch panel.

第2の編集画面Pe2は、「パラメータB」のすべての項目における詳細な条件を一覧表示する画面であり、編集可能に構成されている。これにより、管理者等は、第2の編集画面Pe2上において「パラメータB」の詳細な条件の中から編集したい項目を直接編集することができる。データを編集する方法は、特に限定されないが、例えばキーボード、マウス、タッチパネルを用いた選択・入力操作であってよい。 The second editing screen Pe2 is a screen for displaying a list of detailed conditions for all the items of "parameter B", and is configured to be editable. As a result, the administrator or the like can directly edit the item to be edited from the detailed conditions of "parameter B" on the second editing screen Pe2. The method of editing the data is not particularly limited, but may be, for example, a selection / input operation using a keyboard, a mouse, or a touch panel.

図5に示す例では、比較画面Pcの第2の領域Pc2において「パラメータA」の「圧力制御」における「圧力設定4」及び「パラメータB」の「圧力制御」における「圧力設定3」が選択された場合(図5中、太枠で示す。)を示している。この場合、第1の編集画面Pe1では、比較画面Pcの第2の領域Pc2において選択された「圧力制御」の「圧力設定4」が選択された状態(図5中、網掛けで示す。)で表示される。また、第2の編集画面Pe2では、比較画面Pcの第2の領域Pc2において選択された「圧力制御」の「圧力設定3」が選択された状態(図5中、網掛けで示す。)で表示される。 In the example shown in FIG. 5, in the second region Pc2 of the comparison screen Pc, "pressure setting 4" in "pressure control" of "parameter A" and "pressure setting 3" in "pressure control" of "parameter B" are selected. (Indicated by a thick frame in FIG. 5) is shown. In this case, in the first editing screen Pe1, the state in which the "pressure setting 4" of the "pressure control" selected in the second region Pc2 of the comparison screen Pc is selected (shown in shading in FIG. 5). Is displayed. Further, on the second editing screen Pe2, the "pressure setting 3" of the "pressure control" selected in the second region Pc2 of the comparison screen Pc is selected (indicated by shading in FIG. 5). Is displayed.

次に、比較画面及び編集画面の更に別の例について説明する。図6は、データの比較及び編集を行う際に用いられる画面を説明するための図である。 Next, yet another example of the comparison screen and the edit screen will be described. FIG. 6 is a diagram for explaining a screen used when comparing and editing data.

図6に示す例では、比較画面Pcが編集可能に構成されている、即ち、比較画面Pcと編集画面Peとが同一の画面によって構成されている点で、図4に示す例と異なる。 The example shown in FIG. 6 is different from the example shown in FIG. 4 in that the comparison screen Pc is configured to be editable, that is, the comparison screen Pc and the editing screen Pe are configured by the same screen.

比較画面Pcは、複数の半導体製造装置1間のプロセス関連情報を比較する際に用いられる画面であると共に、プロセス関連情報を編集する際に用いられる画面であり、編集可能に構成されている。比較画面Pcは、入力受付部201が比較処理要求情報を受け付けた場合に作成される。 The comparison screen Pc is a screen used when comparing process-related information between a plurality of semiconductor manufacturing apparatus 1, and a screen used when editing process-related information, and is configured to be editable. The comparison screen Pc is created when the input receiving unit 201 receives the comparison processing request information.

比較画面Pcは、例えば図6に示されるように、第1の領域Pc1と、第2の領域Pc2とを有する。第1の領域Pc1は、図4に示す例と同様、比較対象の半導体製造装置1のプロセス関連情報を表示する領域である。第2の領域Pc2は、第1の領域Pc1に表示される比較対象の半導体製造装置1のプロセス関連情報の詳細な条件を表示する領域である。 The comparison screen Pc has a first region Pc1 and a second region Pc2, for example, as shown in FIG. The first region Pc1 is a region for displaying process-related information of the semiconductor manufacturing apparatus 1 to be compared, as in the example shown in FIG. The second region Pc2 is an region for displaying detailed conditions of process-related information of the semiconductor manufacturing apparatus 1 to be compared displayed in the first region Pc1.

第1の領域Pc1は、図4に示す例と同様とすることができる。 The first region Pc1 can be similar to the example shown in FIG.

第2の領域Pc2は、例えばキーボード、マウス、タッチパネルを用いた選択・入力操作によって編集可能に構成されており、編集画面Peとしても機能する。これにより、管理者等は、第2の領域Pc2上においてプロセス関連情報を直接編集することができる。即ち、管理者等は、一つの画面上においてプロセス関連情報の比較及び編集を行うことができる。 The second area Pc2 is configured to be editable by a selection / input operation using, for example, a keyboard, a mouse, or a touch panel, and also functions as an edit screen Pe. As a result, the administrator or the like can directly edit the process-related information on the second area Pc2. That is, the administrator or the like can compare and edit process-related information on one screen.

また、比較画面Pcには、複数の半導体製造装置1間のプロセス関連情報のうちの一の半導体製造装置1のプロセス関連情報を他の半導体製造装置1のプロセス関連情報に上書きするボタン(以下「上書きボタンB2」という。)が設けられていることが好ましい。これにより、管理者等は、上書きボタンB2を選択することにより、一の半導体製造装置1のプロセス関連情報を他の半導体製造装置1のプロセス関連情報に一括してコピーすることができる。このため、管理者等は、一の半導体製造装置1のプロセス関連情報を他の複数の半導体製造装置1のプロセス関連情報に一括してコピーする際、プロセス関連情報の入力を短時間で行うことができる。特に、多数の半導体製造装置1を立ち上げる際等には、多量のレシピ、パラメータ等のプロセス関連情報を入力する必要があるが、上書きボタンB2が設けられていることで、非常に短い時間で入力ミスなく行うことができる。 Further, on the comparison screen Pc, a button for overwriting the process-related information of one of the process-related information among the plurality of semiconductor manufacturing devices 1 with the process-related information of the other semiconductor manufacturing device 1 (hereinafter, "" It is preferable that the overwrite button B2 ”is provided. As a result, the administrator or the like can collectively copy the process-related information of one semiconductor manufacturing apparatus 1 to the process-related information of the other semiconductor manufacturing apparatus 1 by selecting the overwrite button B2. Therefore, when the process-related information of one semiconductor manufacturing apparatus 1 is collectively copied to the process-related information of a plurality of other semiconductor manufacturing apparatus 1, the administrator or the like inputs the process-related information in a short time. Can be done. In particular, when starting up a large number of semiconductor manufacturing devices 1, it is necessary to input a large amount of process-related information such as recipes and parameters, but since the overwrite button B2 is provided, it takes a very short time. It can be done without typos.

(半導体システムの動作)
次に、本発明の実施形態に係る半導体システムの動作の一例について説明する。図7は、本発明の実施形態に係るデータ編集支援方法を説明するためのフローチャートである。
(Operation of semiconductor system)
Next, an example of the operation of the semiconductor system according to the embodiment of the present invention will be described. FIG. 7 is a flowchart for explaining a data editing support method according to an embodiment of the present invention.

まず、入力受付部201が比較処理要求情報を受け付けると(ステップS11)、処理部202は、記憶部203に記憶された比較対象のデータを取得する(ステップS12)。具体的には、入力受付部201が比較対象の半導体製造装置1の識別情報及びプロセス関連情報の種別を受け付けると、処理部202は、半導体製造装置1の識別情報及びプロセス関連情報の種別に基づいて、記憶部203から比較対象の半導体製造装置1のプロセス関連情報を取得する。 First, when the input receiving unit 201 receives the comparison processing request information (step S11), the processing unit 202 acquires the data to be compared stored in the storage unit 203 (step S12). Specifically, when the input receiving unit 201 receives the type of the identification information and the process-related information of the semiconductor manufacturing apparatus 1 to be compared, the processing unit 202 is based on the type of the identification information and the process-related information of the semiconductor manufacturing apparatus 1. Then, the process-related information of the semiconductor manufacturing apparatus 1 to be compared is acquired from the storage unit 203.

続いて、処理部202は、ステップS12で取得した比較対象の半導体製造装置1のプロセス関連情報のデータを比較し(ステップS13)、プロセス関連情報のうちの異なるデータを特定する(ステップS14)。 Subsequently, the processing unit 202 compares the data of the process-related information of the semiconductor manufacturing apparatus 1 to be compared acquired in step S12 (step S13), and identifies different data among the process-related information (step S14).

続いて、画面作成部204は、ステップS12において処理部202が取得した比較対象のデータ及びステップS14において処理部202が特定したデータに基づいて、比較画面Pcを作成する(ステップS15)。そして、表示部205は、ステップS15において画面作成部204が作成した比較画面Pcを表示する(ステップS16)。 Subsequently, the screen creation unit 204 creates a comparison screen Pc based on the data to be compared acquired by the processing unit 202 in step S12 and the data specified by the processing unit 202 in step S14 (step S15). Then, the display unit 205 displays the comparison screen Pc created by the screen creation unit 204 in step S15 (step S16).

続いて、入力受付部201が比較画面Pc上において編集する項目(以下「編集項目」ともいう。)の選択を受け付けると(ステップS17)、画面作成部204は、選択された編集項目が編集可能な編集画面Peを作成する(ステップS18)。そして、表示部205は、画面作成部204が作成した編集画面を表示する(ステップS19)。 Subsequently, when the input receiving unit 201 accepts the selection of the item to be edited (hereinafter, also referred to as “editing item”) on the comparison screen Pc (step S17), the screen creating unit 204 can edit the selected editing item. Edit screen Pe is created (step S18). Then, the display unit 205 displays the edit screen created by the screen creation unit 204 (step S19).

続いて、入力受付部201が再比較の操作を受け付けると(ステップS20)、処理部202は、編集後の比較対象のデータを再比較する(ステップS21)。 Subsequently, when the input receiving unit 201 accepts the recomparison operation (step S20), the processing unit 202 recomparates the edited data to be compared (step S21).

続いて、入力受付部201が編集終了の操作を受け付けると(ステップS22)、処理部202は、処理を終了する。なお、処理を終了する前に、編集画面Peにおいて編集された内容を記憶部203に記憶してもよく、また、編集画面Peにおいて編集された内容を記憶部203に記憶するか否かを選択可能な選択画面を表示してもよい。 Subsequently, when the input receiving unit 201 accepts the operation of ending editing (step S22), the processing unit 202 ends the processing. Before the processing is finished, the content edited on the edit screen Pe may be stored in the storage unit 203, and it is selected whether or not to store the content edited on the edit screen Pe in the storage unit 203. A possible selection screen may be displayed.

このように、本発明の実施形態に係るデータ編集支援方法では、複数の半導体製造装置1間のプロセス関連情報の比較結果を表示する比較画面Pcにおいて、入力受付部201がプロセス関連情報に含まれる項目のうちの一又は複数の任意の項目の選択を受け付けると、編集画面Peが自動的に表示される。これにより、複数の半導体製造装置1間でプロセス関連情報を比較し、比較結果に基づいて特定の半導体製造装置1のプロセス関連情報を編集する場合、管理者等は、比較結果を確認した後、編集するプロセス関連情報の項目を一時的に記憶する必要がない。また、手動で適切な編集用ソフト(エディタ)を起動する必要がなく、また、エディタ上で編集するデータの項目を探す必要がない。その結果、データを編集する際の管理者等の負荷を軽減し、操作ミスを低減することができる。 As described above, in the data editing support method according to the embodiment of the present invention, the input receiving unit 201 is included in the process-related information on the comparison screen Pc for displaying the comparison result of the process-related information between the plurality of semiconductor manufacturing devices 1. When the selection of one or more of the items is accepted, the edit screen Pe is automatically displayed. As a result, when the process-related information is compared between the plurality of semiconductor manufacturing devices 1 and the process-related information of the specific semiconductor manufacturing device 1 is edited based on the comparison result, the administrator or the like confirms the comparison result and then edits the process-related information. There is no need to temporarily store items of process-related information to be edited. In addition, there is no need to manually start appropriate editing software (editor), and there is no need to search for data items to be edited on the editor. As a result, the load on the administrator and the like when editing the data can be reduced, and operation errors can be reduced.

次に、本発明の実施形態に係る半導体システムの動作の別の例について説明する。図8は、本発明の実施形態に係るデータ編集支援方法を説明するためのフローチャートである。 Next, another example of the operation of the semiconductor system according to the embodiment of the present invention will be described. FIG. 8 is a flowchart for explaining a data editing support method according to an embodiment of the present invention.

図8に示す例では、入力受付部201が比較画面Pcの第2の領域Pc2上において編集項目の選択を受け付けると(ステップS17)、画面作成部204は、選択された編集項目のデータが編集可能な状態へ移行させる(ステップS18A)点で、図7に示す例と異なる。なお、その他の構成については、図7に示す例と同様である。 In the example shown in FIG. 8, when the input reception unit 201 accepts the selection of the edit item on the second area Pc2 of the comparison screen Pc (step S17), the screen creation unit 204 edits the data of the selected edit item. It differs from the example shown in FIG. 7 in that it shifts to a possible state (step S18A). The other configurations are the same as those shown in FIG. 7.

このように、図8に示す例では、入力受付部201が比較画面Pcの第2の領域Pc2上において編集項目の選択を受け付けると、画面作成部204は、選択された編集項目のデータが編集可能な状態へ移行させる。これにより、管理者等は、第2の領域Pc2上においてプロセス関連情報を直接編集することができる。即ち、管理者等は、一つの画面上においてプロセス関連情報の比較及び編集を行うことができる。 As described above, in the example shown in FIG. 8, when the input reception unit 201 accepts the selection of the edit item on the second area Pc2 of the comparison screen Pc, the screen creation unit 204 edits the data of the selected edit item. Move to a possible state. As a result, the administrator or the like can directly edit the process-related information on the second area Pc2. That is, the administrator or the like can compare and edit process-related information on one screen.

以上、本発明を実施するための形態について説明したが、上記内容は、発明の内容を限定するものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能である。 Although the embodiment for carrying out the present invention has been described above, the above contents do not limit the contents of the invention, and various modifications and improvements can be made within the scope of the present invention.

上記の実施形態では、比較画面Pc及び編集画面Peが群コントローラ2に表示される場合を例に挙げて説明したが、これに限定されず、比較画面Pc及び編集画面Peは例えば半導体製造装置1の装置コントローラ10に表示されてもよい。この場合、装置コントローラ10が前述した群コントローラ2の機能を有するように構成すればよい。 In the above embodiment, the case where the comparison screen Pc and the edit screen Pe are displayed on the group controller 2 has been described as an example, but the present invention is not limited to this, and the comparison screen Pc and the edit screen Pe are, for example, the semiconductor manufacturing apparatus 1. It may be displayed on the device controller 10. In this case, the device controller 10 may be configured to have the function of the group controller 2 described above.

また、上記の実施形態では、処理部202が、入力受付部201が受け付けた処理要求情報に応じて、記憶部203に記憶された比較対象の半導体製造装置1のプロセス関連情報を取得する場合を例に挙げて説明したが、これに限定されない。例えば、処理部202は、入力受付部201が受け付けた処理要求情報に応じて、通信ネットワークを介して接続された比較対象の半導体製造装置1の装置コントローラ10に記憶されたプロセス関連情報を取得してもよい。 Further, in the above embodiment, the processing unit 202 acquires the process-related information of the semiconductor manufacturing apparatus 1 to be compared stored in the storage unit 203 according to the processing request information received by the input receiving unit 201. The explanation has been given as an example, but the present invention is not limited to this. For example, the processing unit 202 acquires the process-related information stored in the device controller 10 of the semiconductor manufacturing device 1 to be compared, which is connected via the communication network, in response to the processing request information received by the input receiving unit 201. You may.

また、上記の実施形態では、異なる半導体製造装置1間のプロセス関連情報を比較して編集する場合を例に挙げて説明したが、これに限定されず、例えば同一の半導体製造装置1の異なる時期のプロセス関連情報を比較して編集することもできる。 Further, in the above embodiment, the case where the process-related information between different semiconductor manufacturing devices 1 is compared and edited has been described as an example, but the present invention is not limited to this, and for example, different times of the same semiconductor manufacturing device 1 are used. You can also compare and edit process-related information in.

また、上記の実施形態では、プロセス関連情報が半導体製造装置1で用いられるレシピやパラメータである場合を例に挙げて説明したが、これに限定されず、プロセス関連情報は、半導体製造装置1における半導体プロセスに関連するその他の情報であってもよい。 Further, in the above embodiment, the case where the process-related information is a recipe or a parameter used in the semiconductor manufacturing apparatus 1 has been described as an example, but the present invention is not limited to this, and the process-related information is in the semiconductor manufacturing apparatus 1. It may be other information related to the semiconductor process.

1 半導体製造装置
10 装置コントローラ
2 群コントローラ
201 入力受付部
202 処理部
203 記憶部
204 画面作成部
205 表示部
1 Semiconductor manufacturing equipment 10 Device controller 2 group controller 201 Input reception unit 202 Processing unit 203 Storage unit 204 Screen creation unit 205 Display unit

Claims (5)

半導体製造装置を有する半導体システムにおいて、
比較対象の半導体製造装置の識別情報、及び前記半導体製造装置により行われる半導体プロセスに関連する1つ以上のレシピとパラメータを含むプロセス関連情報の種別を受け付ける入力受付部と、
前記入力受付部に接続され、前記入力受付部が受け付けた前記比較対象の前記半導体製造装置の識別情報及び前記プロセス関連情報の種別に基づいて、前記比較対象の複数のプロセス関連情報を取得し、前記取得した複数のプロセス関連情報を比較し、前記複数のプロセス関連情報において互いに異なるデータを特定するプロセッサと、
前記プロセッサに接続され、前記プロセッサが特定した前記異なるデータに基づいて、前記複数のプロセス関連情報を比較する比較画面を作成する画面作成部と、
前記画面作成部に接続され、前記画面作成部が作成した前記比較画面を表示する表示部と、
を有し、
前記画面作成部は、前記入力受付部が前記比較対象の前記半導体製造装置の識別情報及び前記プロセス関連情報の種別を受け付けると、前記プロセッサが取得した前記複数のプロセス関連情報及び前記プロセッサが特定した前記異なるデータに基づいて前記比較画面を作成し、前記入力受付部が前記比較画面に表示された前記複数のプロセス関連情報に含まれる任意の項目である前記比較画面上の1つ以上の編集項目の選択を受け付けた場合、前記複数のプロセス関連情報のうち前記1つ以上の編集項目を含むプロセス関連情報を編集可能な編集画面を作成して、前記プロセス関連情報が編集される前にエディタを手動にて起動する必要がなく、前記画面作成部により作成された前記編集画面が表示されるようにし、
前記複数のプロセス関連情報は複数の半導体製造装置間の複数のプロセスに関する情報を含む、
半導体システム。
In a semiconductor system having a semiconductor manufacturing apparatus,
An input receiving unit that accepts identification information of the semiconductor manufacturing apparatus to be compared and a type of process-related information including one or more recipes and parameters related to the semiconductor process performed by the semiconductor manufacturing apparatus.
A plurality of process-related information to be compared is acquired based on the identification information of the semiconductor manufacturing apparatus to be compared and the type of the process-related information connected to the input receiving unit and received by the input receiving unit. A processor that compares the acquired plurality of process-related information and identifies different data in the plurality of process-related information.
A screen creation unit connected to the processor and creating a comparison screen for comparing the plurality of process-related information based on the different data specified by the processor.
A display unit connected to the screen creation unit and displaying the comparison screen created by the screen creation unit,
Have,
When the input receiving unit receives the identification information of the semiconductor manufacturing apparatus to be compared and the type of the process-related information, the screen creating unit identifies the plurality of process-related information acquired by the processor and the processor. One or more edit items on the comparison screen in which the comparison screen is created based on the different data, and the input receiving unit is an arbitrary item included in the plurality of process-related information displayed on the comparison screen. When the selection of is accepted, an edit screen in which the process-related information including the one or more edit items among the plurality of process-related information can be edited is created, and the editor is displayed before the process-related information is edited. The edit screen created by the screen creation unit is displayed without the need to start it manually.
The plurality of process-related information includes information on a plurality of processes between a plurality of semiconductor manufacturing devices.
Semiconductor system.
前記プロセッサに接続され、前記プロセス関連情報を記憶する記憶部を更に有し、
前記プロセッサは、前記記憶部から前記プロセス関連情報を取得する、
請求項1に記載の半導体システム。
Further having a storage unit connected to the processor and storing the process-related information,
The processor acquires the process-related information from the storage unit.
The semiconductor system according to claim 1.
前記複数のプロセス関連情報は、同一の半導体製造装置の異なるプロセス関連情報を含む、
請求項1に記載の半導体システム。
The plurality of process-related information includes different process-related information of the same semiconductor manufacturing apparatus.
The semiconductor system according to claim 1.
前記比較画面は、前記複数のプロセス関連情報のうち前記プロセス関連情報が編集された後、前記複数のプロセス関連情報を再比較する再比較ボタンを含む、
請求項1に記載の半導体システム。
The comparison screen includes a recomparison button for recomparing the plurality of process-related information after the process-related information is edited among the plurality of process-related information.
The semiconductor system according to claim 1.
データ編集支援方法において、
比較対象の半導体製造装置の識別情報、及び前記半導体製造装置により行われる半導体プロセスに関連する1つ以上のレシピとパラメータを含むプロセス関連情報の種別を受け付けるステップと、
前記比較対象の前記半導体製造装置の識別情報及び前記プロセス関連情報の種別に基づいて、前記比較対象の複数のプロセス関連情報を取得するステップと、
前記取得した複数のプロセス関連情報を比較するステップと、
前記複数のプロセス関連情報において互いに異なるデータを特定するステップと、
前記特定するステップにおいて特定された前記異なるデータに基づいて、前記複数のプロセス関連情報を比較する比較画面を作成するステップと、
前記作成するステップにおいて作成された前記比較画面を表示するステップと、
前記比較画面に表示された前記複数のプロセス関連情報に含まれる任意の項目である前記比較画面上の1つ以上の編集項目の選択を受け付けるステップと、
前記複数のプロセス関連情報のうち前記1つ以上の編集項目を含むプロセス関連情報を編集可能な編集画面を作成して、前記プロセス関連情報が編集される前にエディタを手動にて起動する必要がなく、前記作成するステップにおいて作成された前記編集画面が表示されるようにするステップと、
を含み、
前記複数のプロセス関連情報は複数の半導体製造装置間の複数のプロセスに関する情報を含む、
データ編集支援方法。
In the data editing support method
A step of accepting identification information of a semiconductor manufacturing apparatus to be compared and a type of process-related information including one or more recipes and parameters related to the semiconductor process performed by the semiconductor manufacturing apparatus.
A step of acquiring a plurality of process-related information to be compared based on the identification information of the semiconductor manufacturing apparatus to be compared and the type of the process-related information.
The step of comparing the acquired multiple process-related information and
The step of identifying different data in the plurality of process-related information, and
A step of creating a comparison screen for comparing the plurality of process-related information based on the different data specified in the specifying step, and a step of creating a comparison screen.
A step of displaying the comparison screen created in the step of creating, and a step of displaying the comparison screen.
A step of accepting selection of one or more edit items on the comparison screen, which is an arbitrary item included in the plurality of process-related information displayed on the comparison screen, and
It is necessary to create an edit screen capable of editing the process-related information including the one or more edit items among the plurality of process-related information, and manually start the editor before the process-related information is edited. And the step to display the edit screen created in the step to create
Including
The plurality of process-related information includes information on a plurality of processes between a plurality of semiconductor manufacturing devices.
Data editing support method.
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