JP6880487B2 - Temperature sensor - Google Patents

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  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Description

本発明は、測定対象物への取り付けが容易で、応答性に優れた温度センサに関する。 The present invention relates to a temperature sensor that is easy to attach to an object to be measured and has excellent responsiveness.

従来、温度センサとして、チップ状やフレーク状のサーミスタ素子にリード線を取り付けて、リード線の接続部と共にサーミスタ素子を樹脂モールドし、この部分を圧着や接着等で圧着端子に取り付けたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
この温度センサでは、いわゆるＲ端子である圧着端子にネジ止め取り付けが可能な円環部が設けられているので、この部分にネジを挿通させた状態で測定対象物の雌ネジ部等に螺着させることで、温度センサを測定対象物に容易にネジ止めすることができる。 Conventionally, as a temperature sensor, it is known that a lead wire is attached to a chip-shaped or flake-shaped thermistor element, the thermistor element is resin-molded together with a connection part of the lead wire, and this part is attached to a crimp terminal by crimping or bonding. (See, for example, Patent Document 1).
Since this temperature sensor is provided with a ring portion that can be screwed and attached to the crimp terminal, which is a so-called R terminal, the temperature sensor is screwed to the female screw portion or the like of the object to be measured with the screw inserted through this portion. By doing so, the temperature sensor can be easily screwed to the object to be measured.

また、特許文献２には、感熱素子部が、圧着端子に取り付けた絶縁性フィルムと、絶縁性フィルム上に形成された薄膜サーミスタ部と、薄膜サーミスタ部に接続され絶縁性フィルム上に形成されたパターン電極とを備えた温度センサが提案されている。この温度センサでは、圧着端子からの熱をガラスや封止樹脂を介さずに絶縁性フィルムで直接受けることで、より高い応答性が得られる。 Further, in Patent Document 2, the heat-sensitive element portion is connected to the insulating film attached to the crimp terminal, the thin film thermistor portion formed on the insulating film, and the thin film thermistor portion, and is formed on the insulating film. A temperature sensor with a pattern electrode has been proposed. In this temperature sensor, higher responsiveness can be obtained by directly receiving the heat from the crimp terminal with the insulating film without using glass or sealing resin.

特開２０１２−１４１１６４号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-141164 特開２０１６−１６１４３４号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-161434

上記従来の技術には、以下の課題が残されている。
ネジ止めする取り付け用の圧着端子にサーミスタ素子を固定して作製された温度センサでは、ネジ固定後にリード線が引っ張られて圧着端子が変形した場合、サーミスタ素子直下の温度検知面が測定対象物から浮いてしまい、熱応答性が極端に低下してしまう問題があった。 The following problems remain in the above-mentioned conventional technique.
In a temperature sensor manufactured by fixing the thermistor element to the crimp terminal for mounting to be screwed, if the lead wire is pulled and the crimp terminal is deformed after fixing the screw, the temperature detection surface directly under the thermistor element will be from the object to be measured. There was a problem that it floated and the thermal responsiveness was extremely lowered.

本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、圧着端子が変形しても高い熱応答性を維持することができる温度センサを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a temperature sensor capable of maintaining high thermal responsiveness even if a crimp terminal is deformed.

本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、第１の発明に係る温度センサは、感熱素子部と、測定対象物にネジで固定可能なネジ取り付け部を有し前記感熱素子部が取り付けられた圧着端子とを備え、前記感熱素子部が、前記圧着端子に接着された絶縁性フィルムと、前記絶縁性フィルムの表面に設けられたサーミスタ素子と、前記絶縁性フィルムの表面に形成され一端が前記サーミスタ素子に接続されていると共に他端がリード線接続用のパッド部とされた一対のパターン配線とを備え、前記絶縁性フィルムが、前記ネジ取り付け部まで延在した座面部を有し、前記圧着端子及び前記絶縁性フィルムが、前記ネジ取り付け部側の少なくとも一部を除いた前記サーミスタ素子の周囲に表裏に貫通して形成されたスリットを有していることを特徴とする。 The present invention has adopted the following configuration in order to solve the above problems. That is, the temperature sensor according to the first invention includes a heat-sensitive element portion and a crimp terminal having a screw mounting portion that can be fixed to the object to be measured with a screw and to which the heat-sensitive element portion is attached. However, an insulating film adhered to the crimp terminal, a thermistor element provided on the surface of the insulating film, and one end formed on the surface of the insulating film and one end connected to the thermistor element and the other end. Is provided with a pair of pattern wirings as pad portions for lead wire connection, the insulating film has a seating surface portion extending to the screw mounting portion, and the crimp terminal and the insulating film are said to have the same. It is characterized by having a slit formed through the front and back of the thermistor element excluding at least a part on the screw mounting portion side.

すなわち、この温度センサでは、圧着端子及び絶縁性フィルムが、ネジ取り付け部側の少なくとも一部を除いたサーミスタ素子の周囲に表裏に貫通して形成されたスリットを有しているので、リード線が引っ張られて圧着端子のパッド部側が測定対象物から離間する方向に変形しても、サーミスタ素子の設置部分がスリットでパッド部側と分断されていることで、サーミスタ素子直下の温度検知面が測定対象物から浮かず、安定した熱応答性を維持することができる。また、サーミスタ素子に伝わった熱がパッド部側のリード線へ逃げることを、サーミスタ素子側とパッド部側とを熱的に分断するスリットにより抑制することができる。 That is, in this temperature sensor, the crimp terminal and the insulating film have slits formed through the front and back around the thermistor element except for at least a part on the screw mounting portion side, so that the lead wire is formed. Even if the pad side of the crimp terminal is pulled and deformed in a direction away from the object to be measured, the temperature detection surface directly under the thermistor element is measured because the installation part of the thermistor element is separated from the pad side by a slit. It does not float from the object and can maintain stable thermal responsiveness. Further, the heat transferred to the thermistor element can be suppressed from escaping to the lead wire on the pad portion side by the slit that thermally separates the thermistor element side and the pad portion side.

第２の発明に係る温度センサは、第１の発明において、前記パターン配線が、前記パッド部から前記スリットを避けて前記スリットの外側を介して前記座面部に向けて延在した後に折り返されて前記サーミスタ素子の前記ネジ取り付け部側から前記サーミスタ素子に接続されていることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、パターン配線が、パッド部からスリットを避けてスリットの外側を介して座面部に向けて延在した後に折り返されてサーミスタ素子のネジ取り付け部側からサーミスタ素子に接続されているので、スリットを避けつつパターン配線が長く延在することで、サーミスタ素子に伝わった熱がリード線へ逃げることを、さらに抑制することができる。 In the first invention, the temperature sensor according to the second invention is folded back after the pattern wiring extends from the pad portion toward the seat surface portion via the outside of the slit while avoiding the slit. It is characterized in that it is connected to the thermistor element from the screw mounting portion side of the thermistor element.
That is, in this temperature sensor, the pattern wiring extends from the pad portion to the seat surface portion via the outside of the slit, avoiding the slit, and then is folded back and connected to the thermistor element from the screw mounting portion side of the thermistor element. Therefore, by extending the pattern wiring for a long time while avoiding the slit, it is possible to further suppress the heat transferred to the thermistor element from escaping to the lead wire.

第３の発明に係る温度センサは、第１又は第２の発明において、前記座面部の表面に、前記絶縁性フィルムよりも熱伝導性の高い材料で形成された表面集熱膜が設けられ、前記表面集熱膜が、前記スリット内側の前記サーミスタ素子の近傍まで延在していることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、表面集熱膜が、スリット内側のサーミスタ素子の近傍まで延在しているので、表面集熱膜を介して座面部からの熱をサーミスタ素子に伝えることができ、より熱応答性を向上させることができる。また、この表面集熱膜から伝わった熱は、スリットにより断熱されてパッド部側への熱の逃げが抑制され、効率的にサーミスタ素子に伝えることができる。 In the first or second invention, the temperature sensor according to the third invention is provided with a surface heat collecting film formed of a material having a higher thermal conductivity than the insulating film on the surface of the seat surface portion. The surface heat collecting film extends to the vicinity of the thermistor element inside the slit.
That is, in this temperature sensor, since the surface heat collecting film extends to the vicinity of the thermistor element inside the slit, the heat from the seat surface portion can be transferred to the thermistor element through the surface heat collecting film. The thermal responsiveness can be improved. Further, the heat transferred from the surface heat collecting film is insulated by the slits to suppress the escape of heat to the pad portion side, and can be efficiently transferred to the thermistor element.

第４の発明に係る温度センサは、第１から第３の発明のいずれかにおいて、前記座面部の裏面に、前記絶縁性フィルムよりも熱伝導性の高い材料で形成された裏面集熱膜が設けられ、前記裏面集熱膜が、前記スリット内側の前記サーミスタ素子の近傍まで延在していることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、裏面集熱膜が、スリット内側のサーミスタ素子の近傍まで延在しているので、裏面集熱膜を介して座面部からの熱をサーミスタ素子に伝えることができ、より熱応答性を向上させることができる。また、この裏面集熱膜から伝わった熱は、スリットにより断熱されてパッド部側への熱の逃げが抑制され、効率的にサーミスタ素子に伝えることができる。 In any of the first to third inventions, the temperature sensor according to the fourth invention has a back surface heat collecting film formed of a material having a higher thermal conductivity than the insulating film on the back surface of the seat surface portion. It is characterized in that the back surface heat collecting film is provided and extends to the vicinity of the thermistor element inside the slit.
That is, in this temperature sensor, since the back surface heat collecting film extends to the vicinity of the thermistor element inside the slit, the heat from the seat surface portion can be transferred to the thermistor element through the back surface heat collecting film. The thermal responsiveness can be improved. Further, the heat transferred from the back surface heat collecting film is insulated by the slits to suppress the escape of heat to the pad portion side, and can be efficiently transferred to the thermistor element.

本発明によれば、以下の効果を奏する。
すなわち、本発明に係る温度センサによれば、圧着端子及び絶縁性フィルムが、ネジ取り付け部側の少なくとも一部を除いたサーミスタ素子の周囲に表裏に貫通して形成されたスリットを有しているので、パッド部側が変形しても、サーミスタ素子直下の温度検知面が測定対象物から浮かず、安定した熱応答性を維持することができる。また、サーミスタ素子に伝わった熱がパッド部側のリード線へ逃げることを、スリットにより抑制することができる。
したがって、本発明の温度センサは、測定対象物に取り付ける必要がある装置、例えばエンジンやインバータのアルミブロック等において、リード線が引っ張られてパッド部側が変形した場合でも、応答性が速く、ばらつきの小さい温度検知が可能になり、異常加熱防止に好適である。 According to the present invention, the following effects are obtained.
That is, according to the temperature sensor according to the present invention, the crimp terminal and the insulating film have slits formed on the front and back sides around the thermistor element except for at least a part on the screw mounting portion side. Therefore, even if the pad portion side is deformed, the temperature detection surface directly under the thermistor element does not float from the object to be measured, and stable thermal responsiveness can be maintained. Further, it is possible to suppress the heat transferred to the thermistor element from escaping to the lead wire on the pad portion side by the slit.
Therefore, the temperature sensor of the present invention has a high responsiveness and variation even when the lead wire is pulled and the pad portion side is deformed in a device that needs to be attached to an object to be measured, for example, an aluminum block of an engine or an inverter. It enables small temperature detection and is suitable for preventing abnormal heating.

本発明に係る温度センサの一実施形態において、温度センサを示す平面図（ａ）、裏面図（ｂ）及び感熱素子を示す裏面図（ｃ）である。In one embodiment of the temperature sensor according to the present invention, there are a plan view (a) and a back surface view (b) showing the temperature sensor, and a back surface view (c) showing the heat sensitive element. 本実施形態において、温度センサを測定対象物にネジ止めした状態でリード線を引っ張り上げた状態を示す図１のＡ−Ａ線での断面図である。In this embodiment, it is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1 showing a state in which a lead wire is pulled up in a state where the temperature sensor is screwed to an object to be measured. 本実施形態において、温度センサを測定対象物にネジ止めした状態でリード線を引っ張り上げた状態を示す斜視図である。In this embodiment, it is a perspective view which shows the state which pulled up the lead wire in the state which screwed the temperature sensor to the object to measure.

以下、本発明に係る温度センサの本実施形態を、図１から図３を参照しながら説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能又は認識容易な大きさとするために縮尺を適宜変更している。 Hereinafter, the present embodiment of the temperature sensor according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3. In each drawing used in the following description, the scale is appropriately changed in order to make each member recognizable or easily recognizable.

本実施形態の温度センサ１は、図１から図３に示すように、感熱素子部２と、測定対象物ＭにネジＳで固定可能なネジ取り付け部３ａを有し感熱素子部２が取り付けられた圧着端子３とを備えている。
なお、測定対象物Ｍは、例えばエンジンやインバータのアルミブロック等である。
上記ネジ取り付け部３ａは、ネジ取付孔３ｂを有している。 As shown in FIGS. 1 to 3, the temperature sensor 1 of the present embodiment has a heat-sensitive element portion 2 and a screw mounting portion 3a that can be fixed to the measurement object M with a screw S, and the heat-sensitive element portion 2 is attached. It is provided with a crimp terminal 3.
The object M to be measured is, for example, an aluminum block of an engine or an inverter.
The screw mounting portion 3a has a screw mounting hole 3b.

上記感熱素子部２は、圧着端子３に接着された絶縁性フィルム４と、絶縁性フィルム４の表面に設けられたサーミスタ素子５と、絶縁性フィルム４の表面に形成され一端がサーミスタ素子５に接続されていると共に他端がリード線Ｌ接続用のパッド部６ａとされた一対のパターン配線６とを備えている。 The heat-sensitive element portion 2 is formed on the surface of the insulating film 4, the thermistor element 5 provided on the surface of the insulating film 4, and the thermistor element 5 and one end thereof is formed on the surface of the insulating film 4. It is provided with a pair of pattern wirings 6 which are connected and whose other end is a pad portion 6a for connecting the lead wire L.

上記絶縁性フィルム４は、ネジ取り付け部３ａまで延在した座面部４ａを有している。
上記座面部４ａは、円環状のネジ取り付け部３ａと同形状の円環状に形成されている。
圧着端子３及び絶縁性フィルム４は、ネジ取り付け部３ａ側の少なくとも一部を除いたサーミスタ素子５の周囲に表裏に貫通して形成されたスリットＳＬを共に有している。すなわち、本実施形態では、圧着端子３と絶縁性フィルム４とのスリットＳＬは、互いに同じ位置で平面視コ字状に形成され、コ字状の開口部を座面部４ａ側に向けて配されている。 The insulating film 4 has a seat surface portion 4a extending to the screw mounting portion 3a.
The seat surface portion 4a is formed in an annular shape having the same shape as the annular screw mounting portion 3a.
The crimp terminal 3 and the insulating film 4 both have slits SL formed so as to penetrate the front and back of the thermistor element 5 excluding at least a part on the screw mounting portion 3a side. That is, in the present embodiment, the slit SLs of the crimp terminal 3 and the insulating film 4 are formed in a U-shape in a plan view at the same positions as each other, and the U-shaped openings are arranged toward the seat surface portion 4a. ing.

上記パターン配線６は、パッド部６ａからスリットＳＬを避けてスリットＳＬの外側を介して座面部４ａに向けて延在した後に折り返されてサーミスタ素子５のネジ取り付け部３ａ側からサーミスタ素子５に接続されている。すなわち、パターン配線６は、パッド部６ａからサーミスタ素子５まで延在した折り返し延在部６ｂを有している。 The pattern wiring 6 extends from the pad portion 6a toward the seat surface portion 4a via the outside of the slit SL while avoiding the slit SL, and then is folded back and connected to the thermistor element 5 from the screw mounting portion 3a side of the thermistor element 5. Has been done. That is, the pattern wiring 6 has a folded-back extending portion 6b extending from the pad portion 6a to the thermistor element 5.

上記座面部４ａの表面には、絶縁性フィルム４よりも熱伝導性の高い材料で形成された表面集熱膜７が設けられている。この表面集熱膜７は、スリットＳＬ内側のサーミスタ素子５の近傍まで延在している。
すなわち、表面集熱膜７は、座面部４ａに沿って円環状に形成された表面側円環部７ａと、表面側円環部７ａに基端が接続され先端がサーミスタ素子５の近傍に配されて延在した表面側延在部７ｂとを有している。この表面側延在部７ｂは、スリットＳＬのコ字状の開口側からスリットＳＬ内に延在している。 A surface heat collecting film 7 made of a material having a higher thermal conductivity than the insulating film 4 is provided on the surface of the bearing surface portion 4a. The surface heat collecting film 7 extends to the vicinity of the thermistor element 5 inside the slit SL.
That is, in the surface heat collecting film 7, the base end is connected to the surface side annular portion 7a formed in an annular shape along the seat surface portion 4a and the surface side annular portion 7a, and the tip is arranged in the vicinity of the thermistor element 5. It has a surface-side extending portion 7b that has been extended. The surface-side extending portion 7b extends into the slit SL from the U-shaped opening side of the slit SL.

また、座面部４ａの裏面には、絶縁性フィルム４よりも熱伝導性の高い材料で形成された裏面集熱膜８が設けられている。この裏面集熱膜８は、スリットＳＬ内側のサーミスタ素子５の近傍まで延在している。
すなわち、裏面集熱膜８は、座面部４ａに沿って円環状に形成された裏面側円環部８ａと、裏面側円環部８ａに基端が接続され先端がサーミスタ素子５の直下に配されて延在した裏面側延在部８ｂとを有している。この裏面側延在部８ｂは、スリットＳＬのコ字状の開口側からスリットＳＬ内に延在している。 Further, on the back surface of the seat surface portion 4a, a back surface heat collecting film 8 formed of a material having higher thermal conductivity than the insulating film 4 is provided. The back surface heat collecting film 8 extends to the vicinity of the thermistor element 5 inside the slit SL.
That is, in the back surface heat collecting film 8, the base end is connected to the back surface side annular portion 8a formed in an annular shape along the seat surface portion 4a and the back surface side annular portion 8a, and the tip is arranged directly under the thermistor element 5. It has a back surface extending portion 8b that has been extended. The back surface side extending portion 8b extends into the slit SL from the U-shaped opening side of the slit SL.

なお、パターン配線６、表面集熱膜７及び裏面集熱膜８は、例えばＣｕ膜等の金属膜でパターン形成されている。また、表面集熱膜７及び裏面集熱膜８は、ネジ取付孔３ｂ内面をスルーホールとしてつながっている。さらに、パターン配線６、表面集熱膜７及び裏面集熱膜８は、図示しない薄い絶縁性保護膜で表面が覆われている。 The pattern wiring 6, the front surface heat collecting film 7, and the back surface heat collecting film 8 are patterned with a metal film such as a Cu film. Further, the front surface heat collecting film 7 and the back surface heat collecting film 8 are connected to each other with the inner surface of the screw mounting hole 3b as a through hole. Further, the surface of the pattern wiring 6, the front surface heat collecting film 7, and the back surface heat collecting film 8 is covered with a thin insulating protective film (not shown).

上記リード線Ｌは、パッド部６ａに半田材、溶接又は導電性接着剤で接合され接続されている。なお、本実施形態では、半田材でリード線Ｌを接続している。また、パッド部６ａは、リード線Ｌを接続するために、他の部分よりも幅広に形成されている。
上記圧着端子３は、金属板で形成されている。 The lead wire L is joined and connected to the pad portion 6a with a solder material, welding, or a conductive adhesive. In this embodiment, the lead wire L is connected with a solder material. Further, the pad portion 6a is formed wider than the other portions in order to connect the lead wire L.
The crimp terminal 3 is made of a metal plate.

上記絶縁性フィルム４は、例えば厚さ７．５〜１２５μｍのポリイミド樹脂シートで形成されている。
また、絶縁性フィルム４は、サーミスタ素子５が設けられている素子設置部４ｂと、パッド部６ａが設けられているリード線接続部４ｃとを有している。
上記サーミスタ素子５は、例えばチップ状やフレーク状のサーミスタ素子等が採用可能である。
なお、リード線Ｌの接続部は、リード線接続部４ｃ上でエポキシ樹脂等の封止樹脂９により封止される。 The insulating film 4 is formed of, for example, a polyimide resin sheet having a thickness of 7.5 to 125 μm.
Further, the insulating film 4 has an element installation portion 4b provided with the thermistor element 5 and a lead wire connecting portion 4c provided with a pad portion 6a.
As the thermistor element 5, for example, a chip-shaped or flake-shaped thermistor element or the like can be adopted.
The connection portion of the lead wire L is sealed with a sealing resin 9 such as an epoxy resin on the lead wire connecting portion 4c.

このように本実施形態の温度センサ１では、圧着端子３及び絶縁性フィルム４が、ネジ取り付け部３ａ側の少なくとも一部を除いたサーミスタ素子５の周囲に表裏に貫通して形成されたスリットＳＬを有しているので、図２及び図３に示すように、リード線Ｌが引っ張られて圧着端子３のパッド部６ａ側が測定対象物Ｍから離間する方向に変形しても、サーミスタ素子５の設置部分がスリットＳＬでパッド部６ａ側と分断されていることで、サーミスタ素子５直下の温度検知面が測定対象物Ｍから浮かず、安定した熱応答性を維持することができる。また、サーミスタ素子５に伝わった熱がパッド部６ａ側のリード線Ｌへ逃げることを、サーミスタ素子５側とパッド部６ａ側とを熱的に分断するスリットＳＬにより抑制することができる。 As described above, in the temperature sensor 1 of the present embodiment, the crimp terminal 3 and the insulating film 4 are formed by penetrating the thermistor element 5 on the front and back sides except for at least a part on the screw mounting portion 3a side. Therefore, as shown in FIGS. 2 and 3, even if the lead wire L is pulled and the pad portion 6a side of the crimp terminal 3 is deformed in a direction away from the measurement object M, the thermistor element 5 Since the installation portion is separated from the pad portion 6a side by the slit SL, the temperature detection surface directly under the thermistor element 5 does not float from the measurement object M, and stable thermal responsiveness can be maintained. Further, the heat transferred to the thermistor element 5 can be suppressed from escaping to the lead wire L on the pad portion 6a side by the slit SL that thermally separates the thermistor element 5 side and the pad portion 6a side.

また、パターン配線６が、パッド部６ａからスリットＳＬを避けてスリットＳＬの外側を介して座面部４ａに向けて延在した後に折り返されてサーミスタ素子５のネジ取り付け部３ａ側からサーミスタ素子５に接続されているので、スリットＳＬを避けつつパターン配線６が長く延在することで、サーミスタ素子５に伝わった熱がリード線Ｌへ逃げることを、さらに抑制することができる。 Further, the pattern wiring 6 extends from the pad portion 6a toward the seat surface portion 4a via the outside of the slit SL while avoiding the slit SL, and then is folded back to the thermistor element 5 from the screw mounting portion 3a side of the thermistor element 5. Since they are connected, the pattern wiring 6 extends for a long time while avoiding the slit SL, so that the heat transferred to the thermistor element 5 can be further suppressed from escaping to the lead wire L.

また、表面集熱膜７が、スリットＳＬ内側のサーミスタ素子５の近傍まで延在しているので、表面集熱膜７を介して座面部４ａからの熱をサーミスタ素子５に伝えることができ、より熱応答性を向上させることができる。また、この表面集熱膜７から伝わった熱は、スリットＳＬにより断熱されてパッド部６ａ側への熱の逃げが抑制され、効率的にサーミスタ素子５に伝えることができる。 Further, since the surface heat collecting film 7 extends to the vicinity of the thermistor element 5 inside the slit SL, the heat from the seat surface portion 4a can be transferred to the thermistor element 5 via the surface heat collecting film 7. The thermal responsiveness can be further improved. Further, the heat transferred from the surface heat collecting film 7 is insulated by the slit SL to suppress the escape of heat to the pad portion 6a side, and can be efficiently transferred to the thermistor element 5.

さらに、裏面集熱膜８が、スリットＳＬ内側のサーミスタ素子５の近傍まで延在しているので、裏面集熱膜８を介して座面部４ａからの熱をサーミスタ素子５に伝えることができ、より熱応答性を向上させることができる。また、この裏面集熱膜８から伝わった熱は、スリットＳＬにより断熱されてパッド部６ａ側への熱の逃げが抑制され、効率的にサーミスタ素子５に伝えることができる。 Further, since the back surface heat collecting film 8 extends to the vicinity of the thermistor element 5 inside the slit SL, the heat from the seat surface portion 4a can be transferred to the thermistor element 5 via the back surface heat collecting film 8. The thermal responsiveness can be further improved. Further, the heat transferred from the back surface heat collecting film 8 is insulated by the slit SL to suppress the escape of heat to the pad portion 6a side, and can be efficiently transferred to the thermistor element 5.

なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。 The technical scope of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

例えば、上記実施形態では、いわゆる丸形端子のＲ端子を圧着端子として採用したが、ネジ止め可能なネジ取り付け部であれば他の形状のネジ取り付け部の形状としても構わない。
また、上記サーミスタ素子は、チップ状やフレーク状のサーミスタ素子を採用しているが、サーミスタ素子として、薄膜サーミスタ等を採用しても構わない。 For example, in the above embodiment, the R terminal of the so-called round terminal is adopted as the crimp terminal, but the shape of the screw mounting portion may be any other shape as long as it is a screw mounting portion that can be screwed.
Further, although the thermistor element adopts a chip-shaped or flake-shaped thermistor element, a thin film thermistor or the like may be adopted as the thermistor element.

１…温度センサ、２…感熱素子部、３…圧着端子、３ａ…ネジ取り付け部、４…絶縁性フィルム、４ａ…座面部、５…サーミスタ素子、６…パターン配線、６ａ…パッド部、７…表面集熱膜、８…裏面集熱膜、Ｍ…測定対象物、Ｓ…ネジ、ＳＬ…スリット 1 ... Temperature sensor, 2 ... Heat sensitive element part, 3 ... Crimping terminal, 3a ... Screw mounting part, 4 ... Insulating film, 4a ... Seat surface part, 5 ... Thermistor element, 6 ... Pattern wiring, 6a ... Pad part, 7 ... Front surface heat collecting film, 8 ... Back surface heat collecting film, M ... Measurement target, S ... Screw, SL ... Slit

Claims (3)

感熱素子部と、
測定対象物にネジで固定可能なネジ取り付け部を有し前記感熱素子部が取り付けられた圧着端子とを備え、
前記感熱素子部が、前記圧着端子に接着された絶縁性フィルムと、前記絶縁性フィルムの表面に設けられたサーミスタ素子と、前記絶縁性フィルムの表面に形成され一端が前記サーミスタ素子に接続されていると共に他端がリード線接続用のパッド部とされた一対のパターン配線とを備え、
前記絶縁性フィルムが、前記ネジ取り付け部まで延在した座面部を有し、
前記圧着端子及び前記絶縁性フィルムが、前記ネジ取り付け部側の少なくとも一部を除いた前記サーミスタ素子の周囲に表裏に貫通して形成されたスリットを有し、
前記パターン配線が、前記パッド部から前記スリットを避けて前記スリットの外側を介して前記座面部に向けて延在した後に折り返されて前記サーミスタ素子の前記ネジ取り付け部側から前記サーミスタ素子に接続されていることを特徴とする温度センサ。 Thermal element part and
It has a screw attachment part that can be fixed to the object to be measured with a screw, and has a crimp terminal to which the heat sensitive element part is attached.
The heat-sensitive element portion is formed on the surface of the insulating film, the thermistor element provided on the surface of the insulating film, and the surface of the insulating film, and one end thereof is connected to the thermistor element. It also has a pair of pattern wiring with the other end used as a pad for connecting lead wires.
The insulating film has a seating surface that extends to the screw mounting portion.
The crimp terminal and the insulating film have slits formed so as to penetrate the thermistor element on the front and back sides except for at least a part on the screw mounting portion side .
The pattern wiring extends from the pad portion toward the seat surface portion via the outside of the slit while avoiding the slit portion, and then is folded back and connected to the thermistor element from the screw mounting portion side of the thermistor element. a temperature sensor, characterized in that are. 請求項１に記載の温度センサにおいて、
前記座面部の表面に、前記絶縁性フィルムよりも熱伝導性の高い材料で形成された表面集熱膜が設けられ、
前記表面集熱膜が、前記スリット内側の前記サーミスタ素子の近傍まで延在していることを特徴とする温度センサ。 In the temperature sensor according to claim 1,
A surface heat collecting film formed of a material having a higher thermal conductivity than the insulating film is provided on the surface of the bearing surface portion.
A temperature sensor characterized in that the surface heat collecting film extends to the vicinity of the thermistor element inside the slit. 請求項１又は２に記載の温度センサにおいて、
前記座面部の裏面に、前記絶縁性フィルムよりも熱伝導性の高い材料で形成された裏面集熱膜が設けられ、
前記裏面集熱膜が、前記スリット内側の前記サーミスタ素子の近傍まで延在していることを特徴とする温度センサ。 In the temperature sensor according to claim 1 or 2.
A back surface heat collecting film formed of a material having a higher thermal conductivity than the insulating film is provided on the back surface of the bearing surface portion.
A temperature sensor characterized in that the back surface heat collecting film extends to the vicinity of the thermistor element inside the slit.
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