JP6876512B2 - Temperature detector - Google Patents
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Description
本発明は、温度検出装置に関する。 The present invention relates to a temperature detector.
従来、温度検出装置がある。特許文献1には、正特性サーミスタ素子に電流を供給する一対の給電端子のうち、一方の給電端子に過電流を遮断するための電流フューズ機能部を設け、他方の給電端子に正特性サーミスタ素子の異常発熱によって溶断する温度溶断機能部を設けてある正特性サーミスタ装置の技術が開示されている。 Conventionally, there is a temperature detection device. Patent Document 1 provides a current fuse function unit for blocking an overcurrent in one of the power supply terminals of a pair of power supply terminals that supply a current to a positive characteristic thermistor element, and a positive characteristic thermistor element in the other power supply terminal. Disclosed is a technique of a positive characteristic thermistor device provided with a temperature fusing function unit for fusing due to abnormal heat generation.
温度検出素子には、温度監視回路等の温度監視部が接続されることがある。温度監視部を保護することについて、なお改良の余地がある。例えば、温度検出素子による検出対象が高電圧の機器である場合に、温度監視部をより確実に保護できることが望ましい。 A temperature monitoring unit such as a temperature monitoring circuit may be connected to the temperature detection element. There is still room for improvement in protecting the temperature monitor. For example, when the object to be detected by the temperature detection element is a high-voltage device, it is desirable that the temperature monitoring unit can be protected more reliably.
本発明の目的は、温度監視部を保護することができる温度検出装置を提供することである。 An object of the present invention is to provide a temperature detecting device capable of protecting a temperature monitoring unit.
本発明の温度検出装置は、温度検出素子と、前記温度検出素子と温度監視部とを電気的に接続する導電体と、を有する温度検出部と、電源側の端子と電気負荷側の端子とを接続する中継端子を囲むように前記中継端子に嵌合する壁部と、前記壁部に対して前記中継端子側とは反対側の位置に設けられ、前記温度検出部を収容する収容部と、を有する導電性の嵌合部材と、前記収容部と前記導電体との間に介在して前記導電体を保持する絶縁性の保持部と、を備え、前記導電体は、前記導電体における他の部分よりも溶断しやすく構成された溶断部を有し、前記導電体および前記収容部の少なくとも一方には、前記導電体における前記溶断部よりも前記温度検出素子側の位置において前記導電体と前記収容部との間の前記保持部の厚さを他の部分における前記導電体と前記収容部との間の前記保持部の厚さよりも薄くする近接部が設けられていることを特徴とする。 The temperature detection device of the present invention includes a temperature detection unit having a temperature detection element, a conductor for electrically connecting the temperature detection element and the temperature monitoring unit, a terminal on the power supply side, and a terminal on the electric load side. A wall portion that fits into the relay terminal so as to surround the relay terminal, and an accommodating portion that is provided at a position opposite to the relay terminal side with respect to the wall portion and accommodates the temperature detection unit. A conductive fitting member having, and an insulating holding portion that is interposed between the accommodating portion and the conductor to hold the conductor, and the conductor is the conductor. The conductor has a fusing portion that is more easily fused than the other portions, and at least one of the conductor and the accommodating portion has the conductor at a position closer to the temperature detecting element than the fusing portion in the conductor. It is characterized in that a proximity portion is provided so that the thickness of the holding portion between the and the accommodating portion is made thinner than the thickness of the holding portion between the conductor and the accommodating portion in another portion. To do.
本発明に係る温度検出装置は、温度検出素子と、温度検出素子と温度監視部とを電気的に接続する導電体と、を有する温度検出部と、電源側の端子と電気負荷側の端子とを接続する中継端子を囲むように中継端子に嵌合する壁部と、壁部に対して中継端子側とは反対側の位置に設けられ、温度検出部を収容する収容部と、を有する導電性の嵌合部材と、収容部と導電体との間に介在して導電体を保持する絶縁性の保持部と、を備える。 The temperature detection device according to the present invention includes a temperature detection unit having a temperature detection element, a conductor for electrically connecting the temperature detection element and the temperature monitoring unit, a terminal on the power supply side, and a terminal on the electric load side. Conductive with a wall portion fitted to the relay terminal so as to surround the relay terminal to be connected to, and an accommodating portion provided at a position opposite to the relay terminal side with respect to the wall portion and accommodating the temperature detection unit. It is provided with a sex fitting member and an insulating holding portion that is interposed between the accommodating portion and the conductor to hold the conductor.
導電体は、導電体における他の部分よりも溶断しやすく構成された溶断部を有し、導電体および収容部の少なくとも一方には、導電体における溶断部よりも温度検出素子側の位置において導電体と収容部との間の保持部の厚さを他の部分における導電体と収容部との間の保持部の厚さよりも薄くする近接部が設けられている。本発明に係る温度検出装置によれば、保持部の絶縁抵抗を低下させるような状況となった場合に、近接部が配置された部分で絶縁抵抗が低下しやすい。その結果、溶断部をより確実に溶断させて温度監視部を保護できるという効果を奏する。 The conductor has a fusing portion configured to be more easily fused than other portions in the conductor, and at least one of the conductor and the accommodating portion is conductive at a position closer to the temperature detection element than the fusing portion in the conductor. A proximity portion is provided that makes the thickness of the holding portion between the body and the accommodating portion thinner than the thickness of the holding portion between the conductor and the accommodating portion in other portions. According to the temperature detection device according to the present invention, when the insulation resistance of the holding portion is lowered, the insulation resistance is likely to be lowered at the portion where the proximity portion is arranged. As a result, there is an effect that the fusing part can be more reliably fusing and the temperature monitoring part can be protected.
以下に、本発明の実施形態に係る温度検出装置につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記の実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるものあるいは実質的に同一のものが含まれる。 Hereinafter, the temperature detection device according to the embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to this embodiment. In addition, the components in the following embodiments include those that can be easily assumed by those skilled in the art or those that are substantially the same.
[第1実施形態]
図1から図13を参照して、第1実施形態について説明する。本実施形態は、温度検出装置に関する。図1は、中継端子に取り付けられた第1実施形態の温度検出装置を示す斜視図、図2は、中継端子に取り付けられた第1実施形態の温度検出装置を示す平面図、図3は、温度検出装置が収容される電気接続箱の一例を示す斜視図、図4は、電気接続箱の分解斜視図、図5は、中継端子の斜視図、図6は、第1実施形態に係る温度検出装置の斜視図、図7は、第1実施形態に係る嵌合部材の斜視図、図8は、第1実施形態に係る温度検出部の内部構成を示す斜視図、図9は、第1実施形態に係る温度検出部の斜視図、図10は、嵌合部材における温度検出部の配置を示す平面図、図11は、温度検出装置と中継端子との嵌合方向を示す図、図12は、バネ部が付与する力を説明する断面図、図13は、第1実施形態に係る温度検出装置の要部を示す斜視図である。図12には、図2のXII−XII断面が示されている。
[First Embodiment]
The first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 13. The present embodiment relates to a temperature detection device. FIG. 1 is a perspective view showing the temperature detection device of the first embodiment attached to the relay terminal, FIG. 2 is a plan view showing the temperature detection device of the first embodiment attached to the relay terminal, and FIG. 3 is a plan view. A perspective view showing an example of an electric junction box in which a temperature detection device is housed, FIG. 4 is an exploded perspective view of the electric junction box, FIG. 5 is a perspective view of a relay terminal, and FIG. A perspective view of the detection device, FIG. 7 is a perspective view of the fitting member according to the first embodiment, FIG. 8 is a perspective view showing an internal configuration of the temperature detection unit according to the first embodiment, and FIG. 9 is a first perspective view. A perspective view of the temperature detection unit according to the embodiment, FIG. 10 is a plan view showing the arrangement of the temperature detection unit in the fitting member, and FIG. 11 is a view showing the fitting direction between the temperature detection device and the relay terminal, FIG. Is a cross-sectional view illustrating the force applied by the spring portion, and FIG. 13 is a perspective view showing a main part of the temperature detection device according to the first embodiment. FIG. 12 shows a cross section of XII-XII of FIG.
図1および図2に示すように、本実施形態に係る温度検出装置1は、嵌合部材4および温度検出部5を有する。嵌合部材4は、中継端子3を囲むように中継端子3に嵌合する壁部41,42,43,44,45を有する。温度検出部5は、嵌合部材4の外側面に固定されている。温度検出部5は、中継端子3の温度を検出する。温度検出部5は、温度監視装置60と電気的に接続されており、温度監視装置60に対して検出結果を出力する。
As shown in FIGS. 1 and 2, the temperature detection device 1 according to the present embodiment includes a fitting member 4 and a
中継端子3は、例えば、図3および図4に示す電気接続箱100の内部に配置される。電気接続箱100は、例えば、自動車等の車両に搭載された高圧バッテリ等の電源に接続される。高圧バッテリは、車両の走行用の電源であり、走行用のモータジェネレータ等の電気負荷に対して電力を供給する。電気接続箱100は、電源と電気負荷との間に介在し、電気負荷に対する電力供給を制御する。中継端子3は、電源側の端子と電気負荷側の端子とを接続する。本実施形態の中継端子3は、所謂メス−メス端子であり、二つのオス端子を電気的に接続する。
The
図3および図4に示すように、電気接続箱100は、ケース101および図示しないカバーを有する。カバーは、ケース101の開口部を閉塞してケース101と共に筐体を構成する。ケース101は、絶縁性の合成樹脂等で成型されている。ケース101の内部には、バスバ2が配置されている。バスバ2は、ケース101によって保持される。バスバ2は、導電性の金属板から形成された導電部材である。バスバ2は、本体21および端子部22を有する。本体21および端子部22は、金属板の母材に対する折り曲げ等の加工により形成されている。本体21は、平板状の構成部であり、ケース101によって保持される。端子部22は、本体21に対して直交するように折り曲げられている。端子部22は、平板状の構成部であり、中継端子3と係合する係合部を有する。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
端子部22は、中継端子3に差し込まれて中継端子3と係合する。中継端子3は、バスバ2を介してケース101によって保持され、かつケース101のカバーによって保持される。中継端子3には、図12に示すように、端子部22に加えて、電気負荷側の端子6が接続される。この端子6は、例えば、リレーのオス端子である。リレーは、電気接続箱100のカバーに設けられた保持手段によって保持される。端子6は、カバーに設けられた挿通孔に挿通されて中継端子3に挿入される。図12に示すように、端子6は、端子部22とは反対側から中継端子3に差し込まれて中継端子3と係合する。つまり、中継端子3には、二つのオス端子(端子部22、端子6)が互いに異なる方向に向けて挿入される。
The
図5に示すように、中継端子3は、全体形状が直方体の部材である。中継端子3は、導電性の金属板から形成された導電部材である。中継端子3は、例えば、銅板に対する折り曲げ等の加工により形成されている。中継端子3には、スズ等のメッキがなされていてもよい。中継端子3は、本体30およびバネ部33を有する。本体30は、角筒状の構成部であり、両端が開口している。バネ部33は、母材である金属板の一部を折り曲げて形成されている。バネ部33は、先端部がU字形状に折り返されており、更に、本体30側の端部(以下、「基端部」と称する。)33aがU字形状に折り返されている。バネ部33は、U字形状に折り曲げられた先端部分が本体30の内部空間に位置するように基端部33aにおいて折り曲げられている。
As shown in FIG. 5, the
中継端子3は、第一挿入口31および第二挿入口32を有する。第一挿入口31は、本体30における一方側の開口部である。第二挿入口32は、本体30における他方側の開口部である。図12に示すように、第一挿入口31には、電気負荷側の端子6が挿入される。端子6は、本体30の壁部30aとバネ部33との間に挿入される。バネ部33は、端子6を壁部30aに向けて押圧し、端子6を保持する。第二挿入口32には、端子部22、すなわち電源側の端子が挿入される。端子部22は、本体30の壁部30bとバネ部33との間に挿入される。バネ部33は、端子部22を壁部30bに向けて押圧し、端子部22を保持する。なお、端子6が電源側に接続され、端子部22が電気負荷側に接続されていてもよい。
The
図6に示すように、嵌合部材4は、第一壁部41、第二壁部42、第三壁部43、第四壁部44、第五壁部45、および収容部46を有する。五つの壁部41,42,43,44,45は、この順序でつながっている。五つの壁部41,42,43,44,45、および収容部46は、金属板に対する折り曲げ等の加工により形成されている。壁部41,42,43,44,45および収容部46は、一体である。第一壁部41は、金属板で形成された壁部41,42,43,44,45の一端部であり、第五壁部45は壁部41,42,43,44,45の他端部である。
As shown in FIG. 6, the fitting member 4 has a
壁部41,42,43,44,45は、中継端子3を囲む形状に屈曲している。本実施形態の中継端子3の本体30は、断面形状が矩形である。本体30の形状に対応して、壁部41,42,43,44,45は、断面形状が矩形となるように折り曲げ加工されている。より詳しくは、第一壁部41と第三壁部43とが互いに対向し、かつ第二壁部42と第四壁部44とが互いに対向している。また、第一壁部41および第三壁部43の延在する方向は、第二壁部42および第四壁部44の延在する方向と直交している。
The
以下の説明では、第二壁部42と第四壁部44とが対向する方向を「幅方向X」と称し、第一壁部41と第三壁部43とが対向する方向を「奥行き方向Y」と称する。幅方向Xと奥行き方向Yとは直交している。幅方向Xおよび奥行き方向Yのそれぞれと直交する方向を「高さ方向Z」と称する。高さ方向Zは、中継端子3の軸方向と一致する。電気接続箱100は、例えば、高さ方向Zが車両上下方向と一致するように車両に搭載される。以下の説明における上側および下側は、電気接続箱100が車両に搭載された状態における車両上側および車両下側に対応している。ただし、以下の説明における上側および下側は、電気接続箱100が実際に車両に搭載されたときの車両上側および車両下側とは異なる場合もある。例えば、電気接続箱100は、高さ方向Zが車両前後方向となるように車両に搭載されたり、高さ方向Zが車両左右方向となるように車両に搭載されたりしてもよい。
In the following description, the direction in which the
第五壁部45は、奥行き方向Yにおいて温度検出部5側と反対側から第一壁部41に対向している。第五壁部45は、第四壁部44の端部から第二壁部42側に向けて幅方向Xに延在している。嵌合部材4は、奥行き方向Yにおいて第一壁部41と第五壁部45との間に隙間を有するように形成されている。奥行き方向Yにおける第一壁部41と第五壁部45との間隔の大きさは、後述するように第一壁部41の変形量を許容範囲内に抑えるように定められている。
The
収容部46は、第三壁部43の下端につながっている。収容部46は、図2および図6に示すように、第三壁部43よりも第一壁部41側とは反対側の位置で温度検出部5を収容および保持する。図7に示すように、収容部46は、底壁部46a、第一側壁部46b、および第二側壁部46cを有する。底壁部46a、第一側壁部46b、および第二側壁部46cは、金属板に対する折り曲げ等の加工により形成されている。底壁部46aは、第三壁部43の下端から第一壁部41側とは反対側に向けて突出している。第一側壁部46bは、底壁部46aから上側に向けて突出しており、第三壁部43と対向している。第二側壁部46cは、底壁部46aにおける第二壁部42側の端部から上側に向けて突出している。第三壁部43、底壁部46a、第一側壁部46b、および第二側壁部46cによって、温度検出部5を収容する収容空間が形成されている。
The
図8および図9に示すように、温度検出部5は、素子部51、リード52,54、および被覆部58を有する。温度検出部5は、被覆電線53,55およびコネクタ57と共に温度検出ユニットを構成している。素子部51は、温度検出素子51aおよび素子被覆部51bを有する。温度検出素子51aは、温度に応じて抵抗値等の電気的な特性が変化する素子であり、例えば、サーミスタである。温度検出素子51aには、一対のリード52,54が電気的に接続されている。温度検出素子51aおよびリード52,54の先端部は、素子被覆部51bによって覆われている。素子被覆部51bは、例えば、ガラスで構成されている。リード52,54には、それぞれ半田56によって被覆電線53,55の芯線53a,55aが電気的に接続されている。被覆電線53,55は、コネクタ57に接続されている。なお、素子被覆部51bは、ガラスに代えて樹脂等によって構成されてもよい。
As shown in FIGS. 8 and 9, the
図2に示すように、コネクタ57は、電線59を介して温度監視装置60と接続される。より詳しくは、コネクタ57は、温度監視装置60の温度監視部60aに接続される。温度監視装置60は、例えば、電気接続箱100と共にバッテリの電池パックに搭載される。温度監視装置60は、電池パックの温度を監視する機能、および中継端子3の温度を監視する機能を有する。温度監視部60aは、中継端子3の温度を監視する監視ユニットであり、例えば電子回路である。温度検出部5の温度検出素子51aは、リード52,54、被覆電線53,55、コネクタ57、および電線59を介して温度監視部60aと電気的に接続される。温度監視部60aは、検出された中継端子3の温度に基づいて、端子部22と端子6との間に流れる電流値を制御してもよい。
As shown in FIG. 2, the
素子部51およびリード52,54は、図9に示すように、被覆部58によって覆われる。被覆部58は、エポキシ樹脂等の絶縁性の合成樹脂で形成された絶縁被覆である。被覆部58は、素子部51、リード52,54、半田56、および被覆芯線53a,55aを一体に覆う。被覆部58は、心線53a,55aが露出しないように、電線53,55の被覆も覆う。つまり、被覆部58は、リード52,54、半田56、および芯線53a,55a等の導体部を嵌合部材4から電気的に遮蔽する。
The
被覆部58は、先端部58a、中央部58b、および基端部58cを有する。先端部58aは、素子部51を覆う部分である。中央部58bは、被覆部58におけるくびれ部分であり、リード52,54を覆っている。基端部58cは、半田56および心線53a,55aおよび被覆電線53,55の被覆を覆う部分である。被覆部58は、以下に説明するように、嵌合部材4の収容部46に封入され、収容部46に固定される。
The covering
図10に示すように、温度検出部5は収容部46に載置される。より詳しくは、温度検出部5は、被覆部58の先端部58aを第二側壁部46cに接触または近接させるようにして、底壁部46aに載置される。言い換えると、温度検出部5は、被覆電線53,55が収容部46から幅方向Xに向けて突出するようにして収容部46に載置される。基端部58cの一部は収容部46から外部に突出してもよい。この状態から収容部46に樹脂が注入され、被覆部58が収容部46に固定される。注入される樹脂は、絶縁性の合成樹脂であり、例えば、エポキシ樹脂である。注入される樹脂は、伝熱性の高い樹脂であることが好ましい。被覆部58と収容部46との間に充填される合成樹脂は、被覆部58を構成する合成樹脂と同じであっても、別の合成樹脂であってもよい。注入された樹脂が固化して、図2に示す充填部7となる。充填部7は、温度検出部5を保持する。充填部7は、収容部46および第三壁部43によって保持される。図12に示すように、被覆部58は、充填部7と協働して素子部51およびリード52,54を保持する保持部8となる。被覆部58および充填部7は、収容部46とリード52,54との間に介在してリード52,54を保持する。
As shown in FIG. 10, the
本実施形態の温度検出装置1では、中継端子3から嵌合部材4、および充填部7を介して温度検出部5に熱が伝えられる。ここで、温度検出部5が中継端子3の温度を精度よく検出できるためには、温度の伝達経路が適切に確保されていることが望ましい。例えば、本実施形態では、温度検出部5と中継端子3との間に第三壁部43が存在する。第三壁部43と中継端子3との接触状態が安定していれば、温度検出部5と中継端子3との間の熱伝達の経路が安定する。その結果、温度検出部5が精度よく中継端子3の温度を検出できる。
In the temperature detection device 1 of the present embodiment, heat is transferred from the
本実施形態の嵌合部材4は、中継端子3に対して温度検出部5側に向かう弾性力を付与するバネ部を有する。本実施形態のバネ部は、第一壁部41である。第一壁部41は、片持ち状に支持されている。より具体的には、第一壁部41は、第二壁部42側の端部において支持されており、かつ第四壁部44側の端部が自由端である。従って、第一壁部41は、奥行き方向Yに撓み変形する板バネとして機能する。本実施形態の嵌合部材4は、第一壁部41が中継端子3を第三壁部43に向けて押圧するように、第一壁部41と第三壁部43との間隔Y1(図10参照)が設計されている。間隔Y1は、嵌合部材4が中継端子3に嵌合していないとき、言い換えると嵌合部材4に外力が作用していないときの間隔である。嵌合部材4は、中継端子3と嵌合することで第一壁部41が第五壁部45側に撓み変形するように構成されている。
The fitting member 4 of the present embodiment has a spring portion that applies an elastic force toward the
第一壁部41には、突起部41aが設けられている。突起部41aは、第三壁部43側に向けて突出している。突起部41aは、第一壁部41において、幅方向Xの中央位置よりも第二壁部42側の位置に設けられている。言い換えると、突起部41aは、第一壁部41における基端側に配置されている。第一壁部41における突起部41aの幅方向Xの位置は、先端部58aの位置と対応する位置とされてもよい。図10に示すように、本実施形態では、幅方向Xにおける突起部41aの位置は、幅方向Xにおける先端部58aの位置に近い。すなわち、突起部41aは、先端部58aに向けて奥行き方向Yに突出しており、奥行き方向Yにおいて先端部58aと対向している。このようにした場合、第三壁部43における先端部58aの近傍の部分に対して中継端子3を押し付けることが可能である。図1等からわかるように、突起部41aは、第一壁部41の下端から上端の近傍まで高さ方向Zに延在している。
The
電気接続箱100に対する中継端子3の組み付けでは、まず、中継端子3に嵌合部材4が嵌合される。図11に示すように、中継端子3は、嵌合部材4の上側の開口部40から挿入される。このときに、中継端子3は、第一壁部41を撓み変形させながら第一壁部41と第三壁部43との間に挿入される。中継端子3は、第三壁部43から離間する方向に向けて第一壁部41を撓み変形させる。撓み変形した第一壁部41は、中継端子3を第三壁部43に向けて押圧する。言い換えると、第一壁部41は、温度検出部5側に向けて中継端子3を押圧する。よって、中継端子3と第三壁部43との安定した接触状態が維持される。
In assembling the
本実施形態の嵌合部材4では、第一壁部41に突起部41aが設けられている。よって、第一壁部41と中継端子3との接触位置のバラツキが抑制される。言い換えると、第一壁部41の狙いの位置を中継端子3に当接させることができる。よって、中継端子3と第三壁部43との安定した接触状態が維持される。また、第一壁部41が中継端子3を押圧する押圧力が安定しやすい。
In the fitting member 4 of the present embodiment, the
嵌合部材4に挿入された中継端子3は、図10に示す係止部42a,44aによって係止される。係止部42a,44aは、嵌合部材4の下端に設けられており、幅方向Xに向けて突出している。係止部42aは、第二壁部42の下端から第四壁部44側に向けて突出している。係止部44aは、第四壁部44の下端から第二壁部42側に向けて突出している。係止部42a,44aにより、高さ方向Zにおける中継端子3の位置決めがなされる。
The
第二壁部42および第四壁部44には、それぞれ相手側の壁部42,44に向けて突出する突起部42b,44bが設けられている。突起部42b,44bは、幅方向Xにおいて対向している。突起部42b,44bは、中継端子3と壁部42,44との隙間の発生を抑制する。突起部42b,44bは、中継端子3と嵌合部材4とのガタツキを抑制する。突起部42b,44bは、第三壁部43と中継端子3との接触状態を安定させることができる。
The
嵌合部材4と嵌合した中継端子3は、バスバ2に組み付けられる。中継端子3は、例えば、予めケース101によって保持されているバスバ2に対して組み付けられる。中継端子3がバスバ2の端子部22に組み付けられた後で、温度検出部5のコネクタ57に温度監視装置60が接続される。また、中継端子3には、電気負荷側の端子6が接続される。
The
図12に示すように、嵌合部材4の第一壁部41は、中継端子3の壁部30bに対して力F1を付与する。力F1は、奥行き方向Yにおいて温度検出部5側に向かう力である。力F1は、中継端子3の壁部30aを第三壁部43に向けて押圧する。本実施形態では、壁部30aおよび第三壁部43において、相手と当接する当接面30c,43aは、それぞれ平面である。力F1によって当接面30c,43aが互いに接触し、例えば、密着する。よって、壁部30aから温度検出部5に向けて、第三壁部43、および充填部7を経由する熱伝達の経路が確保される。従って、本実施形態の温度検出装置1は、中継端子3の温度を検出する検出精度を向上させることができる。
As shown in FIG. 12, the
本実施形態の嵌合部材4は、以下に説明するように、第一壁部41の可動範囲を規制する規制部を有する。第五壁部45は、第一壁部41が温度検出部5から離間する方向へ過度に変形することを規制する外側規制部である。図2に示すように、第五壁部45は、奥行き方向Yにおいて、温度検出部5側と反対側から第一壁部41と対向する。第一壁部41は、中継端子3に対して温度検出部5側に向かう力F1を付与する。力F1の方向は、奥行き方向Yである。つまり、第五壁部45は、力F1の方向において第一壁部41を挟んで中継端子3と対向する。
As described below, the fitting member 4 of the present embodiment has a regulating portion that regulates the movable range of the
中継端子3と嵌合部材4が嵌合する際に、第一壁部41は力F1の反力を受けて、温度検出部5側とは反対側に向けて変形する。中継端子3が傾いて挿入された場合などには、第一壁部41の変形量が大きくなり過ぎる可能性がある。第五壁部45は、第一壁部41が温度検出部5から離間する方向に変形した場合に第一壁部41に当接して第一壁部41の更なる変形を規制する。第五壁部45は、第一壁部41が塑性変形するよりも前に第一壁部41に当接するように構成されている。つまり、第五壁部45は、第一壁部41の変形量が塑性変形域の変形量に到達する前に第一壁部41に当接する。中継端子3と嵌合部材4とを嵌合させる作業者は、第一壁部41の変形量が許容範囲内の大きさであるか否かを容易に判断することができる。第一壁部41が第五壁部45に当接するようであれば、何らかの不具合が生じているとわかる。
When the
図1に示すように、第四壁部44には、内側規制部44cが設けられている。内側規制部44cは、第一壁部41が温度検出部5側へ向けて変形した場合に第一壁部41に当接して第一壁部41の更なる変形を規制する。内側規制部44cは、奥行き方向Yにおける温度検出部5側とは反対側を向く面である。本実施形態の嵌合部材4では、図1に示すように、第五壁部45の高さZ2が、第四壁部44の高さZ1よりも小さい。この高さZ1,Z2の差に応じて、第四壁部44には、内側規制部44cを形成する段差が設けられている。内側規制部44cは、第四壁部44における第五壁部45側の端部であって、かつ下側の縁部に設けられている。
As shown in FIG. 1, the
第一壁部41は、内側規制部44cによって係止される被係止部41bを有する。被係止部41bは、第一壁部41の自由端側に設けられた片部である。被係止部41bは、第一壁部41の先端における下端部に配置されている。被係止部41bは、平面視した場合に第四壁部44と交差するように、第四壁部44の下方の空間に延在している。被係止部41bは、奥行き方向Yにおいて内側規制部44cと対向している。
The
中継端子3と嵌合部材4とを嵌合させる作業において、作業者は嵌合部材4を保持する。このときに、作業者が嵌合部材4を保持する力が強すぎると、第一壁部41が温度検出部5側に向けて変形しすぎる可能性がある。内側規制部44cは、第一壁部41が塑性変形するよりも前に第一壁部41に当接するように構成されている。つまり、内側規制部44cは、第一壁部41の変形量が塑性変形域の変形量に到達する前に被係止部41bを係止する。作業者は、第一壁部41の変形量が許容範囲内の大きさであるか否かを容易に判断することができる。第一壁部41が内側規制部44cに当接するようであれば、作業者の保持力が強すぎることがわかる。
In the work of fitting the
本実施形態の温度検出装置1は、更に、温度監視部60aを保護する保護手段を有している。温度検出装置1の温度検出素子51aは、低電圧部品である。また、温度検出装置1および温度監視装置60は、低電圧部品で構成されている。一方、中継端子3は、高電圧部品である。中継端子3を介して電源からモータジェネレータ等の電気負荷に供給される電力は、例えば、数百V程度の高電圧である。温度検出装置1では、高電圧部品である嵌合部材4と低電圧部品である温度検出部5との間に絶縁性のエポキシ樹脂等が充填されており、十分な絶縁抵抗が確保される。しかしながら、仕様で想定される以上の高電圧が中継端子3に印加された場合や、収容部46へ水が浸入するなどの不具合が発生した場合に高低電圧間で絶縁抵抗が低下してしまう可能性がある。
The temperature detection device 1 of the present embodiment further has a protective means for protecting the
本実施形態の温度検出装置1では、図13に示すように、リード52,54が溶断部52a,54aを有する。なお、図13では、被覆部58および充填部7の図示は省略されている。溶断部52a,54aは、リード52,54における他の部分よりも溶断しやすく構成された部分である。本実施形態の溶断部52a,54aは、リード52,54の他の部分と比較して断面積が小さい。溶断部52a,54aは、リード52,54に過電流が流れた場合に、他の部分よりも早く溶断するヒューズ部である。溶断部52a,54aは、例えば、リード52,54における被覆電線53,55との接続部の近傍に設けられる。絶縁抵抗の低下により高圧回路から低圧回路である温度検出部5に大電流が流れた場合には、溶断部52a,54aが溶断する。従って、本実施形態の温度検出装置1は、溶断部52a,54aが設けられていることで、温度監視装置60を保護することができる。
In the temperature detection device 1 of the present embodiment, as shown in FIG. 13, the
本実施形態の温度検出装置1では、更に、リード52,54に近接部52b,54bが設けられている。近接部52b,54bは、リード52,54の一部の区間である。以下の説明では、リード52,54が延在する方向を単に「延在方向Ex」と称する。本実施形態の延在方向Exは、幅方向Xに沿った方向である。近接部52b,54bは、リード52,54における最も温度検出素子51a側の区間である。より詳しくは、本実施形態のリード52,54は、近接部52b,54b、鉛直部52c,54c、および離間部52d,54dを有する。近接部52b,54b、鉛直部52c,54c、および離間部52d,54dは、この順序で温度検出素子51aから被覆電線53,55に向けて直列につながっている。リード52,54は、二箇所において直角に折り曲げられて近接部52b,54b、鉛直部52c,54c、および離間部52d,54dが形成されている。二箇所の屈曲部の間の部分が鉛直部52c,54cである。
In the temperature detection device 1 of the present embodiment,
近接部52b,54bは、底壁部46aの上面46dに沿って延在している。近接部52b,54bは、例えば、上面46dと平行に配置される。鉛直部52c,54cは、鉛直方向に延在する部分である。鉛直部52c,54cは、上面46dと直交する方向に延在している。鉛直部52c,54cの下端は近接部52b,54bにつながっており、鉛直部52c,54cの上端は離間部52d,54dにつながっている。離間部52d,54dは、リード52,54における最も被覆電線53,55側の部分である。離間部52d,54dは、鉛直部52c,54cの上端から被覆電線53,55の芯線53a,55aまで延在している。離間部52d,54dは、例えば、上面46dと平行に延在する。溶断部52a,54aは、離間部52d,54dに設けられている。
The
近接部52b,54bと上面46dとの距離(最小距離)L1は、離間部52d,54dと上面46dとの距離(最小距離)L2よりも小さい。つまり、近接部52b,54bと上面46dとの距離L1は、リード52,54における他の部分(鉛直部52c,54c、離間部52d,54d)と上面46dとの距離よりも小さい。近接部52b,54bと上面46dとの距離L1は、必要な絶縁距離に基づいて定められている。距離L1は、近接部52b,54bと上面46dとの電位差が予め定められた最大値である場合に近接部52b,54bと上面46dとが保持部8によって電気的に絶縁されるように決められている。電位差の最大値は、例えば、中継端子3に印加される最大電圧として車両の仕様で定められた値に基づいている。
The distance (minimum distance) L1 between the
距離L1は、例えば、距離L2の半分または約半分の大きさとされてもよい。距離L1は、距離L2の1/3または約1/3の大きさとされてもよい。距離L1は、距離L2の1/2〜1/3の範囲で定められてもよい。 The distance L1 may be, for example, half or about half the size of the distance L2. The distance L1 may be one-third or about one-third the size of the distance L2. The distance L1 may be defined in the range of 1/2 to 1/3 of the distance L2.
保持部8の厚さは、近接部52b,54bと上面46dとの距離L1や離間部52d,54dと上面46dとの距離L2に応じて決まる。つまり、近接部52b,54bと収容部46との間の保持部8の厚さ(最小厚さ)は、距離L1に等しくなり、離間部52d,54dと収容部46との間の保持部8の厚さ(最小厚さ)は、距離L2に等しくなる。
The thickness of the holding
上記のように近接部52b,54bが設けられていることで、保持部8に絶縁抵抗の低下が生じるような状況が起きた場合に、溶断部52a,54aよりも温度検出素子51a側で絶縁抵抗の低下が生じやすくなる。例えば、仕様で想定される以上の高電圧が中継端子3に印加されたとする。この場合、近接部52b,54bと上面46dとの間で絶縁抵抗の低下が生じる可能性が、リード52,54における他の部分で絶縁抵抗の低下が生じる可能性よりも高い。近接部52b,54bと上面46dとの間で絶縁抵抗が低下することで、上面46dから近接部52b,54bに電流が流れる。その結果、溶断部52a,54aが溶断して温度監視部60aを保護する。近接部52b,54bが設けられていることで、溶断部52a,54aのヒューズ機能をより確実に発揮させることができる。よって、本実施形態の温度検出装置1は、温度監視部60aを保護することができる。
Since the
仕様で想定される以上の高電圧が作用する場合以外にも、保持部8に生じたクラック、保持部8の吸水や導電性異物の混入、収容部46への水の浸入、振動や熱によって保持部8の絶縁抵抗が低下することがある。こうした場合にも、近接部52b,54bは、絶縁抵抗の低下が発生する箇所が溶断部52a,54aよりも温度監視部60a側の部分となってしまうことを抑制できる。
In addition to the case where a higher voltage than expected in the specifications is applied, due to cracks generated in the holding
以上説明したように、本実施形態の温度検出装置1は、温度検出部5と、嵌合部材4と、保持部8と、を有する。温度検出部5は、温度検出素子51aと、リード52,54および芯線53a,55aと、を有する。リード52,54および芯線53a,55aは、温度検出素子51aと温度監視部60aとを電気的に接続する導電体である。導電性の嵌合部材4は、端子部22と端子6とを接続する中継端子3を囲むように中継端子3に嵌合する壁部41,42,43,44,45と、収容部46とを有する。収容部46は、第三壁部43に対して中継端子3側とは反対側の位置に設けられ、温度検出部5を収容する。本実施形態では、端子部22が電源側の端子、端子6が電気負荷側の端子であるが、これとは逆に端子部22が電気負荷側の端子、端子6が電源側の端子であってもよい。
As described above, the temperature detection device 1 of the present embodiment includes a
保持部8は、絶縁性を有し、収容部46と温度検出部5との間に介在して温度検出部5を保持する。リード52,54は、リード52,54における他の部分よりも溶断しやすく構成された溶断部52a,54aを有する。リード52,54には、近接部52b,54bが設けられている。近接部52b,54bは、リード52,54における溶断部52a,54aよりも温度検出素子51a側の位置に設けられている。近接部52b,54bにおけるリード52,54と収容部46との間の保持部8の厚さ(距離L1)が、他の部分におけるリード52,54と収容部46との間の保持部8の厚さ(例えば、距離L2)よりも薄くなっている。
The holding
従って、保持部8において絶縁抵抗の低下が発生する場合には、その絶縁抵抗の低下が保持部8における近接部52b,54bと収容部46との間の部分で発生しやすい。絶縁抵抗が低下した場合には、溶断部52a,54aが溶断して温度監視部60aを保護する。従って、本実施形態の温度検出装置1は、温度監視部60aを適切に保護することができる。本実施形態では、溶断部52a,54aが電気接続箱100の内部に設けられているため、絶縁抵抗の低下が発生した場合の影響範囲が電気接続箱100の内部に限定される。
Therefore, when the insulation resistance is lowered in the holding
本実施形態の近接部52b,54bは、リード52,54を屈曲させることにより、リード52,54の一部を他の部分よりも収容部46に近づけた部分である。リード52,54は、鉛直部52c,54cおよび離間部52d,54dよりも近接部52b,54bが底壁部46aの上面46dに近づくように屈曲している。なお、リード52,54を屈曲させることに代えて、またはリード52,54を屈曲させることに加えて、リード52,54を湾曲させることで近接部52b,54bが形成されてもよい。
The
本実施形態の溶断部52a,54aは、リード52,54の一部の断面積を他の部分の断面積よりも小さくした部分であった。ただし、溶断部52a,54aの構成はこれには限定されない。溶断部52a,54aは、リード52,54の他の部分よりも溶断しやすいように構成されていればよい。溶断部52a,54aは、リード52,54における他の部分よりも熱抵抗が大きい部分であってもよい。
The fusing
なお、本実施形態では、内側規制部44cが第四壁部44における下側の縁部に設けられ、被係止部41bが第一壁部41の下端部に設けられている。しかしながら、内側規制部44cおよび被係止部41bの位置はこれには限定されない。例えば、内側規制部44cが第四壁部44における上側の縁部に設けられ、被係止部41bが第一壁部41の上端部に設けられてもよい。
In the present embodiment, the
なお、近接部52b,54bは、底壁部46aに近接することに代えて、第一側壁部46bや第二側壁部46c、第三壁部43に近接してもよい。
The
[第2実施形態]
図14および図15を参照して、第2実施形態について説明する。第2実施形態については、上記第1実施形態で説明したものと同様の機能を有する構成要素には同一の符号を付して重複する説明は省略する。図14は、第2実施形態に係る温度検出装置の要部を示す斜視図、図15は、第2実施形態に係る温度検出装置の要部を示す側面図である。第2実施形態の温度検出装置1において、上記第1実施形態の温度検出装置1と異なる点は、例えば、リード52,54に脚状の近接部52e,54eが設けられている点である。
[Second Embodiment]
A second embodiment will be described with reference to FIGS. 14 and 15. Regarding the second embodiment, the components having the same functions as those described in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted. FIG. 14 is a perspective view showing a main part of the temperature detection device according to the second embodiment, and FIG. 15 is a side view showing a main part of the temperature detection device according to the second embodiment. The temperature detection device 1 of the second embodiment differs from the temperature detection device 1 of the first embodiment in that, for example, the
図14に示すように、第2実施形態のリード52,54は、本体521,541と、近接部52e,54eとを有する。本体521,541は、延在方向Exに沿って直線状に延在している。本体521,541は、例えば、上面46dと平行に延在している。近接部52e,54eは、本体521,541から上面46dに向けて脚状に突出している。近接部52e,54eは、本体521,541と同様の導電性の金属で形成されている。近接部52e,54eは、柱状または棒状の構成部である。近接部52e,54eの断面形状は、例えば、矩形である。近接部52e,54eは、本体521,541と一体に形成されても、本体521,541に対して電気的に接続されていてもよい。
As shown in FIG. 14, the
溶断部52a,54aは、本体521,541に設けられている。近接部52e,54eは、溶断部52a,54aよりも温度検出素子51a側につながっている。近接部52e,54eは、本体521,541における溶断部52a,54aよりも温度検出素子51a側の位置から上面46dに向かって突出している。近接部52e,54eは、例えば、溶断部52a,54aよりもわずかに温度検出素子51a側の位置に設けられる。
The fusing
近接部52e,54eの先端と上面46dとの距離(最小距離)L3は、本体521,541と上面46dとの距離(最小距離)L4よりも小さい。つまり、近接部52e,54eと上面46dとの距離L3は、リード52,54における他の部分と上面46dとの距離よりも小さい。距離L3は、例えば、第1実施形態の距離L1と同様に定められている。
The distance (minimum distance) L3 between the tips of the
保持部8の厚さは、近接部52e,54eの先端と上面46dとの距離L3や、本体521,541と上面46dとの距離L4に応じて決まる。つまり、近接部52e,54eの先端と収容部46との間の保持部8の厚さは、距離L3に等しくなり、本体521,541と収容部46との間の保持部8の厚さ(最小厚さ)は、距離L4に等しくなる。
The thickness of the holding
保持部8の絶縁抵抗の低下が生じるような状況が起きた場合、近接部52e,54eと上面46dとの間で絶縁抵抗の低下が生じる可能性が、本体521,541と上面46dとの間で絶縁抵抗の低下が生じる可能性よりも高い。従って、溶断部52a,54aよりも温度監視部60a側で絶縁抵抗が低下してしまうことが抑制される。その結果、近接部52e,54eが設けられない場合と比較して、溶断部52a,54aのヒューズ機能をより確実に発揮させることができる。
When a situation occurs in which the insulation resistance of the holding
本実施形態の近接部52e,54eは、リード52,54から収容部46に向けて突出した導電性の脚部である。このような脚状の近接部52e,54eによっても、上記第1実施形態の近接部52b,54bと同様の効果を奏することができる。なお、近接部52e,54eは、底壁部46aに近接することに代えて、第一側壁部46bや第二側壁部46c、第三壁部43に近接してもよい。
The
[第3実施形態]
図16および図17を参照して、第3実施形態について説明する。第3実施形態については、上記第1実施形態および第2実施形態で説明したものと同様の機能を有する構成要素には同一の符号を付して重複する説明は省略する。図16は、第3実施形態に係る温度検出装置の要部を示す斜視図、図17は、第3実施形態に係る温度検出装置の要部を示す側面図である。第3実施形態において、上記の各実施形態と異なる点は、例えば、近接部46e,46fが収容部46に設けられている点である。
[Third Embodiment]
A third embodiment will be described with reference to FIGS. 16 and 17. Regarding the third embodiment, the components having the same functions as those described in the first embodiment and the second embodiment are designated by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted. FIG. 16 is a perspective view showing a main part of the temperature detection device according to the third embodiment, and FIG. 17 is a side view showing a main part of the temperature detection device according to the third embodiment. In the third embodiment, the difference from each of the above embodiments is that, for example, the
図16に示すように、第3実施形態の収容部46は、近接部46e,46fを有する。近接部46e,46fは、底壁部46aの上面46dからリード52,54に向けて突出している。本実施形態のリード52,54は、延在方向Exに沿って直線状に延在している。リード52,54は、例えば、上面46dと平行に延在している。リード52,54において、溶断部52a,54aよりも温度検出素子51a側の部分を先端部522,542と称し、溶断部52a,54aよりも被覆電線53,55側の部分を基端部523,543と称する。
As shown in FIG. 16, the
近接部46e,46fは、収容部46と同様の導電性の金属で形成されている。本実施形態の近接部46e,46fは、断面形状が矩形の突起である。近接部46e,46fの形状は、先端へ向かうに従って断面積が小さくなる先細形状である。近接部46e,46fは、例えば、底壁部46aと一体に形成されても、底壁部46aの上面46dに対して電気的に接続されていてもよい。何れの場合であっても、近接部46e,46fは上面46dと連続した導電部であり、底壁部46aの一部をなしている。一方の近接部46eは、リード52の先端部522に向けて突出している。他方の近接部46fは、リード54の先端部542に向けて突出している。
The
近接部46e,46fは、リード52,54の先端部522,542に向けて突出している。言い換えると、近接部46e,46fの先端は、先端部522,542と高さ方向Zにおいて対向している。本実施形態の近接部46e,46fは、先端部522,542における溶断部52a,54aよりもわずかに温度検出素子51a側の部分と高さ方向Zにおいて対向している。
The
図17に示すように、近接部46e,46fの先端とリード52,54との距離(最小距離)L5は、上面46dとリード52,54との距離(最小距離)L6よりも小さい。つまり、リード52,54と収容部46との距離、言い換えると高さ方向Zにおけるリード52,54と底壁部46aとの距離は、近接部46e,46fの先端において最小の距離L5となっている。距離L5は、例えば、第1実施形態の距離L1と同様に定められている。
As shown in FIG. 17, the distance (minimum distance) L5 between the tips of the
保持部8の厚さは、近接部46e,46fの先端とリード52,54との距離L5や、上面46dとリード52,54との距離L6に応じて決まる。つまり、近接部46e,46fとリード52,54との間の保持部8の厚さは、距離L5に等しくなり、上面46dとリード52,54との間の保持部8の厚さは、距離L6に等しくなる。
The thickness of the holding
保持部8の絶縁抵抗の低下が生じるような状況が起きた場合、近接部46e,46fと先端部522,542との間で絶縁抵抗が低下する可能性が、上面46dと基端部523,543との間で絶縁抵抗が低下する可能性よりも高い。その結果、底壁部46aに近接部46e,46fが設けられない場合と比較して、溶断部52a,54aのヒューズ機能をより確実に発揮させることができる。
When a situation occurs in which the insulation resistance of the holding
本実施形態の近接部46e,46fは、収容部46の一部がリード52,54に向けて突出した部分である。収容部46に設けられた近接部46e,46fは、上記第1実施形態の近接部52b,54b等と同様の効果を奏することができる。近接部46e,46fは、底壁部46aに代えて、第一側壁部46bや第二側壁部46c、第三壁部43に配置されてもよい。
The
[第4実施形態]
図18を参照して、第4実施形態について説明する。第4実施形態については、上記第1実施形態乃至第3実施形態で説明したものと同様の機能を有する構成要素には同一の符号を付して重複する説明は省略する。図18は、第4実施形態に係る温度検出装置の要部を示す側面図である。第4実施形態において、上記の各実施形態と異なる点は、例えば、リード52,54の中間部を屈曲させて近接部54hが形成されている点である。
[Fourth Embodiment]
A fourth embodiment will be described with reference to FIG. Regarding the fourth embodiment, the components having the same functions as those described in the first to third embodiments are designated by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted. FIG. 18 is a side view showing a main part of the temperature detection device according to the fourth embodiment. In the fourth embodiment, the difference from each of the above embodiments is that, for example, the intermediate portion of the
図18に示すように、第4実施形態のリード52,54は、側面視した場合の形状がU字形状となるように屈曲している。ここでは、リード54について詳細を説明する。リード52の構成および形状は、リード54と同様である。
As shown in FIG. 18, the
リード54は、第一鉛直部54j、第一離間部54k、突出部54f、および第二離間部54mを有する。第一鉛直部54j、第一離間部54k、突出部54f、および第二離間部54mは、この順序で温度検出素子51aから被覆電線53,55に向けてつながっている。第一鉛直部54jは、温度検出素子51aから鉛直方向の上側に向けて延在している。第一離間部54kおよび第二離間部54mは、延在方向Exに沿って延在している。第一離間部54kおよび第二離間部54mは、例えば、上面46dと平行に配置される。第一離間部54kの一端は第一鉛直部54jの上端につながっており、他端は突出部54fにつながっている。
The
突出部54fは、第二鉛直部54g、近接部54h、および第三鉛直部54iを有する。近接部54hは、上面46dに沿って延在している。近接部54hは、例えば、上面46dと平行である。第二鉛直部54gおよび第三鉛直部54iは、それぞれ鉛直方向に延在している。言い換えると、第二鉛直部54gおよび第三鉛直部54iは、底壁部46aの上面46dと直交する方向に延在している。第二鉛直部54gは、近接部54hにおける温度検出素子51a側の端部と第一離間部54kとをつないでいる。第三鉛直部54iは、近接部54hにおける温度検出素子51a側と反対側の端部と第二離間部54mとをつないでいる。第二離間部54mの一端は第三鉛直部54iにつながっており、他端は被覆電線55の芯線55aに電気的に接続されている。溶断部54aは、第二離間部54mに設けられている。
The protruding
近接部54hと上面46dとの距離(最小距離)L7は、リード54における他の部分と上面46dとの距離(最小距離)よりも小さい。例えば、第一鉛直部54jの下端と上面46dとの距離(最小距離)L8は、近接部54hと上面46dとの距離L7よりも大きい。距離L7は、例えば、第1実施形態の距離L1と同様に定められている。
The distance (minimum distance) L7 between the
保持部8の厚さは、近接部54hと上面46dとの距離L7や、第一鉛直部54jと上面46dとの距離L8に応じて決まる。つまり、近接部54hと収容部46との間の保持部8の厚さは、距離L7に等しくなり、第一鉛直部54jと収容部46との間の保持部8の厚さは、距離L8に等しくなる。
The thickness of the holding
保持部8の絶縁抵抗の低下が生じるような状況が起きた場合、近接部54hと上面46dとの間で絶縁抵抗が低下する可能性が、リード54における他の部分と上面46dとの間で絶縁抵抗が低下する可能性よりも高い。従って、近接部54hは、溶断部54aのヒューズ機能をより確実に発揮させることができる。リード54と同様に構成されたリード52は、溶断部52aのヒューズ機能をより確実に発揮させることができる。近接部54hおよびこれと同様に構成されたリード52の近接部は、底壁部46aに近接することに代えて、第一側壁部46bや第二側壁部46c、第三壁部43に近接してもよい。
When a situation occurs in which the insulation resistance of the holding
[第5実施形態]
図19を参照して、第5実施形態について説明する。第5実施形態については、上記第1実施形態乃至第4実施形態で説明したものと同様の機能を有する構成要素には同一の符号を付して重複する説明は省略する。図19は、第5実施形態に係る温度検出装置の要部を示す側面図である。第5実施形態において、上記の各実施形態と異なる点は、例えば、収容部46の壁部が近接部として機能する点である。
[Fifth Embodiment]
A fifth embodiment will be described with reference to FIG. Regarding the fifth embodiment, the components having the same functions as those described in the first to fourth embodiments are designated by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted. FIG. 19 is a side view showing a main part of the temperature detection device according to the fifth embodiment. In the fifth embodiment, the difference from each of the above embodiments is that, for example, the wall portion of the
図19に示すように、第5実施形態に係る収容部46は、第三側壁部46gを有する。第三側壁部46gは、延在方向Exにおいて第二側壁部46cと対向する壁部である。第三側壁部46gは、底壁部46aにおける第二側壁部46c側と反対側の端部から上側に向けて突出している。第三側壁部46gは、収容部46の他の側壁部や底壁部46aと共に、充填部7となる合成樹脂が充填される空間部46hを形成する。第三側壁部46gの高さは、第二側壁部46cの高さよりも低い。
As shown in FIG. 19, the
第三側壁部46gは、底壁部46aの上面46dからリード52,54の先端部522,542に向けて突出しており、近接部として機能する。第三側壁部46gの先端は、先端部522,542と高さ方向Zにおいて対向している。
The third
第三側壁部46gの上端と先端部522,542との距離(最小距離)L9は、上面46dとリード52,54との距離(最小距離)L10よりも小さい。距離L9は、例えば、第1実施形態の距離L1と同様に定められている。保持部8の厚さは、第三側壁部46gの上端と先端部522,542との距離L9や、上面46dとリード52,54との距離L10に応じて決まる。つまり、第三側壁部46gと先端部522,542との間の保持部8の厚さは、距離L9に等しくなり、上面46dとリード52,54との間の保持部8の厚さは、距離L10に等しくなる。
The distance (minimum distance) L9 between the upper end of the third
保持部8の絶縁抵抗の低下が生じるような状況が起きた場合、リード52,54の先端部522,542と収容部46との間で絶縁抵抗の低下が生じやすい。一方、リード52,54における基端部523,543では、収容部46との絶縁抵抗の低下が生じにくい。
When a situation occurs in which the insulation resistance of the holding
本実施形態の温度検出装置1では、延在方向Exにおいて、溶断部52a,54aが収容部46と重ならない位置に設けられている。言い換えると、延在方向Exにおいて、収容部46が存在する範囲の外側に溶断部52a,54aが配置されている。溶断部52a,54aは、収容部46の存在する範囲よりも温度監視部60a側に設けられている。このことからも、溶断部52a,54aのヒューズ機能がより確実に発揮される。
In the temperature detection device 1 of the present embodiment, the fusing
以上説明したように、第5実施形態の近接部は、収容部46における合成樹脂が充填される空間部46hを形成する第三側壁部46gである。このように空間部46hを囲む第三側壁部46gが近接部を兼ねていることで、収容部46の構成が簡素となる。なお、第三側壁部46gの上端部には、先端部522,542を囲むように切欠きが設けられてもよい。
As described above, the proximity portion of the fifth embodiment is the third
[上記の各実施形態の変形例]
上記の各実施形態において、近接部の形状等は適宜変更可能である。例えば、第1実施形態の温度検出装置1において、近接部52b,54bを含むリード52,54の形状は適宜変更可能である。例えば、第3実施形態の温度検出装置1において、近接部46e,46fを含む底壁部46aの形状は適宜変更可能である。
[Variation example of each of the above embodiments]
In each of the above embodiments, the shape of the proximity portion and the like can be changed as appropriate. For example, in the temperature detection device 1 of the first embodiment, the shapes of the
溶断部52a,54aは、リード52,54に代えて被覆電線53,55の芯線53a,55aに設けられてもよい。つまり、リード52,54および芯線53a,55aを含む導電体において、温度監視部60aよりも温度検出素子51a側に溶断部が設けられていればよい。
The fusing
上記の各実施形態では、リード52,54または収容部46の一方に近接部が設けられていたが、リード52,54および収容部46の両方に近接部が設けられてもよい。その一例として、第1実施形態の近接部52b,54bに向けて突出するように、第3実施形態の近接部46e,46fが収容部46に設けられてもよい。
In each of the above embodiments, the proximity portion is provided on one of the
上記の各実施形態および変形例に開示された内容は、適宜組み合わせて実行することができる。 The contents disclosed in each of the above embodiments and modifications can be combined and executed as appropriate.
1 温度検出装置
2 バスバ
3 中継端子
4 嵌合部材
5 温度検出部
6 端子
7 充填部
8 保持部
30 本体
30a,30b 壁部
31 第一挿入口
32 第二挿入口
33 バネ部
33a 基端部
40 開口部
41 第一壁部
41a 突起部
41b 被係止部
42 第二壁部
42a 係止部
42b 突起部
43 第三壁部
44 第四壁部
44a 係止部
44b 突起部
44c 内側規制部
45 第五壁部
46 収容部
46a 底壁部
46b 第一側壁部
46c 第二側壁部
46d 上面
46e,46f 近接部
46g 第三側壁部(近接部)
51 素子部
51a 温度検出素子
51b ガラス
52,54 リード
521,541 本体
522,542 先端部
523,543 基端部
52a,54a 溶断部
52b,54b 近接部
52c,54c 鉛直部
52d,54d 離間部
52e,54e 近接部
54f 突出部
54g 第二鉛直部
54h 近接部
54i 第三鉛直部
54j 第一鉛直部
54k 第一離間部
54m 第二離間部
53,55 被覆電線
53a,55a 芯線
56 半田
57 コネクタ
58 被覆部
59 電線
60 温度監視装置
60a 温度監視部
100 電気接続箱
F1 力
1
51
Claims (5)
電源側の端子と電気負荷側の端子とを接続する中継端子を囲むように前記中継端子に嵌合する壁部と、前記壁部に対して前記中継端子側とは反対側の位置に設けられ、前記温度検出部を収容する収容部と、を有する導電性の嵌合部材と、
前記収容部と前記導電体との間に介在して前記導電体を保持する絶縁性の保持部と、
を備え、
前記導電体は、前記導電体における他の部分よりも溶断しやすく構成された溶断部を有し、
前記導電体および前記収容部の少なくとも一方には、前記導電体における前記溶断部よりも前記温度検出素子側の位置において前記導電体と前記収容部との間の前記保持部の厚さを他の部分における前記導電体と前記収容部との間の前記保持部の厚さよりも薄くする近接部が設けられている
ことを特徴とする温度検出装置。 A temperature detection unit having a temperature detection element, a conductor that electrically connects the temperature detection element and the temperature monitoring unit, and a temperature detection unit.
A wall portion fitted to the relay terminal so as to surround the relay terminal connecting the terminal on the power supply side and the terminal on the electric load side, and a wall portion provided at a position opposite to the relay terminal side with respect to the wall portion. , A conductive fitting member having an accommodating portion accommodating the temperature detecting portion, and
An insulating holding portion that is interposed between the accommodating portion and the conductor to hold the conductor, and an insulating holding portion.
With
The conductor has a fusing portion that is configured to be more easily fusing than other parts of the conductor.
At least one of the conductor and the accommodating portion is provided with the thickness of the holding portion between the conductor and the accommodating portion at a position closer to the temperature detection element than the fusing portion of the conductor. A temperature detecting device characterized in that a proximity portion is provided between the conductor and the accommodating portion in the portion so as to be thinner than the thickness of the holding portion.
請求項1に記載の温度検出装置。 The temperature detecting device according to claim 1, wherein the proximity portion is a portion in which a part of the conductor is brought closer to the accommodating portion than another portion by bending or bending the conductor.
請求項1に記載の温度検出装置。 The temperature detecting device according to claim 1, wherein the proximity portion is a conductive leg portion protruding from the conductor toward the accommodating portion.
請求項1に記載の温度検出装置。 The temperature detecting device according to claim 1, wherein the proximity portion is a portion in which a part of the accommodating portion projects toward the conductor.
前記近接部は、前記収容部における前記合成樹脂が充填される空間部を形成する壁部である
請求項1に記載の温度検出装置。 The holding portion is an insulating synthetic resin filled between the accommodating portion and the conductor.
The temperature detecting device according to claim 1, wherein the proximity portion is a wall portion forming a space portion filled with the synthetic resin in the accommodating portion.
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