JP6868894B2 - Current detector and electronic component mount - Google Patents

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Description

本発明は、電子部品のリード端子の電流を検出する電流検出器に関し、電流検出器に電子部品を実装した電子部品実装体に関する。 The present invention relates to a current detector that detects a current at a lead terminal of an electronic component, and relates to an electronic component mount in which an electronic component is mounted on the current detector.

電子機器において、配線に流れる電流を検出するための電流検出素子は、コアと、このコアの磁気ギャップに配置した磁気検出素子と、により構成されている。コア内に、電流検出を行う配線を貫通させ、この配線に流れる電流によりコア内に発生する磁束を、磁気ギャップ配した磁気検出素子によって測定し、これにより配線を流れる電流の大きさを検出する構成となっている（特許文献１等参照）。 In an electronic device, a current detection element for detecting a current flowing through wiring is composed of a core and a magnetic detection element arranged in a magnetic gap of the core. A wiring for current detection is passed through the core, and the magnetic flux generated in the core due to the current flowing through this wiring is measured by a magnetic detection element with a magnetic gap, thereby detecting the magnitude of the current flowing through the wiring. It has a structure (see Patent Document 1 and the like).

特開２００２−３０３６４２号公報JP-A-2002-303642

特許文献１の発明では、電流を検出するための配線をコア内に配置しなくてはならない。例えば、電池を充電する充電装置において、電池への充電経路（配線）を流れる電流の大きさを測定することは可能であるが、この充電線路につながる制御器を構成する電子部品を流れる電流を測定することは困難である。 In the invention of Patent Document 1, the wiring for detecting the current must be arranged in the core. For example, in a charging device that charges a battery, it is possible to measure the magnitude of the current flowing through the charging path (wiring) to the battery, but the current flowing through the electronic components that make up the controller connected to this charging line is measured. It is difficult to measure.

これは、電子部品自体が、回路基板上に実装されており、電子部品の端子をリード内に配置するのが困難であるためである。このような電子部品に流れる電流を検出しようとした場合、電子部品のリード端子を切断し、この切断部分をリード線でつなぎ磁気検出素子に導き、これによって、前記電子部品のリード端子に流れる電流を検出する必要がある。 This is because the electronic component itself is mounted on the circuit board, and it is difficult to arrange the terminals of the electronic component in the lead. When trying to detect the current flowing through such an electronic component, the lead terminal of the electronic component is cut, the cut portion is connected by a lead wire and guided to the magnetic detection element, whereby the current flowing through the lead terminal of the electronic component is detected. Need to be detected.

しかしながら、切断したリード端子を接続するリード線の抵抗が影響して、前記電子部品のリード端子に流れる電流を正しく検出をすることが困難である。 However, it is difficult to correctly detect the current flowing through the lead terminal of the electronic component due to the influence of the resistance of the lead wire connecting the cut lead terminal.

本発明は、基板に実装された電子部品に流れる電流を正確に検出可能な電流検出器を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a current detector capable of accurately detecting a current flowing through an electronic component mounted on a substrate.

上記目的を達成するために本発明の電流検出器は、数本のリード端子を備えた電子部品を装着可能であり、前記電子部品に流入する電流を検出することが可能である。上面に前記電子部品が装着される電子部品装着部を含む台座と、前記台座に設けられて前記電子部品の前記リード端子が上面から下面に貫通する検出用貫通孔と、前記台座に配された電流検出部と、前記台座の下面に設けられた凹溝であり前記リード端子の前記検出用貫通孔の下面側に貫通した部分を折り曲げて配置する第１基板接続部と、前記台座に設けられて前記検出用貫通孔を貫通するリード端子と異なるリード端子が上面から下面に貫通する１個又は複数個の貫通孔と、前記台座の下面に設けられた凹溝でありリード端子の前記貫通孔の下面側に貫通した部分を折り曲げて配置する第２基板接続部と、を備える。前記電流検出部は、円環の周方向の一部に隙間を有して前記検出用貫通孔の径方向外側を囲むように前記台座に配された磁気コアと、前記磁気コアの前記隙間に配された磁気検出素子とを備えることを特徴とする。
In order to achieve the above object, the current detector of the present invention can be equipped with an electronic component provided with several lead terminals, and can detect the current flowing into the electronic component. A pedestal including an electronic component mounting portion to which the electronic component is mounted on the upper surface, the lead terminal of the electronic component provided on the pedestal and detection through hole penetrating from the upper surface to the lower surface, arranged on the pedestal The current detection unit, the first substrate connection portion which is a concave groove provided on the lower surface of the pedestal and is arranged by bending the portion of the lead terminal penetrating the lower surface side of the detection through hole, and the pedestal. One or more through holes through which a lead terminal different from the lead terminal penetrating the detection through hole penetrates from the upper surface to the lower surface, and a concave groove provided on the lower surface of the pedestal, which is the through hole of the lead terminal. a second substrate connecting portion to place by bending the penetrating portion on the lower surface side of Ru with a. The current detection unit is provided between a magnetic core arranged on the pedestal so as to have a gap in a part of the circumferential direction of the ring and surround the radial outside of the detection through hole, and the gap between the magnetic cores. It is characterized by including an arranged magnetic detection element.

この構成によると、検出用貫通孔及び貫通孔をリード端子が貫通する構成であるため、電子部品を台座に装着した状態で、基板に実装することが可能である。そして、台座に配された磁気コアを前記検出用貫通孔を貫通するリード端子が貫通し、磁気コアの隙間に設けられた磁気検出素子で電流を検出する構成であるため、電子部品を回路基板に実装した状態、つまり電子部品が回路動作を行う状態として、電子部品のリード端子から直接、電流を検出する。そのため、電子部品に流れる電流を適切に測定することができ、回路基板の回路動作の適切な判定が可能である。 According to this configuration, since the lead terminal penetrates the detection through hole and the through hole , it is possible to mount the electronic component on the substrate in a state of being mounted on the pedestal. Then, since the lead terminal penetrating the detection through hole penetrates the magnetic core arranged on the pedestal and the current is detected by the magnetic detection element provided in the gap of the magnetic core, the electronic component is used as a circuit board. The current is detected directly from the lead terminal of the electronic component in the state of being mounted on the electronic component, that is, the state in which the electronic component operates the circuit. Therefore, the current flowing through the electronic component can be appropriately measured, and the circuit operation of the circuit board can be appropriately determined.

本発明によると、基板に実装された電子部品に流れる電流を正確に検出可能な電流検出器を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a current detector capable of accurately detecting a current flowing through an electronic component mounted on a substrate.

本発明にかかる電子部品実装体の正面上方から見た斜視図である。It is a perspective view seen from the front upper side of the electronic component mounting body which concerns on this invention. 図１に示す電子部品実装体を上方から見た分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the electronic component mounting body shown in FIG. 1 as viewed from above. 図１に示す電子部品実装体を下方から見た分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the electronic component mounting body shown in FIG. 1 as viewed from below. 図１に示す電子部品実装体の正面上方側から見た分解斜視図である。It is an exploded perspective view seen from the front upper side of the electronic component mounting body shown in FIG. 1. 図１に示す電子部品実装体の背面上方側から見た分解斜視図である。It is an exploded perspective view seen from the back upper side of the electronic component mounting body shown in FIG. 図１に示す電子部品実装体の正面下方側から見た分解斜視図である。It is an exploded perspective view seen from the front lower side of the electronic component mounting body shown in FIG. 取付基板を配置した状態の底板を正面側から見た斜視図である。It is a perspective view which looked at the bottom plate in the state which arranged the mounting board from the front side. 図７に示す底板を背面側から見た斜視図である。It is a perspective view which looked at the bottom plate shown in FIG. 7 from the back side. 磁気コアを配置した状態の底板を正面側から見た斜視図である。It is a perspective view which looked at the bottom plate in the state which arranged the magnetic core from the front side. 図９に示す底板を背面側から見た斜視図である。It is a perspective view which looked at the bottom plate shown in FIG. 9 from the back side. 本発明にかかる電流検出器を正面側から見た斜視図である。It is a perspective view which looked at the current detector which concerns on this invention from the front side. 図１１の電流検出器を背面側から見た斜視図である。It is a perspective view which looked at the current detector of FIG. 11 from the back side. 本発明にかかる電子部品実装体の他の例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows another example of the electronic component mounting body which concerns on this invention. 電流を検出する検出回路の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the detection circuit which detects a current. 本発明にかかる電流検出器で検出したときのコンデンサに流れる電流の変化を示すグラフである。It is a graph which shows the change of the current flowing through a capacitor when it is detected by the current detector which concerns on this invention. 従来の検出方法で検出したときのコンデンサに流れる電流の変化を示すグラフである。It is a graph which shows the change of the current flowing through a capacitor at the time of detection by the conventional detection method.

以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１は、本発明にかかる電子部品実装体を正面上方側から見た斜視図である。図２は、図１に示す電子部品実装体を背面上方側から見た斜視図である。図３は、図１に示す電子部品実装体を正面下方側から見た斜視図である。図４は、図１に示す電子部品実装体の正面上方側から見た分解斜視図である。図５は、図１に示す電子部品実装体の背面上方側から見た分解斜視図である。図６は、図１に示す電子部品実装体の正面下方側から見た分解斜視図である。なお、以下の説明において、上下、左右、手前（正面）、奥（背面）と説明する場合、図１に示す電子部品実装体の状態を基準とする。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of the electronic component mounting body according to the present invention as viewed from the front upper side. FIG. 2 is a perspective view of the electronic component mounting body shown in FIG. 1 as viewed from the upper rear side. FIG. 3 is a perspective view of the electronic component mounting body shown in FIG. 1 as viewed from the lower front side. FIG. 4 is an exploded perspective view of the electronic component mounting body shown in FIG. 1 as viewed from the front upper side. FIG. 5 is an exploded perspective view of the electronic component mounting body shown in FIG. 1 as viewed from the upper back side. FIG. 6 is an exploded perspective view of the electronic component mounting body shown in FIG. 1 as viewed from the front lower side. In the following description, when the terms top and bottom, left and right, front (front), and back (back) are described, the state of the electronic component mounting body shown in FIG. 1 is used as a reference.

（概略構成）
図１〜図６に示すように、電子部品実装体Ａは、電子部品１と、台座２（底板２１及びカバー板２２）と、電流検出部３とを備えている。電子部品実装体Ａは、内部に電流検出部３を配した台座２の上方に電子部品１が配置されており、電流検出部３が電子部品１に流れる電流を検出する。電子部品実装体Ａの詳細については、後述する。 (Outline configuration)
As shown in FIGS. 1 to 6, the electronic component mounting body A includes an electronic component 1, a pedestal 2 (bottom plate 21 and cover plate 22), and a current detection unit 3. In the electronic component mounting body A, the electronic component 1 is arranged above the pedestal 2 in which the current detection unit 3 is arranged, and the current detection unit 3 detects the current flowing through the electronic component 1. The details of the electronic component mounting body A will be described later.

（電子部品）
電子部品１は、ここでは、電解コンデンサであるが、これに限定されず、例えば、トランジスタ、ダイオード、ＬＥＤ（発光ダイオード）等の電解コンデンサ以外の電子部品が採用される場合もある。電子部品１は、円筒形状のケース１０と、ケース１０の下面から下方に延びるリード端子１１、１２とを備えている。 (Electronic components)
The electronic component 1 is an electrolytic capacitor here, but the present invention is not limited to this, and electronic components other than the electrolytic capacitor such as a transistor, a diode, and an LED (light emitting diode) may be adopted. The electronic component 1 includes a cylindrical case 10 and lead terminals 11 and 12 extending downward from the lower surface of the case 10.

ケース１０は、一面に開口を有する有底筒状のアルミニウム等から形成されている。ケース１０の内部には、コンデンサ素子（不図示）が収納される。ケース１０の開口は、ゴム製の封口部材（不図示）により封口される。コンデンサ素子は帯状の陽極箔及び陰極箔を電解紙等のセパレータを間に介在させた状態で、円柱状に巻回した構造を有している。リード端子１１及びリード端子１２は、陽極箔及び陰極箔に接続される。 The case 10 is made of bottomed tubular aluminum or the like having an opening on one surface. A capacitor element (not shown) is housed inside the case 10. The opening of the case 10 is sealed by a rubber sealing member (not shown). The capacitor element has a structure in which a strip-shaped anode foil and a cathode foil are wound in a columnar shape with a separator such as electrolytic paper interposed between them. The lead terminal 11 and the lead terminal 12 are connected to the anode foil and the cathode foil.

（台座）
台座２は、底板２１と、底板２１の上部に重ねて取り付けられる（配される）カバー板２２とを備えている。 (pedestal)
The pedestal 2 includes a bottom plate 21 and a cover plate 22 that is overlapped (arranged) on the upper portion of the bottom plate 21.

（底板）
図４〜図６に示すように、底板２１は、検出用貫通孔２１１と、第１貫通孔２１２と、柱状部２１３と、部品配置凹部２１４と、保持壁部２１５と、保持爪２１６と、第１基板接続部２１７と、第２基板接続部２１８とを備える。柱状部２１３は、底板２１の上面から上方に突出している。柱状部２１３は、円柱を軸方向に切り欠いた面を正面側と背面側に２つ備える形状であり、この２面は互いに平行である。柱状部２１３は、底板２１と一体であり、検出用貫通孔２１１が柱状部２１３の上面から底板２１の下面に貫通している。 (Bottom plate)
As shown in FIGS. 4 to 6, the bottom plate 21 includes a detection through hole 211, a first through hole 212, a columnar portion 213, a component placement recess 214, a holding wall portion 215, and a holding claw 216. A first substrate connecting portion 217 and a second substrate connecting portion 218 are provided. The columnar portion 213 projects upward from the upper surface of the bottom plate 21. The columnar portion 213 has a shape in which two surfaces obtained by cutting out the columnar in the axial direction are provided on the front side and the back surface side, and these two surfaces are parallel to each other. The columnar portion 213 is integrated with the bottom plate 21, and the detection through hole 211 penetrates from the upper surface of the columnar portion 213 to the lower surface of the bottom plate 21.

柱状部２１３の外周面には、径方向外側に突出し、上下方向に延びる凸部２１９が設けられている。凸部２１９は、柱状部２１３の左側に設けられており、後述する磁気コア３１に設けられた凹部３１２が外嵌する。 The outer peripheral surface of the columnar portion 213 is provided with a convex portion 219 that projects outward in the radial direction and extends in the vertical direction. The convex portion 219 is provided on the left side of the columnar portion 213, and the concave portion 312 provided in the magnetic core 31 described later fits outside.

検出用貫通孔２１１は、断面円形状の貫通孔であり、中心軸が柱状部２１３の曲面の曲率中心と重なるように設けられている。検出用貫通孔２１１を電子部品１のリード端子１１が貫通する。底板２１の底面には、第１基板接続部２１７が設けられている。第１基板接続部２１７は検出用貫通孔２１１の下面側の開口と連通した凹溝である。そして、第１基板接続部２１７は底板２１の側面に到達している。第１基板接続部２１７にはリード端子１１の下面側に突出している部分を折り曲げたときの先端側が内部に収納される。 The detection through hole 211 is a through hole having a circular cross section, and is provided so that the central axis overlaps the curvature center of the curved surface of the columnar portion 213. The lead terminal 11 of the electronic component 1 penetrates the detection through hole 211. A first substrate connecting portion 217 is provided on the bottom surface of the bottom plate 21. The first substrate connection portion 217 is a concave groove communicating with the opening on the lower surface side of the detection through hole 211. Then, the first substrate connecting portion 217 reaches the side surface of the bottom plate 21. In the first board connection portion 217, the tip end side when the portion protruding toward the lower surface side of the lead terminal 11 is bent is housed inside.

第１貫通孔２１２は、底板２１の上面から下面に貫通する貫通孔である。第１貫通孔２１２を電子部品１のリード端子１２が貫通する。第１貫通孔２１２は、カバー板２２の後述する第２貫通孔２２２と上下に重なるように設けられている。底板２１の底面には、第２基板接続部２１８が設けられている。第２基板接続部２１８は第１貫通孔２１２の下面側の開口と連通した凹溝である。第２基板接続部２１８は、第１基板接続部２１７と連通しないように形成されており、底板２１の側面に到達している。第２基板接続部２１８にはリード端子１２の下面側に突出している部分を折り曲げたときの先端側が内部に収納される。 The first through hole 212 is a through hole that penetrates from the upper surface to the lower surface of the bottom plate 21. The lead terminal 12 of the electronic component 1 penetrates the first through hole 212. The first through hole 212 is provided so as to vertically overlap with the second through hole 222 of the cover plate 22, which will be described later. A second substrate connecting portion 218 is provided on the bottom surface of the bottom plate 21. The second substrate connecting portion 218 is a concave groove communicating with the opening on the lower surface side of the first through hole 212. The second substrate connecting portion 218 is formed so as not to communicate with the first substrate connecting portion 217, and reaches the side surface of the bottom plate 21. In the second board connection portion 218, the tip end side when the portion protruding toward the lower surface side of the lead terminal 12 is bent is housed inside.

部品配置凹部２１４は、底板２１の上面の略中央に設けられた直方体形状の凹部である。部品配置凹部２１４は、電流検出部３の後述する第１実装部３２１が配置される。保持壁部２１５は、底板２１の左右両端部より上方に一体的に延びている。保持壁部２１５の上端面がカバー板２２を取り付ける取り付け面である。そして、一対の保持壁部２１５のそれぞれ対向する面には、内側に突出し手前から奥に延びる保持爪２１６が設けられている。保持爪２１６は、下方に向かって保持壁部２１５から離れる傾斜面を有しており、カバー板２２の後述する係合リブ２２４の楔形部２２７が係合する。 The component placement recess 214 is a rectangular parallelepiped-shaped recess provided substantially in the center of the upper surface of the bottom plate 21. In the component placement recess 214, the first mounting unit 321 described later of the current detection unit 3 is arranged. The holding wall portion 215 integrally extends upward from the left and right ends of the bottom plate 21. The upper end surface of the holding wall portion 215 is a mounting surface for mounting the cover plate 22. On the opposing surfaces of the pair of holding wall portions 215, holding claws 216 that project inward and extend from the front to the back are provided. The holding claw 216 has an inclined surface that is downwardly separated from the holding wall portion 215, and the wedge-shaped portion 227 of the engaging rib 224 described later of the cover plate 22 is engaged with the holding claw 216.

（カバー板）
図４〜図６に示すように、カバー板２２は、上面に電子部品１のケース１０が載置される電子部品装着部２２０が設けられる。そして、カバー板２２は、切欠部２２１と、第２貫通孔２２２と、電子部品保持部２２３と、係合リブ２２４と、引出凹部２２５とを有している。 (Cover plate)
As shown in FIGS. 4 to 6, the cover plate 22 is provided with an electronic component mounting portion 220 on which the case 10 of the electronic component 1 is mounted. The cover plate 22 has a notch 221 and a second through hole 222, an electronic component holding portion 223, an engaging rib 224, and a drawer recess 225.

電子部品装着部２２０は、平面であり、ケース１０の底面が接触する。カバー板２２は、下面の左右両端が底板２１の保持壁部２１５の上面と接触することで、底板２１の上部に取り付けられる。カバー板２２を底板２１に取り付けたとき、底板２１の保持壁部２１５と隣り合う位置に設けられている。係合リブ２２４の下端は、カバー板２２を底板２１に取り付けたとき、保持壁部２１５に設けられた保持爪と係合する楔形部２２７を備えている。楔形部２２７は、係合リブ２２４の外側に設けられており、下部が細くなる傾斜面を有する。 The electronic component mounting portion 220 is flat and comes into contact with the bottom surface of the case 10. The cover plate 22 is attached to the upper part of the bottom plate 21 by contacting the left and right ends of the lower surface with the upper surface of the holding wall portion 215 of the bottom plate 21. When the cover plate 22 is attached to the bottom plate 21, it is provided at a position adjacent to the holding wall portion 215 of the bottom plate 21. The lower end of the engaging rib 224 includes a wedge-shaped portion 227 that engages with the holding claw provided on the holding wall portion 215 when the cover plate 22 is attached to the bottom plate 21. The wedge-shaped portion 227 is provided on the outside of the engaging rib 224, and has an inclined surface whose lower portion is tapered.

切欠部２２１は、円周の一部が開いたＣ字状であり、内径が、第２貫通孔２２２よりも大きい。そして、カバー板２２を底板２１の上部に配置したとき、切欠部２２１は、底板２１の柱状部２１３が収まるように形成され、第２貫通孔２２２は中心軸が、第１貫通孔２１２の中心軸と重なるように形成されている。切欠部２２１の内周面には、径方向に凹む凹部２２８が設けられている。凹部２２８は、底板２１の柱状部２１３に設けられた凸部２１９が係合する。 The notch 221 has a C-shape with a part of its circumference open, and its inner diameter is larger than that of the second through hole 222. When the cover plate 22 is arranged above the bottom plate 21, the notch 221 is formed so that the columnar portion 213 of the bottom plate 21 fits in, and the central axis of the second through hole 222 is the center of the first through hole 212. It is formed so as to overlap the shaft. The inner peripheral surface of the notch 221 is provided with a recess 228 that is recessed in the radial direction. The concave portion 228 is engaged with the convex portion 219 provided on the columnar portion 213 of the bottom plate 21.

そして、電子部品装着部２２０には、端部の４か所に電子部品保持部２２３が設けられている。電子部品保持部２２３は、電子部品装着部２２０から上方に突出しており、電子部品１のケース１０の側周面と接触することで、電子部品１のずれを抑制する。引出凹部２２５は、カバー部２２の底面の奥側の中央に設けられ、下側に開いた凹部である。 The electronic component mounting portion 220 is provided with electronic component holding portions 223 at four positions at the ends. The electronic component holding portion 223 projects upward from the electronic component mounting portion 220 and comes into contact with the side peripheral surface of the case 10 of the electronic component 1 to suppress the displacement of the electronic component 1. The drawer recess 225 is a recess provided in the center of the back surface of the bottom surface of the cover portion 22 and opened downward.

（電流検出部）
電流検出部３は、磁気コア３１と、取付基板３２とを備えている。 (Current detector)
The current detection unit 3 includes a magnetic core 31 and a mounting board 32.

（取付基板）
図４〜図６に示すように、取付基板３２は、引き出し線３２０と、第１実装部３２１と、第２実装部３２２とを有している。 取付基板３２は、ここでは、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）である。第１実装部３２１、第２実装部３２２及び引き出し線３２０は、１枚のフレキシブルプリント基板を折り曲げて形成したものである。第１実装部３２１と第２実装部３２２、及び、第２実装部３２２と引き出し線３２０とは、一体に形成されている。電子部品が上方に実装されている状態において、第１実装部３２１が第２実装部３２２よりも下になる。また、引き出し線３２０は、第２実装部３２２の第１実装部３２１と反対側の辺の中央部分と接続している。 (Mounting board)
As shown in FIGS. 4 to 6, the mounting board 32 has a lead wire 320, a first mounting portion 321 and a second mounting portion 322. The mounting board 32 here is a flexible printed circuit board (FPC). The first mounting portion 321 and the second mounting portion 322 and the lead wire 320 are formed by bending one flexible printed circuit board. The first mounting portion 321 and the second mounting portion 322, and the second mounting portion 322 and the lead wire 320 are integrally formed. In the state where the electronic components are mounted upward, the first mounting portion 321 is lower than the second mounting portion 322. Further, the lead wire 320 is connected to the central portion of the side opposite to the first mounting portion 321 of the second mounting portion 322.

取付基板３２の第１実装部３２１には、磁気検出素子３２４と、出力抵抗素子３２５、３２６が実装されている。磁気検出素子３２４は、例えば、ホール素子を含んでおり、磁気コア３１で発生した磁束を検出する。磁気検出素子３２４は、磁束を検出すると、電流を出力する。出力抵抗素子３２５、３２６は、出力された電流を電圧に変換する抵抗器である。出力抵抗素子３２５、３２６は、同じ抵抗値であることが好ましい。第１実装部３２１では、中央に磁気検出素子３２４が実装されて、磁気検出素子３２４を挟むように出力抵抗素子３２５、３２６が実装されている。 The magnetic detection element 324 and the output resistance elements 325 and 326 are mounted on the first mounting portion 321 of the mounting board 32. The magnetic detection element 324 includes, for example, a Hall element, and detects the magnetic flux generated in the magnetic core 31. When the magnetic detection element 324 detects the magnetic flux, it outputs a current. The output resistance elements 325 and 326 are resistors that convert the output current into a voltage. The output resistance elements 325 and 326 preferably have the same resistance value. In the first mounting unit 321, the magnetic detection element 324 is mounted in the center, and the output resistance elements 325 and 326 are mounted so as to sandwich the magnetic detection element 324.

第２実装部３２２は、中央に円形の貫通孔３２３を備え、貫通孔と隣り合う位置に、出力抵抗素子３２７が設けられている。また、貫通孔３２３を挟むように、パッド電極３２８、３２９が設けられる。パッド電極３２８、３２９には、磁気コア３１の後述するコイル３１１の両端の配線が通電可能に固定される。 The second mounting portion 322 is provided with a circular through hole 323 in the center, and an output resistance element 327 is provided at a position adjacent to the through hole. Further, pad electrodes 328 and 329 are provided so as to sandwich the through hole 323. Wiring at both ends of the coil 311 described later of the magnetic core 31 is fixed to the pad electrodes 328 and 329 so as to be energized.

引き出し線３２０は、第１実装部３２１及び第２実装部３２２に実装されている電子部品と外部の装置とを接続する配線を含む。引き出し線３２０の先端は、外部のコネクタ（不図示）と接続する電極３２０１を複数個備えている。電極３２０１は、それぞれ異なる電気信号又は電力の送受のために設けられており、例えば、磁気検出素子３２４を動作させる電力を供給したり、出力信号を送出するために設けられている。電極３２０１の接続の詳細については、後述する。 The leader wire 320 includes wiring for connecting the electronic components mounted on the first mounting unit 321 and the second mounting unit 322 to an external device. The tip of the lead wire 320 includes a plurality of electrodes 3201 for connecting to an external connector (not shown). The electrodes 3201 are provided for transmitting and receiving different electric signals or electric powers, for example, for supplying electric power for operating the magnetic detection element 324 and for transmitting an output signal. Details of the connection of the electrode 3201 will be described later.

（磁気コア）
磁気コア３１は、鉄、フェライト等の磁性体の円環状であり、周方向の１部に隙間３１０が形成されている。隙間３１０は、磁気コア３１の不連続部分である。そして、磁気コア３１の隙間３１０と中心を挟んで反対側の部分には、導線を磁気コア３１に巻きまわしたコイル３１１が設けられている。磁気コア３１は、底板２１取り付けられた取付基板３２の上方に取り付けられる。また、図４〜図６等に示すように、磁気コア３１は、内周面に径方向外側に凹む凹部３１２を設ける。凹部３１２は、柱状部２１３の凸部２１９を係合させることができる大きさである。 (Magnetic core)
The magnetic core 31 is an annular shape of a magnetic material such as iron or ferrite, and a gap 310 is formed in one portion in the circumferential direction. The gap 310 is a discontinuous portion of the magnetic core 31. A coil 311 in which a conducting wire is wound around the magnetic core 31 is provided on a portion of the magnetic core 31 opposite to the gap 310 with the center thereof. The magnetic core 31 is mounted above the mounting board 32 to which the bottom plate 21 is mounted. Further, as shown in FIGS. 4 to 6 and the like, the magnetic core 31 is provided with a recess 312 that is concave outward in the radial direction on the inner peripheral surface. The concave portion 312 has a size capable of engaging the convex portion 219 of the columnar portion 213.

（電子部品実装体の組み立てについて）
以上の構成部材を有する電子部品実装体Ａの組み立てについて図面を参照して説明する。図７は、取付基板を配置した状態の底板を正面側から見た斜視図である。図８は、図７に示す底板を背面側から見た斜視図である。図９は、磁気コアを配置した状態の底板を正面側から見た斜視図である。図１０は、図９に示す底板を背面側から見た斜視図である。図１１は、本発明にかかる電流検出器を正面側から見た斜視図である。図１２は、図１１の電流検出器を背面側から見た斜視図である。なお、電子部品実装体Ａについては、図１〜図６等を参照する。 (Assembly of electronic component mount)
The assembly of the electronic component mounting body A having the above components will be described with reference to the drawings. FIG. 7 is a perspective view of the bottom plate in which the mounting board is arranged as viewed from the front side. FIG. 8 is a perspective view of the bottom plate shown in FIG. 7 as viewed from the back side. FIG. 9 is a perspective view of the bottom plate in which the magnetic core is arranged, as viewed from the front side. FIG. 10 is a perspective view of the bottom plate shown in FIG. 9 as viewed from the back side. FIG. 11 is a perspective view of the current detector according to the present invention as viewed from the front side. FIG. 12 is a perspective view of the current detector of FIG. 11 as viewed from the rear side. For the electronic component mounting body A, refer to FIGS. 1 to 6 and the like.

（取付基板の配置）
図７及び図８に示すように、取付基板３２は、底板２１の上面に配置されて、固定される。このとき、第１実装部３２１は、部品配置凹部２１４の内部に取り付けられ、第２実装部３２２は、底板２１の上面の部品配置凹部２１４よりも奥側に取り付けられる。第２実装部３２２は、貫通孔３２３が底板２１に設けられた第１貫通孔２１２と重なるように取り付けられる。なお、取付基板３２は、底板２１に接着剤、テープ等で固定されてもよいし、カバー板２２で押えられて固定されてもよい。引き出し線３２０は、底板２１に固定された第２実装部３２２の奥側から上方に延びるように配置される。なお、第２実装部３２２及び引き出し線３２０の第２実装部３２２と接続する部分とは、底板２１からはみ出さないように配置されている。 (Arrangement of mounting board)
As shown in FIGS. 7 and 8, the mounting substrate 32 is arranged and fixed on the upper surface of the bottom plate 21. At this time, the first mounting portion 321 is mounted inside the component placement recess 214, and the second mounting portion 322 is mounted behind the component placement recess 214 on the upper surface of the bottom plate 21. The second mounting portion 322 is attached so that the through hole 323 overlaps with the first through hole 212 provided in the bottom plate 21. The mounting substrate 32 may be fixed to the bottom plate 21 with an adhesive, tape, or the like, or may be pressed and fixed by the cover plate 22. The lead wire 320 is arranged so as to extend upward from the back side of the second mounting portion 322 fixed to the bottom plate 21. The second mounting portion 322 and the portion of the lead wire 320 connected to the second mounting portion 322 are arranged so as not to protrude from the bottom plate 21.

そして、第１実装部３２１に実装されている磁気検出素子３２４は、部品配置凹部２１４の中央又は略中央に配置される。そして、部品配置凹部２１４には、同じく第１実装部３２１に実装された後述する出力抵抗素子３２５、３２６も配置される。なお、磁気検出素子３２４は、部品配置凹部２１４の上部の開口から上方に突出するように配置され、出力抵抗素子３２５及び３２６は、部品配置凹部２１４の内部に完全に収まる。 Then, the magnetic detection element 324 mounted on the first mounting portion 321 is arranged at the center or substantially the center of the component placement recess 214. The output resistance elements 325 and 326, which will be described later, also mounted on the first mounting portion 321 are also arranged in the component placement recess 214. The magnetic detection element 324 is arranged so as to project upward from the upper opening of the component placement recess 214, and the output resistance elements 325 and 326 are completely housed inside the component placement recess 214.

（磁気コアの配置）
図９及び図１０に示すように、取付基板３２が取り付けられた底板２１の上面に磁気コア３１が取り付けられる。磁気コア３１は、内周面が、柱状部２１３の外周面と接触して底板２１に取り付けられる。このとき、磁気コア３１の凹部３１２に柱状部２１３に設けられた凸部２１９が係合する。磁気コア３１は、柱状部２１３と接触することで、前後左右の移動が制限される。また、凹部３１２と凸部２１９とが係合することで、周方向の移動が規制される。これにより、磁気コア３１は、柱状部２１３、すなわち、底板２１に対して正確に位置決めされる。 (Arrangement of magnetic core)
As shown in FIGS. 9 and 10, the magnetic core 31 is attached to the upper surface of the bottom plate 21 to which the attachment board 32 is attached. The inner peripheral surface of the magnetic core 31 comes into contact with the outer peripheral surface of the columnar portion 213 and is attached to the bottom plate 21. At this time, the convex portion 219 provided on the columnar portion 213 engages with the concave portion 312 of the magnetic core 31. The magnetic core 31 is restricted from moving back and forth and left and right by coming into contact with the columnar portion 213. Further, by engaging the concave portion 312 and the convex portion 219, the movement in the circumferential direction is restricted. As a result, the magnetic core 31 is accurately positioned with respect to the columnar portion 213, that is, the bottom plate 21.

磁気コア３１の中心軸は、柱状部２１３を上下に貫通する検出用貫通孔２１１の中心軸と一致する。また、磁気コア３１の隙間３１０の内部に、取付基板３２の第１実装部３２１に実装された磁気検出素子３２４が配置される。磁気コア３１は、底板２１に接着剤、テープ等で固定されてもよいし、底板２１とカバー板２２とで挟まれることで固定されるようになっていてもよい。 The central axis of the magnetic core 31 coincides with the central axis of the detection through hole 211 that vertically penetrates the columnar portion 213. Further, the magnetic detection element 324 mounted on the first mounting portion 321 of the mounting board 32 is arranged inside the gap 310 of the magnetic core 31. The magnetic core 31 may be fixed to the bottom plate 21 with an adhesive, tape, or the like, or may be fixed by being sandwiched between the bottom plate 21 and the cover plate 22.

コイル３１１は、導線を磁気コア３１に巻きまわしたものであり、コイル３１１の一端は、第２実装部３２２の電極パッド３２８に、他端は電極パッド３２９にそれぞれ固定される。なお、コイル３１１の端部の電極パッド３２８、３２９への固定は、半田付け、導電性接着剤による接着等、コイル３１１と電極パッド３２８、３２９とを電気的に接続可能な固定方法を広く採用することが可能である。 The coil 311 is obtained by winding a conducting wire around a magnetic core 31, and one end of the coil 311 is fixed to the electrode pad 328 of the second mounting portion 322 and the other end is fixed to the electrode pad 329. For fixing the end of the coil 311 to the electrode pads 328 and 329, a fixing method that can electrically connect the coil 311 and the electrode pads 328 and 329, such as soldering and bonding with a conductive adhesive, is widely adopted. It is possible to do.

（カバー板の取り付け）
図１１及び図１２に示すように、電流検出器Ａ１において、カバー板２２は、取付基板３２及び磁気コア３１を含む電流検出部３が取り付けられた底板２１の上面を覆うように、底板２１に取り付けられる。カバー板２２は、左右の係合リブ２２４が底板２１の左右の保持壁部２１５の内面と対向させた状態で、底板２１に接近させる。そして、係合リブ２２４の先端に設けられた楔形部２２７が、保持壁部２１５の保持爪２１６と接触する。さらに、カバー板２２を下方に移動させると、楔形部２２７の傾斜面が保持爪２１６の傾斜面に押されて、係合リブ２２４がたわむ。そして、係合リブ２２４の楔形部２２７が保持爪２１６を超えたとき、係合リブ２２４が元の形状に戻り、係合リブ２２４の楔形部２２７が保持爪２１６と係合され、カバー板２２が底板２１に固定される。このとき、カバー板２２の底面が、保持壁部２１５の上面と接触している。 (Installation of cover plate)
As shown in FIGS. 11 and 12, in the current detector A1, the cover plate 22 is attached to the bottom plate 21 so as to cover the upper surface of the bottom plate 21 to which the current detection unit 3 including the mounting substrate 32 and the magnetic core 31 is mounted. It is attached. The cover plate 22 approaches the bottom plate 21 with the left and right engaging ribs 224 facing the inner surfaces of the left and right holding wall portions 215 of the bottom plate 21. Then, the wedge-shaped portion 227 provided at the tip of the engaging rib 224 comes into contact with the holding claw 216 of the holding wall portion 215. Further, when the cover plate 22 is moved downward, the inclined surface of the wedge-shaped portion 227 is pushed by the inclined surface of the holding claw 216, and the engaging rib 224 bends. Then, when the wedge-shaped portion 227 of the engaging rib 224 exceeds the holding claw 216, the engaging rib 224 returns to the original shape, the wedge-shaped portion 227 of the engaging rib 224 is engaged with the holding claw 216, and the cover plate 22 Is fixed to the bottom plate 21. At this time, the bottom surface of the cover plate 22 is in contact with the upper surface of the holding wall portion 215.

カバー部２２が、底板２１に固定されたとき、切欠部２２１の内部に底板２１の柱状部２１３が配置される。また、切欠部２２１の内周面の凹部２２８が、柱状部２１３に設けられた凸部２１９と係合する。そして、柱状部２１３の上面は、カバー部２２の電子部品装着部２２０の上面と同一面になっている。なお、同一面でなくてもよい。しかしながら、電子部品装着部２２０よりも高いと電子部品装着部２２０に電子部品を装着したときに、柱状部２１３が邪魔になる。そのため、柱状部２１３の上面は、電子部品装着部２２０と同一面か低いことが好ましい。また、第２貫通孔２２２は、底板２１の第１貫通孔２１２及び取付基板３２の第２実装部３２２に設けられた貫通孔３２３と上下に重なる。 When the cover portion 22 is fixed to the bottom plate 21, the columnar portion 213 of the bottom plate 21 is arranged inside the notch portion 221. Further, the concave portion 228 on the inner peripheral surface of the notch portion 221 engages with the convex portion 219 provided on the columnar portion 213. The upper surface of the columnar portion 213 is flush with the upper surface of the electronic component mounting portion 220 of the cover portion 22. It does not have to be on the same surface. However, if it is higher than the electronic component mounting portion 220, the columnar portion 213 becomes an obstacle when the electronic component is mounted on the electronic component mounting portion 220. Therefore, it is preferable that the upper surface of the columnar portion 213 is the same surface as or lower than the electronic component mounting portion 220. Further, the second through hole 222 vertically overlaps with the first through hole 212 of the bottom plate 21 and the through hole 323 provided in the second mounting portion 322 of the mounting substrate 32.

引出凹部２２５は、底部２１とカバー部２２を備えた台座２の中央部分から奥側に向かった貫通孔を形成する。引出凹部２２５によって形成される貫通孔を引き出し線３２０が貫通し、引き出し線３２０が台座２から引き出される。 The drawer recess 225 forms a through hole from the central portion of the pedestal 2 provided with the bottom portion 21 and the cover portion 22 toward the back side. The lead wire 320 penetrates the through hole formed by the drawer recess 225, and the lead wire 320 is pulled out from the pedestal 2.

図１〜図３に示すように、電子部品実装体Ａでは、電流検出器Ａ１の上面の電子部品装着部２２０に電子部品１を取り付ける。電子部品１のケース１０の側周面は、電子部品保持部２２３に保持される。また、電子部品１のリード端子１１は、柱状部２１３を上下に貫通する検出用貫通孔２１１を貫通する。リード端子１１の検出用貫通孔２１１を貫通した先端部分は、前方に折り曲げられ、第１基板接続部２１７内に配置される。また、電子部品１のリード端子１２は、第１貫通孔２１２、貫通孔３２３及び第２貫通孔２２２を貫通する。リード端子１２の第２貫通孔２２１の下側から貫通した先端部分は、奥側に折り曲げられ、第２基板接続部２１８内に配置される。 As shown in FIGS. 1 to 3, in the electronic component mounting body A, the electronic component 1 is attached to the electronic component mounting portion 220 on the upper surface of the current detector A1. The side peripheral surface of the case 10 of the electronic component 1 is held by the electronic component holding portion 223. Further, the lead terminal 11 of the electronic component 1 penetrates the detection through hole 211 that vertically penetrates the columnar portion 213. The tip portion of the lead terminal 11 that penetrates the detection through hole 211 is bent forward and arranged in the first substrate connection portion 217. Further, the lead terminal 12 of the electronic component 1 penetrates the first through hole 212, the through hole 323, and the second through hole 222. The tip portion of the lead terminal 12 penetrating from the lower side of the second through hole 221 is bent to the back side and arranged in the second substrate connection portion 218.

第１基板接続部２１７内に配置されたリード端子１１及び第２基板接続部２１８内に配置されたリード端子１２は、それぞれ、配線基板（不図示）の配線パターンに表面実装される。しかしながら、これに限定されず、リード端子１１及び（又は）リード端子１２を折り曲げずに、配線基板に設けられたスルーホールを貫通させて、貫通した先端を、配線基板の裏面に設けられた配線パターンに半田付けするスルーホール実装されるものであってもよい。この場合、第１基板接続部２１７及び第２基板接続部２１８のうち、スルーホール実装されるリード端子を配置する側の基板接続部を省略してもよい。なお、引き出し線３２０が長い場合には、図１３に示すように、電子部品１のケース１０に巻きつけて固定してもよい。 The lead terminal 11 arranged in the first board connecting portion 217 and the lead terminal 12 arranged in the second board connecting portion 218 are surface-mounted in a wiring pattern of a wiring board (not shown), respectively. However, the present invention is not limited to this, and the lead terminal 11 and / or the lead terminal 12 are not bent, and the through hole provided in the wiring board is penetrated, and the penetrating tip is provided on the back surface of the wiring board. It may be mounted through a hole to be soldered to the pattern. In this case, of the first board connection part 217 and the second board connection part 218, the board connection part on the side where the lead terminal to be mounted through the through hole is arranged may be omitted. When the lead wire 320 is long, it may be wound around the case 10 of the electronic component 1 and fixed as shown in FIG.

（電流検出器による電流検出について）
電流検出器Ａ１では、磁気コア３１の中心軸が、柱状部２１３の中心軸と一致する。そのため、磁気コア３１の中心又は略中心をリード端子１１が貫通する。すなわち、磁気コア３１はリード端子１１を軸として取り囲んでいるため、リード端子１１に電流が流れると、磁気コア３１に磁束が発生する。そして、その磁束を隙間３１０において磁気検出素子３２４が検出し、リード端子１１を流れる電流を検出する。 (About current detection by current detector)
In the current detector A1, the central axis of the magnetic core 31 coincides with the central axis of the columnar portion 213. Therefore, the lead terminal 11 penetrates the center or substantially the center of the magnetic core 31. That is, since the magnetic core 31 surrounds the lead terminal 11 as an axis, when a current flows through the lead terminal 11, a magnetic flux is generated in the magnetic core 31. Then, the magnetic flux is detected by the magnetic detection element 324 in the gap 310, and the current flowing through the lead terminal 11 is detected.

磁気検出素子３２４の出力は磁気コア３１の磁束の強さによって変動し、磁気コア３１に発生する磁束は、リード端子１１に流れる電流の大きさで変動する。つまり、電流検出器Ａ１では、磁気検出素子３２４の出力に基づいて、リード端子１１を流れる電流値を得ることが可能である。 The output of the magnetic detection element 324 fluctuates depending on the strength of the magnetic flux of the magnetic core 31, and the magnetic flux generated in the magnetic core 31 fluctuates depending on the magnitude of the current flowing through the lead terminal 11. That is, in the current detector A1, it is possible to obtain the current value flowing through the lead terminal 11 based on the output of the magnetic detection element 324.

次に、磁気検出素子３２４から電流を検出する検出回路について、図面を参照して説明する。図１４は、電流を検出する検出回路の一例を示す図である。図１４に示すように、検出回路Ｃ１は、上述した、取付基板３２に取り付けられる磁気検出素子３２４、出力抵抗素子３２５、３２６及び３２７に加えて、電源Ｐｗと、増幅器Ｄｐと、検出器Ｏｓとを備えている。すなわち、本発明にかかる電流検出器Ａ１には、磁気コア３１、コイル３１１、磁気検出素子３２４、出力抵抗素子３２５、３２６及び３２７が配置されている。なお、図１４に示す回路図において、配線に番号が付してある部分は、引き出し線３２０の端子３２０１を介して、外部の機器に又は外部の機器から接続していることを示している。 Next, a detection circuit that detects a current from the magnetic detection element 324 will be described with reference to the drawings. FIG. 14 is a diagram showing an example of a detection circuit that detects a current. As shown in FIG. 14, the detection circuit C1 includes the power supply Pw, the amplifier Dp, and the detector Os in addition to the magnetic detection element 324, the output resistance elements 325, 326, and 327 mounted on the mounting board 32 described above. It has. That is, in the current detector A1 according to the present invention, the magnetic core 31, the coil 311 and the magnetic detection element 324, and the output resistance elements 325, 326, and 327 are arranged. In the circuit diagram shown in FIG. 14, the portion of the wiring numbered indicates that the wiring is connected to or from an external device via the terminal 3201 of the lead wire 320.

図１４において、検出回路Ｃ１では、引き出し線３２０の（１）端子を介して、電源Ｐｗから駆動電圧Ｖｃｃが磁気検出素子３２４に供給され、磁気検出素子３２４は（４）端子を介して電源Ｐｗの信号グランドＳＧＮＤに接続されている。また、磁気検出素子３２４には、２の出力端子が設けられており、それらの出力端子には、出力抵抗素子３２５及び３２６がそれぞれ設けられている。なお、出力抵抗素子３２５及び３２６の抵抗値は、同じであることが好ましい。そして、出力抵抗素子３２５及び３２６は、引き出し線３２０の（２）端子及び（３）端子を介して電流検出器Ａ１の外部に設けられた増幅器Ｄｐに接続される。そして、増幅器Ｄｐは、例えば、（２）端子の出力と（３）端子の出力との差を増幅する差動増幅器である。 In FIG. 14, in the detection circuit C1, the drive voltage Vcc is supplied from the power supply Pw to the magnetic detection element 324 via the (1) terminal of the lead wire 320, and the magnetic detection element 324 uses the power supply Pw via the (4) terminal. It is connected to the signal ground SGND of. Further, the magnetic detection element 324 is provided with two output terminals, and the output resistance elements 325 and 326 are provided in these output terminals, respectively. The resistance values of the output resistance elements 325 and 326 are preferably the same. Then, the output resistance elements 325 and 326 are connected to the amplifier Dp provided outside the current detector A1 via the (2) terminal and the (3) terminal of the lead wire 320. The amplifier Dp is, for example, a differential amplifier that amplifies the difference between the output of the (2) terminal and the output of the (3) terminal.

増幅器Ｄｐで増幅された増幅信号は、（５）端子を介してコア３１に巻きまわされたコイル３１１に供給される（フィードバックされる）。実際には（５）端子は、電極パッド３２８に接続されている。また、コイル３１１の反対側は電極パッド３２９に接続されており、電極パッド３２９は、出力抵抗素子３２７の一端と接続されている。増幅信号をコイル３１１にフィードバックさせることで、低周波数の交流或いは直流の電流を精度よく検出可能である。 The amplified signal amplified by the amplifier Dp is supplied (feeded back) to the coil 311 wound around the core 31 via the (5) terminal. Actually, the terminal (5) is connected to the electrode pad 328. Further, the opposite side of the coil 311 is connected to the electrode pad 329, and the electrode pad 329 is connected to one end of the output resistance element 327. By feeding back the amplified signal to the coil 311, it is possible to accurately detect low-frequency alternating current or direct current.

そして、出力抵抗素子３２７の他端は、（７）端子を介して接地線に接続されている。また、出力抵抗端子３２７の一端は、（６）端子を介して検出器Ｏｓの出力に接続されている。出力抵抗素子３２７は、いわゆる、シャント抵抗であり、コイル３１１を流れた電流を電圧に変換している。出力抵抗素子３２７の他端は、接地されているため、検出器Ｏｓは、出力抵抗素子３２７の両端電圧を検出している。なお、検出器Ｏｓとして、ここでは、オシロスコープであるが、これに限定されず、電圧を測定可能な装置を広く採用することが可能である。 The other end of the output resistance element 327 is connected to the ground wire via the terminal (7). Further, one end of the output resistance terminal 327 is connected to the output of the detector Os via the terminal (6). The output resistance element 327 is a so-called shunt resistor, and converts the current flowing through the coil 311 into a voltage. Since the other end of the output resistance element 327 is grounded, the detector Os detects the voltage across the output resistance element 327. The detector Os is not limited to an oscilloscope here, and a device capable of measuring a voltage can be widely adopted.

（本発明にかかる電流検出器による電流検出）
従来、基板に実装される電子部品のリード端子に流れる電流を検出する方法としては、電子部品のリード端子を切断し、この切断部分をリード線で延長するとともにリード線を電流検出部に導いて、電子部品のリード端子に流れる電流を検出していた。この場合、リード線を接続する構成であるため、検出値がリード線の抵抗の影響を受ける。そこで、本発明にかかる電流検出器を用いて検出した電子部品のリード端子を流れる電流と、従来の検出方法を用いて検出した電子部品のリード端子を流れる電流とを、シミュレーションを用いて比較した。以下の説明では、本発明にかかる電流検出器を用いるものを実施例とし、従来の検出方法を用いるものを従来例として説明する。 (Current detection by the current detector according to the present invention)
Conventionally, as a method of detecting the current flowing through the lead terminal of an electronic component mounted on a board, the lead terminal of the electronic component is cut, the cut portion is extended by a lead wire, and the lead wire is guided to a current detection unit. , The current flowing through the lead terminal of the electronic component was detected. In this case, since the lead wires are connected, the detected value is affected by the resistance of the lead wires. Therefore, the current flowing through the lead terminal of the electronic component detected by using the current detector according to the present invention and the current flowing through the lead terminal of the electronic component detected by using the conventional detection method are compared by using a simulation. .. In the following description, the one using the current detector according to the present invention will be described as an example, and the one using the conventional detection method will be described as a conventional example.

シミュレーションは、電解コンデンサを充電するときの充電初期の電流（突入電流）を求めた。電解コンデンサとしては、２７０μＦのコンデンサとした、そして、充電電圧は４５Ｖとした。また、従来例では、電解コンデンサの切断したリード端子をリード線でつないでおり、リード線の抵抗を２ｍΩとして計算している。それぞれ、シミュレーション結果を図１５及び図１６に示す。 In the simulation, the current (inrush current) at the initial stage of charging when charging the electrolytic capacitor was obtained. The electrolytic capacitor was a 270 μF capacitor, and the charging voltage was 45 V. Further, in the conventional example, the cut lead terminals of the electrolytic capacitor are connected by lead wires, and the resistance of the lead wires is calculated as 2 mΩ. The simulation results are shown in FIGS. 15 and 16, respectively.

図１５は、本発明にかかる電流検出器で検出したときのコンデンサに流れる電流の変化を示すグラフである。図１６は、従来の検出方法で検出したときのコンデンサに流れる電流の変化を示すグラフである。図１５及び図１６はともに横軸が電流供給開始からの時間であり、縦軸がシミュレーションによって算出されたリード端子を流れる電流値である。 FIG. 15 is a graph showing a change in the current flowing through the capacitor when detected by the current detector according to the present invention. FIG. 16 is a graph showing a change in the current flowing through the capacitor when detected by a conventional detection method. In both FIGS. 15 and 16, the horizontal axis represents the time from the start of current supply, and the vertical axis represents the current value flowing through the lead terminal calculated by simulation.

図１５に示すように、実施例では、充電初期に１２７０Ａの突入電流が流れていることがわかる。一方、図１６に示すように、従来例では、充電初期に１２００Ａの突入電流が流れていることがわかる。つまり、実施例と、従来例とでは、突入電流に７０Ａ（約６％）の差が出ている。この差は、切断したリード端子を接続したリード線の抵抗によるものである。 As shown in FIG. 15, in the embodiment, it can be seen that an inrush current of 1270 A is flowing at the initial stage of charging. On the other hand, as shown in FIG. 16, in the conventional example, it can be seen that an inrush current of 1200 A flows at the initial stage of charging. That is, there is a difference of 70 A (about 6%) in the inrush current between the embodiment and the conventional example. This difference is due to the resistance of the lead wire to which the cut lead terminal is connected.

本実施形態の電流検出器Ａ１においては、回路基板（図示せず）に電子部品１を実装した状態で、この電子部品１の直下に設けられた電流検出部３によって、電子部品１のリード端子１１に流れる電流を検出する。一方で、従来の電子機器においては、電子部品１のリード端子１１に流れる電流を検出する場合、リード端子１１を切断し、この切断部分をリード線で延長するとともにリード線を電流検出部３に導き、電子部品１のリード端子１１に流れる電流を検出していた。リード線の抵抗によって、リード端子に流れる電流を正確に検出することが困難であった。 In the current detector A1 of the present embodiment, in a state where the electronic component 1 is mounted on a circuit board (not shown), the lead terminal of the electronic component 1 is provided by the current detection unit 3 provided directly under the electronic component 1. The current flowing through 11 is detected. On the other hand, in a conventional electronic device, when detecting the current flowing through the lead terminal 11 of the electronic component 1, the lead terminal 11 is cut, the cut portion is extended by the lead wire, and the lead wire is sent to the current detection unit 3. It was guided and the current flowing through the lead terminal 11 of the electronic component 1 was detected. Due to the resistance of the lead wire, it was difficult to accurately detect the current flowing through the lead terminal.

本実施形態にかかる電流検出器Ａ１では、電子部品１の直下に設けた電流検出部３でリード端子１１の電流を検出する構成であるため、リード線を無くし、リード端子１１に余分な抵抗が付与されるのを抑制することで、リード端子１１を流れる正確な電流を検出することが可能である。その結果として、回路基板の回路動作も適切に判定することができる。 Since the current detector A1 according to the present embodiment has a configuration in which the current of the lead terminal 11 is detected by the current detection unit 3 provided directly under the electronic component 1, the lead wire is eliminated and the lead terminal 11 has an extra resistance. By suppressing the application, it is possible to detect an accurate current flowing through the lead terminal 11. As a result, the circuit operation of the circuit board can be appropriately determined.

上述の実施形態では、電流検出器でリード端子の電流を検出する電子部品として、コンデンサ（電解コンデンサ）を挙げているが、これに限定されない。例えば、抵抗や、ダイオード等の測定を行うようにしてもよい。また、リード端子が２本の電子部品を例に挙げて説明しているがこれに限定されるものではなく、例えば、３本のトランジスタや、多数のリード端子を有するＤＩＰパッケージの電子部品のリード端子の電流を検出するようにしてもよい。例えば、複数のリード端子を有する場合には、電流が検出されるリード端子が複数本であってもよい。 In the above-described embodiment, a capacitor (electrolytic capacitor) is mentioned as an electronic component for detecting the current of the lead terminal with the current detector, but the present invention is not limited to this. For example, resistance, diode, or the like may be measured. Further, the description is given by taking an electronic component having two lead terminals as an example, but the description is not limited to this. For example, a lead of an electronic component of a DIP package having three transistors or a large number of lead terminals. The current of the terminal may be detected. For example, when a plurality of lead terminals are provided, there may be a plurality of lead terminals in which a current is detected.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこの内容に限定されるものではない。また本発明の実施形態は、発明の趣旨を逸脱しない限り、種々の改変を加えることが可能である。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to this content. Further, the embodiments of the present invention can be modified in various ways as long as they do not deviate from the gist of the invention.

１ 電子部品
１０ ケース
１１、１２ リード端子
２ 台座
２１ 底板
２１１ 検出用貫通孔
２１２ 第１貫通孔
２１３ 柱上部
２１４ 部品配置凹部
２１５ 保持壁部
２１６ 保持爪
２１７ 第１基板接続部
２１８ 第２基板接続部
２２ カバー板
２２０ 電子部品装着部
２２１ 切欠部
２２２ 第２貫通孔
２２３ 電子部品保持部
２２４ 係合リブ
２２５ 引出凹部
３ 電流検出部
３１ 磁気コア
３１０ 隙間
３１１ コイル
３２ 取付基板
３２０ 引き出し線
３２０１ 電極
３２１ 第１実装部
３２２ 第２実装部
３２３ 貫通孔
３２４ 磁気検出素子
３２５、３２６、３２７ 出力抵抗素子
３２８、３２９ パッド電極 1 Electronic components 10 Cases 11 and 12 Lead terminals 2 Pedestal 21 Bottom plate 211 Detection through hole 212 First through hole 213 Pillar upper part 214 Part placement recess 215 Holding wall part 216 Holding claw 217 First board connection part 218 Second board connection part 22 Cover plate 220 Electronic component mounting part 221 Notch part 222 Second through hole 223 Electronic component holding part 224 Engagement rib 225 Drawer recess 3 Current detector 31 Magnetic core 310 Gap 311 Coil 32 Mounting board 320 Leader wire 3201 Electrode 321 First Mounting part 322 Second mounting part 323 Through hole 324 Magnetic detection element 325, 326, 327 Output resistance element 328, 329 Pad electrode

Claims (7)

複数本のリード端子を備えた電子部品を装着可能であり、前記電子部品に流入する電流を検出する電流検出器であって、
上面に前記電子部品が装着される電子部品装着部を含む台座と、
前記台座に設けられて前記電子部品の前記リード端子が上面から下面に貫通する検出用貫通孔と、
前記台座に配された電流検出部と、
前記台座の下面に設けられた凹溝であり、前記検出用貫通孔と連通して前記リード端子の前記検出用貫通孔の下面側に貫通した部分を折り曲げて配置する第１基板接続部と、
前記台座に設けられて前記検出用貫通孔を貫通するリード端子と異なるリード端子が上面から下面に貫通する１個又は複数個の貫通孔と、
前記台座の下面に設けられた凹溝であり、前記貫通孔と連通してリード端子の前記貫通孔の下面側に貫通した部分を折り曲げて配置する第２基板接続部と、を備え、
前記電流検出部は、円環の周方向の一部に隙間を有して前記検出用貫通孔の径方向外側を囲むように前記台座に配された磁気コアと、
前記磁気コアの前記隙間に配された磁気検出素子と、を備えることを特徴とする電流検出器。 It is a current detector that can mount an electronic component having a plurality of lead terminals and detects the current flowing into the electronic component.
A pedestal including an electronic component mounting portion on which the electronic component is mounted on the upper surface, and
A detection through-hole penetrating a lower surface of said lead terminals top surface of the electronic component provided on the pedestal,
The current detector arranged on the pedestal and
A first substrate connection portion which is a concave groove provided on the lower surface of the pedestal and is arranged by bending a portion of the lead terminal that communicates with the detection through hole and penetrates the lower surface side of the detection through hole.
One or more through holes in which a lead terminal different from the lead terminal provided on the pedestal and penetrating the detection through hole penetrates from the upper surface to the lower surface.
It is a concave groove provided on the lower surface of the pedestal, and includes a second substrate connecting portion that communicates with the through hole and is arranged by bending a portion of the lead terminal that penetrates the lower surface side of the through hole.
The current detection unit includes a magnetic core arranged on the pedestal so as to have a gap in a part of the circumferential direction of the annulus and surround the radial outside of the detection through hole.
Current detector, characterized in that it comprises a magnetic sensing element disposed in the gap of the magnetic core. 前記台座の上面から上方に延びて前記電子部品の側面と接触して前記電子部品を保持する電子部品保持部を備えている請求項１に記載の電流検出器。 The current detector according to claim 1, further comprising an electronic component holding portion that extends upward from the upper surface of the pedestal and contacts the side surface of the electronic component to hold the electronic component. 前記磁気コアの一部が前記台座の側方から突出している請求項１又は請求項２に記載の電流検出器。 The current detector according to claim 1 or 2 , wherein a part of the magnetic core projects from the side of the pedestal. 前記電流検出部に接続された引き出し配線が前記台座の側方から引き出されている請求項１から請求項３のいずれかに記載の電流検出器。 The current detector according to any one of claims 1 to 3 , wherein the lead-out wiring connected to the current detection unit is drawn out from the side of the pedestal. 前記台座は、
底板と、
前記底板の上部に重ねて配されるカバー板とを有し、
前記電流検出部は、前記底板と前記カバー板との間に配される請求項４に記載の電流検出器。 The pedestal
With the bottom plate
It has a cover plate that is stacked on top of the bottom plate.
The current detector according to claim 4 , wherein the current detection unit is arranged between the bottom plate and the cover plate. 請求項１から請求項５のいずれかに記載の電流検出器と、
前記電流検出器に取り付けられた電子部品とを有する電子部品実装体。 The current detector according to any one of claims 1 to 5.
An electronic component mount having an electronic component attached to the current detector. 前記電子部品がコンデンサである請求項６に記載の電子部品実装体。 The electronic component mounting body according to claim 6 , wherein the electronic component is a capacitor.
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