JP6867220B2 - Sensor unit - Google Patents

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Description

本発明は、回転機械のセンサユニットに関する。 The present invention relates to a sensor unit of a rotating machine.

回転機械は、大きく重要機械と汎用機械に分けられている。 Rotating machines are broadly divided into important machines and general-purpose machines.

発電所の給水ポンプ等の重要回転機械には、運転状態を常に監視するための監視システムが用いられている。監視システムは、軸受周辺に配置した振動センサと温度センサからの検出値を読み込み、検出値が予め設定した閾値を超えれば異常警報を出力する。この監視システムには、その他に専用振動計、データロガー、パソコン等が必要であり、大掛かりで高価なうえ、取扱いに経験と技能が要求される。また、異常警報が出た場合、周波数分析等による異常振動の原因分析、診断、対策決定が必要であり、対応には高度な知識と経験が要求される。 An important rotating machine such as a water supply pump of a power plant uses a monitoring system for constantly monitoring the operating condition. The monitoring system reads the detected values from the vibration sensor and the temperature sensor arranged around the bearing, and outputs an abnormality alarm when the detected value exceeds a preset threshold value. This monitoring system also requires a dedicated vibrometer, data logger, personal computer, etc., which is large-scale and expensive, and requires experience and skill in handling. In addition, when an abnormal alarm is issued, it is necessary to analyze the cause of abnormal vibration by frequency analysis, etc., diagnose it, and determine countermeasures, and advanced knowledge and experience are required to deal with it.

汎用回転機械は、監視対象機械と非監視対象機械に分けられる。故障停止により大きな損失が生じる一部の汎用回転機械は、重要回転機械と同様に監視対象機械として位置づけられ、監視システムによって常に監視される場合もある。しかし、大半は監視費用削減のために、携帯型の測定装置を用いて作業者が巡回監視するのが一般的である。この巡回監視を無くすために、汎用回転機械に採用できる安価な監視装置の開発が望まれている。また、汎用回転機械は、0.1kW程度の小型のものから100kW程度の中型のものまで含まれるため、監視装置としては小型のものが望まれている。 General-purpose rotating machines are divided into monitored machines and non-supervised machines. Some general-purpose rotating machines, which cause a large loss due to failure stop, are positioned as monitored machines like important rotating machines, and may be constantly monitored by a monitoring system. However, in most cases, it is common for workers to carry out patrol monitoring using a portable measuring device in order to reduce monitoring costs. In order to eliminate this patrol monitoring, it is desired to develop an inexpensive monitoring device that can be used in general-purpose rotating machines. Further, since general-purpose rotary machines include small ones of about 0.1 kW to medium-sized ones of about 100 kW, small ones are desired as monitoring devices.

特許文献1には、回転機械の軸受ケースに設置して、転がり軸受の健全性を監視するようにしたセンサユニットが開示されている。このセンサユニットのケースは、一端開口のケース本体と、ケース本体の開口を塞ぐ台座とを備えている。ケース本体には基板と電池とが固定されており、基板には、振動センサ、MPU(データ演算処理プロセッサ)、LED、及び無線通信チップ等が実装されている。また、特許文献2には、監視対象の回転機械に振動センサを直接固定し、監視ボックスに収容した監視制御部と振動センサとをケーブル接続した監視装置が開示されている。 Patent Document 1 discloses a sensor unit that is installed in a bearing case of a rotating machine to monitor the soundness of a rolling bearing. The case of this sensor unit includes a case body having an opening at one end and a pedestal that closes the opening of the case body. A substrate and a battery are fixed to the case body, and a vibration sensor, an MPU (data arithmetic processor), an LED, a wireless communication chip, and the like are mounted on the substrate. Further, Patent Document 2 discloses a monitoring device in which a vibration sensor is directly fixed to a rotating machine to be monitored, and a monitoring control unit housed in a monitoring box and a vibration sensor are connected by a cable.

また、非特許文献1には、図1に示すように、回転機械の軸受周辺の検出周波数が上昇傾向を示してから故障に至るまでの時間と、正常値に対する検出周波数の倍率との関係が開示されている。図1を参照すると、転がり軸受を搭載した回転機械では、卓越周波数成分が1kHz以下である場合、故障停止に至るまでの統計的な余寿命が1000時間(概ね40日)以内であることが知られている。また、転がり軸受の統計的な余寿命は、卓越周波数成分が1kHzから10kHzである場合には1000〜3000時間(概ね1〜4ヶ月)であり、卓越周波数成分が10kHz〜30kHzである場合には3000〜7000時間(概ね4〜10ヶ月)であることが知られている。 Further, as shown in FIG. 1, Non-Patent Document 1 describes the relationship between the time from when the detection frequency around the bearing of the rotating machine shows an upward tendency to the failure and the magnification of the detection frequency with respect to the normal value. It is disclosed. With reference to FIG. 1, it is known that in a rotating machine equipped with rolling bearings, when the predominant frequency component is 1 kHz or less, the statistical remaining life until failure stop is 1000 hours (approximately 40 days) or less. Has been done. The statistical remaining life of rolling bearings is 1000 to 3000 hours (approximately 1 to 4 months) when the dominant frequency component is 1 kHz to 10 kHz, and when the dominant frequency component is 10 kHz to 30 kHz. It is known to be 3000 to 7000 hours (generally 4 to 10 months).

米国特許出願公開第2014/152451号明細書U.S. Patent Application Publication No. 2014/152451 特開2016−188637号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-188637

PLANT ENGINEER (プラント エンジニア) 2012年 04月号 [雑誌] 「ハイブリッド軸受診断システム(MD−370)の技術と適用について」 迫 孝司他PLANT ENGINEER April 2012 issue [Magazine] "Technology and application of hybrid bearing diagnostic system (MD-370)" Takashi Sako et al.

特許文献1のセンサユニットでは、振動センサとケース本体とが一体化されている。そのため、振動センサによる検出周波数の上限値をケース本体の共振振動数(特許文献1の例では2〜3kHz)の50%以上の数値にすると、ケース本体の共振を振動センサが検出するため、軸受の振動のみを正確に検出できない。よって、特許文献1のセンサユニットでは、検出周波数の上限値が1kHzに設定される。この場合、振動値の異常を検出してから交換部品を準備するまでの時間に余裕が無いため、故障停止や、停止に伴う損失を招く可能性がある。また、1kHz以下の振動が増加する要因には、転がり軸受の損耗の他に、芯出し不良、架台の施工不良、過大な配管荷重、過大又は過小流量、及びキャビテーションの発生等がある。そのため、異常振動の原因が転がり軸受の損耗によるものか、それ以外の要因によるものかを分析するには、熟練者による精密診断が必要であり、そうでない者には困難であった。 In the sensor unit of Patent Document 1, the vibration sensor and the case body are integrated. Therefore, if the upper limit of the frequency detected by the vibration sensor is set to a value of 50% or more of the resonance frequency of the case body (2 to 3 kHz in the example of Patent Document 1), the vibration sensor detects the resonance of the case body, so that the bearing It is not possible to accurately detect only the vibration of. Therefore, in the sensor unit of Patent Document 1, the upper limit of the detection frequency is set to 1 kHz. In this case, since there is not enough time from the detection of the abnormality of the vibration value to the preparation of the replacement part, there is a possibility that the failure may stop or the loss due to the stop may occur. In addition to the wear of rolling bearings, the factors that increase the vibration of 1 kHz or less include poor centering, poor construction of the gantry, excessive piping load, excessive or underflow rate, and occurrence of cavitation. Therefore, in order to analyze whether the cause of the abnormal vibration is due to wear of the rolling bearing or other factors, a precise diagnosis by a skilled person is required, and it is difficult for those who do not.

特許文献2の監視装置では、振動センサと監視制御部とが別々に固定されているため、振動センサによって1kHzよりも高い卓越周波数成分の検出が可能である。しかし、振動センサと監視制御部とをケーブル接続する必要があるため、取付作業性が悪い。また、露出したケーブルが何らかの原因で断線する可能性がある。 In the monitoring device of Patent Document 2, since the vibration sensor and the monitoring control unit are fixed separately, it is possible to detect a dominant frequency component higher than 1 kHz by the vibration sensor. However, since it is necessary to connect the vibration sensor and the monitoring / control unit with a cable, the installation workability is poor. Also, the exposed cable may break for some reason.

本発明は、監視対象物への取り付けが簡単で、1kHzよりも高い卓越周波数の検出が可能なセンサユニットを提供することを課題とする。 An object of the present invention is to provide a sensor unit that can be easily attached to a monitored object and can detect a predominant frequency higher than 1 kHz.

本発明は、監視対象物の振動を検出するための振動センサが実装されたセンサ基板と、前記センサ基板と電気的に接続されたメイン基板と、前記センサ基板と前記メイン基板に電力を供給するための電池と、前記センサ基板、前記メイン基板、及び前記電池が収容された一端開口のケースとを備えるセンサユニットを提供する。
The present invention supplies power to a sensor board on which a vibration sensor for detecting vibration of a monitored object is mounted, a main board electrically connected to the sensor board, and the sensor board and the main board. Provided is a sensor unit including a battery for the purpose, a sensor substrate, a main substrate, and a case having an opening at one end in which the battery is housed.

態様では、前記メイン基板と前記電池とがそれぞれ前記ケースに一体に配置されているとともに、前記センサ基板が前記ケースの開口内に前記ケースと非接触状態で配置されており、前記センサ基板と前記ケースとがそれぞれ、前記監視対象物に対して直接固定される
In this embodiment, the main substrate and the battery and is arranged integrally with the casing, respectively Tei Rutotomoni, the sensor substrate is disposed in a non-contact state with the case in the opening of the case, and the sensor substrate Each of the cases is directly fixed to the monitored object.

このセンサユニットでは、監視対象物の振動は、振動センサへ直接伝達され、振動センサによって検出される。一方、メイン基板及び電池が固定されたケースは、振動センサが実装されたセンサ基板に対して非接触状態で配置されているため、センサ基板とは別の独立した振動系で振動する。そのため、ケースの共振が振動センサに直接伝わることはない。
In this sensor unit, the vibration of the object to be monitored is directly transmitted to the vibration sensor and detected by the vibration sensor. On the other hand, cases where the main substrate and the battery is fixed, because it is located in a non-contact state with respect to the sensor substrate vibration sensor is mounted to vibrate in a different independent vibration system and the sensor substrate. Therefore, the resonance of the case is not directly transmitted to the vibration sensor.

そのため、振動センサによる検出周波数の上限値をケースの共振周波数に関係なく、振動センサの能力に応じた数値に設定できる。よって、1kHzを超える周波数帯の振動成分が卓越したことを振動センサによって正確に検出できる。その結果、転がり軸受の統計的な余寿命が1ヶ月以上となる期間を検出できるため、交換部品を準備するまでの時間に十分な余裕を持たせることができる。そのため、監視対象物の故障停止や、停止に伴う損失を防止できる。 Therefore, the upper limit of the detection frequency by the vibration sensor can be set to a numerical value according to the capability of the vibration sensor regardless of the resonance frequency of the case. Therefore, it is possible to accurately detect by the vibration sensor that the vibration component in the frequency band exceeding 1 kHz is predominant. As a result, it is possible to detect the period during which the statistical remaining life of the rolling bearing is one month or more, so that it is possible to have a sufficient margin in the time until the replacement part is prepared. Therefore, it is possible to prevent a failure stop of the monitored object and a loss due to the stop.

また、1kHzを超える異常振動の原因は、転がり軸受の損耗かキャビテーションの発生であり、芯出し不良、架台の施工不良、過大な配管荷重、そして過大又は過小流量ではない。また、キャビテーションによる高周波振動は発生場所から離れるほど減衰が大きくなるため、軸受近傍では殆ど検出されない。よって、振動センサによって1kHzを超える異常振動を検出した場合の原因は、転がり軸受の損耗であると診断できるため、診断する者は熟練者である必要はない。 Further, the cause of the abnormal vibration exceeding 1 kHz is the wear of the rolling bearing or the occurrence of cavitation, and is not the poor centering, the poor construction of the gantry, the excessive piping load, and the excessive or excessive flow rate. In addition, high-frequency vibration due to cavitation is hardly detected in the vicinity of the bearing because the damping increases as the distance from the place of occurrence increases. Therefore, when the vibration sensor detects abnormal vibration exceeding 1 kHz, it can be diagnosed that the cause is the wear of the rolling bearing, and the person who makes the diagnosis does not need to be an expert.

また、センサユニットは、振動センサを実装したセンサ基板、メイン基板、及び電池を一体に備えるため、監視対象物に対する取付作業性、耐久性、及び信頼性が高い。しかも、外部に露出するようなケーブルは無いため、断線に伴う不具合の発生や発火の可能性を無くすことができる。よって、小型の汎用回転機械にも採用できる安価で小型の監視装置を提供できる。 Further, since the sensor unit integrally includes the sensor board on which the vibration sensor is mounted, the main board, and the battery, the mounting workability, durability, and reliability of the monitored object are high. Moreover, since there is no cable that is exposed to the outside, it is possible to eliminate the possibility of problems and ignition due to disconnection. Therefore, it is possible to provide an inexpensive and small monitoring device that can be adopted for a small general-purpose rotating machine.

前記メイン基板と前記電池とはそれぞれ、前記ケース内に充填された絶縁樹脂を介して前記ケースに固定されており、前記センサ基板は、前記ケース内の前記絶縁樹脂が充填されていない空隙部に配置されている。この態様によれば、本体の共振が振動センサに伝わることを確実に抑制できる。また、メイン基板と電池を水分及びガスから遮断しつつ、確実にケース内に固定できる。 The main board and the battery are fixed to the case via an insulating resin filled in the case, respectively, and the sensor board is placed in a gap portion in the case not filled with the insulating resin. Have been placed. According to this aspect, it is possible to surely suppress the resonance of the main body from being transmitted to the vibration sensor. In addition, the main board and the battery can be securely fixed in the case while being shielded from moisture and gas.

また、前記メイン基板には、前記振動センサの検出値に基づいて前記監視対象物の異常の有無を判断する判断部と、前記判断部の結果を無線送信するための送信部とが実装されている。この態様によれば、監視対象物を設置した機場以外の監視センター等で、監視対象物の異常を監視できるため、利便性を高めることができる。 Further, on the main board, a determination unit for determining the presence or absence of an abnormality in the monitored object based on the detection value of the vibration sensor and a transmission unit for wirelessly transmitting the result of the determination unit are mounted. There is. According to this aspect, since the abnormality of the monitored object can be monitored at a monitoring center or the like other than the airport where the monitored object is installed, the convenience can be enhanced.

本発明では、ケースの共振周波数の影響を受けることなく、振動センサによって監視対象物の振動のみを正確に検出できる。よって、1kHzを超える周波数帯の振動成分が卓越したことを振動センサによって正確に検出できる。その結果、監視対象物の故障停止や、停止に伴う損失を防ぐことができるとともに、熟練者でなくても異常振動の原因を診断できる。また、ケース内に各構成部品を一体に備えるため、監視対象物に対する取付作業性を向上できるとともに、ケーブルの断線に伴う不具合を回避できる。 In the present invention, only the vibration of the monitored object can be accurately detected by the vibration sensor without being affected by the resonance frequency of the case. Therefore, it is possible to accurately detect by the vibration sensor that the vibration component in the frequency band exceeding 1 kHz is predominant. As a result, it is possible to prevent a failure stop of the monitored object and a loss due to the stop, and it is possible to diagnose the cause of abnormal vibration even if the person is not an expert. Further, since each component is integrally provided in the case, it is possible to improve the workability of attaching to the monitored object and avoid problems due to the disconnection of the cable.

検出周波数が上昇傾向を示してから故障に至るまでの時間と、正常値に対する検出周波数の倍率との関係を示すグラフ。A graph showing the relationship between the time from when the detection frequency shows an upward tendency to failure and the magnification of the detection frequency with respect to the normal value. 第1実施形態に係るセンサユニットの概略を示す正面断面図。The front sectional view which shows the outline of the sensor unit which concerns on 1st Embodiment. 図2Aの側面断面図。A side sectional view of FIG. 2A. センサユニットの構成を示すブロック図。The block diagram which shows the structure of a sensor unit. 第2実施形態に係るセンサユニットの概略を示す正面断面図。The front sectional view which shows the outline of the sensor unit which concerns on 2nd Embodiment. 第3実施形態に係るセンサユニットの概略を示す正面断面図。The front sectional view which shows the outline of the sensor unit which concerns on 3rd Embodiment. 第4実施形態に係るセンサユニットの概略を示す正面断面図。The front sectional view which shows the outline of the sensor unit which concerns on 4th Embodiment. 図6Aの側面断面図。A side sectional view of FIG. 6A. 台座に加わる振動と距離の関係を示すグラフ。A graph showing the relationship between vibration applied to the pedestal and distance. 第5実施形態に係るセンサユニットの概略を示す正面断面図。The front sectional view which shows the outline of the sensor unit which concerns on 5th Embodiment. 第6実施形態に係るセンサユニットの概略を示す正面断面図。The front sectional view which shows the outline of the sensor unit which concerns on 6th Embodiment. 第7実施形態に係るセンサユニットの概略を示す正面断面図。The front sectional view which shows the outline of the sensor unit which concerns on 7th Embodiment. 第8実施形態に係るセンサユニットの概略を示す正面断面図。The front sectional view which shows the outline of the sensor unit which concerns on 8th Embodiment. 第9実施形態に係るセンサユニットの概略を示す正面断面図。The front sectional view which shows the outline of the sensor unit which concerns on 9th Embodiment. 第10実施形態に係るセンサユニットの概略を示す正面断面図。The front sectional view which shows the outline of the sensor unit which concerns on 10th Embodiment. 第11実施形態に係るセンサユニットの概略を示す正面断面図。The front sectional view which shows the outline of the sensor unit which concerns on 11th Embodiment.

以下、本発明に係る実施形態を添付図面に従って説明する。 Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

(第1実施形態)
図2Aから図3は、第1実施形態に係るセンサユニット10を示す。このセンサユニット10は、監視対象物(例えば汎用回転機械である排水ポンプ)に取り付けられ、監視対象物の交換部品である転がり軸受の損耗を検出する。図2A及び図2Bに示すように、センサユニット10は、樹脂製のケース12内に、センサ基板20、メイン基板25、及び電池32を備えている。
(First Embodiment)
2A to 3 show the sensor unit 10 according to the first embodiment. The sensor unit 10 is attached to a monitored object (for example, a drainage pump which is a general-purpose rotating machine), and detects wear of a rolling bearing which is a replacement part of the monitored object. As shown in FIGS. 2A and 2B, the sensor unit 10 includes a sensor substrate 20, a main substrate 25, and a battery 32 in a resin case 12.

ケース12は、平面視四角筒状の外周壁13と、外周壁13の一端(図2Aにおいて上端)を塞ぐ端壁14とを備える直方体形状である。外周壁13の端壁14と反対側の端部は開口15である。このケース12は、幅×奥行き×高さが、40mm×23mm×40mmのコンパクトなサイズである。端壁14には、透光性を有する透明樹脂によって表示部16が設けられている。ケース12は、表示部16を除く部分が不透明な樹脂からなり、二色成形により一体成形されている。外周壁13の開口15側の縁には、監視対象物の軸受ケース1にボルト36によって固定するためのブラケット部17が複数(この例では2個)設けられている。 The case 12 has a rectangular parallelepiped shape including a square tubular outer peripheral wall 13 in a plan view and an end wall 14 that closes one end (upper end in FIG. 2A) of the outer peripheral wall 13. The end of the outer peripheral wall 13 on the opposite side of the end wall 14 is an opening 15. The case 12 has a compact size of 40 mm × 23 mm × 40 mm in width × depth × height. The end wall 14 is provided with a display unit 16 made of a transparent resin having translucency. The case 12 is made of an opaque resin except for the display portion 16, and is integrally molded by two-color molding. A plurality of bracket portions 17 (two in this example) for fixing to the bearing case 1 of the object to be monitored by bolts 36 are provided on the edge of the outer peripheral wall 13 on the opening 15 side.

センサ基板20は、ケース12の開口15内に位置するように、軸受ケース1に対して1個のボルト37によって直接固定される。センサ基板20に対するボルト37の固定位置は、センサ基板20の重心(中心)である。センサ基板20がケース12に接触しないように、開口15から見たセンサ基板20の投影面積は、開口15の面積よりも小さくなっている。センサ基板20には、温度センサ21と振動センサ22とが実装されている。そのうち、振動センサ22には、渦電流型変位センサ、導電型振動速度センサ、圧電型振動加速度センサ等を使用できる。ここでは、圧電型振動加速度センサを使用し、0.01kHz〜10kHzの振動を測定できるようにしている。センサ基板20は軸受ケース1に直接固定され、振動センサ22はセンサ基板20に実装されている。よって、振動センサ22は、監視対象物の振動を直接検出できる。 The sensor substrate 20 is directly fixed to the bearing case 1 by one bolt 37 so as to be located in the opening 15 of the case 12. The fixed position of the bolt 37 with respect to the sensor board 20 is the center of gravity (center) of the sensor board 20. The projected area of the sensor substrate 20 as seen from the opening 15 is smaller than the area of the opening 15 so that the sensor substrate 20 does not come into contact with the case 12. A temperature sensor 21 and a vibration sensor 22 are mounted on the sensor board 20. Among them, as the vibration sensor 22, an eddy current type displacement sensor, a conductive type vibration speed sensor, a piezoelectric type vibration acceleration sensor and the like can be used. Here, a piezoelectric vibration acceleration sensor is used so that vibration of 0.01 kHz to 10 kHz can be measured. The sensor board 20 is directly fixed to the bearing case 1, and the vibration sensor 22 is mounted on the sensor board 20. Therefore, the vibration sensor 22 can directly detect the vibration of the monitored object.

メイン基板25は、耐水性及び耐候性を有するリード線26によってセンサ基板20と電気的に接続されている。リード線26は、温度センサ21と振動センサ22を駆動するための電力供給と、温度センサ21と振動センサ22による検出値に相当する信号の通信が可能である。図3を併せて参照すると、メイン基板25には、2つのLED(Light Emitting Diode)27A,27B、無線通信チップ28、プロセッサ(Micro Processor Unit)29、及びメモリ30が実装されている。 The main board 25 is electrically connected to the sensor board 20 by a lead wire 26 having water resistance and weather resistance. The lead wire 26 is capable of supplying power for driving the temperature sensor 21 and the vibration sensor 22 and communicating a signal corresponding to a value detected by the temperature sensor 21 and the vibration sensor 22. With reference to FIG. 3, two LEDs (Light Emitting Diodes) 27A and 27B, a wireless communication chip 28, a processor (Micro Processor Unit) 29, and a memory 30 are mounted on the main board 25.

LED27Aは青色であり、LED27Bは赤色である。これらは表示部16の内側に配置された表示手段であり、照射した光は表示部16の外部から視認可能である。無線通信チップ28は、監視対象物を設置した機場以外の監視センター等と情報を送受信する無線通信手段である。プロセッサ29は演算処理手段であり、温度センサ21及び振動センサ22からの信号を処理し、軸受ケース1の温度状態と振動状態を診断することで、転がり軸受の異常の有無を判断する判断部の機能を兼ね備える。メモリ30は、プロセッサ29を動作させるためのプログラムと、プログラムで使用する閾値等が記憶された記憶手段である。 LED27A is blue and LED27B is red. These are display means arranged inside the display unit 16, and the irradiated light can be visually recognized from the outside of the display unit 16. The wireless communication chip 28 is a wireless communication means for transmitting and receiving information to and from a monitoring center or the like other than the airport where the object to be monitored is installed. The processor 29 is an arithmetic processing means, and is a determination unit that determines whether or not there is an abnormality in the rolling bearing by processing signals from the temperature sensor 21 and the vibration sensor 22 and diagnosing the temperature state and the vibration state of the bearing case 1. Combines functions. The memory 30 is a storage means in which a program for operating the processor 29 and a threshold value and the like used in the program are stored.

例えば、プロセッサ29は、振動センサ22が0.01kHz〜10kHzの振動を検出しなければ、正常であると判断して青色LED27Aを点灯させる。振動センサ22が1kHzよりも高く10kHz以下の振動を検出すると、メンテナンス時期であると判断して赤色LED27Bを点灯させる。振動センサ22が0.01kHz以上1kHz以下の振動を検出すると、異常であると判断して赤色LED27Bを点滅させる。また、プロセッサ29は、判断結果を無線通信チップ28によって監視センター等に送信する。 For example, if the vibration sensor 22 does not detect vibration of 0.01 kHz to 10 kHz, the processor 29 determines that it is normal and turns on the blue LED 27A. When the vibration sensor 22 detects a vibration higher than 1 kHz and 10 kHz or less, it is determined that it is time for maintenance and the red LED 27B is turned on. When the vibration sensor 22 detects vibration of 0.01 kHz or more and 1 kHz or less, it is determined that the vibration is abnormal and the red LED 27B is blinked. Further, the processor 29 transmits the determination result to the monitoring center or the like by the wireless communication chip 28.

電池32は、センサ基板20とメイン基板25に電力を供給するものであり、ここではリチウム電池が使用されている。電池32は、例えばメイン基板25に実装した電池ホルダ(図示せず)に装着されることで、メイン基板25に電力を供給可能に接続される。センサ基板20への電力供給は、メイン基板25からリード線26を介して行われる。 The battery 32 supplies electric power to the sensor substrate 20 and the main substrate 25, and a lithium battery is used here. The battery 32 is connected to the main board 25 so as to be able to supply electric power by being mounted on a battery holder (not shown) mounted on the main board 25, for example. The power supply to the sensor board 20 is performed from the main board 25 via the lead wire 26.

このセンサユニット10を製造する場合、例えば、電気回路がプリント印刷されたメイン基板25に、LED27A,27B、無線通信チップ28、プロセッサ29、及びメモリ30等を実装し、リード線26を接続する。また、メイン基板25に電池32を配置した後、LED27A,27Bが表示部16の内側に位置するように、メイン基板25をケース12の端壁14側に位置決めする。ついで、リード線26の先端を開口15側に引き出して保持した後、ケース12内にエポキシ等の溶融した絶縁樹脂34を充填することで、メイン基板25及び電池32をケース12と一体化する。これにより、絶縁樹脂34によってメイン基板25と電池32は、水分及びガスから遮断され、ケース12内に固定される。なお、ケース12の開口15側には、絶縁樹脂34を充填していない空隙部35が形成されている。この空隙部35は、振動センサ22を含むセンサ基板20が絶縁樹脂34に接触しない容積である。 When manufacturing the sensor unit 10, for example, LEDs 27A and 27B, a wireless communication chip 28, a processor 29, a memory 30, and the like are mounted on a main board 25 on which an electric circuit is printed, and a lead wire 26 is connected. Further, after arranging the battery 32 on the main board 25, the main board 25 is positioned on the end wall 14 side of the case 12 so that the LEDs 27A and 27B are located inside the display unit 16. Then, the tip of the lead wire 26 is pulled out to the opening 15 side and held, and then the case 12 is filled with a molten insulating resin 34 such as epoxy to integrate the main substrate 25 and the battery 32 with the case 12. As a result, the main substrate 25 and the battery 32 are shielded from moisture and gas by the insulating resin 34, and are fixed in the case 12. A gap 35 not filled with the insulating resin 34 is formed on the opening 15 side of the case 12. The gap 35 has a volume at which the sensor substrate 20 including the vibration sensor 22 does not come into contact with the insulating resin 34.

絶縁樹脂34の硬化後、温度センサ21と振動センサ22を実装したセンサ基板20をケース12の開口15に配置し、センサ基板20にリード線26を接続する。これにより、センサ基板20、メイン基板25、及び電池32を一体としたセンサユニット10が製造される。なお、センサ基板20に対するリード線26の接続は、後述する監視対象物にセンサユニット10を取り付ける際に、センサ基板20を軸受ケース1に固定した後、行ってもよい。 After the insulating resin 34 is cured, the sensor substrate 20 on which the temperature sensor 21 and the vibration sensor 22 are mounted is arranged in the opening 15 of the case 12, and the lead wire 26 is connected to the sensor substrate 20. As a result, the sensor unit 10 in which the sensor board 20, the main board 25, and the battery 32 are integrated is manufactured. The lead wire 26 may be connected to the sensor substrate 20 after the sensor substrate 20 is fixed to the bearing case 1 when the sensor unit 10 is attached to a monitoring object described later.

センサユニット10を使用する場合、まず、監視対象物の軸受ケース1にセンサ基板20を載置し、ボルト37によって固定する。その後、センサ基板20に外周壁13(絶縁樹脂34)が接触しないように、ケース12をセンサ基板20に被せ、ボルト36によってケース12を軸受ケース1に固定する。センサユニット10は、前述のようにコンパクトなサイズに形成されているため、限られた設置スペースであっても安定状態で取り付けられる。また、ケース12に固定したメイン基板25は、軸受ケース1から離れて位置し、絶縁樹脂34によって覆われているため、軸受の熱による悪影響を抑制できる。 When using the sensor unit 10, first, the sensor substrate 20 is placed on the bearing case 1 of the object to be monitored and fixed by the bolts 37. After that, the case 12 is put on the sensor substrate 20 so that the outer peripheral wall 13 (insulating resin 34) does not come into contact with the sensor substrate 20, and the case 12 is fixed to the bearing case 1 by the bolt 36. Since the sensor unit 10 is formed in a compact size as described above, it can be installed in a stable state even in a limited installation space. Further, since the main substrate 25 fixed to the case 12 is located away from the bearing case 1 and covered with the insulating resin 34, it is possible to suppress an adverse effect due to the heat of the bearing.

このように、センサユニット10は、振動センサ22を実装したセンサ基板20が軸受ケース1に直接固定されている。また、その他の部品はケース12内に収容され、このケース12は、センサ基板20と接触しないように軸受ケース1に固定されている。よって、監視対象物の振動は、振動センサ22へ直接伝達され、振動センサ22によって検出される。また、メイン基板25と電池32が固定されたケース12は、センサ基板20とは別の独立した振動系で振動する。そのため、ケース12の共振が振動センサ22へ伝達され、振動センサ22の検出に悪影響を与えることはない。 In this way, in the sensor unit 10, the sensor substrate 20 on which the vibration sensor 22 is mounted is directly fixed to the bearing case 1. Further, other parts are housed in the case 12, and the case 12 is fixed to the bearing case 1 so as not to come into contact with the sensor substrate 20. Therefore, the vibration of the monitored object is directly transmitted to the vibration sensor 22 and detected by the vibration sensor 22. Further, the case 12 to which the main board 25 and the battery 32 are fixed vibrates in an independent vibration system different from the sensor board 20. Therefore, the resonance of the case 12 is transmitted to the vibration sensor 22, and the detection of the vibration sensor 22 is not adversely affected.

よって、振動センサ22による検出周波数の上限値をケース12の共振周波数に関係なく、振動センサ22の能力に応じた数値に設定できる。そのため、1kHzを超える周波数帯の振動成分が卓越したことを、振動センサ22によって正確に検出できる。そして、プロセッサ29は、1kHz〜10kHzの振動周波数成分が予め設定した異常レベルに達すると、青色LED27Aを消灯するとともに赤色LED27Bを点灯し、無線通信チップ28によって監視センターに送信する。これにより、監視対象物を設置した機場の作業者、及び機場以外の監視センターの作業者は、監視対象物の転がり軸受がメンテナンス時期に近づいていると診断できる。 Therefore, the upper limit value of the detection frequency by the vibration sensor 22 can be set to a numerical value according to the ability of the vibration sensor 22 regardless of the resonance frequency of the case 12. Therefore, the vibration sensor 22 can accurately detect that the vibration component in the frequency band exceeding 1 kHz is predominant. Then, when the vibration frequency component of 1 kHz to 10 kHz reaches a preset abnormal level, the processor 29 turns off the blue LED 27A and turns on the red LED 27B, and transmits the red LED 27B to the monitoring center by the wireless communication chip 28. As a result, the workers at the machine station where the monitored object is installed and the workers at the monitoring center other than the machine station can diagnose that the rolling bearing of the monitored object is approaching the maintenance time.

このように、本実施形態のセンサユニット10では、転がり軸受の統計的な余寿命が1ヶ月程度になった時期を検出できるため、交換部品を準備するまでの時間に十分な余裕を持たせることができる。そのため、監視対象物の故障停止や、停止に伴う損失を防止できる。また、プロセッサ29の判断結果を無線通信チップ28によって外部へ無線送信できるため、監視対象物の異常監視に関する利便性を高めることができる。 As described above, in the sensor unit 10 of the present embodiment, since it is possible to detect the time when the statistical remaining life of the rolling bearing reaches about one month, it is necessary to allow sufficient time until the replacement parts are prepared. Can be done. Therefore, it is possible to prevent a failure stop of the monitored object and a loss due to the stop. Further, since the determination result of the processor 29 can be wirelessly transmitted to the outside by the wireless communication chip 28, the convenience regarding abnormality monitoring of the monitored object can be enhanced.

また、ポンプのような回転機械においては、1kHzを超える振動の原因は、転がり軸受の損耗かキャビテーションの発生であり、芯出し不良、架台の施工不良、過大な配管荷重、そして過大又は過小流量ではない。また、キャビテーションによる高周波振動は発生場所から離れるほど減衰が大きくなるため、軸受近傍では殆ど検出されない。よって、振動センサ22によって1kHzを超える異常振動を検出した場合の原因は、転がり軸受の損耗であると診断できるため、診断する者は熟練者でなくてもよい。 Further, in a rotating machine such as a pump, the cause of vibration exceeding 1 kHz is wear of rolling bearings or occurrence of cavitation, and in the case of poor centering, poor gantry construction, excessive piping load, and excessive or excessive flow rate. Absent. In addition, high-frequency vibration due to cavitation is hardly detected in the vicinity of the bearing because the damping increases as the distance from the place of occurrence increases. Therefore, when the vibration sensor 22 detects abnormal vibration exceeding 1 kHz, it can be diagnosed that the cause is wear of the rolling bearing, and the person who makes the diagnosis does not have to be an expert.

また、センサユニット10は、振動センサ22を実装したセンサ基板20、メイン基板25、及び電池32を一体に備えるため、監視対象物に対する取付作業性、耐久性、及び信頼性が高い。しかも、外部に露出するようなケーブルは無いため、断線に伴う不具合の発生や発火の可能性を無くすことができる。よって、小型の汎用回転機械にも採用できる安価で小型の監視装置を実現できる。 Further, since the sensor unit 10 integrally includes the sensor board 20 on which the vibration sensor 22 is mounted, the main board 25, and the battery 32, the mounting workability, durability, and reliability of the monitored object are high. Moreover, since there is no cable that is exposed to the outside, it is possible to eliminate the possibility of problems and ignition due to disconnection. Therefore, it is possible to realize an inexpensive and compact monitoring device that can be adopted for a small general-purpose rotating machine.

なお、本実施形態のセンサユニット10によれば、振動センサ22によって10kHzを超える振動の検出も可能である。但し、このような初期損耗時点での転がり軸受の統計的な余寿命は概ね4ヶ月以上であり、この時期に部品交換等の保全を行うのは経済的でない。よって、1kHz〜10kHzの振動周波数帯を閾値とすることで、警報時期として理想的な故障停止1ヶ月前の報知が可能となる。 According to the sensor unit 10 of the present embodiment, it is possible to detect vibration exceeding 10 kHz by the vibration sensor 22. However, the statistical remaining life of rolling bearings at the time of such initial wear is approximately 4 months or more, and it is not economical to perform maintenance such as parts replacement at this time. Therefore, by setting the vibration frequency band of 1 kHz to 10 kHz as the threshold value, it is possible to notify one month before the failure stop, which is ideal as the alarm timing.

以上のように、センサユニット10は、監視対象物の振動を監視し、異常を検知して警報を出力するために必要な構成部品と機能の全てを小さいケース12の中に一体に備え、1ヶ月程度の余寿命が残っている時点で異常警報を出力する。よって、故障停止を招くことなく、交換部品の確保を可能とする安価で小型のセンサユニット10を実現できる。 As described above, the sensor unit 10 integrally includes all the components and functions necessary for monitoring the vibration of the monitored object, detecting the abnormality, and outputting the alarm in the small case 12. An abnormality alarm is output when the remaining life of about a month remains. Therefore, it is possible to realize an inexpensive and compact sensor unit 10 that can secure replacement parts without causing a failure stop.

(第2実施形態)
図4は第2実施形態のセンサユニット10を示す。この第2実施形態では、接着剤による接着層38によってセンサ基板20を軸受ケース1に固着している。センサ基板20の固定方法以外の構成は第1実施形態と同一である。接着層38は、センサ基板20のセンサ21,22の実装面(図4において上面)と反対側の面全体に設けられている。接着層38を構成する接着剤は、例えば弾性率が高いエポキシ系(弾性率:2000MPa程度)、又はシアノアクリレート系(弾性率:1000MPa程度)を用いることが好ましい。このようにした第2実施形態では、第1実施形態と同様の作用及び効果を得ることができる。
(Second Embodiment)
FIG. 4 shows the sensor unit 10 of the second embodiment. In this second embodiment, the sensor substrate 20 is fixed to the bearing case 1 by the adhesive layer 38 made of an adhesive. The configuration of the sensor substrate 20 other than the fixing method is the same as that of the first embodiment. The adhesive layer 38 is provided on the entire surface of the sensor substrate 20 opposite to the mounting surface (upper surface in FIG. 4) of the sensors 21 and 22. As the adhesive constituting the adhesive layer 38, for example, an epoxy-based adhesive having a high elastic modulus (elastic modulus: about 2000 MPa) or a cyanoacrylate-based adhesive (elastic modulus: about 1000 MPa) is preferably used. In the second embodiment as described above, the same actions and effects as those in the first embodiment can be obtained.

(第3実施形態)
図5は第3実施形態のセンサユニット10を示す。この第3実施形態では、永久磁石40によってセンサ基板20を軸受ケース1に固着している。センサ基板20の固定方法以外の構成は第1実施形態と同一である。永久磁石40は、接着層38によってセンサ基板20のセンサ21,22の実装面と反対側の面に固着されている。センサ基板20、温度センサ21、及び振動センサ22は、永久磁石40の磁力による影響が生じない素材で形成されている。このようにした第3実施形態では、第1実施形態と同様の作用及び効果を得ることができる。
(Third Embodiment)
FIG. 5 shows the sensor unit 10 of the third embodiment. In this third embodiment, the sensor substrate 20 is fixed to the bearing case 1 by the permanent magnet 40. The configuration of the sensor substrate 20 other than the fixing method is the same as that of the first embodiment. The permanent magnet 40 is fixed to the surface of the sensor substrate 20 opposite to the mounting surface of the sensors 21 and 22 by the adhesive layer 38. The sensor substrate 20, the temperature sensor 21, and the vibration sensor 22 are made of a material that is not affected by the magnetic force of the permanent magnet 40. In the third embodiment as described above, the same actions and effects as those in the first embodiment can be obtained.

第1実施形態から第3実施形態のセンサユニット10では、ケース12とセンサ基板20をそれぞれ軸受ケース1に直接固定するため、監視対象物としては新設の回転機械が有効である。それは、ボルト36を締め付ける軸穴を軸受ケース1に形成する必要があるためである。以下で説明する第4実施形態から第7実施形態のセンサユニット10は、既設の回転機械に何ら加工を施すことなく簡単に取り付けることができ、1kHzよりも高い卓越周波数の検出を可能とするものである。 In the sensor units 10 of the first to third embodiments, since the case 12 and the sensor substrate 20 are directly fixed to the bearing case 1, a newly installed rotary machine is effective as a monitoring object. This is because it is necessary to form a shaft hole for tightening the bolt 36 in the bearing case 1. The sensor units 10 of the fourth to seventh embodiments described below can be easily attached to an existing rotating machine without any processing, and can detect a predominant frequency higher than 1 kHz. Is.

(第4実施形態)
図6A及び図6Bは第4実施形態のセンサユニット10を示す。この第4実施形態では、本体46と台座47とからなるケース45内に、第1実施形態と同様のセンサ基板20、メイン基板25、及び電池32を一体に収容している。センサ基板20は台座47に固定され、メイン基板25と電池32は本体46に固定され、本体46はセンサ基板20に接触しないように台座47に固定されている。
(Fourth Embodiment)
6A and 6B show the sensor unit 10 of the fourth embodiment. In the fourth embodiment, the sensor substrate 20, the main substrate 25, and the battery 32 similar to those in the first embodiment are integrally housed in the case 45 including the main body 46 and the pedestal 47. The sensor board 20 is fixed to the pedestal 47, the main board 25 and the battery 32 are fixed to the main body 46, and the main body 46 is fixed to the pedestal 47 so as not to come into contact with the sensor board 20.

本体46は、図2Aのケース12と同一であり、外周壁13、端壁14、開口15、表示部16、及びブラケット部17を備えている。本体46の開口15は、センサ基板20には接触しない開口面積である。本体46の内部には、第1実施形態と同様に絶縁樹脂34が充填され、この絶縁樹脂34によってメイン基板25と電池32とが固定されている。また、本体46の開口15側には、絶縁樹脂34が充填されていない空隙部35が形成されている。 The main body 46 is the same as the case 12 of FIG. 2A, and includes an outer peripheral wall 13, an end wall 14, an opening 15, a display portion 16, and a bracket portion 17. The opening 15 of the main body 46 is an opening area that does not come into contact with the sensor substrate 20. The inside of the main body 46 is filled with an insulating resin 34 as in the first embodiment, and the main substrate 25 and the battery 32 are fixed by the insulating resin 34. Further, a gap 35 not filled with the insulating resin 34 is formed on the opening 15 side of the main body 46.

台座47はステンレス又は鋳鉄等の金属製で、本体46の開口15を塞く板状部材である。本体46と台座47との間はシールされ、外部から内部への水の進入が阻止されている。本実施形態では、本体46とセンサ基板20の固定面48が平坦面であり、軸受ケース1に取り付ける装着面49が所定曲率の湾曲面である。但し、台座47の装着面49も平坦面としてもよい。 The pedestal 47 is made of metal such as stainless steel or cast iron, and is a plate-shaped member that closes the opening 15 of the main body 46. The main body 46 and the pedestal 47 are sealed to prevent water from entering from the outside to the inside. In the present embodiment, the fixing surface 48 of the main body 46 and the sensor substrate 20 is a flat surface, and the mounting surface 49 attached to the bearing case 1 is a curved surface having a predetermined curvature. However, the mounting surface 49 of the pedestal 47 may also be a flat surface.

台座47には、ボルト36によって本体46を固定するための第1固定部として第1軸穴50が設けられている。また、台座47には、ボルト37によってセンサ基板20を固定するための第2固定部として第2軸穴51が設けられている。ボルト37によって台座47に固定されたセンサ基板20は、空隙部35内に非接触状態で収容されている。 The pedestal 47 is provided with a first shaft hole 50 as a first fixing portion for fixing the main body 46 by a bolt 36. Further, the pedestal 47 is provided with a second shaft hole 51 as a second fixing portion for fixing the sensor substrate 20 with the bolt 37. The sensor substrate 20 fixed to the pedestal 47 by the bolt 37 is housed in the gap 35 in a non-contact state.

第4実施形態のセンサユニット10を製造する場合、第1実施形態と同様に、電池32を配置したメイン基板25を本体46内に位置決めする。ついで、リード線26の先端を開口15側に引き出して保持した後、本体46内に溶融した絶縁樹脂34を充填することで、メイン基板25及び電池32を本体46と一体化する。また、本体46の開口15側には、絶縁樹脂34を充填していない空隙部35が残るようにする。 When manufacturing the sensor unit 10 of the fourth embodiment, the main board 25 on which the battery 32 is arranged is positioned in the main body 46 as in the first embodiment. Then, the tip of the lead wire 26 is pulled out to the opening 15 side and held, and then the main body 46 is filled with the molten insulating resin 34 to integrate the main substrate 25 and the battery 32 with the main body 46. Further, a gap 35 not filled with the insulating resin 34 is left on the opening 15 side of the main body 46.

また、温度センサ21と振動センサ22を実装したセンサ基板20を台座47に配置し、これらをボルト37によって固定する。ついで、絶縁樹脂34が硬化した本体46を台座47に配置し、センサ基板20にリード線26を接続する。その後、センサ基板20に外周壁13(絶縁樹脂34)が接触しないように、本体46をセンサ基板20に被せ、ボルト36によって本体46と台座47とを固定する。これにより、センサ基板20、メイン基板25、及び電池32を一体に収容したセンサユニット10が製造される。 Further, the sensor board 20 on which the temperature sensor 21 and the vibration sensor 22 are mounted is arranged on the pedestal 47, and these are fixed by bolts 37. Next, the main body 46 on which the insulating resin 34 is cured is arranged on the pedestal 47, and the lead wire 26 is connected to the sensor substrate 20. After that, the main body 46 is put on the sensor board 20 so that the outer peripheral wall 13 (insulating resin 34) does not come into contact with the sensor board 20, and the main body 46 and the pedestal 47 are fixed by the bolts 36. As a result, the sensor unit 10 that integrally houses the sensor substrate 20, the main substrate 25, and the battery 32 is manufactured.

センサユニット10を使用する場合、監視対象物の軸受ケース1にセンサユニット10を載置し、台座47の装着面49を接着剤によって固定する。この際、装着面49全面に接着層53が形成されるように接着剤を塗布する。接着剤としては、第2実施形態と同様に、弾性率が高いエポキシ系(弾性率:2000MPa程度)、又はシアノアクリレート系(弾性率:1000MPa程度)を用いる。また、接着層53は、装着面49に予め形成され、剥離紙によって他部材への接着を防いだ状態とすることが好ましい。 When the sensor unit 10 is used, the sensor unit 10 is placed on the bearing case 1 of the object to be monitored, and the mounting surface 49 of the pedestal 47 is fixed with an adhesive. At this time, the adhesive is applied so that the adhesive layer 53 is formed on the entire surface of the mounting surface 49. As the adhesive, an epoxy-based adhesive having a high elastic modulus (elastic modulus: about 2000 MPa) or a cyanoacrylate-based adhesive (elastic modulus: about 1000 MPa) is used as in the second embodiment. Further, it is preferable that the adhesive layer 53 is formed in advance on the mounting surface 49 and is prevented from being adhered to other members by a release paper.

このセンサユニット10では、軸受ケース1に対して高弾性率の接着層53によって強固に固定した台座47に、センサ基板20と本体46とが固定されている。よって、台座47と軸受ケース1とは一体になって振動し、本体47の共振が振動センサ22に伝わることを抑制できる。即ち、接着層53の弾性率が低い場合、台座47と軸受ケース1とが一体に振動しないため、本体47の共振が台座47を介してセンサ基板20に伝わり、振動センサ22による検出に影響を及ぼす。よって、接着層53の弾性率を500MPa以上、好ましくは1000MPa以上とすることで、センサ基板20を軸受ケース1に直接固定した第1実施形態と同様の作用及び効果を得ることができる。 In the sensor unit 10, the sensor substrate 20 and the main body 46 are fixed to a pedestal 47 that is firmly fixed to the bearing case 1 by an adhesive layer 53 having a high elastic modulus. Therefore, the pedestal 47 and the bearing case 1 vibrate integrally, and it is possible to suppress the resonance of the main body 47 from being transmitted to the vibration sensor 22. That is, when the elastic modulus of the adhesive layer 53 is low, the pedestal 47 and the bearing case 1 do not vibrate integrally, so that the resonance of the main body 47 is transmitted to the sensor substrate 20 via the pedestal 47, which affects the detection by the vibration sensor 22. To exert. Therefore, by setting the elastic modulus of the adhesive layer 53 to 500 MPa or more, preferably 1000 MPa or more, the same operation and effect as in the first embodiment in which the sensor substrate 20 is directly fixed to the bearing case 1 can be obtained.

このようにすれば、振動センサ22による検出周波数の上限値を本体46の共振周波数に関係なく、振動センサ22の能力に応じた数値に設定できるため、1kHzを超える周波数帯の振動成分が卓越したことを、振動センサ22によって正確に検出できる。その結果、第1実施形態と同様の作用及び効果を得ることができる。しかも、第4実施形態では、全ての構成部品がケース45内に収容固定されている。よって、第1実施形態よりも、取扱性を更に向上できるとともに、軸受ケース1への取付作業性を更に向上できる。また、軸受ケース1には何の加工も必要ないため、既設の回転機械に用いるのに好適である。 In this way, the upper limit of the frequency detected by the vibration sensor 22 can be set to a value according to the capability of the vibration sensor 22 regardless of the resonance frequency of the main body 46, so that the vibration component in the frequency band exceeding 1 kHz is outstanding. This can be accurately detected by the vibration sensor 22. As a result, the same actions and effects as those of the first embodiment can be obtained. Moreover, in the fourth embodiment, all the components are housed and fixed in the case 45. Therefore, the handleability can be further improved and the mounting workability to the bearing case 1 can be further improved as compared with the first embodiment. Further, since the bearing case 1 does not require any processing, it is suitable for use in an existing rotary machine.

また、第4実施形態では、接着に不具合がある場合に本体46の共振が台座47に伝わり、振動が振動センサ22に伝わることも考えられる。この共振による振動センサ22の影響を確実に防ぐために、第1軸穴50の中心軸A1と第2軸穴51の中心軸A2とは、振動が減衰する定められた間隔Lをあけて設けられている。 Further, in the fourth embodiment, it is conceivable that the resonance of the main body 46 is transmitted to the pedestal 47 and the vibration is transmitted to the vibration sensor 22 when there is a problem in adhesion. In order to reliably prevent the influence of the vibration sensor 22 due to this resonance, the central axis A1 of the first shaft hole 50 and the central axis A2 of the second shaft hole 51 are provided at a predetermined interval L to attenuate the vibration. ing.

図7は、高周波振動の大きさ(dB)と距離(mm)の関係を示す。この図7に示すように、本体46が共振することで台座47に伝わる高周波の振動は、距離が長くなる(外周壁13から離れる)に従って減衰する。また、振動の伝達(減衰)には、台座47の固定面48と交差(直交)する方向の厚みT(平均値)も関連する。よって、第1軸穴50と第2軸穴51の間隔Lと、台座47の厚みTを適正に設定することで、本体46から台座47に伝わった振動をセンサ基板20には伝えることなく、共振による振動センサ22の誤検出を防止できる。 FIG. 7 shows the relationship between the magnitude (dB) of high-frequency vibration and the distance (mm). As shown in FIG. 7, the high-frequency vibration transmitted to the pedestal 47 due to the resonance of the main body 46 is attenuated as the distance increases (away from the outer peripheral wall 13). Further, the thickness T (average value) in the direction intersecting (orthogonal) with the fixed surface 48 of the pedestal 47 is also related to the transmission (damping) of the vibration. Therefore, by appropriately setting the distance L between the first shaft hole 50 and the second shaft hole 51 and the thickness T of the pedestal 47, the vibration transmitted from the main body 46 to the pedestal 47 is not transmitted to the sensor substrate 20. It is possible to prevent erroneous detection of the vibration sensor 22 due to resonance.

例えば、台座47の厚みTが6〜8mmの場合、間隔Lを24〜32mmに設定することで、振動センサ22の測定精度に影響がない程度(フルスケールの10%程度)まで高周波振動を減衰できる。台座47の厚みTは、メイン基板25及び電池32を含む本体46の固定強度と、台座47を含む全体の重量を考慮すると、3mm以上10mm以下にするのが好ましく、より好ましくは5mm以上8mm以下に設定される。そのため、第1軸穴50と第2軸穴51の間隔Lは、以下式(1)を満たすように形成されることが好ましく、より好ましくは以下式(2)を満たすように形成される。 For example, when the thickness T of the pedestal 47 is 6 to 8 mm, by setting the interval L to 24 to 32 mm, high-frequency vibration is attenuated to the extent that the measurement accuracy of the vibration sensor 22 is not affected (about 10% of the full scale). it can. The thickness T of the pedestal 47 is preferably 3 mm or more and 10 mm or less, more preferably 5 mm or more and 8 mm or less, considering the fixing strength of the main body 46 including the main substrate 25 and the battery 32 and the total weight including the pedestal 47. Is set to. Therefore, the distance L between the first shaft hole 50 and the second shaft hole 51 is preferably formed so as to satisfy the following formula (1), and more preferably formed so as to satisfy the following formula (2).

Figure 0006867220
Figure 0006867220

このようにした第4実施形態では、台座47に対する本体46の固定部分とセンサ基板20の固定部分とは間隔Lをあけているため、本体46の共振が台座47に伝わることがあっても、台座47に伝わった高周波振動は振動センサ22に伝わることはない。よって、第1実施形態と同様の作用及び効果を確実に得ることができる。 In the fourth embodiment as described above, since the fixed portion of the main body 46 with respect to the pedestal 47 and the fixed portion of the sensor substrate 20 are spaced apart from each other, even if the resonance of the main body 46 is transmitted to the pedestal 47, The high-frequency vibration transmitted to the pedestal 47 is not transmitted to the vibration sensor 22. Therefore, the same actions and effects as those of the first embodiment can be surely obtained.

(第5実施形態)
図8は第5実施形態のセンサユニット10を示す。この第5実施形態では、接着剤による接着層38によってセンサ基板20を台座47に固着している。センサ基板20の固定方法以外の構成は第4実施形態と同一である。接着層38は、センサ基板20のセンサ21,22の実装面と反対側の面全体に設けられている。台座47に対する本体46の第1固定部(第1軸穴50)とセンサ基板20とは、第4実施形態と同様に、共振による振動が減衰する定められた間隔Lをあけることが好ましい。そして、このようにした第5実施形態では、第4実施形態と同様の作用及び効果を得ることができる。
(Fifth Embodiment)
FIG. 8 shows the sensor unit 10 of the fifth embodiment. In this fifth embodiment, the sensor substrate 20 is fixed to the pedestal 47 by an adhesive layer 38 made of an adhesive. The configuration of the sensor substrate 20 other than the fixing method is the same as that of the fourth embodiment. The adhesive layer 38 is provided on the entire surface of the sensor substrate 20 opposite to the mounting surface of the sensors 21 and 22. As in the fourth embodiment, it is preferable that the first fixing portion (first shaft hole 50 ) of the main body 46 and the sensor substrate 20 with respect to the pedestal 47 have a predetermined interval L in which vibration due to resonance is attenuated. Then, in the fifth embodiment as described above, the same actions and effects as those in the fourth embodiment can be obtained.

(第6実施形態)
図9は第6実施形態のセンサユニット10を示す。この第6実施形態では、センサ基板20に永久磁石40を固定するとともに、台座47を永久磁石40が吸着可能な金属材料によって形成している。センサ基板20の固定方法以外の構成は第4実施形態と同一である。永久磁石40は、接着層38によってセンサ基板20のセンサ21,22の実装面と反対側の面に固着されている。センサ基板20、温度センサ21、及び振動センサ22は、永久磁石40の磁力による影響が生じない素材で形成されている。この第6実施形態においても第4実施形態のように、台座47に対する本体46の第1固定部(第1軸穴50)とセンサ基板20とは、共振による振動が減衰する定められた間隔Lをあけることが好ましい。そして、このようにした第5実施形態では、第4実施形態と同様の作用及び効果を得ることができる。
(Sixth Embodiment)
FIG. 9 shows the sensor unit 10 of the sixth embodiment. In the sixth embodiment, the permanent magnet 40 is fixed to the sensor substrate 20, and the pedestal 47 is formed of a metal material to which the permanent magnet 40 can be attracted. The configuration of the sensor substrate 20 other than the fixing method is the same as that of the fourth embodiment. The permanent magnet 40 is fixed to the surface of the sensor substrate 20 opposite to the mounting surface of the sensors 21 and 22 by the adhesive layer 38. The sensor substrate 20, the temperature sensor 21, and the vibration sensor 22 are made of a material that is not affected by the magnetic force of the permanent magnet 40. Also in the sixth embodiment, as in the fourth embodiment, the first fixed portion ( first shaft hole 50 ) of the main body 46 with respect to the pedestal 47 and the sensor substrate 20 have a predetermined distance L at which vibration due to resonance is attenuated. It is preferable to open. Then, in the fifth embodiment as described above, the same actions and effects as those in the fourth embodiment can be obtained.

(第7実施形態)
図10は第7実施形態のセンサユニット10を示す。この第7実施形態では、筒状の緩衝部材56を介してセンサ基板20を台座47に固定している。センサ基板20の固定方法以外の構成は第4実施形態と同一である。
(7th Embodiment)
FIG. 10 shows the sensor unit 10 of the seventh embodiment. In the seventh embodiment, the sensor substrate 20 is fixed to the pedestal 47 via a tubular cushioning member 56. The configuration of the sensor substrate 20 other than the fixing method is the same as that of the fourth embodiment.

台座47には、ケース45の内側(空隙部35)から外側へ貫通する貫通孔55が設けられている。貫通孔55の上部には、緩衝部材56を配置するための段部55aが設けられている。緩衝部材56は、弾性的に伸縮が可能なゴム製であり、センサ基板20に固定した永久磁石40を貫通させて保持するための保持孔57を備えている。この保持孔57の内面には、軸方向に間隔をあけて径方向に膨出する凸部が形成されている。 The pedestal 47 is provided with a through hole 55 penetrating from the inside (void portion 35) of the case 45 to the outside. A step portion 55a for arranging the cushioning member 56 is provided above the through hole 55. The cushioning member 56 is made of elastically expandable and contractible rubber, and is provided with a holding hole 57 for penetrating and holding the permanent magnet 40 fixed to the sensor substrate 20. On the inner surface of the holding hole 57, convex portions that bulge in the radial direction at intervals in the axial direction are formed.

センサ基板20には、センサ21,22の実装面と反対側の面に、接着層38によって永久磁石40が固定されている。センサ基板20、温度センサ21、及び振動センサ22は、永久磁石40の磁力による影響が生じない素材で形成されている。永久磁石40は、緩衝部材56の保持孔57に挿通可能な形状である。センサ基板20は、台座47には接することなく、緩衝部材56だけに接している。本体46の外周壁13から保持孔57の中心線までの間隔は、第4実施形態と同様に形成されることが好ましい。 A permanent magnet 40 is fixed to the sensor substrate 20 by an adhesive layer 38 on a surface opposite to the mounting surface of the sensors 21 and 22. The sensor substrate 20, the temperature sensor 21, and the vibration sensor 22 are made of a material that is not affected by the magnetic force of the permanent magnet 40. The permanent magnet 40 has a shape that allows it to be inserted into the holding hole 57 of the cushioning member 56. The sensor substrate 20 is in contact with only the cushioning member 56 without being in contact with the pedestal 47. The distance from the outer peripheral wall 13 of the main body 46 to the center line of the holding hole 57 is preferably formed in the same manner as in the fourth embodiment.

このセンサユニット10を製造する場合、台座47の貫通孔55に配置された緩衝部材56に永久磁石40を差し込むことで、センサ基板20を台座47に固定する。その他の工程は第4実施形態と同一である。 When manufacturing the sensor unit 10, the sensor substrate 20 is fixed to the pedestal 47 by inserting the permanent magnet 40 into the cushioning member 56 arranged in the through hole 55 of the pedestal 47. Other steps are the same as those in the fourth embodiment.

このセンサユニット10を使用する場合、監視対象物の軸受ケース1にセンサユニット10を載置し、台座47の装着面49を接着剤によって固定する。この際、貫通孔55を除く装着面49全面に接着層53が形成されるように接着剤を塗布する。これにより、貫通孔55から露出した永久磁石40が軸受ケース1に吸着する。 When this sensor unit 10 is used, the sensor unit 10 is placed on the bearing case 1 of the object to be monitored, and the mounting surface 49 of the pedestal 47 is fixed with an adhesive. At this time, the adhesive is applied so that the adhesive layer 53 is formed on the entire surface of the mounting surface 49 excluding the through hole 55. As a result, the permanent magnet 40 exposed from the through hole 55 is attracted to the bearing case 1.

このセンサユニット10では、緩衝部材56を介してセンサ基板20が台座47に保持され、センサ基板20は永久磁石40を介して軸受ケース1に直接固定されている。よって、センサユニット10の取扱性と取付作業性は、第4実施形態と同様に簡単であり、軸受ケース1の振動は、第1実施形態と同様にセンサ基板20に直接伝達される。また、たとえ本体46の共振が台座47に伝わったとしても、その振動は緩衝部材56によって減衰されるため振動センサ22に伝わることはない。 In the sensor unit 10, the sensor substrate 20 is held by the pedestal 47 via the cushioning member 56, and the sensor substrate 20 is directly fixed to the bearing case 1 via the permanent magnet 40. Therefore, the handleability and mounting workability of the sensor unit 10 are as simple as in the fourth embodiment, and the vibration of the bearing case 1 is directly transmitted to the sensor substrate 20 as in the first embodiment. Further, even if the resonance of the main body 46 is transmitted to the pedestal 47, the vibration is damped by the cushioning member 56 and is not transmitted to the vibration sensor 22.

よって、振動センサ22による検出周波数の上限値を本体46の共振周波数に関係なく、振動センサ22の能力に応じた数値に設定できるため、1kHzを超える周波数帯の振動成分が卓越したことを、振動センサ22によって正確に検出できる。その結果、第1実施形態と同様の作用及び効果を得ることができる。しかも、取扱性と取付性に関しては、第4実施形態と同様の作業及び効果を得ることができる。 Therefore, since the upper limit of the frequency detected by the vibration sensor 22 can be set to a value according to the capability of the vibration sensor 22 regardless of the resonance frequency of the main body 46, the vibration component in the frequency band exceeding 1 kHz is predominant. It can be detected accurately by the sensor 22. As a result, the same actions and effects as those of the first embodiment can be obtained. Moreover, with respect to handleability and mountability, the same work and effects as those in the fourth embodiment can be obtained.

(その他の実施形態)
図11から図14は第8実施形態から第11実施形態のセンサユニット10を示す。これらのセンサユニット10では、ケース45の本体46内にホルダ60が固定され、このホルダ60にメイン基板25と電池32を配置することで、これらが本体46に一体化されている。第1実施形態から第7実施形態に示す絶縁樹脂の代わりにホルダ60を用いることで、電池32等の交換作業を簡単に行うことができる。なお、本体46の外周壁13には、カバー(図示せず)によって開閉可能な開口部(図示せず)が設けられている。
(Other embodiments)
11 to 14 show the sensor units 10 of the eighth to eleventh embodiments. In these sensor units 10, the holder 60 is fixed in the main body 46 of the case 45, and by arranging the main board 25 and the battery 32 in the holder 60, these are integrated into the main body 46. By using the holder 60 instead of the insulating resin shown in the first to seventh embodiments, the replacement work of the battery 32 and the like can be easily performed. The outer peripheral wall 13 of the main body 46 is provided with an opening (not shown) that can be opened and closed by a cover (not shown).

また、第8実施形態から第11実施形態では、台座47にセンサ基板20を配置するための凹部47aが形成されている。台座47とセンサ基板20の固定は、第1実施形態のようにボルト37を用いてもよいし、第2実施形態のように接着剤(接着層38)を用いてもよいし、第3実施形態のように磁石40を用いてもよい。 Further, in the eighth to eleventh embodiments, the recess 47a for arranging the sensor substrate 20 is formed on the pedestal 47. The pedestal 47 and the sensor substrate 20 may be fixed by using bolts 37 as in the first embodiment, or by using an adhesive (adhesive layer 38) as in the second embodiment, or in the third embodiment. The magnet 40 may be used as in the form.

また、本体46の開口15は、外周壁13の断面形状よりも小さい形状であり、平面視で外周壁13の偏った位置に形成されている。つまり、開口15の軸線は、外周壁13の軸線に対して間隔をあけて位置している。台座47は、インサート成形によって本体46の開口15の外側に一体化されている。これにより、本体46内のメイン基板25と電池32を水分及びガスから遮断できる。また、台座47が本体46から軸受ケース1側へ突出し、本体46と軸受ケース1の間に隙間Sが形成されている。よって、ケース45は、軸受ケース1に対して片持ち構造で固定される。以下に軸受ケース1に対するケース45の固定方法を具体的に説明する。 Further, the opening 15 of the main body 46 has a shape smaller than the cross-sectional shape of the outer peripheral wall 13, and is formed at an unbalanced position of the outer peripheral wall 13 in a plan view. That is, the axes of the opening 15 are located at intervals with respect to the axes of the outer peripheral wall 13. The pedestal 47 is integrated with the outside of the opening 15 of the main body 46 by insert molding. As a result, the main substrate 25 and the battery 32 in the main body 46 can be shielded from moisture and gas. Further, the pedestal 47 projects from the main body 46 toward the bearing case 1, and a gap S is formed between the main body 46 and the bearing case 1. Therefore, the case 45 is fixed to the bearing case 1 in a cantilever structure. The method of fixing the case 45 to the bearing case 1 will be specifically described below.

図11の第8実施形態では、弾性率が高いエポキシ系(弾性率:2000MPa程度)、又はシアノアクリレート系(弾性率:1000MPa程度)の接着剤を用い、接着層53によって軸受ケース1に台座47が固定されている。 In the eighth embodiment of FIG. 11, an epoxy-based (elastic modulus: about 2000 MPa) or cyanoacrylate-based (elastic modulus: about 1000 MPa) adhesive having a high elastic modulus is used, and the pedestal 47 is attached to the bearing case 1 by the adhesive layer 53. Is fixed.

図12の第9実施形態では、永久磁石62によって、軸受ケース1に台座47が固定されている。台座47には、永久磁石62を配置するための凹部63が形成されている。この凹部63の深さは、永久磁石62の一部が突出するように、永久磁石62の厚みよりも小さい寸法に設定されている。 In the ninth embodiment of FIG. 12, the pedestal 47 is fixed to the bearing case 1 by the permanent magnet 62. The pedestal 47 is formed with a recess 63 for arranging the permanent magnet 62. The depth of the recess 63 is set to be smaller than the thickness of the permanent magnet 62 so that a part of the permanent magnet 62 protrudes.

図13の第10実施形態では、ボルト36によって、軸受ケース1に台座47が固定されている。台座47には、本体46の外周壁13よりも外方に突出するブラケット部65が設けられている。 In the tenth embodiment of FIG. 13, the pedestal 47 is fixed to the bearing case 1 by the bolt 36. The pedestal 47 is provided with a bracket portion 65 that projects outward from the outer peripheral wall 13 of the main body 46.

図14の第11実施形態では、軸受ケース1に軸穴を形成することを避けるために、台座47とは別の台座67が用いられている。台座47は、第10実施形態と同様に、ボルト36によって台座67に固定されている。台座67は、第8実施形態と同様に、接着剤による接着層53によって軸受ケース1に固定されている。 In the eleventh embodiment of FIG. 14, a pedestal 67 different from the pedestal 47 is used in order to avoid forming a shaft hole in the bearing case 1. The pedestal 47 is fixed to the pedestal 67 by bolts 36 as in the tenth embodiment. The pedestal 67 is fixed to the bearing case 1 by an adhesive layer 53 with an adhesive, as in the eighth embodiment.

これらの実施形態のように、軸受ケース1に対するセンサユニット10の固定方法は、必要に応じて変更が可能である。また、このようにした第8実施形態から第11実施形態では、第4実施形態と同様の作用及び効果を得ることができる。 As in these embodiments, the method of fixing the sensor unit 10 to the bearing case 1 can be changed as needed. Further, in the eighth to eleventh embodiments described above, the same actions and effects as those of the fourth embodiment can be obtained.

なお、本発明は、前記実施形態に記載された構成に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。 The present invention is not limited to the configuration described in the above embodiment, and various modifications can be made.

例えば、第2実施形態と第3実施形態では、軸受ケース1に対してケース12を、ボルト36の代わりに接着剤によって固定してもよい。また、第5実施形態と第6実施形態では、台座47に対して本体46を、ボルト36の代わりに接着剤によって固定してもよい。さらに、センサユニット10は、設置する場所(例えば原子力発電所等)に応じて防爆構造を採用してもよい。 For example, in the second embodiment and the third embodiment, the case 12 may be fixed to the bearing case 1 with an adhesive instead of the bolt 36. Further, in the fifth embodiment and the sixth embodiment, the main body 46 may be fixed to the pedestal 47 with an adhesive instead of the bolt 36. Further, the sensor unit 10 may adopt an explosion-proof structure depending on the place where it is installed (for example, a nuclear power plant or the like).

1…軸受ケース(監視対象物)
10…センサユニット
12…ケース
13…外周壁
14…端壁
15…開口
16…表示部
17…ブラケット部
20…センサ基板
21…温度センサ
22…振動センサ
25…メイン基板
26…リード線
27A,27B…LED
28…無線通信チップ
29…プロセッサ
30…メモリ
32…電池
34…絶縁樹脂
35…空隙部
36…ボルト
37…ボルト
38…接着層
40…永久磁石
45…ケース
46…本体
47…台座
47a…凹部
48…固定面
49…装着面
50…第1軸穴
51…第2軸穴
53…接着層
55…貫通孔
55a…段部
56…緩衝部材
57…保持孔
60…ホルダ
62…永久磁石
63…凹部
65…ブラケット部
67…台座
1 ... Bearing case (object to be monitored)
10 ... Sensor unit 12 ... Case 13 ... Outer wall 14 ... End wall 15 ... Opening 16 ... Display 17 ... Bracket 20 ... Sensor board 21 ... Temperature sensor 22 ... Vibration sensor 25 ... Main board 26 ... Lead wires 27A, 27B ... LED
28 ... Wireless communication chip 29 ... Processor 30 ... Memory 32 ... Battery 34 ... Insulating resin 35 ... Void 36 ... Bolt 37 ... Bolt 38 ... Adhesive layer 40 ... Permanent magnet 45 ... Case 46 ... Main body 47 ... Pedestal 47a ... Recess 48 ... Fixed surface 49 ... Mounting surface 50 ... First shaft hole 51 ... Second shaft hole 53 ... Adhesive layer 55 ... Through hole 55a ... Step 56 ... Cushioning member 57 ... Holding hole 60 ... Holder 62 ... Permanent magnet 63 ... Recess 65 ... Bracket part 67 ... Pedestal

Claims (3)

監視対象物の振動を検出するための振動センサが実装されたセンサ基板と、
前記センサ基板と電気的に接続されたメイン基板と、
前記センサ基板と前記メイン基板に電力を供給するための電池と、
前記センサ基板、前記メイン基板、及び前記電池が収容された一端開口のケース
備え、
前記メイン基板と前記電池とがそれぞれ前記ケースに一体に配置されているとともに、前記センサ基板が前記ケースの開口内に前記ケースと非接触状態で配置されており、
前記センサ基板と前記ケースとがそれぞれ、前記監視対象物に対して直接固定される、センサユニット。
A sensor board on which a vibration sensor for detecting vibration of the monitored object is mounted, and
The main board electrically connected to the sensor board and
A battery for supplying electric power to the sensor board and the main board,
With the sensor board, the main board, and the case with one end opening in which the battery is housed.
With
The main board and the battery and is arranged integrally with the casing, respectively Tei Rutotomoni, the sensor substrate is disposed in a non-contact state with the case in the opening of the case,
A sensor unit in which the sensor board and the case are each directly fixed to the monitored object.
前記メイン基板と前記電池とはそれぞれ、前記ケース内に充填された絶縁樹脂を介して前記ケースに固定されており、
前記センサ基板は、前記ケース内の前記絶縁樹脂が充填されていない空隙部に配置されている、請求項1に記載のセンサユニット。
The main substrate and the battery are fixed to the case via an insulating resin filled in the case, respectively.
The sensor unit according to claim 1, wherein the sensor substrate is arranged in a gap portion in the case that is not filled with the insulating resin.
前記メイン基板には、前記振動センサの検出値に基づいて前記監視対象物の異常の有無を判断する判断部と、前記判断部の結果を無線送信するための送信部とが実装されている、請求項1又は2に記載のセンサユニット。 On the main board, a determination unit for determining the presence or absence of an abnormality in the monitored object based on the detection value of the vibration sensor, and a transmission unit for wirelessly transmitting the result of the determination unit are mounted. The sensor unit according to claim 1 or 2.
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