JP6862885B2 - 電子デバイス - Google Patents
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Description
第1実施形態に係る電子デバイスを図1および図2に示す。図1は、本実施形態に係る電子デバイス100の蓋部20を省略した平面外観図、図2は、図1に示すA−A´部断面の断面図である。
ρr>ρs
の関係が常態としてメンブレン部11fに負荷されている。言い換えると、図7に示すようにメンブレン部11fには、差圧(ρr−ρs)が外圧として負荷されている状態となっている。
図8に第2実施形態に係る電子デバイス200の部分断面図を示す。第2実施形態に係る電子デバイス200は、第1実施形態に係る電子デバイス100に備える封止部材40の形態が異なり、その他の構成要素は同じである。従って、第2実施形態に係る電子デバイス200の説明には、第1実施形態に係る電子デバイス100と同じ構成要素には同じ符号を付し、説明は省略する。
図9は図2に示す第1実施形態に係る電子デバイス100のメンブレン部11fの変形例を示す断面図である。なお、変形例に係る電子デバイス300は、第1実施形態に係る電子デバイス100のメンブレン部11fの形態が異なり、その他の構成は同じであるので、電子デバイス100と同じ構成要件には感じ符号を付し、説明は省略する。
図10は、第3実施形態としての電子デバイスの製造方法を示すフローチャートである。図10に示すフローチャートは、上述の第1実施形態に係る電子デバイス100を製造する工程を示す。また、図11〜図16は第3実施形態に係る電子デバイスの製造工程を示す断面図である。
まず、基板準備工程(S1)として、SOI基板を基板材料M(図示しない)として、図11に示すように素子部11aが形成された素子基板10を準備する。素子基板10には、素子形成層11に素子部11aが形成され、素子部11aの形成領域の基部12には基部キャビティー12aが形成されている。
基板準備工程(S1)によって準備された素子基板10に対して第1の膜形成工程(S2)が実行される。第1の膜形成工程(S2)は、図12に示すように、後述する第1の凹部形成工程において形成される第1の凹部の形成部を囲うように枠状の平面形状を有する第1の金属膜あるいは第1の金属酸化膜としての金属膜30が形成される。金属膜30は、延性に優れる金属、例えば銅(Cu)、金(Au)、アルミニウム(Al)などが好適に用いられる。金属膜30は金属をスパッタリング法により、フォトリソグラフィ法などによって第1の主面10aにパターニング形成されたレジストマスクを用いて所定の形状に成膜形成される。
第1の膜形成工程(S2)によって金属膜30が形成され、第1の凹部形成工程(S3)に移行される。第1の凹部形成工程(S3)では、図13に示すように、素子基板10の第1の主面10a側から、金属膜30の形成領域内に第1の凹部10cを形成する。なお、本実施形態に係る電子デバイス100の製造方法では第1の凹部10cは1か所形成される。
蓋部接合工程(S4)では、素子基板10の第1の主面10aに、蓋部20を接合する。蓋部20は、本例ではガラス製の蓋部を用いる場合を例示するが、これに限定されず、例えばセラミックス、金属などであってもよい。
第2の凹部形成工程(S5)は、図15に示すように、平面視(Z軸方向矢視)において第1の凹部10cの領域を含む平面形状を有する基部12の除去領域E(図15に示すドットハッチング部)の基部12を形成するシリコンを素子形成層11に至るまでエッチングによって除去し、第2の凹部としての凹部12bを形成する。
次に、キャビティーSの空間環境を所定の環境に維持する封止工程(S6)が実行される。封止工程(S6)では、上述の第2の凹部形成工程(S4)によって形成された、キャビティーSと、外部と、を連通させる封止孔11cを介して、キャビティーSの内部空間の気体、例えば空気、を抜気し、封止孔11cを密封する。
図17は、第4実施形態としての電子デバイスの製造方法を示すフローチャートである。図17に示すフローチャートは、上述の第2実施形態に係る電子デバイス200を製造する工程を示す。なお、第4実施形態に係る電子デバイスの製造方法は、第3実施形態に係る電子デバイスの製造方法における封止工程(S6)が異なる。従って、第3実施形態と同じ製造方法である基板準備工程(S1)〜第2の凹部形成工程(S5)の説明は省略し、更に同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
第4実施形態としての電子デバイス200の製造方法における封止工程(S60)は、図18および図19に示す導電膜形成工程(S61)を含んでいる。
導電膜形成工程(S61)は、まず図18に示すように第2の凹部形成工程(S5)によってメンブレン部11fが形成された素子基板10(図15参照)の第2の主面10bに、CVD法により絶縁膜51が形成される。CVD法とは、真空室内に載置された被処理物表面に科学反応によって生成される被覆物を形成する方法である。本実施形態に係る導電膜形成工程(S61)において、絶縁膜51として、例えば酸化シリコン(SiO2)を生成して、第2の主面10bの表面に成膜する。この時、基部12の凹部12bと、メンブレン部11fの第2の面11dと、を覆うように絶縁膜51を成膜する。
Claims (5)
- 素子基板の第1の主面と、前記第1の主面に接合される蓋部と、によって構成される収容空間に、素子部が収容されている電子デバイスであって、
前記素子基板の前記第1の主面とは反対の第2の主面側に開口を備える凹部と、前記凹部の底部と前記第1の主面とで構成されるメンブレン部と、を有し、
前記メンブレン部は、前記第1の主面側に封止孔を備え、
前記メンブレン部の前記第1の主面側の第1の面は、平面視で前記封止孔を囲んでいる枠状の第1の金属膜または第1の金属酸化膜を備え、
平面視で、前記第1の金属膜または前記第1の金属酸化膜の外縁の一部が、前記メンブレン部の外側の前記第1の主面まで延在している、
ことを特徴とする電子デバイス。 - 平面視で、前記第1の金属膜または前記第1の金属酸化膜の外縁が、前記メンブレン部の外縁を囲んでいる、
ことを特徴とする請求項1に記載の電子デバイス。 - 前記凹部の前記底部に、前記メンブレン部の前記封止孔を覆う封止部材が配設されている、
ことを特徴とする請求項1または2に記載の電子デバイス。 - 前記封止部材が、第2の金属膜または第2の金属酸化膜であることを特徴とする請求項3に記載の電子デバイス。
- 前記第2の金属膜が導電膜から延設されていることを特徴とする請求項4に記載の電子デバイス。
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