JP6860612B2

JP6860612B2 - Impedance bond terminal manufacturing equipment

Info

Publication number: JP6860612B2
Application number: JP2019106064A
Authority: JP
Inventors: 和哉村上; 隆士小林; 二郎 ▲高▼田; 拓馬戸羽
Original assignee: Kyosan Electric Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Kyosan Electric Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2019-06-06
Filing date: 2019-06-06
Publication date: 2021-04-14
Anticipated expiration: 2039-06-06
Also published as: JP2020202024A

Description

本発明は、インピーダンスボンドに用いられるインピーダンスボンド用端子の製造装置等に関する。 The present invention relates to an apparatus for manufacturing impedance bond terminals used for impedance bond.

インピーダンスボンドは、内蔵する１次コイルの巻線に接続された端子（インピーダンスボンド用端子）を有している（例えば特許文献１を参照）。このインピーダンスボンド用端子は、インピーダンスボンド本体のコネクタ部に挿通されてインピーダンスボンド本体内にて１次コイルと電気的に接続される口出端子部と、インピーダンスボンド本体外にて外部接続される外部接続端子部と、これらを接続する口出ケーブルとを備え、口出端子部および外部接続端子部と口出ケーブルとがそれぞれはんだで接合されて構成されている。 The impedance bond has a terminal (impedance bond terminal) connected to the winding of the built-in primary coil (see, for example, Patent Document 1). This impedance bond terminal is inserted into the connector part of the impedance bond body and electrically connected to the primary coil inside the impedance bond body, and the external connection outside the impedance bond body. It is provided with a connection terminal portion and a lead-out cable for connecting them, and is configured by joining the lead-out terminal portion, the external connection terminal portion, and the lead-out cable with solder.

特開平１１−３３４５９５号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 11-334595

従来、口出端子部および外部接続端子部と口出ケーブルとの接合は、各端子部に口出ケーブルを挿入した組み付け体を、はんだの融点以上の温度に加熱したはんだ槽に浸し、さらには接合不良のないように接合箇所に液体状のはんだを掛け流すという手作業で行っていた。そのため、作業者は、防護服や保護めがねを着用した作業を高温環境下で行っており、好ましい作業とはいえなかった。また、はんだ槽に浸した組み付け体を水に浸けて冷却する工程が必要であるため汚染水が発生する問題や、作業効率が低いといった問題があった。 Conventionally, for joining the outlet terminal and the external connection terminal to the outlet cable, the assembly body in which the outlet cable is inserted into each terminal is immersed in a solder bath heated to a temperature equal to or higher than the melting point of the solder, and further. It was done manually by pouring liquid solder over the joints so that there would be no joint defects. Therefore, the workers wear protective clothing and protective goggles in a high temperature environment, which is not preferable. Further, since a step of immersing the assembled body immersed in the solder tank in water to cool it is required, there are problems that contaminated water is generated and work efficiency is low.

本発明が解決しようとする課題は、安全かつ効率よくインピーダンスボンド用端子を製造することができる技術を提供すること、である。 An object to be solved by the present invention is to provide a technique capable of manufacturing impedance bond terminals safely and efficiently.

上記課題を解決するための第１の発明は、
口出端子部および外部接続端子部が口出ケーブルで接続されたインピーダンスボンド用端子の製造装置であって、
前記口出端子部および前記外部接続端子部のうちのどちらかの端子部（以下「対象端子部」という）の穴部に前記口出ケーブルが挿入された組み付け体が、当該対象端子部の穴部を上方に向けた姿勢で保持治具に立設保持された立設状態のワークを載置する載置部と、
前記載置部に載置された前記ワークの前記対象端子部の穴部周辺を非接触に加熱する加熱部と、
前記載置部に載置された前記ワークの前記対象端子部の穴部にはんだを注入するはんだ注入部と、
前記ワークを搬送する搬送ロボットと、
制御装置と、
を備え、
前記制御装置は、前記搬送ロボットを制御して前記立設状態のワークを前記載置部に載置させる載置工程と、前記はんだ注入部による注入を制御するはんだ注入工程と、前記搬送ロボットを制御して前記ワークを前記載置部から所定の処理済位置に搬送させる移送工程と、を実行する、
製造装置である。 The first invention for solving the above problems is
This is a manufacturing device for impedance bond terminals in which the outlet terminal and the external connection terminal are connected by an outlet cable.
The assembly in which the outlet cable is inserted into the hole of either the outlet terminal portion or the external connection terminal portion (hereinafter referred to as “target terminal portion”) is the hole of the target terminal portion. A mounting part for mounting a work in an upright state held upright on a holding jig with the part facing upward,
A heating portion that non-contactly heats the periphery of the hole portion of the target terminal portion of the work placed on the above-mentioned mounting portion, and a heating portion.
A solder injection part that injects solder into the hole of the target terminal part of the work placed on the above-mentioned place part, and a solder injection part.
A transfer robot that conveys the work and
Control device and
With
The control device includes a mounting step of controlling the transfer robot to mount the work in the upright state on the above-mentioned placing portion, a solder injection step of controlling injection by the solder injection portion, and the transfer robot. A transfer step of controlling and transporting the work from the previously described placing portion to a predetermined processed position is executed.
It is a manufacturing device.

第１の発明によれば、口出端子部および外部接続端子部と口出ケーブルとを接合してインピーダンスボンド用端子を製造する製造装置を実現できる。具体的には、口出端子部および外部接続端子部のうちのどちらかの端子部である対象端子部の穴部を上方に向けた姿勢で立設状態としたワークを搬送ロボットを制御することで載置部に載置させる。そして、はんだ注入部による注入を制御することで載置部上の対象端子部の穴部にはんだを注入し、はんだの注入を終えたワークを搬送ロボットを制御することで処理済位置に搬送させることができる。これによれば、はんだ槽に組み付け体を浸ける作業や、その後に組み付け体を水に浸けて冷却する等の作業工程が不要となる。特にはんだ注入の工程を機械化できるため、安全かつ効率よくインピーダンスボンド用端子を製造することが可能となる。 According to the first invention, it is possible to realize a manufacturing apparatus for manufacturing an impedance bond terminal by joining the outlet terminal portion and the external connection terminal portion and the outlet cable. Specifically, the transfer robot is to control a workpiece in which the hole of the target terminal, which is one of the outlet terminal and the external connection terminal, is in an upright position with the hole facing upward. Place it on the mounting part with. Then, by controlling the injection by the solder injection part, the solder is injected into the hole of the target terminal part on the mounting part, and the work after the solder injection is transferred to the processed position by controlling the transfer robot. be able to. According to this, the work of immersing the assembled body in the solder bath and the work step of immersing the assembled body in water to cool it are not required. In particular, since the solder injection process can be mechanized, it becomes possible to safely and efficiently manufacture impedance bond terminals.

また、第２の発明として、
前記保持治具は、前記載置部への載置向きを決めるための被嵌合部を有し、
前記載置部は、
前記ワークを載置する載置面と、
前記載置面上の所定位置に所定向きに前記保持治具が載置された場合に前記被嵌合部に遊嵌する嵌合部と、
を有し、
前記載置工程は、前記被嵌合部が前記嵌合部に嵌まるように前記搬送ロボットによる前記ワークの移動制御を行うことで、前記所定位置に前記所定向きで前記立設状態のワークを載置する工程である、
第１の発明の製造装置を構成してもよい。 Moreover, as a second invention,
The holding jig has a fitted portion for determining the mounting direction on the previously described mounting portion.
The above-mentioned place is
The mounting surface on which the work is placed and the mounting surface
A fitting portion that loosely fits into the fitting portion when the holding jig is placed in a predetermined position on the above-mentioned mounting surface in a predetermined direction, and a fitting portion that is loosely fitted to the fitting portion.
Have,
In the pre-described step, the work in the upright state is placed in the predetermined position in the predetermined direction by controlling the movement of the work by the transfer robot so that the fitted portion fits in the fitting portion. It is a process of mounting,
The manufacturing apparatus of the first invention may be configured.

第２の発明によれば、はんだの注入に先立ち、はんだ注入に好適な位置および姿勢とするために、載置部を構成する載置面上の所定位置に、所定向きでワークを載置することができる。 According to the second invention, prior to the injection of the solder, the work is placed in a predetermined position on the mounting surface constituting the mounting portion in a predetermined direction in order to obtain a position and a posture suitable for the solder injection. be able to.

また、第３の発明として、
前記組み付け体は、
前記口出端子部および前記外部接続端子部のうちの一方の端子部が前記対象端子部とされて、当該一方の端子部の穴部に前記口出ケーブルの一端部が挿入され、他方の端子部を組み付けていない第１の組み付け体と、
前記口出端子部および前記外部接続端子部のうちの他方の端子部が前記対象端子部とされて、当該他方の端子部の穴部に前記口出ケーブルの他端部が挿入され、一方の端子部と前記口出ケーブルの一端部とがはんだ付けされた第２の組み付け体と、
の両方を取り得る、
第１又は第２の発明の製造装置を構成してもよい。 Moreover, as a third invention,
The assembly is
One of the outlet terminal portion and the external connection terminal portion is regarded as the target terminal portion, one end portion of the outlet cable is inserted into the hole portion of the one terminal portion, and the other terminal is inserted. The first assembly body without the parts assembled and
The other terminal portion of the outlet terminal portion and the external connection terminal portion is regarded as the target terminal portion, and the other end portion of the outlet cable is inserted into the hole portion of the other terminal portion, and one of the outlet terminals is inserted. A second assembly in which the terminal portion and one end portion of the outlet cable are soldered, and
Can take both
The manufacturing apparatus of the first or second invention may be configured.

第３の発明によれば、保持治具によって立設状態のワークとされた組み付け体として第１の組み付け体又は第２の組み付け体の態様を取ることで、載置部における組み付け体の姿勢を、はんだを注入する対象端子部の穴部を上方に向けた姿勢とすることができる。 According to the third invention, the posture of the assembled body in the mounting portion is changed by taking the form of the first assembled body or the second assembled body as the assembled body which is made into the work in the upright state by the holding jig. , The hole of the target terminal for injecting solder can be oriented upward.

また、第４の発明として、
前記第１の組み付け体は、前記他方の端子部の模擬形状物を有し、前記口出ケーブルの他端部が当該模擬形状物の穴部に挿入されて組み付けられている、
第３の発明の製造装置を構成してもよい。 Moreover, as a fourth invention,
The first assembly has a simulated shape of the other terminal portion, and the other end of the outlet cable is inserted into a hole of the simulated shape and assembled.
The manufacturing apparatus of the third invention may be configured.

第４の発明によれば、第１の組み付け体を、口出端子部および外部接続端子部のうちの一方の端子部の穴部に口出ケーブルの一端部が挿入され、他方の端子部を模擬した模擬形状物の穴部に口出ケーブルの他端部が挿入された組み付け体とすることができる。 According to the fourth invention, one end of the outlet cable is inserted into the hole of one of the outlet terminal portion and the external connection terminal portion of the first assembly, and the other terminal portion is inserted. It can be an assembly in which the other end of the outlet cable is inserted into the hole of the simulated simulated object.

また、第５の発明として、
前記はんだ注入部は、はんだ注入ノズルを有し、
前記搬送ロボットは、前記はんだ注入ノズルを把持可能な把持部を有し、
前記はんだ注入工程は、前記搬送ロボットを制御して前記はんだ注入ノズルを前記穴部に接近移動させるステップと、前記はんだ注入部による注入を行うステップと、所定のノズル待機位置に前記はんだ注入ノズルを移動させるステップと、を含む、
第１〜第４の何れかの発明の製造装置を構成してもよい。 Moreover, as a fifth invention,
The solder injection unit has a solder injection nozzle and has a solder injection nozzle.
The transfer robot has a grip portion capable of gripping the solder injection nozzle.
In the solder injection step, the transfer robot is controlled to move the solder injection nozzle closer to the hole portion, the injection by the solder injection portion is performed, and the solder injection nozzle is placed at a predetermined nozzle standby position. Including steps to move,
The manufacturing apparatus of any one of the first to fourth inventions may be configured.

第５の発明によれば、搬送ロボットによって載置部上の対象端子部の穴部にはんだ注入ノズルを近接移動させ、当該はんだ注入ノズルから対象端子部の穴部へのはんだの注入を行うことができる。 According to the fifth invention, the solder injection nozzle is moved close to the hole of the target terminal on the mounting portion by the transfer robot, and the solder is injected from the solder injection nozzle into the hole of the target terminal. Can be done.

また、第６の発明として、
前記はんだ注入工程は、前記把持部による前記はんだ注入ノズルの把持角度を、前記口出ケーブルが挿入された前記穴部に対して斜め上方からはんだを注入する角度に制御するステップを含む、
第５の発明の製造装置を構成してもよい。 Moreover, as a sixth invention,
The solder injection step includes a step of controlling the grip angle of the solder injection nozzle by the grip portion to an angle for injecting solder from diagonally above the hole into which the outlet cable is inserted.
The manufacturing apparatus of the fifth invention may be configured.

第６の発明によれば、搬送ロボットの把持角度を制御することによってはんだ注入ノズルを傾け、対象端子部の穴部に対して斜め上方からはんだを注入することができる。対象端子部には口出ケーブルが挿入されているため、斜め上方からのはんだ注入が好適である。 According to the sixth invention, the solder injection nozzle can be tilted by controlling the gripping angle of the transfer robot, and the solder can be injected from diagonally above the hole of the target terminal portion. Since the outlet cable is inserted in the target terminal portion, it is preferable to inject the solder from diagonally above.

また、第７の発明として、
前記加熱部は、前記載置部に前記立設状態に載置された前記ワークを挟むように配置された第１加熱部および第２加熱部を有し、
前記第１加熱部は、前記第２加熱部よりも高さが低い位置に設けられた、
第１〜第６の何れかの発明の製造装置を構成してもよい。 Moreover, as a seventh invention,
The heating portion has a first heating portion and a second heating portion arranged so as to sandwich the work placed in the upright state in the above-mentioned placing portion.
The first heating unit is provided at a position lower than that of the second heating unit.
The manufacturing apparatus of any one of the first to sixth inventions may be configured.

第７の発明によれば、載置部上のワークを挟むように配置された第１加熱部および第２加熱部によって、対象端子部の穴部周辺を加熱することができる。また、そのうちの一方の第１加熱部の高さを、他方の第２加熱部よりも低くすることができる。 According to the seventh invention, the periphery of the hole portion of the target terminal portion can be heated by the first heating portion and the second heating portion arranged so as to sandwich the work on the mounting portion. Further, the height of one of the first heating portions can be made lower than that of the other second heating portion.

また、第８の発明として、
前記はんだ注入工程は、前記第１加熱部の上方からはんだを注入する、
第７の発明の製造装置を構成してもよい。 Moreover, as the eighth invention,
In the solder injection step, solder is injected from above the first heating unit.
The manufacturing apparatus of the seventh invention may be configured.

第８の発明によれば、高さが低い位置に設けられた第１加熱部の上方からはんだを注入することができる。 According to the eighth invention, the solder can be injected from above the first heating portion provided at a low height.

また、第９の発明として、
前記加熱部は、誘導加熱方式であり、
前記制御装置は、前記載置工程の後に前記加熱部による加熱制御を行う加熱工程を実行する、
第１〜第８の何れかの発明の製造装置を構成してもよい。 Moreover, as a ninth invention,
The heating unit is an induction heating method.
The control device executes a heating step of performing heating control by the heating unit after the above-described setting step.
The manufacturing apparatus of any one of the first to eighth inventions may be configured.

第９の発明によれば、はんだが注入される対象端子部の穴部周辺を誘導加熱方式で加熱することができ、はんだ注入ノズルから対象端子部の穴部に注入されたはんだを溶融させて、穴部の全域に行きわたらせることができる。 According to the ninth invention, the area around the hole of the target terminal portion into which the solder is injected can be heated by an induction heating method, and the solder injected from the solder injection nozzle into the hole portion of the target terminal portion is melted. , Can be spread over the entire area of the hole.

また、第１０の発明として、
前記ワークを検査する検査部、
を更に備え、
前記制御装置は、前記載置工程の前に、前記搬送ロボットを制御して前記立設状態のワークを前記検査部に搬送させ、前記ワークの検査を行う検査工程を実行する、
第１〜第９の何れかの発明の製造装置を構成してもよい。 Moreover, as a tenth invention,
Inspection department that inspects the work,
Further prepare
The control device controls the transfer robot to transfer the work in the upright state to the inspection unit and executes an inspection step of inspecting the work before the above-mentioned setting process.
The manufacturing apparatus of any one of the first to ninth inventions may be configured.

第１０の発明によれば、ワークの検査を行った上で、当該ワークを載置部に載置することができる。立設状態の不良が検出されたワークに対するはんだ注入を防止できる。 According to the tenth invention, the work can be placed on the mounting portion after the work is inspected. It is possible to prevent solder injection into a work in which a defect in the upright state is detected.

また、第１１の発明として、
前記立設状態のワークを複数配置可能な未処理ワーク配置部と、
処理済のワークを複数配置可能な処理済ワーク配置部と、
を更に備え、
前記載置工程は、前記搬送ロボットを制御して前記未処理ワーク配置部から１つのワークを前記載置部に搬送させる工程であり、
前記移送工程は、前記搬送ロボットを制御して前記載置部から前記処理済ワーク配置部へワークを搬送させる工程である、
第１〜第１０の何れかの発明の製造装置を構成してもよい。 In addition, as the eleventh invention,
An unprocessed work placement unit capable of arranging a plurality of works in the upright state, and
A processed work placement unit that can place multiple processed works,
Further prepare
The pre-described placement step is a step of controlling the transfer robot to transfer one work from the unprocessed work placement section to the pre-described placement section.
The transfer step is a step of controlling the transfer robot to transfer the work from the previously described placing portion to the processed work arranging portion.
The manufacturing apparatus of any one of the first to tenth inventions may be configured.

第１１の発明によれば、搬送ロボットによって、未処理ワーク配置部のワークを搬送して載置部に載置することができる。また、搬送ロボットによって、載置部において対象端子部の穴部へのはんだの注入を終えた処理済のワークを、載置部から処理済ワーク配置部へと搬送することができる。 According to the eleventh invention, the work of the unprocessed work arranging portion can be conveyed and placed on the mounting portion by the transfer robot. Further, the transfer robot can transfer the processed work in which the solder has been injected into the hole of the target terminal portion in the mounting portion from the mounting portion to the processed work arranging portion.

また、第１２の発明は、
口出端子部および外部接続端子部のうちのどちらかの端子部（以下「対象端子部」という）の穴部に口出ケーブルが挿入された組み付け体が、当該対象端子部の穴部を上方に向けた姿勢で保持治具に立設保持された立設状態のワークを載置部に載置させる載置工程と、
前記載置部に載置された前記ワークの前記対象端子部の穴部周辺を非接触に加熱する加熱部により加熱させる加熱工程と、
前記載置部に載置された前記ワークの前記対象端子部の穴部にはんだを注入するはんだ注入部にはんだを注入させる注入工程と、
を含むインピーダンスボンド用端子の製造方法である。 Moreover, the twelfth invention
The assembly in which the outlet cable is inserted into the hole of either the outlet terminal or the external connection terminal (hereinafter referred to as the "target terminal") moves upward from the hole of the target terminal. A mounting process in which a work in an upright state held upright on a holding jig is placed on a mounting portion in a posture toward
A heating step of heating the periphery of the hole of the target terminal portion of the work placed on the above-mentioned placing portion by a heating portion that heats the area around the target terminal portion in a non-contact manner.
An injection step of injecting solder into the hole of the target terminal portion of the work placed on the above-mentioned mounting portion and injecting solder into the solder injection portion.
It is a manufacturing method of an impedance bond terminal including.

第１２の発明によれば、第１の発明と同様の効果を奏する製造方法を実現できる。 According to the twelfth invention, a manufacturing method having the same effect as that of the first invention can be realized.

インピーダンスボンド用端子の正面図。Front view of impedance bond terminal. インピーダンスボンド用端子の分解正面図。An exploded front view of the impedance bond terminal. インピーダンスボンド用端子の分解側面図。An exploded side view of the impedance bond terminal. 第１のワークの分解斜視図。An exploded perspective view of the first work. 第１のワークの側面図。Side view of the first work. 第２のワークの分解斜視図。An exploded perspective view of the second work. 第２のワークの側面図。Side view of the second work. 製造装置の概略構成例を示す平面図。The plan view which shows the schematic configuration example of a manufacturing apparatus. 製造装置の機能構成例を示すブロック図。The block diagram which shows the functional configuration example of a manufacturing apparatus. 検査部の構成例を示す概略斜視図。The schematic perspective view which shows the structural example of the inspection part. 載置部の周辺を示す概略正面図。Schematic front view showing the periphery of the mounting portion. 載置部の周辺を示す概略斜視図。The schematic perspective view which shows the periphery of the mounting part. 接合処理の流れを説明するためのフローチャート。A flowchart for explaining the flow of the joining process.

以下、図面を参照して、本発明の好適な実施形態について説明する。なお、以下説明する実施形態によって本発明が限定されるものではなく、本発明を適用可能な形態が以下の実施形態に限定されるものでもない。また、図面の記載において、同一部分には同一の符号を付す。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. It should be noted that the embodiments described below do not limit the present invention, and the embodiments to which the present invention can be applied are not limited to the following embodiments. Further, in the description of the drawings, the same parts are designated by the same reference numerals.

１．インピーダンスボンド用端子について
図１は、インピーダンスボンド用端子１０の正面図である。また、図２は、インピーダンスボンド用端子１０の分解正面図であり、図３は、インピーダンスボンド用端子１０の分解側面図である。インピーダンスボンド用端子１０は、インピーダンスボンドの両側端子や中性点端子等として用いられるものであり、図１〜図３に示すように、口出端子部２０と、外部接続端子部３０とが口出ケーブル４０で接続されて構成される。これらインピーダンスボンド用端子１０の各部２０，３０，４０は、何れも所定の金属材料で形成される。なお、図１等では、口出ケーブル４０の本数を２本として図示しているが、１本でもよいし、３本以上であってもよい。 1. 1. Impedance Bond Terminals FIG. 1 is a front view of the impedance bond terminals 10. 2 is an exploded front view of the impedance bond terminal 10, and FIG. 3 is an exploded side view of the impedance bond terminal 10. The impedance bond terminal 10 is used as a terminal on both sides of the impedance bond, a neutral point terminal, or the like, and as shown in FIGS. 1 to 3, the outlet terminal portion 20 and the external connection terminal portion 30 are connected to each other. It is configured by being connected by an output cable 40. Each of the portions 20, 30, and 40 of the impedance bond terminal 10 is made of a predetermined metal material. In FIG. 1 and the like, the number of the outlet cables 40 is shown as two, but it may be one or three or more.

口出端子部２０は、一端側が棒状に形成されており、インピーダンスボンド本体の対応するコネクタ部に挿通されてインピーダンスボンド本体内にて１次コイルと電気的に接続される。また、口出端子部２０は、口出ケーブル４０との連結部となる他端側に、口出ケーブル４０が挿入される穴部２１を有する。図１等の例では、口出ケーブル４０が２本であるため、穴部２１も２つ形成されている。 The outlet terminal portion 20 is formed in a rod shape on one end side, is inserted into the corresponding connector portion of the impedance bond main body, and is electrically connected to the primary coil in the impedance bond main body. Further, the outlet terminal portion 20 has a hole portion 21 into which the outlet cable 40 is inserted on the other end side which is a connecting portion with the outlet cable 40. In the example of FIG. 1 and the like, since there are two outlet cables 40, two holes 21 are also formed.

外部接続端子部３０は、一端側が板状に形成されており、対となる他のインピーダンスボンドやレールと接続される。具体的には、当該板状の部分には１つ又は複数（図１等では２つ）のボルトの貫通孔３３が設けられている。例えば、当該インピーダンスボンド用端子１０が両側端子として用いられる場合であれば、接続相手のインピーダンスボンドの両側端子がボルトで固定される。当該インピーダンスボンド用端子１０が中性点端子として用いられる場合であれば、レールとの間を接続するインピーダンスボンド導線の端子がボルトで固定される。また、外部接続端子部３０は、口出ケーブル４０との連結部となる他端側に、口出ケーブル４０が挿入される穴部３１を有する。本例では、口出ケーブル４０が２本であるため、穴部３１も２つ形成されている。 The external connection terminal portion 30 is formed in a plate shape on one end side, and is connected to another pair of impedance bonds or rails. Specifically, the plate-shaped portion is provided with one or more (two in FIG. 1 and the like) bolt through holes 33. For example, when the impedance bond terminal 10 is used as both side terminals, both side terminals of the impedance bond of the connection partner are fixed with bolts. When the impedance bond terminal 10 is used as a neutral point terminal, the terminal of the impedance bond lead wire connected to the rail is fixed with a bolt. Further, the external connection terminal portion 30 has a hole portion 31 into which the outlet cable 40 is inserted on the other end side which is a connecting portion with the outlet cable 40. In this example, since there are two outlet cables 40, two holes 31 are also formed.

本実施形態の製造装置１００（図８等を参照）は、以上のように構成されるインピーダンスボンド用端子１０の口出端子部２０および外部接続端子部３０と、これらを接続する口出ケーブル４０とをはんだで接合する接合処理を行うことで、インピーダンスボンド用端子１０を製造するものである。ここで、口出端子部２０と外部接続端子部３０とをケーブル接続するのは、接続相手との高低差を吸収するためである。例えば、接続相手のインピーダンスボンドと高さが異なるときでも、口出ケーブル４０の柔軟性を利用し、端子の高さを合わせて接続することができる。また、口出ケーブル４０は、列車の通過時に生じる振動を吸収する役目も果たす。そのため、口出端子部２０と外部接続端子部３０との間の接続には、ケーブルを用いる。 The manufacturing apparatus 100 of the present embodiment (see FIG. 8 and the like) includes the outlet terminal portion 20 and the external connection terminal portion 30 of the impedance bond terminal 10 configured as described above, and the outlet cable 40 for connecting them. The impedance bond terminal 10 is manufactured by performing a joining process of joining with solder. Here, the reason why the outlet terminal portion 20 and the external connection terminal portion 30 are connected by a cable is to absorb the height difference with the connection partner. For example, even when the height is different from the impedance bond of the connection partner, the flexibility of the outlet cable 40 can be utilized to match the heights of the terminals for connection. The outlet cable 40 also serves to absorb vibrations generated when the train passes through. Therefore, a cable is used for the connection between the outlet terminal portion 20 and the external connection terminal portion 30.

２．ワークについて
製造装置１００は、口出端子部２０および外部接続端子部３０と口出ケーブル４０との接合処理のため、口出端子部２０および外部接続端子部３０のうちのどちらかの端子部である対象端子部の穴部（穴部２１又は穴部３１）に口出ケーブル４０が挿入された組み付け体が、当該対象端子部の穴部を上方に向けた姿勢で保持治具に立設保持された立設状態のワークを扱う。本実施形態では、組み付け体は、第１の組み付け体および第２の組み付け体の何れかの態様をとる。図４は、組み付け体の態様が第１の組み付け体６０Ａであるワーク（以下、「第１のワーク」ともいう）８０Ａの分解斜視図であり、図５は、第１のワーク８０Ａの側面図である。また、図６は、組み付け体の態様が第２の組み付け体６０Ｂであるワーク（以下、「第２のワーク」ともいう）８０Ｂの分解斜視図であり、図７は、第２のワーク８０Ｂの側面図である。 2. About the work The manufacturing apparatus 100 has a terminal portion of either the outlet terminal portion 20 or the external connection terminal portion 30 for joining processing between the outlet terminal portion 20 and the external connection terminal portion 30 and the outlet cable 40. An assembly body in which the outlet cable 40 is inserted into a hole (hole 21 or 31) of a target terminal portion is held upright on a holding jig with the hole portion of the target terminal portion facing upward. Handles a work in an upright position. In the present embodiment, the assembly takes any aspect of the first assembly and the second assembly. FIG. 4 is an exploded perspective view of a work (hereinafter, also referred to as “first work”) 80A in which the mode of the assembled body is the first assembled body 60A, and FIG. 5 is a side view of the first work 80A. Is. Further, FIG. 6 is an exploded perspective view of a work (hereinafter, also referred to as “second work”) 80B in which the mode of the assembled body is the second assembled body 60B, and FIG. 7 is an exploded perspective view of the second work 80B. It is a side view.

第１の組み付け体６０Ａは、口出端子部２０が対象端子部とされた組み付け体である。そして、第１のワーク８０Ａは、当該第１の組み付け体６０Ａが、対象端子部である口出端子部２０の穴部２１を上方に向けた姿勢で保持治具７０に立設保持されて立設状態とされたものである。具体的には、第１の組み付け体６０Ａは、口出端子部２０の穴部２１に口出ケーブル４０の一端部が挿入され、外部接続端子部３０は組み付けていない組み付け体であって、外部接続端子部３０のかわりに模擬形状物５０が組み付けられた組み付け体である。 The first assembly body 60A is an assembly body in which the outlet terminal portion 20 is the target terminal portion. Then, in the first work 80A, the first assembly body 60A is erected and held by the holding jig 70 in a posture in which the hole portion 21 of the outlet terminal portion 20 which is the target terminal portion is directed upward. It was set up. Specifically, the first assembly 60A is an assembly in which one end of the outlet cable 40 is inserted into the hole 21 of the outlet terminal portion 20 and the external connection terminal portion 30 is not assembled, and is external. It is an assembly body in which a simulated shape object 50 is assembled instead of the connection terminal portion 30.

模擬形状物５０は、一端側において口出ケーブル４０が挿入される穴部５１を有する。本例では、模擬形状物５０は、２本の口出ケーブル４０がそれぞれ挿入される２つの穴部５１を有する。なお、模擬形状物５０の形状は特に限定されないが、その長手方向の長さについては、外部接続端子部３０と同程度の長さとされる。第１のワーク８０Ａの高さを第２のワーク８０Ｂの高さと同程度とするためである。また、本実施形態では、模擬形状物５０の材質は、後述する誘導加熱を防ぐため絶縁材料（例えば樹脂製）とする。 The simulated shape object 50 has a hole 51 on one end side into which the outlet cable 40 is inserted. In this example, the simulated shape object 50 has two holes 51 into which two outlet cables 40 are inserted. The shape of the simulated shape object 50 is not particularly limited, but the length in the longitudinal direction thereof is about the same as that of the external connection terminal portion 30. This is because the height of the first work 80A is about the same as the height of the second work 80B. Further, in the present embodiment, the material of the simulated shape object 50 is an insulating material (for example, made of resin) in order to prevent induction heating described later.

一方、第２の組み付け体６０Ｂは、外部接続端子部３０が対象端子部とされた組み付け体である。そして、第２のワーク８０Ｂは、当該第２の組み付け体６０Ｂが、対象端子部である外部接続端子部３０の穴部３１を上方に向けた姿勢で保持治具７０に立設保持されて立設状態とされたものである。具体的には、第２の組み付け体６０Ｂは、外部接続端子部３０の穴部３１に口出ケーブル４０の他端部が挿入され、口出端子部２０と口出ケーブル４０の一端部とがはんだ付けされた組み付け体である。より詳細には、第２の組み付け体６０Ｂは、製造装置１００による接合処理を終えた第１の組み付け体６０Ａに対し、その口出ケーブル４０の他端部に外部接続端子部３０が組み付けられたものである。 On the other hand, the second assembly body 60B is an assembly body in which the external connection terminal portion 30 is the target terminal portion. Then, in the second work 80B, the second assembly body 60B is erected and held by the holding jig 70 with the hole portion 31 of the external connection terminal portion 30 which is the target terminal portion facing upward. It was set up. Specifically, in the second assembly 60B, the other end of the outlet cable 40 is inserted into the hole 31 of the external connection terminal portion 30, and the outlet terminal portion 20 and one end portion of the outlet cable 40 are connected. It is a soldered assembly. More specifically, in the second assembly body 60B, the external connection terminal portion 30 is assembled to the other end of the outlet cable 40 with respect to the first assembly body 60A that has been joined by the manufacturing apparatus 100. It is a thing.

保持治具７０は、円板状の基体部７１と、基体部７１の上面に起立する円筒状の支柱部７３と、支柱部７３の上端部を覆う保持台７５とを備える。保持台７５は、組み付け体の端部部分を挿入可能な形状に形成された開口７５１を有し、支柱部７３の内部空間と連通して組み付け体端部の収容空間を形成する。 The holding jig 70 includes a disk-shaped base portion 71, a cylindrical strut portion 73 that stands on the upper surface of the base portion 71, and a holding base 75 that covers the upper end portion of the strut portion 73. The holding base 75 has an opening 751 formed in a shape that allows the end portion of the assembled body to be inserted, and communicates with the internal space of the support column 73 to form a storage space for the end portion of the assembled body.

例えば、図４又は図５に示すように、保持治具７０によって第１の組み付け体６０Ａを立設保持し、第１のワーク８０Ａとするときには、口出端子部２０の一端側の棒状部分を開口７５１から挿入し、収容空間に収容する。これにより、他端側の連結部が保持台７５の上面に保持されて、２つの穴部２１が上向きに露出した状態となる。 For example, as shown in FIG. 4 or 5, when the first assembly body 60A is erected and held by the holding jig 70 to form the first work 80A, the rod-shaped portion on one end side of the outlet terminal portion 20 is used. It is inserted through the opening 751 and accommodated in the accommodation space. As a result, the connecting portion on the other end side is held on the upper surface of the holding base 75, and the two hole portions 21 are exposed upward.

一方、図６又は図７に示すように、保持治具７０によって第２の組み付け体６０Ｂを立設保持し、第２のワーク８０Ｂとするときには、外部接続端子部３０の一端側の板状部分を開口７５１から挿入し、板面を支柱部７３の切り欠き溝７３１に嵌め合わせるように挿入して収容空間に収納する。これにより、他端側の連結部が保持台の上面に保持されて、２つの穴部３１が上向きに露出した状態となる。 On the other hand, as shown in FIG. 6 or 7, when the second assembly body 60B is erected and held by the holding jig 70 to form the second work 80B, the plate-shaped portion on one end side of the external connection terminal portion 30 Is inserted through the opening 751 and the plate surface is inserted so as to fit into the notch groove 731 of the support column portion 73 and stored in the accommodation space. As a result, the connecting portion on the other end side is held on the upper surface of the holding base, and the two hole portions 31 are exposed upward.

また、保持治具７０の基体部７１は、板面の四方においてその中心を挟んで互いに対向する位置に、一対の貫通孔７１１と、一対の被嵌合部７１３とを有する。具体的には、一対の貫通孔７１１は、基体部７１の板面の正面側と背面側とに設けられ、一対の被嵌合部７１３は、両側面側に設けられる。そして、一対の被嵌合部７１３は、基体部７１の外周部の該当する位置において、その一部を所定形状に切り欠いた溝部として形成されている。 Further, the base portion 71 of the holding jig 70 has a pair of through holes 711 and a pair of fitted portions 713 at positions facing each other with the center thereof on all four sides of the plate surface. Specifically, the pair of through holes 711 are provided on the front side and the back side of the plate surface of the base portion 71, and the pair of fitted portions 713 are provided on both side surfaces. The pair of fitted portions 713 are formed as groove portions in which a part thereof is cut out in a predetermined shape at a corresponding position on the outer peripheral portion of the base portion 71.

ここで、本実施形態の保持治具７０は、第１の組み付け体６０Ａおよび第２の組み付け体６０Ｂの何れを保持する場合においても、適切な高さに保持できるように寸法形状が設計されている。具体的には、第１の組み付け体６０Ａ又は第２の組み付け体６０Ｂが保持治具７０に立設保持された状態において、対象端子部の穴部の高さが、第１のワーク８０Ａと第２のワーク８０Ｂとでほぼ同じ高さになるように設計されている。また、第１の組み付け体６０Ａおよび第２の組み付け体６０Ｂでは、穴部の数も２つで同じであり、その間隔や穴の径も同じに設計されている。したがって、製造装置１００は、対象端子部の穴部にはんだを注入する接合処理にあたり、それが第１のワーク８０Ａなのか第２のワーク８０Ｂなのかを意識する必要がない。より詳細には、後述するはんだ注入ノズル１４３のはんだ注入位置（図１１を参照）を、第１のワーク８０Ａと第２のワーク８０Ｂとで同位置とすることができる。 Here, the holding jig 70 of the present embodiment is designed so that it can be held at an appropriate height regardless of whether the first assembly body 60A or the second assembly body 60B is held. There is. Specifically, in a state where the first assembly body 60A or the second assembly body 60B is erected and held by the holding jig 70, the heights of the holes of the target terminal portions are the first work 80A and the first work 80A. It is designed to have almost the same height as the work 80B of 2. Further, in the first assembly body 60A and the second assembly body 60B, the number of holes is the same for two, and the intervals and the diameters of the holes are also designed to be the same. Therefore, the manufacturing apparatus 100 does not need to be aware of whether it is the first work 80A or the second work 80B in the joining process of injecting the solder into the hole of the target terminal portion. More specifically, the solder injection position (see FIG. 11) of the solder injection nozzle 143, which will be described later, can be set to the same position in the first work 80A and the second work 80B.

３．製造装置の構成について
図８は、製造装置１００の概略構成例を示す平面図である。また、図９は、製造装置１００の機能構成例を示すブロック図である。図８又は図９に示すように、製造装置１００は、未処理ワーク配置部１１１と、処理済ワーク配置部１１３と、エラーワーク配置部１１５と、搬送ロボット１２０と、検査部１３０と、はんだ注入部１４０と、載置部１５０と、移動規制部１６０と、加熱部１７０と、冷却部１８０と、操作部１９０と、装置内の適所に設置された制御装置２００と、を備える。 3. 3. About the configuration of the manufacturing apparatus FIG. 8 is a plan view showing a schematic configuration example of the manufacturing apparatus 100. Further, FIG. 9 is a block diagram showing a functional configuration example of the manufacturing apparatus 100. As shown in FIG. 8 or 9, the manufacturing apparatus 100 includes an unprocessed work arranging unit 111, a processed work arranging unit 113, an error work arranging unit 115, a transfer robot 120, an inspection unit 130, and solder injection. It includes a unit 140, a mounting unit 150, a movement control unit 160, a heating unit 170, a cooling unit 180, an operation unit 190, and a control device 200 installed at an appropriate position in the device.

未処理ワーク配置部１１１は、接合処理前の未処理のワーク（第１のワーク８０Ａ又は第２のワーク８０Ｂ）を配置する。未処理ワーク配置部１１１へのワークの配置は、手動で行われる。すなわち、製造装置１００のユーザは、インピーダンスボンド用端子１０を構成する口出端子部２０や外部接続端子部３０、口出ケーブル４０の組み付け体に保持治具７０を装着し、適宜模擬形状物５０を装着して第１のワーク８０Ａ又は第２のワーク８０Ｂの状態とした上で、各ワークを未処理ワーク配置部１１１へと配置する。 The unprocessed work arranging unit 111 arranges the unprocessed work (first work 80A or second work 80B) before the joining process. The work is manually placed on the unprocessed work placement unit 111. That is, the user of the manufacturing apparatus 100 attaches the holding jig 70 to the assembly of the outlet terminal portion 20, the external connection terminal portion 30, and the outlet cable 40 constituting the impedance bond terminal 10, and appropriately simulates the shape 50. Is attached to the state of the first work 80A or the second work 80B, and then each work is arranged in the unprocessed work arrangement unit 111.

処理済ワーク配置部１１３は、所定の処理済位置として、接合処理を終えた処理済のワークを配置する。本実施形態では、口出端子部２０と口出ケーブル４０の一端部とがはんだ付けされた第１のワーク８０Ａや、外部接続端子部３０と口出ケーブル４０の他端部とがはんだ付けされた第２のワーク８０Ｂが配置される。 The processed work arranging unit 113 arranges the processed work which has finished the joining process at a predetermined processed position. In the present embodiment, the first work 80A in which the outlet terminal portion 20 and one end of the outlet cable 40 are soldered, and the external connection terminal portion 30 and the other end of the outlet cable 40 are soldered. A second work 80B is arranged.

エラーワーク配置部１１５は、接合処理の途中でエラーとなったワークを配置する。例えば、検査部１３０での検査で異常と判定されたワークや、その接合処理においてはんだ切れ（糸はんだの残量不足）が生じたワークを配置する。 The error work arranging unit 115 arranges a work that has an error in the middle of the joining process. For example, a work that is determined to be abnormal by the inspection by the inspection unit 130 or a work that has broken solder (insufficient remaining amount of solder thread) in the joining process is arranged.

これらの各ワーク配置部１１１，１１３，１１５は、それぞれ複数の配置場所を有し、各配置場所においてワークを配置可能に構成されている。例えば、処理済ワーク配置部１１３の１つについて図８中に拡大して示すように、各配置場所には、ワークの配置向きを規定するための一対の突起１１７が設けられている。そして、各ワーク配置部１１１，１１３，１１５にワーク（第１のワーク８０Ａ又は第２のワーク８０Ｂ）を配置する際には、その基体部７１に設けられた一対の貫通孔７１１を各突起１１７に挿通させることで、配置向きが所定向きに規定されて配置される。図８では、ワークの正背方向を突起１１７の配列方向に沿わせた向きが、配置向きとされる。 Each of these work arrangement units 111, 113, 115 has a plurality of arrangement locations, and is configured so that the work can be arranged at each arrangement location. For example, as shown in an enlarged manner in FIG. 8 for one of the processed work arranging portions 113, a pair of protrusions 117 for defining the arranging orientation of the workpiece is provided at each arranging place. Then, when arranging the work (first work 80A or second work 80B) in each of the work arranging portions 111, 113, 115, the pair of through holes 711 provided in the base portion 71 are provided in the respective protrusions 117. By inserting it into the, the arrangement direction is defined to be a predetermined direction and arranged. In FIG. 8, the direction in which the vertical direction of the work is along the arrangement direction of the protrusions 117 is defined as the arrangement direction.

搬送ロボット１２０は、例えば、複数の関節（軸）を有する垂直多関節ロボットを用いて実現でき、複数のアーム部が連結されたロボットアーム１２１と、ロボットアーム１２１を支持する回転台１２３と、ロボットアーム１２１の先端に装着された把持部１２５とを備えて構成される。回転台１２３は、鉛直軸回りに回転可能である。また、把持部１２５は、一対の把持爪１２７を開閉させることで対象物を把持可能に構成されている。制御装置２００は、ロボットアーム１２１の各アーム部の関節や回転台１２３に設けられたモータを駆動して把持部１２５の位置および姿勢を制御するとともに、把持爪１２７の開閉を制御することによってワークを把持して搬送させ、或いははんだ注入ノズル１４３を把持して移動させる。 The transfer robot 120 can be realized by using, for example, a vertical articulated robot having a plurality of joints (axises), a robot arm 121 in which a plurality of arm portions are connected, a turntable 123 that supports the robot arm 121, and a robot. It is configured to include a grip portion 125 attached to the tip of the arm 121. The turntable 123 is rotatable around a vertical axis. Further, the grip portion 125 is configured to be able to grip an object by opening and closing a pair of grip claws 127. The control device 200 controls the position and posture of the grip portion 125 by driving the joints of the arm portions of the robot arm 121 and the motor provided on the turntable 123, and controls the opening and closing of the grip claw 127 to control the work. Is gripped and conveyed, or the solder injection nozzle 143 is gripped and moved.

はんだ注入部１４０は、はんだ送り装置１４１と、はんだ注入ノズル１４３とを備える。はんだ送り装置１４１は、不図示のはんだリールから所定量の糸はんだを所定速度で繰り出し、供給路１４７を介してはんだ注入ノズル１４３へと供給する。本実施形態では、口出ケーブル４０の本数に対応させてはんだ注入ノズル１４３も２本とされ、各々の供給路１４７を介して別個に糸はんだが供給される。このはんだ注入ノズル１４３は、予め定められた所定のノズル待機位置１４９（実際には、当該ノズル待機位置１４９に設置されたトレイ等）を待機用の載置場所として載置される。そして、接合処理（はんだの注入）にあたってその根元部１４５が搬送ロボット１２０（把持部１２５）によって把持されて、ノズル待機位置１４９からノズル注入位置へと移動される。はんだの注入後は、再びノズル待機位置１４９へと戻される。 The solder injection unit 140 includes a solder feeding device 141 and a solder injection nozzle 143. The solder feeding device 141 feeds out a predetermined amount of solder from a solder reel (not shown) at a predetermined speed, and supplies the solder to the solder injection nozzle 143 via the supply path 147. In the present embodiment, the number of solder injection nozzles 143 is also two according to the number of outlet cables 40, and the solder thread is separately supplied through each supply path 147. The solder injection nozzle 143 is mounted on a predetermined nozzle standby position 149 (actually, a tray or the like installed at the nozzle standby position 149) as a standby mounting place. Then, in the joining process (solder injection), the root portion 145 is gripped by the transfer robot 120 (grip portion 125) and moved from the nozzle standby position 149 to the nozzle injection position. After the solder is injected, the position is returned to the nozzle standby position 149 again.

検査部１３０は、ワークの検査を行うためのものであり、例えば、図１０に示すように、ワークが載置される台座１３１と、台座１３１の上面からの高さが所定の検出高さ位置に設置されてワークの存否を検出するワーク検出センサ１３３と、を備える。検出高さ位置は、ワークの上端付近の高さに規定される。 The inspection unit 130 is for inspecting the work. For example, as shown in FIG. 10, the pedestal 131 on which the work is placed and the height from the upper surface of the pedestal 131 are predetermined detection height positions. The work detection sensor 133, which is installed in the work area and detects the presence or absence of the work, is provided. The detection height position is defined as the height near the upper end of the work.

ワーク検出センサ１３３には、例えば、透過型の光電センサを用いることができる。具体的には、ワーク検出センサ１３３は、投光部１３５と、受光部１３７とを備える。そして、これら投光部１３５と受光部１３７は、台座１３１にワークが載置されたときに当該ワークの上端部分を挟むように、前述の検出高さ位置において対向配置される。 For the work detection sensor 133, for example, a transmissive photoelectric sensor can be used. Specifically, the work detection sensor 133 includes a light emitting unit 135 and a light receiving unit 137. Then, the light emitting unit 135 and the light receiving unit 137 are arranged to face each other at the above-mentioned detection height position so as to sandwich the upper end portion of the work when the work is placed on the pedestal 131.

ここで、本実施形態では、第１のワーク８０Ａと第２のワーク８０Ｂとは同程度の高さを有する。したがって、台座１３１に第１のワーク８０Ａが載置された場合であれば模擬形状物５０によって、第２のワーク８０Ｂが載置された場合であれば口出端子部２０によって、投光部１３５からの投射光の一部が遮られることとなる。一方で、保持治具７０や模擬形状物５０を正しく装着していない不正なワークが載置された場合はその高さが検出高さ位置に満たないため、投光部１３５からの投射光は遮られることなく受光部１３７で受光される。したがって、前述のような不正なワークが未処理ワーク配置部１１１に配置されていた場合には、はんだ注入を行う前に検査部１３０で判別することが可能となる。 Here, in the present embodiment, the first work 80A and the second work 80B have the same height. Therefore, if the first work 80A is mounted on the pedestal 131, the simulated shape object 50 is used, and if the second work 80B is mounted, the outlet terminal portion 20 is used to project the light projecting unit 135. Part of the projected light from will be blocked. On the other hand, if an illegal workpiece on which the holding jig 70 or the simulated shape object 50 is not correctly mounted is placed, the height is less than the detection height position, so that the projected light from the light projecting unit 135 is emitted. The light is received by the light receiving unit 137 without being blocked. Therefore, when the above-mentioned illegal work is arranged in the unprocessed work arrangement unit 111, it can be determined by the inspection unit 130 before the solder injection is performed.

具体的には、制御装置２００は、搬送ロボット１２０によって未処理ワーク配置部１１１から搬出したワークを検査部１３０に搬送し、台座１３１へと載置する制御と並行して、検査処理を行う。具体的には、ワークを台座１３１へと載置した前後の受光部１３７の光量変化をもとに、例えば変化量が所定の閾値以上であれば光量変化有りとして「正常」、閾値を下回っていれば光量変化無しとして「異常」と判定する。 Specifically, the control device 200 transports the work carried out from the unprocessed work arranging unit 111 by the transfer robot 120 to the inspection unit 130, and performs the inspection process in parallel with the control of placing the work on the pedestal 131. Specifically, based on the change in the amount of light of the light receiving unit 137 before and after the work is placed on the pedestal 131, for example, if the amount of change is equal to or more than a predetermined threshold value, it is considered that there is a change in the amount of light and is "normal", which is below the threshold value. If so, it is judged as "abnormal" as no change in the amount of light.

載置部１５０は、立設状態のワーク（第１のワーク８０Ａ又は第２のワーク８０Ｂ）を載置する。図１１は、製造装置１００の載置部１５０の周辺を示す概略正面図であり、図１２は、当該載置部１５０の周辺を示す概略斜視図である。なお、図１１では、搬送ロボット１２０によって載置部１５０に載置されたワーク（図１１の例では第２のワーク８０Ｂ）を示すとともに、搬送ロボット１２０によってノズル注入位置に位置付けられたはんだ注入ノズル１４３を示しており、図１２ではこれらの図示を省略している。 The mounting unit 150 mounts a work in an upright state (first work 80A or second work 80B). FIG. 11 is a schematic front view showing the periphery of the mounting portion 150 of the manufacturing apparatus 100, and FIG. 12 is a schematic perspective view showing the periphery of the mounting portion 150. Note that FIG. 11 shows a work (second work 80B in the example of FIG. 11) placed on the mounting portion 150 by the transfer robot 120, and a solder injection nozzle positioned at the nozzle injection position by the transfer robot 120. 143 are shown, and these illustrations are omitted in FIG.

本実施形態では、載置部１５０は、その上面にワークの載置面１５１が形成されて構成される。また、載置部１５０は、図１２に示すように、例えばワークを位置決めするための突起として設けられた嵌合部１５３を有する。この嵌合部１５３は、載置面１５１にワークが所定の載置向きで搬入され、保持治具７０がその向きで載置面１５１上の所定位置に載置された場合に、当該保持治具７０に設けられた被嵌合部７１３に遊嵌する。本実施形態では、図１１に示すように、ワークの何れか一方の左右側面（保持治具７０において被嵌合部７１３が設けられた側）を載置部１５０の正面側に向けた向きが載置向きとされ、ワーク（第１のワーク８０Ａ又は第２のワーク８０Ｂ）は、搬送ロボット１２０によって当該載置向きで載置部１５０（載置面１５１）に載置される。 In the present embodiment, the mounting portion 150 is configured such that the mounting surface 151 of the work is formed on the upper surface thereof. Further, as shown in FIG. 12, the mounting portion 150 has, for example, a fitting portion 153 provided as a protrusion for positioning the work. When the work is carried into the mounting surface 151 in a predetermined mounting direction and the holding jig 70 is mounted in a predetermined position on the mounting surface 151 in that direction, the fitting portion 153 holds the fitting portion 153. It is loosely fitted to the fitted portion 713 provided on the tool 70. In the present embodiment, as shown in FIG. 11, the left and right side surfaces of either one of the workpieces (the side of the holding jig 70 where the fitted portion 713 is provided) are oriented toward the front side of the mounting portion 150. The work (first work 80A or second work 80B) is placed on the mounting portion 150 (mounting surface 151) in the mounting orientation by the transfer robot 120.

移動規制部１６０は、図１１又は図１２に示すように、載置部１５０の上方に設置された、載置部１５０上のワークの位置ずれを防止するための一対の規制バー１６１を備える。規制バー１６１は、載置部１５０にワークが載置されたときに制御装置２００によって駆動され、互いが接近する閉方向へと動いてワークの上端部分の移動を規制する。したがって、載置部１５０の嵌合部１５３に保持治具７０の被嵌合部７１３が遊嵌した状態からのワークの位置ずれを防止できる。また、規制バー１６１は、接合処理を終えると再び駆動され、互いに離間する開方向へと動く。 As shown in FIG. 11 or 12, the movement restricting unit 160 includes a pair of restricting bars 161 installed above the mounting unit 150 to prevent the work on the mounting unit 150 from being displaced. The regulation bar 161 is driven by the control device 200 when the work is placed on the mounting portion 150, and moves in the closing direction in which the work approaches each other to regulate the movement of the upper end portion of the work. Therefore, it is possible to prevent the work from being displaced from the state in which the fitted portion 713 of the holding jig 70 is loosely fitted to the fitting portion 153 of the mounting portion 150. Further, the regulation bar 161 is driven again after the joining process is completed, and moves in the opening direction so as to be separated from each other.

これら載置部１５０と移動規制部１６０とによれば、接合処理の間、載置部１５０上のワークを載置面１５１の所定位置において載置向きに留め置くことができる。したがって、その間の載置部１５０上の対象端子部の穴部の位置を定位置とすることができる。本実施形態では、この穴部の位置に基づいてはんだ注入位置が予め定められる。 According to the mounting portion 150 and the movement restricting portion 160, the work on the mounting portion 150 can be held in the mounting orientation at a predetermined position on the mounting surface 151 during the joining process. Therefore, the position of the hole portion of the target terminal portion on the mounting portion 150 between them can be set as a fixed position. In the present embodiment, the solder injection position is predetermined based on the position of the hole.

ここで、はんだ注入位置について説明する。はんだ注入位置は、はんだ注入ノズル１４３の先端部が、載置部１５０上の対象端子部の穴部の上方近傍の位置となるように定められる。そして、制御装置２００は、接合処理時に搬送ロボット１２０を制御してはんだ注入ノズル１４３の根元部１４５を把持し、当該はんだ注入位置にはんだ注入ノズル１４３を位置付けることによって、はんだ注入ノズル１４３を対象端子部の穴部に近接移動させる。その際、把持部１２５によるはんだ注入ノズル１４３の把持角度を、対象端子部の穴部に対して斜め上方からはんだを注入する角度に制御する。 Here, the solder injection position will be described. The solder injection position is determined so that the tip portion of the solder injection nozzle 143 is located near the upper side of the hole portion of the target terminal portion on the mounting portion 150. Then, the control device 200 controls the transfer robot 120 at the time of the joining process, grips the root portion 145 of the solder injection nozzle 143, and positions the solder injection nozzle 143 at the solder injection position, whereby the solder injection nozzle 143 is set as the target terminal. Move close to the hole of the part. At that time, the gripping angle of the solder injection nozzle 143 by the gripping portion 125 is controlled to an angle at which solder is injected from diagonally above the hole portion of the target terminal portion.

本実施形態では、図１１に示すように、載置部１５０の側方であって、後述する第１加熱部１７１が設置される図１１に向かって左側方から、はんだ注入ノズル１４３を前述の角度で対象端子部の穴部（図１１の例では外部接続端子部３０の穴部３１）に近づける。より詳細には、穴部と、穴部に挿入されている口出ケーブル４０との間の隙間部分にはんだ注入ノズル１４３を近づける。そうしてはんだ注入ノズル１４３を対象端子部の穴部に近接移動させたら、はんだの注入を終えるまで搬送ロボット１２０を待機させる。これによれば、はんだ注入ノズル１４３から供給された糸はんだを確実に対象端子部の穴部に注入することが可能となる。本例では、２本のはんだ注入ノズル１４３の先端が、外部接続端子部３０の２つの穴部３１の上方近傍にそれぞれ位置付けられることとなり、各穴部３１に同時にはんだを注入することができる。 In the present embodiment, as shown in FIG. 11, the solder injection nozzle 143 is mounted on the side of the mounting portion 150 from the left side toward FIG. 11 on which the first heating portion 171 described later is installed. It is brought closer to the hole portion of the target terminal portion (the hole portion 31 of the external connection terminal portion 30 in the example of FIG. 11) at an angle. More specifically, the solder injection nozzle 143 is brought closer to the gap between the hole and the outlet cable 40 inserted in the hole. Then, when the solder injection nozzle 143 is moved close to the hole of the target terminal portion, the transfer robot 120 is made to stand by until the solder injection is completed. According to this, the solder thread supplied from the solder injection nozzle 143 can be reliably injected into the hole of the target terminal portion. In this example, the tips of the two solder injection nozzles 143 are positioned in the vicinity above the two holes 31 of the external connection terminal portion 30, and solder can be injected into each hole 31 at the same time.

加熱部１７０は、載置部１５０に載置されたワークの対象端子部の穴部周辺を非接触に加熱する。本実施形態では、誘導加熱方式で加熱を行い、電磁誘導を利用した高周波誘導加熱（電磁誘導加熱）によって設置位置近傍に位置する導電体（対象端子部や口出ケーブル４０、はんだ）を加熱する。本実施形態では、加熱部１７０は、その正面側からみて載置部１５０の左右両側において、載置部１５０に載置されたワーク（図１１の例では第２のワーク８０Ｂ）を挟むように配置された第１加熱部１７１と第２加熱部１７３とを有する。 The heating unit 170 heats the periphery of the hole portion of the target terminal portion of the work mounted on the mounting portion 150 in a non-contact manner. In this embodiment, heating is performed by an induction heating method, and a conductor (target terminal portion, outlet cable 40, solder) located near the installation position is heated by high frequency induction heating (electromagnetic induction heating) using electromagnetic induction. .. In the present embodiment, the heating unit 170 sandwiches the work (second work 80B in the example of FIG. 11) mounted on the mounting unit 150 on both the left and right sides of the mounting unit 150 when viewed from the front side thereof. It has a first heating unit 171 and a second heating unit 173 arranged.

図１１又は図１２に示すように、第１加熱部１７１および第２加熱部１７３は、それらが正面側からみてハの字状となるように互いの上端を内側に傾けた姿勢で設置される。加えて、第１加熱部１７１および第２加熱部１７３は、載置部１５０上の対象端子部の穴部周辺を加熱することができる高さにおいて、第１加熱部１７１の上端が第２加熱部１７３の上端よりも低くなるように互いの高さが調整されて設置される。第１加熱部１７１の上端を低く設置するのは、前述のように搬送ロボット１２０がはんだ注入ノズル１４３を対象端子部の穴部に近接移動させる際、それと干渉しないようにするためである。 As shown in FIGS. 11 or 12, the first heating unit 171 and the second heating unit 173 are installed in a posture in which the upper ends of the first heating unit 171 and the second heating unit 173 are tilted inward so that they form a V shape when viewed from the front side. .. In addition, in the first heating unit 171 and the second heating unit 173, the upper end of the first heating unit 171 is second heated at a height at which the periphery of the hole portion of the target terminal portion on the mounting portion 150 can be heated. The heights of the portions 173 are adjusted so as to be lower than the upper end of the portions 173. The reason why the upper end of the first heating portion 171 is set low is to prevent the transfer robot 120 from interfering with the solder injection nozzle 143 when it is moved close to the hole portion of the target terminal portion as described above.

より詳細には、第１加熱部１７１の高さ（上端の位置）は、対象端子部の左斜め上方からはんだ注入ノズル１４３を近接移動させてその先端部を対象端子部の穴部に近づけられるように、対象端子部の穴部の位置（対象端子部の上端面の高さ）に合わせて調整される。これに対し、第２加熱部１７３の高さ（上端の位置）は、対象端子部の右斜め上方を覆って穴部周辺を加熱できるように、第１加熱部１７１のよりも高い位置に調整される。 More specifically, the height (position of the upper end) of the first heating portion 171 is such that the solder injection nozzle 143 is moved close to the target terminal portion from diagonally above the left and the tip portion thereof is brought closer to the hole portion of the target terminal portion. As described above, it is adjusted according to the position of the hole portion of the target terminal portion (height of the upper end surface of the target terminal portion). On the other hand, the height (upper end position) of the second heating portion 173 is adjusted to a higher position than that of the first heating portion 171 so that the area around the hole can be heated by covering the diagonally upper right side of the target terminal portion. Will be done.

このような第１加熱部１７１および第２加熱部１７３の配置によれば、対象端子部の穴部へのはんだの注入時にはんだ注入ノズル１４３の先端部を当該穴部へと十分に近づけることができる。一方で、対象端子部の左右両側からはんだが注入される穴部周辺を加熱することができるため、はんだ注入ノズル１４３から穴部に注入された所定量の糸はんだを溶融させて、穴部の全域にはんだを行きわたらせることができる。 According to the arrangement of the first heating unit 171 and the second heating unit 173, the tip of the solder injection nozzle 143 can be sufficiently brought close to the hole when the solder is injected into the hole of the target terminal. it can. On the other hand, since it is possible to heat the area around the hole where the solder is injected from both the left and right sides of the target terminal portion, a predetermined amount of solder thread injected into the hole from the solder injection nozzle 143 is melted to melt the hole. Solder can be spread over the entire area.

冷却部１８０は、対象端子部の穴部周辺を冷却するための空冷装置（ファン）である。はんだ注入が終わり第１加熱部１７１および第２加熱部１７３の加熱が終わった後に、制御装置２００によって駆動が開始され、ワークの温度が一定温度まで低下後に、動作が停止される。この冷却によって、穴部に入れられたはんだの固形化が促進される。 The cooling unit 180 is an air cooling device (fan) for cooling the periphery of the hole portion of the target terminal portion. After the solder injection is completed and the heating of the first heating unit 171 and the second heating unit 173 is completed, the control device 200 starts driving, and after the temperature of the work drops to a constant temperature, the operation is stopped. This cooling promotes solidification of the solder placed in the holes.

操作部１９０は、タッチ操作入力手段と画像表示手段とを兼ねるタッチパネルによって実現され、ユーザによる各種操作入力を受け付けるとともに、制御装置２００からの表示信号に基づく各種表示を行う。例えば、接合処理の開始を指示する指示操作や、当該接合処理で対象とするワークの種類（以下、「接合対象ワーク種類」という）を選択する選択操作等を受け付ける。また、製造装置１００の稼働状況やエラーの発生状況等の必要な情報を適宜表示して、ユーザに提示する。 The operation unit 190 is realized by a touch panel that also serves as a touch operation input means and an image display means, receives various operation inputs by the user, and performs various displays based on display signals from the control device 200. For example, it accepts an instruction operation for instructing the start of the joining process, a selection operation for selecting the type of work targeted in the joining process (hereinafter, referred to as "joining target work type"), and the like. In addition, necessary information such as the operating status of the manufacturing apparatus 100 and the occurrence status of an error is appropriately displayed and presented to the user.

制御装置２００は、製造装置１００の各部を制御して、インピーダンスボンド用端子１０の口出端子部２０および外部接続端子部３０と口出ケーブル４０との接合処理を実現する。具体的には、制御装置２００は、（１）搬送ロボット１２０によるワーク（第１のワーク８０Ａ又は第２のワーク８０Ｂ）の搬送制御やはんだ注入ノズル１４３の移動制御、（２）ワーク検出センサ１３３からの検出値に基づく検査処理、（３）規制バー１６１を開閉駆動する制御、（４）加熱部１７０を駆動して対象端子部の穴部周辺を第１加熱部１７１および第２加熱部１７３に加熱させる制御、（５）はんだ送り装置１４１を制御してはんだ注入ノズル１４３から対象端子部の穴部へとはんだを注入する制御、（６）冷却部１８０を駆動して対象端子部の穴部周辺を冷却させる制御等を行う。また、その他にも、未処理ワーク配置部１１１、処理済ワーク配置部１１３、およびエラーワーク配置部１１５の各配置場所におけるワークの有無を管理する処理や、検査処理結果が異常の場合等のエラー発生時の警告表示処理等を適宜行う。 The control device 200 controls each part of the manufacturing device 100 to realize a joining process between the outlet terminal portion 20 and the external connection terminal portion 30 of the impedance bond terminal 10 and the outlet cable 40. Specifically, the control device 200 includes (1) transfer control of the work (first work 80A or second work 80B) by the transfer robot 120, movement control of the solder injection nozzle 143, and (2) work detection sensor 133. Inspection processing based on the detected value from, (3) Control to open and close the regulation bar 161, (4) Drive the heating unit 170 to drive the heating unit 170 around the hole of the target terminal unit, the first heating unit 171 and the second heating unit 173. (5) Control to inject solder from the solder injection nozzle 143 into the hole of the target terminal by controlling the solder feed device 141, (6) Drive the cooling unit 180 to the hole of the target terminal. Controls to cool the area around the unit. In addition, an error such as a process of managing the presence or absence of a work in each of the unprocessed work arranging unit 111, the processed work arranging unit 113, and the error work arranging unit 115, or an error when the inspection processing result is abnormal. Appropriately perform warning display processing when it occurs.

４．製造装置の動作について
図１３は、接合処理の流れを説明するためのフローチャートである。図１３に示すように、制御装置２００は先ず、操作部１９０を介してユーザによる接合対象ワーク種類の選択操作を受け付ける（ステップＳ１）。その後、制御装置２００は、搬送ロボット１２０を制御して、未処理ワーク配置部１１１の１つの配置場所から、そこに所定の配置向きで配置されているワークを搬出する（ステップＳ２）。例えば、ワークが配置されている配置場所のうち、搬送ロボット１２０の側からみて手前側の配置場所を選んでワークを搬出するとよい。 4. Regarding the operation of the manufacturing apparatus, FIG. 13 is a flowchart for explaining the flow of the joining process. As shown in FIG. 13, the control device 200 first receives a user's selection operation of the work type to be joined via the operation unit 190 (step S1). After that, the control device 200 controls the transfer robot 120 to carry out the work arranged in the predetermined arrangement direction from one arrangement place of the unprocessed work arrangement unit 111 (step S2). For example, among the arrangement locations where the work is arranged, the arrangement location on the front side when viewed from the side of the transfer robot 120 may be selected and the work may be carried out.

そして、制御装置２００は、搬送ロボット１２０を制御してワークを検査部１３０へと搬送させ、当該ワークを台座１３１に載置してその検査を行う（ステップＳ３；検査工程）。具体的には、制御装置２００は、台座１３１にワークを載置した前後での受光部１３７の光量変化をもとに上記した検査処理を行い、正常／異常の判定を行う。そして、検査処理の結果が異常であれば（ステップＳ５：ＹＥＳ）、搬送ロボット１２０を制御して台座１３１上のワークをエラーワーク配置部１１５へと搬送させ、当該ワークを空の配置場所へと配置する（ステップＳ７）。例えば、搬送ロボット１２０の側からみて奥側の配置場所から順に配置していくとよい。 Then, the control device 200 controls the transfer robot 120 to transfer the work to the inspection unit 130, places the work on the pedestal 131, and inspects the work (step S3; inspection step). Specifically, the control device 200 performs the above-mentioned inspection process based on the change in the amount of light of the light receiving unit 137 before and after the work is placed on the pedestal 131, and determines whether it is normal or abnormal. If the result of the inspection process is abnormal (step S5: YES), the transfer robot 120 is controlled to transfer the work on the pedestal 131 to the error work placement unit 115, and the work is moved to an empty placement location. Arrange (step S7). For example, it is preferable to arrange the robots in order from the arrangement location on the back side when viewed from the side of the transfer robot 120.

一方、検査処理の結果が正常の場合には（ステップＳ５：ＹＥＳ）、搬送ロボット１２０を制御して台座１３１上のワークを載置部１５０へと搬送し、その載置面１５１上の所定位置に所定の載置向きで載置する（ステップＳ９；載置工程）。そして、制御装置２００は、規制バー１６１を閉方向へ駆動する（ステップＳ１１）。これによって、載置部１５０の嵌合部１５３が載置面１５１に載置された保持治具７０の被嵌合部７１３と遊嵌し、ワークがその状態で載置部１５０上に留め置かれる。 On the other hand, when the result of the inspection process is normal (step S5: YES), the transfer robot 120 is controlled to transfer the work on the pedestal 131 to the mounting portion 150, and the work is transferred to the mounting portion 150 at a predetermined position on the mounting surface 151. (Step S9; mounting step). Then, the control device 200 drives the regulation bar 161 in the closing direction (step S11). As a result, the fitting portion 153 of the mounting portion 150 is loosely fitted with the fitted portion 713 of the holding jig 70 mounted on the mounting surface 151, and the work is fastened on the mounting portion 150 in that state. Be taken.

続いて、制御装置２００は、加熱部１７０を駆動して、当該ワークの対象端子部の穴部周辺を第１加熱部１７１および第２加熱部１７３で加熱する制御を行う（ステップＳ１３；加熱工程）。 Subsequently, the control device 200 drives the heating unit 170 to control the area around the hole of the target terminal portion of the work to be heated by the first heating unit 171 and the second heating unit 173 (step S13; heating step). ).

続いて、制御装置２００は、はんだ注入工程（ステップＳ１５〜ステップＳ２１）を行う。すなわち、制御装置２００は先ず、搬送ロボット１２０を制御してはんだ注入ノズル１４３をノズル待機位置１４９から移動させ、はんだ注入位置に位置付けることで、載置部１５０上の対象端子部の穴部に近接移動させる（ステップＳ１５）。またその際に、制御装置２００は、把持部１２５によるはんだ注入ノズル１４３の把持角度を、対象端子部の穴部に対して斜め上方からはんだを注入する角度に制御する（ステップＳ１７）。その後、はんだ送り装置１４１を制御して所定量の糸はんだを所定速度ではんだ注入ノズル１４３へと供給することで、対象端子部の穴部へのはんだの注入を制御する（ステップＳ１９）。そして、はんだの注入を終えたら、搬送ロボット１２０を制御してはんだ注入ノズル１４３をはんだ注入位置から移動させ、ノズル待機位置１４９へと戻す（ステップＳ２１）。 Subsequently, the control device 200 performs a solder injection step (step S15 to step S21). That is, the control device 200 first controls the transfer robot 120 to move the solder injection nozzle 143 from the nozzle standby position 149 and positions it at the solder injection position, so that the solder injection nozzle 143 is close to the hole of the target terminal portion on the mounting portion 150. Move (step S15). At that time, the control device 200 controls the gripping angle of the solder injection nozzle 143 by the gripping portion 125 to an angle at which solder is injected from diagonally above the hole portion of the target terminal portion (step S17). After that, the solder feeding device 141 is controlled to supply a predetermined amount of solder thread to the solder injection nozzle 143 at a predetermined speed to control the injection of solder into the holes of the target terminal portion (step S19). Then, when the solder injection is completed, the transfer robot 120 is controlled to move the solder injection nozzle 143 from the solder injection position and return it to the nozzle standby position 149 (step S21).

続いて、制御装置２００は、加熱部１７０の駆動を停止させて対象端子部の穴部周辺の加熱を終了するとともに（ステップＳ２３）、冷却部１８０を駆動して当該穴部周辺を冷却する制御を行う（ステップＳ２５）。 Subsequently, the control device 200 stops the driving of the heating unit 170 to end the heating around the hole portion of the target terminal portion (step S23), and drives the cooling unit 180 to cool the periphery of the hole portion. (Step S25).

その後、制御装置２００は、規制バー１６１を開方向へと駆動した上で（ステップＳ２７）、搬送ロボット１２０を制御して載置部１５０のワークを処理済ワーク配置部１１３へと搬送させ、当該ワークを空の配置場所へと配置する（ステップＳ２９；移送工程）。例えば、搬送ロボット１２０の側からみて奥側の配置場所から順に配置していくとよい。 After that, the control device 200 drives the regulation bar 161 in the opening direction (step S27), controls the transfer robot 120, and transfers the work of the mounting unit 150 to the processed work arrangement unit 113. The work is placed in an empty placement location (step S29; transfer step). For example, it is preferable to arrange the robots in order from the arrangement location on the back side when viewed from the side of the transfer robot 120.

以上が接合処理の流れであるが、この接合処理は、１つのインピーダンスボンド用端子１０に着目すると２回行う。そのために、ユーザは先ず、第１の組み付け体６０Ａを組み付けて第１のワーク８０Ａとし、未処理ワーク配置部１１１に配置する。そして、接合対象ワーク種類を「第１のワーク」とする選択操作を行って、当該第１のワーク８０Ａについて製造装置１００に図１３の接合処理を行わせたら、処理済ワーク配置部１１３からそれを取り出す。そして、接合処理後の第１の組み付け体６０Ａから第２の組み付け体６０Ｂを組み付けて第２のワーク８０Ｂとし、未処理ワーク配置部１１１に配置する。そして、接合対象ワーク種類を「第２のワーク」とする選択操作を行って、当該第２のワーク８０Ｂについて製造装置１００に図１３の接合処理を行わせる。これにより、先の接合処理で口出端子部２０と口出ケーブル４０の一端部とが接合され、後の接合処理で外部接続端子部３０と口出ケーブル４０の他端部とが接合される。 The above is the flow of the joining process. This joining process is performed twice when focusing on one impedance bond terminal 10. Therefore, the user first assembles the first assembly body 60A to form the first work 80A, and arranges the first assembly body 60A in the unprocessed work arrangement unit 111. Then, a selection operation is performed in which the type of the work to be joined is set to the "first work", and the manufacturing apparatus 100 is made to perform the joining process of FIG. 13 on the first work 80A. Take out. Then, the first assembled body 60A to the second assembled body 60B after the joining process are assembled to form a second work 80B, which is arranged in the unprocessed work arranging portion 111. Then, a selection operation is performed in which the type of the work to be joined is the "second work", and the manufacturing apparatus 100 is made to perform the joining process of FIG. 13 for the second work 80B. As a result, the outlet terminal portion 20 and one end of the outlet cable 40 are joined in the first joining process, and the external connection terminal portion 30 and the other end of the outlet cable 40 are joined in the later joining process. ..

以上説明したように、本実施形態によれば、口出端子部２０および外部接続端子部３０と口出ケーブル４０とを接合してインピーダンスボンド用端子１０を製造する製造装置を実現できる。これによれば、はんだ槽に組み付け体を浸ける作業やこれを水に浸けて冷却する等の作業工程が不要となる。特にはんだ注入の工程を機械化できるため、安全かつ効率よくインピーダンスボンド用端子を製造することが可能となる。 As described above, according to the present embodiment, it is possible to realize a manufacturing apparatus for manufacturing the impedance bond terminal 10 by joining the outlet terminal portion 20, the external connection terminal portion 30, and the outlet cable 40. This eliminates the need for work steps such as immersing the assembled body in the solder bath and immersing it in water to cool it. In particular, since the solder injection process can be mechanized, it becomes possible to safely and efficiently manufacture impedance bond terminals.

５．変形例について
なお、本発明を適用可能な形態は上記した実施形態に限定されるものではなく、適宜構成要素の追加・省略・変更を施すことができる。 5. Modifications The embodiment to which the present invention can be applied is not limited to the above-described embodiment, and components can be added, omitted, or changed as appropriate.

例えば、外部接続端子部３０が対象端子部とされた組み付け体を第１の組み付け体とし、これが対象端子部である外部接続端子部３０の穴部３１を上方に向けた姿勢で保持治具７０に立設保持されて立設状態とされたものを第１のワークとしてもよい。そして、口出端子部２０が対象端子部とされた組み付け体を第２の組み付け体とし、これが対象端子部である口出端子部２０の穴部２１を上方に向けた姿勢で保持治具７０に立設保持されて立設状態とされたものを第２のワークとしてもよい。具体的には、外部接続端子部３０の穴部３１に口出ケーブル４０の一端部が挿入され、口出端子部２０は組み付けていない組み付け体であって、口出端子部２０のかわりに模擬形状物５０が組み付けられた組み付け体を第１の組み付け体とする。一方、口出端子部２０の穴部２１に口出ケーブル４０の他端部が挿入され、外部接続端子部３０と口出ケーブル４０の一端部とがはんだ付けされた組み付け体を第２の組み付け体とする。すなわち、製造装置１００による接合処理を終えた第１の組み付け体に対し、その口出ケーブル４０の他端部に口出端子部２０が組み付けられたものを第２の組み付け体とする。 For example, the assembly body in which the external connection terminal portion 30 is the target terminal portion is set as the first assembly body, and the holding jig 70 is in a posture in which the hole portion 31 of the external connection terminal portion 30 which is the target terminal portion is directed upward. The work that has been erected and held in an upright state may be used as the first work. Then, the assembled body in which the outlet terminal portion 20 is the target terminal portion is used as the second assembly, and the holding jig 70 is in a posture in which the hole portion 21 of the outlet terminal portion 20 which is the target terminal portion is directed upward. The second work may be a work that is erected and held in an upright state. Specifically, one end of the outlet cable 40 is inserted into the hole 31 of the external connection terminal portion 30, and the outlet terminal portion 20 is an assembled body that is not assembled, and is simulated instead of the outlet terminal portion 20. The assembled body to which the shaped object 50 is assembled is referred to as the first assembled body. On the other hand, a second assembly is made by inserting the other end of the outlet cable 40 into the hole 21 of the outlet terminal portion 20 and soldering the external connection terminal portion 30 and one end of the outlet cable 40. The body. That is, the second assembly is the one in which the outlet terminal portion 20 is assembled to the other end of the outlet cable 40 with respect to the first assembly that has been joined by the manufacturing apparatus 100.

また、上記実施形態では、第１のワーク８０Ａと第２のワーク８０Ｂとでその対象端子部の穴部（口出端子部２０の穴部２１と外部接続端子部３０の穴部３１）の高さを同じとして説明したが、両者の穴部２１，３１の高さが異なる場合には、載置部１５０に載置されたワークに応じてはんだ注入位置を変更すればよい。第１のワーク８０Ａに係るはんだ注入位置と、第２のワーク８０Ｂに係るはんだ注入位置とを予め設定しておき、載置部１５０上のワークに応じたはんだ注入位置にはんだ注入ノズル１４３を位置付けることで実現できる。 Further, in the above embodiment, the height of the hole portion of the target terminal portion (the hole portion 21 of the outlet terminal portion 20 and the hole portion 31 of the external connection terminal portion 30) of the first work 80A and the second work 80B. Although the above is described as the same, when the heights of the holes 21 and 31 of the two are different, the solder injection position may be changed according to the work mounted on the mounting portion 150. The solder injection position related to the first work 80A and the solder injection position related to the second work 80B are set in advance, and the solder injection nozzle 143 is positioned at the solder injection position corresponding to the work on the mounting portion 150. It can be realized by.

１０インピーダンスボンド用端子、２０口出端子部、２１穴部、３０外部接続端子部、３１穴部、４０口出ケーブル、８０Ａ第１のワーク、８０Ｂ第２のワーク、６０Ａ第１の組み付け体、６０Ｂ第２の組み付け体、５０模擬形状物、５１穴部、７０保持治具、７１基体部、７１１貫通孔、７１３被嵌合部、７３支柱部、７５保持台、１００製造装置、１１１未処理ワーク配置部、１１３処理済ワーク配置部、１１５エラーワーク配置部、１２０搬送ロボット、１２５把持部、１３０検査部、１３３ワーク検出センサ、１４０はんだ注入部、１４１はんだ送り装置、１４３はんだ注入ノズル、１４９ノズル待機位置、１５０載置部、１５１載置面、１５３嵌合部、１６０移動規制部、１６１規制バー、１７０加熱部、１７１第１加熱部、１７３第２加熱部、１８０冷却部、１９０操作部、２００制御装置 10 Impedance bond terminals, 20 outlet terminals, 21 holes, 30 external connection terminals, 31 holes, 40 outlet cables, 80A first work, 80B second work, 60A first assembly, 60B 2nd assembly, 50 simulated shape, 51 holes, 70 holding jigs, 71 bases, 711 through holes, 713 mated parts, 73 struts, 75 holding bases, 100 manufacturing equipment, 111 unprocessed Work placement part, 113 processed work placement part, 115 error work placement part, 120 transfer robot, 125 grip part, 130 inspection part, 133 work detection sensor, 140 solder injection part, 141 solder feeder, 143 solder injection nozzle, 149 Nozzle standby position, 150 mounting part, 151 mounting surface, 153 fitting part, 160 movement regulation part, 161 regulation bar, 170 heating part, 171 first heating part, 173 second heating part, 180 cooling part, 190 operation Unit, 200 controller

Claims

This is a manufacturing device for impedance bond terminals in which the outlet terminal and the external connection terminal are connected by an outlet cable.
The assembly in which the outlet cable is inserted into the hole of either the outlet terminal portion or the external connection terminal portion (hereinafter referred to as “target terminal portion”) is the hole of the target terminal portion. A mounting part for mounting a work in an upright state held upright on a holding jig with the part facing upward,
A heating portion that non-contactly heats the periphery of the hole portion of the target terminal portion of the work placed on the above-mentioned mounting portion, and a heating portion.
A solder injection part that injects solder into the hole of the target terminal part of the work placed on the above-mentioned place part, and a solder injection part.
A transfer robot that conveys the work and
Control device and
With
The control device includes a mounting step of controlling the transfer robot to mount the work in the upright state on the above-mentioned placing portion, a solder injection step of controlling injection by the solder injection portion, and the transfer robot. A transfer step of controlling and transporting the work from the previously described placing portion to a predetermined processed position is executed.
manufacturing device.

The holding jig has a fitted portion for determining the mounting direction on the previously described mounting portion.
The above-mentioned place is
The mounting surface on which the work is placed and the mounting surface
A fitting portion that loosely fits into the fitting portion when the holding jig is placed in a predetermined position on the above-mentioned mounting surface in a predetermined direction, and a fitting portion that is loosely fitted to the fitting portion.
Have,
In the pre-described step, the work in the upright state is placed in the predetermined position in the predetermined direction by controlling the movement of the work by the transfer robot so that the fitted portion fits in the fitting portion. It is a process of mounting,
The manufacturing apparatus according to claim 1.

The assembly is
One of the outlet terminal portion and the external connection terminal portion is regarded as the target terminal portion, one end portion of the outlet cable is inserted into the hole portion of the one terminal portion, and the other terminal is inserted. The first assembly body without the parts assembled and
The other terminal portion of the outlet terminal portion and the external connection terminal portion is regarded as the target terminal portion, and the other end portion of the outlet cable is inserted into the hole portion of the other terminal portion, and one of the outlet terminals is inserted. A second assembly in which the terminal portion and one end portion of the outlet cable are soldered, and
Can take both
The manufacturing apparatus according to claim 1 or 2.

The first assembly has a simulated shape of the other terminal portion, and the other end of the outlet cable is inserted into a hole of the simulated shape and assembled.
The manufacturing apparatus according to claim 3.

The solder injection unit has a solder injection nozzle and has a solder injection nozzle.
The transfer robot has a grip portion capable of gripping the solder injection nozzle.
In the solder injection step, the transfer robot is controlled to move the solder injection nozzle closer to the hole portion, the injection by the solder injection portion is performed, and the solder injection nozzle is placed at a predetermined nozzle standby position. Including steps to move,
The manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 4.

The solder injection step includes a step of controlling the grip angle of the solder injection nozzle by the grip portion to an angle for injecting solder from diagonally above the hole into which the outlet cable is inserted.
The manufacturing apparatus according to claim 5.

The heating portion has a first heating portion and a second heating portion arranged so as to sandwich the work placed in the upright state in the above-mentioned placing portion.
The first heating unit is provided at a position lower than that of the second heating unit.
The manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 6.

In the solder injection step, solder is injected from above the first heating unit.
The manufacturing apparatus according to claim 7.

The heating unit is an induction heating method.
The control device executes a heating step of performing heating control by the heating unit after the above-described setting step.
The manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 8.

Inspection department that inspects the work,
Further prepare
The control device controls the transfer robot to transfer the work in the upright state to the inspection unit and executes an inspection step of inspecting the work before the above-mentioned setting process.
The manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 9.

An unprocessed work placement unit capable of arranging a plurality of works in the upright state, and
A processed work placement unit that can place multiple processed works,
Further prepare
The pre-described placement step is a step of controlling the transfer robot to transfer one work from the unprocessed work placement section to the pre-described placement section.
The transfer step is a step of controlling the transfer robot to transfer the work from the previously described placing portion to the processed work arranging portion.
The manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 10.