JP6858475B1 - Silicone composition, distribution composition of curable silicone composition, method for producing the cured product, obtained cured product, method for adjusting light transmittance - Google Patents
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- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
Abstract
【課題】５℃以下の温度で保管後の光透過率が一定値以上であり、白濁しない、シリコーン組成物、あるいは、硬化性シリコーン組成物の分配組成物と、高透明な硬化物を得る製造方法を提供する。【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）２５℃における粘度が所定上限値以下で、アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、（Ａ−２）２５℃における粘度が、前記（Ａ−１）成分の所定上限値より大きく、ケイ素原子に結合するＯＨ基の含有量が０．５〜２５０質量ｐｐｍである、アルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンとの混合物と、（Ｂ）アルケニル基を有するシリコーンレジンと、（Ｃ）オルガノハイドロジェンシロキサン、を含む、微粉末シリカを含まないシリコーン組成物であって、（Ｂ）成分のシリコーンレジンに対して一定量以上の（Ａ−２）成分を含み、所定温度以下で保管後の光透過率が、所定波長領域で所定数値以上である、シリコーン組成物。【選択図】図３PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a silicone composition or a distribution composition of a curable silicone composition, which has a light transmittance of a certain value or more after storage at a temperature of 5 ° C. or lower and does not become cloudy, and a highly transparent cured product. Provide a method. SOLUTION: (A) (A-1) an organopolysiloxane having an alkenyl group having a viscosity at 25 ° C. or less, and (A-2) a viscosity at 25 ° C. are the components (A-1). It has (B) an alkenyl group and a mixture with a linear organopolysiloxane having an alkenyl group, which is larger than the predetermined upper limit value of and has an OH group content of 0.5 to 250 mass ppm bonded to a silicon atom. A silicone composition containing a silicone resin and (C) organohydrogensiloxane, which does not contain fine powder silica, and contains a certain amount or more of the component (A-2) with respect to the silicone resin of the component (B). , A silicone composition in which the light transmittance after storage at a predetermined temperature or lower is equal to or higher than a predetermined value in a predetermined wavelength region. [Selection diagram] Fig. 3
Description
本発明は、ケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、ケイ素原子に結合したアルケニル基を有するシリコーンレジンと、ケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンシロキサンを含む、微粉末シリカを含まない、シリコーン組成物、あるいは、硬化性シリコーン組成物の分配組成物であって、５℃以下の温度で２４時間以上保管後の光透過率が一定値以上であり、白濁しない、シリコーン組成物、あるいは、硬化性シリコーン組成物の分配組成物に関する。さらに、硬化性シリコーン組成物の高透明な硬化物を得る製造方法に関する。 The present invention is a fine powder silica containing an organopolysiloxane having an alkenyl group bonded to a silicon atom, a silicone resin having an alkenyl group bonded to a silicon atom, and an organohydrogensiloxane having a hydrogen atom bonded to a silicon atom. A silicone composition or a distribution composition of a curable silicone composition that does not contain silicon, has a light transmittance of a certain value or more after being stored at a temperature of 5 ° C. or lower for 24 hours or longer, and does not become cloudy. The present invention relates to a material or a distribution composition of a curable silicone composition. Further, the present invention relates to a production method for obtaining a highly transparent cured product of a curable silicone composition.
硬化性シリコーンゴムは、耐熱性、耐寒性、耐候性、安全性、透明性、肌触りの良さ、などに優れるため、医療、食品、工芸、電気・電子、自動車、建材、事務機器など、さまざまな分野に使用されている。そして、これらの分野に使用される硬化性シリコーンゴムに、さらに、立体的三次元構造を有するシリコーンレジンを配合することで、耐熱性、耐候性、電気絶縁性、撥水性、高硬度、透明性といった特性を、より一層向上させることが従来より行われている。 Curable silicone rubber has excellent heat resistance, cold resistance, weather resistance, safety, transparency, and softness, so it can be used in various fields such as medical care, food, crafts, electrical / electronic, automobiles, building materials, and office equipment. Used in the field. By further blending the curable silicone rubber used in these fields with a silicone resin having a three-dimensional three-dimensional structure, heat resistance, weather resistance, electrical insulation, water repellency, high hardness, and transparency are added. It has been conventionally practiced to further improve such characteristics.
例えば、特許文献１には、付加硬化型シリコーン組成物に、微粉末シリカと、ビニル基を有するシリコーンレジンを配合して硬化物をより高硬度、高モジュラス、高引裂強さにする方法が開示されている。
また、例えば、特許文献２には、付加硬化型シリコーン組成物に、微粉末シリカと、かご型構造を有するシルセスキオキサンを配合して硬化物をより高強度、高引裂強さにする方法が開示されている。
さらに、光学用途など、より高透明が要求される用途では、例えば、特許文献３には、微粉末シリカなどの無機充填材を全く配合しない方法が開示されており、厚さ２ｍｍの硬化シートの全光線透過率を測定して透明性を評価している。
For example, Patent Document 1 discloses a method of blending fine powder silica and a silicone resin having a vinyl group with an addition-curable silicone composition to make the cured product having higher hardness, higher modulus, and higher tear strength. Has been done.
Further, for example, in
Further, in applications requiring higher transparency such as optical applications, for example, Patent Document 3 discloses a method in which an inorganic filler such as fine powder silica is not blended at all, and a cured sheet having a thickness of 2 mm is used. Transparency is evaluated by measuring the total light transmittance.
ところが、一般的にシリコーンレジン分子中には、製法上、親水性のＯＨ基が少量残存するため、シリコーン組成物中のシリコーンレジン含有量が多くなると、他の原料、例えば、オルガノハイドロジェンシロキサンとの相溶性が悪くなり、シリコーンレジンの分散性が低下していた。特に前記の高透明性が要求される用途においては、分散性を改善する効果を有する微粉末シリカを配合しないため、分散性がさらに低下していた。
そこで、例えば、特許文献４には、シリコーンレジン中のＯＨ基の影響を抑制するために、ＯＨ基をキャッピング処理する方法が開示されているが、透明性についての記載はなく、知見も示されていない。特に高透明を得るためには、ＭＱ単位やＴ単位より構成されるシリコーンレジンが有効であるが、シリコーンレジンの三次元構造による立体障害が大きいためにキャッピング処理が不完全となる問題があった。さらに、このような特別な処理工程は製造コストを押し上げるため、経済的な理由から実施することが困難であった。
However, in general, a small amount of hydrophilic OH groups remain in the silicone resin molecule due to the manufacturing method. Therefore, when the silicone resin content in the silicone composition increases, other raw materials such as organohydrogensiloxane are used. The compatibility of the silicone resin was deteriorated, and the dispersibility of the silicone resin was lowered. In particular, in the above-mentioned applications requiring high transparency, the dispersibility is further lowered because the fine powder silica having the effect of improving the dispersibility is not blended.
Therefore, for example, Patent Document 4 discloses a method of capping OH groups in order to suppress the influence of OH groups in the silicone resin, but there is no description about transparency and findings are also shown. Not. In particular, a silicone resin composed of MQ units and T units is effective for obtaining high transparency, but there is a problem that the capping process becomes incomplete due to the large steric hindrance due to the three-dimensional structure of the silicone resin. .. Moreover, such special processing steps increase manufacturing costs and are difficult to carry out for economic reasons.
そのような状況下で、微粉末シリカを含まない、シリコーン組成物や硬化性シリコーン組成物の分配組成物を、低温環境下で運搬、あるいは、保管することが国内外で頻繁に行われるが、特に寒冷地での取扱いや保管中に、光透過率が徐々に低下して白濁することがあった。一方、低温下で白濁を生じないものは、室温以上では白濁を生じることはないが、一旦光透過率が低下したもの、あるいは、白濁したものから作製した硬化物も、光透過率が低下して高透明なシリコーンゴム製品にならないという重大な問題を起こしていた。 Under such circumstances, it is frequently carried out at home and abroad to transport or store the silicone composition or the distribution composition of the curable silicone composition, which does not contain fine powder silica, in a low temperature environment. Especially during handling and storage in cold regions, the light transmittance may gradually decrease and become cloudy. On the other hand, those that do not cause white turbidity at low temperatures do not cause white turbidity above room temperature, but those whose light transmittance has once decreased or cured products made from those that have become cloudy also have reduced light transmittance. It caused a serious problem that it could not be a highly transparent silicone rubber product.
本発明は、ケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、ケイ素原子に結合したアルケニル基を有するシリコーンレジンと、ケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンシロキサンを含む、微粉末シリカを含まない、シリコーン組成物、あるいは、硬化性シリコーン組成物の分配組成物であって、５℃以下の温度で２４時間以上保管後の光透過率が一定値以上であり、白濁しない、シリコーン組成物、あるいは、硬化性シリコーン組成物の分配組成物を提供する。さらに、硬化性シリコーン組成物の高透明な硬化物を得る製造方法を提供する。 The present invention is a fine powder silica containing an organopolysiloxane having an alkenyl group bonded to a silicon atom, a silicone resin having an alkenyl group bonded to a silicon atom, and an organohydrogensiloxane having a hydrogen atom bonded to a silicon atom. A silicone composition or a distribution composition of a curable silicone composition that does not contain silicon, has a light transmittance of a certain value or more after being stored at a temperature of 5 ° C. or lower for 24 hours or longer, and does not become cloudy. A product or a distribution composition of a curable silicone composition is provided. Further, a method for producing a highly transparent cured product of the curable silicone composition is provided.
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、ケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、ケイ素原子に結合したアルケニル基を有するシリコーンレジンと、ケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含む、微粉末シリカを含まない、シリコーン組成物、あるいは、硬化性シリコーン組成物の分配組成物において、ケイ素原子に結合したアルケニル基とＯＨ基とを有し、２５℃における粘度が、一定値以上の直鎖状オルガノポリシロキサンを配合すると、本発明の課題が解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of diligent studies, the present inventors have conducted an organopolysiloxane having an alkenyl group bonded to a silicon atom, a silicone resin having an alkenyl group bonded to a silicon atom, and an organo having a hydrogen atom bonded to a silicon atom. A silicone composition containing a hydrogen polysiloxane and not containing fine powder silica, or a distribution composition of a curable silicone composition, which has an alkenyl group and an OH group bonded to a silicon atom and has a viscosity at 25 ° C. However, they have found that the problem of the present invention can be solved by blending a linear organopolysiloxane having a certain value or more, and have completed the present invention.
すなわち、本発明は、
（Ａ）（Ａ−１）ケイ素原子に結合したアルケニル基を、１分子中に２個以上有し、２５℃における粘度が、所定上限値以下である、直鎖状または一部分岐した直鎖状の少なくとも一方であるオルガノポリシロキサンと、
（Ａ−２）ケイ素原子に結合したアルケニル基を、１分子中に１個以上有し、２５℃における粘度が、前記（Ａ−１）成分の所定上限値より大きく、ケイ素原子に結合したＯＨ基の含有量が０．５〜２５０ｐｐｍである、直鎖状オルガノポリシロキサンとの混合物と、
（Ｂ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を、１分子中に１個以上有する、シリコーンレジンと、
（Ｃ）ケイ素原子に結合した水素原子を、１分子中に２個以上有するオルガノハイドロジェンシロキサン、
を含む、微粉末シリカを含まないシリコーン組成物であって、
前記（Ｂ）成分のシリコーンレジンに対して一定量以上の前記（Ａ−２）成分を含み、
前記シリコーン組成物を、所定温度以下で一定時間保管した後の光透過率が、所定波長領域で所定数値以上であることを特徴とする。
That is, the present invention
(A) (A-1) Linear or partially branched linear having two or more alkenyl groups bonded to silicon atoms in one molecule and having a viscosity at 25 ° C. of not more than a predetermined upper limit. Organopolysiloxane, which is at least one of the
(A-2) OH bonded to a silicon atom having one or more alkenyl groups bonded to a silicon atom and having a viscosity at 25 ° C. larger than a predetermined upper limit of the component (A-1). A mixture with a linear organopolysiloxane having a group content of 0.5-250 ppm.
(B) A silicone resin having at least one alkenyl group bonded to a silicon atom in one molecule.
(C) Organohydrogensiloxane having two or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule.
A silicone composition containing, and not containing fine powder silica.
It contains a certain amount or more of the component (A-2) with respect to the silicone resin of the component (B).
The silicone composition is stored at a predetermined temperature or lower for a certain period of time, and then the light transmittance is equal to or higher than a predetermined value in a predetermined wavelength region.
本発明の微粉末シリカを含まない、シリコーン組成物、あるいは、硬化性シリコーン組成物の分配組成物は、取扱いや保管中に光透過率が低下せず、白濁しないため、特に寒冷地で有用である。 The silicone composition or the distribution composition of the curable silicone composition, which does not contain fine powder silica of the present invention, is particularly useful in cold regions because the light transmittance does not decrease and the white turbidity does not occur during handling and storage. is there.
以下に本発明に係る、シリコーン組成物、硬化性シリコーン組成物の分配組成物およびその硬化物の製造方法および得られる硬化物、光透過率調整方法の詳細を説明する。 The details of the silicone composition, the distribution composition of the curable silicone composition, the method for producing the cured product, the obtained cured product, and the method for adjusting the light transmittance according to the present invention will be described below.
（（Ａ）成分）
（Ａ−１）成分は、ケイ素原子に結合したアルケニル基を、１分子中に少なくとも２個以上有するオルガノポリシロキサンであり、本発明のシリコーン組成物または硬化性シリコーン組成物の分配組成物の主成分で、通常、平均組成式が下記一般式（１）で表される。
Ｒ２ ａＳｉＯ（４−ａ）／２ （１）
（ただし、式（１）中、Ｒ２ は、互いに同一または異種の炭素数１〜１８の非置換の、もしくは置換された一価の炭化水素基である。ａ は１．５以上、２．８以下である。Ｒ２の炭素数は、合成コストの観点から、好ましくは１〜１０である。また、ａは好ましくは１．８〜２．５、より好ましくは１．９５〜２．０５である。）
(Ingredient (A))
The component (A-1) is an organopolysiloxane having at least two or more alkenyl groups bonded to silicon atoms in one molecule, and is the main component of the silicone composition of the present invention or the distribution composition of the curable silicone composition. In terms of components, the average composition formula is usually represented by the following general formula (1).
R 2 a SiO (4-a) / 2 (1)
(However, in the formula (1), R 2 is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms having the same or different carbon atoms. A is 1.5 or more and 2. It is 8 or less. The carbon number of R 2 is preferably 1 to 10 from the viewpoint of synthesis cost, and a is preferably 1.8 to 2.5, more preferably 1.95 to 2.05. Is.)
ここで、上記Ｒ２で示される一価炭化水素基のうち、（Ａ−１）成分の１分子中において、少なくとも２個以上はビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基などのアルケニル基から選ばれ、それ以外の基は、炭素数１〜１８の置換または非置換の一価炭化水素基であり、具体的にはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、２−エチルヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基などのアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基などのシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ビフェニル基、ナフチル基などのアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基などのアラルキル基や、これらの炭化水素基中の水素原子の一部または全部がハロゲン原子、シアノ基などによって置換されたクロロメチル基、２−ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、３−クロロプロピル基、シアノエチル基などのハロゲン置換アルキル基やシアノ置換アルキル基などから選ばれることができる。 Among the monovalent hydrocarbon group represented by R 2, in (A-1) in one molecule of the component, at least two or more vinyl groups, allyl group, propenyl group, isopropenyl group, butenyl group, It is selected from alkenyl groups such as isobutenyl group, hexenyl group and cyclohexenyl group, and the other groups are substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon groups having 1 to 18 carbon atoms, specifically methyl group and ethyl. Alkyl such as group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, pentyl group, neopentyl group, hexyl group, 2-ethylhexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, dodecyl group. Cycloalkyl group such as group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, phenyl group, trill group, xylyl group, biphenyl group, aryl group such as naphthyl group, benzyl group, phenylethyl group, phenylpropyl group, methylbenzyl group Aralkyl groups such as, chloromethyl groups in which some or all of the hydrogen atoms in these hydrocarbon groups are substituted with halogen atoms, cyano groups, etc., 2-bromoethyl groups, 3,3,3-trifluoropropyl groups. , 3-Chloropropyl group, cyanoethyl group and other halogen-substituted alkyl groups, cyano-substituted alkyl groups and the like.
Ｒ２の選択にあたって、２個以上必要なアルケニル基としてはビニル基が好ましく、その他の基としてはメチル基、フェニル基、３，３，３ − トリフルオロプロピル基が好ましい。また、全Ｒ２中の７０モル％以上がメチル基であることが、硬化物の物性および経済性などの点で好ましく、通常はメチル基が８０モル％以上のものが好ましい。 In the selection R 2, preferably a vinyl group as the two or more necessary alkenyl groups, other examples of the group methyl, phenyl, 3,3,3 - trifluoropropyl groups are preferred. It is, physical properties and preferable in terms of economy of the cured product, usually preferably not less than 80 mol% is methyl least 70 mol% of all R 2 is a methyl group.
（Ａ−１）成分のオルガノポリシロキサンは当業者に公知の方法で製造され、その構造は直鎖状または一部分岐した直鎖状である。
具体的には、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサンコポリマー、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサンコポリマー、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサンコポリマー、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサンコポリマー、が例示され、これらのオルガノポリシロキサンのメチル基の一部または全部をエチル基、プロピル基などのアルキル基；フェニル基、トリル基などのアリール基；３，３，３−トリフルオロプロピル基などのハロゲン化アルキル基で置換したオルガノポリシロキサン、およびこれらのオルガノポリシロキサンの２種類以上の混合物が例示されるが、経済性の観点から、入手しやすい、直鎖状または一部分岐した直鎖状の少なくとも一方であるオルガノポリシロキサンで、少なくとも分子鎖両末端にビニル基を有するものが好ましい。
The organopolysiloxane of the component (A-1) is produced by a method known to those skilled in the art, and its structure is linear or partially branched.
Specifically, both ends of the molecular chain dimethylvinylsiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane, both ends of the molecular chain dimethylvinylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylphenylsiloxane copolymer, both ends of the molecular chain dimethylvinylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane Examples thereof include copolymers, dimethylvinylsiloxy group-blocking dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane / methylphenylsiloxane copolymers at both ends of the molecular chain, and trimethylsiloxy group-blocking dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymers at both ends of the molecular chain. An organopolysiloxane in which part or all of the groups are substituted with an alkyl group such as an ethyl group or a propyl group; an aryl group such as a phenyl group or a tolyl group; and an alkyl halide group such as a 3,3,3-trifluoropropyl group. And a mixture of two or more of these organopolysiloxanes is exemplified, but from an economical point of view, at least one of the linear or partially branched linear organopolysiloxanes that is readily available and is molecular. Those having vinyl groups at both ends of the chain are preferable.
（Ａ−１）成分の粘度は、２５℃ における粘度が３０，０００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、２５,０００ｍＰａ・ｓ以下であるものがより好ましい。これらは、単独であっても、複数の種類を混合したものであってもよい。粘度が３０，０００ｍＰａ・ｓ以下の場合は、付加硬化型シリコーンゴム組成物の粘度が上昇して混合時の気泡が抜けにくくなり、硬化物作製の作業性が低下したり、硬化物中に気泡が残るといった現象を抑制できるため好ましい。 The viscosity of the component (A-1) is preferably 30,000 mPa · s or less, and more preferably 25,000 mPa · s or less at 25 ° C. These may be single or a mixture of a plurality of types. When the viscosity is 30,000 mPa · s or less, the viscosity of the add-curable silicone rubber composition increases, making it difficult for air bubbles to escape during mixing, which reduces the workability of producing the cured product or causes air bubbles in the cured product. It is preferable because it can suppress the phenomenon that remains.
一方、（Ａ−２）は、ケイ素原子に結合したアルケニル基を、１分子中に１個以上有し、２５℃における粘度が、前記（Ａ−１）の所定上限値より大きく、ケイ素原子に結合したＯＨ基の含有量が０．５〜２５０ｐｐｍである、直鎖状オルガノポリシロキサンであり、本発明の課題を解決するための必須成分である。通常、平均組成式が下記一般式（２）で表される。
Ｒ３ ａＳｉＯ（４−ａ）／２ （２）
（ただし、式（２）中、Ｒ３ は、互いに同一または異種の炭素数１〜１８の非置換の、もしくは置換された一価炭化水素基またはＯＨ基である。ａ は１．５以上、２．８以下である。Ｒ３の炭素数は、合成コストの観点から、好ましくは１〜１０である。また、ａは好ましくは１．８〜２．５、より好ましくは１．９５〜２．０５である。）
On the other hand, (A-2) has one or more alkenyl groups bonded to a silicon atom in one molecule, and the viscosity at 25 ° C. is larger than the predetermined upper limit value of the above (A-1), and the silicon atom It is a linear organopolysiloxane having a bonded OH group content of 0.5 to 250 ppm, and is an essential component for solving the problems of the present invention. Usually, the average composition formula is represented by the following general formula (2).
R 3 a SiO (4-a) / 2 (2)
(However, in the formula (2), R 3 is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group or OH group having the same or different carbon atoms 1 to 18, and a is 1.5 or more. 2.8 the number of carbon atoms of at which .R 3 or less, from the viewpoint of synthesis cost, preferably 1 to 10. Further, a is preferably 1.8 to 2.5, more preferably 1.95 to 2 .05.)
ここで、上記Ｒ３で示される一価炭化水素基のうち、（Ａ−２）成分の１分子中において、少なくとも１個以上はビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基などのアルケニル基から選ばれ、それ以外の基は、炭素数１〜１８の置換または非置換の一価炭化水素基であり、具体的にはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、２−エチルヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基などのアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基などのシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ビフェニル基、ナフチル基などのアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基などのアラルキル基や、これらの炭化水素基中の水素原子の一部または全部がハロゲン原子、シアノ基などによって置換されたクロロメチル基、２−ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、３−クロロプロピル基、シアノエチル基などのハロゲン置換アルキル基やシアノ置換アルキル基などから選ばれることができる。 Among the monovalent hydrocarbon group represented by R 3, in (A-2) in one molecule of the component, at least one or more vinyl groups, allyl group, propenyl group, isopropenyl group, butenyl group, It is selected from alkenyl groups such as isobutenyl group, hexenyl group and cyclohexenyl group, and the other groups are substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon groups having 1 to 18 carbon atoms, specifically methyl group and ethyl. Alkyl such as group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, pentyl group, neopentyl group, hexyl group, 2-ethylhexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, dodecyl group. Cycloalkyl group such as group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, phenyl group, trill group, xylyl group, biphenyl group, aryl group such as naphthyl group, benzyl group, phenylethyl group, phenylpropyl group, methylbenzyl group Aralkyl groups such as, chloromethyl groups in which some or all of the hydrogen atoms in these hydrocarbon groups are substituted with halogen atoms, cyano groups, etc., 2-bromoethyl groups, 3,3,3-trifluoropropyl groups. , 3-Chloropropyl group, cyanoethyl group and other halogen-substituted alkyl groups, cyano-substituted alkyl groups and the like.
Ｒ３の選択にあたって、１個以上必要なアルケニル基としてはビニル基が好ましく、その他の基としてはメチル基、フェニル基、３，３，３ − トリフルオロプロピル基が好ましい。また、全Ｒ３中の７０モル％以上がメチル基であることが、硬化物の物性および経済性などの点で好ましく、通常はメチル基が８０モル％以上のものが好ましい。 In selecting R 3, a vinyl group is preferable as the alkenyl group required at least one, and a methyl group, a phenyl group, and a 3,3,3-trifluoropropyl group are preferable as the other groups. It is, physical properties and preferable in terms of economy of the cured product, usually preferably not less than 80 mol% is methyl least 70 mol% of all R 3 is a methyl group.
本発明の（Ａ−２）成分の作用を図で説明する。
（Ａ−１）成分のオルガノポリシロキサンと（Ｂ）成分のシリコーンレジンと（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンシロキサンとを含む組成物では、図１に示すように、（Ａ−１）成分中の（Ｂ）成分のシリコーンレジン分子中にはＯＨ基が残存しており、そのＯＨ基が多くなると、（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンシロキサンとの相溶性が悪くなり、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分は均一に分散しにくくなり、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の間に分離しやすい関係が生じてくる。
The action of the component (A-2) of the present invention will be described with reference to the figure.
In the composition containing the organopolysiloxane of the component (A-1), the silicone resin of the component (B), and the organohydrogensiloxane of the component (C), as shown in FIG. 1, the composition in the component (A-1) OH groups remain in the silicone resin molecule of the component (B), and when the number of OH groups increases, the compatibility of the component (C) with the organohydrogensiloxane deteriorates, and the component (B) and (C) ) Components are difficult to disperse uniformly, and a relationship that is easily separated between the components (B) and (C) occurs.
一方、（Ｂ）成分は、シリコーン組成物中の濃度が高いものは分子同士が接近しており、図２に示すように、分子中に残存するＯＨ基によって水素結合を生じる。特に低温では水素結合が促進され、さらに、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の分離しやすい関係も加わるため、特に室温以下で（Ｂ）成分は集合体を形成すると考えられる。そうすると、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の相溶性がさらに低下し、（Ｂ）成分は（Ｃ）成分を排除してより大きな集合体へと成長し、その結果、詳細な機構は明らかではないが、成長した（Ｂ）成分の集合体と（Ｃ）成分の間には、図２の点線に示すような大きな界面が生じ、この屈折率の差によって光透過率の低下や白濁が起ると考えられる。 On the other hand, as for the component (B), the molecules having a high concentration in the silicone composition are close to each other, and as shown in FIG. 2, hydrogen bonds are generated by the OH groups remaining in the molecules. Especially at low temperatures, hydrogen bonds are promoted, and the relationship between the component (B) and the component (C) is easily separated. Therefore, it is considered that the component (B) forms an aggregate especially at room temperature or lower. Then, the compatibility between the component (B) and the component (C) is further reduced, and the component (B) eliminates the component (C) and grows into a larger aggregate, and as a result, the detailed mechanism is not clear. Although not, a large interface as shown by the dotted line in FIG. 2 is formed between the grown aggregate of the component (B) and the component (C), and the difference in the refractive index causes a decrease in the light transmittance and white turbidity. It is thought that.
これに対して、（Ａ−２）成分が含まれる場合は、（Ａ−２）成分中のＯＨ基によって、（Ａ−２）成分は（Ｂ）成分との相溶性が良好となり、（Ｂ）成分の集合体の形成を抑制する。また、（Ａ−２）成分は直鎖状であるため、同じ直鎖状構造を有する（Ｃ）成分との相溶性が良好となり、（Ｃ）成分と（Ｂ）成分との分離しやすい関係を抑制する。その結果、図３に示すように、（Ａ−２）成分は、（Ｂ）成分の集合体の形成と、（Ｂ）成分の集合体と（Ｃ）成分との大きな界面の形成を抑制すると考えられる。 On the other hand, when the component (A-2) is contained, the component (A-2) has good compatibility with the component (B) due to the OH group in the component (A-2), and the component (B) is (B). ) Suppresses the formation of aggregates of components. Further, since the component (A-2) is linear, the compatibility with the component (C) having the same linear structure is good, and the relationship between the component (C) and the component (B) is easily separated. Suppress. As a result, as shown in FIG. 3, the component (A-2) suppresses the formation of the aggregate of the component (B) and the formation of a large interface between the aggregate of the component (B) and the component (C). Conceivable.
従って、（Ａ−２）成分のオルガノポリシロキサンは当業者に公知の方法で製造されるが、その構造は直鎖状であることが好ましい。直鎖状であることで、（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンシロキサンとの相溶性が良好となる。
（Ａ−２）成分は、その製造において、オルガノポリシロキサンの末端の不完全なアルケニル化、およびこれと結合した末端の残りのＳｉ-ＯＨ基に基づいて、１分子中にアルケニル基を１つだけ有するオルガノポリシロキサンや、アルケニル基を含まないオルガノポリシロキサンを少量含んでいてもよい。
（Ａ−２）成分は、経済性の観点から、入手しやすい、ケイ素原子に結合したビニル基を、１分子中に少なくとも１個以上有する、直鎖状オルガノポリシロキサンであることが好ましい。
Therefore, the organopolysiloxane of the component (A-2) is produced by a method known to those skilled in the art, but its structure is preferably linear. By being linear, the compatibility of the component (C) with the organohydrogensiloxane becomes good.
The component (A-2) has one alkenyl group in one molecule based on the incomplete alkenylation of the terminal of the organopolysiloxane and the remaining Si-OH groups at the end bonded to the organopolysiloxane in its production. It may contain a small amount of an organopolysiloxane having only an organopolysiloxane or an organopolysiloxane containing no alkenyl group.
From the viewpoint of economy, the component (A-2) is preferably a linear organopolysiloxane having at least one vinyl group bonded to a silicon atom in one molecule, which is easily available.
（Ａ−２）成分の粘度は、２５℃ における粘度が、（Ａ−１）成分の粘度より大きいことが好ましく、具体的には、３０，０００ｍＰａ・ｓより大きいことが好ましく、３０，０００ｍＰａ・ｓより大きく、１,０００，０００ｍＰａ・ｓ以下の範囲が好ましい。そして、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の相互作用を抑制するためには、（Ａ−２）成分の粘度は高いものが好ましく、５０，０００ｍＰａ・ｓ以上がより好ましく、１００，０００ｍＰａ・ｓ以上がさらに好ましい。これらは、単独であっても、複数の種類を混合したものであってもよい。 The viscosity of the component (A-2) is preferably such that the viscosity at 25 ° C. is larger than the viscosity of the component (A-1), specifically, more than 30,000 mPa · s, and 30,000 mPa · s. A range larger than s and less than 1,000,000 mPa · s is preferable. Then, in order to suppress the interaction between the component (B) and the component (C), the viscosity of the component (A-2) is preferably high, more preferably 50,000 mPa · s or more, and 100,000 mPa · s. The above is more preferable. These may be single or a mixture of a plurality of types.
（Ａ−２）成分は、ケイ素原子に結合したＯＨ基を有することで、（Ｂ）成分の集合体の形成を抑制できる。（Ａ−２）成分中のＯＨ基の含有量としては、ケイ素原子に結合したＯＨ基の含有量が０．５〜２５０ｐｐｍであることが好ましく、０．５〜２００ｐｐｍがより好ましく、１〜１５０ｐｐｍがさらに好ましい。０．５ｐｐｍ以上の場合は、本発明の白濁を抑制する効果が得られ、２５０ｐｐｍ以下の場合は、架橋密度が低下して硬化物の硬さが低下しやすくなる現象を抑制できるため好ましい。 Since the component (A-2) has an OH group bonded to a silicon atom, the formation of an aggregate of the component (B) can be suppressed. As the content of the OH group in the component (A-2), the content of the OH group bonded to the silicon atom is preferably 0.5 to 250 ppm, more preferably 0.5 to 200 ppm, and 1 to 150 ppm. Is even more preferable. When it is 0.5 ppm or more, the effect of suppressing white turbidity of the present invention can be obtained, and when it is 250 ppm or less, the phenomenon that the crosslink density is lowered and the hardness of the cured product is likely to be lowered is preferable.
（Ａ−２）成分の配合量は、（Ｂ）成分のシリコーンレジンに応じた量であることが好ましく、具体的には、（Ｂ）成分のシリコーンレジン１００重量部に対して、１０重量部以上であることが好ましく、１５重量部以上がより好ましい。１０重量部以上の場合は、特に５℃以下の低温において、光透過率の低下や白濁を抑制する効果が得られるため好ましい。なお、白濁の程度は低温ほど強くなる傾向があるが、本発明は５℃以下として０℃以下の温度、さらにはマイナス２０℃以下の温度でも効果を得ることができる。 The blending amount of the component (A-2) is preferably an amount corresponding to the silicone resin of the component (B), and specifically, 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the silicone resin of the component (B). The above is preferable, and 15 parts by weight or more is more preferable. The case of 10 parts by weight or more is preferable because the effect of lowering the light transmittance and suppressing white turbidity can be obtained particularly at a low temperature of 5 ° C. or lower. The degree of cloudiness tends to increase as the temperature decreases, but the present invention can obtain the effect at a temperature of 5 ° C. or lower, 0 ° C. or lower, and further at a temperature of -20 ° C. or lower.
（（Ｂ）成分）
（Ｂ）成分は、ケイ素原子に結合したアルケニル基を、１分子中に少なくとも１個以上有する、シリコーンレジンであり、本発明の硬化物に高透明性を付与するための必須成分である。
（Ｂ）成分は、当業者に公知の方法で製造され、その製造において、一般的に式（ＲＯ）の基を１〜２０％（ここでＲは水素原子または１〜４個の炭素原子のアルキル基である。）含有している。白濁発生を抑制する観点から、シリコーンレジン中ＯＨ基の量は少ないことが好ましく、０．１ｍｏｌ／ｇ以下が好ましく、０．０８ｍｏｌ／ｇ以下がより好ましく、０．０５ｍｏｌ／ｇ以下がさらに好ましい。
（Ｂ）成分は、Ｒ１ＳｉＯ３/２単位（Ｔ単位）とＳｉＯ４/２単位（Ｑ単位）（ただし、式中、Ｒ１ は、互いに同一または異種の炭素数１〜１８の非置換の、もしくは置換された一価炭化水素基またはＯＨ基である。）のどちらか一方、あるいは両方を含むものであれば、どのような分子量や構造であってもよいが、Ｒ1 ３ＳｉＯ１/２単位（Ｍ単位）とＱ単位のＭＱ単位のシリコーンレジン、あるいは、ＴＱ単位のシリコーンレジン、あるいはＴ単位のみのシルセスキオキサンは、特に所望する高透明性や強度を得やすくなるため好ましい。これらは、単独であっても、複数の種類を混合したものであってもよい。
(Component (B))
The component (B) is a silicone resin having at least one alkenyl group bonded to a silicon atom in one molecule, and is an essential component for imparting high transparency to the cured product of the present invention.
The component (B) is produced by a method known to those skilled in the art, and in the production thereof, the group of the formula (RO) is generally 1 to 20% (where R is a hydrogen atom or 1 to 4 carbon atoms. It is an alkyl group.) Contains. From the viewpoint of suppressing the occurrence of cloudiness, the amount of OH groups in the silicone resin is preferably small, preferably 0.1 mol / g or less, more preferably 0.08 mol / g or less, still more preferably 0.05 mol / g or less.
The components (B) are R 1 SiO 3/2 unit (T unit) and SiO 4/2 unit (Q unit) (however, in the formula, R 1 is unsubstituted with the same or different carbon atoms from 1 to 18. of, or a substituted monovalent hydrocarbon group or an OH group on the other hand either.), or as long as it contains both, it may be any molecular weight and structure but, R 1 3 SiO 1 A silicone resin of MQ units of / 2 units (M units) and Q units, a silicone resin of TQ units, or silsesquioxane containing only T units is particularly preferable because it facilitates the desired high transparency and strength. .. These may be single or a mixture of a plurality of types.
ここで、上記Ｒ１で示される一価炭化水素基のうち、少なくとも１個以上はビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基などのアルケニル基から選ばれ、それ以外の基は、炭素数１〜１８の置換または非置換の一価炭化水素基であり、具体的にはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、２−エチルヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基などのアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基などのシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ビフェニル基、ナフチル基などのアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基などのアラルキル基や、これらの炭化水素基中の水素原子の一部または全部がハロゲン原子、シアノ基などによって置換されたクロロメチル基、２−ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、３−クロロプロピル基、シアノエチル基などのハロゲン置換アルキル基やシアノ置換アルキル基などから選ばれることができる。 Here, at least one or more of the monovalent hydrocarbon groups represented by R 1 is an alkenyl such as a vinyl group, an allyl group, a propenyl group, an isopropenyl group, a butenyl group, an isobutenyl group, a hexenyl group and a cyclohexenyl group. Selected from the groups, the other groups are substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon groups having 1 to 18 carbon atoms, specifically methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl. Group, tert-butyl group, pentyl group, neopentyl group, hexyl group, 2-ethylhexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, dodecyl group and other alkyl groups, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, etc. Among aryl groups such as cycloalkyl group, phenyl group, trill group, xsilyl group, biphenyl group and naphthyl group, aralkyl group such as benzyl group, phenylethyl group, phenylpropyl group and methylbenzyl group, and hydrocarbon groups thereof. Halogen such as chloromethyl group, 2-bromoethyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group, 3-chloropropyl group, cyanoethyl group in which some or all of the hydrogen atoms of It can be selected from a substituted alkyl group, a cyano-substituted alkyl group and the like.
Ｒ１の選択にあたって、１個以上必要なアルケニル基としてはビニル基が好ましく、その他の基としてはメチル基、フェニル基、３，３，３ − トリフルオロプロピル基が好ましい。 In selecting R 1, a vinyl group is preferable as the alkenyl group required at least one, and a methyl group, a phenyl group, and a 3,3,3-trifluoropropyl group are preferable as the other groups.
（Ｂ）成分は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の質量平均分子量が１，０００〜１０，０００ｇ／ｍｏｌの範囲が好ましく、質量平均分子量が大きくなると白濁を生じやすくなるため、より好ましくは、１，５００〜８，０００ｇ／ｍｏｌである。１，０００ｇ／ｍｏｌ以上の場合は、十分な硬さと透明性が得られるようになり、１０，０００ｇ／ｍｏｌ以下の場合は、付加硬化型シリコーンゴム組成物の粘度が上昇して混合時の気泡が抜けにくくなり、硬化物作製の作業性が低下したり、硬化物中に気泡が残るといった現象を抑制できるため好ましい。 The component (B) preferably has a mass average molecular weight in the range of 1,000 to 10,000 g / mol in terms of standard polystyrene by gel permeation chromatography, and is more preferably white turbid as the mass average molecular weight increases. , 1,500 to 8,000 g / mol. When it is 1,000 g / mol or more, sufficient hardness and transparency can be obtained, and when it is 10,000 g / mol or less, the viscosity of the addition-curable silicone rubber composition increases and bubbles during mixing. It is preferable because it becomes difficult to remove the rubber, the workability of producing the cured product is lowered, and the phenomenon that air bubbles remain in the cured product can be suppressed.
（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して０．５〜１５０重量部が好ましく、１．０〜１３０重量部がより好ましい。０．５重量部以上の場合は、十分な硬さと透明性が得られるようになり、１５０重量部以下の場合は、付加硬化型シリコーンゴム組成物の粘度が上昇して混合時の気泡が抜けにくくなり、硬化物作製の作業性が低下したり、硬化物中に気泡が残るといった現象を抑制できるため好ましい。 The blending amount of the component (B) is preferably 0.5 to 150 parts by weight, more preferably 1.0 to 130 parts by weight, based on 100 parts by weight of the component (A). When it is 0.5 parts by weight or more, sufficient hardness and transparency can be obtained, and when it is 150 parts by weight or less, the viscosity of the addition-curable silicone rubber composition increases and air bubbles at the time of mixing escape. This is preferable because it becomes difficult, the workability of producing the cured product is lowered, and the phenomenon that bubbles remain in the cured product can be suppressed.
（（Ｃ）成分）
（Ｃ）成分は、ケイ素原子に結合した水素原子を、１分子中に少なくとも２個以上有する、オルガノハイドロジェンシロキサンであり、例えば、付加硬化では架橋剤成分である。これらは、当業者に公知の方法で製造され、具体的には、メチルハイドロジェンポリシロキサン、ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー、メチルフェニルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー、などが例示される。これらは、単独であっても、複数の種類を混合したものであってもよい。
(Component (C))
The component (C) is an organohydrogensiloxane having at least two or more hydrogen atoms bonded to a silicon atom in one molecule, and is, for example, a cross-linking agent component in addition curing. These are produced by a method known to those skilled in the art, and specific examples thereof include methylhydrogenpolysiloxane, dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer, and methylphenylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer. These may be single or a mixture of a plurality of types.
（Ｃ）成分の構造は特に限定されないが、環状や両末端にのみ水素原子を有するオルガノハイドロジェンシロキサンは、硬化物の硬さを低下させることがあるため、直鎖状、あるいは一部分岐した直鎖状で、分子鎖の末端および非末端、あるいは、分子鎖非末端に、ケイ素原子に結合した水素原子を有し、１分子中に少なくとも３個以上のケイ素原子に結合した水素原子を有するものが好ましい。 The structure of the component (C) is not particularly limited, but organohydrogensiloxane having hydrogen atoms only at the cyclic or both ends may reduce the hardness of the cured product, and thus is linear or partially branched. A chain-like substance having a hydrogen atom bonded to a silicon atom at the end and non-terminal of the molecular chain, or a non-terminal of the molecular chain, and having a hydrogen atom bonded to at least three or more silicon atoms in one molecule. Is preferable.
（Ｃ）成分の粘度が低いものは、付加硬化の場合、硬化反応が速やかに進行しやすくなるため、粘度は１，０００ｍＰａ・ｓ以下が好ましく、５００ｍＰａ・ｓ以下がより好ましい。しかし、（Ｃ）成分の粘度が（Ｂ）成分に対して低くなると、（Ｂ）成分が流動しやすくなり、特に低温下で白濁を促進しやすくなるため、粘度は１ｍＰａ・ｓ以上が好ましく、５ｍＰａ・ｓ以上がより好ましく、１０ｍＰａ・ｓ以上であることがさらに好ましい。 When the component (C) has a low viscosity, the curing reaction tends to proceed rapidly in the case of additional curing, so the viscosity is preferably 1,000 mPa · s or less, and more preferably 500 mPa · s or less. However, when the viscosity of the component (C) is lower than that of the component (B), the component (B) tends to flow, and cloudiness tends to be promoted particularly at a low temperature. Therefore, the viscosity is preferably 1 mPa · s or more. 5 mPa · s or more is more preferable, and 10 mPa · s or more is further preferable.
（Ｃ）成分の配合量は、付加硬化の場合、ケイ素原子に結合した水素原子が、前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計１モルに対して、１モル以上、２０モル以下となる量である。１モル以上の場合は、硬化物の硬さが著しく低下することがなく、２０モル以下の場合は、シリコーン組成物を硬化させて得られる硬化物中に気泡が発生する現象を抑制するため好ましい。 In the case of addition hardening, the blending amount of the component (C) is such that the hydrogen atom bonded to the silicon atom is 1 mol or more with respect to 1 mol of the total of the alkenyl group in the component (A) and the component (B). The amount is 20 mol or less. When it is 1 mol or more, the hardness of the cured product is not significantly reduced, and when it is 20 mol or less, it is preferable because it suppresses the phenomenon that bubbles are generated in the cured product obtained by curing the silicone composition. ..
本発明は、以上に述べた（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分を配合することにより、シリコーン組成物の波長４００ｎｍにおける光透過率を８５％以上となるように調整することができる。 In the present invention, the light transmittance of the silicone composition at a wavelength of 400 nm can be adjusted to 85% or more by blending the components (A), (B) and (C) described above. it can.
（（Ｄ）成分）
本発明のシリコーン組成物は、硬化に必要な反応基や触媒を含有することで、硬化物を得ることができる硬化性シリコーン組成物とすることができる。通常、硬化性シリコーン組成物は、触媒を含む分配組成物と、触媒を含まない分配組成物から構成され、それらの分配組成物を混合することにより、シリコーン組成物が硬化して、硬化物を得ることができる。
従って、本発明の硬化性シリコーン組成物の分配組成物は、そのどちらか一方に（Ｄ）成分として、硬化性シリコーン組成物を硬化するための触媒を含み、そのような能力を有するものであれば、本発明の目的を妨げない範囲で、どのような触媒を用いてもよい。
硬化方式は当業者に公知の方式であればどのようなものであってもよく、付加硬化、縮合硬化、ラジカル硬化、紫外線硬化、電子線硬化、放射線硬化が例示されるが、工業製品の量産化の観点から、紫外線硬化、あるいは、付加硬化であることが好ましい。
(Component (D))
The silicone composition of the present invention can be a curable silicone composition from which a cured product can be obtained by containing a reactive group and a catalyst necessary for curing. Usually, a curable silicone composition is composed of a distribution composition containing a catalyst and a distribution composition not containing a catalyst, and by mixing the distribution compositions thereof, the silicone composition is cured to obtain a cured product. Obtainable.
Therefore, the distribution composition of the curable silicone composition of the present invention may contain, as a component (D), a catalyst for curing the curable silicone composition in one of them, and have such an ability. For example, any catalyst may be used as long as the object of the present invention is not impaired.
The curing method may be any method known to those skilled in the art, and examples thereof include addition curing, condensation curing, radical curing, ultraviolet curing, electron beam curing, and radiation curing, but mass production of industrial products. From the viewpoint of conversion, ultraviolet curing or additional curing is preferable.
紫外線硬化には、ラジカル重合や、光活性化触媒を用いた付加硬化や、ラジカル重合と縮合硬化を併用する方法が知られているが、シリコーン分子鎖に光硬化反応性の官能基を多く導入したものや、特定の重合開始剤や増感剤を使用すると、硬化物の透明性が低下する場合があるため、光活性化触媒を用いた付加硬化による紫外線硬化方式であることが好ましい。 For UV curing, radical polymerization, addition curing using a photoactivation catalyst, and a method in which radical polymerization and condensation curing are used in combination are known. However, many photocuring-reactive functional groups are introduced into the silicone molecular chain. Since the transparency of the cured product may decrease when the product is cured or a specific polymerization initiator or sensitizer is used, it is preferable to use an ultraviolet curing method by addition curing using a photoactivation catalyst.
付加硬化の場合の触媒としては、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒、イリジウム系触媒、鉄系触媒、コバルト系触媒、ニッケル系触媒が例示され、好ましくは、入手しやすい白金系触媒である。前記白金系触媒としては、白金微粉末、白金黒、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金のオレフィン錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体が例示される。これらは、高い光透過性を得るために、微粒子であることが好ましく、ナノサイズにまで加工したものであってもよい。触媒はそのままの状態であっても、例えば、マイクロカプセル化したものであってもよい。
触媒含有量は、好ましくは、本発明の硬化性シリコーン組成物に対して、この触媒中の金属原子が質量単位で０．０１〜１，０００ｐｐｍの範囲内となる量である。０．０１ｐｐｍ以上の場合は、硬化が十分に進行するため好ましい。１，０００ｐｐｍ以下の場合は、硬化物に着色が起こりにくくなるため好ましい。
Examples of the catalyst in the case of addition curing include a platinum-based catalyst, a rhodium-based catalyst, a palladium-based catalyst, an iridium-based catalyst, an iron-based catalyst, a cobalt-based catalyst, and a nickel-based catalyst, and a platinum-based catalyst that is easily available is preferable. is there. Examples of the platinum-based catalyst include platinum fine powder, platinum black, platinum chloride acid, an alcohol solution of platinum chloride acid, an olefin complex of platinum, and an alkenylsiloxane complex of platinum. These are preferably fine particles in order to obtain high light transmission, and may be processed to nano size. The catalyst may be as-is or, for example, microencapsulated.
The catalyst content is preferably an amount in which the metal atoms in the catalyst are in the range of 0.01 to 1,000 ppm in terms of mass with respect to the curable silicone composition of the present invention. When it is 0.01 ppm or more, it is preferable because curing proceeds sufficiently. When it is 1,000 ppm or less, it is preferable because coloring of the cured product is less likely to occur.
その他、本発明の目的を妨げない範囲で、硬化反応に必要とされる添加剤や助剤を配合することができる。例えば、付加硬化では反応遅延剤として、アセチレン系化合物、ヒドラジン類、トリアゾール類、フォスフィン類、メルカプタン類、が例示される。 In addition, additives and auxiliaries required for the curing reaction can be blended as long as the object of the present invention is not impaired. For example, in addition curing, acetylene compounds, hydrazines, triazoles, phosphines, and mercaptans are exemplified as reaction retardants.
本発明は、典型的にはシリコーン組成物を透明にすることが目的であるため、組成物中に微粉末シリカを含まないことが最も好ましく、含むとしてもその含有量は少ないほど好ましい。本発明の「微粉末シリカを含まない」とは、微粉末シリカを意図的に配合しないことである。微粉末シリカが含まれると硬化物の光透過性が低下しやすいため、含有量は０．１％以下であることが好ましく、配合していないことがより好ましい。
微粉末シリカはシリコーンゴムの補強に用いられるもので、沈降シリカ（湿式シリカ）、ヒュームドシリカ（乾式シリカ）、焼成シリカなどが例示される。
Since the purpose of the present invention is typically to make the silicone composition transparent, it is most preferable that the composition does not contain fine powdered silica, and even if it is contained, the smaller the content, the more preferable. "Does not contain fine powder silica" in the present invention means that fine powder silica is not intentionally blended. Since the light transmittance of the cured product tends to decrease when fine powdered silica is contained, the content is preferably 0.1% or less, and more preferably not blended.
Fine powder silica is used for reinforcing silicone rubber, and examples thereof include precipitated silica (wet silica), fumed silica (dry silica), and calcined silica.
本発明の硬化性シリコーン組成物は、分配組成物１と分配組成物２の２つの製品形態で市場に供給される。前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分と前記（Ｃ）成分と（Ｄ）成分は、同時に、ひとつの分配組成物中に分配されていなければ、どのような組成と割合で２つに分配してもよい。配合割合としては、例えば、自動供給機での取り扱いの観点から、１：１の割合で分配されていることが好ましい。
The curable silicone composition of the present invention is supplied to the market in two product forms, Distribution Composition 1 and
前記分配組成物１と分配組成物２を混合する場合は、各成分が均一に分散するように、よく混合することが好ましいが、分配組成物の製造時に、細かなふるい、例えば、ステンレス金網など、を通過させて、原料をよく分散させておくと、本発明の効果をより発揮しやすくなる。そのため、分散工程として、ふるいの見開き間隔が細かいものを用いたろ過を実施することが好ましく、ふるいサイズとしては、ＪＩＳ規格による公称目開きが７５μｍ以下が好ましく、５３μｍ以下がより好ましく、３８μｍ以下がさらに好ましい。しかし、排出の所要時間を長期化させず、適切な生産性を維持するためには、２０μｍ以上であることが好ましい。
When the distribution composition 1 and the
分配組成物２が（Ａ−１）成分と（Ａ−２）成分とを含む（Ａ）成分と、（Ｂ）成分と、（Ｃ）成分を含む場合、上記の配合量とすることにより、分配組成物２の波長４００ｎｍにおける光透過率を８５％以上となるように調整することができる。
また、分配組成物１と分配組成物２を、上記の配合量とすることにより、厚さ２ｍｍの硬化シートの波長４００ｎｍにおける光透過率を８５％以上となるように調整することができる。
When the
Further, by setting the distribution composition 1 and the
本発明のシリコーン組成物、あるいは、硬化性シリコーン組成物の分配組成物は、このままでも十分目的を達成できるが、使用前に加温を行うと水素結合を抑制できるため、光透過率の低下や白濁のさらなる抑制に有効である。従って、その場合には、５℃以上の温度とすることが好ましく、２５℃以上であることがより好ましい。２５℃以下で保管した場合は、使用前に４０〜１００℃の温度で１〜１２時間加温してから使用するとよい。 The silicone composition of the present invention or the distribution composition of the curable silicone composition can sufficiently achieve the purpose as it is, but hydrogen bonds can be suppressed by heating before use, so that the light transmittance is lowered. It is effective in further suppressing cloudiness. Therefore, in that case, the temperature is preferably 5 ° C. or higher, and more preferably 25 ° C. or higher. When stored at 25 ° C. or lower, it is recommended to heat the product at a temperature of 40 to 100 ° C. for 1 to 12 hours before use.
本発明のシリコーン組成物、あるいは、硬化性シリコーン組成物の分配組成物は、光透過率をさらに向上させるために、本発明の目的を妨げない範囲で、１分子中にアルケニル基を含まない、室温における平均重合度が２,０００以上のシリコーンの生ゴムを併用してもよい。生ゴムの配合量は多くなると、シリコーン組成物の粘度が上昇して気泡が抜けにくくなるため、（Ａ−１）成分と（Ａ−２）成分の合計１００重量部中の１０重量部以下であることが好ましい。 The silicone composition of the present invention or the distribution composition of the curable silicone composition does not contain an alkenyl group in one molecule as long as it does not interfere with the object of the present invention in order to further improve the light transmittance. Silicone raw rubber having an average degree of polymerization of 2,000 or more at room temperature may be used in combination. As the blending amount of the raw rubber increases, the viscosity of the silicone composition increases and it becomes difficult for air bubbles to escape. Therefore, the amount is 10 parts by weight or less out of 100 parts by weight of the total of the components (A-1) and (A-2). Is preferable.
本発明のシリコーン組成物、あるいは、硬化性シリコーン組成物の分配組成物の透明性の評価は、例えば、ＪＩＳ Ｋ ７３６１：１９９７に準拠した方法によって光透過率を測定するとよい。光透過率の測定は分光装置で行うが、市販のものであれば特に指定はない。
本発明のシリコーン組成物や硬化性シリコーン組成物の分配組成物は、通常、液状のため、測定用セルを用いるが、測定用セルは、シリコーンとの相互作用が少ない樹脂製が好ましい。また、本発明の硬化性シリコーン組成物の硬化物の透明性の評価は、厚さ２ｍｍの硬化シートを作製し、前記シリコーン組成物や硬化性シリコーン組成物の分配組成物と同様の方法で、その光透過率を測定するとよい。
For the evaluation of the transparency of the silicone composition of the present invention or the distribution composition of the curable silicone composition, for example, the light transmittance may be measured by a method according to JIS K 7361: 1997. The light transmittance is measured by a spectroscope, but there is no particular specification if it is a commercially available product.
Since the silicone composition and the distribution composition of the curable silicone composition of the present invention are usually liquid, a measuring cell is used, but the measuring cell is preferably made of a resin having little interaction with silicone. Further, in the evaluation of the transparency of the cured product of the curable silicone composition of the present invention, a cured sheet having a thickness of 2 mm is prepared, and the same method as that for the silicone composition or the distribution composition of the curable silicone composition is used. The light transmittance may be measured.
光透過率の測定波長は、紫外可視光近赤外に及ぶ広範囲な領域であっても、これらのうちの任意の波長領域や固定波長でもよく、具体的には、２００〜１，１００ｎｍの範囲内の波長領域で測定することが好ましい。光透過率は低波長領域で低下する傾向があるため、測定時間の短縮の観点から、２５０〜４００ｎｍの範囲内における固定波長の測定が好ましく、その場合の透明性の基準としては、光透過率が８５％以上であることが好ましい。 The measurement wavelength of the light transmittance may be a wide range extending to ultraviolet-visible light and near-infrared, an arbitrary wavelength region among these, or a fixed wavelength, and specifically, a range of 200 to 1,100 nm. It is preferable to measure in the wavelength region within. Since the light transmittance tends to decrease in the low wavelength region, it is preferable to measure a fixed wavelength in the range of 250 to 400 nm from the viewpoint of shortening the measurement time, and in that case, the light transmittance is a standard of transparency. Is preferably 85% or more.
前記透明性の評価において、寒冷地での取扱いや保管を想定して、試料を予め低温で保管してから光透過率を測定するとよい。保管温度としては５℃以下の温度であることが好ましく、０℃以下がより好ましく、マイナス２０℃以下であってもよい。このような低温で光透過率の低下や白濁を起こさないものは、室温でも問題を起こさない。また、製造直後のシリコーン組成物や硬化性シリコーン組成物の分配組成物中には、攪拌による気泡が多く含まれているため、真空ポンプなどで脱気を十分に行ってから測定を行うとよい。あるいは、少なくとも２４時間以上静置して、気泡を抜いてから測定を行うとよい。 In the evaluation of transparency, it is preferable to store the sample at a low temperature in advance and then measure the light transmittance, assuming handling and storage in a cold region. The storage temperature is preferably 5 ° C. or lower, more preferably 0 ° C. or lower, and may be -20 ° C. or lower. Those that do not cause a decrease in light transmittance or cloudiness at such a low temperature do not cause a problem even at room temperature. In addition, since the silicone composition immediately after production and the distribution composition of the curable silicone composition contain a large amount of air bubbles due to stirring, it is advisable to perform measurement after sufficiently degassing with a vacuum pump or the like. .. Alternatively, the measurement may be performed after allowing the mixture to stand for at least 24 hours to remove air bubbles.
本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に制限されるものではない。実施例中の部は重量部を示し、％は重量％を示す。粘度は２５℃におけるせん断速度が０．９ｓ−１のときの粘度である。また、実施例および比較例の結果を表１に示す。 The present invention will be specifically described based on examples, but the present invention is not limited to the following examples. Parts in the examples indicate parts by weight, and% indicates% by weight. The viscosity is the viscosity when the shear rate at 25 ° C. is 0.9s -1. The results of Examples and Comparative Examples are shown in Table 1.
（光透過率の測定方法）
各実施例と各比較例の分配組成物を、ＰＭＭＡ樹脂製の測定セル（商品名：ディスポセル アズワン製 サイズ１２．５ｍｍ×１２．５ｍｍ×４５ｍｍ）に注入し、事前に５℃の温度に設定した環境試験機中に保管した。これを２４時間後に取り出して、気泡のないことを確認し、紫外可視近赤外分光光度計（日本分光社製 Ｖ−６７０型）で４００ｎｍにおける光透過率を２５℃で測定した。
硬化性シリコーン組成物の硬化物は、厚さ２ｍｍの硬化シートを作製し、そこから小片を切り出し、紫外可視近赤外分光光度計（日本分光社製 Ｖ−６７０型）で４００ｎｍにおける光透過率を２５℃で測定した。
いずれの場合も、光透過率が８５％以上を合格と判定した。
(Measurement method of light transmittance)
The distribution compositions of each example and each comparative example are injected into a measurement cell made of PMMA resin (trade name: Disposel AS ONE, size 12.5 mm × 12.5 mm × 45 mm) and set to a temperature of 5 ° C. in advance. Stored in an environmental tester. This was taken out after 24 hours, it was confirmed that there were no bubbles, and the light transmittance at 400 nm was measured at 25 ° C. with an ultraviolet-visible near-infrared spectrophotometer (V-670 type manufactured by JASCO Corporation).
For the cured product of the curable silicone composition, a cured sheet having a thickness of 2 mm is prepared, and small pieces are cut out from the cured sheet, and the light transmittance at 400 nm with an ultraviolet-visible near-infrared spectrophotometer (V-670 type manufactured by JASCO Corporation). Was measured at 25 ° C.
In any case, a light transmittance of 85% or more was judged to be acceptable.
（硬化シート作製方法）
各実施例と各比較例の分配組成物１と分配組成物２を、事前に５℃の温度に設定した環境試験機中に保管し、２４時間後に取り出して、１：１の割合で計量して撹拌機で十分に混合した。そして真空ポンプで脱気を行い、鏡面を有する金型に注入し、熱プレスで１３０℃の温度で１０分間硬化して、厚さ２ｍｍの硬化シートを作製した。そして、金型から脱型して、２００℃の温度で４時間の二次硬化を実施し、光透過率測定用の厚さ２ｍｍの硬化シートを作製した。
(Curing sheet manufacturing method)
The distribution composition 1 and the
［実施例１］
（実施例１の分配組成物１の作製）
（Ａ−１）成分として、２５℃における粘度が２０，０００ｍＰａ・ｓで、分子鎖両末端にのみビニル基を有する直鎖状ジメチルポリシロキサン１００部と、（Ｂ）成分として、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の質量平均分子量が６，５００ｇ／ｍｏｌで、ケイ素原子に結合したＯＨ基の含有量が０．０４ｍｏｌ／ｇのビニル基を有するＭＱ単位のシリコーンレジン４３部と、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を白金含有量として１％含有するジメチルポリシロキサン溶液０．２部を、撹拌機でよく混合し、これを、ＪＩＳ規格の公称目開きが７５μｍの金属ふるいに通したものを、実施例１の分配組成物１とした。
（実施例１の分配組成物２の作製）
（Ａ−１）成分として、２５℃における粘度が２０，０００ｍＰａ・ｓで、分子鎖両末端にのみビニル基を有する直鎖状ジメチルポリシロキサン５０部と、（Ａ−２）成分１として、２５℃における粘度が４０，０００ｍＰａ・ｓで、分子鎖両末端にのみビニル基を有し、ケイ素結合に結合したＯＨ基量が２００ｐｐｍである直鎖状ジメチルポリシロキサン５０部と、（Ｂ）成分として、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の質量平均分子量が６，５００ｇ／ｍｏｌで、ケイ素原子に結合したＯＨ基の含有量が０．０４ｍｏｌ／ｇのビニル基を有するＭＱ単位のシリコーンレジン５０部と、（Ｃ）成分として、２５℃における粘度が６０ｍＰａ・ｓで、分子鎖の非両末端にケイ素原子に結合した水素原子を有するジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー１２８部と、硬化遅延剤として１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．３部を加えたものを、撹拌機でよく混合し、これを、ＪＩＳ規格の公称目開きが７５μｍの金属ふるいに通したものを、実施例１の分配組成物２とした。
[Example 1]
(Preparation of Distribution Composition 1 of Example 1)
As the component (A-1), 100 parts of linear dimethylpolysiloxane having a viscosity at 25 ° C. of 20,000 mPa · s and having vinyl groups only at both ends of the molecular chain, and as the component (B), gel permeation chromatography. 43 parts of MQ unit silicone resin having a vinyl group having a mass average molecular weight of 6,500 g / mol in terms of standard polystyrene and a vinyl group content of 0.04 mol / g of OH groups bonded to silicon atoms, and platinum-divinyl. 0.2 part of a dimethylpolysiloxane solution containing 1% of a tetramethyldisiloxane complex as a platinum content was mixed well with a stirrer, and this was passed through a metal sieve having a nominal opening of 75 μm according to the JIS standard. , The distribution composition 1 of Example 1.
(Preparation of
As the component (A-1), 50 parts of linear dimethylpolysiloxane having a viscosity at 25 ° C. of 20,000 mPa · s and having vinyl groups only at both ends of the molecular chain, and 25 as the component (A-2) 1. As a component (B), 50 parts of linear dimethylpolysiloxane having a viscosity at ° C. of 40,000 mPa · s, having vinyl groups only at both ends of the molecular chain, and an amount of OH groups bonded to a silicon bond of 200 ppm. , 50 parts of MQ unit silicone resin having a vinyl group having a mass average molecular weight of 6,500 g / mol in terms of standard polystyrene by gel permeation chromatography and a vinyl group having an OH group bonded to a silicon atom of 0.04 mol / g. As the component (C), 128 parts of a dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer having a hydrogen atom bonded to a silicon atom at both non-terminal ends of the molecular chain having a viscosity of 60 mPa · s at 25 ° C. and 128 parts as a curing retarder. A mixture of 0.3 parts of 1-ethynyl-1-cyclohexanol added was mixed well with a stirrer, and this was passed through a metal sieve having a nominal opening of 75 μm according to the JIS standard. It was designated as
実施例１の分配組成物１と分配組成物２を１：１で混合した硬化性シリコーン組成物中のケイ素原子に結合した全水素原子モル数と全アルケニル基のモル数比は１．９であった。 また、分配組成物２中の（Ｂ）成分のシリコーンレジンは５０部であり、（Ａ−２）成分１は５０部である。従って、（Ｂ）成分のシリコーンレジン１００部に対する（Ａ−２）成分１は１００部となる。
分配組成物１の作製直後の光透過率は４００ｎｍで９９％であった。これを、５℃の温度で２４時間保管したものは白濁せず、光透過率は４００ｎｍで９９％であり、変化はなかった。
分配組成物２の作製直後の光透過率は４００ｎｍで９７％であった。これを、５℃の温度で２４時間保管したものは白濁せず、光透過率は４００ｎｍで９５％であった。硬化シートも白濁はなく、光透過率は４００ｎｍで９０％であり、実施例１の分配組成物２と硬化物の光透過率はいずれも８５％以上であり、合否判定は合格であった。
The ratio of the number of moles of total hydrogen atoms bonded to silicon atoms to the number of moles of all alkenyl groups in the curable silicone composition obtained by mixing the distribution composition 1 and the
The light transmittance of the distribution composition 1 immediately after preparation was 99% at 400 nm. When this was stored at a temperature of 5 ° C. for 24 hours, it did not become cloudy, and the light transmittance was 99% at 400 nm, and there was no change.
The light transmittance of the
［実施例２］
（実施例２の分配組成物１の作製）
実施例１の分配組成物１と同じ処方のものを、ＪＩＳ規格の公称目開きが７５μｍの金属ふるいの代わりに、金属ふるいに通さなかったものを、実施例２の分配組成物１とした。
（実施例２の分配組成物２の作製）
実施例１の分配組成物２と同じ処方のものを、ＪＩＳ規格の公称目開きが７５μｍの金属ふるいの代わりに、金属ふるいに通さなかったものを、実施例２の分配組成物２とした。
[Example 2]
(Preparation of Distribution Composition 1 of Example 2)
The distribution composition 1 of Example 2 was prepared by using the same formulation as the distribution composition 1 of Example 1 and not passing through the metal sieve instead of the metal sieve having a nominal opening of 75 μm according to the JIS standard.
(Preparation of
The
実施例２の分配組成物１の作製直後の光透過率は４００ｎｍで９９％であった。これを、５℃の温度で２４時間保管したものは白濁せず、光透過率は４００ｎｍで９９％であり、変化はなかった。
分配組成物２の作製直後の光透過率は４００ｎｍで９６％に低下した。これを、５℃の温度で２４時間保管したものは白濁せず、光透過率は４００ｎｍで９４％であった。硬化シートも白濁はなく、光透過率は４００ｎｍで８９％であり、実施例２の分配組成物２と硬化物の光透過率はいずれも８５％以上であり、合否判定は合格であった。
The light transmittance of the distribution composition 1 of Example 2 immediately after preparation was 99% at 400 nm. When this was stored at a temperature of 5 ° C. for 24 hours, it did not become cloudy, and the light transmittance was 99% at 400 nm, and there was no change.
The light transmittance of the
［実施例３］
（実施例３の分配組成物１の作製）
実施例１の分配組成物１と同じ処方と工程で作製したものを実施例３の分配組成物１とした。
（実施例３の分配組成物２の作製）
（Ａ−１）成分として、２５℃における粘度が２０，０００ｍＰａ・ｓで、分子鎖両末端にのみビニル基を有する直鎖状ジメチルポリシロキサン５０部と、（Ａ−２）成分２として、２５℃における粘度が１００，０００ｍＰａ・ｓで、分子鎖両末端にのみビニル基を有し、ケイ素結合に結合したＯＨ基量が６０ｐｐｍである直鎖状ジメチルポリシロキサン５０部と、（Ｂ）成分として、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の質量平均分子量が６，５００ｇ／ｍｏｌで、ケイ素原子に結合したＯＨ基の含有量が０．０４ｍｏｌ／ｇのビニル基を有するＭＱ単位のシリコーンレジン１００部と、（Ｃ）成分として、２５℃における粘度が６０ｍＰａ・ｓで、分子鎖の非両末端にケイ素原子に結合した水素原子を有するジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー５０部と、硬化遅延剤として１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．２部を加えたものを、撹拌機でよく混合し、これを、ＪＩＳ規格の公称目開きが７５μｍの金属ふるいに通したものを、実施例３の分配組成物２とした。
[Example 3]
(Preparation of Distribution Composition 1 of Example 3)
The distribution composition 1 of Example 3 was prepared by the same formulation and process as the distribution composition 1 of Example 1.
(Preparation of
As the component (A-1), 50 parts of linear dimethylpolysiloxane having a viscosity at 25 ° C. of 20,000 mPa · s and having vinyl groups only at both ends of the molecular chain, and 25 as the component (A-2) 2. As a component (B), 50 parts of linear dimethylpolysiloxane having a viscosity at ° C. of 100,000 mPa · s, having vinyl groups only at both ends of the molecular chain, and an amount of OH groups bonded to a silicon bond of 60 ppm. , 100 parts of MQ unit silicone resin having a vinyl group having a mass average molecular weight of 6,500 g / mol in terms of standard polystyrene by gel permeation chromatography and a vinyl group having an OH group bonded to a silicon atom of 0.04 mol / g. As the component (C), 50 parts of a dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer having a viscosity of 60 mPa · s at 25 ° C. and a hydrogen atom bonded to a silicon atom at both non-terminal ends of the molecular chain, and as a curing retarder. 0.2 part of 1-ethynyl-1-cyclohexanol was added and mixed well with a stirrer, and this was passed through a metal sieve having a nominal opening of 75 μm according to the JIS standard. It was designated as
実施例３の分配組成物１と分配組成物２を１：１で混合した硬化性シリコーン組成物中のケイ素原子に結合した全水素原子モル数と全アルケニル基のモル数比は１．８であった。
また、分配組成物２中の（Ｂ）成分のシリコーンレジンは１００部であり、（Ａ−２）成分２は５０部である。従って、（Ｂ）成分のシリコーンレジン１００部に対する（Ａ−２）成分２は５０部となる。
分配組成物１の作製直後の光透過率は４００ｎｍで９９％であった。これを、５℃の温度で２４時間保管したものは白濁せず、光透過率は４００ｎｍで９９％であり、変化はなかった。
分配組成物２の作製直後の光透過率は４００ｎｍで９７％であった。これを、５℃の温度で２４時間保管したものは白濁せず、光透過率は４００ｎｍで９５％であった。硬化シートも白濁はなく、光透過率は４００ｎｍで９０％であり、実施例３の分配組成物２と硬化物の光透過率はいずれも８５％以上であり、合否判定は合格であった。
The ratio of the number of moles of total hydrogen atoms bonded to silicon atoms to the number of moles of total alkenyl groups in the curable silicone composition obtained by mixing the distribution composition 1 and the
Further, the silicone resin of the component (B) in the
The light transmittance of the distribution composition 1 immediately after preparation was 99% at 400 nm. When this was stored at a temperature of 5 ° C. for 24 hours, it did not become cloudy, and the light transmittance was 99% at 400 nm, and there was no change.
The light transmittance of the
［実施例４］
（実施例４の分配組成物１の作製）
実施例３の分配組成物１と同じ処方のものを、ＪＩＳ規格の公称目開きが７５μｍの金属ふるいの代わりに、３８μｍの金属ふるいに通したものを、実施例４の分配組成物１とした。
（実施例４の分配組成物２の作製）
実施例３の分配組成物２と同じ処方のものを、ＪＩＳ規格の公称目開きが７５μｍの金属ふるいの代わりに、３８μｍの金属ふるいに通したものを、実施例４の分配組成物２とした。
[Example 4]
(Preparation of Distribution Composition 1 of Example 4)
The distribution composition 1 of Example 4 was prepared by passing a metal sieve having the same formulation as that of Example 3 through a metal sieve having a nominal opening of JIS standard of 75 μm instead of a metal sieve having a nominal opening of 75 μm. ..
(Preparation of
The
実施例４の分配組成物１の作製直後の光透過率は４００ｎｍで９９％であった。これを、５℃の温度で２４時間保管したものは白濁せず、光透過率は４００ｎｍで９９％であり、変化はなかった。
分配組成物２の作製直後の光透過率は４００ｎｍで９９％に上昇した。これを、５℃の温度で２４時間保管したものは白濁せず、光透過率は４００ｎｍで９７％に上昇した。硬化シートも白濁はなく、光透過率は４００ｎｍで９１％であり、実施例４の分配組成物２と硬化物の光透過率はいずれも８５％以上であり、合否判定は合格であった。
The light transmittance of the distribution composition 1 of Example 4 immediately after preparation was 99% at 400 nm. When this was stored at a temperature of 5 ° C. for 24 hours, it did not become cloudy, and the light transmittance was 99% at 400 nm, and there was no change.
The light transmittance immediately after the preparation of the
［比較例１］
（比較例１の分配組成物１の作製）
実施例１の分配組成物１と同じ処方と工程で作製したものを比較例１の分配組成物１とした。
（比較例１の分配組成物２の作製）
実施例１の分配組成物２の（Ａ−２）成分１である、２５℃における粘度が４０，０００ｍＰａ・ｓで、分子鎖両末端にのみビニル基を有し、ケイ素結合に結合したＯＨ基量が２００ｐｐｍである直鎖状ジメチルポリシロキサン５０部の代わりに、２５℃における粘度が４０，０００ｍＰａ・ｓで、分子鎖両末端にのみビニル基を有し、ケイ素結合に結合したＯＨ基量が０．３ｐｐｍである直鎖状ジメチルポリシロキサン５０部を用いたものを、比較例１の分配組成物２とした。
[Comparative Example 1]
(Preparation of Distribution Composition 1 of Comparative Example 1)
The distribution composition 1 of Comparative Example 1 was prepared by the same formulation and process as the distribution composition 1 of Example 1.
(Preparation of
OH group, which is component 1 (A-2) of the
比較例１の分配組成物１と分配組成物２を１：１で混合した硬化性シリコーン組成物中のケイ素原子に結合した全水素原子モル数と全アルケニル基のモル数比は１．９であった。
また、分配組成物２中の（Ｂ）成分のシリコーンレジンは５０部であり、（Ａ−２）成分１は５０部である。従って、（Ｂ）成分のシリコーンレジン１００部に対する（Ａ−２）成分１は１００部となる。
分配組成物１の作製直後の光透過率は４００ｎｍで９９％であった。これを、５℃の温度で２４時間保管したものは白濁せず、光透過率は４００ｎｍで９９％であり、変化はなかった。
分配組成物２の作製直後の光透過率は４００ｎｍで９７％であり、これを、５℃の温度で２４時間保管したものも白濁は認められなかったが、（Ａ−２）成分１中のＯＨ基量が０．５ｐｐｍよりも少ないため、（Ｂ）成分との相溶性が低下して（Ｂ）成分の集合体の形成を抑制する効果が低下し、光透過率は４００ｎｍで８０％にまで低下した。硬化シートに白濁は認められなかったが、光透過率は４００ｎｍで８０％にまで低下した。従って、比較例１の分配組成物２と硬化物の光透過率はいずれも８５％に未達であり、合否判定は不合格であった。
The ratio of the number of moles of total hydrogen atoms bonded to silicon atoms to the number of moles of all alkenyl groups in the curable silicone composition obtained by mixing the distribution composition 1 and the
Further, the silicone resin of the component (B) in the
The light transmittance of the distribution composition 1 immediately after preparation was 99% at 400 nm. When this was stored at a temperature of 5 ° C. for 24 hours, it did not become cloudy, and the light transmittance was 99% at 400 nm, and there was no change.
The light transmittance of the
［比較例２］
（比較例２の分配組成物１の作製）
実施例１の分配組成物１と同じ処方と工程で作製したものを比較例２の分配組成物１とした。
（比較例２の分配組成物２の作製）
（Ａ−１）成分として、２５℃における粘度が２０，０００ｍＰａ・ｓで、分子鎖両末端にのみビニル基を有する直鎖状ジメチルポリシロキサン９５．５部と、（Ａ−２）成分１として、２５℃における粘度が４０，０００ｍＰａ・ｓで、分子鎖両末端にのみビニル基を有し、ケイ素結合に結合したＯＨ基量が２００ｐｐｍである直鎖状ジメチルポリシロキサン４．５部と、（Ｂ）成分として、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の質量平均分子量が６，５００ｇ／ｍｏｌで、ケイ素原子に結合したＯＨ基の含有量が０．０４ｍｏｌ／ｇのビニル基を有するＭＱ単位のシリコーンレジン５０部と、（Ｃ）成分として、２５℃における粘度が６０ｍＰａ・ｓで、分子鎖の非両末端にケイ素原子に結合した水素原子を有するジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー１２８部と、硬化遅延剤として１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．３部を加えたものを、撹拌機でよく混合し、これを、ＪＩＳ規格の公称目開きが７５μｍの金属ふるいに通したものを、比較例２の分配組成物２とした。
[Comparative Example 2]
(Preparation of Distribution Composition 1 of Comparative Example 2)
The distribution composition 1 of Comparative Example 2 was prepared by the same formulation and process as the distribution composition 1 of Example 1.
(Preparation of
As component (A-1), 95.5 parts of linear dimethylpolysiloxane having a viscosity at 25 ° C. of 20,000 mPa · s and having vinyl groups only at both ends of the molecular chain, and component (A-2) 1. , 4.5 parts of linear dimethylpolysiloxane having a viscosity at 25 ° C. of 40,000 mPa · s, having vinyl groups only at both ends of the molecular chain, and an amount of OH groups bonded to a silicon bond of 200 ppm. B) As a component, an MQ unit having a vinyl group having a mass average molecular weight of 6,500 g / mol in terms of standard polystyrene by gel permeation chromatography and an OH group bonded to a silicon atom of 0.04 mol / g. 50 parts of silicone resin and 128 parts of dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer having a viscosity of 60 mPa · s at 25 ° C. and hydrogen atoms bonded to silicon atoms at non-terminal ends of the molecular chain as component (C). A mixture of 0.3 parts of 1-ethynyl-1-cyclohexanol added as a curing retardant was mixed well with a stirrer, and this was passed through a metal sieve having a nominal opening of 75 μm according to the JIS standard. The
比較例２の分配組成物１と分配組成物２を１：１で混合した硬化性シリコーン組成物中のケイ素原子に結合した全水素原子モル数と全アルケニル基のモル数比は１．９であった。
また、分配組成物２中の（Ｂ）成分のシリコーンレジンは５０部であり、（Ａ−２）成分１は４．５部である。従って、（Ｂ）成分のシリコーンレジン１００部に対する（Ａ−２）成分１は９部となる。
分配組成物１の作製直後の光透過率は４００ｎｍで９９％であった。これを、５℃の温度で２４時間保管したものは白濁せず、光透過率は４００ｎｍで９９％であり、変化はなかった。
分配組成物２の作製直後の光透過率は４００ｎｍで９７％であったが、（Ａ−２）成分１の配合量が少ないため、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分を抑制する効果が低下し、これを、５℃の温度で２４時間保管したものは白濁が認められ、光透過率も４００ｎｍで４５％にまで大きく低下した。硬化シートも白濁しており、光透過率は４００ｎｍで４０％にまで大きく低下した。従って、比較例２の分配組成物２と硬化物の光透過率はいずれも８５％に未達であり、合否判定は不合格であった。
The ratio of the number of moles of total hydrogen atoms bonded to silicon atoms to the number of moles of total alkenyl groups in the curable silicone composition obtained by mixing the distribution composition 1 and the
Further, the silicone resin of the component (B) in the
The light transmittance of the distribution composition 1 immediately after preparation was 99% at 400 nm. When this was stored at a temperature of 5 ° C. for 24 hours, it did not become cloudy, and the light transmittance was 99% at 400 nm, and there was no change.
The light transmittance of the
［比較例３］
（比較例３の分配組成物１の作製）
実施例１の分配組成物１と同じ処方と工程で作製したものを比較例２の分配組成物１とした。
（比較例３の分配組成物２の作製）
（Ａ−１）成分として、２５℃における粘度が２０，０００ｍＰａ・ｓで、分子鎖両末端にのみビニル基を有する直鎖状ジメチルポリシロキサン１００部と、（Ｂ）成分として、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の質量平均分子量が６，５００ｇ／ｍｏｌで、ケイ素原子に結合したＯＨ基の含有量が０．０４ｍｏｌ／ｇのビニル基を有するＭＱ単位のシリコーンレジン１００部と、（Ｃ）成分として、２５℃における粘度が６０ｍＰａ・ｓで、分子鎖の非両末端にケイ素原子に結合した水素原子を有するジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー５０部と、硬化遅延剤として１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．２部を加えたものを、撹拌機でよく混合し、これを、ＪＩＳ規格の公称目開きが７５μｍの金属ふるいに通したものを、比較例３の分配組成物２とした。
[Comparative Example 3]
(Preparation of Distribution Composition 1 of Comparative Example 3)
The distribution composition 1 of Comparative Example 2 was prepared by the same formulation and process as the distribution composition 1 of Example 1.
(Preparation of
As the component (A-1), 100 parts of linear dimethylpolysiloxane having a viscosity at 25 ° C. of 20,000 mPa · s and having vinyl groups only at both ends of the molecular chain, and as the component (B), gel permeation chromatography. 100 parts of a silicone resin in MQ units having a vinyl group having a mass average molecular weight of 6,500 g / mol in terms of standard polystyrene and a content of 0.04 mol / g of OH groups bonded to silicon atoms by imaging, and (C) As components, 50 parts of a dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer having a hydrogen atom bonded to a silicon atom at both non-terminal ends of a molecular chain having a viscosity of 60 mPa · s at 25 ° C. and 1-ethynyl-1 as a curing retarder. -A mixture of 0.2 parts of cyclohexanol added was mixed well with a stirrer, and this was passed through a metal sieve having a nominal opening of 75 μm according to the JIS standard, and this was used as the
比較例３の分配組成物１と分配組成物２を１：１で混合した硬化性シリコーン組成物中のケイ素原子に結合した全水素原子モル数と全アルケニル基のモル数比は１．８であった。
また、分配組成物２中の（Ｂ）成分のシリコーンレジンは５０部であり、（Ａ−２）成分１は含まれていない。従って、（Ｂ）成分のシリコーンレジン１００部に対する（Ａ−２）成分１は０部となる。
分配組成物１の作製直後の光透過率は４００ｎｍで９９％であった。これを、５℃の温度で２４時間保管したものは白濁せず、光透過率は４００ｎｍで９９％であり、変化はなかった。
分配組成物２の作製直後の光透過率は４００ｎｍで９８％であったが、（Ａ−２）成分を含まないため、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分を抑制する効果がなく、これを、５℃の温度で２４時間保管したものは白濁が認められ、光透過率も４００ｎｍで３２％にまでさらに大きく低下した。硬化シートも白濁しており、光透過率は４００ｎｍで２８％にまでさらに大きく低下した。従って、比較例３の分配組成物２と硬化物の光透過率はいずれも８５％に未達であり、合否判定は不合格であった。
The ratio of the number of moles of total hydrogen atoms bonded to silicon atoms to the number of moles of all alkenyl groups in the curable silicone composition obtained by mixing the distribution composition 1 and the
Further, the silicone resin of the component (B) in the
The light transmittance of the distribution composition 1 immediately after preparation was 99% at 400 nm. When this was stored at a temperature of 5 ° C. for 24 hours, it did not become cloudy, and the light transmittance was 99% at 400 nm, and there was no change.
The light transmittance of the
本発明の微粉末シリカを含まない、シリコーン組成物、あるいは、硬化性シリコーン組成物の分配組成物は、取扱いや保管中に光透過率が低下せず、白濁しないため、特に寒冷地で有用である。 The silicone composition or the distribution composition of the curable silicone composition, which does not contain fine powder silica of the present invention, is particularly useful in cold regions because the light transmittance does not decrease and the white turbidity does not occur during handling and storage. is there.
Claims (10)
（Ａ−２）ケイ素原子に結合したアルケニル基を、１分子中に１個以上有し、２５℃における粘度が、前記（Ａ−１）成分より大きく、ケイ素原子に結合したＯＨ基の含有量が０．５〜２５０ｐｐｍである、直鎖状オルガノポリシロキサンとの混合物と、
（Ｂ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を、１分子中に１個以上有する、シリコーンレジンと、
（Ｃ）ケイ素原子に結合した水素原子を、１分子中に２個以上有するオルガノハイドロジェンシロキサン、
を含む、微粉末シリカを含まないシリコーン組成物であって、
前記（Ｂ）成分のシリコーンレジンに対して前記（Ａ−２）成分を配合することで、前記（Ａ−２）成分中のＯＨ基によって、前記（Ｂ）成分に含まれるＯＨ基の水素結合による、前記（Ｂ）成分の集合体形成を抑制し、
それによって、前記シリコーン組成物を、２５℃以下で２４時間以上保管した後の２００〜１，１００ｎｍの波長領域内のいずれかの波長において、光透過率が８５％以上である、シリコーン組成物。 (A) (A-1) A linear or partially branched direct alkenyl group having two or more alkenyl groups bonded to a silicon atom and having a viscosity at 25 ° C. of 30,000 mPa · s or less. Organopolysiloxane, which is at least one of the chains,
(A-2) The content of the OH group bonded to the silicon atom having one or more alkenyl groups bonded to the silicon atom and having a viscosity at 25 ° C. higher than that of the component (A-1). With a mixture with a linear organopolysiloxane of 0.5-250 ppm.
(B) A silicone resin having at least one alkenyl group bonded to a silicon atom in one molecule.
(C) Organohydrogensiloxane having two or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule.
A silicone composition containing, and not containing fine powder silica.
By blending the component (A-2) with the silicone resin of the component (B) , the OH groups in the component (A-2) cause hydrogen bonds of the OH groups contained in the component (B). Suppresses the formation of aggregates of the component (B) due to
Thereby, the silicone composition has a light transmittance of 85% or more at any wavelength in the wavelength region of 200 to 1,100 nm after the silicone composition is stored at 25 ° C. or lower for 24 hours or more .
（Ａ−２）ケイ素原子に結合したアルケニル基を、１分子中に１個以上有し、２５℃における粘度が、３０，０００ｍＰａ・ｓより大きく、ケイ素原子に結合したＯＨ基の含有量が０．５〜２５０ｐｐｍである、直鎖状オルガノポリシロキサンとの混合物：１００重量部、
（Ｂ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を、１分子中に１個以上有する、シリコーンレジン：０．５〜１５０重量部、
（Ｃ）ケイ素原子に結合した水素原子を、１分子中に２個以上有するオルガノハイドロジェンシロキサン、
を含む、微粉末シリカを含まないシリコーン組成物であって、
前記（Ｂ）成分のシリコーンレジン１００重量部に対して、前記（Ａ−２）成分を１０重量部以上含み、
前記シリコーン組成物を、５℃以下の温度で２４時間以上保管した後の光透過率が、４００ｎｍで８５％以上である、シリコーン組成物。 (A) (A-1) A linear or partially branched direct alkenyl group having two or more alkenyl groups bonded to a silicon atom and having a viscosity at 25 ° C. of 30,000 mPa · s or less. Organopolysiloxane, which is at least one of the chains,
(A-2) One molecule has one or more alkenyl groups bonded to a silicon atom, the viscosity at 25 ° C. is larger than 30,000 mPa · s, and the content of OH groups bonded to a silicon atom is 0. .Mixture with linear organopolysiloxane, 5-250 ppm: 100 parts by weight,
(B) Silicone resin having at least one alkenyl group bonded to a silicon atom in one molecule: 0.5 to 150 parts by weight,
(C) Organohydrogensiloxane having two or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule.
A silicone composition containing, and not containing fine powder silica.
The component (A-2) is contained in an amount of 10 parts by weight or more with respect to 100 parts by weight of the silicone resin of the component (B).
A silicone composition having a light transmittance of 85% or more at 400 nm after storing the silicone composition at a temperature of 5 ° C. or lower for 24 hours or more.
（Ａ−２）ケイ素原子に結合したアルケニル基を、１分子中に１個以上有し、２５℃における粘度が、前記（Ａ−１）成分より大きく、ケイ素原子に結合したＯＨ基の含有量が０．５〜２５０ｐｐｍである、直鎖状オルガノポリシロキサンとの混合物と、
（Ｂ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を、１分子中に１個以上有する、シリコーンレジンと、
（Ｃ）ケイ素原子に結合した水素原子を、１分子中に２個以上有するオルガノハイドロジェンシロキサン、
を含む、微粉末シリカを含まないシリコーン組成物の、
５℃以下の温度で２４時間以上保管した後の光透過率を、４００ｎｍで８５％以上にする前記シリコーン組成物の光透過率調整方法であって、
前記（Ａ−１）成分に、２５℃における粘度が３０，０００ｍＰａ・ｓ以下の直鎖状または一部分岐した直鎖状の少なくとも一方であるオルガノポリシロキサンを選択する工程と、
前記（Ａ−２）成分に、２５℃における粘度が３０，０００ｍＰａ・ｓより大きい直鎖状オルガノポリシロキサンを選択する工程と、
前記（Ｂ）成分のシリコーンレジン１００重量部に対して、前記（Ａ−２）成分を１０重量部以上配合する工程、
を含む、
シリコーン組成物の光透過率調整方法。
(A) (A-1) A linear or partially branched direct alkenyl group having two or more alkenyl groups bonded to a silicon atom and having a viscosity at 25 ° C. of 30,000 mPa · s or less. Organopolysiloxane, which is at least one of the chains,
(A-2) The content of the OH group bonded to the silicon atom having one or more alkenyl groups bonded to the silicon atom and having a viscosity at 25 ° C. higher than that of the component (A-1). With a mixture with a linear organopolysiloxane of 0.5-250 ppm.
(B) A silicone resin having at least one alkenyl group bonded to a silicon atom in one molecule.
(C) Organohydrogensiloxane having two or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule.
, A silicone composition free of fine powder silica,
A method for adjusting the light transmittance of the silicone composition so that the light transmittance after storage at a temperature of 5 ° C. or lower for 24 hours or more is 85% or more at 400 nm.
A step of selecting, for the component (A-1), an organopolysiloxane having a viscosity at 25 ° C. of 30,000 mPa · s or less, which is at least one of a linear or partially branched linear component.
A step of selecting a linear organopolysiloxane having a viscosity of more than 30,000 mPa · s at 25 ° C. as the component (A-2), and a step of selecting the linear organopolysiloxane.
A step of blending 10 parts by weight or more of the component (A-2) with respect to 100 parts by weight of the silicone resin of the component (B).
including,
A method for adjusting the light transmittance of a silicone composition.
（Ａ）（Ａ−１）ケイ素原子に結合したアルケニル基を、１分子中に２個以上有し、２５℃における粘度が、３０，０００ｍＰａ・ｓ以下である、直鎖状または一部分岐した直鎖状の少なくとも一方であるオルガノポリシロキサンと、
（Ａ−２）ケイ素原子に結合したアルケニル基を、１分子中に１個以上有し、２５℃における粘度が、３０，０００ｍＰａ・ｓより大きく、ケイ素原子に結合したＯＨ基の含有量が０．５〜２５０ｐｐｍである、直鎖状オルガノポリシロキサンとの混合物：１００重量部、
（Ｂ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を、１分子中に１個以上有する、シリコーンレジン：０．５〜１５０重量部、
（Ｃ）ケイ素原子に結合した水素原子を、１分子中に２個以上有するオルガノハイドロジェンシロキサンであって、
（Ｃ）成分中の、ケイ素原子に結合した水素原子が、前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計１モルに対して、１モル以上、２０モル以下となる量、
を含み、
前記（Ｂ）成分のシリコーンレジン１００重量部に対して、前記（Ａ−２）成分を１０重量部以上含み、
前記シリコーン組成物を、５℃以下の温度で２４時間以上保管した後の光透過率が、４００ｎｍで８５％以上である、硬化性シリコーン組成物の分配組成物２。
The curable silicone composition containing no fine powder silica is composed of a distribution composition 1 containing a catalyst and a distribution composition 2 not containing a catalyst, and comprises mixing these two distribution compositions. Composition 2
(A) (A-1) A linear or partially branched direct alkenyl group having two or more alkenyl groups bonded to a silicon atom and having a viscosity at 25 ° C. of 30,000 mPa · s or less. Organopolysiloxane, which is at least one of the chains,
(A-2) One molecule has one or more alkenyl groups bonded to a silicon atom, the viscosity at 25 ° C. is larger than 30,000 mPa · s, and the content of OH groups bonded to a silicon atom is 0. .Mixture with linear organopolysiloxane, 5-250 ppm: 100 parts by weight,
(B) Silicone resin having at least one alkenyl group bonded to a silicon atom in one molecule: 0.5 to 150 parts by weight,
(C) An organohydrogensiloxane having two or more hydrogen atoms bonded to a silicon atom in one molecule.
The amount of hydrogen atom bonded to the silicon atom in the component (C) is 1 mol or more and 20 mol or less with respect to 1 mol of the total of the alkenyl group in the component (A) and the component (B).
Including
The component (A-2) is contained in an amount of 10 parts by weight or more with respect to 100 parts by weight of the silicone resin of the component (B).
Distributing composition 2 of a curable silicone composition, wherein the light transmittance after storing the silicone composition at a temperature of 5 ° C. or lower for 24 hours or more is 85% or more at 400 nm.
（Ａ）（Ａ−１）ケイ素原子に結合したアルケニル基を、１分子中に２個以上有し、２５℃における粘度が、３０，０００ｍＰａ・ｓ以下である、直鎖状または一部分岐した直鎖状の少なくとも一方であるオルガノポリシロキサンと、
（Ａ−２）ケイ素原子に結合したアルケニル基を、１分子中に１個以上有し、２５℃における粘度が、３０，０００ｍＰａ・ｓより大きく、ケイ素原子に結合したＯＨ基の含有量が０．５〜２５０ｐｐｍである、直鎖状オルガノポリシロキサンとの混合物：１００重量部、
（Ｂ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を、１分子中に１個以上有する、シリコーンレジン：０．５〜１５０重量部、
（Ｃ）ケイ素原子に結合した水素原子を、１分子中に２個以上有するオルガノハイドロジェンシロキサンであって、
（Ｃ）成分中の、ケイ素原子に結合した水素原子が、前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計１モルに対して、１モル以上、２０モル以下となる量、
を含むものを、
５℃以下の温度で２４時間以上保管した後の光透過率を、４００ｎｍで８５％以上にする光透過率調整方法であって、
前記（Ａ−１）成分に、２５℃における粘度が３０，０００ｍＰａ・ｓ以下の直鎖状または一部分岐した直鎖状の少なくとも一方であるオルガノポリシロキサンを選択する工程と、
前記（Ａ−２）成分に、２５℃における粘度が３０，０００ｍＰａ・ｓより大きい直鎖状オルガノポリシロキサンを選択する工程と、
（Ｂ）成分のシリコーンレジン１００重量部に対して、前記（Ａ−２）成分を１０重量部以上配合する工程、
を含む、
硬化性シリコーン組成物の分配組成物２の光透過率調整方法。 The curable silicone composition containing no fine powder silica is composed of a distribution composition 1 containing a catalyst and a distribution composition 2 not containing a catalyst, and comprises mixing these two distribution compositions. Composition 2
(A) (A-1) A linear or partially branched direct alkenyl group having two or more alkenyl groups bonded to a silicon atom and having a viscosity at 25 ° C. of 30,000 mPa · s or less. Organopolysiloxane, which is at least one of the chains,
(A-2) One molecule has one or more alkenyl groups bonded to a silicon atom, the viscosity at 25 ° C. is larger than 30,000 mPa · s, and the content of OH groups bonded to a silicon atom is 0. .Mixture with linear organopolysiloxane, 5-250 ppm: 100 parts by weight,
(B) Silicone resin having at least one alkenyl group bonded to a silicon atom in one molecule: 0.5 to 150 parts by weight,
(C) An organohydrogensiloxane having two or more hydrogen atoms bonded to a silicon atom in one molecule.
The amount of hydrogen atom bonded to the silicon atom in the component (C) is 1 mol or more and 20 mol or less with respect to 1 mol of the total of the alkenyl group in the component (A) and the component (B).
Including
It is a light transmittance adjusting method that makes the light transmittance after storage at a temperature of 5 ° C. or less for 24 hours or more to 85% or more at 400 nm.
A step of selecting, for the component (A-1), an organopolysiloxane having a viscosity at 25 ° C. of 30,000 mPa · s or less, which is at least one of a linear or partially branched linear component.
A step of selecting a linear organopolysiloxane having a viscosity of more than 30,000 mPa · s at 25 ° C. as the component (A-2), and a step of selecting the linear organopolysiloxane.
A step of blending 10 parts by weight or more of the component (A-2) with respect to 100 parts by weight of the silicone resin of the component (B).
including,
A method for adjusting the light transmittance of the distribution composition 2 of the curable silicone composition.
前記製造工程で得られた前記分配組成物１と前記分配組成物２を混合して、微粉末シリカを含まない硬化性シリコーン組成物を得る混合工程と、
前記混合工程で得られた硬化性シリコーン組成物を硬化して硬化物を得る硬化工程、
を含み、
前記硬化物は、厚さ２ｍｍの硬化シートの光透過率が、４００ｎｍで８５％以上である、硬化性シリコーン組成物の硬化物の製造方法。 The distribution composition 1 and the distribution composition so that the components contained in the silicone composition according to any one of claims 2 or 3 are distributed to the distribution composition 1 and the distribution composition 2. The manufacturing process for manufacturing the product 2 and
A mixing step of mixing the distribution composition 1 and the distribution composition 2 obtained in the production step to obtain a curable silicone composition containing no fine powder silica.
A curing step of curing the curable silicone composition obtained in the mixing step to obtain a cured product,
Including
The cured product is a method for producing a cured product of a curable silicone composition, wherein the cured sheet having a thickness of 2 mm has a light transmittance of 85% or more at 400 nm.
A cured product obtained by the production method according to claim 8 or 9.
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