JP6856407B2

JP6856407B2 - Wafer processing equipment

Info

Publication number: JP6856407B2
Application number: JP2017035587A
Authority: JP
Inventors: 拓真細野
Original assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Current assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date: 2017-02-27
Filing date: 2017-02-27
Publication date: 2021-04-07
Anticipated expiration: 2037-02-27
Also published as: JP2018142616A

Description

本発明はウエハ加工装置に係り、特に半導体ウエハの製造工程で半導体ウエハの裏面を研削加工する、あるいは半導体ウエハの表面を研磨する等に使用するウエハの加工装置に関するものである。 The present invention relates to a wafer processing apparatus, and more particularly to a wafer processing apparatus used for grinding the back surface of a semiconductor wafer or polishing the surface of a semiconductor wafer in a semiconductor wafer manufacturing process.

例えば、半導体ウエハ（以下、「ウエハ」という）の裏面を研削する加工工程では、平面研削装置が使用される（例えば、特許文献１参照）。 For example, in a processing step of grinding the back surface of a semiconductor wafer (hereinafter referred to as “wafer”), a surface grinding apparatus is used (see, for example, Patent Document 1).

図４は、従来のウエハ加工装置、つまり平面研削装置の一例を示す平面図である。図４に示すように平面研削装置１００は、チャックテーブル１０１とカップホイール型の砥石１０２を備えており、チャックテーブル１０１でウエハＷの表面を吸着保持し、そして、ウエハＷの裏面に砥石１０２を押し付けるとともに、ウエハＷと砥石１０２との間に研削液を供給しながら、チャックテーブル１０１及び砥石１０２をそれぞれ矢印方向に回転させ、更に砥石１０２をウエハＷの裏面上を摺動させて研削をしている。 FIG. 4 is a plan view showing an example of a conventional wafer processing apparatus, that is, a surface grinding apparatus. As shown in FIG. 4, the surface grinding apparatus 100 includes a chuck table 101 and a cup wheel type grindstone 102, and the chuck table 101 sucks and holds the front surface of the wafer W, and the grindstone 102 is attached to the back surface of the wafer W. While pressing and supplying the grinding fluid between the wafer W and the grindstone 102, the chuck table 101 and the grindstone 102 are rotated in the directions of arrows, respectively, and the grindstone 102 is further slid on the back surface of the wafer W for grinding. ing.

また、平面研削装置１００による研削中、ウエハＷは砥石１０２とウエハＷとの間に供給される研削液とチャックテーブル１０１の温度調整とにより、所定温度以上になるのが抑制される。ここでのチャックテーブル１０１の温度調整は、回転しているチャックテーブル１０１の吸着パッド部内に、外部から温度調整用の水又は気体を導入し、その導入した水又は気体により吸着パッド部の裏面側を加熱又は冷却して、その吸着パッド部の全体の温度が略２３℃となるように調整している。 Further, during grinding by the surface grinding apparatus 100, the temperature of the wafer W is suppressed from becoming higher than a predetermined temperature by adjusting the temperature of the grinding fluid and the chuck table 101 supplied between the grindstone 102 and the wafer W. The temperature of the chuck table 101 is adjusted by introducing water or gas for temperature adjustment from the outside into the suction pad portion of the rotating chuck table 101, and using the introduced water or gas on the back surface side of the suction pad portion. Is heated or cooled so that the overall temperature of the adsorption pad portion is adjusted to approximately 23 ° C.

したがって、このような平面研削装置１００のチャックテーブル１０１では、回転しているチャックテーブル１０１に外部から水又は気体を供給する必要がある。そこで、従来の平面研削装置で１００は、チャックテーブル１０１に外部から水又は気体を供給する連結手段として、ロータリジョイントが用いられている。 Therefore, in the chuck table 101 of such a surface grinding apparatus 100, it is necessary to supply water or gas to the rotating chuck table 101 from the outside. Therefore, in the conventional surface grinding apparatus 100, a rotary joint is used as a connecting means for supplying water or gas to the chuck table 101 from the outside.

図５及び図６は、従来のロータリジョイント１０３を用いた、チャックテーブル１０１の一構成例を示すもので、図５はチャックテーブル１０１の概略断面図、図６はチャックテーブル１０１の要部拡大断面図ある。 5 and 6 show a configuration example of the chuck table 101 using the conventional rotary joint 103, FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of the chuck table 101, and FIG. 6 is an enlarged cross section of a main part of the chuck table 101. There is a figure.

図６に示すように、チャックテーブル１０１は、主として装置本体の支持部１１０に支持された回転本体部１１１と、回転本体部１１１と同じ回転軸線Ｏ上で、かつ回転本体部１１１と一体に回転する回転軸１０８と、回転軸１０８の一端（上端）側に一体回転可能に取り付けられたウエハチャック部１１２と、回転軸１０８の他端（下端）側に一体回転可能に取り付けられたプーリ１１３と、プーリ１１３の下側に回転本体部１１１と同心的に配設されたロータリジョイント１０３とを備える。 As shown in FIG. 6, the chuck table 101 rotates mainly on the rotating main body 111 supported by the support 110 of the apparatus main body and on the same rotation axis O as the rotating main body 111 and integrally with the rotating main body 111. Rotating shaft 108, a wafer chuck portion 112 rotatably attached to one end (upper end) side of the rotating shaft 108, and a pulley 113 rotatably attached to the other end (lower end) side of the rotating shaft 108. , A rotary joint 103 arranged concentrically with the rotating main body 111 is provided on the lower side of the pulley 113.

回転本体部１１１は、上下方向に移動可能な支持部１１０に、ベアリング１１４を介して回転可能に支持されている。 The rotary main body 111 is rotatably supported by a support 110 that can move in the vertical direction via a bearing 114.

プーリ１１３は、支持部１１０上に配設されたモータ１１５の出力軸１１５ａに一体回転可能に取り付けられたプーリ１１６と伝達ベルト１１７を介して動力連結されている。そして、モータ１１５が回転駆動されると、モータ１１５の回転を、出力軸１１５ａ、プーリ１１６、伝達ベルト１１７を介してプーリ１１３に伝達し、この回転で回転軸１０８、回転本体部１１１、ウエハチャック部１１２も一体に回転するようになっている。 The pulley 113 is power-connected via a transmission belt 117 to a pulley 116 that is integrally rotatably attached to an output shaft 115a of a motor 115 arranged on a support portion 110. Then, when the motor 115 is rotationally driven, the rotation of the motor 115 is transmitted to the pulley 113 via the output shaft 115a, the pulley 116, and the transmission belt 117, and the rotation causes the rotary shaft 108, the rotary main body 111, and the wafer chuck. The part 112 is also designed to rotate integrally.

ロータリジョイント１０３は、回転軸１０８と一体に回転する内部ケース１２１と、内部ケース１２１に対して回転不能に固定された外部ケース１２３と、内部ケース１２１と外部ケース１２３との間に環状の隙間、つまり環状連通空間１２２を設けて内部ケース１２１に対し外部ケース１２３を回転可能に保持している上下１対の軸受としてのベアリング１２４等を備える。 The rotary joint 103 has an inner case 121 that rotates integrally with the rotating shaft 108, an outer case 123 that is non-rotatably fixed to the inner case 121, and an annular gap between the inner case 121 and the outer case 123. That is, an annular communication space 122 is provided, and bearings 124 and the like as a pair of upper and lower bearings that rotatably hold the outer case 123 with respect to the inner case 121 are provided.

回転軸１０８には、冷却水（チラー水）Ｄをチャック本体部１１２ａに供給する冷却水通路１１８と、吸着パッド部１１２ｂに加工前のウエハを着脱可能に吸着保持するためのエアＶａを外部から吸引するエア通路１１９と、が設けられている。その冷却水通路１１８の一端側はロータリジョイント１０３の冷却水取入孔１２７に開口連結され、エア通路１１９の一端側はロータリジョイント１０３のエア吸引孔１３４に開口連結されている。 The rotating shaft 108 is provided with a cooling water passage 118 for supplying cooling water (chiller water) D to the chuck main body 112a and an air Va for detachably sucking and holding the wafer before processing on the suction pad portion 112b from the outside. An air passage 119 for suction is provided. One end side of the cooling water passage 118 is openly connected to the cooling water intake hole 127 of the rotary joint 103, and one end side of the air passage 119 is openly connected to the air suction hole 134 of the rotary joint 103.

また、冷却水取入孔１２７とエア吸引孔１３４は、それぞれ内部ケース１２１に一体回転可能に取り付けられた環状の回転シール１２５と外部ケース１２３に回転不能に取り付けられた環状の固定シール１２６を交互に軸方向に密に配置することにより、環状連通空間１２２を軸方向に並置された複数個の独立した空間として分割し、その中の異なる１個の環状連通空間内にそれぞれ開口するようにして形成されている。したがって、固定シール１２６に対して回転シール１２５が回転する時には、回転シール１２５は固定シール１２６に対して擦れながら回転し、固定シール１２６と回転シール１２５との間には摩擦熱が発生して、ロータリジョイント１０３の内部が高温になる。そのため、ロータリジョイント１０３の内部が、その摩擦熱によって必要以上に温度上昇するのを未然に回避するのに、ロータリジョント１０３内に冷却水（クエンチング水）Ｃを流すようにしている。 Further, the cooling water intake hole 127 and the air suction hole 134 alternate between an annular rotary seal 125 rotatably attached to the inner case 121 and an annular fixed seal 126 non-rotatably attached to the outer case 123, respectively. By arranging them densely in the axial direction, the annular communication space 122 is divided into a plurality of independent spaces juxtaposed in the axial direction, and each of them is opened in one different annular communication space. It is formed. Therefore, when the rotary seal 125 rotates with respect to the fixed seal 126, the rotary seal 125 rotates while rubbing against the fixed seal 126, and frictional heat is generated between the fixed seal 126 and the rotary seal 125. The inside of the rotary joint 103 becomes hot. Therefore, in order to prevent the temperature inside the rotary joint 103 from rising more than necessary due to the frictional heat, the cooling water (quenching water) C is allowed to flow in the rotary joint 103.

すなわち、図５及び図６において、内部ケース１２１と外部ケース１２３との間の環状連通空間１２２内に冷却水Ｃを、冷却水取入孔１２９から流入するとともに、冷却水排出孔１３０を通して排出するようにして流し、これによってロータリジョイン１０３の内部を冷却して、ロータリジョイント１０３の内部が摩擦熱によって必要以上に温度が上がるのを未然に回避している。 That is, in FIGS. 5 and 6, the cooling water C flows into the annular communication space 122 between the inner case 121 and the outer case 123 through the cooling water intake hole 129 and is discharged through the cooling water discharge hole 130. In this way, the inside of the rotary join 103 is cooled by this, and the temperature inside the rotary joint 103 is prevented from rising more than necessary due to frictional heat.

特開平１１−３０９６６４号公報JP-A-11-309664

しかしながら、図５及び図６に示した従来のウエハ加工装置としての平面研削装置１００では、ウエハチャック部１１２内に冷却水Ｄを流してウエハチャック部１１２の温度が必要以上に変動するのを未然に回避するウエハチャック部用の冷却水系（冷却水取入孔１２７−冷却水通路１１８）と、ロータリジョント９内に冷却水Ｃを流してロータリジョイント１０３の温度が必要以上に上昇するのを未然に回避するロータリジョイント用の冷却水系（冷却水取入孔１２９−環状連通空間１２２−冷却水排出孔１３０）を、各々独立して設けている。そのため、ウエハチャック部用の冷却水系の温度調整手段とロータリジョイント用の冷却水系の温度調整手段を別々に必要とする。これにより、設備が複雑化して費用がかかり、また水の消費量も多く、コストアップの原因になっているとともに、加工設備自体も大型化するという問題点があった。 However, in the surface grinding apparatus 100 as the conventional wafer processing apparatus shown in FIGS. 5 and 6, it is possible that the temperature of the wafer chuck portion 112 fluctuates more than necessary by flowing the cooling water D into the wafer chuck portion 112. The cooling water system for the wafer chuck part (cooling water intake hole 127-cooling water passage 118) and the cooling water C flow into the rotary joint 9 to prevent the temperature of the rotary joint 103 from rising more than necessary. The cooling water system for the rotary joint (cooling water intake hole 129-annular communication space 122-cooling water discharge hole 130) for avoiding the above is provided independently. Therefore, a cooling water system temperature adjusting means for the wafer chuck portion and a cooling water system temperature adjusting means for the rotary joint are required separately. As a result, the equipment becomes complicated and costly, the amount of water consumed is large, which causes an increase in cost, and there is a problem that the processing equipment itself becomes large.

また、ウエハチャック部用の冷却水系の温度調整とロータリジョイント用の冷却水系の温度調整を別々に設けているので、例えばウエハチャック部用の冷却水系の温度とロータリジョイント用の冷却水系の温度を同時に調整したい時、各冷却水系との連動性が無いことから個々に温度調整をしなければならなかった。このため、温度調整が面倒であるという問題点があった。 Further, since the temperature adjustment of the cooling water system for the wafer chuck portion and the temperature adjustment of the cooling water system for the rotary joint are provided separately, for example, the temperature of the cooling water system for the wafer chuck portion and the temperature of the cooling water system for the rotary joint can be set. When I wanted to adjust at the same time, I had to adjust the temperature individually because there was no interlocking with each cooling water system. Therefore, there is a problem that temperature adjustment is troublesome.

そこで、設備を簡略化し、水の消費量も少なくしてコストダウンを可能にするとともに、設備の小型化と温度の調整の簡略化を可能にするウエハ加工装置を提供するために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。 Therefore, a technology to be solved in order to provide a wafer processing device that simplifies the equipment, reduces water consumption, enables cost reduction, and enables miniaturization of equipment and simplification of temperature adjustment. A problem arises, and an object of the present invention is to solve this problem.

本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項１記載の発明は、ウエハをチャックするウエハチャック部と一体に回転する軸状の内部ケースと、前記内部ケースとの間に環状の連通空間を設けて、前記内部ケースの外周面を覆って前記内部ケースと同心状に配設された管状の外部ケースと、前記外部ケース内を通って前記連通空間に通じ、前記外部ケースの外側から前記連通空間内に温度調整用の流体を供給する第１流体通路と、前記連通空間内に供給された前記流体を、前記内部ケース内を通って前記ウエハチャック部に供給する第２流体通路と、を有するロータリジョイントを備え、前記連通空間は、前記ロータリジョイントの軸心方向に沿って分割されるとともに前記外部ケースのバイパス通路を介して互いに直列状に連結された複数個の環状連通空間からなるウエハ加工装置を提供する。 The present invention has been proposed to achieve the above object, and the invention according to claim 1 is between an axial inner case that rotates integrally with a wafer chuck portion that chucks a fluid and the inner case. An annular communication space is provided in the inner case, and a tubular outer case is provided concentrically with the inner case so as to cover the outer peripheral surface of the inner case. A first fluid passage that supplies a fluid for temperature adjustment from the outside of the case into the communication space, and a first fluid that is supplied into the communication space are supplied to the wafer chuck portion through the inner case. e Bei rotary joint having two fluid passages, and the communication space, a plurality connected in series with each other through the bypass passage of the outer case while being divided along the axial direction of the rotary joint Provided is a wafer processing apparatus including an annular communication space of.

この構成によれば第１の流体通路を通って前記ロータリジョイント内の環状連通空間に供給された温度調整用の前記流体の流れがロータリジョイント内の温度を奪い、ロータリジョイント内の温度が必要以上に上昇するのを未然に回避することができる。また、ロータリジョイント内の温度を奪って温度上昇した流体は、ロータリジョイントからウエハチャック部に供給され、ロータリジョンとウエハチャック部が略同じ温度に調整される。すなわち、ロータリジョイント用の冷却水系（第１流体通路）とウエハチャック部用の冷却水系（第２流体通路）は直列状態に連結されていて、ロータリジョイント用の冷却水系とウエハチャック部用の冷却水系を順に流れてロータリジョイントとウエハチャック部を略同じ温度に調整する。したがって、ウエハチャック部用の冷却水系とロータリジョイント用の冷却水系を別々に設けなくても済む。これにより、設備が簡略化し、小型化が可能になる。また、ウエハチャック部用の冷却水系の水とロータリジョイント用の冷却水系の水を共用できるので、水の消費量を少なくすることができる。 According to this configuration, the flow of the fluid for temperature adjustment supplied to the annular communication space in the rotary joint through the first fluid passage deprives the temperature in the rotary joint, and the temperature in the rotary joint is higher than necessary. It is possible to avoid rising to. Further, the fluid whose temperature has risen by depriving the temperature inside the rotary joint is supplied from the rotary joint to the wafer chuck portion, and the rotary and the wafer chuck portion are adjusted to substantially the same temperature. That is, the cooling water system for the rotary joint (first fluid passage) and the cooling water system for the wafer chuck portion (second fluid passage) are connected in series, and the cooling water system for the rotary joint and the cooling for the wafer chuck portion are cooled. The water system is flowed in order to adjust the rotary joint and the wafer chuck to approximately the same temperature. Therefore, it is not necessary to separately provide the cooling water system for the wafer chuck portion and the cooling water system for the rotary joint. This simplifies the equipment and enables miniaturization. Further, since the cooling water system water for the wafer chuck portion and the cooling water system water for the rotary joint can be shared, the water consumption can be reduced.

請求項２記載の発明は、請求項１記載の構成において、前記ウエハチャック部は、チャック本体部と、前記ウエハをチャック保持する吸着パッド部を備え、前記ウエハチャック部に供給された前記流体が前記チャック本体部の周面より排出される、ウエハ加工装置を提供する。 In the invention according to claim 2, in the configuration according to claim 1, the wafer chuck portion includes a chuck main body portion and a suction pad portion that holds the wafer in a chuck, and the fluid supplied to the wafer chuck portion is provided. Provided is a wafer processing apparatus that is discharged from the peripheral surface of the chuck main body.

この構成によれば、ロータリジョイント用の冷却水系とウエハチャック部用の冷却水系を通った水をチャック本体部の周面より排出処理することができる。 According to this configuration, the water that has passed through the cooling water system for the rotary joint and the cooling water system for the wafer chuck portion can be discharged from the peripheral surface of the chuck main body portion.

請求項３記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成において、前記外部ケースは、前記外部ケースの内周面に固定して取り付けられた環状の固定シールを有し前記内部ケースは、前記内部ケースの外周面に前記環状の固定シールに対して回転可能に取り付けられた環状の回転シールを有する、
ウエハ加工装置を提供する。 The invention according to claim 3 has the configuration according to claim 1 or 2, wherein the outer case has an annular fixing seal fixedly attached to the inner peripheral surface of the outer case, and the inner case has an annular fixing seal. An annular rotating seal rotatably attached to the annular fixing seal on the outer peripheral surface of the inner case.
A wafer processing apparatus is provided.

この構成によれば、流体が流れる通路から流体が漏れ出るのを、固定シールと回転シールとで封止することができる。 According to this configuration, the fluid leaking from the passage through which the fluid flows can be sealed with a fixed seal and a rotating seal.

請求項４記載の発明は、請求項３に記載の構成において、前記ロータリジョイントは、複数個の前記固定シールと前記回転シールをそれぞれ交互に前記ロータリジョイントの軸心方向に配置し、前記複数個の環状連通空間は、前記固定シール及び前記回転シールによって分割されている、ウエハ加工装置を提供する。 The invention of claim 4, wherein, in the structure according to claim 3, wherein the rotary joint is arranged in the axial direction of the rotary joint plurality of said static seal and said rotary seal alternately respectively, before Kifuku Several annular communicative spaces provide a wafer processing apparatus that is divided by the fixed seal and the rotating seal.

この構成によれば、環状連通空間を、ロータリジョイントの軸心方向に複数個に分割することができる。 According to this configuration, the annular communication space can be divided into a plurality of pieces in the axial direction of the rotary joint.

請求項５記載の発明は、請求項４に記載の構成において、前記複数個の連通空間の中、少なくとも一つは、前記ウエハチャック部の前記吸着パッド部に前記ウエハを吸引チャックする吸引力を外部から付与するエア通路孔と接続している、ウエハ加工装置を提供する。 According to a fifth aspect of the present invention, in the configuration according to the fourth aspect, at least one of the plurality of communication spaces has a suction force for sucking and chucking the wafer to the suction pad portion of the wafer chuck portion. Provided is a wafer processing apparatus connected to an air passage hole provided from the outside.

この構成によれば、ワークチャック部の吸着パッドにウエハを吸引チャックする吸引力を、ロータリジョイントを介して外部から供給することができる。 According to this configuration, the suction force for sucking and chucking the wafer to the suction pad of the work chuck portion can be supplied from the outside through the rotary joint.

発明によれば、ウエハチャック部用の冷却水系とロータリジョイント用の冷却水系を別々に設けなくても済むので、設備が簡略化するとともに、小型化が可能になる。また、ウエハチャック部用の冷却水系の水とロータリジョイント用の冷却水系の水を共用できるで、水の消費量を少なくすることができ、コストダウンが可能となる。 According to the invention, since it is not necessary to separately provide the cooling water system for the wafer chuck portion and the cooling water system for the rotary joint, the equipment can be simplified and the size can be reduced. Further, since the cooling water system water for the wafer chuck portion and the cooling water system water for the rotary joint can be shared, the water consumption can be reduced and the cost can be reduced.

本発明のウエハ加工装置を適用した平面研削装置の全体構成を概略的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the whole structure of the surface grinding apparatus to which the wafer processing apparatus of this invention is applied. 本発明のウエハ加工装置の一実施例として示すチャックテーブルの概略断面図である。It is the schematic sectional drawing of the chuck table shown as one Example of the wafer processing apparatus of this invention. 図２に示すチャックテーブルの要部拡大断面図である。It is an enlarged sectional view of the main part of the chuck table shown in FIG. 従来の平面研削装置の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the conventional surface grinding apparatus. 図４に示すチャックテーブルの概略断面図である。It is the schematic sectional drawing of the chuck table shown in FIG. 図４に示すチャックテーブルの要部拡大断面図である。It is an enlarged sectional view of the main part of the chuck table shown in FIG.

本発明は、設備を簡略化し、水の消費量も少なくしてコストダウンを可能にするとともに、設備の小型化と温度の調整の簡略化を可能にするという目的を達成するために、ウエハをチャックするウエハチャック部と一体に回転する軸状の内部ケースと、前記内部ケースとの間に環状の連通空間を設けて、前記内部ケースの外周面を覆って前記内部ケースと同心状に配設された管状の外部ケースと、前記外部ケース内を通って前記連通空間に通じ、前記外部ケースの外側から前記連通空間内に温度調整用の流体を供給する第１流体通路と、前記連通空間内に供給された前記流体を、前記内部ケース内を通って前記ウエハチャック部に供給する第２流体通路と、を有するロータリジョイントを備える、構成としたことにより実現した。 In order to achieve the object of simplifying the equipment, reducing the amount of water consumed, enabling cost reduction, and making it possible to reduce the size of the equipment and simplify the temperature adjustment, the present invention provides a wafer. An annular communication space is provided between the shaft-shaped inner case that rotates integrally with the wafer chuck portion to be chucked and the inner case, and the outer peripheral surface of the inner case is covered and arranged concentrically with the inner case. A tubular outer case, a first fluid passage that communicates with the communication space through the outer case, and supplies a fluid for temperature adjustment from the outside of the outer case into the communication space, and inside the communication space. This was realized by providing a rotary joint having a second fluid passage for supplying the fluid supplied to the wafer chuck portion through the inner case.

以下、本発明を実施するための形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の説明では、実施形態の説明の全体を通じて同じ要素には同じ符号を付している。また、以下の説明では、上下や左右等の方向を示す表現は、絶対的なものではなく、本発明のウエハ加工装置の各部が描かれている姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, the same elements are designated by the same reference numerals throughout the description of the embodiment. Further, in the following description, the expressions indicating the directions such as up / down and left / right are not absolute, and are appropriate when each part of the wafer processing apparatus of the present invention is drawn. When is changed, it should be changed and interpreted according to the change in posture.

図１は本発明に係るウエハ加工装置、つまりウエハの平面研削装置１の一例を示す平面図である。図１に示す平面研削装置１は、チャックテーブル２とカップホイール型の砥石３を備えており、チャックテーブル２でウエハＷの表面を吸着保持し、そして、ウエハＷの裏面に砥石３を押し付けるとともに、ウエハＷと砥石３との間に研削液を供給しながらチャックテーブル２及び砥石３をそれぞれ矢印方向に回転させ、更に砥石３をウエハＷの裏面上に摺動させて研削を行うものである。 FIG. 1 is a plan view showing an example of a wafer processing apparatus according to the present invention, that is, a wafer surface grinding apparatus 1. The surface grinding device 1 shown in FIG. 1 includes a chuck table 2 and a cup wheel type grindstone 3, and the chuck table 2 sucks and holds the front surface of the wafer W, and presses the grindstone 3 against the back surface of the wafer W. The chuck table 2 and the grindstone 3 are rotated in the directions of arrows while supplying the grinding fluid between the wafer W and the grindstone 3, and the grindstone 3 is further slid on the back surface of the wafer W for grinding. ..

また、平面研削装置１も、研削中、ウエハＷと砥石３との間に供給される研削液と、チャックテーブル２の温度調整とにより、ウエハＷが所定温度以上になるのを抑制している。ここでのチャックテーブル２の温度調整も、回転しているチャックテーブル２の吸着パッド部内に温度調整用の水又は気体を外部から導入し、その導入した水又は気体により吸着パッド部の裏面側を加熱又は冷却して、その吸着パッド部の全体の温度が略２３℃となるように調整している。 Further, the surface grinding apparatus 1 also suppresses the wafer W from exceeding a predetermined temperature by adjusting the temperature of the chuck table 2 and the grinding fluid supplied between the wafer W and the grindstone 3 during grinding. .. In the temperature adjustment of the chuck table 2 here, water or gas for temperature adjustment is introduced from the outside into the suction pad portion of the rotating chuck table 2, and the back side of the suction pad portion is pressed by the introduced water or gas. By heating or cooling, the temperature of the entire adsorption pad portion is adjusted to be approximately 23 ° C.

したがって、この平面研削装置１においても、チャックテーブル２には、回転しているチャックテーブル２に外部から水又は気体を供給するのにロータリジョイントを用いている。 Therefore, also in this surface grinding apparatus 1, a rotary joint is used in the chuck table 2 to supply water or gas to the rotating chuck table 2 from the outside.

図２及び図３は、ロータリジョイント９を用いた、ウエハ加工装置であるチャックテーブル２の一構成例を示すものであり、図２はチャックテーブル２の概略断面図、図３はチャックテーブル２の要部拡大断面図ある。 2 and 3 show a configuration example of a chuck table 2 which is a wafer processing apparatus using a rotary joint 9. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the chuck table 2, and FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the chuck table 2. It is an enlarged sectional view of a main part.

図２に示すように、チャックテーブル２は、主として装置本体の支持部１０に支持された回転本体部１１と、回転本体部１１と同軸状に配置され、かつ回転本体部１１と一体に回転する回転軸８と、回転軸８の一端（上端）側に一体回転可能に取り付けられたウエハチャック部１２と、回転軸８の他端（下端）側に一体回転可能に取り付けられたプーリ１３と、プーリ１３の下側に回転本体部１１と同軸状に配設されたロータリジョイント９とを備える。 As shown in FIG. 2, the chuck table 2 is mainly arranged coaxially with the rotating main body portion 11 supported by the supporting portion 10 of the apparatus main body and the rotating main body portion 11, and rotates integrally with the rotating main body portion 11. A rotary shaft 8, a wafer chuck portion 12 rotatably attached to one end (upper end) side of the rotary shaft 8, and a pulley 13 rotatably attached to the other end (lower end) side of the rotary shaft 8. A rotary joint 9 arranged coaxially with the rotating main body 11 is provided on the lower side of the pulley 13.

回転本体部１１は、上下方向に移動可能な支持部１０に、ベアリング１４を介して回転可能に支持されている。 The rotary main body 11 is rotatably supported by a support 10 that can move in the vertical direction via a bearing 14.

プーリ１３は、支持部１０上に配設されたモータ１５の出力軸１５ａに一体回転可能に取り付けられたプーリ１６と伝達ベルト１７を介して動力連結されている。そして、モータ１５が回転駆動されると、モータ１５の回転を、出力軸１５ａ、プーリ１６、伝達ベルト１７を介してプーリ１３に伝達し、この回転で回転軸８、回転本体部１１、ウエハチャック部１２もプーリ１３と一体に回転するようになっている。 The pulley 13 is power-connected via a transmission belt 17 to a pulley 16 that is integrally rotatably attached to an output shaft 15a of a motor 15 arranged on a support portion 10. Then, when the motor 15 is rotationally driven, the rotation of the motor 15 is transmitted to the pulley 13 via the output shaft 15a, the pulley 16, and the transmission belt 17, and the rotation causes the rotary shaft 8, the rotary main body 11, and the wafer chuck. The portion 12 also rotates integrally with the pulley 13.

回転軸８には、一端（上端）側から他端（下端）側までそれぞれ連続して貫通された冷却水通路孔１８ａとエア通路孔１９ａが設けられている。 The rotating shaft 8 is provided with a cooling water passage hole 18a and an air passage hole 19a that are continuously penetrated from one end (upper end) side to the other end (lower end) side, respectively.

ウエハチャック部１２は、円盤状に形成されたチャック本体部１２ａと、チャック本体部１２aの上面側に設けられた吸着パッド部１２ｂとを備える。 The wafer chuck portion 12 includes a chuck main body portion 12a formed in a disk shape and a suction pad portion 12b provided on the upper surface side of the chuck main body portion 12a.

チャック本体部１２ａには、回転軸８の冷却水通路孔１８ａと対応して冷却水通路孔１８ｂが設けられているとともに、エア通路孔１９ａと対応してエア通路孔１９ｂが設けられている。 The chuck main body 12a is provided with a cooling water passage hole 18b corresponding to the cooling water passage hole 18a of the rotating shaft 8, and is provided with an air passage hole 19b corresponding to the air passage hole 19a.

冷却水通路１８ｂの一端側は、ウエハチャック部１２のチャック本体部１２ａ及び吸着パッド部１２ｂを各々冷却するためのチャック本体部１２ａ内に設けられた図示しない冷却機構の一端側に連通している。なお、冷却水通路１８ｂと連通している冷却機構の他端側は、チャック本体部１２ａの周面に開口している排水孔２０と連結されている。したがって、冷却水通路１８ｂからチャック本体部１２a内の冷却機構に入った冷却水（チラー水）Ｅは、この冷却機構内を通った後、排水孔２０から、つまりチャック本体部１２ａの周面からウエハチャック部１２の外側に排水されるようになっている。 One end side of the cooling water passage 18b communicates with one end side of a cooling mechanism (not shown) provided in the chuck main body portion 12a for cooling the chuck main body portion 12a and the suction pad portion 12b of the wafer chuck portion 12, respectively. .. The other end of the cooling mechanism communicating with the cooling water passage 18b is connected to a drain hole 20 opened on the peripheral surface of the chuck main body 12a. Therefore, the cooling water (chiller water) E that has entered the cooling mechanism in the chuck main body 12a from the cooling water passage 18b passes through the cooling mechanism and then from the drain hole 20, that is, from the peripheral surface of the chuck main body 12a. The water is drained to the outside of the wafer chuck portion 12.

エア通路孔１９ｂは、一端側がエア通路孔１９ａに連通しているとともに、他端側が吸着パッド部１２ｂに連通している。吸着パッド部１２ｂは、通気性を有する多孔質板を有し、エア通路孔１９ａ、１９ｂ等を介して真空ポンプ等の真空源と連通されている。そして、吸着パッド部１２ｂは、真空源が駆動されると、多孔質板が減圧され、多孔質板の上面、つまり吸着パッド部１２ｂの上面に対象であるウエハＷを吸着保持可能となる。 One end of the air passage hole 19b communicates with the air passage hole 19a, and the other end communicates with the suction pad portion 12b. The suction pad portion 12b has a porous plate having air permeability, and is communicated with a vacuum source such as a vacuum pump via air passage holes 19a, 19b and the like. When the vacuum source is driven, the suction pad portion 12b decompresses the porous plate, and the target wafer W can be sucked and held on the upper surface of the porous plate, that is, the upper surface of the suction pad portion 12b.

ロータリジョイント９は、回転軸８と一体に回転する内部ケース２１と、内部ケース２１の外周面を覆い、かつ内部ケース２１と同心状で内部ケース２１に対して回転不能に固定された外部ケース２３と、内部ケース２１と外部ケース２３との間に環状の隙間、つまり環状連通空間２２を設けて内部ケース２１に対し外部ケース２３を回転可能に保持している上下１対の軸受としてのベアリング２４等を備えている。 The rotary joint 9 covers the inner case 21 that rotates integrally with the rotating shaft 8 and the outer peripheral surface of the inner case 21, and is concentric with the inner case 21 and fixed to the inner case 21 so as not to rotate. A bearing 24 as a pair of upper and lower bearings that rotatably holds the outer case 23 with respect to the inner case 21 by providing an annular gap, that is, an annular communication space 22 between the inner case 21 and the outer case 23. Etc. are provided.

内部ケース２１は、軸状、すなわち断面が円形をした中実軸である。内部ケース２１は、プーリ１３の下面と対向する上端側に、内部ケース２１をプーリ１３の下面に連結固定している円盤状のフランジ２１ａが一体に設けられている。また、内部ケース２１には、回転軸８の冷却水通路孔１８ａと対応して冷却水通路孔１８ｃが設けられているとともに、エア通路孔１９ａと対応してエア通路孔１９ｃが設けられている。 The inner case 21 is a solid shaft having a shaft shape, that is, a circular cross section. The inner case 21 is integrally provided with a disk-shaped flange 21a that connects and fixes the inner case 21 to the lower surface of the pulley 13 on the upper end side facing the lower surface of the pulley 13. Further, the inner case 21 is provided with a cooling water passage hole 18c corresponding to the cooling water passage hole 18a of the rotating shaft 8, and is provided with an air passage hole 19c corresponding to the air passage hole 19a. ..

環状連通空間２２は、内部ケース２１の外周に固定されて内部ケース２１と一体回転可能な環状の回転シール２５と、外部ケース２３の内周に固定された環状の固定シール２６とを交互に、ロータリジョイント９の軸心方向（回転軸線Ｏに沿う方向）に直列配置して、複数個（本実施例では３個）の互いに独立した環状連通空間２２ａ、２２ｂ、２２ｃに分割されている。なお、回転シール２５と固定シール２６との間は互いに密に接触し、かつ回転シール２５は固定シール２６に対して回転可能に配設されている。したがって、各環状連通空間２２ａ、２２ｂ、２２ｃの間からは、互いに隣り合う環状連通空間へ流体及び気体が漏れ出さないようになっている。 In the annular communication space 22, the annular rotating seal 25 fixed to the outer periphery of the inner case 21 and integrally rotating with the inner case 21 and the annular fixed seal 26 fixed to the inner circumference of the outer case 23 are alternately arranged. The rotary joint 9 is arranged in series in the axial direction (direction along the rotation axis O), and is divided into a plurality of (three in this embodiment) annular communication spaces 22a, 22b, and 22c that are independent of each other. The rotary seal 25 and the fixed seal 26 are in close contact with each other, and the rotary seal 25 is rotatably arranged with respect to the fixed seal 26. Therefore, the fluid and the gas do not leak from between the annular communication spaces 22a, 22b, and 22c to the annular communication spaces adjacent to each other.

また、環状連通空間２２ａ〜２２ｃの中、環状連通空間２２ａ、２２ｃはロータリジョイント９及び上記ウエハチャック部１２を冷却するための冷却水（クエンチング・チラー水）Ｅを流すための環状連通空間であり、環状連通空間２２ｂはエア吸引用のエアＶａを流すための環状連通空間である。 Further, among the annular communication spaces 22a to 22c, the annular communication spaces 22a and 22c are annular communication spaces for flowing cooling water (quenching chiller water) E for cooling the rotary joint 9 and the wafer chuck portion 12. The annular communication space 22b is an annular communication space for flowing air Va for air suction.

さらに、環状連通空間２２ａ、２２ｃは、外部ケース２３内に設けられたバイパス通路２２ｄにより接続されていて、直列状に互いに繋がった１つの環状連通空間として形成されている。また、この環状連通空間２２ａ、２２ｃは、内部ケース２１の外周面を包み込む形で設けられている。 Further, the annular communication spaces 22a and 22c are connected by a bypass passage 22d provided in the outer case 23, and are formed as one annular communication space connected to each other in series. Further, the annular communication spaces 22a and 22c are provided so as to wrap the outer peripheral surface of the inner case 21.

なお、外部ケース２３には、外部から環状連通空間２２ａまで穿設された冷却水取入孔２７と、外部から環状連通空間２２ｂまでに穿設されたエア吸引孔２８が各々形成されている。また、冷却水取入孔２７には冷却水供給パイプ２９が接続され、エア吸引孔２８にはバキュームパイプ３０が接続されている。さらに、冷却水供給パイプ２９は、図示しないが冷却水源としての冷却水貯水タンクに冷却水供給ポンプを介して接続されており、バキュームパイプ３０は図示しない真空源に接続されている。ここで、冷却水供給パイプ２９、冷却水取入孔２７は、外部ケース２３の外側から環状連通空間２２ａ、２２ｃ内に温度調整用の冷却水Ｅを供給する第１流体通路３１を構成している。 The outer case 23 is formed with a cooling water intake hole 27 drilled from the outside to the annular communication space 22a and an air suction hole 28 drilled from the outside to the annular communication space 22b. A cooling water supply pipe 29 is connected to the cooling water intake hole 27, and a vacuum pipe 30 is connected to the air suction hole 28. Further, the cooling water supply pipe 29 is connected to a cooling water storage tank as a cooling water source (not shown) via a cooling water supply pump, and the vacuum pipe 30 is connected to a vacuum source (not shown). Here, the cooling water supply pipe 29 and the cooling water intake hole 27 form a first fluid passage 31 that supplies the cooling water E for temperature adjustment from the outside of the outer case 23 into the annular communication spaces 22a and 22c. There is.

一方、内部ケース２１に形成された第２流体通路、すなわち環状連通空間２２ａ、２２ｃ内に供給された冷却水（流体）Ｅを、内部ケース２１内を通ってウエハチャック部１２に供給する通路を形成している冷却水通路１８は、環状連通空間２２ｃに連通している。 On the other hand, a second fluid passage formed in the inner case 21, that is, a passage for supplying the cooling water (fluid) E supplied into the annular communication spaces 22a and 22c to the wafer chuck portion 12 through the inner case 21. The forming cooling water passage 18 communicates with the annular communication space 22c.

また、バキュームパイプ３０、エア吸引孔２８、エア通路１９ａ、１９ｂ、１９ｃはエア吸着路３２を構成している。このエア吸着路３２は、真空源が駆動されると、バキュームパイプ３０、エア吸引孔２８、環状連結空間２２ｂ、エア通路孔１９ｃ、１９ａ、１９ｂを介して吸着パッド部１２ｂの吸着面を減圧し、吸着パッド部１２ｂの上面に研削対象であるウエハを吸着（チャック）保持可能となる。 Further, the vacuum pipe 30, the air suction hole 28, and the air passages 19a, 19b, 19c form the air suction path 32. When the vacuum source is driven, the air suction path 32 depressurizes the suction surface of the suction pad portion 12b via the vacuum pipe 30, the air suction hole 28, the annular connected space 22b, and the air passage holes 19c, 19a, 19b. The wafer to be ground can be sucked (chucked) and held on the upper surface of the suction pad portion 12b.

そして、このロータリジョイント９は、内部ケース２１が外部ケース２３に対して回転する時、内部ケース２１と外部ケース２３との間には回転シール２５と固定シール２６との間に摩擦熱が発生する。しかし、この摩擦熱は、冷却水供給ポンプの駆動で冷却水貯水タンクから冷却水供給パイプ２９を通って冷却水取入孔２７からロータリジョイント９内に入る例えば約２０℃に温度調整された冷却水Ｅ、すなわち第１流体通路３１を通って供給されて来る冷却水Ｅにより除去することができる。そのロータリジョイント９内では、互いに直列状に連結されて内部ゲース２１の内面を包み込む形で軸心方向に配設されている環状連通空間２２ａ、２２ｃの部分でロータリジョイン９の全体が冷却される。また、冷却後の冷却水はロータリジョイント９内の熱を奪って約２３℃に加温され、これが第２流体通路である冷却水通路１８ｃ、１８ａ、１８ｂを通ってウエハチャック部１２に送られる。 Then, in this rotary joint 9, when the inner case 21 rotates with respect to the outer case 23, frictional heat is generated between the rotary seal 25 and the fixed seal 26 between the inner case 21 and the outer case 23. .. However, this frictional heat enters the rotary joint 9 from the cooling water intake hole 27 through the cooling water supply pipe 29 from the cooling water storage tank by driving the cooling water supply pump, for example, cooling adjusted to about 20 ° C. It can be removed by water E, that is, cooling water E supplied through the first fluid passage 31. In the rotary joint 9, the entire rotary join 9 is cooled at the portions of the annular communication spaces 22a and 22c which are connected in series with each other and are arranged in the axial direction so as to wrap the inner surface of the inner game 21. .. Further, the cooling water after cooling takes heat from the rotary joint 9 and is heated to about 23 ° C., which is sent to the wafer chuck portion 12 through the cooling water passages 18c, 18a and 18b which are the second fluid passages. ..

したがって、環状連通空間２２ａ、２２ｃの箇所では、２０℃に温度調整された冷却水Ｅの流れによってロータリジョイント９の内部が冷却され、またロータリジョイント９の発熱温度を奪って温度上昇している冷却水Ｅはウエハチャック部１２に供給されて、ウエハチャック部１２内の温度をロータリジョイント９と略同じ温度に調整される。これにより、ロータリジョイント９とウエハチャック部１２との温度が常に同じ温度に保たれ、ウエハチャック部１２の温度調整が安定する。また、冷却機構内を通った冷却水Ｅは、排水孔２０を通ってチャック本体部１２ａの周面から排出処理される。 Therefore, in the annular communication spaces 22a and 22c, the inside of the rotary joint 9 is cooled by the flow of the cooling water E whose temperature is adjusted to 20 ° C., and the temperature rises by depriving the rotary joint 9 of the heat generation temperature. Water E is supplied to the wafer chuck portion 12 to adjust the temperature inside the wafer chuck portion 12 to substantially the same temperature as the rotary joint 9. As a result, the temperatures of the rotary joint 9 and the wafer chuck portion 12 are always maintained at the same temperature, and the temperature adjustment of the wafer chuck portion 12 is stable. Further, the cooling water E that has passed through the cooling mechanism is discharged from the peripheral surface of the chuck main body 12a through the drain hole 20.

次に、このように構成されたチャックテーブル２の作用について説明する。まず、図示しない移動機構により、研削前のウエハＷがチャックテーブル２上に移動されて来ると、チャックテーブル２に付随する図示せぬ真空源を作動させ、ウエハ吸着路３９を介してチャックテーブル２における吸着パッド部１２ｂを減圧し、吸着パッド１２ｂの上面の吸着作用によって研削前のウエハを吸着パッド１２ｂの上面に吸着保持する。 Next, the operation of the chuck table 2 configured in this way will be described. First, when the wafer W before grinding is moved onto the chuck table 2 by a moving mechanism (not shown), a vacuum source (not shown) attached to the chuck table 2 is operated to operate the chuck table 2 via the wafer suction path 39. The suction pad portion 12b in the above is depressurized, and the wafer before grinding is sucked and held on the upper surface of the suction pad 12b by the suction action of the upper surface of the suction pad 12b.

次いで、前記移動機構により砥石３を下方に移動させて、ウエハＷの裏面に砥石３を押し付けるとともに、ウエハＷと砥石３との間に研削液を供給しながらチャックテーブル２及び砥石３をそれぞれ回転させ、更に砥石３をウエハＷの裏面上を摺動させて研削を行う。なお、この状態では、チャックテーブル２及び砥石３は、図１に示す方向にそれぞれ予め回転している。また、図示しない冷却水供給ポンプも作動される。 Next, the grindstone 3 is moved downward by the moving mechanism to press the grindstone 3 against the back surface of the wafer W, and the chuck table 2 and the grindstone 3 are rotated while supplying a grinding fluid between the wafer W and the grindstone 3. Then, the grindstone 3 is further slid on the back surface of the wafer W to perform grinding. In this state, the chuck table 2 and the grindstone 3 are rotated in advance in the directions shown in FIG. A cooling water supply pump (not shown) is also operated.

そして、冷却水供給ポンプの作動により、冷却水供給源から約２０℃に温度調整された冷却水Ｅが第１流体通路３１に供給され、この冷却水Ｅでロータリジョイント９の内部に発生する摩擦熱が除去される。これにより、ロータリジョイント９の内部が摩擦熱によって必要以上に温度上昇するのを未然に回避できる。 Then, by operating the cooling water supply pump, the cooling water E whose temperature has been adjusted to about 20 ° C. is supplied from the cooling water supply source to the first fluid passage 31, and the friction generated inside the rotary joint 9 by the cooling water E. The heat is removed. As a result, it is possible to prevent the temperature inside the rotary joint 9 from rising more than necessary due to frictional heat.

また、ロータリジョイント９内を冷却して２３℃程度に温められた冷却水Ｅは、環状連通空間２２ｃから第２流体通路３９に供給されてウエハチャック部１２内の冷却機構を通って、チャック本体部１２ａの外周面から排水される。これにより、ウエハやウエハチャック部１２が摩擦熱によって必要以上に温度上昇するのを未然に抑えることができる。 Further, the cooling water E that has cooled the inside of the rotary joint 9 and warmed to about 23 ° C. is supplied from the annular communication space 22c to the second fluid passage 39, passes through the cooling mechanism in the wafer chuck portion 12, and passes through the chuck main body. The water is drained from the outer peripheral surface of the portion 12a. As a result, it is possible to prevent the temperature of the wafer and the wafer chuck portion 12 from rising more than necessary due to frictional heat.

研削が終了すると、冷却水Ｅの供給を停止する。その後、図示せぬ移動機構を作動させて、研削加工を終了したウエハをウエハ収納位置まで運び、その後、ウエハのチャックが解かれる。 When the grinding is completed, the supply of the cooling water E is stopped. After that, a moving mechanism (not shown) is operated to carry the wafer after grinding to the wafer storage position, and then the chuck of the wafer is released.

したがって、上記実施例によるウエハ加工装置としてのチャックテーブル３によれば、ロータリジョイント９を冷却する冷却水系（第１流体通路３１）とウエハチャック部１２を冷却する冷却水系（第２流体通路１８）は直列状態に連結されていて、ロータリジョイント９の冷却水系とウエハチャック部１２の冷却水系を順に流れてロータリジョイント９とウエハチャック部１２をそれぞれ適した温度に調整するので、ウエハチャック部１２の冷却水系とロータリジョイント９の冷却水系を別々に設けなくても済む。これにより、設備が簡略化し、小型化が可能になる。また、ウエハチャック部１２の冷却水系の水とロータリジョイント９の冷却水系の水を共用できるので、水の消費量を少なくすることができる。 Therefore, according to the chuck table 3 as the wafer processing apparatus according to the above embodiment, the cooling water system for cooling the rotary joint 9 (first fluid passage 31) and the cooling water system for cooling the wafer chuck portion 12 (second fluid passage 18). Are connected in series, and flow through the cooling water system of the rotary joint 9 and the cooling water system of the wafer chuck portion 12 in order to adjust the rotary joint 9 and the wafer chuck portion 12 to appropriate temperatures. It is not necessary to separately provide the cooling water system and the cooling water system of the rotary joint 9. This simplifies the equipment and enables miniaturization. Further, since the water of the cooling water system of the wafer chuck portion 12 and the water of the cooling water system of the rotary joint 9 can be shared, the amount of water consumption can be reduced.

なお、上記実施例は平面研削装置１に適用した場合について説明したが、平面研削装置に限ることなく、ウエハの表面研磨装置にロータリジョイント９を適用して構成することもできる。つまり、本発明のウエハ加工装置は、表面研磨装置も含むものである。 Although the above embodiment has been described when it is applied to the surface grinding device 1, it is not limited to the surface grinding device, and the rotary joint 9 can be applied to the surface polishing device of the wafer. That is, the wafer processing apparatus of the present invention also includes a surface polishing apparatus.

また、本発明のウエハ加工装置は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。 Further, the wafer processing apparatus of the present invention can make various modifications as long as the spirit of the present invention is not deviated, and it is natural that the present invention extends to the modified ones.

１平面研削装置
２チャックテーブル
３砥石
８回転軸
９ロータリジョイント
１０支持部
１１回転本体部
１２ウエハチャック部
１２ａチャック本体部
１２ｂ吸着パッド部
１３プーリ
１４ベアリング
１５モータ
１５ａ出力軸
１６プーリ
１７伝達ベルト
１８冷却水通路（第２流体通路）
１８ａ、１８ｂ、１８ｃ冷却水通路孔
１９ａ、１９ｂ、１９ｃエア通路孔
２０排水孔
２１内部ケース
２１ａフランジ
２２環状連通空間
２２ａ、２２ｃ冷却水用の環状連通空間
２２ｂエア吸引用の環状連通空間
２２ｄバイパス通路
２３外部ケース
２４ベアリング
２５回転シール
２６固定シール
２７冷却水取入孔
２８エア吸引孔
２９冷却水供給パイプ
３０バキュームパイプ
３１第１流体通路
３２ウエハ吸着路
Ｏ回転軸線
Ａチャックテーブルの回転方向を示す矢印
Ｂ砥石の回転方向を示す矢印
Ｃ冷却水（クエンチング水）
Ｄ冷却水（チラー水）
Ｅ冷却水（クエンチング・チラー水）
Ｖａエア
1 Surface grinder 2 Chuck table 3 Grindstone 8 Rotating shaft 9 Rotary joint 10 Support part 11 Rotating body part 12 Wafer chuck part 12a Chuck body part 12b Suction pad part 13 Pulley 14 Bearing 15 Motor 15a Output shaft 16 Pulley 17 Transmission belt 18 Cooling Water passage (second fluid passage)
18a, 18b, 18c Cooling water passage holes 19a, 19b, 19c Air passage holes 20 Drain holes 21 Internal case 21a Flange 22 Circular communication space 22a, 22c Cooling water annular communication space 22b Air suction annular communication space 22d Bypass passage 23 External case 24 Bearing 25 Rotating seal 26 Fixed seal 27 Cooling water intake hole 28 Air suction hole 29 Cooling water supply pipe 30 Vacuum pipe 31 First fluid passage 32 Wafer suction path O Rotation axis A Arrow indicating the direction of rotation of the chuck table B Arrow indicating the direction of rotation of the bearing C Cooling water (quenching water)
D Cooling water (chiller water)
E Cooling water (quenching / chiller water)
Va air

Claims

A shaft-shaped inner case that rotates integrally with the wafer chuck that chucks the wafer,
A tubular outer case is provided with an annular communication space between the inner case and is arranged concentrically with the inner case so as to cover the outer peripheral surface of the inner case.
A first fluid passage that passes through the outer case to the communication space and supplies a fluid for temperature adjustment from the outside of the outer case into the communication space.
A second fluid passage that supplies the fluid supplied into the communication space to the wafer chuck portion through the inner case, and
Bei to give a rotary joint with,
Wafer processing is characterized in that the communication space is divided along the axial direction of the rotary joint and is composed of a plurality of annular communication spaces connected in series with each other via a bypass passage of the outer case. apparatus.

The wafer chuck portion includes a chuck main body portion and a suction pad portion that holds the wafer in a chuck, and the fluid supplied to the wafer chuck portion is discharged from the peripheral surface of the chuck main body portion. The wafer processing apparatus according to claim 1.

The outer case has an annular fixing seal fixedly attached to the inner peripheral surface of the outer case.
The inner case has an annular rotating seal rotatably attached to the annular fixing seal on the outer peripheral surface of the inner case.
The wafer processing apparatus according to claim 1 or 2.

The rotary joint is arranged in the axial direction of the rotary joint plurality of said static seal and said rotary seal alternately respectively, several annular communication space before Kifuku is divided by the static seal and said rotary seal It is, that the wafer processing apparatus according to claim 3, characterized in.

At least one of the plurality of communication spaces is connected to an air passage hole that externally applies a suction force for sucking and chucking the wafer to the suction pad portion of the wafer chuck portion. The wafer processing apparatus according to claim 4.