JP6854396B2

JP6854396B2 - Component mounting device and control method of component mounting device

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Publication number: JP6854396B2
Application number: JP2016198598A
Authority: JP
Inventors: 角　英樹; 英樹角
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2016-10-07
Filing date: 2016-10-07
Publication date: 2021-04-07
Anticipated expiration: 2036-10-07
Also published as: JP2018060956A

Description

本発明は、作業者によってメンテナンスされる部品実装装置および部品実装装置の制御方法に関するものである。 The present invention relates to a component mounting device maintained by an operator and a control method for the component mounting device.

従来、部品実装装置の装置内部のメンテナンス作業において、作業者が安全カバーを開けて内部にアクセスする際などには、安全上の問題のため、実装ヘッドを移動させるヘッド移動機構などの装置内部の可動部への動力供給を遮断している（例えば、特許文献１参照）。特許文献１の部品実装装置では、動力供給の遮断によって可動部は安全停止状態（実装ヘッドが移動できない状態）となる。そして、メンテナンス作業の際は、作業者がイネーブリングスイッチを操作している間のみ動力供給を復活させて、実装ヘッドを移動させる作業を可能にしている。 Conventionally, in maintenance work inside the device of a component mounting device, when an operator opens the safety cover to access the inside, due to safety issues, the inside of the device such as a head moving mechanism that moves the mounting head is used. The power supply to the moving part is cut off (see, for example, Patent Document 1). In the component mounting device of Patent Document 1, the movable portion is in a safe stop state (a state in which the mounting head cannot be moved) due to the interruption of the power supply. Then, during maintenance work, the power supply is restored only while the operator is operating the enabling switch, enabling the work of moving the mounting head.

特開２００４―３２７５９１号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-327591

しかしながら、特許文献１を含む従来技術では、メンテナンス作業中の装置内部の状態に起因して次に述べる問題があった。すなわち、メンテナンス作業中に部品供給装置（テープフィーダ）のテープ押さえカバーが開かれて、実装ヘッドと干渉する位置関係にある場合がある。この状態で作業者が実装ヘッドを移動させると、意図せず実装ヘッドとテープ押さえカバーが衝突（干渉）してしまい、それぞれの部材の破損等が発生するおそれがあるという問題点があった。 However, the prior art including Patent Document 1 has the following problems due to the state inside the apparatus during maintenance work. That is, the tape holding cover of the component supply device (tape feeder) may be opened during the maintenance work and may be in a positional relationship of interfering with the mounting head. If the operator moves the mounting head in this state, the mounting head and the tape holding cover may unintentionally collide (interfere with each other), resulting in damage to each member.

そこで本発明は、実装ヘッドが意図せずテープ押さえカバー等の構成ユニットに干渉して破損することを防止することができる部品実装装置および部品実装装置の制御方法を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a component mounting device and a control method for the component mounting device, which can prevent the mounting head from unintentionally interfering with a constituent unit such as a tape holding cover and being damaged.

本発明の部品実装装置は、実装ヘッドと、前記実装ヘッドを移動させるヘッド移動機構と、装置内部に作業者の体の一部が侵入したこともしくは侵入しようとしていることを検出する第１のセンサと、前記実装ヘッドが移動した場合に、少なくともいずれかの構成ユニットが前記実装ヘッドと干渉する可能性のある干渉状態になっていることを検出する第２のセンサと、前記ヘッド移動機構による前記実装ヘッドの移動を制御するヘッド移動制御部と、を備え、前記ヘッド移動制御部は、前記第１のセンサが前記作業者の前記装置内部への侵入を検出している状態で前記第２のセンサが前記干渉状態になっていることを検出していない場合に、前記作業者が前記実装ヘッドを自在に移動させることができるフリー状態となるように前記ヘッド移動機構を制御し、前記第１のセンサが前記作業者の前記装置内部への侵入を検出している状態で前記第２のセンサが前記干渉状態になっていることを検出した場合に、前記作業者による前記実装ヘッドの移動が規制されるブレーキ状態となるように前記ヘッド移動機構を制御する。 The component mounting device of the present invention includes a mounting head, a head moving mechanism for moving the mounting head, and a first sensor for detecting that a part of the worker's body has entered or is about to enter the inside of the device. A second sensor that detects that at least one of the constituent units is in an interference state that may interfere with the mounting head when the mounting head moves, and the head moving mechanism. The head movement control unit includes a head movement control unit that controls the movement of the mounting head, and the head movement control unit includes the second sensor in a state where the first sensor detects the intrusion of the worker into the device. When the sensor does not detect that the mounting head is in the interference state, the head moving mechanism is controlled so that the operator can freely move the mounting head in the free state, and the first When the second sensor detects that the second sensor is in the interference state while the sensor is detecting the intrusion of the worker into the device, the worker moves the mounting head. The head movement mechanism is controlled so as to obtain a regulated braking state.

本発明の部品実装装置の制御方法は、実装ヘッドと前記実装ヘッドを移動させるヘッド移動機構とを備える部品実装装置の制御方法であって、装置内部に作業者の体の一部が侵入したこともしくは侵入しようとしていることを検出し、前記実装ヘッドが移動した場合に、少なくともいずれかの構成ユニットが前記実装ヘッドと干渉する可能性のある干渉状態になっていることを検出しなければ、前記作業者が前記実装ヘッドを自在に移動させることができるフリー状態となるように制御し、前記装置内部に前記作業者の体の一部が侵入したこともしくは侵入しようとしていることを検出し、前記干渉状態になっていることを検出すると、前記作業者による前記実装ヘッドの移動が規制されるブレーキ状態となるように制御する。 The control method of the component mounting device of the present invention is a control method of a component mounting device including a mounting head and a head moving mechanism for moving the mounting head, and a part of the operator's body has invaded the inside of the device. Alternatively, if it is not detected that the mounting head is about to enter and that at least one of the constituent units is in an interference state that may interfere with the mounting head when the mounting head moves, the above-mentioned controlled to be in a free state in which the operator can move freely the mounting head, detects that part of the operator's body inside the device is trying to be or intrusion has entered the When it is detected that the mounting head is in the interference state, it is controlled so as to be in the braking state in which the movement of the mounting head by the operator is restricted.

本発明によれば、実装ヘッドが意図せずテープ押さえカバー等の構成ユニットに干渉して破損することを防止することができる。 According to the present invention, it is possible to prevent the mounting head from unintentionally interfering with a constituent unit such as a tape holding cover and being damaged.

本発明の一実施の形態の部品実装装置の平面図Top view of the component mounting device according to the embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の部品実装装置の部分断面図Partial sectional view of the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態の部品実装装置の正面図Front view of the component mounting device according to the embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態の部品実装装置の斜視図Perspective view of the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態の部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図A block diagram showing a configuration of a control system of a component mounting device according to an embodiment of the present invention. （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態の部品実装装置の干渉領域の説明図(A) (b) Explanatory drawing of the interference region of the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態の部品実装装置の制御方法を示すフロー図The flow chart which shows the control method of the component mounting apparatus of one Embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態の部品実装装置のその他の制御方法を示すフロー図The flow chart which shows the other control method of the component mounting apparatus of one Embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態の部品実装装置の制限制御処理を示すフロー図The flow chart which shows the limitation control processing of the component mounting apparatus of one Embodiment of this invention.

以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装装置の仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図１、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する２軸方向として、基板搬送方向のＸ方向（図１における左右方向）、基板搬送方向に直交するＹ方向（図１における上下方向）が示される。図２、及び後述する一部では、水平面と直交する高さ方向としてＺ方向が示される。Ｚ方向は、部品実装装置が水平面上に設置された場合の上下方向または直交方向である。 An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. The configurations, shapes, and the like described below are examples for explanation, and can be appropriately changed according to the specifications of the component mounting device. In the following, the corresponding elements will be designated by the same reference numerals in all the drawings, and duplicate description will be omitted. In FIG. 1 and a part described later, the two axial directions orthogonal to each other in the horizontal plane are the X direction of the substrate transport direction (horizontal direction in FIG. 1) and the Y direction orthogonal to the substrate transport direction (vertical direction in FIG. 1). Is shown. In FIG. 2 and a part described later, the Z direction is shown as a height direction orthogonal to the horizontal plane. The Z direction is a vertical direction or an orthogonal direction when the component mounting device is installed on a horizontal plane.

まず図１〜４を参照して、部品実装装置１の構成を説明する。図２は、図１におけるＡ−Ａ断面を部分的に示している。部品実装装置１は、部品を基板に実装する機能を有する。図１において、基台１ａの中央にはＸ方向に基板搬送機構２が配設されている。基板搬送機構２は上流側から搬入された基板３を搬送し、部品実装作業を実行するための位置に位置決めして保持する。基板搬送機構２の両側方には、部品供給部４が配置されている。それぞれの部品供給部４には、複数のテープフィーダ５が並列に配置されている。テープフィーダ５は、部品を収納したキャリヤテープをテープ送り方向にピッチ送りすることにより、以下に説明する部品実装機構の実装ヘッドによる部品取り出し位置に部品を供給する。 First, the configuration of the component mounting device 1 will be described with reference to FIGS. 1 to 4. FIG. 2 partially shows the AA cross section in FIG. The component mounting device 1 has a function of mounting components on a substrate. In FIG. 1, a substrate transfer mechanism 2 is arranged in the X direction at the center of the base 1a. The board transport mechanism 2 transports the board 3 carried in from the upstream side, positions it at a position for executing the component mounting work, and holds it. Parts supply units 4 are arranged on both sides of the substrate transfer mechanism 2. A plurality of tape feeders 5 are arranged in parallel in each component supply unit 4. The tape feeder 5 supplies the components to the component take-out position by the mounting head of the component mounting mechanism described below by pitch-feeding the carrier tape containing the components in the tape feeding direction.

基台１ａ上面においてＸ方向の両端部には、リニア駆動機構を備えたＹ軸ビーム６がＹ方向に沿って配設されている。Ｙ軸ビーム６には、同様にリニア駆動機構を備えた２基のＸ軸ビーム７が、Ｙ方向に移動自在に結合されている。Ｘ軸ビーム７はＸ方向に沿って配設されている。２基のＸ軸ビーム７には、それぞれ実装ヘッド８がＸ方向に移動自在に装着されている。実装ヘッド８は、図２に示すように、部品を吸着して保持し昇降可能な複数の吸着ユニット８ａを備える。吸着ユニット８ａのそれぞれの先端には、吸着ノズル８ｂが設けられている。 On the upper surface of the base 1a, Y-axis beams 6 provided with a linear drive mechanism are arranged along the Y direction at both ends in the X direction. Two X-axis beams 7 similarly provided with a linear drive mechanism are coupled to the Y-axis beam 6 so as to be movable in the Y direction. The X-axis beam 7 is arranged along the X direction. A mounting head 8 is mounted on each of the two X-axis beams 7 so as to be movable in the X direction. As shown in FIG. 2, the mounting head 8 includes a plurality of suction units 8a capable of sucking, holding, and raising and lowering parts. A suction nozzle 8b is provided at each tip of the suction unit 8a.

Ｙ軸ビーム６、Ｘ軸ビーム７を駆動することにより、実装ヘッド８はＸ方向、Ｙ方向に移動する。これにより２つの実装ヘッド８は、それぞれ対応した部品供給部４に配置されたテープフィーダ５の部品取り出し位置から部品を吸着ノズル８ｂによって吸着して取り出して、基板搬送機構２に位置決めされた基板３の実装点に実装する。 By driving the Y-axis beam 6 and the X-axis beam 7, the mounting head 8 moves in the X direction and the Y direction. As a result, the two mounting heads 8 suck and take out the parts from the parts take-out position of the tape feeder 5 arranged in the corresponding parts supply unit 4 by the suction nozzle 8b, and the board 3 is positioned by the board transfer mechanism 2. Implement at the implementation point of.

Ｙ軸ビーム６は、リニアエンコーダなどを有してＸ軸ビーム７のＹ方向の位置を計測するＹ軸計測手段６ｍ（図５参照）を備えている。Ｘ軸ビーム７は、リニアエンコーダなどを有して実装ヘッド８のＸ方向の位置を計測するＸ軸計測手段７ｍ（図５参照）を備えている。Ｙ軸計測手段６ｍおよびＸ軸計測手段７ｍの計測結果は、制御部３０（図５参照）に送信される。制御部３０は、Ｙ軸計測手段６ｍおよびＸ軸計測手段７ｍの計測結果より、実装ヘッド８の水平面内での位置（Ｘ軸位置、Ｙ軸位置）を検知することができる。 The Y-axis beam 6 includes a Y-axis measuring means 6m (see FIG. 5) that has a linear encoder or the like and measures the position of the X-axis beam 7 in the Y direction. The X-axis beam 7 includes a linear encoder or the like and includes an X-axis measuring means 7 m (see FIG. 5) for measuring the position of the mounting head 8 in the X direction. The measurement results of the Y-axis measuring means 6m and the X-axis measuring means 7m are transmitted to the control unit 30 (see FIG. 5). The control unit 30 can detect the position (X-axis position, Y-axis position) of the mounting head 8 in the horizontal plane from the measurement results of the Y-axis measuring means 6m and the X-axis measuring means 7m.

このように、Ｙ軸ビーム６、Ｘ軸ビーム７は、実装ヘッド８を水平方向に移動させるヘッド移動機構９を構成する。すなわち、ヘッド移動機構９は、実装ヘッド８をＹ方向（水平面内の一の方向）に移動させるＹ軸ビーム６（第１のヘッド移動部）とＸ方向（一の方向と水平面内で直交する方向）に移動させるＸ軸ビーム７（第２のヘッド移動部）とを備えている。 As described above, the Y-axis beam 6 and the X-axis beam 7 form a head moving mechanism 9 that moves the mounting head 8 in the horizontal direction. That is, the head moving mechanism 9 is orthogonal to the Y-axis beam 6 (first head moving portion) that moves the mounting head 8 in the Y direction (one direction in the horizontal plane) and the X direction (one direction and in the horizontal plane). It is provided with an X-axis beam 7 (second head moving portion) that moves in the direction).

ところで、メンテナンス作業のために部品実装装置１を生産モードからメンテナンスモードに変更すると、装置内部のメンテナンス作業を実施する作業者の安全のために、ヘッド移動機構９（Ｙ軸ビーム６、Ｘ軸ビーム７）のリニア駆動機構を駆動させる駆動電源が遮断される。メンテナンスモードでは、ヘッド移動機構９は、後述のフリー状態とブレーキ状態の２つの状態間で切り換わるように制御される。 By the way, when the component mounting device 1 is changed from the production mode to the maintenance mode for maintenance work, the head moving mechanism 9 (Y-axis beam 6, X-axis beam) is used for the safety of the operator who performs the maintenance work inside the device. The drive power supply that drives the linear drive mechanism of 7) is cut off. In the maintenance mode, the head moving mechanism 9 is controlled so as to switch between two states, a free state and a braking state, which will be described later.

すなわち、駆動電源が遮断された状態でリニア駆動機構の電流供給端子を開放状態（オープン）にすると、ヘッド移動機構９はフリー状態となる。フリー状態では、Ｙ軸ビーム６およびＸ軸ビーム７のリニア駆動機構からの反発力が発生しないため、作業者は実装ヘッド８およびＸ軸ビーム７を自在に移動させることができる。 That is, when the current supply terminal of the linear drive mechanism is opened in a state where the drive power supply is cut off, the head moving mechanism 9 is in a free state. In the free state, the repulsive force from the linear drive mechanism of the Y-axis beam 6 and the X-axis beam 7 is not generated, so that the operator can freely move the mounting head 8 and the X-axis beam 7.

一方、駆動電源が遮断された状態でリニア駆動機構の電流供給端子を抵抗負荷で閉状態（ショート）にすると、ヘッド移動機構９はブレーキ状態となる。ブレーキ状態では、Ｙ軸ビーム６およびＸ軸ビーム７のリニア駆動機構には逆起電力による反発力が発生する（電磁ブレーキが掛かる）。これによって、作業者による実装ヘッド８およびＸ軸ビーム７の移動が規制される（移動させるために大きな力が必要な状態となる）。ヘッド移動機構９のリニア駆動機構に駆動電流を供給する駆動状態（生産モード）、メンテナンスモードにおけるフリー状態またはブレーキ状態の切替えは、制御部３０が備えるヘッド移動制御部３０ｂ（図５参照）によって制御される。 On the other hand, when the current supply terminal of the linear drive mechanism is closed (shorted) by the resistance load while the drive power supply is cut off, the head moving mechanism 9 is in the braking state. In the braking state, a repulsive force due to the counter electromotive force is generated in the linear drive mechanism of the Y-axis beam 6 and the X-axis beam 7 (electromagnetic brake is applied). As a result, the movement of the mounting head 8 and the X-axis beam 7 by the operator is restricted (a large force is required to move the mounting head 8 and the X-axis beam 7). Switching between the drive state (production mode) for supplying the drive current to the linear drive mechanism of the head movement mechanism 9 and the free state or the brake state in the maintenance mode is controlled by the head movement control unit 30b (see FIG. 5) included in the control unit 30. Will be done.

図１において、部品供給部４と基板搬送機構２との間には、部品認識カメラ１０が配設されている。部品供給部４から部品を取り出した実装ヘッド８が部品認識カメラ１０の上方を移動する際に、部品認識カメラ１０は実装ヘッド８に保持された状態の部品を撮像して部品の保持姿勢を認識する。実装ヘッド８が取り付けられたプレート７ａには基板認識カメラ１１が取り付けられており、実装ヘッド８と一体的に移動する。 In FIG. 1, a component recognition camera 10 is arranged between the component supply unit 4 and the substrate transfer mechanism 2. When the mounting head 8 from which the parts are taken out from the parts supply unit 4 moves above the parts recognition camera 10, the parts recognition camera 10 images the parts held by the parts recognition camera 8 and recognizes the holding posture of the parts. To do. A board recognition camera 11 is attached to the plate 7a to which the mounting head 8 is attached, and moves integrally with the mounting head 8.

実装ヘッド８が移動することにより、基板認識カメラ１１は基板搬送機構２に位置決めされた基板３の上方に移動し、基板３に設けられた基板マーク（図示せず）を撮像して基板３の位置を認識する。また、基板認識カメラ１１はテープフィーダ５の部品の吸着位置の上方に移動し、部品取り出し位置付近のキャリヤテープの状態を認識する。実装ヘッド８による基板３への部品実装動作においては、部品認識カメラ１０による部品の認識結果と、基板認識カメラ１１による基板位置の認識結果とを加味して実装位置の補正が行われる。 When the mounting head 8 moves, the board recognition camera 11 moves above the board 3 positioned by the board transfer mechanism 2, images the board mark (not shown) provided on the board 3, and captures the image of the board 3. Recognize the position. Further, the substrate recognition camera 11 moves above the suction position of the component of the tape feeder 5 and recognizes the state of the carrier tape near the component take-out position. In the component mounting operation on the substrate 3 by the mounting head 8, the mounting position is corrected in consideration of the component recognition result by the component recognition camera 10 and the board position recognition result by the board recognition camera 11.

図１において、部品供給部４と基板搬送機構２との間には、ノズル収納部１２が着脱可能に配設されている。ノズル収納部１２には、吸着ノズル８ｂが、部品種に対応して複数収納保持されている。実装ヘッド８がノズル収納部１２にアクセスしてノズル交換動作を行うことにより、吸着ユニット８ａに装着される吸着ノズル８ｂを部品種に応じて交換することができる。基台１ａにおいて、ノズル収納部１２が装着される位置にはノズル収納部センサ１２ａ（図５参照）が配設されている。ノズル収納部センサ１２ａは、マイクロスイッチや光センサなどを含んで構成されており、ノズル収納部１２が基台１ａに正常に装着されたことを検出する。ノズル収納部センサ１２ａによる検出結果は、制御部３０に送信される。 In FIG. 1, a nozzle storage unit 12 is detachably arranged between the component supply unit 4 and the substrate transfer mechanism 2. A plurality of suction nozzles 8b are stored and held in the nozzle storage unit 12 according to the component type. When the mounting head 8 accesses the nozzle accommodating portion 12 and performs a nozzle replacement operation, the suction nozzle 8b mounted on the suction unit 8a can be replaced according to the component type. In the base 1a, a nozzle storage unit sensor 12a (see FIG. 5) is arranged at a position where the nozzle storage unit 12 is mounted. The nozzle storage unit sensor 12a includes a micro switch, an optical sensor, and the like, and detects that the nozzle storage unit 12 is normally mounted on the base 1a. The detection result by the nozzle accommodating unit sensor 12a is transmitted to the control unit 30.

図１において、部品供給部４と基板搬送機構２との間には、部品廃棄部１３が着脱可能に配設されている。部品廃棄部１３には、吸着ノズル８ｂに部品が正常な姿勢で吸着されなかった場合に、実装ヘッド８が部品廃棄部１３の上方まで移動して当該部品が廃棄される。基台１ａにおいて、部品廃棄部１３が装着される位置には部品廃棄部センサ１３ａ（図５参照）が配設されている。部品廃棄部センサ１３ａは、マイクロスイッチや光センサなどを含んで構成されており、部品廃棄部１３が基台１ａに正常に装着されたことを検出する。部品廃棄部センサ１３ａによる検出結果は、制御部３０に送信される。 In FIG. 1, a component disposal unit 13 is detachably arranged between the component supply unit 4 and the substrate transfer mechanism 2. When the component is not attracted to the suction nozzle 8b in the normal posture, the mounting head 8 moves to the upper part of the component disposal section 13 and the component is discarded. In the base 1a, a component disposal unit sensor 13a (see FIG. 5) is arranged at a position where the component disposal unit 13 is mounted. The component disposal unit sensor 13a includes a micro switch, an optical sensor, and the like, and detects that the component disposal unit 13 is normally mounted on the base 1a. The detection result by the component disposal unit sensor 13a is transmitted to the control unit 30.

ノズル収納部１２および部品廃棄部１３は、正常に装着されずに所定位置から上方に浮いた状態では、実装ヘッド８が移動した場合に吸着ノズル８ｂと干渉する可能性がある。すなわち、ノズル収納部センサ１２ａまたは部品廃棄部センサ１３ａは、実装ヘッド８が移動した場合に、ノズル収納部１２または部品廃棄部１３（構成ユニット）が実装ヘッド８と干渉する可能性のある干渉状態になっていることを検出するセンサ（第２のセンサ）となる。 If the nozzle accommodating unit 12 and the component disposal unit 13 are not normally mounted and float upward from a predetermined position, they may interfere with the suction nozzle 8b when the mounting head 8 moves. That is, the nozzle storage unit sensor 12a or the component disposal unit sensor 13a is in an interference state in which the nozzle storage unit 12 or the component disposal unit 13 (constituent unit) may interfere with the mounting head 8 when the mounting head 8 moves. It becomes a sensor (second sensor) that detects that.

図２おいて、部品供給部４は、フィーダベース１４ａに予め複数のテープフィーダ５が装着された基台１ａに対して着脱可能な台車１４で構成されている。台車１４には、部品を保持したキャリヤテープ１５を巻回状態で収納する供給リール１６が保持されている。供給リール１６から引き出されたキャリヤテープ１５は、テープフィーダ５に装着されている。テープフィーダ５は、キャリヤテープ１５を吸着ノズル８ｂによる部品取り出し位置までピッチ送りする。 In FIG. 2, the component supply unit 4 is composed of a carriage 14 that can be attached to and detached from a base 1a on which a plurality of tape feeders 5 are previously mounted on the feeder base 14a. The carriage 14 holds a supply reel 16 that stores the carrier tape 15 holding the parts in a wound state. The carrier tape 15 drawn from the supply reel 16 is attached to the tape feeder 5. The tape feeder 5 pitch-feeds the carrier tape 15 to the component take-out position by the suction nozzle 8b.

テープフィーダ５の本体部５ａにおいて、部品取り出し位置を含む上面部にはテープ押さえカバー５ｂが配設されている。テープ押さえカバー５ｂは、本体部５ａに搖動自在（矢印ｂ）に接続されている。テープ押さえカバー５ｂを閉じて本体部５ａと一体的になる閉状態にすると、テープ押さえカバー５ｂによってキャリヤテープ１５が本体部５ａに押さえつけられる。この状態で、テープフィーダ５は、キャリヤテープ１５をピッチ送りする。また、キャリヤテープ１５の交換などのメンテナンス時には、テープ押さえカバー５ｂを開いて本体部５ａから上方に持ち上げた開状態にすることで、作業者がメンテナンス作業を容易に実行できるようになる。 In the main body portion 5a of the tape feeder 5, a tape holding cover 5b is arranged on the upper surface portion including the component take-out position. The tape holding cover 5b is oscillatedly connected to the main body 5a (arrow b). When the tape holding cover 5b is closed to be integrated with the main body 5a, the carrier tape 15 is pressed against the main body 5a by the tape holding cover 5b. In this state, the tape feeder 5 pitch-feeds the carrier tape 15. Further, at the time of maintenance such as replacement of the carrier tape 15, the maintenance work can be easily performed by the operator by opening the tape holding cover 5b and lifting it upward from the main body 5a to open the state.

図１、図３において、基台１ａには、テープフィーダ５のテープ押さえカバー５ｂの開閉を検出するテープ押さえカバーセンサ１７が配設されている。テープ押さえカバーセンサ１７は、照射部１７ａと受光部１７ｂからなるエリアセンサを含んで構成されている。照射部１７ａには、レーザ光１７ｃを照射する複数（図１では３個）の発光素子がＹ方向に並んで配設されている。受光部１７ｂには、照射部１７ａから照射される複数のレーザ光１７ｃに対応して、レーザ光１７ｃを受信する複数の受光素子がＹ方向に並んで配設されている。 In FIGS. 1 and 3, a tape holding cover sensor 17 for detecting the opening / closing of the tape holding cover 5b of the tape feeder 5 is provided on the base 1a. The tape holding cover sensor 17 includes an area sensor including an irradiation unit 17a and a light receiving unit 17b. A plurality of (three in FIG. 1) light emitting elements for irradiating the laser beam 17c are arranged side by side in the Y direction in the irradiation unit 17a. In the light receiving unit 17b, a plurality of light receiving elements that receive the laser light 17c are arranged side by side in the Y direction corresponding to the plurality of laser light 17c emitted from the irradiation unit 17a.

テープ押さえカバーセンサ１７は、基台１ａに装着された台車１４に装着されたテープフィーダ５のテープ押さえカバー５ｂが、開状態にあるか閉状態にあるかを検出することができる位置に配置されている。すなわち、テープ押さえカバー５ｂが開状態（図３に破線で示すテープ押さえカバー５ｂの状態）だと照射部１７ａから照射される一部のレーザ光１７ｃがテープ押さえカバー５ｂによって遮蔽され、閉状態だと全てのレーザ光１７ｃが遮蔽されない位置に配設されている。これにより、テープ押さえカバーセンサ１７は、テープフィーダ５（部品供給装置）のテープ押さえカバー５ｂの開閉を検出することができる。 The tape holding cover sensor 17 is arranged at a position where it can detect whether the tape holding cover 5b of the tape feeder 5 mounted on the carriage 14 mounted on the base 1a is in the open state or the closed state. ing. That is, when the tape holding cover 5b is in the open state (the state of the tape holding cover 5b shown by the broken line in FIG. 3), a part of the laser beam 17c emitted from the irradiation unit 17a is blocked by the tape holding cover 5b and is in the closed state. And all the laser beams 17c are arranged at unobstructed positions. As a result, the tape holding cover sensor 17 can detect the opening / closing of the tape holding cover 5b of the tape feeder 5 (parts supply device).

テープ押さえカバー５ｂが開状態にあると、実装ヘッド８が移動した場合に吸着ノズル８ｂと干渉する可能性がある。つまり、テープ押さえカバー５ｂの開閉を検出するテープ押さえカバーセンサ１７（照射部１７ａと受光部１７ｂ）は、実装ヘッド８が移動した場合に、テープフィーダ５（構成ユニット）のテープ押さえカバー５ｂが実装ヘッド８と干渉する可能性のある干渉状態になっていることを検出するセンサ（第２のセンサ）となる。テープ押さえカバーセンサ１７による検出結果は、制御部３０に送信される。 If the tape holding cover 5b is in the open state, it may interfere with the suction nozzle 8b when the mounting head 8 moves. That is, the tape holding cover sensor 17 (irradiating unit 17a and light receiving unit 17b) that detects the opening / closing of the tape holding cover 5b is mounted on the tape holding cover 5b of the tape feeder 5 (constituent unit) when the mounting head 8 moves. It is a sensor (second sensor) that detects that it is in an interference state that may interfere with the head 8. The detection result by the tape holding cover sensor 17 is transmitted to the control unit 30.

図４において、部品実装装置１の上面および４方の側面はカバー部材１８によって閉囲されている。部品実装装置１においてＸ方向（基板搬送方向）の上流側および下流側の各側面を覆うカバー部材１８には、基板搬送機構２の上流側および下流側の端部に位置して、それぞれ基板３が通過するための開口部２０が設けられている。部品実装装置１のＹ方向の装置側面は作業者が当該装置の操作を行う操作面となっており、表示部および入力部としての機能を兼ね備えたタッチパネル１９が配設されている。 In FIG. 4, the upper surface and the four side surfaces of the component mounting device 1 are surrounded by the cover member 18. In the component mounting device 1, the cover member 18 covering each of the upstream and downstream side surfaces in the X direction (board transport direction) is located at the upstream and downstream ends of the board transport mechanism 2, respectively, and the substrate 3 An opening 20 is provided for passing through. The side surface of the component mounting device 1 in the Y direction is an operation surface on which an operator operates the device, and a touch panel 19 having functions as a display unit and an input unit is arranged.

操作面側には、メンテナンス作業などで作業者が部品実装装置１の装置内部の各部にアクセスするために、カバー部材１８の一部を開閉自在（矢印ｃ）とした安全カバー１８ａが設けられている。カバー部材１８には、安全カバー１８ａの開閉状態を検出するマイクロスイッチなどの安全カバーセンサ２１が設けられている。すなわち、安全カバーセンサ２１は、装置内部への作業者の体の一部の侵入を防止するための安全カバー１８ａの開閉を検出する。安全カバーセンサ２１による検出結果は、制御部３０に送信される。 A safety cover 18a is provided on the operation surface side so that a part of the cover member 18 can be opened and closed (arrow c) so that the operator can access each part inside the device of the component mounting device 1 for maintenance work or the like. There is. The cover member 18 is provided with a safety cover sensor 21 such as a micro switch that detects the open / closed state of the safety cover 18a. That is, the safety cover sensor 21 detects the opening / closing of the safety cover 18a for preventing a part of the operator's body from entering the inside of the device. The detection result by the safety cover sensor 21 is transmitted to the control unit 30.

また、操作面には、部品実装装置１にアクセス可能な位置にいる作業者を検出する人感知センサ２２が配設されている。人感知センサ２２は、赤外線センサなどを含んで構成されており、予め設定されたエリアにいる作業者を検知する。人感知センサ２２の検出結果は、制御部３０に送信される。このように、安全カバーセンサ２１、人感知センサ２２は、装置内部に作業者の体の一部が侵入したこともしくは侵入しようとしていることを検出する第１のセンサとなる。 Further, a human detection sensor 22 for detecting an operator at a position accessible to the component mounting device 1 is arranged on the operation surface. The human detection sensor 22 includes an infrared sensor and the like, and detects an operator in a preset area. The detection result of the human detection sensor 22 is transmitted to the control unit 30. As described above, the safety cover sensor 21 and the human detection sensor 22 are the first sensors for detecting that a part of the worker's body has entered or is about to enter the inside of the device.

次に、図５を参照して、部品実装装置１の制御系の構成を説明する。部品実装装置１は、制御部３０、記憶部３１、基板搬送機構２、部品供給部４、実装ヘッド８、ヘッド移動機構９、部品認識カメラ１０、基板認識カメラ１１、ノズル収納部センサ１２ａ、部品廃棄部センサ１３ａ、テープ押さえカバーセンサ１７、タッチパネル１９、安全カバーセンサ２１、人感知センサ２２を備えている。制御部３０は、ＣＰＵ機能を備える演算処理装置であり、内部処理機能として実装制御部３０ａ、ヘッド移動制御部３０ｂを備えている。 Next, the configuration of the control system of the component mounting device 1 will be described with reference to FIG. The component mounting device 1 includes a control unit 30, a storage unit 31, a board transfer mechanism 2, a component supply unit 4, a mounting head 8, a head moving mechanism 9, a component recognition camera 10, a board recognition camera 11, a nozzle storage sensor 12a, and a component. It includes a disposal unit sensor 13a, a tape holding cover sensor 17, a touch panel 19, a safety cover sensor 21, and a human detection sensor 22. The control unit 30 is an arithmetic processing device having a CPU function, and includes a mounting control unit 30a and a head movement control unit 30b as internal processing functions.

記憶部３１は記憶装置であり、実装データ３１ａ、干渉領域データ３１ｂなどを記憶する。実装データ３１ａは、実装される部品の部品種や基板３における実装位置などのデータであり、生産対象の生産基板種毎に記憶されている。干渉領域データ３１ｂには、部品実装装置１がメンテナンスモードの時に、テープフィーダ５、ノズル収納部１２、部品廃棄部１３などの構成ユニットに、実装ヘッド８が干渉（衝突）する可能性がある干渉領域Ｒ（または、干渉しない非干渉領域Ｒ＊）が構成ユニット毎に記憶されている。 The storage unit 31 is a storage device and stores mounting data 31a, interference region data 31b, and the like. The mounting data 31a is data such as the component type of the component to be mounted and the mounting position on the board 3, and is stored for each production board type to be produced. In the interference region data 31b, when the component mounting device 1 is in the maintenance mode, the mounting head 8 may interfere (collide) with the constituent units such as the tape feeder 5, the nozzle storage section 12, and the component disposal section 13. Area R (or non-interfering area R * that does not interfere) is stored for each component unit.

ここで図６を参照して、干渉領域Ｒ（非干渉領域Ｒ＊）の例について説明する。図６（ａ）には、部品実装装置１に装着されたテープフィーダ５（構成ユニット）の干渉領域Ｒ１が示されている。テープフィーダ５は、テープ押さえカバー５ｂが開いている（開状態）の場合に、テープ押さえカバー５ｂが実装ヘッド８に装着された吸着ノズル８ｂと干渉する可能性がある。 Here, an example of the interference region R (non-interference region R *) will be described with reference to FIG. FIG. 6A shows an interference region R1 of the tape feeder 5 (constituent unit) mounted on the component mounting device 1. When the tape holding cover 5b is open (open state), the tape feeder 5 may interfere with the suction nozzle 8b mounted on the mounting head 8.

テープ押さえカバー５ｂが開状態にあることは、テープ押さえカバーセンサ１７（照射部１７ａ、受光部１７ｂ）によって検出することができる。しかしながら、テープ押さえカバーセンサ１７は、Ｘ方向に複数並んで装着されているテープフィーダ５のいずれのテープ押さえカバー５ｂが開状態にあるかを特定することができない。そこで、テープフィーダ５のテープ押さえカバー５ｂが存在する可能性があるＹ方向の装置中心側の境界５ｙよりも装置外側の全てが干渉領域Ｒ１（Ｒ１ｙ）として設定されて干渉領域データ３１ｂに登録されている。 The fact that the tape holding cover 5b is in the open state can be detected by the tape holding cover sensor 17 (irradiating unit 17a, light receiving unit 17b). However, the tape holding cover sensor 17 cannot specify which of the tape feeders 5 mounted side by side in the X direction, the tape holding cover 5b, is in the open state. Therefore, everything outside the device from the boundary 5y on the center side of the device in the Y direction where the tape holding cover 5b of the tape feeder 5 may exist is set as an interference region R1 (R1y) and registered in the interference region data 31b. ing.

図６（ｂ）には、部品実装装置１に装着されたノズル収納部１２（構成ユニット）の干渉領域Ｒ２が示されている。ノズル収納部１２が正常に装着されておらず基台１ａから浮いている場合に、ノズル収納部１２が実装ヘッド８に装着された吸着ノズル８ｂと干渉する可能性がある。ノズル収納部１２が正常に装着されていることは、ノズル収納部センサ１２ａによって検出することができる。ノズル収納部１２では、浮いたノズル収納部１２が存在する可能性があるＸ方向の装置中心側の境界１２ｘより装置外側、かつ、Ｙ方向の装置中心側の境界１２ｙより装置外側が干渉領域Ｒ２（Ｒ２ｘ，Ｒ２ｙ）として設定されて干渉領域データ３１ｂに登録されている。部品廃棄部１３においても、ノズル収納部１２と同様に干渉領域Ｒが設定されて干渉領域データ３１ｂに登録されている。 FIG. 6B shows an interference region R2 of the nozzle accommodating portion 12 (constituent unit) mounted on the component mounting device 1. If the nozzle housing portion 12 is not normally mounted and is floating from the base 1a, the nozzle housing portion 12 may interfere with the suction nozzle 8b mounted on the mounting head 8. It can be detected by the nozzle housing unit sensor 12a that the nozzle storage unit 12 is normally mounted. In the nozzle accommodating portion 12, the interference region R2 is outside the device from the boundary 12x on the center side of the device in the X direction where the floating nozzle accommodating portion 12 may exist, and outside the device from the boundary 12y on the center side of the device in the Y direction. It is set as (R2x, R2y) and registered in the interference region data 31b. In the component disposal unit 13, the interference region R is set and registered in the interference region data 31b as in the nozzle storage unit 12.

図５において、実装制御部３０ａは、実装データ３１ａに基づいて、基板搬送機構２、部品供給部４、実装ヘッド８、ヘッド移動機構９、部品認識カメラ１０、基板認識カメラ１１を制御することにより、部品実装作業を実行させる。なお、部品実装作業におけるヘッド移動機構９の制御は、ヘッド移動制御部３０ｂを介して実行される。すなわち、ヘッド移動制御部３０ｂは、ヘッド移動機構９（Ｙ軸ビーム６、Ｘ軸ビーム７）による実装ヘッド８の移動を制御する。 In FIG. 5, the mounting control unit 30a controls the board transfer mechanism 2, the component supply unit 4, the mounting head 8, the head moving mechanism 9, the component recognition camera 10, and the board recognition camera 11 based on the mounting data 31a. , Perform component mounting work. The control of the head movement mechanism 9 in the component mounting work is executed via the head movement control unit 30b. That is, the head movement control unit 30b controls the movement of the mounting head 8 by the head movement mechanism 9 (Y-axis beam 6, X-axis beam 7).

また、ヘッド移動制御部３０ｂは、ヘッド移動機構９のリニア駆動機構の駆動電源を制御して、駆動状態、フリー状態、ブレーキ状態を切り替える。部品実装装置１がメンテナンスモードにある時は、ヘッド移動制御部３０ｂは、ノズル収納部センサ１２ａ、部品廃棄部センサ１３ａ、テープ押さえカバーセンサ１７、タッチパネル１９、安全カバーセンサ２１、人感知センサ２２の検出結果に基づいて、作業者による実装ヘッド８の移動を許容（フリー状態）または制限（ブレーキ状態）するように制御する。 Further, the head movement control unit 30b controls the drive power supply of the linear drive mechanism of the head movement mechanism 9 to switch between a drive state, a free state, and a brake state. When the component mounting device 1 is in the maintenance mode, the head movement control unit 30b is a nozzle housing sensor 12a, a component disposal sensor 13a, a tape holding cover sensor 17, a touch panel 19, a safety cover sensor 21, and a human sensing sensor 22. Based on the detection result, the movement of the mounting head 8 by the operator is controlled to be allowed (free state) or restricted (brake state).

より具体的には、ヘッド移動制御部３０ｂは、第１のセンサ（安全カバーセンサ２１、人感知センサ２２）が作業者の装置内部への侵入を検出している状態で第２のセンサ（ノズル収納部センサ１２ａ、部品廃棄部センサ１３ａ、テープ押さえカバーセンサ１７）が干渉状態になっていることを検出した場合に、実装ヘッド８が移動できないようにヘッド移動機構９がブレーキをかける（ブレーキ状態となる）ように制御する。 More specifically, the head movement control unit 30b has a second sensor (nozzle) in a state where the first sensor (safety cover sensor 21, human detection sensor 22) detects the intrusion of the operator into the device. When it is detected that the storage unit sensor 12a, the component disposal unit sensor 13a, and the tape holding cover sensor 17) are in an interference state, the head moving mechanism 9 applies a brake so that the mounting head 8 cannot move (brake state). To be controlled.

つまり、作業者によって実装ヘッド８が移動されて、装置内部の構成ユニット（テープフィーダ５、ノズル収納部１２、部品廃棄部１３）が、実装ヘッド８に装着された吸着ノズル８ｂに干渉（衝突）する可能性がある（テープ押さえカバー５ｂが開状態、ノズル収納部１２または部品廃棄部１３が浮いている）と検知されると、ヘッド移動機構９がブレーキをかけて実装ヘッド８が容易に動かせないようにヘッド移動制御部３０ｂによって制御される。これによって、メンテナンス作業において、実装ヘッド８（吸着ノズル８ｂ）が意図せずテープ押さえカバー５ｂ等の構成ユニットに干渉して破損することを防止することができる。 That is, the mounting head 8 is moved by the operator, and the constituent units (tape feeder 5, nozzle storage section 12, component disposal section 13) inside the apparatus interfere (collide) with the suction nozzle 8b mounted on the mounting head 8. When it is detected that there is a possibility that the tape holding cover 5b is open and the nozzle storage portion 12 or the component disposal portion 13 is floating, the head moving mechanism 9 brakes and the mounting head 8 can be easily moved. It is controlled by the head movement control unit 30b so as not to be present. This makes it possible to prevent the mounting head 8 (suction nozzle 8b) from unintentionally interfering with and damaging the constituent units such as the tape holding cover 5b during maintenance work.

また、第２のセンサが干渉状態になっていることを検出した場合に、ヘッド移動制御部３０ｂは、実装ヘッド８を干渉状態になっている構成ユニットに接近させる可能性があるＹ軸ビーム６（第１のヘッド移動部）またはＸ軸ビーム７（第２のヘッド移動部）のいずれかがブレーキをかけるように制御（制限制御）する制限制御処理を実行する。例えば、テープ押さえカバーセンサ１７がテープ押さえカバー５ｂの開状態を検出すると、Ｙ軸計測手段６ｍおよびＸ軸計測手段７ｍが計測する実装ヘッド８の位置に基づいて、ヘッド移動制御部３０ｂは、次のように制限制御する。 Further, when the second sensor detects that the second sensor is in the interference state, the head movement control unit 30b may bring the mounting head 8 closer to the constituent unit in the interference state. A restriction control process is executed in which either (the first head moving portion) or the X-axis beam 7 (the second head moving portion) is controlled to apply the brake (limit control). For example, when the tape holding cover sensor 17 detects the open state of the tape holding cover 5b, the head movement control unit 30b moves the head movement control unit 30b based on the positions of the mounting heads 8 measured by the Y-axis measuring means 6m and the X-axis measuring means 7m. Limit control like.

すなわち、実装ヘッド８がテープフィーダ５の干渉領域Ｒ１から遠い位置にある場合は、ヘッド移動制御部３０ｂはヘッド移動機構９をフリー状態にする。一方、実装ヘッド８が干渉領域Ｒ１に接近すると、実装ヘッド８が干渉領域Ｒ１に侵入しないようにヘッド移動制御部３０ｂはＹ軸ビーム６にブレーキをかけさせる。これによって、作業者は、実装ヘッド８が安全な位置（干渉領域Ｒから遠い位置）にある場合は実装ヘッド８を自由に移動させることができ、実装ヘッド８が干渉領域Ｒに接近すると危険な方向（干渉領域Ｒ）には移動させることができなくなる。これにより、実装ヘッド８（吸着ノズル８ｂ）の破損が防止でき、作業者の安全が確保されて、メンテナンス作業の効率も向上させることができる。 That is, when the mounting head 8 is located at a position far from the interference region R1 of the tape feeder 5, the head movement control unit 30b puts the head movement mechanism 9 in a free state. On the other hand, when the mounting head 8 approaches the interference region R1, the head movement control unit 30b brakes the Y-axis beam 6 so that the mounting head 8 does not enter the interference region R1. As a result, the operator can freely move the mounting head 8 when the mounting head 8 is in a safe position (a position far from the interference region R), and it is dangerous if the mounting head 8 approaches the interference region R. It cannot be moved in the direction (interference region R). As a result, damage to the mounting head 8 (suction nozzle 8b) can be prevented, the safety of the operator can be ensured, and the efficiency of maintenance work can be improved.

さらに、ヘッド移動制御部３０ｂは、ヘッド移動機構９がブレーキをかけている状態において、干渉状態が一定時間検出されない場合には、ブレーキを解除するように制御する。これにより、干渉状態であるにもかかわらず、ノイズなどによって第２のセンサが干渉状態でないと誤検出してブレーキを解除して実装ヘッド８（吸着ノズル８ｂ）が破損することが防止できる。 Further, the head movement control unit 30b controls to release the brake when the interference state is not detected for a certain period of time while the head movement mechanism 9 is braking. As a result, it is possible to prevent the mounting head 8 (suction nozzle 8b) from being damaged by erroneously detecting that the second sensor is not in the interference state due to noise or the like and releasing the brake even though the second sensor is in the interference state.

図５において、タッチパネル１９は、表示部としての機能と入力部としての機能を合わせて有しており、操作画面や各種データを表示するとともに、操作コマンドやデータ入力が入力される。 In FIG. 5, the touch panel 19 has both a function as a display unit and a function as an input unit, displays an operation screen and various data, and inputs operation commands and data input.

次に図７のフローに沿って、メンテナンス作業における部品実装装置１の制御方法について説明する。部品実装装置１がメンテナンスモードに移行すると、第１のセンサ（安全カバーセンサ２１、人感知センサ２２）の検出結果に基づいて、ヘッド移動制御部３０ｂは、作業者の体の一部が装置内部に侵入する可能性を判断する（ＳＴ１）。例えば、装置内部への侵入を防止するための安全カバー１８ａの開閉を検出する安全カバーセンサ２１が、作業者の装置内部への侵入を検出する。 Next, a control method of the component mounting device 1 in the maintenance work will be described along with the flow of FIG. 7. When the component mounting device 1 shifts to the maintenance mode, a part of the worker's body is inside the device in the head movement control unit 30b based on the detection results of the first sensors (safety cover sensor 21, human detection sensor 22). Judge the possibility of invading the (ST1). For example, the safety cover sensor 21 that detects the opening and closing of the safety cover 18a for preventing the intrusion into the device detects the intrusion of the operator into the device.

侵入する可能性があると判断されると（ＳＴ１においてＹｅｓ）、第２のセンサ（ノズル収納部センサ１２ａ、部品廃棄部センサ１３ａ、テープ押さえカバーセンサ１７）の検出結果に基づいて、ヘッド移動制御部３０ｂは、構成ユニット（テープフィーダ５、ノズル収納部１２、部品廃棄部１３）が干渉状態になっているか否かを判断する（ＳＴ２）。例えば、テープフィーダ５（部品供給装置）のテープ押さえカバー５ｂの開閉を検出するテープ押さえカバーセンサ１７が、干渉状態になっていることを検出する。 When it is determined that there is a possibility of intrusion (Yes in ST1), the head movement control is performed based on the detection results of the second sensor (nozzle housing sensor 12a, component disposal sensor 13a, tape holding cover sensor 17). The unit 30b determines whether or not the constituent units (tape feeder 5, nozzle accommodating unit 12, and component disposal unit 13) are in an interference state (ST2). For example, the tape holding cover sensor 17 that detects the opening and closing of the tape holding cover 5b of the tape feeder 5 (parts supply device) detects that the tape holding cover sensor 17 is in an interference state.

構成ユニットが干渉状態になっていると判断されると（ＳＴ２においてＹｅｓ）、ヘッド移動制御部３０ｂは、ヘッド移動機構９をブレーキ状態にする（ＳＴ３）。すなわち、装置内部に作業者の体の一部が侵入したこともしくは侵入しようとしていることを検出し（ＳＴ１においてＹｅｓ）、実装ヘッド８が移動した場合に、少なくともいずれかの構成ユニットが実装ヘッド８と干渉する可能性のある干渉状態になっていることを検出すると（ＳＴ２においてＹｅｓ）、ヘッド移動制御部３０ｂは、実装ヘッド８が移動できないようにヘッド移動機構９がブレーキをかけるように制御する。これによって、メンテナンス作業において、実装ヘッド８（吸着ノズル８ｂ）が意図せずテープ押さえカバー５ｂ等の構成ユニットに干渉して破損することを防止することができる。 When it is determined that the constituent units are in the interference state (Yes in ST2), the head movement control unit 30b puts the head movement mechanism 9 in the braking state (ST3). That is, when it is detected that a part of the worker's body has invaded or is about to invade the inside of the device (Yes in ST1) and the mounting head 8 moves, at least one of the constituent units is the mounting head 8. When it is detected that it is in an interference state that may interfere with (Yes in ST2), the head movement control unit 30b controls the head movement mechanism 9 to apply a brake so that the mounting head 8 cannot move. .. This makes it possible to prevent the mounting head 8 (suction nozzle 8b) from unintentionally interfering with and damaging the constituent units such as the tape holding cover 5b during maintenance work.

次いで（ＳＴ２）に戻って、構成ユニットが干渉状態になっているか否かが判断される。構成ユニットが干渉状態になっていないと判断されると（ＳＴ２においてＮｏ）、干渉状態から脱して所定時間経過したか否かが判断される（ＳＴ４）。干渉状態から脱して所定時間経過している場合（ＳＴ４においてＹｅｓ）、ヘッド移動制御部３０ｂは、ヘッド移動機構９をフリー状態とする（ＳＴ５）。 Then, returning to (ST2), it is determined whether or not the constituent units are in an interference state. When it is determined that the constituent units are not in the interference state (No in ST2), it is determined whether or not a predetermined time has elapsed after exiting the interference state (ST4). When a predetermined time has elapsed after exiting the interference state (Yes in ST4), the head movement control unit 30b puts the head movement mechanism 9 in a free state (ST5).

すなわち、ヘッド移動機構９がブレーキをかけている状態において、構成ユニットの干渉状態が一定時間検出されない場合には、ヘッド移動制御部３０ｂは、ブレーキを解除するように制御する。これによって、ノイズなどに起因する第２のセンサの誤動作によって、干渉状態にあるにもかかわらず誤ってヘッド移動機構９のブレーキが解除されて、実装ヘッド８（吸着ノズル８ｂ）が破損されることが防止できる。 That is, when the head moving mechanism 9 is braking and the interference state of the constituent units is not detected for a certain period of time, the head moving control unit 30b controls to release the brake. As a result, due to the malfunction of the second sensor due to noise or the like, the brake of the head moving mechanism 9 is accidentally released even though it is in an interference state, and the mounting head 8 (suction nozzle 8b) is damaged. Can be prevented.

（ＳＴ５）においてブレーキが解除されると、（ＳＴ１）に戻って作業者の装置内部への侵入が判断される。（ＳＴ４）において干渉状態から脱して所定時間経過していないと判断された場合（Ｎｏ）、（ＳＴ２）に戻って、構成ユニットが干渉状態のままであるか、例えばテープ押さえカバー５ｂが閉じられて干渉状態を脱したかが判断される。 When the brake is released in (ST5), it returns to (ST1) and it is determined that the operator has entered the device. If it is determined in (ST4) that the predetermined time has not elapsed after exiting the interference state, the process returns to (ST2), and the component unit remains in the interference state, or the tape holding cover 5b is closed, for example. It is determined whether or not the interference state has been removed.

次に図８、図９のフローに沿って、メンテナンス作業における部品実装装置１のその他の制御方法について説明する。その他の制御方法は、構成ユニットが干渉状態になっていると判断された場合に（ＳＴ２においてＹｅｓ）、ヘッド移動機構９が制限制御されるところが図７に示す前述の制御方法と異なる。以下、図７に示す制御方法と同じ工程には同じ符号を付して詳細な説明を省略する。 Next, other control methods of the component mounting device 1 in the maintenance work will be described along with the flow of FIGS. 8 and 9. The other control method is different from the above-described control method shown in FIG. 7 in that the head moving mechanism 9 is restricted and controlled when it is determined that the constituent units are in an interference state (Yes in ST2). Hereinafter, the same steps as those of the control method shown in FIG. 7 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

図８において、装置内部に作業者の体の一部が侵入したこともしくは侵入しようとしていることを検出し（ＳＴ１においてＹｅｓ）、実装ヘッド８が移動した場合に少なくともいずれかの構成ユニットが実装ヘッド８と干渉する可能性のある干渉状態になっていることを検出すると（ＳＴ２においてＹｅｓ）、ヘッド移動制御部３０ｂは、ヘッド移動機構９を制限制御する制限制御処理が実行される（ＳＴ１０）。 In FIG. 8, it is detected that a part of the worker's body has invaded or is about to invade the inside of the device (Yes in ST1), and when the mounting head 8 moves, at least one of the constituent units is the mounting head. When it is detected that it is in an interference state that may interfere with 8 (Yes in ST2), the head movement control unit 30b executes a restriction control process for limiting control of the head movement mechanism 9 (ST10).

ここで図９を参照して、制限制御処理の詳細について説明する。制限制御処理では、まず、ヘッド移動制御部３０ｂは、実装ヘッド８の位置が干渉する可能性がある構成ユニットの干渉領域Ｒに近いか否かを判断する（ＳＴ１１）。すなわち、実装ヘッド８が干渉領域Ｒから所定の距離以内であるか否かが判断される。実装ヘッド８が干渉領域Ｒの近くにある場合（ＳＴ１１においてＹｅｓ）、ヘッド移動制御部３０ｂは、実装ヘッド８のＹ方向に干渉領域Ｒがあるか否かを判断する（ＳＴ１２）。すなわち、作業者が実装ヘッド８をＹ方向に移動させた場合に、実装ヘッド８が干渉領域Ｒに侵入する可能性があるか否かが判断される。 Here, the details of the restriction control process will be described with reference to FIG. In the limitation control process, first, the head movement control unit 30b determines whether or not the position of the mounting head 8 is close to the interference region R of the constituent unit where the mounting head 8 may interfere (ST11). That is, it is determined whether or not the mounting head 8 is within a predetermined distance from the interference region R. When the mounting head 8 is near the interference region R (Yes in ST11), the head movement control unit 30b determines whether or not there is an interference region R in the Y direction of the mounting head 8 (ST12). That is, when the operator moves the mounting head 8 in the Y direction, it is determined whether or not the mounting head 8 may invade the interference region R.

実装ヘッド８のＹ方向に干渉領域Ｒがあると判断された場合（ＳＴ１２においてＹｅｓ）、ヘッド移動制御部３０ｂは、Ｙ軸ビーム（第１のヘッド移動部）がブレーキを掛けるように制御する（ＳＴ１３）。実装ヘッド８のＹ方向に干渉領域Ｒがないと判断された場合（ＳＴ１２においてＮｏ）、ヘッド移動制御部３０ｂは、Ｙ軸ビームのブレーキを解除するように制御する（ＳＴ１４）。例えば、Ｙ軸ビームにブレーキが掛けられた状態において、実装ヘッド８がＹ方向に動かされても干渉領域Ｒに侵入しない位置まで移動している場合に、Ｙ軸ビームのブレーキが解除される。 When it is determined that there is an interference region R in the Y direction of the mounting head 8 (Yes in ST12), the head movement control unit 30b controls the Y-axis beam (first head movement unit) to apply the brake (Yes). ST13). When it is determined that there is no interference region R in the Y direction of the mounting head 8 (No in ST12), the head movement control unit 30b controls to release the brake of the Y-axis beam (ST14). For example, when the Y-axis beam is braked and the mounting head 8 is moved to a position where it does not enter the interference region R even if it is moved in the Y direction, the Y-axis beam brake is released.

次いでヘッド移動制御部３０ｂは、実装ヘッド８のＸ方向に干渉領域Ｒがあるか否かを判断する（ＳＴ１５）。すなわち、作業者が実装ヘッド８をＸ方向に移動させた場合に、実装ヘッド８が干渉領域Ｒに侵入する可能性があるか否かが判断される。実装ヘッド８のＸ方向に干渉領域Ｒがあると判断された場合（ＳＴ１５においてＹｅｓ）、ヘッド移動制御部３０ｂは、Ｘ軸ビーム（第２のヘッド移動部）がブレーキを掛けるように制御する（ＳＴ１６）。実装ヘッド８のＸ方向に干渉領域Ｒがないと判断された場合（ＳＴ１５においてＮｏ）、ヘッド移動制御部３０ｂは、Ｘ軸ビームのブレーキを解除するように制御する（ＳＴ１７）。 Next, the head movement control unit 30b determines whether or not there is an interference region R in the X direction of the mounting head 8 (ST15). That is, when the operator moves the mounting head 8 in the X direction, it is determined whether or not the mounting head 8 may invade the interference region R. When it is determined that there is an interference region R in the X direction of the mounting head 8 (Yes in ST15), the head movement control unit 30b controls the X-axis beam (second head movement unit) to apply the brake (Yes). ST16). When it is determined that there is no interference region R in the X direction of the mounting head 8 (No in ST15), the head movement control unit 30b controls to release the brake of the X-axis beam (ST17).

実装ヘッド８が干渉領域Ｒの近くにない場合（ＳＴ１１においてＮｏ）、ヘッド移動制御部３０ｂは、Ｙ軸ビームまたはＸ軸ビームのブレーキを解除するように制御する（ＳＴ１８）。すなわち、実装ヘッド８が干渉領域Ｒから所定の距離以上の離れた位置にある、または、実装ヘッド８が干渉領域Ｒから所定の距離以上の離れた位置まで移動した場合に、ヘッド移動機構９のブレーキが解除される。これにより、作業者は実装ヘッド８をＸ方向にもＹ方向にも自在に移動させることができるようになる。（ＳＴ１６）、（ＳＴ１７）、（ＳＴ１８）のいずれかが終了すると、（ＳＴ２）に戻って、構成ユニットが干渉状態のままであるか、干渉状態を脱したかが判断される。 When the mounting head 8 is not near the interference region R (No in ST11), the head movement control unit 30b controls to release the brake of the Y-axis beam or the X-axis beam (ST18). That is, when the mounting head 8 is at a position separated from the interference region R by a predetermined distance or more, or when the mounting head 8 is moved to a position separated from the interference region R by a predetermined distance or more, the head moving mechanism 9 The brake is released. As a result, the operator can freely move the mounting head 8 in both the X direction and the Y direction. When any one of (ST16), (ST17), and (ST18) is completed, the process returns to (ST2), and it is determined whether the constituent unit remains in the interference state or has exited the interference state.

このようにその他の制御方法では、干渉状態になっていることが検出された場合に、ヘッド移動制御部３０ｂは、実装ヘッド８を干渉状態になっている構成ユニットに接近させる可能性があるＹ軸ビーム６（第１のヘッド移動部）またはＸ軸ビーム７（第２のヘッド移動部）のいずれかがブレーキをかけるように制御している。これによって、実装ヘッド８（吸着ノズル８ｂ）の破損を防止するとともに、作業者の安全を確保して、メンテナンス作業の効率も向上させることができる。 As described above, in the other control method, when it is detected that the mounting head 8 is in the interference state, the head movement control unit 30b may bring the mounting head 8 closer to the constituent unit in the interference state. Either the axis beam 6 (first head moving portion) or the X-axis beam 7 (second head moving portion) is controlled to apply the brake. As a result, the mounting head 8 (suction nozzle 8b) can be prevented from being damaged, the safety of the operator can be ensured, and the efficiency of the maintenance work can be improved.

上記説明したように、本実施の形態の部品実装装置１は、実装ヘッド８と、ヘッド移動機構９と、装置内部に作業者の体の一部が侵入することを検出する第１のセンサ（安全カバーセンサ２１、人感知センサ２２）と、構成ユニット（テープフィーダ５、ノズル収納部１２、部品廃棄部１３）が干渉状態になっていることを検出する第２のセンサ（ノズル収納部センサ１２ａ、部品廃棄部センサ１３ａ、テープ押さえカバーセンサ１７）と、ヘッド移動制御部３０ｂとを備えている。 As described above, the component mounting device 1 of the present embodiment includes a mounting head 8, a head moving mechanism 9, and a first sensor (1) that detects that a part of the worker's body invades the inside of the device. A second sensor (nozzle storage sensor 12a) that detects that the safety cover sensor 21 and the human detection sensor 22) and the constituent units (tape feeder 5, nozzle storage 12, and component disposal unit 13) are in an interfering state. , A component disposal unit sensor 13a, a tape holding cover sensor 17), and a head movement control unit 30b.

そして、ヘッド移動制御部３０ｂは、第１のセンサが作業者の装置内部への侵入を検出している状態で第２のセンサが干渉状態になっていることを検出した場合に、実装ヘッド８が移動できないようにヘッド移動機構９がブレーキをかけるように制御している。これによって、メンテナンス作業において、実装ヘッド８（吸着ノズル８ｂ）が意図せずテープ押さえカバー５ｂ等の構成ユニットに干渉（衝突）して破損することを防止することができる。 Then, when the head movement control unit 30b detects that the second sensor is in an interference state while the first sensor detects the intrusion of the operator into the device, the mounting head 8 The head moving mechanism 9 controls to apply the brake so that the head cannot move. This makes it possible to prevent the mounting head 8 (suction nozzle 8b) from unintentionally interfering (collising) with a constituent unit such as the tape holding cover 5b and being damaged during maintenance work.

本発明の部品実装装置および部品実装装置の制御方法は、実装ヘッドが意図せずテープ押さえカバー等の構成ユニットに干渉して破損することを防止することができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。 The component mounting device and the control method of the component mounting device of the present invention have an effect that the mounting head can be prevented from unintentionally interfering with a constituent unit such as a tape holding cover and being damaged, and the component is mounted on a substrate. It is useful in the field of implementation in.

１部品実装装置
５テープフィーダ（構成ユニット、部品供給装置）
５ｂテープ押さえカバー
６Ｙ軸ビーム（第１のヘッド移動部）
７Ｘ軸ビーム（第２のヘッド移動部）
８実装ヘッド
９ヘッド移動機構
１２ノズル収納部（構成ユニット）
１３部品廃棄部（構成ユニット）
１７テープ押さえカバーセンサ（第２のセンサ）
１８ａ安全カバー
２１安全カバーセンサ（第１のセンサ）
２２人感知センサ（第１のセンサ） 1 Parts mounting device 5 Tape feeder (constituent unit, parts supply device)
5b Tape holding cover 6 Y-axis beam (first head moving part)
7 X-axis beam (second head moving part)
8 Mounting head 9 Head movement mechanism 12 Nozzle storage unit (constituent unit)
13 Parts disposal unit (constituent unit)
17 Tape retainer cover sensor (second sensor)
18a Safety cover 21 Safety cover sensor (first sensor)
22 human detection sensor (first sensor)

Claims

With the mounting head
A head moving mechanism for moving the mounting head and
A first sensor that detects that or is about to invade a part of the worker's body inside the device,
A second sensor that detects that at least one of the components is in an interference state that may interfere with the mounting head when the mounting head moves.
A head movement control unit that controls the movement of the mounting head by the head movement mechanism is provided.
When the head movement control unit does not detect that the second sensor is in the interference state while the first sensor detects the intrusion of the worker into the device. In addition, the head moving mechanism is controlled so that the worker can freely move the mounting head, and the first sensor detects the intrusion of the worker into the device. When the second sensor detects that the second sensor is in the interference state, the head movement mechanism is controlled so as to be in a braking state in which the movement of the mounting head by the operator is restricted. , Component mounting device.

The head movement control section, at the head moving mechanism wherein the brake state, if the interference condition is not detected a predetermined time, controls to release the braking state, the component mounting apparatus according to claim 1.

The first sensor is a safety cover sensor that detects the opening and closing of the safety cover to prevent intrusion into the device.
The component mounting device according to claim 1 or 2, wherein the second sensor is a tape retainer cover sensor that detects the opening / closing of the tape retainer cover of the component supply device.

The head moving mechanism includes a first head moving portion that moves the mounting head in one direction in the horizontal plane and a second head moving portion that moves the mounting head in a direction orthogonal to the one direction in the horizontal plane. Orthogonal
When the second sensor detects that it is in the interference state, the head movement control unit may bring the mounting head closer to the constituent unit that is in the interference state. The component mounting device according to any one of claims 1 to 3, wherein either the head moving portion or the second head moving portion of the above is controlled to apply a brake.

It is a control method of a component mounting device including a mounting head and a head moving mechanism for moving the mounting head.
When it is detected that a part of the worker's body has entered or is about to enter the inside of the device and the mounting head moves, at least one of the constituent units may interfere with the mounting head. If it is not detected that it is in an interference state, the operator controls the mounting head so that it can be freely moved to a free state.
Detects that a part of the operator's body is attempting to be or intrusion has penetrated inside the device detects that it is the interference state, movement of the mounting head by the operator is restricted A control method for a component mounting device that controls the braking state.

In the head moving mechanism wherein the brake state, if the interference condition of the component units is not detected a predetermined time, controls to release the brake state, the control method of the component mounting apparatus according to claim 5.

The safety cover sensor that detects the opening and closing of the safety cover for preventing the intrusion into the device detects the intrusion of the worker into the device.
The control method for a component mounting device according to claim 5 or 6, wherein the tape holding cover sensor for detecting the opening / closing of the tape holding cover of the component supply device detects that the tape holding cover sensor is in the interference state.

The head moving mechanism includes a first head moving portion that moves the mounting head in one direction in the horizontal plane and a second head moving portion that moves the mounting head in a direction orthogonal to the one direction in the horizontal plane. ,
Either the first head moving portion or the second head moving portion that may bring the mounting head closer to the constituent unit in the interfering state when it is detected that the mounting head is in the interfering state. The method for controlling a component mounting device according to any one of claims 5 to 7, wherein the interference is controlled so as to apply a brake.